17.01.2024 Aufrufe

1-2024

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

MEHR ANZEIGEN
WENIGER ANZEIGEN

Erfolgreiche ePaper selbst erstellen

Machen Sie aus Ihren PDF Publikationen ein blätterbares Flipbook mit unserer einzigartigen Google optimierten e-Paper Software.

Januar/Februar/März 1/<strong>2024</strong> Jahrgang 18<br />

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion<br />

PCB-Ätzen<br />

auf höchstem Niveau<br />

Becker & Müller, Seite 8<br />

IN DIESEM HEFT:<br />

BEST OF 2023


EPA<br />

ESD-Kleidung für das ganze Jahr<br />

EPA<br />

Ärmellose Shirts<br />

Fleece Cardigans und Westen<br />

T-Shirts<br />

Poloshirts<br />

Cardigans<br />

Weitere Informationen erhalten Sie in unserem Katalog und unter www.bjz.de!<br />

BJZ<br />

GmbH & Co. KG<br />

Berwanger Str. 29 • D-75031 Eppingen/Richen<br />

Telefon: +49 -7262-1064-0<br />

Fax: +49 -7262-1063<br />

E-Mail: info@bjz.de<br />

Web: www.bjz.de<br />

Langarm Sweatshirts<br />

Poloshirts


Editorial<br />

Michael Knöferle<br />

Leitung Marketing & Vertrieb<br />

BMK Group<br />

www.bmk-group.de<br />

Zwischen Krise und Aufwind<br />

Das hinter uns liegende Jahr war geprägt von einer Spannungs ambivalenz<br />

in der Elektronikindustrie. Die abschwächende Allokation erlaubte dem Marktumfeld<br />

zwar eine lang ersehnte Atempause, die vorangegangenen Krisenjahre<br />

zeigten jedoch weiterhin ihre Wirkung. Auch wenn wir uns heute in<br />

einer deutlich besseren Materialsituation befinden als noch zu Beginn des<br />

vergangenen Jahres, gehören Preissteigerungen und Lieferschwierigkeiten<br />

nach wie vor zum Alltag der EMS. Nachhaltige Veränderungen in der Supply<br />

Chain erforderten zudem die Übernahme zusätzlicher Verantwortlichkeiten<br />

seitens der EMS-Dienstleister.<br />

Mehr als EMS<br />

Um diese und weitere Herausforderungen wie den akuten Fachkräftemangel<br />

zu bewältigen, war und ist ein „Mehr“ gefragt. Mit einer Erweiterung<br />

der Value Chain und einer flexiblen Anpassung der Supply Chain erwies<br />

sich BMK trotz fortlaufender Unsicherheiten auch 2023 als verlässlicher und<br />

nachhaltiger Partner für anspruchsvolle Elektronik.<br />

Der Jahresrückblick ermöglicht ein sehr zufriedenstellendes Resümee.<br />

Dennoch muss der Blick jetzt auch nach vorne gerichtet werden: Wie kann<br />

Zuverlässigkeit im Auge von Ungewissheit und Komplexität auch in Zukunft<br />

garantiert werden?<br />

Digitalisierung und High-Mix als Gegenwind zur Krise<br />

Automatisierung und digitale Transformation sind besonders in Krisenzeiten<br />

maßgebliche Stabilisatoren. Die Implementierung von künstlicher<br />

Intelligenz und modernsten Fertigungstechnologien sichert dabei die Durchsetzungsfähigkeit<br />

von EMS-Unternehmen auf dem globalen Markt. Sie tragen<br />

zur Steigerung der Effektivität von Unternehmensprozessen bei und<br />

können so potenziellen Kriseneinbrüchen entgegenwirken. Auch BMK setzt<br />

auf Fortschritt: Eine kontinuierliche Weiterentwicklung des Maschinenparks<br />

am Zahn der Zeit sowie eine enge Zusammenarbeit mit Forschungseinrichtungen<br />

trug nicht nur im letzten Jahr zur Krisenresistenz bei, sondern stellt<br />

diese auch in Zukunft sicher.<br />

Die High-Mix/Low-Volume-Produktion stellt einen weiteren Erfolgsfaktor<br />

dar, Anstatt sich in die Abhängigkeit von Großkunden zu begeben, schafft<br />

der Produktionsansatz Standfestigkeit in einem sich wandelnden Marktumfeld.<br />

Zudem veranschaulicht er die Bedeutsamkeit der Elektronikbranche<br />

für eine breite Palette an Industriebereichen. Die Erweiterung des Bewusstseins<br />

für diese Relevanz kann und wird ein entscheidendes Mittel im Kampf<br />

gegen den Fachkräftemangel sein.<br />

Gemeinsam schaffen wir mehr – auch <strong>2024</strong><br />

<strong>2024</strong> feiert BMK 30 Jahre Begeisterung für Elektronik. Die Erfahrung zeigt:<br />

Der wahre Schlüssel zur Krisenbewältigung steckt im Miteinander. Wenn EMS,<br />

Kunden und Lieferanten sich partnerschaftlich gegenüberstehen, verlieren<br />

Herausforderungen an Krisencharakter. So blicken wir gemeinsam zuversichtlich<br />

in das kommende Jahr.<br />

Michael Knöferle<br />

1/<strong>2024</strong><br />

3


Inhalt<br />

Januar/Februar/März 1/<strong>2024</strong> Jahrgang 18<br />

3 Editorial<br />

4 Inhalt<br />

6 Aktuelles<br />

8 Titelstory<br />

10 Qualitätssicherung<br />

24 Produktion<br />

30 Produktionsausstattung<br />

35 Rund um die Leiterplatte<br />

36 Robotik<br />

39 Beschichten/Lackieren/Vergießen<br />

40 Löt- und Verbindungstechnik<br />

46 Dosiertechnik<br />

48 Lasertechnik<br />

50 Speicherprogrammierung<br />

52 Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren<br />

54 Stromversorgung<br />

56 Industrie 4.0<br />

58 Dienstleistung<br />

60 Software<br />

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion<br />

PCB-Ätzen<br />

auf höchstem Niveau<br />

Becker & Müller, Seite 8<br />

Titelstory<br />

PCB-Ätzen<br />

auf höchstem Niveau<br />

Die Firma Becker&Müller investiert<br />

in innovative Prozessoptimierungen. 8<br />

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion<br />

• Herausgeber und Verlag:<br />

beam-Verlag<br />

Krummbogen 14<br />

35039 Marburg<br />

Tel.: 06421/9614-0<br />

Fax: 06421/9614-23<br />

www.beam-verlag.de<br />

• Redaktion:<br />

Ing. Frank Sichla<br />

electronic-fab@beam-verlag.de<br />

• Anzeigenverwaltung:<br />

beam-Verlag<br />

Myrjam Weide<br />

m.weide@beam-verlag.de<br />

Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23<br />

• Erscheinungsweise:<br />

4 Hefte jährlich<br />

• Satz und Reproduktionen:<br />

beam-Verlag<br />

• Druck + Auslieferung:<br />

Bonifatius GmbH, Paderborn<br />

www.bonifatius.de<br />

Hinweis:<br />

Der beam-Verlag übernimmt, trotz sorgsamer<br />

Prüfung der Texte durch die Redaktion, keine<br />

Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit. Alle<br />

Angaben im Einkaufsführerteil beruhen auf<br />

Kundenangaben!<br />

Handels- und Gebrauchs namen, sowie<br />

Warenbezeichnungen und dergleichen werden in<br />

der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen verwendet.<br />

Dies berechtigt nicht zu der Annahme, dass<br />

diese Namen im Sinne der Warenzeichen- und<br />

Markenschutzgesetzgebung als frei zu betrachten<br />

sind und von jedermann ohne Kennzeichnung<br />

verwendet werden dürfen.<br />

Kompakte EtherCAT Slave I/O-Module<br />

für Maschinen- und Fabrikautomation<br />

Mit den EtherCAT AMAX-4800-I/O-Modulen bietet AMC Einzel-<br />

I/O-Module zur Echtzeiterfassung von Sensordaten sowie zur<br />

Erfassung von Statuseingängen und zur Ausgabe von Sollwerten<br />

und Schaltausgängen an Maschinen und Anlagen an. 28<br />

Reinraumkonzepte –<br />

das Wie und Warum<br />

Lesen Sie hier, warum uns Staub<br />

auch in der Produktion das Leben<br />

schwer macht. 30<br />

4 1/<strong>2024</strong>


Angekommen in der Zukunft:<br />

Wie Cobots und KI die Fertigung<br />

revolutionieren<br />

Während die Automatisierung mit kollaborierenden<br />

Robotern (Cobots) heute in den meisten produzierenden<br />

Betrieben schon Alltag ist, ist KI eine scheinbar neue<br />

Technologie, die es erst einmal auszutesten gilt.<br />

Doch es gibt bereits erprobte Lösungen, wie sich Cobots<br />

und KI optimal ergänzen und die Fertigung auf das<br />

nächste Level heben. 36<br />

Innovative<br />

Komplettsteuerungen<br />

für Maschinen und Anlagen<br />

Die Firma Unitro bietet - auch bei speziellen<br />

steuerungstechnischen Aufgabenstellungen<br />

- zukunftsfähige Lösungen an, basierend auf<br />

der Erfahrung von über 50 Jahren<br />

in der Entwicklung und dem Bau von<br />

IKT Systemen. 29<br />

Feinste Aperturen<br />

in kürzester Zeit<br />

Auf der productronica präsentierte LPKF seinen<br />

neuen MicroCut X mit integriertem Scannersystem<br />

– und toppt damit bisherige Performance-<br />

Spitzenwerte bei steigender Qualität. 49<br />

Innovation für smarte<br />

Inspektion und beste<br />

Montagequalität<br />

Mit der neuen Generation<br />

des MultiEyeS plus präsentiert<br />

GÖPEL electronic eine<br />

innovative Weiterentwicklung<br />

der Inspektionslösung für<br />

die THT-Bestückung. 19<br />

Laserschneiden<br />

von Industrieklebefolien<br />

Lasermaschinen zum Schneiden von<br />

industriellen Klebefolien und -bändern<br />

bieten gegenüber herkömmlichen<br />

mechanischen Werkzeugen deutliche<br />

Vorteile. 48<br />

1/<strong>2024</strong><br />

5


Aktuelles<br />

SMTconnect <strong>2024</strong>: Fokus auf gesamte<br />

Bandbreite der innovativen Elektronikfertigung<br />

Innovativ, kompakt und effizient: Die Fachmesse für Mikroelektronik ist der jährliche Branchentreffpunkt, auf<br />

dem sich Experten vernetzen, gezielt austauschen und die ganze Bandbreite der Elektronikfertigung an einem<br />

Ort präsentiert wird.<br />

rungen an die komplexen Systeme<br />

und die eingesetzten Materialen<br />

sowie Prozesse in der Elektronikfertigung.<br />

Daher entwickelt sich auch<br />

das Konzept der SMTconnect weiter.<br />

Der Veranstalter hat sich dazu entschlossen,<br />

die Ausstellungsfläche<br />

der SMTconnect weiter zu verdichten<br />

mit dem Ziel, die komprimierte<br />

Wissensplattform der Elektronikfertigung<br />

für geschäftsrelevante<br />

Kontakte auf weniger Raum noch<br />

stärker hervorzuheben.<br />

Mesago Messe Frankfurt<br />

www.mesago.com<br />

www.smtconnect.de<br />

www.pcim.de<br />

Am 11., 12. und 13.6.<strong>2024</strong> öffnet<br />

die SMTconnect wieder ihre Tore<br />

in den Messehallen Nürnbergs<br />

und rückt noch näher an die PCIM<br />

Europe heran.<br />

Seit 1987 ist die SMTconnect die<br />

einzige Fachmesse in Europa, die<br />

den ganzheitlichen Produktionsablauf<br />

mikroelektronischer Prozesse<br />

und Systeme kompakt abdeckt.<br />

Sie bringt durch ihre umfassende<br />

Darstellung aller für den Produktionsprozess<br />

erforderlichen Elemente<br />

relevante Entscheider und<br />

Branchenexperten an einem Ort<br />

zusammen. Schwerpunkte sind<br />

Oberflächen bestückung, aber auch<br />

das Gesamtspektrum von Materialien,<br />

Bau elementen, Modulen,<br />

Leiter platten, Aufbau-/Verbindungstechnologien<br />

bis hin zu Coating- und<br />

Test­ Systemen wird prozessübergreifend<br />

veranschaulicht.<br />

Komprimierte Wissensplattform<br />

Um der schnellen Entwicklung<br />

in allen Bereichen der Elektronikfertigung<br />

gerecht zu werden<br />

und den Informationsbedarf der<br />

Fach besucher zu erfüllen, ist die<br />

SMTconnect jedes Jahr bei mehreren<br />

tausend Fachleuten ein fester<br />

Bestandteil im Kalender – und zwar<br />

branchenrelevante „Connect Messe“.<br />

In ihrer Kompaktheit ermöglicht<br />

die SMTconnect, Marktbegleitern<br />

und Fachbesuchern aus<br />

den Bereichen Entwicklung, Fertigung,<br />

Dienstleistung und Anwendung<br />

von Mikroelektronik in einen<br />

engen, inspirierenden und zielgerichteten<br />

Austausch zu treten und<br />

mittels der übergreifenden Messeplattform<br />

gemeinsam die Zukunft<br />

der Elektronikfertigung in Europa<br />

voranzutreiben.<br />

Am Puls der Zeit –<br />

Driving Manufacturing Forward<br />

Die steigende Miniaturisierung<br />

bzw. der Trend hin zu Lösungen<br />

wie 3D-MID, Advanced Packaging,<br />

Multi-Chip-Modules etc. setzen<br />

heutzutage immer höhere Anforde­<br />

Perfect Fit:<br />

SMTconnect und PCIM Europe<br />

Somit rückt die SMTconnect<br />

noch näher an die PCIM Europe<br />

heran, dem führenden internationalen<br />

Treffpunkt rund um das<br />

Thema Leistungselektronik. Die<br />

Vernetzung von Experten aus der<br />

Mikroelektronikfertigung und der<br />

Leistungselektronik ermöglicht<br />

neben einem intensiven Erfahrungsaustausch<br />

auch ein umfassendes<br />

Bild auf den kompletten<br />

Produktionsprozess.<br />

Experten aus beiden Bereichen<br />

schaffen Potenzial für branchenübergreifende,<br />

maßgeschneiderte<br />

Lösungen zu individuellen Anforderungen<br />

und erreichen Lösungen<br />

für sämtliche Aspekte der Aufbauund<br />

Verbindungstechnologien bis<br />

hin zur fortschreitenden Integration<br />

auf Chip- und Leiterplatten ebene.<br />

Durch diese direkte Angrenzung der<br />

SMTconnect an die PCIM Europe<br />

entsteht somit ein Mehrwert für alle<br />

Beteiligten<br />

Die SMTconnect steht dabei für<br />

die umfassende Darstellung aller<br />

für den Produktionsprozess in der<br />

Systemintegration erforderlichen<br />

Elemente.<br />

Die PCIM Europe zeigt darüber<br />

hinaus Lösungen für die besonderen<br />

Anforderungen der Leistungselektronik<br />

an Schaltungsträger,<br />

Leiter querschnitte, Temperaturbeständigkeit<br />

und die Aufbauund<br />

Verbindungstechnologie. ◄<br />

6 1/<strong>2024</strong>


B.E.STAT<br />

Elektronik Elektrostatik GmbH<br />

Ihr kompetenter Partner für<br />

ESD Produkte<br />

Die neuen Widerstandsmessgeräte PRS-801B und<br />

PRS-812B erlauben die Messungen im Bereich von<br />

0,01 Ω bis 1 x 10 14 Ω (bzw. 1 x 10 12<br />

) Ω, damit kann<br />

sowohl der Erdungs- (< 25 Ω) als auch der Materialwiderstand<br />

(10 Ω bis 10 Ω)<br />

mit einem einzigen<br />

4 11<br />

Messgerät gemessen werden.<br />

ESD Arbeitsplatz Systeme<br />

ESD Personenausrüstungen<br />

ESD Fußboden & Lager Systeme<br />

ESD Folien, Beutel & Verpackungen<br />

Ionisationssysteme<br />

Messgeräte & Zubehör<br />

B.E.STAT<br />

European ESD competence centre<br />

Ihr kompetenter Partner für<br />

ESD Dienstleistungen<br />

Analysen - Audits - Zertifizierungen<br />

Material - Qualifizierungen<br />

Maschinen + Anlagen Zertifizierungen<br />

Kalibrierungen<br />

Training - Seminare - Fach-Symposien<br />

- Workshops - Online Seminare<br />

Neue Ionisatoren ( Automated<br />

Handling Equipment - für den<br />

Einbau in Maschinen)<br />

gewährleisten durch<br />

die neue AC-HF Technologie<br />

Offsetspannungen < 10 V<br />

Messmethoden u.a. nach DIN EN 61340-2-1 im<br />

Labor des<br />

B.E.STAT European ESD competence centre<br />

„ Auf- und Entladung von Foliematerialien“<br />

mit einem EVM Elektrostatik Voltmeter<br />

Unsere nächsten ESD Seminare vom<br />

4. - 7. Dezember 2023; 29. Januar -<br />

1. Februar <strong>2024</strong><br />

Vormerken: ESD-Workshops „Anforderungen<br />

an Maschinen und Anlagen(AHE)“ + Messungen<br />

und Verpackungen 12. - 14. März <strong>2024</strong><br />

Autor: Dipl.-Ing. Hartmut Berndt<br />

B.E.STAT Elektronik Elektrostatik GmbH<br />

B.E.STAT European ESD competence centre<br />

Zum Alten Dessauer 13<br />

01723 Kesselsdorf, Germany<br />

phone +49 35204 2039-10<br />

email: sales@bestat-esd.com<br />

web: www.bestat-esd.com; www.bestat-cc.com


PCB-Ätzen auf höchstem Niveau<br />

Die Firma Becker & Müller investiert in innovative Prozessoptimierungen.<br />

Geätztes Leiterbild<br />

Die neue SES-Linie beim<br />

Leiterplattenhersteller<br />

Becker & Müller<br />

Ätzen gehört zu den wichtigsten<br />

Prozessschritten bei der Fertigung<br />

von Leiterplatten – und gleichzeitig<br />

zu den anspruchsvollsten. Mit der<br />

Investition in eine neue Ätz anlage<br />

stellt Becker & Müller die Weichen<br />

hin zu einer noch präziseren und<br />

effizienteren PCB-Produktion. Die<br />

neue PCB-Bearbeitungslinie wurde<br />

in enger Zusammenarbeit mit der<br />

chemischen Industrie und einem<br />

spezialisierten Maschinenhersteller<br />

entwickelt und vereint höhere Prozesssicherheit<br />

mit einem Mehr an<br />

Bedienerfreundlichkeit und Nachhaltigkeit.<br />

Becker & Müller<br />

Schaltungsdruck GmbH<br />

www.becker-mueller.de<br />

„Die neue Ätzlinie bereitet einen<br />

großen Schritt in die Zukunft unserer<br />

Fertigung“, erklärt Geschäfts führer<br />

Janik Becker. „Unser Schwerpunkt<br />

als Hersteller anspruchsvoller Leiterplatten<br />

im Bereich Muster und Prototypen<br />

setzt voraus, dass wir in<br />

Sachen Qualität und Genauigkeit<br />

immer ganz vorne sind – und das<br />

auch bei sehr kleinen Los größen,<br />

unterschiedlichen Schichtdicken<br />

und Layouts. Die neue PCB-<br />

Bearbeitungslinie ist dabei ein entscheidender<br />

Faktor.“<br />

Die sogenannte SES-Anlage<br />

(Strip-Etch-Strip) besteht aus drei<br />

Hauptmodulen. Auf 15 m Länge<br />

werden die Prozessschritte Fotoresist<br />

Strippen, Ätzen der Kupferkaschierung<br />

und Zinn­ Strippen realisiert<br />

– und das alles unter mehrfacher<br />

automatisierter Überwachung<br />

und Reinigung. Mit zahlreichen<br />

technologischen Innovationen<br />

und Verbesserungen bietet<br />

die Ätzlinie nun mehrere Vorteile<br />

bei der Leiterplatten fertigung.<br />

Titelstory<br />

Die neue Ätzlinie –<br />

Vorteile auf vielen Ebenen<br />

„Zunächst einmal ist die neue<br />

Anlage um eine ganze Kammerlänge<br />

verlängert worden“, erklärt<br />

Janik Becker. „Alleine das sorgt<br />

für ein Plus an Volumen und<br />

Prozess sicherheit.“ Durch diese<br />

Verlängerung in Kombination mit<br />

der Er höhung der Durchlaufgeschwindigkeit<br />

kann die Kapazität<br />

der Anlage auf bis zu 36 m² pro<br />

Stunde erweitert werden. Für den<br />

Prototypen-Hersteller also noch<br />

genügend Luft, um die eigene Produktivität<br />

in Zukunft noch weiter<br />

er höhen zu können. Weiteres Plus<br />

für den Einsatz im Bereich PCB-<br />

Proto typing ist das ausgeklügelte<br />

Transportsystem, das die Bearbeitung<br />

von Panelstärken zwischen 50<br />

bis 6000 µm ermöglicht.<br />

Beim Fotoresist wurde eine neue<br />

Filteranlage verwendet: Mit einem<br />

Zyklon-Filter anstatt der alten<br />

Bandfilteranlage lässt sich nicht<br />

nur die Standzeit der Chemikalien<br />

verlängern, es wird auch insgesamt<br />

weniger Chemie verwendet, was<br />

auch der Umwelt zugutekommt. Die<br />

Automatisierung im Sn-Strip-Modul<br />

trägt diesem Faktor ebenfalls Rechnung:<br />

Eine kontinuierliche Überwachung<br />

und passgenaue Dosierung<br />

hält das Level der verwendeten<br />

Chemikalien stets in der nötigen<br />

Konzentration, es wird nie zu viel<br />

Chemie verwendet. Als Wasseranteil<br />

wird auch bereits kontaminiertes<br />

Wasser aus der nachfolgenden Kammer<br />

zugeführt, es muss also nicht<br />

extra neues Frischwasser genutzt<br />

werden – auch hier wird Nachhaltigkeit<br />

zum aktiven Prozess baustein.<br />

Im Nachstrip-Modul wurde eine<br />

spezielle Düsenanordnung gewählt,<br />

die deutlich höhere Drücke bis zu<br />

6 Bar erlaubt: „Besonders bei sehr<br />

komplexen Leiterplatten können<br />

wir damit einen klaren Zugewinn<br />

an Präzision, Qualität und Sauberkeit<br />

erzielen“, freut sich der Becker<br />

& Müller-Geschäftsführer.<br />

Maximale Sauberkeit und damit<br />

Produktqualität wird in allen drei<br />

Anlagenbereichen auch durch ein<br />

neu optimiertes Spülsystem realisiert.<br />

Dabei geht Becker & Müller<br />

noch über die gesetzlich vorgeschriebene<br />

Dreifachnutzung des<br />

Wassers hinaus, wie der Geschäftsführer<br />

des Leiterplatten-Spezialisten<br />

erläutert: „Die Anlage spült<br />

in vier Kaskaden, eine mehr als<br />

vorgeschrieben. Damit reduzieren<br />

wir die Spülwassermenge um bis<br />

zu 50%, wobei wir teilweise auch<br />

Regenwasser dazu nutzen.“<br />

Hoher Automatisierungsgrad<br />

Einen im Vergleich zur alten<br />

Anlage deutlich höheren Grad an<br />

Automatisierung und Effizienz bietet<br />

das eigentliche Ätz-Modul. In<br />

diesem können Kupferstärken von<br />

9 bis 200 µm unter einem Durchlauf<br />

geätzt werden. Ermöglicht wird<br />

dies vor allem durch die konsistente<br />

Überwachung von Dichte und ph-<br />

Wert der verwendeten Medien: 16<br />

Rohre mit je eigenem Durchlauf-<br />

Mengenmesser sowie Check der<br />

Düsen. Dazu kommt ein neues<br />

patentiertes Vakuum-Ätz-System,<br />

8 1/<strong>2024</strong>


Titelstory<br />

das die bisherigen Unterschiede<br />

des Ätzergebnisses zwischen Topund<br />

Bottom-Seite der bearbeiteten<br />

Leiter platten auf ein Minimum reduziert:<br />

„Da in der Linie horizontal<br />

geätzt wird, würde sich das Ätzmedium<br />

an der Top-Seite ansammeln,<br />

der Sprühstrahl trifft nicht mehr<br />

mit voller Leistung auf die Oberfläche<br />

auf. Auf der Bottom-Seite läuft<br />

das Medium durch die Schwerkraft<br />

sofort ab, ein identisches Ergebnis<br />

wäre auf konventionelle Weise<br />

nicht realisierbar. Abhilfe schafft ein<br />

Vakuum, welches über ein Venturi-<br />

Prinzip erzeugt wird und das Medium<br />

an der Oberseite der PCB absaugt.<br />

Somit wird analog zur Unterseite<br />

PCB Panel nach Ätz-Prozess<br />

ein direktes Auftreffen des Sprühstrahles<br />

auf die PCB-Oberfläche<br />

gewährleistet. Insgesamt bewirkt<br />

die Automatisierung und die technologischen<br />

Innovationen in diesem<br />

anspruchsvollen Bereich ein<br />

deutliches Plus in Sachen Qualität<br />

und Prozesssicherheit, aber auch<br />

an Komfort für die Mitarbeiter“, verdeutlicht<br />

Janik Becker begeistert.<br />

1/<strong>2024</strong><br />

Geschäftsführer Janik Becker<br />

PCB Panel vor Ätzen mit Foto- (blau) und Sn-Resist (silber)<br />

Die neue PCB-Ätzanlage:<br />

Ein gemeinsamer Prozess<br />

Die neue Anlage für das Ätzen<br />

von Leiterplatten ist das Resultat<br />

von längeren Überlegungen<br />

der Verantwortlichen von Becker<br />

& Müller mitsamt ihrer F&E-Abteilung,<br />

wie Janik Becker aufzeigt: „Die<br />

alte Anlage war nicht nur technologisch,<br />

sondern auch von der reinen<br />

Größe für uns nicht mehr ganz passend.“<br />

Im engen Austausch mit der<br />

chemischen Industrie sowie dem<br />

spezialisierten Maschinenbauer<br />

für die nasschemische Prozesskette<br />

der Leiterplattenherstellung<br />

wurde eine neue Ätzlinie entwickelt,<br />

die im Bereich der Herstellung von<br />

PCB-Prototypen, Mustern und weiteren<br />

speziellen Leiterplatten europaweit<br />

Maßstäbe setzt.<br />

Anspruchsvoll und spannend<br />

war die Konstruktion der Ätz anlage<br />

für Becker & Müller auch für den<br />

Maschinenbauer Pill GmbH mit<br />

Sitz im süddeutschen Auenwald.<br />

Das Unternehmen ist seit langem<br />

auf die Entwicklung von Fertigungsanlagen<br />

für Leiterplatten spezialisiert,<br />

dennoch war in diesem Projekt<br />

– besonders in Sachen automatisierter<br />

Überwachung und dem<br />

sicheren und effizienten Management<br />

der sensiblen Medien – vieles<br />

Neuland. Umso wichtiger war es, in<br />

einem engmaschig abgestimmten<br />

Prozess Erfahrungswerte und die<br />

Rückmeldung aus der Praxis in die<br />

Entwicklung einfließen zu lassen.<br />

Mit Becker & Müller stand dafür der<br />

ideale Partner an der Seite.<br />

Qualität, Prozesssicherheit,<br />

Komfort und Nachhaltigkeit<br />

Neben zahlreichen technologischen<br />

Optimierungen bietet die<br />

neue Bearbeitungslinie nicht nur<br />

ein Mehr an Bedienerfreundlichkeit<br />

für die Mitarbeiter, sondern<br />

auch dem Umweltschutz wurde<br />

in besonderem Maße Rechnung<br />

getragen. „Gerade für uns als regional<br />

verwurzeltes Familienunternehmen<br />

sind solch positive Nachhaltigkeitsaspekte<br />

von größter Wichtigkeit“,<br />

lässt Becker wissen. Die neue<br />

Anlage ist seit Mitte des Jahres 2023<br />

in Betrieb und erfüllt voll und ganz<br />

die gewünschte Funktion: „Aufbau<br />

und Einrichten war anspruchsvoll,<br />

aber es hat sich gelohnt: Wir können<br />

unseren Kunden nun noch bessere<br />

Qualität und Prozess sicherheit bieten<br />

und damit den Ruf von Becker<br />

& Müller als zuverlässiger und leistungsstarker<br />

Hersteller anspruchsvoller<br />

Leiterplatten weiter untermauern.“<br />

◄<br />

9


Qualitätssicherung<br />

Qualität anhand Schwingungseigenschaften bewerten<br />

Hier geht es um flächenhafte Laser-Doppler-Vibrometrie in der Produktion.<br />

Laser Vibrometer detektieren Schwingungen in der Produktionslinie<br />

Möchten Hersteller ein Produkt<br />

auf den Markt bringen, dessen<br />

Eigenschaften von örtlich definierten<br />

Schwingungseigenschaften abhängen,<br />

oder die Qualität in der Produktionslinie<br />

sicherstellen, funktioniert<br />

das schnell und sicher mit optischer<br />

Messtechnik. Nicht mit Bildverarbeitung,<br />

die sie vielleicht schon im<br />

Einsatz haben, sondern mit laseroptischer<br />

Schwingungsmessung.<br />

Polytec GmbH<br />

www.polytec.de<br />

Gewollte und ungewollte<br />

Schwingung<br />

Ein haptisches Feedback in<br />

modernen Steuer- und Bedienpanelen,<br />

der Transport von Flüssigkeitströpfchen<br />

auf einer Oberfläche für<br />

diagnostische Zwecke in der Medizintechnik,<br />

Ultraschall schweißen in<br />

Produktionslinien und der Verpackungsindustrie,<br />

aber auch guter<br />

Sound bei Lautsprechern haben<br />

eines gemeinsam: Sie sind abhängig<br />

von der exakten Schwingungsausbreitung<br />

auf einer Oberfläche.<br />

Damit stehen Herstellern von Konsumgütern,<br />

Infotainment-Hardware,<br />

Medizinprodukten oder automatisierten<br />

Fertigungsanlagen vor<br />

derselben Herausforderung: Wie<br />

kann ich diese Verteilung im Produkt<br />

sicherstellen und auch ungewollte<br />

Schwingungen rechtzeitig<br />

detektieren?<br />

Geeignet für das Universum<br />

und die Fabrik:<br />

Laser-Interferometrie<br />

Optische und flächenhaft messende<br />

Laser-Schwingungsmesstechnik<br />

ist in Entwicklungsabteilungen<br />

seit Langem etabliert. Ein<br />

Laser tastet das Produkt berührungsfrei<br />

ab. Ohne es zu beeinflussen,<br />

erstellt er eine Karte der<br />

Amplitudenverteilung mit höchster<br />

Präzision. Gewollte und ungewollte<br />

Schwingungen sind sofort auf der<br />

ganzen Fläche nachweisbar – mit<br />

einem einzigen Sensor. Ein Qualitätssicherungssystem<br />

klassifiziert<br />

dann auf Basis dieser Informationen<br />

das Produkt.<br />

Die Polytec GmbH aus Waldbronn<br />

ist seit mehr als 30 Jahren der Partner<br />

für Laser-Interferometer bzw.<br />

Laser-Vibrometer, einer Technologie,<br />

wie sie auch bei der Detektion<br />

von Gravitationswellen zum Einsatz<br />

kommt. Dank Digitalisierung und<br />

wartungsfreier, handlicher Laser in<br />

Kompaktbauform steht diese Technologie<br />

in Form von Polytec Scanning<br />

Vibrometern (PSV) auch der<br />

Qualitätssicherung zur Verfügung.<br />

Weltweiter und sicherer Einsatz<br />

dank Open-Source-Schnittstelle<br />

Die neue Open-Source-Programmierschnittstelle<br />

PSV Communication<br />

Software steuert das Präzisionsmessgerät<br />

und stellt die Messdaten<br />

über eine stabile TCP/IP-Ethernet-<br />

Verbindung zur Verfügung. Gegen<br />

die gutdokumentierte Schnittstelle<br />

wird vom Automatisierungstechniker<br />

einfach in LabView, C++ oder<br />

Python unter Windows oder Linux<br />

programmiert.<br />

Schneller und besser ans Ziel<br />

So werden immer mehr PSV Scanning<br />

Vibrometer zur lasergenauen<br />

Bewertung der Produktquali tät im<br />

frühen Stadium von Kunden in der<br />

Luftfahrt bis hin zum Automobilzulieferer<br />

eingesetzt. Ein Trend, der<br />

auf die Verkürzung der Markteinführungszeiten<br />

sowie auf das Vermeiden<br />

von Qualitätsmängeln im Feld<br />

oder beim Kunden abzielt.<br />

Das wartungsfreie Laservibrometer misst berührungslos selbst in<br />

anspruchsvoller Industrieumgebung und auf nahezu allen Oberflächen<br />

10 1/<strong>2024</strong>


Qualitätssicherung<br />

Qualitätssicherung,<br />

Schwingungsprüfung sowie<br />

Gut-Schlecht-Analyse<br />

Kosteneffiziente und verlässliche<br />

Fertigungskontrolle: das IVS-<br />

500 trägt maßgeblich zur Kostenreduktion<br />

und Produktivität bei, durch<br />

einen reduzierten Pseudo-Ausschuss<br />

in der Fertigung. Das kompakte<br />

Design und der durchdachte<br />

Aufbau ermöglichen eine elegante<br />

Integration in Produktionsanlagen.<br />

Ergänzt um die Software SonicTC<br />

QuickCheck bietet Polytec damit<br />

eine komplette Lösung zur verlässlichen<br />

Gut-Schlecht-Bewertung.<br />

Das seit Jahren bewährte IVS-<br />

500 kommt als kompaktes All-in-<br />

One Gerät mit integrierter Decoder-Elektronik<br />

und wurde nun in<br />

seinem Funktionsumfang erweitert.<br />

Es kann jetzt alternativ zum<br />

Geschwindigkeitssignal auch ein<br />

Weg- oder Beschleunigungssignal<br />

ausgeben und damit noch einfacher<br />

in den Prüfstand integriert<br />

PSV Scanning Vibrometer geben ein genaues Bild der Schwingung wider<br />

werden. Anwender wählen das<br />

passende Modell für ihre Anwendung<br />

– für niedrige Frequenzen<br />

oder bis in den Ultraschallbereich<br />

hinein. Der optionale Remote- und<br />

Autofokus sorgt beim Adaptieren<br />

an verschiedene Prüflingsgeometrien<br />

für ein optimales SNR bei<br />

jedem Prüfling.<br />

Alle IVS-500 Modelle können<br />

das Messsignal digital (via Ethernet)<br />

oder als analoges Signal (via<br />

BNC) ausgeben. Sie sind kompatibel<br />

zu allen gängigen Datenerfassungssystemen.<br />

Auf den Punkt gebracht:<br />

• eindeutige, wiederholbare<br />

Gut-Schlecht-Bewertung in der<br />

Fertigungskontrolle<br />

• berührungslos messen<br />

mit Laser-Präzision<br />

• Signalausgabe direkt als in<br />

Weg, Geschwindigkeit oder<br />

Beschleunigung<br />

• flexible Arbeitsabstände<br />

bis zu 3 m mit Autofokus<br />

• vielseitig durch großen<br />

Frequenzbereich bis 100 kHz<br />

• robuste, wartungsfreie<br />

Sensortechnik<br />

• einfaches Integrieren und<br />

Positionieren ◄<br />

Weitere Informationen finden Sie unter:<br />

www.polytec.com/de/vibrometrie/anwendungsbereiche/<br />

industrielle-qualitaetssicherung/amplitudenmessung<br />

Details mit hoher Auflösung prüfen<br />

1/<strong>2024</strong><br />

SVS-Vistek GmbH<br />

info@svs-vistek.com<br />

www.svs-vistek.com<br />

Die Industriekameras hr51 und hr49 von SVS-<br />

Vistek eignen sich mit hohen Auflösungen von<br />

51 und 49 Megapixeln perfekt für den Einsatz<br />

in Anwendungen in der Halbleiterbranche oder<br />

im Automotive-Bereich, in denen Details hochgenau<br />

inspiziert werden müssen.<br />

Mit einer Auflösung von 8424 x 6032 bzw.<br />

8416 x 6032 Pixeln, Bildraten von 23,7 bzw.<br />

30 Bildern/s und Varianten mit einer 10GigE-<br />

oder einer vierfachen CoaXPress-6-Schnittstelle<br />

stellen die aktuell verfügbaren Farb- und<br />

Monochrom-Kameramodelle der hr51-Serie von<br />

SVS-Vistek für viele Anwendungen eine extrem<br />

leistungsstarke Option dar. Durch die Verwendung<br />

eines GMAX4651-Sensors von Gpixel mit<br />

Global Shutter eignet sich die hr51 insbesondere<br />

für Aufgaben, bei denen bewegte Objekte<br />

inspiziert werden. Bei diesen Kameras stellt<br />

eine eigens entwickelte Bildoptimierung für den<br />

eingesetzten CMOS-Sensor Bilder mit hervorragender<br />

Homogenität, Detailtreue und Dynamic<br />

Range sicher.<br />

Eine nur geringfügig niedrigere Auflösung von<br />

7008 x 7000 Pixel bietet das Schwestermodell<br />

hr49. Basierend auf dem ebenfalls mit einem<br />

Global Shutter ausgestatteten Gpixel-Sensor<br />

GMAX3265-49 ist diese ebenfalls in Farb- und<br />

Monochrom-Varianten verfügbare Kamera die<br />

perfekte Wahl für Applikationen, die einen quadratischen<br />

Sensor erfordern.<br />

Je nach Modell ermöglichen hr49-Kameras<br />

die Aufnahme von bis zu 71 Bildern/s und leiten<br />

die Bilddaten über Camera Link 80 Bit, 4x<br />

CoaXPress-6 oder 4x CoaXPress-12 an den<br />

auswertenden Rechner weiter.<br />

Alle Modelle der hr49- und hr51-Kameras<br />

von SVS-Vistek sind mit zahlreichen, am Markt<br />

verfügbaren Objektiven kompatibel und eignen<br />

sich für Inspektionsaufgaben in verschiedensten<br />

Einsatzfeldern, u.a. für anspruchsvolle Aufgabenstellungen<br />

in der Halbleiter-Branche oder<br />

im Automotive-Bereich. ◄<br />

11


Qualitätssicherung<br />

Dritte Generation einer weltweit erfolgreichen<br />

Stereomikroskop-Familie<br />

Der unvergleichbare Stereoblick und die okularlose, ergonomische Technologie<br />

machen das neue Mantis erneut zu einem einzigartigen und unverzichtbaren<br />

Werkzeug in der Stereovergrößerung bis 15x, für eine Vielzahl an Inspektions- und<br />

Manipulationsanwendungen<br />

Die Stereomikroskop-Familie<br />

Mantis ist seit 30 Jahren weltweit<br />

in zehntausenden von Produktions-,<br />

Entwicklungs- und Forschungseinrichtungen<br />

im Einsatz. Das neue<br />

Mantis der dritten Generation bietet<br />

das Beste aus zwei Welten: „Überlegene<br />

Ergonomie und optische<br />

Bildqualität in Kombination mit der<br />

neuesten digitalen Bildgebungstechnologie“,<br />

wie Mark Curtis, der<br />

Managing Director des britischen<br />

Mikroskop-Herstellers Vision<br />

Vision Engineering Ltd<br />

info@visioneng.de<br />

www.visioneng.de<br />

Engineering, hervorhebt. Vision<br />

Engineering ist weltweit führender<br />

Anbieter innovativer ergonomischer<br />

Inspektions-, Mess- und digitaler<br />

3D- Visualisierungslösungen.<br />

Die neue Mantis 3rd Gen Serie<br />

aus ERGO, PIXO und IOTA<br />

wurde für die optische Inspektion<br />

in der Feinmechanik, Elektronik,<br />

Medizintechnik und eine Vielzahl<br />

anderer Anwendungen entwickelt,<br />

die qualitativ hochwertige Bilder<br />

und hervorragende Ergonomie<br />

erfordern. Sie verfügt über ein patentiertes<br />

Design, das ein brillantes<br />

optisches Stereobild mit großem<br />

Sichtfeld und einzigartiger okularloser<br />

Technologie liefert, wodurch<br />

eine noch komfortablere und einfachere<br />

Betrachtung gewährleistet<br />

ist, als bisher und als bei herkömmlichen<br />

Mikroskopen.<br />

Manipulations-, Reparatur- und<br />

Präparationsaufgaben benötigen<br />

perfekte Stereobilder für die schnelle<br />

Hand-Augen-Koordination und Tiefenwahrnehmung.<br />

Mantis 3rd Gen<br />

kombiniert optische Stereobilder mit<br />

hochauflösenden Kameraoptionen<br />

für die intuitive Inspektion und Bildaufnahme.<br />

Eine Vergrößerung bis<br />

von 3x bis 15x und ein maximaler<br />

Arbeitsabstand von 114 mm erlauben<br />

alle gängigen Inspektionen im<br />

täglichen Arbeitsprozess.<br />

Das neue Mantis 3rd Gen zeichnet<br />

sich durch einen großen Bildausschnitt<br />

und eine exzellente 3D-Stereobetrachtung<br />

aus, jetzt mit einem<br />

Objektivrevolver für drei Vergrößerungen.<br />

Außerdem verfügt es standardmäßig<br />

über fünf verschiedene<br />

Beleuchtungsmodi, sodass die Ausleuchtung<br />

der Komponente oder<br />

Probe flexibel anpasst werden kann,<br />

um das perfekte Bild für die Bedürfnisse<br />

des Anwenders zu erhalten.<br />

Die neukonzipierte Mantis-Serie<br />

besteht aus den Grundsystemen<br />

PIXO, ERGO und IOTA.<br />

Neben seiner herausragenden<br />

Bildqualität und Ergonomie verfügt<br />

die Version Mantis PIXO auch<br />

über ein leistungsstarkes digitales<br />

Bildgebungssystem, mit dem hochauflösende<br />

Bilder spielend einfach<br />

erfasst, geprüft und geteilt werden<br />

können. So wird problemlos mit<br />

Kollegen kooperiert, Ergebnisse<br />

dokumentiert oder neue Mitarbeiter<br />

geschult.<br />

Umfangreiche Forschungs- und<br />

Entwicklungsarbeiten haben zu<br />

einer Reihe neuer Stativvarianten<br />

geführt, die noch mehr Flexibilität,<br />

Stabilität und eine geringere Stellfläche<br />

bieten.<br />

Neben den bisherigen Einsatzbereichen<br />

wie Elektronik, Maschinenbau,<br />

Präzisionsmechanik, Kunststoffe,<br />

Additive Fertigung, Dentalindustrie<br />

und Life Science in der fertigungsnahen<br />

Umgebung, Qualitätskontrolle,<br />

Wareneingangs- und Ausgangsprüfung,<br />

etc., will Vision Engineering<br />

mit den erweiterten technischen<br />

Möglichkeiten des Mantis<br />

3rd Gen in neue Anwendungsfelder<br />

hineinwachsen. ◄<br />

12 1/<strong>2024</strong>


10<br />

Jahre<br />

13. + 14. März <strong>2024</strong><br />

Wetzlar, Hessen<br />

www.w3-fair.com<br />

25. + 26. September <strong>2024</strong><br />

Jena, Thüringen


Qualitätssicherung<br />

Wärmebildkamera und Datenlogger für Lötöfen<br />

Fluke Process Instruments zeigte seine neuen<br />

Temperaturmesslösungen, etwa die brandneue<br />

autarke Wärmebildkamera ThermoView TV30<br />

mit integriertem Webserver.<br />

Die neue Infrarotkamera zur festen Installation<br />

wurde für die kontinuierliche Überwachung der<br />

Konformität und Sicherheit von Fertigungsprozessen<br />

und Anlagen entwickelt. Sie hat<br />

einen weiten Messbereich von -10 bis 1300 °C,<br />

lässt sich über OPC UA oder MQTT einfach<br />

und bequem mit einer SPS verbinden und übermittelt<br />

Messdaten und Analysen in Echtzeit.<br />

Weitere Lösungen deckten praktisch alle<br />

Industrieanwendungen ab: robuste Infrarotsensoren<br />

inkl. ex-geschützter Einheiten, miniaturisierte<br />

Punktpyrometer für preis sensible OEM-<br />

Messlösungen, Zeilen-Scanner zur Wärmebilderstellung<br />

in bewegten Prozessen und vielfältiges<br />

Zubehör für anspruchsvolle Industrieumgebungen.<br />

Hinzu kommen Datapaq-Temperaturprofilsysteme<br />

zur Messung im Lötofen. Das Sortiment<br />

der Datapaq Reflow Tracker umfasst<br />

zahlreiche kompakte Lösungen für alle Ofenarten<br />

und -formen. Die Temperaturprofil systeme<br />

bestehen jeweils aus einem Datenlogger, Hitzeschutzbehälter,<br />

Thermoelementen und Software.<br />

Die bewährten Messsysteme erleichtern die Ofeneinrichtung,<br />

Qualitätskontrolle und Auditierung<br />

nach verschiedensten Standards.<br />

Fluke<br />

Process Instruments GmbH<br />

www.flukeprocessinstruments.com<br />

Präzise Vermessungen kleiner Objekte<br />

Telezentrische Mikroskop-Objektive<br />

Die telezentrischen Mikroskop-<br />

Objektive (unter der Bezeichnung<br />

TOM), mit ihren vielen Anwendungsmöglichkeiten,<br />

sind die<br />

neueste Produkt-Innovation aus<br />

dem Hause Vision & Control. Sie<br />

ermöglichen eine präzise Vermessung<br />

insbesondere von kleinsten<br />

Objekten. Eine feste und verstellbare<br />

Blende erlaubt es dem<br />

Anwender zusätzlich die Belichtung<br />

an die spezifischen Anforderungen<br />

anzupassen.<br />

Vision & Control GmbH<br />

www.vision-control.com<br />

Die TOM-Objektive, in robuster<br />

Industrieausführung, wurden speziell<br />

entwickelt, um die Anforderungen<br />

der Industrie in Bezug<br />

auf präzise Messungen kleinster<br />

Objekte zu erfüllen. Mit einem<br />

nutzbaren Objektfeld bis zum Sensortyp<br />

35 mm und DX ermöglichen<br />

die TOM-Objektive eine umfassende<br />

Erfassung von Details bei<br />

der Vermessung von kleinen Komponenten.<br />

Der große Arbeitsabstand von<br />

bis zu 140 mm oder auch mehr<br />

und der maximale Kameraabstand<br />

von 400 mm bieten Flexibilität<br />

bei der Positionierung der<br />

Kamera und erlauben eine komfortable<br />

Arbeitsumgebung. Durch<br />

den spektralen Bereich von monochromatischem<br />

Licht über das<br />

gesamte visuelle Spektrum bis<br />

hin zum nahen Infrarot bieten die<br />

Objektive eine breite Palette von<br />

Anwendungsmöglichkeiten, sowohl<br />

im sichtbaren Licht als auch in infrarotbasierten<br />

Anwendungen.<br />

Es ist wichtig anzumerken, dass<br />

die TOM-Objektive in Kombination<br />

mit einem Mikroskop-Tubus<br />

der MK190-Serie für C-Mount-<br />

Kameras verwendet werden können.<br />

Dieses speziell entwickelte<br />

Zubehör gewährleistet eine optimale<br />

Bildqualität und eine einfache<br />

Handhabung der TOM-<br />

Objektive. ◄<br />

14 1/<strong>2024</strong>


Qualitätssicherung<br />

Hochdichtes Inline-In-Circuit-Testsystem<br />

für Leiterplatten<br />

• bewährte Keysight-Kurzdrahtbefestigung:<br />

Behebt Probleme,<br />

die oft mit der Langdrahtbefestigung<br />

verbunden sind, wie z.B.<br />

Rauschen, das die Teststabilität<br />

beeinträchtigt. Das Ergebnis<br />

sind übertragbare, konsistente<br />

und zuverlässige Tests, sowohl<br />

für den internationalen Einsatz als<br />

auch für den Einsatz an verschiedenen<br />

Produktionsstandorten.<br />

Keysight Technologies<br />

www.keysight.com<br />

Keysight Technologies stellte das<br />

neue In­ Circuit-Testsystem (ICT)<br />

i3070 Serie 7i vor. Es ist automatisiert<br />

und bietet eine sehr hohe Kapazität<br />

und ein hohen Durchsatz und<br />

ermöglicht es Herstellern, die komplexen<br />

Testanforderungen der Leiterplattenbestückung<br />

(PCBA) mit<br />

einer größeren Knotenanzahl wirtschaftlich<br />

zu erfüllen.<br />

Die Verwendung von Hochimpedanzknoten<br />

hat zugenommen, da<br />

die Nachfrage nach Signalqualität,<br />

geringerem Stromverbrauch und<br />

verbesserter Funktionalität weiter<br />

steigt. Dadurch erhöht sich jedoch<br />

auch die Dauer von Kurzschlusstests,<br />

was eine Herausforderung<br />

für die Testeffizienz darstellt. Das<br />

Testen von Hochgeschwindigkeits-<br />

PCBAs kann eine zeitraubende und<br />

entmutigende Aufgabe sein, die oft<br />

mehrere Zyklen für umfassende<br />

Tests erfordert und die Fertigung<br />

verlangsamt.<br />

Die Keysight i3070 Serie 7i löst<br />

dieses Problem, indem sie Herstellern<br />

einen automatisierten Testprozess<br />

bietet, der die Gesamttestzeit<br />

erheblich reduziert. Das preisgekrönte<br />

ICT-System i3070 Serie 7i<br />

erhöht die Kapazität auf bis zu 5760<br />

Knoten auf einer schlanken Inline­<br />

Fläche, um komplexe Testanforderungen<br />

zu erfüllen und die Verarbeitung<br />

größerer Panels zu ermöglichen.<br />

Die Keysight i3070 Serie 7i<br />

bietet die folgenden Vorteile:<br />

• beschleunigte Kurzschlusstests:<br />

Ein erweiterter Kurzschlusstest-Algorithmus,<br />

der<br />

aus zwei Phasen besteht – einer<br />

Erkennungsphase und einer Isolierungsphase<br />

– beschleunigt das<br />

Testverfahren im Vergleich zu herkömmlichen<br />

Methoden um 50%.<br />

• doppelte Anzahl von Testknoten:<br />

Durch den Einsatz der<br />

neuesten Quad-Density-Pin-Karten<br />

können bis zu 5760 Testknoten<br />

untergebracht werden, wobei<br />

die kompakte Grundfläche erhalten<br />

bleibt.<br />

• integrierte Tests für Superkondensatoren:<br />

Ermöglicht das<br />

Testen von Superkondensatoren<br />

bis zu 100 F durch eine erhältliche<br />

Integrationslösung, die den Bedarf<br />

an individueller Adapterelektronik<br />

überflüssig macht.<br />

Carol Leh, Vice President und<br />

General Manager für das Center of<br />

Excellence der Keysight Electronic<br />

Industrial Solutions Group, sagte:<br />

„Wir möchten erstklassige Lösungen<br />

anbieten, die unsere Kunden in die<br />

Lage versetzen, innovativ und erfolgreich<br />

zu sein. Die Hersteller sehen<br />

sich mit einer wachsenden Nachfrage<br />

nach effizienteren und komplexeren<br />

Tests konfrontiert, und Keysight<br />

stellt sich dieser Herausforderung<br />

direkt. Die Serie 7i bietet einen<br />

bahnbrechenden neuen Ansatz, der<br />

von Anfang an eine verbesserte<br />

Kapazität und einen erweiterten<br />

Erfassungsbereich mit hoher Effizienz<br />

bietet. Dank der Abwärtskompatibilität<br />

können die Kunden zudem<br />

beruhigt ihren Weg fortsetzen, mit<br />

dem Wissen, dass bestehende Investitionen<br />

geschützt sind.“◄<br />

Wir erhalten Einzigartiges.<br />

Mit Ihrer Hilfe.<br />

Spendenkonto<br />

IBAN: DE71 500 400 500 400 500 400<br />

BIC: COBA DE FF XXX<br />

Commerzbank AG<br />

www.denkmalschutz.de<br />

1/<strong>2024</strong><br />

15


Qualitätssicherung<br />

3D-Sensor für die optimale Punktewolke<br />

Der Saturn 3D ist jetzt mit neuen<br />

Lasern in den Farben Rot, Grün,<br />

Blau und Violett verfügbar. Damit<br />

kann für jede Aufgabe die optimale<br />

Laserfarbe gewählt werden.<br />

Die Laserfarben sind auf verschiedene<br />

Anwendungen spezialisiert.<br />

Der grüne Laser eignet sich<br />

beispielsweise gut für die Elektronikindustrie<br />

aber auch für viele andere<br />

Anwendungsfälle.<br />

EVT – Eye Vision<br />

Technology GmbH<br />

www.evt-web.com<br />

Die Laser sind in verschiedenen<br />

Leistungsstufen von 3 bis 10 W verfügbar,<br />

sodass selbst bei kritischen<br />

Objekten perfekte Punktewolken<br />

erzeugt werden.<br />

Ein Beispiel wäre ein schwarzer<br />

Reifen, denn auf dessen Gummi<br />

wird ein großer Teil des Lichts<br />

absorbiert und daher muss ein<br />

leistungsstärkerer Laser verwendet<br />

werden.<br />

Die neuen Kamera Module des<br />

Saturn 3D steigern die maximale<br />

3D-Zeilenfrequenz von 3 auf 9 kHz.<br />

Durch die optimale Laser­<br />

Leistung des Saturn 3D und die<br />

hohe 3D- Zeilenfrequenz können<br />

nahezu perfekte Punktewolken oder<br />

3D- Profile generiert werden. ◄<br />

Modularer Batterietester<br />

SPEA GmbH<br />

www.spea.com<br />

SPEA hat mit dem Batterietester<br />

SPEA T100BT ein modulares System<br />

entwickelt, mit dem auf einer<br />

einzigen Plattform sämtliche Tests<br />

abgedeckt werden können, die für<br />

eine sichere und effiziente Batterieprüfung<br />

notwendig sind. Der Tester<br />

wird kundenspezifisch konfiguriert,<br />

kann aber bei Änderungen ganz einfach<br />

umgerüstet werden.<br />

Der SPEA T100BT ist nicht auf<br />

einen Batterietyp limitiert, sondern<br />

testet sowohl einzelne Batteriezellen<br />

als auch Batterie-Module und<br />

ganze Akkupacks. Dabei spielt es<br />

keine Rolle ob es sich um prismatische,<br />

zylindrische oder Pouch-Zellen<br />

handelt. Durchgeführt werden<br />

elektrische, optische, thermische<br />

und geometrische Tests.<br />

Der Batterietester basiert auf der<br />

Flying-Head-Technologie von SPEA.<br />

Er kann mit bis zu acht beweglichen<br />

Testköpfen ausgestattet werden –<br />

jeweils vier auf der Ober- und Unterseite.<br />

Jeder dieser Testköpfe kann<br />

mit mehreren, unterschiedlichen<br />

Testtools bestückt werden, die bei<br />

Produkt- oder Applikationswechsel<br />

einfach umgerüstet werden.<br />

Elektrischer Test:<br />

Der SPEA T100BT prüft jede<br />

Batteriezelle präzise auf ihre elektrischen<br />

Parameter. Die Tests beinhalten<br />

AC und DC Innenwiderstandsmessungen,<br />

Widerstandsmessungen<br />

der Schweißverbindungen<br />

an den Anschlusselektroden<br />

im Mikro-Ohm-Bereich und<br />

Überprüfung der Ausgangs- und<br />

Leerlaufspannung<br />

Optischer Test:<br />

Mithilfe hochauflösender optischer<br />

Tests werden unter anderem Fehlstellen,<br />

Schäden wie Kratzer oder<br />

Verunreinigungen, Bonding- oder<br />

Schweißfehler und Materialmängel<br />

erkannt.<br />

Thermischer Test:<br />

Ein Wärmesensor misst kleinste<br />

Temperaturunterschiede der Batterieoberfläche.<br />

Damit werden Erwärmungen<br />

außerhalb des Normbereichs<br />

zuverlässig erkannt, die im<br />

schlimmsten Fall zum Thermischen<br />

Durchgehen und damit einem Brand<br />

des ganzen Moduls führen können.<br />

Geometrischer Test:<br />

Ein Lasermeter misst die Batterieabmessungen<br />

und die Ebenheit<br />

des gesamten Moduls bzw. Akkus<br />

oder jeder einzelnen Zelle.<br />

Der Batterietester kann Einheiten<br />

mit einem Gewicht von über 100 kg<br />

laden. Der Testbereich im Inneren<br />

des Systems kann flexibel für unterschiedliche<br />

Prüflingsgrößen konfiguriert<br />

werden. Aufgenommen werden<br />

Prüflinge mit einer Länge von<br />

bis zu 1000 mm und einer Breite<br />

von bis zu 845 mm. Spezialausführungen<br />

des Systems nehmen auch<br />

Prüflinge mit einer Länge von bis zu<br />

3000 mm auf.<br />

Der Tester ist bereits bei namhaften<br />

Herstellern von Batterien für<br />

Elektroautos im Einsatz. ◄<br />

16 1/<strong>2024</strong>


Qualitätssicherung<br />

Hochpräzise Mehrkanal-<br />

Messfühler-Plattform mit sehr<br />

breitem Temperaturbereich<br />

Japanische Präzision seit 1935<br />

Hochpräzise<br />

Flying Probe<br />

Tester<br />

Advanced Energy Industries, Inc. hat seine<br />

Luxtron FluorOptic Thermometrie (FOT)<br />

Familie um eine hochintegrierte Wandlerplattform<br />

erweitert, die präzise Messungen<br />

von extrem niedrigen bis hin zu extrem hohen<br />

Temperaturen bietet.<br />

Das neue Luxtron-M-1100-System ist<br />

ideal für plasmagestützte Depositions- und<br />

Ätzprozesse von Halbleitern und arbeitet<br />

von -200 °C, dem Beginn des kryogenen<br />

Bereichs, bis hin zu „Hot-Chuck“-Temperaturen<br />

von +450 °C mit einer branchenführenden<br />

Genauigkeit von +/- 0,1 K und einer Stabilität<br />

von +/- 0,05 K. Die Integration von fünf<br />

Kanälen ermöglicht die Überwachung mehrere<br />

Sonden über einen einzigen Konverter,<br />

während flexible Kommunikationsausgänge<br />

eine digitale Über wachung, Aktualisierung<br />

und System integration vereinfachen.<br />

LumaSense Technologies GmbH<br />

an Advanced Energy Company<br />

info@aei.com<br />

www.advancedenergy.com/de/<br />

„Eine genaue Überwachung über einen<br />

breiten Temperaturbereich ist von entscheidender<br />

Bedeutung, da Halbleiterhersteller<br />

die komplexen Ätz- und Depositionsanforderungen<br />

für Fertigungsprozesse der nächsten<br />

Generation erfüllen müssen“, sagte dazu<br />

Dhaval Dhayatkar, VP und General Manager<br />

des Bereichs CSC bei Advanced Energy. „Das<br />

Luxtron M-1100 baut unsere Führungsposition<br />

in der hochpräzisen, phosphorbasierten,<br />

faseroptischen Thermometrie weiter aus und<br />

erfüllt die Anforderungen unserer Kunden,<br />

ihren Messaufwand zu minimieren und eine<br />

Integration mit Überwachungs- und Steuersystemen<br />

zu ermöglichen.“<br />

Hierfür verwenden Luxtron FOT Messsysteme<br />

faseroptische Sonden mit Phosphor-Messfühler-technologie<br />

und kombinieren<br />

Hochleistungswandler mit einer fortschrittlichen<br />

Lichtquelle, einem proprietären<br />

Softwarealgorithmus und rauscharmen Verstärkerschaltungen.<br />

Das Luxtron M-1100 ist das erste Modell,<br />

das sowohl über analoge als auch über Ether­<br />

CAT-Kommunikations-Schnittstellen verfügt.<br />

Der neue Wandler vereinfacht die Implementierung<br />

durch einfache Wandmontage an<br />

der Seite des zu überwachenden Systems.<br />

Ingenieurteams von Advanced Energy arbeiten<br />

weltweit eng mit OEMs zusammen, um<br />

kundenspezifische Messfühler für modernste<br />

Anwendungen zu entwickeln und stetig zu<br />

verbessern. ◄<br />

1/<strong>2024</strong> 17<br />

4-Draht<br />

Messungen<br />

bereits bei<br />

Pads ab<br />

Ø 28 μm!<br />

Mehr Informationen erhalten Sie hier:<br />

HIOKI EUROPE GmbH<br />

Helfmann-Park 2<br />

65760 Eschborn<br />

hioki@hioki.eu<br />

www.hioki.eu<br />

17


Qualitätssicherung<br />

Innovatives Fehlerdiagnosesystem für die<br />

Reparatur von Elektronikbaugruppen<br />

Polar Instruments GmbH<br />

www.polarinstruments.eu<br />

Das neue Fehlerdiagnose system<br />

GRS200 von Polar Instruments<br />

beruht auf der bewährten passiven<br />

Analog-Signaturanalyse und dem<br />

Gut/Schlecht-Vergleich der Baugruppe.<br />

So können typische Fehler<br />

in der Elektronikproduktion als auch<br />

in Service und Reparatur schnell<br />

und ohne Schaltungskenntnisse<br />

lokalisiert werden.<br />

Das auf der productronica 2023<br />

vorgestellte neue Fehlerdiagnosesystem<br />

GRS200 besteht aus der<br />

Analog-Signatur-Hardware und<br />

einer leistungsfähigen Software<br />

mit LIVE-Signaturanalyse, Programm-Mode,<br />

CAD-Datendarstellung,<br />

Schaltplaneinbindung und der<br />

optionalen Anbindung eines Digitalmultimeters.<br />

Dadurch können fehlende, verpolte<br />

oder auch gefälschte Bauteile<br />

leicht lokalisiert werden. Des Weiteren<br />

werden falsche Bauteilwerte<br />

oder Bauteiltypen diagnostiziert,<br />

ebenso wie eventuell Kurzschlüsse<br />

oder Unterbrechungen. Zentrales<br />

Informationselement sind dabei die<br />

CAD-Daten der Baugruppe.<br />

Über die CAD-Darstellung können<br />

20 verschiedene Formate in das<br />

GRS200 importiert werden. Dadurch<br />

ist es möglich, die Schaltungsnetze<br />

grafisch darzustellen und die damit<br />

verbundenen Bauteile anzuzeigen.<br />

In den Prüfprogrammen werden<br />

allen in der CAD-Datei vorhandenen<br />

Schaltungsnetzen Testpunkte zugeordnet<br />

und deren Analog-Signaturen<br />

für den späteren Vergleich gespeichert.<br />

Der eigentliche Knotenimpedanztest<br />

erfolgt an der stromlosen<br />

Baugruppe, wobei ein strombegrenztes<br />

Wechselspannungssignal<br />

eine Impedanz-Signatur aus<br />

Spannung und Strom erzeugt. Das<br />

GRS200 System vergleicht dabei die<br />

Signaturen der defekten Baugruppe<br />

mit einem gespeicherten Gutmuster<br />

und zeigt allfällige Abweichungen<br />

über einem definierten Grenzwert an.<br />

Sollten keine CAD-Daten vorhanden<br />

sein, kann das Prüfprogramm auch<br />

manuell erstellt werden.<br />

Ergänzend zum passiven Knotenimpedanztest<br />

bietet das GRS200 die<br />

Möglichkeit, ein externes Multimeter<br />

in den Prüfablauf zu integrieren. Mit<br />

dem zusätzlichen Multimeter können<br />

Spannungswerte, Widerstände, Frequenzen,<br />

Temperaturen, etc. definierten<br />

Prüfpunkten im CAD-Layout<br />

zugeordnet werden. Dadurch kann<br />

der Bediener kritische Schaltungsnetze<br />

auf Sollwerte überprüfen und<br />

automatisch vergleichen. Eine ähnlich<br />

leichte Diagnose ist für das Auffinden<br />

von Kurzschlüssen mit dem<br />

GRS200 ebenfalls möglich.<br />

Da bei weit verzweigten Netzen<br />

wie Stromversorgungs- oder<br />

Bussystemen Kurzschlüsse sehr<br />

schwierig zu lokalisieren sind, bietet<br />

das GRS200 einen integrierten<br />

Kurzschluss-Lokalisator an. Dieser<br />

verfolgt über eine hochempfindliche<br />

Vierdraht-Widerstandsmessung<br />

und Tonführung die Netze<br />

anhand der CAD-Daten, um mögliche<br />

Kurzschlussstellen auf wenige<br />

Millimeter einzugrenzen. Alle Auffälligkeiten<br />

werden in einem Reparaturbericht<br />

erfasst und die Fehlerursache<br />

dokumentiert. So können<br />

Fehlerschwerpunkte und Erfahrungswerte<br />

aus der Vergangenheit<br />

dokumentiert werden. ◄<br />

18 1/<strong>2024</strong>


Qualitätssicherung<br />

Innovation für smarte Inspektion<br />

und beste Montagequalität<br />

Mit der neuen Generation des MultiEyeS plus<br />

präsentiert GÖPEL electronic eine innovative<br />

Weiterentwicklung der Inspektionslösung für<br />

die THT-Bestückung. MultiEyeS plus ist ein<br />

smartes automatisches optisches Inspektionsmodul<br />

zur Integration in Montage- und THT-<br />

Bestückplätze. Das Modul ist in der Lage, sicher<br />

und zuverlässig die Anwesenheit, die Position<br />

sowie die Farbe von THT-Komponenten zu prüfen.<br />

Zudem gehört das Lesen von gelabelten<br />

oder gelaserten 2D-Codes oder Barcodes<br />

ebenso wie das Erkennen von Texten zu den<br />

Stärken des Systems. Durch die unmittelbare<br />

Integration des Moduls am Ort des Bestückoder<br />

Montagevorgangs können Fehler bei der<br />

Bestückung bzw. bei der Montage in Echtzeit<br />

festgestellt und behoben werden. Somit wird<br />

ein wesentlicher Beitrag zur Optimierung solcher<br />

manuellen Prozesse geleistet.<br />

Aus technischer Sicht zeichnet sich das Modul<br />

durch den konsequenten Einsatz moderner Bildaufnahme-<br />

und Beleuchtungstechnologien aus.<br />

Die 47-Megapixel-Bildaufnahmeeinheit, die mit<br />

einem flexiblen LED-Beleuchtungssystem ausgestattet<br />

ist, sorgt für höchste Bildqualität und<br />

Detailauflösung bei einem Inspektionsbereich<br />

von bis zu 650 x 450 mm. Optional bietet das<br />

System durch die Integration eines leistungsfähigen<br />

Laserbeamers eine benutzergeführte<br />

Assistenz bei der Bestückung durch Projektion<br />

von Informationen in das Sichtfeld des Bedieners.<br />

Außerdem werden durch diese Technologie<br />

auch die vom AOI detektierten Fehler bei<br />

der Bestückung direkt auf der Leiterplatte sichtbar<br />

gemacht.<br />

„Die herausragenden Eigenschaften des<br />

Inspektionssystems MultiEyeS plus sind das<br />

Ergebnis der passgenauen Kombination von<br />

innovativen Bildaufnahmekonzepten mit einer<br />

leistungsfähigen und nutzerfreundlichen Software“<br />

so Dr. Jörg Schambach, Produktmanager<br />

für Industrielle Bildverarbeitung bei GÖPEL electronic.<br />

„Die Bereitstellung von hochauflösenden<br />

und optimal ausgeleuchteten brillanten Bildern<br />

ist die Grundvoraussetzung dafür, dass Fehler<br />

zuverlässig durch die Software-Algorithmen<br />

detektiert werden können.“ ergänzt er.<br />

Die reproduzierbare und verlässliche Fehlererkennung<br />

direkt an Montage- und THT-Bestückplätzen<br />

ermöglicht eine sofortige Identifizierung<br />

und Korrektur von Fehlern unmittelbar am Ort<br />

des Entstehens. Dies trägt dazu bei, die Qualität<br />

von Produkten mit manueller Montage oder<br />

Bestückung kontinuierlich zu verbessern.<br />

GÖPEL electronic<br />

www.goepel.com<br />

Miniprober kontaktiert viele Bauelemente<br />

Der HTT-Miniprober ist eine manuell<br />

zu bedienende Vorrichtung<br />

zum Kontaktieren von vereinzelten<br />

Halbleiterchips, Sensoren oder<br />

vergleichbaren elektronischen<br />

Miniaturbauteilen. Die Entwicklung<br />

bündelt die über 20-jährigen<br />

Erfahrungen der HTT-Mitarbeiter<br />

im Probecard-Bau und wird komplett<br />

in Dresden für die kundenspezifische<br />

Applikation angepasst und<br />

montiert. Einige Eigenschaften, die<br />

den HTT-Miniprober von manuellen<br />

Waferprobern unterscheiden:<br />

• geringer Platzbedarf<br />

• geringe Anschaffungskosten<br />

• geringe Lieferzeit (20 AT nach<br />

Freigabe der technischen<br />

Dokumentation)<br />

• kann in Kammern (Medien,<br />

Temperatur) oder an andere<br />

gewünschte Plätze verbracht<br />

und betrieben werden<br />

Der HTT-Miniprober besteht aus<br />

einem Proberunterteil und der Probecard.<br />

Die Probecard ist spezifisch<br />

für das jeweilige Bauteil und<br />

wird fest montiert. Der HTT-Miniprober<br />

wird von HTT so voreingestellt,<br />

dass der gewünschte Overtravel<br />

für das DUT bei handfest<br />

angezogener Z-Schraube erreicht<br />

wird. Zum Laden des DUTs kann<br />

der Kreuztisch unter der Probecard<br />

hervorgezogen werden.<br />

Für das Einjustieren der Probecard<br />

über dem DUT auf die Kontakt-Pads<br />

ist der Miniprober unter<br />

einem geeigneten Labormikroskop<br />

zu platzieren. Die Justage kann<br />

nun in Richtung X-, Y- und „Phi“<br />

(Verdrehung) erfolgen. Die einmal<br />

vorgenommene Justage ist<br />

für das folgende DUT reproduzierbar,<br />

sofern die Sägegenauigkeit<br />

der DUTs das zulässt.<br />

HTT High Tech Trade<br />

GmbH<br />

www.httgroup.eu<br />

1/<strong>2024</strong><br />

19


Qualitätssicherung<br />

Hochdynamisches XYZ-Positioniersystem<br />

für Laserapplikationen<br />

Für Inspektionsanlagen in der<br />

Halbleiter- oder Optikfertigung hat<br />

der Dresdner Positionierspezialist<br />

Steinmeyer Mechatronik ein kompaktes<br />

Gantry-System entwickelt,<br />

das höchste Präzision im Submikrometerbereich<br />

mit langen Verfahrwegen<br />

und hoher Dynamik<br />

kombiniert. Eine ideale Lösung für<br />

Laseranwendungen.<br />

Steinmeyer Mechatronik GmbH<br />

www.steinmeyer-mechatronik.de<br />

Das Gantry ermöglicht hochdynamische<br />

Bewegungen über eine<br />

Fläche von 1000 x 800 mm (angepasst<br />

an die Aufgabe und den verfügbaren<br />

Stellplatz) bei einer Wiederholgenauigkeit<br />

von 0,3 µm und<br />

ist damit ein Garant für hohen Durchsatz<br />

bei gleichbleibender Qualität.<br />

Genaueste Bahnfahrten<br />

und Nanometer-Stabilität<br />

bei der Messung<br />

In der horizontalen XY-Ebene sorgen<br />

integrierte Linearmotoren für<br />

Prozessgeschwindigkeiten von 500<br />

mm/s, auf der vertikalen Z-Achse<br />

erzielt der AC-Servo Werte bis<br />

200 mm/s. Der kundenspezifische<br />

Bearbeitungskopf bzw. Sensor an<br />

der Z-Achse bewegt sich schnell<br />

und gleichmäßig über die Träger<br />

auf dem Granit. Die Traverse ist<br />

für Lasten bis 10 kg ausgelegt, die<br />

Höhe kann dabei je nach Anwendung<br />

und Bauteilhöhe bis 500 mm<br />

variieren. Um optimale Ablaufeigenschaften<br />

für enorm wiederholbare<br />

Ergebnisse im Submikrometerbereich<br />

zu erreichen, sind die<br />

Profilschienenführungen direkt auf<br />

dem Granit befestigt. Das garantiert<br />

µm-genaue Bahnfahrten und Nanometer-Stabilität<br />

bei der Messung.<br />

Vielzahl an individuellen<br />

Anpassungsmöglichkeiten<br />

Die Lieferung des Positioniersystems<br />

erfolgt komplett mit Gestell und<br />

abgestimmten Schwingungsisolatoren,<br />

voll vermessen und in Betrieb<br />

genommen sowie mit integrierter<br />

Sicherheitstechnik nach Maschinenrichtlinie.<br />

Die Steuerung wird<br />

individuell auf die Steuerungsarchitektur<br />

des Kunden angepasst, eine<br />

bewegungssynchrone Triggerung<br />

der kundenspezifischen Messsensorik<br />

ist möglich. Durch den Gantry-<br />

Aufbau ist eine Integration in Taktstraßen<br />

und das Anreihen mehrere<br />

solcher Portale einfach realisierbar.<br />

Durch eine zusätzliche Verkleidung<br />

mit integrierter Absaugung<br />

bzw. Umhausung erfüllt das XYZ-<br />

System die Anforderungen für die<br />

Reinraumklasse ISO 6. Darüber<br />

hinaus können weitere kundenspezifische<br />

Anpassungen vorgenommen<br />

werden, unter anderem<br />

in Bezug auf die Verfahrwege, Längenkombinationen,<br />

Verkabelung und<br />

Steuerung. Für die Inspektion komplexerer<br />

Geometrien ist eine Kombination<br />

mit Hebetischen und/oder<br />

Drehachsen möglich.<br />

Ideale Basis für Inspektionsanlagen<br />

in der Halbleiteroder<br />

Optikfertigung<br />

Dank der hohen Präzision und<br />

Dynamik, der langen Verfahrwege<br />

sowie der kompakten Bauweise<br />

ist das Gantry-System eine ideale<br />

Basis für Inspektionsanlagen in der<br />

Halbleiter- oder Optikfertigung. Vor<br />

allem hochpräzise und dynamische<br />

Anwendungen, wie das Laserfügen<br />

sowie Lasermikroapplikationen in<br />

der Medizintechnik, profitieren von<br />

den genannten Eigenschaften.<br />

Als etablierter Lieferant für Positioniersysteme<br />

in der Halbleiterinspektion<br />

und Halbleiteroptik ist<br />

Steinmeyer Mechatronik zudem vertraut<br />

mit den Ansprüchen für Ultraviolett-<br />

und Extrem-Ultraviolettprozesse<br />

und bietet großzügige Montageräumlichkeiten<br />

zur Gesamtinbetriebnahme<br />

des Systems, auch<br />

im Reinraum. ◄<br />

20 1/<strong>2024</strong>


Qualitätssicherung<br />

Display-Messungen bei hoher und niedriger<br />

Leuchtdichte<br />

Die neuen Farbmesskameras LumiTop X20 und X30 eignen sich optimal für Homogenitätsmessungen und<br />

Fehlererkennung unter besonderen Leuchtdichtebedingungen.<br />

Instrument Systems hat für die<br />

komplette Abdeckung des Testbereiches<br />

zwei neue Modelle der<br />

bewährten LumiTop-Serie entwickelt.<br />

Instrument Systems<br />

info@instrumentsystems.com<br />

www.instrumentsystems.com<br />

Die spektral optimierten Farbmesskameras<br />

LumiTop X20 und<br />

LumiTop X30 eignen sich ideal für<br />

Homogenitätsmessungen und Fehlererkennung<br />

unter besonderen<br />

Leuchtdichtebedingungen. Sie zeichnen<br />

sich durch eine hohe Kameraauflösung<br />

von 20 bzw. 31 MP aus<br />

sowie durch eine hohe Flexibilität<br />

im Sichtfeld (hochpräzises motorisiertes<br />

Objektiv) und einen verbesserten<br />

Messbereich, der 10 -3 cd/m²<br />

bis 10 6 cd/m² reicht. Display-Hersteller<br />

sind mit den Systemen also<br />

in der Lage, Tests bei sehr hohen<br />

Leuchtdichten im Bereich von mehreren<br />

Mega cd/m² sowie auch bei<br />

geringen Leuchtdichten im Bereich<br />

von 0,001 cd/m 2 bis 0,1 cd/m 2 durchzuführen.<br />

Die neue Flicker-Elektronik<br />

ist für Frequenzen zwischen 1 Hz<br />

und 1 kHz ausgelegt. Beide Kameras<br />

basieren auf dem spektral optimierten<br />

LumiTop-Prinzip, das sich<br />

als leistungsstarkes Werkzeug für<br />

die Qualitätssicherung von Displays<br />

bewährt hat.<br />

Anpassen der Helligkeit<br />

Das menschliche Auge passt sich<br />

leicht an dunkle und helle Lichtverhältnisse<br />

an. Moderne Displays<br />

berücksichtigen dies, indem sie<br />

ihre Anzeige bei Bedarf auf niedrige<br />

Leuchtdichten dimmen, um<br />

die Augen des Betrachters zu entlasten.<br />

Bei der Entwicklung und<br />

Herstellung von Displays müssen<br />

deshalb die Leuchtdichte und die<br />

Farbe der Anzeige auch bei sehr<br />

geringer Leuchtdichte genau getestet<br />

werden. Typischerweise werden<br />

diese Tests mit geringen Leuchtdichten<br />

im Bereich von 0,001 bis<br />

0,1 cd/m 2 durchgeführt.<br />

Referenz für Hochleistungstests<br />

Instrument Systems hat die<br />

Leuchtdichte- und Farbmesskameras<br />

der LumiTop-Serie insbesondere<br />

für Display-Produktionstests<br />

entwickelt. Als schnellstes, zuverlässigstes<br />

und genauestes System<br />

ist die LumiTop zur Referenz für<br />

Hochleistungstests in der Displayproduktion<br />

geworden. Die einzigartige<br />

Kombination aus einer hochauflösenden<br />

Kamera, einem schnellen<br />

Photometer, Flickersensor und<br />

einem äußerst genauen Spektralradiometer<br />

der CAS-Serie macht das<br />

LumiTop-System zu einem außergewöhnlich<br />

leistungsstarken Werkzeug<br />

für die Qualitätssicherung von<br />

Displays, auch unter Bedingungen<br />

sehr geringer und sehr hoher Leuchtdichte.<br />

◄<br />

Hochauflösende 1-Zoll-UV-Objektive<br />

<br />

MaxxVision<br />

www.maxxvision.com<br />

MaxxVision ergänzte sein Portfolio<br />

an Machine-Vision-Komponenten<br />

mit UV-Objektiven aus der<br />

HF-UV-Serie, der neuesten Innovation<br />

des japanischen Herstellers<br />

Myutron.<br />

Fehlererkennung auf Wafern<br />

und IC-Chips<br />

Die 8.1 MP-Objektive der HF-<br />

UV-Serie von Myutron ermöglichen<br />

eine präzise Detektion von<br />

Kratzern und Unregelmäßigkeiten,<br />

etwa auf Wafern, PCBs oder IC-<br />

Chips. Die UV-Objektive erkennen<br />

zuverlässig selbst kleinste Fehler,<br />

die im sichtbaren Licht (VIS) nur<br />

schwer oder überhaupt nicht identifizierbar<br />

sind.<br />

Ideal in Verbindung mit IMX487<br />

und GSENSE 2020BSI<br />

Die UV-Objektive der HF-UV-<br />

Serie arbeiten im Bereich UV (ultraviolett)<br />

bis VIS (sichtbares Licht) und<br />

sind durch die Kombination aus 1‘‘<br />

Sensorgröße und 8.1 MP Auflösung<br />

einzigartig auf dem Markt. Sie eignen<br />

sich ideal für die Sensoren<br />

IMX487 von Sony und GSENSE<br />

2020BSI von Gpixel.<br />

Aktuell erhältlich sind die Brennweiten<br />

16, 25, 35, 50 und 100 mm.<br />

Anwendungsgebiete<br />

der UV-Objektive<br />

Mögliche Einsatzbereiche für die<br />

Objektive sind etwa die Oberflächeninspektion<br />

von Wafern/Platinen/<br />

Halbleiter/Chips in den Bereichen<br />

Quali tätskontrolle, F&E, Life Science,<br />

Recycling und vieles mehr. ◄<br />

1/<strong>2024</strong><br />

21


Qualitätssicherung<br />

Bildverarbeitung mit der Checkbox<br />

EVT<br />

Eye Vision Technology GmbH<br />

info@evt-web.com<br />

www.evt-web.com<br />

EVT hat mit der EyeSorter Checkbox<br />

ein neues Produkt entwickelt<br />

welches im Bereich der industriellen<br />

Bildverarbeitung seines Gleichen<br />

sucht.<br />

Hintergrund: Bei der Produktion<br />

von kleineren oder mittelgroßen<br />

Bauteilen in sehr großen Stückzahlen<br />

muss vor der Weiterverarbeitung<br />

oft kontrolliert werden,<br />

ob das Bauteil fehlerfrei und in der<br />

korrekten Position dem Förderband<br />

zum nächsten Verarbeitungsschritt<br />

transportiert wird.<br />

Für diese Anwendung wurde die<br />

EyeSorter-Checkbox entwickelt. Er<br />

besteht aus einer kompakten Einheit<br />

und muss vom Kunden lediglich<br />

montiert und per Knopfdruck<br />

auf das Bauteil parametrisiert werden.<br />

Dies geschieht einfach über<br />

ein Touchmonitor.<br />

Nach der mechanischen Montage<br />

lernt der Werker das System mit<br />

einem einzigen Knopfdruck auf ein<br />

Gutteil ein und alle dann folgenden<br />

Bauteile werden auf Korrektheit und<br />

Lage überprüft. Das Ergebnis, mit<br />

Zähler, wird auf dem Display angezeigt<br />

und über I/O Schnittstellen<br />

sofort zur Verfügung gestellt, um beispielsweise<br />

Weichen anzusteuern.<br />

Das System ist einfach aufgebaut<br />

und kann direkt am Ende des Wendelförderers<br />

installiert werden. ◄<br />

Automatisierungsmodule für die Mikroinspektion<br />

Excelitas Technologies ergänzt seine<br />

modulare Mikroskopie-Plattform Optem<br />

FUSION für Inspektionsanwendungen<br />

durch einen motorisierten Fokus, LED-<br />

Beleuchtungskomponenten und einen<br />

Plug&Play-Controller mit einer intuitiven<br />

grafischen Benutzeroberfläche für eine<br />

einfache Bedienung des gesamten skalierbaren<br />

Systems.<br />

Der Controller unterstützt zwei optische<br />

Achsen und kann mehrere Fokusmodule,<br />

Zoommodule oder Fokussierung und Zoom<br />

parallel steuern, ebenso wie die eingebundenen<br />

Beleuchtungen und weitere Komponenten.<br />

Ein SDK mit vielfältigen Funktionen<br />

ermöglicht die effiziente, zeitsparende<br />

Programmierung von Mikro-Inspektionssystemen<br />

vom Auftischgerät als Prototyp bis<br />

zum vollautomatisierten OEM-Inspektionssystem<br />

für industrielle Anwendungen mit<br />

hohem Durchsatz vom sichtbaren Spektrum<br />

bis in das kurzwellige Infrarot (SWIR).<br />

Konfigurierbare I/O-Ports und leistungsstarke<br />

Hardware gewährleisten die Erweiterbarkeit<br />

des Controllers für weitere<br />

Module wie Autofokus, einstellbare Objektive,<br />

Abstandsmesser oder den Hochgeschwindigkeitszoom<br />

FETURA+.<br />

Beispielanwendungen umfassen die<br />

Leiterplatteninspektion, Messtechnik, Hochpräzisionsbearbeitung,<br />

optoelektronische<br />

Montage, Bildgebung in Medizin- und Labortechnik<br />

und mehr.<br />

Das ebenfalls neue motorisierte Fokusmodul<br />

leistet eine schnelle, extrem feine<br />

Fokussierung über einen Stellweg von<br />

10 mm, der weitaus größer ist als bei herkömmlichen,<br />

piezobetriebenen Lösungen.<br />

Die hochwertige Ausführung gewährleistet<br />

eine zuverlässige schnelle Fokussierung<br />

über den gesamten Lebenszyklus<br />

anspruchsvoller Bildgebungsanwendungen<br />

mit hohen Taktraten. Wahlweise lassen<br />

sich eine koaxiale Beleuchtung oder ein<br />

Ringlicht einbinden. Die neuen Beleuchtungsmodule<br />

High Power LED und Ultra<br />

High Power LED zeichnen sich durch ein<br />

kompaktes Industrie-Design aus, das für<br />

eine hohe, gleichmäßige Beleuchtungsstärke<br />

optimiert ist. Der neue Controller<br />

ermöglicht die Software-Steuerung der<br />

LEDs für Pulsweitenmodulation und Konstantstromregelung.<br />

Excelitas Technologies, Corp.<br />

www.excelitas.com<br />

22 1/<strong>2024</strong>


Qualitätssicherung<br />

Prüfadapter für Leiterplatten – robust und skalierbar<br />

Die Firma ELOPRINT ist bekannt<br />

für die Herstellung individueller Prüfadapter<br />

unter Verwendung additiver<br />

Fertigungsmethoden. Die Prüfadapter<br />

des Unternehmens sind vergleichsweise<br />

kompakt, preiswert und<br />

kurzfristig lieferbar. Nun hat ELO­<br />

PRINT mit der Industrial Line (IDL)<br />

einen neuen Prüfadapter vorgestellt,<br />

der nur noch teilweise auf additive<br />

Fertigung setzt und die bereits etablierten<br />

Produktlinien BAL, PRL und<br />

POL ergänzt.<br />

ELOPRINT<br />

www.eloprint.de<br />

Demgegenüber zeichnet sich die<br />

IDL durch einen stabilen Rahmen<br />

aus Aluminium-Strebenprofilen aus,<br />

der das Grundgerüst des Systems<br />

bildet und Stabilität sowie Skalierbarkeit<br />

gewährleistet. Die IDL ist<br />

in zwei Standardgrößen mit einem<br />

maximalen Prüfbereich von 200<br />

x 200 bzw. 300 x 300 mm erhältlich,<br />

wodurch ein breites Spektrum<br />

an Leiterplattengrößen abgedeckt<br />

wird. Sie wurde zudem so ausgelegt,<br />

dass sie auch in Sonder größen<br />

gefertigt werden kann.<br />

Im Inneren des Adapters sorgt<br />

das CNC-gefräste Nadelbett für<br />

eine exakte Anordnung der Prüfnadeln,<br />

was die zuverlässige elektrische<br />

Kontaktierung selbst kleinster<br />

Testpunkte ermöglicht. Eine gefederte<br />

Trägerplatte schützt die Nadeln<br />

beim Einlegen des Prüflings und<br />

gewährleistet deren Langlebigkeit.<br />

Der Prüfadapter verfügt über<br />

einen Schließmechanismus, der<br />

von einer drehenden in eine lineare<br />

Bewegung übergeht. Durch<br />

die drehende Bewegung klappt der<br />

Niederhalter im geöffneten Zustand<br />

nach hinten auf, damit der Prüfling<br />

ungehindert eingelegt werden kann.<br />

Beim Schließen klappt der obere<br />

Rahmen zuerst nach unten, bevor<br />

er in eine lineare Bewegung übergeht<br />

und den Prüfling schonend auf<br />

die Prüfkontaktstifte drückt.<br />

Der Mechanismus verriegelt beim<br />

Schließen auch auf der Vorderseite,<br />

was auch unter hohem Anpressdruck<br />

verhindert, dass der Niederhalter<br />

nach oben biegt. Das erlaubt<br />

die Kontaktierung von bis zu 1000<br />

Testpunkten.<br />

Die Leiterplatte kann z.B. über ihre<br />

Außengeometrie mithilfe von Fangstiften<br />

exakt ausgerichtet werden.<br />

Zum Schutz der Prüfkontaktstifte<br />

wird sie beim Einlegen zuerst auf<br />

eine gefederte Trägerplatte gelegt<br />

und kommt erst beim Schließen des<br />

Adapters mit den Prüfnadeln in Kontakt.<br />

Optional lässt sich statt des<br />

Niederhalters ein zweites Nadelbett<br />

für eine doppelseitige Kontaktierung<br />

integrieren.<br />

Die elektrische Schnittstelle zur<br />

Messelektronik kann individuell spezifiziert<br />

werden und ist fest mit dem<br />

Nadelbett verbunden. Eine zusätzliche<br />

interne Übergabeschnittstelle<br />

zwischen dem Nadelbett und dem<br />

Stecker Panel existiert nicht. Das<br />

reduziert die Komplexität, erhöht die<br />

Signalintegrität und bietet die Möglichkeit,<br />

für unterschiedliche Nadelbetteinsätze<br />

individuelle Schnittstellen<br />

zur Messelektronik zu definieren.<br />

Die IDL zeichnet sich durch ihre<br />

benutzerfreundlichen Eigenschaften<br />

aus. Ein Werkzeugloser Austausch<br />

des Nadelbettes und des Niederhalters<br />

ermöglicht eine schnelle<br />

Konfiguration, während die Fähigkeit<br />

zur doppelseitigen Kontaktierung<br />

die Bandbreite der Prüfmöglichkeiten<br />

erweitert. Zudem besteht<br />

die Möglichkeit, beliebige Komponenten<br />

wie Sensoren, Schalter,<br />

Anzeige elemente und Schaltkontaktstifte<br />

zur Erkennung der Prüflingsanwesenheit<br />

in den Adapter zu<br />

integrieren. Dies gewährleistet maximale<br />

Flexibilität für unterschiedliche<br />

Anwendungsszenarien. ◄<br />

1/<strong>2024</strong><br />

23


Produktion<br />

Analoge und digitale<br />

EtherCAT Automation Control Module<br />

bindung. Das Modul ist über Ether­<br />

CAT mit dem Steuerungssystem<br />

verbunden und bietet eine galvanische<br />

Trennung von 500 V zwischen<br />

EtherCAT und dem Feldbus.<br />

Digitale Ein- und Ausgänge<br />

• 64 x DIO, PNP, Filter: 3 ms,<br />

I max : 0,5 A, 24 VDC<br />

• 32-Kanal Digitaler Eingang,<br />

PNP, 24 VDC, 3 ms<br />

• 32-Kanal Digitaler Ausgang,<br />

PNP, 24 VDC, 0,5 A<br />

• Robustes Gehäuse aus<br />

Aluminiumlegierung<br />

• Hochzuverlässige Federklemmen<br />

• Unabhängige Stromversorgung<br />

für Signale und Peripherie<br />

• DIN-Rail Halterung<br />

Die ICO Innovative Computer<br />

GmbH, ein erfahrener Anbieter<br />

von industriellen Automatisierungslösungen,<br />

stellt ihre neueste<br />

Produktlinie von EtherCAT Modulen<br />

(Klemmen) von Nodka vor. Ether­<br />

CAT hat sich als eine der schnellsten<br />

und leistungsfähigsten Kommunikationstechnologien<br />

im industriellen<br />

Umfeld etabliert, und die Ether­<br />

CAT-Module von Nodka setzen neue<br />

Maßstäbe in Sachen Leistung und<br />

Zuverlässigkeit.<br />

ICO Innovative Computer<br />

GmbH<br />

www.ico.de<br />

Echtzeit-Ethernet-Protokoll<br />

für die Industrie<br />

EtherCAT, bekannt als Ethernet<br />

for Control Automation Technology,<br />

ist ein Echtzeit-Ethernet-Protokoll,<br />

das speziell für den Einsatz in der<br />

Industrie entwickelt wurde. Es zeichnet<br />

sich durch eine beeindruckende<br />

Kommunikationsgeschwindigkeit aus<br />

und ermöglicht eine nahezu verzögerungsfreie<br />

Übertragung großer<br />

Datenmengen zwischen den verschiedenen<br />

Komponenten eines<br />

Automatisierungssystems. Diese<br />

Effizienz macht EtherCAT zu einer<br />

idealen Wahl für anspruchsvolle<br />

Industrieanwendungen.<br />

Vorteile von EtherCAT<br />

im industriellen Umfeld<br />

Echtzeitkommunikation: Ether­<br />

CAT ermöglicht eine nahezu verzögerungsfreie<br />

Echtzeitkommunikation<br />

zwischen den angeschlossenen<br />

Geräten. Dies führt zu einer<br />

erheblichen Verbesserung der Steuerungs-<br />

und Regelungsprozesse in<br />

industriellen Anwendungen.<br />

Hohe Geschwindigkeit: Ether­<br />

CAT zeichnet sich durch eine hohe<br />

Datenübertragungsgeschwindigkeit<br />

aus, die selbst in komplexen und<br />

zeitkritischen Anwendungen eine<br />

optimale Leistung gewährleistet.<br />

Skalierbarkeit: Die Flexibilität<br />

von EtherCAT ermöglicht eine einfache<br />

Erweiterung von Systemen,<br />

ohne die Gesamtleistung zu beeinträchtigen.<br />

Neue Geräte und Komponenten<br />

können nahtlos in das<br />

Netzwerk integriert werden.<br />

Zuverlässigkeit: Dank der Ringtopologie<br />

und der dezentralen Struktur<br />

ist EtherCAT äußerst robust gegenüber<br />

Ausfällen und Störungen<br />

im Netzwerk.<br />

Kostenersparnis: EtherCAT ermöglicht<br />

die Verwendung von Standard-Ethernet-Hardware,<br />

wodurch<br />

die Kosten für die Implementierung<br />

und Wartung des Systems reduziert<br />

werden.<br />

ICO Innovative Computer GmbH<br />

hat nun die Nodka AX-1313-T000<br />

und die Nodka AX-3125-T000 Ether­<br />

CAT Module in ihr umfangreiches<br />

Produktportfolio aufgenommen.<br />

Diese beiden Geräte bieten ein<br />

breites Spektrum an Funktionen und<br />

Eigenschaften, die den Bedürfnissen<br />

verschiedener industrieller Anwendungen<br />

gerecht werden.<br />

Nodka AX-1313-T000<br />

Das AX-1313-T000-Modul von<br />

Nodka bietet 32 digitale Eingänge<br />

und 32 digitale Ausgänge mit PNP-<br />

Signaltyp und einer Nennspannung<br />

von 24 VDC. Das robuste Gehäuse<br />

aus Aluminiumlegierung und die<br />

hochzuverlässigen Federklemmen<br />

gewährleisten eine zuverlässige Ver­<br />

Nodka AX-3125-T000<br />

Mit acht analogen Eingängen<br />

und acht analogen Ausgängen bietet<br />

das AX-3125-T000-Modul präzise<br />

und hochauflösende Messungen<br />

und Steuerungen. Die analogen<br />

Eingänge haben eine Auflösung<br />

von 16 Bit und eine Signalspannung<br />

von 0 V bis 10 V. Das<br />

robuste Gehäuse und die galvanische<br />

Trennung von 500 V zwischen<br />

EtherCAT und dem Feldbus<br />

machen dieses Modul äußerst<br />

zuverlässig und sicher.<br />

Analoge Ein- und Ausgänge<br />

• 8 x AIO, 0…10 V, 16 bit<br />

• 4-Kanal Analoger Eingang,<br />

Spannung, 0…10 V, 16 bit,<br />

single­ ended<br />

• 4-Kanal Analoger Ausgang,<br />

Spannung, 0…10 V, 16 bit,<br />

single-ended<br />

• Robustes Gehäuse aus<br />

Aluminiumlegierung<br />

• Hochzuverlässige Federklemmen<br />

• DIN-Rail Halterung<br />

Individuelle Anforderungen<br />

Diese Automation Control Module<br />

bieten eine erstklassige Leistung<br />

und Zuverlässigkeit, die den hohen<br />

Ansprüchen moderner Industrieanwendungen<br />

gerecht werden.<br />

Darüber hinaus bietet ICO Innovative<br />

Computer GmbH auf Anfrage<br />

auch weitere EtherCAT-Module von<br />

Nodka an, um individuellen Anforderungen<br />

gerecht zu werden. ◄<br />

24 1/<strong>2024</strong>


Produktion<br />

Baustein für ein Industrie-Display<br />

in 33 Varianten<br />

Das neue Display-Modul M1101 von Cincoze erweitert die Kombinations möglichkeiten<br />

innerhalb des CDS-Konzepts.<br />

CDS steht für Convertible Display<br />

System und bedeutet, dass<br />

eine passive Displayeinheit mit<br />

einer aktiven Monitor- oder Embedded<br />

PC­ Einheit zu einem Display<br />

oder einem Panel-PC kombiniert<br />

werden kann.<br />

Hier entsteht auch der Nutzen<br />

für den Kunden: durch diese Kombination<br />

lassen sich Industrie-Displays<br />

oder Panel-PCs von 8 bis<br />

24 Zoll, mit resistivem oder kapazitivem<br />

Touch, mit sonnenlicht-lesbarem<br />

Display und Open-Frame-<br />

Lösungen realisieren. Somit wird<br />

immer das gleiche Display für die<br />

entsprechende Aufgabe verwendet.<br />

Diese sind auch untereinander<br />

austauschbar, so kann im Erweiterungs-<br />

oder Reparaturfall einfach<br />

ein anderes Display an das aktive<br />

Modul angeschlossen werden. Insgesamt<br />

stehen 33 verschiedene<br />

Versionen an passiven Displays<br />

zur Verfügung.<br />

<br />

compmall GmbH<br />

info@compmall.de<br />

www.compmall.de<br />

Einfache Handhabung<br />

Das M1101-Display-Modul wird<br />

nach dem oben beschriebenen<br />

Prinzip einfach an die passive<br />

Display-Einheit angesteckt. Somit<br />

können nun Inhalte in High-Resolution<br />

mit bis zu 1920 x 1080 Bildpunkten<br />

dargestellt werden. Der<br />

Signal eingang kann via VGA, DP<br />

oder auch HDMI erfolgen. Zudem<br />

können Audiosignale über 3,5mm-<br />

Klinke eingehen und über zwei<br />

2-Watt-Lautsprecher ausgegeben<br />

werden. Der USB-Anschluss<br />

sowie die COM-Schnittstelle dienen<br />

der Steuerung des Touchscreens.<br />

Der Spannungseingang ist widerange<br />

und kann somit von 9 VDC<br />

bis 48 VDC erfolgen. Zudem bietet<br />

der M1101 einen Überspannungsschutz<br />

und Schutz gegen<br />

Verpolung.<br />

Qualität, Haltbarkeit<br />

und Sicherheit<br />

Zu den Highlights zählen insbesondere<br />

der erweiterte Temperaturbereich<br />

von -20 bis +70 °C<br />

(je nach Variante unterschiedlich),<br />

sodass der Einsatz auch in<br />

Außenbereichen möglich wird.<br />

Zudem wurde größten Wert auf<br />

Qualität, Haltbarkeit und Sicherheit<br />

gelegt. Das beweisen die<br />

Zertifizierungen. Mit der UL- und<br />

cUL-Zertifizierung ist der Export<br />

für die Märkte in Nordamerika, ein<br />

für Anlagen- und Maschinenbauer<br />

zunehmend wichtiger Markt, nun<br />

einfacher. Die EMV-Zertifizierung<br />

EN61000-6-4 und EN61000-6-2,<br />

DIN EN IEC 62368-1 stehen für<br />

Elektromagnetische Verträglichkeit<br />

und Produktsicherheit. Zudem<br />

wurde nach IEC 60068-2-64, IEC<br />

60068-2-6 auf Vibrationsbeständigkeit<br />

und nach IEC 60068-2-27<br />

auf Schockbeständigkeit getestet.<br />

Mit diesen Merkmalen ist das<br />

Display- Modul M1101 ein Baustein<br />

für ein robustes und langzeitverfügbares<br />

Industrie-Display<br />

in 33 verschiedenen Bildschirmdiagonalen<br />

und Varianten. Somit<br />

lassen sich zuverlässig Daten<br />

anzeigen, Maschinen bedienen<br />

oder Anlagen steuern. ◄<br />

Die wichtigsten Daten<br />

im Überblick<br />

• VGA, DP, HDMI<br />

• Mit 33 Displaygrößen<br />

kombinierbar<br />

• UL- und cUL-zertifiziert<br />

• EMV-Zertifizierung für<br />

industrielle Umgebung<br />

1/<strong>2024</strong> 25


Produktion<br />

Produktionsfortschritt<br />

live verfolgen und optimieren<br />

smartblick<br />

F & M Werkzeug- und<br />

Maschinenbau GmbH<br />

www.smartblick.de<br />

War es in der Vergangenheit gang<br />

und gäbe, produzierte Werkstücke<br />

manuell zu zählen oder gar zu schätzen,<br />

muss nun eine voll automatische<br />

Lösung her. Das bringt zahlreiche<br />

Vorteile für Geschäftsführer, Mitarbeitende<br />

und Kunden.<br />

Mit dem Feature smartPart-Counter<br />

sorgt smartblick ab sofort dafür,<br />

dass der die Anzahl produzierter<br />

Werkstücke ohne Mehraufwand überwacht<br />

werden kann. Anhand präziser<br />

Daten können Lohnfertiger jederzeit<br />

live verfolgen, ob Produktionsziele<br />

erreicht werden und Maschinen ihr<br />

Potential voll ausschöpfen. Dass<br />

sich der Produktionsfortschritt jederzeit<br />

live ablesen lässt, sorgt außerdem<br />

für mehr Zufriedenheit beim<br />

Kunden: Fehler und lange Antwortzyklen<br />

gehören der Vergangenheit<br />

an. Der Kunde bleibt jederzeit über<br />

den Produktions fortschritt informiert.<br />

Schnelle und einfache<br />

Installation<br />

Der automatische Teilezähler<br />

ist in nur 20 Minuten einsatzbereit<br />

– ein Elektriker, technische<br />

Ver änderungen an der Maschine<br />

oder Maschinenstillstände sind<br />

nicht erforderlich.<br />

Der Anwender benötigt lediglich<br />

die von smartblick entwickelte<br />

Hardware – die sogenannte<br />

smartbox, welche mittels<br />

Sensoren an die Maschine<br />

angeschlossen wird. Die Inbetriebnahme<br />

und tägliche Nutzung<br />

der dazugehörigen Software<br />

kommt ohne Unterstützung eines<br />

IT- Spezialisten aus. ◄<br />

SMT-Fertigung von „vor dem Druck“<br />

bis zum Endprodukt<br />

Der Pastenkonditionierer asP2t,<br />

von as-equipment in Deutschland<br />

gefertigt, besitzt ein neues, intuitiv<br />

zu bedienendes Touchdisplay und<br />

kann verschiedene Programme für<br />

unterschiedliche Pasten speichern.<br />

Mit der Option touch ‘n trace ist es<br />

sogar möglich, die Programme per<br />

Barcode- Scanner abzurufen und<br />

as-equipment<br />

www.as-equipment.de<br />

jeden Mischvorgang auch nachträglich<br />

nachzuvollziehen.<br />

Mithilfe eines Pastenkonditionierers<br />

ist es möglich, ohne viel<br />

Aufwand die optimale Konsistenz<br />

für Lotpasten zu erreichen.<br />

Dadurch entfällt der Probedruck,<br />

und eine gleichbleibende, kontrollierte<br />

Auftragung ist gewährleistet.<br />

Lufteinschlüsse und Qualitätsschwankungen<br />

kosten unnötig<br />

Zeit und Material.<br />

Die Vision von as-equipment<br />

ist eine nachhaltige Fertigung der<br />

Kunden, die man darin unterstützt,<br />

indem man gute Gebrauchte zum<br />

Verkauf bietet und unnötige Neuanschaffungen<br />

reduziert. Außerdem<br />

möchte man auch kleinen<br />

Unternehmen ermöglichen, eine<br />

qualitativ hochwertige Fertigung<br />

aufzubauen. ◄<br />

26 1/<strong>2024</strong>


Produktion<br />

Speicher- und Security-Spezialist baut<br />

Elektronikproduktion in Berlin weiter aus<br />

Swissbit erweitert mit FUJI-Lösungen den Maschinenpark und verstärkt die Inhouse-Fertigung.<br />

Stärkung der Marktposition<br />

durch erhöhte Flexibilität<br />

Die Swissbit Germany AG erweitert<br />

ihre Fertigungskapazitäten und<br />

baut das Technologie-Knowhow<br />

ihrer Halbleiterproduktion am Standort<br />

Berlin weiter aus. Dazu setzt<br />

Swissbit auf Bestückungsautomaten<br />

und Die-Bonding-Lösungen aus<br />

dem Hause FUJI EUROPE COR­<br />

PORATION (www.fuji-euro.de):<br />

Das Unternehmen verfügt über drei<br />

SMD-Bestücklinien, ausgerüstet<br />

mit NXTIII-Anlagen, und erweitert<br />

seine Leistungsfähigkeit im Halbleiterbereich<br />

mit dem DIE BONDER<br />

DB830plus+. Swissbit unterstreicht<br />

auf diese Weise seine Fertigungskompetenz<br />

in Europa, durch die<br />

das Unternehmen schnell und flexibel<br />

auf sich stetig ändernde Marktanforderungen<br />

reagieren kann.<br />

FUJI EUROPE<br />

CORPORATION GmbH<br />

www.fuji-euro.de<br />

Speicher, Sicherheits- und<br />

Embedded-IoT-Lösungen<br />

Die Swissbit AG ist europäischer<br />

Anbieter von Speicherprodukten,<br />

Sicherheits- und Embedded-IoT-<br />

Lösungen für anspruchsvolle Anwendungen.<br />

Das Unternehmen entwickelt<br />

und fertigt unter anderem industrietaugliche<br />

Speicher- und Security-Produkte<br />

„Made in Germany“.<br />

Swissbit produziert seit 2003 in Berlin<br />

und eröffnete dort Ende 2019 ein<br />

neues Werk auf mehr als 20.000<br />

Quadratmetern.<br />

Als einziger Integrated Device<br />

Manufacturer (IDM) für Halbleiterspeicher-<br />

und Sicherheitslösungen<br />

in Deutschland ist die Swissbit Germany<br />

AG zudem assoziierter Partner<br />

der größten EU-Halbleiter-Initiative,<br />

dem IPCEI Mikroelektronik<br />

und Kom¬munikations-technologien<br />

(IPCEI ME/KT). Das IPCEI (Important<br />

Project of Common European<br />

Interest) wird von der Europäischen<br />

Kommission umgesetzt, um die<br />

europäische Halbleiterindustrie weiter<br />

gezielt auszubauen und so die<br />

Widerstandsfähigkeit des Standorts<br />

Europa insgesamt zu stärken.<br />

Unabhängigkeit<br />

für hohe Liefertreue<br />

„Die wachsende Digitalisierung<br />

treibt die Nachfrage nach Halbleitern<br />

weiter an, da sie unentbehrlich<br />

für die Vernetzung und Speicherung<br />

in einer Vielzahl von elektro¬nischen<br />

Geräten, Anlagen und Maschinen<br />

sind. Als einer der wenigen europäischen<br />

Hersteller hochintegrierter<br />

industrieller Speicherlösungen,<br />

der ausschließlich in Deutschland<br />

produziert, ist die volle Kontrolle<br />

des Produktionsprozesses seit jeher<br />

fester Teil unsere Strategie, da wir<br />

so höchste Produktqualität und<br />

eine hohe Liefertreue garantieren<br />

können“, erklärt Lars Lust, General<br />

Manager APATS (Advanced Packaging,<br />

Assembly & Test Solutions) und<br />

Vorstand der Swissbit Germany AG.<br />

Für seine Inhouse-Fertigung<br />

setzt Swissbit seit einigen Jahren<br />

auf die Bestückungs-automaten<br />

von FUJI. Das Unternehmen verfügt<br />

über drei SMD-Bestücklinien,<br />

ausgerüstet mit NXTIII-Anlagen,<br />

und erweitert seine Leistungsfähigkeit<br />

mit dem DIE BONDER<br />

DB830plus+ von Fasford Technology.<br />

Fasford Technology wurde<br />

1963 als Ome Electronics Kogyousho<br />

Co., Ltd. und somit Back-<br />

End-Prozessgruppe der Halbleiterabteilung<br />

von Hitachi, Ltd. gegründet.<br />

Fasford entwickelt und produziert<br />

DIE-Bonding-Geräte und ist<br />

seit 2018 eine Tochtergesellschaft<br />

der FUJI CORPORATION-Gruppe.<br />

Die bei Swissbit eingesetzte<br />

Bestückungsplattform NXTIII von<br />

FUJI ist für die flexible High-Mix-<br />

Produktion ausgelegt. Die modulare<br />

und skalierbare Lösung eignet<br />

sich insbesondere für die Bestückung<br />

multifunktionaler und leistungsstarker<br />

Elektronik bei beispielsweise<br />

hoher Bestückungsdichte<br />

von winzigen Bauteilen<br />

und vielem mehr. Durch die Skalierbarkeit<br />

und einen hohen Grad<br />

an Automatisierung kann Swissbit<br />

agil auf Marktveränderungen<br />

reagieren.<br />

Die neuimplementierte Lösung<br />

DIE BONDER DB830plus+ ist ein<br />

hochpräziser DIE-Bonder mit einem<br />

2-in-1-Konzept, welches das Stapeln<br />

von Chips mit dem DAF-Prozess<br />

und allgemeinen Produkten<br />

des Pastenprozesses unterstützt.<br />

Er kann einfach zwischen Direktund<br />

Parallelbetrieb umgeschaltet<br />

werden, was eine flexible Produktion<br />

ermöglicht.<br />

„Insbesondere im stark wachsenden<br />

Halbleitermarkt ist es von<br />

entscheidender Bedeutung, schnell<br />

und qualitativ hochwertig produzieren<br />

können. Durch die Zusammenarbeit<br />

mit FUJI können wir Prozesse<br />

teilweise automatisieren und<br />

hochpräzise fertigen. Das verleiht<br />

unserer Fertigung einen starken<br />

Schub“, so Lars Lust weiter. ◄<br />

1/<strong>2024</strong><br />

27


Produktion<br />

Kompakte EtherCAT Slave I/O-Module<br />

für Maschinen- und Fabrikautomation<br />

Mit den EtherCAT AMAX-4800-I/O-Modulen bietet AMC Einzel-I/O-Module zur Echtzeiterfassung von<br />

Sensordaten sowie zur Erfassung von Statuseingängen und zur Ausgabe von Sollwerten und Schaltausgängen<br />

an Maschinen und Anlagen an.<br />

den SyncManager-Modus. Mit Hilfe<br />

der übergeordneten EtherCAT-<br />

Master Steuerung oder der BOX-<br />

PC-EtherCAT-Anwendung lassen<br />

sich die Slave Module einfach<br />

anbinden, um so ihre Signalkanäle<br />

zu verarbeiten und zu erweitern.<br />

Haupteigenschaften:<br />

AMC - Analytik & Messtechnik<br />

GmbH Chemnitz<br />

info@amc-systeme.de<br />

www.amc-systeme.de<br />

Die AMAX-4800-Serie umfasst<br />

industrielle EtherCAT-Slave-<br />

Module, die mit dem EtherCAT-<br />

Protokoll ausgestattet sind. Die<br />

kompakte Größe und das integrierte<br />

Hutschienen-Montageset<br />

sorgt für eine einfache Montage<br />

in Schaltschränken bzw. direkt am<br />

Anlagensystem.<br />

Die Steckklemmen und LED-<br />

Anzeigen erleichtern die Einrichtung<br />

und Wartung des Systems.<br />

Alle Module haben einen Isolationsschutz<br />

bis zu 2500 Volt und eignen<br />

sich für industrielle Anwendungen.<br />

Sie unterstützen den Modus „Ether­<br />

CAT Distributed Clock“ (DC) und<br />

Kompakte Größe<br />

• pro Modul - viele Kanäle auf<br />

kleinem Raum anschließbar<br />

• DIN-Schienen-Montage sorgt für<br />

einfache Montage in Schränken<br />

Einfache Handhabung<br />

• LED-Anzeigen, Drehschalter<br />

und Klemmen sind frontseitig<br />

zugänglich.<br />

• Der Anwender kann den Modulstatus<br />

lesen und die Drähte der<br />

Signale leicht anschließen.<br />

• Einfache DIN-Montage auf Hutschienen<br />

und Steckklemmen<br />

vereinfachen die Wartung und<br />

sparen Zeit.<br />

Einfache Erweiterbarkeit<br />

• Maximaler Abstand zwischen<br />

zwei Modulen kann 100 Meter<br />

betragen.<br />

• Zwei Drehschalter zur Einstellung<br />

der Slave-ID (bis zu 256<br />

Slave-IDs).<br />

• Maximale-I/O-Kanäle, die nicht<br />

durch PCI- oder PCIe-Steckplätze<br />

begrenzt sind.<br />

• Unterstützt verschiedene Topologien,<br />

einschließlich Linie, Stern,<br />

Baum und Daisy Chain.<br />

Synchronisation<br />

• EtherCAT-Knoten können die Zeitdifferenz<br />

zwischen dem Verlassen<br />

und dem zurückgebenden<br />

Rahmen messen.<br />

• Mit verteilten Clocks kann Ether­<br />

CAT eine genaue Synchronisationszeit<br />

von


Produktion<br />

Innovative Komplettsteuerungen<br />

für Maschinen und Anlagen<br />

aus einer Basisplatine mit 12 RJ 45-Steckanschlüssen<br />

für die Türsteuerungen und 12 M12-<br />

Ports für die Not-Aus-Schaltkreise. Zustandsmeldungen<br />

für die GLT erfolgen über potentialfreie<br />

Ausgangsrelais mit Klemmenanschluss.<br />

Zum Einsatz kommen moderne Prozessor- und<br />

Speicher-Komponenten, welche multifunktional<br />

auch einfach an sich ändernde Anforderungen<br />

angepasst werden können.<br />

So ist eine Software in der Entwicklung, welche<br />

über eine bereits eingebaute Ethernet-<br />

Schnittstelle eine Kommunikation via TCP/IP<br />

mit Leitwarten-Ansteuerung und Prozessvisualisierung<br />

erlaubt. ◄<br />

UNITRO-Fleischmann<br />

Störmeldesysteme<br />

www.unitro.de<br />

Die Firma Unitro bietet – auch bei speziellen<br />

steuerungstechnischen Aufgabenstellungen –<br />

zukunftsfähige Lösungen an, basierend auf der<br />

Erfahrung von über 50 Jahren in der Entwicklung<br />

und dem Bau von IKT Systemen.<br />

Die Bilder zeigen eine neu entwickelte Reinraum-Tür-Schleusen-Steuerung.<br />

Mit dieser Komplettlösung<br />

können bis zu 12 Türen mit frei zuordenbaren<br />

Not-Aus Schaltkreisen gesteuert und<br />

überwacht werden. Die neue kompakte Steuerung<br />

– eingebaut in einem PVC-Gehäuse – besteht<br />

4-Port Gbit Ethernet Switch mit<br />

PoE+ lassen sich weitere Geräte<br />

oder Maschinen direkt an die<br />

Router anbinden.<br />

Indem die Industrial 5G-Router<br />

eine hervorragende Interaktion<br />

mit der Maschinenelektronik<br />

ermög lichen und sich auch<br />

für Big-Data-Analysen eigenen,<br />

schlagen sie die Brücke zwischen<br />

IT- und OT-Netzwerken.<br />

Die gesammelten Daten können<br />

mittels LXC auf dem Router vorverarbeitet<br />

werden. Dank Quality<br />

of Service (QoS) haben die<br />

systemrelevantesten Betriebsdaten<br />

bei der Übertragung in die<br />

Zentrale immer Vorrang.<br />

Hohe Performance<br />

Mit der Netzwerk-optimierten<br />

ARM Dual-Core CPU überzeugt<br />

die Serie NB1800 mit Routing<br />

Performance und einem breiten<br />

Einsatzbereich im industriellen<br />

Umfeld. Das modulare Design<br />

erlaubt anwenderspezifische Produktvarianten.<br />

Mit der ‚Connectivity<br />

Suite‘ bietet Net Module eine<br />

Managementsoftware für die Verwaltung<br />

und Überwachung der<br />

Router selbst. ◄<br />

1/<strong>2024</strong><br />

29


Produktionsausstattung<br />

Reinraumkonzepte – das Wie und Warum<br />

Lesen Sie hier, warum uns Staub auch in der Produktion das Leben schwer macht.<br />

Sylvester-Nacht freigesetzt. Diese<br />

Menge entspricht in etwa einem<br />

Prozent der gesamt anthropogen<br />

freigesetzten Feinstaubmenge pro<br />

Jahr in Deutschland!<br />

Spetec GmbH<br />

spetec@spetec.de<br />

www.spetec.de<br />

Der Staub, der in großen Knäuel<br />

in Ecken liegt, den sieht man gut,<br />

und er lässt sich leicht durch Staubwischen<br />

entfernen. Aber wir wollen<br />

uns mit dem Staub beschäftigen,<br />

der mit dem Auge nicht mehr so<br />

gut wahrgenommen werden kann.<br />

Aktuelle Beispiele<br />

Dazu greifen wir willkürlich zwei<br />

Ereignisse auf. Das eine ist Saharastaub,<br />

denn im letzten Jahr gab es<br />

gleich mehrere Fälle, bei denen uns<br />

Feinstaub aus der Sahara besonders<br />

schöne, rotleuchtende Sonnenuntergänge<br />

beschert hat. Dieser<br />

natürlich verursachte Feinstaub<br />

kann je nach Jahreszeit erheblich<br />

sein, wie wir das von Wetterlagen,<br />

die durch Saharastaub geprägt sind,<br />

kennen. Die Zahlen sind gewaltig:<br />

Über die Hälfte des globalen troposphärischen<br />

Aerosols und etwa<br />

35% der primär emittierten Partikelmasse<br />

besteht aus Mineralstaubpartikeln,<br />

von denen in Europa etwa<br />

die Hälfte aus der Sahara und der<br />

Rest aus anderen Wüstenregionen<br />

der Erde stammt. Mit ca. 1.8 Mrd.<br />

Tonnen pro Jahr trägt Winderosion<br />

von Mineralstaub zur globalen Aerosolbilanz<br />

bei. Mineralstaub beeinflusst<br />

das Erd-Atmosphäre System<br />

durch Streuung und teilweise<br />

Absorption eintreffender Solarstrahlung<br />

aber auch bei der Wolkenbildung<br />

durch Kondensationskeime.<br />

Vom Sahara-Staub wissen wir,<br />

dass er über hunderte, wenn nicht<br />

gar tausende Kilometer weit von<br />

den Luftströmungen getragen werden<br />

und durch feinste Öffnungen in<br />

jeden Innenraum gelangen kann. Als<br />

Autofahrer wissen wir auch, wie zäh<br />

und rot er auf jedem Autolack klebt.<br />

Das zweite Ereignis haben wir<br />

zur Jahreswende erlebt, denn hier<br />

wurde das Feinstaubproblem sichtbar:<br />

Die Luft war „zum Schneiden”.<br />

In diesem Jahr war es nämlich endlich<br />

wieder so weit: Das neue Jahr<br />

konnte mit einem gewaltigen Feuerwerk<br />

begrüßt werden. Ein Feuerwerk<br />

ist zwar schön anzusehen,<br />

aber die Folgen, insbesondere durch<br />

Verletzungen und Sachbeschädigungen,<br />

wurden gerade in diesem<br />

Jahr besonders kontrovers diskutiert.<br />

Wenig bedacht wurden dabei<br />

aber die gesundheits-relevanten<br />

und wirtschaftlichen Schäden, denn<br />

jährlich werden rund 2050 t Feinstaub<br />

durch das Abbrennen von<br />

Feuerwerkskörpern meist in der<br />

Schwebeteilchen unter der Lupe<br />

Wegen ihrer physikalischen<br />

Eigenschaft werden kleine Partikel<br />

auch häufig als Schwebeteilchen<br />

bezeichnet. Feinstaub ist ein<br />

Teil des Schwebstaubs. Als Feinoder<br />

Schwebstaub (particulate matter,<br />

PM) bezeichnet man Teilchen in<br />

der Luft, die nicht sofort zu Boden<br />

sinken, sondern längere Zeit in der<br />

„Atmosphäre“ schweben. Je nach<br />

„Korngröße“ der Staubpartikel unterscheiden<br />

wir verschiedene Fraktionen:<br />

Unter PM10 (PM2,5) versteht<br />

man vereinfacht alle Staubpartikel,<br />

deren aerodynamischer Durchmesser<br />

kleiner als 10 (2,5) µm ist.<br />

Beide Größenfraktionen werden<br />

täglich an über 600 Messstellen<br />

in der gesamten BRD überwacht,<br />

und es kommt häufig zu täglichen<br />

Überschreitungen der Grenzwerte,<br />

auch wenn der zulässige Jahresmittelwert<br />

von 40 µg/m 3 in 2021 nicht<br />

mehr überschritten wurde. Im Allgemeinen<br />

wird die PM10-Fraktion als<br />

Feinstaub bezeichnet. Feinstaub ist<br />

mit bloßem Auge nicht wahrzunehmen,<br />

lediglich während bestimmter<br />

Wetterlagen oder wie beim Saharastaub<br />

oder beim Silvester-Feuerwerk<br />

kann man ihn in Form einer<br />

„Dunstglocke“ sehen.<br />

Unabhängig von ihrer Quelle werden<br />

die Eigenschaften dieser Partikel<br />

hauptsächlich durch zwei Parameter<br />

charakterisiert, nämlich einmal<br />

durch ihre Größe, besser gesagt<br />

30 1/<strong>2024</strong>


Produktionsausstattung<br />

Klasse 0,1 µm 0,2 µm 0,3 µm 0,5 µm 1 µm 5 µm<br />

ISO 1 10<br />

ISO 2 100 24 10<br />

ISO 3 1000 237 102 35<br />

ISO 4 10.000 2370 1020 352 83<br />

ISO 5 100.000 23.700 10.200 3520 832<br />

ISO 6 1.000.000 237.000 102.000 35.200 8.320 293<br />

ISO 7 352.000 83.200 2.930<br />

ISO 8 3.520.000 832.000 29.300<br />

ISO 9 35.200.000 8.320.000 293.000<br />

Tabelle 1: Reinraumklassen nach ISO 14644-1, maximale Partikelanzahl je m3,<br />

s. www.beuth.de/de/norm/din-en-iso-14644-1/238330395<br />

durch ihren hydrodynamischen<br />

Durchmesser, und zweitens durch<br />

ihre Konzentration, d.h. durch ihre<br />

Masse, bzw. Anzahl der Teilchen,<br />

pro Kubikmeter Luft.<br />

Natürliche und anthropogene<br />

Quellen<br />

Feinstaub stammt aus zwei unterschiedlichen<br />

Quellen: Aus natürlichen<br />

und anthropogenen Quellen.<br />

Natürlicher Feinstaub kann wie<br />

erläutert durch Bodenerosion hervorgerufen<br />

werden aber auch aus<br />

biologischen Quellen stammen, wie<br />

wir das im Frühjahr beim Pollenflug<br />

immer wieder beobachten. Pollen<br />

sind für Allergiker selbst in geringster<br />

Konzentration unangenehm,<br />

und andere biologische Schwebeteilchen<br />

wie Sporen von Schimmelpilzen<br />

oder Keime, wie Bakterien<br />

oder Viren, können Nahrungsmittel<br />

verderben oder Krankheiten<br />

auslösen. Dieser Anteil des Feinstaubes<br />

natürlichen Ursprungs ist<br />

unvermeidbar.<br />

Allerdings wird ein noch größerer<br />

jedoch vermeidbarer Anteil des Feinstaubes<br />

durch menschliches Handeln<br />

erzeugt: Dieser Feinstaub entsteht<br />

durch Emissionen aus Kraftfahrzeugen,<br />

Kraft- und Fernheizwerken,<br />

Öfen und Heizungen in<br />

Wohnhäusern, bei der Metall- und<br />

Stahlerzeugung oder auch beim<br />

Umschlagen von Schüttgütern. In<br />

Ballungsgebieten ist der Straßenverkehr<br />

die dominierende Staubquelle.<br />

Dabei gelangt Feinstaub<br />

nicht nur aus Motoren – vorrangig<br />

aus Dieselmotoren – in die Luft,<br />

sondern auch durch Bremsen- und<br />

Reifenabrieb sowie durch die Aufwirbelung<br />

des Staubes. Eine weitere<br />

wichtige Quelle ist auch die<br />

Landwirtschaft, denn die Emissionen<br />

gasförmiger Vorläuferstoffe,<br />

insbesondere die Ammoniakemissionen<br />

aus der Tierhaltung, tragen<br />

zur sekundären Feinstaubbildung<br />

bei. Die anthropogenen Feinstaubemissionen<br />

werden in Deutschland<br />

auf ~200.000 t (nach Angaben<br />

des Umweltbundesamtes) pro<br />

Jahr geschätzt.<br />

Wo und was müssen wir<br />

vor Feinstaub schützen?<br />

Zusammenfassend können wir<br />

sagen, dass Schwebeteilchen<br />

(Staub- und Feinstaubpartikel,<br />

Keime, Aerosole oder andere Biopartikel)<br />

überall in der Umgebungsluft<br />

und in Innenräumen vorkommen und<br />

wegen ihrer kleinen Abmessungen<br />

unter 10 µm lange in der Raumluft<br />

verweilen oder mit dem Luftstrom<br />

über große Entfernungen transportiert<br />

werden können.<br />

Nicht nur für den Menschen<br />

ist Feinstaub schädlich und kann<br />

gesundheitliche Probleme verursachen,<br />

sondern auch mikroelektronische,<br />

medizinische oder pharmazeutische<br />

Produkte können in Mitleidenschaft<br />

gezogen werden! Dies<br />

gilt ganz besonders für die Fertigung<br />

von mechanischen und elektronischen<br />

Bauteilen, deren Struktureigenschaften<br />

im µm-Bereich<br />

liegen, wie in der Mikroelektronik,<br />

bei hochauflösenden optischen<br />

Komponenten, wie Sensoren, insbesondere<br />

bei Kamera- und Videobildsensoren,<br />

aber auch in der<br />

Datenspeicherung.<br />

Bei medizintechnischen und pharmazeutischen<br />

Produkten stören insbesondere<br />

Partikel mit biologischem<br />

Ursprung, denn für viele Produkte<br />

muss eine Keimfreiheit garantiert<br />

werden bzw. darf die Zahl an Keimen<br />

bestimmte Grenzwerte nicht<br />

überschreiten.<br />

Produkte, deren Eigenschaften<br />

von Partikel egal welchen<br />

Ursprungs, verändert, beeinträchtigt<br />

oder komplett zerstört werden<br />

können, müssen vor Partikeln jeglicher<br />

Art geschützt werden, wenn<br />

bestimmte Produktqualitäten und<br />

-eigenschaften gefordert werden.<br />

Wenn wir über Partikelbelastungen<br />

von Innenräumen sprechen,<br />

müssen wir zwei Quellen im<br />

Auge behalten. Feinstaubpartikel,<br />

die aus der Umgebungsluft stammen,<br />

lassen sich recht einfach durch<br />

geeignete Luftströmungen und Luftfilteranlagen<br />

in den Griff bekommen.<br />

Aber die zweite Partikelquelle ist der<br />

Mensch selbst, denn er setzt eine<br />

sehr große Anzahl dieser Schwebeteilchen<br />

als Aerosol beim Sprechen<br />

und bei jedem Atemzug oder<br />

direkt als Partikel (Hautschuppen,<br />

Faserteilchen der Kleidung) bei<br />

jeder Bewegung frei. Immer dann,<br />

wenn Menschen in der Produktion,<br />

Herstellung oder Verpackung involviert<br />

sind, ist deshalb zusätzlicher<br />

Handlungsbedarf gegeben. Allein<br />

durch Haut und Kleidung werden in<br />

einem reinen Raum (ISO-Klasse 8)<br />

von jeder Person in einer Schicht<br />

mehr als 600 Millionen Partikel (>0,5<br />

µm Ø) pro Kubikmeter abgegeben,<br />

wie Daten des Fraunhofer Institutes<br />

für Prozesstechnik und Automation<br />

(IPA) aus Stuttgart zeigen.<br />

Wie können wir Produkte<br />

vor Feinstaub schützen?<br />

Unter den verschiedenen technischen<br />

Möglichkeiten zur Reinigung<br />

von Raumluft haben sich Filtertechniken<br />

besonders bewährt, weil<br />

sie eine preiswerte und im Betrieb<br />

kostengünstige Alternative darstellen<br />

Bild 1: Schematische Darstellung des laminaren Luftstromes in einer<br />

Reinraumzelle<br />

1/<strong>2024</strong><br />

31


Produktionsausstattung<br />

Bild 2: Verschiedene Ausführungsformen von Laminar-Flow-Boxen<br />

und auch nachträglich noch nachgerüstet<br />

werden können. Nur durch<br />

eine sachgemäße Reinigung der<br />

Raumluft lassen sich Schwebeteilchen<br />

und Feinstaub vermeiden!<br />

Mit dem Einbau einer Luftreinigungsanlage<br />

ist es deshalb allein<br />

nicht getan, um Partikel aus der<br />

Fertigung und Verpackung fernzuhalten,<br />

sondern es muss ein strategisches<br />

Gesamtkonzept erstellt<br />

werden. Dies besteht aus einer<br />

ganzen Reihe von Maßnahmen,<br />

wie der Reinigung der Raumluft<br />

durch geeignete Filteranlagen,<br />

das Tragen geeigneter Schutzkleidung,<br />

die Optimierung von Arbeitsabläufen<br />

und die direkte Abschirmung<br />

der Produkte vor Partikeln,<br />

die von Mitarbeitern emittiert werden<br />

können. Bei besonders hohen<br />

Anforderungen werden Personenund<br />

Produktschleusen ebenso notwendig<br />

wie die Schulung des Personals<br />

und die Qualitätskontrolle der<br />

Raumluft durch regelmäßige Messung<br />

der Partikelanzahl.<br />

Die Qualität eines Reinraumes<br />

oder entsprechender kleinerer Reinraumbereiche,<br />

wie einer Flow-Box,<br />

wird nach DIN-Norm EN ISO 14644<br />

beurteilt, in der die Güteklassen<br />

durch die Anzahl der Teilchen in<br />

einer vorgegebenen Größenfraktion<br />

definiert werden (Tabelle).<br />

Die Funktion eines Reinraums ist<br />

recht einfach, siehe dazu die schematische<br />

Darstellung des laminaren<br />

Luftstroms in einer Reinraumzelle<br />

in Bild 1. Die Raumluft wird mittels<br />

eines Ventilators (meist bevorzugen<br />

unsere Kunden besonders geräuscharme<br />

Ventilatoren der Super-Silent<br />

Serie) angesaugt und durch einen<br />

Hochleistungs-Partikelfilter gepresst.<br />

Beide Komponenten sind im oberen<br />

Deckenbereich in einem Modul der<br />

FMS-Serie der Firma Spetec eingebaut.<br />

Der HEPA-14-Filter weist<br />

einen Isolationsfaktor von 10 4 auf<br />

und reduziert so die Anzahl der<br />

Partikel und verbessert die Luftqualität<br />

im Inneren um mindestens<br />

das 10.000-fache gegenüber der<br />

äußeren Umgebungsluft. Durch die<br />

Filteranordnung wird im Arbeitsbereich<br />

hinter den Glasscheiben (oder<br />

Lamellen) ein laminarer Luftstrom<br />

erzeugt, was heißt, dass die Luft wie<br />

ein Vorhang von oben nach unten<br />

in parallelen Stromlinien fließt und<br />

die Probe, das Produkt oder den<br />

Arbeitsbereich durch einen Überdruck<br />

vor eintretenden Partikeln<br />

geschützt wird. Schwebeteilchen,<br />

die sich in der Raumluft befinden<br />

oder vom Personal freigesetzt wurden,<br />

werden vom Luftstrom erfasst<br />

und durch einen Abluftkanal entfernt<br />

oder durch einen Rückluftkanal wieder<br />

zur Filtereinheit zurückgeführt.<br />

Alternativ zu einer großen Reinraumzelle<br />

haben sich für viele<br />

Anwendungen kleinere Module,<br />

die Laminar-Flow-Boxen, bewährt;<br />

in Bild 2 sind verschiedene Ausführungsformen<br />

gezeigt, die für<br />

unterschiedliche Anwendungen in<br />

der Fertigung, Montage oder Verpackung<br />

mikroelektronischer oder<br />

optoelektronischer Bauteile entwickelt<br />

wurden. Je nach Ausführungsvariante<br />

sind diese auch als zertifizierte<br />

Werkbank der ISO-Klasse 5 in<br />

unterschiedlichen Größen erhältlich<br />

oder wurden mit bestimmten Werkstoffen<br />

gefertigt, um die Anforderungen<br />

nach dem GMP Leitfaden,<br />

Annex Biokontamination, zu erfüllen<br />

und um Keime im Arbeitsbereich<br />

dauerhaft zu vermeiden.<br />

Durch Kombination von Reinräumen<br />

oder Laminar-Flow-Boxen lassen<br />

sich ganze Fertigungsstraßen<br />

aufbauen, sodass das Produkt an<br />

keiner Stelle des Fertigungsablaufes<br />

mehr mit Partikeln jeglicher Art in<br />

Kontakt kommen kann. Die Aufstellung<br />

oder Anordnung, aber auch die<br />

Auslegung einzelner Komponenten<br />

kann auf die Bedürfnisse des Kunden<br />

angepasst werden.<br />

Anwendungsbeispiel: Montage<br />

von mikroelektronischen<br />

Sensoren<br />

Nun soll ein Reinraumkonzept an<br />

einem Beispiel diskutiert werden. Bei<br />

der Montage von hochauflösenden<br />

Kamera- und Videosensoren können<br />

schon winzigste Staubpartikel<br />

zu riesigen Störfaktoren werden.<br />

Je hochauflösender die Kameras,<br />

desto aufwendiger wird die Herstellung<br />

und Montage. Um jegliche<br />

Verunreinigung bei ihren Videotechnik-Systemen<br />

zu vermeiden,<br />

hat sich ein Kunde für die Installation<br />

eines ISO-Klasse-5-Reinraums<br />

von Spectec entschieden, denn die<br />

Nachfrage nach hochauflösenden<br />

und immer schnelleren Kamerasensoren<br />

wächst stetig, genauso<br />

so wie die Qualitätsanforderungen.<br />

Partikelfreiheit ist bei der Montage<br />

der in den Kameras verbauten<br />

Sensoren notwendig, um die sehr<br />

staubempfindlichen Komponenten<br />

in den komplexen mikroelektronischen<br />

Systemen zu schützen. Das<br />

gemeinsam erarbeitete Konzept<br />

hierfür umfasste neben reinraumtypischen<br />

Größen auch die Forderung<br />

nach bestmöglichen Arbeitsbedingungen<br />

in ergonomischer Hinsicht.<br />

Die installierte Reinraumzelle mit<br />

den Maßen 9 x 4 m, s. Aufmacherbild,<br />

besteht aus einem flächenbündigen<br />

Wandsystem aus Aluminium-<br />

Festelementen und Sichtfenstern<br />

sowie Schiebetüren für die Personalschleuse,<br />

ferner einer einflügeligen<br />

Tür als Notausgang und Service-Ein-/Ausgang.<br />

Zusätzlich zur<br />

Klimaanlage wurden sechs Laminar-Flow-Module<br />

zur Luftfilterung<br />

in der Version „SuSi Super Silent“<br />

eingebaut, um an den vier Arbeitsbzw.<br />

Montageplätzen, wie überall im<br />

Unternehmen, ergonomisch bestmögliche<br />

Arbeitsbedingungen zu<br />

gewährleisten und den Geräuschhintergrund<br />

auf ein absolutes Minimum<br />

zu minimieren. Das Personal<br />

trägt fusselfreie Kleidung, Hauben,<br />

Mundschutz und Überziehschuhe,<br />

wodurch Partikelemissionen<br />

durch Mitarbeiter drastisch<br />

reduziert werden.<br />

Die installierten Laminar-Flow-<br />

Module FMS verwenden ein Hochleistungsfilter<br />

des Typs H14 mit<br />

einem Abscheidegrad von 99,995<br />

%, wodurch ein Isolationsfaktor<br />

von 10 4 erreicht wird. Dies bedeutet,<br />

dass die Luftqualität unter dem<br />

Modul gegenüber der Umgebung<br />

mindestens um das 10.000-fache<br />

verbessert wird und die Partikelkonzentration<br />

innerhalb der Einheit von<br />

rund 15 Mio./m 3 auf etwa 1500 Partikel<br />

im Größenbereich von mehr als<br />

0,5 µm reduziert wird.<br />

Hinzu kommen ein Partikelmessgerät,<br />

eine Materialschleuse mit<br />

Druckluftreinigung, eine Absauganlage<br />

für lokale Aerosole, wie sie<br />

beim Löten entstehen, eine abgestimmte<br />

LED-Beleuchtung in der<br />

Decke sowie eine extra Flow-Box<br />

in der Schleuse zur Vorreinigung<br />

der elektronischen und optischen<br />

Bauteile. In dieser Konstellation<br />

wird selbst bei voller Personalbesetzung<br />

eine Reinraumklasse ISO<br />

5 gewährleistet, was täglich kontrolliert<br />

und dokumentiert wird.<br />

In der Reinraumzelle befinden<br />

sich weiter ein Garderobenschrank<br />

und eine Sitzbank. So ist laut dem<br />

Unternehmen ein Höchstmaß an<br />

Reinheit im Montageprozess und<br />

damit eine maximale Produktqualität<br />

sichergestellt, wenn die Sensorboards<br />

und Objektive der verschiedenen<br />

Kameratypen unter diesen<br />

optimalen Bedingungen miteinander<br />

luftdicht verschraubt werden.<br />

Fazit<br />

Zusammenfassend bleibt zu<br />

sagen, dass Laminar-Flow-Boxen<br />

ideal sind, um Produkte immer dann<br />

vor Partikeln und Keimen zu schützen,<br />

wenn die Produktionsschritte<br />

mit wenig Raumbedarf auskommen.<br />

Wachsen die Bedürfnisse des Kunden,<br />

kann durch eine Kombination<br />

von Reinraummodulen eine ganze<br />

Fertigungsstraße aufbaut werden.<br />

Wird ein großer Raumbedarf benötigt<br />

oder wir Begehbarkeit gefordert,<br />

dann ist ein Reinraum oder<br />

eine Reinraumzelle eine ideale<br />

Lösung. Ein vorhandener Reinraum<br />

kann jederzeit durch das<br />

verwendete Modulsystem erweitert<br />

werden. ◄<br />

32 1/<strong>2024</strong>


Produktionsausstattung<br />

Verschleißfeste, emissionsarme<br />

ESD-Versiegelung für Böden<br />

Die beiden Komponenten (A und B) werden im abgestimmten<br />

Mischungsverhältnis geliefert – einfach gemäß Technischem Merkblatt<br />

mischen und loslegen<br />

elektrische Leitfähigkeit aus, um<br />

einen Boden zum ESD-Boden zu<br />

machen. Mineralische Untergründe<br />

wie Beton, Magnesia- oder Zementestrich<br />

lassen sich so ebenfalls ohne<br />

zusätzliche Leitschicht versiegeln.<br />

Elektronikindustrie, Halbleiterfertigung<br />

oder explosionsgefährdete<br />

Produktionshallen – überall<br />

dort, wo elektrostatische Entladung<br />

(ESD = electrostatic discharge) eine<br />

Gefahr darstellt, sind ESD-Böden<br />

notwendig. Eine rationelle, einfach<br />

umsetzbare Lösung ist eine<br />

Beschichtung mit dem Epoxidharz<br />

StoPox WL 113. Es ist in der<br />

Sanierung wie im Neubau einsetzbar<br />

und zeichnet sich durch eine<br />

hohe Deckkraft aus. Seine glänzende<br />

Oberfläche ist enorm verschleißfest<br />

und lässt sich hervorragend<br />

reinigen, so ist das System<br />

auch für Reinräume geeignet. Die<br />

wässrige Versiegelung ist emissionsarm<br />

und verfügt über ein AgBB-<br />

Gutachten. Das zweikomponentige<br />

Material ist schnell und sehr einfach<br />

verarbeitbar, manuell oder mit<br />

dem Airless-Gerät. Der glänzende<br />

Wasserlack ist auf alten und neuen<br />

elektrisch leitfähigen Epoxidharzbeschichtungen<br />

einsetzbar. Mineralische<br />

Untergründe lassen sich<br />

mit dem Epoxidharz sogar nachträglich<br />

zum ESD-Boden aufrüsten.<br />

Weitere Eigenschaften<br />

von StoPox WL 113:<br />

• wasserdampfdiffusionsfähig<br />

• Leitfähigkeit unabhängig von<br />

der Luftfeuchtigkeit (>12% bei<br />

23 °C)<br />

• gute chemische Beständigkeit<br />

• silikonfrei und geruchsarm<br />

• Nonylphenol- und<br />

benzylalkoholfrei<br />

• beständig gegenüber<br />

Weichmacherwanderung<br />

• hohe Farbtonstabilität ◄<br />

Vielseitig, einfach und schnell<br />

verarbeitet – das ist StoPox WL<br />

113. Die leitfähige Versiegelung der<br />

StoCretec GmbH ist für leitfähige<br />

Epoxidharzbeschichtungen geeignet<br />

– egal ob Neu- oder Altbeschichtung.<br />

Selbst auf isolierenden, nicht<br />

leitfähigen Untergründen reicht die<br />

StoCretec GmbH<br />

www.stocretec.de<br />

StoPox WL 113 lässt sich manuell oder im Airless-Spritzverfahren<br />

applizieren<br />

ESD-SICHERHEIT<br />

MIT KNOW-HOW<br />

Transportroller und Etagenwagen<br />

Maxi FLEX<br />

ESD-Transportroller<br />

rtroller<br />

röe individuell ongurierar von<br />

0 0 is 000 200 <br />

Scannen Sie den QR-Code<br />

oder besuchen Sie unsere<br />

Website und nutzen Sie<br />

den nlneongurator<br />

Große Produktpalette<br />

• 20 verschiedene Standardlösungen<br />

für Euro- und<br />

KLT-Behälter<br />

• ndividuell ongurierare<br />

ae ei T ai LE<br />

• ervorragende Stailität<br />

und hohe Belastareit<br />

www.dpv-elektronik.de<br />

Folgen Sie uns auf LinkedIn<br />

linkedin.com/company/dpv-elektronik<br />

DPV Elektronik-Service GmbH<br />

Systeme für die Elektronik-Fertigung | Herrengrundstrasse 1 | 75031 Eppingen | DE


Produktionsausstattung<br />

„Blasentechnologie“ setzt neuen Standard<br />

Klepp Absauganlagen GmbH<br />

www.klepp.de<br />

Das von KLEPP Absauganlagen<br />

vertriebene kompakte Reinraumgerät<br />

DAIR verbessert die Luftreinheit<br />

am Arbeitsplatz. Es hält die Arbeitsflächen<br />

frei von Schwebstoffen und<br />

erzeugt zugleich eine unsichtbare<br />

„Reinraumblase“ am Arbeitsplatz.<br />

DAIR – Reinraumblasen-Technologie<br />

für Standard-Arbeitstische<br />

Das mobile Absauggerät DAIR<br />

wartet mit einer laminaren Reinluftströmung<br />

von 0,5...0,6 m/s auf<br />

und absorbiert Partikelgrößen >0,3<br />

Mikron. Zudem bläst es konstant<br />

Reinluft über den Arbeitsplatz,<br />

wobei der laminare Luftstrom nicht<br />

zu spüren ist. Vielmehr erzeugt die<br />

Blasentechnologie eine angenehme<br />

Arbeitsumgebung.<br />

Das in einem pulverbeschichteten,<br />

feinstrukturierten Stahlgehäuse<br />

untergebrachtes Reinraumgerät<br />

zeichnet sich im Vergleich zu<br />

marktüblichen Geräten durch ein<br />

geringes Gewicht aus. So wiegen<br />

das Gebläse 12 kg und die Filtereinheit<br />

29 kg. Die Teleskoprohre<br />

bringen 3 kg auf die Waage.<br />

Zudem lässt sich die Absaugung<br />

einfach und flexibel an allen Standard-Arbeitstischen<br />

montieren. Der<br />

Abstand zwischen dem Boden der<br />

Filtereinheit und dem Tisch beträgt<br />

maximal 300 mm. Das ermöglicht<br />

es, Arbeitsbereiche flexibel und<br />

ergonomisch zu gestalten.<br />

Die Blasentechnologie lässt sich<br />

in der Produktion und Wartung elektrischer<br />

Hochspannungsanlagen<br />

ebenso einsetzen wie im Bereich<br />

der Montage und Instandhaltung<br />

von Displays, Optiken und der Fertigung<br />

und Pflege von Luxusuhren.<br />

Ferner sorgt die Absaugung in der<br />

Mikromechanik, Pharmazeutik,<br />

Probenentnahme, Lebensmittelverarbeitung<br />

und in Verpackungs-<br />

und Kunststoffsegmenten für reine<br />

Arbeitsluft. Aber auch ein schwedischer<br />

Hersteller und Reparateur<br />

von Radaranlagen setzt das Reinraumgerät<br />

DAIR gewinnbringend<br />

ein. Dieser Fertiger musste bislang<br />

teure Umbauten an gängigen Systemen<br />

vornehmen, um die erforderliche<br />

Luftreinheit zu erzielen.<br />

Hoher Nutzen für Anwender<br />

Wie alle Filtersysteme von KLEPP<br />

lässt sich auch das DAIR-Reinraumgerät<br />

nachhaltig nutzen. Kunden<br />

haben damit Zugriff auf einen kleinen,<br />

mobilen, flexiblen „Reinraum“<br />

und schützen damit gleichermaßen<br />

die Mitarbeiter und das Produkt.<br />

Planung, Montage und Service<br />

kommen aus einer Hand.<br />

Das Leistungsspektrum von<br />

KLEPP umfasst neben Absaugungen<br />

für Einzelarbeitsplätze auch<br />

Absauganlagen für bis zu 40 Arbeitsplätze<br />

oder Maschinen. Arbeitskabinette,<br />

Untertisch-Absaugungsanlagen<br />

und Saugschlitzkanäle können<br />

außerdem in Sondergrößen<br />

und auf spezifische Anforderungen<br />

abgestimmt produziert werden.<br />

Da KLEPP die Filtersysteme in Bad<br />

Aibling (Bayern) aus Systemkomponenten<br />

individuell in Handarbeit<br />

zusammensetzt, handelt es sich um<br />

qualitativ hochwertige Einzelstücke<br />

„Made in Germany“. ◄<br />

Absauganlage für saubere und sichere Laser-Prozesse<br />

Mit dem LAS 260.1, einer brandneuen<br />

Filteranlage zur Laser-<br />

Rauchabsaugung, präsentiert ULT<br />

sowohl für Betreiber von Laser-<br />

Anlagen als auch für Systemintegratoren<br />

bzw. Systemhersteller<br />

eine vorteilhafte Lösung.<br />

Die Absauganlage bietet ein sehr<br />

gutes Preis/Leistungs- Verhältnis,<br />

kann flexibel auf wechselnde Prozesse<br />

und Materialien wie Metall,<br />

Kunststoffe oder Holz angepasst<br />

werden und arbeitet dabei extrem<br />

leise. Die speziell entwickelten<br />

Filtermodule garantieren langen<br />

Standzeiten – was in erheblich<br />

reduziertem Wartungsbedarf,<br />

einer stabilen Produktion und folglich<br />

geringeren Kosten resultiert.<br />

Weitere Vorteile sind der kontaminationsfreie<br />

Filterwechsel per<br />

„Save Change Technology“ und<br />

Energieein sparungen von ca.<br />

20% im Vergleich zu ähnlichen<br />

Lösungen am Markt.<br />

Die neue Absauganlage ist<br />

unkompliziert per Plug&Play zu<br />

installieren und einfach zu bedienen.<br />

Zur externen Kommunikation<br />

mit Laser-Anlagen unterschiedlichster<br />

Hersteller stehen moderne<br />

Kommunikationsschnittstellen zur<br />

Verfügung, die auf Wunsch zudem<br />

individualisierbar sind. Das LAS<br />

260.1 kann stand-alone oder als<br />

Integrationslösung genutzt werden.<br />

ULT stellt für die neue Absauganlage<br />

außerdem umfangreiches<br />

Zubehör zur Verfügung, z.B.<br />

Funken fänger für den Brandschutz,<br />

verschiedene Schlauch- und Adaptersets,<br />

Absaugarme oder zusätzliche<br />

Nachfilter zur Reimrauminstallation<br />

oder Schallreduzierung.<br />

Die LAS 260.1 wurde für den<br />

weltweiten Einsatz konzipiert, ist<br />

mobil einsetzbar und benötigt eine<br />

geringe Stellfläche.<br />

ULT AG<br />

www.ult.de<br />

34 1/<strong>2024</strong>


Rund um die Leiterplatte<br />

Hochhitzebeständige flexible Leiterplatte<br />

Die flexible Leiterplatte YFLEX von Yamaichi<br />

Electronics gibt es nun auch als hochhitzebeständige<br />

Variante für extreme Umgebungen.<br />

Diese innovative FPC wurde entwickelt, um den<br />

Anforderungen in Bereichen wie Fahrzeugtechnik,<br />

Halbleiterherstellung sowie Prüf- und Messtechnik<br />

gerecht zu werden.<br />

Verbesserte Isolierschicht<br />

für extreme Bedingungen<br />

Die hochtemperaturbeständige Flexible Printed<br />

Circuit YFLEX überzeugt durch ihre verbesserte<br />

Isolierschicht, die durch den Einsatz einer<br />

speziellen Deckschicht eine erhöhte Haftung<br />

erfährt. Selbst unter extremen Temperaturen<br />

von bis zu 150°C bewahrt sie über 3.000 Stunden<br />

hinweg ihre elektrischen Eigenschaften. Der<br />

Durchgangswiderstand bleibt dabei innerhalb<br />

einer Änderungsrate von ±10%, und der Isolationswiderstand<br />

beträgt 500 MO oder höher.<br />

Diese herausragende Beständigkeit gewährleistet<br />

die zuverlässige Performance der Leiterplatte<br />

selbst in den widrigsten Umgebungen.<br />

Vielseitigkeit<br />

für unterschiedlichste Anwendungen<br />

Die Leiterplatte ist äußerst vielseitig und kann<br />

sowohl in einlagigen als auch zweilagigen Konfigurationen<br />

hergestellt werden. Das Isolationssubstrat<br />

kann dabei aus Flüssigkristallpolymer<br />

(LCP) oder Polyimid (PI) gewählt werden, um<br />

sich optimal an unterschiedliche Anwendungen<br />

anzupassen. Zusätzlich verfügt sie über ein verstärktes<br />

GND-Design, das nicht nur für hitzebeständige,<br />

sondern auch für rauschbeständige<br />

FPC-Anwendungen geeignet ist.<br />

Verfügbarkeit und Bestellung<br />

Yamaichi Electronics nimmt weltweit Bestellungen<br />

für die wegweisende YFLEX High-Temperature<br />

Leiterplatte entgegen. ◄<br />

Yamaichi Electronics Deutschland<br />

GmbH<br />

info@yamaichi.de<br />

www.yamaichi.de<br />

SONNE, MOND<br />

UND STERNE,<br />

VON UNS<br />

GERETTET.<br />

Astronomie und Astrologie faszinieren<br />

die Menschheit seit Jahrtausenden.<br />

Die Deutsche Stiftung Denkmalschutz<br />

hilft dabei, Zeugnisse dieser Forschungsgeschichte,<br />

wie zum Beispiel astronomische<br />

Uhren, zu erhalten. 2022 ist ein<br />

ganz besonderes astronomisches Jahr:<br />

Sowohl eine Mond- als auch eine<br />

Sonnenfinsternis sind vorausgesagt.<br />

Bildnachweis: © Schiwago, CC BY-SA 3.0, via Wikimedia Commons<br />

Wir erhalten Einzigartiges.<br />

Mit Ihrer Hilfe!<br />

Spendenkonto<br />

IBAN: DE71 500 400 500 400 500 400<br />

BIC: COBA DE FF XXX, Commerzbank AG<br />

www.denkmalschutz.de


Robotik<br />

Angekommen in der Zukunft:<br />

Wie Cobots und KI die Fertigung<br />

revolutionieren<br />

© Universal Robots<br />

Autor:<br />

Anders Billesø Beck<br />

Vizepräsident<br />

Strategie & Innovation<br />

Universal Robots<br />

www.universal-robots.com/de<br />

Spätestens seit das Large Language<br />

Modell ChatGPT auf dem Markt<br />

ist, wird diskutiert, ob und wie Künstliche<br />

Intelligenz (KI) in industrielle<br />

Prozesse integriert werden kann.<br />

Während die Automatisierung mit<br />

kollaborierenden Robotern (Cobots)<br />

heute in den meisten produzierenden<br />

Betrieben schon Alltag ist,<br />

ist KI eine scheinbar neue Technologie,<br />

die es erst einmal auszutesten<br />

gilt. Doch es gibt bereits erprobte<br />

Lösungen, wie sich Cobots und KI<br />

optimal ergänzen und die Fertigung<br />

auf das nächste Level heben.<br />

Auch wenn der aktuelle Eindruck<br />

ein anderer sein könnte: Künstliche<br />

Intelligenz (KI) ist keineswegs ein<br />

neues Phänomen. Bereits seit Jahrzehnten<br />

sprechen wir über KI als<br />

eine Technologie, die das Potenzial<br />

hat, unsere Gesellschaft radikal<br />

zu verändern und die Zukunft<br />

der Menschheit zu beeinflussen.<br />

Einer der Hauptgründe dafür, dass<br />

KI heute an Arbeitsplätzen rund um<br />

den Globus diskutiert wird, ist die<br />

Tatsache, dass die Datenverarbeitung<br />

in den letzten Jahren enorme<br />

Fortschritte gemacht hat. Denn erst<br />

jetzt steht die Rechenleistung zur<br />

Verfügung, um die riesigen Informations-<br />

und Datenmengen zu verarbeiten,<br />

die für die KI-Technologie<br />

erforderlich sind.<br />

Gestiegene Rechenleistung<br />

ermöglicht KI<br />

Diese Hardware-Entwicklung hat<br />

den Weg für den Durchbruch beim<br />

Thema KI geebnet. Gerade im produzierenden<br />

Gewerbe birgt dies ein<br />

enormes Potential, steht doch die Industrie<br />

vor vielfältigen Herausforderungen,<br />

wie etwa dem Arbeitskräftemangel<br />

oder einem steigendenden<br />

Kostendruck. Tatsächlich machen<br />

KI-Technologien in der Fertigung<br />

schon heute bereits einen echten<br />

Unterschied.<br />

Die folgenden vier Beispiele zeigen,<br />

wie sich KI heute auf die industrielle<br />

Automatisierung auswirkt. Sie<br />

kann Herstellern auf der ganzen Welt<br />

zugutekommen, indem sie die Automatisierung<br />

komplexer und vielfältiger<br />

Aufgaben, selbst in unstrukturierten<br />

Umgebungen, einfacher<br />

denn je macht.<br />

1. Menschenähnliche<br />

Wahrnehmung<br />

Menschen, die ungeordnete<br />

Objekte in einem Behälter betrachten,<br />

erkennen unmittelbar Unterschiede<br />

und verstehen, welche<br />

davon gehandhabt werden können,<br />

ohne andere Objekte zu beeinträchtigen.<br />

Automatisierungsingenieure<br />

wissen, dass dies bei Robotern eine<br />

große Herausforderung darstellt.<br />

Daher galt die Kommissionierung<br />

von unstrukturierten Gegenständen<br />

lange als ein schwer zu lösendes<br />

Problem. Das ändert sich jedoch<br />

mit dem Einsatz von KI.<br />

Ein Beispiel dafür ist die „4D<br />

Vision“-Technologie von Apera AI,<br />

die den Status quo in Frage stellt,<br />

indem sie kollaborative Roboter<br />

(Cobots) mit einer „menschenähnlichen<br />

Wahrnehmung“ ausstattet<br />

36 1/<strong>2024</strong>


Robotik<br />

© Micropsi Industries © Micropsi Industries<br />

– eine Behauptung, die zunächst<br />

überzogen scheint. Doch tatsächlich<br />

bewahrheitet sie sich auf mehreren<br />

Ebenen und ermöglicht eine<br />

schnellere, effektivere Roboterleistung,<br />

insbesondere bei der Kommissionierung<br />

von Behältern.<br />

Durch den Einsatz von Scannern<br />

und Kameras, kann 4D Vision diejenigen<br />

Objekte identifizieren, die<br />

am besten aufnehmbar sind und<br />

dem Roboter den schnellsten und<br />

sichersten Weg zu deren Handhabung<br />

weisen. Der Roboter wird<br />

mit Daten zur Posenschätzung und<br />

Bahnplanung versorgt, sodass er<br />

zuverlässig einen sicheren, kollisionsfreien<br />

Weg zum Ziel nimmt.<br />

2. Handhabung von Variationen<br />

ohne vorheriges Lernen oder<br />

Programmieren<br />

Das weitverbreitete Verständnis<br />

von KI ist, dass es sich um eine<br />

Technologie handelt, die in der<br />

Lage ist, selbst zu „denken“ und<br />

Entscheidungen ohne vorausgegangene<br />

Anleitung oder Anweisungen<br />

zu treffen. Tatsächlich ist<br />

dies nicht immer der Fall. Doch das<br />

robobrain.vision-Kit von Robominds<br />

bietet genau diese Vorteile für die<br />

Logistikbranche, z. B. bei der Bestückung,<br />

Kommissionierung oder<br />

Depalettierung.<br />

Kurz gesagt: Die meisten Automatisierungslösungen<br />

in der Fertigung<br />

sind darauf programmiert,<br />

ein bestimmtes Objekt mit festgelegten<br />

Abmessungen zu handhaben.<br />

Zwar ist es möglich, diese<br />

Lösungen so zu programmieren,<br />

dass sie weitere Varianten handhaben<br />

können. Allerdings gelingt<br />

das nur in Abhängigkeit davon, dass<br />

der Mensch den Roboter anweist,<br />

welche Objekte er handhaben und<br />

was er mit ihnen tun soll.<br />

robobrain.vision-Kit<br />

Anders beim robobrain.vision-Kit:<br />

Mit dieser Art von kamerabasierter<br />

KI-Technologie kann der Roboter<br />

verschiedene Objekte unabhängig<br />

von ihrer Form oder Größe aufnehmen.<br />

Da keine Zeit für das Anlernen<br />

oder Programmieren des Roboters<br />

nötig ist, profitieren die Kunden<br />

von einer noch größeren Flexibilität.<br />

Sie können die zu handhabenden<br />

Objekte ändern, ohne dass Zeitaufwand<br />

für die Neuprogrammierung<br />

entsteht.<br />

3. Teile präzise bewegen<br />

Ein weiteres Beispiel dafür, wie<br />

KI Industrieroboter in die Lage versetzt,<br />

mit Abweichungen in Position,<br />

Form oder Bewegung umzugehen,<br />

ist MIRAI von Micropsi Industries.<br />

Statt von vorprogrammierten spezifischen<br />

Messungen abhängig zu<br />

sein, ist die Lösung in der Lage,<br />

Roboterbewegungen in Echtzeit<br />

zu generieren. Das bedeutet, dass<br />

der Roboter z. B. Montage-, Greif-,<br />

Schraub- oder Prüfaufgaben ausführen<br />

kann, auch wenn sich die<br />

Position von Maschinen verändert.<br />

Das KI-basierte Inbrain von Inbolt<br />

ist eine weitere Technologie, die KI<br />

zur Bewältigung von Schwankungen<br />

und beweglichen Teilen einsetzt.<br />

Sie verarbeitet enorme Mengen<br />

an 3D-Daten in hoher Frequenz,<br />

erkennt die Position und Ausrichtung<br />

eines Werkstücks und passt<br />

die Roboterbahn in Echtzeit an.<br />

Damit eignet sich das System ideal<br />

für Montage, Handhabung, Endbearbeitung<br />

und Prüfung.<br />

KI kann zudem eingesetzt werden,<br />

um Robotern einen Tastsinn<br />

zu verleihen. Die KI-Steuerungssoftware<br />

von AICA ermöglicht es<br />

dem Roboter, präzise Aufgaben wie<br />

z. B. die Montage von Zahn rädern<br />

zu erlernen, selbst wenn die Aufgabe<br />

jedes Mal variiert.<br />

4. KI wird automatisch<br />

immer besser<br />

Ein weiterer wichtiger Vorteil der<br />

KI in der Industrieautomation ist,<br />

dass sie sich automatisch ständig<br />

verbessert. Je mehr ein Roboter<br />

arbeitet, desto mehr Daten sammelt<br />

die KI-Anwendung. Mit Hilfe dieser<br />

Daten kann der zugrunde liegende<br />

Algorithmus die Leistung des Roboters<br />

kontinuierlich optimieren, anpassen<br />

und verbessern. Dieses Maß<br />

an Selbstlernfähigkeit bedeutet,<br />

dass eine Automatisierungs lösung<br />

von Tag zu Tag besser wird, ohne<br />

dass Zeit und Geld für Updates<br />

oder Upgrades der Lösung investiert<br />

werden müssen.<br />

KI bringt Flexibilität und<br />

Einfachheit auf ein neues<br />

Niveau<br />

Die Vorteile dieser neuen Synergie<br />

zwischen KI und Cobots liegen<br />

auf der Hand. Hersteller, die<br />

zur Bewältigung ihrer Herausforderungen<br />

– seien es Arbeitskräftemangel,<br />

die Entlastung der Mitarbeiter<br />

oder die Steigerung von Quali tät<br />

und Produktivität – auf Roboterautomatisierung<br />

setzen, sind nun in der<br />

Lage, äußerst komplexe Aufgaben<br />

zu lösen, selbst in unstrukturierten<br />

Umgebungen. ◄<br />

1/<strong>2024</strong><br />

37


Robotik<br />

Cobots auf ihrem Weg in die Zukunft der Automatisierung:<br />

Was erwartet uns?<br />

Cobots bieten eine Vielzahl von Einsatzmöglichkeiten! Wie gestaltet sich der Einsatz der flexiblen Cobots<br />

in der deutschen Industrie und den KMUs?<br />

Tobias Wölk, Produktmanager Automatisierungstechnik<br />

& Aktive Bauelemente<br />

Cobots sind das Automatisierungswerkzeug<br />

schlechthin und<br />

haben das Potenzial, den Alltag<br />

in deutschen Unternehmen jeder<br />

Größe zu revolutionieren. Bisher<br />

waren der Anschaffungspreis und<br />

die Hürden in der Implementierung<br />

noch Stolpersteine, die sich jedoch<br />

nach und nach relativieren. Tobias<br />

Wölk, Produktmanagement Automatisierungstechnik<br />

bei reichelt<br />

elektronik, sieht darin ein wichtiges<br />

Trendthema für das Unternehmen:<br />

„Unsere Umfrage zum Thema Robotik<br />

und Cobots Ende letzten Jahres<br />

hat gezeigt, dass bereits die Hälfte<br />

der befragten Industrieunternehmen<br />

mit Cobots zusammenarbeiten und<br />

Autor:<br />

Tobias Wölk<br />

Produktmanager<br />

Automatisierungstechnik &<br />

Aktive Bauelemente<br />

reichelt elektronik<br />

www.reichelt.de<br />

gut ein Viertel im Jahr 2023 eine<br />

Anschaffung geplant hat. Daher<br />

haben wir auf diesen Trend reagiert<br />

und bieten erschwinglichere<br />

Cobot-Modelle in unserem Portfolio<br />

an“, kommentiert er.<br />

Alltagshelden treiben<br />

die Automatisierung voran<br />

Cobots übernehmen repetitive,<br />

zeitaufwändige sowie monotone<br />

Aufgaben und verlieren auch nach<br />

Stunden nicht ihre Aufmerksamkeit<br />

und Präzision. Cobots müssen<br />

jedoch immer für neue Projekte neu<br />

programmiert werden und werden<br />

daher den Menschen nie vollkommen<br />

ersetzen.<br />

In Deutschland sind sie momentan<br />

vornehmlich auf Positionen in<br />

der Produktion und Fertigung zu finden,<br />

wo sie Schwerst- sowie Kleinstarbeit<br />

abnehmen oder auch nachts<br />

Arbeitsaufträge durchführen können.<br />

Auch andere Wirtschaftszweige entdecken<br />

die kollaborativen Roboter<br />

für sich: Im medizinischen Sektor<br />

werden sie vermehrt für Laborarbeiten,<br />

sterile Prozesse und sogar<br />

im Patientenkontakt für die Rehabilitation<br />

eingesetzt. Ebenso sind sie<br />

in der Pharma- und Chemiebranche<br />

als Laborassistent mit besonderem<br />

Fingerspitzengefühl im Einsatz.<br />

Zusätzlich gewinnen Cobots in<br />

der Kunststoffindustrie und der Kleinteilmontage<br />

in den Bereichen Uhren<br />

und Spielzeuge an Bedeutung.<br />

Wird Iron Man bald den<br />

Malerpinsel schwingen?<br />

Cobots können die körperliche<br />

Belastung, beispielsweise für<br />

Angestellte im Bereich der Lagerlogistik,<br />

stark reduzieren. Speziell<br />

dafür wurde eine Cobot-Variation<br />

ent wickelt, die direkt am Menschen<br />

Hilfe leistet: das Exoskelett.<br />

Exoskelette dienen als Entlastung,<br />

als Stütze und um Kraft zu leihen.<br />

Passive Exoskelette bringen Kraftersparnis,<br />

indem sie bei gleichmäßigen<br />

Bewegungen Stabilität bieten<br />

und die Belastung auf das gesamte<br />

menschliche Skelett verteilen. Aktive<br />

Exoskelette hingegen sind energiebetrieben,<br />

dynamischer und vielseitiger<br />

einsetzbar. Aufgrund ihrer<br />

externen Antriebskraft sind sie besser<br />

in der Lage, schwere Lasten zu<br />

transportieren.<br />

Exoskelette verbessern den<br />

Arbeitsschutz, insbesondere in<br />

Situationen, in denen bisher aufgrund<br />

der Arbeitsbedingungen keine<br />

geeigneten technischen Hilfsmittel<br />

zur Verfügung stehen, wie beispielsweise<br />

beim Manövrieren von<br />

schweren Bauteilen oder beim Arbeiten<br />

in unangenehmen Positionen.<br />

Besonders interessant sind sie für<br />

die handwerkliche Berufsgruppe<br />

– Gerüstbauer bis hin zu Malern.<br />

Exoskelette könnten künftig die<br />

medizinische Rehabilitation revolutionieren<br />

und sogar Menschen<br />

mit körperlichen Einschränkungen<br />

mehr Bewegungsfreiheit erlauben.<br />

Neurale Exoskelette, die mit Quantensensoren<br />

funktionieren, werden<br />

aktuell als Heilmittel für Lähmung<br />

erforscht. Exoskelette sind bis dato<br />

ein Hilfsmittel der Zukunft, dessen<br />

Vorteile jedoch jetzt schon erkannt<br />

werden.<br />

Aktuelle Trends<br />

Mittlerweile bieten Hersteller ihre<br />

Cobots als Komplettlösungen, die<br />

sowohl Hardware als auch Software<br />

umfassen. Diese integrierten<br />

Angebote erleichtern die Implementierung<br />

autonomer Roboter-Setups.<br />

Auch andere große Unternehmen<br />

erkennen das Marktpotential der<br />

All-In-One-Pakete. Ein bemerkenswertes<br />

Beispiel hierfür ist ein Mietmodell,<br />

das kleinen und mittelständischen<br />

Unternehmen ermöglicht,<br />

Cobots für kurzfristige Projekte zu<br />

mieten und potenzielle zukünftige<br />

Investitionen zu testen.<br />

Auch technologisch geht es in<br />

Deutschland voran. Das Startup<br />

Neura Robotics hat einen Cobot<br />

vorgestellt, der KI-Auswertungen<br />

komplett in der Maschine berechnet.<br />

Die KI und maschinelles Lernen<br />

erlauben es dem Cobot, seine<br />

durch Sensoren erfahrenen Sinneseindrücke<br />

(sehen, hören und<br />

tasten) zu verarbeiten und in autonomes<br />

Handeln zu verwandeln. Mit<br />

einer intelligenten Objekterkennung<br />

erkennt der Roboter Menschen<br />

als solche und reagiert sogar auf<br />

Sprachkommandos. Dieser sogenannte<br />

kognitive Cobot könnte die<br />

Vorstufe zu dem ersten humanoiden<br />

Allzweckroboter sein.<br />

Fazit<br />

Die Entwicklung in Richtung Simplifizierung<br />

der Robotik-Lösungen<br />

treibt den Robotik-Markt an. Cobots<br />

sind in ihrer Anschaffung wesentlich<br />

günstiger, nehmen weniger<br />

Raum am Arbeitsplatz ein und bieten<br />

KMUs viele Vorteile gegenüber<br />

den Industrierobotern. Mit abnehmendem<br />

Implementierungsaufwand<br />

werden die Cobots auch für Branchen<br />

relevant, die bisher keine eingesetzt<br />

haben – beispielsweise im<br />

Lebensmittelsektor als Erntehelfer.<br />

Auch für aktuell herrschende wirtschaftliche<br />

Schwierigkeiten wie dem<br />

Fachkräftemangel bieten Cobots<br />

eine Lösung. Sie können unbeliebte<br />

Positionen übernehmen und<br />

den menschlichen für kreativere,<br />

gewinnbringendere Aufgaben freimachen.<br />

Und auf die lange Sicht?<br />

Cobots werden definitiv unseren<br />

Alltag revolutionieren! ◄<br />

38 1/<strong>2024</strong>


Beschichten/Lackieren/Vergießen<br />

Prozessautomatisierung verkürzt Durchlaufzeiten<br />

und senkt Kosten<br />

Der Einsatz von Dymax SpeedMask revolutioniert den Maskierungs-Prozess bei der MTU Aero Engines in München.<br />

Hochpräsziser Auftrag von Dymax Speedmask auf Triebwerksbauteile bei der MTU Aero Engines<br />

(Quelle: MTU Aero Engines)<br />

Dymax Europe GmbH<br />

https://de.dymax.com<br />

1/<strong>2024</strong><br />

Dymax, einer der international<br />

führenden Hersteller von lichthärtenden<br />

Materialien und Geräten, hat<br />

die MTU Aero Engines, Deutschlands<br />

führendem Triebwerkshersteller<br />

in München, dabei unterstützt,<br />

Dymax SpeedMask Produkte erfolgreich<br />

zur temporären Abdeckung an<br />

Triebwerksbauteilen einzusetzen.<br />

Während früher spezielle Bereiche<br />

der Bauteile noch händisch abgeklebt<br />

werden mussten, um sie partiell<br />

für z.B. thermische oder abrasive<br />

Oberflächenbehandlungen vorzubereiten,<br />

tragen jetzt vollautomatisch<br />

geführte Dispenser das lichthärtende<br />

Material in kürzester Zeit<br />

hochpräzise auf die entsprechenden<br />

Stellen am Bauteil auf.<br />

Im Fertigungsprozess<br />

von Triebwerksbauteilen ist die<br />

Oberflächenbehandlung, etwa thermisches<br />

Beschichten ganz wesentlich.<br />

Dabei müssen bestimmte<br />

Bereiche des zu behandelnden<br />

Bauteils millimetergenau temporär<br />

maskiert werden, um sie im weiteren<br />

Prozessverlauf vor ungewollter<br />

Bearbeitung zu schützen – eine<br />

Tätigkeit, die lange Zeit manuell<br />

durch das Auftragen und Anbringen<br />

von Klebebändern, Silikonringen,<br />

Masken oder Metallabdeckungen<br />

geleistet wurde und viel<br />

Zeit und Sorgfalt erforderte. Die<br />

gestiegene Produktnachfrage und<br />

die immer komplexer werdenden<br />

Formen machten es zunehmend<br />

schwieriger, die empfindlichen Bauteiloberflächen<br />

präzise und kostengünstig<br />

temporär zu schützen.<br />

Als Thomas Kaltenecker, Fertigungsplaner<br />

bei der MTU in München,<br />

die lichthärtenden Maskierungsmittel<br />

von Dymax kennenlernte,<br />

war er direkt von deren Nutzen<br />

für die Fertigung bei der MTU<br />

überzeugt, denn Dymax Speedmask<br />

ist auch auf komplexe Formen<br />

und Geometrien einfach aufzutragen<br />

und kann hohen Temperaturen<br />

bei den Endbearbeitungsprozessen<br />

standhalten. Darüber hinaus<br />

lässt sich dieser Maskierungsprozess<br />

reibungslos in automatisierte<br />

Systeme integrieren, also genau<br />

das, was er suchte.<br />

Programmierbare Roboterarme<br />

bewältigen jetzt zusammen mit<br />

dem Maskierungsmittel Dymax<br />

SpeedMask diese schwierige Aufgabe.<br />

Vollautomatisch wird mit verschiedenen<br />

Dispensern das gelartige<br />

Material hochpräzise oder<br />

auch großflächig durch ein Sprühverfahren<br />

auf die jeweiligen Stellen<br />

am Bauteil aufgetragen. Eine<br />

anschließende kurze Belichtung mit<br />

UV-Licht der geeigneten Intensität<br />

und Wellenlänge sorgt dafür, dass<br />

das Material innerhalb von Sekunden<br />

aushärtet. Genauso schnell<br />

lässt sich diese Maskierung nach<br />

dem Durchlaufen der verschiedenen<br />

Oberflächenbehandlungen wieder<br />

rückstandsfrei entfernen. Das spart<br />

nicht nur Herstellungszeit und Produktionskosten,<br />

sondern wirkt sich<br />

auch positiv auf die Nachhaltigkeit<br />

des Prozesses aus, da auch die<br />

Fehlerquote auf nahezu Null-Toleranz<br />

reduziert werden kann.<br />

Thomas Kaltenecker ist begeistert:<br />

„Mehrere hundert Bauteile<br />

unseres Portfolios durchlaufen<br />

während ihrer Produktion verschiedene<br />

Verfahren der Oberflächenbehandlung,<br />

wie z.B. das thermische<br />

Beschichten, Kugelstrahlen, Galvanik<br />

usw. Die jeweiligen Dymax-<br />

Speedmask-Maskierungsprozesse<br />

können dafür schnell und unkompliziert<br />

angepasst werden, was zu<br />

einer erheblichen Zeitersparnis in<br />

unserem Produktionsprozess führt“.<br />

Auch für Virginia Hogan, Senior<br />

Global Business Development<br />

Manager bei Dymax, ist dieses Projekt<br />

wegweisend: „Wir freuen uns,<br />

dass Dymax die MTU Aero Engines<br />

bei der Entwicklung einer Gesamtlösung<br />

unterstützen konnte. Unsere<br />

Anwendungstechniker, Systemintegratoren<br />

und internen Vertriebsteams<br />

arbeiteten Hand in Hand,<br />

um nicht nur ein geeignetes Maskierungsmittel<br />

bereitzustellen, sondern<br />

auch ein vollautomatisches<br />

Dosier- und Aushärtungsgerät zu<br />

liefern. Wir freuen uns, die MTU<br />

auch weiterhin dabei zu unterstützen,<br />

ihre Prozesse leistungsfähiger<br />

und effizienter gestalten zu<br />

können.“◄<br />

39


Löt- und Verbindungstechnik<br />

Automatischer Lötspitzenreiniger<br />

Gehäuse wurden speziell für alle Bereiche von<br />

Produktionsanlagen entwickelt. Verwendbar für<br />

alle Lötspitzen und Entlöt-Pinzetten.<br />

Hauptmerkmale:<br />

• universelle Reinigung von Lötspitzen und<br />

Entlöt-Pinzetten, für höchste Flexibilität in<br />

anspruchsvollen Lötumgebungen<br />

• reinigt die Spitzen schnell und sauber in nur<br />

1 s mit automatischer Ein- und Ausschaltung<br />

• Arbeitsbereich ohne Schmutz und ohne<br />

Spritzer<br />

• optimale Spitzenpflege verlängert die<br />

Lebensdauer der Spitze im Vergleich zur<br />

manuellen Reinigung<br />

pk components<br />

www.pk-components.de<br />

Der vielseitige Weller-Spitzenreiniger WATC100<br />

reinigt Lötspitzen und Pinzetten in einer Sekunde,<br />

ohne dass Rückstände auf der Werkbank landen;<br />

die Lebensdauer der Lötspitzen wird verlängert,<br />

und die Lötergebnisse haben aufgrund der besseren<br />

Wärmeübertragung von der Spitze auf die<br />

Bauteile eine höhere Qualität und Beständigkeit.<br />

Der geringe Platzbedarf und das ESD sichere<br />

• ESD-sicher, kann in allen Produktionsstätten<br />

eingesetzt werden<br />

• zwei erschiedene Bürsten für unterschiedliche<br />

Reinigungsgrade<br />

• vorteilhaft für verschiedene Spitzengrößen<br />

und -geometrien sowie Lötdraht- und Flussmitteltypen<br />

◄<br />

Schnell härtender SMD-Klebstoff<br />

für punktgenaue Dosierungen<br />

Auf der BondExpo in Stuttgart<br />

stellte Panacol seinen neuen Klebstoff<br />

Structalit 5604 vor. Dabei<br />

handelt es sich um einen äußerst<br />

schnell aushärtenden Klebstoff,<br />

der speziell für die Verklebung<br />

von SMDs auf Leiterplatten entwickelt<br />

wurde. Der Klebstoff basiert<br />

auf Epoxidharz und ist trotz seiner<br />

hohen Viskosität für das Auftragen<br />

im Jetverfahren geeignet.<br />

Panacol<br />

www.panacol.de<br />

Structalit 5604 ist ein einkomponentiger<br />

Epoxidharz-Klebstoff, der<br />

aufgrund seiner roten Farbe einen<br />

guten Kontrast zu grünem Leiterplattenmaterial<br />

aufweist. Dadurch<br />

kann die optische Inline-Kontrolle<br />

sichergestellt werden. Der einkomponentige<br />

Klebstoff kann mit Jetdispenser,<br />

klassischer Nadeldosierung<br />

oder im Siebdruckverfahren<br />

dosiert werden. Durch seine ideal<br />

eingestellte Viskosität und den<br />

hohen Thixotropieindex wird eine<br />

exzellente Dosier geschwindigkeit,<br />

ein präzises Punktprofil und eine<br />

sehr gute Nasshaftung für den Aushärteprozess<br />

ermöglicht.<br />

Die Aushärtung erfolgt thermisch<br />

innerhalb weniger Minuten,<br />

schon bei niedrigen Temperaturen.<br />

Structalit 5604 übersteht<br />

kurzzeitig extreme Temperaturen<br />

von bis zu 270 °C und eignet sich<br />

daher auch für Reflow-Lötprozesse.<br />

Im ausgehärteten Zustand ist<br />

Structalit 5604 besonders schockbeständig<br />

und haftet hervorragend<br />

auf FR4-Leiterplatten, auf Metallen<br />

sowie auf epoxidbasierten<br />

Mold-Materialien. Aufgrund seines<br />

hohen Glasübergangsbereichs von<br />

>115 °C behält der Klebstoff auch<br />

bei erhöhten Temperaturen seine<br />

ausgezeichnete Haftfestigkeit und<br />

eignet sich deshalb besonders für<br />

die Fertigung elektronischer Baugruppen.<br />

Da Structalit 5604 speziell<br />

für den Einsatz in der Elektronik<br />

entwickelt wurde, besitzt er eine<br />

hohe Ionenreinheit und schützt<br />

somit optimal vor innerer Korrosion<br />

und Lokalelementbildung. ◄<br />

40 1/<strong>2024</strong>


UV-anaerober Klebstoff<br />

Löt- und Verbindungstechnik<br />

Panacol-Elosol GmbH<br />

info@panacol.de<br />

www.panacol.de<br />

Panacol hat mit Vitralit UD 4292 F<br />

einen neuen dualhärtenden Klebstoff<br />

entwickelt, der primär mittels<br />

UV-Licht und in Schattenbereichen<br />

sekundär anaerob aushärtet. Die<br />

Besonderheit des Klebstoffsystems<br />

ist der hohe Glasübergangsbereich<br />

von über 130 °C bei optimalen Aushärteparametern.<br />

Mit Vitralit UD 4292 F hat Panacol<br />

sein Portfolio an dualhärtenden<br />

Klebstoffsystemen weiterentwickelt<br />

and reagiert somit auf das steigende<br />

Marktbedürfnis nach UV-anaeroben<br />

Klebstoffsystemen für strukturelle<br />

Verklebungen und Abdichtungen<br />

in Automotive- und Elektronikanwendungen.<br />

Vitralit UD 4292 F ist ein transparentes<br />

Acrylatsystem, das in<br />

nur wenigen Sekunden mit Licht<br />

im UVA-Bereich oder im visuellen<br />

Bereich ausgehärtet werden kann.<br />

Als besonders geeignet für die<br />

Aushärtung haben sich die LED-<br />

Spot-Geräte von Dr. Hönle erwiesen,<br />

deren Wellenlänge speziell<br />

auf die Photoinitiatoren des Klebstoffs<br />

ausgerichtet sind. Nach der<br />

sekundenschnellen UV-Aushärtung<br />

polymerisiert der Klebstoff in<br />

Schatten bereichen anaerob nach.<br />

Die Nachhärtung kann durch Zufuhr<br />

von Wärme oder durch Verwendung<br />

eines Aktivators beschleunigt<br />

werden. Bei optimal gewählten<br />

Aushärteparametern und der<br />

nachträglichen Polymerisation<br />

durch Metallionen unter Sauerstoffabschluss<br />

gewährleistet Vitralit UD<br />

4292 F hohe Haftung auf Metallen.<br />

Durch diese Eigenschaften ist<br />

Vitralit UD 4292 F besonders geeignet<br />

für unterschiedlichste Verklebungen<br />

bei der Fertigung von<br />

Elektromotoren, wie zum Beispiel<br />

für strukturelle Verklebungen von<br />

Kugellagern oder für Welle-Nabe-<br />

Verbindungen an Rotor und Stator.<br />

Als Besonderheit dieser neuen<br />

Klebstoffentwicklung ist vor allem<br />

der hohe Glasübergangsbereich<br />

von über 130°C hervorzuheben,<br />

der dafür sorgt, dass das Klebstoffsystem<br />

auch unter Einfluss<br />

von Temperatur und dynamischer<br />

Belastung seine Haftfestigkeit beibehält.<br />

Daher wird dieses UV-anaerobe<br />

Klebstoffsystem insbesondere<br />

den hohen Anforderungen im<br />

Antriebssektor gerecht.<br />

Für eine optische Kontrolle in<br />

Fertigungsprozessen wurde Vitralit<br />

UD 4292 F mit einem Fluoreszenzmarker<br />

versehen, der bei Anregung<br />

durch Schwarzlicht blau fluoresziert<br />

und dadurch auch in dünnen Spalten<br />

sichtbar wird. ◄<br />

www.beam-verlag.de<br />

MIT EINEM KLICK<br />

SCHNELL INFORMIERT!<br />

• Umfangreiches Fachartikel-Archiv zum kostenlosen<br />

Download<br />

• Aktuelle Produkt-News aus der Elektronikbranche<br />

• Unsere Zeitschriften und Einkaufsführer als E-Paper<br />

• Messekalender<br />

• Ausgewählte Workshops und Seminare<br />

1/<strong>2024</strong><br />

41


Löt- und Verbindungstechnik<br />

Dampfphasen-Lötanlagen<br />

Die ASSCON Systemtechnik-Elektronik GmbH präsentierte auf der productronica<br />

drei neue Dampfphasen-Lötanlagen.<br />

Dabei handelt es sich um Batch-<br />

Anlagen, die für die Verarbeitung<br />

von häufig wechselnden Produkten<br />

im Klein- oder Mittelserienbereich<br />

geeignet sind. ASSCON stellt<br />

sowohl eine neue Stand-Alone<br />

Anlage für die Kleinserie und den<br />

Prototypenbau als auch zwei Systeme<br />

für die Serienfertigung in München<br />

vor.<br />

ASSCON Systemtechnik-<br />

Elektronik GmbH<br />

info@asscon.de<br />

www.asscon.de<br />

Für kleine bis mittelgroße<br />

Serien<br />

„Diese neuen Dampfphasen-Lötsysteme<br />

sind ideal für die Fertigung<br />

von kleinen bis mittelgroßen Serien“,<br />

erklärt Tobias Tuffentsammer, Head<br />

of Sales der ASSCON Systemtechnik-<br />

Elektronik GmbH. Durch<br />

die Verwendung von universellen<br />

Werkstückträgern sind die auf der<br />

Messe vorgestellten Stand-Alone<br />

Systeme sehr flexibel und erlauben<br />

auch optional die Integration<br />

in einen teilautomatisierten Fertigungsprozess.<br />

„Grundsätzlich eignen<br />

sich unsere Batch-Anlagen<br />

hervorragend für kleine und mittelgroße<br />

Produktionsmengen sowie für<br />

jegliche Designs und Größen von<br />

Baugruppen. Die Mehrkammeranlagen<br />

finden aufgrund ihrer kompakten<br />

Bauweise Platz in nahezu<br />

jeder Fertigung. Die Konzeption<br />

als Batch-Anlagen ermöglicht eine<br />

Inselfertigung, wodurch die Anlage<br />

von unterschiedlichsten Fertigungsplätzen<br />

aus beschickt werden kann“,<br />

betont Tuffentsammer.<br />

Näher vorgestellt<br />

Eine der Anlagen ist die VP810,<br />

bzw. VP810 vacuum. Das System<br />

ist der Nachfolger der bewährten,<br />

kosteneffizienten und platzsparenden<br />

VP800. Die VP810 ist<br />

u.a. mit einem neuen intuitiven<br />

Touch Display ausgestattet, welches<br />

eine einfache Maschinenbedienung<br />

erlaubt. Insgesamt können in dem<br />

internen Speicher 25 Lötprofile<br />

gespeichert und von dort aus abgerufen<br />

werden. Das ebenfalls neue<br />

Advanced Management Interface ermöglicht<br />

die externe Profilerstellung<br />

und Anlagenüberwachung. Zudem<br />

kann der Bediener automatisch Produktionsdaten<br />

protokollieren und<br />

ausgegeben. Die VP810 ist auch<br />

als Vakuumvariante erhältlich. „Wir<br />

bieten nun auch das Sensor-based-<br />

Profiling an, welches bisher in Verbindung<br />

mit dem Vakuum nicht verfügbar<br />

war. Bei der VP810 vacuum<br />

geht nun auch das. Somit ermöglichen<br />

wir eine exakte Profilierung<br />

auch bei aktiviertem Vakuum“, führt<br />

Tuffentsammer weiter aus.<br />

Des Weiteren präsentiert ASS­<br />

CON die Dampfphasensysteme<br />

VP1100 und VP6100 vacuum. Die<br />

VP1100 eignet sich aufgrund der<br />

flexibel beladbaren Werkstückträger<br />

und einem maximalen Lötgutformat<br />

von 610 x 610 mm ideal für<br />

kleine und große Produktionsvolumina<br />

sowie häufig wechselnde<br />

Auftragssituationen. Zudem ist die<br />

VP1100 für den 24/7-Serienbetrieb<br />

ausgelegt und kann auch optional<br />

als Inline-System bezogen werden.<br />

Bei der VP6100 vacuum, die ebenfalls<br />

optional inline eingesetzt werden<br />

kann, handelt es sich um eine<br />

Dampfphase mit Vakuumfunktion,<br />

in der Baugruppen in den Abmessungen<br />

600 x 600 mm gelötet werden<br />

können. Sowohl das Löten von<br />

Leistungsbauteilen auf Leiterplatten<br />

als auch das vollflächige Auflöten<br />

von Bauelementen auf Kühlflächen<br />

sowie das Löten von Leistungschips<br />

auf Grundsubstrate sind mit der<br />

VP6100 vacuum möglich.<br />

Ohnehin ist das Dampfphasenlöten<br />

optimal für massereiche Produkte,<br />

insbesondere für das Löten<br />

von großflächigen SMD-Bauteilen<br />

auf Multilayer mit hohem Kupferanteil.<br />

Durch den in der VP6100 vacuum<br />

integrierten Vakuumprozess werden<br />

die entstehenden Lunker in<br />

den Lötstellen vor der Erstarrungsphase<br />

entzogen, wodurch qualitativ<br />

sehr hochwertige Lötstellen entstehen.<br />

Das in der Prozesszone eingebaute<br />

Vakuummodul schließt<br />

unmittelbar nach Beendigung des<br />

Lötvorganges die Baugruppe dicht<br />

von der Umgebung ab und baut<br />

dabei ein Vakuum auf. Der entstandene<br />

Unterdruck entzieht den noch<br />

flüssigen Lötstellen die Lunker und<br />

Fehlstellen. Danach wird das Vakuummodul<br />

belüftet und wieder geöffnet.<br />

Anschließend fährt das Lötgut<br />

durch die Kühlzone zur Ausgabestation.<br />

◄<br />

42 1/<strong>2024</strong>


Löt- und Verbindungstechnik<br />

Leistungsstarkes<br />

Zweikomponenten-Polyurethansystem<br />

Kunden von RAMPF Polymer Solutions fragten<br />

nach einem Material, das erstklassige Dicht- und<br />

Klebeigenschaften mit dem hohen Dämpfungsgrad<br />

von Elastomeren kombiniert. Der neue Elastomer-Dicht-Klebstoff<br />

RAKU PUR 49-6006<br />

Schwarz vereint nun diese Eigenschaften zu<br />

einem leistungsstarken Produkt.<br />

Das bei Raumtemperatur schnellhärtende,<br />

lösemittelfreie, gefüllte Zweikomponenten-Polyurethansystem<br />

wird zum Verbinden von Metallen<br />

wie Aluminium und Stahl, Kunststoffen, Verbundwerkstoffen,<br />

Hartschäumen, Holz und Holzwerkstoffen<br />

sowie keramischen und zementären<br />

Substraten eingesetzt.<br />

RAMPF Polymer Solutions<br />

GmbH & Co. KG<br />

www.rampf-group.com<br />

Die Vorteile von<br />

RAKU PUR 49-6006 Schwarz:<br />

• hohe Dehnung (> 300%) und gute<br />

rissüberbrückende Wirkung<br />

• kohäsives Bruchbild auf<br />

unterschiedlichen Substraten<br />

• hohe Festigkeit<br />

• sehr gutes Rückstellverhalten<br />

• niedrige Shore-Härte<br />

• Topfzeit/Reaktionsprofil variabel einstellbar<br />

• wasserabweisende Oberfläche und<br />

geringe Feuchtigkeitsaufnahme<br />

• standfest (thixotropes Verarbeitungsprofil)<br />

• nicht abrasiv und keine korrosiven<br />

Eigenschaften<br />

• einfache Verarbeitung auf allen gängigen<br />

Misch- und Dosieranlagen<br />

Michael Wahl, Director Business Center<br />

Casting Resins & Elastomers bei RAMPF Polymer<br />

Solutions: „Wir sind seit über vier Jahrzehnten<br />

auf die Entwicklung und Herstellung<br />

maßgeschneiderter Produkte und Lösungen<br />

spezialisiert. Wir bieten ein sehr hohes Maß<br />

an Flexibilität und erfüllen neue Marktanforderungen<br />

sehr schnell, wofür hochqualifiziertes<br />

Personal sowie eine großräumige und hochmoderne<br />

F&E-Infrastruktur zur Verfügung stehen.<br />

Mit RAKU PUR 49-6006 Schwarz sind wir<br />

unserem Anspruch, Innovationstreiber zu sein,<br />

erneut gerecht geworden.“◄<br />

Modulare Absauglösung für Lötrauch<br />

Auf der productronica 2023 hat ULT eine<br />

brandneue Absauglösung für Lötrauch und<br />

-dampf vorgestellt.<br />

Die LRA 400.1 ist der erste Vertreter einer<br />

neuen Serie von Absaug- und Filteranlagen.<br />

Es handelt sich um ein modular aufgebautes<br />

und äußerst leises Absaugsystem, das bei<br />

manuellen und automatisierten Lötprozessen<br />

eingesetzt werden kann.<br />

Ein neuentwickeltes und einzigartiges Filteranströmkonzept<br />

ermöglicht eine erhöhte Aufnahmekapazität<br />

der Filter und damit sehr lange<br />

Standzeit, was in signifikanten Kosteneinsparungen<br />

für Anwender resultiert.<br />

<br />

ULT AG<br />

www.ult.de<br />

LRA 400.1: Absauganlage für Lötrauch<br />

und -dampf<br />

Die neue LRA 400.1 beinhaltet ein innovatives<br />

EC-Doppelgebläse, mit dem hoher<br />

Volumenstrom bei gleichzeitig hohem Unterdruck<br />

erreicht werden kann – ideal für Laserund<br />

Lötanwendungen in der Elektronikfertigung.<br />

Ein weiterer Vorteil ist der geringe Platzbedarf<br />

der Anlage, der aufgrund des kompakten<br />

Gerätedesigns ermöglicht wird.<br />

Neben der Markteinführung der neuen<br />

Anlagen serie hat ULT umfassende Informationen<br />

zur Luftreinhaltung und zum Arbeitsschutz<br />

in der Herstellung elektronischer Baugruppen<br />

vorgestellt. Beginnend mit der Erfassung<br />

luftgetragener Schadstoffe wie Lötrauch,<br />

Laserrauch, Dämpfe, Gerüche oder Stäube,<br />

über die Auswahl der optimalen Absaug- und<br />

Filtrationsstrategie bis hin zur Bereitstellung<br />

von Service- und Wartungsleistungen steht<br />

ULT seinen Kunden stets als Partner zur Seite.<br />

ULT bietet eine breite Palette an mobilen<br />

und stationären Absaug- und Filteranlagen, die<br />

an Handarbeitsplätzen zur Einzelbestückung<br />

von Musterboards und Kleinstserien sowie zur<br />

Reparatur, aber auch zur Integration in Fertigungslinien<br />

bzw. Bearbeitungs systeme beim<br />

Lasern, Löten, Lackieren, Gießen, Beschichten,<br />

Kleben, Bonden etc. ihren Einsatz finden. ◄<br />

1/<strong>2024</strong><br />

43


Löt- und Verbindungstechnik<br />

Große Muster-Boards zuverlässig löten<br />

PAGGEN<br />

Werkzeugtechnik GmbH<br />

info@paggen.de<br />

www.paggen.de<br />

Viele KMUs und Startups stehen<br />

bei der Erstellung von Prototypen<br />

oft dann vor unlösbaren Herausforderungen,<br />

wenn sie größere Platinen<br />

zu löten haben. Das Ausweichen<br />

auf Lohnfertiger scheitert meist<br />

an den langen Lieferzeiten und die<br />

Anschaffung eines „Gebrauchten“<br />

oft am benötigten Platz.<br />

Auf Basis des bereits bewährten<br />

Tischgerätes HR10 bringt Paggen<br />

nun den HR30. Dieser kompakte<br />

Tisch-Reflow-Ofen bietet alle Funktionen,<br />

die an ein modernes Lötgerät<br />

gestellt werden. In der extra<br />

großen Prozesskammer können<br />

Boards bis zu einer Größe von 410<br />

x 600 mm und Bauteile mit einer<br />

Höhe von 55 mm nach oben und<br />

30 mm nach unten gelötet werden.<br />

Ein integrierter Rauchabzug mit<br />

1500 l/h und 2 m Abluftschlauch<br />

verkürzt die Prozesszeiten und<br />

gehört ebenso zur Ausstattung,<br />

wie ein Anschluss für N2 mit der<br />

zugehörigen Steuerung für das<br />

Löten in inerter Atmosphäre. Ein<br />

Anschlusswert von 7800 W bietet<br />

genügend Leistungsreserve auch<br />

steile Gradienten zu verwirklichen.<br />

Der Lötprozess selbst erfolgt<br />

Bauteile schonend mit einer Kombination<br />

aus IR-Strahlung und Konvektionswärme.<br />

Perfekt ausgeklügelte<br />

Hitzeschilde minimieren die<br />

Hell-Dunkelproblematik der IR-<br />

Strahlung und sorgen für eine perfekte<br />

Wärmeübertragung. Die motorisierte<br />

Türöffnung ist programmierbar<br />

und startet nach dem Reflow-<br />

Prozess die regelbaren Rotoren der<br />

leistungsstarken Zwangskühlung.<br />

Die übersichtliche Programmierung<br />

mittels Touch-Display und<br />

ein automatisierter Prozessablauf<br />

sorgen für einen sicheren und<br />

komfortablen Betrieb der Anlage.<br />

Egal, ob lineare oder Sattelprofile<br />

erstellt werden sollen, die Anstiegsgradienten<br />

verändert, mit oder<br />

ohne N2 gelötet, oder Trockenprogramme<br />

erstellt werden sollen.<br />

Am Touch-Display lassen sich<br />

alle Parameter übersichtlich verändern<br />

und kontrollieren. Insgesamt<br />

sieben Messthermoelemente (drei<br />

fest in der Kammer verbaut und vier<br />

frei platzierbar) ermöglichen eine<br />

nahezu perfekte Überwachung des<br />

gesamten Löt prozesses. Wer das<br />

Lötprofil in Echtzeit graphisch mitverfolgen,<br />

oder den Prozess dokumentieren<br />

will, kann das über die<br />

USB-Schnittstelle am PC erledigen.<br />

Die dafür benötigte Software<br />

MTPWIN gehört zum Liefer umfang<br />

und wird auf einem USB-Stick mitgeliefert.<br />

◄<br />

Dualhärtende UV-Acrylatklebstoffe<br />

mit hohem Glasübergangsbereich<br />

Mit Vitralit UD 8055 und Vitralit<br />

UD 8056 hat Panacol sein Portfolio<br />

an dualhärtenden Acrylat-Klebstoffsystemen<br />

erweitert.<br />

Panacol-Elosol GmbH<br />

www.panacol.de<br />

Diese Klebstoffe härten primär<br />

über UV-Vernetzung aus und verfügen<br />

über eine sekundäre Feuchtenachvernetzung<br />

für Schattenbereiche.<br />

Spezielle Charakteristik dieser<br />

beiden Klebstoffsysteme ist der<br />

hohe Glasübergangsbereich von<br />

über 100 °C, wodurch hochfeste<br />

Verbindungen auch unter Temperaturbelastung<br />

sichergestellt werden<br />

können.<br />

Vitralit UD 8055 und UD 8056<br />

sind optimal einsetzbar als Sensorverguss,<br />

Verkapselung, Bauteilsicherung<br />

auf PCBs sowie bei<br />

Mischverklebungen von Kunststoffen<br />

und Metallen, bei denen<br />

Bauteilunterschneidungen oder<br />

geometriebedingte Kavitäten vorhanden<br />

sind. Denn genau hier<br />

können sie ihre Vorteile aus spielen:<br />

Um eine prozesssichere Aushärtung<br />

selbst in Schattenzonen zu<br />

gewährleisten, wurden beide Klebstoffsysteme<br />

mit einem sekundären<br />

Aushärtemechanismus, der nachgelagerten<br />

Feuchtenachvernetzung,<br />

versehen.<br />

Im ersten Schritt werden die<br />

Klebestellen im Bauteil durch UV-<br />

Strahlung sekundenschnell ausgehärtet<br />

und fixiert. Hier kommen beispielsweise<br />

LED-UV-Aushärtegeräte<br />

mit einer Wellenlänge von 405<br />

nm zum Einsatz, die keine Aufwärmphasen<br />

benötigen und so kürzeste<br />

Taktzeiten ermöglichen. Der<br />

UV-Experte Hönle bietet hier eine<br />

einzigartige Auswahl an Punkt- und<br />

Flächenstrahlern, die optimal auf<br />

die Klebstoffe von Panacol abgestimmt<br />

sind und individuell auf die<br />

Anwendungsanforderungen angepasst<br />

werden können.<br />

Im zweiten Schritt werden unausgehärtete<br />

Monomere in Schattenbereichen<br />

durch die Luftfeuchtigkeit<br />

stressfrei und ohne thermische<br />

Einwirkung vernetzt. Diese Technologie<br />

ermöglicht schnelle Zykluszeiten<br />

und hohe Stückzahlfertigung,<br />

ohne dass temperatursensible Elektroniken<br />

oder Bauteile thermischer<br />

Be lastung ausgesetzt werden.<br />

44 1/<strong>2024</strong>


Löt- und Verbindungstechnik<br />

Leistungsfähige Inline-Dampfphasen-Lötanlage<br />

IBL-Löttechnik GmbH<br />

info@ibl-tech.com<br />

https://ibl-tech.com/<br />

Auf der Messe productronica<br />

präsentierte IBL seine<br />

neue Hochleistungs­ Inline-Anlage<br />

CCS100. Dies ist eine kompakte<br />

Inline-Anlage, welche für den<br />

24/7-Betrieb konzipiert wurde. Die<br />

linienfähige Maschine überzeugt<br />

durch ihre hohe Prozessflexibilität<br />

sowie durch eine außerordentlich<br />

hohe Produktivität und Lötqualität.<br />

Durch das eingesetzte Mehrfachträger-System<br />

wird die Anlage den<br />

Anforderungen aus Mittel- bis Großserien<br />

gerecht. Weitere neuentwickelte<br />

Systeme sowie der modulare<br />

Aufbau verringern zudem den Wartungsaufwand<br />

und sorgen für eine<br />

sehr hohe Anlagenverfügbarkeit.<br />

Die moderne Anlagensteuerung<br />

ermöglicht eine präzise Prozesssteuerung<br />

sowie jederzeit einsehbare<br />

Prozesswerte und -schritte.<br />

Das Daten-Management geschieht<br />

mittels eines integrierten Industrie-<br />

PCs, und die Visualisierung ist über<br />

ein 21,5-Zoll-HMI realisiert. Somit<br />

lässt sich die CCS100 auch reibungslos<br />

in kundenseitige Netzwerke<br />

integrieren und bietet umfassende<br />

Möglichkeiten und Features<br />

zur Traceability und Prozessdatenerfassung.<br />

Des Weiteren wurde mit der neuentwickelt,<br />

patentierten Vapour<br />

Energy Control (VEC) ein neuer<br />

Maßstab im Bereich der Prozesstechnologien<br />

bei Dampfphasen-Lötsystemen<br />

gesetzt. Dadurch realisiert<br />

die Anlage eine sehr flexible<br />

und reaktionsschnelle Steuerung,<br />

mit der jede Art von Profil eingestellt<br />

und wiederholt werden kann,<br />

ohne dabei die Baugruppen im<br />

Dampf zu bewegen.<br />

Die CCS100 verfügt über ein<br />

Mehrfachträger-System mit variabler<br />

Spurenkonfiguration mit integriertem<br />

Rücktransport der Werkstückträger.<br />

Zu den möglichen Optionen gehören<br />

u.a. eine IPC-Hermes-Schnittstelle,<br />

ein drahtloses Messsystem<br />

zum Einstellen von Lötprofilen, ein<br />

Schnellkühlsystem und mehr.<br />

Die Zykluszeit der CCS100 kann<br />

es mit einem konventionellen Konvektionsofen<br />

problemlos aufnehmen.<br />

Mit z.B. einer Europakarte sind Taktzeiten<br />

von 10...12 s möglich.<br />

Mit dieser Hochleistungs-Inline-<br />

Anlage spricht IBL einen breiten<br />

Markt an, der dem Anspruch zu<br />

schnellen Taktzeiten durch fünf<br />

gleichzeitig rotierenden Werkstückträgern<br />

gerecht wird. ◄<br />

Vitralit UD 8055 – hier blau dargestellt – wird als Konnektorverguss<br />

mit dem bluepoint LED von Hönle ausgehärtet;<br />

die Aushärtung des Schattenbereichs unter dem Konnektor erfolgt<br />

durch Feuchtenachvernetzung<br />

1/<strong>2024</strong><br />

Ein hoher Glasübergangsbereich<br />

(T g ) ist insbesondere dann wichtig,<br />

wenn Verkapslungen, Verbindungen,<br />

strukturelle Verklebungen<br />

oder allgemein Klebestellen über<br />

lange Zeit thermischer Belastung<br />

standhalten müssen. Der T g von<br />

Vitralit UD 8055 und UD 8056 von<br />

über 100 °C stellt dabei sicher, dass<br />

sich thermische Ausdehnungskoeffizienten<br />

im Einsatzbereich homogen<br />

verhalten. Dadurch wird verhindert,<br />

dass der Klebstoff an Haftfestigkeit<br />

verliert oder immense<br />

Spannungen zwischen Bauteilen<br />

und Klebstoff zu Ablösungen oder<br />

Abrissen in der Elektronik führen.<br />

Entwickelt wurden Vitralit UD<br />

8055 und UD 8056 vor allem für<br />

die Fertigung von Sensoren, PCBs<br />

und Flex-PCBs im Bereich der<br />

Elektronik und Automobil elektronik.<br />

Diese Komponenten sind meist für<br />

den Einsatz bis 100 °C ausgelegt,<br />

sodass Acrylatsysteme mit einem<br />

T g über 100 °C die optimale Lösung<br />

für solche Anwendungsbereiche<br />

darstellen.<br />

Die hohe Haftung auf gängigen<br />

Substraten wie FR4, PC und PBT<br />

und die tiefe Durchhärtung von<br />

einigen Millimetern ermöglichen<br />

ein breites Anwendungsspektrum<br />

dieser halogenarmen Klebstoffe.<br />

Insbesondere Vitralit UD 8055<br />

zeigt auch nach 85/85-Tests sehr<br />

verlässliche Haftfestigkeiten auf<br />

den oben genannten Substraten;<br />

Vitralit UD 8056 besticht besonders<br />

durch seine Performance<br />

auf LCP und hat erfolgreich den<br />

UL-94-HB-Test bestanden. ◄<br />

45


Dosiertechnik<br />

Wertvolles Material effizient dosieren<br />

Beim Dosieren von Thermal Interface Materials (TIM) stellt sich die Frage:<br />

Exzenterschnecken-Pumpe oder Jetventil?<br />

Die heute vielfach für die Wärmeableitung<br />

elektronischer Komponenten<br />

eingesetzten TIM (Thermal<br />

Interface Materials) sind wertvoll.<br />

Nicht nur deshalb gilt es, sie<br />

optimal zu dosieren. Ihr berührungsloser<br />

Auftrag mit einem Jet-<br />

Ventil von perfecdos bietet dabei –<br />

gegenüber dem berührenden Auftrag<br />

per Exzenterschneckenpumpe<br />

– „wertvolle“ Vorteile.<br />

TIM<br />

gibt es heute in vielen Varianten.<br />

TIM-Pasten unterscheiden<br />

sich dabei oft in der Materialzusammensetzung.<br />

Sie sind mit verschiedensten<br />

Metallen und Edelmetallen<br />

hoch verfüllt. Diese dann abrasiven<br />

Materialien stellen allerdings hohe<br />

Anforderungen an den Dosierprozess:<br />

Da sie teuer sind müssen sie<br />

exakt und möglichst ohne Verluste<br />

zu dosiert werden. Die Füllstoffe<br />

müssen nach dem Auftrag gleichmäßig<br />

in der Wärmeleitschicht verteilt<br />

sein, damit die Ableitung der<br />

Wärme sicher gegeben ist und die<br />

Wärmeleitpasten müssen blasenfrei<br />

perfecdos GmbH<br />

www.perfecdos.de<br />

aufgetragen werden, da Luft so gut<br />

wie keine Wärme ableitet.<br />

Bei einem Projekt<br />

sollte eine mit Silber gefüllte Wärmeleitpaste<br />

auf ein elektronisches<br />

Bauteil aufgetragen werden. Dazu<br />

wurde das Material zunächst berührend<br />

mit einer Exzenterschneckenpumpe<br />

dosiert. In der Testphase<br />

stieß man auf verschiedene, durchaus<br />

klassische Probleme:<br />

• eingeschränkte Wärmeleitfähigkeit<br />

aufgrund unsauberer Dosierergebnisse<br />

durch unterbrochene<br />

Linien, Luftblasen und<br />

das Nachfließen des TIM nach<br />

der Dosierung<br />

• Lange Taktzeiten aufgrund des<br />

langsamem Auftrages durch<br />

Zustellbewegung in der z-Achse.<br />

Zur Formung einer Raupe auf<br />

dem Bauteil musste die Dosiergeschwindigkeit<br />

der Pumpe verlangsamt<br />

werden.<br />

• unnötiger Materialverbrauch durch<br />

abweichende Volumina beim<br />

Nachfließen und durch Toträume<br />

des Dosiersystems<br />

• Materialaufbereitung und Mischen<br />

der Mikromengen waren schwierig.<br />

Das Material musste für die<br />

geforderte Blasenfreiheit aufwändiger<br />

unter Vakuum aufbereitet<br />

werden. Statische Mischrohre<br />

waren in diesem Fall nicht<br />

für die Mischung des silberhaltigen<br />

TIM geeignet. Der Volumenstrom<br />

im statischen Mischrohr<br />

war so gering, dass sich die<br />

beiden Komponenten nicht optimal<br />

mischten.<br />

• Aufwändige Reinigung und Wartung<br />

– das gemischte TIM „infizierte“<br />

in den Toträumen frisch<br />

gemischtes und nachgefördertes<br />

Material und veränderte seine<br />

Dosiereigenschaften und seine<br />

Funktion.<br />

Die Lösung<br />

lautete: Mit Jetventilen dosieren!<br />

Mit dem PDos X1 von perfecdos<br />

wird das TIM jetzt berührungslos<br />

in Einzeltropfen mit einer<br />

sehr hohen Frequenz aufgetragen<br />

und das gewünschte Auftragsbild<br />

erzeugt. Die optimale Verteilung<br />

der Füllstoffe ist dabei sichergestellt.<br />

Bei diesem System können<br />

die Tröpfchen zwischen 500 µm<br />

und 1,5 mm groß sein. Die Materialien<br />

werden mit einer Wiederholgenauigkeit<br />

von 99% in Bezug<br />

auf das Dosiervolumen dosiert. In<br />

Bezug auf die genannten fünf Probleme<br />

beim berührenden Dosieren<br />

bietet das Jetten mit diesem System<br />

folgende Vorteile:<br />

• Mit Linien, dosiert per Punktauftrag,<br />

werden Unterbrechungen<br />

zuverlässig vermieden.<br />

• Der berührungslose Auftrag macht<br />

eine Zustellbewegung überflüssig.<br />

Die 300-Hz-Dosierfrequenz<br />

des Systems erlaubt eine weitere<br />

Beschleunigung des Prozesses.<br />

Das Dosieren ist nicht mehr der<br />

Flaschenhals des Gesamtprozesses.<br />

• Das System hat keine Toträume.<br />

Dies verhindert eine Infizierung<br />

mit „Altmedium“ und Lufteinschlüsse<br />

im System. Vorteilhaft<br />

ist auch das geringe Innenvolumen<br />

des Dosiersystems. Die<br />

Aktorik ist vom fluidberührenden<br />

Teil des Ventils komplett getrennt.<br />

Das Innenvolumen des Systems<br />

beträgt nur ca. 0,258 ml. Prinzipbedingt<br />

liegt dieses Volumen<br />

erheblich niedriger als bei anderen<br />

Dosiersystemen. Eine Exzenterschneckenpumpe<br />

hat ca. 4 ml<br />

Innenvolumen.<br />

• Die TIM werden dynamisch<br />

gemischt und nach dem Mischen<br />

entgast.<br />

• Eine schnelle und einfache Reinigung<br />

der Ventile (keine Toträume)<br />

erlaubt effektive Jetting-Prozesse.<br />

Das präzise kontaktlose Dosieren<br />

von TIM mit dem Jetventil PDos<br />

X1 ist ein Konzept, das sich lohnt,<br />

denn hochgenaues berührungsloses<br />

Dosieren trägt TIM nur dort auf, wo<br />

Wärme abgeleitet werden soll.<br />

„In Kombination mit der einfachen<br />

Reinigung und der Vermeidung<br />

von – in mehrfacher Hinsicht<br />

– kostenintensiven Toträumen werden<br />

so pro Schicht schnell mehr<br />

als 1000 € (in Abhängigkeit des<br />

Materialpreises) gespart“, ordnet<br />

Benjamin Kratz, das Einsparungspotenzial<br />

ein, das bei diesen Materialien<br />

erreicht werden kann. Unter<br />

Total-Cost-of-Ownership-Betrachtungen<br />

addieren sich 300 Takte/s,<br />

die eine schnellere Produktion bei<br />

minimiertem Ausschuss ermöglichen,<br />

eine einfachere Maschinenkonstruktion<br />

und Prozessüberwachung<br />

zu dieser Rechnung. ◄<br />

46 1/<strong>2024</strong>


Dosiertechnik<br />

Multifunktionszellen-Baureihe mit<br />

kompakter Standardausführung<br />

Die neue MC-EASY wurde der Weltöffentlichkeit auf der productronica<br />

2023 präsentiert.<br />

RAMPF Production Systems<br />

GmbH & Co. KG<br />

www.rampf-group.com<br />

Mit der neuen Multifunktionszelle<br />

MC-EASY präsentiert RAMPF<br />

Production Systems ein flexibles,<br />

kompaktes und sehr einfach zu programmierendes<br />

Zellenkonzept für<br />

Gap-Filler- und Vergussapplikationen<br />

in der Automotive-, Elektro/<br />

Elektronik-, Energietechnik- sowie<br />

Weiße-Ware-Industrie. Dieses neue<br />

Basismodell rundet die Baureihe der<br />

Multifunktionszellen ab.<br />

Nicht alle Produktionsprozesse<br />

sind beispielsweise aufgrund hoher<br />

Bauteilevielfalt und geringer Stückzahlen<br />

vollautomatisiert. Hierfür sind<br />

manuell zu bestückende Systeme<br />

gefragt, die sich auch leicht programmieren<br />

lassen. Die kosten günstige<br />

Multifunktionszelle MC-EASY<br />

bedient genau dieses Segment<br />

für das Mischen und Dosieren von<br />

Gap-Filler- und Vergussmaterialien.<br />

Dank des Plug & Play-Ansatzes<br />

punktet die MC-EASY mit einer<br />

signifikanten Zeitersparnis, sowohl<br />

beim Aufbau der Stand-Alone<br />

Lösung als auch bei der Inbetriebnahme.<br />

Die Materialbehälter für die Komponenten<br />

befinden sich in der Zelle<br />

und können entweder manuell oder<br />

automatisch aus Hobbocks oder<br />

200-Liter Gebinden befüllt werden.<br />

Auch eine Materialversorgung aus<br />

Kartuschen steht zur Verfügung. Für<br />

die prozesssichere Vermischung<br />

von zweikomponentigen Materialien<br />

sorgt ein statisches Mischsystem.<br />

Die Dosiersteuerung übernimmt<br />

ein leistungsstarkes System von<br />

Beckhoff.<br />

Die Multifunktionszelle MC-<br />

EASY ist mit einem Roboter mit<br />

einer Traglast von maximal 3 kg<br />

und einer Reichweite von rund<br />

600 mm ausgestattet. Für die vereinfachte<br />

Roboterprogrammierung<br />

sind keine Vorkenntnisse erforderlich.<br />

Das Bauteilhandling umfasst<br />

mehrere Möglichkeiten: entweder<br />

manuelles Einlegen der Bauteile in<br />

die Zelle oder alternativ manuelles<br />

Einlegen über einen Drehteller oder<br />

ein Schubladensystem.<br />

Der „größere Bruder“ in der Multifunktionsbaureihe,<br />

die MC, kommt<br />

dann zum Einsatz, wenn hohe<br />

Anforderungen an die Produktivität<br />

und an den Automatisierungsgrad<br />

gestellt werden.<br />

Dieses Standardmodell der Multifunktionszelle<br />

MC von RAMPF<br />

wurde 2021 vorgestellt. Mit der<br />

modularen Dosierzelle werden<br />

Dosier-, Füge- und Prüftechnik<br />

in einer kompakten Zelle vereint.<br />

Mehrere Zellengrößen in unterschiedlichen<br />

Breiten- und Tiefen-<br />

Abmessungen stehen dem Kunden<br />

zur Auswahl, um individuelle Technik<br />

zum Dichten, Vergießen und<br />

Kleben voll- oder teilautomatisiert<br />

zu integrieren.<br />

Dieses Modell wurde nun überarbeitet<br />

und bietet fortan noch mehr<br />

Flexibilität. Alexander Huttenlocher,<br />

Vertriebs- und Marketingleiter bei<br />

RAMPF Production Systems: „Der<br />

Grundaufbau der Zelle hat ein neues<br />

Gestell erhalten, wodurch die Flexibilität<br />

der unterschiedlichsten Einbaulösungen<br />

und Sekundärprozesse<br />

deutlich erhöht wurde. Dazu<br />

gehören unter anderem ein 3-Achs-<br />

System, 6-Achs-Roboter, Plasmavorbehandlung,<br />

Bandsysteme sowie<br />

Montageapplikationen.“ ◄<br />

FACHKRÄFTE GESUCHT?<br />

Finden Sie Mitarbeiter, die zu Ihnen passen –<br />

mit einer Stellenanzeige in unseren<br />

Fachzeitschriften!<br />

Angebot anfordern unter<br />

info@beam-verlag.de<br />

www.beam-verlag.de<br />

1/<strong>2024</strong><br />

47


Lasertechnik<br />

Berührungslos, präzise und maßgeschneidert<br />

Laserschneiden von Industrieklebefolien<br />

Lasermaschinen zum Schneiden von industriellen Klebefolien und -bändern bieten gegenüber herkömmlichen<br />

mechanischen Werkzeugen deutliche Vorteile.<br />

Hochwertiger Kiss-Cut-Laserschnitt einer Industrieklebefolie<br />

mit sauberen Schneidkanten<br />

eurolaser GmbH<br />

www.eurolaser.com<br />

Unternehmen, die auf die kundenspezifische<br />

Weiterverarbeitung von<br />

Klebefolien spezialisiert sind, setzen<br />

dabei immer häufiger auf die<br />

automatisierten Schneidlösungen<br />

von eurolaser aus Lüneburg.<br />

Nägel, Nieten oder Schrauben<br />

mögen unterschiedliche Werkstoffe<br />

und Materialien zwar fest und<br />

sicher miteinander verbinden, stellen<br />

die Verarbeiter jedoch vor viele Herausforderungen.<br />

Um diese zu minimieren,<br />

werden in vielen Branchen<br />

industrielle Klebefolien statt Schrauben<br />

eingesetzt. Der fortschreitende<br />

Einsatz von Industrieklebebändern<br />

ist vor allem in der E-Mobilität zu<br />

erkennen. Gewichtsreduktion ist<br />

hier ein wichtiger Punkt, um Energie<br />

einzusparen. Die Klebefolie tritt<br />

deshalb an die Stelle von Schrauben<br />

und Nieten in der Innen- und Außenverklebung<br />

und sorgt bei makelloser<br />

Optik für eine robuste Verbindung mit<br />

optimalem Halt und langer Lebensdauer.<br />

Aber auch in der Herstellung<br />

von Haushalts- und Gewerbegeräten,<br />

der Automobil- oder Bauindustrie<br />

werden vermehrt hochspezialisierte<br />

Hochleistungs-Klebebänder<br />

wie z.B. das Schaumkern-Klebeband<br />

oder textile Befestigungstechnik<br />

eingesetzt, um den gezielten<br />

Nutzen zu erreichen.<br />

Oftmals werden für das Schneiden<br />

von Klebefolien messergestützte<br />

Lösungen oder Stanzen eingesetzt.<br />

Sobald das Material jedoch mit<br />

dem Werkzeug in direkten Kontakt<br />

kommt, wird dieses mit den Klebstoffen<br />

verunreinigt. Dies führt zu<br />

einer notwendigen Reinigung oder<br />

einem Austausch des Werkzeugs<br />

und somit zu einer Verzögerung<br />

in der Auftragsbearbeitung. Darüber<br />

hinaus steigt mit zunehmender<br />

Verschmutzung durch eine verringerte<br />

Schneidqualität obendrein<br />

der Ausschuss.<br />

Die Vorteile des Laserschneidens<br />

von Klebefolien<br />

sind vielfältig. Zum einen ermöglicht<br />

der Laserschnitt die Verschmelzung<br />

der Schnittkanten und somit ein<br />

sauberes und hochwertiges Endprodukt.<br />

Im Gegensatz zu einer Stanze<br />

oder Fräse sind die gute Qualität<br />

des Trennschnitts, sowie der nicht<br />

vorhandene Verschleiß des Werkzeugs<br />

„Laser“ ein weiterer Vorteil.<br />

Im Gegensatz zum Messer können<br />

mit dem Laser selbst kleine Details<br />

praktisch<br />

radiusfrei geschnitten werden.<br />

Darüber hinaus lässt sich der Laser<br />

aufgrund der schnellen Konturanpassung<br />

per Software-Steuerung<br />

flexibel und universell einsetzen.<br />

Für die Verarbeitung von Klebebändern<br />

und Klebefolien sind<br />

Systeme von eurolaser schließlich<br />

auch noch aus einem anderen<br />

Grund besonders gut geeignet. In<br />

enger Kooperation mit den Produzenten<br />

prüft eurolaser kontinuierlich,<br />

ob und welche Klebebänder<br />

per Laserschnitt am besten verarbeitet<br />

werden können. Zu den sehr<br />

gut geeigneten Materialien zählen<br />

beispielsweise die 3M VHB Hochleistungsbänder<br />

oder ACX-plus Klebebänder<br />

von tesa. Beide hat eurolaser<br />

auf die Schneidbarkeit zertifiziert<br />

und mit dem Prädikat „hervorragend<br />

mit Laser zu schneiden“<br />

bewertet. Ob das Grundmaterial als<br />

Rollen- oder Plattenware bereitgestellt<br />

wird, macht in der Weiterverarbeitung<br />

keinen Unterschied:<br />

Systeme von eurolaser können<br />

alle gängigen Formate problemlos<br />

handhaben.<br />

Modularer Aufbau,<br />

individuelle Konfigurationen<br />

– das passt hier zusammen. Ob<br />

die aus Klebebändern hergestellten<br />

Produkte nur wenige Quadratzentimeter<br />

klein und kaum einen<br />

Gleichbleibend hohe Schneidqualität des Lasers und präzise<br />

Schneidergebnisse einer Avery Dennison Organold Folie<br />

48 1/<strong>2024</strong>


Lasertechnik<br />

Laserschneiden von feinen Details ohne Beschädigung<br />

des Trägermaterials<br />

Millimeter dünn sein sollen oder<br />

acht Millimeter starke Plattenware<br />

aus Verbundmaterialien verarbeitet<br />

werden muss: Die hohe Flexibilität<br />

der eurolaser-Systeme erlaubt variable<br />

Konstellationen, Bearbeitungsflächen<br />

von 1,33 x 830 bis zu 3,21<br />

x 3,2 mm und Laserleistungen von<br />

60 bis 650 W. Der modulare Aufbau<br />

aller eurolaser- Systeme erlaubt<br />

darüber hinaus individuelle Konfigurationen<br />

und bietet bei Bedarf vielfältige<br />

Erweiterungsmöglichkeiten.<br />

Durch die Verwendung eines<br />

Vakuumtisches werden die Folien<br />

sicher auf dem Cutter-Tisch gehalten,<br />

was ein Verrutschen von leichten<br />

Werkstücken und ein Abheben<br />

von Kleinteilen verhindert. Dies<br />

gewährleistet eine präzisere Bearbeitung.<br />

Der erzeugte Unterdruck<br />

sorgt zudem dafür, dass dünne, flexible<br />

Werkstoffe flach auf der Materialauflage<br />

liegen und somit besser<br />

bearbeitet werden können. Die integrierte<br />

Kopf- und Tischabsaugung<br />

stellt sicher, dass beim Schneiden<br />

entstehende Gase abgesaugt werden<br />

und gefiltert werden können.<br />

Dadurch wird verhindert, dass<br />

sich der entstandene Schmauch<br />

am Material ablagert. ◄<br />

Feinste Aperturen in kürzester Zeit<br />

LPKF Laser & Electronics SE<br />

www.lpkf.de<br />

Auf der productronica präsentierte LPKF seinen<br />

neuen MicroCut X mit integriertem Scannersystem<br />

– und toppt damit bisherige Performance-Spitzenwerte<br />

bei steigender Qualität.<br />

„Wir haben uns in den letzten Monaten den<br />

Bereich der StencilLaser sehr genau angesehen.<br />

Das Ergebnis: eine neue System-Software<br />

zur Datenaufbereitung und ein System<br />

mit 1200 mm Bearbeitungslänge“, erläutert<br />

LPKF-Produktmanager Patrick Stockbrügger.<br />

Das Ziel: Kunden mit Lösungen versorgen,<br />

die Effizienzgewinne versprechen und<br />

die Wirtschaftlichkeit sowie Qualität steigern.<br />

Stencils werden zum Drucken von Lotpasten<br />

für das Reflow-Löten auf PCBs oder<br />

Wafern benötigt. Je nach Stärke des Materials<br />

können aber auch Schablonen oder<br />

Mikroschneidteile für andere Anwendungen<br />

mit diesen Systemen gefertigt werden. Bislang<br />

setzen die StencilLaser auf eine hohe<br />

Dynamik in mehreren Achsen, um mit dem<br />

Spitzengerät rund 50.000 Aperturen pro<br />

Stunde zu schneiden (LPKF-Referenzmuster<br />

C). Im Vergleich dazu schafft die scanner-basierte<br />

Lösung 77.000 Aperturen und<br />

verbessert die Performance um mehr als<br />

50%. „Gerade bei diesen feinen Strukturen<br />

spielt der Scanner seine ganzen Vorzüge<br />

aus“, merkt Stockbrügger an.<br />

Die LPKF MicroCut-Laser werden in<br />

Bereichen eingesetzt, wo es um feinste Folienausschnitte<br />

geht. Je kleiner die Aperturen,<br />

desto höher sind die Anforderungen an einen<br />

qualitätsoptimierten Prozess. Es kommt<br />

nicht nur auf die exakten Geometrien, sondern<br />

auch auf die passende Wandneigung<br />

und -rauheit sowie das optimale Schneiden<br />

ohne Schmelzereste an. Die verfügbaren<br />

Schneidgase setzt der neue StencilLaser<br />

wie seine Vorgänger automatisch ein. Das<br />

schlägt sich auch im Gravieren von Codes<br />

nieder: Codes mit dem Scannersystem benötigen<br />

rund 85 Prozent weniger Prozesszeit.<br />

Wer jetzt schon interessiert ist, muss noch<br />

etwas warten: Der LPKF MicroCut X wird<br />

als Prototyp erstmals auf der productronica<br />

in München vorgestellt. Den Verkaufsstart<br />

plant LPKF Mitte <strong>2024</strong>. ◄<br />

1/<strong>2024</strong><br />

49


Speicherprogrammierung<br />

EoL-Programmierung durch XDM-USB:<br />

Große Datenmengen im Linientakt<br />

ProMik GmbH<br />

info@promik.com<br />

www.promik.com<br />

Daten und Datenspeicher unterliegen<br />

schnellem Progress und<br />

starkem Wachstum. In der Serienproduktion<br />

elektronischer Baugruppen<br />

werden Daten erst am<br />

Ende der Bestückung aufgespielt,<br />

um u.a. ihre Aktualität und Sicherheit<br />

zu gewährleisten. Mit der neuen<br />

XDM-Serie von ProMik lassen sich<br />

große Datenmengen über High-<br />

Speed-Schnittstellen schnell programmieren<br />

und harmonisch in den<br />

Linientakt integrieren.<br />

Eine performante EoL-Lösung<br />

muss in der Lage sein, die Übertragung<br />

großer Datenmengen<br />

Flasher Commander sichert Firmware<br />

bis ins Target<br />

SEGGER macht den STM32-<br />

SFI Flasher Commander verfügbar,<br />

ein kostenloses Kommando zeilen-<br />

Tool zur Unterstützung der Secure-<br />

Firmware-Installation-Funktion<br />

(SFI) von STMicroelectronics.<br />

Als Teil des Produktionsprozesses<br />

von SFI-fähigen<br />

STM32-Mikrocontrollern sendet<br />

der IP-Owner die verschlüsselte<br />

Firmware zusammen mit dem entsprechenden<br />

Schlüssel, der sicher<br />

auf einem Hardware-Sicherheitsmodul<br />

(HSM) gespeichert ist, an<br />

die Endgerätefertigung, die die<br />

Mikrocontroller für die Produktion<br />

programmiert. Dabei kann<br />

es sich um einen Auftrags fertiger<br />

oder einen Distributor handeln, der<br />

die Massenprogrammierung von<br />

Mikrocontrollern zur Auslieferung<br />

anbietet. In der Produktionsumgebung<br />

kommuniziert der STM32-<br />

SFI Flasher Commander mit SEG­<br />

GERs In-Circuit-Programmiergeräten<br />

Flasher PRO, PRO XL<br />

oder Compact. Er überträgt das<br />

verschlüsselte Firmware-Image<br />

sowie den zugehörigen Firmwaredecodierungs-Schlüssel<br />

ebenfalls<br />

verschlüsselt an die zu programmierenden<br />

Target-MCUs.<br />

„Als aktives Mitglied des ST-<br />

Partnerprogramms freuen wir uns,<br />

unseren gemeinsamen Kunden<br />

zuverlässige Produktionswerkzeuge<br />

anbieten zu können. Diese<br />

unterstützen den spezifischen Produktionsprozess<br />

von SFI-fähigen<br />

STM32-Mikrocontrollern vollständig“,<br />

sagt Dirk Akemann, Marketing-Manager<br />

bei SEGGER. „Unser<br />

Ziel ist es, sowohl ST- als auch<br />

SEGGER-Kunden ein möglichst<br />

sicheres Programmiererlebnis zu<br />

ermöglichen.“<br />

SEGGER Microcontroller<br />

GmbH<br />

www.segger.com<br />

flexibel, schnell und effizient in<br />

den Produktionsprozess einzubinden.<br />

Die ProMik-XDM-Serie bildet<br />

eine Hard- und Software-Plattform,<br />

die maximale Leistungsfähigkeit für<br />

höchste Produktivität erbringt.<br />

XDM-Technologie vereint<br />

Flexibilität und Verlässlichkeit<br />

Bisherige Produktionsprozesse<br />

werden von vorprogrammierten<br />

Bauteilen und der Verknüpfung<br />

unterschiedlicher Systeme geprägt.<br />

Ohne homogene Toolchain für das<br />

Flashen und Testen mangelt es häufig<br />

an der nötigen Performance und<br />

Effizienz. XDM-USB bringt hingegen<br />

mit Übertragungsraten bis zu<br />

300 MB/s größtmögliche Flexibilität<br />

in die Produktionslinie. Dank<br />

der End-of-Line-Programmierung<br />

können auch Qualitätseinbußen<br />

durch vorgelagerte Prüfverfahren<br />

vermieden werden, was besonders<br />

bei großen Speichern an Bedeutung<br />

gewinnt. Kritische Verfahren<br />

wie Röntgen und Löten können<br />

die Datenerhaltung (Data Retention)<br />

beeinflussen, was durch die<br />

EoL-Programmierung wiederum<br />

vermieden wird.<br />

Highspeed-Programmierung<br />

nach neuesten USB3-Standards<br />

Die anspruchsvolle EoL-Programmierung<br />

muss hohe Anforderungen<br />

an Qualität und Sicherheit<br />

mit kurzen Taktzeiten und<br />

niedrigen Produktionskosten vereinen.<br />

Ebendieser Anspruch steht<br />

im Fokus des ProMik XDM-USB-<br />

Moduls für Programmierungs- und<br />

Testzwecke. Es nutzt neueste<br />

USB3-Standards um in eMMC-,<br />

OSPI- oder UFS- Speicher zu programmieren<br />

und ist für einen langfristigen<br />

Einsatz rückwärts- und<br />

vorwärtskompatibel.<br />

Ein zentraler Aspekt der XDM-<br />

USB-Lösung liegt darin, minimale<br />

Produktionskosten auch bei<br />

anspruchsvollen Anwendungen zu<br />

ermöglichen. So fügt sich die XDM-<br />

Technologie ideal in Produktionsprozesse<br />

von u.a. Infotainments,<br />

ADAS und Telematik ein. Generell<br />

dient die ProMik-XDM-Plattform komplexen<br />

Anwendungen mit diversen<br />

SoC’s und großen Speichern. ◄<br />

50 1/<strong>2024</strong>


Speicherprogrammierung<br />

Flasher Secure und TELP schützen<br />

die Produktionsprogrammierung<br />

SEGGER Microcontroller<br />

GmbH<br />

www.segger.com<br />

Flasher Secure ist SEGGERs<br />

Flash-Programmiergerät für die<br />

authentifizierte Off-Site-Produktion.<br />

Es schützt das Firmware-<br />

Image in allen Phasen des Bereitstellungsprozesses<br />

zwischen dem<br />

IP-Inhaber und dem Auftragsfertiger.<br />

TELP sichert die Verbindung<br />

vom Programmiergerät zum Target<br />

und sorgt dafür, dass aufgezeichnete<br />

Signalverläufe nicht zum Klonen<br />

von Geräten durch einfache<br />

Wiederholung der Programmiersequenz<br />

verwendet werden können.<br />

Jedes Gerät wird mit gegenseitig<br />

vereinbarten, eindeutigen Sitzungsschlüsseln<br />

für die verschlüsselte Verbindung<br />

programmiert. Ohne diese<br />

Schlüssel sind alle aufgezeichneten<br />

Signalverläufe unbrauchbar.<br />

Zusammen gewährleisten die Tools<br />

die Sicherheit des geistigen Eigentums<br />

von Anfang bis Ende des Programmierprozesses<br />

und den Schutz<br />

vor Angriffen aller Art.<br />

IP-Inhaber und Auftragsfertiger<br />

profitieren gleichermaßen davon,<br />

dass die vollständige Kontrolle über<br />

den Programmierprozess beim IP-<br />

Inhaber verbleibt. Der Auftragsfertiger<br />

hat niemals Zugriff auf das<br />

unverschlüsselte Firmware-Image,<br />

und beide können sich darauf verlassen,<br />

dass der Schutz gegen Kopieren,<br />

Klonen und unautorisierte Produktion<br />

gewährleistet ist. Die Flasher<br />

Secure/TELP-Lösung bietet vollständige<br />

Transparenz, die es dem<br />

IP-Inhaber ermöglicht, die Anzahl<br />

der Programmierungen, gerätespezifische<br />

Daten, Programmierdetails<br />

und vieles mehr lückenlos zu verfolgen.<br />

Diese beispiellose Transparenz<br />

ist besonders wichtig, wenn<br />

die Produktion an andere Standorte<br />

ausgelagert wird, und bietet einen<br />

Grad an Vertraulichkeit, der auf dem<br />

Markt unübertroffen ist.<br />

„Flasher Secure und TELP definieren<br />

die Standards für sicheres<br />

Programmieren neu“, sagt Ivo Geilenbrügge,<br />

Geschäftsführer von<br />

SEGGER. „Der gemeinsame Einsatz<br />

dieser Tools ermöglicht es Innovatoren,<br />

neue Ideen auf den Markt<br />

zu bringen und gleichzeitig sicher<br />

zu sein, dass ihr geistiges Eigentum<br />

auf dem Weg bis zum Mikrocontroller<br />

im Endprodukt vollständig<br />

geschützt ist.“<br />

TELP ist derzeit die einzige<br />

Lösung auf dem Markt, die die Endezu-Ende-Verschlüsselung<br />

für den<br />

gesamten Workflow von der Firmware-Freigabe<br />

bis zur Endproduktion<br />

bietet und Schnittstellen für Qualitätskontrolle<br />

und Lagerverwaltung<br />

bereitstellt. TELP kann zur Absicherung<br />

verschiedenster Mikrocontroller<br />

eingesetzt werden und ist besonders<br />

nützlich für den Schutz von MCUs,<br />

die keine integrierten Sicherheitsfunktionen<br />

besitzen. Die Lösung<br />

erfordert keine speziellen Prozessoren,<br />

keine Vorprogrammierung<br />

und keinen physischen Versand.<br />

Die Sicherheit wird jederzeit<br />

durch eine Kombination aus etablierten<br />

und standardisierten kryptographischen<br />

Algorithmen, kryptographisch<br />

sicheren Zufallszahlengeneratoren<br />

und zuverlässigen<br />

Schlüsselaustausch algorithmen<br />

gewährleistet. ◄<br />

1/<strong>2024</strong><br />

51


Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren<br />

Individuelle Zwischenlagen und Gefache<br />

für ESD-Sicherheit bei Lagerung und Transport<br />

EPAstore ist eine Eigenmarke der DPV<br />

Elektronik-Service GmbH und bietet inzwischen<br />

über 400 verschiedene Standardlösungen für<br />

Eurobehälter. Mit ihrem flexiblen und automatisierten<br />

Fertigungssystem kann DPV neben<br />

Standards auch Individuallösungen in kürzester<br />

Zeit liefern.<br />

So können alle Trenneinsätze und Zwischenlagen<br />

schnell und flexibel auf die jeweiligen<br />

Bedürfnisse des Kunden angepasst und selbst in<br />

Kleinmengen effizient und kostengünstig gefertigt<br />

werden. Zwischenlagen und Stegwände können<br />

auf Wunsch auch mit einem Kundenlogo<br />

versehen werden.<br />

DPV Elektronik-Service GmbH<br />

info@dpv-elektronik.de<br />

www.dpv-elektronik.de<br />

Mit Online-Konfiguratoren<br />

schnell und einfach bestellt<br />

Um seinen Kunden die Bestellung ihrer individuellen<br />

Wunschprodukte einfach und schnell<br />

zu ermöglichen, hat die DPV Elektronik­ Service<br />

GmbH auf ihrer neuen Website ihre Online-<br />

Konfiguratoren noch benutzerfreundlicher weiterentwickelt.<br />

So können sich Kunden auf www.<br />

dpv-elektronik.de mit den Online-Konfiguratoren<br />

u.a. für Zuschnitte von Trenneinsätzen,<br />

Gefachen, Zwischenlagen und Bedruckungen<br />

Ihre individuell benötigten Ausführungen direkt<br />

zusammenstellen.<br />

Perfekt auf Kundenbedürfnisse<br />

zugeschnitten<br />

Um den Anforderungen an effiziente und ökonomische<br />

Verpackungslösungen gerecht zu werden,<br />

können alle Elemente mit beliebigen Sichtund<br />

Greifaussparungen für ein schnelles und<br />

leichtes Handling gefertigt werden. Bereits die<br />

Standardprodukte bieten hierfür jeweils fünf verschiedene<br />

Varianten. Damit sind über 400 Standardausführungen<br />

sofort ab Lager erhältlich.<br />

Durch das flexible Fertigungssystem lassen<br />

sich alle Zuschnitte einfach und schnell an kundenspezifische<br />

Anwendungen anpassen.<br />

Selbst nicht genormte Behälter lassen sich so<br />

leicht mit passenden Gefachen bestücken. Auf<br />

Wunsch können die Trennelemente problemlos<br />

vorkonfektioniert werden. So erhalten Kunden<br />

ihre maßgeschneiderten Gefache direkt<br />

einsatzbereit.<br />

Bewährte Materialien<br />

Um alle Erwartungen an Stabilität und ein<br />

geringes Verpackungsgewicht abdecken zu<br />

können, setzt DPV auf bewährte Materialien,<br />

die sich sowohl für senkrechte Trennstege als<br />

auch für waagerechte Zwischenlagen eignen.<br />

Das gewichtsparende Hohlkammermaterial<br />

aus extrudiertem Polypropylen (PP) ist elektrostatisch<br />

volumenleitfähig, besitzt eine hohe<br />

Abriebfestigkeit und ist aufgrund seiner Kammerstruktur<br />

sowohl stabil als auch leicht. Das belastbare<br />

Vollmaterial aus Polystyrol (PS) punktet mit<br />

seiner verlässlichen Stabilität und ist ebenfalls<br />

sehr abriebfest und volumenleitfähig.<br />

Ist für Aufbewahrung und Versand ein besonders<br />

stoßdämpfendes Material erforderlich, sind<br />

ESD-Schaumeinlagen aus Polyethylen die erste<br />

Wahl. Sie sind leicht, abriebfest, korrosionsfrei<br />

und ableitfähig.<br />

Als Glatt-, Noppen- und Rasterschaum sind<br />

sie in zahlreichen Ausführungen erhältlich. ◄<br />

52 1/<strong>2024</strong>


Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren<br />

Intelligente Drucksystemlösung<br />

für viele Markierungsanforderungen<br />

<br />

CONTA-CLIP<br />

Verbindungstechnik GmbH<br />

www.conta-clip.com<br />

Conta-Clip verfügt als einer der führenden<br />

Hersteller von Verbindungstechnik mit dem kompakten<br />

Thermotransfer-Drucker TTPCardMax<br />

aus dem Produktbereich Conta-Label über ein<br />

Beschriftungs- bzw. Markierungssystem, das<br />

unterschiedlichsten Markierungsans prüchen<br />

gerecht wird.<br />

Das vielseitig einsetzbare TTPCardMAX-<br />

Drucksystem steht für hervorragende Druckqualität<br />

mit hoher Auflösung und erfüllt alle Anforderungen<br />

an die Kennzeichnung im Elektro bereich.<br />

Das effiziente Drucksystem mit der bewährten<br />

Thermotransfer-Technologie erstellt schnell und<br />

zuverlässig auf einer Vielzahl von Materialien –<br />

wie beispielsweise PVC, PMMA, Polyester, ABS<br />

oder Polycarbonat – gut sichtbare und dauerhafte<br />

Kennzeichnungen von Etiketten und Schildern.<br />

TTPCardMAX gewährleistet damit die langlebige<br />

Beschriftung von Reihenklemmen, Kabeln und<br />

Leitungen, Ein- und Ausgabegeräten, externen<br />

Bedienfeldern, Schaltmodulen und vielen anderen<br />

Komponenten.<br />

Die auf die Markiererkarten abgestimmte<br />

Druck-Software mit Vorlagen für alle Materialien<br />

ermöglicht eine einfache und intuitive Bedienung.<br />

Das Drucksystem verfügt über einen halbautomatischen<br />

sowie einen automatischen Einzug<br />

für schnelles Arbeiten mit bis zu 5.500 Markierern<br />

pro Stunde. Das wartungsarme und leicht<br />

bedienbare System erfordert nur wenig Aufmerksamkeit:<br />

Der leicht zugängliche Druckund<br />

Zufuhrbereich ermöglicht den einfachen<br />

Wechsel der Farbbandkassetten, eine spezielle<br />

Reinigungs kassette zur automatischen Reinigung<br />

des Drucksystems erhöht die Druckqualität. Mit<br />

der leicht zu bedienenden Software ContaPrint­<br />

MAX für Windows-Betriebssysteme lassen sich<br />

die gewünschten Kennzeichnungen zur Einzel-,<br />

Mehrfach- oder Serienbeschriftung unkompliziert<br />

editieren und ausdrucken. Die Software<br />

ermöglicht eine einfache und schnelle Aufbereitung<br />

der Druckdaten und wurde speziell für<br />

professionelle Beschriftungen von Maschinen,<br />

Anlagen und Schaltschränken entwickelt. ◄<br />

April/Mai/Juni 2/2023 Jahrgang 17<br />

Im nächsten Heft:<br />

EINKAUFSFÜHRER<br />

ELEKTRONIK-PRODUKTION<br />

mit umfangreichem Produkt index, Firmenverzeichnis und<br />

deutschen Vertretungen ausländischer Firmen.<br />

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion<br />

Digitale Lötstoppmaske im PCB-Tool<br />

FlowCAD / Würth Elektronik, Seite 6<br />

SONDERTEIL<br />

EINKAUFSFÜHRER<br />

ELEKTRONIK PRODUKTION<br />

ab Seite 33<br />

Alle Infos unter: www.beam-verlag.de/einkaufsfuehrer<br />

Kontakt: info@beam-verlag.de<br />

Einsendeschluss für Unterlagen: 22.03.<strong>2024</strong><br />

Anzeigen-/Redaktionsschluss: 15.03.<strong>2024</strong><br />

JETZT UNTERLAGEN ANFORDERN!<br />

1/<strong>2024</strong><br />

53


Stromversorgung<br />

DC-Notstromversorgung<br />

mit integrierter LiFePO 4 -Batterie<br />

Eine neue All-In-One DC-USV schützt 24-V-Systeme bei Ausfall oder Störung der Stromversorgung<br />

UPSI-2406DP3 – All-In-One 24-V-DC-USV-Lösung mit integrierter<br />

LiFePO 4 -Batterie<br />

Direktlink zu UPSI-2406DP3:<br />

https://www.bicker.de/<br />

upsi-2406dp3<br />

Produktvideo:<br />

https://youtu.be/<br />

z2DGkNUNQWw?si=<br />

tm6Uqu0qzaDlUGHr<br />

Bicker Elektronik GmbH<br />

info@bicker.de<br />

www.bicker.de<br />

Um 24-V-Applikationen bei Stromausfall,<br />

Spannungseinbruch oder Flicker<br />

zuverlässig vor Systemausfällen<br />

und Datenverlust zu schützen, bietet<br />

Bicker Elektronik die besonders<br />

kompakte DC-USV UPSI-2406DP3<br />

– „Made in Germany“. Für den integrierten<br />

Batteriepack zur Pufferung<br />

der 24V-Versorgungsspannung kommen<br />

sichere LiFePO 4 -Hochleistungszellen<br />

mit hoher Energiedichte<br />

und besonders langer Lebensdauer<br />

zum Einsatz. Alle Komponenten<br />

befinden sich in einem kompakten<br />

Aluminium-Gehäuse für die schnelle<br />

und einfache DIN-Rail-Montage. Die<br />

neue USV-Management-Software<br />

‚UPScom‘ mit Cross-Plattform-Technologie<br />

und intuitiver Benutzeroberfläche<br />

steht kostenlos zum Download<br />

bereit und bietet umfangreiche<br />

Funktionen für Monitoring, Parametrisierung<br />

und Messenger-Dienste.<br />

24VDC-Notstrom versorgung<br />

mit vielseitigen Einsatzfeldern<br />

Die platzsparende DC-USV<br />

(24 V/6 A) überzeugt in Schaltschrankanwendungen,<br />

dezentralen<br />

Lösungen und mobilen Systemen<br />

gleichermaßen zur Absicherung von<br />

Embedded-IPCs, Mess-, Regelund<br />

Steuerungstechnik, Motoren<br />

und Sensorik. Die UPSI-2406DP3<br />

eignet sich somit ideal für eine<br />

Vielzahl von Anwendungen in den<br />

Bereichen Industrie 4.0, Prozesstechnik,<br />

Energie, Kommunikation,<br />

Infrastruktur, Medizin- und Labortechnik,<br />

Sicherheitssysteme, u.v.m.<br />

Sicher, leistungsstark<br />

und langlebig<br />

Der integrierte 10-Jahres-Batteriepack<br />

mit Lithium-Eisenphosphat-<br />

Batterietechnologie (LiFePO 4 ) zeichnet<br />

sich durch eine hohe Lebensdauer<br />

von bis zu 6.000 vollen Ladeund<br />

Entladezyklen aus, sowie<br />

einem weiten Temperaturbereich<br />

von -20 bis +50 °C. Das Hochleistungs-Batterie-Management-System<br />

(BMS) zur Optimierung von<br />

Lebensdauer und Sicherheit überwacht<br />

und steuert den kompletten<br />

Lade- und Entladevorgang jeder<br />

Batteriezelle des Energiespeichers.<br />

Dank der Cell-Balancing-Funktion<br />

wird zudem sichergestellt, dass alle<br />

Zellen gleichmäßig geladen werden,<br />

wodurch die volle Kapazität<br />

des LiFePO 4 -Batteriepacks dauerhaft<br />

erhalten bleibt.<br />

Intelligente DC-USV-Lösung<br />

für ausfallsichere Systeme<br />

Die PowerSharing-Funktion der<br />

UPSI-2406DP3 stellt sicher, dass<br />

die Eingangsleistung konstant gehalten<br />

und entsprechend angepasst<br />

auf Last und Batterie-Lader verteilt<br />

wird. Bei geringer Last am Ausgang<br />

fließt mehr Energie in den Lader und<br />

umgekehrt. Bei Spannungseinbrüchen<br />

oder Stromausfall trennt ein<br />

MOSFET innerhalb weniger Mikrosekunden<br />

den Eingang ab und die<br />

angeschlossene Last wird unterbrechungsfrei<br />

aus dem Energiespeicher<br />

heraus versorgt. Im Backup-<br />

Betrieb stellt die UPSI-2406DP3 eine<br />

konstant geregelte DC-Ausgangsspannung<br />

zur Verfügung. Sowohl<br />

USB- und RS232-Schnittstellen für<br />

die Datenkommunikation sowie ein<br />

Relaiskontakt für „Power-Fail“ sind<br />

standardmäßig integriert.<br />

‚UPScom‘ mit<br />

Cross-Plattform-Technologie<br />

Die komplett neu entwickelte USV-<br />

Management-Software ‚UPScom‘<br />

steht kostenlos zum Download für<br />

Microsoft Windows und Linux bereit.<br />

Die Software ermöglicht während<br />

eines Stromausfalls das kontrollierte<br />

Herunterfahren und Ausschalten der<br />

angeschlossenen Geräte. Zur Einstellung<br />

und Vorprogrammierung<br />

aller Parameter des DC-USV-Systems<br />

sowie dem Echtzeit-Monitoring<br />

mit Ladezustandsanzeige wird<br />

das responsive WEB-UI in einem<br />

Web-Browser aufgerufen. Zu den<br />

einstellbaren Parametern zählen<br />

u. a. Load-Sensor (mA), Shutdown­<br />

UPSI-2406DP3 mit 24VDC-Eingang und gepuffertem 24 V/6 A DC-Ausgang<br />

UPSI-2406DP3 DC-USV-Lösung mit inkludierter Software ‚UPScom‘<br />

54 1/<strong>2024</strong>


Stromversorgung<br />

Verzögerung, maximale Backup-Zeit,<br />

Mindestladekapazität vor Systemstart,<br />

Benachrichtigungen per E-Mail. Die<br />

USV-Management-Software ‚UPScom‘<br />

nutzt die neue WebAssembly<br />

(WASM) Architektur, welche in den<br />

meisten aktuellen Web-Browsern<br />

lauffähig ist. ‚UPScom‘ ist auf x86<br />

kompatiblen Systemen und auch auf<br />

den meisten ARM-64 basierenden<br />

Systemen unter Microsoft Windows<br />

und verschiedenen Linux-Distributionen<br />

lauffähig.<br />

Shutdown und Reboot-Funktion<br />

für IPCs<br />

Bei einem „Power-Fail“ signalisiert<br />

die USV über das integrierte<br />

USB- oder RS232-Interface den<br />

Ausfall der Versorgungsspannung,<br />

so dass ein kontrollierter Shutdown<br />

des Computersystems eingeleitet und<br />

wertvolle Daten gesichert werden.<br />

Auch kann vor Herunterfahren des<br />

Systems ein Skript (Batch) ausgeführt<br />

werden, um eigene applikationsrelevante<br />

Prozesse zu verarbeiten.<br />

Die integrierte Reboot-Funktion<br />

der DC-USV leitet nach wiederkehrender<br />

Versorgungsspannung selbstständig<br />

den Neustart des versorgten<br />

IPC ein, ohne dass eine aufwendige<br />

Vorort-Intervention eines Service-<br />

Mitarbeiters notwendig wäre, z. B.<br />

bei vollkommen autarken Computersystemen<br />

an unzugänglichen<br />

Standorten.<br />

Niedrige Gesamtbetriebs kosten<br />

(TCO)<br />

Im Gegensatz zu den vermeintlich<br />

günstigen Blei-Säure/Gel/AGM-<br />

Akkumulatoren weisen hochwertige<br />

Lithium-Eisenphosphat-Zellen eine<br />

ca. 15 - 20x längere Lebensdauer<br />

und Zyklenfestigkeit auf. Bei Berechnung<br />

der TCO (Total Cost of Ownership)<br />

über den gesamten Einsatzzeitraum<br />

von bis zu 10 Jahren ergibt<br />

sich ein deutlicher Kostenvorteil gegenüber<br />

Blei-Säure-Batterien, zumal<br />

auch der Aufwand für Wartung und<br />

Batterietausch bei LiFePO 4 in diesem<br />

Zeitraum entfällt.<br />

Alle Produktvorteile<br />

auf einen Blick<br />

• All-In-One 24 V DC-USV<br />

(144 W / 6 A)<br />

• Integrierte LiFePO 4 -Hochleistungsbatterie<br />

• Bis zu 6000 Vollzyklen<br />

• Betriebstemperaturbereich<br />

-20…+50 °C<br />

• Intelligente Eingangsstromerkennung<br />

• Geregelte Ausgangsspannung<br />

im Batterie-Betrieb<br />

• Mindestlasterkennung<br />

• Power-Fail Timer-Funktion<br />

• Relaiskontakt für Power-Fail<br />

• Shutdown und Reboot-<br />

Funktion für IPC-Systeme<br />

• Erweiterte Funktionalität mit<br />

UPScom Management Software<br />

inklusive<br />

• Sofort ab Lager verfügbar ◄<br />

Zuverlässige Versorgung in Industrie und privat<br />

Netz-0-Notstrom – Stromausfall und dann?<br />

Kraus & Naimer GmbH<br />

www.krausnaimer.com<br />

In der Industrie, medizinischen<br />

Versorgung oder im privaten<br />

Bereich – ohne Strom geht heute<br />

quasi nichts mehr. Laut der deutschen<br />

Bundesregierung sind<br />

„großflächige lang anhaltende<br />

Stromausfälle sehr unwahrscheinlich“,<br />

aber durch einen punktuell<br />

zu hohen Stromverbrauch möglich.<br />

Beispielsweise, wenn viele<br />

Haushalte Heizlüfter oder Elektroheizungen<br />

nutzen um Gas zu<br />

sparen. Kurze Stromausfälle können<br />

sowieso immer wieder auftreten.<br />

Noch problematischer wird es<br />

aber, wenn wichtige Strom- oder<br />

Hochspannungsleitungen zum<br />

Beispiel durch Stürme beschädigt<br />

oder zerstört werden und der<br />

Strom flächendeckend und mittelfristig<br />

ausfällt.<br />

Zur Überbrückung bei Stromausfall<br />

durch Unwetterschäden oder<br />

zu hoher Energieanforderung an<br />

das Netz empfiehlt sich deshalb<br />

eine adäquat abgestimmte Notstromversorgung.<br />

Normgerecht umschalten<br />

Bei der Einrichtung eines Notstromsystems<br />

gibt es einiges zu<br />

beachten. Mit dem Kraus & Naimer<br />

Netz-O-Notstrom-Umschalter<br />

wird die reguläre Stromversorgung<br />

sicher auf eine Ersatzstromversorgung<br />

(z. B. Aggregat,<br />

Photovoltaik) umgeschaltet.<br />

Die genormten Schaltgeräte<br />

(IEC 60947-6-1 und IEC 60947-<br />

3) der KA- und KG-Reihe sind für<br />

Verteiler- oder Fronteinbau sowie<br />

als Aufputz-Variante im Gehäuse<br />

verfügbar.<br />

Die Norm IEC 60947-6-1 regelt<br />

die Ausführung und Prüfungen,<br />

die ein Schaltgerät dieser Kategorie<br />

erfüllen muss, damit ein Verbraucher<br />

auf Strom aus Aggregat-Betrieb<br />

sicher und zuverlässig<br />

geschaltet werden kann. Hier müssen<br />

genaue technische Parameter<br />

eingehalten werden, die auch<br />

größtenteils von der Norm IEC<br />

60947-3 abgedeckt werden und<br />

als MTSE (Manual Transfer Switch<br />

Equipment) gekennzeichnet sind.<br />

Verschiedene Varianten<br />

Die Netz-0-Notstrom-Umschalter<br />

gibt es mit einer Schaltleistung<br />

von 25 bis 160 A. In Deutschland<br />

kommt hauptsächlich die 4-polige<br />

Variante zum Einsatz. Achsverlängerungen<br />

oder Gehäusevarianten<br />

ergänzen das Programm sinnvoll.<br />

Flexibles Baukastensystem<br />

Der weltweite Marktführer von<br />

Nockenschaltern und Spezialist<br />

für Industrieschalter Kraus &<br />

Naimer bietet zudem ein flexibles<br />

Baukastensystem an. Es schafft<br />

Raum für individuelle Sonderanfertigungen<br />

mit verschiedenen<br />

Zusatzeinrichtungen wie Sperrvorrichtungen,<br />

Schlüsselschaltern<br />

oder Hilfskontakten - umfassende<br />

Beratung inklusive.<br />

Alle Netz-0-Notstrom Produktinformationen<br />

auf: https://flippingbook.krausnaimer.com/Netz-0-Notstrom-Umschalter_DE/<br />

◄<br />

1/<strong>2024</strong><br />

55


Industrie 4.0<br />

Produktion im Wandel<br />

Neue Anforderungen der Fertigung im Umfeld von Digitalisierung und Automatisierung<br />

Augmented Reality für maximale Präzision in der Produktion<br />

Hohe Geschwindigkeit, gleichbleibende<br />

Quali tät, niedrige Kosten: In<br />

der Produktion sind dies seit jeher<br />

die grundlegenden Kriterien für die<br />

Wettbewerbsfähigkeit eines Unternehmens.<br />

Doch die Anforderungen<br />

der Kunden wachsen stetig.<br />

Wer konkurrenzfähig bleiben will,<br />

muss sich deshalb immer wieder<br />

neu erfinden und das eigene Angebot<br />

erweitern.<br />

Autor:<br />

Wolfgang Mahanty<br />

Geschäftsführer<br />

OPTIMUM datamanagement<br />

solutions GmbH<br />

www.optimum-gmbh.de<br />

Industrie 4.0 markiert einen Wendepunkt<br />

in dieser Entwicklung. Nie<br />

zuvor gab es in so kurzer Zeit und in<br />

so großem Umfang neue Möglichkeiten,<br />

die Produktion zu verändern,<br />

zu optimieren und zu individualisieren.<br />

Welche dieser Innovationen am<br />

Ende wettbewerbsfähig sind, welche<br />

Kundenwünsche am besten<br />

erfüllt werden können und wie sich<br />

Unternehmen heute am besten aufstellen,<br />

um von den Herausforderungen<br />

der Zukunft nicht überrascht<br />

zu werden, lässt sich zwar pauschal<br />

nicht sagen. Dennoch lohnt es sich,<br />

einen genaueren Blick auf die aktuellen<br />

und zukünftigen Anforderungen<br />

zu werfen, um Entwicklungen<br />

und Chancen besser einschätzen<br />

zu können.<br />

Manuelle Fertigung: den Mensch<br />

mitdenken<br />

In der manuellen Fertigung spielt<br />

neben den technischen Aspekten<br />

auch der Mensch eine zentrale Rolle<br />

in der Planung. Wer auch morgen<br />

noch effizient produzieren will, muss<br />

die Werker entlasten, um Qualitätseinbußen<br />

und stress bedingte Ausfälle<br />

zu vermeiden. Der Erhalt von<br />

Leistungsfähigkeit und Gesundheit<br />

spielt in Zeiten des Fachkräftemangels<br />

ohnehin eine immer größere<br />

Rolle und rückt Themen wie Ergonomie<br />

und Arbeitsplatzsicherheit<br />

noch stärker in den Vordergrund.<br />

Hier sind insbesondere die Anbieter<br />

von Assistenzsystemen gefordert,<br />

Lösungen zu schaffen, die in möglichst<br />

vielen der genannten Bereiche<br />

einen Mehrwert bieten. Eine umfassende<br />

Unterstützung der Mitarbeiter,<br />

schneller, qualitativ hochwertiger,<br />

nachhaltiger und flexibler zu produzieren,<br />

stellt sicher, dass manuelle<br />

Arbeitsplätze auch in Zukunft eine<br />

wertvolle Alternative zur vollautomatisierten<br />

Produktion darstellen.<br />

Generelle Anforderungen<br />

in der manuellen Fertigung<br />

Wann ist Produktion effizient?<br />

Reicht es aus, möglichst günstig<br />

und schnell zu produzieren? In den<br />

meisten Fällen nicht. Die moderne<br />

manuelle Fertigung stellt eine ganze<br />

Reihe an Anforderungen an Maschinen<br />

und Anlagen, die Hersteller<br />

erfüllen müssen, damit die Produktion<br />

wettbewerbsfähig bleibt:<br />

• Effizienz und Produktivität: Die<br />

Massenproduktion lebt von hohen<br />

Ausstoßraten bei geringstmöglichem<br />

Einsatz von Energie und<br />

Arbeitskraft. Je besser dieses<br />

Verhältnis ist, desto effizienter ist<br />

die Anlage und desto höher fallen<br />

potenzielle Gewinne aus. Auch<br />

eine konkurrenzfähige Preisgestaltung<br />

ist nur mit maximal effizienten<br />

Systemen zu erreichen.<br />

• Qualität und Präzision: Die<br />

höchste Produktionsgeschwindigkeit<br />

nützt wenig, wenn die<br />

Quali tät nicht stimmt. Sonst häufen<br />

sich schnell die Beschwerden<br />

und Rückläufer. Auch der Ruf des<br />

Unternehmens leidet und lässt<br />

sich oftmals nur schwer korrigieren.<br />

Deshalb müssen Maschinen<br />

wie Menschen in der Lage sein,<br />

Werkerunterstützung durch<br />

digitale Arbeitsanweisungen<br />

und Feedback<br />

Waren mit hoher Genauigkeit<br />

und Konsistenz zu produzieren.<br />

• Flexibilität und Anpassungsfähigkeit:<br />

Die meisten Produkte<br />

sind heute in einer Vielzahl<br />

von Varianten verfügbar. Eine<br />

moderne Produktionsstraße ist<br />

deshalb in der Lage, flexibel auf<br />

diese Anforderungen zu reagieren.<br />

Hier hat die manuelle Fertigung<br />

trotz immer intelligenter<br />

werdender Systeme klare Vorteile<br />

gegenüber vollautomatischen<br />

Systemen, da ein Umrüsten oder<br />

das Einlernen neuer Varianten<br />

mit Hilfe von Assistenzsystemen<br />

wesentlich einfacher ist.<br />

• Sicherheit: Der Arbeitgeber ist<br />

für das Wohl seiner Belegschaft<br />

verantwortlich. Das gilt vor allem<br />

für deren Sicherheit und körperliche<br />

Unversehrtheit. Es ist<br />

daher selbstverständlich, dass<br />

Maschinen mit Sicherheitseinrichtungen<br />

ausgestattet sind, die<br />

den Bediener vor Unfällen schützen<br />

und alle gesetzlichen Sicherheits-<br />

und Umweltschutzbestimmungen<br />

erfüllen.<br />

• Integration und Konnektivität:<br />

Neue Anforderungen erfordern<br />

häufig neue Maschinen. Um<br />

eine reibungslose Integration zu<br />

gewährleisten, sollten diese so<br />

programmiert und konstruiert<br />

sein, dass eine nahtlose Implementierung<br />

in bestehende Produktionslinien<br />

problemlos möglich ist.<br />

• Benutzerfreundlichkeit: Um<br />

Ausfälle durch Fehlbedienung<br />

und lange Einarbeitungszeiten<br />

zu vermeiden, ist eine benutzerfreundliche<br />

und einfache Bedienung<br />

über eine individuelle, durchdachte<br />

HMI-Oberfläche empfehlenswert.<br />

• Nachhaltigkeit: Umweltschutz<br />

ist eines der bestimmenden Themen<br />

unserer Zeit. Maschinen und<br />

Anlagen sollten daher grundsätzlich<br />

so konzipiert sein, dass sie<br />

die Umwelt möglichst wenig belasten.<br />

Insbesondere der optimierte<br />

Einsatz von Ressourcen, um Ver­<br />

56 1/<strong>2024</strong>


Industrie 4.0<br />

Digitale Werkerführung gegen den Fachkräftemangel<br />

schwendung zu minimieren, steht<br />

hier im Vordergrund. Aber auch<br />

der möglichst effiziente Einsatz<br />

von Energie, das Recycling von<br />

Materialien oder die Wiederaufbereitung<br />

von Werkstoffen spielen<br />

eine immer größere Rolle.<br />

• Zuverlässigkeit und Robustheit:<br />

Maschinen müssen über<br />

eine hohe Lebensdauer verfügen<br />

und möglichst lange Zeit<br />

ohne Ausfall arbeiten. Jede Wartung,<br />

jeder Stillstand, jede Reparatur<br />

ist ein Problem, das sich<br />

nicht nur auf die Fertigstellung<br />

eines einzelnen Artikels auswirkt.<br />

Sondern auch die nachgelagerte<br />

Weiterverarbeitung und auch die<br />

anschließende Logistik betrifft.<br />

Robuste, wenig fehleran fällige<br />

und schnell reparierbare Konstruktionen<br />

sind gefragt.<br />

Die Produktion der Zukunft<br />

Technologischer Fortschritt und<br />

sich ändernde Marktbedingungen<br />

schaffen ständig neue Herausforderungen,<br />

bieten aber auch neue<br />

Möglichkeiten, diesen zu begegnen.<br />

Wie diese aussehen, lässt<br />

sich bereits heute gut abschätzen,<br />

da die entsprechenden Technologien<br />

schon vorhanden sind:<br />

• Digitalisierung und Konnektivität:<br />

Die treibende Kraft hinter<br />

Industrie 4.0. Das Internet der<br />

Dinge (Internet of Things, IoT) ermöglicht<br />

die vollständige Integration<br />

aller Maschinen in komplexe<br />

Netzwerke, die zur Verbesserung<br />

der Datenanalyse und Echtzeitüberwachung<br />

dienen und umfassende<br />

Möglichkeiten zur Auswertung,<br />

Optimierung und Simulation<br />

bieten.<br />

1/<strong>2024</strong><br />

• Virtuelle Realität (VR) und<br />

Augmented Reality (AR): Neue<br />

digitale Welten bieten bisher ungeahnte<br />

Möglichkeiten, Anlagen zu<br />

steuern, virtuelle Prototypen zu<br />

erstellen und rein digital erzeugte<br />

Systeme zu testen. Auch die Wartung<br />

oder gar Reparatur kann<br />

durch den Einsatz von AR verbessert<br />

werden. In der manuellen<br />

Fertigung kommt die Technologie<br />

bereits heute zum Einsatz. Erste<br />

Systeme sind bereits in der Lage,<br />

den Werker nicht nur auf Fehler im<br />

aktuellen Fertigungsschritt hinzuweisen<br />

und um Korrektur zu bitten,<br />

sondern ihm Lage und Problem<br />

mittels AR auch direkt am<br />

Werkstück anzeigen.<br />

• Künstliche Intelligenz (KI) und<br />

Big Data: Mithilfe von KI und Big<br />

Data lassen sich in zahlreichen<br />

Situationen Prognosen mit einer<br />

hohen Genauigkeit und Zuverlässigkeit<br />

errechnen. Ein Beispiel<br />

dafür wäre die Vorhersage von<br />

Wartungsbedarf, bevor Ausfälle<br />

auftreten. Auch Produktionsfehler<br />

und daraus resultierende effizientere<br />

automatisierte Qualitätskontrollsysteme<br />

sind leicht vorstellbar.<br />

Darüber hinaus bieten<br />

umfassende Daten und ihre effiziente<br />

Nutzung die Möglichkeit,<br />

Produktionsspitzen und -flauten<br />

vorherzusagen und sowohl Personal<br />

als auch Lagerbestände<br />

entsprechend zu organisieren.<br />

• Automatisierung und Autonomie:<br />

Selbstlernende Systeme<br />

werden in der Lage sein, aus<br />

Erfahrungen zu lernen und sich<br />

mit der Zeit zu verbessern. Das<br />

sorgt dafür, dass manuelle Produktionsabläufe<br />

immer effizienter<br />

werden und reduziert die Notwendigkeit<br />

kostspieliger Neuanschaffungen.<br />

In der manuellen Fertigung<br />

sorgt das für ein immer reibungsloseres<br />

Zusammenspiel von<br />

Mensch und Maschine, bei dem<br />

der digitale Kollege im Laufe der<br />

Zeit sogar die Eigenarten, Stärken<br />

und Schwächen des Werkers<br />

kennenlernt und entsprechend<br />

agieren kann.<br />

• Nachhaltigkeit und Kreislaufwirtschaft:<br />

Eine effizientere Nutzung<br />

von Rohstoffen schont nicht<br />

nur die Umwelt, sondern senkt<br />

auch die Produktionskosten. Neue<br />

Technologien zur Reduzierung<br />

des Material- und Energieverbrauchs<br />

helfen, Einsparpotenziale<br />

noch besser auszuschöpfen.<br />

Und nicht nur in der Produktion<br />

selbst sind solche Technologien<br />

von Vorteil. Auch die Produkte<br />

werden zunehmend recyclingund<br />

wiederverwendungsorientiert<br />

hergestellt, um vorhandene<br />

Ressourcen optimal zu nutzen.<br />

• Personalisierte Produktion:<br />

Systeme, die eine schnelle Anpassung<br />

an individuelle Produktanforderungen<br />

ermöglichen, geben<br />

Unternehmen die Möglichkeit,<br />

individuell auf alle Kundenwünsche<br />

einzugehen. Und zwar ohne<br />

dass die Kosten für den Kunden<br />

aus dem Ruder laufen. Technologien<br />

wie der 3D-Druck haben<br />

hier das Potenzial, die industrielle<br />

Produktion nachhaltig zu<br />

verändern.<br />

• Sicherheit und Compliance:<br />

Die zunehmende Abhängigkeit<br />

von Internet und Computer führt<br />

Maximale Produktivität in der manuellen Fertigung<br />

mithilfe von digitalen Informationen<br />

zu einer höheren Vulnerabilität,<br />

der Unternehmen mit einem stärkeren<br />

Fokus auf Cybersicherheit<br />

begegnen müssen. Hier besteht<br />

derzeit noch ein großer Nachholbedarf,<br />

da die Problematik nicht<br />

allein durch Technik aufgefangen<br />

werden kann, sondern immer<br />

auch die Komponente Mensch<br />

eine Rolle spielt.<br />

Herausforderungen<br />

und Chancen<br />

Unternehmen stehen vor neuen<br />

Herausforderungen – und ungeahnten<br />

Chancen. Diese Entwicklungen<br />

werden voraussichtlich zu<br />

mehr Flexibilität, Effizienz und Nachhaltigkeit<br />

in Produktion und Fertigung<br />

führen. Gleichzeitig bringen<br />

sie aber auch neue Herausforderungen<br />

hinsichtlich der Integration<br />

von Technologien und der Anpassung<br />

an sich verändernde Marktbedingungen<br />

mit sich. Unternehmen<br />

sind gut beraten, sich bereits<br />

heute intensiv mit den zukünftigen<br />

Anforderungen auseinanderzusetzen<br />

und Technologien und Systeme<br />

zu implementieren, welche die aufgezeigten<br />

Entwicklungen unterstützen<br />

oder sogar mitgestalten können.<br />

Denn ihre Kundschaft ist schon jetzt<br />

auf der Suche nach den passenden<br />

Partnern, die die Anforderungen von<br />

morgen erfüllen können.<br />

Wer schreibt:<br />

Wolfgang Mahanty ist Geschäftsführer<br />

der OPTIMUM datamanagement<br />

solutions GmbH. Als Impulsgeber<br />

für Anwendungen der Industrie<br />

4.0 treibt er die Entwicklung von<br />

intelligenten, optischen Assistenzsystemen<br />

für den digitalen Shopfloor<br />

voran. ◄<br />

57


Dienstleistung<br />

Beschleunigte Markteinführung<br />

von Elektroniklösungen<br />

Schnell, effizient und zuverlässig: Mit dem VARIOincubator bündelt der Schweizer Elektronik-Servicepartner<br />

Variosystems alle Leistungen, welche den Kunden von der ersten Idee zur Serie führen und danach mit dem<br />

Life-Cycle-Management die langfristige Verfügbarkeit absichern.<br />

Variosystems ist global agierender Servicepartner für hochwertige und effiziente Elektroniklösungen für<br />

Luftfahrt, Medizintechnik, Industrie und High-End-Consumer-Elektronik (Fotos: Studio Fasching)<br />

Durch die Integration der Firma<br />

Kubeg in die Unternehmensgruppe<br />

realisiert Variosystems in nur einer<br />

Woche funktionstaugliche Prototypen<br />

und verkürzt die Zeit zur<br />

Markteinführung massiv. Der neue<br />

Standort in Zizers für Rapid Prototyping<br />

und Kleinserienproduktion<br />

soll in den kommenden Jahren weiter<br />

ausgebaut werden und schon<br />

<strong>2024</strong> um 20% wachsen.<br />

Elektroniklösungen<br />

im Schnelldurchlauf<br />

Variosystems erweitert also die<br />

Kompetenz als globaler Service-<br />

Partner und bereichert das Portfolio<br />

um die schnelle Prototypenfertigung.<br />

Das international tätige<br />

Schweizer Technologieunternehmen<br />

mit Hauptsitz in Steinach deckt<br />

durch die Einführung des VARIOincubators<br />

sämtliche Leistungen in<br />

der Entwicklung, Beschaffung und<br />

Fertigung von Elektronikprodukten<br />

ab. Durch die Integration des Rapid-<br />

Prototyping-Spezialisten Kubeg<br />

aus Zizers realisierte Variosystems<br />

bereits nach einer Woche Funktionsmuster<br />

zur raschen Verifikation von<br />

Entwicklungsresultaten.<br />

„Mit dem Projekteinstieg ab der<br />

Entwicklung, Unterstützung bei<br />

der Prototypenphase, koordinierten<br />

Abläufen, kürzeren Wegen und<br />

weniger Iterationen sorgen wir für<br />

eine schnellere Markteinführung<br />

und reduzieren so die Kosten. Je<br />

nach Projekt können wir die Laufzeit<br />

um mehrere Wochen bis Monate<br />

ver kürzen“, betont Julian Specker,<br />

Head of VARIOincubator. Das Partnernetzwerk<br />

vom VARIOincubator<br />

umfasst mehr als 100 Ingenieure.<br />

Variosystems bietet über Solve Engineering<br />

zudem auch selbst Entwicklungsleistungen<br />

an. Parallel zur Entwicklung<br />

und Industrialisierung kümmert<br />

sich der Elektronik­ Service-<br />

Partner im Life-Cycle-Management<br />

frühzeitig um die Verfügbarkeit aller<br />

Komponenten, identifiziert Alternativen<br />

und sichert so die langfristige<br />

Serienproduktion.<br />

Investitionen<br />

in den Standort Zizers<br />

Der Standort für Prototypenfertigung<br />

und Kleinserienproduktion<br />

in Zizers (Graubünden) spielt<br />

eine zentrale Rolle in der strategischen<br />

Ausrichtung des Unternehmens<br />

als Partner für Innovatoren.<br />

Derzeit sind hier 50 Mitarbeiter<br />

beschäftigt. Team, Struktur und<br />

Ansprechpersonen blieben nach<br />

der Übernahme unverändert.<br />

„Das große Vertrauen hat sich für<br />

alle ausgezahlt. Wir bringen unsere<br />

Expertise im VARIOincubator ein<br />

und verbinden unsere Stärken mit<br />

der globalen Kompetenz von Variosystems.<br />

Damit unterstützen wir<br />

Innovatoren bei der Reduktion der<br />

Entwicklungszeiten und ermöglichen<br />

Unternehmen in der Skalierungsphase<br />

den nahtlosen Übergang<br />

von der Kleinserie zur Massenproduktion“,<br />

sagt Silvan Wüthrich,<br />

Standortleiter. „Das Modell hat<br />

sich schon nach wenigen Monaten<br />

als Gewinn für alle Seiten erwiesen<br />

und kann in Zukunft auch in unseren<br />

anderen globalen Kundenorganisationen<br />

eine Erfolgsgeschichte werden.<br />

Schon jetzt spüren wir eine enorme<br />

Prozessbeschleunigung und profitieren<br />

von der frühen Einbindung in<br />

Projekte. Das spiegelt sich auch in<br />

den vielen positiven Rückmeldungen<br />

von Kunden, potenziellen Kunden<br />

und Marktexperten wider“, berichtet<br />

Julian Specker.<br />

Variosystems AG<br />

www.variosystems.com<br />

Der neue Standort für Rapid-Prototyping und Kleinserienproduktion<br />

von Variosystems in Zizers (Graubünden)<br />

58 1/<strong>2024</strong>


Dienstleistung<br />

Prototypenfertigung<br />

mit modernsten Prozessen<br />

Elec-Con technology GmbH<br />

www.elec-con.com<br />

Elec-Con, Spezialist für die Fertigung<br />

von Kleinserien und Prototypen,<br />

feiert 10 Jahre Erfahrung<br />

beim Löten mit der Dampfphase.<br />

Neueste Ausstattung in diesem<br />

Bereich ist eine Zwei-Kammer-<br />

Lötanlage mit einstellbaren Lötprofilen,<br />

um den Prozess optimal an<br />

die jeweilige Baugruppe anpassen<br />

zu können. Neben der hohen Fertigungsqualität<br />

und Prozesssicherheit<br />

überzeugt Kunden die Möglichkeit,<br />

bereits bei der Nullserie auf die Fertigungstechnologie<br />

zurückgreifen zu<br />

können, die später in der Serienfertigung<br />

zum Einsatz kommt.<br />

Da einfachere Dampfphasen-Lötanlagen<br />

lediglich lineare Lötprofile<br />

erlauben, hat Elec-Con unlängst in<br />

eine Anlage mit Temperatur profil<br />

investiert, welche dem Unternehmen<br />

wesentlich mehr Kontrolle über<br />

den Lötvorgang bietet. So lassen<br />

sich jetzt Temperaturgradienten und<br />

Lötprofile frei bestimmen, Plateau-<br />

Phasen einrichten oder automatisch<br />

die Zeit über Liquidus kontrollieren.<br />

Die Elec-Con technology GmbH in<br />

Passau entstand 2005 als Entwicklungshaus<br />

für kunden spezifische<br />

Leistungselektronik. Seit 2011 verfügt<br />

das Unternehmen über eine<br />

eigene Fertigung für Muster und<br />

Kleinserien, um seinen Kunden Entwicklungsergebnisse<br />

zum Anfassen<br />

liefern zu können. Von Anfang<br />

an wird dort in der Dampfphase auf<br />

Anlagen von IBL gelötet.<br />

Diese Löttechnik eignet sich ideal<br />

für die Prototypenfertigung, wenn<br />

also stetig variierende Baugruppen<br />

mit einer Vielzahl an Komponenten<br />

mit deutlich unterschiedlichen thermischen<br />

Massen zu löten sind. Der<br />

Prozess in der Dampfphase sorgt<br />

nämlich automatisch dafür, dass<br />

jeder Lötpunkt der Baugruppe auf<br />

die richtige Temperatur gebracht<br />

wird, selbst Steckverbinder oder<br />

große BGAs. Denn die Technologie<br />

gewährleistet, dass kein Bauteil<br />

überhitzt wird, und keine partielle<br />

Delamination der Leiterplatte<br />

einsetzt, während Bauteile mit großer<br />

thermischer Masse noch aufgewärmt<br />

werden. Elec-Con gelingt es<br />

damit auch, doppelseitig bestückte<br />

FR4-Boards zuverlässig und ohne<br />

die Gefahr von Beschädigung durch<br />

Überhitzung zu löten.<br />

Systembedingt befindet sich<br />

die zu lötende Baugruppe dabei<br />

in einer inerten Atmosphäre, frei<br />

von Sauerstoff, und ohne den Einsatz<br />

von Stickstoff. Ein weiterer<br />

Vorteil: Die Wärmeübertragung in<br />

der Dampfphase ist um den Faktor<br />

10 höher als im Lötofen, daher<br />

ist die Energieaufnahme einer entsprechenden<br />

Lötanlage vergleichsweise<br />

gering. Dies reduziert den<br />

ökologischen Fußabdruck der von<br />

Elec-Con gefertigten Baugruppen<br />

auf ein Minimum. ◄<br />

Kabelfertigung, Bestückung,<br />

Gerätebau, Gravuren, …<br />

ISO 9001 & EN ISO 13485<br />

Eichenweg 1a | CH-4410 Liestal<br />

Tel. +41 (0)61 902 04 00<br />

info@h2d-electronic.ch<br />

www.h2d-electronic.ch<br />

1/<strong>2024</strong><br />

59


Software<br />

CFD-Software mit<br />

umfangreicher CAD-Funktionalität<br />

ALPHA-Numerics GmbH<br />

www.alpha-numerics.de<br />

6SigmaET ist eine für die Entwicklung von elektronischen<br />

Geräten zugeschnittene CFD-Software. Diese<br />

ermöglicht dem Entwickler, von der PCB-Konzeptionierung<br />

über die CAD-basierte Gehäusekonstruktion<br />

bis hin zum virtuellen Prototyp, die thermischen Herausforderungen<br />

vorherzusagen und die resultierenden<br />

Lösungskonzepte simulativ zu überprüfen. Eine solche<br />

Spezial-Software entwickelt sich durch jährliche<br />

Releases immer weiter. Meist sind Funktionswünsche<br />

der Kunden oder Funktionsanforderungen neuer Märkte<br />

die Innovationstreiber für den Software-Hersteller.<br />

Das Release 17 bietet die Möglichkeit, während<br />

der Optimierung eines Kühlkonzeptes, Änderungen<br />

an vorher importierten CAD-Objekten direkt in 6SigmaET<br />

vorzunehmen.<br />

Vier wesentliche Erweiterungen<br />

6SigmaET ist bekannt für das Importieren, automatische<br />

Vernetzen und Berechnen der Wärmewege komplexer<br />

CAD-Baugruppen. Zu diesem Thema wurden<br />

folgende vier Erweiterungen geschaffen:<br />

1. Release 17 bietet erhebliche Verbesserungen<br />

der Importfunktionalität, indem es zusätzlich zu den<br />

bestehenden Standards für den Austausch von Produktmodelldaten<br />

(STEP, IGES) den Import über native<br />

Importschnittstellen von allen wichtigen CAD-Softwareanbietern<br />

ermöglicht. Nach dem Import können Änderungen<br />

nun direkt in 6SigmaET vorgenommen werden,<br />

sodass die Benutzer Design-Änderungen untersuchen<br />

können, ohne zwischen 6SigmaET und CAD-<br />

Software-Plattformen hin- und herwechseln zu müssen.<br />

2. Mit dem CAD-Editor können Benutzer vorhandene<br />

Features in der Geometrie verschieben, in der Größe<br />

verändern oder löschen. Die erweiterte Selektionsfunktion<br />

ermöglicht eine einfache Auswahl der wichtigsten<br />

Geometrie-Features. Benutzer können jetzt Entlüftungsbohrungen<br />

verschieben oder die Größe oder<br />

Dicke eines Gehäuses ändern. In 6SigmaET erstellte<br />

Körper lassen sich auch im CAD-Editor bearbeiten.<br />

Auf diese Weise können Anwender noch komplexere<br />

Formen direkt in 6SigmaET erstellen.<br />

3. Mit der Feature-Erkennung können Gruppen von<br />

Features, wie z. B. kleine Löcher oder Fasen, automatisch<br />

in einem Schritt entfernt werden.<br />

4. Darüber hinaus lassen sich Löcher und Extrusionen<br />

skizzieren und zu bestehenden CAD-Teilen<br />

hinzufügen. Es können sowohl Durchgangslöcher<br />

als auch Sacklöcher und umschlossene Hohlräume<br />

erstellt werden.<br />

Zahlreiche Highlights<br />

Mit dem CAD-Editor können frühe Konzepte simuliert<br />

werden, bevor die detaillierte Konstruktion erstellt<br />

wird, so dass die thermische Simulation zu einem früheren<br />

Zeitpunkt im Entwurfsprozess durchgeführt<br />

werden kann.<br />

Die folgende Übersicht zu weiteren Highlights aus<br />

Release 17 soll einen umfassenden Eindruck vermitteln,<br />

in welchem Maße sich die Software weiterentwickelt<br />

hat:<br />

• Messwerkzeug fängt nun auch interne Kanten in<br />

komplexen CAD-Objekten<br />

• Ausgabe und Weiterverarbeitung eines automatisch<br />

erstellten Berichts nun auch in MS Word möglich<br />

• optimiertes Handling des fast fotorealistischen<br />

Enhanced Views<br />

• Positionsmarkierung der Min/Max-Temperaturanzeige<br />

jedes einzelnen Objektes möglich<br />

• erweiterter Befehlsumfang der Scrip-Oberfläche<br />

6SigmaCommander<br />

• Zwischenspeicherung von explizierten Berechnungsschritten<br />

als Backup für einen Solver-neustart<br />

möglich.<br />

• erweiterte HPC-Befehlskette, um Berechnungsjobs<br />

zwischen Linux- und Windows-Plattformen<br />

zu verteilen<br />

• verbesserte Berechnung von Druckgradienten bei<br />

perforierten Hindernissen<br />

• Beibehaltung von Zoomfaktoren bei lokalem Rotieren<br />

• neuer Objekt-Picker mit Prioritätenauswahl im<br />

Enhanced View<br />

Weitere Informationen oder die Möglichkeit<br />

zu einer kostenlosen Testlizenz von<br />

6SigmaET Release 17 erhalten Interessenten auf<br />

www.alpha-numerics.de/testlizenz. ◄<br />

60 1/<strong>2024</strong>


Software<br />

Maintenance Manager –<br />

Maschinen einfach instandhalten<br />

Baitech Data GmbH<br />

www.baitechdata.com<br />

Die Maschinen stehen still. Ungeplant,<br />

aufgrund einer Fehlfunktion.<br />

Im schlimmsten Fall kann der Stillstand<br />

einer Produktionsline mehrere<br />

zehntausend Euro kosten. Gerade<br />

die Automobil-Branche trägt hier<br />

sehr hohe Kosten. Auch die regelmäßigen,<br />

vorgegebenen Wartungen<br />

können solche plötzlichen Ausfälle<br />

nicht verhindern.<br />

Das Worst-Case-Szenario des<br />

Alltagsgeschäft jeder Produktionsfirma<br />

besteht wahrscheinlich<br />

in dem Ausfall einer Maschine oder<br />

der gesamten Produktionsanlage.<br />

Denn nicht nur die immensen Kosten<br />

stellen die Firma vor eine Herausforderung,<br />

auch die Auswirkung auf<br />

Mitarbeiter und Kunden sind alles<br />

andere als positiv. Werden die strengen<br />

Produktionspläne von solchen<br />

unerwarteten Ereignissen unterbrochen,<br />

verzögern sich Lieferungen,<br />

woraufhin Kunden sich beschweren,<br />

wodurch der Druck innerhalb<br />

der Firma zunehmend steigt.<br />

Warum muss es überhaupt so<br />

weit kommen?<br />

Ein einfacher Maintenance Manager<br />

könnte diese Probleme aus der<br />

Welt schaffen. Ausfälle von Maschinen<br />

passieren nicht mal ebenso.<br />

Zahlreiche Faktoren beeinflussen<br />

die Funktionalitäten der Maschinen.<br />

Mithilfe der zwei KPIs RUL<br />

(Remaining Usefull Life) und ROF<br />

(Risk Of Failure) kann ganz genau<br />

festgestellt werden, wie hoch das<br />

Risiko eines Ausfalls oder einer<br />

Störung ist.<br />

Der Status quo<br />

In einer intuitiven Anwendung<br />

wird der Gesundheitszustand der<br />

verschiedenen Anlagen angezeigt.<br />

Sobald eine Gefahr erkannt wird,<br />

erscheint eine Meldung, welche<br />

exakt beschreibt:<br />

• wo das Problem liegt.<br />

• wie es zu lösen ist<br />

(Anleitung, Werkzeuge, Teile).<br />

• wer dafür zuständig ist (Zusatzqualifikation<br />

erforderlich?).<br />

Der Mitarbeiter, kann also ohne<br />

Probleme ablesen welche Ersatzteile<br />

er benötigt, wie viel Zeit er dafür<br />

braucht und erhält eine Anleitung,<br />

zur Problemlösung.<br />

Nicht nur Ausfälle können durch<br />

dieses System vermieden werden,<br />

auch die Ressourcenplanung wird<br />

so um ein Vielfaches vereinfacht. Es<br />

braucht keine zusätzlichen Kräfte<br />

mehr, da die Probleme schon im<br />

Voraus erkannt werden und somit,<br />

die zuständigen Experten eingeplant<br />

werden können. Auch die allgemeine<br />

Planbarkeit wird präziser,<br />

da die Produktion zuverlässiger<br />

funktioniert.<br />

Lernender Algorithmus<br />

Um noch einen draufzulegen, wird<br />

der Algorithmus, der den Gesundheitszustand<br />

der Maschinen interpretiert,<br />

darauf trainiert aus den<br />

gesammelten Daten zu lernen. Er<br />

erkennt welche Einflüsse sich gut<br />

oder schlecht auf die Produktion<br />

auswirken und kann daraufhin Vorschläge<br />

zur Verbesserung geben.<br />

Zudem werden die regelmäßigen<br />

Wartungen, die je nach Zyklus wiederholt<br />

werden, miteinbezogen und<br />

clever kombiniert, um die Frequenz<br />

der nötigen Wartungen zu reduzieren<br />

und vor allem Maschinenstillstände<br />

durch notwendige Wartung<br />

auf ein Minimum zu reduzieren.<br />

Das heißt die Effizienz der Wartungen<br />

steigert sich regelmäßig und<br />

die Effizienz der Produktionslinie<br />

steigt ebenfalls kontinuierlich an.<br />

Ein Beispiel<br />

Um dies zu verdeutlichen, nehmen<br />

wir das Beispiel eines Autos: bei<br />

20.000 km muss es zum Ölwechsel,<br />

dies fällt auf Mitte April. Mitte Mai<br />

steht aber auch der Reifenwechsel<br />

auf Sommerreifen an. Anstatt zwei<br />

Mal in die Werkstatt zu fahren, werden<br />

die beiden Wartungen im Ende<br />

April durchgeführt, um den Aufwand<br />

zu reduzieren. Denn bei beiden<br />

Werten (Öl- und Reifenwechsel)<br />

handelt es sich um Richtwerte,<br />

die in einem bestimmten Rahmen<br />

flexibel gehandhabt werden können<br />

und keine Gefahr für die Funktion<br />

des Autos darstellen.<br />

All diese Informationen werden<br />

kompakt in einem Dashboard dargestellt,<br />

welches interaktiv zur Produktionsplanung<br />

genutzt werden kann.<br />

Gerade in dieser Zeit des Fachkräftemangels<br />

und den hohen Anforderungen<br />

der Kunden, an eine schnelle<br />

Lieferung, wird der Arbeitsalltag so<br />

um ein Vielfaches erleichtert. ◄<br />

1/<strong>2024</strong><br />

61


Software<br />

Verbessertes Modul zur Versuchsplanung<br />

camLine bringt die neueste Version Cornerstone<br />

8 auf den Markt, eine Desktop-Applikation,<br />

die speziell auf Ingenieure zugeschnitten ist<br />

und sowohl bestehende als auch neue Kunden<br />

anspricht, die mit fortgeschrittener technischer<br />

Datenanalyse arbeiten. Die größte Verbesserung<br />

in Cornerstone 8 ist das erneuerte Versuchsplanungs-Modul<br />

(DoE) und eine verbesserte<br />

grafische Oberfläche. Jetzt lassen sich<br />

alle in Cornerstone gespeicherten Daten vollständig<br />

in das neue DoE-Modul integrieren.<br />

Des Weiteren ist es möglich, eine detailliertere<br />

Zielgrößen spezifizierung und allgemeinere<br />

Einschränkungen für D-optimale Designs in<br />

Cornerstone zu erstellen. Der gesamte Versuchsplanungsprozess<br />

kann durch Cornerstones<br />

Extension Language (CEL) automatisiert<br />

werden. Weitere neue Funktionen sind die<br />

Erstellung von leeren Matrixgraphen für Grafikvorlagen,<br />

die Größenanpassung von Grafiken,<br />

der Export ausgewählter Objekte als Workmap<br />

sowie eine Drag & Drop-Funktion zum Einlesen<br />

von Datensätzen aus ASCII-Quellen und innerhalb<br />

von Variablenauswahldialogen.<br />

„Cornerstone hebt sich von anderen Datenanalysesoftware-Programmen<br />

durch seine einzigartige<br />

Architektur ab, da die Anwendung von<br />

Grund auf von erfahrenen Statistikern entwickelt<br />

wurde. Dies macht das Konzept extrem kompakt<br />

und effizient“, sagt die Produktmanagerin<br />

Alessandra Corvonato. „Diese neue Version<br />

wurde von Statistikern im Gespräch mit Industriekunden<br />

vorangetrieben. Die Anwendung<br />

findet sich in vielen Disziplinen und Branchen<br />

wieder, darunter Forschung und Entwicklung,<br />

Qualitätssicherung und an den Hochschulen.“<br />

Für diejenigen, die bereits eine Lizenz haben,<br />

steht die neue Version im Download Center zur<br />

Verfügung.<br />

camLine GmbH<br />

info@camline.com<br />

www.camline.com<br />

Intelligente Standardisierung der Stücklisteneingabe<br />

durch neuen „Smart-Reader“ in BOM Connector Enterprise<br />

Die CircuitByte GmbH integriert mit dem<br />

Update 10.4 des BOM Connector Enterprise<br />

eine KI-verwandte Funktionalität für das<br />

schnellere Einlesen von BOM Listen.<br />

Mit der BOM Connector Enterprise Version<br />

10.4 werden von nun an die für den Angebotsprozess<br />

so wichtigen Herstellernummern<br />

(MPNs) automatisch erkannt, so dass<br />

das Einlesen der Stücklisten für den Angebotsprozess<br />

noch schneller erfolgt. Für die<br />

Anwender ist das eigenständige Einlesen von<br />

komplexesten Stücklisten und das Erstellen<br />

von standardisierten „Golden BOM“ im individuellen<br />

Firmenformat von nun an vereinfacht<br />

und automatisiert möglich.<br />

„Als innovatives Softwareunternehmen<br />

müssen wir permanent neue und intelligente<br />

Lösungen finden, die die aktuellen<br />

und zukunftsweisenden Herausforderungen<br />

im Einkaufsprozess und die daraus resultierenden<br />

Planungen abbilden. Mit dem Update<br />

10.4 haben wir unseren BOM Connector<br />

Enterprise um eine KI-verwandte Funktionalität<br />

erweitert, welche auf echter Intelligenz<br />

durch unsere langjährige Erfahrung im Markt<br />

basiert“, erläutert Kevin Decker-Weiss, Sales<br />

Director von CircuitByte.<br />

Die smarte Erweiterung des BOM Connector<br />

Enterprise liegt in dem intelligenten<br />

Umgang mit den Herstellernummern (MPNs).<br />

Anwender erhalten durch das neue BC-READ<br />

Modul die Möglichkeit einer automatischen<br />

Erkennung der Teilenummer, der Herstellernummer<br />

und des Herstellernamen, so dass<br />

die richtigen Informationen schnell und effizient<br />

einfließen. Sämtliche irrelevanten Daten<br />

werden dabei automatisch gefiltert und die<br />

eingelesene BOM somit viel schneller in<br />

den weiteren Prozessen der Kostenkalkulation,<br />

der Produktion und der Übertragung<br />

ins ERP weitergeleitet.<br />

„Unser Ziel war es, mit dem Update unseres<br />

BOM Connector Enterprise unser fachliches<br />

Wissen und die 30-jährige Erfahrung in einen<br />

smarten Algorithmus umzuwandeln, um eine<br />

der wichtigsten Herausforderung in der EMS<br />

Branche zu überwinden – die leider viel zu<br />

oft unklaren Inhalte der Kunden-Stücklisten.<br />

Hier herrscht oft als einzige Regel die Regellosigkeit.<br />

Mit dem Update bieten wir unseren<br />

Kunden einen echten Mehrwert, der einen<br />

schnellen Angebotsprozess garantiert“, betont<br />

Decker-Weiss. Berücksichtigt wird dabei auch<br />

die wachsende Anzahl an Distributoren und<br />

Bauteilherstellern, welche in Echtzeit durch<br />

die offene, unternehmenseigene DistiDirect-<br />

Schnittstelle an den BOM Connector Enterprise<br />

angeschlossen sind.<br />

Neben der Entwicklung des BOM Connector<br />

Enterprise ist CircuitByte als Smart Expert<br />

Partner von Siemens für den Vertrieb des<br />

gesamten Valor-Produktspektrums in Deutschland<br />

und Skandinavien verantwortlich und<br />

bietet somit seinen Anwendern eine durchgehende<br />

Supply Chain 4.0 Lösung. „Durch<br />

das Update des BOM Connector Enterprise<br />

können wir in Kombination mit dem Valor<br />

Process Preparation die perfekte, effiziente<br />

und intelligente Gesamtlösung zur Realisierung<br />

einer digitalen Supply Chain 4.0 Connectivity<br />

Solution für die gesamte Elektronikproduktion<br />

anbieten“, ergänzt Decker-Weiss.<br />

CircuitByte GmbH<br />

https://circuit-byte.com/<br />

62 1/<strong>2024</strong>


Ihr Spezialist für ESD-Ausstattung<br />

BJZ<br />

GmbH & Co. KG<br />

Berwanger Str. 29 • D-75031 Eppingen/Richen<br />

Weitere Informationen finden Sie unter www.bjz.de sowie in unserem neuen Katalog<br />

Telefon: +49 -7262-1064-0<br />

Fax: +49 -7262-1063<br />

E-Mail: info@bjz.de<br />

Web: www.bjz.de


BALL PLACEMENT & LASER SOLDERING<br />

3D-Soldering Solder Stacking Wire Soldering BGA Soldering<br />

Pre-Soldering of<br />

SMD Connector<br />

Elements<br />

Lid Sealing for<br />

Connectors &<br />

IR-Sensors<br />

Flex to Chip<br />

Soldering<br />

Through Hole<br />

Soldering<br />

LASER ASSISTED BONDING (LAB)<br />

3D Multi Layer<br />

Stacked Packaging<br />

Optoelectronic<br />

Device Assembly<br />

CPU on Interposer<br />

Assembly<br />

SMD Capacitor<br />

Assembly<br />

SOLDER & CHIP REPAIR<br />

BGA<br />

Rework<br />

Interconnects of<br />

Camera Module<br />

BGA Package Assembly<br />

onto Substrate<br />

Flex to Flex<br />

Seperation<br />

We Take Care of the<br />

Fine Work

Hurra! Ihre Datei wurde hochgeladen und ist bereit für die Veröffentlichung.

Erfolgreich gespeichert!

Leider ist etwas schief gelaufen!