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Aktuelle Projekte der drahtlosen und drahtgebundenen Sprach- und Datenübermittlung - Vorlesung Krieg im Aether 1982/1983 (ETH Zürich) HAMFU History 2-17 2.5.3. Weitergabe an ein übergeordnetes Datennetz Alle plausiblen Meldungen werden an ein übergeordnetes Datennetz weitergeleitet. Für die bestimmten Meldungskategorien kann der Bediener nebst den Plausibilitäts-Kriterien noch Aktualitätsintervalle definieren. Das System sendet nur diejenigen Meldungen weiter, deren Zeit plus das Aktualitätsintervall grösser als die aktuelle Systemzeit ist. Das Aktualitätsintervall kann variiert werden. 2.5.4 Simulation des Meldeflusses Die on-line Simulation erlaubt, aufgrund vorgängig festgelegter Uebungsprogramme,Mei düngen in das System einzuspeisen. Die eine Uebung bildende Meldungen werden, mit einem relativen Zeitindex versehen, auf eine Magnetbandkassette gebracht. Der Bediener kann die Simulation von der Konsole aus starten und abbrechen. Die Simulations-Datenträger werden auf dem Programmierplatz oder am Eingabesystem der Zentrale 2. Stufe erstellt. Die Erzeugung von Simulationsmeldungen erfolgt in 4 Phasen: Eingabe der Uebungselemente, Eingabe der Drehbücher, Erzeugen der liebungen, bestehend aus einem oder mehreren Elementen und Kopieren der Uebungen auf eine Magnetbandkassette. Die Uebungselemente beinhalten Meldungsfolgen. Drehbücher beinhalten Mischvorschriften. 2.5.5. Betriebsüberwachung Mit on-1ine-Testprogrammen werden wichtige Systemteile während des laufenden Betriebes automatisch überprüft, ohne die Funktionen des Gesamtsystems zu beeinträchtigen. Es gibt unter anderem folgende on-1ine-Testprogramme oder Prozeduren: Testmeldungen der Terminals. Diese Meldungen dienen zum Test des Uebertragungsweges der Terminals zu den Zentralen. An der Konsole können Testmeldungen gestartet werden, mit denen der Datenfluss, alle Zuweisungen sowie die Funktionen der Peripheriegeräte überprüft werden. Rechnerüberwachung mit periodischen Meldungen zur Ueberwachung der Eingänge der Terminals. Ueberwachung und Anzeige des Zustandes der Leitung zum übergeordneten Knoten. usw. Neben diesen spezifischen Testfunktionen der Anwenderprogramme testet das Betriebssystem laufend und im Normalfall für den Benutzer unsichtbar die internen Abläufe im Rechner. Alle Systemfehlermeldungen werden auf der Konsole ausgedruckt und mit der Uhrzeit versehen. 3. TECHNOLOGIE 3.1. HYBRIDE INTEGRATION Hybride integrierte Schaltungen werden mit verschiedenen Technologien hergestellt. Als wichtigste seien die Dickfilmtechnik und die Dünnfilmtechnik genannt. Diese beiden Verfahren unterscheiden sich im wesentlichen nur durch die Technik des Beschichtens und den daraus resultierenden Dicken der elektrisch wirksamen Schichten. Bei beiden Verfahren dient ein Keramikplättchen als Träger (sog. Substrat). Auf diesem werden zunächst die passiven Elemente einer Schaltung, d.h. Leiterbahnen, Widerstände und Isolationen (letztere als Schutzschichten oder als Kondensatordielektria) in Schicht form hergestellt. Dann werden auf die Keramikplättchen verschiedenartige Komponenten mit unterschied liehen Befestigungsverfahren montiert. Als Komponenten können hier vorkommen: Halbleiterelemente (Transistoren, Dioden, integrierte Schaltungen), Spulen, grössere oder genauere Kondensatoren usw. Die dafür verwendeten Halbleiterelemente sind in speziellen, äusserst kleinen Kunststoffgehäusen verpackt, oder sie werden direkt als Chips eingebaut. © HAMFU - www.hamfu.ch Seite 17
Aktuelle Projekte der drahtlosen und drahtgebundenen Sprach- und Datenübermittlung - Vorlesung Krieg im Aether 1982/1983 (ETH Zürich) HAMFU History 2-18 Fig. 16 Hybride Integration Die Dickfilmtechnik erlaubt, auf kleinstem Raum eine Vielzahl von Komponenten samt den nötigen Verbindungen zu einer Schaltung zusammenzubauen. Dickfilme sind damit eine Kombination von Komponenten und Verbindungstechnik. Die mögliche Auswahl von Bauelementen verleiht der Dickfilmtechnik eine besondere Anpassungsfähigkeit zur Lösung einer Vielzahl von Problemen. Insbesondere eignet sie sich für die Analogschaltungen in weiten Frequenzbereichen und ist damit eine sehr geeignete Technologie zur Anwendung in tragbaren Geräten, wo Gewicht und Abmessungen kleinstmöglich zu halten sind. LEITERPLATTEN IN MULTIWIRE-TECHNIK Auch in dieser Technologie sind neben der wohl am weitesten verbreiteten zweiseitig mit Leiterbahnen bedruckten Leiterplatte eine ganze Reihe von weiteren Möglichkeiten und Verfahren entstanden. Als Beispiel soll hier die Multiwire-Technik betrachtet werden. Bei dieser Technik werden die Leiterbahnen nicht aufgedruckt, sondern die einzelnen Verbindungsleitungen werden mit einer Art grosser "Nähmaschine" gelegt. Die Verbindung wird mit einem isolierten Kupferdraht hergestellt. Anfangs- und Endpunkt der Verbindungsleitung wird abisoliert und damit der Kontakt mit den zu verbindenden Bauelementen hergestellt. Die Tatsache, dass der verlegte Draht isoliert ist, ermöglicht Kreuzungen von Verbindungen, was gegenüber den konventionellen Leiterplatten mit gedruckten Leiterbahnen folgende Vorteile bringt: - Die mögliche Anzahl von Verbindungen pro Leiterplatte wird erhöht, was eine erhöhte Packungsdichte der Bauelemente ermöglicht und damit neue Möglichkeiten bezüglich Abmessungen der Geräte oder Komplexität der Schaltungen eröffnet. - Das Auslegen der Verbindungen ist vereinfacht, weil nicht mühevoll nach Lösungen gesucht werden muss, welche jeglichen Kreuzungspunkt vermeiden. - Für leistungsfähige Interface-Schaltungen kann zum Teil die nötige Anzahl von Verbindungsleitungen zu den Bauelementen nur dank dem Aufbau auf Multiwire-Leiterplatten erreicht werden. © HAMFU - www.hamfu.ch Seite 18
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