VisionXP Vision - Rehm Group

THERMAL SYSTEMSVisionXPDas Premium Reflow-Lötsystem von Rehmision XP

Kombi-Residue-Managementmit integriereter Pyrolyseoptimale Wärmeübertragunggeringe Stillstandzeiten durchwartungsfreundliche AnlagenkonzeptionVisionXPDas Premium Reflow-LötsystemAls Mitbegründer der modernenReflow-Konvektionslötsysteme istdie Firma Rehm schon seit 1990 mitIhren Anlagen sowohl auf dem nationalenMarkt, als auch weltweit äußersterfolgreich. Das über Jahre hinweggesammelte Know-How kommt nunder VisionXP-Serie zu Gute. Optimiertauf die Bedürfnisse der Kunden stehtsie für Produktivität und Flexibilität.

THERMAL SYSTEMSlowest cost of ownershipProzesssicherheit auch beiBleifreianforderungenzahlreiche Softwaretoolszur Prozessdokumentation1.Optimierung des Residue-Managements durch die Kombinationvon Pyrolyse und Kaltabscheidung.Das ist uns bei derVisionXP wichtig:Bessere Zugänglichkeitbei Wartungseinsätzensowie die Verlängerung derWartungsintervalle.2.3.Verringerung der Betriebskostensowie die damit verbundene Senkungder „total costs of ownership“.

Ein TemperaturprofilDatei: standard LeadFree.paqFirma:Der KühlgradientStandort: Blaubeuren Prozess: Rehm - Vx_634_B Produkt: SieVdo TimisoaraC4250°217°ΔT = 1,1 °C200°150°C4250°200°150°mit nur 1 Kühlzone: 2,2 K/s100°100°mit 4 Kühlzonen: 3,2 K/s50°Peak50°PeakOfengeschwindigkeit:875 mm/min4tZone: Einlauf Vh 1 Vh 2 Vh 3 Vh 4 Vh 5 Vh 6 P 1 P 2 P 3 K 1 K 2 K 3 K 4 AuslaufLänge (mm): 500 350 350 350 350 350 350 350 350 350 350 350 350 350 500Oben (°C): 0,0 150,0 190,0 205,0 205,0 205,0 205,0 265,0 255,0 250,0 118,0 22,0 19,0 19,0 0,0Unten (°C): 0,0 150,0 190,0 205,0 205,0 205,0 205,0 265,0 255,0 250,0 0,0 0,0 0,0 0,0 0,0Zone 1 Zone 2 Zone 3 Zone 4#1 (°C) 1#3 (°C) 3#4 (°C) 4#5 (°C) 5#6 (°C) 6MessfühlerAnstiegszeit(150,0 - 200,0°C)Aufschmelzergebnisse(ss,t)(°C)102,0240,91,1104,0240,898,5240,3Kleinste 104,5241,4ΔT.103,5241,0Delta T(°C)Zeit oberhalb150,0°C (ss,t)212,0206,5207,0209,0206,5Zeit bei TemperaturDatapaq Insight Reflow Tracker V3,00 Copyright (C) Datapaq 2002-2005 Seite 1 von 1Zeit oberhalb200,0°C (ss,t)94,087,594,588,586,0Zeit oberhalb220,0°C (ss,t)71,568,569,569,568,5Positiver Gradient(°C/sec)Gradienten2,782,572,552,752,69Negativer Gradient(°C/sec)-3,10-3,34-3,01Stressfrei -3,10 unter 50°.-3,04Die optimale WärmeübertragungDie Wärmeübertragung der VisionXPwurde durch den Einsatz von zwei bisvier Peakzonen wesentlich optimiert.Der geringe Abstand der Düsenfelderzur Transportebene sowie die getrenntvoneinander regelbare Strömungsgeschwindigkeitder oberen und unterenHeizzonen sorgen für eine äußerstgleichmäßige Durchwärmung derBaugruppen. So verringern Sie dieSpannungen in der Baugruppe und diedaraus resultierenden Lötfehler.Die KühlzoneBei der VisionXP ist die Kühlstreckeje nach Anlagentyp zwei- bis vierstufigausgeführt. Durch optional getrenntregelbare Lüfter in den einzelnenZonen haben Sie die Möglichkeit dieseexakt zu regulieren und den Kühlgradientenentsprechend zu beeinflussen.Das gewährt Ihren Baugruppen einestressfreie Kühlung auf unter 50°C,auch beim bleifreien Löten.Leistungsfähige Software-Tools.CCS – Capability Control System Reflow-Simulation ProduktverwaltungMit Hilfe des Capability ControlSystems CCS wird eine ständige Prozessüberwachungim Sinne der SPC(Statistical Process Control) möglich.CCS überwacht die Prozessfähigkeitwährend des realen Lötprozesses imReflowofen. Baugruppenspezifischwerden für jede Heizzone und fürdie Transportgeschwindigkeit onlineFähigkeitskoeffizienten berechnet undlangfristige Trends und momentaneEreignisse grafisch angezeigt. Dieautomatisierte Erfassung und Auswertungder Daten stellt einen erheblichenZeitgewinn gegenüber manuellenMethoden mit herkömmlichenMessboards dar.In Verbindung mit den CSS-Daten kanndie Reflow-Simulation das individuelleReflowprofil der jeweils gefertigtenBaugruppe während des Fertigungsprozessesberechnen und auf demAnlagenmonitor anzeigen.Mit dem Softwaretool der Reflowsimulationsind darüber hinaus dieSimulation von Reflowprofilen sowiedie Vorhersage von Ofeneinstellungenmöglich. Als Zielvorgabe könnenentweder externe Temperaturprofileimportiert oder neue Sollprofileerstellt werden.Eine übersichtlich strukturierteProduktverwaltung stellt im Fertigungsalltagsicher, dass das richtigeReflowprogramm eindeutig der zu fertigendenBaugruppe/Artikelnummerzugeordnet wird. In der Produktverwaltungkönnen neben den Ofeneinstellungenauch baugruppenspezifischeDaten gespeichert werden.CCSHöchsttemperaturProzessverfolgungProzessverriegelung

Sicher, sauber, flexibel.Das Transport-SystemMit unserem flexiblen System sparenSie bares Geld. Durch einen kontinuierlichenProzess aufgrund desabsolut sicheren Transports und dieAbdeckung der Mechanik innerhalbder Prozesskammer minimieren SieVerschmutzungen und reduzieren dieWartungs- und Stillstandszeiten.Das Transportsystem wurde an dieAnforderungen zukünftiger Bestückautomatenangepasst und optionalfür eine Breite von max. 508 mmausgelegt.Die optional erhältliche Mittenunterstützungerlaubt zusätzlich die Verarbeitungvon großen Nutzenformaten.Ein weiteres Plus für eine flexibleFertigung!Erhältliche Transportvarianten: Einzelspurtransport Doppelspurtransport(synchron/asynchron) Vierfachtransport Multi-Track-TransportDoppelspurtransportVierfachtransport

Überzeugen Sie sichvon der Qualitätund Produktivität der VisionXP!VisionXDas Premium Reflow-LötsystemInnovation for success!Weg mit dem Schmutz!Residue ManagementDas effizienten Residue-Managementsder VisionXP kombiniert die WirkmechanismenPyrolyse in der Heizzonemit der Kaltkondensation in den Filtereinheitender Kühlstrecke. So kannsowohl der Anteil der flüssigen Residues(insbesondere Tropfenbildung)als auch der der kristallinen Residuesdrastisch verringert werden. Durchdas neue Wirkungsprinzip erreicht dieVisionXP einen wesentlich höherenWirkungsgrad als bisher am Marktverfügbare Systeme.Vorheizzone hoch effizient saubere Prozesskammer geringster Wartungsaufwand minimale StillstandszeitenPyrolyse

THERMAL SYSTEMSStellen Sie den Restsauerstoff selbst ein.PAirdopingBeim Airdoping wird der Stickstoffkonstant in die Prozesskammer eingespeist.Dieser wird gezielt mit Luftsauerstoffverunreinigt. Der Stickstoffverbrauchder Reflowlötanlagewird hiervon nicht beeinflusst, erbleibt stets konstant. Airdoping istfür SMD-Linien empfehlenswert, beidenen sich die Beladesituation unddie Transportbreiten für den Reflowofenwenig ändern.StickstoffregelungBei der Stickstoffregelung wird mitHilfe einer stetigen Messung desRestsauerstoffwertes der gewünschteppm-Level konstant gehalten. Dieserfolgt durch eine gezielte Stickstoffeinspeisungin die Prozesskammer.Dadurch ergeben sich unterschiedlicheStickstoffverbräuche, so dasseine Einsparung von Stickstoff möglichwird. Die Stickstoffregelung ist fürflexible SMD-Linien mit unterschiedlichenBeladesituationen und Transportbreitenempfehlenswert.Peakzone KühlzoneLange WartungsintervalleWartungsfreundlichkeitEin großer Vorteil der Pyrolyse ist dienahezu wartungsfreie Technik. JährlicheIntervalle für den Austausch desGranulats sind möglich.Auch mit der Kondensatfalle gehtRehm neue Wege. Die Filtereinheitenan denen die Residues kondensierenkönnen leicht und zügig ausgetauschtund gereinigt werden. KondensatfalleMit der VisionXP können Sie Ihre Stillstandszeitenerheblich reduzieren undsomit die Produktivität Ihrer SMD-Linie steigern.Filter