EPP 05-06.2022
Erfolgreiche ePaper selbst erstellen
Machen Sie aus Ihren PDF Publikationen ein blätterbares Flipbook mit unserer einzigartigen Google optimierten e-Paper Software.
Eine neue Generation innovativer<br />
Verbund-Lot-Materialien<br />
Da elektronische Geräte heute immer „smarter“ werden, nimmt die Funktions- und Leistungsdichte<br />
pro Einheit immer mehr zu. Dies ist nicht nur bei mobilen Geräten zu beobachten,<br />
sondern ebenso im Bereich der Haushalts- und deutlich auch im Bereich der Automotiven<br />
-Elektronik. Zum Herstellen dieser Baugruppen werden nun ebenso, innovative<br />
Verbund-Lot-Materialien benötigt.<br />
Die modernen, hochfunktionalen Geräte stellen<br />
höchste Ansprüche an die zur ihrer Herstellung verwendeten<br />
Materialien. Dies gilt für die konstruktiven<br />
Bereiche wie Gehäuse ,Kühlelemente oder Bedienteile<br />
und ähnliches. Ebenso steigen die Anforderungen<br />
an die Materialien der Aufbau und Verbindungstechnik.<br />
Diese materialtechnischen Herausforderungen<br />
können heute immer öfter nur durch Verbundwerkstoffen<br />
gelöst werden. So wie zum Beispiel Beton und<br />
Stahl als Stahlbeton weit aus belastbarer ist als die<br />
Solo-Materialien. Gleiches gilt für Kohlenstofffasern<br />
und Kunststoff in Verbund als Carbon bekannt. Die<br />
Metallurgen der Firma Indium haben nun auch für den<br />
Bereich der Weichlote solche, auf dem Prinzip der Verbundwerkstoffe,<br />
basierenden Materialien entwickelt.<br />
Mit dieser Technologie erreicht man Eigenschaften<br />
der finalen Lötstellen welche durch die Materialeigenschaften<br />
von zwei unterschiedlichen Lötlegierungen<br />
in Kombination definiert werden. So kann man mit eine<br />
niedrige Schmelztemperatur mit einer höheren<br />
mechanischen Stoß-Festigkeit kombinieren. Dies ist<br />
mit dem klassischen „Mehrstoff /eine Lot-Legierung“<br />
Ansatz nicht machbar. Selbst mit dem Zulegierten von<br />
4, 5 oder mehr Elementen wurden dies Materialeigenschaften<br />
nicht erreicht. Die Durafuse Technologie<br />
verbindet hierzu zwei komplexe Mehrstoff Lot-Legierungen<br />
zu einem Verbundmaterial (Bild 1). Diese Lot-<br />
Pasten Technologie finden ebenfalls bereits ihre Anwendung<br />
im Bereich von Stoff-Substitution in der<br />
Industrie. So kann zum Beispiel das umweltschädliche<br />
Element Blei aus Lot-Materialien, welche für sehr<br />
hohe Spitzen-Einsatztemperaturen von über 260°C<br />
bestimmt sind, mittels dieser Technologie entfernt<br />
werden ohne die Materialanforderung zu beschränken.<br />
Dieses Lot-Pasten Material findet bereits Verwendung<br />
innerhalb von diskreten ( SMD) Bauteilen<br />
(Bild 2)<br />
Im Bereich der Lot-Formteile kommt bereits das<br />
Verbund-Material mit eingebetteter Metall Matrix „ In-<br />
FORMS®“ zum Einsatz. Dieses Matrix-Verstärkte Lotmaterial<br />
erschließt sich nun weiter Einzelfelder durch<br />
eine neue Oberflächen-Beschichtungs Option. So<br />
wurden diese Matrix verstärkten Lot-Preformen bisher<br />
ausschließlich in sogenannten Flussmittel-freien Löt-<br />
Prozessen eingesetzt. Wobei Ameisensäure ,oder Formier-Gas<br />
auf H² Basis zur Oxidreduktion eingesetzt<br />
werden. Dies beding spezieller Anlagentechnik wie<br />
sie im Bereich der Power-Modul Fertigung üblicher-<br />
Foto: Indium<br />
Mehrstoff Lot-Legierungen zu einem Verbundmaterial<br />
28 <strong>EPP</strong> » <strong>05</strong>-06 | 2022
Change language