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Modélisation électrothermique de transistors MESFET SiC et ...

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Chapitre I LES AMPLIFICATEURS DE PUISSANCE A L’ETAT SOLIDE (SSPA)<br />

Les eff<strong>et</strong>s <strong>de</strong> « Si<strong>de</strong>gating » <strong>et</strong> « Backgating »<br />

Les phénomènes <strong>de</strong> capture <strong>et</strong> d’émission d’électrons dus à la proximité <strong>de</strong> différents<br />

composants lors d’une conception dans un environnement MMIC sont regroupés sous le<br />

terme « si<strong>de</strong>gating ». En eff<strong>et</strong>, la proximité <strong>de</strong> <strong>transistors</strong> à eff<strong>et</strong> <strong>de</strong> champ peut les rendre non<br />

indépendants les un <strong>de</strong>s autres ; c’est à dire qu’un potentiel appliqué en un point du circuit<br />

peut venir modifier celui présent sur le composant.<br />

D’autres eff<strong>et</strong>s parasites dépen<strong>de</strong>nt <strong>de</strong> la technologie employée par le fon<strong>de</strong>ur <strong>et</strong> du<br />

niveau d’impur<strong>et</strong>é du substrat. Tous ces phénomènes sont regroupés sous les termes <strong>de</strong><br />

« si<strong>de</strong>gating » <strong>et</strong> <strong>de</strong> « backgating » [22,23,24]. Il en résulte <strong>de</strong>s règles <strong>de</strong> <strong>de</strong>ssin sur les<br />

dimensions géométriques <strong>de</strong>s MMICs afin <strong>de</strong> limiter les conséquences <strong>de</strong> ces phénomènes.<br />

Le phénomène <strong>de</strong> « Self-backgating »<br />

La cause principale du « Self-backgating » est due au comportement non idéal du<br />

substrat semi-isolant qui contient <strong>de</strong>s impur<strong>et</strong>és. En eff<strong>et</strong> le Carbure <strong>de</strong> Silicium est un<br />

matériau semi-conducteur actuellement mal contrôlé du point <strong>de</strong> vue <strong>de</strong>s défauts. Ces<br />

impur<strong>et</strong>és génèrent <strong>de</strong>s états énergétiques pouvant être occupés par <strong>de</strong>s porteurs dans la ban<strong>de</strong><br />

interdite du matériau. Ils sont alors capables <strong>de</strong> capturer pendant un temps « T » puis <strong>de</strong><br />

réém<strong>et</strong>tre les électrons qui participent au courant dans le canal. Le principal eff<strong>et</strong> du « self-<br />

backgating » se traduit par la réponse transitoire du courant <strong>de</strong> sortie (IDS).<br />

En l’absence <strong>de</strong> champ électrique au niveau du canal, les électrons s'écoulent <strong>de</strong> façon<br />

continue par-<strong>de</strong>ssus la barrière <strong>de</strong> potentiel vers le substrat. Ces électrons sont piégés par <strong>de</strong>s<br />

donneurs ionisés <strong>et</strong> d'autres sont émis par les donneurs neutres. L'état permanent conduit à<br />

l'équilibre entre les concentrations d’électrons libres <strong>et</strong> piégés. Le nombre moyen d’électrons<br />

capturés dans le substrat est alors égal au nombre moyen <strong>de</strong> ceux émis dans le canal. Les taux<br />

<strong>de</strong> capture <strong>et</strong> d'émission sont égaux le long <strong>de</strong> l'interface canal/substrat.<br />

Toutefois, une brusque augmentation du champ électrique entre le drain <strong>et</strong> la source<br />

provoque l'état transitoire. En eff<strong>et</strong>, <strong>de</strong>s électrons sont injectés du canal dans le substrat où ils<br />

sont rapi<strong>de</strong>ment piégés dans <strong>de</strong>s zones ionisées. Ces pièges <strong>de</strong>viennent électriquement neutres<br />

<strong>et</strong> le substrat au voisinage du canal est alors chargé plus négativement. Ce phénomène est<br />

représenté sur la figure I-11.<br />

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