RF-coaxial connectors HF-Koaxial - IMS Connector Systems

2.1Passive intermodulation (PIM)in communication systemsThe reasons for non-linearities in passivedevices are:Passive Intermodulation (PIM) innachrichtentechnischen SystemenFür das Auftreten dieser Nichtlinearitäten sindvorwiegend folgende Effekte verantwortlich:Technical information / Technische Informationen• Unsuitable contact geometry• Use of magnetic materials (i.e. steel, nickel)in the conducting path• Contaminated or oxidized contacts• Dissimilar contact base materials• Microscopic field discharging effectsThe PIM-products of a system with severalIM-sources i.e. cable assemblies, filters, antennasetc. can be observed. This however, is often difficultto determine because of the additive or subtractiveinterferences of these components. This meansthat the resulting IM-intensity can vary at differentfrequencies because of the change of the phaserelations. If there is only one single componentwithin a system with a high pin level, the performanceof the entire system is affected. Due to thisreason all the components in a transmission pathhave to be selected to suit the system requirements.• Ungeeignete Kontaktgeometrie• Magnetische Materialien im Leiterpfad(Stahl, Nickel u.a.)• Verunreinigungen oder Oxidationsschichtenzwischen leitenden Teilen• Kontaktierung verschiedenartiger Metalle• Mikroskopische PlasmaentladungenDie PIM-Produkte in einem Gesamtsystem mitmehreren IM-Quellen sind oft schwierig zu ermitteln,da sich diese abhängig von der Frequenz additivoder subtraktiv überlagern. Bei verschiedenenFrequenzen kann somit aufgrund der verändertenPhasenlage die Gesamtintensität deutlich variieren.Weist innerhalb des Systems auch nur ein kritischesTeil einen zu hohen IM Pegel auf, ist diegesamte Verfügbarkeit beeinträchtigt. Aus diesemGrunde müssen sämtliche Teile des Leitungspfadesgemäß den Systemanforderungen ausgewähltwerden.Connector seriesIt is recommended in PIM critical applicationsto choose the largest conducting surfaces possiblein order to avoid high current densities. The designof the connector should incorporate a definedmechanical stop for the outer conductor. The useof a threaded coupling interface ensures that theinterface is correctly engaged. The 7/16 and Nranges are particularly suitable for low IM applicationsand also the TNC and SMA type interfacescould be considered.SteckerfamilieerfamilieDie Leiterfläche innerhalb der Steckverbinder solltebei PIM-kritischen Anwendungen möglichst großgewählt werden, um hohe Stromdichten zu vermeiden.Weiterhin ist ein definierter mechanischerAnschlag des Außenleiters durch Verschrauben derÜberwurfmutter erforderlich. Aus diesen Gründenhaben sich für niedrig PIM-Applikationen überwiegenddie Steckerfamilien 7/16 und N etabliert.Für bestimmte Anwendungen sind aber auch intermodulationsarmeTNC- und SMA Steckverbindererhältlich.SurfacesThe use of non magnetic materials is a very importantfactor for low IM products. Therefore materialssuch as nickel and steel should be avoided. Silverand gold are recommended platings for centercontacts because of their high conductivity andtheir contact characteristics. However, the goldlayer should not have a nickel undercoating. Theplating of the outer conductor is dependent on thedemands of the application (i.e. corrosionproperties, number of mating cycles, solderability,price). Other options are also available such assilver, white bronze or a combination of both.OberflächenUnmagnetische Materialien sind die wichtigste Voraussetzungfür niedrige Intermodulationsprodukte.Deshalb sind Nickel und Stahl unbedingt zu vermeiden.Silber und Gold sind aufgrund der gutenLeitfähigkeit und der Kontakteigenschaften geeigneteInnenleiterbeschichtungen, wobei eine Goldschichtkeine Nickel-Unterschicht aufweisen darf.Als Außenleitermaterial gibt es je nach Anwendungs-präferenzen(Korrosionsverhalten, Steckzyklenzahl,Lötbarkeit, Kosten u.a.) verschiedeneLösungen, wie Silber, Weißbronze, oder Schichtkombinationen.16