TLUSTÃƒÂ‰ VRSTVY - UMEL - VysokÃƒÂ© uÃ„ÂenÃƒÂ technickÃƒÂ© v BrnÃ„Â›

More documents

Recommendations

Info

Dielektrické pastyZákladní požadavky:• Vysoká elektrická pevnost (10 7 V/m)• Dobrý izolační odpor (10 22 ohm.m −2 )• Nízký ztrátový činitel (
Dielektrické pasty• Z hlediska využití u MHIO je možné dielektrické pasty rozdělit do třískupin. První skupinu tvoří pasty pro vytváření kapacitorů, druhou proizolaci křížících se vodičů, a třetí pro krytí a pouzdření pasivních sítí,především rezistorů.• Základní materiály používané pro dielektrika kondenzátorů jsouodvozeny z materiálů používaných pro klasické keramickékondenzátory. Je to především stabilit, rutilit a negatit jež jsoucharakterizovány nízkou hodnotou kapacity, nízkým ztrátovýmčinitelem a minimální teplotní závislostí.
Page 2 and 3:
Obsah• Úvod - tlusté vrstvy•
Page 4 and 5: Tlusté vrstvy - úvod• TLV jsou
Page 6 and 7: Tlustovrstvovéhybridní integrovan
Page 8 and 9: Tlusté vrstvy - využití• Mezi
Page 10 and 11: Tlusté vrstvy - pasty• Materiál
Page 12 and 13: TLV pasty a reologie (1)…slavné
Page 14 and 15: TLV pasty a reologie (3)Středoško
Page 17 and 18: Tlustovrstvové pasty - složeníT
Page 19 and 20: Obsah• Úvod - tlusté vrstvy•
Page 21 and 22: Princip sítotisku
Page 23 and 24: Ruční sítotiskAutomatický síto
Page 25 and 26: Faktory působící v průběhu sí
Page 27 and 28: Parametry sítaTkaná síta, které
Page 29 and 30: Pružnost a protažení síta
Page 31 and 32: Příklad síta se šablonou
Page 33 and 34: Šablonový tiskŠablonový tisk je
Page 35 and 36: Laserové řezání šablon• Šab
Page 37 and 38: Návrh šablony• Tloušťka šabl
Page 39 and 40: Zařízení pro writing
Page 41 and 42: Výpal - sintrace tlustých vrstev
Page 43 and 44: Struktura TLV vodiče po výpalu
Page 47 and 48: Materiály pro TLV - pastyMateriál
Page 49 and 50: Vodivé pasty• Vazební složka s
Page 51 and 52: Odporové pastyOdporové pasty umo
Page 53: Odporové pasty 1ohm/ - 1Mohm/ / (H
Page 57 and 58: Vlastnosti izolačních pastParamet
Page 61 and 62: Tolerance procesuDostatečné toler
Page 63 and 64: Trimování (justování) odporů
Page 65 and 66: Navrhněte a nakreslete v minimáln
Page 67 and 68: Vrstvové kondenzátoryTopologievrs
Page 71 and 72: LTCC - základní principNevakuová
Page 73 and 74: LTCC - technologický postup• Sub
show all

TLUSTÃƒÂ‰ VRSTVY - UMEL - VysokÃƒÂ© uÃ„ÂenÃƒÂ­ technickÃƒÂ© v BrnÃ„Â›

Create successful ePaper yourself

Delete template?

Save as template?

TLUSTÃƒÂ‰ VRSTVY - UMEL - VysokÃƒÂ© uÃ„ÂenÃƒÂ technickÃƒÂ© v BrnÃ„Â›