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Report-1-17_Layout 1 01.03.2017 10:53 Seite 25
I N F O R M A T I O N F Ü R D A S G L A S E R H A N D W E R K
tschen Presse-Agentur. Auch das Tempo
bei der Übertragung von Daten kann so
gesteigert werden. „Eine kurze Leitung
ist immer schöner als eine lange Leitung,
nicht nur im Alltag“, sagt der Materialexperte
Richard Matz vom Siemens-Forschungszentrum.
Glas biete den Vorteil,
dass es sehr spannungsfest und gleichzeitig
thermisch robust und zuverlässig
sei. „Das Packaging von Bauelementen
(also die kompakte Unterbringung in
einem Gehäuse) verspricht mehr Leistung
und bietet der Branche neue Anwendungsmöglichkeiten.“
Beim Einsatz von
Glas anstelle von Silizium könne das
Tempo beim Datentransfer von Prozessoren
aufgrund der höheren elektronischen
Isolation im Vergleich zum
bisherigen Stand der Technik verachtfacht
werden, sagt Sprengard. Eine zehnmal
so hohe Geschwindigkeit sei beim
Datentransfer von Speicherbausteinen
möglich. Der eigentlich sehr spröde Werkstoff
Glas kann durch chemische Eingriffe
wie den Austausch von Ionen sowie spezielle
Schneid- und Produktionstechniken
extrem dünn und biegsam gemacht werden.
Die Scheiben sind dann nur noch 50
Mikrometer dick. Das entspricht etwa
einem menschlichen Haar. In den Laboren
werde aber bereits an der Entwicklung
von Dünnstgläsern mit zehn Mikrometern
gearbeitet, erzählt Schott-Forschungsvorstand
Hans-Joachim Konz.
Beim Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit
und Mikrointegration (IZM) in Berlin
sagt der Forscher Michael Töpper, Glas
biete herausragende Isolationseigenschaften.
Damit sei der Werkstoff „eine
wichtige Grundlage für den Industrietrend
der Integration mehrerer elektronischer
Bauelemente in ein Package“.
Im Schott Key Technology Center schneidet ein
blauer Spezial-Laser Aussparungen in eine
biegsame, ultradünne Glasscheibe.
Solche Packages sind vor allem für
Smartphones wichtig, da sie die Miniaturisierung
der Geräte weiter vorantreiben
können. In Modellen wie dem iPhone 6
oder dem Samsung Galaxy S6 befinden
sich nach Angaben Töppers bereits 60 bis
70 Chip-Packages, darunter für Subsysteme
wie Mikrofon, Kamera, Lautsprecher
oder Display. Und Schott hat die
Vision, dass wir einmal ein Smartphone
mit einem großen, biegsamem Glas-Display
einfach ums Handgelenk binden. Extrem
dünne und biegsame Gläser
könnten also in wenigen Jahren die Leistungsfähigkeit
von Smartphones auf eine
neue Stufe heben. Glas ermögliche eine
optische Datenübertragung, die schneller
sei und weniger Strom benötige als jetzt.
Vom Display über Speicher, Akku und Antenne
bis zu Bio-Sensoren werde womöglich
schon im kommenden Jahr das
hauchdünne Glas zum Einsatz kommen,
sagt Projektleiter Rüdiger Sprengard. Mit
ultradünnem Glas seien Smartphones
denkbar, die ein großes Display hätten,
aber ebenso platzsparend um das Handgelenk
gebunden werden könnten. Mit
solchen Einsatzfeldern vor Augen werde
in den Laboren an der Entwicklung von
Gläsern gearbeitet, die mit zehn Mikrometern
dünner als ein menschliches Haar
seien, sagte Schott-Forschungsvorstand
Hans-Joachim Konz. Mit seinen besonderen
Eigenschaften biete Glas das „Potenzial
für höchst interessante
Zukunftsfelder in der Elektronik und
Halbleiterindustrie“. Beim Einsatz von
Glas anstelle von Silizium könne das
Tempo beim Datentransfer von Prozessoren
aufgrund der höheren elektronischen
Isolation im Vergleich zum
bisherigen Stand der Technik verachtfacht
werden, erklärten die Experten des
Schott-Projekts UTG (Ultra Thin Glas).
Eine zehnmal so hohe Geschwindigkeit
sei beim Datentransfer von Speicherbausteinen
möglich –hier können Ultradünngläser
für Leiterplatten zur
Verbindung von mehreren Prozessoren
zum Einsatz kommen– die Branche bezeichnet
dies als Interposer.
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