Elektroniktidningen

TEMA: PRODUKTIONningen av den primära lödmasken. Ingenandra lödmask eller fyllnadsmaterialbehövs. Intressant att notera är att ingenav teknikerna kan användas för att göraså kallade via-i-padden i BGA-layoutereftersom det skapar otillförlitliga förbindelsermellan anslutningen och padden.Det behövs ett visst mått av erfarenhetnär man ska bestämma hur mycket störrelödmasken ska vara jämfört med hålen.Masken isolerar värmeledningen så justörre yta masken täcker desto mindreGenom att fylla och pläteraviahålet ser det på ytan utsom en normal pad (lödö).effektiv är kortet på att absorbera värmen.Samtidigt måste maskens yta varatillräckligt stor för att förhindra lodinträngningi hålet.Lyckade layouter brukar ha en maskdiametersom är åtminstone 100 µmstörre än själva hålet. När enbart enprimär lödmask används är det isoleradeområdet lika stort som viahålets padeftersom det i detta fall inte finns någonlödmask definierad av viahålets stackav paddar (padstack) och padden är helttäckt av lödmasken.Det är viktigt att inte fylla hela den exponeradeytan på padden med lodpasta.Det skulle riskera att lyfta komponentenoch skapa hålrum mellan kanterna påpadden och deras respektive paddar.Det är författarens erfarenhet att dettaär den vanligaste orsaken till fel medDFN/QFN-kapslar. Det är också viktigt attförsäkra sig om att det inte finns någonlodpasta på viahål som är täckta medlödmask.De är enkelt att reparera DFN/QFNkomponentermanuellt så länge somproblemet inte handlar om en exponeradpad. Särskild hänsyn måste tas meddessa, eftersom all värme som når dentransporteras till undersidan av kortet,vilket ju var hela idén med den.När man använder BGA-kretsar ärvärmeledningen en mindre viktig faktorän med DFN/QFN-komponenter. FörBGA-kretsar är huvudkraven vid kretskortsdesign:• Ett stort antal anslutningar på en litenyta• Att minska induktans och placerapassiva avkopplingskomponenter närakretsen (på undersidan)För komponenter med ett avstånd mellananslutningarna (pitch) på 0,5 mmNeed electronics design help? We have it!Electronics hardware andsoftware designElectronics productionEMI filter design andproductionEMC accredited testingLVD product reviewClimatic and mechanicaltestingDectron ABTel. +46 485 563 900www.dectron.orgwww.kemet.comOne world. One KEMET.Why we’re the one capacitance supplier you need.ELEKTRONIKTIDNINGEN 11/113