4-2024
Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik
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Kommunikation<br />
Krisenfeste Kommunikation<br />
mit dem LTE450 MHz M.2.Modul<br />
m2m Germany GmbH<br />
www.m2mgermany.de<br />
Das ML660ME Modul von<br />
Uni450 ist ein fortschrittliches<br />
LTE Cat.4 Wireless-Kommunikationsmodul<br />
mit hoher Geschwindigkeit<br />
und vielseitigen Einsatzmöglichkeiten.<br />
Es bietet eine maximale<br />
Download-Geschwindigkeit von<br />
bis zu 150 Mbps und eine Upload-<br />
Geschwindigkeit von bis zu 50 Mbps.<br />
Das Modul ist im M.2-Formfaktor<br />
mit den Abmessungen 42,0 mm ×<br />
30,6 mm × 3,6 mm erhältlich und<br />
verfügt über eine USB 2.0 High-<br />
Speed-Schnittstelle.<br />
Das ML660ME Modul unterstützt<br />
die LTE-Bänder B31 und B72, was<br />
bedeutet, dass es zwei 450-MHz-<br />
Bänder in einem einzigen Modul<br />
abdeckt. Dadurch wird die Lagerhaltung<br />
und SKU-Verwaltung für<br />
Kunden, die in verschiedenen<br />
450 MHz-Märkten tätig sind, vereinfacht.<br />
Zudem optimiert das Modul<br />
die Datenübertragungsgeschwindigkeit<br />
und verbessert die Kommunikationsqualität<br />
durch Diversity-Empfang<br />
und MIMO (Multiple-Input Multiple-Output).<br />
Das ML660ME ist ein vielseitig<br />
einsetzbares Modul und kann in<br />
verschiedenen Anwendungen wie<br />
industriellen Routern, Sicherheitsund<br />
Überwachungsausrüstungen,<br />
Push-to-Talk-Smartphones, Customer-Premises<br />
Equipment (CPE) und<br />
POS-Terminals verwendet werden.<br />
Es ist für den erweiterten Temperaturbereich<br />
von -40 °C bis +85 °C<br />
ausgelegt, was seine Zuverlässigkeit<br />
in unterschiedlichen Umgebungen<br />
unterstreicht. ◄<br />
Dual-Mode Bluetooth Modul für höchste Audioansprüche<br />
Das IDC777 Modul von IOT747<br />
ist ein vollständig integriertes Dual-<br />
Mode LE Audio- und Classic-Audio-<br />
Bluetooth-Modul. Damit bietet es<br />
sowohl LE Audio (LC3 Codec Auracast<br />
und Unicast) als auch Bluetooth<br />
Classic (aptX, aptX-HD, apt-X<br />
Lossless, Snapdragon Sound) und<br />
basiert auf dem neuesten Bluetooth<br />
5.3 Qualcomm Audio-Chip<br />
mit, innovativen Funktionen und<br />
extrem niedrigem Stromverbrauch.<br />
Mit einem kleinen Formfaktor<br />
von 11,8 mm x 22,2 mm verfügt<br />
es über eine integrierte Antenne<br />
und unterstützt zahlreiche Schnittstellen<br />
wie UART, I 2 C, USB, I 2 S,<br />
PCM, SPDIF.<br />
Mit allen klassischen Bluetooth-<br />
Funktionen (A2DP Sink/Source,<br />
HFP/AG-HFP, SPP) garantiert das<br />
IDC777 Abwärtskompatibilität. Mit<br />
dem neuen LE Auracast (Senden<br />
und Empfangen, Stereo und Mono)<br />
ist das Modul eine zukunftssichere<br />
Lösung und eröffnet neue Möglichkeiten<br />
mit dem leistungsstarken<br />
LC3 Auracast Standard.<br />
Das IDC777 enthält die Codecs<br />
AAC, Snapdragon Sound, SBC und<br />
LC3. Kombiniert mit einem analogen<br />
Ausgang mit hohem SNR<br />
oder mit der vollständig konfigurierbaren<br />
I2S-, SPDIF- und PCM-<br />
Digitalschnittstelle bietet es die<br />
bestmögliche Audioqualität über<br />
eine Bluetooth-Verbindung.<br />
„Das Entwicklungsteam ist sehr<br />
stolz darauf, das IDC777 vorzustellen.<br />
Es ist das einzige verfügbare<br />
Modul mit gleichzeitigem Auracast-Senden<br />
und -Empfangen,<br />
rückwärtskompatibel und vollständig<br />
zertifiziert. Die Ein-Chip-<br />
Lösung von Qualcomm macht es<br />
zu einem eleganten, sehr einfach<br />
zu integrierenden Modul für jede<br />
Art von Anwendung. Die einfache<br />
UART-Befehlsschnittstelle bietet<br />
allen Entwicklern eine neue Möglichkeit,<br />
die Grenzen der High-End-<br />
Audioentwicklung zu erweitern. Der<br />
IDC777 ist dem Marktangebot so<br />
weit voraus, dass er in jeder Hinsicht<br />
ein Gewinner ist“ - Rafik Jallad,<br />
Direktor bei IOT747.<br />
Das IDC777 ist von Bluetooth<br />
SIG, FCC, RED, IC, KCC, SRRC<br />
und TELEC zertifiziert.<br />
Passende Development Kits sind<br />
ab sofort erhältlich.<br />
m2m Germany GmbH<br />
www.m2mgermany.de<br />
34 PC & Industrie 4/<strong>2024</strong>