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SEÇÃO 3: BPF&C – APÊNDICE E Orientações para fornecimento de componentes para montagem de placas de circuitos impressos
Créditos 2006 – Elaboração e Conteúdo Paulo Ozzy Editoração Eletrônica Paulo Ozzy Revisão Silas Henrique A. Anchieta Direitos comerciais desta edição: <strong>ABRACI</strong>. O AUTOR Paulo Ozzy natural de São Paulo (SP), formado em Engenharia Mecânica (USP), Administração de Empresas (FGV), MBA Administração (USP), cursos nos USA e UK, e especialista no Gerenciamento Estratégico do Processo do Negócio. Sua experiência profissional (30 anos), foi obtida em empresas multinacionais e nacionais, entre elas: Epson do Brasil, Emerson Eletric Co.(RIDGID), Allied Signal (Bendix), Elebra. Atualmente é proprietário da Process Focus empresa de consultoria em Gestão do Negócio. Realização Associação Brasileira de Circuitos Impressos Rua Padre Machado, 455 – sala 56 Saíde São Paulo SP. Tel: [11] 5539.8066 e-mail: abraci@abraci.org.br Process focus Process Focus Av. Giovanni Gronchi, 4297 – sala 55 Morumbi - São Paulo SP. e-mail: pauloozzy@uol.com.br
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