4-2014

Oktober/November/Dezember 4/2014 

D 71589 18386 

F 

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion 

Neue 

Dosierzelle 

SMART DM 402 

- modular, flexibel, 

präzise und 

sicher 

Sonderhoff, Seite 34 

Schwerpunkt Qualitätssicherung 

Lean Production – 

Die Zukunft ist ein Baukastensystem. . . . . . . . . . . . 6 

Antriebe und Positioniersysteme 

für Elektronenmikroskope. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 

Safety First: Electronic Protection . . . . . . . . . . . . 24 

Entwicklungsablauf für Leiterplatten . . . . . . . . . . . 42

Editorial 

„Eine Lösung, die ein Problem sucht …“ 

sagte Erfinder Theodore Maiman über den ersten funktionsfähigen Laser. 

Heute würden ihm eine ganze Reihe von Problemen einfallen. Bei der Herstellung 

elektronischer Baugruppen sind Laser nicht mehr wegzudenken: Sie 

öffnen Beschichtungen selektiv, bohren Löcher, erstellen Lotpastenstencils, 

strukturieren unsichtbare TCO-Schichten oder trennen einzelne Baugruppen 

aus größeren Nutzen. 

Elektronische Geräte werden immer anspruchsvoller. Die Forderungen lauten: 

kleiner, leichter, mehr Funktionen und das Ganze bei sinkenden Kosten. 

In diesem Wettlauf kann nur mithalten, wer seine Produktionsprozesse an 

diesen Forderungen ausrichtet. 

Während viele Produktionsschritte bereits einen hohen technischen Level 

erreicht haben, dominieren beim Trennen von Baugruppen aus größeren Nutzen 

immer noch mechanische Verfahren. Sägen oder manuelles Trennen von 

Stegen mit einem Seitenschneider sind mit erheblichen mechanischen Belastungen 

verbunden und benötigen viel Platz für Schneidkanäle. 

Leistungsfähige UV-Lasersysteme stellen wirtschaftliche Lösungen dar. 

Sie sind mittlerweile so einfach zu bedienen, dass keine speziell ausgebildeten 

Mitarbeiter erforderlich sind. Eine geeignete CAM-Software unterscheidet 

zwischen Produktions- und Einrichtungsprozess. Sie schränkt die 

Steuermöglichkeiten im Produktionsbetrieb ein, und lässt dem Entwickler 

aber alle Freiheiten. 

Die Produktion mit UV-Lasern hat eine ganze Reihe von Vorteilen: Beim 

Nutzentrennen entfallen spezielle Spannvorrichtungen, weil keine mechanischen 

Kräfte aufzunehmen sind. Oft hält ein Vakuumtisch die Leiterplatten 

sicher in Position. 

Wenn keine mechanischen Einflüsse auftreten, sind auch sensible Bauteile 

sicher. Und wie ist es mit thermischen Beeinträchtigungen? Bedingt durch die 

Laserwellenlänge bei ca. 355 nm fällt die thermische Einflusszone gegenüber 

leistungsstärkeren CO 2 -Verfahren deutlich geringer aus. Messungen ergeben 

eine Wärmeeinflusszone von ca. 50 µm auf beiden Seiten der Schneidlinie. Das 

bedeutet, dass mehr Bauteile auf einer Leiterplatte Platz finden. Ein renommierter 

Hersteller von hochwertigen Mikrofonen und Kopfhörern schneidet 

winzige Mikrofonträgern mit dem UV-Laser: Statt 100 Baugruppen mit 

herkömmlicher Technologie finden auf der gleichen Fläche jetzt mehr als 1 

000 Baugruppen Platz. 

Die Veränderung einer Kontur erfordert nur das Laden neuer Maschinendaten. 

Ein Vision-System tastet jede Kontur einzeln ab. Es erkennt Rotationen 

oder Verzerrungen aus vorangegangenen Arbeitsschritten und leitet 

eine Lageanpassung ein: Aus Nutzen, die mit herkömmlichen Verfahren 

außerhalb der Toleranzen liegen, kann das Lasersystem normgerechte Leiterplatten 

heraustrennen. 

Die Hohe Schule ist das Bearbeiten flexibler oder starr-flexibler Leiterplatten. 

Die Schneidlinien des Lasers folgen auch filigranen Leiterverbindungen, 

wie sie zum Beispiel in kompakten Digitalkameras benötigt werden. Bei starrflexiblen 

Leiterplatten kann der UV-Laser die starren Decklagen schonend 

lösen und im gleichen Zug die Kontur trennen. Das spart einen kompletten 

Prozessschritt und sorgt für eine hohe Ausbeute an Gutteilen. 

Keine Frage: Bisherigen Verfahren haben bei einfachen, anspruchslosen 

Trennprozessen nach wie vor ihre Bedeutung. Dieses Bild ändert sich schnell, 

wenn es präzise werden muss: Dann geht am Laser kaum ein Weg vorbei – 

das wissen Entwickler und Produktioner in der Medizintechnik, dem Automobilbereich 

und natürlich auch in der Elektronikindustrie. 

LPKF ersetzt herkömmliche Prozesse durch Lasertechnologien. Und das 

gelingt zunehmend, weil die Produktanforderungen steigen, die Bedienung 

immer einfacher wird und schließlich auch die Systemkosten deutlich gesunken 

sind. 

Andreas Schneider, Vertriebsdirektor Cutting & Structuring Laser 

bei LPKF Laser & Electronics AG, www.lpkf.de 

4/2014 

3

Inhalt 

Zum Titelbild 


• Herausgeber und Verlag: 

beam-Verlag 

Postfach 1167, 35001 Marburg 

Tel.: 06421/9614-0, 

Fax: 06421/9614-23 

www.beam-verlag.de 

• Redaktion: 

Ing. Frank Sichla 

Dipl.-Ing. Reinhard Birchel 

electronic-fab@beam-verlag.de 

• Anzeigenverwaltung: 

beam-Verlag 

Myrjam Weide 

m.weide@beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23 

Frank Wege 

frank.wege@beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-25, Fax: -23 

• Erscheinungsweise: 

4 Hefte jährlich 

• Satz und Reproduktionen: 

beam-Verlag 

• Druck: 

Brühlsche Universitätsdruckerei 

• Auslieferung: 

VU Verlagsunion KG 

Wiesbaden 

Hinweis: 

Der beam-Verlag übernimmt, trotz sorgsamer 

Prüfung der Texte durch die Redaktion, keine 

Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit. 

Handels- und Gebrauchs namen, sowie Warenbezeichnungen 

und dergleichen werden 

in der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen 

verwendet. Dies berechtigt nicht zu der Annahme, 

dass diese Namen im Sinne der Warenzeichen- 

und Markenschutzgesetzgebung 

als frei zu betrachten sind und von jedermann 

ohne Kennzeichnung verwendet werden 

dürfen. 

Oktober/November/Dezember 4/2014 


D 71589 18386 

F 

Neue 

Dosierzelle 

SMART DM 402 

- modular, flexibel, 

präzise und 

sicher 

Sonderhoff, Seite 34 

Schwerpunkt Qualitätssicherung 


Die Zukunft ist ein Baukastensystem. . . . . . . . . . . . 6 


für Elektronenmikroskope. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 

Safety First: Electronic Protection . . . . . . . . . . . . 24 

Entwicklungsablauf für Leiterplatten . . . . . . . . . . . 42 

Dosierzelle – 

modular, flexibel, 

präzise und sicher 

Sonderhoff Engineering 

zeigte auf der Fakuma 

2014 die neue Dosierzelle 

Smart DM 402 für das 

Dichtungsschäumen, 

Kleben und 

Vergießen 34 

Neue 

Möglichkeiten der 

Fehlersuche 

auf bestückten 

Platinen 

Zur Fehlersuche auf 

Leiterplatten oder in 

anderen elektrischen 

und elektronischen 

Schaltungen sind die 

neuen Fados-Systeme 

von HT-Eurep 

Messtechnik 

hervorragend 

geeignet. 13 

Rubriken 

Editorial . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 

Inhalt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 

Aktuelles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 

Qualitätssicherung . . . . . . . . . . . . . 10 

Rund um die Leiterplatte . . . . . . . . 19 

Lasertechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 

Beschichten/Lackieren/ 

Vergießen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 

Löt- und Verbindungstechnik . . . . 28 

Dosiertechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 

Produktionsausstattung . . . . . . . . . 36 

Verpacken/Kennzeichnen/ 

Identifizieren . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 

Dienstleistung . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 

Business-Talk . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

Laserbeschriftungsanlage 

markiert SMD-Schablonen 

schnell, genau und 

dauerhaft 

Die Photocad GmbH und 

Co. KG hat eine neue Anlage 

der Firma Acsys in Betrieb 

genommen. Die Piranha III S 

FL20 versieht die Schablonen 

mit einer Beschriftung, die sich 

nicht ablöst und generell länger 

hält. 20 

4 4/2014

Inhalt 

Laserglas- 

Schneideprozess 

für die industrielle 

Massenproduktion 

SmartCleave FI von 

Rofin bietet eine 

bislang unerreichte 

Oberflächenqualität mit 

minimaler Bildung von 

Mikrorissen und einer 

Oberflächenrauheit 

Immer häufiger sind die 

Lebenszyklen elektronischer 

Produkte kürzer als die der Anlagen, 

auf denen sie gefertigt werden. 

Elektronikzulieferer müssen 

deshalb schnell und einfach 

auf veränderte Produktionsanforderungen 

reagieren können. 

Der aktuelle Trend geht zu flexibel 

erweiterbaren Baukastensystemen, 

die nach dem „Lean 

Production Gedanken“ konstruiert 

werden. Dieser neue Ansatz 

löst die starren und kostenintensiven 

Großlinien gänzlich ab und 

ist vor allem auch für kleinere 

Unternehmen erschwinglich. Die 

Scheugenpflug AG, vor drei Jahren 

selbst auf Lean umstrukturiert, 

ist diesen neuen Weg für 

ihre Kunden gegangen. In diesem 

Bericht schildert Herr Hauslauer 

aus dem Produktmanagement, 

wie Sie sechs wiederkehrende 

Produktionsproblematiken 

mit dem Lean-gerechten 

Baukastensystem lösen können. 

„Die Herausforderungen unserer 

Kunden haben uns umdenken 

lassen.“ 

Nahezu alle namhaften Automobil- 

und Konsumgüterhersteller 

besitzen heutzutage ein 

großes Mitspracherecht bei ihren 

Elektronikzulieferern. Projektierungsphasen 

dürfen nur wenige 

Monate dauern, Bestellmengen 

sollen flexibel angepasst werden 

können und neue Produktvarianten 

sollen in kürzester Zeit 

produziert werden. Sogar konstruktive 

Anpassungen an den 

elektronischen Bauteilen müssen 

jederzeit kurzfristig umsetzbar 

sein. 

Für die Zulieferer eine schwierige 

Situation, da die Lebensdauer 

der meisten Produkte nur 

noch wenige Jahre umfasst. Fertigungslinien 

werden somit nicht 

mehr „für die Ewigkeit“ geplant, 

sondern müssen in kürzester 

Zeit amortisierbar sein. Auf der 

Suche nach Wegen, trotz dieser 

enormen Forderungen wettbewerbsfähig 

zu bleiben, entdecken 

immer mehr Unternehmen 

die „ Lean Production“ bzw. 

„schlanke Produktion“. 

Wortdefinition Lean Production 

„Unter Lean Production wird 

der sowohl sparsame als auch 

zeiteffiziente Einsatz der Produktionsfaktoren 

Betriebsmittel, 

Personal, Werkstoffe, Planung 

und Organisation im Rahmen 

aller Unternehmensaktivitäten 

verstanden.“ (http://wirtschaftslexikon.gabler.de/...) 

„Lean - bis ins Detail wirtschaftlich 

sein“ 

Aktuelles 


Die Zukunft ist ein Baukastensystem 

Um auf die Anforderungen 

des Marktes flexibler reagieren 

zu können, wurde der Gedanke 

der Lean Production auf die Produktionsanlagen 

selbst angewendet. 

Die Lösung liegt nicht mehr 

in großen und starren Produktionslinien, 

sondern in standardisierten 

Baukastensystemen, 

deren Module flexibel kombinierbar 

sind. Die folglich individuelle 

Zusammenstellung ist 

so ausgelegt, dass sie die Verschwendung 

von Ressourcen, 

wie Zeit oder Betriebsmittel, 

möglichst ausschließt. Da die 

Anlagenmodule in Serie gefertigt 

werden, bieten sie einen deutlichen 

Kostenvorteil gegenüber 

den Sonderanlagen. Sie sind mit 

speziellen Schnittstellen perfekt 

anpassungsfähig und können 

bei neuen Anforderungen 

erweitert bzw. umgebaut werden. 

Besonders interessant für 

kleinere Betriebe: beim Produktionsstart 

muss nur die Anlagengröße 

gekauft werden, die im 

Moment benötigt wird. Ist eine 

Erweiterung der Anlage erforderlich, 

wird das entsprechende 

Modul erworben, ohne die vorherigen 

Investitionen abschreiben 

zu müssen. Die Scheugenpflug 

AG lebt diese Lean Philosophie. 

Sie hat vor drei Jahren 

selbst auf Lean umgestellt und 

trifft bei den Anfragen ihrer 

Kunden immer wieder auf folgende 

sechs Fälle: 

„Sechs Produktionsproblematiken, 

eine Lösung“ 

Skalierbare Kapazität 

Besonders kleinere und mittlere 

Unternehmen stehen vor 

dem Problem, dass sie nicht 

die finanziellen Mittel besitzen, 

eine Fertigungslinie zu kaufen, 

die auch eine stark wachsende 

Nachfrage abdecken könnte. 

Anlagen nach dem Lean- 

Prinzip sind so konzipiert, dass 

Maschinenmodule, die für die 

taktzeitkritischen Produktionsschritte 

relevant sind, einfach 

bei Bedarf hinzugefügt und mit 

der restlichen Anlage verbunden 

werden können. Der Elektronikhersteller 

profitiert folglich 

von minimalen Investitionskosten 

und bleibt bei wachsendem 

Output trotzdem reaktionsfähig. 

Kleine Unternehmen, 

die normalerweise aus Kostengründen 

auf eine manuelle Fertigung 

zurückgreifen müssten, 

können sich mit diesem System 

eine kleine voll- oder teilauto- 


Aktuelles 

matisierte Anlage zusammenstellen 

und so eine wiederholgenaue 

Outputqualität und hohe 

Prozesssicherheit gewährleisten. 

Produktflexibilität 

Ist ein Elektronikbauteil gut 

angelaufen und erfolgreich im 

Markt etabliert, liegen bereits 

die nächsten Produktvarianten 

in der Pipeline. Normalerweise 

müsste hierfür eine komplett 

neue Linie geplant werden. 

Mit dem Lean-gerechten Baukastensystem 

können jedoch 

die Arbeitsschritte, die bei beiden 

Varianten gleich sind, auf 

der ursprünglichen Anlage laufen. 

Um Engpässe zu vermeiden 

werden lediglich die taktzeitkritischen 

Module ergänzt. 

Die speziellen Schnittstellen 

erlauben zudem, etwaige neue 

Fertigungsschritte zu ergänzen. 

Produktänderung vor SOP 

Die Produktionslinie ist in 

der Fertigung, das Budget ausgeschöpft, 

der SOP für das elektronische 

Bauteil in greifbarer 

Nähe. Wird eine konstruktive 

Anpassung des Bauteils so kurz 

vor der Markteinführung notwendig, 

ist dies nicht nur terminlich 

eine große Herausforderung. 

Solche Änderungen 

am Produkt führen zu empfindlichen 

Modifikationen der 

Fertigungsschritte und somit 

auch am Aufbau der Anlage. 

Folglich werden bei herkömmlichen 

Produktionslinien einschneidende 

und kostenintensive 

Anpassungen notwendig. 

Anders bei den Anlagen für 

die Lean Production. Das Baukastenprinzip 

ermöglicht situativ 

und kurzfristig einzelne Anlagenmodule 

umzubauen und auszutauschen, 

ohne die ganze Linie 

modifizieren zu müssen. Dementsprechend 

werden auch keine 

großen Neuinvestitionen nötig. 

Unterschiedliche Länder 

International produzierende 

Elektronikhersteller brauchen 

zuweilen von einer Anlage mehrere 

Ausführungen. Beispielsweise 

ist in Asien oft vorgesehen, 

dass einfache Arbeitsschritte 

manuell ausgeführt werden. In 

Europa jedoch werden die gleichen 

Arbeitsschritte automatisiert. 

Mit dem modularen Baukastensystem 

werden mehrere 

gleichartige Anlagen hergestellt, 

die je nach Einsatzort als 

vollautomatisierte Version oder 

als Handarbeitsplatz eingesetzt 

werden können. 

After-Market Produktion 

Neigt sich der Lebenszyklus 

eines Produktes dem Ende zu, 

verringert sich die Nachfrage 

und der Output wird herunter 

gefahren. Bei einem Baukastensystem 

können die Anlagenmodule, 

die für eine schnelle Taktzeit 

zuständig waren, herausgenommen 

und beispielsweise 

in eine neue Anlage integriert 

werden. So wird aus einer vollautomatisierten 

Produktionslinie 

unter Umständen ein teilautomatisierter 

Handarbeitsplatz, 

auf dem eine kleine Stückzahl 

für das Ersatzteillager gefertigt 

wird. 

Wiederverwendbarkeit 

Läuft ein Produkt aus, werden 

herkömmliche Produktionslinien 

abgeschrieben und 

häufig verschrottet. Bei einem 

Baukastensystem können die 

meisten Anlagenkomponenten 

für die nächste Produktgeneration 

oder eine komplett 

andere Produktion wiederverwendet 

werden. Dies wird umso 

attraktiver, da immer häufiger 

die Lebenszyklen der Produkte 

kürzer sind, als die der Anlagen. 

Die Anschaffung von Großanlagen 

wird somit immer unwirtschaftlicher. 

Rainer Haslauer aus dem Produktmanagement 

der Scheugenpflug 

AG: „Ich bin überzeugt, 

dass unsere kleinen wie auch 

großen Kunden mit „Lean“ ökonomisch 

wie auch ökologisch auf 

dem besten Weg sind.“ 

Factronix in neuen Geschäftsräumen 

„Lean Thinking - unser Know-how 

geht direkt an die Kunden“ 

Wer sich aus einem gut sortierten 

Produktportfolio die richtigen 

Module und Komponenten 

zur richtigen Zeit zusammenstellen 

kann, profitiert doppelt. 

Erstens von der geringen Investitionssumme 

und zweitens 

von der Flexibilität in Bezug auf 

Erweiterungs- und Umbaumöglichkeiten 

der Anlagen. 

Es braucht keine großangelegte 

Umstrukturierung des 

Unternehmens, um sich eine 

Lean-gerechte Fertigungsanlage 

zu beschaffen. Wichtig sind 

vor allem das Know-how und 

die Erfahrungen des Anlagenlieferanten. 

Neben der selbstverständlichen 

Ressourcenschonung 

und Effizienz ist vor 

allem die Konstruktion der flexiblen 

Anlagenmodule Erfolgsgarant. 

Erst der problemlose 

Aus-, Umbau sowie Austausch 

dieser Module ermöglicht einem 

Unternehmen während des 

kompletten Produktlebenszyklus 

wirtschaftlich zu arbeiten 

und wettbewerbsfähig zu bleiben. 

Wird der Anbieter der Lean 

Anlage bereits von Beginn an, 

also bei der Projektierung des 

elektronischen Bauteils, eingebunden, 

steht einer perfekt wirtschaftlichen 

und für alle Eventualitäten 

aufrüstbaren Fertigungsanlage 

nichts im Wege. 

Scheugenpflug AG 

info@scheugenpflug.de 

www.scheugenpflug.de 

Seit ihrer Gründung hat die 

Factronix GmbH ihr Produktund 

Dienstleistungsspektrum 

kontinuierlich ausgebaut und 

sich damit zu einem wichtigen 

Partner für die Elektronikfertigung 

im deutschsprachigen 

Raum entwickelt. 

Daher hat das Unternehmen 

vor kurzem neue Geschäftsräume 

bezogen. Nun steht 

neben den Büro- und Lagerräumen 

auch ein Demo-Center 

zur Verfügung. Hier wird 

eine breite Palette von Geräten 

zur Elektronikfertigung 

ausgestellt wie Bestückungsautomaten, 

Reflowöfen, Trockenlagerschränke, 

Schablonendrucker, 

sowie Reworksysteme 

und Video-Mikroskope. 

Diese Anlagen können vor Ort 

ausprobiert werden. 

Neu sind Röntgeninspektionssysteme 

von Nikon mit 

denen sowohl einzelne Komponenten 

als auch komplette 

Baugruppen geprüft werden 

können. Verborgene Fehler 

werden selbst in verpackter 

Ware gefunden. Factronix 

bietet das für den Kunden 

als Lohndienstleistung an. In 

angeschlossenen Seminarräumen 

werden Schulungen abgehalten, 

wie z.B. „Rework- and 

Inspection-Days“. Die neuen 

Kontaktdaten lauten: 

factronix GmbH 

Am Anger 5 

82237 Wörthsee 

Deutschland 

factronix GmbH 

office@factronix.com 

www.factronix.com 


7

Aktuelles 

ERP-System ermöglicht Umsatzplus 

für Elektronik-Branche 

Zielgruppenspezifische Anwendungssoftware begeistert seit Jahren; Planat zeigt neue ERP Add-ons auf der Messe 

„IT & Business“ in Stuttgart vom 8.-10. Oktober 2014, Halle 4 Stand C14 

Mit dem „Branchenobjekt 

Elektronik“ stellt die Planat 

GmbH eine Anwendungssoftware 

vor, die genau auf 

die Bedürfnisse der Elektronik-Branche 

zugeschnitten ist. 

Erfolg in der Elektronik-Branche 

bedeutet: schnell, flexibel 

und im zeitlichen Rahmen auf 

Änderungen am Markt reagieren 

zu können. Die verfügbaren personellen 

und technischen Ressourcen 

müssen also stets richtig 

geplant und eingesetzt werden. 

Nur so können sämtliche, 

oft auch sehr komplexe Anforderungen 

erfüllt werden und 

Der neuste Trend der Silicon Photonics 

verdeutlicht auf beeindruckende 

Weise die Evolution, die der optische 

Markt schon seit geraumer Zeit durchlebt. 

Angefangen mit sperrigen Optiken, 

über mikrooptische Bauteile, hin zu integrierten 

Optik, erfährt der Photoniksektor 

das, was bereits den Elektronikmarkt 

vor Jahren revolutionierte. 

Miniaturisierung und Integration sind 

die Hauptgründe für die Leistungsfähigkeit 

von modernen Geräten. Mit der steigenden 

Bauteildichte in optischen Modulen 

und der damit einhergehenden Komplexität 

wird auch die Notwendigkeit, photonische 

Systeme automatisch zu montieren, 

immer offensichtlicher. 

Darüber hinaus kann die hybride 

Zusammenführung mit der Halbleiterelektronik 

– einer höchst automatisierte 

nTechnologie – der steigenden Nachfrage 

nur gerecht werden, wenn sie automatisiert 

wird. 

damit ein Umsatzplus ermöglichen. 

Ein geeignetes Planungssystem 

bietet das „Branchenobjekt 

Elektronik“. Es ist Bestandteil 

der skalierbaren ERP Software 

der Planat GmbH und wurde 

für die spezifischen Bedürfnisse 

der Elektronik-Branche entwickelt. 

Die Software synchronisiert 

die globale Handels-, Liefer- 

und Bedarfskette. Durch 

diesen Effizienzschub verbessern 

sich die Produktlebenszyklen 

und die Durchlaufzeiten. 

Das ERP-System für die Elektronik-Branche 

wickelt sämtliche 

Geschäftsprozesse sowie 

die komplette Kommunikation 

erfolgreich ab. Auch Projektaufträge 

können integriert 

abgebildet werden. Damit steigt 

die Effizienz in der Produktion, 

Ausfälle und Fehlerquellen werden 

minimiert. 

Interessenten sind herzlich 

eingeladen, das modulare Software-System 

FEPA inklusive 

des „Branchenobjekts Elektronik“ 

auf der Stuttgarter Messe 

„IT & Business“ selbst kennen 

zu lernen. Die IT- und Entwicklungsexperten 

der Planat GmbH 

stehen in Halle 4 Stand C14 zu 

Gesprächen bereit. 

Montageautomaten für die Photonik 

ficonTEC Service GmbH, info@ficontec.com, www.ficontec.com 

Planat bietet mit der skalierbaren 

ERP/PPS-Standardsoftware 

FEPA einen flexiblen IT- 

Service „Made in Germany“ 

für den produzierenden Mittelstand. 

In der Basisversion verantwortet 

die Software Vertrieb, 

Beschaffung, Logistik, Produktionsplanung 

und -steuerung 

mit Betriebsdatenerfassung und 

betriebswirtschaftliche Anwendungen. 

On top können bedarfsgerecht 

branchenspezifische 

Softwareinhalte integriert und 

diverse Add-ons, wie z.B. ein 

Dokumentenmanagementsystem 

(DMS) oder Customer-Relationship-Management 

(CRM), 

eingesetzt werden. Das innovative, 

modulare Softwarekonzept 

ergänzt Planat seit mehr als 

30 Jahren durch branchenspezifische 

Beratung sowie durch 

verlässlichen Support. 

PLANAT GmbH 

software@planat.de 

www.planat.de 


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oder besuchen Sie 

uns auf unserer Website 

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Besuchen Sie uns auf der 

electronica 2014 

München 

11. – 14. November 2014 

Halle A1, Stand 359 

Technology with Passion

Qualitätssicherung 


für Elektronenmikroskope 

Die Elektronenmikroskopie ermöglicht Untersuchungen mit extrem hoher lateraler Auflösung bis in den Bereich 

unter einem Nanometer. Dies stellt allerdings auch sehr große Anforderungen an die abbildenden Elemente. 

Ebenso exakt müssen natürlich auch die Proben positioniert werden, um aussagekräftige Messergebnisse zu 

erhalten. Antriebe und Positioniersysteme übernehmen damit bei der Elektronenmikroskopie wichtige Aufgaben. 

Überall dort, wo optische 

Untersuchungsmethoden bei 

strukturellen Untersuchungen 

nicht mehr ausreichen und eine 

geeignete Probenpräparation 

möglich ist, setzt man hochauflösende 

elektronenmikroskopische 

Verfahren (Bild 1) 

ein. Aufgrund der sehr hohen 

Auflösung lassen sich mit ihrer 

Hilfe sogar die Abstände einzelner 

Atome erkennen. Transmissions-Elektronenmikroskope 

(TEM) erreichen Auflösungen 

bis 0,1 nm; bei Rasterelektronenmikroskopen 

(SEM, Scanning 

Electron Microscope) liegt 

die Auflösung im Bereich von 

1 nm, und damit deutlich besser 

als bei optischen Verfahren. 

Bei konfokaler Lichtmikroskopie 

sind üblicherweise Werte 

zwischen etwa 200 bis 300 nm 

erreichbar, bei optischen Super 

Resolution Verfahren werden 

mit kommerziellen Systemen 

bis zu 20 nm erzielt. 

Typische Anwendungen für 

die Elektronenmikroskopie sind 

heute breit gestreut; sie finden 

sich über den Forschungsbereich 

hinaus auch zunehmend 

Autoren: 

Dipl.-Physiker 

Gernot Hamann, 

Business Development 

Manager für Mikroskopie bei 

Physik Instrumente (PI) und 

Ellen-Christine Reiff, M.A., 

Redaktionsbüro Stutensee 

Bild 1: Da bei Elektronenmikroskopen die Wellenlänge des 

Lichts als Begrenzungsfaktor keine Rolle spielt, lassen sich 

sogar die Abstände einzelner Atome erkennen. Transmissions- 

Elektronenmikroskope (TEM) erreichen Auflösungen bis 0,1 nm; bei 

Rasterelektronenmikroskopen (SEM, Scanning Electron Microscope) 

liegt die Auflösung im Bereich von 1 nm (Bild: Dr. Reiner Ramlau, 

MPI für Chemische Physik fester Stoffe) 

im industriellen Umfeld, zum 

Beispiel bei Oberflächen- und 

Strukturprüfungen sowohl 

in der Halbleitertechnologie 

und der Materialforschung als 

auch im Lifescience-Bereich. In 

Kombination mit einem Ionenstrahl 

sind sogar dreidimensionale 

Untersuchungen möglich; 

der Ionenstrahl trägt dazu einzelne 

Schichten der Probe ab. 

Bei kleinsten Strukturen auf 

Halbleitern lassen sich so bereits 

Schichtdicken über die Zahl der 

übereinander liegenden Atomlagen 

bestimmen. Im Lifescience-Bereich 

werden feinste 

Zellstrukturen sichtbar, wozu 

die Proben z.B. auch mit speziellen 

Gefrierverfahren präpariert 


Stabile Positionierung und große 

Wiederholgenauigkeit 

Dabei haben die unterschiedlichen 

Applikationen mindestens 

eine Gemeinsamkeit: Die zunehmend 

automatisierten Prüfvorgänge 

erfordern flexible und 

zuverlässige Antriebslösungen, 

die im Vakuum arbeiten müssen 

und idealerweise schmiermittelfrei 

und nicht magnetisch 

sind. Bei TEM gilt es, die Probe 

extrem stabil zu halten. Probenmanipulationen 

im Nanometerbereich 

sind obligatorisch; 

schließlich misst das Sichtfeld 

lediglich 150 nm. 

Bei SEM (Bild 2) ist die Auflösung 

direkt abhängig von der 

Probenposition. Wenn bei dem 

Scan die Probe bewegt wird, sind 

außer der Auflösung auch die 

Wiederholgenauigkeit und die 

Stabilität der Positoniertische 

entscheidend für die Qualität 

der Aufnahmen. Nur wenn ein 

Driften der Probe nach Erreichen 

der Zielposition zuverlässig 

vermieden wird, können 

Verzerrungen der Aufnahmen 

vermieden werden. Damit der 

Anwender bei direkter Beobachtung 

des EM Bildes „On the 

Fly“ bestimmte Stellen auf der 

Probenoberfläche gezielt und 

mit hoher Präzision „ruckelfrei“ 

anfahren lassen, müssen 

die Positioniertische höchsten 

Anforderungen an den Gleichlauf 

bei Geschwindigkeiten von 

wenigen nm/s genügen. Hierfür 

sind Piezoschreitantriebe besonders 

geeignet. 

Piezobasierte Antriebslösungen 

bieten gute Voraussetzungen 

Für all diese Anforderungen 

der Elektronenmikroskopie liefern 

piezobasierte Antriebslösungen 

gute Voraussetzungen. 

Physik Instrumente beispielsweise 

bietet eine große Auswahl 

an Antrieben, Aktoren 

und Mehrachspositioniersystemen, 

die schmiermittelfrei und 

vakuumkompatibel sind. Die 

eigenentwickelten piezobasierten 

Antriebskonzepte erzeugen 

keine Magnetfelder und werden 

von diesen auch nicht beeinflusst. 

Damit können ganz (auch die 

Führung) oder teilweise (außer 

der Führung) nichtmagnetische 

Stellsysteme aufgebaut werden. 

Einfache Aktoren oder Stellantriebe 

beispielsweise lassen sich 

für Zustellaufgaben am Elektronenstrahl 

integrieren, wo sie zur 

Korrektur der Strahlführung 

oder zur Justage von Blenden 

dienen (Bild 3). Für die Positionierung 

der Probe - sei es zur 

Präparierung vor der Unter- 



Bild 2: Prinzipieller Aufbau eines Raster-Elektronenmikroskops (SEM) 

Bild 3: Piezo-Stellantriebe eignen sich als kompakte Antriebslösung, um Blenden für die Justage des 

Elektronenstrahls zu verstellen oder andere Komponenten nachzuführen. Auch beim Proben-Präparieren 

sind Piezomotoren und Piezoaktoren als Positionierer geeignet 


suchung, für schnelle Scans 

oder zur präzisen Ausrichtung 

im Strahlengang - sind Linearoder 

Rotationsversteller geeignet, 

die auch leicht zu mehrachsigen 

Lösungen kombiniert werden 

können. Eine rotatorische 

Positionierung der Probe ist 

häufig in der Probenpräparation 

für SEM erforderlich. Mit kompakten 

Drehtischen (Bild 4) kann 

die Probe z. B. in Dual-Beam- 

Anlagen schnell vom Elektronenstrahlgang 

zur Ionenstrahl- 

Analyse und -Bearbeitung transportiert 

werden. Auch zum Aufbau 

mehrachsiger Probenscans 

in der SEM können die Drehtische 

genutzt werden, oder zur 

Verstellung der Winkel bei kristallografischen 

Untersuchungen 

(Electron Backscatter Diffraction, 

EBSP). Lineartische mit 

piezobasierten Antrieben (Bild 5) 

eignen sich besonders für Probenscans. 

In Kombination mit 

einem direkt messenden hochauflösenden 

Encoder ermöglichen 

sie eine sehr präzise und 

wiederholbare Positionierung. 

Stabiles Halten der Position und 

hohe Zuverlässigkeit 

Allen Piezomotortechnologien 

gemeinsam ist das stabile, 

driftfreie Halten der Position 

im Ruhezustand ohne weitere 

Stromzufuhr. Dadurch gibt 

es keine Wärmeentwicklung, 

was gerade in Vakuumumgebung 

von Vorteil ist. Piezomotoren 

sind dadurch geeignet für 

die präzise und stabile Positionierung 

selbst über lange Stillstandszeiten. 

Gleichzeitig sind 

die Antriebe besonders zuverlässig, 

denn sie arbeiten als Direktantriebe 

ohne zusätzliche mechanische 

Übersetzungskomponenten, 

wie z. B. Getriebe. Mechanische 

Beschränkungen wie Spiel 

sind dadurch ausgeschlossen 

und der Antrieb ist wartungsfrei. 

Für alle Systeme stehen die 

entsprechenden Ansteuerelektroniken 

und Controller zur 

Verfügung, die sich mit ihren 

analogen oder digitalen Schnittstellen 

und der umfangreichen 

Softwareunterstützung nahtlos 

in bestehende Systeme einfügen. 

Da auch im Bereich der Elektronenmikroskopie 

die Anforderungen 

an die jeweils einge- 

11


Bild 7: Ultraschall-Piezomotoren sind schnell und für 

Positionieraufgaben im Sub-Mikrometer-Bereich geeignet 

Bild 4: Kompakter Rotationstisch mit Ultraschall-Piezomotoren 

Bild 5: Miniaturversteller mit Piezomotoren und direkter 

Positionsmessung 

Bild 6: Funktionsprinzip des PiezoWalk Antriebs am Beispiel der 

NEXLINE Technologie: Klemm- und Vorschubbewegung sind auf 

getrennt angesteuerte Längs- und Scheraktoren verteilt. NEXACT 

Antriebe setzen den Bewegungszyklus mit Biegeaktoren um 

setzten Antrieb- und Positionierlösungen 

beträchtlich variieren 

können, stehen unterschiedliche 

piezobasierte Motoretechnologien 

zur Verfügung. 

Für jede Anforderung die 

passende Motortechnologie 

In PiezoWalk Schreitantrieben 

beispielsweise wirken Piezoaktoren 

paarweise als Klemmund 

Vorschubelemente auf einen 

bewegten Läufer (Bild 6). Zyklisch 

angesteuert ergibt sich so 

eine schreitende Bewegung der 

Aktoren auf dem Läufer; dieser 

wird vor oder zurück bewegt. 

NEXACT Schreitantriebe bieten 

Nanometer-Auflösung bei 

Geschwindigkeiten bis 10 mm/s, 

während NEXLINE Antriebe 

für hohe Kraftentwicklung ausgelegt 

sind. 

Für hohe Vorschubgeschwindigkeiten 

und Positionieraufgaben 

im Submikrometer-Bereich 

eignen sich Ultraschall-Piezomotoren 

(Bild 7). Der piezokeramische 

Aktor wird mit 

einer hochfrequenten Wechselspannung 

zu Ultraschallschwingungen 

zwischen 100 

und 200 kHz angeregt. Die 

Deformation des Aktors führt 

zu einer periodischen diagonalen 

Bewegung des Kopplungselements 

zum Läufer. Die 

hohen Frequenzen sorgen für 

hohe Geschwindigkeiten von 

Bild 8: Das PIShift Antriebsprinzip basiert auf einem einzelnen 

piezoelektrischen Aktor. Der Aktor dehnt sich langsam aus und 

nimmt einen Läufer mit. Die schnelle Kontraktion des Aktors kann 

der Läufer aufgrund seiner Trägheit nicht nachvollziehen und 

verharrt auf seiner Position. Alle Bilder: Physik Instrumente (PI) 

mehreren 100 mm/s. Ebenfalls 

für den Einsatz an und in 

Elektronenmikroskopen interessant 

sind PIShift Antriebe 

(Bild 8). Sie basieren auf einem 

einzigen Piezoaktor und nutzen 

den Stick-Slip-Effekt (Trägheitseffekt). 

Das Piezoelement 

erzeugt dabei einen zyklischen 

Wechsel von Haft- und Gleitreibung 

zwischen Aktor und 

einem bewegten Läufer. Mit einer 

Betriebsfrequenz von mehr als 

20 kHz wird dadurch ein kontinuierlicher 

Vorschub des Läufers 

mit Geschwindigkeiten von 

über 10 mm/s und nanometergenaue 

Positionierung erreicht. 

Nicht zuletzt auch durch diese 

unterschiedlichen Motortechnologien 

bieten piezobasierte 

Antriebs- und Positionierlösungen 

für alle Anforderungen 

der Elektronenmikroskopie gute 

Voraussetzungen. 

Physik Instrumente (PI) 

GmbH & Co. KG 

info@pi.de 

www.pi.de 



Neue Möglichkeiten der Fehlersuche 

auf bestückten Platinen 

Zur Fehlersuche auf Leiterplatten oder in anderen elektrischen und elektronischen Schaltungen sind die neuen 

Fados-Systeme hervorragend geeignet. 

Die Fehlersuche erfolgt ohne 

Anlegen einer Versorgungsspannung 

am Prüfling, was weitere 

Schäden verhindert. Selbst ohne 

Detailkenntnis der fehlerhaften 

Schaltung ist eine effektive Fehlersuche 

möglich. 

Anders als bei einem ICT mit 

enormem Aufwand an Programmierzeit 

und Adapterkosten 

Die Funktionen: 

• Zweikanal-Fehlererkennung durch V/I-Tester 

• Fehlererkennung durch Vergleich mit gespeicherten Signaturen 

• Darstellung einer Ersatzschaltung 

• Anzeige von Widerstand, Kapazität, Dioden-Schwellspannung 

• digitales Zweikanal-PC-Oszilloskop 

• Rechtecksignal-Ausgang 

• analoger Spannungsausgang 

• programmierbares integriertes DC-Netzteil 

• integrierte berührungslose Infrarot-Temperaturmessung 

oder einem produktspezifischen 

Funktionstest mit entsprechender 

Testeinrichtung kann 

mit einem Fados-System sofort 

mit der Fehlersuche begonnen 

werden. Die handlichen Geräte 

benötigen lediglich einen Laptop 

mit USB-Schnittstelle für 

den Betrieb. Über den Tastkopf 

wird eine sinusförmige Wechselspannung 

mit Strombegrenzung 

an einen Schaltungsknoten oder 

Testpunkt am Prüfling angelegt. 

Der Stromfluss in Abhängigkeit 

der Spannung, die sogenannte 

Signatur, wird als V/I-Kennlinie 

auf dem Bildschirm dargestellt. 

Die Signaturen an einem Verbindungspunkt 

einer Schaltung 

können mit der Signatur einer 

bekannten funktionsfähigen Platine 

verglichen werden. Sind an 

dem untersuchten Schaltungsknoten 

unterschiedliche Bedingungen 

durch falsche Bauteilwerte, 

eine unterbrochene Leiterbahn 

oder einen defekten Halbleiterübergang 

vorhanden, wird 

dies in den unterschiedlichen 

Darstellungen der Signatur sichtbar. 

Es besteht auch die Möglichkeit 

einen defekten Prüfling 

gegen zuvor von einem funktionierenden 

Produkt gespeicherte 

Signaturen zu vergleichen. 

Die Speicherung hat den 

Vorteil, dass bei der Fehlersuche 

kein funktionierendes Referenzprodukt 

vorhanden sein muss. 

Weitere Möglichkeiten 

Diese Technologie offeriert 

noch weitere Möglichkeiten 

der Fehlersuche. Etwa über ein 

integriertes Gleichspannungs- 

Netzteil kann bei einem Strom 

von 20 bis 1.500 mA die Spannung 

in 100-mV-Schritten von 

0 bis 16 V mit einem einstellbaren 

Maximalwert erhöht werden. 

Somit wird ein Prüfling mit 

Spannung versorgt, die Stromaufnahme 

gemessen und mit der 

Stromaufnahme einer intakten 

Platine verglichen. Ist die Stromaufnahme 

der defekten Platine 

höher, liegt wahrscheinlich ein 

Bauteildefekt vor; andernfalls 

ist eine unterbrochene Leitung 

zu vermuten. 

Eine berührungslose IR-Temperaturmessung 

ermöglicht, 

dass nach Anlegen der Versorgungsspannung 

an einer fehlerhaften 

Platine Bauteile mit 

höherer Temperatur erkannt 

werden, was ebenso auf einen 

Defekt hindeuten kann. 

Zweikanalsysteme 

Diese Technologie steht in 

den Geräten der Fados-Familie 

zur Verfügung. Sie alle sind 

als Zweikanalsysteme konzipiert 

und ermöglichen einen sehr 

anwenderfreundlichen Vergleich 

einer funktionierenden und 

einer fehlerhaften Platine. Der 

Vergleich wird auch mit einem 

akustischen Signal unterstützt 

und nach vorheriger Festlegung 

einer Toleranz mit einem Gutbzw. 

Fehlerton ausgewertet. Das 

beschleunigt und erleichtert die 

Arbeit wesentlich. Eine Zweikanal-DSO-Funktion, 

ein Analogausgang 

von -5 bis +5 V und ein 

Rechteckgenerator 200 Hz bis 25 

kHz sind integriert. 

HT-Eurep Messtechnik 

Vertriebs GmbH 

www.ht-eurep.de 


13


Wärmebildkamerapakete für Laborbetrieb 

und Prüfstände aufgewertet 

FLIR Systems hat seine Wärmebildkamera-Pakete für Prüfstände und Labore aufgewertet, und die A5 bzw. A15 

durch das Topmodel A65 ersetzt. Die FLIR A65 liefert klare Wärmebilder mit einer Auflösung von 640 x 512 Pixeln. 

Kein Unternehmen möchte 

sich teure Rückrufaktionen und 

Wiederholungen der Prüfreihen 

aufgrund von fehlerhaften 

Temperaturmessungen leisten. 

Darum hat FLIR passende 

Lösungen entwickelt und bietet 

attraktive Pakete aus Wärmebildkamera, 

Optiken und 

Software an. Zielgruppen der 

Pakete sind Industrielabore, 

F&E (auf dem Einstiegslevel), 

Aus- und Weiterbildung sowie 

die Überprüfung von Leiterplatten 

und elektronischen Schaltungen. 

Jetzt ist endlich Schluss 

mit lästigen Thermoelementen, 

unhandlichen IR-Thermometerpistolen 

und den damit erfassten, 

häufig unsicheren Ergebnissen. 

Genau zu wissen, wo man misst, 

den ermittelten Daten jederzeit 

vertrauen zu können und effizienter 

zu arbeiten – all das bieten 

die Wärmebildkamerapakete 

für Prüfstände mit Kameras der 

kompakten FLIR-A-Serie oder 

den handgehaltenen Modellen 

FLIR E40 und FLIR T420, mit 

passenden, wählbaren Optiken 

und leistungsstarker Analyse- 

Software. 

FLIR Wärmebildkamerapaket für 

Prüfstände 

Bei der Arbeit mit Thermoelementen 

lässt sich nur vermuten, 

wo der richtige Messpunkt 

liegt, und oftmals verursachen 

diese unerwünschte Temperatureinbrüche, 

die die thermischen 

Eigenschaften eines 

Messobjekts verändern können. 

Ein Punkt-Pyrometer ist 

auch nicht wirklich effizienter. 

Genau wie ein Thermoelement 

kann es bei jeder Messung die 

Temperatur nur an einem einzigen 

Punkt erfassen. Schlimmer 

noch: Es erfasst nur den Mittelwert 

eines Bereichs und mit steigender 

Entfernung zum untersuchten 

Gegenstand wächst auch 

die Messungenauigkeit. 

Im Gegensatz dazu liefert die 

Wärmebildkamera eines FLIR- 

Pakets für Prüfstände tausende 

Messpunkte auf jedem Wärmebild 

und zuverlässige Daten 

in wenigen Sekunden. Zusammen 

mit den im Paket wählbaren 

Objektiven und der fortschrittlichen 

IR-Analysesoftware 

für Industrie- und F&E- 



Labore bietet FLIR eine zuverlässige 

Wärmebildtechnik für 

die Generierung eines umfassenden 

Bildes, mit korrekten 

Temperaturwerten. 

Leistungsmerkmale: 

Wärmebilder machen den 

Unterschied 

Keine riskanten Schätzungen 

mehr dank direkt vorliegender, 

berührungsfrei ermittelter Messwerte, 

die bis zu 327.680 kontinuierliche, 

exakte Temperaturmessungen 

auf jedem Wärmebild 

ermöglichen. 

Punktgenaue Messung 

FLIRs große Genauigkeit von 

bis zu ±2 % (oder ±2 °C) mit 

einer thermischen Empfindlichkeit 

von bis zu 0,045 °C stellt 

die Erfassung feinster Temperaturabweichungen 

sicher, die für 

kritische Dokumentationen ausschlaggebend 

sind. 

Verschiedene Optiken 

Erfassung kompletter Leiterplatten 

aus einer gewissen Entfernung 

oder Konzentration auf 

einen 50 μm Bildpunkt sind mit 

Hilfe eines zusätzlichen Nahfokus-Objektivs 

möglich (gilt für 

das Modell T420). 

Tragbar und einfach zu bedienen 

Kompakt und leichter als 1 kg 

bei E40 und T420, und leichter 

als 300 Gramm bei A65, A35 

Modellen - die Kamera nimmt 

auf dem Prüfstand nur wenig 

Platz in Anspruch und lässt sich 

einfach umpositionieren. 

Messwertanalyse in der Kamera 

Für schnelle Temperaturanalysen 

bei Live- Wärmebildern 

oder aufgezeichneten Momentaufnahmen 

sind Messwerkzeuge 

für Punkt- und Bereichsmessungen 

in die Touchscreens von 

T420 und E40 integriert. 

Videoaufzeichnung und Datenprotokollierung 

Übertragung zu einem PC 

über USB bei den Modellen E40 

bzw. T420, oder über Gigabit 

Ethernet bei den Kameras A65 

und A35 für Anzeige, Aufzeichnung 

und weitere Analyse der 

Bilder. Zeit-Temperatur-Graphik 

für Punkt- und Bereichsmessungen 

mit der im Paket- 

Angebot enthaltenen Echtzeit- 

Analysesoftware ResearchIR. 

F&E-Analysesoftware: 

Aus Kameras werden Lösungen 

Die Mitarbeiter von FLIR 

Systems wissen, dass ihre Aufgabe 

über die Produktion der 

bestmöglichen Wärmebildkamerasysteme 

hinausgeht. Sie 

fühlen sich in der Pflicht, allen 

Anwendern der FLIR-Wärmebildkameras 

ein effizienteres 

und produktiveres Arbeiten zu 

ermöglichen, indem FLIR ihnen 

die professionellste Kombination 

aus Kamera und Software 

zur Verfügung stellt. 

FLIR Systems GmbH 

www.flir.com 

www.irtraining.eu 

Drei umfassende Paket-Angebote für Prüfstände: 

I. Das FLIR Axx-Wärmebildkamerapaket für Prüfstände 

• A35 oder A65 Wärmebildkamera mit 320 x 256 bzw. 640 x 512 Pixeln Infrarotauflösung 

• Manueller Fokus bei 45°-Optik der A65 oder bei 48°-Optiken von A35 

• ResearchIR: Software zur Bild-/Daten-Darstellung-Protokollierung in Echtzeit 

• Stativadapter für präzise Montage 

II. Das FLIR E40-Wärmebildkamerapaket für Prüfstände 

• E40 Wärmebildkamera mit 19.200 Pixeln/Bildpunkten pro Bild 

• 25° und 45° Objektiv im Paket-Angebot enthalten 

• Messfleckgröße pro Pixel von bis zu 200 μm mit 45° Objektiv 

• ResearchIR: Software zur Bild-/Daten-Darstellung und -Protokollierung in Echtzeit 


III. Das FLIR T420-Wärmebildkamerapaket für Prüfstände 

• T420 Wärmebildkamera mit 76.800 Pixeln/Bildpunkten pro Bild 

• 25° und 45° Objektiv im Paket-Angebot enthalten 

• Fernbedienung und Autofokus 

• Messfleckgröße pro Pixel von 100 μm oder 50 μm mit optionalen Makro-Objektiven 

• ResearchIR: Software zur Bild-/Daten-Darstellung und -Protokollierung in Echtzeit 


Hauptleistungsmerkmale von FLIR ResearchIR: 

• Bilder mit hoher Geschwindigkeit ansehen, 

aufzeichnen und speichern 

• Nachbearbeitung schneller thermischer 

Ereignisse 

• Generierung von Temperatur-Zeit-Graphiken 

anhand von Livebildern oder aufgezeichneten 

Sequenzen 

• Komfortabel konfigurierbare Bedingungen 

für Start/Stopp der Aufzeichnung 

• Unbegrenzte Anzahl von Analysefunktionen 

(Punkt, Linie, Bereich) 

• Dateiverwaltung mit Schnellerfassung und 

Vorschau auf Bildfolgen 

• Zoom- und Schwenkfunktion für genauere 

Betrachtung 

• Vielzahl anwenderspezifisch konfigurierbarer 

Registerkarten für Livebilder, aufgezeichnete 

Bilder oder Graphiken 

FLIR ResearchIR – die perfekte Software 

für Industrielabore in F&E 

FLIR ResearchIR wurde für Anwender aus Forschung und Entwicklung 

konzipiert, die Wärmebildkameras mit einem gekühlten 

oder ungekühlten Detektor einsetzen. FLIR ResearchIR 

holt das Optimum aus Ihrer Wärmebildkamera heraus und 

unterstützt Hochgeschwindigkeitsaufzeichnung sowie die 

erweiterte Analyse von Temperaturmustern. 


15


Reflow-Öfen direkt überwachen 

Mit dem Surveyor bietet Datapaq Elektronikherstellern eine 

bedienfreundliche Temperaturüberwachungslösung für Reflow- 

Anwendungen. Das System erkennt Trends in der Entwicklung 

der Ofenleistung frühzeitig und sorgt für hohe Effizienz 

und Wiederholbarkeit. Anhand der hochpräzisen Messdaten 

direkt aus dem Ofen können Anwender kompetent über Ofeninstandhaltung 

und -anpassungen entscheiden. 

Das Surveyor-System beruht auf einem Datenlogger der Baureihe 

Q18, der in einem robusten Hitzeschutzbehälter untergebracht 

wird und sich für regelmäßige Messläufe eignet. Der 

Systemrahmen bietet Platz für sechs Thermoelemente und wird 

einfach auf der Transportvorrichtung platziert. So kann der 

Surveyor, während er den Prozess durchläuft, über die gesamte 

Breite und Länge des Ofens Temperaturen messen. 

Nach Prozessende werden die Temperaturprofile in einen PC 

ausgelesen. Die Surveyor-Software gibt sofort eine Rückmeldung, 

ob die Spezifikationen eingehalten wurden. Eine detaillierte 

Auswertung lokalisiert etwaige Abweichungen genau. 

Einrichtung und Analyse erfolgen automatisch und gestützt 

durch Hilfsfunktionen. Das verhindert Fehler und gewährleistet 

die Reproduzierbarkeit der Ergebnisse. 

Datapaq 

www.datapaq.com 

Röntgentechnische Produkte für die Industrie 

Der EMS-Dienstleister elektron 

systeme und die Schwesterfirma 

optical control entwickeln 

und fertigen Computertomographen 

und Bauelementezähler 

für die Elektronikbranche. 

Dabei etabliert man sich 

in der Herstellung der röntgentechnischen 

Produkte für industrielle 

Anwendungen. Entwicklung, 

Montage, Inbetriebnahme 

und die Zulassung durch 

die deutsche Strahlenschutzverordnung 

sind unter einem Dach. 

Laut Gewerbeaufsichtsamt 

ist der EMS-Dienstleister in der 

Region der einzige, der diese 

spezielle Dienstleistung anbieten 

kann. Inbetriebnahme und 

Tests gemäß der Röntgenverordnung 

sind hier das entscheidende 

Kriterium. 

Wissenschaft und Industrie 

Hand in Hand 

Zum Portfolio gehören mobile 

wie stationäre Röntgenscanner 

und seit kurzer Zeit auch 

der berührungslose Bauelementzähler 

OC-Scan CCX. Er 

und der kleine, leichtgewichtige 

Computertomograph OC- 

Scan CQX wurden von der optical 

control und dem Fraunhofer 

Entwicklungszentrum Röntgentechnik 

entwickelt und bei elektron 

systeme produziert. Wissenschaftliches 

Know-How und 

langjährige Erfahrung in der 

Fertigung kommen hier erfolgreich 

zusammen. 

Wozu braucht die Elektronikfertigung 

Röntgenscanner? 

Während der Computertomograph 

CQX aufgrund seiner 

hohen Bildqualität in den 

Bereichen Qualitätskontrolle, 

Schadensanalyse und Inspektion 

von Leiterplatten und Elektronikkomponenten 

für eine 

effizientere Produktion eingesetzt 

wird, ermöglicht der CCX 

insbesondere einen wirtschaftlichen 

Vorteil für die Unternehmen. 

Bauelemente können sicher 

erfasst, verarbeitet und eingelagert 

werden. Tagesaktuelle 

Bestände statt fehlerbehafteter 

Bestandsführung, vereinfachte 

Abläufe statt hohem Personalaufwand, 

schonende Materialbehandlung 

statt schon durchs 

mechanische Zählen verschlissene 

Bauteileträger. 

elektron systeme 

www.elektron-systeme.de 


Schott Moritex, Hersteller 

von Machine-Vision-Systemen 

und bildtechnischem Equipment, 

stellte die neue MP5- 

Serie ML-M mit vier verschiedenen 

Highend-CCTV-Objektiven 

für die hochgenaue Inspektion 

vor. Sie eignen sich insbesondere 

für Anwendungen, bei 

denen Bildsensoren mit hoher 

Pixelzahl zum Einsatz kommen, 

wie z.B. bei der Inspektion von 

Leiterplatten und elektronischen 

Bauteilen sowie Lebensmitteln 

und Getränken. Hauptmerkmal 

der Objektive mit Brennweiten 


CCTV-Objektive für die hochgenaue Inspektion 

von 16 mm bis 50 mm ist, dass 

sie bei sehr nahen Objekten eine 

Auflösungsleistung von mehr als 

150 Lp/mm über die gesamte 

Bildfläche – von der Bildmitte 

bis hin zum Bildrand – realisieren. 

In Kombination mit einer 

5-Megapixel-Kamera erzielt die 

neue Serie damit eine hervorragende 

Bildqualität mit höherer 

Auflösung und mehr Kontrast als 

herkömmliche CCTV-Objektive. 

Anwendungsbereiche sind 

u.a. die Inspektion von Komponenten 

und Leiterplatten in 

der Elektronikindustrie, von 

Lebensmitteln, Gläsern oder 

Flaschen in der Fertigungsautomatisierung 

sowie von mechanischen 

Teilen in der Automobilindustrie. 

Technische Eigenschaften: 

• hohe Auflösung für 5-Megapixel-Sensoren 

oder höher 

• unterstützt Sensorformate bis 

zu 2/3 Zoll 

• kurzer Arbeitsabstand (0,2 m) 

für Machine-Vision-Anwendungen 

• geringe Verzerrung von 0,1% 

oder weniger 

• Fixierschrauben zur Fokusund 

Blendenfeststellung 

Schott AG 

www.schott.com 

Vollautomatische Tests kritischer MEMS-Parameter auf Wafer-Level 

Bei vielen MEMS lassen sich kritische Geometrie- und Materialparameter, 

die zerstörungsfrei nicht direkt messbar sind, 

aus den Ergebnissen einer Schwingungsmessung ableiten. 

Beispiele sind die Membran-Dickenbestimmung bei MEMS 

Drucksensoren oder die Messung der Federdicke bei MOEMS 

Fabry-Perot Interferometern, die als durchstimmbare IR-Filter 

verwendet werden. 

Der Ablauf ist komplett automatisierbar: Auf einer automatischen 

Probestation wird durch eine spezielle Probecard mit 

transparenter Indium-Zinn-Elektrode (ITO) die jeweils zu 

untersuchende Struktur mittels eines elektrostatischen Streufeldes 

auf dem Wafer breitbandig angeregt. Die Messung der 

so stimulierten mechanischen Schwingungen erfolgt berührungslos 

und somit rückwirkungsfrei mit einem Laservibrometer. 

Aus den Messdaten und dem bekannten Anregungssignal 

werden die Frequenzantwortfunktion und ausgewählte Resonanzfrequenzen 

sehr genau bestimmt. Durch Parameteradaption 

wird ein aus Polynomen bestehendes Modell des MEMS an 

die gemessenen Resonanzfrequenzen angepasst, wodurch die 

gewünschten Geometrie- und Materialparameter sehr genau 

berechnet werden. 

Die Polynome können vor Beginn der Messungen aus parametrischen 

FE Simulationen erstellt werden. Die während des 

Serientests notwendigen Berechnungen zur Parameteranpassung 

sind dadurch sehr zeiteffizient möglich. Die Messung 

erfolgt vollautomatisch für alle Devices des Wafers. Das Verfahren 

eignet sich somit besonders für eine 100%-Kontrolle 

während der MEMS-Fertigung. 

CASCADE Microtech, Fraunhofer ENAS und Polytec stellen 

auf der SEMICON in Grenoble auf Stand 515 sowie auf dem dort 

stattfindenden MEMS Testing and Metrology Wokshop hierfür 

einen kompletten automatischen Wafer-Level Prüfaufbau vor. 

POLYTEC GmbH 

www.polytec.de 


17


Die neueste Generation von Mess- und 

Dokumentationssystemen 

Die KARL STORZ Industrial Group präsentiert die neueste Generation von Mess- und Dokumentationssystemen 

für die endoskopische, zerstörungsfreie Prüfung von Bauteilen. 

In der neusten Generation der Produktfamilie 

Techno Pack verbinden sich 

bewährte Qualität und Funktionalität des 

Techno Pack Xe sowie Designkomponenten 

des Techno Pack T zu einem Meilenstein 

der Karl Storz Dokumentationssysteme. 

Das Techno Pack T LED überzeugt durch 

eine leistungsstarke LED-Lichtquelle, die 

im Zusammenspiel mit Optik und Kamera 

für eine hervorragende und helle Bildgebung 

sorgt. Auf dem großen 15“-Monitor 

können kleinste Details von mehreren 

Personen gleichzeitig betrachtet werden. 

Das Messsystem für Tiefen-, Höhen-, 

Längen-, Flächen-, Referenz- und Line-to- 

Point-Messungen besticht nicht nur durch 

seine Messgenauigkeit in jeder Ausgangslage 

des Videoendoskops, sondern auch auf 

jeder Oberfläche. 

Die völlig neu entwickelte Software ermöglicht 

eine einfache und benutzerfreundliche 

Bedienung, die den Schulungsbedarf 

gering hält. Darüber hinaus bietet 

das Techno Pack T LED seinem Anwender 

durch die Speicherung von Fotos und Videos 

eine optimale Dokumentationsmöglichkeit. 

Die endoskopischen Bilder können je nach 

Wunsch auf einem USB-Stick oder auf einer 

SD-Speicherkarte direkt auf Ihren PC oder 

auf einen zusätzlichen, externen Monitor 

übertragen werden. Um für den robusten 

Industriealltag bestens gerüstet zu sein, produziert 

KARL STORZ seine Geräte nach 

den höchsten Qualitätsstandards. 

KARL STORZ GmbH & Co. KG 

info@karlstorz.de 

www.karlstorz.com 

Effizienz und Akzeptanz für das Qualitätsmanagement mit IMS PREMIUM 

Ein wesentlicher Bestandteil 

eines erfolgreichen Qualitätsmanagementsystems 

im Unternehmen 

ist die Akzeptanz der 

Mitarbeiter. Grundsätzlich 

gilt: Ziele, Erfolge, Richtlinien, 

Anweisungen und Prozesse 

müssen allen Mitarbeitenden 

konsequent, zeitnah und 

verständlich kommuniziert 

werden. Diese Anforderung 

erfüllt IMS PREMIUM. 

Alles geordnet 

Das System bringt Ordnung, 

die Informationen sind übersichtlich, 

und der einzelne 

Mitarbeiter erhält einfach und 

schnell Zugriff auf die für ihn 

relevanten Informationen. Das 

System passt sich somit wie ein 

Chamäleon seiner Umgebung 

an - einfach und effizient! All 

dies ist so umgesetzt, dass der 

Unterhalt des Qualitätssystems 

mit kleinem Aufwand betrieben 

werden kann - konsequent 

und revisionssicher. 

IMS PREMIUM beinhaltet 

Themen wie beispielsweise 

den kontinuierlichen Verbesserungsprozess, 

Richtlinienmanagement, 

Dokumentenbereitstellung, 

Kennzahlen und 

Auditmanagement. 

Das Tool 

Das modular aufgebaute 

Tool IMS PREMIUM enthält 

als komplette Suite Prozesse 

(BPM), Organisation, Kennzahlen, 

Verbesserung (KVP), 

Risiko/IKS, Projekte und eine 

umfangreiche Dokumentenverwaltung 

- die Basis für effizientes 

Qualitätsmanagement. 

Die Software ist branchenneutral 

und wird in 

Klein- sowie internationalen 

Großunternehmen erfolgreich 

eingesetzt. Sie basiert auf 

modernster IT-Technologie, 

ist webbasiert, äußerst benutzerfreundlich 

und kann mit 

kleinem Aufwand in bereits 

bestehende Systemlösungen 

eingegliedert werden. 

IMS Integrierte Managementsysteme 

AG 

www.ims-ag.com 


Stretchlam-Leiterplatten: hochflexibel und 

dehnbar 

Leiterplattenprüfungen mit einem 

Gerät 

Der Grid-Master 14.19 von tecnotron 

spart Zeit und Geld. Kompakt konzipiert, 

ermöglicht er alle wichtigen Leiterplattenprüfungen 

– und das äußerst wirtschaftlich. 

Wo die Leiterplatte bisher eine Vielzahl von 

Prüfungen an verschiedenen Orten durchlief, 

erfolgen jetzt In-Circuit-, Funktionsund 

kombinatorische Tests an nur einem 

Rund um die Leiterplatte 

Gerät. Das Aggregat, bestehend aus einem 

19-Zoll-Schrank, einem Nadelbett- Adapter, 

einem Display und Messinstrumenten, 

birgt gleich mehrere Vorteile in sich: Durch 

den Tausch des Nadelbetts ist ein schneller 

Wechsel von einem Testprojekt zum anderen 

garantiert. Somit gestaltet sich die deutliche 

Einsparung bei den Aufbau-, Handlings- 

und Prüfzeiten für den Auftraggeber 

hocheffizient und wirtschaftlich. Die Bedienung 

vereinfacht zudem den Prüfprozess 

COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS 

Besonders in der Medizin und auch in der 

Textilbranche werden die Anforderungen an 

die Elektronik immer höher, und die Weiterentwicklung 

von Materialien und Techniken 

schreiten immer rasanter voran. Die 

Strechlam-Leiterplattentechnik, die natürlich 

auch im industriellen Bereich eingesetzt 

werden kann, findet bis dato primär 

in der medizinischen und textilen Elektronik 

Anwendung. Die Vorteile des Materials 

liegen klar auf der Hand: 

• hohe Verschleiß- und Abriebfestigkeit 

• hohe Zugfestigkeit und ausgezeichneter 

Weiterreißwiderstand 

• strechbar bis zu 25% der Platinengröße 

• sehr gutes Dämmungsvermögen 

• sehr gute Kälteflexibilität 

• hohe Beständigkeit gegen Öle, Fette, Sauerstoff 

und Ozon 

• sehr gute Wärmeformbarkeit 

• Mikrobenbeständigkeit 

Die Leiterplatten können derzeit einseitig 

und doppelseitig durchkontaktiert werden 

und sind in Dicken ab 50 und bis 200 µm 

verarbeitbar. Die Leiterbahnen werden zwischen 

den Komponenten mäanderförmig 

angeordnet um diese ebenfalls dehnbar 

zu gestalten. Die PCB-Systems GmbH hat 

zusammen mit ihrem Leiterplattenhersteller 

dieses Material ins Portfolio aufgenommen. 

PCB-Systems GmbH 

www.pcb-systems.de 

und ist über die gesamte Produktpalette universell 

einsetzbar. Mit dem großdimensionierten 

Prüfplateau des Grid-Master 14.19 

können sogar große Leiterplatten problemlos 

untergebracht werden. Weitere Vorteile 

sind die deutlich verbesserte Testtiefe, die 

geringen Einmalkosten und eine einheitliche 

Software-Schnittstelle. 

tecnotron electronik GmbH 

www.tecnotron.de 

SD903 PA510 RS903 

Einstieg in die automatische SMD Fertigung - präzise und flexibel 

Fritsch GmbH | Kastler Straße 11 | 92280 Utzenhofen/Kastl | Tel.: 0 96 25 / 92 10-0 | www.fritsch-smt.com


Laserbeschriftungsanlage markiert 

SMD-Schablonen schnell, genau und dauerhaft 

Die Piranha III S FL20 versieht die SMD-Schablonen mit einer 

Beschriftung, die diese während der Markierung nicht verformt, 

sich nicht ablöst und lange hält. 

Die Beschriftung dünner und 

empfindlicher Materialien birgt 

durch thermische Emissionen oft 

das Risiko von Verformungen. 

Die entsprechende Markierung 

von SMD-Schablonen, wie sie 

für den Lotpastendruck in der 

Elektronikproduktion eingesetzt 

Autor: 

Axel Meyer 

Vetriebs- und 

Marketingleiter 

Photocad GmbH & Co. KG 

Die Anlage gibt alle gängigen Barcodes und Data-Matrix-Codes aus, 

die mit dem Scanner schnell lesbar sind. 

(Alle Bilder Photocad GmbH & Co. KG) 

werden, ist zur eindeutigen Identifizierung 

jedoch unerlässlich. 

Etwa das Beschriften auf der 

Schneidanlage, das Etikettieren, 

Gravieren oder Ätzen sind 

zeitaufwändige und umständliche 

Vorgehensweisen. 

Um ihre Kunden bestmöglich 

zu beliefern, hat die Photocad 

GmbH und Co. KG eine 

neue Anlage der Firma Acsys 

in Betrieb genommen. Die 

Piranha III S FL20 versieht die 

Schablonen mit einer Beschriftung, 

die sich nicht ablöst und 

generell länger hält. Dank der 

hohen Qualität ist der Code 

sogar scannerlesbar. Die gute 

Laserstrahlqualität verhindert 

Deformierungen der Schablone. 

Mit dieser Lösung verkürzt sich 

die Dauer der Markierung um 

bis zu 80%. 

Durch die Rückverfolgbarkeit 

können Verwechslungen 

komplett ausgeschlossen werden, 

und auch das zeitaufwendige 

manuelle Editieren entfällt 

gänzlich. Die Piranha ermöglicht 

mit ihrer einfachen Bedienung, 

jede SMD-Schablone mit einer 

Beschriftung bzw. einem sogenannten 

Data Matrix Code zu 

versehen, der sich – im Gegensatz 

zu einem Etikett – nicht 

ablöst. Die schnelle und genaue 

Positionierung des Beschriftungsfeldes 

kommt gleichermaßen 

der Produktqualität und der 

Wirtschaftlichkeit des Prozesses 

zugute, da die Maschinenlesbarkeit 

des Codes Zeit spart. 

Einstige und bestehende Laseranlagen 

waren mit ihrer hohen 

Leistung und Präzision in erster 

Linie dafür ausgelegt, Edelstahlbleche 

zu durchschneiden. Doch 

auch recht moderne Geräte stoßen 

immer mehr an Grenzen. 

Etwa beim Beschriftungsfeld. 

Das der neuen Piranha-LBS- 

Anlage ist daher 230x230 mm 2 , 

mit programmgesteuerter Achse 

sogar 600x230 mm 2 groß. Die 

gute Laserstrahlqualität verhindert 

bei den immer häufiger eingesetzten 

dünnen Materialien 

Verformungen der Schablone. 

Nachdem eine entsprechende 

Schablone in den Maschinenbzw. 

Bearbeitungsraum eingelegt 

wurde, kann das Layout 

mithilfe eines Barcodes auf 

dem Laufzettel eingelesen werden. 

Die Feinpositionierung 

erfolgt dann mittels des Livebild- 

Kamerasystems der Anlage. 

Das LAS-Live-Adjust-System 

stellt das Beschriftungslayout 

auf dem Werkstück exakt dar 

und minimiert somit die Einrichtzeiten. 

Ein Pilotlaser sorgt 

für eine Layoutvorschau direkt 

auf dem Werkstück. Anschließend 

wird die Laserparameterzuordnung 

überprüft und 

die Maschinentür geschlossen. 

Sobald der Beschriftungsvorgang 

startet, setzt sich automatisch 

das Absaug-/Filtersystem 

in Gang. Zum Schluss wird die 

beschriftete Schablone entnommen 

und noch einmal kontrolliert. 

Der gesamte Vorgang dauert 

wenige Minuten. Durch die 

Acsys-Laserbeschriftungsanlage 

erfolgt das Directpart Marking 

von 75 bis 100 Schablonen pro 

Tag um den Faktor 2 schneller 

bei höherer Qualität. 

Die neue Anlage von Acsys 

bietet auch eine umweltfreundliche 

Energiebilanz. Da keine 

separate Kühlung benötigt wird, 

verbraucht das Gerät weniger 

Energie. Zudem verfügt 

es über wartungsfreie „Long- 

Live“-Laserquellen. Gleichzeitig 

werden alle Anforderungen 

in einem Industriedesign- 

Gehäuse der Laserschutzklasse 1 



Sobald der Beschriftungsvorgang gestartet ist, wird automatisch das Absaug- beziehungsweise Filtersystem in Gang gesetzt. Zum Schluss 

entnimmt ein Mitarbeiter die beschriftete Schablone und kontrolliert sie noch einmal. Der gesamte Vorgang nimmt etwa ein bis zwei 

Minuten in Anspruch. Pro Tag können bei der Photocad GmbH & Co. KG so zwischen 75 bis 100 Schablonen beschriftet werden. 

und der Schutzklasse EN954-1 

Kat. 3 realisiert, wodurch jegliches 

Gefährdungspotential für 

die Mitarbeiter bereits im Vorfeld 

verschwindet. Das System 

bietet den vollen Support aller 

Sonderzeichen und Warencodes, 

wodurch zeitaufwändiges manuelles 

Editieren gänzlich entfällt. 

photocad GmbH & Co. KG 

mail@photocad.de 

www.photocad.de 

Rohrofen für schnelle Zykluszeiten 

Nutzentrenner LOW MINI 

Arbeitsbereich 2x 320x280mm 

kombinierbar zu 1x 320x580mm 

Zum Wärmebehandeln von 

Pulvern und Granulaten, für 

Löt- und Glühprozesse unter 

inerter oder reduzierender 

Atmosphäre dient ein neuer 

Rohrofen von Linn. Seine 

technischen Eckdaten: 

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250, Länge 2150 mm 

• beheizte Länge 200 cm 

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Optionen sind Begasungseinrichtung, 

Abfackelung mit 

Flammüberwachung, verschiedene 

Programmregler, 

Schleppthermoelement- 

Temperaturmessung, Temperiergerät 

für Türkühlung 

(120 °C) zur Kondensatvermeidung 

sowie verschiedene 

Materialien für Einsatzrohre, 

abhängig von Temperatur 

und Vakuum. 

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21

Das patentierte Leiterplatten- 

Unterstützungssystem MBU 

(Memory BackUp Unit), vertrieben 

von HOANG-PVM, ist 

modular aufgebaut und arbeitet 

mit völlig neuem Konzept, 

egal ob im Siebdrucker oder in 

der SMD-Bestückungsmaschine. 

Angestrebt ist, die Rüstzeit bei 

dem Mittenunterstützungsprozess 

zu optimieren und die Topographie 

der BTs auf der Unterseite 

zu gewährleisten. 

Es wurde weltweit eingesetzt 

und seit ca. sieben Jahren in 

Europa in der E-Fertigung adaptiert. 

MBU-Systeme gibt es für 

verschiedene Unterstützungshöhen, 

wie z.B. für Schablonendrucker 

von DEK, Ekra, Ersa, MPM, 

Speed Print oder Bestücker von 

Siplace, Juki, Samsung, Yamaha, 

Essemtech und Klebesysteme. 

Die Besonderheit dieser patentierten 

Module besteht aus zwei 

wichtigen Merkmalen: Es ist kein 


Leiterplatten-Unterstützungssystem MBU 

Autor: 

Dipl.Ing (FH ) Hoang, 

Quoc Thai 

Strom und keine Druckluft notwendig, 

die Rüstzeit ist minimal, 

die Einstellung einfach und das 

Pinfeld umfangreich. 

Einfaches Handling 

easy to use 

Siebdruckprozess: Bei zunehmender 

Packdichte von Komponenten 

auf doppelseitig 

bestückten Baugruppen werden 

neue Ansätze gesucht, wie 

die herkömmlichen Unterstützungstools 

optimiert werden 

können. Bisher war das Einrichten 

und die Einstellung 

der Leiterplatten-Mittenunterstützung 

einer der zeitaufwändigsten 

und mühsamsten Vorgänge 

der Unterseitentopographie. 

Die Frage ist: Wie kann so 

eine Aufgabe technisch sowie 

wirtschaftlich optimiert werden? 

Es handelt sich um die Rüstzeitoptimierung 

und genaue 

Reproduzierbarkeit als Lösung 

beim Schablonendruck. Für die 

Zuverlässigkeit des Pastenauftrags 

beim Siebdruck und dem 

zuverlässigen Bestückungsprozess 

sowie auf Grund der unterschiedlichen 

Geometrie vielseitiger 

SMD-Bauteile spielt 

die Leiterplattenunterstützung 

eine wichtige Rolle. Hier werden 

die Biegungsphänomene 

(konkav/konvex) auch bei dünnen 

LPs in Betracht gezogen, da 

ein Durchbiegen oder Federn 

der Baugruppen auf den LPs 

unbedingt zu vermeiden ist. 

Dazu verwendet man diverse 

Methoden, die bei jedem Produktwechsel 

individuell wiederholt 

werden müssen. 

Bestückungsprozess: Bei 

einem HighSpeed-Bestückungsvorgang 

an den Bestückungsautomaten 

können zu hohe 

Vibrationen entstehen, die zu 

einer Lagedrehung von Bauteilen, 

falscher Position, schrägen 

Absatz auf der Lötpaste und 

somit zu fatalen Folgen führen 

können. So muss bei geringer 

Leiterplattenstärke (Flex-Material) 

die Platine besser unterstützt 

werden, um ein Durchbiegen 

zu verhindern oder zumindest 

zu kompensieren. Die Leiterplatte 

wurde bisher mit starren, 

durch Magnetfüße gehaltenen 

Stiften unterstützt. Allerdings 

ist bei komplexer Bauteildichte 

auf der Unterseite eine 

Positionierung der „Stifte“ nicht 

immer einfach zu realisieren 

und optimal einzustellen. Wenn 

die eingestellten, fixierten Stifte 

die Leiterplatten bei leichter Biegung 

nicht erreichen, führt das 

zu Vibrationen, die den Bestückungsprozess 

negativ beeinflussen. 

Auch können bei doppelseitig 

bestückten Leiterplatten, 

durch falsch gestellte Pins, 

die Bauteile beschädigt werden. 

Zudem wird die Leiterplatte 

nach oben durchgebogen, wenn 

eine Unterstützung auf einem 

Bauteil aufsteht. Aus diesem 

Grund stellte Hoang die Leiterplattenunterstützung 

„One- 

Click-MBU-Block“ (Memory- 

BackUp-Unit) als hochwertiges 

Unterstützungssystem mit 

umfangreichem Pin-Feld vor. 

Dieser MBU-Block gewährleistet 

eine absolut sichere Unterstützung 

für alle einseitigen 

und doppelseitigen Leiterplatten. 

Je höher die Pinfeld-Dichte, 

desto besser wird die Leiterplatte 

unterstützt. Die durch 

künstliche Bestückungskraft 

erzeugte Vibrationskraft auf 

dem Board wird besser aufgefangen 

und optimal absorbiert. 

Optimierung von Zeit und Kosten 

Das MBU kann für verschiedene 

Siebdrucker, Bestücker, 

Dispenser sowie AOI in der 

Höhe modifiziert werden. Die 

Einrichtung ist einfach und 

schnell, einfach den Block mit 

dem Magnetfuß an der vordefinierten 

Stelle fixieren, die 

einseitig bestückte Leiterplatte 

einfahren, den Schalter betätigen 

und damit alle Pins in dieser 

Position fixieren. Somit sind 

Zeit und Kosten optimiert, und 

es ist kein extra Stromanschluss 

und keine Druckluft notwendig. 

Um den MBU-Block immer wieder 

zu verwenden, muss man nur 

den Schalter lösen und schon 

nehmen die Pins ihre Standard- 

Position ein. 

Einsatz der MBU-Module bei 

Bestücker/Siebdrucker etc. 

Hier wird das Thema mechanische 

Empfindlichkeit der 

SMD-Bausteine, ESD-Tauglichkeit 

und Unterstützungsfläche 

der Unterseite der LP auf Grund 

des Pinfeldes großgeschrieben. 

Hoang-PVM GmbH 

www.hoang-pvmengineering.com 


Lasertechnik 

Laserglas-Schneideprozess für die industrielle 

Massenproduktion 

Das Schneiden von spröden und transparenten Materialien, insbesondere Glas, benötigt effiziente Technologien 

für die globale Massenproduktion. 

Zudem sind mechanische Verfahren 

bei komplexen Geometrien, 

beispielsweise mit kleinen 

Radien, schnell überfordert. 

Werkzeugabnutzung und mechanische 

Belastung des Materials 

können zu einer beträchtlichen 

Bruchrate und verringerter Produktionsausbeute 

führen. 

Das Verfahren bietet Schnittgeschwindkeiten 

von mehr als 

300 mm/s. Es eignet sich für 

gerade, kurvige, geneigte oder 

angefaste Konturen gleichermaßen 

wie für das Schneiden von 

Rohren, gekrümmten Oberflächen 

oder geschichteten Gläsern. 

SmartCleave FI 

SmartCleave FI bietet dabei 

eine bislang unerreichte Oberflächenqualität 

mit minimaler 

Bildung von Mikrorissen und 

einer Oberflächenrauheit

Dazu ist es erforderlich, unter 

wirtschaftlich optimalen Bedingungen 

die Funktionsfähigkeit 

der Geräte auch im späteren Einsatz 

zu berücksichtigen, um während 

des Entwicklungsprozesses 

Schwachstellen und latent vorhandenen 

Fehlern erfolgreich 

vorbeugen zu können. 

Für einen optimalen Schutz 

der Elektronik bietet InnoCoat 

der Elektronikindustrie ein 

breites Spektrum an unterschiedlichsten 

Applikationsmethoden 

als Service an. Dabei 

wird nicht allein die klassische 

Schutzlackierung nach Vorgabe 

als Lösung angesehen, sondern 

die optimale Produktzuverlässigkeit 

unter Berücksichtigung 

wirtschaftlicher Aspekte. 

Zuverlässige Funktion durch 

Schutzumhüllung 

Seit 2007 bietet InnoCoat den 

Beschichtungsservice, speziell 

für Elektronikfirmen, bei denen 

dieser Prozessschritt aus wirtschaftlichen 

und strategischen 

Gründen nicht in die Fertigung 

hineinpasst. Die Gründe dafür 

sind die hohen Anlageninvestitionen, 

da ein einziges Verfahren 

nicht die gesamte Anwendungsbreite 

eines „Electronic- 

Protection“-Prozesses abdeckt. 

Darüber hinaus sind alle sicherheitsrelevanten 

Vorgaben beim 

Umgang mit Gefahrstoffen in 

einem Fertigungsbetrieb zu 

beachten. Genau diese Anforderungen 

verursachen weitere 

infrastrukturelle Investitionen, 

die oft in der Planungsphase 

unberücksichtigt bleiben. 

Auch der Aufbau der Personalstruktur, 

mit den benötigten 

Qualifikationsanforderungen, 

erweist sich als ein vorhersehbares 

Investmentrisiko. Speziell 

Beschichten/Lackieren/Vergießen 

Safety First: Electronic Protection 

Um heute auf den schnelllebigen und anspruchsvollen Märkten global wettbewerbsfähig zu sein, müssen die 

Produkte hohe Anforderungen an Qualität und Zuverlässigkeit erfüllen. 

Autoren: 

Peter Helbig und 

Paul Voinea, 

InnoCoat GmbH, Nürnberg 

Bild 1: Zuverlässige Funktion durch Schutzumhüllung 

im Beschichtungsbereich sind 

neben den üblichen Kenntnissen 

aus dem Bereich der Aufbauund 

Verbindungstechnik einer 

Elektronikbaugruppe ebenso 

fundierte Kenntnisse auf dem 

Gebiet der Oberflächen- und 

Verfahrenstechnik zwingend 

erforderlich. 

Die Entscheidung, eine eigene 

Beschichtung in die bestehende 

Elektronikfertigung zu installieren, 

stellt die Elektronikhersteller 

oft vor eine nicht einfache 

Wahl. Für High-Volume-Hersteller 

ist allgemein – je nach 

Firmenphilosophie – das Anlageninvestment 

die beste Wahl. 

Für Hersteller mit einer High- 

Mix-Produktion bietet sich der 

Beschichtungsservice ideal an. 

Im Nürnberger Service-Center 

hält die InnoCoat GmbH 

ein breites Angebot an Electronic-Protection-Prozessen 

im Portfolio. 

Lohnreinigung und 

Oberflächenaktivierung 

Wie bei jedem Beschichtungsprozess 

ist die Qualität des Substrats 

ein wichtiges Kriterium für 

die Wirksamkeit der Schutzbeschichtung. 

Eine saubere und mit 

dem Beschichtungsstoff kompatible 

Oberfläche ist die Voraussetzung 

für eine gute Haftung 

und somit eine optimale Schutzwirkung. 

Zur Erhöhung der 

Haftfestigkeit der Beschichtung 

auf kritischen Oberflächen werden 

Substrataktivierungsverfahren, 

wie Plasma oder Photonen, 

eingesetzt. 

Leistungsspektrum Reinigung 

• Beurteilung zur Reinigungsfähigkeit 

einer Schaltung 

• Mitwirkung bei der Auswahl 

von geeigneten Bauteilen während 

der Entwicklungs- und 

Designphase 

• alkoholische Vorbehandlung 

• alkalisch-wässerige Reinigung 

im Flüssigkeitsstrahl-Verfahren 

mittels DI-Wasser und 

Leitwertüberwachung 

• Substrataktivierung 

• analytische Oberflächenqualifikation, 

Mikroskop-Prüfung, 

Prüfung auf Benetzbarkeit 

(Randwinkel) und Kontaminationsmessungen 

Schutzlackierung: 

Conformal Coating 

Die Isolierbeschichtung mittels 

niederviskosen Elektroisolierlacken 

ist eine wirtschaftliche 

Beschichtungsmethode gegen 

Feuchtigkeitseinflüsse. Darüber 

hinaus bietet die Beschichtung 

einen optimalen Schutz 

gegen Korrosion, elektrochemische 

Migration oder Oxidationseffekte. 

Durch die geringe 

Schichtdicke sind die Kosten für 

das eingesetzte Material gering 

und das zusätzliche Gewicht der 

Baugruppe vernachlässigbar. 

Die Schutzlackierung bei Inno- 

Coat erfolgt in Anlehnung an 

die IPC-610A-D. Um die Vielfalt 

an den unterschiedlichsten 

Bild 2: Sauberes Substrat als Voraussetzung einer technisch 

wirksamen Schutzbeschichtung 



Bild 3: Selective Coating mittels i-Coat-Schablone 

Bild 5: Optimale Kantendeckung durch Thermoplastbeschichtung 

Baugruppen-Geometrien zu 

bewältigen, werden bei InnoCoat 

mehrere Beschichtungsverfahren 

eingesetzt. Für kleinere Lieferlose 

wird vornehmlich eine 

CNC-Sprüh- oder Film-Coating 

Anlage herangezogen. Mittels 

einer CCD-Kamera lassen 

sich Beschichtungsprogramme 

schnell erstellen und nach Stunden 

in Serie einsetzen. Bei mittleren 

bis hohen Stückzahlen 

werden mehrere EPSYS-i-Coat- 

Systeme mittels Tauchschablonen 

eingesetzt. Diese Anlagentypen 

ermöglichen – je nach eingesetzter 

Vorrichtung – die Baugruppen 

entweder selektiv oder 

ganzflächig im Tauch- beziehungsweise 

Überflutungsverfahren 

zu beschichten. Die äußerst 

Bild 4: Partieller Verguss und Dickschichtumhüllung 

kurze Taktzeit erzielt auch bei 

einer High-Volume-Fertigung 

eine hohe Wirtschaftlichkeit. 

Leistungsspektrum Conformal 

Coating 

• selektive Beschichtungen nach 

unterschiedlichen physikalischen 

Verfahren 

• Tauch- und Flutlackierung 

• Dickschichtlackierung 

• Nano-Substrathydrophobierung 

• Coating Manufacturing und 

CNC-Dispensing 

Verguss mittels 

Reaktivharz-Vergussmassen 

Speziell für Anwendungen, 

bei denen die elektronischen 

Komponenten extremen klimatischen 

Belastungen ausgesetzt 

sind, bietet InnoCoat den vollständigen 

oder partiellen Verguss 

an. Bei dieser Beschichtungsart 

werden in Zusammenarbeit 

mit dem Kunden die 

physikalischen Rahmenbedingungen 

definiert. Ausdehnungskoeffizienten 

der verwendeten 

Materialen, thermischer Haushalt, 

Temperaturverhalten etc., 

sind weitere Punkte, die Inno- 

Coat in Zusammenarbeit mit 

dem Kunden festlegt. Je nach 

Anforderung kommen PU- und 

Epoxydharz-Systeme oder auch 

Silikone und Silikon-Gele zur 

Anwendung. 

Leistungsspektrum Verguss und 

Encapsulation 

• Entwicklung und Herstellung 

von Vergussgehäusen, angepasst 

an die geometrischen 

Anforderungen 

• partieller Verguss nach der 

Dam&Fill-Methode 

• gehäuseloser Verguss mittels 

Flex-Forms 

• Chipverguss und BGA-Underfilling 

Hochspannungsisolation von 

elektrischen Komponenten 

Ein wachsender Dienstleistungsbereich 

im Unternehmen 

ist die partielle Pulverbeschichtung 

von elektrischen und 

stromführenden Komponenten. 

Die hervorragenden Eigenschaften 

dieser Beschichtungstechnik, 

gekennzeichnet durch 

die optimale Kantendeckung auf 

Schnitt- und Fräskanten, sehr 

gutes Haftvermögen auf vielen 

Substraten und günstige Hochspannungsfestigkeit, 

erlauben 

einen kompakten Aufbau von 

Hochspannungsgeräten. Für 

die selektive Beschichtung hat 

InnoCoat GmbH spezielle temperaturbeständige 

Maskierungsmethoden 

entwickelt, um die 

elektrischen Anschlüsse völlig 

beschichtungsfrei zu halten. Je 

nach Spezifikation bietet man die 

Durchschlagfestigkeitsprüfung 

der beschichteten Komponente 

mit Prüfzertifikat an. Insbesondere 

im wachsenden Bereich der 

Elektromobilität und Antriebstechnik, 

bei dem die stromführenden 

Komponenten sicherheitsrelevant 

sein müssen, findet 

dieses Isolationsverfahren 

Anwendung. 

Die Qualitätssicherung 

Prozessüberwachung, Dokumentation, 

Prozessverbesserung 

und die schnelle Reaktion bei 

Lösungsfindung in Problemfällen 

haben InnoCoat bei den 

Kunden zum A-Lieferanten etabliert. 

Bereits 1 Jahr nach Gründung 

wurde InnoCoat nach DIN 

EN ISO 9001 erfolgreich zertifiziert. 

Seit Dezember 2011 kann 

InnoCoat zu dem Qualitätszertifikat 

in der neuesten Fassung 

auch die DIN EN ISO 14001: 

2009 vorweisen. Darüber hinaus 

sind die Führungskräfte ausgebildete 

IPC-610-A-D-certified 

Specialists. 

InnoCoat GmbH 

info@inno-coat.de 


25


Lackierprojekte erfolgreich umsetzen 

Hersteller bestückter Flachbaugruppen wissen häufig detailliert um die Belange des Layouts, der elektrischen 

Funktion, der Bestückung und der Herstellung. Doch wie sieht es mit der klimatischen Zuverlässigkeit aus? 

Bild 1: Korrosive Flußmittelrückstände 

Bild 2: Nicht nur bunt, auch funktionell 

Autor: 

Jens-Hendrik Klingel 

KC-Produkte GmbH 

Friolzheim 

Kann die Schaltung allen 

Anforderungen beim Verwender 

gerecht werden? Diese Fragen 

muß man sich heute nicht 

zuletzt durch die immer verbraucherfreundlicher 

gestaltete 

Produkt- und Produzentenhaftung 

stellen. 

Denn aktuelle und gehäufte 

Rückrufaktionen im Automobilsektor 

sind ein beredtes Zeugnis 

immer kürzerer Entwicklungsund 

Erprobungsphasen, einem 

gestiegenen Preisdruck mit sinkender 

Produktfestigkeit in der 

Konsequenz. 

Daher gehört es mittlerweile 

zum Standard, dass elektronische 

Baugruppen in Klimawechseltests 

und Betauungsprüfungen 

gegen den ärgsten Feind, 

die widerstandsabsenkende 

Feuchtigkeit, auf Festigkeit hin 

gestresst werden. Doch was ist 

mit weiteren Anforderungen? 

Schwer vorhersehbare Feldausfälle 

beweisen immer wieder, 

dass auch mit dem scheinbar 

Unmöglichen zu rechnen ist. 

Ein tragischer Unfall auf einer 

ampelgeschalteten einspurigen 

Brücke in England ereignete sich 

nur durch korrosiven Schleim 

einer Schnecke, die über die 

Schaltung kroch. Es kann aber 

auch starke Vibration beteiligt 

sein, die zum Lötstellen- oder 

Bauteilbruch bis hin zum Abriss 

von der Platine führt. Oder visuell 

nicht sichtbare Herstellungsrückstände 

auf der Baugruppenoberfläche, 

welche Fehlsignale 

der Schaltung bewirken. 

All das sind Gründe für den 

Polymerüberzug als wirksame 

Schutzmaßnahme. 

Sauberkeit ist wichtig 

Zuerst stellt sich die Frage, ob 

die Oberfläche für eine Beschichtung 

geeignet ist. Sind Rückstände 

vorhanden und in welcher 

Art und Menge? Sind diese 

kritisch oder nicht? Flußmittelreste 

aus no-clean Prozessen als 

Beispiel vermindern die Haftungsfähigkeit 

von Schutzlacken 

und Vergußmassen. Ferner 

gibt es hygroskopische Lötrückstände, 

welche die Permeation 

durch den Lack und die 

Ansammlung von Wasser unter 

ihm begünstigen. Der Ausfall ist 

dann trotz Schutzmaßnahme 

vorprogrammiert, wenn auch 

zeitlich verzögert. Baugruppen 

werden daher vor der Beschichtung 

in Naßprozessen gereinigt, 

was aufgrund fortschreitender 

Verhärtung zeitnah nach dem 

Löten geschehen soll. Es werden 

auch weitere Maßnahmen 

getroffen, um die Haftung des 

Polymers zu erhöhen, zum Beispiel 

durch das hoch effektive 

Atmosphärenplasma. Eine Reinigungswirkung 

mit dem Vorteil 

des Wegtransportes potentieller 

Schadstoffe ist dabei allerdings 

nicht zu erwarten. 

Die Lackauswahl 

Ein wichtiger Baustein des 

erfolgreichen Klimaschutzes 

liegt in der richtigen Stoffwahl. 

Dabei darf das Material nicht nur 

die isolierenden und dielektrischen 

Eigenschaften aufweisen, 

welche den Entwickler der Elektronik 

primär interessieren. Der 

Stoff muß zur Baugruppe, zum 

Layout, zur Stückzahl und zum 

Applikationsverfahren ebenso 

passen. Ansonsten sind endlose 

und oft erfolgslose Versuche vorprogrammiert, 

bei denen probiert 

wird, den Schuh passend 

zu machen. Zielführender ist es, 

hierüber mit dem Stoffhersteller 

und dem Lackierer zu sprechen 

und einen gewichteten Anforderungskatalog 

zu erstellen, der 

zum idealen Schutzstoff führt. 

Sehr häufig wird der Fehler nicht 

unterlassen, von ähnlichen Produkten 

oder von bereits verwendeten 

Materialien auf neue 

Projekte zu schließen. Dabei 

ist es generell nicht verkehrt, 

auf Bewährtes zurückzugreifen, 

aber eben immer mit dem 

offenen Auge für das individuelle 

Projekt. 

Neuerdings werden immer 

häufiger lösungsmittelfreie Lacksysteme 

angeboten, die mit UV- 

Bestrahlung und Feuchtigkeit 

reagieren und aushärten. Gerade 

bei diesen ist es eminent wichtig 

auf die korrekte Lagerung und 

Handhabung zu achten. Im Vergleich 

zu lösungsmittelbasierten 

Schutzlacksystemen müssen sie 

möglichst permanent von Atmosphäre 

und Licht ferngehalten 

werden. Auch anlagenseitig sind 

besondere Vorkehrungen zu 

treffen, damit der Prozeß nicht 

aus dem Ruder läuft. Vorteilhaft 

sind naturgemäß geschlossene, 

UV-dichte Zuführungssysteme 

des Materials und Dispens- oder 

Sprühprozesse. 


Bild 3: UV-härtender Dickschichtlack 

Geeignete 

Beschichtungsverfahren 

Somit kommen wir zum letzten 

Baustein des Beschichtungsprozesses, 

dem Lackierverfahren. 

Die KC-Produkte GmbH 

aus Friolzheim bietet hierzu verschiedene 

Techniken in unterschiedlichen 

Anlagenmodellen 

an. Einen Schwerpunkt setzen 

die zusätzlich erhältlichen Optionen, 

welche den Lackieralltag 

sicherer, komfortabler und wiederholbarer 

gestalten. Genügend 

Praxis hat man bei KC durch den 

hauseigenen Beschichtungsservice, 

in welchem seit dem Jahr 

1977 Kundenbaugruppen gereinigt, 

lackiert und vergossen werden. 

Die Beschichtungsanlagen, 

Optionen und Weiterentwicklungen 

können dort direkt 

umgesetzt und erprobt werden. 

Für Kunden steht ein Technikum 

bereit, in welchem Musterbeschichtungen 

aller Art erstellt 

werden können. Dadurch können 

bereits in einer frühen Entwicklungsphase 

der Baugruppe 

verschiedene Lacksysteme und 

Lackiermethoden ausprobiert 

und gegenübergestellt werden. 

Für die Beurteilung von Oberfläche 

und Stoff können im Analytikum 

bei KC diverse Tests 

gefahren werden. Das Spektrum 

umfaßt chemische Materialbeständigkeit, 

Lackhaftung, 

Trocknungsverlauf, Oberflächenspannung, 

Ermittlung ionischer 

und anderer Kontaminanten, 

und so weiter. 

Doch wie werden die Schutzlacke 

üblicherweise appliziert? 

Dazu stehen verschiedene Verfahren 

zur Verfügung, die sich 

in Durchsatz, Geschwindigkeit, 

Genauigkeit, Lackausbreitung, 

Lackdicke usw. unterscheiden. 

Im Vordergrund stehen heute 

selektive Beschichtungsverfahren, 

da sich bestückungsbedingt 

immer mehr lackfrei zu haltende 

Elemente, wie Stecker, Schalter, 

Kabellitzen, Steckzungen, Buchsen, 

Sicherungen, Metallkontaktflächen 

und Ähnliches auf 

den Baugruppen befinden. Die 

Anordnung solcher Elemente 

und deren Abstand zum Lackierbereich 

können eminent wichtig 

sein für die Machbarkeit der 

Beschichtung. Daher muß das 

Baugruppenlayout und die Bauteilewahl 

frühzeitig darauf eingehen 

mit dem Effekt, daß sich 

prozeßsichere, wiederholbare 

und günstige Lackierprozesse 

realisieren lassen. Eine perfekte 

Lackiervorgabe an den Dienstleister 

sieht daher nicht nur scharf 

abgegrenzte Lackierzonen vor, 

sondern beschreibt auch Übergangs- 

oder Toleranzbereiche. 

Lackierverfahren im Detail 

Bild 4: Sprüh- und Dispensanlage SSC 100 

Bild 5: Selektive Tauchlackierung 

In den meisten Fällen wird 

als selektives Lackierverfahren 

das koordinatengesteuerte 

Lackieren Stream-Coat verwandt. 

Dabei werden eine oder mehrere 

Applikatoren mittels Linearachsen 

oder Roboter über die Baugruppe 

bewegt. Die Auftragsköpfe 

unterscheiden sich nach 

Sprühen, Vorhanggießen, Jetting 

und Dispensen. Je nachdem 

welche Aufgabenstellung vorliegt, 

können neben flächigen Lackierungen 

auch Verklebungen, Teilverguß, 

Unterfüllung und Maskierung 

von Baugruppen vorgenommen 

werden. Der Schutzlack 

wird aus dem originalen Lackbehältnis 

des Herstellers mittels 

drehzahlgeregelter Pumpe schonend 

an die Düsen gebracht. Bei 

kleinvolumigen Teilen kann auch 

die Stoffbevorratung und -förderung 

aus Kartuschen erfolgen. 

Übrigens bietet KC-Produkte 

einen Umfüllservice solcher 

Materialien an. Die erhältlichen 

Lackieranlagenmodelle haben 

unterschiedlich große Arbeitstische 

und Verfahrgeschwindigkeiten. 

Gesteuert werden sie über 

moderne CNC-Panels, an denen 

innerhalb kurzer Zeit neue Projekte 

eingefahren werden können. 

Netzschnittstellen, Kameraoption 

und Fiducialerkennung 

sind nur wenige der zahlreichen 

erhältlichen Optionen. 

Ein anderes Lackierverfahren 

ist das selektive Tauchen Milli- 

Coat, mit welchem die präziseste 

Randschärfe erreichbar 

ist. Die Lackierbereiche werden 

mittels Formbecher abgegrenzt 

und innerhalb dieser der Schutzlack 

umhüllend auf die Bauteile 

gebracht. Dieses Verfahren 

ist sehr tolerant gegenüber 

den Fließ- und Härtungseigenschaften 

des Schutzlackes. Daher 

können auch Dickschichtlacke 

mit höherer Schutzwirkung problemlos 

appliziert werden. Daneben 

werden bei KC-Produkte 

aber auch das Maskenspritzen 

und die Fluorpolymerbeschichtung 

als Sonderverfahren angeboten. 

Die hohe Diversifikation 

ist ein Resultat aus den Kundenanforderungen 

der letzten Jahre. 

Durch gestiegene Ansprüche bei 

der Bestückung, den Schutzlacken 

und der Genauigkeit kann 

so immer das jeweils optimale 

Verfahren erprobt und in Serie 

angewandt werden. 

KC-Produkte GmbH 

www.kc-produkte.com 


27

Induktionslötsystem FX 100 

Löt- und Verbindungstechnik 

Löten und Verbinden leicht gemacht 

Im Laufe der Entwicklung von 

Handlötsystemen haben sich 

zwei unterschiedliche Technologien 

bewährt. Zum einen verdanken 

die Hakko-Kompaktlötspitzen 

ihren hohen Wirkungsgrad 

der engen thermischen 

Bindung zwischen Heizkörper, 

Sensor und Lötspitze. Bei der 

zweiten Technologie wird mit 

einem induktiven System die 

Lötspitze direkt beheizt. Durch 

die selbstregulierende Funktion 

der Lötspitze ist keine Temperaturregelung 

aus der Lötstation 

erforderlich. Die Nenntemperatur 

ist durch die Lötspitze festgelegt 

und bedarf keiner Kalibrierung, 

das spart Zeit. 

Die neuen Lötstationen von 

Hakko FX-100 können mit zwei 

Lötspitzentemperaturen von 400 

oder 450 °C arbeiten. Dazu gibt 

es Formen von Lötspitzen, die 

speziell für enge Verhältnisse 

konstruiert wurden und trotzdem 

geeignet sind für die Lötarbeit 

an massereichen Platinen. 

Diverse Lötspitzen von Mikrobis 

„Heavy Duty“ stehen zur 

Verfügung. 

Durch die Wirkung der Induktionsheizung 

in der FX-100 wird 

die Löttemperatur schnell und 

zuverlässig erreicht. Zusätzlich 

hilft eine „Boost-Funktion“ speziell 

bei schwierigen Lötaufgaben 

auf Grundlage einer eigens 

hierfür entwickelten Technologie. 

Miniaturlötkolben FM 2032 

Mit der zunehmenden Miniaturisierung 

und vor allem der 

immer kleineren SMDs sind 

angepasste Werkzeuge für die 

löttechnischen Arbeiten erforderlich. 

Ein Lötkolben muss dennoch 

leicht und gut zu führen 

sein. Hakko hat diese Probleme 

untersucht und mit dem neuen 

Miniaturlötsystem FM-3020 

gelöst. Mit Rücksicht auf die 

Lötstationen in vielen Betrieben 

können die Micro-Lötsysteme 

mit der Einzel-Lötstation 

FX- 951, mit der Doppel-Lötstation 

FM-203 und an der Dreifach-Lötstation 

FM-206 eingesetzt 

werden. 

Ein Conversion-Kit, bestehend 

aus einem Köcher, dem 

Lötkolben, einem thermischen 

Isolierlappen und einem Verbindungskabel 

zur Lötstation, ermöglicht 

die Kombination mit 

der gewünschten Station. Der 

Anwendungsbereich reicht von 

200 bis 400 °C. 

Speziell ausgesuchte Lötspitzenformen 

werden unter 

der Bezeichnung T30 angeboten. 

Der Lötspitzenschaft ist 

36,5 mm lang und nur 3,4 mm 

dick. Durch diese Maße ist jede 

der ausgewählten Lötspitzen 

für den Einsatz auch in sehr 

beengten Bestückungen geeignet. 

Hochleistungs-Heißluftstation 

FR 810 

Heiße Luft oder heiße Inertgase, 

wie z.B. Stickstoff, kommen 

beim Weichlöten vorteilhaft 

zur Anwendung. Der wichtigste 

Vorteil liegt darin, dass das einoder 

auszulötende Bauteil ohne 

Berührung bis zur erforderlichen 

Löttemperatur erwärmt wird. 

Häufig sind dabei die erhitzten 

Zonen auf den Bereich der 

eigentlichen Lötanschlüsse 

begrenzt. Wegen der sehr unterschiedlichen 

Lötaufgaben kommen 

einfache punktförmige 

Düsen mit verschiedenen Durchmessern 

zum Einsatz. Flächige 

Mehrfachlötstellen, wie die bei 

QFP-ICs, werden mit geeigneten 

Düsenformen nur im Lötbereich 

der Anschlüsse erwärmt. 

Von großem Vorteil erweist 

sich die stufenweise Erhöhung 

der Temperatur, wie beim Tunnellöten 

üblich. 

Voraussetzungen für das 

Gelingen dieser Lötaufgaben 

sind die präzise und zuverlässige 

Temperaturführung und die 

genaue Einstellung der Heißluftmenge. 

Hakko bietet daher die 

neue Heißluftstation FR-810 mit 

einem digital einstellbaren Temperaturbereich 

von 50 bis 600 °C 

und einem ebenfalls digital reguliertem 

Luftdurchsatz von 5 bis 

50 l/min. Im Preset-Modus werden 

Lötprofile einfach programmiert. 

Eine Standby-Funktion 

ist ebenso vorhanden wie eine 

One-touch-Funktion für das 

schnelle und sichere Auswechseln 

der Heißluftdüse. 

Technisches Büro Kullik 

tbk@kullik.com 

www.kullik.com 

Links der Miniaturlötkolben, rechts die Heißluftstation 



Reflow-Batch-Ofen für bleifreies Löten 

Die Autotronik-SMT GmbH stellt einen 

SMD-Reflow-Batch-Ofen mit Stickstoffanschluss 

vor. Das Modell BT301N steht 

für ein schnelles, effizientes und einheitliches 

Reflowlöten. Besonders geeignet ist 

der kleine Batch-Ofen für das Löten von 

Prototypen oder kleineren Stückzahlen 

von Einzelbaugruppen. Für Hochschulen, 

Institute, Forschungseinrichtungen, 

Labore usw. ist dieses extrem zuverlässige 

Gerät eine kostengünstige Alternative. Es 

bietet mit seiner Quarz-Infrarot-Röhrenheizung 

und integriertem Luftzirkulationssystem 

eine Kombination von IR-Heizung 

und Zwangsumluft. Eine schnelle 

und intelligente Programmierung mittels 

7-Zoll-Touchscreen ermöglicht ein 

einfaches Erstellen von Temperaturprofilen. 

Die Prozessdaten, die am Display 

in Echtzeit angezeigt werden, können 

via WiFi-Verbindung für die Entwicklungsabteilung 

oder als Qualitätskontrolle 

gespeichert werden. 

AUTOTRONIK-SMT GmbH 

www.autotronik.de 

Hohe Genauigkeit bei 2K-Klebeanwendungen 

SCA präsentierte auf der 

Bond expo eine automatische 

Kompaktzelle für die Verklebung 

kleinerer Komponenten 

mit 2K-Klebstoffen. Als Zielgruppe 

hat der Aussteller unter 

anderem Automobilzulieferer 

im Blick, woe die automatisierte 

Verklebung oder Abdichtung 

kleinerer Bauteile mit hohen 

Qualitätsansprüchen gefordert 

wird. Die Zelle ist für Klebeapplikationen 

mit zwei Komponenten 

(2K) ausgelegt und komplett 

ausgestattet mit einem Roboter, 

zwei Einzelfasspumpen, zwei 

elektrischen Dosierern, einem 

statischen Mischer für die beiden 

Materialkomponenten, der 

ASC-5000-Steuerung und einer 

Auftragsdüse (Applikatorkopf). 

Optional lässt sich ein Vision- 

System integrieren. Die Zelle 

kann in eine Fertigungslinie 

integriert oder autark aufgestellt 

werden. Anwender erzielen 

eine hohe Prozessgenauigkeit, 

weil die Volumenströme 

und das Mischungsverhältnis 

der beiden Komponenten akkurat 

überwacht werden. Der Einwegmischer 

vor dem Auftragskopf 

ist so konzipiert, dass er bei 

vorzeitigem Aushärten sehr einfach 

ersetzt werden kann. 

SCA Schucker GmbH & Co. KG 

info@sca-schucker.com 

www.sca-schucker.com 

Schneller fertig 

als gedacht 

PCB-Prototypen in nur einem Tag mit LPKF ProtoMaten. 

Noch einfacher – und automatisch – produzieren. 

Erfahren Sie mehr unter: www.lpkf.de/prototyping 

electronica: 11. – 14.11.2014, Halle A2, Stand 419 


29


Epoxide aushärten mit UV-LED 

Bislang beschränkte sich die Auswahl an UV-LED-härtenden 

Klebstoffen zumeist auf Acrylate. Dank der Entwicklung neuer 

Photoinitiatoren hat Panacol jetzt auch Epoxid-Systeme entwickelt, 

die je nach Bestrahlungsintensität binnen Sekunden 

vollständig aushärten. 

Mit der neuen UV-LED-Technologie können sehr hohe Intensitäten 

erzielt werden. Dadurch härten Epoxide zum Teil deutlich 

schneller aus als bisher. Die neue Generation von UV-LED- 

Aushärtegeräten und neuentwickelte Epoxide erzielen bei der 

Aushärtung vergleichbare technische Werte wie bei konventioneller 

UV-Bestrahlung. 

Worin liegen die Vorteile von Epoxiden gegenüber Acrylaten? 

Epoxide sind beständiger gegen Umwelt- und Medieneinflüsse, 

halten höheren Temperaturen stand, haben höhere Glasübergangspunkte 

und deutlich geringere Schrumpfwerte. Ausgehärtete 

Epoxid-Systeme verfügen über meist trockene und 

klebfreie Oberflächen, was ihre Einsatzbereiche um einseitige 

Schutzbeschichtungen und Coatings erweitert. 

Panacol stellt auf der Bondexpo einige neue Epoxid-Klebstoffe 

seiner Vitralit-Reihe vor, die im UV-LED-Einsatz getestet wurden. 

So härtet etwa der Epoxid-Klebstoff 1728 HTG bei einer 

Bestrahlungsintensität von 1.500 mW/cm 2 innerhalb von zwei 

Sekunden aus, 6684 erreicht dieselbe Zeit bei einer Intensität 

von 4.780 mW/cm 2 . Beide Klebstoffe werden beispielsweise 

für die schrumpf- und verzugsfreie Fixierung von Leiterplatten 

in Gehäusen oder als kratzfeste und optisch klare Schutzbeschichtung 

verwendet. 

Panacol-Elosol GmbH 

www.panacol.de 

Neues Technology Center bietet vielfältige Möglichkeiten 

Alles aus einer Hand: Der „rundum sorglos“-Distributor 

www.hilpert-electronics.de 

www.hilpert.ch 

Wir bieten Ihnen Prozessberatung und Projektabwicklung 

von der Idee bis zur Inbetriebnahme und vertreten die 

führendenden Hersteller für: 

• Elektronikproduktion / SMT 

• Mikrosystemtechnik 

• Messen & Prüfen 

• Verbrauchsmaterial & ESD 

Lernen Sie uns kennen! 

Welches Verfahren zum Löten, 

Tempern oder Beschichten ist für 

welche Applikation am besten 

geeignet? Wie kann ein spezifisches 

Temperaturprofil erstellt 

werden? Und mit welcher Technologie 

lassen sich Voids in der 

Lötstelle reduzieren? Egal, ob 

kompetente Beratung, Prozessdemonstration 

oder technische 

Schulungen – die Firma 

Rehm bietet in ihrem Technology 

Center vielfältige Möglichkeiten. 

Im vergangenen Jahr entstand 

in der Zentrale in Blaubeuren 

auf 460 m 2 ein Hightech- 

Applikations- und Democenter, 

in welchem Kunden die Anlagen 

testen, die Technik dahinter 

kennen lernen und umfangreiche 

Lötversuche vornehmen 

können. Darüber hinaus diskutieren 

die Spezialisten von Rehm 

gemeinsam mit den Kunden 

innovative Lösungen für neue 

Applikationen und Methoden, 

um Fertigungsprozesse langfristig 

zu optimieren. 

Dazu verfügt das neue Technology 

Center über modernstes 

Equipment einer kompletten 

SMT-Fertigungslinie – vom 

Pastendrucker über Bestücker 

bis hin zum Reflow-Lötsystem. 

Im Produktportfolio kann der 

Kunde zwischen Anlagen mit 

Konvektion, Kondensation, 

Infrarot und Kontaktwärme 

wählen. Lötprozesse und Verfahren 

zum Beschichten (Baugruppenschutz) 

sowie entsprechende 

Trocknungs-, Transportund 

Handlingssysteme werden 

für verschiedene Anwendungen 

live vor Ort demonstriert. 

Die Applikationsspezialisten 

von Rehm stehen beratend zur 

Seite, unterstützen bei der Wahl 

der passenden Anlage oder 

erstellen individuelle Verfahrensparameter. 

In der direkten 

Anwendung von Vakuum-, Kondensations- 

oder Konvektionslötverfahren 

können wir Vorund 

Nachteile für das zu fertigende 

Produkt präzise ermitteln 

und den optimalen Prozess finden. 

In einem zweiten Schritt ist 

es dann möglich, weitere Parameter 

zu verfeinern. 

Rehm Thermal Systems 

www.rehm-group.com 


Kleben ist als Fügetechnik 

unaufhaltsam auf dem Vormarsch. 

Dementsprechend 

rasant ist die Entwicklung auf 

dem Klebstoffmarkt und bei den 

Aushärtetechnologien. Seit Jahren 

überzeugt die UV-Technologie 

durch schnelles, effektives 

und sicheres Aushärten. In der 

jüngeren Vergangenheit ist nun 

ein Teilbereich dieser Technologie 

immer weiter in den Vordergrund 

gerückt: die Aushärtung 

mittels UV-LED. 

UVAHAND LED 

Auf der Bondexpo 2014 zeigt 

Hönle seine jüngste Entwicklung: 

Die UVAHAND LED ist 

hervorragend für eine flächige, 

homogene Belichtung geeignet. 

Der hochintensive UV- 

LED-Handstrahler ist leicht zu 

transportieren, hat einen ergonomisch 

geformten Handgriff 

und verfügt über alle Vorteile der 

LED-Technologie. Dazu gehört 

ein sehr geringer Wartungsbedarf, 

aber auch eine signifikante 

Energieersparnis. Die beruht 

nicht zuletzt auf der Tatsache, 

dass LEDs beliebig oft ein- und 

ausgeschalten werden können, 

denn sie benötigen weder Aufwärm-, 

noch Kühlphase. Der 

Schalter ist direkt am Strahler 

angebracht. Dass die UVA- 

HAND LED darüber hinaus 

kein zwischengeschaltetes Vorschaltgerät 

braucht, macht den 

Handstrahler ideal für den mobilen 

Einsatz und damit äußerst 

anwenderfreundlich. 


Richtungsweisende UV-LED- 

Technologie für Klebeanwendungen 

UV-Experte Dr. Hönle AG präsentiert auf der Bondexpo 2014 Produktneuheiten im 

Bereich UV-LED-Aushärtung. 

Der LED Spot W ist ideal für das Kleben, Fixieren und Vergießen 

von Komponenten im elektronischen, optischen und medizinischen 

Bereich geeignet. 

Die UVAHAND LED gibt es 

in den Intensitäten 405nm und 

365nm. Letztere Version emittiert 

den typischen Wellenlängenbereich 

zur Fluoreszenzanregung 

und ist damit perfekt 

zur Partikel-Detektion geeignet. 

LED Spot W mit LED powerdrive 

Eine weitere richtungsweisende 

Neuentwicklung ist der 

LED Spot W, neu mit LED 

powerdrive. Dank dieser Steuerung 

erreicht der wassergekühlte 

Flächenstrahler eine maximale 

Strahlungsstärke von 24.000 

mW/cm², und damit fast doppelt 

so viel wie zuvor! Das führt 

zu noch geringeren Aushärtezeiten 

und damit zu noch kürzeren 

Taktzeiten. Mit der LED 

powerdrive-Steuerung kann 

nicht nur ein, sondern es können 

bis zu drei Spots gleichzeitig 

bedient werden. Steuerung und 

Kontrolle erfolgen zentral an 

nur einem Gerät. Weitere Kundenvorteile 

des LED Spot W & 

LED powerdrive sind der geringere 

Platzbedarf, aber auch eine 

Kostenersparnis durch die geringere 

Anzahl von Steuerungen. 

UV-LED-Bestrahlungskammer 

LED Cube 100 

Im Labor, bei der Handfertigung 

und in der Kleinserienproduktion 

kommt der LED Cube 

100 zum Einsatz. Die kompakte 

UV-LED-Bestrahlungskammer 

besticht durch ihre Vielfältigkeit. 

Durch das Zusammenspiel 

unterschiedlicher UV- 

LED-Strahlerteile lässt sich ihr 

Emissionsspektrum optimal 

an die jeweilige Anwendung 

anpassen. Die Anordnung der 

LEDs und eine elektronische 

Leistungsregelung gewährleisten 

eine hochintensive, homogene 

Lichtverteilung im Kammerinnenraum. 

Eine LED-Ausfallerkennung 

sowie umfangreiche 

Überwachungsfunktionen 

gewährleisten höchste Prozessund 

Arbeitssicherheit. 

Wir stellen aus: 

Bondexpo, Halle 7, Stand 7410 

Dr. Hönle AG 

www.hoenle.de 

4/2014 31 

Für erfolgreiche Projekte 

Lösungskompetenz jenseits des Standards 

Die perfekte Welle 

IW - Selektive Löttechnik 

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Präzise und intuitive Modulbedienung 

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Löten mit Anspruch 


Auf einer Kupferoberfläche ist das unterschiedliche Verhalten der Rückstände bleifreier Lötdrähte deutlich zu erkennen. 

(links der Trilence-Lötdraht, rechts ein Standard-Lötdraht). 

alle bekannten Arten, wie Laserund 

Kolbenlöten. Das extrem 

geringe Spritzverhalten ist neben 

den hellen klaren Rückständen 

und der guten Ausbreitung ein 

großer Vorteil des Trilence-Lötdrahtes. 

Auf einer Kupferoberfläche 

ist das unterschiedliche Verhalten 

der Rückstände bleifreier 

Lötdrähte deutlich zu erkennen. 

Stannol GmbH 

info@stannol.de 

www.stannol.de 

Warmhärtender Klebstoff für temperatursensible Materialien 

Die Serie der Trilence-Lötdrähte 

wurde speziell für 

anspruchsvolle Lötaufgaben 

im Bereich des maschinellen 

Lötens entwickelt und besitzt 

ein halogenaktiviertes kolophoniumfreies 

Flussmittel, welches 

auf einer Matrix aus synthetischen 

Harzen basiert. Im Einsatz 

bei automatisierten Lötverfahren 

können diese Lötdrähte 

genauso wie konventionelle Lötdrähte 

angewendet werden. Als 

Wärmeversorgung eignen sich 

Für temperatursensible Bauteile 

hat Delo einen Klebstoff 

entwickelt, der seine volle 

Festigkeit bereits bei 60 °C 

erreicht. Der einkomponentige 

Klebstoff benötigt bei 

Raumtemperatur eine Verarbeitungszeit 

von 48 h. Er lässt 

sich mit den im Consumerelectronics-Bereich 

üblichen 

bis zu 200 µm dünnen Dosiernadeln 

verwenden und so in 

feinsten Strukturen auftragen. 

Die ab 60 °C mögliche Aushärtung 

minimiert den thermischen 

Stress und führt zu 

einem geringeren Verzug der 

Bauteile sowie weniger Spannungen 

im Package. Mit seiner 

guten Haftung auf Kunststoffen, 

wie z.B. LCP, PA und 

PPS, auf Metallen sowie FR4 

ist er universell einsetzbar. 

Delo Industrie Klebstoffe 

www.delo.de 


Um im rasant wachsenden 

Hotmelt-Markt optimale Dosierergebnisse 

zu ermöglichen, 

hat die VERMES Microdispensing 

GmbH eine Kartuschenheizung 

entwickelt. Diese wird an 

einem mit Druckluft gekühlten 

Mikrodosierventil angebracht, 

wie zum Beispiel dem 

bewährten MDV 3200A-HS. 

Dieses kann auch schon mit 

einer Düsenheizung ausgerüstet 

Dosiertechnik 

Neue Kartuschenheizung für Hotmelt-Dosierung 

werden. Die Kombination von 

Düsen- und Kartuschenheizung, 

gemeinsam gesteuert über einen 

externen Heizungsregler, liefert 

dann die stabilen thermischen 

Bedingungen für die erfolgreiche 

Hotmelt-Dosierung. Natürlich 

müssen auch sämtliche medienberührenden 

Bauteile eine 

ausreichende Temperaturbeständigkeit 

besitzen. Um diese 

zu garantieren, hat VERMES 

unter anderem O-Ringe aus 

Silikon, Stößeldichtungen aus 

PTFE sowie Hartmetall-Düseneinsätze 

und Edelstahlfluidiken 

im Sortiment. Damit lassen sich 

dann auch anspruchsvolle Hotmelt-Anwendungen 

dosieren, 

z. B für die Halbleiterindustrie. 

Mit Mikrodosiersystemen von 

VERMES ist es möglich, stabil 

und reproduzierbar Linienbreiten 

bis hinunter zu 200 µm zu 

erzielen in einem Temperaturbereich 

von bis zu 180 °C. Dank 

einer vielfältig programmierbaren 

Steuereinheit sind dabei 

auch komplexe Muster jederzeit 

dosierbar. 

Vermes Microdispensing GmbH 

sales@vermes.com 

www.vermes.com 

Präzisionsventil-Steuergerät mit mehr Funktionalität 

Nordson EFD präsentierte das neue ValveMate 9000. Die 

komplexe Mikroprozessorsteuerung garantiert gleichmäßige, 

präzise und reproduzierbare Dosiermengen von Klebstoffen, 

Schmiermitteln und anderen Montageflüssigkeiten, wie sie 

heute bei vielen Produkten verwendet werden. Das ValveMate 

9000 vereint moderne Funktionen, wie das automatische Justieren 

der Dosierparameter, und Impulssensoren, die auch bei 

Viskositätsschwankungen für konstante Dosierungen sorgen. 

Es bietet zwei unabhängig voneinander arbeitende Steuerungsprogrammierungen 

mit je einer 24-W-Temperatursteuerung 

für Thermoelemente. Jeder Kanal ist in der Lage, ein 

Highspeed-Magnetventil mit bis zu 500 Hz fernzusteuern. 

Bei so großen Dosiergeschwindigkeiten kann die hohe Spannung 

das Dosiersystem beschädigen. Das ValveMate 9000 hat 

hier mit der Impuls- und Haltespannungsfunktion eine clevere 

Lösung parat. Bei richtiger Einstellung ermöglicht diese 

Funktion, die Spitzenspannung für einen benutzerspezifischen 

Zeitraum zu halten. 

Zusätzlich sorgen die beiden elektronischen Druckregler 

für Stabilität im Flüssigkeitsbehälter. Durch die fortwährende 

Kontrolle des Materialdrucks bleiben die Dosierungen bis zur 

Entleerung des Behälters konstant. So kann das System periodisch 

wechselnde Bedingungen, wie beispielsweise die Materialviskosität, 

kompensieren, Dosiermuster verändern und unterschiedliche 

Dosiermengen auftragen. 

Das ValveMate 9000 bietet die Möglichkeit der ferngesteuerten 

Programmierung der Dosiereinstellungen über ein übergeordnetes 

Host-System (PC/SPS). So können die Einstellungen 

schnell und einfach während des Betriebs erfolgen. 

Nordson Deutschland GmbH 

www.nordsonefd.com 


33

Sonderhoff Engineering zeigte 

auf der Fakuma 2014 die neue 

Dosierzelle Smart DM 402 für 

das Dichtungsschäumen, Kleben 

und Vergießen. Sie ist in 

einem neuen, noch kompakteren 

Design konsequent modular aufgebaut 

und mit einer neuen integrierten 

Sicherheitstechnik ausgestattet. 

Und mit standardisierten 

Einzelmodulen lässt sich die 

Dosierzelle jetzt noch flexibler 

an unterschiedliche Fertigungskonzepte 

anpassen. 

Um das komplexe, fein abgestimmte 

Zusammenspiel zwischen 

Dosiermaschine und 

Linear roboter weiter zu verbessern, 

wurde eine Reihe von Veränderungen 

vorgenommen. Der 

Misch- und Dosierbereich sowie 

der Linearroboter finden kompakt 

auf einem gemeinsamen 

Grundgestell Platz. Die Dosierzelle 

besitzt große rechteckige 

Öffnungen bei den Front- und 

Seiten-Hubtüren und einzeln 

einsetzbare Sichtscheiben. Dank 

der Modularität sind nachträgliche 

Umbauten aufgrund veränderter 

Fertigungskonzepte 

mit geringem Planungsaufwand 

schnell umzusetzen. Für häufig 

wechselnde Anwendungsfälle 

und Bauteilstückzahlen können 

unterschiedliche Module 

einfach an den Zellenkorpus 

angedockt werden. Ein ungehinderter 

Zugang für Wartung 

und Reinigung der Dosierzelle 

ist durch ein Öffnen der Wartungstür 

im 180° Winkel über 

die gesamte Höhe sichergestellt. 

Wenn zum Beispiel die Spülbehälter 

unterhalb der Mischund 

Dosierebene entleert werden 

müssen, erfolgt das bedienerfreundlich 

per Rollenauszug. 

Der gute Zugang ist auch 

durch das abnehmbare Zellendach 

gegeben. 

Ohne Dach, abhängig von 

der nivellierbaren Einstellung 

der Aufstellfüße, misst die Zelle 

in der Höhe 2,20 m. Das ist für 

Überseetransporte in Seecontainern 

entscheidend. 

Bedienkomfort 

entsteht auch durch eine verbesserte 

Zugänglichkeit zum 

Misch- und Dosierbereich in 

der Zelle. Der abschließbare 

geschlossene Maschinenschrank 

mit der Anlagenperipherie befindet 

sich unmittelbar an der Zellenrückwand. 

Die Steuerungstechnik 

ist nach wie vor in einem 

separaten Schaltschrank untergebracht. 

Eine gesondert abgetrennte 

Versorgungsebene im 

Zellenboden sorgt für eine 

geschützte Führung der elektrischen 

und pneumatischen 

Leitungen. Die Schlauchführung 

der einzelnen Materialkomponenten 

von den Dosierpumpen 

zum Mischkopf ist ebenfalls verbessert 

worden. 

Der Werker hat zum Einlegen 

der Bauteile großzügige Bewegungsfreiheit 

vor der Dosierzelle. 

Die Bestückung der Dosierzelle 

mit Bauteilen zum Auftragen 

Dosiertechnik 

Dosierzelle – modular, flexibel, präzise und sicher 

Die neue Dosierzelle Smart DM 402 dosiert als Baukastensystem sehr genau und sicher. 

von Dichtungsschäumen, Klebern 

oder Vergussmassen erfolgt 

bedienerfreundlich über einen 

automatischen Rundtakttisch 

mit einer 180°-Teilung für eine 

Einlege- und eine Arbeitsposition, 

die in 1,5s wechseln. Der 

Zugang zum Einlegebereich 

auf dem Rundtakttisch an der 

Zelle ist durch ein Lichtgitter 

abgesichert. 

Hubtür 

Alternativ zum Rundtaktisch 

gibt es auch eine Ausführung, 

bei der die Teile direkt auf eine 

Arbeitsplatte in die Zelle eingelegt 

werden. In diesem Fall wird 

an der Vorderseite der Zelle eine 

Hubtür angebracht. Die Bauteile 

können über ein durch die Zelle 

laufendes Transferband zugeführt 

werden. 

Arbeitssicherheit hat hohe 

Priorität 

Die neue Dosierzelle räumt 

auch der Arbeitssicherheit eine 

hohe Priorität ein. Durch Einsatz 

neuster integrierter Sicherheitslogik 

von B&R sind Sicherheitsfunktionen 

wie Lichtgitter, 

Schutztürschalter oder Trittmatten 

sowie die komplexere Funktion 

Safety limited Speed möglich. 

Die Steuerungsprozesse 

lassen sich je nach Bauteilanwendung 

und Fertigungskonzept 

entsprechend flexibel programmieren. 

Außerdem beansprucht die 

neue Sicherheitstechnik weniger 

Platz im Schaltschrank der 

Smart DM 402. Konventionelle 

Sicherheitsschaltungen im elektrischen 

Bereich wurden bis- 


Dosiertechnik 

Mischkopf MK 600 mit Hochdruck- 

Wasserspülung. 

her mit elektromechanischen 

Sicherheitsschaltgeräten umgesetzt, 

die mit fest verdrahteten 

Funktionen wenig flexibel 

sind. Mit einer programmierbaren 

Sicherheitslogik lassen 

sich Anpassungen der Sicherheitsfunktion 

wesentlich einfacher 

und schneller umsetzen. 

Servotechnik 

Auch die Servotechnik auf 

Basis der aktuellsten Servoregler 

von B&R ist neu. Einzelne Doppel- 

oder Einfachregler werden 

einfach auf einem Grundmodul 

aufgesetzt – im Servicefall 

lassen sie sich sehr leicht austauschen. 

Die Leistungsversorgung 

erfolgt über ein zentrales 

Modul, über welches auch die 

Kommunikation der Steuerung 

abgewickelt wird, was eine einfachere 

Verdrahtung im Schaltschrank 

bedeutet. 

Sicherheitsfunktionen 

Die Sicherheitsfunktionen 

der Servoachsen des Linearroboters 

und des Rundtakttisches 

sind komplett in die programmierbare 

Sicherheitslogik integriert 

und können daher auch 

sehr schnell auf Sicherheitsereignisse 

reagieren. Die Geber 

der neuen Servomotorreihe sind 

jetzt digital anstatt analog und 

haben eine bessere Auflösung, 

was zu einer höheren Steifigkeit 

der Achsen und damit zu 

einem besseren Bahnverhalten 

der Achsen beim Verfahren des 

Mischkopfs führt. 

Das elektronische Typenschild 

im Servomotor bietet den Vorteil 

einer automatischen Parametrierung 

des Reglers auf die 

aktuellen Parameter des angeschlossenen 

Motors. Ein Referenzieren 

der Positionierachsen des 

Linearroboters ist dank der eingesetzten 

Absolutwertgeber nicht 

mehr nötig. Vorteil: Die Achsen 

können nach dem Hochfahren 

der Steuerung sofort betrieben 

werden, ohne dass sie zuerst an 

den Endschalter verfahren werden 

müssen, um den Nullpunkt 

zu finden. 

Der Dreiachs-Linearroboter 

kann Bauteile in einem Verfahrbereich 

von bis zu 500 x 500 mm 2 

(BxT) und bis zu einer Teilehöhe 

von 200 mm abfahren. 

Der Mischkopf wird dabei mit 

einer Wiederholgenauigkeit von 

+/-0,1 mm über dem Bauteil 

positioniert und stellt dadurch 

ein reproduzierbares Abdichtungs-, 

Klebe- oder Vergussergebnis 

sicher. 

Florian Kampf 

Sonderhoff Engineering GmbH 

www.sonderhoff.com 

Ultrapräzise Dosiertechnik im Automationsprozess 

Die Dosiersysteme von Musashi (Japan) 

finden in vielen industriellen Prozessen, wie 

Automotive, Kabelkonfektion, Optikfertigung, 

Elektronik oder Modulfertigung für die Solarenergie, 

und der Medizintechnik Einsatzmöglichkeiten. 

Im Fertigungsprozess mit Flüssigwerkstoffen 

sind Stabilität, Durchflussmenge sowie 

das Aushärteprofil der verwendeten Materialien 

die wichtigsten Einflussfaktoren. Eine 

permanente Kontrolle und Steuerung dieser 

Parameter ist erforderlich, um auch bei selbsthärtenden 

Materialien eine stabile Dosierung 

über die Verwendungszeit zu gewährleisten. 

Bei elektronischen und elektromechanischen 

Montageabläufen helfen hochpräzise Systeme, 

die Fertigungsabläufe zu optimieren und damit 

Kosten zu reduzieren und den Durchsatz zu 

erhöhen. In der Medizintechnik garantieren 

die Lösungen von Musashi eine absolut gleichmäßige 

Dosierung von UV-härtenden Klebstoffen, 

Silikonen, Cyanacrylat-Klebstoffen 

und anderen Flüssigwerkstoffen. 

Die digitalgesteuerten Dosiersysteme der 

Super-CMI-Serie zeichnen sich durch eine 

Tropfschutzautomatik, eine automatische Korrektur 

des Dosierdruckes sowie einen integrierten 

Restmengenalarm aus. Diese Funktionen 

ermöglichen einen weitaus geringeren 

Ausschussanteil gegenüber Anlagen anderer 

Hersteller. Die präzisere Abgabe und der geringere 

Flüssigkeitsverlust der Luftpuls-Dosiersteuerungen 

führen zu einer erheblichen Reduzierung 

der Wartungs- und Flüssigkeitskosten. 

AMS Technologies AG 

www.amstechnologies.com 

4/2014 35 

35

Produktionsausstattung 

Board-Handling-Programm für Reinräume 

IPTE erweiterte sein Board- 

Handling-Programm um eine 

Reinraumversion gemäß ISO/DIS 

14644-1 Spezifikation ISO 5. Das Programm 

enthält Module für rationelles Handling 

von Produkten und Werkstücken in Fertigungslinien 

und kann nach Kundenanforderungen 

zusammengestellt werden. 

Ausgangspunkt bei der Entwicklung des 

neuen Produktprogramms waren höchste 

Qualitätsstandards und Zuverlässigkeit. 

Großes Augenmerk wurde dabei auf die 

Optimierung und damit Minimierung 

der erforderlichen Grundfläche sowie der 

Staubentwicklung gelegt. Die mechanische 

Konstruktion der Module basiert auf einem 

Rahmen aus Aluminium. Dies ermöglicht 

eine leichte Bauweise, einfache Installation 

und bessere Reinigung. 

Alle Module können flexibel in den verschiedensten 

Produktionslinien und Produktionsabläufen 

für unterschiedliche Produkte 

eingesetzt werden. Da viele Produktionslinien 

rund um die Uhr im Einsatz 

sind, war eine maximale Zuverlässigkeit 

aller Komponenten eine der Basisanforderungen 

bei der Entwicklung der IPTE- 

Module für Reinraumanwendungen. 

Die Komponenten lassen sich mithilfe 

einer übersichtlichen softwarebasierten 

Schnittstelle konfigurieren. Auf dem LC- 

Display der einzelnen Module werden alle 

zur Steuerung und Kontrolle erforderlichen 

Informationen übersichtlich angezeigt. 

Alle Module verfügen zudem über 

ein integriertes Diagnostic-Tool, das eine 

permanente 100%-Kontrolle der Maschine 

und Abläufe garantiert. Die Inbetriebnahme 

aller Module erfolgt nach dem Plug&Play- 

Prinzip. 

IPTE Germany GmbH 

info@ipte.com, www.ipte.com 

Die Spetec-Reinraumstation CleanBoy bringt Reinheit genau 

an den Arbeitsplatz, an dem sie benötigt wird. Reinheit im technischen 

Sinn heißt klassifizierte Reinraumbedingungen. Diese 

werden immer häufiger benötigt. 

Das Modul der CleanBoy ist mit einem Filter des Typs H14 

ausgestattet. Der Filter H14 ist in der Lage, 99,995 % aller Partikel 

mit einer Größe von >0,5 µm zurückzuhalten. Für kleinere 

Partikel (< 0,12 µm) beträgt der Grad der Rückhaltung immer 

noch 99,95 %. Hier ist der Isolationsfaktor 103, d.h., die Luftqualität 

unter dem Modul wird gegenüber der Umgebung um 

das 1.000-fache verbessert. Bei größeren Partikeln (>0,5 µm) 

kann sogar eine Verbesserung um das 90.000-fache erzielt werden. 

Bei einer Strömungsgeschwindigkeit von 0,45 m/s wird der 

Luftstrom laminar, d.h., die Luft fließt in parallelen Stromlinien 

nach unten. 

Ein weiterer Faktor sind Anschaffungs- und Betriebskosten 

eines Reinraumsystems. Nicht für jede Anwendung kann ein 

kompletter Reinraum angeschafft werden. Eine kostengünstige 

und einfache Lösung ist CleanBoy als Stand- oder Tischgerät. 

CleanBoy wird einfach aufgestellt und ist sofort betriebsbereit 

ohne jede weitere Installation. Neben CleanBoy Mini (Tischversion) 

und CleanBoy Maxi (Standversion) ist CleanBoy Flexi 

erhältlich – flexibel in Größe, Form und Ausstattung. 

Spetec GmbH 

www.spetec.de 

Reinraumstation für viele Zwecke 


Beschichtungssysteme 

für Rein- und Sauberräume 

Glatte Bodenoberflächen sind für Reinräume 

prädestiniert. Besonders geeignet sind Epoxidharzböden 

als langlebige und hoch belastbare Systeme. 

Für Böden, Wände und 

Decken in Rein- und Sauberräumen 

entwickelt die StoCretec 

GmbH geprüfte Systeme, 

die die hohen Anforderungen 

dieser sensiblen Fertigungsbereiche 

erfüllen. Neu ist die Epoxidharz-Verlaufsbeschichtung 

mit Terrazzo-Optik StoPox BB 

T 200. Mit diesem Boden, den 


Durch das verwendete Epoxidharz kommt es 

auch bei mechanischen Belastungen nur zu einer 

geringen Partikelbildung. 

Durch eine 

Spezialfüllung 

entsteht 

eine optisch 

attraktive 

Bodenbeschichtung, 

zehn Farbtöne 

stehen zur 

Wahl. 

es in zehn Farbtönen gibt, lassen 

sich auch hohe ästhetische 

Ansprüche erfüllen. 

Die Verlaufsbeschichtung Sto- 

Pox BB T 200 ist eine Bodenbeschichtung 

des StoCretec- 

Cleanroom-Systems. Durch 

die Prüfzeugnisse nach AgBB 

(Ausschuss für die gesundheitliche 

Beurteilung von Baustoffen) 

für Aufenthaltsräume 

und zur Partikelbildung ISO 

Reinraumklasse 2 für die oberste 

Systemschicht (die Versiegelung 

StoPox WL 150 transparent) 

kommt dieses System für sehr 

viele Anwendungsfälle infrage. 

Für eine ungewöhnlich breite 

Gestaltungsvielfalt sorgen die 

zehn lebendigen Farbtöne, mit 

denen der Boden eine einzigartige 

Terrazzo-Optik erhält. Das 

lockert die Innenraumarchitektur 

auf und schafft eine lebensfrohe, 

inspirierende Umgebung. 

Neben der Zuluftqualität und 

-einbringung, den im Raum 

befindlichen Betriebsmitteln 

sowie dem Personal haben die 

Oberflächen maßgeblich Einfluss 

auf dessen Reinheit. Hierzu 

zählen unter Anderem Wände, 

Decken, Türen und Böden. 

Einhaltung des neuen Staubgrenzwerts 

Ausgezeichnet geeignet für 

die Anforderungen in Reinräumen 

sind Epoxidharzsysteme, 

die sich vor allem durch ihre 

glatte, Oberfläche und eine sehr 

gute chemische Beständigkeit 

bewährt haben. Außerdem verfügen 

sie bei mechanischer Belastung, 

wie Geh- und Fahrverkehr, 

über ein sehr gutes Abriebverhalten 

und somit auch eine geringe 

Partikelbildung. Zudem wurde 

in den letzten Jahren bei der Entwicklung 

von Produkten durch 

gezielte Auswahl der Inhaltsstoffe 

das Ausgasungsverhalten 

weiter verbessert. Die neueste 

Generation von Epoxidharz- 

Dispersionen bzw. Emulsionen 

enthält, außer Wasser, kaum 

noch flüchtige Anteile. 

StoCretec bietet aufeinander 

abgestimmte rein- und sauberraumtaugliche 

Epoxidharzsysteme 

sowohl für horizontale 

Deckbeschichtungen (Cleanroom-Floor-Systeme) 

als auch 

für die Beschichtung von Wandund 

Deckenflächen (Cleanroom- 

Wall/Ceiling-Systeme). Zum 

Cleanroom-Floor-Sortiment 

zählen ableitfähige Systeme, z.B. 

für die Halbleiterfertigung, aber 

auch grundwasserschützende 

Bodenbeschichtungen für LAUund 

HBV-Anlagen. 

StoCretec GmbH 

www.stocretec.de 

Der Ausschuss für Gefahrstoffe (AGS) 

hat den neuen Allgemeinen Staubgrenzwert 

für granulare biobeständige Stäube 

der A-Fraktion (lungengängig/alveolär) 

auf 1,25 mg/m 3 heruntergesetzt. Festgelegt 

wurde der neue Arbeitsplatzgrenzwert 

in der TRGS (Technische Regel für 

Gefahrstoffe) 900 bezogen auf eine mittlere 

Dichte von 2,5 g/cm 3 . Aufgrund langjähriger 

Forschungsarbeit und Realisierung 

spezieller Kundenprojekte werden 

H14-Filter in den Absaug- und Filtersystemen 

der ULT AG schon seit längerer Zeit 

eingesetzt. Die Firma bietet demnach ein 

umfangreiches Portfolio an Absaug- und 

Filtertechnik für Rauch und Stäube an, 

welche die neuen Grenzwerte problemlos 

einhalten. Da eine effiziente Schadstofferfassung 

erheblichen Einfluss auf die Filterleistung 

hat, stellt ULT auch eine breite 

Palette an entsprechenden Erfassungselementen 

zur Verfügung. Je nach Art und 

Ort kann ein hoher Erfassungsgrad gesichert 

werden. Die erfassten Stäube können 

mit einem Abscheidegrad von >99,995 % 

gefiltert werden. 

ULT AG, www.ult.de 


37


Tischkabine nach dem Clean-Bench Concept 

Die Kabine CBC-A gewährt ein Maximum an Wirksamkeit 

und ein Minimum an Behinderung durch die Absaugvorrichtung. 

Ein Luftvorhang verhindert, dass die belastete Prozessluft 

den Arbeitsbereich verlässt. Zirkulation innerhalb der Kabine 

verringert den Anteil der abzusaugenden und zu reinigenden 

Luftmenge deutlich. Verglichen mit der Wirkung einer „normalen“ 

Abzughaube, lässt sich die zu reinigende Luftmenge um 

80% reduzieren. Die wenigen Konstruktionselemente sind sehr 

einfach zu installieren; Möglichkeiten für die schnelle Erweiterung 

mit weiteren Zubehörteilen sind vorbereitet. Wegen 

des sehr effektiven Gebläseprinzips ist die erforderliche Energie 

für den Betrieb soweit wie physikalisch möglich verringert. 

Technisches Büro Kullik 

tbk@kullik.com 

www.kullik.com 

Bringen Sie Ihren Reinraum nicht in Gefahr! 

Die Firma halstrup-walcher 

stellt eine komplette Produktpalette 

für die Drucküberwachung 

und -regelung im Reinraum 

vor. 

Reinräume müssen durchgehend 

einen Überdruck gegenüber 

Nachbarbereichen aufweisen, 

aus denen kontaminierte 

Luft einströmen könnte. 

Jedem Fachmann ist bekannt, 

dass sich die Luftverhältnisse 

schnell verschlechtern können, 

wenn der Überdruck auch nur 

vorübergehend auf wenige Pascal 

gesunken ist. Im Halbleiterbereich 

drohen dann Partikel 

und andere Schmutzträger, 

die hochreinen Endprodukte zu 

gefährden. Und im Pharmabereich 

können schädliche Stoffe 

in hochkritische Medikamente 

gelangen. Es liegt auf der Hand, 

dass dies unbedingt zu vermeiden 

ist. Darum bietet halstrupwalcher 

hochpräzise Drucksensoren, 

die im eigenen Haus entwickelt 

und gefertigt werden. 

Eine besondere Spezialität sind 

dabei kleinste Messbereiche, wie 

sie im Reinraum benötigt werden. 

Diese Sensoren werden in 

drei Produkten integriert, die 

alle Anwendungen abdecken: 

als Messumformer P26 für 

die Schaltschrank- oder Aufputzmontage 

(von dort werden 

Druckschläuche zu den Reinräumen 

geführt), als Panelvariante 

PUC 28 zum direkten 

Einbau in eine Reinraumwand 

(hierbei können zusätzlich die 

Messgrößen °C und %rF angezeigt 

werden) sowie als hochpräzises 

Kalibriergerät KAL 200. 

Mit diesem mobilen, akkubetriebenen 

Kalibriergerät können 

alle Druckmessstellen regelmäßig 

vor Ort kalibriert und bei 

Bedarf justiert werden. Durch 

einen geräteinternen Druckgenerator 

wird dabei der Solldruck 

vor Ort erzeugt und für den 

Kalibriervorgang exakt gemessen. 

Damit auch in Zukunft niemals 

ein Kontaminierungsrisiko 

entsteht. 

halstrup-walcher GmbH 

www.halstrup-walcher.de 

Katalog „Berufskleidung & Berufsschuhe 2014“ 

Im 144-seitigen Katalog 

„Berufskleidung & Berufsschuhe 

2014“ bietet DPV Elektronik-Service 

einen Überblick 

über das große Produktportfolio 

an ESD-konformer 

Berufskleidung und Berufsschuhen 

sowie den notwendigen 

Systemen zur Personenerdung 

für ESD-Schutzzonen 

und darin beschäftigten Mitarbeitern. 

Mit den dargestellten 

Mess- und Prüfgeräten 

wird die sorgfältige Überwachung 

der Schutzmaßnahmen 

gegen die schädlichen 

Wirkungen der elektrostatischen 

Aufladung in der 

Elektronikindustrie sichergestellt. 

Die breite Produktpalette 

von DPV umfasst alle 

Produktbereiche von Systemen 

gegen Elektrostatik über 

ESD-konforme Verpackungen 

und Präzisionswerkzeuge bis 

hin zu Maschinen, Vorrichtungen 

und Montagezubehör 

sowie Löt- und Entlöttechnik, 

Lötzinn und Metallen. 

Der Webshop ist unter 

www.dpv-elektronik.eu 

erreichbar. Alle Produkte 

können hier schnell und 

unkompliziert bestellt werden. 

Der neue Katalog steht 

als Download zur Verfügung. 

DPV 

Elektronik-Service GmbH 

www.dpv-elektronik.eu 


Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren 

Bestücken von vorgedruckten Etiketten 

In der Elektronikfertigung sind die Kennzeichnung und das 

Tracing von Baugruppen von großer Bedeutung. Die Fritsch 

GmbH bietet daher mit dem labelFEEDER eine professionelle 

Lösung zum automatischen Aufbringen von Etiketten auf Leiterplatten 

oder auch auf spezifischen Bauteilen. Der Feeder fördert 

die bedruckten Aufkleber von der Rolle zur Entnahmeposition 

im Bestückautomaten. Mittels einer Vakuum-Nozzle 

wird das Etikett aufgenommen und auf der Leiterplatte an der 

gewünschten Position exakt bestückt. 

Der labelFEEDER ist auf Basis der seit vielen Jahren erfolgreich 

eingesetzten smart tapeFEEDER aufgebaut. Somit kann 

der labelFEEDER an jeder beliebigen Stelle an einem Feederrack 

des placeALL-Bestückautomaten angesteckt werden. Durch 

seine schlanke Bauart werden nur drei Feederslots benötigt. 

Es können Etiketten von 4x4 bis 30x30 mm 2 bestückt werden. 

Alle Einstellungen sind über eine Viertasten-Bedienung 

direkt am Feeder möglich. Seine Präzision, kurze Rüstzeiten 

beim Etikettenwechsel und die leichte Einstellbarkeit auf die 

gängigen Labelgrößen machen den Feeder zu einer effizienten 

Etikettierlösung. Zusammen mit einem PATrace Modul werden 

alle notwendigen Daten für eine durchgängige Rückverfolgbarkeit 

bei der Leiterplattenfertigung erfasst. 

Fritsch GmbH 

www.fritsch-smt.de 

Herstellung industrietauglicher Kennzeichnungen 

Stand: 13. November 2013 | www.printolux.com 

Kennzeichen nach BMW PL7 & BMW 35up 

++ST010+IR001-WC01 

++ST001+IR001.CR001-FC01 

++ST010+IR001.DT001-XD1 

Der Data Matrix Code (= DMC) wurde 

bereits Ende der 80er Jahre entwickelt und 

durchlief schon mehrere Entwicklungsstufen. 

Aktuell im Gebrauch ist der Data Matrix Code 

ECC 200; andere Abstufungen werden nicht 

1994 entschieden sich der Verband der 

amerikanischen Elektronik-Industrie (EIA) 

und das zuständige Gremium der Autoindustrie 

(AIAG) für den Data Matrix Code. wodurch 

sich dieser Code quasi zum Industriestandard 

Der Data Matrix Code ist durch ISO/IEC 16022 

++ST010 

+IR001.DT001 

-MM11.1-BG0 

BMK Beschriftung, 25 x 45 mm, 

Bestellnummer: 2177 

AE, Aluminium, silber, matt 

gebohrt, Stärke: 0,5 mm 

PrintoLUX® GmbH | Dürkheimer Straße 130 | D-67227 Frankenthal | Telefon +49(0)6233-6000-900 | Telefax +49(0)6233-6000-910 | kontakt@printolux.com | www.printolux.com 

Das 2008 marktreif 

gewordene PrintoLUX-Verfahren 

ist 

heute fast in der 

gesamten deutschen 

Automobilindustrie 

Kabelschild, 12 x 60 mm, 

Standard. Bei dem 


AE, Aluminium, silber, matt 

gebohrt, Stärke: 0,5 mm 

patentierten Verfahren 

wird das Schildmaterial 

von einem 

Digitaldrucker großteils 

auf Nutzenbögen 

mehr verwendet. 

gedruckt und in einer 

Wärmeeinheit bei bis 

entwickelt hat. 

zu 150 °C ausgehärtet. 

normiert. 

PrintoLUX erlaubt 

den parallelen Einsatz 

von vier Nutzenbögen 

und spart so Zeit. Ein 

weiteres Merkmal ist 

die Vielseitigkeit. Es 

lassen sich AE-Aluminium, 

ASE-Aluminiumschichtstoffmaterial, 

AV-Aluminiumverbundmaterial, 

VE- 

Edelstahl, DF-Dokumentenklebefolie, 

PA-Polyamid, PD- 

Polyesterdekorfolie, PK-Polyesterklebefolie, 

PY-Polyesterfolie, 

SP-Schichtstoffplatte (HPL) 

und ME-Messing in Stärken zwischen 

0,5 und 3 mm bedrucken. 

Beständigkeit und Darstellungsqualität 

sind dabei gleich 

hoch. Material- und Beständigkeitsprüfungen 

bilden für PrintoLUX 

einen festen Bestandteil 

der Unternehmensentwicklung. 

Sie dokumentieren Details zur 

Beständigkeit der mit PrintoLUX 

gefertigten Kennzeichnungen 

gegenüber Trockeneisreinigung, 

Heißdampf-Hochdruckreinigung, 

Säuren und Laugen, Glyzerin, 

Oppanol, Silikonöl oder 

Kaltreiniger. Die ungewöhnlich 

hohe Beständigkeit bestätigen 

unabhängige Prüflabors 

++ST010+WP001 

Werkerplatz 

++ST010+WP001 

Werkerplatz 

=BH3G01++ST002+WP001.OP001 

Bezeichnungsschild für Vorrichtungen, 40 x 100 mm, 


AE, Aluminium, silber, gebohrt, Stärke: 1,0 mm 

++ST010 

+FX001 

-KF70 

BMK Beschriftung, 18 x 52 mm, 

Bestellnummer:1376 

AE, Aluminium, silber, gebohrt, 

Stärke: 0,5 mm 

Bezeichnungsschild für Vorrichtungen, 80 x 200 mm, 



Bezeichnung der Bedien- und Werkerpulte, 19 x 250 mm, 



Kennzeichen nach BMW PL7 & BMW 35up 

mit Tests wie: Salznebeltest nach 

EN 60068-2-52 im Schärfegrad 

3, nach VDE 0360, Teil 1/9./74 

Auswahl an zertifizierten PrintoLUX-Kennzeichen für die Bayerische Motoren Werke AG 

hinsichtlich der Resistenz 

gegen Aceton, 

Hexan und Methanol 

oder UV-Bewitterungstest 

nach DIN 

53378 (vergleichbar mit 

der aktuellen DIN EN 

ISO 4892-2). Der Einsatz 

von PrintoLUX 

für die Herstellung 

von Tiefbohrerkennzeichnungen 

zeigt, 

dass dieses Verfahren 

auch hinsichtlich 

mechanischer Beanspruchung 

eine gute 

Beständigkeit aufweist, 

wobei es bezüglich 

massiver mechanischer 

Belastung 

gravierten Schildern 

unterlegen ist. 

PrintoLUX GmbH 

www.printolux.com 

MBU-Leiterplattenunterstützung 

Kein Strom 

Keine 

Druckluft 

AOI, 

Siebdrucker, 

Bestückungsmaschinen 

etc. 

www.hoang-pvm-engineering.com Tel.:02102 / 7407838 Fax.:02102 / 7407871 


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Dienstleistung 

Elektronische Komponenten mit hoher Testtiefe 

gezielt und zuverlässig untersuchen 

HTV-Großtestlabor 

HTV-Analytiklabor 

Hinter dem Begriff „Testdienstleistungen“ 

verbirgt sich 

mehr, als oftmals angenommen 

wird. Die Firma HTV aus 

Bensheim hat in ihrer mehr als 

28-jährigen Firmengeschichte 

ein umfassendes Know-How 

mit der dazugehörigen Hardund 

Software aufgebaut, das 

Lösungen für die stetig wachsenden 

Testanforderungen bei 

elektronischen Baugruppen und 

Bauteilen bietet. 

Mehr als 170 Ingenieure, Doktoren, 

Techniker und Facharbeiter 

untersuchen elektronische 

Komponenten bis ins kleinste 

Detail. Hierbei kommen nicht 

nur Datenblattprüfungen bei 

den unterschiedlichsten Umgebungstemperaturen 

zum Einsatz. 

Autor: 

Dipl. Ing. Holger Krumme 

HTV GmbH 

Managing Director - 

Technical Operations 

Umfangreiche Untersuchungen 

mittels 3D-Röntgen, Bauteilöffnung 

oder auch FTIR-Spektroskopie 

ermöglichen Einblicke in 

alle Details und Aspekte elektronischer 

Komponenten bis 

in die unterste Konstruktionsebene 

hinein. 

Zur elektrischen und optischen 

Prüfung stehen bei HTV 

eine Vielzahl hochkomplexer 

Großtestsysteme zur Verfügung, 

die elektronische Bauteile entweder 

rein digital oder aber auch 

analog/digital in einem weiten 

Temperaturbereich von -60°C 

bis 180°C auch in Serienstückzahlen 

komplett gemäß Datenblatt 

testen. 

Kunden für diese Dienstleistung 

sind zum einen Asic- 

Design häuser, die ihre eigenen 

Bauteile entwicklungsbegleitend 

und dann auch in Serienstückzahlen 

getestet haben möchten 

und zum anderen Käufer von 

Ware aus dem freien Bauteilmarkt, 

die sicherstellen wollen, 

dass es sich um Originalkomponenten 

mit den entsprechenden 

Eigenschaften handelt. Zusätzlich 

ist oftmals die Selektion spezifischer 

Parameter erforderlich. 

Die aufwendig ausgestatteten 

Analytiklabore der HTV werden 

von Kunden vielfach für 

Fehleranalysen in Anspruch 

genommen. 

Schliffbild Lötstellen 

Fertigungsbegleitende Qualitätsuntersuchungen 

an Leiterplatten 

und Baugruppen werden 

durchgeführt oder Lötstellen- 

und Bauteilfehler analysiert, 

um deren Ursache zu ermitteln. 

Hierzu stehen neben 3D-Röntgentomografie 

auch Rasterelektronenmikroskopie 

(REM) mit 

EDX und Infrarotspektroskopie 

(FTIR) zur Verfügung. Proben 

für die Schliffbilduntersuchung 

werden bei Bedarf aufwendig 

mittels Ionenätzen so präpariert, 

dass auch dünnste Schichten 

und Strukturen erkannt werden 

können. 

Das HTV-Analytiklabor 

besitzt zudem umfangreiche 

Möglichkeiten, um die Originalität 

und Qualität zugelieferter 

Teile bewerten zu können. 

Gerade die Qualität und 

Bestimmung der Originalität 

von elektronischen Komponenten 

aus unsicherer Herkunft sind 

für die Wahrung der Qualität 

der eigenen Produkte essentiell! 

Strategien zur Sicherung der 

Bauteil- und Fertigungsqualität: 

• Zunächst muss die korrekte 

Funktionalität und die Einhaltung 

der Datenblattparameter 

sichergestellt werden. 

Dies erfolgt bei HTV über 

komplexe Prüfsysteme oder 

eigens für die gewünschten 

Untersuchungen erstellten 

Prüfapplikationen. 



Anzeige 

Bei der Bondstellenuntersuchung mittels Rasterelektronenmikroskop 

wird auch die kleinste Abweichung sichtbar. 

Lötbarkeitstest 

• Die Originalität der zugekauften 

Teile wird über eine 

detaillierte mikroskopische 

Untersuchung des äußeren 

und nach chemischer Öffnung 

auch des inneren Aufbaus 

sichergestellt. Zum einen 

kann dann die Beschriftung 

der Dies mittels Vergleich mit 

einem „Golden Device“ verifiziert 

werden. Ein Originalbauteil 

aus sicherer Quelle ist ein 

unersetzliches Vergleichsmuster 

zur Bewertung der angelieferten 

Ware. Zum anderen 

werden die Die-Oberflächen 

auf Hinweise möglicher Fälschungen, 

Manipulationen 

oder Aussortierungen hin 

untersucht. 

• Eine 3D-Inspektion der 

Anschlusspins inklusive 

Koplanariätsprüfung stellt 

sicher, dass alle Bauteilanschlüsse 

beim Bestücken auch 

wirklich gelötet werden und 

keine möglicherweise erst im 

Feld festgestellte intermittierende 

Fehler durch „Auflieger“ 

entstehen. 

• Ein vollautomatischer Lötbarkeitstest 

mit Benetzungswaage 

und automatischer Protokollierung 

sämtlicher Ausgangsparameter 

sorgt für eine konstante 

Qualität der Lötstellen 

im Fertigungsprozess. 

• Zeigt der Lötbarkeitstest Auffälligkeiten, 

so kann mittels 

des sehr schonenden speziell 

entwickelten revivec®- 

Aufarbeitungsverfahrens auf 

Plasmabasis die Lötbarkeit 

wieder hergestellt werden. 

• Die komplette Entfernung 

oxidierter und durchdiffundierter 

Zinnschichten und der 

anschließende Aufbau einer 

sehr stabilen und lötfähigen 

Reinzinn-Schicht mittels des 

neuen HTV-NovaTIN-Verfahrens 

ermöglicht auch bei 

stark beeinträchtigten Teilen 

eine sichere Verarbeitung im 

Lötprozess. 

• Ebenso bietet sich vorbeugend 

eine entsprechende Langzeitkonservierung 

nach dem von 

HTV entwickelten weltweit 

einmaligen TAB-Verfahren 

an, das die Verfügbarkeit von 

Das Hochsicherheits-Langzeitlagerungsgebäude von HTV 

abgekündigten Bauteilen über 

mehrere Jahrzehnte durch eine 

wirkungsvolle Reduzierung 

der Alterungsprozesse sichert. 

Bei einer sinnvollen, auf die 

jeweilige Situation zugeschnittenen 

Kombination der Verfahren 

erzielt man eine hohe Sicherheit 

für die Qualität der gesamten 

Baugruppe auch, wenn nicht 

immer Bauteile aus „sicheren“ 

Quellen verfügbar sind. Die 

Gesamtqualität der Baugruppe 

hängt entscheidend von der Qualität 

der Einzelbauteile ab. 

Elektrische Prüfungen und 

ausführliche Analysen fremdbeschaffter 

Teile sind wichtiger 

Bestandteil einer vorausschauenden 

Unternehmenspolitik, 

um größere Fertigungsprobleme, 

eventuelle Regressansprüche 

und Vertragsstrafen 

bei nicht pünktlicher Lieferung 

zu minimieren. 

HTV Halbleiter-Test & 

Vertriebs-GmbH 

info@htv-gmbh.de 

www.htv-gmbh.de 

Manipulation der Bauteilbeschriftung 

NovaTIN-Verfahren zur Neuverzinnung 


41


Entwicklungsablauf für Leiterplatten 

Die Elektronikentwickler 

haben beim Erstellen eines 

neuen Designs sehr klare Vorstellungen 

vom Schaltplan und 

den verwendeten Komponenten. 

In Bezug auf die Leiterplatte und 

deren Anordnung ist dies oft 

viel weniger der Fall. Die Erstellung 

eines Layouts ist als Spezialisierung 

mehr und mehr aus 

unserem Markt verschwunden 

und gehört heute zu den Aufgaben 

des Elektronikentwicklers. 

Eurocircuits hat die Vision, 

diese hierbei maximal zu unterstützen 

und die Leiterplattenentwicklung 

möglichst optimal 

zu gestalten. 

Eurocircuits PCB Visualizer, 

eine Online-Visualisierungsund 

DRC/DFM-Software, kann 

der Entwickler einsetzen, noch 

bevor er mit dem Layout begonnen 

hat, sowie im Verlauf seiner 

Entwicklung zur Überprüfung 

des Layouts. Das alles geschieht 

vor der Auftragserteilung und 

ist absolut kostenlos. 

Der PCB Visualizer besteht aus 

fünf Modulen: 

Der Lagenaufbau-Assistent 

ermöglicht die genaue Definition 

des Leiterplattenaufbaus 

(Lagenaufbau, Bohrdurchgänge, 

Material). Er kann aus über 700 

definierten Lagenaufbauten wählen, 

welche im Pooling gefertigt 


Der Lagen-Editor erlaubt 

die manuelle Veränderung der 

Lagenzuordnung, die aus den 

Daten eigelesen wurde. 

Der Klassifizierungs-Assistent 

hilft bei der Einordnung 

der richtigen Technologieklasse 

für das Layout, noch bevor dieses 

entstanden ist, oder bei der Kontrolle 

bestehender Layouts. 

Der Panel-Editor wurde zur 

Ansicht des von Eurocircuits 

erstellten Kundennutzens (eC- 

Panel) und zur Erstellung eines 

eigenen Nutzens geschaffen. 

Dies kann ohne Daten im Kalkulator 

geschehen oder anhand 

eines Datensatzes im PCB Visualizer. 

Der Kunde erstellt sich 

einen professionellen Kundennutzen 

inklusive Aufnahmebohrungen, 

Fiducials, Text usw. im 

Nutzenrand. 

Der Markierungs-Editor ist 

zum Einfügen oder Ändern folgender 

Markierungen auf der 

Leiterplatte vorgesehen: Lage 

oder Rotation von Eurocircuits- 

Bestellnummer, QR-Code, UL- 

Logo, Date-Code (Produktionsdatum), 

Frei-Text. Der Markierungs-Editor 

kann vom Kunden 

vor der Bestellung über den PCB 

Visualizer aufgerufen werden, 

um die oben genannten Markierungen 

aufzubringen oder 

zu ändern. 

Die Definition des Lagenaufbaus, 

die Lagenzuordnung, der 

Kundennutzen und die Markierung 

werden von Eurocircuits 

in die finale Arbeitsvorbereitung 

übernommen. Sämtliche 

Schritte und das Endergebnis 

können online verfolgt 

und im PCB Visualizer angesehen 

werden. 

Der PCB Visualizer zielt auf 

die Vereinfachung der Kommunikation 

zwischen Eurocircuits 

und dem Kunden ab. 

Dabei sollen mögliche Datenund 

Kommunikationsprobleme 

noch vor der Bestellung erkannt 

und gelöst werden. Alle Module 

sind miteinander verknüpft. Sie 

validieren die Kundeneingaben 

in Bezug auf die technischen 

Möglichkeiten von Eurocircuits 

Leiterplattenproduktion. 

Damit weiß der Kunde bereits 

bevor er sein Layout beginnt, 

was zu erwarten ist und kann 

die Parameter zur Einstellung 

seiner CAD-Software genau 

bestimmen. 

Mit dem PCB Visualizer 

kommt Eurocircuits der Schaffung 

eines professionellen 

Online-CAM-Systems für seine 

Kunden sehr nahe. 

Sollte den Kunden der Einsatz 

dieser Funktionen abschrecken, 

so hat Eurocircuits ein geeignetes 

Mittel: Nutzt der Kunde 

die erweiterten Funktionen des 

PCB Visualizer zum ersten Mal 

oder verlangt er zusätzliche 

Sicherheit im Hinblick auf die 

Verarbeitung der Daten, dann 

kann dieser die „Produktionsfreigabe“ 

nutzen. 

Nach der produktionsbereiteten 

Aufbereitung der Kundendaten 

wird der Kunde per 

Mail informiert, dass der Auftrag 

produktionsbereit ist und 

auf seine Freigabe wartet. Diese 

erfolgt online im PCB Visualizer, 

wo sämtliche Datensätze 

betrachtet, freigegeben oder 

kommentiert werden können. 

Eurocircuits NV 

www.eurocircuits.com 


M. Richter in Pforzheim ist als 

Elektronik-Auftragsfertiger auf 

Kleinserien und Muster spezialisiert. 

Entsprechend den relativ 

niedrigen Auftragswerten 

sind Kalkulation und Angebotsabgabe 

ein wichtiger Faktor 

in den täglichen Arbeitsabläufen. 

Oft erfolgen Anfragen 

bereits in einem frühen 

Stadium des Projekts. Das hat 

gute Gründe, macht aber auch 


Online-Kalkulator für die Leiterplattenbestückung 

viel Arbeit und kann nicht 

immer sofort erfolgen. 

Diese Problematik, die 

einen Kleinserienfertiger 

besonders hart trifft, ist 

nicht neu. Daher hatte M. 

Richter schon vor zehn Jahren 

ein einfaches Kalkulationsprogramm 

im Internet 

veröffentlicht. Die Kunden 

sollten sich erste orientierende 

Kostenvorstellungen 

dort holen, sofort, in Selbstbedienung, 

zu jeder Tagesund 

Nachtzeit. Die Resonanz 

war jedoch gering. Das trifft 

auch auf heutige von mehreren 

Mitanbietern eröffnete 

Online-Shops zu. Kein Wunder 

bei nur wenigen Fragen 

zur Bestückung. M. Richters 

neue Kalkulation zur Leiterplattenbestückung 

verlangt 

wesentlich mehr Angaben. 

Dieser Online-Kalkulator 

soll im Gegensatz zu den 

Shops der Mitanbieter auch 

nicht gleich zum Auftrag 

führen, sondern Antwort 

auf Fragen geben wie: Was 

kosten die Leiterplatten mit 

soundso viel Bauteilen inkl. 

Bestückung bei ungefähr 

diesen Abmessungen, bei 

ungefähr diesem Bauteilespektrum 

und – ganz wichtig 

– bei dieser oder jener Anordnung? 

Damit kann der Interessent 

seinen ersten Informationsbedarf 

über Kosten befriedigen 

und – oft viel wertvoller 

– austesten: Wie ändert sich der 

Preis, wenn ich von THT auf 

SMD oder Mischbestückung 

gehe? Wenn ich die Karte vergrößere 

und dafür alle Bauteile 

auf eine Seite lege? Was 

macht es aus, ob ich THT-Bauteile 

gegenüber von SMDs platziere 

oder auf der gleichen Seite? 

Wenn ich mehr Finepitch-Bauteile 

einsetze und nachher die 

Karte verkleinern kann – vielleicht 

das ganze Gehäuse usw. 

nun auch eine Nummer kleiner 

wählen kann? 

Im frühen Stadium einer 

Produkt- oder Baugruppenentwicklung 

liefert dieses Tool 

eine Menge sinnvoller Informationen. 

Eine Anmeldung ist 

nicht erforderlich, Benutzer bleiben 

anonym. 

M. Richter hat in dieses Tool 

die Erfahrung vieler Jahre 

Auftragsbestückung gesteckt. 

Erster Lohn: Würth Elektronik 

hat einen direkten Zugriff 

auf seine Homepage zur Verfügung 

gestellt. Mit den Eingaben, 

die der Kunde bei M. Richter 

macht, wird auch der Preis 

der leeren Leiterkarte in Echtzeit 

bei Würth abgerufen. Und 

kann im Auftragsfalle später 

über M. Richter aus einer Hand 

mitbeschafft werden. Alternativ 

kann auch der Kunde leere Leiterplatten 

selbst beistellen. 

M. Richter 

www.richter-pforzheim.de 

Anlagen 

G eräte 

Lohnfertigung 

Buchenstraße 2 

72172 Sulz am Neckar 

Telefon 07454 - 980640 

Service 

Dosieren - Kleben - Dichten - Schäumen - Verguss 

www.cario.de 

info@cario.de 


43

Die productware GmbH, ein auf Low/ 

Middle-Volume/High-Mix spezialisiertes 

EMS-Unternehmen, bietet ein skalierbares 

und umfassendes Leistungsspektrum für 

die Fertigung elektronischer Baugruppen 

und Systeme. Um die hohe Qualität seiner 

Produktion zu gewährleisten, erstellt das 

Unternehmen auf das jeweilige Produkt 

zugeschnittene Testkonzepte, die die Funktionssicherheit 

und Zuverlässigkeit selbst 

hochkomplexer Elektroniksysteme garantieren 

und auch bei kleineren und mittleren 

Stückzahlen wirtschaftlich durchgeführt 


Die bei productware produzierten Baugruppen 

und Systeme sind zum Teil kundenseitig 

fertig entwickelt, und es gibt keine 

bzw. nur noch eingeschränkte Möglichkeiten, 

in das Design/Design for Testability 

einzugreifen. Auch ist die Integration 

und Komplexität der zu testenden Systeme 

meist so hoch, dass gängige Designregeln 

nicht eingehalten werden können. Hierbei 

gilt es abzuwägen, welche einzelnen Testmöglichkeiten 

und Verfahren technisch und 

wirtschaftlich sinnvoll miteinander kombiniert 

werden können und wo spezifische 

Testanpassungen und Adaptionen notwendig 

sind, um die geforderte hohe Testabdeckung 

zu erzielen. 

In der Regel kommt bei productware eine 

Kombination von unterschiedlichen Technologieketten 

zum Einsatz. Dies beginnt mit 


Mit effektiven Prüfmethoden höchste 

Qualität sichern 

optischen Standardtests, wie der 100%-igen 

3D SPI (Solder Paste Inspection) nach dem 

Drucken der Lotpaste, und wird mit einer 

3D-AOI-Inspektionen nach der SMD-Bestückung 

bzw. nach dem Löten fortgeführt. 

Verwendet werden modernste 3D-Messysteme 

von Koh Young, die einerseits ein 

zu kleines oder zu großes Lotpastendepot, 

Verschmierung oder Kurzschluss beim Lotpastendruck 

sowie alle Bestückungsfehler 

bei der Baugruppenfertigung einschließlich 

komplexester Fehlerbilder – wie Auflieger 

bei Bauteilebeinchen ohne Fehlerschlupf 

– erkennen und die Pseudofehlerrate 

in engen Grenzen halten. 

Die Verknüpfung der hierbei gemessenen 

Daten gibt Aufschluss, ob Prozessparameter 

angepasst werden müssen, um bestmögliche 

Qualität zu produzieren. Denn Qualität 

wird produziert. Sie kann bei Qualitätsmängeln 

in der Fertigung nicht im Nachhinein 

„gutgetestet“ werden. 

Nach den optischen 3D-Inspektionen während 

der einzelnen Produktionsschritte setzt 

productware Testmethoden- und Systeme 

ein, die die Bauteile bzw. die Bauteilfunktionen 

selbst bis hin zu einem umfänglichen 

Komplett-/Systemtest elektrisch prüfen. 

Die Fehlerabdeckungsrate wird dabei 

sowohl vom physikalischen/elektrischen 

Zugriff auf die Baugruppe selbst bestimmt 

als auch von den möglichen Testverfahren, 

die für den Test des Produktes zur Verfügung 

stehen. Da bei hochintegrierten Baugruppen 

die Zugriffsmöglichkeiten auf die 

zu testenden Netze immer mehr eingeschränkt 

sind, kommen besonders Testverfahren 

wie Boundary-Scan- und Flying-Probe-Tests 

zum Einsatz. 

Ein gutes Beispiel für einen vollumfänglichen 

Baugruppen- und Gerätetest bietet 

ein bei productware in Serie gefertigtes und 

geprüftes Medizinelektroniksystem. Dabei 

wird eine komplette Analogbaugruppe 

über sechs 50-polige Mikrosteckverbinder 

auf der einen Seite und über 23 50-polige 

Mikrosteckverbinder auf der anderen Seite 

mit speziell hergestellten Adaptionsprüfkarten 

durch Cluster-Testes in einen Boundary- 

Scan-Test eingebunden. 

Während der Inbetriebnahme der Baugruppen 

werden innerhalb des Boundary- 

Scan-Tests PLDs programmiert, die für die 

Verwaltung und Steuerung der diversen 

Spannungen zuständig sind. Eine zu dem 

Gesamtsystem gehörende digitale CPU- 

Flachbaugruppe wird dabei mit der analogen 

Baugruppe über sechs 50-polige 

Steckverbinder kontaktiert (300 Kontaktstellen) 

verbunden, und die 23 50-poligen 

Ausgangssteckverbinder der Analogbaugruppe 

(1.150 Kontaktstellen) werden mittels 

der von productware entwickelten und 

hergestellten Applikationsprüfkarten in den 

Boundary-Scan-Test eingebunden. 

Danach erfolgen noch Flying-Probe-Tests 

der passiven sowie diverser aktiver Bauelemente, 

die sich nicht in die Boundary- 

Scan-Prüfkette einbinden ließen. Weiterhin 

werden noch die Spannungen und 

CLKs überprüft. 

Durch diese Testmethodik ist productware 

in der Lage, die CPU- und Analog- 

Karten eines Systems gemeinsam einem 

Boundary-Scan-Test zu unterziehen. Das 

Unternehmen erreicht dabei eine 100%-ige 

Testtiefe aller 29 50-poligen Mikrosteckverbinder, 

die sowohl in gerader als auch in 

abgewinkelter Form auf den Baugruppen 

vorhanden sind. Die zu prüfenden Schockund 

Thermosensoren, RAMs, Flash-Speicher 

etc. können ebenfalls über Boundary-Scan- 

Signale angesprochen werden. Abschließend 

werden noch die weiteren funktionsgeprüften 

Baugruppen des Systems zusammengefügt, 

eine Firmware wird aufgespielt 

und nochmals das gesamte Elektroniksystem 

einem finalen Systemtest unterzogen. 

productware GmbH 

www.productware.de 



Anzeige 

Neuinvestition in eine UltraSpeed mono von Posalux 

für die Bearbeitung von Metallkern- Leiterplatten 

Bislang erfolgte die mechanische Bearbeitung von Metallkern-Leiterplatten 

meist in zwei getrennten Arbeitsschritten. Die addierenden Toleranzen der 

einzelnen Aufspann- und Arbeitsschritte führte zu einem Verlust der Positionsgenauigkeit. 

Nicht so beim neuen Bohr- und Fräsautomaten Posalux Mono – der neuen, 

flexiblen Lösung für das Bohren und Fräsen von Metallkern-Leiterplatten. Die 

Anlage verfügt über zwei parallele Spindelsysteme, welche die effiziente und 

zeitsparende Bearbeitung von Buntmetallen wie Kupfer, Messing und Aluminium 

sowie konventionellen Leiterplatten in einer Aufspannung ermöglicht. 

Kombikonzept mit zwei Spindeln 

Eine Kugelgelagerte Spindel 5k – 70k 

U/Min mit Sprühnebelkühlung für die 

Metallbearbeitung sowie effizientes 

Schruppen mit grossem Materialabtrag 

kombiniert mit einer luftgelagerten 

Spindel 20k – 125k U/Min zum 

Schlichten und für konventionelle Leiterplattenbearbeitung. 

Mit dieser ersten Anlage Europas, die in enger Abstimmung mit Varioprint nach 

unserem Pflichtenheft entwickelt wurde, können wir unseren Kunden bei neuen 

Produktdesigns und Konstruktionen wertvolle Unterstützung bieten. 

Die präzise Bearbeitung von Metallkernleiterplatten, ob aus Kupfer, Messing 

oder Aluminium, eröffnet Ihnen neue verbesserte Möglichkeiten im Bereich 

des Wärmemanagements. 

Getreu dem Motto 

Vertrauen – Verantwortung – Verlässlichkeit 

bleiben wir auch in Zukunft am Ball, um anspruchsvolle und innovative Leiterplattenlösungen 

bieten zu können. 

Unsere Spezialisten freuen sich auf Sie. Kontaktieren Sie uns. 

Linearantriebe für X, Y und 

Z Achsen Positionierung 

Positioniergenauigkeit bis ± 15 µm in 

X und Y Achse sowie ± 10 µm in der 

Z Achse bei Kontaktbohren bzw. ± 15 

µm beim Kontakttiefenfräsen. 

CCD Sensor zu optischen 

Registration 

ermöglichen die präzise Messung von 

Targets und Fiducials, sowie die Berechnung 

von Korrekturfaktoren und Oberflächendetektion 

für perfekte Resultate 

beim Tiefenfräsen von Cavities 

oder Kanälen. 

„Unsere neue Posalux Mono ermöglicht 

präzises und prozessoptimiertes 

Arbeiten in der für Varioprint gewohnten 

hohen Qualität!“ 

Bruno Dobler – Prozessleiter Mechanik 

Mittelbissaustrasse 9 

9410 – Heiden, Schweiz 

www.varioprint.ch 

Besuchen Sie uns auf der electronica 2014, Halle A2, Stand 628 


45

Business-Talk 

20 Jahre Innovationen für die Messtechnik 

Die NanoFocus AG aus Oberhausen 

blickt auf 20 Jahre erfolgreiche 

Firmengeschichte zurück. 

Seit der Gründung 1994 hat 

sich das Unternehmen zum 

Technologieführer in optischer 

3D-Oberflächenmesstechnik 

entwickelt. Heute nutzen weltweit 

Kunden in zahlreichen 

Branchen von Automobilindustrie 

und Medizintechnik bis zu 

Halbleiter- und Elektronikindustrie 

die nanometergenauen 

Messsysteme von NanoFocus für 

die Qualitätssicherung, Produktionskontrolle 

und Laboranalyse. 

Rückblick: 1994 begann ein 

kleines Team mit der Realisierung 

eines großen Ziels: die Entwicklung 

hochauflösender und 

robuster optischer Mikroskope, 

die neue, dreidimensionale Einblicke 

in Produktionsprozesse 

liefern würden. Bereits 1998 

konnte man mit der ersten Generation 

der µsurf-Messsysteme 

das weltweit erste industriell 

einsetzbare 3D-Konfokalmikroskop 

für die Rauheitsmessung 

präsentieren. Dies war der erste 

von vielen weiteren Meilensteinen, 

die die NanoFocus AG zum 

Der Oberhausener Oberbürgermeister Klaus Wehling (l.) gratuliert 

Jürgen Valentin zum 20-jährigen Firmenjubiläum. 

Technologieführer im Bereich 

der industriellen 3D-Oberflächenmesstechnik 

machten. 

Heute umfasst ihr Produktspektrum 

die Produktlinien µsurf 

(hochauflösende 3D-Konfokalmikroskope), 

µscan (3D-Scanning-Profilometer) 

und µsprint 

(extrem schnelle 3D-Konfokalsensoren) 

sowie die Softwareprodukte 

der µsoft-Plattform zur 

Messung, Auswertung und Automatisierung. 

Im Jubiläumsjahr 

führte das Unternehmen die Produktneuheit 

µsurf expert in den 

Markt ein. Das Highend-Messsystem 

ist das weltweit leistungsfähigste 

Messsystem für die dreidimensionale 

optische Oberflächenanalyse 

im Entwicklungslabor 

und in der Produktionskontrolle. 

Für die innovativen 

Leistungen erhielt NanoFocus 

mehrfach Auszeichnungen. So 

wurde das Unternehmen Anfang 

dieses Jahres vom nordrheinwestfälischen 

Wirtschaftsministerium 

als Technologieführer 

in der optischen 3D-Oberflächenmesstechnik 

im Rahmen 

der Kampagne Germany at its 

best prämiert. Es folgte die Auszeichnung 

als Top-Innovator 

2014 durch den Top 100-Mentor 

Ranga Yogeshwar. 

Seit 2002 ist das Unternehmen 

in Oberhausen ansässig. 

NanoFocus verfügt darüber 

hinaus über ein süddeutsches 

Kundenzentrum in Karlsruhe 

sowie Repräsentanzen in den 

USA und Singapur. 

NanoFocus AG 

www.nanofocus.de 

Hilpert electronics übernimmt die Exklusivvertretung für ViTrox in D-A-CH 

Die Hilpert electronics GmbH in Unterschleißheim 

hat auf September 2014 eine 

Exklusivvertretung mit dem malaysischen 

AOI- und AXI-Hersteller ViTrox 

vereinbart. 

ViTrox ist ein im gesamten asiatischen 

Raum bekannter Hersteller von ausgezeichneten 

Vision Systemen und automatischem 

Inspektionsequipment für die 

Backend-Halbleiterindustrie und SMT- 

Fertigung sowie Partner vieler EMS- 

Dienstleister. 

Dazu Christian Brozinski, Geschäftsführer 

der Hilpert electronics GmbH: „Ich 

bin sehr froh, dass wir ViTrox als Partner 

für den gesamten deutschsprachigen 

Raum gewinnen konnten. ViTrox bietet 

als einer der wenigen Hersteller eine 

100% 3D AXI / AOI Inline-Inspektionslösung 

an. Wir sehen als Zielgruppe alle 

Hersteller und EMS-Unternehmen, mit 

einer hoch-integrierten SMD-Fertigung 

und nicht zuletzt alle Automotive-Applikationen 

sowie Hersteller von Power Elektronik.“ 

ViTrox hat eine Installationsbasis 

von über 10.000 Machine Vision Systemen 

und mehr als 600 

AOI/AXI Systemen in 35 Ländern weltweit. 

Nachdem bisher schwerpunktmäßig 

der asiatische und nordamerikanische 

Markt bedient wurde, möchte das Unternehmen 

nun Mitteleueropa erschließen. 

Ein Democenter im Großraum München 

in Kooperation mit Hilpert electronics 

ist angedacht. 

• Hilpert electronics GmbH 

www.hilpert-electronics.de 


Solder Ball Attach & Rework 

Maschinenbau & Dienstleistungen in Europa, USA, Asien 

SB 2 -Jet 

Wafer Level, Single Chip, BGA, PCB, 

MEMS, Kameramodule, HDD (HGA, 

HSA, Hook-Up, Spindelmotor) 

• Lotkugeln: 40µm - 760µm 

• Flussmittelfrei 

• Betriebsmodi: Manuell, 

Semiautomatik & Automatik 

SB 2 -M 

Solder Rework & Reballing 

CSP, BGA und cLCC 

• Lotkugeln: 150µm - 760µm 

• Solder Ball Rework: selektiv oder 

vollflächig 

• Betriebsmodi: Manuell & 

Semiautomatik 

ISO 9001 

ISOTS 16949 

PacTech GmbH, Am Schlangenhorst 15-17, 14641 Nauen, Germany 

Email: sales@pactech.de Web: www.pactech.de 

www.pactech.de

4-2014

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