EPP 05-06.2022

Ausgabe 05-06 | 2022 

epp-online.de 

Elektronik 

Produktion 

Prüftechnik 

Interview 

Messen & Veranstaltungen 

10. IF: Wettbewerbsfähige Elektronikproduktion 

in Deutschland 

» Seite 16 

Baugruppenfertigung 

Technologieunternehmen setzt 

auf moderne SMD-Drucktechnik 

» Seite 70 

Test & Qualitätssicherung 

Steigerung der Inspektionsleistung 

durch AOI-Genauigkeit 

» Seite 88 

„Lötmasken sorgen für optimale 

und reproduzierbare 

Lötergebnisse.“ 

Nicole Leutz, 

Leutz Lötsysteme 

» Seite 6 

SMT at its best 

TITELSTORY 

Automatisierung 

bewerten mit 

LEAF 

» Seite 58

Industrie 

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» EDITORIAL 

Wie wettbewerbsfähig 

ist Deutschland noch? 

10. InnovationsFORUM 

Zwar lahmt Deutschland derzeit etwas bei der Wettbewerbsfähigkeit im 

Vergleich mit anderen Ländern (lt. Weltwirtschaftsforum l WEF), doch die 

Innovationsfreude ist ungetrübt. Trotzdem bleibt uns eine wettbewerbsfähige 

Elektronikproduktion in Deutschland nur dann erhalten, wenn wir 

auch gemeinsam nach Lösungen suchen und an einem Strang ziehen. 

Denn die Herausforderungen sind groß: Die Folgen von Corona, Bauteilmangel, 

fehlenden Fachkräften oder zunehmender Digitalisierung...um nur 

einige zu nennen, gilt es zu bewältigen. Mit unserem Event am 28. Juni 

bieten wir Ihnen eine perfekte Möglichkeit, um sich über Innovationen 

auszutauschen und Kontakte zu sammeln. (mehr Infos ab Seite 16) 

Ersa gewinnt 

GEO AWARD 

Fabrik des Jahres. 

„Starke Teamleistung war 

Grundstein für unseren Erfolg“ 

Automation und Kosten sparen? 

Beim Entschluss, menschliche Arbeitskraft durch maschinelle zu ersetzen 

gilt es, mehrere Faktoren einzubeziehen und zu gewichten, gerade in komplexen 

Produktionsprozessen wie der SMT-Fertigung. Hierfür wurde vor 

kurzem das Vier-Faktoren-Bewertungsmodell LEAF vorgestellt, eine standardisierte 

Vergleichsgrundlage für Investitionsentscheidungen. Mehr 

dazu lesen Sie in unserer Titelstory ab Seite 58. 

Live-Events ohne Maskenpflicht 

Die Elektronikbranche konnte sich nach fast 2 Jahren Enthaltsamkeit wieder 

live zur SMTconnect 2022 in Nürnberg treffen. Die Branche zeigte sich 

zufrieden und glücklich, auch wenn der eine oder andere Keyplayer auf der 

Ausstellungsfläche nicht zu finden war. 

Fazit: Aussteller und Besucher blicken 

zuversichtlich in die Zukunft! (Seite 14) 

Bleiben Sie weiterhin stets informiert 

durch epp-online.de. 

Doris Jetter 

Chefredakteurin EPP 

doris.jetter@konradin.de 

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GLOBAL. AHEAD. 

EPP 

SUSTAINABLE. 

» 05-06 | 2022 3

» INHALT 05-06 | 2022 46. JAHRGANG 

Index als standardisierte 

Vergleichsgrundlage 

zur Bestimmung eines 

sinnvollen Automatisierungsgrad. 

TITELSTORY 

Maß halten 

mit LEAF 

» Seite 58 

Titelbild: ASM 

NEWS & HIGHLIGHTS 

BAUGRUPPENFERTIGUNG 

Interview 

Nicole Leutz von Leutz Lötsysteme 

Lösungen für Anforderungen der Elektronikfertigung 6 

Christian Reinwald, reichelt elektronik 

Ist KI doch kein Allheilmittel? 8 

Markus Geßner (Emil Otto) l Mario Anthis (productware) 

Effizienter Weg zu nachhaltigen Prozessen 10 

Branchennews 

Würth Elektronik und Luminovo kooperieren 12 

RAFI weiter krisenfest auf Erfolgskurs 13 

Ohne Fehlerschlupf produzieren (SmartRep) 

Steuergerätehersteller mit neuer SMD-Linie 64 

Produkt-News 68 

Modernste SMD-Drucktechnologie (Hilpert) 

Effiziente Prozesse in der Elektronikfertigung 70 


Dampfphasenlöten für‘s Prototyping (PCB Arts) 

Schonendes Löten für sensible Baugruppen 74 

Kontaktbahnen hochgenau produziert (Beckhoff) 

Mechanische Fertigung flexibler Leiterplatten 78 


MESSEN & VERANSTALTUNGEN 

Elektronikfertigung trifft sich live in Nürnberg 

SMTconnect 2022 geht erfolgreich zu Ende 14 

10. InnovationsFORUM 2022 

Wettbewerbsfähige Elektronikproduktion 16 

TITELSTORY 

Maß halten mit LEAF (ASM) 

Automation in der SMT-Fertigung: Was Kosten spart 58 

TEST & QUALITÄTSSICHERUNG 

Ergonomie und flexible Technik (Ergotron) 

Homeoffice-Arbeitsplatz für mehr Produktivität 82 

3D-AXI prozesssicher in der Fertigung (Viscom) 

Zuverlässige Inspektion durch Inline-Röntgen 83 


Steigerung der Inspektionsleistung (Yamaha) 

Verbesserte AOI-Genauigkeit 88 


RURBRIKEN 

Editorial 3 

Inserentenverzeichnis, Vorschau, Impressum 90 

4 EPP » 05-06 | 2022

Bild: SmartRep 

Ein sicheres Materialmanagementkonzept sorgt für 

effiziente Prozesse 

» Seite 64 

Innovatives Dreh- 

Kipp-Dispensen 

Für schmalere Materialvorlagen, 

verbesserten Kapillarfluss bei 

Unterfüllung und Dispensen an 

Seitenwänden oder um hohe 

Bauteile. 

10. InnovationsFORUM 

NEU! 

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wettbewerbsfähig und trotzen 

den aktuellen Herausforderungen. Die 

Veranstaltung am 28. Juni 2022 in der 

Filderhalle Leinfelden-Echterdingen 

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mit Experten von 23 Unternehmen aus 

der Branche über Lösungen zu diskutieren: 

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EPP » 05-06 | 2022 5 

Einem Umternehmensbereich von Illinois Tool Works, Inc.

NEWS & HIGHLIGHTS » Interview 

Im Gespräch mit Nicole Leutz von Leutz Lötsysteme über den USP des Unternehmens 

Im Notfall per Express! 

Das im Jahr 1986 gegründete Familienunternehmen Leutz Lötsysteme 

NACHGEFRAGT gilt bereits seit Jahren als renommierter Ansprechpartner, wenn es 

Ob einfache Anwendungen 

oder komplexe Lackierträgern und Fräsvorrichtungen auch spezifische Produkte 

um die Leiterplattenfertigung geht. So gehören neben Lötmasken, 

Layouts – mit einem zuverlässigen 

Partner an Leiter plattenmontage, zum Portfolio. Zum Einsatz kommen die Pro- 

für den Anlagenbau, wie beispielsweise für die automatisierte 

der Seite lässt sich alles 

realisieren. 

dukte unter anderem in den Bereichen Automotive, Medizintechnik 

und Luft und Raumfahrt. Was das Unternehmen im Detail auszeichnet, 

erläutert Nicole Leutz. Sie ist Prokuristin der Leutz Lötsysteme GmbH. 

Bild: Leutz Löttechnik 

Nicole Leutz: „Damals wie heute unterstützen wir 

unsere Kunden mit speziell gefertigten Titaneinsätzen 

bei der Produktion komplexer Leiterplatten“ 

EPP: Frau Leutz, die Kernkompetenz der 

Leutz Lötsysteme GmbH liegt in der 

Entwicklung, Konstruktion und Fertigung 

von Betriebsmitteln. Wie positionieren 

Sie sich in diesem Markt? 

Nicole Leutz: Bei der Fertigung komplexer 

Leiterplatten spielen Betriebsmittel 

wie beispielsweise Frästeile und Lötmasken 

eine wichtige Rolle. So sorgen Lötmasken 

für optimale und reproduzierbare 

Lötergebnisse. Nacharbeiten sind dann 

nicht mehr erforderlich. Insbesondere 

Kunden mit strikten Qualitätsvorgaben 

beziehen die Vorrichtungen und Werkstückträger 

vielfach direkt bei uns. Wie 

wichtig der Einsatz passender Betriebsmittel 

ist, zeigt ein Beispiel. So hat ein 

Kunde, der in Deutschland fertigt, den 

Zuschlag für eine bestimmte Elektronikfertigung 

nur deshalb erhalten, weil er reproduzierbare 

Lötstellen zusichern konnte. 

Gleichzeitig wird an die zur Leiterplattenfertigung 

erforderlichen Vorrichtungen 

oftmals auch erst spät gedacht, weshalb 

es auf Kundenseite schon einmal 

zeitkritisch werden kann. Schlimmstenfalls 

steht dann ein Band still oder es 

müssten laufende Projekte verschoben 

werden. Hier stehen wir unseren Kunden 

mit modernstem Maschinenpark als zuverlässiger 

und kompetenter Partner zur 

Seite. Zudem können wir mit unserem Expressdienst 

flexibel auf spezifische Anfragen 

reagieren. 

EPP: Ihr Vater war einer der Ersten, der 

Titan in Zusammenhang mit Lötmasken 

eingesetzt hat. Da dieser Werkstoff eine 

besondere Verarbeitung erfordert, war 

das ein bemerkenswerter Schritt. Inzwischen 

kann das Unternehmen Leutz bereits 

36 Jahre Erfahrung in der Herstellung 

von Lötmasken vorweisen. Was ist 

Ihr Erfolgsrezept? 

Nicole Leutz: Damals wie heute unterstützen 

wir unsere Kunden mit speziell 

gefertigten Titaneinsätzen bei der Produktion 

komplexer Leiterplatten. So können 

wir bis zu 0,3 mm dünne Titanstege 

zwischen den Bauteilen herstellen, um 

somit auch bei dicht bestückten Leiterplatten 

gute Lötergebnisse sicherzustellen. 

Unsere Betriebsmittel werden fortlaufend 

in enger Zusammenarbeit mit unseren 

Kunden weiterentwickelt. Unser 

Ziel ist es, den durch die zunehmende 

Bauteildichte auf der Leiterplatte permanent 

steigenden Anforderungen gerecht 

zu werden. Auf Basis unserer umfangreichen 

Expertise erarbeiten wir Lösungsansätze 

für das Prototyping und die Kleinserie 

bis hin zur Großserie. Wir bieten unseren 

Kunden sämtliche Vorrichtungen rund 

um die Leiterplattenfertigung an und 

können deshalb umfassende Erfahrungen 

vorweisen. Zudem stellen wir spezifische 

Trägersysteme für Flex-Leiterplatten her, 

die eine Bauteilfixierung erlauben. Etwa 

für LED-Lötprozesse, wo jede einzelne 


Interview « NEWS & HIGHLIGHTS 

LED gehalten werden muss. Aber auch im 

Bereich der Displayherstellung sind wir 

ein kompetenter Partner. Überdies bieten 

wir Be- und Entladestationen an, die das 

schnelle und einfache Handling ermöglichen. 

Da wir gezielt auf die spezifischen 

Anforderungen unserer Kunden eingehen, 

legen wir sehr viel Wert auf einen engen 

Kontakt und die persönliche Beratung. 

Dadurch profitieren Kunden von unseren 

tiefgreifenden Prozesskenntnissen, wobei 

unsere Konstruktionsexperten alle von 

den Kunden gewünschten Vorrichtungen 

entwickeln und fertigen können. 

EPP: Auch auf der diesjährigen 

SMTconnect waren Sie als Aussteller 

vertreten. Mit welchen Neuheiten haben 

Sie überrascht? 

» Lötmasken sorgen 

für optimale und 

reproduzierbare 

Lötergebnisse « 

Nicole Leutz 

Nicole Leutz: Wir haben einen in der 

Breite und der Länge flexibel einstellbaren 

Universal-Lötrahmen entwickelt, mit 

dem sich unterschiedliche Leiterplatten 

fixieren und bearbeiten lassen. Dieser 

Universal-Lötrahmen eignet sich insbesondere 

für die Fertigung kleiner Serien 

und von Prototypen. Zudem lässt er sich 

für Reparaturen nutzen. Optional bieten 

wir hierzu einen Niederhaltekranz an, mit 

dem sich Bauteile niederhalten lassen. 

Unser Ziel ist es, einen optimierten, einfach 

zu handhabenden und kostengünstigen 

Universal-Lötrahmen für das Selektivlöten 

und das Wellenlöten anzubieten. 

Aber auch das Modell einer Heißverstemmeinheit 

zur Fixierung einer Leiterplatte 

in einem Gehäuse werden wir zeigen. 

Derzeit arbeiten wir übrigens auch 

daran, Heißverstemmköpfe mit einer speziellen 

Teflonbeschichtung auszustatten, 

die eine möglichst lange Lebensdauer von 

den Komponenten gewährleisten soll. 

Ferner wollen wir verbesserte Niederhalter 

vorstellen. Aktuell ist das Auswechseln 

des Niederhaltedeckels einer Lötmaske ja 

noch recht aufwendig. Zukünftig soll es 

möglich sein, einfach einen Stift zu entfernen, 

was einen Austausch wesentlich 

erleichtern würde. 

Vielen Dank für das Gespräch, 

Frau Leutz. 

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EPP » 05-06 | 2022 7


Christian Reinwald von reichelt elektronik thematisiert die Erwartungen an KI 

KI in der Produktion – der richtige 

Schritt in die Zukunft 

NACHGEFRAGT 

Ist Künstliche 

Intelligenz doch kein 

Der Trend zum Einsatz Künstlicher Intelligenz (KI) ist in Deutschland 

Allheilmittel? Christian ungebrochen. Besonders im produzierenden Gewerbe sind Entscheider 

Reinwald vertieft die vom Potenzial der Technologie überzeugt. Unternehmen erhoffen sich 

Thematik weiter. mit KI eine erhebliche Steigerung der Wertschöpfung. Doch der Einstieg 

und die Implementierung sind für viele auch mit Hindernissen verbunden: 

Fehlendes Fachwissen und schlecht zugängliche Daten sind nur die Spitze 

des Eisberges. Nahezu die Hälfte der Unternehmen, die in den letzten 5 Jahren 

KI-Projekte durchgeführt haben, würden diese heute anders angehen*. Ist KI also eine 

schöne Theorie aber in der Praxis zum Scheitern verurteilt? Christian Reinwald, Head of 

Product Management & Marketing bei reichelt elektronik, beleuchtet die Situation näher. 

EPP: Herr Reinwald, in Ihrer Umfrage 

geben etwa die Hälfte aller Befragten 

an, sie würden eine Implementierung 

von KI heute anders angehen. Ist KI für 

den Einsatz in der Praxis noch nicht bereit? 

Christian Reinwald: Künstliche Intelligenz 

ist noch immer eine relativ neue 

Technologie. Damit einhergeht, dass für 

die Implementierung noch nicht so viele 

Erfahrungswerte bestehen. Unternehmen 

müssen sich also langsam herantasten. 

Dass dabei nicht 

immer alles perfekt läuft, ist 

menschlich und selbstverständlich. 

Nur 13 Prozent gaben 

in unserer Umfrage an, alles 

anders machen zu wollen. 

Es handelt sich in den meisten 

Fällen also um Korrekturen eines 

insgesamt doch gelungenen Projekts. 

Ich finde es sogar erfreulich, dass Unternehmen 

heute dazugelernt haben und einige 

Schritte bei der Vorgehensweise aufzählen 

können, die sie heute anders machen 

würden. Das zeigt, dass wir an He- 

rausforderungen wachsen und die Einsatzmöglichkeiten 

für KI in der Industrie 

weiterentwickeln. 

EPP: Was würden Unternehmen heute 

in ihrer Vorgehensweise besonders oft 

anders machen? 

» Auch durch KI wird sich unsere 

Arbeitswelt ändern « 

Christian Reinwald 

Christian Reinwald: Ganz oben auf 

der Liste stehen eine bessere Planung und 

eine übergreifende Strategie. Diese Punkte 

sind kritisch für den Erfolg von KI-Projekten 

im eigenen Unternehmen. Unsere 

Umfrage ergab zum Beispiel, dass nur 60 

Prozent der produzierenden Unternehmen 

bereits eine umfassende KI-Strategie haben. 

Etwa ein Drittel (34 %) wiederum erklärt, 

bislang nur in Teilprojekten zu investieren. 

Kleinere Pilotprojekte sind zu 

Beginn sicherlich eine gute Strategie, um 

den Nutzen für die eigenen Prozesse testen 

und Anpassungen vornehmen zu können. 

Darauffolgen sollte dann eine übergreifende 

Strategie, die Unternehmen eine 

klare Richtlinie gibt. In gewisser Weise 

kann man deshalb aus diesen Daten auch 

ableiten, in welchem Stadium sich Unternehmen 

befinden. Sind sie noch in der 

Testphase oder gehört KI schon fest zum 

Produktionsalltag? 

EPP: Welchen Einfluss spielt 

dabei das Personal? 

Christian Reinwald: Auch 

das ist ein sehr wichtiger 

Punkt, den viele Unternehmen 

heute anders angehen würden. 

So erklären die Befragten, 

sie würden die eigenen Mitarbeiter heute 

von Anfang an stärker in die Prozesse einbeziehen. 

Dadurch wären bereits in einem 

frühen Stadium alle in die Implementierung 

involviert und könnten mehr Vertrauen 

zur Technologie aufbauen. 



EPP: Wie groß ist allgemein das Vertrauen 

in KI in den Unternehmen? 

Christian Reinwald: Hier gibt es zwei 

große Zweifel, die ausgeräumt werden 

müssen. Der erste ist das Vertrauen in die 

künstliche Intelligenz selbst und deren 

Ergebnisse. Gerade im Bereich Deep Learning 

mithilfe von neuronalen Netzwerken 

ist es für uns Menschen nicht immer 

nachvollziehbar, durch welche Berechnungen 

die KI zu ihren Ergebnissen gelangt. 

Diese Zweifel konnten durch mehr 

Erfahrungen mit KI sowie diversen Initiativen 

für mehr Transparenz und Verantwortung 

verringert werden. Zudem ist das 

Bewusstsein in welcher Form Daten für 

ein Training aufbereitet werden, gestiegen. 

Wenn diese bereits eine Verzerrung 

oder Vorbelastung enthalten, wird dies 

auch in der KI weiterbestehen. Ein gutes 

Beispiel dafür sind Spracherkennungsfunktionen, 

die oft die Stimmen von 

Männern besser erkennen als die von 

Frauen – einzig aus dem Grund, dass die 

Datenbank, mit der sie trainiert wurden, 

mehr männliche Stimmen enthält. 

EPP: Und die andere Hürde, die genommen 

werden muss? 

Christian Reinwald: Diese Hürde betrifft 

eher die Art und Weise, wie wir in 

den Unternehmen aber auch in unserer 

Kultur als Ganzes über KI diskutieren. Haben 

wir Angst, dass KI unsere Arbeitsplätze 

wegnehmen wird, oder sehen wir in KI 

Chancen, um uns einen Wettbewerbsvorteil 

zu erarbeiten und sogar neue Arbeitsplätze 

zu schaffen? Unbestreitbar werden 

durch KI bestimmte Job-Profile nicht 

mehr oder nicht mehr im gleichen Maße 

nachgefragt – so, wie wir das bisher bei 

jeder technischen Revolution von der 

Dampfmaschine bis zur ersten digitalen 

Christian Reinwald 

» Produzierende 

Unternehmen 

verstehen KI vor 

allem als Tool für 

die Optimierung der 

Produktion « 

Bild: reichelt elektronik 

Revolution gesehen haben. Auf der anderen 

Seite haben sich mit jeder dieser tiefgreifenden 

Veränderungen neue Arbeitsmöglichkeiten 

ergeben, deren Anforderungen 

wir uns zuvor gar nicht vorstellen 

konnten. Auch durch KI wird sich unsere 

Arbeitswelt ändern. 

EPP: Sind Unternehmen Ihrer Meinung 

nach optimistisch genug, um die Chance 

KI wahrnehmen zu können? 

Christian Reinwald: Ja, eindeutig. 

Unsere Umfrage hat gezeigt, dass bereits 

58 Prozent KI implementiert haben. 87 

Prozent sehen es als es realistisch an, 

dass immer mehr Roboter Aufgaben von 

Menschen übernehmen werden. Für ein 

Drittel der Befragten steht fest, dass KI 

bereits in vier bis sechs Jahren Standard 

in der Industrie sein wird. Die deutsche 

Industrie hat die Chancen von KI erkannt 

und arbeitet daran, diese auch zu nutzen. 

Wollen wir nicht von Konkurrenz aus den 

USA und Ostasien abgehängt werden, ist 

KI eine der Schlüsseltechnologien, die uns 

wettbewerbsfähig hält. 

EPP: Was sind derzeit die häufigsten 

Gründe für Unternehmen, in KI zu investieren? 

Christian Reinwald: Produzierende 

Unternehmen verstehen KI vor allem als 

Tool für die Optimierung der Produktion. 

Es geht um Produktivitätssteigerung 

(38 %), Qualitätskontrolle (36 %) sowie 

Prozessoptimierung (35 %). Auch für Cyber 

Security wird die Technologie immer 

häufiger eingesetzt (34 %). Hier sehen 

wir, dass KI sich bereits als sehr nützlich 

erwiesen hat, bestimmte Aufgaben oder 

Schritte im Produktionsprozess – z. B. 

Qualitätskontrolle – effizienter zu machen 

und zur Wertschöpfung der Unternehmen 

beiträgt. In Zukunft werden wir 

sehen, wie Unternehmen durch KI neue 

Geschäftsfelder erschließen oder ganz 

neue Geschäftskonzepte entstehen, die 

von Grund auf KI-gestützt sind. Wir stehen 

an einem Wendepunkt, an dem die 

sich Technologie exponentiell entwickeln 

wird. Schnellere Rechenleistung, Robotik, 

KI und eine Vernetzung aller Dinge werden 

in kürzester Zeit eine Arbeitswelt und 

neue Möglichkeiten erschaffen, die uns 

vor ein paar Jahren noch utopisch erschien. 

www.reichelt.de 

* Alle erwähnten Zahlen entstammen 

einer aktuellen Umfrage unter mehr als 

500 Tech-Entscheidern in Deutschland, 

durchgeführt von OnePoll im Auftrag von 

reichelt elektronik 



Markus Geßner (Emil Otto) und Mario Anthis (productware) über wasserbasierende 

Flussmittel als echte Alternative 

Auf dem effizienten Weg zu 

nachhaltigen Prozessen 

NACHGEFRAGT 

Warum hat Productware 

im Selektivprozess 

auf wasserbasierende 

Flussmittel von 

Emil Otto umgestellt? 

Wenn es um das Wellenlöten geht, setzt der EMS-Dienstleister 

Productware bereits seit Jahren auf das wasserbasierende 

Flussmittel WB-35/SOX/DT von Emil Otto. Warum also nicht wasser - 

basierende Fluss mittel auch für den Selektivlötprozess nutzen? 

Markus Geßner, Vertriebs- und Marketingleiter von Emil Otto und Mario 

Anthis, Produktionsleiter der productware GmbH, zeigen die Vorteile 

auf, die wasserbasierende Flussmittel zu bieten haben. 

EPP: Nicht selten geraten Hilfsstoffe 

wie Flussmittel erst vor Produktionsbeginn 

in den Fokus. Oftmals kommen 

dann die vom Anlagenhersteller empfohlenen 

meist alkoholbasierenden 

Flussmittel zum Einsatz. Was hat productware 

dazu bewogen, seine Selektivlötanlagen 

auf wasserbasierende Flussmittel 

umzustellen? 

Mario Anthis: Schafft man sich neue 

Anlagen an, hält man sich in der Regel an 

die Vorgaben und Empfehlungen der Maschinenhersteller, 

um reibungslose Prozesse 

sicherzustellen. Da wir schon seit 

mehr als 10 Jahren ein wasserbasierendes 

Flussmittel der Fima Emil Otto für den 

Prozess des Wellenlötens einsetzen, haben 

wir uns gefragt, ob sich diese Flussmittel 

nicht einheitlich sowohl für das 

Selektivlöten als auch für das Wellenlöten 

nutzen lassen. Schließlich lässt sich die 

Artikelvielfalt minimieren, sobald wir bei 

allen von uns eingesetzten Wellenlötverfahren 

ein und dasselbe Flussmittel nutzen. 

Wir haben also Herrn Geßner von der 

Firma Emil Otto kontaktiert. Anhand einer 

ausführlichen Produktschulung wurden 

uns die entsprechenden Möglichkeiten 

Markus Geßner: „Natürlich sind wir von unseren 

Produkten überzeugt. Schließlich wissen wir, 

was diese können. Gleichzeitig ist es unser 

Anspruch, immer den gesamten Prozess im Blick 

zu haben. Nur so lässt sich der bestmögliche 

Werkstoff definieren“ 

Bild: Emil Otto 

aufgezeigt, wobei sogar unsere „alten Hasen“ 

noch interessante und detaillierte 

Informationen aus der Schulung mitnehmen 

konnten. 

„Als innovativer Hersteller gehen wir auch neue 

Wege, um allerhöchste Qualität sicherzustellen 

und somit im internationalen Wettbewerb bestehen 

zu können“, so Mario Anthis 

» Natürlich sind wir von unseren 

Produkten überzeugt « 

Markus Geßner 

Markus Geßner: Häufig entsprechen 

bereits vor Jahren evaluierte Hilfsstoffe 

nicht mehr den Anforderungen moderner 

Technologien. Daher passen wir unsere 

Bild: Emil Otto 



Produkte permanent an neue Systeme an. 

Unser Portfolio umfasst daher ebenso 

vielfältige Artikel, wie es unterschiedliche 

Anlagen, Leiterplatten, Bauteile und Designs 

gibt. Das erlaubt es uns, bestimmte 

Prozesse zu vereinheitlichen und zu verbessern. 

Zudem sind wir aktuell der einzige 

Hersteller, der alkoholbasierende als 

auch wasserbasierende Flussmittelkonzentrate 

herstellen und das Aktivatorensystem 

der Flussmittel in Pasten übertragen 

kann. Zudem kann Emil Otto die verschiedenen 

Aktivatorensysteme der wasserbasierenden 

Flussmittel auch als alkoholbasierende 

Flussmittel anbieten. Dadurch 

steht im Reworkbereich ein identisches 

Aktivatorensystem sowohl für das 

Sprühfluxen als auch das Selektivlöten 

zur Verfügung. Ein Vermischen unterschiedlicher 

Aktivatorensysteme ist somit 

ausgeschlossen, weshalb darauf zurückzuführende 

eventuelle Kreuzreaktionen 

verschiedener Flussmittel und damit einhergehende 

Ausfälle bei den Baugruppen 

der Vergangenheit angehören. 

EPP: Sie haben also erst einmal Überzeugungsarbeit 

geleistet… 

Markus Geßner: Natürlich ist es zunächst 

entscheidend, wie aufgeschlossen 

ein Kunde gegenüber Neuem ist. Deshalb 

möchte ich die sehr angenehme enge Zusammenarbeit 

mit Productware hervorheben. 

Gemeinsam haben wir die Prozesse 

ganzheitlich betrachtet und Versuchsreihen 

mit Reworkpasten und Reinigern 

durchgeführt, um den bestmöglichen 

Werkstoff definieren zu können. Außerdem 

haben wir Lötversuche mit unterschiedlichen 

wasserbasierenden Flussmitteln 

wie etwa das für den Innovation 

Award der productronica nominierte 

EO-Y-014 und die Flussmittel WB- 

35/SOX/DT vorgenommen. All das hat natürlich 

eine gewisse Vorlaufzeit erfordert. 

Letztlich hat sich dann das wasserbasierende 

Flussmittel EO-G-003 besonders 

von den alkoholbasierenden Flussmitteln 

der Mitbewerber abgehoben, da es sich 

durch ein positives Rückstandsverhalten 

und hervorragende Benetzungseigenschaften 

auszeichnet. Das Flussmittel 

eignet sich überdies zum Löten überalterter 

Bauteile und Leiterplatten und erzielt 

auch bei niedrigen Schmelztemperaturen 

von 131°C und bleifreien BSA-Loten sehr 

gute Ergebnisse. 

Mario Anthis: Aufgrund der spezifischen 

Oberflächenspannung halten wasserbasierende 

Flussmittel die Konturen 

punktgenau ein und verbleiben dort, wo 

sie appliziert wurden. Eine Eigenschaft, 

die sich insbesondere beim Selektivlöten 

vorteilhaft auswirkt, da hier im Gegensatz 

zum Wellenlöten nur die zu lötende Fläche 

und nicht die gesamte PCB mit dem 

flüssigen Lot in Verbindung kommt. Breitet 

sich beim Selektivlötprozess ein Flussmittel 

aus, wie das bei alkoholbasierenden 

Flussmitteln der Fall ist, verbleiben 

» Als innovativer 

Hersteller gehen wir 

auch neue Wege « 

Mario Anthis 

Rückständen rund um die Lötstelle und 

auf der Baugruppe. Diese müssen dann 

ggf. aufwendig entfernt werden. Im Vergleich 

zu alkoholbasierenden Flussmitteln 

sind wasserbasierende Flussmittel zudem 

umweltfreundlicher. Und schließlich lässt 

sich der Lösemittelgeruch alkoholbasierender 

Flussmittel auch bei Anlagen nicht 

vermeiden, die mit modernen Absaugungen 

ausgestattet sind. Die Geruchsbelästigung 

durch wasserbasierende Lösungsmittel 

ist hingegen vergleichsweise gering. 

Außerdem fallen alkoholbasierende 

Flussmittel unter die Kategorie der Gefahrstoffe. 

Wir wollen jedoch möglichst 

kein Gefahrgut mehr vorhalten. 

EPP: Sollen Lotperlen und Spritzer vermieden 

werden, ist die Trocknung ein 

entscheidender Faktor. Waren für die 

Umstellung auf wasserbasierende Flussmittel 

umfangreiche Korrekturen an der 

Vorheizung erforderlich? 

Mario Anthis: Anzupassen waren die 

Auftragsmenge und die Vorheiztemperatur. 

Zudem war eine detaillierte Kontrolle 

vor der Prozessfreigabe erforderlich. Diese 

einmaligen Aufwände haben sich jedoch 

schnell amortisiert, weil durch die wasserbasierenden 

Flussmittel weniger Nacharbeiten 

aufgrund von Lotperlen anfallen. 

Außerdem sind wasserbasierende Flussmittel 

vergleichsweise kostengünstig und 

preisstabil. 

EPP: Haben Sie bereits Pläne für die zukünftige 

Zusammenarbeit? 

Mario Anthis: Emil Otto bietet für die 

THT-Montage einen speziellen Lotdraht 

an, der lediglich 1,2 % Flussmittel enthält. 

Dieser interessiert uns sehr, da sich 

damit die Rauchentwicklung bei der THT- 

Montage stark verringern lässt. Zudem 

entstehen hiermit kaum Spritzer. 

Markus Geßner: Auf Wunsch bieten 

wir auch eine Ausführung mit 1,6 % 

Flussmittel an, was noch immer ein sehr 

geringer Flussmittelanteil ist. Die Lotdrähte 

der Mitbewerber enthalten in der 

Regel 3,5 – 3,6 % Flussmittel und werden 

oftmals als gesundheitsgefährdend eingestuft. 

Unser halogenfreier Lotdraht ist 

hingegen lediglich mit dem Signal „Achtung“ 

zu kennzeichnen. Bei der Verarbeitung 

unterscheidet sich unser auf synthetischem 

Harz basierende Lotdraht zwar 

im Geruch von den Lotdrähten, die auf 

Kolophonium basieren. Im Vergleich zu 

halogen- und halogenidhaltigen Lotdrähten 

erzielt unser Lotdraht jedoch trotz des 

geringeren Anteils an Flussmittel bessere 

Ergebnisse. 

Ein herzliches Dankeschön an die Herren 

für Ihre Zeit. 

www.emilotto.de | www.productware.de 


» NEWS & HIGHLIGHTS 

Würth Elektronik und Luminovo kooperieren 

Transformation der Leiterplattenbestellung 

Bild: Würth Elektronik 

Durch Kooperation 

wird ein einfacherer, 

schnellerer und genauerer 

Kalkulationsund 

Angebotsprozess 

für Leiterplatten-Prototypen 

ermöglicht 

Leiterplattenhersteller Würth Elektronik Circuit Board 

Technology und Luminovo, Softwareanbieter für die 

Elektronikindustrie, ermöglichen ihren Kunden mit 

der Verbindung ihrer Produkte einen deutlich einfacheren, 

schnelleren und genaueren Kalkulationsund 

Angebotsprozess für Leiterplatten-Prototypen. 

Über die Würth Elektronik-API (Programmierschnittstelle) 

wird der Leiterplatten-Onlineshop des Unternehmens 

direkt an LumiQuote, Luminovos RfQ-Software, 

angeschlossen. LumiQuote extrahiert mithilfe 

der modernen PCB-Engine des Schwesterproduktes 

Stackrate automatisch alle relevanten technischen 

Parameter der benötigten Leiterplatten und kann 

diese nun über die Schnittstelle direkt an den Leiterplatten-Onlineshop 

senden. Die Nutzer bekommen 

die Preise und Lieferzeiten in Echtzeit zurück. 

„Dies ist ein entscheidender Mehrwert für die Nutzer, 

denn sie können ihren Angebots- und Bestellprozess 

ohne Verzögerung fortsetzen“, sagt Thomas Beck, 

Geschäftsführer der Würth Elektronik Circuit Board 

Technology. 

„Bei Luminovo sind wir angetreten, die Elektronikwertschöpfungskette 

neu zu denken. Die Partnerschaft 

mit Würth Elektronik ermöglicht es uns, die 

Leiterplatten-Beschaffung endlich in das Zeitalter 

automatisierter und vernetzter Prozesse zu bringen“, 

sagt Sebastian Schaal, Gründer und Geschäftsführer 

von Luminovo. Er ergänzt: „Unsere Kunden bekom- 

men in LumiQuote nicht nur direkt einen Preis übermittelt, 

durch eine Plausibilitätsprüfung erfahren sie 

auch umgehend, ob die angeforderten Spezifikationen 

vom Shop unterstützt werden.“ 

Das Unternehmen arbeitet an einer Software-Suite, 

deren Ziel es ist, die Prozesse innerhalb und zwischen 

den verschiedenen Unternehmen der Wertschöpfungskette 

auf moderne Weise umzugestalten. Neben 

Stackrate, Luminovos Softwarelösung für Leiterplattenhersteller, 

konzentriert sich Luminovo mit LumiQuote 

darauf, Angebots- und Beschaffungsprozesse, 

einschließlich der Material- und Produktionskalkulationen 

von EMS-Anbietern zu verbinden, digitalisieren 

und automatisieren. 

„Wir haben Luminovo als junges, dynamisches Team 

kennengelernt, das die eingefahrenen Vorgehensweisen 

der Branche neu denkt. Dabei entstehen interessante 

Ansätze, die wir als etablierter Leiterplatten-Hersteller 

gerne unterstützen, um gemeinsam die Zukunft 

der Digitalisierung zu gestalten“, so Thomas Beck. 

„Selbst wenn sich die aktuelle Krise abschwächt, 

wird der Bedarf zur Veränderung durch Digitalisierung 

nicht mehr verschwinden“, fährt Schaal fort. 

„Wer wettbewerbsfähig bleiben will oder sich sogar 

einen Vorsprung erarbeiten will, muss systematisch 

auf moderne Software setzen.“ 

www.we-online.com/pcb I www.luminovo.ai/de 


RAFI weiter krisenfest auf Erfolgskurs 

Sicherstellung der Lieferfähigkeit 

RAFI, ein globaler HMI-Hersteller und einer der größten E2MS- 

Anbieter Europas, zeigt sich aufgrund seiner ausgeprägten Fertigungstiefe, 

hohen Wertschöpfung, breiten Produktpalette und 

Branchenaufstellung besonders krisenresilient. Darüber hinaus 

hat das Unternehmen frühzeitig strategische Maßnahmen ergriffen, 

um in den aktuellen Krisenzeiten die Produktverfügbarkeit 

und Lieferfähigkeit für seine Kunden jederzeit zuverlässig sicherzustellen 

und Lieferengpässe möglichst schon proaktiv abzufedern. 

Eine neu eingerichtete Task Force für Einkauf, Auftragsmanagement, 

Vertrieb und Entwicklung erlaubt die schnelle, effektive 

Anpassung an veränderte Marktlagen. Durch die Beschaffung 

alternativer Bausteine oder ein Re-Design von Produktgruppen 

ist es gelungen, die Versorgungssicherheit zu maximieren. Zudem 

hat das Unternehmen seine Brokerstrukturen für Zukäufe aus 

vertrauenswürdigen Quellen deutlich ausgebaut und sein Lieferantennetz 

durch ein digitalisiertes Eskalationsmanagement und 

die Einbindung externer Eskalationsmanager gefestigt. Kurzfristi- 

Bild: RAFI 

Durch hohe Fertigungstiefe, breites Leistungsspektrum und frühzeitige Strukturanpassungen 

gewährleistet RAFI eine krisenfeste Produktverfügbarkeit 

ge Bedarfsspitzen werden durch das hohe Engagement der Beschäftigten 

erforderlichenfalls auch in Sonder- und Wochenendschichten 

gedeckt. Mit diesen Maßnahmen hat das Unternehmen 

auch das Geschäftsjahr 2021 erfolgreich abgeschlossen. Die Kundenerwartungen 

wurden mit einer Steigerung des Liefervolumens 

um fast zehn Prozent übertroffen, so dass nicht nur Lieferausfälle 

vermieden, sondern sogar kundenseitige Mehrbedarfe 

bedient werden konnten. „Unsere Strukturanpassungen stärken 

die Resilienz unseres Unternehmens. Damit stellen wir sicher, 

dass wir unsere Ziele erreichen und als verlässlicher Partner einen 

effektiven Beitrag zum wirtschaftlichen Erfolg unserer Kunden 

leisten“, erklärt CEO Dr. Lothar Seybold. 

www.rafi-group.com 

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Bild: EPP/Doris Jetter 


Auf der SMTconnect wurde deutlich, wie viel Dynamik und Energie in der 

Elektronikfertigungsbranche steckt 

Die Stimmung vor Ort war anhaltend positiv und die ausstellenden Unternehmen 

und Partner waren erfreut über die Möglichkeit spontaner und 

fruchtbarer Geschäftsbegegnungen 

Die Elektronikfertigung trifft sich live in Nürnberg 

SMTconnect und PCIM 2022 

gehen erfolgreich zu Ende 

Auf der SMTconnect 2022 wurde deutlich, wie viel Dynamik und Energie in 

der Elektronikfertigungsbranche steckt: Über 9.000 Fachbesucher nutzten das 

Wiedersehen, um sich zu Trends auszutauschen und in persönlichen Gesprächen 

Lösungen für eine effiziente, saubere und optimierte Elektronikproduktion zu 

erarbeiten. Auf der PCIM präsentierten auf insgesamt 24.000 m² 384 Aussteller, 

davon 52 % aus dem Ausland, ihre neuesten Produkte und Innovationen entlang 

der gesamten Wertschöpfungskette der Leistungselektronik. 

Die Stimmung vor Ort war anhaltend positiv, die 321 ausstellenden 

Unternehmen und Partner der SMTconnect 

zeigten sich erfreut über die Möglichkeit spontaner und fruchtbarer 

Geschäftsbegegnungen: „Mein persönliches Highlight dieser 

Messe ist die Veranstaltung an sich“, so Iván Rodrigo Flor 

Cantos, Manager Marketing Europe Planning & Marketing bei 

Panasonic Connect Europe GmbH. „Ich liebe die Atmosphäre und 

die Möglichkeit, viele Kunden, Partner und Kollegen persönlich 

zu treffen – alle zusammen zur gleichen Zeit. Dieser intensive 

Informationsaustausch nach einer langen Pause ist so wertvoll.“ 

Auch Stefan Janssen, Geschäftsführer der FUJI Europe Corporation 

GmbH, zeigt sich mit dem Messeverlauf zufrieden: „Die 

Messe läuft gut, wir haben sehr erfolgreiche Messetage hinter 

uns und wir sind mit dem Ergebnis sowie der Qualität der Leads 

sehr zufrieden. Unterm Strich hat mich auf der Messe die EMS 

Community beeindruckt, die, wie ich erkennen konnte, sehr gut 

angenommen wurde.“ 

EMS Park nimmt Fahrt auf 

Zahlreiche Firmen sowie Beratungsdienstleister vertraten die 

europäische EMS-Branche auf der Sonderschaufläche EMS Park. 

Messeveranstalter Mesago Messe Frankfurt, Dieter G. Weiss, 

in4ma, und die IPC Association Connecting Electronics Industries 

luden im Rahmen der Welcome Reception am Mittwochabend 

zum gemeinschaftlichen Messeausklang und Networking. 

Zudem präsentierte Dieter G. Weiss wertvolle Insights aus seinen 

Analysen und Studien zum europäischen EMS-Markt auf 

dem Messeforum. 

Mario Salhofer, Business Development und Kundenberatung 

Deutschland, von der Ginzinger Electronic Systems GmbH bestätigt 

die Relevanz der Veranstaltung für die Branche: „Die 

SMTconnect ist etwas Besonderes, da man sich hier mit Gleichgesinnten 

offen austauschen kann. Die ehrliche Kommunikation 

innerhalb der Community und der Fokus auf den gemeinsamen 

Weg nach vorne sind insbesondere nach den vergangenen zwei 

Jahren sehr wichtig.“ 

Vielfältige Highlights 

Fachbesucher haben sich am Gemeinschaftsstand PCB meets 

Components mit Anbietern von Leiterplatten, Bauelementen und 

Materialien in Verbindung setzen und individuelle Lösungen erarbeiten 

können. Außerdem lud die IPC Association Connecting 

Electronics Industries wie auch in den Vorjahren Interessierte 

dazu ein, ihr Lötkönnen im Rahmen des Handlötwettbewerbs 

unter Beweis zu stellen. Insbesondere auf dem Messeforum wurde 

klar, welche Themen die Community aktuell beschäftigen: Im 

facettenreichen Programm wurden Themen wie Nachhaltigkeit, 

Beschaffungsmanagement oder künstliche Intelligenz adressiert. 


MESSEN & VERANSTALTUNGEN « 


Bild: Mesago/Klaus Mellenthin 

Zur Pressekonferenz während der SMTconnect gaben Dr. Sandra Engle, 

VDMA Productronic sowie Volker Pape, Vorsitzender der Fachabteilung 

VDMA Productronic eine Lagebeurteilung inklusive Geschäftserwartungen 

Die PCIM Europe vereinte erstmals seit zwei Jahren wieder die internationale 

Leistungselektronik-Community in Nürnberg und schließt 

mit einem sehr guten Ergebnis ab 

Der Future Packaging Gemeinschaftsstand - „Die Linie“ fand 

großes Interesse bei den Besuchern. Das Organisationsteam des 

Fraunhofer IZM hatte in diesem Jahr das Thema „Digital Twin - 

Digitaler Zwilling“ als Motto gewählt, wo es um die Einbettung 

des Linienkonzeptes in eine virtualisierte Umgebung ging. 

Marktausblick und Aktivitäten 

VDMA Productronic 

Zur Pressekonferenz während der SMTconnect gaben Dr. Sandra 

Engle, VDMA Productronic sowie Volker Pape, Viscom AG 

und Vorsitzender der Fachabteilung VDMA Productronic eine 

Lagebeurteilung inklusive Geschäftserwartungen aufgrund der 

Ergebnisse der Umfragen. Zudem gab es Informationen über 

den Europäischen „Chips Act“, VDMA Aktivitäten sowie Zukunftsthemen. 

Der Ukraine Krieg und die immer noch anhaltende Covid-19 

Pandemie führen auch bei den Unternehmen aus dem Elektronikmaschinenbau 

zu deutlichen geschäftlichen Herausforderungen, 

das zeigen die 14. VDMA Blitzumfrage und die Mitgliederumfrage 

des VDMA Fachverbandes EMINT. Mehr als 75 % 

der befragten Maschinenbauunternehmen berichten von merklichen 

bis gravierenden indirekten Auswirkungen, wie z. B. Energieverteuerung. 

Die Auswirkung eines kurzfristig verhängten 

EU-Importverbots auf die europäische Industrie beurteilen 

66 % der Unternehmen als gravierend. 59 % der Unternehmen 

berichten von Problemen bei Zulieferern/Abnehmern im Fall einer 

substanziellen Drosselung von Gas. Mehr als 50 % der Unternehmen 

berichten von deutlich gestörten Transportwegen 

nach Russland. Die im März bei den Elektronikmaschinenbauern 

durchgeführte Umfrage zeigt, dass 53 % der Unternehmen von 

gravierenden Auswirkungen auf der Angebotsseite berichten, 

das ist ein Anstieg um 17 % im Vergleich zu der im September 

2021 durchgeführten Umfrage. Eine Verschärfung der Situation 

wird für die nächsten 3 Monate erwartet. Die Nachfrageseite 

wird positiver beschrieben: Hier spüren rund 44 % der Unternehmen 

geringe Auswirkungen, das ist eine Abnahme um 29 % 

im Vergleich zur September 2021 Umfrage. 

In der 14. VDMA Blitzumfrage wurden die Unternehmen unter 

anderem zur Materialversorgung sowie Produkt spezifischen 

Lieferengpässen befragt: Betrachtet man die Entwicklung von 

Dezember bis April 2022, dann berichten rund 35 % der Unternehmen 

von gravierenden Beeinträchtigungen in den Lieferketten. 

Hinsichtlich der aktuellen Engpässe bei den Zulieferkomponenten 

sehen 54 % der Unternehmen gravierende Engpässe im 

Bereich Elektrotechnik/Elektronikkomponenten. 

Diese Einschätzung deckt sich mit der im März durchgeführten 

Umfrage bei den Elektronikmaschinenbauern: Aktuelle Lieferengpässe 

bestehen hauptsächlich für Elektronische Bauelemente. 

Dieser Trend setzt sich fort, darüber hinaus werden Engpässe 

für Kunststoffe und Metalle erwartet. 54 % der Unternehmen 

erwarten eine Normalisierung der Lieferketten in ein 

bis zwei Jahren, 46 % innerhalb der nächsten 6 bis 12 Monate. 

Nicht überraschend ist die Auswirkung der Lieferengpässe auf 

die Preisstruktur eingekaufter Vorprodukte: 75 % der Unternehmen 

berichten von Preiserhöhungen zwischen >10 und 20 %. 

Leistungselektronik in Nürnberg 

Während der drei Messetage machte die PCIM Europe 2022 

die fränkische Metropole wieder zum internationalen Treffpunkt 

für Experten auf dem Gebiet der Leistungselektronik und 

deren Anwendungen. Rund 11.300 Fachbesucher fanden den 

Weg in die Hallen, um die Branchen-Highlights hautnah zu erleben. 

Die Resonanz auf die Veranstaltung war auf allen Seiten positiv, 

ganz besonders schätzten die Teilnehmenden nach der pandemiebedingten 

Pause die Möglichkeit, sich persönlich auszutauschen. 

Dies bestätigt Wolfram Harnack, Präsident, Rohm Semiconductor 

Europe: „Die PCIM Europe 2022 war ein großer Erfolg 

für unser gesamtes Team. Es war bereichernd, neue Kontakte 

zu knüpfen und sich mit dem Netzwerk über neue Trends in 

der Leistungselektronik auszutauschen.“ 

Die parallel stattfindende Konferenz bewies die enge Verzahnung 

zwischen Industrie und Wissenschaft im Rahmen der 

PCIM Europe. In rund 280 Vorträgen zu aktuellen Forschungsund 

Entwicklungsthemen erweiterten 711 Teilnehmende aus 37 

Ländern ihre Fachkenntnisse. Großen Anklang fanden dabei die 

drei Keynotes zu aktuellen Trendthemen. Ebenso wie die Fachbesucher 

schätzten auch die Konferenzteilnehmer die persönlichen 

Begegnungen mit Experten der Branche. 

Die nächste SMTconnect l PCIM findet vom 9. bis 11. Mai 

2023 in Nürnberg statt. 

www.smtconnect.com | pcim.de | www.mesago.de 


10. InnovationsForum 2022 

Wettbewerbsfähige Elektronikproduktion 

in Deutschland 

Die Jubiläumsveranstaltung des InnovationsFORUMS 2022 am Dienstag, 

28. Juni, findet in diesem Jahr erneut in der Filderhalle in Leinfelden- 

Echterdingen statt. Unter dem Motto „Erhalt der Wettbewerbsfähigkeit 

einer Elektronikfertigung in Deutschland“ sehen die Besucher aktuellen 

Vorträgen zu Innovationen aus dem Bereich der Baugruppenfertigung 

entgegen, die mit einer begleitenden Table-Top Ausstellung der 23 Partner 

ergänzt werden. 

Spätestens seit Ausbruch der Pandemie ist klar, 

dass strategisch wichtige Technologien nicht 

nur in Asien sondern auch hier in Deutschland und 

Europa verfügbar sein sollten. Dem nicht genug 

kämpft die Elektronikbranche neben Personalmangel 

zudem mit Bauteilknappheiten und extrem steigenden 

Preisen, die auf den Konflikt zwischen Russland 

und der Ukraine zurückzuführen sind. So waren bei 

vielen Vorprodukten aufgrund der weltweiten Pandemie 

bereits vor Kriegsausbruch die Lagerbestände in 

diversen Bereichen weitgehend erschöpft. Die mittels 

Krieg dazu kommenden Unterbrechungen bei 

Schiffs- und Zugverbindungen inklusive Einschränkungen 

im Luftverkehr zeigen weitere Auswirkungen 

auf die Liefer- und Logistikketten. 

Insofern ist es zum Erhalt der Wettbewerbsfähigkeit 

einer Elektronikproduktion in Deutschland umso wichtiger, 

sich ständig auf dem neuesten Stand zu halten 

und sich auszutauschen. Denn nur gemeinsam lässt 

sich solch Ansammlung von Krisen gut bewältigen. 

Versäumen Sie also nicht, den vom Fachmagazin EPP 

sowie den Partnern organisierten Event in Leinfelden 

zu besuchen. Nutzen Sie die Möglichkeit, sich an einem 

Tag über Innovationen entlang der Wertschöpfungskette 

einer Baugruppenfertigung ausführlich zu 

informieren, ob durch Vorträge, begleitende Ausstellung 

oder Gesprächen mit Experten. Zudem warten einige 

Highlights aufgrund unserer Jubiläumsveranstaltung 

auf Sie, lassen Sie sich überraschen! (Doris Jetter) 

www.epp.industrie.de/innovationsforum-deutschland-2022/ 

Das 9. InnovationsFORUM wurde von Keynote Speaker Axel Liebetrau mit „Silicon Valley 

trifft German Engineering“ eröffnet 

Bild: EPP/Jochen Hempler 

Im letzten Jahr stand die Veranstaltung in der Filderhalle noch 

im Zeichen vieler Corona-Vorschriften und Regeln 

Bild: EPP/Jochen Hempler 


MESSEN & VERANSTALTUNGEN « 

PROGRAMM 10. InnovationsFORUM 2022 

Saal 1 

Saal 2 

Ab 8:00 

09:00 – 09:15 Uhr 

09:20 – 10:20 Uhr 

10:20 – 10:50 Uhr 

10:50 – 11:20 Uhr 

11:20 – 11:50 Uhr 

11:50 – 12:20 Uhr 

12:20 – 12:50 Uhr 

12:50 – 14:00 Uhr 

14:00 – 14:30 Uhr 

14:30 – 15:00 Uhr 

15:00 – 15:30 Uhr 

15:30 – 16:00 Uhr 

16:00 – 16:30 Uhr 

16:30 – 17:00 Uhr 

17:00 Uhr 

Registrierung | Networking | Ausstellung 

Begrüßung: Doris Jetter | Chefredakteurin EPP / EPP Europe 

Keynote: JA! 2022 – jetzt erst Recht 

Daniela A. Ben Said – DIE Rednerin *frech *kompetent *witzig | 

Deutsche Sachbuchautorin und Coach | Quid agis* GmbH 

Identifizieren und schließen Sie mögliche Produktivitätslücken 

Maria Reichenberger | Vertrieb Bayern+Österreich | Mycronic GmbH 

Kaffeepause | Networking | Ausstellung 

Open Automation: Das Erfolgsrezept für sinnvolle Automatisierung 

Alexander Hagenfeldt | Senior Manager Technical Solutions Marketing | 

ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG 

Tensor-Technologie: Neue Maßstäbe beim Nutzentrennen 

Patrick Stockbrügger | Produktmanager SMT/PCB Production 

Equipment | LPKF Laser & Electronics AG 

Präzisionsdruck bei anspruchsvoller Leiterplatten-Topographie 

Michael Zahn | Global Business Development Manager | 

Christian Koenen GmbH 

Mittagspause | Lunch | Ausstellung 

Schablonendruck mit Lights-out Fähigkeiten 

Andreas Gerspach | Geschäftsführer | GPS Technologies 

Ist die Zukunft der LP noch grün oder nur klein und flexibel? 

Harald Eppinger | Geschäftsführer | Koh Young Europe GmbH 

Digitale Evolution statt digitaler Revolution? 

Claudia Kanzler | Marketing Managerin | 

JUKI Automation Systems GmbH 

Kaffeepause | Networking | Ausstellung 

Herausforderungen der Responsive Factory – Möglichkeiten 

der erweiterten Prozesskontrolle und Automatisierung 

Andreas Prusak | Senior Product Manager, Panasonic Factory 

Solutions Division | Panasonic Connect Europe GmbH 

Professionelle Wellenlötmasken 

Klaus Bülow | Vertrieb Region Nord/Ost | Schnaidt GmbH 

Networking | Verlosung | Verabschiedung 

Connectivity – Kommunikationsschnittstellen in der SMT-Fertigung 

Christoph Maier | Vertrieb Deutschland Südost und Markus Scheid | 

Softwareentwicklung | Rehm Thermal Systems GmbH 

Eine neue Generation innovativer Verbund-Lot-Materialien 

Andreas Karch | Technologe Neue Anwendungen, Technischer Manager | 

Indium Corporation 

Automatisch null Fehler 

Konrad Deues | Produktmanager Selektiv-Lötanlagen | 

Seho Systems GmbH 

Innovationen der Lötmittelproduktion 

Michael Mendel | Geschäftsführer | Almit GmbH 

The missing link – Traceability beim Handlötprozess 

Julian Greß | Produktmanager Lötwerkzeuge | Kurtz Ersa 

3D Inspektion auf höchstem Niveau 

Stefan Schwentner | Sales Austria, South Bavaria, Swiss | 

smartTec GmbH 

Prozessdaten durch die Linie hinweg – 

Auswertungen und KI-Einbindung 

Thomas Winkel | Vertrieb Europa | Viscom AG 

Moderne Baugruppenreinigung: Automatisierung und Traceability 

als Kernelemente bei der Anlagenauswahl 

Martin Mattes | Senior Prozessingenieur | Zestron Europe 

CO2-Neutralität durch Kreislaufwirtschaft 

Lother Pietrzak | Senior Consultant | MTM Ruhrzinn GmbH 

Die Partner stehen für Expertengespräche während der Veranstaltung zur 

Verfügung und präsentieren Ihre Innovationen 

Bild: EPP 


Foto: Almit GmbH 

Der Dual-Boost-Effekt sorgt für eine gute Initialbenetzung und fördert die Through-Hole-Benetzbarkeit durch die ausdauernd wirkende Aktivierung. 

Eine neue Dimension der Benetzung 

Um gute Leistung und dauerhafte Qualität zu erreichen, ist eine ausgewogene Kombination 

aus Schnelligkeit und Ausdauer notwendig. Almits Lötdraht DB-1 RMA LFM-48 M folgt 

diesem Konzept: Mit seinem Zweifachboost aus einem schnell und einem ausdauernd 

wirkenden Aktivator erreicht dieses Produkt eine neue Dimension der Benetzung. 

Die doppelte Aktivierung sorgt für eine hervorragende 

Benetzung. Der erste Booster ist ein schnell wirkender 

Aktivator, welcher für eine gute Initialbenetzung 

sorgt. Durch seine Wirkung fließt das Lot sofort in den 

Durchsteiger. Der zweite Booster wirkt ausdauernd und 

fördert die Through-Hole-Benetzung und die Verarbeitbarkeit 

des Lots. Im Produkttest liegt Almits DB-1 RMA 

LFM-48 M klar vor einem herkömmlichen Lötdraht, bei 

welchem die Benetzung unzureichend ist und das Lot 

nach dem Reflow-Löten nur schwer in den Durchsteiger 

fließt. 

Darüber hinaus begünstigt der ausdauernde zweite 

Booster den „Anti-Bridge-Effekt“, das heißt beim 

Schlepplöten entstehen keine Brücken, welche beim 

späteren Einsatz der Leiterplatte zu einem 

Kurzschluss führen würden. 

Auch für altbekannte „Sorgenkinder“, 

also häufig auftretende Probleme im 

Produktionsprozess, kann der Einsatz 

von DB-1 RMA LFM-48 M die Lösung sein: 

So ermöglicht er zum Beispiel auch bei 

oxidierten Leiterplatten nach Reflowlöten 

eine signifikante Steigerung der Lötfähigkeit 

beim Through-Hole Löten. Auch 

für Leiterplatten mit großen Wärmekapazitäten 

schafft DB-1 RMA LFM-48 M die 

Voraussetzung, eine erhöhte Benetzbarkeit der Durchgangslöcher 

und daraus resultierend eine gesteigerte 

Lötfähigkeit zu erreichen. Beim herkömmlichen Lötdraht 

hingegen muss in diesen Fällen aufgrund der unzureichenden 

Benetzung auf eine viel höhere Löttemperatur 

und eine längere Lötdauer zurückgegriffen werden, 

um ein zufriedenstellendes Ergebnis zu erreichen. 

Neben der deutlichen Qualitätssteigerung bietet DB-1 

RMA LFM-48 M noch einen weiteren Vorteil, welcher in 

der Elektronikfertigungsbranche von entscheidender 

Bedeutung ist: Das einzigartig schnelle Benetzungsverhalten 

ermöglicht eine verkürzte Prozessdauer und eine 

langfristige Reduktion der Fertigungskosten. Hier kann 

nicht nur das Flussmittel, sondern auch die Legierung 

Vergleich von Almits DB-1 RMA mit einem Wettbewerbsprodukt beim Schlepplöten 


18 EPP » 05-06|2022 |

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Temperatur der 

Lötkolbenspitze: 

380°C 

Vorheizen: 0s 

Zuführmenge: 6mm 

Zuführgeschwindigkeit: 

20mm/s 

Nachheizen: 

1.4; 1.0s 

ANSPRECHPARTNER 

Vergleich von Almits DB-1 RMA mit einem 

Wettbewerbsprodukt beim Punktlöten 

punkten: Die SAC-Legierung LFM-48 M überzeugt mit einer 

reduzierten Eisen-Ablegierung. Die Spitzenstandzeiten 

werden um bis das 5-Fache erhöht und der Spitzenverbrauch 

um 50 bis 70 % reduziert. 

Unser Topseller DB-1 RMA ist auch mit weiteren Legierungen 

verfügbar: 

DB-1 RMA LFM-23 S 

•Silberfrei 

• Legierung enthält eine innovative 

Eisen-/Galliumverbindung 

• 5x höhere Lötspitzenstandzeit 

• Reduktion des Spitzenverbrauchs um 50–70 % 

• Wenig Flussmittelspritzer 

DB-1 RMA SJM-03 S 

• SJM = Strong Joint Metal 

• Patentierte Legierung mit besonders 

hoher Festigkeit 

• Bleifreier Lötdraht mit der Festigkeit 

von bleihaltigen Lötdrähten 

•Keine Rissbildung 

• Ideal bei Durchkontaktierungen 

Mit Almits Lötdrahtinnovation DB-1 RMA erhalten Sie 

den Zweifach-Boost aus Schnelligkeit und Ausdauer, 

um auch die anspruchsvollsten Produktionsziele zu erreichen. 

Für ein hervorragendes Lötergebnis, das keine 

Wünsche offen lässt und eine maximale Reduktion der 

Arbeitszeit, Fertigungskosten sowie des Lötspitzenverbrauchs. 

Bereit, eine neue Dimension der Benetzung 

zu entdecken? Fragen Sie Ihren Almit-Fachberater! 


Ansprechpartner technische Beratung: 

Uwe Niedermayer 

Telefon: 06061/96925–0 

E-Mail: technicalsupport@almit.de 

Ansprechpartner Marketing: 

Katharina Begemann 

Telefon: 06061/96925–0 

E-Mail: marketing@almit.de 

FIRMENPROFIL 

Almit gehört zu den Top 5 der weltweit führenden Herstellern 

und Anbietern von Lötmitteln. Diese werden sowohl im Automotive-Bereich, 

in der Luft- und Raumfahrt Industrie, als 

auch in der Consumer-Elektronik und im Bereich Medizintechnik 

erfolgreich eingesetzt. 1956 wurde der Mutterkonzern 

Nihon Almit in Japan gegründet, welcher zu den Pionieren in 

der Entwicklung und Produktion von Lotdrähten gehört. Ende 

2000 wurde die Almit GmbH in Bietigheim-Bissingen gegründet, 

im Juli 2005 erfolgte die Verlagerung des Firmensitzes 

nach Michelstadt bei Frankfurt am Main, wo sich seitdem 

auch das Lager für Zentraleuropa befindet. Neben dem Fokus 

auf höchste Qualität und die zeitnahe Belieferung unserer 

Kunden, legen wir bei Almit großen Wert auf die Aus- und 

Weiterbildung unserer Mitarbeiter. Zusammenhalt, Identifikation 

mit dem Unternehmen und ein hervorragender Team-Spirit 

zeichnen uns aus. Unsere erfahrenen, praxisorientierten 

Mitarbeiter beraten vor Ort und stehen jederzeit für Fragen 

zur Verfügung. Fordern Sie uns! 

Almit GmbH 

Unterer Hammer 3 

64720 Michelstadt 

www.almit.de 

EPP » 05-06|2022 | 19

Foto: ASM 

Open Automation von ASAMPT gibt Anwendern alle Freiheiten, ihre Integrated Smart Factory schrittweise zu verwirklichen. 

Automatisierung nach Maß 

Es ist zuweilen ein Buch mit sieben Siegeln, wo, wann und bis zu welchem Grad Automatisierung 

tatsächlich Sinn macht. Mit dem modularen und herstellerübergreifenden Automatisierungskonzept 

Open Automation, flexibler Hardware, smarter Software und einer 

umfassenden Unterstützung durch Experten des Technologieführers ASMPT sieht man 

schnell klarer. 

Foto: ASM 

Schrittweise und durchdacht vorgehen 

Einfach den Schalter umlegen und die komplette 

Fertigung auf einen Schlag automatisieren: Der 

Traum vieler Verantwortlicher in der Fertigungsindustrie 

bleibt in den meisten Fällen ein frommer Wunsch, 

jedenfalls aus wirtschaftlichen Gesichtspunkten. 

Schließlich besagt schon das Pareto-Prinzip, das 

dem Automatisierungskonzept Open Automation von 

ASMPT zugrunde liegt, 

dass mit nur 20 Prozent 

des Aufwands bereits 80 

Prozent der Ergebnisse 

realisiert werden können. 

Zum Vier-Faktoren- 

Bewertungsmodell LEAF 

bietet ASM ein Whitepaper 

mit ausführlichen Erklärungen 

und Beispielen 

zum Download an. 

Bevor es an die Planung konkreter Einzelmaßnahmen 

geht, müssen zunächst Daten gesammelt und 

ausgewertet werden: Arbeitskosten, Zeitaufwände, 

Personaleinsatz oder Fehlerkosten. Auf dieser Basis 

lassen sich dann die Prozessschritte identifizieren, 

die automatisiert werden sollen. Dazu müssen die 

notwendigen Investitionskosten berücksichtigt und 

entsprechend bewertet werden: Sind komplett neue 

Maschinen notwendig oder lassen sich bestehende 

Systeme nachrüsten? Eine solide und umfassende 

Datenbasis ist also die Grundlage für fundierte Investitionsentscheidungen. 

Sie stellen sicher, dass Automatisierung 

nicht zum Selbstzweck wird, sondern tatsächlich 

in wirtschaftlich sinnvoller Weise erfolgt. 

Im nächsten Schritt geht es an die Priorisierung, 

welche der identifizierten Prozesse zuerst automatisiert 

werden sollen – eine in den meisten Fällen keine 

triviale Entscheidung. Hierfür hat ASMPT das Vier- 


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Foto: ASM 

Wichtig für wirtschaftlich sinnvolle Automatisierung: 

Ab einem bestimmten Punkt übersteigen die 

Automatisierungskosten den Nutzen. 

Alexander Hagenfeldt arbeitet seit mehr als elf Jahren in der 

SMT-Industrie. Die Erfahrungen aus der Zusammenarbeit mit 

Elektronikherstellern weltweit veranlassten ihn, das SMT 

Smart Network zu gründen, das Gleichgesinnte für die gemeinsame 

Gestaltung der Fabrik der Zukunft zusammenzubringt. 

Er ist der festen Überzeugung, dass intelligente Automatisierung 

unvermeidlich ist und dass die nahtlose Integration 

von Hardware und Software der Schlüssel zur Erschließung 

des wahren Potenzials jeder Fertigung ist. 

Faktoren-Bewertungsmodell LEAF entwickelt (siehe 

bitte Titelstory dieser Ausgabe). Ein aus objektiven 

Kriterien (Arbeitsaufwand, Fehlerhäufigkeit und -anfälligkeit, 

Automatisierungsaufwand und -kosten sowie 

Häufigkeit des betrachteten Vorgangs) gebildeter 

standardisierter Index macht unterschiedliche Automatisierungsvorhaben 

vergleichbar. Grundsätzlich 

gilt: Je höher der Index, desto ratsamer ist eine Automatisierung. 

Sehen Sie dazu auch die Whitepaper- 

Serie, die ASM zu Download bereithält. 

Entscheidend für das Gelingen von Automatisierungsprojekten 

ist nicht zuletzt auch die Wahl des 

richtigen Partners: Wie passgenau sind die angebotenen 

Lösungen für die individuellen Bedürfnisse? Wieviel 

Freiraum besteht in der Gestaltung. Wie weit geht 

die Unterstützung durch den Anbieter bei der Planung 

und Umsetzung? Mit dem flexiblen, modularen, 

herstellerübergreifenden und nachrüstbaren Konzept 

Open Automation gibt ASMPT Anwendern alle Freiheiten, 

ihre Automatisierungsprojekte schrittweise, in 

ihrem Tempo und absolut ROI-orientiert durchzuführen. 

Dabei können sie sich stets auf die umfassende 

Unterstützung und das Know-how der ASM Experten 

verlassen – online, in einem der ASMPT Centers of 

Competence oder persönlich vor Ort. 

Alle Informationen zu Open Automation, dem Gegenentwurf 

zu unwirtschaftlichen und unflexiblen Automatisierungskonzepten, 

gibt es unter: 

www.asm-smt.com/de/produkte/open-automation/. 

Ansprechpartner: Alexander Hagenfeldt, 

Head of Global Solutions Marketing ASMPT 

FIRMENPROFIL 

ASMPT unterstützt mit DEK Druckund 

SIPLACE Bestücklösungen, Inspektionssystemen, smarten 

Softwarelösungen sowie umfangreichen Services die Vernetzung, 

Optimierung und Automatisierung von zentralen 

Workflows. Mit der Smart Shopfloor Management Suite Works 

bietet ASMPT hochwertige Software zur Planung, Steuerung, 

Analyse und Optimierung aller Prozesse auf dem Shopfloor. 

Dies ermöglicht Anwendern den individuellen, schrittweisen 

Übergang zur Integrated Smart Factory mit dramatischen Verbesserungen 

bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität 

und Qualität. Mit dem ganzheitlichen Konzept „Open Automation“ 

öffnet ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich 

sinnvollen Automatisierung ganz nach ihren individuellen 

Bedürfnissen – modular, flexibel und herstellerunabhängig. 

Zentrales Strategieelement ist die enge Zusammenarbeit mit 

Kunden und Partnern. So initiierte ASM das SMT Smart Network 

als globales Kompetenznetzwerk für den aktiven Erfahrungsaustausch 

von Smart Champions. 

ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG 

Rupert-Mayer-Str. 44 

81379 München 

www.asm-smt.com 


Foto: Koenen 

3D Schablone von der LP-Seite gesehen mit der in 2mm runde Kavitäten gedruckt wird. 

Optimierung des Schablonendrucks bei 

anspruchsvoller Leiterplatten-Topografie 

Im Zuge der Miniaturisierung von Halbleiterbauteilen und der dynamischen Entwicklung 

von neuen Technologien im Bereich der Fertigung von Mikrochips, ändert sich nicht nur 

das Bauteilspektrum, sondern auch die Anforderungen an die Leiterplatte. 

Ein kurzer Blick in die üblichen Bestellmöglichkeiten 

von Leiterplatten, zeigt die Vielfalt an Trägermaterialien 

auf die anschließend gedruckt und bestückt 

wird. Bei der starren Leiterplatte kann zwischen 

verschiedenen FR4 Materialien unterschieden 

werden und bei flexiblen Leiterplatten werden häufig 

kleberlose Polyimid Materialien angeboten. Häufig 

können bis zu 16 Kupferlagen verarbeitet werden und 

die Kontaktierungen erfolgen meist über Mikrovias. 

Bei den Kontaktflächen unterscheidet man zwischen 

chemisch Nickel Gold, HAL bleifrei oder chemisch 

Zinn. Je nach Hersteller können HDI Microvia und Flex 

Leiterplatten nur in Verbindung mit chemisch Nickel 

Gold oder chemisch Zinn gefertigt werden. Besonders 

die Oberflächenbeschaffenheit hat einen großen 

Einfluß auf das Schablonendruck-Ergebnis. 

Die aktuellen Probleme in der Bauteilversorgung 

erfordern kreative Lösungen, um noch einigermaßen 

zuverlässig, in überschaubaren Lieferzeiten komplette 

Baugruppen zu fertigen. Umstellung auf alternative 

Bauteile und Redesign von Leiterplattenlayouts gehören 

zur Tagesordnung. Nicht selten entsteht temporär 

ein enormer Zeitdruck in der SMD Fertigungskette, 

um den Kundenanforderungen im Bereich Qualität 

und Liefertreue gerecht zu werden. 

Die Qualität des Schablonen-Präzisionsdrucks wird 

durch die Leiterplatten-Beschaffenheit, das Layout 

und die resultierende Topografie maßgeblich beein- 

Schablone mit Freistellungen für hohe Via´s um diese zu überdecken 

Foto: Koenen 

Lötstoplack auf Via´s und Leiterbahne. 

Höhe über Padfläche bis zu 60µm 

Foto: Koenen 


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flusst. Mit der Topografie der Leiterplatte ist in diesem 

Zusammenhang nicht der benötigte, unterschiedlich 

hohe, Pastenauftrag der verschiedenen 

Bauteile gemeint. Vielmehr geht es hier um die Unebenheiten 

auf und in der Leiterplatte, für die neue 

und abgestimmte Designs der Schablone benötigt 

werden. Immer mit dem Augenmerk auf den perfekten 

Druck. Die Liste dieser topografischen Herausforderungen 

ist recht lang und beinhaltet Themen wie: 

• Zu hoher Lötstoplack 

• Plugged Via`s 

• Labels auf der Leiterplatte 

• Kavitäten in der Leiterplatte 

• Über die Oberfläche herausragende Teile 

• Usw.… 

Diese Höhenunterschiede können zwischen ein 

paar wenigen Mikrometern bis zu mehreren Millimetern 

sein. Nicht selten wird dadurch ein Absprung erzeugt 

und das Abdichten der Schablone zum Leiterplattenkontakt 

verschlechtert. Besonders in Fine Pitch 

Bereichen und bei eher dünnen Schablonendicken 

kann Paste im Bereich der Druckschulter der Aperturen 

ausweichen und somit zu Druckfehlern führen. 

Insbesondere bei komplexen Schaltungen in mittleren 

Stückzahlen kann der Druckprozess unstabil werden 

und Fehler wie „zu wenig Paste“ oder auch „Kurzschlüsse 

durch zu viel Paste“ hervorrufen. Das Problem 

ist, dass in dieser Situation die Wiederholbarkeit der 

guten Druckergebnisse unberechenbar werden kann. 

Diese starken Schwankungen können häufig nicht 

durch übliche Paddesign-Manipulationen ausgeglichen 

werden. Aber, durch gezielte und präzise Schablonengestaltung 

können Druckfehler vermieden werden. Außerdem 

kann ein reproduzierbares und sicheres Pastenauslösen 

beim Präzisionsdruck sichergestellt werden. 

Mit diesem Vortrag möchten wir auf diese Thematik 

aufmerksam machen und ein paar Lösungswege aufzeigen, 

um bei Topografischen Herausforderungen auf der 

Leiterplatte dem perfekten Druck so nah wie möglich zu 

kommen. 


Seit dem 1. Juni 2016 verstärkt Michael Zahn das Team der 

Christian Koenen GmbH in der Funktion des Global Business 

Development Managers. Hier ist er für folgende Aufgabengebiete 

zuständig: Entwicklung von neuen Drucktechnologien 

und deren Anwendungen. Des Weiteren zeigt er sich zuständig 

für die Kunden in der Semiconductor-Industrie. 

Ansprechpartner: Michael Zahn 

Telefon: +49 (0)89 665618–135 

E-Mail: mz@ck.de 

FIRMENPROFIL 

Die Unternehmen der Christian 

Koenen Gruppe mit Sitz in 

München sind führender 

Hersteller von hochpräzisen Metallschablonen und Präzisionssieben 

für den technischen Druck in der Elektronikindustrie. 

Die Präzisionswerkzeuge aus dem Hause Koenen, sind 

häufig Unikate mit höchsten Genauigkeitsanforderungen. 

Durch intensive Zusammenarbeit mit weltweit führenden 

Elektronikherstellern, wird das innovative Produktportfolio 

ständig erweitert. Die Kombination verschiedener, zum Teil 

patentierter Fertigungsverfahren ermöglicht es, für Druckprobleme 

individuelle Lösungen zu erarbeiten. 

Darüber hinaus bietet das Christian Koenen Application Center 

Unterstützung bei der Fehleranalyse. Sieb- und Schablonenkunden 

haben die Möglichkeit mit Hilfe modernster 

Druck- und Messmaschinen Druckprozesse nachzustellen, 

Fehler zu analysieren und mit dem CK Team Lösungen zu erarbeiten. 

Lötstoplack wie ein Wall um ein 

Micro BGA herum. Höhe bis zu 36µm 

Foto: Koenen 

Christian Koenen GmbH 

Otto-Hahn-Straße 24 

85521 Ottobrunn-Riemerling 

www.christian-koenen.de 


i-CON TRACE: The Missing Link! 

Mit der i-CON TRACE präsentiert Ersa die weltweit erste IoT-Lötstation für lückenlose 

Rückverfolgbarkeit beim Handlöten. Mit integriertem WLAN, Bluetooth und Netzwerk - 

karte bietet sie schon ab Werk 100% Connectivity für vernetzte Fertigungsprozesse. Was 

in manchen Bereichen bisher zwingend maschinell nachzuarbeiten war, lässt sich so 

auch von Hand bearbeiten. 

Die Ersa i-CON TRACE 

schließt beim 

Handlöten in der industriellen 

Elektronikproduktion 

die 

Lücke in puncto 

Nachverfolgbarkeit. 

Jeden Lötvorgang dokumentiert die i-CON TRACE 

mit Daten für Leiterplatte, benötigtes Material, verwendete 

Lötspitze, Prozesstemperatur und Lötdauer. 

Die Software muss nicht mehr pro Station aufgespielt 

werden, sie wird nur einmal auf dem Kundenserver installiert. 

Nach Integration der Lötstation ins Firmennetz, 

lassen sich spezifische Lötaufgaben zentral zuweisen 

via PC oder Mobile Device. Wesentliche Parameter 

werden zentral durch Experten voreingestellt – 

das erhöht die Prozesssicherheit, jedes Werkstück 

wird spezifikationsgemäß gelötet. Auch die Geräteverwaltung 

wird einfacher: Firmware-Updates, Kalibrierungsintervalle, 

Lötspitzenverschleiß – alles wird kundenindividuell 

zentral angepasst. Die mögliche MES- 

Anbindung erlaubt die Einbindung und Speicherung 

verwendeter Lötparameter in komplexe Fertigungspro- 

Serverbasierte 

Infrastruktur: 

einfacher Zugriff 

auf die vernetzten 

i-CON TRACE Löt - 

stationen via 

Web-Browser. 

Abbildung: Ersa 


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zesse, die bereits über ein MES laufen. Lötaufgaben 

können komplett aufgezeichnet und in ein übergeordnetes 

Leitsystem gespeichert werden. Auch eine Echtzeitkommunikation 

zwischen Lötstationen in der Fertigung 

und kundenseitigem MES ist möglich. Per Mobile 

App ist die i-CON TRACE auch herkömmlich wie eine 

Stand-alone-Lötstation nutzbar. 

Easy zu bedienen. Green means go! 

Mit einem Ein/Aus-Schalter sowie drei Leuchtdioden 

hebt sich das i-CON TRACE Bedienkonzept deutlich 

von anderen Industrielötstationen ab. Der User 

scannt anfangs Baugruppe, verwendete Lötspitze, 

Lötdraht und Flussmittel – so „weiß“ das System, 

dass alle Bedingungen für eine Lötaufgabe erfüllt 

sind. Das LED-Interface gibt grünes Licht, sobald die 

vordefinierte Temperatur an der Lötspitze erreicht ist. 

Dies gewährleistet, dass jede Lötstelle mit der richtigen 

Temperatur und passendem Material gelötet 

wird. Fehlfunktionen wie eine falsche Lötspitze erkennt 

das System und meldet dies. Gelötet wird erst, 

wenn alle Parameter korrekt sind. 

Mit 150 Watt Power heizt die i-CON TRACE schnell auf, 

noch schneller nach und ist dabei äußerst präzise bei 

der Temperaturregelung. Heizelement und Lötspitze 

sind separat wechselbar – ohne Einbußen bei der Lötperformance. 

Verschleißteile werden erst erneuert, 

Wenn alle Bedingungen für die zugeteilte Lötaufgabe 

erfüllt sind, gibt das LED-Interface der i-CON TRACE 

grünes Licht zum Löten. 

wenn wirklich erforderlich. Das patentierte Tip´n´Turn- 

Konzept ermöglicht einen Spitzenwechsel in Rekordzeit 

und ohne Verbrennungsgefahr. Der leistungsstarke 

Lötkolben bringt die Energie mit den komplett neu 

designten Lötspitzen punktgenau zur Lötstelle. 

Mit der Lötstation i-CON TRACE als „Missing Link“ 

wird die Lücke in puncto Industrie 4.0 und Traceability 

in der industriellen Elektronikproduktion geschlossen 

– und erlaubt künftig die vollständige Rückverfolgung 

auch im Handlötprozess. Mit einzigartigem 

Softwarekonzept und intuitiver Bedienoberfläche ist 

der manuelle Lötprozess so sicher wie nie zuvor! 

Mehr unter www.i-con-trace.de 


Julian Greß ist als Produktmanager bei Ersa zuständig für den 

Geschäftsbereich Lötwerkzeuge. Mit seiner Methodenkompetenz 

und der Erfahrung im Produktmanagement, erkennt er 

Kundenanforderungen, entwickelt diese weiter und setzt Impulse 

für Neu entwicklungen. An der Entwicklung und Markteinführung 

der weltweit ersten IoT-fähigen Lötstation hat er 

wesentlich beigetragen. 

Ansprechpartner: Julian Greß, Produktmanager Lötwerkzeuge 

Bachelor of Engineering Antriebstechnik (FH) 

Tel.: +49 9342 800–201 

E-Mail: Julian.Gress@kurtzersa.de 

FIRMENPROFIL 

Als Pionier startete Ersa vor über 100 Jahren in den Markt und 

entwickelte das Löten zur Industriebranche weiter – heute ist 

das Unternehmen als Systemlieferant klar die Nr.1 der Branche 

mit dem umfassendsten Produktportfolio und einem weltumspannenden 

Vertriebs- und Service-Netzwerk. Als innovativer 

Technologiegeber für die Elektronikfertigung setzt Ersa unter 

dem Claim „GLOBAL. AHEAD. SUSTAINABLE“ entscheidende 

Standards, um Megatrends wie Elektromobilität, 5G-Mobilfunkstandard, 

Digitalisierung und Automation zu befeuern. 

Auch in Zukunft sorgt Ersa für perfekte Verbindungen in der 

Elektronikfertigung – mit nachhaltig energieeffizienten Produktionsprozessen 

und Automatisierungslösungen auf I4.0-Niveau. 

Das Portfolio der Lötsysteme umfasst Lotpastendrucker, 

Reflowöfen sowie Wellen- und Selektivlötanlagen. Der Bereich 

Lötwerkzeuge reicht vom smarten Lötkolben über IoT-fähige 

Lötstationen bis zum vollautomatischen Rework-Arbeitsplatz 

zum Ein- und Auslöten unterschiedlichster Bauteile. 

Ersa GmbH 

Leonhard-Karl-Str. 24 

97877 Wertheim 

Tel.: 09342 800–0 

E-Mail: info@kurtzersa.de 

www.ersa.de 


MPM Edison II ACT TM 

Schablonendrucker 

der 8μm-Klasse 

mit Pairing-Cart für 

den autonomen 

Rüstwechsel 

(AMR vorbereitet) 

Schablonendruck mit 

Lights-out- Fähigkeiten 

Steigende Herausforderungen in der Elektronikfertigung 

treiben die Automatisierung voran – technische und wirtschaftliche 

Parameter gleichermaßen. Fehlervermeidung 

durch reproduzierbare Fertigungsprozesse sorgen für 

höchste Nutzungs-, Leistungs- und Qualitätsgrade und 

dies bei gleichzeitiger Kostenreduktion. 

MPM Edison II ACT TM 


der 8μm-Klasse 

mit Wechselsystem 

für Rakel und 

LP-Unterstützung 

(pick-up & drop-off) 

Der Mensch nimmt in der Fertigung eine prominente 

Stellung ein. Er beeinflusst die Performancedaten 

wie Qualität und Yield (Ausbeute). Qualifizierte 

Mitarbeiter sind daher auch wettbewerbsentscheidend. 

Die Overall Equipment Effectiveness (OEE) 

wird durch die Vermeidung menschlicher Fehler, aber 

auch durch die Verringerung der Abhängigkeiten vom 

Menschen maximiert. Die letzten 24 Monate mit pandemischer 

Lage waren ein Booster für das Voranschreiten 

der autonomen Fertigung. Die Erwartungen 

unserer Kunden hierzu neue Lösungen zu finden, die 

auch in bestehende Fertigungsprozesse eingebunden 

werden können, tragen wir in größerem Umfang 

als je zuvor an die Hersteller weiter. 

Wo stehen wir heute? Der Rüstwechsel beim Schablonendruck 

umfasst neben dem Programm auch eine 

Vielzahl von Hardware-Adaptionen an das jeweilige 

Produkt. Dazu zählen: Schablone, Leiterplattenunterstützung, 

Rakel, Lotpastenkartuschen sowie Reinigungsvlies 

bzw. -medium. Setup-Zeiten sollen minimiert 

werden. Die Rüstung muss zum richtigen Zeitpunkt 

schnell und fehlerfrei erfolgen und überwacht 

werden. 

Foto: GPS Technologies 

Automatische Changeover Technologie 

ACT TM 

Die Lösung für einen äußerst effektiven und 

gleichzeitig einfachen Rüstwechsel ist MPM´s patentierte 

ACT TM Technologie, die in progressiven 

Schritten in Richtung Vollautomatisierung umgesetzt 

werden kann. Durch die Kombination des 

Schablonendruckers MPM Edison (ITW EAE) mit einem 

kostengünstigen Pairing-Cart, wird der Wechsel 

von Lotpastenkartuschen (SEMCO), Unterstützungswerkzeugen, 

Rakeln und Schablonen automatisiert. 


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Andreas Gerspach ist Geschäftsführer der GPS Technologies 

GmbH in Bad Vilbel. Er ist Physiker und sammelte weitreichende 

Erfahrungen in den Bereichen Projektierung, Consulting 

und Unternehmensführung. Fundierte Branchenkenntnisse 

sammelte er in der Lasertechnologie, Halbleiter- und 

Beschichtungstechnologie sowie in der Elektronikfertigung. 

Foto: GPS Technologies 

Kontakt: Andreas Gerspach 

Telefon: +49 (0)6101/40600–0 

E-Mail: agerspach@gps-tec.eu 

FIRMENPROFIL 

Das mit den vorgenannten Materialien ausgerüstete 

Pairing-Cart dockt an die MPM Edison II ACT TM an 

und rüstet den Schablonendrucker schnell, sicher 

und autonom um. 

Adaptive Intelligenz 

Entscheidend für die Umsetzung zu einem autonomen 

Rüstwechsel sind neue Hard- und Softwarelösungen 

erforderlich. Der Einsatz adaptiver Intelligenz 

gepaart mit integrierter Traceability-Funktionalität ermöglicht 

dies in beeindruckender Weise. Die Integration 

mit autonomen mobilen Robotern (AMR) und Cobots 

ist ebenso möglich. Dies trifft selbstverständlich 

auch auf die Anbindung an MES Systeme zu. 

Skalierbare Lösungen für jedes 

Fertigungsumfeld 

Ob nun High Mix/Low Volume oder High Volume/ 

Low Mix, die ACT TM Technologie ist skalierbar und damit 

in jedem Fertigungsumfeld einsetzbar. Hybrid- 

Changeover unterstützt das Linienpersonal für effiziente 

Rüstwechsel, bei dem noch manuelle Eingriffe 

erforderlich sind. Mit der Auto-Changeover Funktionalität 

kann der Rüstwechsel autonom erfolgen. Das 

System wächst also mit Ihren Anforderungen und ist 

damit nachhaltig sowie investitionsschonend. 

Die GPS Technologies GmbH hat 

ihren Stammsitz in Bad Vilbel bei Frankfurt a.M. und ist ein 

führender Ausrüster für die Elektronikindustrie in Mitteleuropa. 

Strategische Partnerschaften mit Herstellern aus Europa, 

den USA und Südkorea in Verbindung mit dem Know-How für 

die Flachbaugruppenfertigung, verschaffen der Kundenbasis 

der GPS Technologies GmbH einen echten Mehrwert und 

Wettbewerbsvorteil. Mit seinem Schwerpunkt auf integrierten 

Fertigungslösungen für die Bereiche Automotive, Industrieelektronik 

und EMS, bietet die GPS Technologies GmbH Fertigungs- 

und Prozesslösungen an, die sich klar an den Kundenbedürfnissen 

orientieren. 

Fertigungsequipment wie Lasermarkiersysteme, Schablonendrucker, 

Dispenser, Lötsysteme, Inspektionssysteme (SPI/ 

AOI/AXI) sowie Boardhandlingsysteme, Prozessmaterialien 

und Softwarelösungen (NPI/MES) gehören zum Lieferprogramm. 

Autonome Transportsysteme und kollaborative Robotersystemlösungen 

runden das Portfolio ab. Das qualifizierte 

Service- und Applikationsteam unterstützt die Kundenbasis 

von der Installation, Schulung bis hin zur Bemusterung und 

Qualifizierung von Prozessen. 

GPS Technologies GmbH 

Theodor-Heuss-Str. 31–33 

D-61118 Bad Vilbel 

www.gps-tec.eu 


Eine neue Generation innovativer 

Verbund-Lot-Materialien 

Da elektronische Geräte heute immer „smarter“ werden, nimmt die Funktions- und Leistungsdichte 

pro Einheit immer mehr zu. Dies ist nicht nur bei mobilen Geräten zu beobachten, 

sondern ebenso im Bereich der Haushalts- und deutlich auch im Bereich der Automotiven 

-Elektronik. Zum Herstellen dieser Baugruppen werden nun ebenso, innovative 

Verbund-Lot-Materialien benötigt. 

Die modernen, hochfunktionalen Geräte stellen 

höchste Ansprüche an die zur ihrer Herstellung verwendeten 

Materialien. Dies gilt für die konstruktiven 

Bereiche wie Gehäuse ,Kühlelemente oder Bedienteile 

und ähnliches. Ebenso steigen die Anforderungen 

an die Materialien der Aufbau und Verbindungstechnik. 

Diese materialtechnischen Herausforderungen 

können heute immer öfter nur durch Verbundwerkstoffen 

gelöst werden. So wie zum Beispiel Beton und 

Stahl als Stahlbeton weit aus belastbarer ist als die 

Solo-Materialien. Gleiches gilt für Kohlenstofffasern 

und Kunststoff in Verbund als Carbon bekannt. Die 

Metallurgen der Firma Indium haben nun auch für den 

Bereich der Weichlote solche, auf dem Prinzip der Verbundwerkstoffe, 

basierenden Materialien entwickelt. 

Mit dieser Technologie erreicht man Eigenschaften 

der finalen Lötstellen welche durch die Materialeigenschaften 

von zwei unterschiedlichen Lötlegierungen 

in Kombination definiert werden. So kann man mit eine 

niedrige Schmelztemperatur mit einer höheren 

mechanischen Stoß-Festigkeit kombinieren. Dies ist 

mit dem klassischen „Mehrstoff /eine Lot-Legierung“ 

Ansatz nicht machbar. Selbst mit dem Zulegierten von 

4, 5 oder mehr Elementen wurden dies Materialeigenschaften 

nicht erreicht. Die Durafuse Technologie 

verbindet hierzu zwei komplexe Mehrstoff Lot-Legierungen 

zu einem Verbundmaterial (Bild 1). Diese Lot- 

Pasten Technologie finden ebenfalls bereits ihre Anwendung 

im Bereich von Stoff-Substitution in der 

Industrie. So kann zum Beispiel das umweltschädliche 

Element Blei aus Lot-Materialien, welche für sehr 

hohe Spitzen-Einsatztemperaturen von über 260°C 

bestimmt sind, mittels dieser Technologie entfernt 

werden ohne die Materialanforderung zu beschränken. 

Dieses Lot-Pasten Material findet bereits Verwendung 

innerhalb von diskreten ( SMD) Bauteilen 

(Bild 2) 

Im Bereich der Lot-Formteile kommt bereits das 

Verbund-Material mit eingebetteter Metall Matrix „ In- 

FORMS®“ zum Einsatz. Dieses Matrix-Verstärkte Lotmaterial 

erschließt sich nun weiter Einzelfelder durch 

eine neue Oberflächen-Beschichtungs Option. So 

wurden diese Matrix verstärkten Lot-Preformen bisher 

ausschließlich in sogenannten Flussmittel-freien Löt- 

Prozessen eingesetzt. Wobei Ameisensäure ,oder Formier-Gas 

auf H² Basis zur Oxidreduktion eingesetzt 

werden. Dies beding spezieller Anlagentechnik wie 

sie im Bereich der Power-Modul Fertigung üblicher- 

Foto: Indium 

Mehrstoff Lot-Legierungen zu einem Verbundmaterial 


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Anwendung in diskreten ( SMD) Bauteilen 

weise Verwendung findet. Da nun die Oberflächenbeschichtung 

mittels Trocken-Flussmittel auch auf die 

InFORM Lot Teile adaptiert wurde, können dies auch 

im Standard Reflow Lötverfahren eingesetzt werden 

(Bild 3). 

Die Themenfelder umfassen 

nachfolgende Bereiche: 

1. Verbund Lotpasten Technologie Durafuse 

a) für hohe mechanische Stoß Festigkeit 

bei gerin ge Reflow Temperaturen 

b) für hohe thermische Spitzentemperatur 

Beständigkeit ohne Pb Einsatz 

2. Verbundmaterial der Matrix 

verstärkten Lot Formteile 

a) für Standard Reflow Verfahren 

durch Oberflächen Beschichtung 

Foto: Indium 


Andreas Karch unterstützt Indium Corporations Kunden mit 

seinem fundierten und tiefgreifenden Verständnis der Prozesstechniken 

sowie seine hohe Kompetenz im Projekt-Management. 

Vermittlung von Prozess-Expertise und technischer 

Beratung für die Materialien von Indium Corporation, wie Lotpaste, 

Lot-Preforms, Flussmittel und diverse Werkstoffe für die 

optimale Wärmeleitung gehört ebenfalls zu seinen Aufgaben. 

Andreas Karch verfügt als ECQA-zertifizierter Entwicklungsingenieur 

und Six-Sigma Yellow Belt seit über 20 Jahren Erfahrung 

in der Entwicklung von Lösungen in Automobilelektronik 

und Leistungselektronik. 

Ansprechpartner: Andreas Karch 

Technologe – Neue Anwendungen / Technischer Manager 

FIRMENPROFIL 

Die Indium Corporation ist ein renommierter Hersteller 

und Lieferant von Premiumprodukten für 

die weltweite Elektronikindustrie sowie für Hersteller von Halbleitern, 

Dünnfilmschaltungen und Solarsystemen sowie von Systemen 

zum Wärmemanagement. Zum umfangreichen Produktportfolio 

gehören Lotpasten, Flussmittel, Hartlötwerkstoffe, Wärmeleitmaterial, 

Sputtering-Targets, Materialien wie Indium, Gallium, 

Germanium und Zinnlegierungen sowie inorganische Verbundstoffe 

und NanoFoil ® . Das Unternehmen wurde 1934 gegründet 

und verfügt über ein weltweites Netz von Niederlassungen für 

den technischen Support und betreibt Fertigung in China, Malaysia, 

Singapur, Südkorea, Großbritannien sowie den USA. Weitere 

Informationen über die Indium Corporation stehen zur Verfügung 

unter www.indium.com , oder Sie senden ein Email an abrown@indium.com. 

Sie können auch in einen Dialog mit unseren 

Experten eintreten mit From One Engineer To Another® (#FOETA), 

bei www.facebook.com/indium oder @IndiumCorp. 

InFORM 

Foto: Indium 

Indium Corporation of Europe 

7 Newmarket Court, Kingston 

Milton Keynes MK10 0AG United Kingdom 

www.indium.com 


Foto: JUKI Automation Systems GmbH 

Automatisierung des Lagermanagements ist mehr als Platz- und Zeitersparnis. Es ist ein wichtiger Baustein in der Prozessoptimierung. 

Digitale Revolution? Digitale Evolution! 

Schon seit einiger Zeit werden ganzheitliche Automatisierungs- und Digitalisierungskonzepte 

für die Elektronikfertigung vorgestellt, diskutiert und häufig als unabdingbar dargestellt. 

Dabei stellen sich jedoch Fragen wie: „Wo stehen wir in der Elektronikfertigung? 

Was ist praxistauglich? Wo geht die Reise hin?“ 

Digitalisierung und Automatisierung haben in der 

Elektronikfertigung seit langem Einzug gehalten. 

Die Zeiten, in denen Mitarbeiter mit Papier und 

Stift die Komponenten nach Papier-Stücklisten zusammengestellt 

haben, oder Lieferscheine mit Lieferungen 

abgeglichen haben, sind vielerorts Geschichte. 

Dieser arbeitsintensive und fehleranfällige manuelle 

Prozess ist in vielen Fertigungsbetrieben mittlerweile 

ganz, oder zumindest teilweise, abgelöst. Zum 

Einsatz kommen stattdessen softwaregestützte Prozesse, 

die den Operator entlasten. Ein Blick in die 

mittelständischen Elektronikfertigungen in der DACH 

Region zeigt aber auch, dass voll automatisierte 

Shopfloors nur selten anzutreffen sind. Der Status 

Quo liegt meist irgendwo dazwischen. 

floor-Equipment ist in zunehmendem Maße mit entsprechender 

Sensorik ausgestattet. Diese Datenpunkte 

werden aggregiert und mittels herstellerabhängiger 

oder herstellerunabhängiger Software, gemäß 

den entsprechenden Prozessen, verdichtet und 

bereitgestellt. JUKI bietet in diesem Bereich sowohl 

hauseigene Softwarelösungen als auch herstellerunabhängige 

Expertenlösungen an. Die Hindernisse 

von häufig anzutreffenden Insellösungen lassen sich 

so sehr gut überwinden, so dass der gesamte Produktionsprozess 

digital nachverfolgbar, und vor allem 

planbar, abgebildet werden kann. 

Die Digitalisierungsstufen 

und ihre Übergangsbedingungen 

Der Nutzen der Digitalisierung liegt 

in drei Hauptbereichen: 

• Automatische Datensammlung 

• Automatisierte Datenanalyse 

• Optimierung auf Basis gewonnener 

und analysierter Daten 

Die automatisierte Bereitstellung von Datenpunkten 

stellt heutzutage kein Problem dar. Modernes Shop - 



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Ein Beispiel für VR-gestützte Lösungen in der Wartung: 

Der Operator erhält sofort umsetzbare Experten- 

Unterstützung auf sein Endgerät. 

JUKIs Assisted Shopfloor Operations 

Mit JUKIs Assisted Shopfloor Operations eröffnen 

sich neue Möglichkeiten, denn alles, was digital ist, 

lässt sich problemlos virtuell – also auch andernorts 

– nutzen. Hier liegt ein in der Branche bisher ungenutztes 

Potenzial. Neben der Knappheit von Elektronikkomponenten 

ist die Verfügbarkeit von qualifiziertem 

Personal eine der hauptsächlichen Herausforderungen. 

Über einen längeren Zeitraum unbesetzte 

Stellen sind keine Seltenheit, die entsprechende Lücke 

zu kompensieren – ohne Qualitäts- und Effizienzverluste 

zu riskieren – gestaltet sich schwierig. 

Virtual Reality-gestützte Lösungen im Wartungs- und 

Servicebereich sind bereits etabliert und werden gut 

angenommen. Vor-Ort-Einsätze oder Maschinenstillstandszeiten 

lassen sich mit diesem Ansatz auf einfache 

Weise minimieren. Dabei wird der Operator mittels 

entsprechender Lösungen und einem Standard 

Mobilfunkgerät durch einen erfahrenen Techniker direkt 

angeleitet. 

Der nächste Schritt wird aus JUKIs Sicht deutlich revolutionärer, 

auch wenn es sich eigentlich um den 

nächsten Evolutionsschritt handelt: Assisted Shop - 

floor Operations. Entsprechende Experten sind rar 

und teuer und nicht jedes Unternehmen kann oder 

möchte sich einen angestellten Experten für die Optimierung 

des Fertigungsprozesses leisten. JUKIs Vision 

ist es, dem Kunden hier durch entsprechende Anleitung 

einen echten Mehrwert zu bieten. JUKI setzt 

dies bereits heute mit Pilotkunden erfolgreich um. 



Claudia Kanzler ist seit 2019 bei JUKI Automation Systems als 

Marketing Managerin beschäftigt. Vorher war sie in verschiedenen 

Positionen im internationalen, technisch-orientierten 

B2B Marketing, in operativen und strategischen Positionen in 

den Branchen Automatisierungstechnik, Medizintechnik und 

Telekommunikation tätig. 

Ansprechpartner: Claudia Kanzler 

Telefon: +49 (0) 911 / 9 36 26 –646 

Email: claudia.kanzler@juki.com 

FIRMENPROFIL 

JUKI Automation Systems 

vertreibt weltweit führende 

SMT-Fertigungslösungen (Bestückungsmaschinen, Inspektionsmaschinen, 

automatische Lagersysteme für Elektronikbauteile, 

Software, Screen-Printing Maschinen, Inspektionsmaschinen 

SPI und AOI, Reflow Lötanlagen, Handling Module) für die Elektronikindustrie 

und hat Kunden in den Bereichen EMS – Electronic 

Manufacturing Services, Automotive, Industrial und Consumer 

Electronics. Vom europäischen Hauptsitz Nürnberg aus vertreibt 

die JUKI Automation Systems GmbH europaweit optimal 

auf Kundenansprüche abgestimmte SMT-Lösungen. 

Die JUKI Automation Systems GmbH gehört zur JUKI Corporation 

– ein börsennotierter, japanischer Konzern mit fast 6.000 Mitarbeitern 

weltweit in den Geschäftsbereichen Electronic Assembly 

Systems und Sewing Machinery. JUKI gilt als Pionier der modernen, 

modularen Bestückung und brachte 1987 den ersten Bestückungsautomaten 

auf den Markt. JUKI Automation Systems 

steht für konsequente Marktorientierung, optimale Produktqualität 

sowie umfassende Service- und Beratungsleistungen. Intelligente, 

flexible und modulare Produkte sorgen dafür, bereits 

heute bestens aufgestellt zu sein für zukünftige Anforderungen. 

JUKI Automation Systems GmbH 

Neuburger Straße 41 

90451 Nürnberg 

www.juki-smt.com 


Foto: Koh Young Europe GmbH 


Produktionslinie im HQ von Koh Young Technology in Seoul 

Die Meister S kann selbst kleinste 

Lötstellen inspizieren 

„Ist die Zukunft der Leiterplatte weiterhin 

grün oder nur noch klein und flexibel?“ 

Bleibt die Leiterplatte in Zukunft noch grün, oder verändern sich Baugruppen mit den neuen Anforderungen? 

Die stetige Weiterentwicklung von Produkten und Anwendungen fordern Ihren Tribut von den Herstellern der 

Baugruppen, denn neben den Chancen birgt dieser Umbruch auch viele Risiken. 

32 EPP » 05-06 | 2022 

Seit 20 Jahren steht Koh Young Technology für Innovation und 

Erfolg. 3D Messtechnik war und ist der elementare Baustein 

jeder Zukunftsentwicklung in unserem Hause. Durch die konsequente 

Anwendung von 3D Messtechnik entstehen Daten/Kenngrößen 

der Prozessgenauigkeit auf Bauteilebene sowie deren 

einzelnen Lötstellen. Dies betrifft den klassischen Anwendungsbereich 

der SMT Fertigung von der Pasten-Inspektion, über Pre- 

Reflow bis Post-Reflow. Der gesamte Fertigungsprozess kann somit 

überwacht und optimiert werden. 

Aber auch erweiterte Anwendungen wie die Pin-Inspektion 

nach Einpresstechnik, die FOI (finale optische Inspektion) von 

fertigen Baugruppen am Steckverbinder im kompletten Gehäuse 

oder in komplexen Backplane-BUS-Baugruppen sind durch Produkte 

unseres Unternehmens abgedeckt. 

Koh Young Technology kann außerdem mit Systemen der Meister 

Serie, D, D+, S und S+, eine herausragende Lösung für die Inspektion 

von kleinsten Lötstellen in Kombination mit dem Vermessen 

von hochreflektierenden DIE´s anbieten. Unser Produktportfolio 

wächst mit den Bedürfnissen unserer Kunden. 

Nach dem Fertigstellen der Baugruppen stellt sich durch neue 

Anwendungen und Umgebungsanforderungen eine weitere besondere 

Aufgabe für den Produzenten. Das Versiegeln der Baugruppe 

wird immer wichtiger, um eine Langzeitverfügbarkeit zu 

sichern. Conformal Coating und Underfill sind zwar keine neuen 

Prozesse, kommen aber mit einem weit höheren Qualitätsanspruch 

als in der Vergangenheit ins Spiel. Auch hier muss man 

klar sagen, 2D Inspektion kann und wird den Ansprüchen nicht 

gerecht. Die DPI Lösung mit 3D Schichtdickenmessung von Koh 

Young Technology erfüllt auch hier die neuen, hohen Maßstäbe 

der Märkte weltweit. 

Die Elektronikfertigung in Deutschland wird zunehmend anspruchsvoller 

und jede Platine hat auch ihre eigenen Herausforderungen. 

Kleinere und feinere Strukturen zwingen zum Umdenken. 

Der Schlüssel, um ein qualitatives und zuverlässiges Produkt 

zu erhalten, ist eine solide automatische Inspektion aller 

Fertigungsstadien. 

Aber das Messen allein hat keine Zukunft und daher kommt 

der „Digitale Zwilling“ ins Spiel. Es stellt sich nämlich die Frage, 

wie zuverlässig die gesammelten Daten einer Baugruppe, eines 

Bauteils oder gar die Kenngrößen einer einzelnen Lötstelle sind. 

Denn um eine solide Grundlage für eine Smart Factory zu schaffen, 

sind verlässliche Daten elementar. 

M2M, die horizontale und vertikale Integration von Systemen 

sind in einer modernen Fertigung nicht mehr wegzudenken. Umso 

wichtiger ist die klare Abgrenzung von Baugruppendaten, Prozessdaten 

und Fertigungstoleranzen für eine sinnvolle Fertigungssteuerung. 

Je kleiner die Abweichungen nach einem optimierten 

Prozess sind, desto genauer und zertifizierter müssen 

die Messdaten sein, auf deren Basis Entscheidungen getroffen 

werden. 

Der Hauptsitz 

von Koh Young 

Technology

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Koh Young Technology hat in den vergangenen 20 Jahren gezielt 

die Core Technology und deren Anwendung in der Baugruppen- 

und der Halbleiterfertigung ausgebaut. Mit den in der 

Zwischenzeit 20.000 weltweit installierten Systemen bei über 

3000 Kunden belegt unser Unternehmen seinen Erfolg als 

Markt- und Technologieführer im Bereich der 3D-Messtechnik. 

Das internationale Unternehmen liefert Know-how und innovative 

Systeme für die Elektronikfertigung, die auch den höchsten 

Ansprüchen im Front- und Back-end Bereich gerecht werden. 

Einzigartige 3D-Lotpastenmessung 

Ein 3D-Lotpasteninspektionssystem ist in einer heutigen 

zeitgemäßen Baugruppenfertigung nahezu unersetzlich, 

sorgt es u. a. dafür, dass nur gut bedruckte Leiterplatten an 

das nächste System übergeben werden. Die patentierte SPI- 

Messtechnologie von Koh Young ermöglicht höchste Messgenauigkeit, 

Zuverlässigkeit und Geschwindigkeit. Das 3D-Lotpasteninspektionssystem 

dient auch zur Analyse von 

Schwachstellen im Druckprozess sowie zur Optimierung des 

gesamten Prozesses. So werden mit den echten 3D-Messsystemen 

zuverlässige Systeme für eine umfangreiche Überwachung 

und Optimierung des Fertigungsprozesses entwickelt 

und angeboten. Im Zuge der drastischen Miniaturisierung von 

SMD Bauteilen forderte der Markt auch eine signifikante Verbesserung 

der Auflösung. 

Das Verschmelzen der klassischen Baugruppen mit Halbleiterapplikationen 

stellt das Anwendungsgebiet der Koh Young 

Meisterserie dar. Das Messen von kleinsten Pad-Geometrien 

mit Druckhöhen von kleiner 40μ stellen für dieses System keine 

Herausforderung dar. 

Einzigartige 3D-AOI-Technologie 

Mit der innovativen 3D-Messtechnologie bietet die 3D-AOI-Zenith 

Familie eine unvergleichbare Fehlerfindung. Pseudofehler, 

Schlupf und personenbezogene Programmierergebnisse gehören 

damit definitiv der Vergangenheit an. Durch 100% 3D-Messung 

in Kombination mit der klassischen 2D-Inspektionstechnologie 

kann die Zenith 2, die auch mit 3D Seiten Kameras verfügbar 

ist, allen technischen Herausforderungen gerecht werden. 

Das System misst sämtliche Attribute der Bauteile, von der 

Position über die Lötstelle, die Polarität usw. in 3D. Durch das 

Messverfahren ergeben sich präzise Werte ohne eine Abhängigkeit 

von Licht oder Schatten oder der Programmierer Qualifikation, 

das übliche Feintuning erübrigt sich. 


Der Referent Harald Eppinger ist Managing Director von Koh 

Young Europe GmbH mit Sitz in Alzenau, seit Januar 2009 im 

Unternehmen und nun mehr als 30 Jahre im Bereich der Automatischen 

Optischen Inspektion tätig. 

Kontakt: Harald Eppinger 

Telefon: +49 6188 9192454 

E-Mail: Harald.Eppinger@kohyoung.com 

FIRMENPROFIL 

Koh Young Technology Inc. 

zählt zu den führenden 

Anbietern von 3D-Messund 

Prüfmittelsystemen, 

die in den Fertigungen 

führender Industrieunternehmen der Leiterplatten- und Halbleiterindustrie 

zu finden sind. So beispielsweise in den Branchen 

Automobilelektronik, Telekommunikation, Militär, Medizin 

sowie Halbleiterindustrie. 

Koh Young Technology Inc. unterstützt schon seit Jahren die 

Anwender bei der Auswertung der komplexen Messdaten. 

Der Hauptsitz des internationalen Unternehmens ist in Seoul, 

Korea. Der deutsche Stützpunkt befindet sich in Alzenau mit 

Koh Young Europe. Weitere Sales- und Support-Zentren sind 

in den USA, Japan, Singapur, China und Korea ansässig. Für 

den Verkauf der Systeme im deutschsprachigen Raum ist die 

Firma SmartRep zuständig. Mit Sitz in Hanau, Nähe Frankfurt, 

ist SmartRep (www.smartrep.de) der Ansprechpartner für Vertrieb 

und Service der Koh Young Systeme. 



63755 Alzenau 




Gamechanger Tensor-Technologie 

Die Tensor-Technologie ermöglicht es, bisherige Grenzen in der Mikromaterialbearbeitung 

zu überwinden und sowohl Qualität als auch Performance der Verarbeitung zu steigern. 

Das integrierbare Strahlablenkungssystem punktet durch hohe Geschwindigkeit, maximale 

Transmission und Kosteneffizienz. 

Qualität und Performance der Laser-Bearbeitung 

sind vereinfacht dargestellt auf zwei Faktoren zurückzuführen: 

Laserleistung und Geschwindigkeit der 

Ablenkung. In den letzten Jahren gab es insbesondere 

im Bereich des Lasers deutliche Leistungsschübe. 

Lange Zeit bestand insofern das Grundsatzproblem 

der Mikromaterialbearbeitung darin, dass eine 

schnelle Strahlablenkung nicht kosteneffizient dargestellt 

werden konnte. Folglich führte die zunehmende 

Laserleistung nicht zu einem gleichbedeutenden 

Performancezuwachs. Denn um Einbußen bei der 

Qualität der Verarbeitung zu vermeiden, müssen Abkühlzeiten 

beim Abtragsprozess berücksichtigt werden. 

Die bahnbrechende Lösung: Tensor 

Mit der Tensor-Technologie hat LPKF nun eine zukunftsweisende 

Lösung entwickelt. Hierbei handelt es 

sich um ein ultraschnelles Strahlablenkungssystem, 

welches in Kombination mit einem Galvanometerscanner 

eingesetzt wird. Mit dieser Konfiguration kann die 

Ablenkung des Laserstrahls um den Faktor 4 erhöht 

werden. Mit Hilfe der beschleunigten Ablenkung werden 

die Pulse des Lasers gezielt um den Laserspot gelenkt. 

Auf diese Weise wird die Energie des Lasers kontrolliert 

auf eine größere Fläche des Materials verteilt 

und eine Karbonisierung folglich signifikant reduziert. 

Zuvor notwendige Abkühlzeiten des Materials werden 

folglich deutlich verringert oder komplett vermieden. 

Die Technologie bietet mit einer maximalen Transmission 

von 99%, seiner Robustheit und hohen Kosteneffizienz 

eine einzigartige Kombination an Vorteilen. 

Anwendung beim Laser-Nutzentrennen 

Mit dem CuttingMaster 2240 wurde die Technologie 

erstmals in ein System für die Mikromaterialbearbeitung 

integriert. Denn beim Laser-Nutzentrennen spielt 

die Qualität und die technische Sauberkeit der Leiter- 

Foto: LPKF 

Foto: LPKF 

Schematische Darstellung des Tensors im Strahlengang eines 

Laser-Nutzentrenners 

Minimale Wärmeeinflusszone durch kontrollierten 

Energieeintrag des Tensors 


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CuttingMaster 2240: erster 

Nutzentrenner mit integrierter 

Tensor-Technologie 


Foto: LPKF 

Patrick Stockbrügger (M.Sc.) 

Studierte Wirtschaftsingenieurwesen Maschinenbau mit 

Schwerpunkt Fertigungstechnik, Strategieentwicklung und 

Technischer Vertrieb. Er ist seit 2019 als Produktmanager bei 

LPKF tätig und verantwortet die technische und strategische 

Ausrichtung der Electronics Manufacturing Lösungen für die 

PCB- und SMT-Industrie. 

Ansprechpartner: Patrick Stockbrügger 

Telefon: +49 (0)5131 7095–1755 

E-Mail: patrick.stockbruegger@lpkf.com 

FIRMENPROFIL 

platten-Schnittkante oftmals eine zentrale Rolle. Erste 

Untersuchungen mit verschiedenen Nutzen-Layouts 

belegen, dass durch den Einsatz der Technologie deutliche 

Reduzierungen der Zykluszeiten erzielt werden 

konnten. Insbesondere in Kombination mit der 

CleanCut-Technologie waren Zeiteinsparungen von bis 

zu 70% möglich – dies entspricht mehr als einer Verdreifachung 

der Produktionskapazitäten pro Stunde. 

Dies eröffnet dem Laser als Schneidwerkzeug eine kontinuierlich 

zunehmende Breite an Anwendungen, unter 

anderem für höhere Materialstärken (bis etwa 2 Millimeter). 

Ein Ausblick 

Die Tensor-Technologie ist aufgrund ihrer Funktionsweise 

und damit verbundenen Flexibilität nicht nur auf 

den Abtrag zum Nutzentrennen von Leiterplatten-Substraten 

begrenzt. Weitere Anwendungsfelder wie beispielsweise 

das Bohren und Schneiden weiterer Materialien 

werden sukzessive mit der Technologie erschlossen. 

Die LPKF Laser & Electronics AG ist 

ein führender Anbieter von laserbasierten 

Lösungen für die Technologieindustrie. 

Lasersysteme 

von LPKF sind für die Herstellung von Leiterplatten, Mikrochips, 

Automobilteilen, Solarmodulen und vielen anderen 

Komponenten von entscheidender Bedeutung. Anwender der 

LPKF-Maschinen fertigen immer kleinere und präzisere Bauteile. 

Gleichzeitig erhöhen sie durch den Einsatz von Lasertechnik 

die Funktionalität dieser Bauteile und profitieren von neuen 

Designmöglichkeiten. Daraus entstehen leistungsstärkere, 

kleinere und energieeffizientere Produkte an der Spitze des 

technologisch Machbaren. Diese führen zu Verbesserungen in 

der Mobilität, Vernetzung, Stromerzeugung und digitalen Unterhaltung. 

Das 1976 gegründete Unternehmen LPKF hat seinen 

Hauptsitz in Garbsen bei Hannover und ist über Tochtergesellschaften 

und Vertretungen weltweit aktiv. Rund 20 Prozent 

der Mitarbeiter sind im Bereich Forschung und Entwicklung 

beschäftigt. 

LPKF Laser & Electronics AG 

Osteriede 7, 

D – 30827 Garbsen 

info@lpkf.com; www.lpkf.com 


Foto: MTM Ruhrzinn 

Treibhausgasemissionen die durch Recycling entstehen, werden mit den Emissionen beim Rohstoffabbau ins 

Verhältnis gesetzt und eine „Einsparungsspanne“ kalkuliert. 

Recycling: bis zu 79% CO2 einsparen 

Nachhaltigkeit muss messbar sein, damit es nicht zu einem reinen Greenwashing verkommt. 

MTM Ruhrzinn GmbH bietet die Berechnung des PCF (Product Carbon Footprint) für die Rohstoffe 

Zinn, Blei, Kupfer, Silber und Gold an, welches aus Produktionsabfällen aus der Elektronikbranche 

durch Recycling gewonnen werden. 

Im europäischen Green Deal ist es verankert, in der 

der deutschen Nachhaltigkeitsstrategie ebenso: 

Die Circular Economy ist einer der stärksten Schrittmacher 

auf dem Weg zur Klimaneutralität. Denn Klimaschutz 

funktioniert nur in seltenen Fällen so gut 

wie durch im Kreis gedrehte Rohstoffe. Durch die 

Kreislaufführung werden Treibhausgase eingespart, 

die bei der Gewinnung von Primärrohstoffen ausgestoßen 

würden. 

Metalle und andere Materialien in den Stoffkreislauf 

zurückzuführen, spart im Vergleich zum Einsatz von 

Primärrohstoffen große Mengen CO2 und Energie und 

trägt damit zum Klimaschutz bei. Zudem hilft es, Umweltschäden 

durch Rohstoffabbau zu reduzieren und 

natürliche Ressourcen für zukünftige Generationen 

zu erhalten. Recycling mit dem Ziel der Nachhaltigkeit 

ist also auch eine Frage der Verantwortung. Vor 

allem Metall hat hervorragendes Recyclingpotenzial. 

Es lässt sich immer wieder ohne Qualitätsverlust zurückgewinnen. 

Es trifft sich also gut, dass zeitgleich 

die Elektronikbranche förmlich nach grüner Veränderung 

schreit. Nachhaltigkeit und CO2-Neutralität sind 

die Buzzwords der letzten Monate. Ein Offenlegen der 

Umweltschutzaktivitäten ist nicht nur für Großbetriebe 

relevant, sondern auch zunehmend für kleine und 

mittelständische Unternehmen. OEM’s, EMS- 

Dienstleister, Hersteller von Komponenten, 

Leiterplatten, Bestückungsautomaten, 

Prüfmittel usw. – alle sind 

gleichermaßen von dieser Entwicklung 

betroffen. 

Aus z.B Kontaktstiften re cyc eltes 

Gold setzt rund 53 Kilogramm CO2 

frei und damit rund 300-mal weniger 

als Gold aus der Minenproduktion 



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Frau Vanessa Killat berät Kunden zum Thema 

Kreislaufwirtschaft, Sekundärrohstoffe sowie 

CO2-Einsparung. 


Ansprechpartner: Vanessa Killat 

Telefon: +49 (0)201 647 111 50 

E-Mail: info@ruhrzinn.com 

Beim Lötzinnrecycling können bis zu 79% CO2 eingespart werden, 

vergleicht man es mit dem Abbau von Zinnerzen. 

Messbare Nachhaltigkeit 

Damit echte Nachhaltigkeit dabei nicht zu Greenwashing 

verkommt, setzt die MTM Ruhrzinn bei ihrer Recyclingdienstleistung 

auf messbare Instrumente. Eines 

davon ist das vom TÜV Rheinland zertifizierte PCF 

(Product Carbon Footprint) für Produktionsabfälle, 

welche Zinn, Blei, Kupfer, Silber und Gold enthalten. 

MTM Ruhrzinn ist darauf spezialisiert, aus den Produktionsabfällen 

der Elektronikfertiger, Sekundärrohstoffe 

herstellen zu lassen, welche Qualitativ vergleichbar 

mit Produkten aus Primärrohstoffen sind. 

Der direkte Vergleich zeigt: Bei Lötzinnabfällen, 

z.B. aus der THT oder SMT Fertigung, können bis zu 

79% der Treibhausgase eingespart werden. Ein Nachhaltigkeitszertifikat 

weist den Baugruppenfertigern 

auf, wieviel CO2eq/ t in ihrem Fall, je nach eingesetzter 

Legierung, durch das Recycling eingespart werden 

konnte. Die Berechnung des Product Carbon Footprint 

(PCF) erfolgt nach den Vorgaben der ISO Norm 

14067: 2019, bei einer Systemgrenze der Berechnung 

von Cradle-to-Gate. Sie beinhaltet Transportschritte 

sowohl zu MTM Ruhrzinn als auch von MTM Ruhrzinn 

zu den Raffinerien, die das Material aufbereiten; Verpackungen, 

Produktionsabfälle / Materialreste, Prozessinputs 

bei MTM Ruhrzinn und in den Raffinerien. 

FIRMENPROFIL 

Nachhaltige Lösungen für die 

Elektronikbranche. Als zertifizierter 

Entsorgungsfachbetrieb aus 

dem Ruhrgebiet fördert MTM Ruhrzinn, mit ca. 450t Zinn- und 

Lötabfälle pro Jahr, die Circular-Economy in ganz Europa und 

gehört zu den führenden internationalen Anbietern für das 

Recycling von Altlot aus der Elektronikbranche. Elektronikfertiger 

beim Thema Abfallrecht und Recyclingvorgänge mit 

Know-How zu unterstützen und nachhaltige Stoffströme 

messbar zu machen ist die Kernphilosophie des Unternehmens. 

Obwohl erst im Jahr 2014 gegründet, zählt die MTM 

Ruhrzinn mit aktuell rund 45 Mitarbeitern und 75 Mio EUR 

Umsatz innerhalb der MTM Group, wiederholt zu den am 

schnellsten wachsenden Unternehmen in Deutschland 

und ganz Europa. 

MTM Ruhrzinn GmbH 

Ruhrtalstraße 19 

D-45239 Essen 

www.ruhrzinn.com 


Foto: Mycronic 

Übernehmen Sie die Kontrolle 

Wir haben Live-Leistungsdaten, Ursachenanalysen und umsetzbare Erkenntnisse in einer 

leistungsstarken Dashboard-Oberfläche zusammengeführt. Die Lösung heißt MYCenter 

Analysis und zielt darauf ab, die Produktionsleistung mit wenigen Bedienereingriffen zu 

verbessern. 

Welche Werkzeuge benötigen Sie, um die Leistung besser zu 

visualisieren, die Ursachen zu finden und die Leistung Ihrer SMT- 

Linie zu verbessern? Dies waren die Fragen, die die Entwicklung, 

der neuesten Dashboard-Software von Mycronic, angetrieben 

haben. 

MYCenter Analysis, das Ergebnis umfangreicher gemeinsamer 

Entwicklung und Beta-Tests, ist ein vielversprechendes Beispiel 

für die nächste Generation von Software-Schnittstellen, die vom 

Mycronic 4.0 Entwicklungsteam entwickelt werden. Ausgehend 

vom aktuellen Pick-and-Place-Kontroll-Dashboard soll MYCenter 

Analysis zu einem umfassenden Kontrollzentrum für die Produktionseffizienz 

werden, das eine breite Palette von Prozessschritten 

umfasst. 

Vertiefte Problemlösung 

Früher wurden Abwurfraten und Bauteilabfälle möglicherweise 

erst nach Abschluss eines Auftrags entdeckt – manchmal Stunden 

oder sogar Tage zu spät. Mit der Analyse von Fehlbestückung 

und Ausschuss ermöglicht MYCenter Analysis die Diagnose und 

Behebung potenzieller Qualitätsprobleme, bevor sie sich ausbreiten. 

Wenn eine ungewöhnlich hohe Ausschussrate entdeckt 

wird, können sich die Produktionsingenieure durch eine umfassende 

Analyse der Abwurfrate klicken, die Daten prüfen und detaillierte 

Bilder einzelner Bestückköpfe und Komponenten ansehen. 

Das Endergebnis ist ein direkter Weg von der Diagnose über 

die Analyse bis hin zum geplanten Eingreifen – und das alles von 

einer einzigen Dashboard-Übersicht aus. 

Erkenntnisse auf höherer Ebene 

Verbesserte Effizienz beginnt mit den richtigen Daten. In der 

Live-Ansicht zeigt das neue Dashboard den aktuellen Zustand der 

Linie, die Anzahl der produzierten Platten, die Zykluszeit, die Effizienz 

und die Auslastungsbilanz. All diese Live-Daten geben den 

Produktionsingenieuren einen Überblick über die wichtigsten Produktionsstatistiken, 

ohne die zusätzlichen Standardbetriebsdaten. 

Direkt vom webbasierten Dashboard aus ist es nun möglich, 

die aktuelle Auslastung mit historischen Daten zu vergleichen, 

notwendige Eingriffe zu planen und die Produktionseffizienz kontinuierlich 

zu verbessern – von überall und auf jedem Gerät. 

MYCenter Analysis Dashboard 



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Dank der detaillierten Auslastungsdaten lassen sich potenzielle 

Engpässe auch jenseits der Bestückungsautomaten in 

der vor- und nachgelagerten Produktion identifizieren. Mit der 

richtigen Analyse ist es möglich, Probleme aufzudecken, wie 

z. B. übermäßige Wartezeiten für Leiterplatten, die in der Linie 

ankommen, Probleme mit der Lotpaste, die vom Lotpasteninspektionssystem 

erkannt werden, oder volle Leiterplattenmagazine 

am Ende der Linie, um nur einige zu nennen. MYCenter 

Analysis macht diesen Prozess der Engpassbeseitigung 

schneller, effektiver und gründlicher, wodurch die Notwendigkeit 

einer Trial-and-Error-Diagnose erheblich reduziert wird. 

Besserer Leitungsabgleich 

Da Produkte und Produktionsprozesse immer komplexer 

werden, kann ein effektives Line Balancing enorme Produktivitätssteigerungen 

ermöglichen. MYCenter Analysis erleichtert 

die Erkennung von Ineffizienzen durch häufige Maschinenstopps 

sowie reduzierte Geschwindigkeiten bei der Montage 

oder Zuführung von Bauteilen und Verpackungen. In Fällen, 

in denen MYPlan nicht verwendet wird, kann die Software 

auch auf Fälle hinweisen, in denen eine optimalere Bestückungseinrichtung 

möglich wäre. 


Maria Reichenberger arbeitet seit mehr als 7Jahren im internationalen 

Vertrieb. Seit September 2018 arbeitet Frau Reichenberger 

für Mycronic und betreut die Region Bayern und 

Österreich. 

Ansprechpartnerin: Maria Reichenberger 

Sales Manager Bavaria & Austria 

Mobile: +49 151 16 155 151 

maria.reichenberger@mycronic.com 

FIRMENPROFIL 

Mycronic – Schwedische High-Tech vom Feinsten 


MYCenter Analysis – Analyse Abwurfrate 

Dank der schnelleren Diagnose selbst kleinster Problembereiche 

können die Produktionsleiter wichtige Schritte effektiver 

planen und Maschinenstillstände auf ein Minimum reduzieren. 

Die verbesserte Pflege von Bauteil- und Gehäusedaten 

sowie die optimierte Zusammensetzung und Beladung der 

Feeder tragen außerdem zu einem effektiveren Linienbalancing 

während des gesamten Produktionsprozesses bei. 

Schnellere Ergebnisse 

Ob es sich um eine verbesserte Fernüberwachung, einen 

verbesserten Leitungsabgleich oder eine schnelle Reduzierung 

ungeplanter Ausfallzeiten handelt. MYCenter Analysis 

unterstützt Sie bei der effizienten Nutzung Ihrer Linie. 

Mycronic ist ein schwedisches Hightech-Unternehmen, das 

bereits seit mehr als 40 Jahren in der Elektronikfertigung tätig 

ist. Unsere globale Organisation unterstützt SMT Fertigungen 

in mehr als 50 Ländern. 

In der SMT Linie bietet MYCRONIC von hoch flexiblen Be - 

stückern, über High Speed Lötpasten Jetter, bis zu In spek - 

tionslösungen und SMD Lagersystemen alles für Ihre 

innovativen Kunden. 

Mycronic GmbH 

Biberger Straße 93 

D-82008 Unterhaching 

www.mycronic.com 


Foto: Panasonic Connect – Responsive Factory. © 2022 Canvas.com 

Panasonic ermöglicht den nächsten Schritt zur Responsive Factory 

Herausforderungen der Responsive Factory 

Möglichkeiten der erweiterten Prozesskontrolle und Automatisierung 

Die Anforderungen der Industrie werden immer höher. So muss die Produktion flexibel 

sein und sowohl auf äußere Einflüsse als auch auf unerwartete Umstände schnell 

reagieren können. Dazu kommen Faktoren wie Zeit, Quantität, Qualität und Kosten, 

die keine Kompromisse erlauben, sondern vielmehr ein Zusammenspiel erfordern, 

um die eigene Produktivität wettbewerbsfähig zu halten. 

Produktionsanlagen und ihren Systemen wird heutzutage 

so einiges abverlangt, und zwar umso mehr, je 

größer die Produktion ist. Da diese Anforderungen in 

einigen Bereichen der Fabrik über schnellere Anlagen 

und einfache MES-Software hinausgehen, lohnt es 

sich, lösungs- und zukunftsorientiert umzudenken. 

Am besten stellt man sich den ganzen Produktionsprozess 

von Anfang bis Ende bildlich vor und fischt 

sich gezielt die jeweiligen Etappen und ihre Herausforderungen 

heraus. 

Materialengpässe führen zum Produktionsstillstand. 

Chip-Knappheit und Lieferengpässe zu vermeiden, 

setzt eine gute Planung voraus. Alle zu bestückenden 

Bauelemente müssen vorhanden und 

schnell greifbar sein. Ein guter Überblick über die 

Materialbeschaffung und -planung sowie die kontinuierliche 

Überwachung der gesamten Produktion sind 

unabdingbar. 

Ist die Produktion hochgefahren, geht es darum, 

sie bestmöglich aufrechtzuerhalten. Eine nahtlose 

M2M-Kommunikation wird dabei vorausgesetzt. Bei 

den Produktionslinien müssen Wartungsintervalle 

eingehalten werden, ein reibungsloser Produktwechsel 

ist zu garantieren und eine Fehlerrate von null 


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wird angestrebt. Plötzliche interne und externe Einwirkungen 

beeinflussen die Produktionsleistung, die 

Verfügbarkeit und die Qualität. Hier entscheidet nun 

ein jeder Zug über Produktivität und Profitabilität. 

Panasonic hat sich all dieser Herausforderungen 

angenommen und innovative Lösungen geschaffen, 

um die Responsive Factory Wirklichkeit werden zu 

lassen. Hinter dem Stichwort APC-5M verbirgt sich 

mehr als nur „Advanced Process Control“. Panasonics 

APC-5M umfasst die Faktoren Mensch, Maschine, Material, 

Methode und Messbarkeit. So besteht diese 

Lösung nicht nur darin, den gesamten Produktionsprozess 

und die Maschinen durch Feed-Forward- und 

Feedback-Kommunikationstechnologie zu überwachen 

und zu kontrollieren, sondern auch alle anderen 

Faktoren zusammen mit der gesamten Produktion 

und allen damit verbundenen Prozessen mithilfe 

künstlicher Intelligenz (KI) zu automatisieren und stetig 

zu verbessern. APC-5M erkennt 5M-Abweichungen 

sowie interne und externe Einwirkungen in Echtzeit 

und sorgt für einen reibungslosen Produktionsablauf 

ohne Ausfallzeiten. Dank KI verbessert und präzisiert 

das Kontrollsystem Erkenntnisse und Rückmeldungen 

nach jedem Produktionsprozess. 

Panasonic und die Responsive Factory 

Was macht eine Fabrik „responsive“? In unserem 

Vortrag werden wir auf die Herausforderungen der 

Responsive Factory eingehen sowie gezielt die dazugehörigen 

Lösungen der erweiterten Prozesskontrolle 

und Automatisierung präsentieren und thematisieren. 


Andreas Prusak, Senior Product Manager bei Panasonic 

Factory Solutions Europe, ist verantwortlich für technische 

Lösungen und kennt die Anforderungen im Produktionsbereich. 

Im Unternehmen hat er Produktentwicklungen mitverfolgt 

und berichtet über neue Herausforderungen in der Produktion 

sowie die dafür maßgeschneiderten Lösungen von 

Panasonic. 

Kontakt: 

E-Mail: andreas.prusak@eu.panasonic.com 

Tel.: +49–89–45354–1227 

Web: PFSE.panasonic.eu 

FIRMENPROFIL 

Die Panasonic Connect Europe 

GmbH wird seit Oktober 2021 als 

agile Business-to-Business-Organisation den sich verändernden 

technologischen Anforderungen europäischer Unternehmen 

gerecht. Im Mittelpunkt steht der B2B-Lösungsansatz 

„Gemba Process Innovation“. Mehr als 400 Mitarbeiter unterstützen 

so geschäftskritische Abläufe und Transformationen 

durch den innovativen Einsatz der breiten Panasonic-Produktpalette. 

Foto: © 2022 Panasonic Connect – Responsive Factory 

Panasonics APC-5M umfasst ein zukunftsorientiertes, KI-mitgesteuertes 

Gesamtkonzept zur Überwachung, Automatisierung 

und Optimierung in der Produktion, um O.E.E. zu maximieren. 

Panasonic Factory Solutions Europe (PFSE), ein Geschäftsbereich 

der Panasonic Connect Europe GmbH, ist eines der weltweit 

führenden Unternehmen im Bereich Smart Factory. Unsere 

kombinierte Stärke, gleichzeitig Hersteller und Anlagenanbieter 

zu sein, ist einzigartig und ermöglicht es uns, unseren 

Kunden überall auf der Welt bewährte Technologie und 

Prozesslösungen zu bieten. Best-in-Class-Hardware und 

-Software als ein schlüsselfertiges Panasonic-Gesamtpaket 

für die Fertigungsherausforderungen Ihres Unternehmens. 

Panasonic, unsere Lösungen heute für Ihre Fabrik von morgen! 

Panasonic Connect Europe GmbH 

Mailen Sie an: PFSE.info@eu.panasonic.com 

Besuchen Sie: PFSE.panasonic.eu 


Connectivity –Kommunikationsschnittstellen 

in der SMT Fertigung 

Die Grundlage von Industrie 4.0 bilden intelligente, digital vernetzte Systeme, mit deren 

Hilfe eine weitestgehend selbstorganisierte und flexible Produktion möglich wird. Doch 

wie so oft gibt es auch hier zwei Seiten: mit der Flexibilität steigt auch die Komplexität 

der Fertigungsabläufe und die daraus resultierende zu kommunizierende Datenmenge 

und -vielfalt. 

VisionXP+ mit 

Separo am Auslauf 

Foto: Rehm Thermal Systems GmbH 

Um dies zu bewältigen, helfen Standardisierungen 

sowie smarte Softwarelösungen. „The Hermes 

Standard“ (IPC-HERMES-9852) sorgt dafür, dass wichtige 

Baugruppeninformationen zuverlässig, spontan, 

einfach und vollständig von Maschine zu Maschine und 

an übergeordnete Systeme übermittelt werden – unabhängig 

vom jeweiligen Hersteller des Equipments der 

SMT-Linie. 

Horizontale M2M-Kommunikation 

Der Datenaustausch erfolgt horizontal von Maschinezu-Maschine 

(M2M). Die erste Anlage in der Linie erstellt 

das Hermes-Datenpaket und bei Einsatz eines 

Barcode-Lasers wird die Baugruppe gleichzeitig beschriftet. 

Hierbei gibt das Produkt die Daten vor, die 

dabei als digitaler Zwilling zusammen mit der Leiterplatte 

von Maschine zu Maschine weitergereicht werden. 

Dies erfolgt jedoch nicht über digitale Signale, 

sondern über ein Netzwerk. Diese neue Art der Schnittstellenkommunikation 

erfolgt über ein auf TCP/IP und 

XML basierendem Protokoll, das standardisierte Kabel 

und Datenformate nutzt. Dadurch wird der Integrationsprozess 

vereinfacht und Kosten reduziert. Neben 


dem Barcode der Baugruppe werden auch verschiedene 

Daten gespeichert und kommuniziert. Hermes bietet 

viele Vorteile gegenüber dem bisherigen Standard 

SMEMA. Breitenverstellung, Produktumstellung, Gut-/ 

Schlecht-Sortierung, um nur einige zu nennen. 

Mit oder ohne 

Scanner am Auslauf 

Bei den Systemen VisionXP+ oder VisionXP+ Vac von 

Rehm gibt es in Verbindung mit Hermes zwei Möglichkeiten 

– mit Scanner am Auslaufband, oder ohne Scanner. 

Ohne Scanner am Auslaufband ist ein Reisert (manuelles 

Einlegen von Baugruppen) 

nicht möglich. Wird ein Scanner verwendet, 

verringert sich die Gefahr, 

dass Daten verloren gehen oder falschen 

Baugruppen zugeordnet werden, 

da Boards nach dem Lötprozess 

entnommen und beliebig wiedereingesetzt 

werden können. Dies ist vor allem 

Vereinzelung von 

Leiterplatten über Separo 

Foto: Rehm Thermal Systems GmbH

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Reinsert von Baugruppen möglich 

Foto: Rehm Thermal Systems GmbH 


dann notwendig, wenn eine manuelle Sichtkontrolle 

durchgeführt oder Stichproben für Qualitätssicherungsprozesse 

entnommen werden sollen. Eine Zuordnung 

der Daten zum richtigen Board bleibt bestehen. 

Vereinzelung der Baugruppen 

durch Separo 

Unabhängig davon, ob sich am Auslaufband ein 

Scanner befindet oder nicht, sind diese Rehm Systeme 

mit dem voll integrierten Separo-Vereinzelungsmodul 

verfügbar. Sollte es beispielsweise in den 

Kühlzonen zu einem Stau der Baugruppen kommen, 

vereinzelt der Separo am Auslauf die Baugruppen 

wieder, um so die korrekte und lückenlose Weitergabe 

der Daten zu gewährleisten und einen Verlust der 

Daten zu verhindern. Dadurch ist ein Reinsert mit Hermes 

ebenfalls möglich. Alternativ kann an vor- oder 

nachgelagerten Systemen ein Handscanner und eine 

Selma – SMEMA Hermes Bridge nachgerüstet werden, 

welche dann diese Funktion übernehmen. 

Vertikale Schnittstellenkommuni kation 

über CFX 

Bei der CFX-Schnittstelle (IPC-CFX) erfolgt die Kommunikation 

netzwerkbasiert vertikal und dient dem 

Datenupload und -download sowie der Datenanalyse. 

Die Kombination der horizontalen Hermes-Kommunikation 

und der vertikalen CFX-Kommunikation ist auf 

lange Sicht für die Smart Factory absolut notwendig 

und stellt einen weiteren Schritt in Richtung Standardisierung 

dar. Die aktuellste Version des CFX Standards 

wird von Rehm bereits vollumfänglich unterstützt. 

Generell ist Rehm in puncto Anbindungsmöglichkeiten 

sehr flexibel: alle gängigen Systeme wie 

iTAC, SECS/GEM und viele weitere werden ebenfalls 

unterstützt. Zudem ist eine eigene Schnittstelle mit 

ROI möglich oder es wird eine kundenspezifische Anbindung 

erstellt. 

Christoph Maier 

Vertrieb Deutschland Südost 

c.maier@rehm-group.com 

Markus Scheid 

Softwareentwicklung 

m.scheid@rehm-group.com 

FIRMENPROFIL 

Die Firma Rehm zählt als 

Spezialist im Bereich thermischer 

Systemlösungen für 

die Elektronik- und Photovoltaikindustrie zu den Technologieund 

Innovationsführern in der modernen und wirtschaftlichen 

Fertigung elektronischer Baugruppen. Als global agierender 

Hersteller von Reflow-Lötsystemen mit Konvektion, 

Kondensation oder Vakuum, Trocknungs- und Beschichtungsanlagen, 

Funktionstestsystemen, Equipment für die Metallisierung 

von Solarzellen sowie zahlreichen kundenspezifischen 

Sonderanlagen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten 

vertreten und realisieren als Partner mit mehr 

als 30 Jahren Branchenerfahrung innovative Fertigungslösungen, 

die Standards setzen. 

Rehm Thermal Systems GmbH 

Leinenstrasse 7 

89143 Blaubeuren-Seissen 


Professionelle 

Wellenlötmasken 

Wie können komplexe Baugruppen prozesssicher mit einer 

Wellen- oder Selektivlötanlage gelötet werden. 

Die Elektronikbranche erschafft weltweite Mega- 

Trends und steht vor einer prosperierenden Zukunft. 

Die führenden Trends der nächsten Jahre sind 

E-Mobilität, grüne Energie, Smart Home, Smart Factory 

und Med Tech. Der hohe Grad an Innovation und der 

rasche technologische Fortschritt in den Produkten, 

gepaart mit preissensiblen Märkten, stellt Unternehmen 

und insbesondere die produzierenden Hersteller 

vor zahlreiche neue technologische Herausforderungen 

bei steigenden Produktivitätsanforderungen. 

Die Miniaturisierung der Endprodukte und schließlich 

der elektronischen Bauteile bringt viele Herstellverfahren 

an die physikalischen Grenzen. Zahlreiche 

Endprodukte vereinen miniaturisierte Steuerungselektronik 

mit robuster Leistungselektronik auf einer 

Leiterkarte, die im Feld anspruchsvollen und unterschiedlichen 

Einsatzbedingungen ausgesetzt sein 

können. Diese Faktoren heben die Anforderungen an 

den Herstellprozess und insbesondere an die Produktionsmittel 

mit deren Präzision stark an. 

Besonders sensibel und entscheidend bei der Herstellung 

von elektronischen Baugruppen ist der Lötprozess, 

der mit geeigneten Betriebsmitteln präzise 

und mit hoher Produktivität sehr sicher gestaltet werden 

kann. Die Herausforderung beim Wellen- oder 

Selektivlöten besteht darin, komplexe Baugruppen 

mit einer hohen Packungsdichte an SMT Bauteilen so 

filigran abzudecken, dass die SMT Bauteile geschützt 

sind, und dennoch die gesamte Leiterkarte eine gezielte 

und homogene Durchwärmung erfährt, so dass 

die THT Komponenten sicher gelötet werden können. 

Professionelle Lötmasken sind konzipiert, um feinste 

Konturen abzugrenzen, SMT Bauteile sicher zu schützen, 

eine gezielte und homogene Durchwärmung der 

Leiterplatte für eine qualitativ hochwertige THT Lötung 

mit gewünschtem Durchstieg sicher zu stellen 

sowie den gezielten Lotfluss der Welle und die Kapillarwirkung 

zu begünstigen. 

Die Firma Schnaidt entwickelt und fertig seit über 

30 Jahren Lötmaskierungen mit höchster Präzision 

und verfeinert die Produkte stetig mit neuen Innovationen. 

Neben hochwertigen Glasfasermasken 

kommt immer häufiger Titan als Maskenwerkstoff 

zum Einsatz. Titan zeichnet sich durch eine nahezu 

unbegrenzte Standfestigkeit und Lebensdauer aus – 

auch unter hochfrequentem Einsatz. Der Werkstoff 

bietet bei besonders filigranen Bauraumsituationen 

noch mehr Möglichkeiten feine Konturen in der Löt- 

Lötmaske mit dem 

Werkstoff Titan 

Foto: Schnaidt GmbH 

Lötronde zur Ermittlung des optimalen Lötwinkels 



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maske zu gestalten. Auch in der Handhabung im täglichen 

Praxiseinsatz zeigen sich in der individuellen 

Applikation und Anwendung immer wieder wesentliche 

Vorteile einer Titanmaskierung. 

Kontakt: 

Klaus Bülow 

+49-(0)5041 8029–352 

k.buelow@schnaidtgmbh.de 

Der Wellenlötprozess ist nicht nur ein sehr produktiver, 

sondern auch ein hochwertiger Prozess, mit 

dem in kürzester Zeit eine gesamte Baugruppe und 

bei entsprechender Gestaltung ein gesamter Nutzen 

mit mehreren Baugruppen qualitativ hochwertig und 

sicher verlötet werden kann. Der Selektivprozess 

birgt dabei wiederum gewisse Vorteile, wenn nur vereinzelt 

sehr wenig THT Lötstellen an einem Produkt 

zu löten sind. 

Unabhängig vom Lötverfahren sind hochwertige 

Lötmasken und Betriebsmittel erforderlich und 

ebenso entscheidend für die Qualität am Endprodukt 

wie für den Produktivitätsgrad im Herstellprozess. 

Professionelle Betriebsmittel und Lötmasken 

werden daher im Hinblick auf die aktuellen Mega- 

Trends der Elektronikbranche weiterhin ein entscheidender 

Erfolgs- und Produktivitätsfaktor für 

Hersteller sein. 

FIRMENPROFIL 

Seit 30 Jahren steht die Schnaidt GmbH für Qualität, Innovation, 

Kompetenz, Offenheit und Effektivität. 

Das Team der Schnaidt GmbH überzeugt immer wieder mit 

perfektionierten Betriebsmitteln, damit die Fertigung effektiver, 

wirtschaftlicher und sicherer gemacht wird. Die Betriebsmittel 

finden vorwiegend Einsatz in der Fertigung von elektronischen 

Baugruppen. Hierbei unterstützt Schnaidt in den 

Kernbereichen der Trenntechnik, Löttechnik und Prozesstechnik 

Kunden, welche in der Telekommunikation, Medizintechnik, 

Energietechnik, Automobilindustrie, Luftfahrtindustrie, 

Militärindustrie und in vielen weiteren Branchen beheimatet 

sind. 

Die Berücksichtigung anwenderfreundlicher Arbeitsplatzabläufe, 

optimaler wirtschaftlicher Nutzungsgrade und bester 

Arbeitsergebnisse ist für Schnaidt selbstverständlich. 

An zwei Betriebsstätten, in Ammerbuch-Altingen und Köln/ 

Porz-Gremberghoven, stehen über 85 Mitarbeiter mit einem 

modernen Maschinenpark zur Realisierung von Ideen, Wünsche 

und Anforderungen zur Verfügung. 


Schnaidt GmbH 

Hagenring 27 

D-72119 Ammerbuch-Altingen 

Titanabdeckung mit optimierter Lotflussrichtung 


Foto: SEHO Systems GmbH 

SEHO PowerVision AOI System integriert in einer Selektiv-Lötanlage 

Automatisch null Fehler 

Die Vision eines Kunden von einem fehlerfreien Herstellungsprozess für elektronische 

Baugruppen, hat SEHO in ein serienreifes, automatisiertes Null-Fehler-Fertigungskonzept 

umgesetzt. Dabei bietet dieses neue Konzept genügend Freiräume zur Implementierung 

weiterer Funktionen und kann individuell in verschiedene Fertigungsumgebungen, auch 

in schon bestehende Linien, integriert werden. 

Ein fehlerfreier Produktionsprozess ist das Ziel jeder 

Elektronikfertigung. Fehler bedeuten Kosten 

und können beim späteren Einsatz zum Totalausfall 

des hergestellten Produkts führen. Im schlimmsten 

Fall führen diese Defekte zu Personen- oder Sachschäden. 

Bedingt durch Qualitätsschwankungen bei 

den eingesetzten Materialien, die Komplexität der zu 

fertigenden Produkte und die Variablen im Prozessablauf, 

können Fehler aber nicht immer vollkommen 

eliminiert werden. 

Ein Reworkprozess bzw. die Reparatur elektronischer 

Baugruppen ist vor allem im Automotivebereich 

nicht gestattet und in vielen weiteren Industriezweigen 

aus Qualitätsgründen nicht gewollt. Hat die Baugruppe 

erst einmal die Lötanlage verlassen und in einem 

späteren Prozessschritt werden bei der Inspektion 

Fehler festgestellt, kann sie nur noch verschrottet 

werden, was nicht nur teuer, sondern auch wenig 

nachhaltig ist. 

Automatisiert zu null Fehlern 

Die Aufgabenstellung bei Projektstart war eindeutig: 

Die Fertigung elektronischer Baugruppen in einem 

selektiven Miniwellen-Lötprozess mit integrierter 

Inspektion, wobei alle Prozessschritte automatisiert, 

vollständig rückverfolgbar und ausschließlich 

innerhalb der Lötanlage erfolgen müssen. 

Heatmap: Analyse tools 

der AOI Software 

er möglichen eine 

schnelle Optimierung 

des gesamten Fertigungsprozesses. 



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Da SEHO als einziger Hersteller nicht nur auf Lötanlagen 

spezialisiert ist, sondern mit SEHO PowerVision 

auch eine eigene Produktlinie mit AOI-Systemen entwickelt 

hat, die speziell für THT-Prozesse ausgelegt 

sind, ist eine Verkettung der einzelnen Prozessschritte 

und die Kommunikation der jeweiligen Prozessergebnisse 

zwischen den Stationen problemlos möglich. 

Das auf Basis der Vorgaben erarbeitete Fertigungskonzept 

ist eine Inline-Selektiv-Lötanlage SelectLine-C 

mit Miniwellen-Löteinheit und integriertem 

PowerVision THT-AOI System, sowie ein automatisches 

Handlingkonzept der Produktlinie SEHO 

Stream line. 

Nach dem Flux-, Vorheiz- und dem selektiven Lötprozess 

erfolgt noch in der Anlage die Inspektion der 

Lötstellen. Mit einem Roboter werden fehlerfreie Baugruppen 

anschließend aus den Werkstückträgern 

entnommen und dem nächsten Bearbeitungsschritt 

zugeführt. Baugruppen, bei denen Fehler während 

des Inspektionsprozesses erkannt wurden, bleiben in 

der Linie, werden über den automatischen Rücktransport 

zurückgeführt und erneut prozessiert. Dies allerdings 

auf Basis einer intelligenten Auswertung: Fehlerhaft 

erkannte Lötstellen werden abhängig von der 

Fehlerart mit vom System automatisch angepassten 

Prozessparametern und Prozessgeometrien nachprozessiert. 

Aus Individualität wird Flexibilität 

Aufgrund der Modularität der SEHO Anlagen und 

der durchgängigen Softwarearchitektur aller Systeme, 

ist das Null-Fehler-Fertigungskonzept in nahezu 

jede gewünschte Fertigungsumgebung integrierbar. 

Ob als Insel- oder Inlinefertigung mit selektiven Miniwellen- 

oder Multiwellen-Lötprozessen, oder in einer 

vollautomatischen Linienfertigung mit konventionellem 

Wellen-Lötprozess. Auch ein selektives Bürstsystem 

kann in das Konzept integriert werden: Werden 

im Prozessschritt AOI beispielsweise Lotperlen festgestellt, 

wird automatisch ein Programm generiert, 

bei dem ausschließlich an den erforderlichen Stellen 

auf der Baugruppe selektiv gebürstet wird, um die 

Lotperlen materialschonend zu entfernen. Bei Anlagen, 

die räumlich voneinander getrennt sind, kann 

der SEHO Flexbot, ein fahrerloses Transportsystem, 

automatisiert den Transport der Baugruppen zwischen 

den verschiedenen Stationen übernehmen. 

Selektives Bürst - 

system: Automatisierte 

Entfernung 

von Lotperlen 

auf Basis des 

AOI-Ergebnisses 

Gesamtprozess automatisch optimieren 

Die datenbankbasierte Software des AOI Systems 

beinhaltet Auswertetools, die Rückschlüsse auf die 

aktuelle Produktion ermöglichen. Hierzu gehört beispielsweise 

eine Heatmap, die geometrische Fehlerhäufigkeiten 

darstellt. Auf Basis dieser Information 

kann der gesamte Herstellungsprozess frühzeitig optimiert 

werden, potenzielle Produktionsfehler werden 

effektiv reduziert und Qualitätsschwankungen 

der eingesetzten Materialien schnell erkannt 

FIRMENPROFIL 

„Alles aus einer Hand“ – eine 

Strategie, die SEHO Systems 

GmbH als Systemlieferant mit modernster Automatisierungstechnik 

konsequent umsetzt. Die Marke SEHO steht für innovative 

Systeme in allen Bereichen des automatisierten Lötens, 

AOI-Lösungen speziell für die THT-Fertigung, maßgeschneiderte 

Automatisierungstechnik für das Baugruppenhandling 

und Materialmanagement sowie für Know How. Anwender 

profitieren von Gesamtlösungen, die technisch perfekt 

aufeinander abgestimmt sind und die durch Flexibilität, 

Leistungsstärke und Effizienz überzeugen, unabhängig davon, 

ob es sich um Einstiegsmodelle, Anlagen für mittlere 

Produktionsvolumen oder um High-End-Systeme für die Großserienfertigung 

handelt. 

SEHO Systems GmbH 

D-97892 Kreuzwertheim 

www.seho.de I info@seho.de 



3D Vermessung auf höchstem Niveau! 

Die anhaltende Halbleiter- und Bauteilkrise stellt Hersteller von elektronischen 

Baugruppen schon seit längerem vor große Herausforderungen. Dadurch ist 

ein politisches Umdenken entstanden und so sollen in Europa in den nächsten 

Jahren etliche neue Produktionsstätten für Halbleiter entstehen. 

Die hochauflösenden 3D 

MRS Sensorköpfe können 

auch kleinste Merkmale 

detailgetreu darstellen 

und vermessen. 

Foto: : CyberOptics 

Wer hätte sich vor drei Jahren gedacht, dass bei Halbleiterbauteilen 

mit Lieferzeiten von einem Jahr und 

mehr gerechnet werden muss und dies nicht nur bei 

speziellen Bauteiltypen, sondern auch bei absoluten 

Standardkomponenten. Durch die Corona Pandemie 

wurden viele Arbeitsabläufe bedingt durch Kurzarbeit, 

Quarantäneverordnungen oder auch Logistikproblemen 

in sämtlichen elektronischen Fertigungsstätten 

stark beeinträchtigt. Die steigende Knappheit 

von Halbleiter-Bauteilen stellte die Industrie zusätzlich 

vor große Herausforderungen. 

Dieses Phänomen ist ein Zusammenspiel 

von verschiedensten Faktoren, die 

bedingt durch die weltweite Pandemie 

teilweise gleichzeitig oder zeitversetzt 

die Uhren der globalisierten Weltwirtschaft 

aus dem Takt gebracht haben. Die 

Europäische Union will deshalb bis 2030 

den Ausbau von Halbleiterfertigungen in 

Europa mit 43 Milliarden Euro fördern, 

um die Abhängigkeit vom asiatischen 

Markt zu minimieren und den Standort 

Europa für hochmoderne Halbleiter-Produktionsstätten 

zu stärken. 

Diese Entwicklung bringt jedoch große Herausforderungen 

mit sich, da die Herstellung von hochkomplexen 

Halbleiterbauteilen auch modernste 3D Inspektions- 

und Messprozesse benötigt, um eine höchstmögliche 

Qualität abzuliefern. Die Systeme von CyberOptics 

sind in diesem Bereich schon seit langem, 

mit dem patentierten 3D MRS-Sensor-Konzept, bei 

sämtlichen großen Halbleiter-Fabs im Einsatz. Der ursprünglich 

für die 3D Inspektion von bestückten Baugruppen 

entwickelte Sensorkopf wurde stetig weiter- 

CyberOptics Inspektionssysteme 

sind in der 

Lage, verschiedenste 

Prüfmerkmale in 

höchster Geschwindigkeit 

zu vermessen. 



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entwickelt, um auch den wesentlich höheren Anforderungen 

der Halbleiterproduktion gerecht zu werden. 

Inzwischen gibt es eine ganze Reihe innovativer 

3D Sensorköpfe, die X/Y-Auflösungen von 5 μm sowie 

Z-Auflösungen von 0,05 μm erreichen. Mit diesen 

hochauflösenden Systemen ist es möglich z.B. Solder 

Bumps, Micro Bumps oder Copper Pillars beim Wafer 

Level Packaging zu vermessen. CyberOptics hat für 

diese Anwendungen innovative Anlagen auf den 

Markt gebracht, welche mit einem integrierten Waferbzw. 

JEDEC Tray Handling System höchsten Durchsatz 

und Qualität bieten. 

Diese High-End-Technologien können auch für Advanced 

SMT-Anwendungen genutzt werden, wie z.B. Vermessung 

von positionskritischen Bauteilen, Flip 

Chip- bzw. Bonddraht Vermessung. Hierzu wurde eine 

eigene Softwareoberfläche entwickelt, welche es 

erlaubt, jedes System wie ein 3D-Koordinatenmesssystem 

zu betreiben. CyberOptics hat mit dem 

SQ3000+ System, mit hochauflösender 3D-Sensortechnologie, 

nun eine Plattform geschaffen, mit welcher 

diese Technologien auch auf Leiterkartenebene 

eingesetzt werden können. Unseren Kunden bieten 

wir mit diesen Voraussetzungen die Möglichkeit, Sie 

bei der Bewältigung zukünftiger Herausforderungen 

bestmöglich zu unterstützen und Deutschland weiterhin 

als High-End-Technologie Standort auszubauen. 


Herr Stefan Schwentner ist Area Sales Manager bei der 

smartTec GmbH und betreut den Verkauf für Investitionsgüter 

in Österreich, Süd-Bayern und der Schweiz. Erfahrung und 

umfangreiche Kenntnisse im Bereich der Elektronikfertigung 

sammelte er in seiner bereits für smartTec 15-jährigen Tätigkeit 

im technischen Vertrieb. 

Ansprechpartner: Ing. Stefan Schwentner 

Telefon: +43 676 4654 977 

E-Mail: schwentner@smarttec.de 

FIRMENPROFIL 

Als Systemhaus für die Automatisierung 

und Prozessoptimierung in der Elektronik- und 

Halbleiterfertigung bietet smartTec mit seinen starken Partnern 

im Bereich Fertigungssysteme, Verfahrens- und Löttechnik, 

sowie Verbrauchsprodukte, auch umfassende Dienstleistungen 

und eigenentwickelte Lösungen an. Zu diesen gehört 

nicht zuletzt die Entwicklung von Softwarelösungen, aus denen 

das innovative 

Liniensteuerungssystem smartControl 4.0 hervorgegangen 

ist. Mit smart.e.connect wurde eine eigene Produktlinie für 

Handlings- und Automatisierungssysteme konzipiert, um eine 

intelligente und modulare Linienverkettung zu realisieren. 

smartTec hat seinen Hauptsitz in zentraler Lage in Rodgau bei 

Frankfurt am Main. Mit der dänischen Niederlassung deckt 

die smartTec Nordic den skandinavischen Markt entsprechend 

ab. 


Das SQ3000+ System 

von CyberOptics bietet 

X/Y-Auflösungen von 

5 μm sowie Z-Auflösungen 

von 0,1 μm. 

smartTec GmbH 

Senefelder Str. 2 

63110 Rodgau 

www.smarttec.de 


Künstliche Intelligenz 

kann Mitarbeiterinnen 

und Mitarbeiter bei der 

Klassifikation unterstützen 

Foto: Viscom 

Eckpfeiler für smarte Prüfstrategien 

Dürfen Produkte, wie man es z. B. aus der Automotive-Branche kennt, nicht repariert werden, 

geht man das Risiko eines unnötig hohen Ausschusses ein – oder aber erzeugt generell einen 

hohen, manuell zu verifizierenden Pseudofehleranteil. Um Echt- und Scheinfehler zielgenau zu 

erkennen und ihre Ursachen zu verstehen, bedarf es von Beginn an einer smarten Prüfstruktur. 

Zum einzelnen Inspektionssystem gibt es heute 

auf übersichtlichen Dashboards aufbereitete Daten: 

Prüfpläne und Stückzahlen der letzten 24 Stunden, 

Informationen zu anstehenden Wartungen und 

Kalibrationen. Eine optimale horizontale und vertikale 

Vernetzung der Fertigung und der Datenaustausch 

der Einzelbereiche untereinander sind weitere wichtige 

Aspekte für eine sehr gute Qualitätskontrolle. Sowohl 

herstellerspezifische als auch herstellerübergreifende 

Schnittstellen lassen sich in unterschiedlichen 

Stufen und Ausprägungen realisieren. Prüftore 

geben selbstständig Anweisungen an andere Maschinen 

in der Linie und Informationen zum Produkt stehen 

gebündelt für Analysezwecke bereit. 

Der Verifikationsplatz als 

Wissens-Hub 

Um die Grenze zwischen gut und schlecht gefertigten 

Produkten so exakt wie möglich zu ziehen, bedarf 

es auf Basis der oben erwähnten Informationen 

einer einwandfreien Klassifikation. Bilder von Bauteilen 

und Lötstellen aus vielen unterschiedlichen 

Perspektiven, realitätsgetreu gerenderte 3D-Ansichten 

zum freien Überfliegen, Schwenken sowie Heran- 

und Herauszoomen, aufschlussreiche tomogra- 

Performance aller 

eingesetzten 

Inspektionssysteme 

auf einem übersichtlichen 

Dashboard 

Abbildung: Viscom 


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fische Schnitte durch optisch nicht prüfbare Bereiche, 

Höheninformationen und andere exakte Messergebnisse 

im prozentualen Verhältnis zu festgelegten 

Bezugsgrößen stehen bereit – und das auch an 

einem zentralen Verifikationsplatz, der für mehrere 

Linien eingerichtet ist. 

Solides Fundament an 

Erfahrungswerten 

Die integrierte Verifikation von Viscom greift zur 

Sicherstellung optimaler Prüfergebnisse seit jeher 

auf einen Fundus vieler gespeicherter Erfahrungswerte 

zurück. In der Regel sind es genau solche Aufnahmen, 

mit denen die Grenze zwischen qualitativ 

noch gut oder nicht mehr tolerierbar bestens dokumentiert 

ist. An diese Struktur knüpft die Nutzung 

moderner künstlicher Intelligenz an, die für Deep 

Learning auf große Datenmengen angewiesen ist. 

Die KI kann nach erfolgter Einführung in einem ersten 

Schritt eine alternative unverbindliche Bewertung 

beisteuern, später dann z. B. für bestimmte 

Bauteiltypen wie etwa Widerstände und Kondensatoren 

die Klassifikation selbstständig übernehmen 

und schließlich ganz im Sinne der Lights-Out-Factory 

auf ganze Produkte ausgeweitet werden. Alle Daten 

sollten deshalb auf einem leistungsstarken Server 

gespeichert sein. Über eine selbsterklärende Bedienoberfläche 

bekommt man so mit wenigen Klicks 

oder Touchs schnell alle relevanten Informationen 

und ist gut für KI-Anwendungen gewappnet. 

Flexibler Zugriff auf Expertise 

Für den Blick auf das Ganze sorgt die statistische 

Prozesskontrolle. Sie zeigt Häufigkeiten auf, die insbesondere 

eine korrelationsbasierte Analyse der 

Fertigungsschritte ermöglicht. Wegen der vorherrschenden 

Knappheit benötigter Einzelkomponenten 

hat man es heute z. B. oftmals mit einer größeren 

Bauteilvariation zu tun und vor diesem Hintergrund 

lassen sich mit Hilfe smarter Auswertungen auch die 

unscheinbarsten Verursacher von Problemen 

schnell ausfindig machen. Was immer noch folgen 

kann, ist die nachträgliche Optimierung des Prüfprogramms. 

Hier bekommt der Elektronikfertiger inzwischen 

die Möglichkeit, den Expertinnen und Experten 

von Viscom via Upload entsprechende Datenpakete 

zur Verfügung zu stellen, um schnell und unkompliziert 

Hilfestellung zu bekommen und so z. B. 

die Taktzeit zu verbessern oder unnötigen Schlupf 

zu vermeiden. 


Thomas Winkel ist seit 2020 im Vertrieb der Viscom AG Ansprechpartner 

für die Kunden im Südwesten Deutschlands 

und betreut diese vom Rhein-Neckar-Delta aus. Er blickt auf 

über 20 Jahre Berufserfahrung in der industriellen Bildverarbeitung 

sowie Röntgentechnik zurück – u. a. mit einem weltweiten 

Kundenstamm aus der Automotive-Zulieferindustrie. 

Kontakt: 

Thomas Winkel 

Telefon: 0511–94996–503 

E-Mail: Thomas.Winkel@viscom.de 

FIRMENPROFIL 

Die Viscom AG zählt zu den weltweit führenden Anbietern von 

automatischen Inspektionssystemen für elektronische Baugruppen. 

Die Modellpalette reicht von leistungsstarken 

3D-AOI-Systemen für die Kontrolle von Lotpaste, Bestückung 

und Lötstellen bis zu Inspektionssystemen für MID, Drahtbondprüfung 

und Schutzlackinspektion. Im Bereich der Röntgentechnologie 

wird die komplette Bandbreite von Mikrofokus-Röntgenröhren 

über Offline-Prüfinseln mit μCT-Funktion 

bis zur vollautomatischen 3D-Inline-Röntgeninspektion abgedeckt. 

Viscom-Systeme sind technologische Spitzenprodukte 

und werden weltweit erfolgreich von namhaften Unternehmen 

in unterschiedlichen Branchen eingesetzt – dies reicht von 

der Automobil- und Elektronikindustrie über die Luft- und 

Raumfahrttechnik bis hin zur Medizintechnik und Halbleiterindustrie. 

Mit Niederlassungen in Europa, Asien und den USA 

sowie einem dichten Netz von Repräsentanten ist Viscom 

weltweit vertreten. 

Viscom AG 

Carl-Buderus-Straße 9–15, 30455 Hannover 

Tel.: 0511–94996–0 

info@viscom.de 

www.viscom.com 


Foto: Zestron 

Automatisierung und Traceability als 

Kernelemente bei der Anlagenauswahl 

Skalierbarkeit, Automatisierung und Traceability sind aufgrund steigender Stückzahlen 

und Qualitätsansprüchen in der modernen Baugruppenreinigung bereits heute wichtige 

Elemente des Fertigungsalltags. Umso wichtiger ist es, bereits in der frühen Planungsphase 

die Weichen zu stellen und wichtige Kriterien zu beachten. 

Im Rahmen der Beschaffung einer Reinigungsanlage 

für elektronische Baugruppen, sollten fünf zentrale 

Kriterien berücksichtigt werden: Automatisierungsgrad, 

Traceability/Prozessüberwachung, Produktionsdurchsatz, 

Anlagenbudget, Platzbedarf. 

Automatisierung & Traceability/ 

Prozessüberwachung 

Bei den Automatisierungsmöglichkeiten, also der 

Reduktion menschlicher Prozesseingriffe, steht insbesondere 

der Warenfluss im Vordergrund und kann 

an drei Bereichen automatisiert werden. 

• Automatisiertes Umladen des Reinigungsguts 

zwischen unterschiedlichen Warenträgern, z.B. vom 

Transportmagazin in einen Reinigungskorb über 

Handling- Roboter (Cobots, collaborative robots) 

Abbildung 1: 

Unterschiedliche 

Reinigungsprozesse 

erreichen 

unter schiedliche 

Durchsätze/ Taktzeiten 

• Automatisierter Transport der Warenträger von 

Anlage zu Anlage, z.B. von der Lötanlage zur Reinigungsanlage 

über Riemen-/Ketten-/Rollenförderer 

und selbstfahrende Transport-Systeme 

Bild: Zestron 


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• Automatisierter Transport der Warenträger durch 

die Anlage hindurch, z.B. von Tauchbecken zu Tauchbecken 

über robotergestütztes Korb-Handling bei 

Mehrkammer-Tauchanlagen 

Ein weiterer Bereich der Automatisierung betrifft 

das Prozessmonitoring: 

Hier geht es um die Sicherstellung einer vorgabentreuen 

Reinigung (indirekte Reinheitskontrolle) durch 

automatisierte Überwachung und Regelung aller 

relevanten Prozessparameter wie z.B. Reinigerkonzentration, 

Spülwasserqualität, Temperaturen, Drücke, 

etc. 

Des Weiteren ist die Rückverfolgbarkeit der vorgabentreuen 

Reinigung jedes Warenträgers bzw. jeder 

Baugruppe über Traceability-Systeme (Handscanner 

für Datamatrix, Strichcode oder RFID + Software) zu 

gewährleisten. 


Martin Mattes, 

Senior Prozessingenieur 

In seiner Funktion als Senior Prozessingenieur ist Herr Mattes 

für die technische Kundenbetreuung zuständig. Seine Kernaufgaben 

liegen im Bereich der Entwicklung, Optimierung 

und Steuerung von Reinigungsprozessen für die Elektronikfertigung. 

Auf Workshops und Tagungen vermittelt Herr Mattes 

sein Wissen rund um das Thema Zuverlässigkeit und Reinheit 

in der Elektronikproduktion. 

Weitere Kriterien zur Anlagenauswahl 

Beim Produktionsdurchsatz reicht die Anlagenbandbreite 

von Einkammer-Spritzmaschinen über 

Mehrkammer-Tauchanlagen bis hin zu vollständig in 

die Fertigungslinie integrierte Durchlauf-Spritzanlagen 

(siehe Abb. 1). Skalierungsmöglichkeiten bei 

hochlaufenden Stückzahlen sind bei allen drei Prozessarten 

(Batch, Semi-Inline und Inline) möglich, allerdings 

mit unterschiedlichen Auswirkungen auf den 

Personalbedarf. 

Ein weiterer wichtiger Faktor bei der Systemauswahl 

ist auch das Anlagenbudget. Hier gilt: Durchsatz 

und reduzierter Personalbedarf durch Automatisierung 

stehen im direkten Zusammenhang zur getätigten 

Investitionshöhe. 

Selbstverständlich muss bei der Systemauswahl 

auch der verfügbare Platz in der Produktion berücksichtigt 

werden. Auf die eigentliche Anlagenstellfläche 

sind bis zu 200% für die Anlagenperipherie (Bedien- 

und Wartungsbereich, Anschlussleitungen, Aufbereitungspatronen, 

etc.) aufzuschlagen. 

Mehr über das Thema Automatisierung moderner 

Reinigungsprozesse und Kriterien bei der Auswahl 

zukunftsfähiger Reinigungsanlagen für die Elektronikfertigung 

erfahren Sie beim Besuch unseres Vortrags 

auf dem EPP Innovationsforum am 28. Juni 

2022. 

FIRMENPROFIL 

ZESTRON ist Partner, wenn höchste Zuverlässigkeit für 

elektronische Baugruppen gefordert ist. Das Familienunternehmen, 

mit Hauptsitz in Ingolstadt, steht seinen Kunden als 

kompetenter Ansprechpartner von der Prozessoptimierung 

über die Risikoanalyse bis hin zur Schadensanalytik in der 

Elektronikfertigung zur Seite. Prozessingenieure testen 

elektronische Baugruppen, Halbleiter oder Leistungselektronik 

unter Produktionsbedingungen in Reinigungsanlagen 

führender Hersteller und ermitteln herstellerunabhängig die 

beste Kombination aus Maschine, Reinigungschemie und 

Prozessüberwachung. Hierbei helfen unter anderem auch 

moderne Analytik-Methoden und Geräte. Mit acht Techno - 

logie-Zentren weltweit, lokalen Teams von Prozessingenieuren 

und der Erfahrung aus 3000 erfolgreich installierten Reinigungsprozessen 

ist ZESTRON Garant für Zuverlässigkeit und 

Sicherheit. 

ZESTRON Europe 

... a Business Division of Dr. O.K. Wack Chemie GmbH 

Bunsenstr. 6 

D – 85053 Ingolstadt 

info@zestron.com 

www.zestron.com 


Proprietäre MRS-Sensortechnologie 

Weiterentwicklung von Multi-Reflection Suppression® (MRS®)-fähigen Systemen für 

überlegene Inspektion und Messtechnik von Produkten der nächsten Generation 

ANZEIGE 

Kunden auf der ganzen Welt verbessern ihre Erträge und Prozesse 

mit den MRS-fähigen Systemen von CyberOptics. Die MRS- 

Technologie verhindert reflexionsbasierte Messverzerrungen, 

die durch glänzende Komponenten und Oberflächen verursacht 

werden, um eine hochgenaue Inspektion zu ermöglichen. Die 

einzigartige Sensorarchitektur von CyberOptics erfasst und überträgt 

gleichzeitig mehrere Bilder parallel. Proprietäre 3D-Fusing- 

Algorithmen führen die Bilder zusammen und liefern messtechnische 

Genauigkeit bei Produktionsgeschwindigkeit. Um die Roadmaps 

der Kunden für ihre Baugruppen und Produkte der 

nächsten Generation zu erfüllen, hat CyberOptics die MRS-Sensortechnologie 

weiterentwickelt 

AOI, SPI und CMM für verschiedene SMT-, Halbleiter- und andere 

anspruchsvolle Anwendungen 

Das SQ3000+ Multifunktionssystem für Inspektion und Messtechnik 

ist eine Erweiterung der mehrfach preisgekrönten 

SQ3000-Plattform, die als branchenführend gilt und nicht nur 

AOI und SPI durchführt, sondern auf einzigartige Weise volle Inline-Koordinatenmessung 

(CMM) bietet. Daten in Sekunden, nicht 

in Stunden. 

Das All-in-One-System SQ3000+ 

bietet eine Kombination aus unvergleichlich 

hoher Genauigkeit und 

hoher Geschwindigkeit mit einem 

Sensor mit noch höherer Auflösung. 

Das System wurde speziell für High- 

End-Anwendungen entwickelt, darunter Advanced Packaging, 

Mini-LED, Advanced SMT, 008004/0201 SPI, Sockelmesstechnik 

und andere anspruchsvolle KMG-Anwendungen. 

Ergebnisse für Kunden liefern 

Mit der besten Kombination aus hoher Geschwindigkeit, hoher 

Auflösung und hoher Genauigkeit bieten sensorgestützte MRS- 

Systeme eine 

überlegene Leistung, 

um die Erträge, 

Prozesse 

und Produktivität 

der Kunden 

zu verbessern. 

KONTAKT 

Technology Leadership. Global Solutions. 

CyberOptics Corporation 

Contact: Sean Langbridge, European Sales 

Director, CyberOptics Corporation 

Telephone: 44–7967–658674 

E-Mail: slangbridge@cyberoptics.com 

Industrie 

Das Kompetenznetzwerk der Industrie 


Jetzt 

anmelden! 

28. Juni 2022 

Filderhalle Leinfelden 

Keynote 

Jetzt kostenlos anmelden 

mit dem Code IFD2022: 

epp-online.de/innovationsforum-deutschland 

Daniela A. Ben Said 

JA! 2022 – jetzt erst Recht

Eine perfekte Kombination 

Die neuen Röhrenlote mit der Füllmasse EO-FC-006, weisen ein maßgeblich 

verbessertes Rauch- und Rückstandsverhalten auf. Basierend 

auf der Füllmasse wurde nun die Flussmittelserie EO-B-023 entwickelt. 

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Fotos: Emil Otto und Feinhütte Halsbrücke 

Die neue Flussmittelserie, bestehend aus den Versionen 

EO-B-023 A bis E, sind von der Zusammensetzung der Aktivatoren 

mit der in den Röhrenloten eingesetzten Füllmasse EO-FC-006 

identisch. Somit können Kreuzreaktion zu 100 % vermieden werden. 

Alle Varianten dieser Flussmittelserie enthalten hochwirksame 

Aktivatoren, die den Lötprozess zusätzlich unterstützen. 

Der Feststoffgehalt liegt beim EO-B-023 A bei 2% und geht über 

die verschiedenen Varianten hoch auf bis zu 15% beim EO-B-023 E. 

Die Flussmittel gehören zu den Multifluxen, die in Wellen-, Selektiv- 

und Handlötprozessen sowie bei der Kabelkonfektionierung 

eingesetzt werden können. Sie besitzen sehr gute Löteigenschaften, 

besonders beim Durchstieg und der Benetzung der Leiterplatte. 

Das Prozessfenster ist sehr breit, bei sehr hoher thermischer 

Stabilität und einer guten Prozessaktivität über ein langes 

Zeitintervall. Das Rückstandsverhalten ist ebenfalls sehr gut. 

Somit bilden die Flussmittel dieser Serie sowie die neuen Röhrenlote 

eine perfekte Kombination. 

KONTAKT 

EMIL OTTO 

Flux- u. Oberflächentechnik GmbH 

Eltviller Landstrasse 22 

D-65346 Eltville (Erbach) 

Ansprechpartner: Markus Geßner 

Telefon: +49 (6123) 7046 – 0 

E-Mail: info@emilotto.de 

Web:www.emilotto.de 

Eine perfekte Kombi nation 

mit der EO-B-023- 

Flussmittel serie: das mit 

Feinhütte Halbrücke ent - 

wickelte neue Röhrenlot 

EPP/Akzidenz-Satz EPP/Advertorial 1Q2 210 x148 mm - Seite 18 KAPEL - 01.06.2022 09:42 

Präzision in der Fertigung 

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swash von PBT Works bietet Factronix vielseitige Reinigungssysteme 

an, die Leiterplatten, Fehldrucke und Druckschablonen sowie 

Baugruppen mit hoher Packungsdichte und geringen Stand-offs 

zuverlässig reinigen. Parallel dazu offeriert der Systempartner mit 

den Anlagen von Dolfin nun auch Wartungsreiniger. Abgerundet 

wird das Reinigungs-Leistungsspektrum durch ph-neutrale, wässrige 

und wasserbasierte Reinigungsmedien von Zestron Europe. 

High Performance Services für Bauelemente: Gemeinsam mit 

Partner Retronix hat Factronix ein umfangreiches Dienstleistungsprogramm 

rund um Bauteile aufgesetzt. Ziel ist es einerseits 

Komponenten zu „reaktivieren“ und andererseits Bauelemente 

aus unbekannter Herkunft auf Herz und Nieren zu analysieren 

und zu testen. Zu den Reaktivierungsmaßnahmen zählen 

das Laser-BGA-Reballing sowie das Wiederaufbereiten überlagerter 

Komponenten und weitere Performance-Upgrades. 

Die Reinigungsanlage 

Hyperswash von 

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EPP/Akzidenz-Satz EPP/Advertorial 1Q2 210 x148 mm - Seite 26 LGEHR - 23.05.2022 15:30 

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TITELSTORY » 

Rob Raine, Automatisierungsexperte 

bei ASMPT und Entwickler der LEAF- 

Erfolgsformel 

Bild: ASMPT 

Automation in der SMT-Fertigung: Was wirklich Kosten spart 

Maß halten 

mit LEAF 


Exzessive Automatisierung bei Tesla war ein Fehler. 

Menschen werden unterschätzt.“ Elon Musk 

brachte es auf den Punkt: Nicht alles, was heute als 

Automatisierung angeboten wird, geht am Ende des 

Tages auch mit echten Kostenvorteilen einher. Dass 

das Viel-hilft-viel-Prinzip nicht unbedingt greift, zeigen 

empirische Daten: Zunächst fallen die Stückkosten 

mit steigendem Automatisierungsgrad. Dieser 

Trend kehrt sich aber dort um, wo die Kosten der Automatisierung 

die Einsparungen im Personalbereich 

übersteigen. Hier greift das Pareto-Prinzip, benannt 

nach Vilfredo Pareto (1848–1923). Es besagt, dass 80 

Prozent der Ergebnisse mit 20 Prozent des Gesamtaufwandes 

erreicht werden. 

Vierstufige Analyse 

Bei der Entscheidung, menschliche Arbeitskraft 

durch maschinelle zu ersetzen, gilt es, mehrere Faktoren 

einzubeziehen und zu gewichten, gerade in 

vielschichtigen Produktionsprozessen wie der 

SMT-Fertigung. Dafür hat ASMPT vor kurzem das 

Vier-Faktoren-Bewertungsmodell LEAF vorgestellt. 

Grundsätzlich gilt: Je höher der Index, desto ratsamer 

ist eine Automatisierung. Dabei wird der Produktionsprozess 

in Einzelschritte zerlegt und nach folgenden 

Kriterien beurteilt: 

Aufwand an menschlicher Arbeitskraft (Labour) 

Auf einer Skala wird bewertet, welcher mechanische 

und/oder intellektuelle Aufwand für eine bestimmte 

Tätigkeit erforderlich ist. Dabei steht die 1 für eine 

einfache, physisch wenig belastende Aufgabe, die 5 

für eine Arbeit mit hohem Aufwand und/oder hoher 

Schwierigkeit. Ganz allgemein gilt, dass z. B. Fehler, 

die leicht gemacht werden können und/oder schwerwiegende 

Folgen haben können eine 5 erhalten. Die 

Bewertung 3 markiert den Mittelwert oder eine Unsicherheit 

bei der Beurteilung. 

Wann und bis zu welchem Grad ist 

Automation sinnvoll? Diese Frage 

lässt sich gerade bei hochkomplexen 

Fertigungsprozessen nicht immer 

einfach beantworten. Der von ASMPT 

entwickelte LEAF-Index bildet eine 

standardisierte Vergleichsgrundlage für 

objektive und herstellerunabhängige 

Investitionsentscheidungen. Er ist Bestandteil 

des übergeordneten ASMPT 

Konzepts „Open Automation“. 

Fehlerwahrscheinlichkeit und -folgen (Error) 

Auf derselben Skala muss eingeschätzt werden, wie 

häufig menschliche Fehler in einem Prozessschritt 

auftreten und wie gravierend deren Auswirkungen 

sind. 1 bedeutet: wenig fehleranfällig, mit geringfügigen 

Schäden im Störungsfall, 5 bezeichnet einen 

Arbeitsgang, der häufiger schiefgeht – und dabei 

auch noch große Schäden verursacht. 

Wie einfach ist es zu automatisieren? (Automation) 

Hier wird gemessen, wie einfach es ist, eine Aufgabe 

zu automatisieren. Dabei können Faktoren wie Kosten, 

frühere Erfahrungen (Ihre eigenen oder die Ihres 


TITELSTORY » 

Lösungspartners) oder Unterbrechungen (muss man 

z. B. dafür eine ganze Produktionslinie um einen halben 

Meter zu verschieben) berücksichtigt werden. 

Etwas, was leicht zu automatisieren ist, erhält eine 5, 

während etwas, was schwierig zu automatisieren ist, 

eine 1 erhält. 

Häufigkeit des beurteilten Vorgangs (Frequency) 

Dabei gilt es zu ermitteln, wie oft der betreffende 

Vorgang auftritt. Wichtig dabei: die Einheiten müssen 

beim Vergleich konsistent sein (z.B. also die Anzahl 

in der Stunde zu Stunde oder Schicht zu Schicht 

sollten verglichen werden) 

Die so erhobenen Werte werden miteinander multipliziert 

und ergeben einen Index, aus dem sich ableiten 

lässt, ob eine Automation wirtschaftlich sinnvoll 

und vorteilhaft ist. Ebenso kann man einzelne Arbeitsschritte 

miteinander vergleichen und bei der 

Automation entsprechend priorisieren. 

Bild: wiwiweb.de 

Prozesse im Vergleich 

Ein einfaches Beispiel einer LEAF-Analyse aus dem 

Bereich der SMT-Fertigung zeigt die Tabelle: Beurteilt 

werden die Prozessschritte Leiterplatten-Magazin-Zuführung 

und Abfallentsorgung. 

Stückkosten in Relation zum Automatisierungsgrad: Die Senkung der Personalkosten wird zunehmend 

durch die Erhöhung des Investitionsbedarfs kompensiert und schließlich überkompensiert. 

Automatisierung ist daher nur bis zu einem gewissen Grad wirtschaftlich sinnvoll 

Bei der Leiterplatten-Zuführung kommt es darauf an, 

schwere Magazine zu heben und Transportbänder in 

der Breite richtig einzustellen. Das erfordert permanent 

Kraftaufwand und Konzentration (LEAF L 

5). Ungeschicklichkeiten 

können zu teurem Ausschuss oder 

Verzögerungen führen, sind aber nicht sehr häufig 

(LEAF E 

3). Die Automatisierung erfordert intelligente, 

autonome Fahrzeuge (AIVs), die mit den Produktionsmaschinen 

kooperieren – insgesamt ein sehr anspruchsvolles 

Vorhaben (LEAF A 

1). Der Vorgang fällt 

etwa zwanzigmal pro Schicht an (LEAF F 

20). Ausmultipliziert 

ergibt das schließlich den LEAF-Index 300. 

Anders verteilt sind die LEAF-Werte bei der Abfallentsorgung: 

Das Leeren der Behälter verursacht 

mittleren Arbeitsaufwand (LEAF A 

3), Fehler haben, 

außer ein wenig Müll auf dem Boden, wenige Auswirkungen 

(LEAF E 

1). Für die Automatisierung ist lediglich 

ein einfaches Beförderungssystem erforderlich 

(LEAF A 

5). Da der Entsorgungsvorgang allerdings 

32-mal pro Schicht auszuführen ist (LEAF F 

32), ergibt 

sich insgesamt LEAF 480. 

Das Resultat der LEAF-Analyse ist eindeutig: Bei der 

Automatisierung sollte die Abfallentsorgung zuerst 

angegangen werden. 

Bild: ASMPT 

Einfaches Beispiel für einen LEAF-Vergleich zur Priorisierung bei Investitionsentscheidungen: 

Der deutlich höhere LEAF-Index bei der Abfallentsorgung lässt eine Automatisierung in diesem 

Bereich sinnvoller erscheinen als bei der Leiterplattenzuführung 

Das Gesamtkonzept 

Das LEAF-Beurteilungs- und -Entscheidungsmodell 

ist Bestandteil des Gesamtkonzepts Open Automation, 

das von Rob Raine und einem Expertenteam rund 

um Alexander Hagenfeldt, Leiter SMT Solutions Mar- 


Verschiedene autonome Fahrzeuge für 

die automatische Material zuführung: 

Bei dieser recht komplexen Automati - 

sierung helfen offene, standardisierte 

Schnittstellen und Kommunikationsprotokolle. 

Moderne Anlagen müssen 

an viele verschiedene Automatisierungssysteme 

anpassbar sein 

Bild: ASMPT 

Bild: ASMPT 

Bild: ASMPT 

keting beim Lösungsanbieter ASMPT SMT Solutions, 

entwickelt und umgesetzt wurde. Ausgangspunkte 

bei der Konzeptentwicklung waren grundsätzliche 

Fragen: Welche Möglichkeiten zur Automatisierung 

entlang einer SMT-Linie gibt es? Wie sinnvoll ist ihre 

Umsetzung unter ROI-Gesichtspunkten? Davon ausgehend, 

wurden gängige Produktionsprozesse in ihre 

Einzelschritte zerlegt und analysiert: von der der Lagerhaltung 

über Leiterplatten-Zuführung, Schablonendruck 

und Bestückung bis zur Entladung der fertigen 

Produkte. 

„Wer das Pareto-Prinzip kennt, weiß, dass Investitionen 

in Automatisierung immer nur bis zu einem ge- 

» Wer das Pareto-Prinzip kennt, 

weiß, dass Investitionen in 

Automatisierung immer nur 

bis zu einem gewissen Punkt 

rentabel sind « 

Alexander Hagenfeldt 


TITELSTORY » 

wissen Punkt rentabel sind“, erklärt Hagenfeldt. „Daher 

möchten wir unseren Kunden nicht die menschenleere, 

bis ins Letzte automatisierte „Dark Factory“ 

verkaufen. Denn dieses Konzept – meist auch 

noch mit geschlossenen, proprietären Systemen umgesetzt 

– verursacht nicht nur unnötig hohe Stückkosten, 

sondern zeigt sich auch sehr unflexibel bei 

Produktänderungen.“ 

Die Facts on 

Open Automation Show 

Videos und weitere Informationen zum 

Thema gibt es unter: 

https://facts-on-open-automation.asmsmt-events.com/ 

Auf der Landingpage präsentiert 

ASMPT jeden Monat ein umfangreiches 

Informationsprogramm rund um seine 

Open-Automation-Welt: Halbstündige 

Streaming Show mit Life-Schaltungen 

zu internationalen SMT-Hotspots werden 

ergänzt durch interessante Whitepapers. 

Warum soll ich automatisieren? 

Wie sichere ich einen Return of Investment? 

Welchen Beitrag leisten Soft- und 

Hardware? Wie funktioniert die Kommunikation 

Maschine-Maschine oder 

Mensch-Maschine? Diese und viele 

weitere Fragen werden beantwortet. 

Wer die Streams verpasst hat, kann sie 

auch nachträglich ansehen. 

Bild: ASMPT 

Mit dem erstmals auf der productronica 2021 vorgestellten 

Konzept Open Automation verfolgt das Unternehmen 

einen Gegenentwurf zur Zero-Operator- 

Strategie. Denn Hagenfeldt sieht Automation keineswegs 

als Selbstzweck: „Wer das globale Minimum in 

der Stückkostenkurve erreichen will, muss automatisieren, 

wo es sinnvoll ist, aber Maß halten, wenn die 

Kosten den Nutzen zu übersteigen drohen. Daher geben 

wir unseren Kunden mit dem von uns entwickelten 

LEAF-System ein standardisiertes Bewertungsschema 

an die Hand, mit dem sie wirtschaftlich sinnvoll 

planen und entscheiden können.“ 

Flexible Automation 

Das Ergebnis der LEAF-Analyse werde in den meisten 

Fällen eine Teilautomatisierung innerhalb einer Fertigungslinie 

sein, ist Raine überzeugt. „Deshalb haben 

wir Open Automation in jeder Hinsicht flexibel, skalierbar 

und offen ausgelegt. Wir können verschiedenste 

Automatisierungsoptionen anbieten. Maschinen 

und Software kommunizieren dabei über standardisierte 

Schnittstellen wie IPC-Hermes-9852 oder 

IPC-CFX. Das funktioniert auch herstellerübergreifend.“ 

Wie es genau funktioniert, kann man auf den Facts 

on Open Automation Shows des Unternehmens ansehen, 

Live-Shows, mit Live-Schaltungen zu internationalen 

SMT-Hotspots, Experteninterviews, Whitepapers 

und vielem mehr. „Wer sich ganz individuell 

beraten lassen möchte, kann sich natürlich jederzeit 

direkt an uns wenden“, betont Raine. „Mit unseren 

Remote Demos haben wir für unsere Kunden zusätzlich 

ein sehr individuelles Beratungsangebot und laden 

Interessenten in unser Münchner Center of 

Competence ein, wo sie dann unsere modularen Lösungen 

in Aktion sehen können.“ 

Eine echte Integrated Smart Factory sieht Raine übrigens 

„nie ganz fertig: Veränderte Marktbedingungen 

wie höheres Auftragsvolumen, Fachkräftemangel, 

Lieferkettenäderungen, zunehmende Erfahrung 

bei der Automatisierung im Unternehmen, aber auch 

politische Ereignisse werden immer wieder eine 

LEAF-Neubewertung erforderlich machen. Daraus ergeben 

sich dann wieder neue Investitionsentscheidungen, 

die wir in unserer Open-Automation-Welt 

schnell und effizient umsetzen. Wir sind für die Zukunft 

gerüstet – wie auch immer sie aussehen mag.“ 

www.asm-smt.com 


KURZ & BÜNDIG 

Das LEAF-Beurteilungs- und 

-Entscheidungsmodell ist Bestandteil 

des Gesamtkonzepts 

Open Automation, das beim 

Lösungsanbieter ASMPT SMT 

Solutions, entwickelt und umgesetzt 

wurde. 

Bild: ASMPT 

Bild: ASMPT 

ASMPTs Konzept Open Automation betrachtet jeden einzelnen 

Produktionsschritt im Hinblick auf die Frage „Welche Möglich - 

keiten zur Automatisierung entlang einer SMT-Linie gibt es und 

wie sinnvoll ist ihre Umsetzung unter ROI-Gesichtspunkten?“ 

Automatische Abfallentsorgung an einem 

Bestückungsautomaten: Dieser Automatisierungsschritt 

ist ohne komplizierte Vernetzung 

mit dem Automatic Waste Disposal 

System von ASMPT schnell umsetzbar 


2020 investierte Graf-Syteco aus 

Tuningen in eine neue SMD-Linie, 

die von SmartRep als Generalunternehmer 

aufgebaut wurde 



Graf-Syteco vertraute beim Aufbau einer neuen SMD_Linie auf SmartRep 

und ist von dem guten Service begeistert 


Nikolai Knapp von SmartRep und Darko Pejkovic von 

Graf-Syteco haben gemeinsam den Bedarf analysiert und 

ein passgenaues Materialmanagement-Konzept erarbeitet 

Robuste Leiterkarten ohne Fehlerschlupf produzieren 

Steuergerätehersteller 

installiert neue SMD-Linie 

Mobile Baumaschinen, wie Straßenfräsen oder Schneeräumfahrzeuge, sind bei 

extremem Wetter im Einsatz; sie müssen zuverlässig und lange ihren Dienst tun. 

Dafür sorgt der Steuergerätehersteller Graf-Syteco aus Tuningen mit Koh Young 

Inspektionssystemen und einem sicheren Materialmanagementkonzept, das zusammen 

mit SmartRep beim Aufbau einer neuen SMD-Linie entwickelt wurde. 


BAUGRUPPENFERTIGUNG « 

2020 startete Graf-Syteco trotz Corona ein Großprojekt: 

den Aufbau einer komplett neuen SMD-Linie 

inklusive Materiallager. „Genau das war die richtige 

Entscheidung“, sagt Geschäftsführer und Inhaber Jürgen 

E. Müller heute im Rückblick, denn jetzt könne man 

in der aktuellen Allokationssituation flexibel agieren. 

Als Generalunternehmer entwickelte, plante und koordinierte 

die SmartRep GmbH das Projekt. 

Alles aus einer Hand 

„Bei Graf-Syteco haben wir uns in 2020 Gedanken darüber 

gemacht, dass wir unsere Produktionslinie effizienter, 

rückverfolgbar und automatisiert aufstellen wollen. Sicherheit 

im Materialfluss war ebenfalls ein Thema“, erinnert 

sich SMD-Leiter Darko Pejkovic. Da das Vertriebsund 

Serviceunternehmen zusammen mit dem Steuergeräte-Experten 

aus Tuningen ein tolles Konzept entwickelte 

und alles aus einer Hand liefern konnte, griff das schwäbische 

Unternehmen zu: „Wir sind nach wie vor gut betreut 

durch SmartRep. Egal welche Probleme auftauchen, es ist 

immer ein Mitarbeiter sofort da und hilft.“ 

Nikolai Knapp, Head of Sales des Vertriebspartners, begleitete 

das Unternehmen bei diesem Großprojekt und 

Alles SMD-Material wird nun bei Graf-Syteco über einen Wareneingangsscanner 

von MODI erfasst, mit einer Unique-ID versehen und dann in smarte 

Bauteilrollenregale einsortiert 

analysierte den Bedarf: „Die Bedien- & Steuergeräte 

sind in mobilen Baumaschinen, wie Straßenfräsen, 

Bohranlagen für den Spezialtiefbau oder kommunale 

Nutzfahrzeuge verbaut. Dort kommt es auf Zuverlässig- 


Meilensteine auf dem Weg 

zur Smart Factory 

Lösungen 

‹ Prozessüberwachung durch 

zentrales KY Real-Time Monitoring 

‹ Benutzerfreundlicher 

Library Manager für 

lokalen Zugriff auf 

globale Datenbank 



63755 Alzenau 

Tel. 06188 9935663 

E-Mail: europe@kohyoung.com 


‹ Verbesserung der 

Prozesse durch 

verifizierte Messdaten 


» BAUGRUPPENFERTIGUNG 

keit und hohe Robustheit an. Daher war klar, dass beim 

Aufbau einer neuen Linie ein Schwerpunkt auf Qualitätsprüfung 

gelegt wird. Damit waren sie bei dem Vertriebspartner 

für den Mittelstand an der richtigen 

Adresse: Unsere optischen Inspektionssysteme von Koh 

Young liefern genauste Messergebnisse in 3D – hier gibt 

es keinen Fehlerschlupf.“ 

Für den Steuergeräte-Experten waren die schnelle und 

einfache Programmerstellung der Inspektionssysteme 

sehr wichtig, weil oft mehrfach am Tag umgerüstet 

wird, um die hohe Produktvielfalt bei kleinen Losgrößen 

abzudecken. Benetzungswinkel, Anflusshöhe und natürlich 

auch die Bauteile – alles wird in 3D messtechnisch 

erfasst und in Echtzeit ausgewertet. Dadurch hat das 

Tuninger Unternehmen seine Produktionsqualität immer 

zu 100 Prozent im Blick. 

Neben den Inspektionssystemen von Koh Young wurden 

auf Bestücker und Drucker von Panasonic, Handlinglösungen 

von SmartRep und einen SMT-Ofen gesetzt. 

Transparente Fertigung 

Mit dem Aufbau der neuen Linie sollte es möglich sein, 

100-%-Traceability zu erreichen. „Damit dies gelingt, ist 

es unausweichlich bereits beim Wareneingang jedes Material 

zu überprüfen, mit einer Unique-ID zu versehen und 

Über Graf-Syteco 

„Ideen einfach steuern“ – das ist das 

Motto von Graf Syteco aus Tuningen. 

Das Unternehmen entwickelt und 

produziert seit 40 Jahren Bedien- und 

Steuergeräte, sowohl für den mobilen 

Sondermaschinenbau, als auch im 

Industriebereich zur Steuerung von 

Hochregallagersystemen. Schwäbisches 

Tüftlertum trifft auf tiefes Ingenieurs-Know-how 

und schafft Bediengeräte, 

Displays, Steuerungen und 

Tastaturen, die sich durch einfaches 

Handling und lange Lebensdauer in 

rauer Umgebung auszeichnen. 

Bild: Graf-Systeco 


Kompakt, sicher und effizient – der Materialfluss wird über einen 

MODI-Tisch und Inovaxe-Regale gesteuert 

die Bilder für spätere Rückverfolgbarkeit zu speichern. Wir 

haben also die Ist-Situation evaluiert und dann gemeinsam 

den neuen Weg mit einem intelligenten Wareneingang 

erarbeitet“, erzählt Nikolai Knapp. 

„Wir waren eine Weile unterwegs und haben uns viele 

Systeme angeschaut. Das passendste Konzept haben wir 

bei SmartRep gefunden“, erinnert sich Darko Pejkovic. 

Alles SMD-Material wird nun über einen Wareneingangsscanner 

von MODI erfasst, mit einer Unique-ID 

versehen und dann in smarte Bauteilrollenregale einsortiert: 

„Nur über die Prüfung dieses Tisches läuft Material 

durch unsere Produktion“, sagt Pejkovic. 

Denn eine Vielzahl von verschiedenen Etiketten sind im 

Wareneingang eine Fehlerquelle, die eine Fehlbestückung 

nach sich ziehen kann. Dem wurde nun mit der 

automatisierten Wareneingangslösung von MODI ein 

Riegel vorgeschoben. Damit werden Herstelleretiketten 

problemlos identifiziert, ausgelesen und die Bauteilrollen, 

vom System gestützt, fehlerfrei umgelabelt. Die 

Verwendung einer Unique-ID garantiert dabei 

100-%-Traceability bereits ab dem Wareneingang. Dadurch, 

dass jede Rolle nach dem Etikettieren nochmals 

gegengelesen, und dann automatisch in die Materialmanagement 

Software gebucht wird, könne sich der 

Steuergeräte-Experte sicher sein, dass bereits mit der 

Vereinnahmung der Grundstein für die benötigte Qualität 

gelegt wurde, analysiert Nikolai Knapp. 

Für den weiteren Warenfluss setzt Graf-Syteco auf Bauteilrollenregale 

von Inovaxe: „Sie haben uns durch den 

einfachen, funktionellen Aufbau überzeugt. Was soll da 

kaputt gehen? Ich habe keinen Roboter hinten dran, keinen 

Service, keine Wartung und keine Folgekosten durch 

irgendwelche Robotik oder Motoren“, sagt Pejkovic. 

Das intelligente Regal unterstützt den Bediener bei der 

Ein- und Auslagerung: Der Bediener scannt den Barcode 

der Rolle und lagert diese dann an einem beliebigen 

Platz ein. Intelligente Sensoren erkennen, an welchem 

Platz sich die Rolle befindet, und sie wird automatisch 

ins System eingebucht. Wird eine Rolle für einen Rüst- 



Ein Steuergerätehersteller 

sorgt durch sicheres 

Materialmanagement - 

konzept und Inspektionssysteme 

an der SMD-Linie 

für zuverlässig funktionierende 

Elektronik mobiler 

Baumaschinen. 

Seit 40 Jahren produziert Graf-Syteco Bedienund 

Steuergeräte, sowohl für den mobilen Sonder - 

maschinenbau, als auch im Industriebereich zur 

Steuerung von Hochregallagersystemen 

Bild: Graf-Syteco 

auftrag benötigt, kann der Bediener im System nach der 

Unique-ID suchen oder direkt über die Marterialmanagement-Software 

des Bestückers anfordern. Die Systeme 

zeigen dem Bediener die Position der gesuchten Rolle 

an und ob genügend Material vorhanden ist. „Wir 

können damit sicher und gut produzieren“, so das Resümee 

des Fertigungsleiters. Und auch Geschäftsführer 

Jürgen Müller ist von der Flexibilität der neuen Linie be- 

geistert: „2021 wurde Elektronik knapp, und wir wurden 

von unseren Distributoren nicht so beliefert, wie 

wir dachten. Das konnten wir intern ganz gut spielen, 

weil wir eben – sobald wir Elektronik bekommen 

haben – dann die Leiterkarten auf der Maschine eingestellt 

haben. Insofern konnten wir im Jahresrückblick 

2020/21 sehr gut performen.“ 

www.smartrep.de | www.graf-syteco.de 

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» 05-06 | 2022 67

BAUGRUPPENFERTIGUNG » Produkt-News 

Die Bonder mit neuen Optionen 

Handling hochsensibler Bauelemente 

Die Tresky GmbH zeigte zur SMTconnect 

neue Optionen für ihre Die Bonder: einen 

Präzisionsbestückungskopf, einen 

Rüttelfeeder und einen Waferhandler. 

Außerdem kommen neue Materialien 

hinzu, die zur Herstellung von Chips 

verwendet werden. So wurden in der 

Vergangenheit meist Silizium (Si) oder 

Germanium (Ge) verwendet, um Halbleiter 

herzustellen. Besonders getrieben 

durch die Entwicklung neuer Generationen 

von Laser-, LED-, Dioden- oder 

Transistorhalbleitern, werden nun auch 

Materialien wie Galliumarsenid, Galliumnitrid 

oder z. B. Siliziumcarbid eingesetzt. 

Einige dieser Verbindungshalbleiter 

wie z. B. Galliumarsenid haben neben 

den positiven elektrischen Eigenschaften 

den Nachteil, mechanisch nicht sehr 

stabil zu sein und schnell zu brechen. 

Das führt in der Aufbau- und Verbindungstechnologie 

zu enormen Herausforderungen 

beim Chip Bonden. 

Um minimale Aufsetzkräfte beim Bonden 

realisieren zu können, wurde ein luftgelagerter 

Bondkopf entwickelt. Dieser ermöglicht 

beim Aufsetzen des Chips eine 

spiel- und reibungsfreie Bewegung in der 

Vertikalen. Das Luftlager wird durch Vakuum 

bzw. Druckluft in einem Schwebezustand 

gehalten und über ein Proportionalventil, 

das von Vakuum bis Atmosphärendruck 

arbeiten kann, gesteuert. Der 

Bondkopf erkennt sich verändernde Gewichte 

und kann somit jederzeit den 

Schwebezustand beibehalten. Hierdurch 

entsteht eine Gewichtskompensation des 

Bauelements. Über eine Änderung des 

Proportionalventil von Vakuum auf Druck 

kann nun eine definierte Gewichtskraft in 

vertikaler Richtung auf das zu platzierende 

Halbleiterbauteil ausgeübt werden und 

mit einer exakten Kraft aufgesetzt bzw. 

aufgenommen werden. 

Des Weiteren wurde ein neuer Rüttelfeeder 

präsentiert. Mittels Vibrationstechnologie 

führt dieses universelle Zuführungssystem 

als Schüttgut angelieferte 

Bauteile dem Verarbeitungsprozess zu. 

Der Aufbau der Zuführung ermöglicht es, 

Bauteile in einem vibrierenden, kleinen 

offenen Container so zu positionieren, 

dass die Kopfkamera die einzelnen Bauteile 

klar und präzise erkennt. Gleichzei- 

Tresky Die Bonder T-8000-G 

tig werden die Bauteile durch die Vibrationen 

so positioniert, dass die Bauteiloberseite 

nach oben zeigt. Außerdem sind 

99% aller Bauteilgeometrien mit diesem 

Rüttelfeeder kompatibel. Je nach Bauteilmenge 

stehen unterschiedliche Bunkergrößen 

zur Verfügung. Von dort aus 

gelangen die Bauteile in den Vibrationscontainer. 

Der Feeder lässt sich leicht in 

alle bestehende Die Bonding Systeme 

des Unternehmens integrieren. 

Ein neues Wafer Handling System erlaubt 

die präzise und zuverlässige Wafer-Zuführung. 

Es kann 300 mm-Wafer mit einem 

Maximalgewicht von bis zu 1 kg aufnehmen. 

Für die Aufnahme stehen Vakuum-, 

Kanten- und kundenspezifische 

Endeffektoren dem Endanwender zur Verfügung. 

Außerdem lässt sich optional 

auch eine Pre-Align-Funktion integrieren. 

www.tresky.de 

Bild: Tresky 

Taktzeithalbierung beim Selektivlöten im Baugruppenmix 

Software für hohe Effizienz der Maschinennutzung 

Bild: SEHO Systems 

SEHO Systems GmbH, weltweiter Hersteller 

von Komplettlösungen für Lötprozesse 

und automatische Fertigungslinien, zählt 

zu den innovativen Unternehmen der 

Branche. Eine dieser Innovationen ist 

SmartSplit, eine intelligente Software, die 

die Taktzeit beim Selektivlöten im Mixbetrieb 

halbiert. 

Mit entsprechender Sensorik in der Lötanlage, 

steuert und koordiniert SmartS- 

SmartSplit ist eine intelligente Software, die die 

Taktzeit beim Selektivlöten im Mixbetrieb halbiert 

plit den Prozessablauf für unterschiedliche 

Baugruppen im Mischbetrieb. Aus einem 

effizienten System für die Losfertigung 

wird mit dieser neu entwickelten 

Software-Komponente eine innovative 

Selektiv-Lötanlage für die High-Mix- 

High-Volume Fertigung, ohne Umrüstung 

und mit minimalen Kosten. 

SmartSplit verteilt die verschiedenen Prozessaufgaben 

wie Flussmittelauftrag, Lötprozess 

mit bis zu sechs Löteinheiten und 

Bürstprozess, automatisch auf die in der 

jeweiligen Anlage verfügbaren Prozessstationen 

und ermöglicht dadurch eine 

Halbierung der Taktzeiten ab Stückzahl 1 

bis hin zur Großserienfertigung. Die Gesamtbearbeitungszeit 

für die individuelle 

Baugruppe wird durch die Software automatisch 

minimiert. Gleichzeitig schränken 

sich die Prozessstationen nicht gegenseitig 

ein, so dass der gesamte Arbeitsbereich 

genutzt werden kann. 

Ein weiterer Pluspunkt ist die einfache 

Programmierung: Lediglich die Gesamt- 

Lötaufgabe muss für eine Baugruppe programmiert 

werden und die Software teilt 

diese automatisch auf die vorhandenen 

Prozessstationen auf. 

Von besonderem Vorteil ist die neue Software-Komponente 

für Elektronikfertigungen, 

die ein großes Baugruppenspektrum 

verarbeiten oder eine große Anzahl an 

Produktvarianten fertigen. Unabhängig 

davon, ob kleine oder große Stückzahlen 

produziert werden, sichert die Lösung automatisch 

die sehr effiziente Nutzung der 

Selektiv-Lötanlage. 

SmartSpit kann in die Selektiv-Lötanlagen 

SelectLine-C und LeanSelect-plus des 

Unternehmens integriert werden. Als modulare 

Inline-Selektiv-Lötanlage punktet 

die SelectLine-C vor allem mit ihrer außergewöhnlichen 

Flexibilität, während 

die LeanSelect-plus perfekt für die moderne 

Inselfertigung ausgelegt ist. 

www.seho.de 


Verwaltung des gesamten Lebenszyklus in der Fertigung 

Software fördert intelligente Anpassungsfähigkeit 

Aegis Software stellt die neuen Funktionen 

in den aktuellen Versionen von FactoryLogix 

2022.1 und 2022.2 vor und setzt damit 

das Engagement für eine agile, kontinuierliche 

Bereitstellung von Mehrwertfunktionen 

fort, welche die operative Exzellenz 

der Kunden fördern. Mit FactoryLogix 

2022.1 sowie 2022.2 werden fortschrittliche 

Funktionen zur Beseitigung von Redundanzen, 

zur Rationalisierung fehleranfälliger 

Prozesse, zur Förderung der Agilität, 

zur Steigerung der Qualität und zur 

Reduzierung von Ausschuss geboten. 

Im Folgenden ein Auszug der Vorteile: 

• Intelligente, dynamische Visualisierung 

Ob bei der Eingangskontrolle oder in 

der Fabrikhalle, Hersteller können ihre 

visuellen Arbeitsanweisungen mit „intelligenten 

Bildern“ aufwerten, die sich 

dynamisch verändern, je nachdem, was 

gerade geprüft oder bearbeitet wird. 

Ähnlich wie bei der kürzlich eingeführten 

„Smart-Text“-Funktion können 

Endanwender nun eine Vorlage erstellen 

und diese in einer unendlichen Anzahl 

von Szenarien verwenden, anstatt 

statische/generische Bilder oder Einwegvorlagen 

zu nutzen. Unternehmen 

profitieren davon, indem sie redundante 

Arbeiten bei der Dokumentenerstellung 

beseitigen, Prozesse rationalisieren, 

die Produktion von Einzelstücken 

unterstützen und letztlich die Qualität 

insgesamt verbessern. 

• Bruchteilige Nachverfolgung während 

der Produktion 

Die Fähigkeit zur Nachverfolgung von 

Maßeinheiten über die Stückzahl hinaus 

während des Produktionsprozesses 

wurde erweitert. Mit der Plattform 

FactoryLogix können Hersteller jetzt 

noch mehr Prozess- und Produkttypen 

unterstützen. 

• Auftragsübergreifende Prozesssynchronisierung 

Mit dieser neuen Funktion können Hersteller 

nun einen gemeinsamen Montagevorgang 

einrichten, der gleichzeitig 

an verschiedenen Montagelinien 

und für verschiedene Produkte ausgeführt 

wird. Sie können Ansätze, Anlagen, 

Materialien und Ressourcen auf 

der Grundlage ähnlicher Vorgänge, die 

unabhängig von der Montagelinie für 

alle Produkte gleich sind, optimal aufeinander 

abstimmen und so die Qualität 

weiter steigern, Ausschuss reduzieren 

und Ressourcen rationalisieren. 

• Integration bei Nichtkonformität & 

Genehmigung von Schwellenwerten 

FactoryLogix unterstützt jetzt kostenbezogene 

Parameter und Workflows 

zur Genehmigung von Schwellenwerten 

bei der Bewertung des Aktionspfads 

für eine Nichtkonformität. Dadurch 

wird nicht nur der Genehmigungsprozess 

beschleunigt, sondern 

auch die Möglichkeit geschaffen, die 

am häufigsten auftretenden Probleme 

und die mit den höchsten Kosten verbundenen 

Probleme zu erkennen. 

• Stücklistenvergleich mit externen 

Stückliste 

FactoryLogix hat schon immer Stücklistenvergleiche 

unterstützt, aber jetzt 

können Hersteller eine CAD/CAM- 

Stückliste mit einer externen Stückliste 

vergleichen und den Stücklistenvergleichsprozess 

beschleunigen, was Zeit 

und Geld spart. Die Benutzer können 

Diskrepanzen zwischen den beiden 

Stücklisten schnell erkennen, Dateninkonsistenzen 

beseitigen und sicherstellen, 

dass sie über genügend Material 

verfügen, um den Auftrag pünktlich 

und innerhalb des Budgets abzuschließen. 

FactoryLogix ist eine ganzheitliche und 

modulare Plattform, die führende Technologie 

mit leicht zu konfigurierenden 

Modulen verbindet, damit diskrete Hersteller 

ihre Strategie in Bezug auf Industrie 

4.0 verwirklichen können. 

Dabei verwaltet FactoryLogix den gesamten 

Lebenszyklus in der Fertigung: von der 

Produkteinführung bis zur Materiallogistik, 

über die Fertigungsausführung und 

das Qualitätsmanagement bis hin zu leistungsstarken 

Analysen und Echtzeit- 

Dashboards. Die lückenlose Plattform hilft 

Unternehmen dabei, Produkteinführungen 

zu beschleunigen, Prozesse zu rationalisieren, 

die Qualität und Traceability 

zu verbessern, Kosten zu senken und eine 

größere Transparenz für Wettbewerbsvorteile 

und Rentabilität zu erzielen. 

www.aiscorp.com/de 

Factronix 

gratuliert! 

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Bild: Hilpert 

Schablonendrucker DEK TQ von ASM im Einsatz bei Siemens Schweiz AG – SI Building Products 

Technologieunternehmen setzt auf modernste SMD-Drucktechnologie 

Effiziente Prozesse in der 

Elektronikfertigung 

12.000 bis 13.000 Baugruppen werden bei Siemens in Zug, Schweiz, im Dreischichtbetrieb 

täglich gefertigt. Um diese Baugruppen noch schneller und effizienter 

im SMD-Schablonendruckprozess zu bearbeiten, investierte das Unternehmen 

in den Schablonendrucker DEK TQ von ASM. Dieser wurde im August 

2021 in Betrieb genommen, mit positiven Auswirkungen auf den gesamten 

Fertigungsprozess. 

Die Siemens Schweiz AG – SI Building Products 

entwickelt und produziert Systeme zur Gebäudeautomation 

und -steuerung. Mehr als 30 Mitarbeiter 

arbeiten in der mehrschichtigen Baugruppenfertigung, 

in der im Inline-Verfahren Elektronik hergestellt 

wird. „Bis zur Einführung des DEK TQ haben 

wir mit anderen Modellen von DEK gearbeitet. Gerade 

in punkto Taktzeit, Druckqualität und digitaler 

Unterstützung der Bediener haben wir mit der neuen 

Druckergeneration von DEK einen weiteren Schritt 

nach vorn gemacht“, erinnert sich Fadil Prasovik, Leiter 

SMD-Fertigung in Zug. 

Zukunftsfähiger Schablonen - 

drucker 

„Ein entscheidender Faktor war die Möglichkeit, 

den DEK TQ fast ohne Zutun der Bediener einsetzen 

zu können“, erklärt Prasovik. Der von Grund auf neu 

konzipierte Schablonendrucker ist mit einer Nassdruckgenauigkeit 

von ±17,5µm @ 2,0 Cpk sowie einer 

Wiederholgenauigkeit von ±12,5 µm @ 2,0 Cmk 

präziser und schneller einsatzbereit, wenn es um die 

Implementierung einer neuen Druckaufgabe geht. 

Ebenso ist er pflegeleichter und benötigt weniger 



Aufmerksamkeit während der Produktion, u.a. dank 

einer neuen Unterseitenreinigung mit einem Non- 

Stopp-Betrieb von bis zu mehr als 8 Stunden und 

dem automatischen Pastenmanagement. Linearantriebe 

und das innovative Klemmsystem gewährleisten 

eine hohe Genauigkeit und einen stabilen Druckprozess. 

„Beim Druckprozess, inklusive Transportzeit, 

sind wir durch den neuen Drucker 30 bis 40% 

schneller. Natürlich ist dies baugruppenabhängig, 

aber im Schnitt erreichen wir jetzt eine Zykluszeit 

von



Baugruppen für Systeme zur Gebäudeautomation 

und -steuerung werden 

durch den Einsatz eines hoch automatisierten 

Schablonendruckers 

schneller und effizienter produziert. 

Mittels der Option in 

Placement werden bis 

zu 30 Unterstützungspins 

vollautomatisch 

auf definierten Positionen 

platziert 

Mehr Effizienz im Produktions - 

prozess 

„Die Mitarbeiter an der Linie haben sich sehr 

schnell auf den neuen Drucker eingestellt“, blickt 

Prasovik zurück. Dazu haben nicht nur die bereits beschriebenen 

technischen Möglichkeiten beigetragen, 

sondern auch der modulare Softwareaufbau, der eine 

intuitive Bedienung des Druckers ermöglicht. Diese 

Softwareumgebung unterstützt u.a. auch einen 

Über Hilpert electronics 

Die 1972 gegründete Hilpert electronics 

AG gehört heute zu den führenden 

Anbietern von Produkten und Dienstleistungen 

für die Mikroelektronikfertigung. 

Hilpert realisiert mit seiner langjährigen 

Erfahrung und viel Know-how 

in den Sparten Prozesstechnik und Projektabwicklung 

sowie mit dem technischem 

Kundensupport ganze Produktionslinien, 

von der Idee bis zur Inbetriebnahme. 

Durch die Aufteilung in unterschiedliche 

Kompetenz-Bereiche finden 

Kunden jeweils den richtigen Ansprechpartner 

mit dem notwendigen 

Hintergrundwissen und somit eine hohe 

Effizienz und Flexibilität. 

Bild: Hilpert 

schnellen Wechsel zwischen den einzelnen Druckaufträgen, 

wodurch der DEK TQ schnell an Akzeptanz 

bei den Linienverantwortlichen und Bedienern gewonnen 

hat. „Der Aufwand, den wir für den Druckprozess 

benötigen, ist deutlich geringer geworden. 

Das gilt sowohl in der Vorbereitung als auch während 

des Druckprozesses. Der Linienbediener kann sich somit 

parallel um andere Aufgaben kümmern“, fasst 

Akin zusammen. Akin hat errechnet, dass aufgrund 

der Integration des Schablonendruckers ca. 600 

Stunden zusätzlicher Produktionszeit im Jahr möglich 

sind. „Der Nutzungsgrad des Druckers ist somit 

um ein Vielfaches höher, was uns in unserer Kaufentscheidung 

im Nachhinein noch einmal bestärkt“, 

führt Akin weiter aus. 

Mit dem Schablonendrucker sind Prasovik und 

Akin also sehr zufrieden. „Unsere Mitarbeiter fragen 

schon danach, wann weitere DEK TQs in die restlichen 

Linien integriert werden“, so Akin. Auch eine 

mögliche Variante ist für Siemens in Zug eine mögliche 

Option. In einem nächsten Schritt wird zunächst 

das ASM Offline Printer Programming, als zentrale 

Datenaufbereitung für alle DEK Drucksysteme, implementiert. 

Dadurch können alle Druckerprogramme 

mit geringem Aufwand offline erstellt, in der zentralen 

Datenbank gespeichert und anschließend auf alle 

Drucksysteme heruntergeladen werden. Ein Einsatz 

des Offline Printer Programming ist sowohl in einer 

ASM- sowie in einer reinen DEK Umgebung möglich. 

Im Fall von Siemens in Zug werden durch diese Integration 

die Mitarbeiter weiter entlastet. 

www.hilpert.ch | https://new.siemens.com/ch/de.html 


Produkt-News « BAUGRUPPENFERTIGUNG 

Bild: Panacol 

Wiederlösbarer Edge Bonder zur Bauteilfixierung 

Klebstoff realisiert Reworkability 

Panacol hat mit Structalit 

5705 einen neuen, wieder ablösbaren 

Edge Bonder speziell 

für die Unterhaltungselektronik 

entwickelt. Neben der Reworkability 

ist das Hauptmerkmal 

des schwarzen Klebstoffs, 

dass er bei Anregung 

mit UV-Licht gelb fluoresziert, 

um eine möglichst präzise Fertigung 

und optische Endkontrolle 

zu ermöglichen. 

Der schwarze Structalit 5705 wird 

als Edge Bonder eingesetzt und 

fluoresziert unter UV-Licht gelb 

plizierung. Neben der klassischen 

Kontaktdosierung mittels 

Dispenser, ist durch das 

Jetverhalten des Klebstoffs 

auch eine kontaktlose Dosierung 

möglich. Der epoxidharzbasierte 

Edge Bonder ist halogenarm 

und eignet sich daher 

hervorragend zum Sichern von 

Elektronikbauteilen. 

Eine typische Eigenschaft von 

Klebstoffen auf PCBs ist die 

schwarze Einfärbung, die als 

visueller Schutz fungiert. Das 

optische Vermessen eines Edge 

Bonders ist eine gängige 

Methode im Fertigungsprozess 

der Hersteller. Aufgrund der 

dunklen Chips und des geringen 

Kontrasts zu PCBs birgt 

das optische Vermessen oft 

Schwierigkeiten, weshalb eine 

gelbe Fluoreszenz in den 

schwarzen Structalit® 5705 

eingearbeitet wurde. Die Fluoreszenz 

wird bei kurzwelligem 

Licht, beispielsweise 365nm, 

angeregt. Durch die Fluoreszenz 

werden die Durchführung 

von Endkontrollen bei Herstellern 

erleichtert und Fertigungsprozesse 

beschleunigt. 

Neben der Performance und 

optischen Inspektionsmöglichkeit 

bietet Structalit 5705 

noch eine weitere wichtige Eigenschaft: 

Reworkability. Diese 

ermöglicht es, Produkte 

nach der Montage noch zu bearbeiten 

oder zu reparieren. 

Bei Herstellern elektronischer 

Bauteile gewinnt dieser Punkt 

immer mehr an Bedeutung, da 

die Gesetzgebung und Umweltverbände 

die Minimierung 

von Elektroschrott immer weiter 

vorantreiben. Ein Ansatzpunkt 

für nachhaltige Strategien 

ist die Überarbeit- und 

Reparierbarkeit von einzelnen 

Modulen auf Leiterplatten, um 

der Verschrottung eines kom- 

pletten Bauteils oder Moduls 

entgegenzuwirken. 

Der Klebstoff ermöglicht den 

Ansatzpunkt der Reworkability 

durch punktuell mechanische 

Lösbarkeit bei Beaufschlagung 

von Temperaturen oberhalb 

des Glasübergangsbereichs 

von 150°C. Bis zu diesem Temperatur- 

und Einsatzbereich 

besticht das Epoxidharz durch 

seine verlässliche Haftfestigkeit 

und physikalischen Eigenschaften. 

Erst ab dieser kritischen 

Temperaturschwelle 

wird die Bearbeitbarkeit des 

Produktes möglich. 

Insbesondere die aktuelle 

Knappheit von Chips und allgemeiner 

Elektronikkomponenten 

im Automobil- und 

Consumer- Elektronikbereich 

www.panacol.de 

EP_103x150+Beschnitt_D.pdf - Januar 11, 2021 x 

verdeutlichen die Bedeutung 

der Wiederverwendbarkeit von 

Elektronikbauteilen. Die Wiederverwendung 

von Komponenten 

bietet nicht nur Vorteile 

für die Umwelt, sondern ist 

aufgrund von Engpässen in der 

Lieferkette auch für die Aufrechterhaltung 

bestehender 

Produktionsprozesse unerlässlich 

geworden. 

Als Weiterentwicklung des 

mechanisch wieder lösbaren 

Underfills Structalit 5751 hat 

Panacol sein Portfolio um den 

Edge Bonder Structalit 5705 

erweitert. Beide Klebstoffe 

können nass in nass appliziert 

und gemeinsam miteinander 

in nur einem Ofenprozessschritt 

ausgehärtet werden. 

SMD-Schablonen 

für schnellen 

Standard 

PRÄZISION, 

DIE FUNKTIONIERT 

für maximale 

Leistung 

für kleinste 

Bauteile 

Edge Bonder dienen dazu, 

elektronische Bauteile schnell 

und unkompliziert auf Leiterplatten 

zu fixieren und sicher 

zu befestigen. Dadurch können 

mechanische Einflüsse wie 

Schock, Vibration und thermische 

Belastungen kompensiert 

werden. Als konstruktive Alternative 

zu Underfill-Prozessen 

erhöhen Eckverklebungen die 

Stoß- und Biegefestigkeit bei 

BGAs und weiteren Chip Packages. 

Speziell bei möglichen 

Flussmittelrückständen können 

Egde Bonder als Alternative 

zu Underfill-Klebstoffen 

eingesetzt werden. 

Structalit 5705 ist ein schwarzer, 

thermisch härtender Epoxidharzklebstoff, 

der sich 

durch sein strukturviskoses 

Fließverhalten und seinen hohen 

Thixotropieindex auszeichnet. 

Diese Eigenschaften 

ermöglichen eine präzise Apinfo@photocad.de 

www.photocad.de 



Bild: PCB Arts 

Schonendes Dampfphasenlöten ist besonders für empfindliche Bauteile geeignet 

Dampfphasenlöten als ein bewährter Reflow-Lötprozess für Industrie und Prototyping 

Schonendes Löten für 

sensible Baugruppen 

Reflow- Lötprozesse gelten als Standardlötprozesse für die heutzutage meist - 

verwendeten SMD-Bauteile. Die Besonderheit beim Reflow-Löten besteht darin, 

dass zunächst die Lotpaste aufgetragen wird. Anschließend wird die Leiterplatte 

bestückt und erwärmt. Das Auftragen der Lotpaste erfolgt in der Industrie zumeist 

mit einem Pastendrucker. Eingesetzt werden beispielsweise vollautomatische 

Dispenser oder ein Siebdruckverfahren. Die Lötpaste besteht aus Zinnkügelchen 

und Flussmittel. 

» Anna Metzenroth, PCB Arts, Fürth 

Die Qualität und der richtige Auftrag der Lotpaste 

bestimmen neben dem Lötprozess maßgeblich 

das qualitative Lötergebnis. Die Bestückung kann 

sowohl über einen Bestückungsautomat als auch 

manuell erfolgen. Das Erwärmen der bestückten Leiterplatte 

sorgt dann dafür, dass die Lotpaste aufschmilzt 

und die Bauteile nach dem anschließenden 

Erkalten auf die Leiterplatte aufgelötet sind. Für die 

Erwärmung der Platine stehen verschiedene Reflow- 

Lötprozesse zur Verfügung. 

Reflow-Verfahren: 

Ein kurzer Überblick 

In der Industrie finden sich häufig Vollkonvektionsanlagen 

mit Präzision und einem hohen Durchsatz. 

Beliebt ist auch das Infrarotlöten, leider nur be- 



dingt geeignet für temperaturempfindliche Bauteile. 

Im Folgenden steht das Dampfphasenlöten im Fokus. 

Dies Verfahren hat einen ausgesprochen hohen Wärmeübertragungskoeffizienten 

und ist daher gut geeignet 

für Bauteile mit hoher thermischer Masse. 

Außerdem ist es leicht kontrollierbar und gleichmäßig, 

dadurch können auch Fine Pitch-Strukturen sowie 

empfindliche und preisintensive Bauteile wie 

auch LEDs zuverlässig gelötet werden. Für die Industrie 

stehen Inline-Dampfphasenlötanlagen für die 

Serienproduktion zur Verfügung. Sie sind wesentlich 

energieeffizienter als die genannten Vollkonvektionsanlagen. 

Für den Prototyping-Bereich gibt es 

kompakte Dampfphasenlötanlagen, die eine interessante 

Alternative zu Heißluftstationen darstellen. 

Prozess des Dampfphasenlötens 

Nachdem die Platine mit Lotpaste präpariert und 

die Bauteile auf die entsprechenden Kontakte aufgebracht 

wurden, wird die Platine in die Dampfphasenlötanlage 

eingelegt. Zuvor muss ein Lötprofil festgelegt 

werden, dass die Bedürfnisse der verwendeten 

Bauteile und der verwendeten Lotpaste berücksichtigt. 

Dabei müssen sowohl temperaturempfindliche 

Bauteile wie LEDs aber auch hohe thermische Massen 

in die Überlegungen einbezogen werden. Nachdem 

der Lötvorgang gestartet wurde wird das Lötmedium 

unten im Prozessbottich erhitzt. Meist wird 

Perfluorpolyether, ein fluorierter Kohlenwasserstoff 

verwendet, auch unter dem Markennamen Galden 

bekannt. Es gibt verschiedene Arten, z.B. Galden 

LS230. Dieses Medium siedet bei einer Temperatur 

von 230°C, womit die maximale Löttemperatur im 

Lötprofil festgelegt ist. Wenn das Medium siedet, 

entsteht heißer Galdendampf, der die Leiterplatte 

vollständig einschließt. Es bildet sich die sogenannte 

Dampfphase, die namensgebend für diesen Prozess 

ist. Durch den Dampf wird Sauerstoff nahezu vollständig 

verdrängt, da der Galdendampf schwerer ist 

als Luft und eine Oxidation auf den Lötstellen verhindert. 

Das Lötmedium kondensiert auf der Oberfläche 

der Baugruppe. Dabei wird die thermische Energie 

des Galdens homogen auf die Platine übertragen 

und alles gleichmäßig erhitzt. Wenn eine bestimmte 

Temperatur erreicht wird, schmilzt die Lötpaste. Je 

nach verwendeter Lotpaste kann diese Temperatur 

variieren, typischerweise liegt sie bei 180°C. Nachdem 

die Lotpaste vollständig und gleichmäßig aufgeschmolzen 

ist kann die Temperatur wieder gesenkt 

werden. Dabei verfestigt sich die Lotpaste und die 

Bauteile sind fest mit der Platine verlötet. Während 

des Abkühlvorgangs befindet sich noch viel Galdendampf 

in der Prozesskammer. Daher sollte sie geschlossen 

bleiben, bis sich das Galden wieder verflüssigt 

hat. Ein leistungsstarkes Kühlsystem verringert 

die Wartezeiten zwischen den einzelnen Lötzyklen. 

Prototyping und 

Kleinserienfertigung 

Insbesondere in diesem Bereich finden Dampfphasenlötanlagen 

Anwendung. Sie kombinieren die Präzision 

einer kostenintensiven Vollkonvektionsanlage 

mit der Flexibilität einer Heißluftstation. Die Frage 

wie die einzelnen Komponenten auf der Leiterplatte 

aufgebracht werden stellt sich bereits bei der Erstellung 

von Schaltplan und Layout. Insbesondere im 

Prototyping als auch bei der Anfertigung kundenspezifischer 

Kleinserien sind die Erwartungen an die 

Qualität des Lötprozesses sehr hoch. Das bedeutet, 

dass die Lötumgebung eine möglichst gleichmäßige 

Temperatur aufweisen soll. Die Temperatur soll dabei 

auch das vorgegebene Lötprofil annähern, welches 

vor dem Lötvorgang festgelegt wird. 

Eine Platine wird häufig gelötet, um Schaltplanund 

Layoutdesign zu überprüfen. Die Nachbearbeitung 

kann sehr zeitaufwendig werden und somit 

auch die Durchführung erforderlicher (Benchmark-)Tests 

verzögern. Diese Tests untersuchen z.B. 

wie die PCB auf Temperaturveränderung oder Vibration 

reagiert. Durch die erforderliche Fehlerbehebung 

verzögert sich somit auch die Inbetriebnahme. Ein 

optisch ansprechendes Ergebnis ist ebenfalls wichtig, 

insbesondere wenn die Platine einem Kunden präsentiert 

wird. Im Prototyping- und Kleinserienbereich 

finden sich einige kompakte Dampfphasenlötanlagen. 

Für die Etablierung einer Serienproduktion werden 

hingegen Vollkonvektions- oder Inline-Dampfphasenlötanlagen 

verwendet. 

Nachdem die Platine 

mit Lotpaste präpariert 

und die Bauteile auf 

die entsprechenden 

Kontakte aufgebracht 

wurden, wird die Platine 

in die Dampfphasen - 

lötanlage eingelegt 




Die Vapor Phase One 

der PCB Arts GmbH ist 

ein Open-Software 

und Open-Hardware 

Produkt 

Wesentliche Unterschiede der kompakten Anlagen 

für den Prototyping-Bereich zeigen sich bei der Unterstützung 

hochdynamischer Temperaturprofile. Die 

Kühlungsvorrichtungen spielen dabei eine entscheidende 

Rolle. Einige verwenden eine Luftkühlung, andere 

einen offenen oder geschlossenen Wasserkühlkreislauf. 

Außerdem können Lifte eingesetzt werden, 

die den Abstand zwischen PCB und dem siedenden 

Lötmedium verändern und somit auch die Temperatur 

der Platine regeln. Da das Lötmedium preisintensiv 

ist, ist ein geringer Verbrauch wünschenswert. 

Open-Source Ansatz 

Hochwertige und moderne Dampfphasenlötanlagen 

zeichnen sich insbesondere durch die Unterstützung 

hochdynamischer Lötprofile und einen geringen 

Galdenverbrauch aus. Ein junges Start-up aus Fürth 

verfolgt einen ungewöhnlichen Ansatz in Bezug auf 

die Transparenz der Lötanlage: Die Vapor Phase One 

der PCB Arts GmbH ist ein Open-Software und Open- 

Hardware Produkt. Bereits vor der Anschaffung stehen 

den Quellcode der Firmware und Konstruktionsdateien 

in einem öffentlichen GitHub Repository zur 

Verfügung und können geprüft werden. Bei der Konfiguration 

eröffnen sich zahlreiche Möglichkeiten. 

Eigene Temperaturprofile können hinzugefügt werden, 

alternativ können drei bereits installierte Profile 

genutzt werden. Dabei ist nach einem aktuellen 

Softwareupdate auch die Verwendung verschiedener 

Galdenarten möglich, was mehr Spielraum bei der 

Implementierung von Temperaturprofilen ermöglicht. 

Der Open-Source Ansatz ist dabei sehr hilfreich. 

Features für eine effektive Bedienung sowie 

hochwertige Lötergebnisse: 

• Den Lötprozess per Fingerdruck starten und den 

Überblick behalten - Der Touchscreen der Vapor 

Phase One sorgt für eine intuitive Bedienung. Ist 

die bestückte Platine auf dem Lift platziert und 

der Lötprozess gestartet, verläuft der Vorgang 

vollautomatisch. Über das Touch-Display kann das 

verwendete Temperaturprofil, wie auch die real 

erreichte Temperatur in einem gemeinsamen Diagramm 

angezeigt werden. Die Vapor Phase One 

regelt die Temperatur bis auf 2–3°C genau, um 

dem vorgegebenen Temperaturprofil zu folgen. 

Zur Sichtkontrolle lässt sich der gesamte Prozess 

über ein großes Sichtfenster an der Oberseite des 

Geräts beobachten. 




• Quick-Cool-Funktion - Die Zeit zwischen den Lötzyklen 

lässt sich durch eine leistungsstarke Kühlanlage 

verkürzen. Bei der Vapor Phase One sorgen 

vier leistungsstarke Lüfter dafür, dass der Galdendampf 

möglichst schnell abkühlt, kondensiert und 

flüssig wird. Befindet sich noch Dampf im Prozessbottich 

darf die Anlage aus Sicherheitsgründen 

nicht geöffnet werden. Die genaue Zeit bis 

zum Erreichen der Öffnungstemperatur kann über 

das integrierte Touch-Display gewählt werden. Es 

stehen drei „Open Temperatures“ zur Verfügung. 

Je niedriger die Temperatur gewählt wird, desto 

geringer ist der Galdenverbrauch. Denn das Galden 

hat mehr Zeit abzukühlen und zu kondensieren. 

Der „Eco-Modus“ mit einer Temperatur von 

70°C, benötigt beispielsweise 15 Minuten für den 

Kühlvorgang und sorgt für den geringsten Galdenverbrauch. 

Diese Zeit kann mit anderen Modi um 

bis zu fünf Minuten reduziert werden. 

• Anti-Condensation-Modus - Die Vapor Phase One 

verfügt auch über einen aktivierbaren Modus, der 

verhindert, dass Galden auf der Leiterplatte und 

der Baugruppe kondensiert. Dadurch wird der Galdenverbrauch 

ebenfalls gesenkt. Idealerweise be- 


nötigt die Lötanlage lediglich 0,5ml Galden für einen 

Lötvorgang. Damit ist die Vapor Phase One 

vergleichbaren kompakten Dampfphasenlötanlagen 

überlegen. Erreicht wird dieser geringe Verbrauch, 

indem die Temperatur der Platine nach 

dem Lötprozess auf konstant 120°C gehalten wird. 

So verbleibt kein Galden auf dem PCB und es kann 

trocken entnommen werden. Das Galden wiederum 

fließt zurück ins Reservoir. 

www.pcb-arts.com/de/ 

Moderne Dampfphasenlötanlagen 

zeichnen sich durch die Unter - 

stützung hochdynamischer 

Lötprofile und einen geringen 

Galdenverbrauch aus 


Ein junges Start-up Unternehmen 

hat eine Open-Source Dampfphasen- 

Lötanlage auf den Markt gebracht, um 

diesen Prozess auch für Universitäten 

oder in Forschungslaboren anbieten 

zu können. 

Bei der Konfiguration der 

Lötanlage eröffnen sich 

zahlreiche Möglichkeiten 



Bild: Beckhoff 

Um die feinen Strukturen aus flexiblen Leiterplatten herauszufräsen, sind leistungsfähige 

Antriebs technik und hoch zeitsynchrone Prozessabläufe erforderlich 

Voraussetzungen für die mechanische Fertigung flexibler Leiterplatten 

Kontaktbahnen hochgenau und 

schnell produziert 

Traditionell werden Leiterplatten – ob fest oder flexibel – geätzt. Einen anderen Ansatz 

hat hingegen das schwedische Unternehmen DP Patterning entwickelt: Mit einem 

patentierten Verfahren werden die Kontaktbahnen aus den flexiblen Leiterplatten 

mechanisch herausgearbeitet. Um dies exakt und wirtschaftlich realisieren zu können, 

ist gleichermaßen Präzision und Geschwindigkeit erforderlich. Und hierfür wiederum 

stellen PC-based Control und EtherCAT die optimale Steuerungstechnik dar. 

Håkan Brandt, Geschäftsführer, Beckhoff Schweden 

DP Patterning, 2006 im schwedischen 

Norrköping von Staffan Nordlinder 

gegründet, forscht und entwickelt seitdem 

kontinuierlich an der gleichnamigen Fertigungstechnologie 

(Dry Phase Patterning, 

DPP) für flexible Leiterplatten. Wobei die 

Innovationsphase bereits im Jahr 2001 begann, 

als Staffan Nordlinder als Wissenschaftler 

am schwedischen Forschungsinstitut 

Rise (Research Institutes of Sweden) 

angestellt wurde. Daraus entstanden ist eine 

bis heute intensive Zusammenarbeit 

und kontinuierliche Forschung an der DPP- 

Technologie. Mit DPP können leitende 

Strukturen auf flexiblen Materialien herausgearbeitet 

werden. Das Funktionsprinzip 

ist dabei im Grunde so einfach ist wie 

das Stanzen eines Lochs in ein Papier oder 

die klassische Prägetechnik: Eine drehende 

Matrize mit dem negativen Muster der 

späteren Struktur drückt das mit einer leitenden 

Oberschicht hauchdünn beschichtete 

Trägermaterial an ein rotierendes 

Fräsrad. Die Fräse entfernt mechanisch die 

obere Schicht, während das untere Trägermaterial 

unangetastet bleibt. So bleibt das 

leitfähige Muster auf dem Laminat zurück 

– die flexible Leiterplatte steht als Rollenware 

bereit. Das Verfahren funktioniert 

mit verschiedenen Trägermaterialien wie 

z. B. PET (Polyethylenterephthalat), PC 

(Polycarbonat), PI (Polyimid) und PEN (Polyethylennaphtalat). 

Je nach erforderlicher 

Dicke eignet sich Al (Aluminium), Cu 

(Kupfer) oder CCA (Copper Cladded Aluminum) 

als Deckschicht. DPP kann ebenso 

für nicht-elektronische und nicht-leitende 

Anwendungen eingesetzt werden, z. B. 

Kunststoff- oder Papierdekore oder funktionale 

3D-Strukturen wie Mikrofluid-Ka- 

näle oder Hohlräume zur Nivellierung 

elektronischer Komponenten. 

Unmittelbare Vorteile bietet das patentierte 

Verfahren für Hersteller von Elektronikkomponenten. 

Dazu zählen erhöhte 

Kosteneffizienz, kürzere Vorlaufzeiten sowie 

eine umweltfreundliche, nachhaltige 

Produktion ohne Chemie und Gefahrenstoffe. 

Zudem lassen sich die Metallspäne 

recyceln. Ganz zu schweigen von den Sicherheitsaspekten 

– die Integration in die 

eigene Produktion bedeutet, dass das gesamte 

geistige Eigentum beim Hersteller 

bleibt. Ein besonderes Merkmal der Maschinen 

von DP Patterning ist die Möglichkeit, 

gleichzeitig sowohl Prototypen 

als auch große Stückzahlen auf einer Anlage 

zu produzieren. Bei herkömmlichen 

Verfahren würden dies lange Vorlaufzeiten 

und tagelange Tests erschweren. 



Bild: Beckhoff 

Bei der Entwicklung 

der Automatisierungstechnik 

für die DPP- 

Technologie arbeiteten 

die Ingenieure, darunter 

CEO Staffan Nordlinder 

(links) und Software-Ingenieur 

Jakob 

Sagatowski (rechts), 

sehr eng mit Marcus 

Aldrin (Mitte), Produktspezialist 

Motion 

von Beckhoff Schweden, 

zusammen 

Schnell und präzise durch 

integrierte Automatisierung 

Bei den sehr dünnen Materialien und zu 

fräsenden Materialstärken im einstelligen 

µm-Bereich liegt nahe, dass dies nur mit 

performanter Automatisierungstechnik 

und einer Integration möglichst aller 

Komponenten in ein durchgängiges System 

funktioniert. Deshalb arbeitet DP 

Patterning seit seiner Gründung mit 

Beckhoff zusammen. Anfangs wurde eine 

CPU in Subsystemen für die Kommunikation 

mit einem externen System verwendet. 

Seit 2016 setzt das Unternehmen 

hierbei nun komplett auf Beckhoff-Technologie: 

Servoverstärker AX5000, HMIs, 

I/Os und inzwischen auch die mit 

TwinCAT Vision nahtlos in PC-based 

Control integrierte Bildverarbeitung. 

Komplett in die Bedienoberfläche integriert 

kann der Bediener den Materialabtrag 

nun direkt über TwinCAT HMI kontrollieren. 

Dies erhöht die Benutzerfreundlichkeit 

und erleichtert die Einstellungen 

der Fräsparameter. 

Die Metallschicht auf den Folien ist etwa 

zehnmal dünner als ein menschliches 

Haar und erfordert bei der Bearbeitung 

eine extreme Präzision sowie Anpassungen 

im Bereich von 100 nm. „Einer der 

größten Vorteile von Beckhoff-Produkten 

ist die beeindruckende Geschwindigkeit 

der Prozesszyklen, die wir damit realisieren 

können“, sagt Jakob Sagatowski, 

Software-Ingenieur bei DP Patterning: 

„Im Vergleich zu anderen Steuerungsherstellern 

sind die Ergebnisse großartig. Bei 

voller Geschwindigkeit können unsere 

Maschinen in 1 ms ca. 0,5 mm Muster 

fräsen, was 0,5 m/s Bandgeschwindigkeit 

entspricht und deutlich schneller ist als in 

der Praxis derzeit üblich.“ 

Die Erfassung und Archivierung der Fertigungsdaten 

ist eine weitere wichtige Anforderung. 

„Unsere Technologie wird ständig 

weiterentwickelt, was Tracking-Daten erfordert 

– je mehr, desto besser“, so Staffan 

Nordlinder. Die Datenbank-Anbindung und 

Massenspeicher sind somit ein wichtiger 

Schlüssel, um die Konfigurationen der Produktionslinien 

optimieren zu können. PCbased 

Control leistet dazu einen wichtigen 

Beitrag. Zum einen kann DP Patterning alle 

Programme nahtlos auf einem Industrie-PC 

nutzen. Dies vereinfacht die Konfiguration 

der Anlagen. Zum anderen ermöglicht es den 

Kunden, in kostengünstige Standardlösungen 

für die Hardware zu investieren. 

Potenzial durch Integration 

von KI 

Überall, wo große Datenmengen auszuwerten 

sind, ist künstliche Intelligenz (KI) 

bzw. maschinelles Lernen (ML) inzwischen 

nicht mehr weit. Zumal DP Patterning 

als innovatives Unternehmen ständig 

auf der Suche nach dem nächsten 

technischen Durchbruch ist, wie Jakob 

Sagatowski erläutert: „Das kann die Integration 

von künstlicher Intelligenz sein, 

um z. B. mit TwinCAT Machine Learning 

die vorausschauende Wartung und die 

Produktionsoptimierung weiter zu verfeinern.“ 

Auch die erweiterte Nutzung der 

Bildverarbeitung sei angedacht: Mit 

TwinCAT Vision und speziellen Funktionen 

wollen die Schweden unterbrochene Leiterbahnen 

erkennen und markieren, um 

sie bei den nachfolgenden Arbeitsschritten 

automatisch aussparen zu können. 

www.dppatterning.com 

www.beckhoff.com/halbleiterfertigung 


Ein neues Verfahren realisiert 

wirtschaftlich und genau mittels 

optimaler Steuerungstechnik, 

dass Kontaktbahnen aus 

flexiblen Leiterplatten mechanisch 

herausgearbeitet werden. 

DIE PERFEKTE KOMBINATION: 

EO-B-023 A-E UND DAS 

NEUE RÖHRENLOT 

Durch identische Aktivatoren der No-Clean Multifluxe 

und der eingesetzten Füllmasse EO-FC-006 werden 

Kreuzreaktion zu 100% vermieden. 


BAUGRUPPENFERTIGUNG » Produkt-News 

Ökologisch und wirtschaftlich nachhaltiges Löten 

Miniwellenmodul zum THT-Löten 

Miniwellenmodul mit 

Doppeldüse und 

Laserhöhenregelung 

INGUN_Add_EPP_92x133mm.pdf - Juni 1, 2022 x 

Besuchen Sie unseren 

Produktfinder mit 

Onlineshop (EU) 

Bild: Eutect 

Die Eutect GmbH präsentierte auf der SMTconnect 

2022 sein Miniwellenlötmodul, welches u.a. für das 

THT-Löten und das Hochtemperaturlötverfahren zur 

Kupferlackdrahtverarbeitung eingesetzt werden 

kann. Die selektive Minilötwelle garantiert mit der 

Schutzgasatmosphäre einen frei von Oxiden und 

Prüfen leicht gemacht! 

Durchdachte Komponenten für jede Prüfanforderung. 

ingun.com 

Rückständen geführten Lötprozess. Wird die Miniwelle 

bei der Kupferlackdrahtverarbeitung eingesetzt, 

kann diese durch eine kontinuierlich gepumpte 

Lötwelle zu einer homogen umlaufenden Lotschmelze 

beitragen, die sich auf die zu lötende Oberfläche 

übertragen lässt. Mittels der Hochtemperaturvariante 

lassen sich mit dem spezifischen selektiven Miniwellenlötverfahren 

des schwäbischen Spezialisten 

beschichtete Kupferlackdrähte in einem Schritt und 

ohne zusätzliche Entfernung der Isolierung prozesssicher 

thermisch verlöten. 

Bei der Entwicklung der Miniwellenlötmodule wurde 

darauf geachtete, dass diese auch im Hochtemperaturbereich 

konstant zuverlässig arbeiten. So sind die 

Oberflächen, die mit heißem Lot in Kontakt kommen, 

sowohl in der statischen als auch in der fließenden 

Lotschmelze komplett durch eine Spezialbeschichtung 

geschützt. Des Weiteren wurde auch für dieses 

Einsatzgebiet eine Induktionslotpumpe entwickelt, 

die frei von beweglichen Bauteilen ist. Die Miniwellenlötmodule 

sind mit eigens programmierten Algorithmen, 

mit zugehöriger Prozessregelung und einer 

redundanten Überwachung der Lotschmelztemperatur 

versehen. Sie verfügen über ein überwachtes Begasungskonzept, 

das über der Lotprozessoberfläche 

eine Stickstoff-Schutzgasglocke bildet. Eine automatisch 

höhenregulierbare Lotwelle und ein eigens entwickeltes 

HMI zur visuellen Steuerung der Lötmodule 

ermöglichen leicht implantierbare, reproduzierbare 

Lötergebnisse. Alle Prozessdaten werden von den 

Systemen erfasst und nachverfolgt. 

Sowohl für das THT-Löten als auch die Kupferlackdrahtverarbeitung 

stellen die Miniwellenmodule somit 

ideale Prozessmodule dar, die zuverlässig reproduzierbare 

Arbeitsprozesse ermöglichen. Durch den 

Einsatz der fließenden Lötwelle wird die Lötstelle von 

überschüssigen Flussmittelresten, Oxiden und Verschmutzungen 

gereinigt, wodurch eine stabile Lötverbindung 

hergestellt wird. Die modularen Lottankgrößen 

bilden mit dem elektromagnetisch arbeitenden 

Lotpumpensystem und den schnell wechselbaren 

Lötdüsen die Prozessbasis der Miniwellenlötmodule 

IW1 und IW 1–2. Bei der IW1–2 handelt es sich um 

ein Doppeldüsenmodul. Die redundante Temperaturregelung, 

das konstante Lotbadniveau, die optionale 

Lotwellenhöhenregelung und die kontinuierliche Lotdrahtnachführung 

garantieren dem Anwender eine 

maximale Anlagenautonomie. 

www.eutect.de 


BoundaryScan_319.pdf - Mai 11, 2022 x 

Incircuit-, Funktions- und Boundary Scan-Test 

vom Praktiker für Praktiker 

Auf pflanzlicher Basis 

Beschichtungsmaterialien und 

Vergussmassen 

MacDermid Alpha Electronics Solutions zeigte die Fortschritte in 

den Beschichtungs- und Vergusstechnologien, präsentiert durch 

den Geschäftsbereich Electrolube, auf der SMTconnect. 

Das umweltfreundliche Sortiment an biobasierten Schutzlacken 

und Gießharzen umfasst schnell verarbeitbare UV-härtende Beschichtungsmaterialien 

und die Hochleistungs-Polyurethan- 

Vergussmasse UR5645. Der fortschrittliche neue Schutzlack 

UVCLX ist weltweit der erste seiner Art. UVCLX ist ein lösemittelfreier, 

auf nachwachsenden Rohstoffen basierender Schutzlack, 

der in der Branche völlig einzigartig ist und ein Höchstmaß 

an Schutz bei schneller Verarbeitbarkeit bietet. UVCLX wird über 

eine selektive Lackieranlage aufgetragen und besteht zu 75 % 

aus nachwachsenden organischen Inhaltsstoffen. Er übertrifft 

herkömmliche UV-härtende Beschichtungen, indem das Material 

nach nur kurzer Einwirkung von LED-365-nm-UV-Licht berührungstrocken 

ist. Im Gegensatz zu anderen herkömmlichen 

UV-härtenden Beschichtungen wird eine vollständige Aushärtung 

in weniger als 24 Stunden garantiert. Und das selbst in 

Schattenbereichen, garantiert durch eine implementierte chemische 

Vernetzung als sekundärem Aushärtungsmechanismus. 

UVCLX ist, im Vergleich zu herkömmlichen UV-härtenden Beschichtungen, 

die mitunter Wochen für eine vollständige Aushärtung 

benötigen können 

und dennoch in einigen Schattenbereichen 

ungehärtet bleiben, 

ein technologischer 

Quantensprung. UVCLX verkürzt 

die Produktionszeit erheblich 

und realisiert ein noch 

höheres Schutzniveau, einschließlich 

seiner Beständigkeit 

gegen Rissbildung bei 

Neueste Fortschritte in den Beschichtungs- 

und Vergusstechnologien Thermo-Schock-Zyklen. 

Das biobasierte Polyurethanharz 

UR5645 ist eine robuste, zweikomponentige Vergussmasse, 

die für den Schutz elektrischer Komponenten im rauen Einsatz 

entwickelt wurde. UR5645 besteht zu 63,33 % aus Bestandteilen, 

basierend auf nachwachsenden Rohstoffen. Seine sehr geringe 

Wasseraufnahme, ermöglicht Anwendungen, die ein kontinuierliches 

Eintauchen in Wasser bei erhöhten Temperaturen 

und Tiefen vorsehen, ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, 

einschließlich Automobil und Schifffahrt. UR5645 ist ein äußerst 

vielseitiges Harz mit einem Betriebstemperaturbereich von 

–50 bis +150 °C (160 °C für bis zu 30 Minuten, abhängig von 

Anwendung und Geometrie). UR5645 ist ein Gießharz mit niedriger 

Viskosität, was einem schnelleren und effizienteren Vergussprozess 

zugute kommt. Es bietet auch eine hervorragende 

chemische Beständigkeit gegenüber Säuren, Laugen und Kraftstoffen 

und eignet sich ideal für die härtesten Bedingungen, wie 

sie beispielsweise in Automobilanwendungen zu finden sind. 

www.electrolube.com 

Bild: Electrolube 

REINHARDT RBS 100 

▷▷ 

Incircuit- und Funktionstest und Boundary Scan 

▷▷ 

Komplettpaket Boundary Scan-Erweiterung 6.800 € netto (Entwicklungs- 

und Testumgebung) 

▷▷ 

Boundary Scan-Testprogramm für typisch 200 € netto 

▷▷ 

Boundary Scan in einem Testdurchlauf mit ICT und FKT 

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grafische Fehlerortdarstellung, auch für Boundary Scan 

▷▷ 

schnelle, praxisnahe und anwenderfreundliche Testprogrammerstellung 

über Programmieroberflächen 

▷▷ 

ODBC-Schnittstelle, Flash-Programmierung, Feldbussysteme 

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externe Programmeinbindung, CAD-Import, QS-Management 

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eigene Prüfadapter und automatisches Adaptererstellungssystem 

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höchste Zuverlässigkeit und geringe Folgekosten 

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vorbildlicher Service mit sofortiger Reaktion und Hotline 

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geringer Schulungsaufwand 

REINHARDT 

System- und Messelectronic GmbH 

Bergstr. 33 D-86911 Diessen Tel. 08196 934100 Fax 08196 7005 

E-Mail: info@reinhardt-testsystem.de http://www.reinhardt-testsystem.de 


» TEST & QUALITÄTSSICHERUNG 

Idealer Homeoffice-Arbeitsplatz sorgt für mehr Produktivität 

Flexible Technik und 

ergonomische Ausstattung 

Das Homeoffice hat sich zu einem weltweit erfolgreichen 

Arbeitsstil entwickelt – und das wird so bleiben. Laut einer 

Umfrage des Berufsverbandes DFK unter etwa 600 Fach- und 

Führungskräften planen 95 % künftig regelmäßig daheim zu 

arbeiten. Kein Wunder, denn die Flexibilität des Homeoffice 

hat den Arbeitnehmern unmittelbaren Nutzen gebracht, der 

vom Lebensstil über finanzielle Vorteile bis hin zu positiven 

Auswirkungen auf das Wohlbefinden reicht. 

Frank Knäsche, Country Sales Manager DACH, Ergotron 

Flexible Arbeitsplätze für das Wohl der Mitarbeitenden. 

Anpassbare Arbeitsplätze und mobile Schreibtische von 

Ergotron unterstützen die Ergonomie am Arbeitsplatz, 

ohne die Produktivität zu beeinträchtigen 

Bild: Ergotron 

Doch so positiv diese flexible Arbeitsform 

ist, sie hat auch ihre Schattenseiten 

– die sich in physischer oder psychischer 

Form zeigen können. Daher werden 

Forderungen der Arbeitnehmer nach 

mehr Unterstützung durch die Arbeitgeber 

lauter. Für das Wohlergehen der Beschäftigten 

spielt es nämlich eine große 

Rolle, wie sehr sich die Arbeitgeber um sie 

kümmern. Leider fehlt es noch an Best- 

Practice-Richtlinien für ideale Arbeitsplätze 

im Homeoffice. Das geht auf Kosten 

der gesundheitlichen Bedürfnisse der 

Arbeitnehmer. 

Eine im Dezember 2021 veröffentlichte 

Ergotron-Umfrage gibt den Arbeitgebern 

Aufschluss über die Bedürfnisse der Arbeitnehmer 

bei der Ausübung ihrer Tätigkeit. 

Demnach würden 73 % der Arbeitnehmer 

und Arbeitnehmerinnen ihren 

nächsten Arbeitgeber danach auswählen, 

ob er eine ergonomische Arbeitsumgebung 

bereitstellt und ob er auf die mentale 

Gesundheit seiner Mitarbeiter achtet. 

Hier liegt für Arbeitgeber durchaus eine 

Chance: Mobiles Arbeiten kann helfen, 

den chronischen Fachkräftemangel zu beheben. 

Denn dadurch können Abreitgeber 

aus einem globalen Talentpool auswählen 

und nicht nur von Arbeitnehmern, die einen 

kurzen Arbeitsweg haben. 

Risiken durch Homeoffice 

Die Probleme des Homeoffice zeigen sich 

vor allem dann, wenn Arbeitnehmer von ihren 

Arbeitgebern keine Ausstattung für den 

Heimarbeitsplatz erhalten. Das betrifft laut 

der Umfrage vier Prozent der Arbeitnehmer. 

Sie bekamen nicht einmal einen Laptop, einen 

ergonomischen Stuhl, einen großen 

Monitor oder einen Zuschuss für die Ausrüstung. 

Das führt unter anderem dazu, 

dass manche Mitarbeiter nicht standardisierte 

oder nicht spezifizierte Geräte verwenden 

und die Arbeitsplätze schlecht 

konzipiert und ungeeignet sind. Während 

82 % der Befragten angaben, dass ein ergonomischer 

Stuhl wichtig ist, erklärten 

nur 29 %, dass ihrer Arbeitgeber einen solchen 

zur Verfügung stelle. So kommt es 

häufig dazu, dass Beschäftigte im Homeoffice 

durchgehend sitzen – und zwar in einer 

schlechten Körperhaltung. Das wirkt sich 

negativ auf den Komfort aus und verringert 

die Produktivität bei der Arbeit. Eine Investition 

in flexibel einstellbare Büromöbel, 

wie Stehpulte, verstellbare Monitorarme 

und Tastaturablagen, kann die Haltung 

beim Sitzen verbessern und einen aktiven 

und ergonomischen Arbeitsstil unterstützen. 

Stehpulte bieten die Flexibilität, sowohl 

körperliche Aktivität als auch Ergonomie 

zu fördern, ohne die Produktivität zu 

beeinträchtigen. Und das kommt nicht nur 

den Mitarbeiten, sondern dem gesamten 

Unternehmen zugute. 

Strategien für Telearbeit 

Um zu zeigen, dass die Unternehmen 

ihren Mitarbeitern zuhören und sie an die 

erste Stelle setzen, müssen die Bedürfnisse 

von Mitarbeitern im Homeoffice sowohl 

in der Unternehmenspolitik als auch 

in der Praxis berücksichtigt werden. Damit 

können Unternehmen auch dem 

Fachkräftemangel entgegenwirken, denn 

Arbeitnehmer erwarten von ihren Arbeitgebern 

Authentizität und Fürsorge. Um 

den Mitarbeitern ihre Wertschätzung zu 

zeigen, sollten Unternehmen daher eine 

Ergonomie-Initiative starten durch Befragung 

der Mitarbeiter, Standardisierung 

der Ausstattung sowie Schulung und Kulturwandel. 

Die Formalisierung dieser neuartigen 

Arbeitsumgebung ist notwendig, um sicherzustellen, 

dass allen Arbeitnehmern 

proaktiv und fair Angebote gemacht 

werden, nicht nur auf Anfrage. Unternehmen 

müssen eine solide Strategie 

entwickeln, die die Art und Weise, wie 

ihre Mitarbeiter arbeiten können, neu 

gestaltet und den tatsächlichen Bedürfnissen 

der Mitarbeiter bei der Ausübung 

ihrer spezifischen Aufgaben Rechnung 

trägt. Die Neugestaltung eines sicheren, 

produktiven und kooperativen Arbeitsumfelds 

wird sich für das Unternehmen 

auszahlen. Denn Arbeitgeber, die sich 

auch um das Wohlergehen ihrer Beschäftigten 

im Homeoffice kümmern, 

schaffen einen Mehrwert für ihre Mitarbeiter, 

ihren Ruf und ihr Geschäftsergebnis. 

www.ergotron.com 


SPECIAL 

» 3D-AXI prozess- und 

auditsicher in der Fertigung 

» iX7059 Heavy Duty 

Schnelle und hochpräzise Inline- 

Inspektion von großen, schweren 

und massiven Baugruppen 

» X7056-II 

Baugruppeninspektion mit 

schnellstem Handling und perfekter 

Prüfabdeckung durch Kombination 

3D-AOI und AXI 

» X8011-III 

Offline- oder Insellösung innerhalb 

der Fertigung oder für Laboranwendungen 

Bild: Viscom 

» X8068 

Schnelle und leistungsstarke 

Stichprobenanalyse von Sonderkomponenten 

oder für Sereinprüfung 

großér Baugruppennutzen 

Schwere Prüfobjekte mit höchster Präzision inline prüfen 


» TEST & QUALITÄTSSICHERUNG SPECIAL 

Zuverlässige Inspektion durch Inline-Röntgen 

3D-AXI prozess- und auditsicher 

in der Fertigung 

Das Anwendungsspektrum für Inline-Röntgen ist heute größer als jemals zuvor. 

Prüfungen in 2D und 3D sind im Linientakt beliebig kombinierbar und die Prüfobjekte 

werden nicht nur komplexer, sondern zum Teil auch immer größer und 

schwerer. Elektromobilität, erneuerbare Energien und modernste Telekommunikationselektronik 

sind wichtige Treiber, die das Inline-Röntgen vor neue Herausforderungen 

gestellt haben. Gleichzeitig verkürzen sich die Zeitspannen 

zwischen Prototypenentwicklung und Serienfertigung und eine rundum zuverlässige 

Inspektion wird zunehmend schon bei der Anlaufbegleitung gefordert. 

Das 3D-AXI-System 

iX7059 Heavy Duty 

Inspection von Viscom 

für besonders 

schwere Prüfobjekte 

Messbarkeit und Einhalten von festgelegten 

Grenzwerten, Prozessstabilität und Audits 

spielen eine immer größere Rolle. In der Praxis stellen 

sich dabei einige ganz konkrete Fragen: Was muss gemessen 

und entsprechend dokumentiert werden? 

Welche Bereiche sind von besonderem Interesse und 

welche Grenzwerte lege ich fest? Je nach Baugruppe 

und Bauteil kann die Antwort unterschiedlich ausfallen. 

Ausschlaggebend für die Ausgestaltung des Prozesses 

können z. B. das Lastenheft des Auftraggebers 

oder das Regelwerk IPC-A-610 sein. 

THT-Füllgrade und Voidgehalt 

in Lötstellen 

Bild: Viscom 

Eine sehr hohe Genauigkeit der Inspektionsergebnisse 

bildet dabei ganz klar das Fundament für verlässliche 

und transparente Fertigungsabläufe. Bei THTs etwa 

lässt sich mit 3D-AXI der Füllgrad exakt messen 

und so sicherstellen, dass 75 % einer optimalen Verlötung 

nicht unterschritten werden. Bekanntestes 

Beispiel für Messungen im 3D-AXI-Bereich sind aber 

immer noch Luft- bzw. Gaseinschlüsse (Voids) in den 

Lötstellen. Ist zu viel Voiding vorhanden, kann wegen 

unzureichender Hitzeübertragung die Langzeitstabilität 

eines Produkts gefährdet sein. Nicht nur in der 

Leistungselektronik, wo besonders hohe Ströme fließen, 

können dadurch Baugruppen ausfallen. Vielfach 

muss von Fertigungsdienstleistern für elektronische 

Komponenten (EMS, Electronic Manufacturing Services) 

deswegen gegenüber ihren Kunden bereits eine 

hundertprozentige Prüfung im Hinblick auf Voids 

nachgewiesen werden. 

Wege zur richtigen Segmentierung 

Die Nachfrage nach leistungsstarken Inspektionssystemen 

für eine anspruchsvolle Qualitätssicherung ist 

entsprechend hoch. Inline-Röntgen bietet u. a. mit 

seinen Analysen aus der Tomosynthese große Vorteile. 

Einzelne Schichten aus den Volumenberechnungen 

zeigen abschattungsfrei die gewünschten Ergebnisse. 

Fehler werden in automatisierten Prozessen sicher 

erkannt. Um Voids exakt zu identifizieren, geben 

Algorithmen z. B. das prozentuale Verhältnis des 

größten Voids oder aller Voids zusammengerechnet 

zu einer vordefinierten Gesamtregion aus. Dabei ist 

es u. a. wichtig, bei der Prüfprogrammerstellung die 

Referenzgröße „100 Prozent“ richtig zu wählen. Zählen 

Vias (Durchkontaktierungen) in der Lötfläche eines 

QFNs z. B. dazu oder nicht? Man muss sich für eine 

der gegebenen Optionen entscheiden und zwecks 


der späteren Vergleichbarkeit die Einstellung auch 

konsequent beibehalten. Immer mehr hält auch hier 

zudem die künstliche Intelligenz Einzug. In der Praxis 

gibt es bereits sehr positive Erfahrungen mit KI-gestützter 

Segmentierung in Bezug auf Voids und ihre 

Umgebung. Die Klassifikatoren werden dabei kontinuierlich 

nachtrainiert, um für jeden einzelnen Bildpunkt 

sicher zu erkennen, ob es sich um ein Void-Pixel 

handelt oder nicht. 

Nachweis wiederholgenauer 

Ergebnisse 

Ob in Zukunft zunehmend mit Hilfe von KI oder anderen 

heute angewandten Methoden – ist ein Fehler 

identifiziert, kommt es erheblich darauf an, ihn in 

seiner Ausprägung im Vergleich zu anderen Fehlern 

zu betrachten. Kunden eines Fertigungsdienstleisters 

können deshalb als wichtige Qualitätsanforderung 

besonderen Wert auf die Wiederholgenauigkeit der 

Ergebnisse legen und die Einhaltung dieser Vorgabe 

über entsprechende Audits z. B. auch stichpunktartig 

kontrollieren. Prüfungen der Fähigkeit von Messmitteln 

kennt man aus dem Qualitätsmanagement unter 

der Abkürzung MSA für Measurement System Analysis, 

Deutsch Messsystemanalyse. Die von einem System 

erreichte Genauigkeit setzt sich dabei zusammen 

aus Kriterien wie der Richtigkeit der Ergebnisse 

und der Wiederholpräzision. In der Regel geschieht 

dies heute beim Inline-Röntgen anders als bei Systemen 

für die automatische optische Inspektion nicht 

mit Hilfe eines zertifizierten Targets, sondern anhand 

von Baugruppen aus der Fertigung, die man z. B. 

50-mal wiederholt unter denselben Bedingungen 

prüft. Auch wenn keine MSA gefordert wird, kann ihre 

turnusmäßige Durchführung sinnvoll sein, um die 

Zuverlässigkeit laufender Prüfprogramme zu testen. 

In diesem Zusammenhang ist natürlich auch wichtig, 

dass die Systeme in vorgegebenen Zeitintervallen einer 

Kalibration unterzogen werden. Im Grunde genommen 

handelt es sich hier schließlich um nichts 

anderes als die Gewährleistung einer Wiederholgenauigkeit 

über Monate und Jahre hinweg. Ein auch 

im Zusammenhang mit Audits wichtiger Aspekt – etwa 

vor dem Hintergrund der für das Qualitätsmanagement 

in der Automobilindustrie wichtigen Norm 

IATF 16949 und den damit verbundenen Zertifizierungen. 

Bei einem 3D-AXI-System kann z. B. neben 

einer kontinuierlichen Selbstüberwachung auf Hardware- 

oder Systemfehler die Grauwertkalibrierung 

automatisch erfolgen. Darüber hinaus kommen entsprechende 

Kalibrationskörper zum Einsatz, die eine 

messtechnische Rückführbarkeit gewährleisten. 

Aus der Referenzebene herausgenommene 

Vias eines QFNs 

Void in einer THT-Lötstelle 

Solides Fundament 

an Bildinformationen 

Die Stabilität der Prozesse lässt sich zudem immer 

noch ganz klassisch mit Hilfe von „Bildbasen“ prüfen. 

Von Bedienerinnen und Bedienern angelegte und 

langfristig gepflegte Datenbanken mit Bildern von 

Echt- und Grenzfehlern sowie Gut-Beispielen aus der 

Fertigung können auch bei geringfügigen Veränderungen 

wie etwa dem Einsatz einer neuen Lotpaste 

als zuverlässige Prozessindikatoren dienen. Einmal 

gelabelt, stehen die Verifikationsdaten als wichtige 

Erfahrungswerte für zukünftige Optimierungen von 

Prüfprogrammen bereit. Werden die Inspektionsergebnisse 

darüber hinaus von statistischen Auswertungen 

auf Basis einer umfassenden Prozesskontrolle 

untermauert, steht einem auditsicheren Inline-Röntgen 

in einer modernen Fertigungslinie nichts mehr 

im Wege. Im Idealfall sind dafür alle Prüftore von der 

Lotpasteninspektion (3D-SPI) über die optische Post- 

Reflow-Inspektion (3D-AOI) bis hin zum Inline- und 

Offline-Röntgen (3D-AXI und 3D-MXI) in vollem 

Umfang miteinander vernetzt und ihre Daten für alle 

benötigten Zwecke kombiniert verfügbar. 

www.viscom.de 

Bild: Viscom 

Bild: Viscom 


TEST & QUALITÄTSSICHERUNG » Produkt-News 

Optimierte Reinigungsintervalle von Präzisions-Nadelkarten 

Systemzeit für Tests erhöht 

Advantest Corporation, Anbieter von 

Halbleitertestsystemen, kündigte die 

branchenweit erste ACS Adaptive Probe 

Cleaning (APC) Lösung an und optimiert 

damit den Reinigungszyklus von Probe 

Cards. Als Teil des offenen ACS Lösungsökosystems 

des Unternehmens hat sich 

APC bereits bei Kunden in Asien und 

Europa bewährt. STMicroelectronics hat 

die Lösung an zwei seiner Produktionsstandorte 

installiert. Dadurch konnten die 

Reinigungszyklen erheblich verkürzt, und 

somit die Ausbeute beachtlich verbessert, 

die Lebensdauer der Probe Card verlängert 

sowie die verfügbare Systemzeit für 

Tests erhöht werden. Während es viele 

Methoden gibt, um die Testzeit und -kos- 

ten zu reduzieren, stellen die Kosten für 

Probe Cards eine neue Herausforderung 

dar. Die steigende Anzahl der Probenadeln 

und die zunehmende funktionale Komplexität 

führt zu einer Erhöhung der Hardwarekosten 

in Bezug auf Wartung und 

Lebenszyklusmanagement. In der Regel 

wenden Chiphersteller eine Online Reinigungsmethode 

mit festen Zyklen an. Die 

Festlegung der Zyklen erfolgt mit Hilfe einer 

Lernkurve, die das ideale Verhältnis 

von Reinigungsintervall und Ausbeute ermittelt. 

Beim Ramp-up von neuen ICs 

dauert dies verhältnismäßig lang und erzeugt 

unnötige Verluste. 

Advantest führt den innovativen, adaptiven 

Intervall-Ansatz zur Reinigung von 

Optimierter 

Reinigungs - 

zyklus von 

Probe Cards 

Bild: Advantest 

Prüfspitzen ein. Das Tool nutzt KI-Algorithmen, 

um den Verschmutzungsgrad der 

Nadeln zu ermitteln und sie nur dann zu 

reinigen, wenn die Ausbeute beeinträchtigt 

ist. Damit wird die Reinigungshäufigkeit 

drastisch reduziert. Das maschinelle 

Lernmodell verwendet die Testergebnisse 

des ersten Wafers mit einem vordefinierten 

Reinigungszyklus, um das Fehlerbild 

zu erlernen und geht dann zur entsprechend 

angepassten Reinigung für die 

restlichen Wafer desselben Loses über. 

Die Bewertung nimmt pro Wafer nur wenig 

Zeit in Anspruch, ohne den Testdurchsatz 

zu beeinträchtigen. 

Die neue Adaptive Probe Cleaning Lösung 

Cloud Solutions (ACS) arbeitet mit allen 

bestehenden ATE-Plattformen und Wafer 

Probern. Sie erfordert weder Programmänderungen 

noch die Verwendung spezifischer 

parametrischer Daten. Es wurde 

bewiesen, dass die Lösung reibungslos in 

Kombination mit dualen Probe Card Reinigungssystemen 

bei unterschiedlichen 

Reinigungsintervallen funktioniert. 

www.advantest.com 

3D Digitalmikroskop steigert Produktivität 

Lückenlose Fehlerdokumentation für effiziente 

Prozesse 

Um die Belastung von Mitarbeitern zu minimieren 

und die Konzentration bei diffizilen 

Arbeiten hoch zu halten, bietet Paggen 

mit dem 3D Digitalmikroskop Scalereo eine 

echte Alternative zu altbewährten Stereo- 

Mikroskopen. Die Anordnung erlaubt eine 

aufrechte, ergonomische Haltung beim Arbeiten, 

steigert die Produktivität und sorgt 

so für mehr Effizienz. Es wird selbst von 

Mitarbeitern akzeptiert, die bisher mit einem 

klassischen Mikroskop nicht zurechtkommen, 

denn statt des gebeugten Blicks 

durch ein Okular, sehen sie den Arbeitsbereich 

nun mühelos und bei herausragender 

3D-Tiefenschärfe auf dem 3D-Monitor. Beleuchtungsregelung 

und Bildspeicherung 

erfolgen bequem über die frei bewegliche 

Steuerungs-Toolbar. Der schnelle Autofokus 

und eine gleichmäßige LED-Ausleuchtung 

des Arbeitsbereiches erhöhen den 

Komfort zusätzlich. 

Die neue 3D Technologie mit optimaler 

Bildtrennung der Bildinformationen zwischen 

linkem und rechtem Auge, macht 

eine 3D-Brille überflüssig und gestattet 

trotzdem einen einzigartigen 3D Eindruck. 

Betrachtungsabstand zum autostereoskopischen 

3D-Monitor und Arbeitsabstand 

sind nahezu identisch und 

verhindern somit ein schnelles Ermüden 

der Augen. Der Vergrößerungsfaktor ist 

stufenlos bis 20-fach einstellbar (10-fach 

optisch + 2-fach Digitalzoom) und für 

Nacharbeiten sowie schnelle optische 

Kontrollen ausgelegt. Zusätzlich zum Gewinn 

an Ergonomie ergeben sich mit Scalereo 

Desk auch die Vorteile der Digitalisierung, 

denn jedes Fehlerbild lässt sich 

spielend einfach digital abspeichern. Eine 

lückenlose Fehlerdokumentation wird so 

möglich. Deshalb wird das Scalereo auch 

gerne für weitere Anwendungen genom- 

Scalereo Desk – digital und in 3D ohne Brille 

men, wo Nutzer die Tiefe des Objekts auf 

dem 3D Bildschirm in einem weiten Bereich 

optimal sehen müssen. So unterstützt 

das 3D Mikroskop bei der Qualitätskontrolle, 

beim Löten, Kleben und 

Montieren oder bei der Inspektion. Mit 

dem 3D Bildschirm mit Hochgeschwindigkeits-Stereokamera 

und Bildverarbeitung 

erfolgt die Arbeit noch präziser und 

effizienter. Das Mikroskop ist in zwei Varianten 

verfügbar. 

www.paggen.de 

Bild: Paggen 


Vollautomatische intelligente Überprüfung für hohe Qualität 

Taktzeitoptimierte Inline-Inspektion 

Das von Kitov und seinem deutschen Vertriebspartner 

ATEcare Service GmbH & 

Co. KG bereits auf verschiedenen Messen 

vorgestellt AVI-System Kitov ist nun auch 

als inlinefähige Lösung erhältlich. Das auf 

künstlicher Intelligenz (KI) basierende 

System kann zur vollautomatischen intelligenten 

Überprüfung der Endqualität von 

Geräten und Gehäusen in einer Linienfertigung 

eingesetzt werden. 

Das Roboter- und Kamerasystem Kitov Inline 

ist identisch zum Modell Core, welches 

bereits vom Vertriebspartner vorgestellt 

wurde. Es ist mit einem einzelnen 

Drehteller ausgestattet und eignet sich 

ideal für die Inspektion im hohen Produkt-Mix 

und bei kleinen oder mittleren 

Volumen. Das neue System deckt nun die 

hochvolumige, taktzeitoptimierte Inlinefertigung 

ab. 

Bei allen Systemen des Herstellers handelt 

es sich um Smart-3D-Universalsysteme, 

die jedes Produkt effektiv inspizieren 

können. Durch den Einsatz fortschrittlicher 

3D-Computer-Vision-Algorithmen 

und künstlicher Intelligenz wie maschinelles 

Lernen und Deep-Learning, erreichen 

die Systeme ein sehr hohes Erkennungsniveau. 

Sie eliminieren die mit der 

manuellen Inspektion verbundenen mühsamen 

Arbeiten und inkonsistente Ergebnisse. 

Die Systeme prüfen komplexe 

3D-Strukturen und unterschiedlichste 

Materialien und berücksichtigen dabei 

Prüfvorschriften. Zudem ist es möglich, 

auch Roboter anderer Hersteller zu verbauen. 

Mit dem Kitov Inline lassen sich Produktprüfung 

auf zwei Arten durchführen. Dazu 

wird der Prüfling durch ein Transport- 

AVI-System Kitov Inline 

band an eine definierte Stelle befördert, 

wo er auf dem Band liegend vom AVI- 

System inspiziert wird. Weil ein im Transportband 

integrierter Hub- und Drehmechanismus 

den Prüfling auch anheben 

kann, lassen sich auch die Unterseite und 

die für den Roboterarm sonst schwer erreichbaren 

Bereiche prüfen. 

www.atecare.de | www.kitov.ai 

Bild: ATEcare 


» TEST & QUALITÄTSSICHERUNG 

Verbesserte AOI-Genauigkeit bewältigt aktuelle Herausforderungen 

Steigerung der Inspektionsleistung 

Um sicherzustellen, dass die Bildqualität bei immer kleiner werdenden Bauteilen 

gestochen scharf bleibt, müssen Beleuchtung, Kameraauflösung und Objektiveigenschaften 

optimiert werden. Im neuesten YRi-V 3D-AOI-System kombiniert Yamaha 

eine 12 Mp-Kamera mit einer verbesserten 5 µm-Objektivoption, zusätzlich zu den 

12 µm- und 7 µm-Objektiv-Typen. 

Bild: Yamaha 

Bild: Yamaha 

Bei der Inspektion von oberflächenmontierten Baugruppen mit 

hoher Geschwindigkeit erleichtert das hochauflösende Objektiv 

die Inspektion der 0201-SMD-Chips. In Verbindung mit dem 

koaxialen Beleuchtungssystem des YRi-V, das speziell für die Suche 

nach kleinsten Fehlern entwickelt wurde, werden Fehler wie 

Kratzer und Risse in Wafer-Level-Chip-Scale-Packages (WLCSPs) 

erkannt, die eine glänzende, reflektierende Oberfläche haben. Neben 

der höheren Auflösung des Objektivs von 5 µm wurde auch das 

Bildverarbeitungs-Subsystem durch die neueste Generation von 

Grafikprozessoren (GPU) aufgerüstet, um die Inspektionsleistung 

um 60 bis 100 Prozent zu steigern. Der kombinierte Effekt der verbesserten 

Objektiv- und Rechnertechnologie führt zu einer gleichzeitigen 

Steigerung von Prüfauflösung und Durchsatz. 

Mehrlagige Leiterplatten eröffnen den Designern neue Möglichkeiten, 

stellen aber auch eine Herausforderung für die Inspektion 

dar. Neue Funktionen wie ein 8-Wege-Projektor, der 

mit dem Inspektionssystem erhältlich ist, lösen diese Probleme 

nun effektiv. Der maximale Messabstand wurde auf 25 mm erhöht. 

Der verbesserte Projektor verhindert Schattenbildung, indem 

er für eine gleichmäßige Beleuchtung aller Merkmale im 

Bildfeld sorgt. Die erweiterten Messmöglichkeiten ermöglichen 

eine Inspektion im Nahbereich, während gleichzeitig ein breites 

Das hochauflösende 

Objektiv ermöglicht es, 

auch kleinste Details 

klar zu erfassen 

Die verbesserte Beleuchtung 

verhindert 

Schattenbildung und 

blinde Flecken 

Spektrum an Bauteilgrößen, von den kleinsten bis zu den größten, 

gehandhabt werden kann. 

Verbesserung durch KI 

und Software 

Durch neue KI-basierte Fähigkeiten werden die Einrichtung 

und Betrieb der Systeme vereinfacht. Dazu gehört der automatische 

Abgleich von Bauteilbibliotheken, der mithilfe von Deep 

Learning Bauteiltypen aus Bildern identifiziert und so die automatische 

Auswahl der optimalen Bauteilbibliothek ermöglicht. 

Darüber hinaus wird KI zur Unterstützung der 3D-Vermessung 

von Bauteilen eingesetzt, um Daten für Bauteile zu generieren, 

die in keiner bestehenden Bibliothek zu finden sind. Mittels KI 

werden die aufgenommenen Bilder zur Beurteilung von Gut/ 

Schlecht analysiert. 

Einige AOI-Systeme erbringen ihre optimale Leistung, wenn sie 

inline mit anderen Systemen installiert werden, die auf derselben 

Softwareplattform laufen. Ein offenerer Ansatz, wie ihn Yamaha 

verfolgt, ermöglicht es den Anwendern, auch dann die volle Leistung 

ihres AOI-Systems zu entfalten, wenn sie mit allen Arten 

von Equipment in der Fertigungslinie arbeiten. Insbesondere die 

schnelle Programmerstellung ist mit der YSUP-Software möglich, 

die auf einer offenen und lizenzfreien Basis verfügbar ist. 

Mit vollem Funktionsumfang können Inspektionsdaten direkt 

aus CAD/CAM oder YGX konvertiert werden und standardmäßig 

auch Gerberdaten unterstützen. Außerdem kann die YSUP-Funktionalität 

in der YRi-V Offline-Programmiersoftware AOI-Programme 

aus ODB++-Daten erstellen, ohne dass eine YGX-Datei 

benötigt wird. Die Software generiert und zeigt automatisch virtuelle 

Bilder der Produktionsleiterplatte an, ohne dass spezielle 

Kenntnisse der Mitarbeiter erforderlich sind. Zudem gibt es neue 

Funktionen zur Unterstützung der Datenoptimierung, einschließlich 

der automatischen Erkennung von Prüfbereichen auf der 

Grundlage von Bauteilformen und Pad-Positionen. Darüber hinaus 

ermittelt die Software automatisch die Einstellungen der 

Beleuchtungsparameter und es gibt eine automatische Positionskorrektur, 

die auf dem Ausmaß der Fehlausrichtung der Komponenten 

basiert, was dazu beiträgt, dass der Bediener möglichst 

wenig eingreifen muss. Zusammen können diese Funktionen die 

Datenabgleichszeit um bis zu 50 % verkürzen. 

https://smt.yamaha-motor-im.de/ 


Produkt-News « TEST & QUALITÄTSSICHERUNG 

Doppelseitige 3D-Prüfung von THT-Baugruppen 

Gesteigerte Prüftiefe und Inspektionssicherheit 

Auf der SMTconnect 2022 präsentierte 

sich Göpel electronic als Spezialist für 

flexible und innovative THT-Inspektionssysteme. 

Mit dem System THT Line · 3D 

wurde erstmals ein Gerät zur doppelseitigen, 

parallelen Inspektion auf den Markt 

gebracht, welches in zahlreichen Elektronikfertigungen 

weltweit eingesetzt wird. 

Das System wurde nun weiterentwickelt, 

wodurch Prüftiefe und Inspektionssicherheit 

gesteigert werden konnten. Das THT 

Line · 3D kann nun auch sowohl Ober- als 

auch Unterseite der Baugruppe gleichzeitig 

in 3D prüfen. Möglich wird das durch 

ein zusätzliches 3D-AOI-Modul im System. 

Damit ergibt sich die Möglichkeit, 

z.B. Selektivlötstellen auf beiden Seiten 

der Baugruppe zeitgleich zu prüfen und 

dabei das Lotvolumen und die Pinlänge 

mit dem 3D-Verfahren zu vermessen. Das 

THT Line · 3D dient der Prüfung von THT- 

Bauteilen, THT-Lötstellen und wellengelöteten 

SMDBauelementen in einem System. 

Die automatische oder manuelle Zuführung 

von Baugruppen kann sowohl 

mit als auch ohne Werkstückträger erfolgen. 

Die Systemsoftware Pilot AOI bietet 

dem Anwender hohen Bedienkomfort und 

höchste Fehlererkennung durch unterschiedliche 

Inspektionsmethoden. Das 

Tool MagicClick erzeugt ohne jeglichen 

Bibliothekseintrag in wenigen Minuten 

ein fertigungstaugliches Prüfprogramm 

inklusive Bauteil-Bibliothek. Parameter 

werden unter Berücksichtigung von Prozessschwankungen 

und IPC-Klasse auto- 

Bild: Göpel electronic 

THT Line · 3D ermöglicht die Prüfung sowohl der 

Ober- als auch Unterseite der Baugruppe gleichzeitig 

in 3D 

matisch optimiert. Somit ist ein wirtschaftlicher 

AOI-Einsatz schon bei kleinsten 

Stückzahlen möglich. 

www.goepel.com 

AI Auto Teaching 

Reduziert die teaching time um mehr als % 

Chip (C, R), Array-Widerstand, Transistor, 

Diode, Tantium, Kondensator, Spule, IC, usw. 

Stabiler Linienbetrieb 

und Verbesserung der Produktivität 

Beseitigung von Abweichungen beim 

Programmieren durch verschiedene Bediener 

und somit Reduzierung von menschlichen Fehlern 


» INSERENTENVERZEICHNIS | VORSCHAU | IMPRESSUM 

Bild: Systech 

Advantest Corporation 86 

Aegis Software 69 

ALMIT GmbH 18+19 

ASM Assembly 1, 20+21 

ATEcare 87 

B.E.STAT Elektronik 92 

Beckhoff 78 

CyberOptics Corporation 54 

DP Patterning 78 

Ergotron 82 

ERSA GmbH 3, 24+25 

Eutect 80 

factronix GmbH 55, 69 

FALMIT GmbH 18 

Göpel electronic 89 

GPS Technologies GmbH 26+27 

Graf-Syteco 64 

HARTING 13 

Hilpert 70 

INDIUM CORPORATION 28+29 

INGUN Prüfmittelbau GmbH 80 

ITW EAE – Speedline 5 

JUKI Automation Systems 30+31 

Kitov 87 

Christian Koenen GmbH 22+23 

Koh Young Europe 7, 32+33, 65 

LPKF Laser & Electronics AG 34+35 

Leutz Lötsysteme 6 

Luminovo 12 

MacDermid Alpha 81 

Metrofunkkabel-Union 91 

MTM Ruhrzinn GmbH 36+37 

Mycronic GmbH 38+39 

EMIL OTTO 10, 54, 79 

Paggen 86 

Panasonic Connect 40+41 

Panacol 72 

Parmi Europe GmbH 87, 89 

PCB Arts 74 

PHOTOCAD GMBH & CO. KG 73 

Productware 10 

RAFI 13 

Rehm Thermal Systems 42+43 

reichelt elektronik 8 

Reinhardt System 81 

Schnaidt GmbH 44+45 

SEHO Systems GmbH 46+47, 68 

Siemens 70 

smartTec GmbH 48+49 

SmartRep 64 

SPEA GmbH 81 

STANNOL GMBH & Co. KG 55 

Systronic 56+57 

Tresky 68 

VISCOM AG 50+51, 83 

Würth Elektronik 12 

Yamaha 88 

ZESTRON Europe 52+53 

Zoller & Fröhlich GmbH 67 

Dieser Ausgabe liegt ein 

Prospekt folgender Firma bei: 

FED e.V., Berlin 

Wir bitten unsere Leser um 

freundliche Beachtung. 

TITELSTORY 

Flying Prober sind 

heute aus der modernen 

Fertigung nicht mehr weg - 

zudenken und leisten 

einen wertvollen Beitrag, 

wenn es darum geht, die 

Qualität der Produkte 

zu sichern. 

ZUKUNFTSLÖSUNGEN 

Bleiben Sie wettbewerbsfähig durch Zukunftslösungen und lesen über neue 

Perspektiven für die Fabrikautomation, über den ersten pneumatischen Cobot 

oder die Prüfung flexibler Hybrid Elektronik. 

EPP 7-8/2022 erscheint am 25.08.2022 

ISSN 0943–0962 

Fachzeitschrift für alle Bereiche der Fertigung 

in der Elektronik-Industrie, Produktionsmittel – 

Prüftechnik – Werkstoffe 

Herausgeberin: 

Katja Kohlhammer 

Verlag: 

Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH 

Ernst-Mey-Straße 8 

70771 Leinfelden-Echterdingen, Germany 

Geschäftsführer: 

Peter Dilger 

Verlagsleiter: 

Peter Dilger 

Chefredaktion: 

Doris Jetter 

Ernst-Mey-Straße 8 

70771 Leinfelden-Echterdingen, Germany 

Phone +49 711 7594 -4652 

E-Mail: doris.jetter@konradin.de 

Redaktionsassistenz: Carmelina Weber, 

Phone +49 711 7594–257 

E-Mail: carmelina.weber @konradin.de 

Layout: 

Laura Gehring, Phone +49 711 7594 -237 

Susanne Kramer-Bartsch, Phone +49 711 7594 -295 

Gesamtanzeigenleitung 

(verantwortlich für den Anzeigenteil): 

Andreas Hugel, 

Phone +49 711 7594 - 472, 

E-Mail: andreas.hugel@konradin.de 

Auftragsmanagement: 

Christel Mayer, 

Phone +49 711 7594 – 481 

E-Mail: christel.mayer@konradin.de 

Leserservice: 

EPP und EPP Europe 

Phone +49 711 7252–209, 

E-Mail: konradinversand@zenit-presse.de 

Erscheinungsweise: 

EPP und EPP Europe erscheinen neunmal jährlich und 

werden kostenlos nur an qualifizierte Emp fänger geliefert. 

Bezugspreise: 

Inland 85,40 € inkl. Versandkosten und MwSt.; 

Ausland 85,40 €/98,00 CHF inkl. Versandkosten. 

Einzelverkaufspreis: 12,50 € inkl. MwSt., zzgl. Versandkosten. 

Sofern das Abonnement nicht für einen bestimmten Zeitraum 

ausdrücklich bestellt war, läuft das Abonnement bis 

auf Widerruf. 

Bezugszeit: Das Abonnement kann erstmals vier Wochen 

zum Ende des ersten Bezugsjahres gekündigt werden. 

Nach Ablauf des ersten Jahres gilt eine Kündigungsfrist 

von jeweils vier Wochen zum Quartalsende. 

Auslandsvertretungen: Großbritannien: Jens Smith 

Partnership, The Court, Long Sutton, Hook, Hamp shire 

RG29 1TA, Phone 01256 862589, Fax 01256 862182, 

E-Mail: jsp@trademedia.info; USA, Kanada: D.A. Fox 

Advertising Sales, Inc., Detlef Fox, 5 Penn Plaza, 19th Floor, 

New York, NY 10001, Phone +1 212 8963881, Fax +1 212 

6293988, E-Mail: detleffox@comcast.net 

Druck: 

Konradin Druck 

Kohlhammerstr. 1-15 

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Printed in Germany 

© 2022 by Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH, 

Leinfelden-Echterdingen 


Die DNA von Metrofunk 

für Systemerhalt 

hinter der Kulisse 

Metrofunk Kabel-Union GmbH 

Lepsiusstraße 89, D-12165 Berlin, Tel. 030 79 01 86 0 

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