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EPP 05-06.2022

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» TEST & QUALITÄTSSICHERUNG<br />

Verbesserte AOI-Genauigkeit bewältigt aktuelle Herausforderungen<br />

Steigerung der Inspektionsleistung<br />

Um sicherzustellen, dass die Bildqualität bei immer kleiner werdenden Bauteilen<br />

gestochen scharf bleibt, müssen Beleuchtung, Kameraauflösung und Objektiveigenschaften<br />

optimiert werden. Im neuesten YRi-V 3D-AOI-System kombiniert Yamaha<br />

eine 12 Mp-Kamera mit einer verbesserten 5 µm-Objektivoption, zusätzlich zu den<br />

12 µm- und 7 µm-Objektiv-Typen.<br />

Bild: Yamaha<br />

Bild: Yamaha<br />

Bei der Inspektion von oberflächenmontierten Baugruppen mit<br />

hoher Geschwindigkeit erleichtert das hochauflösende Objektiv<br />

die Inspektion der 0201-SMD-Chips. In Verbindung mit dem<br />

koaxialen Beleuchtungssystem des YRi-V, das speziell für die Suche<br />

nach kleinsten Fehlern entwickelt wurde, werden Fehler wie<br />

Kratzer und Risse in Wafer-Level-Chip-Scale-Packages (WLCSPs)<br />

erkannt, die eine glänzende, reflektierende Oberfläche haben. Neben<br />

der höheren Auflösung des Objektivs von 5 µm wurde auch das<br />

Bildverarbeitungs-Subsystem durch die neueste Generation von<br />

Grafikprozessoren (GPU) aufgerüstet, um die Inspektionsleistung<br />

um 60 bis 100 Prozent zu steigern. Der kombinierte Effekt der verbesserten<br />

Objektiv- und Rechnertechnologie führt zu einer gleichzeitigen<br />

Steigerung von Prüfauflösung und Durchsatz.<br />

Mehrlagige Leiterplatten eröffnen den Designern neue Möglichkeiten,<br />

stellen aber auch eine Herausforderung für die Inspektion<br />

dar. Neue Funktionen wie ein 8-Wege-Projektor, der<br />

mit dem Inspektionssystem erhältlich ist, lösen diese Probleme<br />

nun effektiv. Der maximale Messabstand wurde auf 25 mm erhöht.<br />

Der verbesserte Projektor verhindert Schattenbildung, indem<br />

er für eine gleichmäßige Beleuchtung aller Merkmale im<br />

Bildfeld sorgt. Die erweiterten Messmöglichkeiten ermöglichen<br />

eine Inspektion im Nahbereich, während gleichzeitig ein breites<br />

Das hochauflösende<br />

Objektiv ermöglicht es,<br />

auch kleinste Details<br />

klar zu erfassen<br />

Die verbesserte Beleuchtung<br />

verhindert<br />

Schattenbildung und<br />

blinde Flecken<br />

Spektrum an Bauteilgrößen, von den kleinsten bis zu den größten,<br />

gehandhabt werden kann.<br />

Verbesserung durch KI<br />

und Software<br />

Durch neue KI-basierte Fähigkeiten werden die Einrichtung<br />

und Betrieb der Systeme vereinfacht. Dazu gehört der automatische<br />

Abgleich von Bauteilbibliotheken, der mithilfe von Deep<br />

Learning Bauteiltypen aus Bildern identifiziert und so die automatische<br />

Auswahl der optimalen Bauteilbibliothek ermöglicht.<br />

Darüber hinaus wird KI zur Unterstützung der 3D-Vermessung<br />

von Bauteilen eingesetzt, um Daten für Bauteile zu generieren,<br />

die in keiner bestehenden Bibliothek zu finden sind. Mittels KI<br />

werden die aufgenommenen Bilder zur Beurteilung von Gut/<br />

Schlecht analysiert.<br />

Einige AOI-Systeme erbringen ihre optimale Leistung, wenn sie<br />

inline mit anderen Systemen installiert werden, die auf derselben<br />

Softwareplattform laufen. Ein offenerer Ansatz, wie ihn Yamaha<br />

verfolgt, ermöglicht es den Anwendern, auch dann die volle Leistung<br />

ihres AOI-Systems zu entfalten, wenn sie mit allen Arten<br />

von Equipment in der Fertigungslinie arbeiten. Insbesondere die<br />

schnelle Programmerstellung ist mit der YSUP-Software möglich,<br />

die auf einer offenen und lizenzfreien Basis verfügbar ist.<br />

Mit vollem Funktionsumfang können Inspektionsdaten direkt<br />

aus CAD/CAM oder YGX konvertiert werden und standardmäßig<br />

auch Gerberdaten unterstützen. Außerdem kann die YSUP-Funktionalität<br />

in der YRi-V Offline-Programmiersoftware AOI-Programme<br />

aus ODB++-Daten erstellen, ohne dass eine YGX-Datei<br />

benötigt wird. Die Software generiert und zeigt automatisch virtuelle<br />

Bilder der Produktionsleiterplatte an, ohne dass spezielle<br />

Kenntnisse der Mitarbeiter erforderlich sind. Zudem gibt es neue<br />

Funktionen zur Unterstützung der Datenoptimierung, einschließlich<br />

der automatischen Erkennung von Prüfbereichen auf der<br />

Grundlage von Bauteilformen und Pad-Positionen. Darüber hinaus<br />

ermittelt die Software automatisch die Einstellungen der<br />

Beleuchtungsparameter und es gibt eine automatische Positionskorrektur,<br />

die auf dem Ausmaß der Fehlausrichtung der Komponenten<br />

basiert, was dazu beiträgt, dass der Bediener möglichst<br />

wenig eingreifen muss. Zusammen können diese Funktionen die<br />

Datenabgleichszeit um bis zu 50 % verkürzen.<br />

https://smt.yamaha-motor-im.de/<br />

88 <strong>EPP</strong> » <strong>05</strong>-06 | 2022

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