Lotperlenfreie Zone? – Eine Betrachtung - EPM Handels AG

FERTIGUNG
Auf einen klugen Einsatz der Mittel und eine fundierte Beratung kommt es an: Wie sich unliebsame Überraschungen
beim bleifreien Wellenlöten unter Schutzgas vermeiden lassen
Lotperlenfreie Zone? – Eine
Betrachtung
Oliver Kägi und Ute Zimmermann
Klein sind sie. So klein, dass man sie oftmals mit bloßem Auge überhaupt
nicht erkennen kann. Und doch verursachen sie einen Riesen-Wirbel,
denn die gesamte lötende Industrie thematisiert sie. Die Rede ist von der
Lotperle, die sich mit unglaublicher Standhaftigkeit beharrlich immer
wieder dort einnistet, wo sie nichts zu suchen hat: auf den Lötstopplacken
von Leiterplatte und Baugruppe, zwischen Steckerleisten oder unmittelbar
neben den Lötpads, auf der Bestückungs- und auf der Lötseite.
Und obwohl über die Entstehung
der Lotperlen, ihre Ursachen und
auch über Wechselwirkungen
zwischen den einzelnen Einflussfaktoren
weitestgehend Einigkeit herrscht,
bekommt man dieses kleine Teilchen,
das alles andere als ein Schmuckstück
ist, nicht wirklich in den Griff.
Der Flu(g)ch der Lotperlen
Sie haben viele Ursachen. Generell kann
man sagen, dass Lotperlen beim Wellenlöten
dann entstehen, wenn die Geschwindigkeit,
mit der die Leiterplatte
transportiert wird, nicht mit der Geschwindigkeit
der abfliessenden Welle
übereinstimmt, denn dann kann das Lot
nicht ungehindert in die Welle zurückfliessen.
Anders ausgedrückt: wenn das
Lot schneller abreisst, als es in die Welle
zurückfliessen kann, dann entsteht mit
hoher Wahrscheinlichkeit eine Lotperle.
Unterschieden wird dabei zwischen den
sogenannten zufälligen und den systematischen
Lotperlen. Die zufälligen Lotperlen
treten auf der Bestückungsseite
der Baugruppe oder Leiterplatte auf und
entstehen, wenn das geschmolzene Lot
mit hoher Feuchtigkeit oder mit einem
großen Anteil an Lösungsmittelrückständen
vom Flussmittel durch die Bohrung
hochsteigt. Die Folge ist eine explosionsartige
Verdampfung, und die sorgt
dafür, dass diese kleinen Partikel hochfliegen
und zufällig irgendwo auf der
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Platine landen. Wenn man Glück hat,
landen sie »schön übersichtlich« und liegen
so, dass sie keinen Schaden anrichten
können - der Zufallsflug kann aber
auch anders enden. So können die Lotperlen
beispielsweise unter Bauteile
kullern und irgendwo festsitzen und
dann später unbemerkt Funktionsfehler
auslösen, oder sie können zu Brückenbildung
und Elektromigration beitragen.
»Die Lotperlen auf der Bestückungsseite
sind meistens in einiger Entfernung von
den durchkontaktierten Bohrungen und
vorrangig auf dem Lötstopplack zu finden.
Je weiter entfernt sie vom Ursprungsort
weggeschleudert werden,
desto kühler sind sie beim Auftreffen auf
die Platine. Da die Partikel beim Auftreffen
entweder noch pastenartig oder
schon fest sind, findet eine eher mechanische
und relativ schwache Adhäsion
statt, die auf der Verformung des Lötstopplacks
oder der Lötperle beruht«, so
Eli Westerlaken, CEO des Flußmittelherstellers
Cobar Europe B/V mit Sitz im holländischen
Breda.
Lotperlen mit System
Die systematischen Perlen haben ihren
Namen deshalb, weil ihre Anhaftung auf
der Wellenlötseite der Leiterplatte System
hat, denn sie verteilen sich in direkter
Beziehung zum Leiterplattenlayout
und zur Bauteilanordnung. Sie befinden
sich meist unmittelbar neben den Löt-
pads und treten nur in bestimmten Bereichen
auf, etwa zwischen Bauelemente-Anschlüssen.
»Diese Perlen entstehen
durch den Abreißmechanismus des Lotes,
und der steht in direktem Zusammenhang
mit einer reibungslosen Benetzung
der Lötpads durch die Lötwelle.
Deshalb haben Faktoren wie die Länge
der Bauteilanschlüsse oder das Pad Design
selbst einen starken Einfluß auf die
Lotperlenbildung«, führt Westerlaken
weiter aus. Und obwohl sicherlich auch
ein gewisser Prozentsatz von Lotperlen
auf der Platinenunterseite auf Lotspritzer
durch zurückfallendes Lot zurückgeführt
werden könne, so haben umfangreiche
Tests im Hause Cobar ergeben, daß der
Abreißmechanismus des Lotes beim Verlassen
der Lötwelle Energie freisetze, die
einen dominanten Anteil an der Bildung
von Lotperlen habe.
Ein anderer Grund für die Entstehung
von Lotperlen ist die fortschreitende Miniaturisierung.
Die Bauteile werden immer
kleiner, demzufolge auch das Rastermaß,
also der Abstand von Bohrungsmitte
zu Bohrungsmitte. Die Integration
der Bauteile wird höher, auf der Platine
müssen immer mehr Anschlüsse Platz
finden. Eine gefährliche Entwicklung,
die sowohl den zufälligen als auch den
systematischen Lotperlen eine wesentlich
höhere Trefferquote beschert, da sie
so schneller Schaden anrichten können.
Klein, kleiner, am kleinsten
Darüber, ob und wie viele Lotperlen auf
einer definierten Fläche erlaubt sind,
gibt es Regeln - und doch erhitzt diese
Frage die Gemüter. Während beispielsweise
die US-amerikanische Militärnorm
MIL-STD-2000A gar keine Lotperlen
zulässt, fordert die IPC-Norm (Allgemeine
Anforderungen an das Löten von
elektrisch leitenden Verbindungen, AN-
SI-IPC-S-815B) keine Lotperlen, wenn
deren Durchmesser 0,13 mm überschrei-
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tet, oder aber weniger als 5 Lotperlen mit
einem Durchmesser von weniger als 0,13
mm pro Quadratzoll. Da auch diese Anforderungen
mit den meisten verfügbaren
Lötstopplacken nicht bzw. nur durch
kosten- und zeitintensives Säubern und
Nacharbeiten erreicht werden können,
haben einige Hersteller besagte IPC
Norm für sich umformuliert und erlauben
festanhaftende Lotpartikel bis zu einem
Durchmesser von 0,2 mm, vorausgesetzt,
es befinden sich nicht mehr als 5 Lotperlen
auf einer Fläche von 25 mm². Wilhelm
Peters, freiberuflicher Consultant
im Bereich Wellenlöttechnik und derzeit
bei Heraeus in Hanau in der Entwicklung
von Wellenflußmitteln tätig, kennt dieses
Problem sehr genau: »Diese Normen
werden immer wieder aufgeweicht,
eben weil es viel zu viele Lotperlen bedingende
Einflussfaktoren gibt. Bei den
meisten meiner Kunden sieht die Praxis
so aus, dass Lotperlen selbst auf Baugruppen
akzeptiert werden, wenn sie
nicht lose in der Gegend herumfallen
und somit auch keinen Schaden anrichten
können«. Schlussendlich sei dies Abwägungs-
und Ermessenssache, so Peters
- natürlich nur, wenn es sich nicht
um sicherheitsrelevante Lötungen handele,
aber »diese Lötungen, etwa wenn
es um die Motorelektronik im Automobilbau
oder in der Luft- und Raumfahrt geht,
werden ja nach der Funktionsprüfung
der Leiterplatte oder Baugruppe sowieso
überlackiert«.
Utopia
Also alles nur »Hype« und man kann mit
Lotperlen eigentlich ganz gut leben? Die
ganze Aufregung um die schon seit den
70er Jahren immer wieder Gesprächsstoff
liefernde Lotperle demnach umsonst?
Nein. Die Gespräche, die mit der
FCKW-Thematik begannen, haben natürlich
ihre Berechtigung. Damals hatte
man - noch wenig umweltbewusst - die
gelötete Leiterplatte nämlich einfach mit
FCKW abgespült, und gut war’s. Und seit
im April 1975 erstmals das durch FCKW
verursachte Ozonloch thematisiert wurde
- bis hin zum strikten FCKW-Verbot,
das auf der sogenannten Ozonkonferenz
im Mai 1989 in Helsinki ausgesprochen
wurde - sucht man nach Alternativen
und führt Experimente durch, die die lotperlenfreie
Zone in der Leiterplattenund
Baugruppenfertigung zum Ziel haben.
Ein Ziel, was - man muss es so sagen
- trotz unzähliger Versuche, Experimente
und noch so vieler Praxistests bis
heute nicht erreicht wurde. Viele Experten
erklären hier sogar klar den Wunsch
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zum Vater des Gedanken und verweisen
die gänzlich lotperlenfreie Fertigung
nach Utopia. Die jetzt in Kraft getretene
RoHS-Richtlinie vereinfacht die Aufgabenstellung
nicht gerade, denn die zumeist
aggressiveren bleifreien Lote wollen
richtig angewandt werden, um Migrationsverhalten
und Lotperlenbildung
»sozialverträglich« zu gestalten. Ob sich
letztere komplett und für immer vermeiden
lässt oder ob eine Optimierung das
realistischere Ziel ist, daran scheiden
sich die Geister.
Das Zusammenspiel muss
funktionieren
Neben Geometrie und Design der Leiterplatte
gibt es nämlich noch viele andere
Faktoren, die für die Lotperle »zuständig«
sind. Das geht über den Lötstopplack,
das Flussmittel, die Art der Vorheizung,
das Lot selbst, die Geometrie der Welle
und hört beim Abkühlprozess und beispielsweise
der Umgebungsbeschaffenheit
(Luftfeuchtigkeit) noch lange nicht
auf. Und natürlich spielt auch die Lötmaschine
in dem gesamten Prozess eine
nicht zu unterschätzende Rolle, insbesondere
wenn es gilt, nacheinander
bleifreie und bleihaltige Legierungen zu
verarbeiten. »Sie können alle Parameter
noch so gut aufeinander abgestimmt haben
- Flussmittel, Lötstopplack, Legierung,
Wellenhöhe oder Transportgeschwindigkeit
der Leiterplatte: wenn
beispielsweise die Vorheiztemperatur
falsch eingestellt ist, die Lüftung nicht
optimal arbeitet oder wenn das falsche
Flussmittel eingesetzt wird, dann können
Sie das Ergebnis meist vergessen«,
so Hans Isler, Inhaber und Vorstand der
EPM Handels AG aus Geroldswil bei Zürich
und Produzent der weltweit ersten
automatischen Duplex-Lötanlage für
bleifreie und bleihaltige Legierungen. In
der Praxis beginnen die Probleme allerdings
oftmals schon viel früher, nämlich
bereits vor der Produktion, bei der angelieferten
Leiterplatte: »Natürlich gibt es
bei Anlieferung der Leiterplatten in den
Werken eine technische Prüfung als Eingangskontrolle,
aber wer bitte prüft die
Zusammensetzung des aufgetragenen
Lötstopplacks, und wer fragt nach, welche
Materialien in der Platine verarbeitet
sind? Die Tatsache, dass der Lack sauber
aufgetragen ist, sagt noch nichts darüber
aus, wie ausgehärtet er ist oder welchen
Einfluss er auf die Bildung von Lotperlen
haben wird, darauf achtet bislang kaum
jemand«, berichtet Isler aus seiner langjährigen
Praxis.
Ursache Nr. 1: der Lötstopplack
Damit liegt der Finger eindeutig in der
ersten Wunde, denn: treibt man Ursachenforschung
für die Auslöser von Lotperlen
und wichtet sie, dann ist der auf
die Leiterplatte aufgetragene Lötstopplack
und seine Zusammensetzung zweifelsfrei
mit über 50% der Haupteinflussnehmer
auf die Lotperlenbildung. Am
häufigsten eingesetzt werden bei den
Lacken die sogenannten 2-Komponenten-Systeme,
bestehend aus einer harzhaltigen
(und damit klebrigen) A-Komponente
und einer Härterkomponente
(B-Komponente), die für die Beständigkeit
und die physikalischen und chemischen
Endeigenschaften der beschichteten
Leiterplatte zuständig ist. Doch
Vorsicht ist geboten, denn trotz des vom
Grundsatz her ähnlichen strukturellen
Aufbaus und trotz ähnlicher Rezeptur
gibt es in der Konsistenz der Lacke gewaltige
Unterschiede. Die Gründe hierfür
erläutern Dipl.-Ing. Sven Kramer, Leiter
Anwendungstechnik, und Dipl.-Ing. Rü-
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diger Dietrich, Technischer Leiter bei den
Lackwerken Peters aus Kempen, und unterstreichen
damit gleichzeitig die Forderung
des EPM-Chefs: »Das liegt zum
einen an der Qualität bzw. Reinheit der
eingesetzten Rohstoffe, die von Charge
zu Charge nur minimalste Abweichungen
haben dürfen, und zum anderen an
der Abstimmung der einzelnen Rohstoffkomponenten
der Lackformulierungen
untereinander. Daraus können große
Unterschiede im Hinblick auf die Lotperlenbildung
resultieren, daher sollte auch
jeder Bestandteil eines Lötstopplacks
hinsichtlich seines Einflusses auf die
Entstehung von Lotperlen genauestens
untersucht werden.«
Bürstmodule haben sich nicht
bewährt
Also sind die Lackhersteller gefordert,
die Anhaftung von Lotperlen durch geeignete
Rezepturen deutlich zu minimieren
oder, wenn möglich, zu eliminieren.
Dabei darf allerdings nicht vergessen
werden, dass die Aufgaben des Lötstopplacks
auf der Leiterplatte nicht beeinträchtigt
werden dürfen: die Lacke
müssen als Isolierstoff über den nicht zu
lötenden Stellen der Baugruppe funktionieren,
sie müssen gegenüber dem flüssigen
Lot beständig sein, auf den unterschiedlichen
Untergründen fest haften
bleiben und natürlich durch ihren Einsatz
im Lötprozess Lötzinn einsparen.
Nicht zu vergessen: die gute Umweltverträglichkeit
und die immer öfter geforderte
kostengünstige Verarbeitung. Vor
diesem Hintergrund - und mit der Zielsetzung
der Lotperlenminimierung - haben
Kramer und Dietrich einige Versuche
ausgeführt, bei der sie der Oberfläche
des Lötstopplacks im mikroskopischen
Bereich eine gewisse Rauhigkeit gegeben
haben: »Wir haben die Oberfläche
zunächst mit Bürstmodulen oder auch
mit bestimmten chemischen Lösungen
behandelt, haben dies aber schnell wieder
aufgegeben, weil diese Verfahren
nicht praxisgerecht sind und ausserdem
leicht zu Schäden der Beschichtung führen
können. Freigelegte Leiter würden
oxidieren und die Zuverlässigkeit der
Flachbaugruppe reduzieren, eine nachträgliche
Bearbeitung der Lackoberfläche
ist damit hinfällig«. Weitere Experimente
mit Rezepturveränderungen
durch Füllstoffe in den Lackwerken haben
ergeben, dass sich durch den Einsatz
von sehr feinen Füllstoffen auf der Lackoberfläche
eine Mikrorauhigkeit erzeugen
lässt, die bewirkt, dass im Vergleich
zu Standardlacken tatsächlich weniger
Lotperlen anhafteten: »Lotperlen von einer
Größe von mehr als 0,2 mm konnten
bei einer bestimmten Rezeptierung mit
feinen Füllstoffen sogar vollständig beseitigt
werden«, so die Ingenieure.
No clean und VOC-frei
Der zweite Hauptverursacher von Lotperlen
mit einer Gewichtung von ca.
20% ist eindeutig das Flussmittel. Auch
hier gab es seit Einführung der no clean-
Flussmittel erhebliche produktionstechnische
Veränderungen, denn die Aufgabe
der Halogene - das Aufbrechen der
Oxyde - mußten nun andere Substanzen
übernehmen. Das war die Geburtsstunde
der - im Vergleich zu Halogen (Festkörperanteil
15 - 20%) - festkörperarmen
no clean Flussmittel (Festkörperanteil
2 - 4%). Diese gravierende Veränderung
bedeutete gleichzeitig, dass die
Lötqualität deutlich besser werden
musste, um das gleiche stabile Ergebnis
wie bisher zu erzielen: die Meßlatte lag
nach wie vor bei einer Fehlerquote von
100 ppm. Also waren die Flussmittelhersteller
gefordert - und sind es heute immer
noch.
Die primäre Aufgabe des Flußmittels
ist es, den Aufschmelzvorgang des Lots
zu unterstützen, die Werkstoffoberflächen
sauber zu halten und die Oxyd-
schichten, die sich unter Lufteinwirkung
auf fast allen Metallen bilden, zu beseitigen;
gleichzeitig setzt es die Oberflächenspannung
des Lotes herab, und
auch das wirkt sich günstig auf eine geringere
Lotperlenbildung aus. Im Handel
sind sowohl wasser- als auch alkoholba-
FERTIGUNG
sierende Flussmittel erhältlich, wobei
sich in der Praxis - speziell beim bleifreien
Löten - die wasserbasierenden, VOCfreien
Flussmittel durchzusetzen scheinen.
»Die Gründe hierfür liegen auf der
Hand,« erklärt der technische Berater Peters.
Zum einen sind wasserbasierende,
VOC-freie Flussmittel umweltfreundlicher
und vertragen sich daher auch besser
mit bleilosen Legierungen, zum anderen
sparen sie den Unternehmen Geld,
denn für alkoholbasierende Flussmittel
müssen gezielte Sicherheitsvorkehrungen
getroffen werden. Beispielsweise
müssen diese Art Flussmittel in speziellen
Sicherheitsschränken bei einer bestimmten
Temperatur lagern, und außerdem
muss es gesondert entsorgt werden.
Vielen ist das einfach zu umständlich.
Mal bei Coca-Cola nachgefragt?
Auch wenn die neuen Flussmittel in der
Regel gut sind und bereits seit vielen
Jahren erforscht werden: die Technologie
steht noch relativ am Anfang, die
bleifreie Zeit ist gerade erst angebrochen.
Doch leider gibt es im immerwährenden
Preiskampf auch schwarze Schafe
unter den Herstellern, vor denen man
sich noch nicht einmal schützen kann.
Diese Erfahrungen muß EPM-Chef und
Maschinenlieferant Isler leider immer
wieder machen. Die Hauptursache für
diesen Umstand ist in seinen Augen klar:
„Wenn Sie die Flussmittelhersteller nach
der Rezeptur ihrer Flussmittel fragen,
könnten Sie genauso gut Coca Cola um
deren Rezept bitten. Kein einziger Hersteller
legt die Rezepturen seiner Flussmittel
offen, und es ist völlig unverständlich,
dass das in diesem Umfang noch erlaubt
ist. Einerseits verstehe ich natürlich,
dass jemand mit einer besonderen
Rezeptur seine Wettbewerbsfähigkeit
schützen und erhalten will, aber andererseits
müssen die Elektronikfertiger
und Maschinenhersteller doch wenigstens
die Chance bekommen, sich vor ungewollten
und sogar zerstörend wirkenden
Ingredienzen zu schützen. Wir haben
es gerade erst erlebt, dass ein Flussmittelhersteller
seinem Flussmittel als
Festkörper Chlor untergemischt und diese
Tatsache verschwiegen hat, mit dem
Ergebnis, dass ganze Maschinenteile
weggefressen wurden. Da reden wir
dann nicht nur von dem Defekt, der an
der Maschine entstanden ist, sondern
gleichzeitig von einem Produktionsausfall,
und das wird dann richtig teuer. So
ein Verhalten findet Isler einfach unverantwortlich:
»Hier wird eine Grenze
deutlich überschritten«.
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FERTIGUNG
Hitzige Reaktionen
Wenn Lotperlenverursacher Nr. 1, der
Lötstopplack, mit ca. 50% zu Buche
schlägt, und Grund Nr. 2, das Flussmittel,
noch gut 20% zu den Lotperlen beiträgt,
bleiben noch knapp 30% für andere
Gründe übrig - und die liegen in den Lötmaschinen
und in den schier unendlichen
Lötparametern. Es herrscht weitestgehend
Einigkeit darüber, dass
durch Einführung des bleifreien Lötens
per se mehr Lotperlen entstehen. Zwar
ist die Oberflächenspannung der bleifreien
Lote größer als die der bleihaltigen,
auf der anderen Seite kann man
dem aber, wie beschrieben, durch das
geeignete Flussmittel entgegenwirken.
In jedem Fall spielt die Temperatur eine
große Rolle, und so muss dann auch den
bei bleifreien Legierungen deutlich erhöhten
Löttemperaturen Rechnung getragen
werden. Das fängt mit der Vorheizung
an: EPM-Lötmaschinen verfügen
deshalb über eine Konvektionsheizung,
die dafür sorgt, dass das Flussmittel genau
zum richtigen Zeitpunkt aktiviert
wird und dass das Lösungsmittel rechtzeitig
vor Eintritt der Leiterplatte in das
Lötbad verdampft. Und auch die
Schmelz- und Löttemperaturen sind
deutlich höher: der Schmelzpunkt von
bleihaltigem, eutektischem Lot liegt bei
183 Grad, die Löttemperatur beträgt 250
Grad. Bei bleifreien Loten kommt man
deutlich mehr ins Schwitzen: hier liegt
die Schmelztemperatur zwischen 220
und 230 Grad, die Löttemperatur bei ca.
260 Grad (z.B. SAC). Ein gewaltiger Unterschied,
der allerdings durch die Vollstickstoffmaschinen
und auch durch die
teilbegasten EPM-Anlagen wieder aufgefangen
wird. Dass eine Schutzgasatmosphäre
das bleifreie Löten unterstützt,
ist unumstrittten, denn unter Schutzgas
können die Löttemperaturen wieder
niedriger sein, das Prozessfenster ist damit
fast genauso gross wie vorher auch.
Das liegt nicht zuletzt daran, dass die
Stickstoffatmosphäre die Benetzung unterstützt.
Ausserdem wird unter Schutzgas
weniger Flussmittel benötigt, wodurch
die Flussmittelrückstände, die
Feuchtebelastung und - last but not least
- auch wieder die Bildung von Lotperlen
deutlich reduziert werden. Nicht zu vergessen,
dass sich unter Stickstoff deutlich
weniger Krätze bildet, der Wartungsaufwand
der Maschine geringer ist
und die Zuverlässigkeit der Baugruppen
erhöht wird.
Ein anderer Lotperlen beeinflussender
Faktor ist die Welle selbst. Wenn die
Welle läuft, beginnt ein Oxidationsprozess;
dabei ist es erwiesen, dass die Oxi-
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dationsrate unter Normalatmosphäre bei
bleifreien Loten 10 - 12 mal höher liegt
als bei bleihaltigen. Und auch hier
schafft die Stickstoffmaschine Abhilfe,
denn das Schutzgas hält die Oxidationsrate
auf einem sehr erträglichen Maß.
Auch die Kontaktzeit, die die Welle mit
dem Lot hat, spielt eine Rolle: betrug sie
beim bleihaltigen Löten 2 - 2,5 Sekunden,
so erhöht sich diese Zeit beim bleifreien
Löten auf 3,5 - 4 Sekunden.
Auf in eine lotperlenfreie Zukunft?
Kann die lotperlenfreie Zone jemals Realität
werden? Wir meinen, ganz realistisch
gesehen: Nein. Dazu sind viel zu
viele Faktoren ausschlaggebend, zu viele
Parameter, die im jeweiligen Zusammenspiel
und unter veränderten äußeren
wie inneren Gegebenheiten immer
anders wirken werden. Ganz zu schweigen
von den Faktoren, die die großen Unbekannten
sind und die allein deshalb
schon nicht plan- oder kalkulierbar sind.
Das fängt bei der Zusammensetzung von
Lötstopplack und Flussmitteln an, geht
über Produktionsumgebungen und -
bedingungen wie Temperatur oder Luftfeuchtigkeit,
über Einflussparameter
beispielsweise für Brückenbildung und
Durchsteigeverhalten (Flussmittelmenge,
Vorheiztemperatur, Löttemperatur,
Kontaktzeit) und hört bei den Maschinenvoraussetzungen
noch lange nicht
auf. Nicht zuletzt die Anzahl der möglichen
zu verwendenden Materialien
macht dies noch mal mehr deutlich: ein
Produktionsleiter einer Leiterplattenfabrik
arbeitet heute mit mindestens 50
verschiedenen Sorten Lötstopplack,
mindestens genau so viele verschiedene
Flussmittel sind im Einsatz. Wenn man
alle diese Faktoren in Betracht zieht,
auch in ihrer jeweiligen Wechselwirkung,
dann kann wohl niemand ernsthaft
die lotperlenfreie Zeit vorhersagen.
Wertschöpfungskette gemeinsam
steigern
Noch lange kein Grund, zu resignieren,
sondern vielmehr, sich der Realität zu
stellen und das Beste daraus zu machen.
EPM-Chef Isler: »Wo gehobelt wird, fallen
Späne, und wo gelötet wird, entstehen
Lotperlen - das wird sich nie ändern.
Und trotzdem können wir als Hersteller
eine Menge zum problemfreien Lötprozess
beitragen: durch unsere Maschinen-Technologie
trocknet das Flussmittel
zuverlässig, und in dem wir die Geometrie
der Welle ändern, sprich: sie verstellbar
machen, können wir den Abriss
des Lotes weiter optimieren. Hinzu
kommt, dass wir unseren Kunden je nach
zu fertigendem Produkt Hinweise und
Empfehlungen über die einzusetzenden
Materialien geben, und dies dann auch
bei Probelötungen immer wieder etlichen
Praxistests unterziehen«. Aber auch
die anderen Marktteilnehmer könnten
ihren Beitrag zur Lotperlenreduzierung
leisten: »Lackhersteller können für noch
weniger Lotperlenanhaftung sorgen,
und Flussmittel können weiter optimiert
werden. Wenn jedes Glied in der Kette
bereit ist, mehr Verantwortung zu übernehmen
und die Karten ein wenig offener
auf den Tisch zu legen, dann erreichen
wir für den Kunden gemeinsam eine
deutliche Steigerung seiner Wertschöpfungskette«,
macht Isler deutlich.
Und schnippt eine winzige Lotperle von
der gerade abgekühlten Leiterplatte.
Oliver Kägi ist Vertriebsleiter bei der EPM
Handels AG aus Geroldswil bei Zürich,
Ute Zimmermann ist freie Journalistin in
Wiesbaden-Auringen.
o.kaegi@epm.ch
ute@europresence.de
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