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手 工 焊 接资 格 认 证 试 题 (DVD-42/43C)本 试 题 包 括 30 道 多 选 题 。 所 有 问 题 出 自 于 手 工 焊 接 的 DVD-42/43C-CH 教 材 。每 道 题 只 有 一 个 最 正 确 的 答 案 。 在 相 应 的 字 母 外 划 圈 , 表 明 你 要 选 择 的 答 案 。如 果 想 要 改 变 答 案 , 需 擦 掉 原 来 的 选 择 。你 应 该 在 通 读 一 遍 考 卷 后 , 先 回 答 那 些 你 比 较 确 信 的 问 题 。 过 完 第 一 遍 以 后 , 在 回 头 回 答 那 些你 不 太 确 定 的 问 题 。 如 果 有 两 个 答 案 看 起 来 都 正 确 , 挑 选 似 乎 是 最 正 确 的 那 个 答 案 。当 完 成 答 题 后 , 检 查 确 定 答 完 所 有 题 目 。 将 答 卷 交 给 培 训 员 。本 考 试 的 合 格 分 数 为 70 分 ( 或 最 少 答 对 21 道 题 )。祝 你 好 运 !1

手 工 焊 接资 格 认 证 试 题 (DVD-42/43C)1. The two functions of a solder joint are 焊 点 的 2 个 功 能 是a. permanent electrical connection 永 久 的 电 气 连 接b. mechanical and electrical connection 机 械 和 电 气 连 接c. removable and conventional connection 可 移 动 和 常 规 的 连 接d. conventional and consistent connection 常 规 和 坚 固 的 连 接2. An imperfect solder joint may result in 一 个 不 良 焊 点 可 能 导 致a. electrostatic discharge 静 电 释 放b. electronic degradation 电 气 性 能 降 低c. oxidation 氧 化d. electrical failure 电 气 故 障3. Keeping your workstation clean means you can 保 持 工 作 台 清 洁 是 指 你 可 以a. create perfect solder joints every time 每 次 都 能 焊 出 良 好 的 接 点b. avoid damage to your workstation 避 免 损 伤 你 的 工 作 台c. avoid contamination of the assembly 避 免 弄 脏 组 件d. all of the above 以 上 所 有4. ESD damage can be controlled by ESD 损 伤 可 以 通 过 … … 控 制a. proper grounding 良 好 接 地b. not touching the soldering iron tip to the component 烙 铁 头 不 要 接 触 元 件c. not touching the board except with the soldering iron tip除 了 用 烙 铁 头 , 不 能 用 其 他 任 何 东 西 接 触 板 子d. keeping the assembly sealed in the bag while soldering 焊 接 时 将 组 件 密 封 于 袋 内5. The primary reason not to eat or drink at your workstation is to avoid在 工 作 台 不 能 吃 喝 东 西 的 主 要 原 因 是 避 免a. contaminating the assembly 弄 脏 组 件b. ingesting lead 咽 下 铅c. wasting time 浪 费 时 间d. making others hungry 令 其 他 人 感 到 饿6. A pointed soldering iron tip should be used 尖 烙 铁 头 应 该 用 于a. for small connections 小 的 焊 点b. for large multi-layer connections 大 的 多 层 板 连 接c. when you want to work very slowly 你 想 慢 慢 工 作 时d. none of the above 上 面 都 不 是2

手 工 焊 接资 格 认 证 试 题 (DVD-42/43C)7. When a solder joint is heated for more than 3 seconds 当 焊 点 加 热 超 过 3 秒 钟a. you are probably working at maximum efficiency 你 的 工 作 大 概 最 有 效b. a fire can occur 可 能 会 失 火c. there will be uniform soldering throughout the assembly 整 个 组 件 焊 接 非 常 一 致d. there may be heat damage to the base material and plated barrel可 能 会 对 基 板 材 料 和 通 孔 造 成 热 损 伤8. The main advantages of 63/37 eutectic solder are 63/37 共 晶 焊 料 的 主 要 优 点 是a. it is cheaper to purchase and easier to use 价 格 便 宜 , 易 于 使 用b. it melts at lower temperature and solidifies faster 熔 点 较 低 , 固 化 较 快c. it melts quicker and avoids contamination 熔 化 较 快 , 避 免 污 染d. it solidifies quickly to prevent joint expansion 快 速 固 化 以 防 止 焊 点 铺 展9. It’s important to remove certain types of fluxes after hand soldering because手 工 焊 接 后 清 除 某 种 类 型 的 焊 剂 非 常 重 要 , 是 因 为a. flux residues are unsightly and should always be removed焊 剂 残 留 不 好 看 , 永 远 应 该 除 掉b. sticky residues can contaminate your hands and clothing粘 性 的 残 留 物 会 弄 脏 你 的 手 和 衣 服c. sticky residues can hold electrically conductive contaminants and cause metalcorrosion 粘 性 的 残 留 物 会 粘 住 导 电 的 污 物 , 并 引 起 金 属 腐 蚀d. flux residues will harden and cause signal contamination焊 剂 残 留 物 会 变 硬 , 并 引 起 信 号 污 染10. Solder wetting is defined as 焊 料 润 湿 定 义 为a. the wet look coverage for spiffy solder joints 为 使 焊 点 好 看 而 加 的 湿 润 覆 盖b. a smooth coating of solder that remains shiny 流 畅 的 焊 料 覆 盖 并 保 持 闪 亮c. an intermetallic coating of solder fillet 焊 点 的 金 属 化 合 层d. a smooth, unbroken film of solder, feathered onto base metals流 畅 完 整 的 焊 料 膜 , 薄 而 匀 地 扩 散 于 母 材11. The reason it is important to use the correct solder wire diameter is使 用 正 确 的 锡 线 直 径 非 常 重 要 的 原 因 是a. for control of speed and amount of solder 控 制 焊 料 的 速 度 和 量b. for quality control and ISO-9000 conformance 质 量 控 制 和 ISO-9000 的 要 求c. to avoid unnecessary costs 避 免 不 必 要 的 成 本d. to reduce costs and prevent unnecessary waste 减 少 成 本 , 防 止 不 必 要 的 浪 费3

手 工 焊 接资 格 认 证 试 题 (DVD-42/43C)17. It’s important to remove the flux residue right after the soldering operation because焊 接 作 业 之 后 立 即 清 除 焊 剂 残 留 物 非 常 重 要 , 是 因 为a. your supervisor might see it 怕 你 的 上 司 看 到b. it looks ugly and reflects poorly on your workmanship 难 看 , 并 且 反 映 出 你 的 手 艺 太 差c. it can harden and become difficult to remove 会 变 硬 而 且 难 于 清 除d. all of the above 以 上 所 有 情 况18. It’s important to deal with an assembly containing components that may besensitive to cleaning fluids by 当 组 件 上 可 能 含 有 对 清 洗 液 过 敏 的 元 件 时 , 重 要 的 是a. by passing the cleaning operation 跳 过 清 洗 操 作b. diluting the cleaning solvent 稀 释 清 洗 液c. asking about your company’s specific policy if you have any questions如 果 你 有 任 何 问 题 , 询 问 公 司 的 详 细 规 定d. none of the above 什 么 都 不 是19. An ideal solder joint has 一 个 理 想 的 焊 点 具 备a. a concave filler, complete solder coverage, smooth texture, wetting that featherssmoothly onto metals, and the outline of the lead visible凹 面 , 焊 料 覆 盖 完 全 , 纹 理 流 畅 , 薄 匀 平 滑 地 润 湿 于 金 属 , 引 脚 轮 廓 清 晰 可 见b. a convex fillet, complete solder coverage, smooth texture, wetting that featherssmoothly onto metals, and the outline of the lead visible凸 面 , 焊 料 覆 盖 完 全 , 纹 理 流 畅 , 薄 匀 平 滑 地 润 湿 于 金 属 , 引 脚 轮 廓 清 晰 可 见c. a smooth texture, acceptable contact angle and the lead completely covered with solder纹 理 流 畅 , 可 接 受 的 接 触 角 , 引 脚 被 焊 料 完 全 覆 盖d. the same elements as the other solder joints on the assembly和 组 件 上 其 他 焊 点 一 样20. Class 3 requirements in the J-Standard 001 are for J-STD-001 的 3 级 产 品 是a. consumer products 消 费 类 产 品b. high reliability electronics – where failure is not an option高 可 靠 性 电 子 产 品 , 不 允 许 有 故 障c. business and computer products 商 用 和 计 算 机 产 品d. none of the above 上 面 都 不 是5

手 工 焊 接资 格 认 证 试 题 (DVD-42/43C)21. A cold solder joint 一 个 冷 焊 点 , 表 现 为a. has a contact angle that varies on either side of the connection焊 点 各 面 的 接 触 角 都 不 一 样b. has improper contact angle wetting 接 触 角 润 湿 不 良c. looks dull and porous, properly wetted, with a feathered edge黯 淡 多 孔 , 润 湿 良 好 , 边 缘 薄 而 匀d. looks dull and grainy, poorly wetted, with no feathered edge黯 淡 呈 颗 粒 状 , 润 湿 很 差 , 没 有 形 成 薄 而 匀 的 边 缘22. A solder bridge is 锡 桥 是a. a crossing within the grain structure of the solder alloy 合 金 晶 粒 结 构 内 的 跨 接b. a leaching of the solder or flux between two adjacent lands发 生 在 两 个 相 邻 焊 盘 间 的 焊 料 或 焊 剂 浸 析c. an unwanted solder connection between two or more conductive features在 两 个 或 多 个 导 体 间 形 成 的 不 需 要 的 焊 料 连 接d. an arched connection between opposite sides of the connection在 焊 点 的 相 对 面 形 成 的 拱 形 连 接23. A disturbed solder joint is caused by 受 扰 焊 点 的 起 因 是a. movement of the solder joint after the soldering iron is removed, but before the solder iscool enough to harden 烙 铁 拿 开 后 , 在 焊 料 未 冷 却 凝 固 之 前 焊 点 发 生 移 动b. movement of the soldering iron during the soldering process 焊 接 操 作 期 间 烙 铁 的 运 动c. unknown causes 不 明 原 因d. a supervisor who disturbs an operator just before performing rework在 操 作 员 进 行 返 修 动 作 前 , 刚 好 受 到 上 司 干 扰24. It is important to control static electricity at your workstation in order to在 工 作 台 处 控 制 静 电 如 此 重 要 , 是 为 了a. conduct electricity properly 适 当 地 引 导 电 流b. prevent fires 防 止 失 火c. avoid damage to components 避 免 损 伤 元 件d. avoid wearing grounding devices 避 免 佩 带 接 地 器 具.25. We use solder flux to 我 们 用 焊 剂 来a. remove oxidation 去 除 氧 化b. protect cleanliness until the surface is soldered 保 护 表 面 清 洁 直 到 被 焊 接c. improve heat transfer 提 高 热 传 递d. all of the above 以 上 所 有 情 况6

手 工 焊 接资 格 认 证 试 题 (DVD-42/43C)26. You should tin the tip of your soldering iron 什 么 时 候 应 该 对 烙 铁 头 上 锡a. every time it is placed in the holder 每 当 放 回 支 架b. before turning the soldering iron on 在 接 通 烙 铁 之 前c. before you begin soldering 在 开 始 焊 接 之 前d. both ‘’a’’ and ‘’c’’ a 和 c27. When you expect your soldering iron to sit (or idle) for a while, it is important to当 预 计 要 将 烙 铁 闲 置 一 会 儿 , 应 该a. place it as far away from you as possible 放 在 离 你 尽 可 能 远 的 地 方b. wipe it clean on the sponge 在 海 绵 上 擦 干 净c. tin the tip with solder to prevent oxidation 给 焊 头 上 锡 以 防 氧 化d. change the tip when you begin soldering again 开 始 焊 接 时 更 换 烙 铁 头28. The purpose of melting a little solder on the tip – before moving the solder wire tothe other side results in 在 将 锡 线 移 到 另 一 边 之 前 , 熔 一 点 儿 锡 在 头 上 的 效 果 是a. the formation of a heat bridge to transfer heat faster 为 使 热 传 递 更 快 , 做 一 个 锡 桥b. cleaning the tip to allow faster heat transfer 清 洁 焊 头 , 使 热 传 得 更 快c. removing any oxidation from the component lead and land 清 除 元 件 引 脚 和 焊 盘 的 氧 化d. none of the above 什 么 都 不 是29. Re-melting a solder joint without using flux usually results in不 加 焊 剂 而 再 次 熔 化 焊 点 , 会 导 致a. blowholes and pinholes – and occasional voids 气 孔 和 针 孔 , 偶 然 也 会 有 空 洞b. the texture of the solder becoming grainy, and weakening the strength of the connection焊 料 呈 粒 状 结 构 , 使 焊 点 强 度 弱 化c. the improper formation of the intermetallic 形 成 不 良 金 属 化 合 物d. an effective solder connection 影 响 焊 点 的 有 效 连 接30. The maximum preferred solder contact angle is 焊 料 接 触 角 的 目 标 条 件 最 大 值 是a. any angle that doesn’t cover the tip of the component lead任 何 角 度 , 只 要 不 覆 盖 元 件 引 脚 尖b. 45 degrees 45 度c. 90 degrees or less 不 大 于 90 度d. 180 degrees or less 不 大 于 180 度7