EPP 05-06.2022
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» TEST & QUALITÄTSSICHERUNG<br />
Verbesserte AOI-Genauigkeit bewältigt aktuelle Herausforderungen<br />
Steigerung der Inspektionsleistung<br />
Um sicherzustellen, dass die Bildqualität bei immer kleiner werdenden Bauteilen<br />
gestochen scharf bleibt, müssen Beleuchtung, Kameraauflösung und Objektiveigenschaften<br />
optimiert werden. Im neuesten YRi-V 3D-AOI-System kombiniert Yamaha<br />
eine 12 Mp-Kamera mit einer verbesserten 5 µm-Objektivoption, zusätzlich zu den<br />
12 µm- und 7 µm-Objektiv-Typen.<br />
Bild: Yamaha<br />
Bild: Yamaha<br />
Bei der Inspektion von oberflächenmontierten Baugruppen mit<br />
hoher Geschwindigkeit erleichtert das hochauflösende Objektiv<br />
die Inspektion der 0201-SMD-Chips. In Verbindung mit dem<br />
koaxialen Beleuchtungssystem des YRi-V, das speziell für die Suche<br />
nach kleinsten Fehlern entwickelt wurde, werden Fehler wie<br />
Kratzer und Risse in Wafer-Level-Chip-Scale-Packages (WLCSPs)<br />
erkannt, die eine glänzende, reflektierende Oberfläche haben. Neben<br />
der höheren Auflösung des Objektivs von 5 µm wurde auch das<br />
Bildverarbeitungs-Subsystem durch die neueste Generation von<br />
Grafikprozessoren (GPU) aufgerüstet, um die Inspektionsleistung<br />
um 60 bis 100 Prozent zu steigern. Der kombinierte Effekt der verbesserten<br />
Objektiv- und Rechnertechnologie führt zu einer gleichzeitigen<br />
Steigerung von Prüfauflösung und Durchsatz.<br />
Mehrlagige Leiterplatten eröffnen den Designern neue Möglichkeiten,<br />
stellen aber auch eine Herausforderung für die Inspektion<br />
dar. Neue Funktionen wie ein 8-Wege-Projektor, der<br />
mit dem Inspektionssystem erhältlich ist, lösen diese Probleme<br />
nun effektiv. Der maximale Messabstand wurde auf 25 mm erhöht.<br />
Der verbesserte Projektor verhindert Schattenbildung, indem<br />
er für eine gleichmäßige Beleuchtung aller Merkmale im<br />
Bildfeld sorgt. Die erweiterten Messmöglichkeiten ermöglichen<br />
eine Inspektion im Nahbereich, während gleichzeitig ein breites<br />
Das hochauflösende<br />
Objektiv ermöglicht es,<br />
auch kleinste Details<br />
klar zu erfassen<br />
Die verbesserte Beleuchtung<br />
verhindert<br />
Schattenbildung und<br />
blinde Flecken<br />
Spektrum an Bauteilgrößen, von den kleinsten bis zu den größten,<br />
gehandhabt werden kann.<br />
Verbesserung durch KI<br />
und Software<br />
Durch neue KI-basierte Fähigkeiten werden die Einrichtung<br />
und Betrieb der Systeme vereinfacht. Dazu gehört der automatische<br />
Abgleich von Bauteilbibliotheken, der mithilfe von Deep<br />
Learning Bauteiltypen aus Bildern identifiziert und so die automatische<br />
Auswahl der optimalen Bauteilbibliothek ermöglicht.<br />
Darüber hinaus wird KI zur Unterstützung der 3D-Vermessung<br />
von Bauteilen eingesetzt, um Daten für Bauteile zu generieren,<br />
die in keiner bestehenden Bibliothek zu finden sind. Mittels KI<br />
werden die aufgenommenen Bilder zur Beurteilung von Gut/<br />
Schlecht analysiert.<br />
Einige AOI-Systeme erbringen ihre optimale Leistung, wenn sie<br />
inline mit anderen Systemen installiert werden, die auf derselben<br />
Softwareplattform laufen. Ein offenerer Ansatz, wie ihn Yamaha<br />
verfolgt, ermöglicht es den Anwendern, auch dann die volle Leistung<br />
ihres AOI-Systems zu entfalten, wenn sie mit allen Arten<br />
von Equipment in der Fertigungslinie arbeiten. Insbesondere die<br />
schnelle Programmerstellung ist mit der YSUP-Software möglich,<br />
die auf einer offenen und lizenzfreien Basis verfügbar ist.<br />
Mit vollem Funktionsumfang können Inspektionsdaten direkt<br />
aus CAD/CAM oder YGX konvertiert werden und standardmäßig<br />
auch Gerberdaten unterstützen. Außerdem kann die YSUP-Funktionalität<br />
in der YRi-V Offline-Programmiersoftware AOI-Programme<br />
aus ODB++-Daten erstellen, ohne dass eine YGX-Datei<br />
benötigt wird. Die Software generiert und zeigt automatisch virtuelle<br />
Bilder der Produktionsleiterplatte an, ohne dass spezielle<br />
Kenntnisse der Mitarbeiter erforderlich sind. Zudem gibt es neue<br />
Funktionen zur Unterstützung der Datenoptimierung, einschließlich<br />
der automatischen Erkennung von Prüfbereichen auf der<br />
Grundlage von Bauteilformen und Pad-Positionen. Darüber hinaus<br />
ermittelt die Software automatisch die Einstellungen der<br />
Beleuchtungsparameter und es gibt eine automatische Positionskorrektur,<br />
die auf dem Ausmaß der Fehlausrichtung der Komponenten<br />
basiert, was dazu beiträgt, dass der Bediener möglichst<br />
wenig eingreifen muss. Zusammen können diese Funktionen die<br />
Datenabgleichszeit um bis zu 50 % verkürzen.<br />
https://smt.yamaha-motor-im.de/<br />
88 <strong>EPP</strong> » <strong>05</strong>-06 | 2022