8 Layer Board

More documents

Recommendations

Info

Guideline BGA (2) Column Grid Array Signal Routing Guidelines Contact Pitch 1.0 1.25 1.5 1.0 1.25 1.5 Contact Land 0.55 0.65 0.75 0.55 0.65 0.75 Via Land 0.61 0.61 0.61 0.50 0.50 0.50 Via Hole 0.33 0.33 0.33 0.25 0.25 0.25 Annular Ring 0.14 0.14 0.14 0.12 0.12 0.12 Signal Line 0.13 0.13 0.13 0.10 0.10 0.10 Air Gap 0.13 0.13 0.13 0.10 0.10 0.10 Signal Track 1 2 3 1 2 3 Component Type Stencil Foil Aperture Size <strong>Board</strong> Pad PQFP 0.15 1.75 x 0.23 1.80 x 0.27 CBGA 0.20 0.79 round 0.71 round TBGA 0.18 0.81 round 0.66 round PBGA 0.20 0.79 round 0.71 round CSP 0.13 0.36 round 0.30 round
Elektrotryck: Kontakta oss Kund support Mikael Gribert +46 8 56038243 m.gribert@elektrotryck.se Kund support Danmark Göran Karlström +46 8 56038208 g.karlstrom@elektrotryck.se Kund support Finland Marita Turkkinen +358 33165440 marita.turkkinen@elektrotryck.fi Marknads ansvarig Henrik Floren +46 8 56038222 h.floren@elektrotryck.se Teknik ansvarig Lars Blomberg +46 8 56038213 l.blomberg@elektrotryck.se Kvalitets ansvarig Pär Lanner +46 8 56038207 p.lanner@elektrotryck.se
Page 2 and 3: Branschförkortningar AOI Automatic
Page 4 and 5: Nödvändig information Koppartjoc
Page 6 and 7: Liten checklista för konstruktöre
Page 8 and 9: Tekniskt förtydligande Tg Dk Df CT
Page 10 and 11: Jämförelse mellan Thermount® och
Page 12: Olika typer av glasfiberväv (Prepr
Page 16 and 17: Standard ”Prepreg” material
Page 18 and 19: Halogenfria material Två fabrikat
Page 20 and 21: Dagens toleranser Olika typer av l
Page 22 and 23: Toleranser för ”HDI” konstrukt
Page 24 and 25: Blindvia exempel Lay-up * 8 layer *
Page 26 and 27: Blind och dold via exempel 8 Layer
Page 28 and 29: Kapabilitet Total thickness of boar
Page 30 and 31: Kapabilitet Solder Surface Treatmen
Page 32 and 33: V-spårfräs (scoring) 30 o Min. 0,
Page 36: Information www.elektrotryck.se

8 Layer Board

You also want an ePaper? Increase the reach of your titles

Delete template?

Save as template?