the modula wave® Solder Extraction System - Kirsten Soldering AG

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Newsletter 01/2012
Neue Gesichter bei Kirsten in Cham
Patrick Degelo
Head of Technical Department
Kirsten freut sich, die Ernennung
von Patrick Degelo als neuen
Leiter Technik anzukündigen. In
dieser Funktion ist er verantwortlich
für die Weiterentwicklung
von the modula wave ® . Seine
mehrjährige Erfahrung in der Maschinenindustrie,
speziell in den
Bereichen Entwicklung und Konstruktion,
sowie sein erlangtes
Wissen als Elektroingenieur FH
und Sicherheitsingenieur ETH erlauben
ihm, effiziente Lösungen zu
erarbeiten. Dank seiner Erfahrung
als internationaler Projektleiter und
seiner betriebswirtschaftlichen
Weiterbildung wird sein Team bei
Kirsten erfolgreich in die Zukunft
geführt werden.
Verena Weige
Sales & Marketing Assistant
Mit dem Zugang von Verena
Weige als Sales & Marketing
Assistant verstärkt Kirsten auch
den administrativen Bereich des
Unternehmens.
Frau Weige absolvierte eine
Ausbildung zur Reiseverkehrskauffrau,
bevor sie weitreichende Erfahrungen
in verschiedenen Unternehmen
aus unterschiedlichen
Branchen sammeln konnte. Diese
mehrjährige Erfahrung kommt ihr
nun bei der Umsetzung und Unterstützung
anstehender Sales- und
Marketingprojekte zugute.
Das neue Administrationsteam stellt sich vor (v. r.):
Gallus Hensch in seiner Funktion als Head of Service Center, Verena
Weige als Sales & Marketing Assistant, Natalija Fahrni, Sandra Amberg
und Melanie Fischer zuständig für Sales Administration, sowie Markus
Hüsser, der Verantwortliche für die Lagerwirtschaft bei Kirsten.
Melanie Fischer wird uns nach langjähriger Zusammenarbeit verlassen,
um sich neuen Herausforderungen zu stellen. Wir bedanken uns für die
gute Zusammenarbeit und wünschen Ihr für die Zukunft alles Gute und viel
Erfolg.
Sandra Amberg
Sales Administration
Kirsten teilt gerne mit, dass
Sandra Amberg als Mitarbeiterin
Sales Administration auch das administrative
Team unterstützt.
Frau Amberg hat eine kaufmännische
Ausbildung abgeschlossen
und konnte ihr Wissen im Bereich
der Auftragsabwicklung in diversen
Unternehmen einbringen und erweitern.
Darüber hinaus hat sie
eine Weiterbildung für Im- und
Export absolviert. Ihre mehrjährige
Erfahrung wird sie nun bei Kirsten
einbringen. Sie ersetzt Melanie Fischer,
die langjährig für Kirsten tätig
war.
Exhibition / Event
NEPCON Seoul (Korea)
11. – 13. April 2012
SEE Kista (Schweden)
17. – 19. April 2012
SMT Nürnberg (Deutschland)
8. - 10. Mai 2012
NEPCON Penang (Malaysia)
12. – 14. Juni 2012
Weitere Information auf unserer
Homepage.
Impressum:
Kirsten Soldering AG
Hinterbergstrasse 32
CH-6330 Cham, Schweiz
Tel +41 (0) 41 747 04 80
Fax +41 (0) 41 747 04 81
www.kirsten-soldering.ch
info@kirsten-soldering.ch
Newsletter 01/2012
Anwenderbeispiel: Hannusch Industrieelektronik e. K.
Der deutsche EMS-Dienstleister Hannusch
Industrieelektronik e. K. setzt seit
acht Jahren auf Lötanlagen von Kirsten
Soldering. Im Mai 2011 wurde in Laichingen
(Baden-Württemberg, Deutschland)
ein Kirsten-Wellen-Lötsystem der
the modula wave ® Serie erfolgreich in
Betrieb genommen.
Geschäftsführerin Claudia Hannusch ist
von der schweizerischen Lötanlage begeistert:
„Die modulare Bauweise ist
einfach hervorragend. Das Kirsten-Verfahren
ist super und liefert tolle Ergebnisse.
Wir sind mit der Anlage sehr
zufrieden.“ Die modulare Bauweise verschafft
Hannusch die notwendige Flexibilität.
Geschäftsführerin Claudia Hannusch (li.) mit Tamara Holder (re.)
Claudia Hannusch: „Wenn ich umrüsten oder den Prozess verändern will, dann geht das schneller als mit anderen
Systemen. Ich kann mit keiner anderen Lötwelle so schnell umbauen.“ Das hat sich auch bei dem Umzug im
letzten Jahr gezeigt. Hannusch: „Bei der Kirsten-Welle war das ein Zeitaufwand von einem halben Tag. Das war‘s.“
Für einen Dienstleister, der sich keinen Stillstand leisten kann, ist das äusserst wichtig.
Das gilt auch für die Unterstützung aus dem schweizerischen Cham. Claudia Hannusch: „Die Kommunikation
zwischen Kirsten und uns ist optimal. Wenn es ein Problem gibt genügt ein Anruf oder eine E-Mail und innerhalb
kürzester Zeit ist dann das Problem gelöst. Das ist super.“ Aber Probleme seien mit der neuen the modula wave ®
ohnehin selten. Daneben kann Claudia Hannusch auch noch Kosten sparen: „Ich brauche mit der Kirsten-Welle
weniger Zinn. Das ist ein sehr großer Vorteil gegenüber anderen Systemen.“
Wissenswertes über Hannusch Industrieelektronik e. K.
Die Hannusch Industrieelektronik e. K. mit Sitz in Laichingen, Baden-Württemberg, Deutschland, ist seit 1988
Dienstleister für Elektronik und Leiterplattenbestückung. Sie beschäftigt 45 Mitarbeiter und bietet von der Beratung
über die Entwicklung bis hin zum After Sales mit Reparaturservice einen kompletten Service für Unternehmen aus
der Elektrotechnik-Branche.
“the modula wave ®“
green wave soldering systems
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Newsletter 01/2012
EU-Richtlinie 2002/95/EG
Die EU-Richtlinie 2002/95/EG, besser bekannt unter
dem Kürzel RoHS (Restriction of (the use of certain)
Hazardous Substances), hat, ab 1. Juli 2006, die zulässige
Höchstkonzentrationen von gefährlichen Substanzen
in homogenen Materialien, in Elektro- und
Elektronikgeräten, festgelegt.
Für Blei, Quecksilber, sechswertiges Chrom, Polybromierte
Biphenyle (PBB) und Polybromierte Diphenylether
(PBDE) wurde die zulässige Höchstkonzentrationen
von 0.1 Gewichtsprozent, für Cadmium bei
0,01 Gewichtsprozent festgelegt. Um negative Auswirkung
dieser neuen Regelung auf die Sicherheit der
Industriebereiche zu verhindern wurde ein umfangreicher
Katalog von verschiedensten Ausnahmen
definiert. Die meisten Ausnahmen haben/hatten ein
Ablaufdatum, bis wann die Produkte nicht mehr die
aufgelisteten Schadstoffe enthalten dürfen. Berühmtestes
Beispiel war die Automobilelektronik, bei der die
Ausnahme bei RoHS am 1. Januar 2011 ablief.
Eine neue EU-Richtlinie 2011/65/EU, auch RoHS 2
genannt, hebt folgende Ausnahmen von der EU-
Richtlinie 2002/95/EG auf:
Bereich Ablaufdatum der Ausnahmeregelung
Medizinische Geräte 22. Juli 2014
In-vitro-Diagnostika 22. Juli 2016
Überwachungs- und Kontrollinstrumente 22. Juli 2016
Industrielle Überwachungs- und Kontrollinstrumente 22. Juli 2017
Aktive implantierter medizinische Geräte wird 2020 nochmals geprüft
Alle anderen Elektro- und Elektronikgeräten 22. Juli 2019
Die Auswirkungen von RoHS 2 werden vor allem Blei
als Lotbestandteil, beziehungsweise Metallisierungselemente
betreffen. Die Produktfamilien, die nun bleifrei
gelötet werden, müssen zuverlässig sein. Dabei stellen
sich Prozessprobleme (bleifreies Löten hat kleinere
Prozessfenster) und Fragen zur Zuverlässigkeit im
Betrieb. Kirsten Soldering AG hat ein umfangreiches
Knowhow im Bereich der Prozesseinstellung und kann
ihre Kunden und Interessierte aktiv dabei beraten und
Tipps und Tricks zum Wellenlöten
Finden Sie die richtige Transportrichtung der Platine
durch die Welle
Löten von SMD`s
Das richtige Design eines PCB ist für jeden Lötprozess
sehr wichtig. Manchmal resultieren bessere
Lötergeb-nisse aus einfacher Anpassung
der Transportrichtung, um die Summe der
Lötdefekte zu verringern. Leider haben die
meisten Prozessspezialisten keinen oder
nur wenig Einfluss auf das Design.
Die Zahl der Lötfehler bei wellengelöteten
SMD`s wird stark von der Richtung, in
welcher sie durch die Welle transportiert
werden, beeinflusst. Die folgenden Figuren
zeigen die bekannten Ausrichtungsregeln
von SMD`s.
unterstützen. Weitere Details können in der EU-Richtlinie
2011/65/EU, online, entnommen werden:
Deutsch: http://eur-lex.europa.eu/de/index.htm
Englisch: http://eur-lex.europa.eu/en/index.htm
Französisch: http://eur-lex.europa.eu/fr/index.htm
Die Grundregeln sind:
- Brückenbildung durch die gezeigten Orientierungen
vermeiden
- Kleine vor den grossen Komponenten löten um
Schatteneffekte zu vermeiden (offenen Lötstelle)
“the modula wave ® Solder Extraction System” von Kirsten
Kirsten hat die neue vortex jet wave ® mit einer grösseren Tiegelkapazität entwickelt, was bedeutet, dass sich das
Zinnvolumen von 60 kg auf 180 kg erhöht hat. Da die manuelle Entleerung dadurch erschwert wird, wurde ein
System entwickelt, das “the modula wave ® solder extraction system”, welches unseren Kunden hilfreich sein wird.
Das “the modula wave ® solder extraction system” wird verwendet, um flüssiges Zinn in einer Aluminiumform zu
sammeln und somit wiederverwendbare Zinnbarren herzustellen.
.
Bild A: “the modula wave ® solder extraction system”
Sobald die erste Form gefüllt ist, wird das Zinn
durch manuelles Betätigen eines Drehgriffs, direkt
in die nächste leere Form weiter befördert. Das
System ist mit einem Druckluft-Kühlsystem
ausgestattet, um das Zinn in der Form schnell zu
verfestigen. So werden Zinnbarren geformt und
damit die gesamte Legierung portionenweise aus
dem Tiegel entfernt.
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Bild D: Fester, abgekühlter Zinn-Barren
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Bild B: Geschmolzenes Zinn fließt durch eine Edelstahlrinne
um die Formen zu füllen
Bild C: Geschmolzenes Zinn erstarrt durch die
gekühlte Luft
Der Vorteil dieser Lötzinn-Ablaufanlage für den Kunden ist der rasche Wechsel der Zinnlegierung. Durch die
Nutzung dieses Systems können Sie den Wechsel der Zinnlegierung selbst vornehmen, ohne Dritte beauftragen zu
müssen.
Hinzu kommt, dass das System sehr robust ist und mehr Sicherheit bietet, da alles mechanisch konstruiert ist. Der
erstarrte Zinn-Barren kann einfach als Nachfüllzinn wiedergewonnen werden, wenn es benötigt wird, im Vergleich
zu dem Zinn in einem großen Behälter, welches zum Zerkleinern erst zu Dritten geschickt werden muss.
Ein weiterer interessanter Aspekt dieser Entwicklung ist, dass kein zusätzlicher elektrischer Anschluss benötigt
wird, da das Ablass-System die Druckluft zur Kühlung nutzt, die bei der the modula wave ® am Auslaufconveyor
liegt.
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