3-2019
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement
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August/September/Oktober 3/<strong>2019</strong> Jahrgang 13<br />
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion<br />
Plattform zum einfachen Austausch<br />
von DFM-Regeln<br />
FlowCAD, Seite 12<br />
Spezielle<br />
DFM-Regeln<br />
anfragen<br />
FAIL<br />
(etch is exposed)<br />
PASS<br />
DFM-Regeln<br />
vom PCB<br />
erhalten<br />
Regelsatz<br />
importieren<br />
FlowCAD<br />
DFM Check<br />
während des<br />
Layoutens
Editorial<br />
Autor:<br />
Dirk Müller, FlowCAD<br />
Mehr Regeln für immer komplexere<br />
Leiterplatten<br />
Vor 54 Jahren postulierte Gordon Moore, dass sich die Anzahl der Transistoren in der<br />
Elekronik alle zwei Jahre verdoppeln wird. Mit dieser Aussage hat er bis heute Recht<br />
behalten, und die enorme Innovation in der Elektronik und auf CMOS-Technologie<br />
basierender Schaltkreise ist ungebrochen. Ein weiteres Phänomen ist in den letzten<br />
Jahren für die Entwicklung von Leiterplatten zu beobachten. Mit steigender Komplexität<br />
und Miniaturisierung verdoppelt sich auch die Anzahl der vom Designer zu beachtenden<br />
Designregeln in ähnlichem Maße alle zwei Jahre.<br />
Früher hatte ein PCB-Designer nur minimale Leitungsbreiten, Abstände für Netzklassen<br />
unterschiedlicher Spannungen und mechanische Kollisionen zu berücksichtigen. Durch die<br />
Miniaturisierung sowie die steigende Komplexität von Leiterplatten sind aber im Laufe der<br />
Zeit noch viel mehr Regeln hinzugekommen. Für die Qualität der schnellen Signale haben<br />
sich Regeln der Signalintegrität (SI) wie Impedanzen und Leitungslängen dazugesellt.<br />
Diese Regeln erfordern je nach Isolationsmaterial unterschiedliche Leitungsbreiten und<br />
Abstände, um Übersprechen zu vermeiden.<br />
Die Anforderung nach stromsparenden Geräten und langen Akkulaufzeiten bei mobilen<br />
Anwendungen hat die Versorgungsspannungen von 5 V auf heute um die 1 V reduziert.<br />
Damit einher geht auch der kleinere Toleranzbereich, in dem die ICs sicher funktionieren.<br />
Um eine stabile Spannungsversorgung auf Leiterplatten zu gewährleisten, sind<br />
Stützkondensatoren erforderlich, die frequenzabhängig einen bestimmten Wirkungskreis<br />
haben und nahe der Versorgungs-Pins platziert werden müssen. Zusätzlich können noch<br />
aus Innenlagen in der Leiterplatte Plattenkondensatoren für höhere Frequenzanteile<br />
verwendet werden. Da sich die vielen Kondensatoren und schaltenden Bauteile über den<br />
Frequenzbereich stark beeinflussen, kann es zu Resonanzen kommen, die durch weitere<br />
Design-Regeln kontrolliert werden.<br />
Moderne PCB-Layout-Programme können diese Vielzahl an Design-Regeln einlesen und<br />
mit Design-Rule-Checks in Echtzeit prüfen. Somit bekommt der Designer beim Layouten<br />
sofort eine Fehlermeldung, ähnlich einer Rechtschreibprüfung in der Textverarbeitung.<br />
Denn nur wenn der Designer auf den Regelverstoß hingewiesen wird, kann er den Fehler<br />
sofort korrigieren und hohe Kosten durch Re-Designs und Messungen an Prototypen<br />
vermeiden. Bei einer heute gängigen Leiterplatte mit einem DDR3-Speicher und einem<br />
Prozessor oder FPGA können schnell tausende Regeln zu beachten sein, die sich manuell<br />
nicht mehr verwalten und kontrollieren lassen.<br />
Seit kurzem kann man einen neuen Trend bei den PCB-Tools beobachten. Früher wurden<br />
maschinenabhängige Fertigungsdaten in der CAM-Abteilung des Leiterplattenherstellers<br />
kontrolliert. Da aktuelle Designs durch extreme Miniaturisierung und gestiegene<br />
Fertigungsqualität auch hier bis an die Grenzen gehen, ist es sinnvoll, bereits<br />
Fertigungsregeln je nach Fertiger bzw. Fertigungslinie einzulesen und zu prüfen. Solche<br />
Regeln können z.B. Abstände von Kupfer zur Außenkante betreffen, die elektrisch<br />
keinen Einfluss haben, aber je nach Werkzeug in der PCB-Fertigung oder Bestückung<br />
unterschiedlich sein können. Das Prüfen in Echtzeit und Beachten dieser elektronisch<br />
eingelesenen Regeln verursacht für den Layouter praktisch keinen Mehraufwand. Diese<br />
neuen Regeln lassen sich auch für die Bestückung oder den Test festlegen. Die Fertiger<br />
oder EMS können Regelsätze elektronisch übermitteln, so dass sie schnell und einfach für<br />
die Echtzeitprüfung in den Constraint Manager eingelesen werden.<br />
Mehr Regeln für immer komplexere Leiterplatten lassen sich mit den aktuellen PCB-Tools<br />
einfach und ohne Mehraufwand im Constraint Manager beherrschen.<br />
Dirk Müller, FlowCAD<br />
3/<strong>2019</strong><br />
3
FlowCAD<br />
Inhalt<br />
3 Editorial<br />
4 Inhalt<br />
6 Lasertechnik<br />
11 Software<br />
12 Titelstory<br />
15 Qualitätssicherung/Messtechnik<br />
23 Rund um die Leiterplatte<br />
28 Löt- und Verbindungstechnik<br />
33 Mechanische Komponenten<br />
34 Produktion<br />
39 Produktionsausstattung<br />
41 Dienstleistung<br />
43 Verpacken/Kennzeichnen/<br />
Identifizieren<br />
44 Aktuelles<br />
August/September/Oktober 3/<strong>2019</strong> Jahrgang 13<br />
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion<br />
Plattform zum einfachen Austausch<br />
von DFM-Regeln<br />
FlowCAD, Seite 12<br />
Spezielle<br />
DFM-Regeln<br />
anfragen<br />
FAIL<br />
(etch is exposed)<br />
PASS<br />
DFM-Regeln<br />
vom PCB<br />
erhalten<br />
Regelsatz<br />
importieren<br />
Zum Titelbild<br />
DFM Check<br />
während des<br />
Layoutens<br />
Portal zum einfachen<br />
Austausch von DFM<br />
Regeln<br />
Die Firma Cadence<br />
bietet mit dem DFM-<br />
Portal eine Plattform<br />
zum projektbezogenen<br />
Austausch exakter Regeln in<br />
elektronischer Form. 12<br />
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion<br />
• Herausgeber und Verlag:<br />
beam-Verlag<br />
Krummbogen 14<br />
35039 Marburg<br />
Tel.: 06421/9614-0,<br />
Fax: 06421/9614-23<br />
www.beam-verlag.de<br />
• Redaktion:<br />
Ing. Frank Sichla<br />
Dipl.-Ing. Reinhard Birchel<br />
electronic-fab@beam-verlag.de<br />
• Anzeigenverwaltung:<br />
beam-Verlag<br />
Myrjam Weide<br />
m.weide@beam-verlag.de<br />
Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23<br />
• Erscheinungsweise:<br />
4 Hefte jährlich<br />
• Satz und Reproduktionen:<br />
beam-Verlag<br />
• Druck + Auslieferung:<br />
Brühlsche Universitätsdruckerei<br />
Hinweis:<br />
Der beam-Verlag übernimmt, trotz<br />
sorgsamer Prüfung der Texte durch<br />
die Redaktion, keine Haftung für deren<br />
inhaltliche Richtigkeit. Alle Angaben<br />
im Einkaufsführerteil beruhen auf<br />
Kundenangaben!<br />
Handels- und Gebrauchs namen,<br />
sowie Warenbezeichnungen<br />
und dergleichen werden in der<br />
Zeitschrift ohne Kennzeichnungen<br />
verwendet. Dies berechtigt nicht<br />
zu der Annahme, dass diese Namen<br />
im Sinne der Warenzeichen- und<br />
Markenschutzgesetzgebung als frei zu<br />
betrachten sind und von jedermann<br />
ohne Kennzeichnung verwendet<br />
werden dürfen.<br />
Wegweisende digitale 3D-Display-Technologie<br />
Vision Engineering hat auf der Control und SMTconnect <strong>2019</strong> zum ersten Mal in einer Europapremiere<br />
den neuen DRV (Deep Reality Viewer) vorgestellt. Dahinter steht eine revolutionäre,<br />
weltweit patentierte, digitale und stereoskopische 3D-Betrachtungstechnologie. 19<br />
Neues SWF-<br />
Kolbenlötmodul<br />
vorgestellt<br />
Im Rahmen der kontinuierlichen<br />
Produktweiterentwicklung stellt<br />
der schwäbische Lötspezialist<br />
ein neues Kolbenlötmodul in<br />
Kombination mit dem SWF vor.<br />
Zusammen mit JBC hat Eutect<br />
ein vollautomatisiertes SWF-<br />
KL-Modul entwickelt, welches in<br />
drei wichtigen Kategorien neue<br />
Maßstäbe setzt. 29<br />
4 3/<strong>2019</strong>
Schlüsselfertige Produktionsanlagen für gedruckte<br />
Elektronik<br />
Das Unternehmen db-matic bietet Rolle-zu-Rolle-Produktionslinien<br />
für viele Anwendungen: von LED-Streifen über flexible Platinen und<br />
Batterietechnik bis hin zur MLCC-Fertigung. 35<br />
Mehr Effizienz für<br />
Nutzentrenner -<br />
Frameless Routing<br />
Mit der neuen Anwendung<br />
Frameless Routing als optionale<br />
Funktion steigert IPTE die<br />
Effizienz beim Nutzentrenner<br />
FlexRouter II. Diese Technologie<br />
steigert die Effizienz auch unter<br />
ökologischen Geschichtspunkten,<br />
indem sie die entstehenden und nicht<br />
nutzbaren Abfälle verringert. 38<br />
SWIR-Objektive für die<br />
Mikroinspektion<br />
Qioptiq präsentiert Objektive für die<br />
Mikroinspektion im SWIR mit dafür<br />
optimierten Bildsensoren. Dies eröffnet neue<br />
Anwendungsmöglichkeiten in Machine-Vision-<br />
Lösungen für die Halbleiter industrie etc. 21<br />
Die Voidbildung im<br />
Lötprozess sicher im<br />
Griff<br />
Die Welt des Vakuumlötens<br />
ist bei Kontaktwärme- und<br />
Dampfphasen-Lötsystemen<br />
schon seit Jahrzehnten<br />
eine bewährte Technik, um<br />
Lufteinschlüsse in Lötstellen<br />
deutlich zu reduzieren. Was<br />
bedeutet dies aber im Hinblick<br />
auf das Konvektionslöten,<br />
welches heutzutage<br />
die meistgenutzte und<br />
durchsatzstärkste Löttechnik<br />
darstellt? 30<br />
3/<strong>2019</strong><br />
5
Lasertechnik<br />
Zeit für Femtosekunden-Innovationen<br />
Coherent, Inc.<br />
www.coherent.com<br />
Femtosekunden-Verstärker sind<br />
leistungsfähig und vielseitig<br />
Der neue Monaco HE ist ein<br />
Ultrafast-Verstärker mit hoher Pulsenergie<br />
über einen breiten Arbeitsbereich.<br />
Der Monaco HE liefert Pulsenergien<br />
bis 2 mJ bei Repetitionsraten<br />
bis 10 kHz (@ 1030 nm) und<br />
stellt bis zu 25 W bei Repetitionsraten<br />
von 250 kHz bei unabhängiger<br />
Einstellung von Repetitionsrate und<br />
Pulsenergie bereit. Durch die computersteuerbare<br />
variable Pulsbreite<br />
von 10 ps kann dieser<br />
Verstärker für komplexe wissenschaftliche<br />
Anwendungen sowie für<br />
modernste Materialbearbeitungsaufgaben<br />
eingesetzt werden. Durch<br />
die kompakte Bauweise von 704<br />
x 465 x 296 mm ist der Verstärker<br />
für individuellen Einsatz wie auch<br />
für OEMs interessant.<br />
Bisher mussten Anwender von<br />
Verstärkersystemen zwischen<br />
Titan/Saphir-Systemen, die über<br />
eine hohe Pulsenergie bei geringen<br />
Repetitionsraten verfügen,<br />
und Ytterbium-basierten Verstärkern,<br />
die bei hohen Repetitionsraten<br />
niedrigere Pulsenergie bereitstellen,<br />
wählen. Durch die Kombination<br />
mehrerer Innovationen in der<br />
Ytterbium-Lasertechnologie liefert<br />
der vollständig neue Monaco HE<br />
hohe Pulsenergie bei gleichzeitig<br />
hoher Pulsfrequenz und kombiniert<br />
damit die spezifische Leistungsfähigkeit<br />
beider Systeme. Hervorzuheben<br />
ist beim Monaco HE, dass<br />
Design und Fertigung nach striktem<br />
HALT/HASS-Protokoll erfolgt<br />
sind. Dadurch wird eine hervorragende<br />
Zuverlässigkeit und sicherer<br />
Betrieb von Lasern und Verstärkern<br />
erzielt – dies ist der Schlüssel zu<br />
Coherent‘s Industrial Revolution in<br />
Ultrafast Science.<br />
Die Kombination von hoher Pulsenergie<br />
und hoher Repetitionsrate<br />
macht den Monaco HE zum idealen<br />
Verstärker für spektroskopische<br />
Anwendungen wie multidimensionale<br />
Spektroskopie und zeitaufgelöste<br />
Spektroskopie, wobei der<br />
Monaco HE auch zum Pumpen von<br />
durchstimmbaren optischen parametrischen<br />
Komponenten wie OPA<br />
oder OPCPA Anwendung findet. Die<br />
hohe Spitzenleistung ermöglicht<br />
auch eine effiziente THz-Erzeugung<br />
und damit leichteren Zugang zu diesem<br />
Spektralbereich, dem wachsendes<br />
Interesse und Forschungsaktivität<br />
gilt. Ebenso geeignet ist der<br />
Monaco HE für modernste industrielle<br />
Anwendungen wie die zwei-<br />
Photonen Polymerisation und Materialbearbeitung<br />
von dünnen Schichten<br />
und Filmen, wo hohe Leistung<br />
hohen Durchsatz ermöglicht.<br />
Neuer industrietauglicher<br />
UV-Femtosekundenlaser für<br />
Präzisionsschnitte<br />
Der neue Monaco UV-Femtosekundenlaser<br />
von Coherent verbindet<br />
industrielle 24/7-Zuverlässigkeit<br />
mit der Energie, Wiederholrate und<br />
der daraus resultierenden minimalen<br />
Wärmeeinflusszone (WEZ), die<br />
für das Präzisionsschneiden, Ritzen<br />
und Bohren von Halbleitermaterial<br />
mit hohem Durchsatz notwendig ist.<br />
Das macht diesen Laser zum idealen<br />
Werkzeug für das Schneiden von<br />
OLEDs, Wafern, dünnen Polymerfilmen<br />
und -folien, flexiblen Schaltungen<br />
und low-k Material.<br />
Während UV-Femtosekundenlaser<br />
(345 nm) bereits eine geringere<br />
WEZ als andere Ultrafast-Laser<br />
erzeugen, hat sich ihr Einsatz in<br />
der Industrie aufgrund der unzureichenden<br />
Zuverlässigkeit nur langsam<br />
durchgesetzt. Der Monaco UV<br />
profitiert im Gegensatz dazu von<br />
den strengen HALT/HASS Design-,<br />
Herstellungs- und Testprotokollen,<br />
die auch bei anderen hochzuverlässigen<br />
Ultrafast- und UV-Lasern des<br />
Unternehmens Anwendung finden.<br />
Er ist der erste UV-Femtosekundenlaser<br />
mit einem 3-fach geringeren<br />
Wärmeeintrag in das Material und<br />
mit der von Coherent bekannten<br />
industriellen Zuverlässigkeit.<br />
Neben der äußerst hohen Zuverlässigkeit<br />
sind die Parameter des<br />
Coherent Monaco UV so optimiert<br />
(20 µJ / Puls bei 1,25 MHz), dass<br />
sie für einen Großteil der üblicherweise<br />
zu bearbeitenden Materialien<br />
bestens geeignet sind. Damit<br />
kann der Durchsatz bei gleichzeitig<br />
geringeren Kosten/W im Vergleich<br />
zu anderen Lasern optimiert werden.<br />
Der monolithisch aufgebaute<br />
Monaco ist darüber hinaus der zurzeit<br />
kompakteste industrielle Femtosekundenlaser<br />
(L x B x H = 963<br />
x 358 x 175 mm), der am Markt<br />
erhältlich ist, was die Integration<br />
für Systemhersteller erleichtert. Der<br />
Monaco UV nutzt darüber hinaus<br />
das gleiche leistungsstarke Software-Interface<br />
wie die anderen<br />
Laser der Monaco-Familie. Das<br />
macht es einfach, dieses neue<br />
Familienmitglied in Systeme zu<br />
Integrieren. ◄<br />
6 3/<strong>2019</strong>
Lasertechnik<br />
Innovation für das Nutzentrennen in der<br />
PCB- und EMS-Industrie<br />
Galvanometer-Scanners wird der<br />
Durchsatz verdoppelt. Einen weiteren<br />
Vorteil im Preis/Leistungs-<br />
Verhältnis bringt die Verarbeitungsmöglichkeit<br />
von Substraten<br />
mit einer Größe von 18 x 18 Zoll<br />
(457 x 457 mm).<br />
Im Vergleich zu mechanischen<br />
Trennverfahren arbeitet der Laser<br />
berührungslos und unterliegt fast<br />
keinem Verschleiß, dadurch sind<br />
die Betriebskosten der Dividos<br />
bei besserer Qualität sehr niedrig.<br />
Die neue Dividos-Anlage von<br />
InnoLas entspricht den Anforderungen<br />
der Elektronik und speziell<br />
der Automobilindustrie und kann<br />
durch das SMEMA-Standard-Design<br />
mit allen führenden Automationsherstellern<br />
automatisiert werden. Sie<br />
sind als Standalone-Anlage erhältlich<br />
und können außerdem auch als<br />
Inline-Lösungen integriert werden.<br />
Alle InnoLas- Solutions-Anlagen sind<br />
industrie-4.0- fähig und können mit<br />
allen gängigen Datenschnittstellen<br />
betrieben werden. Mit der Tracability-Option<br />
ist die Verfolgung und<br />
Speicherung von Produktionsdaten<br />
sichergestellt.<br />
Weitere Merkmale<br />
der Dividos-Serie sind: Genauigkeit<br />
50 µm, Wiederholgenauigkeit<br />
20 µm, SPS Beckhoff, Datentransfer<br />
InnoLas-Post-Prozessor. ◄<br />
Innolas Solutions<br />
Photonics Systems Group<br />
www.innolas-solutions.com<br />
Die Dividos-Serie erfüllt alle<br />
Anforderungen an das Laser-Nutzentrennen<br />
von starren und flexiblen<br />
Leiterplatte und trennt unterschiedliche<br />
Materialien extrem schnell,<br />
stressfrei und ohne Rückstände. Im<br />
Full-Cut-Verfahren (trennen ohne<br />
Stege) können bis zu 30 % mehr<br />
Nutzen auf einer Leiterplatte vorgesehen<br />
und so getrennt werden.<br />
Durch den Einsatz eines zweiten
Lasertechnik<br />
Precision Meets Design<br />
Innovative Produktionslösung für die<br />
universelle Laser-Bearbeitung<br />
Eine vom Design höchst innovative und an ergonomische Anforderungen angepasste Maschine ist die neue<br />
Laser-Bearbeitungsstation GL.compact II.<br />
Die Grundgedanken bei der Entwicklung der neuen Laseranlage GL.compact II waren, neben höchster<br />
Präzision in der Bearbeitung, ein ansprechendes Design, universelle Aufstellmöglichkeiten und eine<br />
Automatisierungsfunktion für die Serienproduktion<br />
GFH GmbH<br />
info@gfh-gmbh.de<br />
www.gfh-gmbh.de<br />
Die GFH GmbH hat bereits vor<br />
einigen Jahren mit der GL.compact<br />
eine kleinere Variante ihrer flexiblen<br />
Laserbearbeitungsstation<br />
GL.evo auf den Markt gebracht.<br />
Um diese platzsparende Lösung<br />
auch für die universelle Lasermikrobearbeitung<br />
garantieren zu können,<br />
stellt der Laseranlagenbauer<br />
unter dem Namen GL.compact II<br />
eine Produktionslösung, die trotz<br />
ihrer geringen Aufstellfläche eine<br />
sehr hohe Bearbeitungsvielfalt liefert.<br />
Dabei wurden zahlreiche Weiterentwicklungen<br />
der GL.evo auch<br />
bei der Kompaktanlage implementiert<br />
– unter anderem in Form von<br />
höherer Verfahrgenauigkeit und<br />
der Möglichkeit einer universellen<br />
5-Achs-Simultanbearbeitung.<br />
Präzise, schick unf universell<br />
Die Grundgedanken bei der<br />
Entwicklung der neuen Laseranlage<br />
GL.compact II waren neben<br />
höchster Präzision in der Bearbeitung<br />
ein ansprechendes Design,<br />
universelle Aufstellmöglichkeiten<br />
und eine Automatisierungsfunktion<br />
für die Serienproduktion. Die<br />
Maschine ist vielseitig einsetzbar<br />
und deckt das gesamte Laserbearbeitungs-Spektrum<br />
ab – vom Mikrobohren<br />
über das Feinschneiden und<br />
Abtragen bis hin zum Laserdrehen.<br />
Höchste Präzision der Bearbeitung<br />
ist dabei stets garantiert.<br />
Ein weiteres Ziel ist es gewesen,<br />
durch die Anlage eine Erhöhung<br />
der Fertigungstiefe und Wertschöpfung<br />
im Unternehmen zu erreichen,<br />
um sich von Zulieferern unabhängiger<br />
zu machen und dem Kunden<br />
einen effizienten Service mit kürzerer<br />
Reaktionszeit bieten zu können.<br />
Neben dem flexiblen Einsatzbereich<br />
begünstigen auch die langzeitstabile<br />
Genauigkeit sowie die kleine<br />
Aufstellfläche eine schnelle Amortisierung<br />
der vergleichsweise preisattraktiven<br />
Anlage.<br />
Erweiterte Ausstattung<br />
Die GL.compact II wurde für die<br />
5-Achs-Simultanbearbeitung konzipiert<br />
wie es bereits bei der multifunktionalen<br />
Highend-Anlage, der<br />
GL.evo Standard ist. „In den letzten<br />
Jahren haben wir die Simultanbearbeitung<br />
auf fünf Achsen verbessert<br />
und so unter anderem auch die<br />
Wiederholgenauigkeit optimiert“,<br />
erläutert Anton Pauli, Geschäftsführer<br />
der GFH GmbH. Hierfür<br />
wurde die neue Kompaktvariante<br />
in Sachen Achsdynamik und Präzision<br />
grundlegend optimiert, indem<br />
die Antriebs- und Führungstechnik<br />
weiterentwickelt wurde. So sorgen<br />
Hochpräzisionsführungen für eine<br />
große Wiederholgenauigkeit auf<br />
allen Achsen und der ausschließliche<br />
Einsatz von direkten Linearmotoren<br />
hat einen positiven Effekt<br />
für die Verfahrgenauigkeit. Dadurch<br />
wird eine Wiederholgenauigkeit von<br />
1 µm in X-, Y- und Z-Richtung realisiert<br />
und für die B- und C-Achse<br />
konnte sie im Vergleich zum Vorgängermodell<br />
um den Faktor 5 auf<br />
2 arcsec verkleinert werden.<br />
Für die Präzision bei einer mehrachsigen<br />
Bearbeitung spielt aber<br />
neben der Positionier- und Wiederholgenauigkeit<br />
der Einzelachsen<br />
vor allem die Winkelgenauigkeit<br />
eine entscheidende Rolle. Deshalb<br />
wurde bei der Entwicklung<br />
darauf ein Augenmerk gelegt und<br />
schließlich eine Verbesserung mit<br />
dem neuen Achskonzept erfolgreich<br />
umgesetzt. „Auf diese Weise konnten<br />
wir sowohl beim Nicken als auch<br />
beim Gieren im Vergleich zum Vor-<br />
8 3/<strong>2019</strong>
Lasertechnik<br />
Neben den technischen Innovationen, wurden auch äußere Faktoren wie Design und Ergonomie<br />
bei der Entwicklung berücksichtigt. So bietet die GL.compact II eine optimale Zugänglichkeit durch<br />
Bearbeitungstüren an allen Maschinenseiten<br />
gängermodell eine deutliche Reduzierung<br />
des Winkelfehlers realisieren“,<br />
so Pauli (s. Abbildungen „Winkelfehler“).<br />
Um diese Genauigkeit auch langzeitstabil<br />
in einer Produktion sicher<br />
zu stellen, wurde für die GL.compact<br />
II ein neues Kühlkonzept realisiert.<br />
Neben der Maschinenbasis werden<br />
die Schlitten der Linearachsen ebenfalls<br />
aus Granit gefertigt, was einen<br />
reduzierten Materialmix garantiert<br />
und die Kerntemperatur während<br />
der Bearbeitungsprozesse stabilisiert.<br />
Alle Wärmequellen in der<br />
Maschine werden aktiv mit Wasser<br />
gekühlt, darunter die Antriebe aller<br />
Achsen. Dadurch bleibt das Temperaturniveau<br />
ab dem Zeitpunkt des<br />
Einschaltens konstant und es entfällt<br />
auch für präzise Prozesse eine<br />
längere Warmlaufzeit der Kinematik.<br />
Mit diesem Konzept bietet die<br />
Maschine ein sehr robustes Verhalten<br />
auf interne sowie externe<br />
Temperatureinflüsse und garantiert<br />
damit ein langzeitstabiles Bearbeitungsergebnis<br />
vom Prototyp bis in<br />
die Serienproduktion.<br />
Kompakte Konstruktion mit<br />
vielen Erweiterungsmöglichkeiten<br />
Der Aufstellplan der Maschine<br />
ist frei wählbar, denn der Footprint<br />
der Anlage beträgt dank der kompakten<br />
Bauweise nur noch 210 x<br />
160 cm, sodass eine Unterbringung<br />
auch in kleineren Fertigungshallen<br />
kein Problem darstellt. Eine Vielzahl<br />
optionaler, auswechselbarer Module,<br />
mit der sich die GL.compact II ausstatten<br />
und erweitern lässt, runden<br />
das Maschinenkonzept ab. „Hierbei<br />
setzen wir konsequent auf die etablierten<br />
Vorteile einer Hirth-Verzahnung,<br />
um die Umrüstzeiten so kurz<br />
wie möglich zu halten“, erklärt Pauli.<br />
„Auf Grund einer Wechselgenauigkeit<br />
von
Lasertechnik<br />
toren wie Design und Ergonomie<br />
bei der Entwicklung berücksichtigt.<br />
So ermöglichen beispielsweise<br />
Bearbeitungstüren an allen Maschinenseiten<br />
eine optimale Zugänglichkeit<br />
der GL.compact II. Trotz<br />
deren Größe und Gewicht bietet<br />
das verwendete Rahmenkonzept<br />
eine nie da gewesene Leichtgängigkeit<br />
und damit optimale Bedienerfreundlichkeit.<br />
In Verbindung<br />
mit dem innovativen Glasdesign<br />
entstand nicht nur ein optisches<br />
Highlight mit gleichmäßigem Spaltmaß,<br />
sondern zudem schafft dieses<br />
auch die für den Betrieb wichtige<br />
Laser- und Strahlungssicherheit.<br />
Daneben bietet ein umfangreiches<br />
in die Maschine integriertes Bedienkonzept<br />
zusätzliche Anwenderfreundlichkeit.<br />
Optional kann<br />
zur Maschine auch der ergonomisch<br />
konzipierte Bedienwagen<br />
konfiguriert werden. Dieser wurde<br />
mit einer elektrisch höhenverstellbaren<br />
Teleskophubsäule ausgestattet,<br />
die sich per Knopfdruck<br />
der Größe des Bedieners anpassen<br />
lässt. Zusätzlich wurde auch<br />
hinsichtlich der Neigung des Monitors<br />
auf eine nutzerspezifische Einstellungsmöglichkeit<br />
geachtet. ◄<br />
„Mit der kompakten Laser-Mikrobearbeitungsanlage lassen sich alle<br />
unsere Anwendungen bei geringem Platzbedarf problemlos und<br />
mit hohem Automatisierungsgrad durchführen“, erklärt Anton Pauli,<br />
Geschäftsführer der GFH GmbH<br />
Die „dauerhafte und nicht zu entfernende<br />
Kennzeichnung“ von Gegenständen ist in der<br />
Industrie 4.0 von außerordentlicher Bedeutung.<br />
Denn sie<br />
• sichert die Einhaltung der europäischen<br />
Richtlinien zur Qualitätskontrolle,<br />
• ermöglicht die Rückverfolgbarkeit und verbessert<br />
die Effizienz und<br />
• schützt vor Fälschungen.<br />
Eine eindeutige Zuordnung ist das A und<br />
O. Der Tischlaser LAS 22 bietet Anwendern<br />
einen guten Einstieg zur Kennzeichnung und<br />
ist in jeder Branche einsetzbar. Gerade in der<br />
heutigen Zeit, in der immer alles schnell vonstatten<br />
gehen soll, erleichtert dieser Laser die<br />
Arbeit, vor allem sind Nutzer völlig flexibel<br />
und können inhouse beschriften, wann immer<br />
sie wollen. Der kompakte Tischlaser LAS 22<br />
lasert/markiert jedenfalls alles, was heutzutage<br />
beschriftet werden muss: z.B. Gold, Silber,<br />
Stahl, Hartmetall, Aluminium und Kunststoffe.<br />
Mit der bedienerfreundlichen Benutzer-Software<br />
EZCAD (deutsch oder englisch) können<br />
ohne große Programmierkenntnisse Ziffern,<br />
2D-Codes, Logos oder Schriftzüge mit<br />
wenigen Klicks realisiert werden. Seriennummern<br />
und Artikelnummern zählt die Software<br />
selbstständig hoch. Optional kann der Markierlaser<br />
LAS 22 mit einer rotierenden Achse<br />
ausgestattet werden. Zur Serienausstattung<br />
gehört ein externer Touch-IPC mit Betriebssystem<br />
Windows 10. Das Standardmarkierfeld<br />
beträgt 110 x 110 mm, optional kann das<br />
Markierfeld auf 175 x 175 oder 200 x 200 mm<br />
ausgeweitet werden.<br />
Desweiteren ist der Laser mit einem Pilotenlaser<br />
ausgestattet, mit dem Anwender problemlos<br />
die richtige Höhe zum Lasern finden.<br />
Durch seine geringen Maße von 43 x<br />
67 x 70 cm (BxHxT) ist er überall einsetzbar.<br />
Systemtechnik Hölzer GmbH<br />
www.hoelzer.de<br />
Markierung von Gegenständen mit einem Laser<br />
10 3/<strong>2019</strong>
Software<br />
Die Tecap 8 Automated Test Platform <strong>2019</strong><br />
nen verschiedene Qualitätsalarme<br />
konfiguriert werden. Bei n-tem Ausfall<br />
eines Tests oder dem Abfallen<br />
des Yields unter einen Grenzwert<br />
kann eine Warnung am System<br />
gezeigt und eine E-Mail an festgelegte<br />
Supervisor gesendet werden.<br />
Ebenfalls möglich: der sofortige<br />
Halt des Testbetriebs. So kann<br />
man rechtzeitig korrigierend eingreifen<br />
bevor unnötig oder fälschlicherweise<br />
Ausschuss anfällt.<br />
Beispiel eines Waveform-<br />
Artefaktes, direkt aus einem<br />
Testprogramm generiert.<br />
Detailansicht und Auskopplung<br />
für Druck oder Bildablage<br />
MTQ Testsolutions AG<br />
www.mtq-testsolutions.de<br />
MTQ veröffentlicht im 10. Jubiläumsjahr<br />
ihrer Testsoftware die neue<br />
Version Tecap Automated Test Platform<br />
<strong>2019</strong>. Mit ihr kommen allerhand<br />
Verbesserungen und Neuerungen<br />
für alle Bereiche des Testprozesses.<br />
Der Fokus liegt diesmal<br />
auf der Vereinfachung und Vervollständigung<br />
der produktionsrelevanten<br />
Funktionen. Die Datenbank<br />
als zentrales Organisationselement<br />
erfährt eine komplette Modernisierung<br />
und bereitet die Grundlage<br />
für Tecap Result Analyst, die neue<br />
Plattform-Anwendung zur Datenauswertung.<br />
Die Palette von Entwicklungswerkzeugen<br />
und Konfigurationsmöglichkeiten<br />
von Tecap<br />
Test Engineer wurde erweitert. MTQ<br />
stellt fünf Top Features des neuen<br />
Plattform-Release vor.<br />
Top Feature 1: Testorganisation<br />
komplett per Datenbank –<br />
Das Rückgrat der Plattform<br />
Mit dem Tecap Database Manager<br />
installieren man die Datenbank<br />
angenehm einfach auf dem<br />
SQL-Server – lokal auf der Teststation<br />
oder zentral auf einem Server.<br />
Testprojekte, Produktionsfreigaben<br />
mit Historie, Varianten und<br />
deren Zugriffsberechtigungen für<br />
Benutzer und Teststationen können<br />
bequem über die Benutzeroberfläche<br />
der Tecap-Datenbank<br />
verwaltet werdenn. Im Test betrieb<br />
erfasste Testergebnisse lassen<br />
sich über Data Pools verknüpfen.<br />
So bereitet man diese für spätere<br />
Auswertungen vor. Neben der Verwaltung<br />
der Teststationen steht eine<br />
Protokollierungsfunktion zur Verfügung.<br />
An Teststationen ausgeführte<br />
Service- und Reparaturaktionen<br />
notiert man damit nach eigenen<br />
Kategorisierung in der Datenbank.<br />
Die Datenbanken der einzelnen<br />
Teststationen können zum passenden<br />
Zeitpunkt über das Netzwerk<br />
zentral zusammengeführt werden.<br />
Top Feature 2: Result Analyst –<br />
Testdaten kinderleicht auswerten<br />
Result Analyst erlaubt es, jederzeit<br />
die Testergebnisse als Tabelle<br />
und in ausgewerteter Form zu analysieren:<br />
cp/cpk (mit einstellbarem<br />
Sigma), Häufigkeitsverteilung, Yield,<br />
Wafer Map und weitere. Die angezeigten<br />
Inhalte können nebeneinander<br />
verglichen und als Bild abgespeichert<br />
oder ausgedruckt werden.<br />
Top Feature 3: Waveform<br />
Manager – Signale anzeigen,<br />
speichern, drucken<br />
Zusätzlich zu den reinen Messresultaten<br />
besteht oft der Bedarf<br />
weitere Daten zum Prüfling zu dokumentieren.<br />
So können z.B. pro Prüfling<br />
aufgezeichnete Signalverläufe<br />
mit wenigen Handgriffen als Artefakte<br />
in der Datenbank abgelegt<br />
werden. Später holt man die Waveforms<br />
einfach per Mausklick wieder<br />
auf den Schirm.<br />
Top Feature 4: Qualitätsalarme<br />
per Konfiguration einrichten –<br />
Ein Frühwarnsystem<br />
Um eine abfallende Qualität an<br />
Teststationen zu erkennen, kön-<br />
Top Feature 5:<br />
Bedingungsabhängige Tests<br />
und Qualitätsrelevanz -<br />
Mehr Flexibilität<br />
Sollen zusätzliche Prüflingseigenschaften<br />
in Messdaten erfasst werden,<br />
die nicht in die Gut/Schlecht-<br />
Entscheidung einfließen sollen? Mit<br />
der Qualitätsrelevanz leget man für<br />
diese Tests fest, ob das Ergebnis<br />
im Rahmen der definierten Limits<br />
als Pass/Fail oder nur als Kontrollkriterium<br />
für die Qualitätssicherung<br />
behandelt werden soll. Eine<br />
weitere Einstellmöglichkeit erlaubt<br />
es Tests aus dem Datalogging auszuschließen.<br />
Im Engineering kann<br />
die neue Ausführsicherung dabei<br />
helfen, die versehentliche Ausführung<br />
von kritischen Testprozeduren<br />
zu verhindern.<br />
Der starke Tecap-Pluspunkt:<br />
Volle Abdeckung des<br />
Testprozesses<br />
Ein auf der Tecap-Softwareplattform<br />
betriebenes Testsystem ist<br />
anwendungsbereit zur Bedienung<br />
und Programmierung der Testhardware<br />
mit Schnittstellen zu Automaten<br />
und Handling-Systemen. Es bietet<br />
Planungs- und Dokumentationswerkzeuge<br />
zur Erstellung der Testprogramme.<br />
Per Plugin-Lösungen kann<br />
die Tecap-Plattform in die Testumgebung<br />
und Produktionsprozesse<br />
integriert werden.<br />
Die Tecap Automated Test Platform<br />
<strong>2019</strong> wird für jede Aufgabe mit<br />
der passenden Plattform-Anwendung<br />
genutzt: Test Engineer, Test<br />
Operator, Result Analyst und Test<br />
Planner.<br />
Die Anwendungen können als<br />
Test Station Lizenz für den Einzelplatz/System<br />
oder per Lizenzserver<br />
als Test Floor Team Lizenz im Netzwerk<br />
lizenziert werden. ◄<br />
3/<strong>2019</strong><br />
11
Titelstory<br />
Portal zum einfachen Anfordern vom projektbezogenen Design-for-Manufacturing-Regeln<br />
Das Cadence-DesignTrue-DFM-Portal<br />
Die Firma Cadence bietet mit dem DFM-Portal eine Plattform zum projektbezogenen Austausch exakter Regeln<br />
in elektronischer Form.<br />
Autor:<br />
Dirk Müller<br />
FlowCAD EDA-Software<br />
Vertriebs GmbH<br />
www.flowcad.de<br />
Die Vielfalt an Parametern, die<br />
bei der Leiterplattenfertigung zu<br />
berücksichtigen sind, wird stetig<br />
größer. Leiterplatten haben unterschiedliche<br />
Lagenaufbauten mit<br />
Kupferdicken und Prepreg, verschiedene<br />
Technologien wie Starrflex<br />
und Embedded Komponenten,<br />
können impedanzkontrolliert sein<br />
oder Laserbohrungen enthalten. Für<br />
jegliche Kombination an Technologien<br />
gibt es besondere Vorgaben,<br />
die ein Layouter zu berücksichtigen<br />
hat. Cadence bietet mit dem DFM-<br />
Portal eine Plattform zum projektbezogenen<br />
Austausch exakter Regeln<br />
in elektronischer Form.<br />
Rund um Regeln<br />
Das Verwalten von Fertigungsvorgaben<br />
für Leiterplatten wird<br />
durch die Vielfalt der unterschiedlichen<br />
Technologien immer umfangreicher.<br />
Früher konnten Leiterplatten<br />
mit den üblichen Standardeinstellungen<br />
als 2- oder 4-Lagen-Leiterplatten<br />
ohne Rückfragen in Auftrag<br />
gegeben werden. Diese einfachen<br />
Platinen kann jeder Leiterplattenhersteller<br />
fertigen. Heute aber haben<br />
die elektronischen Schaltungen<br />
höhere Taktraten mit Highspeed-<br />
Anforderungen und der Formfaktor<br />
wird durch Anforderungen nach<br />
Miniaturisierung stetig kleiner, was<br />
zur Folge hat, dass die Leiterplatten<br />
immer komplexer werden. Mehrlagige,<br />
impedanzkontrollierte Starrflex-Leiterplatten<br />
mit HDI-Technologie<br />
sind heute keine Seltenheit<br />
mehr. In diesem Fall muss der PCB<br />
Designer deutlich mehr Vorgaben<br />
für die Fertigung berücksichtigen.<br />
Leiterplattenhersteller bieten häufig<br />
eine Dokumentation der Design-<br />
Regeln für die Fertigung in Papieroder<br />
PDF-Form an. Darin werden<br />
die Regeln für die einzelnen Technologien<br />
beschrieben. Diese Dokumentationen<br />
sind meist nur allgemeine<br />
Regelwerke, und es ist für<br />
viele Leiterplattenhersteller zu zeitaufwendig,<br />
Sonderfälle oder Kombinationen<br />
der Regeln eindeutig<br />
zu beschreiben. Häufig sind die<br />
Regeln allgemein beschrieben, so<br />
dass stets genügend Toleranzen<br />
eingeplant sind und sich die Platinen<br />
immer fertigen lassen. Für<br />
innovative Projekte können diese<br />
Toleranzen reduziert werden und<br />
die Regeln werden dann auf Nachfrage<br />
angepasst. Hier spielen Leiterplattendicke,<br />
Kupferstärke, Lagenaufbau<br />
und verwendete Technologien<br />
eine Rolle.<br />
Um projektbezogene DFM-Regeln<br />
zu erstellen, schaut sich der Experte<br />
beim Leiterplattenhersteller nicht nur<br />
die eingesetzten Technologien, sondern<br />
auch seinen Maschinenpark,<br />
die Stückzahlen und die Fertigungsauslastung<br />
an. Hat der Hersteller<br />
zwei unterschiedliche Fertigungslinien<br />
mit unterschiedlichen Maschinen,<br />
so verfügen diese Fertigungslinien<br />
meist über unterschiedliche<br />
Regeln und darüber hinaus lassen<br />
sich manche Losgrößen auf<br />
bestimmten Linien kostengünstiger<br />
fertigen. Somit kann das Zusammenstellen<br />
von projektbezogenen<br />
Regeln beliebig komplex werden<br />
und verursacht einen nicht zu unterschätzenden<br />
Aufwand. Üblicherweise<br />
werden solche Regeln dann<br />
per E-Mail kommuniziert und sind<br />
vom Layouter einzuhalten.<br />
Durchgängige Kommunikation<br />
Mit der neuen Plattform Design-<br />
True DFM bietet Cadence jetzt eine<br />
DFM-Lösung sowohl für PCB-Layouter<br />
als auch für Leiterplattenfertiger<br />
an. Über ein Anwenderportal<br />
können PCB-Designer ihr Projekt<br />
technisch beschreiben und die<br />
Anfrage direkt an den technischen<br />
Ansprechpartner bei einem oder<br />
auch an mehrere Leiterplattenhersteller<br />
gleichzeitig versenden.<br />
In einem separaten Portal können<br />
12 3/<strong>2019</strong>
Titelstory<br />
Ausschnitt der DFM-Regeldefinitionen im Portal-Bereich des<br />
Leiterplattenherstellers<br />
registrierte Leiterplattenhersteller<br />
die Vielzahl ihrer Maschinenparameter<br />
elektronisch verwalten und<br />
zusammen mit der Anfrage des<br />
Anwenders einen projektbezogenen<br />
DFM-Regelsatz erzeugen. Dieser<br />
Regelsatz wird dem PCB-Designer<br />
zugesandt und er wiederum<br />
liest diesen Technologiedatensatz<br />
dann in die Cadence-PCB-Umgebung<br />
für OrCAD oder Allegro ein.<br />
Seit dem Release 17.2 unterstützt<br />
Cadence bis zu 2500 neue<br />
DFM-Regeln, welche nur die Fertigung<br />
betreffen. Diese hohe Anzahl<br />
an möglichen Parametern zeigt die<br />
Komplexität der DFM-Regeln. Wenn<br />
der Regelsatz geladen ist und der<br />
Layouter ein Bauteil platziert bzw.<br />
eine Leitung verlegt, bekommt er in<br />
Echtzeit Feedback, sollte er gegen<br />
eine DFM-Regel verstoßen. Somit<br />
halten die fertigen Designs alle fertigungsbezogenen<br />
Regeln ein und<br />
die Anzahl an Rückfragen wird deutlich<br />
minimiert.<br />
DFM Rule Request<br />
Zur Anfrage eines Design-for-<br />
Manufacturing-Regelsatzes geben<br />
registrierte Anwender auf der<br />
Design True-DFM-Webseite ihre<br />
3/<strong>2019</strong><br />
Kontaktdaten ein und beschreiben<br />
ihre Leiterplatte. Hier sind beispielsweise<br />
Angaben zum minimalen<br />
Pinabstand (Pitch) und die minimale<br />
Anschlussflächengröße (Padsize)<br />
erforderlich. Außerdem kann<br />
eine Auswahl bezüglich Technologie<br />
getroffen werden: Micro Via,<br />
Blind/Burried Via, Back Drilling oder<br />
Embedded Komponenten. Darüber<br />
hinaus werden Angaben über den<br />
Lagenaufbau mit Kupferstärken<br />
und Bestückungsdruck hinterlegt.<br />
Diese standardisierte Anfrage<br />
ist für den Empfänger beim Leiterplattenhersteller<br />
leicht verständlich<br />
und führt zu weniger Missverständnissen<br />
als der bisher übliche Weg<br />
per E-Mail-Anfrage. In der Portalmaske<br />
des Leiterplattenherstellers<br />
kann der Bearbeiter die Regeln für<br />
die unterschiedlichen Technologien<br />
entsprechend der Anfrage schnell<br />
mit den hinterlegten, fertigungsabhängigen<br />
Regeln zu einem individuellen<br />
DFM-Regelsatz kombinieren.<br />
„Das Portal hilft Würth Elektronik<br />
beim Austausch von Designregeln<br />
für Kundenprojekte. Regeln<br />
aus unserer Fertigung werden für<br />
den Kunden verständlich in elektronischer<br />
Form per E-Mail verschickt<br />
und können direkt im PCB-Tool<br />
eingelesen werden“, sagt Andreas<br />
Schilpp von Würth Elektronik. Weitere<br />
Leiterplattenhersteller können<br />
sich kostenfrei für das Portal registrieren<br />
und Anfragen für DFM-<br />
Regeln erhalten.<br />
Den Leiterplattenhersteller unterstützt<br />
das Portal bei der Regelverwaltung,<br />
damit er nicht für jedes<br />
Projekt alle Werte manuell zusammenstellen<br />
muss. Ein Export des<br />
gesamten Regelwerks für ein Design<br />
erfolgt in eine einzige Datei. Dieser<br />
Datensatz kann mit direkter Kommunikation<br />
per E-Mail oder FTP an<br />
den Kunden versandt werden. Damit<br />
kommt es nicht mehr zu fehlenden<br />
Im DRC-Browser eingelesener Regelsatz macht DFM-Verstöße sichtbar<br />
Werten oder gar zu Tippfehlern bei<br />
der händischen Eingabe auf Seiten<br />
des Kunden.<br />
Cadence speichert weder<br />
die Daten der Anfrage noch die<br />
erzeugten DFM-Regeln. Somit können<br />
auch Daten, die der Geheimhaltung<br />
unterliegen, sicher ausgetauscht<br />
werden.<br />
DesignTrue-DFM-Regeln<br />
automatisch prüfen<br />
Für den Layouter bedeuten die<br />
Design for Manufacturing-Regeln<br />
eine erhebliche Erleichterung.<br />
Seit dem Release 17.2 unterstützt<br />
Cadence 2500 DFM-Regeln in<br />
OrCAD und Allegro. Die DFM-<br />
Regeln sind in fünf Kategorien gegliedert:<br />
Outline, Mask, Annular<br />
Ring, Copper Spacing und Silkscreen.<br />
Die Regeln in der Kategorie<br />
Kupferabstände prüfen beispielsweise<br />
alle möglichen Kombinationen<br />
von Abständen, wie z.B.<br />
Pin zu Pin, Pin zu Pad, Pad zu Leitung,<br />
usw. Die unterschiedlichen<br />
Abstände sind wichtig, damit es beim<br />
Ätzen sicher zu Freistellungen zwischen<br />
den Elementen kommt und<br />
fertigungsbedingte Kupferreste später<br />
nicht zu Kurzschlüssen führen.<br />
In den anderen Kategorien gibt es<br />
entsprechende Regeln für Bestückungsdruck,<br />
Lötpasten oder die<br />
PCB-Kontur. So müssen Bauteile,<br />
Durchkontaktierungen oder Leitungen<br />
einen bestimmten Abstand<br />
zur Außenkante der Leiterplatte aufweisen,<br />
damit sie beim Aussägen<br />
oder Herausbrechen der Leiterplatte<br />
13
Titelstory<br />
aus dem Fertigungsnutzen keinen<br />
Schaden nehmen. Diese Abstände<br />
spielen für das elektrische Verhalten<br />
eine untergeordnete Rolle, führen<br />
aber bei Unterschreitung in der<br />
Produktion zu Problemen.<br />
Sind die Regeln im Tool hinterlegt,<br />
werden DFM-konforme Fertigungsdaten<br />
ohne Mehraufwand<br />
erzeugt, da Verstöße sofort sichtbar<br />
sind und sogleich behoben werden<br />
können. Zusätzlich lassen sich Designs<br />
mit unterschiedlichen Regelsätzen<br />
auch für die Fertigung auf zwei<br />
unterschiedlichen Produktionslinien<br />
prüfen, sollte eine Alternative<br />
(Second Source) erforderlich sein.<br />
Portal reduziert Rückfragen<br />
Die Anzahl an Rückfragen aus<br />
der Fertigungsvorbereitung des<br />
Leiterplattenherstellers steigt mit<br />
der Komplexität der verwendeten<br />
Technologien. Zu diesen Rückfragen<br />
kommt es erst, wenn die Produktionsdaten<br />
den Leiterplattenhersteller<br />
erreichen, also zu einem<br />
späten Zeitpunkt im Designzyklus.<br />
Bei der Eingangsprüfung in der<br />
CAM-Abteilung des Leiterplattenherstellers<br />
wird geprüft, ob sich<br />
die Daten für die Fertigung eignen<br />
und anschließend werden die Fertigungsdaten<br />
für die Produktionsmaschinen<br />
aufbereitet. Wenn festgestellt<br />
wird, dass die Daten nicht<br />
zum Fertigungsprozess passen,<br />
ist eine Rückfrage beim Designer<br />
erforderlich, da der Leiterplattenhersteller<br />
nicht einfach die PCB-<br />
Daten ändern darf. Diese zusätzlichen<br />
Zyklen lassen sich durch das<br />
DFM-Portal vermeiden.<br />
Der nicht unübliche Fall ist, dass<br />
der Einkauf des OEM bei einem<br />
EMS die komplette Leiterplatte inklusive<br />
Bestückung und Test bestellt.<br />
Kommen nun von Seiten der CAM-<br />
Abteilung Rückfragen zur Leiterplatte,<br />
dann erfolgt diese Rückfrage<br />
zuerst beim EMS, der wiederum<br />
mit dem Einkäufer spricht<br />
und der Einkäufer kontaktiert intern<br />
den Layouter. Bei vielen Firmen ist<br />
die direkte Kommunikation des Leiterplattenherstellers<br />
mit dem Layouter<br />
nicht gewollt, da alle Vereinbarungen<br />
schriftlich zum Auftrag<br />
gehören. So geht die Kommunikation<br />
heute oft hin und her, bis die<br />
erforderlichen Regeln zum Layouter<br />
gelangen.<br />
Der Layouter kann anschließend<br />
die Änderung entsprechend der Vorgaben<br />
umsetzen, muss sich diese<br />
aber erst von seinem Entwickler freigeben<br />
lassen und eine neue Version<br />
des Re-Designs erzeugen.<br />
Dieser Ablauf für eine Rückfrage<br />
aufgrund einer nicht bekannten<br />
DFM-Regel kann von einigen Tagen<br />
bis im schlimmsten Fall zu einigen<br />
Wochen dauern. Bis neue Produktionsunterlagen<br />
zur Verfügung stehen,<br />
verzögert sich die Produktion<br />
der Leiterplatten. Wenn sich<br />
dadurch Projekte verspäten, entstehen<br />
zusätzliche Kosten, da Aufträge<br />
dann per Express in die Produktion<br />
gehen.<br />
Fazit<br />
Mit einer Prüfung in Echtzeit während<br />
des Layoutens kommt es zu<br />
deutlich weniger Beanstandungen<br />
bei der Dateneingangsprüfung in<br />
der CAM-Abteilung des Leiterplattenherstellers<br />
und somit zu weniger<br />
zeitraubenden Rückfragen. Die<br />
Anzahl der fertigungsbedingten Re-<br />
Designs, Anpassungen und Freigaben<br />
wird deutlich reduziert. Da alle<br />
Beteiligten die Daten standardisiert<br />
austauschen, wird die Kommunikation<br />
verbessert und fehlende Werte<br />
bzw. falsche manuelle Einträge vermieden.<br />
Die Speicherung der fertigungsbezogenen<br />
Daten in nur<br />
einem File ermöglicht es die Vielzahl<br />
an Regeln gut zu verwalten.<br />
Die Nutzung des Portals ist<br />
sowohl für Anwender als auch für<br />
Leiterplattenhersteller kostenfrei.<br />
Weder die Daten einer Anfrage<br />
noch die erzeugten DFM-Regeln<br />
werden von Cadence gespeichert.<br />
Die gemeinsamen Ziele sind mit<br />
guten Produktionsdaten Rückfragen<br />
bzw. Projektverzögerungen<br />
zu vermeiden, Produktionsabläufe<br />
zu verbessern und Kosten einzusparen.<br />
◄<br />
Flexibles Asset Performance Management<br />
Produktionsanlagen sind die Vermögenswerte<br />
eines jeden Fertigungsbetriebs – wenn<br />
sie produzieren. Effizientes, zustandsbasiertes<br />
Predictive Maintenance minimiert Produktionsstillstände<br />
und maximiert OEE, exakt nach<br />
Vorgaben der eigenen Unternehmensstrategie.<br />
Die IT-Infrastrukturlösung LineWorks<br />
MMS von camLine garantiert die maximale<br />
Verfügbarkeit verketteter Produktionsanlagen.<br />
Gemäß einer Studie der ARC Advisory<br />
Group fallen 80 Prozent der Assets in Produktionsbetrieben<br />
ungeplant aus, obwohl dezidierte<br />
Programme für die Anlagenwartung<br />
vorliegen (ARC Advisory Group, 2017). Line-<br />
Works MMS (MMS: Machine Maintenance<br />
Solution) von camLine ist eine Software gestützte<br />
Infrastrukturlösung. Eventgetrieben<br />
wird die Fertigungsorganisation bezüglich<br />
ihrer Wartungsaufgaben umfassend befähigt,<br />
sodass alle Ressourcen perfekt zusammenspielen.<br />
Für die präzise Zustandsüberwachung<br />
selbst komplexester Produktionsanlagenverbünde<br />
übernimmt das System die<br />
Orchestrierung aller notwendigen Wartungsmaßnahmen<br />
und deren Überwachung. Das<br />
skalierbare Hochverfügbarkeitssystem ermöglicht<br />
KPIs des Asset Performance Management<br />
(APM) zu erfüllen:<br />
Rechtzeitig und im Budget<br />
Die Umsetzung der richtigen Maßnahmen<br />
zum passenden Zeitpunkt erfolgt auf Basis<br />
verlässlicher Trendanalysen (High-Performance<br />
Data Analytics).<br />
Alle Disziplinen ziehen an einem Strang<br />
Die integrierte Workflow Engine orchestriert<br />
Multi-Domain Know-how mit Stammdaten<br />
zur schnellstmöglichen Umsetzung<br />
der erforderlichen Wartungsmaßnahmen –<br />
so wird Predictive Maintenance zum Erlebnis<br />
(„Operational Experience“).<br />
Durchblick in Echtzeit<br />
Umfangreiche Reporting-Tools und intuitive<br />
Dashboards machen den Maschinenpark<br />
zur gläsernen Fabrik.<br />
Predictive Maintenance oder Prescriptive<br />
Operations? Noch sind sich Analysten nicht<br />
wirklich einig, was der Königsweg ist. Line-<br />
Works MMS von camLine ist daher schon<br />
heute die innovative Lösung für ein exzellentes<br />
Wartungsmanagement. High-Performance<br />
Data Analytics hilft dabei, den digitalen<br />
Zwilling der Produktionsanlagen weiter<br />
mit aktuellen Daten anzureichern. So ist<br />
man stets auf der sicheren Seite, dass die Investitionen<br />
auch tatsächlich die vorgegebene<br />
Rendite erzielen.<br />
camLine<br />
info@camLine.com<br />
www.camLine.com<br />
14 3/<strong>2019</strong>
Qualitätssicherung/Messtechnik<br />
COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS<br />
Mit Machine Learning<br />
Oberflächenfehler detektieren<br />
Mit dem intelligenten EVT Scratch Inspector, basierend auf Machine Learning,<br />
wird die Detektion von Oberflächenfehlern sehr einfach.<br />
Basierend auf einem Deep-Learning-Verfahren,<br />
erkennt der Scratch<br />
Inspector jede Anomalie in der Oberfläche<br />
ähnlich dem menschlichen<br />
Auge. Durch die DL-Basis ist das<br />
Einrichten der Software sehr einfach.<br />
Auch die Beleuchtung wird um ein<br />
Vielfaches einfacher. Während es in<br />
den gegenwärtig üblichen Verfahren<br />
notwendig ist, dass das Bauteil<br />
einen Moment still steht, bei dem<br />
mehrere Bildaufnahmen erfolgen,<br />
da diese Verfahren auf mehreren<br />
Szenenbleuchtungen beruhen, kann<br />
der EVT ML Scratch Inspector die<br />
Fehler an nur einem Bild erkennen.<br />
Das Bauteil muss also nicht still stehen<br />
und es ist auch keine aufwendige<br />
Beleuchtung notwendig. Ein<br />
einfaches diffuses Licht genügt, um<br />
selbst kleine Kratzer in der Oberfläche<br />
zu detektieren. Als Standard<br />
wird der Scratch Inspector mit drei<br />
Beleuchtungsvarianten angeboten.<br />
Abhängig von den Anforderungen<br />
lassen sich die Beleuchtungen auch<br />
an die verschiedensten Bauteilgrößen<br />
leicht adaptieren.<br />
Der EVT Scratch Inspector wird<br />
ready to use geliefert. Das smarte<br />
System besitzt alles um es direkt in<br />
eine Anlage zu integrieren. Neben<br />
acht Ein- und acht Ausgänge in<br />
24-V-Technik, um direkt eine Anlage<br />
zu steuern oder mit einer SPS zu<br />
kommunizieren, ist das System mit<br />
einer Profinet-Option ausgestattet.<br />
Daher genügt es, den EVT Scratch<br />
Inspector direkt an die SPS anzuschließen.<br />
Das System verfügt über passende<br />
LED-Ausgänge, um die<br />
Beleuchtung direkt an den Scratch<br />
Inspector anzuschießen. Die<br />
24-V-Stromversorgung gewährleistet,<br />
dass der Inspector an der Anlagenversorgung<br />
betrieben werden kann.<br />
Die durchdachte GUI ermöglicht<br />
es, schnell neue Prüfabläufe zu<br />
definieren. Der auf Machine Learning<br />
basierende Algorithmus nimmt<br />
dem Anwender fast die komplette<br />
Konfiguration ab. Die Anlage ist<br />
daher in wenigen Mausklicks fertig<br />
zur Prüfung.<br />
Fehler werden entweder direkt<br />
per I/O-Signal gemeldet, oder ein<br />
Auswerfer wird angesteuert. Weiterhin<br />
können über die Profinet-<br />
Schnittstelle die Informationen an<br />
die Anlagensteuerung geschickt<br />
werden. Damit lässt sich der smarte<br />
Sensor einfach in eine Industrie-4.0-<br />
Umgebung einbinden. Eine Datenbankanbindung<br />
und eine ausführliche<br />
Statistik erlaubt dem Anwender,<br />
die gefundenen Fehler direkt<br />
anzuzeigen.<br />
Das System ist sowohl standalone<br />
einsetzbar als auch als Headless-Sensor,<br />
der einfach als OIP-<br />
Sensor (Optical Inspection Processor)<br />
remote programmiert und in<br />
die Anlage integriert werden kann.<br />
Eine komplette Ready-to-Use-<br />
Alternative ist der EyeMulti-Inspect.<br />
Bei diesem System handelt es sich<br />
um einen kompakten Aufbau, in<br />
dem alles komplett integriert ist:<br />
Kamera-Hardware, Rechner und<br />
Beleuchtung. Er kann direkt über<br />
dem Prüfort angebracht werden<br />
und alle Einstellungen für Kamera,<br />
Optik und Beleuchtung sind im<br />
System enthalten. Eine Tracker-<br />
Einheit kann die als fehlerhaft<br />
erkannten Bauteile gezielt, an einer<br />
definierten Position ausschleusen.<br />
Hierfür verfügt das System über<br />
einen Inkrementalgeber-Eingang<br />
und mehrere Sortierausgänge.<br />
Dadurch können verschiedene<br />
Qualitätsklassen erzeugt werden.<br />
Der EyeMulti-Inspect ist mit der<br />
gleichen Software ausgerüstet<br />
wie der Scratch Inspector, er ist<br />
durch die Varianz in der Beleuchtung<br />
noch für weitere Aufgabenstellungen<br />
verwendbar.<br />
EVT Eye Vision Technology<br />
www.evt-web.com<br />
3/<strong>2019</strong> 15<br />
Automatische<br />
SMD Fertigung<br />
präzise und<br />
leistungsstark<br />
DRUCKEN<br />
BESTÜCKEN<br />
LÖTEN<br />
Fritsch GmbH<br />
D-92280 Kastl-Utzenhofen<br />
Tel. +49 (0) 96 25/92 10 - 0<br />
info@fritsch-smt.com<br />
www. fritsch-smt.com
Qualitätssicherung/Messtechnik<br />
Optikentwicklung für die Elektronikbranche<br />
Rapid Prototyping: Schnell zum Proof-of-Concept und zur wirtschaftlichen Fertigung spezifischer<br />
Industrie-Objektive in kleinen Stückzahlen<br />
Dreidimensionale Szene zur Demonstration der perspektivischen<br />
Eigenschaften der optischen Abbildung.<br />
Quelle: EURECA Messtechnik GmbH<br />
Bei der Entwicklung geeigneter<br />
optischer Systeme zur Inspektion<br />
dreidimensionaler Objekte sind oftmals<br />
spezielle Anforderungen aus<br />
dem Bereich der industriellen Qualitätssicherung<br />
zu erfüllen. Hierzu<br />
zählen beispielsweise im Elektronikbereich<br />
komplexe Vorgaben<br />
zu besonderen perspektivischen<br />
Eigenschaften, zur Abbildungsleistung<br />
und zu weiteren optischen<br />
Parametern wie dem Spektralbereich<br />
oder der spektralen Breite.<br />
Da sich Standardobjektive für solche<br />
Vorhaben unter Umständen<br />
nicht eignen, kann zur Erfüllung der<br />
gegebenen Anforderungen der Einsatz<br />
kundenspezifischer Systeme<br />
vonnöten sein. Im Idealfall ermöglichen<br />
diese nicht nur die erfolgreiche<br />
Umsetzung der Zielvorgaben,<br />
sondern auch einen schnellen und<br />
kosteneffizienten Proof-of- Concept<br />
sowie die wirtschaftliche Fertigung<br />
in kleinen Stückzahlen. Um ein<br />
solches Projekt zu stemmen, sind<br />
umfangreiche Kenntnisse physikalischer<br />
Zusammenhänge zur passenden<br />
Auslegung der jeweiligen<br />
Lösung ebenso essentiell wie Kompetenzen<br />
im Bereich der Bildsimulation<br />
und Know-how über bestehende<br />
optische Systeme. Dies wird<br />
im Folgenden bei der Untersuchung<br />
elektronischer Bauteile auf Leiterplatten<br />
im Rahmen eines Rapid-<br />
Prototyping-Verfahrens verdeutlicht.<br />
Verschiedenste Produkte<br />
Das Sortiment der verfügbaren<br />
Objektive für die industrielle Bildverarbeitung<br />
in der Elektronikbranche<br />
umfasst eine große Anzahl verschiedenster<br />
Produkte: Von den am<br />
weitesten verbreiteten C-Mount-<br />
Objektiven über kompakte Bordlevelsysteme<br />
mit M12-Anschluss bis<br />
hin zu Lösungen mit großen Bildkreisen<br />
und M42-Gewinde existieren<br />
viele Möglichkeiten, um standardmäßige<br />
Untersuchungen von<br />
Bauteilen hinsichtlich der Form,<br />
Position oder anderer Qualitätskriterien<br />
durchzuführen. Oftmals<br />
bestehen jedoch Anforderungen,<br />
die mittels eines herkömmlichen<br />
Objektivs nicht erfüllt werden können<br />
– beispielsweise wenn spezielle<br />
optische Eigenschaften erforderlich<br />
sind, um eine bestimmte<br />
Abbildungsgeometrie zur Inspektion<br />
eines Objekts zu realisieren.<br />
Die Auswahl an handelsüblichen<br />
Standardprodukten nimmt daher<br />
mit zunehmender Spezialisierung<br />
der Kundenvorgaben rapide ab; je<br />
nach Anwendung sind unter Umständen<br />
sogar keine geeigneten Objektive<br />
auf dem Markt verfügbar. In solchen<br />
Fällen ist deshalb die kundenspezifische<br />
Entwicklung optischer<br />
Systeme – idealerweise im Rahmen<br />
eines sogenannten Rapid-<br />
Prototyping-Verfahrens – notwendig:<br />
Ziel muss es hierbei sein, ein<br />
individuelles System für die Abbildung<br />
und Beleuchtung von Elektronikkomponenten<br />
zu erschaffen,<br />
das einen schnellen und kosteneffizienten<br />
Machbarkeitsnachweis<br />
liefert (auch Proof-of-Concept<br />
genannt) und gleichzeitig eine komplikationsfreie<br />
Fertigung in kleinen<br />
Stückzahlen ermöglicht.<br />
Kompetenzen im Bereich der<br />
Bildsimulation wünschenswert<br />
Zur erfolgreichen Realisierung<br />
eines solchen Rapid-Prototyping-<br />
Projekts in der Elektronikindustrie<br />
ist von der Umsetzung der Vorgaben<br />
bis zur Produktionsphase<br />
eine klare Prozessstruktur vonnöten.<br />
So müssen in einem ersten<br />
Schritt beispielsweise präzise<br />
und verifizierbare Spezifikationen<br />
Autor:<br />
Hannes Wahn<br />
Entwickler Optische Systeme<br />
bei der<br />
Eureca Messtechnik GmbH<br />
info@eureca.de<br />
www.eureca.de<br />
Schematische Darstellung der Szene aus Abbildung 1 nach endozentrischer (links), telezentrischer (Mitte)<br />
und perizentrischer Abbildung (rechts).<br />
16 3/<strong>2019</strong>
Qualitätssicherung/Messtechnik<br />
Die Eintrittspupille bei perizentrischen Objektiven liegt vor dem<br />
System und stellt ein reelles Bild der Aperturblende dar. Links ist die<br />
optomechanische Konstruktion eines perizentrischen Makroobjektivs<br />
zu sehen<br />
bestimmt werden, um die erforderlichen<br />
optischen Eigenschaften zur<br />
geeigneten Inspektion eines Elektronikbauteils<br />
feststellen zu können.<br />
Numerische Simulationen können<br />
in diesem Stadium der Entwicklungsphase<br />
anhand beispielhafter<br />
Bilddaten helfen, eben diese entscheidenden<br />
Größen zu ermitteln<br />
und so Zeit und Kosten zu sparen.<br />
Zu empfehlen ist daher die Zusammenarbeit<br />
mit einem Unternehmen,<br />
das über Knowhow im Bereich der<br />
technisch-physikalischen Bildsimulation<br />
verfügt.<br />
Für die Beleuchtung<br />
und Abbildung von dreidimensionalen<br />
Elektronikkomponenten sind<br />
tiefgehende Kenntnisse der physikalischen<br />
Zusammenhänge bei der<br />
anschließenden praktischen Umsetzung<br />
der Entwicklungspläne essentiell.<br />
So muss bei der Auslegung des<br />
optischen Systems sichergestellt<br />
werden, dass die Spezifikationen<br />
eingehalten werden und dadurch<br />
eine vorgabengetreue Inspektion<br />
des Objekts ermöglicht wird. Gleichzeitig<br />
sollte im letzten Schritt – also<br />
bei der tatsächlichen Produktion des<br />
Systems – Wert auf die Auswahl<br />
geeigneter Partner für die Prototypenfertigung<br />
gelegt werden, um<br />
einen wirtschaftlichen Fertigungsvorgang<br />
für kleine Stückzahlen und<br />
einen schnellen Proof-of-Concept zu<br />
garantieren. Sind diese Randbedingungen<br />
erfüllt, steht einer zeit- und<br />
kosteneffizienten Prozessabwicklung<br />
und somit einer erfolgreichen<br />
Realisierung eines Rapid Prototyping<br />
nichts mehr im Wege.<br />
Perizentrische Objektive für<br />
besondere perspektivische<br />
Anforderungen<br />
Über die EURECA Messtechnik GmbH<br />
Die 1997 gegründete EURECA Messtechnik GmbH hat sich auf<br />
die technische Beratung, Entwicklung und Zulieferung für OEM-Projekte<br />
in den Bereichen optische Messtechnik, Optoelektronik und<br />
Kameras spezialisiert. Kernkompetenz ist dabei eine umfassende<br />
Beratung hinsichtlich geeigneter Technologien und konstruktiver<br />
Lösungen für individuelle Anforderungen. Ergänzt wird dies durch<br />
eine breite Angebotspalette an Optik-Zubehör, etwa Objektiven oder<br />
Filtern, sowie an thermoelektrischen Kühlsystemen. Das in Köln<br />
ansässige Unternehmen betreut Kunden in der ganzen Welt. Hauptgebiet<br />
mit 60 Prozent Umsatzanteil ist der deutschsprachige Raum.<br />
Das Prinzip des Rapid Prototyping<br />
lässt sich gut anhand der Inspektion<br />
elektronischer Bauteile auf Leiterplatten<br />
veranschaulichen. Eine mögliche<br />
Anforderung kann in einem solchen<br />
Anwendungsfall darin bestehen,<br />
zur genauen Untersuchung<br />
des Objekts beziehungsweise der<br />
Lötstellen gleichzeitig eine Ansicht<br />
der Vorderseite sowie der Seitenflächen<br />
zu generieren. Soll dies mit nur<br />
einer Aufnahme beziehungsweise<br />
einer Kamera realisiert werden, sind<br />
die Lösungsmöglichkeiten bei der<br />
Wahl eines geeigneten standardisierten<br />
Objektivs jedoch begrenzt,<br />
denn sowohl endo- als auch telezentrische<br />
Systeme eignen sich für<br />
dieses Vorhaben nicht.<br />
Dies liegt daran, dass die perspektivischen<br />
Eigenschaften eines<br />
optischen Systems grundlegend<br />
durch die Lage der Eintrittspupille<br />
bestimmt werden. Da dieses Bild<br />
der Aperturblende bei den am<br />
weitesten verbreiteten endozentrischen<br />
Objektiven jedoch virtuell<br />
ist und sich innerhalb des optischen<br />
Systems befindet, werden näher<br />
am System gelegene Objekte unter<br />
einem größeren Winkel abgebildet.<br />
Somit erscheinen nahe Objekte<br />
größer als weiter entfernte – ein<br />
Ausschlusskriterium, da weiter<br />
vom Objektiv entfernte Objektteile<br />
durch solche mit geringerem<br />
Abstand verdeckt werden und sich<br />
folglich nicht gleichzeitig abbilden<br />
lassen. Bei telezentrischen Systemen<br />
liegt die Eintrittspupille dagegen<br />
im Unendlichen, mit der Folge,<br />
dass sich die Winkelvergrößerung<br />
in einem gewissen Tiefenbereich<br />
des Objektes nicht ändert. Somit<br />
erfolgt eine Abbildung der Seitenflächen<br />
senkrecht zur Frontalansicht<br />
und eine gleichzeitige Auswertung<br />
ist ebenfalls nicht möglich. Im<br />
Gegensatz dazu liegt die Eintrittspupille<br />
bei perizentrischen Objektiven<br />
vor dem System und stellt ein<br />
reelles Bild der Aperturblende dar.<br />
Wird das dreidimensionale elektronische<br />
Bauteil mit einem derartigen<br />
System abgebildet, erscheinen<br />
weiter vom System entfernte<br />
Teile daher unter einem größeren<br />
Winkel als solche, die sich dichter<br />
am System befinden. Dies ermöglicht<br />
die gleichzeitige Abbildung<br />
der Vorderfläche und der Seiten<br />
eines Objekts – die erste Anforderung<br />
im Rahmen der Auslegung ist<br />
damit erfüllt.<br />
Verzicht auf Universalität<br />
Neben der Wahl eines geeigneten<br />
Grundsystems bestehen in<br />
der Elektronikbranche jedoch oftmals<br />
weitere Anforderungen, die<br />
bei der Entwicklung einer kundenspezifischen<br />
Lösung zusätzlich in<br />
Betracht gezogen werden müssen.<br />
Hierzu zählen beispielsweise<br />
spezielle Vorgaben zum Arbeitsabstand,<br />
zur lateralen und axialen<br />
Das Bild zeigt eine Platine mit elektronischen Bauteilen. Das<br />
Hauptaugenmerk liegt hier auf einem Zylinderkondensator, welcher<br />
im Rahmen einer beispielhaften Inspektionsaufgabe perizentrisch<br />
abgebildet werden soll. Hierdurch wird in diesem Fall die Prüfung der<br />
seitlich auf dem Bauteil befindlichen Beschriftungen ermöglicht<br />
3/<strong>2019</strong><br />
17
Qualitätssicherung/Messtechnik<br />
Hinsichtlich der Beleuchtungsauslegung für die perizentrische<br />
Bildgebung können Inlinebeleuchtungen sinnvoll sein, zum Beispiel<br />
wenn nur geringe Arbeitsabstände zur Verfügung stehen. Die<br />
obenstehende Grafik zeigt die perizentrische Abbildung eines<br />
Zylinderkondensators unter Verwendung eines entsprechenden<br />
Makroobjektivs mit Inlinebeleuchtung<br />
Objekt ausdehnung sowie zu den benötigten<br />
Eigenschaften der Beleuchtung,<br />
was – je nach Fall – eine spezielle<br />
Auslegung beziehungsweise<br />
eine Abweichung von den Möglichkeiten<br />
verfügbarer Systeme unabdingbar<br />
macht. Hinsichtlich der<br />
Beleuchtungsauslegung können<br />
etwa Ringlichter mit starker Verkippung<br />
der einzelnen LEDs oder<br />
Inline beleuchtungen notwendig werden,<br />
da sie zum Beispiel die perizentrische<br />
Abbildung erleichtern<br />
oder die Verwendung in Systemen<br />
mit sehr geringem Arbeitsabstand<br />
ermöglichen.<br />
Um ein möglichst kosteneffizientes<br />
Rapid Prototyping sicherzustellen,<br />
lohnt es sich zudem, die Anforderungen<br />
an das optische System auf<br />
die vom Kunden benötigten elementaren<br />
Spezifikationen zu reduzieren.<br />
Dadurch lässt sich die Realisierung<br />
entsprechender Optiken oftmals auf<br />
die Kombination verfügbarer Einzellinsen<br />
beschränken. So kann das eingangs<br />
beschriebene optische System<br />
zur Abbildung elektronischer Bauteile<br />
auf Leiterplatten beispielsweise mit<br />
einem perizentrischen Objektiv aus<br />
wenigen Standardlinsen bei gleichzeitiger<br />
Integration einer Inlinebeleuchtung<br />
ausgelegt werden, ohne<br />
Kompromisse bei der optischen Leistung<br />
einzugehen. Bei der Mechanikfertigung<br />
können je nach Fall additive<br />
Fertigungsverfahren ergänzend<br />
zum Einsatz kommen, wodurch sich<br />
weiteres Einsparpotential ergibt. Der<br />
Proof-of-Concept des entwickelten<br />
Prototyps lässt sich somit schnell<br />
und kosteneffizient liefern.<br />
Zusammenfassung<br />
Die Inspektion dreidimensionaler<br />
Objekte in der Elektronik bedingt bei<br />
speziellen Anforderungen häufig die<br />
Entwicklung kundenspezifischer<br />
optischer Systeme. Hierbei müssen<br />
Kostenaspekte mit der Erfüllung<br />
der jeweiligen Vorgaben und<br />
mit anderen Randbedingungen (wie<br />
etwa Fertigungstoleranzen) in Einklang<br />
gebracht werden – dies erfordert<br />
umfangreiches Branchenwissen,<br />
die Auswahl geeigneter Partner<br />
für die Prototypenfertigung sowie<br />
Know-how in der technisch-physikalischen<br />
Bildsimulation. Ist dies<br />
gegeben, kann in vielen Fällen –<br />
unter Beschränkung auf optische<br />
Standardkomponenten wie Linsen,<br />
Spiegel oder Strahlteiler – ein individuelles<br />
System ausgelegt werden,<br />
ohne Abstriche bei der optischen<br />
Leistung machen zu müssen. Der<br />
weitgehende Verzicht auf Universalität<br />
und die Konzentration auf<br />
die tatsächlich geforderten, elementaren<br />
Spezifikationen erlaubt<br />
in diesem Zusammenhang ein<br />
kosteneffizientes Rapid Prototyping<br />
sowie einen schnellen Proofof-Concept.<br />
◄<br />
Beschichtungsdefekte<br />
zerstörungsfrei<br />
nachweisen<br />
Mithilfe des Coating Layer Tests von<br />
Zestron werden nichtgeschlossene<br />
Schichten in sogenannte µ-Coatings<br />
oder Defekte in Schutzlackierungen<br />
elektronischer Baugruppen durch eine<br />
Schwarzfärbung sichtbar. Vor allem<br />
eine Kantenflucht an Anschlusskontakten<br />
und Porenkanäle in Lack- Pooling-<br />
Bereichen sind kritisch und können zu<br />
Ausfällen führen.<br />
Da es sich bei dem kostengünstigen<br />
und einfach anzuwendenden Test um<br />
eine zerstörungsfreie Alternative zu<br />
den genormten Verfahren handelt,<br />
ist er auch produktionsbegleitend für<br />
Stichproben einsetzbar.<br />
Zestron Europe<br />
www.zestron.com<br />
18 3/<strong>2019</strong>
Qualitätssicherung/Messtechnik<br />
Wegweisende digitale 3D-Display-Technologie<br />
Vision Engineering hat auf der Control und SMTconnect <strong>2019</strong> zum ersten Mal in einer Europapremiere den neuen<br />
DRV (Deep Reality Viewer) vorgestellt. Dahinter steht eine revolutionäre, weltweit patentierte, digitale und<br />
stereoskopische 3D-Betrachtungstechnologie.<br />
Vision Engineering Ltd.<br />
www.visioneng.de<br />
3/<strong>2019</strong><br />
Der Deep Reality Viewer von<br />
Vision Engineering erzeugt hochauflösende<br />
3D-Stereobilder, ohne<br />
einen Monitor zu verwenden oder<br />
das Tragen von Headsets oder<br />
Spezialbrillen zu erfordern: Bilder<br />
„schweben“ quasi vor einem Betrachtungsspiegel.<br />
Bildpräsentation von<br />
entscheidender Bedeutung<br />
Denn: In Zeiten immer anspruchsvollerer<br />
digitaler Anwendungen ist<br />
die Bildpräsentation von entscheidender<br />
Bedeutung, um die Interpretation<br />
von 3D-Betrachtungen oder<br />
3D-Modellen zu verbessern und<br />
das Benutzererlebnis zu erhöhen.<br />
DRV bietet dem Anwender neben<br />
den bekannten ergonomischen Vorteilen<br />
von Vision Engineering Produkten<br />
daher jetzt auch die vollständige<br />
Interaktion mit anderen Anwendern<br />
oder Remote-Usern in ortsentfernten<br />
Umgebungen, sowie Tools/<br />
PCs oder komplementären Analysegeräten.<br />
Basierend auf dieser weltweit<br />
neuen Technologie, resultiert das<br />
digitale 3D-Betrachtungssystem<br />
DRV-Z1 als Mikroskop-Variante<br />
mit Stereozoom. Es wurde speziell<br />
für Inspektions- und Fertigungsanwendungen<br />
entwickelt und vereint<br />
die Vorteile der optischen Stereomikroskopie<br />
und der digitalen Technologie<br />
in einem System.<br />
Das Zoom-Modul<br />
mit einem Zoomfaktor von 10<br />
erlaubt einen Vergrößerungsbereich<br />
von 6x bis 93x, je nach Objektiv. Das<br />
digitale 3D-Stereobild wird auf einen<br />
400 x 225 mm großen Hohlspiegel<br />
projiziert, in einem Seitenverhältnis<br />
von 16:9. Der maximale Arbeitsabstand<br />
beträgt 182 mm und ermöglicht<br />
somit einen optimalen Einsatz<br />
von entsprechenden Arbeitsmitteln.<br />
Für Anwender<br />
bietet das digitale Stereobild des<br />
DRV-Z1 eine natürliche 3D-Ansicht<br />
mit Full-HD-Auflösung und exzellenter<br />
Objektschärfe, wodurch eine<br />
verbesserte Inspektionsqualität ermöglicht<br />
wird. Zum ersten Mal wird<br />
in einem digitalen System eine echte<br />
Tiefenwahrnehmung geschaffen, die<br />
z.B. den Einsatz von Werkzeugen<br />
wie Lötkolben, Entgrater, Mikropinzetten<br />
oder ähnlichen, bei der<br />
Bearbeitung oder Manipulation von<br />
Objekten noch besser unterstützt.<br />
Die ergonomischen Vorteile des<br />
DRV-Z1, darunter die Bewegungsfreiheit<br />
des Kopfes, die Sicht auf die<br />
Komponente, die bequeme Arbeitsposition,<br />
die einfache Hand-zu-<br />
Augen-Koordination und das Tragen<br />
von Korrekturbrillen helfen dabei,<br />
die Effizienz, Genauigkeit und Produktivität<br />
zu steigern.<br />
Für Organisationen mit einer verteilten<br />
Bürostruktur oder für Kunden,<br />
deren Supplychain-Netzwerk geografisch<br />
verteilt ist, führt die patentierte<br />
DRV-Z1 Technologie zu Produktivitätssteigerungen<br />
und neuen<br />
Möglichkeiten. Durch eine einzigartige<br />
Kombination aus natürlicher<br />
3D-Bilddarstellung und 3D-Bilderfassung<br />
wird die Weitergabe von<br />
3D-Bildern an entfernte Kollegen<br />
über eine digitale Echtzeitverbindung<br />
ermöglicht. DRV-Z1 ist nicht<br />
nur der erste digitale 3D Full-HD<br />
Breitbildschirm – dieses Technologie<br />
erlaubt auch das Sehen, Erfassen<br />
und Teilen genau der gleichen<br />
dreidimensionalen Bilder in Netzwerken<br />
in Echtzeit. Dies schafft völlig<br />
neue Möglichkeiten für die interdisziplinäre<br />
Zusammenarbeit.<br />
Moderne Fertigungstechniken<br />
beinhalten auch die Kommunikation<br />
an mehreren Standorten in<br />
Echtzeit. Die neusten Trends von<br />
A.I. und IoT setzen voraus, dass<br />
Informationen für mehrere Benutzer<br />
gleichzeitig mit der gleichen<br />
Genauigkeit zugänglich sind.<br />
DRV-Z1 ermöglicht eine weiterentwickelte<br />
und verbesserte<br />
3D-Visualisierung und überwindet<br />
aktuelle Probleme anderer<br />
3D-Betrachtungssysteme. Durch<br />
die Verschmelzung der bestehenden<br />
Technologien Stereomikroskopie<br />
und digitale Mikroskopie werden<br />
völlig neue Betrachtungs- und<br />
Inspektionsmöglichkeiten eröffnet.<br />
Klassische Einsatzgebiete sind<br />
die Elektronik, Präzisionstechnik,<br />
Luft- und Raumfahrt, Kunststofftechnik,<br />
Automotive und Medizintechnik.<br />
◄<br />
19
Qualitätssicherung/Messtechnik<br />
Kontaktstifte für schwierigste Prüfbedingungen<br />
Ingun Prüfmittelbau GmbH<br />
www.ingun.com<br />
Die Ingun Prüfmittelbau GmbH<br />
hat speziell für schwierige Kontaktierungen<br />
von hartnäckigen OSP-<br />
Beschichtungen, bleifreien Loten<br />
oder verunreinigten Leiterplatten<br />
eine neue Kontaktstift-Serie entwickelt,<br />
die trotz extremer Bedingungen<br />
herausragende Testergebnisse<br />
erzielt. Neben einer eigens<br />
entwickelten Palladium-Nickel-<br />
Beschichtung überzeugt die Ingun-E-<br />
Type-Fusion-Serie durch aggressive<br />
Kopfformen, eine erhöhte Federvorspannung<br />
und die bewährte Ingun-<br />
Doppelrollierung.<br />
Die Palladium-Nickel-Beschichtung,<br />
welche speziell für die Kontaktstifte<br />
dieser Serie entwickelt<br />
wurde, zeichnet sich im Vergleich<br />
zur Standard-Goldveredelung durch<br />
ihre dreimal höhere Oberflächenhärte<br />
aus. Mit dieser Eigenschaft<br />
können auch harte Schmutz- und<br />
Deckschichten wie OSP sicher<br />
durchdrungen werden.<br />
Die ausgewählten Kopfformen der<br />
Ingun-E-Type-Fusion-Serie überzeugen<br />
durch aggressive Schneiden<br />
und beste Schneidhaltigkeit. Speziell<br />
die neu entwickelte Kopfform<br />
70 garantiert durch eine besonders<br />
scharfkantige Schneiden geometrie<br />
ein sicheres Kontaktieren von OSPbeschichteten<br />
Prüfpunkten ohne<br />
Lötzinn. Diese Kontaktstifte basieren<br />
auf der bewährten Ingune-E-<br />
Type-Technologie und ermöglichen<br />
höchste Kontaktsicherheit auf dem<br />
Prüfling, ohne diesen zusätzlich zu<br />
belasten. Die typische Doppelrollierung<br />
von Ingun sichert zudem<br />
eine optimale Treffergenauigkeit<br />
durch die präzise Führung des<br />
Kolbens. ◄<br />
Neuer Fasertester für viele Zwecke<br />
Fiberpoint ET G erhältlich. Faser brüche in<br />
LWL-Kabeln mit blauem Schutz mantel werden<br />
genauer lokalisiert, da das grüne Laserlicht<br />
an der Bruchstelle besser durch den<br />
Schutzmantel erkannt wird. Die Ausgangsleistung<br />
beträgt
Qualitätssicherung/Messtechnik<br />
Der Einsatz von Schutzlacken (engl. conformal coatings) bei der Fertigung<br />
von Platinen hat insbesondere im Automotive-Bereich in den<br />
letzten Jahren stark zugenommen. Zur Sicherung der Produktionsqualität<br />
kommen auch hier verstärkt automatische optische Inspektionssysteme<br />
zum Einsatz. Die Firma modus high-tech electronic hat ihre<br />
Produktlinie der Scanner-Systeme zur Inspektion von Schutzlacken<br />
erweitert. Mithilfe der UV-Fluoreszenz-Technologie werden jetzt nicht<br />
nur die beschichteten Flächen erfasst, sondern es wird auch die Dicke<br />
des Lacks an jedem Punkt der zu inspizierenden Platinen inspiziert.<br />
Die Technologie dahinter basiert auf fluoreszierenden Markern<br />
in den Schutzlacken, die ultraviolettes Licht in blaues Licht umwandeln.<br />
Je dicker die Lackschicht an den jeweiligen Positionen der Platinen<br />
ist, desto mehr Marker-Moleküle befinden sich an dieser Stelle.<br />
modus nutzt diesen Zusammenhang aus, um Rückschlüsse über die<br />
Schichtdicke ziehen zu können. Anders als herkömmliche Systeme,<br />
die die Schichtdicke mittels zeitaufwendig per X-Y-Achse positionierten<br />
Messköpfen messen, wird durch die Scannertechnologie ein<br />
Gesamtbild innerhalb kürzester Zeit aufgenommen und inspiziert.<br />
Somit steht einem flächendeckendem Einsatz auch bei hohen Taktzyklen<br />
nichts im Wege.<br />
modus high-tech electronic<br />
www.modus-hightech.de<br />
Großflächige Schutzlack-Schichtdickenmessung<br />
SWIR-Objektive für die Mikroinspektion<br />
Qioptiq, ein Tochterunternehmen<br />
von Excelitas Technologies,<br />
präsentierte neue Objektive für<br />
die Mikroinspektion im SWIR mit<br />
dafür optimierten Bildsensoren.<br />
Dies eröffnet neue Anwendungsmöglichkeiten<br />
in Machine-Vision-<br />
Lösungen für die Halbleiterindustrie<br />
und andere Anwendungen.<br />
OEMs können modulare<br />
Optem-Fusion-Mikroskopsysteme<br />
mit den SWIR-Objektiven<br />
sehr flexibel konfigurieren. Das<br />
Optikdesign der SWIR-Objektive<br />
wurde von Grund auf überarbeitet<br />
und an den Wellenlängenbereich<br />
von 900 bis 1700 nm<br />
angepasst, um die gewohnt hohe<br />
Abbildungsqualität der Optem-<br />
Fusion-Baureihe zu erreichen.<br />
Spezialbeschichtungen gewährleisten<br />
zudem hohe Transmission<br />
im kompletten Spektralbereich.<br />
Um die große Variabilität von<br />
Optem Fusion auch im SWIR-<br />
Spektrum umzusetzen, hat Qioptiq<br />
zahlreiche Optikkomponenten<br />
für den Einsatz mit den neuen<br />
Objektiven optimiert: ein siebenfaches<br />
Zoom, Komponenten<br />
für feste Vergrößerungen,<br />
Objektive und Tubuslinsen mit<br />
verschiedenen Vergrößerungen<br />
sowie Strahlteiler für koaxiale<br />
Beleuchtung.<br />
Excelitas Technologies Corp.<br />
www.excelitas.com<br />
www.qioptiq.de<br />
CT350 Comet T - eine Klasse für sich<br />
- Skalierbare Modultechnik, frei austauschbar<br />
- einheitliches Software-Paket und Bussystem<br />
=> Testerressourcen nach Bedarf, geringe Kosten<br />
Besondere Eigenschaften<br />
- Incircuit-Test, Funktionstest, AOI-Funktionen und Boundary Scan Test<br />
in einem einzigen Testsystem<br />
- Mixed Signal-Tests, 1250 MS/s digital, 5 GS/s analog<br />
- CAD-Daten-Import, Programmgenerator<br />
- sehr schnelle Inline-, Nutzen- und Multisite Tests<br />
- Testabdeckungsanalyse, grafische Reparaturstation<br />
- Debugging Tools, internes Digital Scope und<br />
Waveform-Generator an jedem Testpunkt<br />
- Logging- und Statistikfunktionen<br />
München 12.-15.11.19<br />
- interne Testersteuerung mit Real Time DSP/RISC Halle A1 Stand 168<br />
- Amplitudenauflösung bis 24 Bit, Impulsmessungen<br />
- konkurrentes Engineering für Entwicklung, Fertigung<br />
Schneller und zuverlässiger Support<br />
In-Circuit-Test<br />
Funktionstest<br />
Komponententest<br />
Inline-Test<br />
Halbleitertest<br />
Boundary Scan Test<br />
AOI-Test<br />
Dr. Eschke Elektronik<br />
www.dr-eschke.de Email info@dr-eschke.de Tel. 030 56701669<br />
3/<strong>2019</strong><br />
21
Qualitätssicherung/Messtechnik<br />
Flying-Probe-Testsystem feiert 20. Geburtstag<br />
Was in einer kleinen Halle unweit des heutigen Firmengebäudes entstand, ist heute international erfolgreich.<br />
Trotz stetiger Weiterentwicklung und technischem Fortschritt sind auch heute viele der ersten Modelle noch im<br />
Einsatz.<br />
wurde entwickelt um dem Anwender<br />
mithilfe der Kamerabilder das<br />
Validieren von Testpunkten und das<br />
Finden von Fehlern zu erleichtern.<br />
Heute verändert sich der Markt<br />
vor allem in Richtung One-Stop-<br />
Teststrategien. Flying Prober, die<br />
nicht nur den reinen ICT abdecken,<br />
sondern auch funktionale Tests,<br />
Boundary Scan und Flash Programmierung<br />
bieten, können eine<br />
höhere Fehlerabdeckung bei unwesentlich<br />
höherer Testzeit erreichen.<br />
Somit können mehrere Testplätze<br />
in einen einzelnen Testplatz integriert<br />
werden, wodurch die Kosten<br />
für zusätzliches Equipment, Personal<br />
und Schulungen deutlich reduziert<br />
werden können. Die Vorteile<br />
des Condors zur Umsetzung einer<br />
solchen One-Stop Strategie liegen<br />
auf der Hand. In der Vergangenheit<br />
ersetzte das Flying Probe Testsystem<br />
zunächst die klassischen In-<br />
Circuit Testsysteme vornehmlich nur<br />
für den Einsatz von Musterserien in<br />
der Produktion (NPI). Heutzutage<br />
kann ein Flying Prober gepaart mit<br />
einfachen, kostengünstigen Adaptionen<br />
eine wirtschaftliche Alternative<br />
zum klassischen In-Circuit-<br />
Test oder Funktionstest darstellen.<br />
Mit entsprechenden Adaptionskonzepten<br />
kann nicht nur der Durchsatz<br />
erhöht werden, sondern auch<br />
die Testtiefe, sodass heutige Flying<br />
Prober auch im Serienbetrieb<br />
wirtschaftlich eingesetzt werden<br />
können. Die Vorteile der zeitnahen<br />
Einsetzbarkeit für Protottypen Tests,<br />
den Einsatz in Musterserien und die<br />
einfache Programmanpassung bei<br />
Layout Änderungen sind mit keinem<br />
anderen elektrischen Verfahren<br />
zu erreichen. Diese Flexibilität<br />
gepaart mit der verkürzten Testzeit<br />
durch einfache Adapter, macht den<br />
Condor besonders attraktiv.<br />
Jetzt online:<br />
Digitaltest-Lexikon<br />
Digitaltest GmbH<br />
info@digitaltest.com<br />
www.digitaltest.com<br />
Warum das so ist? In unserer<br />
schnelllebigen Welt mit vielen technischen<br />
Veränderungen rentiert<br />
sich ein Flying Probe Test system<br />
heute viel schneller als früher und<br />
ist durch seine Robustheit eine<br />
Investition fürs Leben. Zahlreiche<br />
Innovationen machen den Condor<br />
zum langlebigen und zuverlässigen<br />
Testsystem: Der erste Condor<br />
wurde 1999 entwickelt und war<br />
ein In-Line System.<br />
USA und England<br />
Der Condor wurde vorerst hauptsächlich<br />
in den USA und in England<br />
verkauft. Um auf die speziellen<br />
Anforderungen von EMS-Dienstleistern<br />
einzugehen, entwickelte Digitaltest<br />
anschließend den Condor-<br />
XL für größere Boards. 2008 wurde<br />
der erste Condor Front Loader<br />
konzipiert, um manuelles Laden<br />
und Entladen der Boards zu vereinfachen.<br />
Seit 2010 wurden vermehrt<br />
Flying Probe Tester verkauft<br />
und die Nachfrage wird deutschland-<br />
und europaweit immer größer.<br />
Ende 2015 wurde der erste<br />
MTS 505 entwickelt mit dem größere<br />
und schwerere Baugruppen<br />
getestet werden können.<br />
Farbkamera für Flying Probe<br />
Die jüngste Innovation aus 2018,<br />
eine Farbkamera für Flying Probe,<br />
Das neue Lexikon rund ums<br />
Thema „Testen“ von Digitaltest enthält<br />
nützliche Erläuterungen zu<br />
Fachbegriffen aus der Testbranche.<br />
Das Online-Lexikon ist über<br />
die Digitaltest-Webseite erreichbar<br />
und umfasst sowohl Begriffe<br />
aus der Testbranche, als auch spezifische<br />
Digitaltest Begriffe. Grafiken<br />
veranschaulichen zudem die<br />
Erläuterungen.<br />
Rund ums Testen<br />
gibt es so viele spezifische Fachbegriffe,<br />
für die es oft schwierig ist<br />
eine Definition im Internet zu finden.<br />
Zudem sind viele Fachbegriffe<br />
und Technologien von verschiedenen<br />
Unternehmen unterschiedlich<br />
benannt, was die Unterscheidung<br />
häufig schwierig macht. In Zukunft<br />
schafft hier das Digitaltest-Lexikon<br />
Abhilfe. Es liefert schnell und einfach<br />
Definitionen, verwandte Begriffe<br />
oder auch Bilder. Dies umfasst<br />
nicht nur allgemeine Begriffe aus<br />
der Test- und Elektronikbranche,<br />
auch Digitaltest spezifische Fachbegriffe<br />
und Produktnamen werden<br />
hier erklärt: www.digitaltest.com/<br />
aktuelles/lexikon/ ◄<br />
22 3/<strong>2019</strong>
Rund um die Leiterplatte<br />
Lasergeschnittene SMD- und<br />
Hochpräzisionsschablonen<br />
Hersteller hochwertiger lasergeschnittener SMD-Schablonen entwickelt effiziente<br />
Prozesslösungen mit führenden Spezialisten<br />
für Schablonenunterseiten-Reinigungsrollen.<br />
Mit Hyperclean werden<br />
bestmöglichste Reinigungsergebnisse<br />
im stabilen Druckprozess<br />
erzielt.<br />
Becktronic GmbH<br />
www.becktronic.de<br />
Die Becktronic GmbH fertigt<br />
hochwertige lasergeschnittene<br />
SMD-Schablonen und Hochpräzisionsschablonen<br />
für LTCC- und<br />
Wafer-Anwendungen. Die breite<br />
und diverse Kundenbasis vertraut<br />
auf das umfangreiche Serviceangebot<br />
„Professionell. Präzise. Persönlich.“.<br />
Mit der Fertigungskapazität<br />
von sieben Laseranlagen ist<br />
sichergestellt, dass auch komplexe<br />
Schablonen in hoher Stückzahl<br />
zeitnah gefertigt und termingerecht<br />
ausgeliefert werden. Neben<br />
OEMs setzen insbesondere EMS-<br />
Dienstleister auf die hochwertigen<br />
Schablonen und die fundierte Beratung<br />
rund um den Lotpastendruckprozess.<br />
Als konsequente Weiterentwicklung<br />
wurde daher Stensolution<br />
gegründet.<br />
Stensolution – Stencil Process<br />
Technology<br />
Im Rahmen eines Expertentreffens<br />
entstand die Idee für Stensolution.<br />
Unter diesem Namen bündeln<br />
drei führende Spezialisten ihr<br />
Knowhow für den Elektroniksektor<br />
und bieten Lösungen für den<br />
Schablonendruckprozess.<br />
Emil Otto, Hersteller effizienter<br />
Reinigungsmedien für die<br />
manuelle und automatische Reinigung<br />
in der Elektronikfertigung,<br />
blickt auf viele Jahre Erfahrung<br />
im Bereich innovativer Produktlösungen<br />
im Bereich Flussmittel und<br />
Reinigungslösungen zurück. SMT<br />
Express aus Schweden ist innovativer<br />
Entwickler und Hersteller<br />
Statements<br />
„Speziell bei Fine-Pitch und<br />
µ-BGA kommt dem stabilen Druckprozess<br />
höchste Bedeutung für<br />
konstant hohe Produktqualität und<br />
Zuverlässigkeit zu. Wir haben bei<br />
Stensolution mehrere Teilprozesse<br />
des Lotpastendrucks aufeinander<br />
abgestimmt und bieten damit eine<br />
ganzheitliche Lösung, die SMD-<br />
Schablone, Reinigungsmedium und<br />
-vlies beinhaltet. Nach dem Baukastenprinzip<br />
erhält der Kunde Qualitätsprodukte,<br />
die sich ergänzen und<br />
Garant für ein wirtschaftliches und<br />
sauberes Bedrucken von Leiterplatten<br />
sind. Aktuell finden sich bei Stensolution<br />
die ersten drei Produktkategorien,<br />
weitere Partnerschaften sind<br />
in Planung“, erklärt Claudia Müller,<br />
Vertrieb bei der Becktronic GmbH.<br />
„Bei der Auswahl der Partner war<br />
es uns vor allen Dingen wichtig, dass<br />
wir mit agilen und innovativen Unternehmen<br />
arbeiten. Schnelle Reaktionszeiten<br />
und die Flexibilität auf<br />
Kundenwünsche gezielt einzugehen<br />
sind uns sehr wichtig. So auch die<br />
Möglichkeit, Spezialprodukte oder<br />
Produktanpassungen in Zusammenarbeit<br />
mit Partnern zu entwickeln<br />
und zeitnah umzusetzen sind<br />
ein ausschlaggebendes Kriterium“,<br />
erläutert Thomas Schulte-Brinker,<br />
Geschäftsführer der Becktronic<br />
GmbH.<br />
„Der stabile und konturenscharfe<br />
Lotpastendruck-Prozess hat einen<br />
erheblichen Einfluss auf die Qualität<br />
der herzustellenden Elektronik.<br />
Die enge Zusammenarbeit mit Emil<br />
Otto und SMT Express ermöglicht<br />
uns, fundierte Prozesskenntnisse<br />
zu kombinieren und effiziente Prozesslösungen<br />
weiterzuentwickeln.<br />
Unsere Kunden erzielen so hochpräzise<br />
und damit auch wirtschaftlichste<br />
Ergebnisse beim Lotpastendruck“,<br />
fasst Thomas Schulte-<br />
Brinker zusammen. ◄<br />
3/<strong>2019</strong><br />
23
November 12–15, <strong>2019</strong><br />
Connecting Global Competence<br />
Accelerating Innovation<br />
co-located event<br />
World’s Leading Trade Fair for Electronics<br />
Development and Production<br />
November 12–15, <strong>2019</strong>, Messe München<br />
productronica.com
Rund um die Leiterplatte<br />
Zuverlässiger Lotpastendruck<br />
Für die Bestückung von Leiterplatten<br />
mit winzigen SMT-Bauteilen<br />
muss das Platzieren der Lotpaste<br />
in höchster Präzision erfolgen.<br />
Schablonendruck ermöglicht das<br />
schnelle und zuverlässige Aufbringen<br />
der Paste auch bei großer Lotpunktanzahl.<br />
Für SMT-Prototypen<br />
und -Kleinserien bietet LPKF mit den<br />
Systemen der ProtoPrint S-Familie<br />
manuelle Schablonendrucker,<br />
die für präzise Ergebnisse sorgen.<br />
Präziser Prototypen-Schablonendruck<br />
mit LPKF ProtoPrint<br />
Zur einfachen Vorabprüfung<br />
des Druckergebnisses und zur<br />
Feinjustierung mittels Mikro-Feinstellschrauben<br />
lässt sich vor der<br />
eigentlichen Leiterplattenproduktion<br />
ein Druck auf einer Testfolie<br />
durchführen.<br />
Mit ProtoPrint ist es möglich, die<br />
Rückseite bestückter Leiterplatten<br />
zu bedrucken. Für einen schnellen<br />
und einfachen Austausch der Leiterplatten<br />
in der Produktion von Kleinserien<br />
sorgt die Befestigung dieser<br />
Leiterplatten auf einem Schlitten.<br />
Leiterplatten-Prototypen in<br />
kürzester Zeit inhouse erstellen<br />
Grundsätzlich erfolgt die Prototypenerstellung<br />
von Leiterplatten<br />
in der Regel in drei Schritten: Dem<br />
Schaltungsentwurf mit der Übertragung<br />
in ein Leiterplatten-Layout<br />
folgt die Herstellung der Leiterplatte<br />
mit dem Leiterbild. Der dritte<br />
Schritt besteht in der Bestückung.<br />
LPKF hat für das Prototyping ein<br />
durchgehendes Konzept, mit dem<br />
Leiterplatten inhouse produziert<br />
werden können. Eine kompakte<br />
LPKF-Fertigungslinie mit Prototyping-Tischsystemen<br />
ermöglicht es,<br />
im eigenen Labor alle notwendigen<br />
Schritte ohne den Einsatz von Ätzchemie<br />
zu durchlaufen. Entwickler<br />
können die fertige Leiterplatte damit<br />
bereits wenige Stunden nach der<br />
ersten Idee in den Händen halten.<br />
Die PCB-Prototyping-Systeme<br />
von LPKF arbeiten direkt mit den<br />
CAD-Daten, was die notwendige<br />
Vielseitigkeit für die Arbeit mit den<br />
verschiedensten Projekten gewährleistet,<br />
von Leiterplatten bis zu<br />
HF-Gehäusekörpern, Konturfräsen,<br />
Steuerungskästen, Frontplatten,<br />
Schildern, Inspektionsvorlagen,<br />
Testadaptern und auch Lötpastenschablonen.<br />
◄<br />
LPKF<br />
Laser & Electronics AG<br />
www.lpkf.de<br />
Die LPKF-Schablonendrucker<br />
bieten exakte Positionierung, SMD-<br />
Feinrasterdruck, einstellbare Druckhöhe,<br />
geschwindigkeitsgesteuertes<br />
Separieren von Schablone und Platine<br />
sowie ein einfaches Spannen<br />
der Schablonenrahmen. Die zu bearbeitende<br />
Leiterplatte wird in der X-<br />
und Y-Position exakt ausgerichtet,<br />
ebenso in der Höhe - dank Mikrometerschrauben.<br />
Die mechanische<br />
Auflösung bis zu einem Rastermaß<br />
von 0,3 mm (12 mil) ermöglicht Schablonendruck<br />
im ultrafeinen Bereich.<br />
Dabei bestimmt die Dicke der Schablone<br />
– zwischen 100 und 250 µm<br />
– die aufgebrachte Lotpastenmenge.<br />
Der ProtoPrint S arbeitet mit<br />
Edelstahlschablonen; die Variante<br />
ProtoPrint S RP verfügt über einen<br />
integrierten ZelFlex-Klemmrahmen,<br />
der den zusätzlichen Einsatz von<br />
Polyimidfolie ermöglicht. Die Herstellung<br />
der Polyimid-Folienschablonen<br />
kann einfach mit den Fräsbohrplottern<br />
der LPKF ProtoMat-<br />
Familie erfolgen. Gegenüber der<br />
Verwendung von Edelstahlstencils<br />
lassen sich auf dieses Weise<br />
Bearbeitungszeit und Materialkosten<br />
sparen.<br />
SMD-Schablonen<br />
3/<strong>2019</strong><br />
25
SMT-Lotpastendruck für präzise Lötergebnisse<br />
Nanoveredelung und optimierte Pad-Geometrien von SMD-Schablonen ermöglichen bei der<br />
photocad GmbH & Co. KG auch bei besonders kleinen Bauteilen präzise Lötergebnisse. Hinzu kommt ein<br />
verbessertes Auslöseverhalten auch aufgrund von Elektropolitur.<br />
Um trotz fortschreitender Miniaturisierung ein qualitativ hochwertiges<br />
Lötergebnis zu erzielen, müssen SMD-Schablonen den neuen<br />
Anforderungen hinsichtlich Standzeit und Auslöseverhalten angepasst<br />
werden (Quelle: photocad GmbH & Co. KG)<br />
Photocad GmbH & Co. KG<br />
mail@photocad.de<br />
www.photocad.de<br />
Rund um die Leiterplatte<br />
Im Rahmen des Lotpastendrucks<br />
werden immer kleinere Bauteile auf<br />
Leiterplatten montiert. Um trotz dieser<br />
fortschreitenden Miniaturisierung<br />
ein qualitativ hochwertiges<br />
Lötergebnis zu erzielen, müssen<br />
die verwendeten SMD-Schablonen<br />
den neuen Anforderungen hinsichtlich<br />
Standzeit und Auslöseverhalten<br />
angepasst werden. Ist dies nicht der<br />
Fall, kann es zur Bildung von Lotbrücken<br />
kommen – ein erhöhtes<br />
Kurzschlussrisiko wäre die Folge.<br />
Gegen erhöhtes Fehlerrisiko<br />
Um solche Gefahrenquellen zu<br />
vermeiden, bürstet die photocad<br />
GmbH & Co. KG die einzusetzenden<br />
SMD-Schablonen vor dem Einsatz<br />
beidseitig und arbeitet zudem mit<br />
optimierten Pad-Geometrien wie<br />
abgerundeten Ecken und kleinen,<br />
auf die jeweilige Anwendung abgestimmten<br />
Schablonenöffnungen.<br />
Des Weiteren besteht die Möglichkeit,<br />
die Innenwandungen der<br />
Pad-Öffnungen elektrochemisch<br />
polieren zu lassen, wodurch sich<br />
die Mikrorauigkeit der Oberfläche<br />
deutlich reduziert und somit ein besseres<br />
Auslöseverhalten samt sauberem<br />
Druck gewährleistet wird.<br />
Die optionale Nanoveredelung der<br />
Schablonen sorgt indes dafür, dass<br />
behandelte Exemplare eine wesentlich<br />
geringere Verschmutzungsneigung<br />
aufweisen und chemisch sowie<br />
mechanisch extrem belastbar sind.<br />
„Die Anforderungen an elektronische<br />
Baugruppen werden immer<br />
komplexer und differenzierter“,<br />
berichtet Carol Claus, Leiter Produktion<br />
bei der photocad GmbH & Co.<br />
KG. „Konkret bedeutet dies, dass<br />
zunehmend kleinere Komponenten<br />
auf den Leiterplatten verbaut werden<br />
müssen. Die entsprechenden SMD-<br />
Schablonen zum Auftragen der Lotpaste<br />
müssen daher diesen neuen<br />
Gegebenheiten angepasst werden<br />
– und zwar mittels effizienter Pad-<br />
Geometrien und anschließender<br />
Oberflächenbehandlung.“<br />
Findet jedoch keine derartige<br />
Optimierung seitens des Herstellers<br />
statt, sind fehlerhafte Lötergebnisse<br />
die häufige Folge: Eine<br />
zu hohe Mikrorauigkeit der Schablonenoberflächen<br />
oder ein zu kleines<br />
Verhältnis von Schablonenöffnung<br />
zu Schablonendicke behindert beispielsweise<br />
ein gutes Pasten-Auslöseverhalten.<br />
Dadurch bleibt die<br />
Paste beim Drucken in der Schablonenöffnung<br />
haften, was wiederum<br />
zu einem unpräzisen Endergebnis<br />
führt. Obendrein begünstigen<br />
durch Pastenrückstände entstandene<br />
Schablonenverunreinigungen<br />
die Bildung von Lotbrücken,<br />
sodass sich die Gefahr eines Kurzschlusses<br />
signifikant erhöht.<br />
Präzises Auslöseverhalten als<br />
zentrales Qualitätsmerkmal<br />
Aus diesem Grund unterzieht<br />
photocad seine SMD-Schablonen<br />
einem mehrstufigen Oberflächenveredelungs-<br />
und Prüfungsprozess.<br />
So werden die zu bearbeitenden<br />
Exemplare nach dem Produktionsvorgang<br />
mit Hilfe des Stencil-<br />
Checks im Rahmen eines optischen<br />
Scans kontrolliert, ob die Auftragsdaten<br />
zu 100 % umgesetzt wurden.<br />
Anschließend werden die Schablonen<br />
beidseitig gebürstet, wodurch<br />
sich etwaige Grate, die während<br />
des Laserschneidens entstanden<br />
sind, vollständig beseitigen lassen.<br />
Zur Erfüllung der hohen Anforderungen<br />
an das Auslöseverhalten<br />
versieht das Berliner Unternehmen<br />
SMD-Schablonen der Produktlinie<br />
Advanced darüber hinaus mit einer<br />
Elektropolitur.<br />
„Bei diesem Prozess werden<br />
die Innenwandungen der Pad-Öffnungen<br />
elektrochemisch geglättet“,<br />
so Claus. „Hierbei wird mittels<br />
anodischer Auflösung eine dünne<br />
Schicht von der Werkstoffoberfläche<br />
abgetragen. Feinste Grate, Staubund<br />
Schmutzpartikel sowie sämtliche<br />
Metallionen lassen sich damit<br />
Zur Erfüllung der hohen Anforderungen an das Auslöseverhalten versieht<br />
Photocad die SMD-Schablonen der Produktlinie Advanced mit<br />
einer Elektropolitur. Feinste Grate, Staub- und Schmutzpartikel sowie<br />
sämtliche Metallionen lassen sich damit entfernen<br />
26 3/<strong>2019</strong>
Um dem breiten Spektrum an Anwendungen gerecht zu werden, bietet photocad die SMD-Schablonen in drei unterschiedlichen Produktlinien an:<br />
Basic Plus für Anwendungen in gröberen Strukturen, Advanced für feinere Strukturen in kleinen Stückzahlen und Performance für Anwender<br />
mit stark automatisierten Produktionsstraßen, die in hoher Geschwindigkeit hohe Stückzahlen fertigen<br />
Für einen optimierten Druckprozess sorgt bei den SMD-Schablonen<br />
der Produktlinie Performance die abschließende Nanoveredelung. Die<br />
allgemeine Standzeit der SMD-Schablonen verlängert sich deutlich<br />
entfernen und die Lotpaste kann<br />
durch die niedrigere Mikrorauigkeit<br />
präzise aufgetragen werden.“ Da die<br />
Bearbeitung zudem nur im Mikrobereich<br />
wirkt und ohne thermische<br />
oder mechanische Belastung ausgeführt<br />
wird, bleiben Form und Makrostrukturen<br />
der Schablone erhalten.<br />
3/<strong>2019</strong><br />
Zum Schluss: Nanoveredelung<br />
Für einen optimierten Druckprozess<br />
sorgt bei den SMD-Schablonen<br />
der Produktlinie Performance<br />
zudem die abschließende Nanoveredelung.<br />
Dieses Verfahren versieht<br />
die elektropolierte Oberfläche<br />
hierbei mit einer hochwertigen Siliziumnanoschicht<br />
– der auftretende<br />
Anti-Haft-Effekt schützt die SMD-<br />
Schablone vor Verschmutzungen<br />
und kann Flüssigkeiten deutlich<br />
stärker abweisen als unbehandelte<br />
Exemplare.<br />
„Nach der Aushärtung ist die<br />
Nanoveredelung chemisch und<br />
mechanisch extrem belastbar, hitzeund<br />
frostbeständig sowie UV-stabil“,<br />
erklärt Claus. „Weil die Strukturen<br />
der Schablone somit über<br />
eine größere Anzahl an Druckvorgängen<br />
prozesssicher verwendbar<br />
sind, können auch die notwendigen<br />
Reinigungsintervalle reduziert<br />
werden.“ Die Folge: Die allgemeine<br />
Standzeit der SMD-Schablonen verlängert<br />
sich deutlich.<br />
Striktes Befolgen von<br />
Layout-Regeln für sauberen<br />
SMT-Druck<br />
Sowohl das Elektropolieren als<br />
auch die anschließende Nanobeschichtung<br />
sind nach DIN EN ISO<br />
9001 zertifiziert. Beide Prozesse<br />
erfolgen auf automatischen Anlagen,<br />
die im Gegensatz zu manuellen<br />
Verfahren eine exakte Reproduzierbarkeit<br />
gewährleisten und<br />
mit optimal eingestellten Parametern<br />
die hohen Anforderungen des<br />
Lotpastendrucks erfüllen können.<br />
Neben der geeigneten Oberflächenbehandlung<br />
ist auch eine<br />
optimierte Pad-Geometrie Voraussetzung<br />
für einen erfolgreichen<br />
Lotpasten druck. Dies ist auf die Tatsache<br />
zurückzuführen, dass Parameter<br />
wie die Schablonendicke oder<br />
die Schablonenöffnung ebenfalls das<br />
Auslöseverhalten beeinflussen und<br />
somit eine große Rolle bei der Vermeidung<br />
von Lotbrücken spielen.<br />
„Im Zuge der 50/50-Regel sollte<br />
die Breite der Schablonenöffnung<br />
beispielsweise das halbe Rastermaß<br />
des Drucks nicht überschreiten, um<br />
ein solches Fehlerrisiko samt möglichem<br />
Kurzschluss zu verhindern“,<br />
führt Claus aus. „Außerdem ist es<br />
sinnvoll, Schablonenöffnungen zu<br />
verwenden, die kleiner als die Kupferpads<br />
im Leiterbild sind.“ Thermal-<br />
Pads mit einer Kantenlänge >5 mm<br />
sollten zudem durch Stege in der<br />
Mitte unterteilt werden, da damit<br />
die aufgewendete Lotpastenmenge<br />
reduziert werden kann – dies verhindert<br />
wiederum ein Verschieben<br />
des Bauteiles beim Reflowlöten und<br />
garantiert gleichzeitig dessen einwandfreie<br />
Funktionsweise. Für ein<br />
besseres Auslöseverhalten rundet<br />
Photocad die Ecken der Schablonenöffnungen<br />
zusätzlich ab; die<br />
Lotkugeln bleiben so nicht in den<br />
Öffnungsecken haften, sondern<br />
gewährleisten ein sauberes, präzises<br />
Auslöseverhalten.<br />
„All diese Prozesse helfen dabei,<br />
möglichst leistungsfähige und zuverlässige<br />
SMD-Schablonen herzustellen“,<br />
so Claus. Um zudem dem<br />
breiten Spektrum an Anwendungen<br />
gerecht zu werden, bietet photocad<br />
die SMD-Schablonen in drei<br />
unterschiedlichen Produktlinien an:<br />
Basic Plus für Anwendungen in gröberen<br />
Strukturen (Bürsten + Stencil-Check),<br />
Advanced für feinere<br />
Strukturen in kleinen Stückzahlen<br />
(zusätzliches Elektropolieren) und<br />
Performance für Anwender mit stark<br />
automatisierten Produktionsstraßen,<br />
die in hoher Geschwindigkeit hohe<br />
Stückzahlen fertigen (zusätzliche<br />
Nanoveredelung).<br />
„Dadurch erleichtern wir dem<br />
Kunden die Auswahl der für sein<br />
Projekt erforderlichen Schablonen<br />
erheblich“, so Claus abschließend.<br />
„Die 6-Stunden-Lieferzeit bei Standardschablonen<br />
(Basic Plus) beziehungsweise<br />
die 24-Stunden Lieferzeit<br />
bei oberflächenveredelten Schablonen<br />
ermöglicht darüber hinaus<br />
eine schnelle Produktionsaufnahme<br />
ohne Verzögerungen.“ ◄<br />
Die Nanoveredelung versieht die elektropolierte Oberfläche mit<br />
einer hochwertigen Siliziumnanoschicht – der auftretende Anti-Haft-<br />
Effekt schützt die SMD-Schablone vor Verschmutzungen und kann<br />
Flüssigkeiten deutlich stärker abweisen als unbehandelte Exemplare<br />
27
Löt- und Verbindungstechnik<br />
Neue Wärmeleit-Klebstoffe für die manuelle<br />
Verarbeitung<br />
Polytec PT ergänzte sein umfangreiches Portfolio thermisch leitender Klebstoffe um drei Produkte, die einfach aus<br />
Doppelkammer-Kartuschen verarbeitet werden.<br />
fig eine Herausforderung dar. Zum<br />
einen muss das Mischungsverhältnis<br />
von Harz und Härter möglichst<br />
genau eingehalten werden, zum<br />
anderen müssen beide Komponenten<br />
ausreichend vermischt werden,<br />
um eine einwandfreie Aushärtung<br />
des Materials zu gewährleisten.<br />
Aus diesem Grund hat Polytec PT<br />
eine Reihe von Wärmeleitklebern<br />
entwickelt, die in Doppelkammer-<br />
Kartuschen erhältlich sind. Beide<br />
Komponenten des Klebstoffs sind<br />
bereits im richtigen Mischungsverhältnis<br />
abgefüllt und können einfach<br />
mithilfe einer Dosierpistole ausgedrückt<br />
werden. Harz und Härter<br />
mischen sich im aufgesetzten<br />
Mischrohr automatisch.<br />
Polytec PT GmbH Polymere<br />
Technologien<br />
info@polytec.de<br />
www.polytec-pt.de<br />
Wärmeleitklebstoffe werden in<br />
der Verbindungstechnik eingesetzt,<br />
um Komponenten so miteinander<br />
zu fügen, dass eine dauerhafte<br />
mechanische Verbindung entsteht<br />
und gleichzeitig ein Wärmetransport<br />
vom wärmeren zum kälteren<br />
Bauteil ermöglicht wird. Thermisch<br />
leitendes Kleben, insbesondere<br />
mit Epoxidharzklebstoffen, ist<br />
damit in vielen Fällen eine Alternative<br />
zu den herkömmlichen Verbindungsverfahren<br />
wie Löten, Schweißen<br />
oder Schrauben.<br />
Die Verarbeitung zweikomponentiger<br />
Systeme stellt in der Praxis häu-<br />
Elektrisch isolierende,<br />
zweikomponentige Epoxidharze<br />
Bei den Klebstoffen handelt es<br />
sich um keramisch gefüllte und<br />
damit elektrisch isolierende, zweikomponentige<br />
Epoxidharze, die bei<br />
Raumtemperatur aushärten. Falls<br />
gewünscht, kann die Härtung durch<br />
Wärme beschleunigt werden. Die<br />
Varianten unterscheiden sich in<br />
ihrer Wärmeleitfähigkeit, Temperaturbeständigkeit<br />
und ihren mechanischen<br />
Eigenschaften.<br />
Polytec TC 406 zeichnet sich insbesondere<br />
durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit<br />
und mechanische<br />
Festigkeit aus. Polytec TC 411 ist<br />
ein flexibler Wärmleitklebstoff, der<br />
in der Lage ist, thermomechanische<br />
Spannungen auszugleichen, und<br />
zudem auf schwierig zu verklebenden<br />
Kunststoffoberflächen gut<br />
haftet. Polytec TC 422 weist eine<br />
sehr gute Haftung insbesondere auf<br />
metallischen Oberflächen und eine<br />
hohe Temperaturfestigkeit auf. ◄<br />
Neuer optisch klarer Klebstoff<br />
Mit Vitralit 50004 hat Panacol<br />
einen neuen optisch klaren Klebstoff<br />
entwickelt. Vitralit 50004 ist<br />
ein einkomponentiger, UV-härtender<br />
Acrylatklebstoff mit extrem<br />
niedriger Viskosität, der beispielsweise<br />
für die Laminierung von Displays<br />
oder optischen Systemen<br />
eingesetzt wird.<br />
Besonders gute Haftung zeigt<br />
Vitralit 50004 auf beschichtetem<br />
Glas, PET und weiteren Kunststoffen.<br />
Die sehr niedrige Viskosität<br />
ermöglicht ein schnelles<br />
Laminieren ohne Lufteinschlüsse.<br />
Unter UV-Licht härtet Vitralit 50004<br />
sofort aus, wobei der geringe<br />
Schrumpf entstehende Eigenspannungen<br />
zwischen den Substraten<br />
minimiert.<br />
Für die großflächige UV-Härtung<br />
von Displays steht mit dem<br />
LED Spot 100 von Hönle ein leistungsstarkes<br />
und energieeffizientes<br />
LED-UV-System zur Verfügung,<br />
das optimal auf Vitralit<br />
50004 und die Anforderungen<br />
des Display-Verklebens abgestimmt<br />
ist. Die Anordnung der<br />
LEDs gewährleistet eine hochintensive<br />
und homogene Lichtverteilung.<br />
Je nach Displaygröße<br />
können auch mehrere LED Spots<br />
100 lückenlos aneinandergereiht<br />
werden.<br />
Nach der Aushärtung tragen<br />
die geringe Härte und stressfreie<br />
Haftung von Vitralit 50004<br />
zu einer verzerrungsfreien Darstellung<br />
auf Displays bei. Vitralit<br />
50004 ist farblos, mit hervorragender<br />
optischer Klarheit für eine<br />
sehr hohe Lichtdurchlässigkeit.<br />
Panacol-Elosol GmbH<br />
www.panacol.de<br />
28 3/<strong>2019</strong>
Löt- und Verbindungstechnik<br />
Neues SWF-Kolbenlötmodul vorgestellt<br />
Mit dem Sensitive Wire Feeder<br />
(SWF) hat die Eutect GmbH<br />
den einzigen patentierten, intelligenten<br />
Drahtvorschub weltweit im<br />
Sortiment. Dieser kann in Verbindung<br />
mit einem Laser- (LL), Kolben-<br />
(KL) oder Induktionssystem (IL) zum<br />
Löten von Baugruppen eingesetzt<br />
werden. Im Rahmen der kontinuierlichen<br />
Produktweiterentwicklung<br />
stellt der schwäbische Lötspezialist<br />
nun ein neues Kolbenlötmodul<br />
in Kombination mit dem SWF vor.<br />
Zusammen mit JBC hat Eutect ein<br />
vollautomatisiertes SWF-KL-Modul<br />
entwickelt, welches in drei wichtigen<br />
Kategorien neue Maßstäbe setzt.<br />
Kraft-, drahtmengen- und<br />
geschwindigkeitsgeregeltes<br />
Kolbenlötsystem<br />
In Kombination mit dem SWF<br />
ist das neue KL-Modul das, laut<br />
Hertsller angaben, weltweit einzige<br />
kraft-, drahtmengen- und geschwindigkeitsgeregeltes<br />
Kolbenlötsystem<br />
mit einer 100%-igen Nachverfolgbarkeit.<br />
Des Weiteren ist das neue<br />
Modul weltweit alleinig mit einem<br />
vollautomatischen Lötspitzenwechsel<br />
und einer integrierten Stickstoffbegasung<br />
ausgestattet. Mithilfe von<br />
intelligenten Sensoriken wird dem<br />
Bediener signalisiert, wann sich<br />
der Draht im Vorschub dem Ende<br />
neigt. Dabei hat das System nach<br />
dem Signal weitere 40 mm Lotdraht<br />
in Reserve, um die laufende<br />
Lötung sowie den Prozess abschließen<br />
zu können. Des Weiteren kann<br />
der SWF in seiner letzten Ausbaustufe<br />
auch frei im Maschinenraum<br />
integriert werden. Der für das optimale<br />
Lötergebnis einstellbare SWF<br />
KL-Systemadapter ermöglicht eine<br />
nahezu komplett freie, solide und<br />
reproduzierbare Anordnung von<br />
Drahtvorschüben und der Lötkolbenkinematik.<br />
Das neue SWF KL-<br />
Modul kann darüber hinaus optional<br />
mit einer Absaugung ausgerüstet<br />
werden. Ein maximales Prozessfenster<br />
wir durch die frei einstellbaren<br />
Geschwindigkeiten und<br />
Warte- und Verweilzeiten im SWF-<br />
Modul und in der motorischen und<br />
gefederten Kolbenzustellung ermöglicht.<br />
Auch der Lötkolben selbst kann<br />
an die Produktionsbedingungen<br />
und Vorgaben angepasst werden.<br />
Die Lötkolbenstandzeit kann durch<br />
die gewählte Standby-Temperatur<br />
und die Funktionen in Abhängigkeit<br />
zum spezifischem Lötprozess<br />
maximiert werden.<br />
Lötspitzenwechselsystem<br />
Neben dem SWF-Modul und dem<br />
Lötkolbeneinsatz wurde ein neues<br />
Lötspitzenwechselsystem entwickelt.<br />
Der Lötspitzenwechsel wird<br />
je nach Prozessaufgabe durchgeführt<br />
oder nach festgelegten Intervallen.<br />
„Wir wollen mit diesen Funktionen<br />
die höchstmögliche Reproduzierbarkeit<br />
beim vollautomatischen<br />
Kolbenlöten erreichen. Aber auch<br />
der effiziente und nachhaltige Einsatz<br />
von Lötspitzen soll garantiert<br />
werden. Daher arbeiten wir an weiteren,<br />
zukünftigen Lösungen. Um die<br />
Lötkolbenstandzeit bzw. den Materialaufwand<br />
weiter maximal zu nutzen<br />
und somit den Spitzenbedarf<br />
zu mindern, arbeiten wir beispielsweise<br />
daran, die Lötkolbenspitzen<br />
nicht nur einseitig zu nutzen, sondern<br />
diese auch vollautomatisch<br />
zu drehen, um eine längere Einsatzzeit<br />
zu erreichen“, blickt Fehrenbach<br />
in die Zukunft.<br />
EUTECT GmbH<br />
www.eutect.de<br />
Multifunktioneller Tischlötroboter<br />
Der SolderSmart ist ein multifunktioneller Tischlötroboter, der nach<br />
heutigen Qualitätsanforderungen entwickelt wurde. Das Fertigungsverfahren<br />
ist prozessüberwacht. Aufgrund der einfachen Installation<br />
und der kompakten Bauweise passt der SolderSmart praktisch in jede<br />
Fertigung. Ein einfacher 230-V-Netzanschluss reicht aus.<br />
Der Tischlötroboter hat ein Portalachsensystem aus vier Elektroachsen<br />
(X/Y/Z sowie eine Drehachse). Der Lötkolben verfügt über eine<br />
zusätzliche fünfte Achse, wodurch der Lötkolben weg-/kraftgesteuert<br />
die Lötstellen anfährt. Durch diesen Geräteaufbau wird eine sehr hohe<br />
Positionsgenauigkeit erreicht. Für höchste Prozesssicherheit sorgt<br />
auch der präzise Drahtvorschub mit einer überwachten Genauigkeit<br />
von 0,1 mm. Die verwendete Heizkörpertechnologie hat ein präzises<br />
Regelverhalten und zeichnet sich durch schnelles Nachheizen aus.<br />
In dem SolderSmart ist ein Windows PC integriert. Die Benutzeroberfläche<br />
ist auch ohne große Vorkenntnisse einfach zu bedienen.<br />
Als Mastersteuerung speichert der PC alle relevanten Lötdaten wie<br />
Heizzeit, Temperaturverlauf, Vorschublänge etc. ab.<br />
Mit verschieden Zusatzoptionen kann der SolderSmart individuell<br />
auf den Lötprozess abgestimmt werden. Der SolderSmart ist mit<br />
hochwertigen Komponenten gebaut und auch für den Zwei- oder Dreischichtbetrieb<br />
geeignet. Es können Lötprofile für mehrere Baugruppen<br />
abgespeichert und einfach aufgerufen werden, wodurch eine große<br />
Flexibilität ermöglicht wird.<br />
IVD Industrieprodukte Vertriebs-Organisation für<br />
Deutschland GmbH, info@ivdgmbh.de<br />
www.ivdgmbh.de<br />
3/<strong>2019</strong><br />
29
Löt- und Verbindungstechnik<br />
Was bietet Löten mit Vakuumprofilen?<br />
Die Voidbildung im Lötprozess sicher im Griff<br />
Die Welt des<br />
Vakuumlötens ist<br />
bei Kontaktwärmeund<br />
Dampfphasen-<br />
Lötsystemen schon<br />
seit Jahrzehnten eine<br />
bewährte Technik, um<br />
Lufteinschlüsse in<br />
Lötstellen deutlich zu<br />
reduzieren. Was bedeutet<br />
dies aber im Hinblick auf<br />
das Konvektionslöten,<br />
welches heutzutage<br />
die meistgenutzte<br />
und durchsatzstärkste<br />
Löttechnik darstellt?<br />
Bild 1: Einflussfaktoren auf Voids und Zuverlässigkeit (Quelle: AK Poren; Dr. Wohlrabe, TU Dresden)<br />
Die Einflüsse in der Baugruppenfertigung<br />
auf die Lötstellenausbildung<br />
und somit auf deren Qualität<br />
sind durch unüberschaubar viele<br />
Parameter beeinflusst, die immer<br />
schwerer zu kontrollieren bzw. zu<br />
beherrschen sind. Bild 1 (erstellt<br />
vom Arbeitskreis Poren) zeigt eine<br />
Übersicht der Faktoren, was einen<br />
ersten Einblick in die Komplexität<br />
der Problematik bietet. Hier gibt es<br />
allerdings nur zwei Faktoren, die<br />
kurz vor der Produktion der betreffenden<br />
Baugruppen genutzt werden<br />
können, um die Ausbildung von<br />
Voids zu verhindern. Zum einen ist<br />
dies die Schablone und die Gestaltung<br />
der Apertur, zum anderen die<br />
Nutzung der Vakuumtechnologie<br />
beim Löten selbst. Als Alleinstellungsmerkmal<br />
kann das Vakuumlöten<br />
sogar im Produktionsprozess<br />
als „Feuerwehr“ bei kurzfristig<br />
erhöhtem Auftreten von Hohlräumen<br />
genutzt werden und es kann flexibel<br />
auf Schwankungen der Zulieferqualität<br />
von Bauelementen, Leiterplattenoberflächen<br />
oder Chargenschwankungen<br />
bei Lotpasten reagiert<br />
werden.<br />
Reparaturen von Baugruppen<br />
In den modernen Vakuumlötsystemen<br />
von Rehm Thermal Systems<br />
wie der Konvektionslötanlage<br />
VisionXP+ Vac oder den Dampfphasenlötanlagen<br />
der CondensoX-<br />
Serie sind neben der Serienproduktion<br />
auch Reparaturen von Baugrup-<br />
Autor:<br />
Helmut Öttl<br />
Leiter Applikation und<br />
Prozessentwicklung<br />
Rehm Thermal Systems GmbH<br />
www.rehm-group.com<br />
Bild 2: Aufbau einer Konvektionslötanlage mit Vakuumkammer<br />
30 3/<strong>2019</strong>
Löt- und Verbindungstechnik<br />
Bild 3: Baugruppenprofil auf einer Konvektionslötanlage mit Vakuumprozess<br />
pen möglich, bei denen im ersten<br />
Lötdurchgang auf einer herkömmlichen<br />
Lötanlage zu große Voids<br />
erzeugt wurden. Diese müssten<br />
als Verwurf gekennzeichnet werden,<br />
da sie die Kriterien der einschlägigen<br />
IEC-Normen oder IPC-<br />
Richtlinien verletzen.<br />
Doch was heißt eigentlich<br />
Vakuum und wie beeinflusst<br />
es den Aufbau einer<br />
Reflowlötanlage?<br />
Die Definition des Vakuums ist<br />
in der DIN 28400 wie folgt definiert:<br />
„Vakuum heißt der Zustand<br />
eines Gases, wenn in einem Behälter<br />
der Druck des Gases und damit<br />
die Teilchenzahldichte niedriger ist<br />
als außerhalb oder wenn der Druck<br />
des Gases niedriger ist als 300 mbar,<br />
d.h. kleiner als der niedrigste auf<br />
der Erdoberfläche vorkommende<br />
Atmosphärendruck“. Bild 2 zeigt den<br />
wesentlichen Aufbau einer Reflow-<br />
Konvektionslötanlage, wobei der<br />
grau eingefärbte Bereich für den<br />
Vakuumprozess verantwortlich ist.<br />
D.h. davor und danach ist der Aufbau<br />
identisch mit einer konventionellen<br />
Konvektionslötanlage mit<br />
Vorheizung, Peak- und Kühlbereich.<br />
Es wird also lediglich eine Vakuumzone<br />
hinzugefügt.<br />
Die Profilierung der Baugruppe<br />
geschieht dabei wie bei Prozessen<br />
ohne Vakuum, allerdings kann hier<br />
zwischen Peak- und Kühlzone der<br />
Vakuumprozess angewendet werden.<br />
Wie in Bild 3 gezeigt, muss<br />
dieser Vakuumprozess nicht aus<br />
einem Schritt bestehen, sondern<br />
kann auch für sensible Bauteile in<br />
mehrere Halteschritte aufgeteilt werden.<br />
Vergleichbar mit einem Scubataucher<br />
beim Auftauchen kann hier<br />
stufenweise der Druck aus den Bauteilen<br />
und Lötstellen entweichen.<br />
Geschwindigkeit des<br />
Vakuumziehens<br />
Genauso kann die Geschwindigkeit<br />
des Vakuumziehens beeinflusst<br />
werden, um die Dynamik so<br />
einzustellen, dass keine Effekte<br />
wie Lötspritzer und ähnliches auftreten<br />
können. Da einer der wesentlichen<br />
Vorteile der Konvektionslötanlage<br />
im heutigen Fertigungsprozess<br />
der hohe Baugruppendurchsatz<br />
ist, muss hier ein Kompromiss<br />
aus zu erreichender Qualität (Voidanteil<br />
in der Lötstelle) und Taktzeit<br />
gefunden werden. Als Faustregel<br />
gilt: Je niedriger der Voidanteil sein<br />
soll, desto höher ist der Taktzeitzuschlag<br />
zum Standardprofil ohne<br />
Vakuum. Für eine 200 mm lange<br />
Baugruppe wird beispielsweise eine<br />
Taktzeit von 25 s ohne Vakuumanlage<br />
erreicht. Wird hier ein Vakuumprozess<br />
mit 100 mbar ausgewählt,<br />
um bei QFN-Bauteilen ein Voidratio<br />
Bild 5: Wechselwirkung der Lotpaste mit Lötverfahren<br />
Quelle: Void Expert, TU Dresden<br />
ein Vergleich gemacht, um die<br />
jeweilige Einflussgröße bewerten<br />
zu können. Die Schablonen wurden<br />
zusätzlich in der Materialdicke<br />
und in der Herstellungsart variiert.<br />
Eine Schablone wurde ohne zusätzliche<br />
„Veredelungsschritte“ mit einer<br />
Dicke von 120 µm hergestellt. Der<br />
Gegenspieler dazu wurde mit einer<br />
plasmabeschichteten und elektropolierten<br />
Oberfläche und einer<br />
Schablonendicke von 110 µm aufgebaut.<br />
Die Testboards liefen zahlenmäßig<br />
gleich aufgeteilt mit beiden<br />
Schablonen varianten.<br />
Ein Auszug aus den Ergebnissen<br />
ist in Bild 6 zu sehen. Bei einem<br />
sogenannten Extremvergleich von<br />
Löten bei Umgebungsdruck, verglichen<br />
mit Vakuum bei 10 mbar,<br />
zeigen sich deutliche Unterschiede<br />
zwischen Vakuumeinsatz und Standardreflowanlage.<br />
Der Durchlauf mit<br />
einem reduzierten Vakuum bei 100<br />
mbar bestätigt das Ergebnis und<br />
zeigt für die Bauteilkombination,<br />
dass auch mit weniger Anstrengung<br />
ein Ergebnis unter 2% Voiding<br />
erreicht wird. Dies hat einen<br />
signifikanten Einfluss auf die Taktzeit,<br />
da im ungedrosselten Vakuumpumpenbetrieb<br />
die notwendigen<br />
Prozesszeiten von 1 bar auf<br />
100 mbar denen von 100 mbar auf<br />
Bild 6: Einflussfaktor Schablonengeometrie und Schablonenfinish<br />
Bild 7: Histogramm der Flächenlötungen ohne Vakuum bezogen auf<br />
die Voidanteile<br />
10 mbar (respektive 10 mbar auf<br />
1 mbar) gleichen. Dies bedeutet:<br />
Immer nur mit so viel „Druck“ wie<br />
nötig arbeiten.<br />
Der Einfluss der ausgewählten<br />
Aperturgeometrien<br />
zeigt nur ohne den Einsatz von<br />
Vakuum signifikante Unterschiede,<br />
hauptsächlich in der Anzahl der<br />
gebildeten Lufteinschlüsse und<br />
teilweise auf das Gesamtvoidratio.<br />
Subjektiv ergibt sich der Eindruck,<br />
dass die Plasmaschablone tendenziell<br />
etwas weniger Voiding hinterlässt,<br />
was sich auf das bessere Auslösen<br />
der Paste und den damit verbundenen<br />
stabileren Druckprozess<br />
zurückführen lässt. Ein stabiler und<br />
gleichbleibender Pastendruck unterstützt<br />
hier den Lötprozess.<br />
Zum Abschluss noch eine<br />
Betrachtung der Prozessstabilität<br />
beim Löten: Bei den Zielgrößen für<br />
das Voiding werden immer absolute<br />
Zahlen genannt, wie
Mechanische Komponenten<br />
Spezialist für qualitative und preisliche Alternativen<br />
Nova Elektronik GmbH<br />
www.nova-elektronik.de<br />
Die Nova Elektronik GmbH – Entwickler<br />
des Comp-Card-Systems als<br />
auch Spezialdistributor im Bereich<br />
passiver und elektromechanischer<br />
Bauteile – geht mit großen Schritten<br />
auf das 40-jährige Firmenjubiläum<br />
im nächsten Jahr zu. Die von<br />
Nova Elektronik vertretenen Hersteller<br />
zeichnen sich durch eine hohe<br />
Liefer sicherheit auf. Die beiden ältesten<br />
Partner – Teapo Electronics mit<br />
Alu-Elkos und Fukushima Futaba mit<br />
Widerständen – gehören nicht zu den<br />
Riesen der Branchen, aber bieten ein<br />
ebenso breites Produktspektrum und<br />
arbeiten mit einer Fertigungszeit von<br />
maximal zehn Wochen. Nova hat sich<br />
auf solche Hersteller spezialisiert,<br />
die mit ihren Produkten oftmals eine<br />
qualitativ und preislich gleichwertige<br />
Alternative zu vielen abgekündigten<br />
Bauteilen anbieten können. So können<br />
Kunden bei Lieferzeitproblemen<br />
beraten werden, wenn diese mit kurzfristigen<br />
Freigaben bereit sind, Alternativen<br />
zuzulassen.<br />
Wie steht es aktuell um die Automatisierung<br />
und Digitalisierung Ihrer Produktion?<br />
All about Smart Factory –<br />
Industrie 4.0 in Einzellösungen<br />
FUJI EUROPE CORPORATION GmbH<br />
+49 (0)6107 / 68 42 - 0<br />
fec_info@fuji-euro.de<br />
www.fuji-euro.de
Innovationsförderndes Top-Management<br />
Maximaler Kundenfocus, einzigartige Nassprozessanlagen und ausgeprägtes Innovationsdenken verschaffen<br />
AP&S TOP 100 Auszeichnung<br />
Reinraum-Anlagen können nach der Installation beim Kunden schnell<br />
in Betrieb genommen und qualifiziert werden<br />
AP&S International GmbH<br />
www.ap-s.de<br />
„Innovation ist das, was uns<br />
antreibt“, sagt Alexandra Laufer-<br />
Müller, Geschäftsführerin bei AP&S<br />
International GmbH und schafft<br />
mit dieser Firmenphilosophie den<br />
Produktion<br />
Sprung unter die Besten bei dem<br />
diesjährigen Innovationswettbewerb<br />
TOP 100. Somit erhielt AP&S<br />
am 28. Juni in der Frankfurter Jahrhunderthalle<br />
bereits ihre zweite Top<br />
100 Auszeichnung und überzeugte<br />
dabei die unabhängige Jury besonders<br />
in der Kategorie „Innovationsförderndes<br />
Top-Management“.<br />
AP&S ist ein Nassprozessanlagenhersteller<br />
mit Sitz in Donaueschingen-Aasen<br />
und beliefert die<br />
Halbleiterindustrie weltweit. Das<br />
Produktportfolio des Unternehmens<br />
mit 170 Mitarbeitern reicht<br />
von Labormodulen bis zu vollautomatischen<br />
Produktionsanlagen,<br />
sowohl für Einzelwafer-Verarbeitung<br />
als auch für Batch Prozesse.<br />
Um den extremen Anforderungen an<br />
die Reinheit der Produkte gerecht<br />
zu werden, investierte man in einen<br />
Reinraum. Anlagen, die hier gebaut<br />
werden können nach der Installation<br />
beim Kunden schnell in Betrieb<br />
genommen und qualifiziert werden.<br />
Zudem erzielen sie von Anfang an<br />
geringste Defektdichten auf den<br />
Wafern und Chips. Dadurch sind<br />
keine langen Spülzeiten mehr<br />
nötig, und die Kunden profitieren<br />
von einer erheblichen Zeit- und<br />
Kostenersparnis.<br />
Zwei der Anlagen im<br />
Produktsortiment sind<br />
einzigartig auf dem Markt:<br />
Die „SpinLift-off“-Anlage ist<br />
bei der Verarbeitung der Wafer<br />
besonders schonend zu deren sensiblen<br />
Oberflächen. Durch den Einsatz<br />
von Dimethylsulfoxid (EH & S<br />
unkritische Substanz (EU & US)) bei<br />
Umgebungstemperaturen in Kombination<br />
mit Megaschall verbleiben<br />
nach der Verarbeitung keine Rückstände<br />
auf dem Substrat. Darüber<br />
hinaus bietet dieser Prozess hohe<br />
Sicherheit für Arbeiter, Umwelt und<br />
die Anlage.<br />
Herkömmliche nasschemische<br />
Abhebeverfahren arbeiten mit<br />
Batch-Eintauch- oder Sprühapplikationen,<br />
die häufig kritische Rückstände<br />
und Verunreinigungen wie<br />
Metallflocken verursachen. Eine<br />
andere häufig verwendete Technologie<br />
zum Durchführen des Abhebens<br />
basiert auf dem Schleudern<br />
eines einzelnen Wafers, was ein<br />
obligatorisches Vorweichen und<br />
eine hohe Temperatur für Lösungsmittel<br />
erfordert. Ein weiterer Nachteil<br />
dieser herkömmlichen Prozesse<br />
ist die Verwendung von Chemikalien<br />
wie NMP (n-Methyl-2-pyrolidon)<br />
oder Aceton. NMP ist ein EH &<br />
S-kritischer Stoff, der schwere Reizungen<br />
an Haut, Augen und Atemwegen<br />
hervorruft und das Risiko<br />
birgt, die Fruchtbarkeit der Menschen,<br />
die damit arbeiten zu beeinträchtigen<br />
und das ungeborene Kind<br />
zu schädigen. Aceton ist leicht entflammbar<br />
und Rückstände nach der<br />
Verarbeitung mit Aceton stellen ein<br />
bekanntes Problem dar. Die AP&S<br />
SpinLift-off Anlage dagegen liefert<br />
höchste Sicherheit sowohl für den<br />
Mitarbeiter an der Maschine und die<br />
34 3/<strong>2019</strong>
Produktion<br />
Umwelt als auch für ein einwandfreies<br />
Prozessergebnis.<br />
Bei der Einzelwafer-Ätzverarbeitung<br />
setzt das Unternehmen ebenfalls<br />
auf die Schlüsselfunktion Endpoint<br />
detection. Die SpinStep Prozessanlagen,<br />
mit diesem System<br />
ausgerüstet, bieten verbesserte<br />
Prozessstabilität, hohe Reproduzierbarkeit<br />
und ermöglichen die<br />
Rückführung der Prozessmedien.<br />
TeraStep<br />
Innovation im Bereich Batch-Prozesse<br />
ist die vollautomatische<br />
Nass prozessanlage „TeraStep“<br />
für Großserienproduktion. Das<br />
MULTI-TOOL überzeugt durch<br />
seine Multifunktionalität, denn die<br />
Anlage verarbeitet sowohl 12‘‘ als<br />
auch 8‘‘ Wafer, double stacked bis<br />
extra dünne Wafer: 40 bis 200µm/<br />
TAIKO bis zu 2000 µm. Außerdem<br />
lassen sich darin verschiedene Chemie-<br />
und Lösungsmittelprozesse<br />
kombinieren und verschiedene Kontaminationsklassen<br />
prozessieren.<br />
„In einem dynamischen, hartumkämpften<br />
Markt erfolgreich zu sein,<br />
setzt folgende Dinge voraus: ein<br />
intensiver Dialog mit den Kunden,<br />
enge Kooperation mit den partizipierenden<br />
Marktplayern sowie ein<br />
ausgeprägtes Innovationsdenken<br />
innerhalb des Unternehmens. Der<br />
Anspruch Technologietrends mitzugestalten<br />
ist als Ziel fest im AP&S<br />
Unternehmensleitbild verankert“, so<br />
Alexandra Laufer-Müller.<br />
Auch der Bereich Open Innovation<br />
hat hohen Stellenwert bei<br />
AP&S. Das Unternehmen kooperiert<br />
mit namhaften Forschungsinstituten<br />
und partizipiert am Important<br />
Project of Common European<br />
Interest on Microelectronics (IPCEI<br />
= einem von der Bundesregierung<br />
geförderten Projekt mit der Zielsetzung<br />
die Mikroelektronik-Industrie<br />
in Europa und Deutschland im<br />
weltweiten Wettbewerb zu stärken).<br />
Über TOP 100: der Wettbewerb<br />
Seit 1993 vergibt compamedia<br />
das TOP 100-Siegel für besondere<br />
Innovationskraft und überdurchschnittliche<br />
Innovationserfolge<br />
an mittelständische Unternehmen.<br />
Die wissenschaftliche Leitung<br />
liegt seit 2002 in den Händen von<br />
Prof. Dr. Nikolaus Franke. Franke<br />
ist Gründer und Vorstand des Instituts<br />
für Entrepreneurship und Innovation<br />
der Wirtschaftsuniversität<br />
Wien. Mentor von TOP 100 ist der<br />
Wissenschaftsjournalist Ranga<br />
Yogeshwar. Projektpartner sind die<br />
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung<br />
der angewandten Forschung<br />
und der BVMW. Als Medienpartner<br />
begleiten das manager magazin,<br />
impulse und W&V den Unternehmensvergleich.<br />
Mehr Infos unter<br />
www.top100.de ◄<br />
Schlüsselfertige Produktionsanlagen für gedruckte Elektronik<br />
Das Unternehmen db-matic bietet Rollezu-Rolle-Produktionslinien<br />
für viele Anwendungen:<br />
von LED-Streifen über flexible Platinen<br />
und Batterietechnik bis hin zur MLCC-<br />
Fertigung. Mit ihren Rolle-zu-Rolle-LED-Produktionslinien<br />
ist die db-matik technologischer<br />
Weltmarktführer. Für den Druck und die Bestückung<br />
der Substrate werden nur Maschinen<br />
namhafter Firmen eingesetzt. Diese Produkte,<br />
kombiniert mit dem unschlagbaren Folienhandlingssystem<br />
und der zuverlässigen Linien-Software<br />
der db-matik, lassen einzigartige Produktionsanlagen<br />
für LEDs auf Flex entstehen.<br />
Folienhandling, Bestückung, Test und<br />
Vereinzelung<br />
Die ganze Produktionskette kommt hier<br />
aus einer Hand. Als erfahrener Automatisierer<br />
kann die db-matik smarte Automationslösungen<br />
in der Nachbearbeitung bis hin zur<br />
Verpackung anbieten. Ein intern entwickeltes<br />
Baukastensystem lässt es zu, individuell und<br />
trotzdem effizient Produktionslinien für flexible<br />
Elektronik zu montieren. Das bewährte<br />
Prinzip ermöglicht schnelle Reaktionszeiten<br />
für alle Kundenanforderungen.<br />
Zentral verwaltete Liniensteuerung<br />
Die Bedienung einer db-matik R2R-Linie<br />
wird durch die zentral verwaltete Liniensteuerung<br />
und die intuitive Oberfläche fast ein Kinderspiel.<br />
Alle db-matik-Linien können dank<br />
ihrer fortschrittlichen Software an MES oder<br />
anderen Systemen gekoppelt werden, Industrie<br />
4.0 ist Standard.<br />
Integration von Zeilenkameras<br />
Die Integration von Zeilenkameras und gängiger<br />
AOI-Technologie ist ebenfalls Standard.<br />
Elektrische und mechanische Tests runden<br />
die Anforderungen an moderne Qualitätssysteme<br />
ab.<br />
Angelehnt an den Leiterplattenstandard, werden<br />
die Produktionslinien für eine Bandbreite<br />
bis zu 500 mm konzipiert. Durchsätze bis zu<br />
10 km pro Schicht sind realisierbar.<br />
Andere Bauteile wie zum Beispiel MLCC<br />
(Multi Layer Ceramic Capacitors) können durch<br />
das modulare Setup der db-matik-Linien einfach<br />
realisiert werden.<br />
Bestückerlinien für flexible Subtrate<br />
Bestückerlinien für flexible Subtrate inklusive<br />
Herstellung flexibler Leiterplatten, Bestückung<br />
und Test liefert die db-matik als Fullservice-Anbieter.<br />
Mehrfarb-Druckerlinien<br />
Für Mehrfarb-Druckerlinien werden bis zu<br />
vier Druckanlagen inline verkettet. Die dazu<br />
benötigten Trocknungstechnologien können<br />
sowohl horizontal als auch vertikal sein. Durch<br />
das Handling von komplexen Mehrfarb-Drucklinien<br />
bildet die db-matik gemeinsam mit ihren<br />
Partnerfirmen das komplette Spektrum der<br />
Produktion gedruckter Elektronik ab.<br />
db-matik AG<br />
www.db-matik.de<br />
3/<strong>2019</strong><br />
35
Produktion<br />
Komplettes Freilegen von Halbleitern und<br />
elektronischen Komponenten<br />
In den letzten Jahren sind Hersteller zu höchster Produktqualität & zur Kontrolle ebendieser gezwungen.<br />
Insbesondere die Qualität von elektronischen Bauteilen für Kraftfahrzeuge steht in direktem Zusammenhang mit<br />
dem Leben des Menschen. Um diese Nachfrage zu befriedigen, hat Hisol 2016 den Laser Decap PRO entwickelt.<br />
Seit der Gründung 1967, hat HiSol großen Einfluss<br />
auf den Halbleitermarkt genommen. Durch den<br />
hohen Fokus auf Qualitätsbewusstsein, konnte sich<br />
Hisol einen exzellenten Ruf erarbeiten. Somit kann<br />
HiSol schon auf mehr als 50 Jahre Erfahrung auf<br />
diesem Markt zurückblicken.<br />
Kombination aus Laser und Säure<br />
HTT High Tech Trade GmbH<br />
info@httgroup.eu<br />
www.httgroup.eu<br />
Der Decap Pro ermöglicht das komplette Freilegen von<br />
Halbleitern und elektronischen Komponenten<br />
Der Laser Decap ist ein Gerät, das Harz von Halbleitergehäusen<br />
entfernt, um Geräte und Bonddrähte<br />
freizulegen. Bislang war das Freilegen mit Säure<br />
allein aufgrund des vermehrten Einsatzes von hitzebeständigen<br />
und chemikalienbeständigen Harzen<br />
schwierig. Darüber hinaus hat der steigende<br />
Goldpreis zu einem Anstieg des Kupferbond drahtes<br />
geführt, und derzeit ist eine Kombination aus Laser<br />
und Säure erforderlich. Hisols Laser Decap PRO<br />
erfüllt diese Anforderungen.<br />
Das von HISOL entwickelte Laser-Decap-System<br />
beschädigt keine Metalle wie Bonddrähte oder Pads<br />
durch Einstellen der Pulsbreite des Lasers. Dieser<br />
Prozess kann in Echzeit auf einer hochauflösenden<br />
Kamera verfolgt werden und der Laser kann in jeder<br />
Tiefe angehalten werden. ◄<br />
Batteriespeicher in Serie<br />
In Wittenberg baut Tesvolt,<br />
Spezialist für grüne Stromspeicherlösungen<br />
für Gewerbe und<br />
Industrie, Europas erste Gigafactory<br />
für Lithium-Ionen-Batteriespeicher.<br />
Die Produktionstechnik<br />
dafür liefert Teamtechnik.<br />
Auf den halbautomatisierten<br />
Linien sollen in der Endausbaustufe<br />
des Werkes jährlich Batterien<br />
mit einer Gesamtkapazität<br />
von einer Gigawattstunde (GWh)<br />
montiert und geprüft werden. Im<br />
Vergleich zur aktuellen Kapazität<br />
des Weltmarkts für stationäre Batterietechnik<br />
in Höhe von 16 GWh<br />
ist das ein sehr großes Volumen.<br />
„Wir freuen uns, damit die Energiewende<br />
in Deutschland voranzubringen<br />
und mit einem so jungen<br />
und innovativen Unternehmen<br />
zusammen zu arbeiten“, sagt<br />
Axel Riethmüller von teamtechnik.<br />
Prüfung von Batteriemodulen (Foto: teamtechnik)<br />
Zu den Kunden des Frei berger<br />
Automatisierungsspezialisten<br />
zählen namhafte Unternehmen<br />
aus den Bereichen Automotive,<br />
Medtech und Solar, für die<br />
teamtechnik Montage- und Prüfanlagen<br />
entwickelt und weltweit<br />
ausliefert. Im Segment Batteriemodule<br />
hat das Unternehmen<br />
bereits mehrere Produktionsanlagen<br />
für Lithium-Ionen-Batterien<br />
sowie Batteriekomponenten<br />
gebaut. Das durch diese Projekte<br />
gewonnene Knowhow in der Fertigung<br />
und Prüfung sowie die kurze<br />
Planungsphase für ein überzeugendes<br />
Konzept waren für Tesvolt<br />
entscheidend, den Auftrag an<br />
Teamtechnik zu vergeben.<br />
Tesvolt legt großen Wert auf<br />
die Qualitätssicherung: In der<br />
End-of-line-Prüfung werden die<br />
elektrischen Eigenschaften aller<br />
Module verifiziert. Nur Module, die<br />
die Prüfung zu 100% bestehen,<br />
werden ausgeliefert. Gleichzeitig<br />
erlaubt die vollständige Datenaufzeichnung<br />
des gesamten Prozesses<br />
dessen vollständige Rückverfolgbarkeit.<br />
teamtechnik<br />
www.teamtechnik.com<br />
36 3/<strong>2019</strong>
Produktion<br />
Automatisierung und Digitalisierung<br />
prozessbezogen in Einzellösungen<br />
Fuji Europe Corporation<br />
GmbH<br />
www.fuji-euro.de<br />
3/<strong>2019</strong><br />
Industrie 4.0 ist kein Projekt, das<br />
einmal realisiert wird, sondern ein<br />
kontinuierlicher Prozess. Dies unterstreicht<br />
die Fuji Europe Corporation<br />
GmbH, Spezialist für Elektronik-Bestückungsautomaten.<br />
Das<br />
Unternehmen empfiehlt, Industrie<br />
4.0 schrittweise – in Einzellösungen<br />
– umzusetzen und sich<br />
dabei auf die Automatisierung und<br />
Digitalisierung der Prozesse zu konzentrieren,<br />
die „naheliegend“ sind,<br />
sodass ein schneller Mehrwert<br />
erzielt und die Basis für die Smart<br />
Factory geschaffen werden kann.<br />
Höhere Anforderungen verlangen<br />
Automatisierung<br />
Die Bestückungsautomaten von<br />
Fuji spielen eine Rolle bei der Platzierung<br />
verschiedener Teile auf Platinen,<br />
die das Herz elektronischer<br />
Geräte sind. Das Ziel ist Autonomie:<br />
null Platzierungsfehler, null<br />
Maschinenstopps und effizientere<br />
und selbständige Arbeit. Immer<br />
schnellere und autonome Maschinen<br />
und Rüstwechsel bestimmen<br />
die Elektronikfertigung. Klaus Gross<br />
gibt einen Ausblick: „Hierzu wird es<br />
aus dem Hause Fuji zum Ende des<br />
Jahres eine besondere, neue Entwicklung<br />
geben.“ Auch im Bereich<br />
der vorausschauenden Wartung<br />
(Predictive Maintenance) lässt sich<br />
großes Potenzial erkennen.<br />
Datenbasis nutzen und weiter<br />
automatisieren<br />
Vorhandende Daten nutzbar<br />
zu machen ist daher ein weiteres<br />
Feld, dem sich Fuji annimmt. Mit<br />
Tools, beispielweise zur Visualisierung<br />
von Daten und Prozessen (in<br />
den Bereichen Traceability, Performance,<br />
Maintenance etc.), entsteht<br />
Transparenz. Daraus lassen sich<br />
Rückschlüsse ziehen und Optimierungen<br />
sowie automatische Handlungen<br />
ableiten. Fuji setzt dabei auf<br />
verschiedene Standards zur Vernetzung<br />
von SMT-Maschinen. So<br />
hat das Unternehmen die Standard-Suite<br />
SemiI SMT-ELS, mit<br />
der Bestückungslinien intelligenter<br />
werden, vorgestellt. „Der Weg zur<br />
Industrie 4.0 führt von der Automatisierung<br />
kleiner Prozesse über die<br />
Digitalisierung wie M2M und IoT bis<br />
hin zur Autonomization und Prediction.<br />
Letzteres hat das Ziel der Fertigung<br />
in Light-off und ist sehr komplex.<br />
Wer klein anfängt, kann sukzessive<br />
automatisieren, um später<br />
einmal selbstoptimiert und autonom<br />
zu produzieren“, erklärt Klaus<br />
Gross und fasst zusammen: „Alle<br />
Knöpfe, die an der Linie nicht mehr<br />
gedrückt werden müssen, entlasten.<br />
Bei wiederkehrenden Aufgaben, in<br />
der Warenwirtschaft, Materialversorgung<br />
und durch das Visualisieren und<br />
Qualifizieren von Daten, lässt sich<br />
bereits Industrie 4.0 im Kleinen mit<br />
großer Wirkung realisieren. Hierzu<br />
ist keine umfassende IT-Abteilung<br />
erforderlich, sondern es gibt Tools<br />
und Schnittstellen, die eine einfache<br />
Umsetzung möglich machen.“<br />
Den Ansatz „Mit Einzellösungen<br />
zur Industrie 4.0“ hat Fuji auch auf<br />
der SMTconnect <strong>2019</strong> unter dem<br />
Motto „All about Smart Factory“<br />
und im Bereich Future Packaging<br />
vorgestellt. Stefan Janssen, Assistent<br />
der Geschäftsführung, resümiert:<br />
„Die SMTconnect ist richtungweisend<br />
für unsere Branche.<br />
Wir haben mit unseren Industrie-<br />
4.0-Lösungen exakt den Nerv des<br />
Fachpublikums getroffen. Wir konnten<br />
viel versprechende Gespräche<br />
führen und Leads generieren.“◄<br />
37
Produktion<br />
Mehr Effizienz für Nutzentrenner -<br />
Frameless Routing<br />
Mit der neuen Anwendung Frameless Routing als optionale Funktion steigert IPTE die Effizienz beim<br />
Nutzentrenner FlexRouter II.<br />
Leiterplatte während des Trennvorgangs hält, entfallen<br />
in der Regel Tooling-Kosten für leiterplattenspezifische<br />
Greifer.<br />
IPTE Germany GmbH<br />
info@ipte.com<br />
www.ipte.com<br />
Beim Frameless Routing, dem Trennen von Leiterplattennutzen,<br />
bei denen kein Rahmen mehr vorhanden<br />
ist, bleibt am Ende des Trennprozesses auch kein<br />
Leiterplattenrest übrig. Diese Technologie steigert die<br />
Effizienz auch unter ökologischen Geschichtspunkten,<br />
indem sie die entstehenden und nicht nutzbaren<br />
Abfälle verringert.<br />
Neue Transportvariante<br />
Dafür wurde beim IPTE FlexRouter II eine neue Transportvariante<br />
für Leiterplattennutzen ohne Rand entwickelt.<br />
Damit wurden die Voraussetzungen geschaffen,<br />
auch für diese Anwendungen eine schnelle, stressfreie<br />
und präzise Trennung mit der Frässpindel zu<br />
gewährleisten.<br />
Der IPTE FlexRouter II ist für den mittleren bis hohen<br />
Produktionsdurchsatz bei hoher Produkttypenvielfalt<br />
entwickelt und prädestiniert. Trotz des geringen Platzbedarfs<br />
von nur einem Meter Breite können Leiterplatten<br />
mit der maximalen Größe von 330 x 400 mm<br />
(Länge x Breite) bearbeitet werden. Vier der sieben Achsen<br />
sind als Linearantriebe neuster Bauart ausgelegt.<br />
Beim FlexRouter II wird das Leiterplatten-Board in<br />
der Regel über einen spurbreitenverstellbaren Bandtransport<br />
eingefördert, geklemmt und positionsvermessen.<br />
Optional ist nun ein Transportsystem für<br />
Frameless Routing lieferbar. Durch die Verwendung<br />
eines freiprogrammierbaren Servogreifers, der die<br />
Greifer und Spindel<br />
Der Leiterplattengreifer ist an einem kartesischen<br />
3-Achssystem mit Drehachse befestigt. Die Frässpindel<br />
unter dem Board wird ebenfalls mit einem solchen<br />
System positioniert und kann mit verschiedenen Spindeltypen<br />
bestückt werden. Somit lassen sich auch<br />
komplexe Applikationen ohne Schwierigkeiten realisieren.<br />
Zudem ist der FlexRouter II mit einem automatischen<br />
Greiferfingerwechsel für einen einfachen<br />
Produktwechsel ausgestattet.<br />
Nachdem die Leiterplatte mit der Frässpindel getrennt<br />
wurde, wird diese mit dem Greifer abgelegt. Dafür stehen<br />
unterschiedliche Möglichkeiten nach Kundenanforderung<br />
zur Auswahl: Gurtförderband (auch doppelt),<br />
Trayablage bis zu einer Traygröße von 600 x 400 mm,<br />
Werkstückträger, Linearshuttle und Drehteller für die<br />
nachgeschalteten, individuellen Kundenprozesse.<br />
Optional lässt sich eine Vermessung der getrennten<br />
Leiterplatten mittels optischer Inspektion ergänzen.<br />
Die Erstellung von neuen Trennprogrammen wird<br />
durch die kameragestützte Programmierung oder den<br />
integrierten DXF-Konverter zur Übernahme von CAD-<br />
Daten wesentlich erleichtert und beschleunigt. Die<br />
Bedienoberfläche wurde so gestaltet, dass alle notwendigen<br />
Funktionen des IPTE FlexRouters II intuitiv<br />
und schnell ausführbar sind. Natürlich gehören Features<br />
wie die Nutzung mehrerer Fräserabschnitte zur<br />
Verbrauchskostenreduzierung, automatischer Fräserwechsel<br />
und Fräserbrucherkennung auch beim Flex-<br />
Router II zur serienmäßigen Ausstattung.<br />
Vier Nutzentrenner-Familien<br />
IPTE produziert insgesamt vier Nutzentrenner-Familien<br />
für unterschiedliche Anwendungen. Abhängig vom<br />
Produktmix, den zu produzierenden Stückzahlen und<br />
vom Automatisierungsgrad bietet die IPTE Nutzentrenner-Palette<br />
immer das passende Modell. Das Sortiment<br />
umfasst die Typen EasyRouter, TopRouter, FlexRouter<br />
II so- wie SpeedRouter. Durch die kontinuierliche Weiterentwicklung<br />
und Verbesserung der Gerätekonzepte<br />
sind die IPTE Nutzentrenner stets „state of the art“.<br />
Sie arbeiten sehr energieeffizient, mit extrem hoher<br />
Verfügbarkeit und sind für viele Industrie-4.0-Anwendungen<br />
bestens vorbereitet. Optional integrierte AOI-<br />
Lösungen runden das Portfolio mit einer 100%-Online-<br />
Prozesskontrolle auf kleinsten Raum ab. Es stehen folgende<br />
Funktionalitäten für die IPTE Nutzentrenner zur<br />
Verfügung: Statistiken und Monitoring-Möglichkeiten<br />
zur Prozessüberwachung, direkter Import von DXF-<br />
Files zur Erstellung der Trennprogramme sowie vielfältige<br />
Einbindung in MES. ◄<br />
38 3/<strong>2019</strong>
Produktionsausstattung<br />
ESD-Folien zum Schutz elektronischer Bauteile<br />
Vor allem in der Elektronik- und Leiterplattenindustrie ist es wichtig, antistatische Folien einzusetzen.<br />
Asmetec bietet ein breites Sortiment an ESD-Folien für unterschiedliche Anwendungen.<br />
Metostat-ESD-Antistatikfolie<br />
MST-100<br />
Die Metostat-ESD-Antistatikfolie<br />
MST-100 ist eine transparente<br />
Polyesterfolie, 0,1 mm dick, nicht<br />
klebend, beidseitig mit einer ableitfähigen<br />
Oberflächenbeschichtung.<br />
Sie ist geeignet, um Fensterscheiben,<br />
Kunstglasscheiben und andere<br />
ebene, glatte und isolierende Oberflächen<br />
elektrostatisch ableitfähig zu<br />
machen. Auch als Version selbstklebend<br />
(MST-100K) verfügbar.<br />
Metostat-ESD-MBF-<br />
Dampfsperrefolie<br />
Filter- und Absauganlagen für das Arbeiten mit Lasern<br />
Die TBH GmbH präsentierte Filter- und<br />
Absauganlagen, die optimal bei Laser-<br />
Arbeiten einsetzbar sind. Als Highlight präsentiert<br />
das Unternehmen aus dem Schwarzwald<br />
das Gerät GL265 ZA. Ausgestattet mit<br />
einem geräuschreduzierenden Gebläse ist<br />
die Anlage im Betrieb mit 55 dB(A) ungefähr<br />
so laut wie ein Kühlschrank.<br />
Die Verbrennungsgase sind beim Laser<br />
gefährlich, da dieser das bearbeitende Metall<br />
in seine atomaren Bestandteile zerlegt. Aufgrund<br />
ihrer kleinen Größen von nur wenigen<br />
Mikrometern, wirbeln natürliche Luftströme die<br />
gelösten Partikel permanent auf. Personen am<br />
Laser könnten daher diese Kleinstteilchen einatmen.<br />
Einige Zusätze, die zum Veredeln und<br />
Legieren verwendet werden, lassen außerdem<br />
Chrom- oder Nickeldämpfe entstehen.<br />
Zum Schutz von Mensch, Umwelt und<br />
Maschine saugt die Filter- und Absauganlage<br />
die schädlichen Partikel aus der Luft ab<br />
und leitet diese durch die integrierten Filter.<br />
Je nach Material entstehen Nebenprodukte<br />
wie beispielsweise Gase und Dämpfe. Für die<br />
richtige Filtration ist daher im ersten Schritt<br />
eine ausführliche Beratung des Kunden und<br />
eine Arbeitsplatzanalyse notwendig. So können<br />
TBH-Kundenberater die Anlagen individuell<br />
an die Bedürfnisse des Kunden anpassen.<br />
Die Metostat-ESD-MBF-Dampfsperrefolie:<br />
Eine hochfeste, nicht<br />
transparente Polyesterfolie 90 µm<br />
dick, aluminiumbedampft, nicht klebend,<br />
zur Verwendung als Dampfsperre<br />
und zur Abschirmung beim<br />
Verpacken empfindlicher elektronischer<br />
Geräte.<br />
Metostat-ESD-MSF-Abschirmfolie<br />
Oder die Metostat-ESD-MSF-<br />
Abschirmfolie: Eine hochfeste,<br />
leicht transparente Polyesterfolie<br />
76 µm dick, aluminiumbedampft,<br />
nicht klebend, zur Verwendung als<br />
Abschirmfolie beim Verpacken empfindlicher<br />
elektronischer Geräte.<br />
Metostat-ESD-Beutel<br />
Alternativ der Metostat-ESD-Beutel:<br />
Ein großes Sortiment an unterschiedlichen<br />
ESD-Verpackungsbeuteln;<br />
Abschirmbeutel, mit Druckverschluss,<br />
Luftpolster, verschweißbar,<br />
vakuumierbar, viele verschiedene<br />
Standardgrößen, Sonder gößen<br />
auf Anfrage, Druck vom Firmenlogo<br />
möglich.<br />
Asmetec verfügt über weitere<br />
ESD-Produkte im Sortiment:<br />
• ESD-Bekleidung wie Arbeitskittel,<br />
T-Shirts, Poloshirts, ESD-Jacken<br />
und -Hosen, ESD-Winterkleidung,<br />
ESD-Warnwesten und mehr<br />
• Boden- und Tischmatten nebst<br />
Zubehör<br />
• Personenerdung und Erdungsboxen<br />
• Zangen, Pinzetten, Bürsten und<br />
Zubehör<br />
• Verpackungsmaterialien<br />
• ESD-Werkzeuge, ESD-Handschuhe<br />
TBH GmbH, www.tbh.eu<br />
Asmetec GmbH<br />
info@asmetec.de<br />
www.asmetec-shop.de<br />
3/<strong>2019</strong><br />
39
Produktionsausstattung<br />
ESD – die unsichtbare Gefahr<br />
ESD (Electrostatic Discharge), also elektrostatische<br />
Entladung ist eine kostspielige und gefährliche<br />
Bedrohung in vielen Branchen, unter anderem<br />
in der Elektronik, Automobilindustrie, Biotechnologie<br />
und Pharmaindustrie, bei Medizinprodukten<br />
und Halbleitern. In Bezug auf elektronische<br />
Bauelemente und Baugruppen verursacht<br />
bereits ein leichter ESD-Impuls einen so<br />
großen Schaden, dass diese unbrauchbar werden.<br />
Die Problematik hierbei ist, dass Beschädigungen<br />
und Zerstörung nicht ohne weiteres<br />
wahrgenommen werden können. ESD-geschädigte<br />
Leiterplatten funktionieren kurzzeitig noch.<br />
So können bei der Funktionsprüfung nach der<br />
Herstellung keine Beschädigungen festgestellt<br />
werden. Zerstörungen oder sogar ein Totalausfall<br />
können erst Monate später eintreten, was für<br />
den Leiterplattenhersteller zu einem enormen<br />
finanziellen Verlust führt.<br />
Imageschädigungen sind ebenso garantiert<br />
Deshalb ist die Verwendung von antistatischer<br />
Personen- und Arbeitsplatzausstattung notwendig.<br />
Metostat-ESD-Produkte gegen Elektrostatik<br />
sind qualitativ hochwertig und zu fairen Preisen<br />
erhältlich. Bei Asmetec GmbH sind u.a. folgende<br />
ESD-Produkte lieferbar:<br />
• ESD-Bekleidung wie Arbeitskittel, T-Shirts,<br />
Poloshirts, Jacken, Hosen, Warnwesten und<br />
vieles mehr.<br />
• Boden- und Tischmatten nebst Zubehör<br />
• Personenerdung und Erdungsboxen<br />
• Zangen, Pinzetten, Bürsten und Zubehör<br />
• Verpackungsmaterialien, Antistatikfolien und<br />
-beutel<br />
• ESD-Werkzeuge, ESD-Handschuhe<br />
Insbesondere im Bereich der ESD-Kleidung<br />
hat Asmetec ein komplett überarbeitetes Lieferprogramm.<br />
Metoclean-ESD-Kleidung zeichnet<br />
sich durch attraktive Designs und ESD-Stoffe<br />
in höchster Qualität und Verarbeitung aus. Kundenspezifische<br />
Sonderanfertigungen sowie aufgestickte<br />
Logos sind natürlich auch möglich.<br />
Asmetec GmbH<br />
info@asmetec.de, www.asmetec-shop.de<br />
Absauggerät für Laser-Rauch bietet höhere Filtrationsleistung<br />
Mit dem LAS 200.1 stellt die ULT<br />
AG weiteren Vertreter der neuen<br />
Produktgeneration ULT 200.1 vor.<br />
Die kompakte und mobile Absauganlage<br />
für Laserrauch punktet<br />
vor allem durch ein neues Filterkonzept,<br />
das den Schadstoff-<br />
Abscheidegrad erheblich erhöht.<br />
Ein neukonzipiertes Vorfilterpaket<br />
mit Filtermatte und Panelfilter<br />
ermöglicht eine wesentlich längere<br />
Filterstandzeit der gesamten<br />
Anlage, was langfristig in deutlich<br />
niedrigeren Betriebskosten resultiert:<br />
Durch den Einsatz von Grobstaub-<br />
und Feinstaubfilter gemäß<br />
ISO 16890 wird die Lebensdauer<br />
des H14-Hauptfilters entscheidend<br />
verlängert. Der Schwebstofffilter<br />
nach DIN EN 1822 wird in Kombination<br />
mit einem Adsorptionsfilter<br />
angeboten, wodurch sich die Filtrationsrate<br />
des Hauptfilters weiter<br />
steigern lässt.<br />
Anwender profitieren aber<br />
nicht nur vom höheren Abscheidegrad,<br />
ergo Abluft mit einem<br />
noch geringerem Feinstaubanteil<br />
von
Dienstleistung<br />
Stemas AG übernimmt<br />
PressFinish Electronics GmbH<br />
Die Stemas AG hat 90 % der Anteile am Unternehmen<br />
PressFinish Electronics GmbH erworben<br />
und ihre EMS-Sparte mit dem Markennamen<br />
„Elektronik-Gruppe“ auf nun sechs Unternehmen<br />
mit zusammen 80 Mio. Euro Umsatz<br />
und 430 Mitarbeitern ausgeweitet. Am Standort<br />
Germering bei München arbeiten 36 hochqualifizierte<br />
Mitarbeiter und generieren auf drei hochmodernen<br />
SMD-Linien mit einer Bestückungsleistung<br />
von 160.000 Bauteilen je Stunde jährlich<br />
etwa 9 Mio. Euro Umsatz. Die PressFinish<br />
bedient als EMS-Dienstleister mit 37 Jahren<br />
Erfahrung erfolgreich unterschiedlichste Marktsegmente,<br />
Schwerpunkte sind Medizintechnik,<br />
Industrieelektronik und Luft- und Raumfahrt.<br />
HFE-Waschanlage<br />
Mitte Juni <strong>2019</strong> hat die PressFinish Electronics<br />
GmbH die seit langem erwartete HFE-Waschanlage<br />
in Betrieb nehmen können. Die vom Marktführer<br />
Riebesam gefertigte Reinigungsanlage ermöglicht<br />
eine Feinstreinigung der elektronischen<br />
Baugruppen mit rückstandsfreier Trocknung.<br />
Das Reinigungsmedium ist HydroFluorEther<br />
(HFE), welches ungiftig in einem offenen Reinigungskreislauf<br />
zirkuliert. Mit einem Umsatzanteil<br />
von rund 50% im Bereich der Medizintechnik<br />
ist für die PressFinish Electronics die<br />
Baugruppenreinigung ein unabdingbarer Prozessschritt.<br />
Im Segment der Medizintechnik<br />
werden zahlreiche Baugruppen für lebenserhaltende<br />
Geräte gefertigt, bei denen absolute<br />
Reinheit geboten ist. Aber auch die sogenannten<br />
ATEX-Baugruppen, die in explosionsgefährdeten<br />
Umgebungen eingesetzt werden, ist eine<br />
rückstandsfreie Reinigung vor dem Vergießen<br />
oder Lackieren eine Notwendigkeit. Die HFE-<br />
Reinigung wird zusätzlich noch als Service-Leistung<br />
angeboten. Die Reinigungskosten werden<br />
auf Basis der zu reinigenden Fläche angeboten.<br />
Zu beachten ist, dass elektromechanische<br />
Bauteile wie z.B. Relais oder Signalgeber HFEtauglich<br />
sind. Ein Angebot zur Reinigung erhalten<br />
Interessenten nach ihrer E-Mail-Anfrage an<br />
vertrieb@pressfinish.de.<br />
PressFinish Electronics GmbH<br />
info@pressfinish.de<br />
www.pressfinish.de<br />
3/2018 41
Dienstleistung<br />
SGS erweitert EMV-Labor in München<br />
SGS Holding Deutschland<br />
B.V. & Co. KG<br />
www.sgsgroup.de<br />
Die Prüfgesellschaft SGS baut<br />
ihr Labor für Elektromagnetische<br />
Verträglichkeit (EMV) in München<br />
aus. Durch zusätzliche Testanlagen<br />
stehen nun erweiterte Kapazitäten<br />
zur Verfügung. Zudem konnten<br />
weitere neue Prüfservices etabliert<br />
werden, die an die speziellen<br />
Anforderungen der e-Mobility-Branche<br />
ausgerichtet sind.<br />
Das akkreditierte EMV-Labor der<br />
SGS hat unter anderem in ein spezielles<br />
Koppelnetzwerk investiert,<br />
mit dem Ladesysteme für Elektrofahrzeuge<br />
geprüft werden können<br />
– sowohl was stationäre Säulen<br />
betrifft als auch die Anschlüsse<br />
im Auto. Damit werden Prüfungen<br />
nach ECE R-10, IEC 61851-21-2<br />
sowie spezifischen Vorgaben der<br />
Automobilhersteller möglich.<br />
Die DC-Hochvolt-Ladeschnittstellen<br />
müssen im besonderen<br />
Maße elektrischen Störungen<br />
Stand halten, wie etwa Einwirkungen<br />
von Schaltstörungen<br />
(sog. Bursts) oder Einkopplungen<br />
von Störungen von benachbarten<br />
Geräten und Blitzeinschlägen<br />
in der näheren Umgebung (sog.<br />
Surges). Mit dem neuen Koppelnetzwerk<br />
können Störeffekte an<br />
DC-Hochvoltleitungen mit Spannungen<br />
von bis zu 1000 V getestet<br />
sowie auch bei Wechselspannungen<br />
mit 3 x 480 V und bis zu<br />
100 A eingekoppelt werden.<br />
Darüber hinaus hat die SGS in<br />
ein automatisiertes Testsystem für<br />
die Prüfungen von Pulse B (pulsed<br />
sinusoidal disturbances) und Pulse<br />
C (low frequency sinusoidal disturbances)<br />
nach ISO/DTS 7637-4 investiert.<br />
Auch dadurch werden zusätzliche<br />
Tests an elektrischen und elektronischen<br />
Komponenten sowie<br />
Systemen für e-Mobility möglich.<br />
Neue EMV-Absorber-Messzelle<br />
Als weitere Investition konnte<br />
eine zusätzliche EMV-Messzelle<br />
in Betrieb genommen werden, die<br />
speziell für Automotive-Komponenten<br />
ausgelegt ist. Sie ergänzt die<br />
bestehenden drei Absorber-Messzellen<br />
mit bis zu zehn Meter Messabstand<br />
für gestrahlte EMV-Prüfungen<br />
und die drei geschirmten<br />
Messzellen für leitungsgebundene<br />
Tests. Die neue Absorberhalle ist<br />
konform mit den Anforderungen der<br />
CISPR 25 für Störaussendungsmessungen<br />
und ermöglicht unter anderem<br />
auch Störfestigkeitsprüfungen<br />
nach ISO 11452-2.<br />
Es können so unter anderem<br />
Messungen bezüglich Radiated<br />
Emission und hinsichtlich Radiated<br />
Immunity ebenfalls bis zu 6 GHz und<br />
200 V/m durchgeführt werden. Die<br />
Ausstattung zielt dabei insbesondere<br />
auch auf die e-Mobility-Branche,<br />
da hier Hochvolt-Systeme mit<br />
bis zu 1000 V / 10 kW hinsichtlich<br />
der relevanten EMV-Anforderungen<br />
getestet werden können.<br />
„Durch die zusätzliche Messkapazität<br />
in unserem Münchner Standort<br />
können vor allem bei den gestrahlten<br />
EMV-Tests die Vorlaufzeiten<br />
noch weiter verkürzt werden“, sagt<br />
SGS-Laborleiter Josef Bauer. „Das<br />
gilt nicht nur für Automotive-Komponenten,<br />
sondern durch die Entlastung<br />
der bestehenden Absorberhallen<br />
auch für alle anderen<br />
Produktgruppen wie etwa aus der<br />
Medizintechnik.“ ◄<br />
EPApro ermöglicht DSGVO-konfome Verwaltung<br />
Mit dem EPApro Control Server<br />
können EPApro ESD-Personnel-Tester<br />
1000 im Unternehmensnetzwerk<br />
verbunden<br />
werden. Damit wird eine zentrale<br />
DSGVO-konforme Verwaltung<br />
der Mitarbeiterdaten<br />
ermöglicht.<br />
Die Konfiguration der EPApro<br />
1000 wird zentral über den Server<br />
verwaltet und gesteuert. Mittels<br />
rollenbasierter Benutzerverwaltung<br />
lassen sich Server-Benutzerrechte<br />
komfortabel einstellen.<br />
Mitarbeiter können gruppiert und<br />
deren Zugangsberechtigungen<br />
auf einzelne EPApro 1000 eingeschränkt<br />
werden. Die zentrale<br />
Verwaltung sowie der einfache<br />
Import von Mitarbeiterstammdaten<br />
mittels CSV- oder Excel-<br />
Dateien erleichtert die Organisation<br />
der Mitarbeiterdaten und<br />
Zugangsberechtigungen.<br />
Die gespeicherten Daten können<br />
über Exportfunktionen in den<br />
gängigen Formaten ausgegeben<br />
werden. So sind Berichte im PDF-<br />
Format beispielsweise für Auditierungen<br />
generierbar. Eine kennwortgesicherte<br />
REST API-Datenschnittstelle<br />
erlaubt den sicheren<br />
automatisierten Datenaustausch<br />
mit anderen Anwendungen.<br />
Der Server wird als Virtual<br />
Machine (VM) installiert. Eine<br />
Aktualisierung der Software ist<br />
einfach über das Updateportal<br />
von DPV möglich. Auf den<br />
Server kann passwortgeschützt<br />
von jedem Computer oder Notepad<br />
mit Browser innerhalb des<br />
Firmennetzwerkes zugegriffen<br />
werden. Die Installation<br />
von Clientsoftware ist nicht notwendig.<br />
Weitere Informationen<br />
zum EPApro erhalten Sie unter<br />
www.dpv-elektronik.eu/EPApro<br />
DPV Elektronik-Service<br />
GmbH<br />
www.dpv-elektronik.eu<br />
42 3/<strong>2019</strong>
Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren<br />
Zeit und Material einsparen mit recycelbarer<br />
VCI-Wellpappe<br />
Stabile Wellpappe mit integriertem Korrosionsschutz für die metallverarbeitende Industrie trifft man bei der<br />
Firma Antalis Verpackungen.<br />
Die neue VCI-Wellpappe Masterboard von Antalis Verpackungen kombiniert den sicheren Korrosionsschutz<br />
eines VCI-Papiers mit der Stabilität von Wellpappe in einer recycelbaren Einstofflösung. Optimaler<br />
Korrosionsschutz: Maßgeschneiderte Kartons aus Wellpappe kaschiert mit VCI-Papier<br />
Antalis Verpackungen GmbH<br />
www.antalis-verpackungen.de<br />
3/<strong>2019</strong><br />
Antalis Verpackungen verbindet<br />
in seiner Produktneuheit Masterboard<br />
den sicheren und schnellen<br />
Korrosionsschutz eines VCI-Papiers<br />
(Volatile Corrosion Inhibitor) mit der<br />
Stabilität von Wellpappe. Durch<br />
eine neuartige Fertigungstechnik<br />
wird das Korrosionsschutzpapier<br />
je nach Bedarf ein- oder beidseitig<br />
direkt auf die Wellpappe kaschiert.<br />
Die VCI-Wellpappe eignet sich als<br />
Zwischenlage sowie für die Auskleidung<br />
von Gitterboxen und die Herstellung<br />
von maßgeschneiderten<br />
Kartonagen, Gefachen oder konstruktiven<br />
Wellpapp-Verpackungen.<br />
Interessante Vorteile<br />
Produkteigenschaften VCI-Wellpappe<br />
Masterboard<br />
Mit der neuen recycelbaren VCI-<br />
Wellpappe Masterboard von Antalis<br />
Verpackungen erzielen Anwender<br />
• Qualität Wellpappe: bis 1.20B mit verstärkten Wellen möglich<br />
• Schutzumfang: Eisenwerkstoff, Stahl und Buntmetalle<br />
(Stahlschutz und Multimetallschutz)<br />
• Schutzdauer: bis 18 Monate<br />
• Lagerdauer: bis 12 Monate<br />
• Korrosionsschutz gemäß TL8135-0043 (VIA): Stufe 3 (geprüft<br />
durch BFSV)<br />
• Bedruckung möglich<br />
optimalen Korrosionsschutz, schonen<br />
die Umwelt und sparen gleichzeitig<br />
Arbeitsschritte und Material.<br />
Wo als VCI-Zwischenlage bisher<br />
drei Schichten (VCI-Papier – Wellpappzuschnitt<br />
– VCI-Papier) zum<br />
Einsatz kamen, wie bei der Verpackung<br />
von Setzware, wird künftig<br />
nur noch eine Lage Korrosionsschutz-Wellpappe<br />
mit beidseitiger<br />
Kaschierung benötigt. Damit werden<br />
zwei Arbeitsschritte und ca.<br />
30% an Material eingespart.<br />
Einstoff-Komplettlösung für jeden<br />
Anwendungsfall<br />
Die vielfältigen Verarbeitungsmöglichkeiten<br />
der VCI-Wellpappe-<br />
Bogen ermöglichen gestanzte Kartonagen,<br />
Gefache und Umkartons<br />
nach Maß. Bei Kartonagen aus<br />
VCI-Wellpappe entfällt der sonst<br />
zusätzlich innerhalb der Kartonbox<br />
verwendete VCI-Kunststoffbeutel.<br />
Denn die VCI-Wirkstoffe, die das<br />
Produkt sicher und nachhaltig vor<br />
Rost schützen, sind bereits in die<br />
Kartonage eingearbeitet. Ein weiterer<br />
Vorteil: Die Reduktion auf einen<br />
Artikel gewährleistet Prozesssicherheit<br />
im gesamten Verpackungsprozess.<br />
Zudem lässt sich die VCI-Wellpappe<br />
in einer automatisierten Verpackungslinie<br />
prozesssicher von<br />
Robotern aufgreifen.<br />
Die VCI-Wellpappe Masterboard<br />
ist in unterschiedlichen Wellpapp-<br />
Qualitäten und Ausführungen erhältlich<br />
und für individuelle Bedürfnisse<br />
anpassbar. „Gemeinsam mit unseren<br />
Kunden entwickeln wir individuelle<br />
Lösungen für alle Anforderungen“,<br />
sagt Dipl.-Ing. Kerstin Lau, Leitung<br />
Prozess- und Anwendungstechnik<br />
Korrosionsschutz von Antalis Verpackungen<br />
GmbH. „Der effiziente<br />
Korrosionsschutz ist von vielen Faktoren<br />
abhängig. Wir durchleuchten<br />
den gesamten Verpackungsprozess,<br />
um die Produkte unserer Kunden<br />
zuverlässig vor Rost zu schützen.“<br />
Neben Korrosionsschutz können<br />
auch weitere Anforderungen<br />
wie technische Sauberkeit, Automatisierbarkeit<br />
oder ESD-Schutz<br />
im Gesamtverpackungskonzept<br />
berücksichtigt werden.<br />
Aktiver Korrosionsschutz durch<br />
flüchtige VCI-Inhibitoren<br />
Korrosionsschutz durch Verpackung<br />
bietet gegenüber der klassischen<br />
Methode der Öl- oder<br />
Wachs-Schutzschicht eine saubere<br />
und trockene Alternative. VCI-<br />
Verpackungslösungen mit einem<br />
leichtflüchtigen Korrosionsschutz<br />
erreichen ihre schützende Wirkung<br />
bereits bei einem zugluftdichten<br />
Volumen. Die in das Trägermaterial<br />
eingearbeiteten Korrosionsinhibitoren<br />
dampfen aus und bilden<br />
innerhalb der Verpackung eine Korrosionsschutzatmosphäre,<br />
indem sie<br />
sich auf die Metalloberfläche setzen<br />
und unter anderem einen wasserabweisenden<br />
Film bilden. So wird<br />
verhindert, dass die Feuchtigkeit an<br />
die Produktoberfläche kommt. Den<br />
effektivsten Korrosionsschutz liefern<br />
offenporige VCI-Verpackungsmaterialien<br />
wie Papier und Pappe.<br />
Bei allen VCI-Verpackungen ist es<br />
essentiell, dass die VCI-Wirkstoffe<br />
frei um die zu schützende Oberfläche<br />
zirkulieren können. Daher ist<br />
es zentral, die Gesamtverpackung<br />
im Vorfeld so auszulegen, dass die<br />
Wirkstoffe die Produktoberfläche<br />
auch erreichen können. ◄<br />
43
Aktuelles<br />
SMTconnect <strong>2019</strong> mit zahlreichen Besucher-<br />
Highlights<br />
Die SMTconnect brachte vom 7. bis 9.5.<strong>2019</strong> in Nürnberg Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung,<br />
Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme zusammen und<br />
bot den Teilnehmern ein vielseitiges Programmangebot.<br />
Auch der jährliche Handlötwettbewerb<br />
der IPC – Association Connecting<br />
Electronics Industries aus<br />
den USA, bei welchen Lötprofis<br />
und auch Young Professionals ihr<br />
Können unter Beweis stellten, zog<br />
zahlreiche Zuschauer an.<br />
Bilder: Mesago<br />
Vielzählige beliebte Besucher-<br />
Highlights<br />
Die erstmalig unter neuem<br />
Namen stattfindende Fachmesse<br />
hatte in diesem Jahr viele populäre<br />
Programmpunkte zu bieten.<br />
Darunter war der EMS Park, welcher<br />
dem Thema Auftragsfertigung<br />
eine eigene Plattform bot.<br />
Konzipiert mit Fokus auf Networkingmöglichkeiten<br />
und mit einer<br />
kleinen Speakers` Corner, auf<br />
der Aussteller ihre Themen und<br />
Lösungen vorstellen konnten,<br />
schuf sie einen geeigneten Rahmen<br />
für den gezielten Austausch<br />
zum Thema Electronics Manufacturing<br />
Services.<br />
Die über 13.000 Besucher konnten<br />
sich neben dem EMS Park über<br />
weitere Sonderschauflächen freuen.<br />
Auf der Aktionsfläche „PCB meets<br />
Components“ zeigten Aussteller<br />
ihre Lösungen rund um die Themen<br />
Leiterplatten, Bauelemente<br />
und Materialien. Des Weiteren<br />
konnten sie sich auf dem Newcomer<br />
Pavilion einen Überblick über<br />
verschiedene Branchen- oder Veranstaltungsneulinge<br />
verschaffen<br />
und wertvolle Kontakte knüpfen.<br />
Ein weiteres Highlight war die<br />
vom Fraunhofer IZM organisierte<br />
Fertigungslinie „Future Packaging“,<br />
die <strong>2019</strong> unter dem Motto „Get In<br />
The Ring – Wir stellen uns den Herausforderungen<br />
an die moderne<br />
Fertigung“ stand. Hier konnten<br />
Besucher alle Produktionsschritte<br />
„live“ erleben und mit Fachexperten<br />
über Fragestellungen und Herausforderungen<br />
diskutieren.<br />
Nationale und internationale<br />
Aussteller<br />
Über 400 Aussteller stellten mit<br />
ihren Produkten und Lösungen<br />
umfassend alle technischen Prozesse<br />
bei der Herstellung elektronischer<br />
Baugruppen vor.<br />
„Die Messe ist immer ein wichtiger<br />
Branchentreffpunkt. Man erfährt<br />
viele Neuigkeiten über Elektronikfertigung,<br />
Substrate, Systeme rund<br />
um das Thema Aufbau- und Verbindungstechniken.<br />
Außerdem sieht<br />
man hier auf der Messe besonders<br />
viele Lösungen zu den aktuellen<br />
Themen Digitalisierung, Automatisierung,<br />
Robotik“, fasst der Aussteller<br />
Dr. Christoph Weiß, Stellvertretender<br />
Geschäftsführer Fachverband<br />
PCB und Electronics Systems, ZVEI<br />
– Zentralverband Elektrotechnik- und<br />
Elektronikindustrie e. V., zusammen.<br />
Technology Days legten Fokus auf<br />
Löten und Substrate<br />
Auf den erstmalig stattfindenden<br />
Technology Days, die sich ganz dem<br />
Aufbau und der Kontaktierung von<br />
Bauteilen und Baugruppen widmeten,<br />
konnten sich die 164 Teilnehmer<br />
über Neuentwicklungen bei Material<br />
und Technologie, mögliche Problemstellungen<br />
und deren Lösungen zu<br />
den Themen Löten und Substrate<br />
informieren.<br />
Die nächste SMTconnect findet<br />
vom 5. bis 7.5.2020 in Nürnberg<br />
statt. Aktuelle Informationen<br />
zur Veranstaltung sind unter www.<br />
smtconnect.com erhältlich.<br />
Analyse der SMTconnect <strong>2019</strong><br />
Die SMTconnect versteht sich als<br />
Treffpunkt für alle Bereiche der Elektronikfertigung<br />
innerhalb der Mikroelektronik,<br />
einschließlich der gesam-<br />
44 3/<strong>2019</strong>
Aktuelles<br />
Urheberrecht:Mesago / Mathias Kutt<br />
ten Auftragsfertigung. Die Analyse<br />
der vergangenen Veranstaltung,<br />
die vom 7. bis 9.5.<strong>2019</strong> in Nürnberg<br />
stattfand, bestätigt die Stellung<br />
des Events als wichtige Plattform<br />
zum Austausch innerhalb der<br />
Community.<br />
Urheberrecht:Mesago / Mathias Kutt<br />
Steigender Anteil an<br />
internationalen Ausstellern und<br />
Besuchern<br />
Insgesamt präsentierten 417<br />
Unternehmen aus 26 Ländern ihre<br />
Produkte und Services auf einer<br />
Fläche von 26.200 qm. Der Anteil<br />
an internationalen Ausstellern lag<br />
damit bei 40 % und spiegelt die<br />
Relevanz der Messe für den europäischen<br />
Markt wider.<br />
Auf die SMTconnect <strong>2019</strong> kamen<br />
13.050 Besucher, wovon 35 % aus<br />
dem Ausland, insgesamt aus 60<br />
Ländern, stammten. Neben der<br />
DACH-Region waren folgende Länder<br />
am stärksten vertreten: Italien,<br />
Tschechien, Ungarn, Großbritannien,<br />
China, Niederlande, Polen<br />
und Frankreich.<br />
Die Besucher arbeiten primär in<br />
den Bereichen Produktion (27 %),<br />
Geschäftsleitung (19 %), Forschung<br />
und Entwicklung (17 %), Konstruktion<br />
und Technik (16 %) sowie Vertrieb<br />
(10 %). Dass sich die SMTconnect<br />
dazu eignet, Geschäftsabschlüsse<br />
vorzubereiten, liegt nicht<br />
zuletzt an der Entscheidungsbefugnis<br />
des Publikums: 83 % der<br />
Besucher sind an Beschaffungsentscheidungen<br />
in ihrem Unternehmen<br />
beteiligt.<br />
Gehaltvolle Gespräche<br />
In der Ausstellerbefragung <strong>2019</strong><br />
lobten 97 % der Aussteller das<br />
hohe Niveau der Konversationen<br />
mit den Besuchern. „Die Qualität<br />
der Gespräche ist auf der SMTconnect<br />
besonders hoch. Die Besucher<br />
an unserem Stand sind Fachleute,<br />
die wissen, was sie wollen, bis hin<br />
zu einem konkreten Auftrag. Wir<br />
gehen hier mit sehr gehaltvollen<br />
Gesprächen und Leads raus“, bestätigt<br />
Stefan Janssen, Assistent der<br />
Geschäftsführung, Fuji Europe Corporation<br />
GmbH.<br />
Laut der diesjährigen Besucherbefragung<br />
waren die Top-Besucherbranchen<br />
die Industrieelektronik,<br />
EMS und Automotive. Der EMS-<br />
Branche wurde auf der SMTconnect<br />
<strong>2019</strong> mit der neu inszenierten<br />
Sonderschaufläche EMS Park eine<br />
eigene Plattform geboten. Diese<br />
wurde mit zwölf Ausstellern sehr gut<br />
angenommen und soll im kommenden<br />
Jahr weiter ausgebaut werden.<br />
„Die Teilnahme als Aussteller auf<br />
dem EMS Park hat sich auf jeden<br />
Fall für uns gelohnt. Die Gespräche,<br />
die wir geführt haben, waren sehr<br />
gehaltvoll und bieten großes Potenzial.<br />
Aber auch für uns haben wir<br />
einige neue Impulse mitnehmen<br />
können“, erklärt Dr. Lars Rebenklau,<br />
Gruppenleiter Systemintegration<br />
und AVT, Fraunhofer-Institut für<br />
Keramische Technologien IKTS.<br />
Technology Days präsentierten<br />
Spezialwissen<br />
Die Technology Days verzeichneten<br />
164 Buchungen zu den Themenbereichen<br />
„Substrate“ und „Löten“.<br />
16 % der Teilnehmer stammen<br />
aus dem Ausland. Das Hauptziel<br />
der Teilnehmer, Zugang zu technischem<br />
Spezialwissen zu erhalten,<br />
wurde mit über 80 % fast vollständig<br />
erreicht. Aufgrund der positiven<br />
Resonanz werden die Technology<br />
Days auf der SMTconnect<br />
2020 fortgesetzt. ◄<br />
Buch-Tipp: OrCAD PCB Design mit OrCAD Capture<br />
Im Elsevier Verlag ist Ende Juni<br />
das Fachbuch „Complete PCB<br />
Design Using OrCAD Capture<br />
and PCB Editor“ erschienen. Es<br />
handelt sich dabei um eine vollständige<br />
Überarbeitung durch die<br />
Autoren Kraig Mitzner, Bob Doe,<br />
Alexander Akulin, Anton Suponin<br />
und Dirk Müller. Das Buch eignet<br />
sich sowohl für Anfänger wie<br />
auch erfahrene PCB-Designer.<br />
Es liefert Grundlagenwissen und<br />
zeigt auf mehr als 500 Seiten die<br />
umfassenden Möglichkeiten von<br />
OrCAD Capture auf.<br />
Das Fachbuch „Complete PCB<br />
Design Using OrCAD Capture<br />
and PCB Editor, 2nd Edition“ liefert<br />
praktische Anweisungen zur<br />
Verwendung der OrCAD-Design-<br />
Suite für das Entwerfen und Herstellen<br />
von Leiterplatten. Der Inhalt<br />
wurde vollständig überarbeitet<br />
auf Basis der Version 17.2 von<br />
OrCAD Capture.<br />
Für Anfänger und erfahrene<br />
Designer<br />
In den Kapiteln wird u.a. erläutert,<br />
wie man eine Leiterplatte mit<br />
OrCAD Capture entwirft, wie man<br />
PSpice-Simulationsfunktionen hinzufügt,<br />
benutzerdefinierte Schaltplanelemente<br />
entwickelt, Footprints<br />
und PSpice-Modelle erstellt,<br />
usw. Das englischsprachige Buch<br />
ist sowohl für Anfänger als auch<br />
für erfahrene Designer geeignet<br />
– für alle Elektro- und Elektronikingenieure<br />
in der Industrie, in Forschung<br />
und Lehre sowie für Studenten,<br />
die mit OrCAD elektronische<br />
Schaltungen entwerfen<br />
und analysieren. Das Buch kombiniert<br />
Theorie und Praxis und enthält<br />
Design-Beispiele, die zeigen,<br />
wie und warum Konstruktionen<br />
funktionieren, und ein umfassendes<br />
Toolset zum Verständnis<br />
der OrCAD-Software. Es führt in<br />
die PCB-Design-Standards IPC,<br />
JEDEC und IEEE ein. Das Buch<br />
kann beim Elsevier Verlag bestellt<br />
werden: www.elsevier.com<br />
FlowCAD EDA-Software<br />
Vertriebs GmbH<br />
www.flowcad.de<br />
3/<strong>2019</strong><br />
45
Aktuelles<br />
productronica fördert Nachwuchs für<br />
Elektronikfertigung<br />
Unter dem Motto „Accelerating Innovation“ zeigt die productronica vom 12. bis zum 15. November <strong>2019</strong> in<br />
München die gesamte Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung. Im Mittelpunkt stehen in diesem Jahr u.a.<br />
Smart Maintenance sowie die Förderung von Nachwuchskräften. Wie bereits vor zwei Jahren findet auch in<br />
diesem Jahr die Semicon Europa parallel zur productronica statt.<br />
Laut aktuellem VDMA-Geschäftsklimaindex<br />
erwarten die Hersteller<br />
von Elektronikproduktionsmitteln<br />
für das Jahr <strong>2019</strong> ein Umsatzplus<br />
von 1 %. Für das Folgejahr geht<br />
die Branche von einem Wachstum<br />
von 1,4 % aus. Asien nimmt mit<br />
einem Anteil von fast der Hälfte<br />
des Umsatzes die Spitzenposition<br />
bei den wichtigsten Märkten<br />
für Elektronik-Maschinenbau ein,<br />
gefolgt von Deutschland mit 25 %<br />
sowie dem europäischen Markt mit<br />
rund 18 %.<br />
Positive Vorzeichen<br />
Falk Senger, Geschäftsführer<br />
Messe München, bewertet diese<br />
Zahlen als positive Vorzeichen für<br />
die productronica <strong>2019</strong>: „Die Elektronikfertigung<br />
befindet sich nach<br />
wie vor in einer guten wirtschaftlichen<br />
Situation, daher sind wir optimistisch,<br />
dass wir eine erfolgreiche<br />
Messe erleben werden und die productronica<br />
ihrem Ruf als Weltleitmesse<br />
mit zahlreichen internationalen<br />
Ausstellern und Besuchern<br />
auch in diesem Jahr gerecht wird.“<br />
Ein Thema, das nicht nur die<br />
Unternehmen in der Elektronikfertigung<br />
betrifft, ist der anhaltende<br />
Mangel an Fach- und Nachwuchskräften.<br />
Bei der productronica <strong>2019</strong><br />
wird es hierzu einen eigenen Ausstellungsbereich<br />
geben, wie Falk<br />
Senger erklärt: „Der Bedarf an Elektroingenieuren<br />
in Deutschland wird<br />
laut Studien in den nächsten zehn<br />
Jahren auf 100.000 offene Stellen<br />
anwachsen.“ Dieser Herausforderung<br />
will man sich stellen.<br />
„Nachwuchskräfte“ sowie<br />
„Startup-Unternehmen“<br />
Fachkräftemangel gilt auch weiterhin<br />
als größte Konjunkturbremse. Mit<br />
dem Bereich „Accelerating Talents“<br />
in der Halle B2 bietet die productronica<br />
eine Plattform für Studenten,<br />
Absolventen und Young Professionals,<br />
um diese für den Beruf in der<br />
Elektronikfertigung zu begeistern.<br />
Das Konzept setzt sich aus drei<br />
Bausteinen zusammen: Einem Parcours,<br />
der die Teilnehmer anhand<br />
von unterhaltsamen Elementen wie<br />
einem Escape- Truck an das Thema<br />
Elektronikfertigung heranführt. Darüber<br />
hinaus stehen ein Co-Working<br />
Space für Gespräche zwischen Personalverantwortlichen<br />
der Aussteller<br />
sowie Besuchern zur Verfügung.<br />
Im Speakers Corner finden neben<br />
kurzen Firmenportraits auch Fachvorträge<br />
(„Tech-Slams“) statt. Und<br />
gemeinsam mit dem Fachmagazin<br />
Elektor bringt die productronica<br />
junge Unternehmen und internationale<br />
Branchenvertreter zusammen.<br />
Im Rahmen von productronica Fast<br />
Forward zeigen Start-ups ihre Produkte<br />
und Lösungen auf einer eigenen<br />
Ausstellungsfläche sowie einem<br />
Forum in der Halle B2. Die Unternehmen<br />
mit den zukunftsfähigsten<br />
Lösungen erhalten am Freitag den<br />
productronica Fast Forward Award.<br />
Hackathon-Format<br />
Gemeinsam mit dem VDMA und<br />
Fraunhofer schafft die productronica<br />
in diesem Jahr ein Hackathon-Format<br />
in der Halle B2. Aussteller fungieren<br />
als Aufgabensteller für Studenten,<br />
Young Professionals oder<br />
Start-ups. Diese haben 48 Stunden<br />
Zeit, um Ideen, Lösungen und<br />
Prototypen vor Ort zu erarbeiten.<br />
Hackathon-Teilnehmer erhalten<br />
die Möglichkeit, sich einem neuen<br />
Arbeitgeber zu präsentieren und<br />
anhand der Challenge ihre Fähigkeiten<br />
zu zeigen.<br />
Sonderschauen<br />
Weitere Neuerungen sind die<br />
beiden Sonderschauen zu Smart<br />
Maintenance sowie zu 3D AOI. In<br />
Halle B2 können sich Besucher<br />
über die Instandhaltung als Rückgrat<br />
der Fabrik 4.0 informieren. Die<br />
Ausstellung mit Demo Park zeigt,<br />
wie durch Smart Maintenance die<br />
Betriebskosten gesenkt, der Profit<br />
erhöht und somit die Produktionseffizienz<br />
gesteigert werden kann.<br />
Einen Marktüberblick der 3D Automatisierten<br />
Optischen Inspektion ermöglicht<br />
die 3D AOI Arena in der<br />
Halle A2, die gemeinsam von der<br />
Messe München und dem Konradin<br />
Verlag organisiert wird.<br />
Messe München GmbH<br />
www.productronica.com<br />
46 3/<strong>2019</strong>
Solder Ball Attach & Reballing<br />
Equipment Manufacturing & Subcontracting Services<br />
SB²-SMs Quantum<br />
• Stress-Free High Accuracy Laser Soldering<br />
• Fluxless, Contactless, High Speed<br />
• Applications: Camera Module, HDD,<br />
SSD, PCB, BGA, CSP, MEMS,<br />
Optoelectronics, 3D-Devices<br />
• System for high-volume-production<br />
• UPH: Up to 6000 depending on layout<br />
www.pactech.de<br />
ISO 9001<br />
IATF 16949<br />
ISO 14001<br />
ISO 50001