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Apport des techniques sclérométriques à la caractérisation des ...

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Les membres du <strong>la</strong>boratoire de Tribologie pour leur aide technique et scient/ìque,notamment,J.M. GEORGES et Ph. KAPSA Directeurs du Laboratoire de Tribologie,pour m 'y avoir accueilli et permis de poursuiwe les quelquestravaux de recherche auxquels j 'ai eu <strong>la</strong> chance de participer.J. ROUSSEAU, pour ses conseils et sa col<strong>la</strong>boration amicale.R. VARGIOLU, pour son aide de tous les jours, ses idées ingénieuses et sonimplication dans les projets qui ont rythmé mon séjour dans k<strong>la</strong>boratoire.Denis, Bruno, Sylvain, Stéphane, Emanuelqui pendant kur stage avec moi ont tous fait preuve d'un granddynamisme, d'une curiosité et d'un intérêt qui ont rendu ce travailde thèse aussi vivant.Jean Bernardtout particulièrement pour son amitié et son investissement dans lesprojets en cours lors de son séjour au <strong>la</strong>boratoire.Le personnel de SORETRIBpour sa coopération lors <strong>des</strong> contrats industriels que nous avons eul'occasion de réaliser.Les entreprises qui ont bien voulu voir en mon travail un intérêt pour kdéveloppement de leurs matériaux ou de leurs services, parl'intermédiaire deA. DENIS de DEPMSCAN,J. REY et A. ZARDOUC de <strong>la</strong> Société Européenne de PropulsionMr. ROMAN de NEYRPIC,A. ROUSSEL de SOMMER.etR. BOSMANS et G. WAJS d'ESSILOR International,pour ¡ 'intérêt qu 'il ont porté sur mon travail et pour m 'avoir faitconfiance dans cette recherche vers <strong>la</strong> compréhension <strong>des</strong>mécanismes de rayage <strong>des</strong> matériaux revêtus.Les membres de l'équipe de R. BOSMANS chez ESSILOR International,pour leur accueil pendant cette periode particulière qui précède <strong>la</strong>soutenance d'une thèse.Enfin, j 'aimerai remercier Messieurs L. VINCENT et L. JEZEQUEL, et rendrehommage <strong>à</strong> Jacques BORDET, qui m 'ont fail confiance et quim'ont encouragé tout au long de ma formation <strong>à</strong> ¡ 'Ecole Centrale.

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