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Fehler- und Schadensanalytik an Steckverbindern - Westfalenhallen

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<strong>Fehler</strong>- <strong>und</strong> <strong>Schadens<strong>an</strong>alytik</strong><br />

<strong>an</strong> <strong>Steckverbindern</strong><br />

Dr. Olaf Günnewig<br />

SGS INSTITUT FRESENIUS GmbH<br />

Joseph-von-Fraunhofer-Str. 13<br />

44227 Dortm<strong>und</strong>


Dr. Olaf Günnewig „<strong>Fehler</strong>- <strong>und</strong> <strong>Schadens<strong>an</strong>alytik</strong> <strong>an</strong> <strong>Steckverbindern</strong>“<br />

Die Ausg<strong>an</strong>gssituation<br />

Vor 50 Jahren Heute<br />

Boeing VC-137B (707-120/SAM 970)<br />

“Air Force One”<br />

Airbus A380<br />

VW Käfer VW Phaeton<br />

Quelle: Bertr<strong>an</strong>dt<br />

Quelle: Airbus<br />

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� Kennzahlen VW Phaeton<br />

- 65 vernetzte Steuergeräte<br />

- Elektrikumf<strong>an</strong>g: 11.136 Teile<br />

- 2110 Leitungen<br />

- Gesamtlänge: 3,86 km<br />

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Die Ausg<strong>an</strong>gssituation<br />

- Gewicht des Kabelbaums: 64 kg<br />

- Fahrzeug der Oberklasse mit<br />

typischerweise ~3000 Steckver-<br />

bindern<br />

Anforderungen <strong>an</strong> die Zuverlässigkeit von <strong>Steckverbindern</strong><br />

Quelle: Volkswagen<br />

Quelle: Bertr<strong>an</strong>dt<br />

� Einhaltung <strong>und</strong> Konst<strong>an</strong>z der genauen Höhe<br />

des elektrischen Durchg<strong>an</strong>gswiderst<strong>an</strong>des …<br />

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� Kennzahlen Airbus A380<br />

- >1000 Steuergeräte in Avionik<br />

- 40.300 Steckverbinder<br />

- Gesamtlänge: 530 km<br />

Avionik A380<br />

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Die Ausg<strong>an</strong>gssituation<br />

Anforderungen <strong>an</strong> die Zuverlässigkeit von <strong>Steckverbindern</strong><br />

Avionik A380<br />

Quelle: DIEHL<br />

Quelle: FAZ<br />

DSMS A380<br />

Quelle: DIEHL<br />

Quelle: THALES<br />

� Einhaltung <strong>und</strong> Konst<strong>an</strong>z der genauen Höhe<br />

des elektrischen Durchg<strong>an</strong>gswiderst<strong>an</strong>des …<br />

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� Einhaltung <strong>und</strong> Konst<strong>an</strong>z der genauen Höhe des<br />

Durchg<strong>an</strong>gswiderst<strong>an</strong>des …<br />

… vor dem Hintergr<strong>und</strong>:<br />

Dr. Olaf Günnewig „<strong>Fehler</strong>- <strong>und</strong> <strong>Schadens<strong>an</strong>alytik</strong> <strong>an</strong> <strong>Steckverbindern</strong>“<br />

Die Ausg<strong>an</strong>gssituation<br />

Anforderungen <strong>an</strong> die Zuverlässigkeit von <strong>Steckverbindern</strong><br />

- Steckhäufigkeit / L<strong>an</strong>gzeiteinsatz<br />

- geringe Sp<strong>an</strong>nungen (mV) <strong>und</strong> Ströme (µA)<br />

- wechselnde Temperaturen <strong>und</strong> Feuchtigkeiten<br />

- verschiede Schadstoffe <strong>und</strong> Schadstoffkonzentrationen<br />

- Einwirkungen mech<strong>an</strong>ischer Schwingungen<br />

<strong>und</strong> Stöße<br />

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Die Ausg<strong>an</strong>gssituation<br />

Qualifizierung von <strong>Steckverbindern</strong> vor dem Hintergr<strong>und</strong> des gepl<strong>an</strong>ten Einsatzes<br />

z.B. IEC 601076-4-1xx<br />

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� Eine Qualifizierung bezieht sich auf die Komponente vor der Massenproduktion<br />

- Keine Überwachung der Serienproduktion (z.B. „Golden Sample“-Problem, kürzere Taktzeiten,<br />

Werkzeugverschleiß usw.)<br />

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Die Ausg<strong>an</strong>gssituation<br />

Ist die Qualifizierung ausreichend um Schadensfälle vollständig zu vermeiden?<br />

� Im Allgemeinen: Nein<br />

� Die Qualifizierung bezieht sich nur auf eine Komponente eines komplexen Systems<br />

- Komponenten- bzw. Systemeinflüsse werden unzureichend abgebildet<br />

� Im Rahmen der Qualifizierung erfolgt i. d. R. keine detaillierte Bewertung<br />

- Schwachstellen, die nicht unmittelbar zum Ausfall führen, werden nicht entdeckt<br />

� Durch die Qualifizierung werden L<strong>an</strong>gzeiteffekte häufig nicht reproduziert<br />

- z.B. Migrations-/Diffusionsphänomene, Abweichung Simulation � Realität<br />

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Die Ausg<strong>an</strong>gssituation<br />

Ausfallursachen für Steckverbinder<br />

� Ausbildung von widerst<strong>an</strong>dserhöhenden Schichten auf den Kontaktflächen<br />

- Korrosion<br />

- Reiboxidation (Fretting, infolge Vibration / Verschiebung im µm-Bereich, z.B. Zinnoberflächen)<br />

- thermische Oxidation / intermetallische Phasenbildung (beides: erhöhte Umgebungstemperatur)<br />

- Kontamination aus der Umgebung oder aus der Komponente selbst<br />

� Beschichtungsabtrag in den Kontaktzonen<br />

- Schichtdefekte durch mech<strong>an</strong>ischen Verschleiß (Vibration) oder Steckvorgänge (Kontaktgeometrie)<br />

- Schädigung / Veränderung der Beschichtung infolge Temperatur (Diffusion)<br />

� Mech<strong>an</strong>ische / Herstellungsbedingte Eigenschaften des Kontaktsystems<br />

- Abbau der Kontaktnormalkraft durch thermische Sp<strong>an</strong>nungsrelaxation (z.B. Cu-Be-Legierungen)<br />

- „Abheben“ von Kontaktlamellen infolge Vibration<br />

- Geometrie / Qualität der Crimpverbinder<br />

� Bleifreies Löten / RoHS<br />

- Ausbildung von Whiskern bei Verwendung von Reinzinn<br />

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Widerst<strong>an</strong>dserhöhende Fremdschichten<br />

Analytische Verfahren zum Nachweis von Fremdschichten auf Kontakten<br />

� Moderne Automotive- <strong>und</strong> Aerospace-Elektronik � teilweise sehr kleine Sp<strong>an</strong>nungen<br />

- Testsp<strong>an</strong>nungen im Airbag-Pfad: ~30 mV<br />

Sp<strong>an</strong>nungen unterhalb Lichtbogengrenzsp<strong>an</strong>nung<br />

oder Schmelzsp<strong>an</strong>nung<br />

- Ausg<strong>an</strong>gssp<strong>an</strong>nungen Abgassensorik: 0,2 -1,1 V � keine Reinigung der Kontakte über Lichtbögen<br />

- Analoge Eing<strong>an</strong>gssp<strong>an</strong>nungen ELAC: 0 - 5 V<br />

� dünnste Fremdschichten wirken widerst<strong>an</strong>dserhöhend<br />

(> 20 nm)<br />

Oberflächen<strong>an</strong>alytische Verfahren notwendig!<br />

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Widerst<strong>an</strong>dserhöhende Fremdschichten<br />

Analytische Verfahren zum Nachweis von Fremdschichten auf Kontakten<br />

■ Detektor für Elektronen: Topographie / Material<br />

- Hohe laterale Auflösung (< 5 nm)<br />

- Hohe Schärfentiefe<br />

- Präzise Messung von Längen<br />

- SE-Detektor: Topographiekontrast<br />

- BSE-Detektor: Materialkontrast<br />

■ Detektor für Röntgenstrahlung: EDX-Analyse<br />

- Laterale <strong>und</strong> vertikale Auflösung: 0,1...1 µm<br />

- Laterales Element-Mapping, vertikale Element-<br />

profile (letztere nur am Querschliff)<br />

- Nachweisgrenze: etwa 0,1 at.-%<br />

- Detektierbare Elemente: B / C bis U<br />

- Semiqu<strong>an</strong>titative Analyse<br />

Rasterelektronenmikroskop<br />

Elektronen<br />

Detektor<br />

Wehnelt-Zylinder<br />

Kondensor<br />

Objektiv<br />

Ablenkspule<br />

Objekt<br />

Detektor für<br />

Röntgenstrahlung<br />

Detektor für<br />

durchgehende<br />

Elektronen<br />

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Widerst<strong>an</strong>dserhöhende Fremdschichten<br />

Analytische Verfahren zum Nachweis von Fremdschichten auf Kontakten<br />

■ TOF-SIMS:<br />

- Desorption charakteristischer „Fragmente“ aus<br />

den obersten Atomlagen der Probe (Elemente,<br />

Ionen, Moleküle, Fragmente von Molekülen)<br />

- Chemischer Aufbau der Oberfläche <strong>und</strong> Bestim-<br />

mung der lateralen Element- <strong>und</strong> Molekülvertei-<br />

lung („chemical mapping“)<br />

- Nachweis aller Elemente <strong>und</strong> Isotope sowie<br />

org<strong>an</strong>ischer Verbindung im Spurenbereich<br />

- Hohe laterale <strong>und</strong> vertikale Auflösung<br />

- Laterale Auflösung: < 1 µm<br />

- Vertikale Auflösung: 0,5 … 2 nm<br />

- Nachweisgrenze: ppb … ppm<br />

primäres Ion: Ar,Ga,Cs, Au-Cluster,<br />

10-30keV<br />

technische Oberfläche<br />

beliebiger Festkörper<br />

Elemente, Moleküle<br />

Fragmente von Molekülen<br />

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■ XPS:<br />

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Widerst<strong>an</strong>dserhöhende Fremdschichten<br />

Analytische Verfahren zum Nachweis von Fremdschichten auf Kontakten<br />

- Elektronenspektrometrisches Verfahren<br />

mit Röntgen<strong>an</strong>regung<br />

- Photoelektronen sind die Informationsträger<br />

- Die XPS-Analyse liefert die qualitative <strong>und</strong><br />

qu<strong>an</strong>titative Materialzusammensetzung sowie<br />

den Nachweis der chemischen Bindung<br />

- Laterale Auflösung: 10 µm ….. 3 mm<br />

- Tiefenauflösung: 0,5…3 nm<br />

- Nachweisgrenze: ca. 0,1 At.-%<br />

- Qu<strong>an</strong>tifizierung: gut (Empfindlichkeitsfaktoren)<br />

- Elementnachweis: Z ≥ 3<br />

- Tiefenprofile: ja<br />

1 µm<br />

Oberfläche<br />

1s<br />

2p<br />

Röntgen<strong>an</strong>regung<br />

2s<br />

(h * n )<br />

3/2<br />

1/2<br />

Probe<br />

Photoelektronen<br />

d = 4…100 Å<br />

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■ AES:<br />

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Widerst<strong>an</strong>dserhöhende Fremdschichten<br />

Analytische Verfahren zum Nachweis von Fremdschichten auf Kontakten<br />

- Anregung mit Elektronen<br />

- Messung der Energieverteilung der aus dem<br />

Festkörper austretenden Augerelektronen<br />

- Laterale Auflösung: ca. 30 nm<br />

- Tiefenauflösung: 0,5 ... 3 nm<br />

- Nachweisgrenze: 0,5... 5 at%<br />

- Qu<strong>an</strong>tifizierung: ja<br />

- Nachweisbare Elemente: Z ≥ 3<br />

- Tiefenprofil: ja<br />

0<br />

Sek<strong>und</strong>ärelektronen<br />

Rückgestreute Elektronen<br />

Probenoberfläche<br />

< 1 - 3 µm<br />

1 µm<br />

Si O<br />

100<br />

500<br />

Kinetische Energie (eV)<br />

Primärelektronen-Strahl<br />

Auger-Elektronen<br />

4 - 50 Å<br />

Z > 3<br />

Charakteristische<br />

Röntgenstrahlen<br />

Anregungsvolumen<br />

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Z 4


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Widerst<strong>an</strong>dserhöhende Fremdschichten<br />

Analytische Verfahren zum Nachweis von Fremdschichten auf Kontakten<br />

AES XPS TOF-SIMS<br />

Anregung Elektronen Röntgenstrahlen Ionen<br />

Messprinzip<br />

Nachweistiefe /<br />

Tiefenauflösung<br />

Energieverteilung der<br />

Augerelektronen<br />

Energieverteilung der<br />

Photoelektronen<br />

0,5 nm - 5 nm 0,5 bis max. 10 nm 0,5 nm<br />

Masse <strong>und</strong> Ladung der<br />

Sek<strong>und</strong>ärionen<br />

Nachweisempfindlichkeit ca. 0,5 – 5 A% ca. 0,1- 2 A% 10 9 - 10 12 at/cm 2<br />

Laterale Auflösung 10 nm 10 bis 30 µm 0,5 µm<br />

Aussagen zur chemischen<br />

Beschaffenheit<br />

Qu<strong>an</strong>tifizierbarkeit<br />

Tiefenprofile Ja<br />

Nur bedingt Gut (chemical shift)<br />

Empfindlichkeitsfaktoren<br />

(eingeschränkte Genauigkeit)<br />

Nachweis Z � 3<br />

Empfindlichkeitsfaktoren<br />

(relativ genau -> f.p.m)<br />

Nachweis Z � 3<br />

Ja, bis ca. 10 nm auch<br />

winkelaufgelöst<br />

Sehr gut (l<strong>an</strong>ge<br />

Molekülketten)<br />

St<strong>an</strong>dards, für bek<strong>an</strong>nte<br />

Materialien Empfindlichkeitsfaktoren<br />

Ja für flache Profile,<br />

chemische Information geht<br />

verloren<br />

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Widerst<strong>an</strong>dserhöhende Fremdschichten<br />

Charakterisierung von Verunreinigungen auf Kontaktflächen<br />

Lichtmikroskopie Rasterelektronenmikroskopie<br />

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Widerst<strong>an</strong>dserhöhende Fremdschichten<br />

Charakterisierung von Verunreinigungen auf Kontaktflächen<br />

Silikonquelle:<br />

Einzelleiterabdichtung<br />

Rasterelektronenmikroskopie:<br />

Element - Maps<br />

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Widerst<strong>an</strong>dserhöhende Fremdschichten<br />

Charakterisierung von Verunreinigungen auf Kontaktflächen<br />

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Widerst<strong>an</strong>dserhöhende Fremdschichten<br />

Ausfall elektrischer Kontakte durch SiOx-Bildung über Silikon-Degradation<br />

REM Kohlenstoff Sauerstoff Silicium<br />

Zeitaufgelöste Sek<strong>und</strong>ärionen-Massenspektroskopie (TOF-SIMS)<br />

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Widerst<strong>an</strong>dserhöhende Fremdschichten<br />

Ausfall von Airbag-Kontakten durch Polymerisation org<strong>an</strong>ischer Schichten<br />

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Widerst<strong>an</strong>dserhöhende Fremdschichten<br />

Migration einer Vergussmasse bewirkt erhöhten elektrischen Überg<strong>an</strong>gswiderst<strong>an</strong>d<br />

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Migrationsversuch:<br />

Auf ein hochreines Silberblech werden<br />

Crimpöl <strong>und</strong> Vergussmasse in einem<br />

Abst<strong>an</strong>d von ca. 15 mm aufgebracht.<br />

Nach Aushärten der Vergussmasse<br />

werden elektrische Messungen des<br />

kraftabhängigen Überg<strong>an</strong>gswider-<br />

st<strong>an</strong>des (dry circuit) durchgeführt.<br />

Es zeigen sich deutlich erhöhte<br />

Überg<strong>an</strong>gswiderstände in der Ver-<br />

mischungszone<br />

� Ursache für den Ausfall der<br />

Steckverbinder<br />

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Widerst<strong>an</strong>dserhöhende Fremdschichten<br />

Chemische Reaktion einer Vergussmasse mit einem Crimpöl<br />

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Beschichtungsabtrag in den Kontaktzonen<br />

Mech<strong>an</strong>ischer Durchrieb eines Silberkontaktes<br />

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Dr. Olaf Günnewig „<strong>Fehler</strong>- <strong>und</strong> <strong>Schadens<strong>an</strong>alytik</strong> <strong>an</strong> <strong>Steckverbindern</strong>“<br />

Beschichtungsabtrag in den Kontaktzonen<br />

Mech<strong>an</strong>ischer Durchrieb eines Silberkontaktes<br />

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Beschichtungsabtrag in den Kontaktzonen<br />

Mech<strong>an</strong>ischer Durchrieb eines Goldkontaktes<br />

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Dr. Olaf Günnewig „<strong>Fehler</strong>- <strong>und</strong> <strong>Schadens<strong>an</strong>alytik</strong> <strong>an</strong> <strong>Steckverbindern</strong>“<br />

Kurzschlüsse infolge von Elektromigration<br />

Ursache für den Abbr<strong>an</strong>d einer Baugruppe im Steckerbereich<br />

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Kurzschlüsse infolge von Elektromigration<br />

Ursache für die Bildung leitfähiger Beläge auf einem St<strong>an</strong>zgitter<br />

Schritt 1: Schadens<strong>an</strong>alyse Schritt 2: Chemische Analytik der Beläge<br />

Schritt 4: Auslagerung in Klimakammer<br />

Cu 2S: S aus ABS Additiv<br />

Schritt 3: Cu 2S Bildungstheorie<br />

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Whisker-Bildung<br />

Bildung <strong>und</strong> Wachstum von Whiskern (Sn- <strong>und</strong> Ag-beschichtete Oberflächen)<br />

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Whisker-Bildung<br />

Whisker-Bildung <strong>an</strong> Kontakten eines Stecksockels<br />

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Crimpverbinder<br />

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Crimpverbinder<br />

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Dr. Olaf Günnewig „<strong>Fehler</strong>- <strong>und</strong> <strong>Schadens<strong>an</strong>alytik</strong> <strong>an</strong> <strong>Steckverbindern</strong>“<br />

Zusammenfassung<br />

■ Technischer Fortschritt <strong>und</strong> wachsende K<strong>und</strong>en<strong>an</strong>forderungen<br />

führen zu hoch-komplexen Lösungen in vielen<br />

Industriebereichen.<br />

■ In Verbindung mit Zeit-, Kosten- <strong>und</strong> Marktdruck wachsen die<br />

Risiken für technische Probleme.<br />

■ In einigen Fällen, insbesondere wenn sicherheitsrelev<strong>an</strong>te<br />

Systeme betroffen sind, müssen Rückrufaktionen ausgelöst<br />

werden, die hohe Kosten <strong>und</strong> Imageverluste nach sich ziehen.<br />

■ SGS, als Ihr kompetenter, diskreter <strong>und</strong> unabhängiger Partner<br />

in der <strong>Schadens<strong>an</strong>alytik</strong> <strong>und</strong> Prävention testet Ihre Produkte<br />

auf Herz <strong>und</strong> Nieren, bevor Ausfälle im Feldeinsatz auftreten<br />

können.<br />

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Dr. Olaf Günnewig „<strong>Fehler</strong>- <strong>und</strong> <strong>Schadens<strong>an</strong>alytik</strong> <strong>an</strong> <strong>Steckverbindern</strong>“<br />

KONTAKT<br />

Dr. Olaf Günnewig<br />

CTS Automotive<br />

SGS INSTITUT FRESENIUS GmbH<br />

Joseph-von-Fraunhofer-Str. 13<br />

44227 Dortm<strong>und</strong><br />

Telefon +49 (0)231 9742-7303<br />

Fax +49 (0)231 9742-7349<br />

E-Mail olaf.guennewig@sgs.com<br />

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WWW.SGS.COM<br />

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