EPP 09.2020

9 2020 www.epp-online.de 

IM INTERVIEW 

Dirk Seiler, Sedotec 

Disruption ist für uns nichts 

Neues. 

TITELTHEMA 

Shopfloor-Lenker in 

der smarten Fabrik 

AUS DEM INHALT 

News + Highlights 

Nachhaltige Fertigung 

durch Recycling 

Messen + Veranstaltungen 

Materialmanagement 

meets SMT 

Baugruppenfertigung 

Vermeidung von 

Lotbrücken 

Test + Qualitätssicherung 

EMS-Dienstleister 

investiert in 3D AOI 

EPP September 2020 1

Veranstalter: 

Praxiskongress 

Recht 

 

Hotel Chester Convention Center 

Heidelberg 

Foto: © zolnierek, fotolia.com 

 

 

3. Praxiskongress 

Recht 

Erfahren Sie, was Sie über Haftung und Verantwortung im Arbeitsschutz wissen müssen. 

Aktuelle Rechtsprechung, gut verständliche rechtliche Erklärungen, auch zu neuen Entwicklungen 

in der Arbeitswelt sowie ein Brückenschlag in die betriebliche Praxis: Das ist das Rezept, 

auf das der „Praxiskongress Recht“ setzt. 

395,00 Euro netto 

345,00 Euro netto 

In der Teilnahmegebühr ist ein Catering (Imbiss, Kaffeepausen) enthalten. 

Weitere 

Informationen und 

Online-Anmeldeformular: 

 

 

 

 

 

 

2 EPP September 2020

EDITORIAL 

Materialmanagement meets SMT 

Die Optimierung des Produktionsprozesses sowie die 

Prozessautomatisierung sind heute einer der Schwerpunkte 

im Umfeld einer Elektronikproduktion. Denn die 

Gestaltung einer effizienten Logistik in Form von durchgängigen 

Prozessketten sowie optimalen Abläufen bietet 

hier noch immenses Potenzial. Zu unserem Event erwarten 

Sie interessante und informative Vorträge in Verbindung 

mit einer Ausstellung unserer Partner im virtuellen 

Raum. Dabei sein ist alles. Sichern auch Sie sich 

Ihre Wettbewerbs fähigkeit als Elektronikhersteller. 

Mehr Information erhalten Sie ab Seite 16. 

Virtuelles Fachforum: 29.09. — 01.10.2020 

GLOBAL. 

AHEAD. 

SUSTAINABLE. 

Logistisches Gesamtbild in der Fertigung 

In unserer Titelstory (ab Seite 30) liegt der Fokus auf der Entdeckung 

sowie Beseitigung logistischer Schwachstellen heutiger Produktionskonzepte. 

Bei diesem Vorgehen ist es bedeutend, sich bereits im Vorfeld 

Betrachtungen über die Optimierungskritierien der Fertigung im 

allgemeinen sowie der Logistik im besonderen, Klarheit zu verschaffen. 

Mittels einer ganzheitlichen Betrachtungsweise ist es realisierbar, ein 

Gesamtoptimum der Prozesse voranzutreiben. 

Maximaler Output durch dynamische Prozesse. 

3D AOI steigert Produktqualität 

In dieser Ausgabe ab Seite 56 erfahren Sie mehr darüber, 

wie Elektronikhersteller durch ständige Überwachung ihrer 

Produktion Qualität auf konstant hohem Niveau halten. 

Denn gute Qualität heißt zu 100 % das umzusetzen, was der 

Kunde wünscht. Unerheblich ob große Stückzahlen oder ab 

Losgröße 1, fortschrittliche Qualitätslösungen im Bereich 

der automatisierten Bildverarbeitungs-Inspektionssysteme 

zeigen hierbei den richtigen Weg. 

Null-Fehler-Strategie von EMS-Dienstleister. 

TECHNOLOGIEFORUM. 

DRIVEN BY KURTZ ERSA. 

Einladung zum Technologieforum 

mit Hausmesse 

29. und 30. September 2020 

Ganztägig interessante Technologievorträge 

LIVE-Ausstellung der kompletten Ersa- 

Produktpalette 

Automatisierungslösungen und modernstes 

Fertigungs-Equipment unserer Partner 

Werksführung durch die Ersa Smart Factory 

Einhaltung aller Hygienevorschriften 

Unsere Partner beim Technologieforum mit Hausmesse 

Foto: Tom Oettle 

Doris Jetter 

Chefredakteurin EPP 

Information & Anmeldung 

Ersa GmbH | Katharina Fertig 

97877 Wertheim | Tel: +49(9342)800-141 

ersa-technologieforum@kurtzersa.de 

EPP September 2020 3 

www.kurtzersa.de/ersa-technologieforum

Inhalt 9 2020 

Fachzeitschrift für 

Fertigungs- und Prüftechnik 

in der Elektronik 

TITELTHEMA 

Shopfloor-Lenker in der 

smarten Fabrik 

Fabriken heute sind nicht nur flexibel und klar strukturiert, sondern 

auch kosteneffizient aufgebaut. Zwingend notwendig dazu sind neben 

geringen Taktzeiten auch Rückverfolgbarkeit sowie Flexibilität 

an der Linie. Transparenz in Materialfluss und Lagerverwaltung 

garantieren zudem eine nachhaltige Produktionssteigerung. 

Automate, Digitalize & Connect 

Foto: Indium 

Foto: ViTrox 

Foto: EPP/Doris Jetter 

16 

Virtuelles Fachforum: Materialmanagement 

meets SMT am 29. September bis 1. Oktober 2020. 

46 

Herausforderungen beim Lotpastendruck von feinen Strukturen 

für SiP-Applikationen. 

56 

EMS-Dienstleister investiert in 3D AOI für kompromisslose 

Qualität bei steigendem Durchsatz. 

News + Highlights 

6 Disruption ist für uns nichts Neues 

Im Gespräch mit Dirk Seiler, Sedotec 

9 AT&S geht Partnerschaft mit IMST ein 

Lösungen für Hochfrequenztechnologien 

10 Nachhaltige Fertigung durch Recycling 

Wiederaufbereitung von Kontaktstiften (MTM) 

12 Selbsterzeugter Stickstoff für‘s Löten 

Zusammenarbeit von Eutect und Inmatec 

12 Koordinator für den Vertriebsinnendienst 

ATN und Musashi bauen Vertriebsaktivitäten aus 

13 Rund um Leiterplatten-Prototypenherstellung 

Hilpert wird Vertriebspartner von LPKF 

14 Durchblick mit leistungsstarkem System 

Factronix mit Sonderaktion beim Röntgen 

15 Customer Care Teams für intensive Kundenbetreuung 

Viscom organisiert europäische Kundenschnittstelle neu 

Messen + Veranstaltungen 

16 Fachforum: Materialmanagement meets SMT 

Programm und weiterführende Informationen 

Baugruppenfertigung 

36 Schablonendruck mit 0201 Bauteilen (Teil 2) 

Mikro-Bauteile erfordern synchronisierte Prozesse (ITW EAE) 

40 Wettbewerbsfähige Fertigung von Elektronik 

Wichtig ist die Fertigungsmethode und nicht der Ort (Aegis) 

42 Neue Chancen für kleinere EMS 

Ständiges Update durch Plattformen (Kraus) 

44 Einfaches Handling von Backups 

Stets einsatzbereite Automatisierungstechnik (Auvesy) 

46 Lotpastendruck von feinen Strukturen 

Vermeidung von Lotbrücken (Indium) 

50 Mehrwert durch Prozessautomatisierung 

Scara-Roboter steigern Zuverlässigkeit (Yamaha) 

52 Produkt-News Baugruppenfertigung 


Industrie 

Virtuelles Fachforum 


meets SMT 

Test + Qualitätssicherung 

56 Hohe Qualität bei steigendem Durchsatz 

Dienstleister investiert in 3D AOI (ViTrox) 

30 

58 AOI-Prüfung ab Losgröße 1 

Gesicherte High-Mix-Low-Volume-Fertigung (SmartRep) 

60 Messung im Nanometerbereich 

Strukturdetails durch Mikroskop (Polytec) 

61 Prozessvisualisierung leicht gemacht 

Qualitätssicherung in der manuellen Montage (Deprag) 

63 Produkt-News Test + Qualitätssicherung 

Rubriken 

3 Editorial 

4 Inhalt 

66 Impressum/Firmenindex 

Foto: Asys 

Praxislösungen für 

ein optimiertes SMT- 


LIVE 

Webkonferenz 

29.-30- September 2020 

Die Messe ist geöffnet vom 

29. September bis 1. Oktober 2020 

Plattform für Information und 

Networking 

• Vernetzte & integrierte Lagersysteme 

• Anlagenoptimierung, Robotik, 

Handling, Assistenzsysteme 

• Software (Prozessanalyse, optimiertes 

Linienlayout,…) 

• Test, Überwachung, Kennzeichnung, 

Traceability 

Webinar-Einladung 

Flying Probe Test in der Elektronikfertigung 

Am 23.September 2020, 10.00 Uhr, vermittelt Ihnen 

Systech Europe GmbH die Vorteile und Möglichkeiten 

der Flying Probe Technologie, durch praxisnahe Beispiele 

ergänzt. 

Weiterführende Informationen und Anmeldung hier: 

www.epp-online.de/webinare 

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NEWS + HIGHLIGHTS 

INTERVIEW 

Disruption ist für uns nichts Neues 

Als Quereinsteiger und Querdenker wirbelt Dirk Seiler mit Sedotec 

seit über 15 Jahren die Branche und den Markt durcheinander. 

Mit frischen Ideen und cleveren technischen Lösungen hat 

sich das Unternehmen aus Ladenburg mit Kunden in aller Welt einen 

festen Platz unter den Top-Anbietern erobert. Wir sprachen mit 

dem Geschäftsführer und Gesellschafter über Erreichtes, Kommendes 

und die Herausforderungen der Zukunft – nicht nur für Schaltanlagenbauer 

und Elektroinstallateure. 

Herr Seiler, Sie haben zum Gespräch das neue 

Sedotec-Logo mitgebracht. Was hat es damit auf 

sich? 

Das Logo ist Teil unseres neuen Corporate Design Auftritts. Nach 15 

Jahren war es an der Zeit, unser Erscheinungsbild zu modernisieren. 

Dabei handelt es sich jedoch keinesfalls nur um ein neues Design. 

Die Veränderung verdeutlicht, wie sich Sedotec seit seiner 

Gründung 2004 verändert hat. Damals haben wir die Blech- und 

Kupferfertigung von ABB übernommen. Was wir damals als reine 

Auftragsfertigung begonnen haben, ist inzwischen zu einem Systempartner 

der Elektroindustrie im Bereich der Energieverteilung 

geworden. 

„Unsere Mitarbeiter sind 

das Wertvollste in unserem 

Unternehmen.“ Dirk Seiler 

Dirk Seiler: „Ich arbeite gern und mit viel Leidenschaft daran unser mittelständisches 

Unternehmen Sedotec mit dem Eigenprodukt Vamocon zu 

einem dauerhaften Erfolg zu machen. Dabei will ich die Arbeit für alle 

sinnstiftend gestalten und mit dem Ergebnis die Energieverteilung besser 

und sicherer machen.“ 

Foto: Sedotec 

Was heißt Sedotec eigentlich? 

Das bedeutet Seiler und Döring Technology, denn zusammen mit 

meinem Geschäftspartner Alexander Döring haben wir damals die 

Firma gegründet. Von Anfang an war uns klar, dass wir als reiner 

Auftragsfertiger mit nur wenigen Kunden tatsächlich nicht würden 

überleben können. Deshalb haben wir ja mit unserem System Vamocon 

2008 ein eigens entwickeltes Produkt auf den Markt gebracht. 

Und wir hatten auch den unbedingten Willen, dieses Produkt 

selbst zu fertigen – und zwar in Deutschland. Denn wir sind vom 

Fertigungsstandort Deutschland überzeugt. Dennoch war der Erfolg, 

den wir damals anstrebten und bis heute tatsächlich erreicht 

haben, keineswegs selbstverständlich. Denn wir kamen ja auf einen 

Markt, der seit langem verteilt war. Keiner hat auf uns gewartet. 

Uns war klar, dass niemand uns Nobodys ohne Branchenerfahrung 

wirklich ernst nimmt. Aber wir haben durch neues Denken, Innovationen 

und clevere Lösungen überzeugt. Das bedeutet, dass wir 

uns damals alle am Markt befindlichen Lösungen angeschaut haben 

mit dem Anspruch, viele Details deutlich besser zu machen. 

Klingt das nicht nach disruptivem Vorgehen? 

Wenn Sie wollen, war das schon damals ein disruptiver Prozess, indem 

wir alles infrage gestellt haben und auch funktionierende Lösungen 

quasi zerstört und neu erfunden haben. Das Revolutionärste 

daran war wohl, dass wir das Blech für eine Schaltanlage unabhängig 

von der Marke des Schalters liefern wollten. Das haben wir auch 

mit viel Kraft und einem entsprechenden Markenauftritt kommuniziert. 

Nach zwölf Jahren Vamocon ist die Situation deutlich anders. 

Wir haben viele Schaltanlagenbauer, Ingenieurbüros und Planer 

überzeugt und als Kunden und Partner gewonnen. Unser Konzept 

ist komplett aufgegangen, wir haben unseren Platz unter den 

Schwergewichten im Markt erobert und werden nun nicht mehr belächelt, 

sondern respektiert und als innovativer und starker Wettbewerber 

ernst genommen. Für unseren Markenauftritt bedeutet dies 

nun, dass er deutlich moderner und zukunftsorientierter sein kann. 

Das haben wir nun mit dem neuen Corporate Design umgesetzt. 

Und zugleich wollen wir nun die Menschen – unsere Mitarbeiter – 

mehr in den Vordergrund stellen. Denn sie sind das Wertvollste in 

unserem Unternehmen. 

Was waren denn aus Ihrer Sicht die Meilensteine 

dieser Entwicklung von Sedotec? 

Basis ist, dass wir ein inhabergeführtes Unternehmen mit aktiven 

Gesellschaftern sind, die langfristig und nachhaltig wirtschaften sowie 

schnell und verantwortungsbewusst handeln. Dabei hat unser 

Ursprung in der Auftragsfertigung unsere Vorstellung von Professionalität 

und Qualität geprägt. Dieser Anspruch ist Maßstab für unseren 

Wandel zum Systemhersteller. 

Die Meilensteine unserer Arbeit der letzten zwölf Jahre sind fraglos 

die Innovationen. Wir haben die Schalterfreiheit, Steckmodule und 

schlankere Kupplungen als neuartige Lösungen platziert. Wir haben 

den ersten Online-Konfigurator mit 3D Ausgabe entwickelt. Und wir 

gehen bei der Sicherheit von Mensch und Anlage mit neuen Entwicklungen 

voraus. Das belegen die Integration von Störlichtbogenschutzsystemen, 

die Formunterteilung und der Berührungsschutz in 

unseren Anlagen. 

> 




INTERVIEW 

Diese Innovationen kommen aber nicht von ungefähr. Grundlage dafür 

ist, dass wir gut vernetzt sind und somit hören, wo den Schaltanlagenbauern, 

Geräteherstellern und Betreibern der Niederspannungsschaltanlagen 

der Schuh drückt. Wir arbeiten in deutschen Verbänden 

und Normungsgremien an der Zukunft der Energieverteilung 

mit, indem wir unser jahrzehntelanges Wissen einbringen. So 

werden alle unsere Lösungen entsprechend der aktuellen Normungslage 

entwickelt und im Prüflabor geprüft. Darüber hinaus 

denken wir digital, das sichert uns den Weg in die Zukunft. Und 

dann wollen wir von allem nur das Beste für unsere Kunden. 

Die Mitarbeiter bei 

Sedotec fühlen sich 

nicht nur fachlich, 

sondern auch menschlich 

eingebunden. 

tem- und Technologiepartner: Wir wollen Hersteller des von uns erfundenen 

Kit-Systems bleiben und weder zum Hersteller von anschlussfertigen 

Schaltgerätekombinationen noch zum Schaltanlagenbauer 

werden. Ferner haben wir unseren Erfolgsfaktor Service weiter 

ausgebaut. Wir bieten über unseren Vertrieb echte Kundenbetreuung 

vor Ort und bei Bedarf Problemlösung rund um die Uhr. 

Was wird sich technologisch verändern? 

Technologisch ist die Herausforderung, dass alles immer kleiner, 

schneller und kostengünstiger werden soll. Die Schaltgeräte werden 

in der Zukunft immer weiter ausgereizt werden bis an die Grenzen 

der Physik. Durch den engen Kontakt zu unseren Partnern spüren wir, 

dass die Anforderungen an Schaltanlagen steigen. Die Digitalisierung 

kommt mit Macht und Tempo, und das hat zur Folge, dass sich Schaltanlagenbauer 

und Elektroinstallateure um neue Herausforderungen 

kümmern müssen. Da bleibt immer weniger Zeit für die klassischen 

Aufgaben. Hier wollen wir noch bessere Lösungen und Services bieten, 

die unseren Partnern und Kunden diese Aufgaben abnehmen 

Foto: Sedotec 

„Darüber hinaus denken wir digital, das sichert uns den Weg in die Zukunft. 

Und dann wollen wir von allem nur das Beste für unsere Kunden.“ 

Der Markt respektiert Sedotec, die Abhängigkeiten 

eines Auftragsfertigers sind durch das Eigenprodukt 

Vamocon deutlich reduziert, Ihre Partner und Kunden 

schätzen Sie. Ziel erreicht, könnte man sagen – 

Was fasziniert Sie an Ihrem Job? 

(lacht) Zum Zurücklehnen bin ich nicht geboren und es gibt keinen 

Grund, sich auszuruhen. Ich arbeite gern und mit viel Leidenschaft 

daran, unser mittelständisches Unternehmen Sedotec mit dem Eigenprodukt 

Vamocon zu einem dauerhaften Erfolg zu machen. Dabei 

will ich die Arbeit für alle sinnstiftend gestalten, mit dem Ziel, die 

Energieverteilung besser und sicherer zu machen. 

Der Markt hat täglich neue Herausforderungen für uns und unsere 

Kunden und Partner. Es gibt viel zu tun, um auch in Zukunft erfolgreich 

zu sein. Da ist vor allem unsere klare Positionierung als Sysoder 

erleichtern. Ein Indiz für diese Entwicklung ist für uns, dass immer 

mehr Schaltanlagenbauer auch das vormontierte Kupfer bei uns 

bestellen, um die Gesamtlieferzeit der Schaltanlage zu verkürzen. 

Das haben sich früher die wenigsten aus der Hand nehmen lassen. 

Getriggert wird dieses Verhalten zusätzlich noch durch den Fachkräftemangel. 

Ein gutes Stichwort, Herr Seiler: Wie begegnen Sie 

dem Fachkräftemangel? 

Wir haben uns in der Personalarbeit seit ein paar Jahren sehr professionell 

aufgestellt und betreiben aktives Personalmanagement. 

Neben den finanziellen Leistungen und Absicherungen kümmern 

wir uns um unsere Mitarbeiter und schaffen ein Umfeld, in dem sie 

sich wohlfühlen, wahrgenommen werden und unsere Wertschätzung 

genießen. Dazu geben wir ihnen auf allen Ebenen Verantwortung 

und Freiräume für Entscheidungen. So balancieren wir die Unsicherheiten 

aufgrund ständiger Veränderung aus und gewinnen 

selbstbewusste Menschen, die von innen heraus motiviert sind und 

sich gerne im Unternehmen einbringen. Hinzu kommt, dass die Arbeiten 

sinnstiftend angelegt sind. In der Entwicklung von neuen 

Produkten oder Dienstleistungen führen wir gerade mit dem „design 

thinking“ eine neue Methode ein, die freies Denken fordert 

und fördert. Das alles sind Dinge, die vor allem junge Menschen unheimlich 

schätzen. Und das scheint sich auch rumzusprechen, denn 

wir bekommen regelmäßig viele Bewerbungen, ohne dass wir Stellen 

ausschreiben. 

Dem Fachkräftemangel bei unseren Partnern und Kunden begegnen 

wir mit unserem Kit-System, das wir stetig verbessern, indem wir 

die funktionellen Einheiten einfacher und modularer gestalten, anstatt 

die Leute mit Overengineering zu überfordern. Unsere Montageanleitungen 

sind digital animiert und somit leicht verständlich. Darüber 

hinaus liefern wir vormontiert und termingerecht direkt zum 

Kunden. Unsere Kunden schätzen dieses zuverlässige Rundumsorglos-Paket. 

Wie schaffen Sie das eigentlich 

fertigungstechnisch? 

Dahinter steckt eine Fertigung, die wir schon vor Jahren konsequent 

auf LEAN umgestellt haben und so wie in der Automobilindustrie 

in einem Fließprozess unterschiedliche Produkte in verschiedenen 

Stückzahlen auf Bestellung produzieren können. In Verbindung 

mit unserem Online-Konfigurator mit 3D Ausgabe können unsere 

Kunden die benötigte Schaltanlage nach Bedarf konfigurieren, 

so wie sie es von ihrer Autobestellung gewohnt sind. Damit sehen 

wir uns für die Zukunft schon ganz gut aufgestellt. 

www.sedotec.de 

Foto: Sedotec 



AT&S geht Partnerschaft mit Designunternehmen IMST ein 

Mit dem Ziel, gemeinsam Lösungen im Bereich 

der Hochfrequenztechnologie zu entwickeln, 

hat AT&S eine strategische Kooperationsvereinbarung 

mit der IMST GmbH in 

Kamp-Lintfort, Deutschland, abgeschlossen, 

einem Design- und Entwicklungszentrum für 

Radar, Funkmodule, Kommunikationssysteme, 

Chip-Design, Antennen und regulatorische 

Zertifizierungen. Das Unternehmen verfügt 

über ein eigenes akkreditiertes Testzentrum 

und bietet sowohl Standardprodukte 

wie Funkmodule mit Hardware / Software als 

auch komplette System- und Produktentwicklungen 

an. 

„Mit dieser Partnerschaft erweitern wir unser 

Serviceangebot und können zukünftig 

technische Lösungen für die Herausforderungen 

unserer Kunden im Verbindungsbereich 

anbieten“, sagt Andreas Gerstenmayer, CEO 

von AT&S. „Mit einem kompetenten Partner 

wie IMST können wir Synergien nutzen, um 

spezifisches Know-how im Bereich der Elektronikentwicklung 

aufzubauen und damit unsere 

Entwicklungsprojekte voranzutreiben 

und die Innovationen rascher marktreif zu 

machen.“ 

Ziel ist es, gemeinsam entwickelte Lösungen 

für externe Partner anzubieten und so einen 

Zusatznutzen für die Kunden zu schaffen. 

„Unsere Kunden haben in Zukunft den Vorteil, 

dass wir ihnen nicht nur Leiterplatten zur 

Verfügung stellen können. AT&S wird ein 

Sparringspartner sein, der das Design und 

die Architektur der Lösung bewertet und dabei 

hilft, die Entwicklungs- und die Markteinführungszeiten 

erheblich zu verkürzen. Das 

passt perfekt in unsere „More than 

AT&S“-Strategie, da wir uns mittlerweile als 

Solution-Provider sehen“, so Gerstenmayer. 

„Als globaler Technologieführer im High-Tech- 

Leiterplattensektor ist das Unternehmen ein 

perfekter Partner für uns“, sagt IMST-Gründer 

und CEO Peter Waldow. „Da wir die Stärken 

des anderen nutzen und eng zusammenarbeiten, 

können wir dem Markt in Zukunft noch 

bessere Lösungen anbieten. Wir profitieren 

vom Know-how im Bereich Hightech-Leiterplatten 

und Substrate während AT&S auf unsere 

Die strategische Kooperationsvereinbarung von 

AT&S (im Bild Standort Leoben) und IMST hat 

zum Ziel, gemeinsam Lösungen im Bereich der 

Hochfrequenztechnologie zu entwickeln. 

Designkompetenz im Bereich Hochfrequenz 

zurückgreifen kann.“ 

Eines der ersten Projekte der neuen Kooperation 

ist eine Simulation zur Bewertung der 

Abstrahlungsunterschiede zwischen einer 

Standardlösung und einer Embedded-Version. 

Das Unternehmen verfügt bereits über 

spezifisches Know-how in diesem Bereich, 

möchte diese Ressourcen jedoch mithilfe 

des neuen Kooperationspartners erweitern. 

www.ats.net 

Foto: AT&S 

 

 

‹ 3D-Messfähigkeit auf dem 

höchsten Stand der Technik 

‹ Erweiterte Messfähigkeit 

durch 3D-Seitenkameras 

‹ Programmierung und 

Optimierung auf Basis 

künstlicher Intelligenz 

Koh Young Europe GmbH 

Industriegebiet Süd E4 

63755 Alzenau 

Tel. 06188 9935663 

E-Mail: europe@kohyoung.com 

www.kohyoung.com 



Foto: MTM Ruhrzinn 

Umweltschonendes Goldrecycling 

Nachhaltige Elektronikfertigung 

durch Recycling von Kontaktstiften 

Gold ist in der gesamten Menschheitsgeschichte schon immer eines der begehrtesten Edelmetalle gewesen. 

Ob die Pharaonen im alten Ägypten, Mayas, Inkas und Azteken in Mittelamerika oder Päpste und Kaiser in 

Europa – alle drückten ihre Macht und ihren Reichtum durch Gold aus. Für und wegen Gold wurden Kriege 

geführt und Hochkulturen ausgelöscht. Auch heute wird Gold für seinen unvergänglichen Wert geschätzt 

und immer wieder aufgearbeitet, weshalb man davon ausgeht, dass weniger als 2 % des jemals gewonnen 

Goldes verloren gegangen sind. 

Neben Schmuck, Münzen und Goldbarren findet sich das Edelmetall 

in technischen Geräten, Computern, Smartphones – 

und Kontaktstiften. 

Kontaktstifte werden zum Testen von diversen elektrischen und 

elektronischen Komponenten eingesetzt. Das optimale Verhalten 

während der verschiedensten Kontaktierungsaufgaben ist stark von 

den verwendeten Werkstoffen für Kolben, Mantel und Feder abhängig. 

Als Grund- oder Trägermaterial für Kolben wird meist Kupfer 

oder Stahl genutzt, für den Mantel Neusilber, Bronze, Messing und 

Nickel. Ob als Oberflächenveredelung nun Nickel, Silber oder Gold 

genutzt wird, ist davon abhängig, für welche Anwendung der Kontaktstift 

gedacht ist und ob eher ein hoher Härtegrad und somit Widerstandsfähigkeit 

gegen Abnutzung, eine Korrosionsschicht oder 

verbesserte elektrische Leiteigenschaften das Ziel sind. Speziell 

aber die Oberflächenveredelung aus Gold ist es, die Kontaktstifte 

später auch für das Recycling interessant machen. Warum? 

Gold-Recycling als umweltschonende und nachhaltige 

Rohstoffquelle 

Etwa 200.000 Tonnen Gold in der Größe eines Würfels mit einer 

Kantenlänge von etwa 22 Metern hat die Menschheit bereits zutage 

gefördert. Dabei ist es erschreckend, welch hohe Umweltbelastung 

bereits die Förderung von einer Kleinstmenge Gold bedeutet. Um 

nur 10 Gramm Gold zu gewinnen, müssen riesige Förderanlagen bis 

zu 5 Tonnen Erz bewegen. Wo Goldvorkommen erschlossen sind, 

werden Flüsse gestaut, Wälder gerodet, Berge abgetragen. 




Bei dem aufwändigen Maschineneinsatz werden zuhauf Dieselabgase 

in die Atmosphäre ausgestoßen. Auch der Einsatz von Chemikalien 

wie Quecksilber und Cyanid machen das Goldschürfen zur 

enormen Umweltbelastung und -zerstörung. 

Die Nachfrage nach Gold steigt dabei stetig und hat 2018 weltweit 

bei rund 1.800 Tonnen im Investmentbereich und 2.600 Tonnen für 

Schmuck sowie technischen Gütern gelegen. Das trotz der technischen 

Möglichkeiten noch heute mehr als zwei Drittel aus der Primärgewinnung 

aus Bergwerken stammt, entspricht nicht mehr unserem 

Zeitdenken aus Nachhaltigkeit und Kreislaufwirtschaft. 

Dabei birgt das Recycling von Industrieabfällen, wie z. B. defekter 

Kontaktstifte, ein riesiges, nach wie vor noch ungenutztes Potential 

denn Experten zufolge, werden gerade mal 15 % des Goldinhaltes 

aus Elektronikabfällen recycelt. Recycling-Spezialisten sprechen 

darüber hinaus von einem Wert von 3,7 Milliarden Euro, welchen die 

verlorenen Edelmetalle erzielen könnten. 

Die Öko-Bilanz von Gold-Recycling 

Recycling als alternative Rohstoffquelle ist aber nicht nur ökonomisch, 

sondern auch ökologisch sinnvoll und notwendig. Zwar ist 

die Wiedergewinnung ebenfalls ein industrieller Prozess mit entsprechendem 

Energieaufwand, dennoch ist die Umweltbilanz deutlich 

besser als bei neu geschürftem Gold aus Minen. 

Die Öko-Bilanz kann sich sehen lassen: Während beim Abbau von 

einem Kilogramm Gold zwischen 12 und 16 Tonnen des Treibhausgases 

Kohlendioxid (CO2) freigesetzt wird, wird bei der Herstellung eines 

Kilobarren, das zu 100 Prozent aus wiederaufbereitetem Altgold 

besteht, lediglich 53 Kilogramm CO2 freigesetzt. Die Belastung 

sinkt im Vergleich zur Minenproduktion um rund das 300-Fache. 

Die Recyclingverfahren 

Zur Rückgewinnung von edelmetallhaltigen Oberflächen, wie bei 

Kontaktstiften, kommen unterschiedliche Nasschemische- oder Aufschlussverfahren 

infrage. 

Eine Möglichkeit liegt darin, die Kontaktstifte mit einer Salz- und Salpetersäuremischung 

zu behandeln, welche sowohl Grund- und Trägermaterial 

als auch die Beschichtung, vollständig auflöst. Durch 

Beigabe diverser Chemikalien können die einzelnen Elemente dann 

gefällt, raffiniert und final wieder eingeschmolzen werden. Diese 

Salz- und Salpetersäuremischung wird auch Königswasser (lat. aqua 

regis) genannt und leitet sich von der Fähigkeit dieser Mischung ab, 

die „königlichen“ Edelmetalle, u. a. Gold, zu lösen. 

Nachhaltigkeitsgrafik. 

Eine weitere Möglichkeit ist das sogenannte „Strippen“. Dieses physikalische 

Trennverfahren ist sozusagen die Umkehrung der Galvanisierung. 

Auch hier findet der Prozess wieder in einer flüssigen Lösung 

statt. Hier muss zwischen elektrolytischen und chemischen Strippen 

differenziert werden. In beiden Fällen bleibt das Trägermaterial ganz 

oder weitestgehend erhalten. Bei dem elektrolytischen Verfahren 

wird die abgestrippte Oberfläche an der Kathode abgelagert. Je nach 

Stripper löst sich lediglich die Veredelung, sodass das Edelmetall in 

reinster Form erhalten bleibt, während aggressivere Stripper das 

Edelmetall durch Trägermaterial verunreinigt, sodass es anschließend 

weiteren Raffinationsprozessen zugeführt werden muss. 

In allen Fällen liegt final Gold in reinster Form vor, welches dann 

wieder ohne Qualitätsverlust in den Rohstoffkreislauf zurückgeführt 

werden kann. 

Zur Rückgewinnung von edelmetallhaltigen Oberflächen, wie bei Kontaktstiften, 

kommen unterschiedliche Nasschemische- oder Aufschlussverfahren infrage. 

Gezieltes Abfallmanagement 

In den letzten Jahrzehnten hat man sich bei der Betrachtung von Lieferketten 

stark auf das Thema Menschenrechte, Stichwort „Konfliktrohstoffe“, 

konzentriert. Was bisher weniger im Fokus stand, ist die 

Frage nach der Nachhaltigkeit sowie den Auswirkungen auf Natur und 

Klima. Dabei ist die Gewinnung von Edelmetallen aus Sekundärmaterial 

der nachhaltigste und ökologischste Weg zur Ressourcenschonung, 

um Edelmetalle im Kreislauf wieder nutzbar zu machen. 

Mit dem passenden Know-how für Abfallstoffe und Aufbereitungsmöglichkeiten 

ist genau dies der Fokus von MTM Ruhrzinn GmbH. 

„Seit 2014 konzentrieren wir uns darauf, die Elektronikfertigung 

durch gezieltes Stoffstrommanagement von Produktionsabfällen, 

nachhaltiger zu gestalten“ – so Dan Mutschler, Geschäftsführer 

MTM Ruhrzinn GmbH. „Ein wichtiger Ansatz im Recycling ist die 

korrekte Bewertung und Bestimmung von Abfällen. Hier spielen genaue 

Probenahmen und Analysen eine fundamentale Rolle. Nur so 

können die Raffinationsschritte definiert werden, die notwendig 

sind, um aus Abfall wieder einen Wertstoff zu produzieren, bei 

höchstmöglicher Ausbeute an Elementen. Dabei ist es mindestens 

genauso wichtig, unnötige Raffinationsprozesse zu eliminieren, um 

nicht nur aus ökonomischer, sondern auch aus ökologischer Hinsicht 

nachhaltig und umweltfreundlich zu handeln.“ Aus dieser Perspektive 

beginnt für Elektronikfertiger Nachhaltigkeit, Ressourcenschonung 

und Umweltschutz da, wo die Baugruppenfertigung aufhört: 

Mit den Produktionsabfällen nach dem Fertigungsprozess. 

Das Unternehmen bietet die Rücknahme von Kontaktstiften und 

Kontaktsteckhülsen, sowie ganzen Adaptern an und vergütet diese. 

Diese werden umweltgerecht und nachhaltig recycelt und die Werkstoffe 

wieder dem Rohstoffkreislauf zugeführt. 

www.ruhrzinn.com 




Selbsterzeugter Stickstoff für’s 

Löten 

Der Selektivlötspezialist Eutect GmbH und 

der internationale Hersteller von Stickstoffund 

Sauerstoffgeneratoren Inmatec GmbH 

bauen ihre Zusammenarbeit weiter aus. 

Nachdem Eutect in den letzten Jahren die 

Produkte von Inmatec in Kundenprojekten integriert 

hat, wird Inmatec nun auch offizieller 

Technologie-Partner des Selektivlötspezialist. 

„Nicht in jedem Projekt wird das Löten unter 

Stickstoff von unseren Kunden verlangt. Es 

kommt dabei immer auf die Produktion und 

die Vorgaben an, aber in den Fällen, wo diese 

Lösung nachgefragt wird, haben und werden 

wir die Systeme zum Selbsterzeugen von 

Stickstoff der Inmatec integrieren“, erklärt 

Matthias Fehrenbach, Geschäftsführer der 

Eutect. Im Rahmen der vielen unterschiedlichen 

Lötverfahren, wird Schutzgas eingesetzt, 

um Oxide zu vermeiden und qualitativ 

hochwertige Lötverbindungen zu gewährleisten. 

Dadurch lassen sich aufwendige und 

kostenintensive Nacharbeiten und Reparaturen 

reduzieren. Des Weiteren wird die Krätzebildung 

vermieden. „Durch diese Maßnahmen 

erzeugen wir nicht nur verbesserte Lötverbindungen, 

eine erhöhte Sauberkeit der 

Baugruppen und eine höhere Benetzungsgeschwindigkeit, 

sondern reduzieren auch die 

Kosten, die durch mögliche Nacharbeiten 

entstehen können,“ führt Fehrenbach weiter 

aus. Des Weiteren lässt sich der Lot- und 

Flussmittelverbrauch reduzieren und ermöglicht 

dadurch auch zusätzliche, signifikante 

Einsparungen. 

Foto: ATN 

Neuer Koordinator im Vertriebsinnendienst 

Inmatec ist internationaler Hersteller von 

Stickstoff- und Sauerstoffgeneratoren. Das 

Unternehmen mit Sitz in Herrsching am Ammersee 

in der Nähe von München steht seit 

über 25 Jahren für innovative Technologie 

„Made in Germany“. Mit der Erfahrung und 

dem Know-how aus über 8.000 installierten 

Anlagen in aller Welt entwickelt und produziert 

das Unternehmen moderne, energieeffiziente 

und zukunftsträchtige Lösungen zur 

Eigenerzeugung von Stickstoff direkt vor Ort. 

Auf Basis jahrelanger Erfahrung in der Elektronik-Industrie 

hat das Unternehmen auch 

verschiedene Produkte speziell für die Elektronikfertigung 

entwickelt, die Stickstoff in 

hoher Reinheit zu extrem geringen Kosten 

bereits ab kleinen Mengen liefern, darunter 

eine einfach zu bedienende, wartungsarme 

Plug & Play Lösung. 

Der mit Hilfe von Generatoren erzeugte Stickstoff 

entspricht den Anforderungen für verschiedenste 

Lötverfahren wie Selektiv-, Wellen, 

oder Reflow-Löten. Eine innovative und äußerst 

effiziente Technologie zur Gewinnung von 

Stickstoff aus der Umgebungsluft hilft dabei 

Kosten für die unterbrechungsfreie N2-Versorgung 

in erheblichem Umfang einzusparen. Die 

Mit Dipl. Kfm. Thomas Czeskleba als Koordinator im 

Vertriebsinnendienst baut ATN als Musahsi-Vertriebspartner 

sein Geschäftsfeld Dosiertechnik weiter aus. 

Thomas Czeskleba hat jahrelange Erfahrung im technischen 

Vertrieb von Geräten, Maschinen und Anlagen. 

ATN hat ein eigenes Applikationslabor mit ShotMaster- 

350PC, AeroJet, SuperSigma sowie einer Reihe von 

weiteren Dosiersystemen. Darüber hinaus wurde ein 

Thomas Czeskleba Zwischenlager für Verbrauchsmaterialien eingerichtet, 

um die Kundenbedürfnisse schneller umsetzen zu können. 

Thomas Czeskleba ist auch der direkte Ansprechpartner für Anfragen zu 

Dosiersystemen für Deutschland-Ost und Nord-Ost. In Nord-Deutschland 

wird er von Rüdiger Martini unterstützt. Hubert Heusner ist der Ansprechpartner 

West Deutschland. Im Süd Westen ist Reiner Farr aktiv und im Süd 

Osten ist Heinrich Biebl unmittelbarer Ansprechpartner, eine genaue Aufteilung 

der Regionen siehe hier. 

www.atn-berlin.de 

Foto: Eutect 

Der Hersteller von Stickstoffund 

Sauerstoffgeneratoren 

Inmatec ist nun offizieller 

Technologie-Partner des 

Selektivlötspezialist Eutect. 

Generatoren arbeiten mit Hilfe der Drucklastwechseltechnologie. 

Dazu wird Umgebungsluft 

über einen Druckluftkompressor mit dem 

benötigten Druck in einen Ventilblock geleitet. 

Dieser sorgt automatisch dafür, dass die Druckluft 

abwechselnd in zwei mit einem Kohlenstoff-Molekularsieb 

gefüllte Adsorptionsbehälter 

geleitet wird. Diese schalten alternierend 

vom Filtermodus in den Regenerationsmodus. 

So werden in einem Behälter Sauerstoff- sowie 

Kohlendioxidmoleküle aus der Umgebungsluft 

im Sieb adsorbiert, während das Sieb im zweiten 

Behälter unter Druckluftentlastung regeneriert. 

Der so gewonnene Stickstoff wird in einen 

Produktbehälter geleitet. 

Durch die Nutzung eines speziellen Wasserstoff-Katalysators 

kann die Effizienz der Stickstofferzeugung 

vor Ort nochmals drastisch 

gesteigert werden. Der NKat sorgt dafür, 

dass generierter Stickstoff mit einer Qualität 

von 2.5 bis 3.0 mit Kleinstmengen von Wasserstoff, 

die mit dem Restsauerstoff reagieren, 

angereichert wird. Dadurch wird der 

Stickstoff auf eine Qualität von 5.0 oder sogar 

6.0 aufgereinigt. Die technische Erneuerung 

ermöglicht es, eine größere Menge 

hochreinen Stickstoff, insbesondere für die 

THT-Fertigung, mit kleineren, energiesparenderen 

Druckluftkompressoren mit einem 

Luftfaktor ab 2,9 zu produzieren. 

Bei der Integration der Systeme in die Anlagen 

des Lötspezialisten wird die Steuerung 

über eine Schnittstelle von der Eutect-Systemsteuerung 

EMI übernommen. „Dadurch 

kann der Bediener den Herstellungsprozess 

des Stickstoffs sowie die Selektivlötprozesse 

über einen Monitor und eine Software steuern 

und kontrollieren. Die Schulung dazu erfolgt 

während der Inbetriebnahme und Übergabe 

an den Kunden. Das Gesamtsystem zur 

Stickstofferzeugung wird im Rahmen des 

Projektes mit den Fachspezialisten von Inmatec 

zusammen erarbeitet und dem Kunden 

vorgestellt. Er bekommt also den kompletten 

Service von zwei Partnern aus einer Hand“, 

hebt Fehrenbach hervor. Des Weiteren werden 

die nationalen und internationalen Kunden 

im Wartungs- und Servicefall auch von 

Inmatec rund um die Uhr betreut. 

www.eutect.de; www.inmatec.de 



Hilpert wird Vertriebspartner für LPKFs Fertigungsportfolio 

Nachdem die Hilpert AG sein Produktportfolio 

in den letzten Monaten deutlich erweitert 

und optimiert hat, kann der führende Schweizer 

Vertriebspartner für die Elektronikfertigung 

nun einen weiteren Hochkaräter als Lieferant 

begrüßen: ab sofort vertreibt das Unternehmen 

die Anlagen zur Inhouse-Fertigung 

von Leiterplattenprototypen aus dem 

Hause LPKF. 

„Bei der Entwicklung neuer Produkte müssen 

immer wieder neue Entwicklungsschritte 

gemacht werden, bei denen Anpassungen 

beim Layout immer wieder nötig werden. 

Die Lösungen von LPKF Laser & Electronics 

rund um die interne Fertigung von Prototypen 

und Kleinserien eröffnen unseren Kunden 

alle Möglichkeiten flexibel auf neue Entwicklungsschritte 

zu reagieren“, so Raphael 

Burkart, Geschäftsführer der Hilpert electronics 

AG. Durch die Zusammenarbeit mit 

LPKF vertreibt Hilpert ab sofort alle Systeme, 

die zur Herstellung von Leiterplatten notwendig 

sind. Dies beinhaltet das Strukturieren, 

Bohren, Durchkontaktieren, Trennen sowie 

Hilpert vertreibt künftig die Anlagen 

zur Inhouse- Fertigung von Leiterplattenprototypen 

aus dem Hause LPKF. 

das Auftragen von Lötstopplack. Multi-Layer- 

Leiterplatten können ebenso mit den Anlagen 

von LPKF gefertigt werden. „Je nach Anwendungstiefe 

und Budget können wir Interessierten 

die richtige Anlage zur Verfügung 

stellen. Dazu bieten wir auch die richtigen 

Verbrauchsmaterialien sowie die notwendigen 

Werkzeuge etc. an, wodurch der Kunde 

alles aus einer Hand für sein Labor erhält, 

was er für die Leiterplattenherstellung benötigt“, 

führt Stephan Krause, Sales Director bei 

LPKF, aus. 

Gerade bei der Prototypenherstellung oder in 

der Forschung haben die LPKF-Systeme Vorteile 

gegenüber dem externen Leiterplattendienstleister. 

Durch den internen Herstellungsprozess 

kann Zeit und Geld eingespart 

werden, da in einem viel kürzeren Zeitraum 

die neuen Leiterplatten mit neuem Layout 

zur Verfügung steht. Das interne Prototyping 

hat aber auch noch weitere Vorteile, wie den 

Freiraum zum schnellen und kostengünstigen 

Entwickeln und Experimentieren, Überarbeiten, 

Korrigieren, Einpassen und Verbessern 

vorhandener Leiterplatten. Dadurch verkürzt 

sich die F&E-Dauer und damit der gesamte 

Markteinführungsprozess. Des Weiteren 

verbleiben vertrauliche Designdaten im 

Haus. „LPKF ist in diesem Bereich der Elektronikfertigung 

technologisch absolut führend 

und wir freuen uns, dass wir nun den 

gesamten Bereich des Prototypings und der 

Kleinserienfertigung, inklusive Bestückung 

aus einer Hand unseren Kunden anbieten 

können“, so Burkart. 

www.hilpert.ch 

Foto: LPKF 

 

 

 

 

MUSASHI ENGINEERING EUROPE GmbH 

Marcel-Breuer-Str. 15, D-80807 München 

Tel: +49(0) 89 321 996 06 E-Mail: sales@musashi-engineering.de 



Factronix mit Messe-Sonderaktion im Bereich Röntgen 

Foto: Factronix 

Systempartner Factronix bietet mit seiner 

Messe-Sonderaktion für das im Portfolio befindliche 

Röntgensystem XTV160 von Nikon 

Metrology insbesondere kleinen und mittelständischen 

Unternehmen einen Mehrwert. 

Die Sonderaktion für das leistungsstarke 

Röntgensystem – bis 18. Dezember 2020 – 

sieht unter anderem einen Rabatt von 15 % 

auf den Nettopreis vor. Enthalten in dem Paket 

ist die Analysesoftware Inspect X, auch 

erfolgt die Lieferung frei Haus (inkl. Verpackung). 

„Da die Corona-Pandemie vielen 

Elektronikfertigern sämtliche Produktionsund 

damit auch Investitionspläne durcheinander 

gewirbelt hat, wollten wir insbesondere 

kleinen und mittelständischen Unternehmen 

mit unserer Sonderpreisaktion unter die Arme 

greifen“, erläutert Vertriebsleiter Stefan 

Theil die Motivation zu dieser zeitlich befristeten 

Aktion. „Das Röntgensystem XTV160 

ermöglicht nicht nur eine hochpräzise Fehlerdetektion 

in Echtzeit. Es ist auch vielseitig 

einsetzbar, etwa zur Wareneingangsprüfung, 

um Leiterplatten zu begutachten und damit 

die Qualität der Fertigungsprozesse wie 

SMT, THT und Rework & Repair sicherzustellen“, 

merkt er weiter an. 

Leistungsmerkmale der Premiumklasse 

Moderne Röntgeninspektionssysteme zeichnen 

sich vor allem durch höchste Auflösung, 

Bildschärfe und Messgenauigkeit aus. Das 

Röntgeninspektionssystem macht die Echtzeit-Bildgebung 

und Analyse von Defekten an 

Leiterplatten und elektronischen Baugruppen 

deutlich einfacher. Die Fehlerdetektion ohne 

subjektive Einflüsse und in Schichtbildtechnik 

ermöglicht der äußerst präzise Objektmanipulator, 

der optional mit einer Präzisionsachse 

für CT-Anwendungen ausgestattet ist. Die 

160 kV/20 W starke Nanofokusröntgenröhre 

erlaubt eine Merkmalserkennung im Submikrometerbereich. 

Die Bildanzeige in Echtzeit 

erfolgt mit einem digitalen Varex 1515DX genannten 

16-bit-Flachdetektor. Dadurch lassen 

sich Fehler in der Durchsteckmontage, Drahtbonden- 

und Wafer-Level-Verbindungen genauso 

zweifelsfrei erkennen wie mangelhafte 

BGA- und QFN-Lötverbindungen sowie 

Kurzschlussbildungen. 

Eine Besonderheit stellt der 

580 mm x 580 mm große Objektträger dar, 

der Drehungen bei einer maximalen Neigung 

von bis 72 Grad erlaubt. So können große 

Leiterplatten, mehrere Komponenten oder 

Baugruppen selbst bei einer 

bis zu 2.400-fachen geometrischen 

Vergrößerung aus jeder 

möglichen 3D-Perspektive zu 

begutachtet werden. Umgesetzt 

wird dies durch einen 

Fünf-Achsenmanipulator (X, Y, 

Z, Drehen, Neigen), der jene 

360-Ansichten aus der Vogelperspektive 

gewährt, während 

der für den Anwender interessante 

Bereich immer in 

der Mitte des Sichtfelds fixiert 

bleibt. Die Steuerung erfolgt 

über die bedienerfreundliche 

Software Inspect-X oder einen 

Präzisionsjoystick. Die 

Software kann den Prozentsatz 

von Lunkern im Lötmaterial 

automatisch ermitteln, um 

sicherzustellen, dass die elektronische 

Baugruppe die geforderten 

Vorgaben erfüllt. 

Satte Leistungsmerkmale und gestochen scharfe 

Bilder liefert das hochpräzise Röntgensystem 

XTV160 von Nikon Metrology, dass über Factronix 

nur für kurze Zeit zum Sonderpreis erhältlich ist. 



Die Echtzeit-Bildoptimierung C.Clear passt 

sich intelligent an wechselnde Röntgenbedingungen 

und Probenpositionen an, regelt automatisch 

die Bildsteuerung sowie die Kontrast- 

und Helligkeitseinstellungen. Das Ergebnis 

sind kristallklare und kontrastreiche 

Bilder, die eine Defekterkennung leicht machen 

und die Pseudofehlerrate reduzieren. 

Lohnröntgen wenn’s schnell gehen muss 

Darüber hinaus können Elektronikfertiger 

auch vom langjährigen Know-how des Unternehmens 

in Sachen Röntgeninspektion profitieren. 

Die zerstörungsfreie Röntgenuntersuchung 

ermöglicht eine zuverlässige und 

schnelle Fehlerdetektion. Zudem erlaubt es 

wertvolle Erkenntnisse zur Fehlervermeidung. 

„Wir helfen unseren Kunden nicht nur 

beim Lokalisieren des Fehlers, sondern beraten 

unsere Kunden fachkundig hinsichtlich erforderlicher 

Maßnahmen zur Optimierung 

der Fertigungsprozesse, um die Fehlerursache 

bereits im Vorfeld zu eliminieren“, betont 

der CTO Thomas Otto. Damit setzt der Systempartner 

verstärkt auf eine fundierte Beratung 

seiner Kunden. Der anschließende Prüfbericht 

beinhaltet eine umfassende Dokumentation, 

worunter Übersichtsbilder und 

Detailaufnahmen mit Maschinenparameter 

zählen. 

www.factronix.com 

Stefan Theil, Vertriebsleiter 

von Factronix: 

„Mit unserer Messe- 

Sonderaktion für das 

Röntgensystem 

XTV160 von Nikon 

Metrology wollen wir 

gerade kleinen und 

mittelständischen 

Unternehmen einen 

deutlichen Mehrwert 

bieten.“ 

Thomas Otto, CTO von 

Factronix: „Wir helfen 

unseren Kunden nicht 

nur beim Lokalisieren 

des Fehlers, sondern 

beraten unsere 

Kunden fachkundig 

hinsichtlich erforder - 

licher Maßnahmen 

zur Optimierung der 

Fertigungsprozesse.“ 



Viscom organisiert Schnittstelle zu europäische Kunden neu 

Die Viscom AG hat die Schnittstellen zu den 

europäischen Kunden neu organisiert, um die 

Weichen für noch stärkere Kundennähe und 

bessere Serviceerreichbarkeit zu stellen. Diese 

Aspekte werden im Wesentlichen durch 

die Gründung von Customer Care Teams für 

jeden Produktbereich sichergestellt. Die 

Teams unterstützen und betreuen die europäischen 

Kunden bei der Wahl richtiger Inspektionslösung, 

der Beschaffung, Inbetriebnahme, 

Schulung und Instandhaltung, um Bearbeitungszeiten 

zu verkürzen und kundenspezifische 

Anforderungen umfassend und bedarfsgerecht 

umzusetzten. 

Spezialisten aus den Produktbereichen AOI, 

AXI, MXI, Bondinspektion/IBV, SPI, CCI und aus 

den verschiedenen Anwendungsbereichen wie 

Batterieprüfung, 5G, E-Mobilität und Consumer 

Electronics bilden die neuen Customer Care 

Teams. Die Teams decken dabei den Fachvertrieb, 

das Projektmanagement, Applikation sowie 

den Service und die Hotline ab, um die 

Kunden über den gesamten Produktlebenszyklus 

kompetent und zielgerichtet zu betreuen. 

An Stelle der Unternehmensbereiche SP und 

NP treten nun die Customer Care Teams für eine 

schlanke, serviceorientierte und nachhaltig 

erfolgreiche Organisation. Die zentrale Vertriebsorganisation 

beinhaltet noch den Direktvertrieb, 

das Key Account Management sowie die regionale 

Zusammenarbeit mit den europäischen Vertriebsrepräsentanten, 

die weiterhin zentrale Ansprechpartner 

für die Kunden bleiben. Die Customer 

Care Teams werden bei der fachlichen Kundenunterstützung 

auch auf die Expertise der 

Fachleute im Zentralservice sowie der Produktentwicklung 

zurückgreifen. 

„Die Neuausrichtung erfolgte als zweiter 

Foto: Viscom 

Die Viscom AG hat die 

Kundenbetreuung zum 

01.07.2020 für Europa 

reorganisiert und neue 

Customer Care Teams 

gegründet. 

Schritt auf die vorangegangene erfolgreiche 

Umgestaltung unserer Produkt- und Softwareentwicklung, 

die mit voller Kraft an verschiedenen 

Innovationen arbeiten, damit Viscom 

auch zukünftig mit fortschrittlichen Inspektionslösungen 

auf höchstem Qualitätsniveau 

begeistert. Wir sorgen mit dieser Weichenstellung 

für ein starkes und kompetentes Zusammenspiel 

auf allen Ebenen.“, so Carsten 

Salewski, Vorstand Vertrieb, Marketing und internationales 

Geschäft. 

www.viscom.de 

 

 

Lösungen 

‹ Prozessüberwachung durch 

zentrales KY Real-Time Monitoring 

‹ Benutzerfreundlicher 

Library Manager für 

 

globale Datenbank 

Koh Young Europe GmbH 

Industriegebiet Süd E4 

63755 Alzenau 

Tel. 06188 9935663 

E-Mail: europe@kohyoung.com 

www.kohyoung.com 

‹ Verbesserung der 

Prozesse durch

MESSEN + VERANSTALTUNGEN 

Virtuelles Fachforum: Materialmanagement meets SMT 

Flexibler Materialfluss in 

der Elektronikfertigung 

Produzierende Unternehmen in der Elektronikfertigung müssen heute in der Lage sein, sich flexibel 

an aktuelle Gegebenheiten des Marktes anzupassen. Im Klartext heißt dies, dass besonders die 

Fertigung auf eine Vielzahl an Produktvarianten bzw. neue Produkte möglichst schnell reagieren, 

und die kleinen Stückzahlen handeln muss. Hierfür ist hohe Flexibilität in der Produktion erforderlich, 

um schnell auf sich ändernde Kundenanforderungen reagieren zu können. Als weitere Stellschraube 

und in Vergangenheit stiefmütterlich behandelt, steht das ganzheitliche Materialmanagement 

zunehmend im Fokus. Denn hier liegt verborgenes Potenzial. 

Gerade in der Elektronikherstellung sind heute die Optimierung 

des Fertigungsprozesses und die Prozessautomatisierung ein 

wichtiges Thema. Um die SMD-Linien wirtschaftlich zu betreiben, 

sind hohe Maschinenlaufzeiten notwendig, trotz kleiner Bestellmengen 

und Losgrößen bei hoher Variantenvielfalt. Nachdem mittlerweile 

die technischen Optimierungen an ihre Leistungsgrenzen 

kommen, ist es erforderlich, weiteres Optimierungspotenzial aufzutun. 

Die ganzheitliche Betrachtung der kompletten Wertschöpfungskette 

einer Baugruppenfertigung bzw. des Produktionszyklus – von 

der Produktidee bis zur Bereitstellung beim Kunden – könnte hier 

massiv dem Kostendruck entgegenwirken. 

Materialfluss, automatisiert und flexibel 

Kundennähe spiegelt sich vordergründig in der organisatorischen 

Beweglichkeit und damit auf der logistischen Ebene wider. Eine 

optimierte Logistik realisiert einerseits eine Reduzierung des 

Kostenfaktors durch Vermeidung hoher Lager- und Kapitalbindungskosten 

sowie verbesserter Transparenz. Andererseits steigert die 

Automatisierung des Materialflusses ebenso die Leistungsfähigkeit 

des Systems. Gemeinsam mit der Integration des Informationsflusses 

setzt dies eine zusätzliche Verringerung von Durchlaufzeit 

sowie Bestand um. 

Ein optimierter Materialfluss für bessere Prozesszeiten beim Schablonendruck. 

Ein flexibles Materialmanagement sollte besonders beim eigentlichen 

Fertigungsprozess durch eine eingliedernde Verknüpfung von 

Produktionslogistik und -ablauf supportet werden. Zur Erschließung 

des logistischen Potenzials ist es erforderlich, die Fertigungsumgebung 

in der Elektronikfertigung zu untersuchen sowie die logistischen 

Anforderungen zu charakterisieren. 



Einer der Schwerpunkte 

des virteullen Events 

sind Anlagenoptimierung, 

Robotik, Handling 

sowie Assistenzsysteme. 

Materialmanagement meets SMT 

Unser 1. virtuelles Fachforum „Materialmanagement meets SMT“ 

präsentiert Ihnen Live Webkonferenzen am 29. bis 30. September 

2020 inklusive Besuch unserer virtuellen Ausstellung, am 30. September 

und 01. Oktober 2020 können Sie sich zudem in Ruhe aus 

der „Konserve“ bedienen und alles nochmals Revue passieren lassen. 

Diskutiert werden Lösungen und Möglichkeiten für ein optimales 

Materialmanagement innerhalb einer SMD-Produktion. Ein Prozess 

entlang der Wertschöpfungskette einer SMT-Fertigung als zentral 

organisierter Aufgabenbereich: Materialgebundene Workflows 

sorgen für eine genaue Steuerung und Planung von Warenströmen 

innerhalb einer Elektronikfertigung. Transparenz im Materialfluss 

und Lagerverwaltung realisieren eine nachhaltige Produktionssteigerung 

und Kostensenkung. Mittels Automatisierung wird eine zeitoptimierte 

Bereitstellung zur Baugruppenfertigung inklusive Auslieferung 

zum Kunden sichergestellt. Ein Wettbewerbsvorteil für hohe 

Qualität und Kundenzufriedenheit durch die stets erforderliche Menge 

an Material zur rechten Zeit am rechten Ort. (dj) 

www.epp-online.de/materialmanagement-meets-smt/ 


PROGRAMM 1. Virtuelles FachForum Material-Management 2020 

Dienstag, 29. September 2020 

Mittwoch, 30. September 2020 

09:45 – 09:50 Uhr 

Begrüßung: Doris Jetter, Chefredakteurin 

EPP / EPP Europe 

09:55 – 10:00 Uhr 

Begrüßung: Doris Jetter, Chefredakteurin 

EPP / EPP Europe 

09:50 – 10:20 Uhr 

Keynote: Wettbewerbsvorteil durch Künstliche 

Intelligenz (KI) im Herstellungsprozess 

Harald Lukosz, Advanced Engineering Joining 

Technologies, Bosch Rexroth AG 

10:00 – 10:20 Uhr 

Limtronik und der Verein Smart Electronic 

Factory e.V. – Warum ist die Digitalisierung ein 

wichtiger Baustein für die Zukunft? 

Gerd Ohl, Geschäftsführender Gesellschafter, 

Limtronik GmbH 

10:30 – 10:50 Uhr 

Intralogistik heute – technische Entwicklungen 

helfen uns den Änderungen der 

Kundenanforderungen zu begegnen 

Detlef Spee, Abteilungsleiter Intralogistik 

und IT Planung, Fraunhofer IML 

10:30 – 10:50 Uhr 

In-Sequence Produktionssystem in der SMT- 

Fertigung mit Panasonic – Kanban war vorgestern 

Andreas Prusak, Senior Product Manager & François- 

Xavier „FX“ Beorchia, International Business Development 

Manager, Panasonic Industry Europe GmbH 

11:00 – 11:20 Uhr 

Effizientes Lagermanagement 

auf kleinster Fläche 

Sascha Wedel, Produktmanager, 

ANS answer elektronik GmbH 

11:00 – 11:20 Uhr 

Automatisierung in der Warenwirtschaft – 

Potential bei den Elektronikern 

Olaf Römer, Geschäftsführer, 

ATEcare Service GmbH & Co.KG 

11:30 – 11:50 Uhr 

Optimiertes Materialmanagement: 

Der Geheimtipp für die Smart Factory 

Haithem Jeridi, Solutions Marketing Manager, 

ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG 

11:30 – 11:50 Uhr 

Digitalisierung für die Elektronik- und 

Halbleiterbranche 

N.N., Siemens Industry Software GmbH 

12:00 – 13:00 Uhr 

Pause 

12:00 – 13:00 Uhr 

Pause 

13:00 – 13:20 Uhr 

Automatisierung der Automatisierung für 

o ptimiertes SMT-Materialmanagement 

Dr. Werner Kraus, Abteilungsleiter Roboterund 

Assistenzsysteme, Fraunhofer IPA 

13:00 – 13:20 Uhr 

Industry 4.0 Platform: MES, IIOT, Analytics oder 

doch besser Alles zusammen? 

Tom Bednarz, Geschäftsführer, 

Critical Manufacturing Deutschland GmbH 

13:30 – 13:50 Uhr 

Smarte Embedded-Lösungen für die 

Anlagenoptimierung 

Stefan Schenkel, Market Manager profichip, 

Yaskawa Europe GmbH 

13:30 – 13:50 Uhr 

Driving Productivity Excellence 

(Vortragssprache englisch) 

Sagi Reuven, Business Development Manager, 

Electronics Manufacturing, Valor Division, 

Mentor a Siemens Business 

14:00 – 14:20 Uhr 

Modular skalierbare Lösungen in der 

ganzheitlichen Materiallogistik 

Fabian Autenrieth, Product Manager 

Material Logistics, Asys GmbH 

14:00 – 14:20 Uhr 

Improve your Purchasing Strategy & Metrics 

(Vortragssprache englisch) 

Chintan Sutaria, Founder & President, CalcuQuote 

14:30 – 15:00 Uhr 

Pause 

14:30 – 15:00 Uhr 

Pause 

15:00 – 15:20 Uhr 

Integrierte Lager- Management Lösung, 

der zukünftige Produktionstrend ist 

eine große Chance für Europa 

Jürg Schüpbach, Director of Sales, Essemtec AG 

15:00 – 15:20 Uhr 

Traceability ist die Basis zur erfolgreichen 

Umsetzung der digitalen Transformation 

Alois Mahr, Senior Vice President Global Engineering 

(GE), Zollner Elektronik AG 

15:30 – 15:50 Uhr 

Durchgängige Material- und Prozess- 

Transparenz in der Smart Factory von VACOM 

Roland Speck, Abteilungsleiter Logistikberatung & 

Simon Kallinger, Vertrieb Softwarelösungen, 

viastore Systems & Software GmbH 

15:30 – 15:50 Uhr 

Da geht noch was – Optimiertes 

Materialmanagement als integrierter 

Prozess in der SMD-Produktion 

Andreas Kerl, Project Manager & Technical Sales 

Manager ISM, JUKI Automation Systems GmbH 

16:00 – 16:30 Uhr 

Podium mit Fazit und Verabschiedung 

16:00 – 16:20 Uhr 

Unterstützung des Fertigungspersonal durch 

Automatisierung – Wie eine smarte 

Mensch-Maschine-Zusammenarbeit ihre 

Mitarbeiter wertvoller denn je macht! 

Wolfgang Heinecke, Sales Director D-A-CH, 

Mycronic GmbH 

16:30 – 17:00 Uhr 

Podium mit Fazit und Verabschiedung

Fehlerfreies und lückenloses Lagermanagement 

Effizientes Lager management 

auf kleinster Fläche 

Prozesssichere Kommissionierung und hundertprozentige Bestands - 

überwachung vom Wareneingang bis zum Warenausgang, inklusive einer 

lückenlosen Traceability, sind die Anforderungen einer modernen Fertigung. 

ANS hat hierzu mit seinen Partnern Otto Künnecke und Scienscope die 

optimalen Lösungen. 

ANS answer elektronik hat im Zuge 

weiterer Vertriebs-Kooperationen 

Adas Produktportfolio im Bereich 

des Lagermanagements erweitert. 

In der Vergangenheit war der everes Trace 

Desk, die Eigenentwicklung aus dem Hause 

ANS, das Hauptaugenmerk im Prozessschritt 

des Wareneingangs und der Lagerung. 

Er wird als Wareneingangstisch zum 

Abgleichen der bestellten und gelieferten 

Ware genutzt, sowie zum Labeln einer 

Unique ID auf die Bauteilrollen in der vorbereitenden 

Lagerlogistik. Der Trace Desk 

ermöglicht die Verwendung von geprüften 

und korrekt gelabelten Rollen, was Rüstfehler 

in der SMD-Linie verhindert und 

Prozesssicherheit gewährleistet. Auch erfolgt 

ein Abgleich mit dem kundeneigenen 

ERP-System. Hierzu werden mittels OCR 

die Lieferscheine digitalisiert. Die erstellten 

Bilder der Rollen sowie die der Lieferscheine 

können für die Traceability gespeichert 

werden. Da in der SMD-Fertigung 

eine ganzheitliche Traceability die unabdingbare 

Vorgabe innerhalb der Pro duk - 

tions ab läufe ist, wird der everes Trace 

Desk zur optimalen Schnittstelle zwischen 

dem Waren ein gang und dem Lagermanagement. 

Neu im Produktportfolio sind nun automatisierte 

Bauteilrollenzähler mittels Röntgentechnik. 

Durch diese Systeme werden 

die Bestandserfassung und das Zählen 

der Bauteile auf den Rollen schneller, genauer 

und einfacher als je zuvor. 

Bei der „Stand Alone“ Variante, können 

bis zu vier Bauteilrollen zeitgleich in das 

System gelegt werden. In einem Prüf - 

vorgang mit vier 7“ Rollen, benötigt die 

„AXC-800 III“ ca. 23 Sekunden, und übermittelt 

die Mengen via Unique-ID an das 

führende Lagermanagementsystem. Zudem 

ist mit der „AXC-800 III-plus“ das 

auto matische Erfassen der Rollen sowie 

das Labeln der Etiketten optional möglich. 

Ein weiteres Model ist die Inline Variante 

„AXI-5100C II“, welches durch Ihre einzig - 

artige Konzeptionierung das fortschrittlichste, 

derartige System auf der Welt ist. 

Beim „AXI-5100C II“ werden die Bauteilrollen 

automatisch über ein Transportsystem 

geladen. Durch dieses hochautomatische 

Verfahren wird nicht nur die Prozesssicherheit 

in der gesamten Produktionsversorgung 

gewährleistet, sondern auch 

die Effizienz sowie die Lagerlogistik gesteigert. 

Ein fehlendes Bauteil, welches den Produktionsfluss 

negativ beeinträchtigt gehört 

somit der Vergangenheit an. 

Einen großen Schritt in Richtung Industrie 

4.0, sowie für eine sichere, automatisierte 

und transparente Verwaltung von 

Bauteilen, gehen wir gemeinsam mit unserem 

neuen Kooperationspartner Otto 

Künnecke und dem „Magic Cube“. 

Der X-Ray Bauteilzähler „AXI-5100c II“ von Scienscope 

Das Lager- und Kommissionierungssystem „Magic Cube“ von Otto Künnecke 


Advertorial 

Zeitpunkt in gewünschter Größe. Dadurch 

lässt sich der Magic Cube dezentral, wie 

auch zentral einsetzen. 

Der Wareneingangstisch „everes Trace Desk“ von 

ANS answer elektronik 

Dieser ermöglicht durch seine Architektur 

ein wirtschaftliches, flexibles und auto - 

matisches Lagermanagement für SMD 

Rollen, ebenso wie für KLT Behälter und 

Boxen mit THT elektronischen Bauteilen. 

Verantwortlich dafür ist ein innovatives 

Greiferwechsel-System; dieses ermöglicht 

dem Magic Cube im Plug & Play Verfahren, 

von der standardmäßigen Kommissionierung 

einer SMD Rolle, zur Kommissionierung 

von KLT Behältern und Boxen, 

innerhalb eines einzigen Kommissionier- 

Vorgangs vollautomatisch zu wechseln. 

Dieses Plug & Play Verfahren gewährleistet 

damit die vollständige und sichere 

Kommissionierung aller benötigten Bauteile, 

die von der Bestückungsautomation 

angefordert werden. Dabei arbeitet das 

System nach dem First-in-First-out Prinzip. 

Die Produkte werden sortiert, gruppiert 

und ausgelagert. Dadurch wird die 

Bestückung der Automaten enorm ver - 

einfacht und Fehler werden minimiert. 

Der Lagerbereich kann unterschiedliche 

Höhen und Volumen haben; eine aufrechte, 

stehende Lagerung der SMD Rollen 

opti miert den Prozess. Zusätzliche Lager - 

module ermöglichen die Erweiterung der 

Lagerkapazität, auch zu einem späteren 

Die vorgelagerte, wie auch die nachgelagerte 

Peripherie um das Lagersystem wird 

individuell auf Kundenwunsch gefertigt. 

Unumgänglich ist die sichere und präzise 

Registrierung aller Produkte, die in das 

Lager aufgenommen werden. SMD Rollen 

werden durch Lesung (Scanner, Kameras 

oder auch RFID Chips) erfasst und vom 

System registriert. KLT Behälter und THT 

Boxen werden gelesen und zusätzlich gewogen, 

um eine exakte Anzahl der Einzelprodukte 

in der Box zu erfassen. In der 

nachgelagerten Peripherie erfolgt erneut 

eine Erfassung der kommissionierten Produkte. 

So ist ein genauer Ist-Zustand des 

Systems zu jeder Zeit möglich und eine 

kontinuierliche Kommissionierung gewährleistet. 

Ein Stillstand der Produktion 

durch fehlendes Material ist ausgeschlossen. 

Zudem kann der Magic Cube sämt - 

liche Begleitdokumente drucken und den 

kommissionierten Produkten beilegen. Volumen 

oder Stückzahlen der rückgeführten 

SMD Rollen, KLT Behälter und THT Boxen 

werden erfasst und die Produkte werden 

erneut in den Magic Cube eingelagert. 

Hier können Röntgen-Bauteilrollenzähler 

eingesetzt werden, ebenso wie Wiegesysteme. 

Die Differenz wird durch das System 

ermittelt und kann automatisch Bestel - 

lungen auslösen. Das Magic Cube System 

verfügt über Schnittstellen zu gängigen 

ERP-Systemen. 

Diese Eigenschaften machen den Magic 

Cube zu einem zuverlässigen, multifunktionalen 

und einzigartigen Kommissioniersystem 

für die Bestückung von Leiter - 

platten in Großserie oder Kleinauflage. 

Die Intelligenz des Systems in Verbindung 

mit ihrer Flexibilität ermöglicht es, be - 

stehende Produktionsabläufe wirtschaftlich 

zu optimieren und zukunftsweisende 

Wege in der Leiterplattenbestückung zu 

gehen. 

PROFIL 

In der Bestückungsautomation zählt ANS 

seit über 25 Jahren zu den Full- Range- 

Suppliern von Beratung, Verkauf, In stal la - 

tion, Schulung und Service. ANS bietet 

Lösungen aus einer Hand, welche von der 

SMD Bestückungsautomation angefangen, 

über 3D Inspektion, Inline-Schablonendruck 

und Boardhandling, bis hin zum Lötsystem 

alles umfassen. Mit hochautomatisierten 

Lager- und Wareneingangslösungen, 

sowie speziell zugeschnittenen Softwareanpassungen 

wird das Leistungsspektrum 

abgerundet. 

Langjährige Kunden wissen es zu schätzen, 

dass man bei ANS neben modernster 

Technik zu fairen Preisen, ebenso einen 

lösungs orientierten Partner für alle 

Leistungs klassen geboten bekommt. 

Direkte Kommunikationswege, sowie überdurchschnittliche 

Flexibilität und Einsatz - 

bereitschaft führen zu einem zuverlässigen 

und kompetenten Service, der das Rundum-Sorglos-Paket 

für Kunden komplettiert. 

Die Erfolgsgeschichte wurde durch den 

Umzug in den neuen, modernen Firmensitz 

fortgesetzt. Mit seinem großzügigen 

Applikations center auf über 400 m², bietet 

der Neubau ausreichend Platz für Vor - 

führungen, Bench-Mark-Tests und Kunden 

Applikationen. Alle im Produktportfolio 

befind lichen Systeme, inklusive einer komplett 

ausgestatteten SMD-Fertigungslinie 

stehen zur Verfügung. 

REFERENT 

Herr Sascha Wedel 

Produktmanager bei ANS answer elektronik GmbH 

seit 07/2019 

Servicetechniker bei ANS answer elektronik GmbH 

seit 01/2015 

Fachinformatiker seit 1998 

ANS answer elektronik 

GmbH 

Heegwaldring 25 

63694 Limeshain 

Deutschland 


Automatisierung in der 

Warenwirtschaft – Potential bei 

den Elektronikern 

Jeder Apotheker hat seine Warenwirtschaft automatisiert – in der Elektronik fertigung gibt es aber noch genug 

Potential, auch hier den Automatisierungs grad zu erhöhen. Großfirmen sind zu diesen Themen schon länger 

unterwegs – es gibt nun viele Möglichkeiten, das auch der Mittelstand und Kleinfirmen nachziehen. 

Es geht um die Produktion in unseren 

Heimatländern, es geht um Arbeitsplätze 

und Zukunftssicherung. Un - 

sere Elektronikproduktion wächst nicht 

durch die Decke aber hält sich bislang gut 

und kontinuierlich und das nunmehr über 

einen langen konstanten Zeitraum. 

Doch gute Marktbeobachter warnen – es 

bleibt nicht von allein so wie es ist und 

andere schlafen nicht. Schon deshalb ist 

das Thema also mehr als wichtig. 

Wir bemerken, dass wichtige Marktsegmente 

von außen angegriffen werden. 

Wir stellen fest, dass unsere Marktbe - 

gleiter in osteuropäischen Staaten nicht 

schlafen und wir unterschätzen massiv 

die Kräfte aus Fernost. Ja es gibt eine 

nahe zu geräuschlose Übernahme in unseren 

Ländern – entweder aus dem Ausland 

oder über Investoren. Viele EMSler verschmelzen. 

Wir haben Vergaben gesehen, die früher 

IMMER über deutsche NPI Werke gebenchmarkt 

und entschieden worden 

sind, die plötzlich von gut ausgebildeten 

Teams, die effizient und unbürokratisch 

evaluieren, bedarfsgerecht entschieden 

werden – nur nicht bei uns. Ist das dann 

so, begibt man sich in Lethargie und 

zweifelt im Voraus. Die Massen produktion 

ist schon weg – verschwindet auch die 

Kompetenz? 

Wer war in den letzten 2 Jahren mal in 

China – da ist nach wie vor noch viel 

„aufzuholen“, aber es gibt schon ganze 

Segmente, da sind uns die Chinesen davongeeilt. 

Da sind neue Märkte entstanden 

– ohne uns. Da sind Entscheidungen 

getroffen und umgesetzt worden – so 

schnell, dass wir nicht in der Lage sind, 

es zu begreifen oder nachzuvollziehen. 

Wir können so weiter machen mit unseren 

Tugenden (die wirklich nicht schlecht 

waren) – Wenn wir etwas für unsere 

Kinder tun wollen, müssen wir jetzt und 

heute handeln. Nur durch konsequente 

Umsetzung der oft schon überdrüssigen 

Themen (I 4.0, Digitalisierung, Smartfactory, 

etc.) haben wir überhaupt eine 

Chance, auch in 10–15 Jahren mitspielen 

zu können – wir müssen wett bewerbs - 

fähig bleiben! 

Und dabei ist der deutsche Markt gesegnet. 

Nahezu ein Drittel aller EMS Firmen 

in Europa sitzen in DACH – das hat einen 

guten Grund. Das muss zwangsläufig 

nicht so bleiben. 

20170908 – „moderne automatisierte Lagerlösungen für Rollen, Kästen und Magazine“ 

Automatisieren Sie auch ihre 

Warenwirtschaft! 

Und was hat nun ein Test- und Inspektionsexperte, 

wie ATEcare damit zu tun? 

Seit Anbeginn müssen wir die CAD-Konstruktionsunterlagen 

handhaben können, 

um in der Lage zu sein, elektrische Prüfungen 

(ICT, FKT, Flying Prober) anbieten zu 

können bzw. Werkzeuge zu beschreiben, 

die für ein gutes Design for Testability 

(DFT) taugen. 

Bei nahezu jeden Inspektionsprojekt (SPI, 

AOI, AXI, Röntgen) erweitern sich die 

Aufgaben, ERP- bzw. MES-Systeme anzuzapfen, 

um die Freigaben von Programmen 

handhaben zu können, die QS mit Daten 

zu versorgen bzw. das allgegenwärtige 


Advertorial 

SH6 – „Wareneingangsscanner“ mit Schnittstellen 

zum Materialmanagement 

Thema Traceability zu füttern oder Handling 

beizusteuern. 

Finale Inspektionen, wie z. B. abschließende 

Inspektion des Produktes vor der 

Ver packung kann ebenfalls schon automatisiert 

gehandhabt werden. 

Daher brauchen wir immer die Schnitt - 

stellen links und rechts unserer Systeme 

und wir verfolgen den Warenfluss in der 

Produktion ohnehin. SMEMA oder auch 

HERMES können das so allein nicht 

leisten. 

Beraten wir dann einen Kunden zu diesen 

Themen, sind wir ganz schnell bei diesen 

Schnittstellen, bei Close Loops zu anderem 

Produktionsequipment, an ERP- und MES- 

Systemen oder dann auch im Wareneingang, 

bei der Kommissionierung. 

Software und Schnittstellen haben wir 

also schon jahrelang dazu gehandhabt 

und dann ist es auch nur noch ein kleiner 

Schritt, die notwendige Hardware, die 

– SMD Box DCS – „Lagertower für Pasten, Gebinde, 

Rollen, Kästen, etc.“ 

entweder schon bei den Kunden vor - 

handen ist oder moderner am Markt neu 

zu haben sind, mit anzubieten oder selbst 

zu entwickeln – Stichwörter: Waren ein - 

gangs scanner, Bauteilzähler, Lager-Tower, 

Transport, automatisierte Lagerhäuser, 

etc. 

Wir erweitern also unser Portfolio mit 

dieser Hardware aber wir sind davon 

überzeugt, dass dies nur mit den not - 

wendigen Schnittsstellen aber insbesondere 

mit system relevanter Software funktionieren 

kann. Es geht um Themen wie 

Kommis sionierung, Bestandserfassung, 

automa tisierte Inventur, Lagerarten und 

-Orte, MSD-Überwachung und Konditionierung, 

Fehlteile-Management, Material- 

Nachversorgung, Auslagerungsaufträge, 

etc. 

Ein automatisiertes Warenhaus ist nicht 

nur für Großunternehmen denkbar – das 

passt individuell in Kombinationen von 

modernen Lager-Tower-Systemen oder in 

kundenspezifische Spezial-Aufbauten auch 

in kleine Räume. Von dort ist es nur noch 

ein kleiner Schritt, auch den Warenfluss/ 

Transport zu engagieren. 

Und es entstehen kleine Zusatz mög lich - 

keiten, die sich aus der Handhabe der 

Daten ergeben – z. B. eine PRINT CONTROL 

Manage ment, wo von der Bestellung, bis 

zu fertig angerührten Pasten für die Produktion 

in Verbindung mit den Schablonen, 

an alles gedacht wird. 

ATEcare ist hier nicht über sich hinaus - 

gewachsen – wir haben solche Dinge 

schon immer in enger Zusammenarbeit 

mit Partnerfirmen unseren Kunden ver - 

mittelt. Diese Partnerschaften haben wir 

nun ins Boot geholt und unsere Möglichkeiten 

gebündelt um das Thema gesamtheitlich 

angehen zu können. 

Zum Referat: 

Im Referat werden wir neue Möglich - 

keiten von Software-Verkettungen vom 

CAD System bis zum Bestellwesen und 

der Fertigungs planung vorstellen. Moderne 

Soft ware schnittstellen, die leicht 

an vorhandene Lösungen anzubinden ist, 

sind unser Thema. 

Natürlich gehören auch weiter- oder 

neuentwickelte Hardwarestrukturen zum 

Referat. 

Und letztendlich geht es noch um den 

Waren fluss – die modernen Möglichkeiten 

des automatischen Transports können aus 

der Betrachtung der Erfahrung dargestellt 

werden. 

ZUM REFERENT 

Olaf Römer ist nunmehr über 30 Jahre in 

der Test- und Inspektionswelt unterwegs. 

Der ausgebildete Labor-Ingenieur arbeitet 

bei Firmen mit Prüf- und Inspektions port - 

folio, wie GenRad und Teradyne, bevor er 

2003 die ATEcare gründete. Ziel war von 

Anfang an, die vorhanden Qualitätsmittel 

übergreifend zu verstehen und einer Prüfplanung 

zu unterstellen. Herr Römer ist 

heute Geschäftsführer der ATEcare und 

auch bekannt durch vielzählige Veranstaltungen 

in der Branche und bei Beratungen. 

ÜBER ATECARE 

Unser Unternehmen ist ein Urgestein bei 

Inspektions- und Testlösungen und natürlich 

kommen auch wir, historisch gesehen, 

aus der elektrischen Testwelt. Eine Menge 

an Erfahrung und lange Zusammenarbeit 

mit über 600 Kunden bietet uns auch die 

Möglichkeit, hier Ausblicke zu geben und 

Ideen an den Markt zu bringen. Auch wir 

haben unser Portfolio über die Jahre den 

Markttrends angepasst, sind aber als 

Komplett-Anbieter dem Gesamt- Test - 

konzept treu geblieben – und davon gibt es 

nicht sehr viele am Markt. 

Wir bieten und erstellen Inspektions- und 

Testlösungen von der unbestückten Leiterplatte 

bis in das Gehäuse und erweitern in 

Richtung anzubindende Materialwirtschaft 

um weitere Automatisierungen, die für den 

Standort sehr wichtig sind, voranzutreiben. 

ATEcare Service GmbH & Co.KG 

Kirchbergstrasse 21 

86551 Aichach 

Phone +49 8131 318 575-0 

www.ATEcare.de 


Operator-Pools und automatisierter Materialfluss 

Effizienzmotor 

Material - 

management 

Der Reifegrad bei Digitalisierung und Materialmanagement 

in der SMT-Fertigung streut breit. Nur wer alle Bereiche 

und materialgebundenen Prozesse transparent integriert, 

kann schnell von AIV-gestützten Materialflüssen und 

flexiblen Bediener-Pools profitieren. 

ASM Material Manager liest über intelligente Feeder 

den Materialverbrauch an den Maschinen aus 

Papiergebundene Picklisten, zeitraubende 

Suchen nach Bauteilen, ab - 

gebrochene Rüstwechsel wegen fehlerhafter 

Materialverfügbarkeitsprüfungen 

– die Einführung SMT-spezifischer Materialmanagementlösungen 

befreit Elektronik - 

fertiger von diesen Sorgen. Doch moderne 

Materialmanagementlösungen leisten 

mehr als die Verwaltung von Beständen. Sie 

bilden den kompletten Materialfluss ab – 

von Bestellung und Wareneingang bis zum 

Dateninput für die Traceability-Lösung. Vernetzte 

Lösungen unterstützen und integrieren 

alle materialgebundenen Prozesse. 

ASM Material Manager beispielsweise liest 

über intelligente Feeder den Materialverbrauch 

an den Maschinen aus, kennt die bevorstehenden 

Rüstwechsel und Auftragsgrößen 

aus den übergeordneten Planungsund 

ERP-Systemen – und koordiniert so 

auto matisch alle Prozesse vom fristgerechten 

Ausfassen der Bauteile im Materiallager 

inklusive Steuerung der Automatiklager 

über die Vorrüstung bis hin zum Materialnachschub 

zu den Linien. Zeitlich priorisiert 

erhalten die Mitarbeitenden alle Informationen, 

um die Elektronikfertigung über eine 

prozesssynchrone Materiallogistik am Laufen 

zu halten. Verlässliche, belastbare Echtzeitinformationen 

von Materialverbrauch 

und -bedarfen führen dazu, dass „Angstbestände“ 

eliminiert werden und zugleich 

deutlich flexibler gefertigt werden kann. So 

werden Bauteile über den ASM Material 

Set up Assistant nicht jedes Mal im Materiallager 

einund ausgebucht, sondern im Vorrüstbereich 

auf Feedern montiert „geparkt“, 

falls sie in einer der nächsten Rüstungen erneut 

zum Einsatz kommen. Das reduziert 

Prozessaufwände. Linienverfügbarkeit und 

Flexibilität erhöhen sich. Die Liefertreue verbessert 

sich. 

Vergleichbare Reifegrade dürften in Europa 

inzwischen viele Elektronikfertigungen erreicht 

haben. Andere Unternehmen arbeiten 

intensiv daran, diesen Vorsprung der 

Wettbewerber aufzuholen. Die Zeit drängt, 

denn eine integrierte Materiallogistik ist 

das Sprungbrett zu weiteren Effizienz - 

potenzialen. 

Operator-Pools und Automatisierung 

Zwei Begriffe markieren die kommenden 

Effizienzpotenziale: Smart Operator-Pools 

und die AIV (Autonomous Intelligent 

Vehicles)-gestützte Materiallogistik. 

Bislang werden Bedienern starr Linien zugeordnet. 

Der Anfall an Arbeiten beim 

Nachschub/Splicen, bei Rüstwechseln und 

durch kleine Störungen an den Linien ist 

aber zeitlich und örtlich sehr unterschiedlich 

verteilt. Die Folge: Während an einer 

Linie große Hektik herrscht, deren Bediener 

kurzzeitig überlastet sind und dies zu Fehlern 

und Linienstopps führt, warten Kollegen 

an anderen Linien in Bereitschaft – für 

den Fall, dass hier Eingriffe erforderlich 

werden. Mit ASM Command Center steht 

jetzt eine Lösung bereit, die die vernetzte 

Fertigung und Materiallogistik für eine völlig 

neue Form der Organisation nutzt. Weil 

die vernetzten Systeme über die Informationen 

verfügen, wann welche Rüstungen 

und wann zusätzliche Bauteilrollen an die 

Linien müssen, kann das Personal in einem 

flexiblen Pool organisiert und von der Software 

rechtzeitig über erforderliche Einsätze 

informiert werden – fertigungsweit und unabhängig 

von Linienzuordnungen. Liegt 

beispielsweise an einer Linie ein Rüstwechsel 

an, so werden hierfür mehrere Kollegen 

gerufen und von Linien abgezogen, an denen 

aktuell keine Eingriffe erforderlich sind. 

Die Software berücksichtigt dabei auch die 

hinterlegten Eignungen und Kompetenzen 

des Linienpersonals und ruft beispielsweise 

bei Störungen gezielt den mit der Maschine 

vertrauten Bediener oder Techniker. 

Ihre Aufgaben bekommen die Bediener 

über Tablets oder Smart Watches elektronisch 

zugestellt. Viele Einstellungen oder 

Freigaben lassen sich auch direkt am Gerät, 

komplett remote und ohne den langen Weg 

an Linie und Maschinen erledigen. Das 

Ergebnis: Die logistischen und technischen 

Einsätze an und im Umfeld (Vorrüstbereich, 

Lager) der Linien werden über Smart 

Operator Pools deutlich verlässlicher und 

effizienter organisiert. Verfügbarkeit und 

Produktivität der Linien steigen. 

Fertigungsweit vernetzte Systeme sind somit 

in der Lage, Ressourcen wie Personal 

und Material prozessgerecht zu synchronisieren. 

Der nächste Schritt ist, die Aufwände 

für Transporte zu minimieren. Hierzu nutzen 

moderne Lösungen mobile und autonom 

navigierende Roboter, sogenannte AIVs 

(Autonomous Intelligent Vehicles). Aktuell 


Advertorial 

AIV-gestützte Materialentnahme aus dem Automatik - 

lager ASM Material Tower entlastet die Bediener auf 

dem Shopfloor 

ASM Command Center – Die Software für Smart Operator Pools 

übernehmen AIVs bereits zuverlässig die 

Materialentnahme aus Automatiklagern 

und den Transport von Materialien auf dem 

Shopfloor. Dank des vernetzten Materialmanagements, 

der Anbindung an MES- 

Systeme und Lösungen wie ASM Command 

Center ist es heute möglich, dass Mitarbeiter 

aus den Smart Operator Pools zum 

Rüstwechsel zur Linie gerufen werden – 

wohin gleichzeitig bereits die AIVs mit den 

Bauteilewagen oder den Materialien fah- 

ren. Mittelfristiges Ziel der Entwicklung ist, 

dass die AIVs auch Rüstwechsel inklusive 

Wechsel von Bauteilewagen vollautomatisch 

übernehmen. ASM hat dies bereits auf 

der Productronica 2019 erfolgreich zeigen 

können. 

Flexible Automatisierung statt nur 

Transparenz 

Materialmanagement meint heute nicht 

mehr nur Transparenz über Bestände und 

Lagerorte. Moderne Materialmanagementlösungen 

müssen alle materialgebundenen 

Prozesse integrieren und mit der Fertigung 

synchronisieren. Ist diese Vernetzung gelungen, 

lassen sich mit Smart Operator 

Pools und AIV-gestützter Transportautomatisierung 

logistische Prozesse nochmals 

deutlich effizienter organisieren. Dabei sparen 

die Elektronikfertiger nicht nur Kosten, 

sondern können zugleich deutlich flexibler 

und zuverlässiger fertigen. 

ANSPRECHPARTNER – HAITHEM JERIDI 

Nach seinem Universitätsabschluss in Mechatronik & Automatisierungstechnik 

begann Haithem Jeridi 2015 seine Karriere bei ASM als Systemtestingenieur in der 

ASM R&D-Abteilung. Im Jahr 2017 nahm er die Position des Factory Solution 

Managers im Produktmarketing-Team an. Haithem Jeridi ist eng vertraut mit den 

tief greifenden Aspekten der Elektronikfertigung, den Lösungen von ASM sowie 

deren Einsatz und Effekt in realen Elektronikfertigungen. In seiner Position besucht 

und berät er häufig Elektronik hersteller und unterstützt zahlreiche Implementierungsprojekte 

mit deren typischen Herausforderungen. 

DAS GESCHÄFTSSEGMENT SMT SOLUTIONS DER ASM PACIFIC TECHNOLOGY 

ASM Lösungen wie die SIPLACE Placement Systems und die DEK Printing Solutions unter - 

stützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, 

Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronik - 

fertigern den schrittweisen Übergang zur Smart SMT Factory mit drama tischen 

Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität. 

Zentrales Strategieelement bei ASM ist die enge Zusammenarbeit mit Kunden und 

Partnern. So initiierte ASM das SMT Smart Network als globales Kompetenznetzwerk 

für den aktiven Erfahrungsaustausch von Smart Champions. ASM ist Mitgründer 

des Joint Venture ADAMOS zur Entwicklung einer IIoT-Plattform für produzierende 

Unter nehmen und etabliert gemeinsam mit anderen SMT-Herstellern den offenen Standard 

IPC-HERMES-9852 als SMEMA-Nachfolger für die M2M-Kommunikation in SMT-Linien. 

ASM Assembly Systems 

GmbH & Co. KG 

Tel. + (49) 89 20800-27819 

E-Mail: smt-solutions.de 

@asmpt.com 


Material-Management goes Industry 4.0 

Lagermanagement 

als Wettbewerbsvorteil 

Auf SMD-Unternehmen lastet ein enormer Kostendruck. Das Material- 

Handling kann hier eine Stellschraube sein, um die Kostenentwicklung positiv 

zu beeinflussen. Möglichkeiten bieten sich im Rahmen der integrierten 

Bestandsführung, flexibler Modularität und kompletter Traceability. 

Foto: JUKI Automation Systems GmbH 

Die Herausforderungen in der herkömmlichen 

SMT-Produktion sind 

vielfältig. Das richtige Material in 

der richtigen Menge zur richtigen Zeit in 

der Produktion zu haben, ist eine Grundvoraussetzung 

geworden. Die Kunden - 

anforderungen an das zu verwendende 

Material und Engpässe auf dem Materialmarkt 

sind oft die erste Hürde. 

Die Aufwände für die interne Lagerhaltung, 

d. h. der Zeitbedarf für Beschaffung, 

die Lagerführung und Bestandsführung 

Vollautomatischer Storage Tower UltraFlex 3600 

sind an diese Stelle noch nicht berücksichtigt. 

Weiter muss die Überwachung der 

MSL Floor Life, die Zeit, innerhalb der eine 

gefahrlose Verarbeitung der Bauteile ohne 

weitere Trocknungsvorgänge möglich ist, 

berücksichtigt werden. 

Die immerwährende „Unschärfe“ im Materialbestand 

zwischen Produktion (Lager) 

und Verwaltung (Einkauf, ERP) ist und 

bleibt ein Unsicherheitsfaktor. Oft wird mit 

Material für die Produktion geplant, das 

im Lager nicht auffindbar ist. 

Dieser organisatorische Aufwand „nur 

für das Material“ ist für den kleinen 

bis mittelständischen EMS-Dienstleister 

kaum mehr leistbar. Sie binden Man - 

power und damit Geldmittel, die an anderer 

Stelle besser und dringender benötigt 

werden. Das sukzessiv steigende An - 

forderungsniveau an das Lager manage - 

ment zwingt Unternehmen zum Handeln. 

Prozesse überarbeiten und weiter - 

entwickeln 

Einzelne Prozesse im Lagermanagement 

müssen überarbeitet und den neuen Anforderungen 

angepasst werden, d. h. steigende 

Anforderungen müssen mit geringeren 

Aufwänden erfüllt werden. 

Dank intelligenter Lagersysteme können 

z. B. eine Mindermengenwarnung und die 

Überwachung der MSL Floor Life automatisch 

erfolgen. Benötigte Gebinde können 

schnell und bedienerlos bereitgestellt werden 

– automatische Auslagerung als Stapel 

(mehrere unterschiedliche Bauteile 

gleichzeitig). Ein immer wichtiger werdender 

Punkt ist die Material-Traceability. 

Trace ability ist die Rückverfolgung von 

Ware entlang der logistischen Kette vom 

Hersteller (oder Zulieferer) bis zum Kunden. 

In der SMT-Produktion bedeutet das 

die Nachverfolgbarkeit der Bauteil- und 

Produktionsdaten für die gefertigte Leiterplatte. 

Durch die Vernetzung der Maschinen-, 

Werkzeug-, Leiterplatten- und Bauteildaten 

und deren zusammengeführte 

Speicherung kann diese Nachverfolgbarkeit 

hergestellt werden. 

Bei Betrachtung der Material-Schiene 

empfiehlt es sich, die Materialdaten bereits 

beim Wareneingang mit minimalem 

Aufwand zu erfassen, in die Produktionsund 

Beschaffungssysteme einzubuchen, 

um eine durchgängige Transparenz zu erzeugen. 

Mittels Wareneingangstisch wird 

jedes Gebinde nach einem festgelegten 

Prozess in das Lagersystem eingebucht. 

Die Fotoaufnahme des Bauteils/Rolle und 

die Vergabe einer Unique-ID sind wesent - 

liche Bestandteile dieses Prozesses. Anhand 

dieser eindeutigen Kennzeichnung 

kann ein Gebinde durchgängig identifiziert 

werden. Mittels der Unique-ID wird das 

Gebinde automatisch sowohl beim Einund 

Auslagern vom Lager gebucht als 

auch per PDA-Scan einfach und schnell 

dem Feeder/Bestücker fest zugeordnet. 

Weiter kann eingehendes Material mit 

dem Lieferschein aus dem ERP abgeglichen 

und der Beschaffungsvorgang optimiert 

werden. 


Advertorial 

Das intelligente Lagersystem verwaltet 

das eingelagerte Material. Das Material 

kann für die anstehenden Aufträge eingeplant 

bzw. beschafft werden. Anstehende 

Aufträge werden abgerufen und das Material 

wird entsprechend auftragsgemäß 

ausgelagert. Mit der Verwendung von automatisierten 

Bauteillagern werden Zeitaufwände 

für das Ein- und Auslagern von 

Material drastisch reduziert. 

Nebenfunktionen, wie die MSL-Überwachung, 

eine Mindermengen-Warnung und 

ähnliches werden „nebenbei“ erledigt. Die 

Bediener werden hierdurch weiter stark 

entlastet. Um Schwachstellen und Optimierungspotenzial 

im Lagermanagement 

aufzudecken, empfiehlt sich eine fach - 

männische Lageranalyse in Verbindung 

mit einer ROI-Kalkulation. 

Einzug von Industrie 4.0 

Die für die SMT-Produktion wichtigen 

Industrie 4.0-Prinzipien sind die Vernetzung 

von Maschinen, Geräten, Sensoren 

und Menschen. Die Vernetzung über ein 

MES (Manufacturing Execution System) 

findet hierbei sowohl zwischen Produktionsmaschinen, 

wie Bestückern, Druckern 

und Öfen, samt Werkzeugen (Rakel, Greifer, 

Zuführer mit den zu geordneten Materialgebinden, 

etc.) als auch zwischen 

den produktionsunter stützenden Softwaresystemen, 

statt. 

Eine ideale Software in diesem Zusammenhang 

optimiert die Rüstung und 

Schnelle vollautomatische Ein- und Auslagerung der Cases 

sammelt während der Produktion die 

Trace ability- Daten und ruft automatisch 

Material aus dem automatisierten Lager 

ab. Eine vollständige Traceability-Konfiguration 

speichert alle Daten inklusive 

Bauteile, PWBs, Maschinen und Werk - 

zeuge. 

Weiterhin sollte eine Anbindung an das 

ERP realisiert werden, um nach Möglichkeit 

in Echtzeit den Materialverbrauch 

und -bestand und den sich daraus er ge - 

be nen Materialbedarf zu erkennen. 

Durch diese Anbindung der Produktionssoftware 

an das ERP wird eine Informa - 

tionstransparenz zwischen den Systemen 

hergestellt, die die Beschaffungsprozesse 

erkennbar vereinfachen kann. Durch die 

zusätzliche Einführung einer Produktions- 

Analyse-Software wird es möglich, sowohl 

die Auslastungssteuerung der Produktionslinien 

zu steuern als auch früh - 

zeitig eventuelle Performance-Einbußen in 

der einzelnen Linie zu erkennen und die 

Ursachen zu erforschen. 

Foto: JUKI Automation Systems GmbH 

REFERENT ANDREAS KERL 

Andreas Kerl ist Technical Sales Manager für Intelligent Storage Management. 

Er berät und unterstützt Kunden bei der Um- und Neugestaltung Ihrer Materiallager. 

Schwerpunkte sind dabei die Lager- und Materialflussanalyse sowie die Integration 

eines automatisierten Lagers in die bestehende IT-Landschaft des Kunden. 

Darüber hinaus koordiniert Andreas Kerl als Projektleiter zahlreiche Kundenprojekte 

im Rahmen des gesamten Produktportfolios von JUKI. 

PROFIL 

JUKI Automation Systems rüstet weltweit EMS-Provider und Hersteller von Automotive-, Industriesowie 

Consumer-Elektronik mit Hard- und Software für die SMD-Fertigung aus. 1987 

brachte JUKI den ersten Bestückungsautomaten auf den Markt und gilt als Pionier der 

modernen, modularen Bestückung und der Fertigung in großen Linienkonzepten. 

JUKI Automation Systems gehört zur JUKI Corporation. Der börsennotierte, japanische 

Konzern beschäftigt mehr als 6.000 Mitarbeiter in den Geschäftsbereichen Sewing 

Machinery und Electronic Assembly Systems. 

Der europäische Hauptsitz der JUKI Automation Systems GmbH in Nürnberg bildet das 

zentrale Logistikzentrum und beliefert Elektronikfertiger im EMEA-Wirtschaftsraum. 

Umfassenden Kundenservice gewährleisten die technische 24-Stunden-Hotline sowie die 

bekannte 3-Jahres-Garantie auf JUKI Systeme. 

JUKI Automation 

Systems GmbH 

Neuburger Str. 41 

90451 Nürnberg 

www.juki-smt.com 

Tel. 0911/936266–0 


Siemens Industry Software GmbH 

Digitalisierung für die Elektronikund 

Halbleiterbranche 

Unsere Digital Enterprise Platform basiert auf einer offenen, skalierbaren, 

sicheren und zukunftssicheren Architektur. Unsere Lösungen helfen Unter - 

nehmen der Unterhaltungs- und Industrieelektronik dabei, einen echten 

Geschäftswert zu erzielen, indem sie ihnen helfen, Produkte schneller auf den 

Markt zu bringen, die Kosten zu senken und gleichzeitig Qualität und 

Marktposition zu verbessern. 

Elektronik- und Halbleiterfirmen benötigen 

vorkonfigurierte Softwarelösungen, 

die auf branchenspezifischen 

Best Practices basieren, um die reibungslose 

Entwicklung und Einführung neuer 

Produkte zu ermöglichen. Durch kürzere 

Innovations- und Entwicklungszeiten, lieferkettenübergreifender 

Zusammenarbeit 

und einer intelligenten und integrierten 

Fertigungsumgebung bieten unsere Branchenlösungen 

für die im Elektronik- und 

Halbleiterbereich tätigen Unternehmen 

viele Optionen, wie die fachbereichsübergreifende 

Nutzung von Daten. Dadurch 

lassen sich Qualität und Rentabilität 

steigern und gleichzeitig Markteinführungszeiten 

und Kosten reduzieren. 

Unternehmen, die Dienstleistungen im Bereich 

der Elektronikfertigung (Electronics 

Manufacturing Services, EMS) anbieten, 

müssen sich mit dem zunehmenden 

Druck der Konkurrenz, Rentabilitätseinbußen 

und der Notwendigkeit, pünktlich 

zu liefern, auseinan dersetzen. EMS- 

Kunden verlangen ein Höchstmaß an 

Leistung, Qualität und Zuver lässigkeit 

und auch neue Produkte müssen gründ - 

liche Qualitätsprüfungen bestehen, um 

teure Rückrufaktionen zu vermeiden. 

Engineering- Teams müssen bedeutende 

Design-Herausforderungen innerhalb der 

Lieferkette lösen. 

Unsere digitale Innovationsplattform versetzt 

elektromechanische Designteams in 

die Lage, die Nachfrage mit qualitativ 

hochwertigen Produkten zu erfüllen, die 

schneller auf den Markt kommen. Wir 

kennen die hohen Anforderungen bei der 

Einführung neuer elektromechanischer 

Konstruktionen. Daher bieten wir eine 

äußerst leistungsfähige Entwicklungs - 

lösung, mit der Unternehmen für Unterhaltungs- 

und Industrieelektronik die 

richtigen Produkte schneller auf den 

Markt bringen und die Erwartungen der 

Kunden übertreffen können. 

Unsere Branchenlösungen bieten kürzere Innovations- und Entwicklungszeiten, lieferkettenübergreifende 

Zusammen arbeit und eine intelligente und integrierte Fertigungsumgebung. 

Heutige elektronische Geräte sind eine 

Synthese aus mehreren Bereichen: 

Mechanik, Elektrik, Elektronik, eingebettete 

Software und Anwendungs soft ware. 

Darüber hinaus bleiben aufgrund der 

raschen Entwicklung viele Funktionen 

der Hardware ungenutzt und unzu - 

reichend verwaltet, was zu einer sub - 

optimalen Inte gra tion zwischen Hardware 

und Software führt. Die Nachteile 

des Betriebs in verschiedenen Einzel - 

disziplin-Plattformen und die zunehmende 

Rolle globaler Anbieter in frühen 

Entwicklungs stadien veranlassen Inge- 


Advertorial 

nieurbüros, in Multi-Domain-Integrationsstrategien 

zu investieren, um sicherzustellen, 

dass das System einwandfrei 

funktioniert. 

Siemens Digital Industries Software bietet 

einen multidisziplinären Ansatz für 

das Engineering Lifecycle Management, 

der ein integriertes Anforderungsmanagement, 

eine sichere Zusammenarbeit 

mit Zulieferern und eine einheit liche, harmonisierte 

Design-, Verifikations- und 

Testumgebung über mehrere Engineering-Plattformen 

hinweg bietet. Es ermöglicht 

Ihnen, Pro bleme so früh wie 

möglich im Design- Lebenszyklus des 

Systems zu finden und bietet gleichzeitig 

eine branchen führende Leistung und 

Plattform-Skalierbarkeit. 

Stellen Sie sicher, dass Qualität und Effizienz in den Fertigungsprozess integriert und und systematisch umgesetzt 

werden. 

Digitalisieren Sie die Fertigung, um den Prozess der Teilefertigung und -montage in Produkte umzuwandeln, die 

Ihre Kunden benötigen. 

PROFIL 

Siemens Digital Industries Software fördert die Transformation von 

Unternehmen auf ihrem Weg in Richtung „Digital Enterprise“, in dem 

Engineering, Fertigung und Elektronik design bereits heute den 

Anforderungen der Zukunft entsprechen. Das Xcelerator Portfolio 

hilft Unternehmen jeder Größe bei der Entwicklung und Nutzung digitaler 

Zwillinge, die ihnen neue Einblicke, Möglichkeiten und Automatisierungs - 

grade bieten, um Innovationen voranzutreiben. 

Siemens Digital Industries Software – Where today meets tomorrow. 

KONTAKT 

Siemens Industry Software GmbH 

Franz-Geuer Straße 10 

50823 Köln 

Tel.: +49 221 20802–0 

Fax: +49 221 248928 

E-Mail: info.de.plm@siemens.com 

www.sw.siemens.com 


Smarte Materialwirtschaft erlaubt neue Fertigungsansätze 

Deutliche Fertigungsvorteile 

durch Just-in-sequence-Produktion 

Mit einer fokussierten Materialwirtschaft und insbesondere 

durch die Verfügbarkeit von Materialien an den Produktions - 

linien lässt sich die Effizienz heutiger Elektronikfertigungen 

erhöhen. Intelligente und teilweise auch branchenfremde 

Lösungen erzielen erhebliche Produktivitätssteigerungen. 

Daraus resultieren positive Effekte auf weitere 

Unternehmensbereiche. 

Digitale Planungswerkzeuge und ein 

zuverlässiges Datenmanagement 

gewinnen für eine effizientere Elektronikfertigung 

immer mehr an Bedeutung. 

Das betrifft nicht nur einzelne Systeme, 

sondern vielmehr ganze Produktionslinien, 

wobei die Daten jeder einzelnen 

Maschine in die Analyse einzubeziehen 

sind. Für die Entwicklung spezifischer Planungswerkzeuge 

greift Panasonic auf Erfahrung 

zurück, die das Unternehmen mit 

seinen mehr als 200 eigenen Fertigungsstätten 

sowie der tausender Kunden weltweit 

gesammelt hat. 

Digitale Planungswerkzeuge und ein zuverlässiges 

Datenmanagement gewinnen für 

eine effizientere Elektronikfertigung immer 

mehr an Bedeutung. Das betrifft nicht nur 

einzelne Systeme, sondern vielmehr ganze 

Produktionslinien, wobei die Daten jeder 

einzelnen Maschine in die Analyse einzubeziehen 

sind. Für die Entwicklung spezifischer 

Planungswerkzeuge greift Panasonic 

auf Erfahrung zurück, die das Unternehmen 

mit seinen mehr als 200 eigenen 

Fertigungsstätten sowie der tausender 

Kunden weltweit gesammelt hat. 

Aber auch Erkenntnisse, die in anderen 

Branchen gewonnen werden konnten, werden 

einbezogen, um neue und effizienzsteigernde 

Lösungen für die Elektronik - 

fertigung zu entwickeln. Dabei spielt es 

keine Rolle, ob es sich um High Mix/Low 

Volume- oder um Low Mix/High Volume- 

Produktionen handelt. 

Just-in-sequence-Produktion 

Die Just-in-time-Produktion ist in der 

Auto mobil branche allgemein hinlänglich 

bekannt. Ein weiterer Ansatz, der in der 

Automobilbranche Einzug gehalten hat, ist 

die Just-in-sequence-Produktion (Reihen - 

folge synchronität). Hierbei handelt es sich 

um ein Fertigungskonzept, das für die 

bestandslose Beschaffungslogistik sowie 

Produktionsplanung und -steuerung in 

der Automobilindustrie entwickelt wurde. 

Schließlich werden heutige Fahrzeuge 

sehr individuell konfiguriert, weshalb eine 

erhebliche Produktdifferenzierung unabdingbar 

ist. Es ist daher erforderlich, eine 

Vielzahl unterschiedlicher Bauteile, Baugruppen 

und Systeme vorzuhalten und 

diese fahrzeugbezogen und im Rahmen 

der Montagereihenfolge rechtzeitig am 

richtigen Ort der Fertigung zur Verfügung 

zu stellen. Dies geht mit einem erheb - 

lichen Logistikaufwand einher, der sich 

nur mit einem übergeordnetem Planungssystem 

bewältigen lässt. Dieses Konzept 

hat Panasonic Industry auf die Elektronikfertigung 

übertragen. 

Viele Elektronikfertiger arbeiten in ihrer 

Produktion nach dem Kanban-Prinzip, wobei 

die Teileentnahme aus einem mit dem 

am Herstellungsort benötigten Material 

bestückten Pufferlager erfolgt. Somit halten 

Pufferlager insbesondere bei einer 

umfangreichen Anzahl an Fertigungslinien 

eine große Menge an Bauteilen vor, wobei 

ein erhebliches Kapital gebunden 

sein kann. Mit dem Konzept der Just- insequence- 

Produktion reduziert Panasonic 

das Material an der Fertigungslinie auf 

den erforderlichen Bestand. Mit diesem 

Planungssystem lässt sich abgleichen, 

welche Bauteile sich aktuell auf den Be - 

stückungsmaschinen befinden, welche 

Bauteile für bestimmte Aufträge tatsächlich 

benötigt werden und welches Delta an 

Bauteilen nachzuliefern und aus dem 

Material lager zu entnehmen sind. Dem 

Maschinenbediener wird damit eine rein 

auftragsbezogene Menge an Bauteilen zur 

Verfügung gestellt. Nicht mehr auftragsbezogene 

Bauteile werden nach Abwicklung 

in das Materiallager zurückgeführt. 

Pufferlager an der Fertigungslinie mit einem 

umfassenden Bestand an Bauteilen 

sind damit nicht erforderlich. Weil sich die 

Anzahl an Bauteilen in der Fertigungsumgebung 

somit minimiert, ist dieses Konzept 

insbesondere bei hohen Produktionsvolumina 

interessant. 

Die Bauteile werden nach dem FiFo- 

Prinzip aus dem Materiallager ausgegeben, 

wobei sich die Lagerzeiten und die 

Verfallsdaten der Bauteile berücksichtigen 

und einzelne Komponenten entsprechend 

dieser Daten bevorzugt verarbeiten lassen. 

Weil sich die Panasonic Planungsumgebung 

in jedes Materiallager der Elektronik-Fertiger 

integrieren lässt, ist das Justin-sequence-Produktionskonzept 

auch für 

High Mix/Low Volume-Fertiger interessant, 

die nicht selten Maschinen unter- 


Advertorial 

Neben den eigenen Produktionsmaschinen können auch Panasonic-fremde Systeme über PanaCIM-EE Gen2 in das 

Linie- und Planungsmanagement integriert werden. 

DER REFERENT 

Andreas Prusak. Senior Product Manager 

bei Panasonic Factory Solutions Europe, 

ist verantwortlich für das SMT Produkt - 

portfolio sowie für maßgeschneiderte technische 

Lösungen und kennt die Anforderung 

und die Herausforderung im Produktions - 

bereich von Low-Cost- bis High-Cost-Standorten 

sowie von Low-Volume-Ultrahigh-Mix 

bis zur High-Volume-High-Mix Fertigung. 

Inner halb seiner Tätigkeiten im Product 

und Technical Account Managements im 

Unternehmen und seiner Erfahrung hat er 

den Trend zu „Smart Factory“ begleitet 

und berichtet über die Kunden- und Trend - 

anforderung sowie die diese erfüllenden 

Lösungen von Panasonic Industry Europe. 

schiedlicher Hersteller nutzen. Insbesondere 

hier lagern oftmals hohe Mengen 

unter schiedlicher Bauelemente neben einer 

Fertigungslinie, die aufgrund häufiger 

Produktionswechsel benötigt werden. Ferner 

werden hier auch Bauteile oft auf Bestückungsautomaten 

für spätere Aufträge 

unnötig lange zwischengeparkt, die sich 

eventuell auf einer anderen Fertigungs - 

linie nutzen lassen. Ebenso wie bei der 

Low Mix/High Volume-Produktion verfolgt 

Panasonic auch bei der High Mix/Low 

Volume-Produktion das Ziel, die Bauteilmengen 

an den Fertigungslinien maximal 

zu reduzieren. Wie in der Auto mobil - 

industrie werden Fertigungslinien lediglich 

mit den für einen Auftrag erforder - 

lichen Bauteilen aus dem Materiallager 

beliefert. Sind Einzelaufträge abgearbeitet, 

geht nicht mehr benötigtes Material 

zurück in das Lager, wo zwischenzeitlich 

bereits neue Aufträge materialtechnisch 

vorbereitet wurden. 

PanaCIM-EE Gen2 und weitere 

Möglichkeiten der Automatisierung und 

Effizienzsteigerung 

Möglich wird diese Form der Produktionsplanung 

durch eine intelligente Materialkontrolle 

in Kombination mit der Software 

PanaCIM-EE Gen2. PanaCIM-EE Gen2 verbindet 

die Fertigung mit dem Managementsystem 

und ermöglicht so eine umfassende, 

präzise Bestandsverwaltung sowie 

eine auf die Produktionsaufträge 

abgestimmte Materialvorbereitung. Die 

Softwarelösung erlaubt eine maximale 

Produktionsleistung. Sie bildet die Grundlage 

für eine kontinuierliche, maximal 

effiziente Auslastung der Fertigungskapazitäten 

und ermöglicht die vollständige 

Rückverfolgbarkeit, Echtzeitüberwachung 

und -optimierung sowie die exakte Materialversorgung. 

Damit lassen sich Stillstandzeiten 

minimieren und Produktionswechsel 

verkürzen, woraus wiederum 

eine höhere Produktivität resultiert. Weil 

sich gleichzeitig das Einkaufsvolumen je 

Bauteil verringert, ist es möglich, Kostenersparnisse 

und eine geringere Kapitalbindungsquote 

zu erzielen. Mit vollautomatischen 

Transportlösungen ATVs oder 

Pick- to- Light- Systemen erweitert, erzielt 

das Fertigungskonzept einen hohen Automatisierungsgrad. 

ÜBER PANASONIC INDUSTRY EUROPE 

Panasonic ist seit über 100 Jahren welt - 

weiter Marktführer bei der Entwicklung von 

innovativen Technologien und Lösungen für 

die Elektronikbranche. Im globalen Maßstab 

schließt das Portfolio das wachsende B2B- 

Geschäft mit Lösungen für die Bereiche 

Heimautomatisierung, Mobilität, Industrie 

und Unterhaltungselektronik ein. Die Pana - 

sonic Group unterhält inzwischen 528 Tochtergesellschaften 

und 72 Beteiligungs unter - 

nehmen weltweit und erzielte im abgelaufenen 

Geschäftsjahr (Ende 31. März 2020) 

einen konsolidierten Netto-Umsatz von 

61,9 Milliarden Euro. Als Teil der Group bietet 

die Panasonic Industry Europe GmbH den 

Kunden in Europa in einer Vielzahl von Branchen 

wichtige elektronische Bauteile, Geräte 

und Module bis hin zu Komplettlösungen und 

Produktionsausrüstung für Fertigungs - 

straßen. Mehr: http://industry.panasonic.eu 

Panasonic Industry 

Europe GmbH 

Caroline-Herschel-Strasse 100 

85521 Ottobrunn 

Phone: +49 89 453541000 

info.pieu@eu.panasonic.com 

http://industry.panasonic.eu 


TITEL 

Dynamische Fertigungsprozesse für maximalen Output 

Die Shopfloor-Lenker in 

der smarten Fabrik 

In Sachen smarte Fabrik hat die ASYS Group mit ihrem breiten Produktportfolio die Nase vorn. 

Die Unternehmensgruppe deckt mit ihrem Produktspektrum über zwei Drittel des Equipments 

einer SMT-Fertigungslinie ab und ist starker Partner in Prozess- und Handlingsfragen. 

Abgerundet wird das Portfolio durch Softwarelösungen, die Material- und Datenflüsse in der 

Fertigung steuern. Außerdem hat sich das Unternehmen in Sachen Materiallogistik in den 

letzten zwei Jahren ein starkes Standbein aufgebaut. Komprimiert wird dieses umfassende 

Unternehmensbild in der kommunizierten Mission „Automate, Digitalize & Connect“. Der Kern 

des Unternehmens – die Automatisierung – wird um zwei weitere Dimensionen ergänzt. 

Foto: Asys 

Modulare Materiallogistik- 

Lösungen für unterschiedliche 

Automatisierungsgrade ermöglichen 

den Einstieg in die Smart Factory, 

um bereits heute den ersten Schritt 

in Richtung Fertigung der Zukunft 

zu starten. 


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TITEL 

Foto: Asys 

Systeme des Wareneingangs im Überblick. 

Ganzheitliche Factory Konzepte 

Die Stärke des Unternehmens im Bereich Material Logistics liegt in 

der ganzheitlichen Herangehensweise an den Produktionsprozess. 

In den ersten Beratungsterminen betrachten die Automatisierungsexperten 

jegliche Prozessverkettungen in der Fabrik, um diese abgestimmt 

und autonom gestalten zu können. Individuelle, skalierbare 

Konzepte stehen auf der Tagesordnung. Der Automatisierungsexperte 

setzt auf ein modulares Konzept, um Materiallogistik-Lösungen 

in verschiedenen Automatisierungsgraden zu realisieren. So 

können bestehende Fabriken Schritt für Schritt an die gewünschten 

Anforderungen angepasst werden. 

Die Produktion ab Wareneingang im Blick 

Das Unternehmen bietet eine Wareneingangslösung an, die dank 

einer integrierten, vollautomatischen Scan&Label Station eine Rückverfolgung 

von allen Materialien, wie z. B. Verbrauchsmaterial, Rohleiterplatten 

oder Bauteilrollen von Anfang an ermöglicht. Das Wareneingangs-Szenario 

für Bauteilrollen des Unternehmens schließt 

eine Counting Station ein, die die vorhandenen Bauteile auf einer 

Rolle zählt und exakte Werte in jegliche Bestandsdatenbank einspeist. 

Ein Einschleusen abgerüsteter Bauteilrollen ist hierbei ebenso möglich. 

Somit wird ein valider und abgestimmter Prozess sichergestellt, 

der die händische Inventur der Bauteilrollen erübrigt. In den 

Lagerlösungen von ASYS/Totech werden die Bauteilrollen bei unter 

5 % relativer Feuchte vollautomatisch eingelagert – optimale Bedingungen 

für sensible MSL-Bauteile. 

Um autonome Prozessabläufe zu realisieren werden fahrerlose 

Transportsysteme eingesetzt. Mit diesen AIVs (Autonomous Intelligent 

Vehicles) werden die einzelnen Stationen in der Fertigung untereinander 

und mit den Lagersystemen vernetzt. Sie transportieren 

neben Bauteilrollencontainer auch Magazine, KLT (Kleinlastträger) 

oder Trays. Die Fahrzeuge erzeugen ihre Routen selbstständig 

und abgestimmt, und erzielen somit eine just-in-time Versorgung. 

Hier kommen die Softwarelösungen des Unternehmens ins Spiel. 

Zu den Technologie-Tagen des Unternehmens im November wird 

ein neues Softwarepaket vorgestellt, das alle bisherigen, neue und 

weiterentwickelten Softwarelösungen der Unternehmensgruppe in 

einer Suite vereint: „Pulse Pro“. Alle Anwendungen im gleichem 

Look and Feel, um Orientierung zu geben – alle Applikationen zusammengefasst, 

um es für den Produktionsverantwortlichen von 

seinem Cockpit aus, maximal benutzerfreundlich zu gestalten. 

Die Fabrik autonom lenken 

Bildet das Assistenzsystem Pulse die Mensch-Maschine-Kommunikation 

ab, so wird die neue Software Suite „Pulse Pro“ einen Überblick 

über das gesamte Geschehen in der Fertigung geben. 

Es geht darum, automatisierte Materialflüsse im gesamten Shopfloor 

zu steuern und zu visualisieren, um eine Just-in-time Versorgung 

für jeden Fertigungsschritt zu erreichen. 


Foto: Asys 

Asys Material Logistics Lösungen für den gesamten Shopfloor. 

Das Unternehmen setzt hier auf „Dynamic Routing“. Das bedeutet, 

Materialflüsse werden dynamisch, auf Basis einer Matrix gesteuert. 

Die Software steuert nicht mehr anhand einer erstellten Planung, 

sondern reagiert situativ. Orientierung bietet allein der Arbeitsplan, 

alles Weitere wird so koordiniert, dass monetäre, zeitliche, operative 

Ressourcen optimal ausgelastet und genutzt werden. Der nächste 

Prozessschritt der zu bearbeiten ist, wird sofort mit den vorhandenen 

Kapazitäten besetzt. Also: Best Performance in der smarten 

Fabrik. 

Durch die vollständige Vernetzung und die Echtzeit-Kalkulation wird 

der Materialnachbezug an die Produktionslinien bedarfsgerecht, in 

kontinuierlicher Abstimmung mit dem Fertigungstakt, angeliefert. 

Durch die erhöhte Umschlagshäufigkeit werden Materialbestände 

an der Linie drastisch reduziert. Gleichzeitig erhöht sich die Materialverfügbarkeit 

in der Produktion, Kosten werden effektiv reduziert. 

Das Monitoring ist ein weiterer Aspekt der neuen Software Suite. 

Wurden bisher Zustände einzelner Maschinen betrachtet, werden 

diese Daten zukünftig in Relation gesetzt. Nach standardisierten Vorgaben 

werden die Informationen verdichtet zusammengefasst. Das 

Tool bildet die Performance des gesamten Shopfloors ab. Zusammenhänge 

werden klarer, Bottlenecks und Ausfälle werden übersichtlich 

visualisiert und können so effektiv angegangen oder sogar 

vorausschauend vermieden werden. Weitere Punkte, wie die Harmonisierung 

der Offline-Programming Tools für alle Prozessanlagen, 

sind in der Umsetzung, um das Maschinennetzwerk in der Fertigung 

noch weniger mit NPI-Zeiten (New Product Introduction) zu 

belegen. 

Smarte Fabrik? Smarte Maschine! 

Bereits letztes Jahr auf der productronica stellte das Unternehmen 

sein neuartiges Konzept der smarten Maschine vor. Unter den Begriffen 

Access 360°, 24/7/365 und Care0 (=Care „Zero“) werden 

Funktionen eingeordnet, die zusammengefasst das Bild der neuen 

Maschinengeneration ergeben: die Generation Smart. Im ersten 

Schritt wurde der Nutzentrenner Divisio 5100 als smarte Maschine 

der neuen Generation vorgestellt. Sie punktet mit Funktionen wie 

Closed-Loop für die Schnittkontrolle. Die Abweichung von Schnitt 

zur Vorfräsung wird laufend kontrolliert und mit vorgegebenen 

Grenzwerten abgeglichen. Die Anlage prüft selbst, ob die Toleranzen 

überschritten wurden und steuert, wenn erforderlich, aktiv entgegen. 

Eine weitere smarte Funktion: die Predictive Setup Control. Eine 

Kamera prüft, welche Greifer gerüstet sind und gleicht sie mit 

dem laufenden Auftrag ab. Passen die eingesetzten Komponenten 

nicht, beziehungsweise sind diese nicht vollständig, ist die Maschine 

in der Lage, ihr Equipment selbstständig zu bestellen. Sukzessive 

wird das gesamte Portfolio der Unternehmensgruppe den drei 

Leitgedanken folgend auf smart umgestellt. Bereits auf den Technologie-Tagen 

im November wird das nächste Mitglied der Generation 

Smart aus dem Bereich Drucken gezeigt. 


TITEL 

Komplettlösungen aus einer Hand 

Kundenspezifische Automatisierung von Endmontageprojekten realisiert 

das Unternehmen in dem Produktbereich „Inventus“. Aktuelle 

Trends in der Automobilbranche, wie beispielsweise autonomes 

Fahren, E-Mobility oder Connected Cars fordern flexible, intelligente 

und zugleich hocheffiziente Fertigungslösungen. Das Unternehmen 

ist Gesamtlösungsanbieter und blickt auf über 25-jährige Erfahrung 

im Maschinenbau zurück. Die Montageexperten des Unternehmens 

unterstützen bei der Prozessentwicklung und dem Produktdesign 

komplexer Fertigungsverfahren. Modulare, standardisierte Montageplattformen 

sind hier der Schlüssel zu individuellen Prozesslösungen. 

Dabei stehen höchste Produktqualität und eine sichere und 

störungsfreie Produktion im Vordergrund. Die Montagelösungen 

zeichnen sich durch ihr platzsparendes Design aus: komplexe Prozessschritte 

werden verknüpft und parallelisiert. Dabei wird stets 

Flexibilität gewahrt, sodass nachträglich weitere Prozesse ergänzt 

werden können. Das Unternehmen fungiert auch als Prozessintegrator, 

bei Bedarf werden Lösungen von Drittanbietern in die Montagelinie 

eingebunden – Komplettlösungen aus einer Hand. 

Foto: Asys 

Die neue Software Suite „Pulse Pro“ 

gibt einen Überblick über das gesamte 

Geschehen in der Fertigung. 

Interfaces des Shopfloors. 

Shopfloor mit Beschreibung der einzelnen Stationen. 

Foto: Asys 

Foto: Asys 


Das umfassende Unternehmensbild 

komprimiert in der kommunizierten Mission 

„Automate, Digitalize & Connect“. 

Chancen neuer Technologien nutzen 

Flexibel, intelligent, hocheffizient – auf diese Punkte kommt es bei 

Maschinen-, Linien- und Fabriklösungen der Zukunft an. Dafür müssen 

neue Technologien, wie beispielsweise der neue Mobilfunkstandard 

5G, einbezogen und genutzt werden. Das Potenzial, das 

diese Technologie für den Shopfloor verspricht, ist sehr hoch. Datenverbindungen 

innerhalb der Fertigung können vollständig durch 5G 

Technologie abgebildet werden. Damit bekommt das Thema „Big 

Data“ noch einmal ein anderes Gewicht. Alle Komponenten können 

untereinander in Echtzeit kommunizieren, von Maschinen, über Verbrauchsmaterialien 

zu Sensoren in einer Anlage. 

Neue Technologien verhelfen zu unternehmerischer Stabilität. Die Unternehmensgruppe 

setzt schon immer auf mehrere Standbeine in ihrer 

strategischen Ausrichtung. Neben dem Hauptgeschäftsfeld Electronics 

werden auch Lösungen für Life Science und Energy angeboten. 

Foto: Asys 

So erfährt die Gruppe beispielsweise im Bereich Medical Electronics 

gerade einen starken Aufschwung. Auch Technologien im Energiebereich, 

wie Brennstoffzellen- oder Solaranwendungen, werden 

verstärkt fokussiert. In beiden Industrien profitiert das Unternehmen 

von Synergien und kann umfassende Lösungen anbieten. 

www.asys-group.com 

Technologie-Tage 

Vom 11. –12. November 2020 finden die ASYS Group Technology Days 

am Standort Dornstadt statt. Jetzt anmelden unter: 

www.asys-group.com/de-de/landingpages/event/anmeldung/ 

In Technologien wie z. B. Brennstoffzellen anwendungen profitiert das 

Unternehmen von Synergien und kann umfassende Lösungen anbieten. 

Foto: Asys 

Foto: Asys 

Kundenspezifische Automatisierung von Endmontageprojekten 

wurden im Produktbereich „Inventus“ umgesetzt. 

kurz & bündig 

Die Smart Factory, bestehend aus den 

Hauptprozessen Material eingang, Lagerung, 

Linienbereitstellung sowie -unterstützung 

und Transport, ist der erste Schritt in 

Richtung Fertigung der Zukunft. Vorgestellt 

werden schlüsselfertige Materiallogistik- 

Lösungen für unterschiedliche Automatisierungsgrade, 

die individuell auf die 

jeweiligen Anforderungen zugeschnitten 

werden können. 


BAUGRUPPENFERTIGUNG 

Erfolgreicher Schablonendruckprozess mit 0201 Bauteilen (Teil 2) 

Mikro-Bauteile erfordern 

synchronisierte Prozesse 

Teil 2 beschreibt einen Versuchsplan (Design of Experiment, DOE), der auf den in Teil 1 

(Ausgabe 7–8) besprochenen Maschinen, Systemen und Materialien basiert. Nicht zu 

vergessen die Einrichtung von Drucker und Lotpasteninspektion inklusive den jeweils 

angewendeten Maschinenparametern. Die Ergebnisse dieses Versuchsplans werden 

im Anschluss genau geprüft. 

Edward C. Nauss und Michael Butler, ITW EAE, Hopkinton, MA (USA) 

Dieser Artikel behandelt die Änderungen, die für das Bedrucken 

kleiner Schablonenöffnungen erforderlich sind, im Besonderen 

für 0201 mm Bauteile, sowie die Ergebnisse eines Versuchsplans 

bei gleichzeitigem Einsatz bewährter Verfahrensmethoden. Mit den 

0201 mm Widerständen und Kondensatoren hat die nächste Phase 

in der Gehäusetechnik Einzug gehalten. Diese Bauteile sind ungefähr 

so groß wie ein Sandkorn, was zu besonderen Herausforderungen 

für den Lotpastendruckprozess führt. Um diese Herausforderungen 

anzugehen und um den Erfordernissen der entsprechenden 

Mikro-Schablonenöffnungen gerecht zu werden, muss jeder Bereich 

des Druckprozesses untersucht und angepasst werden. Dazu 

gehören essenzielle Maschinenparameter sowie die korrekten Rakelblätter, 

Substratunterstützungen und Kalibrierprozeduren. Besprochen 

wird auch die richtige Materialwahl mit Schwerpunkt auf 

Schablone und Substrat sowie Lotpaste und Reinigungsanforderungen. 

Versuchsplan zum 0201 mm (008004”) Drucktest 

Zweck des Tests ist die Untersuchung der Druckfähigkeit von Mikro- 

Bauteilen mit Hilfe eines neuen SMTA Miniaturisierung Prüfmusters. 

Anhand der bewährten, oben beschriebenen Verfahren werden 

die Ergebnisse untersucht, um die Cp-, CpK-, Pp- und PpK-Werte zu 

bestimmen. Das Ziel ist es, eine Prozessfähigkeit, Cp, zu erzielen, 

die gleich oder größer 2,0 ist, und einen CpK-Wert größer als 2,0, 

was zeigt, dass der Prozess innerhalb des Sechs-Sigma Qualitätsniveaus 

liegt. 

Die Gesamtfähigkeit des Prozesses, ausgedrückt in Pp- und PpK- 

Werten wird untersucht, um zu erfassen, wie zentriert der Prozess 

ist, mit dem Ziel Werte gleich oder größer 1,667 zu erreichen. Der 

Test wird auf der Edison Plattform in Standardkonfiguration durchgeführt. 

Im Folgenden werden der Versuchsplan, die Maschinendetails 

und die verwendeten Materialien und Prozesse sowie eine Untersuchung 

der Ergebnisse beschrieben. 

Für den Test wurden insgesamt 24 Leiterplatten bedruckt. Die ersten 

vier Leiterplatten wurden zum Kneten und Konditionieren der 

Lotpaste verwendet, um den Prozess einzufahren und die Lotpaste 

auf Betriebsviskosität zu bringen. Nach jedem Druck wurde ein Reinigungshub 

ausgeführt, um jegliches Rauschen aus den ermittelten 

Daten zu entfernen. Die restlichen zwanzig Leiterplatten wurden mit 

einem Parmi SPI inspiziert, die ermittelten Daten mit einem integrierten 

SPC Paket ausgewertet. Im Folgenden wurden die Daten 

der Volumina und Pastenhöhe der 0201 mm Bauteile ermittelt und 

untersucht, um die Prozessfähigkeit der Geometrien für dieses Bauteil 

zu bestimmen. Alle für den Test verwendeten Maschinen und 

Systeme wurden vor Durchführung des Tests zertifiziert. 

Zum Experiment ein - 

gesetzte neue SMTA 

Miniaturisierung 

Prüfmuster. 

Foto: ITW EAE 

Foto: ITW EAE 

Das zum Druckt est 

verwendete System: 

MPM Edison 

Schablonendrucker. 


Materialien 

Leiterplatten (LP): Die Leiterplatte, die für das Experiment verwendet 

wurde, ist das neue SMTA Miniaturisierung Prüfmuster. Leiterplattenmaße: 

203 mm in X und 139,7 mm in Y und eine Dicke von 

1,57 mm. Auf der Leiterplatte befinden sich etwa 400 Pads, wovon 

200 auf 0 Grad und 200 auf 90 Grad liegen. Die Pads der 0201 mm 

Bauteile sind (125 x 150) μm groß mit einer Lücke zwischen den 

Pads von 120 μm und einem Bauteilraster von 32 μm. 

Schablone: (736 x 736) mm Rahmengröße, hochgespannt, lasergeschnitten 

mit Nanobeschichtung. Schablonenöffnungen eins zu eins 

passend zu (125 x 150) μm Padgröße. 

Rakelblätter: 220 mm Edelstahlrakelblätter, Anstellwinkel 55 Grad 

Lotpaste: Typ 6 – SAC305 No-Clean Flussmittel 

Unterstützung: Werkstückträger mit Vakuumansaugung – kundenspezifische 

Anfertigung für SMTA LP. 

Drucker: Für diesen Test wurde die Edison Plattform verwendet. Der 

Edison Drucker ist speziell für das Drucken von kleinen bis mittelgroßen 

Leiterplatten mit Mikro-Bauteilen ausgelegt. Ausrichtewiederholbarkeit: 

±8 μm, CP-Wert ≥2,0 @ 6 Sigma und einer Nassdruck- 

Wiederholgenauigkeit von ±15 μm, CP-Wert ≥2,0 @ 6 Sigma. Durch 

das schlanke Design der Kamera muss die Z-Achse zum Anheben 

der Leiterplatte an die Schablone nicht weit verfahren. Das System 

verwendet eine X/Y/Y-Ausrichtung, bei der die Ausrichtemotoren 

möglichst weit voneinander entfernt montiert wurden, um die Auflösung 

zu erhöhen. Die Z-Achsenposition ist auf den Mittelpunkt der 

Leiterplatte abgestimmt. Wenn die Z-Achse nach oben gefahren ist, 

ist die gesamte Transporteinheit vom Tisch entkoppelt, um jegliche 

Störeinflüsse zu vermeiden. Damit werden eine gute Abdichtung 

und eine saubere Auslösung der Lotpaste aus der Schablone sichergestellt. 

Der stationäre Reiniger ist vorne in der Maschine angeordnet, 

die Schablone wird über einen Shuttle zum Reinigungssystem 

gefahren, wodurch ausgeschlossen ist, dass die Druckkammer kontaminiert 

werden kann. Der Druckkopf verwendet eine einzelne 

Druckmessdose für beide Rakel, um mögliche Abweichungen in 

Druckrichtung zu unterbinden. 

Lotpasteninspektion: Für die Lotpasteninspektion wurde das Parmi 

Sigma X System benutzt, das mit dem neuen hochauflösenden Inspektionskopf 

ausgerüstet wurde. Standardmäßige Lotpasteninspektionssysteme 

verfügen nicht über die erforderliche Auflösung, 

um Lotpastendepots für Mikro-Bauteilen zu vermessen. Die Scan- 

Geschwindigkeit wurde dafür von 100 cm/s auf 60 cm/s reduziert. 

Das System arbeitet mit einer optischen Doppel-Laser Triangulation 

bei einer spezifizierter Höhengenauigkeit von 2 μm und einer Höhen- 

und Volumenwiederholgenauigkeit von 1 %. Eine Gage R+R 

Messsystemanalyse wurde vor Ausführung der Tests durchgeführt. 

Maschinenparameter: Rakelkraft: 7 kg 

Rakelgeschwindigkeit: 40 mm/s 

Abstand/Geschwindigkeit Langsame Trennung: Abstand = 2,5 mm, 

Geschwindigkeit = 2,5 mm/s 

Reinigungsfrequenz: jede LP 

Reinigungsabfolge: Vakuum/Vakuum/Trocken 

Leiterplattenklemmung: Vakuum und Seitenklemmung 

Ergebnisse des Drucktests 

Pastenvolumen und -höhe für 0 Grad Pads zur Volumenmessungen 

und zur Höhenmessung. Die Grenzvolumina waren auf 50 % bis 

170 % eingestellt. Die Verteilungskurve ist zentriert und zeigt ein 

durchschnittliches Pastenvolumen von 114,05 %. 

Volumenergebnisse 0 Grad 0201 sowie ... 

... Höhenergebnisse 0 Grad 0201. 

Links im Bild die Volumenergebnisse 90 Grad 0201 mm... 

... rechts die Höhenergebnisse 90 Grad 0201 mm. 

Foto: ITW EAE 

Foto: ITW EAE 

Foto: ITW EAE 

Foto: ITW EAE 

> 



Überblick der 

Pastenaufträge 

0201 mm. 

Foto: ITW EAE 

Der untere Bereich liegt bei 88,74 % und der obere bei 139,37 %. 

Die Berechnung des Cp-Wertes ergab 2,37, für CpK wurde 2,21 ermittelt. 

Der Pp-Wert lag bei 2,37, der PpK-Wert bei 2,21. 

Für die Lotpastenhöhe waren das obere Limit auf 50 % und das untere 

Limit auf 150 % eingestellt. Die Verteilungskurve ist zum höheren 

Bereich hin verschoben mit einer durchschnittlichen Höhe von 

114 % bei einem unteren Bereich von 99 % und einem oberen von 

129 %. Der protokollierte Cp-Wert liegt bei 3,2 bei einem CpK-Wert 

von 2,32. Der berechnete Pp-Wert beträgt 3,28, der PpK-Wert 2,32. 

Die Ergebnisse zeigen, dass das Volumen leicht erhöht, aber konstant 

war. Die Schichtdicke war höher als gewünscht, dafür aber die 

Verteilungskurve enger, was im höheren Cp-Wert abzulesen ist. 

Pastenvolumen und -höhe für 90 Grad Pads zur Volumenmessungen 

und zur Höhenmessung. Die Grenzvolumina waren auf 50 % bis 

170 % eingestellt. Die Verteilungskurve ist zentriert und zeigt ein 

durchschnittliches Pastenvolumen von 108,71 %, der untere Bereich 

liegt bei 82,31 % und der obere bei 135,11 %. Der berechnete Cp- 

Wert beträgt 2,27, der CpK-Wert 2,24. Der Pp-Wert lag bei 2,27, der 

PpK-Wert 2,28. 

Für Höhe waren das obere Limit auf 50 % und das untere Limit auf 

150 % eingestellt. Die Verteilungskurve ist zentriert mit einer durchschnittlichen 

Höhe von 105,84 % bei einem unteren Bereich von 

94 % und einem oberen von 117 %. Der protokollierte Cp-Wert war 

4,22 mit einem CpK-Wert von 3,81. Der berechnete Pp-Wert war 

4,31 und der PpK-Wert 3,82. 

Zusammenfassung 

der Testergebnisse 

im Überblick. 

Bei 90 Grad zeigen die Ergebnisse eine engere, zentriertere Kurve, 

sowohl für Volumen als auch für die Höhe. Volumen ist leicht zum 

Mittelpunkt hin verschoben, was näher an der gewünschten Position 

ist. Die Höhenverteilung zeigt bei 90 Grad Bauteilen eine sehr 

enge Kurve mit einem Cp-Wert von 4,22, was die gravierendste Verbesserung 

gegenüber der 0 Grad Bauteile ist und näher an der bevorzugten 

Position liegt. 

Schlussbemerkung zum Versuchsplan 

Die Ergebnisse des Drucktests zeigen, dass 0201 mm Geometrien 

wiederholgenau gedruckt und verarbeitet werden können, wenn 

das Prozessfenster zwei Mal so groß ist wie die Prozessfähigkeit. 

Die Ergebnisse zeigen auch, dass um 90 Grad gedrehte Bauteile die 

besten Ergebnisse aufweisen, wobei 0 Grad Bauteile auch innerhalb 

der Spezifikationen liegen. 

Mikro-Bauteile können erfolgreich gedruckt werden, wenn alle Elemente 

des Prozesses so gewählt wurden, dass Maschine, Material 

und Prozess optimal aufeinander abgestimmt sind. Kein einzelner 

Aspekt überwiegt einen anderen, alle Stellschrauben des Prozesses 

müssen synchronisiert sein, um die gewünschten Ergebnisse zu erzielen. 

Zukunftsüberlegungen: Weitere Untersuchungen zu den Auswirkungen 

anderer Korngrößen auf das Druckergebnis für 0201 mm Bauteile 

sollten durchgeführt werden, auch um die entsprechenden Kosten 

versus Prozessfähigkeit, im Vergleich zu Typ 6 Lotpaste zu verstehen. 

Bei einem weiteren Test könnte der Druck mit einem geschlossenen 

Druckkopf (Enclosed Flow) dem Druck mit Rakelblättern 

gegenübergestellt werden, um herauszufinden, ob eines der 

beiden Verfahren Vorteile gegenüber dem anderen aufweist. 

www.itweae.com 

Foto: ITW EAE 


Teil 2 diskutiert die Ergebnisse eines Versuchsplan 

für einen Schabloendrucktest bei gleichzeitigem 

Einsatz bewährter Verfahrensmethoden. Teil 1 in der 

Ausgabe 7-8 behandelte die Änderungen, die für 

das Bedrucken kleiner Schablonenöffnungen von 

0201 mm Bauteilen erforderlich sind. 


Absaug- und Filtersysteme 

sorgen für reine Luft 

Die ULT AG, Anbieter von Absauganlagen zur 

industriellen Luftreinhaltung, hat ihr Leistungsportfolio 

rund um die Baureihen ULT 

1500/2000/2500 für Laserrauch, Stäube aller 

Art und Schweißrauch erweitert. 

Von der Planung über die Installation bis zur 

Inbetriebnahme – das Unternehmen berät 

und begleitet die Anwender ihrer Absaugund 

Filtersysteme umfänglich. Diese Dienstleistungen 

– alle von zentraler Stelle koordiniert 

– wurden nun ausgebaut: Zum einen 

durch die Erweiterung der Service-Leistungen, 

und zum anderen durch spezielle Systemkonfigurationsmöglichkeiten. 

Im Bereich 

Service bietet das Unternehmen drei Leistungspakete 

unterschiedlicher Stufen an. Anwender 

können dabei selbst den Leistungsumfang 

und die Laufzeiten, etwa beim Thema 

Wartung oder Notfallassistenz, bestimmen. 

Unter anderem ist eine somit eine Gewährleistungsverlängerung 

möglich. Zudem 

ist eine Notfall-Hotline 24/7 verfügbar. 

Unterschiedliche Materialbearbeitungs-Prozesse 

generieren unterschiedliche Luftschadstoffe. 

Diese unterscheiden sich beispielsweise in 

Größe, Zusammensetzung und physikalischen 

wie chemischen Eigenschaften. Für diese Fälle 

hat das Unternehmen ein eigenes, qualifiziertes 

Format entwickelt. So kann bei Bedarf eine 

Zudosiereinheit hinzugeschaltet werden, um 

die Standzeit der Filter zu erhöhen. Das pulverförmige 

Filterhilfsmittel erzeugt eine Schutzschicht 

auf der Oberfläche der Filterpatronen 

und bindet die Staubpartikel zu einem gut abreinigungsfähigen 

Filterkuchen. 

Zur Beseitigung entstehender Dämpfe oder 

Gerüche besteht zudem die Möglichkeit, Nachfilterboxen 

bzw. eine weitere Filteranlage 

nachzuschalten. Größe und Systemkonfiguration 

ergeben sich aus der Anwendung selbst, 

d.h. das Unternehmen berät Kunden bei der 

Foto: ULT 

Absauganlagen der Serien ULT 

1500/2000/2500 zur Laserrauch - 

absaugung bzw. Entstaubung. 

PRODUKT NEWS 

Lösungsauswahl hinsichtlich des Prozesses. 

Die Absauganlagen der Baureihen ULT 

1500/2000/2500 mit Luftvolumen zwischen 

1.000 und 3.000 m³/h basieren auf einem optimal 

konfigurierten, modularen Geräte- und 

Filterkonzept, das hohe Schadstoff-Abscheideraten, 

ein vereinfachtes Filterhandling und 

hohe Filterstandzeiten garantiert. Anwender 

profitieren neben Kosten- und Zeiteinsparungen 

auch von individuellen Lösungen für jegliche 

Aufstellsituation. 

Die Anlagen werden bei Bedarf mit Sicherheitstechnik 

zur Absaugung brennbarer bzw. explosionsfähiger 

Stoffe ausgestattet. Sie punkten 

mit weiteren Vorteilen wie dem Einsatz von Absperrschiebertechniken, 

hochwertigen Filtermaterialien, 

der Zugänglichkeit zum System 

von vorn oder einem abgesetzten Schaltschrank 

mit Steuer- und Bedienelementen. 

Komplettiert wird das Leistungsportfolio 

durch ein konfigurierbares Absaugarm-Programm 

der Marke Flextractor. Damit können 

Emissionen unterschiedlichster Zusammensetzungen 

sicher erfasst werden – inkl. aggressiver 

oder explosionsfähiger Stoffe. 

www.ult.de 

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www.fuji-euro.de EPP September 2020 39


Was zählt ist die Fertigungsmethode und nicht der Ort 

Wettbewerbsfähige 

Fertigung von Elektronik 

Bei einem lokalen SMTA Chapter Meeting in den Vereinigten Staaten hat vor ein paar Jahren ein relativ kleiner 

EMS-Anbieter verkündet, dass sein Geschäftsmodell beschränkt sei und ein Wachstum aufgrund der Lage 

seines Standorts nahezu auszuschließen wäre. Er würde lediglich die Prototypenfertigung vor dem Beginn der 

Serienfertigung durchführen, die dann, nach seiner festen Überzeugung, in anderen Staaten ausgeführt würden. 

Aus einer ganzen Reihe von Gründen haben sich jedoch das Bewusstsein der Gesellschaft und auch die globalen 

Zusammenhänge im Laufe der Zeit gewandelt. Selbst größere Unternehmen freunden sich heute immer mehr 

mit der Idee einer lokalen Fertigung an. Die Frage stellt sich jedoch, welche infrastrukturellen Gegebenheiten 

vorhanden sein müssen, damit diese Idee erfolgsversprechend ist und keine Risiken birgt. 

Michael Ford, Sr. Director Emerging Industry Strategy, Aegis Software 

Die sogenannten Fixkosten waren schon immer das wichtigste Maß 

für die Lebensfähigkeit eines produzierenden Unternehmens. Die 

Arbeitskosten machen davon einen Großteil aus, und eine Unternehmensleistung 

wirkt dann vertrauenswürdig, wenn diese Arbeitskosten 

unter dem Durchschnitt liegen. Der Wettbewerb in diesen Bereichen ist 

sehr groß, was leicht daran erkennbar ist, dass Fertigungsdienstleistungen 

immer wieder an andere Orte verlagert werden, um wettbewerbsfähigere 

Preise nutzen zu können. Die Tatsache, dass große Produktionsstätten 

errichtet und dann verlagert werden, verdeutlicht das immense 

Geschäftsvolumen, welches angesichts der angeblich so geringen 

Margen durchgeführt wird. Der Verbrauch elektronischer Komponenten 

und Baugruppen war noch nie so hoch wie heute. 


Die Elektronikbranche befindet sich im Wandel, nicht nur was die 

Fertigung im Hinblick auf zunehmende Automatisierung und Industrie 

4.0 anbelangt, sondern auch was die Standortwahl eines Unternehmens 

anbelangt. Der Artikel bespricht die Voraussetzungen und Gegebenheiten, 

um wettbewerbsfähig Elektronik herstellen zu können. 

Durch Einführung von neuen Technologien sind Maschinen und Roboter heute 

immer mehr in der Lage, Aufgaben mit wesentlich höherer Flexibilität zu erledigen, 

die einst manuell durchzuführen waren. 

Im Wandel der Zeit 

Tatsache ist, dass sich die Branche an einem echten Wendepunkt 

befindet. Die Einführung von neuen Technologien hat das Spielfeld 

nivelliert. Auf Seite der Hardware sind Maschinen und Roboter heute 

immer mehr in der Lage, Aufgaben zu erledigen, die einst manuell 

durchzuführen waren, und dies mit wesentlich höherer Flexibilität. 

In der Arbeitsvorbereitung müssen immer kleinere Produkte 

entwickelt, und kleinere Komponenten in höherer Dichte verbaut, 

werden. Daher kann der Mensch kaum mehr Montagearbeiten ausführen. 

Die Situation in der Elektronikfertigung verändert sich dahingehend, 

dass der Mensch als Arbeitskraft zwar niemals vollständig 

ersetzt werden kann, sich allerdings seine Rolle zunehmend ändert 

und weiterentwickelt. Er wird vielmehr zu einer hochflexiblen, mobilen 

oder zellbasierten Ressource und viel weniger Bestandteil einer 

Produktionslinie. In dieser neuen Aufgabe wird er von Technologien 

wie z. B. der Erweiterten Realität (AR=Augmented Realtiy) unterstützt. 

Technologien, die den Bediener durch völlig unterschiedliche 

Aufgabenbereiche innerhalb einer Fabrik leitet und so die Möglichkeit 

schafft, diese vollständig auszulasten. 

Auf der Softwareseite bietet sich ein ähnliches Bild. Der wahre Motor 

für die Übernahme einer automatisierten Software, die mit der 

Montage-Hardware mithalten kann, liegt in der Verknüpfung von 

Hard- und Software, die inzwischen nahtlos möglich ist. Dies ist im 

Wesentlichen dem Connected Factory Exchange Standard (CFX) 

des IPC zu verdanken, der sämtliche Hemmnisse in Bezug auf technische 

Fragen, Kosten und Risiken beseitigt hat, die vormals eine 

aktive Verbindung zwischen IIoT MES-basierter digitaler Zwillinge 

mit ihrem physischen Gegenüber verhindert hat. Diese Verschmelzung 

von Soft- und Hardware bei allen Montagevorgängen liefert 

wesentliche Informationen, die zuvor in diesem Umfang schlicht 

nicht möglich gewesen waren. Über viele Jahre hinweg ist die Fertigungsleistung 

dahingehend bemessen worden, dass unterschiedliche 

Daten herangezogen wurden, was ausschlaggebend bedeutete, 

dass unterschiedliche Elemente benutzt oder nicht benutzt oder 

so kategorisiert wurden, dass die Daten aus einer bestimmten Perspektive 

heraus betrachtet, eine Bedeutung erhalten haben. Es ist 

nur allzu gut verständlich, dass die Betreiber einer Produktionslinie 

beispielsweise nicht an Dingen gemessen werden möchten, die außerhalb 

ihrer Kontrolle liegen, wie etwa einem Auftragsrückgang 

Foto: AdobeStock_31488143 / Aegis 


Angesichts der Verfügbarkeit vieler 

Daten aus Montageprozessen, die 

in ein IIoT-basiertes MES-System 

eingespeist werden, um Kontext 

zu gewinnen und anschließend in 

einem Data-Warehouse zur Analyseverarbeitung 

zur Verfügung zu 

stehen, ist die Art und Weise der 

Funktion von Enterprise-Reporting 

im Vergleich zu früheren Berichtsoptionen 

nun revolutionär. 

oder einem schlecht optimierten Terminplan. Daher hat jeder einen 

eigenen Anspruch auf eine bestimmte Art von Metrik. 

Angesichts der Verfügbarkeit so vieler Daten aus Montageprozessen, 

die in ein IIoT-basiertes MES-System eingespeist werden, um 

Kontext zu gewinnen und anschließend in einem Data-Warehouse 

zur Analyseverarbeitung zur Verfügung zu stehen, ist die Art und 

Weise der Funktion von Enterprise-Reporting im Vergleich zu früheren 

Berichtsoptionen nun revolutionär. Es stellt sich dann die Frage, 

ob und wie die vielen unterschiedlichen Perspektiven auf die Datendarstellung 

beibehalten werden, oder ob die Fabrikleistung als solche, 

die ja nun vollkommen transparent ist, der entscheidende Faktor 

sein wird, wenn Geschäftsentscheidungen zu treffen sind. 

Selbstverständlich letzteres. 

Standortgerechte Produktion 

Unabhängig davon, ob Produktionsstätten sich nur an einem Standort 

befinden oder weltweite Standorte vorhanden sind, Gewinn und 

Verlust sind die wichtigsten Aspekte. Geschäftsanalytik, die auf diesen 

neuen Datenverbindungen basiert, legt offen, was bereits bekannt 

ist, worüber aber bisher kaum jemand zu sprechen wagte. Für 

ein EMS-Unternehmen, das ein ganzheitliches Fabrikmodell anstrebt, 

beinhaltet das bis dato nicht erfasste Überlegungen, beispielsweise 

Rüstzeiten der Kundenlinien, Rüstwechsel an den Produktionslinien, 

Prozessgeschwindigkeiten, die nicht mit den Lieferplänen 

der Kunden übereinstimmen, die Kosten für Pufferlager, Zeitverluste 

durch unnötige Wartung oder Stillstände der Linien, Wartezeiten 

für Materialien, Einrichtung von Maschinen und Prozessen, 

Suche nach geeigneten Mitarbeitern, Ressourcen und Werkzeugen 

und den Kosten bei schlechter Qualität. Wenn man nun, wie bei einer 

standortbasierten Analyse üblich, diese Faktoren summiert, 

wird deutlich, dass die relativen Arbeitskosten zwischen den Regionen 

mit zunehmender Automatisierung immer unbedeutender werden. 

Viele Standorte geben offen zu, dass ihr Produktivitätsniveau 

ganzheitlich nur bei 10 % bis 20 % liegt, basierend auf dem hohen 

Produktmix, den sie unterstützen müssen. Inzwischen ist es wichtiger 

wie produziert, als wo produziert wird. Daher bedeutet zunehmende 

lokale Fertigung einen signifikanten Schritt nach vorne, was 

die Rentabilität der Massenproduktion, die Kundennähe sowie geringere 

Fertigwarenbestände betrifft. 

In vielen Fällen sichern sich 

lokale EMS-Unternehmen in 

den Vereinigten Staaten und 

in Europa neue Geschäftsmöglichkeiten, 

die sich durch 

eine höhere Flexibilität und 

erweiterte Fähigkeiten auszeichnen 

sowie auf dem Einsatz 

der neuesten Maschinen 

und Softwaretechnologien 

basieren. Investitionen werden 

von diesen Unternehmen 

mindestens so selbstbewusst 

vorgenommen, wie 

von denjenigen Unternehmen, 

die sich an abgelegenen Standorten bekriegen. Interessanterweise 

muss gar keine Fabrik errichtet werden oder jahrelanges Expertenwissen 

vorliegen, um das wichtige vom unwichtigen zu unterscheiden. 

Der Einsatz von Analysen und Geschäftsanalytik ist nicht 

nur dazu da, bemerkenswerte Grafiken und Tabellen zu zeigen, mit 

denen der Chef beeindruckt werden kann. Sie dienen vielmehr dazu, 

das aktuelle ganzheitliche Fertigungsgeschäftsmodell vollumfänglich 

zu verstehen, welches aus kompletten, detaillierten, genauen 

und zeitnahen Daten aus der Live-Produktion besteht. Anhand 

dieser Daten können Verbesserungsmöglichkeiten abgeleitet, dieses 

Vorgehen auch in anderen Situationen anwendet und sowohl lokale 

als auch globale Alternativen miteinander verglichen werden. 

Die Kosten und Risiken hierfür sind trivial, verglichen mit einer Investition 

in ein Unternehmen, das Gewinne oder Verluste einfahren 

kann. Benötigt werden lediglich das IIoT-basierte MES-System und 

eine Business-Intelligence Suite von der Stange. Die Kosten dafür 

liegen, verglichen mit den Gesamtbetriebskosten, grundsätzlich bei 

null, da die Vorteile, die aus diesen Systemen resultieren, einen ROI 

innerhalb weniger Monate (nicht Jahre) aus der normalen betrieblichen 

Nutzung ergeben. Daraus resultierend wird die Geschäftsstrategie 

der Hersteller auf eine ganz neue Sicherheitsebene gehoben, 

was in unserer heutigen Welt schätzenswert ist. 

Über Aegis 

Foto: AdobeStock_159060205 / Aegis 

Seit der Gründung des Unternehmens im Jahr 1997 bietet Aegis Software 

eine umfassende und flexible End-to-End Manufacturing Execution 

System (MES) Plattform, die Herstellern die benötigte Geschwindigkeit, 

Kontrolle und Transparenz bringt. Das Unternehmen verfügt über Büros 

und Mitarbeiter in Deutschland, Großbritannien und China und es bestehen 

Partnerschaften zu 37 Maschinenherstellern. Das Unternehmen hat 

bereits über 2.000 Herstellern aus den Bereichen Elektronik, Medizin, 

Automobil, Militär sowie der Luft- und Raumfahrtindustrie mit höchster 

Qualität bei der Umsetzung schneller und beständiger Innovationen 

geholfen, bei gleichzeitiger Senkung der Betriebskosten. 

www.aiscorp.com 



Plattformen – neue Chancen für kleinere EMS 

Ständiges Update zum Erhalt 

der Wettbewerbsfähigkeit 

Die reine Bestückung von Leiterplatten mit elektronischen Bauteilen durch EMS Dienstleister entwickelt sich zu einer 

Standardaufgabe. Und auch die Arbeitskosten sind bei einem kapitalintensiven Maschinenpark für den Mittelstand 

kein Vorteil mehr. Für kleinere mittelständische Unternehmen bedeutet das neue Chancen im Wettbewerb mit Großunternehmen, 

anspruchsvolle Aufgabenstellungen wie auch Material-Compliance zu nutzen. 

Karl-Uwe Siegler, Freier Fachredakteur für Kraus Hardware GmbH 

Kraus nutzt bereits eit einigen Jahren Plattformen für Informationen. 

Ein hohes Informationsniveau der „Großen“ durch genauere 

Marktkenntnisse und/ oder spezifische Informationen über Hersteller 

oder Distributoren, können heute von KMU durch die Nutzung 

modernster Plattform- und Schnittstellen-Technologien häufig 

verbessert werden, um dann beispielsweise auch wieder die persönlicheren 

Kontakte mit dem Kunden zu suchen. 

Mit diesen umfangreichen Möglichkeiten können sich die „Kleineren“ 

auf ein ähnlich hohes Kompetenzniveau wie Großunternehmen 

weiterentwickeln. Dafür müssen die verschiedenen Plattform- und 

Schnittstellen-Technologien, Dienstleistern mit den unterschiedlichsten 

Informationsangeboten bekannt sein und genutzt werden wie 

zum Beispiel: Octopart, Silicon Expert, Bay-Soft, Datasheet, Find 

Chips, OEM Secrets, Source ESB oder Online Components. Erwähnenswert 

auch die wichtige Schnittstelle API, die es dem Anwender 

ermöglicht, die verschiedenen Quellen selbst anzuzapfen oder auch 

die Geschäfts- und Informations-Plattform IHS als mehr spezifische 

Schnittstelle zu Forschungseinheiten. Bei manchen Anbietern sind 

dabei unter Umständen Anspruch und Leistung flexibel. 

Foto: Kraus 

Plattformen & Schnittstellen im Vergleich 

Die Plattform Silicon Expert liefert die relevanten Daten und Erkenntnisse, 

die zur Beseitigung von Risiken in der Lieferkette erforderlich 

sind. Dazu gibt es umfassende Informationen zum Produkt 

und bestimmte Marktdaten. 

Die Plattform Bay-Soft ist wohl eher nur eine Anwendung, die die 

verschiedenen Quellen weltweit operierender Distributoren hinsichtlich 

Preisstaffel, Verfügbarkeit, technische Merkmale, End of Life, 

RoHs usw. automatisch zuordnet. 

Die Suchmaschine Octopart liefert – nach eigener Aussage über 15 

Millionen Bauteile Daten zu Preis, Lagerbestand, Datenblättern, 

Musteranfragen, Designreferenzen von verschiedenen Herstellern 

und Distributoren. Sie soll monatlich tausende Mal über Google angeklickt 

worden sein. 

Die Suchmaschine Alldatasheet liefert Informationen für elektronische 

Bauteile z.B. für 50 Millionen Halbleiter-Datenblätter. 

Find Chips behauptet von sich die schnellste Original-Suchmaschine 

für elektronische Bauteile zu sein. Sie durchkämmt für elektronische 

Komponenten die Angebote von 20 führenden Anbietern, um den 

„Anfrager“ unmittelbar mit den Bestands- und Preisniveaus weltweit 

zu versorgen. 

OEMSecrets wurde 2010 während der electronica in München präsentiert 

und positiv aufgenommen. Sie sucht Komponenten die auf 

Lager zur Verfügung stehen. 

SourceESB startete als Printversion aber heute überwiegen die 

Google Onlineanfragen mit 103.300 monatlich. 

OnlineComponents ist ein autorisierter Online-Distributor für elektronische 

Komponenten für ausschließlichen Einkauf über Internet. 

Man sieht sich als sehr konkurrenzfähig wenn nicht gar Best-Preis- 

Anbieter. 

Datasheets bezeichnet sich als die weltweit umfassendste Quelle 

für Informationen über elektronische Komponenten (Datasheets) in 

50 Millionen Halbleiter Datasheets. Angegeben werden monatlich 

insgesamt 60.000 Datasheet Aktualisierungen. 


Durch richtige Nutzung kleiner und mittlerer EMS-Dienstleister von 

Informations-Plattformen, unter Berücksichtigung, dass die Daten 

aus den unterschiedlichsten Quellen zu einem Gesamten zusammengefasst 

werden müssen, können präzise Schlussfolgerungen gezogen 

werden und diese zum Vorteil vewendet werden. 


Die Abkürzung API (Application Programming Interface) bezeichnet 

eine Schnittstelle zweier Programme. Sie ist eine frei zugängliche, 

System übergreifende Schnittstelle, über die direkt auf viele Händler 

und Portal zugegriffen wird. Die Informationen werden dabei in 

Echtzeit übertragen. 

Eine wichtige Geschäfts- und Informations-Plattform ist die IHS. Sie 

liefert ähnlich Silicon Expert-Analysen über Märkte und veröffentlicht 

Trendeinschätzungen von weltweit renommierten Experten. 

Traceability zur lückenlosen Rückverfolgbarkeit. 

Foto: Kraus 

KMU Ausrichtungen auf die Zukunft 

Über Plattformen oder direktem Zugriff mit API lassen sich bei 

Händlern und Herstellern automatisiert, schnell und sicher Abfragen 

erstellen, vergleichbar einem Abgleich von Lieferschein gegen Bestellung 

bzw. gegen Ware. Mit entsprechend umfassenderen Informationen 

sind Abkündigungen, Produktänderungen, technische 

Eckdaten, Verarbeitungstechnologien und Datenblätter automatisiert 

schnell zu verarbeiten. Das vorhandene Lager kann leichter in 

den Angebots- und Beschaffungsprozess eingebunden werden. 

Auch lassen sich CAD-Daten und Simulationsmodelle oder auch alternative 

Komponenten mit vergleichbaren technischen Daten herunterladen. 

Der Aufwand beim Einstieg für KMUs durch Schulung, 

Programmierung sowie Datenarchivierung vermindert sich bald und 

zahlt sich dann durch erhöhte Kompetenz in den Gesprächen mit 

den Kunden schnell aus – der günstigste Preis verliert an Bedeutung. 

Aber eine die glatte, einfache Nutzung dieser neuen Möglichkeiten 

gibt es natürlich nicht. Denn auch hier sind der Komplexität keine 

Grenzen gesetzt. Aber der engagierte Fachmann lernt schnellt. 

Die Kraus Hardware nutzt seit 2017 Plattformen immer intensiver 

und weist darauf hin, dass die Daten aus den unterschiedlichsten 

Quellen zu einem Gesamten zusammengefasst werden müssen, 

um präzise Schlussfolgerungen zu ziehen. Zum einen für das „neu“ 

zu beschaffende Material sowie auch die Daten und Veränderungen 

zu dem Bestandsmaterial, das sich zum Teil über einen längeren 

Zeitraum im Lager befindet. Das Unternehmen fasst das für sich als 

versionierten Lagerbestand zusammen „Man hat nicht eine Information 

für die Artikelnummer im gesamten Auftrag, sondern unter 

Umständen für jedes Gebinde einzeln.“ 

Traceability gehört im Unternehmen zu einem der digitalisierten 

Standardprozessen. 

Für viele kleine und mittlere EMS-Dienstleister bietet es sich also an, 

diese Plattform-Mehrwert-Angebote zukünftig in ihr Geschäftsmodell 

einfließen zu lassen – verbunden mit ihren originären Vorteilen: Flexibilität, 

persönliche Kontakte und gleiche Ansprechpartner über den 

gesamten Auftrag hin. Der erfolgreiche EMS Dienstleister wird zukünftig 

also als anerkannter Gesprächspartner für das Management 

seines Auftraggebers in Produktion und Einkauf über die reine Auftragsabwicklung 

hinausdenken. Er wird sich über die aktuelle Situation 

in der Elektronik und die nahe Zukunft ständig informieren. 

www.kraus-hw.de 

Foto: Kraus 

Inline-Vakuumanlagen 

der VP7000 Serie 

Dampfphasenlöten made by ASSCON 

• Einfachster Lötprozess 

• Hervorragende Lötqualität 

• Multi Vacuum - Reduzierung der Void-Raten unter 1% 

• Ideal für 3D-MID, Hybrid- und Powermodulfertigung 

dampfphasen-loeten-inline.de 

ASSCON Systemtechnik-Elektronik GmbH 

Messerschmittring 35 · 86343 Königsbrunn · Germany 

info@asscon.de 

@ 



Recovery-Bootstick macht die Automatisierungstechnik schnell wieder einsatzbereit 

Backups zuverlässig erstellen 

und einfach aufspielen 

Wurde ein defekter PC oder IPC als Ursache für einen Anlagenstillstand ermittelt, gilt es schnell zu handeln. 

Jetzt zählt ein aktuelles Image der entsprechenden Installation sowie dieses auch möglichst unkompliziert 

aufspielen zu können. Überhaupt, damit Images im Alltagsbetrieb sinnvoll genutzt werden können, müssen 

sie zahlreiche Anforderungen erfüllen. Vieles spricht dafür, den Prozess von der Image-Erstellung bis hin 

zum Wiederaufspielen regelmäßig unter die Lupe zu nehmen und kontinuierlich an die Nutzer-Bedürfnisse 

anzupassen. 

Wie wichtig Datensicherung und die Erstellung von Software- 

Images ist, kam zwar in der operativen Ebene der Automatisierungsbranche 

später an als in IT-Bereichen, ist hier aber unbestritten 

mindestens ebenso wichtig. Gerade in größeren Produktionsanlagen 

sind sehr viele Rechner eingebunden, manchmal sind es mehrere 

Hundert oder gar Tausend. Bei diesen Größenordnungen wird 

schnell deutlich, dass sich die Wartung dieser PCs und ihre Datensicherung 

manuell nicht zuverlässig und wirtschaftlich verwalten 

lässt. Zum Glück gibt es heute auf industrielle Anwendungen zugeschnittene 

Lösungen, die Anwender bei der Versionsverwaltung von 

Software und Sicherung unterstützen. 

Den gesamten Image-Prozess im Blick 

Die Landauer Auvesy GmbH bietet bereits seit vielen Jahren zuverlässige 

Datenmanagementlösungen, die Anwender der Automatisierungsbranche 

dabei unterstützen, automatische Backups zu erstellen, 

sowie eine Versionsverwaltung, um Softwarestände von 

Steuerungsprogrammen sauber zu dokumentieren. Weil das Erstellen 

von Images und die zuverlässige Verwaltung aktueller Stände 

sehr aufwändig ist, wurde die Software versiondog um einen automatisierten 

Service für diese Aufgabe erweitert. Mit dem Image 

Service lassen sich Images komfortabel erstellen. Der Schwerpunkt 

galt dabei auch großen Anlagen, wo mehrere Hundert Image-Jobs 

angelegt werden müssen. Mit dem Tool ist das nun zeitsparend 

möglich. Um es konkret zu machen: Die Zeit zum Anlegen von 500 

Jobs lässt sich damit schätzungsweise von drei Manntagen auf 

knapp eine Stunde reduzieren. Die Fehler, die bei der langwierigen, 

stupiden Arbeit im Vergleich zur automatisierten Lösung entstehen 

würden, sind dabei noch nicht einmal berücksichtigt. 

Die Autoren sind Jochen Lang, Produkt- & Projektmanager 

für die Evaluierung, Planung & Steuerung neuer Software-Projekte, 

Auvesy (Jochen.lang@auvesy.de) und 

Dipl.-Ing. (FH) Nora Crocoll, Redaktionsbüro Stutensee 

(http://www.rbsonline.de) 

Meist sind in der Produktion noch PCs mit älteren Betriebssystemen 

und Festplatten, die eine Installation einer großen Image-Lösung 

verhindern. Daher wurde bei dem Image Service nicht nur auf 

die Kompatibilität zu älteren Betriebssystemen geachtet, sondern 

auch auf die Größe der nötigen Client-Installation, um die Rechner 

remote sichern zu können. Die Client-Installation benötigt unter 

50 MB und lässt sich meist problemlos auch auf kleinen Rechnern 

installieren, ohne die Festplattenkapazität zu erweitern zu müssen. 

Wenn jede Minute zählt … 

Spannend wird es, wenn ein Image tatsächlich benötigt wird. Dann 

ist es wichtig, eines zu haben und zu wissen, wo das aktuelle gespeichert 

ist. Deshalb sind Strategien zur systematischen Verwaltung 

ebenso wichtig wie das Erstellen selbst. So sollten auch die 

Images von Rechnern, die nicht ans Firmennetzwerk angeschlossen 

sind, an zentraler Stelle archiviert und verwaltet werden. 

Entscheidender Punkt in der gesamten Kette ist das Aufspielen des 

Images. Ab versiondog 8.0 wird ein Recovery-Bootstick angeboten. 

Damit kann man innerhalb kürzester Zeit von einem komplett „leeren“ 

System zu einer lauffähigen Lösung gelangen. Der Bootstick beinhaltet 

ein kleines Betriebssystem und alle benötigten Anwendungen für ein 

schnelles und einfaches Recovery. Alternativ ist es auch möglich, diese 

auf einen mit Betriebssystem vorinstallierten PC remote aufzuspielen. 

Angeboten wird nun auch die Möglichkeit, Images an mehreren Speicherorten 

abzulegen. In jedem Fall wird die Zeit deutlich reduziert, die 

es braucht, bis der neue PC wieder lauffähig ist. 

Wenn der Anwender mitentwickelt 

Vereinfacht haben sich neben der Systemrecovery aber auch andere 

Dinge. Dazu wurde nun ein Webinstaller entwickelt, der die Installation 

deutlich erleichtert. Über eine lokale Webseite kann damit auf 

dem PC vor Ort nun das Installationspaket erzeugt und vom Stick 

heruntergeladen und installiert werden. Alternativ lassen sich auch 

an einem zentralen Rechner für mehrere PCs Setup-Pakete zur Installation 

vorbereiten (inklusive Sicherheitszertifikat, das mit der jeweiligen 

IP-Adresse verknüpft ist) und dann am jeweiligen PC zur Installation 

starten. 

Das Zusammenspiel zwischen versiondog und Image Service wurde 

ebenso wie die intuitive Nutzbarkeit deutlich verbessert. Maß- 



In industriellen Anwendungen 

sind Datensicherung sowie das 

Erstellen von Images inklusive der 

zuverlässigen Verwaltung aktueller 

Stände eine sehr aufwändige 

Aufgabe. Wenn jedoch eine 

Maschine aus diesem Grund stillsteht, 

zählt jede Minute. Hier verspricht 

eine Softwarelösung abhilfe. 

Mit dem Image-Service gelingt die Image-Erzeugung in vier einfachen Schritten. 

Foto: Auvesy 

Foto: Auvesy 

geblich dazu beigetragen hat das Feedback vieler Nutzer sowie das 

strukturierte Vorgehen bei den Projektverantwortlichen und Entwicklern 

des Unternehmens, das dafür sorgt, dass Rückmeldungen 

auch dorthin gelangen, wo sie sich in Weiterentwicklungen niederschlagen. 

Eine dieser Änderungen nach Kundenwunsch ist z. B. 

auch, dass die Anzahl der temporären Verzeichnisse angepasst wurde, 

sodass nun für jeden Job und damit für jedes Subnetz ein eigenes 

temporäres Verzeichnis zur Verfügung steht. Damit ist jetzt die 

Netzwerkverfügbarkeit mit mehreren Subnetzen umsetzbar. 

Generell gehen die Landauer bei ihrer Softwareentwicklung nach einem 

agilen Konzept vor. Dabei wird bei Projektstart nicht die gesamte 

Lösung festgelegt, sondern sie planen verschiedene Elemente ein, 

die sie stufenweise und nach Anwenderbedarf priorisiert umsetzen. 

Von Release zu Release wird wieder neu priorisiert. So entsteht insgesamt 

schneller eine nutzbare Lösung und es ist sichergestellt, dass 

nur die Elemente entwickelt werden, die Anwender auch wirklich 

brauchen; also eine Win-win-Situation für Nutzer und Entwickler. Diese 

Art der Entwicklung erfordert aber ein sehr diszipliniertes Vorgehen 

und ein genaues Hinsehen, um den wirklichen Problemursachen 

hinter manchen Workarounds auf den Grund zu gehen. 

Auvesy GmbH 

Das 2007 gegründete Unternehmen (www.auvesy.com) ist weltweiter 

Anbieter von Datenmanagement-Software für automatisierte Produktionsanlagen 

und Fertigungsprozesse. Mit seinem spezialisierten Softwaresystem 

„versiondog“ bietet das Unternehmen ein Produkt, das 

Industrieunternehmen eine einheitliche zentrale Datenablage, voll - 

automatische Datensicherung, Versionsverwaltung mit detaillierter 

Änderungserkennung und übersichtlicher Dokumentation bei gleich - 

zeitig hoher Benutzerfreundlichkeit ermöglicht und zugleich auf die 

Automatisierungssysteme unterschiedlicher Hersteller (darunter z. B. 

Siemens, ABB, Kuka, Rockwell und Mitsubishi) abgestimmt ist. Die 

Software ist weltweit bereits in mehr als 40 Ländern in einer Vielzahl 

unterschiedlicher Branchen erfolgreich im Einsatz. Das in Landau in 

der Pfalz ansässige Unternehmen beschäftigt ca. 90 Mitarbeiter. 

www.auvesy.com 

Optionale Speicherstrategie durch konfigurierbaren Speicherort. 

Auch die Dokumentation zur Software wurde nach Kundenfeedback 

angepasst. Eine neue Struktur stellt sicher, dass Nutzer nicht mit zu 

vielen unnötigen Informationen überfrachtet werden, aber dennoch 

alles Notwendige vorhanden ist. 

Gute Zukunftsaussichten 

Die Version 8.0 steht seit Juli 2020 zur Verfügung. Aber schon jetzt 

starten die Landauer mit Weiterentwicklungen für die Version 8.5. 

Dazu gehören beispielsweise eine FTP-Integration, um Alternativen 

zum Datentransfer neben den bislang genutzten Windows-Freigaben 

zu schaffen, sowie eine Möglichkeit zum Erstellen differentieller 

Images. Um den zuverlässigen Anlagenbetrieb zu gewährleisten, ist 

vorbeugende Instandhaltung ein Thema, das in der Industrie immer 

wichtiger wird und auch vor der Datensicherung nicht Halt macht. 

Deshalb wird in der nächsten Version dieser Bereich ein wesentliches 

Thema sein. Dazu zählen die aktive Überwachung z.B. von der 

Bios-Batterie oder vom Zustand der Festplatte, die gesichert wird, 

also deren Kapazität, defekte Sektoren, Veränderungen der Hardware-Konfiguration 

usw. Auch Unterschiede bei Software-Versionen 

sollen überwacht und als Listenansicht übersichtlich dargestellt werden. 

Zudem lassen sich damit viele nützliche Lösungen generieren. 

Mit einem mobilen Image Client schließlich sollen neben Windows 

auch weitere Betriebssysteme unterstützt werden. Es wird also 

deutlich, dass der Image Service permanent weiter an den Bedarf 

der Nutzer angepasst werden oder anders ausgedrückt: Nach dem 

Release ist vor dem Release. 



Herausforderungen beim Lotpastendruck von feinen Strukturen für SiP-Applikationen 

Prozess zur Vermeidung 

von Lotbrücken 

System-in-Package (SiP) Bauteile mit ihrer heterogen Integration ermöglichen einen deutlich erweiterten 

Funktionsumfang in einem einzigen Baustein. Es handelt sich um eine weit verbreitete Packaginglösung, die 

Kriterien wie schnellere Markteinführung sowie niedrigere Kosten bei der steigenden Nachfrage nach IoT- 

Anwendungen (Wearables) erfüllt. Geringere Abmessungen der Komponenten auf den kleineren Boards mit 

eingebetteten Passiven heben die Miniaturisierung auf eine weitere Stufe der Komplexität. 

Sze Pei Lim, Kenneth Thum, und Dr. Andy C. Mackie, Indium Corporation 

richtigen Lotpaste, Lotpartikelrgröße, Schablonendesign/Öffnungsgröße, 

Schablonendicke und Druckparameter äußerst wichtig. All diese 

Einflussgrößen werden in diesem Bericht eingehend erörtert. 

Erreichung von konstant hoher Druckleistung bei Applikationen 

mit feinen Strukturen. 

Derzeit ist die Verwendung von 01005-Passiven bei diversen SiP- 

Applikationen in der Industrie als „Standard“ weit verbreitete, 

doch die Bauteil- und Packagingindustrie schaut bereits auf den baldigen 

Einsatz von 008004-Passiven (die nur etwa halb so groß sind 

wie 01005-Bauteile). 

Zusätzlich zur Anwendung der kleineren passiven Bauteile schrumpft 

auch der Abstand zwischen benachbarten Pads, um mehr Komponenten 

in einem SiP-Baustein zu realisieren. Dieser Abstand kann sich bis 

auf nur noch 50 μm reduzieren. Daher ist es sehr wichtig, in einem gut 

kontrollierten und konsistenten Druckprozess die Lotpaste bestmöglich 

aufzubringen, um gute Fertigungsausbeuten zu erzielen. Zur Bewältigung 

dieser anspruchsvollen Anforderung wird die Auswahl der 

Partikelgröße des Lotpulvers 

Für die meisten aktuellen Anwendungen in der Baugruppenfertigung 

werden Lotpasten mit den Pulverfraktionen Typ 3 und Typ 4 eingesetzt. 

Da die Miniaturisierung zu immer geringeren Schablonenöffnungen 

führt, werden immer häufiger feinere Pulvervarieanten vom 

Typ 5 und 6 verwendet. Gegenwärtig benutzen einige Firmen bereits 

Pulverfraktionen vom Typ 6 für SiP mit 01005-Komponenten, 

und für Bausteine der nächsten Generation mit 008004 werden sowohl 

Pulvergrößen vom Typ 6 als auch Typ 7 in Betracht gezogen. 

Eine allgemein gültige Industrierichtlinie besagt, dass es zur Erzielung 

einer konstanten Druckleistung mit der passenden Lotpaste 

wichtig ist, die Pulvergröße so zu wählen, dass für die Bildung des 

Depots mindestens 5 bis 6 Lotpartikel (man nimmt das größte Partikelsphere 

aus diesem Bereich) quer über die Schablonenöffnung 

(Aperture) realisierbar sein müssen. 

Area-Ratio der Schablone 

Neben der Bestimmung des richtigen Partikeltypes für jede Anwendung 

ist eine weitere wesentliche Voraussetzung das korrekte Area- 

Ratio der Schablonenöffnung. Die Berechnung des Area-Ratio und 

die Festlegung der richtigen Pulvertypes unterstützt ein gutes Auslösen 

der Lotpaste aus der Schablone. Beim Area-Ratio handelt es 

sich um das Verhältnis von der Fläche der Schablonenöffnung zur 

Fläche der Schablonenwände. Generell ist ein Flächenverhältnis von 

≥0,66 für alle Schablonenöffnungen empfohlen. 

SEM-Aufnahmen von Pulverfraktionen Typ 5, Typ 6 

und Typ 7 

Foto: Indium 

Typ6, 

Foto: Indium 

und Typ7. 

Foto: Indium 


Überblick über die 

verschiedenen in der 

Industrie verwendeten 

Lotpulvergrößen. 

Berechnung 

von Area-Ratio. 

Überblick einiger 

Abmessungen 

von passiven Bauteilen 

am Beispiel 

Kondensator. 

Foto: Indium 

Foto: Indium 

Foto: Indium 

Rheologie der Lotpaste 

Die im Schablonendruck eingesetzten Lotpasten sind thixotrope 

Materialien , mit niedriger Fließspannung, welche durch Scherbeanspruchung 

ihre Viskosität verreingern. Die Rheologie wird sowohl 

durch das Flussmittel als auch durch das Lotpulver bestimmt wird. 

Der Metallgehalt der Paste liegt typischerweise bei etwa 50 Volumenprozent 

– ist der Wert, bei dem die Partikel-Partikel-Wechselwirkungen 

beginnen die Rheologie der Lotpaste erheblich beeinflussen. 

Dies ist insofern nützlich, als ein höherer Metallanteil ein Auslaufen 

(Spread) des Lotmaterials verhindert, (manchmal verursacht 

durch das Absacken/Slumping) der Lotpaste, und dies kann somit 

die Void-Bildung im Reflowprozess reduzieren. Allerdings wird dadurch 

die Paste auch sehr anfällig für den Verlust von Lösungsmitteln 

durch Verdampfen, was zu Schwankungen beim Drucken führt. 

Beachten Sie, dass der Begriff „Slump“ eine durch die Schwerkraft 

verursachte Ausdehnung des Lotpastendeposits in X- und Y-Richtung 

ist. Die Fließspannung in der Paste kann das Absacken verhindern. 

Eine zu hohe Metallbelastung kann der Paste jedoch eine sehr 

hohe Fließspannung verleihen und verhindern, dass die Paste die 

Öffnungen gut füllt und und nicht einfach aus den Schablonenöffnungen 

auslöst. Daher ist die Optimierung des Metallanteils für den 

Druckprozess wichtig; sie wird von mehreren Faktoren bestimmt. 

Die Pastenrheologie beeinflusst drei grundlegende Faktoren im 

Druckprozess: 

• Füllung der Öffnungen 

• Schablonenablösung 

• Spread (Auslaufen) 

Einschlägige Arbeiten über den Druck von Lotpaste bei ultrafeinem 

Abstand haben gezeigt, dass eine der primären Fehlerarten für das 

Auslaufen der Paste das Flussmittelaustritt unter der Schablone 

während des Druckvorgangs ist. Die Schablone kann keine absolut 

perfekte Dichtung mit dem darunter liegenden Substrat herstellen 

und somit fließt ein Anteil des Flussmittels aus der Paste unter die 

Schablone. Löst sich die Paste aus der Schablone, kann das Flux 

auch Lotpartikel mit sich führen, was ebenfalls zum Spreading der 

Paste beiträgt. 

Die Auslösung der Lotpaste aus einer Schablone findet innerhalb 

der Pastengrenzschicht nahe der Wand der Öffnung statt. Die Situation 

in Beispiel B ist am häufigsten zu sehen, aber für Öffnungen 

mit feineren Abständen wird A notwendiger, was normalerweise 

durch eine Paste mit hohem Metallanteil erreicht wird. In A weist 

die Paste eine ausreichende „Klebrigkeit“ (normale Haftung zum 

Substrat) auf, so dass die Paste beim Auslösen aus der Schablone 

auf einem Flussmittelfilm herausgleiten kann (wobei der hohe Metallanteil 

die Partikel zusammenhält), anstatt sich in der Pastenmasse 

zu entmischen (wie in B). Die höhere Metallbeladung begrenzt 

auch den Flussmittelverlust, so dass nicht nur ein vollständiges Pastendepot 

gebildet wird, sondern auch kein Auslaufen stattfindet. 

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Foto: Indium 

Foto: Indium 

Die Tabelle fasst einige der Area-Ratios für typische Schablonenöffnungen zusammen, die für 

passive Komponenten 01005 und 008004 eingesetzt werden. Wie aus der Tabelle hervorgeht, 

ist die Auswahl der Schablonendicke und Öffnungsgröße wichtig, um für eine gute Druckqualität 

ein praktikables Area-Ratio (Flächenverhältnis) zu erreichen. 

Lotpasten-Muster. 

Lotpaste Flussmittel Metallanteil 

Paste A Wasserlöslich A 89,00% 

Paste B Wasserlöslich B 89,00% 

Paste C No-Clean C 89,50% 

Paste D No-Clean D 91,00%. 

Die wichtigsten Phasen beim Drucken von Lotpaste. 

Foto: Indium 

Foto: Indium 

SiP-Versuchsträger. 

Einfluss der Rheologie auf Form und Größe 

des Pastendeposit. 

Foto: Indium 

Beachten Sie, dass im Laufe der Zeit etwas Lösungsmittel aus dem 

Flussmittel verdampft, so dass eine Erhöhung des Metallanteils auch 

die Geschwindigkeit beschleunigen kann, mit der die nachlassende 

Druckqualität von A nach C fortschreitet (geringe oder keine Auslösung). 

Dies bedeutet, dass auch die Flussmittelformulierung eine 

wichtige Rolle für die Lebensdauer der Paste auf der Schablone spielt. 

Lotpastendruck-Experiment - Versuche mit 

unterschiedlichen Pastenformulierungen 

er Drucktest erfolgte mit vier verschiedenen Lotpasten vom Type 

T6SG-L. Zwei der Pasten wurden mit No-Clean-Flussmittel hergestellt, 

einschließlich einer Formulierung mit extrem niedrigen Rückständen, 

die für SiP-Anwendungen ausgelegt ist, während die beiden 

anderen eine wasserlösliche Flussmittelchemi enthielten. Die 

Lotpastenproben weisen unterschiedliche Metallgehalte auf, weil 

die Flussmittel durch unterschiedliche rheologische Eigenschaften 

charakterisiert sind. 


Der Artikel geht auf die Herausforderungen 

beim Erreichen einer konstant hohen Druck - 

leistung bei Applikationen mit feinen Strukturen 

unter Verwendung von Lotpaste der Partikelgruppe 

Typ 6 (5–15 μm) ein. Ergebnisse aus 

Testreihen mit verschiedenen Schablonen - 

designs, Druckparametern und unterschiedlichen 

Lotpasten werden im Detail besprochen. 

Test-Versuchsträger 

Ein Versuchsträger wurde speziell konzipiert zur Nachbildung einer 

typischen Substratgröße: 237 mm Länge, 62 mm Breite und 0,5 mm 

dick. Er besteht aus zwei Reihen von Druckmustern. Jedes Array 

weist fünf Spalten von Druckmustern mit unterschiedlichen Abständen 

zwischen den Komponenten auf sowie drei Reihen mit unterschiedlichen 

Öffnungsgrößen. Die Pads sind in horizontaler und vertikaler 

Position so angeordnet, dass verschiedene Druckrichtungen 

des Rakels simuliert werden können. Die Oberflächen der Pads waren 

in NiAu (ENIG) ausgeführt und sind nicht per Lötmaske definiert 

(NSMD). Der Versuchsträger enthält auch noch 01005-Pads, diese 

stehen hier aber nicht im Mittelpunkt dieser Studie. 

Für diesen Test wurden mehrere unterschiedliche Aperturgrößen 

ausgewählt, um das Druckvolumen im Vergleich zu verschiedenen 

Flächenverhältnissen zu untersuchen: 125 μm x 150 μm, 

112,5 μm x 150 μm und 100 μm x 150 μm. In diesem Test wurde eine 

lasergeschnittene Schablone mit einer Dicke von 50 μm verwendet, 

wodurch sich Area-Ratios von 0,68, 0,64 und 0,60 für verschiedene 

Öffnungsgrößen ergaben. Es wird erwartet, dass das Pad mit einem 

Area-Ratio von 0,68 besser drucken kann als andere kleinere 

Pads mit einem Verhältnis von 0,64 und 0,60. 

Die Testmethodik 

Die lasergeschnittene Schablone weist im Vergleich zu elektrogeformten 

(galvanisch bearbeiteten) Ausführungen eine relativ rauere Wandstruktur 

der Öffnungen auf. In diesem Test wurde ein 60°/12-Zoll-Rakel 

eingesetzt. Die Versuchsträger wurden auf einen Rahmen geladen, 

um die nötige Stabilität während des Drucks zu gewährleisten. Bei dieser 

Drucksimulation wurden für jede Lotpaste insgesamt 10 Teststreifen 

unter Berücksichtigung der jeweils optimierten Druckerparameter 

verwendet. Jede Lotpaste erforderte unterschiedliche Einstellungen 

von Druckgeschwindigkeit und Anpressdruck, um einen sauberen 


Array der Druckmuster. 

„D“ bezeichnet den Abstand zwischen den Komponenten. 

Es sind unterschiedliche Abstände 

zwischen den Komponenten dargestellt. Die 

Strukturabstände im Test betrugen 50 μm, 80 μm, 

100 μm, 130 μm und 150 μm. 

Foto: Indium 

Foto: Indium 

Boxplot des Verhältnisses Volumen versus Aspekt-Ratio versus Lotpaste. 

Foto: Indium 

Die Werte von Cpk und Ppk der Paste D mit kalkulierten 

Spezifikationen von 40 % Minimum und 150 % Maximum. 

Pad-Dimension Area-Ratio Cpk Ppk 

125 x 150 μm 0,68 3,70 1,64 

112,5 x 150 μm 0,64 3,51 1,78 

100 x 150 μm 0,60 3,30 1,72. 

Foto: Indium 

Boxplot der Paste D mit Volumenprozent 

versus Abstand. 

Foto: Indium 

Das Ergebnis anhand eines Vergleichs zwischen 

91 % und 90,5 % Metallanteil in der Flussmittelchemie 

D dargestellt. 

Foto: Indium 

Druckvorgang auf der Schablonenoberfläche zu erreichen. Das Lotpastenvolumen 

der 10 bedruckten Teststreifen wurde dann mit Hilfe eines 

SPI-Systems inspiziert und ausgewertet. 

Ergebnisse der Drucktests und Diskussion 

Die Paste D innerhalb der vier Lotpastenkandidaten hebt sich deutlich 

ab. Der Druck mit einem Area-Ratio bis hinunter zu 0,60 ist bei 

Beachtung der passenden Rheologie auch mit einer lasergeschnittenen 

Schablone möglich. Paste D zeigt eine enge Streuung bis herab 

zur Aperturgröße 100 μm x 150 μm (0,60AR). Paste A weist eine 

wasserlösliche Formulierung auf und schneidet in dieser Studie 

ebenfalls relativ gut ab. 

Alle Lotpasten zeigten bei einem Pad-Abstand von 50 μm Brückenbildung. 

Jedoch erreichten wir bei einem Abstand von 80 μm sehr 

ermutigende Ergebnisse ohne Lotbrücken, obwohl das Tooling für 

den Druckprozess nicht perfekt war. Eine elektrogeformte Schablone 

könnte möglicherweise den Druck bei Abständen von 50 μm verbessern; 

dies würde allerdings erst in einer künftigen Studien untersucht 

werden. 

Am Beispiel von Paste D wurde auch beobachtet, dass mit zunehmendem 

Abstand zwischen den Pads auch das Pastenvolumen zunahm. 

Alle Lotpasten zeigten ein ähnliches Verhalten. Dies könnte 

darauf zurückzuführen sein, dass das Lotvolumen quasi „verhungert“, 

wenn die Lotpaste über den Bereich mit engen Pad-Lücken 

abrollt. Diese dichteren Pad-Bereiche beanspruchen mehr Materialvolumen, 

doch die Paste kann an diesen Stellen das Volumen nicht 

mehr rechtzeitig ergänzen, wenn sie über die Schablone rollt. Zu beachten 

ist auch, dass bei einem größeren Abstand der Pads die 

Schablonenfolie zwischen den Öffnungen dicker und steifer ist. Dies 

könnte auch den Mechanismus der Pastenauslösung beeinflussen. 

Um weiter zu untersuchen, wie sich Viskosität und Rheologie auf die 

Druckleistung auswirken, wurde ein Lotpasten-Muster mit dem 

Flussmittel D mit 0,5 % geringerem Metallanteil (ML) verwendet. Eine 

geringere Metallbeladung hat eine niedrigere Viskosität zur Folge. 

Es wurde ein T-Test mit zwei Mustern durchgeführt. Dabei zeigte 

sich, dass diese geringfügige Änderung der Metallbeladung zu statistisch 

signifikanten Unterschieden in der Druckleistung führt. Der 

Druck des Musters mit 90,5 % Anteil (ML) zeigt ein höheres mittleres 

Volumen und eine engere Verteilung im Vergleich zur Probe mit 91 %. 

Schlussfolgerung 

Um für SiP-Applikationen mit feinen Strukturen eine gleichbleibend 

gute Druckleistung zu erzielen, sind viele Parameter von großer Bedeutung 

und müssen entsprechend angepasst werden. Lotpaste 

mit geeigneter Rheologie, gemischt mit der richtigen Paktikelgröße 

und dem passenden Flussmittel sind zu bewerten und entsprechend 

auszuwählen. Schablonenöffnungen mit dem optimalen 

Area-Ratio, die die Effizienz der Lotpastenauslösung von der Schablone 

auf das Substrat maximieren, müssen ebenfalls berücksichtigt 

werden. In naher Zukunft werden wir weitere Drucktests durchführen, 

um lasergeschnittene Schablonen mit galvanisch geformten 

Schablonen, unterschiedlichen Schablonendicken sowie Aperturdesigns 

zu vergleichen. Für mehr Information kontaktieren Sie 

Andreas Karch, akarch@indium.com. 

www.indium.com 

Danksagung 

Besonderer Dank geht an das Team des Suzhou Simulation 

Lab der Indium Corporation – Ms. Wisdom Qu, Dr. Fiona Chen 

und Leon Rao – für ihre Hilfe und Unterstützung bei der Durchführung 

der Lotpastendrucktests in ihrem Labor. 



Scara-Roboter steigern Leistung und Zuverlässigkeit 

Mehrwert durch 

Prozessautomatisierung 

Scara-Roboter können Pick&Place- und kleine Montageprozesse wie den Transfer 

von Werkstücken zwischen einzelnen Prozessen sowie das Schrauben und Dosieren 

automatisieren und beschleunigen. Auch sind sie in der Lage, Funktionstests wie 

beispielsweise das Betätigen von Tasten durchführen. 

Foto: Yamaha 

Wie jede andere Prozessautomatisierungstechnologie müssen 

Roboter einen Mehrwert schaffen, indem sie die Produktivität 

steigern und die Kosten für ihre Besitzer senken. Bei jedem Industrieprojekt 

muss der Projektmanager ein wachsames Auge auf 

Geschwindigkeit und Taktzeit sowie auf Genauigkeit, Wiederholbarkeit 

und Zuverlässigkeit haben, um einen zufriedenstellenden Return-on-Investment 

zu gewährleisten. 

Gleichzeitig entwickeln sich die Funktionen und die Leistung der 

Scara-Roboter weiter. Neue Designs ermöglichen es kleineren 

Robotern, größere Aufträge zu bewältigen und hohe Auslenkungsgeschwindigkeiten 

zu erreichen, um die Taktzeit gering zu halten. 

Bildverarbeitungssysteme haben sich zu Plug&Play-Systemen 

entwickelt, die die Integration vereinfachen und eine einfachere 

Programmierung ermöglichen. Darüber hinaus werden neue Funktionen 

eingeführt, die den mechanischen Verschleiß reduzieren und 

die Wartung vereinfachen. Diese Entwicklungen lassen sich durch 

einen Blick unter die Haube der heutigen Scara-Roboter genauer 

untersuchen. 

Bewegung und Masseverteilung 

Innovationen zur Verbesserung der Bewegungsregelung des Roboterkopfs 

tragen dazu bei, sowohl die Geschwindigkeit als auch die 

Positionsgenauigkeit zu erhöhen. Pick&Place-Prozesse erfordern 

perfekt geregelte Z-Achsen (Hub) und R-Achsen (Rotation). 

Üblicherweise wird die Bewegung der Z-Achse über eine Gewindespindel 

realisiert, die vom Vertikal-Spindelmotor angetrieben wird, 

während die R-Achse über einen Riemen vom Drehwellenmotor gesteuert 

wird. 

Vollständig riemen - 

lose Antriebe 

erhöhen Präzision 

und Langlebigkeit. 

Beide Riemenantriebe können durch Direktantriebe ersetzt werden, 

die Alterung und die Gefahr von Bruch oder Dehnung der Riemen 

ausschließen, was zu einer höheren Langzeitgenauigkeit und reduzierter 

Wartung führt. Yamaha entwickelte einen direkten Kugelspindelantrieb 

für die riemenlose Z-Achsenregelung und nutzte dabei 

seine Erfahrung mit Einachsrobotern sowie ein kombiniertes System 

aus Hohlwellenmotor und koaxialem Untersetzungsgetriebe, 

das mehrere Vorteile für die R-Achsenbewegungssteuerung bietet. 

Neben dem präzisen und langlebigen riemenlosen Antrieb ermöglichen 

der Hohlwellenmotor und das Untersetzungsgetriebe höhere 

Drehzahlen der R-Achse bei hohen Nutzlasten mit großem Versatz. 

Im Gegensatz zu einer herkömmlichen riemengetriebenen R-Achse, 

die beim Positionieren von Lasten mit großem Trägheitsmoment 

verzögern muss, kann der riemenlose Antrieb ein höheres Trägheitsmoment 

tolerieren, da die Roboterkopf-Drehachse direkt koaxial 

zum Untersetzungsgetriebe ist. 

Darüber hinaus trägt die Optimierung der Antriebsübersetzungen 

dazu bei, die schnellstmögliche Drehzahl und x-y-Bewegung im gesamten 

Arbeitsbereich der Maschine zu erreichen, was zu kürzeren 

Zykluszeiten führt. Dies ist besonders wichtig für Prozesse, bei denen 

Objekte über große Entfernungen bewegt werden. 

Die aktuelle Palette an Scara-Roboter mit riemenlosem Antrieb decken 

Größen bis ca. 1200 mm Armlänge und ca. 50 kg maximaler 

Nutzlast ab. Kleinere Modelle bis herab zu ca. 120 mm und 1 kg maximaler 

Nutzlast ermöglichen es dem Anwender, hochleistungsfähige, 

platzsparende Montagezellen zu konfigurieren, die nur eine geringe 

Aufstellfläche beanspruchen. 

Bei besonders beengten Platzverhältnissen können deckenmontierte 

Scara-Roboter jede beliebige Stelle innerhalb des Arbeitsbereichs 

erreichen, was den Platzbedarf des Prozesses minimiert. 

Bei (deckenmontierten) Orbital-Scara-Robotern ist die optimale Gewichtsverteilung 

der Schlüssel zu hohen Verfahrgeschwindigkeiten 

bei hoher Nutzlastfähigkeit. Yamaha verwendet leichte Materialien 

und nutzt sein Hohlwellen-Motor- und Getriebe-Know-how in Verbindung 

mit einer optimierten internen Motorpositionierung, um eine 

Standardzykluszeit für das Bewegen einer 1 kg Last (300 mm horizontal 

und 25 mm auf/ab) von nur 0,29 Sekunden zu erreichen, was 

etwa 36 % schneller ist als bei Vorgängermodellen. Die maximale 

Nutzlast liegt bei 5 kg. 

Ein weiterer Vorteil, der sich aus einer besseren Balance und einer 

geringeren Trägheit ergibt, ist die Reduzierung der Belastung des 

Montagerahmens, der zur Aufnahme des Roboters installiert werden 

muss. Dies ermöglicht ein leichtes, schlankes Design, das Kosten 

spart und die Installation im Werk erleichtert. 


Optimal ausbalancierte, 

deckenmontierte Scara- 

Roboter verbinden hohe 

Geschwindigkeit mit 

Platzersparnis. 

Foto: Yamaha 

herabfallende Partikel wie Staub oder Feuchtigkeit verhindert, die 

sich auf der Oberfläche des Roboters angesammelt haben könnten. 

Scara-Roboter sind auch als Reinraumroboter erhältlich, die von einem 

riemenlosen Betrieb profitieren, der Verunreinigungen durch 

Abrieb eliminiert, und mit einer integrierten Absaugung an der Rückseite 

der Maschine zur Vermeidung von Staubemissionen beiträgt. 

Das Design der Scara-Roboter wird kontinuierlich auf viele subtile 

Arten verbessert – vom Rotationskopf bis zur Steuerungsschnittstelle 

– um Leistung, Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit zu erhöhen 

und so eine höhere Produktivität sowie einen schnelleren 

Return-on-Investment zu ermöglichen. 

www.yamaha-motor-im.eu 

Innovationen optimieren Anlagenverfügbarkeit 

Die langfristige Positioniergenauigkeit und Beständigkeit gegen 

Umwelteinflüsse wie Feuchtigkeit, Staub und Fett kann durch den 

Ersatz optischer Drehgeber durch Magnetresolver zur Positionserfassung 

verbessert werden. Magnetresolver sind von Natur aus immun 

gegen Erschütterungen und elektrische Störungen, die optische 

Drehgeber beeinträchtigen können. Der Magnetresolver profitiert 

von einer einfachen Konstruktion mit nur wenigen elektronischen 

Bauteilen, die für mehr Zuverlässigkeit und Hochtemperaturbeständigkeit 

sorgt. 

Darüber hinaus kann die konsequente Vereinfachung der Wartung 

einen wertvollen Beitrag zur Erhöhung der Anlagenverfügbarkeit 

leisten. Die Gestaltung der Abdeckungen hinsichtlich einfacher Demontage, 

ohne dass Kabel oder Rohrleitungen gelöst werden müssen, 

ermöglicht es, notwendige Wartungen oder Reparaturen 

schnell durchzuführen. Darüber hinaus entfallen durch die neuesten 

Langzeitformulierungen der Schmierfette zeitaufwändige Demontagen 

und Schmierungen während der gesamten Lebensdauer des 

Geräts. 

Plug&Play-Visionsystem 

Ein optionales Visionsystem erweitert den Funktionsumfang des Roboters 

um die Suche nach Werkstücken und die Korrektur von Positionsabweichungen. 

In der Vergangenheit wurde die Bildverarbeitung 

getrennt vom Roboter gesteuert, was spezielle Bildverarbeitungskenntnisse 

erforderte, um das Bildverarbeitungssystem zu programmieren 

und die Ergebnisse für Roboteranweisungen zu nutzen. Die 

neuesten Bildverarbeitungssysteme beseitigen diese Hürde und lassen 

sich in das Roboterprogramm integrieren, um einen Plug&Play- 

Betrieb und eine deutlich kürzere Inbetriebnahmezeit zu ermöglichen. 

Kommunikationsverzögerungen zwischen dem Bildverarbeitungs- 

und dem Robotersystem werden ebenfalls eliminiert. 

Das iVY2 Vision-System und die RCX340-Steuerung von Yamaha verbessern 

die Leistung weiter mit Innovationen wie dem neuen 

Ctmove-Befehl, der einen kompletten Förderband-Trackingzyklus 

von der Startposition bis zur Komponentenaufnahme ausführt und 

dabei drei separate Anweisungen ersetzt, um die Aufnahme und 

Platzierung von bis zu 100 Teilen pro Minute zu ermöglichen. 

Spezielle Anforderungen 

Schließlich können neue Konfigurationen in Betracht gezogen werden, 

um speziellen Anforderungen gerecht zu werden. Die Scara- 

Roboter für Invers-Wandmontage sind speziell dafür ausgelegt, das 

Werkstück von unten anzuheben, was eine Kontamination durch 


Scara-Roboter können Pick&Place- und kleine Montageprozesse wie 

den Transfer von Werkstücken zwischen einzelnen Prozessen sowie 

das Schrauben sowie Dosieren automatisieren und beschleunigen. 

Besprochen wird der durch Verwendung solch Roboter geschaffene 

Mehrwert. 

PRECISION 

WITHOUT 

LIMITS 

Contact solutions 

from finest pitches 

to highest currents. 



Hohe Zuverlässigkeit von teilwasserbasierten Flussmitteln 

Baugruppen ohne Funktionsausfall 

Als Konsequenz des steigenden Bedarfs an Desinfektionsmittel, um das Ausbreiten von SARS-CoV-2 

einzudämmen, werden Lösemittel wie Isopropanol (IPA) oder Ethanol knapp und die Lieferketten sind 

zum Teil gestört. Nicht zuletzt deswegen gewinnen alkoholfreie und teilwasserbasierte Flussmittel bei 

der Produktion von elektronischen Baugruppen immer mehr an Bedeutung. 

Seit den frühen neunziger Jahren sind wasserbasierte Flussmittel 

in der Elektronikindustrie in Gebrauch. Dabei stellt das Verdampfen 

des Wassers als Lösemittel besondere Anforderungen an 

die Maschinenkonfiguration und den gesamten Prozess. Aus Sicht 

der Zuverlässigkeit der elektronischen Baugruppe muss sichergestellt 

werden, dass etwaige Rückstände auf der Leiterplatte chemisch 

neutral sind und nicht zum Ausfall der Funktion führen. Harze 

sollen nach dem Lötprozess polymerisieren und somit als Schutzabdeckung 

dienen, um etwaige Restaktivatoren zu verkapseln. Da sich 

Harze nicht ohne weitere in Wasser lösen lassen ist man auf organische, 

wasserlösliche und somit hygroskopische Aktivatoren angewiesen. 

Das kann das Korrosionsrisiko auf der elektronischen Baugruppe 

erhöhen. 

Aus diesen Gründen hat Cobar, Teil der Balver Zinn Gruppe, im Jahr 

1996 teilwasserbasierte (sogenannte Low-VOC) Flussmittel im 

Markt etabliert. Somit hat man die größten Vorteile beider Welten 

vereint und eine Möglichkeit geschaffen die meisten alkoholbasierten 

Flussmittel ohne eine Anpassung der Prozessparameter mit 

gleichbleibender Sicherheit ersetzen zu können. Somit ist Cobar der 

Erfinder der teilwasserbasierten Flussmittel und stellt der Elektronikindustrie 

das umfassendste Sortiment an emissionsreduzierenden, 

sicheren Low-VOC Flussmitteln zur Verfügung. Die teilwasserbasierte 

Flussmitteltechnologie auf Harzbasis bietet eine ähnlich hohe 

Zuverlässigkeit wie die alkoholbasierten Systeme und ist seit 

Jahrzehnten in der Automobilindustrie etabliert. Die höhere Oberflächenspannung 

von Gemischen aus Alkohol und Wasser reduziert 

die Ausbreitung der aufgebrachten Flussmittelmenge. Dadurch 

bleibt das Flussmittel dort, wo es für die Lötanwendung benötigt 

wird. Daher ist diese Flussmitteltechnologie besonders gut für den 

Selektivlötprozess geeignet. 

Flussmittelauswahl für das Wellenlöten 

High End Industrieelektronik und Automotive mit 33 – 40 % Wasseranteil 

Das 95-RXZ-M und später das 95-RXN-M wurden speziell entwickelt 

um gute Löteigenschaften unter Stickstoff zu erzielen, insbesondere 

im Hinblick auf die Beseitigung von Lötbrücken. Die Anti – 

Lotperlen – Flussmittel zeigt geringe Verunreinigungen auf Oberseite 

der Leiterplatte. Beide Flussmittel zeigen geringe Rückstände bei 

sehr guter Benetzung der Durchkontaktierungen und einem perfekten 

Schaumvermögen. 

Das 95-DRX-M+ ist ein Low-VOC Flussmittel für industrielle Anwendungen. 

Die hervorragenden Löteigenschaften erlauben es, das 

Produkt auch ohne Stickstoff zu verwenden. Das Produkt ist sehr 

leistungsstark um besonders Brückenbildungen zu minimieren und 

funktioniert auf allen lötbaren Oberflächen bei gleichzeitig sehr sauberen, 

geringen Rückständen hervorragend. 

Industrieelektronik mit 96 % Wasseranteil 

Das 396-DRX-M+ ist ein wasserbasiertes, organisches Flussmittel 

zum Wellenlöten mit und ohne Stickstoff. Der Alleskönner, aus einer 

Produktfamilie mit verschiedenen Feststoffanteilen, bietet hervorragenden 

Durchstieg bei kaum sichtbaren Rückständen unter Stickstoff 

und ist als 396-DRX+ mit weniger Feststoff sogar in der Solarindustrie 

im Einsatz. 

Flussmittelauswahl für das Selektivlöten 

High End Industrieelektronik und Automotive mit 20 – 40 % Wasseranteil 

Das 94-SEL ist ein Selektivlötflussmittel, das nicht so stark verläuft 

und bei hervorragenden Löteigenschaften mit sicheren, den Automotivstandards 

entsprechenden Rückständen aufwartet. Darüber 

hinaus ist das Flussmittel bekannt für die Vermeidung von Lotperlen. 

Die wenigen, schlecht sichtbaren Rückstände sind trocken und 

glänzend. 

Das 95-SEL ist ein Selektivlötflussmittel, mit synthetischen Harzen 

und einem Wasseranteil von 40 %. Das Flussmittel basiert auf dem 

95-RXZ-M und hilft daher Lotperlen zu reduzieren. Es hinterlässt geringe, 

harzartige Rückstände bei ausgeglichenen Löteigenschaften. 

www.balverzinn.de 

Foto: Balver Zinn 

High End Industrieelektronik mit 58 % Wasseranteil 

Das 396-BS verfügt, um die Emissionen im Rahmen des Möglichen 

zu reduzieren, über 60 % Wasser bei extrem geringen Rückständen. 

Obwohl das Flussmittel als REL1 gemäß IPC J-STD-004 klassifiziert 

ist, ist es ein sehr sicheres und zuverlässiges Flussmittelsystem. 

Industrieelektronik mit 40 % Wasseranteil 


PRODUKT NEWS 

Foto: Elatec 

Identifikationslösung mit hoher 

Flexibilität 

Für Anbieter von Identifikationslösungen, die 

Multifrequenz- und Multistandard-RFID-Reader 

von Elatec verwenden, steht ab sofort 

mit DevPack 4.01 ein sehr komfortables Development 

Kit bereit. Sicherheit und Konfigurierbarkeit 

der TWN4-RFID-Lesegeräte sind 

nochmals deutlich verbessert. 

Herzstück des Software-Development-Kits 

ist das Konfigurationsmodul AppBlaster Tool. 

Dieses erlaubt jetzt die Lesegeräte für ein 

englisches, französisches und deutsches Tastaturlayout 

zu konfigurieren. In der zentralen 

Konsole werden zum Ein- und Auslesen von 

Karten die Ausgabeformate (dezimal/hexadezimal) 

und Ausgabeprotokolle festgelegt. 

Hier erfolgt die Auswahl der unterstützten 

Transponder, die Verwaltung des Transponder-Speichers 

und der Feedback-Signale für 

Benutzer (visuell und/oder akustisch). 

Erhöhte Sicherheit 

Die Sicherheitsarchitektur wurde von den 

RFID-Spezialisten um eine weitere Sicherheitsebene 

erweitert. Firmware-Images kön- 

Konfigurationsmodul AppBlaster Tool. 

nen jetzt mit selbst gewählten Schlüsseln 

kryptografisch vor unbefugten Änderungen 

geschützt werden. Die Freischaltung von Leseroptionen 

ist per Fern-Upgrade möglich. 

Schnelle Firmware-Updates 

Die große Stärke der RFID-Reader ist ihre 

Flexibilität. So können Gerätehersteller die 

vom Anwender genutzten Transponder und 

Standards offenlassen. Wechsel auf andere 

Ausweise für Zugriffs- und Zutrittslösungen 

in bestehenden Installationen sind jederzeit 

problemlos möglich. Anpassungen im Feld 

lassen sich extrem einfach durchführen. Mit 

der Funktion Mirror Image kann an den Reader 

der Reihen TWN4 Palon und TWN4 Slim 

während des normalen Betriebs ein Firmware-Update 

über fast jede Geräteschnittstelle 

(USB, RS232, RS485 z. B. OSDP, NFC, BLE) 

durchgeführt werden. Mit den MultiBIX-Firmware-Images 

muss nicht mehr zwischen Core-, 

Mini- und Nano-basierten Lesegeräten 

unterschieden werden. In der Programmierung 

der Apps für die TWN4-Reader können 

Interrupts verwendet werden, um Kommunikation 

im Hintergrund und schnelle Zustandswechsel 

zu ermöglichen. 

Mobiltelefonanwendungen 

Das Unternehmen unterstützt mit Version 

4.01 ihres Development Kits die Transact- 

NFC-Berechtigungsnachweise sowohl für 

Android- als auch für iOS-Mobilgeräte. Ebenfalls 

unterstützt werden Apple-VAS-Pässe 

von Drittanbietern. Dies ermöglicht die Verwendung 

von NFC-fähigen Apple-Wallet-Karten, 

einschließlich der Unterstützung von benutzerdefinierten 

Schlüsseln. DevPack 4.01 

steht ab sofort hier zum Download bereit. 

www.elatec.com 

Kompaktes Gerät zur Identifikation und 

Inspektion in der Produktion 

Der Trend hin zu Losgröße 1 treibt Entwicklungen im Bereich der 

Automatisierung von Fertigungsprozessen. Um trotz individueller 

Produkte kurze Durchlaufzeiten zu sichern und wettbewerbsfähig zu 

produzieren, liefert Sick passende Sensorlösungen, wie den neuen 

Lector61x. Der kleinste kamerabasierte Codeleser misst gerade einmal 

30 mm x 40 mm x 50 mm und ergänzt die Lector-Serie für das 

Erfassen von 1D-, 2D- und Stapelcodes. Diese werden neben der 

Logistik- und Automobilbranche für die Rückverfolgung von Bauteilen 

vor allem in der sensiblen und miniaturisierten Elektronik- und Solarindustrie 

bei der Elektronik-Komponenten-, Geräte- und Leiterplatten- 

Identifikation eingesetzt sowie für die Datumcode-Inspektion, Serialisierung 

und Packungsinhaltskontrolle in der Konsumgüterindustrie 

eingesetzt. Dank kompaktem Gehäuse mit geleiteter Steckereinheit 

lässt er sich in Produktionslinien mit begrenztem Raum ideal einbauen. 

Der Lector61x zeichnet sich durch herausragende Leseeigenschaften 

bei sehr kleinen Codes, schlechter Qualität und kurzen Leseabständen 

aus. Selbst für das menschliche Auge nicht mehr erkennbare 

Codes kann der Lector61x noch lesen. Sein leistungsstarker 

DPM-Decoder liest mittels intelligenter Decodier-Algorithmen auch 

gelaserte oder genadelte Codes fehlerfrei – sogar bei schwachen 

Kontrasten, Verschmutzung oder geringer Codequalität. Das flexible 

Beleuchtungskonzept mit acht LEDs und zwei 

Farben ist steuerbar und ermöglicht eine zuverlässige 

Codeidentifikation, unabhängig von 

Oberfläche oder Codefarbe. Die neue stufenlose 

Fokuseinstellung mit Abstand-LEDs und 

LED-Zielhilfe ermöglichen schnelle und ein - 

fache Inbetriebnahme. 

SMD-Schablonen 

info@photocad.de 

Foto: Sick 

www.sick.com 

Der Lector61x liest selbst für 

das menschliche Auge 

nicht mehr erkennbare Codes. 



PRODUKT NEWS 

Durchgängiges Material-Management für Industrie 4.0 

In der Elektronikfertigung haben sich optische 

Systeme zur Gebindedatenerfassung zwischenzeitlich 

etabliert und sind bereits vielfach 

im Einsatz. Was sind die Gründe, dennoch ein 

komplett neues System und Konzept dafür auf 

den Markt zu bringen? Im Zeitalter der Anforderungen 

von Industrie 4.0 ist die Erfassung 

der Material- und Chargendaten des angelieferten 

Materials ein wichtiger Faktor für ein 

durchgängiges Material-Management. 

Hinzu kommen vielfältige Anforderungen hinsichtlich 

Rückverfolgbarkeit von Chargen- und 

Werkstoffdaten in Bezug auf eine Vielzahl von 

rechtlichen Vorschriften und Bestimmungen. 

Zudem werden im Hinblick auf die Materialverfügbarkeit, 

die Nachbeschaffungszeiten und 

die internen Materialbedarfe die planungsspezifischen 

Anforderungen immer komplexer 

und die Verfügbarkeitsfragen immer relevanter 

für die Einhaltung von Fertigungszeiten und 

Lieferterminen. Die bislang verfügbaren Systeme 

können hier eine interessante Hilfe leisten, 

aber bieten dennoch bei weitem nicht die Leistungsmerkmale, 

die heute eine moderne Industrie 

4.0 Infrastruktur erfordern. 

Wareneingangssystem Gigaflex FlyScan WE 

12P von abp Automationssysteme setzt neue 

Maßstäbe: 

• Gigaflex FlyScan WE 12P besteht aus einer 

hochleistungsfähigen Scaneinheit, welche 

im Gigabitbereich Bildaufnahmen analysiert 

und eine sehr schnelle und sehr sichere Lesequalität 

liefert. 

Foto: abp 

Mit dem Einsatz der 

Gigaflex Software ist 

eine komplette Industrie 

4.0 Lösung 

Realität geworden. 

• Es werden alle derzeit bekannten Code- 

Systeme gelesen und erkannt. 

• Es werden (optional) auch OCR-Lesungen 

ausgewertet. 

• Das Lesesystem kommt ohne bewegte Teile 

aus und ist komplett wartungsfrei. 

• Das System ist sehr einfach und ohne zusätzliche 

Einstellungen kundenseitig zu 

handhaben. 

• Die Vereinnnahmungszeiten für Gebinde 

verringern sich – insbesondere auch durch 

die neue FlyScan-Technologie: Die Gebinde 

werden einfach unter der Kamera in einem 

Scan durchgezogen. Die Intelligenz der verwendeten 

Gigaflex FlyScan-Systemsoftware 

verkürzt die Bearbeitung im täglichen 

Betrieb um mehr als 40 %. 

• Das bisher notwendige Einlernen von Etiketten 

bzw. Etikettenstrukturen entfällt vollständig. 

Das bringt viele zeitliche und damit 

wirtschaftliche Vorteile. Die der Neuentwicklung 

zugrunde liegende Software wurde/wird 

schon in Verbindung mit anderen 

Lesesystemen erfolgreich im Markt eingesetzt 

und ist nun für das neue Lesesystem 

deutlich erweitert. Die Software behält 

aber weiterhin auch die Möglichkeit, mit 

den bekannten Scan-Systemen der Marktbegleiter 

eingesetzt zu werden. So können 

auch Kunden von den zusätzlichen Leistungsmerkmalen 

profitieren, die bereits ein 

eigenes System im Hause verwenden. 

Was macht das neue System nun 

besonders interessant? 

• Mit dem System werden grundsätzlich alle 

Codes eines Gebindes erfasst und in einer 

Datenbank dokumentiert. Die verschiedenen 

Parameter werden automatisch zugeordnet, 

ohne dass große Anlernprozesse erforderlich 

sind. Sie arbeiten in einem Programm und 

müssen nicht erst in eine andere Anwendung 

wechseln, damit unbekannte Parameter 

zugewiesen werden können. Dies geht 

hier sehr schnell – einmalig – mit einem einfachen 

Drag-and-Drop-Verfahren in einem 

Bruchteil der sonst erforderlichen Zeit. 

• Die Software ist einfach und intuitiv aufgebaut 

und bietet trotzdem eine Vielzahl an 

zusätzlichen Leistungsmerkmalen. Diese 

sind nicht nur speziell für EMS-Anwender 

interessant sondern auch generell für die 

Materialsteuerung im Workflow. Sie dienen 

einer störungsfreien Materialversorgung 

und Nachversorgung für die Produktion. 

• Die Lösung ist zudem nicht auf die Vereinnahmung 

von SMD-Material begrenzt. Mit 

FlyScan WE 12P können alle Anlieferungen, 

Das Wareneingangssystem Gigaflex FlyScan WE 12P 

setzt neue Maßstäbe. 

wie z. B. Bauteile, Betriebsstoffe, Leiterplatten, 

Werkzeuge und vieles mehr, über 

ein System vereinnahmt werden. 

• Zudem gibt es standardisierte Schnittstellen 

zur Kommunikation mit ERP Systemen 

sowie zur Datenanmeldung zum Beispiel 

an Lagersysteme und Bestückungsanlagen 

und zur Fehlteile-Nachversorgung. 

Seine volle Leistungsfähigkeit kann das System 

umsetzen, wenn es im Verbund mit einer 

nachfolgenden Material-Management-Lösung, 

die alle weiteren Material-Handlingsvorgänge 

verwalten und managen kann, eingesetzt 

wird. Hier empfiehlt sich insbesondere 

der Einsatz der Gigaflex-Material Management-Software 

MMS 4.0. Diese verfügt über 

umfassende Material-Überwachungsfunktionen 

sowie die Kommissionierung, Materialversorgung, 

Materialnachversorgung und berücksichtigt 

die Behandlung von MSD-Material. 

Die Gigaflex-Material-Management-Software 

MMS 4.0 kommuniziert mit allen Lagersystemen, 

SMD-Anlagen und weiteren Systemen 

und Arbeitsplätzen, zu denen Materialbedarfe 

entstehen können. Zudem werden 

alle in der Fertigung erforderlichen technologischen 

Prozesse integriert unterstützt. 

Mit dem Einsatz von Gigaflex FlyScan WE 

12P und Gigaflex-Material-Management-Software 

MMS 4.0 steht erstmals ein komplett 

durchgängiges Gesamt-Material-Management-Konzept 

zur Verfügung, welches über 

standardisierte Schnittstellen (bei Bedarf individuell 

anpassbar) verfügt und alle Anforderungen 

einer durchgängigen Gesamtlösung 

in einem System zusammenfasst und dabei 

zusätzlich eine umfassende Vernetzung zwischen 

Wareneingang, Produktion und Materialwirtschaft 

realisiert. Mit dem Einsatz der Gigaflex 

Software ist eine komplette Industrie 

4.0 Lösung Realität geworden. 

www.abp-systems.com; www.ATEcare.de 

Foto: abp 


Der Test von elektronischen Flachbaugruppen 

braucht bezahlbare Adaptionen 

Geräte zur Filterung von Lötrauch 

schützen die Anwender 

In Corona-Zeiten erhalten alle Themen rund um die Gesundheit 

der Mitarbeiter in den Unternehmen eine höhere Aufmerksamkeit 

– und das ist gut so, denn die Mitarbeiter bleiben 

das wichtigste Kapital der Firmen. Die Medien berichten 

über die Forschung der TU-Berlin zur Verbreitung von Aerosolen 

in geschlossenen Räumen und die mögliche Ansteckungsgefahr. 

Gute, auch technische Belüftung hilft, die Risiken 

zu minimieren. Masken am Löt-Arbeitsplatz sind unangenehm 

zu tragen und verhindern die Ausbreitung von feinsten 

Aerosolen, wie sie bereits beim Sprechen oder Atmen 

entstehen nur bedingt. In geschlossenen Räumen und bei 

vielen anwesenden Personen ist es vor allem eine technische 

Belüftung, die hohe Luftwechselraten ermöglicht und 

damit möglicherweise virusbelastete Aerosole „verdünnt“. 

In das Konzept „Lüften, Lüften, Lüften“ fügen sich auch Anlagen 

zur Filterung der Prozessluft ein. Mit Ihren hochwirksamen 

Filtern nehmen sie die Luft im unmittelbaren Arbeitsbereich 

des Mitarbeiters auf und reinigen sie von schädlichen 

Partikeln. 

Prüfadapter Typ 82C AAE-CNC 2 

manuelle und pneumatische Adapter aus eigener Entwicklung 

alle Adapter mit kostengünstigem, austauschbarem Nadelbett 

Einhandbedienung für Rechts- und Linkshänder 

4Säulenführung, hohe Parallelität, bis zu 1000 gefederte Kontaktstifte 

beidseitige Kontaktierung und Probes für Polaritäts- und Lötfehlertest 

viel Raum für Zusatzelektronik 

Öffnen des Adapters auch im kontaktierten Zustand 

langlebig und geringe Folgekosten 

Adaptererstellungssystem AAE-CNC: automatisches Bohren, Fräsen, 

Einpressen der gefederten Kontaktstifte – Adaption in typisch ½ Tag 

Software zur Adaptionskonstruktion 

REINHARDT 

System- und Messelectronic GmbH 

Bergstr. 33 D-86911 Diessen Tel. 08196 934100 Fax 08196 7005 

E-Mail: info@reinhardt-testsystem.de http://www.reinhardt-testsystem.de 

Wir stellen aus: Electronica 2020 

Höhere Fertigungseffizienz für EMS-Dienstleister 

Die Ersa Easy ARM Lötrauchabsaugungen verfügen über einen 

dreistufigen Filter zur Reinigung der Prozessluft und schützen so 

vor lungengängigen Partikeln (

TEST + QUALITÄTSSICHERUNG 

Kompromisslose Qualität bei steigendem Durchsatz 

Full Service Dienstleister für 

EMS investiert in 3D AOI 

LEDtronix ist ein professioneller Dienstleister für Electronic Manufacturing Services mit Sitz in Holzkirchen bei 

München und wurde 2016 als Geschäftsbereich der LEDoptix GmbH – einem Dienstleister für LED-Beleuchtung 

und Hersteller von LED-Beleuchtungssystemen – ins Leben gerufen. Die Gründer und Geschäftsführer des 

Unternehmens bringen gemeinsam über 30 Jahre Erfahrung aus der Elektronikfertigung und Entwicklung mit. 

Foto: LEDoptix 

Foto: LEDoptix 

Zum Leistungsumfang des innovativen, jungen Unternehmens 

gehören SMD- und THT-Bestückung in Serie, Prototypenfertigung, 

die komplette Prüfung und Montage von Baugruppen sowie 

das selektive bzw. vollständige Schutzbeschichten von elektronischen 

Baugruppen. Zusätzlich übernimmt das Unternehmen Entwicklungsdienstleistungen 

wie das Optimieren von Layouts nach 

Fertigungsgesichtspunkten, die EMV-Optimierung sowie das Design 

von elektronischen Schaltungen. 

Beliefert werden Kunden mit unterschiedlichsten Anforderungen. 

Die Bandbreite der Fertigung umfasst elektronische Baugruppen für 

Industriecomputer, Leistungselektronik für das Batteriemanagement, 

Boards für die Satellitenkommunikation und Sensorik wie beispielsweise 

für einen der größten Kunden Brunata Metrona, einem 

Dienstleister für Heiz- und Wasserkostenabrechnung sowie Energiedatenmanagement 

in der Immobilienwirtschaft. 

LEDtronix entwickelt und fertigt im Kundenauftrag hochwertige, elektronische 

Baugruppen. 

3D AOI zur Verbesserung der Produktqualiät 

Das ViTrox V510i Optimus Advanced 3D AOI wurde entwickelt, um 

leistungsstarke 3D-Inspektionsmöglichkeiten für die Leiterplattenbestückung 

(PCBA) und die Halbleiterindustrie zu offerieren. Das 3D 

AOI bietet viele Vorteile, wie z. B. eine automatische Konvertierung 

von 2D und 3D-Algorithmen mit nur einem Klick, geringem Programmaufwand, 

High-Speed-Inspektion, hohem First-Pass-Yield 

und eine Programmierung, unterstützt durch künstliche Intelligenz 

(KI). Dank dieser innovativen Funktionen gewährleistet das automatische 

3D-Inspektionssystem die optimale Qualität für Anwender, 

um nicht nur die Produktionseffizienz, sondern auch das Ergebnis 

der Qualitätsprüfung zu maximieren. 

So liefert die strukturierte Beleuchtung mit mehrfarbigen LEDs 

reichhaltige Bildoptionen. Die automatisierte Programmiertechnologie 

des Unternehmens mit künstlicher Intelligenz (KI) ermöglicht 

den Anwendern die Entwicklung eines Inspektionsprogramms in 

sehr kurzer Zeit. Unterstützt durch die eigens entwickelten Streifenprojektoren 

mit hervorragender Bildfrequenz bietet das Inspektionssystem 

maximalen Durchsatz, der gleichzeitig eine bestmögliche 

Qualitätsprüfung garantiert. 

LEDoptix hat in seinem Auswahl- und Evaluierungsprozess mehrere 

namhafte, internationale Anbieter von 3D AOI-Systemen verglichen. 

Nach umfassender Bewertung und Prüfung konnte sich die Lösung 

von ViTrox durchsetzen. Die Wirtschaftlichkeit in Verbindung mit der 

Geschwindigkeit, die mechanische Robustheit sowie die Gesamtleistung 

der Maschine haben überzeugt. Nicht zuletzt war aber auch 

die kompetente und persönliche Beratung ein entscheidendes Kriterium 

des Dienstleisters für die Auswahl des 3D AOI-Systems. Nicht 

zu vergessen die Zusammenarbeit mit dem Inspektionssystemhersteller, 

um gemeinsam den nächsten logischen Schritt im eigenen 

Qualitätsmanagement zu bestreiten. 

Weitere entscheidende Pluspunkte für die Wahl des Herstellers waren 

der hervorragende Sales- und After-Sales-Service sowie die kompetente, 

technische Unterstützung. Auf der Suche nach dem geeigneten Sys- 


EMS-Dienstleister investiert in ein 3D AOI mit dem Ziel, den Produktionsdurchsatz 

signifikant zu steigern ohne Kompromisse bei der Qualität 

einzugehen, und so den steigenden Anforderungen gerecht zu werden. 

Das Team von LEDtronix mit Dieter Lang (rechts im 

Bild) von der ViTrox Deutschland GmbH. 


Über ViTrox 

Das V510i Optimus 

3D AOI-System ist eine 

Lösung der nächsten 

Generation für die 

SMT-Linie und bietet 

leistungsstarke 3D-Inspektionsfunktionen. 

tem, stellte Dieter Lang, Regional Business Development Director der 

ViTrox Technologies GmbH mit Sitz in Deutschland, den Geschäftsführern 

des Dienstleisters Hendrik Ohm und Jörg Urso sowie ihren Mitarbeitern 

das Inspektionssystem während der productronica 2019 in München 

vor. Bei diesem ersten Treffen auf der Messe demonstrierten die 

Vertriebsingenieure des Herstellers vor Ort die 3D AOI-Fähigkeiten und 

auch die KI-Programmierung des Systems. 

Foto: ViTrox 

ViTrox hat seinen Hauptsitz in Penang, Malaysia, und verfügt über 

Niederlassungen in Asien, Deutschland und den Vereinigten Staaten. 

ViTrox ist ein weltweiter Anbieter von automatisierten Inspektions - 

lösungen und verfügt über eine große Anzahl installierter Systeme 

auf der ganzen Welt sowie Vertriebs- und Support-Niederlassungen 

in mehr als 40 Ländern. Das Unternehmen bietet eine umfangreiche 

Palette an automatisierten 3D-Vision-Inspektionslösungen, einschließlich 

Back-End-Halbleiterbildinspektion, Inspektion von Leiterplattenbaugruppen 

(PCBA), elektronische Kommunikationssysteme, intelligente 

Advanced Robotic Vision Systeme, eigene Elektronikentwicklungen 

und Industry 4.0 Smart Solutions. Der Anbieter von Inspektionslösungen 

betreut mehr als 500 Kunden in über 40 Ländern mit mehr als 20.000 

installierten Vision-Systemen und über 2.500 Inspektionsmaschinen. 

Bis heute erhielt das Unternehmen über 70 nationale und internationale 

Anerkennungen und Auszeichnungen für herausragenden Leistungen in der 

Produkt-, Unternehmens- sowie Personalentwicklung. Darüber hinaus 

wurde das Unternehmen von Forbes Asia in den Jahren 2011, 2015, 

2017 und 2019 viermal in Folge als eines der 200 besten Unternehmen 

unter einer Milliarde von Forbes Asia ausgezeichnet. 

Enge Zusammenarbeit ermöglicht Installation 

Trotz der weltweiten Corona-Pandemie wurde das Inspektionssystem 

3D AOI V510i Optimus durch die enge Zusammenarbeit mit 

dem Service und Support Engineering Team des Herstellers erfolgreich 

in der Produktionslinie der LEDoptix GmbH installiert. Darüber 

hinaus führte das Team des Inspektionssystemherstellers auch seine 

erste, erfolgreiche virtuelle Online-Schulung gemeinsam mit 

dem Dienstleister durch. Dadurch konnte erstmals auf die Anreise 

eines Support-Ingenieurs aus Malaysia verzichtet werden. 

Mit dem 3D AOI-System plant der Dienstleister seinen Produktionsdurchsatz 

signifikant zu steigern, ohne Kompromisse bei der Qualität 

einzugehen. Mit der hervorragenden Inspektionsqualität des 

Systems sollen Fertigungsfehler vermieden, und die Qualitätsprozesse 

auch zukünftig für anspruchsvollste Kunden gesichert werden. 

„Es erfüllt uns mit Freude, LEDoptix mit unserer 3D AOI-Lösung zu 

bedienen und zu unterstützen“, sagte Wee Kah Khim, Executive Vice 

President von ViTrox Technologies. „Als ein weltweit führender Anbieter 

sind wir bekannt für unsere innovativen, fortschrittlichen und kosteneffektiven 

Qualitätslösungen im Bereich der automatisierten Bildverarbeitungs-Inspektionssysteme 

für die Halbleiter- und Elektronikindustrie. 

Es ist unser Anspruch, uns an die Spitze der Technologieentwicklung 

zu setzen und Lösungen zu präsentieren, die der Branche 

einen Mehrwert bieten. Wir fühlen uns geehrt, von LEDoptix 

ausgewählt worden zu sein, um ihre Anforderungen zu unterstützen.“ 

www.vitrox.com; www.ledtronix.de; www.ledoptix.de 



AOI-Prüfung ab Losgröße 1 

EMS-Dienstleister sichert 

Qualität mit 3D AOI 

Die Minel AG ist ein EMS-Dienstleister, wie er im Bilderbuch steht: ein seit 1971 familiengeführtes 

KMU (kleine und mittlere Unternehmen), dessen Alltagsgeschäft High-Mix Low-Volume ist. 

Bei Prototypenfertigung und Kleinserien muss täglich flexibel reagiert werden. Qualität ab 

Losgröße 1 ist dabei die oberste Priorität. Deshalb investiert das Unternehmen nun in ein 3D AOI 

von Koh Young. 

Mit der Einführung eines neuen 3D AOI-Systems von Koh Young 

können wir unseren Kunden eine garantierte AOI-Prüfung ohne 

Mehrkosten und ab Losgröße 1 bieten“, freut sich Florian Bischof, 

Geschäftsführer des Unternehmens. Der Schweizer EMS-Dienstleister 

aus Buttikon investiert in ein 3D AOI-System, welches als Insel 

genutzt wird, für Erststückkontrolle, Serienproduktion und Endkontrolle. 

Zusätzlich sollen auch THT-Baugruppen geprüft werden. 

Dank der kurzen Taktzeiten des Inspektionssystems ist es kein Problem, 

eine 100-%-ige 3D-Prüfabdeckung für alle beim Dienstleister 

gefertigten Produkte zu realisieren. 

Von der Investition verspricht sich Florian Bischof neben einer höheren 

Qualität in Verbindung mit vollständiger Traceability, dass die 

Prüfzeit im Vergleich zur Vergangenheit lediglich noch einen Bruchteil 

derer benötigt. „Prototypen und Kleinserien bis 100 Stück sind 

unser Tagesgeschäft“, sagt der Geschäftsführer und kann, dank der 

einfachen und kurzen Programmierzeit des neuen 3D AOI-Systems, 

die Qualität auch bei Prototypen auf ein Top Niveau steigern. 

Flexibilität und eine schnelle, einfache 

Programmierung 

Bisher arbeitete der Dienstleister aus der Schweiz mit einem 2D 

AOI-System, bei dem die Programmierung sehr langwierig war und 

inklusive Debugging zum Teil bis zu 30 Stunden benötigte. Bei jährlich 

mehr als 100 neuen Baugruppen war dies ein beachtungswerter 

Kostenfaktor. Deswegen achtete Florian Bischof bei der Auswahl 

des neuen AOI-Systems vor allem auf Flexibilität und eine schnelle, 

einfache Programmierung. „Da wir als Dienstleister wenig Einfluss 

auf die Produkte nehmen können ist es uns wichtig, dass das 3D 

AOI auch große Leiterplatten und sämtliche Bauteilvarianten abdecken 

kann. Von 01005 bis hin zu großen BGAs haben wir alles“, erzählt 

Bischof und fügt hinzu: „Deswegen muss die Datenaufbereitung 

ohne großen Aufwand erfolgen. Und als Dienstleister kann 

man nicht immer von perfekten Daten ausgehen.“ 

Foto: Koh Young 

Das 3D AOI-System Zenith vermisst 

Bauteile und Lötstellen exakt in der 

dritten Dimension und ermöglicht so 

eine Inspektion nach IPC-A-610. 


Ein Schweizer EMS-Dienstleister garantiert 

mit der Investition in ein 3D AOI-System 

hohe Qualität für seine Kunden ab Losgröße 1 

und sichert sich dadurch seine Wettbewerbsfähigkeit. 


Die Minel AG investiert in ein 

Koh Young 3D AOI. SmartRep- 

Geschäftsführer Andreas Keller (li.) 

mit Florian Bischof, dem Geschäftsführer 

von Minel (re.). 

Foto: Koh Young 

Kompetenter Support in der D-A-CH Region 

Neben diesen technischen Voraussetzungen war es Florian Bischof 

aber auch wichtig, einen kompetenten Ansprechpartner in der 

D-A-CH Region zu haben: Mit SmartRep, dem Distributor für den 

Hersteller der Inspektionssysteme, hat er einen optimalen Partner 

an seine Seite geholt, der über das größte Koh Young Applikationsteam 

in ganz Europa verfügt. Seit über 10 Jahren ist der Distributor 

für Installation, Wartung, Instandhaltung und Service der Inspektionssysteme 

in Deutschland, Österreich sowie der Schweiz zuständig 

und hat Applikationszentren in Hanau bei Frankfurt sowie im 

schwäbischen Günzburg aufgebaut. Durch eine Service-Hotline und 

schnelle Reaktionszeit ist somit ein kompetenter Support sichergestellt. 

Ob telefonische Auskunft, Aufschaltung auf installierte Systeme, 

Schulung von neuen Mitarbeitern oder Einsätze vor Ort, SmartRep 

versteht sich nicht nur als Lieferant, sondern als Partner, der 

seine Kunden im Fertigungsalltag praxisnah unterstützt. 

Das Koh Young-System bietet ein stabiles Messverfahren. Keine Vergleiche 

von Graustufen, sondern der Ist-Zustand wird in 3D gemessen, 

aufgezeichnet und für Traceability sowie Auswertung gespeichert. 

So kann der Schweizer Dienstleister durch das neue System 

eine höhere Prüfdichte bereits ab Losgröße 1 realisieren und erhält 

weitere Prozessverbesserungen: „Wir erlangen durch das 3D AOI 

eine zeitnahe Prüfung der Produkte, um Fehler rechtzeitig beheben 

zu können, damit die restliche Produktion optimiert wird und fehlerfrei 

laufen kann.“ Die höhere Produktionsqualität wird sich direkt in 

der Auslieferqualität widerspiegeln, ist sich Florian Bischof sicher. 

„Der EMS-Dienstleister verschafft sich durch diese Investition einen 

großen Wettbewerbsvorteil, denn hohe Qualität sichert langfristig 

zufriedene Kunden. Mit dem 3D AOI des Technologieführers und 

seinem Distributor als Partner für Service und Support ist die Minel 

AG da sehr gut dabei“, bestätigt Andreas Keller, Geschäftsführer der 

SmartRep GmbH. 

www.smartrep.de 

Minel AG 

Als reiner Dienstleister produziert die Minel AG überwiegend Industrieelektronik, 

ist aber auch in den Bereichen Hausautomation, Messtechnik, 

Regelungstechnik, medizinische Anwendungen, Luft- und 

Raumfahrt tätig. Mit rund 12 Mitarbeitern läuft die Fertigung im 

Einschichtbetrieb, hat mehr als 1.000 aktive Baugruppen auf dem 

Prüfplan und produziert jährlich ca. 100 neue Baugruppen, überwiegend 

in kleinen Stückzahlen. Das Unternehmen wurde 1971 gegründet 

und ist seither im Familienbesitz. Sie erwartet durch diese Investition 

ihre geplante Wachstumsstrategie erfolgreich forcieren zu können. 

Sie sieht sich für die kommenden Herausforderungen gerüstet und 

freut sich auf weitere spannende Projekte mit ihren Kunden sowie 

auch mit der SmartRep GmbH als Partner für Produktionslösungen. 

www.minel.ch 



Messung von Strukturdetails im Nanometerbereich 

Weißlichtinterferometer mit 

hoher lateraler Auflösung 

Die Miniaturisierung steigert die Nachfrage nach Messungen von Strukturdetails. Polytec hat deshalb 

das Angebot an Weißlichtinterferometern um zwei mikroskopbasierte Ausführungen erweitert, die das 

vorhandene Mikroskopsystem TopMap μ.Lab ablösen. Sie bieten eine deutlich höhere Anzahl an 

Messpunkten in x- und y-Richtung und das dank spezieller Scanning-Technologie (Continous Scanning 

Technology) über den gesamten vertikalen Messbereich von 100 mm, statt nur über 250 μm. 

So sind nun noch detailliertere Messungen möglich, z. B. um Mikro-Strukturen 

auf Waferoberflächen und bei Druckverfahren zu 

detektieren oder um Oberflächenrauheiten optischer Komponenten 

zu bestimmen. Die zusätzlich zur Höhenmessung gelieferte Farbinformation 

(RGB) über das Messobjekt vereinfacht dabei die Fehlerzuordnung 

und Dokumentation. In rauer Fertigungsumgebung kompensiert 

die optionale EC-Technologie (Environmental Compensation 

Technologie) Umwelteinflüsse automatisch. 

Zwei Varianten, viele Möglichkeiten 

Die beiden Mikroskopsysteme decken die in der Praxis oft breit gefächerten 

Anwenderwünsche ab: Die Standardversion TopMap Micro.View 

ist als Einstiegsmodell konzipiert, das sich als Stand-alone- 

Lösung schnell und unkompliziert überall einsetzen lässt, z. B. in 

kleineren Prüflabors oder Forschungsinstituten. Bei der Advanced- 

Version TopMap Micro.View+ mit motorisierten x-, y- und z-Achsen 

und 200 x 200 x 100 mm³ Verfahrbereich sowie einen ebenfalls motorisierten 

Objektiv-Revolver können Prüfabläufe automatisiert nach 

bestimmtem “Rezepten“ ablaufen, die Probenhöhe kann bis auf 

370 mm gemessen werden und der Messkopf ist auch separat direkt 

in der Fertigungslinie integrierbar. Dank Autofokus-Funktion und 

automatischem Fokus-Tracker hat das Messsystem Objekt oder 

Probe immer im Blick. 

Die 3D-Messdaten der Weißlichtinterferometer können mit jeder 

geeigneten Auswertesoftware bearbeitet werden. Besonders einfach 

und praxisgerecht wird der Umgang mit der speziell für diese 

Polytec-Topografie-Messsysteme entwickelten Software TMS, die 

zahlreichen Möglichkeiten bietet, um die Messergebnisse zügig und 

ISO-konform auszuwerten. Das spart besonders im Produktionsumfeld 

Zeit, vermeidet Bedienfehler und auch Nicht-Fachleute können 

mit den Messsystemen arbeiten. 

Über Polytec 

Als Lasertechnologie-Pionier bietet Polytec bereits seit 1967 optische 

Messtechnik-Lösungen für Forschung und Industrie. Nach den 

Anfangsjahren als Distributor machte sich das Hochtechnologie- 

Unternehmen mit Sitz in Waldbronn bei Karlsruhe schon in den 

70er Jahren einen Namen als Entwickler eigener laserbasierter 

Messgeräte – und ist heute Weltmarktführer im Bereich der berührungslosen 

Schwingungsmesstechnik mit Laservibrometern. Systeme 

für die Längen- und Geschwindigkeitsmessung, Oberflächencharakterisierung, 

Analytik sowie die Prozessautomation gehören ebenfalls zur 

breiten Palette an Eigenentwicklungen. Eine weitere Kernkompetenz 

ist die Distribution von Bildverarbeitungskomponenten und optischen 

Systemen. 

www.polytec.com/microview 

Foto: Polytec 

Detaillierte Messungen mit hoher lateraler Auflösung, z. B. um Mikro-Strukturen 

auf Waferoberflächen zu detektieren. 


Die Miniaturisierung bringt immer mehr Leistung auf 

kleinerem Raum. Dadurch steigen die Anforderungen in 

der Produktion, denn stetig kleinere Strukturen müssen 

präzise vermessen werden, wozu sich ein Weißlicht- 

Interferometer mit höherer Auflösung bestens eignet. 

Neue Mikroskopsysteme mit hoher lateraler Auflösung im gesamten 

Messbereich bis 100 mm, links im Bild das TopMap Micro.View, rechts 

die Advanced-Version TopMap Micro.View+. 

Foto: Polytec 



Werkerführung und Qualitätssicherung in der manuellen Montage 

Prozessvisualisierung 

leicht gemacht 

Fast überall, wo produziert wird, gibt es kleine, unscheinbare Fehlerquellen. 

Jeder Hersteller fürchtet diese Fehler in seiner Montage, denn die Auswirkungen 

können groß werden. Kommt es gar zu Rückrufaktionen, können immense Kosten 

und ein erheblicher Imageschaden entstehen. Um die Prozesssicherheit im 

Fertigungsverfahren zu gewährleisten, spielt neben der Wahl des optimalen 

Montagewerkzeuges, der Verwendung hochwertiger Materialien und der 

Festlegung der Prozessparameter die fehlerfreie Montage eine entscheidende 

Rolle. Zugleich wird höchste Flexibilität in der Montage vorausgesetzt. 

Unternehmen müssen schnell auf Änderungen der Stückzahlen, 

Varianten oder im Automatisierungsgrad reagieren. Auch wenn 

die Anlagen in kurzer Zeit funktionsfähig zur Verfügung stehen, 

müssen die neuen Abläufe erst sicher im Fertigungsprozess implementiert 

und Mitarbeiter neu geschult werden. Dabei kommt es 

nicht selten zu Montagefehlern – unter anderem durch unzureichende 

oder falsch verstandene Montageanleitungen – oder Unachtsamkeit. 

Auch wenn Mitarbeiter bereits sehr routiniert sind, können Änderungen 

im Arbeitsablauf schnell übersehen werden. 

Mit der neuen Software Deprag Operator Guidance bringt der Automatisierungsexperte 

Deprag Schulz GmbH u. Co. die optimale Lösung 

auf den Markt, um viele Mängel im Produktionsprozess wirkungsvoll 

zu vermeiden. Die Software unterstützt den Mitarbeiter bei 

der Montage – leicht verständlich und sicher. Vor allem beugt sie 

menschlichen Fehlern vor. Während bisher jeder Werker über ein umfassendes 

Know-how verfügen musste, um einen reibungslosen 

Montageablauf zu garantieren, können nun komplexe Abläufe einfach 

vermittelt werden. Die App führt den Werker Schritt für Schritt durch 

den Montageprozess – selbst neue Mitarbeiter ohne entsprechende 

Vorkenntnisse können in kürzester Zeit eingearbeitet werden. 

Intuitiv anleiten – schnell und prozesssicher 

montieren 

Die Software ermöglicht die Erstellung von beliebig vielen digitalen 

Montageanleitungen und wird auf einer geeigneten Hardware mit 

einem Betriebssystem (ab Windows 7) installiert. Des Weiteren 

sind das Programm PowerPoint sowie ein Anzeigegerät am Handarbeitsplatz 

nötig. Pro Bauteil wird zunächst mittels PowerPoint eine 

Arbeitsanweisung mit den einzelnen Montageschritten erstellt. 

Durch die Flexibilität von PowerPoint ergeben sich vielseitige Visualisierungsmöglichkeiten 

– Texte, Bilder, Videos oder Audiodateien 

können unkompliziert eingebunden werden. „Unsere Kunden können 

beliebig viele Bauteile und Produktgruppen selbst konfigurieren 

und das ohne Programmierkenntnisse“, freut sich Daniel Guttenberger, 

Produktmanager für den Bereich Schraubtechnik des Unternehmens. 

Zeitaufwändige Absprachen zwischen Hersteller und Kunden 

entfallen. „Bei Bedarf kann der Kunde seine Arbeitsanweisungen 

natürlich jederzeit anpassen oder erweitern. Dabei kann er innerbetriebliche 

Abläufe und Richtlinien, die einzuhalten sind, einfach berücksichtigen“, 

so Guttenberger weiter. 

Durch Software wird manuelle Montage 

sicher und mit hoher Qualität. 

Im Bauteilkonfigurator der Software werden die selbst erstellten Arbeitsanweisungen 

einfach mit den verschiedenen Schraubprogrammen 

und Regeln verknüpft – ohne übergeordnete SPS. Für jede einzelne 

Schraubstelle wird ein eigenes Schraubprogramm hinterlegt. 

Sobald im Prozess die Schraubstelle erreicht wird, wird das korrespondierende 

Schraubprogramm in der Ablaufsteuerung aktiviert. 

Dabei erfolgt die Übertragung zwischen Schraubsteuerung und PC 

über eine direkte Kabelverbindung oder indirekt über das normale 

Ethernet-Netzwerk des Kunden. Durch die automatische Überwachung 

jeder Schraubstelle, wird festgestellt, ob ein IO oder NIO Ergebnis 

vorliegt. Je nach Schraubergebnis und konfigurierter Regel 

wird dem Werker ein anderer Arbeitsschritt angezeigt. Die ausgezeichnete 

Werkerführung ermöglicht eine schnelle, fehlerfreie Montage 

und höchste Prozesssicherheit. 

Noch mehr Prozesssicherheit schafft die Kombination mit dem Positionskontrollstativ 

(PKS), das standardmäßig verfügbar ist. Positionskontrollsysteme 

koordinieren und optimieren dabei den gesamten 

Fertigungsablauf und stellen sicher, dass zur richtigen Zeit, am 

richtigen Ort, das richtige Verbindungselement mit dem richtigen 

Foto: Deprag 



Drehmoment verschraubt wird. Bei der Verschraubung von mehreren 

Schrauben an einem Bauteil spielt bisweilen die Reihenfolge 

des Anzugs der einzelnen Schrauben eine wichtige Rolle für die Prozesssicherheit. 

Positionskontrollsysteme steuern diesen Ablauf: Die 

Schraube lässt sich nur dann anziehen, wenn vom Werker die richtige 

Reihenfolge eingehalten wurde. 

Die Software ist aber nicht nur für die einfache Bedienerführung und 

eine schnelle Einarbeitung neuer Mitarbeiter geeignet, sondern ermöglicht 

auch eine automatische Prozessdatendokumentation. 

Komplexe Abläufe 

können einfach 

vermittelt werden, 

so dass selbst neue 

Mitarbeiter ohne 

entsprechende 

Vorkenntnisse in 

kürzester Zeit 

eingearbeitet 

werden können. 

Die Software 

unterstützt den 

Mitarbeiter bei 

der Montage – 

leicht verständlich 

und sicher. 

Prozessdaten automatisiert archivieren 

und dokumentieren 

Die lückenlose Dokumentation der Produktionsdaten wird immer 

wichtiger. Mit der Software können die Prozessdaten zu jedem 

Bauteil zentral abgelegt und gespeichert werden: auf einem Laufwerk 

oder im Cockpit. Manuelles Einsammeln der Daten entfällt. 

Die Prozessdaten und Schraubergebnisse werden automatisch mit 

der Seriennummer des Bauteils verheiratet. Zu jeder Seriennummer 

werden die Schraubpositionen mit den jeweiligen Endwerten 

abgespeichert. Dies erlaubt eine lückenlose Nachvollziehbarkeit 

und Transparenz. 

Die Software ermöglicht außerdem die Integration von kundenspezifischen 

Erweiterungen (sogenannten Plugins). Der Kunde kann zu 

definierten Ereignissen (z. B. Bauteil erfolgreich verschraubt, 

Schraubstelle erfolgreich verschraubt) eigene Abläufe und Programme 

integrieren. Denkbar sind z. B. die Kommunikation mit dem kundenindividuellen 

MES System, der Transfer der Endwerte, die Anzeige 

weiterer Arbeitsanweisungen oder Ähnliches. 

Foto: Deprag 

Foto: Deprag 

Ausgezeichnete und kostengünstige Lösung 

für die Praxis 

Gerade bei einfachen Handarbeitsplätzen ohne SPS ist die Software 

die ideale Lösung, um die Prozesssicherheit eindrucksvoll zu erhöhen. 

Des Weiteren ist der Einsatz bei Reparaturarbeitsplätzen denkbar. Der 

Werker wählt beispielsweise auf einem Produktbild aus, welche 

Schraubstelle repariert werden muss. Die Software erkennt automatisch 

das richtige Schraubprogramm. Neben der Verschraubung sind 

auch andere Montageprozesse z. B. Kleben, Pressen, etc. möglich. 

Möchte ein Kunden einen neuen Montageprozess implementieren, 

so müssen zunächst alle Anforderungen definiert werden, wie etwa 

folgende: Die richtige Schraubreihenfolge muss eingehalten werden, 

für die einzelnen Schraubpositionen werden verschiedene 

Drehmomente benötigt und selbstverständlich muss sichergestellt 

sein, dass keine Schraube vergessen wird. Zugleich sollen alle Prozessdaten 

wie z. B. Drehmoment, Drehwinkel, Status, Schraubposition 

und Seriennummer dem jeweiligen Bauteil zugeordnet und automatisch 

abgespeichert werden. 

Dank der Software ist eine rasche und preiswerte Lösung gefunden. 

Zunächst erstellt der Kunde alle Arbeitsschritte und die zugehörigen 

Prozessparameter. Einmal konfiguriert, führt die Software den 

Werker Schritt für Schritt durch den Montageprozess. Am Handarbeitsplatz 

werden dem Werker alle Anweisungen anschaulich auf einem 

Bildschirm gezeigt. Der Werker muss zunächst die Seriennummer 

des zu verarbeitenden Bauteils scannen oder manuell eingeben, 

um von Anfang an die Prozessdaten mit dem Bauteil zu verheiraten. 

Je nach Bauteil liefert die Software augenblicklich automatisch 

die zugehörige digitale Arbeitsanweisung und zeigt dem Werker 

den nächsten Montageschritt an. Zur weiteren Unterstützung 

wird dem Mitarbeiter mit Bild, Text oder kurzen Videos z. B. genau 

angezeigt, welchem Fach die jeweils benötigten Komponenten zu 

entnehmen sind. Nach einer vorgegebenen Reihenfolge verschraubt 

dieser nun jede Schraubposition. Dabei wird automatisch 

überwacht, ob ein IO oder NIO Ergebnis vorliegt. Je nach Schraubergebnis 

und konfigurierter Regel wird dem Werker der nächste Arbeitsschritt 

angezeigt. Sobald einzelne Arbeitsschritte versehentlich 

nicht oder falsch ausgeführt werden, blockiert das System neue Arbeitsschritte, 

bis die vorherigen korrekt durchgeführt wurden. Manche 

Meldungen muss der Bediener zusätzlich quittieren – ein weiteres 

Sicherheitsfeature. Knifflige Arbeitsschritte können z. B. auch 

über ein detailliertes Video veranschaulicht werden. 

„Fertigungsunternehmen möchten ihre Qualität mit möglichst geringem 

Aufwand und kostengünstig sichern. Werden die Fehler 

schon während der Produktion vermieden oder erkannt und korrigiert, 

lässt sich aufwändige Nacharbeit und Ausschuss vermeiden. 

Unsere neue Software Deprag Operator Guidance ist ideal geeignet, 

um in der automatisierten Fertigung oder auch in der industriellen 

Nacharbeit, die Produktqualität zu verbessern und die Produktivität 

zu steigern“, verdeutlicht Produktmanager Guttenberger. 

www.deprag.de 


Um Prozesssicherheit im Fertigungsverfahren zu garantieren, spielt 

neben der Wahl des optimalen Montagewerkzeugs, der Verwendung 

hochwertiger Materialien und der FEstelgung der Prozessparameter 

die fehlerfreie Montage eine entscheidende Rolle. Zugleich wird 

höchste Flexibilität in der Montage vorausgesetzt. 


PRODUKT NEWS 

Optimierung der Prüfprogramme spart Kosten 

Mit dem Ziel der Optimierung von Fertigungsprozessen 

hat Göpel electronic in Zusammenarbeit mit anderen 

namhaften Herstellern von Inspektionssystemen 

ein einheitliches Austauschformat entwickelt. 

Universal Verify lohnt sich dabei schon ab dem 2. Inspektionssystem, 

wobei es keine Rolle spielt, ob es 

sich dabei um SPI-, AOI- oder AXI-Systeme handelt. 

Ein großer Vorteil des neuen Austauschformates ist, 

dass Daten nicht nur gelesen, sondern die Verifikationsdaten 

an die Inspektionssysteme der einzelnen 

Hersteller wieder zurückgesendet werden können. 

Dies ist insbesondere für die Optimierung der Prüfprogramme 

notwendig und trägt somit maßgeblich zur 

Zeit- und Kosteneinsparung im Fertigungsprozess bei. 

Das einheitliche Datenformat kann zum Beispiel 

von der hauseigenen Software Pilot SuperVisor verarbeitet 

werden. Die Lösung ist ein Modul der Datenmanagement-Software 

Pilot Connect und reiht 

sich lückenlos in die übergeordnete, zentrale Verwaltung 

sämtlicher im Inspektionsprozess benötigter 

bzw. anfallender Information und Ergebnissen 

ein. Dabei werden CAD-Daten, Nutzerdaten, Systemstammdaten 

und Inspektionsergebnisse einheitlich 

in einem Datenbanksystem abgelegt und 

Pilot Supervisor – Zentrale Verifikation von Prüfergebnissen 

mehrerer Systeme. 

verwaltet. Dies kann wahlweise durch MySQL 

oder MS-SQL erfolgen. Ein großer Vorteil ist hierbei 

die zentrale Verifikation sowie statistische Auswertung 

der Daten. Zusätzlich ist mit Pilot Connect eine 

einheitliche MES-Anbindung im Hinblick auf Industrie 

4.0 möglich. Je nach eingesetztem fertigungsspezifischem 

System stehen dabei unterschiedliche 

Kommunikationsmöglichkeiten mit Pilot 

Connect zur Verfügung. 

www.goepel.com 

Foto: Göpel electronic 

Industrie 

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PRODUKT NEWS 

Inspektion mit hoher Prüfgenauigkeit und 

Bedienkomfort 

E.D.&A. NV gehört zu den fortschrittlichsten Elektronikherstellern 

Belgiens und ist stets auf der Suche nach Innovationen, die 

es in seinen Fertigungsprozess integrieren kann. Nun wurde 

das automatische optische Inspektionssystem S3016 ultra von 

Viscom für die THT-Prüfung mit 3D-Technologie erworben. 

Der Elektronikhersteller verfügt über ein multidisziplinäres Ingenieursteam 

und bietet Hardware sowie integrierte Software-Lösungen 

für Maschinen- und Gerätehersteller verschiedener Branchen. 

Für die Produktion wird auf eine hypermoderne automatisierte 

Fertigungsstraßen gesetzt. Wenn es um Qualität, Flexibilität, 

Effizienz und Durchlaufzeiten geht, ist das Unternehmen 

dank seiner Automatisierung Spitzenreiter. Um der Nachfrage 

seiner Kunden weiterhin gerecht werden zu können, werden 

große Pläne verfolgt: der Bau einer neuen Produktionshalle und 

die Steigerung der Produktionskapazität. 

Für die 3D-Inspektion der THT-Linie hat der Elektronikhersteller 

eine umfangreiche Marktanalyse sowie viele Tests und Messungen 

durchgeführt, um zu ermitteln, welches System die Bedürf- 

Foto: E.D.&A. 

E.D.&A. NV (Kalmthout) 

hat das automatische 

optische 

Inspektionssystem 

S3016 ultra von Viscom 

für die THT-Prüfung 

mit 3D-Technologie 

erworben. 

nisse und Anforderungen am besten erfüllt. Die Entscheidung 

fiel auf das Viscom System S3016 ultra, das eine exzellente Prüfgenauigkeit 

mit hohem Bedienkomfort vereint. Das fortschrittliche 

3D-AOI-System prüft die Unterseite von Leiterplatten auch 

bei hohen Taktzeitanforderungen präzise. Das neue 3D-AOI-System 

eignet sich bei Selektiv-Lötstellen, SMD-, Press-Fit- und THT- 

Bauteilen perfekt für die Inspektion von unten in 3D. 

Etablierte Prüfalgorithmen ermöglichen neben der Pinvermessung 

u. a. auch eine schnelle Erkennung von offenen Lötstellen, 

Lotbrücken oder fehlenden Pins. Einzigartig sind die acht geneigten 

Kameras, die abschattungsfreie Bildergebnisse liefern. 

Die klaren Farbbilder werden dem Bediener aus allen neun Perspektiven 

angezeigt und ermöglichen so eine einwandfreie 

Qualitätsprüfung und eindeutige Fehlerklassifizierung. 

„Als Factory of the Future reicht es nicht aus, auf dem neuesten 

Stand zu sein. Die Maxime lautet: immer in die Zukunft blicken. 

Daher ist es unerlässlich, dass wir uns immer wieder neu 

definieren und neue Entwicklungen fest im Blick haben. Insbesondere 

wenn bisher Sicheres plötzlich unsicher wird, ist es 

von höchster Wichtigkeit, dass wir nach vorne schauen, nach 

vorne denken und vorne bleiben – wie E.D.&A. und Viscom”, so 

Tom Van Tongelen von Smd-Tec, Viscom Vertriebspartner für die 

Benelux-Länder. 

www.edna.eu; www.smd-tec.be; www.viscom.com 

Foto: Vision Engineering 

Foto: Löhnert 

Baugruppen 

Der Run-in-Controller von Löhnert 

Elektronik wurde speziell für 

den Automotive-Sektor entwickelt 

und dient der Prüfung von 

elektronischen Steuergeräten 

(ECUs) unter simulierten Umweltbedingungen. 

Der Controller 

im 19 Zoll Format ist vorrangig 

als Kommunikationsinterface 

konzipiert. Messergebnisse von 

ECUs werden über CAN-Bus 

ausgelesen und mittels Ethernet- 

Schnittstelle an einen übergeordneten 

Rechner weitergeleitet. 

Ein Ether-CAT-Interface dient als 

Steuerungsschnittstelle für den 

automatisierten Prüfablauf. Mit- 

Der Run-in-Controller 

wurde speziell für den 

Automotive-Sektor entwickelt 

und dient der Prüfung von elektronischen 

Steuergeräten (ECUs) unter 

simulierten Umweltbedingungen. 

Run-in und Überwachung von elektronischen 

tels CAN-UDS-Protokoll über 3 

Schnittstellen ist die Kommunikation 

mit bis zu drei ECUs 

gleichzeitig möglich. Die Anschaltung 

der Standard-Automotive- 

Klemmen KI30, KI15 und KI31 

übernimmt der Controller ebenfalls. 

Damit verbunden sind die 

Stromüberwachung der ECUs 

und die Sicherheitsabschaltung 

in Echtzeit. Simultan können je 

bis zu 10 A Laststrom geliefert 

werden. Für eine Fehlerdiagnose 

ist eine RS232-Schnittstelle vorhanden. 

www.Loehnert-Elektronik.de 

Okularlose Technologie mit Vorteilen bei der 

Inspektion 

Der Schutz der Anwender vor Infizierung mit Covid-19 beim gemeinsamen 

Arbeiten am System ist der Schlüssel zur Aufrechterhaltung der Gesundheit 

der Mitarbeiter. Das okularlose Design der Vision Engineering 

Systeme DRV-Z1, Lynx EVO und Mantis gewährleistet, dass Nutzer der 

Mikroskope sicherer arbeiten können, da ihre Augen nicht dem Risiko 

ausgesetzt sind, direkt mit potenziell infizierten Okularen in Kontakt zu 

kommen, wie dies bei binokularen Mikroskopen der Fall sein kann. 

Ein weiterer Vorteil der okularlosen Technologie besteht darin, dass 

der Anwender eine Schutzbrille/Sehhilfe oder ein Visier tragen kann, 

ohne dass die Sichtleistung beeinträchtigt oder das Sichtfeld eingeschränkt 

wird. Dies ermöglicht, sichere Arbeitspraktiken aufrechtzuerhalten, 

ohne die Qualität der Leistung zu beeinträchtigen. 

Ein zusätzlicher Faktor, der zur Sicherheit der Anwender beiträgt, ist 

das Produktdesign von DRV-Z1, Lynx EVO, EVO Cam II und Mantis, 

welches das einfache Arbeiten mit Schutzkleidung problemlos zulässt. 

So können diese Systeme unkompliziert und sicher auch mit Handschuhen 

verwendet werden, wodurch das Risiko einer Infektionsausbreitung 

verringert wird, besonders im gemeinsamen Arbeitsumfeld. 

Konnektivität ist ein entscheidender Vorteil für den Informationsaustausch, 

die Zusammenarbeit und die Verbesserung der Produktivität 

über verschiedene Standorte. Viele der optischen und digitalen Systeme 

des Herstellers ermöglichen 

Bilder digital zu erfassen 

und transferieren. 

www.visioneng.de 

Die okularlose Technologie 

vieler Produkte von Vision 

Engineering bietet höchste 

technische Standards und 

schützt vor potentiellen 

Gefahren durch den großen 

Abstand zum System. 


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Gegründet 1990 ist Rehm Thermal Systems heute 

Technologie- und Innovationsführer für die moderne 

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Trocknungs systemen für die Elektronik- und Photovoltaik 

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FIRMENINDEX 

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abp Automationssysteme 54 

Aegis Software 40 

ANS answer elektronik Service 18/19 

ASM Assembly Systems 22/23 

ASSCON 43 

ASYS Group 1, 30 

ATEcare 20/21 

AT&S 9 

ATN 12 

Auvesy 44 

BJZ 68 

Cobar 52 

Deprag Schulz 61 

E.D.&A. 64 

Elatec 53 

Ersa 3, 55 

Eutect 12 

Factronix 14 

FEINMETALL 51 

FUJI EUROPE 39 

Göpel electronic 63 

Hilpert 13 

IMST 9 

Indium 46 

Inmatec 12 

ITW EAE 36 

JUKI Automation Systems 24/25 

Koh Young Europe 9, 15, 58 

Kraus Hardware 42 

LEDoptix 56 

Löhnert Elektronik 57, 64 

LPKF 13 

Mentor Graphics 26/27 

Minel 58 

MTM Ruhrzinn 10 

Musashi Engineering Europe 13 

Panasonic Industry Europe 28/29 

Parmi Europe 7 

PHOTOCAD 53, 55 

Polytec 60 

Rehm Thermal Systems 65 

Reinhardt 55 

Sedotec 6 

Sick 53 

SmartRep 58 

SMT 47 

ULT 39 

Viscom 15, 64 

Vision Engineering 64 

ViTrox 56 

Yamaha 50 

ISSN 0943–0962 

Fachzeitschrift für alle Bereiche der Fertigung 

in der Elektronik-Industrie, Produktionsmittel – 

Prüftechnik – Werkstoffe 

Herausgeberin: 

Katja Kohlhammer 

Verlag: 

Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH, 

Ernst-Mey-Straße 8, 70771 Leinfelden-Echterdingen, 

Germany 

Geschäftsführer: Peter Dilger 

Verlagsleiter: Peter Dilger 

Chefredakteurin: 

Doris Jetter, Phone +49 7021 53 609 

E-Mail: doris.jetter@konradin.de 

Online-Redakteurin: 

Charlene Hesse, Phone +49 (0)711 7594–428 

E-Mail: charlene.hesse@konradin.de 

Redaktionsassistenz: Birgit Niebel, 

Phone +49 711 7594 -349, Fax –1349, 

E-Mail: birgit.niebel@konradin.de 

Layout: Susanne Kramer-Bartsch, 

Phone +49 711 7594 -295 

Gesamtanzeigenleitung: Andreas Hugel, 

Phone +49 711 7594 - 472, 

E-Mail: andreas.hugel@konradin.de 

Auftragsmanagement: Josephine Linseisen, 

Phone +49 711 7594 -315 

E-Mail: josephine.linseisen@konradin.de 

Zurzeit gilt die Anzeigenpreisliste Nr. 43 

vom 1.10.2019. 

Leserservice: 

Phone +49 711 7252–209, 

E-Mail: konradinversand@zenit-presse.de 

EPP und EPP Europe erscheinen neunmal jährlich und 

werden kostenlos nur an qualifizierte Emp fänger geliefert. 

Bezugspreise: Inland 85,40 € inkl. Versandkosten 

und MwSt.; Ausland 85,40 € inkl. Versandkosten. 

Einzelverkaufspreis: 12,50 € inkl. MwSt., zzgl. Versandkosten. 

Sofern das Abonnement nicht für einen bestimmten 

Zeitraum ausdrücklich bestellt war, läuft das 

Abonnement bis auf Widerruf. 

Bezugszeit: Das Abonnement kann erstmals vier 

Wochen zum Ende des ersten Bezugsjahres gekündigt 

werden. Nach Ablauf des ersten Jahres gilt eine Kündigungsfrist 

von jeweils vier Wochen zum Quartalsende. 

Auslandsvertretungen: Großbritannien: Jens Smith 

Partnership, The Court, Long Sutton, Hook, Hamp shire 

RG29 1TA, Phone 01256 862589, Fax 01256 862182, 

E-Mail: jsp@trademedia.info; 

Japan: Mediahouse, Kudankita 2-Chome Building, 

2–3–6, Kudankita, Chiyoda-ku, Tokyo 102, Phone 03 

3234–2161, Fax 03 3234–1140; 

USA, Kanada: D.A. Fox Advertising Sales, Inc., Detlef 

Fox, 5 Penn Plaza, 19th Floor, New York, NY 10001, 

Phone +1 212 8963881, Fax +1 212 6293988, E-Mail: 

detleffox@comcast.net 

Bank: Baden-Württembergische Bank Stuttgart, 

Konto 26 23 887, BLZ 600 501 01; Postbank Stuttgart, 

Konto 44 689–706, BLZ 600 100 70. 

Vorschau auf die nächste EPP 

In der nächsten Ausgabe der EPP erhalten Sie wieder einige Informationen aus der 

Elektronikbranche. In unserer Coverstory erfahren Sie mehr über das 30-jährige 

Firmenbestehen eines Lötsystemeherstellers, wie Sie eine zuverlässige und 

schnelle Schutzlackinspektion für mehr Sicherheit herstellen können oder wie 

eine PC-basierte Steuerungstechnik als Grundlage für eine Smart Factory aussieht. 

Zudem erhalten Sie weiterführende Informationen für das Ende Oktober 

stattfindende InnovationsForum 2020. 

Die Ausgabe 10/2020 erscheint am 06.10.2020. 

Gekennzeichnete Artikel stellen die Meinung des 

Autors, nicht unbedingt die der Redaktion dar. Für unverlangt 

eingesandte Berichte keine Gewähr. Alle in 

EPP erscheinenden Beiträge sind urheberrechtlich 

geschützt. Alle Rechte, auch Übersetzungen, vorbehalten. 

Reproduktionen, gleich welcher Art, nur mit 

schriftlicher Genehmigung des Verlages. Erfüllungsort 

und Gerichtsstand ist Stuttgart. 

Druck: 

Konradin Druck GmbH, Leinfelden-Echterdingen 

Printed in Germany 

© 2020 by Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH, 

Leinfelden-Echterdingen 


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Stand 23.07.2020

EPP 09.2020

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