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4-2024

Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik

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April 4/<strong>2024</strong> Jg. 28<br />

450-MHz-Funknetz für<br />

krisenfeste Kommunikation<br />

m2m Germany GmbH, S.6<br />

SONDERTEIL<br />

EINKAUFSFÜHRER<br />

EMBEDDED SYSTEME<br />

ab Seite 59


Snap-in<br />

3-, 4- und 5-polig<br />

Kabel- und Flanschsteckverbinder<br />

Am PVC-Kabel umspritzt<br />

Schutzart IP40<br />

www.binder-connector.de


Editorial<br />

Florian Haidn,<br />

Geschäftsführer<br />

Aaronn Electronic GmbH<br />

www.aaronn.de<br />

Customized eIoT als Schlüssel zum Erfolg<br />

Zu Beginn eines neuen Jahres wollen Viele einen Neuanfang wagen oder Dinge besser<br />

machen. Das gilt für Menschen wie für Unternehmen. Es wäre aber ein Fehler anzunehmen,<br />

dass auch die Welt um uns herum einen Neustart macht, nur weil wir uns das vorgenommen<br />

haben. Sie dreht sich in vielerlei Hinsicht weiter – manchmal sogar schneller als früher.<br />

Globale Herausforderungen wie Kriege, politische Unruhen, hohe Inflation, die spürbaren<br />

Folgen des Klimawandels, die fortschreitende Digitalisierung und die Entwicklung beim<br />

Megatrend Künstliche Intelligenz vergleichen Analysten in Statistiken im Jahresrhythmus.<br />

Tatsächlich sind es aber fortlaufende Entwicklungen, die auf Kalender- oder Geschäftsjahre<br />

keine Rücksicht nehmen.<br />

In solch turbulenten Zeiten erweist sich Embedded Computing Technologie (ECT) als<br />

Wachstumsmotor. Marktbeobachter wie Precedence Research und Global Market Insights<br />

schätzten den weltweiten Markt 2022 auf ein Volumen zwischen 101 und 140 Milliarden US-<br />

Dollar und gehen bis 2032 übereinstimmend von einem jährlichen, durchschnittlichen Wachstum<br />

von rund 6 Prozent aus. Der Grund für die positive Entwicklung ist einfach: ECT versetzt<br />

die Branche in eine einzigartige Position bei der Bewältigung der anstehenden Aufgaben.<br />

Ihre Fähigkeit, auch in schwierigen Zeiten Innovationen voranzutreiben, hat die Branche<br />

unter Beweis gestellt. Beispiele dafür sind:<br />

• Der Übergang von Standalone-Lösungen zu IoT und Industrie 4.0<br />

• Die Anpassung an veränderte Hardware-Architekturen, etwa RISC-basierte, energieeffiziente<br />

Technologien, machte auch Embedded Systeme effizienter.<br />

• Die Integration von KI und maschinellem Lernen<br />

• Widerstandsfähigkeit bei Unterbrechungen der Lieferkette. Hier hat die Corona-Pandemie<br />

gezeigt, wie sich durch Diversifizierung der Zulieferer, agile Fertigung und geschickte<br />

Vorausplanung auch schwer vorhersagbare Schwankungen abfedern lassen.<br />

Als strategische Antwort auf das komplexer gewordene Umfeld hat sich zudem „Customization“<br />

erwiesen. Denn nur maßgeschneiderte IoT-Lösungen können spezifische Branchenanforderungen<br />

erfüllen und Flexibilität in einem immer schwerer vorhersehbaren Umfeld bieten.<br />

„Customization“, also die „kundenspezifische Anpassung“, erfordert aber auch, dass<br />

die Anforderungen der Kunden aufgenommen und verstanden werden. Unverzichtbar dafür<br />

sind ein lokaler Ansprechpartner, der persönliche Kontakt und die Möglichkeit, kurzfristig<br />

und unbürokratisch zu reagieren.<br />

Kommt alles zusammen, lassen sich auch unter schwierigen Rahmenbedingungen Modelle<br />

finden, die rasch umsetzbar sind, Innovationen bringen und Wettbewerbsfähigkeit sichern.<br />

Dafür möchte ich einige Beispiele nennen:<br />

• Echtzeit-Tracking in der Lieferkette und der Logistik<br />

• Fernüberwachungssysteme für Patienten und Tele-Health im Gesundheitswesen<br />

• Adaptive Produktionssysteme in der Fertigung<br />

• Automatisierung durch visuelle Qualitätskontrolle<br />

• Optimierte Energienutzung durch intelligente Gebäude<br />

• Präzisionslandwirtschaft („precision farming“) in Klimazonen mit schwer vorhersagbaren<br />

Wetterverhältnissen<br />

Auch wenn wir derzeit mit vielen äußeren Widrigkeiten kämpfen, sollten wir einen Anfang<br />

machen. „Nicht weil es schwer ist, wagen wir es nicht, sondern weil wir es nicht wagen, ist<br />

es schwer“, sagte vor rund 2000 Jahren der römische Philosoph und Politiker Seneca. In<br />

der Geschichte sind viele Krisen die Quelle neuer Entwicklungen gewesen. Heute spielen<br />

maßgeschneiderte Embedded-Lösungen eine wichtige Rolle dabei, uns widerstandsfähiger<br />

und anpassungsfähiger zu machen – damit wir optimistisch in die Zukunft sehen können.<br />

Florian Haidn<br />

PC & Industrie 4/<strong>2024</strong> 3


Inhalt 4/<strong>2024</strong><br />

April 4/<strong>2024</strong> Jg. 28<br />

3 Editorial<br />

4 Inhalt<br />

6 Titelstory<br />

9 Manufacturing-X<br />

10 Aktuelles<br />

12 Cybersecurity<br />

16 Sicherheit<br />

18 Software/Tools/Kits<br />

28 Kommunikation<br />

35 Künstliche Intelligenz<br />

38 Messen/Steuern/Regeln<br />

44 Automatisierung<br />

46 Speichermedien<br />

47 Bedienen und Visualisieren<br />

50 Komponenten/Stromversorgung<br />

59 Sonderteil<br />

Embedded Systeme<br />

114 IPCs/SBCs/Module/Embedded<br />

142 Fachartikel im ePaper<br />

450-MHz-Funknetz für<br />

krisenfeste Kommunikation<br />

m2m Germany GmbH, S.6<br />

SONDERTEIL<br />

EINKAUFSFÜHRER<br />

EMBEDDED SYSTEME<br />

ab Seite 59<br />

Titelstory:<br />

450-MHz-Funknetz<br />

für krisenfeste<br />

Kommunikation<br />

In kritischen Momenten wie Naturkatastrophen,<br />

Unfällen oder terroristischen Angriffen ist eine<br />

zuverlässige Kommunikation von höchster<br />

Wichtig keit. 6<br />

Zeitschrift für Mess-, Steuer- und Regeltechnik<br />

Herausgeber und Verlag:<br />

beam-Verlag<br />

Krummbogen 14<br />

35039 Marburg<br />

www.beam-verlag.de<br />

Tel.: 06421/9614-0<br />

Fax: 06421/9614-23<br />

Redaktion:<br />

Christiane Erdmann<br />

redaktion@beam-verlag.de<br />

Anzeigen:<br />

Tanja Meß<br />

tanja.mess@beam-verlag.de<br />

Tel.: 06421/9614-18<br />

Erscheinungsweise:<br />

monatlich<br />

Satz und Reproduktionen:<br />

beam-Verlag<br />

Druck & Auslieferung:<br />

Bonifatius GmbH, Paderborn<br />

www.bonifatius.de<br />

Der beam-Verlag übernimmt trotz sorgsamer<br />

Prüfung der Texte durch die Redaktion keine<br />

Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit.<br />

Alle Angaben im Einkaufsführerteil beruhen<br />

auf Kundenangaben!<br />

Handels- und Gebrauchsnamen,<br />

sowie Waren bezeichnungen und<br />

dergleichen werden in der Zeitschrift<br />

ohne Kennzeichnungen verwendet. Dies<br />

berechtigt nicht zu der Annahme, dass<br />

diese Namen im Sinne der Warenzeichenund<br />

Markenschutzgesetz gebung als frei zu<br />

betrachten sind und von jedermann ohne<br />

Kennzeichnung verwendet werden dürfen.<br />

Open Source Software sicher im Griff<br />

Von der Kaffeemaschine über den Kernspintomographen bis zur Klimaanlage<br />

– Software findet sich heute so gut wie in jedem Produkt. Hersteller stellt dieser<br />

Digitalisierungs-Schub gleich mehrfach vor Herausforderungen. 18<br />

Manufacturing-X: Digitale Kooperation<br />

für mehr Wettbewerbsfähigkeit<br />

Grundvoraussetzung für nachhaltigen, wirtschaftlichen Erfolg ist die Transparenz über<br />

Prozesse und Ressourcen entlang der Wertschöpfungskette. Kurz gesagt, es braucht<br />

eine durchgängige Vernetzung sowie die Bereitschaft zum Austausch von Daten. 9<br />

4 PC & Industrie 4/<strong>2024</strong>


Smart machen ohne Denkverbot<br />

Konzept der „Reverse Digitalization“ bestehender Anlagen schont<br />

Investitionen. 44<br />

Cybersicherheit<br />

in der neuen EU-Maschinenverordnung<br />

Im vergangenen Sommer ist die neue EU-Maschinenverordnung<br />

in Kraft getreten. Zwar bleibt den Unternehmen bis Anfang 2027<br />

Zeit, um die neuen Vorgaben anzuwenden, doch sollten sie mit der<br />

Umsetzung nicht allzu lange warten. Denn neuerdings sind auch<br />

auf dem Gebiet der Cybersecurity umfangreiche Maßnahmen zu<br />

ergreifen. 12<br />

Die Treiber des Wandels<br />

Wie sich Herausforderungen bezüglich Energiebedarf<br />

und Daten bei der KI-Einführung bewältigen lassen 35<br />

Industrielle Kommunikation –<br />

Kaufen oder selber machen?<br />

Nicht nur die Spitze, sondern den gesamten „Eisberg“ betrachten. 28<br />

SONDERTEIL<br />

EINKAUFSFÜHRER<br />

EMBEDDED SYSTEME<br />

ab Seite 59<br />

Die Quadratur des Kreises<br />

Wie Pseudo-SLC die Vorteile von SLC- und TLCbzw.<br />

MLC-Speichern kombiniert 46<br />

Produktindex. ..............................60<br />

Produkte und Lieferanten .....................62<br />

Wer vertritt Wen? ...........................97<br />

Firmenverzeichnis .........................104<br />

PC & Industrie 4/<strong>2024</strong> 5


Titelstory<br />

450-MHz-Funknetz<br />

für krisenfeste Kommunikation<br />

In kritischen Momenten wie Naturkatastrophen,<br />

Unfällen oder terroristischen Angriffen ist eine<br />

zuverlässige Kommunikation von höchster<br />

Wichtig keit. Herkömmliche Kommunikationsnetze<br />

können oft überlastet sein oder fallen aus,<br />

was die Koordination von Rettungs- und Hilfsmaßnahmen<br />

erheblich erschwert. Ebenso muss<br />

die Kommunikation für die Regierung, Behörden<br />

und Versorger für Wasser und Energie sichergestellt<br />

sein. Daher wurden krisenfeste Kommunikationssysteme<br />

entwickelt, um diesen Herausforderungen<br />

zu begegnen.<br />

Autorin:<br />

Karin Reinke-Denker<br />

m2m Germany GmbH<br />

www.m2mgermany.de<br />

Das 450-MHz-Funknetzsystem<br />

Ein 450-MHz-Funknetz bezieht sich auf ein<br />

Kommunikationsnetzwerk, das seine Dienste<br />

im 450-MHz-Frequenzbereich anbietet, einem<br />

Teil des UHF (Ultra High Frequency) Bandes.<br />

Die 450-MHz-Frequenz ist ein Teil des CDMA-<br />

Frequenzbereichs, der seit der Abschaltung<br />

des C-Netzes vor fast 20 Jahren frei wurde und<br />

jetzt seine Renaissance erlebt. Dieses Band findet<br />

breite Anwendung in verschiedenen drahtlosen<br />

Kommunikationsformen, darunter Mobilfunk,<br />

Datenübertragung und in kritischen Situationen<br />

(Blackout-Szenarien) auch für die Übermittlung<br />

von Notdienstkommunikation.<br />

Der Aufbau sowie die Reichweite des Netzes<br />

sind variabel, da sie von einer Vielzahl von Faktoren<br />

abhängig sind, einschließlich der eingesetzten<br />

Technologie, der geografischen Beschaffenheit<br />

des Einsatzgebietes und den spezifischen<br />

Anforderungen, die vom Netzwerkbetreiber<br />

gestellt werden.<br />

Besonderheit<br />

Besonders bei 450 MHz ist, dass krisenfeste<br />

Kommunikationssysteme unabhängig von den<br />

herkömmlichen Kommunikationsnetzen betrieben<br />

werden können. Dies bedeutet, dass sie ihre<br />

eigene Infrastruktur aufbauen können, um die<br />

Kommunikation aufrechtzuerhalten.<br />

Laut BDEW (Bundesverband der Energie- und<br />

Wasserwirtschaft) soll der Ausbau des 450-MHz-<br />

Funknetzes bis 2025 abgeschlossen sein. Um<br />

das gesamte Bundesgebiet zu erschließen, sind<br />

nach BDEW ca. 1.600 Funkmasten erforderlich.<br />

Dabei verfügen die einzelnen Funkstandorte<br />

über bis zu drei Sektorenantennen sowie bis<br />

zu vier Richtfunkantennen. Über die Sektorenantennen<br />

wird die flächendeckende Funkversorgung<br />

sichergestellt und über die redundanten<br />

Richtfunkanbindungen die Kommu nikation zwischen<br />

den Funkstandorten und dem Backbone,<br />

um so eine hohe Ausfallsicherheit des 450-MHz-<br />

Funknetzes zu gewährleisten.<br />

Weitreichende Abdeckung<br />

Grundsätzlich kann ein Kommunikationsnetzwerk<br />

basierend auf einer Frequenz im 450-MHz-<br />

Bereich eine weitreichende Abdeckung erzielen.<br />

Denn niedrigere Frequenzen haben die Fähigkeit,<br />

weiter zu reichen und Hindernisse wie Gebäude<br />

oder Bäume effektiver zu durchdringen.<br />

Das Rückgrat jedes Funknetzes bilden dabei<br />

die Basisstationen und Sendemasten, die dafür<br />

zuständig sind, Signale zu senden und zu empfangen.<br />

Zusätzlich zur physischen Infrastruktur,<br />

bestehend aus den Basisstationen und Masten,<br />

umfasst ein solches Netzwerk auch eine notwendige<br />

Backhaul-Verbindung, welche die Basisstationen<br />

mit dem Kernnetz verbindet. Diese Verbindungen<br />

können über verschiedene Medien<br />

erfolgen, darunter Kabel, Mikrowellenverbindungen<br />

oder sogar Satelliten.<br />

6 PC & Industrie 4/<strong>2024</strong>


Titelstory<br />

Ein weiterer wesentlicher Bestandteil des<br />

Netzwerkaufbaus sind die Endgeräte, also jene<br />

Geräte, die von den Endnutzern verwendet<br />

werden. Dazu zählen unter anderem Handys,<br />

Datenmodule in Fahrzeugen oder IoT-Geräte<br />

(Internet der Dinge), die eine direkte Kommunikation<br />

mit dem Netzwerk ermöglichen. Diese<br />

Endgeräte spielen eine entscheidende Rolle in<br />

der Funktionsweise und Effektivität des Netzwerks,<br />

indem sie die Kommunikation zwischen<br />

Nutzern und dem Netzwerk selbst ermöglichen.<br />

Dabei können unterschiedliche Technologien<br />

zum Einsatz kommen.<br />

LTE-450MHz und CDMA 450 MHz<br />

LTE-450 MHz und CDMA 450 MHz operieren<br />

beide im gleichen 450-MHz-Frequenzband,<br />

unterscheiden sich jedoch grundlegend in ihrer<br />

technologischen Basis und ihren Einsatzmöglichkeiten.<br />

LTE-450 MHz beruht auf dem LTE-<br />

Standard (Long Term Evolution), der für seine<br />

hohe Datenübertragungsgeschwindigkeit und<br />

Effizienz steht. Als eine 4G-Technologie ist LTE<br />

für breitbandige Datenübertragungen konzipiert<br />

und ermöglicht schnellen mobilen Internetzugang<br />

sowie die Unterstützung von Anwendungen, die<br />

hohe Datenraten erfordern. Diese Technologie<br />

findet vor allem in ländlichen und abgelegenen<br />

Gebieten Anwendung, wo herkömmliche Breitbandlösungen<br />

schwer umsetzbar sind, und bietet<br />

Nutzern verbesserte Internetzugänge einschließlich<br />

Sprach- und Videokommunikation.<br />

Im Gegensatz dazu nutzt CDMA 450 MHz<br />

den CDMA-Standard (Code Division Multiple<br />

Access), der ursprünglich für die Übertragung<br />

von Sprachdiensten und später auch für Daten<br />

entwickelt wurde. CDMA ist eine Mehrfachzugriffstechnik,<br />

die es ermöglicht, dass mehrere<br />

Benutzer gleichzeitig dieselbe Frequenzbandbreite<br />

nutzen können. Obwohl CDMA 450 MHz<br />

für seine Zeit innovative Dienste wie Sprachübertragungen<br />

und grundlegende Datenübertragungsdienste<br />

bot, wird es in der Ära von Hochgeschwindigkeitsdatenübertragungen<br />

zunehmend<br />

von LTE-Technologien übertroffen.<br />

Hauptunterschiede<br />

Die Hauptunterschiede zwischen LTE-450 MHz<br />

und CDMA 450 MHz liegen also in der Leistungsfähigkeit<br />

und Effizienz. LTE-450 MHz bietet<br />

eine höhere Datenübertragungsrate und unterstützt<br />

eine effizientere Nutzung des Spektrums,<br />

höhere Kapazitäten und eine bessere Netzwerkleistung,<br />

was es zur bevorzugten Wahl für<br />

moderne Kommunikationsanforderungen macht.<br />

CDMA 450 MHz hingegen findet seine Stärken<br />

in der robusten Sprachkommunikation und der<br />

Bereitstellung von grundlegenden Datenübertragungsdiensten,<br />

besonders in Gebieten mit geringer<br />

Bevölkerungsdichte. Die Entscheidung zwischen<br />

beiden Technologien hängt letztendlich<br />

von den spezifischen Bedürfnissen der Nutzer<br />

und den gegebenen Netzwerkressourcen ab.<br />

Welcher 450-MHz-Standard für eine krisenfeste<br />

Kommunikation zum Einsatz kommt, wird<br />

in Abhängigkeit zur Anwendung entschieden.<br />

Der Einsatz bestimmt den<br />

Technologiestandard<br />

Neben den bekannten Standards LTE-450 MHz<br />

und CDMA 450 MHz gibt es auch weitere Technologien,<br />

die das 450-MHz-Frequenzband nutzen,<br />

um verschiedene Kommunikationsbedürfnisse<br />

zu erfüllen. Zu diesen gehört der NMT<br />

(Nordic Mobile Telephone) Standard, einer der<br />

ersten Mobilfunkstandards, der speziell in den<br />

nordischen Ländern entwickelt wurde. Obwohl<br />

NMT größtenteils durch modernere Technologien<br />

abgelöst wurde, spielte es früher eine wichtige<br />

Rolle bei der Bereitstellung von Mobilkommunikation<br />

im 450-MHz-Band.<br />

dPMR und DMR<br />

Darüber hinaus gibt es digitale Funktechnologien<br />

wie dPMR (digital Private Mobile Radio)<br />

und DMR (Digital Mobile Radio), die vorrangig<br />

für private und professionelle mobile Kommunikation<br />

genutzt werden. Diese Standards sind<br />

insbesondere in kritischen Kommunikationssystemen<br />

gefragt, wie sie bei Rettungsdiensten und<br />

in der Industrie zum Einsatz kommen, und bieten<br />

sowohl Sprach- als auch Datenkommunikation.<br />

TETRA<br />

Ein weiterer bedeutender Standard in diesem<br />

Frequenzbereich ist TETRA (Terrestrial Trunked<br />

Radio), der speziell für den Bedarf von Regierungsorganisationen,<br />

Notdiensten sowie in der<br />

Transport- und Logistikbranche konzipiert wurde.<br />

TETRA zeichnet sich durch fortgeschrittene Kommunikationsfunktionen<br />

wie Gruppenrufe und die<br />

Priorisierung von Notrufen aus.<br />

Nicht zu vergessen ist auch der Einsatz von<br />

analogem Funk im 450-MHz-Band, der in einigen<br />

Gebieten nach wie vor für Basis-Kommunikationsaufgaben<br />

genutzt wird. Dies ist besonders<br />

in Regionen der Fall, in denen der Wechsel<br />

zu digitalen Standards noch nicht vollständig<br />

vollzogen wurde.<br />

Diese Technologien bieten ein breites Spektrum<br />

an Kommunikationslösungen, die je nach den<br />

spezifischen Anforderungen und dem Anwendungsbereich<br />

der Nutzer ausgewählt werden.<br />

Während neuere digitale Standards wie LTE,<br />

dPMR, DMR und TETRA durch verbesserte<br />

Funktionen, höhere Datenraten und bessere<br />

Sicherheitsfeatures überzeugen, behalten ältere<br />

Technologien wie NMT und analoger Funk ihre<br />

Bedeutung in bestimmten Nischen oder weniger<br />

technologisch fortgeschrittenen Gebieten.<br />

450MHz Kommunikation – ein Muss<br />

für Energie- und Wasserversorger<br />

Die Nutzung des 450-Megahertz-Frequenzbands<br />

spielt eine entscheidende Rolle für Energieund<br />

Wasserversorger bei der Gewährleistung<br />

einer krisenfesten Kommunikation.<br />

Diese Technologie ermöglicht es, weit läufige<br />

Infrastrukturen wie Kraftwerke, Wasserwerke und<br />

Stromverteilungsnetze effektiv aus der Ferne zu<br />

überwachen und fernzusteuern. Dadurch kann<br />

der Zustand dieser Anlagen in Echtzeit verfolgt<br />

und eventuelle Probleme können sofort<br />

be hoben werden, was einen reibungslosen<br />

Betrieb sicherstellt. Besonders in abgelegenen<br />

oder schwer zugänglichen Gebieten, in denen<br />

herkömmliche Kommunikationsnetze oft versagen,<br />

bietet das 450-MHz-Band eine zuverlässige<br />

Lösung für die Überwachung und Steuerung<br />

der Infrastruktur.<br />

Kritische Infrastrukturen benötigen eine krisenfeste Kommunikationsanbindung<br />

PC & Industrie 4/<strong>2024</strong> 7


Titelstory<br />

Resilienz<br />

Die Einrichtung redundanter Kommunikationswege<br />

durch die 450-MHz-Kommunikation trägt zur<br />

Resilienz der Versorgungssysteme bei. Dadurch<br />

bleibt die Kommunikation auch bei Ausfällen<br />

anderer Netzwerke bestehen. Zudem ermöglicht<br />

die Echtzeit-Überwachung von Betriebsdaten<br />

den Versorgern, eine vorausschauende<br />

Wartung durchzuführen. So können Probleme<br />

frühzeitig erkannt und behoben werden, was<br />

zu einer Steigerung der Betriebseffizienz führt.<br />

Insgesamt ist die 450-MHz- Kommunikation für<br />

Energie- und Wasserversorger unverzichtbar,<br />

um die Zuverlässigkeit und Effizienz ihrer Versorgungssysteme<br />

zu erhöhen und auf kritische<br />

Situationen effektiv reagieren zu können. Sie stellt<br />

eine robuste und sichere Kommunikations lösung<br />

dar, die das Störungsmanagement verbessert<br />

und eine kontinuierliche Versorgung sicherstellt.<br />

Smart Metering und Smart Grid<br />

als positiver Side-Effekt<br />

Zwar steht die Ausfallsicherheit kritischer Infrastrukturen<br />

in den Sektoren Wasser, Abwasser,<br />

Fernwärme und Verkehr im Vordergrund,<br />

aber es geht auch um Anwendungen im Smart<br />

Metering und Smart Grid für erneuerbare Energien.<br />

In diesem Bereich entsteht das „neue“<br />

LTE 450MHz-Versorgernetz. Denn für die<br />

Energie wirtschaft ist nicht die Datenrate entscheidend,<br />

sondern es sind die physikalischen<br />

Eigenschaften der 450-MHz-Funkfrequenz und<br />

deren exklusiver Nutzung.<br />

NB1601-Kritis-Router mit 450 MHz<br />

© NetModule<br />

Mit den Frequenzen im 450-MHz- Spektrum<br />

werden nur Datenraten von 1 bis 5 MBit/s<br />

erreicht. Die kurzen Latenzzeiten der Frequenz<br />

ermög lichen es, Millionen von Geräte aus den<br />

Bereichen Netztechnik, Smart Meter Gateways<br />

oder Ladeinfrastruktur durch Machine-to-Machine-<br />

Kommunikation (M2M) mit kleinem Datenvolumen<br />

in Echtzeit anzusteuern.<br />

Für die zunehmend dezentral und digital gesteuerte<br />

Strom- und Wärmeversorgung aus erneuerbaren<br />

Energien sowie die Wasserversorgung<br />

braucht die Energie- und Wasserwirtschaft die<br />

„neue“ Funkfrequenz. Und die besonders gute<br />

Gebäudedurchdringung von 450 MHz macht<br />

die Frequenz zum „Enabler“ für die Energiewirtschaft.<br />

Die Vernetzung „intelligenter Stromzähler“<br />

ist das postulierte Ziel der Branche –<br />

Smart Metering rückt damit in greifbare Nähe.<br />

Adäquate Endgeräte<br />

und Komponenten sind verfügbar<br />

Passend zum 450-MHz-Funknetz bietet der<br />

Markt bereits jetzt so genannte Kritis-Router.<br />

Solche Router sind für stationäre sowie mobile<br />

Anwendungen konzipiert, u. a. für Remote<br />

Management, Videoüberwachung oder Fabrikautomation.<br />

Ebenso offeriert der Markt diverse 450-MHz-<br />

Funkmodule für Impulszähler bei Wasser-,<br />

Energie-, Wärme- und Gaszählern – passende<br />

Smart Meter Gateways sind ebenfalls erhältlich<br />

Für die Entwicklung kritis-fähiger Endgeräte<br />

stehen embedded Komponenten zur Verfügung.<br />

Solche LTE Cat.4 Module verfügen in der Regel<br />

über Hardware-Schnittstellen wie USB/UART<br />

und können in industriellen Routern, Sicherheitsund<br />

Überwachungsanlagen, Laptops, Push-to-<br />

Talk-Smartphones, CPE und POS-Terminals<br />

usw. eingesetzt werden.<br />

Auch entsprechende Antennen werden angeboten.<br />

450-MHz-Antennen bieten eine Kombination<br />

aus Reichweite, Zuverlässigkeit und Effizienz,<br />

die sie für eine Reihe von kritischen und<br />

breitbandigen Kommunikationsanforderungen<br />

unverzichtbar macht.<br />

Fazit<br />

Die Zukunft des 450-MHz-Funknetzes sieht<br />

vielversprechend aus. Mit dem geplanten<br />

Abschluss des Ausbaus bis 2025 und der fortlaufenden<br />

Entwicklung und Bereitstellung von<br />

Endgeräten und Komponenten, die speziell für<br />

dieses Frequenzband konzipiert sind, wird eine<br />

robuste, zuverlässige und krisenfeste Kommunikationsinfrastruktur<br />

geschaffen. Dies wird nicht<br />

nur die Resilienz kritischer Infrastrukturen in<br />

Deutschland stärken, sondern auch einen Beitrag<br />

zur Digitalisierung und Effizienzsteigerung<br />

in verschiedenen Sektoren leisten.<br />

Langfristig wird das 450-MHz-Netz eine<br />

Schlüssel rolle bei der Bewältigung von Herausforderungen<br />

in der Krisenkommunikation spielen<br />

und einen bedeutenden Beitrag zur Sicherheit<br />

und Stabilität der Versorgungssysteme leisten.<br />

Embedded Modul ML660 ME LTE 450 MHz M.2<br />

für krisenfeste Produktentwicklungen<br />

© m2m Germany GmbH<br />

Wer schreibt:<br />

Als Spezialist für M2M und IoT-Lösungen unterstützt<br />

die m2m Germany GmbH seit mehr als<br />

15 Jahren ihre Kunden bei der Umsetzung von<br />

Digitalisierungsprojekten und versteht sich als<br />

„Enabler“ neuer Geschäftsmodelle und Möglichkeiten<br />

wie Big Data und Co. Der technische Fokus<br />

liegt dabei auf modernen Funk technologien wie<br />

5G, LTE, Bluetooth, LoRa oder NB-IoT. Dabei<br />

kann m2m Germany auf langjährige Erfahrung<br />

aus Entwicklungs- und Forschungsprojekten<br />

zurückgreifen. ◄<br />

450-MHz-Antennen: Die zuverlässige Wahl<br />

für kritische Infrastrukturen<br />

© m2m Germany GmbH<br />

8 PC & Industrie 4/<strong>2024</strong>


Manufacturing-X: Digitale Kooperation<br />

für mehr Wettbewerbsfähigkeit<br />

Manufacturing-X<br />

Grundvoraussetzung für nachhaltigen, wirtschaftlichen Erfolg ist die Transparenz über Prozesse und<br />

Ressourcen entlang der Wertschöpfungskette. Kurz gesagt, es braucht eine durchgängige Vernetzung<br />

sowie die Bereitschaft zum Austausch von Daten.<br />

für den Digitalen Zwilling geschaffen.<br />

Der Digitale Produktpass baut<br />

ebenfalls auf Manufacturing-X auf<br />

und wird maßgeblich zur Interoperabilität<br />

beitragen. Zudem wurde<br />

zur standardisierten Maschinenkommunikation<br />

auf OPC UA („Open<br />

Platform Communications Unified<br />

Architecture“) gesetzt.<br />

Denn: Der Handlungsdruck zur<br />

digitalen und ökologischen Transformation<br />

der Industrie steigt. Hinzu<br />

kommen wachsender Wettbewerb<br />

sowie steigende regulatorische<br />

Anforderungen. Es gilt Abhängigkeiten<br />

von monopolistischen Plattformbetreibern<br />

zu vermeiden. Daher<br />

müssen interoperable und souveräne<br />

Datenökosysteme in der gesamten<br />

Industrie schnell und effizient aufgebaut<br />

werden [1].<br />

Zukunftshoffnung<br />

Manufacturing-X<br />

Manufacturing-X ist eine branchenübergreifende<br />

Initiative zur<br />

Digitalisierung der Lieferketten in<br />

der Industrie mit dem Ziel, einen<br />

© Fabasoft Approve<br />

Autor:<br />

Andreas Dangl<br />

Geschäftsführer<br />

Fabasoft Approve GmbH<br />

www.fabasoft.com<br />

Datenraum zu schaffen, über den<br />

Industrieunternehmen Informationen<br />

digital vernetzen und entlang der<br />

Supply-Chain gemeinsam nutzen<br />

können. Daher lohnt es sich mehr<br />

denn je, bei Digitalisierungsvorhaben<br />

Datenökosysteme einzuführen,<br />

die auf offenen Standards basieren.<br />

Jeder Produktionsbetrieb ist ein<br />

Knotenpunkt, an dem Materialien<br />

angeliefert, verschiedene Bearbeitungsschritte<br />

durchlaufen und als<br />

Produkte wieder bereitgestellt werden.<br />

Dasselbe gilt auch für die digitalen<br />

Daten, die diese physischen<br />

Dinge sowie Abläufe beschreiben<br />

und begleiten. Denn jeder Prozess<br />

in der Werkshalle erzeugt ein digitales<br />

Abbild – jeder Produktbestandteil,<br />

jeder Zulieferer und jeder Produktionsschritt<br />

ist ein Datensatz.<br />

Digitale Kooperation<br />

Entsprechend der „Digitalstrategie<br />

Deutschland“ [2] ist „Digitale Kooperation“<br />

der Schlüssel, um Lieferketten<br />

resilient zu gestalten, die Nachhaltigkeit<br />

und Ressourceneffizienz in<br />

der Produktion zu erhöhen und die<br />

Wettbewerbsfähigkeit der Industrie<br />

zu steigern. Beispielsweise erlaubt<br />

die digitale Vernetzung von Lieferketten<br />

die vollständige und nachvollziehbare<br />

Bilanzierung des CO 2 -<br />

Fußabdrucks von Produkten über<br />

deren gesamten Herstellungsprozess<br />

hinweg.“ In den kommenden<br />

© ipopba-iStock - Getty Images Plus-via GettyImages<br />

Jahren wird es wichtig, ins „Tun“ zu<br />

kommen und konkrete Anwendungsfälle<br />

für sämtliche Branchen zu entwickeln.<br />

Dazu ist es notwendig, allgemeine<br />

„Vertrauensprinzipien“ für<br />

den Austausch von Informationen<br />

zwischen Cloud-Ökosystemen zu<br />

schaffen.<br />

Technische Interoperabilität<br />

Die Anschlussfähigkeit von unterschiedlichen<br />

Systemen hin zu einem<br />

Manufacturing-X-Datenraum ist<br />

ein wichtiges Thema und wird in<br />

diversen Forschungsprojekten zu<br />

open-source-basierten Architektur-<br />

und Referenzmodellen sowie<br />

EU-weiten Standardisierungsarbeiten<br />

behandelt. Das beinhaltet<br />

auch ein gemeinsames Verständnis<br />

der Nutzungs- und Zugriffsrechte<br />

auf die Daten. Datenanbieter (z. B.<br />

Anlagenbauer) entscheiden, welche<br />

Informationen mit welchen Berechtigungen<br />

mit welchen Nutzern geteilt<br />

werden. Dazu bedarf es internationaler<br />

Standards, die hersteller- und<br />

domänenneutral sein müssen und<br />

sämtliche Maschinen, Komponenten<br />

etc. abbilden können.<br />

Offene Schnittstellen<br />

sind ein weiterer Punkt, der in der<br />

industriellen Kommunikation berücksichtigt<br />

werden muss. Dazu wurde<br />

bereits die „Asset Administration<br />

Shell“ (Verwaltungsschale) als Basis<br />

Daten<br />

gewinnbringend nutzen<br />

Aufgrund der zunehmenden Datenmenge<br />

steuert die Analyse der durch<br />

IoT-Anwendungen erzeugten Daten<br />

einen wichtigen Beitrag zum Unternehmenserfolg<br />

bei. So birgt das<br />

Zusammenführen und Analysieren<br />

von Produktdaten und Informationen<br />

über Kernprozesse von<br />

Unternehmen großes Potenzial.<br />

Daher muss die digitale Transformation<br />

von Geschäftsprozessen auch<br />

über den Shop-Floor hinaus vorangetrieben<br />

werden. Die vom Maschinen-<br />

und Anlagenbau als Vorzugsstandard<br />

gewählte OPC UA bietet<br />

beste Voraussetzungen für die Digitalisierung.<br />

Neben der Vernetzung<br />

von Maschinen können Echtzeitdaten<br />

mithilfe von eigenen Datenund<br />

Objektmodellen, welche die<br />

Sensordaten abgreifen, bis in die<br />

Cloud geführt werden, um dort beispielsweise<br />

unternehmensübergreifende<br />

Qualitätsmanagementprozesse<br />

anzustoßen.<br />

Referenzen<br />

[1] https://www.plattform-i40.de/IP/<br />

Redaktion/DE/Downloads/Publikation/Manufacturing-X_lang.pdf?__<br />

blob=publicationFile&v=6<br />

[2] https://digitalstrategie-deutschland.de/manufacturing-x/<br />

Wer schreibt:<br />

Andreas Dangl ist Entrepreneur<br />

und Geschäftsführer der Fabasoft<br />

Approve GmbH. In seiner Funktion<br />

unterstützt er Unternehmen aus der<br />

Industrie bei der Einführung von<br />

smarter Software zum Managen<br />

technischer Daten und Dokumente.<br />

www.fabasoft.com/approve ◄<br />

PC & Industrie 4/<strong>2024</strong> 9


Aktuelles<br />

Buchvorstellung<br />

Handbuch Mensch-Roboter-Kollaboration<br />

Rainer Müller, Jörg Franke,<br />

Dominik Henrich, Bernd Kuhlenkötter,<br />

Annika Raatz, Alexander Verl<br />

2., aktualisierte Auflage<br />

504 Seiten, fester Einband, komplett in Farbe<br />

249,99 €<br />

Print-ISBN: 978-3-446-47411-6<br />

E-Book-ISBN: 978-3-446-47460-4<br />

erschienen: 12/2023 im<br />

Carl Hanser Verlag, München<br />

www.hanser.de<br />

Weitere Informationen<br />

und eine Leseprobe unter:<br />

https://www.hanser-fachbuch.de/fachbuch/<br />

artikel/9783446474116<br />

Die Zusammenarbeit<br />

von Mensch und Roboter –<br />

Möglichkeiten, Ziele, Grenzen<br />

Jeder Robotereinsatz hat nur dann Sinn, wenn er<br />

dem Menschen nützt. Der Nutzen eines Roboters<br />

entsteht durch seine Fähigkeit, uns von Arbeit<br />

zu befreien, die wir nicht machen können oder<br />

wollen. Bei der Mensch-Roboter-Kooperation<br />

geht es um Arbeitsplätze, an denen der Mensch<br />

ohne trennende Schutzeinrichtungen direkt mit<br />

einem Roboter zusammenarbeitet. Dadurch<br />

wird z. B. die höhere Flexibilität des Menschen<br />

mit der größeren Ausdauer und Genauigkeit<br />

der Maschine kombiniert. Das vorliegende<br />

Handbuch beschreibt alle wichtigen Aspekte,<br />

die beim Einsatz von kollaborativen Robotern<br />

eine Rolle spielen.<br />

Wichtige Aspekte<br />

• Wo und wann lohnt sich der Einsatz von kollaborativen<br />

Robotern?<br />

• Sind Roboter unter allen Umständen sicher?<br />

• Welche Typen gibt es, welche Steuerungskonzepte<br />

gibt es?<br />

• Wie werden Roboter auf allen Ebenen<br />

erfolgreich integriert, ohne Menschen zu<br />

benachteiligen?<br />

• Welche neuen Applikationen und Sicherheitsstrategien<br />

gibt es?<br />

Diese und weitere Fragen werden im Handbuch<br />

Mensch-Roboter-Kollaboration von Expertinnen<br />

und Experten ihres Fachs umfassend<br />

adressiert und beantwortet.<br />

Updates<br />

In der 2. Auflage gibt es zahlreiche Updates:<br />

• neue Applikationen und Sicherheitsstrategien<br />

• Weiterentwicklung der Sensorik<br />

und Programmierung<br />

• verbesserte Kopplung<br />

des Digitalen Zwillings<br />

• wesentlich erweiterte Modelle<br />

der Mensch-Roboter-Interaktion<br />

• neue Ansätze zur Inbetriebnahme<br />

und Umprogrammierung<br />

• KI-Unterstützung<br />

Die Autoren:<br />

Prof. Dr.-Ing. Rainer Müller ist Leiter des Lehrstuhls<br />

Montagesysteme an der Universität des<br />

Saarlandes und Leiter des Forschungsbereichs<br />

Montagesysteme am Zentrum für Mechatronik<br />

und Automatisierungstechnik gGmbH (ZeMA),<br />

Saarbrücken.<br />

Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke ist Leiter des Lehrstuhls<br />

für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik<br />

(FAPS) an der Friedrich-<br />

Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU).<br />

Prof. Dr. Dominik Henrich leitet den Lehrstuhl<br />

für Angewandte Informatik III (Robotik und Eingebettete<br />

Systeme) der Universität Bayreuth.<br />

Prof. Dr.-Ing. Bernd Kuhlenkötter ist Leiter<br />

des Lehrstuhls für Produktionssysteme der<br />

Ruhr-Universität Bochum.<br />

Prof. Dr.-Ing. Annika Raatz ist Leiterin des Instituts<br />

für Montagetechnik der Leibniz Universität<br />

Hannover, Garbsen.<br />

Prof. Dr.-Ing. Alexander Verl ist Leiter des<br />

Instituts für Steuerungstechnik der Werkzeugmaschinen<br />

und Fertigungseinrichtungen (ISW)<br />

der Universität Stuttgart. ◄<br />

SENSOR+TEST <strong>2024</strong>:<br />

Kalibrierung steht in Fokus<br />

Wenn vom 11. bis 13. Juni <strong>2024</strong><br />

die SENSOR+TEST in Nürnberg<br />

wieder startet, wird es mit der neuen<br />

„Calibration Area“ ein ganz besonderes<br />

Highlight geben. Zahlreiche<br />

Aussteller werden unter dem Motto<br />

„Innovative Calibration“ auf einer<br />

kompakten Fläche Neuheiten zur<br />

Kalibrierung von Sensoren und<br />

Messtechnik zeigen. Im Fokus<br />

stehen vor allem digitale Konzepte<br />

und die Herausforderungen beim<br />

Kalibrieren.<br />

Das Thema „Kalibrierung“ steht<br />

aktuell bei den meisten Unternehmen<br />

ganz oben auf der To-Do-Liste.<br />

Mit steigender Anzahl an Sensoren<br />

und Messstellen wird der Einsatz<br />

moderner digitaler und automatisierter<br />

Kalibrierkonzepte zum entscheidenden<br />

Wettbewerbsfaktor für<br />

die gesamte technische Industrie.<br />

„Calibration Area“<br />

Während der SENSOR+TEST<br />

<strong>2024</strong> erleben Besucher hautnah<br />

die faszinierende Welt der Kalibrierung.<br />

Auf der „Calibration Area“<br />

präsentieren Aussteller ihre neuesten<br />

und verlässlichen Applikationen<br />

und Dienstleistungen. Von<br />

Kalibrierlaboren bis hin zu renommierten<br />

Institutionen sind alle vertreten.<br />

Aber die „Calibration Area“ ist mehr<br />

als ein attraktiver Gemeinschaftsstand<br />

oder Individualstände. In Kombination<br />

mit einem offenen Technology<br />

Forum ist sie die ideale Plattform<br />

für den Innovationsdialog zwischen<br />

Herstellern, Kalibrierdienstleistern<br />

und Anwendern.<br />

Technology Forum<br />

Vormittags bietet das Technology<br />

Forum ein spannendes Programm<br />

mit Best-Practice-Vorträgen,<br />

in denen Aussteller ihre erprobten<br />

Anwendungen vorstellen. Nachmittags<br />

erwarten die Besucher<br />

hochkarätige Tutorials und Special<br />

Sessions, in denen sie mehr<br />

10 PC & Industrie 4/<strong>2024</strong>


TOP 100: WERMA Signaltechnik<br />

erneut zum Innovations-Champion gekürt<br />

Aktuelles<br />

Der Signaltechnikhersteller schafft bereits zum sechsten Mal den Sprung unter die TOP 100-Innovatoren<br />

WERMA-Geschäftsführer Matthias Marquardt (rechts) und Daniel Kensy<br />

(Leiter Entwicklung und Konstruktion) freuen sich, dass WERMA bereits<br />

zum sechsten Mal zu den TOP 100 gehört.<br />

WERMA<br />

Signaltechnik GmbH + Co. KG<br />

www.werma.com<br />

WERMA Signaltechnik erhält<br />

erneut das TOP 100-Siegel <strong>2024</strong><br />

und zählt damit zum sechsten Mal<br />

zu den innovativsten Unternehmen<br />

des deutschen Mittelstands. Wissenschaftsjournalist<br />

Ranga Yogeshwar<br />

wird bei der Preisverleihung am<br />

28. Juni in Weimar persönlich zu<br />

diesem Erfolg gratulieren.<br />

Im Auftrag von compamedia, dem<br />

Ausrichter des Wettbewerbs, überprüften<br />

der Innovationsforscher<br />

Prof. Dr. Nikolaus Franke von der<br />

Wirtschaftsuniversität Wien und<br />

sein Team die Innovationskraft<br />

aller Teilnehmer anhand von mehr<br />

als 100 Kriterien aus fünf Kategorien.<br />

„Sind die Unternehmen in der<br />

Lage, neue Produkte, neue Dienstleistungen,<br />

neue Prozesse und<br />

neue Geschäftsmodelle zu schaffen?<br />

Und sind diese Leistungen<br />

nur Zufälle oder aber das Ergebnis<br />

eines strukturierten und zielgerichteten<br />

Vorgehens? Diese Fragen<br />

untersuchen wir bei TOP 100“,<br />

erläutert Nikolaus Franke sein Vorgehen<br />

bei der Überprüfung. Wichtig<br />

sei zudem, wie und ob sich Neuheiten<br />

und Produktverbesserungen<br />

am Markt durchsetzen konnten.<br />

Frisch gekürter<br />

Innovations-Champion<br />

WERMA Signaltechnik setzt sich<br />

erneut in dem wissenschaft lichen<br />

Auswahlverfahren durch und gehört<br />

zum sechsten Mal zu den Top-Innovatoren.<br />

Das Unternehmen aus<br />

Süddeutschland ist auf die Entwicklung<br />

optischer und akustischer<br />

Signalgeräte spezialisiert sowie verwandte<br />

Systeme zur Prozessoptimierung<br />

für die Industrie und Logistik.<br />

Dabei wird bei WERMA Signaltechnik<br />

weiter gedacht: Durch die<br />

Vernetzung von Signalgeräten entstehen<br />

Lösungen, die Kunden helfen,<br />

schnell und einfach Prozesse<br />

in der Produktion, Logistik und Montage<br />

zu analysieren und nachhaltig<br />

zu optimieren.<br />

Standards<br />

für moderne Signaltechnik<br />

WERMA-Geschäftsführer Matthias<br />

Marquardt sagt: „Clevere Lösungen,<br />

die einfach funktionieren – dafür<br />

stehen wir von WERMA seit Jahrzehnten.<br />

Wir setzen die Standards<br />

für moderne Signaltechnik und definieren<br />

deren Zukunft: Seit mehr als<br />

zwanzig Jahren mit der modularen<br />

Signalsäule als Industriestandard<br />

und heute mit vernetzten, intelligenten<br />

Systemlösungen.“<br />

„Innovative Prozesse<br />

und Organisation“<br />

Dabei überzeugt das Unternehmen<br />

in der Größenklasse C (mehr<br />

als 200 Mitarbeiter) besonders in<br />

der Kategorie „Innovative Prozesse<br />

und Organisation“. Der Innovationsprozess<br />

der Schwaben basiert<br />

dabei auf dem „WERMA Development<br />

System“. Dieses besteht aus<br />

einer Ideenphase sowie einer Projekt-<br />

und Realisierungsphase. Ein<br />

anderer wesentlicher Innovationstreiber<br />

ist die hauseigene Softwareentwicklung.<br />

WERMA arbeitet<br />

hier bei der Suche nach neuen<br />

Lösungen mit dem „Scrum-Verfahren“,<br />

einer Methode für agiles Projektmanagement.<br />

◄<br />

über die Bedeutung, Strategien<br />

und die digitale Zukunft der Kalibrierung<br />

erfahren können. Aktuelle<br />

Themen: das internationale<br />

Einheitensystem (SI), Rückführbarkeit<br />

und Messunsicherheit,<br />

bewährte Kalibrierstrategien in<br />

verschiedenen Bereichen, aktuelle<br />

Entwicklungen und Herausforderungen<br />

in der Kalibrierung<br />

– einschließlich digital vernetzter<br />

Messsysteme, quantenbasierte<br />

und kognitive Sensoren und Messsysteme.<br />

Zudem wird der internationale<br />

Stand der technologischen<br />

Entwicklung und Regulierung<br />

präsentiert. Ein besonderes<br />

Highlight ist das Thema „Digitaler<br />

Kalibrierschein“.<br />

Renommierte Institutionen wie<br />

PTB, NIST, Fraunhofer, VDI/<br />

VDE-GMA, Leibniz-IPHT, BIPM,<br />

TU Darmstadt teilen ihr Fachwissen<br />

mit den Besuchern, die so<br />

von einem enormen Experten-<br />

Know-how profitieren und wichtige<br />

Kontakte für ihre Projekte<br />

knüpfen können.<br />

SENSOR+TEST<br />

AMA Service GmbH<br />

www.sensor-test.de<br />

PC & Industrie 4/<strong>2024</strong> 11


Cybersecurity<br />

Cybersicherheit in der neuen<br />

EU-Maschinenverordnung<br />

Das müssen Hersteller und Betreiber beachten<br />

Im vergangenen Sommer ist die<br />

neue EU-Maschinenverordnung in<br />

Kraft getreten. Zwar bleibt den Unternehmen<br />

bis Anfang 2027 Zeit, um<br />

die neuen Vorgaben anzuwenden,<br />

doch sollten sie mit der Umsetzung<br />

nicht allzu lange warten. Denn neuerdings<br />

sind auch auf dem Gebiet<br />

der Cybersecurity umfangreiche<br />

Maßnahmen zu ergreifen.<br />

Relevanz<br />

der Cybersicherheit steigt<br />

Cybersicherheit ist nicht nur in<br />

traditionellen Industriezweigen von<br />

großer Bedeutung, sondern gewinnt<br />

auch in der Elektronik branche zunehmend<br />

an Relevanz. Die erstmalige<br />

Integration von Cybersicherheitsmaßnahmen<br />

in die neue EU-Maschinenverordnung<br />

EU) Nr. 2023/1230 reflektiert<br />

die wachsende Vernetzung elektronischer<br />

Geräte und unterstreicht<br />

die Notwendigkeit, robuste Schutzmechanismen<br />

zu implementieren.<br />

In Anbetracht der steigenden<br />

Bedrohungen im digitalen Raum<br />

ist es entscheidend, dass Hersteller<br />

und Betreiber der Elektronikindustrie<br />

proaktiv handeln, um die<br />

Sicherheit ihrer Produkte und Systeme<br />

zu gewährleisten.<br />

Autor:<br />

Stefan Fleckenstein<br />

Head of Cybersecurity<br />

MaibornWolff<br />

www.maibornwolff.de<br />

© TheDigitalArtist/pixabay<br />

Anspruchsvolle Vorgaben<br />

Die neuen Vorgaben müssen<br />

Unternehmen künftig umsetzen,<br />

um auch weiterhin das CE-Kennzeichen<br />

zu erhalten. Im Unterschied zur<br />

alten Maschinenricht linie 2006/42/<br />

EG gilt die Verordnung für alle EU-<br />

Länder und muss nicht erst in nationale<br />

Gesetze gegossen werden.<br />

Obgleich sie erst ab dem 20. Januar<br />

2027 anzuwenden ist, stellt die neue<br />

EU-Maschinenverordnung im Bereich<br />

der Cybersecurity anspruchsvolle<br />

Vorgaben, auf die sich die Unternehmen<br />

mit einem Bündel an unterschiedlichen<br />

Maßnahmen früh zeitig<br />

vorbereiten sollten.<br />

Hersteller in der Bringschuld<br />

Die neue EU-Verordnung nimmt<br />

vor allem die Hersteller in die Pflicht.<br />

Sie sind künftig dazu angehalten,<br />

die notwendigen Vorkehrungen zu<br />

© NoName/pixabay<br />

treffen, um ihre Maschinen wirksam<br />

gegen Cyber-Angriffe zu sichern.<br />

Doch bedeutet dies nicht, dass damit<br />

die anderen Akteure aus der Verantwortung<br />

entlassen wären – insbesondere<br />

die Anwender werden<br />

zu einer gewissenhaften Nutzung<br />

angehalten.<br />

Die Neuerungen im Detail<br />

Schutz gegen Korrumpierung und<br />

größere Steuerungssicherheit: Die<br />

neuen Vorgaben zur Cybersecurity<br />

finden sich größtenteils in Anhang lll<br />

der Verordnung. Relevant sind hier<br />

vor allem folgende Aspekte:<br />

• „Schutz gegen Korrumpierung“<br />

(Protection against corruption)<br />

(Artikel 1.1.9)<br />

Die Maschine muss so gebaut<br />

sein, dass ihre Verknüpfung mit<br />

anderen Geräten oder dem Internet<br />

zu keiner „gefährlichen Situation“<br />

führt, wie es in der Verordnung<br />

heißt. Software und Daten,<br />

die dem sicheren Betrieb der<br />

Maschine dienen, müssen zudem<br />

benannt und geschützt werden.<br />

Schließlich sind auch alle (rechtmäßigen<br />

wie unrechtmäßigen)<br />

Eingriffe in sicherheitsrelevante<br />

Software zu dokumentieren.<br />

• „Sicherheit und Zuverlässigkeit<br />

von Steuerungen“ (Artikel 1.2.1)<br />

Auch für die Sicherung der Maschinensteuerung<br />

haben die Hersteller<br />

Sorge zu tragen. So dürfen<br />

weder im Falle von Hacker-<br />

Angriffen, noch bei versehentlichen<br />

Anwenderfehlern Gefährdungssituationen<br />

entstehen. Die<br />

Grenzen der Sicherheitsfunktionen<br />

von Maschinen müssen überdies<br />

vorab genau abgesteckt werden<br />

und vor nachträglichen Veränderungen<br />

geschützt sein. Dies<br />

gilt ausdrücklich auch für selbstlernende,<br />

d. h. KI-basierte Systeme.<br />

Die Verordnung sieht außerdem<br />

vor, dass Rückverfolgungsprotokolle<br />

zu absichtlichen oder<br />

unabsichtlichen Eingriffen bis zu<br />

fünf Jahre lang gespeichert werden<br />

und zugänglich sein müssen.<br />

Vorgaben zu After-Sales-<br />

Pflichten und KI-Systemen<br />

Doch hat die neue EU-Maschinenverordnung<br />

nicht nur Auswirkungen<br />

auf Herstellung und Risikoanalyse –<br />

auch Nachmarktpflichten finden sich<br />

explizit aufgeführt. Sollten Maschinen<br />

nicht mehr verordnungskonform<br />

sein, ist der Hersteller unverzüglich<br />

dazu aufgefordert, Korrekturmaßnahmen<br />

zu ergreifen oder aber<br />

Rück rufaktionen einzuleiten bzw.<br />

das Produkt vom Markt zu nehmen.<br />

Auch die zuständigen nationalen<br />

Behörden sind in einem entsprechenden<br />

Fall zu unterrichten.<br />

KI-Systeme<br />

Eine wichtige Neuerung betrifft<br />

zudem Maschinen, die über Systeme<br />

mit sog. „selbstentwickelndem Verhalten“<br />

(sprich: KI-Systeme) verfügen.<br />

Sie werden künftig zu den<br />

Hochrisikomaschinen gerechnet,<br />

was das Konformitätsbewertungsverfahren<br />

deutlich aufwendiger werden<br />

lässt. So werden die Hersteller<br />

gemäß der neuen EU-Verordnung<br />

eine Baumusterprüfung oder ein<br />

umfassendes Qualitätssicherungssystem<br />

vorzuweisen haben, um die<br />

Konformität von Maschinen mit KI-<br />

Software garantieren zu können.<br />

Welche Maßnahmen<br />

können Hersteller ergreifen?<br />

Letztlich bleibt es den Herstellern<br />

überlassen, welche konkreten<br />

Maßnahmen zu ergreifen sind,<br />

um den Anforderungen der neuen<br />

12 PC & Industrie 4/<strong>2024</strong>


Cybersecurity<br />

EU-Verordnung Genüge zu leisten.<br />

Als Leitfaden kann jedoch die internationale<br />

Normenreihe IEC 62443<br />

dienen, die sich mit der IT-Sicherheit<br />

von „Industrial Automation and<br />

Control Systems“ befasst. Hervorzuheben<br />

sind hier im Besonderen die<br />

Dokumente IEC 62443 4-1 (Secure<br />

product development lifecycle requirements)<br />

sowie 62443 4-2 (Technical<br />

security requirements for IACS<br />

components): Sie behandeln ausführlich,<br />

welche Aspekte im Hinblick<br />

auf einen sicheren Software-Entwicklungsprozess<br />

zu beachten sind.<br />

Bedrohungsmodellierung<br />

Ratsam erscheint zuvorderst eine<br />

Bedrohungsmodellierung, durch die<br />

sich aufklären lässt, auf welchen<br />

unterschiedlichen Wegen (etwa über<br />

das Bedienterminal, USB-Zugänge<br />

oder das Netzwerk) die Maschine<br />

angegriffen werden kann.<br />

© geralt/pixabay<br />

Auf Grundlage eines solchen<br />

Modells lässt sich in einem nächsten<br />

Schritt eine individuelle Risikobewertung<br />

vornehmen. Auf diese<br />

Weise ist sichergestellt, dass ein<br />

passgenauer und zielorientierter<br />

Maßnahmenplan ausgearbeitet<br />

werden kann.<br />

ausschließlich berechtigten Personen<br />

gestattet ist. Die Sicherheitsparameter<br />

müssen zudem so<br />

festgelegt sein, dass der Aktionsraum<br />

des Benutzers klar umrissen<br />

ist. Ein solches Least- Privilege-<br />

Prinzip sollte nicht nur für Anwender,<br />

sondern auch für die Verbindung<br />

mit anderen Maschinen oder<br />

Systemen gelten.<br />

• eine minutiöse Protokollierung<br />

sämtlicher Anmelde- und<br />

Abmelde vorgänge durch das<br />

installierte Software-Programm.<br />

Darüber hinaus müssen alle Modifizierungen<br />

der Software protokolliert<br />

werden – ganz gleich,<br />

ob sie autorisiert (etwa in Form<br />

von Updates) oder unautorisiert<br />

(schlimmstenfalls durch Hacker-<br />

Angriffe) vorgenommen wurden.<br />

Die Speicherung der Daten sollte<br />

direkt auf der Maschine oder auf<br />

einem zentralen Server erfolgen.<br />

Auch die Bereitstellung dieser<br />

Dokumentation für Prüfstellen<br />

oder Behörden ist vom Hersteller<br />

jederzeit zu garantieren.<br />

© blickpixel./pixabay<br />

• ein Vulnerability-Management<br />

für alle installierten Software-<br />

Programme, im Zuge dessen<br />

fortlaufend mögliche Schwachpunkte<br />

(schwach geschützte<br />

Zugangscodes, riskante Netzwerkverbindungen<br />

etc.) identifiziert<br />

werden. Aufgrund der neu<br />

hinzukommenden After-Sales-<br />

Verpflichtungen sollten Hersteller<br />

auch logistisch darauf vorbereitet<br />

sein, Defizite und Mängel rasch<br />

beseitigen zu können.<br />

Erforderliche Maßnahmen<br />

angehen<br />

Unternehmen in der Elektronikbranche<br />

sollten nicht zögern, sich<br />

auf die Anwendung der neuen EU-<br />

Maschinenverordnung vorzubereiten.<br />

Die Aspekte der Cybersicherheit<br />

erfordern eine frühzeitige Auseinandersetzung,<br />

da die zunehmende<br />

Vernetzung elektronischer Geräte<br />

neue Herausforderungen mit sich<br />

bringt. Nur durch eine enge Zusammenarbeit<br />

zwischen Herstellern<br />

und Betreibern kann die effektive<br />

Bekämpfung von Cyberkriminalität<br />

gelingen.<br />

Fazit<br />

Auch wenn einige Formulierungen<br />

in der neuen EU-Maschinenverordnung<br />

unter Umständen Raum für<br />

Diskussionen lassen, weisen die<br />

Vorgaben zur Cybersecurity in die<br />

richtige Richtung.<br />

Die Verordnung reagiert auf ein<br />

Problem, das die Unternehmen in<br />

den kommenden Jahren immer stärker<br />

beschäftigen wird, und nimmt<br />

Hersteller, aber auch Betreiber im<br />

Kampf gegen Cyberkriminalität in die<br />

Pflicht. Zumal auf Hersteller-Seite<br />

nun möglichst frühzeitig Vorkehrungen<br />

getroffen werden müssen:<br />

Diese reichen von einer umsichtigen<br />

Risikoanalyse aufgrund von Bedrohungsmodellierungen<br />

über verlässliche<br />

Verschlüsselungs verfahren<br />

und Identitätsprüfungen bis hin zu<br />

einem fortlaufenden Vulnerability-<br />

Management, das immer auch die<br />

Anwender in die Sicherheitsmaßnahmen<br />

einbindet.<br />

Klar ist: Nur im Schulterschluss<br />

von Herstellern und Betreibern wird<br />

die Bekämpfung von Cyberkriminalität<br />

gelingen. Die Komplexi tät<br />

dieser Aufgabe erfordert ein planvolles<br />

Handeln, auch wenn die Verordnung<br />

erst Anfang 2027 verbindlich<br />

anzuwenden ist.<br />

Maßnahmen<br />

Folgende Maßnahmen sollten in<br />

Betracht gezogen werden:<br />

• eine starke Verschlüsselung<br />

sämtlicher Netzwerkverbindungen<br />

zur Maschine. Dafür sollten Hersteller<br />

stets auf die Anwendung<br />

der aktuellsten Logarithmen und<br />

Parameter achten.<br />

• Einführung eines Identitäts- und<br />

Zugangsmanagements, das<br />

sicherstellt, dass die Anmeldung<br />

© geralt/pixabay<br />

Wer schreibt:<br />

Nach langjähriger Tätigkeit in der<br />

Softwareentwicklung übernahm<br />

Stefan Fleckenstein von 2010 bis<br />

2020 als CIO die Verantwortung<br />

für die interne IT-Infrastruktur und<br />

Softwareentwicklung von Maiborn-<br />

Wolff, zusätzlich zu seiner Arbeit<br />

in Kundenprojekten. Die Informationssicherheit<br />

wurde in dieser Zeit<br />

zu einem der Schwerpunkte seiner<br />

Arbeit, in der er MaibornWolff zur<br />

ISO 27001-Zertifizierung führte. ◄<br />

PC & Industrie 4/<strong>2024</strong> 13


Cybersecurity<br />

NIS2 im Sektor „Verarbeitendes<br />

Gewerbe/Herstellung von Waren“<br />

NIS<br />

• Betreiber wesentlicher Dienste<br />

• Anbieter digitaler Dienste<br />

• Sektorbasiert<br />

• 30 Einrichtungsarten<br />

• 7 Sektoren<br />

• “Nur” risikobasiert. Keine<br />

Verpflichtung zum Nachweis<br />

der Einhaltung<br />

• Sanktionen nach Mitgliedstaaten<br />

Bild 1: Vergleich von NIS und NIS2<br />

Autor:<br />

Udo Schneider<br />

Micro_ IoT<br />

Security Evangelist Europe<br />

Trend Micro Deutschland<br />

www.trendmicro.com<br />

Am 16. Januar 2023 wurde die<br />

NIS2-Richtlinie (EU 2022/2555)<br />

wirksam, mit dem Ziel, die Cybersicherheitsmaßnahmen<br />

in der gesamten<br />

Europäischen Union zu stärken.<br />

Sie legt einen gemeinsamen Rahmen<br />

von Cybersicherheitsanforderungen<br />

für Unternehmen und Mitgliedstaaten<br />

fest, wobei die Umsetzung<br />

durch die Mitgliedstaaten bis<br />

zum 17. Oktober <strong>2024</strong> erfolgen muss.<br />

Im Vergleich zur ursprünglichen<br />

NIS-Richtlinie führt NIS2 zusätzliche<br />

Maßnahmen und Anforderungen im<br />

Bereich der Cybersicherheit ein:<br />

• Die Sicherheit der Lieferkette wird<br />

zur Priorität.<br />

• Ein verpflichtendes Cyber-Risikomanagement<br />

wird eingeführt.<br />

• Unternehmen müssen Mitarbeiter<br />

schulen und regelmäßige Cybersicherheitsaudits<br />

durchführen.<br />

• Bei Verstößen wird die Unternehmensleitung<br />

persönlich haftbar<br />

gemacht.<br />

• Empfindliche Strafen drohen bei<br />

Nichteinhaltung.<br />

• Formale Meldefristen für die<br />

Reaktion auf Vorfälle sind nun<br />

vorgesehen.<br />

NIS2<br />

• Wesentliche Einrichtunge<br />

• Wichtige Einrichtungen<br />

• Sektor- und größenbasiert<br />

• 67 Einrichtungsarten<br />

• 18 Sektoren<br />

• Obligatorisches Risikomanagement<br />

• Überwachung/Inspektion (vor Ort)<br />

• Sicherheitsscans und Audits<br />

• Sicherheit der Lieferkette<br />

• Persönliche Verantwortung der<br />

Unternehmensleitung<br />

• Schwere Strafen<br />

• Formalisierte Berichterstattung<br />

NIS im Vergleich zu NIS2<br />

Bild 1 stellt NIS und NIS2 gegenüber.<br />

NIS2 erweitert den Anwendungsbereich<br />

auf eine breitere Palette von<br />

Sektoren und senkt die Schwelle<br />

für betroffene Einrichtungen: Mehr<br />

Branchen fallen nun unter die Vorschriften<br />

und die Auswahlkriterien<br />

für erfasste Einrichtungen wurden<br />

angepasst, was zu einer größeren<br />

Anzahl von betroffenen Einrichtungen<br />

führt.<br />

Neue Sektoren<br />

NIS2 führt zahlreiche neue Sektoren<br />

und Subsektoren ein. Im Sektor<br />

„Verarbeitendes Gewerbe/Herstellung<br />

von Waren“ sind für Unternehmen,<br />

die in den Bereichen Automatisierung,<br />

Herstellung oder Mess-,<br />

Steuer- und Regelungstechnik tätig<br />

sind, insbesondere die Subsektoren<br />

„Herstellung von elektrischen Ausrüstungen“<br />

und „Maschinenbau“ von<br />

Interesse. Die meisten Teilsektoren<br />

sind in der NACE Rev. 2 [1] durch<br />

entsprechende Verweise näher spezifiziert.<br />

Im Falle der „Herstellung<br />

von elektrischen Ausrüstungen“ ist<br />

dies der Abschnitt C Abteilung 27,<br />

im Falle des „Maschinenbaus“ der<br />

Abschnitt C Abteilung 28. Betrachtet<br />

man die darunter aufgeführten<br />

Wirtschaftszweige, so fallen zwei<br />

Dinge auf: Erstens werden eine<br />

Vielzahl von Wirtschaftszweigen<br />

erfasst, die zweitens auch auf den<br />

zweiten Blick nicht „kritisch“ sind.<br />

Gerade hier zeigt sich, dass NIS2<br />

nicht als Richtlinie nur für „kritische“<br />

Bereiche missverstanden und dementsprechend<br />

ignoriert werden darf.<br />

Als Geschäftsführung ist man gut<br />

beraten, hier explizit zu prüfen, ob<br />

man von NIS2 betroffen ist – unabhängig<br />

davon, was einem das Bauchgefühl<br />

sagt. Man tut auch gut daran,<br />

das Ergebnis der Prüfung auch im<br />

negativen Fall entsprechend zu<br />

dokumentieren.<br />

Einheitliche Kriterien<br />

Im Unterschied zur ursprünglichen<br />

NIS-Richtlinie führt NIS2 klare, EUweit<br />

gültige Kriterien ein, um Einrichtungen<br />

zu regulieren oder von der<br />

Regulierung auszunehmen. NIS2<br />

erweitert die regulierten Sektoren<br />

erheblich, auch auf Bereiche, die<br />

nicht intuitiv als „kritisch“ betrachtet<br />

würden. Die Begriffe „Betreiber<br />

wesentlicher Dienste“ und „Anbieter<br />

digitaler Dienste“ werden durch<br />

„Wesentliche Einrichtungen“ und<br />

„Wichtige Einrichtungen“ ersetzt.<br />

Dies reflektiert den erweiterten<br />

Fokus von NIS2 über die „kritische<br />

Infrastruktur“ hinaus.<br />

Unternehmensgröße<br />

Die Unternehmensgröße ist ein<br />

weiterer Aspekt (Bild 2). NIS2 orientiert<br />

sich an der „Definition der<br />

Kleinstunternehmen sowie der kleinen<br />

und mittleren Unternehmen“<br />

(EU 32003H0361) [2] mit einem<br />

„Size-Cap“-Schwellenwert. Unternehmen<br />

mit mehr als 50 Beschäftigten<br />

in einem Sektor fallen unter<br />

NIS2. In bestimmten Sektoren/Ausnahmen<br />

können jedoch auch kleinere<br />

Unternehmen betroffen sein!<br />

Selbstregistrierung<br />

Ein oft übersehener Punkt betrifft<br />

die Selbstregistrierung. Während<br />

Unternehmen unter NIS (oder den<br />

lokalen Umsetzungen) von staatlicher<br />

Seite informiert wurden, dass<br />

sie die regulatorischen Anforderungen<br />

erfüllen müssen, besteht<br />

unter NIS2 eine Pflicht zur Selbst-<br />

14 PC & Industrie 4/<strong>2024</strong>


Cybersecurity<br />

Bild 2: Kategorisierung der Unternehmensgröße für NIS2 nach EU-Vorgaben<br />

© Trend Micro<br />

registrierung. NIS2 sieht vor, dass<br />

Mitgliedstaaten eine (Online-)Plattform<br />

bereitstellen müssen, auf der<br />

sich Unternehmen registrieren können.<br />

Die Prüfung, ob ein Unternehmen<br />

unter NIS2 fällt, obliegt jedoch<br />

dem Unternehmen selbst.<br />

Lieferkette<br />

Ein weiterer bedeutender Aspekt<br />

der NIS2-Richtlinie betrifft die Sicherung<br />

der Lieferkette. Unternehmen,<br />

die unter NIS2 fallen, sind verpflichtet,<br />

die Risiken entlang ihrer Lieferkette<br />

zu evaluieren. Bei Bedarf sollen<br />

sie durch geeignete Maßnahmen,<br />

aber auch durch Diversifizierung<br />

oder einen Lieferantenwechsel<br />

diese Risiken mindern. Es ist zu<br />

erwarten, dass die Anforderungen<br />

von NIS2 künftig vertraglich in die<br />

Lieferkette integriert werden. Auch<br />

Unternehmen, die nicht unmittelbar<br />

von NIS2 betroffen sind, könnten<br />

potenziell zur Einhaltung verpflichtet<br />

sein. Dies nicht aus rechtlicher<br />

Verpflichtung, sondern aufgrund der<br />

vertraglichen Vorgaben, um ihre Lieferbeziehungen<br />

nicht zu gefährden.<br />

Kritische Fertigung?<br />

Böse Stimmen behaupten, dass<br />

NIS2 auch Bereiche regelt, die nicht<br />

kritisch sind. Insbesondere bei der<br />

Herstellung von Gütern oder im verarbeitenden<br />

Gewerbe mag die „Kritikalität“<br />

auf den ersten Blick nicht<br />

ersichtlich sein. Es ist jedoch ein<br />

Trugschluss zu glauben, dass NIS2<br />

sich auf kritische Unternehmen konzentriert.<br />

Vielmehr adressiert NIS2<br />

die Resilienz in der EU – und das<br />

viel ganzheitlicher als NIS. Man<br />

könnte auch sagen, dass NIS2 den<br />

Fokus von NIS übernommen hat –<br />

aber den Begriff wesentlich breiter<br />

(insbesondere ökonomisch) interpretiert<br />

und damit auch nachgelagerte<br />

Unternehmen in der zweiten,<br />

dritten, vierten, usw. Reihe der Lieferkette<br />

mit einbezieht.<br />

Ökonomisch positiv formuliert<br />

könnte man sagen, dass heute<br />

praktisch jedes Unternehmen in<br />

einer Lieferkettenbeziehung zum<br />

Sektor „Verarbeitendes Gewerbe/<br />

Herstellung von Waren“ steht. Dies<br />

ist für die Unternehmen in diesem<br />

Sektor wirtschaftlich sehr positiv.<br />

Aber genau diese Abhängigkeit<br />

bedingt auch, dass der Sektor entsprechend<br />

im Fokus steht und mit<br />

NIS2 reguliert wird.<br />

Neue betroffene<br />

Unternehmen<br />

Im Gegensatz zu anderen Sektoren,<br />

bei denen lediglich die Teilsektoren<br />

erweitert wurden, ist der<br />

Sektor „Verarbeitendes Gewerbe/<br />

Herstellung von Waren“ in der NIS2<br />

neu. Dementsprechend gab es bisher<br />

wenig regulatorischen Druck, sich<br />

mit den entsprechenden Anforderungen<br />

zu beschäftigen. Mit NIS2<br />

ändert sich dies nun schlagartig.<br />

Unabhängig vom Teilsektor darf<br />

auch nicht übersehen werden, dass<br />

Unternehmen ab einer Größe von<br />

50 Mitarbeitern potenziell betroffen<br />

sind. NIS2 betrifft also keineswegs<br />

nur „die Großen“.<br />

Sofern diese Unternehmen derzeit<br />

kein (wie auch immer geartetes)<br />

ISMS (Information Security Management<br />

System) implementieren, müssen<br />

sie möglicherweise vor dem<br />

Inkrafttreten der lokalen Umsetzung<br />

ihren IT-(Security-)Betrieb grundlegend<br />

überdenken. Das reaktive Handeln<br />

bei Anforderungen, Vorfällen<br />

und Angriffen sollte einem strukturierten,<br />

risikobasierten und dokumentierten<br />

IT-Betrieb weichen –<br />

eine anspruchsvolle Aufgabe, insbesondere<br />

für diejenigen, die erst<br />

jetzt damit beginnen.<br />

Alles in Echtzeit<br />

NIS2 betrachtet Cybersecurity<br />

ähnlich wie andere Unternehmensbereiche.<br />

Während es beispielsweise<br />

im Rechnungswesen üblich<br />

ist, betriebswirtschaftliche Kennzahlen<br />

in Echtzeit zur Verfügung<br />

zu haben, erweitert NIS2 diesen<br />

Ansatz auf die Cybersicherheit. Status,<br />

Risiken und betriebliche Kennzahlen<br />

müssen jederzeit verfügbar<br />

sein, nicht nur im Fall eines Vorfalls.<br />

Mit „Turnschuh-Administration“,<br />

„Security-Feenstaub“ und „Dokumentation<br />

machen wir später“ ist<br />

es unmöglich, diese Art von Kennzahlen<br />

zeitnah zu erhalten. Das<br />

bedeutet, insbesondere für kleinere<br />

Unternehmen, erhebliche Veränderungen<br />

in den Prozessen, der<br />

Organisation, dem (IT-)Betrieb und<br />

der Wahrnehmung der IT.<br />

Standards<br />

und Implementation<br />

Angesichts der ursprünglichen<br />

NIS-Richtlinie im Zusammenhang<br />

mit kritischen Infrastrukturen mag<br />

es überraschen, dass das (Cyber-)<br />

Risikomanagement in NIS2 einen<br />

starken Fokus auf IT aufweist.<br />

Während zum Beispiel die ENISA<br />

für NIS nicht nur Mappings auf IT-<br />

Standards wie die ISO/IEC27001-<br />

Reihe und NIST CSF, sondern<br />

auch auf OT-Standards wie ISO/<br />

IEC62443 [3] erstellt hat, spricht die<br />

NIS2-Richtlinie bisher ausschließlich<br />

von ISO27000:<br />

[...] Maßnahmen zum Schutz dieser<br />

Systeme [...] in Übereinstimmung<br />

mit europäischen und internationalen<br />

Normen wie denen der ISO/IEC<br />

27000er Reihe [...].<br />

Dies ist umso bedauerlicher, als<br />

andere Normen wie z. B. die ISO/<br />

IEC62443 im OT-Bereich deutlich<br />

konkretere Umsetzungsvorgaben<br />

machen. Leider gibt es noch keine<br />

branchenspezifischen Sicherheitsstandards<br />

(B3S) des BSI für den<br />

Bereich „Verarbeitendes Gewerbe/<br />

Herstellung von Waren“. Es ist jedoch<br />

davon auszugehen, dass bis zum<br />

Inkrafttreten der NIS2-Umsetzung<br />

in Deutschland zumindest Handlungsempfehlungen<br />

des BSI [4]<br />

veröffentlicht werden. Es ist jedoch<br />

nicht empfehlenswert, mit der Umsetzung<br />

bis zu deren Veröffentlichung<br />

zu warten. Insbesondere da 80 Prozent<br />

der geforderten Maßnahmen<br />

seit Jahren „Standard“ und entsprechend<br />

dokumentiert sind. Das<br />

bedeutet, es empfiehlt sich in jedem<br />

Fall, sich zeitnah mit den grundlegenden<br />

Anforderungen auseinanderzusetzen,<br />

um dann, wenn entsprechende<br />

branchenspezifische<br />

Anforderungen veröffentlicht werden,<br />

auf deren Basis die restlichen<br />

20 Prozent umzusetzen.<br />

Fazit<br />

Die NIS2-Richtlinie der Europäischen<br />

Kommission verbessert die<br />

Schwächen der ursprünglichen NIS-<br />

Richtlinie und erweitert den Rahmen<br />

für Risikomanagement, Anforderungen,<br />

Berichtspflichten und Sanktionen.<br />

Dies fördert eine Nivellierung<br />

des Wettbewerbs in der EU und<br />

unterstützt den europäischen Binnenmarkt.<br />

Unternehmen, die neu<br />

von NIS2 betroffen sind, stehen vor<br />

großen Herausforderungen, insbesondere<br />

wenn sie ihren IT-Betrieb<br />

noch nicht strukturiert betreiben.<br />

Die Umsetzung erfordert nicht nur<br />

technische Maßnahmen, sondern<br />

auch prozessuale und organisatorische<br />

Veränderungen. Mit dem<br />

größeren Anwendungsbereich von<br />

NIS2 steigt die Anzahl der direkt und<br />

indirekt betroffenen Unternehmen<br />

erheblich. Unternehmen, die direkt<br />

von NIS2 betroffen sind, haben es<br />

leichter, NIS2-konforme Waren und<br />

Dienstleistungen zu beschaffen.<br />

Selbst wenn der Lieferant nicht direkt<br />

betroffen ist, liegt es oft in seinem<br />

wirtschaftlichen Interesse, Konformität<br />

sicherzustellen.<br />

Links<br />

[1] https://ec.europa.eu/eurostat/web/products-manuals-andguidelines/-/ks-ra-07-015<br />

[2] https://eur-lex.europa.eu/eli/<br />

reco/2003/361/oj<br />

[3] https://www.enisa.europa.<br />

eu/topics/cybersecurity-policy/nisdirective-new/minimum-securitymeasures-for-operators-of-essentials-services<br />

[4] https://www.bsi.bund.de/DE/<br />

Themen/KRITIS-und-regulierte-<br />

Unternehmen/Kritische-Infrastrukturen/Allgemeine-Infos-zu-KRITIS/<br />

Stand-der-Technik-umsetzen/Uebersicht-der-B3S/uebersicht-der-b3s_<br />

node.html ◄<br />

PC & Industrie 4/<strong>2024</strong> 15


Sicherheit<br />

IoT und Technologietrends <strong>2024</strong>:<br />

Sicherheitsregularien, KI-Entwicklungen<br />

und Connectivity im Fokus der Industrie<br />

Ein Thema ist derzeit in aller<br />

Munde: Security. Die neuen Security-Regularien<br />

dürften wohl eine<br />

der wichtigsten Herausforderung<br />

für Geräte- und Maschinenhersteller<br />

im aktuellen Jahr sein. Daneben<br />

wird sich vor allem der Trend hin zu<br />

AI und Connectivity- Themen verstärken<br />

- diese Technologien setzen<br />

sich inzwischen merklich breiter<br />

in der Praxis durch.<br />

Autor:<br />

Hannes Niederhauser<br />

CEO<br />

Kontron AG<br />

www.kontron.de<br />

Security by Design<br />

Der Anspruch an die Sicherheit<br />

steigt kontinuierlich, insbesondere<br />

im Bereich von Maschinen und<br />

Infrastruktur. „Security by Design“<br />

soll nun auch als gesetzlich verankertes<br />

Konzept dafür sorgen, dass<br />

Manipulation von außen weitestgehend<br />

ausgeschlossen ist. Mit<br />

IEC 62443 greift ein inter nationaler<br />

Cybersicherheitsstandard für industrielle<br />

Automatisierungs- und Steuerungssysteme.<br />

Kontron arbeitet derzeit<br />

daran, die Zertifizierung frühzeitig<br />

noch in diesem Frühjahr abzuschließen.<br />

Maschinenhersteller und<br />

-betreiber haben laut der Maschinenverordnung<br />

(EU) 2023/1230 noch<br />

knapp drei Jahre Zeit, die neuen<br />

Anforderungen an Maschinen und<br />

Anlagen zu erfüllen.<br />

KontronOS<br />

Dafür muss sowohl im Entwicklungsprozess<br />

als auch im Produktionsprozess<br />

eines Computersystems<br />

sichergestellt sein, dass an keiner<br />

Stelle Schadsoftware in Hard- und<br />

Software gelangen kann. Anbieter<br />

müssen in der Lage sein, neueste<br />

Sicherheitslücken sofort zu schließen<br />

und Fehler zu beheben. Hier<br />

setzen Lösungen wie KontronOS<br />

an. Das Betriebssystem besteht<br />

aus einem minimalistischen Standard-Linux,<br />

deckt jedoch alle Funktionalitäten<br />

ab, die Kunden typischerweise<br />

benötigen. Für diese<br />

Plattform wird kontinuierlich nach<br />

neuen Bedrohungen oder Schwachstellen<br />

gefahndet, und Sicherheitslücken<br />

werden automatisch durch<br />

Updates behoben. Maschinen- und<br />

Anlagenherstellern sowie Medizinproduktanbietern<br />

steht damit ein<br />

wichtiger Baustein zur Verfügung,<br />

um die neuen Regularien zu erfüllen.<br />

Die Auswirkungen schon im<br />

Markt spürbar: Praktisch jede neue<br />

Ausschreibung enthält bereits diese<br />

normative Anforderung. Der verbesserte<br />

Schutz treibt alle Marktteilnehmer<br />

um.<br />

Künstliche Intelligenz<br />

weiter auf dem Vormarsch<br />

Der KI-Hype um ChatGPT betrifft<br />

die Branche eher indirekt, der<br />

Schwerpunkt im Bereich Künstliche<br />

Intelligenz liegt weiterhin klar<br />

auf der Bildverarbeitung, insbesondere<br />

in Bezug auf die Qualitäts-<br />

und Fertigungsoptimierung,<br />

sowie Überwachung und Sicherheit<br />

im Produktions umfeld. Alle Hersteller<br />

arbeiten intensiv daran, die<br />

nötigen Parallelprozesse effizienter<br />

auf Hardware-Ebene umzusetzen,<br />

einschließlich der Anbindung an<br />

weitere Systeme oder Maschinen.<br />

Dafür stehen vor allem im Bereich<br />

der Grafikprozessoren, die auf die<br />

Beschleunigung von KI-Applikationen<br />

spezialisiert sind, viele neue<br />

Produkte von Unternehmen wie<br />

Nvidia und anderen Marktführern<br />

im Fokus der Aufmerksamkeit.<br />

Auch bei den CPUs verzeichnen die<br />

Hersteller weitere Leistungssteigerungen<br />

und eine erhöhte Integration<br />

von KI-Beschleunigern – AI IP (Inference<br />

Accelerator).<br />

KI-Beschleuniger<br />

Unternehmen wie TI, NXP, Hailo,<br />

oder Broadcom integrieren KI-<br />

Beschleuniger aktuell in ARMbasierte,<br />

stromsparende und kostengünstige<br />

Rechnerplattformen, die in<br />

verschiedenen Umgebungen, wie<br />

beispielsweise in Edge Systemen,<br />

Kameras oder Fahrerassistenzsystemen,<br />

genutzt werden können.<br />

Wichtige Anwendungs szenarien<br />

für autonomes Fahren finden sich<br />

auch im Schienentransport, in der<br />

Fabriklogistik sowie in Konstruktions-<br />

oder Erntemaschinen. Intel<br />

und AMD hingegen verleihen den<br />

leistungsstarken Rechnersystemen,<br />

die für das Training von KI-Modellen<br />

auf einzelnen Hochleistungsmaschinen<br />

oder in der Cloud erforderlich<br />

sind, weitere Leistungsfähigkeit<br />

und immer weiter reduzierten<br />

Stromverbrauch.<br />

Künstliche Intelligenz<br />

braucht Vernetzung<br />

Auch die Konnektivität bleibt mit<br />

5G und WiFi 6 ein dominierendes<br />

Thema. Während 5G-Campusnetzwerke<br />

bisher hauptsächlich in<br />

Kontrons neues COM-HPC Servermodul COMh-sdID sowie das COMh-sdIL und<br />

das COM-Express basic bieten Applikationsentwicklern ein hohes Maß an<br />

Skalierbarkeit und Flexibilität für High-End Edge-Computing-Anwendungen<br />

auf einem kleinen Formfaktor.<br />

16 PC & Industrie 4/<strong>2024</strong>


Sicherheit<br />

Leuchtturm-Projekten implementiert<br />

wurden, zeichnet sich derzeit<br />

ein breiterer Einsatz der Technologie<br />

ab. Ein wesentlicher Treiber<br />

dafür ist der Bedarf für erhöhte<br />

Sicherheit und Stabilität von Wireless-Verbindungen,<br />

sowie zunehmende<br />

Datenmengen mit unterschiedlichen<br />

Prio ritäten und Services.<br />

Die Datenrate, die beherrscht werden<br />

muss, steigt durch KI, Echtzeitsteuerungen<br />

sowie verstärkte Videound<br />

Bildverarbeitung drastisch an.<br />

Im medizinischen Umfeld wie in der<br />

Fertigungs industrie werden komplexe<br />

Systeme immer flexibler zu<br />

leicht beweglichen Inseln zusammengefasst,<br />

sodass die komplexe<br />

Verkabelung zum Problem wird und<br />

drahtlosen Verbindungen weichen<br />

muss. Hier wird man nicht auf 5G<br />

verzichten können. 5G wird auch<br />

im Bereich des Autonomen Fahrens<br />

für Assistenzsysteme weiter<br />

an Bedeutung gewinnen.<br />

Der Ansatz von Kontron im<br />

5G-Umfeld besteht darin, sowohl<br />

günstige 5G-fähige Endgeräte als<br />

auch die Netzwerkinfrastruktur als<br />

privates 5G Netz zur Verfügung zu<br />

stellen und damit komplette Lösungen<br />

aus einer Hand zu entwickeln und<br />

bereitzustellen. Durch den Erwerb<br />

von Teilen des Funkmodul-Herstellers<br />

Telit und die Spezialisierung von<br />

Kontron Slowenien auf 5G-Mobile-<br />

Private-Network-Angebote wurden<br />

die Ressourcen ausgebaut. In<br />

Praxis projekten zeigt sich immer<br />

wieder, dass die Integration oft aufwendig<br />

und risikobehaftet ist, wenn<br />

verschiedene Anbieter zusammengebracht<br />

werden müssen. Die Integrationsleistung<br />

wird zu einem integralen<br />

Bestandteil eines Komplettpakets<br />

mit aufeinander abgestimmten<br />

Technologien. Auch für Support<br />

und Service braucht es dann nur<br />

einen Ansprechpartner.<br />

Sichere Schnittstellen<br />

Speziell in der Fabrikautomation<br />

müssen sich die Produkte in große<br />

Produktionssysteme integrieren und<br />

dafür Schnittstellen für die sichere<br />

und deterministische Datenübertragung<br />

mitbringen. Hier spielen<br />

TSN und in Zukunft auch TSNover-5G<br />

eine wichtige Rolle. Neben<br />

den Industrieanwendungen sehen<br />

wir insbesondere bei den Bahnen<br />

einen großen Innovationsschub im<br />

Bereich Mission critical Communication<br />

und Passenger Entertainment.<br />

Das sichere Linux-basierte Betriebssystem KontronOS für Sicherheit und Datenschutz bei IoT-Lösungen ist Teil einer<br />

ganzheitlichen Digitalisierungslösung.<br />

Auch hier ist Kontron intensiv in die<br />

Anpassung der 5G-Technologie für<br />

die sichere Bahnkommunikation der<br />

Zukunft involviert.<br />

Beliebte Formfaktoren<br />

Aufgrund seiner Vielseitigkeit wird<br />

der Formfaktor SMARC auch weiterhin<br />

eine bedeutende Rolle spielen.<br />

Computer-on-Modules im kleinen,<br />

energiesparenden Formfaktor<br />

eignen sich besonders für kundenspezifische<br />

Lösungen, in denen<br />

sich aufgrund der Größen- oder<br />

Designvorgaben kein Motherboard<br />

als Standard nutzen lässt. Neben<br />

dem großen Angebot an industriellen<br />

Standard-Motherboards stehen<br />

unter anderem die Formfaktoren<br />

COM-Express und HPC zur<br />

Verfügung. Damit können Gerätehersteller<br />

Modulträger (Carrier<br />

Boards) nutzen, die flexibel an das<br />

eigene Design angepasst werden<br />

und dabei trotzdem von der „Economy<br />

of Scale“ der großen Standard<br />

Modul-Familien profitieren. Weitere<br />

typische Einsatz szenarien sind in<br />

der Industrieautomatisierung oder<br />

im Retail-Umfeld zu finden, wie beispielsweise<br />

bei intelligenten elektronischen<br />

Waagen.<br />

Neue Funktionalitäten<br />

auf Carrierbasis<br />

Auch für Maschinenbauer wird es<br />

einfacher, auf Basis eines Carriers<br />

neue Funktionalität zu entwickeln.<br />

Zum einen kann von Standards und<br />

damit auch von Austauschbarkeit im<br />

Sinne von Second Source profitiert<br />

werden. Zum anderen lässt sich die<br />

Performance über den gesamten<br />

Lebenszyklus eines Produkts skalieren,<br />

indem einfach ein kompatibles<br />

Modul neuerer Generation<br />

auf dem Carrier ausgetauscht wird.<br />

Dynamik in Lieferketten<br />

beherrschen<br />

Die Probleme mit Lieferketten und<br />

Versorgungsengpässen haben sich<br />

zwar merklich entspannt. Angesichts<br />

der Dynamik mag jedoch wohl niemand<br />

prophezeien, mit welchen Herausforderungen<br />

die Märkte in naher<br />

Zukunft konfrontiert sind. Die Lieferfähigkeit<br />

bleibt ein zentrales Thema<br />

für alle Anbieter. Kontron setzt hier<br />

etwa auf höhere Lagerbestände, die<br />

sich an Forecasts orientieren. Für<br />

sämtliche Komponenten gibt es eine<br />

Second Source, und in den vergangenen<br />

Jahren wurden Re-Designs<br />

für schwer verfügbare Komponenten<br />

durchgeführt.<br />

Fachkräftemangel<br />

entgegenwirken<br />

Insbesondere im Mittelstand zeichnet<br />

sich ab, wie herausfordernd es<br />

ist, die vielen neuen Technologien<br />

und Sicherheitsanforderungen parallel<br />

zu stemmen. Das Thema der<br />

begrenzten Ressourcen macht sich<br />

vor allem auch in der Produktentwicklung<br />

bemerkbar. Ziel ist es, den<br />

Kunden durch den Einsatz vorentwickelter<br />

Module viele Entwicklungsaufgaben<br />

zu erleichtern und<br />

über das eigens entwickelte Kontron<br />

Toolset susietec Expertise in<br />

die Software-Entwicklung der Projekte<br />

einzubringen.<br />

Wer schreibt:<br />

Hannes Niederhauser, Absolvent<br />

der Technischen Universität Graz im<br />

Fach Elektrotechnik, blickt auf eine<br />

langjährige Karriere als Manager in<br />

den Bereichen Mikrochips und Embedded<br />

Computing zurück. Vor seinem<br />

Eintritt bei S&T war der gebürtige<br />

Österreicher von 1999 bis 2007<br />

maßgeblich als Hauptaktionär und<br />

CEO der damaligen Kontron AG<br />

tätig. ◄<br />

Das Kontron TSN-Starterkit<br />

ermöglicht als Hardware-/Software-<br />

Upgrade-Lösung für bestehende<br />

PLCs, Box PCs, Gateways und<br />

Industrial Server Konfiguration und<br />

Monitoring von TSN-Netzwerken.<br />

PC & Industrie 4/<strong>2024</strong> 17


Software/Tools/Kits<br />

Open Source Software sicher im Griff<br />

Software Composition Analysis<br />

Blick in die Fertigung © Unsplash/ SimonKadula, COO-Lizenz<br />

Autorin:<br />

Nicole Segerer<br />

SVP & General Manager<br />

Revenera<br />

www.revenera.de<br />

Von der Kaffeemaschine über<br />

den Kernspintomographen bis zur<br />

Klimaanlage – Software findet sich<br />

heute so gut wie in jedem Produkt.<br />

Hersteller stellt dieser Digitalisierungs-Schub<br />

gleich mehrfach vor<br />

Herausforderungen – zum Beispiel<br />

was den Cyberschutz und die<br />

Compliance angeht. Analysetools<br />

und Prozesse rund um Software<br />

Composition Analyse (SCA) schaffen<br />

hier Sicherheit auf Codeebene.<br />

Der Automobilsektor ist ein gutes<br />

Beispiel für den stetig wachsenden<br />

Softwareanteil in ehemals Hardware-Produkten.<br />

Nach Angaben von<br />

McKinsey [1] wird der weltweite Markt<br />

für Automobilsoftware und -elektronik<br />

bis 2030 auf 462 Milliarden<br />

US-Dollar ansteigen. Der zweitgrößte<br />

Anteil entfällt auf die Softwareentwicklung,<br />

einschließlich Integration,<br />

Verifizierung und Validierung<br />

(83 Milliarden US- Dollar). Schon<br />

heute sind in vernetzten Fahrzeugen<br />

60 bis 80 Systeme integriert,<br />

die einzelne Funktionen steuern.<br />

Das entspricht zwischen 50 und<br />

80 Millionen Zeilen Softwarecode,<br />

die die Autobauer größtenteils von<br />

Drittanbietern beziehen.<br />

Großer Anteil<br />

an Open Source Software<br />

Der Automobilsektor ist kein Sonderfall.<br />

Mit zunehmender Vernetzung<br />

und Digitalisierung findet sich Software<br />

in beinah jedem Gerät. Open<br />

Source Software (OSS) macht dabei<br />

bis zu 80-90 % der Codes aus. Es ist<br />

gängige Methode, dass Entwickler<br />

bestehende (und bewährte) Codebausteine<br />

„recyclen“ und sich auf<br />

OSS-Plattformen wie GitHub oder<br />

npm bedienen. Anders wäre es kaum<br />

noch möglich, effiziente Prozesse<br />

und eine schnelle Markteinführung<br />

sicherzustellen.<br />

Doppelte Bedrohung:<br />

Sicherheit und Compliance<br />

Die OSS-Strategie birgt Risiken,<br />

die weniger mit den Komponenten<br />

selbst als mit dem nachlässigen<br />

Umgang zusammenhängen. Denn<br />

leider läuft die Nutzung von OSS<br />

im Entwicklerprozess häufig gänzlich<br />

unverwaltet ab. Eine genaue<br />

Dokumentation, die nachvollziehbar<br />

darlegt, woher die Codebausteine<br />

stammen und wo sie zum<br />

Einsatz kommen, fehlt oft oder ist<br />

lückenhaft. Zumal Entwickler Komponenten<br />

über unabhängige Quellen<br />

beziehen und die für gekaufte<br />

Software bestehenden Governance-Programme<br />

umgehen. Damit<br />

gehen auch Angaben über Lizenzen<br />

und Compliance-Richtlinien sowie<br />

bekannte Schwachstellen über kurz<br />

oder lang verloren.<br />

Schwachstellenmanagement<br />

im Blindflug<br />

Auf der Risikoliste ganz oben steht<br />

die Cybersicherheit. Jede Software<br />

hat Sicherheitslücken, die in regelmäßigen<br />

Abständen nach Überprüfung,<br />

Updates und Patches verlangen.<br />

Wer aber nicht weiß, was<br />

im Code seiner Software steckt,<br />

18 PC & Industrie 4/<strong>2024</strong>


Software/Tools/Kits<br />

kann solche Risiken nicht entschärfen.<br />

Jede neue Cyberattacke<br />

oder bekannt gewordene Schwachstelle<br />

löst eine aufwändige Suche<br />

aus, wobei der gesamte Softwarecode<br />

schnellstmöglich gescannt<br />

werden muss.<br />

Softwareschwachstellen stellen<br />

immer wieder das Einfallstor für<br />

Cyberkriminelle dar, um Ransomware-Attacken,<br />

DDoS-Angriffe und<br />

Phishing-Kampagnen anzustoßen.<br />

Das BSI [2] registrierte laut Jahresbericht<br />

2023 zur IT-Sicherheit in<br />

Deutschland durchschnittlich rund<br />

70 neue Schwachstellen in Software-Produkten<br />

pro Tag. Das sind<br />

nicht nur rund ein Viertel mehr als<br />

noch im Vorjahr. Jede sechste Vulnerability<br />

wurde zudem als kritisch<br />

eingestuft (Bild 1).<br />

Cybersecurity<br />

Mindeststandards<br />

Der Gesetzgeber hat die Auflagen<br />

in Sachen Cyberschutz dementsprechend<br />

verschärft. Zu den<br />

Wichtigsten gehört die EU-Richtlinie<br />

NIS2 [3], die Cybersecurity<br />

Mindeststandards vorlegt und in<br />

Deutschland rund 29.000 Unternehmen<br />

betrifft. Die Richtlinie muss<br />

bis Herbst <strong>2024</strong> in nationales Recht<br />

überführt werden. Dabei gelten die<br />

neuen und strengeren Vorschriften<br />

erstmals auch für Branchen, die bislang<br />

unter dem Radar flogen. Für<br />

Hersteller ebenfalls zentral ist der<br />

Cyber Resilience Act (CRA) [4] der<br />

EU, der von Herstellern verlangt, die<br />

Sicherheit von Hardware- und Softwareprodukte<br />

während des gesamten<br />

Lebenszyklus eines Produkts<br />

ernst nehmen.<br />

Compliance:<br />

Freiheit mit Grenzen<br />

Während das Sicherheitsbewusstsein<br />

für OSS wächst, tut sich die<br />

Compliance weiterhin schwer. Hartnäckig<br />

hält sich die Ansicht, Open<br />

Source sei frei verfügbar. Dass<br />

diese Freiheit jedoch an komplexe<br />

und manchmal restriktive Lizenzen<br />

und Nutzungsrichtlinien geknüpft<br />

sein kann, fällt oft unter den Tisch.<br />

So können zum Beispiel Entwickler<br />

Quellcode, der unter die GNU-Lizenz<br />

(General Public License GPL) fällt,<br />

kostenfrei und legal nutzen, kopieren,<br />

weiterverbreiten und ändern.<br />

Jedoch sind sie verpflichtet alle auf<br />

GPL- basierten Entwicklungen ebenfalls<br />

offenzu legen. Bei kommerziellen<br />

Bild 1: Schwachstellen lassen sich für unterschiedliche Zwecke ausnutzen. © BSI<br />

Produkten ist der Konflikt mit der<br />

unternehmenseigenen Intellectual<br />

Property vorprogrammiert.<br />

Offene<br />

Technologie plattformen<br />

Der Autoriese BMW beispielsweise<br />

musste den Quellcode einer<br />

Fahrzeugsoftware veröffentlichen,<br />

da Teile davon unter GPL lizenziert<br />

waren. Der Code einschließlich<br />

Sicherheitslücken landete schließlich<br />

auf GitHub. Initiativen, die eine<br />

Standardisierung von Open Source<br />

sowie offene Technologieplattformen<br />

im Automotive-Sektor vorantreiben,<br />

gibt es schon seit Jahren. Dazu<br />

gehört u. a. COVESA [5] (vormals<br />

GENIVI Alliance) und Automotive<br />

Grade Linux (AGL) [6] der Linux<br />

Foundation, die gemeinsam mit<br />

Autoherstellern an einer kollaborative<br />

Open-Source-Anwendungsplattform<br />

arbeiten. Branchenunabhängige<br />

Standards rund um die Open<br />

Source Lizenzierung und Sicherheit<br />

werden unter anderem vom Open-<br />

Chain-Projekt [7] vorangetrieben.<br />

Software Composition<br />

Analysis<br />

Der Nachholbedarf beim Open<br />

Source-Management ist trotz<br />

dieser Bemühungen nach wie vor<br />

groß wie eine branchenübergreifenden<br />

Studie [8] zeigt. Der Softwareexperte<br />

Revenera analysierte mehr<br />

als 2,6 Milliarden Codezeilen und<br />

stieß durchschnittlich alle 11.500<br />

Codezeilen auf einen Compliance-<br />

Verstoß, eine Sicherheitsschwachstelle<br />

oder Ähnliches. 83 % der in<br />

den Audits aufgedeckten Risiken<br />

war den Unternehmen im Vorfeld<br />

der Untersuchung nicht einmal<br />

bekannt (Bild 2).<br />

Ein Grund für diesen Mangel<br />

an Ein- und Durchblick ist laut der<br />

Experten nicht nur die wachsende<br />

Komplexität von Software-Codes<br />

und Software Supply Chain. In<br />

Unternehmen fehlen zudem Prozesse,<br />

Richtlinien und Tools, um<br />

Anwendungen auf Codeebene zu<br />

scannen und Compliance-Verstöße<br />

sowie Sicherheitslücken frühzeitig<br />

zu erkennen.<br />

Best Practices<br />

Software Composition Analyse<br />

(SCA) bietet hier als Teil eines<br />

umfangreichen Application-Security-<br />

Tests sowohl Lösungen als auch<br />

Best Practices, um die Analyse der<br />

Sicherheit, Lizenzkonformität und<br />

Codequalität zu automatisieren.<br />

Die Analyse auf Codeebene liefert<br />

darüber hinaus die Grundlage für<br />

andere zentrale Aufgaben der Softwareentwicklungspraxis.<br />

• Shift-Left in der<br />

Softwareentwicklung<br />

In modernen DevOps- oder<br />

DevSecOps-Umgebung findet<br />

SCA möglichst früh statt, d. h. zu<br />

Beginn der Softwareentwicklung.<br />

Entwickler und Sicherheitsteams<br />

widmen sich damit proaktiv und<br />

kontinuierlich Aufgaben rund um<br />

das Testen, Scannen, Beheben<br />

und Nachverfolgen des Codes. Je<br />

früher sich das Software Vulnerability<br />

Management und die Lizenz-<br />

Compliance als feste Bestandteile<br />

des Entwicklungsprozesses bzw.<br />

Build-Prozess verankern, desto<br />

effizienter können im Folgenden<br />

Arbeitsläufe ablaufen.<br />

• Software Bill of Materials<br />

(SBOM) auf Knopfdruck<br />

SBOMs liefern eine Übersicht<br />

aller Top-Level-Komponenten,<br />

Sub-Komponenten einer Software<br />

sowie deren direkte und transitive<br />

Abhängigkeiten. Das Erstellen<br />

solcher Stücklisten läuft mit<br />

Hilfe von SCA-Tools mittlerweile<br />

PC & Industrie 4/<strong>2024</strong> 19


Software/Tools/Kits<br />

und sorgen für deren Durchsetzung.<br />

Ein Open Source Program<br />

Office (OSPO) versammelt dabei<br />

Experten aus unterschiedlichen<br />

Bereichen, darunter Recht, Software-Engineering,<br />

Sicherheit und<br />

Produktmanagement.<br />

Wer schreibt:<br />

Nicole Segerer blickt auf über<br />

15 Jahre Erfahrung in den Bereichen<br />

Softwareproduktstrategie und Marketing<br />

zurück. Bei ihr dreht sich alles<br />

um die Analyse von Softwareprodukten<br />

und darum, den Mehrwert<br />

der Lösungen sowie das Kundenerlebnis<br />

zu steigern.<br />

Als SVP und General Manager<br />

von Revenera bei Revenera unterstützt<br />

sie Softwareanbieter und<br />

IoT-Hersteller bei der Umstellung<br />

auf neue digitale Geschäftsmodell<br />

und der Optimierung der Softwaremonetarisierung.<br />

Links<br />

[1] McKinsey:<br />

www.mckinsey.com/industries/<br />

automotive-and-assembly/ourinsights/mapping-the-automotivesoftware-and-electronics-landscape-through-2030<br />

Bild 2: Ergebnisse des Statusreport 2022 zu Open Source Software (© Revenera)<br />

weitestgehend automatisiert ab.<br />

Die Lösungen aggregieren Daten<br />

aus unterschiedlichen Quellen und<br />

fassen sie in einem Standardformat<br />

(z. B. SPDX, Cyclone DX)<br />

zusammen. Die SBOMs enthalten<br />

damit nicht nur interne Informationen,<br />

sondern auch SBOMs von<br />

Upstream-Partner und Drittanbieter<br />

sowie Daten aus SCA-Scans,<br />

Open Source Software-Libraries<br />

und anderen Data Services.<br />

Immer häufiger werden SBOMs<br />

zudem um Sicherheitsberichte wie<br />

Vulnerability Disclosure Report<br />

(VDR) und Vulnerability Exploitability<br />

eXchange (VEX) ergänzt,<br />

um aktuelle Informationen über<br />

Schwachstellen sicherzustellen. Je<br />

umfangreicher, vollständiger und<br />

genauer die SBOM, desto besser<br />

lässt sich auch die Gesamtqualität<br />

des Codes bewerten.<br />

• Schwachstellen<br />

erkennen und priorisieren<br />

Im Zusammenhang mit Schwachstellenmanagement<br />

hilft SCA,<br />

Updates und Patches bedarfsgerecht<br />

und nicht nach dem<br />

Gießkannenprinzip zu verteilen.<br />

SBOMs in Kombination mit VDR<br />

und VEX dienen als Ausgangspunkt.<br />

Der Abgleich mit einschlägigen<br />

Datenbanken (z. B. National<br />

Vulnerability Database, NVD)<br />

liefert dann Sicherheitsteams das<br />

Risikolevel und die Kritikalität der<br />

Schwachstellen. Was jedoch fast<br />

noch wichtiger ist: Die Analyse<br />

zeigt, ob die eigene Anwendung<br />

überhaupt von der Sicherheitslücke<br />

betroffen ist. In der Cybersecurity,<br />

in der jede Minute zählt,<br />

kann das ein entscheidender Vorsprung<br />

sein.<br />

• Open Source Tracking<br />

SCA läuft kontinuierlich ab und<br />

zielt darauf, Software und damit<br />

verbundene Produkte über den<br />

kompletten Lebenszyklus hinweg<br />

zu schützen. Die Analyse<br />

beinhaltet daher auch die Nachverfolgung<br />

und Dokumentation<br />

aller Open Source- Komponenten<br />

über einen längeren Zeitraum<br />

hinweg. Ziel ist es, die Transparenz<br />

entlang der Software Supply<br />

Chain zu erhöhen und langfristig<br />

sicherer zu machen. Entsprechende<br />

SCA-Tools unterstützen<br />

Entwickler darüber hinaus,<br />

an Open-Source-Komponenten<br />

vorgenommene Änderungen ordnungsgemäß<br />

zu dokumentieren<br />

und gemäß der Lizenzbestimmungen<br />

mit der OS-Community<br />

zu teilen.<br />

• Richtlinien<br />

festlegen und durchsetzen<br />

Um Workflows und Best Practices<br />

im Umgang mit Open Source im<br />

täglichen Betrieb durchzusetzen,<br />

braucht es mehr als nur interne<br />

Richtlinien. Trainings und Fortbildungen<br />

helfen, das Bewusstsein<br />

zu schärfen und internes<br />

Know-how aufzubauen. Dedizierte<br />

Teams für das Management<br />

von Open Source Software<br />

entwickeln eine unternehmensweite<br />

Open Source- Strategie<br />

[2] BSI:<br />

www.bsi.bund.de/Shared-<br />

Docs/Downloads/DE/BSI/<br />

Publikationen/Lageberichte/<br />

Lagebericht2023.html<br />

[3] NIS2:<br />

www.consilium.europa.eu/en/<br />

press/press-releases/2022/11/28/<br />

eu-decides-to-strengthencybersecurity-and-resilienceacross-the-union-council-adoptsnew-legislation<br />

[4] Cyber Resilience Act (CRA):<br />

https://digital-strategy.ec.europa.<br />

eu/en/library/cyber-resilience-act<br />

[5] COVESA:<br />

https://covesa.global/<br />

[6] Automotive Grade Linux:<br />

https://www.automotivelinux.org<br />

[7] OpenChain-Projekt:<br />

www.openchainproject.org<br />

[8] Studie:<br />

https://info.revenera.com/ SCA-<br />

RPT-OSS-License-Compliance-<br />

2022/?lead_source=PR ◄<br />

20 PC & Industrie 4/<strong>2024</strong>


Ungeahnte Potenziale in der Fertigung<br />

mit MES aufdecken<br />

Industrie Informatik auf der Hannover Messe<br />

Software/Tools/Kits<br />

Cronetwork MES kann als Enabler für die digitale Fabrik weitere<br />

Optimierungspotenziale in der Fertigung heben.<br />

Alle Bilder © Industrie Informatik<br />

Energizing a sustainable Industry<br />

– die Message der diesjährigen<br />

Hannover Messe ist klar. Wir<br />

alle sind gefordert, der Industrie<br />

neuen Antrieb zu verleihen und sie<br />

in eine nachhaltige Zukunft zu führen.<br />

Neue Technologien als Enabler<br />

für eine intelligente Fabrik und der<br />

bewusste Einsatz von Ressourcen<br />

sind zwei essenzielle Stellschrauben<br />

in diese Richtung. Genau diese<br />

beiden Aspekte werden in der Fertigungssoftware<br />

Cronetwork von<br />

MES-Hersteller Industrie Informatik<br />

zusammengeführt und legen<br />

damit ungenutzte und ungeahnte<br />

Potenziale frei.<br />

Halle 15, Stand F28<br />

Industrie Informatik GmbH<br />

www.industrieinformatik.com<br />

Optimierungspotenziale<br />

nutzen<br />

Industrieunternehmen müssen sich<br />

mehr denn je der sozialen Verantwortung<br />

stellen, ihre Produktionsprozesse<br />

möglichst umweltschonend<br />

zu gestalten. Was für Viele<br />

im ersten Moment nach zusätzlicher<br />

Belastung und Aufwänden<br />

klingt, entpuppt sich auf den zweiten<br />

Blick als Impulsgeber für viele weitere<br />

Optimierungspotenziale in der<br />

Fertigung. In diesem Kontext spielt<br />

ein leistungsstarkes MES wie Cronetwork<br />

eine entscheidende Rolle.<br />

Denn um seine Produktionsprozesse<br />

effizienter auszurichten, braucht es<br />

vor allem Eines: Daten. Die Erfassung<br />

und Analyse von (Echtzeit-)<br />

daten ermöglicht es Unternehmen,<br />

ineffiziente Prozesse zu identifizieren<br />

und Ressourcenverbräuche zu<br />

minimieren. Doch damit kratzt man<br />

lediglich an der Oberfläche.<br />

Vollständige Digitalisierung<br />

Die vollständige Digitalisierung<br />

von Unternehmensprozessen durch<br />

den Einsatz eines vollumfänglichen<br />

MES mit Maschinen- und Betriebsdatenerfassung,<br />

Materialmanagement,<br />

fertigungsbegleitender Qualitätssicherung<br />

und einer leistungsstarken<br />

APS Fertigungsfeinplanung,<br />

legt bisher unvorstellbare Optimierungspotenziale<br />

frei. Der klare Blick<br />

auf begrenzte Mittel wie Rohstoffe,<br />

Betriebsmittel, Anlagen, Werkzeuge<br />

und nicht zu vergessen auf den Drehund<br />

Angelpunkt Personal, ermöglicht<br />

unglaubliche Ressourceneffizienz<br />

und wirkt sich somit erneut<br />

positiv auf den Carbon Footprint<br />

und nicht zuletzt auf die wirtschaftliche<br />

Rentabilität aus.<br />

Offene Softwarephilosophie<br />

Mit mehr als 30 Jahren Erfahrung<br />

in der Fertigungsdigitalisierung zählt<br />

Industrie Informatik zu den Pionieren<br />

auf diesem Feld. Industrie Informatik<br />

CEO Markus Zalud über die<br />

Highlights, die man auf der Hannover<br />

Messe <strong>2024</strong> zeigen wird: „Wir<br />

haben in den letzten Jahren viel in<br />

eine offene Softwarephilosophie<br />

investiert. Wir möchten unseren<br />

Usern die Möglichkeit geben, das<br />

Beste aus allen Welten für sich zu<br />

nutzen und intelligent miteinander<br />

zu vereinen“.<br />

Cronetworld<br />

Markus Zalud: „Wir haben in den<br />

letzten Jahren viel in eine offene<br />

Softwarephilosophie investiert.<br />

Wir möchten unseren Usern die<br />

Möglichkeit geben, das Beste aus<br />

allen Welten für sich zu nutzen<br />

und intelligent miteinander zu<br />

vereinen“.<br />

Gemeint ist damit die Fertigungsplattform<br />

Cronetworld, die auf der<br />

bewährten Business Logik von<br />

Cronetwork MES aufsetzt und mit<br />

modernsten Kommunikationstechnologien,<br />

wie einem Manufacturing-<br />

Service-Bus, die nahtlose Integration<br />

der gesamten Systemlandschaft<br />

ermöglicht. Damit lassen sich innovative<br />

Lösungen, beispielsweise<br />

mobile Endgeräte wie Wearable-<br />

Scanner oder auch KI-Services,<br />

problemlos in die Unternehmensprozesse<br />

einbinden. Zalud weiter:<br />

„Künstliche Intelligenz findet auch<br />

in unserer Kernkompetenz, der APS<br />

Fertigungsfeinplanung Anwendung.<br />

Ziel ist es dabei, die Feinplanung<br />

technologisch gestützt, selbstlernend<br />

agieren zu lassen und ständig<br />

neue Potenziale aufzudecken. Die<br />

Kombination dieser technologischen<br />

Raffinesse mit unserer langjährigen<br />

Erfahrung, gibt unseren Usern Werkzeuge<br />

für eine effiziente, ressourcenoptimierte<br />

und damit wirtschaftliche<br />

Smart Factory.“ ◄<br />

Industrie Informatik präsentiert in Hannover innovative Lösungen auf dem<br />

Weg zu einer ressourcenoptimierten, leistungsstarken Smart Factory.<br />

PC & Industrie 4/<strong>2024</strong> 21


Software/Tools/Kits<br />

Effizientes Testen<br />

TESSY V5.1 mit neuen Funktionen<br />

Hitex GmbH<br />

www.hitex.de<br />

Hitex, ein führender Anbieter von eingebetteten<br />

Sicherheitslösungen, präsentiert die neueste Version<br />

des bewährten Unit-Test-Tools TESSY. Die Version<br />

V5.1 enthält interessante neue Funktionen, die das<br />

Testen schneller und effizienter machen und es Softwareentwicklern<br />

ermöglichen, qualitativ hochwertigen<br />

Code zu erstellen. TESSY V5.1 kommt mit neu gestalteten<br />

Symbolen, die die Benutzeroberfläche intuitiver<br />

machen. Die Test-Cockpit-Ansicht bietet eine Zusammenfassung<br />

der Testergebnisse und der erreichten<br />

Abdeckung aus den Quelldateien des Projekts. Dies<br />

erleichtert die Überwachung des Testfortschritts und<br />

optimiert den Testaufwand.<br />

Code Access<br />

Die Funktion Code Access hebt Varianten des Quellcodes<br />

hervor, die getestet werden müssen. Durch<br />

Hyper-Coverage können Codeüberdeckungen aus<br />

verschiedenen Testarten addiert werden, um eine<br />

vollständige Codeüberdeckung zu erreichen. Diese<br />

Funktion hilft Softwareentwicklern, mit weniger Tests<br />

eine 100%ige Abdeckung zu erreichen. Die Funktion<br />

Coverage Reviews ermöglicht die Kommentierung von<br />

Quellcodezeilen, die während der Tests nicht ausgeführt<br />

werden. Die kommentierten Zeilen werden für<br />

die Hyper Coverage mitgezählt.<br />

Test Summary Report<br />

Der neue Test Summary Report in TESSY V5.1 zeigt<br />

den aktuellen Stand des Testprojekts anhand von<br />

Quelldateien und Aufgaben. Dieser Bericht hilft Softwareentwicklern,<br />

einen klaren Überblick über das Projekt<br />

und den Status der Tests zu erhalten. Die Funktion<br />

„Changed-based Testing“ ermöglicht die Ausführung<br />

von Testfällen nur für das betroffene Testobjekt,<br />

wenn eine Änderung in einer Quelldatei nur ein einziges<br />

Testobjekt betrifft.<br />

Fazit<br />

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass TESSY<br />

V5.1 mit den neuen Funktionen automatisierte Unit-<br />

Tests schneller, effizienter und umfassender macht.<br />

Softwareentwickler können damit qualitativ hochwertigen<br />

Code erstellen und ihren Kunden zuverlässige<br />

Softwarelösungen liefern.<br />

TESSY wird von Razorcat hergestellt und von Hitex<br />

vertrieben. ◄<br />

emUSB-C PD verwandelt Kabelverbindung in intelligente Technologie<br />

SEGGER Microcontroller GmbH<br />

info@segger.com<br />

www.segger.com<br />

Seggers emUSB-C PD ist eine<br />

Embedded-Software-Bibliothek<br />

zur Verwaltung des Power-Delivery-Protokolls<br />

(PD). Diese Software<br />

ermöglicht es, Kabelverbindungen<br />

mit USB-C-Anschlüssen<br />

aktiv zu verwalten. Gerade vor dem<br />

Hintergrund einer neuen EU-Richtlinie,<br />

die USB-C als einheitlichen<br />

Ladestandard vorsieht, erleichtert<br />

emUSB-C PD Entwicklern von<br />

Embedded-Systemen die Erfüllung<br />

der Anforderungen. So müssen<br />

in der EU verkaufte Geräte,<br />

die mit weniger als 100 W betrieben<br />

werden, zukünftig über einen<br />

Ladeanschluss des USB Typ-C<br />

verfügen.<br />

‚Intelligente‘ Verbindung<br />

emUSB-C PD verwandelt das<br />

Kabel in eine ‚intelligente‘ Verbindung<br />

und ermöglicht die Erkennung<br />

des angeschlossenen Gerätetyps,<br />

der Stromversorgungsfähigkeiten,<br />

der USB-Host/Device Software<br />

und mehr.<br />

Konkret profitieren Geräte mit<br />

wiederaufladbaren Akkus von der<br />

zusätzlichen Leistung, die über das<br />

USB-C-Kabel geliefert werden kann,<br />

und laden damit schneller. Dadurch,<br />

dass das Kabel nach seinen Spezifikationen<br />

gefragt werden kann,<br />

wird sichergestellt, dass die optimale<br />

Ladeleistung geliefert wird und<br />

dabei die Kabelspezifikationen eingehalten<br />

werden.<br />

Das Kabel gibt Auskunft<br />

„Mit emUSB-C PD haben wir die<br />

Möglichkeit, das Kabel nach Informationen<br />

zu fragen“, erklärt Dirk<br />

Akemann, Marketing Manager bei<br />

Segger. „Fragen wie: ‚In welche<br />

Richtung fließt der Strom?‘, ‚Wie<br />

viel Strom verträgt das Kabel?‘, ‚Wie<br />

ist der Ladezustand des Akkus?‘<br />

22 PC & Industrie 4/<strong>2024</strong>


Software/Tools/Kits<br />

Eine IDE für Arm und RISC-V<br />

Seggers neues Embedded Studio<br />

SEGGER Microcontroller GmbH<br />

info@segger.com<br />

www.segger.com<br />

Seggers Embedded Studio ist ab<br />

sofort in der Version 8.10 verfügbar.<br />

Die innovative Multiplattform-<br />

IDE unterstützt nun auch mehrere<br />

Architekturen mit einer Installation.<br />

Somit ist es möglich, Programme für<br />

RISC-V- und Arm-Targets in einer<br />

Entwicklungsumgebung zu erstellen<br />

und zu debuggen.<br />

Auf allen gängigen Plattformen<br />

Windows, macOS, und Linux und<br />

allen Host-CPUs (Intel und Arm) ist<br />

nur ein Download und eine Installation<br />

erforderlich. Für Devices, die<br />

sowohl Arm- als auch RISC-V-Cores<br />

enthalten, können Entwickler nun in<br />

einer Solution alle Projekte einfügen,<br />

um dann mit einer einzigen Instanz<br />

der IDE die Software für das Device<br />

zu erstellen, zu programmieren und<br />

zu debuggen.<br />

Performance maximieren<br />

„Die beste plattformübergreifende<br />

IDE auf dem Markt ist jetzt<br />

noch besser geworden“, sagt Dirk<br />

Akemann, Marketing-Manager bei<br />

Segger. „Unsere emRun-Laufzeitund<br />

emFloat-Gleitkommabibliotheken,<br />

der intelligente Segger Linker<br />

und der hochoptimierende C/C++<br />

Segger Compiler arbeiten nahtlos<br />

zusammen, um die Performance<br />

zu maximieren und die Codegröße<br />

zu minimieren. Da wir selbst unser<br />

anspruchsvollster Kunde sind, verwenden,<br />

aktualisieren und verbessern<br />

wir die Software kontinuierlich.<br />

Mit unseren benutzerfreundlichen<br />

Lizenzoptionen kann jeder Embedded<br />

Studio selbst ausprobieren.“<br />

Mit der Segger Friendly License<br />

steht Embedded Studio für Evaluierungs-,<br />

Bildungs- und nicht-kommerzielle<br />

Zwecke ohne Einschränkungen<br />

in Bezug auf Codegröße,<br />

Funktionalität oder Nutzungsdauer<br />

kostenlos zur Verfügung,<br />

Neue Mechanismen<br />

Zum aktuellen Stand der Weiterentwicklung<br />

gehören neue Mechanismen<br />

für die Code-Vervollständigung,<br />

kontextabhängige Vorschläge<br />

und Diagnosen. Tooltipps liefern<br />

kontextabhängige Details zu jeder<br />

Zeile Code. Warnungen, Fehler und<br />

Diagnosen sind bereits während<br />

des Schreibens von Code verfügbar,<br />

ohne auf den Build des Projekts<br />

warten zu müssen.<br />

Embedded Studio bietet eine<br />

direkte Integration für J-Link. Durch<br />

die Integration des GDB-Server-<br />

Protokolls unterstützt es außerdem<br />

nahezu jede Debug-Probe. Zusätzlich<br />

enthält es nun auch eine direkte<br />

Integration für ST-Link.<br />

Während Seggers J-Link Debug-<br />

Probes eine unvergleichliche Debug-<br />

Performance, einen umfangreichen<br />

Funktionsumfang und Unterstützung<br />

für Tausende von Mikrocontrollern<br />

bieten, erleichtert die native Integration<br />

von ST-Link den Einstieg in die<br />

Embedded-Entwicklung auf gängigen<br />

ST-Evaluierungs-Boards. ◄<br />

können nun vom Kabel oder dem Gerät am<br />

anderen Ende beantwortet werden. emUSB-<br />

C PD kann mit emUSB-Host und/oder emUSB-<br />

Device oder sogar ohne USB-Stack verwendet<br />

werden. Maximale Flexibilität mit einem<br />

Anschluss für alles!“<br />

Komplettlösung<br />

Seggers USB-C PD Stack ist so konzipiert,<br />

dass er auf jedem Embedded-System mit einem<br />

USB-C PD-Controller funktioniert. Aufgeteilt in<br />

zwei Ebenen, verfügt emUSB-C über eine obere,<br />

geräteunabhängige USB-C PD-Protokoll-Ebene<br />

und eine zielabhängige Geräte treiber-Ebene.<br />

Segger kann ab sofort eine Komplettlösung mit<br />

Unterstützung für Geräte der STM32H5xx- und<br />

STM32U5xx-Familien liefern; weitere Gerätetreiber<br />

sind in der Entwicklung. ◄<br />

PC & Industrie 4/<strong>2024</strong> 23


Software/Tools/Kits<br />

Noch mehr Bedienkomfort<br />

und erweiterte Trace-Unterstützung<br />

Die Version UDE <strong>2024</strong> der Universal Debug Engine von PLS Programmierbare Logik & Systeme bietet etliche<br />

neue Funktionen und Erweiterungen, die Systementwicklern das Debuggen und die Laufzeitanalyse<br />

von eingebetteter Software erleichtern.<br />

nun auch für Controller der Infineon<br />

AURIX-Familie nutzbar, welche<br />

lediglich miniMCDS Trace zur<br />

Verfügung stellen. miniMCDS, eine<br />

kostengünstigere Trace-Implementierung<br />

mit eingeschränktem Funktionsumfang<br />

und deutlich limitiertem<br />

On-Chip Trace-Speicher, kommt<br />

beispielsweise beim weit verbreiteten<br />

Baustein TC38x zum Einsatz.<br />

Noch effizientere<br />

Nutzbarkeit<br />

Halle 4, Stand 4-310<br />

PLS Programmierbare<br />

Logik & Systeme GmbH<br />

www.pls-mc.com<br />

Von den zusätzlichen, den Entwicklungsprozess<br />

deutlich beschleunigenden<br />

Features profitieren neben<br />

den von der UDE schon bislang unterstützten<br />

Controllern und Architekturen<br />

auch mehrere neu ins Support-<br />

Programm aufgenommene MCUs.<br />

Erste Real-Live-Demos der ab Mai<br />

verfügbaren UDE <strong>2024</strong> präsentiert<br />

PLS auf der embedded world <strong>2024</strong><br />

in Nürnberg.<br />

Einfache Bedienbarkeit<br />

Ein Hauptaugenmerk bei der Entwicklung<br />

der UDE <strong>2024</strong> galt wie<br />

schon bei den Vorgängerversionen<br />

der möglichst einfachen und unkomplizierten<br />

Bedienbarkeit des Tools.<br />

Dank der intuitiven Bedienoberfläche<br />

können sich Nutzer des modular<br />

aufgebauten Test-, Analyse- und<br />

Debug-Werkzeugs ohne großen Einarbeitungsaufwand<br />

schon nach kürzester<br />

Zeit ihrer eigentlichen Aufgabenstellung<br />

widmen. So ermöglicht<br />

das Feature UDE SimplyTrace<br />

beispielsweise einen einfachen<br />

und besonders nutzerfreundlichen<br />

Zugang zur Trace-Funktionalität<br />

des verwendeten Microcontrollers.<br />

Wichtigste Bestandteile dieses Features<br />

sind komfortable und schnell<br />

erreichbare Kommandos, mit deren<br />

Hilfe sich das Trace-System in kürzester<br />

Zeit für die jeweilige Debug-<br />

Aufgabe konfigurieren lässt.<br />

Zeitverhalten<br />

Da UDE SimplyTrace in der UDE<br />

<strong>2024</strong> auch in der RTOS Awareness<br />

integriert ist, lässt sich ein gewünschter<br />

Task-Trace zur Untersuchung<br />

des Zeitverhaltens von Applikationen<br />

unter Betriebssystemkontroller<br />

schnell und effizient erzeugen.<br />

Neben Echtzeitbetriebssystemen<br />

wie SAFERTOS, FreeRTOS,<br />

PXROS-HR oder MicroC/OS-II wird<br />

auch AUTOSAR unterstützt. Darüber<br />

hinaus ist UDE SimplyTrace<br />

Viele weitere Neuerungen und<br />

Erweiterungen bei der UDE <strong>2024</strong><br />

zielen auf eine noch effizientere<br />

Nutzbarkeit spezifischer Architektur-<br />

und Bausteineigenschaften<br />

ab. So unterstützt das in der UDE<br />

<strong>2024</strong> integrierte MemTool nun auch<br />

die SOTA (Software over the Air)-<br />

Funktionen der AURIX TC4x Familie<br />

von Infineon. Darüber hinaus stehen<br />

die Trace-Funktionen der UDE<br />

auch für das Dual-MCDS der TC4x-<br />

MCUs zur Verfügung. Sie erlauben<br />

die gleichzeitige Aufzeichnung von<br />

Traces aller Cores. Die Trace-Daten<br />

können entweder im internen SRAM<br />

des Chips oder in den Geräten<br />

UAD2next und UAD3+ der Universal<br />

Access Device Familie von PLS<br />

gespeichert werden. Bei letzterem<br />

erfolgt die Übertragung der Trace-<br />

Informationen über das SGBT-Interface,<br />

einer seriellen Hochgeschwindigkeitsschnittstelle.<br />

Parallel Processing Unit<br />

In die Trace-Unterstützung integriert<br />

wurde auch die Parallel Processing<br />

Unit (PPU) des TC4x. Die PPU<br />

24 PC & Industrie 4/<strong>2024</strong>


Software/Tools/Kits<br />

als Beschleunigerkern für KI-Algorithmen<br />

etc. liefert sowohl Befehlsals<br />

auch Daten-Trace. Beide werden<br />

im UDE Trace-Window angezeigt<br />

und liefern für Debugging- und<br />

Analysezwecke wertvolle Informationen.<br />

Ebenfalls neu hinzugekommen<br />

ist der Debug-Support für den<br />

Converter Digital Signal Processor<br />

(cDSP) des TC4x, welche eine programmierbare<br />

digitale Signalverarbeitung<br />

von ADC-Signalen ermöglicht.<br />

Und auch für das Debugging<br />

des Stand-By-Controllers SCR der<br />

AURIX-Familie wurden eine ganze<br />

Reihe von Verbesserungen implementiert.<br />

So unterstützt die UDE<br />

<strong>2024</strong> unter anderem den SCR-Compiler<br />

von HighTec.<br />

Neue Trace-Unterstützung<br />

Für die nicht-invasive Systemanalyse<br />

und die Untersuchung von<br />

Fehlern im Laufzeitverhaltes steht<br />

nun auch die Trace-Unterstützung<br />

der TRAVEO T2G- und XMC7000-<br />

Familien von Infineon zur Verfügung.<br />

Die Arm-Cortex-basierten Controller<br />

beinhalten das Arm-CoreSight-<br />

Debug- und Trace System inklusive<br />

der Embedded Trace Marcocell<br />

(ETM) für Instruktions-Trace und<br />

der Instrumentation Trace Macrocell<br />

(ITM) für Instrumentierungs-<br />

Trace. Die Speicherung der aufgezeichneten<br />

Trace-Informationen<br />

kann wahlweise entweder auf dem<br />

jeweiligen Chip im Embedded Trace<br />

Buffer (ETB) oder im UAD2next<br />

bzw. UAD3+ der Universal Access<br />

Device-Familie von PLS erfolgen.<br />

Trace-Unterstützung wird von der<br />

UDE <strong>2024</strong> auch für die RH850/<br />

U2B-Serie von Renesas geboten.<br />

Hier besteht ebenfalls die Möglichkeit,<br />

die aufgezeichneten Trace-<br />

Informationen entweder intern auf<br />

dem Chip zu speichern und dann<br />

über die Debug-Schnittstelle zur<br />

UDE für die Weiterverarbeitung zu<br />

laden, oder in den externen Trace-<br />

Speicher des UAD2next bzw. des<br />

USD3+ zu übertragen. Für letzteres<br />

kommt ein serielles AURORA-<br />

Interface zum Einsatz.<br />

Hohe Datenrate<br />

Für die Trace-Aufzeichnung von<br />

High-End-Automotive Microcontrollern,<br />

welche eine sehr hohe<br />

Datenrate im Trace-Interface<br />

bereitstellen, steht für das UAD3+<br />

neben dem Standard-AURORA-<br />

Trace Pod mit bis zu 3,125 Gbit/s<br />

Datenübertragungsrate das UAD3+<br />

Serial Trace Pod 100G zur Verfügung.<br />

Letzteres erlaubt eine Übertragung<br />

der Trace-Daten mit bis<br />

zu 100 Gbit/s.<br />

Trace-Window<br />

Für die Untersuchung von Datenzugriffen<br />

mittels Trace sehr hilfreich<br />

erweist sich bei der UDE <strong>2024</strong> eine<br />

neue Darstellungsoption im Trace-<br />

Window. Zusätzlich zu den bereits<br />

unterstützten Darstellungen als Dezimal-<br />

bzw. Hexadezimalwerten können<br />

nun auch Fließkommazahlen<br />

als solche dargestellt werden, was<br />

eine deutliche Vereinfachung für<br />

den Anwender bedeutet. Ebenfalls<br />

optimiert wurde die Anzeige des<br />

Call-Stacks insbesondere für Armbasierte<br />

Controller und RH850-Bausteine.<br />

Am Breakpoint bzw. generell<br />

bei angehaltener Applikation steht<br />

die Call-Stack-Anzeige jetzt auch<br />

dann zuverlässig zur Verfügung,<br />

wenn sich die Programmausführung<br />

in einer Interrupt- oder Trap-<br />

Behandlung befindet.<br />

Debugging über CAN<br />

Speziell für die Entwicklung und<br />

den Test von Automotive-Applikationen<br />

bietet die UDE für den Zugang<br />

zu den Controllern neben den Standard-Debug-Schnittstellen<br />

Debugging<br />

über CAN an. Damit ist auch<br />

dann ein Debugging möglich, wenn<br />

die eigentlich dafür notwendigen<br />

Debug-Schnittstellen in Steuergeräten<br />

nicht mehr von außen zugänglich<br />

sind, weil beispielsweise das<br />

Gehäuse bereits geschlossen ist.<br />

Mit der UDE <strong>2024</strong> ist diese Option<br />

ab sofort nicht wie bisher nur für die<br />

AURIX MCU-Familie von Infineon,<br />

sondern auch für die Stellar-MCUs<br />

von STMicroelectronics verfügbar.<br />

Mit der Version UDE <strong>2024</strong> erstmals<br />

in das Portfolio unterstützter<br />

MCUs aufgenommen wurden unter<br />

anderem die Typen STM32H745,<br />

STM32H755, STM32C011 von<br />

STMicroelectronics sowie die KW45<br />

Bluetooth Long-Range MCU, ein Arm<br />

Cortex-M33 basierter Baustein von<br />

NXP Semiconductors. ◄<br />

SVG-Support in Grafikbibliothek integriert<br />

Die Grafikbibliothek emWin von<br />

Segger unterstützt nun auch skalierbare<br />

Vektorgrafiken (SVG) und<br />

bietet Entwicklern damit eine leistungsfähige<br />

und effiziente Lösung<br />

zur Darstellung skalierbarer und<br />

drehbarer Grafiken in Embedded-<br />

Anwendungen. SVG ist ein vektorbasiertes<br />

Bildformat, das in XML<br />

geschrieben ist. Als offener Standard,<br />

der vom World Wide Web Consortium<br />

(W3C) ent wickelt wurde,<br />

wird es von den meisten Webbrowsern<br />

und Desktop-Grafikprogrammen<br />

unterstützt. Die Hauptvorteile<br />

von SVG gegenüber Rasterbildformaten<br />

wie BMP, PNG, JPEG und<br />

GIF liegen in der verlustfreien Skalierbarkeit<br />

und der deutlich geringeren<br />

Dateigröße.<br />

„Entwickler auf der ganzen Welt<br />

verwenden emWin in vielen Embedded-Systemen,<br />

um moderne grafische<br />

Benutzeroberflächen zu<br />

erstellen“, erklärt Dirk Akemann,<br />

Marketing-Manager bei Segger.<br />

„Während große Systeme von der<br />

Effizienz der Grafikbibliothek profitieren,<br />

spielt emWin seine Vorteile<br />

besonders in kleinen Systemen<br />

aus. Vektorgrafiken sind eine gute<br />

Möglichkeit, um Speicherplatz zu<br />

sparen. Der Einsatz von emWin in<br />

Verbindung mit einer GPU ermöglicht<br />

ein besonders schnelles Rendern<br />

von SVG-Dateien.“<br />

emWin von Segger gilt als die<br />

führende Embedded-Grafikbibliothek<br />

und bietet eine effiziente<br />

Lösung für grafische Benutzeroberflächen<br />

(GUI) in Anwendungen<br />

mit grafischen Displays. Als besonders<br />

flexible Lösung kann emWin<br />

nahtlos mit verschiedenen Prozessoren<br />

und Display-Controllern<br />

zusammenarbeiten.<br />

emWin ist eine innovative GUI-<br />

Lösung für die Embedded-Industrie<br />

und wird in verschiedenen<br />

Märkten wie industrielle Steuerungen,<br />

Internet of Things (IoT),<br />

Netzwerke, Unterhaltungselektronik,<br />

sicherheitskritische Geräte,<br />

Automotive, medizinische Geräte<br />

und Avionik eingesetzt.<br />

SEGGER<br />

Microcontroller GmbH<br />

info@segger.com<br />

www.segger.com<br />

PC & Industrie 4/<strong>2024</strong> 25


Software/Tools/Kits<br />

Embedded Studio für RISC-V-Kunden<br />

GigaDevice kooperiert mit Segger, um Embedded Studio für RISC-V-Kunden verfügbar zu machen<br />

einem Core-Simulator und Hardware-Debugging<br />

mit den J-Link<br />

Debug-Probes.<br />

Geschwindig keit, mit der GigaDevice<br />

sich zu einem Schlüsselakteur<br />

in der Branche entwickelt hat.“<br />

Gute Partnerschaft<br />

Dual-Band-Wireless-Serie<br />

SEGGER Microcontroller GmbH<br />

info@segger.com<br />

www.segger.com<br />

Kunden von GigaDevice können<br />

ab sofort die führende Plattform-übergreifende<br />

Entwicklungsumgebung<br />

Embedded Studio von<br />

Segger kostenlos für alle GigaDevice<br />

RISC-V-Mikrocontroller (MCUs),<br />

einschließlich des neuesten Modells<br />

GD32VW553, nutzen.<br />

Embedded Studio zeichnet sich<br />

durch seine flexible Anwendbarkeit<br />

aus. Es bietet alle Werkzeuge und<br />

Funktionen, die Entwickler für die<br />

professionelle Entwicklung in Embedded<br />

C und C++ benötigen, inklusive<br />

einer vollständigen Toolchain,<br />

einer optimierter Laufzeitbibliothek,<br />

„GigaDevice und Segger arbeiten<br />

bereits seit langem zusammen“, sagt<br />

Eric Jin, Product Marketing Director<br />

bei GigaDevice. „Segger war der<br />

erste Partner, der die GD32V RISC-<br />

V-Core-MCU unterstützt hat. Die<br />

kostenlose Bereitstellung von Segger<br />

Embedded Studio für unsere<br />

Kunden erleichtert die Software-<br />

Entwicklung für unsere GD32V-<br />

Serie. Embedded Studio unterstützt<br />

die GD32V RISC-V MCU-<br />

Familie vollständig und passt sich<br />

in Bezug auf Effizienz, Leistung und<br />

Benutzerfreundlichkeit an, was die<br />

Entwicklung und Massenproduktion<br />

innovativer Anwendungen erheblich<br />

beschleunigt.“<br />

„Wir sind seit vielen Jahren Partner<br />

von GigaDevice und unterstützen die<br />

Produkte“, sagt Ivo Geilenbrügge,<br />

Geschäftsführer von Segger. „Als<br />

GigaDevice 2019 den ersten kommerziell<br />

erhältlichen Flash-basierten<br />

RISC-V-Mikrocontroller vorgestellt<br />

hat, haben wir sofort umfassenden<br />

Support hinzugefügt. Wir<br />

sind beeindruckt von der Innovationsgeschwindigkeit,<br />

den vielen<br />

neuen Geräten, die sie auf den<br />

Markt gebracht haben, und der<br />

GigaDevice hat kürzlich die Dual-<br />

Band-Wireless-Serie GD32VW553<br />

vorgestellt, die auf einem 160 MHz<br />

RISC-V-Core basiert. Das Device ist<br />

mit 4 MB Flash und 320 KB SRAM<br />

ausgestattet. Der GD32VW553<br />

unterstützt die neuesten drahtlosen<br />

Kommunikationsprotokolle Wi-Fi 6<br />

und BLE 5.2 und verfügt über zahlreiche<br />

Peripherieschnittstellen und<br />

Hardware-Verschlüsselungsfunktionen<br />

für eine sichere und zuverlässige<br />

drahtlose Verbindungslösung.<br />

Die hohe Leistung und der geringe<br />

Stromverbrauch machen es ideal<br />

für Smart-Home-Geräte, industrielle<br />

Internetanwendungen, Kommunikations-Gateways<br />

und andere<br />

drahtlose Verbindungsszenarien.<br />

Weitere Tools<br />

Weitere Segger-Tools, die ebenfalls<br />

GD32V RISC-V-MCUs unterstützen,<br />

sind unter anderem: Die<br />

marktführenden J-Link Debug-<br />

Probes, der Ozone-Debugger, das<br />

Echtzeit-Betriebssystem embOS und<br />

Software-Bibliotheken für Kommunikation,<br />

Datenspeicherung, Kompression<br />

und IoT, sowie die Flasher<br />

In-Circuit-Programmiergeräte. ◄<br />

Gedrehte Objekte erkennen<br />

Teledyne kündigt die neueste Version der Bildverarbeitungs-Software Sapera an, die die Erkennung<br />

von gedrehten Objekten beinhaltet.<br />

Teledyne DALSA gibt bekannt,<br />

dass die neueste Edition der Bildverarbeitungs-Software<br />

Sapera<br />

verfügbar ist. Dieses Release enthält<br />

verbesserte Versionen des<br />

grafischen KI-Trainingstools Astrocyte<br />

1.50 sowie der Bildverarbeitungs-<br />

und KI-Bibliotheken Sapera<br />

Processing 9.50.<br />

Sapera bietet praxiserprobte Funktionen<br />

für die Bilderfassung, Steuerung,<br />

Bildverarbeitung und künstliche<br />

Intelligenz, um leistungsstarke<br />

Bildverarbeitungsanwendungen zu<br />

entwerfen, zu entwickeln und einzusetzen,<br />

z. B. für die Oberflächeninspektion<br />

von Metallplatten, die<br />

Lokalisierung und Identifizierung<br />

von Hardware-Teilen, die Kunststoffsortierung<br />

und die Leiterplatteninspektion.<br />

„Diese neue Version der Bildverarbeitungs-Software<br />

Sapera bietet<br />

eine Vielzahl neuer und verbesserter<br />

Funktionen, die ein flexi bles<br />

Design und eine beschleunigte<br />

Ausführung von KI-fähigen Anwendungen<br />

ermöglichen“, sagt Bruno<br />

Menard, Software Director bei<br />

Teledyne DALSA.<br />

„Zu den wichtigsten Funktionen<br />

dieser Version gehört der Algorithmus<br />

zur Erkennung von gedrehten<br />

Objekten, der Position und Ausrichtung<br />

zum Zeitpunkt der Inferenz<br />

ausgibt, um eine höhere<br />

Präzision bei der Erkennung von<br />

Zielobjekten und Defekten zu<br />

erreichen.“<br />

LINX Taiwan, ein führender Anbieter<br />

von Industrieautomatisierungs-<br />

Tools und Kunde von Teledyne<br />

DALSA, sagte: „Bei der Inspektion<br />

von MicroLEDs muss erkannt werden,<br />

ob die LEDs auf dem Substrat<br />

Versatz- und Rotationsprobleme aufweisen.<br />

Mit den Astrocyte-Tools ist<br />

es möglich, den Programmablauf<br />

und die Inspektionszeit zu reduzieren<br />

und die Rotation der LEDs<br />

zu bestimmen, während man beurteilt,<br />

ob sie gut oder schlecht sind.“<br />

26 PC & Industrie 4/<strong>2024</strong>


Erweiterte Funktionalität<br />

bringt C++-Entwicklung auf neues Level<br />

Parasoft C/C++test 2023.2: Voller Support für MISRA C++ 2023<br />

Software/Tools/Kits<br />

Parasoft<br />

www.parasoft.com<br />

Neue Eigenschaften:<br />

• Die Erkennung von gedrehten Objekten für eine<br />

präzise Lokalisierung und Ausrichtung von<br />

Objekten/Defekten<br />

• Ein neuer Segmentierungsalgorithmus mit höherer<br />

Genauigkeit sowie höherer Geschwindigkeit im<br />

Training und im Einsatz<br />

• Eine Geschwindigkeitsverbesserung durch die<br />

NVIDIA RTX 4000-Serie und ein leistungsfähiges<br />

Power Mode-Management<br />

• Kürzere Trainingszeiten durch Nutzung mehrerer<br />

GPUs und Mixed-Precision-Quantisierung<br />

• Neue KI-Beispielanwendungen basierend<br />

auf Qt/C++ und .NET/C#<br />

• Die Unterstützung von RGB packed (24-Bit)<br />

in der KI-Inferenz<br />

• Die Möglichkeit, Live-Videos über die Spinnaker<br />

acquisition API von Teledyne<br />

in Beispielanwendungen zu erfassen.<br />

Parasoft präsentiert die neueste<br />

Version von C/C++test 2023.2, einem<br />

transformativen Tool für die C++-<br />

Entwicklung. Diese Version bietet<br />

Entwicklern eine Reihe neuer Funktionen,<br />

Verbesserungen und Compliance-Tools,<br />

die den Lebenszyklus<br />

der Softwareentwicklung neu gestalten.<br />

Mit Parasoft C/C++test 2023.2<br />

erhalten Anwender eine Lösung,<br />

die sicherstellt, dass ihr C++17-<br />

Code MISRA C++ 2023 entspricht.<br />

Parasoft gewährleistet die durchgängige<br />

Umsetzung von Safety- und<br />

Security-Programmierstandards, wie<br />

z. B. die vollständige Unterstützung<br />

von MISRA C++ 2023.<br />

Zahlreiche Verbesserungen<br />

C/C++test 2023.2 enthält zahlreiche<br />

Verbesserungen: Es garantiert<br />

die volle Unterstützung von<br />

MISRA C++ 2023 und unterstreicht<br />

damit das Engagement von Parasoft,<br />

die Konformität und Sicherheit<br />

von C++17 Code sicherzustellen.<br />

Die wichtigsten Neuerungen sind:<br />

• Vollständige Unterstützung von<br />

MISRA C++ 2023: Bereitstellung<br />

von 179 Richtlinien, die für<br />

die Erstellung qualitativ hochwertiger<br />

C++17-Anwendungen entscheidend<br />

sind. Durch den Beitrag<br />

zur Entwicklung von MISRA<br />

C++ 2023 festigt Parasoft seine<br />

Position als reaktionsschnellster<br />

Anbieter auf dem Markt.<br />

• Verbesserte Code-Qualität: Das<br />

Update führt ein optimiertes Stubbing-Framework<br />

ein, das Stubs für<br />

Template-Funktionen ermöglicht,<br />

frühes Testen fördert und die Fehlerinjektion<br />

vereinfacht.<br />

• Erweiterte Analyse und Reporting:<br />

Mit dem aktualisierten Compliance<br />

Report in Parasoft DTP<br />

können Anwender nahtlos Code<br />

scannen, Verstöße erkennen und<br />

automatisierte Quality Gates in<br />

Pull Requests für die kontinuierliche<br />

Integration einbinden.<br />

Erkennung verdrehter Objekte. © Linx Taiwan<br />

Teledyne DALSA<br />

www.teledynedalsa.com/imaging.<br />

Keyfeatures<br />

im Überblick<br />

• C/C++test 2023.2 bietet vollständige<br />

Unterstützung von<br />

MISRA C++ 2023 und untermauert<br />

die Marktführerschaft<br />

von Parasofts.<br />

• C/C++test 2023.2 stellt die<br />

Einhaltung von Complianceund<br />

Sicherheitsstandards<br />

sicher und festigt Parasofts<br />

Position als reaktionsschnellster<br />

Anbieter auf dem Markt -<br />

mit 179 kritischen Richt linien<br />

für qualitativ hochwertige<br />

C++17 Anwendungen.<br />

• C/C++test 2023.2 bietet erweiterte<br />

Unterstützung für eine<br />

breitere Palette von Compilern<br />

und Plattformen und<br />

gewährleistet Zugänglichkeit<br />

und Vielseitigkeit.<br />

• Breitere Compiler-Unterstützung:<br />

Unterstützung einer Vielzahl neuer<br />

Compiler wie IAR BX ARM, Qualcomm<br />

Hexagon, Tasking Smart-<br />

Code, GNU GCC und Clang für<br />

verschiedene Plattformen.<br />

Vorteile im Lebenszyklus<br />

der Softwareentwicklung<br />

Kunden, die C/C++test 2023.2 einsetzen,<br />

profitieren von Vorteilen im<br />

Lebenszyklus der Softwareentwicklung.<br />

Das Erlangen der Konformität<br />

mit den MISRA C++ 2023-Standards<br />

gewährleistet eine verbesserte<br />

Zuverlässigkeit, Sicherheit und<br />

Schutz bei der C++-Entwicklung,<br />

die sich an den neuesten Benchmarks<br />

orientiert. Das Update führt<br />

eine verbesserte Regelgenauigkeit<br />

ein, minimiert Fehlalarme und verfeinert<br />

die CERT- und AUTOSAR-<br />

C++- Checker, was zu einer optimierten<br />

Analyse und saubereren,<br />

effizienteren Codebasen führt. Mit<br />

dem auf Version 6.5 aktualisierten<br />

EDG-Parser stoßen die Teams<br />

auf weniger Parsing-Probleme in<br />

modernem C++, was die Anzahl der<br />

Analyse fehler deutlich reduziert. ◄<br />

PC & Industrie 4/<strong>2024</strong> 27


Kommunikation<br />

Nicht nur die Spitze, sondern den gesamten „Eisberg“ betrachten<br />

Industrielle Kommunikation –<br />

Kaufen oder selber machen?<br />

Eine Kommunikationsschnittstelle besteht aus mehr als nur ein paar Komponenten. Damit industrielle Kommunikation jahrelang reibungslos und sicher<br />

läuft, muss eine solche Schnittstelle viele Aspekte berücksichtigen: Zertifizierungen, Kompatibilität mit Standards, Maintenance, Konformität mit Gesetzen,<br />

Komponentenverfügbarkeit, Redesigns bei Abkündigungen, Safety, Security und vieles mehr.<br />

Alle Bilder © HMS<br />

Autor:<br />

Thilo Döring,<br />

Geschäftsführer<br />

HMS Industrial Networks GmbH<br />

info@hms-networks.de<br />

www.hms-networks.de<br />

Eine Maschine oder Automatisierungskomponente<br />

kommt selten allein. Vielmehr stellt sich<br />

heute bei fast jeder Entwicklung die Frage, wie<br />

sie kommunikativ in ein Produktionsnetzwerk<br />

eingebunden werden können.<br />

Allerdings liegt die Kernkompetenz von Herstellern<br />

für Automatisierungsgeräten und<br />

Maschinen bauern in der Regel nicht im Bereich<br />

der Kommunikationstechnik. Aus ihrer Sicht ist<br />

die Kommunikationsanbindung nur ein lästiges<br />

Must-have. Immer wieder stellt sich dazu also die<br />

Frage: Selbst entwickeln oder zukaufen? Wer das<br />

entscheiden will, sollte sich einen zweiten Blick<br />

gönnen. Denn unter der Spitze des „Kommunikations-Eisbergs“<br />

steckt mehr als man zuerst<br />

denkt. Ein Überblick will die Entscheidungsfindung<br />

erleichtern.<br />

Gestiegene Komplexität<br />

Die industrielle Kommunikation hat in den<br />

letzten fünfzig Jahren eine rasante Entwicklung<br />

genommen. War anfangs die Vernetzung einzelner<br />

Anlagenteile eher eine Seltenheit, weil<br />

technisch aufwendig und teuer zu realisieren,<br />

ist sie heute das zentrale Element der Digitalisierung.<br />

Ohne kommunikative Vernetzung ist<br />

Industrie 4.0 nicht denkbar. Auch der Entwicklungsprozess<br />

von Kommunikationslösungen<br />

selbst hat sich in dieser Zeit gewandelt. Zwar ist<br />

es prinzipiell einfacher geworden, flexible Kommunikationslösungen<br />

zu realisieren. Jedoch ist<br />

der Dschungel an Möglichkeiten und Vorschriften<br />

gewachsen. Hinzu kommt die Schnelllebigkeit<br />

unserer Zeit. Gerätehersteller, die Anfang<br />

der 2000er Jahre selbst eine Kommunikationslösung<br />

entwickelt haben, konnten davon ausgehen,<br />

diese über viele Jahre einsetzen zu können.<br />

Heute ist die Investition in solche Entwicklungskosten<br />

mit einem viel höheren Risiko verbunden.<br />

Standardisierung schafft Austausch<br />

Die zunehmende Vernetzung nicht nur innerhalb<br />

der OT-Ebene, sondern auch zwischen OT- und<br />

IT-Ebene ist nur mit definierten Kommunikationsschnittstellen<br />

möglich. Standardisierte Kommunikationsprotokolle<br />

wie PROFINET, EtherCAT,<br />

EtherNet/IP auf OT-Ebene und OPC UA, MQTT<br />

oder TSN für die Kommunikation zwischen OTund<br />

IT-Ebene ermöglichen den zuverlässigen<br />

und sicheren Datenaustausch und sind somit<br />

28 PC & Industrie 4/<strong>2024</strong>


Kommunikation<br />

essenziell. Allerdings steigen die Marktanforderungen<br />

in Bezug auf Leistung, Sicherheit oder<br />

Performanz. Daher müssen auch die standardisierten<br />

Protokolle permanent angepasst werden,<br />

und das in immer kürzeren Zeiträumen. Wer<br />

also Kommunikation in ein Automatisierungsgerät<br />

integrieren möchte, muss nicht nur einen<br />

Standard kennen, sondern dabei gleich mehrere<br />

im Blick behalten und beobachten, wie sie<br />

sich weiterentwickeln. Wer sich nur am Rande<br />

mit Kommunikationstechnik befasst, hat es nicht<br />

leicht, diesen Überblick zu wahren. Gleich zeitig<br />

ist auch die Abschätzung schwierig, welche neue<br />

Technologie nur ein Hype ist und welche sich<br />

wirklich durchsetzen wird.<br />

Kernkompetenz<br />

Unternehmen, deren Kernkompetenz in der<br />

Entwicklung von Lösungen für Netzwerkkommunikation<br />

liegt, verfügen naturgemäß in diesem<br />

Bereich über breitgefächertes Know-how,<br />

können Trends besser einschätzen und sind<br />

bei Veränderungen konsequent am Ball. Dieses<br />

Know-how zu erwerben und auf aktuellem Stand<br />

zu halten, kostet Zeit und Geld und fließt natürlich<br />

in den Preis einer Kommunikationsschnittstelle<br />

mit ein. Entwickelt ein Geräte hersteller hingegen<br />

die Kommunikationslösung selbst, sind<br />

diese Kosten – im Gegensatz zu den Kosten für<br />

eingesetzte Komponenten – oft nicht transparent.<br />

Sie fallen unter die sogenannten „eh-da-<br />

Kosten“. Mit steigender Komplexität industrieller<br />

Kommunikation auf technischer und normativer<br />

Ebene steigen mittelfristig aber auch die<br />

Kosten für Entwicklung und „Wartung“ einer<br />

Kommunikationslösung. Und sie fallen deutlich<br />

mehr ins Gewicht als die reinen Komponentenkosten.<br />

Im Zuge des Fachkräftemangels wird es<br />

zudem immer fraglicher, ob es sich lohnt, eigenes<br />

Personal mit der Entwicklung von Lösungen<br />

zu betrauen, die außerhalb der eigenen Unternehmens-Kernkompetenzen<br />

liegen.<br />

Bild 1: HMS folgt den Vorgaben aus der IEC 62443 im gesamten Entwicklungsprozess und bietet damit<br />

„Security by Design“.<br />

Überblick im Normen-Dschungel<br />

Neben den vielfältigen technischen Standards<br />

gilt es zudem diverse Normen und gesetzliche<br />

Vorgaben im Blick zu haben. Sie bilden zusammen<br />

mit den Anwenderanforderungen letzten<br />

Endes die Grundlage für Kommunikationsstandards.<br />

Hier gibt es zahlreiche relevante Regularien,<br />

die sich immer wieder verändern und durch<br />

neue ergänzt werden. Relevant für die industrielle<br />

Kommunikation sind unter anderem: IEC62443,<br />

NIS2, der Cyber Ressilience Act oder auch die<br />

neue EU-Maschinenverordnung. Ein wesentliches<br />

Ziel aller Richtlinien besteht darin, Sicherheit<br />

zu gewährleisten. Gemeint ist damit beides:<br />

Safety, also die Funktionale Sicherheit, ebenso<br />

wie Security, also der Schutz vor Cyberangriffen.<br />

Und die Forderung nach Sicherheit betrifft längst<br />

nicht mehr nur die klassischen KRITIS-Bereiche,<br />

sondern immer mehr Branchen.<br />

Änderungen<br />

in der Maschinenverordnung<br />

In der neuen Fassung der Maschinenverordnung<br />

werden beispielsweise zum ersten Mal explizit die<br />

Sicherheitsanforderungen für sogenannte mobile<br />

Maschinen festgelegt: Unter anderem ist eine<br />

Möglichkeit gefordert, diese über eine „Supervisor-Funktion“<br />

von außen sicher abzuschalten<br />

und wieder zu starten. Es wird also eine kabellose<br />

Not-Halt- Kommunikation benötigt. Solche<br />

veränderten gesetzlichen Forderungen stellen<br />

Entwickler vor immense Herausforderungen.<br />

Bild 2: HMS bietet die embedded Kommunikationsschnittstellen Anybus<br />

CompactCom in verschiedenen Formfaktoren für alle gängigen industriellen<br />

Netzwerke an.<br />

Bild 3: Anybus CompactCom B40 Mini für Kommunikationsschnittstellen auf<br />

kleinstem Raum<br />

PC & Industrie 4/<strong>2024</strong> 29


Kommunikation<br />

Bild 4: Der Zukauf einer Kommunikationsschnittstelle bietet im Vergleich zur Eigenentwicklung<br />

etliche Vorteile.<br />

Natürlich kann man auch diesen beträchtlichen<br />

Aufwand inhouse erledigen. Einfacher und mittelfristig<br />

kostengünstiger ist es aber, diese Aufgabe<br />

an erfahrene Dienstleister und Hersteller<br />

von Safety-Lösungen auszulagern, die für die<br />

Implementierung sicherer drahtloser Netzwerkstruktur<br />

verschiedene Protokolle und Hardwareansätze<br />

kennen. Sie wissen auch, welche technischen<br />

Anforderungen je nach Zielmarkt erfüllt<br />

sein müssen.<br />

Angst vor Kontrollverlust<br />

Dennoch gibt es viele gerade auch deutsche<br />

mittelständische Unternehmen, die trotz der<br />

Komplexität der Aufgabe nach wie vor die passenden<br />

Kommunikationslösungen selbst entwickeln.<br />

Getrieben ist das unter anderem von<br />

einem Unabhängigkeitsstreben. Man will wissen,<br />

wie die eingesetzte Lösung funktioniert und<br />

nicht abhängig sein von einem externen Zulieferer.<br />

Beide Argumente greifen heute jedoch nicht<br />

mehr. Mit zunehmender Komplexi tät bedingt durch<br />

verschärfte rechtliche Vorgaben und technische<br />

Weiterentwicklungen in immer kürzeren Zeiträumen,<br />

muss man sehr vertraut sein mit der Materie,<br />

um Kommunikationslösungen verstehen und<br />

sicher und zuverlässig entwickeln zu können.<br />

Abhängig hingegen bleibt man bei Eigenentwicklungen<br />

von Komponentenlieferanten. Was<br />

das bedeutet, haben viele in den letzten Jahren<br />

unangenehm erfahren. Abgekündigte Bauteile<br />

werden die Branche auch künftig beschäftigen.<br />

Dann braucht es schnell Redesigns mit<br />

alternativen Komponenten. Ein Aufwand, den<br />

man neben dem Alltagsgeschäft eigentlich nicht<br />

leisten kann. Auch dieses Risiko lässt sich bei<br />

einer Zukaufentscheidung der Kommunikationslösung<br />

an den Dienstleister auslagern.<br />

Flexibel und ohne versteckte Kosten<br />

Kommunikationstechnik vom externen Experten<br />

zuzukaufen ist also aus mehreren Gründen<br />

sinnvoll. Die zunehmende Komplexität der Thematik<br />

erfordert Profis, die sich Vollzeit mit Technik<br />

und Normen auseinandersetzen.<br />

So entstehen zukunftssichere Produkte, die<br />

jeweils zum aktuellen Stand der Technik weiterentwickelt<br />

werden. Zudem ist Security kein Stempel,<br />

den man einem Produkt nach seiner Herstellung<br />

eben schnell einmal aufdrückt. „Security by<br />

design“ (Bild 1) lautet die Devise, die Vorgaben<br />

aus der IEC 62443 beispielsweise im gesamten<br />

Designprozess im Blick hat. Zudem sind Zertifizierungsprozesse<br />

mit Zukaufprodukten einfacher<br />

und risikofrei.<br />

Dass es beim Zukauf keine versteckten Kosten<br />

gibt, ist ein weiterer Vorteil ebenso wie Skalierbarkeit<br />

und Flexibilität. Mit Lösungen vom Technologiepartner<br />

kann man je nach Projekt auf<br />

den Kommunikationsstandard und den Formfaktor<br />

zugreifen, die die jeweilige Lösung und<br />

der jeweilige Markt erfordern (Bild 2). Zudem<br />

kommt man viel schneller zu einem proof of concept.<br />

Man kann zum Beispiel mit recht geringem<br />

Aufwand fertige Automatisierungsgeräte<br />

mit anderer Kommunikationsschnittstelle anbieten<br />

und sehen, ob und wie sie vom Markt angenommen<br />

werden bzw. durch Unterstützung weiterer<br />

Kommunikationsprotokolle neue Märkte<br />

erschließen, da die Verbreitung der verschiedenen<br />

Netzwerke geographisch stark variiert,<br />

was insbesondere für den Export von Automatisierungsgeräten<br />

relevant ist.<br />

Da Kommunikationsschnittstellen fertig entwickelt<br />

zur Verfügung stehen, ist die Time-tomarket<br />

deutlich verkürzt. Und letzten Endes<br />

werden mit dem Zukauf von Kommunikationsschnittstellen<br />

im eigenen Haus Entwicklungskapazitäten<br />

frei, die man für die Umsetzung der<br />

eigenen Kernkompetenzen bestens gebrauchen<br />

kann. In Zeiten des Fachkräftemangels ist auch<br />

das ein schlagkräftiges Argument. ◄<br />

Das richtige Kommunikationsmodul für jeden Zweck<br />

HMS bietet als Technologiepartner eine breite<br />

Auswahl von Kommunikationslösungen an.<br />

Angeboten werden embedded Lösungen, die<br />

sich mit geringem Platzbedarf in die eigene<br />

Entwicklung integrieren lassen, ebenso wie<br />

PC-basierte Kommunikationskarten oder verschiedene<br />

Gateways. Embedded Lösungen eignen<br />

sich besonders da, wo hohe Stückzahlen<br />

realisiert werden, während sich die Gateway-<br />

Lösungen flexibler an Kundenanforderungen<br />

anpassen lassen.<br />

Neu im Portfolio ist die einbaufertige embedded<br />

Kommunikationsschnittstelle Anybus<br />

CompactCom B40 Mini (Bild 3). Durch die<br />

sehr kompakte Bauform trägt sie der Tatsache<br />

Rechnung, dass Anwender auf immer kleinerem<br />

Raum eine Kommunikationsschnittstelle<br />

realisieren müssen. Damit ist das Modul nun<br />

auch eine interessante Lösung für Sensorik-<br />

Anwendungen wie z. B. Drehgeber oder RFID-<br />

Sensoren, bei denen die Netzwerkkommunikation<br />

bisher meist durch eine deutlich aufwendigere<br />

Chip-Implementierung gelöst wird. Eine<br />

weitere Besonderheit ist, dass das B40 Mini<br />

nur auf einer Seite bestückt ist und dadurch<br />

direkt auf die Host-Platine des Automatisierungsgeräts<br />

gelötet werden kann. Das macht<br />

das B40 Mini zu einer sehr kostengünstigen<br />

Lösung, die insbesondere für hohe Stückzahlen<br />

interessant ist. Wie bei allen Kommunikationsschnittstellen<br />

der Produktfamilie Anybus CompactCom<br />

profitieren die Anwender auch beim<br />

B40 Mini davon, dass in nur einem Entwicklungsprojekt<br />

die Anbindung an mehrere industrielle<br />

Netzwerke realisiert werden kann. Da die<br />

Schnittstellen über Firmware-Updates ständig<br />

an neue Anforderungen wie OPC UA, MQTT,<br />

Security, TSN usw. angepasst werden, erhalten<br />

Anwender eine zukunftsfähige Lösung, die<br />

heutigen und künftigen Kommunikationsanforderungen<br />

standhält. Außerdem sind die Kommunikationsschnittstellen<br />

von HMS Networks<br />

im Hinblick auf Netzwerkkonformität vorzertifiziert,<br />

was auch zu einer kürzen Time-to- Market<br />

des Automatisierungsgeräts führt.<br />

30 PC & Industrie 4/<strong>2024</strong>


Kommunikation<br />

Industrieller IoT-Router mit 5G<br />

Edge Computing-Technologie<br />

Bressner Technology präsentiert den neuen industriellen IoT-Router Digi<br />

IX40 von Digi International für 5G-Konnektivität und Edge-Intelligenz.<br />

You CAN get it...<br />

Hardware und Software<br />

für CAN-Bus-Anwendungen…<br />

Besuchen Sie uns:<br />

Halle 1, Stand 304<br />

PCAN-GPS FD<br />

Programmierbares Sensormodul<br />

mit CAN-FD-Anbindung zur<br />

Erfassung von Position, Lage und<br />

Beschleunigung. Entwicklungspaket<br />

und Beispiele inklusive.<br />

Die Mobilfunkrouter-Lösung für Industrie IoT,<br />

Digi IX40, ist ab sofort als Teil des Netzwerklösungssortiments<br />

erhältlich. Dieser hochmoderne<br />

IoT-Router wurde gezielt für die Anforderungen<br />

der Industrie 4.0 entwickelt und bietet<br />

Unterstützung für 5G-Konnektivität sowie Edge-<br />

Intelligenz, die für eine breite Palette von Anwendungsfällen<br />

von entscheidender Bedeutung ist.<br />

Nahtlose Integration<br />

mehrerer Maschinen<br />

Digi IX40 ermöglicht die nahtlose Integration<br />

mehrerer Maschinen, unabhängig davon, ob<br />

sie kabelgebunden oder drahtlos sind, selbst<br />

in den anspruchsvollsten Umgebungen. Darüber<br />

hinaus optimiert er die Integration von cloudbasierten<br />

OT-Diensten mit der IT, um komplexe<br />

Abläufe zu verbessern und die IT-Infrastruktur<br />

zu skalieren. Diese All-in-One-Lösung zeichnet<br />

sich durch hohe Rechenleistung und integrierten<br />

Speicher aus und bietet umfangreiche<br />

Möglichkeiten für Echtzeit-Datenverarbeitung,<br />

Edge Computing und fortschrittliche Präzision.<br />

Gleichzeitig reduziert sie die Gesamtbetriebskosten<br />

und die Komplexität.<br />

Bressner Technology GmbH<br />

info@bressner.de<br />

www.bressner.de<br />

FirstNet Capable-Modelle<br />

Die Digi IX40-Lösung unterstützt FirstNet Capable-Modelle,<br />

die speziell für kritische Anwendungen<br />

entwickelt wurden, bei denen Zuverlässigkeit<br />

für industrielle Anwendungsfälle und Notfallmaßnahmen<br />

unerlässlich ist. Weitere Anwendungsbereiche<br />

sind die Automatisierung von Fertigungsprozessen,<br />

Präzisionsüberwachung und<br />

-steuerung, industrielle Automatisierung, Versorgungsunternehmen<br />

und Verkehrsmanagement.<br />

Digi RM<br />

Der Digi Remote Manager (Digi RM) ermöglicht<br />

die schnelle Verarbeitung, Analyse und Integration<br />

von industriellen Anlagendaten und bietet<br />

eine cloudbasierte Kommandozentrale zur<br />

effizienten Verwaltung des Netzwerks. Darüber<br />

hinaus stellt Digi RM einen sicheren Terminal-Zugang<br />

für die Out-of-Band-Verwaltung von<br />

Edge-Geräten über den seriellen Anschluss und<br />

die Befehlszeilenschnittstelle bereit.<br />

„Der Digi IX40 repräsentiert einen bahnbrechenden<br />

Fortschritt in industriellen IoT-Anwendungen<br />

und bietet Unternehmen die Möglichkeit,<br />

die Vorteile von Edge Computing und 5G-Konnektivität<br />

in einem einzigen, integrierten Gerät<br />

zu nutzen. Dies führt zu leistungsstarken und<br />

kosteneffizienten Anwendungen in Bereichen<br />

wie Industrie 4.0, Energie, Smart Cities und<br />

mehr“, sagt Martin Stiborski, Geschäftsführer<br />

bei Bressner Technology. „Unsere Lösung<br />

unterstützt die anspruchsvollsten Anforderungen<br />

und ist bereit, Industrieunternehmen in die<br />

Zukunft zu führen.“ ◄<br />

PC & Industrie 4/<strong>2024</strong> 31<br />

Irrtümer und technische Änderungen vorbehalten.<br />

PCAN-Router FD<br />

Frei programmierbarer Router für<br />

CAN und CAN FD mit 2 Kanälen.<br />

Erhältlich mit D-Sub- oder Phoenix-<br />

Anschlüssen.<br />

PCAN-miniPCIe FD<br />

CAN-FD-Interface für PCI Express<br />

Mini. Erhältlich mit ein, zwei oder<br />

vier Kanälen inkl. Software, APIs<br />

und Treiber für Windows und Linux.<br />

www.peak-system.com<br />

Otto-Röhm-Str. 69<br />

64293 Darmstadt / Germany<br />

Tel.: +49 6151 8173-20<br />

Fax: +49 6151 8173-29<br />

info@peak-system.com


Kommunikation<br />

Mobiles 5G-Campusnetz<br />

für die Vernetzung von Robotik-Komponenten<br />

Im Rahmen eines dreijährigen Forschungsprojekts<br />

erforschte die m3connect mit drei Partnerunternehmen<br />

aus Bayern, unterstützt durch das Bayerische<br />

Staatsministerium für Wirtschaft, Landesentwicklung<br />

und Energie, Anwendungsmöglichkeiten einer intelligenten<br />

Fabrik im Bereich Logistik. Im Rahmen dieses<br />

Projektes wurden in Kooperation mit der BMW AG im<br />

Bereich Innovationslogistik Tests mit einem neuartigen<br />

Sortierroboter durchgeführt. Ziel war es, die Sensorik<br />

und Steuerungshardware des Roboters über ein privates<br />

5G-Mobilfunknetz an eine entfernte Recheneinheit<br />

anzubinden. Die Auswertung der Sensordaten und<br />

die Berechnung der daraus resultierenden Aktionen<br />

wurden vom Roboter in die Edge und Cloud verlagert.<br />

m3connect GmbH<br />

www.m3connect.com<br />

Schnellere Entwicklungszyklen<br />

„Wenn das Computing – über 5G angebunden – in<br />

der Edge- oder Cloud-Infrastruktur stattfindet, können<br />

unsere Partner schnellere Entwicklungszyklen fahren.<br />

Um neue Softwareelemente zu erproben, muss nicht<br />

mehr die Hardware direkt am Roboter aktualisiert<br />

werden. Es können in den virtuellen Umgebungen<br />

der Rechenzentren unmittelbar und parallel verschiedene<br />

Entwicklungsphasen getestet werden.“ – Justin<br />

Eichenlaub, Head of Cellular Solutions, m3connect.<br />

Alle im 5G-Netz<br />

Von den diversen Sensoren und Aktoren wie Robotercontroller<br />

oder Laserscanner wurde der Großteil bereits<br />

nach kurzer Zeit in das 5G-Netz integriert. Nur die<br />

3D-Kamera, welche zusätzlich Tiefeninformationen<br />

liefert, ist über einen proprietären Dienst angebunden,<br />

der nur auf Verarbeitung in lokalen Netzwerken ausgerichtet<br />

ist. Doch auch diese Hardware konnte schließlich<br />

mit Hilfe einer von der m3connect bereitgestellten<br />

Netzwerk-Tunnel-Umgebung über das 5G-Netz<br />

angebunden werden.<br />

Fazit<br />

Das mobile 5G-System von m3connect ist äußerst<br />

kompakt und ideal geeignet, um bei Kunden und<br />

Partnern innovative Konzepte rund um private Mobilfunknetze<br />

zu entwickeln und zu erproben. Es kann in<br />

einem herkömmlichen Handgepäck-Rollkoffer transportiert<br />

und innerhalb von wenigen Minuten betriebsbereit<br />

aufgebaut werden. ◄<br />

Erstes omlox-Prüflabor in Betrieb genommen<br />

Auf dem Weg zu offenen und zukunftssicheren Ortungssystemen<br />

PI (PROFIBUS & PROFINET<br />

International) PROFIBUS<br />

Nutzerorganisation e. V.<br />

www.profibus.com<br />

Im November 2023 ist das nach<br />

eigenen Angaben weltweit erste<br />

omlox-Prüflabor an den Start gegangen.<br />

PROFIBUS & PROFINET International<br />

(PI) erteilte dem Fraunhofer-<br />

Institut in Lemgo die Zulassung als<br />

PI-Testlabor für omlox. Damit können<br />

Hersteller von Ortungstechnologien<br />

ihre Produkte gemäß des<br />

omlox-Standards in einem unabhängigen<br />

Prüflabor testen lassen. Auf<br />

Grundlage von positiven Testberichten<br />

erstellt das PI-Certification<br />

Office Zertifikate. Durch den Einsatz<br />

von zertifizierten Produkten<br />

in Anlagen wird ein hohes Maß an<br />

Interoperabilität erreicht.<br />

Konformität<br />

Die hersteller-unabhängige Technologie<br />

omlox wird in ihrer Funktion<br />

und in ihren Schnittstellen durch<br />

Standards beschrieben. Damit die<br />

Komponenten (Hardware und Software)<br />

verschiedener Hersteller miteinander<br />

in einem System funktionieren,<br />

müssen die Komponenten<br />

exakt gemäß den Standards implementiert<br />

werden. Ist dies der<br />

Fall, spricht man von Konformität.<br />

Diese muss überprüft werden, um<br />

für Anwender eine hohe Systemqualität<br />

und Nutzbarkeit gewährleisten<br />

zu können. Im weltweit ersten Prüflabor<br />

für omlox wird diese Konformität<br />

ab sofort getestet und bestätigt,<br />

damit Komponenten eine omlox-Zertifizierung<br />

erhalten können.<br />

Technologieund<br />

herstellerunabhängig<br />

omlox ermöglicht erstmals eine<br />

technologie- und herstellerunabhängige<br />

Bereitstellung von Lokalisierungsinformationen<br />

in Pro-<br />

32 PC & Industrie 4/<strong>2024</strong>


Kommunikation<br />

Von SoM bis Gateway<br />

NXP i.MX 93 in allen Ausbaustufen<br />

Halle 3, Stand 343<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH<br />

www.phytec.de<br />

Phytec präsentiert das IoT-Gateway<br />

phyGATE-Tauri-M und komplettiert<br />

damit sein Lösungsangebot<br />

rund um den i.MX 93 Prozessor<br />

von NXP. Das serienreife Gateway<br />

richtet sich an OEM-Kunden und<br />

ergänzt die System-on-Modules<br />

und Single Board Computer des<br />

Mainzer Embedded-Herstellers um<br />

eine weitere Ausbaustufe.<br />

Auf der Fachmesse all about automation<br />

Friedrichshafen zeigte Phytec,<br />

wie Kunden mit passender Elektronik<br />

und Dienstleistungen für Embedded<br />

Security, IoT Visualisierung,<br />

Update- und Devicemanagement<br />

sowie weiteren Software-Services<br />

schneller zur Marktreife kommen.<br />

phyGATE jetzt<br />

in drei Leistungsklassen<br />

Das phyGATE-Tauri-M mit i.MX 93<br />

Prozessor ebenso wie die zugehörigen<br />

System-on-Modules und Single<br />

Board Computer von Phytec zeichnen<br />

sich durch ihre universelle Einsetzbarkeit,<br />

ein erstklassiges Preis-<br />

Leistungsverhältnis und ihre Langzeitverfügbarkeit<br />

aus. Neben dem<br />

phyGATE-Tauri-M sind noch zwei<br />

weitere Varianten des Gateways<br />

erhältlich, die so eine Skalierbarkeit<br />

der Endanwendung ermöglichen:<br />

Das phyGATE-Tauri-L mit<br />

der höheren Rechenleistung des<br />

phyCORE i.MX 8M Mini Prozessors<br />

und das phyGATE-Tauri-S, das mit<br />

dem low-cost Prozessor phyCORE<br />

i.MX 6ULL eine kostengünstige Einstiegsvariante<br />

bildet. Alle drei Gateways<br />

verfügen über gängige Schnittstellen<br />

wie Ethernet und USB. Über<br />

einen miniPCIe-Slot sowie einen<br />

gehäuseinternen Erweiterungsbus<br />

können sie individuell mit Wireless-<br />

Konnektivität wie WLAN, LTE oder<br />

Bluetooth, SSD-Speicher und weiteren<br />

Schnittstellen und Funktionalitäten<br />

ausgestattet werden.<br />

Flexibles<br />

und skalierbares Gateway<br />

im Tragschienengehäuse<br />

Konzipiert wurde das phyGATE-<br />

Tauri-M für vielfältige Anwendungen<br />

in der Industrieautomatisierung,<br />

für Industrie-4.0-Lösungen<br />

und als Gateway für<br />

die Datenkommunikation. Dabei<br />

erhalten Kunden einerseits eine<br />

serien taugliche Hardware inklusive<br />

Gehäuse; andererseits können<br />

Branding und Lieferzustand<br />

individuell angepasst werden. Das<br />

phyGATE ist ideal zur Implementierung<br />

eigener Applikationssoftware<br />

und zum Weiterverkauf im<br />

Kundendesign geeignet.<br />

Security-Feature<br />

direkt implementiert<br />

Phytec bietet rund um seine<br />

Embedded Komponenten umfassende<br />

Security Leistungen. Alle<br />

Produkte werden mit angepassten<br />

Board Support Packages auf Basis<br />

von Yocto Linux ausgeliefert, in<br />

denen umfangreiche Features<br />

wie Secure Boot oder Key Handling<br />

bereits umgesetzt sind. Diese<br />

Vorleistungen ermöglichen es,<br />

die anwendungsspezifische Software<br />

einfach zu implementieren<br />

und die Gesamtlösung schnellstmöglich<br />

zur Serienreife zu bringen.<br />

Weitere Services und Features<br />

rund um das Thema Security<br />

bietet Phytec im Rahmen ihrer<br />

Security Pakete wie zum Beispiel<br />

Lifecycle Management und CVE<br />

Handling. ◄<br />

duktionsumgebungen. Verschiedene<br />

Lokalisierungstechnologien<br />

- wie z. B. Ultrabreitbandfunk (kurz<br />

UWB, welcher bei Lokalisierungssystemen<br />

aufgrund seiner Robustheit<br />

weit verbreitet ist), 5G, RFID,<br />

QR-Codes oder GPS - können in<br />

einem omlox-System gemeinsam<br />

und mit standardisierten Schnittstellen<br />

genutzt werden. Außerdem<br />

gewährleistet der Standard,<br />

dass sogenannte omlox-Satelliten<br />

(Bestandteile der Lokalisierungsinfrastruktur<br />

in einem Gebäude)<br />

mit den omlox-Tags (Geräte, die<br />

über Signale lokalisiert werden)<br />

herstellerunabhängig interagieren<br />

können.<br />

Zukunftssicher<br />

und herstellerneutral<br />

Auf Basis von omlox-zertifizierten<br />

Produkten können Anwender damit<br />

zukunftssichere und herstellerneutrale<br />

Ortungssysteme realisieren.<br />

omlox erzielt ein neues Maß an<br />

Transparenz und gilt somit in Fachkreisen<br />

als wegweisender Lokalisierungsstandard<br />

mit Schlüsselfunktionen<br />

für die fortschreitende<br />

Digitalisierung in der Industrie und<br />

Logistik.<br />

Die Verfügbarkeit des ersten<br />

Prüflabors markiert einen Meilenstein<br />

für den Lokalisierungsstandard<br />

omlox und dessen globale<br />

Verbreitung. ◄<br />

PC & Industrie 4/<strong>2024</strong> 33


Kommunikation<br />

Krisenfeste Kommunikation<br />

mit dem LTE450 MHz M.2.Modul<br />

m2m Germany GmbH<br />

www.m2mgermany.de<br />

Das ML660ME Modul von<br />

Uni450 ist ein fortschrittliches<br />

LTE Cat.4 Wireless-Kommunikationsmodul<br />

mit hoher Geschwindigkeit<br />

und vielseitigen Einsatzmöglichkeiten.<br />

Es bietet eine maximale<br />

Download-Geschwindigkeit von<br />

bis zu 150 Mbps und eine Upload-<br />

Geschwindigkeit von bis zu 50 Mbps.<br />

Das Modul ist im M.2-Formfaktor<br />

mit den Abmessungen 42,0 mm ×<br />

30,6 mm × 3,6 mm erhältlich und<br />

verfügt über eine USB 2.0 High-<br />

Speed-Schnittstelle.<br />

Das ML660ME Modul unterstützt<br />

die LTE-Bänder B31 und B72, was<br />

bedeutet, dass es zwei 450-MHz-<br />

Bänder in einem einzigen Modul<br />

abdeckt. Dadurch wird die Lagerhaltung<br />

und SKU-Verwaltung für<br />

Kunden, die in verschiedenen<br />

450 MHz-Märkten tätig sind, vereinfacht.<br />

Zudem optimiert das Modul<br />

die Datenübertragungsgeschwindigkeit<br />

und verbessert die Kommunikationsqualität<br />

durch Diversity-Empfang<br />

und MIMO (Multiple-Input Multiple-Output).<br />

Das ML660ME ist ein vielseitig<br />

einsetzbares Modul und kann in<br />

verschiedenen Anwendungen wie<br />

industriellen Routern, Sicherheitsund<br />

Überwachungsausrüstungen,<br />

Push-to-Talk-Smartphones, Customer-Premises<br />

Equipment (CPE) und<br />

POS-Terminals verwendet werden.<br />

Es ist für den erweiterten Temperaturbereich<br />

von -40 °C bis +85 °C<br />

ausgelegt, was seine Zuverlässigkeit<br />

in unterschiedlichen Umgebungen<br />

unterstreicht. ◄<br />

Dual-Mode Bluetooth Modul für höchste Audioansprüche<br />

Das IDC777 Modul von IOT747<br />

ist ein vollständig integriertes Dual-<br />

Mode LE Audio- und Classic-Audio-<br />

Bluetooth-Modul. Damit bietet es<br />

sowohl LE Audio (LC3 Codec Auracast<br />

und Unicast) als auch Bluetooth<br />

Classic (aptX, aptX-HD, apt-X<br />

Lossless, Snapdragon Sound) und<br />

basiert auf dem neuesten Bluetooth<br />

5.3 Qualcomm Audio-Chip<br />

mit, innovativen Funktionen und<br />

extrem niedrigem Stromverbrauch.<br />

Mit einem kleinen Formfaktor<br />

von 11,8 mm x 22,2 mm verfügt<br />

es über eine integrierte Antenne<br />

und unterstützt zahlreiche Schnittstellen<br />

wie UART, I 2 C, USB, I 2 S,<br />

PCM, SPDIF.<br />

Mit allen klassischen Bluetooth-<br />

Funktionen (A2DP Sink/Source,<br />

HFP/AG-HFP, SPP) garantiert das<br />

IDC777 Abwärtskompatibilität. Mit<br />

dem neuen LE Auracast (Senden<br />

und Empfangen, Stereo und Mono)<br />

ist das Modul eine zukunftssichere<br />

Lösung und eröffnet neue Möglichkeiten<br />

mit dem leistungsstarken<br />

LC3 Auracast Standard.<br />

Das IDC777 enthält die Codecs<br />

AAC, Snapdragon Sound, SBC und<br />

LC3. Kombiniert mit einem analogen<br />

Ausgang mit hohem SNR<br />

oder mit der vollständig konfigurierbaren<br />

I2S-, SPDIF- und PCM-<br />

Digitalschnittstelle bietet es die<br />

bestmögliche Audioqualität über<br />

eine Bluetooth-Verbindung.<br />

„Das Entwicklungsteam ist sehr<br />

stolz darauf, das IDC777 vorzustellen.<br />

Es ist das einzige verfügbare<br />

Modul mit gleichzeitigem Auracast-Senden<br />

und -Empfangen,<br />

rückwärtskompatibel und vollständig<br />

zertifiziert. Die Ein-Chip-<br />

Lösung von Qualcomm macht es<br />

zu einem eleganten, sehr einfach<br />

zu integrierenden Modul für jede<br />

Art von Anwendung. Die einfache<br />

UART-Befehlsschnittstelle bietet<br />

allen Entwicklern eine neue Möglichkeit,<br />

die Grenzen der High-End-<br />

Audioentwicklung zu erweitern. Der<br />

IDC777 ist dem Marktangebot so<br />

weit voraus, dass er in jeder Hinsicht<br />

ein Gewinner ist“ - Rafik Jallad,<br />

Direktor bei IOT747.<br />

Das IDC777 ist von Bluetooth<br />

SIG, FCC, RED, IC, KCC, SRRC<br />

und TELEC zertifiziert.<br />

Passende Development Kits sind<br />

ab sofort erhältlich.<br />

m2m Germany GmbH<br />

www.m2mgermany.de<br />

34 PC & Industrie 4/<strong>2024</strong>


Die Treiber des Wandels<br />

Künstliche Intelligenz<br />

Wie sich Herausforderungen bezüglich Energiebedarf und Daten bei der KI-Einführung bewältigen lassen<br />

Um die Hürden bei der Einführung<br />

von KI im Einklang mit den<br />

Nachhaltigkeitszielen des Unternehmens<br />

zu ermitteln, hat Pure<br />

Storage in Zusammenarbeit mit<br />

Wakefield Research mehr als 500<br />

IT- Einkäufer in Unternehmen mit<br />

mindestens 500 Mitarbeitern in vier<br />

großen Märkten (USA, Großbritannien,<br />

Frankreich, Deutschland)<br />

befragt. Die folgenden Zahlen spiegeln<br />

die Antworten der deutschen<br />

Teilnehmer an der Studie wider.<br />

© gorodenkoff /iStock<br />

Das Zeitalter der künstlichen<br />

Intelli genz (KI) hat in allen Branchen<br />

wachsende Begeisterung ausgelöst,<br />

denn neue Tools wie ChatGPT versprechen<br />

einen Wettbewerbsvorteil.<br />

Da Unternehmen jedoch den Druck<br />

verspüren, KI in ihre Prozesse zu<br />

integrieren, ist ihre unterstützende<br />

Infrastruktur möglicherweise oft<br />

nicht für den Erfolg gerüstet.<br />

Autor:<br />

Rob Lee<br />

Chief Technology Officer<br />

Pure Storage<br />

www.purestorage.com<br />

Die meisten Unternehmen verfügen<br />

nicht über die notwendige Infrastruktur,<br />

um die hohen Daten- und<br />

Energieanforderungen zu bewältigen,<br />

die erforderlich sind, um die<br />

Vorteile von KI zu maximieren. In<br />

der Tat können Altsysteme oft nicht<br />

die massiven KI-Datenpipelines<br />

unterstützen, die nötig sind, um das<br />

Beste aus den maschinellen Lernmodellen<br />

herauszuholen. Während<br />

KI vielversprechend ist, können ihre<br />

Auswirkungen auf den Energiebedarf<br />

überraschend hoch sein.<br />

Diese versteckten Kosten der KI<br />

stellen eine Herausforderung für<br />

die erfolgreiche Umsetzung wichtiger<br />

Unternehmensinitiativen dar,<br />

einschließlich solcher, die auf das<br />

Erreichen von Umweltzielen ausgerichtet<br />

sind. Da sich KI immer schneller<br />

durchsetzt, benötigen IT-Teams<br />

eine sinnvolle Daten strategie, um<br />

sicherzustellen, dass sie KI mithilfe<br />

der richtigen Infrastruktur effizient<br />

und effektiv einsetzen können.<br />

Forschungsergebnisse<br />

Die Herausforderung für IT-<br />

Führungskräfte besteht nicht nur<br />

darin, eine solide KI-Architektur zu<br />

schaffen, sondern auch, KI in einer<br />

Weise zu nutzen, die mit ihren vorrangigen<br />

ESG-Zielen übereinstimmt.<br />

Bild 1: Zwei von drei IT-Einkäufern waren nicht auf den Energiebedarf<br />

vorbereitet © Sean Anthony Eddy/ iStock<br />

Höhere Rechenleistung<br />

notwendig<br />

Für Deutschland ergab die<br />

Umfrage, dass für 87 Prozent derjenigen,<br />

die KI einsetzen, der Bedarf<br />

an Rechenleistung erheblich gestiegen<br />

ist. Mehr als die Hälfte (58 Prozent)<br />

musste ihre Rechenleistung<br />

seit dem Einsatz von KI sogar um<br />

das Doppelte oder mehr erhöhen.<br />

Darüber hinaus waren zwei von drei<br />

IT-Einkäufern (67 Prozent), deren<br />

Unternehmen KI eingeführt haben,<br />

nicht vollständig auf die damit verbundenen<br />

Energieanforderungen<br />

vorbereitet (Bild 1).<br />

Wenn man nicht auf die Auswirkungen<br />

von KI auf die Infrastruktur<br />

vorbereitet ist, sind entsprechende<br />

Initiativen gefährdet.<br />

Die wichtigsten Folgen der Einführung<br />

von KI ohne die richtige IT-<br />

Infrastruktur sind ein höherer Druck<br />

auf die IT-Abteilungen, Probleme im<br />

Datenteam zu lösen (49 Prozent),<br />

mehr Investitionen für die Aufrüstung<br />

der Infrastruktur (48 Prozent),<br />

das Scheitern von Projekten oder<br />

neuen Produkten (42 Prozent), das<br />

Verfehlen von Zielen (42 Prozent)<br />

und die Unfähigkeit, KI effektiv zu<br />

nutzen (41 Prozent) (Bild 2).<br />

Erforderliche Upgrades<br />

Der Energiebedarf ist nur eine Möglichkeit,<br />

wie die Einführung von KI<br />

zu einer Aufrüstung der Infrastruktur<br />

führt. Vor allem Datenmanagement-Tools<br />

(44 Prozent), Datenmanagement-Prozesse<br />

(55 Prozent)<br />

und die Datenspeicher-Infrastruktur<br />

(47 Prozent) spielen in diesem<br />

Zusammenhang eine wichtige<br />

Rolle. Weitere erforderliche<br />

PC & Industrie 4/<strong>2024</strong> 35


Künstliche Intelligenz<br />

Umfrage zufolge hatten 88 Prozent<br />

der Befragten Schwierigkeiten, die<br />

ESG-Ziele zu erreichen, wenn die<br />

IT-Infrastruktur nach der Einführung<br />

von KI aktualisiert werden sollte.<br />

Um diese Herausforderung direkt<br />

anzugehen, gaben 57 Prozent derjenigen,<br />

die bereits KI-Technologien<br />

eingeführt haben (oder dies in den<br />

nächsten zwölf Monaten planen),<br />

an, dass sie in energieeffizientere<br />

Hardware investiert haben oder<br />

investieren werden, um ihre ESG-<br />

Ziele zu erreichen.<br />

Die wichtigsten Maßnahmen,<br />

die Unternehmen ergreifen wollen,<br />

um den Energieverbrauch von<br />

KI auszugleichen, sind die Investition<br />

in energieeffizientere Hardware<br />

(57 Prozent), die Einführung<br />

von Praktiken wie das Abschalten<br />

von Geräten, wenn sie nicht genutzt<br />

werden (49 Prozent) und die Investition<br />

in erneuerbare Energie (48 Prozent).<br />

Und diese Lösungen werden<br />

sich wahrscheinlich durchsetzen:<br />

Für fast drei von vier (74 Prozent)<br />

Befragten sind diese Maßnahmen<br />

Teil langfristiger Pläne und keine<br />

kurzfristigen Lösungen.<br />

Grundlegendes<br />

zur Infrastruktur für eine nachhaltige<br />

KI-Einführung: Der Einsatz<br />

von KI in den Prozessen<br />

und im Geschäftsbetrieb eines<br />

Unternehmens kann sehr effektiv<br />

Bild 2: Balkendiagramm der Folgen von KI<br />

IT-Infrastruktur-Upgrades betreffen<br />

die Netzwerk-Infrastruktur (45 Prozent),<br />

Tools/Prozesse für Sicherheit<br />

und Datenschutz (44 Prozent) und<br />

die Compute-Infrastruktur (41 Prozent)<br />

(Bild 3).<br />

Diese Herausforderungen haben<br />

auch die Nachhaltigkeitsziele der<br />

Unternehmen zurückgeworfen. Fast<br />

alle IT-Einkäufer (mehr als 99 Prozent)<br />

gaben an, dass sie unter Druck<br />

stehen, Anbieter zu nutzen, die sich<br />

mit ihren Produkten und Lösungen<br />

der Nachhaltigkeit verpflichtet haben.<br />

Dieser Druck wird auch von Mitarbeitern<br />

(58 Prozent), Kunden (55 Prozent),<br />

Führungskräften (45 Prozent)<br />

und Investoren (50 Prozent) wahrgenommen.<br />

IT-Infrastruktur anpassen<br />

IT-Führungskräfte haben festgestellt,<br />

dass es keinen Weg gibt,<br />

um den Strom-, Energie- und Platzbedarf<br />

im Zusammenhang mit KI zu<br />

umgehen. Tatsächlich sind 79 Prozent<br />

der Befragten der Meinung,<br />

dass die ESG-Ziele nicht erreicht<br />

werden können, wenn die IT-Infrastruktur<br />

nicht angemessen auf die<br />

Unterstützung von KI-Initiativen vorbereitet<br />

ist (Bild 4). Infolgedessen<br />

haben fast alle Befragten (94 Prozent)<br />

ihre IT-Infrastruktur bereits<br />

aktualisiert oder planen dies, einschließlich<br />

34 Prozent, die sagen,<br />

dass eine komplette Überholung<br />

erforderlich ist oder sein wird (Bild 5).<br />

Die Implementierung von KI bedeutet<br />

jedoch, dass man mit den Führungskräften<br />

zusammenarbeiten<br />

muss, um Fehlwahrnehmungen zu<br />

überwinden. Dies bedeutet, dass<br />

man genau herausfinden muss,<br />

warum sie die Infrastruktur vernachlässigen.<br />

Der Hauptgrund, warum IT-Einkäufer<br />

glauben, dass die Unternehmensleitung<br />

die IT-Infrastruktur bei<br />

Investitionen in KI vernachlässigt, ist<br />

die Erwartung, dass KI-Workloads<br />

in der Cloud durchgeführt werden<br />

(59 Prozent). Weitere Gründe sind<br />

eine eingeschränkte Sicht auf die<br />

Auswirkungen von KI (50 Prozent)<br />

und die Eile bei der Einführung von<br />

KI (41 Prozent). Mehr als die Hälfte<br />

(53 Prozent) gibt außerdem an, dass<br />

die Unternehmensleitung ihre aktuelle<br />

IT-Infrastruktur nicht vollständig<br />

versteht.<br />

Infrastruktur-Upgrades<br />

vorbereiten<br />

Idealerweise sollten Infrastruktur-<br />

Upgrades vorbereitet werden, bevor<br />

ein Unternehmen KI einsetzt. Der<br />

Energieeffizientere<br />

Hardware<br />

Bild 3: KI erfordert kritische Upgrades des Datenmanagements, um<br />

Ergebnisse zu erzielen: Für 77 Prozent der IT-Einkäufer erfordert KI in<br />

irgendeiner Form Verbesserungen des Datenmanagements.<br />

© XH4D/ iStock<br />

sein, um Wettbewerbsvorteile zu<br />

erzielen und eine höhere Agilität,<br />

eine größere Kunden zufriedenheit,<br />

eine verbesserte operative Exzellenz<br />

und eine beschleunigte Innovation<br />

zu erreichen. Da die Einführung<br />

von ESG jedoch eine kritische<br />

Masse erreicht hat, stehen Unternehmen<br />

vor der Herausforderung,<br />

die Auswirkungen auf die Umwelt<br />

mit geschäftsorientierten Zielen in<br />

Einklang zu bringen, um den Wert<br />

des exponentiellen Datenwachstums<br />

zu nutzen. Daher wird die<br />

erfolgreiche Einführung von KI und<br />

anderen datenintensiven Technologien<br />

zunehmend durch die vorausschauende<br />

Planung der Infrastruktur-Kapazitäten<br />

eines Unternehmens<br />

in Bezug auf Umfang und Effizienz<br />

bestimmt.<br />

Flash-optimierte Systeme<br />

Derzeit ist die überwiegende Mehrheit<br />

der Daten in Rechenzentren –<br />

über 80 Prozent – auf magnetischen<br />

Festplatten gespeichert. Die Umstellung<br />

auf Flash-optimierte Systeme<br />

ist ein erster Schritt, mit dem Unternehmen<br />

den Stromverbrauch um<br />

das 5- bis 10-Fache senken können.<br />

Flash-Systeme tragen nicht<br />

36 PC & Industrie 4/<strong>2024</strong>


Künstliche Intelligenz<br />

nur zur Reduzierung der Emissionen<br />

bei, sondern sind auch in<br />

der Lage, die wachsenden Datenanforderungen<br />

von KI-Workloads zu<br />

bewältigen und wachsende Datenmengen<br />

ohne Leistungseinbußen<br />

zu bewältigen.<br />

All-Flash-Plattform<br />

Pure Storage bietet eine einheitliche<br />

All-Flash-Plattform, die nachhaltiger<br />

ist als jede andere Datenspeichertechnologie<br />

für Unternehmen.<br />

Pure Storage ist der einzige<br />

Anbieter, der sich der Reduzierung<br />

von CO 2 -Emissionen und der<br />

Energie bilanz von Rechenzentren<br />

verschrieben hat, indem er die Kosten<br />

für Strom und Rackspace für seine<br />

Kunden übernimmt. Da Unternehmen<br />

darauf hinarbeiten, Netto-Null-<br />

Ziele zu erreichen, ohne das Innovationstempo<br />

zu beeinträchtigen,<br />

ist klar, dass IT-Einkäufer zunehmend<br />

darauf achten werden, KI<br />

auf eine Weise zu nutzen, die mit<br />

ESG- Zielen übereinstimmt. Diejenigen,<br />

die mit einem kritischen Blick<br />

auf ihre Infrastruktur beginnen, werden<br />

am Ende Kosten, Zeit und Kopfschmerzen<br />

sparen.<br />

Methodik<br />

Die Pure Storage-Umfrage wurde<br />

von Wakefield Research (www.<br />

wakefieldresearch.com) unter<br />

500 IT-Einkäufern in Unternehmen<br />

mit mindestens 500 Mitarbeitern<br />

durchgeführt, die in erster<br />

Linie für den Einkauf von Hardware,<br />

Software und Support-Services für<br />

© shulz/ iStock<br />

ihr Unternehmen in den folgenden<br />

Märkten verantwortlich sind: USA<br />

(200), Deutschland (100), Frankreich<br />

(100) und Großbritannien (100). Die<br />

Umfrage erfolgte zwischen dem<br />

13. und 19. Oktober 2023 mittels<br />

einer E-Mail-Einladung und einer<br />

Online-Umfrage. Die Ergebnisse<br />

jeder Stichprobe unterliegen einer<br />

Stichprobenvariation. Das Ausmaß<br />

der Schwankungen ist messbar und<br />

wird durch die Anzahl der Befragungen<br />

und die Höhe der Prozentsätze,<br />

die die Ergebnisse ausdrücken,<br />

beeinflusst. Bei den in dieser<br />

Studie durchgeführten Befragungen<br />

stehen die Chancen 95 zu 100, dass<br />

ein Umfrageergebnis um nicht mehr<br />

als 4,4 Prozentpunkte insgesamt,<br />

6,9 Prozentpunkte für die Ergebnisse<br />

in den USA und 9,8 Prozentpunkte<br />

für die Ergebnisse in den<br />

übrigen Märkten von dem Ergebnis<br />

abweicht, das herauskommen würde,<br />

wenn alle Personen der Grundgesamtheit,<br />

die durch die Stichprobe<br />

repräsentiert wird, befragt worden<br />

wären (plus oder minus). ◄<br />

Bild 4: 71 Prozent bestätigten, dass KI erhebliche Upgrades oder eine komplette<br />

Überholung ihrer IT-Infrastruktur erforderte oder erfordern wird.<br />

Bild 5: Fast alle Befragten haben ihre IT-Infrastruktur bereits aktualisiert<br />

haben oder planen dies.<br />

PC & Industrie 4/<strong>2024</strong> 37


Messen/Steuern/Regeln<br />

Automatisierungslösung<br />

für die Zukunft<br />

dämpfung lässt sich sowohl mittels<br />

Modellrechnung und als auch über<br />

messtechnisch unterstützte Verfahren<br />

erreichen. Die Rechenleistung<br />

der Steuerung muss deshalb entsprechend<br />

ausgelegt sein.<br />

Smarte Platform<br />

Solution mit industriellen<br />

Eigenschaften<br />

© AdobeStock/m.mphoto<br />

Data Respons solutions<br />

https://datarespons.solutions/de<br />

Neuorientierung<br />

dank zertifizierbarer<br />

Platform Solution<br />

Die Automatisierungslösungen<br />

der Firma Lehnert Regelungstechnik<br />

GmbH beinhalten Positionierund<br />

Kollisionsschutzsysteme mit<br />

elektronischer Pendeldämpfung,<br />

die in allen seilgeführten Krananlagen<br />

eingesetzt werden können.<br />

Um diese Anwendung fit für<br />

die Zukunft zu machen, zeigte sich<br />

Data Respons Solutions als kompletter<br />

Technologiepartner mit langjähriger<br />

Erfahrung.<br />

Der richtige Partner<br />

für den Schritt in die Zukunft<br />

Für die Entwicklung einer neuen<br />

Steuerungsgeneration, welche die<br />

Anforderungen von Performance<br />

Level d nach Risikobeurteilung<br />

gemäß EN ISO 13849 1 zu erfüllen<br />

hat, bedurfte es ebenso einer<br />

industriellen NEXT-GEN-Bildverarbeitungsplattform<br />

als Komplettsolution.<br />

Dies führte Lehnert zu Data<br />

Respons. Als unabhängiges Full-<br />

Service-Unternehmen und als<br />

einer der führenden Anbieter auf<br />

dem Embedded Solutions-Sektor,<br />

kombiniert Data Respons Produktlösungen,<br />

Forschungs- und Entwicklungsleistungen<br />

auf sämtlichen Komplexitätsebenen<br />

und verfügt somit<br />

über ein fundiertes Verständnis für<br />

die Anforderungen unterschiedlicher<br />

Marktsektoren.<br />

Das jeweilige Know-how der<br />

beiden Unternehmen passte perfekt<br />

zusammen und die persönliche,<br />

individuelle Beratung durch<br />

Data Respons zeigte sich bereits<br />

in diesem frühen Stadium als deutlicher<br />

Mehrwert.<br />

Zielsetzung<br />

Das erklärte Ziel war es, mit<br />

einem Baukastensystem alle aktuell<br />

bekannten Anwendungsfälle der<br />

Kran-Industrie abdecken zu können,<br />

gleichzeitig ein hohes Maß<br />

an Flexibilität in Bezug auf Hardwarekomponenten<br />

zu erreichen<br />

und dabei die geforderte Langzeitverfügbarkeit<br />

von 15 Jahren sicherzustellen.<br />

Zudem wollte man flexibel<br />

auf Wünsche des Marktes reagieren<br />

können, um sich Optionen<br />

für die Zukunft offenzuhalten. Dies<br />

ist ein weiter Bereich, denn Pendel-<br />

Die gesamte Bandbreite der<br />

Einsatzgebiete sollte zuverlässig<br />

mit einer Plattform im Baukastensystem<br />

bedient werden können. Data<br />

Respons setzte die aufgenommenen<br />

Anforderungen in eine kundenspezifische<br />

Hardware lösung bestehend<br />

aus Standardkomponenten um und<br />

lieferte als Complete Solutions-<br />

Partner ein CE- und UL-zertifiziertes<br />

Rechnersystem mit Schutzklasse<br />

IP54, das spezifiziert ist für einen<br />

Umgebungstemperaturbereich von<br />

-5 bis +55 °C.<br />

Gleichzeitig wählte Data Respons<br />

nach eingehender Prüfung ein geeignetes<br />

Kamerasystem aus. So erarbeitete<br />

man gemeinsam als Team<br />

das Gesamtsystem. Mit der neuen<br />

Gesamtlösung ist eine Signalübertragung<br />

mittels Lichtwellenleiter möglich.<br />

Die lüfterlosen Regler selbst<br />

sind im klimatisierten, geschützten<br />

Schaltschrank eingebaut, Kamera<br />

und Messtechnik hingegen werden<br />

direkt am Kran montiert. Bei<br />

großen Auslegern kann die Entfernung<br />

zwischen Kamera und Steuerung<br />

deutlich über 30 m betragen.<br />

Dies ist eine zu weite Strecke für<br />

die Signal übertragung per Kupferkabel.<br />

Durch die neu geschaffene<br />

Verbindung über Lichtwellenleiter<br />

können Kamera und Steuerung fast<br />

beliebig weit auseinanderliegen.<br />

Der Einsatz von Lichtwellenleitern<br />

eliminiert zudem den Einfluss elektromagnetischer<br />

Störungen, die von<br />

Antrieben und Maschinen ausgehen.<br />

Dadurch steigt die Zuverlässigkeit<br />

des Gesamtsystems und es ist<br />

möglich, Krananlagen in ganz anderen<br />

Dimensionen zu projektieren.<br />

Es wurde eine individualisierte<br />

Lösung auf der Basis von Standard-<br />

Technologien gefunden.<br />

38 PC & Industrie 4/<strong>2024</strong>


Messen/Steuern/Regeln<br />

von Data Respons Solutions, sondern<br />

auch die persönliche, kompetente<br />

und engagierte Kommunikation<br />

während der gesamten Projektlaufzeit”<br />

erklärt Bettina Lehnert,<br />

Geschäftsführerin der Lehnert<br />

Regelungstechnik GmbH.<br />

Eine umfangreiche Software zusammen mit neuer Hardware sind der entscheidende Mehrwert<br />

der Automatisierungslösungen.<br />

Steuerung<br />

Das gesamte Spektrum der Anwendungen<br />

wird durch eine modulare<br />

Plattform bedient. Data Respons<br />

Solutions hat die darin enthaltenen<br />

Anforderungen in einer kundenspezifischen<br />

Hardwarelösung aus<br />

modifizierten Standardkomponenten<br />

umgesetzt. Während die bisherigen<br />

Schnittstellen nur über Konverter<br />

realisiert werden konnten,<br />

be inhaltet die neue Lösung zwei<br />

Ethernet-Ports und einen Steckplatz<br />

für optionalen CAN-Bus, Profibus<br />

und Profi-Net.<br />

Flexibel und anpassbar<br />

Im Gegensatz zur ursprünglichen,<br />

kundenspezifischen Hardware ist die<br />

neue Plattform wesentlich flexibler<br />

und an individuelle Anforderungen<br />

anpassbar, denn jeder Kran hat<br />

seine eigenen Herausforderungen<br />

und ist einzigartig in Einsatzgebiet,<br />

Aufgabe, Gewicht, Abmessungen<br />

und Ausstattung. Mit der neuen<br />

Plattform kann die für den jeweiligen<br />

Kran passende Steuerungsund<br />

Regelungstechnik flexibel und<br />

zuverlässig geplant und dimensioniert<br />

werden.<br />

Die strategische Umstellung auf<br />

eine individualisierte modulare Hardwarelösung<br />

aus anwendungsspezifisch<br />

wählbaren Standardkomponenten<br />

unterstützt wirkungsvoll<br />

die Philo sophie der ebenfalls modular<br />

aufgebauten Software. Beide<br />

Unternehmen profitieren von der<br />

Konzentration auf ihre jeweiligen<br />

Kern kompetenzen.<br />

Infrarot-Kamera<br />

Als Teil der Lösung wurde eine<br />

neue industrietaugliche Bildverarbeitungsplattform<br />

gewählt, die<br />

eine Signalübertragung über<br />

Glasfaserkabel ermöglicht. Die<br />

Vorteile sind die gleichen wie<br />

bereits beschrieben. Das neue<br />

Kameramodul besteht aus einer<br />

Kamera mit einem leistungsstarken<br />

Blitz im Infrarotbereich<br />

und einem passiven Reflektor am<br />

Last aufnahmemittel. Das Modul<br />

misst die Schwingungen der Last<br />

in Kran-, Katz- und Schräg richtung<br />

sowie die Hubhöhe, wobei äußere<br />

Einflüsse wie Zug, Wind oder eine<br />

anfängliche Schwingung kompensiert<br />

werden.<br />

Umfangreiche Software<br />

Der entscheidende Mehrwert der<br />

Automatisierungslösungen liegt<br />

in der umfangreichen Software,<br />

gleichzeitig ist die neue Hardware<br />

das Herz, das in jeder Steuerung<br />

schlägt. Dieser Fortschritt ermöglicht<br />

eine neue Form von Flexibilität<br />

in Bezug die einzelnen Komponenten<br />

der Hardwarelösung.<br />

Die Entscheidung<br />

im Rückblick<br />

Der strategische Umstieg auf eine<br />

individualisierte Hardware lösung im<br />

Baukastenprinzip, bestehend aus<br />

applikationsspezifisch wählbaren<br />

Standardkomponenten unterstützt<br />

wirkungsvoll die Philosophie der<br />

Software, die ebenfalls modular<br />

aufgebaut ist.<br />

Von ihrer Fokussierung auf die<br />

jeweilige Kernkompetenz profitieren<br />

beide Unternehmen. Der entscheidende<br />

Mehrwert war für Lehnert<br />

neben der technischen Kompetenz<br />

von Data Respons als Full-Service-<br />

Unternehmen dessen persönliche,<br />

kompetente und engagierte Kommunikation.<br />

Die gefundene Lösung<br />

gibt insgesamt mehr Freiheit, mehr<br />

Flexibilität und ist dabei kosteneffizient,<br />

wirtschaftlich und zertifizierbar<br />

nach Performance Level d.<br />

„Die Entwicklung einer maßgeschneiderten<br />

Lösung gab uns mehr<br />

Freiheit und Flexibilität und war<br />

zudem kosteneffizient. Wir haben<br />

jetzt eine hervorragende automatisierte<br />

Lösung, die den modernen<br />

Sicherheitsanforderungen entspricht.<br />

Unser entscheidender Mehrwert war<br />

nicht nur das technische Fachwissen<br />

© AdobeStock/PETRA<br />

Platform Solution<br />

Ein Steuer- und Regelsystem, das<br />

es seilgesteuerten Kränen ermöglicht,<br />

ihre Lasten schnell zu positionieren<br />

und das Kollisionsrisiko zu<br />

verringern. Es eliminiert selbständig<br />

die unvermeidlichen Schwingungen,<br />

die während des Kranbetriebs auftreten,<br />

erleichtert dem Kranführer<br />

die Arbeit und unterstützt unerfahrene<br />

Bediener, während es die automatische<br />

Positionierung des Krans<br />

erleichtert. Die Kollisionsgefahr wird<br />

reduziert, da das Lastaufnahmemittel<br />

am Ende jeder Krantransaktion<br />

gleichmäßig hängt.<br />

Das Steuer- und Regelsystem ist<br />

vergleichbar mit dem Vorgehen eines<br />

erfahrenen Kranführers, der rechtzeitig<br />

Gegenmaßnahmen ergreifen<br />

muss. Die vom Kranführer im Handbetrieb<br />

eingestellten Sollgeschwindigkeiten<br />

werden durch Beschleunigungs-<br />

und Bremsvorgänge so<br />

gesteuert, dass Pendelbewegungen,<br />

die während des Betriebs und nach<br />

dem Anhalten auftreten, automatisch<br />

eliminiert werden. Dies wiederum<br />

ermöglicht eine schnelle Positionierung<br />

der Last. ◄<br />

Weitere Infos:<br />

https://datarespons.solutions/<br />

de/crane-anti-sway-positioningcollision-avoidance-solution-de/<br />

PC & Industrie 4/<strong>2024</strong> 39


Messen/Steuern/Regeln<br />

16-Kanal-Datenlogger<br />

für Prozess- und Verbrauchsdaten<br />

Der neue Web-IO 4.0 Digital Logger von<br />

Wiese mann & Theis macht neben dem Steuern<br />

von Schaltsignalen im Netzwerk das Daten-<br />

Monitoring einfach: Die Logger-Auswertung der<br />

16 I/O-Kanäle kann in jedem Browser eingesehen<br />

werden.<br />

Wie alle W&T Web-IO Digital Modelle ermöglicht<br />

der neue Logger Remote-I/O-Steuerungen<br />

und Datenmonitoring über TCP/IP-Ethernet.<br />

Zusätzlich kann er Schaltzustände und Impulszählungen<br />

im zeitlichen Verlauf festhalten, denn<br />

jede Änderung der 16 IO-Signale wird mit Zeitstempel<br />

aufgezeichnet und kontinuierlich kanalweise<br />

gezählt. So können Verbrauchsdaten für<br />

Strom, Wasser, Gas etc. autark über längere<br />

Zeiträume erfasst und beliebig über den Netzwerkzugang<br />

abgerufen werden. Die Historie der<br />

Schaltereignisse kann in jedem Web-Browser<br />

eingesehen oder als CSV-Datei für beliebige<br />

Logging-Abschnitte exportiert werden.<br />

Ein weiteres Einsatzfeld ist die Maschinen-<br />

Daten-Erfassung (MDE). Maschinenlaufzeiten<br />

können mit einer Genauigkeit von 100 ms aufgezeichnet<br />

werden. Je nach Konfiguration speichert<br />

der Web-IO Digital Logger bis zu 1 Millionen<br />

Ereignisse. Der wahlweise Betrieb der<br />

IO-Kanäle als Input oder Output erlaubt über<br />

das Logging hinaus das ferngesteuerte Schalten<br />

über diverse IoT- und Industrie-Protokolle<br />

wie: HTTP(S), REST, Modbus-TCP, OPC DA,<br />

OPC UA, MQTT oder TCP- bzw. UDP-Sockets.<br />

Wiesemann & Theis GmbH<br />

www.wut.de<br />

Robuste 32-Bit Steuerung<br />

mit 27 Ein- und Ausgängen und 16 I/Os<br />

MRS Electronic<br />

GmbH & Co. KG<br />

info@mrs-electronic.com<br />

www.mrs-electronic.com/<br />

Die robuste Steuerung CC27WP<br />

zeichnet sich durch ihre 27 Ein- und<br />

Ausgänge sowie 16 frei konfigurierbaren<br />

I/Os mit Spannungs- und<br />

Stromdiagnose aus und ist somit<br />

sehr flexibel und branchenunabhängig<br />

einsetzbar. Die CC27WP,<br />

die leistungsstarke und robuste<br />

32-Bit Steuerung von MRS, überzeugt<br />

mit ihrer Flexibilität und der<br />

Möglichkeit einer branchenunabhängigen<br />

Anwendung. Das IP6K8<br />

geschützte Modul mit robustem<br />

V4A-Gehäuse hat die Fähigkeit,<br />

viele Verbraucher und hohe Lastströme<br />

anzusteuern. Dank des<br />

modularen Aufbaus aus Basismodul<br />

und Power-Erweiterung bietet<br />

sie eine passgenaue Lösung und<br />

ist perfekt zugeschnitten auf die<br />

jeweiligen Bedürfnisse des Kunden.<br />

Das flexible Modul erfasst kontinuierlich<br />

den Strom der Verbraucher<br />

und kann diese bei Überschreitung<br />

eines definierten Wertes<br />

ausschalten. Somit wird keine<br />

klassische Sicherungsbox benötigt.<br />

Zudem verfügt die CC27WP über<br />

vier Halbbrücken, mit denen DC-<br />

Motoren angesteuert werden können<br />

und bis zu drei CAN-Schnittstellen<br />

für die Verarbeitung oder<br />

Weiterleitung von Befehlen. Aufgrund<br />

der Verwendung von CAN-<br />

Bus lässt sich auch die Verkabelung<br />

vereinfachen, indem zum<br />

Beispiel eine direkte Verbindung<br />

zu HMI-Systemen wie Displays<br />

oder Bedienelementen hergestellt<br />

wird. ◄<br />

40 PC & Industrie 4/<strong>2024</strong>


Kleinsteuerungen mit Touch-Display<br />

Messen/Steuern/Regeln<br />

Die schlanke SPS-Steuerung der Display Visions PLC-Serie hat das Touch-Display bereits integriert. Zusätzlich<br />

kann sie drahtlos mit bis zu 50 Satelliten-Displays verbunden werden. So lassen sich Prozesse ortsunabhängig<br />

überwachen und steuern.<br />

Schnittstelle und kann auch drahtlos<br />

über WLAN angesprochen werden.<br />

Bis zu 50 Satellitenterminals<br />

können automatisch mit der zentralen<br />

Steuereinheit verbunden werden.<br />

Je nach Komplexität der Einund<br />

Ausgabedaten stehen Satelliten<br />

mit unterschiedlichen Displaygrößen<br />

zur Verfügung. Vom knapp<br />

briefmarkengroßen 1,5-Zoll-Display<br />

mit 240x240 Bildpunkten bis<br />

zum 10,1-Zoll-Panel mit einer Auflösung<br />

von 1.280x800 Bildpunkten.<br />

Die Satelliten synchronisieren sich<br />

automatisch in Echtzeit mit dem Core<br />

und sind individuell konfigurierbar.<br />

So können beispielsweise an einer<br />

Stelle Betriebsdaten für den Service<br />

angezeigt werden, während<br />

an anderer Stelle die Arbeitsvorbereitung<br />

an ihrem Satelliten neue<br />

Parameter eingibt.<br />

Frei programmierbar<br />

Halle 1, Stand 381<br />

DISPLAY VISIONS GmbH<br />

www.lcd-module.de<br />

Normalerweise ist die Programmierung<br />

von Kleinsteuerungen sowie<br />

das Auslesen ihrer Parameter mit<br />

einigem Aufwand verbunden. Nicht<br />

so bei der SPS-Serie von Display<br />

Visions. In der zentralen Steuereinheit,<br />

dem „Core”, ist bereits ein farbiges<br />

Touch-Display integriert. Das<br />

brillante, 2,8 Zoll große IPS-Panel<br />

ist aus nahezu jeder Blickrichtung<br />

(Ablesewinkel 170°) und selbst bei<br />

direkter Sonneneinstrahlung gut<br />

ablesbar.<br />

Gleichzeitig<br />

Anzeige und Eingabe<br />

Es zeigt nicht nur die Mess- und<br />

Prozessdaten an, sondern dient dank<br />

seiner berührungsempfindlichen<br />

Oberfläche auch zur Eingabe von<br />

Steuerbefehlen und Betriebsparametern.<br />

Der Core verfügt über acht<br />

digitale Eingänge 0..24 V, 4 analoge<br />

Eingänge (420 mA und 010 V) und<br />

4 Relaisausgänge. Er kommuniziert<br />

über die RS-485- oder Ethernet-<br />

Alle Touch- und Anzeigefunktionen<br />

sind mit dem kostenlosen Windows-<br />

Tool „PLC-Designer” WYSIWYG<br />

frei programmierbar. Zahlreiche<br />

vorgefertigte Elemente unterstützen<br />

den Aufbau individueller und<br />

sogar animierter Seiten. Die zentrale<br />

Steuereinheit PLC-Core ist für<br />

die Hutschienenmontage ausgelegt<br />

und nur 5 TE breit. Für die Satellitenterminals<br />

stehen verschiedene<br />

Gehäuse zum Einbau in andere<br />

Geräte sowie zur Aufputzmontage<br />

zur Verfügung. ◄<br />

Mixed-Signal-Oszilloskope<br />

Die smarte Lösung für Service und Home-Office<br />

Logikanalysator + Protokollanalysator + DSO<br />

Digital: 2 GHz Timing – 200 MHz State Analyse<br />

Analog: 200 MHz bei 12-Bit Auflösung<br />

8-128 Kanäle – Digital & Analog simultan<br />

8 Gb Speicher – Streaming-Modus<br />

www.acutetechnology.de


April 4/2023 Jg. 27<br />

Messen/Steuern/Regeln<br />

Integrierte Lösungen<br />

für mobile und stationäre Prüfstände<br />

dene Feldbusschnittstellen zur<br />

Verfügung. Die Programmierung<br />

der Steuerung erfolgt unter C/C++<br />

oder Node-RED.<br />

Halle 1, Stand 117<br />

MicroControl GmbH<br />

info@microcontrol.net<br />

www.microcontrol.net<br />

Kleinsteuerung, Hutschienen-PC<br />

und IoT-Gateway in einem: Als Hersteller<br />

der innovativen Steuerung<br />

µMIC.200 ist MicroControl in der<br />

Lage, Kunden eine umfassende<br />

Lösung für die Messdatenerfassung<br />

in mobilen und stationären<br />

Prüfständen anzubieten.<br />

Die Technologie ermöglicht es<br />

Unternehmen, Daten präzise zu<br />

erfassen, zu verarbeiten und zu<br />

analysieren. So werden sowohl<br />

Produktionsprozesse optimiert als<br />

auch die Qualität der Produkte verbessert.<br />

Hierzu stehen verschie-<br />

Vielseitigkeit<br />

Die Vielseitigkeit der µMIC.200<br />

ermöglicht es, eine Vorverarbeitung<br />

von beliebigen Signalen durchzuführen.<br />

Die Signalerfassung erfolgt<br />

über dezentrale CAN-Module für<br />

z. B. Temperatur- oder Drucksensoren.<br />

Dadurch wird die Notwendigkeit<br />

externer Verarbeitungseinheiten<br />

vermieden, was wiederum die Effizienz<br />

steigert und potenzielle Fehlerquellen<br />

reduziert.<br />

Ein praktisches Beispiel<br />

für die Anwendung dieser Technologie<br />

ist die Nutzung in der Automobilindustrie:<br />

Hier werden mobile<br />

Prüfstände mit der µMIC.200 Kleinsteuerung<br />

eingesetzt, um die Leistung<br />

von Motoren zu testen und zu<br />

optimieren. Durch die kontinuierliche<br />

Erfassung und Analyse von Temperatur-,<br />

Druck- und Drehmomentsignalen<br />

können unsere Kunden ihre<br />

Produkte weiterentwickeln und steigende<br />

Marktanforderungen erfüllen.<br />

Vorteile<br />

• Flexibilität: Das IoT-Gateway<br />

µMIC.200 kann nahtlos in mobile<br />

und stationäre Prüfstände integriert<br />

werden. Dies bietet die nötige Flexibilität,<br />

Messungen in verschiedenen<br />

Umgebungen durchzuführen<br />

und auf sich ändernde Anforderungen<br />

schnell zu reagieren.<br />

• Zuverlässigkeit: Die Technologie<br />

gewährleistet eine präzise Erfassung<br />

und Verarbeitung von Messdaten.<br />

Genauigkeit und Zuverlässigkeit<br />

der Ergebnisse werden<br />

erhöht.<br />

• Skalierbarkeit: Die µMIC.200<br />

Kleinsteuerung kann je nach den<br />

Anforderungen des jeweiligen Projekts<br />

einfach skaliert werden. Damit<br />

profitieren die Anwender von einer<br />

kosteneffizienten Lösung.<br />

Fazit<br />

Die Integration von mobilen und<br />

stationären Prüfständen mit der<br />

µMIC.200 als IoT-Gateway bietet<br />

eine leistungsstarke Lösung zur<br />

präzisen Messdatenerfassung und<br />

-verarbeitung. ◄<br />

EINKAUFSFÜHRER<br />

STROMVERSORGUNG<br />

Klassische Linearregler versus<br />

POL-Schaltregler<br />

Gaptec, Seite 6<br />

mit umfangreichem Produkt index, Firmenverzeichnis und<br />

deutschen Vertretungen ausländischer Firmen.<br />

Alle Infos unter: www.beam-verlag.de/einkaufsfuehrer<br />

Kontakt: info@beam-verlag.de<br />

Einsendeschluss für Unterlagen: 12.04.<strong>2024</strong><br />

Anzeigen-/Redaktionsschluss: 05.04.<strong>2024</strong><br />

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SONDERTEIL<br />

EINKAUFSFÜHRER<br />

STROMVERSORGUNG<br />

ab Seite 51<br />

42 PC & Industrie 4/<strong>2024</strong>


Kompakte Datenerfassung<br />

und Logger in höchster Qualität<br />

microUniDAQ<br />

Messen/Steuern/Regeln<br />

36. Control<br />

Internationale Fachmesse<br />

für Qualitätssicherung<br />

D 23. – 26. April <strong>2024</strong><br />

a Stuttgart<br />

Durch die intensive Zusammenarbeit von<br />

D.SignT, einem Experten für Messtechnik-Hardware,<br />

mit dem Sensor-Spezialisten disynet und<br />

einem renommierten Partner für Messtechnik-<br />

Software, entstand eine Serie handlicher und<br />

kostengünstiger USB-Datenerfassungsgeräte,<br />

die neue Maßstäbe in der Welt der Datenerfassung<br />

setzen.<br />

Universell einsetzbar<br />

Die microUniDAQ-Serie ist universell einsetzbar<br />

und unterstützt eine Vielzahl von Sensoren:<br />

für Dehnungsmesstreifen, Wegmessung,<br />

Kraftsensoren, Beschleunigungsaufnehmer<br />

und IEPE-Mikrofone stehen Versorgungsspannungen<br />

und Konstantstromquellen zur Verfügung.<br />

Zusätzlich werden auch digitale Quellen<br />

wie Tacho und Quadratursignale synchron<br />

mit den Analog daten erfasst.<br />

Herausragende Messqualität<br />

Ein weiteres Highlight der microUniDAQ-<br />

Geräte ist ihre herausragende Messqualität mit<br />

24 Bit Auflösung und einer Datenerfassungsrate<br />

von 128 kS/s. Durch die galvanische Isolierung<br />

von Analog-, Digital- und USB-Teil arbeiten<br />

die Geräte störungsfrei und rauscharm ohne<br />

Ground-Schleifen und Potentialprobleme, was<br />

präzise Messergebnisse garantiert.<br />

Der USB-Anschluss macht eine zusätzliche<br />

Stromversorgung überflüssig und erhöht die<br />

Benutzerfreundlichkeit. Die Möglichkeit, bis zu<br />

vier microUniDAQ-Geräte synchron mit phasenrichtiger<br />

Abtastung zu betreiben, sorgt zusätzlich<br />

für hohe Flexibilität.<br />

Darüber hinaus kann das microUniDAQ auch<br />

als eigenständiger Datenlogger ohne PC verwendet<br />

werden und über Stunden hinweg Daten<br />

auf einer internen Speicherkarte aufzeichnen.<br />

Für vielfältige Messaufgaben<br />

In Verbindung mit der Messtechniksoftware<br />

DASYLab können vielfältige Messaufgaben auf<br />

einfache und schnelle Weise in einer grafischen<br />

Benutzeroberfläche realisiert werden. Die Gerätesoftware<br />

ist inklusive und bietet eine Vielzahl von<br />

Möglichkeiten zur Datenverarbeitung und -visualisierung.<br />

Mit Treibern für DASYLab, C/C++ Bibliothek,<br />

API für Python und C-Zugriffe sowie<br />

einer Qt-Anwendung unter Python mit graphischer<br />

Ausgabe und Datenspeicherung ist für<br />

jeden Anwender die passende Lösung dabei.<br />

Einsatzbereiche<br />

Diese Geräte finden in verschiedenen Bereichen<br />

Einsatz, darunter Regelungstechnik, Prozessoptimierung,<br />

Condition Monitoring, Betriebssicherheit,<br />

Antriebstechnik, Strukturdynamik, Materialermüdung,<br />

Komfortmessungen sowie Schwingungs-<br />

und Modalanalyse, und im Akustikbereich.<br />

D.SignT GmbH & Co. KG<br />

info@dsignt.de<br />

www.dsignt.de<br />

PC & Industrie 4/<strong>2024</strong> 43<br />

- Messtechnik<br />

- Werkstoffprüfung<br />

- Analysegeräte<br />

- Optoelektronik<br />

- QS-Systeme / Service<br />

@ control-messe.de<br />

Ä #control<strong>2024</strong><br />

ü?äög<br />

Sichern Sie jetzt Ihr<br />

$ kostenfreies Ticket:<br />

Registrierungsseite:<br />

www.schall-registrierung.de<br />

Ticket-Code: AB45E-NY1JJ<br />

Veranstalter:<br />

P. E. SCHALL GmbH & Co. KG<br />

f +49 (0) 7025 9206-0<br />

m control@schall-messen.de


Automatisierung<br />

Smart machen ohne Denkverbot<br />

Konzept der „Reverse Digitalization“ bestehender Anlagen schont Investitionen<br />

„Nervenstränge“ der Verfahren: auf<br />

die Instrumentierung zum Messen,<br />

Steuern und Regeln. Diesen<br />

Bereich haben die Unternehmen<br />

im Zuge der Automatisierung unter<br />

hohem Kostenaufwand neu ausgerichtet<br />

und von den Messtechnik-<br />

Herstellern zunehmend leistungsstärkere<br />

Geräte angefordert. Da<br />

die Prozesse in wachsendem Maß<br />

am oberen Limit betrieben wurden,<br />

bedurfte es einer immer präziseren<br />

und robusten Sensorik.<br />

Mit dem Einsetzen der Digitalisierung<br />

ist bei vielen Geräten dieser<br />

Generation der Lebenszyklus<br />

noch längst nicht ausgeschöpft.<br />

Der Wunsch, eine solche Qualität<br />

vollends zu nutzen, ist nachvollziehbar.<br />

Würde jede Neuinstrumentierung<br />

jedoch erst beim regulären<br />

Austauschintervall erfolgen, ließe<br />

sich eine digitale Transformation<br />

nur stückweise verwirklichen. Das<br />

wäre nicht zielführend.<br />

© kosssmosss/AdobeStock<br />

Third-Party-Integration<br />

und Skalierbarkeit<br />

Autor:<br />

Uwe Scherf<br />

Global Senior Advisor IIoT<br />

WIKA Alexander Wiegand<br />

SE & Co. KG<br />

www.wika.de<br />

Altes raus, Neues rein! Eine Digitalisierung<br />

nach diesem Prinzip<br />

wäre durchaus effektiv. Sie würde<br />

jedoch zugleich viele Werte vernichten,<br />

die in den Industrieanlagen<br />

stecken. Das sollte nicht sein und<br />

muss es auch nicht. Eine „Reverse<br />

Digitalization“ bewahrt Investitionen<br />

(CAPEX), wenn sie vollumfänglich,<br />

individuell und herstellerunabhängig<br />

erfolgt – also nach einem Konzept<br />

ohne Denkverbot.<br />

Ein Beispiel<br />

Ratten können eine Plage sein.<br />

Das weiß der Betreiber eines großen<br />

Getreidespeichers im Hamburger<br />

Hafen nur zu gut. Er hat deshalb<br />

mehr als 130 Fallen an den neuralgischen<br />

Punkten auf dem Firmengelände<br />

aufgestellt. Deren Erfolg<br />

ließ sich in der Vergangenheit nur<br />

auf eine Weise ermitteln: Ein Mitarbeiter<br />

musste täglich einen zeitraubenden<br />

Kontrollgang unternehmen.<br />

Damit ist nun Schluss: Die Überwachung<br />

der Rattenfallen erfolgt mittlerweile<br />

über einen Sensor. Er meldet<br />

via Funkeinheit, wo ein Nager<br />

gefangen sitzt oder ob einer der<br />

ungebetenen Besucher wieder ausgebüxt<br />

ist und die Falle neu aktiviert<br />

werden muss. Die „Rattenfänger“<br />

des Unternehmens können<br />

mit dem Schädlingsbekämpfungsmanagement<br />

nun gezielt reagieren<br />

und vergeuden keine Zeit mehr mit<br />

Leerfallen.<br />

Verfahrenssicherheit,<br />

Maschinenlaufzeit und<br />

Betriebskosten optimieren<br />

Dieses Beispiel zeigt, auf welch<br />

vielschichtige Weise die Digitalisierung<br />

bestehender Anlagen über<br />

eine IIoT-Infrastruktur die Sicherheit<br />

der Verfahren, die Laufzeiten<br />

der Maschinen und die Betriebskosten<br />

(OPEX) optimieren kann. Die<br />

Transformation ist angesichts des<br />

Ausmaßes vieler Produktionsstätten<br />

eine gewaltige Aufgabe, nicht<br />

nur technisch. Sie hat auch einen<br />

ökonomischen Aspekt, der über die<br />

Kosten des Wandels hinausreicht.<br />

Die Bruttoanlageinvestitionen der<br />

Unternehmen in Deutschland belaufen<br />

sich nach Angaben des Statischen<br />

Bundesamtes auf mehr als<br />

870 Milliarden Euro (Stand: 2022).<br />

Ein beträchtlicher Teil der CAPEX<br />

entfällt auf die „Sinnesorgane“ und<br />

Vor diesem Hintergrund hat der<br />

Messtechnikhersteller WIKA als<br />

IIoT-Partner und Solution Provider<br />

das Konzept der kundenspezifischen<br />

„Reverse Digitalization“<br />

entwickelt. Es baut unabhängig<br />

von der Herkunft der Komponenten<br />

auf dem Ist-Zustand auf (Third-<br />

Party-Integration) und ist skalierbar.<br />

Ob es sich um einen Getreidespeicher<br />

oder eine große Chemieanlage<br />

handelt: Die Reverse Digitalization<br />

ermöglicht den Unternehmen<br />

mit Blick auf die weitestgehende<br />

Sicherung bisheriger Investitionen<br />

einen großen Spielraum.<br />

Sensorebene<br />

Das Konzept setzt auf der Sensorebene<br />

an. Schließlich werden<br />

dort alle Daten entlang der gesamten<br />

Wertschöpfungskette generiert,<br />

auf deren Basis die künftigen Unternehmensentscheidungen<br />

beruhen.<br />

Eine Bestandsaufnahme zeigt dabei<br />

auf, welche Instrumentierung smart<br />

gemacht werden kann und bei welcher<br />

ein Austausch zwingend notwendig<br />

ist.<br />

Der überwiegende Teil der<br />

Messstellen ist mittlerweile mit<br />

44 PC & Industrie 4/<strong>2024</strong>


Automatisierung<br />

Typ NETRIS 1 WIKA-Funkeinheit mit<br />

LoRaWAN für WIKA-Messgeräte<br />

elektronischen Geräten bestückt, die<br />

zum größten Teil über ein analoges<br />

Standardsignal wie 4…20 mA verfügen.<br />

Ihr Output wird nun mit Hilfe<br />

sogenannter Bridge-Einheiten in ein<br />

Digitalsignal umgewandelt. „Brücken“<br />

sind wahlweise mit Spannungsversorgung,<br />

Batteriebetrieb und/oder<br />

ATEX-Zulassung ausgeführt und<br />

daher problemlos in bestehende<br />

Abläufe einzubinden. Mit Hilfe solcher<br />

Units werden künftig selbst rein<br />

analoge Messgeräte, die vor allem<br />

in kritischen Prozessen als Back-up<br />

unverzichtbar sind, in eine digitale<br />

Struktur integriert.<br />

Konnektivität<br />

mit LPWAN-Standards<br />

und Hybrid-Gateways<br />

Die mit den Sensoren verbundenen<br />

Bridges übertragen die Datensignale<br />

an Gateways oder direkt in einen<br />

zentralen Datenpool. Damit stellt<br />

sich die Frage nach der Konnektivität,<br />

die auch eine bidirektionale<br />

Kommunikation ermöglicht. Erfahrungsgemäß<br />

verursachen LPWAN-<br />

Lösungen mit batteriebetriebenen<br />

Geräten den geringsten Aufwand. Sie<br />

sind für alle Messgrößen anwendbar,<br />

mit Ausnahme von Durchfluss:<br />

Eine Flow-Instrumentierung muss<br />

in der Regel mächtige Datenvolumina<br />

verarbeiten und benötigt daher<br />

eine entsprechende Energieversorgung.<br />

Eine Lösung mit Batteriebetrieb<br />

würde in dem Fall nur kurze<br />

Standzeiten erlauben.<br />

Welcher LPWAN-Standard in<br />

Frage kommt, ergibt sich aus der<br />

jeweiligen Applikation und den topografischen<br />

Gegebenheiten. WIKA<br />

zum Beispiel greift auf mioty, LoRa-<br />

WAN und NB-IoT zurück, um flexibel<br />

zu sein und um Distanzen bis zu<br />

30 Kilometern überbrücken zu können.<br />

Unter Einsatz von Hybrid-Gateways<br />

lassen sich unterschiedliche<br />

Standards in einem System bündeln.<br />

Neben LPWAN ist Ethernet<br />

zur Datenübermittlung keinesfalls<br />

ausgeschlossen. Mobilfunk-Standards<br />

sind vor allem für den Austausch<br />

mit überregionalen Transporteinheiten<br />

eine Option.<br />

Sämtliche Daten münden via<br />

Netzwerksystem entweder in eine<br />

Cloud oder in einen kundeneigenen<br />

On-Premise-Server. Dort werden<br />

sie mit entsprechenden Tools validiert,<br />

anforderungsgemäß aufbereitet<br />

und als Entscheidungsgrundlage<br />

auf einem Dashboard für Condition<br />

Monitoring, Preditictive Maintenance,<br />

Risikomanagement, Energiesteuerung<br />

und ähnlichen Aufgaben<br />

visualisiert.<br />

Beispiel Risikound<br />

Alarmmanagement<br />

in der Getreidelogistik<br />

Der Betreiber des Getreidesilos<br />

mit angeschlossenem Logistikcenter<br />

im Hamburger Hafen, dessen digitale<br />

Transformation WIKA über das<br />

Reverse-Konzept umsetzte, konzentriert<br />

sich auf das Risiko- und Alarmmanagement.<br />

Die Remote-Überwachung<br />

der Betriebsabläufe mit<br />

einer mioty- und LoRaWAN-Infrastruktur<br />

als Kommunikationsgerüst<br />

ist selbst mit einer einzigen Person<br />

gewährleistet.<br />

Die Dimension des täglichen<br />

Getreideumschlags, der nahezu ausschließlich<br />

per Schiff erfolgt, untermauert<br />

die Priorität eines lückenlosen<br />

Monitorings zur Schadensprävention.<br />

Der Saugschlauch am Anleger<br />

für die Be- und Entladung der<br />

Frachter arbeitet mit einer Kapazität<br />

von 250 Tonnen pro Stunde.<br />

Für den reibungslosen Ablauf ist<br />

eine zuverlässige Überwachung<br />

von Unter- und Überdruck unabdingbar.<br />

Im Fehlerfall löst die Sensorik<br />

einen Shutdown aus, um ein<br />

Rückstau zu vermeiden.<br />

Eine weitere entscheidende Kontrollfunktion<br />

betrifft die in den Verlade-<br />

und Verteilungsprozess integrierten<br />

Förderbänder. Temperatursensoren<br />

überwachen deren<br />

Kugellager zum Schutz vor Überhitzung.<br />

Diese würde zwangsläufig<br />

zum Ausfall der Bänder führen.<br />

Zuvor könnten die heißen Kugellager<br />

noch Getreide zum Schwelen<br />

bringen, was einen Brand oder<br />

– bei entzündlichem Staub – eine<br />

Explosion in dem 1000 Tonnen fassenden<br />

Speicher verursachen kann.<br />

Tiden-Vorhersage<br />

schafft weiteren Mehrwert<br />

Die Digitalisierung einer bestehenden<br />

Anlage greift weiter als<br />

die reine Umwandlung der existierenden<br />

Prozesse. Der Aufbau der<br />

dafür notwendigen IIoT-Infrastruktur<br />

eröffnet zusätzliche Möglichkeiten,<br />

im alltäglichen Betriebsablauf<br />

einen Mehrwert zu generieren.<br />

Der Betreiber des Getreidesilos<br />

beispielsweise hat sein Lademanagement<br />

durch eine Tiden-Vorhersage<br />

für das Hafenbecken optimiert.<br />

Er kann damit den günstigsten<br />

Zeitpunkt für das Andocken der<br />

Schiffe seiner Lieferanten bestimmen.<br />

Denn jede Minute zählt: Eine<br />

halbe Stunde Liegezeit schlägt mit<br />

10.000 Euro zu Buche. In die Vorhersage-Funktion<br />

wurde zudem eine<br />

saisonale und KI-gesteuerte Tiden-<br />

Analyse implementiert, um künftig<br />

noch präzisere Wasserstandsmeldungen<br />

zu erhalten.<br />

Skalierbarkeit<br />

IIoT-Ökosysteme sind skalierbar<br />

und damit offen für weitergehende<br />

Nutzungsmöglichkeiten in nachfolgenden<br />

Schritten. So lassen sich<br />

unter anderem die Unternehmensdaten<br />

mit externen Informationen,<br />

wie zum Beispiel Wirtschaftsprognosen,<br />

verknüpfen. Aus solchen Kombinationen<br />

können Entscheidungen<br />

resultieren, die über die kontinuierliche<br />

Optimierung von Prozessabläufen<br />

und Betriebskosten hinausreichen,<br />

zum Beispiel zur Entwicklung<br />

neuer Produkte für bestimmte<br />

Zielgruppen oder für ein zusätzliches<br />

Geschäftsmodell.<br />

Typ PGW23 Rohrfedermanometer<br />

mit Funkübertragung<br />

Zusätzliches<br />

Geschäftsmodell:<br />

LPWAN-Provider<br />

Letzteres bot sich für den Betreiber<br />

des Getreidesilos aufgrund<br />

eines topografischen Vorteils an:<br />

Sein Speicher hat eine Höhe von<br />

63 Metern. Ein idealer Sende- und<br />

Empfangspunkt für das LPWAN-<br />

Netz, dessen Reichweite von dort<br />

aus den gesamten Hamburger Hafen<br />

abdeckt. Deshalb und wegen der<br />

ausgeprägten Skalierbarkeit des<br />

mioty-Standards wird der Betreiber<br />

in Zukunft auch als Provider auftreten<br />

und eine LPWAN-Infrastruktur<br />

für Digitalisierungsprojekte anderer<br />

Unternehmen im Hafen anbieten.<br />

Fazit<br />

An der Digitalisierung führt kein<br />

Weg vorbei. Doch sollten bei der<br />

Transformation bestehender Anlagen<br />

so viele Investitionen wie möglich<br />

erhalten bleiben. Dieses Ziel<br />

verfolgt das Konzept der „Reverse<br />

Digitalization“: Wo kein Austausch<br />

zwingend geboten ist, werden vorhandene<br />

Sensoren herstellerunabhängig<br />

smart gemacht. Alle weiteren<br />

Schritte in dem flexiblen Konzept<br />

– von der Konnektivität über<br />

die Datenspeicherung und -aufarbeitung<br />

bis zur Visualisierung aller<br />

entscheidungsrelevanten Informationen<br />

– werden kundenspezifisch<br />

umgesetzt. ◄<br />

PC & Industrie 4/<strong>2024</strong> 45


Speichermedien<br />

Die Quadratur des Kreises<br />

Wie Pseudo-SLC die Vorteile von SLC- und TLC- bzw. MLC-Speichern kombiniert<br />

Die Aufgabe, Langlebigkeit und<br />

hohe Leistung mit geringen Kosten<br />

zu verbinden, gleicht der Quadratur<br />

des Kreises. Doch genau das ermöglicht<br />

bei Flash-Speichern die<br />

Pseudo-SLC-Technologie.<br />

Single-Level-Cell<br />

Flash-Speicher<br />

Die Datenmengen steigen nahezu<br />

in allen Bereichen exponentiell an –<br />

und mit ihnen der Bedarf an Speicherkapazität.<br />

Single-Level-Cell- (SLC)<br />

Flash-Speicher sind dafür bekannt,<br />

dass sie eine höhere Zuverlässigkeit,<br />

schnellere Lese- und Schreibgeschwindigkeiten<br />

und eine längere<br />

Lebensdauer als andere Speichertechnologien<br />

bieten. Allerdings sind<br />

SLC-Speicher teuer und haben eine<br />

geringe Speicherdichte, sodass sie<br />

sich für Anwendungen, die höhere<br />

Speicherkapazitäten erfordern,<br />

weniger eignen.<br />

Multi-Level-Cellund<br />

Triple-Level-Cell<br />

Flash-Speicher<br />

Multi-Level-Cell- (MLC) oder Triple-Level-Cell-<br />

(TLC) Flash-Speicher<br />

überzeugen hingegen mit<br />

hoher Speicherdichte und niedrigeren<br />

Kosten. Da sie jedoch eine zu<br />

geringe Haltbarkeit aufweisen, sind<br />

sie nicht für alle speicherintensiven<br />

Anwendungen eine Lösung. Diese<br />

Lücke zwischen der hohen Leistung<br />

und Langlebigkeit von SLC-Flash-<br />

Speichern und der hohen Dichte<br />

sowie den niedrigen Kosten von<br />

MLC-/TLC-Speichern schließt die<br />

Pseudo-SLC- (pSLC) Technologie.<br />

Pseudo-SLC- (pSLC)<br />

Technologie<br />

Sie bietet eine höhere Speicherdichte<br />

und Haltbarkeit bei geringeren<br />

Kosten pro Gigabyte. Um<br />

dies zu erzielen, nutzt die pSLC-<br />

Technologie, auch bekannt als emulierter<br />

SLC oder Quasi-SLC, spezielle<br />

Programmieralgorithmen und<br />

Spannungspegel. Diese modifizieren<br />

das Verhalten von MLC- oder<br />

TLC-Flash-Speichern, um die Eigenschaften<br />

von SLC-Speichern, z. B.<br />

mehr Schreib-/Löschzyklen, niedrigere<br />

Fehlerraten und schnellere<br />

Zugriffszeiten, nachzuahmen. Das<br />

führt zu einer höheren Zuverlässigkeit<br />

und Haltbarkeit, ohne dass<br />

die Speicherdichte darunter leidet.<br />

Flash-Speicher im Vergleich<br />

Tabelle 1 vergleicht die Parameter<br />

P/E- (Programm-/Erase) Zyklus,<br />

W/R- (Write/Read) Geschwindigkeit<br />

und Preis pro GB verschiedener<br />

NAND-Flash-Technologien<br />

für den Industrieeinsatz.<br />

Der Wechsel von TLC zu pSLC<br />

ist mit etwa den dreifachen Kosten<br />

für dieselbe Speicherkapazität verbunden,<br />

da die dreifache Menge<br />

an Flash-Speichern benötigt wird.<br />

Damit sind sie deutlich kostengünstiger<br />

als vergleichbare SLC-Speicher,<br />

die in der Regel für schreibintensive<br />

Anwendungen und ungünstige<br />

Umgebungsbedingungen eingesetzt<br />

werden: Sie kosten etwa<br />

das Zehnfache von TLC-Speichern.<br />

pSLC ist somit eine attraktive Alternative<br />

und der optimale Kompromiss<br />

zwischen preiswertem TLCund<br />

teurem SLC-Speicher, denn<br />

er kombiniert eine längere Lebensdauer,<br />

hervorragende Leistung und<br />

Temperaturunempfindlichkeit zu<br />

einem Bruchteil der Kosten von<br />

echtem SLC-NAND.<br />

Fazit<br />

Damit ist die pSLC-Technologie<br />

eine vielversprechende Lösung,<br />

um den sich ändernden Anforderungen<br />

an moderne Speichersysteme<br />

gerecht zu werden. Sie findet<br />

in vielen Bereichen Anwendung,<br />

in denen das Gleichgewicht<br />

zwischen Leistung und Kosteneffizienz<br />

wichtig ist, z. B. in eingebetteten<br />

Systemen, in der Industrieautomatisierung,<br />

in der Automobilindustrie<br />

und bei der Datenspeicherung<br />

von Unternehmen. ◄<br />

Autor:<br />

Richard Klauser<br />

Corporate Product Sales Manager<br />

Boards & Storage<br />

Rutronik<br />

www.rutronik.com<br />

Industrial<br />

NAND Flash Typ<br />

Feature P/E Zyklus W/R<br />

Geschwindigkeit<br />

Preis pro GB<br />

SLC Single-Level-Cell bis zu 60.000 ++++ +<br />

pSLC Pseudo-SLC bis zu 100.000 +++ ++<br />

MLC Multi-Level-Cell 3.000 ++ +++<br />

TLC Tri-Level-Cell 3.000 + ++++<br />

Tabelle 1: NAND-Flash-Technologien im Vergleich. Mit den Herstellern Apacer, Swissbit und Transcend im Portfolio<br />

bietet Rutronik pSLC-Produkte in allen gängigen Formfaktoren an. © Rutronik<br />

46 PC & Industrie 4/<strong>2024</strong>


Bedienen und Visualisieren<br />

Avantgardistische Bedienkonzepte<br />

Modulares embedded-Touch-HMI neu gedacht<br />

Irlbacher, weltweit führender Spezialist<br />

für Freiform-Touch-Lösungen,<br />

stellt einen neuen Lösungsbaukasten<br />

für modulare embedded-HMIs vor<br />

und gibt damit Designern und Entwicklern<br />

enormes gestalterisches<br />

Potenzial an die Hand. So kann<br />

etwa die äußere Form frei angepasst<br />

und dennoch vollflächig als Touch<br />

genutzt werden. Ebenfalls möglich:<br />

Ein drahtlos arbeitender Encoder<br />

als haptisches Element lässt sich<br />

frei auf dem Touch-Display positionieren.<br />

Oder ein Teil des HMI ist<br />

abnehmbar und wird dadurch zur<br />

drahtlosen Fernbedienung.<br />

Halle 1, Stand 252<br />

Irlbacher Blickpunkt Glas GmbH<br />

info@irlbacher.com<br />

www.irlbacher.com<br />

Gesamte Fläche als Touch<br />

Irlbachers Embedded-Touch-HMIs<br />

müssen sich nicht zwangsweise an<br />

der Form eines Displays orientieren:<br />

Durch die hauseigene Technologie<br />

kann die gesamte Fläche<br />

als Touch genutzt werden. Unabhängig<br />

davon, ob diese aus Glas,<br />

Naturstein oder Laminat besteht.<br />

Eine Situations- oder applikationsbezogene<br />

farbige Hinterleuchtung<br />

sorgt für eine gute Übersicht und<br />

eine unaufdringliche Benutzerführung.<br />

Verschwinde-Effekte machen<br />

bestimmte Bedienfunktionen nur<br />

situativ sichtbar und schließen so<br />

Möglichkeiten für eine Fehlbedienung<br />

aus.<br />

Neuartige<br />

Gestaltungsmöglichkeiten<br />

Völlig neuartige Gestaltungsmöglichkeiten<br />

bietet ein Encoderähnliches<br />

Bauteil, das frei auf der<br />

Oberfläche platziert werden kann.<br />

Dessen aktuelle Einstellung zeigt<br />

eine frei gestaltbare, digitale Skala<br />

an – permanent oder nur situativ.<br />

Der Gestaltung des Encoders<br />

sind kaum Grenzen gesetzt; so ist<br />

es auch denkbar, darin ein kleines<br />

Display einzubetten, ihn in Gestalt<br />

und Größe z. B. an Kinderhände<br />

anzupassen oder farbig zu akzentuieren.<br />

Dank der drahtlosen Anbindung<br />

sind zudem Schutzarten bis<br />

IP68K erreichbar.<br />

Ein Beispiel<br />

In einem aktuellen Projekt wurde<br />

ein Raumregler um eine dezentrale<br />

Bedienstelle ergänzt. Diese<br />

kann als komfortable und elegante<br />

Fernbedienung abgenommen werden.<br />

Ein magnetisches Haltesystem<br />

mit mechanischer Zentrierung sorgt<br />

dafür, dass die Bedienstelle immer<br />

wieder an ihren angestammten<br />

Platz zurückkehrt. Federkontakte<br />

stellen eine zuverlässige elektrische<br />

Anbindung her und ermöglichen<br />

damit etwa, dass der Akku der<br />

Fern bedienung automatisch wieder<br />

nachgeladen wird.<br />

Extrem flach<br />

Dabei sind die Embedded-Touch-<br />

HMIs von Irlbacher unerhört flach.<br />

Einschließlich des Deckglases<br />

muss lediglich eine Einbautiefe<br />

von 10 mm zur Verfügung stehen.<br />

Dennoch sind kreative Lichteffekte<br />

möglich: Bei diesen flachen<br />

Systemaufbauten wird das LED-<br />

Licht entweder seitlich oder über<br />

lasergeformte Kavitäten in das<br />

Glas eingekoppelt. Sollen allerdings<br />

Displays eingesetzt werden,<br />

ist eine Gehäusetiefe von mindestens<br />

20 mm erforderlich.<br />

Spezielle Schlifftechniken<br />

Die Embedded-Touch-HMIs<br />

von Irlbacher müssen dabei nicht<br />

zwangsweise in umlaufende Schutzecken<br />

eingebettet werden: Spezielle<br />

Schlifftechniken schützen die<br />

Glaskante und sorgen dafür, dass<br />

ein embedded-Touch-HMI von Irlbacher<br />

auch bündig mit dem Gerät<br />

abschließen kann - ohne Rahmen<br />

und ohne sichtbare Kanten.<br />

Fugenlos aufgebaut, sind die Glas-<br />

Touch-HMIs von Irlbacher nicht<br />

nur seewasserfest – sie sind auch<br />

beständig gegen hohe Temperaturen<br />

und Reinigungs- bzw. Desinfektionsmittel<br />

und können damit<br />

in Spülmaschinen eingesetzt oder<br />

in Autoklaven hygienisch aufbereitet<br />

werden.<br />

Touch-Lösungen<br />

und embedded-HMIs<br />

Seit bald 90 Jahren ist die Irlbacher<br />

Firmengruppe auf das Bearbeiten<br />

von Glas spezialisiert und liefert<br />

Touch-Lösungen sowie embedded-HMIs<br />

auf der Grundlage selbst<br />

entwickelter und patentierter Technologien.<br />

Für embedded world <strong>2024</strong> bringen<br />

die bayerischen Spezialisten für die<br />

Bearbeitung und Funktionalisierung<br />

von Oberflächen zahlreiche Anwendungsbeispiele<br />

mit. ◄<br />

EINZIGARTIGE<br />

DISPLAYS<br />

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Sie uns<br />

Messe Nürnberg<br />

09.–11. April <strong>2024</strong><br />

Halle 1<br />

Stand 1-356<br />

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TFT LCD TOUCH LED OLED DISPLAYSYSTEME<br />

www.dmbtechnics.com


Bedienen und Visualisieren<br />

HMI-Panel<br />

bringt maximale Flexibilität<br />

Web HMI mit IP67 von KEB ist in vier Größen erhältlich<br />

KEB Automation, Systemanbieter<br />

im Bereich der Automatisierungsund<br />

Antriebstechnik, hat das neue<br />

Web HMI C6 X1 gelauncht. Das<br />

Panel lässt sich flexibel überall an<br />

der Maschine mit verschiedenen<br />

Montagemöglichkeiten anbringen.<br />

Dadurch entfällt die häufig vorgegebene<br />

Montage am Schaltschrank und<br />

Anwender profitieren von der freien<br />

Platzierung des HMIs in Maschinennähe.<br />

Verfügbar ist das für Schutzklasse<br />

IP67 zertifizierte Panel in vier<br />

verschiedenen Größen.<br />

Besonders einfache<br />

Konnektivität<br />

Das Web HMI C6 X1 ist mit kapazitivem<br />

Multitouch ausgestattet. Es<br />

lässt sich den individuellen Bedürfnissen<br />

des Anlagen- und Maschinenbauers<br />

entsprechend frei im<br />

Umfeld der Maschine installieren.<br />

Ein Vorteil hierbei ist die besonders<br />

einfache Konnektivität der Geräte,<br />

denn das Panel unterstützt Powerover-Ethernet<br />

(PoE). Die anfallenden<br />

Kosten für die sonst aufwendigere<br />

Verkabelung können<br />

somit gesenkt werden. Die Möglichkeit<br />

der Anbringung des Web HMIs<br />

außerhalb des Schaltschranks wird<br />

auch durch die hohe Schutzklasse<br />

IP67 begünstigt, die den Einsatz in<br />

einem erweiterten Temperaturbereich<br />

von -20 Grad bis +55 °C ohne<br />

zusätzliches Gehäuse ermöglicht.<br />

Anwender haben die Wahl zwischen<br />

vier verschiedenen Größen:<br />

7“, 10,1“, 15,6“ oder 21,5“.<br />

18,5 Zoll Industriedisplay mit erweiterten Funktionen<br />

Kundenspezifisch, lüfterlos und skalierbar im kompakten Alu-Gehäuse<br />

Mechanische Kompatibilität<br />

zu 19“ Monitoren im 5:4 Format:<br />

Der 18,5“ Monitor mit seiner beeindruckenden<br />

Auflösung von 1920x1080 ist mechanisch kompatibel<br />

zu einem 19“ Monitor im 5:4 Format mit<br />

1280x1024 Bildpunkten. Diese Kompatibilität<br />

eröffnet zusätzliche Einsatzmöglichkeiten und<br />

Flexibilität bei der Gestaltung von industriellen<br />

Anzeigelösungen.<br />

Die SR System-Elektronik GmbH, ein Vorreiter<br />

in der Industriedisplay-Branche, präsentiert<br />

das Upgrade seines hochmodernen 18,5“<br />

Industriedisplays. Mit bedeutenden Verbesserungen<br />

in der Technologie setzt das Unternehmen<br />

erneut Zeichen für Innovation und Anpassungsfähigkeit<br />

in industriellen Umgebungen.<br />

Die Hauptmerkmale<br />

des aktualisierten 18,5“<br />

Industriedisplays umfassen:<br />

Verbesserter Displaycontroller:<br />

Das aktualisierte 18,5“ Industriedisplay verfügt<br />

nun über vier Videoeingänge (4+). Diese<br />

sind analog VGA, digital DVI, HDMI und DisplayPort.<br />

Mit dieser Erweiterung der Schnittstellen<br />

ist das Display auch für künftige Projekte<br />

bestens vorbereitet.<br />

Erweiterte<br />

Spannungsversorgungsoptionen:<br />

Ein bedeutendes Upgrade besteht in der<br />

optionalen Spannungsversorgung im Bereich<br />

von 9 bis 36 V. Diese Flexibilität ermöglicht es<br />

den Kunden, das Industriedisplay in verschiedenen<br />

Umgebungen und Anwendungen zu nutzen,<br />

ohne Kompromisse bei der Leistung eingehen<br />

zu müssen.<br />

Vielseitige Gehäuseoptionen:<br />

Das Industriedisplay ist in verschiedenen<br />

Gehäuseausführungen erhältlich, darunter<br />

ein robustes Metallgehäuse sowie spezielle<br />

Varianten für den Schaltschrank- oder Pulteinbau.<br />

Diese Vielseitigkeit ermöglicht eine<br />

nahtlose Integration in verschiedene industrielle<br />

Umgebungen.<br />

MultiTouch Front nach IP65:<br />

In der Designervariante P-FLAT bietet das<br />

Display auch eine ebene, glatte MultiTouch-<br />

Front nach IP65. Diese Option gewährleistet<br />

nicht nur eine benutzerfreundliche Interaktion,<br />

sondern auch einen zuverlässigen Schutz<br />

gegen Staub und Wasser.<br />

Ausbauoption<br />

zum Embedded-Panel-PC:<br />

Eine herausragende Funktion des 18,5“ Industriedisplays<br />

ist die Möglichkeit zur Erweiterung<br />

als Embedded-Panel-PC. Mit aktuellen Intel-<br />

Prozessoren und dem Betriebssystem Windows<br />

10 Embedded IoT bietet das Display<br />

eine vollständige Lösung für anspruchsvolle<br />

industrielle Anwendungen.<br />

Einsatzgebiete<br />

Mögliche Einsatzgebiete sind Automatisierungslösungen,<br />

Gebäudeüberwachung, Server-Applikationen,<br />

industrielle Bilderfassung,<br />

Wärmeöfen und andere MSR- (Mess-, Steuer-<br />

Regelungstechnik) Aufgaben<br />

SR SYSTEM-ELEKTRONIK GmbH<br />

www.sr-line.com<br />

48 PC & Industrie 4/<strong>2024</strong>


Bedienen und Visualisieren<br />

Absolute Vielseitigkeit<br />

„Unser neues Web HMI C6 X1<br />

steht für absolute Vielseitigkeit in der<br />

Anwendung. Für jede Maschine findet<br />

sich die ideale Panel-Größe. Unterschiedliche<br />

Montagearten sowie das<br />

besonders schlanke Design stellen<br />

sicher, dass die Geräte ohne<br />

Weiteres in bestehende Systeme<br />

integriert werden können“, sagt<br />

Benjamin Mönnig, Leiter Applikationsvertrieb<br />

bei KEB.<br />

Ideal<br />

für IIoT-Edge-Anwendungen<br />

Die HMI-Systeme verfügen über<br />

ein Linux Betriebssystem und sind<br />

mit einem Chromium-basierten<br />

HTML5-Browser ausgestattet.<br />

Damit eignen sich ideal für IIoT-<br />

Edge-Anwendungen in der Industrie.<br />

Anlagen- und Maschinebauer<br />

bekommen so alle Grundvoraussetzungen<br />

für die Zukunft der digitalen<br />

Fertigung geliefert und können von<br />

den Vorteilen der Industrie 4.0 profitieren.<br />

„Die Web HMIs sind dank<br />

des innovativen technischen Konzepts<br />

auf eine langfristige Verfügbarkeit<br />

ausgelegt. So werden Hardware-Updates<br />

auch in Zukunft möglich<br />

sein, ohne dass sich Form, Fit<br />

oder Funktion des C6 X1 verändern“,<br />

sagt Mönnig.<br />

Innovatives<br />

Visualisierungssystem<br />

Im Zusammenspiel mit Tools wie<br />

HELIO lässt sich mit dem C6 X1<br />

ein innovatives Visualisierungssystem<br />

aufbauen. HELIO ist ein<br />

HMI-Managementsystem, mit dem<br />

Anwender schnell und einfach intuitive<br />

HMIs erstellen. Diese sind durch<br />

moderne Web-Technologie wirklich<br />

responsiv und unabhängig von<br />

Plattformen und Endgeräten. Das<br />

HMI-Managementsystem stellt Templates<br />

zur Verfügung, die professionelles<br />

Interfacedesign bereits „outof-the-box“<br />

mitbringen. Anwender<br />

müssen nur noch konfigurieren und<br />

nicht mehr selbst programmieren.<br />

KEB Automation KG<br />

www.keb-automation.com<br />

Visionen<br />

möglich machen<br />

Aller guten Dinge sind Drei: Mit Hardware, Software und<br />

Services realisieren wir einzigartige Displaylösungen, die Ihre<br />

Ideen Wirklichkeit werden lassen.<br />

www.data-modul.com<br />

Besuchen Sie uns !<br />

Halle 1, Stand 1-368


Komponenten/Stromversorgung<br />

Kühlkonzepte für Embedded Systeme und IPCs<br />

Kühlkörper<br />

für Embedded Systeme<br />

Eingebette Systeme von der<br />

Stange gibt es nicht. Daher muss<br />

auch jedes Kühlkonzept auf die jeweilige<br />

Anwendung ausgelegt sein. Die<br />

CTX-Produktpalette an Kühllösungen<br />

für eingebettete Systeme reicht von<br />

Heatspreader-Lösungen mit integrierten<br />

Heatpipes, die die Wärme<br />

der heißen Bodenplatte in kältere<br />

Lamellen ableiten, über Kühlkörper<br />

mit Kupfer-Inlay zur direkten Installation<br />

am Hotspot bis hin zu löt-, clipoder<br />

schraubbaren Leiterplattenkühlern<br />

(Finger-, Aufsteck- oder Kleinkühlkörper)<br />

für alle gängigen Halbleitergehäuse.<br />

Auch ab Werk montierte<br />

Lüftereinheiten und komplette<br />

Sets aus Kühlkörper (mit/ohne Kupfer-Inlay),<br />

Isolierungen, Montagebolzen<br />

und Schrauben sind erhältlich.<br />

Kühlende Elektronikgehäuse<br />

Halle 3A, Stand 334<br />

CTX Thermal Solutions GmbH<br />

info@ctx.eu<br />

www.ctx.eu<br />

Embedded Systeme und Industriecomputer<br />

haben eines gemeinsam:<br />

Je leistungsfähiger sie sind, umso<br />

mehr Wärme erzeugen sie. Für die<br />

effiziente Entwärmung dieser Systeme<br />

sorgen die ausgefeilten Kühllösungen<br />

von CTX. Interessierte<br />

Fachbesucher können sich vom 9.<br />

bis 11. April auf der embedded world<br />

Exhibition&Conference im Messezentrum<br />

Nürnberg ausführlich in<br />

Halle 3A, Stand 334, über das große<br />

Angebot an Kühlkonzepten des Nettetaler<br />

Unternehmens informieren.<br />

Kühlbedarf ist gestiegen<br />

Seit ihrer Erfindung werden Industriecomputer<br />

(IPC) und eingebettete<br />

Systeme immer leistungsfähiger.<br />

Damit einher geht ein steigender<br />

Kühlbedarf. Um die einwandfreie<br />

Funktion und eine lange Lebensdauer<br />

zu ermöglichen, bietet CTX<br />

eine Vielzahl an innovativen Kühlkonzepten<br />

für diese Hochleistungssysteme<br />

an. Die Art der Kühllösung<br />

richtet sich dabei nach der Höhe der<br />

Verlustleistung und dem zur Verfügung<br />

stehenden Bauraum.<br />

Speziell für IPCs liefert CTX maßgeschneiderte<br />

Elektronikgehäuse aus<br />

Metall – auf Wunsch inklusive einer<br />

geeigneten Kühllösung. Zum Angebot<br />

zählen passgenaue Gehäuse<br />

in Druckguss-, Profil- oder Stanzbiegetechnik<br />

sowie maßgeschneiderte<br />

Frontplatten und technische<br />

Aluminiumteile. Sämtliche Gehäuse,<br />

Frontplatten und technische Teile<br />

können einer individuellen Oberflächenbehandlung<br />

unterzogen<br />

sowie gestanzt, genibbelt und mit<br />

Einpressbolzen oder -buchsen versehen<br />

werden. ◄<br />

Die perfekte Embedded-Speicherlösung<br />

APRO bringt industrielle eMMC<br />

5.1 Module der PHANES-EA-<br />

Serie auf den Markt. Die APRO<br />

PHANSE-EA-Serie eMMC ist eine<br />

leistungsstarke Flash-Speicherlösung,<br />

die sowohl Flash-Speicher<br />

als auch einen Controller kombiniert.<br />

Sie verwendet die Standardschnittstelle<br />

eMMC 5.1, was<br />

die Kompatibilität mit vielen Host-<br />

Prozessoren garantiert.<br />

eMMC wird hauptsächlich in<br />

mobilen Geräten und eingebetteten<br />

Systemen verwendet,<br />

die Speicher mit kleinen Kapazitäten<br />

benötigen. Es ist ideal<br />

für die Anwendung in Bereichen<br />

wie Spielkonsolen, Automatisierung,<br />

digitales Gesundheitswesen,<br />

Transport, Überwachung,<br />

Robotik, Drohnen, Sicherheit,<br />

digitale Beschilderung, Vernetzung<br />

(5G Edge) und Point-of-<br />

Sale-Systeme.<br />

Die eMMC Module der<br />

PHANSE-EA-Serie gibt es in Ausführungen<br />

mit MLC oder aSLC<br />

Flash Speicher - mit Kapazitäten<br />

von 4 GB und 8 GB.<br />

euric AG<br />

www.euric.de<br />

© APRO Co., Ltd.<br />

50 PC & Industrie 4/<strong>2024</strong>


Niedrigere<br />

Anschaffungskosten<br />

für die Stromversorgung<br />

Geschlossenes Schaltnetzteil Mean Well LRS-N2<br />

mit 100W<br />

Der Distributor Schukat erweitert<br />

sein Mean Well Portfolio um Stromversorgungen<br />

der Serie LRS-100-N2<br />

mit 100 W Nennleistung. Der Hauptunterschied<br />

zwischen der neu eingeführten<br />

LRS-100-N2 Serie und der<br />

vorherigen LRS-Serie ist die sofortige<br />

Bereitstellung von 200 % Spitzenleistung<br />

für bis zu 5 Sekunden,<br />

was die Probleme bei der Anpassung<br />

an verschiedene kurzzeitige<br />

Leistungsbedarfe wie hohe Anlaufströme<br />

bei E-Motoren reduziert.<br />

Die Kunden müssen das Netzteil<br />

nicht überdimensionieren und ein<br />

Gerät mit höherer Nennleistung kaufen,<br />

sondern dimensionieren einfach<br />

auf die Nennleistung kombiniert mit<br />

der sofortigen Spitzenleistung. Auf<br />

diese Weise werden nicht nur die<br />

Anschaffungskosten für die Stromversorgung<br />

gesenkt, sondern auch<br />

die Anwendungsprobleme der Kunden<br />

verbessert. Bei den angebotenen<br />

Ausgangsspannungen handelt es<br />

sich um 12V/24V/36V/48V-Modelle,<br />

Schukat electronic<br />

Vertriebs GmbH<br />

info@schukat.com<br />

www.schukat.com<br />

die üblicherweise in Industrieanlagen<br />

Verwendung finden. Die übrigen<br />

mechanischen Abmessungen sind<br />

mit denen der bisherigen LRS-Serie<br />

identisch, so ist ein problemloser Austausch<br />

möglich: 100 W Ausgangsleistung,<br />

max. 50 A Einschaltstoßstrom,<br />

85...264 V AC (47...63 Hz) /<br />

120...373 V DC Eingangsspannungsbereich,<br />

maximal 200 mVp-p Restwelligkeit,<br />

Betriebstemperaturbereich<br />

von -30 bis +70 °C. Die Netzteile<br />

erzielen bis zu 90,5 % Wirkungsgrad.<br />

Neben der IEC/UL/EN 62386-1<br />

Zertifizierung entspricht die LRS-N2<br />

Serie auch den EN Normen 61558-<br />

1/2-16 und erfüllt die OVC III. Die<br />

vielfältigen Zertifikate der Serie<br />

beschleunigen und erleichtern den<br />

Zertifizierungsprozess für das Endprodukt<br />

der Kunden. Das Schaltnetzteil<br />

LRS-100-N2 kann mit verschiedenen<br />

elektronischen oder<br />

elektromechanischen Geräten<br />

wie Roboterarmen, Motorsteuerungen,<br />

Kaffeemaschinen, Notbeleuchtungssystemen<br />

usw. verwendet<br />

werden. Die Herstellergarantie<br />

beträgt 3 Jahre. Die Schaltnetzteile<br />

LRS-N2 mit 100 W sind ab sofort<br />

ab Lager Schukat erhältlich. ◄<br />

DACOM West GmbH wurde 1986 als Distributor<br />

für hochqualitative aktive und passive elektronische<br />

Komponenten gegründet. Seitdem unterstützen<br />

wir als unabhängiges, inhabergeführtes<br />

Unternehmen unsere Kunden bei der Implementierung<br />

elektronischer Komponenten der<br />

neuesten Generation in den Bereichen Industrieelektronik,<br />

Telekommunikation, Militär, Medizin,<br />

Aerospace und Automotive, sowie Consumer<br />

Applications.<br />

Wir leben unseren Slogan "Smart solutions for<br />

you" und selektieren unsere Partner gemäß unserer<br />

Kernkompetenzen, mit dem Ziel, sie nicht<br />

im Wettbewerb zueinander stehen zu lassen,<br />

sondern sich möglichst zu ergänzen.<br />

Durch die Konzentration auf wenige, ausgewählte<br />

Hersteller in den Bereichen<br />

• Sensorik<br />

• industrieller Flash Speicher<br />

• Ethernet Komponenten<br />

• Mobilfunkgeräte<br />

hat sich ein sehr tiefes, technisches Verständnis,<br />

detailliertes Produktwissen und ein erstklassiger<br />

Support entwickelt. Mit den meisten unserer<br />

Zulieferer haben wir langfristige Verbindungen,<br />

die oft bereits seit weit über 10 Jahren existieren.<br />

Von unseren beiden Standorten, Haan (bei<br />

Düssel dorf) und Weistrach (Österreich) aus,<br />

betreuen wir unsere Kunden im DACH-Raum<br />

von Design-In bis After Sales.<br />

Dacom West GmbH<br />

Schallbruch 19-21, 42781 Haan<br />

02129/376-200 02129/376-209<br />

sales@dacomwest.de<br />

www.dacomwest.de<br />

PC & Industrie 4/<strong>2024</strong> 51


Komponenten/Stromversorgung<br />

Höchste Kühlleistung bei minimaler Bauhöhe<br />

SEPA EUROPE GmbH<br />

www.sepa-europe.com<br />

Der Chipkühler HZ30B ist die Antwort<br />

auf steigende Anforderungen<br />

im Bereich der Embedded-Computing-Kühlung.<br />

Er setzt Maßstäbe mit<br />

seinem geringen Gewicht, seiner flachen<br />

Bauweise und der einfachen<br />

Montage, ohne Kompromisse bei<br />

der Kühlleistung einzugehen.<br />

Der Aktivkühler HZ30B ist eine<br />

innovative Lösung, denn der hochleistungsfähige<br />

RaAxial-<br />

Lüfter MF17B05 wurde<br />

einfach bündig in einen<br />

Aluminium-Pinblock-Kühlkörper<br />

versenkt anstatt auf<br />

der Oberfläche aufgesetzt.<br />

Diese Konstruktionsweise<br />

ermöglicht eine bemerkenswert<br />

geringe Bauhöhe von<br />

nur 8 mm. So findet der<br />

Chipcooler selbst in den<br />

kompaktesten Geräten<br />

problemlos Platz. Auch<br />

die Kühlleistung spricht<br />

für sich, denn die Pins<br />

sind versetzt angeordnet<br />

und werden somit besonders<br />

effektiv angeströmt.<br />

Der Wärmewiderstand von nur 4,7<br />

K/W zeigt das eindrucksvoll.<br />

Auch in Sachen Gewicht setzt<br />

der Aktivkühler Maßstäbe. Mit nur<br />

11 g ist er federleicht und eignet<br />

sich ideal für Systeme, in denen<br />

jedes Gramm zählt. Außerdem ist<br />

er sehr leise. Das macht ihn besonders<br />

empfehlenswert für Umgebungen,<br />

in denen eine geräuscharme<br />

Arbeitsweise von entscheidender<br />

Bedeutung ist.<br />

Die Montage des Chipkühlers<br />

erfolgt ohne den Einsatz von Schrauben,<br />

was einfach und zeitsparend ist.<br />

In diesem Zusammenhang empfehlen<br />

wir die Anwendung der wärmeleitenden<br />

Klebefolie TCT von Sepa<br />

Europe, die sich durch eine effektive<br />

thermische Verbindung auszeichnet<br />

und somit zur Optimierung der Kühlleistung<br />

beitragen kann.<br />

Der integrierte Minilüfter MF17B05<br />

verfügt über ein spezielles, langlebiges<br />

MagFix Gleitlager, das für Betriebstemperaturen<br />

bis zu 80 °C ausgelegt<br />

ist. Er wird mit einer Spannung<br />

von 5 VDC betrieben und<br />

nimmt dabei nur 0,3 W auf und hat<br />

eine Lebensdauer von 400.000<br />

Stunden. Bei Bedarf kann der Lüfter<br />

auch einen Tachoausgang zur<br />

Überwachung der Funktion erhalten.<br />

Lüfter und Kühlkörper sind auch<br />

separat erhältlich.<br />

Die Kühlungsexperten von Sepa<br />

Europe unterstützen gerne bei Auswahl<br />

und Design-In. ◄<br />

Druckfeste Sensoren für Heavy-Duty-Einsätze<br />

CT-Wirbelstromsensor-Serie für anspruchsvolle Anwendungen<br />

Mit der neuen CT-Serie erweitert<br />

eddylab GmbH sein Produktportfolio<br />

im Bereich der Wirbelstromsensoren<br />

für besonders raue Umgebungsbedingungen.<br />

Die CT-Sensoren<br />

verfügen über eine spezielle<br />

druckdichte Abdichtung des keramischen<br />

Sensorelements sowie<br />

auch des Kabelaustritts. Dadurch<br />

lassen sich die Sensoren komplett,<br />

inklusive der Kabelzuleitung, im<br />

Druckbereich installieren. Frontseitig<br />

widerstehen die CT-Sensoren<br />

durch den Einsatz von Zirkonoxid<br />

einem Druck bis 220 bar.<br />

Hoher Schutz<br />

für unterschiedliche<br />

Einsatzbedingungen<br />

Die CT-Wirbelstromsensoren verwenden<br />

ein RG316-Koaxialkabel,<br />

das je optional durch zwei verschiedene<br />

Schläuche geschützt werden<br />

kann. Zum Schutz gegen Flüssigkeiten,<br />

Schmutz und leichten Druck<br />

kann der Sensor mit einem Polyurethan-Schlauch<br />

ausgestattet werden.<br />

Für Heavy Duty-Einsätze mit<br />

Temperaturen bis +200 °C bietet<br />

eddylab einen strapazierfähigen<br />

Stahlflexschlauch, der aus einem<br />

stabilen Metallgeflecht und einem<br />

PTFE-Innenschlauch besteht. Auf<br />

diese Weise werden die sonst filigranen<br />

Koaxialleitungen der Wirbelstromsensoren<br />

zuverlässig vor<br />

Beschädigungen wie z. B. Kabelbruch,<br />

Beschädigung des Außenmantels<br />

und Abreißen geschützt.<br />

Bei besonders engen Einbauverhältnissen<br />

und Druckdurchführungen<br />

kann das Kabelende mit einem SMB-<br />

Stecker ausgestattet und die Installation<br />

so erleichtert werden.<br />

Sicherer Einbau<br />

für präzise Messergebnisse<br />

Die Sensorköpfe der CT-Wirbelstromsensoren<br />

sind im Keramik -<br />

element ferritfokussiert ausgeführt.<br />

Dadurch sind sie äußerst unempfindlich<br />

gegenüber anderen metallischen<br />

Objekten nahe dem Messfeld, können<br />

bündig eingebaut werden und<br />

garantieren so exakte Messresultate.<br />

eddylab gewährleistet eine Druck- und<br />

Mediendichtheit über den gesamten<br />

Temperaturbereich. Dies ermöglicht<br />

z. B. den Einsatz in Subsea-Anwendungen<br />

zum Monitoring von Antrieben<br />

in der Ölförderindustrie, Gezeitenkraftturbinen<br />

oder in Hochdruckpumpen,<br />

deren Förderschnecke auf<br />

Durchbiegung und Rundlauf zuverlässig<br />

kontrolliert werden muss.<br />

eddylab GmbH<br />

info@eddylab.de<br />

www.eddylab.de<br />

52 PC & Industrie 4/<strong>2024</strong>


3“x5“ Open-Frame-Netzteile<br />

für Medizin, Hausgeräte und Industrie<br />

Die Serien LOP-400, -500 und -600<br />

Komponenten/Stromversorgung<br />

• Eingangsspannungsbereich:<br />

80 - 264 V AC<br />

• 150 % Spitzenleistung<br />

für maximal 3 s<br />

• Anschluss Schutzklasse I<br />

(mit PE) und Schutzklasse II<br />

(ohne PE) möglich<br />

• Wirkungsgrad bis zu 95 %<br />

• Leerlaufleistung von < 0,5 W<br />

• Kühlung durch freie Konvektion,<br />

Lüfterkühlung (extern)<br />

• Betriebstemperatur<br />

von -40 bis +80 °C<br />

• Betriebshöhe: max. 5000 m<br />

• Schutz gegen Kurzschluss,<br />

Überlast, Überspannung,<br />

Übertemperatur<br />

• Schutzmaßnahmen: 2x MOPP<br />

• Geräteklassifizierung:<br />

BF (Body Floating)<br />

• Ableitstrom < 0,5 mA<br />

• Patientenableitstrom<br />

< 0,070 mA<br />

• Ausgang: 12 V DC/ 0,5 A<br />

für Lüfteranschluss<br />

• Überspannungskategorie:<br />

OVC III<br />

• EMV-Normen: EN 55011,<br />

EN 55032, EN 60601-3-2,<br />

EN 60601-3-3,<br />

EN 61000-3-2, EN 61000-3-3,<br />

EN 61000-4-2, EN 61000-4-4,<br />

EN 61000-4-6<br />

• Sicherheitsnormen:<br />

EN 60601-1, UL 62368-1,<br />

EN 62368-1, IEC 62368-1,<br />

CCC GB4943.1, EN 61558-1,<br />

EN 61558-2-16, EN 60335-1<br />

• CE-, UKCA-Zeichen<br />

• 3 Jahre Herstellergarantie ◄<br />

Nach den Serien LOP-200 und<br />

LOP-300 im 2”x4“-Format bietet<br />

FORTEC Power neue, leistungsstarke<br />

3“x5“ Open-Frame-Netzteile<br />

mit bis zu 600 W an, die speziell<br />

für den Einsatz in Medizin,<br />

Haushaltsgeräten und Industrie<br />

ent wickelt wurden.<br />

Die Serien LOP-400, -500 und<br />

-600 des Herstellers Mean Well<br />

bieten eine beeindruckende Leistung<br />

bis zu 600 W in einem kompakten<br />

Formfaktor an. Die geringe<br />

Bauhöhe von nur 27,5 mm, 30,5 mm<br />

oder 35 mm macht sie besonders<br />

in Applikationen interessant, die<br />

aus praktischen oder ästhetischen<br />

Gründen ein flaches Design erfordern<br />

(z. B. Monitore, Netzwerkrouter,<br />

KVM-Switches oder Rack-Einschübe)<br />

aber auch einen großen<br />

Leistungsbedarf haben. Der hohe<br />

Wirkungsgrad von bis zu 95 % und<br />

ein äußerst geringer Leistungsbedarf<br />

im Standby-Betrieb sorgen für<br />

geringe Energiekosten.<br />

Emtron electronic GmbH<br />

www.emtron.de<br />

Sicherer Betrieb<br />

Diese Open-Frame-Netzteile sind<br />

ideal für den sicheren Betrieb von<br />

induktiven und kapazitiven Lasten<br />

mit hohem Einschaltstrom. Die Spitzenlast<br />

von 150 % für max. 3 Sekunden<br />

sorgt für einen stabilen Lastanlauf,<br />

ohne auf ein überdimensioniertes<br />

Netzteil zurückgreifen zu<br />

müssen. Der Betriebstemperaturbereich<br />

von -40 bis +80 °C ermöglicht<br />

den Einsatz auch unter extremen<br />

Bedingungen.<br />

Zertifizierungen<br />

Die LOP-Serie erfüllt nicht nur die<br />

Anforderungen von OVC III, sondern<br />

entspricht auch den Sicherheitsstandards<br />

EN 62368-1, EN<br />

60601-1, EN 60335-1 und EN 61558-<br />

1. Diese Zertifizierungen machen<br />

sie zu einer zuverlässigen Wahl<br />

für Anwendungen in der Informationstechnik,<br />

Medizin, Automation<br />

und Haushaltsgeräten.<br />

Die LOP-400-, LOP-500- und<br />

LOP-600-Serien sind ab sofort bei<br />

FORTEC Power bestellbar.<br />

Die wichtigsten Fakten<br />

im Überblick:<br />

• 3“x5“ Open-Frame-Netzteile<br />

für Medizin, Hausgeräte und<br />

Industrie<br />

IHRE IDEE – UNSERE LÖSUNG<br />

HEITEC ist ein hoch innovativer Anbieter von Automatisierungs- und<br />

Elektroniklösungen für die unterschiedlichsten Branchen.<br />

Im Geschäftsgebiet Elektronik bietet HEITEC seinen Kunden:<br />

• Entwicklung und Design<br />

von kundenspezifischer<br />

Elektronik und Systemen<br />

• Fertigung, Test und Montage<br />

von Elektronikprodukten<br />

ab Losgröße 1<br />

• Professionelle Gehäusetechnik<br />

vom Standardprodukt<br />

bis zur fertigen Systemlösung<br />

PRODUKTPORTFOLIO: Elektronik-Gehäusetechnik (19"-Baugruppenträger,<br />

Tisch- und Systemgehäuse, Einzelteile & Zubehör, IPCs, CPCI/<br />

Serial, etc.)<br />

DIENSTLEISTUNGEN: Elektronik-Entwicklung (System-, Board-, Software-Entwicklung,<br />

Board-Fertigung, Systemintegration, Gehäuse-<br />

& Systemtechnik)<br />

ZIELMÄRKTE: Industrie, Anlagen-/Maschinenbau, Energie-,<br />

Verkehrs-, Medizin-, Informations- und Kommunikationstechnik,<br />

Luft- und Raumfahrtindustrie<br />

PRÄSENZ: Über 20 eigene Standorte weltweit und ein internationales<br />

Distributionsnetz in mehr als 25 Ländern<br />

HEITEC AG GESCHÄFTSGEBIET ELEKTRONIK<br />

Dr.-Otto-Leich-Str. 16, 90542 Eckental<br />

Tel.: 09126/2934-0 Fax: 09126/2934-140<br />

elektronik@heitec.de www.elektronik.heitec.de<br />

PC & Industrie 4/<strong>2024</strong> 53


Komponenten/Stromversorgung<br />

SoC und Starterkits für Konnektivität<br />

per Wi-Fi 6 und BLE 5.4<br />

SiWx917 von Silicon Labs mit dem derzeit niedrigsten Stromverbrauch in seiner Klasse<br />

welchem Zeitpunkt Geräte aufwachen und kommunizieren<br />

sollen.<br />

Der Gesamtenergieverbrauch reduziert sich auf<br />

bis zu 2,5 µA im Deep Sleep/Standby Current. Die<br />

Akkulaufzeit bei batteriebetriebenen Wi-Fi-Applikationen<br />

wird damit deutlich erhöht. Alternativ können<br />

im Gerät auch kleinere Akkus eingebaut werden. Der<br />

SoC unterstützt außerdem WPA3 für erhöhte Sicherheit<br />

gegenüber Cyberangriffen.<br />

Glyn Jones GmbH und Co.<br />

Vertrieb von elektronischen<br />

Bauelementen KG<br />

www.glyn.de<br />

Der SiWx917 von Silicon Labs (Vertrieb: GLYN) ist<br />

ein leistungsstarker Wi-Fi 6 + BLE 5.4 System-on-Chip<br />

Baustein (SoC), der speziell für batterie betriebene IoT-<br />

Anwendungen entwickelt wurde.<br />

Das Dual-Prozessor-System besteht aus einem<br />

160 MHz Multi-Thread-Prozessor (ThreadArch) und<br />

einem ARM Cortex-M4F (bis zu 180 MHz). Das ermöglicht<br />

eine effiziente Verwaltung von drahtlosen<br />

sowie netzwerkbasierten Stacks und Anwendungsprozessoren<br />

in Industrieapplikationen.<br />

Energieeffizienter Modus Target Wake Time<br />

Wi-Fi 6 unterstützt mit Target Wake Time (TWT)<br />

einen besonders energieeffizienten Modus für IoT-<br />

Anwendungen. Damit kann festgelegt werden, zu<br />

Die wichtigsten Merkmale<br />

des SiWx917 umfassen Wi-Fi 6 im Single-Band<br />

2,4 GHz mit Datenraten bis zu 86 Mbps, Bluetooth<br />

Low Energy 5.4 mit einer maximalen Leistung von<br />

+19,5 dBm, einen ARM Cortex-M4F Core mit 180 MHz,<br />

Sicherheitsfunktionen wie Secure Boot & OTA, sowie<br />

ultra-niedrigen Stromverbrauch im Standby-Modus. Der<br />

SiWx917 ist im 7,00 x 7,00 x 0,85 mm kleinen QMS-<br />

Gehäuse ausgeführt und arbeitet bei einem Temperaturbereich<br />

von -40 bis 105 °C.<br />

Starterkit-SUPPORT<br />

für den schnellen Einstieg<br />

Einen schnellen Start in die SiWx917-Welt von Silicon<br />

Labs bieten verschiedene Starter-Kits. Dazu zählen<br />

das Pro Kit (SIWX917-PK6031A), das Co-Prozessor<br />

Expansion Kit (SIWX917-EB4346A) und das Radio<br />

Board für WSTK (SIWX917-RB4338A).<br />

Fazit<br />

Insgesamt bietet der SiWx917 den Anwendern eine<br />

leistungsstarke und effiziente Lösung für drahtlose<br />

IoT-Anwendungen mit Fokus auf niedrigem Energieverbrauch,<br />

Sicherheit und einfacher Integrationsmöglichkeit.<br />

◄<br />

Kompakte 460 Watt in verschiedenen Formfaktoren<br />

Die ATM450S-Fxx-Serie von Adapter Technology<br />

Co., Ltd. ist eine vielseitige Lösung,<br />

die in jeder Systemumgebung einen Platz<br />

findet. Ob Open Board, Gitterboxgehäuse<br />

ohne oder mit innenliegendem Top-Lüfter<br />

sowie Blechgehäuse mit Stirnlüfter, mit oder<br />

ohne Lüfter – diese Serie bietet große Flexibilität<br />

in der Anwendung. Neben der großen<br />

Bandbreite an Hauptausgangsspannungen<br />

12/15/19/24/36/48/54/56 V stellt jedes Netzgerät<br />

noch zwei AUX-Ausgänge für die Versorgung<br />

von Peripherie-Geräten wie externe<br />

Lüfter oder Logikbeschaltungen etc … mit<br />

5 V/1 A und 12 V/0,6 A zur Verfügung.<br />

Konvektionsgekühlt stehen 260 Watt bereit.<br />

Mit der Unterstützung durch einen Lüfter<br />

können sogar 460 Watt erreicht werden.<br />

Die volle Leistung steht in einem weiten<br />

Temperaturbereich von -20 bis +50 °C ohne<br />

Derating bereit.<br />

Mit einem Ableitstrom von


Komponenten/Stromversorgung<br />

<strong>2024</strong> - Das Jahr der künstlichen Intelligenz?<br />

a.b.jödden gmbh<br />

info@abjoedden.de<br />

www.abjoedden.de<br />

Künstliche Intelligenz hält sei geraumer Zeit<br />

Einzug in unser Privat- und Arbeitsleben. Bilder<br />

werden mit Midjourney erstellt, Fragen von<br />

ChatGPT beantwortet und die Systeme, die<br />

zuhause unser Licht anschalten und unsere<br />

Thermostate überwachen, entwickeln sich auch<br />

immer weiter. <strong>2024</strong> könnte das Jahr der K.I. werden.<br />

Viele Arbeitsplätze werden sich unter diesem<br />

Fortschritt verändern müssen. Diese Veränderungen<br />

sind in den meisten Fällen jedoch<br />

hoffentlich positiv.<br />

Die a.b.jödden gmbh möchte diesen Wendepunkt<br />

in der Informationstechnologie mit einer<br />

Fülle von Daten bereichern. So können Konstrukteure<br />

und alle Interessierten ab sofort CAD-<br />

Dateien zu allen Wegaufnehmern, Neigungs- und<br />

Beschleunigungssensoren aus dem Unternehmensportfolio<br />

kostenlos erhalten. Und das auf<br />

mehreren Wegen: Über die Traceparts-Datenbank<br />

bzw. deren Integration in gängige Konstruktionsprogramme<br />

wie Autodesk Fusion 360 oder<br />

AutoCAD, über die Homepage oder natürlich auf<br />

persönliche Anfrage per E-Mail.<br />

Denn hier setzet a.b.jödden nach wie vor auf<br />

menschliche Kommunikation. Natürlich könnte<br />

auf die meisten Fragen auch ein Chatbot antworten,<br />

aber manches muss man sich einfach<br />

nicht nehmen lassen. Das Unternehmen freut<br />

sich über jeden persönlichen Kontakt und hilft<br />

wie immer gerne auch bei komplexen Sachverhalten.<br />

◄<br />

IHR SPEZIALDISTRIBUTOR SEIT<br />

ÜBER 30 JAHREN<br />

Firmenausrichtung:<br />

Autorisierter Spezialdistributor für Aerospace<br />

& Defense, pro-aktives und strategisches<br />

Obsolescence Management,<br />

Power Management, IoT- Solutions<br />

sowie E-Mobilität.<br />

Produktportfolio:<br />

Aircraft-, Defense-, Space Parts, Hybrid<br />

Tantal Super Kondensatoren, Quarzoszillatoren,<br />

Single, Dual, Triple DC/<br />

DC Konverter 0,25-2100W, Hybrid-<br />

Fahrzeug-Lösungen, Electric Vehicle<br />

DC/DC Konverter bis zu 11000W, AC/<br />

DC Power Supply Ladegeräte bis zu<br />

2000W, Rad-Hard Power MOSFETs,<br />

Rad-Hard DC/DC Konverter, High<br />

Temperature Produkte, Railway Full<br />

Brick DC/DC Konverter, Hi-Rel Optokoppler,<br />

Hi-Rel Chip Widerstände,<br />

Programmieradapter, Re-tinning von<br />

elektronischen Komponenten, IoT<br />

Produkte, Energie Harvesting Lösungen,<br />

Piezo Schalter, Non-touch Metall<br />

IR Schalter, Access Control Keypads,<br />

High-Quality LCD Module, TFT-LCD-,<br />

OLED- Displays, Elektrische Encoder<br />

für Servomotor Applikationen.<br />

Geschäftsbereiche:<br />

Hi-Rel Business, Power Management,<br />

Obsolescence Lösungen, E-Mobilität,<br />

IoT- Solutions<br />

Dienstleistungen:<br />

Lösungsanbieter für Obsolescence<br />

Probleme, Anti-Counterfeiting Programm,<br />

Supplier Risk Management,<br />

Long Lifetime Programm, Rückverfolgbarkeit<br />

garantiert, Adapter-Lösungen,<br />

Requirement Engineering, Ersatz von<br />

obsoleten FPGAs, Re-Tinning, BGA<br />

Re-Balling, Multi Chip Module, Komponenten-Upscreening<br />

Präsenz:<br />

Deutschland, Österreich, Schweiz,<br />

Dänemark, Holland, Belgien, Polen,<br />

Tschechien, Türkei, Ungarn<br />

Zielmärkte:<br />

Luft- und Raumfahrt, Militärtechnik,<br />

High Temperature Applikationen, Bahntechnik,<br />

Industrieelektronik, Automatisierungstechnik,<br />

Smart Home Applikationen,<br />

E-Mobilität, Mild-Hybrid Fahrzeuge,<br />

Roboter<br />

Qualitätsmanagement:<br />

DIN EN 9120:2018 äquivalent zu<br />

AS9120B und SJAC9120A, EN ISO<br />

9001:2015, ESD DIN EN 61340-5-1<br />

KAMAKA Electronic Bauelemente Vertriebs GmbH<br />

Ulmer Str. 130 • 73431 Aalen<br />

info@kamaka.de • +49 7361-9662-0<br />

www.kamaka.de Halle 4A, Stand 510<br />

PC & Industrie 4/<strong>2024</strong> 55


Komponenten/Stromversorgung<br />

Anzeige<br />

Vermeiden Sie Re-designs von Leiterplatten!<br />

Ist Ihre Leiterplatte nicht mehr upto-date<br />

oder nicht zukunftsfähig?<br />

Denken Sie daran, eine Leiterplatte<br />

neu zu entwerfen, um die Halbleiter<br />

oder Komponenten updaten zu<br />

können? STOPP - Es könnte unnötig,<br />

zu kostspielig und nicht nachhaltig<br />

sein! Verwerfen Sie NICHT Ihre<br />

Leiterplatten oder ehrgeizigen Produktionsziele,<br />

bevor Sie diesen Beitrag<br />

gelesen haben ...<br />

Wie wäre es, wenn es eine einfache<br />

zukunftsträchtige Lösung für<br />

kurz- oder langfristige Veralterung<br />

gibt, ohne ein neues Leiterplatten-<br />

Design zu erstellen. Und das mit nur<br />

einer Änderung in Ihrer Stückliste?<br />

Problemstellung<br />

Es gibt zwei häufige Gründe,<br />

warum Halbleiter nicht verfügbar sind:<br />

Erstens: Verringertes Angebot,<br />

sehr lange Lieferzeiten oder vorübergehende<br />

Veralterung. Wir haben<br />

das alle schon einmal gehört. In vielen<br />

Fällen ist kein exakter Produktionstermin<br />

der Zulieferer nennbar<br />

oder bekannt.<br />

Zweitens: Ihr Chip ist durch Rationalisierung,<br />

vielleicht durch eine<br />

Firmenübernahme oder einen<br />

technologischen Wandel überflüssig<br />

geworden.<br />

Wie auch immer, Ihr Unternehmen<br />

braucht eine Lösung, und<br />

zwar schnell.<br />

Möglichkeiten<br />

Die Wahrheit ist, dass es in der<br />

Regel etwas Ähnliches auf dem<br />

Markt gibt, das Sie eventuell verwenden<br />

können. Vielleicht gibt es<br />

Produkte in einer anderen Größe<br />

oder Pinbelegung, eine andere<br />

Technologie, Spannung oder Taktrate<br />

oder SMD statt bedrahtet und<br />

umgekehrt?<br />

Der Status quo<br />

Seit vielen Jahren werden Leiterplatten<br />

so gestaltet, dass sie für nur<br />

einen, nämlich den momentan verfügbaren<br />

Chip geeignet sind. Das<br />

Vorgehen ist naheliegend, weil es<br />

in vielen Fällen bekannt ist, wie man<br />

das macht, aber es ist eine langsame<br />

und teure Lösung, ohne Rückwärtskompatibilität.<br />

Bei Abkündigungen<br />

oder Produktupdates muss die Leiterplatte<br />

neu entworfen werden mit<br />

allen nachfolgenden Konsequenzen:<br />

Testen, Zulassen etc.<br />

Die alten Leiterplatten können<br />

nicht mehr repariert oder aufgearbeitet<br />

werden, falls der abgekündigte<br />

Chip ausfällt. Die Verwaltung der<br />

verschiedenen Leiterplattenrevisionen<br />

ist ein logistischer Albtraum,<br />

beansprucht interne Ressourcen<br />

und ist mit hohen Kosten verbunden,<br />

wenn es darum geht, die Leiterplatte<br />

neu zu qualifizieren oder<br />

zu genehmigen. Außerdem sorgen<br />

sich immer mehr Unternehmen und<br />

ihre Aktionäre um die Nachhaltigkeit.<br />

Die Lösung<br />

Stellen Sie sich vor, es gäbe während<br />

der gesamten Lebensdauer<br />

eines Produkts eine EINZIGE Version<br />

der Leiterplatte. Ist das so unvorstellbar?<br />

Die Lösung sind Adapter.<br />

Die Adapterlösung ist vollständig<br />

kompatibel und kann während<br />

der gesamten Produktlebensdauer<br />

rückwärts und vorwärts verwendet<br />

werden. Diese Adapter werden an<br />

der gleichen Stelle und auf die gleiche<br />

Weise gelötet wie Ihr veralteter<br />

Chip, ein „Form-Fit-Function“-<br />

Ersatz, es handelt sich lediglich um<br />

eine Änderung der Materialliste. Die<br />

Leiterplatte bleibt also unverändert.<br />

Der Adapter sitzt zwischen der Leiterplatte<br />

und dem neuen Bauteil.<br />

Ein Beispiel: Als sich ein Key-<br />

Account an uns wandte, um eine<br />

Adapterlösung für einen veralteten<br />

PGA-Baustein zu finden, konnten<br />

wir diesen durch einen funktionell<br />

identischen PLCC-Baustein<br />

ersetzten. Adapter haben sich seit<br />

Jahrzehnten in rauen, hochzuverlässigen<br />

und kritischen Umgebungen<br />

als robust erwiesen.<br />

Praktische Umsetzung<br />

Es erweist sich als hilfreich, dass<br />

neue elektronische Komponenten<br />

fast immer kleiner sind als die alten<br />

Komponenten, die ersetzt werden<br />

sollen. Allerdings sorgen wir dafür,<br />

dass der Adapter in fast allen Fällen<br />

die gleiche Größe hat wie das Bauteil,<br />

das er ersetzt. Ein Lieferant für<br />

Adapter ist Winslow Adaptics. Das<br />

Unternehmen entwickelt und fertigt<br />

Adapter seit Anfang der neunziger<br />

Jahre. Die einfachsten Adapter werden<br />

als „Footprint-Konverter“ bezeichnet.<br />

Sie sind die einfachste Form von<br />

Adaptern. Dabei handelt es sich um<br />

Lagerartikel, mit denen Sie Ihre Leiterplatte<br />

einfach und zu minimalen<br />

Kosten von Footprint zu Footprint<br />

aktualisieren können, wenn sich die<br />

Verfügbarkeit von Bauteilen ändert.<br />

Es gibt viele Möglichkeiten: PLCC zu<br />

DIL, PLCC zu PGA, DIP-Minimierer,<br />

DIP zu SOIC, QFP zu PGA, usw. ...<br />

Beispiele<br />

RTCA/DO-254, Design Assurance<br />

Guidance for Airborne Electronic<br />

Hardware, liegt dem Re-Design<br />

zugrunde. Es handelt sich hierbei<br />

um ein Dokument, das Leitlinien für<br />

die Entwicklung von luftgestützter<br />

elektronischer Hardware enthält.<br />

Beispiele hierfür sind die Migration<br />

eines veralteten ASIC oder CPLD-<br />

Bausteins auf ein verfügbares FPGA.<br />

Das Design kann zusätzliche Speicher<br />

und Änderungen der Versorgungsspannung<br />

an Bord umfassen.<br />

Winslow hat schon Adapter<br />

zur Korrektur von Designfehlern<br />

hergestellt und dadurch eine Verschrottung<br />

von teuren Leiterplatten<br />

vermieden.<br />

Wenn in den kommenden Jahren<br />

der Ersatzchip, der auf dem Adapter<br />

verwendet wird, ebenfalls veraltet,<br />

und das kommt vor, werden wir<br />

einen anderen Adapter für Sie herstellen...<br />

bidirektionale Kompatibilität<br />

und rechtzeitige Versorgung ist möglich,<br />

für immer mit nur einer Platine!<br />

Verfügbarkeit<br />

Alle Winslow Adaptics Produkte<br />

und Lösungen sind über die<br />

KAMAKA Electronic Bauelemente<br />

Vertriebs GmbH erhältlich. ◄<br />

Autoren:<br />

John Dyson<br />

Technical Sales<br />

Winslow Adaptics Ltd<br />

www.winslowadaptics.com<br />

Roland Karasch<br />

Geschäftsführer<br />

KAMAKA Electronic<br />

Bauelemente Vertriebs GmbH<br />

www.kamaka.de<br />

56 PC & Industrie 4/<strong>2024</strong>


Moderne umfangreiche<br />

Gehäuse- und Systemlösungen<br />

Komponenten/Stromversorgung<br />

Polyrack Tech-Group realisiert selbst komplexe Anforderungen an Gehäuse- und Systemlösungen.<br />

einem ehrlichen, sich selbsterklärenden<br />

Design. Die große Anzahl<br />

an Konfigurationsmöglichkeiten und<br />

wechselbaren Komponenten macht<br />

das Gehäuse zum idealen Träger in<br />

Anwendungsbereichen mit hohem<br />

Qualitätsanspruch.<br />

FrameTEC PanelPC 2 EmbedTEC SFF<br />

Halle 3, Stand 255<br />

POLYRACK TECH-GROUP<br />

www.polyrack.com<br />

Auf der embedded world vom 9.<br />

bis 11. April <strong>2024</strong> stellt die Polyrack<br />

Tech-Group diverse Praxisbeispiele<br />

für Gehäuse- und Systemlösungen<br />

vor.<br />

Die Produktapplikationen zeigen<br />

den Besuchern, wie Unternehmen<br />

von der Beratungs- und Umsetzungskompetenz<br />

Polyracks als Partner<br />

und Experte für komplexe Verfahren<br />

und State of the Art-Technologien<br />

profitieren.<br />

Dienstleistungsportfolio<br />

Zum umfangreichen Dienstleistungsportfolio<br />

gehören zum Beispiel:<br />

• Entwicklungsbegleitende Vorbereitung<br />

für CE- und UL-Zulassung<br />

für elektromechanische Baugruppen<br />

und Systemlösungen<br />

• Verarbeitung aller thermoplastisch<br />

formbaren Kunststoffe<br />

(0,5 - 6.000 Gramm), mit und ohne<br />

Füllstoffe/Verstärkung, wie<br />

- Standardkunststoffe<br />

(z. B. PP, PMMA, ABS, PS)<br />

- Technische Kunststoffe<br />

(z. B. PC, PA, POM, PBT)<br />

- Hochleistungskunststoffen<br />

(z.B. PVDF, PPS, PEEK, LCP)<br />

• Vorgelagerte Entwicklung, wie<br />

z.B. die simulationsgestützte<br />

Bauteilbetrachtung via Füll- und<br />

V erzugsanalyse<br />

Vor Ort stehen zudem die folgenden<br />

Produktreihen für ein erstes<br />

Hands-On zur Verfügung:<br />

FrameTEC<br />

Das elegante industrielle Tischgehäuse<br />

für 19“-Einschübe mit<br />

hoher Flexibilität bei Gestaltung<br />

und Maßen vereint ästhetische<br />

Formgebung und Konstruktion in<br />

PanelPC 2<br />

Die Gehäuseserie wurde speziell<br />

für Panel-PC- und/oder Anzeigeund<br />

Bediensysteme im industriellen<br />

Umfeld entwickelt (-20 °C bis +70 °C).<br />

Der Displayrahmen aus massivem<br />

Aluminium kann für Bildschirmdiagonalen<br />

von 10,1“ bis 21,5“ und verschiedene<br />

Covergläser angepasst<br />

werden. Das Gehäusedesign ist primär<br />

für die Verwendung von PCAP-<br />

Touches ausgelegt.<br />

EmbedTEC SFF<br />

Das optisch ansprechende Aluminium-Tischgehäuse<br />

ist die elegante<br />

Verpackung für embedded-Boards<br />

der Formfaktoren – embedded NUC<br />

(eNuc) – pico-ITX (pITX, 2,5“) –<br />

SMARC – QSeven – SBCs (z. B.<br />

„Raspberry Pi“). Neben der Verwendung<br />

als Tischgehäuse kann<br />

dieses Gehäuse auch per Adapter<br />

oder VESA Halterung an die Wand,<br />

sowie in vielfältiger Orientierung an<br />

die Hutschiene montiert werden. ◄<br />

Kugellager-Kraftaufnehmer für Nennlasten bis 20 kN<br />

Zum umfassenden Produktportfolio von Inelta<br />

Sensorsysteme zählen für Wälzlager spezifizierte<br />

Lagerkraftaufnehmer mit unterschiedlichen<br />

Nennlasten. Die DMS-Kraftsensoren dienen<br />

der Belastungserfassung von Wälzlagern<br />

durch Messung der auf die Lagertechnik einwirkenden<br />

radialen Kräfte. Mit der Serie LK20<br />

bietet der Sensor-Spezialist kompakte Messeinheiten<br />

für die Messung von Radialkräften<br />

in Kugellagern. Als Messkörper der für Messbereiche<br />

bis 200 kN erhältlichen Baureihe fungiert<br />

ein Biegebalken, der über eine zentrale<br />

Gewindebohrung befestigt wird.<br />

In die Lageraufnahme sind zwei Nuten zur<br />

Sprengringführung eingelassen. Eine Indexbohrung<br />

gewährleistet die exakte Positionierung<br />

und Messung der relevanten Kraftrichtung.<br />

Die standardmäßig in Schutzart IP54 gefertigten,<br />

für einen kompensierten Temperaturbereich<br />

von 0 bis 40 °C ausgelegten Lagerkraftsensoren<br />

verfügen über Verformungskörper<br />

aus Edelstahl und ein aus eloxiertem Aluminium<br />

bestehendes Gehäuse. Für hohe Messgenauigkeit<br />

sorgen eine geringe Hysterese<br />

von unter ±0,2 % sowie ein minimaler Temperatureinfluss<br />

auf Kennwert und Nullsignal.<br />

Als Spezialist für kundenspezifische Lösungen<br />

auch bei kleinen und mittleren Losgrößen<br />

fertigt Inelta neben Standardausführungen<br />

auf Anfrage auch kundenindividuelle Varianten<br />

mit angepasster Bauform und messtechnischen<br />

Spezifikationen. Zudem bietet Inelta<br />

über das Schwesterunternehmen Vypro Sensors<br />

(www.vypro.de) einen akkreditierten Kalibrierservice<br />

für Kraftsensoren an.<br />

Inelta Sensorsysteme GmbH & Co. KG<br />

www.inelta.de<br />

PC & Industrie 4/<strong>2024</strong> 57


Komponenten/Stromversorgung<br />

Industrietaugliches mobiles Speicherdevice<br />

mit kompaktem Design<br />

USB 3.2 NANODURA Dual Interface<br />

Der ATP NANODURA Dual ist ein<br />

industrietaugliches mobiles Speicherdevice<br />

mit kompaktem Design<br />

und optional zwei Interfaces: Superspeed<br />

USB 3.2 über USB-C unterstützt<br />

Datentransferraten bis zu 5 Gb/s<br />

und eine hervorragende Random<br />

Write Performance sowie USB On<br />

The Go (OTG). Das USB-A-Interface<br />

entspricht dem USB-2.0-Standard<br />

Mit Kapazitäten von 32, 64 oder<br />

128 GB TLC Flash Memory bietet<br />

der NANODURA viel Speicherplatz<br />

auf kleinstem Raum: Mit zwei Interfaces<br />

ist er gerade 36,5 mm lang<br />

und 12,2 mm breit. In der Version<br />

mit Single USB A Interface hat er<br />

sogar nur eine Länge von 28 mm.<br />

Der integrierte Schreibschutz sichert<br />

wichtige Daten und Programme vor<br />

einem versehentlichen Überschreiben<br />

und beugt außerdem einer Infizierung<br />

mit Schadsoftware vor.<br />

Anders als bei den meisten USB-<br />

Sticks ist hier der Schreibschutz<br />

nicht mit einem Hardware Schalter<br />

oder Jumper sondern in Software<br />

realisiert und lässt sich wahlweise<br />

auf Kommandozeilenebene oder<br />

mit dem von ATP bereitgestellten<br />

Windows Tool an- und abschalten.<br />

Gut geschützt<br />

Der NANODURA wird in SiP (System<br />

in Package) Technologie gefertigt,<br />

das heißt, exponierte Komponenten<br />

werden verkapselt und sind<br />

so bestmöglich geschützt und abgeschirmt.<br />

Verpackt in ein robustes<br />

Gehäuse hält er damit auch starken<br />

mechanischen Belastungen stand.<br />

Ebenso wichtig wie die mechanische<br />

Belastbarkeit ist für den Einsatz<br />

in Industrieanwendungen die<br />

Haltbarkeit und Zuverlässigkeit eines<br />

Speichermediums. Diese werden<br />

durch ausgereifte Flash Management<br />

Technologien sichergestellt.<br />

Dazu zählen globales Wear Leveling<br />

und Bad Block Management<br />

oder auch der in die Firmware integrierte<br />

ATP Power-Loss-Protection<br />

(PLP) Mechanismus, der Datenverlust<br />

und -korruption bei unerwarteten<br />

Spannungseinbrüchen vorbeugt.<br />

Individuelle Anpassungen<br />

runden das Angebot ab. Das kann<br />

beispielsweise die Anbringung eines<br />

Firmenlogos mit Lasergravur, oder<br />

das Aufspielen von Kundensoftware<br />

sein. Unsere Zielsetzung ist<br />

es, möglichst jeden Kundenwunsch<br />

zu erfüllen.<br />

Sofort verfügbar<br />

Der ATP NANODURA Dual ist ab<br />

sofort bei APdate! erhältlich. Für weitere<br />

Informationen steht das APdate!<br />

Team unter 089-122836-10 oder<br />

sales@apdate.de zur Verfügung.<br />

ATP und APdate!<br />

ATP ist einer der führenden Hersteller<br />

von hochwertigen NAND<br />

Flash und DRAM Produkten mit<br />

einer Erfahrung von über 20 Jahren<br />

in Entwicklung und Produktion<br />

von industrietauglichen Flash<br />

Speicher Devices. Der Fokus liegt<br />

dabei auf anspruchsvollen Anwendungen<br />

in Industrie, Telekommunikation,<br />

Medizintechnik und Enterprise<br />

Computing.<br />

APdate card solutions ist ein kompetenter<br />

Ansprechpartner für Speichermedien<br />

und deren Anwendungen.<br />

Das Unternehmen bietet<br />

Flash Massenspeicher, Schnittstellenmodule<br />

und Grafikkarten<br />

für Industrieanwendungen, sowie<br />

Magnetkarten- und Chipkarten leser<br />

und -schreiber an.<br />

APdate card solutions e.K.<br />

www.apdate.de<br />

Vielseitiger Schiebeschalter<br />

für alle Anwendungsgebiete<br />

knitter-switch, einer der führenden deutschen<br />

Schalterhersteller, hat sein Sortiment<br />

an Schiebeschaltern erweitert. Die MFP/MFS<br />

126/226 Serie ist eine sehr vielseitig einsetzbare<br />

Schiebeschalter-Serie mit zahlreichen<br />

Produktvarianten. Sie ist ein- oder zweipolig<br />

erhältlich, rastend oder tastend, mit 2 oder<br />

3 Positionen, für Frontplatten- oder Leiterplattenmontage.<br />

Dabei kann horizontal, vertikal<br />

oder abgewinkelt montiert werden. Die Kontakte<br />

sind in Gold, Silber oder vergoldet über<br />

Silber erhältlich. Die Länge des Betätigers<br />

kann zwischen 1,3 und 12 mm gewählt werden<br />

– die Standard-Länge ist 5 mm.<br />

Die möglichen Einsatzbereiche der MFP/<br />

MFS 126/226 Serie sind ebenfalls vielfältig.<br />

So sind z. B. Autozubehör, Netzteile, Steuerungskonsolen<br />

oder andere Instrumente<br />

denkbar.<br />

Die MFP/MFS 126/226 Serie ist - wie das<br />

gesamte Spektrum von Schaltern und Tastaturen<br />

von knitter-switch – direkt und auch über<br />

zahlreiche Distributoren in Europa beziehbar.<br />

Muster sind in der Regel innerhalb eines<br />

Tages verfügbar.<br />

knitter-switch<br />

www.knitter-switch.com<br />

58 PC & Industrie 4/<strong>2024</strong>


S.134<br />

S.128<br />

Der Raspberry Pi 4:<br />

Ein Schlüssel zur Digitalisierung<br />

und Automatisierung<br />

Janz Tec AG<br />

Spitzenleistung für Edge Computing<br />

in Industrieautomatisierung,<br />

Medizintechnik und Transportwesen<br />

FORTEC Integrated/Distec GmbH<br />

S.123<br />

S.116<br />

Widerstandsfähige Embedded-PCs für<br />

Industrieanwendungen in extremen<br />

Temperaturbereichen:<br />

ICO Innovative Computer GmbH<br />

Multifunktionales Embedded System<br />

mit vier HDMI-Anschlüssen<br />

ICP Deutschland GmbH<br />

Wireless IoT-Retrofit per vSoM<br />

SSV Software Systems GmbH<br />

S.120


Produktindex<br />

Komplettsysteme<br />

Augmented Reality ..............62<br />

Automotive .....................62<br />

Embedded Vision ...............62<br />

Fernwarten......................62<br />

Fernwirken ......................62<br />

industrielle Steuerungen ........62<br />

Künstliche Intelligenz ............63<br />

Luftfahrt, Raumfahrt.............63<br />

M2M . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63<br />

Medizinelektronik ...............63<br />

mobile Datenerfassung..........63<br />

Netzwerktechnik ................63<br />

sonstige.........................64<br />

Anwendungssoftware<br />

AIoT.............................64<br />

Automotive .....................64<br />

Betriebsdatenerfassung .........64<br />

Bildverarbeitung ................64<br />

Cloud ...........................64<br />

Energiemanagement ............64<br />

File-Server ......................64<br />

Gebäudemanagement ..........64<br />

HMI/MMI........................64<br />

IoT/IIoT ..........................65<br />

KI/Maschinelles Lernen ..........65<br />

Kommunikation .................65<br />

Messtechnik.....................65<br />

Multi-Media .....................65<br />

Qualitätssicherung ..............65<br />

Robotik .........................65<br />

Sicherheitstechnik...............65<br />

Soft-SPS .........................66<br />

Steuern und Regeln .............66<br />

Transport .......................66<br />

Visualisierung ...................66<br />

Web-Server .....................66<br />

sonstige.........................66<br />

Tools<br />

Assembler.......................66<br />

Bus-/Netzwerkanalysatoren. .....66<br />

Code-Analyzer ..................66<br />

Compiler ........................66<br />

Debugger .......................67<br />

Emulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67<br />

Evaluation-Board ................67<br />

Grafischer Codegenerator .......67<br />

GUI-Design......................67<br />

IDE..............................67<br />

In-System-Programmierung .....67<br />

JTAG/BDM.......................67<br />

Maker-Board ....................67<br />

Middleware .....................67<br />

Migration .......................67<br />

On-Chip-Debug-Tool . . . . . . . . . . . . 68<br />

Programmiergerät. ..............68<br />

Protokoll-Analyzer. ..............68<br />

Schnittstellen-Analyzer ..........68<br />

Simulator .......................68<br />

Starter-Kit .......................68<br />

Test- und Analysetools. ..........68<br />

Tracer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68<br />

Virtualisierung ..................68<br />

sonstige. ........................68<br />

Bibliotheken<br />

AIoT.............................69<br />

Bildverarbeitung ................69<br />

Cloud-Anbindung . . . . . . . . . . . . . . . 69<br />

Digitale Signalverarbeitung. .....69<br />

IoT/IIoT ..........................69<br />

KI/Maschinelles Lernen ..........69<br />

Kommunikation .................69<br />

Messtechnik. ....................69<br />

Schnittstellen ...................69<br />

Sicherheit .......................70<br />

Verschlüsselung .................70<br />

sonstige. ........................70<br />

Sicherheit,<br />

Daten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70<br />

Netzwerk .......................70<br />

sonstige Bausteine und Module<br />

für sichere Embedded Systeme ..70<br />

sonstige Software für sichere<br />

Embedded Systeme .............70<br />

Verschlüsselung .................70<br />

Watchdog. ......................70<br />

Zugriff ..........................71<br />

Betriebssysteme<br />

µC/OS. ..........................71<br />

Android .........................71<br />

Echtzeitbetriebssysteme (RTOS). .71<br />

eCos ............................71<br />

Embedded Linux ................71<br />

embOS. .........................71<br />

EUROS ..........................71<br />

Integrity. ........................71<br />

iOS. .............................71<br />

LynxOS..........................71<br />

net BSD .........................71<br />

Nucleus .........................71<br />

OS-9 ............................72<br />

OSEK ............................72<br />

QNX ............................72<br />

VxWorks ........................72<br />

Windows IoT ....................72<br />

sonstige. ........................72<br />

Prozessoren<br />

AMD ............................72<br />

ARM ............................72<br />

Intel. ............................73<br />

8-Bit ............................73<br />

16-Bit ...........................73<br />

32-Bit ...........................73<br />

64-Bit ...........................73<br />

x86 ............................. 74<br />

MIPS ............................ 74<br />

RISC. ............................ 74<br />

Arduino ......................... 74<br />

Raspberry Pi. .................... 74<br />

Multi-Core ...................... 74<br />

Multithreading .................. 74<br />

integrierte<br />

Sicherheitsfunktionen . . . . . . . . . . . 75<br />

Formfaktor<br />

2,5 Zoll ..........................75<br />

3,5 Zoll ..........................75<br />

5,25 Zoll. ........................75<br />

Advanced Mezzanine Card<br />

(AMC) ...........................75<br />

AdvancedTCA (ATCA) ............75<br />

ATX.............................75<br />

BTX. ............................75<br />

COM-Express ...................75<br />

CompactPCI (cPCI) ..............75<br />

Doppel-Eurokarte. ..............76<br />

DTX ............................76<br />

eNUC ...........................76<br />

EPIC ............................76<br />

ETX. ............................76<br />

FlexATX.........................76<br />

GigE ix. .........................76<br />

ISA .............................76<br />

LPX .............................76<br />

M.2. ............................76<br />

MicroATX .......................76<br />

MicroTCA .......................76<br />

MiniATX ........................76<br />

MiniITX/ITXe. ...................76<br />

MiniPCI Express .................76<br />

NanoITX ........................77<br />

PC/104/104+....................77<br />

PCI .............................77<br />

PCI Express .....................77<br />

PCISA. ..........................77<br />

PCI-X ...........................77<br />

PICMGx. ........................77<br />

Pico-ITX ........................77<br />

Qseven. .........................77<br />

Single-Eurokarte ................78<br />

SMARC .........................78<br />

STX. ............................78<br />

UTX ............................78<br />

VPX .............................78<br />

XTX ............................78<br />

sonstige ........................78<br />

Schnittstellen<br />

Analog-I/O ......................78<br />

Digital-I/O. ......................78<br />

GPIO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

seriell (RS-232, RS-422, RS-485)...79<br />

USB .............................79<br />

Audio ...........................80<br />

Grafik ...........................80<br />

Kamera .........................80<br />

Prrinter. .........................81<br />

Kommunikation drahtlos ........81<br />

Kommunikation<br />

leitungsgebunden. ..............81<br />

M2M . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

PC Card .........................81<br />

RFID ............................81<br />

Schnittstellen, Speichermedien . . 82<br />

TCP/IP -Embedded Internet ......82<br />

sonstige. ........................82<br />

Keyboardschnittstellen<br />

Bluetooth .......................82<br />

Funk/ISM. .......................83<br />

Infrarot. .........................83<br />

PS/2. ............................83<br />

sonstige. ........................83<br />

Displayschnittstelle<br />

DisplayPort. .....................83<br />

drahtlos .........................83<br />

DVI. .............................83<br />

HDMI ...........................84<br />

LVDS ............................84<br />

MIPI. ............................84<br />

PanelLink .......................84<br />

PS/2. ............................84<br />

RGB .............................84<br />

TTL .............................85<br />

sonstige. ........................85<br />

60 Einkaufsführer Embedded Systeme <strong>2024</strong>


Speichermedien<br />

All-In-One-Memory .............85<br />

DDR.............................85<br />

DRAM...........................85<br />

ECC .............................85<br />

nichtflüchtige<br />

(EEPROM, Flash, FRAM, MRAM). ..85<br />

SSD .............................86<br />

sonstige.........................86<br />

Erweiterungen<br />

A/D-Wandler ....................86<br />

D/A-Wandler ....................86<br />

Adapter .........................86<br />

digital I/O .......................87<br />

Flash-Speicher...................87<br />

Frame-Grabber..................87<br />

GPS .............................87<br />

GSM/GPRS/UMTS................87<br />

Schnittstellen-Module ...........88<br />

sonstige.........................88<br />

Keyboardausführung<br />

Anti-Mikrobakteriell .............88<br />

autoklavierbar...................88<br />

beleuchtbar .....................88<br />

biegsam ........................88<br />

Einbautastatur ..................88<br />

Folientastatur ...................88<br />

hygienisch ......................88<br />

IP54 .............................88<br />

IP65 und höher ..................89<br />

Kunststoff .......................89<br />

Kurzhub. ........................89<br />

Langhub ........................89<br />

Metall ...........................89<br />

schadstoffresistent ..............89<br />

Silikonmatte. ....................89<br />

Sonderform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

vandalensicher ..................89<br />

Zifferntastatur. ..................89<br />

sonstige. ........................89<br />

Bediengeräte<br />

Joystick/Trackball/Maus .........90<br />

Touchpen. ......................90<br />

sonstige ........................90<br />

Displayausführung<br />

Einbaugerät .....................90<br />

flexibel. .........................90<br />

Freeform ........................90<br />

Hintergrundbeleuchtung ........90<br />

Hutschiene. .....................90<br />

hygienisch ......................91<br />

IP54 .............................91<br />

IP65 und höher ..................91<br />

kundenspezifisch. ...............91<br />

schadstoffresistent ..............91<br />

Touchscreen ....................91<br />

vandalensicher ..................92<br />

sonstige. ........................92<br />

Displayformat,<br />

character. .......................92<br />

Grafik ...........................92<br />

sonstige. ........................92<br />

Displaytechnologie<br />

Embedded Display Port (eDP) ....92<br />

E-Paper .........................93<br />

Gestenerkennung. ..............93<br />

induktiv ........................93<br />

kapazitiv. .......................93<br />

LCD. ............................93<br />

LED. ............................93<br />

multi-touch. ....................93<br />

OLED, MOLED, POLED ...........94<br />

Spracherkennung. ..............94<br />

sonstige ........................94<br />

Klimatisieren<br />

Entfeuchten .....................94<br />

Heizen ..........................94<br />

Kühlen, aktiv ....................94<br />

Kühlen, passiv ...................94<br />

Temperaturbereich<br />

Standard (0 °C bis +50 °C) ........94<br />

erweitert (-20 °C bis +60 °C) ......95<br />

Industrie (-40°C bis +85 °C).......95<br />

sonstige. ........................95<br />

Dienstleistungen<br />

Hardwareentwicklung ...........95<br />

Service/Wartung ................96<br />

Softwareentwicklung............96<br />

Systemintegration ...............96<br />

Künstler: Matthew Cusick<br />

Stoppt den Klimawandel, bevor er unsere Welt verändert.<br />

www.greenpeace.de/helfen


Produkte und Lieferanten<br />

Komplettsysteme<br />

Komplettsysteme,<br />

Augmented Reality<br />

accentec UG. .......................104<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Bressner Technology GmbH ........105<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

egnite GmbH. ......................106<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

hema electronic GmbH .............108<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........ 111<br />

PLUG-IN Electronic GmbH .......... 111<br />

XIMEA GmbH ...................... 113<br />

Komplettsysteme,<br />

Automotive<br />

Advantech Europe B.V.. .............104<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

B-Horizon GmbH ...................104<br />

Bressner Technology GmbH ........105<br />

compmall GmbH ...................105<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

CoSynth GmbH & Co. KG. ...........105<br />

DATA MODUL AG ...................105<br />

E.E.P.D. GmbH ......................106<br />

ET System electronic GmbH ........107<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

hema electronic GmbH .............108<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...108<br />

ICP Deutschland GmbH. ............108<br />

InoNet Computer GmbH. ...........108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

KAMAKA Vertriebs GmbH ..........109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Kontron Europe GmbH .............109<br />

Lauterbach GmbH. .................109<br />

Ledato GmbH ......................109<br />

m2m Germany GmbH ..............109<br />

MPL AG ............................110<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........ 111<br />

PLUG-IN Electronic GmbH .......... 111<br />

Prahm Microcomputer Systeme. .... 111<br />

Proway GmbH. ..................... 111<br />

reikotronic GmbH .................. 111<br />

ROSE Systemtechnik GmbH. ........ 111<br />

SemsoTec GmbH ................... 112<br />

Solectrix GmbH .................... 112<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........ 112<br />

Syslogic GmbH ..................... 112<br />

Texim Europe GmbH ............... 113<br />

Trenz Electronic GmbH ............. 113<br />

Komplettsysteme,<br />

Embedded Vision<br />

Aaronn Electronic GmbH ...........104<br />

ABS Optronics GmbH. ..............104<br />

Acceed GmbH. .....................104<br />

ADLINK Technology GmbH .........104<br />

Advantech Europe B.V.. .............104<br />

AMC - Analytik & Messtechnik ......104<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Bressner Technology GmbH ........105<br />

Cloudflight. ........................105<br />

compmall GmbH ...................105<br />

Constin GmbH .....................105<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

CoSynth GmbH & Co. KG. ...........105<br />

DATA MODUL AG ...................105<br />

Distec GmbH .......................106<br />

DSP Systeme GmbH ................106<br />

duagon Germany GmbH. ...........106<br />

E.E.P.D. GmbH ......................106<br />

EFCO Electronics GmbH ............106<br />

ET System electronic GmbH ........107<br />

hema electronic GmbH .............108<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...108<br />

ICP Deutschland GmbH. ............108<br />

InoNet Computer GmbH. ...........108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Kontron Europe GmbH .............109<br />

MPL AG ............................110<br />

N.A.T. GmbH .......................110<br />

Phoenix Contact Deutschland ......110<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........ 111<br />

PLUG-IN Electronic GmbH .......... 111<br />

Prahm Microcomputer Systeme. .... 111<br />

reikotronic GmbH .................. 111<br />

Rutronik GmbH. .................... 111<br />

Solectrix GmbH .................... 112<br />

Syslogic GmbH ..................... 112<br />

Texim Europe GmbH ............... 113<br />

Trenz Electronic GmbH ............. 113<br />

XIMEA GmbH ...................... 113<br />

Komplettsysteme,<br />

Fernwarten<br />

Aaronn Electronic GmbH ...........104<br />

AMC - Analytik & Messtechnik ......104<br />

Arrow Central Europe GmbH........104<br />

Bressner Technology GmbH ........105<br />

Cloudflight. ........................105<br />

Concept electronic GmbH ..........105<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

CoSynth GmbH & Co. KG. ...........105<br />

DATA MODUL AG ...................105<br />

Datafox GmbH .....................105<br />

Distec GmbH .......................106<br />

Dommel GmbH ....................106<br />

emBRICK GmbH ....................106<br />

ET System electronic GmbH ........107<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

hema electronic GmbH .............108<br />

HMS Industrial Networks GmbH ....108<br />

HY-LINE Technology GmbH. ........108<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...108<br />

ICP Deutschland GmbH. ............108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

IMACS GmbH. ......................108<br />

INCOstartec GmbH .................108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Kontron Europe GmbH .............109<br />

KUNBUS GmbH. ....................109<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....109<br />

m2m Germany GmbH ..............109<br />

MC Technologies GmbH ............110<br />

MPL AG ............................110<br />

Phoenix Contact Deutschland ......110<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........ 111<br />

Prahm Microcomputer Systeme. .... 111<br />

reikotronic GmbH .................. 111<br />

ROSE Systemtechnik GmbH. ........ 111<br />

Rutronik GmbH..................... 111<br />

SSV Software Systems GmbH ....... 112<br />

systerra computer GmbH ........... 112<br />

TQ-Systems GmbH ................. 113<br />

Vision Systems GmbH .............. 113<br />

Komplettsysteme,<br />

Fernwirken<br />

Aaronn Electronic GmbH ...........104<br />

AMC - Analytik & Messtechnik ......104<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Bressner Technology GmbH ........105<br />

Cloudflight. ........................105<br />

Concept electronic GmbH ..........105<br />

congatec GmbH. ...................105<br />

Constin GmbH .....................105<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

CoSynth GmbH & Co. KG............105<br />

DATA MODUL AG ...................105<br />

Datafox GmbH .....................105<br />

Distec GmbH .......................106<br />

Dommel GmbH ....................106<br />

DSP Systeme GmbH ................106<br />

emBRICK GmbH ....................106<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

hema electronic GmbH .............108<br />

HMS Industrial Networks GmbH ....108<br />

HY-LINE Technology GmbH.........108<br />

ICO Innovative Computer GmbH....108<br />

ICP Deutschland GmbH. ............108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

IMACS GmbH. ......................108<br />

INCOstartec GmbH .................108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Kontron Europe GmbH .............109<br />

KUNBUS GmbH. ....................109<br />

m2m Germany GmbH ..............109<br />

MC Technologies GmbH ............110<br />

Microtronics Engineering GmbH ....110<br />

MPL AG ............................110<br />

Phoenix Contact Deutschland ......110<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........ 111<br />

Prahm Microcomputer Systeme. .... 111<br />

Real-Time Systems GmbH .......... 111<br />

Rutronik GmbH..................... 111<br />

SSV Software Systems GmbH ....... 112<br />

systerra computer GmbH ........... 112<br />

TQ-Systems GmbH ................. 113<br />

Vision Systems GmbH .............. 113<br />

Komplettsysteme,<br />

industrielle Steuerungen<br />

Aaronn Electronic GmbH ...........104<br />

Acceed GmbH......................104<br />

accentec UG........................104<br />

ADLINK Technology GmbH .........104<br />

Advantech Europe B.V...............104<br />

AMC - Analytik & Messtechnik ......104<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

AutoMeter GmbH ..................104<br />

Bressner Technology GmbH ........105<br />

Cloudflight. ........................105<br />

compmall GmbH ...................105<br />

Concept electronic GmbH ..........105<br />

CoSynth GmbH & Co. KG. ...........105<br />

DATA MODUL AG ...................105<br />

Data Respons Solutions GmbH. .....105<br />

DEDITEC GmbH ....................106<br />

Dommel GmbH ....................106<br />

dresden elektronik gmbh. ..........106<br />

DSP Systeme GmbH ................106<br />

duagon Germany GmbH. ...........106<br />

E.E.P.D. GmbH ......................106<br />

EFCO Electronics GmbH ............106<br />

egnite GmbH. ......................106<br />

EKF Elektronik GmbH ...............106<br />

emBRICK GmbH ....................106<br />

endrich Bauelemente GmbH. .......107<br />

esd electronics gmbh ..............107<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

Hahn-Schickard ....................107<br />

HEITEC AG, Eckental ................108<br />

hema electronic GmbH .............108<br />

Hoffmann+Krippner GmbH. ........108<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...108<br />

ICP Deutschland GmbH. ............108<br />

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

IMACS GmbH. ......................108<br />

INCOstartec GmbH .................108<br />

InoNet Computer GmbH. ...........108<br />

IPC-Markt24 ........................108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

IPETRONIK GmbH & Co. KG .........109<br />

Irlbacher Blickpunkt Glas GmbH ....109<br />

ISH Ingenieursozietät GmbH. .......109<br />

Janz Tec AG ........................109<br />

KAMAKA Vertriebs GmbH ..........109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

KLG Smartec GmbH ................109<br />

koenig-pa GmbH ...................109<br />

Kontron Europe GmbH .............109<br />

KUNBUS GmbH.....................109<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....109<br />

Lauterbach GmbH..................109<br />

Ledato GmbH ......................109<br />

m2m Germany GmbH ..............109<br />

Microtronics Engineering GmbH ....110<br />

mikrolab GmbH ....................110<br />

MOStron Elektronik GmbH. .........110<br />

MPL AG ............................110<br />

N&H Technology GmbH ............110<br />

N.A.T. GmbH .......................110<br />

Novitronic GmbH...................110<br />

Oktogon Elektronik ................110<br />

Phoenix Contact Deutschland ......110<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........ 111<br />

PLUG-IN Electronic GmbH .......... 111<br />

Prahm Microcomputer Systeme. .... 111<br />

Proway GmbH. ..................... 111<br />

Reichmann Elektronik .............. 111<br />

reikotronic GmbH .................. 111<br />

ROSE Systemtechnik GmbH. ........ 111<br />

Rutronik GmbH. .................... 111<br />

SemsoTec GmbH ................... 112<br />

Simplify Technologies GmbH ....... 112<br />

SYS TEC electronic AG .............. 112<br />

systerra computer GmbH ........... 112<br />

taskit GmbH. ....................... 112<br />

62 Einkaufsführer Embedded Systeme <strong>2024</strong>


tci GmbH. .......................... 112<br />

TenAsys Europe GmbH ............. 113<br />

Texim Europe GmbH ............... 113<br />

TQ-Systems GmbH ................. 113<br />

Trenz Electronic GmbH ............. 113<br />

Vision Systems GmbH .............. 113<br />

YASKAWA Europe GmbH ........... 113<br />

Komplettsysteme,<br />

Künstliche Intelligenz<br />

Aaronn Electronic GmbH ...........104<br />

Acceed GmbH. .....................104<br />

accentec UG. .......................104<br />

ADLINK Technology GmbH .........104<br />

Advantech Europe B.V.. .............104<br />

AMC - Analytik & Messtechnik ......104<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Bressner Technology GmbH ........105<br />

Cloudflight. ........................105<br />

compmall GmbH ...................105<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

DATA MODUL AG ...................105<br />

E.E.P.D. GmbH ......................106<br />

EFINIX GmbH. ......................106<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

Hahn-Schickard ....................107<br />

HEITEC AG, Eckental ................108<br />

hema electronic GmbH .............108<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...108<br />

ICP Deutschland GmbH. ............108<br />

INCOstartec GmbH .................108<br />

InoNet Computer GmbH. ...........108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Kontron Europe GmbH .............109<br />

Lauterbach GmbH. .................109<br />

m2m Germany GmbH ..............109<br />

PLUG-IN Electronic GmbH .......... 111<br />

Prahm Microcomputer Systeme. .... 111<br />

Rutronik GmbH. .................... 111<br />

SECO Northern Europe GmbH ...... 111<br />

SSV Software Systems GmbH ....... 112<br />

SYS TEC electronic AG .............. 112<br />

Syslogic GmbH ..................... 112<br />

systerra computer GmbH ........... 112<br />

TQ-Systems GmbH ................. 113<br />

Trenz Electronic GmbH ............. 113<br />

Komplettsysteme,<br />

Luftfahrt, Raumfahrt<br />

Aaronn Electronic GmbH ...........104<br />

ADLINK Technology GmbH .........104<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Bressner Technology GmbH ........105<br />

Cloudflight. ........................105<br />

compmall GmbH ...................105<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

DATA MODUL AG ...................105<br />

dresden elektronik gmbh. ..........106<br />

duagon Germany GmbH. ...........106<br />

EKF Elektronik GmbH ...............106<br />

esd electronics gmbh ..............107<br />

ET System electronic GmbH ........107<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

HEITEC AG, Eckental ................108<br />

hema electronic GmbH .............108<br />

Hoffmann+Krippner GmbH. ........108<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

INCHRON AG .......................108<br />

INCOstartec GmbH .................108<br />

InoNet Computer GmbH. ...........108<br />

IPC-Markt24 ........................108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

KAMAKA Vertriebs GmbH ..........109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Kontron Europe GmbH .............109<br />

Lauterbach GmbH. .................109<br />

MPL AG ............................110<br />

Prahm Microcomputer Systeme. .... 111<br />

Proway GmbH. ..................... 111<br />

reikotronic GmbH .................. 111<br />

SemsoTec GmbH ................... 112<br />

systerra computer GmbH ........... 112<br />

TACTRON ELEKTRONIK ............. 112<br />

TQ-Systems GmbH ................. 113<br />

Trenz Electronic GmbH ............. 113<br />

Komplettsysteme, M2M<br />

Aaronn Electronic GmbH ...........104<br />

Acceed GmbH. .....................104<br />

AMC - Analytik & Messtechnik ......104<br />

Arrow Central Europe GmbH........104<br />

Bressner Technology GmbH ........105<br />

Concept electronic GmbH ..........105<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

DATA MODUL AG ...................105<br />

Datafox GmbH .....................105<br />

DEDITEC GmbH ....................106<br />

Distec GmbH .......................106<br />

E.E.P.D. GmbH ......................106<br />

esd electronics gmbh ..............107<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

HEITEC AG, Eckental ................108<br />

hema electronic GmbH .............108<br />

HY-LINE Technology GmbH. ........108<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...108<br />

ICP Deutschland GmbH. ............108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

INCHRON AG .......................108<br />

INCOstartec GmbH .................108<br />

InoNet Computer GmbH. ...........108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

Irlbacher Blickpunkt Glas GmbH ....109<br />

Janz Tec AG ........................109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Kontron Europe GmbH .............109<br />

Lauterbach GmbH. .................109<br />

Ledato GmbH ......................109<br />

m2m Germany GmbH ..............109<br />

MC Technologies GmbH ............110<br />

Microtronics Engineering GmbH ....110<br />

MPL AG ............................110<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........ 111<br />

PLUG-IN Electronic GmbH .......... 111<br />

Prahm Microcomputer Systeme..... 111<br />

Rutronik GmbH. .................... 111<br />

SemsoTec GmbH ................... 112<br />

SSV Software Systems GmbH ....... 112<br />

SYS TEC electronic AG .............. 112<br />

Syslogic GmbH ..................... 112<br />

systerra computer GmbH ........... 112<br />

taskit GmbH. ....................... 112<br />

Texim Europe GmbH ............... 113<br />

TQ-Systems GmbH ................. 113<br />

Trenz Electronic GmbH ............. 113<br />

Vision Systems GmbH .............. 113<br />

Komplettsysteme,<br />

Medizinelektronik<br />

accentec UG. .......................104<br />

Advantech Europe B.V.. .............104<br />

Arrow Central Europe GmbH........104<br />

B-Horizon GmbH ...................104<br />

Bressner Technology GmbH ........105<br />

compmall GmbH ...................105<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

CoSynth GmbH & Co. KG............105<br />

DATA MODUL AG ...................105<br />

Data Respons Solutions GmbH......105<br />

Distec GmbH .......................106<br />

Dommel GmbH ....................106<br />

duagon Germany GmbH............106<br />

E.E.P.D. GmbH ......................106<br />

EKF Elektronik GmbH ...............106<br />

esd electronics gmbh ..............107<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

Fabrimex Systems AG. ..............107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

Hahn-Schickard ....................107<br />

HEITEC AG, Eckental ................108<br />

hema electronic GmbH .............108<br />

Hoffmann+Krippner GmbH.........108<br />

HY-LINE Technology GmbH.........108<br />

ICO Innovative Computer GmbH....108<br />

ICP Deutschland GmbH. ............108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

INCOstartec GmbH .................108<br />

InoNet Computer GmbH............108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Kontron Europe GmbH .............109<br />

Lauterbach GmbH. .................109<br />

livetec Ingenieurbüro GmbH .......109<br />

mikrolab GmbH ....................110<br />

MPL AG ............................110<br />

N.A.T. GmbH .......................110<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........ 111<br />

PLUG-IN Electronic GmbH .......... 111<br />

Prahm Microcomputer Systeme. .... 111<br />

Rutronik GmbH..................... 111<br />

SemsoTec GmbH ................... 112<br />

systerra computer GmbH ........... 112<br />

TQ-Systems GmbH ................. 113<br />

Trenz Electronic GmbH ............. 113<br />

Vision Systems GmbH .............. 113<br />

Komplettsysteme,<br />

mobile Datenerfassung<br />

Aaronn Electronic GmbH ...........104<br />

Acceed GmbH......................104<br />

AMC - Analytik & Messtechnik ......104<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Bressner Technology GmbH ........105<br />

Concept electronic GmbH ..........105<br />

Constin GmbH .....................105<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

D.SignT GmbH & Co. KG. ............105<br />

DATA MODUL AG ...................105<br />

Data Respons Solutions GmbH......105<br />

Datafox GmbH .....................105<br />

Dommel GmbH ....................106<br />

DSP Systeme GmbH ................106<br />

duagon Germany GmbH............106<br />

E.E.P.D. GmbH ......................106<br />

EKF Elektronik GmbH ...............106<br />

emBRICK GmbH ....................106<br />

endrich Bauelemente GmbH........107<br />

esd electronics gmbh ..............107<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

Hahn-Schickard ....................107<br />

HEITEC AG, Eckental ................108<br />

hema electronic GmbH .............108<br />

HY-LINE Technology GmbH.........108<br />

ICO Innovative Computer GmbH....108<br />

ICP Deutschland GmbH. ............108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

IMACS GmbH. ......................108<br />

INCOstartec GmbH .................108<br />

InoNet Computer GmbH............108<br />

Inpixon GmbH .....................108<br />

IPC-Markt24 ........................108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

IPETRONIK GmbH & Co. KG .........109<br />

Janz Tec AG ........................109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Kontron Europe GmbH .............109<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....109<br />

Ledato GmbH ......................109<br />

m2m Germany GmbH ..............109<br />

MC Technologies GmbH ............110<br />

Microtronics Engineering GmbH ....110<br />

MPL AG ............................110<br />

N.A.T. GmbH .......................110<br />

Novitronic GmbH...................110<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........ 111<br />

PLUG-IN Electronic GmbH .......... 111<br />

Proway GmbH. ..................... 111<br />

Rutronik GmbH. .................... 111<br />

Solectrix GmbH .................... 112<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........ 112<br />

Syslogic GmbH ..................... 112<br />

systerra computer GmbH ........... 112<br />

taskit GmbH. ....................... 112<br />

TQ-Systems GmbH ................. 113<br />

Komplettsysteme,<br />

Netzwerktechnik<br />

Acceed GmbH. .....................104<br />

Advantech Europe B.V...............104<br />

AMC - Analytik & Messtechnik ......104<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Bressner Technology GmbH ........105<br />

DATA MODUL AG ...................105<br />

Distec GmbH .......................106<br />

Dommel GmbH ....................106<br />

duagon Germany GmbH. ...........106<br />

E.E.P.D. GmbH ......................106<br />

EFCO Electronics GmbH ............106<br />

EKF Elektronik GmbH ...............106<br />

esd electronics gmbh ..............107<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

Fabrimex Systems AG. ..............107<br />

HEITEC AG, Eckental ................108<br />

hema electronic GmbH .............108<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...108<br />

ICP Deutschland GmbH. ............108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

INCOstartec GmbH .................108<br />

Inpixon GmbH .....................108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

KLG Smartec GmbH ................109<br />

Kontron Europe GmbH .............109<br />

m2m Germany GmbH ..............109<br />

MOStron Elektronik GmbH. .........110<br />

MPL AG ............................110<br />

N.A.T. GmbH .......................110<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........ 111<br />

PLUG-IN Electronic GmbH .......... 111<br />

Prahm Microcomputer Systeme. .... 111<br />

ROSE Systemtechnik GmbH. ........ 111<br />

Rutronik GmbH. .................... 111<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........ 112<br />

Syslogic GmbH ..................... 112<br />

systerra computer GmbH ........... 112<br />

TACTRON ELEKTRONIK ............. 112<br />

taskit GmbH. ....................... 112<br />

tekmodul GmbH ................... 113<br />

TenAsys Europe GmbH ............. 113<br />

TQ-Systems GmbH ................. 113<br />

Trenz Electronic GmbH ............. 113<br />

Vision Systems GmbH .............. 113<br />

Einkaufsführer Embedded Systeme <strong>2024</strong> 63


Komplettsysteme,<br />

sonstige<br />

Aaronn Electronic GmbH ...........104<br />

accentec UG. .......................104<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

B-Horizon GmbH ...................104<br />

Bressner Technology GmbH ........105<br />

Cloudflight. ........................105<br />

compmall GmbH ...................105<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

DATA MODUL AG ...................105<br />

Distec GmbH .......................106<br />

Dommel GmbH ....................106<br />

dresden elektronik gmbh. ..........106<br />

duagon Germany GmbH. ...........106<br />

E.E.P.D. GmbH ......................106<br />

emBRICK GmbH ....................106<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107<br />

esd electronics gmbh ..............107<br />

ET System electronic GmbH ........107<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

Fabrimex Systems AG. ..............107<br />

Fautronix GmbH. ...................107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

GÖPEL electronic GmbH. ...........107<br />

HEITEC AG, Eckental ................108<br />

hema electronic GmbH .............108<br />

Hoffmann+Krippner GmbH. ........108<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...108<br />

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

IMACS GmbH. ......................108<br />

INCHRON AG .......................108<br />

INCOstartec GmbH .................108<br />

IPC-Markt24 ........................108<br />

Irlbacher Blickpunkt Glas GmbH ....109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Kontron Europe GmbH .............109<br />

KUNBUS GmbH. ....................109<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....109<br />

m2m Germany GmbH ..............109<br />

microSYST Systemelectronic GmbH. 110<br />

mikrolab GmbH ....................110<br />

MPL AG ............................110<br />

MV-Shop GmbH ....................110<br />

N.A.T. GmbH .......................110<br />

Novitronic GmbH. ..................110<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........ 111<br />

Prahm Microcomputer Systeme. .... 111<br />

Proway GmbH. ..................... 111<br />

Real-Time Systems GmbH .......... 111<br />

Reichmann Elektronik .............. 111<br />

ROSE Systemtechnik GmbH. ........ 111<br />

Rutronik GmbH. .................... 111<br />

SemsoTec GmbH ................... 112<br />

SSV Software Systems GmbH ....... 112<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........ 112<br />

Syslogic GmbH ..................... 112<br />

TACTRON ELEKTRONIK ............. 112<br />

TQ-Systems GmbH ................. 113<br />

Trenz Electronic GmbH ............. 113<br />

TRG Components GmbH ........... 113<br />

Vision Systems GmbH .............. 113<br />

Anwendungssoftware<br />

Anwendungssoftware,<br />

AIoT<br />

Aaronn Electronic GmbH ...........104<br />

Acceed GmbH. .....................104<br />

ADLINK Technology GmbH .........104<br />

Advantech Europe B.V.. .............104<br />

aicas GmbH ........................104<br />

AMC - Analytik & Messtechnik ......104<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Cloudflight. ........................105<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

DATA MODUL AG ...................105<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

Hahn-Schickard ....................107<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...108<br />

ICP Deutschland GmbH. ............108<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Kontron Europe GmbH .............109<br />

Rutronik GmbH. .................... 111<br />

SECO Northern Europe GmbH ...... 111<br />

SSV Software Systems GmbH ....... 112<br />

Anwendungssoftware,<br />

Automotive<br />

ABS Optronics GmbH. ..............104<br />

Advantech Europe B.V.. .............104<br />

aicas GmbH ........................104<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Candera GmbH. ....................105<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

Hitex GmbH........................108<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...108<br />

ilbers GmbH. .......................108<br />

INCHRON AG .......................108<br />

InoNet Computer GmbH. ...........108<br />

IPETRONIK GmbH & Co. KG .........109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Lieber Lieber Software GmbH ......109<br />

m2m Germany GmbH ..............109<br />

Parasoft Deutschland GmbH........110<br />

Prahm Microcomputer Systeme..... 111<br />

Proway GmbH. ..................... 111<br />

SCIOPTA Systems GmbH. ........... 111<br />

SemsoTec GmbH ................... 112<br />

SparxSystems Software GmbH...... 112<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........ 112<br />

TASKING Germany GmbH. .......... 112<br />

Anwendungssoftware,<br />

Betriebsdatenerfassung<br />

aicas GmbH ........................104<br />

AMC - Analytik & Messtechnik ......104<br />

Balluff GmbH. ......................104<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

Datafox GmbH .....................105<br />

emBRICK GmbH ....................106<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

IMACS GmbH. ......................108<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Kontron Europe GmbH .............109<br />

m2m Germany GmbH ..............109<br />

PEAK-System Technik GmbH. .......110<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........ 111<br />

Prahm Microcomputer Systeme. .... 111<br />

Proway GmbH. ..................... 111<br />

Real-Time Systems GmbH .......... 111<br />

SemsoTec GmbH ................... 112<br />

SSV Software Systems GmbH ....... 112<br />

Anwendungssoftware,<br />

Bildverarbeitung<br />

ADLINK Technology GmbH .........104<br />

aicas GmbH ........................104<br />

AMC - Analytik & Messtechnik ......104<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Balluff GmbH. ......................104<br />

Candera GmbH. ....................105<br />

Cloudflight. ........................105<br />

Constin GmbH .....................105<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

DATA MODUL AG ...................105<br />

EVT Eye Vision Technology GmbH ..107<br />

Fabrimex Systems AG. ..............107<br />

hema electronic GmbH .............108<br />

ICO Innovative Computer GmbH....108<br />

ICP Deutschland GmbH. ............108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

ilbers GmbH. .......................108<br />

InoNet Computer GmbH............108<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

MV-Shop GmbH ....................110<br />

N.A.T. GmbH .......................110<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........ 111<br />

Pohl Electronic GmbH .............. 111<br />

Anwendungssoftware,<br />

Cloud<br />

Advantech Europe B.V...............104<br />

aicas GmbH ........................104<br />

AMC - Analytik & Messtechnik ......104<br />

Arrow Central Europe GmbH........104<br />

basysKom GmbH ...................104<br />

Cloudflight.........................105<br />

Concept electronic GmbH ..........105<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

DATA MODUL AG ...................105<br />

Datafox GmbH .....................105<br />

emBRICK GmbH ....................106<br />

endrich Bauelemente GmbH........107<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

Hitex GmbH........................108<br />

HY-LINE Technology GmbH.........108<br />

ICO Innovative Computer GmbH....108<br />

ICP Deutschland GmbH. ............108<br />

IMACS GmbH. ......................108<br />

InoNet Computer GmbH............108<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Kontron Europe GmbH .............109<br />

MC Technologies GmbH ............110<br />

Microtronics Engineering GmbH ....110<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........ 111<br />

Rutronik GmbH..................... 111<br />

SemsoTec GmbH ................... 112<br />

SSV Software Systems GmbH ....... 112<br />

SYS TEC electronic AG .............. 112<br />

TQ-Systems GmbH ................. 113<br />

Anwendungssoftware,<br />

Energiemanagement<br />

AMC - Analytik & Messtechnik ......104<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Cloudflight. ........................105<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

Datafox GmbH .....................105<br />

DSP Systeme GmbH ................106<br />

emBRICK GmbH ....................106<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

ICP Deutschland GmbH. ............108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

IMACS GmbH. ......................108<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Kontron Europe GmbH .............109<br />

m2m Germany GmbH ..............109<br />

Microtronics Engineering GmbH ....110<br />

Prahm Microcomputer Systeme. .... 111<br />

Proway GmbH...................... 111<br />

ROSE Systemtechnik GmbH. ........ 111<br />

Rutronik GmbH..................... 111<br />

SemsoTec GmbH ................... 112<br />

SSV Software Systems GmbH ....... 112<br />

SYS TEC electronic AG .............. 112<br />

tci GmbH........................... 112<br />

TQ-Systems GmbH ................. 113<br />

Anwendungssoftware,<br />

File-Server<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Cloudflight.........................105<br />

Constin GmbH .....................105<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...108<br />

ilbers GmbH. .......................108<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

MPL AG ............................110<br />

SSV Software Systems GmbH ....... 112<br />

synertronixx GmbH ................ 112<br />

Anwendungssoftware,<br />

Gebäudemanagement<br />

Cloudflight. ........................105<br />

DATA MODUL AG ...................105<br />

Datafox GmbH .....................105<br />

DSP Systeme GmbH ................106<br />

emBRICK GmbH ....................106<br />

endrich Bauelemente GmbH. .......107<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

ilbers GmbH. .......................108<br />

IMACS GmbH. ......................108<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

m2m Germany GmbH ..............109<br />

MC Technologies GmbH ............110<br />

Microtronics Engineering GmbH ....110<br />

Phoenix Contact Deutschland ......110<br />

Proway GmbH...................... 111<br />

SemsoTec GmbH ................... 112<br />

SSV Software Systems GmbH ....... 112<br />

tci GmbH. .......................... 112<br />

Anwendungssoftware,<br />

HMI/MMI<br />

Aaronn Electronic GmbH ...........104<br />

Acceed GmbH......................104<br />

ACTRON AG ........................104<br />

ADKOM Elektronik GmbH. ..........104<br />

aicas GmbH ........................104<br />

AMC - Analytik & Messtechnik ......104<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

basysKom GmbH ...................104<br />

Bressner Technology GmbH ........105<br />

Candera GmbH. ....................105<br />

Cloudflight. ........................105<br />

Constin GmbH .....................105<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

DATA MODUL AG ...................105<br />

Dommel GmbH ....................106<br />

emBRICK GmbH ....................106<br />

endrich Bauelemente GmbH. .......107<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

Fabrimex Systems AG. ..............107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

Hitex GmbH........................108<br />

Hoffmann+Krippner GmbH. ........108<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

ilbers GmbH. .......................108<br />

IMACS GmbH. ......................108<br />

InoNet Computer GmbH. ...........108<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

koenig-pa GmbH ...................109<br />

Kontron Europe GmbH .............109<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....109<br />

M-Tronic Design & Technology. .....109<br />

Novitronic GmbH...................110<br />

PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110<br />

64 Einkaufsführer Embedded Systeme <strong>2024</strong>


Phoenix Contact Deutschland ......110<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........ 111<br />

Pohl Electronic GmbH .............. 111<br />

Prahm Microcomputer Systeme. .... 111<br />

Proway GmbH. ..................... 111<br />

Rutronik GmbH. .................... 111<br />

SECO Northern Europe GmbH ...... 111<br />

SEGGER Microcontroller GmbH ..... 112<br />

SemsoTec GmbH ................... 112<br />

Simplify Technologies GmbH ....... 112<br />

Solectrix GmbH .................... 112<br />

SSV Software Systems GmbH ....... 112<br />

synertronixx GmbH ................ 112<br />

TQ-Systems GmbH ................. 113<br />

Anwendungssoftware,<br />

IoT/IIoT<br />

Aaronn Electronic GmbH ...........104<br />

Acceed GmbH. .....................104<br />

Advantech Europe B.V.. .............104<br />

aicas GmbH ........................104<br />

AMC - Analytik & Messtechnik ......104<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Balluff GmbH. ......................104<br />

basysKom GmbH ...................104<br />

Cloudflight. ........................105<br />

Concept electronic GmbH ..........105<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

CoSynth GmbH & Co. KG. ...........105<br />

DATA MODUL AG ...................105<br />

Datafox GmbH .....................105<br />

DSP Systeme GmbH ................106<br />

DSPECIALISTS GmbH ...............106<br />

egnite GmbH. ......................106<br />

emBRICK GmbH ....................106<br />

emsys Embedded Systems GmbH. ..106<br />

endrich Bauelemente GmbH. .......107<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

Hahn-Schickard ....................107<br />

Hitex GmbH........................108<br />

Hoffmann+Krippner GmbH. ........108<br />

HY-LINE Technology GmbH. ........108<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...108<br />

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

IMACS GmbH. ......................108<br />

InoNet Computer GmbH. ...........108<br />

Janz Tec AG ........................109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

koenig-pa GmbH ...................109<br />

Kontron Europe GmbH .............109<br />

m2m Germany GmbH ..............109<br />

MC Technologies GmbH ............110<br />

N.A.T. GmbH .......................110<br />

Novitronic GmbH. ..................110<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........ 111<br />

Prahm Microcomputer Systeme. .... 111<br />

Proway GmbH. ..................... 111<br />

Real-Time Systems GmbH .......... 111<br />

reikotronic GmbH .................. 111<br />

Rutronik GmbH. .................... 111<br />

SECO Northern Europe GmbH ...... 111<br />

SEGGER Microcontroller GmbH ..... 112<br />

SemsoTec GmbH ................... 112<br />

SSV Software Systems GmbH ....... 112<br />

SYS TEC electronic AG .............. 112<br />

TenAsys Europe GmbH ............. 113<br />

Vision Systems GmbH .............. 113<br />

WEPTECH elektronik GmbH. ........ 113<br />

Anwendungssoftware,<br />

KI/Maschinelles Lernen<br />

ADLINK Technology GmbH .........104<br />

AMC - Analytik & Messtechnik ......104<br />

Arrow Central Europe GmbH........104<br />

Candera GmbH. ....................105<br />

Cloudflight. ........................105<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

DATA MODUL AG ...................105<br />

EFINIX GmbH. ......................106<br />

emBRICK GmbH ....................106<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

EVT Eye Vision Technology GmbH ..107<br />

Fabrimex Systems AG. ..............107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

Hahn-Schickard ....................107<br />

hema electronic GmbH .............108<br />

Hitex GmbH........................108<br />

ICP Deutschland GmbH. ............108<br />

IMACS GmbH. ......................108<br />

InoNet Computer GmbH. ...........108<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Kontron Europe GmbH .............109<br />

m2m Germany GmbH ..............109<br />

Parasoft Deutschland GmbH. .......110<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........ 111<br />

Proway GmbH. ..................... 111<br />

Rutronik GmbH. .................... 111<br />

SECO Northern Europe GmbH ...... 111<br />

SSV Software Systems GmbH ....... 112<br />

TQ-Systems GmbH ................. 113<br />

Anwendungssoftware,<br />

Kommunikation<br />

Aaronn Electronic GmbH ...........104<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Balluff GmbH. ......................104<br />

Bressner Technology GmbH ........105<br />

Cloudflight. ........................105<br />

DATA MODUL AG ...................105<br />

Datafox GmbH .....................105<br />

DEDITEC GmbH ....................106<br />

DSP Systeme GmbH ................106<br />

DSPECIALISTS GmbH ...............106<br />

duagon Germany GmbH. ...........106<br />

egnite GmbH. ......................106<br />

emBRICK GmbH ....................106<br />

emsys Embedded Systems GmbH. ..106<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

Hahn-Schickard ....................107<br />

hema electronic GmbH .............108<br />

Hitex GmbH........................108<br />

HMS Industrial Networks GmbH ....108<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

ilbers GmbH. .......................108<br />

IMACS GmbH. ......................108<br />

INCHRON AG .......................108<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

koenig-pa GmbH ...................109<br />

Kontron Europe GmbH .............109<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....109<br />

MC Technologies GmbH ............110<br />

Microtronics Engineering GmbH ....110<br />

MPL AG ............................110<br />

N.A.T. GmbH .......................110<br />

PEAK-System Technik GmbH. .......110<br />

Phoenix Contact Deutschland ...... 110<br />

Prahm Microcomputer Systeme..... 111<br />

Proway GmbH. ..................... 111<br />

Real-Time Systems GmbH .......... 111<br />

Rutronik GmbH. .................... 111<br />

SCIOPTA Systems GmbH. ........... 111<br />

SemsoTec GmbH ................... 112<br />

SSV Software Systems GmbH ....... 112<br />

STAR COOPERATION GmbH......... 112<br />

synertronixx GmbH ................ 112<br />

SYS TEC electronic AG .............. 112<br />

TACTRON ELEKTRONIK ............. 112<br />

TenAsys Europe GmbH ............. 113<br />

TQ-Systems GmbH ................. 113<br />

Vision Systems GmbH .............. 113<br />

YASKAWA Europe GmbH ........... 113<br />

Anwendungssoftware,<br />

Messtechnik<br />

Acceed GmbH......................104<br />

ADKOM Elektronik GmbH. ..........104<br />

AMC - Analytik & Messtechnik ......104<br />

Arrow Central Europe GmbH........104<br />

Cloudflight.........................105<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

D.SignT GmbH & Co. KG. ............105<br />

DEDITEC GmbH ....................106<br />

Dommel GmbH ....................106<br />

dresden elektronik gmbh...........106<br />

DSP Systeme GmbH ................106<br />

DSPECIALISTS GmbH ...............106<br />

egnite GmbH. ......................106<br />

emBRICK GmbH ....................106<br />

esd electronics gmbh ..............107<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

EVT Eye Vision Technology GmbH ..107<br />

Fabrimex Systems AG. ..............107<br />

Fautronix GmbH. ...................107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

GÖPEL electronic GmbH............107<br />

Hahn-Schickard ....................107<br />

Hitex GmbH........................108<br />

ICO Innovative Computer GmbH....108<br />

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

ilbers GmbH. .......................108<br />

IMACS GmbH. ......................108<br />

INCHRON AG .......................108<br />

InoNet Computer GmbH............108<br />

IPETRONIK GmbH & Co. KG .........109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Keysight Technologies. .............109<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....109<br />

Ledato GmbH ......................109<br />

M-Tronic Design & Technology. .....109<br />

m2m Germany GmbH ..............109<br />

MC Technologies GmbH ............110<br />

Microtronics Engineering GmbH ....110<br />

MV-Shop GmbH ....................110<br />

Oktogon Elektronik ................110<br />

Phoenix Contact Deutschland ......110<br />

PLUG-IN Electronic GmbH .......... 111<br />

Pohl Electronic GmbH .............. 111<br />

Prahm Microcomputer Systeme. .... 111<br />

Proway GmbH...................... 111<br />

SemsoTec GmbH ................... 112<br />

SET GmbH ......................... 112<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........ 112<br />

synertronixx GmbH ................ 112<br />

TACTRON ELEKTRONIK ............. 112<br />

taskit GmbH........................ 112<br />

Anwendungssoftware,<br />

Multi-Media<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Bressner Technology GmbH ........105<br />

Cloudflight. ........................105<br />

DSP Systeme GmbH ................106<br />

DSPECIALISTS GmbH ...............106<br />

egnite GmbH. ......................106<br />

hema electronic GmbH .............108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

ilbers GmbH. .......................108<br />

INCHRON AG .......................108<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....109<br />

Rutronik GmbH..................... 111<br />

Anwendungssoftware,<br />

Qualitätssicherung<br />

AMC - Analytik & Messtechnik ......104<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Cloudflight.........................105<br />

Datafox GmbH .....................105<br />

emBRICK GmbH ....................106<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

EVT Eye Vision Technology GmbH ..107<br />

GÖPEL electronic GmbH. ...........107<br />

Hahn-Schickard ....................107<br />

hema electronic GmbH .............108<br />

InoNet Computer GmbH. ...........108<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Kontron Europe GmbH .............109<br />

MV-Shop GmbH ....................110<br />

Parasoft Deutschland GmbH. .......110<br />

Prahm Microcomputer Systeme. .... 111<br />

Proway GmbH. ..................... 111<br />

Rutronik GmbH. .................... 111<br />

SEGGER Microcontroller GmbH ..... 112<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........ 112<br />

Anwendungssoftware,<br />

Robotik<br />

ADLINK Technology GmbH .........104<br />

Advantech Europe B.V...............104<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Candera GmbH.....................105<br />

Cloudflight. ........................105<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

EVT Eye Vision Technology GmbH ..107<br />

Fabrimex Systems AG. ..............107<br />

Hahn-Schickard ....................107<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Kontron Europe GmbH .............109<br />

Pohl Electronic GmbH .............. 111<br />

Rutronik GmbH. .................... 111<br />

SemsoTec GmbH ................... 112<br />

TQ-Systems GmbH ................. 113<br />

YASKAWA Europe GmbH ........... 113<br />

Anwendungssoftware,<br />

Sicherheitstechnik<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Cloudflight.........................105<br />

Datafox GmbH .....................105<br />

Dommel GmbH ....................106<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

ilbers GmbH. .......................108<br />

ISH Ingenieursozietät GmbH. .......109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Kontron Europe GmbH .............109<br />

Phoenix Contact Deutschland ......110<br />

Pohl Electronic GmbH .............. 111<br />

Portwell KIOSK GmbH .............. 111<br />

Prahm Microcomputer Systeme. .... 111<br />

Proway GmbH. ..................... 111<br />

Rutronik GmbH. .................... 111<br />

SCIOPTA Systems GmbH. ........... 111<br />

Einkaufsführer Embedded Systeme <strong>2024</strong> 65


Anwendungssoftware,<br />

Soft-SPS<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

dresden elektronik gmbh. ..........106<br />

duagon Germany GmbH. ...........106<br />

emBRICK GmbH ....................106<br />

esd electronics gmbh ..............107<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...108<br />

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

IMACS GmbH. ......................108<br />

ISH Ingenieursozietät GmbH. .......109<br />

Janz Tec AG ........................109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

koenig-pa GmbH ...................109<br />

Kontron Europe GmbH .............109<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....109<br />

MC Technologies GmbH ............110<br />

Phoenix Contact Deutschland ......110<br />

Prahm Microcomputer Systeme. .... 111<br />

Proway GmbH. ..................... 111<br />

Solectrix GmbH .................... 112<br />

YASKAWA Europe GmbH ........... 113<br />

Anwendungssoftware,<br />

Steuern und Regeln<br />

Acceed GmbH. .....................104<br />

ADKOM Elektronik GmbH. ..........104<br />

Advantech Europe B.V.. .............104<br />

aicas GmbH ........................104<br />

AMC - Analytik & Messtechnik ......104<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Cloudflight. ........................105<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

CoSynth GmbH & Co. KG. ...........105<br />

DEDITEC GmbH ....................106<br />

dresden elektronik gmbh. ..........106<br />

DSP Systeme GmbH ................106<br />

duagon Germany GmbH. ...........106<br />

EFINIX GmbH. ......................106<br />

emBRICK GmbH ....................106<br />

esd electronics gmbh ..............107<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

Fautronix GmbH. ...................107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

Hahn-Schickard ....................107<br />

Hitex GmbH........................108<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...108<br />

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

ilbers GmbH. .......................108<br />

IMACS GmbH. ......................108<br />

INCHRON AG .......................108<br />

InoNet Computer GmbH. ...........108<br />

IPETRONIK GmbH & Co. KG .........109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

koenig-pa GmbH ...................109<br />

Kontron Europe GmbH .............109<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....109<br />

Lieber Lieber Software GmbH ......109<br />

M-Tronic Design & Technology. .....109<br />

m2m Germany GmbH ..............109<br />

MC Technologies GmbH ............110<br />

Microtronics Engineering GmbH ....110<br />

Oktogon Elektronik ................110<br />

PEAK-System Technik GmbH. .......110<br />

Phoenix Contact Deutschland ......110<br />

PLUG-IN Electronic GmbH .......... 111<br />

Pohl Electronic GmbH .............. 111<br />

Prahm Microcomputer Systeme. .... 111<br />

Proway GmbH. ..................... 111<br />

Rutronik GmbH. .................... 111<br />

SemsoTec GmbH ................... 112<br />

Solectrix GmbH .................... 112<br />

SparxSystems Software GmbH. ..... 112<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........ 112<br />

synertronixx GmbH ................ 112<br />

tci GmbH. .......................... 112<br />

TenAsys Europe GmbH ............. 113<br />

TQ-Systems GmbH ................. 113<br />

Anwendungssoftware,<br />

Transport<br />

ADLINK Technology GmbH .........104<br />

Cloudflight. ........................105<br />

Datafox GmbH .....................105<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

iesy GmbH .........................108<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Proway GmbH. ..................... 111<br />

Rutronik GmbH. .................... 111<br />

Anwendungssoftware,<br />

Visualisierung<br />

Aaronn Electronic GmbH ...........104<br />

Acceed GmbH. .....................104<br />

AMC - Analytik & Messtechnik ......104<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Balluff GmbH. ......................104<br />

basysKom GmbH ...................104<br />

Cloudflight. ........................105<br />

Constin GmbH .....................105<br />

DATA MODUL AG ...................105<br />

dresden elektronik gmbh. ..........106<br />

EFINIX GmbH. ......................106<br />

emBRICK GmbH ....................106<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

Hahn-Schickard ....................107<br />

iesy GmbH .........................108<br />

IMACS GmbH. ......................108<br />

INCHRON AG .......................108<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

koenig-pa GmbH ...................109<br />

Kontron Europe GmbH .............109<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....109<br />

Lieber Lieber Software GmbH ......109<br />

m2m Germany GmbH ..............109<br />

Microtronics Engineering GmbH ....110<br />

N.A.T. GmbH .......................110<br />

PEAK-System Technik GmbH. .......110<br />

Phoenix Contact Deutschland ......110<br />

Pohl Electronic GmbH .............. 111<br />

Prahm Microcomputer Systeme. .... 111<br />

Proway GmbH. ..................... 111<br />

Rutronik GmbH. .................... 111<br />

SCIOPTA Systems GmbH. ........... 111<br />

SemsoTec GmbH ................... 112<br />

Simplify Technologies GmbH ....... 112<br />

Solectrix GmbH .................... 112<br />

SparxSystems Software GmbH. ..... 112<br />

SSV Software Systems GmbH ....... 112<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........ 112<br />

systerra computer GmbH ........... 112<br />

TQ-Systems GmbH ................. 113<br />

XiSys Software GmbH .............. 113<br />

Anwendungssoftware,<br />

Web-Server<br />

ADKOM Elektronik GmbH. ..........104<br />

AMC - Analytik & Messtechnik ......104<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Balluff GmbH. ......................104<br />

Cloudflight. ........................105<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

DATA MODUL AG ...................105<br />

egnite GmbH. ......................106<br />

emBRICK GmbH ....................106<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

Hoffmann+Krippner GmbH.........108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

ilbers GmbH. .......................108<br />

IMACS GmbH. ......................108<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Kontron Europe GmbH .............109<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....109<br />

M-Tronic Design & Technology......109<br />

Proway GmbH. ..................... 111<br />

Rutronik GmbH. .................... 111<br />

SCIOPTA Systems GmbH............ 111<br />

SEGGER Microcontroller GmbH ..... 112<br />

SSV Software Systems GmbH ....... 112<br />

synertronixx GmbH ................ 112<br />

tci GmbH........................... 112<br />

TQ-Systems GmbH ................. 113<br />

XiSys Software GmbH .............. 113<br />

Anwendungssoftware,<br />

sonstige<br />

accentec UG........................104<br />

ACTRON AG ........................104<br />

ADKOM Elektronik GmbH. ..........104<br />

Arrow Central Europe GmbH........104<br />

Bressner Technology GmbH ........105<br />

Candera GmbH. ....................105<br />

Cloudflight. ........................105<br />

DATA MODUL AG ...................105<br />

Dommel GmbH ....................106<br />

duagon Germany GmbH............106<br />

EASYCODE GmbH ..................106<br />

EFINIX GmbH. ......................106<br />

emBRICK GmbH ....................106<br />

endrich Bauelemente GmbH........107<br />

Euresys SA .........................107<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

Fabrimex Systems AG. ..............107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

GÖPEL electronic GmbH............107<br />

Hoffmann+Krippner GmbH.........108<br />

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

ilbers GmbH. .......................108<br />

IMACS GmbH. ......................108<br />

Kontron Europe GmbH .............109<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....109<br />

M-Tronic Design & Technology......109<br />

MPL AG ............................110<br />

MV-Shop GmbH ....................110<br />

Phoenix Contact Deutschland ......110<br />

Prahm Microcomputer Systeme. .... 111<br />

Proway GmbH...................... 111<br />

Real-Time Systems GmbH .......... 111<br />

Rutronik GmbH..................... 111<br />

SCIOPTA Systems GmbH. ........... 111<br />

SemsoTec GmbH ................... 112<br />

Sensor to Image GmbH ............. 112<br />

SSV Software Systems GmbH ....... 112<br />

TenAsys Europe GmbH ............. 113<br />

TQ-Systems GmbH ................. 113<br />

Tools<br />

Tools, Assembler<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Fautronix GmbH. ...................107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

Hitex GmbH........................108<br />

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108<br />

ilbers GmbH. .......................108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Rutronik GmbH..................... 111<br />

SEGGER Microcontroller GmbH ..... 112<br />

TASKING Germany GmbH. .......... 112<br />

Tools,<br />

Bus-/Netzwerkanalysatoren<br />

Balluff GmbH. ......................104<br />

dresden elektronik gmbh. ..........106<br />

DSP Systeme GmbH ................106<br />

esd electronics gmbh ..............107<br />

eVision Systems GmbH .............107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

Hitex GmbH........................108<br />

ilbers GmbH. .......................108<br />

INCHRON AG .......................108<br />

Inpixon GmbH .....................108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Leadec BV & Co. KG .................109<br />

Meilhaus Electronic GmbH. .........110<br />

N.A.T. GmbH .......................110<br />

PEAK-System Technik GmbH. .......110<br />

RS Components GmbH ............. 111<br />

Rutronik GmbH. .................... 111<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........ 112<br />

Tools, Code-Analyzer<br />

AbsInt Angewandte Informatik .....104<br />

aicas GmbH ........................104<br />

Cloudflight.........................105<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

DSP Systeme GmbH ................106<br />

EASYCODE GmbH ..................106<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

eVision Systems GmbH .............107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

Hitex GmbH........................108<br />

ilbers GmbH. .......................108<br />

INCHRON AG .......................108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Leadec BV & Co. KG .................109<br />

Lieber Lieber Software GmbH ......109<br />

N.A.T. GmbH .......................110<br />

NXP Semiconductors Germany .....110<br />

Parasoft Deutschland GmbH. .......110<br />

Pohl Electronic GmbH .............. 111<br />

QA Systems GmbH ................. 111<br />

Rutronik GmbH. .................... 111<br />

SparxSystems Software GmbH. ..... 112<br />

TASKING Germany GmbH. .......... 112<br />

Verifysoft Technology GmbH ....... 113<br />

Tools, Compiler<br />

AbsInt Angewandte Informatik .....104<br />

aicas GmbH ........................104<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Cloudflight.........................105<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

Dommel GmbH ....................106<br />

Eccelerators GmbH .................106<br />

EFINIX GmbH. ......................106<br />

eVision Systems GmbH .............107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

GÖPEL electronic GmbH. ...........107<br />

Hitex GmbH........................108<br />

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108<br />

ilbers GmbH. .......................108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

66 Einkaufsführer Embedded Systeme <strong>2024</strong>


Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Proway GmbH. ..................... 111<br />

Rutronik GmbH. .................... 111<br />

SEGGER Microcontroller GmbH ..... 112<br />

TASKING Germany GmbH. .......... 112<br />

TenAsys Europe GmbH ............. 113<br />

Tools, Debugger<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Bressner Technology GmbH ........105<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

Dommel GmbH ....................106<br />

DSP Systeme GmbH ................106<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

eVision Systems GmbH .............107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

GÖPEL electronic GmbH. ...........107<br />

Hitex GmbH........................108<br />

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108<br />

ilbers GmbH. .......................108<br />

INCHRON AG .......................108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Lauterbach GmbH. .................109<br />

Lieber Lieber Software GmbH ......109<br />

NXP Semiconductors Germany .....110<br />

Phoenix Contact Deutschland ......110<br />

PLS GmbH ......................... 111<br />

Prahm Microcomputer Systeme. .... 111<br />

Proway GmbH. ..................... 111<br />

Rutronik GmbH. .................... 111<br />

SCIOPTA Systems GmbH. ........... 111<br />

SEGGER Microcontroller GmbH ..... 112<br />

SparxSystems Software GmbH. ..... 112<br />

synertronixx GmbH ................ 112<br />

TASKING Germany GmbH. .......... 112<br />

TenAsys Europe GmbH ............. 113<br />

Tools, Emulator<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Cloudflight. ........................105<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

D.SignT GmbH & Co. KG. ............105<br />

DSP Systeme GmbH ................106<br />

emBRICK GmbH ....................106<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

eVision Systems GmbH .............107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

GÖPEL electronic GmbH. ...........107<br />

Hitex GmbH........................108<br />

ilbers GmbH. .......................108<br />

IMACS GmbH. ......................108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Lauterbach GmbH. .................109<br />

Lieber Lieber Software GmbH ......109<br />

NXP Semiconductors Germany .....110<br />

PLS GmbH ......................... 111<br />

Rutronik GmbH. .................... 111<br />

SEGGER Microcontroller GmbH ..... 112<br />

SparxSystems Software GmbH. ..... 112<br />

Tools, Evaluation-Board<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

D.SignT GmbH & Co. KG. ............105<br />

DATA MODUL AG ...................105<br />

dresden elektronik gmbh. ..........106<br />

DSP Systeme GmbH ................106<br />

egnite GmbH. ......................106<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107<br />

endrich Bauelemente GmbH. .......107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

GÖPEL electronic GmbH. ...........107<br />

hema electronic GmbH .............108<br />

Hitex GmbH........................108<br />

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

ilbers GmbH. .......................108<br />

Inpixon GmbH .....................108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

ISH Ingenieursozietät GmbH. .......109<br />

KAMAKA Vertriebs GmbH ..........109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

KUNBUS GmbH. ....................109<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....109<br />

Ledato GmbH ......................109<br />

m2m Germany GmbH ..............109<br />

Microtronics Engineering GmbH ....110<br />

N.A.T. GmbH .......................110<br />

Novitronic GmbH. ..................110<br />

PEAK-System Technik GmbH. .......110<br />

Prahm Microcomputer Systeme. .... 111<br />

Rutronik GmbH. .................... 111<br />

SEGGER Microcontroller GmbH ..... 112<br />

Sensor to Image GmbH ............. 112<br />

Solectrix GmbH .................... 112<br />

SSV Software Systems GmbH ....... 112<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........ 112<br />

synertronixx GmbH ................ 112<br />

systerra computer GmbH ........... 112<br />

taskit GmbH. ....................... 112<br />

Tools,<br />

Grafischer Codegenerator<br />

Cloudflight. ........................105<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

EASYCODE GmbH ..................106<br />

emBRICK GmbH ....................106<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

GÖPEL electronic GmbH. ...........107<br />

IMACS GmbH. ......................108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Lieber Lieber Software GmbH ......109<br />

Prahm Microcomputer Systeme. .... 111<br />

Rutronik GmbH. .................... 111<br />

SEGGER Microcontroller GmbH ..... 112<br />

SparxSystems Software GmbH. ..... 112<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........ 112<br />

Tools, GUI-Design<br />

ACTRON AG ........................104<br />

Arrow Central Europe GmbH........104<br />

Candera GmbH. ....................105<br />

Cloudflight. ........................105<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

DATA MODUL AG ...................105<br />

Dommel GmbH ....................106<br />

emBRICK GmbH ....................106<br />

endrich Bauelemente GmbH. .......107<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

eVision Systems GmbH .............107<br />

Fautronix GmbH. ...................107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

Hitex GmbH........................108<br />

Hoffmann+Krippner GmbH. ........108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

IMACS GmbH. ......................108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Novitronic GmbH. ..................110<br />

Phoenix Contact Deutschland ......110<br />

Prahm Microcomputer Systeme..... 111<br />

Proway GmbH. ..................... 111<br />

Rutronik GmbH. .................... 111<br />

SEGGER Microcontroller GmbH ..... 112<br />

Simplify Technologies GmbH ....... 112<br />

Solectrix GmbH .................... 112<br />

Texim Europe GmbH ............... 113<br />

UID GmbH ......................... 113<br />

XiSys Software GmbH .............. 113<br />

Tools, IDE<br />

aicas GmbH ........................104<br />

EASYCODE GmbH ..................106<br />

EFINIX GmbH. ......................106<br />

emBRICK GmbH ....................106<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

eVision Systems GmbH .............107<br />

Fautronix GmbH. ...................107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

Hitex GmbH........................108<br />

ICO Innovative Computer GmbH....108<br />

IMACS GmbH. ......................108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Lieber Lieber Software GmbH ......109<br />

Microtronics Engineering GmbH ....110<br />

Prahm Microcomputer Systeme. .... 111<br />

Proway GmbH...................... 111<br />

Rutronik GmbH..................... 111<br />

SEGGER Microcontroller GmbH ..... 112<br />

SparxSystems Software GmbH. ..... 112<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........ 112<br />

TenAsys Europe GmbH ............. 113<br />

Tools,<br />

In-System-Programmierung<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Cloudflight. ........................105<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

Datafox GmbH .....................105<br />

Dommel GmbH ....................106<br />

DSP Systeme GmbH ................106<br />

EFINIX GmbH. ......................106<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

eVision Systems GmbH .............107<br />

Fautronix GmbH. ...................107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

GÖPEL electronic GmbH............107<br />

Hitex GmbH........................108<br />

Hoffmann+Krippner GmbH.........108<br />

HY-LINE Technology GmbH.........108<br />

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....109<br />

PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110<br />

PLS GmbH ......................... 111<br />

Prahm Microcomputer Systeme..... 111<br />

Rutronik GmbH. .................... 111<br />

SEGGER Microcontroller GmbH ..... 112<br />

Simplify Technologies GmbH ....... 112<br />

Tools, JTAG/BDM<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Dommel GmbH ....................106<br />

dresden elektronik gmbh...........106<br />

DSP Systeme GmbH ................106<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

eVision Systems GmbH .............107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

GÖPEL electronic GmbH............107<br />

Hitex GmbH........................108<br />

HY-LINE Technology GmbH.........108<br />

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

ilbers GmbH........................108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....109<br />

Lauterbach GmbH..................109<br />

N.A.T. GmbH .......................110<br />

NXP Semiconductors Germany .....110<br />

PLS GmbH ......................... 111<br />

SEGGER Microcontroller GmbH ..... 112<br />

synertronixx GmbH ................ 112<br />

Tools, Maker-Board<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

emBRICK GmbH ....................106<br />

eVision Systems GmbH .............107<br />

Hitex GmbH........................108<br />

ICP Deutschland GmbH. ............108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

IMACS GmbH. ......................108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

KUNBUS GmbH.....................109<br />

Prahm Microcomputer Systeme. .... 111<br />

RS Components GmbH ............. 111<br />

SEGGER Microcontroller GmbH ..... 112<br />

SSV Software Systems GmbH ....... 112<br />

Tools, Middleware<br />

aicas GmbH ........................104<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Balluff GmbH.......................104<br />

DATA MODUL AG ...................105<br />

Datafox GmbH .....................105<br />

duagon Germany GmbH. ...........106<br />

emBRICK GmbH ....................106<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

hema electronic GmbH .............108<br />

Hitex GmbH........................108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

IMACS GmbH. ......................108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Kontron Europe GmbH .............109<br />

m2m Germany GmbH ..............109<br />

Microtronics Engineering GmbH ....110<br />

Prahm Microcomputer Systeme. .... 111<br />

Proway GmbH. ..................... 111<br />

SCIOPTA Systems GmbH. ........... 111<br />

SEGGER Microcontroller GmbH ..... 112<br />

Solectrix GmbH .................... 112<br />

SSV Software Systems GmbH ....... 112<br />

TenAsys Europe GmbH ............. 113<br />

XiSys Software GmbH .............. 113<br />

Tools, Migration<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Balluff GmbH.......................104<br />

Cloudflight.........................105<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

Hitex GmbH........................108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Phoenix Contact Deutschland ......110<br />

Prahm Microcomputer Systeme. .... 111<br />

Proway GmbH. ..................... 111<br />

SEGGER Microcontroller GmbH ..... 112<br />

Einkaufsführer Embedded Systeme <strong>2024</strong> 67


Tools,<br />

On-Chip-Debug-Tool<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

dresden elektronik gmbh. ..........106<br />

DSP Systeme GmbH ................106<br />

EFINIX GmbH. ......................106<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

eVision Systems GmbH .............107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

GÖPEL electronic GmbH. ...........107<br />

Hitex GmbH........................108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Lauterbach GmbH. .................109<br />

PLS GmbH ......................... 111<br />

Prahm Microcomputer Systeme. .... 111<br />

Rutronik GmbH. .................... 111<br />

SEGGER Microcontroller GmbH ..... 112<br />

synertronixx GmbH ................ 112<br />

TASKING Germany GmbH. .......... 112<br />

Tools, Programmiergerät<br />

ACTRON AG ........................104<br />

dresden elektronik gmbh. ..........106<br />

DSP Systeme GmbH ................106<br />

EASYCODE GmbH ..................106<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

eVision Systems GmbH .............107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

GÖPEL electronic GmbH. ...........107<br />

Hitex GmbH........................108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

NXP Semiconductors Germany .....110<br />

Phoenix Contact Deutschland ......110<br />

PLS GmbH ......................... 111<br />

Prahm Microcomputer Systeme. .... 111<br />

RS Components GmbH ............. 111<br />

Rutronik GmbH. .................... 111<br />

SEGGER Microcontroller GmbH ..... 112<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........ 112<br />

Tools, Protokoll-Analyzer<br />

Cloudflight. ........................105<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

DSP Systeme GmbH ................106<br />

emsys Embedded Systems GmbH. ..106<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

eVision Systems GmbH .............107<br />

Fautronix GmbH. ...................107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

Hahn-Schickard ....................107<br />

Hitex GmbH........................108<br />

HMS Industrial Networks GmbH ....108<br />

ilbers GmbH. .......................108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Keysight Technologies. .............109<br />

Lauterbach GmbH. .................109<br />

Leadec BV & Co. KG .................109<br />

Meilhaus Electronic GmbH. .........110<br />

Phoenix Contact Deutschland ......110<br />

Prahm Microcomputer Systeme. .... 111<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........ 112<br />

Tools,<br />

Schnittstellen-Analyzer<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Cloudflight. ........................105<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

Dommel GmbH ....................106<br />

dresden elektronik gmbh. ..........106<br />

DSP Systeme GmbH ................106<br />

emsys Embedded Systems GmbH. ..106<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

eVision Systems GmbH .............107<br />

Fautronix GmbH. ...................107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

Hahn-Schickard ....................107<br />

Hitex GmbH........................108<br />

INCHRON AG .......................108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Keysight Technologies. .............109<br />

Leadec BV & Co. KG .................109<br />

Meilhaus Electronic GmbH. .........110<br />

Phoenix Contact Deutschland ......110<br />

Prahm Microcomputer Systeme..... 111<br />

Proway GmbH. ..................... 111<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........ 112<br />

Tools, Simulator<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Cloudflight. ........................105<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

dresden elektronik gmbh. ..........106<br />

EASYCODE GmbH ..................106<br />

emBRICK GmbH ....................106<br />

eVision Systems GmbH .............107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

Hahn-Schickard ....................107<br />

Hitex GmbH........................108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

IMACS GmbH. ......................108<br />

INCHRON AG .......................108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Lauterbach GmbH. .................109<br />

Lieber Lieber Software GmbH ......109<br />

NXP Semiconductors Germany .....110<br />

PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110<br />

Phoenix Contact Deutschland ......110<br />

PLS GmbH ......................... 111<br />

Prahm Microcomputer Systeme..... 111<br />

Proway GmbH. ..................... 111<br />

SCIOPTA Systems GmbH. ........... 111<br />

SEGGER Microcontroller GmbH ..... 112<br />

SparxSystems Software GmbH...... 112<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........ 112<br />

TASKING Germany GmbH. .......... 112<br />

Tools, Starter-Kit<br />

ACTRON AG ........................104<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Balluff GmbH. ......................104<br />

DATA MODUL AG ...................105<br />

dresden elektronik gmbh. ..........106<br />

duagon Germany GmbH. ...........106<br />

EFINIX GmbH. ......................106<br />

egnite GmbH. ......................106<br />

emBRICK GmbH ....................106<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107<br />

endrich Bauelemente GmbH. .......107<br />

esd electronics gmbh ..............107<br />

eVision Systems GmbH .............107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

GÖPEL electronic GmbH. ...........107<br />

hema electronic GmbH .............108<br />

Hitex GmbH........................108<br />

Hoffmann+Krippner GmbH. ........108<br />

HY-LINE Technology GmbH. ........108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

IMACS GmbH. ......................108<br />

Inpixon GmbH .....................108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

KAMAKA Vertriebs GmbH ..........109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Kontron Europe GmbH .............109<br />

KUNBUS GmbH. ....................109<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....109<br />

Ledato GmbH ......................109<br />

m2m Germany GmbH ..............109<br />

Microtronics Engineering GmbH ....110<br />

N.A.T. GmbH .......................110<br />

Novitronic GmbH. ..................110<br />

NXP Semiconductors Germany .....110<br />

Phoenix Contact Deutschland ......110<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........ 111<br />

PLS GmbH ......................... 111<br />

Prahm Microcomputer Systeme..... 111<br />

RS Components GmbH ............. 111<br />

Rutronik GmbH..................... 111<br />

SECO Northern Europe GmbH ...... 111<br />

SEGGER Microcontroller GmbH ..... 112<br />

Simplify Technologies GmbH ....... 112<br />

Solectrix GmbH .................... 112<br />

SSV Software Systems GmbH ....... 112<br />

synertronixx GmbH ................ 112<br />

systerra computer GmbH ........... 112<br />

taskit GmbH........................ 112<br />

TenAsys Europe GmbH ............. 113<br />

WEPTECH elektronik GmbH. ........ 113<br />

Tools,<br />

Test- und Analysetools<br />

AbsInt Angewandte Informatik .....104<br />

aicas GmbH ........................104<br />

Arrow Central Europe GmbH........104<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

DEDITEC GmbH ....................106<br />

Dommel GmbH ....................106<br />

EASYCODE GmbH ..................106<br />

emBRICK GmbH ....................106<br />

esd electronics gmbh ..............107<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

eVision Systems GmbH .............107<br />

Fautronix GmbH. ...................107<br />

GÖPEL electronic GmbH............107<br />

Hitex GmbH........................108<br />

HMS Industrial Networks GmbH ....108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Keysight Technologies. .............109<br />

Lauterbach GmbH..................109<br />

Leadec BV & Co. KG .................109<br />

N.A.T. GmbH .......................110<br />

Parasoft Deutschland GmbH. .......110<br />

PEAK-System Technik GmbH. .......110<br />

PLS GmbH ......................... 111<br />

Prahm Microcomputer Systeme..... 111<br />

Protos Software GmbH ............. 111<br />

QA Systems GmbH ................. 111<br />

Razorcat Development GmbH ...... 111<br />

RS Components GmbH ............. 111<br />

Rutronik GmbH..................... 111<br />

SEGGER Microcontroller GmbH ..... 112<br />

SET GmbH ......................... 112<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........ 112<br />

TASKING Germany GmbH. .......... 112<br />

TenAsys Europe GmbH ............. 113<br />

Verifysoft Technology GmbH ....... 113<br />

Tools, Tracer<br />

aicas GmbH ........................104<br />

Arrow Central Europe GmbH........104<br />

dresden elektronik gmbh. ..........106<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

Hitex GmbH........................108<br />

INCHRON AG .......................108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Keysight Technologies. .............109<br />

Lauterbach GmbH..................109<br />

Leadec BV & Co. KG .................109<br />

Lieber Lieber Software GmbH ......109<br />

NXP Semiconductors Germany .....110<br />

PEAK-System Technik GmbH. .......110<br />

Phoenix Contact Deutschland ......110<br />

PLS GmbH ......................... 111<br />

Prahm Microcomputer Systeme. .... 111<br />

SEGGER Microcontroller GmbH ..... 112<br />

SparxSystems Software GmbH. ..... 112<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........ 112<br />

TASKING Germany GmbH. .......... 112<br />

TenAsys Europe GmbH ............. 113<br />

Tools, Virtualisierung<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Cloudflight.........................105<br />

Datafox GmbH .....................105<br />

duagon Germany GmbH. ...........106<br />

emBRICK GmbH ....................106<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

Hahn-Schickard ....................107<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...108<br />

ilbers GmbH. .......................108<br />

IMACS GmbH. ......................108<br />

INCHRON AG .......................108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....109<br />

Lauterbach GmbH..................109<br />

Parasoft Deutschland GmbH. .......110<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........ 111<br />

Prahm Microcomputer Systeme. .... 111<br />

Proway GmbH. ..................... 111<br />

Real-Time Systems GmbH .......... 111<br />

Rutronik GmbH. .................... 111<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........ 112<br />

TenAsys Europe GmbH ............. 113<br />

Tools, sonstige<br />

ACTRON AG ........................104<br />

aicas GmbH ........................104<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Cloudflight.........................105<br />

Dommel GmbH ....................106<br />

Eccelerators GmbH .................106<br />

EFINIX GmbH. ......................106<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107<br />

esd electronics gmbh ..............107<br />

Euresys SA .........................107<br />

eVision Systems GmbH .............107<br />

Ginzinger electronic systems .......107<br />

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

IPC-Markt24 ........................108<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

Kontron Europe GmbH .............109<br />

m2m Germany GmbH ..............109<br />

N.A.T. GmbH .......................110<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........ 111<br />

Prahm Microcomputer Systeme. .... 111<br />

Protos Software GmbH ............. 111<br />

Proway GmbH. ..................... 111<br />

Razorcat Development GmbH ...... 111<br />

Rutronik GmbH. .................... 111<br />

SCIOPTA Systems GmbH. ........... 111<br />

SEGGER Microcontroller GmbH ..... 112<br />

Sensor to Image GmbH ............. 112<br />

SSV Software Systems GmbH ....... 112<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........ 112<br />

68 Einkaufsführer Embedded Systeme <strong>2024</strong>


Bibliotheken<br />

Bibliotheken, AIoT<br />

ADLINK Technology GmbH .........104<br />

aicas GmbH ........................104<br />

AMC - Analytik & Messtechnik ......104<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Bressner Technology GmbH ........105<br />

Cloudflight. ........................105<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

CoSynth GmbH & Co. KG. ...........105<br />

EUROS Embedded Systems GmbH ..107<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...108<br />

ICP Deutschland GmbH. ............108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........ 111<br />

Rutronik GmbH. .................... 111<br />

SSV Software Systems GmbH ....... 112<br />

Texim Europe GmbH ............... 113<br />

TQ-Systems GmbH ................. 113<br />

Bibliotheken,<br />

Bildverarbeitung<br />

ADLINK Technology GmbH .........104<br />

AMC - Analytik & Messtechnik ......104<br />

Arrow Central Europe GmbH. .......104<br />

Balluff GmbH. ......................104<br />

Cloudflight. ........................105<br />

Constin GmbH .....................105<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............105<br />

dresden elektronik gmbh. ..........106<br />

EFINIX GmbH. ......................106<br />

EVT Eye Vision Technology GmbH ..107<br />

Fabrimex Systems AG. ..............107<br />

Hahn-Schickard ....................107<br />

hema electronic GmbH .............108<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...108<br />

iesy GmbH .........................108<br />

InoNet Computer GmbH. ...........108<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109<br />

MV-Shop GmbH ....................110<br />

N.A.T. GmbH .......................110<br />

Phoenix Contact Deutschland ......110<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........ 111<br />

Rutronik GmbH. .................... 111<br />

Solectrix GmbH .................... 112<br />

TQ-Systems