Übersichts- Katalog

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AMP Micro-Strip Steckverbinder
Diese Steckverbinder eignen sich hervorragend für Anwendungen,
die eine hohe Packungsdichte und eine Signal-
Anstiegszeit von unter einer Nanosekunde erfordern. Das
Masse-Bus-Konzept ermöglicht ein 1:1 Signal zum Masse-
Verhältnis und eine äußerst effektive Nebensprechdämpfung.
Alle Steckverbinder des AMP Micro-Strip Systems sind auf
50 Ohm Impedanz angepaßt. Die Buchsenleisten haben
vergoldete Doppelfederkontakte und sind für mindestens 50
Steckzyklen ausgelegt. Die Steckverbinder sind wahlweise
20-, 40-, 60-, 80-, 100-, 120- und 140polig als vertikale
oder rechtwinklige Leiterplattenverbinder sowie Kabelsteckverbinder
verfügbar.
Polzahlen: 20polig bis 140polig
Kontakt-Raster: 1,27 mm x 2,54 mm plus Masse-Bus
Impedanz: 50 Ohm
Kontaktmaterial: CuSn
Oberfläche: vergoldet über Nickel im Kontaktbereich,
verzinnt über Nickel im Anschlußbereich
Leiterplatten-Anschluß: Einlöten, Einpressen (ACTION PIN)
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AMP IEEE 1394 I/O-Steckverbinder
„Firewire“
Als 4- bzw. 6poliges geschirmtes Kontaktierungssystem
bilden die IEEE 1394 I/O-Steckverbinder die Grundlage der
Verbindungen eines PC’s mit bis zu 63 peripheren Einheiten
für Anforderungen bis weit in das 21. Jahrhundert hinein.
Auf Grund der Übertragungsraten von gegenwärtig bis
400 Mb/s und zukünftigen 1,2 Gb/s lassen sich z.B. Bildübertragungen
mühelos bewerkstelligen.
2 voreilende Powerkontakte sind für AWG 22–24 ausgelegt,
die Signalkontakte für AWG 28–30.
Die Buchsen sind als Leiterplatten-Steckverbinder in Durchsteck-
oder SMD-Version, in vertikaler oder horizontaler
Ausführung verfügbar.
Die Kabelsteckverbinder verrasten mit den Buchsen. Konfektionierte
Leitungen sind verfügbar.
Die Oberfläche im Kontaktierungsbereich ist Gold (Gold-Gold-
Kontaktsystem).