dvd-fr-94c retouches de composants à sorties en « j - IPC

Dépose de composants
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Outil de chauffe par impulsions
Commençons par la méthode d=enlèvement d=un composant à sorties en * J +
à l=aide d=un outil de chauffe manuel par impulsions. D=abord, choisissons la
panne
qui convient au composant. Les pannes à quatre faces devraient s=adapter
sur le dessus du composant, laissant seulement un petit espace. Ces pannes
particulières ne sont pas étamables, c=est-à-dire qu=il n=est pas nécessaire de
les étamer avant de s=en servir.
Le réglage de température de cet outil de chauffe manuel par impulsions doit
être effectué en fonction du type de composant spécifique.
Pour connaître la bonne température, référez-vous au manuel d’instructions
ou aux procédures d=utilisation normalisées de l=outil, puis réglez
l=alimentation en conséquence.
À ce point, l=application d=un flux autour des sorties pour accélérer le transfert
de chaleur est optionnelle.
Assurez-vous avant d=ajouter du flux qu’il est compatible avec toutes les
procédures de brasage et de nettoyage établies par votre compagnie.
Nous sommes maintenant prêts pour l=installation de la panne sur le
composant. La panne devrait être placée aussi près que possible de la base
des sorties, sans toutefois toucher aux pastilles.
Maintenant, serrez doucement les pannes de manière à toucher à toutes les
sorties. Appuyez sur le commutateur au pied pour démarrer le processus de
chauffe. En quelques secondes, la brasure commencera à fondre. Lorsque
toute la brasure est fondue, soulevez le composant vers le haut et relâchez le
commutateur au pied pour arrêter le processus de chauffe. Déposez le
composant sur une surface résistante à la chaleur.
Souvenez-vous qu’il ne faut jamais soulever le composant avant que tous les
joints de brasure soient fondus afin de ne pas décoller une pastille et de ne
pas endommager ou détruire la plaquette.
Un des avantages de ce procédé particulier est la capacité de positionner les
pannes pendant qu’elles sont froides. Dans les situations où la densité est
élevée, ce procédé peut faciliter l=enlèvement des composants.
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