3-2019

beamnet

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

August/September/Oktober 3/2019 Jahrgang 13

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion

Plattform zum einfachen Austausch

von DFM-Regeln

FlowCAD, Seite 12

Spezielle

DFM-Regeln

anfragen

FAIL

(etch is exposed)

PASS

DFM-Regeln

vom PCB

erhalten

Regelsatz

importieren

FlowCAD

DFM Check

während des

Layoutens


Editorial

Autor:

Dirk Müller, FlowCAD

Mehr Regeln für immer komplexere

Leiterplatten

Vor 54 Jahren postulierte Gordon Moore, dass sich die Anzahl der Transistoren in der

Elekronik alle zwei Jahre verdoppeln wird. Mit dieser Aussage hat er bis heute Recht

behalten, und die enorme Innovation in der Elektronik und auf CMOS-Technologie

basierender Schaltkreise ist ungebrochen. Ein weiteres Phänomen ist in den letzten

Jahren für die Entwicklung von Leiterplatten zu beobachten. Mit steigender Komplexität

und Miniaturisierung verdoppelt sich auch die Anzahl der vom Designer zu beachtenden

Designregeln in ähnlichem Maße alle zwei Jahre.

Früher hatte ein PCB-Designer nur minimale Leitungsbreiten, Abstände für Netzklassen

unterschiedlicher Spannungen und mechanische Kollisionen zu berücksichtigen. Durch die

Miniaturisierung sowie die steigende Komplexität von Leiterplatten sind aber im Laufe der

Zeit noch viel mehr Regeln hinzugekommen. Für die Qualität der schnellen Signale haben

sich Regeln der Signalintegrität (SI) wie Impedanzen und Leitungslängen dazugesellt.

Diese Regeln erfordern je nach Isolationsmaterial unterschiedliche Leitungsbreiten und

Abstände, um Übersprechen zu vermeiden.

Die Anforderung nach stromsparenden Geräten und langen Akkulaufzeiten bei mobilen

Anwendungen hat die Versorgungsspannungen von 5 V auf heute um die 1 V reduziert.

Damit einher geht auch der kleinere Toleranzbereich, in dem die ICs sicher funktionieren.

Um eine stabile Spannungsversorgung auf Leiterplatten zu gewährleisten, sind

Stützkondensatoren erforderlich, die frequenzabhängig einen bestimmten Wirkungskreis

haben und nahe der Versorgungs-Pins platziert werden müssen. Zusätzlich können noch

aus Innenlagen in der Leiterplatte Plattenkondensatoren für höhere Frequenzanteile

verwendet werden. Da sich die vielen Kondensatoren und schaltenden Bauteile über den

Frequenzbereich stark beeinflussen, kann es zu Resonanzen kommen, die durch weitere

Design-Regeln kontrolliert werden.

Moderne PCB-Layout-Programme können diese Vielzahl an Design-Regeln einlesen und

mit Design-Rule-Checks in Echtzeit prüfen. Somit bekommt der Designer beim Layouten

sofort eine Fehlermeldung, ähnlich einer Rechtschreibprüfung in der Textverarbeitung.

Denn nur wenn der Designer auf den Regelverstoß hingewiesen wird, kann er den Fehler

sofort korrigieren und hohe Kosten durch Re-Designs und Messungen an Prototypen

vermeiden. Bei einer heute gängigen Leiterplatte mit einem DDR3-Speicher und einem

Prozessor oder FPGA können schnell tausende Regeln zu beachten sein, die sich manuell

nicht mehr verwalten und kontrollieren lassen.

Seit kurzem kann man einen neuen Trend bei den PCB-Tools beobachten. Früher wurden

maschinenabhängige Fertigungsdaten in der CAM-Abteilung des Leiterplattenherstellers

kontrolliert. Da aktuelle Designs durch extreme Miniaturisierung und gestiegene

Fertigungsqualität auch hier bis an die Grenzen gehen, ist es sinnvoll, bereits

Fertigungsregeln je nach Fertiger bzw. Fertigungslinie einzulesen und zu prüfen. Solche

Regeln können z.B. Abstände von Kupfer zur Außenkante betreffen, die elektrisch

keinen Einfluss haben, aber je nach Werkzeug in der PCB-Fertigung oder Bestückung

unterschiedlich sein können. Das Prüfen in Echtzeit und Beachten dieser elektronisch

eingelesenen Regeln verursacht für den Layouter praktisch keinen Mehraufwand. Diese

neuen Regeln lassen sich auch für die Bestückung oder den Test festlegen. Die Fertiger

oder EMS können Regelsätze elektronisch übermitteln, so dass sie schnell und einfach für

die Echtzeitprüfung in den Constraint Manager eingelesen werden.

Mehr Regeln für immer komplexere Leiterplatten lassen sich mit den aktuellen PCB-Tools

einfach und ohne Mehraufwand im Constraint Manager beherrschen.

Dirk Müller, FlowCAD

3/2019

3


FlowCAD

Inhalt

3 Editorial

4 Inhalt

6 Lasertechnik

11 Software

12 Titelstory

15 Qualitätssicherung/Messtechnik

23 Rund um die Leiterplatte

28 Löt- und Verbindungstechnik

33 Mechanische Komponenten

34 Produktion

39 Produktionsausstattung

41 Dienstleistung

43 Verpacken/Kennzeichnen/

Identifizieren

44 Aktuelles

August/September/Oktober 3/2019 Jahrgang 13

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion

Plattform zum einfachen Austausch

von DFM-Regeln

FlowCAD, Seite 12

Spezielle

DFM-Regeln

anfragen

FAIL

(etch is exposed)

PASS

DFM-Regeln

vom PCB

erhalten

Regelsatz

importieren

Zum Titelbild

DFM Check

während des

Layoutens

Portal zum einfachen

Austausch von DFM

Regeln

Die Firma Cadence

bietet mit dem DFM-

Portal eine Plattform

zum projektbezogenen

Austausch exakter Regeln in

elektronischer Form. 12

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion

• Herausgeber und Verlag:

beam-Verlag

Krummbogen 14

35039 Marburg

Tel.: 06421/9614-0,

Fax: 06421/9614-23

www.beam-verlag.de

• Redaktion:

Ing. Frank Sichla

Dipl.-Ing. Reinhard Birchel

electronic-fab@beam-verlag.de

• Anzeigenverwaltung:

beam-Verlag

Myrjam Weide

m.weide@beam-verlag.de

Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23

• Erscheinungsweise:

4 Hefte jährlich

• Satz und Reproduktionen:

beam-Verlag

• Druck + Auslieferung:

Brühlsche Universitätsdruckerei

Hinweis:

Der beam-Verlag übernimmt, trotz

sorgsamer Prüfung der Texte durch

die Redaktion, keine Haftung für deren

inhaltliche Richtigkeit. Alle Angaben

im Einkaufsführerteil beruhen auf

Kundenangaben!

Handels- und Gebrauchs namen,

sowie Warenbezeichnungen

und dergleichen werden in der

Zeitschrift ohne Kennzeichnungen

verwendet. Dies berechtigt nicht

zu der Annahme, dass diese Namen

im Sinne der Warenzeichen- und

Markenschutzgesetzgebung als frei zu

betrachten sind und von jedermann

ohne Kennzeichnung verwendet

werden dürfen.

Wegweisende digitale 3D-Display-Technologie

Vision Engineering hat auf der Control und SMTconnect 2019 zum ersten Mal in einer Europapremiere

den neuen DRV (Deep Reality Viewer) vorgestellt. Dahinter steht eine revolutionäre,

weltweit patentierte, digitale und stereoskopische 3D-Betrachtungstechnologie. 19

Neues SWF-

Kolbenlötmodul

vorgestellt

Im Rahmen der kontinuierlichen

Produktweiterentwicklung stellt

der schwäbische Lötspezialist

ein neues Kolbenlötmodul in

Kombination mit dem SWF vor.

Zusammen mit JBC hat Eutect

ein vollautomatisiertes SWF-

KL-Modul entwickelt, welches in

drei wichtigen Kategorien neue

Maßstäbe setzt. 29

4 3/2019


Schlüsselfertige Produktionsanlagen für gedruckte

Elektronik

Das Unternehmen db-matic bietet Rolle-zu-Rolle-Produktionslinien

für viele Anwendungen: von LED-Streifen über flexible Platinen und

Batterietechnik bis hin zur MLCC-Fertigung. 35

Mehr Effizienz für

Nutzentrenner -

Frameless Routing

Mit der neuen Anwendung

Frameless Routing als optionale

Funktion steigert IPTE die

Effizienz beim Nutzentrenner

FlexRouter II. Diese Technologie

steigert die Effizienz auch unter

ökologischen Geschichtspunkten,

indem sie die entstehenden und nicht

nutzbaren Abfälle verringert. 38

SWIR-Objektive für die

Mikroinspektion

Qioptiq präsentiert Objektive für die

Mikroinspektion im SWIR mit dafür

optimierten Bildsensoren. Dies eröffnet neue

Anwendungsmöglichkeiten in Machine-Vision-

Lösungen für die Halbleiter industrie etc. 21

Die Voidbildung im

Lötprozess sicher im

Griff

Die Welt des Vakuumlötens

ist bei Kontaktwärme- und

Dampfphasen-Lötsystemen

schon seit Jahrzehnten

eine bewährte Technik, um

Lufteinschlüsse in Lötstellen

deutlich zu reduzieren. Was

bedeutet dies aber im Hinblick

auf das Konvektionslöten,

welches heutzutage

die meistgenutzte und

durchsatzstärkste Löttechnik

darstellt? 30

3/2019

5


Lasertechnik

Zeit für Femtosekunden-Innovationen

Coherent, Inc.

www.coherent.com

Femtosekunden-Verstärker sind

leistungsfähig und vielseitig

Der neue Monaco HE ist ein

Ultrafast-Verstärker mit hoher Pulsenergie

über einen breiten Arbeitsbereich.

Der Monaco HE liefert Pulsenergien

bis 2 mJ bei Repetitionsraten

bis 10 kHz (@ 1030 nm) und

stellt bis zu 25 W bei Repetitionsraten

von 250 kHz bei unabhängiger

Einstellung von Repetitionsrate und

Pulsenergie bereit. Durch die computersteuerbare

variable Pulsbreite

von 10 ps kann dieser

Verstärker für komplexe wissenschaftliche

Anwendungen sowie für

modernste Materialbearbeitungsaufgaben

eingesetzt werden. Durch

die kompakte Bauweise von 704

x 465 x 296 mm ist der Verstärker

für individuellen Einsatz wie auch

für OEMs interessant.

Bisher mussten Anwender von

Verstärkersystemen zwischen

Titan/Saphir-Systemen, die über

eine hohe Pulsenergie bei geringen

Repetitionsraten verfügen,

und Ytterbium-basierten Verstärkern,

die bei hohen Repetitionsraten

niedrigere Pulsenergie bereitstellen,

wählen. Durch die Kombination

mehrerer Innovationen in der

Ytterbium-Lasertechnologie liefert

der vollständig neue Monaco HE

hohe Pulsenergie bei gleichzeitig

hoher Pulsfrequenz und kombiniert

damit die spezifische Leistungsfähigkeit

beider Systeme. Hervorzuheben

ist beim Monaco HE, dass

Design und Fertigung nach striktem

HALT/HASS-Protokoll erfolgt

sind. Dadurch wird eine hervorragende

Zuverlässigkeit und sicherer

Betrieb von Lasern und Verstärkern

erzielt – dies ist der Schlüssel zu

Coherent‘s Industrial Revolution in

Ultrafast Science.

Die Kombination von hoher Pulsenergie

und hoher Repetitionsrate

macht den Monaco HE zum idealen

Verstärker für spektroskopische

Anwendungen wie multidimensionale

Spektroskopie und zeitaufgelöste

Spektroskopie, wobei der

Monaco HE auch zum Pumpen von

durchstimmbaren optischen parametrischen

Komponenten wie OPA

oder OPCPA Anwendung findet. Die

hohe Spitzenleistung ermöglicht

auch eine effiziente THz-Erzeugung

und damit leichteren Zugang zu diesem

Spektralbereich, dem wachsendes

Interesse und Forschungsaktivität

gilt. Ebenso geeignet ist der

Monaco HE für modernste industrielle

Anwendungen wie die zwei-

Photonen Polymerisation und Materialbearbeitung

von dünnen Schichten

und Filmen, wo hohe Leistung

hohen Durchsatz ermöglicht.

Neuer industrietauglicher

UV-Femtosekundenlaser für

Präzisionsschnitte

Der neue Monaco UV-Femtosekundenlaser

von Coherent verbindet

industrielle 24/7-Zuverlässigkeit

mit der Energie, Wiederholrate und

der daraus resultierenden minimalen

Wärmeeinflusszone (WEZ), die

für das Präzisionsschneiden, Ritzen

und Bohren von Halbleitermaterial

mit hohem Durchsatz notwendig ist.

Das macht diesen Laser zum idealen

Werkzeug für das Schneiden von

OLEDs, Wafern, dünnen Polymerfilmen

und -folien, flexiblen Schaltungen

und low-k Material.

Während UV-Femtosekundenlaser

(345 nm) bereits eine geringere

WEZ als andere Ultrafast-Laser

erzeugen, hat sich ihr Einsatz in

der Industrie aufgrund der unzureichenden

Zuverlässigkeit nur langsam

durchgesetzt. Der Monaco UV

profitiert im Gegensatz dazu von

den strengen HALT/HASS Design-,

Herstellungs- und Testprotokollen,

die auch bei anderen hochzuverlässigen

Ultrafast- und UV-Lasern des

Unternehmens Anwendung finden.

Er ist der erste UV-Femtosekundenlaser

mit einem 3-fach geringeren

Wärmeeintrag in das Material und

mit der von Coherent bekannten

industriellen Zuverlässigkeit.

Neben der äußerst hohen Zuverlässigkeit

sind die Parameter des

Coherent Monaco UV so optimiert

(20 µJ / Puls bei 1,25 MHz), dass

sie für einen Großteil der üblicherweise

zu bearbeitenden Materialien

bestens geeignet sind. Damit

kann der Durchsatz bei gleichzeitig

geringeren Kosten/W im Vergleich

zu anderen Lasern optimiert werden.

Der monolithisch aufgebaute

Monaco ist darüber hinaus der zurzeit

kompakteste industrielle Femtosekundenlaser

(L x B x H = 963

x 358 x 175 mm), der am Markt

erhältlich ist, was die Integration

für Systemhersteller erleichtert. Der

Monaco UV nutzt darüber hinaus

das gleiche leistungsstarke Software-Interface

wie die anderen

Laser der Monaco-Familie. Das

macht es einfach, dieses neue

Familienmitglied in Systeme zu

Integrieren. ◄

6 3/2019


Lasertechnik

Innovation für das Nutzentrennen in der

PCB- und EMS-Industrie

Galvanometer-Scanners wird der

Durchsatz verdoppelt. Einen weiteren

Vorteil im Preis/Leistungs-

Verhältnis bringt die Verarbeitungsmöglichkeit

von Substraten

mit einer Größe von 18 x 18 Zoll

(457 x 457 mm).

Im Vergleich zu mechanischen

Trennverfahren arbeitet der Laser

berührungslos und unterliegt fast

keinem Verschleiß, dadurch sind

die Betriebskosten der Dividos

bei besserer Qualität sehr niedrig.

Die neue Dividos-Anlage von

InnoLas entspricht den Anforderungen

der Elektronik und speziell

der Automobilindustrie und kann

durch das SMEMA-Standard-Design

mit allen führenden Automationsherstellern

automatisiert werden. Sie

sind als Standalone-Anlage erhältlich

und können außerdem auch als

Inline-Lösungen integriert werden.

Alle InnoLas- Solutions-Anlagen sind

industrie-4.0- fähig und können mit

allen gängigen Datenschnittstellen

betrieben werden. Mit der Tracability-Option

ist die Verfolgung und

Speicherung von Produktionsdaten

sichergestellt.

Weitere Merkmale

der Dividos-Serie sind: Genauigkeit

50 µm, Wiederholgenauigkeit

20 µm, SPS Beckhoff, Datentransfer

InnoLas-Post-Prozessor. ◄

Innolas Solutions

Photonics Systems Group

www.innolas-solutions.com

Die Dividos-Serie erfüllt alle

Anforderungen an das Laser-Nutzentrennen

von starren und flexiblen

Leiterplatte und trennt unterschiedliche

Materialien extrem schnell,

stressfrei und ohne Rückstände. Im

Full-Cut-Verfahren (trennen ohne

Stege) können bis zu 30 % mehr

Nutzen auf einer Leiterplatte vorgesehen

und so getrennt werden.

Durch den Einsatz eines zweiten


Lasertechnik

Precision Meets Design

Innovative Produktionslösung für die

universelle Laser-Bearbeitung

Eine vom Design höchst innovative und an ergonomische Anforderungen angepasste Maschine ist die neue

Laser-Bearbeitungsstation GL.compact II.

Die Grundgedanken bei der Entwicklung der neuen Laseranlage GL.compact II waren, neben höchster

Präzision in der Bearbeitung, ein ansprechendes Design, universelle Aufstellmöglichkeiten und eine

Automatisierungsfunktion für die Serienproduktion

GFH GmbH

info@gfh-gmbh.de

www.gfh-gmbh.de

Die GFH GmbH hat bereits vor

einigen Jahren mit der GL.compact

eine kleinere Variante ihrer flexiblen

Laserbearbeitungsstation

GL.evo auf den Markt gebracht.

Um diese platzsparende Lösung

auch für die universelle Lasermikrobearbeitung

garantieren zu können,

stellt der Laseranlagenbauer

unter dem Namen GL.compact II

eine Produktionslösung, die trotz

ihrer geringen Aufstellfläche eine

sehr hohe Bearbeitungsvielfalt liefert.

Dabei wurden zahlreiche Weiterentwicklungen

der GL.evo auch

bei der Kompaktanlage implementiert

– unter anderem in Form von

höherer Verfahrgenauigkeit und

der Möglichkeit einer universellen

5-Achs-Simultanbearbeitung.

Präzise, schick unf universell

Die Grundgedanken bei der

Entwicklung der neuen Laseranlage

GL.compact II waren neben

höchster Präzision in der Bearbeitung

ein ansprechendes Design,

universelle Aufstellmöglichkeiten

und eine Automatisierungsfunktion

für die Serienproduktion. Die

Maschine ist vielseitig einsetzbar

und deckt das gesamte Laserbearbeitungs-Spektrum

ab – vom Mikrobohren

über das Feinschneiden und

Abtragen bis hin zum Laserdrehen.

Höchste Präzision der Bearbeitung

ist dabei stets garantiert.

Ein weiteres Ziel ist es gewesen,

durch die Anlage eine Erhöhung

der Fertigungstiefe und Wertschöpfung

im Unternehmen zu erreichen,

um sich von Zulieferern unabhängiger

zu machen und dem Kunden

einen effizienten Service mit kürzerer

Reaktionszeit bieten zu können.

Neben dem flexiblen Einsatzbereich

begünstigen auch die langzeitstabile

Genauigkeit sowie die kleine

Aufstellfläche eine schnelle Amortisierung

der vergleichsweise preisattraktiven

Anlage.

Erweiterte Ausstattung

Die GL.compact II wurde für die

5-Achs-Simultanbearbeitung konzipiert

wie es bereits bei der multifunktionalen

Highend-Anlage, der

GL.evo Standard ist. „In den letzten

Jahren haben wir die Simultanbearbeitung

auf fünf Achsen verbessert

und so unter anderem auch die

Wiederholgenauigkeit optimiert“,

erläutert Anton Pauli, Geschäftsführer

der GFH GmbH. Hierfür

wurde die neue Kompaktvariante

in Sachen Achsdynamik und Präzision

grundlegend optimiert, indem

die Antriebs- und Führungstechnik

weiterentwickelt wurde. So sorgen

Hochpräzisionsführungen für eine

große Wiederholgenauigkeit auf

allen Achsen und der ausschließliche

Einsatz von direkten Linearmotoren

hat einen positiven Effekt

für die Verfahrgenauigkeit. Dadurch

wird eine Wiederholgenauigkeit von

1 µm in X-, Y- und Z-Richtung realisiert

und für die B- und C-Achse

konnte sie im Vergleich zum Vorgängermodell

um den Faktor 5 auf

2 arcsec verkleinert werden.

Für die Präzision bei einer mehrachsigen

Bearbeitung spielt aber

neben der Positionier- und Wiederholgenauigkeit

der Einzelachsen

vor allem die Winkelgenauigkeit

eine entscheidende Rolle. Deshalb

wurde bei der Entwicklung

darauf ein Augenmerk gelegt und

schließlich eine Verbesserung mit

dem neuen Achskonzept erfolgreich

umgesetzt. „Auf diese Weise konnten

wir sowohl beim Nicken als auch

beim Gieren im Vergleich zum Vor-

8 3/2019


Lasertechnik

Neben den technischen Innovationen, wurden auch äußere Faktoren wie Design und Ergonomie

bei der Entwicklung berücksichtigt. So bietet die GL.compact II eine optimale Zugänglichkeit durch

Bearbeitungstüren an allen Maschinenseiten

gängermodell eine deutliche Reduzierung

des Winkelfehlers realisieren“,

so Pauli (s. Abbildungen „Winkelfehler“).

Um diese Genauigkeit auch langzeitstabil

in einer Produktion sicher

zu stellen, wurde für die GL.compact

II ein neues Kühlkonzept realisiert.

Neben der Maschinenbasis werden

die Schlitten der Linearachsen ebenfalls

aus Granit gefertigt, was einen

reduzierten Materialmix garantiert

und die Kerntemperatur während

der Bearbeitungsprozesse stabilisiert.

Alle Wärmequellen in der

Maschine werden aktiv mit Wasser

gekühlt, darunter die Antriebe aller

Achsen. Dadurch bleibt das Temperaturniveau

ab dem Zeitpunkt des

Einschaltens konstant und es entfällt

auch für präzise Prozesse eine

längere Warmlaufzeit der Kinematik.

Mit diesem Konzept bietet die

Maschine ein sehr robustes Verhalten

auf interne sowie externe

Temperatureinflüsse und garantiert

damit ein langzeitstabiles Bearbeitungsergebnis

vom Prototyp bis in

die Serienproduktion.

Kompakte Konstruktion mit

vielen Erweiterungsmöglichkeiten

Der Aufstellplan der Maschine

ist frei wählbar, denn der Footprint

der Anlage beträgt dank der kompakten

Bauweise nur noch 210 x

160 cm, sodass eine Unterbringung

auch in kleineren Fertigungshallen

kein Problem darstellt. Eine Vielzahl

optionaler, auswechselbarer Module,

mit der sich die GL.compact II ausstatten

und erweitern lässt, runden

das Maschinenkonzept ab. „Hierbei

setzen wir konsequent auf die etablierten

Vorteile einer Hirth-Verzahnung,

um die Umrüstzeiten so kurz

wie möglich zu halten“, erklärt Pauli.

„Auf Grund einer Wechselgenauigkeit

von


Lasertechnik

toren wie Design und Ergonomie

bei der Entwicklung berücksichtigt.

So ermöglichen beispielsweise

Bearbeitungstüren an allen Maschinenseiten

eine optimale Zugänglichkeit

der GL.compact II. Trotz

deren Größe und Gewicht bietet

das verwendete Rahmenkonzept

eine nie da gewesene Leichtgängigkeit

und damit optimale Bedienerfreundlichkeit.

In Verbindung

mit dem innovativen Glasdesign

entstand nicht nur ein optisches

Highlight mit gleichmäßigem Spaltmaß,

sondern zudem schafft dieses

auch die für den Betrieb wichtige

Laser- und Strahlungssicherheit.

Daneben bietet ein umfangreiches

in die Maschine integriertes Bedienkonzept

zusätzliche Anwenderfreundlichkeit.

Optional kann

zur Maschine auch der ergonomisch

konzipierte Bedienwagen

konfiguriert werden. Dieser wurde

mit einer elektrisch höhenverstellbaren

Teleskophubsäule ausgestattet,

die sich per Knopfdruck

der Größe des Bedieners anpassen

lässt. Zusätzlich wurde auch

hinsichtlich der Neigung des Monitors

auf eine nutzerspezifische Einstellungsmöglichkeit

geachtet. ◄

„Mit der kompakten Laser-Mikrobearbeitungsanlage lassen sich alle

unsere Anwendungen bei geringem Platzbedarf problemlos und

mit hohem Automatisierungsgrad durchführen“, erklärt Anton Pauli,

Geschäftsführer der GFH GmbH

Die „dauerhafte und nicht zu entfernende

Kennzeichnung“ von Gegenständen ist in der

Industrie 4.0 von außerordentlicher Bedeutung.

Denn sie

• sichert die Einhaltung der europäischen

Richtlinien zur Qualitätskontrolle,

• ermöglicht die Rückverfolgbarkeit und verbessert

die Effizienz und

• schützt vor Fälschungen.

Eine eindeutige Zuordnung ist das A und

O. Der Tischlaser LAS 22 bietet Anwendern

einen guten Einstieg zur Kennzeichnung und

ist in jeder Branche einsetzbar. Gerade in der

heutigen Zeit, in der immer alles schnell vonstatten

gehen soll, erleichtert dieser Laser die

Arbeit, vor allem sind Nutzer völlig flexibel

und können inhouse beschriften, wann immer

sie wollen. Der kompakte Tischlaser LAS 22

lasert/markiert jedenfalls alles, was heutzutage

beschriftet werden muss: z.B. Gold, Silber,

Stahl, Hartmetall, Aluminium und Kunststoffe.

Mit der bedienerfreundlichen Benutzer-Software

EZCAD (deutsch oder englisch) können

ohne große Programmierkenntnisse Ziffern,

2D-Codes, Logos oder Schriftzüge mit

wenigen Klicks realisiert werden. Seriennummern

und Artikelnummern zählt die Software

selbstständig hoch. Optional kann der Markierlaser

LAS 22 mit einer rotierenden Achse

ausgestattet werden. Zur Serienausstattung

gehört ein externer Touch-IPC mit Betriebssystem

Windows 10. Das Standardmarkierfeld

beträgt 110 x 110 mm, optional kann das

Markierfeld auf 175 x 175 oder 200 x 200 mm

ausgeweitet werden.

Desweiteren ist der Laser mit einem Pilotenlaser

ausgestattet, mit dem Anwender problemlos

die richtige Höhe zum Lasern finden.

Durch seine geringen Maße von 43 x

67 x 70 cm (BxHxT) ist er überall einsetzbar.

Systemtechnik Hölzer GmbH

www.hoelzer.de

Markierung von Gegenständen mit einem Laser

10 3/2019


Software

Die Tecap 8 Automated Test Platform 2019

nen verschiedene Qualitätsalarme

konfiguriert werden. Bei n-tem Ausfall

eines Tests oder dem Abfallen

des Yields unter einen Grenzwert

kann eine Warnung am System

gezeigt und eine E-Mail an festgelegte

Supervisor gesendet werden.

Ebenfalls möglich: der sofortige

Halt des Testbetriebs. So kann

man rechtzeitig korrigierend eingreifen

bevor unnötig oder fälschlicherweise

Ausschuss anfällt.

Beispiel eines Waveform-

Artefaktes, direkt aus einem

Testprogramm generiert.

Detailansicht und Auskopplung

für Druck oder Bildablage

MTQ Testsolutions AG

www.mtq-testsolutions.de

MTQ veröffentlicht im 10. Jubiläumsjahr

ihrer Testsoftware die neue

Version Tecap Automated Test Platform

2019. Mit ihr kommen allerhand

Verbesserungen und Neuerungen

für alle Bereiche des Testprozesses.

Der Fokus liegt diesmal

auf der Vereinfachung und Vervollständigung

der produktionsrelevanten

Funktionen. Die Datenbank

als zentrales Organisationselement

erfährt eine komplette Modernisierung

und bereitet die Grundlage

für Tecap Result Analyst, die neue

Plattform-Anwendung zur Datenauswertung.

Die Palette von Entwicklungswerkzeugen

und Konfigurationsmöglichkeiten

von Tecap

Test Engineer wurde erweitert. MTQ

stellt fünf Top Features des neuen

Plattform-Release vor.

Top Feature 1: Testorganisation

komplett per Datenbank –

Das Rückgrat der Plattform

Mit dem Tecap Database Manager

installieren man die Datenbank

angenehm einfach auf dem

SQL-Server – lokal auf der Teststation

oder zentral auf einem Server.

Testprojekte, Produktionsfreigaben

mit Historie, Varianten und

deren Zugriffsberechtigungen für

Benutzer und Teststationen können

bequem über die Benutzeroberfläche

der Tecap-Datenbank

verwaltet werdenn. Im Test betrieb

erfasste Testergebnisse lassen

sich über Data Pools verknüpfen.

So bereitet man diese für spätere

Auswertungen vor. Neben der Verwaltung

der Teststationen steht eine

Protokollierungsfunktion zur Verfügung.

An Teststationen ausgeführte

Service- und Reparaturaktionen

notiert man damit nach eigenen

Kategorisierung in der Datenbank.

Die Datenbanken der einzelnen

Teststationen können zum passenden

Zeitpunkt über das Netzwerk

zentral zusammengeführt werden.

Top Feature 2: Result Analyst –

Testdaten kinderleicht auswerten

Result Analyst erlaubt es, jederzeit

die Testergebnisse als Tabelle

und in ausgewerteter Form zu analysieren:

cp/cpk (mit einstellbarem

Sigma), Häufigkeitsverteilung, Yield,

Wafer Map und weitere. Die angezeigten

Inhalte können nebeneinander

verglichen und als Bild abgespeichert

oder ausgedruckt werden.

Top Feature 3: Waveform

Manager – Signale anzeigen,

speichern, drucken

Zusätzlich zu den reinen Messresultaten

besteht oft der Bedarf

weitere Daten zum Prüfling zu dokumentieren.

So können z.B. pro Prüfling

aufgezeichnete Signalverläufe

mit wenigen Handgriffen als Artefakte

in der Datenbank abgelegt

werden. Später holt man die Waveforms

einfach per Mausklick wieder

auf den Schirm.

Top Feature 4: Qualitätsalarme

per Konfiguration einrichten –

Ein Frühwarnsystem

Um eine abfallende Qualität an

Teststationen zu erkennen, kön-

Top Feature 5:

Bedingungsabhängige Tests

und Qualitätsrelevanz -

Mehr Flexibilität

Sollen zusätzliche Prüflingseigenschaften

in Messdaten erfasst werden,

die nicht in die Gut/Schlecht-

Entscheidung einfließen sollen? Mit

der Qualitätsrelevanz leget man für

diese Tests fest, ob das Ergebnis

im Rahmen der definierten Limits

als Pass/Fail oder nur als Kontrollkriterium

für die Qualitätssicherung

behandelt werden soll. Eine

weitere Einstellmöglichkeit erlaubt

es Tests aus dem Datalogging auszuschließen.

Im Engineering kann

die neue Ausführsicherung dabei

helfen, die versehentliche Ausführung

von kritischen Testprozeduren

zu verhindern.

Der starke Tecap-Pluspunkt:

Volle Abdeckung des

Testprozesses

Ein auf der Tecap-Softwareplattform

betriebenes Testsystem ist

anwendungsbereit zur Bedienung

und Programmierung der Testhardware

mit Schnittstellen zu Automaten

und Handling-Systemen. Es bietet

Planungs- und Dokumentationswerkzeuge

zur Erstellung der Testprogramme.

Per Plugin-Lösungen kann

die Tecap-Plattform in die Testumgebung

und Produktionsprozesse

integriert werden.

Die Tecap Automated Test Platform

2019 wird für jede Aufgabe mit

der passenden Plattform-Anwendung

genutzt: Test Engineer, Test

Operator, Result Analyst und Test

Planner.

Die Anwendungen können als

Test Station Lizenz für den Einzelplatz/System

oder per Lizenzserver

als Test Floor Team Lizenz im Netzwerk

lizenziert werden. ◄

3/2019

11


Titelstory

Portal zum einfachen Anfordern vom projektbezogenen Design-for-Manufacturing-Regeln

Das Cadence-DesignTrue-DFM-Portal

Die Firma Cadence bietet mit dem DFM-Portal eine Plattform zum projektbezogenen Austausch exakter Regeln

in elektronischer Form.

Autor:

Dirk Müller

FlowCAD EDA-Software

Vertriebs GmbH

www.flowcad.de

Die Vielfalt an Parametern, die

bei der Leiterplattenfertigung zu

berücksichtigen sind, wird stetig

größer. Leiterplatten haben unterschiedliche

Lagenaufbauten mit

Kupferdicken und Prepreg, verschiedene

Technologien wie Starrflex

und Embedded Komponenten,

können impedanzkontrolliert sein

oder Laserbohrungen enthalten. Für

jegliche Kombination an Technologien

gibt es besondere Vorgaben,

die ein Layouter zu berücksichtigen

hat. Cadence bietet mit dem DFM-

Portal eine Plattform zum projektbezogenen

Austausch exakter Regeln

in elektronischer Form.

Rund um Regeln

Das Verwalten von Fertigungsvorgaben

für Leiterplatten wird

durch die Vielfalt der unterschiedlichen

Technologien immer umfangreicher.

Früher konnten Leiterplatten

mit den üblichen Standardeinstellungen

als 2- oder 4-Lagen-Leiterplatten

ohne Rückfragen in Auftrag

gegeben werden. Diese einfachen

Platinen kann jeder Leiterplattenhersteller

fertigen. Heute aber haben

die elektronischen Schaltungen

höhere Taktraten mit Highspeed-

Anforderungen und der Formfaktor

wird durch Anforderungen nach

Miniaturisierung stetig kleiner, was

zur Folge hat, dass die Leiterplatten

immer komplexer werden. Mehrlagige,

impedanzkontrollierte Starrflex-Leiterplatten

mit HDI-Technologie

sind heute keine Seltenheit

mehr. In diesem Fall muss der PCB

Designer deutlich mehr Vorgaben

für die Fertigung berücksichtigen.

Leiterplattenhersteller bieten häufig

eine Dokumentation der Design-

Regeln für die Fertigung in Papieroder

PDF-Form an. Darin werden

die Regeln für die einzelnen Technologien

beschrieben. Diese Dokumentationen

sind meist nur allgemeine

Regelwerke, und es ist für

viele Leiterplattenhersteller zu zeitaufwendig,

Sonderfälle oder Kombinationen

der Regeln eindeutig

zu beschreiben. Häufig sind die

Regeln allgemein beschrieben, so

dass stets genügend Toleranzen

eingeplant sind und sich die Platinen

immer fertigen lassen. Für

innovative Projekte können diese

Toleranzen reduziert werden und

die Regeln werden dann auf Nachfrage

angepasst. Hier spielen Leiterplattendicke,

Kupferstärke, Lagenaufbau

und verwendete Technologien

eine Rolle.

Um projektbezogene DFM-Regeln

zu erstellen, schaut sich der Experte

beim Leiterplattenhersteller nicht nur

die eingesetzten Technologien, sondern

auch seinen Maschinenpark,

die Stückzahlen und die Fertigungsauslastung

an. Hat der Hersteller

zwei unterschiedliche Fertigungslinien

mit unterschiedlichen Maschinen,

so verfügen diese Fertigungslinien

meist über unterschiedliche

Regeln und darüber hinaus lassen

sich manche Losgrößen auf

bestimmten Linien kostengünstiger

fertigen. Somit kann das Zusammenstellen

von projektbezogenen

Regeln beliebig komplex werden

und verursacht einen nicht zu unterschätzenden

Aufwand. Üblicherweise

werden solche Regeln dann

per E-Mail kommuniziert und sind

vom Layouter einzuhalten.

Durchgängige Kommunikation

Mit der neuen Plattform Design-

True DFM bietet Cadence jetzt eine

DFM-Lösung sowohl für PCB-Layouter

als auch für Leiterplattenfertiger

an. Über ein Anwenderportal

können PCB-Designer ihr Projekt

technisch beschreiben und die

Anfrage direkt an den technischen

Ansprechpartner bei einem oder

auch an mehrere Leiterplattenhersteller

gleichzeitig versenden.

In einem separaten Portal können

12 3/2019


Titelstory

Ausschnitt der DFM-Regeldefinitionen im Portal-Bereich des

Leiterplattenherstellers

registrierte Leiterplattenhersteller

die Vielzahl ihrer Maschinenparameter

elektronisch verwalten und

zusammen mit der Anfrage des

Anwenders einen projektbezogenen

DFM-Regelsatz erzeugen. Dieser

Regelsatz wird dem PCB-Designer

zugesandt und er wiederum

liest diesen Technologiedatensatz

dann in die Cadence-PCB-Umgebung

für OrCAD oder Allegro ein.

Seit dem Release 17.2 unterstützt

Cadence bis zu 2500 neue

DFM-Regeln, welche nur die Fertigung

betreffen. Diese hohe Anzahl

an möglichen Parametern zeigt die

Komplexität der DFM-Regeln. Wenn

der Regelsatz geladen ist und der

Layouter ein Bauteil platziert bzw.

eine Leitung verlegt, bekommt er in

Echtzeit Feedback, sollte er gegen

eine DFM-Regel verstoßen. Somit

halten die fertigen Designs alle fertigungsbezogenen

Regeln ein und

die Anzahl an Rückfragen wird deutlich

minimiert.

DFM Rule Request

Zur Anfrage eines Design-for-

Manufacturing-Regelsatzes geben

registrierte Anwender auf der

Design True-DFM-Webseite ihre

3/2019

Kontaktdaten ein und beschreiben

ihre Leiterplatte. Hier sind beispielsweise

Angaben zum minimalen

Pinabstand (Pitch) und die minimale

Anschlussflächengröße (Padsize)

erforderlich. Außerdem kann

eine Auswahl bezüglich Technologie

getroffen werden: Micro Via,

Blind/Burried Via, Back Drilling oder

Embedded Komponenten. Darüber

hinaus werden Angaben über den

Lagenaufbau mit Kupferstärken

und Bestückungsdruck hinterlegt.

Diese standardisierte Anfrage

ist für den Empfänger beim Leiterplattenhersteller

leicht verständlich

und führt zu weniger Missverständnissen

als der bisher übliche Weg

per E-Mail-Anfrage. In der Portalmaske

des Leiterplattenherstellers

kann der Bearbeiter die Regeln für

die unterschiedlichen Technologien

entsprechend der Anfrage schnell

mit den hinterlegten, fertigungsabhängigen

Regeln zu einem individuellen

DFM-Regelsatz kombinieren.

„Das Portal hilft Würth Elektronik

beim Austausch von Designregeln

für Kundenprojekte. Regeln

aus unserer Fertigung werden für

den Kunden verständlich in elektronischer

Form per E-Mail verschickt

und können direkt im PCB-Tool

eingelesen werden“, sagt Andreas

Schilpp von Würth Elektronik. Weitere

Leiterplattenhersteller können

sich kostenfrei für das Portal registrieren

und Anfragen für DFM-

Regeln erhalten.

Den Leiterplattenhersteller unterstützt

das Portal bei der Regelverwaltung,

damit er nicht für jedes

Projekt alle Werte manuell zusammenstellen

muss. Ein Export des

gesamten Regelwerks für ein Design

erfolgt in eine einzige Datei. Dieser

Datensatz kann mit direkter Kommunikation

per E-Mail oder FTP an

den Kunden versandt werden. Damit

kommt es nicht mehr zu fehlenden

Im DRC-Browser eingelesener Regelsatz macht DFM-Verstöße sichtbar

Werten oder gar zu Tippfehlern bei

der händischen Eingabe auf Seiten

des Kunden.

Cadence speichert weder

die Daten der Anfrage noch die

erzeugten DFM-Regeln. Somit können

auch Daten, die der Geheimhaltung

unterliegen, sicher ausgetauscht

werden.

DesignTrue-DFM-Regeln

automatisch prüfen

Für den Layouter bedeuten die

Design for Manufacturing-Regeln

eine erhebliche Erleichterung.

Seit dem Release 17.2 unterstützt

Cadence 2500 DFM-Regeln in

OrCAD und Allegro. Die DFM-

Regeln sind in fünf Kategorien gegliedert:

Outline, Mask, Annular

Ring, Copper Spacing und Silkscreen.

Die Regeln in der Kategorie

Kupferabstände prüfen beispielsweise

alle möglichen Kombinationen

von Abständen, wie z.B.

Pin zu Pin, Pin zu Pad, Pad zu Leitung,

usw. Die unterschiedlichen

Abstände sind wichtig, damit es beim

Ätzen sicher zu Freistellungen zwischen

den Elementen kommt und

fertigungsbedingte Kupferreste später

nicht zu Kurzschlüssen führen.

In den anderen Kategorien gibt es

entsprechende Regeln für Bestückungsdruck,

Lötpasten oder die

PCB-Kontur. So müssen Bauteile,

Durchkontaktierungen oder Leitungen

einen bestimmten Abstand

zur Außenkante der Leiterplatte aufweisen,

damit sie beim Aussägen

oder Herausbrechen der Leiterplatte

13


Titelstory

aus dem Fertigungsnutzen keinen

Schaden nehmen. Diese Abstände

spielen für das elektrische Verhalten

eine untergeordnete Rolle, führen

aber bei Unterschreitung in der

Produktion zu Problemen.

Sind die Regeln im Tool hinterlegt,

werden DFM-konforme Fertigungsdaten

ohne Mehraufwand

erzeugt, da Verstöße sofort sichtbar

sind und sogleich behoben werden

können. Zusätzlich lassen sich Designs

mit unterschiedlichen Regelsätzen

auch für die Fertigung auf zwei

unterschiedlichen Produktionslinien

prüfen, sollte eine Alternative

(Second Source) erforderlich sein.

Portal reduziert Rückfragen

Die Anzahl an Rückfragen aus

der Fertigungsvorbereitung des

Leiterplattenherstellers steigt mit

der Komplexität der verwendeten

Technologien. Zu diesen Rückfragen

kommt es erst, wenn die Produktionsdaten

den Leiterplattenhersteller

erreichen, also zu einem

späten Zeitpunkt im Designzyklus.

Bei der Eingangsprüfung in der

CAM-Abteilung des Leiterplattenherstellers

wird geprüft, ob sich

die Daten für die Fertigung eignen

und anschließend werden die Fertigungsdaten

für die Produktionsmaschinen

aufbereitet. Wenn festgestellt

wird, dass die Daten nicht

zum Fertigungsprozess passen,

ist eine Rückfrage beim Designer

erforderlich, da der Leiterplattenhersteller

nicht einfach die PCB-

Daten ändern darf. Diese zusätzlichen

Zyklen lassen sich durch das

DFM-Portal vermeiden.

Der nicht unübliche Fall ist, dass

der Einkauf des OEM bei einem

EMS die komplette Leiterplatte inklusive

Bestückung und Test bestellt.

Kommen nun von Seiten der CAM-

Abteilung Rückfragen zur Leiterplatte,

dann erfolgt diese Rückfrage

zuerst beim EMS, der wiederum

mit dem Einkäufer spricht

und der Einkäufer kontaktiert intern

den Layouter. Bei vielen Firmen ist

die direkte Kommunikation des Leiterplattenherstellers

mit dem Layouter

nicht gewollt, da alle Vereinbarungen

schriftlich zum Auftrag

gehören. So geht die Kommunikation

heute oft hin und her, bis die

erforderlichen Regeln zum Layouter

gelangen.

Der Layouter kann anschließend

die Änderung entsprechend der Vorgaben

umsetzen, muss sich diese

aber erst von seinem Entwickler freigeben

lassen und eine neue Version

des Re-Designs erzeugen.

Dieser Ablauf für eine Rückfrage

aufgrund einer nicht bekannten

DFM-Regel kann von einigen Tagen

bis im schlimmsten Fall zu einigen

Wochen dauern. Bis neue Produktionsunterlagen

zur Verfügung stehen,

verzögert sich die Produktion

der Leiterplatten. Wenn sich

dadurch Projekte verspäten, entstehen

zusätzliche Kosten, da Aufträge

dann per Express in die Produktion

gehen.

Fazit

Mit einer Prüfung in Echtzeit während

des Layoutens kommt es zu

deutlich weniger Beanstandungen

bei der Dateneingangsprüfung in

der CAM-Abteilung des Leiterplattenherstellers

und somit zu weniger

zeitraubenden Rückfragen. Die

Anzahl der fertigungsbedingten Re-

Designs, Anpassungen und Freigaben

wird deutlich reduziert. Da alle

Beteiligten die Daten standardisiert

austauschen, wird die Kommunikation

verbessert und fehlende Werte

bzw. falsche manuelle Einträge vermieden.

Die Speicherung der fertigungsbezogenen

Daten in nur

einem File ermöglicht es die Vielzahl

an Regeln gut zu verwalten.

Die Nutzung des Portals ist

sowohl für Anwender als auch für

Leiterplattenhersteller kostenfrei.

Weder die Daten einer Anfrage

noch die erzeugten DFM-Regeln

werden von Cadence gespeichert.

Die gemeinsamen Ziele sind mit

guten Produktionsdaten Rückfragen

bzw. Projektverzögerungen

zu vermeiden, Produktionsabläufe

zu verbessern und Kosten einzusparen.


Flexibles Asset Performance Management

Produktionsanlagen sind die Vermögenswerte

eines jeden Fertigungsbetriebs – wenn

sie produzieren. Effizientes, zustandsbasiertes

Predictive Maintenance minimiert Produktionsstillstände

und maximiert OEE, exakt nach

Vorgaben der eigenen Unternehmensstrategie.

Die IT-Infrastrukturlösung LineWorks

MMS von camLine garantiert die maximale

Verfügbarkeit verketteter Produktionsanlagen.

Gemäß einer Studie der ARC Advisory

Group fallen 80 Prozent der Assets in Produktionsbetrieben

ungeplant aus, obwohl dezidierte

Programme für die Anlagenwartung

vorliegen (ARC Advisory Group, 2017). Line-

Works MMS (MMS: Machine Maintenance

Solution) von camLine ist eine Software gestützte

Infrastrukturlösung. Eventgetrieben

wird die Fertigungsorganisation bezüglich

ihrer Wartungsaufgaben umfassend befähigt,

sodass alle Ressourcen perfekt zusammenspielen.

Für die präzise Zustandsüberwachung

selbst komplexester Produktionsanlagenverbünde

übernimmt das System die

Orchestrierung aller notwendigen Wartungsmaßnahmen

und deren Überwachung. Das

skalierbare Hochverfügbarkeitssystem ermöglicht

KPIs des Asset Performance Management

(APM) zu erfüllen:

Rechtzeitig und im Budget

Die Umsetzung der richtigen Maßnahmen

zum passenden Zeitpunkt erfolgt auf Basis

verlässlicher Trendanalysen (High-Performance

Data Analytics).

Alle Disziplinen ziehen an einem Strang

Die integrierte Workflow Engine orchestriert

Multi-Domain Know-how mit Stammdaten

zur schnellstmöglichen Umsetzung

der erforderlichen Wartungsmaßnahmen –

so wird Predictive Maintenance zum Erlebnis

(„Operational Experience“).

Durchblick in Echtzeit

Umfangreiche Reporting-Tools und intuitive

Dashboards machen den Maschinenpark

zur gläsernen Fabrik.

Predictive Maintenance oder Prescriptive

Operations? Noch sind sich Analysten nicht

wirklich einig, was der Königsweg ist. Line-

Works MMS von camLine ist daher schon

heute die innovative Lösung für ein exzellentes

Wartungsmanagement. High-Performance

Data Analytics hilft dabei, den digitalen

Zwilling der Produktionsanlagen weiter

mit aktuellen Daten anzureichern. So ist

man stets auf der sicheren Seite, dass die Investitionen

auch tatsächlich die vorgegebene

Rendite erzielen.

camLine

info@camLine.com

www.camLine.com

14 3/2019


Qualitätssicherung/Messtechnik

COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS

Mit Machine Learning

Oberflächenfehler detektieren

Mit dem intelligenten EVT Scratch Inspector, basierend auf Machine Learning,

wird die Detektion von Oberflächenfehlern sehr einfach.

Basierend auf einem Deep-Learning-Verfahren,

erkennt der Scratch

Inspector jede Anomalie in der Oberfläche

ähnlich dem menschlichen

Auge. Durch die DL-Basis ist das

Einrichten der Software sehr einfach.

Auch die Beleuchtung wird um ein

Vielfaches einfacher. Während es in

den gegenwärtig üblichen Verfahren

notwendig ist, dass das Bauteil

einen Moment still steht, bei dem

mehrere Bildaufnahmen erfolgen,

da diese Verfahren auf mehreren

Szenenbleuchtungen beruhen, kann

der EVT ML Scratch Inspector die

Fehler an nur einem Bild erkennen.

Das Bauteil muss also nicht still stehen

und es ist auch keine aufwendige

Beleuchtung notwendig. Ein

einfaches diffuses Licht genügt, um

selbst kleine Kratzer in der Oberfläche

zu detektieren. Als Standard

wird der Scratch Inspector mit drei

Beleuchtungsvarianten angeboten.

Abhängig von den Anforderungen

lassen sich die Beleuchtungen auch

an die verschiedensten Bauteilgrößen

leicht adaptieren.

Der EVT Scratch Inspector wird

ready to use geliefert. Das smarte

System besitzt alles um es direkt in

eine Anlage zu integrieren. Neben

acht Ein- und acht Ausgänge in

24-V-Technik, um direkt eine Anlage

zu steuern oder mit einer SPS zu

kommunizieren, ist das System mit

einer Profinet-Option ausgestattet.

Daher genügt es, den EVT Scratch

Inspector direkt an die SPS anzuschließen.

Das System verfügt über passende

LED-Ausgänge, um die

Beleuchtung direkt an den Scratch

Inspector anzuschießen. Die

24-V-Stromversorgung gewährleistet,

dass der Inspector an der Anlagenversorgung

betrieben werden kann.

Die durchdachte GUI ermöglicht

es, schnell neue Prüfabläufe zu

definieren. Der auf Machine Learning

basierende Algorithmus nimmt

dem Anwender fast die komplette

Konfiguration ab. Die Anlage ist

daher in wenigen Mausklicks fertig

zur Prüfung.

Fehler werden entweder direkt

per I/O-Signal gemeldet, oder ein

Auswerfer wird angesteuert. Weiterhin

können über die Profinet-

Schnittstelle die Informationen an

die Anlagensteuerung geschickt

werden. Damit lässt sich der smarte

Sensor einfach in eine Industrie-4.0-

Umgebung einbinden. Eine Datenbankanbindung

und eine ausführliche

Statistik erlaubt dem Anwender,

die gefundenen Fehler direkt

anzuzeigen.

Das System ist sowohl standalone

einsetzbar als auch als Headless-Sensor,

der einfach als OIP-

Sensor (Optical Inspection Processor)

remote programmiert und in

die Anlage integriert werden kann.

Eine komplette Ready-to-Use-

Alternative ist der EyeMulti-Inspect.

Bei diesem System handelt es sich

um einen kompakten Aufbau, in

dem alles komplett integriert ist:

Kamera-Hardware, Rechner und

Beleuchtung. Er kann direkt über

dem Prüfort angebracht werden

und alle Einstellungen für Kamera,

Optik und Beleuchtung sind im

System enthalten. Eine Tracker-

Einheit kann die als fehlerhaft

erkannten Bauteile gezielt, an einer

definierten Position ausschleusen.

Hierfür verfügt das System über

einen Inkrementalgeber-Eingang

und mehrere Sortierausgänge.

Dadurch können verschiedene

Qualitätsklassen erzeugt werden.

Der EyeMulti-Inspect ist mit der

gleichen Software ausgerüstet

wie der Scratch Inspector, er ist

durch die Varianz in der Beleuchtung

noch für weitere Aufgabenstellungen

verwendbar.

EVT Eye Vision Technology

www.evt-web.com

3/2019 15

Automatische

SMD Fertigung

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Qualitätssicherung/Messtechnik

Optikentwicklung für die Elektronikbranche

Rapid Prototyping: Schnell zum Proof-of-Concept und zur wirtschaftlichen Fertigung spezifischer

Industrie-Objektive in kleinen Stückzahlen

Dreidimensionale Szene zur Demonstration der perspektivischen

Eigenschaften der optischen Abbildung.

Quelle: EURECA Messtechnik GmbH

Bei der Entwicklung geeigneter

optischer Systeme zur Inspektion

dreidimensionaler Objekte sind oftmals

spezielle Anforderungen aus

dem Bereich der industriellen Qualitätssicherung

zu erfüllen. Hierzu

zählen beispielsweise im Elektronikbereich

komplexe Vorgaben

zu besonderen perspektivischen

Eigenschaften, zur Abbildungsleistung

und zu weiteren optischen

Parametern wie dem Spektralbereich

oder der spektralen Breite.

Da sich Standardobjektive für solche

Vorhaben unter Umständen

nicht eignen, kann zur Erfüllung der

gegebenen Anforderungen der Einsatz

kundenspezifischer Systeme

vonnöten sein. Im Idealfall ermöglichen

diese nicht nur die erfolgreiche

Umsetzung der Zielvorgaben,

sondern auch einen schnellen und

kosteneffizienten Proof-of- Concept

sowie die wirtschaftliche Fertigung

in kleinen Stückzahlen. Um ein

solches Projekt zu stemmen, sind

umfangreiche Kenntnisse physikalischer

Zusammenhänge zur passenden

Auslegung der jeweiligen

Lösung ebenso essentiell wie Kompetenzen

im Bereich der Bildsimulation

und Know-how über bestehende

optische Systeme. Dies wird

im Folgenden bei der Untersuchung

elektronischer Bauteile auf Leiterplatten

im Rahmen eines Rapid-

Prototyping-Verfahrens verdeutlicht.

Verschiedenste Produkte

Das Sortiment der verfügbaren

Objektive für die industrielle Bildverarbeitung

in der Elektronikbranche

umfasst eine große Anzahl verschiedenster

Produkte: Von den am

weitesten verbreiteten C-Mount-

Objektiven über kompakte Bordlevelsysteme

mit M12-Anschluss bis

hin zu Lösungen mit großen Bildkreisen

und M42-Gewinde existieren

viele Möglichkeiten, um standardmäßige

Untersuchungen von

Bauteilen hinsichtlich der Form,

Position oder anderer Qualitätskriterien

durchzuführen. Oftmals

bestehen jedoch Anforderungen,

die mittels eines herkömmlichen

Objektivs nicht erfüllt werden können

– beispielsweise wenn spezielle

optische Eigenschaften erforderlich

sind, um eine bestimmte

Abbildungsgeometrie zur Inspektion

eines Objekts zu realisieren.

Die Auswahl an handelsüblichen

Standardprodukten nimmt daher

mit zunehmender Spezialisierung

der Kundenvorgaben rapide ab; je

nach Anwendung sind unter Umständen

sogar keine geeigneten Objektive

auf dem Markt verfügbar. In solchen

Fällen ist deshalb die kundenspezifische

Entwicklung optischer

Systeme – idealerweise im Rahmen

eines sogenannten Rapid-

Prototyping-Verfahrens – notwendig:

Ziel muss es hierbei sein, ein

individuelles System für die Abbildung

und Beleuchtung von Elektronikkomponenten

zu erschaffen,

das einen schnellen und kosteneffizienten

Machbarkeitsnachweis

liefert (auch Proof-of-Concept

genannt) und gleichzeitig eine komplikationsfreie

Fertigung in kleinen

Stückzahlen ermöglicht.

Kompetenzen im Bereich der

Bildsimulation wünschenswert

Zur erfolgreichen Realisierung

eines solchen Rapid-Prototyping-

Projekts in der Elektronikindustrie

ist von der Umsetzung der Vorgaben

bis zur Produktionsphase

eine klare Prozessstruktur vonnöten.

So müssen in einem ersten

Schritt beispielsweise präzise

und verifizierbare Spezifikationen

Autor:

Hannes Wahn

Entwickler Optische Systeme

bei der

Eureca Messtechnik GmbH

info@eureca.de

www.eureca.de

Schematische Darstellung der Szene aus Abbildung 1 nach endozentrischer (links), telezentrischer (Mitte)

und perizentrischer Abbildung (rechts).

16 3/2019


Qualitätssicherung/Messtechnik

Die Eintrittspupille bei perizentrischen Objektiven liegt vor dem

System und stellt ein reelles Bild der Aperturblende dar. Links ist die

optomechanische Konstruktion eines perizentrischen Makroobjektivs

zu sehen

bestimmt werden, um die erforderlichen

optischen Eigenschaften zur

geeigneten Inspektion eines Elektronikbauteils

feststellen zu können.

Numerische Simulationen können

in diesem Stadium der Entwicklungsphase

anhand beispielhafter

Bilddaten helfen, eben diese entscheidenden

Größen zu ermitteln

und so Zeit und Kosten zu sparen.

Zu empfehlen ist daher die Zusammenarbeit

mit einem Unternehmen,

das über Knowhow im Bereich der

technisch-physikalischen Bildsimulation

verfügt.

Für die Beleuchtung

und Abbildung von dreidimensionalen

Elektronikkomponenten sind

tiefgehende Kenntnisse der physikalischen

Zusammenhänge bei der

anschließenden praktischen Umsetzung

der Entwicklungspläne essentiell.

So muss bei der Auslegung des

optischen Systems sichergestellt

werden, dass die Spezifikationen

eingehalten werden und dadurch

eine vorgabengetreue Inspektion

des Objekts ermöglicht wird. Gleichzeitig

sollte im letzten Schritt – also

bei der tatsächlichen Produktion des

Systems – Wert auf die Auswahl

geeigneter Partner für die Prototypenfertigung

gelegt werden, um

einen wirtschaftlichen Fertigungsvorgang

für kleine Stückzahlen und

einen schnellen Proof-of-Concept zu

garantieren. Sind diese Randbedingungen

erfüllt, steht einer zeit- und

kosteneffizienten Prozessabwicklung

und somit einer erfolgreichen

Realisierung eines Rapid Prototyping

nichts mehr im Wege.

Perizentrische Objektive für

besondere perspektivische

Anforderungen

Über die EURECA Messtechnik GmbH

Die 1997 gegründete EURECA Messtechnik GmbH hat sich auf

die technische Beratung, Entwicklung und Zulieferung für OEM-Projekte

in den Bereichen optische Messtechnik, Optoelektronik und

Kameras spezialisiert. Kernkompetenz ist dabei eine umfassende

Beratung hinsichtlich geeigneter Technologien und konstruktiver

Lösungen für individuelle Anforderungen. Ergänzt wird dies durch

eine breite Angebotspalette an Optik-Zubehör, etwa Objektiven oder

Filtern, sowie an thermoelektrischen Kühlsystemen. Das in Köln

ansässige Unternehmen betreut Kunden in der ganzen Welt. Hauptgebiet

mit 60 Prozent Umsatzanteil ist der deutschsprachige Raum.

Das Prinzip des Rapid Prototyping

lässt sich gut anhand der Inspektion

elektronischer Bauteile auf Leiterplatten

veranschaulichen. Eine mögliche

Anforderung kann in einem solchen

Anwendungsfall darin bestehen,

zur genauen Untersuchung

des Objekts beziehungsweise der

Lötstellen gleichzeitig eine Ansicht

der Vorderseite sowie der Seitenflächen

zu generieren. Soll dies mit nur

einer Aufnahme beziehungsweise

einer Kamera realisiert werden, sind

die Lösungsmöglichkeiten bei der

Wahl eines geeigneten standardisierten

Objektivs jedoch begrenzt,

denn sowohl endo- als auch telezentrische

Systeme eignen sich für

dieses Vorhaben nicht.

Dies liegt daran, dass die perspektivischen

Eigenschaften eines

optischen Systems grundlegend

durch die Lage der Eintrittspupille

bestimmt werden. Da dieses Bild

der Aperturblende bei den am

weitesten verbreiteten endozentrischen

Objektiven jedoch virtuell

ist und sich innerhalb des optischen

Systems befindet, werden näher

am System gelegene Objekte unter

einem größeren Winkel abgebildet.

Somit erscheinen nahe Objekte

größer als weiter entfernte – ein

Ausschlusskriterium, da weiter

vom Objektiv entfernte Objektteile

durch solche mit geringerem

Abstand verdeckt werden und sich

folglich nicht gleichzeitig abbilden

lassen. Bei telezentrischen Systemen

liegt die Eintrittspupille dagegen

im Unendlichen, mit der Folge,

dass sich die Winkelvergrößerung

in einem gewissen Tiefenbereich

des Objektes nicht ändert. Somit

erfolgt eine Abbildung der Seitenflächen

senkrecht zur Frontalansicht

und eine gleichzeitige Auswertung

ist ebenfalls nicht möglich. Im

Gegensatz dazu liegt die Eintrittspupille

bei perizentrischen Objektiven

vor dem System und stellt ein

reelles Bild der Aperturblende dar.

Wird das dreidimensionale elektronische

Bauteil mit einem derartigen

System abgebildet, erscheinen

weiter vom System entfernte

Teile daher unter einem größeren

Winkel als solche, die sich dichter

am System befinden. Dies ermöglicht

die gleichzeitige Abbildung

der Vorderfläche und der Seiten

eines Objekts – die erste Anforderung

im Rahmen der Auslegung ist

damit erfüllt.

Verzicht auf Universalität

Neben der Wahl eines geeigneten

Grundsystems bestehen in

der Elektronikbranche jedoch oftmals

weitere Anforderungen, die

bei der Entwicklung einer kundenspezifischen

Lösung zusätzlich in

Betracht gezogen werden müssen.

Hierzu zählen beispielsweise

spezielle Vorgaben zum Arbeitsabstand,

zur lateralen und axialen

Das Bild zeigt eine Platine mit elektronischen Bauteilen. Das

Hauptaugenmerk liegt hier auf einem Zylinderkondensator, welcher

im Rahmen einer beispielhaften Inspektionsaufgabe perizentrisch

abgebildet werden soll. Hierdurch wird in diesem Fall die Prüfung der

seitlich auf dem Bauteil befindlichen Beschriftungen ermöglicht

3/2019

17


Qualitätssicherung/Messtechnik

Hinsichtlich der Beleuchtungsauslegung für die perizentrische

Bildgebung können Inlinebeleuchtungen sinnvoll sein, zum Beispiel

wenn nur geringe Arbeitsabstände zur Verfügung stehen. Die

obenstehende Grafik zeigt die perizentrische Abbildung eines

Zylinderkondensators unter Verwendung eines entsprechenden

Makroobjektivs mit Inlinebeleuchtung

Objekt ausdehnung sowie zu den benötigten

Eigenschaften der Beleuchtung,

was – je nach Fall – eine spezielle

Auslegung beziehungsweise

eine Abweichung von den Möglichkeiten

verfügbarer Systeme unabdingbar

macht. Hinsichtlich der

Beleuchtungsauslegung können

etwa Ringlichter mit starker Verkippung

der einzelnen LEDs oder

Inline beleuchtungen notwendig werden,

da sie zum Beispiel die perizentrische

Abbildung erleichtern

oder die Verwendung in Systemen

mit sehr geringem Arbeitsabstand

ermöglichen.

Um ein möglichst kosteneffizientes

Rapid Prototyping sicherzustellen,

lohnt es sich zudem, die Anforderungen

an das optische System auf

die vom Kunden benötigten elementaren

Spezifikationen zu reduzieren.

Dadurch lässt sich die Realisierung

entsprechender Optiken oftmals auf

die Kombination verfügbarer Einzellinsen

beschränken. So kann das eingangs

beschriebene optische System

zur Abbildung elektronischer Bauteile

auf Leiterplatten beispielsweise mit

einem perizentrischen Objektiv aus

wenigen Standardlinsen bei gleichzeitiger

Integration einer Inlinebeleuchtung

ausgelegt werden, ohne

Kompromisse bei der optischen Leistung

einzugehen. Bei der Mechanikfertigung

können je nach Fall additive

Fertigungsverfahren ergänzend

zum Einsatz kommen, wodurch sich

weiteres Einsparpotential ergibt. Der

Proof-of-Concept des entwickelten

Prototyps lässt sich somit schnell

und kosteneffizient liefern.

Zusammenfassung

Die Inspektion dreidimensionaler

Objekte in der Elektronik bedingt bei

speziellen Anforderungen häufig die

Entwicklung kundenspezifischer

optischer Systeme. Hierbei müssen

Kostenaspekte mit der Erfüllung

der jeweiligen Vorgaben und

mit anderen Randbedingungen (wie

etwa Fertigungstoleranzen) in Einklang

gebracht werden – dies erfordert

umfangreiches Branchenwissen,

die Auswahl geeigneter Partner

für die Prototypenfertigung sowie

Know-how in der technisch-physikalischen

Bildsimulation. Ist dies

gegeben, kann in vielen Fällen –

unter Beschränkung auf optische

Standardkomponenten wie Linsen,

Spiegel oder Strahlteiler – ein individuelles

System ausgelegt werden,

ohne Abstriche bei der optischen

Leistung machen zu müssen. Der

weitgehende Verzicht auf Universalität

und die Konzentration auf

die tatsächlich geforderten, elementaren

Spezifikationen erlaubt

in diesem Zusammenhang ein

kosteneffizientes Rapid Prototyping

sowie einen schnellen Proofof-Concept.


Beschichtungsdefekte

zerstörungsfrei

nachweisen

Mithilfe des Coating Layer Tests von

Zestron werden nichtgeschlossene

Schichten in sogenannte µ-Coatings

oder Defekte in Schutzlackierungen

elektronischer Baugruppen durch eine

Schwarzfärbung sichtbar. Vor allem

eine Kantenflucht an Anschlusskontakten

und Porenkanäle in Lack- Pooling-

Bereichen sind kritisch und können zu

Ausfällen führen.

Da es sich bei dem kostengünstigen

und einfach anzuwendenden Test um

eine zerstörungsfreie Alternative zu

den genormten Verfahren handelt,

ist er auch produktionsbegleitend für

Stichproben einsetzbar.

Zestron Europe

www.zestron.com

18 3/2019


Qualitätssicherung/Messtechnik

Wegweisende digitale 3D-Display-Technologie

Vision Engineering hat auf der Control und SMTconnect 2019 zum ersten Mal in einer Europapremiere den neuen

DRV (Deep Reality Viewer) vorgestellt. Dahinter steht eine revolutionäre, weltweit patentierte, digitale und

stereoskopische 3D-Betrachtungstechnologie.

Vision Engineering Ltd.

www.visioneng.de

3/2019

Der Deep Reality Viewer von

Vision Engineering erzeugt hochauflösende

3D-Stereobilder, ohne

einen Monitor zu verwenden oder

das Tragen von Headsets oder

Spezialbrillen zu erfordern: Bilder

„schweben“ quasi vor einem Betrachtungsspiegel.

Bildpräsentation von

entscheidender Bedeutung

Denn: In Zeiten immer anspruchsvollerer

digitaler Anwendungen ist

die Bildpräsentation von entscheidender

Bedeutung, um die Interpretation

von 3D-Betrachtungen oder

3D-Modellen zu verbessern und

das Benutzererlebnis zu erhöhen.

DRV bietet dem Anwender neben

den bekannten ergonomischen Vorteilen

von Vision Engineering Produkten

daher jetzt auch die vollständige

Interaktion mit anderen Anwendern

oder Remote-Usern in ortsentfernten

Umgebungen, sowie Tools/

PCs oder komplementären Analysegeräten.

Basierend auf dieser weltweit

neuen Technologie, resultiert das

digitale 3D-Betrachtungssystem

DRV-Z1 als Mikroskop-Variante

mit Stereozoom. Es wurde speziell

für Inspektions- und Fertigungsanwendungen

entwickelt und vereint

die Vorteile der optischen Stereomikroskopie

und der digitalen Technologie

in einem System.

Das Zoom-Modul

mit einem Zoomfaktor von 10

erlaubt einen Vergrößerungsbereich

von 6x bis 93x, je nach Objektiv. Das

digitale 3D-Stereobild wird auf einen

400 x 225 mm großen Hohlspiegel

projiziert, in einem Seitenverhältnis

von 16:9. Der maximale Arbeitsabstand

beträgt 182 mm und ermöglicht

somit einen optimalen Einsatz

von entsprechenden Arbeitsmitteln.

Für Anwender

bietet das digitale Stereobild des

DRV-Z1 eine natürliche 3D-Ansicht

mit Full-HD-Auflösung und exzellenter

Objektschärfe, wodurch eine

verbesserte Inspektionsqualität ermöglicht

wird. Zum ersten Mal wird

in einem digitalen System eine echte

Tiefenwahrnehmung geschaffen, die

z.B. den Einsatz von Werkzeugen

wie Lötkolben, Entgrater, Mikropinzetten

oder ähnlichen, bei der

Bearbeitung oder Manipulation von

Objekten noch besser unterstützt.

Die ergonomischen Vorteile des

DRV-Z1, darunter die Bewegungsfreiheit

des Kopfes, die Sicht auf die

Komponente, die bequeme Arbeitsposition,

die einfache Hand-zu-

Augen-Koordination und das Tragen

von Korrekturbrillen helfen dabei,

die Effizienz, Genauigkeit und Produktivität

zu steigern.

Für Organisationen mit einer verteilten

Bürostruktur oder für Kunden,

deren Supplychain-Netzwerk geografisch

verteilt ist, führt die patentierte

DRV-Z1 Technologie zu Produktivitätssteigerungen

und neuen

Möglichkeiten. Durch eine einzigartige

Kombination aus natürlicher

3D-Bilddarstellung und 3D-Bilderfassung

wird die Weitergabe von

3D-Bildern an entfernte Kollegen

über eine digitale Echtzeitverbindung

ermöglicht. DRV-Z1 ist nicht

nur der erste digitale 3D Full-HD

Breitbildschirm – dieses Technologie

erlaubt auch das Sehen, Erfassen

und Teilen genau der gleichen

dreidimensionalen Bilder in Netzwerken

in Echtzeit. Dies schafft völlig

neue Möglichkeiten für die interdisziplinäre

Zusammenarbeit.

Moderne Fertigungstechniken

beinhalten auch die Kommunikation

an mehreren Standorten in

Echtzeit. Die neusten Trends von

A.I. und IoT setzen voraus, dass

Informationen für mehrere Benutzer

gleichzeitig mit der gleichen

Genauigkeit zugänglich sind.

DRV-Z1 ermöglicht eine weiterentwickelte

und verbesserte

3D-Visualisierung und überwindet

aktuelle Probleme anderer

3D-Betrachtungssysteme. Durch

die Verschmelzung der bestehenden

Technologien Stereomikroskopie

und digitale Mikroskopie werden

völlig neue Betrachtungs- und

Inspektionsmöglichkeiten eröffnet.

Klassische Einsatzgebiete sind

die Elektronik, Präzisionstechnik,

Luft- und Raumfahrt, Kunststofftechnik,

Automotive und Medizintechnik.


19


Qualitätssicherung/Messtechnik

Kontaktstifte für schwierigste Prüfbedingungen

Ingun Prüfmittelbau GmbH

www.ingun.com

Die Ingun Prüfmittelbau GmbH

hat speziell für schwierige Kontaktierungen

von hartnäckigen OSP-

Beschichtungen, bleifreien Loten

oder verunreinigten Leiterplatten

eine neue Kontaktstift-Serie entwickelt,

die trotz extremer Bedingungen

herausragende Testergebnisse

erzielt. Neben einer eigens

entwickelten Palladium-Nickel-

Beschichtung überzeugt die Ingun-E-

Type-Fusion-Serie durch aggressive

Kopfformen, eine erhöhte Federvorspannung

und die bewährte Ingun-

Doppelrollierung.

Die Palladium-Nickel-Beschichtung,

welche speziell für die Kontaktstifte

dieser Serie entwickelt

wurde, zeichnet sich im Vergleich

zur Standard-Goldveredelung durch

ihre dreimal höhere Oberflächenhärte

aus. Mit dieser Eigenschaft

können auch harte Schmutz- und

Deckschichten wie OSP sicher

durchdrungen werden.

Die ausgewählten Kopfformen der

Ingun-E-Type-Fusion-Serie überzeugen

durch aggressive Schneiden

und beste Schneidhaltigkeit. Speziell

die neu entwickelte Kopfform

70 garantiert durch eine besonders

scharfkantige Schneiden geometrie

ein sicheres Kontaktieren von OSPbeschichteten

Prüfpunkten ohne

Lötzinn. Diese Kontaktstifte basieren

auf der bewährten Ingune-E-

Type-Technologie und ermöglichen

höchste Kontaktsicherheit auf dem

Prüfling, ohne diesen zusätzlich zu

belasten. Die typische Doppelrollierung

von Ingun sichert zudem

eine optimale Treffergenauigkeit

durch die präzise Führung des

Kolbens. ◄

Neuer Fasertester für viele Zwecke

Fiberpoint ET G erhältlich. Faser brüche in

LWL-Kabeln mit blauem Schutz mantel werden

genauer lokalisiert, da das grüne Laserlicht

an der Bruchstelle besser durch den

Schutzmantel erkannt wird. Die Ausgangsleistung

beträgt


Qualitätssicherung/Messtechnik

Der Einsatz von Schutzlacken (engl. conformal coatings) bei der Fertigung

von Platinen hat insbesondere im Automotive-Bereich in den

letzten Jahren stark zugenommen. Zur Sicherung der Produktionsqualität

kommen auch hier verstärkt automatische optische Inspektionssysteme

zum Einsatz. Die Firma modus high-tech electronic hat ihre

Produktlinie der Scanner-Systeme zur Inspektion von Schutzlacken

erweitert. Mithilfe der UV-Fluoreszenz-Technologie werden jetzt nicht

nur die beschichteten Flächen erfasst, sondern es wird auch die Dicke

des Lacks an jedem Punkt der zu inspizierenden Platinen inspiziert.

Die Technologie dahinter basiert auf fluoreszierenden Markern

in den Schutzlacken, die ultraviolettes Licht in blaues Licht umwandeln.

Je dicker die Lackschicht an den jeweiligen Positionen der Platinen

ist, desto mehr Marker-Moleküle befinden sich an dieser Stelle.

modus nutzt diesen Zusammenhang aus, um Rückschlüsse über die

Schichtdicke ziehen zu können. Anders als herkömmliche Systeme,

die die Schichtdicke mittels zeitaufwendig per X-Y-Achse positionierten

Messköpfen messen, wird durch die Scannertechnologie ein

Gesamtbild innerhalb kürzester Zeit aufgenommen und inspiziert.

Somit steht einem flächendeckendem Einsatz auch bei hohen Taktzyklen

nichts im Wege.

modus high-tech electronic

www.modus-hightech.de

Großflächige Schutzlack-Schichtdickenmessung

SWIR-Objektive für die Mikroinspektion

Qioptiq, ein Tochterunternehmen

von Excelitas Technologies,

präsentierte neue Objektive für

die Mikroinspektion im SWIR mit

dafür optimierten Bildsensoren.

Dies eröffnet neue Anwendungsmöglichkeiten

in Machine-Vision-

Lösungen für die Halbleiterindustrie

und andere Anwendungen.

OEMs können modulare

Optem-Fusion-Mikroskopsysteme

mit den SWIR-Objektiven

sehr flexibel konfigurieren. Das

Optikdesign der SWIR-Objektive

wurde von Grund auf überarbeitet

und an den Wellenlängenbereich

von 900 bis 1700 nm

angepasst, um die gewohnt hohe

Abbildungsqualität der Optem-

Fusion-Baureihe zu erreichen.

Spezialbeschichtungen gewährleisten

zudem hohe Transmission

im kompletten Spektralbereich.

Um die große Variabilität von

Optem Fusion auch im SWIR-

Spektrum umzusetzen, hat Qioptiq

zahlreiche Optikkomponenten

für den Einsatz mit den neuen

Objektiven optimiert: ein siebenfaches

Zoom, Komponenten

für feste Vergrößerungen,

Objektive und Tubuslinsen mit

verschiedenen Vergrößerungen

sowie Strahlteiler für koaxiale

Beleuchtung.

Excelitas Technologies Corp.

www.excelitas.com

www.qioptiq.de

CT350 Comet T - eine Klasse für sich

- Skalierbare Modultechnik, frei austauschbar

- einheitliches Software-Paket und Bussystem

=> Testerressourcen nach Bedarf, geringe Kosten

Besondere Eigenschaften

- Incircuit-Test, Funktionstest, AOI-Funktionen und Boundary Scan Test

in einem einzigen Testsystem

- Mixed Signal-Tests, 1250 MS/s digital, 5 GS/s analog

- CAD-Daten-Import, Programmgenerator

- sehr schnelle Inline-, Nutzen- und Multisite Tests

- Testabdeckungsanalyse, grafische Reparaturstation

- Debugging Tools, internes Digital Scope und

Waveform-Generator an jedem Testpunkt

- Logging- und Statistikfunktionen

München 12.-15.11.19

- interne Testersteuerung mit Real Time DSP/RISC Halle A1 Stand 168

- Amplitudenauflösung bis 24 Bit, Impulsmessungen

- konkurrentes Engineering für Entwicklung, Fertigung

Schneller und zuverlässiger Support

In-Circuit-Test

Funktionstest

Komponententest

Inline-Test

Halbleitertest

Boundary Scan Test

AOI-Test

Dr. Eschke Elektronik

www.dr-eschke.de Email info@dr-eschke.de Tel. 030 56701669

3/2019

21


Qualitätssicherung/Messtechnik

Flying-Probe-Testsystem feiert 20. Geburtstag

Was in einer kleinen Halle unweit des heutigen Firmengebäudes entstand, ist heute international erfolgreich.

Trotz stetiger Weiterentwicklung und technischem Fortschritt sind auch heute viele der ersten Modelle noch im

Einsatz.

wurde entwickelt um dem Anwender

mithilfe der Kamerabilder das

Validieren von Testpunkten und das

Finden von Fehlern zu erleichtern.

Heute verändert sich der Markt

vor allem in Richtung One-Stop-

Teststrategien. Flying Prober, die

nicht nur den reinen ICT abdecken,

sondern auch funktionale Tests,

Boundary Scan und Flash Programmierung

bieten, können eine

höhere Fehlerabdeckung bei unwesentlich

höherer Testzeit erreichen.

Somit können mehrere Testplätze

in einen einzelnen Testplatz integriert

werden, wodurch die Kosten

für zusätzliches Equipment, Personal

und Schulungen deutlich reduziert

werden können. Die Vorteile

des Condors zur Umsetzung einer

solchen One-Stop Strategie liegen

auf der Hand. In der Vergangenheit

ersetzte das Flying Probe Testsystem

zunächst die klassischen In-

Circuit Testsysteme vornehmlich nur

für den Einsatz von Musterserien in

der Produktion (NPI). Heutzutage

kann ein Flying Prober gepaart mit

einfachen, kostengünstigen Adaptionen

eine wirtschaftliche Alternative

zum klassischen In-Circuit-

Test oder Funktionstest darstellen.

Mit entsprechenden Adaptionskonzepten

kann nicht nur der Durchsatz

erhöht werden, sondern auch

die Testtiefe, sodass heutige Flying

Prober auch im Serienbetrieb

wirtschaftlich eingesetzt werden

können. Die Vorteile der zeitnahen

Einsetzbarkeit für Protottypen Tests,

den Einsatz in Musterserien und die

einfache Programmanpassung bei

Layout Änderungen sind mit keinem

anderen elektrischen Verfahren

zu erreichen. Diese Flexibilität

gepaart mit der verkürzten Testzeit

durch einfache Adapter, macht den

Condor besonders attraktiv.

Jetzt online:

Digitaltest-Lexikon

Digitaltest GmbH

info@digitaltest.com

www.digitaltest.com

Warum das so ist? In unserer

schnelllebigen Welt mit vielen technischen

Veränderungen rentiert

sich ein Flying Probe Test system

heute viel schneller als früher und

ist durch seine Robustheit eine

Investition fürs Leben. Zahlreiche

Innovationen machen den Condor

zum langlebigen und zuverlässigen

Testsystem: Der erste Condor

wurde 1999 entwickelt und war

ein In-Line System.

USA und England

Der Condor wurde vorerst hauptsächlich

in den USA und in England

verkauft. Um auf die speziellen

Anforderungen von EMS-Dienstleistern

einzugehen, entwickelte Digitaltest

anschließend den Condor-

XL für größere Boards. 2008 wurde

der erste Condor Front Loader

konzipiert, um manuelles Laden

und Entladen der Boards zu vereinfachen.

Seit 2010 wurden vermehrt

Flying Probe Tester verkauft

und die Nachfrage wird deutschland-

und europaweit immer größer.

Ende 2015 wurde der erste

MTS 505 entwickelt mit dem größere

und schwerere Baugruppen

getestet werden können.

Farbkamera für Flying Probe

Die jüngste Innovation aus 2018,

eine Farbkamera für Flying Probe,

Das neue Lexikon rund ums

Thema „Testen“ von Digitaltest enthält

nützliche Erläuterungen zu

Fachbegriffen aus der Testbranche.

Das Online-Lexikon ist über

die Digitaltest-Webseite erreichbar

und umfasst sowohl Begriffe

aus der Testbranche, als auch spezifische

Digitaltest Begriffe. Grafiken

veranschaulichen zudem die

Erläuterungen.

Rund ums Testen

gibt es so viele spezifische Fachbegriffe,

für die es oft schwierig ist

eine Definition im Internet zu finden.

Zudem sind viele Fachbegriffe

und Technologien von verschiedenen

Unternehmen unterschiedlich

benannt, was die Unterscheidung

häufig schwierig macht. In Zukunft

schafft hier das Digitaltest-Lexikon

Abhilfe. Es liefert schnell und einfach

Definitionen, verwandte Begriffe

oder auch Bilder. Dies umfasst

nicht nur allgemeine Begriffe aus

der Test- und Elektronikbranche,

auch Digitaltest spezifische Fachbegriffe

und Produktnamen werden

hier erklärt: www.digitaltest.com/

aktuelles/lexikon/ ◄

22 3/2019


Rund um die Leiterplatte

Lasergeschnittene SMD- und

Hochpräzisionsschablonen

Hersteller hochwertiger lasergeschnittener SMD-Schablonen entwickelt effiziente

Prozesslösungen mit führenden Spezialisten

für Schablonenunterseiten-Reinigungsrollen.

Mit Hyperclean werden

bestmöglichste Reinigungsergebnisse

im stabilen Druckprozess

erzielt.

Becktronic GmbH

www.becktronic.de

Die Becktronic GmbH fertigt

hochwertige lasergeschnittene

SMD-Schablonen und Hochpräzisionsschablonen

für LTCC- und

Wafer-Anwendungen. Die breite

und diverse Kundenbasis vertraut

auf das umfangreiche Serviceangebot

„Professionell. Präzise. Persönlich.“.

Mit der Fertigungskapazität

von sieben Laseranlagen ist

sichergestellt, dass auch komplexe

Schablonen in hoher Stückzahl

zeitnah gefertigt und termingerecht

ausgeliefert werden. Neben

OEMs setzen insbesondere EMS-

Dienstleister auf die hochwertigen

Schablonen und die fundierte Beratung

rund um den Lotpastendruckprozess.

Als konsequente Weiterentwicklung

wurde daher Stensolution

gegründet.

Stensolution – Stencil Process

Technology

Im Rahmen eines Expertentreffens

entstand die Idee für Stensolution.

Unter diesem Namen bündeln

drei führende Spezialisten ihr

Knowhow für den Elektroniksektor

und bieten Lösungen für den

Schablonendruckprozess.

Emil Otto, Hersteller effizienter

Reinigungsmedien für die

manuelle und automatische Reinigung

in der Elektronikfertigung,

blickt auf viele Jahre Erfahrung

im Bereich innovativer Produktlösungen

im Bereich Flussmittel und

Reinigungslösungen zurück. SMT

Express aus Schweden ist innovativer

Entwickler und Hersteller

Statements

„Speziell bei Fine-Pitch und

µ-BGA kommt dem stabilen Druckprozess

höchste Bedeutung für

konstant hohe Produktqualität und

Zuverlässigkeit zu. Wir haben bei

Stensolution mehrere Teilprozesse

des Lotpastendrucks aufeinander

abgestimmt und bieten damit eine

ganzheitliche Lösung, die SMD-

Schablone, Reinigungsmedium und

-vlies beinhaltet. Nach dem Baukastenprinzip

erhält der Kunde Qualitätsprodukte,

die sich ergänzen und

Garant für ein wirtschaftliches und

sauberes Bedrucken von Leiterplatten

sind. Aktuell finden sich bei Stensolution

die ersten drei Produktkategorien,

weitere Partnerschaften sind

in Planung“, erklärt Claudia Müller,

Vertrieb bei der Becktronic GmbH.

„Bei der Auswahl der Partner war

es uns vor allen Dingen wichtig, dass

wir mit agilen und innovativen Unternehmen

arbeiten. Schnelle Reaktionszeiten

und die Flexibilität auf

Kundenwünsche gezielt einzugehen

sind uns sehr wichtig. So auch die

Möglichkeit, Spezialprodukte oder

Produktanpassungen in Zusammenarbeit

mit Partnern zu entwickeln

und zeitnah umzusetzen sind

ein ausschlaggebendes Kriterium“,

erläutert Thomas Schulte-Brinker,

Geschäftsführer der Becktronic

GmbH.

„Der stabile und konturenscharfe

Lotpastendruck-Prozess hat einen

erheblichen Einfluss auf die Qualität

der herzustellenden Elektronik.

Die enge Zusammenarbeit mit Emil

Otto und SMT Express ermöglicht

uns, fundierte Prozesskenntnisse

zu kombinieren und effiziente Prozesslösungen

weiterzuentwickeln.

Unsere Kunden erzielen so hochpräzise

und damit auch wirtschaftlichste

Ergebnisse beim Lotpastendruck“,

fasst Thomas Schulte-

Brinker zusammen. ◄

3/2019

23


November 12–15, 2019

Connecting Global Competence

Accelerating Innovation

co-located event

World’s Leading Trade Fair for Electronics

Development and Production

November 12–15, 2019, Messe München

productronica.com


Rund um die Leiterplatte

Zuverlässiger Lotpastendruck

Für die Bestückung von Leiterplatten

mit winzigen SMT-Bauteilen

muss das Platzieren der Lotpaste

in höchster Präzision erfolgen.

Schablonendruck ermöglicht das

schnelle und zuverlässige Aufbringen

der Paste auch bei großer Lotpunktanzahl.

Für SMT-Prototypen

und -Kleinserien bietet LPKF mit den

Systemen der ProtoPrint S-Familie

manuelle Schablonendrucker,

die für präzise Ergebnisse sorgen.

Präziser Prototypen-Schablonendruck

mit LPKF ProtoPrint

Zur einfachen Vorabprüfung

des Druckergebnisses und zur

Feinjustierung mittels Mikro-Feinstellschrauben

lässt sich vor der

eigentlichen Leiterplattenproduktion

ein Druck auf einer Testfolie

durchführen.

Mit ProtoPrint ist es möglich, die

Rückseite bestückter Leiterplatten

zu bedrucken. Für einen schnellen

und einfachen Austausch der Leiterplatten

in der Produktion von Kleinserien

sorgt die Befestigung dieser

Leiterplatten auf einem Schlitten.

Leiterplatten-Prototypen in

kürzester Zeit inhouse erstellen

Grundsätzlich erfolgt die Prototypenerstellung

von Leiterplatten

in der Regel in drei Schritten: Dem

Schaltungsentwurf mit der Übertragung

in ein Leiterplatten-Layout

folgt die Herstellung der Leiterplatte

mit dem Leiterbild. Der dritte

Schritt besteht in der Bestückung.

LPKF hat für das Prototyping ein

durchgehendes Konzept, mit dem

Leiterplatten inhouse produziert

werden können. Eine kompakte

LPKF-Fertigungslinie mit Prototyping-Tischsystemen

ermöglicht es,

im eigenen Labor alle notwendigen

Schritte ohne den Einsatz von Ätzchemie

zu durchlaufen. Entwickler

können die fertige Leiterplatte damit

bereits wenige Stunden nach der

ersten Idee in den Händen halten.

Die PCB-Prototyping-Systeme

von LPKF arbeiten direkt mit den

CAD-Daten, was die notwendige

Vielseitigkeit für die Arbeit mit den

verschiedensten Projekten gewährleistet,

von Leiterplatten bis zu

HF-Gehäusekörpern, Konturfräsen,

Steuerungskästen, Frontplatten,

Schildern, Inspektionsvorlagen,

Testadaptern und auch Lötpastenschablonen.


LPKF

Laser & Electronics AG

www.lpkf.de

Die LPKF-Schablonendrucker

bieten exakte Positionierung, SMD-

Feinrasterdruck, einstellbare Druckhöhe,

geschwindigkeitsgesteuertes

Separieren von Schablone und Platine

sowie ein einfaches Spannen

der Schablonenrahmen. Die zu bearbeitende

Leiterplatte wird in der X-

und Y-Position exakt ausgerichtet,

ebenso in der Höhe - dank Mikrometerschrauben.

Die mechanische

Auflösung bis zu einem Rastermaß

von 0,3 mm (12 mil) ermöglicht Schablonendruck

im ultrafeinen Bereich.

Dabei bestimmt die Dicke der Schablone

– zwischen 100 und 250 µm

– die aufgebrachte Lotpastenmenge.

Der ProtoPrint S arbeitet mit

Edelstahlschablonen; die Variante

ProtoPrint S RP verfügt über einen

integrierten ZelFlex-Klemmrahmen,

der den zusätzlichen Einsatz von

Polyimidfolie ermöglicht. Die Herstellung

der Polyimid-Folienschablonen

kann einfach mit den Fräsbohrplottern

der LPKF ProtoMat-

Familie erfolgen. Gegenüber der

Verwendung von Edelstahlstencils

lassen sich auf dieses Weise

Bearbeitungszeit und Materialkosten

sparen.

SMD-Schablonen

3/2019

25


SMT-Lotpastendruck für präzise Lötergebnisse

Nanoveredelung und optimierte Pad-Geometrien von SMD-Schablonen ermöglichen bei der

photocad GmbH & Co. KG auch bei besonders kleinen Bauteilen präzise Lötergebnisse. Hinzu kommt ein

verbessertes Auslöseverhalten auch aufgrund von Elektropolitur.

Um trotz fortschreitender Miniaturisierung ein qualitativ hochwertiges

Lötergebnis zu erzielen, müssen SMD-Schablonen den neuen

Anforderungen hinsichtlich Standzeit und Auslöseverhalten angepasst

werden (Quelle: photocad GmbH & Co. KG)

Photocad GmbH & Co. KG

mail@photocad.de

www.photocad.de

Rund um die Leiterplatte

Im Rahmen des Lotpastendrucks

werden immer kleinere Bauteile auf

Leiterplatten montiert. Um trotz dieser

fortschreitenden Miniaturisierung

ein qualitativ hochwertiges

Lötergebnis zu erzielen, müssen

die verwendeten SMD-Schablonen

den neuen Anforderungen hinsichtlich

Standzeit und Auslöseverhalten

angepasst werden. Ist dies nicht der

Fall, kann es zur Bildung von Lotbrücken

kommen – ein erhöhtes

Kurzschlussrisiko wäre die Folge.

Gegen erhöhtes Fehlerrisiko

Um solche Gefahrenquellen zu

vermeiden, bürstet die photocad

GmbH & Co. KG die einzusetzenden

SMD-Schablonen vor dem Einsatz

beidseitig und arbeitet zudem mit

optimierten Pad-Geometrien wie

abgerundeten Ecken und kleinen,

auf die jeweilige Anwendung abgestimmten

Schablonenöffnungen.

Des Weiteren besteht die Möglichkeit,

die Innenwandungen der

Pad-Öffnungen elektrochemisch

polieren zu lassen, wodurch sich

die Mikrorauigkeit der Oberfläche

deutlich reduziert und somit ein besseres

Auslöseverhalten samt sauberem

Druck gewährleistet wird.

Die optionale Nanoveredelung der

Schablonen sorgt indes dafür, dass

behandelte Exemplare eine wesentlich

geringere Verschmutzungsneigung

aufweisen und chemisch sowie

mechanisch extrem belastbar sind.

„Die Anforderungen an elektronische

Baugruppen werden immer

komplexer und differenzierter“,

berichtet Carol Claus, Leiter Produktion

bei der photocad GmbH & Co.

KG. „Konkret bedeutet dies, dass

zunehmend kleinere Komponenten

auf den Leiterplatten verbaut werden

müssen. Die entsprechenden SMD-

Schablonen zum Auftragen der Lotpaste

müssen daher diesen neuen

Gegebenheiten angepasst werden

– und zwar mittels effizienter Pad-

Geometrien und anschließender

Oberflächenbehandlung.“

Findet jedoch keine derartige

Optimierung seitens des Herstellers

statt, sind fehlerhafte Lötergebnisse

die häufige Folge: Eine

zu hohe Mikrorauigkeit der Schablonenoberflächen

oder ein zu kleines

Verhältnis von Schablonenöffnung

zu Schablonendicke behindert beispielsweise

ein gutes Pasten-Auslöseverhalten.

Dadurch bleibt die

Paste beim Drucken in der Schablonenöffnung

haften, was wiederum

zu einem unpräzisen Endergebnis

führt. Obendrein begünstigen

durch Pastenrückstände entstandene

Schablonenverunreinigungen

die Bildung von Lotbrücken,

sodass sich die Gefahr eines Kurzschlusses

signifikant erhöht.

Präzises Auslöseverhalten als

zentrales Qualitätsmerkmal

Aus diesem Grund unterzieht

photocad seine SMD-Schablonen

einem mehrstufigen Oberflächenveredelungs-

und Prüfungsprozess.

So werden die zu bearbeitenden

Exemplare nach dem Produktionsvorgang

mit Hilfe des Stencil-

Checks im Rahmen eines optischen

Scans kontrolliert, ob die Auftragsdaten

zu 100 % umgesetzt wurden.

Anschließend werden die Schablonen

beidseitig gebürstet, wodurch

sich etwaige Grate, die während

des Laserschneidens entstanden

sind, vollständig beseitigen lassen.

Zur Erfüllung der hohen Anforderungen

an das Auslöseverhalten

versieht das Berliner Unternehmen

SMD-Schablonen der Produktlinie

Advanced darüber hinaus mit einer

Elektropolitur.

„Bei diesem Prozess werden

die Innenwandungen der Pad-Öffnungen

elektrochemisch geglättet“,

so Claus. „Hierbei wird mittels

anodischer Auflösung eine dünne

Schicht von der Werkstoffoberfläche

abgetragen. Feinste Grate, Staubund

Schmutzpartikel sowie sämtliche

Metallionen lassen sich damit

Zur Erfüllung der hohen Anforderungen an das Auslöseverhalten versieht

Photocad die SMD-Schablonen der Produktlinie Advanced mit

einer Elektropolitur. Feinste Grate, Staub- und Schmutzpartikel sowie

sämtliche Metallionen lassen sich damit entfernen

26 3/2019


Um dem breiten Spektrum an Anwendungen gerecht zu werden, bietet photocad die SMD-Schablonen in drei unterschiedlichen Produktlinien an:

Basic Plus für Anwendungen in gröberen Strukturen, Advanced für feinere Strukturen in kleinen Stückzahlen und Performance für Anwender

mit stark automatisierten Produktionsstraßen, die in hoher Geschwindigkeit hohe Stückzahlen fertigen

Für einen optimierten Druckprozess sorgt bei den SMD-Schablonen

der Produktlinie Performance die abschließende Nanoveredelung. Die

allgemeine Standzeit der SMD-Schablonen verlängert sich deutlich

entfernen und die Lotpaste kann

durch die niedrigere Mikrorauigkeit

präzise aufgetragen werden.“ Da die

Bearbeitung zudem nur im Mikrobereich

wirkt und ohne thermische

oder mechanische Belastung ausgeführt

wird, bleiben Form und Makrostrukturen

der Schablone erhalten.

3/2019

Zum Schluss: Nanoveredelung

Für einen optimierten Druckprozess

sorgt bei den SMD-Schablonen

der Produktlinie Performance

zudem die abschließende Nanoveredelung.

Dieses Verfahren versieht

die elektropolierte Oberfläche

hierbei mit einer hochwertigen Siliziumnanoschicht

– der auftretende

Anti-Haft-Effekt schützt die SMD-

Schablone vor Verschmutzungen

und kann Flüssigkeiten deutlich

stärker abweisen als unbehandelte

Exemplare.

„Nach der Aushärtung ist die

Nanoveredelung chemisch und

mechanisch extrem belastbar, hitzeund

frostbeständig sowie UV-stabil“,

erklärt Claus. „Weil die Strukturen

der Schablone somit über

eine größere Anzahl an Druckvorgängen

prozesssicher verwendbar

sind, können auch die notwendigen

Reinigungsintervalle reduziert

werden.“ Die Folge: Die allgemeine

Standzeit der SMD-Schablonen verlängert

sich deutlich.

Striktes Befolgen von

Layout-Regeln für sauberen

SMT-Druck

Sowohl das Elektropolieren als

auch die anschließende Nanobeschichtung

sind nach DIN EN ISO

9001 zertifiziert. Beide Prozesse

erfolgen auf automatischen Anlagen,

die im Gegensatz zu manuellen

Verfahren eine exakte Reproduzierbarkeit

gewährleisten und

mit optimal eingestellten Parametern

die hohen Anforderungen des

Lotpastendrucks erfüllen können.

Neben der geeigneten Oberflächenbehandlung

ist auch eine

optimierte Pad-Geometrie Voraussetzung

für einen erfolgreichen

Lotpasten druck. Dies ist auf die Tatsache

zurückzuführen, dass Parameter

wie die Schablonendicke oder

die Schablonenöffnung ebenfalls das

Auslöseverhalten beeinflussen und

somit eine große Rolle bei der Vermeidung

von Lotbrücken spielen.

„Im Zuge der 50/50-Regel sollte

die Breite der Schablonenöffnung

beispielsweise das halbe Rastermaß

des Drucks nicht überschreiten, um

ein solches Fehlerrisiko samt möglichem

Kurzschluss zu verhindern“,

führt Claus aus. „Außerdem ist es

sinnvoll, Schablonenöffnungen zu

verwenden, die kleiner als die Kupferpads

im Leiterbild sind.“ Thermal-

Pads mit einer Kantenlänge >5 mm

sollten zudem durch Stege in der

Mitte unterteilt werden, da damit

die aufgewendete Lotpastenmenge

reduziert werden kann – dies verhindert

wiederum ein Verschieben

des Bauteiles beim Reflowlöten und

garantiert gleichzeitig dessen einwandfreie

Funktionsweise. Für ein

besseres Auslöseverhalten rundet

Photocad die Ecken der Schablonenöffnungen

zusätzlich ab; die

Lotkugeln bleiben so nicht in den

Öffnungsecken haften, sondern

gewährleisten ein sauberes, präzises

Auslöseverhalten.

„All diese Prozesse helfen dabei,

möglichst leistungsfähige und zuverlässige

SMD-Schablonen herzustellen“,

so Claus. Um zudem dem

breiten Spektrum an Anwendungen

gerecht zu werden, bietet photocad

die SMD-Schablonen in drei

unterschiedlichen Produktlinien an:

Basic Plus für Anwendungen in gröberen

Strukturen (Bürsten + Stencil-Check),

Advanced für feinere

Strukturen in kleinen Stückzahlen

(zusätzliches Elektropolieren) und

Performance für Anwender mit stark

automatisierten Produktionsstraßen,

die in hoher Geschwindigkeit hohe

Stückzahlen fertigen (zusätzliche

Nanoveredelung).

„Dadurch erleichtern wir dem

Kunden die Auswahl der für sein

Projekt erforderlichen Schablonen

erheblich“, so Claus abschließend.

„Die 6-Stunden-Lieferzeit bei Standardschablonen

(Basic Plus) beziehungsweise

die 24-Stunden Lieferzeit

bei oberflächenveredelten Schablonen

ermöglicht darüber hinaus

eine schnelle Produktionsaufnahme

ohne Verzögerungen.“ ◄

Die Nanoveredelung versieht die elektropolierte Oberfläche mit

einer hochwertigen Siliziumnanoschicht – der auftretende Anti-Haft-

Effekt schützt die SMD-Schablone vor Verschmutzungen und kann

Flüssigkeiten deutlich stärker abweisen als unbehandelte Exemplare

27


Löt- und Verbindungstechnik

Neue Wärmeleit-Klebstoffe für die manuelle

Verarbeitung

Polytec PT ergänzte sein umfangreiches Portfolio thermisch leitender Klebstoffe um drei Produkte, die einfach aus

Doppelkammer-Kartuschen verarbeitet werden.

fig eine Herausforderung dar. Zum

einen muss das Mischungsverhältnis

von Harz und Härter möglichst

genau eingehalten werden, zum

anderen müssen beide Komponenten

ausreichend vermischt werden,

um eine einwandfreie Aushärtung

des Materials zu gewährleisten.

Aus diesem Grund hat Polytec PT

eine Reihe von Wärmeleitklebern

entwickelt, die in Doppelkammer-

Kartuschen erhältlich sind. Beide

Komponenten des Klebstoffs sind

bereits im richtigen Mischungsverhältnis

abgefüllt und können einfach

mithilfe einer Dosierpistole ausgedrückt

werden. Harz und Härter

mischen sich im aufgesetzten

Mischrohr automatisch.

Polytec PT GmbH Polymere

Technologien

info@polytec.de

www.polytec-pt.de

Wärmeleitklebstoffe werden in

der Verbindungstechnik eingesetzt,

um Komponenten so miteinander

zu fügen, dass eine dauerhafte

mechanische Verbindung entsteht

und gleichzeitig ein Wärmetransport

vom wärmeren zum kälteren

Bauteil ermöglicht wird. Thermisch

leitendes Kleben, insbesondere

mit Epoxidharzklebstoffen, ist

damit in vielen Fällen eine Alternative

zu den herkömmlichen Verbindungsverfahren

wie Löten, Schweißen

oder Schrauben.

Die Verarbeitung zweikomponentiger

Systeme stellt in der Praxis häu-

Elektrisch isolierende,

zweikomponentige Epoxidharze

Bei den Klebstoffen handelt es

sich um keramisch gefüllte und

damit elektrisch isolierende, zweikomponentige

Epoxidharze, die bei

Raumtemperatur aushärten. Falls

gewünscht, kann die Härtung durch

Wärme beschleunigt werden. Die

Varianten unterscheiden sich in

ihrer Wärmeleitfähigkeit, Temperaturbeständigkeit

und ihren mechanischen

Eigenschaften.

Polytec TC 406 zeichnet sich insbesondere

durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit

und mechanische

Festigkeit aus. Polytec TC 411 ist

ein flexibler Wärmleitklebstoff, der

in der Lage ist, thermomechanische

Spannungen auszugleichen, und

zudem auf schwierig zu verklebenden

Kunststoffoberflächen gut

haftet. Polytec TC 422 weist eine

sehr gute Haftung insbesondere auf

metallischen Oberflächen und eine

hohe Temperaturfestigkeit auf. ◄

Neuer optisch klarer Klebstoff

Mit Vitralit 50004 hat Panacol

einen neuen optisch klaren Klebstoff

entwickelt. Vitralit 50004 ist

ein einkomponentiger, UV-härtender

Acrylatklebstoff mit extrem

niedriger Viskosität, der beispielsweise

für die Laminierung von Displays

oder optischen Systemen

eingesetzt wird.

Besonders gute Haftung zeigt

Vitralit 50004 auf beschichtetem

Glas, PET und weiteren Kunststoffen.

Die sehr niedrige Viskosität

ermöglicht ein schnelles

Laminieren ohne Lufteinschlüsse.

Unter UV-Licht härtet Vitralit 50004

sofort aus, wobei der geringe

Schrumpf entstehende Eigenspannungen

zwischen den Substraten

minimiert.

Für die großflächige UV-Härtung

von Displays steht mit dem

LED Spot 100 von Hönle ein leistungsstarkes

und energieeffizientes

LED-UV-System zur Verfügung,

das optimal auf Vitralit

50004 und die Anforderungen

des Display-Verklebens abgestimmt

ist. Die Anordnung der

LEDs gewährleistet eine hochintensive

und homogene Lichtverteilung.

Je nach Displaygröße

können auch mehrere LED Spots

100 lückenlos aneinandergereiht

werden.

Nach der Aushärtung tragen

die geringe Härte und stressfreie

Haftung von Vitralit 50004

zu einer verzerrungsfreien Darstellung

auf Displays bei. Vitralit

50004 ist farblos, mit hervorragender

optischer Klarheit für eine

sehr hohe Lichtdurchlässigkeit.

Panacol-Elosol GmbH

www.panacol.de

28 3/2019


Löt- und Verbindungstechnik

Neues SWF-Kolbenlötmodul vorgestellt

Mit dem Sensitive Wire Feeder

(SWF) hat die Eutect GmbH

den einzigen patentierten, intelligenten

Drahtvorschub weltweit im

Sortiment. Dieser kann in Verbindung

mit einem Laser- (LL), Kolben-

(KL) oder Induktionssystem (IL) zum

Löten von Baugruppen eingesetzt

werden. Im Rahmen der kontinuierlichen

Produktweiterentwicklung

stellt der schwäbische Lötspezialist

nun ein neues Kolbenlötmodul

in Kombination mit dem SWF vor.

Zusammen mit JBC hat Eutect ein

vollautomatisiertes SWF-KL-Modul

entwickelt, welches in drei wichtigen

Kategorien neue Maßstäbe setzt.

Kraft-, drahtmengen- und

geschwindigkeitsgeregeltes

Kolbenlötsystem

In Kombination mit dem SWF

ist das neue KL-Modul das, laut

Hertsller angaben, weltweit einzige

kraft-, drahtmengen- und geschwindigkeitsgeregeltes

Kolbenlötsystem

mit einer 100%-igen Nachverfolgbarkeit.

Des Weiteren ist das neue

Modul weltweit alleinig mit einem

vollautomatischen Lötspitzenwechsel

und einer integrierten Stickstoffbegasung

ausgestattet. Mithilfe von

intelligenten Sensoriken wird dem

Bediener signalisiert, wann sich

der Draht im Vorschub dem Ende

neigt. Dabei hat das System nach

dem Signal weitere 40 mm Lotdraht

in Reserve, um die laufende

Lötung sowie den Prozess abschließen

zu können. Des Weiteren kann

der SWF in seiner letzten Ausbaustufe

auch frei im Maschinenraum

integriert werden. Der für das optimale

Lötergebnis einstellbare SWF

KL-Systemadapter ermöglicht eine

nahezu komplett freie, solide und

reproduzierbare Anordnung von

Drahtvorschüben und der Lötkolbenkinematik.

Das neue SWF KL-

Modul kann darüber hinaus optional

mit einer Absaugung ausgerüstet

werden. Ein maximales Prozessfenster

wir durch die frei einstellbaren

Geschwindigkeiten und

Warte- und Verweilzeiten im SWF-

Modul und in der motorischen und

gefederten Kolbenzustellung ermöglicht.

Auch der Lötkolben selbst kann

an die Produktionsbedingungen

und Vorgaben angepasst werden.

Die Lötkolbenstandzeit kann durch

die gewählte Standby-Temperatur

und die Funktionen in Abhängigkeit

zum spezifischem Lötprozess

maximiert werden.

Lötspitzenwechselsystem

Neben dem SWF-Modul und dem

Lötkolbeneinsatz wurde ein neues

Lötspitzenwechselsystem entwickelt.

Der Lötspitzenwechsel wird

je nach Prozessaufgabe durchgeführt

oder nach festgelegten Intervallen.

„Wir wollen mit diesen Funktionen

die höchstmögliche Reproduzierbarkeit

beim vollautomatischen

Kolbenlöten erreichen. Aber auch

der effiziente und nachhaltige Einsatz

von Lötspitzen soll garantiert

werden. Daher arbeiten wir an weiteren,

zukünftigen Lösungen. Um die

Lötkolbenstandzeit bzw. den Materialaufwand

weiter maximal zu nutzen

und somit den Spitzenbedarf

zu mindern, arbeiten wir beispielsweise

daran, die Lötkolbenspitzen

nicht nur einseitig zu nutzen, sondern

diese auch vollautomatisch

zu drehen, um eine längere Einsatzzeit

zu erreichen“, blickt Fehrenbach

in die Zukunft.

EUTECT GmbH

www.eutect.de

Multifunktioneller Tischlötroboter

Der SolderSmart ist ein multifunktioneller Tischlötroboter, der nach

heutigen Qualitätsanforderungen entwickelt wurde. Das Fertigungsverfahren

ist prozessüberwacht. Aufgrund der einfachen Installation

und der kompakten Bauweise passt der SolderSmart praktisch in jede

Fertigung. Ein einfacher 230-V-Netzanschluss reicht aus.

Der Tischlötroboter hat ein Portalachsensystem aus vier Elektroachsen

(X/Y/Z sowie eine Drehachse). Der Lötkolben verfügt über eine

zusätzliche fünfte Achse, wodurch der Lötkolben weg-/kraftgesteuert

die Lötstellen anfährt. Durch diesen Geräteaufbau wird eine sehr hohe

Positionsgenauigkeit erreicht. Für höchste Prozesssicherheit sorgt

auch der präzise Drahtvorschub mit einer überwachten Genauigkeit

von 0,1 mm. Die verwendete Heizkörpertechnologie hat ein präzises

Regelverhalten und zeichnet sich durch schnelles Nachheizen aus.

In dem SolderSmart ist ein Windows PC integriert. Die Benutzeroberfläche

ist auch ohne große Vorkenntnisse einfach zu bedienen.

Als Mastersteuerung speichert der PC alle relevanten Lötdaten wie

Heizzeit, Temperaturverlauf, Vorschublänge etc. ab.

Mit verschieden Zusatzoptionen kann der SolderSmart individuell

auf den Lötprozess abgestimmt werden. Der SolderSmart ist mit

hochwertigen Komponenten gebaut und auch für den Zwei- oder Dreischichtbetrieb

geeignet. Es können Lötprofile für mehrere Baugruppen

abgespeichert und einfach aufgerufen werden, wodurch eine große

Flexibilität ermöglicht wird.

IVD Industrieprodukte Vertriebs-Organisation für

Deutschland GmbH, info@ivdgmbh.de

www.ivdgmbh.de

3/2019

29


Löt- und Verbindungstechnik

Was bietet Löten mit Vakuumprofilen?

Die Voidbildung im Lötprozess sicher im Griff

Die Welt des

Vakuumlötens ist

bei Kontaktwärmeund

Dampfphasen-

Lötsystemen schon

seit Jahrzehnten eine

bewährte Technik, um

Lufteinschlüsse in

Lötstellen deutlich zu

reduzieren. Was bedeutet

dies aber im Hinblick auf

das Konvektionslöten,

welches heutzutage

die meistgenutzte

und durchsatzstärkste

Löttechnik darstellt?

Bild 1: Einflussfaktoren auf Voids und Zuverlässigkeit (Quelle: AK Poren; Dr. Wohlrabe, TU Dresden)

Die Einflüsse in der Baugruppenfertigung

auf die Lötstellenausbildung

und somit auf deren Qualität

sind durch unüberschaubar viele

Parameter beeinflusst, die immer

schwerer zu kontrollieren bzw. zu

beherrschen sind. Bild 1 (erstellt

vom Arbeitskreis Poren) zeigt eine

Übersicht der Faktoren, was einen

ersten Einblick in die Komplexität

der Problematik bietet. Hier gibt es

allerdings nur zwei Faktoren, die

kurz vor der Produktion der betreffenden

Baugruppen genutzt werden

können, um die Ausbildung von

Voids zu verhindern. Zum einen ist

dies die Schablone und die Gestaltung

der Apertur, zum anderen die

Nutzung der Vakuumtechnologie

beim Löten selbst. Als Alleinstellungsmerkmal

kann das Vakuumlöten

sogar im Produktionsprozess

als „Feuerwehr“ bei kurzfristig

erhöhtem Auftreten von Hohlräumen

genutzt werden und es kann flexibel

auf Schwankungen der Zulieferqualität

von Bauelementen, Leiterplattenoberflächen

oder Chargenschwankungen

bei Lotpasten reagiert

werden.

Reparaturen von Baugruppen

In den modernen Vakuumlötsystemen

von Rehm Thermal Systems

wie der Konvektionslötanlage

VisionXP+ Vac oder den Dampfphasenlötanlagen

der CondensoX-

Serie sind neben der Serienproduktion

auch Reparaturen von Baugrup-

Autor:

Helmut Öttl

Leiter Applikation und

Prozessentwicklung

Rehm Thermal Systems GmbH

www.rehm-group.com

Bild 2: Aufbau einer Konvektionslötanlage mit Vakuumkammer

30 3/2019


Löt- und Verbindungstechnik

Bild 3: Baugruppenprofil auf einer Konvektionslötanlage mit Vakuumprozess

pen möglich, bei denen im ersten

Lötdurchgang auf einer herkömmlichen

Lötanlage zu große Voids

erzeugt wurden. Diese müssten

als Verwurf gekennzeichnet werden,

da sie die Kriterien der einschlägigen

IEC-Normen oder IPC-

Richtlinien verletzen.

Doch was heißt eigentlich

Vakuum und wie beeinflusst

es den Aufbau einer

Reflowlötanlage?

Die Definition des Vakuums ist

in der DIN 28400 wie folgt definiert:

„Vakuum heißt der Zustand

eines Gases, wenn in einem Behälter

der Druck des Gases und damit

die Teilchenzahldichte niedriger ist

als außerhalb oder wenn der Druck

des Gases niedriger ist als 300 mbar,

d.h. kleiner als der niedrigste auf

der Erdoberfläche vorkommende

Atmosphärendruck“. Bild 2 zeigt den

wesentlichen Aufbau einer Reflow-

Konvektionslötanlage, wobei der

grau eingefärbte Bereich für den

Vakuumprozess verantwortlich ist.

D.h. davor und danach ist der Aufbau

identisch mit einer konventionellen

Konvektionslötanlage mit

Vorheizung, Peak- und Kühlbereich.

Es wird also lediglich eine Vakuumzone

hinzugefügt.

Die Profilierung der Baugruppe

geschieht dabei wie bei Prozessen

ohne Vakuum, allerdings kann hier

zwischen Peak- und Kühlzone der

Vakuumprozess angewendet werden.

Wie in Bild 3 gezeigt, muss

dieser Vakuumprozess nicht aus

einem Schritt bestehen, sondern

kann auch für sensible Bauteile in

mehrere Halteschritte aufgeteilt werden.

Vergleichbar mit einem Scubataucher

beim Auftauchen kann hier

stufenweise der Druck aus den Bauteilen

und Lötstellen entweichen.

Geschwindigkeit des

Vakuumziehens

Genauso kann die Geschwindigkeit

des Vakuumziehens beeinflusst

werden, um die Dynamik so

einzustellen, dass keine Effekte

wie Lötspritzer und ähnliches auftreten

können. Da einer der wesentlichen

Vorteile der Konvektionslötanlage

im heutigen Fertigungsprozess

der hohe Baugruppendurchsatz

ist, muss hier ein Kompromiss

aus zu erreichender Qualität (Voidanteil

in der Lötstelle) und Taktzeit

gefunden werden. Als Faustregel

gilt: Je niedriger der Voidanteil sein

soll, desto höher ist der Taktzeitzuschlag

zum Standardprofil ohne

Vakuum. Für eine 200 mm lange

Baugruppe wird beispielsweise eine

Taktzeit von 25 s ohne Vakuumanlage

erreicht. Wird hier ein Vakuumprozess

mit 100 mbar ausgewählt,

um bei QFN-Bauteilen ein Voidratio


Bild 5: Wechselwirkung der Lotpaste mit Lötverfahren

Quelle: Void Expert, TU Dresden

ein Vergleich gemacht, um die

jeweilige Einflussgröße bewerten

zu können. Die Schablonen wurden

zusätzlich in der Materialdicke

und in der Herstellungsart variiert.

Eine Schablone wurde ohne zusätzliche

„Veredelungsschritte“ mit einer

Dicke von 120 µm hergestellt. Der

Gegenspieler dazu wurde mit einer

plasmabeschichteten und elektropolierten

Oberfläche und einer

Schablonendicke von 110 µm aufgebaut.

Die Testboards liefen zahlenmäßig

gleich aufgeteilt mit beiden

Schablonen varianten.

Ein Auszug aus den Ergebnissen

ist in Bild 6 zu sehen. Bei einem

sogenannten Extremvergleich von

Löten bei Umgebungsdruck, verglichen

mit Vakuum bei 10 mbar,

zeigen sich deutliche Unterschiede

zwischen Vakuumeinsatz und Standardreflowanlage.

Der Durchlauf mit

einem reduzierten Vakuum bei 100

mbar bestätigt das Ergebnis und

zeigt für die Bauteilkombination,

dass auch mit weniger Anstrengung

ein Ergebnis unter 2% Voiding

erreicht wird. Dies hat einen

signifikanten Einfluss auf die Taktzeit,

da im ungedrosselten Vakuumpumpenbetrieb

die notwendigen

Prozesszeiten von 1 bar auf

100 mbar denen von 100 mbar auf

Bild 6: Einflussfaktor Schablonengeometrie und Schablonenfinish

Bild 7: Histogramm der Flächenlötungen ohne Vakuum bezogen auf

die Voidanteile

10 mbar (respektive 10 mbar auf

1 mbar) gleichen. Dies bedeutet:

Immer nur mit so viel „Druck“ wie

nötig arbeiten.

Der Einfluss der ausgewählten

Aperturgeometrien

zeigt nur ohne den Einsatz von

Vakuum signifikante Unterschiede,

hauptsächlich in der Anzahl der

gebildeten Lufteinschlüsse und

teilweise auf das Gesamtvoidratio.

Subjektiv ergibt sich der Eindruck,

dass die Plasmaschablone tendenziell

etwas weniger Voiding hinterlässt,

was sich auf das bessere Auslösen

der Paste und den damit verbundenen

stabileren Druckprozess

zurückführen lässt. Ein stabiler und

gleichbleibender Pastendruck unterstützt

hier den Lötprozess.

Zum Abschluss noch eine

Betrachtung der Prozessstabilität

beim Löten: Bei den Zielgrößen für

das Voiding werden immer absolute

Zahlen genannt, wie


Mechanische Komponenten

Spezialist für qualitative und preisliche Alternativen

Nova Elektronik GmbH

www.nova-elektronik.de

Die Nova Elektronik GmbH – Entwickler

des Comp-Card-Systems als

auch Spezialdistributor im Bereich

passiver und elektromechanischer

Bauteile – geht mit großen Schritten

auf das 40-jährige Firmenjubiläum

im nächsten Jahr zu. Die von

Nova Elektronik vertretenen Hersteller

zeichnen sich durch eine hohe

Liefer sicherheit auf. Die beiden ältesten

Partner – Teapo Electronics mit

Alu-Elkos und Fukushima Futaba mit

Widerständen – gehören nicht zu den

Riesen der Branchen, aber bieten ein

ebenso breites Produktspektrum und

arbeiten mit einer Fertigungszeit von

maximal zehn Wochen. Nova hat sich

auf solche Hersteller spezialisiert,

die mit ihren Produkten oftmals eine

qualitativ und preislich gleichwertige

Alternative zu vielen abgekündigten

Bauteilen anbieten können. So können

Kunden bei Lieferzeitproblemen

beraten werden, wenn diese mit kurzfristigen

Freigaben bereit sind, Alternativen

zuzulassen.

Wie steht es aktuell um die Automatisierung

und Digitalisierung Ihrer Produktion?

All about Smart Factory –

Industrie 4.0 in Einzellösungen

FUJI EUROPE CORPORATION GmbH

+49 (0)6107 / 68 42 - 0

fec_info@fuji-euro.de

www.fuji-euro.de


Innovationsförderndes Top-Management

Maximaler Kundenfocus, einzigartige Nassprozessanlagen und ausgeprägtes Innovationsdenken verschaffen

AP&S TOP 100 Auszeichnung

Reinraum-Anlagen können nach der Installation beim Kunden schnell

in Betrieb genommen und qualifiziert werden

AP&S International GmbH

www.ap-s.de

„Innovation ist das, was uns

antreibt“, sagt Alexandra Laufer-

Müller, Geschäftsführerin bei AP&S

International GmbH und schafft

mit dieser Firmenphilosophie den

Produktion

Sprung unter die Besten bei dem

diesjährigen Innovationswettbewerb

TOP 100. Somit erhielt AP&S

am 28. Juni in der Frankfurter Jahrhunderthalle

bereits ihre zweite Top

100 Auszeichnung und überzeugte

dabei die unabhängige Jury besonders

in der Kategorie „Innovationsförderndes

Top-Management“.

AP&S ist ein Nassprozessanlagenhersteller

mit Sitz in Donaueschingen-Aasen

und beliefert die

Halbleiterindustrie weltweit. Das

Produktportfolio des Unternehmens

mit 170 Mitarbeitern reicht

von Labormodulen bis zu vollautomatischen

Produktionsanlagen,

sowohl für Einzelwafer-Verarbeitung

als auch für Batch Prozesse.

Um den extremen Anforderungen an

die Reinheit der Produkte gerecht

zu werden, investierte man in einen

Reinraum. Anlagen, die hier gebaut

werden können nach der Installation

beim Kunden schnell in Betrieb

genommen und qualifiziert werden.

Zudem erzielen sie von Anfang an

geringste Defektdichten auf den

Wafern und Chips. Dadurch sind

keine langen Spülzeiten mehr

nötig, und die Kunden profitieren

von einer erheblichen Zeit- und

Kostenersparnis.

Zwei der Anlagen im

Produktsortiment sind

einzigartig auf dem Markt:

Die „SpinLift-off“-Anlage ist

bei der Verarbeitung der Wafer

besonders schonend zu deren sensiblen

Oberflächen. Durch den Einsatz

von Dimethylsulfoxid (EH & S

unkritische Substanz (EU & US)) bei

Umgebungstemperaturen in Kombination

mit Megaschall verbleiben

nach der Verarbeitung keine Rückstände

auf dem Substrat. Darüber

hinaus bietet dieser Prozess hohe

Sicherheit für Arbeiter, Umwelt und

die Anlage.

Herkömmliche nasschemische

Abhebeverfahren arbeiten mit

Batch-Eintauch- oder Sprühapplikationen,

die häufig kritische Rückstände

und Verunreinigungen wie

Metallflocken verursachen. Eine

andere häufig verwendete Technologie

zum Durchführen des Abhebens

basiert auf dem Schleudern

eines einzelnen Wafers, was ein

obligatorisches Vorweichen und

eine hohe Temperatur für Lösungsmittel

erfordert. Ein weiterer Nachteil

dieser herkömmlichen Prozesse

ist die Verwendung von Chemikalien

wie NMP (n-Methyl-2-pyrolidon)

oder Aceton. NMP ist ein EH &

S-kritischer Stoff, der schwere Reizungen

an Haut, Augen und Atemwegen

hervorruft und das Risiko

birgt, die Fruchtbarkeit der Menschen,

die damit arbeiten zu beeinträchtigen

und das ungeborene Kind

zu schädigen. Aceton ist leicht entflammbar

und Rückstände nach der

Verarbeitung mit Aceton stellen ein

bekanntes Problem dar. Die AP&S

SpinLift-off Anlage dagegen liefert

höchste Sicherheit sowohl für den

Mitarbeiter an der Maschine und die

34 3/2019


Produktion

Umwelt als auch für ein einwandfreies

Prozessergebnis.

Bei der Einzelwafer-Ätzverarbeitung

setzt das Unternehmen ebenfalls

auf die Schlüsselfunktion Endpoint

detection. Die SpinStep Prozessanlagen,

mit diesem System

ausgerüstet, bieten verbesserte

Prozessstabilität, hohe Reproduzierbarkeit

und ermöglichen die

Rückführung der Prozessmedien.

TeraStep

Innovation im Bereich Batch-Prozesse

ist die vollautomatische

Nass prozessanlage „TeraStep“

für Großserienproduktion. Das

MULTI-TOOL überzeugt durch

seine Multifunktionalität, denn die

Anlage verarbeitet sowohl 12‘‘ als

auch 8‘‘ Wafer, double stacked bis

extra dünne Wafer: 40 bis 200µm/

TAIKO bis zu 2000 µm. Außerdem

lassen sich darin verschiedene Chemie-

und Lösungsmittelprozesse

kombinieren und verschiedene Kontaminationsklassen

prozessieren.

„In einem dynamischen, hartumkämpften

Markt erfolgreich zu sein,

setzt folgende Dinge voraus: ein

intensiver Dialog mit den Kunden,

enge Kooperation mit den partizipierenden

Marktplayern sowie ein

ausgeprägtes Innovationsdenken

innerhalb des Unternehmens. Der

Anspruch Technologietrends mitzugestalten

ist als Ziel fest im AP&S

Unternehmensleitbild verankert“, so

Alexandra Laufer-Müller.

Auch der Bereich Open Innovation

hat hohen Stellenwert bei

AP&S. Das Unternehmen kooperiert

mit namhaften Forschungsinstituten

und partizipiert am Important

Project of Common European

Interest on Microelectronics (IPCEI

= einem von der Bundesregierung

geförderten Projekt mit der Zielsetzung

die Mikroelektronik-Industrie

in Europa und Deutschland im

weltweiten Wettbewerb zu stärken).

Über TOP 100: der Wettbewerb

Seit 1993 vergibt compamedia

das TOP 100-Siegel für besondere

Innovationskraft und überdurchschnittliche

Innovationserfolge

an mittelständische Unternehmen.

Die wissenschaftliche Leitung

liegt seit 2002 in den Händen von

Prof. Dr. Nikolaus Franke. Franke

ist Gründer und Vorstand des Instituts

für Entrepreneurship und Innovation

der Wirtschaftsuniversität

Wien. Mentor von TOP 100 ist der

Wissenschaftsjournalist Ranga

Yogeshwar. Projektpartner sind die

Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung

der angewandten Forschung

und der BVMW. Als Medienpartner

begleiten das manager magazin,

impulse und W&V den Unternehmensvergleich.

Mehr Infos unter

www.top100.de ◄

Schlüsselfertige Produktionsanlagen für gedruckte Elektronik

Das Unternehmen db-matic bietet Rollezu-Rolle-Produktionslinien

für viele Anwendungen:

von LED-Streifen über flexible Platinen

und Batterietechnik bis hin zur MLCC-

Fertigung. Mit ihren Rolle-zu-Rolle-LED-Produktionslinien

ist die db-matik technologischer

Weltmarktführer. Für den Druck und die Bestückung

der Substrate werden nur Maschinen

namhafter Firmen eingesetzt. Diese Produkte,

kombiniert mit dem unschlagbaren Folienhandlingssystem

und der zuverlässigen Linien-Software

der db-matik, lassen einzigartige Produktionsanlagen

für LEDs auf Flex entstehen.

Folienhandling, Bestückung, Test und

Vereinzelung

Die ganze Produktionskette kommt hier

aus einer Hand. Als erfahrener Automatisierer

kann die db-matik smarte Automationslösungen

in der Nachbearbeitung bis hin zur

Verpackung anbieten. Ein intern entwickeltes

Baukastensystem lässt es zu, individuell und

trotzdem effizient Produktionslinien für flexible

Elektronik zu montieren. Das bewährte

Prinzip ermöglicht schnelle Reaktionszeiten

für alle Kundenanforderungen.

Zentral verwaltete Liniensteuerung

Die Bedienung einer db-matik R2R-Linie

wird durch die zentral verwaltete Liniensteuerung

und die intuitive Oberfläche fast ein Kinderspiel.

Alle db-matik-Linien können dank

ihrer fortschrittlichen Software an MES oder

anderen Systemen gekoppelt werden, Industrie

4.0 ist Standard.

Integration von Zeilenkameras

Die Integration von Zeilenkameras und gängiger

AOI-Technologie ist ebenfalls Standard.

Elektrische und mechanische Tests runden

die Anforderungen an moderne Qualitätssysteme

ab.

Angelehnt an den Leiterplattenstandard, werden

die Produktionslinien für eine Bandbreite

bis zu 500 mm konzipiert. Durchsätze bis zu

10 km pro Schicht sind realisierbar.

Andere Bauteile wie zum Beispiel MLCC

(Multi Layer Ceramic Capacitors) können durch

das modulare Setup der db-matik-Linien einfach

realisiert werden.

Bestückerlinien für flexible Subtrate

Bestückerlinien für flexible Subtrate inklusive

Herstellung flexibler Leiterplatten, Bestückung

und Test liefert die db-matik als Fullservice-Anbieter.

Mehrfarb-Druckerlinien

Für Mehrfarb-Druckerlinien werden bis zu

vier Druckanlagen inline verkettet. Die dazu

benötigten Trocknungstechnologien können

sowohl horizontal als auch vertikal sein. Durch

das Handling von komplexen Mehrfarb-Drucklinien

bildet die db-matik gemeinsam mit ihren

Partnerfirmen das komplette Spektrum der

Produktion gedruckter Elektronik ab.

db-matik AG

www.db-matik.de

3/2019

35


Produktion

Komplettes Freilegen von Halbleitern und

elektronischen Komponenten

In den letzten Jahren sind Hersteller zu höchster Produktqualität & zur Kontrolle ebendieser gezwungen.

Insbesondere die Qualität von elektronischen Bauteilen für Kraftfahrzeuge steht in direktem Zusammenhang mit

dem Leben des Menschen. Um diese Nachfrage zu befriedigen, hat Hisol 2016 den Laser Decap PRO entwickelt.

Seit der Gründung 1967, hat HiSol großen Einfluss

auf den Halbleitermarkt genommen. Durch den

hohen Fokus auf Qualitätsbewusstsein, konnte sich

Hisol einen exzellenten Ruf erarbeiten. Somit kann

HiSol schon auf mehr als 50 Jahre Erfahrung auf

diesem Markt zurückblicken.

Kombination aus Laser und Säure

HTT High Tech Trade GmbH

info@httgroup.eu

www.httgroup.eu

Der Decap Pro ermöglicht das komplette Freilegen von

Halbleitern und elektronischen Komponenten

Der Laser Decap ist ein Gerät, das Harz von Halbleitergehäusen

entfernt, um Geräte und Bonddrähte

freizulegen. Bislang war das Freilegen mit Säure

allein aufgrund des vermehrten Einsatzes von hitzebeständigen

und chemikalienbeständigen Harzen

schwierig. Darüber hinaus hat der steigende

Goldpreis zu einem Anstieg des Kupferbond drahtes

geführt, und derzeit ist eine Kombination aus Laser

und Säure erforderlich. Hisols Laser Decap PRO

erfüllt diese Anforderungen.

Das von HISOL entwickelte Laser-Decap-System

beschädigt keine Metalle wie Bonddrähte oder Pads

durch Einstellen der Pulsbreite des Lasers. Dieser

Prozess kann in Echzeit auf einer hochauflösenden

Kamera verfolgt werden und der Laser kann in jeder

Tiefe angehalten werden. ◄

Batteriespeicher in Serie

In Wittenberg baut Tesvolt,

Spezialist für grüne Stromspeicherlösungen

für Gewerbe und

Industrie, Europas erste Gigafactory

für Lithium-Ionen-Batteriespeicher.

Die Produktionstechnik

dafür liefert Teamtechnik.

Auf den halbautomatisierten

Linien sollen in der Endausbaustufe

des Werkes jährlich Batterien

mit einer Gesamtkapazität

von einer Gigawattstunde (GWh)

montiert und geprüft werden. Im

Vergleich zur aktuellen Kapazität

des Weltmarkts für stationäre Batterietechnik

in Höhe von 16 GWh

ist das ein sehr großes Volumen.

„Wir freuen uns, damit die Energiewende

in Deutschland voranzubringen

und mit einem so jungen

und innovativen Unternehmen

zusammen zu arbeiten“, sagt

Axel Riethmüller von teamtechnik.

Prüfung von Batteriemodulen (Foto: teamtechnik)

Zu den Kunden des Frei berger

Automatisierungsspezialisten

zählen namhafte Unternehmen

aus den Bereichen Automotive,

Medtech und Solar, für die

teamtechnik Montage- und Prüfanlagen

entwickelt und weltweit

ausliefert. Im Segment Batteriemodule

hat das Unternehmen

bereits mehrere Produktionsanlagen

für Lithium-Ionen-Batterien

sowie Batteriekomponenten

gebaut. Das durch diese Projekte

gewonnene Knowhow in der Fertigung

und Prüfung sowie die kurze

Planungsphase für ein überzeugendes

Konzept waren für Tesvolt

entscheidend, den Auftrag an

Teamtechnik zu vergeben.

Tesvolt legt großen Wert auf

die Qualitätssicherung: In der

End-of-line-Prüfung werden die

elektrischen Eigenschaften aller

Module verifiziert. Nur Module, die

die Prüfung zu 100% bestehen,

werden ausgeliefert. Gleichzeitig

erlaubt die vollständige Datenaufzeichnung

des gesamten Prozesses

dessen vollständige Rückverfolgbarkeit.

teamtechnik

www.teamtechnik.com

36 3/2019


Produktion

Automatisierung und Digitalisierung

prozessbezogen in Einzellösungen

Fuji Europe Corporation

GmbH

www.fuji-euro.de

3/2019

Industrie 4.0 ist kein Projekt, das

einmal realisiert wird, sondern ein

kontinuierlicher Prozess. Dies unterstreicht

die Fuji Europe Corporation

GmbH, Spezialist für Elektronik-Bestückungsautomaten.

Das

Unternehmen empfiehlt, Industrie

4.0 schrittweise – in Einzellösungen

– umzusetzen und sich

dabei auf die Automatisierung und

Digitalisierung der Prozesse zu konzentrieren,

die „naheliegend“ sind,

sodass ein schneller Mehrwert

erzielt und die Basis für die Smart

Factory geschaffen werden kann.

Höhere Anforderungen verlangen

Automatisierung

Die Bestückungsautomaten von

Fuji spielen eine Rolle bei der Platzierung

verschiedener Teile auf Platinen,

die das Herz elektronischer

Geräte sind. Das Ziel ist Autonomie:

null Platzierungsfehler, null

Maschinenstopps und effizientere

und selbständige Arbeit. Immer

schnellere und autonome Maschinen

und Rüstwechsel bestimmen

die Elektronikfertigung. Klaus Gross

gibt einen Ausblick: „Hierzu wird es

aus dem Hause Fuji zum Ende des

Jahres eine besondere, neue Entwicklung

geben.“ Auch im Bereich

der vorausschauenden Wartung

(Predictive Maintenance) lässt sich

großes Potenzial erkennen.

Datenbasis nutzen und weiter

automatisieren

Vorhandende Daten nutzbar

zu machen ist daher ein weiteres

Feld, dem sich Fuji annimmt. Mit

Tools, beispielweise zur Visualisierung

von Daten und Prozessen (in

den Bereichen Traceability, Performance,

Maintenance etc.), entsteht

Transparenz. Daraus lassen sich

Rückschlüsse ziehen und Optimierungen

sowie automatische Handlungen

ableiten. Fuji setzt dabei auf

verschiedene Standards zur Vernetzung

von SMT-Maschinen. So

hat das Unternehmen die Standard-Suite

SemiI SMT-ELS, mit

der Bestückungslinien intelligenter

werden, vorgestellt. „Der Weg zur

Industrie 4.0 führt von der Automatisierung

kleiner Prozesse über die

Digitalisierung wie M2M und IoT bis

hin zur Autonomization und Prediction.

Letzteres hat das Ziel der Fertigung

in Light-off und ist sehr komplex.

Wer klein anfängt, kann sukzessive

automatisieren, um später

einmal selbstoptimiert und autonom

zu produzieren“, erklärt Klaus

Gross und fasst zusammen: „Alle

Knöpfe, die an der Linie nicht mehr

gedrückt werden müssen, entlasten.

Bei wiederkehrenden Aufgaben, in

der Warenwirtschaft, Materialversorgung

und durch das Visualisieren und

Qualifizieren von Daten, lässt sich

bereits Industrie 4.0 im Kleinen mit

großer Wirkung realisieren. Hierzu

ist keine umfassende IT-Abteilung

erforderlich, sondern es gibt Tools

und Schnittstellen, die eine einfache

Umsetzung möglich machen.“

Den Ansatz „Mit Einzellösungen

zur Industrie 4.0“ hat Fuji auch auf

der SMTconnect 2019 unter dem

Motto „All about Smart Factory“

und im Bereich Future Packaging

vorgestellt. Stefan Janssen, Assistent

der Geschäftsführung, resümiert:

„Die SMTconnect ist richtungweisend

für unsere Branche.

Wir haben mit unseren Industrie-

4.0-Lösungen exakt den Nerv des

Fachpublikums getroffen. Wir konnten

viel versprechende Gespräche

führen und Leads generieren.“◄

37


Produktion

Mehr Effizienz für Nutzentrenner -

Frameless Routing

Mit der neuen Anwendung Frameless Routing als optionale Funktion steigert IPTE die Effizienz beim

Nutzentrenner FlexRouter II.

Leiterplatte während des Trennvorgangs hält, entfallen

in der Regel Tooling-Kosten für leiterplattenspezifische

Greifer.

IPTE Germany GmbH

info@ipte.com

www.ipte.com

Beim Frameless Routing, dem Trennen von Leiterplattennutzen,

bei denen kein Rahmen mehr vorhanden

ist, bleibt am Ende des Trennprozesses auch kein

Leiterplattenrest übrig. Diese Technologie steigert die

Effizienz auch unter ökologischen Geschichtspunkten,

indem sie die entstehenden und nicht nutzbaren

Abfälle verringert.

Neue Transportvariante

Dafür wurde beim IPTE FlexRouter II eine neue Transportvariante

für Leiterplattennutzen ohne Rand entwickelt.

Damit wurden die Voraussetzungen geschaffen,

auch für diese Anwendungen eine schnelle, stressfreie

und präzise Trennung mit der Frässpindel zu

gewährleisten.

Der IPTE FlexRouter II ist für den mittleren bis hohen

Produktionsdurchsatz bei hoher Produkttypenvielfalt

entwickelt und prädestiniert. Trotz des geringen Platzbedarfs

von nur einem Meter Breite können Leiterplatten

mit der maximalen Größe von 330 x 400 mm

(Länge x Breite) bearbeitet werden. Vier der sieben Achsen

sind als Linearantriebe neuster Bauart ausgelegt.

Beim FlexRouter II wird das Leiterplatten-Board in

der Regel über einen spurbreitenverstellbaren Bandtransport

eingefördert, geklemmt und positionsvermessen.

Optional ist nun ein Transportsystem für

Frameless Routing lieferbar. Durch die Verwendung

eines freiprogrammierbaren Servogreifers, der die

Greifer und Spindel

Der Leiterplattengreifer ist an einem kartesischen

3-Achssystem mit Drehachse befestigt. Die Frässpindel

unter dem Board wird ebenfalls mit einem solchen

System positioniert und kann mit verschiedenen Spindeltypen

bestückt werden. Somit lassen sich auch

komplexe Applikationen ohne Schwierigkeiten realisieren.

Zudem ist der FlexRouter II mit einem automatischen

Greiferfingerwechsel für einen einfachen

Produktwechsel ausgestattet.

Nachdem die Leiterplatte mit der Frässpindel getrennt

wurde, wird diese mit dem Greifer abgelegt. Dafür stehen

unterschiedliche Möglichkeiten nach Kundenanforderung

zur Auswahl: Gurtförderband (auch doppelt),

Trayablage bis zu einer Traygröße von 600 x 400 mm,

Werkstückträger, Linearshuttle und Drehteller für die

nachgeschalteten, individuellen Kundenprozesse.

Optional lässt sich eine Vermessung der getrennten

Leiterplatten mittels optischer Inspektion ergänzen.

Die Erstellung von neuen Trennprogrammen wird

durch die kameragestützte Programmierung oder den

integrierten DXF-Konverter zur Übernahme von CAD-

Daten wesentlich erleichtert und beschleunigt. Die

Bedienoberfläche wurde so gestaltet, dass alle notwendigen

Funktionen des IPTE FlexRouters II intuitiv

und schnell ausführbar sind. Natürlich gehören Features

wie die Nutzung mehrerer Fräserabschnitte zur

Verbrauchskostenreduzierung, automatischer Fräserwechsel

und Fräserbrucherkennung auch beim Flex-

Router II zur serienmäßigen Ausstattung.

Vier Nutzentrenner-Familien

IPTE produziert insgesamt vier Nutzentrenner-Familien

für unterschiedliche Anwendungen. Abhängig vom

Produktmix, den zu produzierenden Stückzahlen und

vom Automatisierungsgrad bietet die IPTE Nutzentrenner-Palette

immer das passende Modell. Das Sortiment

umfasst die Typen EasyRouter, TopRouter, FlexRouter

II so- wie SpeedRouter. Durch die kontinuierliche Weiterentwicklung

und Verbesserung der Gerätekonzepte

sind die IPTE Nutzentrenner stets „state of the art“.

Sie arbeiten sehr energieeffizient, mit extrem hoher

Verfügbarkeit und sind für viele Industrie-4.0-Anwendungen

bestens vorbereitet. Optional integrierte AOI-

Lösungen runden das Portfolio mit einer 100%-Online-

Prozesskontrolle auf kleinsten Raum ab. Es stehen folgende

Funktionalitäten für die IPTE Nutzentrenner zur

Verfügung: Statistiken und Monitoring-Möglichkeiten

zur Prozessüberwachung, direkter Import von DXF-

Files zur Erstellung der Trennprogramme sowie vielfältige

Einbindung in MES. ◄

38 3/2019


Produktionsausstattung

ESD-Folien zum Schutz elektronischer Bauteile

Vor allem in der Elektronik- und Leiterplattenindustrie ist es wichtig, antistatische Folien einzusetzen.

Asmetec bietet ein breites Sortiment an ESD-Folien für unterschiedliche Anwendungen.

Metostat-ESD-Antistatikfolie

MST-100

Die Metostat-ESD-Antistatikfolie

MST-100 ist eine transparente

Polyesterfolie, 0,1 mm dick, nicht

klebend, beidseitig mit einer ableitfähigen

Oberflächenbeschichtung.

Sie ist geeignet, um Fensterscheiben,

Kunstglasscheiben und andere

ebene, glatte und isolierende Oberflächen

elektrostatisch ableitfähig zu

machen. Auch als Version selbstklebend

(MST-100K) verfügbar.

Metostat-ESD-MBF-

Dampfsperrefolie

Filter- und Absauganlagen für das Arbeiten mit Lasern

Die TBH GmbH präsentierte Filter- und

Absauganlagen, die optimal bei Laser-

Arbeiten einsetzbar sind. Als Highlight präsentiert

das Unternehmen aus dem Schwarzwald

das Gerät GL265 ZA. Ausgestattet mit

einem geräuschreduzierenden Gebläse ist

die Anlage im Betrieb mit 55 dB(A) ungefähr

so laut wie ein Kühlschrank.

Die Verbrennungsgase sind beim Laser

gefährlich, da dieser das bearbeitende Metall

in seine atomaren Bestandteile zerlegt. Aufgrund

ihrer kleinen Größen von nur wenigen

Mikrometern, wirbeln natürliche Luftströme die

gelösten Partikel permanent auf. Personen am

Laser könnten daher diese Kleinstteilchen einatmen.

Einige Zusätze, die zum Veredeln und

Legieren verwendet werden, lassen außerdem

Chrom- oder Nickeldämpfe entstehen.

Zum Schutz von Mensch, Umwelt und

Maschine saugt die Filter- und Absauganlage

die schädlichen Partikel aus der Luft ab

und leitet diese durch die integrierten Filter.

Je nach Material entstehen Nebenprodukte

wie beispielsweise Gase und Dämpfe. Für die

richtige Filtration ist daher im ersten Schritt

eine ausführliche Beratung des Kunden und

eine Arbeitsplatzanalyse notwendig. So können

TBH-Kundenberater die Anlagen individuell

an die Bedürfnisse des Kunden anpassen.

Die Metostat-ESD-MBF-Dampfsperrefolie:

Eine hochfeste, nicht

transparente Polyesterfolie 90 µm

dick, aluminiumbedampft, nicht klebend,

zur Verwendung als Dampfsperre

und zur Abschirmung beim

Verpacken empfindlicher elektronischer

Geräte.

Metostat-ESD-MSF-Abschirmfolie

Oder die Metostat-ESD-MSF-

Abschirmfolie: Eine hochfeste,

leicht transparente Polyesterfolie

76 µm dick, aluminiumbedampft,

nicht klebend, zur Verwendung als

Abschirmfolie beim Verpacken empfindlicher

elektronischer Geräte.

Metostat-ESD-Beutel

Alternativ der Metostat-ESD-Beutel:

Ein großes Sortiment an unterschiedlichen

ESD-Verpackungsbeuteln;

Abschirmbeutel, mit Druckverschluss,

Luftpolster, verschweißbar,

vakuumierbar, viele verschiedene

Standardgrößen, Sonder gößen

auf Anfrage, Druck vom Firmenlogo

möglich.

Asmetec verfügt über weitere

ESD-Produkte im Sortiment:

• ESD-Bekleidung wie Arbeitskittel,

T-Shirts, Poloshirts, ESD-Jacken

und -Hosen, ESD-Winterkleidung,

ESD-Warnwesten und mehr

• Boden- und Tischmatten nebst

Zubehör

• Personenerdung und Erdungsboxen

• Zangen, Pinzetten, Bürsten und

Zubehör

• Verpackungsmaterialien

• ESD-Werkzeuge, ESD-Handschuhe

TBH GmbH, www.tbh.eu

Asmetec GmbH

info@asmetec.de

www.asmetec-shop.de

3/2019

39


Produktionsausstattung

ESD – die unsichtbare Gefahr

ESD (Electrostatic Discharge), also elektrostatische

Entladung ist eine kostspielige und gefährliche

Bedrohung in vielen Branchen, unter anderem

in der Elektronik, Automobilindustrie, Biotechnologie

und Pharmaindustrie, bei Medizinprodukten

und Halbleitern. In Bezug auf elektronische

Bauelemente und Baugruppen verursacht

bereits ein leichter ESD-Impuls einen so

großen Schaden, dass diese unbrauchbar werden.

Die Problematik hierbei ist, dass Beschädigungen

und Zerstörung nicht ohne weiteres

wahrgenommen werden können. ESD-geschädigte

Leiterplatten funktionieren kurzzeitig noch.

So können bei der Funktionsprüfung nach der

Herstellung keine Beschädigungen festgestellt

werden. Zerstörungen oder sogar ein Totalausfall

können erst Monate später eintreten, was für

den Leiterplattenhersteller zu einem enormen

finanziellen Verlust führt.

Imageschädigungen sind ebenso garantiert

Deshalb ist die Verwendung von antistatischer

Personen- und Arbeitsplatzausstattung notwendig.

Metostat-ESD-Produkte gegen Elektrostatik

sind qualitativ hochwertig und zu fairen Preisen

erhältlich. Bei Asmetec GmbH sind u.a. folgende

ESD-Produkte lieferbar:

• ESD-Bekleidung wie Arbeitskittel, T-Shirts,

Poloshirts, Jacken, Hosen, Warnwesten und

vieles mehr.

• Boden- und Tischmatten nebst Zubehör

• Personenerdung und Erdungsboxen

• Zangen, Pinzetten, Bürsten und Zubehör

• Verpackungsmaterialien, Antistatikfolien und

-beutel

• ESD-Werkzeuge, ESD-Handschuhe

Insbesondere im Bereich der ESD-Kleidung

hat Asmetec ein komplett überarbeitetes Lieferprogramm.

Metoclean-ESD-Kleidung zeichnet

sich durch attraktive Designs und ESD-Stoffe

in höchster Qualität und Verarbeitung aus. Kundenspezifische

Sonderanfertigungen sowie aufgestickte

Logos sind natürlich auch möglich.

Asmetec GmbH

info@asmetec.de, www.asmetec-shop.de

Absauggerät für Laser-Rauch bietet höhere Filtrationsleistung

Mit dem LAS 200.1 stellt die ULT

AG weiteren Vertreter der neuen

Produktgeneration ULT 200.1 vor.

Die kompakte und mobile Absauganlage

für Laserrauch punktet

vor allem durch ein neues Filterkonzept,

das den Schadstoff-

Abscheidegrad erheblich erhöht.

Ein neukonzipiertes Vorfilterpaket

mit Filtermatte und Panelfilter

ermöglicht eine wesentlich längere

Filterstandzeit der gesamten

Anlage, was langfristig in deutlich

niedrigeren Betriebskosten resultiert:

Durch den Einsatz von Grobstaub-

und Feinstaubfilter gemäß

ISO 16890 wird die Lebensdauer

des H14-Hauptfilters entscheidend

verlängert. Der Schwebstofffilter

nach DIN EN 1822 wird in Kombination

mit einem Adsorptionsfilter

angeboten, wodurch sich die Filtrationsrate

des Hauptfilters weiter

steigern lässt.

Anwender profitieren aber

nicht nur vom höheren Abscheidegrad,

ergo Abluft mit einem

noch geringerem Feinstaubanteil

von


Dienstleistung

Stemas AG übernimmt

PressFinish Electronics GmbH

Die Stemas AG hat 90 % der Anteile am Unternehmen

PressFinish Electronics GmbH erworben

und ihre EMS-Sparte mit dem Markennamen

„Elektronik-Gruppe“ auf nun sechs Unternehmen

mit zusammen 80 Mio. Euro Umsatz

und 430 Mitarbeitern ausgeweitet. Am Standort

Germering bei München arbeiten 36 hochqualifizierte

Mitarbeiter und generieren auf drei hochmodernen

SMD-Linien mit einer Bestückungsleistung

von 160.000 Bauteilen je Stunde jährlich

etwa 9 Mio. Euro Umsatz. Die PressFinish

bedient als EMS-Dienstleister mit 37 Jahren

Erfahrung erfolgreich unterschiedlichste Marktsegmente,

Schwerpunkte sind Medizintechnik,

Industrieelektronik und Luft- und Raumfahrt.

HFE-Waschanlage

Mitte Juni 2019 hat die PressFinish Electronics

GmbH die seit langem erwartete HFE-Waschanlage

in Betrieb nehmen können. Die vom Marktführer

Riebesam gefertigte Reinigungsanlage ermöglicht

eine Feinstreinigung der elektronischen

Baugruppen mit rückstandsfreier Trocknung.

Das Reinigungsmedium ist HydroFluorEther

(HFE), welches ungiftig in einem offenen Reinigungskreislauf

zirkuliert. Mit einem Umsatzanteil

von rund 50% im Bereich der Medizintechnik

ist für die PressFinish Electronics die

Baugruppenreinigung ein unabdingbarer Prozessschritt.

Im Segment der Medizintechnik

werden zahlreiche Baugruppen für lebenserhaltende

Geräte gefertigt, bei denen absolute

Reinheit geboten ist. Aber auch die sogenannten

ATEX-Baugruppen, die in explosionsgefährdeten

Umgebungen eingesetzt werden, ist eine

rückstandsfreie Reinigung vor dem Vergießen

oder Lackieren eine Notwendigkeit. Die HFE-

Reinigung wird zusätzlich noch als Service-Leistung

angeboten. Die Reinigungskosten werden

auf Basis der zu reinigenden Fläche angeboten.

Zu beachten ist, dass elektromechanische

Bauteile wie z.B. Relais oder Signalgeber HFEtauglich

sind. Ein Angebot zur Reinigung erhalten

Interessenten nach ihrer E-Mail-Anfrage an

vertrieb@pressfinish.de.

PressFinish Electronics GmbH

info@pressfinish.de

www.pressfinish.de

3/2018 41


Dienstleistung

SGS erweitert EMV-Labor in München

SGS Holding Deutschland

B.V. & Co. KG

www.sgsgroup.de

Die Prüfgesellschaft SGS baut

ihr Labor für Elektromagnetische

Verträglichkeit (EMV) in München

aus. Durch zusätzliche Testanlagen

stehen nun erweiterte Kapazitäten

zur Verfügung. Zudem konnten

weitere neue Prüfservices etabliert

werden, die an die speziellen

Anforderungen der e-Mobility-Branche

ausgerichtet sind.

Das akkreditierte EMV-Labor der

SGS hat unter anderem in ein spezielles

Koppelnetzwerk investiert,

mit dem Ladesysteme für Elektrofahrzeuge

geprüft werden können

– sowohl was stationäre Säulen

betrifft als auch die Anschlüsse

im Auto. Damit werden Prüfungen

nach ECE R-10, IEC 61851-21-2

sowie spezifischen Vorgaben der

Automobilhersteller möglich.

Die DC-Hochvolt-Ladeschnittstellen

müssen im besonderen

Maße elektrischen Störungen

Stand halten, wie etwa Einwirkungen

von Schaltstörungen

(sog. Bursts) oder Einkopplungen

von Störungen von benachbarten

Geräten und Blitzeinschlägen

in der näheren Umgebung (sog.

Surges). Mit dem neuen Koppelnetzwerk

können Störeffekte an

DC-Hochvoltleitungen mit Spannungen

von bis zu 1000 V getestet

sowie auch bei Wechselspannungen

mit 3 x 480 V und bis zu

100 A eingekoppelt werden.

Darüber hinaus hat die SGS in

ein automatisiertes Testsystem für

die Prüfungen von Pulse B (pulsed

sinusoidal disturbances) und Pulse

C (low frequency sinusoidal disturbances)

nach ISO/DTS 7637-4 investiert.

Auch dadurch werden zusätzliche

Tests an elektrischen und elektronischen

Komponenten sowie

Systemen für e-Mobility möglich.

Neue EMV-Absorber-Messzelle

Als weitere Investition konnte

eine zusätzliche EMV-Messzelle

in Betrieb genommen werden, die

speziell für Automotive-Komponenten

ausgelegt ist. Sie ergänzt die

bestehenden drei Absorber-Messzellen

mit bis zu zehn Meter Messabstand

für gestrahlte EMV-Prüfungen

und die drei geschirmten

Messzellen für leitungsgebundene

Tests. Die neue Absorberhalle ist

konform mit den Anforderungen der

CISPR 25 für Störaussendungsmessungen

und ermöglicht unter anderem

auch Störfestigkeitsprüfungen

nach ISO 11452-2.

Es können so unter anderem

Messungen bezüglich Radiated

Emission und hinsichtlich Radiated

Immunity ebenfalls bis zu 6 GHz und

200 V/m durchgeführt werden. Die

Ausstattung zielt dabei insbesondere

auch auf die e-Mobility-Branche,

da hier Hochvolt-Systeme mit

bis zu 1000 V / 10 kW hinsichtlich

der relevanten EMV-Anforderungen

getestet werden können.

„Durch die zusätzliche Messkapazität

in unserem Münchner Standort

können vor allem bei den gestrahlten

EMV-Tests die Vorlaufzeiten

noch weiter verkürzt werden“, sagt

SGS-Laborleiter Josef Bauer. „Das

gilt nicht nur für Automotive-Komponenten,

sondern durch die Entlastung

der bestehenden Absorberhallen

auch für alle anderen

Produktgruppen wie etwa aus der

Medizintechnik.“ ◄

EPApro ermöglicht DSGVO-konfome Verwaltung

Mit dem EPApro Control Server

können EPApro ESD-Personnel-Tester

1000 im Unternehmensnetzwerk

verbunden

werden. Damit wird eine zentrale

DSGVO-konforme Verwaltung

der Mitarbeiterdaten

ermöglicht.

Die Konfiguration der EPApro

1000 wird zentral über den Server

verwaltet und gesteuert. Mittels

rollenbasierter Benutzerverwaltung

lassen sich Server-Benutzerrechte

komfortabel einstellen.

Mitarbeiter können gruppiert und

deren Zugangsberechtigungen

auf einzelne EPApro 1000 eingeschränkt

werden. Die zentrale

Verwaltung sowie der einfache

Import von Mitarbeiterstammdaten

mittels CSV- oder Excel-

Dateien erleichtert die Organisation

der Mitarbeiterdaten und

Zugangsberechtigungen.

Die gespeicherten Daten können

über Exportfunktionen in den

gängigen Formaten ausgegeben

werden. So sind Berichte im PDF-

Format beispielsweise für Auditierungen

generierbar. Eine kennwortgesicherte

REST API-Datenschnittstelle

erlaubt den sicheren

automatisierten Datenaustausch

mit anderen Anwendungen.

Der Server wird als Virtual

Machine (VM) installiert. Eine

Aktualisierung der Software ist

einfach über das Updateportal

von DPV möglich. Auf den

Server kann passwortgeschützt

von jedem Computer oder Notepad

mit Browser innerhalb des

Firmennetzwerkes zugegriffen

werden. Die Installation

von Clientsoftware ist nicht notwendig.

Weitere Informationen

zum EPApro erhalten Sie unter

www.dpv-elektronik.eu/EPApro

DPV Elektronik-Service

GmbH

www.dpv-elektronik.eu

42 3/2019


Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren

Zeit und Material einsparen mit recycelbarer

VCI-Wellpappe

Stabile Wellpappe mit integriertem Korrosionsschutz für die metallverarbeitende Industrie trifft man bei der

Firma Antalis Verpackungen.

Die neue VCI-Wellpappe Masterboard von Antalis Verpackungen kombiniert den sicheren Korrosionsschutz

eines VCI-Papiers mit der Stabilität von Wellpappe in einer recycelbaren Einstofflösung. Optimaler

Korrosionsschutz: Maßgeschneiderte Kartons aus Wellpappe kaschiert mit VCI-Papier

Antalis Verpackungen GmbH

www.antalis-verpackungen.de

3/2019

Antalis Verpackungen verbindet

in seiner Produktneuheit Masterboard

den sicheren und schnellen

Korrosionsschutz eines VCI-Papiers

(Volatile Corrosion Inhibitor) mit der

Stabilität von Wellpappe. Durch

eine neuartige Fertigungstechnik

wird das Korrosionsschutzpapier

je nach Bedarf ein- oder beidseitig

direkt auf die Wellpappe kaschiert.

Die VCI-Wellpappe eignet sich als

Zwischenlage sowie für die Auskleidung

von Gitterboxen und die Herstellung

von maßgeschneiderten

Kartonagen, Gefachen oder konstruktiven

Wellpapp-Verpackungen.

Interessante Vorteile

Produkteigenschaften VCI-Wellpappe

Masterboard

Mit der neuen recycelbaren VCI-

Wellpappe Masterboard von Antalis

Verpackungen erzielen Anwender

• Qualität Wellpappe: bis 1.20B mit verstärkten Wellen möglich

• Schutzumfang: Eisenwerkstoff, Stahl und Buntmetalle

(Stahlschutz und Multimetallschutz)

• Schutzdauer: bis 18 Monate

• Lagerdauer: bis 12 Monate

• Korrosionsschutz gemäß TL8135-0043 (VIA): Stufe 3 (geprüft

durch BFSV)

• Bedruckung möglich

optimalen Korrosionsschutz, schonen

die Umwelt und sparen gleichzeitig

Arbeitsschritte und Material.

Wo als VCI-Zwischenlage bisher

drei Schichten (VCI-Papier – Wellpappzuschnitt

– VCI-Papier) zum

Einsatz kamen, wie bei der Verpackung

von Setzware, wird künftig

nur noch eine Lage Korrosionsschutz-Wellpappe

mit beidseitiger

Kaschierung benötigt. Damit werden

zwei Arbeitsschritte und ca.

30% an Material eingespart.

Einstoff-Komplettlösung für jeden

Anwendungsfall

Die vielfältigen Verarbeitungsmöglichkeiten

der VCI-Wellpappe-

Bogen ermöglichen gestanzte Kartonagen,

Gefache und Umkartons

nach Maß. Bei Kartonagen aus

VCI-Wellpappe entfällt der sonst

zusätzlich innerhalb der Kartonbox

verwendete VCI-Kunststoffbeutel.

Denn die VCI-Wirkstoffe, die das

Produkt sicher und nachhaltig vor

Rost schützen, sind bereits in die

Kartonage eingearbeitet. Ein weiterer

Vorteil: Die Reduktion auf einen

Artikel gewährleistet Prozesssicherheit

im gesamten Verpackungsprozess.

Zudem lässt sich die VCI-Wellpappe

in einer automatisierten Verpackungslinie

prozesssicher von

Robotern aufgreifen.

Die VCI-Wellpappe Masterboard

ist in unterschiedlichen Wellpapp-

Qualitäten und Ausführungen erhältlich

und für individuelle Bedürfnisse

anpassbar. „Gemeinsam mit unseren

Kunden entwickeln wir individuelle

Lösungen für alle Anforderungen“,

sagt Dipl.-Ing. Kerstin Lau, Leitung

Prozess- und Anwendungstechnik

Korrosionsschutz von Antalis Verpackungen

GmbH. „Der effiziente

Korrosionsschutz ist von vielen Faktoren

abhängig. Wir durchleuchten

den gesamten Verpackungsprozess,

um die Produkte unserer Kunden

zuverlässig vor Rost zu schützen.“

Neben Korrosionsschutz können

auch weitere Anforderungen

wie technische Sauberkeit, Automatisierbarkeit

oder ESD-Schutz

im Gesamtverpackungskonzept

berücksichtigt werden.

Aktiver Korrosionsschutz durch

flüchtige VCI-Inhibitoren

Korrosionsschutz durch Verpackung

bietet gegenüber der klassischen

Methode der Öl- oder

Wachs-Schutzschicht eine saubere

und trockene Alternative. VCI-

Verpackungslösungen mit einem

leichtflüchtigen Korrosionsschutz

erreichen ihre schützende Wirkung

bereits bei einem zugluftdichten

Volumen. Die in das Trägermaterial

eingearbeiteten Korrosionsinhibitoren

dampfen aus und bilden

innerhalb der Verpackung eine Korrosionsschutzatmosphäre,

indem sie

sich auf die Metalloberfläche setzen

und unter anderem einen wasserabweisenden

Film bilden. So wird

verhindert, dass die Feuchtigkeit an

die Produktoberfläche kommt. Den

effektivsten Korrosionsschutz liefern

offenporige VCI-Verpackungsmaterialien

wie Papier und Pappe.

Bei allen VCI-Verpackungen ist es

essentiell, dass die VCI-Wirkstoffe

frei um die zu schützende Oberfläche

zirkulieren können. Daher ist

es zentral, die Gesamtverpackung

im Vorfeld so auszulegen, dass die

Wirkstoffe die Produktoberfläche

auch erreichen können. ◄

43


Aktuelles

SMTconnect 2019 mit zahlreichen Besucher-

Highlights

Die SMTconnect brachte vom 7. bis 9.5.2019 in Nürnberg Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung,

Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme zusammen und

bot den Teilnehmern ein vielseitiges Programmangebot.

Auch der jährliche Handlötwettbewerb

der IPC – Association Connecting

Electronics Industries aus

den USA, bei welchen Lötprofis

und auch Young Professionals ihr

Können unter Beweis stellten, zog

zahlreiche Zuschauer an.

Bilder: Mesago

Vielzählige beliebte Besucher-

Highlights

Die erstmalig unter neuem

Namen stattfindende Fachmesse

hatte in diesem Jahr viele populäre

Programmpunkte zu bieten.

Darunter war der EMS Park, welcher

dem Thema Auftragsfertigung

eine eigene Plattform bot.

Konzipiert mit Fokus auf Networkingmöglichkeiten

und mit einer

kleinen Speakers` Corner, auf

der Aussteller ihre Themen und

Lösungen vorstellen konnten,

schuf sie einen geeigneten Rahmen

für den gezielten Austausch

zum Thema Electronics Manufacturing

Services.

Die über 13.000 Besucher konnten

sich neben dem EMS Park über

weitere Sonderschauflächen freuen.

Auf der Aktionsfläche „PCB meets

Components“ zeigten Aussteller

ihre Lösungen rund um die Themen

Leiterplatten, Bauelemente

und Materialien. Des Weiteren

konnten sie sich auf dem Newcomer

Pavilion einen Überblick über

verschiedene Branchen- oder Veranstaltungsneulinge

verschaffen

und wertvolle Kontakte knüpfen.

Ein weiteres Highlight war die

vom Fraunhofer IZM organisierte

Fertigungslinie „Future Packaging“,

die 2019 unter dem Motto „Get In

The Ring – Wir stellen uns den Herausforderungen

an die moderne

Fertigung“ stand. Hier konnten

Besucher alle Produktionsschritte

„live“ erleben und mit Fachexperten

über Fragestellungen und Herausforderungen

diskutieren.

Nationale und internationale

Aussteller

Über 400 Aussteller stellten mit

ihren Produkten und Lösungen

umfassend alle technischen Prozesse

bei der Herstellung elektronischer

Baugruppen vor.

„Die Messe ist immer ein wichtiger

Branchentreffpunkt. Man erfährt

viele Neuigkeiten über Elektronikfertigung,

Substrate, Systeme rund

um das Thema Aufbau- und Verbindungstechniken.

Außerdem sieht

man hier auf der Messe besonders

viele Lösungen zu den aktuellen

Themen Digitalisierung, Automatisierung,

Robotik“, fasst der Aussteller

Dr. Christoph Weiß, Stellvertretender

Geschäftsführer Fachverband

PCB und Electronics Systems, ZVEI

– Zentralverband Elektrotechnik- und

Elektronikindustrie e. V., zusammen.

Technology Days legten Fokus auf

Löten und Substrate

Auf den erstmalig stattfindenden

Technology Days, die sich ganz dem

Aufbau und der Kontaktierung von

Bauteilen und Baugruppen widmeten,

konnten sich die 164 Teilnehmer

über Neuentwicklungen bei Material

und Technologie, mögliche Problemstellungen

und deren Lösungen zu

den Themen Löten und Substrate

informieren.

Die nächste SMTconnect findet

vom 5. bis 7.5.2020 in Nürnberg

statt. Aktuelle Informationen

zur Veranstaltung sind unter www.

smtconnect.com erhältlich.

Analyse der SMTconnect 2019

Die SMTconnect versteht sich als

Treffpunkt für alle Bereiche der Elektronikfertigung

innerhalb der Mikroelektronik,

einschließlich der gesam-

44 3/2019


Aktuelles

Urheberrecht:Mesago / Mathias Kutt

ten Auftragsfertigung. Die Analyse

der vergangenen Veranstaltung,

die vom 7. bis 9.5.2019 in Nürnberg

stattfand, bestätigt die Stellung

des Events als wichtige Plattform

zum Austausch innerhalb der

Community.

Urheberrecht:Mesago / Mathias Kutt

Steigender Anteil an

internationalen Ausstellern und

Besuchern

Insgesamt präsentierten 417

Unternehmen aus 26 Ländern ihre

Produkte und Services auf einer

Fläche von 26.200 qm. Der Anteil

an internationalen Ausstellern lag

damit bei 40 % und spiegelt die

Relevanz der Messe für den europäischen

Markt wider.

Auf die SMTconnect 2019 kamen

13.050 Besucher, wovon 35 % aus

dem Ausland, insgesamt aus 60

Ländern, stammten. Neben der

DACH-Region waren folgende Länder

am stärksten vertreten: Italien,

Tschechien, Ungarn, Großbritannien,

China, Niederlande, Polen

und Frankreich.

Die Besucher arbeiten primär in

den Bereichen Produktion (27 %),

Geschäftsleitung (19 %), Forschung

und Entwicklung (17 %), Konstruktion

und Technik (16 %) sowie Vertrieb

(10 %). Dass sich die SMTconnect

dazu eignet, Geschäftsabschlüsse

vorzubereiten, liegt nicht

zuletzt an der Entscheidungsbefugnis

des Publikums: 83 % der

Besucher sind an Beschaffungsentscheidungen

in ihrem Unternehmen

beteiligt.

Gehaltvolle Gespräche

In der Ausstellerbefragung 2019

lobten 97 % der Aussteller das

hohe Niveau der Konversationen

mit den Besuchern. „Die Qualität

der Gespräche ist auf der SMTconnect

besonders hoch. Die Besucher

an unserem Stand sind Fachleute,

die wissen, was sie wollen, bis hin

zu einem konkreten Auftrag. Wir

gehen hier mit sehr gehaltvollen

Gesprächen und Leads raus“, bestätigt

Stefan Janssen, Assistent der

Geschäftsführung, Fuji Europe Corporation

GmbH.

Laut der diesjährigen Besucherbefragung

waren die Top-Besucherbranchen

die Industrieelektronik,

EMS und Automotive. Der EMS-

Branche wurde auf der SMTconnect

2019 mit der neu inszenierten

Sonderschaufläche EMS Park eine

eigene Plattform geboten. Diese

wurde mit zwölf Ausstellern sehr gut

angenommen und soll im kommenden

Jahr weiter ausgebaut werden.

„Die Teilnahme als Aussteller auf

dem EMS Park hat sich auf jeden

Fall für uns gelohnt. Die Gespräche,

die wir geführt haben, waren sehr

gehaltvoll und bieten großes Potenzial.

Aber auch für uns haben wir

einige neue Impulse mitnehmen

können“, erklärt Dr. Lars Rebenklau,

Gruppenleiter Systemintegration

und AVT, Fraunhofer-Institut für

Keramische Technologien IKTS.

Technology Days präsentierten

Spezialwissen

Die Technology Days verzeichneten

164 Buchungen zu den Themenbereichen

„Substrate“ und „Löten“.

16 % der Teilnehmer stammen

aus dem Ausland. Das Hauptziel

der Teilnehmer, Zugang zu technischem

Spezialwissen zu erhalten,

wurde mit über 80 % fast vollständig

erreicht. Aufgrund der positiven

Resonanz werden die Technology

Days auf der SMTconnect

2020 fortgesetzt. ◄

Buch-Tipp: OrCAD PCB Design mit OrCAD Capture

Im Elsevier Verlag ist Ende Juni

das Fachbuch „Complete PCB

Design Using OrCAD Capture

and PCB Editor“ erschienen. Es

handelt sich dabei um eine vollständige

Überarbeitung durch die

Autoren Kraig Mitzner, Bob Doe,

Alexander Akulin, Anton Suponin

und Dirk Müller. Das Buch eignet

sich sowohl für Anfänger wie

auch erfahrene PCB-Designer.

Es liefert Grundlagenwissen und

zeigt auf mehr als 500 Seiten die

umfassenden Möglichkeiten von

OrCAD Capture auf.

Das Fachbuch „Complete PCB

Design Using OrCAD Capture

and PCB Editor, 2nd Edition“ liefert

praktische Anweisungen zur

Verwendung der OrCAD-Design-

Suite für das Entwerfen und Herstellen

von Leiterplatten. Der Inhalt

wurde vollständig überarbeitet

auf Basis der Version 17.2 von

OrCAD Capture.

Für Anfänger und erfahrene

Designer

In den Kapiteln wird u.a. erläutert,

wie man eine Leiterplatte mit

OrCAD Capture entwirft, wie man

PSpice-Simulationsfunktionen hinzufügt,

benutzerdefinierte Schaltplanelemente

entwickelt, Footprints

und PSpice-Modelle erstellt,

usw. Das englischsprachige Buch

ist sowohl für Anfänger als auch

für erfahrene Designer geeignet

– für alle Elektro- und Elektronikingenieure

in der Industrie, in Forschung

und Lehre sowie für Studenten,

die mit OrCAD elektronische

Schaltungen entwerfen

und analysieren. Das Buch kombiniert

Theorie und Praxis und enthält

Design-Beispiele, die zeigen,

wie und warum Konstruktionen

funktionieren, und ein umfassendes

Toolset zum Verständnis

der OrCAD-Software. Es führt in

die PCB-Design-Standards IPC,

JEDEC und IEEE ein. Das Buch

kann beim Elsevier Verlag bestellt

werden: www.elsevier.com

FlowCAD EDA-Software

Vertriebs GmbH

www.flowcad.de

3/2019

45


Aktuelles

productronica fördert Nachwuchs für

Elektronikfertigung

Unter dem Motto „Accelerating Innovation“ zeigt die productronica vom 12. bis zum 15. November 2019 in

München die gesamte Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung. Im Mittelpunkt stehen in diesem Jahr u.a.

Smart Maintenance sowie die Förderung von Nachwuchskräften. Wie bereits vor zwei Jahren findet auch in

diesem Jahr die Semicon Europa parallel zur productronica statt.

Laut aktuellem VDMA-Geschäftsklimaindex

erwarten die Hersteller

von Elektronikproduktionsmitteln

für das Jahr 2019 ein Umsatzplus

von 1 %. Für das Folgejahr geht

die Branche von einem Wachstum

von 1,4 % aus. Asien nimmt mit

einem Anteil von fast der Hälfte

des Umsatzes die Spitzenposition

bei den wichtigsten Märkten

für Elektronik-Maschinenbau ein,

gefolgt von Deutschland mit 25 %

sowie dem europäischen Markt mit

rund 18 %.

Positive Vorzeichen

Falk Senger, Geschäftsführer

Messe München, bewertet diese

Zahlen als positive Vorzeichen für

die productronica 2019: „Die Elektronikfertigung

befindet sich nach

wie vor in einer guten wirtschaftlichen

Situation, daher sind wir optimistisch,

dass wir eine erfolgreiche

Messe erleben werden und die productronica

ihrem Ruf als Weltleitmesse

mit zahlreichen internationalen

Ausstellern und Besuchern

auch in diesem Jahr gerecht wird.“

Ein Thema, das nicht nur die

Unternehmen in der Elektronikfertigung

betrifft, ist der anhaltende

Mangel an Fach- und Nachwuchskräften.

Bei der productronica 2019

wird es hierzu einen eigenen Ausstellungsbereich

geben, wie Falk

Senger erklärt: „Der Bedarf an Elektroingenieuren

in Deutschland wird

laut Studien in den nächsten zehn

Jahren auf 100.000 offene Stellen

anwachsen.“ Dieser Herausforderung

will man sich stellen.

„Nachwuchskräfte“ sowie

„Startup-Unternehmen“

Fachkräftemangel gilt auch weiterhin

als größte Konjunkturbremse. Mit

dem Bereich „Accelerating Talents“

in der Halle B2 bietet die productronica

eine Plattform für Studenten,

Absolventen und Young Professionals,

um diese für den Beruf in der

Elektronikfertigung zu begeistern.

Das Konzept setzt sich aus drei

Bausteinen zusammen: Einem Parcours,

der die Teilnehmer anhand

von unterhaltsamen Elementen wie

einem Escape- Truck an das Thema

Elektronikfertigung heranführt. Darüber

hinaus stehen ein Co-Working

Space für Gespräche zwischen Personalverantwortlichen

der Aussteller

sowie Besuchern zur Verfügung.

Im Speakers Corner finden neben

kurzen Firmenportraits auch Fachvorträge

(„Tech-Slams“) statt. Und

gemeinsam mit dem Fachmagazin

Elektor bringt die productronica

junge Unternehmen und internationale

Branchenvertreter zusammen.

Im Rahmen von productronica Fast

Forward zeigen Start-ups ihre Produkte

und Lösungen auf einer eigenen

Ausstellungsfläche sowie einem

Forum in der Halle B2. Die Unternehmen

mit den zukunftsfähigsten

Lösungen erhalten am Freitag den

productronica Fast Forward Award.

Hackathon-Format

Gemeinsam mit dem VDMA und

Fraunhofer schafft die productronica

in diesem Jahr ein Hackathon-Format

in der Halle B2. Aussteller fungieren

als Aufgabensteller für Studenten,

Young Professionals oder

Start-ups. Diese haben 48 Stunden

Zeit, um Ideen, Lösungen und

Prototypen vor Ort zu erarbeiten.

Hackathon-Teilnehmer erhalten

die Möglichkeit, sich einem neuen

Arbeitgeber zu präsentieren und

anhand der Challenge ihre Fähigkeiten

zu zeigen.

Sonderschauen

Weitere Neuerungen sind die

beiden Sonderschauen zu Smart

Maintenance sowie zu 3D AOI. In

Halle B2 können sich Besucher

über die Instandhaltung als Rückgrat

der Fabrik 4.0 informieren. Die

Ausstellung mit Demo Park zeigt,

wie durch Smart Maintenance die

Betriebskosten gesenkt, der Profit

erhöht und somit die Produktionseffizienz

gesteigert werden kann.

Einen Marktüberblick der 3D Automatisierten

Optischen Inspektion ermöglicht

die 3D AOI Arena in der

Halle A2, die gemeinsam von der

Messe München und dem Konradin

Verlag organisiert wird.

Messe München GmbH

www.productronica.com

46 3/2019


Solder Ball Attach & Reballing

Equipment Manufacturing & Subcontracting Services

SB²-SMs Quantum

• Stress-Free High Accuracy Laser Soldering

• Fluxless, Contactless, High Speed

• Applications: Camera Module, HDD,

SSD, PCB, BGA, CSP, MEMS,

Optoelectronics, 3D-Devices

• System for high-volume-production

• UPH: Up to 6000 depending on layout

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