Beschreibung und Auswertung der Untersuchungen an ... - CCC
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Chip in geschlossenem Gehäuse<br />
Chip mit sichtbarem Chipkern<br />
Erst ein Aufschleifen des Chips im Reinraum könnte Hinweise auf einen Austausch geben.<br />
Dabei wird <strong>der</strong> Chip mikrometerweise mit Spezialwerkzeugen Schicht für Schicht abgetragen.<br />
D<strong>an</strong>n wird von je<strong>der</strong> Schicht eine Mikroskopaufnahme gefertigt, aus <strong>der</strong> mit aufwendigen<br />
Computerverfahren Rückschlüsse auf die Funktion des Chips gezogen werden<br />
können. Der Aufw<strong>an</strong>d für einen einzigen M<strong>an</strong>ipulationsnachweis durch Aufschleifen liegt<br />
bei mehreren tausend Euro <strong>und</strong> k<strong>an</strong>n nur in sehr wenigen spezialisierten Labors durchgeführt<br />
werden.<br />
Eine vorgeschlagene Methode, einen Chip-Austausch zu erschweren, ist das Aufbringen<br />
von äußerlichen Sicherheitsmerkmalen, wie etwa Hologrammen. Es wird <strong>an</strong>genommen,<br />
daß ein Angreifer Probleme hätte, diese Merkmale nachzuahmen. In <strong>der</strong> Praxis würde<br />
dies jedoch keinen wesentlichen Sicherheitsgewinn bringen. Die seit Jahrzehnten <strong>an</strong>dauernden<br />
massiven Probleme <strong>der</strong> großen Chiphersteller (Intel <strong>und</strong> AMD) mit gefälschten<br />
Hauptprozessor-Chips, bei denen <strong>der</strong>artige Sicherheitsmerkmale von kommerziellen Fälschern<br />
nachgemacht werden, zeigen, daß diese nicht wirklich greifen.<br />
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