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Wir füllen die Lücken! - schloetter.de

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<strong>Wir</strong> <strong>füllen</strong> <strong>die</strong> <strong>Lücken</strong>!<br />

Neuer Elektrolyt für reduzierte Kupferschichtdicke beim Füllen von Blind Microvias<br />

Einfluss <strong>de</strong>r Blind Microvia Geometrie<br />

auf das Füllergebnis<br />

Das Füllergebnis hängt nicht nur vom Kupferelektrolyten<br />

und <strong>de</strong>n gewählten Abschei<strong>de</strong>parametern,<br />

son<strong>de</strong>rn auch sehr stark von Größe und<br />

Form <strong>de</strong>r zu <strong>füllen</strong><strong>de</strong>n Blind Microvias ab. Die<br />

besten Füllergebnisse lassen sich bei konischen<br />

Blind Microvias erzielen, jedoch weichen <strong>die</strong> in<br />

<strong>de</strong>r Praxis auftreten<strong>de</strong>n Geometrien häufig stark<br />

von <strong>die</strong>ser i<strong>de</strong>alen Form ab. In Abhängigkeit von<br />

Dielektrikum und Laserbohrparametern können in<br />

<strong>de</strong>n Blind Microvias starke Hinterschneidungen<br />

(Kreise in Abb. 16) entstehen, <strong>die</strong> <strong>de</strong>n Elektrolytaustausch<br />

behin<strong>de</strong>rn und das elektrische Feld<br />

negativ beeinflussen, so dass das Füllen <strong>de</strong>r<br />

Blind Microvias stark erschwert wird. Zum Erzielen<br />

eines guten Füllergebnisses ist es <strong>de</strong>shalb in<br />

vielen Fällen erfor<strong>de</strong>rlich, vor <strong>de</strong>m Füllen <strong>de</strong>r<br />

Blind Microvias einen Kupferstrike abzuschei<strong>de</strong>n<br />

(Abb. 16b).<br />

Abb. 16a: Blind Microvias mit starken Hinterschneidungen nach<br />

Laserbohren<br />

Abb. 16b: Blind Microvias mit starken Hinterschneidungen nach<br />

Kupferstrike<br />

Mit <strong>de</strong>m neuen Elektrolyten können auch Hinterschneidungen<br />

<strong>de</strong>fektfrei mit Kupfer gefüllt wer<strong>de</strong>n<br />

(Kreise in Abb. 17). Im vorliegen<strong>de</strong>n Fall wur<strong>de</strong><br />

mit Kupferstrike gearbeitet.<br />

Abb. 17: Füllen von Blind Microvias (Ø: 120 µm, Tiefe: 60 µm)<br />

mit Hinterschneidungen: Kupferschichtdicke: 16,4 µm,<br />

Vertiefung: 8,2 µm, 1,5 A/dm 2 , 68 min<br />

Zuverlässigkeit<br />

Die Zuverlässigkeit ist ein wichtiges Qualitätskriterium<br />

bei <strong>de</strong>r Produktion von Leiterplatten<br />

und muss durch entsprechen<strong>de</strong> Zuverlässigkeitsprüfungen<br />

ständig kontrolliert wer<strong>de</strong>n. Die aus<br />

<strong>de</strong>m neuen Elektrolyten abgeschie<strong>de</strong>nen Kupferüberzüge<br />

weisen eine Duktilität von etwa 20 %<br />

auf und er<strong>füllen</strong> <strong>die</strong> in Tabelle 1 aufgeführten<br />

Zuverlässigkeitsprüfungen.<br />

Tabelle 1: Zuverlässigkeitsprüfungen<br />

Thermal Stress 288 °C (10 s) keine Risse<br />

5 Zyklen keine Delamination<br />

Thermal Shock LLTS keine Risse<br />

(-65 °C, 5 min /<br />

+125 °C, 5 min)<br />

300 Zyklen<br />

keine Delamination<br />

IR Reflow (200 °C - 240 °C - Wi<strong>de</strong>rstands-<br />

260 °C - 280 °C,<br />

0,5 m/min)<br />

8 Zyklen<br />

än<strong>de</strong>rung < 5 %

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