1-2024

Löt- und Verbindungstechnik
Dampfphasen-Lötanlagen
Die ASSCON Systemtechnik-Elektronik GmbH präsentierte auf der productronica
drei neue Dampfphasen-Lötanlagen.
Dabei handelt es sich um Batch-
Anlagen, die für die Verarbeitung
von häufig wechselnden Produkten
im Klein- oder Mittelserienbereich
geeignet sind. ASSCON stellt
sowohl eine neue Stand-Alone
Anlage für die Kleinserie und den
Prototypenbau als auch zwei Systeme
für die Serienfertigung in München
vor.
ASSCON Systemtechnik-
Elektronik GmbH
info@asscon.de
www.asscon.de
Für kleine bis mittelgroße
Serien
„Diese neuen Dampfphasen-Lötsysteme
sind ideal für die Fertigung
von kleinen bis mittelgroßen Serien“,
erklärt Tobias Tuffentsammer, Head
of Sales der ASSCON Systemtechnik-
Elektronik GmbH. Durch
die Verwendung von universellen
Werkstückträgern sind die auf der
Messe vorgestellten Stand-Alone
Systeme sehr flexibel und erlauben
auch optional die Integration
in einen teilautomatisierten Fertigungsprozess.
„Grundsätzlich eignen
sich unsere Batch-Anlagen
hervorragend für kleine und mittelgroße
Produktionsmengen sowie für
jegliche Designs und Größen von
Baugruppen. Die Mehrkammeranlagen
finden aufgrund ihrer kompakten
Bauweise Platz in nahezu
jeder Fertigung. Die Konzeption
als Batch-Anlagen ermöglicht eine
Inselfertigung, wodurch die Anlage
von unterschiedlichsten Fertigungsplätzen
aus beschickt werden kann“,
betont Tuffentsammer.
Näher vorgestellt
Eine der Anlagen ist die VP810,
bzw. VP810 vacuum. Das System
ist der Nachfolger der bewährten,
kosteneffizienten und platzsparenden
VP800. Die VP810 ist
u.a. mit einem neuen intuitiven
Touch Display ausgestattet, welches
eine einfache Maschinenbedienung
erlaubt. Insgesamt können in dem
internen Speicher 25 Lötprofile
gespeichert und von dort aus abgerufen
werden. Das ebenfalls neue
Advanced Management Interface ermöglicht
die externe Profilerstellung
und Anlagenüberwachung. Zudem
kann der Bediener automatisch Produktionsdaten
protokollieren und
ausgegeben. Die VP810 ist auch
als Vakuumvariante erhältlich. „Wir
bieten nun auch das Sensor-based-
Profiling an, welches bisher in Verbindung
mit dem Vakuum nicht verfügbar
war. Bei der VP810 vacuum
geht nun auch das. Somit ermöglichen
wir eine exakte Profilierung
auch bei aktiviertem Vakuum“, führt
Tuffentsammer weiter aus.
Des Weiteren präsentiert ASS­
CON die Dampfphasensysteme
VP1100 und VP6100 vacuum. Die
VP1100 eignet sich aufgrund der
flexibel beladbaren Werkstückträger
und einem maximalen Lötgutformat
von 610 x 610 mm ideal für
kleine und große Produktionsvolumina
sowie häufig wechselnde
Auftragssituationen. Zudem ist die
VP1100 für den 24/7-Serienbetrieb
ausgelegt und kann auch optional
als Inline-System bezogen werden.
Bei der VP6100 vacuum, die ebenfalls
optional inline eingesetzt werden
kann, handelt es sich um eine
Dampfphase mit Vakuumfunktion,
in der Baugruppen in den Abmessungen
600 x 600 mm gelötet werden
können. Sowohl das Löten von
Leistungsbauteilen auf Leiterplatten
als auch das vollflächige Auflöten
von Bauelementen auf Kühlflächen
sowie das Löten von Leistungschips
auf Grundsubstrate sind mit der
VP6100 vacuum möglich.
Ohnehin ist das Dampfphasenlöten
optimal für massereiche Produkte,
insbesondere für das Löten
von großflächigen SMD-Bauteilen
auf Multilayer mit hohem Kupferanteil.
Durch den in der VP6100 vacuum
integrierten Vakuumprozess werden
die entstehenden Lunker in
den Lötstellen vor der Erstarrungsphase
entzogen, wodurch qualitativ
sehr hochwertige Lötstellen entstehen.
Das in der Prozesszone eingebaute
Vakuummodul schließt
unmittelbar nach Beendigung des
Lötvorganges die Baugruppe dicht
von der Umgebung ab und baut
dabei ein Vakuum auf. Der entstandene
Unterdruck entzieht den noch
flüssigen Lötstellen die Lunker und
Fehlstellen. Danach wird das Vakuummodul
belüftet und wieder geöffnet.
Anschließend fährt das Lötgut
durch die Kühlzone zur Ausgabestation.
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42 1/2024