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28 QSP N°29 Février 2013
ÉTAGE DRIVER 2 x 2N2219 et P.A. 2 X IRF510 VII—ÉTAGE DRIVER La conception d’un étage Driver performant a aussi demandé un gros travail d’expérimentation car il fallait obtenir une ensemble amplificateur large bande d’un gain de l’ordre de 40dB en amplification, très stable et générant une puissance de 500 à 700 mW HF. L’étage mélangeur NE612 N°2 du « GÉNÉRATEUR BINGO CW » délivre au maximum de 0,5 à 1mW HF dans les meilleures conditions notamment sur 20 mètres. Pour le schéma général et électronique de l’étage Driver vous reporter à la première partie de l’article. * Pour attaquer le P.A. de 2 x IRF510 en push pull, il est fait également usage d’un push pull de 2N2219 ou 2N3866 qui délivre de 0,5 à 0,7 Watts HF sous 13,8 volts. La polarisation est ajustée en conséquence (consulter les valeurs des résistances dans les Datas) pour un courant collecteur de 75 mA par transistor et un bon radiateur. * Le push pull de 2N2219 ou 2N3866 est excité par un transistor courant, un 2N222 d’une fréquence de transition de 300 MHz, sous 15 à 20 mA de courant collecteur. Un petit radiateur est conseillé. * Pour avoir suffisamment de signal sur le 2N222, il manquait 3 à 4 dB de gain supplémentaire. Un transistor à effet de champ type J310 fait l’affaire. * A cet effet le transistor J310 a été essayé en Gate à la masse entrée par la source. Le gain obtenu est insuffisant. * Nous sommes donc revenus au montage (source commune) classique de l’amplificateur type. Avec un additif : abaisser l’impédance d’entrée côté Gate par un transformateur large bande de rapport 1/16 à environ 50 O . * Dans ces conditions tout fonctionne parfaitement avec le gain et la stabilité souhaité. Bien entendu un double filtre de bande accordé sur la bande des 20 m placé entre la sortie du mélangeur N°612 N°2 du « GENERATEUR BINGO CW » et le Driver sera inséré dans la chaîne amplificatrice avant le Driver pour assurer la sélectivité du signal SSB. CONSTRUCTION ET ASSEMBLAGE DU DRIVER Nous avons dessiné un petit circuit imprimé pour le Driver. L’implantation des composants se fait en surface côté cuivre par simplicité. Ce circuit imprimé peut-être développé au perchlorure après insolation ou être détourés directement à la fraise et au Dremel. Tous nos montages P.A. et Driver sont détourés à la fraise pour un gain de temps considérable. IMPLANTATION DES COMPOSANTS CIRCUIT DRIVER QSP N°29 Février 2013 29
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