EPP 05-06.2022

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flusst. Mit der Topografie der Leiterplatte ist in diesem
Zusammenhang nicht der benötigte, unterschiedlich
hohe, Pastenauftrag der verschiedenen
Bauteile gemeint. Vielmehr geht es hier um die Unebenheiten
auf und in der Leiterplatte, für die neue
und abgestimmte Designs der Schablone benötigt
werden. Immer mit dem Augenmerk auf den perfekten
Druck. Die Liste dieser topografischen Herausforderungen
ist recht lang und beinhaltet Themen wie:
• Zu hoher Lötstoplack
• Plugged Via`s
• Labels auf der Leiterplatte
• Kavitäten in der Leiterplatte
• Über die Oberfläche herausragende Teile
• Usw.…
Diese Höhenunterschiede können zwischen ein
paar wenigen Mikrometern bis zu mehreren Millimetern
sein. Nicht selten wird dadurch ein Absprung erzeugt
und das Abdichten der Schablone zum Leiterplattenkontakt
verschlechtert. Besonders in Fine Pitch
Bereichen und bei eher dünnen Schablonendicken
kann Paste im Bereich der Druckschulter der Aperturen
ausweichen und somit zu Druckfehlern führen.
Insbesondere bei komplexen Schaltungen in mittleren
Stückzahlen kann der Druckprozess unstabil werden
und Fehler wie „zu wenig Paste“ oder auch „Kurzschlüsse
durch zu viel Paste“ hervorrufen. Das Problem
ist, dass in dieser Situation die Wiederholbarkeit der
guten Druckergebnisse unberechenbar werden kann.
Diese starken Schwankungen können häufig nicht
durch übliche Paddesign-Manipulationen ausgeglichen
werden. Aber, durch gezielte und präzise Schablonengestaltung
können Druckfehler vermieden werden. Außerdem
kann ein reproduzierbares und sicheres Pastenauslösen
beim Präzisionsdruck sichergestellt werden.
Mit diesem Vortrag möchten wir auf diese Thematik
aufmerksam machen und ein paar Lösungswege aufzeigen,
um bei Topografischen Herausforderungen auf der
Leiterplatte dem perfekten Druck so nah wie möglich zu
kommen.
ANSPRECHPARTNER
Seit dem 1. Juni 2016 verstärkt Michael Zahn das Team der
Christian Koenen GmbH in der Funktion des Global Business
Development Managers. Hier ist er für folgende Aufgabengebiete
zuständig: Entwicklung von neuen Drucktechnologien
und deren Anwendungen. Des Weiteren zeigt er sich zuständig
für die Kunden in der Semiconductor-Industrie.
Ansprechpartner: Michael Zahn
Telefon: +49 (0)89 665618–135
E-Mail: mz@ck.de
FIRMENPROFIL
Die Unternehmen der Christian
Koenen Gruppe mit Sitz in
München sind führender
Hersteller von hochpräzisen Metallschablonen und Präzisionssieben
für den technischen Druck in der Elektronikindustrie.
Die Präzisionswerkzeuge aus dem Hause Koenen, sind
häufig Unikate mit höchsten Genauigkeitsanforderungen.
Durch intensive Zusammenarbeit mit weltweit führenden
Elektronikherstellern, wird das innovative Produktportfolio
ständig erweitert. Die Kombination verschiedener, zum Teil
patentierter Fertigungsverfahren ermöglicht es, für Druckprobleme
individuelle Lösungen zu erarbeiten.
Darüber hinaus bietet das Christian Koenen Application Center
Unterstützung bei der Fehleranalyse. Sieb- und Schablonenkunden
haben die Möglichkeit mit Hilfe modernster
Druck- und Messmaschinen Druckprozesse nachzustellen,
Fehler zu analysieren und mit dem CK Team Lösungen zu erarbeiten.
Lötstoplack wie ein Wall um ein
Micro BGA herum. Höhe bis zu 36µm
Foto: Koenen
Christian Koenen GmbH
Otto-Hahn-Straße 24
85521 Ottobrunn-Riemerling
www.christian-koenen.de
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