TLUSTÃƒÂ‰ VRSTVY - UMEL - VysokÃƒÂ© uÃ„ÂenÃƒÂ technickÃƒÂ© v BrnÃ„Â›

More documents

Recommendations

Info

Nanášení popisem (DirectWriting)Základní části zařízení:• Plotter obsahující dávkovací jednotku (dispenser) a pohonstolku (manipulátor)• Řídící jednotka s řídícím softwarePLOTTER DRIVE UNITCAD DATADISPENSING UNITX,Y,Z AXIS
Zařízení pro writing
Page 2 and 3: Obsah• Úvod - tlusté vrstvy•
Page 4 and 5: Tlusté vrstvy - úvod• TLV jsou
Page 6 and 7: Tlustovrstvovéhybridní integrovan
Page 8 and 9: Tlusté vrstvy - využití• Mezi
Page 10 and 11: Tlusté vrstvy - pasty• Materiál
Page 12 and 13: TLV pasty a reologie (1)…slavné
Page 14 and 15: TLV pasty a reologie (3)Středoško
Page 17 and 18: Tlustovrstvové pasty - složeníT
Page 21 and 22: Princip sítotisku
Page 23 and 24: Ruční sítotiskAutomatický síto
Page 25 and 26: Faktory působící v průběhu sí
Page 27 and 28: Parametry sítaTkaná síta, které
Page 29 and 30: Pružnost a protažení síta
Page 31 and 32: Příklad síta se šablonou
Page 33 and 34: Šablonový tiskŠablonový tisk je
Page 35 and 36: Laserové řezání šablon• Šab
Page 37: Návrh šablony• Tloušťka šabl
Page 41 and 42: Výpal - sintrace tlustých vrstev
Page 43 and 44: Struktura TLV vodiče po výpalu
Page 47 and 48: Materiály pro TLV - pastyMateriál
Page 49 and 50: Vodivé pasty• Vazební složka s
Page 51 and 52: Odporové pastyOdporové pasty umo
Page 53 and 54: Odporové pasty 1ohm/ - 1Mohm/ / (H
Page 55 and 56: Dielektrické pasty• Z hlediska v
Page 57 and 58: Vlastnosti izolačních pastParamet
Page 61 and 62: Tolerance procesuDostatečné toler
Page 63 and 64: Trimování (justování) odporů
Page 65 and 66: Navrhněte a nakreslete v minimáln
Page 67 and 68: Vrstvové kondenzátoryTopologievrs
Page 71 and 72: LTCC - základní principNevakuová
Page 73 and 74: LTCC - technologický postup• Sub

TLUSTÃƒÂ‰ VRSTVY - UMEL - VysokÃƒÂ© uÃ„ÂenÃƒÂ­ technickÃƒÂ© v BrnÃ„Â›

Create successful ePaper yourself

Delete template?

Save as template?

TLUSTÃƒÂ‰ VRSTVY - UMEL - VysokÃƒÂ© uÃ„ÂenÃƒÂ technickÃƒÂ© v BrnÃ„Â›