1-2024

Löt- und Verbindungstechnik
Große Muster-Boards zuverlässig löten
PAGGEN
Werkzeugtechnik GmbH
info@paggen.de
www.paggen.de
Viele KMUs und Startups stehen
bei der Erstellung von Prototypen
oft dann vor unlösbaren Herausforderungen,
wenn sie größere Platinen
zu löten haben. Das Ausweichen
auf Lohnfertiger scheitert meist
an den langen Lieferzeiten und die
Anschaffung eines „Gebrauchten“
oft am benötigten Platz.
Auf Basis des bereits bewährten
Tischgerätes HR10 bringt Paggen
nun den HR30. Dieser kompakte
Tisch-Reflow-Ofen bietet alle Funktionen,
die an ein modernes Lötgerät
gestellt werden. In der extra
großen Prozesskammer können
Boards bis zu einer Größe von 410
x 600 mm und Bauteile mit einer
Höhe von 55 mm nach oben und
30 mm nach unten gelötet werden.
Ein integrierter Rauchabzug mit
1500 l/h und 2 m Abluftschlauch
verkürzt die Prozesszeiten und
gehört ebenso zur Ausstattung,
wie ein Anschluss für N2 mit der
zugehörigen Steuerung für das
Löten in inerter Atmosphäre. Ein
Anschlusswert von 7800 W bietet
genügend Leistungsreserve auch
steile Gradienten zu verwirklichen.
Der Lötprozess selbst erfolgt
Bauteile schonend mit einer Kombination
aus IR-Strahlung und Konvektionswärme.
Perfekt ausgeklügelte
Hitzeschilde minimieren die
Hell-Dunkelproblematik der IR-
Strahlung und sorgen für eine perfekte
Wärmeübertragung. Die motorisierte
Türöffnung ist programmierbar
und startet nach dem Reflow-
Prozess die regelbaren Rotoren der
leistungsstarken Zwangskühlung.
Die übersichtliche Programmierung
mittels Touch-Display und
ein automatisierter Prozessablauf
sorgen für einen sicheren und
komfortablen Betrieb der Anlage.
Egal, ob lineare oder Sattelprofile
erstellt werden sollen, die Anstiegsgradienten
verändert, mit oder
ohne N2 gelötet, oder Trockenprogramme
erstellt werden sollen.
Am Touch-Display lassen sich
alle Parameter übersichtlich verändern
und kontrollieren. Insgesamt
sieben Messthermoelemente (drei
fest in der Kammer verbaut und vier
frei platzierbar) ermöglichen eine
nahezu perfekte Überwachung des
gesamten Löt prozesses. Wer das
Lötprofil in Echtzeit graphisch mitverfolgen,
oder den Prozess dokumentieren
will, kann das über die
USB-Schnittstelle am PC erledigen.
Die dafür benötigte Software
MTPWIN gehört zum Liefer umfang
und wird auf einem USB-Stick mitgeliefert.
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Dualhärtende UV-Acrylatklebstoffe
mit hohem Glasübergangsbereich
Mit Vitralit UD 8055 und Vitralit
UD 8056 hat Panacol sein Portfolio
an dualhärtenden Acrylat-Klebstoffsystemen
erweitert.
Panacol-Elosol GmbH
www.panacol.de
Diese Klebstoffe härten primär
über UV-Vernetzung aus und verfügen
über eine sekundäre Feuchtenachvernetzung
für Schattenbereiche.
Spezielle Charakteristik dieser
beiden Klebstoffsysteme ist der
hohe Glasübergangsbereich von
über 100 °C, wodurch hochfeste
Verbindungen auch unter Temperaturbelastung
sichergestellt werden
können.
Vitralit UD 8055 und UD 8056
sind optimal einsetzbar als Sensorverguss,
Verkapselung, Bauteilsicherung
auf PCBs sowie bei
Mischverklebungen von Kunststoffen
und Metallen, bei denen
Bauteilunterschneidungen oder
geometriebedingte Kavitäten vorhanden
sind. Denn genau hier
können sie ihre Vorteile aus spielen:
Um eine prozesssichere Aushärtung
selbst in Schattenzonen zu
gewährleisten, wurden beide Klebstoffsysteme
mit einem sekundären
Aushärtemechanismus, der nachgelagerten
Feuchtenachvernetzung,
versehen.
Im ersten Schritt werden die
Klebestellen im Bauteil durch UV-
Strahlung sekundenschnell ausgehärtet
und fixiert. Hier kommen beispielsweise
LED-UV-Aushärtegeräte
mit einer Wellenlänge von 405
nm zum Einsatz, die keine Aufwärmphasen
benötigen und so kürzeste
Taktzeiten ermöglichen. Der
UV-Experte Hönle bietet hier eine
einzigartige Auswahl an Punkt- und
Flächenstrahlern, die optimal auf
die Klebstoffe von Panacol abgestimmt
sind und individuell auf die
Anwendungsanforderungen angepasst
werden können.
Im zweiten Schritt werden unausgehärtete
Monomere in Schattenbereichen
durch die Luftfeuchtigkeit
stressfrei und ohne thermische
Einwirkung vernetzt. Diese Technologie
ermöglicht schnelle Zykluszeiten
und hohe Stückzahlfertigung,
ohne dass temperatursensible Elektroniken
oder Bauteile thermischer
Be lastung ausgesetzt werden.
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