8 Layer Board

More documents

Recommendations

Info

V-spårfräs (scoring) 30 o Min. 0,20 mm Min.avstånd centrum till ledare 0,40 mm ( 1,6 mm material ) Norm. 0,35 mm
Guideline BGA (1) Solder Ball Pitch Design Parameters 1.50 1.27 1.0 0.80 0.65 0.50 Solder Ball Diameter 0.75 0.75 0.60 0.50 0.40 0.30 Solder Pad Diameter 0.50 0.50 0.40 0.35 0.30 0.25 PTH Diameter 0.30 0.30 0.20 0.20 0.20 0.15 PTH Pad Diameter 0.50 0.50 0.40 0.40 0.40 0.25 Line Width (1 Line/Channel) 0.30 0.25 0.20 0.125 0.075 0.075 Line Width (2 Line/Channel) 0.20 0.15 0.12 0.075 0.050 0.050 Component Type Stencil Foil Aperture Size <strong>Board</strong> Pad PQFP 0.15 1.75 x 0.23 1.80 x 0.27 CBGA 0.20 0.79 round 0.71 round TBGA 0.18 0.81 round 0.66 round PBGA 0.20 0.79 round 0.71 round CSP 0.13 0.36 round 0.30 round
Page 2 and 3: Branschförkortningar AOI Automatic
Page 4 and 5: Nödvändig information Koppartjoc
Page 6 and 7: Liten checklista för konstruktöre
Page 8 and 9: Tekniskt förtydligande Tg Dk Df CT
Page 10 and 11: Jämförelse mellan Thermount® och
Page 12: Olika typer av glasfiberväv (Prepr
Page 16 and 17: Standard ”Prepreg” material
Page 18 and 19: Halogenfria material Två fabrikat
Page 20 and 21: Dagens toleranser Olika typer av l
Page 22 and 23: Toleranser för ”HDI” konstrukt
Page 24 and 25: Blindvia exempel Lay-up * 8 layer *
Page 26 and 27: Blind och dold via exempel 8 Layer
Page 28 and 29: Kapabilitet Total thickness of boar
Page 30 and 31: Kapabilitet Solder Surface Treatmen
Page 34 and 35: Guideline BGA (2) Column Grid Array
Page 36: Information www.elektrotryck.se

8 Layer Board

Create successful ePaper yourself

Delete template?

Save as template?