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Lotperlenfreie Zone? – Eine Betrachtung - EPM Handels AG

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FERTIGUNG<br />

Hitzige Reaktionen<br />

Wenn Lotperlenverursacher Nr. 1, der<br />

Lötstopplack, mit ca. 50% zu Buche<br />

schlägt, und Grund Nr. 2, das Flussmittel,<br />

noch gut 20% zu den Lotperlen beiträgt,<br />

bleiben noch knapp 30% für andere<br />

Gründe übrig - und die liegen in den Lötmaschinen<br />

und in den schier unendlichen<br />

Lötparametern. Es herrscht weitestgehend<br />

Einigkeit darüber, dass<br />

durch Einführung des bleifreien Lötens<br />

per se mehr Lotperlen entstehen. Zwar<br />

ist die Oberflächenspannung der bleifreien<br />

Lote größer als die der bleihaltigen,<br />

auf der anderen Seite kann man<br />

dem aber, wie beschrieben, durch das<br />

geeignete Flussmittel entgegenwirken.<br />

In jedem Fall spielt die Temperatur eine<br />

große Rolle, und so muss dann auch den<br />

bei bleifreien Legierungen deutlich erhöhten<br />

Löttemperaturen Rechnung getragen<br />

werden. Das fängt mit der Vorheizung<br />

an: <strong>EPM</strong>-Lötmaschinen verfügen<br />

deshalb über eine Konvektionsheizung,<br />

die dafür sorgt, dass das Flussmittel genau<br />

zum richtigen Zeitpunkt aktiviert<br />

wird und dass das Lösungsmittel rechtzeitig<br />

vor Eintritt der Leiterplatte in das<br />

Lötbad verdampft. Und auch die<br />

Schmelz- und Löttemperaturen sind<br />

deutlich höher: der Schmelzpunkt von<br />

bleihaltigem, eutektischem Lot liegt bei<br />

183 Grad, die Löttemperatur beträgt 250<br />

Grad. Bei bleifreien Loten kommt man<br />

deutlich mehr ins Schwitzen: hier liegt<br />

die Schmelztemperatur zwischen 220<br />

und 230 Grad, die Löttemperatur bei ca.<br />

260 Grad (z.B. SAC). Ein gewaltiger Unterschied,<br />

der allerdings durch die Vollstickstoffmaschinen<br />

und auch durch die<br />

teilbegasten <strong>EPM</strong>-Anlagen wieder aufgefangen<br />

wird. Dass eine Schutzgasatmosphäre<br />

das bleifreie Löten unterstützt,<br />

ist unumstrittten, denn unter Schutzgas<br />

können die Löttemperaturen wieder<br />

niedriger sein, das Prozessfenster ist damit<br />

fast genauso gross wie vorher auch.<br />

Das liegt nicht zuletzt daran, dass die<br />

Stickstoffatmosphäre die Benetzung unterstützt.<br />

Ausserdem wird unter Schutzgas<br />

weniger Flussmittel benötigt, wodurch<br />

die Flussmittelrückstände, die<br />

Feuchtebelastung und - last but not least<br />

- auch wieder die Bildung von Lotperlen<br />

deutlich reduziert werden. Nicht zu vergessen,<br />

dass sich unter Stickstoff deutlich<br />

weniger Krätze bildet, der Wartungsaufwand<br />

der Maschine geringer ist<br />

und die Zuverlässigkeit der Baugruppen<br />

erhöht wird.<br />

Ein anderer Lotperlen beeinflussender<br />

Faktor ist die Welle selbst. Wenn die<br />

Welle läuft, beginnt ein Oxidationsprozess;<br />

dabei ist es erwiesen, dass die Oxi-<br />

24<br />

dationsrate unter Normalatmosphäre bei<br />

bleifreien Loten 10 - 12 mal höher liegt<br />

als bei bleihaltigen. Und auch hier<br />

schafft die Stickstoffmaschine Abhilfe,<br />

denn das Schutzgas hält die Oxidationsrate<br />

auf einem sehr erträglichen Maß.<br />

Auch die Kontaktzeit, die die Welle mit<br />

dem Lot hat, spielt eine Rolle: betrug sie<br />

beim bleihaltigen Löten 2 - 2,5 Sekunden,<br />

so erhöht sich diese Zeit beim bleifreien<br />

Löten auf 3,5 - 4 Sekunden.<br />

Auf in eine lotperlenfreie Zukunft?<br />

Kann die lotperlenfreie <strong>Zone</strong> jemals Realität<br />

werden? Wir meinen, ganz realistisch<br />

gesehen: Nein. Dazu sind viel zu<br />

viele Faktoren ausschlaggebend, zu viele<br />

Parameter, die im jeweiligen Zusammenspiel<br />

und unter veränderten äußeren<br />

wie inneren Gegebenheiten immer<br />

anders wirken werden. Ganz zu schweigen<br />

von den Faktoren, die die großen Unbekannten<br />

sind und die allein deshalb<br />

schon nicht plan- oder kalkulierbar sind.<br />

Das fängt bei der Zusammensetzung von<br />

Lötstopplack und Flussmitteln an, geht<br />

über Produktionsumgebungen und -<br />

bedingungen wie Temperatur oder Luftfeuchtigkeit,<br />

über Einflussparameter<br />

beispielsweise für Brückenbildung und<br />

Durchsteigeverhalten (Flussmittelmenge,<br />

Vorheiztemperatur, Löttemperatur,<br />

Kontaktzeit) und hört bei den Maschinenvoraussetzungen<br />

noch lange nicht<br />

auf. Nicht zuletzt die Anzahl der möglichen<br />

zu verwendenden Materialien<br />

macht dies noch mal mehr deutlich: ein<br />

Produktionsleiter einer Leiterplattenfabrik<br />

arbeitet heute mit mindestens 50<br />

verschiedenen Sorten Lötstopplack,<br />

mindestens genau so viele verschiedene<br />

Flussmittel sind im Einsatz. Wenn man<br />

alle diese Faktoren in Betracht zieht,<br />

auch in ihrer jeweiligen Wechselwirkung,<br />

dann kann wohl niemand ernsthaft<br />

die lotperlenfreie Zeit vorhersagen.<br />

Wertschöpfungskette gemeinsam<br />

steigern<br />

Noch lange kein Grund, zu resignieren,<br />

sondern vielmehr, sich der Realität zu<br />

stellen und das Beste daraus zu machen.<br />

<strong>EPM</strong>-Chef Isler: »Wo gehobelt wird, fallen<br />

Späne, und wo gelötet wird, entstehen<br />

Lotperlen - das wird sich nie ändern.<br />

Und trotzdem können wir als Hersteller<br />

eine Menge zum problemfreien Lötprozess<br />

beitragen: durch unsere Maschinen-Technologie<br />

trocknet das Flussmittel<br />

zuverlässig, und in dem wir die Geometrie<br />

der Welle ändern, sprich: sie verstellbar<br />

machen, können wir den Abriss<br />

des Lotes weiter optimieren. Hinzu<br />

kommt, dass wir unseren Kunden je nach<br />

zu fertigendem Produkt Hinweise und<br />

Empfehlungen über die einzusetzenden<br />

Materialien geben, und dies dann auch<br />

bei Probelötungen immer wieder etlichen<br />

Praxistests unterziehen«. Aber auch<br />

die anderen Marktteilnehmer könnten<br />

ihren Beitrag zur Lotperlenreduzierung<br />

leisten: »Lackhersteller können für noch<br />

weniger Lotperlenanhaftung sorgen,<br />

und Flussmittel können weiter optimiert<br />

werden. Wenn jedes Glied in der Kette<br />

bereit ist, mehr Verantwortung zu übernehmen<br />

und die Karten ein wenig offener<br />

auf den Tisch zu legen, dann erreichen<br />

wir für den Kunden gemeinsam eine<br />

deutliche Steigerung seiner Wertschöpfungskette«,<br />

macht Isler deutlich.<br />

Und schnippt eine winzige Lotperle von<br />

der gerade abgekühlten Leiterplatte.<br />

Oliver Kägi ist Vertriebsleiter bei der <strong>EPM</strong><br />

<strong>Handels</strong> <strong>AG</strong> aus Geroldswil bei Zürich,<br />

Ute Zimmermann ist freie Journalistin in<br />

Wiesbaden-Auringen.<br />

o.kaegi@epm.ch<br />

ute@europresence.de<br />

SMT 8-9/2006

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