Übersichts- Katalog

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AMPMODU System 50 Steckverbinder &
Stiftleisten für Leiterplattenmontage
AMPMODU System 50 Steckverbinder wurden entwickelt,
um den Anforderungen nach hoher Packungsdichte zu entsprechen
und eine Automatenbestückung von Leiterplatten
zu ermöglichen.
Stiftleisten für Leiterplattenmontage sind als Stiftwannen
und Stiftleisten auch ohne Verriegelungsmechanismus lieferbar.
Sie sind ein- und zweireihig im Kontaktraster 1,27 mm
und mit einem Reihenabstand von 2,54 mm aufgebaut. Die
Stiftleisten sind als einreihige Version von 4–50polig und
zweireihig von 8–100polig in stehender als auch liegender
Version lieferbar.
Kontakte: vergoldet über Nickel
Kontakt-Raster: im Raster 1,27 mm x 2,54 mm
Polzahlen: 4–50polig, einreihig,
8–100polig, zweireihig
AMP FFC-/FPC-Kontakte
Die Verbindung von flexiblen Leiterbahnen, die einseitig oder
beidseitig isoliert sind, ist durch einfaches crimpen mit
AMPMODU FFC Kontakten möglich.
Die spezielle Anschlußzone durchdringt die Isolation und
verbindet sicher den Innenleiter mit dem Kontakt. In dieser
Produktreihe werden auch Direktstecker angeboten, die zur
Verbindung mit einseitig isolierten flexiblen Leiterbahnen
vorgesehen sind und die es als LIF (Low Insertion Force,
geringe Einsteckkraft), sowie als ZIF (Zero Insertion Force,
ohne Einsteckkraft) Versionen gibt. Diese Produkte haben ihr
Haupteinsatzgebiet in der Automobilindustrie, Meßtechnik,
Militärtechnik und man findet sie bei Folientastaturen,
Druckern und flexiblen gedruckten Schaltungen.
Kontaktmaterial: CuSn
Kontaktraster: 1,0 mm, 1,27 mm und 2,54 mm
Polzahlen: 5–33polig, einreihig
2 x 3- bis 2 x 13polig, zweihreihig
Kontaktversionen: Buchsen-, Löt-, Stift-Kontakte und
Leiterplatten-Direktsteck-Kontakte