Jahresbericht 2004 - Institut für Wissenschaftliches Rechnen ...
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LITERATUR<br />
2.8 Projekt: Simulation of Reactive Sputtering in Real in-line Processing<br />
Chambers<br />
2.8.1 Einführung<br />
Ansprechpartner: Christian Oldiges<br />
EMail: ch.oldiges@tu-bs.de<br />
Telefon: 0531/391-3004<br />
Das gezielte Abscheiden von Material aus einer Dampfphase wird erreicht mit der sogenannten<br />
PVD-Methode (physical vapor depostion). Sie ist eine vielfältige Synthese-Methode<br />
zur Herstellung von Dünnschicht-Materialien, wobei die Bildung der Materialstruktur auf<br />
der atomaren- bzw. nanometer Skala kontrolliert wird durch Überwachung der makroskopischen<br />
Prozessbedingungen. Das Erzeugen der Dampfphase des Materials in der PVD wird<br />
erreicht durch Verdampfung, Sputtern, Laserablation oder Ionenbestrahlung. Im Gegensatz<br />
zum Verdampfen, wobei Atome von einer Materialquelle entfernt werden durch thermische<br />
Behandlung oder durch Elektronenbeschuß, werden beim Sputtern Atome ausgelöst durch<br />
den Aufprall von energiereichen Edelgas-Ionen auf ein Material-Target. Die Dampf- bzw.<br />
Gasphasenspezies, welche Kollisionen und Ionisationen unterliegen, kondersieren auf der<br />
Oberfläche eines Subrastes mit nachfolgender Keimbildung und Wachstum zu einer Schicht.<br />
Die physikalisch-chemischen Prozesse auf der atomaren Ebene bestimmen unter den vorgegebenen<br />
makroskopischen Parametern der Sputteranlage die Qualität des Schichtproduktes.<br />
Die wichtigsten auf mikroskopischer Ebene auftreten Prozesse sind: Transport der vom Target<br />
abgelösten Ad-Spezies zur Oberfläche des Substrates, Adsorption der Ad-Spezies auf dem<br />
Substrat, heterogene Oberflächenreaktionen katalysiert durch die Oberfläche des Substrats,<br />
Diffusion der Ad-Spezies auf dem Substrat zu Wachtumsorten, Keimbildung und Wachstum<br />
des Materials, Desorption und Transport der Ad-Spezies weg von der Oberfläche.<br />
2.8.2 Identifizierung und Vorbereitung eines wissenschaftlichen Teilbereiches<br />
Eine Einarbeitungs- und Orientierungsphase diente dazu, sich mit der Thematik vertraut zu<br />
machen und einen Überblick über den Stand der Technik und die Physik der PVD Abscheidung<br />
zu gewinnen durch Berarbeiten der Literatur. Hierzu gehören einerseits die experimentellen<br />
Fragestellungen und deren Techniken, und zum anderen die gängigen theoretischen<br />
Modelle, im wesentlichen die heuristischen Sputtermodelle zur Beschreibung von makroskopischen<br />
Sputterraten und Parametern. Andere, fortgeschrittenere Teile des Projektes, beschäftigen<br />
sich mit diesen makroskopischen Ratengleichungen und deren Anwendung und<br />
Weiterentwicklung. Hierzu bestehen bereits vielfältige Vorarbeiten, was aus der älteren und<br />
umfangreichen Literatur zu entnehmen ist. Gemeinsam haben diese Art von Modellen, das<br />
die den Sputterprozess beschreibenden Parameter, nicht bzw. nur qualitativ in Verbindung gebracht<br />
werden können mit konkreten Materialeigenschaften. Diese bestimmen ursächlich die<br />
nanoskopische Sputterdynamik, die durch eine Mikrophysik und Mikrofluidik beschrieben<br />
werden sollte, welche Wechselwirkungs-Modelle der beteiligten Spezies berücksichtigt. Erkenntnisse<br />
auf dieser Ebenen können nicht von der DSMC-Simulationstechnik, die in einem<br />
weiteren Teilprojekt angewandt wird, erhalten werden, da diese im eingeschränkten Rahmen<br />
von verdünnten Gas-Bedingungen, die Kinetik von Superpartikeln (kinetisch-koherente Zusammenfassung<br />
einer grossen Anzahl von elementaren Gasteilchen ohne Wechselwirkung)<br />
modelliert. Diese stark vereinfachten Bedingungen sind nicht mehr gültig <strong>für</strong> die Kinetik und<br />
Dynamik auf der Target- und Substratoberfläche und Umgebung.