4-2024

April 4/2024 Jg. 28 

450-MHz-Funknetz für 

krisenfeste Kommunikation 

m2m Germany GmbH, S.6 

SONDERTEIL 

EINKAUFSFÜHRER 

EMBEDDED SYSTEME 

ab Seite 59

Snap-in 

3-, 4- und 5-polig 

Kabel- und Flanschsteckverbinder 

Am PVC-Kabel umspritzt 

Schutzart IP40 

www.binder-connector.de

Editorial 

Florian Haidn, 

Geschäftsführer 

Aaronn Electronic GmbH 

www.aaronn.de 

Customized eIoT als Schlüssel zum Erfolg 

Zu Beginn eines neuen Jahres wollen Viele einen Neuanfang wagen oder Dinge besser 

machen. Das gilt für Menschen wie für Unternehmen. Es wäre aber ein Fehler anzunehmen, 

dass auch die Welt um uns herum einen Neustart macht, nur weil wir uns das vorgenommen 

haben. Sie dreht sich in vielerlei Hinsicht weiter – manchmal sogar schneller als früher. 

Globale Herausforderungen wie Kriege, politische Unruhen, hohe Inflation, die spürbaren 

Folgen des Klimawandels, die fortschreitende Digitalisierung und die Entwicklung beim 

Megatrend Künstliche Intelligenz vergleichen Analysten in Statistiken im Jahresrhythmus. 

Tatsächlich sind es aber fortlaufende Entwicklungen, die auf Kalender- oder Geschäftsjahre 

keine Rücksicht nehmen. 

In solch turbulenten Zeiten erweist sich Embedded Computing Technologie (ECT) als 

Wachstumsmotor. Marktbeobachter wie Precedence Research und Global Market Insights 

schätzten den weltweiten Markt 2022 auf ein Volumen zwischen 101 und 140 Milliarden US- 

Dollar und gehen bis 2032 übereinstimmend von einem jährlichen, durchschnittlichen Wachstum 

von rund 6 Prozent aus. Der Grund für die positive Entwicklung ist einfach: ECT versetzt 

die Branche in eine einzigartige Position bei der Bewältigung der anstehenden Aufgaben. 

Ihre Fähigkeit, auch in schwierigen Zeiten Innovationen voranzutreiben, hat die Branche 

unter Beweis gestellt. Beispiele dafür sind: 

• Der Übergang von Standalone-Lösungen zu IoT und Industrie 4.0 

• Die Anpassung an veränderte Hardware-Architekturen, etwa RISC-basierte, energieeffiziente 

Technologien, machte auch Embedded Systeme effizienter. 

• Die Integration von KI und maschinellem Lernen 

• Widerstandsfähigkeit bei Unterbrechungen der Lieferkette. Hier hat die Corona-Pandemie 

gezeigt, wie sich durch Diversifizierung der Zulieferer, agile Fertigung und geschickte 

Vorausplanung auch schwer vorhersagbare Schwankungen abfedern lassen. 

Als strategische Antwort auf das komplexer gewordene Umfeld hat sich zudem „Customization“ 

erwiesen. Denn nur maßgeschneiderte IoT-Lösungen können spezifische Branchenanforderungen 

erfüllen und Flexibilität in einem immer schwerer vorhersehbaren Umfeld bieten. 

„Customization“, also die „kundenspezifische Anpassung“, erfordert aber auch, dass 

die Anforderungen der Kunden aufgenommen und verstanden werden. Unverzichtbar dafür 

sind ein lokaler Ansprechpartner, der persönliche Kontakt und die Möglichkeit, kurzfristig 

und unbürokratisch zu reagieren. 

Kommt alles zusammen, lassen sich auch unter schwierigen Rahmenbedingungen Modelle 

finden, die rasch umsetzbar sind, Innovationen bringen und Wettbewerbsfähigkeit sichern. 

Dafür möchte ich einige Beispiele nennen: 

• Echtzeit-Tracking in der Lieferkette und der Logistik 

• Fernüberwachungssysteme für Patienten und Tele-Health im Gesundheitswesen 

• Adaptive Produktionssysteme in der Fertigung 

• Automatisierung durch visuelle Qualitätskontrolle 

• Optimierte Energienutzung durch intelligente Gebäude 

• Präzisionslandwirtschaft („precision farming“) in Klimazonen mit schwer vorhersagbaren 

Wetterverhältnissen 

Auch wenn wir derzeit mit vielen äußeren Widrigkeiten kämpfen, sollten wir einen Anfang 

machen. „Nicht weil es schwer ist, wagen wir es nicht, sondern weil wir es nicht wagen, ist 

es schwer“, sagte vor rund 2000 Jahren der römische Philosoph und Politiker Seneca. In 

der Geschichte sind viele Krisen die Quelle neuer Entwicklungen gewesen. Heute spielen 

maßgeschneiderte Embedded-Lösungen eine wichtige Rolle dabei, uns widerstandsfähiger 

und anpassungsfähiger zu machen – damit wir optimistisch in die Zukunft sehen können. 

Florian Haidn 

PC & Industrie 4/2024 3

Inhalt 4/2024 

April 4/2024 Jg. 28 

3 Editorial 

4 Inhalt 

6 Titelstory 

9 Manufacturing-X 

10 Aktuelles 

12 Cybersecurity 

16 Sicherheit 

18 Software/Tools/Kits 

28 Kommunikation 

35 Künstliche Intelligenz 

38 Messen/Steuern/Regeln 

44 Automatisierung 

46 Speichermedien 

47 Bedienen und Visualisieren 

50 Komponenten/Stromversorgung 

59 Sonderteil 

Embedded Systeme 

114 IPCs/SBCs/Module/Embedded 

142 Fachartikel im ePaper 

450-MHz-Funknetz für 

krisenfeste Kommunikation 

m2m Germany GmbH, S.6 

SONDERTEIL 



ab Seite 59 

Titelstory: 

450-MHz-Funknetz 

für krisenfeste 

Kommunikation 

In kritischen Momenten wie Naturkatastrophen, 

Unfällen oder terroristischen Angriffen ist eine 

zuverlässige Kommunikation von höchster 

Wichtig keit. 6 

Zeitschrift für Mess-, Steuer- und Regeltechnik 

Herausgeber und Verlag: 

beam-Verlag 

Krummbogen 14 

35039 Marburg 

www.beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-0 

Fax: 06421/9614-23 

Redaktion: 

Christiane Erdmann 

redaktion@beam-verlag.de 

Anzeigen: 

Tanja Meß 

tanja.mess@beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-18 

Erscheinungsweise: 

monatlich 

Satz und Reproduktionen: 

beam-Verlag 

Druck & Auslieferung: 

Bonifatius GmbH, Paderborn 

www.bonifatius.de 

Der beam-Verlag übernimmt trotz sorgsamer 

Prüfung der Texte durch die Redaktion keine 

Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit. 

Alle Angaben im Einkaufsführerteil beruhen 

auf Kundenangaben! 

Handels- und Gebrauchsnamen, 

sowie Waren bezeichnungen und 

dergleichen werden in der Zeitschrift 

ohne Kennzeichnungen verwendet. Dies 

berechtigt nicht zu der Annahme, dass 

diese Namen im Sinne der Warenzeichenund 

Markenschutzgesetz gebung als frei zu 

betrachten sind und von jedermann ohne 

Kennzeichnung verwendet werden dürfen. 

Open Source Software sicher im Griff 

Von der Kaffeemaschine über den Kernspintomographen bis zur Klimaanlage 

– Software findet sich heute so gut wie in jedem Produkt. Hersteller stellt dieser 

Digitalisierungs-Schub gleich mehrfach vor Herausforderungen. 18 

Manufacturing-X: Digitale Kooperation 

für mehr Wettbewerbsfähigkeit 

Grundvoraussetzung für nachhaltigen, wirtschaftlichen Erfolg ist die Transparenz über 

Prozesse und Ressourcen entlang der Wertschöpfungskette. Kurz gesagt, es braucht 

eine durchgängige Vernetzung sowie die Bereitschaft zum Austausch von Daten. 9 

4 PC & Industrie 4/2024

Smart machen ohne Denkverbot 

Konzept der „Reverse Digitalization“ bestehender Anlagen schont 

Investitionen. 44 

Cybersicherheit 

in der neuen EU-Maschinenverordnung 

Im vergangenen Sommer ist die neue EU-Maschinenverordnung 

in Kraft getreten. Zwar bleibt den Unternehmen bis Anfang 2027 

Zeit, um die neuen Vorgaben anzuwenden, doch sollten sie mit der 

Umsetzung nicht allzu lange warten. Denn neuerdings sind auch 

auf dem Gebiet der Cybersecurity umfangreiche Maßnahmen zu 

ergreifen. 12 

Die Treiber des Wandels 

Wie sich Herausforderungen bezüglich Energiebedarf 

und Daten bei der KI-Einführung bewältigen lassen 35 

Industrielle Kommunikation – 

Kaufen oder selber machen? 

Nicht nur die Spitze, sondern den gesamten „Eisberg“ betrachten. 28 

SONDERTEIL 



ab Seite 59 

Die Quadratur des Kreises 

Wie Pseudo-SLC die Vorteile von SLC- und TLCbzw. 

MLC-Speichern kombiniert 46 

Produktindex. ..............................60 

Produkte und Lieferanten .....................62 

Wer vertritt Wen? ...........................97 

Firmenverzeichnis .........................104 


Titelstory 

450-MHz-Funknetz 

für krisenfeste Kommunikation 

In kritischen Momenten wie Naturkatastrophen, 

Unfällen oder terroristischen Angriffen ist eine 

zuverlässige Kommunikation von höchster 

Wichtig keit. Herkömmliche Kommunikationsnetze 

können oft überlastet sein oder fallen aus, 

was die Koordination von Rettungs- und Hilfsmaßnahmen 

erheblich erschwert. Ebenso muss 

die Kommunikation für die Regierung, Behörden 

und Versorger für Wasser und Energie sichergestellt 

sein. Daher wurden krisenfeste Kommunikationssysteme 

entwickelt, um diesen Herausforderungen 

zu begegnen. 

Autorin: 

Karin Reinke-Denker 

m2m Germany GmbH 

www.m2mgermany.de 

Das 450-MHz-Funknetzsystem 

Ein 450-MHz-Funknetz bezieht sich auf ein 

Kommunikationsnetzwerk, das seine Dienste 

im 450-MHz-Frequenzbereich anbietet, einem 

Teil des UHF (Ultra High Frequency) Bandes. 

Die 450-MHz-Frequenz ist ein Teil des CDMA- 

Frequenzbereichs, der seit der Abschaltung 

des C-Netzes vor fast 20 Jahren frei wurde und 

jetzt seine Renaissance erlebt. Dieses Band findet 

breite Anwendung in verschiedenen drahtlosen 

Kommunikationsformen, darunter Mobilfunk, 

Datenübertragung und in kritischen Situationen 

(Blackout-Szenarien) auch für die Übermittlung 

von Notdienstkommunikation. 

Der Aufbau sowie die Reichweite des Netzes 

sind variabel, da sie von einer Vielzahl von Faktoren 

abhängig sind, einschließlich der eingesetzten 

Technologie, der geografischen Beschaffenheit 

des Einsatzgebietes und den spezifischen 

Anforderungen, die vom Netzwerkbetreiber 

gestellt werden. 

Besonderheit 

Besonders bei 450 MHz ist, dass krisenfeste 

Kommunikationssysteme unabhängig von den 

herkömmlichen Kommunikationsnetzen betrieben 

werden können. Dies bedeutet, dass sie ihre 

eigene Infrastruktur aufbauen können, um die 

Kommunikation aufrechtzuerhalten. 

Laut BDEW (Bundesverband der Energie- und 

Wasserwirtschaft) soll der Ausbau des 450-MHz- 

Funknetzes bis 2025 abgeschlossen sein. Um 

das gesamte Bundesgebiet zu erschließen, sind 

nach BDEW ca. 1.600 Funkmasten erforderlich. 

Dabei verfügen die einzelnen Funkstandorte 

über bis zu drei Sektorenantennen sowie bis 

zu vier Richtfunkantennen. Über die Sektorenantennen 

wird die flächendeckende Funkversorgung 

sichergestellt und über die redundanten 

Richtfunkanbindungen die Kommu nikation zwischen 

den Funkstandorten und dem Backbone, 

um so eine hohe Ausfallsicherheit des 450-MHz- 

Funknetzes zu gewährleisten. 

Weitreichende Abdeckung 

Grundsätzlich kann ein Kommunikationsnetzwerk 

basierend auf einer Frequenz im 450-MHz- 

Bereich eine weitreichende Abdeckung erzielen. 

Denn niedrigere Frequenzen haben die Fähigkeit, 

weiter zu reichen und Hindernisse wie Gebäude 

oder Bäume effektiver zu durchdringen. 

Das Rückgrat jedes Funknetzes bilden dabei 

die Basisstationen und Sendemasten, die dafür 

zuständig sind, Signale zu senden und zu empfangen. 

Zusätzlich zur physischen Infrastruktur, 

bestehend aus den Basisstationen und Masten, 

umfasst ein solches Netzwerk auch eine notwendige 

Backhaul-Verbindung, welche die Basisstationen 

mit dem Kernnetz verbindet. Diese Verbindungen 

können über verschiedene Medien 

erfolgen, darunter Kabel, Mikrowellenverbindungen 

oder sogar Satelliten. 


Titelstory 

Ein weiterer wesentlicher Bestandteil des 

Netzwerkaufbaus sind die Endgeräte, also jene 

Geräte, die von den Endnutzern verwendet 

werden. Dazu zählen unter anderem Handys, 

Datenmodule in Fahrzeugen oder IoT-Geräte 

(Internet der Dinge), die eine direkte Kommunikation 

mit dem Netzwerk ermöglichen. Diese 

Endgeräte spielen eine entscheidende Rolle in 

der Funktionsweise und Effektivität des Netzwerks, 

indem sie die Kommunikation zwischen 

Nutzern und dem Netzwerk selbst ermöglichen. 

Dabei können unterschiedliche Technologien 

zum Einsatz kommen. 

LTE-450MHz und CDMA 450 MHz 

LTE-450 MHz und CDMA 450 MHz operieren 

beide im gleichen 450-MHz-Frequenzband, 

unterscheiden sich jedoch grundlegend in ihrer 

technologischen Basis und ihren Einsatzmöglichkeiten. 

LTE-450 MHz beruht auf dem LTE- 

Standard (Long Term Evolution), der für seine 

hohe Datenübertragungsgeschwindigkeit und 

Effizienz steht. Als eine 4G-Technologie ist LTE 

für breitbandige Datenübertragungen konzipiert 

und ermöglicht schnellen mobilen Internetzugang 

sowie die Unterstützung von Anwendungen, die 

hohe Datenraten erfordern. Diese Technologie 

findet vor allem in ländlichen und abgelegenen 

Gebieten Anwendung, wo herkömmliche Breitbandlösungen 

schwer umsetzbar sind, und bietet 

Nutzern verbesserte Internetzugänge einschließlich 

Sprach- und Videokommunikation. 

Im Gegensatz dazu nutzt CDMA 450 MHz 

den CDMA-Standard (Code Division Multiple 

Access), der ursprünglich für die Übertragung 

von Sprachdiensten und später auch für Daten 

entwickelt wurde. CDMA ist eine Mehrfachzugriffstechnik, 

die es ermöglicht, dass mehrere 

Benutzer gleichzeitig dieselbe Frequenzbandbreite 

nutzen können. Obwohl CDMA 450 MHz 

für seine Zeit innovative Dienste wie Sprachübertragungen 

und grundlegende Datenübertragungsdienste 

bot, wird es in der Ära von Hochgeschwindigkeitsdatenübertragungen 

zunehmend 

von LTE-Technologien übertroffen. 

Hauptunterschiede 

Die Hauptunterschiede zwischen LTE-450 MHz 

und CDMA 450 MHz liegen also in der Leistungsfähigkeit 

und Effizienz. LTE-450 MHz bietet 

eine höhere Datenübertragungsrate und unterstützt 

eine effizientere Nutzung des Spektrums, 

höhere Kapazitäten und eine bessere Netzwerkleistung, 

was es zur bevorzugten Wahl für 

moderne Kommunikationsanforderungen macht. 

CDMA 450 MHz hingegen findet seine Stärken 

in der robusten Sprachkommunikation und der 

Bereitstellung von grundlegenden Datenübertragungsdiensten, 

besonders in Gebieten mit geringer 

Bevölkerungsdichte. Die Entscheidung zwischen 

beiden Technologien hängt letztendlich 

von den spezifischen Bedürfnissen der Nutzer 

und den gegebenen Netzwerkressourcen ab. 

Welcher 450-MHz-Standard für eine krisenfeste 

Kommunikation zum Einsatz kommt, wird 

in Abhängigkeit zur Anwendung entschieden. 

Der Einsatz bestimmt den 

Technologiestandard 

Neben den bekannten Standards LTE-450 MHz 

und CDMA 450 MHz gibt es auch weitere Technologien, 

die das 450-MHz-Frequenzband nutzen, 

um verschiedene Kommunikationsbedürfnisse 

zu erfüllen. Zu diesen gehört der NMT 

(Nordic Mobile Telephone) Standard, einer der 

ersten Mobilfunkstandards, der speziell in den 

nordischen Ländern entwickelt wurde. Obwohl 

NMT größtenteils durch modernere Technologien 

abgelöst wurde, spielte es früher eine wichtige 

Rolle bei der Bereitstellung von Mobilkommunikation 

im 450-MHz-Band. 

dPMR und DMR 

Darüber hinaus gibt es digitale Funktechnologien 

wie dPMR (digital Private Mobile Radio) 

und DMR (Digital Mobile Radio), die vorrangig 

für private und professionelle mobile Kommunikation 

genutzt werden. Diese Standards sind 

insbesondere in kritischen Kommunikationssystemen 

gefragt, wie sie bei Rettungsdiensten und 

in der Industrie zum Einsatz kommen, und bieten 

sowohl Sprach- als auch Datenkommunikation. 

TETRA 

Ein weiterer bedeutender Standard in diesem 

Frequenzbereich ist TETRA (Terrestrial Trunked 

Radio), der speziell für den Bedarf von Regierungsorganisationen, 

Notdiensten sowie in der 

Transport- und Logistikbranche konzipiert wurde. 

TETRA zeichnet sich durch fortgeschrittene Kommunikationsfunktionen 

wie Gruppenrufe und die 

Priorisierung von Notrufen aus. 

Nicht zu vergessen ist auch der Einsatz von 

analogem Funk im 450-MHz-Band, der in einigen 

Gebieten nach wie vor für Basis-Kommunikationsaufgaben 

genutzt wird. Dies ist besonders 

in Regionen der Fall, in denen der Wechsel 

zu digitalen Standards noch nicht vollständig 

vollzogen wurde. 

Diese Technologien bieten ein breites Spektrum 

an Kommunikationslösungen, die je nach den 

spezifischen Anforderungen und dem Anwendungsbereich 

der Nutzer ausgewählt werden. 

Während neuere digitale Standards wie LTE, 

dPMR, DMR und TETRA durch verbesserte 

Funktionen, höhere Datenraten und bessere 

Sicherheitsfeatures überzeugen, behalten ältere 

Technologien wie NMT und analoger Funk ihre 

Bedeutung in bestimmten Nischen oder weniger 

technologisch fortgeschrittenen Gebieten. 

450MHz Kommunikation – ein Muss 

für Energie- und Wasserversorger 

Die Nutzung des 450-Megahertz-Frequenzbands 

spielt eine entscheidende Rolle für Energieund 

Wasserversorger bei der Gewährleistung 

einer krisenfesten Kommunikation. 

Diese Technologie ermöglicht es, weit läufige 

Infrastrukturen wie Kraftwerke, Wasserwerke und 

Stromverteilungsnetze effektiv aus der Ferne zu 

überwachen und fernzusteuern. Dadurch kann 

der Zustand dieser Anlagen in Echtzeit verfolgt 

und eventuelle Probleme können sofort 

be hoben werden, was einen reibungslosen 

Betrieb sicherstellt. Besonders in abgelegenen 

oder schwer zugänglichen Gebieten, in denen 

herkömmliche Kommunikationsnetze oft versagen, 

bietet das 450-MHz-Band eine zuverlässige 

Lösung für die Überwachung und Steuerung 

der Infrastruktur. 

Kritische Infrastrukturen benötigen eine krisenfeste Kommunikationsanbindung 


Titelstory 

Resilienz 

Die Einrichtung redundanter Kommunikationswege 

durch die 450-MHz-Kommunikation trägt zur 

Resilienz der Versorgungssysteme bei. Dadurch 

bleibt die Kommunikation auch bei Ausfällen 

anderer Netzwerke bestehen. Zudem ermöglicht 

die Echtzeit-Überwachung von Betriebsdaten 

den Versorgern, eine vorausschauende 

Wartung durchzuführen. So können Probleme 

frühzeitig erkannt und behoben werden, was 

zu einer Steigerung der Betriebseffizienz führt. 

Insgesamt ist die 450-MHz- Kommunikation für 

Energie- und Wasserversorger unverzichtbar, 

um die Zuverlässigkeit und Effizienz ihrer Versorgungssysteme 

zu erhöhen und auf kritische 

Situationen effektiv reagieren zu können. Sie stellt 

eine robuste und sichere Kommunikations lösung 

dar, die das Störungsmanagement verbessert 

und eine kontinuierliche Versorgung sicherstellt. 

Smart Metering und Smart Grid 

als positiver Side-Effekt 

Zwar steht die Ausfallsicherheit kritischer Infrastrukturen 

in den Sektoren Wasser, Abwasser, 

Fernwärme und Verkehr im Vordergrund, 

aber es geht auch um Anwendungen im Smart 

Metering und Smart Grid für erneuerbare Energien. 

In diesem Bereich entsteht das „neue“ 

LTE 450MHz-Versorgernetz. Denn für die 

Energie wirtschaft ist nicht die Datenrate entscheidend, 

sondern es sind die physikalischen 

Eigenschaften der 450-MHz-Funkfrequenz und 

deren exklusiver Nutzung. 

NB1601-Kritis-Router mit 450 MHz 

© NetModule 

Mit den Frequenzen im 450-MHz- Spektrum 

werden nur Datenraten von 1 bis 5 MBit/s 

erreicht. Die kurzen Latenzzeiten der Frequenz 

ermög lichen es, Millionen von Geräte aus den 

Bereichen Netztechnik, Smart Meter Gateways 

oder Ladeinfrastruktur durch Machine-to-Machine- 

Kommunikation (M2M) mit kleinem Datenvolumen 

in Echtzeit anzusteuern. 

Für die zunehmend dezentral und digital gesteuerte 

Strom- und Wärmeversorgung aus erneuerbaren 

Energien sowie die Wasserversorgung 

braucht die Energie- und Wasserwirtschaft die 

„neue“ Funkfrequenz. Und die besonders gute 

Gebäudedurchdringung von 450 MHz macht 

die Frequenz zum „Enabler“ für die Energiewirtschaft. 

Die Vernetzung „intelligenter Stromzähler“ 

ist das postulierte Ziel der Branche – 

Smart Metering rückt damit in greifbare Nähe. 

Adäquate Endgeräte 

und Komponenten sind verfügbar 

Passend zum 450-MHz-Funknetz bietet der 

Markt bereits jetzt so genannte Kritis-Router. 

Solche Router sind für stationäre sowie mobile 

Anwendungen konzipiert, u. a. für Remote 

Management, Videoüberwachung oder Fabrikautomation. 

Ebenso offeriert der Markt diverse 450-MHz- 

Funkmodule für Impulszähler bei Wasser-, 

Energie-, Wärme- und Gaszählern – passende 

Smart Meter Gateways sind ebenfalls erhältlich 

Für die Entwicklung kritis-fähiger Endgeräte 

stehen embedded Komponenten zur Verfügung. 

Solche LTE Cat.4 Module verfügen in der Regel 

über Hardware-Schnittstellen wie USB/UART 

und können in industriellen Routern, Sicherheitsund 

Überwachungsanlagen, Laptops, Push-to- 

Talk-Smartphones, CPE und POS-Terminals 

usw. eingesetzt werden. 

Auch entsprechende Antennen werden angeboten. 

450-MHz-Antennen bieten eine Kombination 

aus Reichweite, Zuverlässigkeit und Effizienz, 

die sie für eine Reihe von kritischen und 

breitbandigen Kommunikationsanforderungen 

unverzichtbar macht. 

Fazit 

Die Zukunft des 450-MHz-Funknetzes sieht 

vielversprechend aus. Mit dem geplanten 

Abschluss des Ausbaus bis 2025 und der fortlaufenden 

Entwicklung und Bereitstellung von 

Endgeräten und Komponenten, die speziell für 

dieses Frequenzband konzipiert sind, wird eine 

robuste, zuverlässige und krisenfeste Kommunikationsinfrastruktur 

geschaffen. Dies wird nicht 

nur die Resilienz kritischer Infrastrukturen in 

Deutschland stärken, sondern auch einen Beitrag 

zur Digitalisierung und Effizienzsteigerung 

in verschiedenen Sektoren leisten. 

Langfristig wird das 450-MHz-Netz eine 

Schlüssel rolle bei der Bewältigung von Herausforderungen 

in der Krisenkommunikation spielen 

und einen bedeutenden Beitrag zur Sicherheit 

und Stabilität der Versorgungssysteme leisten. 

Embedded Modul ML660 ME LTE 450 MHz M.2 

für krisenfeste Produktentwicklungen 

© m2m Germany GmbH 

Wer schreibt: 

Als Spezialist für M2M und IoT-Lösungen unterstützt 

die m2m Germany GmbH seit mehr als 

15 Jahren ihre Kunden bei der Umsetzung von 

Digitalisierungsprojekten und versteht sich als 

„Enabler“ neuer Geschäftsmodelle und Möglichkeiten 

wie Big Data und Co. Der technische Fokus 

liegt dabei auf modernen Funk technologien wie 

5G, LTE, Bluetooth, LoRa oder NB-IoT. Dabei 

kann m2m Germany auf langjährige Erfahrung 

aus Entwicklungs- und Forschungsprojekten 

zurückgreifen. ◄ 

450-MHz-Antennen: Die zuverlässige Wahl 

für kritische Infrastrukturen 

© m2m Germany GmbH 


Manufacturing-X: Digitale Kooperation 

für mehr Wettbewerbsfähigkeit 

Manufacturing-X 

Grundvoraussetzung für nachhaltigen, wirtschaftlichen Erfolg ist die Transparenz über Prozesse und 

Ressourcen entlang der Wertschöpfungskette. Kurz gesagt, es braucht eine durchgängige Vernetzung 

sowie die Bereitschaft zum Austausch von Daten. 

für den Digitalen Zwilling geschaffen. 

Der Digitale Produktpass baut 

ebenfalls auf Manufacturing-X auf 

und wird maßgeblich zur Interoperabilität 

beitragen. Zudem wurde 

zur standardisierten Maschinenkommunikation 

auf OPC UA („Open 

Platform Communications Unified 

Architecture“) gesetzt. 

Denn: Der Handlungsdruck zur 

digitalen und ökologischen Transformation 

der Industrie steigt. Hinzu 

kommen wachsender Wettbewerb 

sowie steigende regulatorische 

Anforderungen. Es gilt Abhängigkeiten 

von monopolistischen Plattformbetreibern 

zu vermeiden. Daher 

müssen interoperable und souveräne 

Datenökosysteme in der gesamten 

Industrie schnell und effizient aufgebaut 

werden [1]. 

Zukunftshoffnung 

Manufacturing-X 

Manufacturing-X ist eine branchenübergreifende 

Initiative zur 

Digitalisierung der Lieferketten in 

der Industrie mit dem Ziel, einen 

© Fabasoft Approve 

Autor: 

Andreas Dangl 


Fabasoft Approve GmbH 

www.fabasoft.com 

Datenraum zu schaffen, über den 

Industrieunternehmen Informationen 

digital vernetzen und entlang der 

Supply-Chain gemeinsam nutzen 

können. Daher lohnt es sich mehr 

denn je, bei Digitalisierungsvorhaben 

Datenökosysteme einzuführen, 

die auf offenen Standards basieren. 

Jeder Produktionsbetrieb ist ein 

Knotenpunkt, an dem Materialien 

angeliefert, verschiedene Bearbeitungsschritte 

durchlaufen und als 

Produkte wieder bereitgestellt werden. 

Dasselbe gilt auch für die digitalen 

Daten, die diese physischen 

Dinge sowie Abläufe beschreiben 

und begleiten. Denn jeder Prozess 

in der Werkshalle erzeugt ein digitales 

Abbild – jeder Produktbestandteil, 

jeder Zulieferer und jeder Produktionsschritt 

ist ein Datensatz. 

Digitale Kooperation 

Entsprechend der „Digitalstrategie 

Deutschland“ [2] ist „Digitale Kooperation“ 

der Schlüssel, um Lieferketten 

resilient zu gestalten, die Nachhaltigkeit 

und Ressourceneffizienz in 

der Produktion zu erhöhen und die 

Wettbewerbsfähigkeit der Industrie 

zu steigern. Beispielsweise erlaubt 

die digitale Vernetzung von Lieferketten 

die vollständige und nachvollziehbare 

Bilanzierung des CO 2 - 

Fußabdrucks von Produkten über 

deren gesamten Herstellungsprozess 

hinweg.“ In den kommenden 

© ipopba-iStock - Getty Images Plus-via GettyImages 

Jahren wird es wichtig, ins „Tun“ zu 

kommen und konkrete Anwendungsfälle 

für sämtliche Branchen zu entwickeln. 

Dazu ist es notwendig, allgemeine 

„Vertrauensprinzipien“ für 

den Austausch von Informationen 

zwischen Cloud-Ökosystemen zu 

schaffen. 

Technische Interoperabilität 

Die Anschlussfähigkeit von unterschiedlichen 

Systemen hin zu einem 

Manufacturing-X-Datenraum ist 

ein wichtiges Thema und wird in 

diversen Forschungsprojekten zu 

open-source-basierten Architektur- 

und Referenzmodellen sowie 

EU-weiten Standardisierungsarbeiten 

behandelt. Das beinhaltet 

auch ein gemeinsames Verständnis 

der Nutzungs- und Zugriffsrechte 

auf die Daten. Datenanbieter (z. B. 

Anlagenbauer) entscheiden, welche 

Informationen mit welchen Berechtigungen 

mit welchen Nutzern geteilt 

werden. Dazu bedarf es internationaler 

Standards, die hersteller- und 

domänenneutral sein müssen und 

sämtliche Maschinen, Komponenten 

etc. abbilden können. 

Offene Schnittstellen 

sind ein weiterer Punkt, der in der 

industriellen Kommunikation berücksichtigt 

werden muss. Dazu wurde 

bereits die „Asset Administration 

Shell“ (Verwaltungsschale) als Basis 

Daten 

gewinnbringend nutzen 

Aufgrund der zunehmenden Datenmenge 

steuert die Analyse der durch 

IoT-Anwendungen erzeugten Daten 

einen wichtigen Beitrag zum Unternehmenserfolg 

bei. So birgt das 

Zusammenführen und Analysieren 

von Produktdaten und Informationen 

über Kernprozesse von 

Unternehmen großes Potenzial. 

Daher muss die digitale Transformation 

von Geschäftsprozessen auch 

über den Shop-Floor hinaus vorangetrieben 

werden. Die vom Maschinen- 

und Anlagenbau als Vorzugsstandard 

gewählte OPC UA bietet 

beste Voraussetzungen für die Digitalisierung. 

Neben der Vernetzung 

von Maschinen können Echtzeitdaten 

mithilfe von eigenen Datenund 

Objektmodellen, welche die 

Sensordaten abgreifen, bis in die 

Cloud geführt werden, um dort beispielsweise 

unternehmensübergreifende 

Qualitätsmanagementprozesse 

anzustoßen. 

Referenzen 

[1] https://www.plattform-i40.de/IP/ 

Redaktion/DE/Downloads/Publikation/Manufacturing-X_lang.pdf?__ 

blob=publicationFile&v=6 

[2] https://digitalstrategie-deutschland.de/manufacturing-x/ 

Wer schreibt: 

Andreas Dangl ist Entrepreneur 

und Geschäftsführer der Fabasoft 

Approve GmbH. In seiner Funktion 

unterstützt er Unternehmen aus der 

Industrie bei der Einführung von 

smarter Software zum Managen 

technischer Daten und Dokumente. 

www.fabasoft.com/approve ◄ 


Aktuelles 

Buchvorstellung 

Handbuch Mensch-Roboter-Kollaboration 

Rainer Müller, Jörg Franke, 

Dominik Henrich, Bernd Kuhlenkötter, 

Annika Raatz, Alexander Verl 

2., aktualisierte Auflage 

504 Seiten, fester Einband, komplett in Farbe 

249,99 € 

Print-ISBN: 978-3-446-47411-6 

E-Book-ISBN: 978-3-446-47460-4 

erschienen: 12/2023 im 

Carl Hanser Verlag, München 

www.hanser.de 

Weitere Informationen 

und eine Leseprobe unter: 

https://www.hanser-fachbuch.de/fachbuch/ 

artikel/9783446474116 

Die Zusammenarbeit 

von Mensch und Roboter – 

Möglichkeiten, Ziele, Grenzen 

Jeder Robotereinsatz hat nur dann Sinn, wenn er 

dem Menschen nützt. Der Nutzen eines Roboters 

entsteht durch seine Fähigkeit, uns von Arbeit 

zu befreien, die wir nicht machen können oder 

wollen. Bei der Mensch-Roboter-Kooperation 

geht es um Arbeitsplätze, an denen der Mensch 

ohne trennende Schutzeinrichtungen direkt mit 

einem Roboter zusammenarbeitet. Dadurch 

wird z. B. die höhere Flexibilität des Menschen 

mit der größeren Ausdauer und Genauigkeit 

der Maschine kombiniert. Das vorliegende 

Handbuch beschreibt alle wichtigen Aspekte, 

die beim Einsatz von kollaborativen Robotern 

eine Rolle spielen. 

Wichtige Aspekte 

• Wo und wann lohnt sich der Einsatz von kollaborativen 

Robotern? 

• Sind Roboter unter allen Umständen sicher? 

• Welche Typen gibt es, welche Steuerungskonzepte 

gibt es? 

• Wie werden Roboter auf allen Ebenen 

erfolgreich integriert, ohne Menschen zu 

benachteiligen? 

• Welche neuen Applikationen und Sicherheitsstrategien 

gibt es? 

Diese und weitere Fragen werden im Handbuch 

Mensch-Roboter-Kollaboration von Expertinnen 

und Experten ihres Fachs umfassend 

adressiert und beantwortet. 

Updates 

In der 2. Auflage gibt es zahlreiche Updates: 

• neue Applikationen und Sicherheitsstrategien 

• Weiterentwicklung der Sensorik 

und Programmierung 

• verbesserte Kopplung 

des Digitalen Zwillings 

• wesentlich erweiterte Modelle 

der Mensch-Roboter-Interaktion 

• neue Ansätze zur Inbetriebnahme 

und Umprogrammierung 

• KI-Unterstützung 

Die Autoren: 

Prof. Dr.-Ing. Rainer Müller ist Leiter des Lehrstuhls 

Montagesysteme an der Universität des 

Saarlandes und Leiter des Forschungsbereichs 

Montagesysteme am Zentrum für Mechatronik 

und Automatisierungstechnik gGmbH (ZeMA), 

Saarbrücken. 

Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke ist Leiter des Lehrstuhls 

für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik 

(FAPS) an der Friedrich- 

Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU). 

Prof. Dr. Dominik Henrich leitet den Lehrstuhl 

für Angewandte Informatik III (Robotik und Eingebettete 

Systeme) der Universität Bayreuth. 

Prof. Dr.-Ing. Bernd Kuhlenkötter ist Leiter 

des Lehrstuhls für Produktionssysteme der 

Ruhr-Universität Bochum. 

Prof. Dr.-Ing. Annika Raatz ist Leiterin des Instituts 

für Montagetechnik der Leibniz Universität 

Hannover, Garbsen. 

Prof. Dr.-Ing. Alexander Verl ist Leiter des 

Instituts für Steuerungstechnik der Werkzeugmaschinen 

und Fertigungseinrichtungen (ISW) 

der Universität Stuttgart. ◄ 

SENSOR+TEST 2024: 

Kalibrierung steht in Fokus 

Wenn vom 11. bis 13. Juni 2024 

die SENSOR+TEST in Nürnberg 

wieder startet, wird es mit der neuen 

„Calibration Area“ ein ganz besonderes 

Highlight geben. Zahlreiche 

Aussteller werden unter dem Motto 

„Innovative Calibration“ auf einer 

kompakten Fläche Neuheiten zur 

Kalibrierung von Sensoren und 

Messtechnik zeigen. Im Fokus 

stehen vor allem digitale Konzepte 

und die Herausforderungen beim 

Kalibrieren. 

Das Thema „Kalibrierung“ steht 

aktuell bei den meisten Unternehmen 

ganz oben auf der To-Do-Liste. 

Mit steigender Anzahl an Sensoren 

und Messstellen wird der Einsatz 

moderner digitaler und automatisierter 

Kalibrierkonzepte zum entscheidenden 

Wettbewerbsfaktor für 

die gesamte technische Industrie. 

„Calibration Area“ 

Während der SENSOR+TEST 

2024 erleben Besucher hautnah 

die faszinierende Welt der Kalibrierung. 

Auf der „Calibration Area“ 

präsentieren Aussteller ihre neuesten 

und verlässlichen Applikationen 

und Dienstleistungen. Von 

Kalibrierlaboren bis hin zu renommierten 

Institutionen sind alle vertreten. 

Aber die „Calibration Area“ ist mehr 

als ein attraktiver Gemeinschaftsstand 

oder Individualstände. In Kombination 

mit einem offenen Technology 

Forum ist sie die ideale Plattform 

für den Innovationsdialog zwischen 

Herstellern, Kalibrierdienstleistern 

und Anwendern. 

Technology Forum 

Vormittags bietet das Technology 

Forum ein spannendes Programm 

mit Best-Practice-Vorträgen, 

in denen Aussteller ihre erprobten 

Anwendungen vorstellen. Nachmittags 

erwarten die Besucher 

hochkarätige Tutorials und Special 

Sessions, in denen sie mehr 


TOP 100: WERMA Signaltechnik 

erneut zum Innovations-Champion gekürt 

Aktuelles 

Der Signaltechnikhersteller schafft bereits zum sechsten Mal den Sprung unter die TOP 100-Innovatoren 

WERMA-Geschäftsführer Matthias Marquardt (rechts) und Daniel Kensy 

(Leiter Entwicklung und Konstruktion) freuen sich, dass WERMA bereits 

zum sechsten Mal zu den TOP 100 gehört. 

WERMA 

Signaltechnik GmbH + Co. KG 

www.werma.com 

WERMA Signaltechnik erhält 

erneut das TOP 100-Siegel 2024 

und zählt damit zum sechsten Mal 

zu den innovativsten Unternehmen 

des deutschen Mittelstands. Wissenschaftsjournalist 

Ranga Yogeshwar 

wird bei der Preisverleihung am 

28. Juni in Weimar persönlich zu 

diesem Erfolg gratulieren. 

Im Auftrag von compamedia, dem 

Ausrichter des Wettbewerbs, überprüften 

der Innovationsforscher 

Prof. Dr. Nikolaus Franke von der 

Wirtschaftsuniversität Wien und 

sein Team die Innovationskraft 

aller Teilnehmer anhand von mehr 

als 100 Kriterien aus fünf Kategorien. 

„Sind die Unternehmen in der 

Lage, neue Produkte, neue Dienstleistungen, 

neue Prozesse und 

neue Geschäftsmodelle zu schaffen? 

Und sind diese Leistungen 

nur Zufälle oder aber das Ergebnis 

eines strukturierten und zielgerichteten 

Vorgehens? Diese Fragen 

untersuchen wir bei TOP 100“, 

erläutert Nikolaus Franke sein Vorgehen 

bei der Überprüfung. Wichtig 

sei zudem, wie und ob sich Neuheiten 

und Produktverbesserungen 

am Markt durchsetzen konnten. 

Frisch gekürter 

Innovations-Champion 

WERMA Signaltechnik setzt sich 

erneut in dem wissenschaft lichen 

Auswahlverfahren durch und gehört 

zum sechsten Mal zu den Top-Innovatoren. 

Das Unternehmen aus 

Süddeutschland ist auf die Entwicklung 

optischer und akustischer 

Signalgeräte spezialisiert sowie verwandte 

Systeme zur Prozessoptimierung 

für die Industrie und Logistik. 

Dabei wird bei WERMA Signaltechnik 

weiter gedacht: Durch die 

Vernetzung von Signalgeräten entstehen 

Lösungen, die Kunden helfen, 

schnell und einfach Prozesse 

in der Produktion, Logistik und Montage 

zu analysieren und nachhaltig 

zu optimieren. 

Standards 

für moderne Signaltechnik 

WERMA-Geschäftsführer Matthias 

Marquardt sagt: „Clevere Lösungen, 

die einfach funktionieren – dafür 

stehen wir von WERMA seit Jahrzehnten. 

Wir setzen die Standards 

für moderne Signaltechnik und definieren 

deren Zukunft: Seit mehr als 

zwanzig Jahren mit der modularen 

Signalsäule als Industriestandard 

und heute mit vernetzten, intelligenten 

Systemlösungen.“ 

„Innovative Prozesse 

und Organisation“ 

Dabei überzeugt das Unternehmen 

in der Größenklasse C (mehr 

als 200 Mitarbeiter) besonders in 

der Kategorie „Innovative Prozesse 

und Organisation“. Der Innovationsprozess 

der Schwaben basiert 

dabei auf dem „WERMA Development 

System“. Dieses besteht aus 

einer Ideenphase sowie einer Projekt- 

und Realisierungsphase. Ein 

anderer wesentlicher Innovationstreiber 

ist die hauseigene Softwareentwicklung. 

WERMA arbeitet 

hier bei der Suche nach neuen 

Lösungen mit dem „Scrum-Verfahren“, 

einer Methode für agiles Projektmanagement. 

◄ 

über die Bedeutung, Strategien 

und die digitale Zukunft der Kalibrierung 

erfahren können. Aktuelle 

Themen: das internationale 

Einheitensystem (SI), Rückführbarkeit 

und Messunsicherheit, 

bewährte Kalibrierstrategien in 

verschiedenen Bereichen, aktuelle 

Entwicklungen und Herausforderungen 

in der Kalibrierung 

– einschließlich digital vernetzter 

Messsysteme, quantenbasierte 

und kognitive Sensoren und Messsysteme. 

Zudem wird der internationale 

Stand der technologischen 

Entwicklung und Regulierung 

präsentiert. Ein besonderes 

Highlight ist das Thema „Digitaler 

Kalibrierschein“. 

Renommierte Institutionen wie 

PTB, NIST, Fraunhofer, VDI/ 

VDE-GMA, Leibniz-IPHT, BIPM, 

TU Darmstadt teilen ihr Fachwissen 

mit den Besuchern, die so 

von einem enormen Experten- 

Know-how profitieren und wichtige 

Kontakte für ihre Projekte 

knüpfen können. 

SENSOR+TEST 

AMA Service GmbH 

www.sensor-test.de 


Cybersecurity 

Cybersicherheit in der neuen 

EU-Maschinenverordnung 

Das müssen Hersteller und Betreiber beachten 

Im vergangenen Sommer ist die 

neue EU-Maschinenverordnung in 

Kraft getreten. Zwar bleibt den Unternehmen 

bis Anfang 2027 Zeit, um 

die neuen Vorgaben anzuwenden, 

doch sollten sie mit der Umsetzung 

nicht allzu lange warten. Denn neuerdings 

sind auch auf dem Gebiet 

der Cybersecurity umfangreiche 

Maßnahmen zu ergreifen. 

Relevanz 

der Cybersicherheit steigt 

Cybersicherheit ist nicht nur in 

traditionellen Industriezweigen von 

großer Bedeutung, sondern gewinnt 

auch in der Elektronik branche zunehmend 

an Relevanz. Die erstmalige 

Integration von Cybersicherheitsmaßnahmen 

in die neue EU-Maschinenverordnung 

EU) Nr. 2023/1230 reflektiert 

die wachsende Vernetzung elektronischer 

Geräte und unterstreicht 

die Notwendigkeit, robuste Schutzmechanismen 

zu implementieren. 

In Anbetracht der steigenden 

Bedrohungen im digitalen Raum 

ist es entscheidend, dass Hersteller 

und Betreiber der Elektronikindustrie 

proaktiv handeln, um die 

Sicherheit ihrer Produkte und Systeme 

zu gewährleisten. 

Autor: 

Stefan Fleckenstein 

Head of Cybersecurity 

MaibornWolff 

www.maibornwolff.de 

© TheDigitalArtist/pixabay 

Anspruchsvolle Vorgaben 

Die neuen Vorgaben müssen 

Unternehmen künftig umsetzen, 

um auch weiterhin das CE-Kennzeichen 

zu erhalten. Im Unterschied zur 

alten Maschinenricht linie 2006/42/ 

EG gilt die Verordnung für alle EU- 

Länder und muss nicht erst in nationale 

Gesetze gegossen werden. 

Obgleich sie erst ab dem 20. Januar 

2027 anzuwenden ist, stellt die neue 

EU-Maschinenverordnung im Bereich 

der Cybersecurity anspruchsvolle 

Vorgaben, auf die sich die Unternehmen 

mit einem Bündel an unterschiedlichen 

Maßnahmen früh zeitig 

vorbereiten sollten. 

Hersteller in der Bringschuld 

Die neue EU-Verordnung nimmt 

vor allem die Hersteller in die Pflicht. 

Sie sind künftig dazu angehalten, 

die notwendigen Vorkehrungen zu 

© NoName/pixabay 

treffen, um ihre Maschinen wirksam 

gegen Cyber-Angriffe zu sichern. 

Doch bedeutet dies nicht, dass damit 

die anderen Akteure aus der Verantwortung 

entlassen wären – insbesondere 

die Anwender werden 

zu einer gewissenhaften Nutzung 

angehalten. 

Die Neuerungen im Detail 

Schutz gegen Korrumpierung und 

größere Steuerungssicherheit: Die 

neuen Vorgaben zur Cybersecurity 

finden sich größtenteils in Anhang lll 

der Verordnung. Relevant sind hier 

vor allem folgende Aspekte: 

• „Schutz gegen Korrumpierung“ 

(Protection against corruption) 

(Artikel 1.1.9) 

Die Maschine muss so gebaut 

sein, dass ihre Verknüpfung mit 

anderen Geräten oder dem Internet 

zu keiner „gefährlichen Situation“ 

führt, wie es in der Verordnung 

heißt. Software und Daten, 

die dem sicheren Betrieb der 

Maschine dienen, müssen zudem 

benannt und geschützt werden. 

Schließlich sind auch alle (rechtmäßigen 

wie unrechtmäßigen) 

Eingriffe in sicherheitsrelevante 

Software zu dokumentieren. 

• „Sicherheit und Zuverlässigkeit 

von Steuerungen“ (Artikel 1.2.1) 

Auch für die Sicherung der Maschinensteuerung 

haben die Hersteller 

Sorge zu tragen. So dürfen 

weder im Falle von Hacker- 

Angriffen, noch bei versehentlichen 

Anwenderfehlern Gefährdungssituationen 

entstehen. Die 

Grenzen der Sicherheitsfunktionen 

von Maschinen müssen überdies 

vorab genau abgesteckt werden 

und vor nachträglichen Veränderungen 

geschützt sein. Dies 

gilt ausdrücklich auch für selbstlernende, 

d. h. KI-basierte Systeme. 

Die Verordnung sieht außerdem 

vor, dass Rückverfolgungsprotokolle 

zu absichtlichen oder 

unabsichtlichen Eingriffen bis zu 

fünf Jahre lang gespeichert werden 

und zugänglich sein müssen. 

Vorgaben zu After-Sales- 

Pflichten und KI-Systemen 

Doch hat die neue EU-Maschinenverordnung 

nicht nur Auswirkungen 

auf Herstellung und Risikoanalyse – 

auch Nachmarktpflichten finden sich 

explizit aufgeführt. Sollten Maschinen 

nicht mehr verordnungskonform 

sein, ist der Hersteller unverzüglich 

dazu aufgefordert, Korrekturmaßnahmen 

zu ergreifen oder aber 

Rück rufaktionen einzuleiten bzw. 

das Produkt vom Markt zu nehmen. 

Auch die zuständigen nationalen 

Behörden sind in einem entsprechenden 

Fall zu unterrichten. 

KI-Systeme 

Eine wichtige Neuerung betrifft 

zudem Maschinen, die über Systeme 

mit sog. „selbstentwickelndem Verhalten“ 

(sprich: KI-Systeme) verfügen. 

Sie werden künftig zu den 

Hochrisikomaschinen gerechnet, 

was das Konformitätsbewertungsverfahren 

deutlich aufwendiger werden 

lässt. So werden die Hersteller 

gemäß der neuen EU-Verordnung 

eine Baumusterprüfung oder ein 

umfassendes Qualitätssicherungssystem 

vorzuweisen haben, um die 

Konformität von Maschinen mit KI- 

Software garantieren zu können. 

Welche Maßnahmen 

können Hersteller ergreifen? 

Letztlich bleibt es den Herstellern 

überlassen, welche konkreten 

Maßnahmen zu ergreifen sind, 

um den Anforderungen der neuen 


Cybersecurity 

EU-Verordnung Genüge zu leisten. 

Als Leitfaden kann jedoch die internationale 

Normenreihe IEC 62443 

dienen, die sich mit der IT-Sicherheit 

von „Industrial Automation and 

Control Systems“ befasst. Hervorzuheben 

sind hier im Besonderen die 

Dokumente IEC 62443 4-1 (Secure 

product development lifecycle requirements) 

sowie 62443 4-2 (Technical 

security requirements for IACS 

components): Sie behandeln ausführlich, 

welche Aspekte im Hinblick 

auf einen sicheren Software-Entwicklungsprozess 

zu beachten sind. 

Bedrohungsmodellierung 

Ratsam erscheint zuvorderst eine 

Bedrohungsmodellierung, durch die 

sich aufklären lässt, auf welchen 

unterschiedlichen Wegen (etwa über 

das Bedienterminal, USB-Zugänge 

oder das Netzwerk) die Maschine 

angegriffen werden kann. 

© geralt/pixabay 

Auf Grundlage eines solchen 

Modells lässt sich in einem nächsten 

Schritt eine individuelle Risikobewertung 

vornehmen. Auf diese 

Weise ist sichergestellt, dass ein 

passgenauer und zielorientierter 

Maßnahmenplan ausgearbeitet 

werden kann. 

ausschließlich berechtigten Personen 

gestattet ist. Die Sicherheitsparameter 

müssen zudem so 

festgelegt sein, dass der Aktionsraum 

des Benutzers klar umrissen 

ist. Ein solches Least- Privilege- 

Prinzip sollte nicht nur für Anwender, 

sondern auch für die Verbindung 

mit anderen Maschinen oder 

Systemen gelten. 

• eine minutiöse Protokollierung 

sämtlicher Anmelde- und 

Abmelde vorgänge durch das 

installierte Software-Programm. 

Darüber hinaus müssen alle Modifizierungen 

der Software protokolliert 

werden – ganz gleich, 

ob sie autorisiert (etwa in Form 

von Updates) oder unautorisiert 

(schlimmstenfalls durch Hacker- 

Angriffe) vorgenommen wurden. 

Die Speicherung der Daten sollte 

direkt auf der Maschine oder auf 

einem zentralen Server erfolgen. 

Auch die Bereitstellung dieser 

Dokumentation für Prüfstellen 

oder Behörden ist vom Hersteller 

jederzeit zu garantieren. 

© blickpixel./pixabay 

• ein Vulnerability-Management 

für alle installierten Software- 

Programme, im Zuge dessen 

fortlaufend mögliche Schwachpunkte 

(schwach geschützte 

Zugangscodes, riskante Netzwerkverbindungen 

etc.) identifiziert 

werden. Aufgrund der neu 

hinzukommenden After-Sales- 

Verpflichtungen sollten Hersteller 

auch logistisch darauf vorbereitet 

sein, Defizite und Mängel rasch 

beseitigen zu können. 

Erforderliche Maßnahmen 

angehen 

Unternehmen in der Elektronikbranche 

sollten nicht zögern, sich 

auf die Anwendung der neuen EU- 

Maschinenverordnung vorzubereiten. 

Die Aspekte der Cybersicherheit 

erfordern eine frühzeitige Auseinandersetzung, 

da die zunehmende 

Vernetzung elektronischer Geräte 

neue Herausforderungen mit sich 

bringt. Nur durch eine enge Zusammenarbeit 

zwischen Herstellern 

und Betreibern kann die effektive 

Bekämpfung von Cyberkriminalität 

gelingen. 

Fazit 

Auch wenn einige Formulierungen 

in der neuen EU-Maschinenverordnung 

unter Umständen Raum für 

Diskussionen lassen, weisen die 

Vorgaben zur Cybersecurity in die 

richtige Richtung. 

Die Verordnung reagiert auf ein 

Problem, das die Unternehmen in 

den kommenden Jahren immer stärker 

beschäftigen wird, und nimmt 

Hersteller, aber auch Betreiber im 

Kampf gegen Cyberkriminalität in die 

Pflicht. Zumal auf Hersteller-Seite 

nun möglichst frühzeitig Vorkehrungen 

getroffen werden müssen: 

Diese reichen von einer umsichtigen 

Risikoanalyse aufgrund von Bedrohungsmodellierungen 

über verlässliche 

Verschlüsselungs verfahren 

und Identitätsprüfungen bis hin zu 

einem fortlaufenden Vulnerability- 

Management, das immer auch die 

Anwender in die Sicherheitsmaßnahmen 

einbindet. 

Klar ist: Nur im Schulterschluss 

von Herstellern und Betreibern wird 

die Bekämpfung von Cyberkriminalität 

gelingen. Die Komplexi tät 

dieser Aufgabe erfordert ein planvolles 

Handeln, auch wenn die Verordnung 

erst Anfang 2027 verbindlich 

anzuwenden ist. 

Maßnahmen 

Folgende Maßnahmen sollten in 

Betracht gezogen werden: 

• eine starke Verschlüsselung 

sämtlicher Netzwerkverbindungen 

zur Maschine. Dafür sollten Hersteller 

stets auf die Anwendung 

der aktuellsten Logarithmen und 

Parameter achten. 

• Einführung eines Identitäts- und 

Zugangsmanagements, das 

sicherstellt, dass die Anmeldung 

© geralt/pixabay 

Wer schreibt: 

Nach langjähriger Tätigkeit in der 

Softwareentwicklung übernahm 

Stefan Fleckenstein von 2010 bis 

2020 als CIO die Verantwortung 

für die interne IT-Infrastruktur und 

Softwareentwicklung von Maiborn- 

Wolff, zusätzlich zu seiner Arbeit 

in Kundenprojekten. Die Informationssicherheit 

wurde in dieser Zeit 

zu einem der Schwerpunkte seiner 

Arbeit, in der er MaibornWolff zur 

ISO 27001-Zertifizierung führte. ◄ 


Cybersecurity 

NIS2 im Sektor „Verarbeitendes 

Gewerbe/Herstellung von Waren“ 

NIS 

• Betreiber wesentlicher Dienste 

• Anbieter digitaler Dienste 

• Sektorbasiert 

• 30 Einrichtungsarten 

• 7 Sektoren 

• “Nur” risikobasiert. Keine 

Verpflichtung zum Nachweis 

der Einhaltung 

• Sanktionen nach Mitgliedstaaten 

Bild 1: Vergleich von NIS und NIS2 

Autor: 

Udo Schneider 

Micro_ IoT 

Security Evangelist Europe 

Trend Micro Deutschland 

www.trendmicro.com 

Am 16. Januar 2023 wurde die 

NIS2-Richtlinie (EU 2022/2555) 

wirksam, mit dem Ziel, die Cybersicherheitsmaßnahmen 

in der gesamten 

Europäischen Union zu stärken. 

Sie legt einen gemeinsamen Rahmen 

von Cybersicherheitsanforderungen 

für Unternehmen und Mitgliedstaaten 

fest, wobei die Umsetzung 

durch die Mitgliedstaaten bis 

zum 17. Oktober 2024 erfolgen muss. 

Im Vergleich zur ursprünglichen 

NIS-Richtlinie führt NIS2 zusätzliche 

Maßnahmen und Anforderungen im 

Bereich der Cybersicherheit ein: 

• Die Sicherheit der Lieferkette wird 

zur Priorität. 

• Ein verpflichtendes Cyber-Risikomanagement 

wird eingeführt. 

• Unternehmen müssen Mitarbeiter 

schulen und regelmäßige Cybersicherheitsaudits 

durchführen. 

• Bei Verstößen wird die Unternehmensleitung 

persönlich haftbar 

gemacht. 

• Empfindliche Strafen drohen bei 

Nichteinhaltung. 

• Formale Meldefristen für die 

Reaktion auf Vorfälle sind nun 

vorgesehen. 

NIS2 

• Wesentliche Einrichtunge 

• Wichtige Einrichtungen 

• Sektor- und größenbasiert 

• 67 Einrichtungsarten 

• 18 Sektoren 

• Obligatorisches Risikomanagement 

• Überwachung/Inspektion (vor Ort) 

• Sicherheitsscans und Audits 

• Sicherheit der Lieferkette 

• Persönliche Verantwortung der 

Unternehmensleitung 

• Schwere Strafen 

• Formalisierte Berichterstattung 

NIS im Vergleich zu NIS2 

Bild 1 stellt NIS und NIS2 gegenüber. 

NIS2 erweitert den Anwendungsbereich 

auf eine breitere Palette von 

Sektoren und senkt die Schwelle 

für betroffene Einrichtungen: Mehr 

Branchen fallen nun unter die Vorschriften 

und die Auswahlkriterien 

für erfasste Einrichtungen wurden 

angepasst, was zu einer größeren 

Anzahl von betroffenen Einrichtungen 

führt. 

Neue Sektoren 

NIS2 führt zahlreiche neue Sektoren 

und Subsektoren ein. Im Sektor 

„Verarbeitendes Gewerbe/Herstellung 

von Waren“ sind für Unternehmen, 

die in den Bereichen Automatisierung, 

Herstellung oder Mess-, 

Steuer- und Regelungstechnik tätig 

sind, insbesondere die Subsektoren 

„Herstellung von elektrischen Ausrüstungen“ 

und „Maschinenbau“ von 

Interesse. Die meisten Teilsektoren 

sind in der NACE Rev. 2 [1] durch 

entsprechende Verweise näher spezifiziert. 

Im Falle der „Herstellung 

von elektrischen Ausrüstungen“ ist 

dies der Abschnitt C Abteilung 27, 

im Falle des „Maschinenbaus“ der 

Abschnitt C Abteilung 28. Betrachtet 

man die darunter aufgeführten 

Wirtschaftszweige, so fallen zwei 

Dinge auf: Erstens werden eine 

Vielzahl von Wirtschaftszweigen 

erfasst, die zweitens auch auf den 

zweiten Blick nicht „kritisch“ sind. 

Gerade hier zeigt sich, dass NIS2 

nicht als Richtlinie nur für „kritische“ 

Bereiche missverstanden und dementsprechend 

ignoriert werden darf. 

Als Geschäftsführung ist man gut 

beraten, hier explizit zu prüfen, ob 

man von NIS2 betroffen ist – unabhängig 

davon, was einem das Bauchgefühl 

sagt. Man tut auch gut daran, 

das Ergebnis der Prüfung auch im 

negativen Fall entsprechend zu 

dokumentieren. 

Einheitliche Kriterien 

Im Unterschied zur ursprünglichen 

NIS-Richtlinie führt NIS2 klare, EUweit 

gültige Kriterien ein, um Einrichtungen 

zu regulieren oder von der 

Regulierung auszunehmen. NIS2 

erweitert die regulierten Sektoren 

erheblich, auch auf Bereiche, die 

nicht intuitiv als „kritisch“ betrachtet 

würden. Die Begriffe „Betreiber 

wesentlicher Dienste“ und „Anbieter 

digitaler Dienste“ werden durch 

„Wesentliche Einrichtungen“ und 

„Wichtige Einrichtungen“ ersetzt. 

Dies reflektiert den erweiterten 

Fokus von NIS2 über die „kritische 

Infrastruktur“ hinaus. 

Unternehmensgröße 

Die Unternehmensgröße ist ein 

weiterer Aspekt (Bild 2). NIS2 orientiert 

sich an der „Definition der 

Kleinstunternehmen sowie der kleinen 

und mittleren Unternehmen“ 

(EU 32003H0361) [2] mit einem 

„Size-Cap“-Schwellenwert. Unternehmen 

mit mehr als 50 Beschäftigten 

in einem Sektor fallen unter 

NIS2. In bestimmten Sektoren/Ausnahmen 

können jedoch auch kleinere 

Unternehmen betroffen sein! 

Selbstregistrierung 

Ein oft übersehener Punkt betrifft 

die Selbstregistrierung. Während 

Unternehmen unter NIS (oder den 

lokalen Umsetzungen) von staatlicher 

Seite informiert wurden, dass 

sie die regulatorischen Anforderungen 

erfüllen müssen, besteht 

unter NIS2 eine Pflicht zur Selbst- 


Cybersecurity 

Bild 2: Kategorisierung der Unternehmensgröße für NIS2 nach EU-Vorgaben 

© Trend Micro 

registrierung. NIS2 sieht vor, dass 

Mitgliedstaaten eine (Online-)Plattform 

bereitstellen müssen, auf der 

sich Unternehmen registrieren können. 

Die Prüfung, ob ein Unternehmen 

unter NIS2 fällt, obliegt jedoch 

dem Unternehmen selbst. 

Lieferkette 

Ein weiterer bedeutender Aspekt 

der NIS2-Richtlinie betrifft die Sicherung 

der Lieferkette. Unternehmen, 

die unter NIS2 fallen, sind verpflichtet, 

die Risiken entlang ihrer Lieferkette 

zu evaluieren. Bei Bedarf sollen 

sie durch geeignete Maßnahmen, 

aber auch durch Diversifizierung 

oder einen Lieferantenwechsel 

diese Risiken mindern. Es ist zu 

erwarten, dass die Anforderungen 

von NIS2 künftig vertraglich in die 

Lieferkette integriert werden. Auch 

Unternehmen, die nicht unmittelbar 

von NIS2 betroffen sind, könnten 

potenziell zur Einhaltung verpflichtet 

sein. Dies nicht aus rechtlicher 

Verpflichtung, sondern aufgrund der 

vertraglichen Vorgaben, um ihre Lieferbeziehungen 

nicht zu gefährden. 

Kritische Fertigung? 

Böse Stimmen behaupten, dass 

NIS2 auch Bereiche regelt, die nicht 

kritisch sind. Insbesondere bei der 

Herstellung von Gütern oder im verarbeitenden 

Gewerbe mag die „Kritikalität“ 

auf den ersten Blick nicht 

ersichtlich sein. Es ist jedoch ein 

Trugschluss zu glauben, dass NIS2 

sich auf kritische Unternehmen konzentriert. 

Vielmehr adressiert NIS2 

die Resilienz in der EU – und das 

viel ganzheitlicher als NIS. Man 

könnte auch sagen, dass NIS2 den 

Fokus von NIS übernommen hat – 

aber den Begriff wesentlich breiter 

(insbesondere ökonomisch) interpretiert 

und damit auch nachgelagerte 

Unternehmen in der zweiten, 

dritten, vierten, usw. Reihe der Lieferkette 

mit einbezieht. 

Ökonomisch positiv formuliert 

könnte man sagen, dass heute 

praktisch jedes Unternehmen in 

einer Lieferkettenbeziehung zum 

Sektor „Verarbeitendes Gewerbe/ 

Herstellung von Waren“ steht. Dies 

ist für die Unternehmen in diesem 

Sektor wirtschaftlich sehr positiv. 

Aber genau diese Abhängigkeit 

bedingt auch, dass der Sektor entsprechend 

im Fokus steht und mit 

NIS2 reguliert wird. 

Neue betroffene 

Unternehmen 

Im Gegensatz zu anderen Sektoren, 

bei denen lediglich die Teilsektoren 

erweitert wurden, ist der 

Sektor „Verarbeitendes Gewerbe/ 

Herstellung von Waren“ in der NIS2 

neu. Dementsprechend gab es bisher 

wenig regulatorischen Druck, sich 

mit den entsprechenden Anforderungen 

zu beschäftigen. Mit NIS2 

ändert sich dies nun schlagartig. 

Unabhängig vom Teilsektor darf 

auch nicht übersehen werden, dass 

Unternehmen ab einer Größe von 

50 Mitarbeitern potenziell betroffen 

sind. NIS2 betrifft also keineswegs 

nur „die Großen“. 

Sofern diese Unternehmen derzeit 

kein (wie auch immer geartetes) 

ISMS (Information Security Management 

System) implementieren, müssen 

sie möglicherweise vor dem 

Inkrafttreten der lokalen Umsetzung 

ihren IT-(Security-)Betrieb grundlegend 

überdenken. Das reaktive Handeln 

bei Anforderungen, Vorfällen 

und Angriffen sollte einem strukturierten, 

risikobasierten und dokumentierten 

IT-Betrieb weichen – 

eine anspruchsvolle Aufgabe, insbesondere 

für diejenigen, die erst 

jetzt damit beginnen. 

Alles in Echtzeit 

NIS2 betrachtet Cybersecurity 

ähnlich wie andere Unternehmensbereiche. 

Während es beispielsweise 

im Rechnungswesen üblich 

ist, betriebswirtschaftliche Kennzahlen 

in Echtzeit zur Verfügung 

zu haben, erweitert NIS2 diesen 

Ansatz auf die Cybersicherheit. Status, 

Risiken und betriebliche Kennzahlen 

müssen jederzeit verfügbar 

sein, nicht nur im Fall eines Vorfalls. 

Mit „Turnschuh-Administration“, 

„Security-Feenstaub“ und „Dokumentation 

machen wir später“ ist 

es unmöglich, diese Art von Kennzahlen 

zeitnah zu erhalten. Das 

bedeutet, insbesondere für kleinere 

Unternehmen, erhebliche Veränderungen 

in den Prozessen, der 

Organisation, dem (IT-)Betrieb und 

der Wahrnehmung der IT. 

Standards 

und Implementation 

Angesichts der ursprünglichen 

NIS-Richtlinie im Zusammenhang 

mit kritischen Infrastrukturen mag 

es überraschen, dass das (Cyber-) 

Risikomanagement in NIS2 einen 

starken Fokus auf IT aufweist. 

Während zum Beispiel die ENISA 

für NIS nicht nur Mappings auf IT- 

Standards wie die ISO/IEC27001- 

Reihe und NIST CSF, sondern 

auch auf OT-Standards wie ISO/ 

IEC62443 [3] erstellt hat, spricht die 

NIS2-Richtlinie bisher ausschließlich 

von ISO27000: 

[...] Maßnahmen zum Schutz dieser 

Systeme [...] in Übereinstimmung 

mit europäischen und internationalen 

Normen wie denen der ISO/IEC 

27000er Reihe [...]. 

Dies ist umso bedauerlicher, als 

andere Normen wie z. B. die ISO/ 

IEC62443 im OT-Bereich deutlich 

konkretere Umsetzungsvorgaben 

machen. Leider gibt es noch keine 

branchenspezifischen Sicherheitsstandards 

(B3S) des BSI für den 

Bereich „Verarbeitendes Gewerbe/ 

Herstellung von Waren“. Es ist jedoch 

davon auszugehen, dass bis zum 

Inkrafttreten der NIS2-Umsetzung 

in Deutschland zumindest Handlungsempfehlungen 

des BSI [4] 

veröffentlicht werden. Es ist jedoch 

nicht empfehlenswert, mit der Umsetzung 

bis zu deren Veröffentlichung 

zu warten. Insbesondere da 80 Prozent 

der geforderten Maßnahmen 

seit Jahren „Standard“ und entsprechend 

dokumentiert sind. Das 

bedeutet, es empfiehlt sich in jedem 

Fall, sich zeitnah mit den grundlegenden 

Anforderungen auseinanderzusetzen, 

um dann, wenn entsprechende 

branchenspezifische 

Anforderungen veröffentlicht werden, 

auf deren Basis die restlichen 

20 Prozent umzusetzen. 

Fazit 

Die NIS2-Richtlinie der Europäischen 

Kommission verbessert die 

Schwächen der ursprünglichen NIS- 

Richtlinie und erweitert den Rahmen 

für Risikomanagement, Anforderungen, 

Berichtspflichten und Sanktionen. 

Dies fördert eine Nivellierung 

des Wettbewerbs in der EU und 

unterstützt den europäischen Binnenmarkt. 

Unternehmen, die neu 

von NIS2 betroffen sind, stehen vor 

großen Herausforderungen, insbesondere 

wenn sie ihren IT-Betrieb 

noch nicht strukturiert betreiben. 

Die Umsetzung erfordert nicht nur 

technische Maßnahmen, sondern 

auch prozessuale und organisatorische 

Veränderungen. Mit dem 

größeren Anwendungsbereich von 

NIS2 steigt die Anzahl der direkt und 

indirekt betroffenen Unternehmen 

erheblich. Unternehmen, die direkt 

von NIS2 betroffen sind, haben es 

leichter, NIS2-konforme Waren und 

Dienstleistungen zu beschaffen. 

Selbst wenn der Lieferant nicht direkt 

betroffen ist, liegt es oft in seinem 

wirtschaftlichen Interesse, Konformität 

sicherzustellen. 

Links 

[1] https://ec.europa.eu/eurostat/web/products-manuals-andguidelines/-/ks-ra-07-015 

[2] https://eur-lex.europa.eu/eli/ 

reco/2003/361/oj 

[3] https://www.enisa.europa. 

eu/topics/cybersecurity-policy/nisdirective-new/minimum-securitymeasures-for-operators-of-essentials-services 

[4] https://www.bsi.bund.de/DE/ 

Themen/KRITIS-und-regulierte- 

Unternehmen/Kritische-Infrastrukturen/Allgemeine-Infos-zu-KRITIS/ 

Stand-der-Technik-umsetzen/Uebersicht-der-B3S/uebersicht-der-b3s_ 

node.html ◄ 


Sicherheit 

IoT und Technologietrends 2024: 

Sicherheitsregularien, KI-Entwicklungen 

und Connectivity im Fokus der Industrie 

Ein Thema ist derzeit in aller 

Munde: Security. Die neuen Security-Regularien 

dürften wohl eine 

der wichtigsten Herausforderung 

für Geräte- und Maschinenhersteller 

im aktuellen Jahr sein. Daneben 

wird sich vor allem der Trend hin zu 

AI und Connectivity- Themen verstärken 

- diese Technologien setzen 

sich inzwischen merklich breiter 

in der Praxis durch. 

Autor: 

Hannes Niederhauser 

CEO 

Kontron AG 

www.kontron.de 

Security by Design 

Der Anspruch an die Sicherheit 

steigt kontinuierlich, insbesondere 

im Bereich von Maschinen und 

Infrastruktur. „Security by Design“ 

soll nun auch als gesetzlich verankertes 

Konzept dafür sorgen, dass 

Manipulation von außen weitestgehend 

ausgeschlossen ist. Mit 

IEC 62443 greift ein inter nationaler 

Cybersicherheitsstandard für industrielle 

Automatisierungs- und Steuerungssysteme. 

Kontron arbeitet derzeit 

daran, die Zertifizierung frühzeitig 

noch in diesem Frühjahr abzuschließen. 

Maschinenhersteller und 

-betreiber haben laut der Maschinenverordnung 

(EU) 2023/1230 noch 

knapp drei Jahre Zeit, die neuen 

Anforderungen an Maschinen und 

Anlagen zu erfüllen. 

KontronOS 

Dafür muss sowohl im Entwicklungsprozess 

als auch im Produktionsprozess 

eines Computersystems 

sichergestellt sein, dass an keiner 

Stelle Schadsoftware in Hard- und 

Software gelangen kann. Anbieter 

müssen in der Lage sein, neueste 

Sicherheitslücken sofort zu schließen 

und Fehler zu beheben. Hier 

setzen Lösungen wie KontronOS 

an. Das Betriebssystem besteht 

aus einem minimalistischen Standard-Linux, 

deckt jedoch alle Funktionalitäten 

ab, die Kunden typischerweise 

benötigen. Für diese 

Plattform wird kontinuierlich nach 

neuen Bedrohungen oder Schwachstellen 

gefahndet, und Sicherheitslücken 

werden automatisch durch 

Updates behoben. Maschinen- und 

Anlagenherstellern sowie Medizinproduktanbietern 

steht damit ein 

wichtiger Baustein zur Verfügung, 

um die neuen Regularien zu erfüllen. 

Die Auswirkungen schon im 

Markt spürbar: Praktisch jede neue 

Ausschreibung enthält bereits diese 

normative Anforderung. Der verbesserte 

Schutz treibt alle Marktteilnehmer 

um. 

Künstliche Intelligenz 

weiter auf dem Vormarsch 

Der KI-Hype um ChatGPT betrifft 

die Branche eher indirekt, der 

Schwerpunkt im Bereich Künstliche 

Intelligenz liegt weiterhin klar 

auf der Bildverarbeitung, insbesondere 

in Bezug auf die Qualitäts- 

und Fertigungsoptimierung, 

sowie Überwachung und Sicherheit 

im Produktions umfeld. Alle Hersteller 

arbeiten intensiv daran, die 

nötigen Parallelprozesse effizienter 

auf Hardware-Ebene umzusetzen, 

einschließlich der Anbindung an 

weitere Systeme oder Maschinen. 

Dafür stehen vor allem im Bereich 

der Grafikprozessoren, die auf die 

Beschleunigung von KI-Applikationen 

spezialisiert sind, viele neue 

Produkte von Unternehmen wie 

Nvidia und anderen Marktführern 

im Fokus der Aufmerksamkeit. 

Auch bei den CPUs verzeichnen die 

Hersteller weitere Leistungssteigerungen 

und eine erhöhte Integration 

von KI-Beschleunigern – AI IP (Inference 

Accelerator). 

KI-Beschleuniger 

Unternehmen wie TI, NXP, Hailo, 

oder Broadcom integrieren KI- 

Beschleuniger aktuell in ARMbasierte, 

stromsparende und kostengünstige 

Rechnerplattformen, die in 

verschiedenen Umgebungen, wie 

beispielsweise in Edge Systemen, 

Kameras oder Fahrerassistenzsystemen, 

genutzt werden können. 

Wichtige Anwendungs szenarien 

für autonomes Fahren finden sich 

auch im Schienentransport, in der 

Fabriklogistik sowie in Konstruktions- 

oder Erntemaschinen. Intel 

und AMD hingegen verleihen den 

leistungsstarken Rechnersystemen, 

die für das Training von KI-Modellen 

auf einzelnen Hochleistungsmaschinen 

oder in der Cloud erforderlich 

sind, weitere Leistungsfähigkeit 

und immer weiter reduzierten 

Stromverbrauch. 


braucht Vernetzung 

Auch die Konnektivität bleibt mit 

5G und WiFi 6 ein dominierendes 

Thema. Während 5G-Campusnetzwerke 

bisher hauptsächlich in 

Kontrons neues COM-HPC Servermodul COMh-sdID sowie das COMh-sdIL und 

das COM-Express basic bieten Applikationsentwicklern ein hohes Maß an 

Skalierbarkeit und Flexibilität für High-End Edge-Computing-Anwendungen 

auf einem kleinen Formfaktor. 


Sicherheit 

Leuchtturm-Projekten implementiert 

wurden, zeichnet sich derzeit 

ein breiterer Einsatz der Technologie 

ab. Ein wesentlicher Treiber 

dafür ist der Bedarf für erhöhte 

Sicherheit und Stabilität von Wireless-Verbindungen, 

sowie zunehmende 

Datenmengen mit unterschiedlichen 

Prio ritäten und Services. 

Die Datenrate, die beherrscht werden 

muss, steigt durch KI, Echtzeitsteuerungen 

sowie verstärkte Videound 

Bildverarbeitung drastisch an. 

Im medizinischen Umfeld wie in der 

Fertigungs industrie werden komplexe 

Systeme immer flexibler zu 

leicht beweglichen Inseln zusammengefasst, 

sodass die komplexe 

Verkabelung zum Problem wird und 

drahtlosen Verbindungen weichen 

muss. Hier wird man nicht auf 5G 

verzichten können. 5G wird auch 

im Bereich des Autonomen Fahrens 

für Assistenzsysteme weiter 

an Bedeutung gewinnen. 

Der Ansatz von Kontron im 

5G-Umfeld besteht darin, sowohl 

günstige 5G-fähige Endgeräte als 

auch die Netzwerkinfrastruktur als 

privates 5G Netz zur Verfügung zu 

stellen und damit komplette Lösungen 

aus einer Hand zu entwickeln und 

bereitzustellen. Durch den Erwerb 

von Teilen des Funkmodul-Herstellers 

Telit und die Spezialisierung von 

Kontron Slowenien auf 5G-Mobile- 

Private-Network-Angebote wurden 

die Ressourcen ausgebaut. In 

Praxis projekten zeigt sich immer 

wieder, dass die Integration oft aufwendig 

und risikobehaftet ist, wenn 

verschiedene Anbieter zusammengebracht 

werden müssen. Die Integrationsleistung 

wird zu einem integralen 

Bestandteil eines Komplettpakets 

mit aufeinander abgestimmten 

Technologien. Auch für Support 

und Service braucht es dann nur 

einen Ansprechpartner. 

Sichere Schnittstellen 

Speziell in der Fabrikautomation 

müssen sich die Produkte in große 

Produktionssysteme integrieren und 

dafür Schnittstellen für die sichere 

und deterministische Datenübertragung 

mitbringen. Hier spielen 

TSN und in Zukunft auch TSNover-5G 

eine wichtige Rolle. Neben 

den Industrieanwendungen sehen 

wir insbesondere bei den Bahnen 

einen großen Innovationsschub im 

Bereich Mission critical Communication 

und Passenger Entertainment. 

Das sichere Linux-basierte Betriebssystem KontronOS für Sicherheit und Datenschutz bei IoT-Lösungen ist Teil einer 

ganzheitlichen Digitalisierungslösung. 

Auch hier ist Kontron intensiv in die 

Anpassung der 5G-Technologie für 

die sichere Bahnkommunikation der 

Zukunft involviert. 

Beliebte Formfaktoren 

Aufgrund seiner Vielseitigkeit wird 

der Formfaktor SMARC auch weiterhin 

eine bedeutende Rolle spielen. 

Computer-on-Modules im kleinen, 

energiesparenden Formfaktor 

eignen sich besonders für kundenspezifische 

Lösungen, in denen 

sich aufgrund der Größen- oder 

Designvorgaben kein Motherboard 

als Standard nutzen lässt. Neben 

dem großen Angebot an industriellen 

Standard-Motherboards stehen 

unter anderem die Formfaktoren 

COM-Express und HPC zur 

Verfügung. Damit können Gerätehersteller 

Modulträger (Carrier 

Boards) nutzen, die flexibel an das 

eigene Design angepasst werden 

und dabei trotzdem von der „Economy 

of Scale“ der großen Standard 

Modul-Familien profitieren. Weitere 

typische Einsatz szenarien sind in 

der Industrieautomatisierung oder 

im Retail-Umfeld zu finden, wie beispielsweise 

bei intelligenten elektronischen 

Waagen. 

Neue Funktionalitäten 

auf Carrierbasis 

Auch für Maschinenbauer wird es 

einfacher, auf Basis eines Carriers 

neue Funktionalität zu entwickeln. 

Zum einen kann von Standards und 

damit auch von Austauschbarkeit im 

Sinne von Second Source profitiert 

werden. Zum anderen lässt sich die 

Performance über den gesamten 

Lebenszyklus eines Produkts skalieren, 

indem einfach ein kompatibles 

Modul neuerer Generation 

auf dem Carrier ausgetauscht wird. 

Dynamik in Lieferketten 

beherrschen 

Die Probleme mit Lieferketten und 

Versorgungsengpässen haben sich 

zwar merklich entspannt. Angesichts 

der Dynamik mag jedoch wohl niemand 

prophezeien, mit welchen Herausforderungen 

die Märkte in naher 

Zukunft konfrontiert sind. Die Lieferfähigkeit 

bleibt ein zentrales Thema 

für alle Anbieter. Kontron setzt hier 

etwa auf höhere Lagerbestände, die 

sich an Forecasts orientieren. Für 

sämtliche Komponenten gibt es eine 

Second Source, und in den vergangenen 

Jahren wurden Re-Designs 

für schwer verfügbare Komponenten 

durchgeführt. 

Fachkräftemangel 

entgegenwirken 

Insbesondere im Mittelstand zeichnet 

sich ab, wie herausfordernd es 

ist, die vielen neuen Technologien 

und Sicherheitsanforderungen parallel 

zu stemmen. Das Thema der 

begrenzten Ressourcen macht sich 

vor allem auch in der Produktentwicklung 

bemerkbar. Ziel ist es, den 

Kunden durch den Einsatz vorentwickelter 

Module viele Entwicklungsaufgaben 

zu erleichtern und 

über das eigens entwickelte Kontron 

Toolset susietec Expertise in 

die Software-Entwicklung der Projekte 

einzubringen. 

Wer schreibt: 

Hannes Niederhauser, Absolvent 

der Technischen Universität Graz im 

Fach Elektrotechnik, blickt auf eine 

langjährige Karriere als Manager in 

den Bereichen Mikrochips und Embedded 

Computing zurück. Vor seinem 

Eintritt bei S&T war der gebürtige 

Österreicher von 1999 bis 2007 

maßgeblich als Hauptaktionär und 

CEO der damaligen Kontron AG 

tätig. ◄ 

Das Kontron TSN-Starterkit 

ermöglicht als Hardware-/Software- 

Upgrade-Lösung für bestehende 

PLCs, Box PCs, Gateways und 

Industrial Server Konfiguration und 

Monitoring von TSN-Netzwerken. 


Software/Tools/Kits 

Open Source Software sicher im Griff 

Software Composition Analysis 

Blick in die Fertigung © Unsplash/ SimonKadula, COO-Lizenz 

Autorin: 

Nicole Segerer 

SVP & General Manager 

Revenera 

www.revenera.de 

Von der Kaffeemaschine über 

den Kernspintomographen bis zur 

Klimaanlage – Software findet sich 

heute so gut wie in jedem Produkt. 

Hersteller stellt dieser Digitalisierungs-Schub 

gleich mehrfach vor 

Herausforderungen – zum Beispiel 

was den Cyberschutz und die 

Compliance angeht. Analysetools 

und Prozesse rund um Software 

Composition Analyse (SCA) schaffen 

hier Sicherheit auf Codeebene. 

Der Automobilsektor ist ein gutes 

Beispiel für den stetig wachsenden 

Softwareanteil in ehemals Hardware-Produkten. 

Nach Angaben von 

McKinsey [1] wird der weltweite Markt 

für Automobilsoftware und -elektronik 

bis 2030 auf 462 Milliarden 

US-Dollar ansteigen. Der zweitgrößte 

Anteil entfällt auf die Softwareentwicklung, 

einschließlich Integration, 

Verifizierung und Validierung 

(83 Milliarden US- Dollar). Schon 

heute sind in vernetzten Fahrzeugen 

60 bis 80 Systeme integriert, 

die einzelne Funktionen steuern. 

Das entspricht zwischen 50 und 

80 Millionen Zeilen Softwarecode, 

die die Autobauer größtenteils von 

Drittanbietern beziehen. 

Großer Anteil 

an Open Source Software 

Der Automobilsektor ist kein Sonderfall. 

Mit zunehmender Vernetzung 

und Digitalisierung findet sich Software 

in beinah jedem Gerät. Open 

Source Software (OSS) macht dabei 

bis zu 80-90 % der Codes aus. Es ist 

gängige Methode, dass Entwickler 

bestehende (und bewährte) Codebausteine 

„recyclen“ und sich auf 

OSS-Plattformen wie GitHub oder 

npm bedienen. Anders wäre es kaum 

noch möglich, effiziente Prozesse 

und eine schnelle Markteinführung 

sicherzustellen. 

Doppelte Bedrohung: 

Sicherheit und Compliance 

Die OSS-Strategie birgt Risiken, 

die weniger mit den Komponenten 

selbst als mit dem nachlässigen 

Umgang zusammenhängen. Denn 

leider läuft die Nutzung von OSS 

im Entwicklerprozess häufig gänzlich 

unverwaltet ab. Eine genaue 

Dokumentation, die nachvollziehbar 

darlegt, woher die Codebausteine 

stammen und wo sie zum 

Einsatz kommen, fehlt oft oder ist 

lückenhaft. Zumal Entwickler Komponenten 

über unabhängige Quellen 

beziehen und die für gekaufte 

Software bestehenden Governance-Programme 

umgehen. Damit 

gehen auch Angaben über Lizenzen 

und Compliance-Richtlinien sowie 

bekannte Schwachstellen über kurz 

oder lang verloren. 

Schwachstellenmanagement 

im Blindflug 

Auf der Risikoliste ganz oben steht 

die Cybersicherheit. Jede Software 

hat Sicherheitslücken, die in regelmäßigen 

Abständen nach Überprüfung, 

Updates und Patches verlangen. 

Wer aber nicht weiß, was 

im Code seiner Software steckt, 



kann solche Risiken nicht entschärfen. 

Jede neue Cyberattacke 

oder bekannt gewordene Schwachstelle 

löst eine aufwändige Suche 

aus, wobei der gesamte Softwarecode 

schnellstmöglich gescannt 

werden muss. 

Softwareschwachstellen stellen 

immer wieder das Einfallstor für 

Cyberkriminelle dar, um Ransomware-Attacken, 

DDoS-Angriffe und 

Phishing-Kampagnen anzustoßen. 

Das BSI [2] registrierte laut Jahresbericht 

2023 zur IT-Sicherheit in 

Deutschland durchschnittlich rund 

70 neue Schwachstellen in Software-Produkten 

pro Tag. Das sind 

nicht nur rund ein Viertel mehr als 

noch im Vorjahr. Jede sechste Vulnerability 

wurde zudem als kritisch 

eingestuft (Bild 1). 

Cybersecurity 

Mindeststandards 

Der Gesetzgeber hat die Auflagen 

in Sachen Cyberschutz dementsprechend 

verschärft. Zu den 

Wichtigsten gehört die EU-Richtlinie 

NIS2 [3], die Cybersecurity 

Mindeststandards vorlegt und in 

Deutschland rund 29.000 Unternehmen 

betrifft. Die Richtlinie muss 

bis Herbst 2024 in nationales Recht 

überführt werden. Dabei gelten die 

neuen und strengeren Vorschriften 

erstmals auch für Branchen, die bislang 

unter dem Radar flogen. Für 

Hersteller ebenfalls zentral ist der 

Cyber Resilience Act (CRA) [4] der 

EU, der von Herstellern verlangt, die 

Sicherheit von Hardware- und Softwareprodukte 

während des gesamten 

Lebenszyklus eines Produkts 

ernst nehmen. 

Compliance: 

Freiheit mit Grenzen 

Während das Sicherheitsbewusstsein 

für OSS wächst, tut sich die 

Compliance weiterhin schwer. Hartnäckig 

hält sich die Ansicht, Open 

Source sei frei verfügbar. Dass 

diese Freiheit jedoch an komplexe 

und manchmal restriktive Lizenzen 

und Nutzungsrichtlinien geknüpft 

sein kann, fällt oft unter den Tisch. 

So können zum Beispiel Entwickler 

Quellcode, der unter die GNU-Lizenz 

(General Public License GPL) fällt, 

kostenfrei und legal nutzen, kopieren, 

weiterverbreiten und ändern. 

Jedoch sind sie verpflichtet alle auf 

GPL- basierten Entwicklungen ebenfalls 

offenzu legen. Bei kommerziellen 

Bild 1: Schwachstellen lassen sich für unterschiedliche Zwecke ausnutzen. © BSI 

Produkten ist der Konflikt mit der 

unternehmenseigenen Intellectual 

Property vorprogrammiert. 

Offene 

Technologie plattformen 

Der Autoriese BMW beispielsweise 

musste den Quellcode einer 

Fahrzeugsoftware veröffentlichen, 

da Teile davon unter GPL lizenziert 

waren. Der Code einschließlich 

Sicherheitslücken landete schließlich 

auf GitHub. Initiativen, die eine 

Standardisierung von Open Source 

sowie offene Technologieplattformen 

im Automotive-Sektor vorantreiben, 

gibt es schon seit Jahren. Dazu 

gehört u. a. COVESA [5] (vormals 

GENIVI Alliance) und Automotive 

Grade Linux (AGL) [6] der Linux 

Foundation, die gemeinsam mit 

Autoherstellern an einer kollaborative 

Open-Source-Anwendungsplattform 

arbeiten. Branchenunabhängige 

Standards rund um die Open 

Source Lizenzierung und Sicherheit 

werden unter anderem vom Open- 

Chain-Projekt [7] vorangetrieben. 

Software Composition 

Analysis 

Der Nachholbedarf beim Open 

Source-Management ist trotz 

dieser Bemühungen nach wie vor 

groß wie eine branchenübergreifenden 

Studie [8] zeigt. Der Softwareexperte 

Revenera analysierte mehr 

als 2,6 Milliarden Codezeilen und 

stieß durchschnittlich alle 11.500 

Codezeilen auf einen Compliance- 

Verstoß, eine Sicherheitsschwachstelle 

oder Ähnliches. 83 % der in 

den Audits aufgedeckten Risiken 

war den Unternehmen im Vorfeld 

der Untersuchung nicht einmal 

bekannt (Bild 2). 

Ein Grund für diesen Mangel 

an Ein- und Durchblick ist laut der 

Experten nicht nur die wachsende 

Komplexität von Software-Codes 

und Software Supply Chain. In 

Unternehmen fehlen zudem Prozesse, 

Richtlinien und Tools, um 

Anwendungen auf Codeebene zu 

scannen und Compliance-Verstöße 

sowie Sicherheitslücken frühzeitig 

zu erkennen. 

Best Practices 

Software Composition Analyse 

(SCA) bietet hier als Teil eines 

umfangreichen Application-Security- 

Tests sowohl Lösungen als auch 

Best Practices, um die Analyse der 

Sicherheit, Lizenzkonformität und 

Codequalität zu automatisieren. 

Die Analyse auf Codeebene liefert 

darüber hinaus die Grundlage für 

andere zentrale Aufgaben der Softwareentwicklungspraxis. 

• Shift-Left in der 

Softwareentwicklung 

In modernen DevOps- oder 

DevSecOps-Umgebung findet 

SCA möglichst früh statt, d. h. zu 

Beginn der Softwareentwicklung. 

Entwickler und Sicherheitsteams 

widmen sich damit proaktiv und 

kontinuierlich Aufgaben rund um 

das Testen, Scannen, Beheben 

und Nachverfolgen des Codes. Je 

früher sich das Software Vulnerability 

Management und die Lizenz- 

Compliance als feste Bestandteile 

des Entwicklungsprozesses bzw. 

Build-Prozess verankern, desto 

effizienter können im Folgenden 

Arbeitsläufe ablaufen. 

• Software Bill of Materials 

(SBOM) auf Knopfdruck 

SBOMs liefern eine Übersicht 

aller Top-Level-Komponenten, 

Sub-Komponenten einer Software 

sowie deren direkte und transitive 

Abhängigkeiten. Das Erstellen 

solcher Stücklisten läuft mit 

Hilfe von SCA-Tools mittlerweile 



und sorgen für deren Durchsetzung. 

Ein Open Source Program 

Office (OSPO) versammelt dabei 

Experten aus unterschiedlichen 

Bereichen, darunter Recht, Software-Engineering, 

Sicherheit und 

Produktmanagement. 

Wer schreibt: 

Nicole Segerer blickt auf über 

15 Jahre Erfahrung in den Bereichen 

Softwareproduktstrategie und Marketing 

zurück. Bei ihr dreht sich alles 

um die Analyse von Softwareprodukten 

und darum, den Mehrwert 

der Lösungen sowie das Kundenerlebnis 

zu steigern. 

Als SVP und General Manager 

von Revenera bei Revenera unterstützt 

sie Softwareanbieter und 

IoT-Hersteller bei der Umstellung 

auf neue digitale Geschäftsmodell 

und der Optimierung der Softwaremonetarisierung. 

Links 

[1] McKinsey: 

www.mckinsey.com/industries/ 

automotive-and-assembly/ourinsights/mapping-the-automotivesoftware-and-electronics-landscape-through-2030 

Bild 2: Ergebnisse des Statusreport 2022 zu Open Source Software (© Revenera) 

weitestgehend automatisiert ab. 

Die Lösungen aggregieren Daten 

aus unterschiedlichen Quellen und 

fassen sie in einem Standardformat 

(z. B. SPDX, Cyclone DX) 

zusammen. Die SBOMs enthalten 

damit nicht nur interne Informationen, 

sondern auch SBOMs von 

Upstream-Partner und Drittanbieter 

sowie Daten aus SCA-Scans, 

Open Source Software-Libraries 

und anderen Data Services. 

Immer häufiger werden SBOMs 

zudem um Sicherheitsberichte wie 

Vulnerability Disclosure Report 

(VDR) und Vulnerability Exploitability 

eXchange (VEX) ergänzt, 

um aktuelle Informationen über 

Schwachstellen sicherzustellen. Je 

umfangreicher, vollständiger und 

genauer die SBOM, desto besser 

lässt sich auch die Gesamtqualität 

des Codes bewerten. 

• Schwachstellen 

erkennen und priorisieren 

Im Zusammenhang mit Schwachstellenmanagement 

hilft SCA, 

Updates und Patches bedarfsgerecht 

und nicht nach dem 

Gießkannenprinzip zu verteilen. 

SBOMs in Kombination mit VDR 

und VEX dienen als Ausgangspunkt. 

Der Abgleich mit einschlägigen 

Datenbanken (z. B. National 

Vulnerability Database, NVD) 

liefert dann Sicherheitsteams das 

Risikolevel und die Kritikalität der 

Schwachstellen. Was jedoch fast 

noch wichtiger ist: Die Analyse 

zeigt, ob die eigene Anwendung 

überhaupt von der Sicherheitslücke 

betroffen ist. In der Cybersecurity, 

in der jede Minute zählt, 

kann das ein entscheidender Vorsprung 

sein. 

• Open Source Tracking 

SCA läuft kontinuierlich ab und 

zielt darauf, Software und damit 

verbundene Produkte über den 

kompletten Lebenszyklus hinweg 

zu schützen. Die Analyse 

beinhaltet daher auch die Nachverfolgung 

und Dokumentation 

aller Open Source- Komponenten 

über einen längeren Zeitraum 

hinweg. Ziel ist es, die Transparenz 

entlang der Software Supply 

Chain zu erhöhen und langfristig 

sicherer zu machen. Entsprechende 

SCA-Tools unterstützen 

Entwickler darüber hinaus, 

an Open-Source-Komponenten 

vorgenommene Änderungen ordnungsgemäß 

zu dokumentieren 

und gemäß der Lizenzbestimmungen 

mit der OS-Community 

zu teilen. 

• Richtlinien 

festlegen und durchsetzen 

Um Workflows und Best Practices 

im Umgang mit Open Source im 

täglichen Betrieb durchzusetzen, 

braucht es mehr als nur interne 

Richtlinien. Trainings und Fortbildungen 

helfen, das Bewusstsein 

zu schärfen und internes 

Know-how aufzubauen. Dedizierte 

Teams für das Management 

von Open Source Software 

entwickeln eine unternehmensweite 

Open Source- Strategie 

[2] BSI: 

www.bsi.bund.de/Shared- 

Docs/Downloads/DE/BSI/ 

Publikationen/Lageberichte/ 

Lagebericht2023.html 

[3] NIS2: 

www.consilium.europa.eu/en/ 

press/press-releases/2022/11/28/ 

eu-decides-to-strengthencybersecurity-and-resilienceacross-the-union-council-adoptsnew-legislation 

[4] Cyber Resilience Act (CRA): 

https://digital-strategy.ec.europa. 

eu/en/library/cyber-resilience-act 

[5] COVESA: 

https://covesa.global/ 

[6] Automotive Grade Linux: 

https://www.automotivelinux.org 

[7] OpenChain-Projekt: 

www.openchainproject.org 

[8] Studie: 

https://info.revenera.com/ SCA- 

RPT-OSS-License-Compliance- 

2022/?lead_source=PR ◄ 


Ungeahnte Potenziale in der Fertigung 

mit MES aufdecken 

Industrie Informatik auf der Hannover Messe 


Cronetwork MES kann als Enabler für die digitale Fabrik weitere 

Optimierungspotenziale in der Fertigung heben. 

Alle Bilder © Industrie Informatik 

Energizing a sustainable Industry 

– die Message der diesjährigen 

Hannover Messe ist klar. Wir 

alle sind gefordert, der Industrie 

neuen Antrieb zu verleihen und sie 

in eine nachhaltige Zukunft zu führen. 

Neue Technologien als Enabler 

für eine intelligente Fabrik und der 

bewusste Einsatz von Ressourcen 

sind zwei essenzielle Stellschrauben 

in diese Richtung. Genau diese 

beiden Aspekte werden in der Fertigungssoftware 

Cronetwork von 

MES-Hersteller Industrie Informatik 

zusammengeführt und legen 

damit ungenutzte und ungeahnte 

Potenziale frei. 

Halle 15, Stand F28 

Industrie Informatik GmbH 

www.industrieinformatik.com 

Optimierungspotenziale 

nutzen 

Industrieunternehmen müssen sich 

mehr denn je der sozialen Verantwortung 

stellen, ihre Produktionsprozesse 

möglichst umweltschonend 

zu gestalten. Was für Viele 

im ersten Moment nach zusätzlicher 

Belastung und Aufwänden 

klingt, entpuppt sich auf den zweiten 

Blick als Impulsgeber für viele weitere 

Optimierungspotenziale in der 

Fertigung. In diesem Kontext spielt 

ein leistungsstarkes MES wie Cronetwork 

eine entscheidende Rolle. 

Denn um seine Produktionsprozesse 

effizienter auszurichten, braucht es 

vor allem Eines: Daten. Die Erfassung 

und Analyse von (Echtzeit-) 

daten ermöglicht es Unternehmen, 

ineffiziente Prozesse zu identifizieren 

und Ressourcenverbräuche zu 

minimieren. Doch damit kratzt man 

lediglich an der Oberfläche. 

Vollständige Digitalisierung 

Die vollständige Digitalisierung 

von Unternehmensprozessen durch 

den Einsatz eines vollumfänglichen 

MES mit Maschinen- und Betriebsdatenerfassung, 

Materialmanagement, 

fertigungsbegleitender Qualitätssicherung 

und einer leistungsstarken 

APS Fertigungsfeinplanung, 

legt bisher unvorstellbare Optimierungspotenziale 

frei. Der klare Blick 

auf begrenzte Mittel wie Rohstoffe, 

Betriebsmittel, Anlagen, Werkzeuge 

und nicht zu vergessen auf den Drehund 

Angelpunkt Personal, ermöglicht 

unglaubliche Ressourceneffizienz 

und wirkt sich somit erneut 

positiv auf den Carbon Footprint 

und nicht zuletzt auf die wirtschaftliche 

Rentabilität aus. 

Offene Softwarephilosophie 

Mit mehr als 30 Jahren Erfahrung 

in der Fertigungsdigitalisierung zählt 

Industrie Informatik zu den Pionieren 

auf diesem Feld. Industrie Informatik 

CEO Markus Zalud über die 

Highlights, die man auf der Hannover 

Messe 2024 zeigen wird: „Wir 

haben in den letzten Jahren viel in 

eine offene Softwarephilosophie 

investiert. Wir möchten unseren 

Usern die Möglichkeit geben, das 

Beste aus allen Welten für sich zu 

nutzen und intelligent miteinander 

zu vereinen“. 

Cronetworld 

Markus Zalud: „Wir haben in den 

letzten Jahren viel in eine offene 

Softwarephilosophie investiert. 

Wir möchten unseren Usern die 

Möglichkeit geben, das Beste aus 

allen Welten für sich zu nutzen 

und intelligent miteinander zu 

vereinen“. 

Gemeint ist damit die Fertigungsplattform 

Cronetworld, die auf der 

bewährten Business Logik von 

Cronetwork MES aufsetzt und mit 

modernsten Kommunikationstechnologien, 

wie einem Manufacturing- 

Service-Bus, die nahtlose Integration 

der gesamten Systemlandschaft 

ermöglicht. Damit lassen sich innovative 

Lösungen, beispielsweise 

mobile Endgeräte wie Wearable- 

Scanner oder auch KI-Services, 

problemlos in die Unternehmensprozesse 

einbinden. Zalud weiter: 

„Künstliche Intelligenz findet auch 

in unserer Kernkompetenz, der APS 

Fertigungsfeinplanung Anwendung. 

Ziel ist es dabei, die Feinplanung 

technologisch gestützt, selbstlernend 

agieren zu lassen und ständig 

neue Potenziale aufzudecken. Die 

Kombination dieser technologischen 

Raffinesse mit unserer langjährigen 

Erfahrung, gibt unseren Usern Werkzeuge 

für eine effiziente, ressourcenoptimierte 

und damit wirtschaftliche 

Smart Factory.“ ◄ 

Industrie Informatik präsentiert in Hannover innovative Lösungen auf dem 

Weg zu einer ressourcenoptimierten, leistungsstarken Smart Factory. 



Effizientes Testen 

TESSY V5.1 mit neuen Funktionen 

Hitex GmbH 

www.hitex.de 

Hitex, ein führender Anbieter von eingebetteten 

Sicherheitslösungen, präsentiert die neueste Version 

des bewährten Unit-Test-Tools TESSY. Die Version 

V5.1 enthält interessante neue Funktionen, die das 

Testen schneller und effizienter machen und es Softwareentwicklern 

ermöglichen, qualitativ hochwertigen 

Code zu erstellen. TESSY V5.1 kommt mit neu gestalteten 

Symbolen, die die Benutzeroberfläche intuitiver 

machen. Die Test-Cockpit-Ansicht bietet eine Zusammenfassung 

der Testergebnisse und der erreichten 

Abdeckung aus den Quelldateien des Projekts. Dies 

erleichtert die Überwachung des Testfortschritts und 

optimiert den Testaufwand. 

Code Access 

Die Funktion Code Access hebt Varianten des Quellcodes 

hervor, die getestet werden müssen. Durch 

Hyper-Coverage können Codeüberdeckungen aus 

verschiedenen Testarten addiert werden, um eine 

vollständige Codeüberdeckung zu erreichen. Diese 

Funktion hilft Softwareentwicklern, mit weniger Tests 

eine 100%ige Abdeckung zu erreichen. Die Funktion 

Coverage Reviews ermöglicht die Kommentierung von 

Quellcodezeilen, die während der Tests nicht ausgeführt 

werden. Die kommentierten Zeilen werden für 

die Hyper Coverage mitgezählt. 

Test Summary Report 

Der neue Test Summary Report in TESSY V5.1 zeigt 

den aktuellen Stand des Testprojekts anhand von 

Quelldateien und Aufgaben. Dieser Bericht hilft Softwareentwicklern, 

einen klaren Überblick über das Projekt 

und den Status der Tests zu erhalten. Die Funktion 

„Changed-based Testing“ ermöglicht die Ausführung 

von Testfällen nur für das betroffene Testobjekt, 

wenn eine Änderung in einer Quelldatei nur ein einziges 

Testobjekt betrifft. 

Fazit 

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass TESSY 

V5.1 mit den neuen Funktionen automatisierte Unit- 

Tests schneller, effizienter und umfassender macht. 

Softwareentwickler können damit qualitativ hochwertigen 

Code erstellen und ihren Kunden zuverlässige 

Softwarelösungen liefern. 

TESSY wird von Razorcat hergestellt und von Hitex 

vertrieben. ◄ 

emUSB-C PD verwandelt Kabelverbindung in intelligente Technologie 

SEGGER Microcontroller GmbH 

info@segger.com 

www.segger.com 

Seggers emUSB-C PD ist eine 

Embedded-Software-Bibliothek 

zur Verwaltung des Power-Delivery-Protokolls 

(PD). Diese Software 

ermöglicht es, Kabelverbindungen 

mit USB-C-Anschlüssen 

aktiv zu verwalten. Gerade vor dem 

Hintergrund einer neuen EU-Richtlinie, 

die USB-C als einheitlichen 

Ladestandard vorsieht, erleichtert 

emUSB-C PD Entwicklern von 

Embedded-Systemen die Erfüllung 

der Anforderungen. So müssen 

in der EU verkaufte Geräte, 

die mit weniger als 100 W betrieben 

werden, zukünftig über einen 

Ladeanschluss des USB Typ-C 

verfügen. 

‚Intelligente‘ Verbindung 

emUSB-C PD verwandelt das 

Kabel in eine ‚intelligente‘ Verbindung 

und ermöglicht die Erkennung 

des angeschlossenen Gerätetyps, 

der Stromversorgungsfähigkeiten, 

der USB-Host/Device Software 

und mehr. 

Konkret profitieren Geräte mit 

wiederaufladbaren Akkus von der 

zusätzlichen Leistung, die über das 

USB-C-Kabel geliefert werden kann, 

und laden damit schneller. Dadurch, 

dass das Kabel nach seinen Spezifikationen 

gefragt werden kann, 

wird sichergestellt, dass die optimale 

Ladeleistung geliefert wird und 

dabei die Kabelspezifikationen eingehalten 

werden. 

Das Kabel gibt Auskunft 

„Mit emUSB-C PD haben wir die 

Möglichkeit, das Kabel nach Informationen 

zu fragen“, erklärt Dirk 

Akemann, Marketing Manager bei 

Segger. „Fragen wie: ‚In welche 

Richtung fließt der Strom?‘, ‚Wie 

viel Strom verträgt das Kabel?‘, ‚Wie 

ist der Ladezustand des Akkus?‘ 



Eine IDE für Arm und RISC-V 

Seggers neues Embedded Studio 




Seggers Embedded Studio ist ab 

sofort in der Version 8.10 verfügbar. 

Die innovative Multiplattform- 

IDE unterstützt nun auch mehrere 

Architekturen mit einer Installation. 

Somit ist es möglich, Programme für 

RISC-V- und Arm-Targets in einer 

Entwicklungsumgebung zu erstellen 

und zu debuggen. 

Auf allen gängigen Plattformen 

Windows, macOS, und Linux und 

allen Host-CPUs (Intel und Arm) ist 

nur ein Download und eine Installation 

erforderlich. Für Devices, die 

sowohl Arm- als auch RISC-V-Cores 

enthalten, können Entwickler nun in 

einer Solution alle Projekte einfügen, 

um dann mit einer einzigen Instanz 

der IDE die Software für das Device 

zu erstellen, zu programmieren und 

zu debuggen. 

Performance maximieren 

„Die beste plattformübergreifende 

IDE auf dem Markt ist jetzt 

noch besser geworden“, sagt Dirk 

Akemann, Marketing-Manager bei 

Segger. „Unsere emRun-Laufzeitund 

emFloat-Gleitkommabibliotheken, 

der intelligente Segger Linker 

und der hochoptimierende C/C++ 

Segger Compiler arbeiten nahtlos 

zusammen, um die Performance 

zu maximieren und die Codegröße 

zu minimieren. Da wir selbst unser 

anspruchsvollster Kunde sind, verwenden, 

aktualisieren und verbessern 

wir die Software kontinuierlich. 

Mit unseren benutzerfreundlichen 

Lizenzoptionen kann jeder Embedded 

Studio selbst ausprobieren.“ 

Mit der Segger Friendly License 

steht Embedded Studio für Evaluierungs-, 

Bildungs- und nicht-kommerzielle 

Zwecke ohne Einschränkungen 

in Bezug auf Codegröße, 

Funktionalität oder Nutzungsdauer 

kostenlos zur Verfügung, 

Neue Mechanismen 

Zum aktuellen Stand der Weiterentwicklung 

gehören neue Mechanismen 

für die Code-Vervollständigung, 

kontextabhängige Vorschläge 

und Diagnosen. Tooltipps liefern 

kontextabhängige Details zu jeder 

Zeile Code. Warnungen, Fehler und 

Diagnosen sind bereits während 

des Schreibens von Code verfügbar, 

ohne auf den Build des Projekts 

warten zu müssen. 

Embedded Studio bietet eine 

direkte Integration für J-Link. Durch 

die Integration des GDB-Server- 

Protokolls unterstützt es außerdem 

nahezu jede Debug-Probe. Zusätzlich 

enthält es nun auch eine direkte 

Integration für ST-Link. 

Während Seggers J-Link Debug- 

Probes eine unvergleichliche Debug- 

Performance, einen umfangreichen 

Funktionsumfang und Unterstützung 

für Tausende von Mikrocontrollern 

bieten, erleichtert die native Integration 

von ST-Link den Einstieg in die 

Embedded-Entwicklung auf gängigen 

ST-Evaluierungs-Boards. ◄ 

können nun vom Kabel oder dem Gerät am 

anderen Ende beantwortet werden. emUSB- 

C PD kann mit emUSB-Host und/oder emUSB- 

Device oder sogar ohne USB-Stack verwendet 

werden. Maximale Flexibilität mit einem 

Anschluss für alles!“ 

Komplettlösung 

Seggers USB-C PD Stack ist so konzipiert, 

dass er auf jedem Embedded-System mit einem 

USB-C PD-Controller funktioniert. Aufgeteilt in 

zwei Ebenen, verfügt emUSB-C über eine obere, 

geräteunabhängige USB-C PD-Protokoll-Ebene 

und eine zielabhängige Geräte treiber-Ebene. 

Segger kann ab sofort eine Komplettlösung mit 

Unterstützung für Geräte der STM32H5xx- und 

STM32U5xx-Familien liefern; weitere Gerätetreiber 

sind in der Entwicklung. ◄ 



Noch mehr Bedienkomfort 

und erweiterte Trace-Unterstützung 

Die Version UDE 2024 der Universal Debug Engine von PLS Programmierbare Logik & Systeme bietet etliche 

neue Funktionen und Erweiterungen, die Systementwicklern das Debuggen und die Laufzeitanalyse 

von eingebetteter Software erleichtern. 

nun auch für Controller der Infineon 

AURIX-Familie nutzbar, welche 

lediglich miniMCDS Trace zur 

Verfügung stellen. miniMCDS, eine 

kostengünstigere Trace-Implementierung 

mit eingeschränktem Funktionsumfang 

und deutlich limitiertem 

On-Chip Trace-Speicher, kommt 

beispielsweise beim weit verbreiteten 

Baustein TC38x zum Einsatz. 

Noch effizientere 

Nutzbarkeit 

Halle 4, Stand 4-310 

PLS Programmierbare 

Logik & Systeme GmbH 

www.pls-mc.com 

Von den zusätzlichen, den Entwicklungsprozess 

deutlich beschleunigenden 

Features profitieren neben 

den von der UDE schon bislang unterstützten 

Controllern und Architekturen 

auch mehrere neu ins Support- 

Programm aufgenommene MCUs. 

Erste Real-Live-Demos der ab Mai 

verfügbaren UDE 2024 präsentiert 

PLS auf der embedded world 2024 

in Nürnberg. 

Einfache Bedienbarkeit 

Ein Hauptaugenmerk bei der Entwicklung 

der UDE 2024 galt wie 

schon bei den Vorgängerversionen 

der möglichst einfachen und unkomplizierten 

Bedienbarkeit des Tools. 

Dank der intuitiven Bedienoberfläche 

können sich Nutzer des modular 

aufgebauten Test-, Analyse- und 

Debug-Werkzeugs ohne großen Einarbeitungsaufwand 

schon nach kürzester 

Zeit ihrer eigentlichen Aufgabenstellung 

widmen. So ermöglicht 

das Feature UDE SimplyTrace 

beispielsweise einen einfachen 

und besonders nutzerfreundlichen 

Zugang zur Trace-Funktionalität 

des verwendeten Microcontrollers. 

Wichtigste Bestandteile dieses Features 

sind komfortable und schnell 

erreichbare Kommandos, mit deren 

Hilfe sich das Trace-System in kürzester 

Zeit für die jeweilige Debug- 

Aufgabe konfigurieren lässt. 

Zeitverhalten 

Da UDE SimplyTrace in der UDE 

2024 auch in der RTOS Awareness 

integriert ist, lässt sich ein gewünschter 

Task-Trace zur Untersuchung 

des Zeitverhaltens von Applikationen 

unter Betriebssystemkontroller 

schnell und effizient erzeugen. 

Neben Echtzeitbetriebssystemen 

wie SAFERTOS, FreeRTOS, 

PXROS-HR oder MicroC/OS-II wird 

auch AUTOSAR unterstützt. Darüber 

hinaus ist UDE SimplyTrace 

Viele weitere Neuerungen und 

Erweiterungen bei der UDE 2024 

zielen auf eine noch effizientere 

Nutzbarkeit spezifischer Architektur- 

und Bausteineigenschaften 

ab. So unterstützt das in der UDE 

2024 integrierte MemTool nun auch 

die SOTA (Software over the Air)- 

Funktionen der AURIX TC4x Familie 

von Infineon. Darüber hinaus stehen 

die Trace-Funktionen der UDE 

auch für das Dual-MCDS der TC4x- 

MCUs zur Verfügung. Sie erlauben 

die gleichzeitige Aufzeichnung von 

Traces aller Cores. Die Trace-Daten 

können entweder im internen SRAM 

des Chips oder in den Geräten 

UAD2next und UAD3+ der Universal 

Access Device Familie von PLS 

gespeichert werden. Bei letzterem 

erfolgt die Übertragung der Trace- 

Informationen über das SGBT-Interface, 

einer seriellen Hochgeschwindigkeitsschnittstelle. 

Parallel Processing Unit 

In die Trace-Unterstützung integriert 

wurde auch die Parallel Processing 

Unit (PPU) des TC4x. Die PPU 



als Beschleunigerkern für KI-Algorithmen 

etc. liefert sowohl Befehlsals 

auch Daten-Trace. Beide werden 

im UDE Trace-Window angezeigt 

und liefern für Debugging- und 

Analysezwecke wertvolle Informationen. 

Ebenfalls neu hinzugekommen 

ist der Debug-Support für den 

Converter Digital Signal Processor 

(cDSP) des TC4x, welche eine programmierbare 

digitale Signalverarbeitung 

von ADC-Signalen ermöglicht. 

Und auch für das Debugging 

des Stand-By-Controllers SCR der 

AURIX-Familie wurden eine ganze 

Reihe von Verbesserungen implementiert. 

So unterstützt die UDE 

2024 unter anderem den SCR-Compiler 

von HighTec. 

Neue Trace-Unterstützung 

Für die nicht-invasive Systemanalyse 

und die Untersuchung von 

Fehlern im Laufzeitverhaltes steht 

nun auch die Trace-Unterstützung 

der TRAVEO T2G- und XMC7000- 

Familien von Infineon zur Verfügung. 

Die Arm-Cortex-basierten Controller 

beinhalten das Arm-CoreSight- 

Debug- und Trace System inklusive 

der Embedded Trace Marcocell 

(ETM) für Instruktions-Trace und 

der Instrumentation Trace Macrocell 

(ITM) für Instrumentierungs- 

Trace. Die Speicherung der aufgezeichneten 

Trace-Informationen 

kann wahlweise entweder auf dem 

jeweiligen Chip im Embedded Trace 

Buffer (ETB) oder im UAD2next 

bzw. UAD3+ der Universal Access 

Device-Familie von PLS erfolgen. 

Trace-Unterstützung wird von der 

UDE 2024 auch für die RH850/ 

U2B-Serie von Renesas geboten. 

Hier besteht ebenfalls die Möglichkeit, 

die aufgezeichneten Trace- 

Informationen entweder intern auf 

dem Chip zu speichern und dann 

über die Debug-Schnittstelle zur 

UDE für die Weiterverarbeitung zu 

laden, oder in den externen Trace- 

Speicher des UAD2next bzw. des 

USD3+ zu übertragen. Für letzteres 

kommt ein serielles AURORA- 

Interface zum Einsatz. 

Hohe Datenrate 

Für die Trace-Aufzeichnung von 

High-End-Automotive Microcontrollern, 

welche eine sehr hohe 

Datenrate im Trace-Interface 

bereitstellen, steht für das UAD3+ 

neben dem Standard-AURORA- 

Trace Pod mit bis zu 3,125 Gbit/s 

Datenübertragungsrate das UAD3+ 

Serial Trace Pod 100G zur Verfügung. 

Letzteres erlaubt eine Übertragung 

der Trace-Daten mit bis 

zu 100 Gbit/s. 

Trace-Window 

Für die Untersuchung von Datenzugriffen 

mittels Trace sehr hilfreich 

erweist sich bei der UDE 2024 eine 

neue Darstellungsoption im Trace- 

Window. Zusätzlich zu den bereits 

unterstützten Darstellungen als Dezimal- 

bzw. Hexadezimalwerten können 

nun auch Fließkommazahlen 

als solche dargestellt werden, was 

eine deutliche Vereinfachung für 

den Anwender bedeutet. Ebenfalls 

optimiert wurde die Anzeige des 

Call-Stacks insbesondere für Armbasierte 

Controller und RH850-Bausteine. 

Am Breakpoint bzw. generell 

bei angehaltener Applikation steht 

die Call-Stack-Anzeige jetzt auch 

dann zuverlässig zur Verfügung, 

wenn sich die Programmausführung 

in einer Interrupt- oder Trap- 

Behandlung befindet. 

Debugging über CAN 

Speziell für die Entwicklung und 

den Test von Automotive-Applikationen 

bietet die UDE für den Zugang 

zu den Controllern neben den Standard-Debug-Schnittstellen 

Debugging 

über CAN an. Damit ist auch 

dann ein Debugging möglich, wenn 

die eigentlich dafür notwendigen 

Debug-Schnittstellen in Steuergeräten 

nicht mehr von außen zugänglich 

sind, weil beispielsweise das 

Gehäuse bereits geschlossen ist. 

Mit der UDE 2024 ist diese Option 

ab sofort nicht wie bisher nur für die 

AURIX MCU-Familie von Infineon, 

sondern auch für die Stellar-MCUs 

von STMicroelectronics verfügbar. 

Mit der Version UDE 2024 erstmals 

in das Portfolio unterstützter 

MCUs aufgenommen wurden unter 

anderem die Typen STM32H745, 

STM32H755, STM32C011 von 

STMicroelectronics sowie die KW45 

Bluetooth Long-Range MCU, ein Arm 

Cortex-M33 basierter Baustein von 

NXP Semiconductors. ◄ 

SVG-Support in Grafikbibliothek integriert 

Die Grafikbibliothek emWin von 

Segger unterstützt nun auch skalierbare 

Vektorgrafiken (SVG) und 

bietet Entwicklern damit eine leistungsfähige 

und effiziente Lösung 

zur Darstellung skalierbarer und 

drehbarer Grafiken in Embedded- 

Anwendungen. SVG ist ein vektorbasiertes 

Bildformat, das in XML 

geschrieben ist. Als offener Standard, 

der vom World Wide Web Consortium 

(W3C) ent wickelt wurde, 

wird es von den meisten Webbrowsern 

und Desktop-Grafikprogrammen 

unterstützt. Die Hauptvorteile 

von SVG gegenüber Rasterbildformaten 

wie BMP, PNG, JPEG und 

GIF liegen in der verlustfreien Skalierbarkeit 

und der deutlich geringeren 

Dateigröße. 

„Entwickler auf der ganzen Welt 

verwenden emWin in vielen Embedded-Systemen, 

um moderne grafische 

Benutzeroberflächen zu 

erstellen“, erklärt Dirk Akemann, 

Marketing-Manager bei Segger. 

„Während große Systeme von der 

Effizienz der Grafikbibliothek profitieren, 

spielt emWin seine Vorteile 

besonders in kleinen Systemen 

aus. Vektorgrafiken sind eine gute 

Möglichkeit, um Speicherplatz zu 

sparen. Der Einsatz von emWin in 

Verbindung mit einer GPU ermöglicht 

ein besonders schnelles Rendern 

von SVG-Dateien.“ 

emWin von Segger gilt als die 

führende Embedded-Grafikbibliothek 

und bietet eine effiziente 

Lösung für grafische Benutzeroberflächen 

(GUI) in Anwendungen 

mit grafischen Displays. Als besonders 

flexible Lösung kann emWin 

nahtlos mit verschiedenen Prozessoren 

und Display-Controllern 

zusammenarbeiten. 

emWin ist eine innovative GUI- 

Lösung für die Embedded-Industrie 

und wird in verschiedenen 

Märkten wie industrielle Steuerungen, 

Internet of Things (IoT), 

Netzwerke, Unterhaltungselektronik, 

sicherheitskritische Geräte, 

Automotive, medizinische Geräte 

und Avionik eingesetzt. 

SEGGER 

Microcontroller GmbH 





Embedded Studio für RISC-V-Kunden 

GigaDevice kooperiert mit Segger, um Embedded Studio für RISC-V-Kunden verfügbar zu machen 

einem Core-Simulator und Hardware-Debugging 

mit den J-Link 

Debug-Probes. 

Geschwindig keit, mit der GigaDevice 

sich zu einem Schlüsselakteur 

in der Branche entwickelt hat.“ 

Gute Partnerschaft 

Dual-Band-Wireless-Serie 




Kunden von GigaDevice können 

ab sofort die führende Plattform-übergreifende 

Entwicklungsumgebung 

Embedded Studio von 

Segger kostenlos für alle GigaDevice 

RISC-V-Mikrocontroller (MCUs), 

einschließlich des neuesten Modells 

GD32VW553, nutzen. 

Embedded Studio zeichnet sich 

durch seine flexible Anwendbarkeit 

aus. Es bietet alle Werkzeuge und 

Funktionen, die Entwickler für die 

professionelle Entwicklung in Embedded 

C und C++ benötigen, inklusive 

einer vollständigen Toolchain, 

einer optimierter Laufzeitbibliothek, 

„GigaDevice und Segger arbeiten 

bereits seit langem zusammen“, sagt 

Eric Jin, Product Marketing Director 

bei GigaDevice. „Segger war der 

erste Partner, der die GD32V RISC- 

V-Core-MCU unterstützt hat. Die 

kostenlose Bereitstellung von Segger 

Embedded Studio für unsere 

Kunden erleichtert die Software- 

Entwicklung für unsere GD32V- 

Serie. Embedded Studio unterstützt 

die GD32V RISC-V MCU- 

Familie vollständig und passt sich 

in Bezug auf Effizienz, Leistung und 

Benutzerfreundlichkeit an, was die 

Entwicklung und Massenproduktion 

innovativer Anwendungen erheblich 

beschleunigt.“ 

„Wir sind seit vielen Jahren Partner 

von GigaDevice und unterstützen die 

Produkte“, sagt Ivo Geilenbrügge, 

Geschäftsführer von Segger. „Als 

GigaDevice 2019 den ersten kommerziell 

erhältlichen Flash-basierten 

RISC-V-Mikrocontroller vorgestellt 

hat, haben wir sofort umfassenden 

Support hinzugefügt. Wir 

sind beeindruckt von der Innovationsgeschwindigkeit, 

den vielen 

neuen Geräten, die sie auf den 

Markt gebracht haben, und der 

GigaDevice hat kürzlich die Dual- 

Band-Wireless-Serie GD32VW553 

vorgestellt, die auf einem 160 MHz 

RISC-V-Core basiert. Das Device ist 

mit 4 MB Flash und 320 KB SRAM 

ausgestattet. Der GD32VW553 

unterstützt die neuesten drahtlosen 

Kommunikationsprotokolle Wi-Fi 6 

und BLE 5.2 und verfügt über zahlreiche 

Peripherieschnittstellen und 

Hardware-Verschlüsselungsfunktionen 

für eine sichere und zuverlässige 

drahtlose Verbindungslösung. 

Die hohe Leistung und der geringe 

Stromverbrauch machen es ideal 

für Smart-Home-Geräte, industrielle 

Internetanwendungen, Kommunikations-Gateways 

und andere 

drahtlose Verbindungsszenarien. 

Weitere Tools 

Weitere Segger-Tools, die ebenfalls 

GD32V RISC-V-MCUs unterstützen, 

sind unter anderem: Die 

marktführenden J-Link Debug- 

Probes, der Ozone-Debugger, das 

Echtzeit-Betriebssystem embOS und 

Software-Bibliotheken für Kommunikation, 

Datenspeicherung, Kompression 

und IoT, sowie die Flasher 

In-Circuit-Programmiergeräte. ◄ 

Gedrehte Objekte erkennen 

Teledyne kündigt die neueste Version der Bildverarbeitungs-Software Sapera an, die die Erkennung 

von gedrehten Objekten beinhaltet. 

Teledyne DALSA gibt bekannt, 

dass die neueste Edition der Bildverarbeitungs-Software 

Sapera 

verfügbar ist. Dieses Release enthält 

verbesserte Versionen des 

grafischen KI-Trainingstools Astrocyte 

1.50 sowie der Bildverarbeitungs- 

und KI-Bibliotheken Sapera 

Processing 9.50. 

Sapera bietet praxiserprobte Funktionen 

für die Bilderfassung, Steuerung, 

Bildverarbeitung und künstliche 

Intelligenz, um leistungsstarke 

Bildverarbeitungsanwendungen zu 

entwerfen, zu entwickeln und einzusetzen, 

z. B. für die Oberflächeninspektion 

von Metallplatten, die 

Lokalisierung und Identifizierung 

von Hardware-Teilen, die Kunststoffsortierung 

und die Leiterplatteninspektion. 

„Diese neue Version der Bildverarbeitungs-Software 

Sapera bietet 

eine Vielzahl neuer und verbesserter 

Funktionen, die ein flexi bles 

Design und eine beschleunigte 

Ausführung von KI-fähigen Anwendungen 

ermöglichen“, sagt Bruno 

Menard, Software Director bei 

Teledyne DALSA. 

„Zu den wichtigsten Funktionen 

dieser Version gehört der Algorithmus 

zur Erkennung von gedrehten 

Objekten, der Position und Ausrichtung 

zum Zeitpunkt der Inferenz 

ausgibt, um eine höhere 

Präzision bei der Erkennung von 

Zielobjekten und Defekten zu 

erreichen.“ 

LINX Taiwan, ein führender Anbieter 

von Industrieautomatisierungs- 

Tools und Kunde von Teledyne 

DALSA, sagte: „Bei der Inspektion 

von MicroLEDs muss erkannt werden, 

ob die LEDs auf dem Substrat 

Versatz- und Rotationsprobleme aufweisen. 

Mit den Astrocyte-Tools ist 

es möglich, den Programmablauf 

und die Inspektionszeit zu reduzieren 

und die Rotation der LEDs 

zu bestimmen, während man beurteilt, 

ob sie gut oder schlecht sind.“ 


Erweiterte Funktionalität 

bringt C++-Entwicklung auf neues Level 

Parasoft C/C++test 2023.2: Voller Support für MISRA C++ 2023 


Parasoft 

www.parasoft.com 

Neue Eigenschaften: 

• Die Erkennung von gedrehten Objekten für eine 

präzise Lokalisierung und Ausrichtung von 

Objekten/Defekten 

• Ein neuer Segmentierungsalgorithmus mit höherer 

Genauigkeit sowie höherer Geschwindigkeit im 

Training und im Einsatz 

• Eine Geschwindigkeitsverbesserung durch die 

NVIDIA RTX 4000-Serie und ein leistungsfähiges 

Power Mode-Management 

• Kürzere Trainingszeiten durch Nutzung mehrerer 

GPUs und Mixed-Precision-Quantisierung 

• Neue KI-Beispielanwendungen basierend 

auf Qt/C++ und .NET/C# 

• Die Unterstützung von RGB packed (24-Bit) 

in der KI-Inferenz 

• Die Möglichkeit, Live-Videos über die Spinnaker 

acquisition API von Teledyne 

in Beispielanwendungen zu erfassen. 

Parasoft präsentiert die neueste 

Version von C/C++test 2023.2, einem 

transformativen Tool für die C++- 

Entwicklung. Diese Version bietet 

Entwicklern eine Reihe neuer Funktionen, 

Verbesserungen und Compliance-Tools, 

die den Lebenszyklus 

der Softwareentwicklung neu gestalten. 

Mit Parasoft C/C++test 2023.2 

erhalten Anwender eine Lösung, 

die sicherstellt, dass ihr C++17- 

Code MISRA C++ 2023 entspricht. 

Parasoft gewährleistet die durchgängige 

Umsetzung von Safety- und 

Security-Programmierstandards, wie 

z. B. die vollständige Unterstützung 

von MISRA C++ 2023. 

Zahlreiche Verbesserungen 

C/C++test 2023.2 enthält zahlreiche 

Verbesserungen: Es garantiert 

die volle Unterstützung von 

MISRA C++ 2023 und unterstreicht 

damit das Engagement von Parasoft, 

die Konformität und Sicherheit 

von C++17 Code sicherzustellen. 

Die wichtigsten Neuerungen sind: 

• Vollständige Unterstützung von 

MISRA C++ 2023: Bereitstellung 

von 179 Richtlinien, die für 

die Erstellung qualitativ hochwertiger 

C++17-Anwendungen entscheidend 

sind. Durch den Beitrag 

zur Entwicklung von MISRA 

C++ 2023 festigt Parasoft seine 

Position als reaktionsschnellster 

Anbieter auf dem Markt. 

• Verbesserte Code-Qualität: Das 

Update führt ein optimiertes Stubbing-Framework 

ein, das Stubs für 

Template-Funktionen ermöglicht, 

frühes Testen fördert und die Fehlerinjektion 

vereinfacht. 

• Erweiterte Analyse und Reporting: 

Mit dem aktualisierten Compliance 

Report in Parasoft DTP 

können Anwender nahtlos Code 

scannen, Verstöße erkennen und 

automatisierte Quality Gates in 

Pull Requests für die kontinuierliche 

Integration einbinden. 

Erkennung verdrehter Objekte. © Linx Taiwan 

Teledyne DALSA 

www.teledynedalsa.com/imaging. 

Keyfeatures 

im Überblick 

• C/C++test 2023.2 bietet vollständige 

Unterstützung von 

MISRA C++ 2023 und untermauert 

die Marktführerschaft 

von Parasofts. 

• C/C++test 2023.2 stellt die 

Einhaltung von Complianceund 

Sicherheitsstandards 

sicher und festigt Parasofts 

Position als reaktionsschnellster 

Anbieter auf dem Markt - 

mit 179 kritischen Richt linien 

für qualitativ hochwertige 

C++17 Anwendungen. 

• C/C++test 2023.2 bietet erweiterte 

Unterstützung für eine 

breitere Palette von Compilern 

und Plattformen und 

gewährleistet Zugänglichkeit 

und Vielseitigkeit. 

• Breitere Compiler-Unterstützung: 

Unterstützung einer Vielzahl neuer 

Compiler wie IAR BX ARM, Qualcomm 

Hexagon, Tasking Smart- 

Code, GNU GCC und Clang für 

verschiedene Plattformen. 

Vorteile im Lebenszyklus 

der Softwareentwicklung 

Kunden, die C/C++test 2023.2 einsetzen, 

profitieren von Vorteilen im 

Lebenszyklus der Softwareentwicklung. 

Das Erlangen der Konformität 

mit den MISRA C++ 2023-Standards 

gewährleistet eine verbesserte 

Zuverlässigkeit, Sicherheit und 

Schutz bei der C++-Entwicklung, 

die sich an den neuesten Benchmarks 

orientiert. Das Update führt 

eine verbesserte Regelgenauigkeit 

ein, minimiert Fehlalarme und verfeinert 

die CERT- und AUTOSAR- 

C++- Checker, was zu einer optimierten 

Analyse und saubereren, 

effizienteren Codebasen führt. Mit 

dem auf Version 6.5 aktualisierten 

EDG-Parser stoßen die Teams 

auf weniger Parsing-Probleme in 

modernem C++, was die Anzahl der 

Analyse fehler deutlich reduziert. ◄ 


Kommunikation 

Nicht nur die Spitze, sondern den gesamten „Eisberg“ betrachten 

Industrielle Kommunikation – 

Kaufen oder selber machen? 

Eine Kommunikationsschnittstelle besteht aus mehr als nur ein paar Komponenten. Damit industrielle Kommunikation jahrelang reibungslos und sicher 

läuft, muss eine solche Schnittstelle viele Aspekte berücksichtigen: Zertifizierungen, Kompatibilität mit Standards, Maintenance, Konformität mit Gesetzen, 

Komponentenverfügbarkeit, Redesigns bei Abkündigungen, Safety, Security und vieles mehr. 

Alle Bilder © HMS 

Autor: 

Thilo Döring, 


HMS Industrial Networks GmbH 

info@hms-networks.de 

www.hms-networks.de 

Eine Maschine oder Automatisierungskomponente 

kommt selten allein. Vielmehr stellt sich 

heute bei fast jeder Entwicklung die Frage, wie 

sie kommunikativ in ein Produktionsnetzwerk 

eingebunden werden können. 

Allerdings liegt die Kernkompetenz von Herstellern 

für Automatisierungsgeräten und 

Maschinen bauern in der Regel nicht im Bereich 

der Kommunikationstechnik. Aus ihrer Sicht ist 

die Kommunikationsanbindung nur ein lästiges 

Must-have. Immer wieder stellt sich dazu also die 

Frage: Selbst entwickeln oder zukaufen? Wer das 

entscheiden will, sollte sich einen zweiten Blick 

gönnen. Denn unter der Spitze des „Kommunikations-Eisbergs“ 

steckt mehr als man zuerst 

denkt. Ein Überblick will die Entscheidungsfindung 

erleichtern. 

Gestiegene Komplexität 

Die industrielle Kommunikation hat in den 

letzten fünfzig Jahren eine rasante Entwicklung 

genommen. War anfangs die Vernetzung einzelner 

Anlagenteile eher eine Seltenheit, weil 

technisch aufwendig und teuer zu realisieren, 

ist sie heute das zentrale Element der Digitalisierung. 

Ohne kommunikative Vernetzung ist 

Industrie 4.0 nicht denkbar. Auch der Entwicklungsprozess 

von Kommunikationslösungen 

selbst hat sich in dieser Zeit gewandelt. Zwar ist 

es prinzipiell einfacher geworden, flexible Kommunikationslösungen 

zu realisieren. Jedoch ist 

der Dschungel an Möglichkeiten und Vorschriften 

gewachsen. Hinzu kommt die Schnelllebigkeit 

unserer Zeit. Gerätehersteller, die Anfang 

der 2000er Jahre selbst eine Kommunikationslösung 

entwickelt haben, konnten davon ausgehen, 

diese über viele Jahre einsetzen zu können. 

Heute ist die Investition in solche Entwicklungskosten 

mit einem viel höheren Risiko verbunden. 

Standardisierung schafft Austausch 

Die zunehmende Vernetzung nicht nur innerhalb 

der OT-Ebene, sondern auch zwischen OT- und 

IT-Ebene ist nur mit definierten Kommunikationsschnittstellen 

möglich. Standardisierte Kommunikationsprotokolle 

wie PROFINET, EtherCAT, 

EtherNet/IP auf OT-Ebene und OPC UA, MQTT 

oder TSN für die Kommunikation zwischen OTund 

IT-Ebene ermöglichen den zuverlässigen 

und sicheren Datenaustausch und sind somit 


Kommunikation 

essenziell. Allerdings steigen die Marktanforderungen 

in Bezug auf Leistung, Sicherheit oder 

Performanz. Daher müssen auch die standardisierten 

Protokolle permanent angepasst werden, 

und das in immer kürzeren Zeiträumen. Wer 

also Kommunikation in ein Automatisierungsgerät 

integrieren möchte, muss nicht nur einen 

Standard kennen, sondern dabei gleich mehrere 

im Blick behalten und beobachten, wie sie 

sich weiterentwickeln. Wer sich nur am Rande 

mit Kommunikationstechnik befasst, hat es nicht 

leicht, diesen Überblick zu wahren. Gleich zeitig 

ist auch die Abschätzung schwierig, welche neue 

Technologie nur ein Hype ist und welche sich 

wirklich durchsetzen wird. 

Kernkompetenz 

Unternehmen, deren Kernkompetenz in der 

Entwicklung von Lösungen für Netzwerkkommunikation 

liegt, verfügen naturgemäß in diesem 

Bereich über breitgefächertes Know-how, 

können Trends besser einschätzen und sind 

bei Veränderungen konsequent am Ball. Dieses 

Know-how zu erwerben und auf aktuellem Stand 

zu halten, kostet Zeit und Geld und fließt natürlich 

in den Preis einer Kommunikationsschnittstelle 

mit ein. Entwickelt ein Geräte hersteller hingegen 

die Kommunikationslösung selbst, sind 

diese Kosten – im Gegensatz zu den Kosten für 

eingesetzte Komponenten – oft nicht transparent. 

Sie fallen unter die sogenannten „eh-da- 

Kosten“. Mit steigender Komplexität industrieller 

Kommunikation auf technischer und normativer 

Ebene steigen mittelfristig aber auch die 

Kosten für Entwicklung und „Wartung“ einer 

Kommunikationslösung. Und sie fallen deutlich 

mehr ins Gewicht als die reinen Komponentenkosten. 

Im Zuge des Fachkräftemangels wird es 

zudem immer fraglicher, ob es sich lohnt, eigenes 

Personal mit der Entwicklung von Lösungen 

zu betrauen, die außerhalb der eigenen Unternehmens-Kernkompetenzen 

liegen. 

Bild 1: HMS folgt den Vorgaben aus der IEC 62443 im gesamten Entwicklungsprozess und bietet damit 

„Security by Design“. 

Überblick im Normen-Dschungel 

Neben den vielfältigen technischen Standards 

gilt es zudem diverse Normen und gesetzliche 

Vorgaben im Blick zu haben. Sie bilden zusammen 

mit den Anwenderanforderungen letzten 

Endes die Grundlage für Kommunikationsstandards. 

Hier gibt es zahlreiche relevante Regularien, 

die sich immer wieder verändern und durch 

neue ergänzt werden. Relevant für die industrielle 

Kommunikation sind unter anderem: IEC62443, 

NIS2, der Cyber Ressilience Act oder auch die 

neue EU-Maschinenverordnung. Ein wesentliches 

Ziel aller Richtlinien besteht darin, Sicherheit 

zu gewährleisten. Gemeint ist damit beides: 

Safety, also die Funktionale Sicherheit, ebenso 

wie Security, also der Schutz vor Cyberangriffen. 

Und die Forderung nach Sicherheit betrifft längst 

nicht mehr nur die klassischen KRITIS-Bereiche, 

sondern immer mehr Branchen. 

Änderungen 

in der Maschinenverordnung 

In der neuen Fassung der Maschinenverordnung 

werden beispielsweise zum ersten Mal explizit die 

Sicherheitsanforderungen für sogenannte mobile 

Maschinen festgelegt: Unter anderem ist eine 

Möglichkeit gefordert, diese über eine „Supervisor-Funktion“ 

von außen sicher abzuschalten 

und wieder zu starten. Es wird also eine kabellose 

Not-Halt- Kommunikation benötigt. Solche 

veränderten gesetzlichen Forderungen stellen 

Entwickler vor immense Herausforderungen. 

Bild 2: HMS bietet die embedded Kommunikationsschnittstellen Anybus 

CompactCom in verschiedenen Formfaktoren für alle gängigen industriellen 

Netzwerke an. 

Bild 3: Anybus CompactCom B40 Mini für Kommunikationsschnittstellen auf 

kleinstem Raum 


Kommunikation 

Bild 4: Der Zukauf einer Kommunikationsschnittstelle bietet im Vergleich zur Eigenentwicklung 

etliche Vorteile. 

Natürlich kann man auch diesen beträchtlichen 

Aufwand inhouse erledigen. Einfacher und mittelfristig 

kostengünstiger ist es aber, diese Aufgabe 

an erfahrene Dienstleister und Hersteller 

von Safety-Lösungen auszulagern, die für die 

Implementierung sicherer drahtloser Netzwerkstruktur 

verschiedene Protokolle und Hardwareansätze 

kennen. Sie wissen auch, welche technischen 

Anforderungen je nach Zielmarkt erfüllt 

sein müssen. 

Angst vor Kontrollverlust 

Dennoch gibt es viele gerade auch deutsche 

mittelständische Unternehmen, die trotz der 

Komplexität der Aufgabe nach wie vor die passenden 

Kommunikationslösungen selbst entwickeln. 

Getrieben ist das unter anderem von 

einem Unabhängigkeitsstreben. Man will wissen, 

wie die eingesetzte Lösung funktioniert und 

nicht abhängig sein von einem externen Zulieferer. 

Beide Argumente greifen heute jedoch nicht 

mehr. Mit zunehmender Komplexi tät bedingt durch 

verschärfte rechtliche Vorgaben und technische 

Weiterentwicklungen in immer kürzeren Zeiträumen, 

muss man sehr vertraut sein mit der Materie, 

um Kommunikationslösungen verstehen und 

sicher und zuverlässig entwickeln zu können. 

Abhängig hingegen bleibt man bei Eigenentwicklungen 

von Komponentenlieferanten. Was 

das bedeutet, haben viele in den letzten Jahren 

unangenehm erfahren. Abgekündigte Bauteile 

werden die Branche auch künftig beschäftigen. 

Dann braucht es schnell Redesigns mit 

alternativen Komponenten. Ein Aufwand, den 

man neben dem Alltagsgeschäft eigentlich nicht 

leisten kann. Auch dieses Risiko lässt sich bei 

einer Zukaufentscheidung der Kommunikationslösung 

an den Dienstleister auslagern. 

Flexibel und ohne versteckte Kosten 

Kommunikationstechnik vom externen Experten 

zuzukaufen ist also aus mehreren Gründen 

sinnvoll. Die zunehmende Komplexität der Thematik 

erfordert Profis, die sich Vollzeit mit Technik 

und Normen auseinandersetzen. 

So entstehen zukunftssichere Produkte, die 

jeweils zum aktuellen Stand der Technik weiterentwickelt 

werden. Zudem ist Security kein Stempel, 

den man einem Produkt nach seiner Herstellung 

eben schnell einmal aufdrückt. „Security by 

design“ (Bild 1) lautet die Devise, die Vorgaben 

aus der IEC 62443 beispielsweise im gesamten 

Designprozess im Blick hat. Zudem sind Zertifizierungsprozesse 

mit Zukaufprodukten einfacher 

und risikofrei. 

Dass es beim Zukauf keine versteckten Kosten 

gibt, ist ein weiterer Vorteil ebenso wie Skalierbarkeit 

und Flexibilität. Mit Lösungen vom Technologiepartner 

kann man je nach Projekt auf 

den Kommunikationsstandard und den Formfaktor 

zugreifen, die die jeweilige Lösung und 

der jeweilige Markt erfordern (Bild 2). Zudem 

kommt man viel schneller zu einem proof of concept. 

Man kann zum Beispiel mit recht geringem 

Aufwand fertige Automatisierungsgeräte 

mit anderer Kommunikationsschnittstelle anbieten 

und sehen, ob und wie sie vom Markt angenommen 

werden bzw. durch Unterstützung weiterer 

Kommunikationsprotokolle neue Märkte 

erschließen, da die Verbreitung der verschiedenen 

Netzwerke geographisch stark variiert, 

was insbesondere für den Export von Automatisierungsgeräten 

relevant ist. 

Da Kommunikationsschnittstellen fertig entwickelt 

zur Verfügung stehen, ist die Time-tomarket 

deutlich verkürzt. Und letzten Endes 

werden mit dem Zukauf von Kommunikationsschnittstellen 

im eigenen Haus Entwicklungskapazitäten 

frei, die man für die Umsetzung der 

eigenen Kernkompetenzen bestens gebrauchen 

kann. In Zeiten des Fachkräftemangels ist auch 

das ein schlagkräftiges Argument. ◄ 

Das richtige Kommunikationsmodul für jeden Zweck 

HMS bietet als Technologiepartner eine breite 

Auswahl von Kommunikationslösungen an. 

Angeboten werden embedded Lösungen, die 

sich mit geringem Platzbedarf in die eigene 

Entwicklung integrieren lassen, ebenso wie 

PC-basierte Kommunikationskarten oder verschiedene 

Gateways. Embedded Lösungen eignen 

sich besonders da, wo hohe Stückzahlen 

realisiert werden, während sich die Gateway- 

Lösungen flexibler an Kundenanforderungen 

anpassen lassen. 

Neu im Portfolio ist die einbaufertige embedded 

Kommunikationsschnittstelle Anybus 

CompactCom B40 Mini (Bild 3). Durch die 

sehr kompakte Bauform trägt sie der Tatsache 

Rechnung, dass Anwender auf immer kleinerem 

Raum eine Kommunikationsschnittstelle 

realisieren müssen. Damit ist das Modul nun 

auch eine interessante Lösung für Sensorik- 

Anwendungen wie z. B. Drehgeber oder RFID- 

Sensoren, bei denen die Netzwerkkommunikation 

bisher meist durch eine deutlich aufwendigere 

Chip-Implementierung gelöst wird. Eine 

weitere Besonderheit ist, dass das B40 Mini 

nur auf einer Seite bestückt ist und dadurch 

direkt auf die Host-Platine des Automatisierungsgeräts 

gelötet werden kann. Das macht 

das B40 Mini zu einer sehr kostengünstigen 

Lösung, die insbesondere für hohe Stückzahlen 

interessant ist. Wie bei allen Kommunikationsschnittstellen 

der Produktfamilie Anybus CompactCom 

profitieren die Anwender auch beim 

B40 Mini davon, dass in nur einem Entwicklungsprojekt 

die Anbindung an mehrere industrielle 

Netzwerke realisiert werden kann. Da die 

Schnittstellen über Firmware-Updates ständig 

an neue Anforderungen wie OPC UA, MQTT, 

Security, TSN usw. angepasst werden, erhalten 

Anwender eine zukunftsfähige Lösung, die 

heutigen und künftigen Kommunikationsanforderungen 

standhält. Außerdem sind die Kommunikationsschnittstellen 

von HMS Networks 

im Hinblick auf Netzwerkkonformität vorzertifiziert, 

was auch zu einer kürzen Time-to- Market 

des Automatisierungsgeräts führt. 


Kommunikation 

Industrieller IoT-Router mit 5G 

Edge Computing-Technologie 

Bressner Technology präsentiert den neuen industriellen IoT-Router Digi 

IX40 von Digi International für 5G-Konnektivität und Edge-Intelligenz. 

You CAN get it... 

Hardware und Software 

für CAN-Bus-Anwendungen… 

Besuchen Sie uns: 

Halle 1, Stand 304 

PCAN-GPS FD 

Programmierbares Sensormodul 

mit CAN-FD-Anbindung zur 

Erfassung von Position, Lage und 

Beschleunigung. Entwicklungspaket 

und Beispiele inklusive. 

Die Mobilfunkrouter-Lösung für Industrie IoT, 

Digi IX40, ist ab sofort als Teil des Netzwerklösungssortiments 

erhältlich. Dieser hochmoderne 

IoT-Router wurde gezielt für die Anforderungen 

der Industrie 4.0 entwickelt und bietet 

Unterstützung für 5G-Konnektivität sowie Edge- 

Intelligenz, die für eine breite Palette von Anwendungsfällen 

von entscheidender Bedeutung ist. 

Nahtlose Integration 

mehrerer Maschinen 

Digi IX40 ermöglicht die nahtlose Integration 

mehrerer Maschinen, unabhängig davon, ob 

sie kabelgebunden oder drahtlos sind, selbst 

in den anspruchsvollsten Umgebungen. Darüber 

hinaus optimiert er die Integration von cloudbasierten 

OT-Diensten mit der IT, um komplexe 

Abläufe zu verbessern und die IT-Infrastruktur 

zu skalieren. Diese All-in-One-Lösung zeichnet 

sich durch hohe Rechenleistung und integrierten 

Speicher aus und bietet umfangreiche 

Möglichkeiten für Echtzeit-Datenverarbeitung, 

Edge Computing und fortschrittliche Präzision. 

Gleichzeitig reduziert sie die Gesamtbetriebskosten 

und die Komplexität. 

Bressner Technology GmbH 

info@bressner.de 

www.bressner.de 

FirstNet Capable-Modelle 

Die Digi IX40-Lösung unterstützt FirstNet Capable-Modelle, 

die speziell für kritische Anwendungen 

entwickelt wurden, bei denen Zuverlässigkeit 

für industrielle Anwendungsfälle und Notfallmaßnahmen 

unerlässlich ist. Weitere Anwendungsbereiche 

sind die Automatisierung von Fertigungsprozessen, 

Präzisionsüberwachung und 

-steuerung, industrielle Automatisierung, Versorgungsunternehmen 

und Verkehrsmanagement. 

Digi RM 

Der Digi Remote Manager (Digi RM) ermöglicht 

die schnelle Verarbeitung, Analyse und Integration 

von industriellen Anlagendaten und bietet 

eine cloudbasierte Kommandozentrale zur 

effizienten Verwaltung des Netzwerks. Darüber 

hinaus stellt Digi RM einen sicheren Terminal-Zugang 

für die Out-of-Band-Verwaltung von 

Edge-Geräten über den seriellen Anschluss und 

die Befehlszeilenschnittstelle bereit. 

„Der Digi IX40 repräsentiert einen bahnbrechenden 

Fortschritt in industriellen IoT-Anwendungen 

und bietet Unternehmen die Möglichkeit, 

die Vorteile von Edge Computing und 5G-Konnektivität 

in einem einzigen, integrierten Gerät 

zu nutzen. Dies führt zu leistungsstarken und 

kosteneffizienten Anwendungen in Bereichen 

wie Industrie 4.0, Energie, Smart Cities und 

mehr“, sagt Martin Stiborski, Geschäftsführer 

bei Bressner Technology. „Unsere Lösung 

unterstützt die anspruchsvollsten Anforderungen 

und ist bereit, Industrieunternehmen in die 

Zukunft zu führen.“ ◄ 

PC & Industrie 4/2024 31 

Irrtümer und technische Änderungen vorbehalten. 

PCAN-Router FD 

Frei programmierbarer Router für 

CAN und CAN FD mit 2 Kanälen. 

Erhältlich mit D-Sub- oder Phoenix- 

Anschlüssen. 

PCAN-miniPCIe FD 

CAN-FD-Interface für PCI Express 

Mini. Erhältlich mit ein, zwei oder 

vier Kanälen inkl. Software, APIs 

und Treiber für Windows und Linux. 

www.peak-system.com 

Otto-Röhm-Str. 69 

64293 Darmstadt / Germany 

Tel.: +49 6151 8173-20 

Fax: +49 6151 8173-29 

info@peak-system.com

Kommunikation 

Mobiles 5G-Campusnetz 

für die Vernetzung von Robotik-Komponenten 

Im Rahmen eines dreijährigen Forschungsprojekts 

erforschte die m3connect mit drei Partnerunternehmen 

aus Bayern, unterstützt durch das Bayerische 

Staatsministerium für Wirtschaft, Landesentwicklung 

und Energie, Anwendungsmöglichkeiten einer intelligenten 

Fabrik im Bereich Logistik. Im Rahmen dieses 

Projektes wurden in Kooperation mit der BMW AG im 

Bereich Innovationslogistik Tests mit einem neuartigen 

Sortierroboter durchgeführt. Ziel war es, die Sensorik 

und Steuerungshardware des Roboters über ein privates 

5G-Mobilfunknetz an eine entfernte Recheneinheit 

anzubinden. Die Auswertung der Sensordaten und 

die Berechnung der daraus resultierenden Aktionen 

wurden vom Roboter in die Edge und Cloud verlagert. 

m3connect GmbH 

www.m3connect.com 

Schnellere Entwicklungszyklen 

„Wenn das Computing – über 5G angebunden – in 

der Edge- oder Cloud-Infrastruktur stattfindet, können 

unsere Partner schnellere Entwicklungszyklen fahren. 

Um neue Softwareelemente zu erproben, muss nicht 

mehr die Hardware direkt am Roboter aktualisiert 

werden. Es können in den virtuellen Umgebungen 

der Rechenzentren unmittelbar und parallel verschiedene 

Entwicklungsphasen getestet werden.“ – Justin 

Eichenlaub, Head of Cellular Solutions, m3connect. 

Alle im 5G-Netz 

Von den diversen Sensoren und Aktoren wie Robotercontroller 

oder Laserscanner wurde der Großteil bereits 

nach kurzer Zeit in das 5G-Netz integriert. Nur die 

3D-Kamera, welche zusätzlich Tiefeninformationen 

liefert, ist über einen proprietären Dienst angebunden, 

der nur auf Verarbeitung in lokalen Netzwerken ausgerichtet 

ist. Doch auch diese Hardware konnte schließlich 

mit Hilfe einer von der m3connect bereitgestellten 

Netzwerk-Tunnel-Umgebung über das 5G-Netz 

angebunden werden. 

Fazit 

Das mobile 5G-System von m3connect ist äußerst 

kompakt und ideal geeignet, um bei Kunden und 

Partnern innovative Konzepte rund um private Mobilfunknetze 

zu entwickeln und zu erproben. Es kann in 

einem herkömmlichen Handgepäck-Rollkoffer transportiert 

und innerhalb von wenigen Minuten betriebsbereit 

aufgebaut werden. ◄ 

Erstes omlox-Prüflabor in Betrieb genommen 

Auf dem Weg zu offenen und zukunftssicheren Ortungssystemen 

PI (PROFIBUS & PROFINET 

International) PROFIBUS 

Nutzerorganisation e. V. 

www.profibus.com 

Im November 2023 ist das nach 

eigenen Angaben weltweit erste 

omlox-Prüflabor an den Start gegangen. 

PROFIBUS & PROFINET International 

(PI) erteilte dem Fraunhofer- 

Institut in Lemgo die Zulassung als 

PI-Testlabor für omlox. Damit können 

Hersteller von Ortungstechnologien 

ihre Produkte gemäß des 

omlox-Standards in einem unabhängigen 

Prüflabor testen lassen. Auf 

Grundlage von positiven Testberichten 

erstellt das PI-Certification 

Office Zertifikate. Durch den Einsatz 

von zertifizierten Produkten 

in Anlagen wird ein hohes Maß an 

Interoperabilität erreicht. 

Konformität 

Die hersteller-unabhängige Technologie 

omlox wird in ihrer Funktion 

und in ihren Schnittstellen durch 

Standards beschrieben. Damit die 

Komponenten (Hardware und Software) 

verschiedener Hersteller miteinander 

in einem System funktionieren, 

müssen die Komponenten 

exakt gemäß den Standards implementiert 

werden. Ist dies der 

Fall, spricht man von Konformität. 

Diese muss überprüft werden, um 

für Anwender eine hohe Systemqualität 

und Nutzbarkeit gewährleisten 

zu können. Im weltweit ersten Prüflabor 

für omlox wird diese Konformität 

ab sofort getestet und bestätigt, 

damit Komponenten eine omlox-Zertifizierung 

erhalten können. 

Technologieund 

herstellerunabhängig 

omlox ermöglicht erstmals eine 

technologieund herstellerunabhängige 

Bereitstellung von Lokalisierungsinformationen 

in Pro- 


Kommunikation 

Von SoM bis Gateway 

NXP i.MX 93 in allen Ausbaustufen 


PHYTEC Messtechnik GmbH 

www.phytec.de 

Phytec präsentiert das IoT-Gateway 

phyGATE-Tauri-M und komplettiert 

damit sein Lösungsangebot 

rund um den i.MX 93 Prozessor 

von NXP. Das serienreife Gateway 

richtet sich an OEM-Kunden und 

ergänzt die System-on-Modules 

und Single Board Computer des 

Mainzer Embedded-Herstellers um 

eine weitere Ausbaustufe. 

Auf der Fachmesse all about automation 

Friedrichshafen zeigte Phytec, 

wie Kunden mit passender Elektronik 

und Dienstleistungen für Embedded 

Security, IoT Visualisierung, 

Update- und Devicemanagement 

sowie weiteren Software-Services 

schneller zur Marktreife kommen. 

phyGATE jetzt 

in drei Leistungsklassen 

Das phyGATE-Tauri-M mit i.MX 93 

Prozessor ebenso wie die zugehörigen 

System-on-Modules und Single 

Board Computer von Phytec zeichnen 

sich durch ihre universelle Einsetzbarkeit, 

ein erstklassiges Preis- 

Leistungsverhältnis und ihre Langzeitverfügbarkeit 

aus. Neben dem 

phyGATE-Tauri-M sind noch zwei 

weitere Varianten des Gateways 

erhältlich, die so eine Skalierbarkeit 

der Endanwendung ermöglichen: 

Das phyGATE-Tauri-L mit 

der höheren Rechenleistung des 

phyCORE i.MX 8M Mini Prozessors 

und das phyGATE-Tauri-S, das mit 

dem low-cost Prozessor phyCORE 

i.MX 6ULL eine kostengünstige Einstiegsvariante 

bildet. Alle drei Gateways 

verfügen über gängige Schnittstellen 

wie Ethernet und USB. Über 

einen miniPCIe-Slot sowie einen 

gehäuseinternen Erweiterungsbus 

können sie individuell mit Wireless- 

Konnektivität wie WLAN, LTE oder 

Bluetooth, SSD-Speicher und weiteren 

Schnittstellen und Funktionalitäten 

ausgestattet werden. 

Flexibles 

und skalierbares Gateway 

im Tragschienengehäuse 

Konzipiert wurde das phyGATE- 

Tauri-M für vielfältige Anwendungen 

in der Industrieautomatisierung, 

für Industrie-4.0-Lösungen 

und als Gateway für 

die Datenkommunikation. Dabei 

erhalten Kunden einerseits eine 

serien taugliche Hardware inklusive 

Gehäuse; andererseits können 

Branding und Lieferzustand 

individuell angepasst werden. Das 

phyGATE ist ideal zur Implementierung 

eigener Applikationssoftware 

und zum Weiterverkauf im 

Kundendesign geeignet. 

Security-Feature 

direkt implementiert 

Phytec bietet rund um seine 

Embedded Komponenten umfassende 

Security Leistungen. Alle 

Produkte werden mit angepassten 

Board Support Packages auf Basis 

von Yocto Linux ausgeliefert, in 

denen umfangreiche Features 

wie Secure Boot oder Key Handling 

bereits umgesetzt sind. Diese 

Vorleistungen ermöglichen es, 

die anwendungsspezifische Software 

einfach zu implementieren 

und die Gesamtlösung schnellstmöglich 

zur Serienreife zu bringen. 

Weitere Services und Features 

rund um das Thema Security 

bietet Phytec im Rahmen ihrer 

Security Pakete wie zum Beispiel 

Lifecycle Management und CVE 

Handling. ◄ 

duktionsumgebungen. Verschiedene 

Lokalisierungstechnologien 

- wie z. B. Ultrabreitbandfunk (kurz 

UWB, welcher bei Lokalisierungssystemen 

aufgrund seiner Robustheit 

weit verbreitet ist), 5G, RFID, 

QR-Codes oder GPS - können in 

einem omlox-System gemeinsam 

und mit standardisierten Schnittstellen 

genutzt werden. Außerdem 

gewährleistet der Standard, 

dass sogenannte omlox-Satelliten 

(Bestandteile der Lokalisierungsinfrastruktur 

in einem Gebäude) 

mit den omlox-Tags (Geräte, die 

über Signale lokalisiert werden) 

herstellerunabhängig interagieren 

können. 

Zukunftssicher 

und herstellerneutral 

Auf Basis von omlox-zertifizierten 

Produkten können Anwender damit 

zukunftssichere und herstellerneutrale 

Ortungssysteme realisieren. 

omlox erzielt ein neues Maß an 

Transparenz und gilt somit in Fachkreisen 

als wegweisender Lokalisierungsstandard 

mit Schlüsselfunktionen 

für die fortschreitende 

Digitalisierung in der Industrie und 

Logistik. 

Die Verfügbarkeit des ersten 

Prüflabors markiert einen Meilenstein 

für den Lokalisierungsstandard 

omlox und dessen globale 

Verbreitung. ◄ 


Kommunikation 

Krisenfeste Kommunikation 

mit dem LTE450 MHz M.2.Modul 



Das ML660ME Modul von 

Uni450 ist ein fortschrittliches 

LTE Cat.4 Wireless-Kommunikationsmodul 

mit hoher Geschwindigkeit 

und vielseitigen Einsatzmöglichkeiten. 

Es bietet eine maximale 

Download-Geschwindigkeit von 

bis zu 150 Mbps und eine Upload- 

Geschwindigkeit von bis zu 50 Mbps. 

Das Modul ist im M.2-Formfaktor 

mit den Abmessungen 42,0 mm × 

30,6 mm × 3,6 mm erhältlich und 

verfügt über eine USB 2.0 High- 

Speed-Schnittstelle. 

Das ML660ME Modul unterstützt 

die LTE-Bänder B31 und B72, was 

bedeutet, dass es zwei 450-MHz- 

Bänder in einem einzigen Modul 

abdeckt. Dadurch wird die Lagerhaltung 

und SKU-Verwaltung für 

Kunden, die in verschiedenen 

450 MHz-Märkten tätig sind, vereinfacht. 

Zudem optimiert das Modul 

die Datenübertragungsgeschwindigkeit 

und verbessert die Kommunikationsqualität 

durch Diversity-Empfang 

und MIMO (Multiple-Input Multiple-Output). 

Das ML660ME ist ein vielseitig 

einsetzbares Modul und kann in 

verschiedenen Anwendungen wie 

industriellen Routern, Sicherheitsund 

Überwachungsausrüstungen, 

Push-to-Talk-Smartphones, Customer-Premises 

Equipment (CPE) und 

POS-Terminals verwendet werden. 

Es ist für den erweiterten Temperaturbereich 

von -40 °C bis +85 °C 

ausgelegt, was seine Zuverlässigkeit 

in unterschiedlichen Umgebungen 

unterstreicht. ◄ 

Dual-Mode Bluetooth Modul für höchste Audioansprüche 

Das IDC777 Modul von IOT747 

ist ein vollständig integriertes Dual- 

Mode LE Audio- und Classic-Audio- 

Bluetooth-Modul. Damit bietet es 

sowohl LE Audio (LC3 Codec Auracast 

und Unicast) als auch Bluetooth 

Classic (aptX, aptX-HD, apt-X 

Lossless, Snapdragon Sound) und 

basiert auf dem neuesten Bluetooth 

5.3 Qualcomm Audio-Chip 

mit, innovativen Funktionen und 

extrem niedrigem Stromverbrauch. 

Mit einem kleinen Formfaktor 

von 11,8 mm x 22,2 mm verfügt 

es über eine integrierte Antenne 

und unterstützt zahlreiche Schnittstellen 

wie UART, I 2 C, USB, I 2 S, 

PCM, SPDIF. 

Mit allen klassischen Bluetooth- 

Funktionen (A2DP Sink/Source, 

HFP/AG-HFP, SPP) garantiert das 

IDC777 Abwärtskompatibilität. Mit 

dem neuen LE Auracast (Senden 

und Empfangen, Stereo und Mono) 

ist das Modul eine zukunftssichere 

Lösung und eröffnet neue Möglichkeiten 

mit dem leistungsstarken 

LC3 Auracast Standard. 

Das IDC777 enthält die Codecs 

AAC, Snapdragon Sound, SBC und 

LC3. Kombiniert mit einem analogen 

Ausgang mit hohem SNR 

oder mit der vollständig konfigurierbaren 

I2S-, SPDIF- und PCM- 

Digitalschnittstelle bietet es die 

bestmögliche Audioqualität über 

eine Bluetooth-Verbindung. 

„Das Entwicklungsteam ist sehr 

stolz darauf, das IDC777 vorzustellen. 

Es ist das einzige verfügbare 

Modul mit gleichzeitigem Auracast-Senden 

und -Empfangen, 

rückwärtskompatibel und vollständig 

zertifiziert. Die Ein-Chip- 

Lösung von Qualcomm macht es 

zu einem eleganten, sehr einfach 

zu integrierenden Modul für jede 

Art von Anwendung. Die einfache 

UART-Befehlsschnittstelle bietet 

allen Entwicklern eine neue Möglichkeit, 

die Grenzen der High-End- 

Audioentwicklung zu erweitern. Der 

IDC777 ist dem Marktangebot so 

weit voraus, dass er in jeder Hinsicht 

ein Gewinner ist“ - Rafik Jallad, 

Direktor bei IOT747. 

Das IDC777 ist von Bluetooth 

SIG, FCC, RED, IC, KCC, SRRC 

und TELEC zertifiziert. 

Passende Development Kits sind 

ab sofort erhältlich. 




Die Treiber des Wandels 


Wie sich Herausforderungen bezüglich Energiebedarf und Daten bei der KI-Einführung bewältigen lassen 

Um die Hürden bei der Einführung 

von KI im Einklang mit den 

Nachhaltigkeitszielen des Unternehmens 

zu ermitteln, hat Pure 

Storage in Zusammenarbeit mit 

Wakefield Research mehr als 500 

IT- Einkäufer in Unternehmen mit 

mindestens 500 Mitarbeitern in vier 

großen Märkten (USA, Großbritannien, 

Frankreich, Deutschland) 

befragt. Die folgenden Zahlen spiegeln 

die Antworten der deutschen 

Teilnehmer an der Studie wider. 

© gorodenkoff /iStock 

Das Zeitalter der künstlichen 

Intelli genz (KI) hat in allen Branchen 

wachsende Begeisterung ausgelöst, 

denn neue Tools wie ChatGPT versprechen 

einen Wettbewerbsvorteil. 

Da Unternehmen jedoch den Druck 

verspüren, KI in ihre Prozesse zu 

integrieren, ist ihre unterstützende 

Infrastruktur möglicherweise oft 

nicht für den Erfolg gerüstet. 

Autor: 

Rob Lee 

Chief Technology Officer 

Pure Storage 

www.purestorage.com 

Die meisten Unternehmen verfügen 

nicht über die notwendige Infrastruktur, 

um die hohen Daten- und 

Energieanforderungen zu bewältigen, 

die erforderlich sind, um die 

Vorteile von KI zu maximieren. In 

der Tat können Altsysteme oft nicht 

die massiven KI-Datenpipelines 

unterstützen, die nötig sind, um das 

Beste aus den maschinellen Lernmodellen 

herauszuholen. Während 

KI vielversprechend ist, können ihre 

Auswirkungen auf den Energiebedarf 

überraschend hoch sein. 

Diese versteckten Kosten der KI 

stellen eine Herausforderung für 

die erfolgreiche Umsetzung wichtiger 

Unternehmensinitiativen dar, 

einschließlich solcher, die auf das 

Erreichen von Umweltzielen ausgerichtet 

sind. Da sich KI immer schneller 

durchsetzt, benötigen IT-Teams 

eine sinnvolle Daten strategie, um 

sicherzustellen, dass sie KI mithilfe 

der richtigen Infrastruktur effizient 

und effektiv einsetzen können. 

Forschungsergebnisse 

Die Herausforderung für IT- 

Führungskräfte besteht nicht nur 

darin, eine solide KI-Architektur zu 

schaffen, sondern auch, KI in einer 

Weise zu nutzen, die mit ihren vorrangigen 

ESG-Zielen übereinstimmt. 

Bild 1: Zwei von drei IT-Einkäufern waren nicht auf den Energiebedarf 

vorbereitet © Sean Anthony Eddy/ iStock 

Höhere Rechenleistung 

notwendig 

Für Deutschland ergab die 

Umfrage, dass für 87 Prozent derjenigen, 

die KI einsetzen, der Bedarf 

an Rechenleistung erheblich gestiegen 

ist. Mehr als die Hälfte (58 Prozent) 

musste ihre Rechenleistung 

seit dem Einsatz von KI sogar um 

das Doppelte oder mehr erhöhen. 

Darüber hinaus waren zwei von drei 

IT-Einkäufern (67 Prozent), deren 

Unternehmen KI eingeführt haben, 

nicht vollständig auf die damit verbundenen 

Energieanforderungen 

vorbereitet (Bild 1). 

Wenn man nicht auf die Auswirkungen 

von KI auf die Infrastruktur 

vorbereitet ist, sind entsprechende 

Initiativen gefährdet. 

Die wichtigsten Folgen der Einführung 

von KI ohne die richtige IT- 

Infrastruktur sind ein höherer Druck 

auf die IT-Abteilungen, Probleme im 

Datenteam zu lösen (49 Prozent), 

mehr Investitionen für die Aufrüstung 

der Infrastruktur (48 Prozent), 

das Scheitern von Projekten oder 

neuen Produkten (42 Prozent), das 

Verfehlen von Zielen (42 Prozent) 

und die Unfähigkeit, KI effektiv zu 

nutzen (41 Prozent) (Bild 2). 

Erforderliche Upgrades 

Der Energiebedarf ist nur eine Möglichkeit, 

wie die Einführung von KI 

zu einer Aufrüstung der Infrastruktur 

führt. Vor allem Datenmanagement-Tools 

(44 Prozent), Datenmanagement-Prozesse 

(55 Prozent) 

und die Datenspeicher-Infrastruktur 

(47 Prozent) spielen in diesem 

Zusammenhang eine wichtige 

Rolle. Weitere erforderliche 



Umfrage zufolge hatten 88 Prozent 

der Befragten Schwierigkeiten, die 

ESG-Ziele zu erreichen, wenn die 

IT-Infrastruktur nach der Einführung 

von KI aktualisiert werden sollte. 

Um diese Herausforderung direkt 

anzugehen, gaben 57 Prozent derjenigen, 

die bereits KI-Technologien 

eingeführt haben (oder dies in den 

nächsten zwölf Monaten planen), 

an, dass sie in energieeffizientere 

Hardware investiert haben oder 

investieren werden, um ihre ESG- 

Ziele zu erreichen. 

Die wichtigsten Maßnahmen, 

die Unternehmen ergreifen wollen, 

um den Energieverbrauch von 

KI auszugleichen, sind die Investition 

in energieeffizientere Hardware 

(57 Prozent), die Einführung 

von Praktiken wie das Abschalten 

von Geräten, wenn sie nicht genutzt 

werden (49 Prozent) und die Investition 

in erneuerbare Energie (48 Prozent). 

Und diese Lösungen werden 

sich wahrscheinlich durchsetzen: 

Für fast drei von vier (74 Prozent) 

Befragten sind diese Maßnahmen 

Teil langfristiger Pläne und keine 

kurzfristigen Lösungen. 

Grundlegendes 

zur Infrastruktur für eine nachhaltige 

KI-Einführung: Der Einsatz 

von KI in den Prozessen 

und im Geschäftsbetrieb eines 

Unternehmens kann sehr effektiv 

Bild 2: Balkendiagramm der Folgen von KI 

IT-Infrastruktur-Upgrades betreffen 

die Netzwerk-Infrastruktur (45 Prozent), 

Tools/Prozesse für Sicherheit 

und Datenschutz (44 Prozent) und 

die Compute-Infrastruktur (41 Prozent) 

(Bild 3). 

Diese Herausforderungen haben 

auch die Nachhaltigkeitsziele der 

Unternehmen zurückgeworfen. Fast 

alle IT-Einkäufer (mehr als 99 Prozent) 

gaben an, dass sie unter Druck 

stehen, Anbieter zu nutzen, die sich 

mit ihren Produkten und Lösungen 

der Nachhaltigkeit verpflichtet haben. 

Dieser Druck wird auch von Mitarbeitern 

(58 Prozent), Kunden (55 Prozent), 

Führungskräften (45 Prozent) 

und Investoren (50 Prozent) wahrgenommen. 

IT-Infrastruktur anpassen 

IT-Führungskräfte haben festgestellt, 

dass es keinen Weg gibt, 

um den Strom-, Energie- und Platzbedarf 

im Zusammenhang mit KI zu 

umgehen. Tatsächlich sind 79 Prozent 

der Befragten der Meinung, 

dass die ESG-Ziele nicht erreicht 

werden können, wenn die IT-Infrastruktur 

nicht angemessen auf die 

Unterstützung von KI-Initiativen vorbereitet 

ist (Bild 4). Infolgedessen 

haben fast alle Befragten (94 Prozent) 

ihre IT-Infrastruktur bereits 

aktualisiert oder planen dies, einschließlich 

34 Prozent, die sagen, 

dass eine komplette Überholung 

erforderlich ist oder sein wird (Bild 5). 

Die Implementierung von KI bedeutet 

jedoch, dass man mit den Führungskräften 

zusammenarbeiten 

muss, um Fehlwahrnehmungen zu 

überwinden. Dies bedeutet, dass 

man genau herausfinden muss, 

warum sie die Infrastruktur vernachlässigen. 

Der Hauptgrund, warum IT-Einkäufer 

glauben, dass die Unternehmensleitung 

die IT-Infrastruktur bei 

Investitionen in KI vernachlässigt, ist 

die Erwartung, dass KI-Workloads 

in der Cloud durchgeführt werden 

(59 Prozent). Weitere Gründe sind 

eine eingeschränkte Sicht auf die 

Auswirkungen von KI (50 Prozent) 

und die Eile bei der Einführung von 

KI (41 Prozent). Mehr als die Hälfte 

(53 Prozent) gibt außerdem an, dass 

die Unternehmensleitung ihre aktuelle 

IT-Infrastruktur nicht vollständig 

versteht. 

Infrastruktur-Upgrades 

vorbereiten 

Idealerweise sollten Infrastruktur- 

Upgrades vorbereitet werden, bevor 

ein Unternehmen KI einsetzt. Der 

Energieeffizientere 

Hardware 

Bild 3: KI erfordert kritische Upgrades des Datenmanagements, um 

Ergebnisse zu erzielen: Für 77 Prozent der IT-Einkäufer erfordert KI in 

irgendeiner Form Verbesserungen des Datenmanagements. 

© XH4D/ iStock 

sein, um Wettbewerbsvorteile zu 

erzielen und eine höhere Agilität, 

eine größere Kunden zufriedenheit, 

eine verbesserte operative Exzellenz 

und eine beschleunigte Innovation 

zu erreichen. Da die Einführung 

von ESG jedoch eine kritische 

Masse erreicht hat, stehen Unternehmen 

vor der Herausforderung, 

die Auswirkungen auf die Umwelt 

mit geschäftsorientierten Zielen in 

Einklang zu bringen, um den Wert 

des exponentiellen Datenwachstums 

zu nutzen. Daher wird die 

erfolgreiche Einführung von KI und 

anderen datenintensiven Technologien 

zunehmend durch die vorausschauende 

Planung der Infrastruktur-Kapazitäten 

eines Unternehmens 

in Bezug auf Umfang und Effizienz 

bestimmt. 

Flash-optimierte Systeme 

Derzeit ist die überwiegende Mehrheit 

der Daten in Rechenzentren – 

über 80 Prozent – auf magnetischen 

Festplatten gespeichert. Die Umstellung 

auf Flash-optimierte Systeme 

ist ein erster Schritt, mit dem Unternehmen 

den Stromverbrauch um 

das 5- bis 10-Fache senken können. 

Flash-Systeme tragen nicht 



nur zur Reduzierung der Emissionen 

bei, sondern sind auch in 

der Lage, die wachsenden Datenanforderungen 

von KI-Workloads zu 

bewältigen und wachsende Datenmengen 

ohne Leistungseinbußen 

zu bewältigen. 

All-Flash-Plattform 

Pure Storage bietet eine einheitliche 

All-Flash-Plattform, die nachhaltiger 

ist als jede andere Datenspeichertechnologie 

für Unternehmen. 

Pure Storage ist der einzige 

Anbieter, der sich der Reduzierung 

von CO 2 -Emissionen und der 

Energie bilanz von Rechenzentren 

verschrieben hat, indem er die Kosten 

für Strom und Rackspace für seine 

Kunden übernimmt. Da Unternehmen 

darauf hinarbeiten, Netto-Null- 

Ziele zu erreichen, ohne das Innovationstempo 

zu beeinträchtigen, 

ist klar, dass IT-Einkäufer zunehmend 

darauf achten werden, KI 

auf eine Weise zu nutzen, die mit 

ESG- Zielen übereinstimmt. Diejenigen, 

die mit einem kritischen Blick 

auf ihre Infrastruktur beginnen, werden 

am Ende Kosten, Zeit und Kopfschmerzen 

sparen. 

Methodik 

Die Pure Storage-Umfrage wurde 

von Wakefield Research (www. 

wakefieldresearch.com) unter 

500 IT-Einkäufern in Unternehmen 

mit mindestens 500 Mitarbeitern 

durchgeführt, die in erster 

Linie für den Einkauf von Hardware, 

Software und Support-Services für 

© shulz/ iStock 

ihr Unternehmen in den folgenden 

Märkten verantwortlich sind: USA 

(200), Deutschland (100), Frankreich 

(100) und Großbritannien (100). Die 

Umfrage erfolgte zwischen dem 

13. und 19. Oktober 2023 mittels 

einer E-Mail-Einladung und einer 

Online-Umfrage. Die Ergebnisse 

jeder Stichprobe unterliegen einer 

Stichprobenvariation. Das Ausmaß 

der Schwankungen ist messbar und 

wird durch die Anzahl der Befragungen 

und die Höhe der Prozentsätze, 

die die Ergebnisse ausdrücken, 

beeinflusst. Bei den in dieser 

Studie durchgeführten Befragungen 

stehen die Chancen 95 zu 100, dass 

ein Umfrageergebnis um nicht mehr 

als 4,4 Prozentpunkte insgesamt, 

6,9 Prozentpunkte für die Ergebnisse 

in den USA und 9,8 Prozentpunkte 

für die Ergebnisse in den 

übrigen Märkten von dem Ergebnis 

abweicht, das herauskommen würde, 

wenn alle Personen der Grundgesamtheit, 

die durch die Stichprobe 

repräsentiert wird, befragt worden 

wären (plus oder minus). ◄ 

Bild 4: 71 Prozent bestätigten, dass KI erhebliche Upgrades oder eine komplette 

Überholung ihrer IT-Infrastruktur erforderte oder erfordern wird. 

Bild 5: Fast alle Befragten haben ihre IT-Infrastruktur bereits aktualisiert 

haben oder planen dies. 


Messen/Steuern/Regeln 

Automatisierungslösung 

für die Zukunft 

dämpfung lässt sich sowohl mittels 

Modellrechnung und als auch über 

messtechnisch unterstützte Verfahren 

erreichen. Die Rechenleistung 

der Steuerung muss deshalb entsprechend 

ausgelegt sein. 

Smarte Platform 

Solution mit industriellen 

Eigenschaften 

© AdobeStock/m.mphoto 

Data Respons solutions 

https://datarespons.solutions/de 

Neuorientierung 

dank zertifizierbarer 

Platform Solution 

Die Automatisierungslösungen 

der Firma Lehnert Regelungstechnik 

GmbH beinhalten Positionierund 

Kollisionsschutzsysteme mit 

elektronischer Pendeldämpfung, 

die in allen seilgeführten Krananlagen 

eingesetzt werden können. 

Um diese Anwendung fit für 

die Zukunft zu machen, zeigte sich 

Data Respons Solutions als kompletter 

Technologiepartner mit langjähriger 

Erfahrung. 

Der richtige Partner 

für den Schritt in die Zukunft 

Für die Entwicklung einer neuen 

Steuerungsgeneration, welche die 

Anforderungen von Performance 

Level d nach Risikobeurteilung 

gemäß EN ISO 13849 1 zu erfüllen 

hat, bedurfte es ebenso einer 

industriellen NEXT-GEN-Bildverarbeitungsplattform 

als Komplettsolution. 

Dies führte Lehnert zu Data 

Respons. Als unabhängiges Full- 

Service-Unternehmen und als 

einer der führenden Anbieter auf 

dem Embedded Solutions-Sektor, 

kombiniert Data Respons Produktlösungen, 

Forschungs- und Entwicklungsleistungen 

auf sämtlichen Komplexitätsebenen 

und verfügt somit 

über ein fundiertes Verständnis für 

die Anforderungen unterschiedlicher 

Marktsektoren. 

Das jeweilige Know-how der 

beiden Unternehmen passte perfekt 

zusammen und die persönliche, 

individuelle Beratung durch 

Data Respons zeigte sich bereits 

in diesem frühen Stadium als deutlicher 

Mehrwert. 

Zielsetzung 

Das erklärte Ziel war es, mit 

einem Baukastensystem alle aktuell 

bekannten Anwendungsfälle der 

Kran-Industrie abdecken zu können, 

gleichzeitig ein hohes Maß 

an Flexibilität in Bezug auf Hardwarekomponenten 

zu erreichen 

und dabei die geforderte Langzeitverfügbarkeit 

von 15 Jahren sicherzustellen. 

Zudem wollte man flexibel 

auf Wünsche des Marktes reagieren 

können, um sich Optionen 

für die Zukunft offenzuhalten. Dies 

ist ein weiter Bereich, denn Pendel- 

Die gesamte Bandbreite der 

Einsatzgebiete sollte zuverlässig 

mit einer Plattform im Baukastensystem 

bedient werden können. Data 

Respons setzte die aufgenommenen 

Anforderungen in eine kundenspezifische 

Hardware lösung bestehend 

aus Standardkomponenten um und 

lieferte als Complete Solutions- 

Partner ein CE- und UL-zertifiziertes 

Rechnersystem mit Schutzklasse 

IP54, das spezifiziert ist für einen 

Umgebungstemperaturbereich von 

-5 bis +55 °C. 

Gleichzeitig wählte Data Respons 

nach eingehender Prüfung ein geeignetes 

Kamerasystem aus. So erarbeitete 

man gemeinsam als Team 

das Gesamtsystem. Mit der neuen 

Gesamtlösung ist eine Signalübertragung 

mittels Lichtwellenleiter möglich. 

Die lüfterlosen Regler selbst 

sind im klimatisierten, geschützten 

Schaltschrank eingebaut, Kamera 

und Messtechnik hingegen werden 

direkt am Kran montiert. Bei 

großen Auslegern kann die Entfernung 

zwischen Kamera und Steuerung 

deutlich über 30 m betragen. 

Dies ist eine zu weite Strecke für 

die Signal übertragung per Kupferkabel. 

Durch die neu geschaffene 

Verbindung über Lichtwellenleiter 

können Kamera und Steuerung fast 

beliebig weit auseinanderliegen. 

Der Einsatz von Lichtwellenleitern 

eliminiert zudem den Einfluss elektromagnetischer 

Störungen, die von 

Antrieben und Maschinen ausgehen. 

Dadurch steigt die Zuverlässigkeit 

des Gesamtsystems und es ist 

möglich, Krananlagen in ganz anderen 

Dimensionen zu projektieren. 

Es wurde eine individualisierte 

Lösung auf der Basis von Standard- 

Technologien gefunden. 



von Data Respons Solutions, sondern 

auch die persönliche, kompetente 

und engagierte Kommunikation 

während der gesamten Projektlaufzeit” 

erklärt Bettina Lehnert, 

Geschäftsführerin der Lehnert 

Regelungstechnik GmbH. 

Eine umfangreiche Software zusammen mit neuer Hardware sind der entscheidende Mehrwert 

der Automatisierungslösungen. 

Steuerung 

Das gesamte Spektrum der Anwendungen 

wird durch eine modulare 

Plattform bedient. Data Respons 

Solutions hat die darin enthaltenen 

Anforderungen in einer kundenspezifischen 

Hardwarelösung aus 

modifizierten Standardkomponenten 

umgesetzt. Während die bisherigen 

Schnittstellen nur über Konverter 

realisiert werden konnten, 

be inhaltet die neue Lösung zwei 

Ethernet-Ports und einen Steckplatz 

für optionalen CAN-Bus, Profibus 

und Profi-Net. 

Flexibel und anpassbar 

Im Gegensatz zur ursprünglichen, 

kundenspezifischen Hardware ist die 

neue Plattform wesentlich flexibler 

und an individuelle Anforderungen 

anpassbar, denn jeder Kran hat 

seine eigenen Herausforderungen 

und ist einzigartig in Einsatzgebiet, 

Aufgabe, Gewicht, Abmessungen 

und Ausstattung. Mit der neuen 

Plattform kann die für den jeweiligen 

Kran passende Steuerungsund 

Regelungstechnik flexibel und 

zuverlässig geplant und dimensioniert 

werden. 

Die strategische Umstellung auf 

eine individualisierte modulare Hardwarelösung 

aus anwendungsspezifisch 

wählbaren Standardkomponenten 

unterstützt wirkungsvoll 

die Philo sophie der ebenfalls modular 

aufgebauten Software. Beide 

Unternehmen profitieren von der 

Konzentration auf ihre jeweiligen 

Kern kompetenzen. 

Infrarot-Kamera 

Als Teil der Lösung wurde eine 

neue industrietaugliche Bildverarbeitungsplattform 

gewählt, die 

eine Signalübertragung über 

Glasfaserkabel ermöglicht. Die 

Vorteile sind die gleichen wie 

bereits beschrieben. Das neue 

Kameramodul besteht aus einer 

Kamera mit einem leistungsstarken 

Blitz im Infrarotbereich 

und einem passiven Reflektor am 

Last aufnahmemittel. Das Modul 

misst die Schwingungen der Last 

in Kran-, Katz- und Schräg richtung 

sowie die Hubhöhe, wobei äußere 

Einflüsse wie Zug, Wind oder eine 

anfängliche Schwingung kompensiert 

werden. 

Umfangreiche Software 

Der entscheidende Mehrwert der 

Automatisierungslösungen liegt 

in der umfangreichen Software, 

gleichzeitig ist die neue Hardware 

das Herz, das in jeder Steuerung 

schlägt. Dieser Fortschritt ermöglicht 

eine neue Form von Flexibilität 

in Bezug die einzelnen Komponenten 

der Hardwarelösung. 

Die Entscheidung 

im Rückblick 

Der strategische Umstieg auf eine 

individualisierte Hardware lösung im 

Baukastenprinzip, bestehend aus 

applikationsspezifisch wählbaren 

Standardkomponenten unterstützt 

wirkungsvoll die Philosophie der 

Software, die ebenfalls modular 

aufgebaut ist. 

Von ihrer Fokussierung auf die 

jeweilige Kernkompetenz profitieren 

beide Unternehmen. Der entscheidende 

Mehrwert war für Lehnert 

neben der technischen Kompetenz 

von Data Respons als Full-Service- 

Unternehmen dessen persönliche, 

kompetente und engagierte Kommunikation. 

Die gefundene Lösung 

gibt insgesamt mehr Freiheit, mehr 

Flexibilität und ist dabei kosteneffizient, 

wirtschaftlich und zertifizierbar 

nach Performance Level d. 

„Die Entwicklung einer maßgeschneiderten 

Lösung gab uns mehr 

Freiheit und Flexibilität und war 

zudem kosteneffizient. Wir haben 

jetzt eine hervorragende automatisierte 

Lösung, die den modernen 

Sicherheitsanforderungen entspricht. 

Unser entscheidender Mehrwert war 

nicht nur das technische Fachwissen 

© AdobeStock/PETRA 

Platform Solution 

Ein Steuer- und Regelsystem, das 

es seilgesteuerten Kränen ermöglicht, 

ihre Lasten schnell zu positionieren 

und das Kollisionsrisiko zu 

verringern. Es eliminiert selbständig 

die unvermeidlichen Schwingungen, 

die während des Kranbetriebs auftreten, 

erleichtert dem Kranführer 

die Arbeit und unterstützt unerfahrene 

Bediener, während es die automatische 

Positionierung des Krans 

erleichtert. Die Kollisionsgefahr wird 

reduziert, da das Lastaufnahmemittel 

am Ende jeder Krantransaktion 

gleichmäßig hängt. 

Das Steuer- und Regelsystem ist 

vergleichbar mit dem Vorgehen eines 

erfahrenen Kranführers, der rechtzeitig 

Gegenmaßnahmen ergreifen 

muss. Die vom Kranführer im Handbetrieb 

eingestellten Sollgeschwindigkeiten 

werden durch Beschleunigungs- 

und Bremsvorgänge so 

gesteuert, dass Pendelbewegungen, 

die während des Betriebs und nach 

dem Anhalten auftreten, automatisch 

eliminiert werden. Dies wiederum 

ermöglicht eine schnelle Positionierung 

der Last. ◄ 

Weitere Infos: 

https://datarespons.solutions/ 

de/crane-anti-sway-positioningcollision-avoidance-solution-de/ 



16-Kanal-Datenlogger 

für Prozess- und Verbrauchsdaten 

Der neue Web-IO 4.0 Digital Logger von 

Wiese mann & Theis macht neben dem Steuern 

von Schaltsignalen im Netzwerk das Daten- 

Monitoring einfach: Die Logger-Auswertung der 

16 I/O-Kanäle kann in jedem Browser eingesehen 

werden. 

Wie alle W&T Web-IO Digital Modelle ermöglicht 

der neue Logger Remote-I/O-Steuerungen 

und Datenmonitoring über TCP/IP-Ethernet. 

Zusätzlich kann er Schaltzustände und Impulszählungen 

im zeitlichen Verlauf festhalten, denn 

jede Änderung der 16 IO-Signale wird mit Zeitstempel 

aufgezeichnet und kontinuierlich kanalweise 

gezählt. So können Verbrauchsdaten für 

Strom, Wasser, Gas etc. autark über längere 

Zeiträume erfasst und beliebig über den Netzwerkzugang 

abgerufen werden. Die Historie der 

Schaltereignisse kann in jedem Web-Browser 

eingesehen oder als CSV-Datei für beliebige 

Logging-Abschnitte exportiert werden. 

Ein weiteres Einsatzfeld ist die Maschinen- 

Daten-Erfassung (MDE). Maschinenlaufzeiten 

können mit einer Genauigkeit von 100 ms aufgezeichnet 

werden. Je nach Konfiguration speichert 

der Web-IO Digital Logger bis zu 1 Millionen 

Ereignisse. Der wahlweise Betrieb der 

IO-Kanäle als Input oder Output erlaubt über 

das Logging hinaus das ferngesteuerte Schalten 

über diverse IoT- und Industrie-Protokolle 

wie: HTTP(S), REST, Modbus-TCP, OPC DA, 

OPC UA, MQTT oder TCP- bzw. UDP-Sockets. 

Wiesemann & Theis GmbH 

www.wut.de 

Robuste 32-Bit Steuerung 

mit 27 Ein- und Ausgängen und 16 I/Os 

MRS Electronic 

GmbH & Co. KG 

info@mrs-electronic.com 

www.mrs-electronic.com/ 

Die robuste Steuerung CC27WP 

zeichnet sich durch ihre 27 Ein- und 

Ausgänge sowie 16 frei konfigurierbaren 

I/Os mit Spannungs- und 

Stromdiagnose aus und ist somit 

sehr flexibel und branchenunabhängig 

einsetzbar. Die CC27WP, 

die leistungsstarke und robuste 

32-Bit Steuerung von MRS, überzeugt 

mit ihrer Flexibilität und der 

Möglichkeit einer branchenunabhängigen 

Anwendung. Das IP6K8 

geschützte Modul mit robustem 

V4A-Gehäuse hat die Fähigkeit, 

viele Verbraucher und hohe Lastströme 

anzusteuern. Dank des 

modularen Aufbaus aus Basismodul 

und Power-Erweiterung bietet 

sie eine passgenaue Lösung und 

ist perfekt zugeschnitten auf die 

jeweiligen Bedürfnisse des Kunden. 

Das flexible Modul erfasst kontinuierlich 

den Strom der Verbraucher 

und kann diese bei Überschreitung 

eines definierten Wertes 

ausschalten. Somit wird keine 

klassische Sicherungsbox benötigt. 

Zudem verfügt die CC27WP über 

vier Halbbrücken, mit denen DC- 

Motoren angesteuert werden können 

und bis zu drei CAN-Schnittstellen 

für die Verarbeitung oder 

Weiterleitung von Befehlen. Aufgrund 

der Verwendung von CAN- 

Bus lässt sich auch die Verkabelung 

vereinfachen, indem zum 

Beispiel eine direkte Verbindung 

zu HMI-Systemen wie Displays 

oder Bedienelementen hergestellt 

wird. ◄ 


Kleinsteuerungen mit Touch-Display 


Die schlanke SPS-Steuerung der Display Visions PLC-Serie hat das Touch-Display bereits integriert. Zusätzlich 

kann sie drahtlos mit bis zu 50 Satelliten-Displays verbunden werden. So lassen sich Prozesse ortsunabhängig 

überwachen und steuern. 

Schnittstelle und kann auch drahtlos 

über WLAN angesprochen werden. 

Bis zu 50 Satellitenterminals 

können automatisch mit der zentralen 

Steuereinheit verbunden werden. 

Je nach Komplexität der Einund 

Ausgabedaten stehen Satelliten 

mit unterschiedlichen Displaygrößen 

zur Verfügung. Vom knapp 

briefmarkengroßen 1,5-Zoll-Display 

mit 240x240 Bildpunkten bis 

zum 10,1-Zoll-Panel mit einer Auflösung 

von 1.280x800 Bildpunkten. 

Die Satelliten synchronisieren sich 

automatisch in Echtzeit mit dem Core 

und sind individuell konfigurierbar. 

So können beispielsweise an einer 

Stelle Betriebsdaten für den Service 

angezeigt werden, während 

an anderer Stelle die Arbeitsvorbereitung 

an ihrem Satelliten neue 

Parameter eingibt. 

Frei programmierbar 


DISPLAY VISIONS GmbH 

www.lcd-module.de 

Normalerweise ist die Programmierung 

von Kleinsteuerungen sowie 

das Auslesen ihrer Parameter mit 

einigem Aufwand verbunden. Nicht 

so bei der SPS-Serie von Display 

Visions. In der zentralen Steuereinheit, 

dem „Core”, ist bereits ein farbiges 

Touch-Display integriert. Das 

brillante, 2,8 Zoll große IPS-Panel 

ist aus nahezu jeder Blickrichtung 

(Ablesewinkel 170°) und selbst bei 

direkter Sonneneinstrahlung gut 

ablesbar. 

Gleichzeitig 

Anzeige und Eingabe 

Es zeigt nicht nur die Mess- und 

Prozessdaten an, sondern dient dank 

seiner berührungsempfindlichen 

Oberfläche auch zur Eingabe von 

Steuerbefehlen und Betriebsparametern. 

Der Core verfügt über acht 

digitale Eingänge 0..24 V, 4 analoge 

Eingänge (420 mA und 010 V) und 

4 Relaisausgänge. Er kommuniziert 

über die RS-485- oder Ethernet- 

Alle Touch- und Anzeigefunktionen 

sind mit dem kostenlosen Windows- 

Tool „PLC-Designer” WYSIWYG 

frei programmierbar. Zahlreiche 

vorgefertigte Elemente unterstützen 

den Aufbau individueller und 

sogar animierter Seiten. Die zentrale 

Steuereinheit PLC-Core ist für 

die Hutschienenmontage ausgelegt 

und nur 5 TE breit. Für die Satellitenterminals 

stehen verschiedene 

Gehäuse zum Einbau in andere 

Geräte sowie zur Aufputzmontage 

zur Verfügung. ◄ 

Mixed-Signal-Oszilloskope 

Die smarte Lösung für Service und Home-Office 

Logikanalysator + Protokollanalysator + DSO 

Digital: 2 GHz Timing – 200 MHz State Analyse 

Analog: 200 MHz bei 12-Bit Auflösung 

8-128 Kanäle – Digital & Analog simultan 

8 Gb Speicher – Streaming-Modus 

www.acutetechnology.de

April 4/2023 Jg. 27 


Integrierte Lösungen 

für mobile und stationäre Prüfstände 

dene Feldbusschnittstellen zur 

Verfügung. Die Programmierung 

der Steuerung erfolgt unter C/C++ 

oder Node-RED. 


MicroControl GmbH 

info@microcontrol.net 

www.microcontrol.net 

Kleinsteuerung, Hutschienen-PC 

und IoT-Gateway in einem: Als Hersteller 

der innovativen Steuerung 

µMIC.200 ist MicroControl in der 

Lage, Kunden eine umfassende 

Lösung für die Messdatenerfassung 

in mobilen und stationären 

Prüfständen anzubieten. 

Die Technologie ermöglicht es 

Unternehmen, Daten präzise zu 

erfassen, zu verarbeiten und zu 

analysieren. So werden sowohl 

Produktionsprozesse optimiert als 

auch die Qualität der Produkte verbessert. 

Hierzu stehen verschie- 

Vielseitigkeit 

Die Vielseitigkeit der µMIC.200 

ermöglicht es, eine Vorverarbeitung 

von beliebigen Signalen durchzuführen. 

Die Signalerfassung erfolgt 

über dezentrale CAN-Module für 

z. B. Temperatur- oder Drucksensoren. 

Dadurch wird die Notwendigkeit 

externer Verarbeitungseinheiten 

vermieden, was wiederum die Effizienz 

steigert und potenzielle Fehlerquellen 

reduziert. 

Ein praktisches Beispiel 

für die Anwendung dieser Technologie 

ist die Nutzung in der Automobilindustrie: 

Hier werden mobile 

Prüfstände mit der µMIC.200 Kleinsteuerung 

eingesetzt, um die Leistung 

von Motoren zu testen und zu 

optimieren. Durch die kontinuierliche 

Erfassung und Analyse von Temperatur-, 

Druck- und Drehmomentsignalen 

können unsere Kunden ihre 

Produkte weiterentwickeln und steigende 

Marktanforderungen erfüllen. 

Vorteile 

• Flexibilität: Das IoT-Gateway 

µMIC.200 kann nahtlos in mobile 

und stationäre Prüfstände integriert 

werden. Dies bietet die nötige Flexibilität, 

Messungen in verschiedenen 

Umgebungen durchzuführen 

und auf sich ändernde Anforderungen 

schnell zu reagieren. 

• Zuverlässigkeit: Die Technologie 

gewährleistet eine präzise Erfassung 

und Verarbeitung von Messdaten. 

Genauigkeit und Zuverlässigkeit 

der Ergebnisse werden 

erhöht. 

• Skalierbarkeit: Die µMIC.200 

Kleinsteuerung kann je nach den 

Anforderungen des jeweiligen Projekts 

einfach skaliert werden. Damit 

profitieren die Anwender von einer 

kosteneffizienten Lösung. 

Fazit 

Die Integration von mobilen und 

stationären Prüfständen mit der 

µMIC.200 als IoT-Gateway bietet 

eine leistungsstarke Lösung zur 

präzisen Messdatenerfassung und 

-verarbeitung. ◄ 


STROMVERSORGUNG 

Klassische Linearregler versus 

POL-Schaltregler 

Gaptec, Seite 6 

mit umfangreichem Produkt index, Firmenverzeichnis und 

deutschen Vertretungen ausländischer Firmen. 

Alle Infos unter: www.beam-verlag.de/einkaufsfuehrer 

Kontakt: info@beam-verlag.de 

Einsendeschluss für Unterlagen: 12.04.2024 

Anzeigen-/Redaktionsschluss: 05.04.2024 

JETZT UNTERLAGEN ANFORDERN! 

SONDERTEIL 


STROMVERSORGUNG 

ab Seite 51 


Kompakte Datenerfassung 

und Logger in höchster Qualität 

microUniDAQ 


36. Control 

Internationale Fachmesse 

für Qualitätssicherung 

D 23. – 26. April 2024 

a Stuttgart 

Durch die intensive Zusammenarbeit von 

D.SignT, einem Experten für Messtechnik-Hardware, 

mit dem Sensor-Spezialisten disynet und 

einem renommierten Partner für Messtechnik- 

Software, entstand eine Serie handlicher und 

kostengünstiger USB-Datenerfassungsgeräte, 

die neue Maßstäbe in der Welt der Datenerfassung 

setzen. 

Universell einsetzbar 

Die microUniDAQ-Serie ist universell einsetzbar 

und unterstützt eine Vielzahl von Sensoren: 

für Dehnungsmesstreifen, Wegmessung, 

Kraftsensoren, Beschleunigungsaufnehmer 

und IEPE-Mikrofone stehen Versorgungsspannungen 

und Konstantstromquellen zur Verfügung. 

Zusätzlich werden auch digitale Quellen 

wie Tacho und Quadratursignale synchron 

mit den Analog daten erfasst. 

Herausragende Messqualität 

Ein weiteres Highlight der microUniDAQ- 

Geräte ist ihre herausragende Messqualität mit 

24 Bit Auflösung und einer Datenerfassungsrate 

von 128 kS/s. Durch die galvanische Isolierung 

von Analog-, Digital- und USB-Teil arbeiten 

die Geräte störungsfrei und rauscharm ohne 

Ground-Schleifen und Potentialprobleme, was 

präzise Messergebnisse garantiert. 

Der USB-Anschluss macht eine zusätzliche 

Stromversorgung überflüssig und erhöht die 

Benutzerfreundlichkeit. Die Möglichkeit, bis zu 

vier microUniDAQ-Geräte synchron mit phasenrichtiger 

Abtastung zu betreiben, sorgt zusätzlich 

für hohe Flexibilität. 

Darüber hinaus kann das microUniDAQ auch 

als eigenständiger Datenlogger ohne PC verwendet 

werden und über Stunden hinweg Daten 

auf einer internen Speicherkarte aufzeichnen. 

Für vielfältige Messaufgaben 

In Verbindung mit der Messtechniksoftware 

DASYLab können vielfältige Messaufgaben auf 

einfache und schnelle Weise in einer grafischen 

Benutzeroberfläche realisiert werden. Die Gerätesoftware 

ist inklusive und bietet eine Vielzahl von 

Möglichkeiten zur Datenverarbeitung und -visualisierung. 

Mit Treibern für DASYLab, C/C++ Bibliothek, 

API für Python und C-Zugriffe sowie 

einer Qt-Anwendung unter Python mit graphischer 

Ausgabe und Datenspeicherung ist für 

jeden Anwender die passende Lösung dabei. 

Einsatzbereiche 

Diese Geräte finden in verschiedenen Bereichen 

Einsatz, darunter Regelungstechnik, Prozessoptimierung, 

Condition Monitoring, Betriebssicherheit, 

Antriebstechnik, Strukturdynamik, Materialermüdung, 

Komfortmessungen sowie Schwingungs- 

und Modalanalyse, und im Akustikbereich. 

D.SignT GmbH & Co. KG 

info@dsignt.de 

www.dsignt.de 


- Messtechnik 

- Werkstoffprüfung 

- Analysegeräte 

- Optoelektronik 

- QS-Systeme / Service 

@ control-messe.de 

Ä #control2024 

ü?äög 

Sichern Sie jetzt Ihr 

$ kostenfreies Ticket: 

Registrierungsseite: 

www.schall-registrierung.de 

Ticket-Code: AB45E-NY1JJ 

Veranstalter: 

P. E. SCHALL GmbH & Co. KG 

f +49 (0) 7025 9206-0 

m control@schall-messen.de

Automatisierung 

Smart machen ohne Denkverbot 

Konzept der „Reverse Digitalization“ bestehender Anlagen schont Investitionen 

„Nervenstränge“ der Verfahren: auf 

die Instrumentierung zum Messen, 

Steuern und Regeln. Diesen 

Bereich haben die Unternehmen 

im Zuge der Automatisierung unter 

hohem Kostenaufwand neu ausgerichtet 

und von den Messtechnik- 

Herstellern zunehmend leistungsstärkere 

Geräte angefordert. Da 

die Prozesse in wachsendem Maß 

am oberen Limit betrieben wurden, 

bedurfte es einer immer präziseren 

und robusten Sensorik. 

Mit dem Einsetzen der Digitalisierung 

ist bei vielen Geräten dieser 

Generation der Lebenszyklus 

noch längst nicht ausgeschöpft. 

Der Wunsch, eine solche Qualität 

vollends zu nutzen, ist nachvollziehbar. 

Würde jede Neuinstrumentierung 

jedoch erst beim regulären 

Austauschintervall erfolgen, ließe 

sich eine digitale Transformation 

nur stückweise verwirklichen. Das 

wäre nicht zielführend. 

© kosssmosss/AdobeStock 

Third-Party-Integration 

und Skalierbarkeit 

Autor: 

Uwe Scherf 

Global Senior Advisor IIoT 

WIKA Alexander Wiegand 

SE & Co. KG 

www.wika.de 

Altes raus, Neues rein! Eine Digitalisierung 

nach diesem Prinzip 

wäre durchaus effektiv. Sie würde 

jedoch zugleich viele Werte vernichten, 

die in den Industrieanlagen 

stecken. Das sollte nicht sein und 

muss es auch nicht. Eine „Reverse 

Digitalization“ bewahrt Investitionen 

(CAPEX), wenn sie vollumfänglich, 

individuell und herstellerunabhängig 

erfolgt – also nach einem Konzept 

ohne Denkverbot. 

Ein Beispiel 

Ratten können eine Plage sein. 

Das weiß der Betreiber eines großen 

Getreidespeichers im Hamburger 

Hafen nur zu gut. Er hat deshalb 

mehr als 130 Fallen an den neuralgischen 

Punkten auf dem Firmengelände 

aufgestellt. Deren Erfolg 

ließ sich in der Vergangenheit nur 

auf eine Weise ermitteln: Ein Mitarbeiter 

musste täglich einen zeitraubenden 

Kontrollgang unternehmen. 

Damit ist nun Schluss: Die Überwachung 

der Rattenfallen erfolgt mittlerweile 

über einen Sensor. Er meldet 

via Funkeinheit, wo ein Nager 

gefangen sitzt oder ob einer der 

ungebetenen Besucher wieder ausgebüxt 

ist und die Falle neu aktiviert 

werden muss. Die „Rattenfänger“ 

des Unternehmens können 

mit dem Schädlingsbekämpfungsmanagement 

nun gezielt reagieren 

und vergeuden keine Zeit mehr mit 

Leerfallen. 

Verfahrenssicherheit, 

Maschinenlaufzeit und 

Betriebskosten optimieren 

Dieses Beispiel zeigt, auf welch 

vielschichtige Weise die Digitalisierung 

bestehender Anlagen über 

eine IIoT-Infrastruktur die Sicherheit 

der Verfahren, die Laufzeiten 

der Maschinen und die Betriebskosten 

(OPEX) optimieren kann. Die 

Transformation ist angesichts des 

Ausmaßes vieler Produktionsstätten 

eine gewaltige Aufgabe, nicht 

nur technisch. Sie hat auch einen 

ökonomischen Aspekt, der über die 

Kosten des Wandels hinausreicht. 

Die Bruttoanlageinvestitionen der 

Unternehmen in Deutschland belaufen 

sich nach Angaben des Statischen 

Bundesamtes auf mehr als 

870 Milliarden Euro (Stand: 2022). 

Ein beträchtlicher Teil der CAPEX 

entfällt auf die „Sinnesorgane“ und 

Vor diesem Hintergrund hat der 

Messtechnikhersteller WIKA als 

IIoT-Partner und Solution Provider 

das Konzept der kundenspezifischen 

„Reverse Digitalization“ 

entwickelt. Es baut unabhängig 

von der Herkunft der Komponenten 

auf dem Ist-Zustand auf (Third- 

Party-Integration) und ist skalierbar. 

Ob es sich um einen Getreidespeicher 

oder eine große Chemieanlage 

handelt: Die Reverse Digitalization 

ermöglicht den Unternehmen 

mit Blick auf die weitestgehende 

Sicherung bisheriger Investitionen 

einen großen Spielraum. 

Sensorebene 

Das Konzept setzt auf der Sensorebene 

an. Schließlich werden 

dort alle Daten entlang der gesamten 

Wertschöpfungskette generiert, 

auf deren Basis die künftigen Unternehmensentscheidungen 

beruhen. 

Eine Bestandsaufnahme zeigt dabei 

auf, welche Instrumentierung smart 

gemacht werden kann und bei welcher 

ein Austausch zwingend notwendig 

ist. 

Der überwiegende Teil der 

Messstellen ist mittlerweile mit 


Automatisierung 

Typ NETRIS 1 WIKA-Funkeinheit mit 

LoRaWAN für WIKA-Messgeräte 

elektronischen Geräten bestückt, die 

zum größten Teil über ein analoges 

Standardsignal wie 4…20 mA verfügen. 

Ihr Output wird nun mit Hilfe 

sogenannter Bridge-Einheiten in ein 

Digitalsignal umgewandelt. „Brücken“ 

sind wahlweise mit Spannungsversorgung, 

Batteriebetrieb und/oder 

ATEX-Zulassung ausgeführt und 

daher problemlos in bestehende 

Abläufe einzubinden. Mit Hilfe solcher 

Units werden künftig selbst rein 

analoge Messgeräte, die vor allem 

in kritischen Prozessen als Back-up 

unverzichtbar sind, in eine digitale 

Struktur integriert. 

Konnektivität 

mit LPWAN-Standards 

und Hybrid-Gateways 

Die mit den Sensoren verbundenen 

Bridges übertragen die Datensignale 

an Gateways oder direkt in einen 

zentralen Datenpool. Damit stellt 

sich die Frage nach der Konnektivität, 

die auch eine bidirektionale 

Kommunikation ermöglicht. Erfahrungsgemäß 

verursachen LPWAN- 

Lösungen mit batteriebetriebenen 

Geräten den geringsten Aufwand. Sie 

sind für alle Messgrößen anwendbar, 

mit Ausnahme von Durchfluss: 

Eine Flow-Instrumentierung muss 

in der Regel mächtige Datenvolumina 

verarbeiten und benötigt daher 

eine entsprechende Energieversorgung. 

Eine Lösung mit Batteriebetrieb 

würde in dem Fall nur kurze 

Standzeiten erlauben. 

Welcher LPWAN-Standard in 

Frage kommt, ergibt sich aus der 

jeweiligen Applikation und den topografischen 

Gegebenheiten. WIKA 

zum Beispiel greift auf mioty, LoRa- 

WAN und NB-IoT zurück, um flexibel 

zu sein und um Distanzen bis zu 

30 Kilometern überbrücken zu können. 

Unter Einsatz von Hybrid-Gateways 

lassen sich unterschiedliche 

Standards in einem System bündeln. 

Neben LPWAN ist Ethernet 

zur Datenübermittlung keinesfalls 

ausgeschlossen. Mobilfunk-Standards 

sind vor allem für den Austausch 

mit überregionalen Transporteinheiten 

eine Option. 

Sämtliche Daten münden via 

Netzwerksystem entweder in eine 

Cloud oder in einen kundeneigenen 

On-Premise-Server. Dort werden 

sie mit entsprechenden Tools validiert, 

anforderungsgemäß aufbereitet 

und als Entscheidungsgrundlage 

auf einem Dashboard für Condition 

Monitoring, Preditictive Maintenance, 

Risikomanagement, Energiesteuerung 

und ähnlichen Aufgaben 

visualisiert. 

Beispiel Risikound 

Alarmmanagement 

in der Getreidelogistik 

Der Betreiber des Getreidesilos 

mit angeschlossenem Logistikcenter 

im Hamburger Hafen, dessen digitale 

Transformation WIKA über das 

Reverse-Konzept umsetzte, konzentriert 

sich auf das Risiko- und Alarmmanagement. 

Die Remote-Überwachung 

der Betriebsabläufe mit 

einer mioty- und LoRaWAN-Infrastruktur 

als Kommunikationsgerüst 

ist selbst mit einer einzigen Person 

gewährleistet. 

Die Dimension des täglichen 

Getreideumschlags, der nahezu ausschließlich 

per Schiff erfolgt, untermauert 

die Priorität eines lückenlosen 

Monitorings zur Schadensprävention. 

Der Saugschlauch am Anleger 

für die Be- und Entladung der 

Frachter arbeitet mit einer Kapazität 

von 250 Tonnen pro Stunde. 

Für den reibungslosen Ablauf ist 

eine zuverlässige Überwachung 

von Unter- und Überdruck unabdingbar. 

Im Fehlerfall löst die Sensorik 

einen Shutdown aus, um ein 

Rückstau zu vermeiden. 

Eine weitere entscheidende Kontrollfunktion 

betrifft die in den Verlade- 

und Verteilungsprozess integrierten 

Förderbänder. Temperatursensoren 

überwachen deren 

Kugellager zum Schutz vor Überhitzung. 

Diese würde zwangsläufig 

zum Ausfall der Bänder führen. 

Zuvor könnten die heißen Kugellager 

noch Getreide zum Schwelen 

bringen, was einen Brand oder 

– bei entzündlichem Staub – eine 

Explosion in dem 1000 Tonnen fassenden 

Speicher verursachen kann. 

Tiden-Vorhersage 

schafft weiteren Mehrwert 

Die Digitalisierung einer bestehenden 

Anlage greift weiter als 

die reine Umwandlung der existierenden 

Prozesse. Der Aufbau der 

dafür notwendigen IIoT-Infrastruktur 

eröffnet zusätzliche Möglichkeiten, 

im alltäglichen Betriebsablauf 

einen Mehrwert zu generieren. 

Der Betreiber des Getreidesilos 

beispielsweise hat sein Lademanagement 

durch eine Tiden-Vorhersage 

für das Hafenbecken optimiert. 

Er kann damit den günstigsten 

Zeitpunkt für das Andocken der 

Schiffe seiner Lieferanten bestimmen. 

Denn jede Minute zählt: Eine 

halbe Stunde Liegezeit schlägt mit 

10.000 Euro zu Buche. In die Vorhersage-Funktion 

wurde zudem eine 

saisonale und KI-gesteuerte Tiden- 

Analyse implementiert, um künftig 

noch präzisere Wasserstandsmeldungen 

zu erhalten. 

Skalierbarkeit 

IIoT-Ökosysteme sind skalierbar 

und damit offen für weitergehende 

Nutzungsmöglichkeiten in nachfolgenden 

Schritten. So lassen sich 

unter anderem die Unternehmensdaten 

mit externen Informationen, 

wie zum Beispiel Wirtschaftsprognosen, 

verknüpfen. Aus solchen Kombinationen 

können Entscheidungen 

resultieren, die über die kontinuierliche 

Optimierung von Prozessabläufen 

und Betriebskosten hinausreichen, 

zum Beispiel zur Entwicklung 

neuer Produkte für bestimmte 

Zielgruppen oder für ein zusätzliches 

Geschäftsmodell. 

Typ PGW23 Rohrfedermanometer 

mit Funkübertragung 

Zusätzliches 

Geschäftsmodell: 

LPWAN-Provider 

Letzteres bot sich für den Betreiber 

des Getreidesilos aufgrund 

eines topografischen Vorteils an: 

Sein Speicher hat eine Höhe von 

63 Metern. Ein idealer Sende- und 

Empfangspunkt für das LPWAN- 

Netz, dessen Reichweite von dort 

aus den gesamten Hamburger Hafen 

abdeckt. Deshalb und wegen der 

ausgeprägten Skalierbarkeit des 

mioty-Standards wird der Betreiber 

in Zukunft auch als Provider auftreten 

und eine LPWAN-Infrastruktur 

für Digitalisierungsprojekte anderer 

Unternehmen im Hafen anbieten. 

Fazit 

An der Digitalisierung führt kein 

Weg vorbei. Doch sollten bei der 

Transformation bestehender Anlagen 

so viele Investitionen wie möglich 

erhalten bleiben. Dieses Ziel 

verfolgt das Konzept der „Reverse 

Digitalization“: Wo kein Austausch 

zwingend geboten ist, werden vorhandene 

Sensoren herstellerunabhängig 

smart gemacht. Alle weiteren 

Schritte in dem flexiblen Konzept 

– von der Konnektivität über 

die Datenspeicherung und -aufarbeitung 

bis zur Visualisierung aller 

entscheidungsrelevanten Informationen 

– werden kundenspezifisch 

umgesetzt. ◄ 


Speichermedien 

Die Quadratur des Kreises 

Wie Pseudo-SLC die Vorteile von SLC- und TLC- bzw. MLC-Speichern kombiniert 

Die Aufgabe, Langlebigkeit und 

hohe Leistung mit geringen Kosten 

zu verbinden, gleicht der Quadratur 

des Kreises. Doch genau das ermöglicht 

bei Flash-Speichern die 

Pseudo-SLC-Technologie. 

Single-Level-Cell 

Flash-Speicher 

Die Datenmengen steigen nahezu 

in allen Bereichen exponentiell an – 

und mit ihnen der Bedarf an Speicherkapazität. 

Single-Level-Cell- (SLC) 

Flash-Speicher sind dafür bekannt, 

dass sie eine höhere Zuverlässigkeit, 

schnellere Lese- und Schreibgeschwindigkeiten 

und eine längere 

Lebensdauer als andere Speichertechnologien 

bieten. Allerdings sind 

SLC-Speicher teuer und haben eine 

geringe Speicherdichte, sodass sie 

sich für Anwendungen, die höhere 

Speicherkapazitäten erfordern, 

weniger eignen. 

Multi-Level-Cellund 

Triple-Level-Cell 


Multi-Level-Cell- (MLC) oder Triple-Level-Cell- 

(TLC) Flash-Speicher 

überzeugen hingegen mit 

hoher Speicherdichte und niedrigeren 

Kosten. Da sie jedoch eine zu 

geringe Haltbarkeit aufweisen, sind 

sie nicht für alle speicherintensiven 

Anwendungen eine Lösung. Diese 

Lücke zwischen der hohen Leistung 

und Langlebigkeit von SLC-Flash- 

Speichern und der hohen Dichte 

sowie den niedrigen Kosten von 

MLC-/TLC-Speichern schließt die 

Pseudo-SLC- (pSLC) Technologie. 

Pseudo-SLC- (pSLC) 

Technologie 

Sie bietet eine höhere Speicherdichte 

und Haltbarkeit bei geringeren 

Kosten pro Gigabyte. Um 

dies zu erzielen, nutzt die pSLC- 

Technologie, auch bekannt als emulierter 

SLC oder Quasi-SLC, spezielle 

Programmieralgorithmen und 

Spannungspegel. Diese modifizieren 

das Verhalten von MLC- oder 

TLC-Flash-Speichern, um die Eigenschaften 

von SLC-Speichern, z. B. 

mehr Schreib-/Löschzyklen, niedrigere 

Fehlerraten und schnellere 

Zugriffszeiten, nachzuahmen. Das 

führt zu einer höheren Zuverlässigkeit 

und Haltbarkeit, ohne dass 

die Speicherdichte darunter leidet. 

Flash-Speicher im Vergleich 

Tabelle 1 vergleicht die Parameter 

P/E- (Programm-/Erase) Zyklus, 

W/R- (Write/Read) Geschwindigkeit 

und Preis pro GB verschiedener 

NAND-Flash-Technologien 

für den Industrieeinsatz. 

Der Wechsel von TLC zu pSLC 

ist mit etwa den dreifachen Kosten 

für dieselbe Speicherkapazität verbunden, 

da die dreifache Menge 

an Flash-Speichern benötigt wird. 

Damit sind sie deutlich kostengünstiger 

als vergleichbare SLC-Speicher, 

die in der Regel für schreibintensive 

Anwendungen und ungünstige 

Umgebungsbedingungen eingesetzt 

werden: Sie kosten etwa 

das Zehnfache von TLC-Speichern. 

pSLC ist somit eine attraktive Alternative 

und der optimale Kompromiss 

zwischen preiswertem TLCund 

teurem SLC-Speicher, denn 

er kombiniert eine längere Lebensdauer, 

hervorragende Leistung und 

Temperaturunempfindlichkeit zu 

einem Bruchteil der Kosten von 

echtem SLC-NAND. 

Fazit 

Damit ist die pSLC-Technologie 

eine vielversprechende Lösung, 

um den sich ändernden Anforderungen 

an moderne Speichersysteme 

gerecht zu werden. Sie findet 

in vielen Bereichen Anwendung, 

in denen das Gleichgewicht 

zwischen Leistung und Kosteneffizienz 

wichtig ist, z. B. in eingebetteten 

Systemen, in der Industrieautomatisierung, 

in der Automobilindustrie 

und bei der Datenspeicherung 

von Unternehmen. ◄ 

Autor: 

Richard Klauser 

Corporate Product Sales Manager 

Boards & Storage 

Rutronik 

www.rutronik.com 

Industrial 

NAND Flash Typ 

Feature P/E Zyklus W/R 

Geschwindigkeit 

Preis pro GB 

SLC Single-Level-Cell bis zu 60.000 ++++ + 

pSLC Pseudo-SLC bis zu 100.000 +++ ++ 

MLC Multi-Level-Cell 3.000 ++ +++ 

TLC Tri-Level-Cell 3.000 + ++++ 

Tabelle 1: NAND-Flash-Technologien im Vergleich. Mit den Herstellern Apacer, Swissbit und Transcend im Portfolio 

bietet Rutronik pSLC-Produkte in allen gängigen Formfaktoren an. © Rutronik 


Bedienen und Visualisieren 

Avantgardistische Bedienkonzepte 

Modulares embedded-Touch-HMI neu gedacht 

Irlbacher, weltweit führender Spezialist 

für Freiform-Touch-Lösungen, 

stellt einen neuen Lösungsbaukasten 

für modulare embedded-HMIs vor 

und gibt damit Designern und Entwicklern 

enormes gestalterisches 

Potenzial an die Hand. So kann 

etwa die äußere Form frei angepasst 

und dennoch vollflächig als Touch 

genutzt werden. Ebenfalls möglich: 

Ein drahtlos arbeitender Encoder 

als haptisches Element lässt sich 

frei auf dem Touch-Display positionieren. 

Oder ein Teil des HMI ist 

abnehmbar und wird dadurch zur 

drahtlosen Fernbedienung. 


Irlbacher Blickpunkt Glas GmbH 

info@irlbacher.com 

www.irlbacher.com 

Gesamte Fläche als Touch 

Irlbachers Embedded-Touch-HMIs 

müssen sich nicht zwangsweise an 

der Form eines Displays orientieren: 

Durch die hauseigene Technologie 

kann die gesamte Fläche 

als Touch genutzt werden. Unabhängig 

davon, ob diese aus Glas, 

Naturstein oder Laminat besteht. 

Eine Situations- oder applikationsbezogene 

farbige Hinterleuchtung 

sorgt für eine gute Übersicht und 

eine unaufdringliche Benutzerführung. 

Verschwinde-Effekte machen 

bestimmte Bedienfunktionen nur 

situativ sichtbar und schließen so 

Möglichkeiten für eine Fehlbedienung 

aus. 

Neuartige 

Gestaltungsmöglichkeiten 

Völlig neuartige Gestaltungsmöglichkeiten 

bietet ein Encoderähnliches 

Bauteil, das frei auf der 

Oberfläche platziert werden kann. 

Dessen aktuelle Einstellung zeigt 

eine frei gestaltbare, digitale Skala 

an – permanent oder nur situativ. 

Der Gestaltung des Encoders 

sind kaum Grenzen gesetzt; so ist 

es auch denkbar, darin ein kleines 

Display einzubetten, ihn in Gestalt 

und Größe z. B. an Kinderhände 

anzupassen oder farbig zu akzentuieren. 

Dank der drahtlosen Anbindung 

sind zudem Schutzarten bis 

IP68K erreichbar. 

Ein Beispiel 

In einem aktuellen Projekt wurde 

ein Raumregler um eine dezentrale 

Bedienstelle ergänzt. Diese 

kann als komfortable und elegante 

Fernbedienung abgenommen werden. 

Ein magnetisches Haltesystem 

mit mechanischer Zentrierung sorgt 

dafür, dass die Bedienstelle immer 

wieder an ihren angestammten 

Platz zurückkehrt. Federkontakte 

stellen eine zuverlässige elektrische 

Anbindung her und ermöglichen 

damit etwa, dass der Akku der 

Fern bedienung automatisch wieder 

nachgeladen wird. 

Extrem flach 

Dabei sind die Embedded-Touch- 

HMIs von Irlbacher unerhört flach. 

Einschließlich des Deckglases 

muss lediglich eine Einbautiefe 

von 10 mm zur Verfügung stehen. 

Dennoch sind kreative Lichteffekte 

möglich: Bei diesen flachen 

Systemaufbauten wird das LED- 

Licht entweder seitlich oder über 

lasergeformte Kavitäten in das 

Glas eingekoppelt. Sollen allerdings 

Displays eingesetzt werden, 

ist eine Gehäusetiefe von mindestens 

20 mm erforderlich. 

Spezielle Schlifftechniken 

Die Embedded-Touch-HMIs 

von Irlbacher müssen dabei nicht 

zwangsweise in umlaufende Schutzecken 

eingebettet werden: Spezielle 

Schlifftechniken schützen die 

Glaskante und sorgen dafür, dass 

ein embedded-Touch-HMI von Irlbacher 

auch bündig mit dem Gerät 

abschließen kann - ohne Rahmen 

und ohne sichtbare Kanten. 

Fugenlos aufgebaut, sind die Glas- 

Touch-HMIs von Irlbacher nicht 

nur seewasserfest – sie sind auch 

beständig gegen hohe Temperaturen 

und Reinigungs- bzw. Desinfektionsmittel 

und können damit 

in Spülmaschinen eingesetzt oder 

in Autoklaven hygienisch aufbereitet 

werden. 

Touch-Lösungen 

und embedded-HMIs 

Seit bald 90 Jahren ist die Irlbacher 

Firmengruppe auf das Bearbeiten 

von Glas spezialisiert und liefert 

Touch-Lösungen sowie embedded-HMIs 

auf der Grundlage selbst 

entwickelter und patentierter Technologien. 

Für embedded world 2024 bringen 

die bayerischen Spezialisten für die 

Bearbeitung und Funktionalisierung 

von Oberflächen zahlreiche Anwendungsbeispiele 

mit. ◄ 

EINZIGARTIGE 

DISPLAYS 

NACH MASS 

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Sie uns 

Messe Nürnberg 

09.–11. April 2024 

Halle 1 

Stand 1-356 

Ihr Experte für kundenspezifische Displays 

TFT LCD TOUCH LED OLED DISPLAYSYSTEME 

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HMI-Panel 

bringt maximale Flexibilität 

Web HMI mit IP67 von KEB ist in vier Größen erhältlich 

KEB Automation, Systemanbieter 

im Bereich der Automatisierungsund 

Antriebstechnik, hat das neue 

Web HMI C6 X1 gelauncht. Das 

Panel lässt sich flexibel überall an 

der Maschine mit verschiedenen 

Montagemöglichkeiten anbringen. 

Dadurch entfällt die häufig vorgegebene 

Montage am Schaltschrank und 

Anwender profitieren von der freien 

Platzierung des HMIs in Maschinennähe. 

Verfügbar ist das für Schutzklasse 

IP67 zertifizierte Panel in vier 

verschiedenen Größen. 

Besonders einfache 

Konnektivität 

Das Web HMI C6 X1 ist mit kapazitivem 

Multitouch ausgestattet. Es 

lässt sich den individuellen Bedürfnissen 

des Anlagen- und Maschinenbauers 

entsprechend frei im 

Umfeld der Maschine installieren. 

Ein Vorteil hierbei ist die besonders 

einfache Konnektivität der Geräte, 

denn das Panel unterstützt Powerover-Ethernet 

(PoE). Die anfallenden 

Kosten für die sonst aufwendigere 

Verkabelung können 

somit gesenkt werden. Die Möglichkeit 

der Anbringung des Web HMIs 

außerhalb des Schaltschranks wird 

auch durch die hohe Schutzklasse 

IP67 begünstigt, die den Einsatz in 

einem erweiterten Temperaturbereich 

von -20 Grad bis +55 °C ohne 

zusätzliches Gehäuse ermöglicht. 

Anwender haben die Wahl zwischen 

vier verschiedenen Größen: 

7“, 10,1“, 15,6“ oder 21,5“. 

18,5 Zoll Industriedisplay mit erweiterten Funktionen 

Kundenspezifisch, lüfterlos und skalierbar im kompakten Alu-Gehäuse 

Mechanische Kompatibilität 

zu 19“ Monitoren im 5:4 Format: 

Der 18,5“ Monitor mit seiner beeindruckenden 

Auflösung von 1920x1080 ist mechanisch kompatibel 

zu einem 19“ Monitor im 5:4 Format mit 

1280x1024 Bildpunkten. Diese Kompatibilität 

eröffnet zusätzliche Einsatzmöglichkeiten und 

Flexibilität bei der Gestaltung von industriellen 

Anzeigelösungen. 

Die SR System-Elektronik GmbH, ein Vorreiter 

in der Industriedisplay-Branche, präsentiert 

das Upgrade seines hochmodernen 18,5“ 

Industriedisplays. Mit bedeutenden Verbesserungen 

in der Technologie setzt das Unternehmen 

erneut Zeichen für Innovation und Anpassungsfähigkeit 

in industriellen Umgebungen. 

Die Hauptmerkmale 

des aktualisierten 18,5“ 

Industriedisplays umfassen: 

Verbesserter Displaycontroller: 

Das aktualisierte 18,5“ Industriedisplay verfügt 

nun über vier Videoeingänge (4+). Diese 

sind analog VGA, digital DVI, HDMI und DisplayPort. 

Mit dieser Erweiterung der Schnittstellen 

ist das Display auch für künftige Projekte 

bestens vorbereitet. 

Erweiterte 

Spannungsversorgungsoptionen: 

Ein bedeutendes Upgrade besteht in der 

optionalen Spannungsversorgung im Bereich 

von 9 bis 36 V. Diese Flexibilität ermöglicht es 

den Kunden, das Industriedisplay in verschiedenen 

Umgebungen und Anwendungen zu nutzen, 

ohne Kompromisse bei der Leistung eingehen 

zu müssen. 

Vielseitige Gehäuseoptionen: 

Das Industriedisplay ist in verschiedenen 

Gehäuseausführungen erhältlich, darunter 

ein robustes Metallgehäuse sowie spezielle 

Varianten für den Schaltschrank- oder Pulteinbau. 

Diese Vielseitigkeit ermöglicht eine 

nahtlose Integration in verschiedene industrielle 

Umgebungen. 

MultiTouch Front nach IP65: 

In der Designervariante P-FLAT bietet das 

Display auch eine ebene, glatte MultiTouch- 

Front nach IP65. Diese Option gewährleistet 

nicht nur eine benutzerfreundliche Interaktion, 

sondern auch einen zuverlässigen Schutz 

gegen Staub und Wasser. 

Ausbauoption 

zum Embedded-Panel-PC: 

Eine herausragende Funktion des 18,5“ Industriedisplays 

ist die Möglichkeit zur Erweiterung 

als Embedded-Panel-PC. Mit aktuellen Intel- 

Prozessoren und dem Betriebssystem Windows 

10 Embedded IoT bietet das Display 

eine vollständige Lösung für anspruchsvolle 

industrielle Anwendungen. 

Einsatzgebiete 

Mögliche Einsatzgebiete sind Automatisierungslösungen, 

Gebäudeüberwachung, Server-Applikationen, 

industrielle Bilderfassung, 

Wärmeöfen und andere MSR- (Mess-, Steuer- 

Regelungstechnik) Aufgaben 

SR SYSTEM-ELEKTRONIK GmbH 

www.sr-line.com 



Absolute Vielseitigkeit 

„Unser neues Web HMI C6 X1 

steht für absolute Vielseitigkeit in der 

Anwendung. Für jede Maschine findet 

sich die ideale Panel-Größe. Unterschiedliche 

Montagearten sowie das 

besonders schlanke Design stellen 

sicher, dass die Geräte ohne 

Weiteres in bestehende Systeme 

integriert werden können“, sagt 

Benjamin Mönnig, Leiter Applikationsvertrieb 

bei KEB. 

Ideal 

für IIoT-Edge-Anwendungen 

Die HMI-Systeme verfügen über 

ein Linux Betriebssystem und sind 

mit einem Chromium-basierten 

HTML5-Browser ausgestattet. 

Damit eignen sich ideal für IIoT- 

Edge-Anwendungen in der Industrie. 

Anlagen- und Maschinebauer 

bekommen so alle Grundvoraussetzungen 

für die Zukunft der digitalen 

Fertigung geliefert und können von 

den Vorteilen der Industrie 4.0 profitieren. 

„Die Web HMIs sind dank 

des innovativen technischen Konzepts 

auf eine langfristige Verfügbarkeit 

ausgelegt. So werden Hardware-Updates 

auch in Zukunft möglich 

sein, ohne dass sich Form, Fit 

oder Funktion des C6 X1 verändern“, 

sagt Mönnig. 

Innovatives 

Visualisierungssystem 

Im Zusammenspiel mit Tools wie 

HELIO lässt sich mit dem C6 X1 

ein innovatives Visualisierungssystem 

aufbauen. HELIO ist ein 

HMI-Managementsystem, mit dem 

Anwender schnell und einfach intuitive 

HMIs erstellen. Diese sind durch 

moderne Web-Technologie wirklich 

responsiv und unabhängig von 

Plattformen und Endgeräten. Das 

HMI-Managementsystem stellt Templates 

zur Verfügung, die professionelles 

Interfacedesign bereits „outof-the-box“ 

mitbringen. Anwender 

müssen nur noch konfigurieren und 

nicht mehr selbst programmieren. 

KEB Automation KG 

www.keb-automation.com 

Visionen 

möglich machen 

Aller guten Dinge sind Drei: Mit Hardware, Software und 

Services realisieren wir einzigartige Displaylösungen, die Ihre 

Ideen Wirklichkeit werden lassen. 

www.data-modul.com 

Besuchen Sie uns ! 

Halle 1, Stand 1-368

Komponenten/Stromversorgung 

Kühlkonzepte für Embedded Systeme und IPCs 

Kühlkörper 

für Embedded Systeme 

Eingebette Systeme von der 

Stange gibt es nicht. Daher muss 

auch jedes Kühlkonzept auf die jeweilige 

Anwendung ausgelegt sein. Die 

CTX-Produktpalette an Kühllösungen 

für eingebettete Systeme reicht von 

Heatspreader-Lösungen mit integrierten 

Heatpipes, die die Wärme 

der heißen Bodenplatte in kältere 

Lamellen ableiten, über Kühlkörper 

mit Kupfer-Inlay zur direkten Installation 

am Hotspot bis hin zu löt-, clipoder 

schraubbaren Leiterplattenkühlern 

(Finger-, Aufsteck- oder Kleinkühlkörper) 

für alle gängigen Halbleitergehäuse. 

Auch ab Werk montierte 

Lüftereinheiten und komplette 

Sets aus Kühlkörper (mit/ohne Kupfer-Inlay), 

Isolierungen, Montagebolzen 

und Schrauben sind erhältlich. 

Kühlende Elektronikgehäuse 

Halle 3A, Stand 334 

CTX Thermal Solutions GmbH 

info@ctx.eu 

www.ctx.eu 

Embedded Systeme und Industriecomputer 

haben eines gemeinsam: 

Je leistungsfähiger sie sind, umso 

mehr Wärme erzeugen sie. Für die 

effiziente Entwärmung dieser Systeme 

sorgen die ausgefeilten Kühllösungen 

von CTX. Interessierte 

Fachbesucher können sich vom 9. 

bis 11. April auf der embedded world 

Exhibition&Conference im Messezentrum 

Nürnberg ausführlich in 

Halle 3A, Stand 334, über das große 

Angebot an Kühlkonzepten des Nettetaler 

Unternehmens informieren. 

Kühlbedarf ist gestiegen 

Seit ihrer Erfindung werden Industriecomputer 

(IPC) und eingebettete 

Systeme immer leistungsfähiger. 

Damit einher geht ein steigender 

Kühlbedarf. Um die einwandfreie 

Funktion und eine lange Lebensdauer 

zu ermöglichen, bietet CTX 

eine Vielzahl an innovativen Kühlkonzepten 

für diese Hochleistungssysteme 

an. Die Art der Kühllösung 

richtet sich dabei nach der Höhe der 

Verlustleistung und dem zur Verfügung 

stehenden Bauraum. 

Speziell für IPCs liefert CTX maßgeschneiderte 

Elektronikgehäuse aus 

Metall – auf Wunsch inklusive einer 

geeigneten Kühllösung. Zum Angebot 

zählen passgenaue Gehäuse 

in Druckguss-, Profil- oder Stanzbiegetechnik 

sowie maßgeschneiderte 

Frontplatten und technische 

Aluminiumteile. Sämtliche Gehäuse, 

Frontplatten und technische Teile 

können einer individuellen Oberflächenbehandlung 

unterzogen 

sowie gestanzt, genibbelt und mit 

Einpressbolzen oder -buchsen versehen 

werden. ◄ 

Die perfekte Embedded-Speicherlösung 

APRO bringt industrielle eMMC 

5.1 Module der PHANES-EA- 

Serie auf den Markt. Die APRO 

PHANSE-EA-Serie eMMC ist eine 

leistungsstarke Flash-Speicherlösung, 

die sowohl Flash-Speicher 

als auch einen Controller kombiniert. 

Sie verwendet die Standardschnittstelle 

eMMC 5.1, was 

die Kompatibilität mit vielen Host- 

Prozessoren garantiert. 

eMMC wird hauptsächlich in 

mobilen Geräten und eingebetteten 

Systemen verwendet, 

die Speicher mit kleinen Kapazitäten 

benötigen. Es ist ideal 

für die Anwendung in Bereichen 

wie Spielkonsolen, Automatisierung, 

digitales Gesundheitswesen, 

Transport, Überwachung, 

Robotik, Drohnen, Sicherheit, 

digitale Beschilderung, Vernetzung 

(5G Edge) und Point-of- 

Sale-Systeme. 

Die eMMC Module der 

PHANSE-EA-Serie gibt es in Ausführungen 

mit MLC oder aSLC 

Flash Speicher - mit Kapazitäten 

von 4 GB und 8 GB. 

euric AG 

www.euric.de 

© APRO Co., Ltd. 


Niedrigere 

Anschaffungskosten 

für die Stromversorgung 

Geschlossenes Schaltnetzteil Mean Well LRS-N2 

mit 100W 

Der Distributor Schukat erweitert 

sein Mean Well Portfolio um Stromversorgungen 

der Serie LRS-100-N2 

mit 100 W Nennleistung. Der Hauptunterschied 

zwischen der neu eingeführten 

LRS-100-N2 Serie und der 

vorherigen LRS-Serie ist die sofortige 

Bereitstellung von 200 % Spitzenleistung 

für bis zu 5 Sekunden, 

was die Probleme bei der Anpassung 

an verschiedene kurzzeitige 

Leistungsbedarfe wie hohe Anlaufströme 

bei E-Motoren reduziert. 

Die Kunden müssen das Netzteil 

nicht überdimensionieren und ein 

Gerät mit höherer Nennleistung kaufen, 

sondern dimensionieren einfach 

auf die Nennleistung kombiniert mit 

der sofortigen Spitzenleistung. Auf 

diese Weise werden nicht nur die 

Anschaffungskosten für die Stromversorgung 

gesenkt, sondern auch 

die Anwendungsprobleme der Kunden 

verbessert. Bei den angebotenen 

Ausgangsspannungen handelt es 

sich um 12V/24V/36V/48V-Modelle, 

Schukat electronic 

Vertriebs GmbH 

info@schukat.com 

www.schukat.com 

die üblicherweise in Industrieanlagen 

Verwendung finden. Die übrigen 

mechanischen Abmessungen sind 

mit denen der bisherigen LRS-Serie 

identisch, so ist ein problemloser Austausch 

möglich: 100 W Ausgangsleistung, 

max. 50 A Einschaltstoßstrom, 

85...264 V AC (47...63 Hz) / 

120...373 V DC Eingangsspannungsbereich, 

maximal 200 mVp-p Restwelligkeit, 

Betriebstemperaturbereich 

von -30 bis +70 °C. Die Netzteile 

erzielen bis zu 90,5 % Wirkungsgrad. 

Neben der IEC/UL/EN 62386-1 

Zertifizierung entspricht die LRS-N2 

Serie auch den EN Normen 61558- 

1/2-16 und erfüllt die OVC III. Die 

vielfältigen Zertifikate der Serie 

beschleunigen und erleichtern den 

Zertifizierungsprozess für das Endprodukt 

der Kunden. Das Schaltnetzteil 

LRS-100-N2 kann mit verschiedenen 

elektronischen oder 

elektromechanischen Geräten 

wie Roboterarmen, Motorsteuerungen, 

Kaffeemaschinen, Notbeleuchtungssystemen 

usw. verwendet 

werden. Die Herstellergarantie 

beträgt 3 Jahre. Die Schaltnetzteile 

LRS-N2 mit 100 W sind ab sofort 

ab Lager Schukat erhältlich. ◄ 

DACOM West GmbH wurde 1986 als Distributor 

für hochqualitative aktive und passive elektronische 

Komponenten gegründet. Seitdem unterstützen 

wir als unabhängiges, inhabergeführtes 

Unternehmen unsere Kunden bei der Implementierung 

elektronischer Komponenten der 

neuesten Generation in den Bereichen Industrieelektronik, 

Telekommunikation, Militär, Medizin, 

Aerospace und Automotive, sowie Consumer 

Applications. 

Wir leben unseren Slogan "Smart solutions for 

you" und selektieren unsere Partner gemäß unserer 

Kernkompetenzen, mit dem Ziel, sie nicht 

im Wettbewerb zueinander stehen zu lassen, 

sondern sich möglichst zu ergänzen. 

Durch die Konzentration auf wenige, ausgewählte 

Hersteller in den Bereichen 

• Sensorik 

• industrieller Flash Speicher 

• Ethernet Komponenten 

• Mobilfunkgeräte 

hat sich ein sehr tiefes, technisches Verständnis, 

detailliertes Produktwissen und ein erstklassiger 

Support entwickelt. Mit den meisten unserer 

Zulieferer haben wir langfristige Verbindungen, 

die oft bereits seit weit über 10 Jahren existieren. 

Von unseren beiden Standorten, Haan (bei 

Düssel dorf) und Weistrach (Österreich) aus, 

betreuen wir unsere Kunden im DACH-Raum 

von Design-In bis After Sales. 

Dacom West GmbH 

Schallbruch 19-21, 42781 Haan 

02129/376-200 02129/376-209 

sales@dacomwest.de 

www.dacomwest.de 



Höchste Kühlleistung bei minimaler Bauhöhe 

SEPA EUROPE GmbH 

www.sepa-europe.com 

Der Chipkühler HZ30B ist die Antwort 

auf steigende Anforderungen 

im Bereich der Embedded-Computing-Kühlung. 

Er setzt Maßstäbe mit 

seinem geringen Gewicht, seiner flachen 

Bauweise und der einfachen 

Montage, ohne Kompromisse bei 

der Kühlleistung einzugehen. 

Der Aktivkühler HZ30B ist eine 

innovative Lösung, denn der hochleistungsfähige 

RaAxial- 

Lüfter MF17B05 wurde 

einfach bündig in einen 

Aluminium-Pinblock-Kühlkörper 

versenkt anstatt auf 

der Oberfläche aufgesetzt. 

Diese Konstruktionsweise 

ermöglicht eine bemerkenswert 

geringe Bauhöhe von 

nur 8 mm. So findet der 

Chipcooler selbst in den 

kompaktesten Geräten 

problemlos Platz. Auch 

die Kühlleistung spricht 

für sich, denn die Pins 

sind versetzt angeordnet 

und werden somit besonders 

effektiv angeströmt. 

Der Wärmewiderstand von nur 4,7 

K/W zeigt das eindrucksvoll. 

Auch in Sachen Gewicht setzt 

der Aktivkühler Maßstäbe. Mit nur 

11 g ist er federleicht und eignet 

sich ideal für Systeme, in denen 

jedes Gramm zählt. Außerdem ist 

er sehr leise. Das macht ihn besonders 

empfehlenswert für Umgebungen, 

in denen eine geräuscharme 

Arbeitsweise von entscheidender 

Bedeutung ist. 

Die Montage des Chipkühlers 

erfolgt ohne den Einsatz von Schrauben, 

was einfach und zeitsparend ist. 

In diesem Zusammenhang empfehlen 

wir die Anwendung der wärmeleitenden 

Klebefolie TCT von Sepa 

Europe, die sich durch eine effektive 

thermische Verbindung auszeichnet 

und somit zur Optimierung der Kühlleistung 

beitragen kann. 

Der integrierte Minilüfter MF17B05 

verfügt über ein spezielles, langlebiges 

MagFix Gleitlager, das für Betriebstemperaturen 

bis zu 80 °C ausgelegt 

ist. Er wird mit einer Spannung 

von 5 VDC betrieben und 

nimmt dabei nur 0,3 W auf und hat 

eine Lebensdauer von 400.000 

Stunden. Bei Bedarf kann der Lüfter 

auch einen Tachoausgang zur 

Überwachung der Funktion erhalten. 

Lüfter und Kühlkörper sind auch 

separat erhältlich. 

Die Kühlungsexperten von Sepa 

Europe unterstützen gerne bei Auswahl 

und Design-In. ◄ 

Druckfeste Sensoren für Heavy-Duty-Einsätze 

CT-Wirbelstromsensor-Serie für anspruchsvolle Anwendungen 

Mit der neuen CT-Serie erweitert 

eddylab GmbH sein Produktportfolio 

im Bereich der Wirbelstromsensoren 

für besonders raue Umgebungsbedingungen. 

Die CT-Sensoren 

verfügen über eine spezielle 

druckdichte Abdichtung des keramischen 

Sensorelements sowie 

auch des Kabelaustritts. Dadurch 

lassen sich die Sensoren komplett, 

inklusive der Kabelzuleitung, im 

Druckbereich installieren. Frontseitig 

widerstehen die CT-Sensoren 

durch den Einsatz von Zirkonoxid 

einem Druck bis 220 bar. 

Hoher Schutz 

für unterschiedliche 

Einsatzbedingungen 

Die CT-Wirbelstromsensoren verwenden 

ein RG316-Koaxialkabel, 

das je optional durch zwei verschiedene 

Schläuche geschützt werden 

kann. Zum Schutz gegen Flüssigkeiten, 

Schmutz und leichten Druck 

kann der Sensor mit einem Polyurethan-Schlauch 

ausgestattet werden. 

Für Heavy Duty-Einsätze mit 

Temperaturen bis +200 °C bietet 

eddylab einen strapazierfähigen 

Stahlflexschlauch, der aus einem 

stabilen Metallgeflecht und einem 

PTFE-Innenschlauch besteht. Auf 

diese Weise werden die sonst filigranen 

Koaxialleitungen der Wirbelstromsensoren 

zuverlässig vor 

Beschädigungen wie z. B. Kabelbruch, 

Beschädigung des Außenmantels 

und Abreißen geschützt. 

Bei besonders engen Einbauverhältnissen 

und Druckdurchführungen 

kann das Kabelende mit einem SMB- 

Stecker ausgestattet und die Installation 

so erleichtert werden. 

Sicherer Einbau 

für präzise Messergebnisse 

Die Sensorköpfe der CT-Wirbelstromsensoren 

sind im Keramik - 

element ferritfokussiert ausgeführt. 

Dadurch sind sie äußerst unempfindlich 

gegenüber anderen metallischen 

Objekten nahe dem Messfeld, können 

bündig eingebaut werden und 

garantieren so exakte Messresultate. 

eddylab gewährleistet eine Druck- und 

Mediendichtheit über den gesamten 

Temperaturbereich. Dies ermöglicht 

z. B. den Einsatz in Subsea-Anwendungen 

zum Monitoring von Antrieben 

in der Ölförderindustrie, Gezeitenkraftturbinen 

oder in Hochdruckpumpen, 

deren Förderschnecke auf 

Durchbiegung und Rundlauf zuverlässig 

kontrolliert werden muss. 

eddylab GmbH 

info@eddylab.de 

www.eddylab.de 


3“x5“ Open-Frame-Netzteile 

für Medizin, Hausgeräte und Industrie 

Die Serien LOP-400, -500 und -600 


• Eingangsspannungsbereich: 

80 - 264 V AC 

• 150 % Spitzenleistung 

für maximal 3 s 

• Anschluss Schutzklasse I 

(mit PE) und Schutzklasse II 

(ohne PE) möglich 

• Wirkungsgrad bis zu 95 % 

• Leerlaufleistung von < 0,5 W 

• Kühlung durch freie Konvektion, 

Lüfterkühlung (extern) 

• Betriebstemperatur 

von -40 bis +80 °C 

• Betriebshöhe: max. 5000 m 

• Schutz gegen Kurzschluss, 

Überlast, Überspannung, 

Übertemperatur 

• Schutzmaßnahmen: 2x MOPP 

• Geräteklassifizierung: 

BF (Body Floating) 

• Ableitstrom < 0,5 mA 

• Patientenableitstrom 

< 0,070 mA 

• Ausgang: 12 V DC/ 0,5 A 

für Lüfteranschluss 

• Überspannungskategorie: 

OVC III 

• EMV-Normen: EN 55011, 

EN 55032, EN 60601-3-2, 

EN 60601-3-3, 

EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, 

EN 61000-4-2, EN 61000-4-4, 

EN 61000-4-6 

• Sicherheitsnormen: 

EN 60601-1, UL 62368-1, 

EN 62368-1, IEC 62368-1, 

CCC GB4943.1, EN 61558-1, 

EN 61558-2-16, EN 60335-1 

• CE-, UKCA-Zeichen 

• 3 Jahre Herstellergarantie ◄ 

Nach den Serien LOP-200 und 

LOP-300 im 2”x4“-Format bietet 

FORTEC Power neue, leistungsstarke 

3“x5“ Open-Frame-Netzteile 

mit bis zu 600 W an, die speziell 

für den Einsatz in Medizin, 

Haushaltsgeräten und Industrie 

ent wickelt wurden. 

Die Serien LOP-400, -500 und 

-600 des Herstellers Mean Well 

bieten eine beeindruckende Leistung 

bis zu 600 W in einem kompakten 

Formfaktor an. Die geringe 

Bauhöhe von nur 27,5 mm, 30,5 mm 

oder 35 mm macht sie besonders 

in Applikationen interessant, die 

aus praktischen oder ästhetischen 

Gründen ein flaches Design erfordern 

(z. B. Monitore, Netzwerkrouter, 

KVM-Switches oder Rack-Einschübe) 

aber auch einen großen 

Leistungsbedarf haben. Der hohe 

Wirkungsgrad von bis zu 95 % und 

ein äußerst geringer Leistungsbedarf 

im Standby-Betrieb sorgen für 

geringe Energiekosten. 

Emtron electronic GmbH 

www.emtron.de 

Sicherer Betrieb 

Diese Open-Frame-Netzteile sind 

ideal für den sicheren Betrieb von 

induktiven und kapazitiven Lasten 

mit hohem Einschaltstrom. Die Spitzenlast 

von 150 % für max. 3 Sekunden 

sorgt für einen stabilen Lastanlauf, 

ohne auf ein überdimensioniertes 

Netzteil zurückgreifen zu 

müssen. Der Betriebstemperaturbereich 

von -40 bis +80 °C ermöglicht 

den Einsatz auch unter extremen 

Bedingungen. 

Zertifizierungen 

Die LOP-Serie erfüllt nicht nur die 

Anforderungen von OVC III, sondern 

entspricht auch den Sicherheitsstandards 

EN 62368-1, EN 

60601-1, EN 60335-1 und EN 61558- 

1. Diese Zertifizierungen machen 

sie zu einer zuverlässigen Wahl 

für Anwendungen in der Informationstechnik, 

Medizin, Automation 

und Haushaltsgeräten. 

Die LOP-400-, LOP-500- und 

LOP-600-Serien sind ab sofort bei 

FORTEC Power bestellbar. 

Die wichtigsten Fakten 

im Überblick: 

• 3“x5“ Open-Frame-Netzteile 

für Medizin, Hausgeräte und 

Industrie 

IHRE IDEE – UNSERE LÖSUNG 

HEITEC ist ein hoch innovativer Anbieter von Automatisierungs- und 

Elektroniklösungen für die unterschiedlichsten Branchen. 

Im Geschäftsgebiet Elektronik bietet HEITEC seinen Kunden: 

• Entwicklung und Design 

von kundenspezifischer 

Elektronik und Systemen 

• Fertigung, Test und Montage 

von Elektronikprodukten 

ab Losgröße 1 

• Professionelle Gehäusetechnik 

vom Standardprodukt 

bis zur fertigen Systemlösung 

PRODUKTPORTFOLIO: Elektronik-Gehäusetechnik (19"-Baugruppenträger, 

Tisch- und Systemgehäuse, Einzelteile & Zubehör, IPCs, CPCI/ 

Serial, etc.) 

DIENSTLEISTUNGEN: Elektronik-Entwicklung (System-, Board-, Software-Entwicklung, 

Board-Fertigung, Systemintegration, Gehäuse- 

& Systemtechnik) 

ZIELMÄRKTE: Industrie, Anlagen-/Maschinenbau, Energie-, 

Verkehrs-, Medizin-, Informations- und Kommunikationstechnik, 

Luft- und Raumfahrtindustrie 

PRÄSENZ: Über 20 eigene Standorte weltweit und ein internationales 

Distributionsnetz in mehr als 25 Ländern 

HEITEC AG GESCHÄFTSGEBIET ELEKTRONIK 

Dr.-Otto-Leich-Str. 16, 90542 Eckental 

Tel.: 09126/2934-0 Fax: 09126/2934-140 

elektronik@heitec.de www.elektronik.heitec.de 



SoC und Starterkits für Konnektivität 

per Wi-Fi 6 und BLE 5.4 

SiWx917 von Silicon Labs mit dem derzeit niedrigsten Stromverbrauch in seiner Klasse 

welchem Zeitpunkt Geräte aufwachen und kommunizieren 

sollen. 

Der Gesamtenergieverbrauch reduziert sich auf 

bis zu 2,5 µA im Deep Sleep/Standby Current. Die 

Akkulaufzeit bei batteriebetriebenen Wi-Fi-Applikationen 

wird damit deutlich erhöht. Alternativ können 

im Gerät auch kleinere Akkus eingebaut werden. Der 

SoC unterstützt außerdem WPA3 für erhöhte Sicherheit 

gegenüber Cyberangriffen. 

Glyn Jones GmbH und Co. 

Vertrieb von elektronischen 

Bauelementen KG 

www.glyn.de 

Der SiWx917 von Silicon Labs (Vertrieb: GLYN) ist 

ein leistungsstarker Wi-Fi 6 + BLE 5.4 System-on-Chip 

Baustein (SoC), der speziell für batterie betriebene IoT- 

Anwendungen entwickelt wurde. 

Das Dual-Prozessor-System besteht aus einem 

160 MHz Multi-Thread-Prozessor (ThreadArch) und 

einem ARM Cortex-M4F (bis zu 180 MHz). Das ermöglicht 

eine effiziente Verwaltung von drahtlosen 

sowie netzwerkbasierten Stacks und Anwendungsprozessoren 

in Industrieapplikationen. 

Energieeffizienter Modus Target Wake Time 

Wi-Fi 6 unterstützt mit Target Wake Time (TWT) 

einen besonders energieeffizienten Modus für IoT- 

Anwendungen. Damit kann festgelegt werden, zu 

Die wichtigsten Merkmale 

des SiWx917 umfassen Wi-Fi 6 im Single-Band 

2,4 GHz mit Datenraten bis zu 86 Mbps, Bluetooth 

Low Energy 5.4 mit einer maximalen Leistung von 

+19,5 dBm, einen ARM Cortex-M4F Core mit 180 MHz, 

Sicherheitsfunktionen wie Secure Boot & OTA, sowie 

ultra-niedrigen Stromverbrauch im Standby-Modus. Der 

SiWx917 ist im 7,00 x 7,00 x 0,85 mm kleinen QMS- 

Gehäuse ausgeführt und arbeitet bei einem Temperaturbereich 

von -40 bis 105 °C. 

Starterkit-SUPPORT 

für den schnellen Einstieg 

Einen schnellen Start in die SiWx917-Welt von Silicon 

Labs bieten verschiedene Starter-Kits. Dazu zählen 

das Pro Kit (SIWX917-PK6031A), das Co-Prozessor 

Expansion Kit (SIWX917-EB4346A) und das Radio 

Board für WSTK (SIWX917-RB4338A). 

Fazit 

Insgesamt bietet der SiWx917 den Anwendern eine 

leistungsstarke und effiziente Lösung für drahtlose 

IoT-Anwendungen mit Fokus auf niedrigem Energieverbrauch, 

Sicherheit und einfacher Integrationsmöglichkeit. 

◄ 

Kompakte 460 Watt in verschiedenen Formfaktoren 

Die ATM450S-Fxx-Serie von Adapter Technology 

Co., Ltd. ist eine vielseitige Lösung, 

die in jeder Systemumgebung einen Platz 

findet. Ob Open Board, Gitterboxgehäuse 

ohne oder mit innenliegendem Top-Lüfter 

sowie Blechgehäuse mit Stirnlüfter, mit oder 

ohne Lüfter – diese Serie bietet große Flexibilität 

in der Anwendung. Neben der großen 

Bandbreite an Hauptausgangsspannungen 

12/15/19/24/36/48/54/56 V stellt jedes Netzgerät 

noch zwei AUX-Ausgänge für die Versorgung 

von Peripherie-Geräten wie externe 

Lüfter oder Logikbeschaltungen etc … mit 

5 V/1 A und 12 V/0,6 A zur Verfügung. 

Konvektionsgekühlt stehen 260 Watt bereit. 

Mit der Unterstützung durch einen Lüfter 

können sogar 460 Watt erreicht werden. 

Die volle Leistung steht in einem weiten 

Temperaturbereich von -20 bis +50 °C ohne 

Derating bereit. 

Mit einem Ableitstrom von


2024 - Das Jahr der künstlichen Intelligenz? 

a.b.jödden gmbh 

info@abjoedden.de 

www.abjoedden.de 

Künstliche Intelligenz hält sei geraumer Zeit 

Einzug in unser Privat- und Arbeitsleben. Bilder 

werden mit Midjourney erstellt, Fragen von 

ChatGPT beantwortet und die Systeme, die 

zuhause unser Licht anschalten und unsere 

Thermostate überwachen, entwickeln sich auch 

immer weiter. 2024 könnte das Jahr der K.I. werden. 

Viele Arbeitsplätze werden sich unter diesem 

Fortschritt verändern müssen. Diese Veränderungen 

sind in den meisten Fällen jedoch 

hoffentlich positiv. 

Die a.b.jödden gmbh möchte diesen Wendepunkt 

in der Informationstechnologie mit einer 

Fülle von Daten bereichern. So können Konstrukteure 

und alle Interessierten ab sofort CAD- 

Dateien zu allen Wegaufnehmern, Neigungs- und 

Beschleunigungssensoren aus dem Unternehmensportfolio 

kostenlos erhalten. Und das auf 

mehreren Wegen: Über die Traceparts-Datenbank 

bzw. deren Integration in gängige Konstruktionsprogramme 

wie Autodesk Fusion 360 oder 

AutoCAD, über die Homepage oder natürlich auf 

persönliche Anfrage per E-Mail. 

Denn hier setzet a.b.jödden nach wie vor auf 

menschliche Kommunikation. Natürlich könnte 

auf die meisten Fragen auch ein Chatbot antworten, 

aber manches muss man sich einfach 

nicht nehmen lassen. Das Unternehmen freut 

sich über jeden persönlichen Kontakt und hilft 

wie immer gerne auch bei komplexen Sachverhalten. 

◄ 

IHR SPEZIALDISTRIBUTOR SEIT 

ÜBER 30 JAHREN 

Firmenausrichtung: 

Autorisierter Spezialdistributor für Aerospace 

& Defense, pro-aktives und strategisches 

Obsolescence Management, 

Power Management, IoT- Solutions 

sowie E-Mobilität. 

Produktportfolio: 

Aircraft-, Defense-, Space Parts, Hybrid 

Tantal Super Kondensatoren, Quarzoszillatoren, 

Single, Dual, Triple DC/ 

DC Konverter 0,25-2100W, Hybrid- 

Fahrzeug-Lösungen, Electric Vehicle 

DC/DC Konverter bis zu 11000W, AC/ 

DC Power Supply Ladegeräte bis zu 

2000W, Rad-Hard Power MOSFETs, 

Rad-Hard DC/DC Konverter, High 

Temperature Produkte, Railway Full 

Brick DC/DC Konverter, Hi-Rel Optokoppler, 

Hi-Rel Chip Widerstände, 

Programmieradapter, Re-tinning von 

elektronischen Komponenten, IoT 

Produkte, Energie Harvesting Lösungen, 

Piezo Schalter, Non-touch Metall 

IR Schalter, Access Control Keypads, 

High-Quality LCD Module, TFT-LCD-, 

OLED- Displays, Elektrische Encoder 

für Servomotor Applikationen. 

Geschäftsbereiche: 

Hi-Rel Business, Power Management, 

Obsolescence Lösungen, E-Mobilität, 

IoT- Solutions 

Dienstleistungen: 

Lösungsanbieter für Obsolescence 

Probleme, Anti-Counterfeiting Programm, 

Supplier Risk Management, 

Long Lifetime Programm, Rückverfolgbarkeit 

garantiert, Adapter-Lösungen, 

Requirement Engineering, Ersatz von 

obsoleten FPGAs, Re-Tinning, BGA 

Re-Balling, Multi Chip Module, Komponenten-Upscreening 

Präsenz: 

Deutschland, Österreich, Schweiz, 

Dänemark, Holland, Belgien, Polen, 

Tschechien, Türkei, Ungarn 

Zielmärkte: 

Luft- und Raumfahrt, Militärtechnik, 

High Temperature Applikationen, Bahntechnik, 

Industrieelektronik, Automatisierungstechnik, 

Smart Home Applikationen, 

E-Mobilität, Mild-Hybrid Fahrzeuge, 

Roboter 

Qualitätsmanagement: 

DIN EN 9120:2018 äquivalent zu 

AS9120B und SJAC9120A, EN ISO 

9001:2015, ESD DIN EN 61340-5-1 

KAMAKA Electronic Bauelemente Vertriebs GmbH 

Ulmer Str. 130 • 73431 Aalen 

info@kamaka.de • +49 7361-9662-0 

www.kamaka.de Halle 4A, Stand 510 



Anzeige 

Vermeiden Sie Re-designs von Leiterplatten! 

Ist Ihre Leiterplatte nicht mehr upto-date 

oder nicht zukunftsfähig? 

Denken Sie daran, eine Leiterplatte 

neu zu entwerfen, um die Halbleiter 

oder Komponenten updaten zu 

können? STOPP - Es könnte unnötig, 

zu kostspielig und nicht nachhaltig 

sein! Verwerfen Sie NICHT Ihre 

Leiterplatten oder ehrgeizigen Produktionsziele, 

bevor Sie diesen Beitrag 

gelesen haben ... 

Wie wäre es, wenn es eine einfache 

zukunftsträchtige Lösung für 

kurz- oder langfristige Veralterung 

gibt, ohne ein neues Leiterplatten- 

Design zu erstellen. Und das mit nur 

einer Änderung in Ihrer Stückliste? 

Problemstellung 

Es gibt zwei häufige Gründe, 

warum Halbleiter nicht verfügbar sind: 

Erstens: Verringertes Angebot, 

sehr lange Lieferzeiten oder vorübergehende 

Veralterung. Wir haben 

das alle schon einmal gehört. In vielen 

Fällen ist kein exakter Produktionstermin 

der Zulieferer nennbar 

oder bekannt. 

Zweitens: Ihr Chip ist durch Rationalisierung, 

vielleicht durch eine 

Firmenübernahme oder einen 

technologischen Wandel überflüssig 

geworden. 

Wie auch immer, Ihr Unternehmen 

braucht eine Lösung, und 

zwar schnell. 

Möglichkeiten 

Die Wahrheit ist, dass es in der 

Regel etwas Ähnliches auf dem 

Markt gibt, das Sie eventuell verwenden 

können. Vielleicht gibt es 

Produkte in einer anderen Größe 

oder Pinbelegung, eine andere 

Technologie, Spannung oder Taktrate 

oder SMD statt bedrahtet und 

umgekehrt? 

Der Status quo 

Seit vielen Jahren werden Leiterplatten 

so gestaltet, dass sie für nur 

einen, nämlich den momentan verfügbaren 

Chip geeignet sind. Das 

Vorgehen ist naheliegend, weil es 

in vielen Fällen bekannt ist, wie man 

das macht, aber es ist eine langsame 

und teure Lösung, ohne Rückwärtskompatibilität. 

Bei Abkündigungen 

oder Produktupdates muss die Leiterplatte 

neu entworfen werden mit 

allen nachfolgenden Konsequenzen: 

Testen, Zulassen etc. 

Die alten Leiterplatten können 

nicht mehr repariert oder aufgearbeitet 

werden, falls der abgekündigte 

Chip ausfällt. Die Verwaltung der 

verschiedenen Leiterplattenrevisionen 

ist ein logistischer Albtraum, 

beansprucht interne Ressourcen 

und ist mit hohen Kosten verbunden, 

wenn es darum geht, die Leiterplatte 

neu zu qualifizieren oder 

zu genehmigen. Außerdem sorgen 

sich immer mehr Unternehmen und 

ihre Aktionäre um die Nachhaltigkeit. 

Die Lösung 

Stellen Sie sich vor, es gäbe während 

der gesamten Lebensdauer 

eines Produkts eine EINZIGE Version 

der Leiterplatte. Ist das so unvorstellbar? 

Die Lösung sind Adapter. 

Die Adapterlösung ist vollständig 

kompatibel und kann während 

der gesamten Produktlebensdauer 

rückwärts und vorwärts verwendet 

werden. Diese Adapter werden an 

der gleichen Stelle und auf die gleiche 

Weise gelötet wie Ihr veralteter 

Chip, ein „Form-Fit-Function“- 

Ersatz, es handelt sich lediglich um 

eine Änderung der Materialliste. Die 

Leiterplatte bleibt also unverändert. 

Der Adapter sitzt zwischen der Leiterplatte 

und dem neuen Bauteil. 

Ein Beispiel: Als sich ein Key- 

Account an uns wandte, um eine 

Adapterlösung für einen veralteten 

PGA-Baustein zu finden, konnten 

wir diesen durch einen funktionell 

identischen PLCC-Baustein 

ersetzten. Adapter haben sich seit 

Jahrzehnten in rauen, hochzuverlässigen 

und kritischen Umgebungen 

als robust erwiesen. 

Praktische Umsetzung 

Es erweist sich als hilfreich, dass 

neue elektronische Komponenten 

fast immer kleiner sind als die alten 

Komponenten, die ersetzt werden 

sollen. Allerdings sorgen wir dafür, 

dass der Adapter in fast allen Fällen 

die gleiche Größe hat wie das Bauteil, 

das er ersetzt. Ein Lieferant für 

Adapter ist Winslow Adaptics. Das 

Unternehmen entwickelt und fertigt 

Adapter seit Anfang der neunziger 

Jahre. Die einfachsten Adapter werden 

als „Footprint-Konverter“ bezeichnet. 

Sie sind die einfachste Form von 

Adaptern. Dabei handelt es sich um 

Lagerartikel, mit denen Sie Ihre Leiterplatte 

einfach und zu minimalen 

Kosten von Footprint zu Footprint 

aktualisieren können, wenn sich die 

Verfügbarkeit von Bauteilen ändert. 

Es gibt viele Möglichkeiten: PLCC zu 

DIL, PLCC zu PGA, DIP-Minimierer, 

DIP zu SOIC, QFP zu PGA, usw. ... 

Beispiele 

RTCA/DO-254, Design Assurance 

Guidance for Airborne Electronic 

Hardware, liegt dem Re-Design 

zugrunde. Es handelt sich hierbei 

um ein Dokument, das Leitlinien für 

die Entwicklung von luftgestützter 

elektronischer Hardware enthält. 

Beispiele hierfür sind die Migration 

eines veralteten ASIC oder CPLD- 

Bausteins auf ein verfügbares FPGA. 

Das Design kann zusätzliche Speicher 

und Änderungen der Versorgungsspannung 

an Bord umfassen. 

Winslow hat schon Adapter 

zur Korrektur von Designfehlern 

hergestellt und dadurch eine Verschrottung 

von teuren Leiterplatten 

vermieden. 

Wenn in den kommenden Jahren 

der Ersatzchip, der auf dem Adapter 

verwendet wird, ebenfalls veraltet, 

und das kommt vor, werden wir 

einen anderen Adapter für Sie herstellen... 

bidirektionale Kompatibilität 

und rechtzeitige Versorgung ist möglich, 

für immer mit nur einer Platine! 

Verfügbarkeit 

Alle Winslow Adaptics Produkte 

und Lösungen sind über die 

KAMAKA Electronic Bauelemente 

Vertriebs GmbH erhältlich. ◄ 

Autoren: 

John Dyson 

Technical Sales 

Winslow Adaptics Ltd 

www.winslowadaptics.com 

Roland Karasch 


KAMAKA Electronic 

Bauelemente Vertriebs GmbH 

www.kamaka.de 


Moderne umfangreiche 

Gehäuse- und Systemlösungen 


Polyrack Tech-Group realisiert selbst komplexe Anforderungen an Gehäuse- und Systemlösungen. 

einem ehrlichen, sich selbsterklärenden 

Design. Die große Anzahl 

an Konfigurationsmöglichkeiten und 

wechselbaren Komponenten macht 

das Gehäuse zum idealen Träger in 

Anwendungsbereichen mit hohem 

Qualitätsanspruch. 

FrameTEC PanelPC 2 EmbedTEC SFF 


POLYRACK TECH-GROUP 

www.polyrack.com 

Auf der embedded world vom 9. 

bis 11. April 2024 stellt die Polyrack 

Tech-Group diverse Praxisbeispiele 

für Gehäuse- und Systemlösungen 

vor. 

Die Produktapplikationen zeigen 

den Besuchern, wie Unternehmen 

von der Beratungs- und Umsetzungskompetenz 

Polyracks als Partner 

und Experte für komplexe Verfahren 

und State of the Art-Technologien 

profitieren. 

Dienstleistungsportfolio 

Zum umfangreichen Dienstleistungsportfolio 

gehören zum Beispiel: 

• Entwicklungsbegleitende Vorbereitung 

für CE- und UL-Zulassung 

für elektromechanische Baugruppen 

und Systemlösungen 

• Verarbeitung aller thermoplastisch 

formbaren Kunststoffe 

(0,5 - 6.000 Gramm), mit und ohne 

Füllstoffe/Verstärkung, wie 

- Standardkunststoffe 

(z. B. PP, PMMA, ABS, PS) 

- Technische Kunststoffe 

(z. B. PC, PA, POM, PBT) 

- Hochleistungskunststoffen 

(z.B. PVDF, PPS, PEEK, LCP) 

• Vorgelagerte Entwicklung, wie 

z.B. die simulationsgestützte 

Bauteilbetrachtung via Füll- und 

V erzugsanalyse 

Vor Ort stehen zudem die folgenden 

Produktreihen für ein erstes 

Hands-On zur Verfügung: 

FrameTEC 

Das elegante industrielle Tischgehäuse 

für 19“-Einschübe mit 

hoher Flexibilität bei Gestaltung 

und Maßen vereint ästhetische 

Formgebung und Konstruktion in 

PanelPC 2 

Die Gehäuseserie wurde speziell 

für Panel-PC- und/oder Anzeigeund 

Bediensysteme im industriellen 

Umfeld entwickelt (-20 °C bis +70 °C). 

Der Displayrahmen aus massivem 

Aluminium kann für Bildschirmdiagonalen 

von 10,1“ bis 21,5“ und verschiedene 

Covergläser angepasst 

werden. Das Gehäusedesign ist primär 

für die Verwendung von PCAP- 

Touches ausgelegt. 

EmbedTEC SFF 

Das optisch ansprechende Aluminium-Tischgehäuse 

ist die elegante 

Verpackung für embedded-Boards 

der Formfaktoren – embedded NUC 

(eNuc) – pico-ITX (pITX, 2,5“) – 

SMARC – QSeven – SBCs (z. B. 

„Raspberry Pi“). Neben der Verwendung 

als Tischgehäuse kann 

dieses Gehäuse auch per Adapter 

oder VESA Halterung an die Wand, 

sowie in vielfältiger Orientierung an 

die Hutschiene montiert werden. ◄ 

Kugellager-Kraftaufnehmer für Nennlasten bis 20 kN 

Zum umfassenden Produktportfolio von Inelta 

Sensorsysteme zählen für Wälzlager spezifizierte 

Lagerkraftaufnehmer mit unterschiedlichen 

Nennlasten. Die DMS-Kraftsensoren dienen 

der Belastungserfassung von Wälzlagern 

durch Messung der auf die Lagertechnik einwirkenden 

radialen Kräfte. Mit der Serie LK20 

bietet der Sensor-Spezialist kompakte Messeinheiten 

für die Messung von Radialkräften 

in Kugellagern. Als Messkörper der für Messbereiche 

bis 200 kN erhältlichen Baureihe fungiert 

ein Biegebalken, der über eine zentrale 

Gewindebohrung befestigt wird. 

In die Lageraufnahme sind zwei Nuten zur 

Sprengringführung eingelassen. Eine Indexbohrung 

gewährleistet die exakte Positionierung 

und Messung der relevanten Kraftrichtung. 

Die standardmäßig in Schutzart IP54 gefertigten, 

für einen kompensierten Temperaturbereich 

von 0 bis 40 °C ausgelegten Lagerkraftsensoren 

verfügen über Verformungskörper 

aus Edelstahl und ein aus eloxiertem Aluminium 

bestehendes Gehäuse. Für hohe Messgenauigkeit 

sorgen eine geringe Hysterese 

von unter ±0,2 % sowie ein minimaler Temperatureinfluss 

auf Kennwert und Nullsignal. 

Als Spezialist für kundenspezifische Lösungen 

auch bei kleinen und mittleren Losgrößen 

fertigt Inelta neben Standardausführungen 

auf Anfrage auch kundenindividuelle Varianten 

mit angepasster Bauform und messtechnischen 

Spezifikationen. Zudem bietet Inelta 

über das Schwesterunternehmen Vypro Sensors 

(www.vypro.de) einen akkreditierten Kalibrierservice 

für Kraftsensoren an. 

Inelta Sensorsysteme GmbH & Co. KG 

www.inelta.de 



Industrietaugliches mobiles Speicherdevice 

mit kompaktem Design 

USB 3.2 NANODURA Dual Interface 

Der ATP NANODURA Dual ist ein 

industrietaugliches mobiles Speicherdevice 

mit kompaktem Design 

und optional zwei Interfaces: Superspeed 

USB 3.2 über USB-C unterstützt 

Datentransferraten bis zu 5 Gb/s 

und eine hervorragende Random 

Write Performance sowie USB On 

The Go (OTG). Das USB-A-Interface 

entspricht dem USB-2.0-Standard 

Mit Kapazitäten von 32, 64 oder 

128 GB TLC Flash Memory bietet 

der NANODURA viel Speicherplatz 

auf kleinstem Raum: Mit zwei Interfaces 

ist er gerade 36,5 mm lang 

und 12,2 mm breit. In der Version 

mit Single USB A Interface hat er 

sogar nur eine Länge von 28 mm. 

Der integrierte Schreibschutz sichert 

wichtige Daten und Programme vor 

einem versehentlichen Überschreiben 

und beugt außerdem einer Infizierung 

mit Schadsoftware vor. 

Anders als bei den meisten USB- 

Sticks ist hier der Schreibschutz 

nicht mit einem Hardware Schalter 

oder Jumper sondern in Software 

realisiert und lässt sich wahlweise 

auf Kommandozeilenebene oder 

mit dem von ATP bereitgestellten 

Windows Tool an- und abschalten. 

Gut geschützt 

Der NANODURA wird in SiP (System 

in Package) Technologie gefertigt, 

das heißt, exponierte Komponenten 

werden verkapselt und sind 

so bestmöglich geschützt und abgeschirmt. 

Verpackt in ein robustes 

Gehäuse hält er damit auch starken 

mechanischen Belastungen stand. 

Ebenso wichtig wie die mechanische 

Belastbarkeit ist für den Einsatz 

in Industrieanwendungen die 

Haltbarkeit und Zuverlässigkeit eines 

Speichermediums. Diese werden 

durch ausgereifte Flash Management 

Technologien sichergestellt. 

Dazu zählen globales Wear Leveling 

und Bad Block Management 

oder auch der in die Firmware integrierte 

ATP Power-Loss-Protection 

(PLP) Mechanismus, der Datenverlust 

und -korruption bei unerwarteten 

Spannungseinbrüchen vorbeugt. 

Individuelle Anpassungen 

runden das Angebot ab. Das kann 

beispielsweise die Anbringung eines 

Firmenlogos mit Lasergravur, oder 

das Aufspielen von Kundensoftware 

sein. Unsere Zielsetzung ist 

es, möglichst jeden Kundenwunsch 

zu erfüllen. 

Sofort verfügbar 

Der ATP NANODURA Dual ist ab 

sofort bei APdate! erhältlich. Für weitere 

Informationen steht das APdate! 

Team unter 089-122836-10 oder 

sales@apdate.de zur Verfügung. 

ATP und APdate! 

ATP ist einer der führenden Hersteller 

von hochwertigen NAND 

Flash und DRAM Produkten mit 

einer Erfahrung von über 20 Jahren 

in Entwicklung und Produktion 

von industrietauglichen Flash 

Speicher Devices. Der Fokus liegt 

dabei auf anspruchsvollen Anwendungen 

in Industrie, Telekommunikation, 

Medizintechnik und Enterprise 

Computing. 

APdate card solutions ist ein kompetenter 

Ansprechpartner für Speichermedien 

und deren Anwendungen. 

Das Unternehmen bietet 

Flash Massenspeicher, Schnittstellenmodule 

und Grafikkarten 

für Industrieanwendungen, sowie 

Magnetkarten- und Chipkarten leser 

und -schreiber an. 

APdate card solutions e.K. 

www.apdate.de 

Vielseitiger Schiebeschalter 

für alle Anwendungsgebiete 

knitter-switch, einer der führenden deutschen 

Schalterhersteller, hat sein Sortiment 

an Schiebeschaltern erweitert. Die MFP/MFS 

126/226 Serie ist eine sehr vielseitig einsetzbare 

Schiebeschalter-Serie mit zahlreichen 

Produktvarianten. Sie ist ein- oder zweipolig 

erhältlich, rastend oder tastend, mit 2 oder 

3 Positionen, für Frontplatten- oder Leiterplattenmontage. 

Dabei kann horizontal, vertikal 

oder abgewinkelt montiert werden. Die Kontakte 

sind in Gold, Silber oder vergoldet über 

Silber erhältlich. Die Länge des Betätigers 

kann zwischen 1,3 und 12 mm gewählt werden 

– die Standard-Länge ist 5 mm. 

Die möglichen Einsatzbereiche der MFP/ 

MFS 126/226 Serie sind ebenfalls vielfältig. 

So sind z. B. Autozubehör, Netzteile, Steuerungskonsolen 

oder andere Instrumente 

denkbar. 

Die MFP/MFS 126/226 Serie ist - wie das 

gesamte Spektrum von Schaltern und Tastaturen 

von knitter-switch – direkt und auch über 

zahlreiche Distributoren in Europa beziehbar. 

Muster sind in der Regel innerhalb eines 

Tages verfügbar. 

knitter-switch 

www.knitter-switch.com 


S.134 

S.128 

Der Raspberry Pi 4: 

Ein Schlüssel zur Digitalisierung 

und Automatisierung 

Janz Tec AG 

Spitzenleistung für Edge Computing 

in Industrieautomatisierung, 

Medizintechnik und Transportwesen 

FORTEC Integrated/Distec GmbH 

S.123 

S.116 

Widerstandsfähige Embedded-PCs für 

Industrieanwendungen in extremen 

Temperaturbereichen: 

ICO Innovative Computer GmbH 

Multifunktionales Embedded System 

mit vier HDMI-Anschlüssen 

ICP Deutschland GmbH 

Wireless IoT-Retrofit per vSoM 

SSV Software Systems GmbH 

S.120

Produktindex 

Komplettsysteme 

Augmented Reality ..............62 

Automotive .....................62 

Embedded Vision ...............62 

Fernwarten......................62 

Fernwirken ......................62 

industrielle Steuerungen ........62 

Künstliche Intelligenz ............63 

Luftfahrt, Raumfahrt.............63 

M2M . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 

Medizinelektronik ...............63 

mobile Datenerfassung..........63 

Netzwerktechnik ................63 

sonstige.........................64 

Anwendungssoftware 

AIoT.............................64 

Automotive .....................64 

Betriebsdatenerfassung .........64 

Bildverarbeitung ................64 

Cloud ...........................64 

Energiemanagement ............64 

File-Server ......................64 

Gebäudemanagement ..........64 

HMI/MMI........................64 

IoT/IIoT ..........................65 

KI/Maschinelles Lernen ..........65 

Kommunikation .................65 

Messtechnik.....................65 

Multi-Media .....................65 

Qualitätssicherung ..............65 

Robotik .........................65 

Sicherheitstechnik...............65 

Soft-SPS .........................66 

Steuern und Regeln .............66 

Transport .......................66 

Visualisierung ...................66 

Web-Server .....................66 

sonstige.........................66 

Tools 

Assembler.......................66 

Bus-/Netzwerkanalysatoren. .....66 

Code-Analyzer ..................66 

Compiler ........................66 

Debugger .......................67 

Emulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

Evaluation-Board ................67 

Grafischer Codegenerator .......67 

GUI-Design......................67 

IDE..............................67 

In-System-Programmierung .....67 

JTAG/BDM.......................67 

Maker-Board ....................67 

Middleware .....................67 

Migration .......................67 

On-Chip-Debug-Tool . . . . . . . . . . . . 68 

Programmiergerät. ..............68 

Protokoll-Analyzer. ..............68 

Schnittstellen-Analyzer ..........68 

Simulator .......................68 

Starter-Kit .......................68 

Test- und Analysetools. ..........68 

Tracer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

Virtualisierung ..................68 

sonstige. ........................68 

Bibliotheken 

AIoT.............................69 

Bildverarbeitung ................69 

Cloud-Anbindung . . . . . . . . . . . . . . . 69 

Digitale Signalverarbeitung. .....69 

IoT/IIoT ..........................69 

KI/Maschinelles Lernen ..........69 

Kommunikation .................69 

Messtechnik. ....................69 

Schnittstellen ...................69 

Sicherheit .......................70 

Verschlüsselung .................70 

sonstige. ........................70 

Sicherheit, 

Daten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Netzwerk .......................70 

sonstige Bausteine und Module 

für sichere Embedded Systeme ..70 

sonstige Software für sichere 

Embedded Systeme .............70 

Verschlüsselung .................70 

Watchdog. ......................70 

Zugriff ..........................71 

Betriebssysteme 

µC/OS. ..........................71 

Android .........................71 

Echtzeitbetriebssysteme (RTOS). .71 

eCos ............................71 

Embedded Linux ................71 

embOS. .........................71 

EUROS ..........................71 

Integrity. ........................71 

iOS. .............................71 

LynxOS..........................71 

net BSD .........................71 

Nucleus .........................71 

OS-9 ............................72 

OSEK ............................72 

QNX ............................72 

VxWorks ........................72 

Windows IoT ....................72 

sonstige. ........................72 

Prozessoren 

AMD ............................72 

ARM ............................72 

Intel. ............................73 

8-Bit ............................73 

16-Bit ...........................73 

32-Bit ...........................73 

64-Bit ...........................73 

x86 ............................. 74 

MIPS ............................ 74 

RISC. ............................ 74 

Arduino ......................... 74 

Raspberry Pi. .................... 74 

Multi-Core ...................... 74 

Multithreading .................. 74 

integrierte 

Sicherheitsfunktionen . . . . . . . . . . . 75 

Formfaktor 

2,5 Zoll ..........................75 

3,5 Zoll ..........................75 

5,25 Zoll. ........................75 

Advanced Mezzanine Card 

(AMC) ...........................75 

AdvancedTCA (ATCA) ............75 

ATX.............................75 

BTX. ............................75 

COM-Express ...................75 

CompactPCI (cPCI) ..............75 

Doppel-Eurokarte. ..............76 

DTX ............................76 

eNUC ...........................76 

EPIC ............................76 

ETX. ............................76 

FlexATX.........................76 

GigE ix. .........................76 

ISA .............................76 

LPX .............................76 

M.2. ............................76 

MicroATX .......................76 

MicroTCA .......................76 

MiniATX ........................76 

MiniITX/ITXe. ...................76 

MiniPCI Express .................76 

NanoITX ........................77 

PC/104/104+....................77 

PCI .............................77 

PCI Express .....................77 

PCISA. ..........................77 

PCI-X ...........................77 

PICMGx. ........................77 

Pico-ITX ........................77 

Qseven. .........................77 

Single-Eurokarte ................78 

SMARC .........................78 

STX. ............................78 

UTX ............................78 

VPX .............................78 

XTX ............................78 

sonstige ........................78 

Schnittstellen 

Analog-I/O ......................78 

Digital-I/O. ......................78 

GPIO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 

seriell (RS-232, RS-422, RS-485)...79 

USB .............................79 

Audio ...........................80 

Grafik ...........................80 

Kamera .........................80 

Prrinter. .........................81 

Kommunikation drahtlos ........81 

Kommunikation 

leitungsgebunden. ..............81 

M2M . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

PC Card .........................81 

RFID ............................81 

Schnittstellen, Speichermedien . . 82 

TCP/IP -Embedded Internet ......82 

sonstige. ........................82 

Keyboardschnittstellen 

Bluetooth .......................82 

Funk/ISM. .......................83 

Infrarot. .........................83 

PS/2. ............................83 

sonstige. ........................83 

Displayschnittstelle 

DisplayPort. .....................83 

drahtlos .........................83 

DVI. .............................83 

HDMI ...........................84 

LVDS ............................84 

MIPI. ............................84 

PanelLink .......................84 

PS/2. ............................84 

RGB .............................84 

TTL .............................85 

sonstige. ........................85 

60 Einkaufsführer Embedded Systeme 2024


All-In-One-Memory .............85 

DDR.............................85 

DRAM...........................85 

ECC .............................85 

nichtflüchtige 

(EEPROM, Flash, FRAM, MRAM). ..85 

SSD .............................86 

sonstige.........................86 

Erweiterungen 

A/D-Wandler ....................86 

D/A-Wandler ....................86 

Adapter .........................86 

digital I/O .......................87 

Flash-Speicher...................87 

Frame-Grabber..................87 

GPS .............................87 

GSM/GPRS/UMTS................87 

Schnittstellen-Module ...........88 

sonstige.........................88 

Keyboardausführung 

Anti-Mikrobakteriell .............88 

autoklavierbar...................88 

beleuchtbar .....................88 

biegsam ........................88 

Einbautastatur ..................88 

Folientastatur ...................88 

hygienisch ......................88 

IP54 .............................88 

IP65 und höher ..................89 

Kunststoff .......................89 

Kurzhub. ........................89 

Langhub ........................89 

Metall ...........................89 

schadstoffresistent ..............89 

Silikonmatte. ....................89 

Sonderform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

vandalensicher ..................89 

Zifferntastatur. ..................89 

sonstige. ........................89 

Bediengeräte 

Joystick/Trackball/Maus .........90 

Touchpen. ......................90 

sonstige ........................90 

Displayausführung 

Einbaugerät .....................90 

flexibel. .........................90 

Freeform ........................90 

Hintergrundbeleuchtung ........90 

Hutschiene. .....................90 

hygienisch ......................91 

IP54 .............................91 

IP65 und höher ..................91 

kundenspezifisch. ...............91 

schadstoffresistent ..............91 

Touchscreen ....................91 

vandalensicher ..................92 

sonstige. ........................92 

Displayformat, 

character. .......................92 

Grafik ...........................92 

sonstige. ........................92 

Displaytechnologie 

Embedded Display Port (eDP) ....92 

E-Paper .........................93 

Gestenerkennung. ..............93 

induktiv ........................93 

kapazitiv. .......................93 

LCD. ............................93 

LED. ............................93 

multi-touch. ....................93 

OLED, MOLED, POLED ...........94 

Spracherkennung. ..............94 

sonstige ........................94 

Klimatisieren 

Entfeuchten .....................94 

Heizen ..........................94 

Kühlen, aktiv ....................94 

Kühlen, passiv ...................94 

Temperaturbereich 

Standard (0 °C bis +50 °C) ........94 

erweitert (-20 °C bis +60 °C) ......95 

Industrie (-40°C bis +85 °C).......95 

sonstige. ........................95 

Dienstleistungen 

Hardwareentwicklung ...........95 

Service/Wartung ................96 

Softwareentwicklung............96 

Systemintegration ...............96 

Künstler: Matthew Cusick 

Stoppt den Klimawandel, bevor er unsere Welt verändert. 

www.greenpeace.de/helfen

Produkte und Lieferanten 


Komplettsysteme, 

Augmented Reality 

accentec UG. .......................104 

Arrow Central Europe GmbH. .......104 

Bressner Technology GmbH ........105 

Cosateq GmbH & Co. KG ............105 

egnite GmbH. ......................106 

EUROS Embedded Systems GmbH ..107 

hema electronic GmbH .............108 

ICO Innovative Computer GmbH. ...108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........109 

PHYTEC Messtechnik GmbH ........ 111 

PLUG-IN Electronic GmbH .......... 111 

XIMEA GmbH ...................... 113 


Automotive 

Advantech Europe B.V.. .............104 


B-Horizon GmbH ...................104 


compmall GmbH ...................105 


CoSynth GmbH & Co. KG. ...........105 

DATA MODUL AG ...................105 

E.E.P.D. GmbH ......................106 

ET System electronic GmbH ........107 




ICP Deutschland GmbH. ............108 

InoNet Computer GmbH. ...........108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

KAMAKA Vertriebs GmbH ..........109 


Kontron Europe GmbH .............109 

Lauterbach GmbH. .................109 

Ledato GmbH ......................109 

m2m Germany GmbH ..............109 

MPL AG ............................110 



Prahm Microcomputer Systeme. .... 111 

Proway GmbH. ..................... 111 

reikotronic GmbH .................. 111 

ROSE Systemtechnik GmbH. ........ 111 

SemsoTec GmbH ................... 112 

Solectrix GmbH .................... 112 

STAR COOPERATION GmbH. ........ 112 

Syslogic GmbH ..................... 112 

Texim Europe GmbH ............... 113 

Trenz Electronic GmbH ............. 113 


Embedded Vision 

Aaronn Electronic GmbH ...........104 

ABS Optronics GmbH. ..............104 

Acceed GmbH. .....................104 

ADLINK Technology GmbH .........104 


AMC - Analytik & Messtechnik ......104 



Cloudflight. ........................105 

compmall GmbH ...................105 

Constin GmbH .....................105 



DATA MODUL AG ...................105 

Distec GmbH .......................106 

DSP Systeme GmbH ................106 

duagon Germany GmbH. ...........106 

E.E.P.D. GmbH ......................106 

EFCO Electronics GmbH ............106 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



MPL AG ............................110 

N.A.T. GmbH .......................110 

Phoenix Contact Deutschland ......110 





Rutronik GmbH. .................... 111 


Syslogic GmbH ..................... 112 



XIMEA GmbH ...................... 113 


Fernwarten 



Arrow Central Europe GmbH........104 


Cloudflight. ........................105 

Concept electronic GmbH ..........105 



DATA MODUL AG ...................105 

Datafox GmbH .....................105 

Distec GmbH .......................106 

Dommel GmbH ....................106 

emBRICK GmbH ....................106 




HMS Industrial Networks GmbH ....108 

HY-LINE Technology GmbH. ........108 



iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 

INCOstartec GmbH .................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



KUNBUS GmbH. ....................109 

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....109 


MC Technologies GmbH ............110 

MPL AG ............................110 






Rutronik GmbH..................... 111 

SSV Software Systems GmbH ....... 112 

systerra computer GmbH ........... 112 

TQ-Systems GmbH ................. 113 

Vision Systems GmbH .............. 113 


Fernwirken 





Cloudflight. ........................105 


congatec GmbH. ...................105 

Constin GmbH .....................105 


CoSynth GmbH & Co. KG............105 

DATA MODUL AG ...................105 

Datafox GmbH .....................105 

Distec GmbH .......................106 

Dommel GmbH ....................106 


emBRICK GmbH ....................106 




HY-LINE Technology GmbH.........108 

ICO Innovative Computer GmbH....108 


iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



KUNBUS GmbH. ....................109 



Microtronics Engineering GmbH ....110 

MPL AG ............................110 




Real-Time Systems GmbH .......... 111 

Rutronik GmbH..................... 111 






industrielle Steuerungen 


Acceed GmbH......................104 

accentec UG........................104 


Advantech Europe B.V...............104 



AutoMeter GmbH ..................104 


Cloudflight. ........................105 

compmall GmbH ...................105 



DATA MODUL AG ...................105 

Data Respons Solutions GmbH. .....105 

DEDITEC GmbH ....................106 

Dommel GmbH ....................106 

dresden elektronik gmbh. ..........106 



E.E.P.D. GmbH ......................106 


egnite GmbH. ......................106 

EKF Elektronik GmbH ...............106 

emBRICK GmbH ....................106 

endrich Bauelemente GmbH. .......107 

esd electronics gmbh ..............107 


Ginzinger electronic systems .......107 

Hahn-Schickard ....................107 

HEITEC AG, Eckental ................108 


Hoffmann+Krippner GmbH. ........108 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 



IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

IPETRONIK GmbH & Co. KG .........109 

Irlbacher Blickpunkt Glas GmbH ....109 

ISH Ingenieursozietät GmbH. .......109 

Janz Tec AG ........................109 



KLG Smartec GmbH ................109 

koenig-pa GmbH ...................109 


KUNBUS GmbH.....................109 


Lauterbach GmbH..................109 

Ledato GmbH ......................109 



mikrolab GmbH ....................110 

MOStron Elektronik GmbH. .........110 

MPL AG ............................110 

N&H Technology GmbH ............110 

N.A.T. GmbH .......................110 

Novitronic GmbH...................110 

Oktogon Elektronik ................110 





Proway GmbH. ..................... 111 

Reichmann Elektronik .............. 111 



Rutronik GmbH. .................... 111 

SemsoTec GmbH ................... 112 

Simplify Technologies GmbH ....... 112 

SYS TEC electronic AG .............. 112 


taskit GmbH. ....................... 112 


tci GmbH. .......................... 112 

TenAsys Europe GmbH ............. 113 





YASKAWA Europe GmbH ........... 113 




Acceed GmbH. .....................104 

accentec UG. .......................104 






Cloudflight. ........................105 

compmall GmbH ...................105 


DATA MODUL AG ...................105 

E.E.P.D. GmbH ......................106 

EFINIX GmbH. ......................106 










IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 







Rutronik GmbH. .................... 111 

SECO Northern Europe GmbH ...... 111 



Syslogic GmbH ..................... 112 





Luftfahrt, Raumfahrt 





Cloudflight. ........................105 

compmall GmbH ...................105 


DATA MODUL AG ...................105 











iesy GmbH .........................108 

INCHRON AG .......................108 



IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





MPL AG ............................110 


Proway GmbH. ..................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 


TACTRON ELEKTRONIK ............. 112 



Komplettsysteme, M2M 


Acceed GmbH. .....................104 






DATA MODUL AG ...................105 

Datafox GmbH .....................105 

DEDITEC GmbH ....................106 

Distec GmbH .......................106 

E.E.P.D. GmbH ......................106 









iesy GmbH .........................108 

INCHRON AG .......................108 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Janz Tec AG ........................109 




Ledato GmbH ......................109 




MPL AG ............................110 



Prahm Microcomputer Systeme..... 111 

Rutronik GmbH. .................... 111 

SemsoTec GmbH ................... 112 



Syslogic GmbH ..................... 112 


taskit GmbH. ....................... 112 






Medizinelektronik 

accentec UG. .......................104 



B-Horizon GmbH ...................104 


compmall GmbH ...................105 



DATA MODUL AG ...................105 

Data Respons Solutions GmbH......105 

Distec GmbH .......................106 

Dommel GmbH ....................106 

duagon Germany GmbH............106 

E.E.P.D. GmbH ......................106 




Fabrimex Systems AG. ..............107 





Hoffmann+Krippner GmbH.........108 




iesy GmbH .........................108 


InoNet Computer GmbH............108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




livetec Ingenieurbüro GmbH .......109 

mikrolab GmbH ....................110 

MPL AG ............................110 

N.A.T. GmbH .......................110 




Rutronik GmbH..................... 111 

SemsoTec GmbH ................... 112 






mobile Datenerfassung 


Acceed GmbH......................104 





Constin GmbH .....................105 


D.SignT GmbH & Co. KG. ............105 

DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

Dommel GmbH ....................106 



E.E.P.D. GmbH ......................106 


emBRICK GmbH ....................106 

endrich Bauelemente GmbH........107 









iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 



Inpixon GmbH .....................108 

IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Janz Tec AG ........................109 




Ledato GmbH ......................109 




MPL AG ............................110 

N.A.T. GmbH .......................110 




Proway GmbH. ..................... 111 

Rutronik GmbH. .................... 111 



Syslogic GmbH ..................... 112 


taskit GmbH. ....................... 112 



Netzwerktechnik 

Acceed GmbH. .....................104 





DATA MODUL AG ...................105 

Distec GmbH .......................106 

Dommel GmbH ....................106 


E.E.P.D. GmbH ......................106 










iesy GmbH .........................108 


Inpixon GmbH .....................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 






MPL AG ............................110 

N.A.T. GmbH .......................110 





Rutronik GmbH. .................... 111 


Syslogic GmbH ..................... 112 



taskit GmbH. ....................... 112 

tekmodul GmbH ................... 113 





Einkaufsführer Embedded Systeme 2024 63


sonstige 


accentec UG. .......................104 


B-Horizon GmbH ...................104 


Cloudflight. ........................105 

compmall GmbH ...................105 


DATA MODUL AG ...................105 

Distec GmbH .......................106 

Dommel GmbH ....................106 



E.E.P.D. GmbH ......................106 

emBRICK GmbH ....................106 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





Fautronix GmbH. ...................107 


GÖPEL electronic GmbH. ...........107 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 

INCHRON AG .......................108 


IPC-Markt24 ........................108 




KUNBUS GmbH. ....................109 



microSYST Systemelectronic GmbH. 110 

mikrolab GmbH ....................110 

MPL AG ............................110 

MV-Shop GmbH ....................110 

N.A.T. GmbH .......................110 

Novitronic GmbH. ..................110 



Proway GmbH. ..................... 111 




Rutronik GmbH. .................... 111 

SemsoTec GmbH ................... 112 



Syslogic GmbH ..................... 112 




TRG Components GmbH ........... 113 


Anwendungssoftware 

Anwendungssoftware, 

AIoT 


Acceed GmbH. .....................104 



aicas GmbH ........................104 



Cloudflight. ........................105 


DATA MODUL AG ...................105 







Rutronik GmbH. .................... 111 




Automotive 



aicas GmbH ........................104 


Candera GmbH. ....................105 



Hitex GmbH........................108 


ilbers GmbH. .......................108 

INCHRON AG .......................108 




Lieber Lieber Software GmbH ......109 


Parasoft Deutschland GmbH........110 


Proway GmbH. ..................... 111 

SCIOPTA Systems GmbH. ........... 111 

SemsoTec GmbH ................... 112 

SparxSystems Software GmbH...... 112 


TASKING Germany GmbH. .......... 112 


Betriebsdatenerfassung 

aicas GmbH ........................104 


Balluff GmbH. ......................104 


Datafox GmbH .....................105 

emBRICK GmbH ....................106 



iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 




PEAK-System Technik GmbH. .......110 



Proway GmbH. ..................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 



Bildverarbeitung 


aicas GmbH ........................104 



Balluff GmbH. ......................104 

Candera GmbH. ....................105 

Cloudflight. ........................105 

Constin GmbH .....................105 


DATA MODUL AG ...................105 

EVT Eye Vision Technology GmbH ..107 





iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 



MV-Shop GmbH ....................110 

N.A.T. GmbH .......................110 


Pohl Electronic GmbH .............. 111 


Cloud 


aicas GmbH ........................104 



basysKom GmbH ...................104 

Cloudflight.........................105 



DATA MODUL AG ...................105 

Datafox GmbH .....................105 

emBRICK GmbH ....................106 



Hitex GmbH........................108 




IMACS GmbH. ......................108 







Rutronik GmbH..................... 111 

SemsoTec GmbH ................... 112 





Energiemanagement 



Cloudflight. ........................105 


Datafox GmbH .....................105 


emBRICK GmbH ....................106 



iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 






Proway GmbH...................... 111 


Rutronik GmbH..................... 111 

SemsoTec GmbH ................... 112 



tci GmbH........................... 112 



File-Server 


Cloudflight.........................105 

Constin GmbH .....................105 



ilbers GmbH. .......................108 


MPL AG ............................110 


synertronixx GmbH ................ 112 


Gebäudemanagement 

Cloudflight. ........................105 

DATA MODUL AG ...................105 

Datafox GmbH .....................105 


emBRICK GmbH ....................106 




iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

IMACS GmbH. ......................108 






Proway GmbH...................... 111 

SemsoTec GmbH ................... 112 


tci GmbH. .......................... 112 


HMI/MMI 


Acceed GmbH......................104 

ACTRON AG ........................104 

ADKOM Elektronik GmbH. ..........104 

aicas GmbH ........................104 



basysKom GmbH ...................104 


Candera GmbH. ....................105 

Cloudflight. ........................105 

Constin GmbH .....................105 


DATA MODUL AG ...................105 

Dommel GmbH ....................106 

emBRICK GmbH ....................106 





Hitex GmbH........................108 



iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

IMACS GmbH. ......................108 



koenig-pa GmbH ...................109 



M-Tronic Design & Technology. .....109 


PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 






Proway GmbH. ..................... 111 

Rutronik GmbH. .................... 111 


SEGGER Microcontroller GmbH ..... 112 

SemsoTec GmbH ................... 112 







IoT/IIoT 


Acceed GmbH. .....................104 


aicas GmbH ........................104 



Balluff GmbH. ......................104 

basysKom GmbH ...................104 

Cloudflight. ........................105 




DATA MODUL AG ...................105 

Datafox GmbH .....................105 


DSPECIALISTS GmbH ...............106 

egnite GmbH. ......................106 

emBRICK GmbH ....................106 

emsys Embedded Systems GmbH. ..106 





Hitex GmbH........................108 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 


Janz Tec AG ........................109 


koenig-pa GmbH ...................109 




N.A.T. GmbH .......................110 




Proway GmbH. ..................... 111 



Rutronik GmbH. .................... 111 



SemsoTec GmbH ................... 112 





WEPTECH elektronik GmbH. ........ 113 


KI/Maschinelles Lernen 




Candera GmbH. ....................105 

Cloudflight. ........................105 


DATA MODUL AG ...................105 

EFINIX GmbH. ......................106 

emBRICK GmbH ....................106 







Hitex GmbH........................108 


IMACS GmbH. ......................108 





Parasoft Deutschland GmbH. .......110 


Proway GmbH. ..................... 111 

Rutronik GmbH. .................... 111 





Kommunikation 



Balluff GmbH. ......................104 


Cloudflight. ........................105 

DATA MODUL AG ...................105 

Datafox GmbH .....................105 

DEDITEC GmbH ....................106 




egnite GmbH. ......................106 

emBRICK GmbH ....................106 






Hitex GmbH........................108 



iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

IMACS GmbH. ......................108 

INCHRON AG .......................108 


koenig-pa GmbH ...................109 





MPL AG ............................110 

N.A.T. GmbH .......................110 


Phoenix Contact Deutschland ...... 110 


Proway GmbH. ..................... 111 


Rutronik GmbH. .................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 


STAR COOPERATION GmbH......... 112 









Messtechnik 

Acceed GmbH......................104 




Cloudflight.........................105 



DEDITEC GmbH ....................106 

Dommel GmbH ....................106 

dresden elektronik gmbh...........106 



egnite GmbH. ......................106 

emBRICK GmbH ....................106 







GÖPEL electronic GmbH............107 


Hitex GmbH........................108 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

IMACS GmbH. ......................108 

INCHRON AG .......................108 




Keysight Technologies. .............109 


Ledato GmbH ......................109 





MV-Shop GmbH ....................110 






Proway GmbH...................... 111 

SemsoTec GmbH ................... 112 

SET GmbH ......................... 112 




taskit GmbH........................ 112 


Multi-Media 



Cloudflight. ........................105 



egnite GmbH. ......................106 


iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

INCHRON AG .......................108 



Rutronik GmbH..................... 111 


Qualitätssicherung 



Cloudflight.........................105 

Datafox GmbH .....................105 

emBRICK GmbH ....................106 









MV-Shop GmbH ....................110 



Proway GmbH. ..................... 111 

Rutronik GmbH. .................... 111 




Robotik 




Candera GmbH.....................105 

Cloudflight. ........................105 







iesy GmbH .........................108 




Rutronik GmbH. .................... 111 

SemsoTec GmbH ................... 112 




Sicherheitstechnik 


Cloudflight.........................105 

Datafox GmbH .....................105 

Dommel GmbH ....................106 




iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 






Portwell KIOSK GmbH .............. 111 


Proway GmbH. ..................... 111 

Rutronik GmbH. .................... 111 




Soft-SPS 




emBRICK GmbH ....................106 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 


Janz Tec AG ........................109 


koenig-pa GmbH ...................109 






Proway GmbH. ..................... 111 




Steuern und Regeln 

Acceed GmbH. .....................104 



aicas GmbH ........................104 



Cloudflight. ........................105 



DEDITEC GmbH ....................106 




EFINIX GmbH. ......................106 

emBRICK GmbH ....................106 






Hitex GmbH........................108 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

IMACS GmbH. ......................108 

INCHRON AG .......................108 




koenig-pa GmbH ...................109 














Proway GmbH. ..................... 111 

Rutronik GmbH. .................... 111 

SemsoTec GmbH ................... 112 


SparxSystems Software GmbH. ..... 112 



tci GmbH. .......................... 112 




Transport 


Cloudflight. ........................105 

Datafox GmbH .....................105 



iesy GmbH .........................108 


Proway GmbH. ..................... 111 

Rutronik GmbH. .................... 111 


Visualisierung 


Acceed GmbH. .....................104 



Balluff GmbH. ......................104 

basysKom GmbH ...................104 

Cloudflight. ........................105 

Constin GmbH .....................105 

DATA MODUL AG ...................105 


EFINIX GmbH. ......................106 

emBRICK GmbH ....................106 




iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 

INCHRON AG .......................108 


koenig-pa GmbH ...................109 






N.A.T. GmbH .......................110 





Proway GmbH. ..................... 111 

Rutronik GmbH. .................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 








XiSys Software GmbH .............. 113 


Web-Server 




Balluff GmbH. ......................104 

Cloudflight. ........................105 


DATA MODUL AG ...................105 

egnite GmbH. ......................106 

emBRICK GmbH ....................106 



iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

IMACS GmbH. ......................108 




M-Tronic Design & Technology......109 

Proway GmbH. ..................... 111 

Rutronik GmbH. .................... 111 

SCIOPTA Systems GmbH............ 111 




tci GmbH........................... 112 




sonstige 

accentec UG........................104 

ACTRON AG ........................104 




Candera GmbH. ....................105 

Cloudflight. ........................105 

DATA MODUL AG ...................105 

Dommel GmbH ....................106 


EASYCODE GmbH ..................106 

EFINIX GmbH. ......................106 

emBRICK GmbH ....................106 


Euresys SA .........................107 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

IMACS GmbH. ......................108 




MPL AG ............................110 

MV-Shop GmbH ....................110 



Proway GmbH...................... 111 


Rutronik GmbH..................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 

Sensor to Image GmbH ............. 112 




Tools 

Tools, Assembler 




Hitex GmbH........................108 

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

ilbers GmbH. .......................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Rutronik GmbH..................... 111 



Tools, 

Bus-/Netzwerkanalysatoren 

Balluff GmbH. ......................104 




eVision Systems GmbH .............107 


Hitex GmbH........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

INCHRON AG .......................108 

Inpixon GmbH .....................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Leadec BV & Co. KG .................109 

Meilhaus Electronic GmbH. .........110 

N.A.T. GmbH .......................110 


RS Components GmbH ............. 111 

Rutronik GmbH. .................... 111 


Tools, Code-Analyzer 

AbsInt Angewandte Informatik .....104 

aicas GmbH ........................104 

Cloudflight.........................105 



EASYCODE GmbH ..................106 




Hitex GmbH........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

INCHRON AG .......................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Leadec BV & Co. KG .................109 


N.A.T. GmbH .......................110 

NXP Semiconductors Germany .....110 



QA Systems GmbH ................. 111 

Rutronik GmbH. .................... 111 



Verifysoft Technology GmbH ....... 113 

Tools, Compiler 


aicas GmbH ........................104 


Cloudflight.........................105 


Dommel GmbH ....................106 

Eccelerators GmbH .................106 

EFINIX GmbH. ......................106 




Hitex GmbH........................108 

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

ilbers GmbH. .......................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Proway GmbH. ..................... 111 

Rutronik GmbH. .................... 111 




Tools, Debugger 




Dommel GmbH ....................106 






Hitex GmbH........................108 

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

ilbers GmbH. .......................108 

INCHRON AG .......................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 






PLS GmbH ......................... 111 


Proway GmbH. ..................... 111 

Rutronik GmbH. .................... 111 







Tools, Emulator 


Cloudflight. ........................105 




emBRICK GmbH ....................106 





Hitex GmbH........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

IMACS GmbH. ......................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





PLS GmbH ......................... 111 

Rutronik GmbH. .................... 111 



Tools, Evaluation-Board 




DATA MODUL AG ...................105 



egnite GmbH. ......................106 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





Hitex GmbH........................108 

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

Inpixon GmbH .....................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




KUNBUS GmbH. ....................109 


Ledato GmbH ......................109 



N.A.T. GmbH .......................110 




Rutronik GmbH. .................... 111 








taskit GmbH. ....................... 112 

Tools, 

Grafischer Codegenerator 

Cloudflight. ........................105 


EASYCODE GmbH ..................106 

emBRICK GmbH ....................106 




IMACS GmbH. ......................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




Rutronik GmbH. .................... 111 




Tools, GUI-Design 

ACTRON AG ........................104 


Candera GmbH. ....................105 

Cloudflight. ........................105 


DATA MODUL AG ...................105 

Dommel GmbH ....................106 

emBRICK GmbH ....................106 






Hitex GmbH........................108 


iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





Proway GmbH. ..................... 111 

Rutronik GmbH. .................... 111 





UID GmbH ......................... 113 


Tools, IDE 

aicas GmbH ........................104 

EASYCODE GmbH ..................106 

EFINIX GmbH. ......................106 

emBRICK GmbH ....................106 





Hitex GmbH........................108 


IMACS GmbH. ......................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





Proway GmbH...................... 111 

Rutronik GmbH..................... 111 





Tools, 

In-System-Programmierung 


Cloudflight. ........................105 


Datafox GmbH .....................105 

Dommel GmbH ....................106 


EFINIX GmbH. ......................106 






Hitex GmbH........................108 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 

PLS GmbH ......................... 111 


Rutronik GmbH. .................... 111 



Tools, JTAG/BDM 


Dommel GmbH ....................106 







Hitex GmbH........................108 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




N.A.T. GmbH .......................110 


PLS GmbH ......................... 111 



Tools, Maker-Board 


emBRICK GmbH ....................106 


Hitex GmbH........................108 


iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


KUNBUS GmbH.....................109 





Tools, Middleware 

aicas GmbH ........................104 


Balluff GmbH.......................104 

DATA MODUL AG ...................105 

Datafox GmbH .....................105 


emBRICK GmbH ....................106 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




Hitex GmbH........................108 

iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 






Proway GmbH. ..................... 111 







Tools, Migration 


Balluff GmbH.......................104 

Cloudflight.........................105 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Hitex GmbH........................108 

iesy GmbH .........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




Proway GmbH. ..................... 111 



Tools, 

On-Chip-Debug-Tool 




EFINIX GmbH. ......................106 





Hitex GmbH........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



PLS GmbH ......................... 111 


Rutronik GmbH. .................... 111 




Tools, Programmiergerät 

ACTRON AG ........................104 



EASYCODE GmbH ..................106 





Hitex GmbH........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




PLS GmbH ......................... 111 



Rutronik GmbH. .................... 111 



Tools, Protokoll-Analyzer 

Cloudflight. ........................105 









Hitex GmbH........................108 


ilbers GmbH. .......................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




Leadec BV & Co. KG .................109 





Tools, 

Schnittstellen-Analyzer 


Cloudflight. ........................105 


Dommel GmbH ....................106 









Hitex GmbH........................108 

INCHRON AG .......................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Leadec BV & Co. KG .................109 




Proway GmbH. ..................... 111 


Tools, Simulator 


Cloudflight. ........................105 



EASYCODE GmbH ..................106 

emBRICK GmbH ....................106 




Hitex GmbH........................108 

iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 

INCHRON AG .......................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 


PLS GmbH ......................... 111 


Proway GmbH. ..................... 111 



SparxSystems Software GmbH...... 112 



Tools, Starter-Kit 

ACTRON AG ........................104 


Balluff GmbH. ......................104 

DATA MODUL AG ...................105 



EFINIX GmbH. ......................106 

egnite GmbH. ......................106 

emBRICK GmbH ....................106 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 







Hitex GmbH........................108 



iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 

Inpixon GmbH .....................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




KUNBUS GmbH. ....................109 


Ledato GmbH ......................109 



N.A.T. GmbH .......................110 





PLS GmbH ......................... 111 



Rutronik GmbH..................... 111 








taskit GmbH........................ 112 



Tools, 

Test- und Analysetools 


aicas GmbH ........................104 



DEDITEC GmbH ....................106 

Dommel GmbH ....................106 

EASYCODE GmbH ..................106 

emBRICK GmbH ....................106 






Hitex GmbH........................108 


iesy GmbH .........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




Leadec BV & Co. KG .................109 

N.A.T. GmbH .......................110 



PLS GmbH ......................... 111 


Protos Software GmbH ............. 111 

QA Systems GmbH ................. 111 

Razorcat Development GmbH ...... 111 


Rutronik GmbH..................... 111 


SET GmbH ......................... 112 





Tools, Tracer 

aicas GmbH ........................104 





Hitex GmbH........................108 

INCHRON AG .......................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




Leadec BV & Co. KG .................109 





PLS GmbH ......................... 111 







Tools, Virtualisierung 


Cloudflight.........................105 

Datafox GmbH .....................105 


emBRICK GmbH ....................106 





ilbers GmbH. .......................108 

IMACS GmbH. ......................108 

INCHRON AG .......................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 







Proway GmbH. ..................... 111 


Rutronik GmbH. .................... 111 



Tools, sonstige 

ACTRON AG ........................104 

aicas GmbH ........................104 


Cloudflight.........................105 

Dommel GmbH ....................106 


EFINIX GmbH. ......................106 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Euresys SA .........................107 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IPC-Markt24 ........................108 




N.A.T. GmbH .......................110 




Proway GmbH. ..................... 111 


Rutronik GmbH. .................... 111 







Bibliotheken 

Bibliotheken, AIoT 


aicas GmbH ........................104 




Cloudflight. ........................105 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Rutronik GmbH. .................... 111 




Bibliotheken, 

Bildverarbeitung 




Balluff GmbH. ......................104 

Cloudflight. ........................105 

Constin GmbH .....................105 



EFINIX GmbH. ......................106 






iesy GmbH .........................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


MV-Shop GmbH ....................110 

N.A.T. GmbH .......................110 



Rutronik GmbH. .................... 111 



Bibliotheken, 

Cloud-Anbindung 

aicas GmbH ........................104 


Cloudflight. ........................105 



emBRICK GmbH ....................106 



Hitex GmbH........................108 



iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

IMACS GmbH. ......................108 


Inpixon GmbH .....................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


LEUNIG GmbH .....................109 



Rutronik GmbH. .................... 111 



tci GmbH. .......................... 112 


Bibliotheken, 

Digitale 

Signalverarbeitung 

Acceed GmbH. .....................104 




Cloudflight. ........................105 

Constin GmbH .....................105 



EFINIX GmbH. ......................106 





Hitex GmbH........................108 


iesy GmbH .........................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





Rutronik GmbH. .................... 111 

Bibliotheken, IoT/IIoT 

Acceed GmbH. .....................104 


aicas GmbH ........................104 



Balluff GmbH. ......................104 


Cloudflight. ........................105 



emBRICK GmbH ....................106 





Hitex GmbH........................108 




iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

IMACS GmbH. ......................108 


Inpixon GmbH .....................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


LEUNIG GmbH .....................109 






Rutronik GmbH. .................... 111 




tekmodul GmbH ................... 113 


Bibliotheken, 

KI/Maschinelles Lernen 


Balluff GmbH. ......................104 


Cloudflight. ........................105 


EFINIX GmbH. ......................106 

emBRICK GmbH ....................106 






Hitex GmbH........................108 


IMACS GmbH. ......................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Rutronik GmbH..................... 111 




Bibliotheken, 

Kommunikation 


aicas GmbH ........................104 



Balluff GmbH.......................104 

Cloudflight.........................105 



EFINIX GmbH. ......................106 

emBRICK GmbH ....................106 

emsys Embedded Systems GmbH...106 





Hitex GmbH........................108 




IBV GmbH & Co. KG .................108 


iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

IMACS GmbH. ......................108 

Inpixon GmbH .....................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Leadec BV & Co. KG .................109 

LEUNIG GmbH .....................109 


N.A.T. GmbH .......................110 

PEAK-System Technik GmbH........110 



Proway GmbH. ..................... 111 

Rutronik GmbH. .................... 111 




STAR COOPERATION GmbH......... 112 

tekmodul GmbH ................... 113 


Bibliotheken, Messtechnik 

aicas GmbH ........................104 



Cloudflight.........................105 



emBRICK GmbH ....................106 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Leadec BV & Co. KG .................109 


MV-Shop GmbH ....................110 







Bibliotheken, 


aicas GmbH ........................104 




Cloudflight. ........................105 

Constin GmbH .....................105 




EFINIX GmbH. ......................106 

emBRICK GmbH ....................106 







Hitex GmbH........................108 


IBV GmbH & Co. KG .................108 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Leadec BV & Co. KG .................109 







Proway GmbH...................... 111 

Rutronik GmbH. .................... 111 






tekmodul GmbH ................... 113 




Bibliotheken, Sicherheit 

aicas GmbH ........................104 



Cloudflight. ........................105 

Embedded Office GmbH & Co. KG ..106 



Hitex GmbH........................108 



iesy GmbH .........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 






Rutronik GmbH. .................... 111 




Bibliotheken, 

Verschlüsselung 



Cloudflight. ........................105 

EFINIX GmbH. ......................106 



Hitex GmbH........................108 


iesy GmbH .........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 






Rutronik GmbH. .................... 111 




Bibliotheken, sonstige 

ACTRON AG ........................104 


Cloudflight. ........................105 

EFINIX GmbH. ......................106 


Euresys SA .........................107 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 


mikrolab GmbH ....................110 

MV-Shop GmbH ....................110 





Proway GmbH. ..................... 111 

Rutronik GmbH. .................... 111 









Sicherheit 

Sicherheit, Daten 


Constin GmbH .....................105 

DATA MODUL AG ...................105 





iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




MPL AG ............................110 

N.A.T. GmbH .......................110 


Rutronik GmbH. .................... 111 







Sicherheit, Netzwerk 




DATA MODUL AG ...................105 






iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




Leadec BV & Co. KG .................109 

Ledato GmbH ......................109 

LEUNIG GmbH .....................109 

MPL AG ............................110 

N.A.T. GmbH .......................110 


Proway GmbH. ..................... 111 

Rutronik GmbH. .................... 111 





taskit GmbH. ....................... 112 

tekmodul GmbH ................... 113 




Sicherheit, 

sonstige Bausteine 

und Module für sichere 





compmall GmbH ...................105 

congatec GmbH. ...................105 

DATA MODUL AG ...................105 

Datafox GmbH .....................105 


E.E.P.D. GmbH ......................106 



emBRICK GmbH ....................106 

emlix GmbH. .......................106 




Hitex GmbH........................108 



iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

IMACS GmbH. ......................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Ledato GmbH ......................109 


MPL AG ............................110 




Proway GmbH...................... 111 


Rutronik GmbH..................... 111 






taskit GmbH........................ 112 


Sicherheit, 

sonstige Software 

für sichere 


aicas GmbH ........................104 


Candera GmbH.....................105 


DATA MODUL AG ...................105 




emBRICK GmbH ....................106 

emlix GmbH. .......................106 

Euresys SA .........................107 




Hitex GmbH........................108 


iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

IMACS GmbH. ......................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 









MPL AG ............................110 

N.A.T. GmbH .......................110 




Proway GmbH. ..................... 111 


Rutronik GmbH. .................... 111 








WIBU-SYSTEMS AG ................. 113 

Sicherheit, 

Verschlüsselung 


DATA MODUL AG ...................105 



emBRICK GmbH ....................106 



Hitex GmbH........................108 


iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

IMACS GmbH. ......................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





Proway GmbH. ..................... 111 

Rutronik GmbH. .................... 111 





WIBU-SYSTEMS AG ................. 113 

Sicherheit, Watchdog 

accentec UG........................104 



compmall GmbH ...................105 

DATA MODUL AG ...................105 

DEDITEC GmbH ....................106 


E.E.P.D. GmbH ......................106 


Hitex GmbH........................108 


iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


KUNBUS GmbH.....................109 

MPL AG ............................110 






Sicherheit, Zugriff 


DATA MODUL AG ...................105 


iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 






Proway GmbH. ..................... 111 




Betriebssysteme 

Betriebssysteme, µC/OS 


Cloudflight. ........................105 

Constin GmbH .....................105 

DATA MODUL AG ...................105 

Datafox GmbH .....................105 

DEDITEC GmbH ....................106 


emBRICK GmbH ....................106 




IMACS GmbH. ......................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 






tci GmbH. .......................... 112 

Betriebssysteme, Android 

Acceed GmbH. .....................104 

accentec UG. .......................104 



basysKom GmbH ...................104 


Candera GmbH. ....................105 

Cloudflight. ........................105 

compmall GmbH ...................105 

CONCEPT International GmbH . . . . . . 105 


DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

Distec GmbH .......................106 


E.E.P.D. GmbH ......................106 

emlix GmbH. .......................106 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




iesy GmbH .........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 









Proway GmbH. ..................... 111 


Rutronik GmbH. .................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 




tekmodul GmbH ................... 113 

TL Electronic GmbH ................ 113 


Betriebssysteme, 

Echtzeitbetriebssysteme 

(RTOS) 


Acceed GmbH. .....................104 

aicas GmbH ........................104 


compmall GmbH ...................105 


Datafox GmbH .....................105 



emBRICK GmbH ....................106 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 






Hitex GmbH........................108 



IBV GmbH & Co. KG .................108 

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

IMACS GmbH. ......................108 

ING-Kurzweg Ingenieurbüro. .......108 


Inpixon GmbH .....................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 







mikrolab GmbH ....................110 

N.A.T. GmbH .......................110 




Proway GmbH. ..................... 111 


Rutronik GmbH. .................... 111 









Betriebssysteme, eCos 

ilbers GmbH. .......................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 






Embedded Linux 



accentec UG. .......................104 

ADKOM Elektronik GmbH...........104 



aicas GmbH ........................104 



Balluff GmbH.......................104 

basysKom GmbH ...................104 

Candera GmbH.....................105 

Cloudflight.........................105 


Constin GmbH .....................105 

DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

DEDITEC GmbH ....................106 

demmel products gmbh............106 

Distec GmbH .......................106 




E.E.P.D. GmbH ......................106 


emBRICK GmbH ....................106 

emlix GmbH. .......................106 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Enclustra GmbH ....................107 











IBV GmbH & Co. KG .................108 


iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

IMACS GmbH. ......................108 

INCHRON AG .......................108 


ING-Kurzweg Ingenieurbüro........108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Janz Tec AG ........................109 


koenig-pa GmbH ...................109 



Ledato GmbH ......................109 

LEUNIG GmbH .....................109 





MPL AG ............................110 

N.A.T. GmbH .......................110 


PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 


Proway GmbH...................... 111 



Rutronik GmbH..................... 111 










taskit GmbH. ....................... 112 

tci GmbH. .......................... 112 

tekmodul GmbH ................... 113 





Betriebssysteme, embOS 

Cloudflight. ........................105 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




Betriebssysteme, EUROS 

Cloudflight. ........................105 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Betriebssysteme, Integrity 

Cloudflight. ........................105 

INCHRON AG .......................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


koenig-pa GmbH ...................109 


Betriebssysteme, iOS 

basysKom GmbH ...................104 

Cloudflight.........................105 

iesy GmbH .........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




Betriebssysteme, LynxOS 

Cloudflight. ........................105 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



N.A.T. GmbH .......................110 


Betriebssysteme, net BSD 

Cloudflight. ........................105 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


N.A.T. GmbH .......................110 

Betriebssysteme, Nucleus 

Cloudflight. ........................105 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Betriebssysteme, OS-9 

Cloudflight. ........................105 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Betriebssysteme, OSEK 


INCHRON AG .......................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




Betriebssysteme, QNX 

Acceed GmbH. .....................104 

aicas GmbH ........................104 

Cloudflight. ........................105 




IBV GmbH & Co. KG .................108 

INCHRON AG .......................108 


IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


koenig-pa GmbH ...................109 

MPL AG ............................110 






Betriebssysteme, VxWorks 

aicas GmbH ........................104 

Cloudflight. ........................105 





INCHRON AG .......................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


koenig-pa GmbH ...................109 

MPL AG ............................110 






Windows IoT 


Acceed GmbH. .....................104 

accentec UG. .......................104 


aicas GmbH ........................104 



basysKom GmbH ...................104 

BEG Bürkle GmbH & Co. KG .........104 


Cloudflight. ........................105 

compmall GmbH ...................105 


DATA MODUL AG ...................105 

Datafox GmbH .....................105 

Distec GmbH .......................106 

E.E.P.D. GmbH ......................106 






iesy GmbH .........................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Janz Tec AG ........................109 


koenig-pa GmbH ...................109 


LEUNIG GmbH .....................109 

MASS GmbH .......................109 



MPL AG ............................110 

MV-Shop GmbH ....................110 





Proway GmbH. ..................... 111 





Rutronik GmbH. .................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 



tci GmbH. .......................... 112 




Betriebssysteme, sonstige 



accentec UG. .......................104 

ACTRON AG ........................104 

aicas GmbH ........................104 


basysKom GmbH ...................104 


Cloudflight. ........................105 

compmall GmbH ...................105 

DATA MODUL AG ...................105 

Distec GmbH .......................106 


E.E.P.D. GmbH ......................106 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





Hitex GmbH........................108 


iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

INCHRON AG .......................108 



IPC-Markt24 ........................108 






LEUNIG GmbH .....................109 


MV-Shop GmbH ....................110 






Proway GmbH...................... 111 

Rutronik GmbH..................... 111 






tci GmbH........................... 112 

tekmodul GmbH ................... 113 



Prozessoren 

Prozessoren, AMD 



Acceed GmbH. .....................104 

accentec UG. .......................104 


aicas GmbH ........................104 



Bicker Elektronik GmbH ............105 


compmall GmbH ...................105 


congatec GmbH. ...................105 


DATA MODUL AG ...................105 


Distec GmbH .......................106 



E.E.P.D. GmbH ......................106 









iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

INCHRON AG .......................108 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Janz Tec AG ........................109 





MOStron Elektronik GmbH..........110 




Proway GmbH...................... 111 




SemsoTec GmbH ................... 112 










Prozessoren, ARM 



Acceed GmbH......................104 

accentec UG........................104 



aicas GmbH ........................104 




compmall GmbH ...................105 


congatec GmbH. ...................105 

Constin GmbH .....................105 



DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

demmel products gmbh. ...........106 

Distec GmbH .......................106 

Dommel GmbH ....................106 



E.E.P.D. GmbH ......................106 

egnite GmbH. ......................106 


emBRICK GmbH ....................106 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 











Hitex GmbH........................108 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

IMACS GmbH. ......................108 

INCHRON AG .......................108 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Janz Tec AG ........................109 


koenig-pa GmbH ...................109 




LEUNIG GmbH .....................109 




MPL AG ............................110 




PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 






Proway GmbH. ..................... 111 


Rutronik GmbH. .................... 111 



SemsoTec GmbH ................... 112 





tci GmbH. .......................... 112 








Prozessoren, Intel 



Acceed GmbH. .....................104 

accentec UG. .......................104 


aicas GmbH ........................104 






compmall GmbH ...................105 


congatec GmbH. ...................105 


DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

Distec GmbH .......................106 


E.E.P.D. GmbH ......................106 










iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

INCHRON AG .......................108 



IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Janz Tec AG ........................109 


koenig-pa GmbH ...................109 



LEUNIG GmbH .....................109 


MPL AG ............................110 




Proway GmbH. ..................... 111 




Rutronik GmbH. .................... 111 



SemsoTec GmbH ................... 112 






tci GmbH. .......................... 112 








Prozessoren, 8-Bit 





DATA MODUL AG ...................105 

Dommel GmbH ....................106 


egnite GmbH. ......................106 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 








Hitex GmbH........................108 





iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

INCHRON AG .......................108 


IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


koenig-pa GmbH ...................109 










Rutronik GmbH. .................... 111 

SemsoTec GmbH ................... 112 











Constin GmbH .....................105 


DATA MODUL AG ...................105 

Datafox GmbH .....................105 

Dommel GmbH ....................106 



emBRICK GmbH ....................106 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 








Hitex GmbH........................108 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

IMACS GmbH. ......................108 

INCHRON AG .......................108 


IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


koenig-pa GmbH ...................109 










Rutronik GmbH..................... 111 

SemsoTec GmbH ................... 112 










aicas GmbH ........................104 




compmall GmbH ...................105 


Constin GmbH .....................105 



DATA MODUL AG ...................105 

Datafox GmbH .....................105 

Distec GmbH .......................106 

Dommel GmbH ....................106 




EFINIX GmbH. ......................106 

egnite GmbH. ......................106 


emBRICK GmbH ....................106 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 








Hitex GmbH........................108 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

IMACS GmbH. ......................108 

INCHRON AG .......................108 




IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Janz Tec AG ........................109 


koenig-pa GmbH ...................109 




LEUNIG GmbH .....................109 





PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 





Proway GmbH. ..................... 111 



Rutronik GmbH. .................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 

















aicas GmbH ........................104 




compmall GmbH ...................105 


congatec GmbH. ...................105 


DATA MODUL AG ...................105 

Distec GmbH .......................106 

Dommel GmbH ....................106 



emBRICK GmbH ....................106 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 










IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

IMACS GmbH. ......................108 

INCHRON AG .......................108 




IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Janz Tec AG ........................109 


koenig-pa GmbH ...................109 



LEUNIG GmbH .....................109 



MPL AG ............................110 






Proway GmbH. ..................... 111 



Rutronik GmbH. .................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 










Prozessoren, x86 



Acceed GmbH. .....................104 

accentec UG. .......................104 

aicas GmbH ........................104 




compmall GmbH ...................105 

congatec GmbH. ...................105 


Distec GmbH .......................106 


E.E.P.D. GmbH ......................106 








iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Janz Tec AG ........................109 









Rutronik GmbH. .................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 


Syslogic GmbH ..................... 112 






Prozessoren, MIPS 

Acceed GmbH. .....................104 



Datafox GmbH .....................105 



iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 






Prozessoren, RISC 



compmall GmbH ...................105 



Distec GmbH .......................106 

Dommel GmbH ....................106 

EFINIX GmbH. ......................106 









iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 











Prozessoren, Arduino 


Dommel GmbH ....................106 




Hitex GmbH........................108 


iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





Proway GmbH. ..................... 111 



Prozessoren, Raspberry Pi 


aicas GmbH ........................104 




Distec GmbH .......................106 

Dommel GmbH ....................106 

emBRICK GmbH ....................106 






iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

IMACS GmbH. ......................108 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Janz Tec AG ........................109 



KUNBUS GmbH. ....................109 


MASS GmbH .......................109 



Proway GmbH...................... 111 




Prozessoren, Multi-Core 



Acceed GmbH. .....................104 



aicas GmbH ........................104 




compmall GmbH ...................105 


congatec GmbH. ...................105 


DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

Distec GmbH .......................106 




emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





Hitex GmbH........................108 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

INCHRON AG .......................108 



IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



KUNBUS GmbH.....................109 





MPL AG ............................110 






Proway GmbH. ..................... 111 




Rutronik GmbH. .................... 111 





Syslogic GmbH ..................... 112 


tci GmbH. .......................... 112 






Prozessoren, 

Multithreading 


Acceed GmbH......................104 




compmall GmbH ...................105 


congatec GmbH. ...................105 



Distec GmbH .......................106 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




Hitex GmbH........................108 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




MPL AG ............................110 





Proway GmbH. ..................... 111 







Prozessoren, 

integrierte 

Sicherheitsfunktionen 



congatec GmbH. ...................105 


DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

Distec GmbH .......................106 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



Hitex GmbH........................108 


iesy GmbH .........................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 












Formfaktor 

Formfaktor, 2,5 Zoll 


Acceed GmbH. .....................104 

accentec UG. .......................104 




compmall GmbH ...................105 


Dacom West GmbH ................105 

DATA MODUL AG ...................105 


Distec GmbH .......................106 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




MPL AG ............................110 




Rutronik GmbH. .................... 111 

SemsoTec GmbH ................... 112 






Acceed GmbH. .....................104 

accentec UG. .......................104 





compmall GmbH ...................105 



DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

Distec GmbH .......................106 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Janz Tec AG ........................109 



MASS GmbH .......................109 


MPL AG ............................110 





Rutronik GmbH. .................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 

tci GmbH. .......................... 112 






Acceed GmbH. .....................104 

accentec UG. .......................104 




compmall GmbH ...................105 

Distec GmbH .......................106 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





Rutronik GmbH. .................... 111 

SemsoTec GmbH ................... 112 



Formfaktor, Advanced 

Mezzanine Card (AMC) 

Acceed GmbH. .....................104 






iesy GmbH .........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




N.A.T. GmbH .......................110 



Formfaktor, 

AdvancedTCA (ATCA) 

Acceed GmbH......................104 






iesy GmbH .........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




N.A.T. GmbH .......................110 

POLYRACK Tech-Group . . . . . . . . . . . . . 111 


Formfaktor, ATX 


Acceed GmbH......................104 






compmall GmbH ...................105 


Distec GmbH .......................106 





iesy GmbH .........................108 


IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Janz Tec AG ........................109 




MASS GmbH .......................109 





Rutronik GmbH..................... 111 

SemsoTec GmbH ................... 112 

tci GmbH........................... 112 




Formfaktor, BTX 

Acceed GmbH......................104 



iesy GmbH .........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Formfaktor, COM-Express 


Acceed GmbH......................104 




compmall GmbH ...................105 

congatec GmbH. ...................105 

DATA MODUL AG ...................105 


Distec GmbH .......................106 







iesy GmbH .........................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Janz Tec AG ........................109 








Rutronik GmbH. .................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 






Formfaktor, 

CompactPCI (cPCI) 


Acceed GmbH......................104 













IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





MPL AG ............................110 

N.A.T. GmbH .......................110 




Rutronik GmbH. .................... 111 





Formfaktor, 

Doppel-Eurokarte 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



N.A.T. GmbH .......................110 


Formfaktor, DTX 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Formfaktor, eNUC 


DATA MODUL AG ...................105 

E.E.P.D. GmbH ......................106 



iesy GmbH .........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





Rutronik GmbH. .................... 111 


SGET e.V. ........................... 112 



Formfaktor, EPIC 


Acceed GmbH. .....................104 


compmall GmbH ...................105 

Distec GmbH .......................106 



iesy GmbH .........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





Formfaktor, ETX 


Acceed GmbH. .....................104 


compmall GmbH ...................105 

congatec GmbH. ...................105 


Distec GmbH .......................106 




iesy GmbH .........................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




MASS GmbH .......................109 




Rutronik GmbH. .................... 111 



Formfaktor, FlexATX 




Distec GmbH .......................106 


iesy GmbH .........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





Formfaktor, GigE ix 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



MPL AG ............................110 

Formfaktor, ISA 

Acceed GmbH. .....................104 


compmall GmbH ...................105 


Distec GmbH .......................106 





IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 







Formfaktor, LPX 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Formfaktor, M.2 


Acceed GmbH. .....................104 

accentec UG. .......................104 





compmall GmbH ...................105 



DATA MODUL AG ...................105 

Distec GmbH .......................106 








iesy GmbH .........................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





MPL AG ............................110 


Rutronik GmbH..................... 111 

tekmodul GmbH ................... 113 


Formfaktor, MicroATX 


Acceed GmbH......................104 






compmall GmbH ...................105 

congatec GmbH. ...................105 

DATA MODUL AG ...................105 


Distec GmbH .......................106 






iesy GmbH .........................108 

IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Janz Tec AG ........................109 



MASS GmbH .......................109 






Rutronik GmbH..................... 111 

SemsoTec GmbH ................... 112 



Formfaktor, MicroTCA 

Acceed GmbH......................104 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




N.A.T. GmbH .......................110 


Formfaktor, MiniATX 


Acceed GmbH......................104 




congatec GmbH. ...................105 

DATA MODUL AG ...................105 


Distec GmbH .......................106 






iesy GmbH .........................108 


IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Janz Tec AG ........................109 


MASS GmbH .......................109 




Rutronik GmbH. .................... 111 

SemsoTec GmbH ................... 112 

tci GmbH. .......................... 112 


Formfaktor, MiniITX/ITXe 

Acceed GmbH. .....................104 








compmall GmbH ...................105 


DATA MODUL AG ...................105 


Distec GmbH .......................106 

E.E.P.D. GmbH ......................106 






iesy GmbH .........................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Janz Tec AG ........................109 



MASS GmbH .......................109 






SemsoTec GmbH ................... 112 

tci GmbH. .......................... 112 


Formfaktor, 

MiniPCI Express 


Acceed GmbH......................104 





compmall GmbH ...................105 



DATA MODUL AG ...................105 


Distec GmbH .......................106 








iesy GmbH .........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




MASS GmbH .......................109 


MPL AG ............................110 

N.A.T. GmbH .......................110 





Rutronik GmbH. .................... 111 

SemsoTec GmbH ................... 112 


tekmodul GmbH ................... 113 



Formfaktor, NanoITX 

Acceed GmbH. .....................104 

accentec UG. .......................104 



compmall GmbH ...................105 



Distec GmbH .......................106 



iesy GmbH .........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




Formfaktor, PC/104/104+ 





compmall GmbH ...................105 


Distec GmbH .......................106 






iesy GmbH .........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

IPC-Markt24 ........................108 


koenig-pa GmbH ...................109 



MPL AG ............................110 




Rutronik GmbH. .................... 111 





Formfaktor, PCI 


Acceed GmbH. .....................104 





compmall GmbH ...................105 

DATA MODUL AG ...................105 


Distec GmbH .......................106 









iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

IPC-Markt24 ........................108 



koenig-pa GmbH ...................109 





MPL AG ............................110 

N.A.T. GmbH .......................110 







Rutronik GmbH. .................... 111 

SemsoTec GmbH ................... 112 



tci GmbH. .......................... 112 




Formfaktor, PCI Express 


Acceed GmbH. .....................104 





compmall GmbH ...................105 



DATA MODUL AG ...................105 


Distec GmbH .......................106 





Euresys SA .........................107 






iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

IPC-Markt24 ........................108 

ISH Ingenieursozietät GmbH........109 


koenig-pa GmbH ...................109 



Meilhaus Electronic GmbH..........110 



MPL AG ............................110 

N.A.T. GmbH .......................110 






Rutronik GmbH..................... 111 

SemsoTec GmbH ................... 112 










XIMEA GmbH ...................... 113 


Formfaktor, PCISA 

Acceed GmbH......................104 

compmall GmbH ...................105 





iesy GmbH .........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

IPC-Markt24 ........................108 









Formfaktor, PCI-X 

Acceed GmbH......................104 






iesy GmbH .........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




Rutronik GmbH. .................... 111 


Formfaktor, PICMGx 

Acceed GmbH......................104 









iesy GmbH .........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



MASS GmbH .......................109 


N.A.T. GmbH .......................110 






Formfaktor, Pico-ITX 


Acceed GmbH......................104 

accentec UG........................104 





compmall GmbH ...................105 


congatec GmbH. ...................105 

Constin GmbH .....................105 

DATA MODUL AG ...................105 


Distec GmbH .......................106 





iesy GmbH .........................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 









Formfaktor, Qseven 


Acceed GmbH......................104 




compmall GmbH ...................105 

congatec GmbH. ...................105 

DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

Distec GmbH .......................106 






iesy GmbH .........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Janz Tec AG ........................109 









SGET e.V. ........................... 112 


Formfaktor, 

Single-Eurokarte 

Acceed GmbH. .....................104 


Constin GmbH .....................105 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



N.A.T. GmbH .......................110 




Formfaktor, SMARC 


Acceed GmbH. .....................104 




compmall GmbH ...................105 

DATA MODUL AG ...................105 


Distec GmbH .......................106 







iesy GmbH .........................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Janz Tec AG ........................109 









Rutronik GmbH. .................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 

SGET e.V. ........................... 112 




Formfaktor, STX 






iesy GmbH .........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




Formfaktor, UTX 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





Formfaktor, VPX 






iesy GmbH .........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




N.A.T. GmbH .......................110 




Formfaktor, XTX 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




Formfaktor, sonstige 


accentec UG. .......................104 

ACTRON AG ........................104 



congatec GmbH. ...................105 

Constin GmbH .....................105 




Distec GmbH .......................106 



E.E.P.D. GmbH ......................106 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




Euresys SA .........................107 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 







LEUNIG GmbH .....................109 



MV-Shop GmbH ....................110 

N.A.T. GmbH .......................110 







Rutronik GmbH..................... 111 



SGET e.V. ........................... 112 




Syslogic GmbH ..................... 112 







Schnittstellen, Analog-I/O 


Acceed GmbH......................104 

accentec UG........................104 

ACTRON AG ........................104 







compmall GmbH ...................105 


Constin GmbH .....................105 




DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

DEDITEC GmbH ....................106 


Distec GmbH .......................106 






emBRICK GmbH ....................106 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 













IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 




Inpixon GmbH .....................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Janz Tec AG ........................109 




KUNBUS GmbH.....................109 


Ledato GmbH ......................109 

LEUNIG GmbH .....................109 



MASS GmbH .......................109 






MPL AG ............................110 

MV-Shop GmbH ....................110 

N.A.T. GmbH .......................110 









Proway GmbH. ..................... 111 



Rutronik GmbH. .................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 





Syslogic GmbH ..................... 112 


taskit GmbH. ....................... 112 






Yamaichi Electronics Dtl. GmbH. .... 113 

Schnittstellen, Digital-I/O 


Acceed GmbH......................104 

accentec UG........................104 

ACTRON AG ........................104 





Balluff GmbH.......................104 




compmall GmbH ...................105 


Constin GmbH .....................105 





DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

DEDITEC GmbH ....................106 



Distec GmbH .......................106 





EFINIX GmbH. ......................106 

egnite GmbH. ......................106 


emBRICK GmbH ....................106 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 













IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 




Inpixon GmbH .....................108 

IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Janz Tec AG ........................109 




KUNBUS GmbH. ....................109 


Ledato GmbH ......................109 

LEUNIG GmbH .....................109 



MASS GmbH .......................109 






MPL AG ............................110 

MV-Shop GmbH ....................110 

N.A.T. GmbH .......................110 









Proway GmbH. ..................... 111 




Rutronik GmbH. .................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 





Syslogic GmbH ..................... 112 


taskit GmbH. ....................... 112 

tekmodul GmbH ................... 113 









Schnittstellen, GPIO 


Acceed GmbH. .....................104 

accentec UG. .......................104 

ACTRON AG ........................104 






compmall GmbH ...................105 

congatec GmbH. ...................105 





DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 


Distec GmbH .......................106 


E.E.P.D. GmbH ......................106 

EFINIX GmbH. ......................106 


emBRICK GmbH ....................106 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 












IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

IMACS GmbH. ......................108 




Inpixon GmbH .....................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Janz Tec AG ........................109 




Ledato GmbH ......................109 

LEUNIG GmbH .....................109 



MASS GmbH .......................109 






MPL AG ............................110 








Rutronik GmbH..................... 111 





taskit GmbH........................ 112 

tekmodul GmbH ................... 113 








Schnittstellen, seriell 

(RS-232, RS-422, RS-485) 


Acceed GmbH......................104 

accentec UG........................104 

ACTRON AG ........................104 








compmall GmbH ...................105 


congatec GmbH. ...................105 

Constin GmbH .....................105 





DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 


Deutschmann Automation .........106 

Distec GmbH .......................106 




E.E.P.D. GmbH ......................106 

egnite GmbH. ......................106 


emBRICK GmbH ....................106 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 















IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

IMACS GmbH. ......................108 

INCHRON AG .......................108 




Inpixon GmbH .....................108 

IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Janz Tec AG ........................109 




koenig-pa GmbH ...................109 



Leadec BV & Co. KG .................109 

Ledato GmbH ......................109 

LEUNIG GmbH .....................109 



MASS GmbH .......................109 






MPL AG ............................110 


PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 





Proway GmbH. ..................... 111 




Rutronik GmbH. .................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 





Syslogic GmbH ..................... 112 


taskit GmbH. ....................... 112 

tekmodul GmbH ................... 113 








W+P Products GmbH ............... 113 




Schnittstellen, USB 


Acceed GmbH......................104 

accentec UG........................104 

ACTRON AG ........................104 








compmall GmbH ...................105 



congatec GmbH. ...................105 

Constin GmbH .....................105 




DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

DEDITEC GmbH ....................106 


Distec GmbH .......................106 




E.E.P.D. GmbH ......................106 


EKH - EyeKnowHow ................106 

emBRICK GmbH ....................106 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 
















IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

IMACS GmbH. ......................108 

INCHRON AG .......................108 




Inpixon GmbH .....................108 

IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Janz Tec AG ........................109 




koenig-pa GmbH ...................109 


KUNBUS GmbH. ....................109 


Ledato GmbH ......................109 

LEUNIG GmbH .....................109 



MASS GmbH .......................109 




MPL AG ............................110 

N.A.T. GmbH .......................110 



PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 





Printec-DS Keyboard GmbH ........ 111 



Rutronik GmbH. .................... 111 



SemsoTec GmbH ................... 112 




Syslogic GmbH ..................... 112 


taskit GmbH. ....................... 112 








XIMEA GmbH ...................... 113 



Schnittstellen, Audio 


Acceed GmbH. .....................104 

accentec UG. .......................104 

ACTRON AG ........................104 







compmall GmbH ...................105 


congatec GmbH. ...................105 

Constin GmbH .....................105 


DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 


Distec GmbH .......................106 




E.E.P.D. GmbH ......................106 

egnite GmbH. ......................106 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 










iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 




IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 










MPL AG ............................110 

N.A.T. GmbH .......................110 






Rutronik GmbH..................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 







Yamaichi Electronics Dtl. GmbH..... 113 

Schnittstellen, Grafik 


Acceed GmbH......................104 

accentec UG........................104 

ACTRON AG ........................104 








compmall GmbH ...................105 


congatec GmbH. ...................105 

Constin GmbH .....................105 

DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 


Distec GmbH .......................106 


E.E.P.D. GmbH ......................106 



emBRICK GmbH ....................106 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 



IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Janz Tec AG ........................109 





Ledato GmbH ......................109 

LEUNIG GmbH .....................109 



MPL AG ............................110 






Rutronik GmbH. .................... 111 



SemsoTec GmbH ................... 112 

Syslogic GmbH ..................... 112 


taskit GmbH. ....................... 112 







Schnittstellen, Kamera 


Acceed GmbH......................104 





compmall GmbH ...................105 


congatec GmbH. ...................105 


DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

Distec GmbH .......................106 


EFINIX GmbH. ......................106 


emBRICK GmbH ....................106 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 









iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




Ledato GmbH ......................109 


MV-Shop GmbH ....................110 

N.A.T. GmbH .......................110 

PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 





Rutronik GmbH. .................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 


Syslogic GmbH ..................... 112 


taskit GmbH. ....................... 112 





Schnittstellen, Printer 



Datafox GmbH .....................105 

Distec GmbH .......................106 





iesy GmbH .........................108 


IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




Ledato GmbH ......................109 



Proway GmbH. ..................... 111 









Schnittstellen, 

Kommunikation drahtlos 

Acceed GmbH. .....................104 






congatec GmbH. ...................105 




Datafox GmbH .....................105 

DEDITEC GmbH ....................106 

Distec GmbH .......................106 



E.E.P.D. GmbH ......................106 


emBRICK GmbH ....................106 










IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

IMACS GmbH. ......................108 




Inpixon GmbH .....................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Janz Tec AG ........................109 




KUNBUS GmbH. ....................109 

Ledato GmbH ......................109 

LEUNIG GmbH .....................109 






MPL AG ............................110 




Proway GmbH. ..................... 111 




Rutronik GmbH. .................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 




Syslogic GmbH ..................... 112 


taskit GmbH. ....................... 112 

tekmodul GmbH ................... 113 








Kommunikation 

leitungsgebunden 

Acceed GmbH. .....................104 






DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

DEDITEC GmbH ....................106 


Distec GmbH .......................106 

emBRICK GmbH ....................106 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 












IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

IMACS GmbH. ......................108 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Janz Tec AG ........................109 




KUNBUS GmbH. ....................109 

Leadec BV & Co. KG .................109 

Ledato GmbH ......................109 

LEUNIG GmbH .....................109 




MPL AG ............................110 






Proway GmbH...................... 111 



Rutronik GmbH..................... 111 



SemsoTec GmbH ................... 112 





taskit GmbH........................ 112 

tekmodul GmbH ................... 113 






Schnittstellen, M2M 


Acceed GmbH......................104 



Balluff GmbH. ......................104 



Constin GmbH .....................105 



DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

DEDITEC GmbH ....................106 

Distec GmbH .......................106 


emBRICK GmbH ....................106 










iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Janz Tec AG ........................109 





Ledato GmbH ......................109 

LEUNIG GmbH .....................109 





N.A.T. GmbH .......................110 





Rutronik GmbH. .................... 111 

SemsoTec GmbH ................... 112 


Syslogic GmbH ..................... 112 


taskit GmbH. ....................... 112 

tekmodul GmbH ................... 113 





Schnittstellen, PC Card 


Acceed GmbH......................104 





euric AG. ...........................107 




iesy GmbH .........................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Janz Tec AG ........................109 


Leadec BV & Co. KG .................109 

Ledato GmbH ......................109 



MPL AG ............................110 





SemsoTec GmbH ................... 112 

Syslogic GmbH ..................... 112 

taskit GmbH. ....................... 112 


Schnittstellen, RFID 


Acceed GmbH......................104 

accentec UG........................104 








DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

Distec GmbH .......................106 

emBRICK GmbH ....................106 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 




Inpixon GmbH .....................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Janz Tec AG ........................109 





Leadec BV & Co. KG .................109 



MASS GmbH .......................109 






Rutronik GmbH. .................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 









Acceed GmbH. .....................104 





congatec GmbH. ...................105 


DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

Distec GmbH .......................106 

E.E.P.D. GmbH ......................106 











IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Janz Tec AG ........................109 



LEUNIG GmbH .....................109 



MPL AG ............................110 




Rutronik GmbH. .................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 



Syslogic GmbH ..................... 112 






TCP/IP - 

Embedded Internet 


Acceed GmbH. .....................104 

ACTRON AG ........................104 




Balluff GmbH. ......................104 




congatec GmbH. ...................105 

Constin GmbH .....................105 





DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

DEDITEC GmbH ....................106 



Distec GmbH .......................106 


EFINIX GmbH. ......................106 


emBRICK GmbH ....................106 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 











IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

IMACS GmbH. ......................108 



Inpixon GmbH .....................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Janz Tec AG ........................109 




KUNBUS GmbH. ....................109 


LEUNIG GmbH .....................109 


MASS GmbH .......................109 



MPL AG ............................110 

N.A.T. GmbH .......................110 




Proway GmbH...................... 111 



Rutronik GmbH..................... 111 



SemsoTec GmbH ................... 112 






tekmodul GmbH ................... 113 





Yamaichi Electronics Dtl. GmbH..... 113 


Schnittstellen, sonstige 


Acceed GmbH......................104 

accentec UG........................104 

ACTRON AG ........................104 




congatec GmbH. ...................105 

Constin GmbH .....................105 




DATA MODUL AG ...................105 


Distec GmbH .......................106 


E.E.P.D. GmbH ......................106 

EFINIX GmbH. ......................106 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



Euresys SA .........................107 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 




Inpixon GmbH .....................108 



Janz Tec AG ........................109 


koenig-pa GmbH ...................109 


KUNBUS GmbH. ....................109 


LEUNIG GmbH .....................109 






MV-Shop GmbH ....................110 

N.A.T. GmbH .......................110 








Proway GmbH. ..................... 111 


Rutronik GmbH. .................... 111 








Syslogic GmbH ..................... 112 





XIMEA GmbH ...................... 113 


Keyboardschnittstellen 

Keyboardschnittstellen, 

Bluetooth 




Cloudflight. ........................105 

compmall GmbH ...................105 


congatec GmbH. ...................105 




Datafox GmbH .....................105 

Distec GmbH .......................106 

GeBE Computer & Peripherie GmbH 107 







iesy GmbH .........................108 


IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





MASS GmbH .......................109 


MV-Shop GmbH ....................110 






Rutronik GmbH. .................... 111 





Funk/ISM 


Cloudflight.........................105 





Datafox GmbH .....................105 

Distec GmbH .......................106 






iesy GmbH .........................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 









Rutronik GmbH. .................... 111 




Infrarot 


Cloudflight. ........................105 





iesy GmbH .........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 







Rutronik GmbH. .................... 111 




PS/2 





compmall GmbH ...................105 

Constin GmbH .....................105 



Datafox GmbH .....................105 

Distec GmbH .......................106 



GeBE Elektronik u. Feinwerktechnik. 107 




iesy GmbH .........................108 


IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




MPL AG ............................110 






Rutronik GmbH. .................... 111 

Syslogic GmbH ..................... 112 





sonstige 

ACTRON AG ........................104 





Cloudflight. ........................105 

compmall GmbH ...................105 

Constin GmbH .....................105 



Distec GmbH .......................106 

EFINIX GmbH. ......................106 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 







LEUNIG GmbH .....................109 



MPL AG ............................110 

MV-Shop GmbH ....................110 

N.A.T. GmbH .......................110 




Rutronik GmbH. .................... 111 

Syslogic GmbH ..................... 112 




Displayschnittstellen 

Displayschnittstellen, 

DisplayPort 



Acceed GmbH. .....................104 

accentec UG. .......................104 

ACTRON AG ........................104 






compmall GmbH ...................105 


congatec GmbH. ...................105 

DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

Distec GmbH .......................106 

DMB Technics AG...................106 


E.E.P.D. GmbH ......................106 

EFINIX GmbH. ......................106 












iesy GmbH .........................108 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Janz Tec AG ........................109 



LEUNIG GmbH .....................109 

MASS GmbH .......................109 



MPL AG ............................110 








Rutronik GmbH..................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 

Syslogic GmbH ..................... 112 


tci GmbH........................... 112 








drahtlos 




Distec GmbH .......................106 

DMB Technics AG. ..................106 





iesy GmbH .........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 






Rutronik GmbH..................... 111 





Displayschnittstellen, DVI 


Acceed GmbH......................104 

accentec UG........................104 

ACTRON AG ........................104 






compmall GmbH ...................105 


Constin GmbH .....................105 


Datafox GmbH .....................105 

Display Elektronik GmbH ...........106 

Distec GmbH .......................106 














iesy GmbH .........................108 




IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Janz Tec AG ........................109 





LEUNIG GmbH .....................109 


MASS GmbH .......................109 



MPL AG ............................110 

MV-Shop GmbH ....................110 






Rutronik GmbH. .................... 111 

SemsoTec GmbH ................... 112 


tci GmbH. .......................... 112 







HDMI 


Acceed GmbH......................104 

accentec UG........................104 

ACTRON AG ........................104 








compmall GmbH ...................105 


congatec GmbH. ...................105 

Constin GmbH .....................105 

DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 


Distec GmbH .......................106 


EFINIX GmbH. ......................106 


emBRICK GmbH ....................106 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 












iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 




IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Janz Tec AG ........................109 





LEUNIG GmbH .....................109 


MASS GmbH .......................109 



MPL AG ............................110 

MV-Shop GmbH ....................110 










Rutronik GmbH. .................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 



tci GmbH. .......................... 112 









LVDS 



Acceed GmbH. .....................104 

accentec UG. .......................104 

ACTRON AG ........................104 






compmall GmbH ...................105 

congatec GmbH. ...................105 

Constin GmbH .....................105 


DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 


Distec GmbH .......................106 



EFINIX GmbH. ......................106 


emBRICK GmbH ....................106 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 










iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 



IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Janz Tec AG ........................109 






MASS GmbH .......................109 



MPL AG ............................110 









Rutronik GmbH. .................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 









Displayschnittstellen, MIPI 


accentec UG. .......................104 

ACTRON AG ........................104 




compmall GmbH ...................105 

congatec GmbH. ...................105 


DATA MODUL AG ...................105 


Distec GmbH .......................106 


EFINIX GmbH. ......................106 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 







iesy GmbH .........................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





ROSE Systemtechnik GmbH......... 111 

Rutronik GmbH. .................... 111 

SemsoTec GmbH ................... 112 







PanelLink 

Acceed GmbH......................104 

ACTRON AG ........................104 

Altec CS GmbH .....................104 



Distec GmbH .......................106 



EFINIX GmbH. ......................106 





iesy GmbH .........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 






Displayschnittstellen, PS/2 



compmall GmbH ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

Distec GmbH .......................106 



iesy GmbH .........................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 






Syslogic GmbH ..................... 112 

tci GmbH. .......................... 112 



Displayschnittstellen, RGB 



ACTRON AG ........................104 





compmall GmbH ...................105 

Constin GmbH .....................105 

DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 



Distec GmbH .......................106 

EFINIX GmbH. ......................106 

emBRICK GmbH ....................106 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 


IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 













Rutronik GmbH. .................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 






Displayschnittstellen, TTL 

accentec UG. .......................104 

ACTRON AG ........................104 


DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 



Distec GmbH .......................106 


EFINIX GmbH. ......................106 

emBRICK GmbH ....................106 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





MASS GmbH .......................109 






Rutronik GmbH. .................... 111 





sonstige 

Acceed GmbH. .....................104 

ACTRON AG ........................104 




congatec GmbH. ...................105 

Constin GmbH .....................105 

DATA MODUL AG ...................105 




Distec GmbH .......................106 

E.E.P.D. GmbH ......................106 

EFINIX GmbH. ......................106 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 







LEUNIG GmbH .....................109 





N.A.T. GmbH .......................110 





Rutronik GmbH. .................... 111 

SemsoTec GmbH ................... 112 

Syslogic GmbH ..................... 112 







Speichermedien, 

All-In-One-Memory 





Datafox GmbH .....................105 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 









Speichermedien, DDR 


Acceed GmbH. .....................104 



Altec CS GmbH .....................104 


APdate card solutions e.k. ..........104 





compmall GmbH ...................105 


congatec GmbH. ...................105 

DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

Distec GmbH .......................106 


E.E.P.D. GmbH ......................106 





euric AG. ...........................107 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Janz Tec AG ........................109 




LEUNIG GmbH .....................109 


MASS GmbH .......................109 


MPL AG ............................110 

MV-Shop GmbH ....................110 

N.A.T. GmbH .......................110 






Rutronik GmbH..................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 




tci GmbH........................... 112 






Zentel EMEA ....................... 113 

Speichermedien, DRAM 


Acceed GmbH......................104 



Altec CS GmbH .....................104 





congatec GmbH. ...................105 


DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

Distec GmbH .......................106 






euric AG. ...........................107 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 


IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Janz Tec AG ........................109 






MASS GmbH .......................109 


MV-Shop GmbH ....................110 

N.A.T. GmbH .......................110 







Rutronik GmbH..................... 111 

SemsoTec GmbH ................... 112 



tci GmbH........................... 112 






Zentel EMEA ....................... 113 

Speichermedien, ECC 


Acceed GmbH......................104 


Altec CS GmbH .....................104 






compmall GmbH ...................105 

congatec GmbH. ...................105 

DATA MODUL AG ...................105 


Distec GmbH .......................106 


E.E.P.D. GmbH ......................106 









iesy GmbH .........................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Janz Tec AG ........................109 



MASS GmbH .......................109 


MPL AG ............................110 








Zentel EMEA ....................... 113 

Speichermedien, 

nichtflüchtige (EEPROM, 

Flash, FRAM, MRAM) 


Acceed GmbH......................104 





compmall GmbH ...................105 



DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

Distec GmbH .......................106 




euric AG. ...........................107 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 


IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Janz Tec AG ........................109 






LEUNIG GmbH .....................109 



N.A.T. GmbH .......................110 






Rutronik GmbH. .................... 111 









Zentel EMEA ....................... 113 

Speichermedien, SSD 


Acceed GmbH. .....................104 









compmall GmbH ...................105 


Constin GmbH .....................105 


DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

Distec GmbH .......................106 


E.E.P.D. GmbH ......................106 




euric AG. ...........................107 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Janz Tec AG ........................109 




LEUNIG GmbH .....................109 


MASS GmbH .......................109 



MPL AG ............................110 

MV-Shop GmbH ....................110 





Rutronik GmbH. .................... 111 




tci GmbH. .......................... 112 






Speichermedien, sonstige 


Acceed GmbH. .....................104 

Altec CS GmbH .....................104 





Constin GmbH .....................105 


Distec GmbH .......................106 


E.E.P.D. GmbH ......................106 



euric AG. ...........................107 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 




KUNBUS GmbH. ....................109 

LEUNIG GmbH .....................109 



MV-Shop GmbH ....................110 

N.A.T. GmbH .......................110 





Rutronik GmbH. .................... 111 




tci GmbH. .......................... 112 




Erweiterungen 

Erweiterungen, 

A/D-Wandler 


Acceed GmbH......................104 

ACTRON AG ........................104 






compmall GmbH ...................105 

Constin GmbH .....................105 


DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

DEDITEC GmbH ....................106 

Distec GmbH .......................106 



emBRICK GmbH ....................106 










IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 



IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Janz Tec AG ........................109 





Ledato GmbH ......................109 


MASS GmbH .......................109 

Meilhaus Electronic GmbH..........110 










Rutronik GmbH..................... 111 

SET GmbH ......................... 112 






taskit GmbH........................ 112 






D/A-Wandler 


Acceed GmbH......................104 

ACTRON AG ........................104 






compmall GmbH ...................105 

Constin GmbH .....................105 


DATA MODUL AG ...................105 


DEDITEC GmbH ....................106 

Distec GmbH .......................106 



emBRICK GmbH ....................106 










IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Janz Tec AG ........................109 





Ledato GmbH ......................109 


MASS GmbH .......................109 



N.A.T. GmbH .......................110 







Rutronik GmbH. .................... 111 

SET GmbH ......................... 112 





taskit GmbH. ....................... 112 



Erweiterungen, Adapter 


Acceed GmbH......................104 

ACTRON AG ........................104 






compmall GmbH ...................105 

Constin GmbH .....................105 


DATA MODUL AG ...................105 



Distec GmbH .......................106 


emBRICK GmbH ....................106 


euric AG. ...........................107 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Janz Tec AG ........................109 







N.A.T. GmbH .......................110 







Rutronik GmbH. .................... 111 




tci GmbH. .......................... 112 





Erweiterungen, digital I/O 


Acceed GmbH. .....................104 

accentec UG. .......................104 

ACTRON AG ........................104 








compmall GmbH ...................105 

Constin GmbH .....................105 


DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

DEDITEC GmbH ....................106 

Distec GmbH .......................106 



egnite GmbH. ......................106 


emBRICK GmbH ....................106 










IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 



IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Janz Tec AG ........................109 




KUNBUS GmbH. ....................109 


Ledato GmbH ......................109 

LEUNIG GmbH .....................109 


MASS GmbH .......................109 




MPL AG ............................110 

N.A.T. GmbH .......................110 










Rutronik GmbH. .................... 111 

SET GmbH ......................... 112 






taskit GmbH. ....................... 112 

tekmodul GmbH ................... 113 









ACTRON AG ........................104 







compmall GmbH ...................105 

Constin GmbH .....................105 


DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

Distec GmbH .......................106 




euric AG. ...........................107 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 









ROSE Systemtechnik GmbH......... 111 


Rutronik GmbH..................... 111 











Frame-Grabber 


Acceed GmbH......................104 






Constin GmbH .....................105 


DATA MODUL AG ...................105 


Distec GmbH .......................106 


Euresys SA .........................107 




iesy GmbH .........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


MV-Shop GmbH ....................110 


Rutronik GmbH..................... 111 






Erweiterungen, GPS 


Acceed GmbH......................104 





compmall GmbH ...................105 

Constin GmbH .....................105 



DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

Distec GmbH .......................106 


egnite GmbH. ......................106 







iesy GmbH .........................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Janz Tec AG ........................109 




LEUNIG GmbH .....................109 

MASS GmbH .......................109 


MPL AG ............................110 

N.A.T. GmbH .......................110 




Rutronik GmbH. .................... 111 



tekmodul GmbH ................... 113 




GSM/GPRS/UMTS 


Acceed GmbH......................104 

accentec UG........................104 







Constin GmbH .....................105 



DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

Distec GmbH .......................106 









iesy GmbH .........................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Janz Tec AG ........................109 





LEUNIG GmbH .....................109 


MASS GmbH .......................109 



MPL AG ............................110 

N.A.T. GmbH .......................110 




Rutronik GmbH. .................... 111 






tekmodul GmbH ................... 113 






Schnittstellen-Module 


Acceed GmbH. .....................104 

ACTRON AG ........................104 







compmall GmbH ...................105 

Constin GmbH .....................105 




DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

DEDITEC GmbH ....................106 

Distec GmbH .......................106 




emBRICK GmbH ....................106 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Janz Tec AG ........................109 




KUNBUS GmbH. ....................109 


LEUNIG GmbH .....................109 





MPL AG ............................110 

N.A.T. GmbH .......................110 

PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 






Rutronik GmbH. .................... 111 






taskit GmbH. ....................... 112 




Erweiterungen, sonstige 


Acceed GmbH. .....................104 

accentec UG. .......................104 

ACTRON AG ........................104 





Constin GmbH .....................105 

DATA MODUL AG ...................105 


Distec GmbH .......................106 



Euresys SA .........................107 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 





KUNBUS GmbH. ....................109 

LEUNIG GmbH .....................109 



MV-Shop GmbH ....................110 

N.A.T. GmbH .......................110 








Rutronik GmbH. .................... 111 








Keyboardausführung 

Keyboardausführung, 

Anti-Mikrobakteriell 







iesy GmbH .........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




mentec GmbH .....................110 






autoklavierbar 






iesy GmbH .........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



mentec GmbH .....................110 



beleuchtbar 



Datafox GmbH .....................105 




iesy GmbH .........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



mentec GmbH .....................110 





Rutronik GmbH..................... 111 



biegsam 






iesy GmbH .........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


mentec GmbH .....................110 





Einbautastatur 







iesy GmbH .........................108 


IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




mentec GmbH .....................110 









Rutronik GmbH. .................... 111 




Folientastatur 




CubiDesign Gehäuse GmbH ........105 


Datafox GmbH .....................105 


emBRICK GmbH ....................106 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 


IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





mentec GmbH .....................110 

MH&W Elektronik Vertrieb GmbH ...110 








Rutronik GmbH. .................... 111 




hygienisch 




Datafox GmbH .....................105 




iesy GmbH .........................108 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



mentec GmbH .....................110 





Rutronik GmbH. .................... 111 



IP54 




emBRICK GmbH ....................106 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 



IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





mentec GmbH .....................110 







Rutronik GmbH. .................... 111 


tci GmbH. .......................... 112 




IP65 und höher 




Datafox GmbH .....................105 

emBRICK GmbH ....................106 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 



IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





mentec GmbH .....................110 








Rutronik GmbH. .................... 111 



tci GmbH. .......................... 112 




Kunststoff 




emBRICK GmbH ....................106 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



mentec GmbH .....................110 







tci GmbH. .......................... 112 




Kurzhub 



Datafox GmbH .....................105 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 


IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



mentec GmbH .....................110 









Langhub 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 


IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 










Metall 







iesy GmbH .........................108 


IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 











Rutronik GmbH..................... 111 



schadstoffresistent 



Datafox GmbH .....................105 





iesy GmbH .........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



mentec GmbH .....................110 





Rutronik GmbH..................... 111 



Silikonmatte 








iesy GmbH .........................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




mentec GmbH .....................110 






Rutronik GmbH..................... 111 


Sonderform 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



mentec GmbH .....................110 







vandalensicher 



Datafox GmbH .....................105 





iesy GmbH .........................108 


IPC-Markt24 ........................108 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 












Rutronik GmbH. .................... 111 


Zifferntastatur 






iesy GmbH .........................108 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



mentec GmbH .....................110 






Rutronik GmbH. .................... 111 


sonstige 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





mentec GmbH .....................110 

MV-Shop GmbH ....................110 



N.A.T. GmbH .......................110 





Rutronik GmbH. .................... 111 



Bediengeräte 

Bediengeräte, 

Joystick/Trackball/Maus 



Constin GmbH .....................105 




iesy GmbH .........................108 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 













Bediengeräte, Touchpen 

ACTRON AG ........................104 




Datafox GmbH .....................105 



iesy GmbH .........................108 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 











Bediengeräte, sonstige 

ACTRON AG ........................104 



Distec GmbH .......................106 




iesy GmbH .........................108 




OKW Gehäusesysteme GmbH ......110 





Rutronik GmbH. .................... 111 



Displayausführung 

Displayausführung, 

Einbaugerät 


Acceed GmbH. .....................104 

accentec UG. .......................104 

ACTRON AG ........................104 





compmall GmbH ...................105 


Constin GmbH .....................105 


DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

Distec GmbH .......................106 



emBRICK GmbH ....................106 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 


IPC-Markt24 ........................108 



Janz Tec AG ........................109 




LEUNIG GmbH .....................109 

MASS GmbH .......................109 



MPL AG ............................110 

MV-Shop GmbH ....................110 



PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 









Rutronik GmbH. .................... 111 

SemsoTec GmbH ................... 112 








flexibel 


accentec UG........................104 

ACTRON AG ........................104 



Bopla Gehäuse Systeme GmbH .....105 


DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 


Distec GmbH .......................106 


emBRICK GmbH ....................106 







iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 


Janz Tec AG ........................109 





MPL AG ............................110 




SemsoTec GmbH ................... 112 




Freeform 

accentec UG........................104 

ACTRON AG ........................104 


DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

Distec GmbH .......................106 






iesy GmbH .........................108 








Hintergrundbeleuchtung 

accentec UG........................104 

ACTRON AG ........................104 



Constin GmbH .....................105 

DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 


Distec GmbH .......................106 


emBRICK GmbH ....................106 


Fabrimex Systems AG...............107 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 


IPC-Markt24 ........................108 






MPL AG ............................110 


PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 







Rutronik GmbH. .................... 111 

SemsoTec GmbH ................... 112 




Hutschiene 


accentec UG........................104 

ACTRON AG ........................104 


compmall GmbH ...................105 



Distec GmbH .......................106 

emBRICK GmbH ....................106 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 


IPC-Markt24 ........................108 










Rutronik GmbH. .................... 111 







hygienisch 


accentec UG. .......................104 

ACTRON AG ........................104 


compmall GmbH ...................105 

DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 








iesy GmbH .........................108 










Rutronik GmbH. .................... 111 





Displayausführung, IP54 


Acceed GmbH. .....................104 

accentec UG. .......................104 

ACTRON AG ........................104 




compmall GmbH ...................105 

DATA MODUL AG ...................105 


Distec GmbH .......................106 



emBRICK GmbH ....................106 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 



IPC-Markt24 ........................108 






LEUNIG GmbH .....................109 

MASS GmbH .......................109 



MPL AG ............................110 










Rutronik GmbH. .................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 


tci GmbH. .......................... 112 




IP65 und höher 


Acceed GmbH. .....................104 

accentec UG. .......................104 

ACTRON AG ........................104 




compmall GmbH ...................105 

DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

Distec GmbH .......................106 



emBRICK GmbH ....................106 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 



IPC-Markt24 ........................108 



Janz Tec AG ........................109 




LEUNIG GmbH .....................109 



MPL AG ............................110 











Rutronik GmbH. .................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 


tci GmbH. .......................... 112 





kundenspezifisch 


Acceed GmbH......................104 

accentec UG........................104 

ACTRON AG ........................104 






Constin GmbH .....................105 

DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 



Distec GmbH .......................106 



emBRICK GmbH ....................106 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 





Janz Tec AG ........................109 




mentec GmbH .....................110 



MPL AG ............................110 

MV-Shop GmbH ....................110 


N.A.T. GmbH .......................110 









Rutronik GmbH..................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 








schadstoffresistent 


accentec UG........................104 

ACTRON AG ........................104 

DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

Distec GmbH .......................106 

DMB Technics AG...................106 







iesy GmbH .........................108 










Rutronik GmbH. .................... 111 




Touchscreen 


Acceed GmbH......................104 

accentec UG........................104 

ACTRON AG ........................104 






compmall GmbH ...................105 


Constin GmbH .....................105 

DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 



Distec GmbH .......................106 



emBRICK GmbH ....................106 









iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 


IPC-Markt24 ........................108 



Janz Tec AG ........................109 




Ledato GmbH ......................109 

LEUNIG GmbH .....................109 

MASS GmbH .......................109 

mentec GmbH .....................110 



MPL AG ............................110 



PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 











Rutronik GmbH. .................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 



taskit GmbH. ....................... 112 

tci GmbH. .......................... 112 







vandalensicher 


accentec UG. .......................104 

ACTRON AG ........................104 


DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

Distec GmbH .......................106 


emBRICK GmbH ....................106 






iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 


IPC-Markt24 ........................108 


Janz Tec AG ........................109 











Rutronik GmbH. .................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 





sonstige 


accentec UG. .......................104 

ACTRON AG ........................104 




DATA MODUL AG ...................105 



Distec GmbH .......................106 



emBRICK GmbH ....................106 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 





LEUNIG GmbH .....................109 










Rutronik GmbH. .................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 

tci GmbH. .......................... 112 





Displayformat 

Displayformat, character 


accentec UG. .......................104 

ACTRON AG ........................104 



Candera GmbH. ....................105 


DATA MODUL AG ...................105 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 











Rutronik GmbH. .................... 111 





Displayformat, Grafik 


accentec UG........................104 

ACTRON AG ........................104 





Candera GmbH. ....................105 

compmall GmbH ...................105 


DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 



Distec GmbH .......................106 


emBRICK GmbH ....................106 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 




IPC-Markt24 ........................108 





MASS GmbH .......................109 



MPL AG ............................110 


N.A.T. GmbH .......................110 


PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 







Rutronik GmbH..................... 111 








Displayformat, sonstige 


accentec UG........................104 

ACTRON AG ........................104 



Candera GmbH. ....................105 

Constin GmbH .....................105 

DATA MODUL AG ...................105 



Distec GmbH .......................106 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 


IPC-Markt24 ........................108 






MV-Shop GmbH ....................110 





Rutronik GmbH. .................... 111 






Displaytechnologie 

Displaytechnologie, 

Embedded Display Port 

(eDP) 


accentec UG........................104 

ACTRON AG ........................104 



compmall GmbH ...................105 

DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 


Distec GmbH .......................106 









iesy GmbH .........................108 



Janz Tec AG ........................109 



MPL AG ............................110 






Rutronik GmbH. .................... 111 

SemsoTec GmbH ................... 112 

tci GmbH. .......................... 112 






E-Paper 

accentec UG. .......................104 

ACTRON AG ........................104 




compmall GmbH ...................105 

DATA MODUL AG ...................105 



Distec GmbH .......................106 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 







Rutronik GmbH. .................... 111 

SemsoTec GmbH ................... 112 




Gestenerkennung 

accentec UG. .......................104 

ACTRON AG ........................104 


Cloudflight. ........................105 

DATA MODUL AG ...................105 



emBRICK GmbH ....................106 





iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 


PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 


SemsoTec GmbH ................... 112 

tci GmbH. .......................... 112 


induktiv 


Acceed GmbH. .....................104 

accentec UG. .......................104 

ACTRON AG ........................104 





emBRICK GmbH ....................106 





iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 


Janz Tec AG ........................109 


MPL AG ............................110 

PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 




Rutronik GmbH. .................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 



kapazitiv 


Acceed GmbH. .....................104 

accentec UG. .......................104 

ACTRON AG ........................104 





compmall GmbH ...................105 

Constin GmbH .....................105 

DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 



Distec GmbH .......................106 


emBRICK GmbH ....................106 








iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 



IPC-Markt24 ........................108 



Janz Tec AG ........................109 




MASS GmbH .......................109 



MPL AG ............................110 



PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 







Rutronik GmbH. .................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 



tci GmbH. .......................... 112 





Displaytechnologie, LCD 



Acceed GmbH. .....................104 

accentec UG. .......................104 

ACTRON AG ........................104 






compmall GmbH ...................105 


Constin GmbH .....................105 

DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 



Distec GmbH .......................106 



emBRICK GmbH ....................106 








iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 



IPC-Markt24 ........................108 





MASS GmbH .......................109 





PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 






Rutronik GmbH..................... 111 

SemsoTec GmbH ................... 112 







Displaytechnologie, LED 


Acceed GmbH......................104 

accentec UG........................104 

ACTRON AG ........................104 




compmall GmbH ...................105 

DATA MODUL AG ...................105 



Distec GmbH .......................106 








iesy GmbH .........................108 



IPC-Markt24 ........................108 


Janz Tec AG ........................109 




LEUNIG GmbH .....................109 











Rutronik GmbH. .................... 111 

SemsoTec GmbH ................... 112 



tci GmbH. .......................... 112 






multi-touch 


Acceed GmbH......................104 

accentec UG........................104 

ACTRON AG ........................104 





compmall GmbH ...................105 


DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 



Distec GmbH .......................106 


emBRICK GmbH ....................106 








iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 




Janz Tec AG ........................109 



LEUNIG GmbH .....................109 

MASS GmbH .......................109 




MV-Shop GmbH ....................110 








Rutronik GmbH. .................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 


tci GmbH. .......................... 112 






OLED, MOLED, POLED 


Acceed GmbH. .....................104 

accentec UG. .......................104 

ACTRON AG ........................104 


compmall GmbH ...................105 

DATA MODUL AG ...................105 



Distec GmbH .......................106 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 










Rutronik GmbH. .................... 111 

SemsoTec GmbH ................... 112 





Spracherkennung 

accentec UG. .......................104 


Cloudflight. ........................105 

DATA MODUL AG ...................105 







sonstige 


Acceed GmbH. .....................104 

accentec UG. .......................104 

ACTRON AG ........................104 




DATA MODUL AG ...................105 










IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 






MV-Shop GmbH ....................110 




Rutronik GmbH. .................... 111 

SemsoTec GmbH ................... 112 


tci GmbH. .......................... 112 



Klimatisieren 

Klimatisieren, Entfeuchten 

accentec UG. .......................104 




PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 


Klimatisieren, Heizen 

accentec UG. .......................104 




Distec GmbH .......................106 


iesy GmbH .........................108 







SET GmbH ......................... 112 

Klimatisieren, Kühlen, aktiv 

accentec UG. .......................104 

ACTRON AG ........................104 


A-Switch GmbH ....................104 



compmall GmbH ...................105 

DATA MODUL AG ...................105 


Distec GmbH .......................106 



Fischer Elektronik GmbH & Co. KG ..107 




iesy GmbH .........................108 



IPC-Markt24 ........................108 

Janz Tec AG ........................109 

LEUNIG GmbH .....................109 








SemsoTec GmbH ................... 112 

SEPA EUROPE GmbH ............... 112 

SET GmbH ......................... 112 

tci GmbH........................... 112 




Klimatisieren, 

Kühlen, passiv 

accentec UG........................104 

ACTRON AG ........................104 


A-Switch GmbH ....................104 



compmall GmbH ...................105 

CTX Thermal Solutions GmbH ......105 

DATA MODUL AG ...................105 


Distec GmbH .......................106 



Fischer Elektronik GmbH & Co. KG ..107 




iesy GmbH .........................108 



IPC-Markt24 ........................108 

Janz Tec AG ........................109 

LEUNIG GmbH .....................109 



MPL AG ............................110 





Rutronik GmbH..................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 


tci GmbH........................... 112 




Temperaturbereich 

Temperaturbereich, 

Standard (0 °C bis +50 °C) 



Acceed GmbH. .....................104 

accentec UG. .......................104 

ACTRON AG ........................104 








compmall GmbH ...................105 


congatec GmbH. ...................105 



DATA MODUL AG ...................105 


DEDITEC GmbH ....................106 

Distec GmbH .......................106 




EFINIX GmbH. ......................106 


emBRICK GmbH ....................106 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 




Inpixon GmbH .....................108 


Janz Tec AG ........................109 




LEUNIG GmbH .....................109 


MASS GmbH .......................109 

mentec GmbH .....................110 



MPL AG ............................110 

MV-Shop GmbH ....................110 

N.A.T. GmbH .......................110 


PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 





Rutronik GmbH. .................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 




tci GmbH. .......................... 112 









erweitert (-20 °C bis +60 °C) 



Acceed GmbH. .....................104 

accentec UG. .......................104 

ACTRON AG ........................104 





compmall GmbH ...................105 


congatec GmbH. ...................105 



DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 


Distec GmbH .......................106 




EFINIX GmbH. ......................106 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 



Inpixon GmbH .....................108 






KUNBUS GmbH. ....................109 

LEUNIG GmbH .....................109 


MASS GmbH .......................109 


mentec GmbH .....................110 



MPL AG ............................110 






Rutronik GmbH. .................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 




tci GmbH. .......................... 112 

tekmodul GmbH ................... 113 









Industrie (-40°C bis +85 °C) 



Acceed GmbH. .....................104 

accentec UG. .......................104 

ACTRON AG ........................104 







compmall GmbH ...................105 

congatec GmbH. ...................105 



DATA MODUL AG ...................105 


Distec GmbH .......................106 



EFINIX GmbH. ......................106 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 




Inpixon GmbH .....................108 



Janz Tec AG ........................109 




KUNBUS GmbH. ....................109 

Ledato GmbH ......................109 

LEUNIG GmbH .....................109 


mentec GmbH .....................110 


MPL AG ............................110 

N.A.T. GmbH .......................110 







Rutronik GmbH. .................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 


SEPA EUROPE GmbH ............... 112 

SET GmbH ......................... 112 




taskit GmbH. ....................... 112 

tci GmbH. .......................... 112 

tekmodul GmbH ................... 113 









sonstige 

Acceed GmbH......................104 

accentec UG........................104 

ACTRON AG ........................104 






compmall GmbH ...................105 

congatec GmbH. ...................105 


DATA MODUL AG ...................105 


Distec GmbH .......................106 

EFINIX GmbH. ......................106 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 



Inpixon GmbH .....................108 




mentec GmbH .....................110 


MPL AG ............................110 

N.A.T. GmbH .......................110 







Dienstleistungen 

Dienstleistungen, 

Hardwareentwicklung 



accentec UG. .......................104 

ACTRON AG ........................104 



alpha-board gmbh .................104 



Baudisch Electronic GmbH..........104 


B-Horizon GmbH ...................104 




Constin GmbH .....................105 


CubiDesign Gehäuse GmbH ........105 


DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

DEDITEC GmbH ....................106 

Distec GmbH .......................106 


Dommel GmbH ....................106 






emBRICK GmbH ....................106 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 











Hitex GmbH........................108 


HTV GmbH .........................108 

IC-Design Reinhard Gottinger GmbH 108 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 




Inpixon GmbH .....................108 

IPC-Markt24 ........................108 



Janz Tec AG ........................109 



KUNBUS GmbH.....................109 


Ledato GmbH ......................109 





mikrolab GmbH ....................110 


MPL AG ............................110 


N.A.T. GmbH .......................110 



PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 










Rutronik GmbH. .................... 111 


SemsoTec GmbH ................... 112 


SET GmbH ......................... 112 









taskit GmbH. ....................... 112 

tci GmbH. .......................... 112 






XIMEA GmbH ...................... 113 




Service/Wartung 




B-Horizon GmbH ...................104 



Candera GmbH. ....................105 

cetecom advanced GmbH ..........105 

Cloudflight. ........................105 

compmall GmbH ...................105 

Constin GmbH .....................105 

DATA MODUL AG ...................105 


Datafox GmbH .....................105 

Dommel GmbH ....................106 




emBRICK GmbH ....................106 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




Hitex GmbH........................108 


iesy GmbH .........................108 

IMACS GmbH. ......................108 


Inpixon GmbH .....................108 

IPC-Markt24 ........................108 





Leadec BV & Co. KG .................109 





N.A.T. GmbH .......................110 





Proway GmbH. ..................... 111 












tci GmbH. .......................... 112 







Softwareentwicklung 


ACTRON AG ........................104 





basysKom GmbH ...................104 

Baudisch Electronic GmbH. .........104 


Candera GmbH. ....................105 

Cloudflight. ........................105 


Constin GmbH .....................105 



DATA MODUL AG ...................105 

Datafox GmbH .....................105 

DEDITEC GmbH ....................106 

Dommel GmbH ....................106 





emBRICK GmbH ....................106 

emlix GmbH. .......................106 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 








Hitex GmbH........................108 

HTV GmbH .........................108 

IBV GmbH & Co. KG .................108 

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

iesy GmbH .........................108 

ilbers GmbH. .......................108 

IMACS GmbH. ......................108 

INCHRON AG .......................108 



Inpixon GmbH .....................108 

IPC-Markt24 ........................108 


Janz Tec AG ........................109 

Keysight Technologies..............109 

koenig-pa GmbH ...................109 








mikrolab GmbH ....................110 

N.A.T. GmbH .......................110 


PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 





Proway GmbH...................... 111 



Rutronik GmbH. .................... 111 



SemsoTec GmbH ................... 112 


SET GmbH ......................... 112 












UID GmbH ......................... 113 

WEPTECH elektronik GmbH......... 113 

XIMEA GmbH ...................... 113 



Systemintegration 


Acceed GmbH......................104 

accentec UG........................104 

ACTRON AG ........................104 


aicas GmbH ........................104 






Cloudflight. ........................105 

compmall GmbH ...................105 


Constin GmbH .....................105 


DATA MODUL AG ...................105 

Datafox GmbH .....................105 

Distec GmbH .......................106 





emBRICK GmbH ....................106 

emlix GmbH. .......................106 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 












Hitex GmbH........................108 



IMACS GmbH. ......................108 

INCHRON AG .......................108 


Inpixon GmbH .....................108 

IPC-Markt24 ........................108 

Janz Tec AG ........................109 





MASS GmbH .......................109 


mikrolab GmbH ....................110 


N.A.T. GmbH .......................110 






Proway GmbH. ..................... 111 





SemsoTec GmbH ................... 112 











Wer vertritt wen? 

4D Systems, AUS 

Rutronik GmbH 

Advanio, TW 

Acceed GmbH 

ANPEC, TW 

TRG Components GmbH 

Atten, C 

eVision Systems GmbH 

A 

AAEON, TW 


Data Respons Solutions GmbH 

Rutronik GmbH 

Texim Europe GmbH 

Aaronia, D 

Meilhaus Electronic GmbH 

ACCESS I/O 


Acksys, F 


Acme Portable Computer 

GmbH, D 

IPC2U GmbH 

Acromag, USA 


systerra computer GmbH 

Acrosser, TW 

IPC2U GmbH 

ACSip, TW 


tekmodul GmbH 

Actility, F 


activCirk, USA 

TACTRON ELEKTRONIK 

Acute, TW 


AdAstra Research Group, RU 

IPC2U GmbH 

Adata Technology, TW 

Karl Kruse GmbH & Co. KG 

Adeunis, F 


Adlink Technology Inc., TW 


Acceed GmbH 

Arrow Central Europe GmbH 



PLUG-IN Electronic GmbH 

ADSANTEK, USA 


Advanced Card Systems Ltd., 

HK 

APdate card solutions e.k. 

Advantech Co. Ltd., TW 


AMC - Analytik & Messtechnik 

Distec GmbH 

InoNet Computer GmbH 

Messcomp Datentechnik GmbH 


Rutronik GmbH 

AEM Inc., USA 


Aetina Corp., TW 



Aewin, TW 

IPC2U GmbH 

AGNISYS, USA 


AI-Blox, B 


AIVION, D 


Akiwa, TW 

IPC2U GmbH 

Alcatel, D 


ALDEC, USA 


Aledex, CND 

LEAD GmbH 

Alliance Memory, USA 


Rutronik GmbH 

Allied Components Int., USA 



Alpha Display, KOR 

Rutronik GmbH 

America Semiconductor, USA 


AMIT, TW 


AMT, TW 

ACTRON AG 

Amtek, TW 


AnaPico, CH 


Antenova Ltd., UK 

tekmodul GmbH 

Antzer Tech Co., Ltd., TW 



Apacer, TW 

IPC2U GmbH 

Apex Science & Engineering 

Corp. 

MOStron Elektronik GmbH 

Aphena, USA 


APLEX Technology, TW 


APRO, TW 

euric AG 

AR RF/Microwave Instr., USA 


Arbor Technology, TW 


compmall GmbH 

IPC-Markt24 GmbH 

LEAD GmbH 

Ariesys, USA 

IPC2U GmbH 

ARM 

Hitex GmbH 

Artila, TW 

Acceed GmbH 

Artwork Conversion 

Software, USA 


Asair, C 


ASRock Industrial., TW 

DATA MODUL AG 

LEAD GmbH 

Novitronic GmbH 

ASUS, TW 

Rutronik GmbH 

ATOP, TW 

tekmodul GmbH 

ATP Inc., TW 




Attend Technology Inc., TW 



auit, PL 


AUO, TW 

Distec GmbH 

Aurasemi, USA 

KAMAKA Vertriebs GmbH 

Austin Hughes, HK 

LEAD GmbH 

Avalue Technology, TW 

DATA MODUL AG 

Distec GmbH 

HY-LINE Technology GmbH 

LEAD GmbH 


AXE Inc., J 

XiSys Software GmbH 

AYAA Technologies, C 


Azoteq, ZAF 


endrich Bauelemente GmbH 

B 

B&Z Technologies, USA 


B+K Precision, USA 


Barco 

Baaske Medical GmbH & Co. KG 

Basler, D 


Benchmark, USA 


Bird Technologies, USA 


Biwin, TW 


BIX Electronics, C 


BlackBerry QNX, CAN 

IBV GmbH & Co. KG 

Blackhawk, USA 

DSP Systeme GmbH 


BOE, C 

Distec GmbH 

DMB Technics AG 

b-plus 

Hitex GmbH 

BrainBoxes, UK 



Bruckewell, TW 


C 

C&T Solutions, TW 


CableEye/CAMI Research, D 


Cactus Technologies, HK 

Syslogic GmbH 

Cal-Chip Electronics Inc., USA 



Calex, USA 


Calogic, USA 


Carlisle, USA 


Cash Bases, UK 

Pohl Electronic GmbH 

Caswell, TW 

IPC2U GmbH 

Cavil, USA 


Central Technologies, USA 


Cervoz Co.Ltd., TW 

compmall GmbH 




Ceyear, C 


Chilisin Electronics Corp., TW 


Chrontel, USA 


CINCOZE Co., TW 

compmall GmbH 

Cino, TW 


CMX Systems, USA 

Hitex GmbH 

Code Secure, USA 

Verifysoft Technology GmbH 

Codee, E 


Coilmaster, TW 


Comchip, TW 



Compulab, ISR 

IPC2U GmbH 

congatec, D 

Distec GmbH 

Connect Tech, CND 


Contec, J 

Acceed GmbH 


Cooltron Industrial Supply, C 


Cooper-Mountain, USA 


Corelis, USA 


Critical Link, USA 


CTC-Union 

IPC2U GmbH 

Cumulocity GmbH 


Cypress Technology, TW 


D 

Data Image, TW 


DB Products, C 


Dediprog, TW 


Degson, C 


Delevan, USA 


Delkin Devices, USA 


Delta Electronics System, TW 

Rutronik GmbH 

Design Workshop 

Technologies, CA 


Dezem, D 


DFI Ind., TW 

IPC2U GmbH 

LEAD GmbH 

Rutronik GmbH 

DH Electronics, D 


Diamond Systems, USA 


Distec GmbH 

DIGI Int., USA 


Digiwise, TW 


Diptronics, TW 

A-Switch GmbH 

Displaytech, TW 

Rutronik GmbH 

DiTom Microwave Inc, USA 


DLC Display Co.Ltd, C 

Rutronik GmbH 

DLOGIC, CH 




DMC, J 

Distec GmbH 

DMP electronics, TW 

IPC2U GmbH 

DT Research, USA 

CONCEPT International GmbH 

DTS Insight 

Hitex GmbH 

Duagon Systems, CH 


Ducommun, USA 


E 

Eagleeyetech, CH 




Easttop Display, C 

ACTRON AG 


ECE, TW 


eCOUNT, D 


Rutronik GmbH 

EDAC, UK 


EDT, TW 

ACTRON AG 


EEMB, C 


EETI, TW 

ACTRON AG 


EKF, D 


EKL, D 

Rutronik GmbH 

ELA Innovation, F 


Elatec, D 


Electro Technik Industries, 

USA 


Elo Touch Solution 


Elptronic 


Elsys, S 


elvaco, S 


embit, I 


Empyrean, USA 


enginko, I 


EnOcean, D 


e-peas, B 


tekmodul GmbH 

Epistar, TW 



Epson, J 


Farran Technology, IRL 


GigaLane Co.Ltd, KOR 


HighTec 

Hitex GmbH 

Eravant, USA 


FastCAP, USA 


GIGA-TMS Inc, PROMAG, TW 


HI-LO System, TWN 

Messcomp Datentechnik GmbH 

erfi, D 


ESCRYPT 

Hitex GmbH 

ESMT, TW 

Rutronik GmbH 

Espressif Systems, C 


ETG Canada, CAN 


Etron Technology, TW 


ET-Systems, D 


Eurotech, I 


IPC2U GmbH 

Evans Capacitor, USA 


EverSwitch, USA 


Evervision Electronics Europe 

Vbest GmbH, D 


eWinsonic, TW 


Exor, I 


EXTRA Computer GmbH 

Rutronik GmbH 

F 

F&S Elektronik Systeme, D 




Rutronik GmbH 

Fabia Technologies, TW 

Vision Systems GmbH 

Fair-Rite, USA 


Fanso Battery, C 


Fanstel, USA 

tekmodul GmbH 

Faytech AG, D 



Fenghua, C 


Fibocom Wireless Inc., C 


Filtronetics Inc., USA 


Fit PC 

IPC2U GmbH 

Foxconn, TW 

ACTRON AG 

Free Station Inc., J 


Fremont Micro Devices, USA 


FSP, TW 

LEAD GmbH 

Fujitsu 

IPC2U GmbH 

Rutronik GmbH 

G 

Gallium Semiconductor, SG 


Geehy Semiconductor, C 


Genesys Rack, TW 

IPC2U GmbH 

Geniatech, C 


Getac Technology Co., TW 

IPC2U GmbH 

GETT Gerätetechnik GmbH, D 

IPC2U GmbH 

Giada Technology, C 


Giantec, C 

Rutronik GmbH 

Gigadevice, C 



GigaIPC, TW 


Global Connector Technology 

Ltd., UK 


Good-Ark, C 


Goodsky, TW 


Gossen Metrawatt, D 


Gowin Semiconductor, C 


Grid Connect Inc, USA 


Guanghsing Industrial Co.Ltd 

IPC2U GmbH 

Gunze, USA 


GYX Optoeletronics, C 


H 

Hagitec CO Ltd. 

MH&W Elektronik Vertrieb GmbH 

Handheld Germany, D 

IPC2U GmbH 

Hanhwa Technologies 


HANPAO Co.Ltd, TW 


Hantouch, KOR 

Rutronik GmbH 

Harvatek, TW 


Hasco, USA 


Heng Cheng electronics 

Technology, C 


hf-design, D 


HID Global, D 


Higgstec, TW 

ACTRON AG 

Rutronik GmbH 

HIOKI, J 


Holitech Europe, D 

Rutronik GmbH 

Honeywell, USA 


Honeywell/COM DEV, USA 


Hopetech 


HTC Taejin, KOR 


Huawai, C 


HUBER+SUHNER/Astrolab, 

CH 


HW group, CZ 

egnite GmbH 

HY Electronic, TW 


I 

iBASE Technology Inc., TW 

Distec GmbH 

IC Nexus, TW 


ICOP Technology Co., TW 

compmall GmbH 

IPC2U GmbH 


ICP DAS Co. Ltd., TW 


IPC2U GmbH 

Icron, CAN 


IEI Integration Corp., TW 


compmall GmbH 


IPC2U GmbH 

IIYAMA, J 

MASS GmbH 

IK Semicon, KOR 



Ikalogic 


IO Audio, USA 


Konnect RF, USA 


Loriot, CH 


Ilitek, TW 


Imagix, USA 


IMBuldings, NL 


i-Mobile, TW 

IPC2U GmbH 

IMS, USA 


IMST, D 


InduKey Keyboard 

Production GmbH, D 

IPC2U GmbH 

Inergy, TW 


Infineon Technologies, D 


Rutronik GmbH 

InHand Networks, USA 


Inlog, TW 

Acceed GmbH 

INMET by Spectrum Control, 

UK 


InnoComm Mobile 

Technology 


Innodisk Corp., TW 

Acceed GmbH 


IPC2U GmbH 



InnoLux Corp., TW 

ACTRON AG 

Inotouch, KOR 


Insight SiP, F 


Intel, USA 

Rutronik GmbH 

IntelliConnect, UK 


Intrepid Control Systems, 

USA 

Hitex GmbH 

IOT747, UK 


IR HiRel, USA 


Isocom, UK 



ITECH Electronics, TW 


ITS Electronics, UK 


iWave, IND 


J 

JADAK, USA 


Jetway Computer, TW 

IPC2U GmbH 

JFW Industries, USA 


JHCTECH, C 


JHD Shenzhen Jinghua 

Display, C 



K 

Kent Systems, USA 

ACTRON AG 

Keysight Technologies, USA 


Kingbright, TW 

ACTRON AG 

Kingdy Technology Inc., TW 

IPC2U GmbH 

Kingtronics, C 


KLG Smartec, C 

LEUNIG GmbH 

Knitter-Switch, D 

Rutronik GmbH 

KOE/JDI, J 

Distec GmbH 

Kontron, D 



Rutronik GmbH 

Korenix Technologies Co. 

Ltd., TW 

IPC2U GmbH 

Krytar, USA 


Kyocera, J 

Distec GmbH 

L 

Ladybug Technologies, USA 


Laird Technologies, USA 



Lantronix, USA 



Lauma Elettronic, I 


Laurin AG, CH 


Lex Computec, TW 

IPC2U GmbH 

Lexcom, TW 


Lextronic, F 


LG Display, KOR 


Lihom Co., Ltd., KOR 


Linkface, TW 

ACTRON AG 

Logic PD/Beacon Embedded 

Works, USA 


Logic Technology, C 



Logic, C 


Lontium Semiconductor, TW 


Lucix, USA 


M 

Mactron Group, TW 

Acceed GmbH 

Magics Technologies, B 


MagTek Inc., USA 


Man & Machine Inc, NL 

GeBE Computer & Peripherie 

GmbH 

Marki microwave, USA 


Maxtang, C 


Maxtena, USA 


MBT Massachusetts Bay 

Technologies, USA 


MClimate, BG 


Megawin, TW 


Mercury Systems, USA 


Metz Connect, D 


MG Chemicals, CAN 


Micro Computer Control 

Hitex GmbH 

Microprecision Electronics 

SA, CH 


microset 

IPC2U GmbH 

Micross, UK 


Microwave Circuits 

(Gowanda), USA 


Micsig 



MIDAS, UK 


My-Semi, TW 


Novachips Ltd., KOR 


Panasonic, J 


Midatronics, I 


Mildex Optical Inc., TW 


Milesight, C 


Militronic, TW 


MilliBox, USA 


Mimo Monitors, USA 

Rutronik GmbH 

MiTAC, TW 



mmTron, USA 


Modelithics, USA 


Modular Devices, USA 


Molex, USA 


Monolitica Power (MPS), USA 


Morecrafts, TW 


Mornsun Co. Ltd., C 




Moxa Inc., TWN 

LEUNIG GmbH 


MPL, CH 


MPS, USA 


MSI IPC, TW 

DATA MODUL AG 

N 

Neltron, TW 


Nely, C 

ACTRON AG 

Neousys Technology Inc., TW 

Acceed GmbH 



Netac, C 


NETIO, CZ 

egnite GmbH 

NetModule, CH 


NetPower, USA 


NETSOL, KOR 


Netvox, TW 

Acceed GmbH 

New Vision Display 

Technology Co.Ltd., C 

ACTRON AG 

Newface Optoelectronics Co., 

Ltd., C 


NexAIOT, TW 



NEXCOM Int. Co. Ltd, TW 


Distec GmbH 

IPC2U GmbH 



Nippon Primex, J 


Nisshinbo Micro Devices, J 



Novasom Industries, USA 



NVIDIA, USA 


O 

Octavo Systems, USA 


OED, C 


Omron, J 


OMS, USA 


One Stop Systems, USA 


Optical Network Video, C 


OPtics, KR 


OptoSupply, C 


Orient Display, CAN 


ORing Industrial Networking 

Corp., TW 

Acceed GmbH 


LEAD GmbH 

Orion Fans, USA 


Ortus Technology Co. Ltd., J 

Distec GmbH 

Osram Opto Semiconductors 


Owasys, E 


P 

Panorama Antennas, UK 


Paralight, TW 


Passmark Software 


Payprint, I 


PeakTech GmbH, D 


PEmicro, USA 


Pepper+Fuchs, D 


Perfectron, TW 


Perisens, D 


Pico Technology, UK 


Piconics, USA 


PLS 

Hitex GmbH 

Polyfet RF devices, USA 


Portwell, TW 

IPC2U GmbH 

PowerGood, TW 


Powertip Technology Corp., 

TW 

ACTRON AG 


Rutronik GmbH 

PowerView Technology Co. 

Ltd. 

IPC2U GmbH 

Powrmod, USA 


msi Micro Star Int. Co.Ltd., 

TW 

IPC2U GmbH 

Multi-Inno Co. Ltd., C 


NoiseTech Microwaves, CAN 


North Atlantic Industries, 

USA 

Proway GmbH 

P.I. Engineering, USA 

GeBE Computer & Peripherie 

GmbH 

Pairui, C 


Precision Test Systems, USA 


Prema Semiconductor 

GmbH, D 


Mutelcor, D 


Nova Microwave, USA 


Panasonic Industry, D 


Presidio Components, USA 



PRETEC, TW 

euric AG 

proconX, Australien 

egnite GmbH 

Prodigy Technovations, IND 


Pronghorn Solutions, USA 


ProTek Device, USA 



Prox Systems, TW 

MASS GmbH 

PSC, DK 

ACTRON AG 

PSsystec, D 


P-Tec, USA 


Pulsar Microwave, USA 


Q 

QT-Brightek, USA 


Quantic Evans, USA 


Quectel, C 

tekmodul GmbH 

Quelighting, TW 


R 

RAFI GmbH & Co. KG, D 


ralab, D 


Raltron, USA 


Rayon, TW 

Acceed GmbH 

Raystar Optronics Inc., TW 





Rutronik GmbH 

Razorcat 

Hitex GmbH 

Reflex CES, F 


Res-Net Microwave, USA 


RF Beam, CH 


RF Techniques, USA 


RFuW, SG 


Rigol, C 


RiTdisplay Corp., TW 




RO.V.E.R. Instruments, I 


Robustel, C 

LEUNIG GmbH 

Rohde & Schwarz, D 


Rohm, J 

Rutronik GmbH 

Rolec, D 


RRC power solutions 


RTD Embedded 

Technologies, USA 


S 

Sakae, J 

Megatron Elektronik GmbH & 

Co.KG 

Saleae, USA 


Sanko 


Sealevel, USA 


SEC, HK 


SECO, I 



Rutronik GmbH 

Segger 

Hitex GmbH 

Rutronik GmbH 

Seiko Instruments, J 


Semileds, USA 


Semitronics, USA 


Semtech/Sierra Wireless, USA 


Sentinum, D 


Senzemo, D 


SGD, TW 

Distec GmbH 

SG-Micro, C 



Shanghai Green Tech., C 


Shantou Goworld, C 


Sharp, NEC, J 

Rutronik GmbH 

Shelcon, C 


Shenzhen Startek Electronic 

Tech., C 


Shin-Etsu Polymer, J 


Shiratech, ISR 


Siemens Industrial 

Communication 

IPC2U GmbH 

Sigasi, B 


Siglent, C 



Silex, J 



Silicon Labs, USA 



Silicon Motion, TW 


Silicon Power, TW 


euric AG 

Silicon Touch Technology 

Inc., TW 


SIMCom 


Sinopower, TW 


SINTRONES, TW 


Smartech, C 


SMC-Diodes, C 


SolidRun, ISR 


Solomon Goldentek Display, 

TW 




Sonnet Software, USA 


Sony Medical 

Baaske Medical GmbH & Co. KG 

Space IC, D 


Sparklan, TW 


State of the Art, USA 


Sullins Connectors, USA 


Sunlike Displays, TW 


Supermicro, TW 

IPC2U GmbH 

Swedish Microwave, S 


Sykno, D 


Synzen, TW 

tekmodul GmbH 

Sysinno, TW 



T 

Tabor Electronics, ISR 


Taicenn, C 


Taiway, TW 


TE/LINX, USA 


TechNexion, TW 


Teleorigin, POL 

tekmodul GmbH 

Telit/Cinterion, USA 



Teltonika, LIT 

Janz Tec AG 


Temwell, TW 


Teracom, Bulgarien 

egnite GmbH 

Testwell, FIN 


TEWS Technologies, D 


Topsccc, TW 

Acceed GmbH 

TOSIBOX OY, FIN 


Total Phase, USA 


TouchNetix, UK 


Transcend, TW 

Distec GmbH 


Trenton Systems, USA 


Trenz Electronic, D 


TRI-M Technologies Inc., CND 

Distec GmbH 

Truly Semiconductors Ltd., 

HK 


Trycom, TW 

Acceed GmbH 

Tsingtek, C 


TTe Filters, USA 


V 

Variscite, ISR 


Varitronix, HK 

Rutronik GmbH 

VARTA, G 


Vecow, TW 


Vega, D 


Vekatech, BUL 


Velocity Microwave, USA 


VIA Technologies Inc., TW 

IPC2U GmbH 

Visual Communication 

Compyna, VCC 


VLSI Solution, FI 

egnite GmbH 

Voice Inter Connect, D 


VoxMicro, UK 


Winsonic, TW 

Acceed GmbH 

IPC2U GmbH 

LEAD GmbH 

Winstar Display, TW 





WiseChip Inc., TW 


Wisetip, TW 


withwave, KOR 


Wittenstein High Integrity 

Systems 

Hitex GmbH 

X 

Xeltek 


Xiamen E-Shine Dsplay 

Co.Ltd., C 


Xmultiple, USA 


Thermokon, D 


Thundercomm, USA 


Tianma Microelectronics, C 

Distec GmbH 


Rutronik GmbH 

Tonghui, C 


TTEurope, D 


Tuxera 

Hitex GmbH 

Tyan, TW 

IPC2U GmbH 

U 

W 

Watteco, F 


Wattsense, F 


Waycon, C 


Western Design Center 


Xsis, USA 


Y 

Yeebo Display Ltd., HK 

ACTRON AG 


Rutronik GmbH 

Top Display Optoelectronics 

Co. Ltd.,C 

ACTRON AG 

Top Power Electronics 

Technology Ltd., C 


Topdiode, C 


Toplite, USA 


UDInfo, TW 


UNI450, C 


Unicorn Computer, TW 

LEAD GmbH 

Unisonic Technologies, TW 



Weston Embedded Solutions, 

USA 

Embedded Office GmbH & Co. KG 

Wieson Technologies, TW 


Wincomm, TW 

IPC2U GmbH 

Winmate, TW 



Z 

Zeasett, C 


Zebra Technologies Corp., 

USA 


Zippy Technology Co., TW 

IPC2U GmbH 

Toppower, C 


URT, TW 

Rutronik GmbH 

Winslow Adaptics, GB 


Zytronic Displays Ltd., GB 

Printec-DS Keyboard GmbH 


Firmenverzeichnis 

A 

A-Switch GmbH 

Justus-von-Liebig-Str. 2-14, 85435 Erding 

Tel.: 08122/95885-88, Fax: 08122/95885-50 

info@a-switch.de 

www.a-switch.de 


Lilienthalstr. 1, 82178 Puchheim 

Tel.: 089/894577-0, Fax: 089/894577-29 

info@aaronn.de 

www.aaronn.de 

www.aaronn.shop 

ABS Optronics GmbH 

Stockholmer Str. 3, 07747 Jena 

Tel.: 03641/222-60, Fax: 03641/222-11 

sales@abs-optronics.com 

www.abs-optronics.de 

AbsInt 

Angewandte Informatik GmbH 

Science Park 1, 66123 Saarbrücken 

Tel.: 0681/38360-0, Fax: 0681/38360-20 

info@absint.com 

www.absint.com 

Acceed GmbH 

Arnoldstr. 19, 40479 Düsseldorf 

Tel.: 0211/938898-0, Fax: 0211/938898-28 

info@acceed.de 

www.acceed.de 

ADLINK Technology GmbH 

Ulrichsberger Str. 17, 94469 Deggendorf 

Tel.: 0991/2909410 

emea.marketing@adlinktech.com 

www.adlinktech.com 

ADVANTECH Europe B.V. 

Industriestr. 15, 82110 Germering 

Tel.: 00800/2426-8081 

embedded@advantech.eu 

www.advantech.eu 

aicas GmbH 

Emmy-Noether-Str. 9, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/663968-0, Fax: 0721/663968-99 

info@aicas.com 

www.aicas.com 

alpha-board gmbh 

Oderbruchstr. 14, 10369 Berlin 

Tel.: 030/927032-0, Fax: 030/927032-20 

info@alpha-board.de 

www.alpha-board.de 

altec ComputerSysteme GmbH 

Bayernstr. 10, 30855 Langenhagen 

Tel.: 0511/98381-0 

info@altec-cs.com 

www.altec-cs.com 


Frankfurter Str. 211, 63263 Neu-Isenburg 

Tel.: 06102/5030-0, Fax: 06102/5030-8455 

www.arrow.de 

Kontakt: www.arrow.de/office 

Verkauf: Tel.: 06102/5030-100 

AutoMeter Meß- und 

Automatisierungstechnik GmbH 

Wallhausenstr. 10, 57072 Siegen 

Tel.: 0271/4889160, Fax: 0271/4889161 

info@autometer.de 

www.autometer.de 

B 

B-Horizon GmbH 

Bruckdorfer Str. 34, 93161 Sinzing 

Tel.: 0941/20602500 

info@b-horizon.com 

www.b-horizon.com 

www.b-neo-sensors.com 

Balluff GmbH 

Schurwaldstr. 9, 73765 Neuhausen 

Pf.: 1160, Pf.PLZ: 73761 

Tel.: 07158/173-0 

balluff@balluff.de 

www.balluff.de 

Kontakt: https://www.balluff.com/de-de/ 

kontakt-support/balluff-weltweit 

Verkauf: 

Tel.: 07158/173-555 

sales.de@balluff.de 

www.balluff.com/my/home 

accentec UG 

Klausenburger Str. 9, 81677 München 

Tel.: 089/416154-640, Fax: 089/416154-649 

info@accentec.de 

www.accentec.de 

ACTRON AG 

Justus-von-Liebig-Str. 2-14, 85435 Erding 

Tel.: 08122/95885-0, Fax: 08122/95885-50 

service@actron.de 

www.actron.de 

ADKOM Elektronik GmbH 

Oberhäuser Str. 12, 73098 Rechberghausen 

Tel.: 07161/9589-0, Fax: 07161/9589-99 

info@adkom.de 

www.adkom.de 


GmbH Chemnitz 

Heinrich-Lorenz-Str. 55, 09120 Chemnitz 

Tel.: 0371/38388-0, Fax: 0371/38388-99 

info@amc-systeme.de 

www.amc-systeme.de 

Vertrieb:vertrieb@amc-systeme.de 

APdate card solutions e.K. 

Landsberger Str. 183, 80687 München 

Tel.: 089/122836-10, Fax: 089/122836-11 

sales@apdate.de 

www.apdate.de 

basysKom GmbH 

Robert-Bosch-Str. 7, 64293 Darmstadt 

Tel.: 06151/870589-0 

Fax: 06151/870589-199 

info@basyskom.com 

www.basyskom.de 

Baudisch Electronic GmbH 

Im Gewerbegebiet 19 

73116 Wäschenbeuren 

Tel.: 07172/92613-0 

vertrieb@baudisch.de 

www.baudisch.de 

BEG Bürkle GmbH & Co. KG 

Schwarzwaldstr. 99, 71083 Herrenberg 

Tel.: 07032/2012-0, Fax: 07032/2012-25 

info@beg-buerkle.de 

www.beg-buerkle.de 


Bicker Elektronik GmbH 

Ludwig-Auer-Str. 23, 86609 Donauwörth 

Tel.: 0906/70595-0, Fax: 0906/70595-55 

info@bicker.de 

www.bicker.de 

Bopla Gehäuse Systeme GmbH 

Borsigstr. 17-25, 32257 Bünde 

Tel.: 05223/969-0, Fax: 05223/969-100 

info@bopla.de 

www.bopla.de 

Vertrieb Deutschland: https://www.bopla.de/ 

kontakt/ansprechpartner/deutschland 

BRESSNER Technology GmbH 

Industriestr. 51, 82194 Gröbenzell 

Tel.: 08142/47284-0, Fax: 08142/47284-77 

info@bressner.de 

www.bressner.de 

C 

Candera GmbH 

Semmelweisstr. 34, A-4020 Linz 

Tel.: 0043/732/90305-0 

Fax: 0043/732/90305-100 

cgistudio@candera.eu 

www.candera.eu 

cetecom advanced GmbH 

Untertürkheimer Str. 6-10 

66117 Saarbrücken 

Tel: 0681/598-0, Fax: 0681/598-9075 

mail@cetecomadvanced.com 

www.cetecomadvanced.com 

compmall GmbH 

Unterhachinger Str. 75, 81737 München 

Tel.: 089/856315-0, Fax: 089/856315-15 

info@compmall.de 

www.compmall.de 

Verkauf:sales@compmall.de 

Concept electronic 

Westring 55, 33818 Leopoldshöhe 

Tel.: 05202/92883-0 

info@concept-electronic.de 

www.concept-electronic.de 


Zweibrückenstr. 5-7, 80331 München 

Tel.: 089/9616085-0, Fax: 089/9616085-85 

sales@concept.biz 

www.concept.biz 

congatec GmbH 

Auwiesenstr. 5, 94469 Deggendorf 

Tel.: 0991/2700-0, Fax: 0991/2700-111 

info@congatec.com 

www.congatec.de 

Constin GmbH DIRIS - 

Industrial Quality Video 

Bennigsenstr. 14, 12159 Berlin 

Tel.: 030/230069-0 

vertrieb@diris.eu 

www.diris.eu 

Cosateq GmbH & Co. KG 

Immelmannstr. 12, 88239 Wangen 

Tel.: 07522/9749-0, Fax: 07522/9749-49 

info@cosateq.com 

www.cosateq.com 

Vertrieb, Peer Kustermann: 

Tel.: 07522/9749-11 

peer.kustermann@cosateq.com 

CoSynth GmbH & Co. KG 

Im Technologiepark 4, 26129 Oldenburg 

Tel.: 0441/80079362, Fax: 0441/80079364 

stehno@cosynth.com 

www.cosynth.com 

CubiDesign Gehäuse GmbH 

Max-Planck-Str. 1, 31135 Hildesheim 

Tel.: 05121/7675-0 

zentrale@cubidesign.de 

www.cubidesign.de 

D 

D.SignT GmbH & Co. KG 

Marktstr. 10, 47647 Kerken 

Tel.: 02833/570977, Fax: 02833/3328 

info@dsignt.de 

www.dsignt.de 


Schallbruch 19-21, 42781 Haan 

Tel.: 02129/376-200, Fax: 02129/376-209 

sales@dacomwest.de 

www.dacomwest.de 

DATA MODUL AG 

Landsberger Str. 322, 80687 München 

Tel.: 089/56017-0, Fax: 089/56017-119 

info@data-modul.com 

www.data-modul.com 

Kontakt: https://www.data-modul.com/de/ 

unternehmen/ueber-uns/standorte 


Amalienbadstr. 41, Bau 53, 76227 Karlsruhe 

Tel.: 0721/48088710, Fax: 0721/48088711 

sales@datarespons.de 

https://datarespons.solutions/ 

Cloudflight Germany GmbH 

Am Kiel-Kanal 1, 24106 Kiel 

Tel.: 0431/670720 

hallo@cloudflight.io 

www.cloudflight.io/de 

Standorte:https://www.cloudflight.io/de/ 

ueber-uns/standorte/ 

Verkauf, Jan Kasten: 

jan.kasten@cloudflight.io 

CTX Thermal Solutions GmbH 

Lötscher Weg 104, 41334 Nettetal 

Tel.: 02153/7374-0, Fax: 02153/7374-10 

info@ctx.eu 

www.ctx.eu 

Datafox GmbH 

Dermbacher Str. 12-14, 36419 Geisa 

Tel.: 036967/595-0, Fax: 036967/595-50 

sales@datafox.de 

www.datafox.de 


DEDITEC GmbH 

Hamburger Str. 1, 50321 Brühl 

Tel.: 02232/504080, Fax: 02232/5040899 

vertrieb@deditec.de 

www.deditec.de 

demmel products gmbh 

An der Hölle 31, A - 1100 Wien 

Tel.: 0043/1/6894700-0 

Fax: 0043/1/6894700-40 

office@demmel.com 

www.demmel.com 

Deutschmann Automation 

GmbH & Co. KG 

Carl-Zeiss-Str. 8, 65520 Bad Camberg 

Tel.: 06434/9433-0, Fax: 06434/9433-40 

info@deutschmann.de 

www.deutschmann.de 

Display Elektronik GmbH 

Am Rauner Graben 15, 63667 Nidda 

Tel.: 06043/98888-0, Fax: 06043/98888-11 

info@display-elektronik.de 

www.display-elektronik.de 

DOMMEL GmbH 

Westring 15, 91717 Wassertrüdingen 

Tel.: 09832/6866-0 

info@dommel.de 

www.dommel.de 

dresden elektronik 

ingenieurtechnik gmbh 

Enno-Heidebroek-Str. 12, 01237 Dresden 

Tel.: 0351/31850-0, Fax: 0351/31850-10 

info@dresden-elektronik.de 

www.dresden-elektronik.de 


Vohwinkelallee 8, 40229 Düsseldorf 

Tel.: 0211/2714630, Fax: 0211/2108176 

gmbh@dsp-sys.de 

www.dsp-sys.de 

DSPECIALISTS 

Digitale Audio- u. Messsysteme 

GmbH 

Helmholtzstr. 2-9L, 10587 Berlin 

Tel.: 030/467805-0, Fax: 030/467805-99 

info@dspecialists.de 

www.dspecialists.de 

duagon Germany GmbH 

Neuwieder Str. 1-7, 90411 Nürnberg 

Tel.: 0911/993350 

info@duagon.com 

www.duagon.com 

EFCO Electronics GmbH 

Ulrichsberger Str. 17/G1, 94469 Deggendorf 

Tel.: 0991/2009298-200 

Fax: 0991/2009298-299 

sales@efcotec.de 

www.efcotec.de 

https://shop.efcotec.de/ 

EFINIX GmbH 

Emmy-Noether-Ring 18 

85716 Unterschleißheim 

Tel.: 0171/6962330 

sales-eu.efinixinc.com 

www.efinixinc.com 

egnite GmbH 

Erinstr. 18, 44575 Castrop-Rauxel 

Tel.: 02305/441256, Fax: 02305/441487 

info@egnite.de 

www.egnite.de 

EKF Elektronik GmbH 

Philipp-Reis-Str. 4, 59065 Hamm 

Tel.: 02381/6890-0, Fax: 02381/6890-90 

sales@ekf.de 

www.ekf.de 

EKH - EyeKnowHow 

Itzlinger Str. 21a, 94469 Deggendorf 

Tel.: 0991/29692905, Fax: 0991/98158793 

hermann.ruckerbauer@eyeknowhow.de 

www.eyeknowhow.de 

Embedded Office GmbH & Co. KG 

Friedrich-Ebert-Str. 20/1, 88239 Wangen 

Tel.: 07522/99983-0, Fax: 07522/99983-99 

sales@embedded-office.de 

www.embedded-office.com 

Distec GmbH 

Ein Unternehmen der 

FORTEC Group 

Augsburger Str. 2b, 82110 Germering 

Tel.: 089/894363-0, Fax: 089/894363-131 

sales@distec.de 

www.distec.de 

DMB Technics Deutschland GmbH 

Gewerbepark Chammünster Nord 3 

93413 Cham 

Tel.: 09971/995100-0 

info@dmbtechnics.com 

www.dmbtechnics.com 

E 

E.E.P.D. GmbH 

Electronic Equipment Produktion & 

Distribution 

Gewerbering 3, 85258 Weichs 

Tel.: 08136/2282-0, Fax: 08136/2282-109 

mail@eepd.de 

www.eepd.de 

EASYCODE GmbH 

Löwenberger Str. 50, 90475 Nürnberg 

Tel.: 0911/99840-60 

info@easycode.de 

www.easycode.de 

Eccelerators GmbH 

Rofansiedlung 457a, A-6210 Wiesing 

Tel.: 0043/664/9490533 

office@eccelerators.com 

www.eccelerators.com 

emBRICK GmbH 

Alfred-Nobel-Str. 2, 55411 Bingen am Rhein 

Tel.: 06721/48035-70 

info@embrick.de 

www.embrick.de 

emlix GmbH 

Berliner Str. 12, 37073 Göttingen 

Tel.: 0551/30664-0, Fax: 0551/30664-11 

info@emlix.com 

www.emlix.com 

Vertrieb: https://www.emlix.com/de/ 

leistungen/career/unternehmen/standorte/ 

Verkauf:solutions@emlix.com 

emsys Embedded Systems GmbH 

Werner-von-Siemens-Str. 20 

98693 Ilmenau 

Tel.: 03677/68977-0, Fax: 03677/68977-19 

emsys@emsys.de 

www.emsys.de 


emtrion GmbH 

Am Hasenbiel 6, 76297 Stutensee 

Tel.: 07244/62694-0, Fax: 07244/62694-19 

mail@emtrion.de 

www.emtrion.de 

Vertrieb: https://www.emtrion.de/de/ 

distributoren.html 

Enclustra GmbH 

Räffelstr. 28, CH - 8045 Zürich 

Tel.: 0041/43/3433943 

info@enclustra.com 

www.enclustra.com 

Euresys SA 

Liège Science Park 

Rue du Bois Saint-Jean 20 

B-4102 Seraing 

Tel.: 0032/4/3677288 

www.euresys.com 

Verkauf: Sensor to Image GmbH 

Tel.: 08861/2369-0 

sales@euresys.com 

https://www.euresys.com/en/where-to-buy/ 

euric AG 

Stahlwerkstr. 25, 57555 Mudersbach 

Tel.: 02745/9201-0, Fax: 02745/9201-11 

contact@euric.de 

www.euric.de 

Fischer Elektronik GmbH & Co. KG 

Nottebohmstr. 28, 58511 Lüdenscheid 

Pf.: 1590, Pf.PLZ: 58465 

Tel.: 02351/4350, Fax: 02351/45754 

info@fischerelektronik.de 

www.fischerelektronik.de 

https://www.fischerelektronik.de/kontakt/ 

ansprechpartner-deutschland/ 

Vertrieb: vertrieb@fischerelektronik.de 

G 

GeBE 

Computer & Peripherie GmbH 

Edelweißstr. 20, 82110 Germering 

Tel.: 089/894399-0, Fax: 089/894399-11 

sales@tastaturen.com 

www.tastaturen.com 

Verkauf: Tel.: 089/894399-15 

endrich Bauelemente 


Hauptstr. 56, 72202 Nagold 

Pf.: 1251, PF.PLZ: 72192 

Tel.: 07452/6007-0, Fax: 07452/6007-70 

endrich@endrich.com 

www.endrich.com 

esd electronics gmbh 

Vahrenwalder Straße 207, 30165 Hannover 

Tel.: 0511/37298-0, Fax: 0511/37298-68 

info@esd.eu 

www.esd.eu 

EUROS Embedded Systems GmbH 

Campestr. 12, 90419 Nürnberg 

Tel.: 0911/300328-0, Fax: 0911/300328-9 

info@euros-embedded.com 

www.euros-embedded.com 


Jahnstr. 12, 85661 Forstinning 

Tel.: 08121/2208-0, Fax: 08121/2208-22 

info@evision-systems.de 

www.evision-systems.de 

EVT Eye Vision Technology GmbH 

Ettlinger Str. 59, 76137 Karlsruhe 

Tel.: 0721/668004230, Fax: 0721/62690596 

info@evt-web.com 

www.evt-web.com 

F 

GeBE Elektronik und 

Feinwerktechnik GmbH 

Beethovenstr. 15, 82110 Germering 

Tel.: 089/894141-0, Fax: 089/89414133 

info@gebe.net 

www.gebe.net 

Ginzinger 

electronic systems GmbH 

Gewerbegebiet Pirath 16 

A-4952 Weng im Innkreis 

Tel.: 0043/77235422 

office@ginzinger.com 

www.ginzinger.com 

GÖPEL electronic GmbH 

Göschwitzer Str. 58/60, 07745 Jena 

Tel.: 03641/6896-0, Fax: 03641/6896-944 

sales@goepel.com 

www.goepel.com 

ET System electronic GmbH 

Hauptstr. 119-121, 68804 Altlußheim 

Tel.: 06205/39480, Fax: 06205/37560 

info@et-system.de 

www.et-system.de 

Fabrimex Systems AG 

Industriestr. 4B, CH - 8604 Volketswil 

Tel.: 0041/44/9081360 

kontakt@fabrimex-systems.ch 

www.fabrimex-systems.ch 

Fautronix GmbH 

Hegelstr. 16, 72762 Reutlingen 

Tel.: 07121/7555851, Fax: 07121/7555852 

info-23@fautronix.com 

www.fautronix.com 

H 

Hahn-Schickard 

Wilhelm-Schickard-Str. 10 

78052 Villingen-Schwenningen 

Tel.: 07721/943-245 

info@hahn-schickard.de 

www.hahn-schickard.de 


I 

HEITEC AG 

Geschäftsgebiet Elektronik 

Dr.-Otto-Leich-Str. 16, 90542 Eckental 

Tel.: 09126/2934-0 Fax: 09126/2934-140 

elektronik@heitec.de 

https://elektronik.heitec.de 

Vertrieb weltweit: https://elektronik.heitec.de/ 

de/meta-navigation/kontakt 

hema electronic GmbH 

Röntgenstr. 31, 73431 Aalen 

Tel.: 07361/9495-0, Fax: 07361-9495-45 

info@hema.de 

www.hema.de 

Hitex GmbH 

Greschbachstr. 12, 76229 Karlsruhe 

Tel.: 0721/9628-0, Fax: 0721/9628-149 

sales@hitex.de 

www.hitex.de 

HMS Industrial Networks GmbH 

Emmy-Noether-Str. 16, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/989777000, Fax: 0721/989777010 

info@hms-networks.de 

www.hms-networks.de 

Vertrieb: 

Tel.: 0721/989777-200 

https://www.hms-networks.com/de/kontakt 

Hoffmann+Krippner GmbH 

Siemensstr. 1, 74722 Buchen 

Tel.: 06281/5200-0, Fax: 06281/5200-90 

info@hk.systems 

https//de.hoffmann-krippner.com 

HTV 

Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH 

Robert-Bosch-Str. 28, 64625 Bensheim 

Tel.: 06251/84800-0, Fax: 06251/84800-30 

info@htv-gmbh.de 

www.htv-gmbh.de 


Inselkammerstr. 10, 82008 Unterhaching 

Tel.: 089/61450360, Fax: 089/6140950 

sales@hy-line.de 

www.hy-line-group.com 

Vertrieb CH: https://www.hy-line-group.com/ 

ch-de/kontakt 

IBV - Echtzeit und Embedded 

GmbH & Co. KG 

Bergiusstr. 13, 86199 Augsburg 

Tel.: 0821/207107-42, Fax: 0821/207107-49 

info@ibv-augsburg.de 

www.ibv-augsburg.de 

IC-Design 

Reinhard Gottinger GmbH 

Ilzleite 34, 94034 Passau 

Tel.: 0851/401-40, Fax: 0851/401-41 

reinhard.gottinger@ic-design.de 

www.ic-design.de 


Zuckmayer Str. 15, 65582 Diez 

Tel.: 06432/9139-0, Fax: 06432/9139-711 

vertrieb@ico.de 

www.ico.de 


Mahdenstr. 3, 72768 Reutlingen 

Tel.: 07121/14323-0 

info@icp-deutschland.de 

www.icp-deutschland.de 

Vertrieb: 

Tel.: 07121/14323-20 

sales@icp-deutschland.de 

IEP Ingenieurbüro für 

Echtzeitprogrammierung GmbH 

Am Pferdemarkt 9c, 30853 Langenhagen 

Tel.: 0511/70832-0, Fax: 0511/70832-99 

info@iep.de 

www.iep.de 

iesy GmbH 

Darmcher Grund 22 , 58540 Meinerzhagen 

Tel.: 02354/70655-0, Fax: 02354/70655-25 

sales@iesy.com 

www.iesy.com 

ilbers GmbH 

Maria-Merian-Str. 8, 85521 Ottobrunn 

Tel.: 089/1226724-0 

info@ilbers.de 

http://ilbers.de 

IMACS GmbH 

Alfred-Nobel-Str. 2, 55411 Bingen am Rhein 

Tel.: 06721/48035-0, Fax: 06721/48035-29 

info@imacs-gmbh.de 

www.imacs-gmbh.de 

INCHRON AG 

Konsumhof 2-3, 14482 Potsdam 

Tel.: 0331/2797892-0, Fax: 0331/70488599 

info@inchron.com 

www.inchron.com 

Verkauf:sales@inchron.com 

INCOstartec GmbH 

embedded computer systems 

Rheinstr. 17, 14513 Teltow 

Tel.: 03328/303339, Fax: 03328/303340 

info@incostartec.com 

www.incostartec.com 

ING-Kurzweg Ingenieurbüro 

Postfach 840301, 12533 Berlin 

Tel.: 030/58655620 

post@ing-kurzweg.de 

www.ing-kurzweg.de 


Wettersteinstr. 18, 82024 Taufkirchen 

Tel.: 089/666096-0, Fax: 089/666096-100 

sales@inonet.com 

www.inonet.com 

Inpixon GmbH 

Alt-Moabit 60, 10555 Berlin 

Tel.: 030/3999540 

nanotronsales@inpixon.com 

www.inpixon.com 

IPC-Markt24 GmbH 

Uteweg 2, 64625 Bensheim 

Tel.: 06251/69438, Fax: 06251/63721 

benner@ipc-markt.de 

www.ipc-markt.de 


IPC2U GmbH 

Frankenring 6, 30855 Langenhagen 

Tel.: 0511/807259-0, Fax: 0511/807259-22 

sales@ipc2u.de 

www.ipc2u.de 

IPETRONIK GmbH & Co. KG 

Im Rollfeld 28, 76532 Baden-Baden 

Tel.: 07221/9922-0, Fax: 07221/9922-100 

info@ipetronik.com 

www.ipetronik.com 

Irlbacher Blickpunkt Glas GmbH 

Josef-Irlbacher-Str. 1, 92539 Schönsee 

Tel.: 09674/9200-0, Fax: 09674/9200-120 

sales@irlbacher.com 

www.irlbacher.com 

ISH Ingenieursozietät GmbH 

Johannespfad 12, 57223 Kreuztal 

Tel.: 02732/5599-0, Fax: 02732/5599-199 

k.hirsch@ish-gmbh.com 

www.ish-gmbh.com 

J 

Janz Tec AG 

Im Dörener Feld 8, 33100 Paderborn 

Tel.: 05251/1550-0, Fax: 05251/1550-190 

mail@janztec.com 

www.janztec.com 

K 

Keysight Technologies 

Deutschland GmbH 

Herrenberger Str. 130, 71034 Böblingen 

Tel.: 07031/4646333, Fax: 07031/4646336 

contactcenter_germany@keysight.com 

www.keysight.de 

Shop: 

https://www.keysight.com/de/de/ecom/buyonline.html 

KLG Smartec GmbH 

Arbachtalstr. 6, 72800 Eningen 

Tel.: 07121/6952805 

info@klgsmartec.com 

www.klgsmartec.com 

koenig-pa GmbH 

Im Talesgrund 9A 

91207 Lauf an der Pegnitz 

Tel.: 09128/725-330, Fax: 09128/725-407 

sales@koenig-pa.de 

www.koenig-pa.de 

Kontron Europe GmbH 

Gutenbergstr. 2, 85737 Ismaning 

Tel.: 0821/4086-0, Fax: 0821/4086-111 

info@kontron.com 

www.kontron.com 

KUNBUS GmbH 

Heerweg 15c, 73770 Denkendorf 

Tel.: 0711/40091500, Fax: 0711/40091501 

info@kunbus.com 

www.kunbus.com 

Vertrieb Deutschland: 

Tel.: 0711/40091-586 

sales@kubus.com 

Leadec BV & Co. KG 

Hafenbahnstr. 20a, 70329 Stuttgart 

Tel.: 0711/45984810 

viki_feldbustechnik@leadec-services.com 

www.leadec-services.com 

Ledato GmbH 

Groß-Berliner Damm 37, 12487 Berlin 

Tel.: 030/611295-50, Fax: 030/611295-60 

info@ledato.de 

www.ledato.de 

LEUNIG GmbH 

Edisonstr. 7a, 84453 Mühldorf am Inn 

Tel.: 08631/9860000, Fax: 08631/98600020 

sales@leunig.de 

www.leunig.de 

Lieber Lieber Software GmbH 

Handelskai 340 / Top 5, A - 1020 Wien 

Tel.: 0043/662/906002017 

Fax: 0043/662/903333017 

sales@lieberlieber.com 

www.lieberlieber.com 

livetec Ingenieurbüro GmbH 

Marie-Curie-Str. 8, 79539 Lörrach 

Tel.: 07621/161896-0, Fax: 07621/161896-86 

info@livetec.de 

www.livetec.de 

M 

M-Tronic 

Design and Technology GmbH 

Oberhäuser Str. 12, 73098 Rechberghausen 

Tel.: 07161/95890, Fax: 07161/958999 

info@m-tronic-dt.de 

www.m-tronic-dt.de 

KAMAKA Electronic Bauelemente 


Ulmer Str. 130, 73431 Aalen 

Tel.: 07361/9662-0 

info@kamaka.de 

www.kamaka.de 

Kontakt: https://kamaka.de/adressen/ 

Verkauf Kai-Uwe Morscher 

Tel.: 07361/9662-16 

morscher@kamaka.de 


Schirmerstr. 59, 40211 Düsseldorf 

Tel.: 0211/27403530, Fax: 0211/27403533 

info@kruse.de 

www.kruse.de 

Kurz Industrie-Elektronik GmbH 

In den Breitwiesen 2, 73630 Remshalden 

Tel.: 07151/20886-0, Fax: 07151/20886-400 

info@kurz-elektronik.de 

www.kurz-elektronik.de 

L 

Lauterbach GmbH 

Altlaufstr. 40, 85635 Höhenkirchen- 

Siegertsbrunn 

Tel.: 08102/9876-0 

info@lauterbach.com 

www.lauterbach.com 


Am Kappengraben 18-20, 61273 Wehrheim 

Tel.: 06081/58738-60, Fax: 06081/58738-69 

sales@m2mgermany.de 


https://www.m2mgermany.de/shop/ 

MASS GmbH 

Josef-Bautz-Str. 15, 63457 Hanau 

Tel.: 06181/90688-0, Fax: 06181/90688-20 

info@mass.de 

www.mass.de 


MC Technologies GmbH 

Kabelkamp 2, 30179 Hannover 

Tel.: 0511/676999-0 

info@mc-technologies.com 

www.mc-technologies.com 


Am Sonnenlicht 2, 82239 Alling 

Tel.: 08141/5271-0, Fax: 08141/5271-129 

sales@meilhaus.com 

www.meilhaus.com 

mikrolab Entwicklungsgesellschaft 

für Elektroniksysteme mbH 

Dieter-Streng-Str. 1, 90766 Fürth 

Tel.: 0911/37704-0, Fax: 0911/37704-150 

info@mikrolab.com 

www.mikrolab.com 


Helmholtzstr. 20, 41747 Viersen 

Tel.: 02162/3798-0, Fax: 02162/3798-28 

info@mostron.de 

www.mostron.de 

MPL AG Elektronik-Unternehmen 

Täfernstr. 20, CH - 5405 Dättwil 

Tel.: 0041/56/4833434 

info@mpl.ch 

www.mpl.ch 

MV-Shop GmbH 

Wolfratshauser Str. 1 A, 83623 Dietramszell 

Tel.: 08027/6869944 

sales@mv-shop.com 

www.mv-shop.com 

O 

Oktogon G. Balzarek Elektronik 

und Computer Service 

Gotenstr. 25, 68259 Mannheim 

Tel.: 0621/799209-4, Fax: 0621/799209-5 

vertrieb@oktogon.com 

www.oktogon.com 

OKW Odenwälder Kunststoffwerke 

Gehäusesysteme GmbH 

Friedrich-List-Str. 3, 74722 Buchen 

Tel.: 06281/404-00 

vertrieb@okw.com 

www.okw.com 

P 

mentec GmbH 

Au 27, 83362 Surberg 

Tel.: 089/427229-0, Fax: 089/427229-68 

mail@mentec.de 

www.mentec.de 


Reschenbachstr. 1, 85757 Karlsfeld 

Tel.: 08131/999-181, Fax: 08131/999-658 

info@mhundw.de 

www.mhundw.de 

microSYST 

Systemelectronic GmbH 

Am Gewerbepark 11 

92670 Windischeschenbach 

Tel.: 09681/91960-0, Fax: 09681/91960-10 

info@microsyst.de 

www.microsyst.de 

Vertrieb: vertrieb@microsyst.de 

Microtronics Engineering GmbH 

Hauptstr. 7, A-3244 Ruprechtshofen 

Tel.: 0043/2756/77180 

Fax: 0043/2756/7718033 

office@microtronics.com 

www.microtronics.com 

N 

N.A.T. GmbH 

Konrad-Zuse-Platz 9, 53227 Bonn 

Tel.: 0228/965864-0 

bettina.bilogan@nateurope.com 

www.nateurope.com 

Vertrieb: 

https://nateurope.com/where-to-buy/ 

N&H Technology GmbH 

Gießerallee 21, 47877 Willich 

Tel.: 02154/8125-0, Fax: 02154/8125-22 

info@nh-technology.de 

www.nh-technology.de 

Verkauf: 

katalog.nh-technology.de 


Hauptstr. 56, 72202 Nagold 

Tel.: 07452/88780-20, Fax: 07452/88780-99 

j.bauer@endrich.com 

www.novitronic.de 

NXP Semiconductors 

Schatzbogen 7, 81829 München 

Tel.: 089/92103-0, Fax: 089/92103-101 

www.nxp.com 

Parasoft Deutschland GmbH 

Unter den Linden 10, 10117 Berlin 

Tel.: 030/700140357, Fax: 030/700140150 

info-de@parasoft.com 


PASStec GmbH 

Unter den Weiden 31, 08451 Crimmitschau 

Tel.: 03762/9566200, Fax: 03762/9566222 

info@passtec.de 

www.passtec.de 

PEAK-System Technik GmbH 

Otto-Röhm-Str. 69, 64293 Darmstadt 

Tel.: 06151/8173-20, Fax: 06151/8173-29 

info@peak-system.com 

www.peak-system.com 

Phoenix Contact Deutschland 

GmbH 

Flachsmarktstr. 8, 32825 Blomberg 

Tel.: 05235/3-12000, Fax: 05235/3-12999 

info@phoenixcontact.de 

www.phoenixcontact.de 


PHYTEC Messtechnik GmbH 

Barcelona-Allee 1, 55129 Mainz 

Tel.: 06131/9221-0, Fax: 06131/9221-33 

contact@phytec.de 

www.phytec.de 

Prahm Microcomputer Systeme 

Gätgensstr. 6, 22587 Hamburg 

Tel.: 040/86629875 

info@prahm-ms.de 

www.prahm-ms.de 

Printec-DS Keyboard GmbH 

Zeppelinstr. 11, 78256 Steißlingen 

Tel.: 07738/80241-0, Fax: 07738/80241-29 

info@printecds.com 

www.printecds.com 

reikotronic GmbH 

Schillingsrotter Str. 31-33, 50996 Köln 

Tel.: 0221/935553-0, Fax: 0221/935553-3 

verkauf@reikotronic.de 

www.flachdisplay.de 

PLS Programmierbare 

Logik & Systeme GmbH 

Technologiepark, 02991 Lauta 

Tel.: 035722/384-0, Fax: 035722/384-69 

info@pls-mc.com 

www.pls-mc.com 


Am Sonnenlicht 5, 82239 Alling 

Pf.: 345, Pf.PLZ: 82219 

Tel.: 08141/3697-0, Fax: 08141/3697-30 

info@plug-in.de 

www.plug-in.de 

POHL Electronic GmbH 

Eduard-Maurer-Str. 11a, 16761 Hennigsdorf 

Tel.: 03302/81893-0, Fax: 03302/81893-99 

info@pohl-electronic.de 

www.pohl-electronic.de 

POLYRACK TECH-GROUP 

Steinbeisstr. 4, 75334 Straubenhardt 

Tel.: 07082/7919-0, Fax: 07082/7919-330 

info@polyrack.com 

www.polyrack.com 

Vertrieb: 

www.polyrack.com/weltweit 

Portwell KIOSK 

Embedded Systems GmbH 

Am Technologiepark 8-10, 82229 Seefeld 

Tel.: 08152/3962500 

info@portwell.eu 

www.portwell.eu 

Protos Software GmbH 

Adams-Lehmann-Str. 56, 80797 München 

Tel.: 089/624185-0, Fax: 089/624185-49 

info@protos.de 

www.protos.de 

Proway GmbH 

Ingeborg-Bachmann-Straße 71 

89134 Ulm-Blaustein 

Tel.: 0731/550198-0, Fax: 0731/550198-20 

info@proway.de 

www.roway.de 

Q 

QA Systems GmbH 

Roggenstr. 11 

71334 Waiblingen bei Stuttgart 

Tel.: 0711/138183-0, Fax: 0711/138183-10 

info@qa-systems.de 

www.qa-systems.de 

Verkauf: 

sales@qa-systems.de 

R 

Razorcat Development GmbH 

Witzlebenplatz 4, 14057 Berlin 

Tel.: 030/536357-0, Fax: 030/536357-60 

info@razorcat.com 

www.razorcat.com 

Real-Time Systems GmbH 

Gartenstr. 33, 88212 Ravensburg 

Tel.: 0751/3595580 

info@real-time-systems.com 

www.real-time-systems.com 

Reichmann Elektronik 

GmbH & Co. KG 

Industriepark 14, 74706 Osterburken 

Tel.: 06291/41616-0 

info@reichmann.info 

www.reichmann.info 

ROSE Systemtechnik GmbH 

CRE - Allee 1, Gewerbepark Hungriger Wolf 

25551 Hohenlockstedt 

Tel.: 04826/37666-0, Fax: 04826/37666-26 

hmisolutions@rose-pw.de 

www.rose-systemtechnik.com 

RS Components GmbH 

Mainzer Landstr. 180, 60327 Frankfurt 

Tel.: 069/580014-0 

rs-gmbh@rsonline.de 

https://de.rs-online.com 

Rutronik Elektronische 

Bauelemente GmbH 

Industriestr. 2, 75228 Ispringen/Pforzheim 

Tel.: 07231/801-0, Fax: 07231/82282 

rutronik@rutronik.com 

www.rutronik.com 

Verkauf DL + weltweit: 

www.rutronik.com/de/deutschland 

www.rutronik.com/de/rutronik/kontaktweltweit 

Shop: www.rutronik24.com 

S 

SCIOPTA Systems GmbH 

Hauptstr. 293, 79576 Weil am Rhein 

Tel.: 07621/940919-0, Fax: 07621/940919-19 

sales@sciopta.com 

www.sciopta.com 

SECO Northern Europe GmbH 

Schlachthofstr. 20, 21079 Hamburg 

Tel.: 040/791899-0 

north@seco.com 

https://north.seco.com/ 



Ecolab-Allee 5, 40789 Monheim 

Tel.: 02173/99312-0, Fax: 02173/99312-28 



Solectrix GmbH 

Dieter-Streng-Str. 4, 90766 Fürth 

Tel.: 0911/3091610 

info@solectrix.de 

www.solectrix.de 

CENTR AL 

EUROPE 


Kreuzberger Ring 22, 65205 Wiesbaden 

Tel.: 0611/44889-400, Fax: 0611/44889-479 

info@systerra.de 

www.systerra.de 

Vertrieb DACH 

www.systerra.de/kontakt0.htm 

SemsoTec GmbH 

Schleißheimer Str. 91a, 85748 Garching 

Tel.: 089/324904720 

info@semsotec.de 

https://semsotec.de 

Sensor to Image GmbH 

Lechtorstr. 20, 86956 Schongau 

Tel.: 08861/23690 

www.euresys.com/s2i 

Verkauf: 

sales.europe@euresys.com 

https://www.euresys.com/en/where-to-buy/ 

SEPA EUROPE GmbH 

Hartheimer Str. 6, Gewerbepark Breisgau, 

79427 Eschbach 

Tel.: 07634/59459-0, Fax: 07634/59459-199 

info@sepa-europe.com 

www.sepa-europe.com 

SET GmbH - 

Smart embedded Technologies 

Spinnerei 3/1, 88239 Wangen im Allgäu 

Tel.: 07522/91687-600 

Fax: 07522/91687-899 

info@smart-e-tech.de 

www.smart-e-tech.de 

SGET Standardization Group for 

Embedded Technologies e.V. 

Julius-Haerlin-Str. 21, 82131 Gauting 

Tel.: 089/21529788 

info@sget.org, www://sget.org 

Simplify Technologies GmbH 

Schanzenfeldstr. 2, 35578 Wetzlar 

Tel.. 06441/21039-0, Fax: 06441/21039-9 

info@simplify-technologies.de 

www.simplify-technologies.de 

SparxSystems Software GmbH 

Handelskai 340/Top 5, A - 1020 Wien 

Tel.: 0043/662/906002041 

Fax: 0043/662/903333041 

vendor@sparxssystems.eu 

www.sparxsystems.de 


Dünenweg 5, 30419 Hannover 

Tel.: 0511/40000-0, Fax: 0511/40000-40 

sales@ssv-embedded.de 

www.ssv-embedded.de 

STAR COOPERATION GmbH 

Otto–Lilienthal-Str. 5, 71034 Böblingen 

Tel.: 07031/6288-300 

sales-ee@star-cooperation.com 

https://flex-product.com/ 

synertronixx GmbH 

Lange Laube 22, 30159 Hannover 

Tel.:0511/262999-0, Fax: 0511/262999-29 

info@synertronixx.de 

www.synertronixx.de 

SYS TEC electronic AG 

Am Windrad 2, 08468 Heinsdorfergrund 

Tel.: 03765/38600-0 

Fax: 03765/38600-4100 

info@systec-electronic.com 

www.systec-electronic.com 

Vertriebsteam: 

Tel.: 03765/38600-2110 

sales@systec-electronic.com 

Syslogic GmbH 

Kadelburger Str. 13, 79787 Lauchringen 

Tel.: 07741/9671-420 

info@syslogic.ai 

www.syslogic.ai 

Vertrieb: https://www.syslogic.ai/ 

about#company 

T 


GmbH & Co. KG 

Lochhamer Schlag 5, 82166 Gräfelfing 

Tel.: 089/895569-0, Fax: 089/895569-24 

info@tactron.de 

www.tactron.de 

Standorte: https://www.tactron.de/ 

tactron.html 

TASKING Germany GmbH 

Streitfeldstr. 19, 81673 München 

Tel.: 089/262010080 

info@tasking.com 

www.tasking.com 

taskit GmbH 

Groß-Berliner Damm 37, 12487 Berlin 

Tel.: 030/611295-0, Fax: 030/611295-10 

info@taskit.de 

www.taskit.de 

tci Gesellschaft für technische 

Informatik mbH 

Ludwig-Rinn-Str. 10-14, 35452 Heuchelheim 

Pf.: 1118, Pf.PLZ: 35448 

Tel.: 0641/96284-0, Fax: 0641/96284-28 

info@tci.de 

www.tci.de 


tekmodul GmbH 

Lindwurmstr. 97a, 80337 München 

Tel.: 089/90411829-0 

Fax: 089/90411829-88 

info@tekmodul.de 

www.tekmodul.de 

shop@tekmodul.de 

Tenasys Europe GmbH 

Hans-Stiessberger-Str. 2b 

85540 Haar/München 

Tel.: 089/4546947-0, Fax: 089/4546947-07 

europe-office@tenasys.com 

www.tenasys.com 


Bahnhofstr. 92, 25451 Quickborn 

Tel.: 04106/62707-0 

info@texim-europe.com 

www.texim-europe.com 

TL Electronic GmbH 

Bgm.-Gradl-Str. 1, 85232 Bergkirchen 

Tel.: 08131/33204-0, Fax: 08131/33204-150 

info@tl-electronic.de 

www.tl-electronic.de 

Verkauf: Tel.: 08131/33204-119 

TQ-Systems GmbH 

Mühlstr. 2, 82229 Seefeld 

Tel.: 08153/9308-0 

info@tq-group.com 

www.tq-group.com 

Trenz Electronic GmbH 

Beendorfer Str. 23, 32609 Hüllhorst 

Tel.: 05741/3200-0 

info@trenz-electronic.de 

www.trenz-electronic.de 


Am Wiesenpfad 43, 53340 Meckenheim 

Tel.: 02225/88898-0, Fax: 02225/88898-69 

info@trg-gmbh.de 

www.trg-gmbh.de 

U 

UID GmbH 

Wilhelm-Bleyle-Str. 10, 71636 Ludwigsburg 

Tel.: 07141/37700-0, Fax: 07141/37700-99 

info@uid.com 

www.uid.com 

V 


In der Spöck 10-12, 77656 Offenburg 

Tel.: 0781/1278118-0 

embedded@verifysoft.com 

www.verifysoft.com 

Vertrieb DACH, Dirk Sanny: 

Tel.: 0781/1278118-1 

sanny@verifysoft.com 


Aspelohe 27a, 22848 Norderstedt 

Tel.: 040/5284010, Fax: 040/52840199 

sales@visionsystems.de 

www.visionsystems.de 

W 

W+P PRODUCTS GmbH 

Daimlerstr. 29-33, 32257 Bünde 

Tel.: 05223/98507-0, Fax: 05223/98507-50 

info@wppro.com 

www.wppro.com 

WEPTECH elektronik GmbH 

Maria-Goeppert-Mayer-Str. 4 

76829 Landau 

Tel.: 06341/9255-0, Fax: 06341/9255-100 

info@weptech.de 

www.weptech.de 

Verkauf: 

Tel.: 06341/9255-519 

sales@weptech.de 

WIBU-SYSTEMS AG 

Zimmerstr. 5, 76137 Karlsruhe 

Tel.: 0721/93172-0, Fax: 0721/93172-22 

info@wibu.com 

www.wibu.com 

X 

XIMEA GmbH 

Am Mittelhafen 16, 48155 Münster 

Tel.: 0251/202408-0, Fax: 0251/202408-99 

info@ximea.com 

www.ximea.com 


Klosterstr. 24, 97236 Randersacker 

Tel.: 0931/46770-90, Fax: 0931/46770-98 

info@xisys.de 

www.xisys.de 

Y 

Yamaichi Electronics Deutschland 

GmbH 

Concor Park, Bahnhofstr. 20 

85609 Aschheim-Dornach 

Tel.: 089/45109-0, Fax: 089/45109-110 

info-de@yamaichi.eu 

www.yamaichi.eu 

YASKAWA Europe GmbH 

Philipp-Reis-Str. 6, 65795 Hattersheim 

Tel.: 06196/569-500, Fax: 06196/569-398 

info@yaskawa.eu 

www.yaskawa.de 

Z 

Zentel EMEA 

Bahnhofstr. 7c, 82296 Schöngeising 

Tel.: 08141/349448 

info@zentel-europe.com 

https://zentel-europe.com/ 

Sales Offices: https://zentel-europe.com/ 

salesoffices.html 


IPCs/SBCs/Module/Embedded 

Außergewöhnlich zuverlässig, 

anpassungsfähig und langlebig 

Moxa stellt neue Generation von x86-Industriecomputern vor, um die Datenkonnektivität 

an der Industrial Edge zu verbessern 

und RKP-Serien gibt es in verschiedenen Formfaktoren, 

mit anpassungsfähigen Schnittstellenkombinationen 

und diversen Optionen von Intel- 

Prozessoren – insgesamt sind es 75 verschiedene 

Modelle. Das umfassende IPC-Portfolio 

wurde speziell für die sich ändernden Anforderungen 

im Bereich der industriellen Automatisierung 

konzipiert. 

„Um starkes Wachstum im IPC-Markt zu 

erzielen, haben wir einen innovativen Prozess 

zur Schaffung eines IPC-Portfolios der neuen 

Generation eingesetzt. So können wir die Probleme 

der Kunden beim Kauf von IPCs lösen. 

Dazu gehören Lebenszykluskosten und -dienste, 

Produktmerkmale wie lüfterloses Design und 

Moxa Inc., ein führendes Unternehmen im 

Bereich der industriellen Kommunikation und Vernetzung, 

hat die Einführung einer neuen Familie 

von x86-Industriecomputern (IPCs) angekündigt: 

Sie sind außergewöhnlich zuverlässig, anpassungsfähig 

und langlebig, um die steigenden 

Anforderungen an die Datenkonnektivität und die 

Echtzeitverarbeitung großer Mengen von Sensor- 

und Gerätedaten in der Industrie zu erfüllen. 

Die Branche macht sich die digitale Transformation 

schnell zu eigen und ist sich der Rolle der 

Ressourcenoptimierung zunehmend bewusst – 

daher steigt die Nachfrage nach zuverlässigen 

x86-IPCs als Edge-Geräte zur Anbindung an industrielle 

IoT-Anwendungsplattformen und zur 

Beschleunigung des Einsatzes von Industrie- 

4.0-fähigen Lösungen stetig. 

Moxa Europe GmbH 

www.moxa.com 

Höchste Wachstumsrate 

Laut dem Forschungsbericht von ABI Research 

bezüglich Industrial Automation Hardware Innovation: 

PLCs, IPCs, and HMIs wird der Markt für 

Industrial Personal Computer (IPC) die höchste 

Wachstumsrate der drei Hardwaretypen für die 

Industrieautomation aufweisen. Bei den beiden 

anderen handelt es sich um die Märkte für 

speicher programmierbare Steuerungen (Programmable 

Logic Controllers, PLC) und Mensch- 

Maschine-Schnittstellen (Human-Machine Interface, 

HMI), bei denen die Ausgaben zwischen 

2023 und 2033 mit einer CAGR von 6 % und von 

11 Mrd. US$ auf 19,7 Mrd. US$ steigen werden. 

75 verschiedene Modelle 

Um den Bedarf an zuverlässigen und robusten 

IPCs für Nachrüstungs- und Upgradeprojekte im 

industriellen Umfeld zu decken, hat Moxa neue 

x86-IPC-Familien entwickelt: Die BXP-, DRP- 

Industriecomputer der Serie BXP 

in Kastenbauweise 

• Wandmontierbare Computer 

mit lüfterlosem Design 

• Intel Atom-, Intel Celeron- oder 

Intel Core i5/i7-Prozessor 

• Umfangreiche Schnittstellenoptionen 

mit bis zu 10 LAN- und 10 seriellen 

Anschlüssen 

• Betriebstemperaturbereich 

von -30° C bis +60° C 

einfache Konfigurationsoptionen“, sagte Jonas 

Chen, Leiter des x86-IPC-Geschäfts bei Moxa. 

„Mit mehr als 35 Jahren OT-Erfahrung und Fachwissen 

in verschiedenen Branchen wollen wir 

dem Markt die besten IPCs anbieten und damit 

ein entscheidendes Element im Puzzle der Edge- 

Konnektivität stärken – die nahtlose Konnektivität 



Das umfassende Portfolio besteht aus 

x86-Industriecomputern für vielfältige Automatisierungsanwendungen. 

Die BXP-, DRPund 

RKP-Serien bieten je nach Installationsart 

drei Formfaktoren, darunter die Optionen 

Wand montage, DIN-Schienenmontage und 

Rackgehäuse. 

Benutzer können die Installations art wählen, 

die am besten für ihr Anwendungs szenario geeignet 

ist, wobei sie räumliche Beschränkungen 

und Installationskosten berücksichtigen sollten. 

zwischen Edge-Geräten und industriellen Automatisierungssystemen. 

Sie wird durch die gute 

Erfolgsbilanz von Moxa bei der Unterstützung 

industrieller Anwender bei der effektiven Verwaltung 

von Datenkonnektivität und Netz werken im 

Edge-Bereich ermöglicht.“ 

Zehn-Jahres- 

Langlebigkeitsverpflichtung 

Hinter den BXP-, DRP- und RKP-Serien stehen 

jeweils eine robuste Drei-Jahres-Garantie 

auf Hardware und eine Zehn-Jahres-Langlebigkeitsverpflichtung 

(Freigabe im Jahr 2023). 

Diese Produkte bestätigen das Engagement von 

Moxa, außergewöhnliche Qualität zu liefern und 

stabilen, langfristigen Support für immer andere 

Geschäftsanforderungen der Kunden zu gewährleisten. 

Darüber hinaus unterstützt der vereinfachte 

Configure-to-Order Service (CTOS) die 

Kunden dabei, in nur wenigen Schritten die 

beste Lösung für ihre Anwendungen zu finden. 

Hohe Zuverlässigkeit 

Ein hoher Grad an Zuverlässigkeit gewährleistet 

24/7-Betrieb und eine lange Produktlebensdauer. 

Die BXP-, DRP- und RKP-Serien sind 

widerstandsfähige, lüfterlose Computer, die für 

den störungssicheren Betrieb in rauen Umgebungen 

entwickelt wurden. Sie sind daher oft 

in POS-Systemen z. B. für Transportunternehmen 

und Tankstellen im Einsatz. Die Datenverarbeitung 

am POS ist meistens umfangreich; 

dazu gehören u. a. Transaktionen, Berichterstattungen 

oder Analysen in Echtzeit. Daher 

ist es wichtig einen 24/7-Betrieb mittels Einsatz 

von robuster Hardware zu gewährleisten. Dank 

der ver siegelten Bauweise kann nicht nur Wärme 

effizient abgeleitet, sondern auch das Eindringen 

von Feuchtigkeit, Staub sowie anderen Verunreinigungen 

verhindert werden. Dies wiederum 

reduziert mögliche Lüfterausfälle oder unvorhergesehene 

Wartungsarbeiten. 

Gründlich getestet 

Zudem haben die Computer anspruchsvolle 

Tests zur Einhaltung von Sicherheitsstandards 

bestanden, einschließlich der ständigen 

Be lastung durch extreme Temperaturen, Stromstöße 

und Erschütterungen. Daher können sie 

Industriecomputer der Serie DRP 

auf DIN-Schienen 

• Auf DIN-Schienen montierbare 

Computer mit lüfterlosem Design 





Anschlüssen 


von -30 bis +60 °C 

extremen Wetterbedingungen standhalten und 

ohne Unterbrechung arbeiten, ohne zu überhitzen 

oder einzufrieren. 

Moxa hat sich der Produktqualität verschrieben 

und bietet eine Drei-Jahres-Garantie auf 

die Hardware, die mit den besten auf dem Markt 

für Industriecomputer vergleichbar ist. Dies unterstreicht 

das Vertrauen in die Produktqualität. 

Der langfristige Zehn-Jahres-Support für die 

Lebensdauer ist eine weitere Garantie für die 

Beständigkeit der Produkte. 

Umfassendes Portfolio 

Schnittstellenkombinationen 

Darüber hinaus ergänzen verschiedene Schnittstellenkombinationen 

die Basismodelle, so dass 

je nach Serie Modelle mit bis zu 12 LAN- und 10 

seriellen Ports zur Verfügung stehen. Die Computermodelle 

werden von einem Intel Atom-, Intel 

Celeron- oder Intel Core-Prozessor angetrieben, 

um den verschiedenen Komplexitätsstufen der 

Anwendungen gerecht zu werden. Außerdem 

bietet der CTOS eine Vielzahl von Betriebssystemen, 

Arbeitsspeicher- und Speicheroptionen, 

die die Systemzusammen stellung signifikant 

vereinfachen und eine schnellere Markteinführung 

ermöglichen. 

Die neue Generation der x86-IPCs von Moxa 

wurde entwickelt, um die Möglichkeiten der 

Edge-Konnektivität in der Industrieautomation 

zu maximieren, und setzt einen neuen Standard 

für Zuverlässigkeit, Anpassungsfähigkeit und 

Langlebigkeit. ◄ 

Industriecomputer der Serie RKP 

im Rackgehäuse 1U 

• 1U-Rackgehäuse-Computer mit 

lüfterlosem Design 





Anschlüssen 

• Einheitliches Design der Frontplatte 

für einfachen Zugang zu den 



von -30 bis +60 °C 



Kleine Bauform – große Leistung 

IB961: 3,5“ Embedded Board für 13. Gen Raptor Lake CPU 

Für moderne KI-, Robotik- oder 

FTS-Anwendungen (Fahrerlose 

Transportsysteme) werden kompakte 

und leistungsstarke Embedded Systeme 

benötigt. 

Entwickler setzen hier auf Embedded 

Boards mit kleinem Formfaktor 

und neuester Prozessortechnologie. 

Für diese Anwendungen empfiehlt 

Spectra die 3,5“ Embedded 

Board Serie IB961, welche die Wahlmöglichkeit 

zwischen 4 Prozessorvarianten 

(Core i7/i5/i3) der hochmodernen 

Intel Raptor Lake Generation 

bietet. Die leistungs fähige 

Hybridarchitektur dieser Prozessoren 

mit bis zu 6 Performance- Kernen 

(P-Core) und bis zu 8 Effizienz- 

Kernen (E-Core) ermöglicht eine 

Taktrate von bis zu 4,8 GHz. Die 

integrierte Hyper-Threading-Technik 

unterstützt zwei Verarbeitungs- 

Threads pro physischem Kern. 

Anwendungen mit vielen Threads 

können dadurch mehr Aufgaben 

parallel erledigen und Tasks früher 

beenden. 

Zahlreiche 


wie Trusted-Execution-Technik, 

Intel vPro Essentials oder Threat 

Detection Technology (TDT) schützen 

das Board und somit die Embedded 

Lösung vor unberechtigten 

Zugriffen. Alle Boards der Serie 

können mit bis zu 32 GB DDR5- 

5200 SO-DIMM Arbeitsspeicher 

bestückt werden. 

Atemberaubende 

Grafikdarstellung 

Die integrierte Grafik der mobilen 

Intel Core Prozessoren der 13. Generation 

sorgt für eine atemberaubende 

Grafikdarstellung. Es können 

bis zu 4 Displays über zwei DP++, 

einen eDP- und einen LVDS-Ausgang 

angeschlossen werden. Und 

trotz der geringen Abmessungen 

von nur 102 x 147 mm bietet die 

IB961-Serie eine große Auswahl 

an Konnektivität-Optionen: Dual 

LAN und USB 3.2-Ports sowie M.2 

(M-Key, E-Key, B-Key) Steckplätze, 

die 5G- Kommunikation ermöglichen 

und eine nahtlose Integration mit 

Peripheriegeräten gewährleisten. 

Durchdachtes Wärmekonzept 

Das durchdachte Wärmekonzept, 

bei dem alle wärmeerzeugenden 

Komponenten auf der Board-Unterseite 

vereint sind, und somit den Einsatz 

eines zusätzlichen Heat spreader 

ermöglichen, führt zu einem Betriebstemperaturbereich 

von 0 °C 

bis 60 °C. Und auch der weite Eingangsspannungsbereich 

von 12 bis 

24 VDC ist für die Anforderungen 

im industriellen Einsatz gemacht. 

Spectra GmbH & Co. KG 

www.spectra.de 

Multifunktionales Embedded System mit vier HDMI-Anschlüssen 

Mit dem IDS-330-ADL-P bietet 

ICP Deutschland ein weiteres kompaktes 

und leistungsstarkes Embedded 

System. Er unterstützt die 

12. Generation Intel Core I-Prozessoren 

und ist in zwei Varianten 

erhältlich. Zur Auswahl stehen 

ein Intel Core i5-1235U sowie ein 

i7-1255U Prozessor. Beide sind mit 

10 Kernen ausgestattet, welche sich 

in acht Effizienz- und zwei Performance 

Cores aufteilen. Außerdem 

verfügen sie je über zwölf Threads. 

Der i5 leistet eine maximale Turbofrequenz 

von 4,40 GHz, der i7 bietet 

bis zu 4,70 GHz. 

Speicher 

Der Arbeitsspeicher ist mit 8 GB 

LPDDR4 RAM vorbestückt und kann 

auf bis zu 16 GB ausgebaut werden. 

Für Speicher ist ein M.2 B-Key 

3042/52/80, sowie ein 2280 M-Key 

Slot vorgesehen. Die Besonderheit 

des IDS-330-ADL-P sind seine vier 

HDMI-Ports, wodurch vier Displays 

mit einer Auflösung von 4096x2160 

bei 30 Hz betrieben werden können. 

Weitere Peripheriegeräte 

können über vier USB 3.2 oder 

die RS-232/422/485 Schnittstelle 

angeschlossen werden. Die beiden 

Intel I225V LAN 2.5GbE Controller 

bieten die Grundlage für eine 

schnelle Netzwerkkommunikation. 

Für Erweiterungen wie Wifi oder 

weitere Schnittstellen kann auf 

einen M.2 2230 E Key Slot zurückgegriffen 

werden. 

Der IDS-330-ADL-P kann bei 

einem Spannungseingang von 12 V 

und einer Umgebungstemperatur von 

-10 °C bis 40 °C eingesetzt werden 

und lässt sich per VESA75/100 montieren. 

Auf Kundenwunsch liefert die 

ICP Deutschland den Embedded- 

PC mit dafür passenden industriellen 

Arbeits- und Massenspeichern 

vorbestückt aus. 

Spezifikationen 

• 12. Generation Intel Core i5-1235U/ 

i7-1255U 

• Bis zu 16 GB LPDDR4 

• 2x 2.5 GbE (Intel I225V GbE) 

• 4x USB 3.2 

• 4x HDMI 

• 1x RS-232/422/485 

• 1x M.2 2230 E-key 

Anwendungsbereiche/ 

Applikationen 

• Automatisierung 

• Industrielle Steuerung 

• Machine Vision 

• Datenlogger 

• Industrie PC 




Erweiterbare AI-Workstation 

PLUG-IN präsentiert Vecow RCX-3000 PEG 


Telefon: 0 64 32 / 91 39-710 

vertrieb@ico.de• www.ico.de/pci 

Innovative Computer • Zuckmayerstr. 15 • 65582 Diez 

PICOSYS 3614C 

GmbH 

SINCE 1982 

LÜFTERLOS UND ERWEITERBAR 

WEITERE MODELLE AUF S.123 

Robust, skalierbar und ideal geeignet für Edge- 

AI-Anwendungen: Der Vecow RCX-3000 PEG ist 

eine leistungsstarke embedded Work station für 

den Einsatz moderner GPU-Karten. Er wurde 

für höchste Anforderungen in der industriellen 

Qualitätskontrolle, für autonome Roboter, Edge- 

AI-und In-Vehicle-Anwendungen ent wickelt. 

Moderne Intel Core i9/i7/i5/i3-Prozessoren liefern 

die dafür notwendige Rechenleistung, während 

zahlreiche Schnittstellen und Erweiterungen 

sowie eine flexible Spannungsversorgung 

vielfältige Einsatzmöglichkeiten gewährleisten. 

Der Vecow RCX-3000 PEG ist ab sofort 

über PLUG-IN Electronic bestellbar. 

Power-Budget von 1800 Watt 

Die Prozessoren der 13./12. Intel Core Generation 

sind mit dem Intel R680E Chipsatz ausgestattet 

und bieten mit einem Power-Budget von 

1800 Watt Unterstützung für bis zu zwei unabhängige 

900-Watt-Grafikkarten. In Verbindung 

mit neuesten 2-Slot-Grafikkarten von NVIDIA 

oder AMD ergibt sich so eine höchstmögliche 

Rechenleistung von bis zu 10.752 CUDA Cores 

für AI- und Interference-Anwendungen. 

PC & Industrie 4/2024 



Flexible Erweiterungsmöglichkeiten 

Darüber hinaus ermöglichen maximal sieben 

PCIe-Ports sowie M.2-Schnittstellen die Erweiterung 

von Speicher und Schnittstellen, unter 

anderem mit NVMe-Speicher, Wifi/Bluetooth, 

5G/4G LTE, 100W PoE++, GigE Vision und 

USB-Vision. Für schnelle Datenverarbeitungsraten 

können die Systeme mit bis zu 128 GByte 

DDR5-Arbeitsspeicher ausgerüstet werden. 

Zertifiziert für Bahnanwendungen 

Die lüfterlosen Industrie-PCs erfüllen die 

Normen EN50155 und EN50121-3-2 für Bahnanwendungen, 

sind gemäß ICE 61373 auf 

Schock- und Vibrationsbeständigkeit getestet 

und unter stützen Funktionen wie Time- Sensitive- 

Networking (TSN), Intel TCC, Intel vPro und 

TPM 2.0. 32 isolierte I/Os, Software-basierende 

Ignition- Control und drei externe Steckplätze für 

SIM-Karten ermöglichen den flexiblen Einsatz 

in Fahrzeugen und ferngesteuerten AI-Anwendungen. 

Dabei können die Workstations dank 

des breiten Eingangsspannungsbereichs von 

9-50 V DC oder 90-240 V AC flexibel mit Strom 

versorgt werden. 

Individuelle Industrie-PCs 

für Industrie und Forschung 

Bei PLUG-IN Electronic reiht sich der neue 

RCX-3000 PEG ein in das umfassende Sortiment 

an robusten Workstations für Industrie und 

Forschung. Das Unternehmen berät Kunden bei 

der Auswahl und Konfiguration der Systeme, bietet 

schlüsselfertige Lösungen inklusive Software 

und liefert die Computer individuell vorkonfiguriert 

und umfassend geprüft aus. Seit mehr als 

30 Jahren setzen namhafte Kunden aus Industrie 

und Forschung auf den Solution-Partner für 

Hochleistungs-PCs. ◄ 

117 

• Intel® Core i3-10100TE 4/8 2,3 GHz 

• 16GB RAM (max. 64GB) und 256GB SSD 

• Windows 11 fähig 

• 2x 2.5 Gigabit-LAN, WLAN opt. 

• 1x RS232, 1x RS232/422/485, 2x USB 2.0, 4x 

USB 3.2 Gen 1 (USB 3.0), 1x DP, 1x HDMI 

• 1x M.2, 1x PCIe x4, 1x PCIe x16 

• Betriebstemp.: -10°C - 50°C 

• Wallmount, Hutschiene 

• Maße: (BxTxH) 

275x140x117 mm 

PICOSYS 1662 

HYGROLION 41 

IP67 KOMPLETTSCHUTZ 

€ 

899,- 

Art.Nr. 9eb3123 

• Intel® Core i7-10700 8/16 2,9 GHz 



• Unterstützt 

EtherCat 

• 1x Gigabit LAN, 

1x 2.5 Gigabit LAN 

und WLAN opt. 

• HDMI, DVI-I 

• 2x RS232/422/485, 

SIM-Slot, Mini PCIe, 

2x USB 2.0, 4x USB 

3.2 Gen 2 Typ A 

• Betriebstemp.: 

-20°C - 60°C 

• Wallmount, Hutschiene 


202x154x58 mm 

BETRIEBSTEMP.: 

-20°C - 60°C 

€ 

1399,- 

Art.Nr. 9ej6507 

• Intel® Celeron® J6412 2.0GHz 



• IP67 Komplettschutz 

• 2x Gigabit LAN, WLAN, HDMI, 

1x RS232, 3x USB 2.0 

• Wallmount 


363x274x48 mm 

€ 

1499,- 

ab Art.Nr. 9ew8j0 

wir liefern auch nach Österreich + in die Schweiz


High-Performance-Computing und umfassende 

I/O-Anbindung für zahlreiche Branchen 

Konzipiert für die 

Schwerindustrie mit weitem 

Betriebstemperaturbereich 

Advantech, führender Anbieter 

von AIoT-Plattformen und - Services, 

gibt die Verfügbarkeit von seinem 

neuen Edge-Computing- System 

EI-53 bekannt. Das EI-53 wird von 

Intel-Core-Mobile-Prozessoren der 

13. Gen. mit bis zu 10 Cores und 

DDR5 5200MHz-Dual-Channel-Speicher 

mit einer maximalen Kapazität 

von 64 GB angetrieben. Es hat 

zusätzlich eine integrierte Intel-Iris- 

Xe-Grafik. Es ist nicht nur ein kompaktes 

System; seine hohe Rechenleistung 

lässt sich auch nahtlos in 

vorinstallierte Software integrieren, 

die auf industrielle Anwendungen 

zugeschnitten sind. Das System 

verfügt über die Advantech SUSI 

API für GPIO, CANBUS-Zugang, 

DeviceOn für OTA-Updates, Fernüberwachung 

und Echtzeit-Management 

und ist mit Ubuntu 22.04 ausgestattet. 

Advantech 

www.Advantech.eu 

Softwarepaket für Robotik 

Ein Softwarepaket beschleunigt 

Robotik Anwendungen mit Hilfe von 

der vorgefertigten Robotik-SDK. 

Mit seiner Rechenleistung, den 

umfangreichen I/Os und den integrierten 

Softwarepaketen kann das 

EI-53 ideal für Halbleiteraus rüstung, 

Robotik und AMR verwendet werden. 

Es unterstützt die Energiespeicherung 

und branchenübliche 

Protokolle. Es wurde mit dem IoT 

Edge Computing Excellence Award 

von IoT Evolution World ausgezeichnet, 

einer Website für den Internetof-Things-/IoT-Markt. 

Mehr als 14 I/Os 

und Standardprotokolle 

für zahlreiche Branchen 

Das EI-53 bietet zahlreiche 

I/Os, darunter 2x CANBus, 3x 

RS-232/422/485, 2x LAN (davon 

einer bis zu 2,5G), 6x USB und DI/O. 

Es verfügt über ausreichend Platz, 

um einen M.2 M-Key 2280 / E-Key 

2230 / B-Key 3042&3052 unterzubringen, 

was eine fortschrittliche 

LTE-, 5G-, Wi-Fi- und KI-Modul- 

Anbindung ermöglicht. 

Was die Display-Schnittstellen 

angeht, unterstützt das EI-53 

zwei verriegelbare 4K-HDMI-2.0b- 

Anschlüsse mit einer ultrahohen 

Auflösung von 4096 x 2160, die 

durch die Intel-Iris-Xe-Grafik noch 

verbessert wird. Diese umfangreichen 

I/Os erfüllen die hohe Nachfrage 

nach verschiedenen Datenanbindungsmöglichkeiten. 

Optimierte HW/ 

SW-Integration fördert die 

Anwendungsentwicklung 

Das EI-53 wurde speziell für die 

nahtlose Fernverwaltung durch die 

integrierte DeviceOn-Software von 

Advantech entwickelt. 

Die Software rationalisiert die 

zentralisierte Verwaltung, Datenintegration, 

Echtzeitüberwachung 

und OTA-Updates für Softwareund 

Firmware- Batches. Darüber 

hinaus fungiert die SUSI-API als 

Brücke um die Synergie zwischen 

Hardware und Software zu vereinfachen 

und zu verbessern. Sie 

bietet Systemschutz, Geräteüberwachung, 

I/O-Steuerung und Anwendungserweiterung 

auf Advantech- 

Plattformen. 

Das System wird mit einem 

Robotik- SDK vorkonfiguriert, das 

die Entwicklung von Robotik-Anwendungen 

vereinfacht. Es unterstützt 

Toolkits wie Rviz, Movelt und NAV2 

unter Linux. Als Ubuntu-Ready- 

System garantiert es Sicherheitsupdates, 

dreiwöchentliche CVE- 

Wartung und 5 Jahre Langzeit- 

Support (LTS). Diese Eigenschaften 

machen den Advantech EI-53 

zur ersten Wahl für Robotik- und 

AMR-Anwendungen. 

Das EI-53 besteht aus einer Aluminiumlegierung 

und ist lüfterlos, um 

Staubansammlungen zu vermeiden. 

Die Wärmeableitung erfolgt über 

einen hocheffizienten Kühl körper, 

der 34,9 % mehr Wärme ableitet 

als frühere Modelle. Neben den 

grundlegenden Schutzfunktionen 

verfügt das EI-53 über einen weiten 

Betriebstemperaturbereich von 

-20 bis 60 °C und kann mit einer 

Spannung von 12 bis 24 VDC versorgt 

werden. Dies ermöglicht den 

Betrieb in zahlreichen industriellen 

Umgebungen. Außerdem entspricht 

es den Normen IEC 61000-6-4 und 

61000-6-2 für die Schwerindustrie. 

Durch seinen Phoenix-Stecker 

lässt sich das System einfach 

ein setzen, und seine Stoß- und 

Vibrations festigkeit macht es für 

den Außeneinsatz tauglich, z. B. als 

Batteriespeicher-Controller für ein 

industrielles Energiespeichersystem. 

Wesentliche 

Leistungsmerkmale 

• Intel Core i7/i5/Celeron 

der 13. Generation 

mit bis zu 14 W und 10 Cores 

• Lüfterloses, kompaktes Design, 

156 x 112 x 60 mm 

• Verriegelbarer Dual-4K-HDMI- 

2.0b-Anschluss, 

4096 x 2160 Auflösung 

• Vertikale I/Os: 3x COM, 1x DIO, 

2x CANBus, 2x LAN, 6x USB 

• DeviceOn für Gerätemanagement 

und Fernsteuerung 

• Kompatibel mit dem 

Wi-Fi-/WLAN-Modul 

EWM-W165M203E 

(Keine RED-Zertifizierung) 

• Kompatibel mit 5G-Modul 

AIW-357 

(Keine RED- Zertifizierung) ◄ 


Innovatives Industrie-Motherboard 

der Ryzen 7000-Serie 

Advantech stellt AIMB-723 mit AMD RYZEN Embedded 7000 vor 


Das AIMB-723 setzt neue Maßstäbe 

im I/O-Design und bietet eine 

Vielzahl von hochmodernen Schnittstellen, 

die die Leistung des Edge- 

Computing deutlich verbessern. Die 

Integration verschiedener High- 

Speed-I/Os wie USB 3.2 (Gen 2) 

mit 10 Gbps, duales 2,5 Gigabit 

Ethernet, M.2 und SATA erhöht 

die Bandbreite erheblich. Es bietet 

bis zu sechs serielle Schnittstellen, 

darunter 5x RS-232 und 1x 

RS-232/422/485, um die Anforderungen 

der industriellen Gerätesteuerung 

zu erfüllen. Die Kompatibilität 

mit verschiedenen Betriebssystemen 

macht das AIMB-723 äußerst flexibel. 

Zu den unterstützten Betriebssystemen 

gehören Windows 10 Version 

21H2 LTSC, Windows 11 Version 

22H2 GAC, Windows Server 

2022 und Ubuntu 22.04. Diese breite 

Kompatibilität ermöglicht eine einfache 

Konfiguration nach den individuellen 

Anforderungen und Vorlieben 

der Benutzer. Das durchdachte 

I/O-Design des AIMB-723 

gewährleistet nicht nur die Anbindung 

neuester Technologien, sondern 

berücksichtigt auch bestehende 

Standards, um eine nahtlose Integration 

in unterschiedlichste Industrieumgebungen 


Maßgeschneiderte 

Lösungen 

Das AIMB-723 erweitert eine 

Fülle von Einsatzmöglichkeit in der 

Industrie. Durch die Unterstützung 

von AI-basierten Maschine-Vision- 

Anwendungen wird die Qualitätssicherung 

auf ein neues Niveau 

gehoben. AOI können präziser und 

effizienter durchgeführt werden, 

wodurch Fehler minimiert und Produktionsprozesse 

optimiert werden. 

Die fortschrittlichen Grafikmöglichkeiten 

ermöglichen komplexe Simulationen 

und Modellierungsaufgaben. 

Darüber hinaus bietet das 

AIMB-723 mit seinen umfangreichen 

I/O-Optionen die ideale Plattform 

für die Steuerung und Überwachung 

von Industriegeräten. Die Vielzahl 

von Schnittstellen ermöglicht die 

nahtlose Integration in eine weite 

Auswahl von Anwendungsszenarien, 

von der Fabrikautomation bis 

zu Robotersystemen. Das robuste 

Design des Motherboards gewährleistet 

eine zuverlässige Leistung in 

anspruchsvollen industriellen Umgebungen. 

◄ 

Advantech, Technologiepartner 

von Aaronn, präsentiert eine innovative 

Entwicklung - das AIMB-723 

High-Performance Industrial ATX 

Motherboard. Als das erste industrielles 

Motherboard, das die AMD 

RYZEN Embedded 7000 Serie unterstützt, 

verspricht es nicht nur außergewöhnliche 

Leistung bei minimalem 

Stromverbrauch, sondern auch 

beeindruckende Vielseitigkeit. 

Der Prozessor 

für höchste Ansprüche 

Das AIMB-723 basiert auf der 

Ryzen 7000-Serie und bietet eine 

außergewöhnliche Leistung bei minimalem 

Stromverbrauch. Diese Kombination 

prädestiniert das Motherboard 

für anspruchsvolle industrielle 

Anwendungen, insbesondere solche, 

die auf künstlicher Intelligenz 

(KI) basieren. 


info@aaronn.de 

www.aaronn.de 

Die Unterstützung von bis zu drei 

diskreten GPU-Karten und drei PCIe- 

Zusatzkarten eröffnet neue Horizonte 

für Hochleistungsaufgaben 

im industriellen Umfeld, wie z. B. 

Machine Vision und Anwendungen 

in der automatischen optischen 

Inspektion (AOI). 

I/O-Design für Vielseitigkeit 

und Effizienz 

Großdisplays 

für Digital Signage 

Diagonalen 21"-98" Diagonalen 21"- 98" 

auch mit Software 

- FrontFace - zum 

selbst-programmieren 

("No-code-Lösung"). 

HMI-Bedienterminals 

IPC´s mit Multi-Touchscreen 

7"-21" für Schaltschränke, 

Pulte, embedded Boxes. 

CPU und Betriebssystem zur 

Wahl + viele Schnittstellen. 

Auch 7"Handheld / 10"Tablet- 

PC´s für robuste Einsätze. 

M A S S GmbH 

Josef-Bautz-Str.15 63457 Hanau 

Tel. +49 (0)6181 90688-0 

www.mass.de * info@mass.de 

Industriecomputer nach MASS 

Raspberry Pi 3/4 

mit digit./analog I/O´s 

oder kompletter SPS; 

Touchdisplays 7"/10". 

Schnittstellen RFID, 

WIFI, WLAN, CAN, 

USB 3.0. Robust und 

industriefähig. 



Wireless IoT-Retrofit per vSoM 

Funktionen für Wireless-2-LAN (W2L)- oder 

Wireless-2-Wireless (W2W)-Anwendungen mit 

integrierten Cloudverbindungen auf Basis von 

IEEE 802.15.4, 6LoWPAN, 4G oder auch LEO- 

Satellitenfunk. 

Funkverbindungen sind in praktisch allen IoT- 

Anwendungen zu finden. Bei der Produktentwicklung 

wird aber manchmal übersehen, welchen 

Einfluss diese elementaren Funktionsbausteine 

auf die erfolgreiche Vermarktung 

einer IoT-Anwendung haben. Die erste Version 

ist daher selten bereits optimal. SSV bietet mit 

dem eDNP/8331-Konzept die wichtigen Bausteine 

für ein Optimierungs-Retrofit. 


www.ssv-embedded.de 

Die erste Produktversion einer IoT-Lösung 

im Umfeld von Sensor daten und Cloudverbindungen 

wird oft direkt aus den Proof of Concept- 

Prototypen abgeleitet. Häufig bildet dann ein 

Maker-Board mit passendem Gehäuse das Bindeglied 

zwischen den lokalen Funkschnittstellen 

der Sensoren und Aktoren sowie einer Cloud- 

Plattform im Internet. Mit Blick auf die Time-to- 

Market ist dieser Weg durchaus vertretbar. Der 

Ramp-up einer erfolgreichen Markteinführung 

erfordert aber vielfach Kostenoptimierungen in 

der Stückliste (BoM), Funktionserweiterungen 

für ein einfaches Deploy ment sowie eine professionelle 

Cybersecurity. Daher ist manchmal 

das frühzeitige Redesign wichtiger Technologiekomponenten 

sinnvoll. 

Konzept 

für virtuelle System-on-Module 

Unter der Produktbezeichnung „eDNP/8331“ 

bietet SSV ein Konzept für virtuelle System-on- 

Module (vSoM)-Lösungen inklusive diverser 

Wireless- IoT-Bausteine an. Damit lassen sich 

Schaltungen eines 32-bit Embedded-Linux- 

Rechners zusammen mit verschiedenen Funkschnittstellen 

kostenoptimiert in eigene Anwendungsschaltungen 

integrieren. Das Ergebnis 

sind beispielsweise ausgereifte IoT-Gateway- 

Open-Source- 

Software-Stack 

Die vollständigen Hard- und Softwaredaten 

des eDNP/8331 stehen als CAD-Funktionsblock 

und Open-Source-Software-Stack zur 

Ver fügung. Die CAD-Daten werden im Rahmen 

eines Altium-PCB-Designs in die eigene Schaltungsentwicklung 

integriert. Nachdem fertige 

Baugruppen vorliegen, kann der Software-Stack 

als Binär-Image auf eine microSD-Karte oder in 

einen eMMC-Speicherbaustein übertragen und 

anschließend gebootet werden. 

Template für W2Loder 

W2W-Vulnerability Assessments 

Als Zubehör bietet SSV ein Template für 

W2L- oder W2W-Vulnerability Assessments zur 

Untersuchung der finalen Baugruppe an. Dabei 

wird mit Hilfe eines Schwachstellen- Scanners 

eine Liste der kritischen Softwarekomponenten 

plus dazugehörender Versionsnummern 

erzeugt. Damit lassen sich dann Informationen 

zu bekannten Schwachstellen in Vulnerability- 

Datenbanken abfragen, um sog. CVEID-Nummern 

zu erhalten (CVE = Common Vulnerability 

and Exposure). Mittels dieser CVEIDs lässt sich 

für die eigene Baugruppe eine Risikobewertung 

und Priorisierung erstellen, um entsprechende 

Schutzmaßnahmen in die Wege zu leiten, wie 

z. B. ein KI-basiertes Embedded Intrusion Detection 

System (IDS). 

Cybersecurity 

F&E-Manager Jürgen Fitschen von SSV erklärt: 

„Ein wichtiger Meilenstein ist für uns die Cybersecurity 

des eDNP/8331. Neben OTA-Software- 

Updates und der automatischen Cyberangriffsmustererkennung 

in IoT-Datenströmen können 

wir nun für eDNP/8331- Anwendungen auch eine 

Software Bill of Materials (SBoM) erzeugen. Damit 

lässt sich eine der Hauptanforderungen des EU 

Cyber Resilience Acts erfüllen.“ ◄ 


Dual-GPU-KI-Plattform 

ist robust und leistungsstark 


Für die immer effizienter arbeitende 

Automatisierung auf Basis 

künstlicher Intelligenz gewinnt vor 

allem eine leistungsfähige Hardware 

für Edge-KI-Anwendungen 

an Bedeutung. In diesem Kontext 

hat der deutsche Distributor Acceed 

sein Portfolio jetzt mit dem Nuvo- 

10208GC um eine weitere robuste 

KI-Plattform der neuesten Generation 

ergänzt, die eine breite Palette 

anspruchsvoller Anwendungen 

ermöglicht. Autonomes Fahren, 

optische Qualitätsprüfung und Überwachung 

von Verkehrs- oder Materialströmen 

sind nur einige der komplexen 

Aufgaben, für die der Nuvo- 

10208GP seine starken Rechenleistungen 

mit Unterstützung von 

zwei GPUs bereitstellen kann. 

High-End-Computer 

für industrielle Ansprüche 

Der jetzt bei Acceed in mehreren 

individuellen Ausstattungskombinationen 

erhältliche High- 

End-Computer ist eine auf industrielle 

Ansprüche ausgerichtete 

Dual-GPU-Plattform, die speziell 

für die Unter stützung von zwei 

High-End-Grafikkarten mit 350 W 

entwickelt wurde. Damit kann der 

Nuvo-10208GC die enorme GPU- 

Leistung von bis zu 97 TeraFLOPS 

(Benchmarking mit FP32) bereitstellen. 

Einsatzbereiche sind unter 

anderem GPU-beschleunigte Simulation, 

Virtual-Reality-Anwendungen, 

optische In-Line-Produktprüfung 

oder autonome Transportsysteme. 

Konsequente 

Weiterentwicklung 

Der neue Nuvo-10208GC ist die 

konsequente Weiterentwicklung 

erprobter und erfolgreicher Modelle. 

Auf Basis verschiedener Intel-i9/i7/ 

i5/i3-Prozessoren der 12. und 13. 

Generation unterstützt das hochrobuste 

System gleichzeitig zwei 

Grafikkarten der Serien RTX 40, 

RTX A6000 und RTX A4500 des 

Technologiepartners Nvidia. Damit 

können beispielsweise autonome 

Fahrzeuge komplexe Aufgaben 

wie Bildverarbeitung und maschinelles 

Lernen in Echtzeit bewältigen. 

Echtzeitverarbeitung ist essenziell, 

um unter anderem Hindernisse zu 

erkennen, Positionen zu bestimmen 

und Fahrzeuge oder Roboter 

sicherer zu gestalten. 

Neue Verschlussbügel 

Eine Neuerung im Chassis-Design 

sind dabei die zum Patent angemeldeten 

Verschlussbügel für die 

größeren und schwereren GPUs. 

Weiterhin im Einsatz - ebenso wie 

die patentierte Schwingungsdämpfung 

bis 3 Grms - ist das bewährte 

Wärmemanagement für die CPU 

und zwei 350-W-GPUs, um die 

Gesamtsystemleistung zu optimieren 

und den zuverlässigen Betrieb 

mit voller Auslastung bei Umgebungstemperaturen 

von -25 bis 

+60 °C zu sichern. 

Der Nuvo-10208GC verfügt außerdem 

über eine Fülle von I/O-Schnittstellen, 

darunter 2× 2,5-Gigabit- 

Ethernet plus 1× Gigabit-Ethernet 

und optional 1× 10GBase-T, insgesamt 

7× USB (davon 6× USB 3.2), 

ein M.2-Sockel 2280 für NVMe-SSD, 

zwei Hot-Swap-fähige Einschübe 

für SSD- oder HDD-Festplatten 

der Größe 2,5“ mit RAID 0/1-Unterstützung 

und zwei Grafikanschlüsse 

(DisplayPort mit 4096 × 2304 Auflösung 

und VGA). 

Funktionale Erweiterungen 

sind komfortabel über die PCIe- 

Steckplätze (zwei x16 und ein x8) 

sowie zwei Mini-PCIe-Sockel mit 

SIM-Plätzen möglich. Für die Mobilfunk-Kommunikation 

(3G/4G) steht 

ein weiterer M.2-Sockel bereit, der 

auch den Dual-SIM-Betrieb unterstützt. 

Für den Betrieb in Fahrzeugen 

ist die Spannungsversorgung 

über den steckbaren Terminalblock 

im weiten Bereich von 8 bis 

48 V DC möglich. 

Fazit 

Zusammengefasst ist der neue 

Nuvo-10208GC von Acceed eine 

für den robusten Einsatz gerüstete 

GPU-Rechnerplattform mit umfangreichen 

I/O-Funktionen, entwickelt 

für rechenintensive Anwendungen 

wie maschinelles Lernen, autonome 

Transportsysteme, Gesichtserkennung 

oder Bildverarbeitung. 

Kunden spezifische Komponenten 

wie CPU, RAM, SSD, HDD oder 

PCIe-Karten für individuelle Aufgaben 

werden auf Wunsch von 

Acceed beschafft, eingebaut und 

getestet, um die sofortige Einsatzbereitschaft 

zu unterstützen. 

Acceed GmbH 

www.acceed.com 



Universeller Box-PC für die Industrie 



Fabrikautomatisierung, Netzwerk- und Kommunikationsanwendungen 

erfordern leistungsstarke 

und flexible Industrie-PCs. Für solche 

Anwendungen präsentiert PLUG-IN Electronic 

den PICE4310. Mit seinem Intel Atom Quadcore-Prozessor 

der 11. Generation x6425E mit 

2,0 GHz „Elkhart Lake“ verfügt er über ausreichend 

Rechenleistung. Zahlreiche Schnittstellen 

ermöglichen Anpassung und Erweiterung. Der 

robuste Embedded-PC ist ab sofort erhältlich. 

Der PICE4310 kann mit bis zu 16 GByte DDR4- 

Arbeitsspeicher ausgestattet werden, verfügt 

über HDMI und Display-Port als unabhängige 

Grafik ausgänge und ermöglicht mittels M.2 

sowie 2,5“ SATA-SSD die Konfiguration vielfältiger 

Speicher optionen. Für die flexible Integration 

stehen sechs 2,5 GBit Ethernet-Schnittstellen 

mit Unterstützung von Time-Sensitive Networking 

(TSN), Wake-on-LAN, Teaming und Netzwerk-Bootfähigkeit 

über das Preboot Execution 

Environment (PXE) zur Verfügung. Die Schnittstellen 

des Embedded-PCs können über optionale 

Module für Mini PCIe und M.2 zusätzlich 

erweitert werden, zum Beispiel mit Wi-Fi, 5Goder 

LTE-Funktionalität. Darüber hinaus stehen 

vier COM-Ports, zwei USB 3.1-Schnittstellen 

und viermal USB 2.0 zur Verfügung. 

Der robuste und lüfterlose PICE4310 arbeitet 

in einem erweiterten Temperaturbereich von 

-20 °C bis 60 °C und kann mit Spannungen von 

9 bis 30 V DC betrieben werden. 

Kunden erhalten den PICE4310 und andere 

industrietaugliche Box-PCs, Panel-PCs und 

Embedded- Lösungen sowie PC-gestützte Messund 

Automatisierungstechnik bei PLUG-IN 

Electronic aus einer Hand. Die Systeme können 

individuell konfiguriert werden. Ihre Lieferung 

erfolgt umfassend geprüft und direkt einsatzbereit, 

auf Wunsch inklusive Software. Kunden 

aus Industrie und Forschung setzen seit 

über 30 Jahren auf das Angebot der Münchner 

Branchenexperten für Hochleistungs-PCs. ◄ 

Die Zeit ist reif 

für automatisierte Prozesse 

Neu-X303mini – Embedded-PC mit leistungsstarker 

Grafikperformance 

Sowohl in der Industrie, als auch 

im kommerziellen Umfeld werden 

immer mehr manuelle Prozesse 

automatisiert. Das dient zum 

einen der Erhöhung der Effektivität, 

ist aber auch der Tatsache 

des Arbeitskräftemangels und 

der gestiegenen Personalkosten 

geschuldet. Hierbei bilden kompakte 

Embedded-PCs mit moderner 

Grafikperformance die zentrale 

Steuereinheit für Roboter oder Self 

Service Terminals. 

Der Embedded-PC Neu- 

X303mini lässt sich perfekt an 

diese Anforderungen anpassen. 

Er basiert auf Prozessoren der 

12. Generation (Alder Lake-PS). Die 

Prozessorperformance reicht von 

Intel Core i3 bis i7 und ist frei wählbar. 

Es werden zwei DDR5-Speicher 

mit bis zu 64 GB unterstützt. 

Die integrierte Intel Iris Xe-Grafik 

bietet eine leistungsstarke Grafikperformance, 

die vier Displays 

gleichzeitig mit 4K Inhalten versorgen 

kann. Dafür stehen ein DP-, 

ein HDMI 2.1 und zwei Display- 

Ports per USB Type-C zur Verfügung. 

Das Besondere an den USB 

Type-C Schnittstellen ist die flexible 

Nutzungsmöglichkeit. Wenn 

man weniger Displays anschließen 

möchte, kann man diese Schnittstelle 

auch für verschiedene Peripheriegeräte 

wie Scanner, Lesegeräte 

und vieles mehr nutzen. 

Des Weiteren bietet der Neu- 

X303mini zwei 2.5 GLAN Ports 

und vier USB 3.2-Schnittstellen 

fronseitig an. Ein M.22280 Key M 

erlaubt den Storage-Ausbau und 

der M.2 2230 Key E steht für die 

Aufnahme von einem optionalen 

Wi-Fi Modul bereit. 

Und nicht zuletzt sind die kompakten 

Abmessungen von 183 x 

138 x 48 mm erwähnenswert, da 

sie die Möglichkeit bieten, den 

Embedded-PC auch auf kleinstem 

Raum zu integrieren. 

Spectra GmbH & Co. KG 

www.spectra.de 



Robustheit und Anpassungsfähigkeit im Fokus 

Widerstandsfähige Embedded-PCs für Industrieanwendungen in extremen Temperaturbereichen 

ICO Innovative Computer GmbH präsentiert 

eine neue PicoSYS Embedded-PC-Serie, die 

auf Intel Core i-Prozessoren der 10. und 11. 

Generation basiert und speziell für den Einsatz 

in extremen Temperaturbereichen entwickelt 

wurde. Diese Serie besteht aus sechs 

Modellen, darunter PicoSYS 2614C, PicoSYS 

2614B, PicoSYS 2614A, PicoSYS 3614C, Pico- 

SYS 3614B und PicoSYS 3614A, die sich jeweils 

durch ihre Prozessoren und mögliche Erweiterbarkeit 

durch PCIe-Karten unterscheiden. Die 

Embedded-PCs zeichnen sich durch herausragende 

Leistung und vielseitige Einsatzmöglichkeiten 

aus. 

Technische Spezifikationen 

Alle sechs Modelle der PicoSYS Embedded- 

PC-Serie bieten beeindruckende technische 

Spezifikationen, darunter lüfterlose Bauweise, 

16 GB RAM (erweiterbar auf 64 GB), 256 GB SSD- 

Laufwerk, Windows 11-Fähigkeit, und umfangreiche 

Anschlussmöglichkeiten, wie 2,5 Gigabit 

LAN, Displayport-Grafikanschlüsse, optionales 

WLAN und mehr. Die kompakten Abmessungen 

ermöglichen eine flexible Integration in verschiedene 

Umgebungen. 

Mögliche Erweiterbarkeit 

Die Modelle PicoSYS 3614C, PicoSYS 3614B 

und PicoSYS 3614A bieten zusätzlich die Möglichkeit 

der Erweiterung durch PCIe Steckplätze 

(PCI-E (x8), PCI-E (x4)). Die Lüfterlosigkeit bei 

denen erweiterbaren Systemen von ICO stellt 

eine bemerkenswerte Besonderheit dar, die 

besonders in industriellen Anwendungen eine 

anspruchsvolle Herausforderung meistert. Diese 

Flexibilität ermöglicht es Kunden, ihre Systeme 

gemäß spezifischer Anforderungen anzupassen 

und leistungsfähige Erweiterungskarten 

einzusetzen. 

Einsatzmöglichkeiten 

Die PicoSYS Embedded-PCs eignen sich 

ideal für den Einsatz in erweiterten Temperaturbereichen 

von -10 °C bis 50 °C und sind somit 

optimal für anspruchsvolle Umgebungen wie industrielle 

Automatisierung oder der Maschinensteuerung 

geeignet. Die leistungsstarken Intel 

Core Prozessoren der 10. und 11. Generation 

sorgen für eine beeindruckende Geschwindigkeitssteigerung 

von rund 50 % im Vergleich zu 

früheren Versionen. Die Serie ist somit eine 

zukunftssichere Lösung für eine Vielzahl von 

Anwendungen. 

Individuelle Anpassungen 

ICO Innovative Computer GmbH bietet Kunden 

die Möglichkeit, die PicoSYS Embedded-PCs 

nach individuellen Anforderungen anzupassen. 

Dazu gehören Optionen wie mehr Arbeitsspeicher, 

größere SSDs, vorinstallierte Betriebssysteme, 

optionales WLAN und die Integration 

von Erweiterungskarten. Diese Anpassungen 

werden direkt in der hauseigenen Fertigung 

umgesetzt, um sicherzustellen, dass die 

Embedded- PCs den exakten Bedürfnissen der 

Kunden entsprechen. 

Die PicoSYS Embedded-PC-Serie von ICO 

Innovative Computer GmbH setzt neue Maßstäbe 

in Sachen Leistung, Zuverlässigkeit und 

Anpassungsfähigkeit und ist die ideale Wahl 

für anspruchsvolle Embedded-Computing- 

Anwendungen. 


www.ico.de 

A COMPLETE 

TECHNOLOGY PARTNER 

FOR SMARTER EMBEDDED 

& IOT SOLUTIONS 

„ 

Beschleunigen Sie Ihr Kerngeschäft mit 

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Produktlösungen für industrielle Anwendungen. 

Reden Sie mit uns: 

sales@datarespons.de I Tel.: +49 721 480 887 10 

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Pflege optimieren: 

Wie neue FPGA-Lösungen 

das Gesundheitswesen und medizinische 

Anwendungen verbessern können 

Neue FPGA-Module sind kleiner, leichter, stromsparend und leistungsfähiger. Dadurch können immer neue 

Anwendungsmöglichkeiten im Gesundheitswesen und in der Medizin erschlossen werden, vor allem im Bereich 

der mobilen Anwendungen. 

tungsleistung und beispiellose Intelligenz 

dort bereitstellen, wo sie den 

größten Nutzen bringt. Außerdem 

wird erläutert wie tragbare FPGA- 

Lösungen die Pflege verbessern 

könnten, indem sie Bildverarbeitung 

in Echtzeit, Sensorfusion mit 

nahezu Null-Latenz und Edge-KI 

ermöglichen. 

Bildverarbeitung in Echtzeit 

Enclustra GmbH 

info@enclustra.com 

www.enclustra.com 

Feldprogrammierbare Gate-Arrays 

(FPGAs) sind für Anwendungen, bei 

denen Standard-Mikroprozessoren 

an ihre Grenzen stoßen, unverzichtbar 

geworden. Durch die Implementierung 

von Algorithmen direkt auf 

ihrer physikalischen Architektur können 

FPGAs die Signal- und Datenverarbeitung 

beschleunigen und 

Latenzzeiten im Nanosekundenbereich 

erreichen. Ihre verbesserte 

Recheneffizienz senkt den Energiebedarf 

für maschinelles Lernen und 

künstliche Intelligenz, während ihre 

Parallelverarbeitung den Durchsatz 

ressourcenintensiver Aufgaben wie 

der Bildverarbeitung erhöht. 

Bis heute haben die Größe, das 

Gewicht und die Leistungsbeschränkungen 

selbst der kompaktesten 

FPGA-Module ihre Integration in 

tragbare medizinische Geräte verhindert. 

In diesem Artikel untersuchen wir, 

wie leichte, batteriebetriebene FPGA- 

Module der Technologie zum Durchbruch 

in neuen tragbaren Anwendungen 

verhelfen können, indem 

sie die dringend benötigte Verarbei- 

Bei der Bildverarbeitung in Echtzeit 

geht es nicht nur um die Erfassung 

visueller Daten, sondern auch 

darum, unmittelbare Erkenntnisse 

zu gewinnen, die als Grundlage für 

weitere Maßnahmen dienen können. 

Da FPGAs speziell als Hardware- 

Beschleuniger für Bildverarbeitungsanwendungen 

entwickelt werden 

können, eignen sie sich hervorragend 

für diesen Bereich, in dem sie 

bereits verschiedene medizinische 

Anwendungsfälle ermöglichen. 

Die Ausweitung dieser Fähigkeit 

auf mobile Geräte in der Medizin 

und im Gesundheitswesen könnte 

eine neue Innovationswelle auslösen 

und die Leistung von der Fernüberwachung 

von Patienten bis 

hin zur tragbaren diagnostischen 

Bild gebung und Roboterchirurgie 

verbessern. 



Im häuslichen Bereich könnten 

Lösungen für betreutes Wohnen 

mobile oder stationäre Überwachungskameras 

einsetzen, die mit 

dieser FPGA-Technologie ausgestattet 

sind, um ältere oder anderweitig 

gefährdete Personen im Auge 

zu behalten. Diese Systeme würden 

nicht nur bei Unfällen Hilfe rufen, sondern 

könnten auch die Aktivität und 

den Gang der Patienten verfolgen, 

um ihre Genesung bzw. den Verlauf 

der Behandlungen zu beurteilen. 

FPGA-Technologie könnte tragbare 

Bildgebungsgeräte für die 

Point-of-Care-Diagnostik ergänzen, 

beispielsweise durch die Verarbeitung 

von Ultraschalldaten, die 

bei Hausbesuchen gesammelt werden. 

Diese Lösungen könnten auch 

in Sensorsystemen eingesetzt werden, 

die vor Ort Patientenreaktionen 

in klinischen Studien überwachen, 

die remote durchgeführt werden. 

In Kliniken schließlich könnten 

Datenbrillen kompakte, leichte 

FPGA-Lösungen nutzen, um Ärzten 

und anderen medizinischen Fachkräften 

wertvolle Informationen direkt 

ins Sichtfeld zu liefern und sie beispielsweise 

bei medizinischen Untersuchungen 

oder chirurgischen Eingriffen 

in Echtzeit zu unterstützen. 

Blitzschnelle Sensor-Fusion 

Die Datenverarbeitungsfähigkeiten 

mit geringer Latenz, die FPGAs in 

der Echtzeit-Bildverarbeitung auszeichnen, 

ermöglichen auch eine 

blitzschnelle Sensorfusion - die 

nahtlose Kombination von Daten 

aus verschiedenen Sensoren, um 

komplexe Überwachungs- und Steuerungsanwendungen 

in Echtzeit zu 

ermöglichen. Das Aufkommen der 

kompakten, batteriebetriebenen 

FPGA-Technologie erweitert den 

Einsatzbereich für mobile Anwendungen 

im Gesundheitswesen und 

in der Medizin, die bisher außerhalb 

ihrer Möglichkeiten lagen. 

Dazu könnten beispielsweise tragbare 

Sensoren zur kontinuierlichen 

Überwachung von Bewegungen - 

unter Verwendung von Trägheitssensoren 

wie Beschleunigungsmessern 

und Gyroskopen - und physiologischen 

Parametern gehören. 

Darüber hinaus könnten sie autonome 

mobile Roboter in die Lage 

versetzen, sowohl das medizinische 

Personal als auch die Patienten 

in Krankenhäusern, Rehabilitationszentren 

und Pflegeheimen 

zu unterstützen, indem sie zum 

Beispiel Oberflächen und Einrichtungen 

desinfizieren. Mit Hilfe der 

FPGA-Technologie könnten diese 

Roboter Daten von verschiedenen 

Sensoren zusammenführen, um in 

dynamischen Umgebungen sicher 

zu navigieren, Hindernisse zu erkennen 

und Kollisionen zu vermeiden. 

Edge-Intelligenz 

Im Zuge der Weiterentwicklung 

der digitalen Technologie wird von 

intelligenten Geräten zunehmend 

erwartet, dass sie künstliche Intelligenz 

und maschinelles Lernen 

nutzen, um in Sekundenbruchteilen 

Entscheidungen auf der Grundlage 

der Daten zu treffen, die sie in 

Echtzeit erfassen und interpretieren. 

Durch die Einbettung der Algorithmen 

für die KI-Inferenz in die 

FPGA-Fabric wird die Leistungsautonomie 

dieser ansonsten stromhungrigen 

Anwendungen erweitert. 

Außerdem können sie ihre Funktionen 

unabhängig von der Cloud 

ausführen, was sie widerstandsfähiger 

gegen Ausfälle von Funksignalen 

macht. 

In ähnlicher Weise können tragbare 

physiologische Überwachungsgeräte 

mit extrem niedriger Latenzzeit frühe 

Anzeichen einer Verschlechterung 

der Vitalparameter erkennen und das 

medizinische Personal rechtzeitig vor 

möglichen Komplikationen warnen, 

bevor diese außer Kontrolle geraten. 

Optimierte FPGA-Module 

bringen beispiellose Intelligenz 

dorthin, wo sie gebraucht wird. 

FPGA-Module für Anwendungen in 

der Medizin und im Gesundheitswesen 

sind dank der fortschreitenden 

Miniaturisierung von Mikroprozessoren, 

GPUs und FPGA- 

Fabrics erstmals in greifbarer Nähe. 

Trotz ihrer kompakten Größe ermöglichen 

tragbare FPGA-Lösungen eine 

Verbesserung der Gesundheitsversorgung 

zu Hause, unterwegs oder 

in der Klinik. Immer neue Anwendungsfälle 

werden zu Lösungen 

inspirieren, die die Effektivität der 

Patientenversorgung weiter erhöhen 

werden. 

Diese kompakten FPGA-Module 

eröffnen völlig neue Möglichkeiten, 

sich mit Problemen und Herausforderungen 

in verschiedenen Bereichen 

des Gesundheitswesens und der 

Medizin befassen. 

Angesichts der rasanten Hardware-Entwicklung 

ist es jetzt an der 

Zeit, sich zu fragen: Sind Sie bereit, 

das Potenzial zu nutzen, das sich 

Ihnen bieten? 

Planen Sie vorausschauend, indem 

Sie mit Enclustra, Ihrem Partner für 

FPGA-Module, zusammenarbeiten. 

Geben Sie Ihren Kunden die 

Möglichkeit, die Vorteile der FPGA- 

Technologie zu nutzen, indem Sie die 

Entwicklung an einen zuverlässigen 

Partner auslagern. Erfahren Sie mehr 

über Enclustra unter www.enclustra. 

com, laden Sie unseren Katalog 

herunter, um unser umfangreiches 

Produktportfolio zu erkunden, oder 

kontaktieren Sie uns, um Ihr Projekt 

über unser Design-Service-Anfrageformular 

(https://www.enclustra. 

com/en/request#designservices) 

zu besprechen. ◄ 



Ein PC, zwei Einsatzmöglichkeiten 

Schmale Embedded PCs von Cincoze mit beeindruckendem Design 

Cincoze, die Marke für robuste 

Embedded-PCs, vertieft kontinuierlich 

ihr Angebot. Zwei neu eingeführte 

Industrie-PCs (P2202- 

Serie und P1201), die im Jahr 2023 

veröffentlicht wurden, wurden von 

Kunden aufgrund ihres schlanken 

und leichten Designs besonders 

in mobilen Geräten (AGV/AMR), 

Steuer schränken und anderen platzbeschränkten 

Anwendungen weitgehend 

bevorzugt. 

Unter ihren beeindruckenden 

Designs hat das Feature „Ein 

Computer / zwei Einsatzmöglichkeiten“ 

besondere Aufmerksamkeit 

erregt. Sie sind nicht nur schlanke 

Em bedded-PCs, sondern können 

durch die patentierte CDS-Technologie 

(Convertible Display System, 

Patent Nr. M482908) auch in Panel- 

PCs umgewandelt werden. Sie bieten 

unterschiedliche Leistung, Bildschirmgrößen, 

Anzeigeverhältnisse 

und Touch-Optionen für verschiedene 

Anwendungsumgebungen und 

schaffen so vielfältige und flexible 

HMI- und KIOSK-Anwendungen. 

Schlanke, leistungsstarke 

Embedded-PCs 

Die P2202 Serie umfasst zwei 

Modelle: P2202 und P2202E mit 

PCIe-Erweiterung. Sie sind mit 

einem Intel Core i3/i5 U-Series 

(Alder Lake-P) CPU ausgestattet 

und unterstützen bis zu 64 GB 

DDR5 4800 MHz Arbeitsspeicher. 

Das schlanke Design (254,5 x 190 

x 41,5 mm, Modell: P2202) verfügt 

über eine reichhaltige native I/Os 

und kann auch 4G, Wi-Fi und 

Bluetooth-Wireless-Module über 

die integrierten Mini PCIe- und 

M.2 Key E-Steckplätze unterstützen. 

Der P2202E verfügt außerdem 

über einen PCIe x4-Steckplatz, 

der 75W-Erweiterungskarten 

unterstützt. Darüber hinaus ermöglicht 

das exklusive modulare 

Erweiterungsdesign von Cincoze 

dem Benutzer, zusätzliche Funktionen 

wie PoE und IGN hinzuzufügen. 

Die P2202 Serie entspricht den 

durchgehend hohen Qualitätsanforderungen 

von Cincoze. Neben der 

Anpassung an weite Temperaturen 

(-40 °C bis 70 °C) und Spannungen 

(9 bis 48 VDC) hat sie auch erfolgreich 

verschiedene Vibrations- und 

Schockzuverlässigkeitstests bestanden, 

darunter sinusförmige Vibration 

(1G), zufällige Vibration (5G) 

und Stoßfestigkeit (50G). Gleichzeitig 

hat sie die EMC-Standards für industrielle 

Umgebungen (EN 61000- 

6-2 und EN 61000-6-4) erfüllt, was 

die Zuverlässigkeit der P2202 Serie 

widerspiegelt. 

Energieeffizienter, robuster 

Embedded-PC 

Der P1201 verfügt über einen Intel 

Atom x6425E (Elkhart Lake) Quad- 

Core-Prozessor und unterstützt bis 

zu 32 GB DDR4 3200 MHz Arbeitsspeicher. 

Die nativen I/O-Anschlüsse 

(1 GbE LAN, USB3.2 Gen2, COM 

und DIO) decken die meisten Anwendungsanforderungen 

ab, während 

der integrierte M.2 Key E-Steckplatz 

ein Wi-Fi 6 / Intel CNVi / Blue tooth- 

Modul unterstützt und der Mini PCIe- 

Steckplatz ein GNSS/4G-Modul 

unterstützt, um eine vollständige 

drahtlose Kommunikationsabdeckung 

zu erreichen. Der P1201 ist 

energieeffizient und erfüllt gleichzeitig 

die strengsten Qualitätsanforderungen. 

Er passt sich an weite Temperaturen 

(-40 °C bis 70 °C) und 

Spannungen (9 bis 48 VDC) an, 

hat Tests für sinusförmige Vibration 

(1G), zufällige Vibration (5G) und 

Stoßfestigkeit (50G) bestanden und 

erfüllt die EMC-Standards für industrielle 

Umgebungen (EN 61000-6-2 

und EN 61000-6-4) sowie die USamerikanische 

UL-Sicherheitszertifizierung. 

Diese Tests und Zertifizierungen 

stellen sicher, dass der 

P1201 in verschiedenen anspruchsvollen 

Industrieumgebungen stabil 

und zuverlässig betrieben werden 

kann. 

Allround-Panel-PC 

(industriell, im Freien, 

Open Frame) 

Dank der patentierten CDS-Technologie 

von Cincoze können Kunden 

die schlanken Embedded-PCs 

(P2202 Serie und P1201) mit einem 

Display-Modul verbinden, das den 

Anforderungen spezifischer Anwendungen 

entspricht. Die drei Bereiche 

des Display-Moduls bilden drei verschiedene 

Bereiche von Panel- 

PCs, darunter industrielle Panel- 

PCs (CV+P Serie) mit verschiedenen 

Display-Größen (8,4“ bis 24“) 

für allgemeine industrielle Umgebungen, 

sonnenlichtlesbare Panel- 

PCs (CS+P) mit hoher Helligkeit 

(bis zu 1.800 Nits) für den Einsatz 

im Freien, und Open-Frame-Panel- 

PCs (CO+P) mit verstellbarer Montagehalterung 

(Patent Nr. D224544, 

D224545) für eine einfache Installation 

in Gerätemaschinen. CDS hat 

auch den Vorteil des Plug-and-Play, 

was Feldwartung und zukünftige 

Upgrades erleichtert und gleichzeitig 

robuste Unterstützung für industrielle 

Betriebsstätten gewährleistet. 

compmall GmbH 




IP CORES & SOLUTIONS 

FPGA Manager Streaming Solution 

Streaming Buffer Controller 

UDP/IP Ethernet 

DSP Library 

SYSTEM ON MODULES & 

BASE BOARDS 

Andromeda 

Mercury 

Mars 

DEVELOPMENT SERVICES 

FPGA HDL Development 

FPGA Hardware Development 

Digital Signal Processing 

Software Development 

Enclustra is based in Zürich, Switzerland, Enclustra specializes in FPGA design, offering full development services 

from concept to prototype, along with FPGA modules, SoMs, and IP cores. 

Leveraging advanced FPGA technology, the company delivers cost-effective solutions across diverse applications 

to reduce time-to-market and mitigate risks. 

enclustra.com 

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Come and visit us at 

from 9-11.04.2024 

Booth 5 - 211 

GET THE CHANCE TO 

WIN A DESIGN-IN KIT!


Raspberry Pi 4 von Janz Tec: 

Ein Schlüssel zur Digitalisierung 

und Automatisierung 

Digitalisierungs- und 

Automatisierungs-Enabler 

Die Janz Tec AG stellt mit dem 

emPC-A/RPI4 ihren neusten 

Zuwachs der Embedded-PC-Familie 

vor. Durch die Integration des 

Compute Modul 4 (CM4) der Raspberry 

Pi 4 Serie mit einem maßgeschneiderten 

Baseboard bietet 

Janz Tec eine leistungsstarke 

und flexible IoT-Lösung für Unternehmen 

unterschiedlicher Branchen. 

Der emPC-A/RPI4 von Janz 

Tec, als Nachfolger des bewährten 

emPC-A/RPI3, erweitert die Einsatzmöglichkeiten 

des Raspberry Pi 4 

durch ein maßgeschneidertes Baseboard. 

Dieses ermöglicht eine direkte 

Anbindung an industrielle Schnittstellen 

wie CAN oder RS232 bzw. 

RS485. In Kombination mit den digitalen 

Ein- und Ausgängen eröffnen 

sich eine Vielzahl von Anwendungsmöglichkeiten 

in unterschiedlichen 

Branchen. Neben Ethernet und Wifi 

ermöglicht ein optional bestücktes 

Funkmodul auch eine nahtlose Integration 

in vernetzte Umgebungen. 

Janz Tec AG 

www.janztec.com 

Innovative Funktionen 

für maßgeschneiderte 

Lösungen 

Der emPC-A/RPI4 von Janz Tec 

bietet eine Reihe von innovativen 

Funktionen, die ihn zu einer idealen 

Wahl für Unternehmen machen, 

die individuelle Lösungen ent wickeln 

möchten. Eine herausragende Eigenschaft 

ist der interne Expansion 

Port, der es ermöglicht, kundenspezifische 

Funktionen und Erweiterungen 

mit vergleichsweise geringem 

Entwicklungsaufwand umzusetzen. 

Dies ist besonders attraktiv 

für Firmen, die auf Basis des Raspberry 

Pi 4 eigene Lösungen entwickeln 

und in industrieller Qualität 

produzieren möchten. 

Leistungsfähigkeit 

und platzsparendes Design 

Mit seinem leistungsstarken 

ARM-Prozessor und bis zu 8 GB 

RAM bietet der Raspberry Pi 4 

ausreichend Rechenleistung für 

anspruchsvolle Aufgaben. Sein kompaktes 

Design ermöglicht zudem 

eine einfache Integration in bestehende 

Systeme, ohne dabei viel 

Platz zu beanspruchen. 

Vielseitigkeit und Qualität 

Dank des großen Raspberry Pi- 

Ökosystems und des umfassenden 

Softwareangebots ist der Raspberry 

Pi 4 äußerst vielseitig einsetz- und 

anpassbar. Janz Tec legt dabei 

besonderen Wert auf Qualität und 

produziert den emPC-A/RPI4 in Ostwestfalen, 

Deutschland, um höchste 

Hardware-Qualität sicherzustellen. 

Integrierte Sicherheit 

für verlässlichen Betrieb 

Ein entscheidendes Merkmal des 

emPC-A/RPI4 ist das eingebaute Trusted 

Platform Modul (TPM), das hardwarebasierte 


bereitstellt. Diese Funktionen bieten 

einen robusten Schutz vor verschiedenen 

Bedrohungen wie Datenmanipulation 

und unbefugtem Zugriff. Als integraler 

Bestandteil des emPC-A/RPI4 

gewährleistet das TPM die Integrität 

und Vertraulichkeit der Daten sowie 

die Sicherheit der gesamten Systeminfrastruktur. 

Durch die Implementierung 

von TPM-basierten Sicherheitsmechanismen 

können Unternehmen 

sicherstellen, dass ihre sensiblen Informationen 

vor potenziellen Angriffen 

geschützt sind. Darüber hinaus ermöglicht 

das TPM die Einhaltung von 

Compliance-Anforderungen, was für 

Unternehmen in regulierten Branchen 

von entscheidender Bedeutung ist. Die 

Verwendung des emPC-A/RPI4 mit 

eingebautem TPM bietet Unternehmen 

die Gewissheit, dass ihre Systeme 

sicher und zuverlässig betrieben 

werden können. 

Der RPI 4 von Janz Tec ermöglicht 

die Überwachung von Maschinenzuständen 

in Echtzeit, die Qualitätskontrolle 

von Produkten, die Steuerung 

von Produktionsprozessen und 

die Optimierung der Lagerverwaltung. 

Dank seiner Flexibilität und Leistungsfähigkeit 

ist der emPC-A/RPI4 

eine gute Möglichkeit für Unternehmen, 

die ihre die ihre Effizienz, Produktivität 

und Wettbewerbsfähigkeit 

in einer zunehmend digitalisierten 

Welt steigern möchten. 

Weitere Informationen zum 

emPC-A/RPI4 und dessen Anwendungsbereichen 

sind bei Janz Tec 

erhältlich. Samples können ab sofort 

bestellt werden. ◄ 


CONNECTING THE 

EMBEDDED COMMUNITY 

9.–11.4.2024 

Get your 

free ticket now! 

embedded-world.de/code 

Use the voucher code GG4ew24 

Medienpartner


Zuverlässige Panel-PCs mit Touch 

für die Industrie 

seine Kunden. Dies kann über einen Besuch 

vor Ort oder auch telefonisch bzw. im Rahmen 

eines Webmeetings erfolgen. Neben der konkreten 

Anwendung, Projektdauer und Volumen 

sollte dabei u. a. geklärt werden: 

• notwendige Leistungs parameter des Prozessors 

(Arm, AMD, Intel Atom/Celeron/i-Core…) 

• RAM und Speicher, 

• notwendige Schnittstellen 

(Anzahl und Art, USB, COM, LAN, …); 

• Betriebssystem 

(Windows 10/11 IoT, Linux, Android, ..) 

• Displaygröße (4:3, Widescreen, ab 6,5 bis 42“) 

• kapazitiver oder resistiver Touch, 

• Integration von modularen Schnittstellen 

(PCI(e) Slot, iDoor, WLAN, 

Barcode-Scanner, ….) 

All-in-One PCs vereinen gegenüber einem 

herkömmlichen PC-System, das aus verschiedenen 

Komponenten wie einem Monitor, einem 

Computergehäuse, einer Tastatur und einer 

Maus besteht, alle wesentlichen Elemente in 

einem einzigen Gerät. Die Benutzer interagieren 

mit diesen Geräten hauptsächlich über Touchscreen-Schnittstellen. 

Auch im industriellen Einsatz sind diese 

Touch-Panel-PCs schon seit über 25 Jahren 

erfolgreich im Einsatz. Modernes, industrielles 

Design, Bedienerfreundlichkeit und Flexibilität 

– dies sind die wichtigsten Herausforderungen. 

Die industrietauglichen Panel-PCs im Lieferprogramm 

von AMC erfüllen dabei natürlich auch 

die zusätzlichen Anforderungen hinsichtlich 

Schock-, Vibrations- und Temperaturfestigkeit. 

Vielzahl von Anwendungen 

Diese umfassen Human Machine Interface 

(HMI), Automatisierung oder industrielle Steuerung. 

Dazu gehören auch Produktions- und 

Anlagenüberwachung, Maschinen- und Gerätesteuerung, 

Datenvisualisierung, Datenaufbereitung 

und Datenaustauch mit über-, unter- oder 

nebengeordneten Systemen. Andererseits ist 

auch die Umgebung zu beachten, in der es installiert 

wird. 

Den richtigen Panel-PC auswählen 

Die Auswahl des für die konkrete Anwendung 

optimalen Panel-PC kann aufgrund der großen 

Auswahl sehr schnell zur Herausforderung werden. 

Eine Muss-Kann-Analyse der konkreten 

technischen Anforderungen ist dazu notwendig. 

So ermitteln die Anwender die passende 

Industrie-Panel-PC-Lösung, die die Bedürfnisse 

am besten erfüllt. AMC unterstützt dabei 

• Modularität bzgl. Displaygröße 

oder Computing-Leistung, 

• geplante Einbauvariante (VESA, Fronttafeleinbau, 

Stand-Alone, Mobil PC, …) 

• Schutzart (ohne, IP54 bis IP69K), 

• mit oder ohne Lüfter, 


und Spannungsversorgung 

Spezifische Herausforderungen 

An die Industrie Panel-PCs haben einzelne 

Branchen unterschiedliche Anforderungen. Im 

öffentlichen Bereich – etwa an Kiosksystemen – 

müssen sie auch unsachgemäße Nutzung überstehen. 

In der Lebensmittelbranche sind aufgrund 

der Hygienevorschriften und Umgebungsbedingungen 

Edelstahlgehäuse und Schutzklassen 

bis zu IP69K erforderlich. Oft ist – etwa 

zur Identifikation des Mitarbeiters der den PC 


GmbH Chemnitz 

info@amc-systeme.de 

www.amc-systeme.de 



oder auch im 4:3 Standardformat, Displaygrößen 

mit Abmessungen von 6,5“ bis 42“ erlauben 

die Visualisierung von unterschiedlichsten 

und detailreichen Daten auf einen Blick. Multi- 

Touch-Funktionalität erhöht die intuitive Bedienbarkeit 

und ein frontseitiges True-Flat-Display 

vermittelt modernes Industriedesign und hohe 

Werthaltigkeit. Neben kapazitiven Touch-Panel- 

PCs sind viele Panel-PCs auch mit resistivem 

Touch ausgestattet. Dieser lässt sich auch mit 

Handschuhen bedienen. 

benutzten will – auch der Anschluss von RFID- 

Lesegeräten erforderlich. 

In der Industrie zählen hohe Toleranz gegenüber 

Temperaturschwankungen und Vibrationen 

sowie Schutz vor dem Eindringen von Staub 

und Wasser zu den wesentlichen Anforderungen. 

Und im Bereich POS/POI sind leicht nutzbare, 

kapazitive Touchscreens mit guter Darstellung 

und hoher Helligkeit wichtig. Generell 

nehmen auch bei Panel-PCs die Erwartungen 

an die Rechenleistung zu: Denn komplexe 

Sachverhalte lassen sich vor Ort visuell 

besonders leicht erfassen. Dazu müssen sie 

aber auch vor Ort analysiert, aufbereitet und 

dargestellt werden. 

AMC bietet 

ein sehr umfangreiches Portfolio 

Die verschiedenen Modellreihen im Lieferprogramm 

von AMC sind die optimale Grundlage 

für die perfekte Auswahl für zukünftige, 

anspruchsvollere und immer mehr technische 

Anforderungen. Das Panel-PC-Produktportfolio 

bei AMC verfügt über ein breites Spektrum 

an Prozessorplattformen und Displaygrößen. 

Widescreen Displays im 16:9 Format 

Die Vorteile auf einen Blick 

• verschiedene Basis- und Spezial-Modelle 

• Displaygrößen von 6,5“ bis 42“ 

im Wide- und/oder Standardformat 

• Verschiedene Touch- Optionen: 

kapazitiver, resistiver oder Schutzglas 

• Industrietauglich: robust, zuverlässig 

und wartungsarm/-frei 

• Langzeitverfügbarkeit 

• Flexible Anbringungsmöglichkeiten: 

Einbauversion oder als Stand-Alone/VESA 

• Von semi-industriell bis fully-rugged 

• Individueller Konfigurations- Service von 

AMC ab Stückzahl 1◄ 

World’s first 

JANUS TM lüfterlose Panel-PCs fürs KI-Zeitalter 

Endlose Brainpower mit Intel ® Core TM U/H Series 

schlankes 

Gehäuse 

18 mm 

• Skalierbares Voll-Alu-Gehäuse 

• Individualisierung möglich 

• lieferbar in 18,5”/23,8”/27” und 32” 

• PCAP Multi-Touchscreen 

• industrietaugliche LCDs bis zu 

500 cd/m² Helligkeit 

• Edge-to-edge-Design, 

IP65 frontseitig, desinfizierbar 

• Fronteinbau und VESA-Montage 

3 mm Frontglas, 

AG/AF, 

Optical bonding 

51 mm 

accentec UG 

Klausenburger Straße 9 

81677 München 

Tel. +49(0)89/416154-640 

info@accentec.de 

www. accentec.de 

• Erweiterungen wie 

RFID, CAM, Barcode-Scanner etc. über 

Module im durchgängigen Design 

• OS-Unterstützung: Microsoft ® Windows 11 IoT 

Enterprise, Microsoft ® Windows 11, Linux 



Immer die richtige Lösung 

Bei genauer Betrachtung bieten 

industrietaugliche Single-Board- 

Computer (SBCs) gegenüber den 

auf dem Markt angebotene Maker- 

Boards eindeutige Vorteile. Dabei 

punkten nicht nur erweiterte Funktionen 

sondern auch eine gute Softwareunterstützung, 

die einen einfachen 

Umstieg auf Basis der bereits 

erstellten Lösungen ermöglicht. 

TQ-Group 

www.tq-group.com/de/ 

Auf dem Markt angebotene Maker- 

Boards wie Raspbery Pi 4 versprechen 

auf den ersten Blick eine industrietaugliche 

und kostengünstige 

Lösung für Serienprodukte. Beim 

genaueren Hinsehn erkennen Kunden 

oft, dass es zwar einen Kostenvorteil 

gibt, aber technisch gesehen 

doch größere Unterschiede vorhanden 

sind. Die ersten Applikationsbeispiele 

lassen sich auf dem 

Raspbery Pi 4 Board noch ganz 

gut auf Basis einfacher Softwarekenntnisse 

umsetzen aber bei komplexen 

Erweiterungen werden die 

Grenzen schnell erreicht. 

Maker-Boards 

und ihre Grenzen 

Sogenannte Maker-Boards haben 

sich zum Ziel gesetzt, eine kostengünstige 

Lösung mit vielen Applikationsbeispielen 

bereitzustellen. Wer 

aber eine zuverlässige und langzeitverfügbare 

Lösung benötigt, kommt 

bei den auf Kosten getrimmten und 

teilweise subventionierten Boards 

oft sehr schnell an seine Grenzen. 

Zudem sind diese Lösungen aufgrund 

des Kostendrucks seitens 

des Funktionsumfangs auf ein Minimum 

beschränkt. 

Im Vergleich dazu haben die auf 

dem Markt angebotenen industriellen 

Lösungen einige Vorteile und 

bieten dem Anwender einen nicht 

zu verachtenden Nutzen. Natürlich 

sind diese Lösungen oft teurer, bieten 

aber dafür oft einen größeren 

Funktionsumfang. Kunden erhalten 

zudem von den Herstellern eine 

umfangreichen Support und Unterstützung 

bei den häufig benötigten 

Erweiterungen. 

Der Vergleich 

Ein SBC auf Basis des i.MX 8M 

Plus von NXP hat im Vergleich zum 

Raspberry Pi 4 nicht nur funktionelle 

Vorteile, sondern auch seitens der 

Perfomance, der KI-Leistungsfähigkeit 

und des Schnittstellenangebots: 

2x Gigabit Ethernet, 4x USB 3.0, 1x 

USB 3.0 OTG, Audio, HDMI, LVDS 

sowie jeweils MIPI-DSI und MIPI- 

CSI erweitern die Anwendungsmöglichkeiten. 

Ein SD-Karten-Interface, 

eine NXP basiertes WiFi-5-Modul 

sowie ein zum Raspberry kompatibler 

I/O-Stecker machen das Design perfekt. 

Durch die hohen Kompatibilität 

dieser Lösung lassen sich verwendete 

Peripherie auf dem MBa8MP- 

RAS314 ohne Zusatzaufwand verwenden. 

Die erweiterten Funktionen 

bieten Anwendern eine gute Perspektive 

für weitere Produktentwicklungen 

und Anwendungen. 

Speicherausbau 

Das auf dem SBC verwendete 

Embedded Modul ist mit einem 

32 Bit breiten LPDDR4-SDRAM 

ausgestattet, das einen Speicherausbau 

von bis zu 8 GB erlaubt. 

Darüber hinaus verfügt das Modul 

über eine industrietaugliche 3D-Embedded-Multimedia-Card-Speicher 

(eMMC) mit bis zu 256 GB sowie 

einen Quad-SPI-NOR-Flashspeicher 

mit bis zu 256 MB Kapazität. 

Weitere Systemkomponenten 

wie eine externe und damit stromsparende 

Real-Time-Clock (RTC), 

ein User-EEPROM-Speicher sowie 

ein Temperatursensor mit integriertem 

EEPROM zur Speicherung von 

Moduldaten wie MAC-Adressen, 

Seriennummer und Variante bringen 

zusätzliche Vorteile. 

Security-Chip 

Für Anwendungsbereiche, die 

erhöhte Sicherheitsfunktionen benötigen, 

steht der Security-Chip SE050 

oder SE051 als Bestückungsoption 

zur Verfügung. Das auf dem SBC 

eingesetzte Prozessor-Modul ist 

mittels der LGA-Technik direkt mit 

dem Mainboard verlötet und ist somit 

auch für Einsatzbereiche geeignet, 

die ein sehr flaches und robustes 

Design erfordern. Zum SBC ist auch 

eine industrietaugliche und passive 

Kühllösung erhältlich, die es für das 

Maker-Board nicht gibt. 

Armbian 

Bei der Software wurde auf „Armbian 

- Linux for ARM development 

boards“ gesetzt. Armbian beschreibt 

sich selbst als eine „leichtgewichtige, 

auf Debian oder Ubuntu basierende 

Linux-Distribution, die auf 

ARM-Entwicklungsboards spezialisiert 

ist. Damit lassen sich Softwarelösungen 

die bereits auf dem 

Raspberry Pi entwickelt wurden 

ohne großen Aufwand auf den 

neu entwickelten SBC portieren - 

Interessenten haben so einen einfachen 

und unkomplizierten Entwicklungseinstieg. 

EMV gerechtes Design 

Neben den Vorteilen bei den 

Funktionen und der Software wurde 

sowohl bei der Entwicklung des auf 

dem SBC verwendeten Moduls, als 

auch beim Mainboard selbst auf ein 

EMV gerechtes Design geachtet, 

das bei der Zulassung einen nicht 

zu verachtenden Faktor darstellt. 

Vielseitig einsetzbar 

Dank der Vielseitigkeit der NXP 

CPU in Kombination mit dem auf 

dem SBC realisierten Schnittstellen 

ist die in Deutschland nachhaltig 

entwickelte und produzierte Lösung 

besonders breit einsetzbar – angefangen 

bei Kamera-Anwendungen 

über Medizintechnik, Gebäudeund 

Industrieautomation bis hin zur 

Maschinensteuerung, Zugangskontrollen, 

HMI-Steuerungen u.v.m. 

TQ hat aufgrund seiner langjährigen 

Erfahrung und der Kompetenz 

in der Hard- und Softwareentwicklung 

einen SBC entwickelt der 

mit all seinen Vorteilen eine gute 

Alternative zum Raspberry Pi 4 

darstellt. Zudem bietet TQ einen 

umfangreichen Support. Dazu zählt 

auch die oft notwendige Unterstützung 

bei Anpassungen und bei der 

Zulassung von neu entwickelten 

Lösungen. ◄ 



Technologische Megatrends 

und schnelle Markteinführung im Fokus 

Arrow Electronics auf der embedded world 

Arrow Electronics demonstriert 

auf der embedded world in Nürnberg 

Lösungen rund um die technologischen 

Megatrends Electrification 

of Everything, Smart Everything, 

Energiemanagement sowie autonome 

Maschinen und KI. Schnelle 

Entwicklung, digitale Transformation 

und technische Innovationen 

für neue, kreative Geschäfts modelle 

stehen im Mittelpunkt. 

Halle 4A, Stand 342 

Arrow Electronics 

www.arrow.com 

Experten von Arrow diskutieren 

Technologien, die für innovatives 

Embedded Design und Entwicklung 

benötigt werden – von Mikrocontrollern 

und Anwendungsprozessoren 

über drahtlose Module und 

Sensoren bis hin zu Stromversorgungslösungen, 

passiven Komponenten 

und Steckverbindern sowie 

Cloud Services. 

Am neu gestalteten Stand, mit 

410 m² der größte Stand von Arrow 

auf der embedded world bisher, 

erläutern Produktspezialisten und 

technische Experten Besuchern, 

wie die Zusammenarbeit von Arrow 

mit seinen Herstellern und seinem 

technischen Ökosystem vonstatten 

geht, mit dem Ziel, technologische 

Gesamtlösungen zu entwicklen. 

Der Engineering Services 

Anbieter eInfochips von Arrow 

zeigt ein Referenzdesign für ein 

Hochspannungs-Energiespeichersystem 

mit funktionaler Sicherheitszertifizierung, 

einen autonomen 

mobilen Roboter, ein Ladesystem 

für Elektrofahrzeuge sowie künstliche 

Intelli genz für Consumer- 

Anwendungen. Ein weiteres Thema 

sind die be stehenden und zukünftigen 

Vorschriften zur Cybersicherheit 

und deren Auswirkungen auf 

Embedded- Systeme. ◄ 

Hier arbeiten Entwicklung und Kunde Hand in Hand. 

Die InoNet Computer GmbH ist Entwickler 

und Hersteller von Industrie- 

PCs, spezialisiert auf die technischen 

Anforderungen ihrer Kunden. 

InoNet ist Teil der Eurotech und vertritt 

diese im DACH-Markt. 

Seit über 25 Jahren arbeitet das Entwicklerteam 

an robusten Computing- 

Lösungen „Made in Germany“ und 

bietet als kompetenter Partner 

kundenspezifischeNeuentwicklungen 

sowie bewährte Standardsysteme 

mit individuell realisierbaren Modifikationenan. 

Dank eigener Entwicklungsabteilung 

und Fertigung am Firmensitz in Taufkirchen 

bei München sowie langjähriger 

Projekterfahrung ist InoNet 

in der Lage, passgenaue Lösungen 

für jeweilige Kundenapplikationen 

anzubieten. 

DasInoNet-Portfolioum f a s s t fl ex ib elmodifizierbare 

19“-Rackmount-PCs, 

kompakte und leistungsstarke Embedded-Systeme, 

High-Performance- 

Computer sowie Panel-PCs und Displays. 

InoNet Industrie-PCs kommen 

überall dort zum Einsatz, wo Systeme 

mit höchsten Anforderungen an Leistung 

und Belastbarkeit im Dauereinsatz 

sind – in der Maschinensteuerung 

und Automati sierung in 

der Fertigung, in der industriellen 

Bildverarbeitung und KI-Anwendungen, 

in der Medizintechnik oder im 

Automotive- Bereich für den Einsatz 

im Fahrzeug. Mit diesem breiten 

Portfolio liefert InoNet an jeder Stelle 

des IIoT-Ökosystems die passende 

Computing- Lösung. 


Wettersteinstr.18 ǀ 82024Taufkirchen 

Tel.:089/666096-0 ǀ Fax:089/666096-100 

sales@inonet.com ǀ www.inonet.com 



Spitzenleistung für Edge Computing 

in Industrieautomatisierung, Medizintechnik 

und Transportwesen 

FORTEC Integrated 

Distec GmbH 

info@distec.de 

www.distec.de 

Der neue IB961 SBC von iBASE 

ist mit den leistungsstarken Raptor 

Lake Intel Core Prozessoren 

ausgestattet, die je nach Variante 

4 bis 6 Performance-Kerne und 

4 bis 8 Effizienz-Kerne bieten. In 

dieser hybriden Architektur erledigen 

die E-Cores stromsparend die 

System aufgaben, während die leistungsstarken 

P-Cores nur dann 

aktiviert werden, wenn hohe Rechenleistung 

benötigt wird. Dadurch entsteht 

eine sehr effiziente Plattform 

für anspruchsvolle Anwendungen 

in der Industrieautomatisierung, 

Medizin- und Labortechnik sowie 

im Transportwesen. 

Mit bis zu 32 GB DDR5 SO-DIMM 

Arbeitsspeicher und Hyper-Threading 

verarbeitet der IB961 mehr Informationen 

in kürzerer Zeit. Seine vielfältigen 

Schnittstellen machen ihn 

zu einem echten Allrounder: Bis zu 

4 Displays können problemlos über 

zwei Display-Port 1.2, eine LVDSund 

eine eDP-Schnittstelle angesteuert 

werden. 

Sechs USB-Ports ermöglichen 

den einfachen Anschluss weiterer 

Peripheriegeräte, wie Touch. 

Zwei 2,5Gbit/s LAN-Schnittstellen 

und drei M.2 (M-Key, E-Key, 

B-Key) Steckplätze bieten optimale 

Anschlussmöglichkeiten und 

dienen als Basis für Wi-Fi und 5G 

Kommunikation. 

Ein weiter Eingangsspannungsbereich 

von 12 von 24 V und der 

Arbeitstemperaturbereich von 0 

bis 60 °C ergänzen die hohe Flexibilität 

des IB961 für vielseitige Einsatzbereiche. 

◄ 

x86 Embedded Module 

Innovative Spitzenleistung: Ihr Vorsprung durch neueste Technologie 

in bewährten Industrie-Standards 

Kompakt und vielseitig in jeder Leistungsklasse 

13. Generation Intel® Core Prozessoren 

· Intel Hybrid-Technologie mit bis zu 14-Cores 

· Starke Grafik und KI-Support 

· Für den industriellen Einsatz 

High-Performance im Kreditkarten-Format 

Intel Atom® x7000E + Intel® Core i3-N305 

· Neueste Intel-Prozessoren im Leistungsbereich 5–15 W 

· 7 CPU-Optionen: Vom Dual-Core bis Octal-Core 

· Bis zu 16 GB High-Speed LPDDR5-Speicher 

Alder Lake-N 

TQMxE41S – SMARC 2.1 

Raptor Lake-P 

TQMx130 – COM Express Compact 

Mehr Infos auf: 

tq-group.com/intel 

EMB_Anz_PC-Industrie_185x132_0224_Rev0100.indd 1 07.02.24 14:56 


FPGA IP CORES 

Plug&Play Embedded-PCs 

im Einsteigerbereich 

Lösungen für Machine 

Vision Applikationen 

GIGE VISION, USB3 VISION, COAXPRESS, 

COAXPRESS-OVER-FIBER, 

SONY IMX PREGIUS AND MIPI CSI-2 

Der Industrie-PC-Spezialist compmall stellt 

eine neue Embedded-PC-Serie vor, welche 

für einfache Aufgaben in industriellen 

Anlagen konzipiert sind. Die Industrie-PCs 

der SB-Serie können durch ihre kompakte 

Größe, zahlreichen I/O-Schnittstellen und 

ausreichend CPU-Leistung vielseitig eingesetzt 

werden und sind aufgrund ihrer Machart 

kostengünstig. Typische Einsatzgebiete sind 

Maschinensteuerung, sowie alltägliche Aufgaben 

im Edge-Computing-Bereich. 

Vier Modelle 

Derzeit sind vier Modelle verfügbar welche 

sich durch ihre Größe, I/O-Ports sowie Leistung 

unterscheiden. Das kleinste Modell, 

SB-122-1J34 mit gerade einmal 142x108 mm 

bei 40 mm Höhe beinhaltet einen Intels J3455 

Quadcore Prozessor mit 1,5 GHz bzw. 2,3 GHz 

im Turbomodus. Die größeren Modelle basieren 

auf einem Celeron J6412 Prozessor mit 

2.0 bzw. 2,6 GHz. 

compmall GmbH 



Der kleinste Embedded-PC der Serie ist 

auf 8 GB DDR3-SODIMM mit 1600 MHz FSB 

limitiert. Die größeren Vertreter können mit 

einem DDR4 3200 MHz SDRAM zusätzlich 

zu dem integrierten 4 GB DDR4 SO-DIMM 

um 32 GB erweitert werden. 

Je nach Modell sind für die grafische Ausgabe 

VGA, HDMI sowie DP-Schnittstellen 

enthalten. Mindestens zwei GbE-Ports 

sowie mehrere RS-232/422/485 Schnittstellen 

stehen zur industriellen Kommunikation 

zur Verfügung. Mit bis zu sieben USB-Steckplätze 

lassen sich zudem weitere Peripherie 

anschließen. 

Speicherkapazität 

Das Betriebssystem (z. B. Win10 oder 

Linux) sowie weitere Daten können auf der, 

bei allen Modellen integrierten, 128 GB M.2 

SSD gespeichert werden. Zudem lässt sich der 

SB-226-1J64 über den M.2 Slot erweitern. Die 

Stromversorgung erfolgt entweder direkt über 

DC-Input (12-24 VDC, oder 12-36 VDC) oder 

über eine ACDC-Adapter. Der Temperaturberiech 

reicht von -10 bis +60 °C oder von 

-20 bis +60 °C je nach Modell. 

Besonderheiten 

Als Besonderheit bieten alle Modelle neben 

CE, FCC auch die CCC-Zertifizierung. Sie sind 

Shock- und Vibrationsgetestet und haben durch 

die Aluminiumgehäuse ein geringes Gewicht. 

Die Montage kann über Desk-Mount, Wall- 

Mount DIN-Rail oder VESAMount erfolgen. 

Die Modelle der SP-Serie sind hardwareseitig 

ready-to-use. Auf Wunsch kann von 

compmall auch ein Betriebssystem vorinstalliert 

werden. Alles in allem stellt die SB- 

Serie gute universelle Embedded-PCs für einfache 

Auf gaben im Einsteigerbereich dar. ◄ 

MVDK 

Machine Vision 

Development Kit 

• Alle gängigen Machine-Vision 

Schnittstellen verfügbar auf einer 

einzigen Entwicklungskarte 

• Mit GigE Vision, CoaXPress und USB3 

Vision kompatible Plattform 

• Sony IMX Pregius- und MIPI CSI-2- 

Evaluierungsplattform 

• GigE Vision bis zu 10 Gbit/s, CoaXPress 

bis zu CXP-12 

• Unterstützung für Enclustra Mercury 

FPGA-Module mit AMD und Intel-FPGAs 

Custom Design 

• Sensor to Image kann seinen Kunden 

jetzt kundenspezifische Designservices 

anbieten. 

• Globale Fachkompetenz in den 

Anwendungsbereichen Automobile, 

Industrie, Medizin, Sicherheit, Militär 

und Raumfahrt, um Ihren spezifischen 

Anforderungen und Anfragen 

nachzukommen. 


www.euresys.com/s2i


Industrie-PCs für den Schaltschrank 

Hutschienen-IPCs von EFCO haben alle Anschlüsse vorne. 

EFCO Electronics GmbH 

www.efcotec.de 

Neu von EFCO Electronics, einem 

der führenden Hersteller von lüfterlosen 

Industrie-PCs für Machine 

Vision, Automation und KI, sind 

zwei Industrie-Rechner, welche für 

die direkte Montage auf der Hutschiene 

gedacht sind. 

Sämtliche Anschlüsse der auf 

der bewährten Eagle-Eyes-Plattform 

aufgebauten IPCs befinden 

sich an der Gerätefront. Während 

die High-End-Version AIHD vor 

allem für anspruchsvolle Vision- 

Anwendungen konzipiert ist, zielt 

die kleinere Version AIMD auf HMI 

und industrielle Automation. Beide 

Modelle bieten die bewährten 16 

digitalen IOs sowie einen erweiterten 

Temperaturbereich von -25 

bis 50 °C; optional bis +70 °C. 

„Sämtliche Anschlüsse, die 

Zugänge zur Stützbatterie für die 

Echtzeituhr sowie zum Harddisk- 

Schacht befinden sich leicht zugänglich 

auf der Vorderseite der wartungsarmen 

Industrie-PCs”, erklärt 

Helmut Artmeier, Geschäftsführer 

der EFCO Electronics GmbH. Da die 

Verkabelung rein von vorne erfolgt, 

können die Rechner problemlos auf 

der Hutschiene eingesetzt werden. 

Gehäuseteile 

dienen als Kühlkörper 

Der Aufbau ist lüfterlos; die 

Seitenteile der Gehäuse aus einer 

speziellen Aluminium-Legierung 

funktionieren wie zusätzliche Kühlkörper. 

Ausgestattet mit einem Weitbereichseingang, 

kommen die Eagle- 

Eyes Hutschienen-IPCs mit Versorgungsspannungen 

von 9 bis 36 VDC 

zurecht. Der integrierte Überspannungsschutz 

schützt die Rechner 

wirksam vor Störimpulsen auf dem 

Versorgungsnetz. 

Langzeitverfügbar 

Die auf Langzeitverfügbarkeit 

ausgelegten Rechner bieten eine 

breite Palette von Industrie-Schnittstellen 

(z. B. auch RS-485), zahlreiche 

USB3.0- und GbE-Schnittstellen 

mit PoE sowie 16 digitale 

I/Os. Per API können diese direkt 

in die Hochsprachenprogrammierung 

mit einbezogen werden. 

Ein vollständig dokumentiertes 

Beispiel mit Quellcode liegt jedem 

Rechner bei. Ebenso ist die Funktionszuordnung 

der Anzeige-LEDs 

sowie des kleinen Displays per API 

einstellbar. 

Bis zu drei Monitore 

Disk RAID 0/1/5 wird ebenso unterstützt, 

wie Multi-Stream Transport 

(MST): An einem Display-Port können 

bis zu drei Monitore mit unterschiedlichen 

Bildinhalten betrieben 

werden. Das Kabel wird in diesem 

Fall einfach durchgeschleift, was 

in kompakten Geräten oder komplexen 

Maschinen die interne Verkabelung 

deutlich vereinfacht. Via 

PCIe / Mini-PCIe / mSATA sowie mittels 

zweier SIM-Push-Push-Steckplätze 

kann die Hardware kundenspezifisch 

erweitert werden. 

Kundenspezifische 

Anpassung 

Üblicherweise kommt auf den 

Eagle-Eyes IPCs ein Windows- 

11-Betriebssystem zum Einsatz. 

Dabei kann EFCO auch das Thema 

„Lizenzierung” übernehmen oder 

bereits bei Auslieferung ein vom 

Kunden bereitgestelltes Image aufspielen, 

um später die Inbetriebnahme 

abzukürzen oder zu vereinfachen. 

Ebenso sind kundenspezifische 

Konfigurationen oder 

Gehäuse lösungen realisierbar.◄ 

Modulares High Performance Computing 

Die neuesten COM-HPC Module für zukunftssichere Applikationen 

AARONN ELECTRONIC GMBH - WWW.AARONN.DE - INFO@AARONN.DE 



19 Zoll Industrie-PCs in vielen Varianten 

MASS GmbH 

info@mass.de 

www.mass.de 

Zum Einbau von IPCs in 19“-Schaltschränke 

sind Gehäuse je nach 

Umfang der Elektronik passend in 

1-, 2-, 3- oder 4 HE (Höheneinheiten) 

verfügbar. Die Breite aller Systeme 

beträgt 19“ (48,26 cm). Die Tiefe 

dieser Gehäuse wird durch die Art 

des Schaltschranks vorgegeben: 

Diese sind für Serviceaufgaben 

mit rückseitiger Zugangstür oder 

bei flachen Schränken mit einem 

Schwenkrahmen zur Aufnahme 

des IPCs ausgestattet. Damit hat 

man im Service-Fall Zugriff auf die 

Verdrahtung des Computers an seiner 

Rückseite. 

Passende 

Elektronikhardware 

Für alle genannten 19“-Computergehäuse 

bietet MASS geeignete 

Elektronikhardware an. Neben Prozessoren, 

Speicherarten und Größen, 

Schnittstellen aller Art und 

Netzteile werden Erweiterungsmodule 

wie Kommunikations-, SPSoder 

Sonderfunktionen eingebaut. 

Diese IPCs können je nach Einsatzort 

mit - oder ohne Lüfter ausgestattet 

werden. Sie arbeiten dauerhaft 

im 24/7-Betrieb bei max. 50 °C 

Umgebungstemperatur und sind 

gegen Schock, Verunreinigungen 

und Erschütterungen geschützt. 

Es werden nur solche Komponenten 

verwendet, die im Gegensatz 

zu Konsumerware robust und Langzeit-verfügbar 

sind. 


Zum geeigneten Betriebssystem 

hat MASS viele gängige Programme 

getestet und bietet lauffertige Komplettsysteme 

nach Beratung über die 

Anwendung mit dem Kunden an. 

Alle 19“ -Racks werden in enger 

Absprache mit dem Kunden konfiguriert, 

weil die Art des Schaltschrankes 

vorab bereits festliegt. 

In den Standard-Racks von 2-4 HE 

bietet das Unternehmen seine neuesten 

19“-IPCs an, die mit den Intel 

CPUs der 12. und 13. Generation 

ausgestattet sind. ◄ 

Künstliche Intelligenz – Machine Learning 

Einfach umsetzbar auf Basis von i.MX Lösungen 

TQMa8MPxL 

Highlights: 

• eIQ ML/KI Toolkit Unterstützung 

• Neurale Network Accelerator (NPU) mit 

bis zu 2.3 TOPS 

• Energieeffizient und leistungsstark – 

skalierbare Rechenleistung Cortex®-M7 bis 

Cortex®-A55 

• Universell - Einsetzbar für Ihre Cloud 

Anwendung 

• Vorbereitet für Security mit SE050/SE051 

Unterstützung 

MBa9xxxLA 

TQMa93xxLA 

Haben Sie die Zukunft im Visier? 

Mehr Infos auf: 

www.tq-group.com/machine-learning 

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Deutliche Leistungssteigerung 

in industriellen Anwendungen 

Die KISS V4 ADL Familie wächst: Kontrons robuster KISS Rackmount-PC im 1U-Format 

deutliche Leistungssteigerung erreicht. Eine Vielzahl 

von internen und per Hot Swap zugänglichen 

externen Speichermedien ermöglicht maßgeschneiderte 

Systeme für jegliche Anwendungen. 

Kontron, ein weltweit führender Anbieter von 

IoT/Embedded Computer Technology (ECT), 

präsentiert mit dem KISS 1U V4 ADL Rackmount-PC 

ein besonders kompaktes Mitglied 

der KISS Produktfamilie für den anspruchsvollen 

Industrieeinsatz. Der robuste und platzsparende 

1HE Industrierechner punktet mit 

einem in Deutschland entwickelten und gefertigten 

Motherboard auf Basis von Intel Core Prozessoren 

der 12./13. Generation und somit mit 

mehr Leistung, erhöhter Ausfallsicherheit und 

besserer Energieeffizienz. 

Kontron Europe GmbH 

www.kontron.de 

Damit ist er besonders geeignet für den Einsatz 

in anspruchsvollen industriellen Umgebungen, 

sowie auch für High-End-Bildverarbeitung und 

SCADA/MES-Anwendungen, aber auch in personennahen 

Bereichen, wie zum Beispiel in der 

Leittechnik und im medizinischen Umfeld. 

Hoher Datendurchsatz 

und Konnektivität 

Die leistungsfähigen Systeme der KISS V4 ADL 

Serie basieren auf Kontron-Motherboards mit Intel 

Core i9/i7/i5/i3 Prozessoren der 12./13. Generation 

mit bis zu 24 Kernen. Zwei GbE-Ports, 

davon einer mit bis zu 2,5 Gb/s und acht externe 

USB-Ports inklusive USB-C sorgen für hohen 

Datendurchsatz und Konnektivität. Zwei DIMM- 

Sockel mit jeweils bis zu 64 GB liefern ausreichend 

Arbeitsspeicher. Durch die Ausstattung 

mit DDR5 UDIMM Speicher wird zudem eine 

Kompakt und leistungsfähig 

Insbesondere für die Märkte Industrial Automation, 

Videoüberwachung und in der Medizin- 

Technik ist nun ein besonders kompaktes und leistungsfähiges 

System verfügbar, das mit seinen 

vier DisplayPort-Schnittstellen eine neue Dimension 

bei Grafikanwendungen eröffnet. Auch für 

AI- und Machine Learning-Anwendungen stehen 

leistungsfähige Netzteile zur Verfügung, die 

den Einbau von High-End GPU-Karten erlauben. 

Höchste Sicherheitsstandards 

Ebenso unterstützt der KISS 1U V4 ADL wie 

alle Mitglieder der neuen KISS Familie höchste 

Sicherheitsstandards und erlaubt durch TSN- 

Features Echtzeitanwendungen für Steuerungsaufgaben 

im Schaltschrank oder Datenkonsolidierung 

in der lokalen Cloud. 

Die gesamte KISS-Produktfamilie erfüllt hohe 

Anforderungen in extremen Umgebungen: Das 

Rackmount-System verträgt dank des effektiven 

Kühlkonzepts Umgebungstemperaturen 

von 0 °C bis +50 °C während des 24/7 Dauerbetriebs. 

Auch die hohe Schock- und Vibrationsresistenz 

prädestiniert die KISS V4 ADL Serie 

für robuste Industrieanwendungen. 

Kundenspezifische Anpassungen, wie z. B. 

individuelle Frontabdeckungen können durch 

das modulare Konzept auch für kleine und 

mittlere Stückzahlen schnell und kostengünstig 

umgesetzt werden. Muster der KISS 1U V4 

ADL Systeme sind ab März 2024 verfügbar. ◄ 


Explosionsgeschütztes 

Smartphone mit German 

Design Award ausgezeichnet 

Pepperl+Fuchs erhält den German Design Award – Special Mention 

2024 in der Kategorie „Excellent Product Design – 

Computer and Communication“. 

Das neue 6-Zoll-Smartphone Smart-Ex 03 überzeugt mit einem innovativen 

Device Health Monitoring. 

Das explosionsgeschützte 5G-Smartphone 

Smart-Ex 03 von Pepperl+Fuchs wurde vom 

Rat für Formgebung mit dem German Design 

Award – Special Mention 2024 ausgezeichnet. 

Die Auszeichnung würdigt die bemerkenswerte 

Designleistung von Pepperl+Fuchs sowie der 

Unternehmenstöchter ECOM Instruments und 

Aava Mobile, die maßgeblich für das Design 

und die Entwicklung des Smart-Ex 03 verantwortlich 

sind. 

In Europa entwickelt 

Das komplett in Europa entwickelte Smartphone 

überzeugte die Jury nicht nur mit seinen 

umfassenden Kommunikationsmöglichkeiten, 

zu denen 5G, WiFi 6E oder eSIM zählen, die 

das Smartphone für den Einsatz in öffentlichen 

Kommunikationsnetzwerken oder privaten 

Campus-Netzwerken prädestinieren. 

Der vom Rat für Formgebung alljährlich verliehene 

German Design Award setzt inter national 

Maßstäbe für innovative Design entwicklungen 

und Wettbewerbsfähigkeit auf dem globalen 

Markt. Eine hochkarätige internationale Jury 

zeichnet mit dem German Design Award wegweisende 

Designleistungen aus. 

Pepperl + Fuchs SE 

www.pepperl-fuchs.com 

Mit dem eigensicheren Smart-Ex 03 stellt 

Pepperl+Fuchs sein erstes 5G- und Wi-Fi 

6-fähiges Smartphone vor. Für den flexiblen 

Einsatz in öffentlichen und privaten 

Netzwerken erhalten Unternehmen und 

Mobile Worker damit ein Smartphone, 

welches auch in rauen Umgebungen alle 

digitalen Anwendungsszenarien ermöglicht 

und optimiert. 



Performante Panel PC Serie mit PCAP Touch-Display 

Die PPC2-ADLP Serie ist die performanteste 

Panel-PC Serie der PPC2-Reihe im Portfolio 

von ICP Deutschland. Sie ist im 4:3 Displayformat 

in Größen von 10,4“, 12,1“, 15“, 17“, 19“ 

und im 16:9 Format in 13,3“, 15,6“, 18,5“ und 

21,5“ erhältlich. 

Der PCAP Touch Screen unterstützt den 

Nass- und Handschuhbetrieb und verfügt über 

eine Antireflexionsbeschichtung und UV-Schutz. 



Hohe Leistung 

Der Alder Lake i3-1220P Prozessor bietet mit 

10 Prozessorkernen und 12 Threads, einem Grundtakt 

von 1,50 GHz und einer Turbo Frequenz von 

4,4 GHz eine ansprechende Leistung für herausfordernde 

Anwendungen. Der i5-1250P und 

i7-1260P bieten jeweils 12 Prozessor kerne und 

16 Threads, der i5-1250P taktet mit maximalen 

4,40 GHz, der i7-1260P sogar mit 4,70 GHz. Die 

Alder Lake Prozessorgeneration wurde speziell 

für IoT-Edge-Geräte entwickelt und bietet unter 

anderem Funktionen für IoT, Echtzeit leistungen 

und funktionelle Sicherheit. 

Speicher 

8 GB DDR4 Arbeitsspeicher sind im Dual 

Channel Slot vorinstalliert. Speichermedien können 

über den M.2 Steckplatz mit M Key verbaut 

werden. M.2 2242/ mit M Key, , M.2 2280 M Key, 

M.2 2230 mit E Key, HDMI, Dual 2.5 GbE, zweimal 

USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s), USB 2.0, zweimal 

RS-232/422/485, RS-232, stehen für den 

Anschluss weiterer Peripherie und Add-On Karten 

zur Verfügung. Die PPC2-ADLP Serie kann mit 

12 bis 24 VDC Spannung in einem Temperaturbereich 

von -10 °C bis 50 °C betrieben werden. 

Ready-to-Use System 

Auf Wunsch liefert ICP Deutschland den PPC2- 

ADLP als Ready-to-Use System mit industriellem 

Speichermedium und Betriebssystem, ebenso 

sind ein Wallmountkit, Standfuß oder Armhalterung 

wählbar. 

Spezifikationen 

• Intel Core i7/i5/i3 Prozessor 

• 8 GB DDR4 Dual-Channel LP Arbeitsspeicher 

• HDMI, USB3.2, USB, RS-232/422/485 

• 2x 2.5 GbE 

• 10-Punkt Touchscreen mit Antireflexionsbeschichtung 

und UV-Schutz 

• Nass- und Handschuh Touch Bedienung 

• M.2 2242 M Key, M.2 2280 M key, M.2 2230 

E key Slot 

Anwendungsbereiche/Applikationen 

• Automatisierung 

• HMI Bediensysteme 

• Gebäudeautomation 

• KIOSK Systeme 

• Infotainment Systeme 

• POS 

• Anzeigesysteme 

• Infoterminals 

• Self-Service Terminal 

• Automation Controller 

• Embedded Device Dashboard 

• Eingabegerät für Produktionslinien ◄ 


MESSTECHNIK & SENSORIK 

mit umfangreichem Produkt index, Firmenverzeichnis und 

deutschen Vertretungen ausländischer Firmen. 

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Kontakt: info@beam-verlag.de 

Einsendeschluss für Unterlagen: 08.05.2024 

Anzeigen-/Redaktionsschluss: 30.04.2024 

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MIL-Server-Lösung 

für ein halbgroßes 19-Zoll-Rack 


Mit dem speziellen Ingenieurs- 

Know-how und der langjährigen 

Erfahrung hat MPL einen weiteren 

Meilenstein in seiner 38-jährigen 

Ingenieursgeschichte geschaffen: 

den PIP49R-DSO1, ein konduktiv 

gekühltes Xeon E-2276 CPU-System 

der 9. Generation, konzipiert 

als Dual-Lösung für den Einbau 

in ein 19-Zoll-Rack. Die Lösung 

ist konduktiv gekühlt, benötigt keinen 

Lüfter und kann in einer Umgebung 

von -40 °C bis +85 °C betrieben 

werden. 

Ausreichend Platz 

Das PIP-Gehäuse bietet ausreichend 

Platz für 2,5“ SSD oder 

andere Erweiterungen USV, RAID..). 

Zwei mPCIe und zwei m.2-Steckplätze 

ermöglichen eine einfache 

Erweiterung des Systems. Der 

interne Erweiterungsbus ermöglicht 

die Integration von PCIe/104 

oder PCIe-Karten. 

Diese Erweiterungsmöglichkeiten 

bieten ein Höchstmaß an Individualisierung 

für zusätzliche Schnittstellen 

und Funktionen. Bei der 

Konstruktion wurden besondere 

Vorkehrungen getroffen, damit die 

EMV des gesamten Systems innerhalb 

der CE und FCC Grenzwerte 

liegt und Standards wie EN50155, 

IEC60945 oder MIL-STD-810 eingehalten 

werden können. 

MPL AG 

www.mpl.ch 

Hauptmerkmale 

• Bis zu 64 GB DDR4-Speicher 

• Lüfterloser Betrieb, auch von 

-40 °C bis +85 °C 

• Robustes Design 

• Langfristige Verfügbarkeit 

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• AMT-/vPro-Unterstützung 

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Die PIP-Familie wurde entwickelt, 

um allen rauen Umgebungen und 

extremen Temperaturbedingungen 

standzuhalten. Das besonders 

robuste Design, kombiniert mit den 

besten Komponenten in Industriequalität, 

bietet hohe Zuverlässigkeit 

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Langzeitverfügbarkeit 

Alle MPL Produkte sind auf 

Langzeitverfügbarkeit ausgelegt 

und die PIP40-Familie wird mindestens 

10 Jahre verfügbar sein. 

Das eigene Komponentenlager 

von MPL garantiert Reparaturen 

von bis zu 20 Jahren. Erweiterte 

Temperaturbereiche werden nach 

Kundenwunsch in MPLs eigenen 

Klimakammern getestet. 

Die PIP40 Familie wird zu 100 % 

von der MPL AG in der Schweiz 

entwickelt und hergestellt. Neben 

der Erfüllung der Norm IEC60945, 

erfüllt oder übertrifft der PIP40 die 

gängigsten Normen wie EN50155, 

EN55022, EN55024, EN61000, 

MIL-STD-461E, EN 60068, MIL- 

STD-810G, EN60601, EN60950, 

CE, IACS und E10. ◄ 


Aktuelles 

Methoden zur Risikoeinschätzung 

Neue Maschinenverordnung mit zusätzlichen Anforderungen an die Risikoanalyse 

Bild 1: Iteratives Verfahren zur Risikobewertung nach der Norm ISO 12100 

Autor: 

Rolf Brunner 

Senior Safety Expert 

Leuze electronic GmbH + Co. KG 

www.leuze.com 

Die Europäische Maschinenrichtlinien 

verlangt, dass für jede 

Maschine vor dem Inverkehrbringen 

eine Risikoanalyse durchgeführt werden 

muss. Durch das Zusammenwachsen 

von IT und OT sowie die 

rasante technologische Entwicklung 

war es notwendig, die Maschinenrichtline 

zu überarbeiten. Daraus 

entstand die neue Maschinenverordnung: 

Sie wird die Maschinenrichtlinie 

als rechtliche Grundlage 

ablösen. Sie enthält zusätzliche 

Anforderungen an die Risikoanalyse. 

Im Folgenden werden neben 

dem generellen Vorgehen für die 

Risikoanalyse verschiedene Verfahren 

für die Risikoeinschätzung 

vorgestellt und ihre Eigenschaften 

erläutert. 

Rechtliche Grundlagen 

Nach der EU-Maschinenrichtlinie 

2006/42/EG darf ein Hersteller 

von Maschinen keine Maschinen 

in Verkehr bringen, von denen eine 

Gefahr ausgeht. Zum Nachweis führt 

er eine CE-Konformitätsbewertung 

durch, die das Erstellen einer Risikoanalyse 

beinhaltet. Maschinen 

dürfen nur dann ein CE-Zeichen 

tragen, wenn der Bewertungsprozess 

komplett durchlaufen wurde 

und die Risikoanalyse zeigt, dass 

die Maschine sicher ist. 

Die Maschinenrichtlinie beschreibt 

den Prozess der Risikoanalyse sehr 

allgemein, selbst wenn sie in einem 

Anhang mögliche Gefahren auflistet, 

die bei der Analyse betrachtet 

werden müssen. Eine genauere 

Beschreibung des Prozesses der 

Risikoanalyse findet man in der 

Norm ISO 12100 - Risikobeurteilung 

und Risikominderung (Bild 1). 

Sie definiert ein iteratives Verfahren, 

bei dem man zuerst die Gefährdungen 

identifiziert, einschätzt und 

bewertet. Falls die Bewertung zeigt, 

dass unzumutbare Gefährdungen 

vorhanden sind, müssen diese vermindert 

werden. Das Vorgehen zur 

Verminderung der Gefährdungen ist 

in drei Stufen unterteilt, deren Reihenfolge 

zwingend einzuhalten ist. 

Konstruktive Maßnahmen 

Die erste Stufe sind konstruktive 

Maßnahmen. Dies bedeutet, dass 

die Maschine so gestaltet werden 

muss, dass sie sicher ist. Sollte 

das nicht möglich sein, kann der 

Hersteller technische Maßnahmen 

einsetzen. Dazu zählen beispielsweise 

trennende Schutzeinrichtungen 

wie z. B. Zäune oder nichttrennende 

Schutzeinrichtungen 

wie beispielsweise Sicherheits- 

Lichtvorhänge. Beide sorgen dafür, 

dass Bediener die Gefährdungen 

nicht mehr erreichen können. Falls 

weder technische noch konstruktive 

Maßnahmen möglich sind, dürfen 

organisatorische Maßnahmen eingesetzt 

werden. Eine solche wäre 

unter anderem die Unterweisung 

der Mitarbeiter. 

Sind die definierten Maßnahmen 

zur Risikoreduzierung umgesetzt, 

startet der iterative Prozess erneut. 

Dadurch identifiziert man eventuelle 

weitere Gefährdungen, die durch die 

Maßnahmen nicht vollständig beseitigt 

wurden oder die durch die Maßnahmen 

neu entstanden sind. Der 

iterative Prozess endet erst, wenn 

alle Gefährdungen genügend vermindert 

sind. 

Die neue 

Maschinenrichtlinie 

Die neue EU-Maschinenverordnung 

EU 2023/1230 löst die Maschinenrichtlinie 

am 20.01.2027 ab. Eine 

Übergangsregelung ist nicht vorgesehen. 

Eine Überarbeitung der 

Maschinenrichtlinie war durch den 

technischen Fortschritt notwendig. 

Die Maschinenverordnung detailliert 

nun Anforderungen an die Sicherheit 

von Maschinen, die in den Bereichen 

• Vernetzung von Maschinen 

• Digitalisierung und komplexere 

Steuerungstechnik 

• neue Technologien wie z. B. KI 

oder kollaborierende Roboter 

• entstehen. 

Anhang III 

Im Anhang III – Sicherheitsanforderungen 

für Konstruktion und Bau 

von Maschinen – geht die Maschinenverordnung 

(MVO) auf Gefährdungen 

ein, die in der Maschinenrichtlinie 

nicht explizit aufgeführt 

sind. Die nachfolgenden Abschnitte 

beschreiben die wesentlichen Änderungen 

für die Risikoanalyse. 

Bei der Vernetzung von Maschinen 

ist dies der Schutz vor Korrumpierung. 

Die Anbindung von 

Hardware bzw. Software darf nicht 

zu einer Beschädigung führen. 

Zusätzlich muss ein unbefugter 

Zugriff auf die Maschine und die 


Aktuelles 

Bild 2: Parameter der Risikoeinschätzung 

Möglichkeit zur Manipulation von 

Daten verhindert werden. Auch der 

Ausfall oder das Wiederherstellen 

einer Kommunikationsverbindung 

darf zu keiner gefährlichen Situation 

führen. 

Die Steuerungen von Maschinen 

müssen gegen eine Beeinflussung 

von außen geschützt sein, so dass 

es zu keiner absichtlichen oder unbeabsichtigten 

Veränderung der Software 

oder der Konfiguration kommen 

kann. Ein Zugriffsprotokoll über 

Veränderungen der Hardware und/ 

oder Software ist für fünf Jahre zu 

speichern. Sowohl die Software als 

auch die Konfiguration müssen eine 

Identifikation (ID) haben. 

Weiterhin regelt die MVO das 

Thema künstliche Intelligenz von 

selbst lernenden Systemen. Maschinen 

dürfen keine Handlungen ausführen, 

die über ihre festgelegte Aufgabe 

und Bewegungsbereich hinausgehen. 

Daten, die zu sicherheitsrelevanten 

Entscheidungen führen, müssen 

ein Jahr lang archiviert werden. 

Weiterhin muss es jederzeit möglich 

sein, die Maschine zu korrigieren, 

um die Sicherheit zu wahren. 

Auch für autonome, mobile Maschinen 

definiert die MVO zusätzliche 

Anforderungen. So müssen sie Hindernisse 

oder Personen erkennen, 

und bei Kollisionen dürfen Batterien 

keine Gefährdung verursachen. 

Parameter 

der Risikoeinschätzung 

Generell gibt es keine Maßeinheit 

für ein Risiko. Gebräuchlich ist 

die Beschreibung des Risikos mit 

niedrig / hoch, durch eine Risiko- 

Kennzahl oder durch eine Ausfallwahrscheinlichkeit. 

Eine textuelle 

Beschreibung des Risikos ist 

oft leichter zu verstehen als die 

Definition mit Kennzahlen. Soll 

das tatsächliche Risiko anhand 

einer Kennzahl eingeschätzt werden, 

so muss deren Wertebereich 

bekannt sein. 

Die Maschinenrichtlinie definiert, 

dass zur Bestimmung des Risikos 

einer betrachteten Gefahr zwei Parameter 

berücksichtigt werden müssen: 

das Schadensausmaß und die 

Wahrscheinlichkeit einer Schädigung 

(Bild 2). 

Schadensausmaß 

Diese beiden Parameter können 

– abhängig vom dem zur Risikoeinschätzung 

verwendeten Verfahren – 

in weitere Parameter unterteilt sein. 

Manche Verfahren unterteilen das 

Schadensausmaß in 

• Schwere der Schädigung 

(S, Severity) 

• Anzahl der geschädigten 

Personen (N, Number). 

Bild 3: Risikograph nach ISO/TR 14121-2 


Aktuelles 

Bild 4: Risikotabelle der ISO 14798 

durch eine Risikokennzahl als Zahlenwert. 

Zur Einschätzung des Risikos 

gibt es keine normativen Vorgaben. 

Allerdings geben manche Normen 

ein Verfahren im informativen 

Anhang an. Weiterhin können Verfahren 

aus technischen Berichten 

von Normungsorganisationen oder 

anderen Veröffentlichungen stammen. 

Der Maschinenhersteller ist in 

der Wahl des Verfahrens frei. Generell 

sollte die Risikoeinschätzung im 

Team erfolgen, um eine möglichst 

objektive Bewertung zu erhalten. 

Die Verfahren zur Risikoanalyse 

lassen sich in drei Klassen einteilen: 

In der Automatisierungstechnik ist 

von einem Ereignis normalerweise 

nur eine Person betroffen, so dass 

der Parameter N dort keine Bedeutung 

hat. In der Prozesstechnik, wo 

bei einem Ereignis viele Personen 

geschädigt werden könnten, ist der 

Parameter N wichtig zur Beurteilung 

des Risikos. 

Wahrscheinlichkeit 

Um die Wahrscheinlichkeit einer 

Schädigung genauer zu definieren, 

wird diese oft in die Unterparameter 

• Zeitdauer der Gefahraussetzung 

(E, Exposure) 

• Häufigkeit des gefährlichen 

Ereignisses (O, Occurence) 

• Möglichkeit zur Vermeidung des 

gefährlichen Ereignisses 

(A, Avoidance) 

• unterteilt. 

Nicht jedes gefährliche Ereignis 

führt automatisch zu einem Schaden. 

Ein Schaden tritt nur ein, wenn 

sich gleichzeitig zum gefährlichen 

Ereignis eine Person im gefährdeten 

Bereich aufhält und nicht in 

der Lage ist, der Gefahr auszuweichen. 

In der Praxis minimiert man 

entweder die Zeitdauer der Gefährdung, 

E, mit einem Schutzzaun oder 

die Häufigkeit der Gefährdung, O, 

durch einen Maschinenstopp mit 

sicherer Sensorik, um ein sicheres 

System zu erhalten. 

Risikodarstellung 

Zusammenfassend kann man das 

Risiko wie folgt darstellen: 

S=f(S, N)* f(E, O, A) 

Verfahren 

zur Risikoeinschätzung 

Die Ziele der Risikoeinschätzung 

sind das Quantifizieren des Risikos 

mittels der oben angegebenen Parameter 

und das Darstellen des Risikos 

• graphische Verfahren 

• tabellarische Verfahren 

• numerische Verfahren 

Graphische Verfahren bestimmen 

das Risiko durch einen Graphen. 

Jeder Knoten hat meist nur 

zwei Zweige, die zwei unterschiedliche 

Parameterwerte repräsentieren. 

Dabei sind die Auswahlmöglichkeiten 

textuell beschrieben. Das 

Risiko ist aufgrund der geringen Auswahlmöglichkeiten 

meist nur grob 

klassifiziert, aber leicht verständlich 

und einfach nachvollziehbar. 

Als Beispiel für ein graphisches 

Verfahren soll der Risikograph nach 

der Norm ISO/TR 14121-2 - prak- 

Bild 5: Numerisches Verfahren nach HRN 


Aktuelles 

Bild 6: Risikograph nach ISO 13849-1 

tischer Leitfaden und Methodenbeispiele, 

vorgestellt werden (Bild 3). 

Er wird oft verwendet, um die Wirksamkeit 

von risikomindernden Maßnahmen 

darzustellen und hat die vier 

Parameter S, E, O, A. Der resultierende 

Risikoindex hat einen Zahlenwert 

zwischen 1 und 6. Die Werte 1 

und 2 repräsentieren einen Zustand 

geringer Gefahr. Das Beispiel zeigt 

auch, dass Graphen mit mehr als 

zwei Zweigen je Knoten unübersichtlich 

werden. 

Tabellarische Verfahren 

haben meist mehr als zwei Werte 

je Parameter, die textuell beschrieben 

sind. Es gibt mehr Auswahlmöglichkeiten 

als bei graphischen Verfahren. 

Die Klassifizierung erfolgt 

dennoch relativ grob, da die Anzahl 

der Parameter beschränkt ist, um 

die Übersichtlichkeit zu erhalten. 

Ein einfaches Beispiel für ein tabellarisches 

Verfahren ist in der Norm 

ISO 14798 - Aufzüge, Fahrtreppen 

und Fahrsteige beschrieben 

(Bild 4). Es hat nur die zwei Parameter 

‚Schwere des Schadens‘ und 

‚Wahrscheinlichkeit einer Gefährdung‘. 

Dadurch ist das Verfahren 

übersichtlich, die Klassifikation erfolgt 

allerdings wie beim graphischen Verfahren 

nur grob. Der resultierende 

Risikoindex ist durch eine Zahl und 

einen Buchstaben beschrieben, die 

eine geringe, mittlere oder große 

Gefährdung ausdrücken. 

Numerische Verfahren 

bestimmen eine Risikokennzahl 

durch Addition oder Multiplikation 

der Parameterwerte. Dadurch 

sind viele Parameter mit vielen 

unterschiedlichen Werten möglich, 

und das Risiko wird feingranularer 

bestimmt. Dies kann zu einem falschen 

Eindruck von Genauigkeit führen, 

da die Parameterwerte immer 

subjektiv bestimmt werden und 

von den Fähigkeiten des Anwenders 

abhängen. Dennoch hilft die 

feinere Granularität, die Gefährdung 

unterschiedlicher Risiken miteinander 

zu vergleichen. Durch die 

vielen Parameter und Auswahlmöglichkeiten 

sind numerische Verfahren 

nicht so einfach und übersichtlich 

wie graphische oder tabellarische 

Verfahren. 

Durch die feine Granularität ist 

es möglich, das Risiko verschiedener 

Gefährdungen miteinander 

zu vergleichen und die Gefährdung 

mit dem größten Risiko zu identifizieren. 

Dies kann wichtig sein, um 

die Schritte zur Überarbeitung einer 

Maschine zu priorisieren. 

Hazard Rating Numbers 

Ein Beispiel für ein numerisches 

Verfahren ist HRN, Hazard Rating 

Numbers (Bild 5). Es wurde 1990 

von Chris Steel veröffentlicht und 

existiert in mehreren Varianten. Die 

textuelle Beschreibung der vielen 

Parameterwerte erschwert jedoch 

die Auswahl des korrekten Werts. 

Die ursprüngliche Form besteht aus 

den vier Parametern S, N, E, O. Der 

Parameter A für die Möglichkeit des 

Ausweichens wurde weggelassen. 

Das resultierende Risiko wird durch 

Multiplikation ermittelt: 

Bild 7: Risikoeinschätzung nach IEC 62061 

R=S*N*E*O 


Aktuelles 

Bild 8: Risikobewertung nach HARMONY 

Durch die Multiplikation kann es 

ausreichen, wenn ein Parameter 

sehr klein ist oder durch eine Risikominderung 

sehr klein wird. 

Risikoreduzierung durch 

technische Maßnahmen 

Ergibt die Risikobewertung ein 

zu hohes Risiko, muss es durch 

passende Maßnahmen reduziert 

werden. Die Reihenfolge der Maßnahmen 

ist festgelegt. Technische 

Maßnahmen können erst realisiert 

werden, wenn konstruktive nicht 

möglich sind. 

Technische Maßnahmen werden 

oft mit sicheren Steuerungen realisiert, 

die Teil einer Sicherheitsfunktion 

sind. Eine Sicherheitsfunktion 

besteht aus sicheren Komponenten, 

d. h. sicheren Sensoren, einer 

sicheren Steuerung und sicheren 

Aktoren. Die Komponenten müssen 

eine bestimmte Zuverlässigkeit 

erfüllen, welche die Wahrscheinlichkeit 

eines gefährlichen 

Ausfalls der Komponente definiert. 

Sie muss umso höher sein, 

je größer das Risiko ist, welches 

sie absichern: bei einem Ausfall 

der Komponenten ist der Schutz 

vor der Gefährdung nicht mehr 

vorhanden. Die Zuverlässigkeit 

der Komponente wird auch als 

Sicherheitslevel bezeichnet. Zu 

seiner Bestimmung muss deshalb 

eine Risikoeinschätzung durchgeführt 

werden. Das Ergebnis ist in 

diesem Fall keine Risikozahl, die 

das Risiko definiert, sondern einen 

mindestens notwendigen Sicherheitslevel 

der Komponenten der 

Sicherheitsfunktion. 

Sicherheitslevel ermitteln 

Normen zu sicherheitsbezogenen 

Steuerungssystemen definieren 

eigene Verfahren zur Risikoeinschätzung, 

mit denen man 

den erforderlichen Sicherheits level 

ermitteln kann. 

In der Automatisierungstechnik wird 

meist die Norm ISO 13849-1 - sicherheitsbezogene 

Teile von Steuerungen 

- für die Definition des Sicherheitssystems 

einer Maschine verwendet. 

Sie kann für elektronische, mechanische, 

hydraulische und pneumatische 

Systeme angewendet werden. 

Anhang A beschreibt einen 

Risikograph zur Bestimmung des 

notwendigen Performance Levels 

PLr der Sicherheitsfunktion (Bild 6). 

Der Risikograph enthält drei Parameter: 

das Schadensausmaß (S), 

die Aufenthaltsdauer im gefährlichen 

Bereich (E) und die Möglichkeit der 

Vermeidung (A). Wie auch andere 

graphische Verfahren ist es einfach 

und übersichtlich und arbeitet 

mit einer groben Klassifikation. 

Wählen Anwender bei Unsicherheit 

den höheren Wert, sind die resultierenden 

Anforderungen zu hoch 

und die Sicherheitstechnik wird 

unnötig teuer. 

IEC 62061 

Eine Alternative für elektrische 

und elektronische Steuerungssysteme 

ist die Norm IEC 62061- funktionale 

Sicherheit sicherheitsbezogener 

Steuerungssysteme. Anhang A 

beschreibt eine Kombination aus 

tabellarischem und numerischem 

Verfahren zum Ermitteln des erforderlichen 

Sicherheitslevels SILCL 

der Sicherheitsfunktion (Bild 7). 

Das Verfahren ist komplexer als 

der Risikograph der 13849-1. Allerdings 

ist eine detailliertere Klassifikation 

möglich, da für die vier Parameter 

mehr unterschiedliche Werte 

zur Auswahl stehen. 

Risikoeinschätzung 

nach HARMONY 

Bei den beschriebenen Abläufen 

führt der Anwender die Risikoeinschätzung 

zwei Mal mit unterschiedlichen 

Verfahren und unterschiedlichen 

Zielen durch: zuerst 

mit Verfahren 1 für die Einschätzung 

des initialen und finalen Risikos 

einer Gefährdung und nachfolgend 

mit Verfahren 2 zur Bestimmung 

des Sicherheitslevels der 

Sicherheitsfunktion. 

Dieses Vorgehen erscheint unnötig 

kompliziert und aufwändig. Eine 

deutliche Vereinfachung ist möglich, 

wenn das Verfahren zur Risikoeinschätzung 

neben der Risikokennzahl 

automatisch auch ein Sicherheitslevel 

für technische Maßnahmen 

definiert. 

Aus diesem Grund hat Leuze 

in seinem Verfahren HARMONY 

diese Anforderung erfüllt. Der 

Begriff HARMONY steht für die 

Kurzform von HAzard Rating for 

Machinery and prOcess iNdustrY. 

Das Verfahren ist in der Automatisierungstechnik 

und der Prozesstechnik 

einsetzbar. 

HARMONY ist eine Anpassung 

des numerischen Verfahrens HRN 

und ermittelt eine Risikokennzahl 

durch Multiplikation der Parameter 

Schadensausmaß (S), Zeitdauer 

der Gefährdung €, Häufigkeit 

des gefährlichen Ereignisses 

(O) und die Möglichkeit der Vermeidung 

(A): 

R=S*E*O*A 

Der Wertebereiche der Risikokennzahl 

R sind so definiert, dass 

man ihnen einen Performance Level 

PLr nach ISO 13849-1 oder einen 

Safety Integrity Level SILCL nach 

IEC 62061 zuordnen kann. Bild 8 

zeigt diese Zuordnung. 

Fazit 

Nach der Maschinenrichtlinie und 

der sie ablösenden Maschinenverordnung 

muss für jede Maschine 

vor dem Inverkehrbringen eine 

Risikoanalyse durchgeführt werden, 

da von ihr zu keinem Zeitpunkt 

eine Gefahr ausgehen darf. 

Bei der Risikoanalyse ist ein 

systematisches und sorgfältiges 

Vorgehen wichtig, um alle Gefährdungen 

zu identifizieren. Nur wenn 

die Gefährdung identifiziert ist, kann 

durch eine entsprechende Maßnahme 

die Risikoreduzierung erfolgen. 

Dies ist aufwändig und zeitintensiv. 

Zur Risikoeinschätzung 

stehen unterschiedliche Verfahren 

zur Verfügung, es gibt jedoch 

keine normativen Vorgaben. Jede 

Organisation muss selbst die passende 

Vorgehensweise finden. 

Kriterien für die Auswahl können 

die Komplexität der Aufgabe oder 

das Fachwissen bzw. Vorlieben 

der Mitarbeiter sein. Das Verfahren 

HARMONY hilft, das Vorgehen 

für die Risikoeinschätzung zu 

vereinfachen und den Aufwand zu 

reduzieren. ◄ 


Cybersecurity 

Eine sichere Zukunft für die Robotik gewährleisten 

Die Rolle der Cybersecurity 

Autor: 

Manoj Rajashekaraiah 

Principal Engineer 

Analog Devices 

www.analog.com 

Der Beitrag erläutert Cybersicherheitsrisiken 

und wirksame Maßnahmen 

zum Schutz von Robotersteuerungssystemen. 

Er umfasst industrielle 

Sicherheitsstandards und analysiert 

die wesentlichen Anforderungen, 

die zu erfüllen sind, um diesen 

Standards gerecht zu werden. 

Einführung 

Die Fabrikautomation steht im 

Zentrum von Industrie 4.0. Industrieroboter, 

autonome mobile Roboter 

(AMR) und kollaborierende Roboter 

(COBOTs) spielen eine entscheidende 

Rolle und ermöglichen es, die 

moderne Industrie 4.0 zu implementieren. 

Roboter werden intelligenter, 

kollaborativer und besser positioniert, 

um komplexe Aufgaben mit 

und ohne Eingriffe des Menschen 

zu erledigen. 

Ein höherer Automatisierungsgrad 

und ein verstärkter Einsatz von 

Robotern führen zu einem gesteigerten 

Bedarf an höherer Funktions- und 

Datensicherheit von Robotersteuerungssystemen. 

Roboter wurden 

ursprünglich meist in Fabriken eingesetzt. 

Heute jedoch werden Roboter 

in verschiedenen Bereichen wie 

Medizin, Militär, Logistik und Landwirtschaft 

verwendet. 

Der Bedarf an Funktions- und 

Datensicherheit ist heute viel wichtiger 

als noch vor zehn Jahren. 

Unfälle sind unvermeidbar. Doch 

diejenigen, die durch böswillige 

Angriffe verursacht werden, sind 

kritisch. Die böswillige Übernahme 

und Steuerung von Robotern kann 

ernsthafte wirtschaftliche und finanzielle 

Verluste verursachen. 

Security-Risiken in Robotersteuerungssystemen 

Bild 1 zeigt typische Cybersicherheitsrisiken, 

die bösartige Angriffen 

auf Robotersteuerungssysteme 

ermöglichen [7]. 

Einen Überblick über einige der 

Bedenken gibt Tabelle 1. 

Vorschriften und Gesetze 

für die Bereiche Industrie und 

Robotik fördern die Widerstandsfähigkeit 

gegenüber Cyberangriffen 

und sichern den Anlagenbetrieb. 

Die Cybersicherheitslandschaft 

entwickelt sich rasant, und 

es gibt eine wachsende Zahl von 

Vorschriften und Gesetzen für die 

Bereiche Industrie und Robotik. 

Zu den vielen Gesetzen hinsichtlich 

Cybersicherheit gehören der 

EU Cybersecurity Act [1], der EU 

Cyber Resilience Act [2] und das 

U.S. Cyber Incident Reporting for 

Critical Infrastructures Act [3]. Auch 

in China und Indien sind entsprechende 

Vorschriften und Gesetze 

am Entstehen. 

Der NIST Guide to Operation Technology 

(OT) Security [4] und Normen 

wie IEC 62443 [5] bieten uns eine 

Orientierungshilfe und ermöglichen 

es uns, das Secure-by-Design-Konzept 

zu verfolgen und unsere Steuerungssysteme 

so zu gestalten und 

zu entwickeln, dass sie widerstandsfähig 

gegenüber Angriffen auf die 

Cybersicherheit sind. 

Anforderungen 

der Norm IEC 62443 

Beim internationalen Cybersecurity-Standard 

IEC 62443 geht es 

um Maßnahmen zum Schutz von 

industriellen Automatisierungs- und 

Steuerungssystemen (IACS) [6] vor 

böswilligen Angriffen. [8] IEC 62443 

ist ein weit verbreiteter Standard für 

die Entwicklung von Steuerungssystemen 

für die Industrieautomation 

(Bild 2). Die meisten Bestimmungen 

empfehlen den Standard 

und erkennen seine Bedeutung an. 

Der Standard ermöglicht es, die entsprechenden 

Vorschriften einzuhalten, 

potentielle Cybersicherheitsrisiken 

in Steuerungssystemen zu 

vermindern, Sicherheitslücken in 

Steuerungssystemen zu adressieren, 

wichtige Anlagen zu schützen 

und vieles mehr. 

Datensicherheit 

von Komponenten 

Während sich einige Bereiche des 

Standards auf Prozesse und Verfah- 


Cybersecurity 

Hinweis: Die Verwendung eines 

diskreten sicheren Elements (SE) 

erhöht die Widerstandsfähigkeit 

des Systems, indem es einen kompromittierten 

Anwendungsprozessor 

daran hindert, auf Zugangsdaten 

zuzugreifen, die in einem 

separaten IC gespeichert sind 

(Isolierung). 

Bild 1: Security-Risiken in Robotersteuerungssystemen 

ren konzentrieren, befassen sich die 

IEC 62443-4-1 und IEC 62443-4-2 

speziell mit der Datensicherheit 

von Komponenten. Komponententypen 

gemäß IEC 62443-4-2 sind 

Softwareanwendungen, Hostgeräte, 

Embedded Geräte und Netzwerkgeräte. 

Der Standard definiert 

die Sicherheitsstufe (SL) für jeden 

Komponententyp auf der Basis der 

Komponentenanforderung (CR) und 

der Anforderungserweiterung (RE), 

die sie erfüllen. Der Standard definiert 

vier Sicherheitsstufen (SL) SL0 

bis SL3. Die Stufen SL2 und SL3 

erfordern insbesondere hardwarebasierte 

Datensicherheit. 

Fähigkeiten 

und Technologien 

Welche Fähigkeiten und Technologien 

sind für die Entwicklung von 

Security-Systemlösungen für Roboter 

erforderlich? 

Um sichere Robotersteuerungssysteme 

zu entwickeln, müssen 

wir die Risiken adressieren, die im 

Abschnitt Security-Risiken in Robotersteuerungssystemen 

hervorgehoben 

werden. Zu den wichtigsten 

erforderlichen technischen Fähigkeiten 

und Technologien gehören: 

• Sichere Authentifizierung: Integration 

von sicheren Authentifikatoren, 

um die Identität von Geräten/Komponenten 

nachzuweisen. 

• Sichere Coprozessoren: Nutzung 

von dedizierter Hardware für die 

sichere Speicherung und kryptografische 

Operationen. 

• Sichere Kommunikation: Implementierung 

von verschlüsselten 

Protokollen für geschützten Datenaustausch. 

• Zugriffskontrolle: Durchsetzung 

granularer Berechtigungen zur 

Einschränkung unbefugter Systemzugriffe. 

• Physikalische Sicherheitsmaßnahmen: 

Implementierung von 

Maßnahmen zum Schutz vor physikalischer 

Sabotage. 

Schlüsselfertige 

Security-ICs 

wie beispielsweise sichere Authentifikatoren 

und Coprozessoren, wurden 

speziell für diese Anforderungen 

entwickelt und bieten eine einfache 

Implementierung und Kosteneffizienz. 

Diese ICs mit fester Funktion 

werden durch umfassende Software-Stacks 

ergänzt, die für Host- 

Prozessoren entwickelt wurden. [8] 

Strukturierter Ansatz 

Bild 2: IEC 62443 ist ein umfassender Security-Standard 

Zusätzlich zu diesen Aspekten 

müssen Systementwickler einem 

strukturierten Ansatz für die sichere 

Entwicklung folgen. Dieser muss folgendes 

beinhalten: Anforderungserfassung, 

Bedrohungsmodellierung, 

sicheres Design, Implementierung, 

Prüfung, Zertifizierung und Wartung. 

Die Einhaltung eines sicheren Entwicklungsprozesses 

(SDL) sorgt 

dafür, dass Datensicherheit von 

Anfang an in den Entwicklungsprozess 

integriert ist. 

Beispiel- 

Anwendungsfall in einer 

Robotergelenksteuerung 

Ein mögliches Systemdesign 

für eine Robotergelenksteuerung 

innerhalb eines Robotergelenks 

zeigt Bild 3. 

In diesem Design wird das Anwendungspotential 

des MAXQ1065 

deutlich, da das Bauteil die Implementierung 

einer sicheren Boot- 

Funktionalität ermöglicht und 

damit die Gesamtdatensicherheit 

des Systems erhöht. Es bietet 

ferner eine Reihe zusätzlicher 

Leistungsmerkmale, wie beispielsweise 

sichere Schlüsselspeiche- 


Cybersecurity 

Mangel an 

Sichere Vernetzung 

Korrekte Authentifizierung 

Vertraulichkeit 

Integrität 

Secure Boot und Update 

Manipulationssichere Hardware 

Secure by Design 

Updates 

Auswirkung und Beschreibung 

Macht die Kommunikation zwischen Robotersteuerungssystemen unsicher und anfällig für Spoofing-Angriffe, 

Manipulationen und Abhören. Dies kann sich auch auf die Verfügbarkeit des Systems auswirken. 

• Dies führt zu unberechtigtem Zugriff mit Standardbenutzernamen und -passwörtern. 

• Eine fehlende Authentifizierung von Geräten oder Peripheriegeräten ermöglicht den Einsatz von gefälschten 

Peripheriegeräten/Zubehörteilen in Robotersystemen, die Funktions- oder Datensicherheitsrisiken 

darstellen. 

• Führt auch dazu, dass Dateneingaben aus nicht vertrauenswürdigen, nicht identifizierten Quellen akzeptiert 

werden. 

Fehlende Verschlüsselung oder schwache Verschlüsselungsalgorithmen führen dazu, dass sensible 

Roboterdaten und Designpläne abgefangen und offengelegt werden können. 

Dies kann dazu führen, dass sensible Roboterdaten, Konfigurationen und Firmware verändert werden, die 

entweder gespeichert oder in Übertragung sind. 

• Ohne dies können wir nicht sicher sein, ob auf unserem Robotersteuerungssystem authentische Firmware/Software 

arbeitet. 

• Das Fehlen von sicheren Updates könnte das Eindringen in Robotersteuerungssysteme ermöglichen, 

indem entweder ein Rollback auf anfällige ältere Software durchgeführt oder nicht authentische Software 

in Robotersteuerungssysteme programmiert wird. 

Manchmal speichern Roboter extrem sensible Informationen (z. B. Roboter, die im Militär/Verteidigungsbereich 

eingesetzt werden). Es ist sehr wichtig, diese Informationen vor dem Zugriff durch unbeabsichtigte Akteure 

zu schützen. Ohne manipulationssichere Hardware wird es schwierig, Informationen vor invasiven Angriffen 

zu schützen. 

Die meisten Steuerungssystementwicklungen basierten bis vor kurzem nicht auf dem Prinzip des „Secure 

by Design“. Dies kann ein Eindringen in die Architektur und das Design des Robotersystems ermöglichen, 

um dessen Schwachstellen herauszufinden und für einen Angriff auszunutzen. 

Fehlende Updates für Betriebssystem, Firmware und Robotersoftware können Cyberangriffe ermöglichen. 

Anmerkung: Ein erheblicher Teil der Security-Risiken entsteht aufgrund von Software-Schwachstellen. 

Tabelle 1: Bedenken bezüglich Security-Risiken 

rung, sichere Kommunikationsprotokolle 

und kryptografische Operationen. 

In Folgeartikeln werden 

diese Anwendungsfälle und ihre 

praktischen Einsatzmöglichkeiten 

näher beleuchtet. 

Zusammenfassung 

Um die Zukunft der Robotik sicherzustellen, 

ist die Cybersicherheit von 

zentraler Bedeutung. Verlässliche 

Maßnahmen wie sichere Authentifizierung, 

verschlüsselte Kommunikation 

und Datensicherheit in der Lieferkette 

sind entscheidend für den 

Schutz vor Bedrohungen. 

Durch Priorisierung von Cybersicherheit 

und die Nutzung des 

Know-hows erfahrener Partner, kann 

das volle Potential der Robotik ausgeschöpft 

werden und zugleich vor 

neuen Risiken in einer vernetzten 

Welt schützen. 

Links 

[1] EU Cybersecurity Act: https:// 

joinup.ec.europa.eu/collection/rollingplan-ict-standardisation/cybersecurity-network-and-information-security-rp-2023 

[2] EU Cyber Resilience Act: https:// 

www.europarl.europa.eu/RegData/ 

etudes/BRIE/2022/739259/EPRS_ 

BRI(2022)739259_EN.pdf 

[3] U.S. Cyber Incident Reporting 

for Critical Infrastructures Act: 

https://www.cisa.gov/sites/default/ 

files/2023-01/Cyber-Incident-Reporting-ForCriticalInfrastructure-Act-of2022_508.pdf 

[4] NIST Guide to Operation Technology 

(OT) Security: https://nvlpubs.nist.gov/nistpubs/SpecialPublications/NIST.SP.800-82r3.pdf 

[5] IEC 62443: https://www.isa. 

org/standards-and-publications/ 

isa-standards/isa-iec-62443-series-of-standards 

[6] IACS: https://www.analog.com/ 

en/signals/thought-leadership/theiec-62443-series-of-standards-howto-defend.html 

Literatur 

[7] Jean-Paul A. Yaacoub, Hassan 

N. Noura, Ola Salman, und Ali 

Chehab. “Robotics Cyber Security: 

Vulnerabilities, Attacks, Countermeasures, 

and Recommendations.” International 

Journal of Information 

Security, März 2021. 

[8] Christophe Tremlet. “The IEC 

62443 Series of Standards: How 

to Defend Against Infrastructure 

Cyberattacks.” Analog Devices Inc., 

April 2023. 

Bild 3: Möglicher Einsatz des MAXQ1065 in einem 

Robotergelenksteuerungssystem 

Wer schreibt: 

Manoj Rajashekaraiah ist ein Principal 

Engineer und hat sich auf das 

Design von Softwaresystemen innerhalb 

der Security Business Unit von 

Analog Devices spezialisiert. Mit 

einem starken Fokus auf Embedded 

Device Security zeichnet er sich durch 

die Entwicklung von Safety-, Security- 

und Sensorsoftware für Automobil- 

und IoT-Anwendungen aus. ◄ 


Cybersecurity 

Sieben Aspekte zu Machine Learning 

in der Cybersicherheit 

© Laurence Dutton/iStock.com 

Autor: 

Sergej Epp 

CISO Zentraleuropa 

Palo Alto Networks 

www.paloaltonetworks.de 

Für eine dynamische und leistungsstarke 

Sicherheitsplattform können 

Tools auf Basis von maschinellem 

Lernen (ML) ein wesentliches Element 

sein. Die Technologie lässt 

sich in verschiedenen Aufgabenbereichen 

ein setzen, zum Beispiel zur 

Erkennung von Malware und Netzwerkanomalien, 

Kategorisierung von 

Nutzerverhalten, Priorisierung von 

Schwachstellen sowie Bedrohungen, 

und auch zur präzisen Vorhersage 

zukünftiger Angriffe. Darüber hinaus 

kann ihr Einsatz dabei helfen, das 

Modellrisiko zu verbessern, die Klassifizierung 

von Bedrohungen zu rationalisieren 

– und gar unmittelbare 

sowie potenzielle Angriffe genau 

vorherzusagen. Zudem entlastet 

ML-basierte Automatisierung Mitarbeitende, 

indem sie den manuellen 

Aufwand minimiert. 

ML birgt also sehr großes Potenzial 

für die Cybersicherheit – doch 

worauf ist bei der Implementierung 

im Unternehmenskontext zu achten? 

Die Experten von Palo Alto 

Networks geben einen Überblick: 

1. Supervised 

und Unsupervised Learning 

sind die Hauptkomponenten von 

ML. Bei der Methodik des Supervised 

Learnings („überwachtes Lernen“) 

werden aufbereitete Datensätze 

verwendet, um dem Algorithmus zu 

helfen, zwischen schädlichen und 

unschädlichen Daten zu unterscheiden. 

Nach Analyse der Eingangsdaten 

mit vorgegebener Zielvariable 

kann er Prognosen erstellen 

und präzise Empfehlungen abgeben. 

Es ist die wichtigste Art von 

ML. So kommt Supervised Learning 

zum Beispiel bei der Klassifizierung 

von Bedrohungen zum Einsatz: 

Eine Lösung kann potenzielle 

Bedrohungen eigenständig aus den 

Datensätzen erkennen, wenn sie 

ähnliche Merkmale aufweisen wie 

die historischen Daten. 

Beim Unsupervised Learning 

(„unüberwachtes Lernen“) hingegen 

erkundet der Algorithmus eigenständig 

die Struktur der Daten, ohne 

im Voraus bekannte Zielwerte zu 

erhalten. Anschließend gruppiert 

er diese („Clustering“). So kann 

Un supervised Learning den Cybersicheheitsteams 

einen Überblick 

über normales und anormales Verhalten 

bieten. 

Generative AI (GenAI) erweitert 

das Spektrum des maschinellen 

Lernens, indem es sowohl Supervised 

als auch Unsupervised Learning 

integriert. Diese Technik nutzt 

die Datenanalyse und Vorhersagefähigkeit 

des Supervised Learning, 

kombiniert mit der Mustererkennung 

und explorativen Natur 

des Un supervised Learning. GenAI 

lässt sich vor allem in Bereichen 

wie Source Code Interpretation, 

Policy Analyse, Forensik oder Pentesting 

nutzen. 

2. Daten sind der Schlüssel 

Um sicherzustellen, dass ML-Algorithmen 

korrekt ausgeführt werden 

und das gewünschte Ergebnis liefern, 

muss eine große Menge an qualitativ 

hochwertigen Daten eingegeben 

werden. Diese Datensätze sollten 


Cybersecurity 

die für das jeweilige Unternehmen zu erwartenden 

Bedrohungen repräsentieren, damit das 

ML-Tool die korrekten Muster und Regeln erlernen 

kann. Dazu sollten sie auch auf dem neuesten 

Stand sein und stets erneuert werden. 

Daten aus verschiedenen Quellen, die aufgrund 

unterschiedlicher Datentypen oder Kategorisierungen 

nicht gut miteinander interagieren 

und Lücken aufweisen, sind für eine Maschine 

schwer zu bewerten. Damit der Algorithmus 

seine volle Leistungsfähigkeit entfalten kann, 

sollten die Daten daher immer komplett, konsistent 

und korrekt sein. 

3. ML ist prädiktiv, 

nicht deterministisch 

ML befasst sich mit Wahrscheinlichkeiten und 

Ergebniswahrscheinlichkeiten. Das heißt, es 

verwendet zur Verfügung gestellte Daten und 

frühere Ergebnisse, um wiederum potenzielle 

Resultate in der Zukunft vorherzusagen. Damit 

ist ML prädiktiv. Obwohl die Vorhersagen nicht 

deterministisch sind, sind sie allerdings in der 

Regel sehr genau – und viel schneller verfügbar 

als nach einer menschlichen Analyse. 

4. Regeln 

Je nachdem, welche Art von Problem gelöst 

werden soll, gibt es verschiedene Methoden von 

ML wie z. B. Regression, Clustering und Assoziationsanalyse. 

Regression hat das Ziel, eine 

kontinuierliche Ausgabe oder Vorhersage zu 

machen. Im Bereich der Cybersicherheit lässt 

sie sich bei der Betrugserkennung einsetzen. 

Klassi fikation und Clustering teilen Daten in 

Gruppen oder Kategorien ein, wobei Clustering 

speziell auf der Grundlage von Ähnlichkeiten in 

den Daten gruppiert. Bei der Klassifikation ordnet 

oder gruppiert der Algorithmus Beobachtungen 

in vordefinierte Kategorien, um etwa Spam von 

unschädlichen Daten unterscheiden zu können. 

Das Lernen von Assoziationsregeln nutzt 

frühere Erfahrungen mit Daten, um ein bestimmtes 

Ergebnis wesentlich schneller zu empfehlen, 

als ein Mensch je in der Lage wäre. Tritt etwa 

ein Vorfall auf einer Website auf, lassen sich so 

automatisiert Lösungen bieten. 

5. ML und seine Grenzen 

ML-Algorithmen sind äußerst effizient bei der 

Mustererkennung und der Vorhersageerstellung. 

Allerdings erfordern sie auch viele Ressourcen 

und sind noch oft recht fehleranfällig, 

da die Datensätze in ihrem Umfang begrenzt 

sind – somit können auch ML-Tools an ihre 

Grenzen stoßen. 

6. Zusammenarbeit 

von Mensch und Maschine 

Um die Leistung von ML-basierten Algorithmen 

in der Cybersicherheit zu steigern, müssen 

Mensch und Maschine zusammenarbeiten. 

ML-Algorithmen können zwar die Datenanalyse 

durchführen, jedoch ersetzt dies nicht die Pflicht 

von Cybersicherheits-Teams, über die neuesten 

technologischen Durchbrüche und Veränderungen 

in der Bedrohungslandschaft auf dem 

Laufenden zu bleiben. 

7. Nahtlose Integration 

und Interaktion mit anderen Tools 

Neue ML-Techniken, die im Cybersicherheitsumfeld 

Anwendung finden, können sich erst 

dann entfalten, wenn diese in Prozess- und 

Technologie-Landschaft nahtlos integriert sind. 

Es bringt z. B. recht wenig Mehrwert, Gefahren 

noch schneller zu identifizieren, wenn diese erst 

nach Tagen geblockt oder behoben werden können. 

Daher ist es entscheidend, bei ML nicht 

dem Hype zu verfallen, sondern zu prüfen, in 

welchen Bereichen der Einsatz von ML-basierten 

Lösungen tatsächlich sinnvoll ist. 

Fazit 

„Machine Learning ist aus dem Cyberraum nicht 

mehr wegzudenken: ML-basierte Lösungen helfen 

dabei, bestehende Datensilos im Unternehmen 

sowie die damit verbundenen potenziellen 

Sicherheitslücken zu schließen und End-to-End- 

Security zu gewährleisten. Vor allem befähigen 

sie Security-Teams, proaktiv statt reaktiv zu agieren 

– und so der Bedrohungslage einen Schritt 

voraus zu sein“, so Sergej Epp, Chief Security 

Officer Zentraleuropa bei Palo Alto Networks. 

Wer schreibt: 

Palo Alto Networks ist das weltweit führende 

Unternehmen im Bereich der Cybersicherheit. ◄ 

www.beam-verlag.de 

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Software-Entwicklungsprozess 

für sicherheitskritische Systeme 

4. Konsistent. Es sollte keine widersprüchlichen 

Anforderungsmerkmale 

hinsichtlich Zeitplanung, Leistung, 

Priorisierung etc. geben. 

Auch die Terminologie in der 

Dokumentation sollte einheitlich 

und konsistent sein, um Verwirrung 

zu vermeiden. 

5. Testbar. Gut entwickelte sicherheitskritische 

Programme erfüllen 

die Anforderungen in allen 

Testarten. 

Bei sicherheitskritischen Systemen 

muss die gesamte Software 

während der Entwicklung strenge 

Sicherheitsstandards erfüllen. Diese 

werden regelmäßig aktualisiert, 

um Probleme und Schwachstellen 

zu beheben, sobald sie auftreten. 

Darum müssen Softwareentwickler 

für solche Systeme immer auf 

dem neuesten Stand sein und bei 

der Entwicklung agil bleiben. Sie 

müssen während des gesamten 

Lebenszyklus so viele reale Fehlerszenarien 

wie möglich berücksichtigen 

und die Sicherheitsstandards 

ihrer Branche einhalten. Dies erfordert 

auch robuste Tests, Validierung 

und Verifizierung. Denn ein Versagen 

könnte den Verlust von Menschenleben, 

Sach schäden oder 

Umweltschäden bedeuten – selbst 

in kleinem Maßstab. Dies ist für die 

Softwareentwicklung in diesen Branchen 

inakzeptabel. 

Autor: 

Ricardo Camacho 

Director of Safety & 

Security Compliance 

Parasoft Deutschland GmbH 


Normen und Vorschriften 

Die 1947 gegründete Internatio nale 

Organisation für Normung (ISO) legt 

mit über 160 Mitgliedern aus vielen 

Ländern Sicherheitsstandards für 

zahlreiche Branchen fest. Zusammen 

mit anderen Gremien arbeitet 

die ISO ständig an der Entwicklung 

und Neubewertung ihrer Sicherheitsstandards 

für Tausende von Systemen 

in vielen Branchen. 

Für jede Branche gibt es eigene 

Gremien, die sich mit der Überwachung 

und Regulierung sicherheitskritischer 

Geräte und Software 

befassen. So gibt es etwa in der 

Auto mobilindustrie die internationale 

Norm ISO 26262 für funktionale 

Sicherheit und ISO/SAE 21434 für 

Fahrzeugsicherheit. Die Sicherheit 

für medizinische Geräte regeln die 

Normen IEC 62304 und IEC 62443 

für. Darüber hinaus gibt es Programmierstandards 

wie MISRA und 

AUTOSAR C++ 14, die bekanntermaßen 

in einer Vielzahl anderer 

Branchen wie Luft- und Raumfahrt, 

Militär, Schienenverkehr und Medizintechnik 

Anwendung finden. Weitere 

Sicherheitsstandards für verschiedene 

Arten von Anwendungen sind 

CERT, CWE und OWASP. 

Im Wesentlichen existieren 

bestimmte Goldstandards, die Entwickler 

in jeder Branche einhalten 

müssen, und einige, die branchenübergreifend 

gelten. Diese Standards 

werden ständig auf der Grundlage 

der neuesten Technologien und der 

Möglichkeiten, diese Technologien 

zu nutzen, aktualisiert. 

Anforderungen 

Es gibt fünf wesentliche Säulen 

für Anforderungen in der sicherheitskritischen 

Softwareentwicklung: 

1. Eindeutig. Sowohl in der Dokumentation 

als auch im Code selbst 

muss Einigkeit darüber herrschen, 

was die Anforderungen bedeuten, 

ohne Interpretationen oder 

Vermutungen. 

2. Verständlich. Programmierer und 

Manager sollten in der Lage sein, 

die Anforderungen während des 

Code Reviews oder des Testprozesses 

aufwärts und abwärts zu 

verfolgen. 

3. Reproduzierbar. Das Programm 

und die Software müssen die 

erwarteten Ergebnisse liefern. 

Sie sollten wie gefordert funktionieren 

und auch im Fehlerfall die 

erwarteten Daten und Ausgaben 

liefern. 

Best Practices 

Die Folgen sicherheitskritischer 

Fehler können von einer Batterie, 

die während des Betriebs zu heiß 

wird, bis zum katastrophalen Ausfall 

eines Flugzeugtriebwerks reichen. 

Sie können auch Menschenleben 

kosten, Sach- und Umweltschäden 

verursachen, finanzielle 

Verluste nach sich ziehen oder sogar 

die nationale Sicherheit gefährden. 

Das macht das Einhalten von Best 

Practices nicht nur ratsam, sondern 

zwingend erforderlich: 

• Genaue Aufzeichnungen und dokumentierte 

Historie oder Rückverfolgbarkeit. 

• Schulung der Programmierer in 

Bezug auf bewährte Verfahren, 

Methodik und die Bedeutung der 

Dokumentation. 

• Nutzung der für das Projekt am 

besten geeigneten Programmierstandards. 

• Komplexität des Codes niedrig 

halten, denn komplexer Code in 

komplexen Systemen ist schwer 

zu testen und kann zu mehr Fehlern 

führen. 

• Beim Entwickeln der Software 

den Endbenutzer im Hinterkopf 

behalten. 

Zu beachtende Faktoren 

Das Ziel bei der Entwicklung 

sicherheitskritischer Software ist 

nicht Geschwindigkeit oder Funktionalität, 

sondern Sicherheit. Dies ist 

der wichtigste Aspekt, der bei der 

Programmierung für sicherheitskritische 

Systeme berücksichtigt 

werden muss. Neben der Einhaltung 



von Sicherheitsanforderungen und 

formalen Methoden sind auch diese 

Punkte zu beachten: 

• Berücksichtigung der Software- 

Architektur, denn ein gutes Design 

kann Upgrades erleichtern. 

• Sicherheitsbelange, Risikominderung 

und die Einhaltung von 

Vorschriften machen das Projekt 

komplexer. 

• Ein ausfallsicheres Design bedeutet, 

dass das Gerät und/oder die 

Software auf sichere oder erwartete 

und vorhersehbare Weise 

ausfallen kann. 

• Nur ein bestimmtes Maß an Gefährdung 

und Ausfall ist zulässig. 

• Bei der Entwicklung sicherheitskritischer 

Software können verschiedene 

Methoden des Entwicklungslebenszyklus 

wie Spirale, 

Wasserfall, Agile und Tandem 

zum Einsatz kommen. 

• Man sollte beim Testen der Software 

weiter gehen, als man es 

für notwendig erachtet, und dann 

weitermachen. 

• Für die Verbesserung sicherheitskritischer 

Systemsoftware sind 

Daten aus der Praxis erforderlich. 

Support durch moderne 

Tools und Technologien 

Die Verwendung eines zertifizierten 

Werkzeugs kann Sicherheit bieten, 

denn damit lässt sich die Konformität 

zuverlässig erzielen. Allerdings 

erfordert konforme Software die 

richtigen Entwicklungsmethoden, 

um lange Entwicklungszeiten und 

-kosten zu vermeiden. Und genau 

hier kommt der Shift-Left-Ansatz 

(zeitliche Vorverlegung) ins Spiel. 

Koexistenz 

Ein gutes Beispiel für agile 

Methoden ist die Koexistenz von 

DevOps CI/CD und Scrum, die Silos 

auflöst, Kommunikation fördert, Produktivität 

ermöglicht und Verifikation 

und Validierung automatisiert. 

Automatisierte Tests 

Die Aufrechterhaltung von Qualität 

und Erschwinglichkeit ist für viele 

Entwicklungsteams zu einer Priorität 

und zu einer einzigartigen Herausforderung 

geworden. Ein Beispiel ist 

die Automatisierung von Softwaretests, 

die in eine CI/CD-DevOps- 

Bereitstellung für die Automobilindustrie 

integriert ist. CI/CD-Pipelines 

bieten kontinuierliche Tests, die 

Projektkosten senken und Projektlaufzeiten 

verkürzen können. Selbst 

wenn strenge Sicherheitsstandards 

wie ISO 26262 eingehalten werden, 

bieten automatisierte Tests zusätzliche 

Codeabdeckung, Sicherheit 

und verwertbare Daten. 

Stattet man die Entwickler mit 

den besten Werkzeugen für diese 

Aufgabe aus, erleichtert das deren 

Arbeit. Dies wiederum kann zu einer 

strafferen Dokumentation, Konsistenz 

und einer pünktlichen und budgetgerechten 

Auslieferung des Produkts 

führen, wenn nicht sogar den 

Termin verkürzen und das angesetzte 

Budget unterbieten. 

Anforderungen 

Sicherheitskritische Software 

bedeutet komplexe Systeme, die 

zur Unterstützung der Entwickler 

eine konsistente und eindeutige 

Dokumentation, verwertbare Testdaten 

und Werkzeuge erfordern. 

Unit-Tests, anforderungsbasierte 

Tests, Regressionstests, Sicherheitstests 

und Integrationstests – 

alle müssen die Rückverfolgbarkeit 

und Wiederholbarkeit von Anforderungen 

beinhalten. Automatisierte 

und TÜV SÜD-zertifizierte Lösungen 

(beispielsweise C/C++test) können 

die Arbeitsbelastung von Entwicklern 

und Testern reduzieren und 

gleichzeitig die Codequalität, den 

Ab deckungsgrad und die allgemeine 

Produktqualität verbessern. Idealerweise 

unterstützen die Werkzeuge 

viele Sicherheits standards wie 

ISO 26262, IEC 62304, DO-178C, 

IEC 61508, UL 2900, DISA ASD 

STIG, OWASP, MISRA, AUTO- 

SAR, CERT, CWE, PCI DSS. Mit 

solchen modernen Tools können 

Teams Fehler frühzeitig erkennen, 

die Einhaltung von Industriestandards 

automatisieren und intelligent 

testen. 

Reaktion auf Industrietrends 

Weil auch bei der Entwicklung 

sicherheitskritischer Systeme die 

Kosten steigen und zugleich die 

Komplexität zunimmt, müssen Entwickler 

größere Sorgfalt auf die 

Dokumentation legen, und Manager 

müssen bereit sein, ihre Teams 

entsprechend den Sicherheitsstandards 

zu schulen - und zwar regelmäßig, 

um den aktuellen Wissensstand 


Wenn es jedoch darum geht, wie 

die Software selbst auf Branchentrends 

reagieren soll, wird es etwas 

undurchsichtiger. Dies ist dem Internet 

der Dinge, dem maschinellen 

Lernen und der künstlichen Intelligenz 

zu verdanken - sowohl in 

nützlicher als auch in hinderlicher 

Weise. Während es vorteilhaft ist, 

dass immer mehr Dinge miteinander 

kommunizieren oder sich bei 

Bedarf sogar an verschiedene 

Szenarien anpassen, kann dies 

auch zu zusätzlichen Sicherheitslücken 

führen. Die Planung für die 

unvermeidliche Ausnutzung dieser 

neuen Bedrohungs vektoren macht 

bereits komplexe Systeme in der 

Softwareentwicklung noch komplexer. 

Die Test automatisierung 

hat begonnen, sich in Richtung KI 

und maschinelles Lernen zu entwickeln, 

um diese Lücke zu schließen, 

bevor sie zu groß wird. 

Fazit 

Probleme von vornherein zu vermeiden, 

ist einfacher als sie zu 

bekämpfen, wenn sie auftreten. 

Dieser Aspekt der agilen Methodik 

ist bei der Entwicklung sicherheitskritischer 

Software von entscheidender 

Bedeutung. Mit den richtigen 

Werkzeugen lässt sich der Prozess 

noch effizienter gestalten. Der Aufbau 

einer soliden Code-Architektur, 

die Beibehaltung einer konsistenten 

und systematischen Dokumentationssprache 

sowie kontinuierliche 

und angemessene Tests können 

dem Team helfen, die Konformitäts- 

Standards zu erfüllen. ◄ 


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