EPP 03-04.2023

Ausgabe 03-04 | 2023 

epp-online.de 

Elektronik 

Produktion 

Prüftechnik 

Interview 

Messen & Veranstaltungen 

SMTconnect und PCIM 2023 

zeigen neueste Trends 

» Seite 26 

Baugruppenfertigung 

Luftbefeuchtung zur Qualitätssicherung 

bei Automobilzulieferer 

» Seite 38 

Test & Qualitätssicherung 

Wie künstliche Intelligenz AOIund 

AXI-Systeme revolutioniert 

» Seite 70 

„Materialverfügbarkeit ist nicht 

mehr größtes Thema, sondern die 

Personalsituation.“ 

Michael Hannusch, 

Hannusch 

» Seite 6 

TITELSTORY 

Mit Teststrategie 

schneller 

zum Ziel 

» Seite 28 

SMT at its best

BETRIEBSKOSTEN LEISTUNG INNOVATION

» EDITORIAL 

Innovationen hautnah 

All about Elektronik in Nürnberg 

Die SMTconnect und PCIM vom 09. bis 11. Mai bieten Gelegenheit, um 

neueste technologische Fortschritte hautnah zu erleben. Neben der Präsentation 

von Produkten und Dienstleistungen ist es ebenfalls ein Ort für 

Diskussionen sowie Vorträgen rund um innovative Entwicklungen und 

Trends im Bereich der Elektronik. Experten der Branche kommen hier zusammen, 

um ihr Wissen und ihre Erfahrungen auszutauschen und zu teilen. 

Erleben Sie Einblicke in die Zukunft der Elektronik und welch Herausforderungen 

und Möglichkeiten in den kommenden Jahren zu erwarten 

sind. Wir freuen uns auf Sie in Halle 4, Stand 351! 

THE ONE. 

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Die VERSAFLOW ONE – 

Ihr Einstieg in die Exzellenz- 

Klasse des Selektivlötens. 

Kommunikation als Schlüsselfaktor für den Erfolg 

Eine effektive Kommunikation ist wichtig, um die Qualität im Hinblick auf 

Produkte, Dienstleistungen sowie auch Kundenbedürfnisse zu verbessern. 

In unserer Titelstory (ab Seite 28) ist klar erkennbar, wie durch offene, 

intensive Kommunkation trotz hoher Produktvarianz die Time-to-Market 

verkürzt wurde bei gleichzeitig hoher Qualität. Eine Erfolgsstory, die für 

sich spricht. 

Aus der Branche, für die Branche... 

Auch wir haben neues zu berichten ohne dabei von ChatGPT oder Quantencomputer 

zu berichten, den sehr unterschiedlichen, revolutionären und 

meiner Ansicht nach sehr umstrittenen Technologien. 

Wir recherchieren direkt in der Branche für die Branche: Lesen Sie in dieser 

Ausgabe über einen erfolgreichen Generationenwechsel eines Technologiepartners 

(ab Seite 6) oder ab Seite 10, wie der Zukunftskurs eines 

Herstellers von Präzisionsdruckwerkzeugen 

aussieht. 

Bleiben Sie stets informiert unter 

www.epp-online.de 

Doris Jetter 

Chefredakteurin EPP 

doris.jetter@konradin.de 

Ihr Einstieg in die 

VERSAFLOW-Welt 

• Weltmarktführerqualität & -service 

• Kurze Lieferzeiten 

• Zukunftssichere Technologie & 

nachhaltige Investition 

• Schnelle Inbetriebnahme & intuitive 

Bedienung 

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FF-Version verdoppeln 

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Bild: Tom Oettle 

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Weitere 

Informationen 

im Web: 

Ersa GmbH | Wertheim 

GLOBAL. AHEAD. SUSTAINABLE. 

EPP » 03-04 | 2023 3

» INHALT 03-04 | 2023 48. JAHRGANG 

TITELSTORY 

Trotz hoher Produktvarianz 

konnte durch 


schneller 

offene Kommunikation zum Ziel 

und Know-how in der » Seite 28 

Teststrategie die Timeto-Market 

verkürzt werden. 

Titelbild: EPP/Doris Jetter 

NEWS & HIGHLIGHTS 

Branchennews 

Erfolgreich durch zukunftsorientiertes Vorgehen 

Generationenwechsel bei Technologiepartner (Hannusch) 6 

Nano Dimension mit neuem Firmensitz 

Materialforschung und -entwicklung vorantreiben 9 

Mit neuem Gesellschafter auf Zukunftskurs 

Koenen-Gruppe: Nächstes Ziel Global Player 10 

MESSEN & VERANSTALTUNGEN 

Frühzeitige Kommunikation ist das A und O 

11. PCB-Designer-Tag des FED in Leipzig 14 

Elabo mit Arbeitsplatzlösungen im Fokus 

Smart-Industry-Lösungen zur Aus- und Weiterbildung 17 

Elektronikforum mit Fokus Lötverfahren 

smartTec mit Veranstaltung in Leipzig 18 

Produktionstechnologien der Zukunft 

EMIL in der Motorwelt Böblingen (Seica) 20 

4. Ersa Technologieforum Elektronikfertigung 

Event mit Schwerpunkt auf digitale Services 24 

SMTconnect und PCIM 2023 zeigen neueste Trends 

Community trifft sich zum Austausch in Nürnberg 26 

TITELSTORY 

Starker Partner für Messtechnik mit Know-how 

Mit Teststrategie schneller zum Ziel (SPEA) 28 

BAUGRUPPENFERTIGUNG 

3 Tipps zur Umsetzung von Roboter-Automatisierung 

Wie Tools die Robotik vereinfachen (ArtiMinds Robotics) 34 

Produkt-News 37 

Doppelnutzen für Prozess und Mensch 

Luftbefeuchtung zur Qualitätssicherung (Condair) 38 


Optimale Versorgungssicherheit von Bauelementen 

Lückenlose Wareneingangsprüfung (IC-Direct) 42 


Ressourcen im Fokus der Elektronikproduktion 

Gelebte Nachhaltigkeit bis zum Endprodukt (Feinhütte) 48 


Verkettung von SMT- und THT-Bestückung 

Vollautomatisierung erspart manuelle Prozesse (ASMPT) 56 


All-in-One Software zur Fehlervermeidung 

Digitales Shop Floor Management (Solunio) 60 

Löten in digital vernetzten Fertigungsprozessen 

App geht‘s - smartes Handlöten (Ersa) 62 

CHIP-PACKAGING & MONTAGE 

Prozess-Management für reinste Bedingungen 

Nasswerkbank, die Energie einspart (MK) 64 

TEST & QUALITÄTSSICHERUNG 

Umweltverträglichkeitsprüfungen für Baugruppen 

Simulation für sichere Produktqualität (CSA) 66 


Künstliche Intelligenz für AOI- und AXI-Systeme 

Der Weg zur autonomen Inspektion (Göpel electronic) 70 


Flexible Prüflabore für E-Ladeinfrastruktur 

Programmierbare Leistungsverstärker (Ing. Erhard Fischer) 76 


4 EPP » 03-04 | 2023

Garantieren Sie 

Produkte, die zu 100 % 

authentisch sind 

Mouser war der erste nach SAE 

AS6496 akkreditierte Distributor 

Bild: Feinhütte 

Gelebte Nachhaltigkeit vom Zuliefer- bis zum Endprodukt einer 

Elektronik 

» Seite 48 

RUBRIKEN 

Editorial 3 

Inserentenverzeichnis, Vorschau, Impressum 82 

SMTconnect 2023 

Die Messe rund um Elektronikfertigung verbindet 

Menschen und Technologien aus den Bereichen 

Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung 

und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen 

und Systeme miteinander, um getreu 

dem Motto „Driving Manufacturing forward“ 

maßgeschneiderte Lösungen für elektronische 

Baugruppen und Systeme zu erarbeiten. Die 

SMTconnect ist in den Hallen 5, 4 und 4A zu 

finden. Uns finden Sie in Halle 4, Stand 351. 

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Die größte Auswahl elektronischer 

Bauelemente auf Lager 

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» NEWS & HIGHLIGHTS 

Generationenwechsel bei Technologiepartner im EMS-Bereich 

Erfolgreich durch zukunftsorientiertes 

Vorgehen 

Zu Beginn 2022 hat die Geschäftsführerin der Hannusch Industrieelektronik 

Claudia Hannusch das Zepter an ihren Sohn Michael Hannusch übergeben. 

Als langjähriger Leiter Prozesse und Technologie war der neue Geschäftsführer 

sehr gut auf seine neue Aufgabe vorbereitet und damit ein nahtloser Übergang 

garantiert. Doch verlangen die derzeitigen Herausforderungen der Branche 

den Einsatz sämtlicher Ressourcen und lassen insofern auch die ehemalige 

Geschäftsführerin nicht zur Ruhe kommen. Und wo sind die Gründe zu finden? 

Bild: EPP|Doris Jetter 

Michael Hannusch ist in die Fußstapfen seiner Mutter getreten und heute Geschäftsführer 

EMS-Unternehmen wie die seit 2021 

firmierende Hannusch Industrieelektronik 

GmbH müssen interne sowie 

externe Ressourcen ausbalancieren und 

dennoch internationale Standards berücksichtigen. 

Hinzu kommen Fragen der 

Rückverfolgbarkeit sowie Einhaltung 

von Vorschriften, welche den betrieblichen 

Aufwand erhöhen. Die von den 

OEMs geforderten Kostensenkungen 

wirken sich zudem negativ auf die Gewinnspannen 

der EMS-Anbieter in bestimmten 

Geschäftsbereichen aus. Auch 

wirkt sich der Trend zu kurzen Produktlebenszyklen 

nicht positiv auf die EMS- 

Branche aus. Die Interessen der Endkunden 

ändern sich täglich, so dass EMS- 

Unternehmen schnelle, effektive Prozesse 

für die Einführung neuer Produkte 

einhalten müssen. Nichtsdestotrotz 

muss das Produkt pünktlich, in einwandfreier 

Qualität, in der richtigen Menge 

und zum richtigen Preis auf dem Markt 

verfügbar sein. 


Volatile Märkte 

Der Beginn der Corona-Pandemie, die 

politischen Spannungen und Krieg in der 

Ukraine in Verbindung mit der Energiekrise 

zwingen die Elektronikindustrie zum 

Handeln aufgrund zunehmender Bauteilknappheit 

und Lieferengpässen. Wurden 

früher die Lagerkapazitäten auf einem 

möglichst niedrigen Niveau gehalten, wäre 

so heute weder Produktion noch Termin-gerechte 

Lieferung realisierbar. Hannusch 

Industrieelektronik deckt im Bereich 

EMS eine breite Servicevielfalt für 

elektronische Baugruppen, Geräte und 

» Unsere Strategie 

beruhte noch nie auf 

dem Schlagwort „Just-in- 

Time“ sondern auf gute 

Vorausplanung. « 

Michael Hannusch 


Systeme ab. Im Schaltschrank- sowie Anlagenbau 

erhalten die Kunden weltweit 

ihre Produkte inklusive Endprüfung, Verpackung 

und Versand. Alles aus einer 

Hand: von der Entwicklung über die Fertigung 

bis zum After Sales Service. Um dem 

hohen Anspruch gerecht zu werden, bedarf 

es einer guten und vorausschauenden 

Planung, worüber Geschäftsführer 

Michael Hannusch zu berichten weiß: 

„Unsere Strategie beruhte noch nie auf 

dem Schlagwort „Just-in-Time“ sondern 

auf gute Vorausplanung. Insofern hatten 

Claudia Hannusch hat 

Prokura und ist nach 

wie vor das Gesicht 

nach außen 

wir schon immer hohe Lagerkapazitäten, 

um unsere Lieferversprechen auch einhalten 

zu können. Aufgrund der großen Lieferengpässe 

bei manch Materialien wie 

unter anderem Halbleiter haben wir heute 

im Vergleich zu 2021 einen 5-fachen 

Rohmaterialbestand. Dies ist zwar eine 

hohe finanzielle Belastung im Hinblick 

auf die Finanzierung und Auflagen der 

Versicherung, doch sind wir so in der Lage, 

produzieren zu können.“ Claudia Hannusch, 

die auch heute noch stark in das 

Tagesgeschäft des Dienstleisters invol- 



viert ist, ergänzt: „Wir haben schon immer 

azyklisch gehandelt und konnten so 

lieferfähig bleiben. In den 35 Jahren haben 

wir gesehen, dass dies kurzfristige 

nicht funktioniert und schon immer auf 

Sicherheit im Lagerbestand gesetzt.“ Die 

ehemalige Geschäftsführerin kümmert 

sich zudem über die Messen und dem 

Auftritt des Unternehmens nach außen. 

Mittlerweile hat sich die Liefersituation 

etwas entspannt, „doch sind wir von normal 

noch weit entfernt“, wie Michael Hannusch 

einwirft. „Materialverfügbarkeit ist nicht 

mehr größtes Thema, sondern die Personalsituation.“ 

Konnte bisher fehlendes Personal 

durch fehlendes Material kaschiert werden, 

schlägt es nun voll zu Buche. 

Blick in die Fertigung 

Elektronikfertigung auf 

hohem Niveau 

Wurden in der Vergangenheit Fertigungskapazitäten 

und Prozesse ins günstigere 

Ausland verlagert, zeichnet sich 

nun der Trend einer Rückverlagerung von 

Produktionsstätten aus Schwellenländern 

zurück in die Industriestaaten ab. „Die 

Zahl unserer Kunden ist gewachsen und 

Kunden, die früher im Ausland gefertigt 

haben, wollen zunehmend in Deutschland 

fertigen“, ergänzt Michael Hannusch. So 

ist der Dienstleister nach eigenen Angaben 

gut ausgelastet und muss sich um 

fehlende Aufträge keine Sorgen machen. 

Bisher stark in der Industrietechnik als 

Zulieferer kommen nun peu à peu auch 


andere Branchen zum Portfolio des 

Dienstleisters, wie der Geschäftsführer 

bestätigt: „Wir haben aktuell Neukunden 

aus den Bereichen Batterie- sowie auch 

der Medizintechnik und müssen keinen 

Einbruch befürchten, da mindestens eine 

der Branchen immer krisenfest ist.“ 

Gerdae bei EMS-Dienstleistung steht 

Qualität an oberster Stelle, insofern bietet 

das schwäbische Unternehmen neben einem 

modernen Maschinenpark für stabile 

Prozesse gut ausgebildete Mitarbeiter, die 

in regelmäßigen Abständen anerkannte 

Schulungs- und Qualifizierungsmaßnahmen 

absolvieren. So können die Qualitätsanforderungen 

der Kunden zur vollen Zufriedenheit 

erfüllt werden. Audits, sowohl 

intern als auch beim Kunden, sowie die Zertifizierung 

nach DIN EN ISO 9001 und 

14001 bestätigen dies. Stichwort Zertifizierung 

nach 14001, auch hier lässt das Unternehmen 

keine Zweifel offen: Neben 

dem Solardach wird die Abwärme der Maschinen 

mehr und mehr genutzt und Wertstoffe 

zunehmend recycelt, um Nachhaltigkeit 

im Sinne der Umwelt Rechnung zu 

tragen. Auch Digitalisierung wird in der 

Zukunft mehr und mehr herstellende Unternehmen 

begleiten. Ein Thema, dem sich 

auch Hannusch Industrieelektronik weiter 

widmet, und stets Systeme sowie Prozesse 

auf den Prüfstand stellt. Denn nur wer 

heute bereits an das morgen denkt, wird 

erfolgreich sein und bleiben. (Doris Jetter) 

SMTconnect, Stand 4.232 

www.hannusch.de 




Nano Dimension mit neuem Firmensitz 

Fortschritt in Materialforschung und 

-entwicklung vorantreiben 

Bild: Nano Dimension 

Nano Dimension eröffnete seinen neuen europäischen 

Hauptsitz in München, um kommerzielle 

sowie Forschungs- und Entwicklungsbemühungen 

voranzutreiben 

Nano Dimension Ltd., Anbieter von additiv 

gefertigter Elektronik sowie mehrdimensionale 

Polymer-, Metall- und Keramik-3D-Drucker 

für additive Fertigung 

eröffnete seinen neuen europäischen 

Hauptsitz in München, um kommerzielle 

sowie Forschungs- und Entwicklungsbemühungen 

voranzutreiben. So kann das 

Unternehmen aktuellen und potenziellen 

Kunden in der Nähe des Hauptsitzes perfekten 

Service und Reaktionsfähigkeit zu 

bieten. Dank der führenden Forschungseinrichtungen, 

Materialunternehmen und 

starken Arbeitskräfte aus Industrie und 

Technologie, die speziell in München und 

im Freistaat Bayern vorhanden sind, erwartet 

das Unternehmen auch große 

Fortschritte in Forschung und Entwicklung 

von Advanced Materials. 

Der Bedeutung der Eröffnung entsprechend 

war Bayerns Wirtschaftsminister 

Hubert Aiwanger Ehrengast des Unternehmens. 

Minister Aiwanger: „Die Kombination 

aus 3D-Druck und Elektronikfertigung 

passt perfekt zur bayerischen Hightech- 

Agenda. Insbesondere im Bereich der Mikroelektronik 

will Bayern seine Position 

stärken. Diese Technologie ermöglicht es 

sogar, die Produktion und Kompetenz im 

Bereich der Mikroelektronik teilweise zurück 

nach Bayern zu holen.“ 

Ziki Peled, Präsident von Nano Dimension 

EMEA, fügte hinzu: „Deutschland ist seit 

langem ein strategischer Schwerpunkt für 

Nano Dimension. Die Konzentration unserer 

Handels- und F&E-Beziehungen ist 

kaum zu überbieten. Wir freuen uns, unse- 

re Arbeit im Land und in der Region durch 

die Neueröffnung zu festigen. Diese Stadt 

und Region stehen bei zwei Aspekten, die 

das Unternehmen definieren, an vorderster 

Front – Technologie und Fertigung. Wir 

freuen uns darauf, noch näher an den 

Menschen zu sein, mit denen wir bereits 

zusammenarbeiten, und hoffen, in Zukunft 

noch mehr zusammenzuarbeiten.“ 

Diese neueste Entwicklung ergänzt die 

starke Präsenz des Unternehmens in den 

Vereinigten Staaten, Großbritannien, der 

Schweiz, den Niederlanden, Australien 

und Israel. 

Die Vision von Nano Dimension ist es, die 

bestehende elektronische und mechanische 

Fertigung in eine umweltfreundliche 

und wirtschaftlich effiziente additive Präzisionselektronik 

und -fertigung der Industrie 

4.0 umzuwandeln – durch die Bereitstellung 

von Lösungen, die digitale 

Designs in elektronische oder mechanische 

Geräte umwandeln – bei Bedarf, jederzeit 

und überall. Die Strategie basiert 

auf der Anwendung von auf Deep Learning 

basierender KI, um Verbesserungen 

der Fertigungskapazitäten durch den Einsatz 

selbstlernender und sich selbst verbessernder 

Systeme sowie die Verwaltung 

eines verteilten Fertigungsnetzwerks über 

die Cloud voranzutreiben. 

Das Unternehmen bedient über 2.000 

Kunden in vertikalen Zielmärkten wie 

Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, fortschrittliche 

Automobilindustrie, Hightech- 

Industrie, Spezialmedizintechnik, F&E und 

Wissenschaft. Das Unternehmen entwickelt 

und fertigt 3D-Druckmaschinen und 

Verbrauchsmaterialien für Additive Electronics 

und Additive Manufacturing. Additive 

Elektronik sind Fertigungsmaschinen, 

die das Design und die Entwicklung von 

High-Performance-Electronic-Devices 

(Hi-PED®s) ermöglichen. Die additive Fertigung 

umfasst Fertigungslösungen für die 

Herstellung von Anwendungen auf Basis 

von Metall, Keramik und Spezialpolymeren 

– von Millimetern bis zu mehreren Zentimetern 

Größe mit Mikrometerpräzision. 

www.nano-di.com 



Nächstes Ziel Global Player 

Koenen-Gruppe feiert dreifaches Jubiläum 

und geht mit Investor auf Zu- 

Europas führende Hersteller von Präzisionsdruckwerkzeugen Christian Koenen 

GmbH feiert mit neuem Eigentümer dreifaches Firmenjubiläum. Mit Digitalisierung 

und Service Excellence will das Unternehmen international weiterwachsen. 

Die Voraussetzungen dafür sind sehr gut. 

nung und angemieteten Kellerräumen zog 

die junge Firma Anfang der 1980er nach 

Ottobrunn-Riemerling, dem heutigen 

Stammsitz im Süden Münchens. 

Grund zum Feiern bei der Koenen Gruppe: Am Hauptsitz in Ottobrunn und dem dritten Werk in Györ / 

Ungarn produziert der führende europäische Hersteller jährlich 75.000 Präzisionsdruckwerkzeuge und 

beliefert damit in Rekordzeit internationale Kunden 

Von der Elektrik zur Elektronik und 

Mikroelektronik, von der Industrialisierung 

zur Automatisierung und Digitalisierung: 

Wer die letzten 20 Jahre bewusst 

miterlebt hat, ist Zeuge einer rasanten 

technischen Entwicklung. Aus Bildschirmen 

wurden TFTs, aus Telefonen 

Smartphones. Kassetten- und Videorecorder 

verschwanden. Menschen kommunizieren 

mit Haushaltsgeräten und Maschinen, 

Autos fahren bald autonom, die Tage 

Bild: Koenen 

des Bargelds sind gezählt. Und jeder Entwicklungsschritt 

braucht neue Elektronik. 

Das war schon vor 55 Jahren so, als Isabella 

und Karl-Heinz Koenen mit dem 

Handel von Siebdruckgeweben für die 

Elektronikfertigung den Sprung in die 

Selbstständigkeit wagten und mit der 

späteren Eigenproduktion den Grundstein 

für den bis heute anhaltenden Unternehmenserfolg 

legten. Nach den bescheidenen 

Anfängen in der Münchener Woh- 

Mit Schablonen ganz 

nach oben 

Je kleiner die Elektronik, desto präziser 

müssen die Druckwerkzeuge werden. 

Sohn Christian Koenen erkannte diesen 

Zusammenhang frühzeitig und gründete 

vor 20 Jahren das gleichnamige Unternehmen, 

dessen Akronym bis heute für 

Innovation und modernsten Produktionsanlagen 

steht. Der Einstieg in den SMD- 

Schablonendruck begründete den Aufstieg 

der Christian Koenen GmbH zum 

größten europäischen Hersteller von Präzisionsdruckwerkzeugen 

für die Elektronikfertigung. 

Mit dem zweiten Werk in Ottobrunn 

und dem ersten Schneidlaser beginnt 

1994 die Produktion von Präzisionsschablonen, 

gefolgt von zahlreichen Kerntechnologien 

wie dem Elektropolieren oder einem 

neuen Verfahren zum verzugsfreien 

Einschweißen der Metallschablonen. 

2015 übernimmt das Tochterunternehmen 

die Mutter und liefert nun beide Produktgruppen 

aus einer Hand. Es folgen 

Innovationen wie die CK-Stufenschablone, 

die dank eines patentierten Fräsverfahrens 

mit unterschiedlichen Blechdicken 

und definierten Druckrampen den 

Präzisionsdruck auf verschiedenen Ebenen 

in einem Druckzyklus ermöglicht. Eine 

haltbare Plasmabeschichtung trägt 

zum perfekten Schablonendruck bei. 


Jubiläum mit Service 

Excellence 

Um der weltweit steigenden Nachfrage 

gerecht zu werden, errichtete das Familienunternehmen 

vor zehn Jahren ein drittes 

Werk im ungarischen Industriestandort 

Györ. Die Christian Koenen Kft. operiert 

als eigenständige Schablonenfertigung 

und komplettiert das Jubiläumstrio. 

Mit insgesamt neun Schablonenlasern 

und fünf Präzisionsfräsen verfüge das Unternehmen 

über ausreichend 

Kapazität für den internationalen 

Markt, so Michael Brianda, 

der seit März 2018 die 

Geschicke der Christian Koenen 

GmbH leitet. 

Unter der Führung des 

langjährigen Branchenprofis 

hat sich das Unternehmen mit 

variablen Fertigungsketten 

und herausragender Servicequalität 

einen Spitzenplatz im 

internationalen Wettbewerb 

erarbeitet. „In der Elektronikindustrie 

reicht es längst 

nicht mehr aus, Kundendaten 

zu verarbeiten und daraus 

Werkzeuge herzustellen,“ 

weiß Brianda aus seiner langjährigen 

Managementerfahrung 

in der hochdynamischen 

Elektronikbranche. „Unsere 

Kunden erwarten den optimalen 

Mix aus Kompetenz, 

Qualität und Zuverlässigkeit, 

oder kurz Service Excellence.“ 

Entscheidend hierfür sei eine 

gelungene Kombination aus 

schneller Fertigung und Kundenberatung 

sowie kontinuierlichen 

Investitionen in Produktionsmaschinen 

und Inspektionssysteme“, 

so der 

Chef der Gruppe. Jede Schablone 

wird vor Auslieferung 

elektronisch inspiziert. Zum 

Thema Zuverlässigkeit gehören 

unter anderem stringente 

Wartungsprogramme für alle 

Maschinen und die Fähigkeit, 

Liefertermine zu jeder Zeit 

richtig einschätzen und zusagen 

zu können. 

Unikate mit 24 Stunden 

Lieferzeit 

Dank einer umfassenden Digitalisierung 

der Kundenkommunikation und begleitende 

Maßnahmen wie Mitarbeiterschulungen 

und dem jährlichen Ziel-Entwicklungsprogramm 

ZEP ist es der Unternehmensgruppe 

gelungen, individuelle Präzisionswerkzeuge 

mit Losgröße 1 binnen 24 

Stunden zu liefern – und das bei rund 

75.000 hergestellten Produkten pro Jahr. 

Der im November 2021 eröffnete Hallenanbau 

mit 300 Quadratmetern in unmittelbarer 

Nähe zum Logistikzentrum trägt 

ebenfalls zur schnellen Abwicklung bei. 

„Unsere Reklamationsrate liegt mittlerweile 

unter einem Prozent, die Liefertreue 

über 97 Prozent“, berichtet Frank Eberhard 

Günther, Technischer Leiter, stolz. „Unsere 

Kunden können sich auf uns verlassen. 

Wenn wir zusichern, dass wir liefern, dann 

liefern wir auch.“ 

PREMIUM 



Die interne Basis für diesen Performancesprung 

legte die Koenen-Gruppe 

bereits vor der Pandemiezeit, während 

derer sich die Branche digital schnell weiterentwickelte. 

„Wir gingen das Tempo 

mit und nutzten die Chance, die interne 

Kommunikation und Produktionsplanung 

mithilfe von Online-Tools noch schneller, 

transparenter und effizienter zu gestalten“, 

erklärt Frank Eberhard Günther und 

nennt als Beispiel das allmorgendliche 

Stand-up-Meeting. Dabei berichten die 

Abteilungsleiter der Schlüsselbereiche in 

maximal 15 Minuten die aktuelle Auftragssituation 

und sichern die kurzen Lieferzeiten 

gemeinsam mit der Geschäftsführung 

durch schnelle Entscheidungen 

ab. „Darüber hinaus sorgen wir mit Planungsmonitoren 

in der Fertigung und bei 

den Kundenbetreuern für Transparenz 

und Orientierung“, ergänzt der technische 

Leiter. Auf diese Weise lassen sich alle 

Produkte priorisiert verfolgen. Die eigens 

dafür entwickelte Software werde laufend 

optimiert. 

Kooperativer Führungsstil 

Als weiteren Erfolgsfaktor neben der 

Digitalisierung setzt die Geschäftsführung 

auf einen kooperativen Führungsstil. 

„Unsere Mitarbeitenden sollen sich einbringen. 

Dafür sind flache Hierarchien mit 

kurzen Entscheidungswegen wichtig. Nur 

so können wir die anspruchsvollen Kundenaufträge 

in top Qualität herstellen.“ 

Allerdings sei schnell liefern nicht gleichbedeutend 

mit schnell arbeiten, betont 

der Geschäftsführer. Es gehe vielmehr um 

kontinuierliche Prozessverbesserungen 

Bild: Koenen 

Internationales Erfolgsprodukt: Die CK Stufenscha - 

blone gleicht Höhenunterschiede auf Leiterplatten 

gezielt aus. Unterschiedliche Pastenhöhen lassen 

sich so effizient in einem Rakelzyklus drucken 

und Service-Excellence, die nur im konstruktiven 

Miteinander möglich sei. 

Auch aus diesem Grund soll die familiäre 

Unternehmenskultur der Gruppe bewahrt 

werden. „Das soziale Gefüge ist für 

einen Fertigungsbetrieb wie uns wichtig“, 

so Brianda. „Wir müssen darauf achten, 

dass wir bei aller Informationsflut nicht 

an Persönlichkeit verlieren und uns ausreichend 

Zeit füreinander nehmen. Durch 

soziale Events und Feste halten wir die 

Nähe zur Belegschaft. Einmal im Monat 

treffe ich mich zudem abwechselnd in Ottobrunn 

und Györ mit dem ungarischen 

und deutschen Management.“ 

Wachstum mit neuem 

Miteigentümer 

Die branchenführenden Kennzahlen 

machen das Unternehmen auch attraktiv 

für Investoren. 2022 veräußerte Christian 

Koenen Firmenanteile an die Beteiligungsgesellschaft 

Afinum und richtete 

das Unternehmen so auf internationales 

Wachstum aus. „Wir haben einen verlässlichen, 

partnerschaftlichen Gesellschafter 

Bild: Koenen 

Sehen sehr gute Voraussetzungen 

für weiteres 

internationales 

Wachstum: Geschäftsführer 

Michael Brianda 

mit Sebastian Bechmann, 

Chief Technology 

Officer (links), und 

Frank-Eberhard Günther, 

Technischer Leiter 

der Koenen Gruppe 

(rechts) 

gefunden, der ausschließlich in erfolgreiche 

Unternehmen investiert“, so der Firmengründer 

und Geschäftsführer. Die 

ebenfalls in München ansässige Afinum 

respektiere die Eigenständigkeit ihrer Firmen 

und fördere deren Wachstum aktiv. 

Der Investor biete der Unternehmensgruppe 

gleichsam Kontinuität und attraktive 

Zukunftsaussichten, betont Christian 

Koenen. „Wir haben gemeinsam einen 

Fünf-Jahresplan für intensives internationales 

Wachstum erarbeitet.“ Außerdem 

lege Afinum großen Wert auf eine belastbare 

ESG-Strategie. „Das Thema Nachhaltigkeit 

war uns schon immer ein wichtiges 

Anliegen“, verdeutlicht Koenen. „Afinum 

unterstützt uns auf dem Weg zur 

angestrebten CO2-Neutralität mit wertvollen 

Impulsen, Erfahrungswerten und 

einem professionellen Netzwerk.“ 

Die Marktlage ist günstig 

Ein wichtiges Wachstumsfeld bildet der 

Bereich alternative Energien mit Brennstoff- 

und Solarzellen. Der Automobilsektor 

zeigt im Zuge der Elektromobilität eine 

hohe Nachfrage nach Elektronik und 

Halbleiterbauteilen. Im Vergleich zu Verbrennern 

brauchen Stromer etwa dreimal 

so viel Elektronik. Der Ausbau des Mobilfunkstandards 

5G benötigt neue, leistungsfähige 

Komponenten – für 

Smartphones, industrielle Kommunikation 

und autonomes Fahren. 

Im Zuge der fortschreitenden Miniaturisierung 

wird auch die Medizintechnik zu 

einem wichtigen Wachstumsfeld für die 

Koenen Gruppe. Zu den interessanten Anwendungsfeldern 

zählen hier etwa Sensoren 

für Hörgeräte oder der Enzymdruck 

auf Blutzuckermessstreifen. Erst kürzlich 

wurde eine neue Sensorgeneration vorgestellt, 

der in der Blutbahn zirkuliert und 

künftig Krankheitsdiagnosen über das 

Smartphone ermöglichen könnte. 

Die Geschäftsleitung ist sich sicher, 

dass die Unternehmensgruppe ihr Potenzial 

mit der neuen Ausrichtung signifikant 

steigern wird. Der Vertrieb soll umstrukturiert 

und wichtige Wachstumsmärkte 

erschlossen werden. Dazu zählt auch 

nach wie vor die Halbleiterfertigung, die 

immer kleinere Bauteile herstellt und sich 

zunehmend wieder zurück nach Europa 


und USA verlagert. „In den letzten Jahren 

konnten wir mehrere führende Halbleiterhersteller 

als Kunden gewinnen“, berichtet 

Brianda. „Wir sind stolz darauf, dass 

unsere maßgefertigten CK Stufenschablonen 

mit Plasmabeschichtung weltweit 

in steigender Stückzahl aus Deutschland 

geliefert werden.“ 

Kunden wollen Mehrwert 

Das diesjährige Dreifachjubiläum – 55 

Jahre Koenen GmbH, 20 Jahre Christian 

Konen GmbH und 10 Jahre Christian Koenen 

Kft. – bietet der Gruppe erneut Grund 

zum Feiern. Der Global Player mit familiärer 

DNA kommt überall dort ins Spiel, wo 

hochpräzise Druckprozesse gefragt sind. Ob 

für die Halbleiter-, Automobil-, Medizin- 

Luftfahrt-, Industrie- oder Energietechnik, 

ob SMD- und Semicon-Schablonen oder 

Präzisionssiebe für die Sensorfertigung: 

Dank ihrer verschiedenen Produktionsketten 

ist die Gruppe in der Lage, individuelle 

Anforderungen schnell zu realisieren. Bei 

Bedarf unterstützt sie ihre Kundschaft zudem 

mit Prozessberatung und Evaluierungen 

im eigenen Application Center. 

„Am Ende entscheiden sich die Anwendenden 

für den größtmöglichen Mehrwert“, 

so Michael Brianda. Mit 55 Jahren 

Erfahrung, hocheffizienten Fertigungsketten 

und einem engagierten Team, das 

den Service Excellence Gedanken jeden 

Tag lebt und mitträgt, sind wir optimal für 

die zukünftigen Herausforderungen der 

Elektronikfertigungen vorbereitet.“ 

www.ck.de 

Bild: Koenen 

Die vor zehn Jahren im 

westungarischen Györ 

gegründete Christian 

Koenen Kft. agiert als 

eigenständiger Scha - 

blonenhersteller und 

komplettiert das Jubiläumstrio 

Aufbruch in ein 

neues Zeitalter 

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» MESSEN & VERANSTALTUNGEN 

Bild: EPP/Doris Jetter 


Dieter Müller, FED-Vorstandsvorsitzender, begrüßt die rund 100 Teilnehmer 

Jens Arnold, Geschäftsführer der beflex 

11. PCB-Designer-Tag des FED in Leipzig 

Frühzeitige Kommunikation 

ist das A und O 

Beim Baugruppendesign gibt es einige wichtige Faktoren zu beachten, um 

sicherzustellen, dass die Baugruppe nicht nur gut funktioniert, sondern auch 

effektiv hergestellt werden kann. Zum elften Mal richtete der Fachverband 

Elektronikdesign und -fertigung (FED) den PCB-Designer-Tag aus – in diesem 

Jahr in Leipzig und in Kooperation mit dem EMS-Unternehmen beflex/Katek. 

Dieter Müller, FED-Vorstandsvorsitzender und 

Jens Arnold, Geschäftsführer der beflex electronic 

GmbH, konnten 100 Entwickler, Designer und Interessierte 

aus der Branche begrüßen. Unter dem Motto 

„Miniaturisierung, Problemlösung und Fehlervermeidung 

im Leiterplattendesign“ standen fünf Fachvorträge 

sowie eine Werksführung auf der Agenda. 

„Der persönliche Austausch innerhalb der Design- 

Community ist enorm wichtig“, so der FED-Vorstandsvorsitzende 

Dieter Müller. „Der PCB-Designer- 

Tag bietet dafür eine Plattform – sowohl zum Networking 

als auch zur Weiterbildung. Maßgebend ist 

uns dabei der Praxisbezug. Unsere Referenten sind 

ausschließlich erfahrene Praktiker. Darüber hinaus 

eröffnen wir den Teilnehmern die Möglichkeit, eine 

Elektronikfertigung zu besichtigen. Viele Designer 

haben dazu nur selten die Gelegenheit.“ 

Von der Praxis aus der Praxis 

Während der Vorträge zog sich das Thema Kommunikation 

wie ein roter Faden durch die Tagung: Alle 

Referenten sahen den frühzeitigen Austausch des 

Designers mit Entwicklern, Leiterplattenherstellern 

und EMS-Unternehmen als ganz entscheidend für eine 

erfolgreiche Zusammenarbeit in der Lieferkette 

an. Zudem ist es insgesamt wichtig, beim Design der 

Baugruppe eine ganzheitliche Sichtweise zu haben 

und alle Aspekte zu berücksichtigen, um ein erfolgreiches 

und effektives Produkt zu schaffen. 

Im ersten Vortrag ging Stefan Burmeister (beflex/ 

Katek) auf die Anforderungen und Herausforderungen 

vom Prototyping bis zur Serie ein. Er erläuterte 

eine Reihe von zielgerichteten Dienstleistungen beim 

EMS, um den Entwicklungsprozess von elektronischen 

Baugruppen bis zur Serienreife umfassend begleiten 

zu können. Es war klar herauszuhören, dass 

die Herausforderungen beim Prototyping in der Vollständigkeit 

aller Daten und Informationen liegt. Um 

die Erwartungen der Kunden sowie Anforderungen 

der Produkte zu erfüllen, ist eine enge und frühzeitige 

Kommunikation zwischen Kunde und EMS notwendig. 

Eine frühzeitige Materialfreigabe bildet die 





Stefan Burmeister, Niederlassungsleiter 

beflex electronic, Hamburg 

Kurt Härri, PCB Develoment Engineer 

Medical Design, Sonova 

Michael Schwitzer, PCB-Designer, 

CEO, CiBoard electronic 

Grundlage für eine termingerecht Produktion und 

Belieferung. Als fester Bestandteil der technischen 

Dokumentation gelten eine vollständige Leiterplattenspezifikation 

sowie eine bemaßte Leiterplattenkontur. 

Montagevarianten im Design legen die technologischen 

Verfahrensketten bei der Produktion 

fest. Zudem sollte der Informationsgehalt von Bestückungszeichnungen 

vollständig sein, Bauteilwerte 

für das gesamte Toleranzspektrum funktionsfähige 

Baugruppen ermöglichen und Obsolescence-Management 

fester Bestandteil des Produktlebenszyklus 

eines elektronischen Gerätes darstellen. 

Mit den besonderen Herausforderungen des PCB- 

Designs für Hörgeräte beschäftigte sich Kurt Härri 

von Sonova, einer auf Hörsysteme spezialisierten Unternehmensgruppe, 

in seinem Vortrag. Hierbei gilt es, 

viele Bauteile mit wenig Platz auf der Leiterplatte sowie 

Einflüssen von Wärme und Feuchtigkeit bereits 

im Design zu berücksichtigen. Hinzu kommen die 

akustischen Anforderungen der verschiedenen Hörgerätetypen, 

die mit geringer verfügbarer Energie 

funktionsfähig sein sollten. Der Vortrag zeigte anhand 

eines aktuellen Produktes den Designprozess 

einer einzelnen Leiterplatte auf, der dann in den Fertigungsnutzen 

integriert und mit dem Produktionssystem 

des Unternehmens prozessiert wird. 

Michael Schwitzer, CiBOARD electronic, zeigte den 

Einstieg in die Embedded-Component-Technologie 

am Beispiel der Steuerelektronik für eine E-Zigarette 

auf. Es galt ein Layout mit geringstmöglichem Platzbedarf 

für die Steuerelektronik bei moderaten Kosten 

in der Prototypenphase zu entwickeln. Die Entscheidung 

fiel auf die Leiterplattentechnologie Embedded 

Components in der Lötvariante. Hier konnten auf einer 

zylindrischen Leiterplatte mit einem Durchmesser 

von nur 6.2 mm und einer Dicke von 3.2 mm, was in 

etwas der Größe der Weltkugel auf einem Ein-Euro- 

Cent entspricht, neben einem Mikrocontroller, einem 

Drucksensor und einem 2-A-Leistungsschalter insgesamt 

bis zu 15 Bauelemente auf zwei Bestückungsebenen 

in einem Baugruppenvolumen von 0.1 cm³ 

untergebracht werden. Platziert wird die ca. tablettengroße 

Baugruppe direkt im Verschlussstück zwi- 


Michael Matthes, Specialist Layout 

and Measurement, Würth Elektronik, 

Niedernhall 


Bernd Lauterwasser, PCB Layouter, 

Head of Layout Design, beflex electronic, 

Frickenhausen 

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Der Vortragsraum war 

bis zum letzten Stuhl 

besetzt 

schen dem Akku und dem auswechselbaren Tank der 

E-Zigarette. Die Umsetzung der Anforderungen gelang 

durch den Einsatz von Embedded- und HDI- 

Technologie und eine von Anfang an enge Abstimmung 

mit dem Leiterplattenhersteller. 

Auf das Handwerk des PCB-Designers ging Bernd 

Lauterwasser (beflex/Katek) in seinem Beitrag Layouterstellung 

nur Auslegungssache – praktische Ansätze 

zur Fehlervermeidung ein. Er erklärte mit praktischen 

Tipps und anhand konkreter Beispiele, wie 

kostspielige Fehler im PCB-Design bereits im Vorfeld 

vermieden werden können. Für einen erfolgreichen 

Start sollten bereits beim ersten Prototyp das Testkonzept, 

die Auflagepunkte für Prüfadapter und 

sonstigen Hilfsmitteln, Produktionsmethode, Berücksichtigung 

von Nutzenanbindung, Bauteilfootprints 

mit 3D-Modell sowie Wärmefallen an THT-Pads beachtet 

werden. Nachdem auch die Produktionsdokumentation 

Fehlerpotenzial birgt, empfiehlt sich eine 

Auf ging es zur Werksführung bei Katek/beflex in Leipzig 

Stückliste mit eindeutigen Bestellbezeichnungen, ein 

Bestückungsplan mit Kennzeichnung der Polarität, 

optischen Ausrichtmarkierungen auf der Leiterplatte 

sowie die 3D-Daten als PDF und STEP. Auch hier war 

sein Tipp, frühzeitig mit dem Entwickler, Leiterplattenhersteller 

sowie Baugruppenfertiger zu sprechen 

und einen guten Kompromiss finden. 

Den Schlusspunkt setzte Michael Matthes von der 

Würth Elektronik, der gleichzeitig als Moderator 

durch die Veranstaltung führte. Er informierte in seinem 

Vortrag über neuartige Applikationen in der Leiterplatte 

und deren Umsetzung in EDA-Tools. Eine 

nicht zu vernachlässigende Herausforderung ist die 

Einführung neuer Technologien beim Leiterplattenhersteller. 

Das betrifft die Prozessentwicklung, die 

Aufbereitung der Daten oder auch die Auftragsvorbereitung 

und natürlich die eigentliche Leiterplattenfertigung. 

Der Redner ging neben den herstellungsspezifischen 

Themen hauptsächlich auf Möglichkeiten 

der Umsetzung im EDA-Tool ein und verdeutlichte 

dies anhand von Beispielen mit digitalem/additiven 

Lötstopplack s.mask sowie der dehnbaren Leiterplatte 

Stretch.flex. Zum Thema Lötstopplack wurden 

die Applikationsverfahren verglichen, Anwendungen, 

Möglichkeiten im Tool sowie Datenausgabe, Herstellung 

und die Herausforderungen während der Bestückung 

aufgezeigt. Zum Thema Leiterplatte wurden 

die Grundlagen und Konzept, Materialeigenschaften, 

Anwendungen, Möglichkeiten im Tool sowie die Herausforderungen 

während der Bestückung besprochen. 

Nach Abschluss des Vortragsprogramms ging es 

zur zweistündigen Werksführung bei beflex/Katek. 

Der Standort in Leipzig gehört seit 2021 zur Unternehmensgruppe. 

Früher unter dem Namen Leesys bekannt, 

ist das Unternehmen heute auf die Entwicklung 

und Herstellung elektronischer Baugruppen 

spezialisiert. In Gruppen eingeteilt gab es eine ausführliche 

Werksbesichtigung der Katek-Fertigung. 

Einzigartig ist die beflex-Fertigung im Werk, um beim 

Prototyping unterstützen zu können. Spezialisiert auf 

den Prototypen-Eildienst und Kleinserienfertigung 

wird so eine verkürzte Time-to-Market bereits in der 

Entwicklungsphase ermöglicht. Die enge Zusammenarbeit 

bereits in der Designphase in Verbindung mit 

frühzeitiger Kommunikation sichern einen Vorsprung, 

um Produkte schneller auf den Markt bringen, und im 

Wettbewerb zu Asien bestehen zu können. 

Der nächste PCB-Designer-Tag wird am 27. Februar 

2024 in Niedernhall in Kooperation mit Würth 

Elektronik stattfinden. (Doris Jetter) 

SMTconnect, Stand 5.115E 

www.fed.de 


Smart-Industry-Lösungen zur beruflichen Aus- und Weiterbildung 

Arbeitsplatzlösung im Fokus 

Die Elabo GmbH stellte Smart-Industry- 

Lösungen zur beruflichen Aus- und Weiterbildung 

im Elektrolabor vor. Schwerpunkte 

des Messeauftritts didacta 2023 

waren der multifunktionale Elektronikarbeitsplatz 

primus two sowie die Industrie 

4.0 Software elution two training. Der 

primus two besteht aus einer kompakten 

Mittelsäule (main base) mit konfigurierbarem 

Display und zentraler Bedien- und 

Elektronikeinheit sowie bis zu vier höhenverstellbaren 

Fachböden. Er deckt alle 

gängigen Anwendungen im Bereich Messen 

und Prüfen ab und ist am Messestand 

in verschiedenen Ausführungen zu sehen. 

Die Softwareneuheit elution two training 

wurde speziell zur zentralen Steuerung 

und Überwachung von Schülerarbeitsplätzen 

entwickelt. Sie unterstützt den 

Aufbau digitalisierter Produktionsprozes- 

se in der manuellen Fertigung und ist unter 

anderem durch ihren webbasierten 

Ansatz plattformunabhängig einsetzbar. 

Sie basiert auf einer dynamischen SQL- 

Datenbank, mit deren Hilfe prozessrelevante 

Informationen wie Konstruktionspläne, 

Maschinen- und Anlagenkonfiguration 

oder produktbezogene Prüfparameter 

gehostet und in Echtzeit zur Verfügung 

gestellt werden. Ein hilfreiches Feature 

für Auszubildende ist insbesondere 

die Option zur Erstellung individueller 

Werkerführungen, die den Anwender entsprechend 

seinem Kenntnisstand schrittweise 

durch den Montageprozess leiten 

und so ein softwaregestütztes training on 

the job (Lernen am Arbeitsplatz) ermöglichen. 

Auch unterstützt die Software die 

Einbindung kompletter Arbeitsplatzsysteme 

wie primus two. Anwender können so 

Bild: Elabo 

Einbindung von Arbeitsplatzsystemen sowie 

Mess- und Prüfgeräten und darüber hinaus auch 

eine kontinuierliche Qualitätskontrolle 

unter anderem die Arbeitsfläche ihres 

Systems individuell konfigurieren und eine 

automatische prozessabhängige Messgeräteparametrisierung 

realisieren. Zudem 

erlaubt elution two training die Freigabe, 

Steuerung und Überwachung eingebundener 

Schülerarbeitsplätze und 

vorhandener Gerätetechnik von einem 

zentralen Lehrer-PC aus. 

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Bild: smartTec 

Neben der Vorstellung von neuen innovativen Verfahren im Bereich Selektivlötens wurden noch viele weitere Themen vorgestellt 

Elektronikforum mit Schwerpunktthema Lötverfahren 

Erfolgreiche Veranstaltung 

in Leipzig 

In diesem Jahr fand die erste Ausgabe des SCCE Elektronikforums der 

smartTec GmbH mit dem Schwerpunktthema Lötverfahren in Leipzig statt. 

Zahlreiche Teilnehmer erschienen zu dieser Veranstaltung und füllten 

den Saal des Breitenfelder Schlosses gänzlich. 

Da der internationale Systemintegrator 

auch Spezialist für vollständige 

Fertigungsautomatisierung und Linienkonzepte 

innerhalb der Elektronik- und 

Halbleiterbranche ist, wurden im Forum 

neben dem Thema Lötprozess noch weitere, 

in Zusammenhang stehende, Themen 

vorgetragen. 

Die Fertigungsprozesse aus der betriebswirtschaftlichen 

Weise zu betrachten, 

war das Thema des ersten Vortrags. 

Gerade in der heutigen Zeit ist es unerlässlich, 

vor einer Investition in ein neues 

Produkt oder einer Fertigungslinie genaue 

betriebswirtschaftliche Kennzahlen zu 

eruieren und festzulegen. Nicht zuletzt 

sind das Thema Platz und Energieverbrauch 

treibende Faktoren. 

Häufig sind Lötfehler die Ursache für 

einen schlechten FPY (First Pass Yield) in 

der Produktion sowie für Reklamationen 

und negativer Kundenzufriedenheit. Um 

die Vermeidung dieser Lötfehler ging es 

bei den Präsentationen über die brand- 


Bild: smartTec 

Die Veranstaltung gab den Teilnehmern die Chance sich mit den Experten des Feldes auszutauschen 

FLEXIBEL 

UND SICHER 

neuen, patentierten Methoden aus den 

Bereichen Reflow- und Selektivlöten. 

Mit der smartPhase (Hersteller: R&D), 

welche das neue „smart Profiling Reflow 

Technology“ Verfahren beinhaltet, präsentiert 

das Unternehmen eine zukunftsweise 

Methode innerhalb des Reflowlötens. 

Positiv hervorzuheben sind die hohen 

Durchsätze bei niedrigem Energieverbrauch 

und kleiner benötigter Stellfläche. 

Ferner ging der Geschäftsführer und 

Leiter der Division SCCE (Soldering Competence 

Center Europe), Uwe Geisler, auf 

das neue Verfahren im Bereich Selektivlöten 

ein. Mit der Synchro aus dem Hause 

Nordson wird mit dem „Synchronous Motion 

Selective Soldering“ Verfahren das 

modernste, platzsparendste und schnellste 

System, das es bisher im Bereich Selektivlöten 

gegeben hat, geboten. Auf einer 

Länge von gerade mal 2,5 Meter können 

Durchsätze erreicht werden, bei welchem 

sonst Anlagen von bis zu 10 Meter erforderlich 

wären. 

Neben der Auswahl der rentablen Reflow- 

und Selektivlötmaschine ist vor allem 

die richtige Lotpaste signifikant 

wichtig für die Produktion. So stellte Roald 

Gontrum, Area Sales Manager und 

Spezialist für Produkte des Produktbereichs 

SCCE, die Anforderungen an Lötmaterialien 

vor. Erläutert wurden unter 

anderem verschiedenste Lotpasten-Legierungen 

und deren Zusammensetzungen 

mit Anwendungsbeispielen sowie dem 

generellen Aufbau des zugehörigen Flussmittels. 

Ein wichtiger Punkt bei der Aus- 

wahl des geeigneten Lötmaterials ist es, 

vorab die geeignete Korngröße des Metallpulvers 

für die zu produzierende Leiterplatte 

zu ermitteln. Zusammengefasst 

ist festzuhalten, dass bereits bei der falschen 

Auswahl und anschließenden Anwendung 

der Lotpaste massive Produktionsfehler 

entstehen. 

Frank Gellekum, Area Sales Manager 

und Spezialist für den Produktbereich 

smartFlexLine, stellte den Teilnehmern die 

Möglichkeiten einer modernen Prüfstrategie 

vor. Die richtige Strategie ist dabei 

abhängig von der Prüftiefe der jeweiligen 

Testsysteme und individuell verschieden. 

Abschließend ging Geschäftsführer und 

Technischer Leiter Roland Feuser auf die 

Wichtigkeit einer standardisierten Fertigungslinie 

im Unternehmen ein. So lässt 

sich mittels der eigenen Softwarelösung 

„smartControl“ eine modulare Liniensteuerung 

für jede Fertigungslinie im Bereich 

der Elektronik- und Halbleiter-Fertigung 

integrieren. Mit nur einer Schnittstelle 

zu den übergeordneten Systemen 

(ERP/MES) bietet die Datenbank basierende 

Embedded-Softwarelösung höchste 

Flexibilität und Standardisierung. 

Mit der rundum gelungenen Veranstaltung 

und der durchweg positiven Resonanz 

war das komplette smartTec-Team 

mehr als zufrieden und bedankt sich 

nochmals herzlich bei den zahlreichen 

Teilnehmern für das Kommen und den regen 

Austausch. 

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Elektronik zum Anfassen in der Motorwelt Böblingen 

Produktionstechnologien 

der Zukunft 

Mit EMIL – Electronic Manufacturing + InspektionsLösungen präsentierte 

Seica Deutschland gemeinsam mit seinen Partnern ATEcare, ATN/Musashi, 

Budatec, Essemtec, FARR, Göpel electronic, IBL, Moteco und R X L Engineering 

neben der Vortragsreihe Live-Vorführungen. So wurde die Theorie durch 

Praxis erlebbar gemacht. 


Andreas Keiner, 

nemotronic, führte 

durch das Programm 

Im Fokus standen die bevorstehenden Herausforderungen 

der Elektronikfertigung und wie sehen Lösungen 

aus. Dazu wurden sämtliche Fertigungsschritte 

bis hin zur Qualitätsprüfung untersucht. 

Der erste Vortrag von Olaf Römer der ATEcare 

machte bereits mit dem Titel klar, warum es geht: „Es 

gibt eine 50-Prozent-Chance, dass es Audi in zehn 

Jahren noch gibt.“ (Hildegard Wortmann) – Wenn wir 

den Wandel nicht nutzen, zerfällt unser Wohlstand!“ 

So macht smarte Inspektionsrobotik mittels Bildanalyse 

sowie Programmerstellung aus CAD-Daten eine 

3D-Qualitätskontrolle äußerst flexibel und ermöglicht 

Produktwechsel durch Knopfdruck. Um die Herausforderungen 

der Elektronikindustrie zu bestehen, sind 

höhere Flexibilität und damit Prozesse notwendig, 

was noch durch eine automatisierte Warenwirtschaft 

sowie neuen 3D-AOI und AXI-Lösungen verdeutlicht 

wurde. Daneben sollte die Sicherheit vor Cyberangriffen 

nicht außer Acht gelassen werden, da in solch Fall 

mit langen Ausfallzeiten zu rechnen ist und sich damit 

kontraproduktiv auf die Wettbewerbsfähigkeit auswirken 

könnte. Alexander Beck von Göpel electronic 

zeigte mit seinem Vortrag „Testen ohne Punkt – ATE 

on Board mit Embedded JTAG“ durch Applikationsbeispiele 

die Anforderungen eines Kundenprojektes auf, 

und wie die Umsetzung mit Embedded JTAG funktioniert. 

Denn die Integration dieser Teststrategie in die 

bestehende Fertigung verspricht eine Entlastung der 

steigenden Anforderungen und erweitert die verschiedensten 

Prüf- und Programmiermöglichkeiten. Henrik 

Brügging von der Seica Deutschland GmbH passte seinen 

Vortrag der Location an mit dem Titel: „Benzin im 

Blut!? Wie begegnen wir den Herausforderungen moderner 

Elektromobilität/Batteriefertigung“. Mit einer 

kleinen Reise durch die Geschichte des Automobils 

legte er seinen Schwerpunkt auf E-Fahrzeuge sowie 

die Batterieproduktion, die ein großes Abfallproblem 

aufgrund fehlender bzw. unzureichender Prozesskontrollen 

generiert. Für Abhilfe sorgt die Next>Serie mit 

Pilot BT, ein vollständig automatisiertes System zum 

Testen von Batterien, dem Compact BMS zur Funktionsprüfung 

von Batteriemanagementsystemen sowie 

dem Pilot VX, der nächsten, weiterentwickelten Generation 

an Flying Probe Tester. Nachdem gedruckte 

Elektronik in den Jahre 2021 bis 2026 eine prognostizierte 

Wachstumsrate von 18,3% haben soll, widmete 

sich dazu Jürg Schüpbach von Essemtec der Präsentation 

von All-in-One Prozesstechnologien. Die Vorteile 

von Printed Electronic liegen unter anderem an der 

Reduzierung von Treibhausgasemissionen sowie 

Nachhaltigkeit. Am Beispiel IMSE (Injection Molded 

Structural Electronics) Technologie wurden verschiedene 

Anwendungen und Einsatzmöglichkeiten sowie 

die Umsetzungsmöglichkeiten eines Kunden aufgezeigt. 

Der Fertigungsprozess bedarf kombiniertes Bestücken 

und Dispensen. Mit Blick in die Zukunft ging 

es um AME, der Fähigkeit voll funktionsfähige Schaltkreise 

und Hochleistungsgeräte in einem Produktions- 





Olaf Römer, ATEcare 

Alexander Beck, Göpel electronic 

Henrik Brügging, Seica Deutschland 

Jürg Schüpbach, Essemtec 



Während der Pausen gab es durch die Ausstellung der Partner Elektronik zum Anfassen 


schritt in 3D zu drucken, in Stunden vom CAD zum 

fertigen Produkt. Abgerundet wurde der Vortrag durch 

die Vorstellung des Portfolios von Nano Dimension. 

Unter Power-to-X versteht man Verfahren und Umwandlungstechnologien, 

um elektrische Energie in 

synthetische Energieträger und Grundstoffe umzuwandeln. 

Luca Schmidlin, AlphaSynt, zeigte mit seinem 

Vortrag Powered-to-X und dem Beitrag zur Versorgungssicherheit 

auf, warum synthetische Energieträger 

von zentraler Bedeutung sind. Werden erneuerbarer 

Strom und nichtfossile CO2-Quellen in der Herstellung 

verwendet, sind daraus resultierende SynFuels 

bzw. E-Fuels klimaneutrale Energieträger und ermöglichen 

die Substitution unterschiedlichster 

Brenn- sowie Kraftstoffe. Neben nachhaltigem Umgang 

verfügbarer Ressourcen sowie der Reduktion 

fossiler CO2-Emissionen durch Substitution fossiler 

Energieträger, der Weg zur erhöhten Versorgungssicherheit. 

Olaf Cieply von IBL-Löttechnik entführte seine 

Zuhörer in die Welt des Lötens mit dem Thema: 

„Kosteneffizient, umweltfreundlich und lunkerfrei Löten 

mit Dampfphasen Reflow-Technologie“. Eine Technologie, 

die sehr effiziente und homogene Wärmeübertragung 

verspricht, da während des Kondensierens 

hohe thermische Energie erzeugt wird. Aufgrund 

der niedrigen und physikalisch definierten Löttemperatur 

besteht keine Gefahr der Überhitzung für eine 

geringe Belastung während des Lötprozesses. Zudem 

wird eine perfekte Benetzung und damit eine sehr hohe 

Lötqualität und Produktzuverlässigkeit garantiert. 

Die Erzeugung von Vakuum während der Flüssigphase 

des Lots führt in der Regel zu einer signifikanten Reduzierung 

der Voidrate. Alternative Technologien zur 

Leiterplatte wie Stanzgitter oder textile Electronics 

erhielten die Zuhörer von Dr. Jörg Niemeier der ATN 

Automatisierungstechnik Niemeier mit dem Vortrag 

„SMT mal anders: selektive SMD-Bestückung abseits 

der Leiterplatte“. Zusammenfassend war zu hören, 

dass Surface Mount Technology eine ausgereifte 

Technik für die Leiterplatte darstellt und andere Basismaterialien 

neue Möglichkeiten für die Produktentwicklung 

bieten. Nicht vergessen werden sollte die 

Adaption von Design-Richtlinien bezüglich Lötstellengeometrie, 

Wärmekapazität sowie Zugänglichkeiten 

auch für AOI. Der folgende Vortrag von Alexander 

Dahlbüdding und Dirk Buße, budatec, zeigte die Möglichkeiten 

von Sintern auf organischen Materialien 

auf. Speziell in puncto Leistungselektronik gilt die 

Verbindungstechnologie des Sinterns als Gamechanger, 

da sich Sintern für höhere Ströme eignet und den 

Transport von mehr Leistung im Bauelement realisiert. 

Europaweit wird die Nutzung von Micro Pasten umgesetzt. 

Der Ausblick verspricht u.a. den Ersatz von Silber- 

und Kupfersinterpasten für hochschmelzende Lote 

bei akzeptabler Verarbeitbarkeit. Durch bessere 

Materialien und Tg-Werte sollen Anwendungen auf 

organischen Trägern interessant werden. Als Trend 

werden das gleichzeitige Sintern von Chip, Bodenplat- 

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Luca Schmidlin, AlphaSynt 

Olaf Cieply, IBL Löttechnik 

Dr. Jörg Niemeier, ATN 

Automatisierungstechnik Niemeier 

Dirk Busse, Budatec 

te sowie Anschlussbändern, die Verwendung von Kupferpasten 

mit geringeren Prozessdrücken sowie direktes 

Kupfer-Kupfer Sintern unter reduzierten Atmosphären 

gesehen. Thomas Kiefer informierte für Moteco 

sein Publikum über die Chancen und Risiken eines 

Kleinunternehmens im Elektronikumfeld. Als Partner 

rund um ausgebaute Prüfadapter schließen die Prüflösungen 

die Lücke zwischen Prüfling und Testsystem. 

Die vielseitigen Prüfadapter werden unterschiedlichsten 

Anforderungen auf höchstem Niveau gerecht. 

Schnelles Rüsten mit nur wenigen Handgriffen sowie 

einfacher, robuster Bauweise sorgen für eine prozesssichere 

und stets zuverlässige Kontaktierung im Inline-Testsystem. 

Im Zuge des Vortrags kamen zudem 

die Leistungen der G&C Swiss sowie G&C Germany 

zur Sprache, wie u.a. die Einführung von ISO-Managementsystemen, 

Zertifizierungsvorbereitung, Audits 

sowie auch Unternehmensberatung, Prozessmanagement 

oder Lean-Six Sigma. Der letzte Vortrag „Einfache 

Umsetzung bei der Wahl der Röntgeninspektionslösung 

durch röntgentechnische Vorgaben“ war ein 

Gemeinschaftswerk von Michael Stoll der Röntgenberatung 

XRay-Stoll und Jochen Grimm, Sachverständiger 

nach StrlSchG/StrlSchV. Besprochen wurden neben 

der allgemeinen Vorgehensweise der Strahlenschutz 

beim Betrieb von Röntgeneinrichtungen, die 

betriebliche Organisation des Strahlenschutzes, die 

richtige Anwendung mit Beispielen, die regulatorische 

Wahl des Systems sowie schrittweises Vorgehen mit 

Abklärung, welch Investition getätigt werden soll. So 

sollte geklärt werden, inwieweit die abgelieferte Qualität 

beim Endkunden auch ohne Röntgeninspektion 

ausreichend ist. Welcher Umfang an Tests ist notwendig, 

damit ein Röntgensystem nicht zu kostenaufwendig 

wird und wie kann die Anlage optimal genutzt 

werden. Letztendlich geht es auch darum, die Wertschöpfung 

und damit die Hauptprozesse zu steigern. 

Die ergänzenden Live-Vorführungen zu den praxisnahen 

Beiträgen machten die zuvor gehörte Theorie 

verständlich und fassbar. Eine gelungene Kombination 

zur Präsentation von Produktionstechnologien der Zukunft. 

(Doris Jetter) 

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4. Ersa Technologieforum Elektronikfertigung 

Technologie-Event richtet 

Fokus auf „digitale Services“ 

Bereits zum vierten Mal richtet Systemlieferant Ersa das Technologieforum Elektronikfertigung 

in Wertheim aus. Das zweitägige Technologie-Event hat sich innerhalb 

kürzester Zeit zum unverzichtbaren Pflichttermin für die gesamte Branche entwickelt – 

während dem diesjährigen Termin am 21. und 22. Juni nehmen insgesamt 19 renommierte 

Unternehmen aus allen Bereichen der Elektronikproduktion teil. 

Wie schon in der Vergangenheit 

geht es beim 2023er Technologie- 

Event um Wissenstransfer, Trends und Lösungen, 

um Elektronikfertigungen noch 

besser, noch effizienter zu machen und 

die stetig steigenden Anforderungen an 

elektronische Baugruppen weiter zu erfüllen 

oder idealerweise sogar zu übertreffen. 

Hauptthema der diesjährigen 

Veranstaltung sind „digitale Services“, 

ohne die eine nachhaltig funktionierende 

Zukunft der Elektronikfertigung immer 

weniger denkbar ist. So referiert Andreas 

Westhäußer, Leiter Ersa Service, über den 

„Service der Zukunft mit Kurtz Ersa Connect“ 

und zeigt darin, wie sich Serviceprozesse 

mittels Anlagen-Connectivity 

beschleunigen lassen – was unmittelbar 

die Maschinenverfügbarkeit erhöht. 

Im Lauf von zwei Tagen erhalten Teilnehmer 

des Technologieforums die geballte 

Expertise der 19 teilnehmenden 

Partnerunternehmen – unter anderem in 

Form attraktiver Vorträge, die hochkarätige 

Referenten beisteuern. Angefangen 

bei „Inhouse-Leiterplatten-Produktion 

per Laser“ über „Löttechnik für Hochzuverlässigkeitselektronik“ 

bis hin zur 

„Nutzbarmachung von Druck- und 

3D-Messtechnik für das Semiconductor 

Packaging“. Auch die Automatisierung, 

die in der Elektronikfertigung immer größeres 

Gewicht erhält, wird thematisiert – 

der Vortrag „Auf dem Weg zur Integrated 

Smart Electronics Factory“ zeigt, wie diese 

gewinnbringend eingesetzt werden 

kann. Ebenso präsentieren „Einpresstechnik 

in der Elektronikfertigung“ und 

„100% taktzeitkonforme 3D-AXI-Prüfung 

in der Produktionslinie“ beeindruckende 

Möglichkeiten für heutige und künftige 

Elektronikproduktionen. Weiteres wertvolles 

Know-how liefert die integrierte 

Hausmesse mit Hands-on-Einheiten an 

Lötsystemen – etwa an der Versaflow 

ONE, die den Einstieg in das High-End- 

Selektivlöten markiert und in der jahrzehntelang 

tausendfach bewährtes Selektivlöt-Know-how 

steckt. Ebenfalls am 

Start: die Hotflow Three Konvektions-Reflowlötanlage 

für höchste Produktivität 

Bild: Ersa 

1 Event, 19 Aussteller aus allen Bereichen der Elektronikfertigung. Am 21./ 22. Juni 2023 in Wertheim – beim 4. Ersa Technologieforum Elektronikfertigung 


Bild: Ersa 

Bild: Ersa 

Renommierte Referenten bieten mit ihrer Expertise in Form von interessanten 

Fachvorträgen wertvollen Know-how-Transfer für die Teilnehmer an 

Jede Menge Möglichkeiten zum Netzwerken mit Experten aus allen Bereichen 

der Elektronikfertigung und innovative Technologie „Hands-On“ beim 

4. Technologieforum Elektronikfertigung mit Hausmesse bei Ersa in Wertheim 

dank optimaler Wärmeübertragung, einer 

effizienten neuen Motorsteuerung und 

mit einem ausgeklügelten dreistufigen 

Reinigungssystem. Neben modernen Reworksystemen, 

die auch im Bereich Baugruppenreparatur 

vollumfängliche Traceability 

ermöglichen, erleben Teilnehmer 

des Technologieforums auch die erste 

komplett vernetzbare IoT-Lötstation 

i-CON Trace in Aktion. Partner-Unternehmen 

des 4. Ersa Technologieforum „Elektronikfertigung“ 

vor Ort: 3D Global, AI 

Gruppe, ASMPT, Asscon, Atlas Copco, 

Christian Koenen, Fuji, globalPoint, Interflux, 

Kolb, KSG, KOH Young, LPKF, Mycronic, 

Polar Instruments, Kurtz Ersa /Schiller 

Automation, Schnaidt, Viscom, Würth 

Elektronik. 

Zur ausführlichen Agenda und Anmeldung 

gelangen Sie über nachstehenden 

Link. Die Veranstaltung ist kostenfrei. 


www.kurtzersa.de 

Nachhaltig, an die Umwelt gedacht. 

Mehr Infos unter: 

Wir freuen uns, Sie an unserem Stand Nr. 217 in Halle 4 auf 

der SMTconnect in Nürnberg begrüßen zu dürfen! 



SMTconnect und PCIM 2023 zeigen neueste Trends 

Community trifft sich zum 

Austausch in Nürnberg 

Getreu dem Motto „Driving manufacturing forward” bietet die SMTconnect vom 

09.-11.05.2023 in Nürnberg der Elektronikfertigungs-Community ein Forum zum 

Austausch als Basis für die Weiterentwicklung von Schlüsseltechnologien für die 

Zukunft. Parallel findet die PCIM Europe statt, die in diesem Jahr Rekordzahlen 

verzeichnet – sowohl bei der Ausstellungsfläche als auch bei den Vorträgen im 

Rahmen der Konferenz. Die Leistungselektronikbranche wird sich zu Produktneuheiten, 

neuesten Trends und aktuellen Forschungsergebnissen austauschen. 

Namhafte Keyplayer der Branche präsentieren 

auf dem Gelände der Nürnberg 

Messe Produkte und Lösungen aus allen 

Bereichen der Elektronikfertigung. Zu 

den Highlights gehören einmal mehr der 

IPC-Handlötwettbewerb für Young Professionals 

sowie die vom Fraunhofer IZM präsentierte 

Fertigungslinie Future Packaging, 

in diesem Jahr zum Thema „Trust the Line“ – 

Wettbewerbsfähigkeit durch Vertrauen, 

Sustainable Tool und Supply Chain. 

Um das Thema Lieferketten geht es darüber 

hinaus auch auf der Sonderschaufläche 

EMS Park. Diese zeigt mit Impuls- und Best 

Practice-Vorträgen die Vorteile einer engen 

Zusammenarbeit zwischen EMS-Dienstleistern 

und OEMs für beide Seiten auf und bietet 

eine Plattform zum persönlichen Austausch, 

der Vertrauen schafft, um Entwicklungsthemen 

abzugeben und die Lieferkette 

zu optimieren. Zu den teilnehmenden EMS- 

Unternehmen gehören u.a. Assel, Elhurt und 

Coronex, zu den Vortragsthemen „Obsoleszenzmanagement 

– Rezept gegen Versorgungsengpässe 

und Abkündigungen“ (AM- 

SYS – Applicable Management SYStems) 

sowie „EMS-Auswahl, Lastenhefterstellung 

und Zusammenarbeit“ (Uhlmann & Zacher). 

Auch der Gemeinschaftsstand „PCB 

meets Components“ erfreut sich hoher Beteiligung. 

Das Messeforum verspricht mit Beiträgen 

zu aktuellen Themen wie z.B. „Operating AI 

use cases integrated into electronics manufacturing 

lines“ von Dr. Sebastian Mehl, Siemens 

AG am 10.05. sowie den Themen 

„Nachwuchsförderung“ sowie „Frauen im 

Maschinenbau – Change im Unternehmen“ 

am 11.05. ein spannendes Programm. Beteiligt 

sind in diesem Jahr neben dem VDMA 

wieder der ZVEI, das Fraunhofer IZM sowie 

der Fachverband Elektronik Design & Fertigung, 

FED e.V. mit jeweils mehreren Programmpunkten. 

Rekordwerte auf der PCIM 

Europe 2023 

Zwei Monate vor Beginn der PCIM Europe 

markiert die Ausstellungsfläche mit mehr als 

30.000 m² einen historischen Höchststand. 

Zu den dort vertretenen Unternehmen zählen 

Branchenführer, davon 57% international. 

Die parallel stattfindende Konferenz präsentiert 

ein hochkarätiges Programm aus 

rund 400 Vorträgen. Dabei reicht das Themenspektrum 

von Silizium und Wide Bandgap 

Leistungshalbleitern über innovative 

Aufbau- und Verbindungstechniken bis hin 

zu E-Mobilität und erneuerbaren Energietechnologien. 

Zum ersten Mal findet am 

letzten Tag der Konferenz eine Postersession 

im Eingangsbereich NCC Mitte statt, um 

den vielen qualifizierten Einreichungen eine 

Plattform zu bieten. Das Format zeichnet 

sich durch den exklusiven 1:1 Austausch 

zwischen Experten und Interessenten aus. 

Fokusthemen der 

Fachmesse 

Die drei Stages bilden die exklusiven 

Wissensplattformen der Fachmesse zu 

unterschiedlichen Fokusthemen. Als Teil 

der E-Mobility & Energy Storage Zone 

bietet die gleichnamige Stage fachspezifische 

Vorträge für die Anwendungsbereiche 

Elektromobilität und Energiespeiche- 


Die SMTconnect bietet vom 09.-11.05.2023 in 

Nürnberg der europäischen Elektronikfertigungs- 

Community ein Forum für Inspiration und Austausch 

als Basis für die Weiterentwicklung von 

Schlüsseltechnologien für die Zukunft 


Zwei Monate vor Beginn der Fachmesse haben etliche namhafte 

Keyplayer der Branche ihre Teilnahme als Aussteller bestätigt 

rung der Leistungselektronik. Zudem können 

sich Besucher in Live-Präsentationen 

direkt auf den Messeständen von insgesamt 

27 Unternehmen, darunter Hitachi 

Energy Switzerland, Semikron Danfoss 

und Littlefuse, zu den speziellen Produkten 

und Leistungen informieren. 

Die Industry Stage ist Plattform für 

Präsentationen und Podiumsdiskussionen 

zu aktuellen Forschungs- und Entwicklungsthemen. 

Highlights der Agenda sind 


u. a. die Podiumsdiskussionen 

zu den Themen „Wide Bandgap 

Design with GaN HEMT 

and Vertical GaN“, „SiC is Sold 

Out for 2023 – Can GaN Help 

Me?” und ”Support for Grid 

Integration of E-Mobility 

Charging Infrastructure Using 

Energy Storage“. 

Ein weiterer Fokus liegt auf 

dem diesjährigen Partnerland 

USA. Diese sind im Bereich 

Stromversorgung für IT und 

Rechenzentren zukunftsträchtig. Auf dem 

U.S. Pavilion können Interessierte in den 

direkten Austausch mit den vertretenen 

Unternehmen gehen. 

Die drei Special Sessions der Konferenz 

stellen auch in diesem Jahr besonders relevante 

Branchenthemen in den Fokus: 

„Solutions for Future Medium Voltage 

Grids“, „Power Electronics for E-Mobility“ 

sowie „Understanding Losses in WBG 

Power Devices“. Neben den Special Sessi- 

ons zählen auch die drei Keynotes zu den 

Highlights der Konferenz. 

Digitale Ergänzung 

Die „PCIM Europe digital“ rundet das 

Messe- und Konferenzerlebnis in Nürnberg 

mittels einer digitalen Plattform optimal ab 

und bietet zudem auch Interessenten, welche 

nicht vor Ort dabei sein können, die 

Möglichkeit, ihr Fachwissen digital zu erweitern. 

Teilnehmende können bis zum 

30.06.2023 verpasste Vorträge nachholen 

oder Erlebtes Revue passieren lassen: 

• Live-Streaming der Konferenzvorträge 

von Stage Brüssel 1 in Nürnberg. 

• Vorträge der drei Stages der Fachmesse 

werden vor Ort aufgezeichnet und stehen 

im Nachgang on-demand zur Verfügung. 

Auch die Konferenzvorträge sind on-demand 

abrufbar. 

• Aussteller sind mit ihren Unternehmensund 

Produktprofilen auf der digitalen 

Plattform vertreten. 

www.smtconnect.com | www.pcim.de 


TITEL » Qualitätssicherung 

Starker Partner für Messtechnik mit jahrelangem Know-how 


schneller zum Ziel 


Als international tätiger Anbieter von 

Messgeräten, Dienstleistungen und Lösungen 

für die industrielle Verfahrenstechnik 

eroberte sich Endress+Hauser 

Flow eine Spitzenposition unter den 

Herstellern industrieller Durchflussmessgeräte. 

Durch enge Zusammenarbeit 

mit SPEA wurde eine neue Teststrategie 

erarbeitet, um Time-to-Market zu 

verkürzen, hohe Produktqualität sicherzustellen, 

Flexibilität zu erhöhen sowie 

Kosten und Ressourcen einzusparen. 

Bild: Spea 

Seit 1977 unterstützt Endress+Hauser Flow mit 

dem Product Center für Durchflussmesstechnik 

sowie Fluid Management Lösungen seine Kunden mit 

praxisgerechten, modernen sowie auf die jeweiligen 

Bedürfnisse maßgeschneiderten Durchflussmessgeräten. 

Das Unternehmen hat weltweit ca. 2.350 Mitarbeitende, 

während die Endress+Hauser Gruppe gut 

15.000 Mitarbeitende beschäftigt. Das Unternehmensnetzwerk 

umfasst eigene Vertriebsgesellschaften 

in 50 Ländern, Repräsentanten in mehr als 70 

weiteren Ländern, eigene Produktion in 11 Ländern 

an 25 Standorten, mit weltweit einheitlichen Qualitätsmaßstäben. 

Die Holding sowie das Product Center 

für Durchflussmesstechnik befinden sich in Reinach 

bei Basel in der Schweiz mit rund 1.400 Mitarbeitenden. 

Es beherbergt Forschung und Entwicklung, das 

strategische Marketing, Verkaufsunterstützung, Produktion, 

Qualitätssicherung sowie Logistik für die fünf 

innovativen Durchfluss-Messprinzipien. Neben Prozessinstrumenten 

für Durchfluss-, Füllstands-, Druckund 

Temperaturmessung befinden sich auch Produkte 

aus den Bereichen der Flüssigkeitsanalyse, Messwertregistrierung 

und -erfassung im Portfolio der familiengeführten 

Aktiengesellschaft. 

Teststrategie auf dem Prüfstand 

Eine neue Generation von Durchflussmessgeräten 

brachte viele neue Baugruppenmodelle inklusive 

zahlreicher Varianten mit sich. Daher entstand der 

Plan, die Boardtester mit Nadelbettadapter sukzessive 

durch Flying Probe Tester zu ersetzen. Die Gründe 

hierfür sind naheliegend, wie Andreas Zabel, Team 

Leader Test Engineering, erklärt: „Wenn wir unsere 

Elektronik mit Nadelbett testen, haben wir den großen 

Nachteil, dass wir für jedes Design einer Baugruppe 

mindestens einen Adapter benötigen. Das beginnt 

bereits bei der Baugruppenentwicklung. Wenn 

man schon in frühen Prototypenstadien umfangreich 

testen will, so wären dafür stets neue Adapter notwendig. 

Doch ein Adapterbau ist sehr aufwendig und 

kostet viel Zeit und Geld. Und waren die Lieferzeiten 

für Adapter vor der Pandemie noch bei 12 bis 14 Wochen, 

so liegen diese heute bei ca. 20 Wochen. Ein 

Flying-Prober Testprogramm ist hingegen auch für 

komplexe Designs in wenigen Wochen erstellt und 

stabil – und kann bei Änderungen sehr leicht angepasst 

werden. Das spart gerade in der Entwicklungsphase 

sehr viel Zeit und Geld.“ 

Hinzu kommt eine hohe Produktvarianz mit rund 

220 verschiedenen Boardtypen inklusive zahlreicher 

Varianten. So wurde bereits vor einigen Jahren die 

Herstellung in zwei Fertigungstypen mit jeweils drei 

SMT-Linien aufgeteilt: Die hoch automatisierte Renner 

Fertigung produziert hohe Stückzahlen in kleiner 




Bei Endress+Hauser Flow sind 

zwei Fertigungstypen mit je 

drei SMT-Linien aufgeteilt, 

gelötet wird mit Reflowöfen 

Varianz, während die flexible Fertigung dagegen 

hoch flexibel kleine Stückzahlen in hoher Varianz 

produziert, ebenso Prototypen- und Musterserien. 

Nach Informationen des Unternehmens soll im Frühjahr 

2023 eine weitere SMT-Linie die bereits bestehenden 

ergänzen, um bei gestiegenen Anforderungen 

weiterhin hochflexibel zu bleiben. Immerhin 

liegt die Produktionsleistung bei ca. 2 Mio. Baugruppen 

im Jahr, realisiert in drei Schichten einer Fünf- 

Tage-Arbeitswoche. Zur Qualitätssicherung stehen 

dafür unter anderem zahlreiche Testinseln mit fünf 

SPEA 4060 S1 sowie 10 SPEA 4080 Flying Probe Tester 

zur Verfügung. 

Qualitätssicherung für 

zuverlässige Baugruppen 

Das erste System (Modell 4040) des Testsysteme- 

Herstellers fand bereits 1999 seinen Weg zu Endress+Hauser, 

um Prototypen sowie kleine Serien zu 

testen. Der immense Anstieg an produzierten Baugruppen 

durch die neue Produktreihe führte im Januar 

2012 zum ersten SPEA 4060 Flying Prober, bis 

2016 waren acht dieser Modelle in der Fertigung zu 

finden. „Anfangs hatten wir zwei der SPEA 4060 Flying 

Probe Tester inline,“ so Andreas Zabel zum Einsatz 

der Flying Prober. „Doch haben wir dann festgestellt, 

dass der Tester am Ende einer Bestückungslinie 

zu keiner optimalen Auslastung führte und entweder 

einmal zum Bottleneck wurde oder das andere Mal 

nicht komplett ausgelastet war. Insofern haben wir 

uns entschlossen, die Systeme in Testinseln, ausgestattet 

mit jeweils einem Be- und Entlader, zu gruppieren. 

So konnten wir unsere Flexibilität nochmals 

erhöhen.“ 

Aus den ehemals acht 4060 Systemen sind heute 

noch fünf in der Fertigung zu finden, „da es sich hier 

noch um die S1-Serie handelt,“ verdeutlicht Andreas 

Zabel. Doch wird diese Serie nicht mehr hergestellt. 

Nachdem bei der nachfolgenden S2-Serie wesentliche 

Teile verändert wurden, war an eine Aufrüstung 

nicht mehr zu denken. Der Hersteller automatischer 

Testsysteme hat dennoch mit einem Stock an Ersatzteilen 

dafür Sorge getragen, dass mit diesen Systemen 

weiterhin problemlos gearbeitet werden kann. 

„Dennoch mussten wir Risikomanagement betreiben, 

haben uns für die Anschaffung der multifunktionalen 

Flying Probe Systeme Modell 4080 entschieden und 

phasen die alten Tester nun langsam aus, mit dem 

Ziel, letztendlich auf nur eine Flying-Probe Testplattform 

zurückzukommen. Der Grund liegt unter anderem 

an der unterschiedlichen Software der beiden 

Testsysteme, so dass unsere Testingenieure im Moment 

noch gezwungen sind, von den Testprogrammen 

zwei Versionen zu entwickeln. Noch sind die 



Hochflexible Fertigung im SMT Bereich 

Zur Qualitätssicherung stehen unter anderem zahlreiche Testinseln mit 

Flying Prober von SPEA zur Verfügung 


Bild: Spea 

Insgesamt können jeweilis 

vier Multi-Probe-Units 

oben und unten 

genutzt werden 

fünf Modelle des 4060 Tester im Einsatz und werden 

auch aus Kapazitätsgründen benötigt.“ 

Benefit durch Wechsel der 

Verfahrensweise 

Die Investition in die SPEA 4080 Tester mit frühem 

Wechsel auf Flying Prober machen sich im vollen 

Umfang positiv bemerkbar. Bereits in der Entwicklungsphase 

der Baugruppen lässt sich feststellen, 

dass ein Testprogramm schon nach durchschnittlich 

zwei Wochen betriebsfertig ist. Bei etwa einer neu 

hinzukommenden Baugruppe monatlich, ein nicht 

unerheblich eingesparter Zeitfaktor im Vergleich zum 

Adapter. Bereits der erste Prototyp wird im Unternehmen 

auf dem Flying Prober getestet. Dadurch erhalten 

die Abteilungen Entwicklung, Qualitätsmanagement 

und Produktion direkte Rückmeldungen über 

die Qualität und Testbarkeit der Baugruppe. Durch 

Einführung von Lean Innovation in der Entwicklung 

kommt das Unternehmen aktuell mit zwei Prototypen 

ans Ziel, die Prototypen-Zykluszeiten und damit 

Time-to-Market haben sich laut Aussagen von Andreas 

Zabel um mehr als die Hälfte verkürzt. Als weiterer 

Vorteil wurde die Flexibilität der Systeme hervorgehoben: 

Nach Identifikation des Prüflings durch 

Einscannen des DMC lädt das Testsystem automatisch 

das entsprechende Testprogramm vom Server. 

Bei Endress+Hauser Flow wurden viele Baugruppen 

von älteren Testplattformen mittlerweile auf Flying 

Prober migriert. „Noch haben wir zwei Bereiche, 

wo Flying Probe Systeme nicht einsetzbar sind. Zum 

einen die Limitierung bei der Spannung, die bis 100 

Volt geht und zum anderen beim Abgleich unserer 

speziellen Verstärker-Baugruppen.“ Nicht zu vergessen 

der Hinweis darauf, dass mittlerweile ein First 

Pass Yield von durchschnittlich 98 % über sämtliche 

Testsysteme vorgewiesen werden kann. 

Hauptbestandteil des Prüfkonzepts ist das multi- 

Zusatzkonfiguration SPEA 4080 

• Multi-Probe-Unit von oben und unten 

• Zusätzliche Testerschnittstelle für externe 

Messgeräte 

• Funktionstest über Ethernet-Kommunikation 

• On-Board-Programming 

• Boundary Scan 

• Elektro-Scan von oben und unten 

• Lasereinheit zur Warpage-Kompensation und 

Bauteilhöhenvermessung 

• Kurzschlusstest basierend auf Z-Messung 

Bild: Spea 



setzt unser Feedback 

durch Einsatz eigener Entwicklungsressourcen 

um. 

Jeder Kunde hat seine eigenen 

speziellen Anforderungen, 

so dass die Systeme 

oftmals modifiziert 

werden müssen, wie eben 

auch bei uns. So werden 

die Systeme stets weiterentwickelt, 

wovon dann auch andere profitieren.“ 

Der Hersteller war zudem einer der ersten, der nicht 

nur den Funktionstest im Flying Prober, sondern auch 

die Multi-Probe-Units in Zusammenarbeit mit Enfunktionale 

Flying Probe System SPEA 4080 mit acht 

Probes. Durch den Einsatz dieser Testsysteme können 

die Baugruppen über ihren gesamten Lebenszyklus 

mit einem einzigen System geprüft werden – von der 

Entwicklung über den ersten Prototyp bis hin zum 

Serientest mit hohen Stückzahlen. Das Flying Probe 

System testet mit insgesamt 8 Probes zeitgleich die 

Ober- und Unterseite des Boards und bietet höchste 

Mess- und Kontaktiergenauigkeit bei maximaler Geschwindigkeit. 

Neben dem ICT werden unter anderem 

Kurzschlusstests, Clustertests, Boundary-Scan, 

Kommunikationstests und 

andere Funktionstests mit 

Power On durchgeführt. 

Die SPEA-MPU (Multi- 

Probe-Unit) bietet zusätzliche 

Flexibilität und Testtiefe. 

Die MPU ist eine zusätzliche 

mechanische 

Kontaktiereinheit, die auf 

verschiedenen Achsen des 

Systems positioniert wird. 

Insgesamt können vier MPUs genutzt werden – oben 

und unten. Mit der MPU werden zusätzlich verschiedene 

externe Signale auf die Baugruppe gebracht, 

z. B. Power, Boundary Scan, Kommunikationssignale 

wie UART (z. B. RS485), I2C, SPI etc. Die Anordnung 

der Pins ist variabel und kann kundenspezifisch konfiguriert 

werden. 

Kommunikation als Basis 

guter Zusammenarbeit 

» SPEA hat stets ein Ohr für 

unsere Anliegen und setzt 

unser Feedback durch Einsatz 

eigener Entwicklungs - 

ressourcen um. « 

Andreas Zabel, Endress+Hauser 

Die langjährige Kooperation mit dem Testsystemehersteller 

basiert neben hohem Vertrauen in gleichem 

Maße auf der offenen Kommunikation beider 

Unternehmen, wozu der Teamleiter der Testabteilung 

viel Positives zu erzählen hat: „SPEA hat stets ein Ohr 

für unsere Anliegen und 

Von den ehemals 8 SPEA 4060- 

Systemen sind heute noch 5 in 

der Fertigung zu finden 



Um die Baugruppenfunktion 

zu garantieren 

werden diese beschichtet 


dress+Hauser mit anbieten konnte. „Speziell der 

Funktionstest war für unsere Qualitätssicherung ein 

wertvolles Feature, um neben dem Test einzelner 

Bauteile auch die Funktion einer gesamten Baugruppe 

oder eines Clusters prüfen zu können. Das versuchen 

wir so weit wie möglich komplett mit dem Flying 

Probe zu prozessieren, ein zu dieser Zeit komplett 

neuer Bereich innerhalb Flying Probe. Als klassisches 

ICT-System mit relativ wenigen Prüfnadeln bestand 

vorher nur die Möglichkeit, einzelne Bauteile zu testen. 

Um verschiedene Kommunikationsschnittstellen 

auf dem Flying Probe fahren zu können, haben wir 

ebenfalls gemeinsam einen Highspeed Port Multiplexer 

zur Kommunikation mit Baugruppen via MPU 

entwickelt und patentiert. Zudem konnten wir in Zusammenarbeit 

mit SPEA die Automatisierung vorantreiben, 

um den Testprozess flexibel zu gestalten, 

und ein Flottenmanagement autonomer mobiler 

Transportfahrzeuge für monotone Arbeiten aufbauen 

zu können.“ Die gute Zusammenarbeit baut auf den 

schnellen und flexiblen Reaktionen von Stefano Ghibò, 

Sales Manager und Lorenzo Reato, Customer Manager 

bei SPEA und zeigt: Gute Zusammenarbeit benötigt 

intensive Kommunikation! (Doris Jetter) 


www.spea.com | www.endress.com/de 


Gute Zusammenarbeit basiert auf den schnellen 

und flexiblen Reaktionen von SPEAs Sales Manager 

Stefano Ghibò. Rechts im Bild Andreas Zabel, 

Teamleader Test Engineering bei Endress+Hauser 

KURZ + BÜNDIG 

Bild: EPP 

Trotz hoher Produktvarianz 

bei Durchflussmessgeräten 

konnte mittels hohem Vertrauen 

und offener, intensiver 

Kommunikation in einer 

langjährigen Kooperation 

die Time-to-Market verkürzt 

werden. 


» BAUGRUPPENFERTIGUNG 

Roboter-Automatisierung: 3 Tipps für eine zeitund kosteneffiziente Umsetzung 

Wie No-Code- & Low-Code- 

Tools die Robotik vereinfachen 

Der Einsatz von Robotern lohnt sich für Unternehmen fast immer. Sie können 

Arbeitskosten senken, die Mitarbeiter entlasten und die Produktion flexibler 

gestalten – denn die geforderten Losgrößen werden immer kleiner und die 

Produktionsprozesse immer individueller. Zudem bietet ein Roboter oder Cobot 

einen weiteren großen Vorteil: Er kann prinzipiell ohne Pausen und Ermüdungserscheinungen 

arbeiten, wodurch die Produktqualität gesteigert und Ausschuss 

verringert wird. 

» Silke Glasstetter, Head of Marketing, ArtiMinds Robotics GmbH 

Bild: ArtiMinds Robotics 

No-Code-/Low-Code-Tools vereinfachen und beschleunigen die Roboterprogrammierung dank ihres Template-basierten Ansatzes 

Mit modernen Robotersystemen lassen sich 

mittlerweile nahezu alle Prozesse im Unternehmen 

automatisieren. Meist übernehmen Roboter 

einfache, schmutzige, monotone, körperlich anstrengende 

oder auch gefährliche Tätigkeiten. Mit der 

richtigen Hard- und vor allem Software lassen sich 

aber auch sehr komplexe oder besonders anspruchsvolle 

Aufgaben, so genannte „Advanced Robotics“ 

Anwendungen, lösen. Beispiele hierfür sind z. B. die 

Montage flexibler und biegsamer Bauteile wie Kabel, 

Drähte oder Schläuche oder die kraftgeregelte Oberflächenbearbeitung. 

Dem No-Code-/Low-Code-Trend folgend gibt es 

unterschiedliche Software-Lösungen am Markt, die 

eine grafische und damit vereinfachte und schnellere 

Programmierung ermöglichen. Der Vorteil ist, dass 

keine speziellen Programmierkenntnisse notwendig 

sind. Das Angebot reicht von herstellerspezifischen 

Lösungen bis zu unabhängigen Angeboten, mit welchen 

Roboter verschiedener Hersteller mit ein und 

derselben Software programmiert werden können. 

Insbesondere bei letztgenannten empfehlen Experten 

auf Tools zurückzugreifen, die automatisch den nativen 

Robotercode für die offizielle Robotersteuerung 


generieren – und nicht etwa über einen eigenen IPC 

den Roboterarm selbst kontrollieren. 

Im ersten Fall bleiben Anwender im laufenden Betrieb 

bei Anpassungen oder Optimierungen während 

der Wartung flexibel und vermeiden einen Lock-in- 

Effekt, da sie den Roboter weiterhin auch ohne das 

Verwenden der Software klassisch per Zeilencode 

programmieren können. 

Egal ob mit externen Engineering-Tools oder per 

Zeilencode gibt es Faktoren auf dem Weg zur roboterbasierten 

Automatisierung, denen Anwender häufig 

eine zu geringe Bedeutung und damit Beachtung 

schenken. Wie sich drei der wichtigsten Stolpersteine 

vermeiden lassen, wird im Folgenden kurz erläutert. 

Punkt 1: Programmieraufwand 

Der Zeitaufwand für die Programmierung der Anwendung 

per se wird zwar meist nicht unterschätzt, 

doch es lauern noch andere Fallstricke in dieser Phase: 

Etwa nicht beachtete Prozesstoleranzen und -varianzen 

oder die erhöhte Komplexität, wenn Sensorik 

eingebunden oder eine SPS-Roboter-Kommunikation 

hergestellt werden muss. 

Dazu kommt, dass die Programmierung einer Anlage 

oft eine maßgeschneiderte und komplexe Lösung 

ist, die sich nur schwer adaptieren lässt. Zudem haben 

Programmierer oft ihren eigenen Stil. Damit können 

die entstandenen Codezeilen bzw. das Programm 

für andere Programmierer schwer nachvollziehbar 

und bearbeitbar sein. 

An dieser Stelle unterstützt der Markt den Anwender 

mit den bereits genannten No-Code-/Low-Code 

Lösungen. Denn mit den vorgefertigten Funktionsbausteinen 

zum Beispiel lassen sich Programme 

übersichtlich und auch für andere nachvollziehbar 

aufbauen und strukturieren. Auch Prozesstoleranzen 

und -varianzen können mit der richtigen Software 

automatisch ausgeglichen, analysiert und optimiert 

werden. Wenn die entsprechenden Schnittstellen bereits 

integriert sind, wird der Aufwand beim Einbinden 

von Sensorik oder SPS-Kommunikation ebenfalls 

immens reduziert. 

Advanced Robotics 

Anwendungen wie die 

Montage biegsamer 

Kabel stellen eine große 

Herausforderung 

für die klassische Roboterprogrammierung 

dar 



Mittels vorgefertigter Funktionsbausteine lassen sich Programme strukturiert und nachvollziehbar aufbauen. Vor der Inbetriebnahme kann der Prozess in der 

3D-Simulationsumgebung möglichst real abgebildet und getestet werden 



Wenn Teach-Punkte auch vom realen Roboter in die Programmiersoftware zurückgespielt 

werden können, integriert sich eine solche Lösung nahtlos in den Inbetriebnahmeprozess 

und erspart unerwarteten Aufwand 

Punkt 2: Aufwand während 

des Anlaufs 

Bild: Ridvan – stock.adobe.com 

Eine Faustregel besagt, dass die Kosten für den Roboter 

selbst nur rund ein Drittel der Anschaffungskosten 

der Zelle ausmachen, und die Erfahrung zeigt, 

dass rund 45 Prozent der typischen Kosten während 

des Anlaufs anfallen. Und das hängt damit zusammen, 

dass Anwender häufig den Zeitaufwand für die 

Inbetriebnahme unterschätzen. Die Anlage wird zwar 

im Vorfeld durchgängig simuliert und offline programmiert, 

doch oft zeigen sich bei der Inbetriebnahme 

Unterschiede zwischen Theorie und Praxis. 

So kann der Prozess trotz guter Vorbereitung deutlich 

länger als geplant dauern und Anpassungen und 

Änderungen können schnell teuer werden. Hinzu 

kommen Faktoren, die bei der digitalen Vorarbeit gar 

nicht ersichtlich waren und nun während der Inbetriebnahme 

vor Ort gelöst werden müssen. Das 

macht diese Phase schwer zu kalkulieren. Mit durchgängigen 

Tools lässt sich der Anlauf kontrolliert und 

ohne großen Zeitverlust umsetzen, so dass diese 

Phase eben nicht zum Kostentreiber wird. Wichtig 

hierbei ist, Simulation, Programmierung, Sensorik 

und Datenanalyse in einem Software-Paket zusammenzuführen. 

So wird die Engineering-Kette durchgängig 

bis zur Instandhaltung, ohne dass der Anwender 

Abstriche bei der Funktionalität hinnehmen 

muss. 

Dadurch sind Änderungen und Anpassungen 

schneller, flexibler und einfacher möglich. Durch bestenfalls 

automatisch erzeugten Robotercode sowie 

die Möglichkeit, Teach-Punkte auch vom realen Roboter 

in die Software zurückspielen zu können, integriert 

sich eine solche Lösung nahtlos und optimal in 

die bestehenden Inbetriebnahme- und Instandhaltungsprozesse. 

Dadurch bietet sie auch die größte 

Flexibilität hinsichtlich Online- und Offline-Programmierung, 

um für die jeweilige Aufgabe die beste 

Variante und den einfachsten Weg zu wählen. 

Punkt 3: Veränderungen während 

der Anlagenlaufzeit 

Auch wenn der Roboter läuft, lauert noch immer 

eine Gefahr, die oft nicht bedacht wird: Über die Anlagenlaufzeit 

kann es zu zahlreichen Veränderungen 

der Rahmenbedingungen kommen, die eine Anpassung 

der Programmierung notwendig machen. 

Das können Erschütterungen und Vibrationen ausgelöst 

beispielsweise von Gabelstaplern oder anderer 

Maschinen sein, der Verschleiß von Werkzeugen, Ersatzteile, 

die anders reagieren als die bisherigen 

Komponenten, Änderungen bei Werkstückchargen 

und das Platzangebot in der Halle oder der Wechsel 

des Bedienpersonals. 

Auch veränderte Lichtverhältnisse und Temperaturbedingungen 

oder der Unterschied zwischen kalt 

gestartetem und warmgelaufenem Roboter können 

sich auswirken. 

Software, die die Programmierung standardisiert 

und vereinfacht, ermöglicht dem Anwender, einfach, 

schnell und flexibel auf diese und viele andere Änderungen 

zu reagieren und notwendige Anpassungen 

im Programm selbst vorzunehmen. Nutzt er ein Tool, 

mit dem sich Veränderungen bzw. die daraus folgenden 

Konsequenzen bei Kräften, Zykluszeiten oder 

Ausschuss und Qualität auch noch frühzeitig sichtbar 

machen, und dadurch leichter analysieren und 

mögliche Optimierungen ableiten lassen, ist der Anwender 

bestmöglich vorbereitet. 

www.artiminds.com 

KURZ & BÜNDIG 

Drei der wichtigsten 

Aspekte auf dem Weg zur 

roboterbasierten Automatisierung 

werden aufgegriffen 

und erläutert, 

wie sich damit verbundene 

Stolpersteine 

vermeiden lassen. 


Produkt-News « BAUGRUPPENFERTIGUNG 

Unternehmen für Elektronikfertigung baut EMS-Geschäft aus 

Fertigung mit Gesamtlinienkonzept ausgerüstet 

Die Gemac Chemnitz GmbH ist spezialisiert 

auf Sensorik und Messtechnik. Um 

die Marktposition zu stärken setzt das 

Unternehmen auf ein Gesamtlinienkonzept 

der FUJI Europe Corporation GmbH. 

Auf der neuen Fertigungslinie kommen 

unter anderem sechs Bestückungsautomaten 

NXTIII zum Einsatz. Ziele sind höhere 

Produktivität und flexible High-Mix- 

Produktion. Gemac hat sich auf kleine bis 

mittelgroße Serien spezialisiert und fertigt 

im Dienstleistungsbereich individuelle 

Produkte von bestückten Leiterplatten 

über elektronische Baugruppen bis zu 

komplexen Geräten nach Kundenwunsch. 

Geschäftsführer Tilo Rothkirch erklärt: 

„Wir möchten unser Portfolio weiter ausbauen 

und auch in den kommenden Jahren 

kontinuierlich wachsen. Da die Anforderungen 

an die Elektronikfertigung stetig 

steigen, können wir die angestrebte 

Entwicklung in diesem Bereich nur mit 

sehr leistungsfähigen Bestückungslösungen 

generieren. Daher haben wir entschieden, 

zum Jahresbeginn eine neue 

Fertigungslinie einzuführen.“ 

Das Gesamtlinienkonzept hat FUJI entwickelt. 

Es beinhaltet sechs skalierbare Bestückungsautomaten 

NXTIII des Herstellers 

sowie einen Ofen von SMT Wertheim, 

Handlingsmodule von ASYS, einen Drucker 

von EKRA sowie Mess- und Prüftechnologie 

von Göpel electronic. 

Flexibilität und Entwicklungsmöglichkeiten 

Die Bestückungsmaschine NXTIII bildet 

das Herzstück der neuen Fertigungslinie. 

Die modulare und skalierbare Lösung eignet 

sich für die Bestückung multifunktionaler 

und leistungsstarker Elektronik bei 

beispielsweise hoher Bestückungsdichte 

von winzigen Bauteilen und vielem mehr. 

Das System ist auf hohe Produktivität, 

Platzierungsqualität, Benutzerfreundlichkeit 

und Geschwindigkeit ausgelegt. 

Individualisierung, Wandlungsfähigkeit 

und Schnelligkeit bestimmen heute die 

Elektronik-Fertigung. Von den neuen Bestückungsautomaten 

und den anderen 

Komponenten der Linienlösung verspricht 

sich das Chemnitzer Unternehmen vor allem, 

zukunftsfähig aufgestellt zu sein. 

Tilo Rothkirch sagt: „Wir erwarten einen 

gesteigerten Durchsatz, bei gleichzeitig 

sehr hoher Qualität und Flexibilität. Zudem 

können wir uns durch die Skalierbarkeit 

und einen hohen Grad an Automatisierung 

auch immer schnell auf veränderte 

Anforderungen einstellen. Dies hilft 

uns im Besonderen auch dabei, Erkenntnisse 

aus 2,5 Jahren globaler Beschaffungskrise 

in die Praxis umzusetzen. Das 

macht uns nicht nur weiterhin wettbewerbsfähig, 

sondern verschafft uns im 

Idealfall auch einen Vorsprung. Die ressourcenschonenden 

Eigenschaften der 

neuen Fertigungslinie unterstützen zudem 

unser Bestreben zur Nachhaltigkeit, 

wodurch eine entsprechende Förderung 

durch den Freistaat Sachsen möglich 

war.“ 

SMTconnect, Stand 5.430 + 5.434A 

www.fuji-euro.de | www.gemac-chemnitz.de 

Gemac rüstet Fertigung 

in Chemnitz mit 

Gesamtlinienkonzept 

von FUJI aus 

PCB Anschluss 

wie gewünscht 

Foto: Gemac 

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Luftbefeuchtung zur Qualitätssicherung beim Automobilzulieferer 

Doppelnutzen für Prozess 

und Mensch 

Der Schutz von ESD-Bauteilen vor elektrostatischen Schäden, zusätzliche 

Kühlung und eine höhere Mitarbeiterzufriedenheit sind für das Hella Elektronikwerk 

in Recklinghausen die wichtigsten Vorteile einer geregelten Luftfeuchte. 

Zur Qualitätssicherung setzt der Automobilzulieferer dort in den Produktionshallen 

eine Direkt-Raumluftbefeuchtung mit Hochdruck-Düsen ein. 

Bild: Condair 

Martin Ennemann 

(rechts) wird vom 

Condair Systems Fachberater 

Patrick Gumnior 

(links) zur Luftbefeuchtung 

beraten 


Die geregelte Luftbefeuchtung 

bei einem Automobil - 

zulieferer ist stabiler Faktor 

der Qualitätssicherung 

(ESD-Schutz/Raumklima) 

geworden. 

Als international aufgestellter Automobilzulieferer 

ist Hella in den 

Segmenten Lichttechnik und Fahrzeugelektronik 

tätig. Zugleich deckt das Unternehmen 

mit seiner Business Group 

„Lifecycle Solutions“ ein breites Serviceund 

Produktportfolio für das Ersatzteilund 

Werkstattgeschäft sowie für Hersteller 

von Spezialfahrzeugen ab. Das Unternehmen 

ist mit rund 36.000 Mitarbeiterinnen 

und Mitarbeitern an über 125 

Standorten weltweit aktiv. Gemeinsam 

mit dem französischen Automotivekonzern 

Faurecia, der u.a. auf Inneneinrichtung, 

Cockpits und Sitzsysteme spezialisiert 

ist, agiert das Unternehmen unter 

der Dachmarke Forvia. Zusammen sind 

beide Unternehmen der siebtgrößte Automobilzulieferer 

der Welt. Das Hella 

Werk in Recklinghausen fokussiert sich 

auf die Produktion von Fahrpedal- und 

Lenkwinkelsensoren sowie unterschiedliche 

Aktuatoren. 

Für die eingesetzten Elektronikkomponenten 

muss ein hoher Standard für die 

Absicherung gegen ESD-Schäden von 

Bauteilen eingehalten werden. Seit 2011 

setzt des Elektronikwerk zur Kontrolle der 

relativen Luftfeuchte eine zusätzliche Direkt-Raumluftbefeuchtung 

ein. 


Bild: Condair 

Direkt-Raumluftbefeuchter schützen bei Hella die Baugruppen 

vor Elektrostatik-Risiken 

Schutz vor Elektrostatik 

Für die SMD- und THT-Leiterplattenbestückung 

sind der störungsfreie Maschinendurchlauf 

und die punktgenaue Montage 

entscheidende Performance-Faktoren. 

Eine konstant optimale Luftfeuchte 

hat hier z. B. einen positiven Einfluss auf 

die Aufnahmegenauigkeit und die Geschwindigkeit 

des Bestückprozesses: Ist 

die Luft zu trocken, könnten sich die Bauteile 

elektrostatisch an der Abdeckfolie 

der Blistergurte anhaften und durch die 

Pipette des Bestückungsautomaten nicht 

mehr exakt gegriffen werden. Die Folgen 

wären fehlende, versetzte oder „vagabundierende“ 

Bauteile, die zu Feeder-Störungen, 

blockierten Bestückungsköpfen und 

Linienstillständen führen könnten. „Eine 

kontrollierte Luftfeuchte schützt uns vor 

Elektrostatik und ist damit ein wesentlicher 

Faktor für unsere Qualitätssicherung“, 

erläutert Thomas Hering, Leiter 

Technical Service bei Hella. 

Das Luftbefeuchtungssystem 

Turbo- 

Fog Neo sichert eine 

relative Luftfeuchte 

von rund 50 Prozent 

Condair Systems 

Bild: Condair 

Mit Hochdruck in die Luft 

Für das Sicherstellen eines optimalen 

Zielwertes von rund 50 Prozent relativer 

Luftfeuchte wurde bei Hella erstmals 

2011 eine Direkt-Raumluftbefeuchtung 

von Condair System installiert und seitdem 

mehrfach erweitert und aktualisiert. 

Die direkt in den Produktionshallen in- 

Die Condair Systems GmbH gehört zur Condair Group, die mit über 

750 Mitarbeitenden der weltweit führende Hersteller im Bereich kommerzieller, 

industrieller Luftbefeuchtung, Entfeuchtung und Verdunstungskühlung 

ist. Mit der Hauptmarke Draabe werden komplette Systeme 

für die Luftbefeuchtung direkt im Raum angeboten. Das Leistungsspektrum 

reicht von der Beratung, technischen Planung über 

die Installation bis hin zu umfangreichen Wartungs- und Serviceleistungen 

aus einer Hand. Zur Group gehören Vertriebs- und Serviceorganisationen 

in 22 Ländern, Produktionsstandorte in Europa, Nordamerika 

und China sowie internationale Vertriebspartner an mehr als 

50 Standorten. 

stallierten Hochdruck-Düsen-Luftbefeuchter 

vom Typ TurboFog versprühen 

bei Bedarf einen mikrofeinen Nebel, der 

sofort von der Raumluft aufgenommen 

wird und sich dort gleichmäßig verteilt. 

Die Aktivierung der Luftbefeuchter erfolgt 

durch digitale Steuersysteme, die die Klimasituation 

in den Hallen permanent 

kontrollieren und die Sollwerte der Luftfeuchte 

punktgenau regeln. Die ultrafeine 

Vernebelung mit einer Tröpfchengröße 

von unter 15 μm wird durch eine Hochdruck-Pulsation 

erreicht, die das Wasser 

mit bis zu 85 bar durch die Hochleistungsdüsen 

presst. Für Thomas Hering hat 

diese Technologie einen positiven Nebeneffekt: 

„Die vollständige Absorption der 

mikrofein vernebelten Wassertropfen 

entzieht der Hallenluft Wärme und wirkt 

sich im Sommer sehr positiv auf unsere 

Mitarbeiterzufriedenheit aus.“ Dadurch 

ist eine Senkung der Temperatur um bis 

zu 2° C möglich, die das Wohlbefinden in 

den Hallen spürbar steigert und zudem 

noch sehr wirtschaftlich ist: 100 Liter 

Wasser einer Hochdruckdüsen-Luftbefeuchtung 

absorbieren rund 70 kW Wärme 

bei nur 0,6 kW Energieaufwand. 



Zusätzliche Prozesskühlung 

Das Prinzip der adiabatischen Kühlung 

macht sich der Automobilzulieferericht 

nur innerhalb der Fertigung zu Nutze, 

sondern mit einer zusätzlichen Luftbefeuchtung 

auch außerhalb auf den Hallendächern: 

Dort sind luftgekühlte Kälteanlagen 

als Kaltwassersatz zur Umlaufkühlung 

für die Hallen im Einsatz. Der angeschlossene 

Wasserkreislauf zirkuliert 

kaltes Wasser, das die Prozesswärme aus 

den Hallen aufnimmt und mit höheren 

Temperaturen zurück zum Kältemittel des 

Flüssigkeitskühlers führt. Über das verdichtete 

Kältemittel wird die Wärme an 

die Luft abgegeben und das Wasser erneut 

im geschlossenen Kreislauf abgekühlt. 

„In den vergangenen heißen Sommern 

gab es häufiger Funktionsausfälle 

der Kälteanlagen, weil das Kältemittel 

sich durch die Hitze auf den Dächern immens 

ausdehnte und den Druck im Kaltwassersatz 

zu stark anstiegen ließ. Auf 

Empfehlung von Condair Systems haben 

wir seit 2021 ein zusätzliches Luftbefeuchtungssystem 

nur für die Prozesskühlung 

der Kälteanlagen auf den Dächern 

installiert. Seitdem funktioniert die Umlaufkühlung 

auch im Sommer störungsfrei“, 

erläutert Thomas Hering. Im Unterschied 

zur Luftbefeuchtung innerhalb der 

Elektronik-Fertigung ist im Außenbereich 

das System ML Flex installiert, das durch 

seine robuste Bauweise und hohe Leistung 

auch den extremen Bedingungen 

auf Dächern standhält. Das ML Flex System 

wird durch eine Hochdruckpumpe 

betrieben und kühlt gezielt über einen 

aus Edelstahl gefertigten Düsen-Strang 

Whitepaper 

Ein Whitepaper zu den 

Einsatzmöglichkeiten einer 

Direkt-Raumluftbefeuchtung 

in der Elektronikindustrie 

kann hier kostenfrei bestellt 

werden: 

https://www.condair-sys 

tems.de/elektronikfertigung 

Der Automobilzulieferer Hella ist u.a. in den Segmenten Lichttechnik und Fahrzeugelektronik tätig 

die Umgebungsluft der Kältemaschine. 

Der adiabatische Kühleffekt verhindert, 

dass das Kältemittel sich auch im Sommer 

zu stark ausdehnt. 

Zuverlässigkeit bedeutend 

Durch Erweiterungen und Optimierungen 

ist in den vergangenen Jahren das 

Luftbefeuchtungssystem kontinuierlich 

mitgewachsen: Zuletzt wurde eine weitere 

Halle mit zusätzlichen Luftbefeuchtern 

vorbereitet und ein Labor von einer 

Dampf- auf eine Hochdruck-Luftbefeuchtung 

desselben Herstellers umgerüstet. 

„Für unser Facility Management ist es 

wichtig, die Systeme über die Jahre beherrschen 

zu lernen und Erfahrungen zu 

sammeln. Nach 10 Jahren guter Zusammenarbeit, 

gab es für uns daher keinen 

Grund, den Hersteller zu wechseln“, erklärt 

Thomas Hering. „Zuverlässigkeit und 

Prozesssicherheit spielen bei uns eine 

übergeordnete Rolle“, ergänzt Martin Ennemann, 

der das Facility Management in 

Recklinghausen verantwortet. „Entscheidend 

bei der Luftbefeuchtung ist dafür 

die Wasserqualität und das dazugehörige 

Wartungskonzept“, so Martin Ennemann 

weiter. Um das Facility Management von 

Servicearbeiten zu entlasten, ist die 

mehrstufige Wasseraufbereitung des eingesetzten 

Systems in mobile Kleincontainer 

eingebaut. Halbjährlich tauscht der 

Hersteller die Container vollständig gegen 

komplett gewartete und gereinigte Systeme 

aus. Der Automobilzulieferer muss 

sich dadurch nicht selbst um die erforderlichen 

Wartungsmaßnahmen kümmern 

und hat die Sicherheit durchgehend eine 

hygienische und betriebssichere Luftbefeuchtung 

zu betreiben. „Die Luftbefeuchtung 

ist ein stabiler Faktor unserer 

Qualitätssicherung geworden, sowohl für 

den ESD-Schutz unserer Fertigung als 

auch für die Zufriedenheit unserer Mitarbeiter 

mit dem Raumklima“, fasst Martin 

Ennemann den Doppelnutzen für Hella in 

Recklinghausen zusammen. 


www.condair-systems.de | www.hella.com 

Bild: Hella 

Automatisierte Elektronik-Produktion bei Hella 

Bild: Hella 



Prozessoptimierung nach Lieferantenwechsel 

Neuen Fertigungsbedingungen in der Elektronik entsprechen 

Materialengpässe und ungenaue Liefertermine 

haben in den letzten Monaten 

nicht nur auf der Seite des Einkaufs für 

Stress gesorgt, sondern auch in der täglichen 

Fertigung elektronischer Baugruppen. 

Aufgrund zugelieferter Second Source-Produkte 

oder durch neue Lieferanten 

ist es erforderlich, die Prozessparameter 

einzelner Fertigungsschritte anzupassen. 

Wohl dem, der dabei auf einen Maschinenlieferanten 

mit hoher Prozessexpertise 

zurückgreifen kann. 

„Die Anfragen nach Prozessoptimierungen 

reißen nicht ab“, betont Elmar Hölz, 

Leiter für Prozessentwicklung und -optimierung 

beim Spezialisten für selektives 

Löten der Eutect GmbH. „Zum Teil kommen 

Kunden auf uns zu, die nach mehreren 

Jahren einen neuen Lieferanten beispielsweise 

für Leiterplatten ausgewählt 

haben. Das ist zum Teil wegen der Preisentwicklung 

notwendig, basiert aber auch 

auf marktseitigen Material- und Lieferproblemen. 

Jedoch stimmt nach dem Lieferantenwechsel 

oftmals die Qualität des 

Endproduktes nicht mehr, was in den 

meisten Fällen auf veränderte Produkteigenschaften 

und -abmessungen zurückzuführen 

sind“, erläutert Hölz. In diesen 

Fällen übernehmen die Prozessspezialis- 

Blick in die Miniwellenlötanlage, deren Prozessparameter 

angepasst werden mussten 

ten des Unternehmens die Anpassung der 

Parameter an die neuen Fertigungsbedingungen. 

Teilweise auch bei Anlagen, die 

nicht aus ihrem Hause stammen. „Die Not 

bei Elektronikherstellern ist oftmals groß, 

insbesondere dann, wenn die Auftragsbücher 

voll sind“, so Vertriebsmitarbeiter 

Lars Iwers. 

Zum Teil gestalten sich diese Prozessoptimierungen 

sehr komplex. So erinnert sich 

Hölz beispielsweise an einen Fertigungsprozess, 

bei dem ein Hall-Sensor auf eine 

Platine gelötet werden sollte. Herausfordernd 

waren dabei neben den verschiedenen 

Baugruppenvarianten auch die in der 

Länge abweichenden Platinen. Des Weiteren 

wurden die unbestückten Leiterplatten 

von unterschiedlichen Lieferanten 

bezogen. „Dadurch hatte nun plötzlich jede 

Platine eine andere Qualität, weshalb 

die Lötparameter jeweils anzupassen waren“, 

erinnert sich Hölz. Dies musste der 

Prozessexperte zudem zunächst in einem 

ersten Schritt herausfinden. Schließlich 

war der Ursprung der Qualitätsprobleme 

anfangs unklar. 

Da für alle Baugruppen gleichgute Lötergebnisse 

erzielt werden sollten, galt es für 

die unterschiedlichen Qualitäten der von 

verschiedenen Lieferanten bereitgestellten 

Platinen jeweils neue Lötparameter 

zu ermitteln. Daraus ergab sich die Notwendigkeit, 

neue Lötprogramme zu 

schreiben und zu implementieren. Da die 

Fehler in Folge unterschiedlicher Varianten 

und Qualitäten aufgetreten sind, war 

hier besonders viel Erfahrung und 

Knowhow in der Lötprozesstechnik gefragt. 

Dadurch konnte die Fehlerrate von 

durchschnittlich 9 % auf 0–0,7 % gesenkt 

werden, nachdem Hölz die Prozessparameter 

angepasst hatte. „Die ursprünglich 

eingesetzten Platinen lassen sich allerdings 

bis heute problemlos ohne Anpassung 

der Parameter löten“, so Hölz. 


www.eutect.de 

Bild: Eutect 

Höchste Qualitätsstandards 

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Bild: IC-Direct 

Optimale Versorgungssicherheit von Bauelementen 

Lückenlose Wareneingangsprüfung 

für sichere Qualität 

Nach einem Rückgang im Frühjahr wachsen die Umsätze der deutschen 

Bauelemente-Distribution im dritten Quartal 2022 und übersteigen das 

bisherige Rekordquartal Q1/2022. Die im November veröffentlichten Zahlen 

des Fachverbands Bauelemente Distribution e.V. (FBDi) lassen keinen 

Zweifel daran, dass der Boom trotz der unsicheren ökonomischen und 

geopolitischen Gesamtsituation weiter anhält. 


Die IC-Direct GmbH 

hat es sich zur Aufgabe 

gemacht, durch lösungsorientiertes 

Engpassmanagement 

und 

Rahmenverträge gepaart 

mit einer stetigen 

Qualitätsprüfung 

eine optimale Versorgungssicherheit 

zu ermöglichen 

Bauelemente-Distributor 

gewährleistet Preisstabilität 

und Versorgungssicherheit 

durch 

100 Prozent Vorfinanzierung 

und Lagerhaltung. 

Dennoch sehen sich Einkäufer von produzierenden 

Unternehmen mit Problemen konfrontiert: 

Um bei inkonsistenter Auftragslage keine großen 

Verluste zu riskieren, sind sie auf zuverlässige und 

kurzfristige Lieferungen angewiesen, die aufgrund 

geschwächter Lieferketten derzeit kaum gewährleistet 

werden können. Erschwerend 

kommen verschärfte Gesetzesvorgaben 

hinsichtlich des Umwelt- und 

Klimaschutzes hinzu. Die IC-Direct 

GmbH hat es sich daher zur Aufgabe 

gemacht, durch lösungsorientiertes 

Engpassmanagement und 

Rahmenverträge gepaart mit einer 

stetigen Qualitätsprüfung eine optimale 

Versorgungssicherheit zu ermöglichen. 

Dank 100-prozentiger 

Vorfinanzierung und Lagerhaltung garantiert der 

Distributor transparente und stabile Preise, die über 

einen definierten Rahmenzeitraum komplett flexibel 

abgerufen werden können. Im Rahmen der Zertifizierung 

gemäß DIN EN ISO 14064–1:2019 übernimmt 

das Unternehmen auch die Ökobilanzierung der vorund 

nachgeschalteten Transportwege und entlastet 

Hersteller sowie OEMs. 

„In den Umsatzzahlen der deutschen Bauelemente-Distribution 

spiegelt sich ein gewisser Nachholbedarf 

bei den produzierenden Unternehmen wider“, 

weiß Walther Ellinger, Geschäftsführer von IC-Direct. 

„Denn besonders das Halbleitersegment erlebte während 

der Pandemie und den verstärkten Bemühungen 

zu mehr Digitalisierung und Homeoffice – inklusive 

dem dadurch bedingten Hardwarebedarf – einen regelrechten 

Aufschwung.“ Auf der anderen Seite zeigt 




IC-Direct kauft selbst ausschließlich Waren höchster Qualität zum jeweils besten Preis ein 

der Auftragseingang der Distributoren allerdings eine 

rückläufige Tendenz, die auf die schwierige Lage hindeutet, 

in der sich viele Hersteller und OEMs aufgrund 

der wirtschaftlichen, geopolitischen und klimatechnischen 

Entwicklungen derzeit befinden. 

Einkäufer müssen auf Sicht fahren und können 

sich eine größere Lagerhaltung, wie sie bei der stabileren 

Auftragslage vor der Pandemie üblich war, 

schlichtweg nicht mehr leisten. Sie sind auf Distributoren 

angewiesen, die erforderliche Bauteile kurzfristig 

zur Verfügung stellen können. Denn Lieferengpässe 

verursachen in einer Kettenreaktion schnell kostspielige 

Verzögerungen bei der Produktion und der 

gesamten Auftragsbearbeitung. Um dies zu verhindern, 

müssen wiederum höhere und stark schwankende 

Kosten bei der Beschaffung in Kauf genommen 

werden. Verkompliziert wird der Einkauf zudem 

durch sich weiterhin verschärfende gesetzliche Vorgaben 

hinsichtlich des Umwelt- und Klimaschutzes. 

So verpflichtet sich die EU im Europäischen Klimaschutzgesetz 

dazu, bis 2050 klimaneutral zu werden. 

In diesem Kontext müssen sich auch Industriebetriebe 

an immer mehr Regulatorien halten, die z. B. aufwändige 

Ökobilanzierungen des gesamten Produktlebenszyklus 

verlangen. 

Krisenresilienz und Planbarkeit 

im Einkauf 

„Distributoren sind der Antrieb der Lieferkette“, so 

Ellinger. „Gerade in Krisenzeiten müssen sich produzierende 

Unternehmen darauf verlassen können, dass 

wir ihnen als zuverlässiger Partner die reibungslose 

Lieferung ihrer Bestellungen garantieren.“ Zu diesem 

Zweck investiert das Unternehmen viele Ressourcen 

in eine kontinuierliche Analyse und Auswahl der Lieferquellen. 

So kauft der Distributor selbst nur Waren 

höchster Qualität zum jeweils besten Preis ein. Die 

Qualität gemäß ISO 9001:2015 gewährleistet der Betrieb 

dabei durch eine lückenlose Wareneingangsprüfung 

inklusive Bilddokumentation und Qualitätskontrolle. 

Das nach DIN EN 61340–5–1 zertifizierte 

Warenlager und die MSL-gerechte Lagerung runden 

den erforderlichen Umgang mit elektronische Bauelementen 

ab. 


Einkäufer müssen auf Sicht fahren und sind auf Distributoren angewiesen, 

die erforderliche Bauteile kurzfristig zur Verfügung stellen können 

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Die EU verpflichtet sich im Europäischen Klimaschutzgesetz dazu, bis 2050 klimaneutral zu 

werden. In diesem Kontext müssen sich auch Industriebetriebe an immer mehr Regulatorien 

halten, die z. B. aufwändige Ökobilanzierungen des gesamten Produktlebenszyklus verlangen 

Dank einer 100-prozentigen Vorfinanzierung und Lagerhaltung 

bietet IC-Direct ihren Kunden zuverlässige Versorgungssicherheit 


Im Rahmen der Zertifizierung 

gemäß DIN EN 

ISO 14064–1:2019 

übernimmt IC-Direct 

auch die Ökobilanzierung 

der vorund 

nachgeschalteten 

Transportwege und 

entlastet Hersteller sowie 

OEMs. „Mit unserem 

umfassenden Verständnis 

für Nachhaltigkeit 

haben wir 

durch unsere Umweltund 

Klimazertifizierungen 

für unsere Zukunft 

– und die unserer Stakeholder 

– vorgebaut“, 

so Geschäftsführer 

Walther Ellinger 

Dank einer 100-prozentigen Vorfinanzierung und 

Lagerhaltung bietet das Unternehmen ihren Kunden 

zuverlässige Versorgungssicherheit. „Aufgrund des 

volatilen Marktes der vergangenen Jahre schließen 

wir mit immer mehr unserer Kunden Rahmenverträge 

ab“, berichtet Ellinger. „Innerhalb dieser festgelegten 

Zeiträume können sie ihre Aufträge frei einteilen und 

die bei uns lagernde Ware völlig flexibel zu Festpreisen 

abrufen.“ Neben den Rahmenverträgen unterstützt 

der Distributor seine Kunden auch bei auftretenden 

Engpässen, die schnell zum logistischen Dilemma 

und geschäftsblockierenden Hindernis werden 

können. Das erfahrene Personal des Distributors 

ist ständig erreichbar, sodass Anfragen innerhalb von 

einer halben bis maximal 24 Stunden bearbeitet 

werden und die Lieferungen beim Kunden innerhalb 

von höchstens sieben Tagen ankommen. 

Umfassendes Nachhaltigkeitsverständnis 

der gesamten Lieferkette 

Sowohl produzierende Unternehmen und OEMs als 

auch Distributoren müssen sich darüber hinaus einer 

neuen Herausforderung stellen: dem zunehmend gesetzlich 

vorgeschriebenen Klimaschutz. IC-Direct hat 

bei diesem Thema vorgesorgt und lässt sein Umweltmanagement 

bereits seit mehr als acht Jahren gemäß 

ISO 14001:2015 zertifizieren. Zudem ist das Unternehmen 

als erster Distributor weltweit nach ISO 

14064–1:2019 zertifiziert. Diese Norm zielt auf die 

Entwicklung einer effektiven Klimastrategie auf Organisationsebene 

ab und dient zur CO2-Bilanzierung. 

Dabei werden auch die vorund nachgeschalteten 

Lieferketten mit einberechnet und entsprechend 

kompensiert. Daher stellt diese Zertifizierung 

seitens des Distributors eine große Entlastung für die 

produzierenden Betriebe und OEMs dar, welche die 

Ökobilanz der Logistik und Transportwege direkt mitgeliefert 

bekommen. „Ein derartiges Gesamtpaket, 

welches wir unseren Kunden durch Engpassmanagement 

und Rahmenverträge gepaart mit Nachhaltigkeit 

unterbreiten, bietet dem Einkäufer zu jeder Zeit 

die gewünschte Sicherheit. Mit unserem umfassenden 

Verständnis für Nachhaltigkeit haben wir durch 

unsere Umwelt- und Klimazertifizierungen für unsere 

Zukunft – und die unserer Stakeholder – vorgebaut“, 

resümiert Ellinger. 

www.ic-direct.com 


Die neue Tauch- und Flachlotbäder-Generation 

Sicherer Umgang beim Lotbad 

Hakko bringt mit der FX-305 eine neue 

Gerätegeneration an Lotbadsystemen auf 

den Markt. Das neue Design zeichnet sich 

durch Lottiegel unterschiedlicher Größe 

aus. Das Lotbad lässt sich flexibel zum Löten 

aller Arten elektrischer Bauteilanschlüsse 

einsetzen und eignet sich somit 

auch für größere Baugruppen. 

Die mit verbesserten Hochleistungsheizelementen 

ausgestatteten Lottiegel sind in 

den Maßen (BxHxT) 50 x 42,5 x 50 mm, 

75 x 42,5 x 75 und 100 x 53 x 100 mm 

verfügbar. Damit erweitern sich die Einsatzmöglichkeiten 

hinsichtlich der Größe 

der zu bearbeitenden Komponenten signifikant. 

Dank der Hochleistungsheizelemente 

erzielt das Lotbadsystem eine max. 

Temperatur von 530 Grad bezogen auf 

den eingesetzten Lottiegel und bietet somit 

den im Markt größtmöglichen Temperaturbereich. 

Da verbesserte Heizelemen- 

Hakko FX-305 - sicher und anwendungsfreundlich 

te die Aufheizzeit um bis zu 60 % reduzieren, 

lässt sich das System effizienter 

und energiesparend einsetzen. 

„Die 4. Generation der Tauch- und Flachlotbäder 

erfüllt alle Anforderungen, die 

das Bearbeiten von Komponenten in der 

Elektronikfertigung an das Löten mit Lotbädern 

stellt“, betont Kirstin Kullik, Geschäftsführerin 

der Technisches Büro Kullik 

GmbH. 

Bei der Entwicklung der FX-305 wurde 

zudem ein Hauptaugenmerk auf das 

Handling und die Sicherheit beim Umgang 

mit dem System gelegt. So verhindert 

die Abdeckung des Tiegels ein Verspritzen 

des Lotzinns. Zeitgleich werden 

dem Anwender über das Display alle Geräteparameter 

und die erforderlichen Prozessdaten 

angezeigt. Das Besondere dabei: 

Auch im Stopp-Modus und bei ausgeschalteten 

Heizelementen ist die Temperatur 

weiterhin ersichtlich, wodurch ein 

fortwährend sicherer Umgang mit dem 

System gewährleistet ist. Dank Datenübertragung 

lassen sich alle Prozessdaten 

speichern und anhand von einem PC-System 

editieren und überwachen. Da die 

Lotbadtemperatur mittels Sensorüberwachung 

gemessen wird, erfüllt das Lotbadsystem 

alle Anforderungen der Traceability. 

Fehlersicherheit gewährleisten zusätzlich 

eine externe Temperaturmessung und 

die Offset-Übertragung über Infrarotschnittstellen 

an das System. 

www.kullik.com/ 

Bild: Hakko 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


BAUGRUPPENFERTIGUNG » Produkt-News 

Hochgenaue Bestückung anspruchsvoller Boards 

Universelles System für Prototypen und Kleinserien 

Der neue Inoplacer PRO von ATN ist ein 

universeller, hochpräziser Bestückungsautomat 

für die Muster- und Kleinserien- 

Fertigung in der SMD-Technologie. Die 

Basis ist ein solider und präziser Maschinenbau 

unter Verwendung hochwertiger 

Komponenten. Das klassische XY-Portal 

mit Servomotoren, Spindelantrieben und 

kugelgelagerten Linearführungen sowie 

einem gewichtsoptimierten Bestückkopf 

mit spielfreien Z- und Drehachsen ermöglichen 

hohe Geschwindigkeiten bei hoher 

Präzision. Die Bestückleistung mit Doppelkopfsystem 

beträgt max. 6.000 Bt/h. 

Zudem kann der Bestückautomat mit einem 

Dosierer für Lotpaste oder SMT-Kleber 

ausgestattet werden mit Wahl zwischen 

kostengünstigem Druck-Zeit-Dispenser, 

Präzisionsdosierer SuperSigma 

und hocheffizientem Jet-Dosierer AeroJet 

von Musashi. Das Bauteilspektrum reicht 

von der Chip-Bauform 0201 bis zu QFP, 

Bild: ATN 

BGA und µBGA. Die 5 MPix-Kamera zur 

Bauteilvermessung hat ein Sichtfeld von 

40 mm x 40 mm. Mit der Funktion Multi 

Field of View (MFOV) sind beliebig große 

Bauteile vermessbar. Der Werkzeugwechsler 

bietet Platz für 4 Werkzeuge. 

Zur Bauteilzuführung stehen präzise und 

robuste Feeder für Gurte von 8 mm bis 

Mit dem Inoplacer PRO bietet ATN 

einen kompakten, kostengünstigen, aber 

hochgenauen Bestückautomaten an, 

der sich für die flexible Fertigung auch 

hoch anspruchsvoller Boards eignet 

72 mm zur Verfügung. Auf der vorderen 

und hinteren Feederbank zusammen finden 

bis zu 64 Feeder Platz. Optimal für 

die Prototypenfertigung ist die Schüttguterkennung 

mit der Kamera. 

Die in der Software integrierten Assistenten 

sind intuitiv bedienbar. Für jeden Bestückschritt 

können Parameter durch einfaches 

„Anklicken“ konfiguriert werden. 

Die Bauteil-Bibliothek lässt sich direkt 

aus der Softwareoberfläche aufrufen. Das 

CAD-Konvertierungsprogramm „WIN- 

Conv“ dient zur Konvertierung einer CAD- 

Text-Datei in ein komplettes lauffähiges 

Bestückungsprogramm. 

SMTconnect, Stand 4.201|5.434A 

www.atn-berlin.de 

Kleinserienlöten in der Dampfphase 

Keine Überhitzung von Bauteilen 

Das Dampfphasenlöten hat sich überall 

dort durchgesetzt, wo es gilt große Massen, 

oder besonders kritische Bauteile, 

wie z. B. LEDs zuverlässig und schonend 

zu löten. Zusätzlich senkt der Prozess die 

Energiekosten dank der hohen Energiedichte 

bei der Wärmeübertragung. 

Pünktlich zur SMT zeigt Paggen die VP- 

Two für Platinen bis zu 

300 mm x 350 mm und setzt damit den 

Wunsch vieler Kunden nach einem preiswerten 

Tischgerät mit hohem Bedienkomfort 

konsequent um. Besonders für 

Entwickler, Schulen, Startups und Fertiger 

von Kleinserien liegen die Vorteile des 

Kondensationslötens auf der Hand. Keine 

langwierigen Profilermittlungen und kein 

Überhitzen von Bauteilen. Schon der erste 

Versuch sitzt. Selbst hochdynamische 

Lötprofile sind dank leistungsstarker Lüfter 

und einem höhenverstellbaren Leiterplattenträger 

zuverlässig steuerbar und 

ermöglichen den Anwendern eine hohe 

Flexibilität. 

Der Touchscreen der Vapor Phase Two 

sorgt für eine klare, intuitive Bedienung. 

Der Deckel zur Prozesskammer hebt sich 

automatisch und erleichtert dadurch das 

Platzieren einer Leiterplatte. Ist die bestückte 

Platine auf dem Lift deponiert 

und der Lötprozess gestartet, verläuft der 

Vorgang vollautomatisch. Über das Display 

kann das verwendete Temperaturprofil, 

wie auch die real erreichte Temperatur 

in einem gemeinsamen Diagramm 

in Echtzeit verfolgt werden. Die Temperatur 

wird auf 2–3°C genau geregelt, um 

dem vorgegebenen Profil zu folgen. Zusätzlich 

zur Anzeige der Echtzeit-Temperaturdaten 

am Bildschirm, bietet die Vapor 

Phase Two ein Sichtfenster mit Innenbeleuchtung, 

durch das die Prozesskammer 

perfekt einsehbar ist. 

Das sparsame Gerät wiegt 35 kg, kommt 

mit einer Leistungsaufnahme von 2 kWh 

aus und benötigt nur 0,8 ml Galden pro 

Bild: Paggen 

Vapor Phase Two sorgt für 

eine klare, intuitive Bedienung 

Lötvorgang. Die integrierte Wasserkühlung 

wird von 6 Lüftern stabil gehalten, 

so dass kein eigener Wasseranschluss nötig 

ist. Die Vapor Phase Two kann individuelle 

Lötprofile über eine SD-Karte importieren. 

Anhand dieser Profile werden 

Heizleistung und Liftposition an unterschiedliche 

Lotpasten und Leiterplattentechnologien 

angepasst. 


www.paggen.de 


Elektrische Dreheinheit für exakte Bewegungen 

Baureihe gerüstet für die Zukunft 

Angebunden an eine 

Dreheinheit ERT 50 

und ein Achssystem, 

nimmt ein Schunk- 

Greifer die Batterie - 

zellen auf und posi - 

tioniert sie exakt 

nach Vorgabe 

Bild: Schunk 

Die flachen, leistungsdichten Dreheinheiten von Schunk bekommen 

Zuwachs: durch eine vierte Baugröße und eine erweiterte 

Variantenvielfalt. Zu den Messsystemschnittstellen zählt 

nun auch die digitale Echtzeitschnittstelle Hiperface DSL – ein 

wichtiger Wegbereiter für die durchgängige digitale Kommunikation. 

Umfangreiche Optionen wie erhöhte Schutzart IP54, 

eine UL-Zertifizierung und eine elektrische Haltebremse ermöglichen 

dynamische Handhabungsprozesse in anspruchsvollen 

Bereichen von E-Mobility bis Life Science. 

Mit der Baureihe ERT bietet das Unternehmen Dreheinheiten, 

die sich durch besonders flachen Aufbau auszeichnen und gleichermaßen 

präzise, flexibel wie hochdynamisch rotatorische 

Bewegungen ermöglichen. Die Einheiten lassen sich als Drehteller 

für Komponenten, Baugruppen und Werkzeuge einsetzen, 

aber auch als Drehmodul an Portallösungen, als Rundschalttisch 

oder hochgenaues Positioniermodul. Der Direktantrieb 

garantiert exakte, hochdynamische Bewegungen. Dank 

eines Absolutwertgebers wird eine Wiederholgenauigkeit von 

0,01° gewährleistet. Kurze Reaktionszeiten und hohe Drehmomente 

sind weitere Vorzüge dieser Baureihe. Zudem gestattet 

eine groß dimensionierte Mittenbohrung die Durchführung 

von Kabeln und Schläuchen oder sogar den Einsatz einer Kamera. 

Damit sind die Dreheinheiten der ERT-Reihe erste Wahl 

für kompakte Montage- und Handhabungsapplikationen. 

Features für größere Anwendungsbreite 

Bei der Baugröße ERT 100 mit einem Nenndrehmoment von 

16,7 Nm wurde die Vielfalt an Messsystemschnittstellen erhöht, 

sodass sich die Module flexibler mit unterschiedlichen 

Antriebsreglern kombinieren lassen. Bei den Schnittstellen Hiperface 

und Drive-CLiQ erfolgt der Anschluss über zwei standardisierte 

Steckverbinder, getrennt für Motor- und Geberleitung. 

Neu ist die Geberschnittstelle Hiperface DSL, die alle 

Vorteile einer digitalen Echtzeitschnittstelle in sich vereint. Sie 

spart als kompakte Einkabeltechnologie Kosten und lässt sich 

einfach implementieren – eine enorme Effizienzsteigerung und 

wichtige Grundlage für Industrie-4.0-Anwendungen. Das 

Wegmesssystem der ERT-Drehmodule arbeitet somit als absolut 

messendes Motor-Feedback-System in Singleturn-Ausführung. 

schunk.com 

SMD-Schablonen 

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Merlin Reingruber 

setzt auf nachhaltige 

Elektronik 

Ressourcen im Fokus der Elektronikproduktion 

Gelebte Nachhaltigkeit vom 

Zuliefer- bis zum Endprodukt 

Metalle können ohne Qualitätsverlust beliebig oft recycelt werden. Das EMS-Unternehmen 

Mayerhofer Elektronik GmbH nutzt daher als einer der ersten Auftrags - 

fertiger recycelte Lote zur Produktion von Vor- und Kleinserien kundenspezifischer 

Geräte und Systeme. Die zur Gewinnung dieser Lote erforderlichen speziellen 

Recyclingprozesse wurden von der Feinhütte Halsbrücke GmbH entwickelt. 

Deutschlands einzige Zinn- und Bleihütte 

ist einer der ältesten Hüttenbetriebe 

Europas und weltweiter Hersteller, 

der den Einsatz von 100 % Recyclingmaterial 

zertifiziert nachweisen kann. 

Kampf dem 

Elektronikschrott 

Der in Sauerlach nahe München ansässige 

EMS-Dienstleister verfolgt das Ziel, 

Elektronikschrott effizient und umweltschonend 

wieder in den Fertigungsprozess 

einzubringen. „Derzeit werden Unmengen 

an Elektronikschrott auf afrikanischen 

Elektromüllhalden entsorgt. Dort 

werden dann Materialien wie beispielsweise 

Kupfer und Aluminium mithilfe gesundheits- 

und umweltschädlicher Methoden 

zurückgewonnen. Weil wir diesen 

negativen Kreislauf mit flexibel gestalteten 

Verfahren und durch angepasste Abläufe 

unterbrechen wollen, haben wir vor 

ein paar Jahren einen Transformationsprozess 

ins Rollen gebracht“, erklärt Merlin 

Reingruber, Geschäftsführer Mayerhofer 

Elektronik GmbH. Um diesen ökologischen 

Ansatz ganzheitlich umzusetzen, 

begannen Reingruber und sein Team 

grundsätzlich über eine nachhaltige Elektronikfertigung 

nachzudenken. Bei seiner 

einschlägigen Recherche ist Reingruber 

auf das von der Feinhütte Halsbrücke angebotene 

GreenTin+ gestoßen. 

„Mit GreenTin+ haben wir als erste 

Hütte ein nachhaltiges und extrem hochwertiges 

Zinn entwickelt, welches vollständig 

aus Recyclingmaterialien gewonnen 

wird und durch Upcycling-Prozesse 

Reinheitsgrade von bis zu 99,99 % erreicht“, 

erklärt Tobias Patzig, Geschäftsführer 

der Feinhütte Halsbrücke GmbH. 

Das ökologisch hergestellte Material 

höchster Güte steht EMS-Unternehmen 

und OEMs als bleifreies Elektroniklot zur 

Verfügung. Mayerhofer hat das in einem 

360-Grad-Kreislauf gewonnene Lot als 

Stangenlot einem Qualifizierungsprozess 

unterzogen, um Faktoren wie Sicherheit, 

Funktionalität und Prozessfähigkeit zu 

bewerten. Aktuell führen sie außerdem 

entsprechende Analyseverfahren bei 

Handloten durch. „Obwohl uns noch keine 

Langzeiterfahrungen vorliegen, sind wir 

bereits jetzt von den aus recycelten Materialien 

gewonnenen qualitativ hochwertigen 

Loten überzeugt“, hebt Reingruber 

hervor. 

Neue Ideen umsetzen 

Reingruber sieht sich und die Feinhütte 

Halsbrücke somit auf dem richtigen Weg. 

Nicht zuletzt aufgrund von Lieferengpässen 

und weltweiten Konfliktherden rü- 


BAUGRUPPENFERTIGUNG « 

cken auch nachhaltig hergestellte Elektronik 

und die dafür notwendigen Zulieferprodukte 

vermehrt in den Fokus von 

Herstellern und Endkunden. Wurden bislang 

„nur elektronische Bauelemente“ 

nachgefragt, steigt inzwischen das Interesse 

an ressourcenschonend verarbeiteten 

Bauteilen. „Bisweilen sind Kunden sogar 

explizit auf der Suche nach EMS-Unternehmen, 

die entsprechende Materialien 

verarbeiten. Wie fokussiert wir diesbezüglich 

sind, zeigen wir deshalb unter 

dem Motto ‚ein Hertz für Mensch & Umwelt‘ 

auch auf unserer Website mayerho 

fer.de“, betont Reingruber. 

Der EMS-Experte sieht überdies in der 

Herstellung Cradle-to-Cradle zertifizierter 

Elektronik einen zukünftigen Marktvorteil, 

obwohl das dafür erforderliche 

Verfahren gegenwärtig noch ein komplexes 

Unterfangen darstellt. Schließlich basieren 

elektronische Bauteile meist auf 

seltenen Erden. Zudem vereinen sie oftmals 

kleinste Mengen nahezu aller im Periodensystem 

enthaltene Elemente in 

sich. Es sind somit detaillierte Kenntnisse 

der stofflichen Zusammensetzung erforderlich, 

um eine den aktuellen Anforderungen 

angepasste und regional basierte 

Elektronik entwickeln zu können. 

„Obwohl derzeit noch komplex, ist das 

Recycling der in elektronischen Bauele- 

menten enthaltenen vielfältigen Stoffen 

technisch möglich. Allerdings können wir 

als Mayerhofer den hierfür erforderlichen 

Weg nicht allein ebnen. Vielmehr brauchen 

wir Partner und Vordenker wie die 

Feinhütte Halsbrücke an unserer Seite. 

Aber auch Unternehmen wie Emil Otto 

gehören dazu. Der Hersteller von Flussmitteln 

und Reinigungsmedien für die 

Elektronikproduktion ist aktuell der einzige 

Hersteller, der alkoholbasierende als 

auch wasserbasierende Flussmittelkonzentrate 

herstellen kann. Dadurch steht 

im Reworkbereich ein identisches Aktivatorensystem 

für das Sprühfluxen und das 

Selektivlöten zur Verfügung“, zeigt Reingruber 

auf. 

Feinhütte Halsbrücke 

Mit über 400 Jahren Erfahrung in der Metallurgie ist Feinhütte Halsbrücke 

einer der ältesten Hüttenbetriebe Europas und Deutschlands 

einzige Zinn- und Bleihütte. Der Spezialist für Weichlote und Legierungen 

der Industrie sowie Handwerk liefert nach Norm oder individuellen 

kundenspezifischen Vorgaben und findet auch bei neuen Anwendungsmöglichkeiten 

innovative Lösungen. Das Angebotsspektrum umfasst 

nahezu jedes gängige Format. Zudem stehen verschiedene Services 

im Angebot wie z. B. Lotbadanalyse, Lotbadmanagement, Labordiagnostik 

sowie umfassendes Vollrecycling der Prozessrückstände. 

www.feinhuette.de 

Uneingeschränkte Qualität 

Zeitgleich steht die kostengetriebene 

Elektronikbranche recycelten Metallen 

oftmals noch skeptisch gegenüber, unterliegen 

doch Materialien wie Kunststoffe 

oder Papier einem Downcycling. Diese 

Stoffe weisen nach der Wiederverwertung 

somit nicht mehr die Reinheit des 

ursprünglichen Rohstoffs auf. Die Qualität 

von Metallen lässt sich hingegen nicht 

zwangsläufig von deren Ursprung ableiten. 

Daher beruhen die Vorbehalte gegenüber 

aus Recyclingprozessen gewonnen 

Metallen oftmals auf falschen Informationen 

und Mythen. Schließlich können 

durch Wiederaufbereitung gewonnene 





Hier wird Nachhaltigkeit gelebt. Schafe am Standort der Mayerhofer Elektronik 

Blick auf die Feinhütte Halsbrücke 

Über Mayerhofer 

Seit 1989 steht der Name 

Mayerhofer für Qualität und 

Kontinuität in der Elektronikindustrie 

mit kompetenter Begleitung 

und partnerschaftliche 

Beratung bei allen Fertigungsprozessen 

für die Kunden. 

Das Unternehmen bietet 

effiziente, nachhaltige Elektronikdienstleistungen 

und 

höchste Produktqualität. 

www.mayerhofer.de 

tronik ohne Qualitätsverlust herstellen 

lässt“, führt Patzig weiter aus. 

Recycling weitergedacht 

Indessen stoßen auch neue EU-Regularien 

die Transformation an. Etwa die im 

Rahmen des Green Deals als zentraler 

Baustein verabschiedete EU-Taxonomie. 

Diese Verordnung soll das Umweltbewusstsein 

der Hersteller stärken und eine 

nachhaltige Nutzung von Ressourcen sicherstellen. 

So sollen der Schutz von 

Wasser, Meer, Klima und Ökosystemen 

und die Wiederherstellung der Biodiversität 

gefördert werden. „Schließlich ist es 

nicht sinnvoll, regionale Flächen zugunsten 

eines anderen Ökosystems zu zerstören“, 

zeigt Reingruber auf. 

Die EMS-Experten von Mayerhofer sehen 

sich folglich in einer Vorreiterrolle. 

Sie wollen durch den Einsatz von Sekundärmaterialien 

einen positiven Beitrag für 

Mensch, Natur und Wirtschaft leistet. 

Überdies verstehen sie nachhaltig produzierte 

Elektronik als Teil der Unternehmens-DNA, 

weshalb sie mit Mitstreitern 

unter dem Leitsatz „Design for Sustainability“ 

die Kreislaufwirtschaft in der Elektronikbranche 

etablieren wollen. Das eigens 

ins Leben gerufene Institut für nachhaltige 

Elektronik „Symtronics“ bildet 

hierzu einen wichtigen Baustein, ist die 

Experten-Kooperation überzeugt. 

Schließlich wird die Elektronikentwicklung 

und -fertigung zukünftig von einer 

effizient gestalteten Kreislaufwirtschaft 

Metalle nicht nur einen Zyklus durchlaufen, 

sondern lassen sich ohne Qualitätsverlust 

beliebig oft uneingeschränkt aufbereiten. 

Das gilt auch für die durch die 

Feinhütte Halsbrücke nach dem neuesten 

Stand der Technik in pyro- und hydrometallurgischen 

Anlagen wieder nutzbar gemachten 

Metalle. Diese stehen als hochreines 

Zinn und als elektrolytisch gereinigte 

Legierungen in unterschiedlichsten 

Formen zur Verfügung. „Dennoch ist es 

oftmals nicht leicht, Marktteilnehmer von 

den Vorteilen der recycelten Metalle zu 

überzeugen“, weiß Patzig. „Daher sind 

Kooperationen zwischen EMS-Dienstleister 

und Lothersteller umso wichtiger. Ziel 

ist es der Branche aufzuzeigen, wie sich 

nachhaltige, ökologisch wertvolle Elekgeprägt 

sein. Die Fachleute unterstützen 

daher die Entwicklung nachhaltiger Elektronik. 

Außerdem bieten sie Schulungen 

zu Themen wie Kreislaufwirtschaft und 

ressourcenschonende Herstellungsprozesse 

an und verstehen sich darüber hinaus 

als Marktplatz für den Austausch 

einschlägiger Entwicklungsideen. 

„Im Übrigen können sich auf Basis recycelter 

Rohstoffe auch neue Trends etablieren“, 

meint Reingruber. Er verweist damit 

auf die ESG (Environment, Social and 

Governance)-Kriterien für ressourcenschonendes 

Arbeiten und Wirtschaften. 

Diese ESG-Vorgaben könnten künftig beispielsweise 

als Kennzahlen für nachhaltige 

Investments herangezogen werden. 

Denkbar ist es überdies, die Kreislaufwirtschaft 

mit Recyclingquoten in Schwung 

zu bringen. „Allerdings ist all das derzeit 

noch Zukunftsmusik“, sagt Reingruber 

abschließend. 


Am Beispiel eines Auftragsfertiger 

wird gezeigt, dass 

recycelte Lote eines Hüttenbetriebs 

zur Produktion von 

Vor- und Kleinserien kundenspezifischer 

Geräte und 

Systeme ein Beitrag zur 

Nachhaltigkeit sein kann. 



Schwarze Klebstoffe mit UV-Licht vollständig aushärten 

Einfache Lagerung der Epoxidharze 

Bild: Panacol/Hönle 

Auf der SMTconnect in Nürnberg präsentiert 

der Klebstoffexperte Panacol seine 

zukunftsweisende „Black&Light“-Technologie 

mit einem perfekten Match: UV- 

LED-Aushärtesysteme der Dr. Hönle AG. 

Die „Black&Light“-Technologie ermöglicht 

die vollständige LED-UV-Aushärtung von 

schwarzen Epoxidharzklebstoffen von einigen 

hundert Mikrometern bis hin zu mehreren 

Millimetern Schichtstärke. Die Klebstoffe 

eignen sich für verschiedene Verkapslungen, 

Glob Tops oder Edge Bonder in 

der Elektronikfertigung. Hier werden die 

schwarzen, blickdichten Epoxidharzklebstoffe 

meist als Sicherung und Abdeckung 

von Chips oder Bauteilen genutzt, um den 

Know-how-Schutz zu gewährleisten. 

Ein Fertigungsprozess mit der 

Black&Light-Technologie ist für den Anwender 

denkbar einfach: Der schwarze 

Klebstoff wird dosiert und mit der passenden 

Wellenlänge und Intensität ausgehärtet. 

Während des Aushärteprozesses 

öffnen sich die Farbpigmente, so dass die 

UV-Strahlen durch das komplette Klebstoffsystem 

dringen und für eine vollständige 

Aushärtung sorgen. Nach der 

Polymerisation schließen sich die Strukturen 

des Epoxies wieder und es bleibt ein 

vollständig ausgehärtetes und irreversibel 

schwarzes Klebstoffsystem. 

Ein weiterer Vorteil dieser Klebstoffe ist 

die Lagerung: Die Epoxidharze können bei 

Raumtemperatur oder eventuell gekühlt 

gelagert und versendet werden. 

Schwarzer „Black&Light“-Klebstoff wird auf einer 

Leiterplatte mittels LED-UV-Strahlung ausgehärtet 

Die Black&Light-Technologie ist mit vielen 

Vitralit-Epoxidharzklebstoffen von 

Panacol kompatibel und kann je nach Anforderung 

an Schwärze und geforderte 

Durchhärtetiefe angepasst werden. Damit 

lassen sich die Black&Light-Klebstoffsysteme 

individuell an Spezifikationen der 

jeweiligen Anwendung einstellen. 

LED- UV-Aushärtegeräte 

Wie bei allen Klebeanwendungen hängt 

auch die optimale Wirkung der 

Black&Light-Technologie vom richtigen 

Aushärtesystems ab. Erste Wahl sind hier 

die UV-LED-Aushärtegeräte der Dr. Hönle 

AG, deren Eigenschaften perfekt auf die 

Photoinitiatoren der Klebstoffe angepasst 

sind und gleichzeitig die Effizienz des 

Produktionsprozesses steigern. In vollautomatischen 

Fertigungslinien, wie etwa 

der Produktion von Leiterplatten, sind 

LED-UV-Geräte gefragt, die über eine 

kompakte Bauform verfügen und platzsparend 

in die Anlage integrierbar sind. 

Bei stationären Fertigungsprozessen geht 

es häufig darum, die richtige Bauform des 

LED-UV-Geräts zu finden, um die zu belichtende 

Fläche optimal abzudecken. 

Hier sind Expertise und ein umfangreiches 

Portfolio an LED-UV-Geräten nötig, um 

genau auf den individuellen Kundenbedarf 

eingehen zu können. All das bietet 

Hönle. 

Auf der SMTconnect zeigt der UV-Experte 

eine Auswahl an Aushärtegeräten, die 

zum Kleben, Fixieren oder Vergießen von 

Komponenten zum Einsatz kommen. 

Ganz neu: der LED Spot 200 HP IC. Wie 

alle Geräte der LED Spot-Reihe besticht 

der UV-LED-Flächenstrahler durch eine 

homogene, hochintensive Bestrahlung 

des Substrats mit bis zu >5.000 mW/cm² 

und ist in den Wellenlängen 365, 385, 

395, 405 und 460 nm erhältlich. Mit einer 

Bestrahlungsfläche von 200 x 50 mm ist 

er der größte Vertreter der LED Spot-Familie. 

Diese Fläche kann durch das lückenlose 

Aneinanderreihen von LED Spots 

vergrößert werden. 


www.panacol.de 



Halogenfreie No-Clean-Lotpaste mit besten Druckeigenschaften 

Reduziertes Voiding beim Löten 

AIM Solder, weltweiter Hersteller von 

Lötmaterialien für die Elektronikindustrie, 

gibt die Markteinführung seiner neuesten 

halogenfreien No-Clean-Lotpaste H10 

bekannt. Die brandneue halogenfreie No- 

Clean-Lotpaste zeichnet sich durch außergewöhnliche 

Druckeigenschaften, verbesserte 

elektrochemische Zuverlässigkeit 

und starke Benetzung aus. Die H10-Lotpaste 

erreicht eine Übertragungseffizienz 

von >90 % bei einem Flächenverhältnis 

von 0,50 und eine Standzeit auf der 

Schablone von >8 Stunden. Die leistungsstarken 

Benetzungseigenschaften der 

Lotpaste eliminieren NWO (HiP) Defekte 

und verbessern die Pad-Bedeckung auf 

allen Oberflächentypen. H10 reduziert 

Voiding bei BGA, BTC und LGA und bietet 

eine verbesserte elektrochemische Zuverlässigkeit 

bei allen Bauteilen mit geringem 

Abstand. Die Lotpaste ist halogenfrei 

Bild: AIM 

nach EN14562 und halogenidfrei nach 

IPC J-STD-004 (aktuelle Revision) sowie 

kompatibel mit dem kompletten Sortiment 

an No-Clean-Flussmitteln des Unternehmens. 

Die H10 No-Clean-Lotpaste 

eignet sich für Baugruppen in der Automobil-, 

LED- und Luft- und Raumfahrtindustrie, 

ist robust, stabil und einfach zu 

verarbeiten. 

www.aimsolder.com 

Halogenfreie No-Clean-Lotpastemit 

sehr guten Druckeigenschaften, 

verbesserter elektrochemischen 

Zuverlässigkeit 

und starker Benetzung 

Höchste Power und Flexibilität bei der Klebstoffaushärtung 

Linienlampe für hochautomatisierte Prozesse 

Bild: Delo 

Höchste Power für schmale Produktionsstraßen: 

Delolux 301 

DELO hat eine Linienlampe für die Aushärtung 

von Klebstoffen und anderen 

multifunktionalen Polymeren entwickelt. 

Delolux 301 eignet sich für hochautomatisierte 

Prozesse in kleinen und schmalen 

Produktionsstraßen. Die Lampe bietet dabei 

hohe Aushärtungsgeschwindigkeiten 

und eine große Flexibilität bei der Integration 

in Produktionsanlagen. Sie eignet 

sich etwa für die Lamination von Dünnschicht-Solarzellen. 

Mit dieser Linienlampe ergänzt das Unternehmen 

sein aus zahlreichen Flächen- 

und Punktlampen bestehendes Portfolio 

um einen weiteren Formfaktor. Dank ihrer 

sehr hohen Intensität von bis zu 30 

W/cm² ermöglicht sie nicht nur höchste 

Geschwindigkeiten bei der Aushärtung 

von Klebstoffen und anderen multifunktionalen 

Polymeren. Die Intensität erlaubt 

auch große Arbeitsabstände von bis zu 

100 mm zu Bauteilen. Zusammen mit den 

kompakten Lampenkopf-Abmessungen 

von 42,7 mm x 13 mm x 67,2 mm bietet 

das eine hohe Flexibilität bei der Integration 

in Produktionsanlagen. 

Der Lampenkopf erzeugt eine linienförmige 

Belichtungsfläche von 

38,7 mm x 8,45 mm. Delolux 301 lässt 

sich als einzelner Kopf betreiben oder zu 

einem größeren Array verknüpfen. Indem 

die Lampenköpfe in drei Richtungen 

nahtlos ansteckbar sind, können Anwender 

einfach individuelle und gleichzeitig 

homogene Belichtungsgeometrien umsetzen. 

So lässt sich etwa eine breite 

Lampenreihe für den Rolle-zu-Rolle-Laminationsprozess 

von flexiblen Dünnschichtsolarzellen 

einsetzen, wo häufig 

Klebstoffe wie DELO Photobond LP4115 

zum Schutz der Zellen aus organischen 

Materialien und Perowskit vor Feuchtigkeitseintritt 

benötigt werden. 

Die Linienlampe ist standardmäßig mit 

einer für Reinräume geeigneten Wasserkühlung 

mit optimiertem Wasserfluss erhältlich. 

Die Lampe ist mit Wellenlängen 

von 365 nm und 400 nm oder optional 

460 nm verfügbar und damit für UV- sowie 

lichthärtende Produkte geeignet. Ihre 

Lebensdauer beträgt mehr als 

20.000 Stunden. Steuerung und Spannungsversorgung 

des Lampenkopfs erfolgt 

per Plug & Play über die Basisgeräte 

der Delolux pilot A-Serie, die es als 

Touch- sowie SPS-fähiges Modell gibt. 

Beide Modelle verfügen über eine automatische 

Temperaturkompensation, sodass 

die LEDs auch bei ihrer Erwärmung 

eine konstante Intensität liefern. 

www.delo.de 

Delolux 301 lässt sich etwa im Laminationsprozess 

von Dünnschicht-Solarzellen effizient einsetzen 

Bild: Delo 


Vollautomatisches Reinigungs-System als wirtschaftliche Lösung 

Prozesssichere Reinigung flächiger Produkte 

kolb Cleaning Technology hat ein neues 

Multitool für kleine und mittlere Unternehmen 

in der Elektronikfertigung entwickelt. 

Die neue kompakte AQUBE MV 3 One ist 

die perfekte Lösung für Produktionen mit 

geringerem Volumen und mehreren Reinigungsaufgaben, 

bei denen der Kauf einer 

Maschine pro Prozess nicht wirtschaftlich 

sein würde. 

Das vollautomatische System 

ist für die prozesssichere 

Feinreinigung von 

Sieben, Schablonen, 

PumpPrints oder anderen 

flächigen Produkten. Und 

mit einem optionalen 

Funktionspaket auch für 

die Baugruppenreinigung 

geeignet. Es entfernt Verunreinigungen 

wie SMD- 

Paste, SMD-Kleber, Leitwerkstoffe, 

Flussmittel, Öl, 

Fett oder Staub schnell 

und gründlich. Die Konfiguration 

mit zwei Tanks 

und zwei unabhängigen 

Kreisläufen sowie Closed- 

Loop-Wasseraufbereitung 

sichert kurze Durchlaufzeiten 

und macht diese 

Anlage zur wirtschaftlich 

perfekten Wahl für kleinere 

Mengen von verschiedenen 

Reinigungsgütern. 

Die intelligente Konnektivität 

für die Implementierung 

in Industrie 4.0 Umgebungen 

ermöglicht zudem 

die Vernetzung für 

Traceability (mit ausfahrbarem 

Touchscreen und 

integriertem Industrie-PC), 

die Fernsteuerung und 

Fernwartungsunterstützung 

sowie für die bidirektionale 

Kommunikation 

von Maschine zu Maschine, 

von Maschine zu Produkt 

oder die Integration 

in umfassende Überwachungssysteme. 

„Die MV3 One rundet unser AQUBE Portfolio 

sinnvoll nach unten ab. So können 

wir auch kleineren Elektronik-Produktionen 

eine wirtschaftliche Lösung anbieten, 

ohne Kompromisse in Connectivity oder 

Anwendungsmöglichkeiten zu machen“, 

fasst CEO Christian Ortmann zusammen. 

www.kolb-ct.com 

OUR FOCUS - YOUR SOLUTION 

SMART SMT EQUIPMENT 

Bild: kolb 

AQUBE MV3 ONE: Vollautomatisches 

System für die prozesssichere Feinreinigung 

von Sieben, Schablonen, Pump- 

Prints oder anderen flächigen Produkten 

• All-in-one NPI, Prototypen und Kleinserien 

• High-Mix, modulare Linienkonzepte 

• High-Speed Jetprinting- und Dosiersysteme 

• Lösungen für gedruckte Elektronik 

• Komplexe SMD-Reparatur 

• Adaptive Lösungen für Spezialanforderungen 

STAND 4.205 



Innovationen steigern Geschwindigkeit und Genauigkeit entlang der gesamte Linie 

Zukunftsweisende Softwarelösungen auf der SMTconnect 

Bild: Yamaha 

1 Stop Smart Solution sorgt in der gesamten SMD-Linie für mehr Genauigkeit und Geschwindigkeit 

Die Yamaha Motor Robotics SMT Section 

stellt auf der SMTconnect 2023 in Nürnberg 

ihre 1 Stop Smart Solution vor, die 

die Programmerstellung vereinfacht, die 

Zykluszeit verkürzt und Produktwechsel 

beschleunigt. 

Yamaha wird zudem seine Zusammenarbeit 

mit ANS-Answer Elektronik, dem regionalen 

Vertriebspartner für Deutschland 

vorstellen. Präsentiert werden der Drucker 

YSP10, das Lotpasten-Inspektionssystem 

YSi-SP, der Bestücker YRM20 und das automatische 

optische Inspektionssystem 

(AOI) YRi-V. In einem separaten Softwarebereich 

werden die YSUP-Tools für 

Maschinensteuerung, intelligentes Fabrikmanagement 

und AOI-Programmierung 

präsentiert. 

„Die SMTconnect ist eine ausgezeichnete 

Gelegenheit, neue Kontakte zu knüpfen 

und Verbindungen zu bestehenden Kunden 

und Kontakten weiter zu vertiefen“, 

sagte Daisuke Yoshihara, Sales General 

Manager bei Yamaha Motor Europe, Robotics 

Division. „Wir freuen uns, dass wir 

in diesem Jahr die Zusammenarbeit mit 

unserem Distributor durch die gemeinsame 

Nutzung der Ausstellungsfläche weiter 

ausbauen können. Wie in den Vorjahren 

werden unsere Experten vor Ort sein, 

um den Besuchern zu zeigen, wie unsere 

Lösungen Arbeit sparen, die Qualität erhöhen 

und die Produktivität steigern können.“ 

Der Drucker YSP10 verknüpft Yamahas 

bewährte Technologien für überragende 

Genauigkeit mit fortschrittlichen Funktionen 

wie dem vollautomatischen 

Schablonenhandling für schnellere und 

einfachere Produktwechsel. Der Bestücker 

YRM20 repräsentiert die neueste Generation 

von Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten 

mit einer Platzierungsrate 

von bis zu 115.000 CPH, Doppelkopf- 

Fähigkeit und automatisierten Funktionen 

für unterbrechungsfreies Umrüsten. Das 

AOI-System YRi-V beherrscht moderne, 

dicht bestückte Leiterplattenbaugruppen 

mit verbesserter Beleuchtung, 4D-Kamera-Algorithmen 

zur Erkennung schwer zu 

detektierender Fehler und Hochgeschwindigkeits-Bildverarbeitung 

für überragende 

Geschwindigkeit und Genauigkeit. 

Im Software-Bereich können sich die Besucher 

davon überzeugen, wie die YSUP- 

Tools den Wert der 1 Stop Smart Solution 

maximieren. Zu den leistungsstarken 

Funktionen gehören die hochmoderne 

grafische 3D-Benutzeroberfläche und das 

reichhaltig ausgestattete Dashboard zur 

Beobachtung des Anlagenstatus und der 

Prozessleistung. Die zukunftsweisende 

AOI-Software erstellt Prüfprogramme automatisch 

und nutzt KI, um die Bauteilerkennung 

zu vereinfachen und die Bildanalyse 

zu verbessern. 


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1K- und 2K-Klebstoffe für sichere Verbindungen bis 1.760° C 

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COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS 

Plasmatechnologie als Alternative zum Gas in der Vorbehandlung 

Einsparungspotenzial in industriellen 

Prozessen erhöhen 

Umweltfreundliche und energiesparende 

Technologien sind in Zeiten knapper Ressourcen, 

rasant steigender Energiepreise 

und drohendem Klimakollaps gefragter 

denn je. Unternehmen stehen vor den 

großen Herausforderungen, ihre Stickoxid- 

und CO 2 -Emissionen sowie ihren 

Energieverbrauch zu minimieren. 

Für eine verbesserte Haftung verschiedener 

Materialien in industriellen Prozessen 

werden oft chemische Haftvermittler (Primer) 

eingesetzt. Plasmatreat GmbH bietet 

eine kostengünstige, umweltfreundliche 

und energieeffiziente Alternative: die trockene 

Oberflächenbehandlung mit Openair-Plasma, 

welche in einem vollautomatisierbaren 

Prozess ablaufen kann. Hier 

kann bei der Aktivierung und Feinstreinigung 

von verschiedenen Oberflächen vor 

dem Verkleben, Beschichten, Lackieren 

oder Abdichten auf eine zusätzliche Vorbehandlung 

durch chemische Primer verzichtet 

werden. 

Nachfolgend ist der Einsatz moderner lösungsmittelfreier 

oder auch wasserbasierter 

Klebstoffe, Farben und Lacke möglich. 

Dadurch lassen sich in der Produktion 

Emissionen von VOC (Volatile Organic 

Compounds/flüchtige organische Verbindungen) 

signifikant reduzieren. Auch bezogen 

auf den Energieeinsatz bietet 

Openair-Plasma deutliche Vorteile: Eine 

für die Plasmaanwendung eingesetzte rotierende 

Düse benötigt nur ein Minimum 

an elektrischer Energie und verursacht, 

mit Ökostrom betrieben, keine CO 2 -Emissionen. 

Plasma als Alternative 

Die Oberflächenvorbehandlung durch Beflammung, 

ebenfalls eingesetzt zur Aktivierung, 

z. B. für verbesserte Klebeprozesse, 

erfolgt in der Regel mit Propan- oder 

auch Methangas. Dabei entstehen, wie 

bei jeder Verbrennung von organischen 

Stoffen, in hohem Maße CO 2 -Emissionen. 

Bei der Plasmatechnologie werden die 

Düsen für die Openair-Plasma-Anwendung 

im Gegensatz zur Beflammung mit 

Strom und Druckluft betrieben. Setzt man 

Plasma ist eine umweltfreundliche Alternative zu 

anderen Vorbehandlungsmethoden. Anwender benötigen 

nur Energie und Druckluft 

dafür erneuerbare Energie ein, findet die 

Plasmabehandlung komplett CO 2 -neutral 

statt. Plasma ermöglicht auch neue Produktionsverfahren. 

Eine mit Plasma aktivierte 

Oberfläche ermöglicht die optimale 

Haftung von UV basierten Druckfarben, so 

dass Anwender auf bislang erforderliche, 

energieintensiven Farbtrocknungsstrecken 

verzichten können. 

Kunststoff-Substitution 

Die Herstellung von Kunststoffen ist ein 

energieintensiver Prozess, der viele Ressourcen 

verbraucht. Auch hier unterstützt 

die Plasmatechnologie wirkungsvoll: Mit 

Openair-Plasma lässt sich die Oberfläche 

von Kunststoffen gezielt verändern, um in 

industriellen Anwendungen die Haftfestigkeit 

von Klebstoffen und Lacken zu 

verbessern und sogar ursprünglich nicht 

kompatible Materialien zusammenzufügen. 

Anwender profitieren damit von einer 

erweiterten Materialauswahl. So lassen 

sich z. B. kostenintensive Technische 

Kunststoffe gegen günstigere Kunststoffe 

austauschen und gleichzeitig Energie einsparen. 

Aktuelle Anwendungen aus dem Plasmatreat-Portfolio 

zeigen, dass beispielsweise 

der Einsatz von kostengünstigem Polypropylen 

(PP) als Ersatz zu Acrylnitril-Butadin-Styrol 

(ABS) nicht nur die Materialkosten, 

sondern auch den Energieverbrauch 

senkt, da der Kunststoff unter 

deutlich geringerem Energieeinsatz hergestellt 

werden kann. 

www.plasmatreat.de 

Bild: Plasmatreat 

Hochfunktionale 

Maschinen für 

präzise & flexible 

SMD-Fertigung 

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Reflow Ofen 

Sie finden uns auf der 

SMT Connect 

Halle 4 Stand 155 

Fritsch GmbH 

Kastnerstraße 8 

D-92224 Amberg 

Tel. +49 9621 78800-0 

info@fritsch-smt.com 

www. fritsch-smt.de


Vollautomatisierte THT-Produktionslinie erspart manuelle Prozesse 

Verkettung von 

SMT- und THT-Bestückung 

Im Siemens Elektronik-Werk Amberg (EWA) werden THT-Bauteile 

in einer Linie durchgehend und vollautomatisiert ohne weitere 

manuelle Eingriffe mit Standard- SMT-Maschinen bestückt, gelötet 

und inspiziert. Das Konzept zeigt, wie eingeführte, manuelle Prozesse, 

wie die Bestückung von OSC-Bauelementen oder die selektive 

Wellenlötung erfolgreich weiterentwickelt und automatisiert werden 

können. Der neue innovative Schritt vereint beide Prozesse, her - 

kömmliche SMT-Bestückung und THT-Verarbeitung, in einer Linie 

und verkettet sie automatisiert. In Folge kann auf jede weitere 

Maßnahme zur Bauteilfixierung oder Lötrahmen verzichten werden. 

Bild: Siemens 

Vollautomatische THT-Fertigungslinie im Siemens Elektronik-Werk Amberg: Der Bestückautomat SIPLACE SX1 von ASMPT arbeitet mit Maschinen 

mehrerer anderer Hersteller reibungslos zusammen 


Das Siemens Elektronikwerk Amberg 

(EWA) wurde 1989 gegründet und 

produziert unter anderem speicherprogrammierbare 

Steuerungen (SPS) vom Typ 

Simatic. Jede Sekunde verlässt ein Produkt 

das Werk – 17 Millionen Geräte im 

letzten Jahr, mit steigender Tendenz. Das 

Weltwirtschaftsforum (WEF) hat das Siemens 

Elektronikwerk Amberg 2021 als digitale 

Leuchtturmfabrik ausgezeichnet. 

Simatic produziert Simatic: Die vielseitigen 

Simatic-Controller steuern auch im 

EWA die Maschinen sowie Anlagen und 

automatisieren die Fertigung. Der Automatisierungsgrad 

ist hoch: mehr als 75 

Prozent der Wertschöpfungskette mit 

mehr als 1.000 Produktvarianten bewältigen 

Maschinen und Roboter eigenständig. 

„Das EWA produziert mit einer Qualität 

auf Anschlussebene von 99,9990 Prozent“, 

weiß Philipp Fischer, Production 

Engineer im Werk. „Hier profitieren wir 

von nachhaltiger Qualitätsarbeit, umfassender 

Datenintegration und Benchmarks 

in der industriellen Fertigung.“ 

Integratives 

Fertigungskonzept 

„Wir wollen Synergien nutzen.“, so Philipp 

Fischer weiter. „Wir haben aktuell 71 

SMT-Automaten von ASMPT in 17 Linien 

in unserer Fertigung, plus die gesamte 

Software-Architektur. Bei etwa 350 Produktwechseln 

pro Tag ist nicht nur maximale 

Flexibilität gefragt, sondern auch 

ein Höchstmaß an Transparenz bei Rüstkontrolle, 

Materialmanagement und Traceability. 

Dafür sind viele komplexe, eventgesteuerte 

Schnittstellen zwischen den 

verschiedenen Systemen erforderlich. 

Seit der neuen Ausrichtung der Fertigung 

auf eine konsequente Technologieorientierung 

vor drei Jahren, nutzt das 

EWA das daraus entstandene Potential, 

um den Automatisierungsgrad weiter zu 

steigern. Nach der Evaluierung mehrerer 

Hersteller fiel unsere Wahl für das automatische 

Bestücken von THT-Bauelementen 

auf ASMPT, weil wir damit klare Vorteile 

bei der technischen Verfügbarkeit 

und der Robustheit im Prozess gesehen 

haben. Darüber hinaus bietet der Einsatz 

dieser Maschinen den zusätzlichen Benefit, 

dass die datentechnische Integration 

in die bestehende Infrastruktur und auch 

das Know-how bereits vorhanden sind. 

Flexibles 

Maschinenkonzept 

Bild: Siemens Bild: Siemens 

THT-Sonder-Feeder: Kondensatoren 

und Relais werden aus Ammopacks 

(Radial Feeder, links) und Stangenmagazinen 

(Vertical Tube Feeder, 

rechts) zugeführt 

Die eigentliche Bestückung der Produkte 

übernimmt das Bestücksystem vom Typ 

Siplace SX. Es wird im Einfachtransport- 

Modus betrieben und ist derzeit mit einem 

Siplace Twin VHF Star Bestückkopf 

ausgestattet. Dieser Bestückkopf bedient 

ein Bauteilspektrum bis zu einer Größe 

von 200 x 125 mm und einer Höhe von 

50 mm mit einer maximalen Bestückkraft 

von 100 N. Es handelt sich hier um einen 

Standard SMT-Bestücker, der mit zusätzlichen 

Optionen so flexibel ausgerüstet 

werden kann, dass Sonderbauformen und 

THT-Bauteile verarbeitet werden können. 

Diese Optionen umfassen: 

• Bauteilzuführung (Förderer) 

• Bauteilhandhabung (Pipetten & Greifer) 

• Bauteilvermessung (3D-Stereo Messung) 

• Bauteilmontage & Befestigung (Siplace 

Glue Feeder X oder/und Clinching Tool) 

„Am ASMPT Lösungsansatz hat mir besonders 

gefallen, dass wir den Implementierungsgrad 

unserer Lösung selbst bestimmen 

und ihn auch während der Umsetzungsphase 

des Projektes noch anpassen 

konnten. Dadurch sind einige ausgezeichnete 

Impulse und Ideen eingeflossen, 

die wir parallel analysiert und weiterentwickelt 

haben und letztendlich in 

das Projekt einfließen lassen konnten.“ 

Integrative Zuführung 

bei freier Wahl der 

Kooperationspartner 

Viele OSC-Bauteile und insbesondere 

THT-Bauteile erfordern aufgrund ihrer 

geometrischen Vielfalt und ihrer unterschiedlichen 

Verpackungsformen individuelle 

Zuführmöglichkeiten. Das Unternehmen 

bietet hier das sog. Feeder Development 

Kit an, das im Prinzip jedem Anbieter 

erlaubt, seine Zuführlösung nahtlos 

in die verschiedenen Bestücksysteme zu 

integrieren. Das Feeder Development Kit 

liefert alle Informationen, angefangen 

vom 3D-Modell von Maschine und Einbauraum 

über die Hardware zu Ansteuerung 

des Förderers bis zum vollständigen 

Schnittstellenprotokoll, um eine Zuführlösung 

zu integrieren. Der Umfang der 

Implementierung kann dabei weitgehend 

selbst festgelegt werden. 

Für Philipp Fischer genau das richtige 

Tool: „Unsere Systembetreuer haben heute 

einen sehr großen Verantwortungsbe- 

Bild: Siemens 



reich. Auch deshalb haben wir hohe Ansprüche 

an die Kommunikation zwischen 

Mensch und Maschine. Es ist aufwendig 

und unwirtschaftlich, nach der Ursache 

eines bekannten Problems suchen zu 

müssen, nur weil eine Maschine sie nicht 

korrekt ausgibt. Das Feeder Development 

Kit ermöglicht es uns, gemeinsam mit 

dem Hersteller des Förderers Fehler- und 

Statusmeldungen gerätespezifisch und 

individuell festzulegen, die dann auch an 

der Bedienoberfläche des Bestückautomaten 

ausgegeben werden. Solche Themen 

rund um die Maschinenkommunikation 

zwischen Bestücker und Feeder sind 

genauso wichtig wie eine funktionierende 

Hardware.“ 

Sanfter Transport 

Innovativ an der neuen Produktionslinie 

ist auch, dass auf eine Fixierung der Bauteile 

auf der Leiterplatte vor dem Lötprozess 

verzichtet wird. Üblicherweise werden 

THT-Bauteile nach dem Einsetzen in 

die Leiterplatte geclincht. In der Fertigung 

bei Siemens in Amberg werden aber 

auch Relais verbaut, die aufgrund zu hoher 

mechanischer Belastung auf die Bauteil-Beinchen 

nicht geclincht werden 

dürfen. 

Gemeinsam mit den Experten im SMT 

Center of Competence wurden Lösungsansätze 

getestet. In einem ersten Ansatz 

wurde mit Nassklebung gearbeitet. Philipp 

Fischer erklärt die Vorgehensweise: 

„Erste Versuche, die Bauteile mit einem 

Kleber für den Transport zu sichern, wurden 

für gut befunden – wir haben aber im 

Laufe der Versuche vor Ort festgestellt, 

dass der Transport selbst meist kein Problem 

darstellt, sondern vor allem ein abruptes 

Anlaufen, bzw. Anhalten der Leiterplatten. 

Durch entsprechende Justage 

der Beschleunigungs- und Bremsrampen 

nach dem Bestücken können wir also verhindern, 

dass Bauteile kippen oder umfallen. 

Dieses Konzept haben wir mit dem 

Seho-Team diskutiert, dem Hersteller unserer 

Lötanlage, und auch hier gibt es die 

Option eines sogenannten Soft-Stopps. 

Heute bestücken und löten wir diese Produkte 

vollautomatisch ohne weitere 

Hilfsmittel wie Kleben oder Clinchen und 

ohne Lötrahmen.“ 

» Unsere 

vollautomatische 

THT-Fertigungslinie 

zeigt, wie rationelle 

Elektronik-Fertigung 

heute funktioniert « 

Philipp Fischer, EWA 

Bild: Siemens 

In die Lötanlage integriert ist ein Bürstenmodul 

zur Reinigung der Leiterplattenunterseite 

und ein Inspektionssystem 

zur Lötstelleninspektion, so dass die fertigen 

Platinen ohne weitere manuelle Bearbeitungsschritte 

direkt weiterverarbeitet 

werden können. 

Sichere Investition 

Trotz der spezialisierten Fertigung sind 

keine teuren Sonderbestückungsmaschinen 

oder Roboter erforderlich. Das ASMPT 

Konzept sieht vor, die Standard-Anlagen 

durch sinnvolle Optionen zu ergänzen 

bzw. ihr Applikationsspektrum nach Bedarf 

zu erweitern. Die SX Bestückautomaten 

können jederzeit wieder in der reinen 

SMT-Fertigung eingesetzt werden – ein 

wichtiger Beitrag zur Investitionssicherheit. 

Ein weiterer Aspekt ist sehr wichtig für 

Philipp Fischer: „Aufgrund der volatilen 

Märkte ist eine flexible Anpassung der Fertigungen 

heute notwendiger denn je. Gemäß 

dem Konzept der marktorientierten 

„Bei der THT-Bestückung kommt es 

auf Flexibilität und Präzision an – 

und hier wissen wir aus Erfahrung, 

dass wir uns auf die Maschinen von 

ASMPT verlassen können“, erklärt 

Philipp Fischer, Production Engineer 

bei Siemens Amberg (EWA) 

Produktion muss es möglich sein, Produkte 

und Fertigungsmengen an den verschiedenen 

Standorten hoch- bzw. herunterzufahren. 

Um auf solche Anforderungen reagieren 

zu können, sind immer flexiblere 

Fertigungsanlagen gefordert, die ohne 

Spezialequipment wie beispielsweise individuelle 

Lötrahmen auskommen.“ 

Erfolgreiches 

Gemeinschaftsprojekt 

„Unsere vollautomatische THT-Fertigungslinie 

zeigt, wie rationelle Elektronik-Fertigung 

heute funktioniert“, resümiert 

Philipp Fischer. In der Linie arbeiten 

Maschinen verschiedener Hersteller reibungslos 

zusammen. Dabei wird klar, wie 

wichtig frühe und enge Entwicklungspartnerschaften 

sind, wie sehr es ebenso 

auf Zuverlässigkeit ankommt sowie auf 

die Kreativität aller beteiligten Unternehmen. 

„Unser langjähriger Systempartner 

ASMPT spielt dabei eine ganz entscheidende 

Rolle: Er liefert uns präzise, schnelle 

und platzsparende Maschinen sowie 

funktionale Software – und lässt uns 

gleichzeitig alle Freiheitsgrade, die wir für 

unsere hochflexible und kosteneffiziente 

Produktion brauchen. Ohne die Maschinen 

und das Know-how unseres Systempartners 

wäre dieses richtungsweisende 

Projekt nicht möglich gewesen.“ 

www.smt.asmpt.com | www.siemens.com 


Der Artikel zeigt, wie THT- 

Bauteile in einer Linie durchgehend 

und vollautomatisiert 

mit Standard-SMT-Maschinen 

erfolgreich bestückt, gelötet 

und inspiziert werden. 


Smarte Lagerlösungen für SMD-Bauteile 

Vereinfachte Prozesse bei 

vollständiger Rückverfolgbarkeit 

KONTAKTPFLEGE IN 

DREI SCHRITTEN 

OXIDE ENTFERNEN MIT KONTAKT 60 

REINIGEN/ENTFETTEN MIT KONTAKT WL 

SCHÜTZEN MIT KONTAKT 61 

Bild: Kübler 

Das Smart Storage System setzt sich aus einem Lagersystem, einem Transportwagen 

und einem Wareneingangssystem zusammen und bietet die für 

die automatisierte Bauteilverwaltung erforderlichen Funktionalitäten 

Das smarte und kostengünstige Archimede Lagersystem des 

italienischen Unternehmens Arcadia im Vertrieb von Kübler 

Hightech Beratung eignet sich zur Verwaltung und Lagerung 

von SMD-Bauteilen und weiteren Komponenten. Das Smart 

Storage System setzt sich aus einem Lagersystem, einem 

Transportwagen und einem Wareneingangssystem zusammen 

und bietet die für die automatisierte Bauteilverwaltung erforderlichen 

Funktionalitäten. Etwa eine vertikale Pick-to-Light 

Lösung für 7“-, 10“-, 13“- und 15“-Rollen als auch für Trays, 

Sticks und Schüttgutkomponenten. Mit den sensorgesteuerten 

und intelligenten Lösungen lassen sich Bauteile in weniger als 

10 Sekunden entnehmen und der Zeitaufwand für die Einlagerung 

auf unter 8 Sekunden reduzieren. Zudem ist jeder Lagerplatz 

mit einem Sensor und einer RGB-LED ausgestattet, wodurch 

die zu entnehmende Komponente anzeigbar ist zur fehlerfreien 

Abwicklung. Anhand der automatisch gespeicherten 

Lagerposition wird außerdem die Rückverfolgbarkeit eingelagerter 

Bauteile gewährleistet. Da hierzu nur der auf der Verpackung 

befindliche Barcode einzuscannen ist, können auch ungelernte 

Mitarbeiter fehlerfrei mit dem System arbeiten. Die 

Kombination aus automatisch gespeichertem Lagerort und 

Pick-to-Light Lösung erlaubt die vollständige Nutzung der Lagerfläche. 

Da das System auf einer Fläche von 0,45 m 2 Platz für 

bis zu 720 Rollen bietet, ist es möglich, über 5.000 unterschiedliche 

Rollen auf lediglich 8 m 2 zu lagern. 

Das mit einer umfassenden Windows-basierten Verwaltungssoftware 

ausgestattete Lagersystem erlaubt den Import und 

die intuitive Verwaltung kunden- und lieferantenspezifischer 

Produktionsdaten, bietet die Möglichkeit, eindeutige Barcode- 

Etiketten zu drucken, den Verbleib von Komponenten nachzuvollziehen 

und die Produzierbarkeit von Platinen zu prüfen. 

https://smd-lagersystem.de/ | www.kuebler-ht.de 

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Von Anfang an 

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Prozessoptimierung durch Digitales Shop Floor Management 

All-in-One Software zur 

Fehlervermeidung 

Allen Anforderungen von Logistik- und Produktionstätigkeiten gerecht 

zu werden und diese zu erfüllen, ist ein Wunschziel, aber auch eine große 

Herausforderung für viele Unternehmen. Digitale Technologien bieten eine 

wichtige Grundlage, die als einheitliches Konzept neue Möglichkeiten 

eröffnen. Der Softwareentwickler Solunio trägt mit seiner Software Visual 

Shop Floor einen wichtigen Teil dazu bei, indem das gesamte Shop Floor 

Management in einer zentralen Plattform dargestellt wird. 

Software Visual Shop Floor stellt das gesamte Shop Floor Management in einer zentralen Plattform dar 

Neben der reinen Datenaufbereitung 

und Visualisierung dient Visual 

Shop Floor auch als Kollaborationsplattform, 

um die Zusammenarbeit effektiver 

und strukturierter zu planen und durchzuführen: 

Die Abstimmung zwischen Daten 

und Arbeitstätigkeiten ist nämlich ein 

entscheidender Faktor für die Prozessoptimierung. 

Das Lean Management innerhalb 

der Produktion steuert dazu bei, Fehler 

und Abweichungen zu vermeiden. 

Hierfür hat das Unternehmen mit Layered 

Process Audits sowie PDCA-Zyklen zwei 

Funktionen aus dem Bereich Ursachenanalyse 

und Problemlösungsverfahren in 

die Software integriert, um Prozesse kontinuierlich 

und langfristig zu verbessern. 

Optimierung und 

Vermeidung von Fehlern 

Bild: Solunio 

Digitalisierung und Shop Floor Management 

sind zwei Faktoren, die für Industrieunternehmen 

immer wichtiger 

werden und vor allem nicht getrennt betrachtet 

werden sollten. Aus diesem 

Grund kombiniert Solunio beide Aspekte 

und spiegelt sie in seiner Software Visual 

Shop Floor wider. Daten sammeln, aufbereiten 

und visualisieren sind zwar wichtige 

Grundlagen, doch die Abbildung des 

gesamten Shop Floor Managements in einer 

einzigen Softwareplattform geht weit 

darüber hinaus. Neben der Datenaufbereitung 

und Visualisierung ermöglicht Visual 

Shop Floor es auch, mit Hilfe von 

Meetings und Maßnahmenmanagement 

die Zusammenarbeit effizienter zu gestalten. 

Des Weiteren bieten Lean-Werkzeuge 

in digitaler Form die Möglichkeit, durch 

präventive Erkennung und Beseitigung 

von Abweichungen und Störungen die 

Prozesse kontinuierlich zu optimieren und 

Fehler zu vermeiden. 

In vielen Unternehmen werden nicht 

alle Daten innerhalb der Produktion effizient 

genutzt. Dabei ist es wichtig, alle 

vorhandenen Daten in einer zentralen 

Plattform zu sammeln, um daraus wichtige 

Informationen und Kennzahlen abzuleiten. 

Visual Shop Floor führt über einfache 

Schnittstellen die verstreuten Daten 


Ein Software, mit der Unternehmen 

ihr Shop Floor Management 

digitalisieren und 

somit ihre Prozesse optimieren 

können. 


Über Info Boards 

lässt sich die Zusammenarbeit 

effizienter 

gestalten 

Bild: Solunio 

Bild: Solunio 

Mittels strukturierter Meetings-Planung 

wird eine effiziente Arbeitsabwicklung 

gewährleistet 

aus den Systemen zusammen. Damit mit 

diesen Daten effizient gearbeitet werden 

kann, bedarf es einer einfachen und visuellen 

Darstellung. Diese bietet Visual 

Shop Floor mit der Erstellung passender 

Dashboards sowie eines digitalen Hallenspiegels, 

welche den Mitarbeitern über 

Info Boards in den Produktionshallen sowie 

an verschiedenen Endgeräten als Informationsquelle 

zur Verfügung stehen. 

Die richtigen Entscheidungen in kür- 

Über Solunio 

zester Zeit zu treffen ist ein wesentlicher 

Erfolgsfaktor, um Prozesse zu optimieren. 

Damit die definierten Maßnahmen auch 

erfolgreich umgesetzt werden können, 

bedarf es darüber hinaus einer effizienten 

Abstimmung zwischen den Mitarbeitern. 

Hier fungiert Visual Shop Floor als Kollaborationsplattform, 

welche die Zusammenarbeit 

mit Hilfe von strukturierter 

Meetings-Planung sowie Task-Management 

unterstützt. Die Priorisierung der 

Als webbasierte Software 

lässt sich Visual 

Shop Floor einfach 

über verschiedene 

Endgeräte abrufen 

Die im Jahr 2013 gegründete Solunio GmbH mit Sitz in Bruneck, Südtirol, 

bündelt in der Software Visual Shop Floor umfangreiche Erfahrungen 

aus der Software-Entwicklung und der industriellen Praxis. Die 

umfassende und zentrale Plattform für das Shop Floor Management 

enthält flexible Werkzeuge, um Daten zu managen, Transparenz zu 

schaffen, Zusammenarbeit zu organisieren und Prozesse zu optimieren. 

Unternehmen erschließen damit für sich das Potenzial der Digitalisierung 

zur Verbesserung ihrer Produktions- und Logistikprozesse. 

www.solunio.com 

Bild: Solunio 

Aufgaben sowie die Zuteilung an die entsprechenden 

Personen werden sichergestellt, 

wodurch eine effiziente Arbeitsabwicklung 

gewährleistet wird. 

Ständiger 

Verbesserungsprozess 

Um innerhalb der Prozesse Verschwendungen, 

Fehler und unnötige Kosten zu 

identifizieren und zu vermeiden, bietet 

das Lean Management systematische Ansätze. 

Ein kontinuierlicher Verbesserungsprozess 

wird dabei durch verschiedene 

Methoden gewährleistet. Visual Shop 

Floor bietet die Möglichkeit, durch Layered 

Process Audits oder PDCA-Zyklen die 

Prozesse laufend zu optimieren. Mit systematischer 

Ursachenanalyse und strukturierten 

Problemlösungsverfahren werden 

Verbesserungspotenziale erkannt und 

nachhaltig genutzt. 

Immer und überall auf die Daten und 

Informationen zugreifen zu können, hilft 

Mitarbeiter und Management schnell auf 

Probleme und Abweichungen zu reagieren. 

Als webbasierte Software lässt sich 

Visual Shop Floor ganz einfach über verschiedene 

Endgeräte abrufen. Dies ermöglicht 

neben einer schnellen Reaktion auch 

eine Verbesserung der Zusammenarbeit. 

Des Weiteren können über die Softwareplattform 

Informationen über mehrere 

Standorte hinweg überwacht und darüber 

hinaus standortübergreifend einheitliche 

Prozesse im Shop Floor Management 

etabliert werden. 

„Visual Shop Floor wird bei uns in beinahe 

30 Werken eingesetzt und ist ein unverzichtbares 

Tool, um unsere Mitarbeiter 

gezielt zu informieren, potenzielle Störungen 

schon vor dem Auftreten zu erkennen 

und daraus die richtigen Aktionen abzuleiten.“ 

Georg Bachmann, Director Global 

Business Systems, GKN Powder Metallurgy 



App geht’s – smartes Handlöten 

Löten in digital vernetzten 

Fertigungsprozessen 

Mit der i-CON Trace erfindet Lötpionier Ersa das Handlöten für das digitale 

Zeitalter neu – in der weltweit bestvernetzten IoT-Lötstation stecken mehr als 

100 Jahre Löterfahrung aus der Elektronikfertigung. Ein echtes Highlight: 

Lötstation, die sich per Smartphone oder mobilem Endgerät steuern lässt. 

Bild: Ersa 

Intuitive und sichere Bedienung der i-CON Trace mit der Ersa Trace APP über WLAN. Einstellen und Anzeigen aller Parameter an beliebig vielen Lötstationen. 

Für iOS und Android. In Echtzeit 


Mit einem komplett 

transparenten und 

nachverfolgbaren Handlötprozess 

ist die Lücke 

hinsichtlich Traceability 

in der industriellen 

Elektronikproduktion 

geschlossen. 

Mit 150 Watt Heizleistung bietet die 

Lötstation i-CON Trace eine rundum 

starke Lötperformance samt hochpräziser 

Temperaturregelung und ermöglicht 

beim manuellen Löten erstmals lückenlose 

Rückverfolgbarkeit. Bestückt mit 

WLAN, Bluetooth und Netzwerkkarte, 

realisiert die „State of the art“-Lötstation 

bereits ab Werk eine 100%ige Connectivity 

in digital vernetzten Fertigungsprozessen. 

Damit lassen sich ab sofort auch 

Lötaufgaben von Hand erledigen, die bislang 

der maschinellen Bearbeitung vorbehalten 

waren. 

Gesteuert wird die i-CON Trace über die 

Ersa Trace Mobile App, die kostenfrei zum 

Download bereitgestellt wird (für Android 

und iOS). Verschachtelte Menüs und komplizierte 

Tastenbedienung sucht man hier 

vergeblich – alle Funktionen, Daten und 

Parameter lassen sich intuitiv und in 

Echtzeit steuern. Das Bedienkonzept der 

IoT-Station ist besonders einfach und sicher: 

Mit einem Ein-/Aus-Schalter und 


drei Leuchtdioden – die rote Diode zeigt 

den Aufheizprozess an, die gelbe den 

Standby-Modus. Grünes Licht zeigt die 

Station, wenn alle Sollwerte passen und 

gelötet werden darf – oder mit anderen 

Worten ausgedrückt: Green means go! 

Über die Software Ersa Trace Cockpit ist 

es möglich, alle relevanten Parameter und 

Materialien für die zu lötende Elektronikbaugruppe 

zentral durch den Supervisor 

vorzugeben und einer bestimmten Fachkraft 

zuzuweisen. Damit wird eine Lötaufgabe 

komplett „getraced“ und kann 

erst erledigt werden, sobald mittels Scanner 

das Bauteil, die vorgegebenen Lötspitze, 

Lötdraht und Flußmittel erfolgreich 

erfasst wurden und die richtige 

Soll-Temperatur erreicht ist. Mit diesem 

Ansatz ist die Lötstation über mobile Firmennetzwerk-Endgeräte 

wie PC, Tablet 

oder Smartphone in Manufacturing Execution 

System (MES)-gesteuerte Produktionsprozesse 

integrierbar – dazu werden 

gängige Web-Browser wie Google Chrome, 

Firefox oder Microsoft Edge verwendet. 

Firmware-Updates und Kalibrierungsintervalle 

können ebenfalls zentral 

durchgeführt werden. Durch die servergestützte 

Kommunikation zwischen den 

einzelnen Lötstationen und dem kundenseitigen 

MES wird die Verwaltung einzel- 

ner Lötstationen erleichtert. Zudem ist es 

möglich, die durch die Software gespeicherten 

Daten aller im Fertigungsbereich 

eingesetzten Handlötstationen über einen 

zentralen PC abzurufen. Die durch das 

System erfassten und lückenlos dokumentierten 

Prozessdaten der Lötprozesse 

werden als visuelle Reports zur Verfügung 

gestellt. Die Daten können in eine PDF-, 

Excel- und CSV-Datei exportiert werden. 

Ferner ist ein XML-Datenaustausch in 

Echtzeit möglich. Damit kann die speziell 

für den Einsatz im digital vernetzten Umfeld 

entwickelte Handlötstation alle anfallenden 

Prozessdaten automatisiert 

Bild: Ersa 

Innovatives Bedienkonzept 

mit mobiler 

App-Steuerung: Green 

Means Go. Wenn alle 

Bedingungen für die 

zugeteilte Lötaufgabe 

erfüllt sind, gibt das 

LED- Interface der 

i-CON Trace buchstäblich 

grünes Licht und 

der User kann mit dem 

Löt vorgang starten 

dem kundenseitigen MES zur Weiterverarbeitung 

bereitstellen und in ein übergeordnetes 

Leitsystem speichern. 

Mit der Ersa i-CON Trace wird nun auch 

der Handlötprozess komplett transparent 

und nachverfolgbar. Damit ist die Lücke 

hinsichtlich „Traceability“ beim Handlöten 

in der industriellen Elektronikproduktion 

endlich geschlossen! 


www.i-con-trace.de | www.kurtzersa.de 

Podcast 

Bild: Ersa 

Über das Ersa Trace Cockpit und gängige Browser werden Lötaufgaben und -parameter definiert und 

dokumentiert 

Informieren Sie sich im 

Podcast auf epp-online.de 

sowie allen bekannten 

Kanälen bequem über 

digital vernetztes Hand 

löten, während Sie unterwegs 

sind oder andere 

Tätigkeiten ausüben. 


» PACKAGING 

Eine Nasswerkbank, die Energie und Ressourcen einspart 

Intelligentes Prozess-Management 

für reinste Bedingungen 

Die Nasswerkbank von MK Versuchsanlagen und Laborbedarf e.K. verbindet 

das, was von modernen Prozessbänken erwartet wird: Sie ist vielfältig einsetzbar 

und spart Energie ein. Individuell für die vielfältigsten Anforderungen des 

Einsatzortes und -zweckes entwickelt und gebaut, wird sie bedarfsgerecht 

konzipiert und eingeregelt 

» Florian Kuhl, MK Versuchsanlagen und Laborbedarf, Mücke 

Einsatzzwecke der Anlagen sind zum 

Beispiel die Substratreinigung und 

Vorbehandlung sowie Nachbehandlung 

von Silizium-Wafern, Glassubstraten und 

allen weiteren Ausgangs- und Endprodukten. 

Das intelligente Lüftungsmanagement 

der Nasswerkbank ermöglicht es, 

bis zu 50 Prozent an Energie zu sparen. 

Die Basis dieses Konzepts steckt in der 

optimierten bedarfsgerechten Einrichtung 

der Betriebsmodi wie Normalbetrieb, 

Standby-Betrieb oder Nachtabsenkung. 

Die permanente Überwachung der 

Nasswerkbänke sorgt dafür, dass der Volumenstrom 

der eingebrachten Luft zu jeder 

Zeit automatisch angepasst wird. Ziel 

ist, den Arbeitsbereich bedarfsgerecht 

rein zu halten. Dabei werden die entsprechenden 

Ventilatoren in Kombination mit 

Volumenstromreglern über autarke SPS- 

Module gemäß der individuellen Regelgröße 

gesteuert. Mögliche Regelkreise 

wie Aktivitäts- oder Partikelüberwachung 

werden dabei je nach Einsatzzweck definiert 

und implementiert. Auf Basis dieses 

intelligenten Prozess-Managements ist 

möglich, unter reinsten Bedingungen absolut 

energieeffizient zu arbeiten. 

Energetische Verbesserungen sind außerdem 

als „retrofit“ für bestehende Labore 

in vielen Fällen möglich. Sollen die 

Prozessbänke in einen bestehenden Reinraum 

eingebracht und integriert werden, 

bestehen auf technischer Ebene zwei 

Möglichkeiten: 

Reicht das hauseigene Luftvolumen aus, 

um den Bedarf der Anlagen zu decken, 

wird über Volumenstromregler die benötigte 

Luft in und aus der Anlage geführt. 

Hier kann durch die Einsparungen mit Hilfe 

der oben erwähnten intelligenten Volumenstromregelung 

eine Verbesserung der 

energetischen Bilanz erreicht werden. 

Reicht hingegen die hauseigene Versorgung 

nicht aus oder wird die Anlage in 

Bild: MK Versuchsanlagen 

Frontalansicht zweier 

Anlagen mit verschiedenen 

Einbauten und 

Anschlüssen, links Unterbau 

mit Drehtüren, 

rechts mit Schiebetüren. 

Der linke Frontschieber 

befindet sich 

auf Arbeitshöhe, der 

rechte Frontschieber 

ist geschlossen 


Durch intelligentes Prozess- 

Management einer Nasswerkbank 

ist es realisierbar, 

unter reinsten Bedingungen 

absolut energieeffizient zu 

arbeiten. 


MK Labor mit drei Nasswerkbänken und dem Blick in den angrenzenden 

Schleusenbereich 


Flächenbündig in die Arbeitsfläche integriertes Quick-Dump-Rinse Becken. 

Die Maße sind speziell auf den Prozess ausgelegt 



MK Nasswerkbänke integriert in einem MK Reinraum 

für lithographische Prozesse unter Gelblichtbedingungen 

MK Versuchsanlagen und Laborbedarf e.K. 

Die Firma ist ein Familienunternehmen mit aktuell etwa 190 Mitarbeitern, 

welches auf dem internationalen Markt tätig ist. Der Betrieb 

entwirft und fertigt individuelle metallfreie Laborsysteme und Laborausrüstungen 

aus modernen Kunststoffen und anderen Werkstoffen. 

Hauptkunden in diesem Segment sind international führende Unternehmen 

der Live Science- und Pharma-Industrie sowie verschiedene 

Fachbereiche von Fachhochschulen, technischen Hochschulen und 

Universitäten. Außerdem konstruiert und produziert MK Versuchsanlagen 

Mess- und Prüfgeräte, die in Arbeitsbereichen mit Abfüllanlagen 

und Isolatoren zum Einsatz kommen. 

Für alle Produkte werden individuell angepasste Softwaresysteme 

oder einzelne Softwarekomponenten im Rahmen der industriellen 

Automatisierung 4.0 entwickelt. Basierend auf einer langjährigen 

Produktführerschaft zählen weltweit führende pharmazeutische 

Unternehmen zum Kundenstamm. 

ein Labor ohne Zu- und Abluftversorgung 

installiert, kann ein Betrieb im Umluftverfahren 

für Energieeinsparungen sorgen. 

Sowohl endständige Filter als auch Abluftfilter 

werden dabei genau auf den 

Verwendungszweck der Anlage und die 

verwendeten Materialien und Chemikalien 

abgestimmt. 

Neben den individuellen energetischen 

Maßnahmen spart die die Nasswerkbank 

durch angepasste Einbauten auch wertvolle 

Ressourcen ein. Über die SPS-Steuerung 

werden optimale Befüllungsmöglichkeiten 

sowie Sprüh- und Haltezeiten 

für Spülbecken als Rezepte ausgearbeitet 

und angewandt. Eine integrierte Leitwertmessung 

ermöglicht beispielweise, 

dass der Spülprozess nach dem Erreichen 

eines festgelegten Wertes mit einem letzten 

Spülen stoppt. 

Durch die Anpassung von Beckenmaßen 

können auch Einzelprozesse mit einem 

geringen Einsatz von Verbrauchsmitteln 

ermöglicht werden, wie sie zum Beispiel 

in der Forschung und Entwicklung 

zum Einsatz kommen. Die Planung und 

Auslegung erfolgen dabei immer in engster 

Abstimmung mit dem jeweiligen Kunden. 

Der Nutzer hat somit zu jeder Zeit 

die Möglichkeit, die Ressourcen ökonomisch 

zu planen und einzusetzen. 

Durch ihre Variabilität und Modularität 

erstrecken sich die Anwendungen der 

Nasswerkbank branchenunabhängig in 

die unterschiedlichsten Themenfelder: 

• Von der Halbleiterbranche über 

• die Glasbehandlung 

• oder die Erstellung von mikrooptischen 

Komponenten, 

• zum Beispiel mit lithographischen Prozessen 

mit entsprechend integrierter 

Gelblicht-Beleuchtung, 

• hin zur Qualitätskontrolle beziehungsweise 

Qualitätssicherung unter reinsten 

Bedingungen mit Hilfe von Massenspektrometrie 

oder verwandten 

Analyseprozessen. 

Das Unternehmen ist auf die Planung 

und Produktion von metallfreien Reinräumen 

spezialisiert. Prozesswerkbänke mit 

modularen Sondereinbauten sowie integriertem 

Equipment für die Nass- und 

Trockenbearbeitung gehören ebenso zum 

Portfolio wie die gesamte Inbetriebnahme 

reinster Arbeitsumgebungen im Reinraum. 

Durch die Verwendung inerter 

Kunststoffe und das Augenmerk auf eine 

metallfreie korrosionsgeschützte Arbeitsumgebung 

können vielfältige Anwendungsfelder 

abgedeckt werden und kundenorientierte 

Lösungen gefunden werden. 

Die Planung und Auslegung erfolgen 

dabei immer in engster Abstimmung mit 

dem jeweiligen Kunden. 

www.mk-versuchsanlagen.de 


» TEST & QUALITÄTSSICHERUNG 

Global einsetzbar: Umweltverträglichkeitsprüfungen für Baugruppen 

Simulation für sichere Produktqualität 

Die Simulation von Umwelteinflüssen ist entscheidend, um die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit 

von Produkten zu bewerten. Dabei legen entweder Regulierungsbehörden 

oder Erstausrüster (OEM) Spezifikationen fest, die bestimmte Prüfungen erfordern, 

mit denen sich sicherstellen lässt, dass das Produkt die Sicherheits- und Leistungsanforderungen 

erfüllt. Umweltsimulationsprüfungen können beispielsweise den 

Transport, den Gebrauch oder die Alterung eines Produkts nachahmen. 

» Michael Maulbetsch, Team Lead Environmental, CSA Group Bayern GmbH 

Die Simulation von 

Umwelteinflüssen im 

Labor stellt sicher, dass 

Produkte optimal auf 

ihren Einsatz unter 

realen Bedingungen 

vorbereitet sind 

Bild: CSA Group 

Für Umweltsimulationsprüfungen werden in der 

Regel die Reaktion und Funktionsfähigkeit des 

Produkts bei extremen Temperaturen sowie seine Widerstandsfähigkeit 

gegen Erschütterungen, Stöße, 

freier Fall und die Einwirkung von Wasser, Salz und 

Staub geprüft. Um diese Tests zu bestehen, sollten Ingenieur*innen 

bereits bei der Entwicklung eines neuen 

Produkts berücksichtigen, welchen Umwelteinflüssen 

das jeweilige Produkt möglicherweise ausgesetzt ist 

und welche Schäden sie verursachen könnten. 

Es ist empfehlenswert, die Widerstandsfähigkeit 

gegen Umwelteinflüsse in ein neues Produkt hinein 

zu entwickeln. Sie zu einem späteren Zeitpunkt zu 

berücksichtigen ist schwierig und oft kostspielig; außerdem 

kann sich die Markteinführung eines Pro- 

dukts dadurch verzögern. Je nach Anforderung können 

Umweltsimulationsprüfungen bereits während 

der Produktentwicklung eingesetzt werden, um mögliche 

Schwachstellen frühzeitig zu erkennen und zu 

beseitigen. Umweltverträglichkeitsprüfungen umfassen 

eine Vielzahl von Simulationen, mit denen die 

Widerstandsfähigkeit eines Produkts unter realen 

Bedingungen bewertet wird. Dazu gehören Klimaprüfungen 

(Temperatur, Luftfeuchtigkeit und Temperaturschock), 

mechanische Prüfungen (Vibration, 

freier Fall, Eindringen von Festkörpern, Staub und 

Wasser) und Korrosionsprüfungen (Salznebel). Durch 

die Kombination dieser verschiedenen Testszenarien 

lässt sich eine umfassende Bewertung der Leistung 

eines Produkts erzielen. 


Incircuit-, Funktions- und Boundary Scan-Test 

vom Praktiker für Praktiker 

Bei der Simulation von Umwelteinflüssen ist jedoch 

zu bedenken, dass je nach Markt oder Branche 

unterschiedliche Normen und Vorschriften gelten. 

Hersteller sollten deshalb sicherstellen, dass sie die 

relevanten Normen für ihren Zielmarkt kennen und 

einhalten. Je nachdem, wo auf der Welt das Produkt 

eingesetzt werden soll, muss es bestimmte Spezifikationen 

erfüllen. Dies gilt beispielsweise für Bauteile, 

die ein Automobilzulieferer für Fahrzeuge in der Europäischen 

Union und in den USA produziert. Unter 

diesen Voraussetzungen ist es hilfreich, sich an einen 

Prüf- und Zertifizierungsdienstleister zu wenden, der 

die Normen und Richtlinien aller ins Auge gefassten 

Zielmärkte kennt und die Produkte entsprechend 

prüfen kann. 

Umweltsimulationsprüfungen: 

gute Planung sichert den Erfolg 

Wenn Produkte Umweltsimulationsprüfungen unterzogen 

werden, sollten Hersteller und das Prüflabor 

möglichst eng zusammenarbeiten. Dadurch wird sichergestellt, 

dass die Prüfungen die realen Bedingungen, 

denen das Produkt wahrscheinlich ausgesetzt 

sein wird, möglichst genau simulieren und dass die 

Prüfergebnisse richtig interpretiert werden. Auf dieser 

Grundlage lassen sich die richtigen Maßnahmen 

zur Verbesserung des Produktdesigns oder zur Leistungsoptimierung 

umsetzen. Der Hersteller stellt dafür 

Muster des zu prüfenden Produkts zur Verfügung. 

Der erste Schritt im Umweltprüfverfahren ist die 

Eingangsbefragung. In dieser Phase definieren Hersteller 

und Prüflabor gemeinsam die spezifischen Umweltbedingungen 

und -normen, nach denen das Produkt 

geprüft werden soll. Eine zentrale Voraussetzung 

dafür ist ein gutes Verständnis für die realen Einsatzbedingungen 

des Produktes in den Zielmärkten. Um sicher 

zu gehen, dass das Produkt diesen entspricht, 

messen Labor oder Hersteller unter anderem die genaue 

Form des Prüflings und prüfen die elektrischen 

Eigenschaften sowie die technischen Funktionen. Bei 

dieser Art von Prüfungen ist es besonders wichtig, die 

relevanten Produktdaten vor und nach der Prüfung zu 

erfassen, um Schlussfolgerungen über den Erfolg oder 

Misserfolg der Prüfung festzustellen. 

Für mechanische Belastungsprüfungen muss der 

Prüfling außerdem an der Prüfeinrichtung, etwa einem 

elektrodynamischen Shaker, befestigt werden. 

Hersteller oder Prüflabor müssen dafür vor der eigentlichen 

Prüfung eine Möglichkeit finden, das 

Muster sicher an einem mechanischen Prüfgerät zu 

befestigen. Dafür eignet sich unter Umständen ein 

Spanngurt, oft muss jedoch eine spezielle Halterung 

angefertigt werden. Hierfür sind unter Umständen 

zusätzliche Zeit und Mittel erforderlich. 

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Incircuit- und Funktionstest und Boundary Scan 

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Komplettpaket Boundary Scan-Erweiterung 6.800 € netto (Entwicklungs- 

und Testumgebung) 

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Boundary Scan-Testprogramm für typisch 200 € netto 

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Boundary Scan in einem Testdurchlauf mit ICT und FKT 

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grafische Fehlerortdarstellung, auch für Boundary Scan 

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schnelle, praxisnahe und anwenderfreundliche Testprogrammerstellung 

über Programmieroberflächen 

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externe Programmeinbindung, CAD-Import, QS-Management 

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eigene Prüfadapter und automatisches Adaptererstellungssystem 

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System- und Messelectronic GmbH 

Bergstr. 33 D-86911 Diessen Tel. 08196 934100 Fax 08196 7005 

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Bild: CSA Group 

Michael Maulbetsch 

ist Team Lead 

Environmental der 

CSA Group Bayern 

Bei Baugruppen, die später zu einem Endprodukt zusammengebaut 

werden, ist unter Umständen eine Prüfung 

dieser Einzelteile erforderlich. Während der Prüfung 

muss das Produkt dieselben Aufgaben erfüllen, 

wie später als Teil des Endprodukts. Das erfordert eine 

spezielle Ausrüstung, um den Zusammenbau zu kontrollieren 

und eventuelle Auffälligkeiten zu messen. 

So muss beispielsweise ein Getriebesteuerungssystem, 

das Sensoren und Aktuatoren umfasst und in 

ein Getriebe eingebaut wird, den mechanischen 

Schwingungen und Belastungen standhalten, die von 

Motor und Getriebe erzeugt werden. Da es sich im 

Getriebeöl befindet, muss es auch Temperaturschwankungen 

standhalten können. Die Umweltverträglichkeitsprüfungen 

werden in einem Temperaturbereich 

von –40°C bis +140°C durchgeführt, um seine 

Leistungsfähigkeit unter diesen Bedingungen zu 

gewährleisten. 

Tests für die Produktzertifizierung 

Wichtig ist, dass Umweltsimulationen eine andere 

Dauer haben können als sonstige Tests, die normalerweise 

für die Produktzertifizierung erforderlich sind. 

So verlangen beispielsweise Vorschriften oder OEM- 

Anforderungen unter Umständen, dass Temperaturlagerprüfungen 

über Tausende von Stunden, einen 

Tag oder mehrere Tage durchgeführt werden. Die 

Proben werden in Klimakammern gelagert, in denen 

Temperaturen zwischen –70°C und +180°C erzeugt 

werden. Die Temperatur in diesen Kammern lässt sich 

auch verändern, mit einem Temperaturgradient von 

zehn Kelvin pro Minute. In den Klimaschränken wird 

außerdem eine Luftfeuchtigkeit von 10 bis 98 Prozent 

im Bereich von +10°C bis +95°C erzeugt. 

Für Temperaturschockprüfungen können die Produkte 

in weniger als zehn Sekunden von einem Temperaturbereich 

in einen anderen transportiert werden. 

Die Temperaturen in den Kaltkammern reichen 

von –10 °C bis –80 °C, die in den Warmkammern von 

+60 °C bis zu +220 °C. 

Bei den mechanischen Prüfungen müssen die Produkte 

ihre Widerstandsfähigkeit gegen mechanische 

Einflüsse wie Vibrationen, Stöße und Erschütterungen 

unter Beweis stellen. Hierfür sollte das Labor in 

der Lage sein, alle Prüfparameter für den industriellen 

und automobilen Einsatz durchzuführen. 

Tests der Ingress Protection (IP) prüfen, wie gut ein 

Produkt dem Eindringen von Festkörpern, Staub und 

Wasser standhält. In Staubkammern lassen sich Produkte 

beispielsweise nach EN 60529 und ISO 20653 

prüfen. Ein Wasserprüfbereich wiederum ermöglicht 

Dichtigkeitsprüfungen der Stufen IPX1 bis IPX9. 

Um die Leistung von Metallen, Schutzbeschichtungen 

und Plattierungen zu bewerten, führen Zertifizierungsdienstleister 

Salznebeltests und Korrosionstests 

in künstlichen Atmosphären durch. Bei solchen 

Korrosionstests wird die Baugruppe in eine Salzsprühkammer 

gebracht, in der verschiedene externe 

Faktoren simuliert werden, die das Korrosionsverhalten 

und die Beständigkeit eines Produkts während 

seiner Lebensdauer beeinflussen können. Dabei handelt 

es sich um Feuchtigkeit, Wasser, Salz und/oder 

Temperatur – externe Umwelteinflüsse, die verarbeitete 

Materialien unter Umständen über Jahre und 

Jahrzehnte hinweg schädigen. Korrosionstests können 

bei einer erhöhten Temperatur von +20°C bis 

+55°C und einer Luftfeuchtigkeit von 100 Prozent 

relative Luftfeuchtigkeit (rF) durchgeführt werden. 

Viele Produkte sind während der Herstellung, des 

Transports und des Betriebs unterschiedlichen klimatischen 

Bedingungen, mechanischen Belastungen 

und korrosiven Einflüssen ausgesetzt. Mit Hilfe von 

Umweltsimulationsprüfungen simulieren Prüfspezialisten 

diese Bedingungen, um mögliche Schwachstellen 

zu erkennen, die die Produktqualität beeinträchtigen 

können. Dieser Prozess sollte vor Beginn der 

Serienfertigung eingeleitet werden, da er zu einem 

reibungsloseren Zertifizierungsverfahren und einem 

sicheren Marktzugang beiträgt. 

www.csagroup.com 


Äussere Einflüsse können der Produktsicherheit 

schaden. Durch Umweltsimulationsprüfungen 

simulieren 

Prüfspezialisten solch Bedingungen, 

um mögliche Schwachstellen zu 

erkennen, die die Produktqualität 

beeinträchtigen können. 


Qualitätssicherung bei der Zell- und Batteriefertigung 

Durchblick mittels High Speed 3D-Röntgen 

Die zuverlässige Funktion von e-Mobility- 

Lösungen und batteriebetriebener Systemen 

sollte durch Qualitätssicherungsmaßnahmen 

bereits während der Batterieherstellung 

sichergestellt werden. Ein 

Themengebiet, mit dem sich ATEcare Service 

GmbH & Co. KG intensiv beschäftigt. 

Die vollautomatische, zerstörungsfreie 

Röntgenmethode erlaubt es, verdeckte 

Komponenten und Innenstrukturen zerstörungsfrei 

zu prüfen. Das gilt auch für 

hochvolumige Strukturen, wie sie beispielsweise 

EV-Batterien aufweisen, doch 

ist die Fehlerfindung limitiert. Besser geeignet 

ist das High Speed 3D-Röntgen 

mit Computerthomographie (CT). Verfügt 

das System über eine neu entwickelte CT- 

Scan und GPU-Technologie, lassen sich 

überdies 3D-Volumendaten (Voxel) sowie 

hunderte Schichtebenen bei einer Wider- 

Akku auf Lithiumbasis für e-Mobility 

holgenauigkeit von 99,9 % darstellen. Die 

kombinierte Technologie erlaubt in kurzer 

Zeit die vollumfängliche Inspektion, inklusive 

Abstandsmessungen zwischen 

Anode und Kathode. Die 3D-CT-Inspektion 

realisiert, hunderte von Bildern aus 

unterschiedlichsten Winkeln aufzunehmen. 

Außerdem lassen sich X- und 

Y-Schnitte an jeder Stelle der Volumendaten 

ansetzen. So ist es möglich, Überhänge 

akkurat zu ermitteln und Elektrodenplatten 

zu zählen. 

Das von ATEcare angebotene System für 

High Speed 3D-Röntgen mit Computerthomographie 

wurde von dem koreanischen 

Inspektionsspezialisten SEC entwickelt. 

Das Inline-Röntgen-CT-System SEC 

X-eye EVB-CT ist speziell für die Inspektion 

von EV-Batterien konzipiert und lässt 

sich sowohl für die 2D-, 2.5D- und 3D-Inline-Prüfung 

nutzen. Überdies ermöglicht 

eine aus eigener Entwicklung stammende 

offene Röhre einen hohen Durchsatz, wobei 

das System verschiedene Batteriezelltypen 

prüfen kann. Die gesamte Inspektion 

läuft in unterschiedlichen Produktionszyklen 

vollautomatisch. Zudem ist es 

möglich, Prüfalgorithmen z. B. für Kathode 

und Anode, Abstände, Positionierung, 

Einschlüsse, etc. anzupassen. Eine KI- 

Deep Learning-Software ermittelt die Extraktionswerte 

der Kathoden und Anoden 

im “deep learning process”. Damit ist es 

möglich, Minimal- und Maximalwerte 

einzustellen und mit einem GUT-Mustern 

zu vergleichen. 

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Der Weg zur autonomen Inspektion 

Wie künstliche Intelligenz AOIund 

AXI-Systeme revolutioniert 

Ob KI unterstütztes Erstellen von Prüfprogrammen oder KI-Klassifikation von 

Pseudofehlern am Verifikationsplatz: Die ersten Schritte zur autonomen Inspektion 

sind getan. Derzeit werden Assistenzsysteme für AOI- und AXI-Systeme entwickelt, 

die den Bedienern zunehmend Arbeit abnehmen sollen. Doch bis zur Vollautomatisierung 

der optischen Inspektion ist noch ein Stück Weg zu gehen. 

KI-Bewertung einer 

Schweißverbindung im 

Röntgenbild direkt in 

der Produktionslinie 

Bild: Göpel electronic 

Historisch betrachtet gab es mehrere 

technologische Paradigmenwechsel 

im Bereich der AOI- und AXI-Systeme“, 

meint Andreas Türk, Produktmanager 

Röntgensysteme bei der GÖPEL electronic. 


Die Autoren sind Christina 

Schellbach, Public Relations 

Manager und Andreas Türk, 

Produktmanager AXI, beide bei 

der GÖPEL electronic GmbH 

Bei den AOIs wurden zunächst orthogonal 

blickende Kameras mit überschaubaren 

Beleuchtungsvarianten eingesetzt. 

Später kamen schräg blickende Kameras 

und ausgeklügelte Beleuchtungen unterschiedlicher 

Wellenlängen und Richtungen 

hinzu. Danach zog die 3D-Bildaufnahmetechnik 

in das AOI ein, um Lötstellen 

sicherer bewerten zu können. Im Bereich 

der AXI-Systeme ist diese Entwicklung 

durchaus vergleichbar. Beginnend mit 

der senkrechten (2D) und schrägen (2.5D) 

Durchstrahlung einer Baugruppe, entwickelten 

sich nach und nach 3D-Röntgensysteme 

zur Lötstelleninspektion in mehreren 

Schichten. Mit Einzug der 64-Bit 

Technologie und leistungsfähiger digitaler 

Röntgendetektoren waren diese erstmals 

schnell genug für den Einsatz in der Produktionslinie. 

„Rückblickend waren es 

meist Hardware-Technologien, die einen 

grundlegenden Wandel für die Inspektionssysteme 

brachten. Der nächste Paradigmenwechsel 

steht im Bereich der Software 

bevor“, so Türk. Die künstliche Intelligenz 

ist hier der Treiber für einen weiteren 

Technologiewandel. 

Autonomes AOI-/AXI- 

System spart u.a. Kosten 

Das Ziel ist ein vollständig autonom arbeitendes 

AOI-/AXI-System. Doch warum 

bringt dies Vorteile? Neben den Anschaffungs- 

und Wartungskosten sind es vor 

allem die Kosten für das Personal, die bei 

der Prüfkosten-Kalkulation zu Buche 

schlagen: Experten zur Erstellung der 

Prüfprogramme und Personal zur Klassifikation 

gefundener Auffälligkeiten am Verifikationsplatz. 

Hier setzt die KI an, um 

den Aufwand für den Mensch zu reduzieren 

und Kosten zu sparen. In Zeiten knapper 

Personalressourcen können Mitarbeiter 

an anderen Stellen eingesetzt werden. 

Nicht nur bei deutschen Elektronikfertigern 

zeigt sich ein klarer Trend zur Individualisierung 

– kleine Losgrößen müssen 

schnell und vor allem kosteneffizient produziert 

und inspiziert werden. Ein Prüfprogramm 

muss also mit vielen Assistenzfunktionen 

und wenigen Klicks erstellt 

werden können und ab der ersten 

Baugruppe funktionieren. Dank der 


künstlichen Intelligenz soll dies zukünftig 

völlig autonom, ohne Zutun eines Mitarbeiters, 

möglich sein. Dies trägt einen wesentlichen 

Teil zur Reduzierung der Prüfkosten 

bei kleinsten Stückzahlen bei. 

Wo stehen wir heute? 

Wie inspizieren wir morgen? 

Bereits seit einigen Jahren wird die 

künstliche Intelligenz in Inspektionssystemen 

von Göpel electronic eingesetzt. In 

Anlehnung an die Entwicklungsstufen des 

autonomen Fahrens lassen sich Stufen für 

das autonome Inspizieren ableiten. Stufe 

für Stufe wird der Zeitaufwand für die 

Mitarbeiter reduziert. Ausgehend von assistierten, 

teilautomatischen Schritten bis 

hin zum Endziel – der vollautomatisierten, 

autonomen Inspektion. 

Bereits heute ist die Prüfprogrammerstellung 

bei den 3D-AOI Systemen des 

Unternehmens automatisiert. Ein Blick 

zurück: früher begann alles mit dem Daten-Import. 

Im Anschluss erfolgte die 

manuelle Zuweisung der Artikelnummern 

zu vorhandenen Bibliothekseinträgen. 

Dies war aufwändig, da jede Artikelnummer 

von Hand zugeordnet werden musste. 

Abschließend erfolgte die manuelle 

Anpassung der Prüfparameter. Das ist Geschichte. 

Die nun automatisierte Programmerstellung 

beginnt zunächst mit 

Datenimport. Nach dem Import stehen 

Bauteilparameter (Name, Position, Artikelnummer 

etc.), Layout- und Pad-Informationen 

zur Verfügung. Es fehlen noch 

detaillierte Angaben zum Gehäuse und 

zur Lötstelle (Abmessungen, Höhe, Pin- 

Form). Dazu erstellt das 3D-AOI ein exaktes 

Abbild des jeweiligen Gehäuses und 

der Lötstellen mit Hilfe der ersten produzierten 

Baugruppe. Im nächsten Schritt 

werden diese Informationen verwendet, 

um die jeweilige Gehäuseform zu ermitteln 

und alle benötigten Prüffunktionen 

zuzuordnen. Das Prüfprogramm wird erstellt 

und automatisch eine Bauteilbiblio- 

thek, basierend auf den Artikelnummern, 

angelegt. Im letzten Schritt erfolgen die 

Ausführung des Prüfprogramms sowie die 

automatische Anpassung der Prüfparameter 

an die realen Prozessschwankungen. 

Zur Vermeidung von Schlupf werden 

Toleranzgrenzen eng um die tatsächlichen 

Messwerte gelegt und entsprechend 

realer Schwankungen unter Berücksichtigung 

von Plausibilitätskriterien korrigiert. 

Dem zugrunde liegt eine wissensbasierte 

Intelligenz. Künftig soll es möglich sein, 

ein Prüfprogramm ohne reale Bildaufnahme 

einer ersten Baugruppe zu erstellen. 

Ein vollständig digitales Abbild der Leiterplatte 

mit Bauteilen und Lötstellen – der 

digitale Zwilling, wird helfen, ein neues 

Prüfprogramm, ohne physisch vorhandene 

Baugruppe erstellen zu können. 

„Es gibt bereits KI-Prüffunktionen, die 

ohne Einstellparameter auskommen, da 

sie ein vortrainiertes KI-Modell zur Klassifizierung 

verwenden“, erklärt Andreas 

Bild: Tina Dietrich 

Die KI setzt unter anderem bei der 

Prüfprogammerstellung und der Fehlerklassifikation 

an. Das Ziel: Aufwand reduzieren 

und Kosten sparen. Personalressourcen 

können an anderen Stellen 

im Unternehmen eingesetzt werden 



hier ist die Interpretation oft anspruchsvoller 

- ist der AI advisor eine willkommene 

Unterstützung. Diese AI advisor Funktionalität 

wird stetig erweitert mit dem 

Ziel einer vollständig autonomen Klassifikation 

aller gefundener Auffälligkeiten. 

Bild: Tina Dietrich 


AI advisor reduziert die Arbeitslast für das Verifikationsplatz-Personal; 

zudem schützt die KI vor menschlichen Fehlentscheidungen 

Türk. Als aktuelle Projektbeispiele nennt 

er die Röntgeninspektion prismatischer 

Batteriezellen auf Fremdkörper oder die 

AXI-Prüfung von Mantelthermoelementen 

direkt in der Produktionslinie. Gewisse 

Fehlermerkmale sieht man als Mensch oft 

schnell – die Maschine benötigt jedoch 

einen Experten, der die Parametrierung 

einer Prüffunktionen beherrscht, um das 

Merkmal korrekt bewerten zu können. 

Hier hilft die KI, die anhand von Bildbeispielen 

trainiert wird. Im Ergebnis entsteht 

ein KI-Modell, das die Bewertung 

ohne Einstellparameter vornimmt. So geschehen 

bei der Bewertung von Schweißverbindung 

an Mantelthermoelementen. 

Weitere KI Anwendungen sind in Arbeit 

wie im Bereich der Röntgeninspektion KI- 

Lösungen für die Void-Erkennung, der 

BGA Head-in-Pillow Findung sowie der 

Kurzschlusskontrolle. Zudem ergeben sich 

KI-Ansätze im Bereich der vorausschauenden 

Wartung und der Analyse von Ergebnisdaten 

aller Inspektionssysteme in 

der SMT-Line. „Es ist noch ein Stück Weg 

zu gehen bis zur vollautomatischen Inspektion 

– aber wir haben schon ein gutes 

Stück zurückgelegt.“ meint Türk. 

KI-Bewertung einer 

QFN-Pin Lötstelle im 

3D Röntgenbild mit 

AI advisor 

KI am Verifikationsplatz 

Nicht nur bei der Prüfprogrammerstellung 

spart die KI bereits Personalressourcen. 

Auch an Verifikations- und Reparaturplätzen 

gibt es großes Potential zur Zeitund 

Kostenersparnis. Göpel electronic setzt 

dazu auf das Softwaremodul AI advisor. 

Basierend auf vortrainierten Modellen 

trifft der AI advisor für jede durch das Inspektionssystem 

gefundene Auffälligkeit 

eine eigene Entscheidung. Die KI-Entscheidung 

basiert dabei auf den in der 

Vergangenheit getroffenen Verifikationsentscheidungen 

des Menschen in vergleichbaren 

Fällen. Nun gibt es verschiedene 

Möglichkeiten wie mit der KI-Entscheidung 

umgegangen werden kann. 

Zum einen können Auffälligkeiten, die mit 

hoher Konfidenz als Pseudofehler klassifiziert 

werden, direkt über die KI bewertet 

werden – ohne Zutun des Menschen. Dies 

spart Zeit. Zum anderen kann der AI advisor 

warnen, wenn es durch eine Fehlentscheidung 

des Menschen zum sog. Humanschlupf 

käme. Klassifiziert das Personal 

einen realen Fehler fälschlicherweise als 

Pseudofehler, wird der Nutzer aufgefordert, 

seine Entscheidung nochmals zu 

überdenken. Gerade bei Röntgenbildern – 

Vertrauen ist gut – 

Kontrolle ist besser 

„Doch oft gibt es noch ein mulmiges 

Bauchgefühl bei der Verwendung von 

künstlicher Intelligenz im Bereich der Inspektionssysteme“ 

merkt Türk an. Warum 

hat die KI so und nicht anders entschieden? 

Findet die KI zuvor gefundene Fehler 

noch nachdem sie mit neuen Bildbeispielen 

trainiert wurde? Das sind berechtigte 

Fragen, auf die es heute schon erste Antworten 

gibt. Die KI muss vertrauenswürdig 

sein – Entscheidungen müssen nachvollziehbar 

sein. Dazu arbeitet das Unternehmen 

an der nachvollziehbaren KI, um 

Vertrauen und Akzeptanz zu steigern. 

„Man darf nicht vergessen: Die KI ist nur 

so gut wie der Mensch, der sie trainiert 

hat, und das hängt ganz von der Auswahl 

der Daten, ihrer Vollständigkeit und einer 

durchweg korrekten Beschriftung/Kategorisierung 

ab“, sagt Türk. 

Bis zum autonomen Inspektionssystem 

ist noch ein Stück Weg zu gehen. Der 

nächste, durch KI vorangetriebene Paradigmenwechsel 

bei den AOI- und AXI-Systemen 

ist bereits in vollem Gange. Das Ziel 

ist klar: durch KI sollen Personalressourcen 

geschont und Prüfkosten reduziert werden. 

Bereits heute stehen Assistenzfunktionen 

bei der Prüfprogrammerstellung und der 

Fehlerverifikation zur Verfügung. Diese 

werden stetig erweitert bis hin zum autonom 

arbeitenden Inspektionssystem. 


www.goepel.com 


Der Einsatz KI-basierter 

Methoden in der Inspektion 

ermöglicht die vollautomatische 

Erstellung und Optimierung 

von Prüfprogrammen. 


B.E.STAT 

Elektronik Elektrostatik GmbH 

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ESD Produkte 

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Handgelenkbänder an einem ESD Arbeitsplatz, 

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Labor des 

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„ Auf- und Entladung von Foliematerialien“ 

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Unsere nächsten ESD Seminare vom 

19. - 22. Juni 2023; 11. - 14. September 2023 

Vormerken: ESD-Workshops „Anforderungen 

an Maschinen und Anlagen(AHE)“ + Messungen 

und Verpackungen 17. - 18. + 19. Oktober 2023 

Autor: Dipl.-Ing. Hartmut Berndt 

B.E.STAT Elektronik Elektrostatik GmbH 

B.E.STAT European ESD competence centre 

Zum Alten Dessauer 13 

01723 Kesselsdorf, Germany 

phone +49 35204 2039-10 

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TEST & QUALITÄTSSICHERUNG » Produkt-News 

The Flying Probe Experts 

3D-AOI-System und smart vernetzte KI-Lösungen 

Qualitätskontrolle in der modernen 

Elektronikfertigung 

Die Viscom AG zeigt auf der SMTconnect 

den Nachfolger der S3088 ultra gold, 

iS6059 PCB Inspection Plus. Neue und 

schnellere Sensorik, Datenverarbeitung 

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3D-AOI-Performance, die im industriellen 

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Neueste KI-gestützte Software-Anwendungen 

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Elektronikfertigung eine große Vielfalt an 

leistungsstarken Systemen für unterschiedliche 

Fertigungsstufen und Inspektionsanforderungen. 

Automatisch überwachte 

Betriebsstabilität, ortsunabhängig 

vernetztes Condition Monitoring, 

cloudbasierte Lösungen, die Einbindung 

herstellerunabhängiger Schnittstellen 

und gezielte Nutzung künstlicher Intelligenz 

gehören genauso dazu wie die Sicherstellung 

auditsicherer Wiederholgenauigkeiten 

oder immer höhere Auflösungen 

bei Einhaltung geringer Taktzeiten. 

Geht es etwa darum, elektronische Bauteile 

schnellstens auf Anwesenheit zu 

prüfen oder exakt die Höhen auf einer 

Baugruppe zu vermessen, sind die 

3D-Methoden einer automatischen optischen 

Inspektion (3D-AOI) anerkannter 

Branchenstandard. Neben den beiden genannten 

Punkten spielt eine zuverlässige 

3D-Lötstelleninspektion ebenfalls eine 

wichtige Rolle und wird mit Systemen wie 

der neuen iS6059 PCB Inspection Plus zuverlässig 

abgedeckt. Neun Ansichten in 

erstklassiger Auflösung und mit 26 % 

mehr Pixeln, variable Beleuchtungen, größere 

geneigte Bildfelder bei gleicher Auflösung, 

noch weiter gesteigerte Datenübertragungsraten 

kombiniert mit 25 % 

schnelleren Aufnahmen und umfangreiche 

Vernetzungsoptionen bieten eine solide 

Basis für unschlagbare linienintegrierte 

Performance. Um bei geringen 

Taktzeiten vollautomatisch nachzuprüfen, 

ob auch die Lötstelle des kleinsten elektronischen 

Bauteils noch normal oder 

Viscoms neues 3D-AOI-System iS6059 

PCB Inspection Plus 

Bild: Viscom 

doch schon zu mager ist, bietet die 

iS6059 PCB Inspection Plus ausgereifte 

Prüfmethoden. Ein weiteres 3D-AOI-System 

am Messestand ist die S3088 ultra 

chrome, sozusagen das „work horse“ des 

Unternehmens, die im Zusammenspiel mit 

modernstem Handling und einer smarten 

Verifikation gezeigt wird, welche heute 

zudem mit künstlicher Intelligenz neue 

Formen der Hilfestellung bietet. 

KI ist aktuell großes Thema kommt zum 

Einsatz, wenn es darum geht, im Rahmen 

einer Röntgeninspektion Voids in Lötstellen 

zu vermessen und Fehler aufgrund individueller 

Faktoren auszuschließen. Diese 

und andere verdeckte Fehlertypen erkennen 

Viscom-Systeme wie die auf der 

SMTconnect gezeigte iX7059 PCB Inspection 

XL. bietet leistungsstarkes 

3D-Inline-Röntgen für ein sehr breites 

Produktspektrum, seien es Flachbaugruppen 

mit bis zu 1.600 mm Länge oder kompakte, 

massive Objekte mit bis zu 40 kg 

Gewicht. Allein schon aufgrund seines 

sehr großen internationalen Erfolgs ist 

auch das 3D-AXI- und 3D-AOI-Kombisystem 

X7056-II mit von der Partie. Besonderheiten 

des manuellen und semiautomatischen 

Röntgens werden an dem 

3D-MXI-System X8011-III gezeigt. 

SMTconnect, Stand A4.120 

www.viscom.com 


Produkt-News « TEST & QUALITÄTSSICHERUNG 

Test- und Inspektionslösungen auf der SMTconnect 

Kommenden Anforderungen in der Elektronikfertigung begegnen 

GÖPEL electronic informiert, wie mit Lösungen 

den kommenden Anforderungen in 

der Elektronikfertigung vorausschauend 

begegnet werden kann. Mit dem FlashFOX 

wurde eine innovative Lösung zur Embedded 

In-System-Programmierung auf den 

Markt gebracht, die Zeit und Kosten im 

Produktionsprozess von Elektronikbaugruppen 

reduziert. Systemsoftware Pilot 

AOI Version 7 bietet zahlreiche neue 

Funktionen, insbesondere in Bezug auf 

Leistungsfähigkeit und Komfort. Bemerkenswert 

ist die Möglichkeit, Gerberdaten 

automatisch anhand eines Bareboards zu 

generieren. MagicClick kann genutzt werden, 

um Prüfprogramme automatisch zu 

erstellen. Die Prüfprogrammerstellung für 

THT-spezifische Informationen von 

Durchsteck-Bauteilen wurde vereinfacht. 

Die auf künstlicher Intelligenz basierende 


Assistenzfunktion AI Advisor reduziert Arbeitsbelastung 

und schützt vor menschlichen 

Fehlentscheidungen an AOI- und 

AXI- Verifikations- und Reparaturplätzen. 

Reflex Reducer für das 3D-THT-AOI-System 

realisiert die Messung kritischer Lötstellen 

und Pins, deren Erkennung bisher 

eingeschränkt oder nicht möglich war. 

Für die optische Inspektion von THT-Baugruppen 

stehen das MultiEyeS Plus und 

FlashFOX reduziert Zeit und 

Kosten im Produktionsprozess 

von Elektronikbaugruppen 

das THT Line · 3D zur Verfügung, während 

Basic Line · 3D und Vario Line · 3D für die 

3D-Inspektion von SMD-Baugruppen eingesetzt 

werden können. Die High-End-Inspektion 

in der Großserienfertigung wird 

durch die automatische Röntgeninspektion 

mit dem X Line · 3D abgedeckt, die automatische 

Lotpasten-Inspektion erfolgt 

mittels des SPI Line · 3D. 

Barcuda VP230 ist eine schlüsselfertige 

Komplettlösung mit VPC-Schnittstelle, 

die das flexible Testen und Programmieren 

elektronischer Baugruppen mit und 

ohne JTAG/Boundary Scan ermöglicht. 


www.goepel.com 

AI OCR Inspection 

Verbesserte Erkennungsfähgkeit 

Hochleistungsfähiges Deep-Learning Modell 

Enormes Lernvolumen 

Kontinuierliche Leistungsverbesserung 



Mit programmierbaren Leistungsverstärkern für jede Aufgabe gerüstet 

Flexible Prüflabore für die 

E-Ladeinfrastruktur 

E-Mobility leistet schon heute einen wichtigen Beitrag zum Klima- und Umweltschutz 

und in Zukunft werden Autos wesentlich häufiger Strom statt Benzin tanken. 

Ladesysteme sind daher ein dynamischer Wachstumsmarkt. Dabei müssen neue 

Geräte für die Ladeinfrastruktur vor ihrem Einsatz auf „Herz und Nieren“ geprüft 

werden. Schließlich gilt es nicht nur nationalen und internationalen Normen zu 

genügen, sondern auch hohe Sicherheits- und Qualitätsansprüchen zu erfüllen. 

TÜV Austria betreibt seit 2021 in seinem Technology & Innovation Center in Wien ein modernes Labor 

zum Prüfen von Komponenten der AC- und DC-Ladeinfrastruktur für Elektromobilitätsanwendungen 

Simulationen und Messungen in Prüfinstituten 

helfen, potenzielle Fehlerquellen 

aufzuspüren, Designverbesserungen 

zu realisieren und die notwendigen 

Zertifizierungen zu erlangen. Die Aufgaben 

sind dabei vielfältig und reichen von 

Untersuchungen der elektromagnetischen 

Verträglichkeit über das Netzanschlussverhalten 

bis hin zur Simulation von Umwelteinflüssen. 

Hier kommen programmierbare 

Netzgeräte zum Einsatz, die sich 

durch einen modularen Aufbau flexibel an 

ganz unterschiedliche Szenarien anpassen 

lassen. 

Im 22.000 m² großen TÜV Austria Technology 

& Innovation Center in Wien betreibt 

der unabhängige und einzige öster- 

Bild: TÜV Austria 

reichische TÜV als Prüf-, Inspektions- und 

Zertifizierungsunternehmen seit 2021 ein 

modernes Labor zum Prüfen von Komponenten 

der AC- und DC-Ladeinfrastruktur 

für Elektromobilitätsanwendungen. In 

zwei Labor-Bereichen lassen sich umfangreiche 

Untersuchungen rund um die 

elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) 

und das Netzanschlussverhalten unterschiedlichster 

Komponenten durchführen. 

„Da unsere Kunden nicht vorhersehbar 

sind und wir oft in beiden Bereichen parallel 

prüfen, müssen wir bei der Leistungsbereitstellung 

sehr flexibel sein“, erläutert 

Klaus Alberer, der beim TÜV Austria 

für den Bereich E-Mobility Innovation 

zuständig ist. 

Variable 

Anschlussleistungen 

Bereits heute variieren die Anschlussleistungen 

beträchtlich. Im AC-Bereich 

sind aktuell 11 bis 22 kW üblich; der 

Standard sieht bis zu 80 kW vor. Bei der 

DC-Versorgung geht der Weg von aktuell 

350 kW in Richtung 500 kW oder gar bis 

hin zu 1 MW Ladeleistung. „Da zudem die 

Prüfungen sehr vielschichtig sind, müssen 

unsere Anlagen sehr flexibel sein und sich 

effizient nutzen lassen, auch was die 

Energieversorgung betrifft“, fährt Klaus 

Alberer fort. 

Auf der Suche nach den passenden 

Netzgeräten kontaktierten die Österreicher 

die Stromversorgungsspezialisten 

der Ing. Fischer GmbH. In deren umfangreichen 

Vertriebsportfolio fanden sich 

schnell entsprechende Lösungen. „Hinzu 

kam aber auch die kompetente Beratung 

und partnerschaftliche Zusammenarbeit, 

denn es genügte nicht nur die passenden 

Komponenten zu finden, sondern eine 

funktionierende Gesamtlösung für unsere 

Aufgabenstellung“, betont Klaus Alberer. 

So ließ sich das Großprojekt mit insgesamt 

778 kW Leistung und AC- oder DC- 

Ausgang innerhalb von nur 12 Monaten 

installieren und in Betrieb nehmen. 

Zentrale AC- und DC- 

Leistungsversorgung 

Die zentrale Leistungsversorgung besteht 

aus acht TC.ACS 50-kVA-Netzsimulatoren 

und sieben bidirektionalen Netzgeräten 

der G5-Serie der Regatron AG. 

Die Netzsimulatoren sind als 3-Phasen- 


TEST & QUALITÄTSSICHERUNG « 

TÜV AUSTRIA Group 


Klaus Alberer ist beim TÜV Austria für den Bereich 

E-Mobility Innovation zuständig: „Die Leistungsverteilung 

ist sehr flexibel. Bei Bedarf lassen sich auch 

einmal die AC-Netzteile als DC-Quelle nutzen“ 

Das österreichische, unabhängige Prüf-, Inspektions- und Zertifizierungs-Unternehmen 

hat über 3.200 Mitarbeiterinnen 

und Mitarbeiter in 64 Unternehmen und 34 Ländern. Die österreichische 

Unternehmensgruppe erwirtschaftet einen Umsatz 

von mehr als 290 Millionen Euro. Das Lösungsspektrum der 

unabhängigen TÜV AUSTRIA Group reicht von Cybersecurity, 

IoT, Robotics und OT-Security, KI-Zertifizierung, Industrial 

Computed Tomography und Lösungen im Bereich erneuerbare 

Energien (Wasserstoff, Windkraft, Photovoltaik…) sowie Aufzugstechnik, 

Druckgeräten, Anlagensicherheit, Werkstoffprüfung 

und Aus- und Weiterbildung, bis Medizin- und Elektrotechnik, 

Umweltschutz, Industrie 4.0, Produktion 4.0, Carbon 

Footprint-Evaluierungen, Personen-, System- und Produktzertifizierung. 

Das Testing-, Inspection- und Certification- Unternehmen 

erbringt auch Dienstleistungen im Bereich E-Mobility, 

Loss Adjusting, Bautechnik, Kalibrierungen, Produktprüfungen, 

technische Due Diligence und Legal Compliance-Checks 

bis zum Umweltschutz (Wasser, Boden, Raum, Luft). 

www.tuv.at 

AI Auto Teaching 

Reduziert die teaching time um mehr als % 

Chip (C, R), Array-Widerstand, Transistor, 

Diode, Tantium, Kondensator, Spule, IC, usw. 

Stabiler Linienbetrieb 

und Verbesserung der Produktivität 

Beseitigung von Abweichungen beim 

Programmieren durch verschiedene Bediener 

und somit Reduzierung von menschlichen Fehlern 



Bild: Regatron 

Wechselstromquellen mit 4-Quadranten- 

Betrieb ausgelegt und bieten ungewöhnlich 

viele Programmierfunktionen. Sie arbeiten 

mit hoher Schaltfrequenz, einem 

weiten Grundfrequenzbereich von DC bis 

1.000 Hz und einer hohe Modulationsbandbreite 

von 5 kHz. Damit kann für Si- 

Ing. Erhard Fischer GmbH 

Das Unternehmen beschäftigt sich seit seiner Gründung im Jahr 1982 

schwerpunktmäßig mit dem Vertrieb von Stromversorgungen und hat 

in den Jahren des Bestehens das Vertriebsprogramm stetig erweitert 

und verbessert. Zum umfangreichen Vertriebsportfolio gehören heute 

nicht nur hochwertige Präzisions-Stromversorgungen für Industrie und 

Forschung, sondern auch flexible Heizfolien aus unterschiedlichen 

Materialien für ein optimales Thermomanagement sowie robuste 

Messtechnik für die unterschiedlichsten Anwendungsbereiche. 

Die sorgfältige Auswahl der Partner und Lieferanten stellt dabei ein 

entscheidendes Erfolgskriterium dar. Das Unternehmen pflegt langjährige 

Partnerschaften mit international agierenden Herstellern. 

Leistungsstarke Qualität, marktgerechte Preise, Flexibilität und kurze 

Reaktionszeiten sowie nachhaltiges Wirtschaften sind dabei entscheidend 

für die Auswahl. 

www.ing-fischer.at 

Die AC-Netzsimulatoren sind als 3-Phasen-Wechselstromquellen 

mit 4 Quadranten-Betrieb 

ausgelegt und bieten ungewöhnlich 

viele Programmierfunktionen 

mulationen eine harmonische Verzerrung 

bis zur 100. Harmonischen bei 50 Hz oder 

zur 83. Harmonischen bei 60 Hz mithilfe 

eines komfortablen Fourier-Werkzeugs 

exakt reproduziert werden. Das System 

kann zudem einfach und umfassend an 

die verschiedenen Untersuchungen für 

EMV- und Netzanschlussverhalten angepasst 

werden. 

Prinzipiell sind drei Betriebsarten 

wählbar. Die Leistungsverstärker 

können als programmierbarer 

Netzsimulator, ferngesteuerter 

4Q-Wechselspannungsverstärker 

oder als elektronische 

Wechselstromlast 

mit programmierbarer RLC- 

Lastimpedanz arbeiten. Zudem 

wird die Wirkleistung effizient 

in das 3-Phasen-Netz zurückgespeist. 

Die Ing. Fischer 

GmbH hat die Geräte inklusive 

Wasserkühlung mit allem notwendigen 

Zubehör wie Messgeräten, 

Umschalteinheiten, 

Sicherheitseinrichtungen und 

Displays in kompakten 

Schränken verbaut. Dem Prüfinstitut 

steht damit eine 

schlüsselfertige Lösung zur 

Verfügung. Hinzu kommt die 

umfangreiche Applikationssoftware 

von Regatron, so gibt es beispielsweise 

fertige Pakete für die unterschiedlichsten 

EMV-Prüfungen. Aber 

auch alle anderen Parameter für unterschiedlichste 

Testszenarien lassen sich 

schnell und einfach einstellen, angefangen 

von Variationen der Grundsystemspannungen 

und -frequenz sowie Einstellungen 

der Phasenbeziehung, über Spannungsabfälle 

im gesamten Netzwerk oder 

einzelne Abfälle pro Phase, Flicker sowie 

Über- und Unterspannungen bis hin zu 

Spannungsunsymmetrien. Zudem kann 

man auch überlagerte harmonische und 

interharmonische Spannungen oder Phasenwinkel 

definieren. 

Gleiches gilt auch für die bidirektionale 

DC-Stromversorgungsserie G5. Auch sie 

bieten umfangreiche Softwareunterstützung 

und wurden mit den entsprechenden 

Mess- und Überwachungseinheiten 

in kompakten Schränken verbaut. Bei hohen 

Leistungen bis 54 kW bieten die 

Stromversorgungen große Regeldynamik, 

einen Auto-Ranging-Faktor von 3 sowie 

einstellbare Ausgangsfilterzeitkonstanten. 

„Für die Ladesäulen-Seite ließen sich 

Bild: Regatron 

Bidirektionale DC-Stromversorgungsserie G5: Sie 

bieten umfangreiche Softwareunterstützung und 

wurden mit den entsprechenden Mess- und Überwachungseinheiten 

in kompakten Schränken aufgebaut 



Sowohl die AC- als auch die DC-Stromversorgung sind modular aufgebaut, skalierbar und lassen sich 

nachträglich ergänzen, falls der Leistungsbedarf steigt. Zudem bieten sie variable Verschaltungsmöglichkeiten 

für unsere Prüfszenarien die entsprechende 

Software der Comemso electronics 

GmbH integrieren“, ergänzt Klaus Alberer. 

Flexible Verschaltung und 

modulare Erweiterungsmöglichkeiten 

Sowohl die AC- als auch die DC-Stromversorgungen 

sind modular aufgebaut, 

skalierbar und lassen sich nachträglich 

ergänzen, falls der Leistungsbedarf steigt. 

Zudem bieten sie variable Verschaltungsmöglichkeiten: 

Seriell, parallel und auch 

ein Mix-Betrieb ist möglich. Das macht 

die Leistungsverteilung sehr flexibel. Im 

Bild: Ing. Erhard Fischer 

Bild: Redaktionsbüro Stutensee 

TÜV Austria Technology & Innovation 

Center gibt es vier Abgabe-Punkte: zwei 

für das EMV-Labor und einen für den Bereich, 

in dem das Netzanschlussverhalten 

getestet wird (E-Labor). Der vierte Abgabepunkt 

wird zukünftig die 2.700 m² große 

Prüffläche versorgen, wovon dann etwa 

300 m² für Klima- und Umweltsimulationen 

genutzt werden „Die Leistungsverteilung 

ist dadurch sehr flexibel“, fasst 

Klaus Alberer zusammen. „Bei Bedarf lassen 

sich auch einmal die AC-Netzteile als 

DC-Quelle nutzen. Uns hat zudem noch 

ein weiteres Argument überzeugt: Die 

Ing. Erhard Fischer GmbH bietet lebenslangen 

Support, hat uns also nicht nur bei 

der Konzeption und Inbetriebnahme unterstützt, 

sondern ist mit Rat und Tat 

auch heute zur Stelle, wenn im laufenden 

Betrieb Probleme auftreten oder wir Beratung 

brauchen.“ 

Die smarte Lösung für 

die manuelle Montage. 

■ Vernetzte Prozesse 

■ Digitale Assistenz 

■ Ergonomisches Arbeiten 

Die Autoren sind Ing. Walter 

Wagner, MBA, Geschäftsführender 

Gesellschafter der Ing. Erhard 

Fischer GmbH (Walter.Wag 

ner@ing-fischer.at ) und 

Ellen-Christine Reiff, M.A., 

Redaktionsbüro Stutensee 

( http://www.rbsonline.de ) 


Neue Geräte für die Ladeinfrastruktur 

müssen vor ihrem 

Einsatz auf „Herz und 

Nieren“ geprüft werden, um 

potenzielle Fehlerquellen 

aufzuspüren. 

bott.de 


TEST & QUALITÄTSSICHERUNG » Produkt-News 

Für alle Fälle: Modulare Steckverbinder 

Die Universallösung für die Mess- und Prüftechnik 

Präzise Ergebnisse sind für Messungen 

und Prüfungen von entscheidender Bedeutung. 

ODU bietet modulare Steckverbinder, 

die hohe Qualitätsansprüche erfüllen 

und Flexibilität bieten. 

Ein wichtiger Schritt im Produktionsprozess 

ist die Prüfung der Produkte am Ende 

der Montage. Für End-of-Line (EOL) Tests 

im Fertigungsprozess werden intelligente 

Prüfsysteme und automatische Prüfmittel 

immer wichtiger. Die entscheidende Prüfschnittstelle 

kann dabei der Steckverbinder 

sein. Hierfür eignen sich modulare 

Steckverbinder der ODU-MAC Silver-Line, 

welche für automatisches Andocken im 

Bereich von 100.000 Steckzyklen und 

mehr konzipiert sind. Eine hohe Zuverlässigkeit, 

Kontaktsicherheit, Datenqualität 

sowie gleichbleibender Übergangswiderstand 

sorgen für optimale Ergebnisse und 

reibungslosen Ablauf. Zudem minimieren 

Schnellwechselkopf-Systeme die potenziellen 

Ausfallzeiten erheblich. 

Simulationstests 

Es gibt Tests, die während der Produktentwicklung 

erfolgen. Beispielsweise um 

Steuergeräte und deren Funktion zu simulieren. 

Bei den Hardware-in-the-Loop 

(HIL) Tests werden eingebettete Systeme 

an ein Gegenstück angeschlossen, den 

HIL-Simulator. So kann das reale Umfeld in 

Echtzeit nachempfunden werden. Steckverbinder 

sollten für derartige Simulationen 

neben einem modularen Design auch 

kompakte Gehäuse mit komfortablen Verriegelungsmöglichkeiten 

bieten. Insbesondere 

eignen sich dafür die Produkte der 

ODU-MAC Blue-Line — die Steckverbinderlösung 

für mindestens 10.000 Steckzyklen. 

Neben der Längs- und Querbügelverriegelung 

sind auch eine Push-Pull Verriegelung 

sowie eine bedienerfreundliche 

Spindelverriegelung verfügbar. 

Prüfung von Leiterplatten 

Es gibt spezielle Testanforderungen, bei 

Bild: ODU 

Der modulare Steckverbinder 

der ODU-MAC Silver-Line ist 

für automatisches Andocken 

im Bereich von 100.000 Steckzyklen 

und mehr konzipiert 

denen eine besonders hohe Kontaktanzahl 

notwendig ist. Eine Lösung bieten hierfür 

Mass Interconnect Systeme, die insbesondere 

für das Testen von Leiterplatten oder 

elektronischen Baugruppen verwendet 

werden. Es handelt sich um Schnittstellen, 

welche sich zwischen den Prüflingen und 

den Testgeräten befinden und diese miteinander 

verbinden. Dabei überzeugt die 

Mass Interconnect Lösung ODU-MAC 

Black-Line mit der hohen Anzahl von bis 

zu 4.608 Kontakten in einer Schnittstelle. 

Das System zeichnet sich durch Kontaktsicherheit 

sowie Toleranzausgleich beim 

Steckvorgang aus. So wird ein langlebiges 

Testsystem gewährleistet. 

www.odu.de 

Flexibles Testequipment für die Elektronikfertigung 

Kombination für vollständige Testabdeckung und hohe Qualität 

Der Flying Probe Tester SPEA 4080 ist ein 

System mit Linearmotoren und optischen 

Encodern an allen Bewegungsachsen, was 

höchste Geschwindigkeit und Präzision 

garantiert. Er wird sowohl in der hochvolumigen 

Serienfertigung als auch bei kleinen 

und mittleren Stückzahlen eingesetzt. 

Das multifunktionale Testsystem 

hat 8 konfigurierbare Multi-Tool-Testköpfe 

zur beidseitigen Kontaktierung. Aus 

einem Pool von 50 Testtools können insgesamt 

28 Werkzeuge an den Testköpfen 

montiert werden für unterschiedlichste 

Testanforderungen. Die Kombination von 

elektrischen Tests, optischer Inspektion, 

thermischen Tests, 3D-Scans, Light-Tests 

usw. bietet nahezu vollständige Testabdeckung. 

Der Flying Probe Tester bietet erweiterten 

Prüfbereich für Baugruppen 

von bis zu 1.200 mm x 668 mm und einem 

Gewicht von bis zu 20 kg. Die Boards 

können beidseitig mit hohen Bauteilen bis 

Bild: SPEA 

Der Flying Probe Tester SPEA 4080 garantiert 

höchste Geschwindigkeit und absolute Präzision 

zu 150 mm bestückt sein. Ein weiteres Alleinstellungsmerkmal 

ist die testereigene 

Systemsoftware Leonardo, die von der 

Datenübernahme über die automatische 

Testprogrammgenerierung bis hin zum 

Debuggen alle Funktionen in einer benutzerfreundlichen 

Oberfläche vereint. 

In-Circuit-Testplattform für 

die Leistungselektronik 

Die Boardtester-Serie SPEA 3030 mit Nadelbettadapter 

sind skalierbare In-Circuit- 

Testplattformen für den Test analoger, digitaler 

sowie Baugruppen der Leistungselektronik. 

Die Multi-Core-Technologie ermöglicht 

den zeitgleichen Test mehrerer 

Boards in einem System zur Taktzeitreduzierung 

und Durchsatzerhöhung. Durch die 

dedizierte CPU auf jedem Core gibt es keine 

Verzögerungen zwischen Instrumentierung 

und PC. Hochleistungsrelais sorgen 

für schnelle Schaltzeiten. Stellvertretend 

für die Systemfamilie zeigt SPEA den 3030 

Inline auf der SMTconnect. 


www.spea.com 


EPP präsentiert Ihnen 

„Partner für Elektronikfertigung“. 

Wer hat die Lösung, die der Elektronikfertiger sucht? Produkt-Visitenkarten helfen schnell, passende 

Produkte/Lösungen oder Informationen zu Unternehmen zu finden. 

Bestücken Selektiv/Conformal Coating 

EMS/Contract Manufacturing 

Fertigungsautomatisierung 

Kabelbearbeitung Nutzentrennen 

Reinigungstechnik Sieb-/Pastendruck 

Traceability/Logistik 

Rework 

3D-Systemintegration 

Löten 

Die-/Drahtbonden 

Hybrid-/Multichipmodulfertigung Dispensen/Dosieren 

Arbeitsplatzeinrichtung Optische-/Röntgeninspektion 

Elektrischer Baugruppentest 

Zuverlässigkeitstest 

Weitere Fakten zu Unternehmen, Details zum Angebots- und Leistungsspektrum finden Sie im 

Firmenverzeichnis auf www.epp-online.de. 

Unter folgendem Link gelangen Sie zur Übersicht aller Online-Firmenprofile. 

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Verbindungstechnik 

LÖTEN 

Fakten zu Unternehmen, Details zu 

Angebot- und Leistungsspektrum finden 

Sie im Firmenverzeichnis auf epp-online.de. 

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Übersicht aller Online-Firmenprofile. 

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Mit e-CO 2 sol sich für Nachhaltigkeit 

entscheiden 

www.BalverZinn.com 

Nicht erst mit der Einführung von e-CO 2 sol ist Nachhaltigkeit 

ein Thema für Balver Zinn, vielmehr ist es 

seit je her selbstverständlich für uns. Wir setzen uns 

dafür ein, mit unseren Produkten und Dienstleistungen, 

die Umwelt sauberer zu gestalten und unsere 

Mitmenschen zu schützen. Gerade die Umstellung auf 

bleifreie Materialien und dem dazugehörigen Engagement 

von Balver Zinn die Produkte umweltund menschenfreundlicher 

zu machen, ist dafür ein Symbol. 

Auch in Zukunft wird Balver Zinn nachhaltig handeln 

und stets daran arbeiten, die ökologischen Ziele mit 

unseren Kunden und Partnern gemeinsam zu erreichen. 

e-CO 2 sol ist dabei ein weiterer Meilenstein auf 

dem Weg zu einer nachhaltigen Zukunft. 

Rehm Thermal Systems GmbH 

www.rehm-group.com 

Gegründet 1990 ist Rehm Thermal Systems heute 

Technologie- und Innovationsführer für die moderne 

und wirtschaftliche Elektronik-Baugruppen-Fertigung. 

Als global agierender Hersteller von Löt- und 

Trocknungs systemen für die Elektronik- und Photovoltaik 

industrie sind wir in allen relevanten 

Wachstums märkten vertreten und realisieren als 

Partner für unsere Kunden, Fertigungslösungen, die 

Standards setzen. 


» INSERENTENVERZEICHNIS | VORSCHAU | IMPRESSUM 

Bil 

AIM Solder 52 

ANS answer elektronik 49 

Arcadia 59 

Arch 21 

ArtiMinds Robotics 34 

ASMPT 56 

ATEcare Service 69 

ATN 46 

B.E.STAT Elektronik 73 

Balver Zinn 25, 81 

Bott 79 

BTU 2 

Christian Koenen 10, 84 

Condair 38 

CRC 59 

CSA 66 

DELO 52 

Elabo 17 

Endress+Hauser 28 

Ersa 3, 24, 62 

ESSEMTEC 53 

Europlacer 45 

Eutect 41 

factronix 51 

Feinhütte Halsbrücke 48 

FRITSCH 55 

FUJI 13 

GÖPEL 70, 75 

Hakko 45 

Hannusch 6 

HARTING 37 

Hella 38 

IBL-Löttechnik 22 

IC-Direct 42 

Ing. Fischer 76 

TITELSTORY 

BAUGRUPPENFERTIGUNG 

KAGER 54 

Kistler 41 

Koh Young 7, 27 

kolb 11 

Kübler 59 

Mayerhofer 48 

MIRTEC 47 

MK Versuchsanlagen und Laborbedarf 64 

Mouser 5 

Multi Components 15 

Nano Dimension 9 

ODU 19, 80 

Paggen 46, 59 

Panacol 51 

Parmi 75, 77 

PHOTOCAD 47 

Plasmatreat 55 

Rehm 17, 81 

Reinhardt 67 

Seica 20 

smartTec 9, 18 

SMT 67 

Solunio 60 

SPEA 1, 28, 80 

SYSTECH 74 

Technisches Büro Kullik 45 

TÜV Austria 76 

Viscom 69, 74 

Vliesstoff Kasper 23 

Yamaha Motor Robotics 43, 54 

ZEVATRON 71 

Eine nahtlose Kommunikation 

aller am Fertigungsprozess 

beteiligten 

Akteure durch u.a. der 

Automatisierungsstrategie 

Open Automation steigert 

Produktionsflexibiliät und 

Prozesstransparenz in der 

SMT-Fertigung. 

ISSN 0943–0962 

Fachzeitschrift für alle Bereiche der Fertigung 

in der Elektronik-Industrie, Produktionsmittel – 

Prüftechnik – Werkstoffe 

Herausgeberin: 

Katja Kohlhammer 

Verlag: 

Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH 

Ernst-Mey-Straße 8 

70771 Leinfelden-Echterdingen, Germany 

Geschäftsführer: 

Peter Dilger 

Verlagsleiter: 

Peter Dilger 

Chefredaktion: 

Doris Jetter 

Ernst-Mey-Straße 8 

70771 Leinfelden-Echterdingen, Germany 

Phone +49 711 7594 -4652 

E-Mail: doris.jetter@konradin.de 

Redaktionsassistenz: Carmelina Weber, 

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Layout: 

Jonas Groshaupt, Phone +49 711 7594 -343 

Michael Kienzle, Phone +49 711 7594 -258 

Gesamtanzeigenleitung 

(verantwortlich für den Anzeigenteil): 

Andreas Hugel, 

Phone +49 711 7594 - 472, 

E-Mail: andreas.hugel@konradin.de 

Auftragsmanagement: 

Christel Mayer, 

Phone +49 711 7594 – 481 

E-Mail: christel.mayer@konradin.de 

Leserservice: 

EPP und EPP Europe 

Phone +49 711 7252–209, 

E-Mail: konradinversand@zenit-presse.de 

Erscheinungsweise: 

EPP und EPP Europe erscheinen neunmal jährlich und 

werden kostenlos nur an qualifizierte Emp fänger geliefert. 

Bezugspreise: 

Inland 85,40 € inkl. Versandkosten und MwSt.; 

Ausland 85,40 €/98,00 CHF inkl. Versandkosten. 

Einzelverkaufspreis: 12,50 € inkl. MwSt., zzgl. Versandkosten. 

Sofern das Abonnement nicht für einen bestimmten Zeitraum 

ausdrücklich bestellt war, läuft das Abonnement bis 

auf Widerruf. 

Bezugszeit: Das Abonnement kann erstmals vier Wochen 

zum Ende des ersten Bezugsjahres gekündigt werden. 

Nach Ablauf des ersten Jahres gilt eine Kündigungsfrist 

von jeweils vier Wochen zum Quartalsende. 

Auslandsvertretungen: Großbritannien: Jens Smith 

Partnership, The Court, Long Sutton, Hook, Hamp shire 

RG29 1TA, Phone 01256 862589, Fax 01256 862182, 

E-Mail: jsp@trademedia.info; USA, Kanada: D.A. Fox 

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Leinfelden-Echterdingen 

Vollautomation setzt Standard im Elektroverguss 

EPP 5-6/2023 erscheint am 15.06.2023 


Industrie 

Das Kompetenznetzwerk der Industrie 

11. EPP InnovationsFORUM Deutschland 

Wettbewerbsfähige Elektronikfertigung 

in Deutschland 

29. Juni 2023 

9:00 bis 17:30 Uhr 

Filderhalle Leinfelden 

Das EPP InnovationsFORUM ist die führende, 

unabhängige Veranstaltung im Bereich Fertigung 

elektronischer Baugruppen. 

Jetzt 

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Schwerpunktthemen der Veranstaltung sind: 

• Nachhaltig. Energieeffizient. Ressourcenschonend 

• Verkürzte Lieferketten durch Reshoring 

• Digital. Vernetzt. Smart 

• Smarte Produktion ermöglichen 

• Daten im Zeitalter der Digitalisierung 

Die Besucher können zwischen zwei parallel verlaufenden 

Vortragsreihen wählen. Zusätzlich gibt es eine Table-Top- 

Ausstellung der Partner. 

epp.industrie.de/ 

innovationsforumdeutschland-2023 

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INNOVATIVE LÖSUNGEN 

SEIT 55 JAHREN 

84 Kompetenz. EPP » 03-04 | 2023 Qualität. Zuverlässigkeit.

EPP 03-04.2023

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