TLUSTÃƒÂ‰ VRSTVY - UMEL - VysokÃƒÂ© uÃ„ÂenÃƒÂ technickÃƒÂ© v BrnÃ„Â›

More documents

Recommendations

Info

Odporové pastyPožadavky:- Široký rozsah hodnot vrstvového odporu- Stabilita odporové hodnoty, zvláště při zvýšených teplotách- Nízký teplotní součinitel odporu (TCR)- Dobrá reprodukovatelnost parametrů na různých substrátech- Nízký napěťový součinitel odporu (VCR)- Nízký šum- Kompatibilita s vodivými pastamiTypický průběh TKRModerní odporové pasty jsou založeny na bázi kysličníků rhutenia, iridia a rhenia. Tyto kompozice jsoumálo citlivé na změnu teploty v průběhu sintrace než tomu bylo u klasických cermetových past, arovněž vykazují lepší hodnoty TCR a stability. Všeobecně TCR je závislé na hodnotě vrstvovéhoodporu, kde nejpříznivější hodnoty jsou u 1kΩ/čtv. až 10kΩ/čtv. (viz obr.).
Odporové pasty 1ohm/ - 1Mohm/ / (Hereaus)Typical Fired Resistor Properties **):R 8900 D Series R 8911 D R 8921 D R 8931 D R 8935 DL R 8935 DHN R 8941 DN R8951 D R 8961 DNResistivity 2) 10 ± 10% 100 ± 10% 1 k ± 10% 5 k ± 10% 5 k ± 10% 10 k ± 10% 100 k ± 10% 1 M ± 10%TKR 2) [ppm/K] ± 100 ± 100 ± 100 ± 100 ± 100 ± 100 ± 100 ± 100Short term overload Voltage 3) [V/mm]7.5 26 78 - - 180 415 479Standard working voltage 4) [V/mm]3 10 31 - - 72 165 192Maximum rated power dissipation 5) [mW/mm2]910 1000 975 - - 650 280 37Quantech noise 6) [dB] -25 -19 - - -11 -1 -• (2 layers, printed with a 200 mesh steel screen; screen thickness and emulsion thickness combined was c.100 µm)• Substrate: 96% alumina (Ceramtec, Rubalit 708 S).• Printing: 200 mesh stainless steel screen with 30 μm emulsion, to a dried thickness of 25 ± 3 μm (resistivity £ 10 W: 22 ± 3 μm).• Firing: 60 minute cycle (furnace entry to exit) to a peak temperature of 850 °C for 10 minutes.• 2) Shipping specifications: Resistor geometry: 1.5 x 1.5 mm. Temperature coefficient of resistance: -55 °C to +25 °C and +25 °Cto +125 °C.• 3) Short term overload voltage: Voltage required (5 seconds duration) to induce a resistance change of ± 0.1% in a 1 x 1 mmresistor at 25 °C.• 4) Standard working voltage: 0.4 x short term overload voltage.• 5) Maximum rated power dissipation = (standard working voltage)/ resistance• 6) Resistor geometry: 1 x 1 mm at power wattage of 0.1 W.• 7) On request: Available down to 0.5 W / .• **) Typical properties based on laboratory test methods. For optimum results all materials should be fired in a profiled furnacesupplied by dried,
Page 2 and 3: Obsah• Úvod - tlusté vrstvy•
Page 4 and 5: Tlusté vrstvy - úvod• TLV jsou
Page 6 and 7: Tlustovrstvovéhybridní integrovan
Page 8 and 9: Tlusté vrstvy - využití• Mezi
Page 10 and 11: Tlusté vrstvy - pasty• Materiál
Page 12 and 13: TLV pasty a reologie (1)…slavné
Page 14 and 15: TLV pasty a reologie (3)Středoško
Page 17 and 18: Tlustovrstvové pasty - složeníT
Page 21 and 22: Princip sítotisku
Page 23 and 24: Ruční sítotiskAutomatický síto
Page 25 and 26: Faktory působící v průběhu sí
Page 27 and 28: Parametry sítaTkaná síta, které
Page 29 and 30: Pružnost a protažení síta
Page 31 and 32: Příklad síta se šablonou
Page 33 and 34: Šablonový tiskŠablonový tisk je
Page 35 and 36: Laserové řezání šablon• Šab
Page 37 and 38: Návrh šablony• Tloušťka šabl
Page 39 and 40: Zařízení pro writing
Page 41 and 42: Výpal - sintrace tlustých vrstev
Page 43 and 44: Struktura TLV vodiče po výpalu
Page 47 and 48: Materiály pro TLV - pastyMateriál
Page 49 and 50: Vodivé pasty• Vazební složka s
Page 51: Odporové pastyOdporové pasty umo
Page 55 and 56: Dielektrické pasty• Z hlediska v
Page 57 and 58: Vlastnosti izolačních pastParamet
Page 61 and 62: Tolerance procesuDostatečné toler
Page 63 and 64: Trimování (justování) odporů
Page 65 and 66: Navrhněte a nakreslete v minimáln
Page 67 and 68: Vrstvové kondenzátoryTopologievrs
Page 71 and 72: LTCC - základní principNevakuová
Page 73 and 74: LTCC - technologický postup• Sub

TLUSTÃƒÂ‰ VRSTVY - UMEL - VysokÃƒÂ© uÃ„ÂenÃƒÂ­ technickÃƒÂ© v BrnÃ„Â›

You also want an ePaper? Increase the reach of your titles

Delete template?

Save as template?

TLUSTÃƒÂ‰ VRSTVY - UMEL - VysokÃƒÂ© uÃ„ÂenÃƒÂ technickÃƒÂ© v BrnÃ„Â›