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LED - Leibniz Universität Hannover

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Rüdiger Scholz<br />

Halbleiter-Diode<br />

Gottfried Wilhelm <strong>Leibniz</strong> <strong>Universität</strong> <strong>Hannover</strong>


Halbleiter-Diode<br />

Inhaltsverzeichnis<br />

Literatur ..................................................................................................................... 2<br />

1 Elektrolumineszenz ..................................................................................... 3<br />

2 Elektronenenergie im Festkörper ................................................................ 4<br />

2.1 Energiebänder ................................................................................................. 4<br />

2.2 Freies Elektronengas (ideales Fermi-Gas) ........................................................ 4<br />

2.3 Verbindung der Modelle: Ladungsträgerkonzentration im Halbleiter ........... 5<br />

2.4 Einfluss der Temperatur: Eigenleitung im reinen Halbleiter ......................... 6<br />

2.5 Opto-elektronische Übergänge zwischen den Bändern ................................... 6<br />

2.6 Wahrscheinlichkeit strahlender Übergänge: Direkte/indirekte Halbleiter .... 7<br />

2.7 Spektrale Energieverteilung der Band-Band-Übergänge ................................. 9<br />

3 Ladungsträgerbewegung in dotierten Halbleitern: Shockley-Theorie ........ 11<br />

3.1 Dotieren ........................................................................................................ 11<br />

3.2 Einfluss der Temperatur: Leitung in dotierten Halbleitern .......................... 11<br />

3.3 Diffusionsströme durch den pn-Kontakt im thermischen Gleichgewicht..... 12<br />

3.4 Der pn-Kontakt mit äußerer Spannung ........................................................ 13<br />

3.5 Zusammenfassung der Ergebnisse bis zur Shockley-Formel ......................... 15<br />

3.6 Die reale Halbleiter-Diode ............................................................................ 17<br />

3.7 Messungen an Dioden ................................................................................... 18<br />

3.8 <strong>LED</strong> .............................................................................................................. 19<br />

3.9 h-Bestimmung aus der Linienmitte ............................................................... 20<br />

Anhang: Materialien .......................................................................................... 22<br />

Leiter – Halbleiter – Isolatoren ................................................................................ 22<br />

Materialparameter Si, Ge, GaAs (bei T0 = 300 K) .................................................... 22<br />

Binäre Verbindungshalbleiter .................................................................................. 22<br />

III/V Verbindungshalbleiter .................................................................................... 22<br />

Impressum ......................................................................................................... 24<br />

Bildverzeichnis ......................................................................................................... 24<br />

Literatur<br />

1. Feynman/Leighton/Sands; Feynman Lectures Of Physics, Bd. 3<br />

2. W. Demtröder; Experimentalphysik Bd. 3<br />

3. M. Alonso, E: J. Finn; Fundamental University Physics Bd. 3<br />

4. Gerthsen/Kneser/Vogel; Physik; Kap. 14.3.6<br />

5. K. Lehovec et. al., Physical Review 83, 603−607 (1951)<br />

6. Charles Kittel, Einführung in die Festkörperphysik, Oldenbourgh Verlag 2006<br />

7. E. Fred Schubert, www.LightEmittingDiodes.org und dort die Links zu den verschiedenen<br />

Darstellungen<br />

© November 2012 ⋅R. Scholz ⋅ PhysikPraktikum ⋅ <strong>Leibniz</strong> <strong>Universität</strong> <strong>Hannover</strong> ⋅ 2


Halbleiter-Diode<br />

1 Physical Review 83, 603−607 (1951)<br />

1 Elektrolumineszenz<br />

Die Lichtemission als Folge eines Stromes durch<br />

eine zweipolige Silizium-Carbid-Anordnung (SiC)<br />

wurde von dem Radioelektroniker und Erfinder<br />

Henry Joseph Round sehr zufällig entdeckt und<br />

in einer kurzen Notiz im Magazin „Electrical<br />

World“ veröffentlicht (Abb. 2). Heute würde<br />

man den Aufbau als „Diode“ bezeichnen. Damit<br />

war die erste <strong>LED</strong> im Betrieb gewesen.<br />

Allerdings keine pn-Halbleiterdiode, sondern eine<br />

Halbleiter-Metall-Diode.<br />

Erst im Jahr 1923 kam es zu einer Wiederentdeckung<br />

des Lichteffekts durch den<br />

russischen Ingenieur Oleg Vladimirovich Lossev<br />

im Rahmen genauer Untersuchungen der I-U-<br />

Kennlinie einer SiC-Diode (Abb. 3). Lossev<br />

konnte insbesondere darauf hinweisen, dass die<br />

Lichterscheinung keine Folge einer Aufheizung<br />

ist, sondern ein „Kaltlicht-Effekt“ − eben<br />

Lumineszenz. Knapp 30 Jahre nach Lossevs<br />

Publikation veröffentlichten K. Lehovec et. al.<br />

ein systematisches Experiment samt Theorie zur<br />

Elektrolumineszenz beim p-n-Übergang (Abb. 1).<br />

Nach heutiger Vorstellung geht bei der<br />

Lumineszenz ein Molekülverband aus einem<br />

angeregten Zustand in den Grundzustand über,<br />

wobei Energie frei wird und als Licht abgestrahlt<br />

wird. Merkmale dieses Effekts, die besondere<br />

Vorteile moderner <strong>LED</strong> darstellen:<br />

• Praktisch verzögerungsfrei schaltbar;<br />

• hoher thermischer Wirkungsgrad (geringe<br />

Abwärme).<br />

Wer die Hintergrundüberlegungen und<br />

Herleitungen überspringen will, kann direkt bei<br />

Kapitel 3.5, bei der Zusammenfassung der<br />

Ergebnisse einsteigen.<br />

2 Erste Veröffentlichung zum Phänomen der Elektrolumineszenz<br />

Quelle: Electrical World (1907 19 309)<br />

3 Das wohl erste Foto des Elektrolumineszenzeffekts von Oleg<br />

Vladimirovich Lossev<br />

Quelle: Wireless World and Radio Review 1924,271, 93<br />

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Halbleiter-Diode<br />

2 Elektronenenergie im Festkörper<br />

4 Energiebänder beim Festkörper allgemein 5 Fermiverteilung f(E), Gl. 2 für kBT = 0,05⋅EF<br />

(blau) und kBT = 0,2⋅EF (rot)<br />

2.1 Energiebänder<br />

Abb. 4 illustriert diese Modellvorstellung: Die Potentialtöpfe (ein periodisches Coulomb-Potential 1 )<br />

zwischen den Potentialbergen lokalisieren das Einflussgebiet der Atomrümpfe im Kristallgitter. Beim<br />

Kristallaufbau spalten elektronische Zustände in so viel dicht liegende Zustände auf, wie Atome das<br />

Kristallgitter bilden. Beim Zusammenrücken der Atome zum Festkörper entstehen so aus den diskreten<br />

Elektronenzuständen Energiebänder und dazwischen energetisch verbotene Zonen, die sog. Bandlücken.<br />

Nehmen Sie als Beispiel die Elektronenkonfiguration von Silizium, 1s 2 2s 2 2p 6 3s 2 3p 2 . Die 1s-, 2sund<br />

2p-Elektronen bilden tief in den Potentialtöpfen liegende Bänder: tight binding-Bereich (in Abb. 4<br />

schraffiert). Die 3s und 3p- Niveaus überlappen zu einem teilweise delokalisierten Energieband. Pro Atom<br />

vier Valenzelektronen bevölkern dieses Valenzband (VB). Jedes Si-Atom bietet für vier Nachbarn ein<br />

Bindungselektron. So wird mit 8 Elektronen die stabile Edelgaskonfiguration erreicht und das Band voll2.<br />

Nettoladungstransport (= Leitung) ist im Kristall nicht möglich. Elektronen der tief liegenden Bänder<br />

sind lokalisiert. Im Valenzband könnten Elektronen energetisch möglicherweise (wie in Abb. 4) die<br />

Potentialberge zwar überwinden. Das Band jedoch ist voll; zu jeder Elektronenwelle mit dem Impuls p<br />

gibt es damit eine Gegenwelle mit dem Impuls − p. Das nächste Band ist leer. Wenn durch Energieaufnahme<br />

Elektronen dorthin gelangen, sind sie beweglich, das Band wird ein Leitungsband (LB). Bei Leitern<br />

ist der Energieabstand zwischen VB und LB Null oder die Bänder überlappen. Ist der Abstand kleiner als<br />

etwa 1−2 eV spricht man von Halbleitern, ist er größer als 4 eV, hat man gute Isolatoren (s. Anhang).<br />

2.2 Freies Elektronengas (ideales Fermi-Gas)<br />

Dieses Modell der statistischen Physik klärt die Thermodynamik der Elektronen ohne Kristallfeinheiten 3 :<br />

(1) Die klassische Beziehung zwischen Elektronenenergie E und -impuls p = k bleibt erhalten:<br />

( k) 2<br />

2<br />

p<br />

= ⇒ = = <br />

p k E<br />

2m<br />

2m<br />

e<br />

e<br />

(nichtrelativistische Energien)<br />

(2) Abzählen der besetzbaren Energieeigenzustände im Phasenvolumen ergibt die räumliche Dichte<br />

D(E)⋅dE möglicher Zustände im Energieintervall dE:<br />

( )<br />

D E<br />

1 ⎛2m⎞<br />

=<br />

2 ⎜ 2 ⎟<br />

2π<br />

⎝ ⎠<br />

3/2<br />

E . (1)<br />

1<br />

Amorphe, also nicht kristalline, aber harte Materialien, sind in diesem Zusammenhang keine Festkörper, sondern „harte“ Flüssigkeiten.<br />

2<br />

Die Entstehung der Bänder wird in /1/ für einen sehr einfachen aber typischen und verallgemeinerbaren Fall vorgerechnet.<br />

3<br />

Für den Elektronenimpuls p setzt man in der Regel die Wellenzahl k der zugehörigen deBrogliewelle ein: p = ⋅k; die Herleitung der Formeln<br />

auf dieser Seite ist nicht schwierig, aber wichtig; Sie sollten sie unbedingt nachrechnen, vgl. /1/, /2/ und /3/.<br />

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Halbleiter-Diode<br />

(3) Ein Festkörper hat mehr Eigenzustände als Elektronen zu ihrer Besetzung. Es sind daher nicht<br />

sämtliche Zustände besetzt. Je größer die Energie eines Zustandes ist, desto geringer ist die Besetzungswahrscheinlichkeit<br />

f(E). Je größer die Temperatur T, desto größer ist diese Wahrscheinlichkeit. Für ein<br />

ideales Gas freier Elektronen gilt die Fermi-Dirac-Statistik (s. dazu /2/ und /3/;vgl. Abb. 5 und Abb. 6):<br />

( exp ( / ) 1<br />

−<br />

) 1<br />

F B<br />

( ) ( )<br />

f E = E− E kT + ; k B = 1,38⋅10 − 23 J/K. (2a)<br />

E F liegt bei sehr kalten Halbleitern in der Mitte zwischen E C und E V: E F ≈ (E C + E V)/2 (s. u). Bei niedriger<br />

Temperatur befinden sich nur wenig Elektronen im LB, E C − E V > k BT. Einschränkungen durch das<br />

Pauliprinzip sind dann unbedeutend und es gilt guter Näherung (Fehler < 0,05) die Boltzmann-Näherung:<br />

−1<br />

( ( F B ) ) ( ( F ) B )<br />

( ) ( )<br />

f E = exp E− E / kT + 1 ≈exp − E− E / kT .<br />

(2b)<br />

2.3 Verbindung der Modelle: Ladungsträgerkonzentration im Halbleiter<br />

Abb. 6 zeigt die Kombination der Modelle. Der<br />

rote Ausschnitt in Abb. 4 wurde um die<br />

Fermiverteilung f(E) und die Zustandsdichte<br />

D(E) ergänzt. E C und E V stehen für die<br />

Bandkanten von LB und VB.<br />

Bei niedrigen Temperaturen fällt f(E) für<br />

E > E F noch innerhalb der Bandlücke schnell auf<br />

Null, alle Zustände im LB bleiben unbesetzt und<br />

das VB bleibt voll. Damit ist eine Ladungsträgerbewegung<br />

im Halbleiter nicht möglich und er<br />

isoliert. Mit zunehmender Temperatur<br />

„verschmiert“ die Fermigrenze (Abb. 5/6) und<br />

reicht schließlich bis in das LB hinein, d. h., die<br />

Besetzung von LB-Zuständen wird wahrscheinlicher.<br />

Jedes Elektron im LB hinterlässt ein Loch<br />

im VB. Die Eigenleitung von Halbleitern beruht<br />

auf der Beweglichkeit dieser Elektron-Loch-<br />

Paare.<br />

6 Halbleiter; links: Energie im Bändermodell, rechts: Energie im<br />

freien Elektronengas<br />

Zur Berechnung der mittleren Ladungsträgerdichte im LB und VB summieren Sie für jeden Energiewert<br />

das Produkt aus der Dichte möglicher Zustände im Intervall dE und der Wahrscheinlichkeit ihrer<br />

Besetzung zwischen den Bandgrenzen auf (vgl. /2/):<br />

*<br />

3/2<br />

e B C F C F<br />

2 ⎟<br />

C<br />

B<br />

B<br />

∞<br />

⎛2π<br />

mk T ⎞ ⎛ E −E ⎞ ⎛ E −E<br />

⎞<br />

n= ∫ D( E −EC) f ( E)<br />

dE ≈2⎜<br />

exp⎜− ⎟= N exp⎜−<br />

⎟<br />

h kT kT<br />

EC<br />

<br />

⎝ ⎠ ⎝ ⎠ ⎝ ⎠<br />

N C<br />

*<br />

3/2<br />

p B F<br />

−<br />

V F<br />

−<br />

V<br />

2 ⎟<br />

V<br />

B<br />

B<br />

∞<br />

⎛2π<br />

mk T⎞ ⎛ E E ⎞ ⎛ E E ⎞<br />

p= ∫ D( EV<br />

−E) f ( E)<br />

dE ≈2 exp − = N exp − .<br />

⎜<br />

⎟ ⎜ ⎟ ⎜ ⎟<br />

h kT kT<br />

E V<br />

<br />

⎝ ⎠ ⎝ ⎠ ⎝ ⎠<br />

N V<br />

(3)<br />

Anschaulich bedeutet diese Vorgehensweise eine Konzentration der Energiebänder auf je einen<br />

Ladungsträgerzustand mit den Besetzungsdichten n bzw. p, den Energien E C bzw. E V und dem jeweiligen<br />

Entartungsgrad N C bzw. N V (so etwas wie effektive Zustandsdichten). Diese Entartungsgrade für die<br />

Löcher – und Elektronenzustände hängen schwach von der Temperatur ab (µT 3/2 ).<br />

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Halbleiter-Diode<br />

2.4 Einfluss der Temperatur: Eigenleitung im reinen Halbleiter<br />

Im thermischen Gleichgewicht sind Halbleiter<br />

neutral, die Löcher- und Elektronendichten somit<br />

gleich und gleich. Man bezeichnet diese<br />

Gleichgewichtskonzentration als intrinsische<br />

Ladungsträgerdichte n i: n = p = n i; n⋅p = n i<br />

2. n i<br />

nimmt nach Gl. 3 stark mit der Temperatur zu<br />

(Abb. 8).<br />

n⋅ p= n = N ⋅N<br />

⎛ E<br />

⋅exp<br />

−<br />

⎝<br />

2 G<br />

i C V ⎜<br />

kT<br />

B<br />

3<br />

⎞<br />

⎟<br />

⎠<br />

2<br />

⎛ kT⎞ ⎛<br />

B<br />

E ⎛<br />

G<br />

1 1 ⎞⎞<br />

= ni0<br />

⋅⎜ ⎟ exp<br />

kT ⎜<br />

− ⋅⎜ − ⎟<br />

B 0<br />

kB T T ⎟<br />

⎝ ⎠ ⎝ ⎝ 0 ⎠⎠<br />

(4)<br />

8 Temperaturabhängigkeit der intrinsischen Ladungsträgerdichte<br />

bei Si, Ge und GaAs nach Gl. 4 (Fittwerte s. Anhang)<br />

Quelle: Mittelwerte verschiedener Lehrbücher<br />

Die erste Beziehung folgt direkt aus Gl. 3. Ausgehend von dem Wert n i0 = n i(T 0) bei T 0 = 300 K<br />

(s. Anhang für Ge/Si/GaAs) ergibt sich die zweite Beziehung. Die Fermi-Energie in Gl. 3 stellt sich so<br />

ein, dass die Neutralitätsbedingung n = p erfüllt ist; knapp unterhalb der Mitte zwischen LB und VB:<br />

⎛ EC −E ⎞ ⎛<br />

F<br />

EF −E ⎞<br />

V<br />

EG 1 ⎛ N ⎞<br />

V<br />

n= p⇔ NCexp⎜− ⎟= NVexp⎜− ⎟⇒ EF = EV + + kT<br />

B<br />

ln ⎜ ⎟.<br />

⎝ kT<br />

B ⎠ ⎝ kT<br />

B ⎠ 2 2 ⎝ NC<br />

⎠<br />

(5)<br />

Bei Si berechnen Sie für T = T 0 = 300 K: E F = E V + 0,49⋅E G.<br />

2.5 Opto-elektronische Übergänge zwischen den Bändern<br />

Absorption von Photonen: Die Bestrahlung von Halbleitern erhöht deren Leitfähigkeit (Photoleitfähigkeit).<br />

Durch die Absorption eines Photons werden bewegliche Ladungsträger erzeugt (Abb. 9), im LB<br />

ein bewegliches Elektron, im VB ein bewegliches Loch.<br />

Energiesatz:<br />

∆E = ⋅ω = E(n) − E(p) = h⋅c/λ > E G Die<br />

Photonenenergie ⋅ω muss dazu mindestens so<br />

groß wie die Bandlücke sein. Die optische<br />

Anregung gängiger Halbleiter erfordert<br />

Lichtwellenlängen von sichtbar bis infrarot:<br />

• Ge: E G = 0,7 eV/λ ≈ 1,8 µm;<br />

• Si: E G = 1,14 eV/λ ≈ 1,1 µm;<br />

• GaAs: E G = 1,5 eV/λ ≈ 827 nm;<br />

• GaP: E G = 2,3 eV/λ ≈ 540 nm.<br />

Impulssatz: Wie bei allen Übergangsprozessen<br />

muss nicht nur die Energie, sondern auch der<br />

Impuls des Systems erhalten bleiben.<br />

9 Absorption eines Photons − Thermalisierung − Emission eines<br />

2π<br />

6 −1<br />

Ein Photon der Wellenlänge λ = 1,1 µm trägt den Impuls ∆ pPhoton<br />

= ∆ k = = ⋅5,7 ⋅10 m . Nach<br />

λ<br />

der Unschärferelation führt die Bewegung von Elektronen im Si-Ionengitter mit der Gitterkonstante von<br />

a = 543 pm zu einer 2000fachen Impulsunschärfe:<br />

2π<br />

≤∆ ≤ = ⋅ ⋅<br />

a<br />

10 −1<br />

0 pElektron<br />

1, 2 10 m .<br />

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Halbleiter-Diode<br />

Die auftretenden Photonenimpulse liegen sehr dicht beim Nullbereich dieser Unschärfe.<br />

∆p<br />

∆p<br />

Photon<br />

Elektron<br />

≈ 0.<br />

Die Absorption optischer Photonen ändert den Elektronenimpuls praktisch nicht.<br />

Emission: Elektronen erreichen durch sog. Thermalisierung (Zustandsübergänge innerhalb der Bänder;<br />

punktiert in Abb. 9) die Bandkante des LB (Löcher erreichen die VB-Bandkante). Dabei wird Energie und<br />

Impuls an das Ionengitter abgegeben (Anregung von sog. Phononen). Beim Rekombinieren der Elektron-<br />

Loch-Paare wird die Energiebilanz durch Aussenden eines Photons der Energie<br />

∆E’ = ħ⋅ω’ ≈ E G = E C − E V schließlich wieder hergestellt. Wie die Absorption ist auch die Emission eines<br />

Photons ein ∆k= 0-Prozess.<br />

2.6 Wahrscheinlichkeit strahlender Übergänge: Direkte/indirekte Halbleiter<br />

Im thermischen Gleichgewicht sind die Entstehungs- und Rekombinationsraten (Abbau an Ladungsträgerdichte<br />

pro Sekunde) der Elektron-Loch-Paare gleich. Strahlung wird im Halbleiter sofort reabsorbiert.<br />

Durch Störung des Gleichgewichts kann die<br />

Rekombinationsrate erheblich vergrößert werden.<br />

Eine Möglichkeit ist die Injektion von<br />

Ladungsträgern. Dieser Prozess wird bei<br />

Lumineszenzdioden verwendet und soll hier<br />

detailliert beschrieben werden.<br />

Die Rekombinationsrate R ist zum einen proportional zur Dichte vorhandener Elektron-Lochpaare<br />

R ∝ p⋅n = n i<br />

2. Weitere Einflussgrößen auf die Rekombinationsrate, nämlich Details der Gitterstruktur bei<br />

gleicher intrinsischer Ladungsträgerdichte n i, kommen über eine Proportionalitätskonstante herein. Man<br />

definiert auf diese Weise einen materialabhängigen Rekombinationskoeffizienten B 4 :<br />

R = B ⋅n⋅p.<br />

Bei gleicher Ladungsträgerdichte hängt die Photonenausbeute von diesem Rekombinationskoeffizienten B,<br />

also dem Halbleitermaterial ab5. Die Tabelle zeigt Werte für die Si, Ge und GaAs: Der Rekombinationskoeffizient<br />

B ist bei GaAs vier Zehnerpotenzen größer als beim Ge! Machen Sie sich klar, dass damit eben<br />

auch eine Aussage über die Wahrscheinlichkeit von Band-Band-Übergängen gemacht wird.<br />

Es zeigt sich, dass Schwierigkeiten bei der Impulserhaltung bei optischen Übergängen diesen gewaltigen<br />

Unterschied erklären können. Der Einfluss der Impulse zeigt sich in der E = E(k)-Darstellung nach<br />

Abb. 10. Die Elektronenenergie ist dort als Funktion des Elektronenimpulses aufgetragen, wobei man<br />

statt des Impulses p üblicherweise die Wellenzahl k der deBrogliewelle p = ħ⋅k nimmt.<br />

Nach dem Modell des freien Elektronengases erwarten Sie für nichtrelativistische Energien Parabeln, wie<br />

in Abb. 10 dargestellt6<br />

. Die Löcherenergie nimmt auch in dieser Darstellung nach unten zu.<br />

2<br />

p ( k) 2<br />

E( k)<br />

= .<br />

2m<br />

= (6)<br />

2m<br />

e<br />

e<br />

Material B (cm 3 /s) bei T ≈ 300 K<br />

Ge ≈ 5⋅10 − 14<br />

Si ≈ 1⋅10 − 15<br />

GaAs ≈ 7⋅10 − 10<br />

Rekombinationskoeffizienten einiger Halbleitermaterialien<br />

4<br />

vgl. /2/<br />

5<br />

nach Y: P. Vashni, phys. sat. solidi 19, 459 (1967)<br />

6<br />

Eine Gleichung, die den Energie-Impulszusammenhang quantifiziert, E = E(k), wird als Dispersionsrelation bezeichnet. Die E(k)-Parabel für die<br />

Löcher ist in dieser Darstellung nach unten gekrümmt, das Energieminimum für die Löcher ist oben.<br />

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Halbleiter-Diode<br />

Weder Löcher noch Elektronen sind im Kristall jedoch wirklich frei. Die Potentiale der Ionenrümpfe<br />

stören das einfache Bild nach Abb. 10 vielfältig. Die oben durchgeführte Mittelwertbildung über die<br />

Bandstruktur lässt Details der Bandstruktur zu, wenn sie für jeweils unterschiedliche k-Werte<br />

durchgeführt wird. Man definiert so impulsabhängige effektive Massen m e<br />

* = m e<br />

*(k) bzw. m p<br />

* = m p<br />

*(k)<br />

und kann damit den realen Bandverlauf (s. Abb. 11) beschreiben:<br />

( k)<br />

( k)<br />

2 2<br />

2 2<br />

p<br />

p<br />

Ee( k)<br />

= EG + = EG + ; Ep( k)<br />

=− =− .<br />

* * * *<br />

2m 2m 2m 2m<br />

e e p p<br />

Halbleiter, bei denen die Energieminima der Bandkanten E C(k) bzw. E V(k) der Löcher im VB und der<br />

Elektronen im LB zum selben k-Wert gehören, also sich mit ∆k = 0 energetisch „senkrecht“ gegenüberliegen,<br />

heißen direkte Halbleiter, die andern nennt man indirekte Halbleiter. Da das LB praktisch leer ist,<br />

steht bei der Absorption eines Photons mit hoher Wahrscheinlichkeit ein freier Zustand zur Verfügung,<br />

der das Elektron samt Impuls k e aufnehmen kann. Nur in umgekehrter Richtung, bei der Emission, wird<br />

es schwierig. Die Wahrscheinlichkeit, im VB einen freien Zustand zu finden, der zufälligerweise den<br />

gleichen Impuls hat und energetisch passt, ist gering.<br />

10 Absorption eines Photons − Thermalisierung − Emission eines<br />

Photons; in der E(k)-Darstellung (Abszisse: Impuls)<br />

11 Elektronische Übergänge: Indirekter Übergang bei Ge,<br />

indirekter bei Si; direkter und indirekter bei GaAs.<br />

Strahlende Übergänge sind in direkten Halbleitern erheblich wahrscheinlicher als in<br />

indirekten. 7<br />

Betrachten Sie die Prozessfolge in dem hypothetischen direkten Halbleiter nach Abb. 10. Die Absorption<br />

des Photons ändert den Impuls k e also nicht. Das Elektron trägt den Impuls k e mit ins LB. Das Loch im<br />

Valenzband hat den Impuls k p. Der Impulserhaltungssatz erfordert k p = − k e (weißer Kreis mit Kreuz<br />

im VB). Bei der nachfolgenden Thermalisierung wandert das Elektron in das verfügbare Energieminimum<br />

des LB. Einhaltung des Impulssatzes ist problemlos, da die Gitterbausteine des Ionengitters als<br />

Stoßpartner den Elektronenimpuls k e aufnehmen. Bei Erreichen des Energieminimums hat das Elektron<br />

den Impuls k = 0. Da das VB-Maximum (Energieminimum für Löcher) ebenfalls bei k = 0 liegt, ist der<br />

Impulssatz bei der nun folgenden Photonemission (∆k = 0-Übergang in das VB) auch erfüllbar.<br />

Die Photonenemission erfordert also, etwas verallgemeinert, dass die Energieminima von LB und VB den<br />

gleichen Impulseigenwert haben. Dies ist allerdings in aller Regel bei realen Halbleitermaterialien nicht der<br />

Fall. Abb. 11 zeigt die recht stark verbogenen Leitungsbänder von Si. Ge und GaAs. Nur beim GaAs sind<br />

Band-Band-Übergänge mit ∆k = 0 möglich. GaAs ist in enger Umgebung des Minimums des LB noch<br />

annähernd ein „quadratischer“ Halbleiter nach Gl. 6, Si und Ge nicht.<br />

7<br />

Durch spezielle Maßnahmen im Rahmen des sog. Bandgap-Engeniering (Dotierungen, Gitterfehlstellungen) wurden jedoch inzwischen auch<br />

zahlreiche indirekte Halbleiter zum Leuchten gebracht.<br />

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Halbleiter-Diode<br />

2.7 Spektrale Energieverteilung der Band-Band-Übergänge<br />

12 Auswertung der Gl. 8 für: EG = 1,9 eV und T = 300 K; die<br />

Abszisse ist in Einheiten von kB⋅T geteilt<br />

13 Die gleiche Spektralverteilung wie in Abb. 12 Abszisse in dieser<br />

Darstellung: die „echten“ λ-Werte<br />

Die spektrale Verteilung emittierter Photonen wird auch als Linienform der Band-Band-Übergänge<br />

bezeichnet. Ein prinzipieller Einblick in die Zusammenhänge ist relativ leicht möglich. Dazu schauen Sie<br />

sich die Spektralverteilung der Übergangsraten spontan strahlender Band-Band-Übergänge an.<br />

Die Emissionsrate, also die Übergangsrate r L→V(E Ph) spontan strahlender Strahlungsübergänge LB → VB<br />

unter Aussendung eines Photons der Energie E Ph = h⋅c/λ ist in erster Näherung proportional zur Dichte<br />

von freien Lochzuständen im VB (= D V(E(p))⋅(1 − fp(E(p))) und zu der entsprechenden Dichte besetzter<br />

Elektronenzustände im LB (= D C(E(n))⋅fn(E(n))):<br />

( ) ( ( )) n( ( )) ( )<br />

L V Ph C V<br />

besetzte Elektronenzustände im LB<br />

( )( p( ( )))<br />

r E ∝D E n ⋅ f E n ⋅D E p 1 − f E p .<br />

→<br />

<br />

freie Lochzustände im VB<br />

Für „quadratische“ Halbleiter nach Gl. 3 ist eine Berechnung der Linienform, also der spektralen<br />

Verteilung ohne großen Aufwand möglich 8 . Setzt man die Photonenenergie, als Differenz von Elektronen<br />

und Lochenergie E Ph = E(n) − E(p) ein, erhalten Sie mit Blick auf Gl. 1<br />

( ( )) ( )<br />

( ) ( ) ( )<br />

DC E n ⋅DV E p ∝ E n −EC ⋅ EV<br />

−E p<br />

<br />

DC<br />

( E E )<br />

Ph<br />

DV<br />

⎛ ⎞ ⎛ ⎞<br />

= ⎜E( n) − E( p) + E( p) −E ⎟⋅ ⎜E − E( n) + E( n) −E( p)<br />

⎟<br />

⎜ ⎟ ⎜ ⎟<br />

⎝ ⎠ ⎝ ⎠<br />

= −<br />

C<br />

V<br />

= EPh<br />

≈−EG<br />

≈−EG<br />

EPh<br />

. G<br />

Liegt das Fermi-Niveau in der Bandlücke gilt: E(n) − E F » k BT und E F − E(p) » k BT. Die Besetzungswahrscheinlichkeiten<br />

nach Gl. 2 lassen sich damit wieder vereinfachen:<br />

⎛<br />

⎞<br />

f ( ( )) ⎜<br />

n<br />

E n = exp ( E( n)<br />

− EF ) / k T + 1 ≈exp − E n −EF<br />

/ k T<br />

⎜<br />

⎟<br />

⎝<br />

1<br />

⎠<br />

−1<br />

( ) ⎟<br />

B<br />

( ( ( ) ) B )<br />

⎛<br />

⎞<br />

f ( ( )) ⎜<br />

(( ( ) ) )<br />

⎟<br />

p<br />

E p = exp E p − EF / kBT + 1 ≈1−exp (( E( p)<br />

−EF<br />

) / kBT)<br />

.<br />

⎜<br />

⎟<br />

⎝<br />

1<br />

⎠<br />

−1<br />

(7)<br />

8<br />

z. B. /2/ und /3/<br />

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Halbleiter-Diode<br />

Setzen Sie diese Verteilungen in die Gl.7 für r L→V ein, erhalten Sie eine übersichtliche Näherungslösung<br />

für die Emissionsrate und damit für die gesuchte Linienform:<br />

L→V<br />

L→V<br />

( )<br />

( ( )) V ( )<br />

( ( ))<br />

( ( )) 1 ( )<br />

r ∝D E n D E p ⋅ f E n − f E p<br />

C<br />

n<br />

p<br />

<br />

≈( EPh −EG )<br />

exp ( −( EPh −EG )/<br />

kT B )<br />

( Ph G ) ( ( Ph G ) B )<br />

r ∝ E −E ⋅exp − E −E / k T .<br />

Abb. 12 zeigt als Ergebnis eine auf I max= 1 normierte Linie. Aus der Bedingung dr/dE Ph = 0 berechnen<br />

Sie das Maximum für eine Energie E Ph = E G + k BT. Die volle Halbwertsbreite ist nicht analytisch<br />

bestimmbar, die nummerische Lösung ist ∆E ≈ 2,4⋅k BT 9 .<br />

Wie oben bereits angedeutet, werden die scharfe Linienkante bei E Ph = E G und die Lage des Maximums<br />

durch die Variation der Bänderkanten sowie durch die Abweichung der Dispersionsrelation von der<br />

quadratischen Lösung Gl. 6 „verschmiert“. Im Ergebnis ähneln die Spektralverteilungen damit gaussschen<br />

Glockenkurven. Die Lage des Maximums gibt in jedem Fall einen Hinweis auf die Energielücke des<br />

verwendeten Materials:<br />

E G ≈ E max − k BT.<br />

Abb. 13 zeigt die spektrale Verteilung in der häufigeren Darstellung der Intensität als Funktion der<br />

Wellenlänge λ. Für die Rechnung wurden in Gl. 8 folgende Parameter eingesetzt:<br />

E G = 1,9 eV; T = 300 K<br />

und damit<br />

λ max = h⋅c/E Ph = 644 nm.<br />

(8)<br />

Auswahl geeigneter Materialen<br />

Typische Halbleitermaterialien der IV. Gruppe<br />

des Periodensystems (Si, Ge, C) sind indirekte<br />

Halbleiter. Da bei diesen Halbleitern<br />

strahlungslose Übergänge die optischen weit<br />

überwiegen, sind diese sog. IV-Halbleiter nicht<br />

als <strong>LED</strong>-Materialien geeignet. Man verwendet<br />

binäre Mischkristalle, die aus jeweils einem<br />

Element der III. Gruppe (Ga, Al, In) und der V.<br />

Gruppe (As, P, Sb) gezogen werden, sog. III/V-<br />

Kristalle 10 .<br />

Abb. 14 zeigt eine Zusammenstellung der<br />

Merkmale dieser Kristalle. Die Linien zwischen<br />

den Punkten weisen auf Eigenschaften weiterer<br />

ternärer Mischkristalle hin (sog. Verbindungshalbleiter<br />

bestehend aus drei Elementen). Der<br />

rote Punkt zeichnet den Materialenbereich für<br />

rote CD-Laser und Laserpointer aus: GaAlAs<br />

und GaAsInP.<br />

14 III/V-Halbleiter; nach rechts ist die Energielücke EG in eV<br />

aufgetragen; Der rote Punkt gehört zu der Laser-Pointer-<strong>LED</strong><br />

mit dem quaternären Material AlGaLnP mit EG = 1,9 eV und<br />

λ = 644 nm<br />

Quelle: Gowar, Optical Communication Systems.<br />

9<br />

Probieren Sie es aus; plotten Sie die Intensditätsverteilung und überprüfen Sie den Wert für die volle Halbwertsbreite (FWHM).<br />

10<br />

Tatsächlich findet man in der Literatur inzwischen auch II/VI-Halbleiter.<br />

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Halbleiter-Diode<br />

3 Ladungsträgerbewegung in dotierten Halbleitern: Shockley-Theorie<br />

3.1 Dotieren<br />

Durch Dotieren, ein dosiertes Einbringen von<br />

Fremdatomen, lässt sich die Leitfähigkeit des<br />

Halbleiters ziemlich willkürlich beeinflussen.<br />

Bei der n-Dotierung bringt man Fremdatome<br />

mit schwach gebundenen zusätzlichen<br />

Elektronen ein (Dichte der Donatoratome sei<br />

N n). Diese Elektronen besetzen also ein<br />

Donatorniveau mit einer Energie E d knapp unter<br />

dem Leitungsband und können bereits mit einer<br />

geringen Energie E C − E d ≈ 0,01 eV 116 K in<br />

das LB befördert werden, wo sie als Leitungselektronen<br />

beweglich sind (Abb. 15). Bei der p-<br />

Dotierung bringt man Atome mit einer<br />

zusätzlichen freien Elektronenbindung ein<br />

(Dichte der Akzeptoratome ist N p) und liefert<br />

sog. Akzeptorniveaus, die bereits mit geringer<br />

Energie E a ≈ 0,01eV von Elektronen aus dem VB<br />

besetzt werden und somit bewegliche Löcher im<br />

VB zurücklassen.<br />

15 Dotierte Halbleiter; rechts n-dotiert, links p-dotiert<br />

3.2 Einfluss der Temperatur: Leitung in dotierten Halbleitern<br />

Im dotierten Halbleiter unterscheidet man<br />

Majoritätsladungsträger (n(n), Elektronen im (n)-<br />

Halbleiter; p(p), Löcher im (p)-Halbleiter) und<br />

Minoritätsladungsträger (p(n), Löcher im (n)-<br />

Halbleiter und n(p), Elektronen im (p)-<br />

Halbleiter). Diese haben ein unterschiedliches<br />

Temperaturverhalten 11 (Abb. 16):<br />

• Freeze-out-Bereich: Bei Temperaturen<br />

k BT< E C − E d werden mit zunehmender<br />

Temperatur immer mehr Donatoratome<br />

ionisiert, die Elektronendichte n(n) nimmt<br />

zu, bis ab ca. 200 K alle Donatoratome<br />

ionisiert sind: n(n) = N n.<br />

• Extrinsischer Bereich: Bei mittleren<br />

Temperaturen E C − E d < k BT < E C − E V<br />

bleibt zunächst n(n) ≈ N n = const.<br />

• Intrinsischer Bereich: Wenn<br />

k BT > E C − E V, werden Elektronen aus<br />

dem VB direkt in das LB angeregt und es 16 Temperaturabhängige Ladungsträgerdichte im dotierten<br />

Halbleiter<br />

entstehen intrinsische Elektron-Loch-<br />

Paare. Abb. 16 zeigt diesen Teil mit dem<br />

Temperaturgang nach Gl. 4<br />

(n i ∝ exp(−E G/(2k BT)).<br />

Halbleiterbausteine für die hier vorgestellten Anwendungsbereiche werden meist extrinsisch betrieben 12 .<br />

11<br />

Hier als Beispiel für den (n)-Halbleiter beschrieben<br />

12<br />

Für tiefer gehende Erklärungen sei auf das Standardwerk von Ch. Kittel (vgl. /6/) verwiesen.<br />

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Halbleiter-Diode<br />

Eine Analyse der Leitungsvorgänge im Halbleiter beruht auf der Analyse von Ladungsträgerkonzentrationen<br />

(n, p), ihrer Temperaturabhängigkeit und ihrer Verschiebung durch Diffusionsprozesse infolge der<br />

Konzentrationsgefälle (dn/dx; dp/dx). Gegen die Verwirrung bei der „Ladungsträgerarithmetik“ soll<br />

zunächst eine Liste der verwendeten Bezeichnungen helfen:<br />

p 0(p)<br />

n 0(n)<br />

p 0(n)<br />

n 0(p)<br />

p(n)<br />

n(p)<br />

N p<br />

N n<br />

N C<br />

N V<br />

Löcherdichte im p-Halbl. im thermischen Gleichgewicht (Majoritätsladungsträger; MAT)<br />

Elektronendichte im n-Halbl. im thermischen Gleichgewicht (MAT)<br />

Löcherdichte im n-Halbl. im thermischen Gleichgewicht (Minoritätsladungsträger; MIT)<br />

Elektronendichte im p-Halbl. im thermischen Gleichgewicht (MIT)<br />

Löcherdichte im n-Halbleiter außerhalb des Gleichgewichts (es fehlt die „0“ im Index)<br />

Elektronendichte im p-Halbleiter außerhalb des Gleichgewichts (es fehlt die „0“ im Index)<br />

Dichte der Akzeptoratome<br />

Dichte der Donatoratome<br />

Effektive Zustandsdichte im Leitungsband (Entartungsgrad)<br />

Effektive Zustandsdichte im Valenzband (Entartungsgrad)<br />

Durch Dotieren verschieben sich die Ladungsträgerdichten.<br />

(1) Im extrinsischen Temperaturbereich sind alle Donatoratome ionisiert und die Majoritätsträgerdichten<br />

nehmen große Werte an: n 0(n) ≈ N n und p 0(p) ≈ N p. Die Fermi-Energie E F verschiebt sich in<br />

der Folge jeweils in die Nähe der Dotierungsniveaus (Verringerung von E C − E F bzw. E F − E V;<br />

vgl. Abb. 17). Aus Gl. 5 wird:<br />

⎛ E<br />

Nn ≈ n0 = NCexp⎜−<br />

⎝<br />

n-Seite: ( n)<br />

C<br />

− EF<br />

kT<br />

B<br />

( n)<br />

⎞<br />

⎟<br />

⎠<br />

⎛ E<br />

Np ≈ p0 0 = NVexp⎜−<br />

⎝<br />

; p-Seite: ( )<br />

F<br />

( p)<br />

− E<br />

kT<br />

(2) Die Relation p 0⋅n 0 = n 2 i gilt für die Konzentrationen im thermischen Gleichgewicht − auch beim<br />

dotierten Halbleiter:<br />

2 2<br />

ni<br />

ni<br />

n-Halbleiter: n0( n ) = Nn; p0(n)<br />

= n n<br />

= N<br />

; p-Halbleiter: ( )<br />

2 2<br />

ni<br />

ni<br />

p0 p = Np; n0( p)<br />

= p p<br />

= N<br />

.<br />

( )<br />

0 n<br />

B<br />

( )<br />

V<br />

0 p<br />

3.3 Diffusionsströme durch den pn-Kontakt im thermischen Gleichgewicht<br />

Bringt man den (n)- und den (p)-Halbleiter zusammen, erhält man das elektronische Jahrhundertbauteil:<br />

die pn-Diode:<br />

Aufgrund ihrer jeweils größeren Anzahldichte<br />

diffundieren die Majoritätsträger auf die<br />

jeweilige Minoritätsseite: Elektronen in den (p)-<br />

Halbleiter, Stromdichte j diff(n) und entsprechend<br />

Löcher in den (p)-Halbleiter, Stromdichte<br />

. Dadurch gerät das Grenzgebiet (W D im<br />

j diff(p) 13<br />

Bild rechts) aus dem Ladungsgleichgewicht und<br />

es entsteht ein lokales E-Feld von (n) nach (p). In<br />

der Folge bilden sich zusätzlich Driftströme aus,<br />

den Diffusionsströmen entgegen, jE(n) und jE(p).<br />

Im thermischen Gleichgewicht kompensieren<br />

sich Diffusionsstrom und Driftstrom gerade:<br />

j diff(n) + jE(n) = j diff(p) + jE(p) = 0.<br />

⎞<br />

⎟.<br />

⎠<br />

17 pn-Übergang; oben: im thermischen Gleichgewicht,<br />

unten: externe Spannung U in Durchlassrichtung; Ordinate ist<br />

die Energie, Abszisse eine Ortskoordinate; rot ist die Bandlücke<br />

13<br />

Um die Formulierung zu vereinfachen, wird hier immer mal wieder nur eine Seite des Kontaktes dargestellt. Die Argumente für die jeweils<br />

andere Seite sind dann völlig analog (symmetrischer pn-Kontakt).<br />

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Halbleiter-Diode<br />

Die Größe der Diffusionsspannung UD<br />

Die Energiedarstellung macht diesen Zustand durch einen Bänderknick erkennbar. Durch das lokale E-<br />

Feld baut sich eine elektrische Spannung U D auf, diese führt zu einem Potentialgefälle e⋅U D. Die<br />

Bandkante des (p)-Halbleiters hebt sich um ∆E = e⋅U D gegenüber der Bandkante des (n)-Halbleiters.<br />

Während im reinen Halbleiter die Minoritäts- und Majoritätsträgerdichten gleich sind, n 0(p) = n 0(n) bzw.<br />

p 0(n) = p 0(p), sinkt die Elektronendichte n 0(p) im energetisch angehobenen p-Halbleiter 14 ab (entsprechend<br />

die Löcherdichte im n-Halbleiter). Im thermischen Gleichgewicht (konstante Fermi-Energie im<br />

Kristall; vgl. Abb. 17) sinken die jeweiligen Minoritätsträgerdichten bis:<br />

( p) = ( n) ⋅exp ( − / )<br />

n n eU k T<br />

0 0 D B<br />

und p ( n) p ( p) exp ( eU / k T )<br />

= ⋅ − daraus folgt (10)<br />

0 0 D B<br />

U<br />

( n)<br />

( p)<br />

( )<br />

( n)<br />

( ) ( )<br />

kT ⎛n<br />

⎞ ⎛ ⎞ ⎛ ⎞ ⎛ ⎞<br />

B 0 kT p0 p<br />

B<br />

kT n0 n p0<br />

p<br />

B<br />

kT NnN<br />

B<br />

p<br />

= ⋅ ln ⎜<br />

⎟<br />

= ⋅ ln⎜ ⎟= ⋅ln⎜ ⎟≈ ⋅ln ⎜ ⎟.<br />

e ⎝n0 ⎠ e ⎝ p0 ⎠ e ⎝ ni ⎠ e ⎝ ni<br />

⎠<br />

D 2 2<br />

(11)<br />

(1) Ohne Dotierung ist n 0(n) = n 0(p) bzw. p 0(p) = p 0(n) und die Spannung Null.<br />

(2) Setzen Sie in Gl. 11 die Beziehung für n i<br />

2 aus Gl. 4 ein, finden Sie e⋅U D ≈ E G − Exk BT. Mit für<br />

T → 0 nähert sich das Diffusionspotential e⋅U D der Bandlücke: e⋅U D → E G.<br />

3.4 Der pn-Kontakt mit äußerer Spannung<br />

Durch eine zusätzliche externe Spannung (vgl. Abb. 17 unten) lässt sich die (n)-(p)-Energiestufe<br />

vergrößern: sog. Sperrpolung, (−) an (p) oder verringern: sog. Flusspolung, (+) an (p).<br />

Bei der Flusspolung werden aus der externen<br />

Ladungsquelle Ladungsträger in den pn-Kontakt<br />

injiziert und erzeugen im pn-Kontakt ein<br />

ständiges Ungleichgewicht. Eine mit dem Wert<br />

der äußeren Spannung U stark anwachsende<br />

Stromstärke wird dadurch kontinuierlich erhalten<br />

(Abb. 18). In der anderen Polungsrichtung sperrt<br />

der pn-Kontakt.<br />

Um den theoretischen Kennlinienverlauf<br />

nachzubilden, berechnet man die Ströme durch<br />

die Randzone des Raumladungsbereiches des pn-<br />

Kontakts. Ohne grundlegende Einsichten zu<br />

gefährden, wählt man einige vereinfachende<br />

Annahmen 15 :<br />

−1<br />

( ( F B ) ) ( ( F ) B )<br />

( ) ( )<br />

f E = exp E− E / kT + 1 ≈exp − E−E / kT .<br />

18 Diodenkennlinien in Flusspolung ; T = 295 K;<br />

a) Ge (EG ≈ 0,7 eV) b) Si (EG ≈ 1,1 eV) c) GaAs (EG ≈ 1,4 eV)<br />

d) GaAsP (EG ≈ 2 eV) e) GaInN (EG ≈ 2,9 eV)<br />

Quelle: Lit. /7/<br />

(1) Der pn-Wechsel erfolgt abrupt, spezielle Strukturen der Raumladungszone werden ignoriert.<br />

(2) Boltzmann-Näherung: Die Fermi-Energie liegt in der Bandlücke weit unterhalb der Bandkante E C:<br />

(3) Geringe Ladungsträgerinjektion, die Majoritätsladungsträgerdichten ändern sich durch die äußere<br />

Spannung nicht: Nur wenig Löcher diffundieren von (p) nach (n) und nur wenig Elektronen diffundieren<br />

von (n) nach (p): n 0(n) ≈ N n » p(n): p 0(p) ≈ N p » n(p)<br />

(4) Es findet praktisch keine Rekombination in der Raumladungszone W D statt.<br />

(5) Die Donatordichten sind sehr groß gegenüber den Eigenleitungsdichten: N n » n i und N p » n i.<br />

14<br />

Da sich alles im LB abspielt, wurde hier der Energienullpunkt auf E = EC(n) gelegt.<br />

15<br />

Nach William Bradford Shockley (Nobelpreis 1956 für die Arbeiten zu Halbleitern); die Grenzen dieser Näherungen werden zum Schluss des<br />

Skripts benannt. Wer mehr wissen möchte, recherchiere unter „Lösung der Poisson-Gleichung für den pn-Übergang“<br />

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Halbleiter-Diode<br />

Anlegen einer externen Spannung<br />

Eine externe Spannung U bringt den pn-Kontakt aus dem Gleichgewicht. Da nach der Näherung (3) die<br />

Majoritätsträgerdichten ihren Gleichgewichtswert beibehalten (n(n) ≈ n 0(n) ≈ N n; p(p) ≈ p 0(p) ≈ N p),<br />

ändern sich die Minoritätsträgerdichten und Gl. 10 stimmt nicht mehr:<br />

( D<br />

B )<br />

( p) = ( n) ⋅exp − ( − ) / und ( ) ( ) ( )<br />

n n eU U kT<br />

( D<br />

B )<br />

pn = pp ⋅exp −eU − U / kT . (12)<br />

Der Rand der Raumladungszone (RLZ) ist feldfrei. Ströme durch diesen Randbereich sind damit<br />

Diffusionsströme aufgrund eines Konzentrationsgefälles. Mit zunehmender Entfernung x vom Rand der<br />

RLZ nähert sich die Minoritätsträgerkonzentration nx(p) (durch Rekombination) dem Gleichgewichtswert<br />

n 0(p) an. Für kleine Entfernungen von der RLZ dx mag Proportionalität gelten: dn/dx ≈ [nx(p) –<br />

n 0(p)]/Ln bzw. dp/dx ≈ [px(n) – p 0(n)]/Lp. Hier wurden als Proportionalitätsfaktoren die sog.<br />

Diffusionslängen Ln bzw. Lp eingeführt. Ihre Werte hängen stark von der Rekombinationsrate, von der<br />

Dotierung und der Reinheit des Kristalls ab und liegen typisch zwischen einigen µm bis mm.<br />

Unter diesen Voraussetzungen berechnen Sie die Stromdichten für Elektronen und Löcher, j(n) und j(p)<br />

und daraus die Gesamtstromdichte j = j(n) + j(p):<br />

( ) n ⎡n( p) − n0<br />

( p)<br />

dn<br />

p d<br />

⎤ Dn<br />

j ( n)<br />

=− qD<br />

n<br />

= eD<br />

n<br />

≈eD ⎣ ⎦<br />

n<br />

≈e ⎡n( n) ⋅exp ( −e( UD −U ) / kBT ) −n0( p)<br />

⎤<br />

dx dx L L ⎣<br />

⎦<br />

⎡<br />

⎤<br />

D ⎢ n0<br />

( n)<br />

⎥<br />

n<br />

≈e n0( p)<br />

⎢ ⋅exp ( −eU ( D<br />

−U)<br />

/ kT<br />

B ) −1⎥<br />

Ln<br />

⎢ n0<br />

( p)<br />

<br />

⎥<br />

⎢<br />

⎣=<br />

exp ( eU D/<br />

kBT<br />

)<br />

⎥<br />

⎦<br />

Dn<br />

j ( n) = n ( p) ⋅e ⋅⎡⎣exp ( eU / k T ) −1⎤⎦bzw. für den Löcherstrom auf der der n-Seite<br />

0 B<br />

L<br />

n<br />

Dp<br />

j( p) = p0<br />

( n)<br />

⋅ e exp ( eU / kBT<br />

) 1 .<br />

L ⋅⎡<br />

⎣<br />

− ⎤ ⎦<br />

p<br />

n<br />

n<br />

Also schließlich ( ) ( ) ⎡ ( )<br />

( p) ⋅ D ep<br />

0 ( n) ⋅<br />

en<br />

D<br />

0 n<br />

p<br />

j = j n + j p = j<br />

S<br />

⋅⎣exp eU / kBT − 1 ⎤⎦; j<br />

S<br />

= + .<br />

L L<br />

n<br />

p<br />

(13)<br />

Die Sättigungssperrstromstärke j S hängt exponentiell von der Temperatur ab. Um das einzusehen<br />

betrachten Sie die Größen in Gl.. 13. Die Temperaturanhängigkeit der Diffusionsgrößen Dn und D p bzw<br />

Ln und Lp bedarf einer speziellen Untersuchung, die hier nicht geleistet werden soll. Es zeigt, jedoch, das<br />

sie nur schwach ist (vgl. /2/). Entscheidend für den Einfluss der Temperatur ist exponentielle<br />

Abhängigkeit der intrinsischen Ladunsträgerdichte n i<br />

2 µ exp(-E G/k BT). Mit<br />

n 0(p) = n i<br />

2/p 0(p) ≈ n i<br />

2/N p und p 0(n) = n i<br />

2/n 0(n) ≈ n i<br />

2/N n<br />

erhalten Sie<br />

( p) ⋅<br />

0 ( n)<br />

⎛n ⋅ ⎞ ⎛ ⎞<br />

0<br />

D p D<br />

n<br />

p D D<br />

n<br />

p 2<br />

jS<br />

= e + =− e +<br />

⎜ ⎟ ⎜ ni<br />

⎟<br />

⎝ Ln L<br />

p ⎠ ⎝ NL<br />

p n<br />

NL<br />

n p ⎠<br />

⎛ D D ⎞ ⎛ ⎛ ⎞⎞<br />

n<br />

p 2 EG<br />

1 1<br />

=− e<br />

+ ni<br />

0<br />

⋅exp ⎜<br />

− ⎜ −<br />

⎜<br />

⎟<br />

⎟<br />

⎟<br />

.<br />

⎝ NL<br />

p n<br />

NL<br />

n p ⎠ ⎝ kB ⎝T T0<br />

⎠<br />

<br />

⎠<br />

jS0<br />

(14)<br />

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Halbleiter-Diode<br />

3.5 Zusammenfassung der Ergebnisse bis zur Shockley-Formel<br />

Energiebänder<br />

Energiebänder stehen als erlaubte Energieeigenwerte bei Kristallen zur Verfügung. Zwischen diesen<br />

Bändern liegen verbotene Zonen. Die Bänder entstehen, weil bei der Kristallbildung die diskreten<br />

atomaren Niveaus vielfach aufspalten und sich verschieben. Das letzte besetzte Band (Valenzband) ist bei<br />

Halbleitern vollständig mit Elektronen gefüllt (Edelgaskonfiguration durch kovalente Bindung im<br />

Kristall), das nächstfolgende erlaubte Band ist leer. Halbleiter haben bei T = 0 K keine freien<br />

Ladungsträger ihre Leitfähigkeit σ ist null. Werden Elektronen ins Leitungsband angeregt, wird der<br />

Halbleiter vom Isolator zum Leiter.<br />

Ladungsträgerarithmetik<br />

Beim dotierten Halbleiter ist die Konzentration (= Dichte) der Majoritätsträger durch die Dichte der<br />

Dotieratome gegeben n(n) = N n bzw. p(p) = N p; für die Dichte der Minoritätsträger gilt n(p)⋅p(n) = n i<br />

2:<br />

Dotierung Majoritätsträger Minoritätsträger<br />

p-Halbleiter p(p) = N p n(p) =n i<br />

2/N p<br />

n-Halbleiter n(n) = N n p(n) =n i<br />

2/N n<br />

Die Besetzungswahrscheinlichkeit von Zuständen wird durch Verteilungen gegeben<br />

Verteilung<br />

Majoritätsträger<br />

Maxwell-Boltzmann fMB<br />

( E) = exp ( −( E−EF<br />

) / kT<br />

B )<br />

( exp ( ) ) −<br />

F<br />

/<br />

B<br />

1<br />

f E = E− E kT +<br />

Fermi-Dirac ( ) ( )<br />

FD<br />

1<br />

Der Unterschied berücksichtigt das Pauli-Verbot bei Fermi-Teilchen. Ist die Elektronendichte sehr viel<br />

geringer als die Zustandsdichte, verschwindet dieser Unterschied.<br />

pn-Übergang<br />

Im pn-Kontakt bildet sich ein Fließgleichgewicht zwischen der konzentrationsbedingten Diffusion und<br />

der potentialbedingten Drift von Ladungsträger aus. Dabei entsteht im thermischen Gleichgewicht eine<br />

ladungsträgerverarmte Zone und über diese hinweg eine Potentialdifferenz U D aus.<br />

U<br />

( n)<br />

( p)<br />

( )<br />

( n)<br />

( ) ( )<br />

kT ⎛n<br />

⎞ ⎛ ⎞ ⎛ ⎞ ⎛ ⎞<br />

B 0 kT p0 p<br />

B<br />

kT n0 n p0<br />

p<br />

B<br />

kT NnN<br />

B<br />

p<br />

= ⋅ ln ⎜<br />

⎟<br />

= ⋅ ln⎜ ⎟= ⋅ln⎜ ⎟≈ ⋅ln ⎜ ⎟.<br />

e ⎝n0 ⎠ e ⎝ p0 ⎠ e ⎝ ni ⎠ e ⎝ ni<br />

⎠<br />

D 2 2<br />

Nicht vorgerechnet, aber zur Vollständigkeit hier sei erwähnt: Die Breite W D der Raumladungszone des<br />

abrupten pn-Übergangs können Sie berechnen:<br />

2ε ⎛ 1 1 ⎞<br />

WD<br />

= +<br />

U<br />

e ⎜ ⎟<br />

⎝ Np<br />

Nn<br />

⎠<br />

D<br />

.<br />

Für Silizium mit ε = 11,8, bei T = T 0 = 300 K; U D = 0,73 V und Dotierungswerten N n = 2⋅10 16 und<br />

N p = 1⋅10 16 ergibt sich W D = 3,8 µm.<br />

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Halbleiter-Diode<br />

Shockley-Formel für die Gleichrichterdiode<br />

Durch einen pn-Halbleiter-Übergang fließen bei externer Spannung U Ladungsträger. Die Stromstärke<br />

hängt dabei stark vom Halbleitermaterial (chemisches Element, Dotierung, Geometrie) und exponentiell<br />

von einer extern angelegten Spannung U und der Temperatur T ab. Eine brauchbare Näherung für die<br />

Stromstärke (Stromdichte j) im Halbleiter liefert die Shockley-Formel:<br />

( )<br />

j = j<br />

S<br />

⋅⎡⎣exp eU / kBT −1⎤⎦<br />

darin ist j s die Sperrstromstärke<br />

intrisische Ladungsträgerdichte<br />

⎛<br />

D<br />

D<br />

n<br />

p 2<br />

jS<br />

=− e + ni<br />

⎜<br />

NpLn<br />

NnL<br />

⎟<br />

p<br />

⎝<br />

⎞<br />

⎠<br />

und n i die<br />

⎛ ⎞ ⎛ ⎞ ⎛ ⎛ ⎞⎞<br />

2 EG<br />

2 kT<br />

B<br />

EG<br />

1 1<br />

ni = NC ⋅NV ⋅exp⎜− ⎟= ni<br />

0⎜ ⎟ exp ⎜<br />

− ⎜ − ⎟<br />

⎟<br />

.<br />

⎝ kT<br />

B ⎠ ⎝kT B 0 ⎠ ⎝ kB ⎝T T0<br />

⎠⎠<br />

3<br />

Stromdichten sind nicht direkt messbar aber die Stromstärken, in die der Strömungsquerschnitt A eingeht<br />

(I = |A⋅j|). Gl. 14 wird daher auf eine Form gebracht, die die Diskussion der Einflussgrößen vereinfacht.<br />

Eine handliche Größe für die Diskussion ist dabei die sog. Thermospannung U th = k BT/e:<br />

• Diffusionsspannung U D, typische Werte liegen im Volt-Bereich;<br />

• Externe Spannung U; typische Werte −10 V < U < 1 V;<br />

• Bandlücke U G = E G/e; typische Werte liegen im Volt-Bereich (vgl. Anhang);<br />

• Thermospannung U th = k BT/e; bei Zimmertemperatur T 0 = 300 K ist U th0 = 25,8 mV.<br />

⎛ ⎛ 1 1 ⎞⎞<br />

I = A ⋅ j ⋅⎡⎣exp ( eU / k T ) − 1⎤⎦ = Aj ( T ) exp ⎜<br />

−U ⎜ − ⎟<br />

⎟<br />

⋅⎡⎣exp ( U / U ) −1 ⎤⎦.<br />

<br />

<br />

IS<br />

S B S0 G th<br />

th th0<br />

I<br />

⎝ ⎝U<br />

U ⎠⎠<br />

S0<br />

<br />

IS<br />

(15)<br />

(1) j S0 hängt schwächer als exponentiell von der<br />

Temperatur ab − wie genau, das wird von der<br />

Bauart der Diode bestimmt.<br />

(2) Die exponentielle Temperaturabhängigkeit<br />

I S =I S0 exp(−U G/U th) beschreibt die thermische<br />

Anregungswahrscheinlichkeit von Elektron-<br />

Lochpaaren über die Bandlücke hinweg:<br />

Sperrströme sind Minoritätsträgerströme, also<br />

ohne „Hilfe von der anderen Halbleiterseite“. I S0<br />

wird auch als Sättigungsstromstärke bezeichnet.<br />

19 Diodenkennlinien nach Gl. 15<br />

(3) Der Exponentialfaktor µ [exp(U/U th) − 1] beschreibt die Erhöhung der Dichten von Minoritätsladungsträgern<br />

durch den Diffusionsstrom durch den pn-Kontakt (Verbiegung der Bandkanten).<br />

Das elektronische Bauteil mit einem pn-Übergang wird als Halbleiter-Diode bezeichnet. Man<br />

unterscheidet, je nach Polung der externen Spannung Sperrrichtung der HL-Diode (U < 0) und<br />

Flussrichtung (U > 0). Die Sperrstromstärke hängt für |U| » U th nicht von der externen Spannung ab. In<br />

Flussrichtung gepolt, nimmt die Stromstärke exponentiell mit U zu. Die Kennlinienform ist für alle<br />

Halbleiterdioden gleich. Abb. 19 zeigt die nach Gl. 15 berechneten Diodenkennlinien. In jedem der Fälle<br />

finden Sie eine Exponentialfunktion ohne Schwellenwert. Der Faktor exp(−U G/U th) führt zu einer<br />

Verschiebung der Kennlinien parallel zur Abszisse, die Form bleibt jedoch gleich.<br />

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Halbleiter-Diode<br />

3.6 Die reale Halbleiter-Diode<br />

Um Ihnen ein Gespür für die Größenordnungen zu ermöglichen, finden Sie hier einige typische Werte für<br />

die Sättigungstromstärke bei T 0 = 300 K ;Ln= 0,1 mm; Lp = 0,01 mm; N n = 10⋅N p= 10 15 cm -3<br />

Si Ge GaAs<br />

Beweglichkeit Elektronen µn [cm 2 V -1 s -1 ] 1.350 3.900 8.000<br />

Beweglichkeit Löcher µp [cm 2 V -1 s -1 ] 480 1.800 300<br />

Dn = µn⋅kBT/e [cm 2 s -1 ] 35 101 207<br />

Dp = µp⋅kBT/e [cm 2 s -1 ] 12,4 46,5 7,8<br />

intrinsische Dichte ni [cm −3 ] 1,5⋅10 10 2,4⋅10 13 1,8⋅10 6<br />

jn0 [A/cm 2 ] 1,26⋅10 − 9 9,30⋅10 − 3 1,07⋅10 − 16<br />

jp0 [A/cm 2 ] 4,47⋅10 − 10 4,29⋅10 − 3 4,02⋅10 − 18<br />

jS0[A/cm 2 ] 1,70⋅10 -9 1,36⋅10 -3 1,11⋅10 -16<br />

Reale Kennlinien weichen von den Idealisierungen der Shockley-Theorie ab:<br />

(1) Durchbruch: Die Sperrschicht wird für große Sperrspannungen plötzlich leitfähig, da durch<br />

Stoßionisation lawinenartig Minoritätsladungsträger erzeugt werden. Dieser sog. Durchbruch wird hier<br />

nicht behandelt, führt aber in speziellen Dioden (Zenerdurchbruch in Zenerdioden) zu häufig<br />

verwendeten Bauteilen der Elektronik.<br />

(2) Kapazität: Die Sperrschicht erinnert an<br />

einen kleinen Kondensator. Tatsächlich hat die<br />

Sperrschicht eine Kapazität C S, die das<br />

Hochfrequenzverhalten von Halbleiterdioden<br />

bestimmt. Da die Größe der Sperrschicht durch<br />

U<br />

eine externe Spannung gesteuert werden kann,<br />

erhält man mit Halbleiterdioden spannungsgesteuerte<br />

Kapazitäten. Abb. 20 zeigt das<br />

Ersatzschaltbild realer Dioden.<br />

R B ⋅I<br />

(3) Rekombination: Bei kleinen Spannungen<br />

sind reale Stromstärken größer, da Ströme durch<br />

Rekombinationsvorgänge in der Raumladungszone<br />

messbar werden.<br />

20 Ersatzschaltbild realer Dioden<br />

(4) Majoritätsträgerströme: Bei großen Spannungen sind die Majoritätsträgerdichten nicht mehr<br />

unabhängig von der externen Spannung U. Die Niedriginjektionsnäherung gilt nicht mehr. Diesen Effekt,<br />

wie auch den unter Ziffer 3 kann man in Grenzen phänomenologisch dadurch beheben, dass man einen<br />

sog. Diodenfaktor einführt, der die Thermospannung erhöht: Uth → a⋅U th; 1 < a < 3:<br />

⎡ ⎛ U ⎞ ⎤ ⎛⎛ U ⎞ ⎞<br />

I = IS<br />

⋅ exp⎜ ⎟−1 →IS<br />

⋅exp ⎜⎜ ⎟−1 ⎢<br />

⎥<br />

⎟<br />

.<br />

⎣ ⎝Uth<br />

⎠ ⎦ ⎝⎝aUth<br />

⎠ ⎠<br />

Der Faktor a wird auf manchen Datenblättern ausgewiesen.<br />

Die Ziffern (1) bis (4) machen deutlich, dass im Rahmen des hier vorgestellten Modells zahlreiche<br />

Details der Ladungsträgerbewegung unberücksichtigt bleiben: Ladungsträgerbeweglichkeit, Streuung von<br />

Elektronen an Gitterschwingungen (Phononestreuung), unterschiedliche Rekombinationsmechanismen<br />

führen zu einer komplexen Situation, die hier nicht weiter analysiert werden soll. Eine sehr gute Näherung<br />

lässt sich in der Regel mit einer Taylorentwicklung in Gl. 14/15 und c i = 0 für i > 3 erreichen:<br />

( ) ( ) ⎛ 2 3<br />

⎛ T ⎞ ⎛ T ⎞ ⎛ T ⎞<br />

= ⋅ ⎜ + + + ...<br />

⎞<br />

⎟<br />

IS0 T IS0 T0 c0 c1 ⎜<br />

⎜ ⎟ c2 ⎜ ⎟ c3<br />

⎜ ⎟<br />

⎝ ⎝T0 ⎠ ⎝T0 ⎠ ⎝T0<br />

⎠<br />

; c 0 = 1 – c 1 – c 2 – c 3 - ...<br />

⎟<br />

⎠<br />

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Halbleiter-Diode<br />

(5) Bahnwiderstand: Bei großen Stromstärken I wird der Bahnwiderstand R B der Diode spürbar<br />

(Abb. 21). R B kann als einfache ohmsche Komponente der verwendeten Materialien angesehen werden.<br />

Dieser Effekt hat deutliche Auswirkungen auf die Form der Kennlinien. Sie schmiegen sich für große<br />

Stromstärken an Geraden der Steigung I = U/R B an. Um das zu verstehen, lösen Sie Gl. 15 nach der<br />

Spannung U über der Diode auf und ergänzen den Term um den Spannungsabfall an R B:<br />

*<br />

⎛I + I ⎞ ⎛ ⎞<br />

S<br />

I<br />

U = U+ RI<br />

B<br />

= aUth ⋅ ln⎜ ⎟+ RI<br />

B<br />

→aUth ⋅ ln ⎜ ⎟+<br />

RI<br />

B<br />

.<br />

⎝ IS<br />

⎠ ⎝IS<br />

⎠<br />

Die Steigung der Kennlinie U = U(I), der differentielle Widerstand r, nähert sich immer mehr R B an:<br />

*<br />

dU<br />

1<br />

r= = a Uth ⋅ + RI<br />

B<br />

→RB.<br />

dI<br />

I<br />

Die Steigung der Kennlinie wird für große Stromstärken I also konstant. Abb. 21 zeigt diese Verformung.<br />

Aus der Kennliniensteigung für große Stromstärken (≈ 1/R B) können Sie jeweils für konstante<br />

Stromstärken I die idealisierte Kennlinienform bestimmen:<br />

*<br />

U= U − RI.<br />

B<br />

Diese Eigenschaft realer Dioden verschafft Ihnen<br />

auch eine lineare Kennliniennäherung 16 . Für<br />

einen von Ihnen gewählten Arbeitpunkt, (U A<br />

*|I A)<br />

bestimmen Sie eine sog. Schwellenspannung U Sch<br />

U<br />

Sch<br />

⎛I<br />

⎞<br />

A<br />

= a ⋅Uth<br />

⋅ ln⎜<br />

⎟=<br />

0,821 V .<br />

⎝ IS<br />

⎠<br />

Die Gerade mit der Steigung 1/R B durch den<br />

Punkt (0|U Sch) stellt eine für manche Zwecke<br />

brauchbare Näherung der I-U-Kennlinie dar<br />

(gestrichelt rot in Abb. 21). Die Werte für<br />

Abb. 21 entstammen dem Datenblatt der Diode<br />

1N4148 (Diodenfaktor a = 2,13, Arbeitspunkt<br />

(853 mV|77 mA); Sperrstromstärke I S = 24 nA).<br />

3.7 Messungen an Dioden<br />

In Abb. 22 sehen Sie die Stromstärken durch eine<br />

Si-Diode in Flussrichtung (links) und<br />

Sperrrichtung (rechts). Beachten Sie die<br />

unterschiedlichen Skalierungen der Abszissen.<br />

Auf diese Messung wird nun Gl. 15 angewendet.<br />

Sperrichtung (U < 0; |U| » U th):<br />

⎛ U ⎛ 1 1<br />

I = IS0<br />

⋅ − −<br />

⎝ ⎝<br />

⎞⎞<br />

G<br />

exp ⎜ ⎜ ⎟<br />

.<br />

a Uth<br />

U ⎟<br />

th0<br />

⎠⎠<br />

Diodenstrom (A)<br />

1<br />

0,9<br />

0,8<br />

0,7<br />

0,6<br />

0,5<br />

0,4<br />

0,3<br />

0,2<br />

0,1<br />

0<br />

0,0 0,2 0,4 0,6 0,8 1,0 1,2 1,4<br />

Spannung (V)<br />

21 Reale Kennlinie: Wirkung des Bahnwiderstandes RB<br />

22 Diodenkennlinien; links Durchlass-, recht Sperrrichtung<br />

Quelle: /7/<br />

(16)<br />

16<br />

Andere Verfahren verwenden als Geradensteigung die Steigung der Tangente im Arbeitspunkt<br />

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Halbleiter-Diode<br />

Die Auswertung des Kennlinienfeldes für die<br />

Sperrrichtung liefert z. B. für eine Messung des<br />

Sperrstroms als Funktion der Temperatur eine<br />

Darstellung wie in Abb. 23 gezeigt (Ordinate<br />

logarithmisch skaliert).<br />

Deutlich ist den Messwerten der Einfluss der<br />

Sperrspannung anzusehen, der in der Theorie<br />

dieses Skripts nicht analysiert wird.<br />

Flussrichtung (U > U th):<br />

Das Kennlinienfeld in Flussrichtung wertet man<br />

gut aus, indem die Spannungen für konstante<br />

Stromstärken und unterschiedliche Temperaturen<br />

betrachtet werden (Abb. 22 links). Die<br />

durchgezogenen Linien in Abb. 24 zeigen eine<br />

Simulation mit der folgen Gleichung:<br />

⎛ U ⎛ 1 1 ⎞⎞ ⎡ ⎛ U ⎞ ⎤<br />

I = IS0<br />

⋅<br />

⎜<br />

− −<br />

⎟<br />

⋅ −<br />

⎝ ⎝ ⎠⎠ ⎢⎣ ⎝ ⎠ ⎥⎦<br />

G<br />

exp⎜ ⎜ ⎟⎟ ⎢exp⎜ ⎟ 1 ⎥.<br />

a Uth<br />

Uth0<br />

aU<br />

th<br />

Bandlücke U G, Sperrstromstärke I S0 und<br />

Diodenfaktor a sind aus der Analyse der<br />

Sperrstromstärke übernommen.<br />

3.8 <strong>LED</strong><br />

Jetzt verstehen Sie die Elektrolumineszenz der<br />

Halbleiterdiode. Dazu sei noch einmal der<br />

historische Beitrag von O. V. Lossev von 1924<br />

zitiert. Im Rahmen sorgfältiger Messungen stieß<br />

der Elektroniker O. V. Lossev auf die<br />

Lumineszenz-Erscheinungen an der<br />

Kontaktstelle in der SiC-Diode (Abb. 25) und<br />

hatte etwas Mühe, das Phänomen zu verstehen.<br />

Sie wissen nun:<br />

Beim pn-Übergang in Durchlassrichtung (U < 0)<br />

werden Minoritätsladungsträger injiziert<br />

(n → n(p) und p → p(n)) und die so<br />

entstandenen Elektron-Loch-Paare rekombinieren<br />

unter Autssenden Photonen, deren Energie<br />

mehr oder weniger direkt durch den Wert der<br />

Bandlücke bestimmt ist (h⋅c/λ ≈ E G). Direkte<br />

Halbleiter haben einen hohen Wirkungsgrad.<br />

Durch das einschmelzen in Kunststoffkapseln<br />

mit passend gewählter Dispersion reduziert man<br />

Reflexionsverluste an den Halbleiteroberflächen.<br />

Sperrstrom (log(A))<br />

Diodenstromstärke (Log(A))<br />

-4<br />

-5<br />

-6<br />

-7<br />

-8<br />

-9<br />

-10<br />

-11<br />

-12<br />

23 Sperrstrom durch die Diode; Messwerte aus Abb. 22;<br />

Simulation (rot) nach Gl. 16 mit : UG = 1,1 V; a = 1,45;<br />

IS0 = 3,47⋅10 − 11<br />

A. Die drei Messwertreihen gehören zu drei<br />

unterschiedlichen Sperrspannungen (0,1 V; 1 V; 10 V)<br />

-4<br />

-5<br />

-6<br />

-7<br />

-8<br />

-9<br />

-10<br />

-11<br />

0 50 100 150 200<br />

Temperatur (°C)<br />

-12<br />

0 0,1 0,2 0,3 0,4 0,5 0,6<br />

Diodenspannung (V)<br />

24 Simulation der Flusskennlinien nach Gl. 17; Messwerte aus<br />

Abb. 22; Scharparameter Flussstromstärke:<br />

I =1,0⋅10 − 07<br />

/1,0⋅10 − 06<br />

/1,0⋅10 − 05<br />

/2,56⋅1,010 − 05<br />

/1,010 − 04<br />

A;<br />

Fitparameter: UG = 1,1 V; a = 1,45; IS0 = 3,47⋅10 -11 A.<br />

25 Lumineszenz-Erscheinungen beim historischen Experiment von<br />

Oleg Vladimirovich Lossev<br />

Quelle: Wireless World and Radio Review 1924,271, 93<br />

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Halbleiter-Diode<br />

Das Spektrum unterschiedlicher Bauformen von<br />

<strong>LED</strong>, um die verschiedensten Farbeffekte zu<br />

erzeugen, ist sehr groß. Ein Darstellung hier<br />

würde den Rahmen sprengen und wäre vor allem<br />

auch nicht aktuell, da „Bangap-Engineering“ und<br />

die Entwicklung neuer Verbindungshalbleiter<br />

derzeit rasante Fortschritte produzieren 17 . Bitte<br />

recherchieren Sie dazu in der aktuellen Literatur.<br />

Es stellt sich vielleicht aber noch die Frage, wie<br />

mit <strong>LED</strong> weißes Licht erzeugt werden kann. Im<br />

Prinzip stehen dazu drei Möglichkeiten zur<br />

Verfügung<br />

26 <strong>LED</strong> produzieren weißes Licht<br />

Quelle: /7/<br />

(1) Man mischt mehre Farben zu Weiß (Nachteil: unterschiedliche Lebensdauern der Einzelfarben führen<br />

mit der Zeit zu Farbfehlern) oder<br />

(2) eine UV-<strong>LED</strong> regt einen weiß leuchtenden Farbstoff an (Phosphor Down-Conversion, wie bei den<br />

Leuchtstofflampen) oder<br />

(3) ein gelb leuchtender Farbstoff wird blau angeregt. Gelb und Blau zusammen ergeben in unserer<br />

Farbwahrnehmung Weiß (Lumineszenzkonversion) Abb. 26 zeigt, wie es geht: Das blaue Lumineszenzlicht<br />

einer GaN-<strong>LED</strong> mit einer Peakwellenlänge von etwa 450 nm regt die breitbandige Emission des<br />

Leuchtstoffes an. Die beiden komplementären Farben ergeben zusammen den Farbeindruck<br />

Weiß − etwas sehr blau vielleicht, aber Weiß. Dieses Verfahren ist derzeit das effektivste und wird<br />

vielfältig eingesetzt (vgl. /7/). Es sind Weißlicvht-<strong>LED</strong> mit einer Effizienz von mehr als 60 lm/W<br />

erreichbar (7). Das Verfahren Nr. 1 hat den großen Nachteil, dass führen.<br />

3.9 h-Bestimmung aus der Linienmitte<br />

Aus Gl. 15 können Sie ein Verfahren zur Bestimmung des Planck’sche Wirkungsquantums aus einer<br />

Messung der Durchlasskennlinie und des <strong>LED</strong>-Spektrums abzuleiten. Dazu schreiben Sie Gl. 15 eibwebug<br />

um und setzen die Bedingung für die Linienmitte ein:<br />

⎛ ⎛ 1 1 ⎞⎞ ⎡ ⎛ U ⎞ ⎤<br />

I = IS0<br />

⋅exp ⎜<br />

−UG<br />

⎜ − ⎟ ⎟<br />

⋅ exp⎜ ⎟−1<br />

⎝ ⎝U th U<br />

th0 ⎠⎠ ⎢⎣ ⎝U<br />

th ⎠ ⎦⎥<br />

⎛ U ⎞ ⎛ − ⎞<br />

G<br />

U UG<br />

≈IS0<br />

⋅exp⎜ ⎟exp ⎜ ⎟.<br />

⎝Uth0<br />

⎠ ⎝ Uth<br />

⎠<br />

IG<br />

Hier ist I G eine Abkürzung für die Stromstärke durch die Diode im Fall U = U G. Auflösen nach U und<br />

Einsetzen der Bedingung für die Linienmitte einer <strong>LED</strong> (E max = E G + k BT, vgl. Abb. 12) liefern,<br />

⎛ I ⎞ E kT ⎛ I ⎞<br />

ln<br />

ln<br />

G B<br />

=<br />

G<br />

+<br />

th ⎜ ⎟= + ⎜ ⎟<br />

⎝IG<br />

⎠ e e ⎝IG<br />

⎠<br />

U U U<br />

E kT⎛ ⎛ I⎞ ⎞ h⋅c kT⎛ ⎛ I⎞<br />

⎞<br />

⎜<br />

ln 1 ⎟ ⎜<br />

ln 1 ⎟<br />

.<br />

⎝ ⎠ ⎝<br />

⎠<br />

max B B<br />

= + ⎜ ⎟− = + ⎜ ⎟−<br />

e e ⎝IG ⎠ e⋅<br />

λmax e ⎝IG<br />

⎠<br />

Umax<br />

ΔUkorr<br />

(17)<br />

17<br />

Vgl. /7/<br />

© November 2012 ⋅R. Scholz ⋅ PhysikPraktikum ⋅ <strong>Leibniz</strong> <strong>Universität</strong> <strong>Hannover</strong> ⋅ 20


Halbleiter-Diode<br />

Bis auf einen (kleinen?) Korrekturterm ∆U korr liefert Gl. 17 für U = U(1/λ max) eine Gerade der Steigung<br />

h⋅c/e. Zur Abschätzung der Größe des Korrekturterms: Wird T in Kelvin angegeben, finden Sie mit den<br />

Werten von S. 16 für Silizium beispielsweise ∆U korr ≈ − 0,0016⋅T V, bei Zimmertemperatur also<br />

∆U korr ≈ −0,47 V. Da I < I G leicht einstellbar ist, hängt der Korrekturterm nur schwach von der<br />

Stromstärke I ab. Berücksichtigen Sie jetzt noch den Bahnwiderstand der Dioden, R B, gilt nach Ziffern 5,<br />

Seite 17:<br />

h⋅c<br />

kT⎛<br />

⎛ I⎞<br />

⎞<br />

ln 1 Δ .<br />

⋅<br />

⎝<br />

⎝ ⎠ ⎠<br />

B<br />

U = + RB I Umax Ukorr RB<br />

I<br />

e λmax<br />

e ⎜ ⎜ ⎟− + ⋅ = + + ⋅<br />

I ⎟<br />

G<br />

Umax<br />

ΔUkorr<br />

(19)<br />

Daraus ergibt sich das Verfahren zur h-<br />

Bestimmung:<br />

2,5<br />

1. Suchen Sie den linearen Teil der Kennlinie<br />

auf und verlängern Sie diesen rückwärts bis<br />

2<br />

zur U-Achse Schnittpunkt:<br />

1,5<br />

U Sch<br />

* = U max + ∆U korr.<br />

1<br />

2. Aus dem Sperrstrom der Kennlinie<br />

0,5<br />

bestimmen Sie ∆U korr oder alternativ<br />

2’. bestimmen Sie das Intensitätsmaximum<br />

0<br />

//<br />

der <strong>LED</strong>-Linie: U max = h⋅c/(e⋅λ max) mit<br />

Wellenlänge (1/∀m)<br />

dem Spektrometer und damit einen Wert 27 Bestimmung von h im PhysikPraktikum der LUH<br />

für ∆U korr.<br />

3. Führen Sie die Schritte 1/2 bzw. 1/2’ für verschiedene <strong>LED</strong> aus.<br />

4. Aus einem linearen Fit von U* − ∆U korr = f(1/λ max) bestimmen Sie die Steigung und damit h.<br />

Ein Messbeispiel aus dem Physikpraktikum der LUH:<br />

980 nm: U Sch = 1,0 V; 695 nm: U Sch = 1,4 V; 630 nm: U Sch = 1,6 V; 565 nm: U Sch = 1,8 V;<br />

520 nm: U Sch = 2,2 V.<br />

Damit erhalten Sie (Abb. 27)<br />

1<br />

Umax<br />

= ( 1, 26 ± 0,1 μm ) ⋅ ; ΔU<br />

korr<br />

0,35 =− V<br />

λ<br />

max<br />

1 1,2 1,4 1,6 1,8 2<br />

und daraus: h = (6,723 ±0,7)⋅10 -34 Js. Die Messunsicherheit von über 10 % zeigt die Grenzen dieses<br />

Verfahrens.<br />

U Sch (V)<br />

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Halbleiter-Diode<br />

Anhang: Materialien<br />

Leiter – Halbleiter – Isolatoren<br />

Materialparameter Si, Ge, GaAs (bei T0 = 300 K)<br />

Si Ge GaAs<br />

effektive Elektronenmasse mn*/m e 1,08 0,55 0,067<br />

effektive Lochmasse mp*/m e 0,811 0,37 0,45<br />

Beweglichkeit Elektronen µn [cm 2 V -1 s -1 ] 1.350 3.600 8.000<br />

Beweglichkeit Löcher µn [cm 2 V -1 s -1 ] 480 1.800 300<br />

Effektive Zustandsdichte N C[cm − 3] 28,1⋅10 18 10,2⋅10 18 0,44⋅10 18<br />

Effektive Zustandsdichte N V [cm − 3] 18,3⋅10 18 5,6⋅10 18 7,6⋅10 18<br />

Bandabstand E G [eV] 1,1 eV 0,66 eV 1,42 eV<br />

intrinsische Dichte n i [cm − 3] 1,5⋅10 10 2,4⋅10 13 1,8⋅10 6<br />

Gitterkonstanten [nm] 0,543 0,566 0,565<br />

Rekombinationskoeffizient B [cm 3 /s] ≈ 1⋅10 − 15 5⋅10 − 14 ≈ 7⋅10 − 10<br />

Binäre Verbindungshalbleiter<br />

IV/IV SiC SiGe<br />

III/V GaAs AlAs InP GaP GaSb InAs GaN InN<br />

II/VI CdS CsSe CsTe ZnS ZnSe ZnTe<br />

IV/VI PbS PbTe<br />

III/V Verbindungshalbleiter<br />

Binäre Verbindungen GaAs InP GaSb<br />

Ternäre Verbindungen InxGa1-xAs AlxGa1-xAs<br />

Quaternäre Verbindungen: InxGa1-xAsyP1-y, (2*III, 2*V), InxAlyGa1-x-yAs (3*III, 1*V)<br />

Bandgap-enginering:<br />

λ max (nm) Matrial λ max (nm) Anwendung<br />

InGaN/SiC 465 GaAlAs/NdYag 808 Frequenzverdoppler<br />

InGaN/SiC 510 InGaAs 980 optische Verstärker<br />

GaAsP/GaAs 590 AlGaAs 1064 Fiberoptik<br />

GasP 610 InGaAsP 1310 optische Kommun.<br />

AlGaInP 640 DVD-Laufwerke InGaAsP 1480 optische Verstärker<br />

Laserpointer<br />

GaAlAs 665 InGaAsP 1512 Gassensor (NH 3)<br />

AlGaInP 670 Laserpointer InGaAsP 1550 Fiberoptik<br />

GaP 700 GaSbAs 2680 Gassensor (CO 2)<br />

AlGaInP 760 Gassensor (O 2) GaSbAs 3030 Gassensor (C 2H 2)<br />

GaAlAs 785 CD-Laufwerke GaSbAs 3330 Gassensor (CH 4)<br />

Einige <strong>LED</strong>-Materialien und ihre Anwendungen (Quelle: Internet-Recherche)<br />

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Halbleiter-Diode<br />

28 Bandlücken und Gitterkonstanten einiger Halbleitermaterialien; die roten Pfeile zeigen die wichtigen Infrarotquellen für die optische<br />

Kommunikation<br />

Quelle: /7/<br />

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Halbleiter-Diode<br />

Impressum<br />

Halbleiter-Diode<br />

herausgegeben von<br />

Rüdiger Scholz<br />

bearbeitet von<br />

Dr. Rüdiger Scholz<br />

© 2012 Rüdiger Scholz ⋅ <strong>Leibniz</strong> <strong>Universität</strong> <strong>Hannover</strong><br />

www.uni-hannover.de<br />

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Bildverzeichnis<br />

Bild 2 Electrical World (1907 19 309)<br />

Bild 3, 25 Wireless World and Radio Review 1924,271, 93<br />

Bild 14<br />

Gowar, Optical Communication Systems<br />

Bild 18, 22, 26, 28 E. Fred Schubert, www.LightEmittingDiodes.org<br />

alle anderen<br />

Archiv PhysikPraktikum<br />

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