Aktuelle Projekte der drahtlosen und ... - Stiftung HAMFU
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<strong>Aktuelle</strong> <strong>Projekte</strong> <strong>der</strong> <strong>drahtlosen</strong> <strong>und</strong> drahtgeb<strong>und</strong>enen Sprach- <strong>und</strong> Datenübermittlung - Vorlesung Krieg im Aether 1982/1983 (ETH Zürich)<br />
<strong>HAMFU</strong> History<br />
2-17<br />
2.5.3. Weitergabe an ein übergeordnetes Datennetz<br />
Alle plausiblen Meldungen werden an ein übergeordnetes Datennetz weitergeleitet. Für die bestimmten<br />
Meldungskategorien kann <strong>der</strong> Bediener nebst den Plausibilitäts-Kriterien noch Aktualitätsintervalle<br />
definieren.<br />
Das System sendet nur diejenigen Meldungen weiter, <strong>der</strong>en Zeit plus das Aktualitätsintervall<br />
grösser als die aktuelle Systemzeit ist. Das Aktualitätsintervall kann variiert werden.<br />
2.5.4 Simulation des Meldeflusses<br />
Die on-line Simulation erlaubt, aufgr<strong>und</strong> vorgängig festgelegter Uebungsprogramme,Mei düngen in<br />
das System einzuspeisen. Die eine Uebung bildende Meldungen werden, mit einem relativen Zeitindex<br />
versehen, auf eine Magnetbandkassette gebracht.<br />
Der Bediener kann die Simulation von <strong>der</strong> Konsole aus starten <strong>und</strong> abbrechen.<br />
Die Simulations-Datenträger werden auf dem Programmierplatz o<strong>der</strong> am Eingabesystem <strong>der</strong> Zentrale 2.<br />
Stufe erstellt.<br />
Die Erzeugung von Simulationsmeldungen erfolgt in 4 Phasen:<br />
Eingabe <strong>der</strong> Uebungselemente, Eingabe <strong>der</strong> Drehbücher, Erzeugen <strong>der</strong> liebungen, bestehend aus einem<br />
o<strong>der</strong> mehreren Elementen <strong>und</strong> Kopieren <strong>der</strong> Uebungen auf eine Magnetbandkassette.<br />
Die Uebungselemente beinhalten Meldungsfolgen. Drehbücher beinhalten Mischvorschriften.<br />
2.5.5. Betriebsüberwachung<br />
Mit on-1ine-Testprogrammen werden wichtige Systemteile während des laufenden Betriebes automatisch<br />
überprüft, ohne die Funktionen des Gesamtsystems zu beeinträchtigen.<br />
Es gibt unter an<strong>der</strong>em folgende on-1ine-Testprogramme o<strong>der</strong> Prozeduren:<br />
Testmeldungen <strong>der</strong> Terminals. Diese Meldungen dienen zum Test des Uebertragungsweges <strong>der</strong> Terminals<br />
zu den Zentralen.<br />
An <strong>der</strong> Konsole können Testmeldungen gestartet werden, mit denen <strong>der</strong> Datenfluss, alle Zuweisungen<br />
sowie die Funktionen <strong>der</strong> Peripheriegeräte überprüft werden.<br />
Rechnerüberwachung mit periodischen Meldungen zur Ueberwachung <strong>der</strong> Eingänge <strong>der</strong> Terminals.<br />
Ueberwachung <strong>und</strong> Anzeige des Zustandes <strong>der</strong> Leitung zum übergeordneten Knoten.<br />
usw.<br />
Neben diesen spezifischen Testfunktionen <strong>der</strong> Anwen<strong>der</strong>programme testet das Betriebssystem laufend<br />
<strong>und</strong> im Normalfall für den Benutzer unsichtbar die internen Abläufe im Rechner.<br />
Alle Systemfehlermeldungen werden auf <strong>der</strong> Konsole ausgedruckt <strong>und</strong> mit <strong>der</strong> Uhrzeit versehen.<br />
3. TECHNOLOGIE<br />
3.1. HYBRIDE INTEGRATION<br />
Hybride integrierte Schaltungen werden mit verschiedenen Technologien hergestellt. Als wichtigste<br />
seien die Dickfilmtechnik <strong>und</strong> die Dünnfilmtechnik genannt. Diese beiden Verfahren unterscheiden sich<br />
im wesentlichen nur durch die Technik des Beschichtens <strong>und</strong> den daraus resultierenden Dicken <strong>der</strong><br />
elektrisch wirksamen Schichten. Bei beiden Verfahren dient ein Keramikplättchen als Träger (sog.<br />
Substrat). Auf diesem werden zunächst die passiven Elemente einer Schaltung, d.h. Leiterbahnen,<br />
Wi<strong>der</strong>stände <strong>und</strong> Isolationen (letztere als Schutzschichten o<strong>der</strong> als Kondensatordielektria) in Schicht<br />
form hergestellt. Dann werden auf die Keramikplättchen verschiedenartige Komponenten mit unterschied<br />
liehen Befestigungsverfahren montiert. Als Komponenten können hier vorkommen: Halbleiterelemente<br />
(Transistoren, Dioden, integrierte Schaltungen), Spulen, grössere o<strong>der</strong> genauere Kondensatoren usw.<br />
Die dafür verwendeten Halbleiterelemente sind in speziellen, äusserst kleinen Kunststoffgehäusen<br />
verpackt, o<strong>der</strong> sie werden direkt als Chips eingebaut.<br />
© <strong>HAMFU</strong> - www.hamfu.ch Seite 17