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4-2024

Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik

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Kommunikation<br />

Krisenfeste Kommunikation<br />

mit dem LTE450 MHz M.2.Modul<br />

m2m Germany GmbH<br />

www.m2mgermany.de<br />

Das ML660ME Modul von<br />

Uni450 ist ein fortschrittliches<br />

LTE Cat.4 Wireless-Kommunikationsmodul<br />

mit hoher Geschwindigkeit<br />

und vielseitigen Einsatzmöglichkeiten.<br />

Es bietet eine maximale<br />

Download-Geschwindigkeit von<br />

bis zu 150 Mbps und eine Upload-<br />

Geschwindigkeit von bis zu 50 Mbps.<br />

Das Modul ist im M.2-Formfaktor<br />

mit den Abmessungen 42,0 mm ×<br />

30,6 mm × 3,6 mm erhältlich und<br />

verfügt über eine USB 2.0 High-<br />

Speed-Schnittstelle.<br />

Das ML660ME Modul unterstützt<br />

die LTE-Bänder B31 und B72, was<br />

bedeutet, dass es zwei 450-MHz-<br />

Bänder in einem einzigen Modul<br />

abdeckt. Dadurch wird die Lagerhaltung<br />

und SKU-Verwaltung für<br />

Kunden, die in verschiedenen<br />

450 MHz-Märkten tätig sind, vereinfacht.<br />

Zudem optimiert das Modul<br />

die Datenübertragungsgeschwindigkeit<br />

und verbessert die Kommunikationsqualität<br />

durch Diversity-Empfang<br />

und MIMO (Multiple-Input Multiple-Output).<br />

Das ML660ME ist ein vielseitig<br />

einsetzbares Modul und kann in<br />

verschiedenen Anwendungen wie<br />

industriellen Routern, Sicherheitsund<br />

Überwachungsausrüstungen,<br />

Push-to-Talk-Smartphones, Customer-Premises<br />

Equipment (CPE) und<br />

POS-Terminals verwendet werden.<br />

Es ist für den erweiterten Temperaturbereich<br />

von -40 °C bis +85 °C<br />

ausgelegt, was seine Zuverlässigkeit<br />

in unterschiedlichen Umgebungen<br />

unterstreicht. ◄<br />

Dual-Mode Bluetooth Modul für höchste Audioansprüche<br />

Das IDC777 Modul von IOT747<br />

ist ein vollständig integriertes Dual-<br />

Mode LE Audio- und Classic-Audio-<br />

Bluetooth-Modul. Damit bietet es<br />

sowohl LE Audio (LC3 Codec Auracast<br />

und Unicast) als auch Bluetooth<br />

Classic (aptX, aptX-HD, apt-X<br />

Lossless, Snapdragon Sound) und<br />

basiert auf dem neuesten Bluetooth<br />

5.3 Qualcomm Audio-Chip<br />

mit, innovativen Funktionen und<br />

extrem niedrigem Stromverbrauch.<br />

Mit einem kleinen Formfaktor<br />

von 11,8 mm x 22,2 mm verfügt<br />

es über eine integrierte Antenne<br />

und unterstützt zahlreiche Schnittstellen<br />

wie UART, I 2 C, USB, I 2 S,<br />

PCM, SPDIF.<br />

Mit allen klassischen Bluetooth-<br />

Funktionen (A2DP Sink/Source,<br />

HFP/AG-HFP, SPP) garantiert das<br />

IDC777 Abwärtskompatibilität. Mit<br />

dem neuen LE Auracast (Senden<br />

und Empfangen, Stereo und Mono)<br />

ist das Modul eine zukunftssichere<br />

Lösung und eröffnet neue Möglichkeiten<br />

mit dem leistungsstarken<br />

LC3 Auracast Standard.<br />

Das IDC777 enthält die Codecs<br />

AAC, Snapdragon Sound, SBC und<br />

LC3. Kombiniert mit einem analogen<br />

Ausgang mit hohem SNR<br />

oder mit der vollständig konfigurierbaren<br />

I2S-, SPDIF- und PCM-<br />

Digitalschnittstelle bietet es die<br />

bestmögliche Audioqualität über<br />

eine Bluetooth-Verbindung.<br />

„Das Entwicklungsteam ist sehr<br />

stolz darauf, das IDC777 vorzustellen.<br />

Es ist das einzige verfügbare<br />

Modul mit gleichzeitigem Auracast-Senden<br />

und -Empfangen,<br />

rückwärtskompatibel und vollständig<br />

zertifiziert. Die Ein-Chip-<br />

Lösung von Qualcomm macht es<br />

zu einem eleganten, sehr einfach<br />

zu integrierenden Modul für jede<br />

Art von Anwendung. Die einfache<br />

UART-Befehlsschnittstelle bietet<br />

allen Entwicklern eine neue Möglichkeit,<br />

die Grenzen der High-End-<br />

Audioentwicklung zu erweitern. Der<br />

IDC777 ist dem Marktangebot so<br />

weit voraus, dass er in jeder Hinsicht<br />

ein Gewinner ist“ - Rafik Jallad,<br />

Direktor bei IOT747.<br />

Das IDC777 ist von Bluetooth<br />

SIG, FCC, RED, IC, KCC, SRRC<br />

und TELEC zertifiziert.<br />

Passende Development Kits sind<br />

ab sofort erhältlich.<br />

m2m Germany GmbH<br />

www.m2mgermany.de<br />

34 PC & Industrie 4/<strong>2024</strong>

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