Wir füllen die Lücken! - schloetter.de
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<strong>Wir</strong> <strong>füllen</strong> <strong>die</strong> <strong>Lücken</strong>!<br />
Neuer Elektrolyt für reduzierte Kupferschichtdicke beim Füllen von Blind Microvias<br />
Einfluss <strong>de</strong>r Blind Microvia Geometrie<br />
auf das Füllergebnis<br />
Das Füllergebnis hängt nicht nur vom Kupferelektrolyten<br />
und <strong>de</strong>n gewählten Abschei<strong>de</strong>parametern,<br />
son<strong>de</strong>rn auch sehr stark von Größe und<br />
Form <strong>de</strong>r zu <strong>füllen</strong><strong>de</strong>n Blind Microvias ab. Die<br />
besten Füllergebnisse lassen sich bei konischen<br />
Blind Microvias erzielen, jedoch weichen <strong>die</strong> in<br />
<strong>de</strong>r Praxis auftreten<strong>de</strong>n Geometrien häufig stark<br />
von <strong>die</strong>ser i<strong>de</strong>alen Form ab. In Abhängigkeit von<br />
Dielektrikum und Laserbohrparametern können in<br />
<strong>de</strong>n Blind Microvias starke Hinterschneidungen<br />
(Kreise in Abb. 16) entstehen, <strong>die</strong> <strong>de</strong>n Elektrolytaustausch<br />
behin<strong>de</strong>rn und das elektrische Feld<br />
negativ beeinflussen, so dass das Füllen <strong>de</strong>r<br />
Blind Microvias stark erschwert wird. Zum Erzielen<br />
eines guten Füllergebnisses ist es <strong>de</strong>shalb in<br />
vielen Fällen erfor<strong>de</strong>rlich, vor <strong>de</strong>m Füllen <strong>de</strong>r<br />
Blind Microvias einen Kupferstrike abzuschei<strong>de</strong>n<br />
(Abb. 16b).<br />
Abb. 16a: Blind Microvias mit starken Hinterschneidungen nach<br />
Laserbohren<br />
Abb. 16b: Blind Microvias mit starken Hinterschneidungen nach<br />
Kupferstrike<br />
Mit <strong>de</strong>m neuen Elektrolyten können auch Hinterschneidungen<br />
<strong>de</strong>fektfrei mit Kupfer gefüllt wer<strong>de</strong>n<br />
(Kreise in Abb. 17). Im vorliegen<strong>de</strong>n Fall wur<strong>de</strong><br />
mit Kupferstrike gearbeitet.<br />
Abb. 17: Füllen von Blind Microvias (Ø: 120 µm, Tiefe: 60 µm)<br />
mit Hinterschneidungen: Kupferschichtdicke: 16,4 µm,<br />
Vertiefung: 8,2 µm, 1,5 A/dm 2 , 68 min<br />
Zuverlässigkeit<br />
Die Zuverlässigkeit ist ein wichtiges Qualitätskriterium<br />
bei <strong>de</strong>r Produktion von Leiterplatten<br />
und muss durch entsprechen<strong>de</strong> Zuverlässigkeitsprüfungen<br />
ständig kontrolliert wer<strong>de</strong>n. Die aus<br />
<strong>de</strong>m neuen Elektrolyten abgeschie<strong>de</strong>nen Kupferüberzüge<br />
weisen eine Duktilität von etwa 20 %<br />
auf und er<strong>füllen</strong> <strong>die</strong> in Tabelle 1 aufgeführten<br />
Zuverlässigkeitsprüfungen.<br />
Tabelle 1: Zuverlässigkeitsprüfungen<br />
Thermal Stress 288 °C (10 s) keine Risse<br />
5 Zyklen keine Delamination<br />
Thermal Shock LLTS keine Risse<br />
(-65 °C, 5 min /<br />
+125 °C, 5 min)<br />
300 Zyklen<br />
keine Delamination<br />
IR Reflow (200 °C - 240 °C - Wi<strong>de</strong>rstands-<br />
260 °C - 280 °C,<br />
0,5 m/min)<br />
8 Zyklen<br />
än<strong>de</strong>rung < 5 %