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4-2014

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

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Oktober/November/Dezember 4/<strong>2014</strong><br />

D 71589 18386<br />

F<br />

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion<br />

Neue<br />

Dosierzelle<br />

SMART DM 402<br />

- modular, flexibel,<br />

präzise und<br />

sicher<br />

Sonderhoff, Seite 34<br />

Schwerpunkt Qualitätssicherung<br />

Lean Production –<br />

Die Zukunft ist ein Baukastensystem. . . . . . . . . . . . 6<br />

Antriebe und Positioniersysteme<br />

für Elektronenmikroskope. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10<br />

Safety First: Electronic Protection . . . . . . . . . . . . 24<br />

Entwicklungsablauf für Leiterplatten . . . . . . . . . . . 42


Editorial<br />

„Eine Lösung, die ein Problem sucht …“<br />

sagte Erfinder Theodore Maiman über den ersten funktionsfähigen Laser.<br />

Heute würden ihm eine ganze Reihe von Problemen einfallen. Bei der Herstellung<br />

elektronischer Baugruppen sind Laser nicht mehr wegzudenken: Sie<br />

öffnen Beschichtungen selektiv, bohren Löcher, erstellen Lotpastenstencils,<br />

strukturieren unsichtbare TCO-Schichten oder trennen einzelne Baugruppen<br />

aus größeren Nutzen.<br />

Elektronische Geräte werden immer anspruchsvoller. Die Forderungen lauten:<br />

kleiner, leichter, mehr Funktionen und das Ganze bei sinkenden Kosten.<br />

In diesem Wettlauf kann nur mithalten, wer seine Produktionsprozesse an<br />

diesen Forderungen ausrichtet.<br />

Während viele Produktionsschritte bereits einen hohen technischen Level<br />

erreicht haben, dominieren beim Trennen von Baugruppen aus größeren Nutzen<br />

immer noch mechanische Verfahren. Sägen oder manuelles Trennen von<br />

Stegen mit einem Seitenschneider sind mit erheblichen mechanischen Belastungen<br />

verbunden und benötigen viel Platz für Schneidkanäle.<br />

Leistungsfähige UV-Lasersysteme stellen wirtschaftliche Lösungen dar.<br />

Sie sind mittlerweile so einfach zu bedienen, dass keine speziell ausgebildeten<br />

Mitarbeiter erforderlich sind. Eine geeignete CAM-Software unterscheidet<br />

zwischen Produktions- und Einrichtungsprozess. Sie schränkt die<br />

Steuermöglichkeiten im Produktionsbetrieb ein, und lässt dem Entwickler<br />

aber alle Freiheiten.<br />

Die Produktion mit UV-Lasern hat eine ganze Reihe von Vorteilen: Beim<br />

Nutzentrennen entfallen spezielle Spannvorrichtungen, weil keine mechanischen<br />

Kräfte aufzunehmen sind. Oft hält ein Vakuumtisch die Leiterplatten<br />

sicher in Position.<br />

Wenn keine mechanischen Einflüsse auftreten, sind auch sensible Bauteile<br />

sicher. Und wie ist es mit thermischen Beeinträchtigungen? Bedingt durch die<br />

Laserwellenlänge bei ca. 355 nm fällt die thermische Einflusszone gegenüber<br />

leistungsstärkeren CO 2 -Verfahren deutlich geringer aus. Messungen ergeben<br />

eine Wärmeeinflusszone von ca. 50 µm auf beiden Seiten der Schneidlinie. Das<br />

bedeutet, dass mehr Bauteile auf einer Leiterplatte Platz finden. Ein renommierter<br />

Hersteller von hochwertigen Mikrofonen und Kopfhörern schneidet<br />

winzige Mikrofonträgern mit dem UV-Laser: Statt 100 Baugruppen mit<br />

herkömmlicher Technologie finden auf der gleichen Fläche jetzt mehr als 1<br />

000 Baugruppen Platz.<br />

Die Veränderung einer Kontur erfordert nur das Laden neuer Maschinendaten.<br />

Ein Vision-System tastet jede Kontur einzeln ab. Es erkennt Rotationen<br />

oder Verzerrungen aus vorangegangenen Arbeitsschritten und leitet<br />

eine Lageanpassung ein: Aus Nutzen, die mit herkömmlichen Verfahren<br />

außerhalb der Toleranzen liegen, kann das Lasersystem normgerechte Leiterplatten<br />

heraustrennen.<br />

Die Hohe Schule ist das Bearbeiten flexibler oder starr-flexibler Leiterplatten.<br />

Die Schneidlinien des Lasers folgen auch filigranen Leiterverbindungen,<br />

wie sie zum Beispiel in kompakten Digitalkameras benötigt werden. Bei starrflexiblen<br />

Leiterplatten kann der UV-Laser die starren Decklagen schonend<br />

lösen und im gleichen Zug die Kontur trennen. Das spart einen kompletten<br />

Prozessschritt und sorgt für eine hohe Ausbeute an Gutteilen.<br />

Keine Frage: Bisherigen Verfahren haben bei einfachen, anspruchslosen<br />

Trennprozessen nach wie vor ihre Bedeutung. Dieses Bild ändert sich schnell,<br />

wenn es präzise werden muss: Dann geht am Laser kaum ein Weg vorbei –<br />

das wissen Entwickler und Produktioner in der Medizintechnik, dem Automobilbereich<br />

und natürlich auch in der Elektronikindustrie.<br />

LPKF ersetzt herkömmliche Prozesse durch Lasertechnologien. Und das<br />

gelingt zunehmend, weil die Produktanforderungen steigen, die Bedienung<br />

immer einfacher wird und schließlich auch die Systemkosten deutlich gesunken<br />

sind.<br />

Andreas Schneider, Vertriebsdirektor Cutting & Structuring Laser<br />

bei LPKF Laser & Electronics AG, www.lpkf.de<br />

4/<strong>2014</strong><br />

3


Inhalt<br />

Zum Titelbild<br />

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion<br />

• Herausgeber und Verlag:<br />

beam-Verlag<br />

Postfach 1167, 35001 Marburg<br />

Tel.: 06421/9614-0,<br />

Fax: 06421/9614-23<br />

www.beam-verlag.de<br />

• Redaktion:<br />

Ing. Frank Sichla<br />

Dipl.-Ing. Reinhard Birchel<br />

electronic-fab@beam-verlag.de<br />

• Anzeigenverwaltung:<br />

beam-Verlag<br />

Myrjam Weide<br />

m.weide@beam-verlag.de<br />

Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23<br />

Frank Wege<br />

frank.wege@beam-verlag.de<br />

Tel.: 06421/9614-25, Fax: -23<br />

• Erscheinungsweise:<br />

4 Hefte jährlich<br />

• Satz und Reproduktionen:<br />

beam-Verlag<br />

• Druck:<br />

Brühlsche Universitätsdruckerei<br />

• Auslieferung:<br />

VU Verlagsunion KG<br />

Wiesbaden<br />

Hinweis:<br />

Der beam-Verlag übernimmt, trotz sorgsamer<br />

Prüfung der Texte durch die Redaktion, keine<br />

Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit.<br />

Handels- und Gebrauchs namen, sowie Warenbezeichnungen<br />

und dergleichen werden<br />

in der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen<br />

verwendet. Dies berechtigt nicht zu der Annahme,<br />

dass diese Namen im Sinne der Warenzeichen-<br />

und Markenschutzgesetzgebung<br />

als frei zu betrachten sind und von jedermann<br />

ohne Kennzeichnung verwendet werden<br />

dürfen.<br />

Oktober/November/Dezember 4/<strong>2014</strong><br />

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion<br />

D 71589 18386<br />

F<br />

Neue<br />

Dosierzelle<br />

SMART DM 402<br />

- modular, flexibel,<br />

präzise und<br />

sicher<br />

Sonderhoff, Seite 34<br />

Schwerpunkt Qualitätssicherung<br />

Lean Production –<br />

Die Zukunft ist ein Baukastensystem. . . . . . . . . . . . 6<br />

Antriebe und Positioniersysteme<br />

für Elektronenmikroskope. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10<br />

Safety First: Electronic Protection . . . . . . . . . . . . 24<br />

Entwicklungsablauf für Leiterplatten . . . . . . . . . . . 42<br />

Dosierzelle –<br />

modular, flexibel,<br />

präzise und sicher<br />

Sonderhoff Engineering<br />

zeigte auf der Fakuma<br />

<strong>2014</strong> die neue Dosierzelle<br />

Smart DM 402 für das<br />

Dichtungsschäumen,<br />

Kleben und<br />

Vergießen 34<br />

Neue<br />

Möglichkeiten der<br />

Fehlersuche<br />

auf bestückten<br />

Platinen<br />

Zur Fehlersuche auf<br />

Leiterplatten oder in<br />

anderen elektrischen<br />

und elektronischen<br />

Schaltungen sind die<br />

neuen Fados-Systeme<br />

von HT-Eurep<br />

Messtechnik<br />

hervorragend<br />

geeignet. 13<br />

Rubriken<br />

Editorial . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3<br />

Inhalt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4<br />

Aktuelles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6<br />

Qualitätssicherung . . . . . . . . . . . . . 10<br />

Rund um die Leiterplatte . . . . . . . . 19<br />

Lasertechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23<br />

Beschichten/Lackieren/<br />

Vergießen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24<br />

Löt- und Verbindungstechnik . . . . 28<br />

Dosiertechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33<br />

Produktionsausstattung . . . . . . . . . 36<br />

Verpacken/Kennzeichnen/<br />

Identifizieren . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39<br />

Dienstleistung . . . . . . . . . . . . . . . . . 40<br />

Business-Talk . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Laserbeschriftungsanlage<br />

markiert SMD-Schablonen<br />

schnell, genau und<br />

dauerhaft<br />

Die Photocad GmbH und<br />

Co. KG hat eine neue Anlage<br />

der Firma Acsys in Betrieb<br />

genommen. Die Piranha III S<br />

FL20 versieht die Schablonen<br />

mit einer Beschriftung, die sich<br />

nicht ablöst und generell länger<br />

hält. 20<br />

4 4/<strong>2014</strong>


Inhalt<br />

Laserglas-<br />

Schneideprozess<br />

für die industrielle<br />

Massenproduktion<br />

SmartCleave FI von<br />

Rofin bietet eine<br />

bislang unerreichte<br />

Oberflächenqualität mit<br />

minimaler Bildung von<br />

Mikrorissen und einer<br />

Oberflächenrauheit<br />


Immer häufiger sind die<br />

Lebenszyklen elektronischer<br />

Produkte kürzer als die der Anlagen,<br />

auf denen sie gefertigt werden.<br />

Elektronikzulieferer müssen<br />

deshalb schnell und einfach<br />

auf veränderte Produktionsanforderungen<br />

reagieren können.<br />

Der aktuelle Trend geht zu flexibel<br />

erweiterbaren Baukastensystemen,<br />

die nach dem „Lean<br />

Production Gedanken“ konstruiert<br />

werden. Dieser neue Ansatz<br />

löst die starren und kostenintensiven<br />

Großlinien gänzlich ab und<br />

ist vor allem auch für kleinere<br />

Unternehmen erschwinglich. Die<br />

Scheugenpflug AG, vor drei Jahren<br />

selbst auf Lean umstrukturiert,<br />

ist diesen neuen Weg für<br />

ihre Kunden gegangen. In diesem<br />

Bericht schildert Herr Hauslauer<br />

aus dem Produktmanagement,<br />

wie Sie sechs wiederkehrende<br />

Produktionsproblematiken<br />

mit dem Lean-gerechten<br />

Baukastensystem lösen können.<br />

„Die Herausforderungen unserer<br />

Kunden haben uns umdenken<br />

lassen.“<br />

Nahezu alle namhaften Automobil-<br />

und Konsumgüterhersteller<br />

besitzen heutzutage ein<br />

großes Mitspracherecht bei ihren<br />

Elektronikzulieferern. Projektierungsphasen<br />

dürfen nur wenige<br />

Monate dauern, Bestellmengen<br />

sollen flexibel angepasst werden<br />

können und neue Produktvarianten<br />

sollen in kürzester Zeit<br />

produziert werden. Sogar konstruktive<br />

Anpassungen an den<br />

elektronischen Bauteilen müssen<br />

jederzeit kurzfristig umsetzbar<br />

sein.<br />

Für die Zulieferer eine schwierige<br />

Situation, da die Lebensdauer<br />

der meisten Produkte nur<br />

noch wenige Jahre umfasst. Fertigungslinien<br />

werden somit nicht<br />

mehr „für die Ewigkeit“ geplant,<br />

sondern müssen in kürzester<br />

Zeit amortisierbar sein. Auf der<br />

Suche nach Wegen, trotz dieser<br />

enormen Forderungen wettbewerbsfähig<br />

zu bleiben, entdecken<br />

immer mehr Unternehmen<br />

die „ Lean Production“ bzw.<br />

„schlanke Produktion“.<br />

Wortdefinition Lean Production<br />

„Unter Lean Production wird<br />

der sowohl sparsame als auch<br />

zeiteffiziente Einsatz der Produktionsfaktoren<br />

Betriebsmittel,<br />

Personal, Werkstoffe, Planung<br />

und Organisation im Rahmen<br />

aller Unternehmensaktivitäten<br />

verstanden.“ (http://wirtschaftslexikon.gabler.de/...)<br />

„Lean - bis ins Detail wirtschaftlich<br />

sein“<br />

Aktuelles<br />

Lean Production –<br />

Die Zukunft ist ein Baukastensystem<br />

Um auf die Anforderungen<br />

des Marktes flexibler reagieren<br />

zu können, wurde der Gedanke<br />

der Lean Production auf die Produktionsanlagen<br />

selbst angewendet.<br />

Die Lösung liegt nicht mehr<br />

in großen und starren Produktionslinien,<br />

sondern in standardisierten<br />

Baukastensystemen,<br />

deren Module flexibel kombinierbar<br />

sind. Die folglich individuelle<br />

Zusammenstellung ist<br />

so ausgelegt, dass sie die Verschwendung<br />

von Ressourcen,<br />

wie Zeit oder Betriebsmittel,<br />

möglichst ausschließt. Da die<br />

Anlagenmodule in Serie gefertigt<br />

werden, bieten sie einen deutlichen<br />

Kostenvorteil gegenüber<br />

den Sonderanlagen. Sie sind mit<br />

speziellen Schnittstellen perfekt<br />

anpassungsfähig und können<br />

bei neuen Anforderungen<br />

erweitert bzw. umgebaut werden.<br />

Besonders interessant für<br />

kleinere Betriebe: beim Produktionsstart<br />

muss nur die Anlagengröße<br />

gekauft werden, die im<br />

Moment benötigt wird. Ist eine<br />

Erweiterung der Anlage erforderlich,<br />

wird das entsprechende<br />

Modul erworben, ohne die vorherigen<br />

Investitionen abschreiben<br />

zu müssen. Die Scheugenpflug<br />

AG lebt diese Lean Philosophie.<br />

Sie hat vor drei Jahren<br />

selbst auf Lean umgestellt und<br />

trifft bei den Anfragen ihrer<br />

Kunden immer wieder auf folgende<br />

sechs Fälle:<br />

„Sechs Produktionsproblematiken,<br />

eine Lösung“<br />

Skalierbare Kapazität<br />

Besonders kleinere und mittlere<br />

Unternehmen stehen vor<br />

dem Problem, dass sie nicht<br />

die finanziellen Mittel besitzen,<br />

eine Fertigungslinie zu kaufen,<br />

die auch eine stark wachsende<br />

Nachfrage abdecken könnte.<br />

Anlagen nach dem Lean-<br />

Prinzip sind so konzipiert, dass<br />

Maschinenmodule, die für die<br />

taktzeitkritischen Produktionsschritte<br />

relevant sind, einfach<br />

bei Bedarf hinzugefügt und mit<br />

der restlichen Anlage verbunden<br />

werden können. Der Elektronikhersteller<br />

profitiert folglich<br />

von minimalen Investitionskosten<br />

und bleibt bei wachsendem<br />

Output trotzdem reaktionsfähig.<br />

Kleine Unternehmen,<br />

die normalerweise aus Kostengründen<br />

auf eine manuelle Fertigung<br />

zurückgreifen müssten,<br />

können sich mit diesem System<br />

eine kleine voll- oder teilauto-<br />

6 4/<strong>2014</strong>


Aktuelles<br />

matisierte Anlage zusammenstellen<br />

und so eine wiederholgenaue<br />

Outputqualität und hohe<br />

Prozesssicherheit gewährleisten.<br />

Produktflexibilität<br />

Ist ein Elektronikbauteil gut<br />

angelaufen und erfolgreich im<br />

Markt etabliert, liegen bereits<br />

die nächsten Produktvarianten<br />

in der Pipeline. Normalerweise<br />

müsste hierfür eine komplett<br />

neue Linie geplant werden.<br />

Mit dem Lean-gerechten Baukastensystem<br />

können jedoch<br />

die Arbeitsschritte, die bei beiden<br />

Varianten gleich sind, auf<br />

der ursprünglichen Anlage laufen.<br />

Um Engpässe zu vermeiden<br />

werden lediglich die taktzeitkritischen<br />

Module ergänzt.<br />

Die speziellen Schnittstellen<br />

erlauben zudem, etwaige neue<br />

Fertigungsschritte zu ergänzen.<br />

Produktänderung vor SOP<br />

Die Produktionslinie ist in<br />

der Fertigung, das Budget ausgeschöpft,<br />

der SOP für das elektronische<br />

Bauteil in greifbarer<br />

Nähe. Wird eine konstruktive<br />

Anpassung des Bauteils so kurz<br />

vor der Markteinführung notwendig,<br />

ist dies nicht nur terminlich<br />

eine große Herausforderung.<br />

Solche Änderungen<br />

am Produkt führen zu empfindlichen<br />

Modifikationen der<br />

Fertigungsschritte und somit<br />

auch am Aufbau der Anlage.<br />

Folglich werden bei herkömmlichen<br />

Produktionslinien einschneidende<br />

und kostenintensive<br />

Anpassungen notwendig.<br />

Anders bei den Anlagen für<br />

die Lean Production. Das Baukastenprinzip<br />

ermöglicht situativ<br />

und kurzfristig einzelne Anlagenmodule<br />

umzubauen und auszutauschen,<br />

ohne die ganze Linie<br />

modifizieren zu müssen. Dementsprechend<br />

werden auch keine<br />

großen Neuinvestitionen nötig.<br />

Unterschiedliche Länder<br />

International produzierende<br />

Elektronikhersteller brauchen<br />

zuweilen von einer Anlage mehrere<br />

Ausführungen. Beispielsweise<br />

ist in Asien oft vorgesehen,<br />

dass einfache Arbeitsschritte<br />

manuell ausgeführt werden. In<br />

Europa jedoch werden die gleichen<br />

Arbeitsschritte automatisiert.<br />

Mit dem modularen Baukastensystem<br />

werden mehrere<br />

gleichartige Anlagen hergestellt,<br />

die je nach Einsatzort als<br />

vollautomatisierte Version oder<br />

als Handarbeitsplatz eingesetzt<br />

werden können.<br />

After-Market Produktion<br />

Neigt sich der Lebenszyklus<br />

eines Produktes dem Ende zu,<br />

verringert sich die Nachfrage<br />

und der Output wird herunter<br />

gefahren. Bei einem Baukastensystem<br />

können die Anlagenmodule,<br />

die für eine schnelle Taktzeit<br />

zuständig waren, herausgenommen<br />

und beispielsweise<br />

in eine neue Anlage integriert<br />

werden. So wird aus einer vollautomatisierten<br />

Produktionslinie<br />

unter Umständen ein teilautomatisierter<br />

Handarbeitsplatz,<br />

auf dem eine kleine Stückzahl<br />

für das Ersatzteillager gefertigt<br />

wird.<br />

Wiederverwendbarkeit<br />

Läuft ein Produkt aus, werden<br />

herkömmliche Produktionslinien<br />

abgeschrieben und<br />

häufig verschrottet. Bei einem<br />

Baukastensystem können die<br />

meisten Anlagenkomponenten<br />

für die nächste Produktgeneration<br />

oder eine komplett<br />

andere Produktion wiederverwendet<br />

werden. Dies wird umso<br />

attraktiver, da immer häufiger<br />

die Lebenszyklen der Produkte<br />

kürzer sind, als die der Anlagen.<br />

Die Anschaffung von Großanlagen<br />

wird somit immer unwirtschaftlicher.<br />

Rainer Haslauer aus dem Produktmanagement<br />

der Scheugenpflug<br />

AG: „Ich bin überzeugt,<br />

dass unsere kleinen wie auch<br />

großen Kunden mit „Lean“ ökonomisch<br />

wie auch ökologisch auf<br />

dem besten Weg sind.“<br />

Factronix in neuen Geschäftsräumen<br />

„Lean Thinking - unser Know-how<br />

geht direkt an die Kunden“<br />

Wer sich aus einem gut sortierten<br />

Produktportfolio die richtigen<br />

Module und Komponenten<br />

zur richtigen Zeit zusammenstellen<br />

kann, profitiert doppelt.<br />

Erstens von der geringen Investitionssumme<br />

und zweitens<br />

von der Flexibilität in Bezug auf<br />

Erweiterungs- und Umbaumöglichkeiten<br />

der Anlagen.<br />

Es braucht keine großangelegte<br />

Umstrukturierung des<br />

Unternehmens, um sich eine<br />

Lean-gerechte Fertigungsanlage<br />

zu beschaffen. Wichtig sind<br />

vor allem das Know-how und<br />

die Erfahrungen des Anlagenlieferanten.<br />

Neben der selbstverständlichen<br />

Ressourcenschonung<br />

und Effizienz ist vor<br />

allem die Konstruktion der flexiblen<br />

Anlagenmodule Erfolgsgarant.<br />

Erst der problemlose<br />

Aus-, Umbau sowie Austausch<br />

dieser Module ermöglicht einem<br />

Unternehmen während des<br />

kompletten Produktlebenszyklus<br />

wirtschaftlich zu arbeiten<br />

und wettbewerbsfähig zu bleiben.<br />

Wird der Anbieter der Lean<br />

Anlage bereits von Beginn an,<br />

also bei der Projektierung des<br />

elektronischen Bauteils, eingebunden,<br />

steht einer perfekt wirtschaftlichen<br />

und für alle Eventualitäten<br />

aufrüstbaren Fertigungsanlage<br />

nichts im Wege.<br />

Scheugenpflug AG<br />

info@scheugenpflug.de<br />

www.scheugenpflug.de<br />

Seit ihrer Gründung hat die<br />

Factronix GmbH ihr Produktund<br />

Dienstleistungsspektrum<br />

kontinuierlich ausgebaut und<br />

sich damit zu einem wichtigen<br />

Partner für die Elektronikfertigung<br />

im deutschsprachigen<br />

Raum entwickelt.<br />

Daher hat das Unternehmen<br />

vor kurzem neue Geschäftsräume<br />

bezogen. Nun steht<br />

neben den Büro- und Lagerräumen<br />

auch ein Demo-Center<br />

zur Verfügung. Hier wird<br />

eine breite Palette von Geräten<br />

zur Elektronikfertigung<br />

ausgestellt wie Bestückungsautomaten,<br />

Reflowöfen, Trockenlagerschränke,<br />

Schablonendrucker,<br />

sowie Reworksysteme<br />

und Video-Mikroskope.<br />

Diese Anlagen können vor Ort<br />

ausprobiert werden.<br />

Neu sind Röntgeninspektionssysteme<br />

von Nikon mit<br />

denen sowohl einzelne Komponenten<br />

als auch komplette<br />

Baugruppen geprüft werden<br />

können. Verborgene Fehler<br />

werden selbst in verpackter<br />

Ware gefunden. Factronix<br />

bietet das für den Kunden<br />

als Lohndienstleistung an. In<br />

angeschlossenen Seminarräumen<br />

werden Schulungen abgehalten,<br />

wie z.B. „Rework- and<br />

Inspection-Days“. Die neuen<br />

Kontaktdaten lauten:<br />

factronix GmbH<br />

Am Anger 5<br />

82237 Wörthsee<br />

Deutschland<br />

factronix GmbH<br />

office@factronix.com<br />

www.factronix.com<br />

4/<strong>2014</strong><br />

7


Aktuelles<br />

ERP-System ermöglicht Umsatzplus<br />

für Elektronik-Branche<br />

Zielgruppenspezifische Anwendungssoftware begeistert seit Jahren; Planat zeigt neue ERP Add-ons auf der Messe<br />

„IT & Business“ in Stuttgart vom 8.-10. Oktober <strong>2014</strong>, Halle 4 Stand C14<br />

Mit dem „Branchenobjekt<br />

Elektronik“ stellt die Planat<br />

GmbH eine Anwendungssoftware<br />

vor, die genau auf<br />

die Bedürfnisse der Elektronik-Branche<br />

zugeschnitten ist.<br />

Erfolg in der Elektronik-Branche<br />

bedeutet: schnell, flexibel<br />

und im zeitlichen Rahmen auf<br />

Änderungen am Markt reagieren<br />

zu können. Die verfügbaren personellen<br />

und technischen Ressourcen<br />

müssen also stets richtig<br />

geplant und eingesetzt werden.<br />

Nur so können sämtliche,<br />

oft auch sehr komplexe Anforderungen<br />

erfüllt werden und<br />

Der neuste Trend der Silicon Photonics<br />

verdeutlicht auf beeindruckende<br />

Weise die Evolution, die der optische<br />

Markt schon seit geraumer Zeit durchlebt.<br />

Angefangen mit sperrigen Optiken,<br />

über mikrooptische Bauteile, hin zu integrierten<br />

Optik, erfährt der Photoniksektor<br />

das, was bereits den Elektronikmarkt<br />

vor Jahren revolutionierte.<br />

Miniaturisierung und Integration sind<br />

die Hauptgründe für die Leistungsfähigkeit<br />

von modernen Geräten. Mit der steigenden<br />

Bauteildichte in optischen Modulen<br />

und der damit einhergehenden Komplexität<br />

wird auch die Notwendigkeit, photonische<br />

Systeme automatisch zu montieren,<br />

immer offensichtlicher.<br />

Darüber hinaus kann die hybride<br />

Zusammenführung mit der Halbleiterelektronik<br />

– einer höchst automatisierte<br />

nTechnologie – der steigenden Nachfrage<br />

nur gerecht werden, wenn sie automatisiert<br />

wird.<br />

damit ein Umsatzplus ermöglichen.<br />

Ein geeignetes Planungssystem<br />

bietet das „Branchenobjekt<br />

Elektronik“. Es ist Bestandteil<br />

der skalierbaren ERP Software<br />

der Planat GmbH und wurde<br />

für die spezifischen Bedürfnisse<br />

der Elektronik-Branche entwickelt.<br />

Die Software synchronisiert<br />

die globale Handels-, Liefer-<br />

und Bedarfskette. Durch<br />

diesen Effizienzschub verbessern<br />

sich die Produktlebenszyklen<br />

und die Durchlaufzeiten.<br />

Das ERP-System für die Elektronik-Branche<br />

wickelt sämtliche<br />

Geschäftsprozesse sowie<br />

die komplette Kommunikation<br />

erfolgreich ab. Auch Projektaufträge<br />

können integriert<br />

abgebildet werden. Damit steigt<br />

die Effizienz in der Produktion,<br />

Ausfälle und Fehlerquellen werden<br />

minimiert.<br />

Interessenten sind herzlich<br />

eingeladen, das modulare Software-System<br />

FEPA inklusive<br />

des „Branchenobjekts Elektronik“<br />

auf der Stuttgarter Messe<br />

„IT & Business“ selbst kennen<br />

zu lernen. Die IT- und Entwicklungsexperten<br />

der Planat GmbH<br />

stehen in Halle 4 Stand C14 zu<br />

Gesprächen bereit.<br />

Montageautomaten für die Photonik<br />

ficonTEC Service GmbH, info@ficontec.com, www.ficontec.com<br />

Planat bietet mit der skalierbaren<br />

ERP/PPS-Standardsoftware<br />

FEPA einen flexiblen IT-<br />

Service „Made in Germany“<br />

für den produzierenden Mittelstand.<br />

In der Basisversion verantwortet<br />

die Software Vertrieb,<br />

Beschaffung, Logistik, Produktionsplanung<br />

und -steuerung<br />

mit Betriebsdatenerfassung und<br />

betriebswirtschaftliche Anwendungen.<br />

On top können bedarfsgerecht<br />

branchenspezifische<br />

Softwareinhalte integriert und<br />

diverse Add-ons, wie z.B. ein<br />

Dokumentenmanagementsystem<br />

(DMS) oder Customer-Relationship-Management<br />

(CRM),<br />

eingesetzt werden. Das innovative,<br />

modulare Softwarekonzept<br />

ergänzt Planat seit mehr als<br />

30 Jahren durch branchenspezifische<br />

Beratung sowie durch<br />

verlässlichen Support.<br />

PLANAT GmbH<br />

software@planat.de<br />

www.planat.de<br />

8 4/<strong>2014</strong>


YXLON FF20 CT<br />

Precision at its finest<br />

■ Ultimativer 3D-Einblick in kleinste<br />

Strukturen<br />

■ Smarte Touch-Bedienung<br />

und Nutzerprofile<br />

■ Zeitersparnis durch Remote<br />

Monitoring und Push Messages<br />

Bitte nehmen Sie mit<br />

uns Kontakt auf:<br />

YXLON International GmbH<br />

Essener Bogen 15<br />

22419 Hamburg, Deutschland<br />

Telefon +49 40 527 29 -101<br />

oder besuchen Sie<br />

uns auf unserer Website<br />

www.yxlon.de<br />

Besuchen Sie uns auf der<br />

electronica <strong>2014</strong><br />

München<br />

11. – 14. November <strong>2014</strong><br />

Halle A1, Stand 359<br />

Technology with Passion


Qualitätssicherung<br />

Antriebe und Positioniersysteme<br />

für Elektronenmikroskope<br />

Die Elektronenmikroskopie ermöglicht Untersuchungen mit extrem hoher lateraler Auflösung bis in den Bereich<br />

unter einem Nanometer. Dies stellt allerdings auch sehr große Anforderungen an die abbildenden Elemente.<br />

Ebenso exakt müssen natürlich auch die Proben positioniert werden, um aussagekräftige Messergebnisse zu<br />

erhalten. Antriebe und Positioniersysteme übernehmen damit bei der Elektronenmikroskopie wichtige Aufgaben.<br />

Überall dort, wo optische<br />

Untersuchungsmethoden bei<br />

strukturellen Untersuchungen<br />

nicht mehr ausreichen und eine<br />

geeignete Probenpräparation<br />

möglich ist, setzt man hochauflösende<br />

elektronenmikroskopische<br />

Verfahren (Bild 1)<br />

ein. Aufgrund der sehr hohen<br />

Auflösung lassen sich mit ihrer<br />

Hilfe sogar die Abstände einzelner<br />

Atome erkennen. Transmissions-Elektronenmikroskope<br />

(TEM) erreichen Auflösungen<br />

bis 0,1 nm; bei Rasterelektronenmikroskopen<br />

(SEM, Scanning<br />

Electron Microscope) liegt<br />

die Auflösung im Bereich von<br />

1 nm, und damit deutlich besser<br />

als bei optischen Verfahren.<br />

Bei konfokaler Lichtmikroskopie<br />

sind üblicherweise Werte<br />

zwischen etwa 200 bis 300 nm<br />

erreichbar, bei optischen Super<br />

Resolution Verfahren werden<br />

mit kommerziellen Systemen<br />

bis zu 20 nm erzielt.<br />

Typische Anwendungen für<br />

die Elektronenmikroskopie sind<br />

heute breit gestreut; sie finden<br />

sich über den Forschungsbereich<br />

hinaus auch zunehmend<br />

Autoren:<br />

Dipl.-Physiker<br />

Gernot Hamann,<br />

Business Development<br />

Manager für Mikroskopie bei<br />

Physik Instrumente (PI) und<br />

Ellen-Christine Reiff, M.A.,<br />

Redaktionsbüro Stutensee<br />

Bild 1: Da bei Elektronenmikroskopen die Wellenlänge des<br />

Lichts als Begrenzungsfaktor keine Rolle spielt, lassen sich<br />

sogar die Abstände einzelner Atome erkennen. Transmissions-<br />

Elektronenmikroskope (TEM) erreichen Auflösungen bis 0,1 nm; bei<br />

Rasterelektronenmikroskopen (SEM, Scanning Electron Microscope)<br />

liegt die Auflösung im Bereich von 1 nm (Bild: Dr. Reiner Ramlau,<br />

MPI für Chemische Physik fester Stoffe)<br />

im industriellen Umfeld, zum<br />

Beispiel bei Oberflächen- und<br />

Strukturprüfungen sowohl<br />

in der Halbleitertechnologie<br />

und der Materialforschung als<br />

auch im Lifescience-Bereich. In<br />

Kombination mit einem Ionenstrahl<br />

sind sogar dreidimensionale<br />

Untersuchungen möglich;<br />

der Ionenstrahl trägt dazu einzelne<br />

Schichten der Probe ab.<br />

Bei kleinsten Strukturen auf<br />

Halbleitern lassen sich so bereits<br />

Schichtdicken über die Zahl der<br />

übereinander liegenden Atomlagen<br />

bestimmen. Im Lifescience-Bereich<br />

werden feinste<br />

Zellstrukturen sichtbar, wozu<br />

die Proben z.B. auch mit speziellen<br />

Gefrierverfahren präpariert<br />

werden können.<br />

Stabile Positionierung und große<br />

Wiederholgenauigkeit<br />

Dabei haben die unterschiedlichen<br />

Applikationen mindestens<br />

eine Gemeinsamkeit: Die zunehmend<br />

automatisierten Prüfvorgänge<br />

erfordern flexible und<br />

zuverlässige Antriebslösungen,<br />

die im Vakuum arbeiten müssen<br />

und idealerweise schmiermittelfrei<br />

und nicht magnetisch<br />

sind. Bei TEM gilt es, die Probe<br />

extrem stabil zu halten. Probenmanipulationen<br />

im Nanometerbereich<br />

sind obligatorisch;<br />

schließlich misst das Sichtfeld<br />

lediglich 150 nm.<br />

Bei SEM (Bild 2) ist die Auflösung<br />

direkt abhängig von der<br />

Probenposition. Wenn bei dem<br />

Scan die Probe bewegt wird, sind<br />

außer der Auflösung auch die<br />

Wiederholgenauigkeit und die<br />

Stabilität der Positoniertische<br />

entscheidend für die Qualität<br />

der Aufnahmen. Nur wenn ein<br />

Driften der Probe nach Erreichen<br />

der Zielposition zuverlässig<br />

vermieden wird, können<br />

Verzerrungen der Aufnahmen<br />

vermieden werden. Damit der<br />

Anwender bei direkter Beobachtung<br />

des EM Bildes „On the<br />

Fly“ bestimmte Stellen auf der<br />

Probenoberfläche gezielt und<br />

mit hoher Präzision „ruckelfrei“<br />

anfahren lassen, müssen<br />

die Positioniertische höchsten<br />

Anforderungen an den Gleichlauf<br />

bei Geschwindigkeiten von<br />

wenigen nm/s genügen. Hierfür<br />

sind Piezoschreitantriebe besonders<br />

geeignet.<br />

Piezobasierte Antriebslösungen<br />

bieten gute Voraussetzungen<br />

Für all diese Anforderungen<br />

der Elektronenmikroskopie liefern<br />

piezobasierte Antriebslösungen<br />

gute Voraussetzungen.<br />

Physik Instrumente beispielsweise<br />

bietet eine große Auswahl<br />

an Antrieben, Aktoren<br />

und Mehrachspositioniersystemen,<br />

die schmiermittelfrei und<br />

vakuumkompatibel sind. Die<br />

eigenentwickelten piezobasierten<br />

Antriebskonzepte erzeugen<br />

keine Magnetfelder und werden<br />

von diesen auch nicht beeinflusst.<br />

Damit können ganz (auch die<br />

Führung) oder teilweise (außer<br />

der Führung) nichtmagnetische<br />

Stellsysteme aufgebaut werden.<br />

Einfache Aktoren oder Stellantriebe<br />

beispielsweise lassen sich<br />

für Zustellaufgaben am Elektronenstrahl<br />

integrieren, wo sie zur<br />

Korrektur der Strahlführung<br />

oder zur Justage von Blenden<br />

dienen (Bild 3). Für die Positionierung<br />

der Probe - sei es zur<br />

Präparierung vor der Unter-<br />

10 4/<strong>2014</strong>


Qualitätssicherung<br />

Bild 2: Prinzipieller Aufbau eines Raster-Elektronenmikroskops (SEM)<br />

Bild 3: Piezo-Stellantriebe eignen sich als kompakte Antriebslösung, um Blenden für die Justage des<br />

Elektronenstrahls zu verstellen oder andere Komponenten nachzuführen. Auch beim Proben-Präparieren<br />

sind Piezomotoren und Piezoaktoren als Positionierer geeignet<br />

4/<strong>2014</strong><br />

suchung, für schnelle Scans<br />

oder zur präzisen Ausrichtung<br />

im Strahlengang - sind Linearoder<br />

Rotationsversteller geeignet,<br />

die auch leicht zu mehrachsigen<br />

Lösungen kombiniert werden<br />

können. Eine rotatorische<br />

Positionierung der Probe ist<br />

häufig in der Probenpräparation<br />

für SEM erforderlich. Mit kompakten<br />

Drehtischen (Bild 4) kann<br />

die Probe z. B. in Dual-Beam-<br />

Anlagen schnell vom Elektronenstrahlgang<br />

zur Ionenstrahl-<br />

Analyse und -Bearbeitung transportiert<br />

werden. Auch zum Aufbau<br />

mehrachsiger Probenscans<br />

in der SEM können die Drehtische<br />

genutzt werden, oder zur<br />

Verstellung der Winkel bei kristallografischen<br />

Untersuchungen<br />

(Electron Backscatter Diffraction,<br />

EBSP). Lineartische mit<br />

piezobasierten Antrieben (Bild 5)<br />

eignen sich besonders für Probenscans.<br />

In Kombination mit<br />

einem direkt messenden hochauflösenden<br />

Encoder ermöglichen<br />

sie eine sehr präzise und<br />

wiederholbare Positionierung.<br />

Stabiles Halten der Position und<br />

hohe Zuverlässigkeit<br />

Allen Piezomotortechnologien<br />

gemeinsam ist das stabile,<br />

driftfreie Halten der Position<br />

im Ruhezustand ohne weitere<br />

Stromzufuhr. Dadurch gibt<br />

es keine Wärmeentwicklung,<br />

was gerade in Vakuumumgebung<br />

von Vorteil ist. Piezomotoren<br />

sind dadurch geeignet für<br />

die präzise und stabile Positionierung<br />

selbst über lange Stillstandszeiten.<br />

Gleichzeitig sind<br />

die Antriebe besonders zuverlässig,<br />

denn sie arbeiten als Direktantriebe<br />

ohne zusätzliche mechanische<br />

Übersetzungskomponenten,<br />

wie z. B. Getriebe. Mechanische<br />

Beschränkungen wie Spiel<br />

sind dadurch ausgeschlossen<br />

und der Antrieb ist wartungsfrei.<br />

Für alle Systeme stehen die<br />

entsprechenden Ansteuerelektroniken<br />

und Controller zur<br />

Verfügung, die sich mit ihren<br />

analogen oder digitalen Schnittstellen<br />

und der umfangreichen<br />

Softwareunterstützung nahtlos<br />

in bestehende Systeme einfügen.<br />

Da auch im Bereich der Elektronenmikroskopie<br />

die Anforderungen<br />

an die jeweils einge-<br />

11


Qualitätssicherung<br />

Bild 7: Ultraschall-Piezomotoren sind schnell und für<br />

Positionieraufgaben im Sub-Mikrometer-Bereich geeignet<br />

Bild 4: Kompakter Rotationstisch mit Ultraschall-Piezomotoren<br />

Bild 5: Miniaturversteller mit Piezomotoren und direkter<br />

Positionsmessung<br />

Bild 6: Funktionsprinzip des PiezoWalk Antriebs am Beispiel der<br />

NEXLINE Technologie: Klemm- und Vorschubbewegung sind auf<br />

getrennt angesteuerte Längs- und Scheraktoren verteilt. NEXACT<br />

Antriebe setzen den Bewegungszyklus mit Biegeaktoren um<br />

setzten Antrieb- und Positionierlösungen<br />

beträchtlich variieren<br />

können, stehen unterschiedliche<br />

piezobasierte Motoretechnologien<br />

zur Verfügung.<br />

Für jede Anforderung die<br />

passende Motortechnologie<br />

In PiezoWalk Schreitantrieben<br />

beispielsweise wirken Piezoaktoren<br />

paarweise als Klemmund<br />

Vorschubelemente auf einen<br />

bewegten Läufer (Bild 6). Zyklisch<br />

angesteuert ergibt sich so<br />

eine schreitende Bewegung der<br />

Aktoren auf dem Läufer; dieser<br />

wird vor oder zurück bewegt.<br />

NEXACT Schreitantriebe bieten<br />

Nanometer-Auflösung bei<br />

Geschwindigkeiten bis 10 mm/s,<br />

während NEXLINE Antriebe<br />

für hohe Kraftentwicklung ausgelegt<br />

sind.<br />

Für hohe Vorschubgeschwindigkeiten<br />

und Positionieraufgaben<br />

im Submikrometer-Bereich<br />

eignen sich Ultraschall-Piezomotoren<br />

(Bild 7). Der piezokeramische<br />

Aktor wird mit<br />

einer hochfrequenten Wechselspannung<br />

zu Ultraschallschwingungen<br />

zwischen 100<br />

und 200 kHz angeregt. Die<br />

Deformation des Aktors führt<br />

zu einer periodischen diagonalen<br />

Bewegung des Kopplungselements<br />

zum Läufer. Die<br />

hohen Frequenzen sorgen für<br />

hohe Geschwindigkeiten von<br />

Bild 8: Das PIShift Antriebsprinzip basiert auf einem einzelnen<br />

piezoelektrischen Aktor. Der Aktor dehnt sich langsam aus und<br />

nimmt einen Läufer mit. Die schnelle Kontraktion des Aktors kann<br />

der Läufer aufgrund seiner Trägheit nicht nachvollziehen und<br />

verharrt auf seiner Position. Alle Bilder: Physik Instrumente (PI)<br />

mehreren 100 mm/s. Ebenfalls<br />

für den Einsatz an und in<br />

Elektronenmikroskopen interessant<br />

sind PIShift Antriebe<br />

(Bild 8). Sie basieren auf einem<br />

einzigen Piezoaktor und nutzen<br />

den Stick-Slip-Effekt (Trägheitseffekt).<br />

Das Piezoelement<br />

erzeugt dabei einen zyklischen<br />

Wechsel von Haft- und Gleitreibung<br />

zwischen Aktor und<br />

einem bewegten Läufer. Mit einer<br />

Betriebsfrequenz von mehr als<br />

20 kHz wird dadurch ein kontinuierlicher<br />

Vorschub des Läufers<br />

mit Geschwindigkeiten von<br />

über 10 mm/s und nanometergenaue<br />

Positionierung erreicht.<br />

Nicht zuletzt auch durch diese<br />

unterschiedlichen Motortechnologien<br />

bieten piezobasierte<br />

Antriebs- und Positionierlösungen<br />

für alle Anforderungen<br />

der Elektronenmikroskopie gute<br />

Voraussetzungen.<br />

Physik Instrumente (PI)<br />

GmbH & Co. KG<br />

info@pi.de<br />

www.pi.de<br />

12 4/<strong>2014</strong>


Qualitätssicherung<br />

Neue Möglichkeiten der Fehlersuche<br />

auf bestückten Platinen<br />

Zur Fehlersuche auf Leiterplatten oder in anderen elektrischen und elektronischen Schaltungen sind die neuen<br />

Fados-Systeme hervorragend geeignet.<br />

Die Fehlersuche erfolgt ohne<br />

Anlegen einer Versorgungsspannung<br />

am Prüfling, was weitere<br />

Schäden verhindert. Selbst ohne<br />

Detailkenntnis der fehlerhaften<br />

Schaltung ist eine effektive Fehlersuche<br />

möglich.<br />

Anders als bei einem ICT mit<br />

enormem Aufwand an Programmierzeit<br />

und Adapterkosten<br />

Die Funktionen:<br />

• Zweikanal-Fehlererkennung durch V/I-Tester<br />

• Fehlererkennung durch Vergleich mit gespeicherten Signaturen<br />

• Darstellung einer Ersatzschaltung<br />

• Anzeige von Widerstand, Kapazität, Dioden-Schwellspannung<br />

• digitales Zweikanal-PC-Oszilloskop<br />

• Rechtecksignal-Ausgang<br />

• analoger Spannungsausgang<br />

• programmierbares integriertes DC-Netzteil<br />

• integrierte berührungslose Infrarot-Temperaturmessung<br />

oder einem produktspezifischen<br />

Funktionstest mit entsprechender<br />

Testeinrichtung kann<br />

mit einem Fados-System sofort<br />

mit der Fehlersuche begonnen<br />

werden. Die handlichen Geräte<br />

benötigen lediglich einen Laptop<br />

mit USB-Schnittstelle für<br />

den Betrieb. Über den Tastkopf<br />

wird eine sinusförmige Wechselspannung<br />

mit Strombegrenzung<br />

an einen Schaltungsknoten oder<br />

Testpunkt am Prüfling angelegt.<br />

Der Stromfluss in Abhängigkeit<br />

der Spannung, die sogenannte<br />

Signatur, wird als V/I-Kennlinie<br />

auf dem Bildschirm dargestellt.<br />

Die Signaturen an einem Verbindungspunkt<br />

einer Schaltung<br />

können mit der Signatur einer<br />

bekannten funktionsfähigen Platine<br />

verglichen werden. Sind an<br />

dem untersuchten Schaltungsknoten<br />

unterschiedliche Bedingungen<br />

durch falsche Bauteilwerte,<br />

eine unterbrochene Leiterbahn<br />

oder einen defekten Halbleiterübergang<br />

vorhanden, wird<br />

dies in den unterschiedlichen<br />

Darstellungen der Signatur sichtbar.<br />

Es besteht auch die Möglichkeit<br />

einen defekten Prüfling<br />

gegen zuvor von einem funktionierenden<br />

Produkt gespeicherte<br />

Signaturen zu vergleichen.<br />

Die Speicherung hat den<br />

Vorteil, dass bei der Fehlersuche<br />

kein funktionierendes Referenzprodukt<br />

vorhanden sein muss.<br />

Weitere Möglichkeiten<br />

Diese Technologie offeriert<br />

noch weitere Möglichkeiten<br />

der Fehlersuche. Etwa über ein<br />

integriertes Gleichspannungs-<br />

Netzteil kann bei einem Strom<br />

von 20 bis 1.500 mA die Spannung<br />

in 100-mV-Schritten von<br />

0 bis 16 V mit einem einstellbaren<br />

Maximalwert erhöht werden.<br />

Somit wird ein Prüfling mit<br />

Spannung versorgt, die Stromaufnahme<br />

gemessen und mit der<br />

Stromaufnahme einer intakten<br />

Platine verglichen. Ist die Stromaufnahme<br />

der defekten Platine<br />

höher, liegt wahrscheinlich ein<br />

Bauteildefekt vor; andernfalls<br />

ist eine unterbrochene Leitung<br />

zu vermuten.<br />

Eine berührungslose IR-Temperaturmessung<br />

ermöglicht,<br />

dass nach Anlegen der Versorgungsspannung<br />

an einer fehlerhaften<br />

Platine Bauteile mit<br />

höherer Temperatur erkannt<br />

werden, was ebenso auf einen<br />

Defekt hindeuten kann.<br />

Zweikanalsysteme<br />

Diese Technologie steht in<br />

den Geräten der Fados-Familie<br />

zur Verfügung. Sie alle sind<br />

als Zweikanalsysteme konzipiert<br />

und ermöglichen einen sehr<br />

anwenderfreundlichen Vergleich<br />

einer funktionierenden und<br />

einer fehlerhaften Platine. Der<br />

Vergleich wird auch mit einem<br />

akustischen Signal unterstützt<br />

und nach vorheriger Festlegung<br />

einer Toleranz mit einem Gutbzw.<br />

Fehlerton ausgewertet. Das<br />

beschleunigt und erleichtert die<br />

Arbeit wesentlich. Eine Zweikanal-DSO-Funktion,<br />

ein Analogausgang<br />

von -5 bis +5 V und ein<br />

Rechteckgenerator 200 Hz bis 25<br />

kHz sind integriert.<br />

HT-Eurep Messtechnik<br />

Vertriebs GmbH<br />

www.ht-eurep.de<br />

4/<strong>2014</strong><br />

13


Qualitätssicherung<br />

Wärmebildkamerapakete für Laborbetrieb<br />

und Prüfstände aufgewertet<br />

FLIR Systems hat seine Wärmebildkamera-Pakete für Prüfstände und Labore aufgewertet, und die A5 bzw. A15<br />

durch das Topmodel A65 ersetzt. Die FLIR A65 liefert klare Wärmebilder mit einer Auflösung von 640 x 512 Pixeln.<br />

Kein Unternehmen möchte<br />

sich teure Rückrufaktionen und<br />

Wiederholungen der Prüfreihen<br />

aufgrund von fehlerhaften<br />

Temperaturmessungen leisten.<br />

Darum hat FLIR passende<br />

Lösungen entwickelt und bietet<br />

attraktive Pakete aus Wärmebildkamera,<br />

Optiken und<br />

Software an. Zielgruppen der<br />

Pakete sind Industrielabore,<br />

F&E (auf dem Einstiegslevel),<br />

Aus- und Weiterbildung sowie<br />

die Überprüfung von Leiterplatten<br />

und elektronischen Schaltungen.<br />

Jetzt ist endlich Schluss<br />

mit lästigen Thermoelementen,<br />

unhandlichen IR-Thermometerpistolen<br />

und den damit erfassten,<br />

häufig unsicheren Ergebnissen.<br />

Genau zu wissen, wo man misst,<br />

den ermittelten Daten jederzeit<br />

vertrauen zu können und effizienter<br />

zu arbeiten – all das bieten<br />

die Wärmebildkamerapakete<br />

für Prüfstände mit Kameras der<br />

kompakten FLIR-A-Serie oder<br />

den handgehaltenen Modellen<br />

FLIR E40 und FLIR T420, mit<br />

passenden, wählbaren Optiken<br />

und leistungsstarker Analyse-<br />

Software.<br />

FLIR Wärmebildkamerapaket für<br />

Prüfstände<br />

Bei der Arbeit mit Thermoelementen<br />

lässt sich nur vermuten,<br />

wo der richtige Messpunkt<br />

liegt, und oftmals verursachen<br />

diese unerwünschte Temperatureinbrüche,<br />

die die thermischen<br />

Eigenschaften eines<br />

Messobjekts verändern können.<br />

Ein Punkt-Pyrometer ist<br />

auch nicht wirklich effizienter.<br />

Genau wie ein Thermoelement<br />

kann es bei jeder Messung die<br />

Temperatur nur an einem einzigen<br />

Punkt erfassen. Schlimmer<br />

noch: Es erfasst nur den Mittelwert<br />

eines Bereichs und mit steigender<br />

Entfernung zum untersuchten<br />

Gegenstand wächst auch<br />

die Messungenauigkeit.<br />

Im Gegensatz dazu liefert die<br />

Wärmebildkamera eines FLIR-<br />

Pakets für Prüfstände tausende<br />

Messpunkte auf jedem Wärmebild<br />

und zuverlässige Daten<br />

in wenigen Sekunden. Zusammen<br />

mit den im Paket wählbaren<br />

Objektiven und der fortschrittlichen<br />

IR-Analysesoftware<br />

für Industrie- und F&E-<br />

14 4/<strong>2014</strong>


Qualitätssicherung<br />

Labore bietet FLIR eine zuverlässige<br />

Wärmebildtechnik für<br />

die Generierung eines umfassenden<br />

Bildes, mit korrekten<br />

Temperaturwerten.<br />

Leistungsmerkmale:<br />

Wärmebilder machen den<br />

Unterschied<br />

Keine riskanten Schätzungen<br />

mehr dank direkt vorliegender,<br />

berührungsfrei ermittelter Messwerte,<br />

die bis zu 327.680 kontinuierliche,<br />

exakte Temperaturmessungen<br />

auf jedem Wärmebild<br />

ermöglichen.<br />

Punktgenaue Messung<br />

FLIRs große Genauigkeit von<br />

bis zu ±2 % (oder ±2 °C) mit<br />

einer thermischen Empfindlichkeit<br />

von bis zu 0,045 °C stellt<br />

die Erfassung feinster Temperaturabweichungen<br />

sicher, die für<br />

kritische Dokumentationen ausschlaggebend<br />

sind.<br />

Verschiedene Optiken<br />

Erfassung kompletter Leiterplatten<br />

aus einer gewissen Entfernung<br />

oder Konzentration auf<br />

einen 50 μm Bildpunkt sind mit<br />

Hilfe eines zusätzlichen Nahfokus-Objektivs<br />

möglich (gilt für<br />

das Modell T420).<br />

Tragbar und einfach zu bedienen<br />

Kompakt und leichter als 1 kg<br />

bei E40 und T420, und leichter<br />

als 300 Gramm bei A65, A35<br />

Modellen - die Kamera nimmt<br />

auf dem Prüfstand nur wenig<br />

Platz in Anspruch und lässt sich<br />

einfach umpositionieren.<br />

Messwertanalyse in der Kamera<br />

Für schnelle Temperaturanalysen<br />

bei Live- Wärmebildern<br />

oder aufgezeichneten Momentaufnahmen<br />

sind Messwerkzeuge<br />

für Punkt- und Bereichsmessungen<br />

in die Touchscreens von<br />

T420 und E40 integriert.<br />

Videoaufzeichnung und Datenprotokollierung<br />

Übertragung zu einem PC<br />

über USB bei den Modellen E40<br />

bzw. T420, oder über Gigabit<br />

Ethernet bei den Kameras A65<br />

und A35 für Anzeige, Aufzeichnung<br />

und weitere Analyse der<br />

Bilder. Zeit-Temperatur-Graphik<br />

für Punkt- und Bereichsmessungen<br />

mit der im Paket-<br />

Angebot enthaltenen Echtzeit-<br />

Analysesoftware ResearchIR.<br />

F&E-Analysesoftware:<br />

Aus Kameras werden Lösungen<br />

Die Mitarbeiter von FLIR<br />

Systems wissen, dass ihre Aufgabe<br />

über die Produktion der<br />

bestmöglichen Wärmebildkamerasysteme<br />

hinausgeht. Sie<br />

fühlen sich in der Pflicht, allen<br />

Anwendern der FLIR-Wärmebildkameras<br />

ein effizienteres<br />

und produktiveres Arbeiten zu<br />

ermöglichen, indem FLIR ihnen<br />

die professionellste Kombination<br />

aus Kamera und Software<br />

zur Verfügung stellt.<br />

FLIR Systems GmbH<br />

www.flir.com<br />

www.irtraining.eu<br />

Drei umfassende Paket-Angebote für Prüfstände:<br />

I. Das FLIR Axx-Wärmebildkamerapaket für Prüfstände<br />

• A35 oder A65 Wärmebildkamera mit 320 x 256 bzw. 640 x 512 Pixeln Infrarotauflösung<br />

• Manueller Fokus bei 45°-Optik der A65 oder bei 48°-Optiken von A35<br />

• ResearchIR: Software zur Bild-/Daten-Darstellung-Protokollierung in Echtzeit<br />

• Stativadapter für präzise Montage<br />

II. Das FLIR E40-Wärmebildkamerapaket für Prüfstände<br />

• E40 Wärmebildkamera mit 19.200 Pixeln/Bildpunkten pro Bild<br />

• 25° und 45° Objektiv im Paket-Angebot enthalten<br />

• Messfleckgröße pro Pixel von bis zu 200 μm mit 45° Objektiv<br />

• ResearchIR: Software zur Bild-/Daten-Darstellung und -Protokollierung in Echtzeit<br />

• Stativadapter für präzise Montage<br />

III. Das FLIR T420-Wärmebildkamerapaket für Prüfstände<br />

• T420 Wärmebildkamera mit 76.800 Pixeln/Bildpunkten pro Bild<br />

• 25° und 45° Objektiv im Paket-Angebot enthalten<br />

• Fernbedienung und Autofokus<br />

• Messfleckgröße pro Pixel von 100 μm oder 50 μm mit optionalen Makro-Objektiven<br />

• ResearchIR: Software zur Bild-/Daten-Darstellung und -Protokollierung in Echtzeit<br />

• Stativadapter für präzise Montage<br />

Hauptleistungsmerkmale von FLIR ResearchIR:<br />

• Bilder mit hoher Geschwindigkeit ansehen,<br />

aufzeichnen und speichern<br />

• Nachbearbeitung schneller thermischer<br />

Ereignisse<br />

• Generierung von Temperatur-Zeit-Graphiken<br />

anhand von Livebildern oder aufgezeichneten<br />

Sequenzen<br />

• Komfortabel konfigurierbare Bedingungen<br />

für Start/Stopp der Aufzeichnung<br />

• Unbegrenzte Anzahl von Analysefunktionen<br />

(Punkt, Linie, Bereich)<br />

• Dateiverwaltung mit Schnellerfassung und<br />

Vorschau auf Bildfolgen<br />

• Zoom- und Schwenkfunktion für genauere<br />

Betrachtung<br />

• Vielzahl anwenderspezifisch konfigurierbarer<br />

Registerkarten für Livebilder, aufgezeichnete<br />

Bilder oder Graphiken<br />

FLIR ResearchIR – die perfekte Software<br />

für Industrielabore in F&E<br />

FLIR ResearchIR wurde für Anwender aus Forschung und Entwicklung<br />

konzipiert, die Wärmebildkameras mit einem gekühlten<br />

oder ungekühlten Detektor einsetzen. FLIR ResearchIR<br />

holt das Optimum aus Ihrer Wärmebildkamera heraus und<br />

unterstützt Hochgeschwindigkeitsaufzeichnung sowie die<br />

erweiterte Analyse von Temperaturmustern.<br />

4/<strong>2014</strong><br />

15


Qualitätssicherung<br />

Reflow-Öfen direkt überwachen<br />

Mit dem Surveyor bietet Datapaq Elektronikherstellern eine<br />

bedienfreundliche Temperaturüberwachungslösung für Reflow-<br />

Anwendungen. Das System erkennt Trends in der Entwicklung<br />

der Ofenleistung frühzeitig und sorgt für hohe Effizienz<br />

und Wiederholbarkeit. Anhand der hochpräzisen Messdaten<br />

direkt aus dem Ofen können Anwender kompetent über Ofeninstandhaltung<br />

und -anpassungen entscheiden.<br />

Das Surveyor-System beruht auf einem Datenlogger der Baureihe<br />

Q18, der in einem robusten Hitzeschutzbehälter untergebracht<br />

wird und sich für regelmäßige Messläufe eignet. Der<br />

Systemrahmen bietet Platz für sechs Thermoelemente und wird<br />

einfach auf der Transportvorrichtung platziert. So kann der<br />

Surveyor, während er den Prozess durchläuft, über die gesamte<br />

Breite und Länge des Ofens Temperaturen messen.<br />

Nach Prozessende werden die Temperaturprofile in einen PC<br />

ausgelesen. Die Surveyor-Software gibt sofort eine Rückmeldung,<br />

ob die Spezifikationen eingehalten wurden. Eine detaillierte<br />

Auswertung lokalisiert etwaige Abweichungen genau.<br />

Einrichtung und Analyse erfolgen automatisch und gestützt<br />

durch Hilfsfunktionen. Das verhindert Fehler und gewährleistet<br />

die Reproduzierbarkeit der Ergebnisse.<br />

Datapaq<br />

www.datapaq.com<br />

Röntgentechnische Produkte für die Industrie<br />

Der EMS-Dienstleister elektron<br />

systeme und die Schwesterfirma<br />

optical control entwickeln<br />

und fertigen Computertomographen<br />

und Bauelementezähler<br />

für die Elektronikbranche.<br />

Dabei etabliert man sich<br />

in der Herstellung der röntgentechnischen<br />

Produkte für industrielle<br />

Anwendungen. Entwicklung,<br />

Montage, Inbetriebnahme<br />

und die Zulassung durch<br />

die deutsche Strahlenschutzverordnung<br />

sind unter einem Dach.<br />

Laut Gewerbeaufsichtsamt<br />

ist der EMS-Dienstleister in der<br />

Region der einzige, der diese<br />

spezielle Dienstleistung anbieten<br />

kann. Inbetriebnahme und<br />

Tests gemäß der Röntgenverordnung<br />

sind hier das entscheidende<br />

Kriterium.<br />

Wissenschaft und Industrie<br />

Hand in Hand<br />

Zum Portfolio gehören mobile<br />

wie stationäre Röntgenscanner<br />

und seit kurzer Zeit auch<br />

der berührungslose Bauelementzähler<br />

OC-Scan CCX. Er<br />

und der kleine, leichtgewichtige<br />

Computertomograph OC-<br />

Scan CQX wurden von der optical<br />

control und dem Fraunhofer<br />

Entwicklungszentrum Röntgentechnik<br />

entwickelt und bei elektron<br />

systeme produziert. Wissenschaftliches<br />

Know-How und<br />

langjährige Erfahrung in der<br />

Fertigung kommen hier erfolgreich<br />

zusammen.<br />

Wozu braucht die Elektronikfertigung<br />

Röntgenscanner?<br />

Während der Computertomograph<br />

CQX aufgrund seiner<br />

hohen Bildqualität in den<br />

Bereichen Qualitätskontrolle,<br />

Schadensanalyse und Inspektion<br />

von Leiterplatten und Elektronikkomponenten<br />

für eine<br />

effizientere Produktion eingesetzt<br />

wird, ermöglicht der CCX<br />

insbesondere einen wirtschaftlichen<br />

Vorteil für die Unternehmen.<br />

Bauelemente können sicher<br />

erfasst, verarbeitet und eingelagert<br />

werden. Tagesaktuelle<br />

Bestände statt fehlerbehafteter<br />

Bestandsführung, vereinfachte<br />

Abläufe statt hohem Personalaufwand,<br />

schonende Materialbehandlung<br />

statt schon durchs<br />

mechanische Zählen verschlissene<br />

Bauteileträger.<br />

elektron systeme<br />

www.elektron-systeme.de<br />

16 4/<strong>2014</strong>


Schott Moritex, Hersteller<br />

von Machine-Vision-Systemen<br />

und bildtechnischem Equipment,<br />

stellte die neue MP5-<br />

Serie ML-M mit vier verschiedenen<br />

Highend-CCTV-Objektiven<br />

für die hochgenaue Inspektion<br />

vor. Sie eignen sich insbesondere<br />

für Anwendungen, bei<br />

denen Bildsensoren mit hoher<br />

Pixelzahl zum Einsatz kommen,<br />

wie z.B. bei der Inspektion von<br />

Leiterplatten und elektronischen<br />

Bauteilen sowie Lebensmitteln<br />

und Getränken. Hauptmerkmal<br />

der Objektive mit Brennweiten<br />

Qualitätssicherung<br />

CCTV-Objektive für die hochgenaue Inspektion<br />

von 16 mm bis 50 mm ist, dass<br />

sie bei sehr nahen Objekten eine<br />

Auflösungsleistung von mehr als<br />

150 Lp/mm über die gesamte<br />

Bildfläche – von der Bildmitte<br />

bis hin zum Bildrand – realisieren.<br />

In Kombination mit einer<br />

5-Megapixel-Kamera erzielt die<br />

neue Serie damit eine hervorragende<br />

Bildqualität mit höherer<br />

Auflösung und mehr Kontrast als<br />

herkömmliche CCTV-Objektive.<br />

Anwendungsbereiche sind<br />

u.a. die Inspektion von Komponenten<br />

und Leiterplatten in<br />

der Elektronikindustrie, von<br />

Lebensmitteln, Gläsern oder<br />

Flaschen in der Fertigungsautomatisierung<br />

sowie von mechanischen<br />

Teilen in der Automobilindustrie.<br />

Technische Eigenschaften:<br />

• hohe Auflösung für 5-Megapixel-Sensoren<br />

oder höher<br />

• unterstützt Sensorformate bis<br />

zu 2/3 Zoll<br />

• kurzer Arbeitsabstand (0,2 m)<br />

für Machine-Vision-Anwendungen<br />

• geringe Verzerrung von 0,1%<br />

oder weniger<br />

• Fixierschrauben zur Fokusund<br />

Blendenfeststellung<br />

Schott AG<br />

www.schott.com<br />

Vollautomatische Tests kritischer MEMS-Parameter auf Wafer-Level<br />

Bei vielen MEMS lassen sich kritische Geometrie- und Materialparameter,<br />

die zerstörungsfrei nicht direkt messbar sind,<br />

aus den Ergebnissen einer Schwingungsmessung ableiten.<br />

Beispiele sind die Membran-Dickenbestimmung bei MEMS<br />

Drucksensoren oder die Messung der Federdicke bei MOEMS<br />

Fabry-Perot Interferometern, die als durchstimmbare IR-Filter<br />

verwendet werden.<br />

Der Ablauf ist komplett automatisierbar: Auf einer automatischen<br />

Probestation wird durch eine spezielle Probecard mit<br />

transparenter Indium-Zinn-Elektrode (ITO) die jeweils zu<br />

untersuchende Struktur mittels eines elektrostatischen Streufeldes<br />

auf dem Wafer breitbandig angeregt. Die Messung der<br />

so stimulierten mechanischen Schwingungen erfolgt berührungslos<br />

und somit rückwirkungsfrei mit einem Laservibrometer.<br />

Aus den Messdaten und dem bekannten Anregungssignal<br />

werden die Frequenzantwortfunktion und ausgewählte Resonanzfrequenzen<br />

sehr genau bestimmt. Durch Parameteradaption<br />

wird ein aus Polynomen bestehendes Modell des MEMS an<br />

die gemessenen Resonanzfrequenzen angepasst, wodurch die<br />

gewünschten Geometrie- und Materialparameter sehr genau<br />

berechnet werden.<br />

Die Polynome können vor Beginn der Messungen aus parametrischen<br />

FE Simulationen erstellt werden. Die während des<br />

Serientests notwendigen Berechnungen zur Parameteranpassung<br />

sind dadurch sehr zeiteffizient möglich. Die Messung<br />

erfolgt vollautomatisch für alle Devices des Wafers. Das Verfahren<br />

eignet sich somit besonders für eine 100%-Kontrolle<br />

während der MEMS-Fertigung.<br />

CASCADE Microtech, Fraunhofer ENAS und Polytec stellen<br />

auf der SEMICON in Grenoble auf Stand 515 sowie auf dem dort<br />

stattfindenden MEMS Testing and Metrology Wokshop hierfür<br />

einen kompletten automatischen Wafer-Level Prüfaufbau vor.<br />

POLYTEC GmbH<br />

www.polytec.de<br />

4/<strong>2014</strong><br />

17


Qualitätssicherung<br />

Die neueste Generation von Mess- und<br />

Dokumentationssystemen<br />

Die KARL STORZ Industrial Group präsentiert die neueste Generation von Mess- und Dokumentationssystemen<br />

für die endoskopische, zerstörungsfreie Prüfung von Bauteilen.<br />

In der neusten Generation der Produktfamilie<br />

Techno Pack verbinden sich<br />

bewährte Qualität und Funktionalität des<br />

Techno Pack Xe sowie Designkomponenten<br />

des Techno Pack T zu einem Meilenstein<br />

der Karl Storz Dokumentationssysteme.<br />

Das Techno Pack T LED überzeugt durch<br />

eine leistungsstarke LED-Lichtquelle, die<br />

im Zusammenspiel mit Optik und Kamera<br />

für eine hervorragende und helle Bildgebung<br />

sorgt. Auf dem großen 15“-Monitor<br />

können kleinste Details von mehreren<br />

Personen gleichzeitig betrachtet werden.<br />

Das Messsystem für Tiefen-, Höhen-,<br />

Längen-, Flächen-, Referenz- und Line-to-<br />

Point-Messungen besticht nicht nur durch<br />

seine Messgenauigkeit in jeder Ausgangslage<br />

des Videoendoskops, sondern auch auf<br />

jeder Oberfläche.<br />

Die völlig neu entwickelte Software ermöglicht<br />

eine einfache und benutzerfreundliche<br />

Bedienung, die den Schulungsbedarf<br />

gering hält. Darüber hinaus bietet<br />

das Techno Pack T LED seinem Anwender<br />

durch die Speicherung von Fotos und Videos<br />

eine optimale Dokumentationsmöglichkeit.<br />

Die endoskopischen Bilder können je nach<br />

Wunsch auf einem USB-Stick oder auf einer<br />

SD-Speicherkarte direkt auf Ihren PC oder<br />

auf einen zusätzlichen, externen Monitor<br />

übertragen werden. Um für den robusten<br />

Industriealltag bestens gerüstet zu sein, produziert<br />

KARL STORZ seine Geräte nach<br />

den höchsten Qualitätsstandards.<br />

KARL STORZ GmbH & Co. KG<br />

info@karlstorz.de<br />

www.karlstorz.com<br />

Effizienz und Akzeptanz für das Qualitätsmanagement mit IMS PREMIUM<br />

Ein wesentlicher Bestandteil<br />

eines erfolgreichen Qualitätsmanagementsystems<br />

im Unternehmen<br />

ist die Akzeptanz der<br />

Mitarbeiter. Grundsätzlich<br />

gilt: Ziele, Erfolge, Richtlinien,<br />

Anweisungen und Prozesse<br />

müssen allen Mitarbeitenden<br />

konsequent, zeitnah und<br />

verständlich kommuniziert<br />

werden. Diese Anforderung<br />

erfüllt IMS PREMIUM.<br />

Alles geordnet<br />

Das System bringt Ordnung,<br />

die Informationen sind übersichtlich,<br />

und der einzelne<br />

Mitarbeiter erhält einfach und<br />

schnell Zugriff auf die für ihn<br />

relevanten Informationen. Das<br />

System passt sich somit wie ein<br />

Chamäleon seiner Umgebung<br />

an - einfach und effizient! All<br />

dies ist so umgesetzt, dass der<br />

Unterhalt des Qualitätssystems<br />

mit kleinem Aufwand betrieben<br />

werden kann - konsequent<br />

und revisionssicher.<br />

IMS PREMIUM beinhaltet<br />

Themen wie beispielsweise<br />

den kontinuierlichen Verbesserungsprozess,<br />

Richtlinienmanagement,<br />

Dokumentenbereitstellung,<br />

Kennzahlen und<br />

Auditmanagement.<br />

Das Tool<br />

Das modular aufgebaute<br />

Tool IMS PREMIUM enthält<br />

als komplette Suite Prozesse<br />

(BPM), Organisation, Kennzahlen,<br />

Verbesserung (KVP),<br />

Risiko/IKS, Projekte und eine<br />

umfangreiche Dokumentenverwaltung<br />

- die Basis für effizientes<br />

Qualitätsmanagement.<br />

Die Software ist branchenneutral<br />

und wird in<br />

Klein- sowie internationalen<br />

Großunternehmen erfolgreich<br />

eingesetzt. Sie basiert auf<br />

modernster IT-Technologie,<br />

ist webbasiert, äußerst benutzerfreundlich<br />

und kann mit<br />

kleinem Aufwand in bereits<br />

bestehende Systemlösungen<br />

eingegliedert werden.<br />

IMS Integrierte Managementsysteme<br />

AG<br />

www.ims-ag.com<br />

18 4/<strong>2014</strong>


Stretchlam-Leiterplatten: hochflexibel und<br />

dehnbar<br />

Leiterplattenprüfungen mit einem<br />

Gerät<br />

Der Grid-Master 14.19 von tecnotron<br />

spart Zeit und Geld. Kompakt konzipiert,<br />

ermöglicht er alle wichtigen Leiterplattenprüfungen<br />

– und das äußerst wirtschaftlich.<br />

Wo die Leiterplatte bisher eine Vielzahl von<br />

Prüfungen an verschiedenen Orten durchlief,<br />

erfolgen jetzt In-Circuit-, Funktionsund<br />

kombinatorische Tests an nur einem<br />

Rund um die Leiterplatte<br />

Gerät. Das Aggregat, bestehend aus einem<br />

19-Zoll-Schrank, einem Nadelbett- Adapter,<br />

einem Display und Messinstrumenten,<br />

birgt gleich mehrere Vorteile in sich: Durch<br />

den Tausch des Nadelbetts ist ein schneller<br />

Wechsel von einem Testprojekt zum anderen<br />

garantiert. Somit gestaltet sich die deutliche<br />

Einsparung bei den Aufbau-, Handlings-<br />

und Prüfzeiten für den Auftraggeber<br />

hocheffizient und wirtschaftlich. Die Bedienung<br />

vereinfacht zudem den Prüfprozess<br />

COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS<br />

Besonders in der Medizin und auch in der<br />

Textilbranche werden die Anforderungen an<br />

die Elektronik immer höher, und die Weiterentwicklung<br />

von Materialien und Techniken<br />

schreiten immer rasanter voran. Die<br />

Strechlam-Leiterplattentechnik, die natürlich<br />

auch im industriellen Bereich eingesetzt<br />

werden kann, findet bis dato primär<br />

in der medizinischen und textilen Elektronik<br />

Anwendung. Die Vorteile des Materials<br />

liegen klar auf der Hand:<br />

• hohe Verschleiß- und Abriebfestigkeit<br />

• hohe Zugfestigkeit und ausgezeichneter<br />

Weiterreißwiderstand<br />

• strechbar bis zu 25% der Platinengröße<br />

• sehr gutes Dämmungsvermögen<br />

• sehr gute Kälteflexibilität<br />

• hohe Beständigkeit gegen Öle, Fette, Sauerstoff<br />

und Ozon<br />

• sehr gute Wärmeformbarkeit<br />

• Mikrobenbeständigkeit<br />

Die Leiterplatten können derzeit einseitig<br />

und doppelseitig durchkontaktiert werden<br />

und sind in Dicken ab 50 und bis 200 µm<br />

verarbeitbar. Die Leiterbahnen werden zwischen<br />

den Komponenten mäanderförmig<br />

angeordnet um diese ebenfalls dehnbar<br />

zu gestalten. Die PCB-Systems GmbH hat<br />

zusammen mit ihrem Leiterplattenhersteller<br />

dieses Material ins Portfolio aufgenommen.<br />

PCB-Systems GmbH<br />

www.pcb-systems.de<br />

und ist über die gesamte Produktpalette universell<br />

einsetzbar. Mit dem großdimensionierten<br />

Prüfplateau des Grid-Master 14.19<br />

können sogar große Leiterplatten problemlos<br />

untergebracht werden. Weitere Vorteile<br />

sind die deutlich verbesserte Testtiefe, die<br />

geringen Einmalkosten und eine einheitliche<br />

Software-Schnittstelle.<br />

tecnotron electronik GmbH<br />

www.tecnotron.de<br />

SD903 PA510 RS903<br />

Einstieg in die automatische SMD Fertigung - präzise und flexibel<br />

Fritsch GmbH | Kastler Straße 11 | 92280 Utzenhofen/Kastl | Tel.: 0 96 25 / 92 10-0 | www.fritsch-smt.com


Rund um die Leiterplatte<br />

Laserbeschriftungsanlage markiert<br />

SMD-Schablonen schnell, genau und dauerhaft<br />

Die Piranha III S FL20 versieht die SMD-Schablonen mit einer<br />

Beschriftung, die diese während der Markierung nicht verformt,<br />

sich nicht ablöst und lange hält.<br />

Die Beschriftung dünner und<br />

empfindlicher Materialien birgt<br />

durch thermische Emissionen oft<br />

das Risiko von Verformungen.<br />

Die entsprechende Markierung<br />

von SMD-Schablonen, wie sie<br />

für den Lotpastendruck in der<br />

Elektronikproduktion eingesetzt<br />

Autor:<br />

Axel Meyer<br />

Vetriebs- und<br />

Marketingleiter<br />

Photocad GmbH & Co. KG<br />

Die Anlage gibt alle gängigen Barcodes und Data-Matrix-Codes aus,<br />

die mit dem Scanner schnell lesbar sind.<br />

(Alle Bilder Photocad GmbH & Co. KG)<br />

werden, ist zur eindeutigen Identifizierung<br />

jedoch unerlässlich.<br />

Etwa das Beschriften auf der<br />

Schneidanlage, das Etikettieren,<br />

Gravieren oder Ätzen sind<br />

zeitaufwändige und umständliche<br />

Vorgehensweisen.<br />

Um ihre Kunden bestmöglich<br />

zu beliefern, hat die Photocad<br />

GmbH und Co. KG eine<br />

neue Anlage der Firma Acsys<br />

in Betrieb genommen. Die<br />

Piranha III S FL20 versieht die<br />

Schablonen mit einer Beschriftung,<br />

die sich nicht ablöst und<br />

generell länger hält. Dank der<br />

hohen Qualität ist der Code<br />

sogar scannerlesbar. Die gute<br />

Laserstrahlqualität verhindert<br />

Deformierungen der Schablone.<br />

Mit dieser Lösung verkürzt sich<br />

die Dauer der Markierung um<br />

bis zu 80%.<br />

Durch die Rückverfolgbarkeit<br />

können Verwechslungen<br />

komplett ausgeschlossen werden,<br />

und auch das zeitaufwendige<br />

manuelle Editieren entfällt<br />

gänzlich. Die Piranha ermöglicht<br />

mit ihrer einfachen Bedienung,<br />

jede SMD-Schablone mit einer<br />

Beschriftung bzw. einem sogenannten<br />

Data Matrix Code zu<br />

versehen, der sich – im Gegensatz<br />

zu einem Etikett – nicht<br />

ablöst. Die schnelle und genaue<br />

Positionierung des Beschriftungsfeldes<br />

kommt gleichermaßen<br />

der Produktqualität und der<br />

Wirtschaftlichkeit des Prozesses<br />

zugute, da die Maschinenlesbarkeit<br />

des Codes Zeit spart.<br />

Einstige und bestehende Laseranlagen<br />

waren mit ihrer hohen<br />

Leistung und Präzision in erster<br />

Linie dafür ausgelegt, Edelstahlbleche<br />

zu durchschneiden. Doch<br />

auch recht moderne Geräte stoßen<br />

immer mehr an Grenzen.<br />

Etwa beim Beschriftungsfeld.<br />

Das der neuen Piranha-LBS-<br />

Anlage ist daher 230x230 mm 2 ,<br />

mit programmgesteuerter Achse<br />

sogar 600x230 mm 2 groß. Die<br />

gute Laserstrahlqualität verhindert<br />

bei den immer häufiger eingesetzten<br />

dünnen Materialien<br />

Verformungen der Schablone.<br />

Nachdem eine entsprechende<br />

Schablone in den Maschinenbzw.<br />

Bearbeitungsraum eingelegt<br />

wurde, kann das Layout<br />

mithilfe eines Barcodes auf<br />

dem Laufzettel eingelesen werden.<br />

Die Feinpositionierung<br />

erfolgt dann mittels des Livebild-<br />

Kamerasystems der Anlage.<br />

Das LAS-Live-Adjust-System<br />

stellt das Beschriftungslayout<br />

auf dem Werkstück exakt dar<br />

und minimiert somit die Einrichtzeiten.<br />

Ein Pilotlaser sorgt<br />

für eine Layoutvorschau direkt<br />

auf dem Werkstück. Anschließend<br />

wird die Laserparameterzuordnung<br />

überprüft und<br />

die Maschinentür geschlossen.<br />

Sobald der Beschriftungsvorgang<br />

startet, setzt sich automatisch<br />

das Absaug-/Filtersystem<br />

in Gang. Zum Schluss wird die<br />

beschriftete Schablone entnommen<br />

und noch einmal kontrolliert.<br />

Der gesamte Vorgang dauert<br />

wenige Minuten. Durch die<br />

Acsys-Laserbeschriftungsanlage<br />

erfolgt das Directpart Marking<br />

von 75 bis 100 Schablonen pro<br />

Tag um den Faktor 2 schneller<br />

bei höherer Qualität.<br />

Die neue Anlage von Acsys<br />

bietet auch eine umweltfreundliche<br />

Energiebilanz. Da keine<br />

separate Kühlung benötigt wird,<br />

verbraucht das Gerät weniger<br />

Energie. Zudem verfügt<br />

es über wartungsfreie „Long-<br />

Live“-Laserquellen. Gleichzeitig<br />

werden alle Anforderungen<br />

in einem Industriedesign-<br />

Gehäuse der Laserschutzklasse 1<br />

20 4/<strong>2014</strong>


Rund um die Leiterplatte<br />

Sobald der Beschriftungsvorgang gestartet ist, wird automatisch das Absaug- beziehungsweise Filtersystem in Gang gesetzt. Zum Schluss<br />

entnimmt ein Mitarbeiter die beschriftete Schablone und kontrolliert sie noch einmal. Der gesamte Vorgang nimmt etwa ein bis zwei<br />

Minuten in Anspruch. Pro Tag können bei der Photocad GmbH & Co. KG so zwischen 75 bis 100 Schablonen beschriftet werden.<br />

und der Schutzklasse EN954-1<br />

Kat. 3 realisiert, wodurch jegliches<br />

Gefährdungspotential für<br />

die Mitarbeiter bereits im Vorfeld<br />

verschwindet. Das System<br />

bietet den vollen Support aller<br />

Sonderzeichen und Warencodes,<br />

wodurch zeitaufwändiges manuelles<br />

Editieren gänzlich entfällt.<br />

photocad GmbH & Co. KG<br />

mail@photocad.de<br />

www.photocad.de<br />

Rohrofen für schnelle Zykluszeiten<br />

Nutzentrenner LOW MINI<br />

Arbeitsbereich 2x 320x280mm<br />

kombinierbar zu 1x 320x580mm<br />

Zum Wärmebehandeln von<br />

Pulvern und Granulaten, für<br />

Löt- und Glühprozesse unter<br />

inerter oder reduzierender<br />

Atmosphäre dient ein neuer<br />

Rohrofen von Linn. Seine<br />

technischen Eckdaten:<br />

• Maximal 1.100 °C<br />

• Einsatzrohr Innendurchmesser<br />

250, Länge 2150 mm<br />

• beheizte Länge 200 cm<br />

• Heizleistung ca. 35 kW<br />

Optionen sind Begasungseinrichtung,<br />

Abfackelung mit<br />

Flammüberwachung, verschiedene<br />

Programmregler,<br />

Schleppthermoelement-<br />

Temperaturmessung, Temperiergerät<br />

für Türkühlung<br />

(120 °C) zur Kondensatvermeidung<br />

sowie verschiedene<br />

Materialien für Einsatzrohre,<br />

abhängig von Temperatur<br />

und Vakuum.<br />

Linn High Therm GmbH<br />

info@linn.de<br />

www.linn.de<br />

- kompakte Tischmaschine -<br />

- Linearmotortechnologie -<br />

• Wenig Platzbedarf<br />

• Flexibles Handling<br />

• Hochfrequenzspindel<br />

• Made in Germany<br />

ab € 19.000,00<br />

www.hoelzer.de<br />

06173 / 9249-0<br />

4/<strong>2014</strong><br />

21


Das patentierte Leiterplatten-<br />

Unterstützungssystem MBU<br />

(Memory BackUp Unit), vertrieben<br />

von HOANG-PVM, ist<br />

modular aufgebaut und arbeitet<br />

mit völlig neuem Konzept,<br />

egal ob im Siebdrucker oder in<br />

der SMD-Bestückungsmaschine.<br />

Angestrebt ist, die Rüstzeit bei<br />

dem Mittenunterstützungsprozess<br />

zu optimieren und die Topographie<br />

der BTs auf der Unterseite<br />

zu gewährleisten.<br />

Es wurde weltweit eingesetzt<br />

und seit ca. sieben Jahren in<br />

Europa in der E-Fertigung adaptiert.<br />

MBU-Systeme gibt es für<br />

verschiedene Unterstützungshöhen,<br />

wie z.B. für Schablonendrucker<br />

von DEK, Ekra, Ersa, MPM,<br />

Speed Print oder Bestücker von<br />

Siplace, Juki, Samsung, Yamaha,<br />

Essemtech und Klebesysteme.<br />

Die Besonderheit dieser patentierten<br />

Module besteht aus zwei<br />

wichtigen Merkmalen: Es ist kein<br />

Rund um die Leiterplatte<br />

Leiterplatten-Unterstützungssystem MBU<br />

Autor:<br />

Dipl.Ing (FH ) Hoang,<br />

Quoc Thai<br />

Strom und keine Druckluft notwendig,<br />

die Rüstzeit ist minimal,<br />

die Einstellung einfach und das<br />

Pinfeld umfangreich.<br />

Einfaches Handling<br />

easy to use<br />

Siebdruckprozess: Bei zunehmender<br />

Packdichte von Komponenten<br />

auf doppelseitig<br />

bestückten Baugruppen werden<br />

neue Ansätze gesucht, wie<br />

die herkömmlichen Unterstützungstools<br />

optimiert werden<br />

können. Bisher war das Einrichten<br />

und die Einstellung<br />

der Leiterplatten-Mittenunterstützung<br />

einer der zeitaufwändigsten<br />

und mühsamsten Vorgänge<br />

der Unterseitentopographie.<br />

Die Frage ist: Wie kann so<br />

eine Aufgabe technisch sowie<br />

wirtschaftlich optimiert werden?<br />

Es handelt sich um die Rüstzeitoptimierung<br />

und genaue<br />

Reproduzierbarkeit als Lösung<br />

beim Schablonendruck. Für die<br />

Zuverlässigkeit des Pastenauftrags<br />

beim Siebdruck und dem<br />

zuverlässigen Bestückungsprozess<br />

sowie auf Grund der unterschiedlichen<br />

Geometrie vielseitiger<br />

SMD-Bauteile spielt<br />

die Leiterplattenunterstützung<br />

eine wichtige Rolle. Hier werden<br />

die Biegungsphänomene<br />

(konkav/konvex) auch bei dünnen<br />

LPs in Betracht gezogen, da<br />

ein Durchbiegen oder Federn<br />

der Baugruppen auf den LPs<br />

unbedingt zu vermeiden ist.<br />

Dazu verwendet man diverse<br />

Methoden, die bei jedem Produktwechsel<br />

individuell wiederholt<br />

werden müssen.<br />

Bestückungsprozess: Bei<br />

einem HighSpeed-Bestückungsvorgang<br />

an den Bestückungsautomaten<br />

können zu hohe<br />

Vibrationen entstehen, die zu<br />

einer Lagedrehung von Bauteilen,<br />

falscher Position, schrägen<br />

Absatz auf der Lötpaste und<br />

somit zu fatalen Folgen führen<br />

können. So muss bei geringer<br />

Leiterplattenstärke (Flex-Material)<br />

die Platine besser unterstützt<br />

werden, um ein Durchbiegen<br />

zu verhindern oder zumindest<br />

zu kompensieren. Die Leiterplatte<br />

wurde bisher mit starren,<br />

durch Magnetfüße gehaltenen<br />

Stiften unterstützt. Allerdings<br />

ist bei komplexer Bauteildichte<br />

auf der Unterseite eine<br />

Positionierung der „Stifte“ nicht<br />

immer einfach zu realisieren<br />

und optimal einzustellen. Wenn<br />

die eingestellten, fixierten Stifte<br />

die Leiterplatten bei leichter Biegung<br />

nicht erreichen, führt das<br />

zu Vibrationen, die den Bestückungsprozess<br />

negativ beeinflussen.<br />

Auch können bei doppelseitig<br />

bestückten Leiterplatten,<br />

durch falsch gestellte Pins,<br />

die Bauteile beschädigt werden.<br />

Zudem wird die Leiterplatte<br />

nach oben durchgebogen, wenn<br />

eine Unterstützung auf einem<br />

Bauteil aufsteht. Aus diesem<br />

Grund stellte Hoang die Leiterplattenunterstützung<br />

„One-<br />

Click-MBU-Block“ (Memory-<br />

BackUp-Unit) als hochwertiges<br />

Unterstützungssystem mit<br />

umfangreichem Pin-Feld vor.<br />

Dieser MBU-Block gewährleistet<br />

eine absolut sichere Unterstützung<br />

für alle einseitigen<br />

und doppelseitigen Leiterplatten.<br />

Je höher die Pinfeld-Dichte,<br />

desto besser wird die Leiterplatte<br />

unterstützt. Die durch<br />

künstliche Bestückungskraft<br />

erzeugte Vibrationskraft auf<br />

dem Board wird besser aufgefangen<br />

und optimal absorbiert.<br />

Optimierung von Zeit und Kosten<br />

Das MBU kann für verschiedene<br />

Siebdrucker, Bestücker,<br />

Dispenser sowie AOI in der<br />

Höhe modifiziert werden. Die<br />

Einrichtung ist einfach und<br />

schnell, einfach den Block mit<br />

dem Magnetfuß an der vordefinierten<br />

Stelle fixieren, die<br />

einseitig bestückte Leiterplatte<br />

einfahren, den Schalter betätigen<br />

und damit alle Pins in dieser<br />

Position fixieren. Somit sind<br />

Zeit und Kosten optimiert, und<br />

es ist kein extra Stromanschluss<br />

und keine Druckluft notwendig.<br />

Um den MBU-Block immer wieder<br />

zu verwenden, muss man nur<br />

den Schalter lösen und schon<br />

nehmen die Pins ihre Standard-<br />

Position ein.<br />

Einsatz der MBU-Module bei<br />

Bestücker/Siebdrucker etc.<br />

Hier wird das Thema mechanische<br />

Empfindlichkeit der<br />

SMD-Bausteine, ESD-Tauglichkeit<br />

und Unterstützungsfläche<br />

der Unterseite der LP auf Grund<br />

des Pinfeldes großgeschrieben.<br />

Hoang-PVM GmbH<br />

www.hoang-pvmengineering.com<br />

22 4/<strong>2014</strong>


Lasertechnik<br />

Laserglas-Schneideprozess für die industrielle<br />

Massenproduktion<br />

Das Schneiden von spröden und transparenten Materialien, insbesondere Glas, benötigt effiziente Technologien<br />

für die globale Massenproduktion.<br />

Zudem sind mechanische Verfahren<br />

bei komplexen Geometrien,<br />

beispielsweise mit kleinen<br />

Radien, schnell überfordert.<br />

Werkzeugabnutzung und mechanische<br />

Belastung des Materials<br />

können zu einer beträchtlichen<br />

Bruchrate und verringerter Produktionsausbeute<br />

führen.<br />

Das Verfahren bietet Schnittgeschwindkeiten<br />

von mehr als<br />

300 mm/s. Es eignet sich für<br />

gerade, kurvige, geneigte oder<br />

angefaste Konturen gleichermaßen<br />

wie für das Schneiden von<br />

Rohren, gekrümmten Oberflächen<br />

oder geschichteten Gläsern.<br />

SmartCleave FI<br />

SmartCleave FI bietet dabei<br />

eine bislang unerreichte Oberflächenqualität<br />

mit minimaler<br />

Bildung von Mikrorissen und<br />

einer Oberflächenrauheit


Dazu ist es erforderlich, unter<br />

wirtschaftlich optimalen Bedingungen<br />

die Funktionsfähigkeit<br />

der Geräte auch im späteren Einsatz<br />

zu berücksichtigen, um während<br />

des Entwicklungsprozesses<br />

Schwachstellen und latent vorhandenen<br />

Fehlern erfolgreich<br />

vorbeugen zu können.<br />

Für einen optimalen Schutz<br />

der Elektronik bietet InnoCoat<br />

der Elektronikindustrie ein<br />

breites Spektrum an unterschiedlichsten<br />

Applikationsmethoden<br />

als Service an. Dabei<br />

wird nicht allein die klassische<br />

Schutzlackierung nach Vorgabe<br />

als Lösung angesehen, sondern<br />

die optimale Produktzuverlässigkeit<br />

unter Berücksichtigung<br />

wirtschaftlicher Aspekte.<br />

Zuverlässige Funktion durch<br />

Schutzumhüllung<br />

Seit 2007 bietet InnoCoat den<br />

Beschichtungsservice, speziell<br />

für Elektronikfirmen, bei denen<br />

dieser Prozessschritt aus wirtschaftlichen<br />

und strategischen<br />

Gründen nicht in die Fertigung<br />

hineinpasst. Die Gründe dafür<br />

sind die hohen Anlageninvestitionen,<br />

da ein einziges Verfahren<br />

nicht die gesamte Anwendungsbreite<br />

eines „Electronic-<br />

Protection“-Prozesses abdeckt.<br />

Darüber hinaus sind alle sicherheitsrelevanten<br />

Vorgaben beim<br />

Umgang mit Gefahrstoffen in<br />

einem Fertigungsbetrieb zu<br />

beachten. Genau diese Anforderungen<br />

verursachen weitere<br />

infrastrukturelle Investitionen,<br />

die oft in der Planungsphase<br />

unberücksichtigt bleiben.<br />

Auch der Aufbau der Personalstruktur,<br />

mit den benötigten<br />

Qualifikationsanforderungen,<br />

erweist sich als ein vorhersehbares<br />

Investmentrisiko. Speziell<br />

Beschichten/Lackieren/Vergießen<br />

Safety First: Electronic Protection<br />

Um heute auf den schnelllebigen und anspruchsvollen Märkten global wettbewerbsfähig zu sein, müssen die<br />

Produkte hohe Anforderungen an Qualität und Zuverlässigkeit erfüllen.<br />

Autoren:<br />

Peter Helbig und<br />

Paul Voinea,<br />

InnoCoat GmbH, Nürnberg<br />

Bild 1: Zuverlässige Funktion durch Schutzumhüllung<br />

im Beschichtungsbereich sind<br />

neben den üblichen Kenntnissen<br />

aus dem Bereich der Aufbauund<br />

Verbindungstechnik einer<br />

Elektronikbaugruppe ebenso<br />

fundierte Kenntnisse auf dem<br />

Gebiet der Oberflächen- und<br />

Verfahrenstechnik zwingend<br />

erforderlich.<br />

Die Entscheidung, eine eigene<br />

Beschichtung in die bestehende<br />

Elektronikfertigung zu installieren,<br />

stellt die Elektronikhersteller<br />

oft vor eine nicht einfache<br />

Wahl. Für High-Volume-Hersteller<br />

ist allgemein – je nach<br />

Firmenphilosophie – das Anlageninvestment<br />

die beste Wahl.<br />

Für Hersteller mit einer High-<br />

Mix-Produktion bietet sich der<br />

Beschichtungsservice ideal an.<br />

Im Nürnberger Service-Center<br />

hält die InnoCoat GmbH<br />

ein breites Angebot an Electronic-Protection-Prozessen<br />

im Portfolio.<br />

Lohnreinigung und<br />

Oberflächenaktivierung<br />

Wie bei jedem Beschichtungsprozess<br />

ist die Qualität des Substrats<br />

ein wichtiges Kriterium für<br />

die Wirksamkeit der Schutzbeschichtung.<br />

Eine saubere und mit<br />

dem Beschichtungsstoff kompatible<br />

Oberfläche ist die Voraussetzung<br />

für eine gute Haftung<br />

und somit eine optimale Schutzwirkung.<br />

Zur Erhöhung der<br />

Haftfestigkeit der Beschichtung<br />

auf kritischen Oberflächen werden<br />

Substrataktivierungsverfahren,<br />

wie Plasma oder Photonen,<br />

eingesetzt.<br />

Leistungsspektrum Reinigung<br />

• Beurteilung zur Reinigungsfähigkeit<br />

einer Schaltung<br />

• Mitwirkung bei der Auswahl<br />

von geeigneten Bauteilen während<br />

der Entwicklungs- und<br />

Designphase<br />

• alkoholische Vorbehandlung<br />

• alkalisch-wässerige Reinigung<br />

im Flüssigkeitsstrahl-Verfahren<br />

mittels DI-Wasser und<br />

Leitwertüberwachung<br />

• Substrataktivierung<br />

• analytische Oberflächenqualifikation,<br />

Mikroskop-Prüfung,<br />

Prüfung auf Benetzbarkeit<br />

(Randwinkel) und Kontaminationsmessungen<br />

Schutzlackierung:<br />

Conformal Coating<br />

Die Isolierbeschichtung mittels<br />

niederviskosen Elektroisolierlacken<br />

ist eine wirtschaftliche<br />

Beschichtungsmethode gegen<br />

Feuchtigkeitseinflüsse. Darüber<br />

hinaus bietet die Beschichtung<br />

einen optimalen Schutz<br />

gegen Korrosion, elektrochemische<br />

Migration oder Oxidationseffekte.<br />

Durch die geringe<br />

Schichtdicke sind die Kosten für<br />

das eingesetzte Material gering<br />

und das zusätzliche Gewicht der<br />

Baugruppe vernachlässigbar.<br />

Die Schutzlackierung bei Inno-<br />

Coat erfolgt in Anlehnung an<br />

die IPC-610A-D. Um die Vielfalt<br />

an den unterschiedlichsten<br />

Bild 2: Sauberes Substrat als Voraussetzung einer technisch<br />

wirksamen Schutzbeschichtung<br />

24 4/<strong>2014</strong>


Beschichten/Lackieren/Vergießen<br />

Bild 3: Selective Coating mittels i-Coat-Schablone<br />

Bild 5: Optimale Kantendeckung durch Thermoplastbeschichtung<br />

Baugruppen-Geometrien zu<br />

bewältigen, werden bei InnoCoat<br />

mehrere Beschichtungsverfahren<br />

eingesetzt. Für kleinere Lieferlose<br />

wird vornehmlich eine<br />

CNC-Sprüh- oder Film-Coating<br />

Anlage herangezogen. Mittels<br />

einer CCD-Kamera lassen<br />

sich Beschichtungsprogramme<br />

schnell erstellen und nach Stunden<br />

in Serie einsetzen. Bei mittleren<br />

bis hohen Stückzahlen<br />

werden mehrere EPSYS-i-Coat-<br />

Systeme mittels Tauchschablonen<br />

eingesetzt. Diese Anlagentypen<br />

ermöglichen – je nach eingesetzter<br />

Vorrichtung – die Baugruppen<br />

entweder selektiv oder<br />

ganzflächig im Tauch- beziehungsweise<br />

Überflutungsverfahren<br />

zu beschichten. Die äußerst<br />

Bild 4: Partieller Verguss und Dickschichtumhüllung<br />

kurze Taktzeit erzielt auch bei<br />

einer High-Volume-Fertigung<br />

eine hohe Wirtschaftlichkeit.<br />

Leistungsspektrum Conformal<br />

Coating<br />

• selektive Beschichtungen nach<br />

unterschiedlichen physikalischen<br />

Verfahren<br />

• Tauch- und Flutlackierung<br />

• Dickschichtlackierung<br />

• Nano-Substrathydrophobierung<br />

• Coating Manufacturing und<br />

CNC-Dispensing<br />

Verguss mittels<br />

Reaktivharz-Vergussmassen<br />

Speziell für Anwendungen,<br />

bei denen die elektronischen<br />

Komponenten extremen klimatischen<br />

Belastungen ausgesetzt<br />

sind, bietet InnoCoat den vollständigen<br />

oder partiellen Verguss<br />

an. Bei dieser Beschichtungsart<br />

werden in Zusammenarbeit<br />

mit dem Kunden die<br />

physikalischen Rahmenbedingungen<br />

definiert. Ausdehnungskoeffizienten<br />

der verwendeten<br />

Materialen, thermischer Haushalt,<br />

Temperaturverhalten etc.,<br />

sind weitere Punkte, die Inno-<br />

Coat in Zusammenarbeit mit<br />

dem Kunden festlegt. Je nach<br />

Anforderung kommen PU- und<br />

Epoxydharz-Systeme oder auch<br />

Silikone und Silikon-Gele zur<br />

Anwendung.<br />

Leistungsspektrum Verguss und<br />

Encapsulation<br />

• Entwicklung und Herstellung<br />

von Vergussgehäusen, angepasst<br />

an die geometrischen<br />

Anforderungen<br />

• partieller Verguss nach der<br />

Dam&Fill-Methode<br />

• gehäuseloser Verguss mittels<br />

Flex-Forms<br />

• Chipverguss und BGA-Underfilling<br />

Hochspannungsisolation von<br />

elektrischen Komponenten<br />

Ein wachsender Dienstleistungsbereich<br />

im Unternehmen<br />

ist die partielle Pulverbeschichtung<br />

von elektrischen und<br />

stromführenden Komponenten.<br />

Die hervorragenden Eigenschaften<br />

dieser Beschichtungstechnik,<br />

gekennzeichnet durch<br />

die optimale Kantendeckung auf<br />

Schnitt- und Fräskanten, sehr<br />

gutes Haftvermögen auf vielen<br />

Substraten und günstige Hochspannungsfestigkeit,<br />

erlauben<br />

einen kompakten Aufbau von<br />

Hochspannungsgeräten. Für<br />

die selektive Beschichtung hat<br />

InnoCoat GmbH spezielle temperaturbeständige<br />

Maskierungsmethoden<br />

entwickelt, um die<br />

elektrischen Anschlüsse völlig<br />

beschichtungsfrei zu halten. Je<br />

nach Spezifikation bietet man die<br />

Durchschlagfestigkeitsprüfung<br />

der beschichteten Komponente<br />

mit Prüfzertifikat an. Insbesondere<br />

im wachsenden Bereich der<br />

Elektromobilität und Antriebstechnik,<br />

bei dem die stromführenden<br />

Komponenten sicherheitsrelevant<br />

sein müssen, findet<br />

dieses Isolationsverfahren<br />

Anwendung.<br />

Die Qualitätssicherung<br />

Prozessüberwachung, Dokumentation,<br />

Prozessverbesserung<br />

und die schnelle Reaktion bei<br />

Lösungsfindung in Problemfällen<br />

haben InnoCoat bei den<br />

Kunden zum A-Lieferanten etabliert.<br />

Bereits 1 Jahr nach Gründung<br />

wurde InnoCoat nach DIN<br />

EN ISO 9001 erfolgreich zertifiziert.<br />

Seit Dezember 2011 kann<br />

InnoCoat zu dem Qualitätszertifikat<br />

in der neuesten Fassung<br />

auch die DIN EN ISO 14001:<br />

2009 vorweisen. Darüber hinaus<br />

sind die Führungskräfte ausgebildete<br />

IPC-610-A-D-certified<br />

Specialists.<br />

InnoCoat GmbH<br />

info@inno-coat.de<br />

4/<strong>2014</strong><br />

25


Beschichten/Lackieren/Vergießen<br />

Lackierprojekte erfolgreich umsetzen<br />

Hersteller bestückter Flachbaugruppen wissen häufig detailliert um die Belange des Layouts, der elektrischen<br />

Funktion, der Bestückung und der Herstellung. Doch wie sieht es mit der klimatischen Zuverlässigkeit aus?<br />

Bild 1: Korrosive Flußmittelrückstände<br />

Bild 2: Nicht nur bunt, auch funktionell<br />

Autor:<br />

Jens-Hendrik Klingel<br />

KC-Produkte GmbH<br />

Friolzheim<br />

Kann die Schaltung allen<br />

Anforderungen beim Verwender<br />

gerecht werden? Diese Fragen<br />

muß man sich heute nicht<br />

zuletzt durch die immer verbraucherfreundlicher<br />

gestaltete<br />

Produkt- und Produzentenhaftung<br />

stellen.<br />

Denn aktuelle und gehäufte<br />

Rückrufaktionen im Automobilsektor<br />

sind ein beredtes Zeugnis<br />

immer kürzerer Entwicklungsund<br />

Erprobungsphasen, einem<br />

gestiegenen Preisdruck mit sinkender<br />

Produktfestigkeit in der<br />

Konsequenz.<br />

Daher gehört es mittlerweile<br />

zum Standard, dass elektronische<br />

Baugruppen in Klimawechseltests<br />

und Betauungsprüfungen<br />

gegen den ärgsten Feind,<br />

die widerstandsabsenkende<br />

Feuchtigkeit, auf Festigkeit hin<br />

gestresst werden. Doch was ist<br />

mit weiteren Anforderungen?<br />

Schwer vorhersehbare Feldausfälle<br />

beweisen immer wieder,<br />

dass auch mit dem scheinbar<br />

Unmöglichen zu rechnen ist.<br />

Ein tragischer Unfall auf einer<br />

ampelgeschalteten einspurigen<br />

Brücke in England ereignete sich<br />

nur durch korrosiven Schleim<br />

einer Schnecke, die über die<br />

Schaltung kroch. Es kann aber<br />

auch starke Vibration beteiligt<br />

sein, die zum Lötstellen- oder<br />

Bauteilbruch bis hin zum Abriss<br />

von der Platine führt. Oder visuell<br />

nicht sichtbare Herstellungsrückstände<br />

auf der Baugruppenoberfläche,<br />

welche Fehlsignale<br />

der Schaltung bewirken.<br />

All das sind Gründe für den<br />

Polymerüberzug als wirksame<br />

Schutzmaßnahme.<br />

Sauberkeit ist wichtig<br />

Zuerst stellt sich die Frage, ob<br />

die Oberfläche für eine Beschichtung<br />

geeignet ist. Sind Rückstände<br />

vorhanden und in welcher<br />

Art und Menge? Sind diese<br />

kritisch oder nicht? Flußmittelreste<br />

aus no-clean Prozessen als<br />

Beispiel vermindern die Haftungsfähigkeit<br />

von Schutzlacken<br />

und Vergußmassen. Ferner<br />

gibt es hygroskopische Lötrückstände,<br />

welche die Permeation<br />

durch den Lack und die<br />

Ansammlung von Wasser unter<br />

ihm begünstigen. Der Ausfall ist<br />

dann trotz Schutzmaßnahme<br />

vorprogrammiert, wenn auch<br />

zeitlich verzögert. Baugruppen<br />

werden daher vor der Beschichtung<br />

in Naßprozessen gereinigt,<br />

was aufgrund fortschreitender<br />

Verhärtung zeitnah nach dem<br />

Löten geschehen soll. Es werden<br />

auch weitere Maßnahmen<br />

getroffen, um die Haftung des<br />

Polymers zu erhöhen, zum Beispiel<br />

durch das hoch effektive<br />

Atmosphärenplasma. Eine Reinigungswirkung<br />

mit dem Vorteil<br />

des Wegtransportes potentieller<br />

Schadstoffe ist dabei allerdings<br />

nicht zu erwarten.<br />

Die Lackauswahl<br />

Ein wichtiger Baustein des<br />

erfolgreichen Klimaschutzes<br />

liegt in der richtigen Stoffwahl.<br />

Dabei darf das Material nicht nur<br />

die isolierenden und dielektrischen<br />

Eigenschaften aufweisen,<br />

welche den Entwickler der Elektronik<br />

primär interessieren. Der<br />

Stoff muß zur Baugruppe, zum<br />

Layout, zur Stückzahl und zum<br />

Applikationsverfahren ebenso<br />

passen. Ansonsten sind endlose<br />

und oft erfolgslose Versuche vorprogrammiert,<br />

bei denen probiert<br />

wird, den Schuh passend<br />

zu machen. Zielführender ist es,<br />

hierüber mit dem Stoffhersteller<br />

und dem Lackierer zu sprechen<br />

und einen gewichteten Anforderungskatalog<br />

zu erstellen, der<br />

zum idealen Schutzstoff führt.<br />

Sehr häufig wird der Fehler nicht<br />

unterlassen, von ähnlichen Produkten<br />

oder von bereits verwendeten<br />

Materialien auf neue<br />

Projekte zu schließen. Dabei<br />

ist es generell nicht verkehrt,<br />

auf Bewährtes zurückzugreifen,<br />

aber eben immer mit dem<br />

offenen Auge für das individuelle<br />

Projekt.<br />

Neuerdings werden immer<br />

häufiger lösungsmittelfreie Lacksysteme<br />

angeboten, die mit UV-<br />

Bestrahlung und Feuchtigkeit<br />

reagieren und aushärten. Gerade<br />

bei diesen ist es eminent wichtig<br />

auf die korrekte Lagerung und<br />

Handhabung zu achten. Im Vergleich<br />

zu lösungsmittelbasierten<br />

Schutzlacksystemen müssen sie<br />

möglichst permanent von Atmosphäre<br />

und Licht ferngehalten<br />

werden. Auch anlagenseitig sind<br />

besondere Vorkehrungen zu<br />

treffen, damit der Prozeß nicht<br />

aus dem Ruder läuft. Vorteilhaft<br />

sind naturgemäß geschlossene,<br />

UV-dichte Zuführungssysteme<br />

des Materials und Dispens- oder<br />

Sprühprozesse.<br />

26 4/<strong>2014</strong>


Bild 3: UV-härtender Dickschichtlack<br />

Geeignete<br />

Beschichtungsverfahren<br />

Somit kommen wir zum letzten<br />

Baustein des Beschichtungsprozesses,<br />

dem Lackierverfahren.<br />

Die KC-Produkte GmbH<br />

aus Friolzheim bietet hierzu verschiedene<br />

Techniken in unterschiedlichen<br />

Anlagenmodellen<br />

an. Einen Schwerpunkt setzen<br />

die zusätzlich erhältlichen Optionen,<br />

welche den Lackieralltag<br />

sicherer, komfortabler und wiederholbarer<br />

gestalten. Genügend<br />

Praxis hat man bei KC durch den<br />

hauseigenen Beschichtungsservice,<br />

in welchem seit dem Jahr<br />

1977 Kundenbaugruppen gereinigt,<br />

lackiert und vergossen werden.<br />

Die Beschichtungsanlagen,<br />

Optionen und Weiterentwicklungen<br />

können dort direkt<br />

umgesetzt und erprobt werden.<br />

Für Kunden steht ein Technikum<br />

bereit, in welchem Musterbeschichtungen<br />

aller Art erstellt<br />

werden können. Dadurch können<br />

bereits in einer frühen Entwicklungsphase<br />

der Baugruppe<br />

verschiedene Lacksysteme und<br />

Lackiermethoden ausprobiert<br />

und gegenübergestellt werden.<br />

Für die Beurteilung von Oberfläche<br />

und Stoff können im Analytikum<br />

bei KC diverse Tests<br />

gefahren werden. Das Spektrum<br />

umfaßt chemische Materialbeständigkeit,<br />

Lackhaftung,<br />

Trocknungsverlauf, Oberflächenspannung,<br />

Ermittlung ionischer<br />

und anderer Kontaminanten,<br />

und so weiter.<br />

Doch wie werden die Schutzlacke<br />

üblicherweise appliziert?<br />

Dazu stehen verschiedene Verfahren<br />

zur Verfügung, die sich<br />

in Durchsatz, Geschwindigkeit,<br />

Genauigkeit, Lackausbreitung,<br />

Lackdicke usw. unterscheiden.<br />

Im Vordergrund stehen heute<br />

selektive Beschichtungsverfahren,<br />

da sich bestückungsbedingt<br />

immer mehr lackfrei zu haltende<br />

Elemente, wie Stecker, Schalter,<br />

Kabellitzen, Steckzungen, Buchsen,<br />

Sicherungen, Metallkontaktflächen<br />

und Ähnliches auf<br />

den Baugruppen befinden. Die<br />

Anordnung solcher Elemente<br />

und deren Abstand zum Lackierbereich<br />

können eminent wichtig<br />

sein für die Machbarkeit der<br />

Beschichtung. Daher muß das<br />

Baugruppenlayout und die Bauteilewahl<br />

frühzeitig darauf eingehen<br />

mit dem Effekt, daß sich<br />

prozeßsichere, wiederholbare<br />

und günstige Lackierprozesse<br />

realisieren lassen. Eine perfekte<br />

Lackiervorgabe an den Dienstleister<br />

sieht daher nicht nur scharf<br />

abgegrenzte Lackierzonen vor,<br />

sondern beschreibt auch Übergangs-<br />

oder Toleranzbereiche.<br />

Lackierverfahren im Detail<br />

Bild 4: Sprüh- und Dispensanlage SSC 100<br />

Bild 5: Selektive Tauchlackierung<br />

In den meisten Fällen wird<br />

als selektives Lackierverfahren<br />

das koordinatengesteuerte<br />

Lackieren Stream-Coat verwandt.<br />

Dabei werden eine oder mehrere<br />

Applikatoren mittels Linearachsen<br />

oder Roboter über die Baugruppe<br />

bewegt. Die Auftragsköpfe<br />

unterscheiden sich nach<br />

Sprühen, Vorhanggießen, Jetting<br />

und Dispensen. Je nachdem<br />

welche Aufgabenstellung vorliegt,<br />

können neben flächigen Lackierungen<br />

auch Verklebungen, Teilverguß,<br />

Unterfüllung und Maskierung<br />

von Baugruppen vorgenommen<br />

werden. Der Schutzlack<br />

wird aus dem originalen Lackbehältnis<br />

des Herstellers mittels<br />

drehzahlgeregelter Pumpe schonend<br />

an die Düsen gebracht. Bei<br />

kleinvolumigen Teilen kann auch<br />

die Stoffbevorratung und -förderung<br />

aus Kartuschen erfolgen.<br />

Übrigens bietet KC-Produkte<br />

einen Umfüllservice solcher<br />

Materialien an. Die erhältlichen<br />

Lackieranlagenmodelle haben<br />

unterschiedlich große Arbeitstische<br />

und Verfahrgeschwindigkeiten.<br />

Gesteuert werden sie über<br />

moderne CNC-Panels, an denen<br />

innerhalb kurzer Zeit neue Projekte<br />

eingefahren werden können.<br />

Netzschnittstellen, Kameraoption<br />

und Fiducialerkennung<br />

sind nur wenige der zahlreichen<br />

erhältlichen Optionen.<br />

Ein anderes Lackierverfahren<br />

ist das selektive Tauchen Milli-<br />

Coat, mit welchem die präziseste<br />

Randschärfe erreichbar<br />

ist. Die Lackierbereiche werden<br />

mittels Formbecher abgegrenzt<br />

und innerhalb dieser der Schutzlack<br />

umhüllend auf die Bauteile<br />

gebracht. Dieses Verfahren<br />

ist sehr tolerant gegenüber<br />

den Fließ- und Härtungseigenschaften<br />

des Schutzlackes. Daher<br />

können auch Dickschichtlacke<br />

mit höherer Schutzwirkung problemlos<br />

appliziert werden. Daneben<br />

werden bei KC-Produkte<br />

aber auch das Maskenspritzen<br />

und die Fluorpolymerbeschichtung<br />

als Sonderverfahren angeboten.<br />

Die hohe Diversifikation<br />

ist ein Resultat aus den Kundenanforderungen<br />

der letzten Jahre.<br />

Durch gestiegene Ansprüche bei<br />

der Bestückung, den Schutzlacken<br />

und der Genauigkeit kann<br />

so immer das jeweils optimale<br />

Verfahren erprobt und in Serie<br />

angewandt werden.<br />

KC-Produkte GmbH<br />

www.kc-produkte.com<br />

4/<strong>2014</strong><br />

27


Induktionslötsystem FX 100<br />

Löt- und Verbindungstechnik<br />

Löten und Verbinden leicht gemacht<br />

Im Laufe der Entwicklung von<br />

Handlötsystemen haben sich<br />

zwei unterschiedliche Technologien<br />

bewährt. Zum einen verdanken<br />

die Hakko-Kompaktlötspitzen<br />

ihren hohen Wirkungsgrad<br />

der engen thermischen<br />

Bindung zwischen Heizkörper,<br />

Sensor und Lötspitze. Bei der<br />

zweiten Technologie wird mit<br />

einem induktiven System die<br />

Lötspitze direkt beheizt. Durch<br />

die selbstregulierende Funktion<br />

der Lötspitze ist keine Temperaturregelung<br />

aus der Lötstation<br />

erforderlich. Die Nenntemperatur<br />

ist durch die Lötspitze festgelegt<br />

und bedarf keiner Kalibrierung,<br />

das spart Zeit.<br />

Die neuen Lötstationen von<br />

Hakko FX-100 können mit zwei<br />

Lötspitzentemperaturen von 400<br />

oder 450 °C arbeiten. Dazu gibt<br />

es Formen von Lötspitzen, die<br />

speziell für enge Verhältnisse<br />

konstruiert wurden und trotzdem<br />

geeignet sind für die Lötarbeit<br />

an massereichen Platinen.<br />

Diverse Lötspitzen von Mikrobis<br />

„Heavy Duty“ stehen zur<br />

Verfügung.<br />

Durch die Wirkung der Induktionsheizung<br />

in der FX-100 wird<br />

die Löttemperatur schnell und<br />

zuverlässig erreicht. Zusätzlich<br />

hilft eine „Boost-Funktion“ speziell<br />

bei schwierigen Lötaufgaben<br />

auf Grundlage einer eigens<br />

hierfür entwickelten Technologie.<br />

Miniaturlötkolben FM 2032<br />

Mit der zunehmenden Miniaturisierung<br />

und vor allem der<br />

immer kleineren SMDs sind<br />

angepasste Werkzeuge für die<br />

löttechnischen Arbeiten erforderlich.<br />

Ein Lötkolben muss dennoch<br />

leicht und gut zu führen<br />

sein. Hakko hat diese Probleme<br />

untersucht und mit dem neuen<br />

Miniaturlötsystem FM-3020<br />

gelöst. Mit Rücksicht auf die<br />

Lötstationen in vielen Betrieben<br />

können die Micro-Lötsysteme<br />

mit der Einzel-Lötstation<br />

FX- 951, mit der Doppel-Lötstation<br />

FM-203 und an der Dreifach-Lötstation<br />

FM-206 eingesetzt<br />

werden.<br />

Ein Conversion-Kit, bestehend<br />

aus einem Köcher, dem<br />

Lötkolben, einem thermischen<br />

Isolierlappen und einem Verbindungskabel<br />

zur Lötstation, ermöglicht<br />

die Kombination mit<br />

der gewünschten Station. Der<br />

Anwendungsbereich reicht von<br />

200 bis 400 °C.<br />

Speziell ausgesuchte Lötspitzenformen<br />

werden unter<br />

der Bezeichnung T30 angeboten.<br />

Der Lötspitzenschaft ist<br />

36,5 mm lang und nur 3,4 mm<br />

dick. Durch diese Maße ist jede<br />

der ausgewählten Lötspitzen<br />

für den Einsatz auch in sehr<br />

beengten Bestückungen geeignet.<br />

Hochleistungs-Heißluftstation<br />

FR 810<br />

Heiße Luft oder heiße Inertgase,<br />

wie z.B. Stickstoff, kommen<br />

beim Weichlöten vorteilhaft<br />

zur Anwendung. Der wichtigste<br />

Vorteil liegt darin, dass das einoder<br />

auszulötende Bauteil ohne<br />

Berührung bis zur erforderlichen<br />

Löttemperatur erwärmt wird.<br />

Häufig sind dabei die erhitzten<br />

Zonen auf den Bereich der<br />

eigentlichen Lötanschlüsse<br />

begrenzt. Wegen der sehr unterschiedlichen<br />

Lötaufgaben kommen<br />

einfache punktförmige<br />

Düsen mit verschiedenen Durchmessern<br />

zum Einsatz. Flächige<br />

Mehrfachlötstellen, wie die bei<br />

QFP-ICs, werden mit geeigneten<br />

Düsenformen nur im Lötbereich<br />

der Anschlüsse erwärmt.<br />

Von großem Vorteil erweist<br />

sich die stufenweise Erhöhung<br />

der Temperatur, wie beim Tunnellöten<br />

üblich.<br />

Voraussetzungen für das<br />

Gelingen dieser Lötaufgaben<br />

sind die präzise und zuverlässige<br />

Temperaturführung und die<br />

genaue Einstellung der Heißluftmenge.<br />

Hakko bietet daher die<br />

neue Heißluftstation FR-810 mit<br />

einem digital einstellbaren Temperaturbereich<br />

von 50 bis 600 °C<br />

und einem ebenfalls digital reguliertem<br />

Luftdurchsatz von 5 bis<br />

50 l/min. Im Preset-Modus werden<br />

Lötprofile einfach programmiert.<br />

Eine Standby-Funktion<br />

ist ebenso vorhanden wie eine<br />

One-touch-Funktion für das<br />

schnelle und sichere Auswechseln<br />

der Heißluftdüse.<br />

Technisches Büro Kullik<br />

tbk@kullik.com<br />

www.kullik.com<br />

Links der Miniaturlötkolben, rechts die Heißluftstation<br />

28 4/<strong>2014</strong>


Löt- und Verbindungstechnik<br />

Reflow-Batch-Ofen für bleifreies Löten<br />

Die Autotronik-SMT GmbH stellt einen<br />

SMD-Reflow-Batch-Ofen mit Stickstoffanschluss<br />

vor. Das Modell BT301N steht<br />

für ein schnelles, effizientes und einheitliches<br />

Reflowlöten. Besonders geeignet ist<br />

der kleine Batch-Ofen für das Löten von<br />

Prototypen oder kleineren Stückzahlen<br />

von Einzelbaugruppen. Für Hochschulen,<br />

Institute, Forschungseinrichtungen,<br />

Labore usw. ist dieses extrem zuverlässige<br />

Gerät eine kostengünstige Alternative. Es<br />

bietet mit seiner Quarz-Infrarot-Röhrenheizung<br />

und integriertem Luftzirkulationssystem<br />

eine Kombination von IR-Heizung<br />

und Zwangsumluft. Eine schnelle<br />

und intelligente Programmierung mittels<br />

7-Zoll-Touchscreen ermöglicht ein<br />

einfaches Erstellen von Temperaturprofilen.<br />

Die Prozessdaten, die am Display<br />

in Echtzeit angezeigt werden, können<br />

via WiFi-Verbindung für die Entwicklungsabteilung<br />

oder als Qualitätskontrolle<br />

gespeichert werden.<br />

AUTOTRONIK-SMT GmbH<br />

www.autotronik.de<br />

Hohe Genauigkeit bei 2K-Klebeanwendungen<br />

SCA präsentierte auf der<br />

Bond expo eine automatische<br />

Kompaktzelle für die Verklebung<br />

kleinerer Komponenten<br />

mit 2K-Klebstoffen. Als Zielgruppe<br />

hat der Aussteller unter<br />

anderem Automobilzulieferer<br />

im Blick, woe die automatisierte<br />

Verklebung oder Abdichtung<br />

kleinerer Bauteile mit hohen<br />

Qualitätsansprüchen gefordert<br />

wird. Die Zelle ist für Klebeapplikationen<br />

mit zwei Komponenten<br />

(2K) ausgelegt und komplett<br />

ausgestattet mit einem Roboter,<br />

zwei Einzelfasspumpen, zwei<br />

elektrischen Dosierern, einem<br />

statischen Mischer für die beiden<br />

Materialkomponenten, der<br />

ASC-5000-Steuerung und einer<br />

Auftragsdüse (Applikatorkopf).<br />

Optional lässt sich ein Vision-<br />

System integrieren. Die Zelle<br />

kann in eine Fertigungslinie<br />

integriert oder autark aufgestellt<br />

werden. Anwender erzielen<br />

eine hohe Prozessgenauigkeit,<br />

weil die Volumenströme<br />

und das Mischungsverhältnis<br />

der beiden Komponenten akkurat<br />

überwacht werden. Der Einwegmischer<br />

vor dem Auftragskopf<br />

ist so konzipiert, dass er bei<br />

vorzeitigem Aushärten sehr einfach<br />

ersetzt werden kann.<br />

SCA Schucker GmbH & Co. KG<br />

info@sca-schucker.com<br />

www.sca-schucker.com<br />

Schneller fertig<br />

als gedacht<br />

PCB-Prototypen in nur einem Tag mit LPKF ProtoMaten.<br />

Noch einfacher – und automatisch – produzieren.<br />

Erfahren Sie mehr unter: www.lpkf.de/prototyping<br />

electronica: 11. – 14.11.<strong>2014</strong>, Halle A2, Stand 419<br />

4/<strong>2014</strong><br />

29


Löt- und Verbindungstechnik<br />

Epoxide aushärten mit UV-LED<br />

Bislang beschränkte sich die Auswahl an UV-LED-härtenden<br />

Klebstoffen zumeist auf Acrylate. Dank der Entwicklung neuer<br />

Photoinitiatoren hat Panacol jetzt auch Epoxid-Systeme entwickelt,<br />

die je nach Bestrahlungsintensität binnen Sekunden<br />

vollständig aushärten.<br />

Mit der neuen UV-LED-Technologie können sehr hohe Intensitäten<br />

erzielt werden. Dadurch härten Epoxide zum Teil deutlich<br />

schneller aus als bisher. Die neue Generation von UV-LED-<br />

Aushärtegeräten und neuentwickelte Epoxide erzielen bei der<br />

Aushärtung vergleichbare technische Werte wie bei konventioneller<br />

UV-Bestrahlung.<br />

Worin liegen die Vorteile von Epoxiden gegenüber Acrylaten?<br />

Epoxide sind beständiger gegen Umwelt- und Medieneinflüsse,<br />

halten höheren Temperaturen stand, haben höhere Glasübergangspunkte<br />

und deutlich geringere Schrumpfwerte. Ausgehärtete<br />

Epoxid-Systeme verfügen über meist trockene und<br />

klebfreie Oberflächen, was ihre Einsatzbereiche um einseitige<br />

Schutzbeschichtungen und Coatings erweitert.<br />

Panacol stellt auf der Bondexpo einige neue Epoxid-Klebstoffe<br />

seiner Vitralit-Reihe vor, die im UV-LED-Einsatz getestet wurden.<br />

So härtet etwa der Epoxid-Klebstoff 1728 HTG bei einer<br />

Bestrahlungsintensität von 1.500 mW/cm 2 innerhalb von zwei<br />

Sekunden aus, 6684 erreicht dieselbe Zeit bei einer Intensität<br />

von 4.780 mW/cm 2 . Beide Klebstoffe werden beispielsweise<br />

für die schrumpf- und verzugsfreie Fixierung von Leiterplatten<br />

in Gehäusen oder als kratzfeste und optisch klare Schutzbeschichtung<br />

verwendet.<br />

Panacol-Elosol GmbH<br />

www.panacol.de<br />

Neues Technology Center bietet vielfältige Möglichkeiten<br />

Alles aus einer Hand: Der „rundum sorglos“-Distributor<br />

www.hilpert-electronics.de<br />

www.hilpert.ch<br />

Wir bieten Ihnen Prozessberatung und Projektabwicklung<br />

von der Idee bis zur Inbetriebnahme und vertreten die<br />

führendenden Hersteller für:<br />

• Elektronikproduktion / SMT<br />

• Mikrosystemtechnik<br />

• Messen & Prüfen<br />

• Verbrauchsmaterial & ESD<br />

Lernen Sie uns kennen!<br />

Welches Verfahren zum Löten,<br />

Tempern oder Beschichten ist für<br />

welche Applikation am besten<br />

geeignet? Wie kann ein spezifisches<br />

Temperaturprofil erstellt<br />

werden? Und mit welcher Technologie<br />

lassen sich Voids in der<br />

Lötstelle reduzieren? Egal, ob<br />

kompetente Beratung, Prozessdemonstration<br />

oder technische<br />

Schulungen – die Firma<br />

Rehm bietet in ihrem Technology<br />

Center vielfältige Möglichkeiten.<br />

Im vergangenen Jahr entstand<br />

in der Zentrale in Blaubeuren<br />

auf 460 m 2 ein Hightech-<br />

Applikations- und Democenter,<br />

in welchem Kunden die Anlagen<br />

testen, die Technik dahinter<br />

kennen lernen und umfangreiche<br />

Lötversuche vornehmen<br />

können. Darüber hinaus diskutieren<br />

die Spezialisten von Rehm<br />

gemeinsam mit den Kunden<br />

innovative Lösungen für neue<br />

Applikationen und Methoden,<br />

um Fertigungsprozesse langfristig<br />

zu optimieren.<br />

Dazu verfügt das neue Technology<br />

Center über modernstes<br />

Equipment einer kompletten<br />

SMT-Fertigungslinie – vom<br />

Pastendrucker über Bestücker<br />

bis hin zum Reflow-Lötsystem.<br />

Im Produktportfolio kann der<br />

Kunde zwischen Anlagen mit<br />

Konvektion, Kondensation,<br />

Infrarot und Kontaktwärme<br />

wählen. Lötprozesse und Verfahren<br />

zum Beschichten (Baugruppenschutz)<br />

sowie entsprechende<br />

Trocknungs-, Transportund<br />

Handlingssysteme werden<br />

für verschiedene Anwendungen<br />

live vor Ort demonstriert.<br />

Die Applikationsspezialisten<br />

von Rehm stehen beratend zur<br />

Seite, unterstützen bei der Wahl<br />

der passenden Anlage oder<br />

erstellen individuelle Verfahrensparameter.<br />

In der direkten<br />

Anwendung von Vakuum-, Kondensations-<br />

oder Konvektionslötverfahren<br />

können wir Vorund<br />

Nachteile für das zu fertigende<br />

Produkt präzise ermitteln<br />

und den optimalen Prozess finden.<br />

In einem zweiten Schritt ist<br />

es dann möglich, weitere Parameter<br />

zu verfeinern.<br />

Rehm Thermal Systems<br />

www.rehm-group.com<br />

30 4/<strong>2014</strong>


Kleben ist als Fügetechnik<br />

unaufhaltsam auf dem Vormarsch.<br />

Dementsprechend<br />

rasant ist die Entwicklung auf<br />

dem Klebstoffmarkt und bei den<br />

Aushärtetechnologien. Seit Jahren<br />

überzeugt die UV-Technologie<br />

durch schnelles, effektives<br />

und sicheres Aushärten. In der<br />

jüngeren Vergangenheit ist nun<br />

ein Teilbereich dieser Technologie<br />

immer weiter in den Vordergrund<br />

gerückt: die Aushärtung<br />

mittels UV-LED.<br />

UVAHAND LED<br />

Auf der Bondexpo <strong>2014</strong> zeigt<br />

Hönle seine jüngste Entwicklung:<br />

Die UVAHAND LED ist<br />

hervorragend für eine flächige,<br />

homogene Belichtung geeignet.<br />

Der hochintensive UV-<br />

LED-Handstrahler ist leicht zu<br />

transportieren, hat einen ergonomisch<br />

geformten Handgriff<br />

und verfügt über alle Vorteile der<br />

LED-Technologie. Dazu gehört<br />

ein sehr geringer Wartungsbedarf,<br />

aber auch eine signifikante<br />

Energieersparnis. Die beruht<br />

nicht zuletzt auf der Tatsache,<br />

dass LEDs beliebig oft ein- und<br />

ausgeschalten werden können,<br />

denn sie benötigen weder Aufwärm-,<br />

noch Kühlphase. Der<br />

Schalter ist direkt am Strahler<br />

angebracht. Dass die UVA-<br />

HAND LED darüber hinaus<br />

kein zwischengeschaltetes Vorschaltgerät<br />

braucht, macht den<br />

Handstrahler ideal für den mobilen<br />

Einsatz und damit äußerst<br />

anwenderfreundlich.<br />

Löt- und Verbindungstechnik<br />

Richtungsweisende UV-LED-<br />

Technologie für Klebeanwendungen<br />

UV-Experte Dr. Hönle AG präsentiert auf der Bondexpo <strong>2014</strong> Produktneuheiten im<br />

Bereich UV-LED-Aushärtung.<br />

Der LED Spot W ist ideal für das Kleben, Fixieren und Vergießen<br />

von Komponenten im elektronischen, optischen und medizinischen<br />

Bereich geeignet.<br />

Die UVAHAND LED gibt es<br />

in den Intensitäten 405nm und<br />

365nm. Letztere Version emittiert<br />

den typischen Wellenlängenbereich<br />

zur Fluoreszenzanregung<br />

und ist damit perfekt<br />

zur Partikel-Detektion geeignet.<br />

LED Spot W mit LED powerdrive<br />

Eine weitere richtungsweisende<br />

Neuentwicklung ist der<br />

LED Spot W, neu mit LED<br />

powerdrive. Dank dieser Steuerung<br />

erreicht der wassergekühlte<br />

Flächenstrahler eine maximale<br />

Strahlungsstärke von 24.000<br />

mW/cm², und damit fast doppelt<br />

so viel wie zuvor! Das führt<br />

zu noch geringeren Aushärtezeiten<br />

und damit zu noch kürzeren<br />

Taktzeiten. Mit der LED<br />

powerdrive-Steuerung kann<br />

nicht nur ein, sondern es können<br />

bis zu drei Spots gleichzeitig<br />

bedient werden. Steuerung und<br />

Kontrolle erfolgen zentral an<br />

nur einem Gerät. Weitere Kundenvorteile<br />

des LED Spot W &<br />

LED powerdrive sind der geringere<br />

Platzbedarf, aber auch eine<br />

Kostenersparnis durch die geringere<br />

Anzahl von Steuerungen.<br />

UV-LED-Bestrahlungskammer<br />

LED Cube 100<br />

Im Labor, bei der Handfertigung<br />

und in der Kleinserienproduktion<br />

kommt der LED Cube<br />

100 zum Einsatz. Die kompakte<br />

UV-LED-Bestrahlungskammer<br />

besticht durch ihre Vielfältigkeit.<br />

Durch das Zusammenspiel<br />

unterschiedlicher UV-<br />

LED-Strahlerteile lässt sich ihr<br />

Emissionsspektrum optimal<br />

an die jeweilige Anwendung<br />

anpassen. Die Anordnung der<br />

LEDs und eine elektronische<br />

Leistungsregelung gewährleisten<br />

eine hochintensive, homogene<br />

Lichtverteilung im Kammerinnenraum.<br />

Eine LED-Ausfallerkennung<br />

sowie umfangreiche<br />

Überwachungsfunktionen<br />

gewährleisten höchste Prozessund<br />

Arbeitssicherheit.<br />

Wir stellen aus:<br />

Bondexpo, Halle 7, Stand 7410<br />

Dr. Hönle AG<br />

www.hoenle.de<br />

4/<strong>2014</strong> 31<br />

Für erfolgreiche Projekte<br />

Lösungskompetenz jenseits des Standards<br />

Die perfekte Welle<br />

IW - Selektive Löttechnik<br />

Für höchste Ansprüche<br />

SWF - Geregelte Drahtfördertechnik<br />

Präzise und intuitive Modulbedienung<br />

Job-Creator - die EUTECT-Software<br />

Vorsprung durch modulare Flexibilität<br />

MBK - Modulbaukasten<br />

Lötautomation auf höchstem Niveau<br />

EUTECT Inlineautomation<br />

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Löten mit Anspruch<br />

Löt- und Verbindungstechnik<br />

Auf einer Kupferoberfläche ist das unterschiedliche Verhalten der Rückstände bleifreier Lötdrähte deutlich zu erkennen.<br />

(links der Trilence-Lötdraht, rechts ein Standard-Lötdraht).<br />

alle bekannten Arten, wie Laserund<br />

Kolbenlöten. Das extrem<br />

geringe Spritzverhalten ist neben<br />

den hellen klaren Rückständen<br />

und der guten Ausbreitung ein<br />

großer Vorteil des Trilence-Lötdrahtes.<br />

Auf einer Kupferoberfläche<br />

ist das unterschiedliche Verhalten<br />

der Rückstände bleifreier<br />

Lötdrähte deutlich zu erkennen.<br />

Stannol GmbH<br />

info@stannol.de<br />

www.stannol.de<br />

Warmhärtender Klebstoff für temperatursensible Materialien<br />

Die Serie der Trilence-Lötdrähte<br />

wurde speziell für<br />

anspruchsvolle Lötaufgaben<br />

im Bereich des maschinellen<br />

Lötens entwickelt und besitzt<br />

ein halogenaktiviertes kolophoniumfreies<br />

Flussmittel, welches<br />

auf einer Matrix aus synthetischen<br />

Harzen basiert. Im Einsatz<br />

bei automatisierten Lötverfahren<br />

können diese Lötdrähte<br />

genauso wie konventionelle Lötdrähte<br />

angewendet werden. Als<br />

Wärmeversorgung eignen sich<br />

Für temperatursensible Bauteile<br />

hat Delo einen Klebstoff<br />

entwickelt, der seine volle<br />

Festigkeit bereits bei 60 °C<br />

erreicht. Der einkomponentige<br />

Klebstoff benötigt bei<br />

Raumtemperatur eine Verarbeitungszeit<br />

von 48 h. Er lässt<br />

sich mit den im Consumerelectronics-Bereich<br />

üblichen<br />

bis zu 200 µm dünnen Dosiernadeln<br />

verwenden und so in<br />

feinsten Strukturen auftragen.<br />

Die ab 60 °C mögliche Aushärtung<br />

minimiert den thermischen<br />

Stress und führt zu<br />

einem geringeren Verzug der<br />

Bauteile sowie weniger Spannungen<br />

im Package. Mit seiner<br />

guten Haftung auf Kunststoffen,<br />

wie z.B. LCP, PA und<br />

PPS, auf Metallen sowie FR4<br />

ist er universell einsetzbar.<br />

Delo Industrie Klebstoffe<br />

www.delo.de<br />

32 4/<strong>2014</strong>


Um im rasant wachsenden<br />

Hotmelt-Markt optimale Dosierergebnisse<br />

zu ermöglichen,<br />

hat die VERMES Microdispensing<br />

GmbH eine Kartuschenheizung<br />

entwickelt. Diese wird an<br />

einem mit Druckluft gekühlten<br />

Mikrodosierventil angebracht,<br />

wie zum Beispiel dem<br />

bewährten MDV 3200A-HS.<br />

Dieses kann auch schon mit<br />

einer Düsenheizung ausgerüstet<br />

Dosiertechnik<br />

Neue Kartuschenheizung für Hotmelt-Dosierung<br />

werden. Die Kombination von<br />

Düsen- und Kartuschenheizung,<br />

gemeinsam gesteuert über einen<br />

externen Heizungsregler, liefert<br />

dann die stabilen thermischen<br />

Bedingungen für die erfolgreiche<br />

Hotmelt-Dosierung. Natürlich<br />

müssen auch sämtliche medienberührenden<br />

Bauteile eine<br />

ausreichende Temperaturbeständigkeit<br />

besitzen. Um diese<br />

zu garantieren, hat VERMES<br />

unter anderem O-Ringe aus<br />

Silikon, Stößeldichtungen aus<br />

PTFE sowie Hartmetall-Düseneinsätze<br />

und Edelstahlfluidiken<br />

im Sortiment. Damit lassen sich<br />

dann auch anspruchsvolle Hotmelt-Anwendungen<br />

dosieren,<br />

z. B für die Halbleiterindustrie.<br />

Mit Mikrodosiersystemen von<br />

VERMES ist es möglich, stabil<br />

und reproduzierbar Linienbreiten<br />

bis hinunter zu 200 µm zu<br />

erzielen in einem Temperaturbereich<br />

von bis zu 180 °C. Dank<br />

einer vielfältig programmierbaren<br />

Steuereinheit sind dabei<br />

auch komplexe Muster jederzeit<br />

dosierbar.<br />

Vermes Microdispensing GmbH<br />

sales@vermes.com<br />

www.vermes.com<br />

Präzisionsventil-Steuergerät mit mehr Funktionalität<br />

Nordson EFD präsentierte das neue ValveMate 9000. Die<br />

komplexe Mikroprozessorsteuerung garantiert gleichmäßige,<br />

präzise und reproduzierbare Dosiermengen von Klebstoffen,<br />

Schmiermitteln und anderen Montageflüssigkeiten, wie sie<br />

heute bei vielen Produkten verwendet werden. Das ValveMate<br />

9000 vereint moderne Funktionen, wie das automatische Justieren<br />

der Dosierparameter, und Impulssensoren, die auch bei<br />

Viskositätsschwankungen für konstante Dosierungen sorgen.<br />

Es bietet zwei unabhängig voneinander arbeitende Steuerungsprogrammierungen<br />

mit je einer 24-W-Temperatursteuerung<br />

für Thermoelemente. Jeder Kanal ist in der Lage, ein<br />

Highspeed-Magnetventil mit bis zu 500 Hz fernzusteuern.<br />

Bei so großen Dosiergeschwindigkeiten kann die hohe Spannung<br />

das Dosiersystem beschädigen. Das ValveMate 9000 hat<br />

hier mit der Impuls- und Haltespannungsfunktion eine clevere<br />

Lösung parat. Bei richtiger Einstellung ermöglicht diese<br />

Funktion, die Spitzenspannung für einen benutzerspezifischen<br />

Zeitraum zu halten.<br />

Zusätzlich sorgen die beiden elektronischen Druckregler<br />

für Stabilität im Flüssigkeitsbehälter. Durch die fortwährende<br />

Kontrolle des Materialdrucks bleiben die Dosierungen bis zur<br />

Entleerung des Behälters konstant. So kann das System periodisch<br />

wechselnde Bedingungen, wie beispielsweise die Materialviskosität,<br />

kompensieren, Dosiermuster verändern und unterschiedliche<br />

Dosiermengen auftragen.<br />

Das ValveMate 9000 bietet die Möglichkeit der ferngesteuerten<br />

Programmierung der Dosiereinstellungen über ein übergeordnetes<br />

Host-System (PC/SPS). So können die Einstellungen<br />

schnell und einfach während des Betriebs erfolgen.<br />

Nordson Deutschland GmbH<br />

www.nordsonefd.com<br />

4/<strong>2014</strong><br />

33


Sonderhoff Engineering zeigte<br />

auf der Fakuma <strong>2014</strong> die neue<br />

Dosierzelle Smart DM 402 für<br />

das Dichtungsschäumen, Kleben<br />

und Vergießen. Sie ist in<br />

einem neuen, noch kompakteren<br />

Design konsequent modular aufgebaut<br />

und mit einer neuen integrierten<br />

Sicherheitstechnik ausgestattet.<br />

Und mit standardisierten<br />

Einzelmodulen lässt sich die<br />

Dosierzelle jetzt noch flexibler<br />

an unterschiedliche Fertigungskonzepte<br />

anpassen.<br />

Um das komplexe, fein abgestimmte<br />

Zusammenspiel zwischen<br />

Dosiermaschine und<br />

Linear roboter weiter zu verbessern,<br />

wurde eine Reihe von Veränderungen<br />

vorgenommen. Der<br />

Misch- und Dosierbereich sowie<br />

der Linearroboter finden kompakt<br />

auf einem gemeinsamen<br />

Grundgestell Platz. Die Dosierzelle<br />

besitzt große rechteckige<br />

Öffnungen bei den Front- und<br />

Seiten-Hubtüren und einzeln<br />

einsetzbare Sichtscheiben. Dank<br />

der Modularität sind nachträgliche<br />

Umbauten aufgrund veränderter<br />

Fertigungskonzepte<br />

mit geringem Planungsaufwand<br />

schnell umzusetzen. Für häufig<br />

wechselnde Anwendungsfälle<br />

und Bauteilstückzahlen können<br />

unterschiedliche Module<br />

einfach an den Zellenkorpus<br />

angedockt werden. Ein ungehinderter<br />

Zugang für Wartung<br />

und Reinigung der Dosierzelle<br />

ist durch ein Öffnen der Wartungstür<br />

im 180° Winkel über<br />

die gesamte Höhe sichergestellt.<br />

Wenn zum Beispiel die Spülbehälter<br />

unterhalb der Mischund<br />

Dosierebene entleert werden<br />

müssen, erfolgt das bedienerfreundlich<br />

per Rollenauszug.<br />

Der gute Zugang ist auch<br />

durch das abnehmbare Zellendach<br />

gegeben.<br />

Ohne Dach, abhängig von<br />

der nivellierbaren Einstellung<br />

der Aufstellfüße, misst die Zelle<br />

in der Höhe 2,20 m. Das ist für<br />

Überseetransporte in Seecontainern<br />

entscheidend.<br />

Bedienkomfort<br />

entsteht auch durch eine verbesserte<br />

Zugänglichkeit zum<br />

Misch- und Dosierbereich in<br />

der Zelle. Der abschließbare<br />

geschlossene Maschinenschrank<br />

mit der Anlagenperipherie befindet<br />

sich unmittelbar an der Zellenrückwand.<br />

Die Steuerungstechnik<br />

ist nach wie vor in einem<br />

separaten Schaltschrank untergebracht.<br />

Eine gesondert abgetrennte<br />

Versorgungsebene im<br />

Zellenboden sorgt für eine<br />

geschützte Führung der elektrischen<br />

und pneumatischen<br />

Leitungen. Die Schlauchführung<br />

der einzelnen Materialkomponenten<br />

von den Dosierpumpen<br />

zum Mischkopf ist ebenfalls verbessert<br />

worden.<br />

Der Werker hat zum Einlegen<br />

der Bauteile großzügige Bewegungsfreiheit<br />

vor der Dosierzelle.<br />

Die Bestückung der Dosierzelle<br />

mit Bauteilen zum Auftragen<br />

Dosiertechnik<br />

Dosierzelle – modular, flexibel, präzise und sicher<br />

Die neue Dosierzelle Smart DM 402 dosiert als Baukastensystem sehr genau und sicher.<br />

von Dichtungsschäumen, Klebern<br />

oder Vergussmassen erfolgt<br />

bedienerfreundlich über einen<br />

automatischen Rundtakttisch<br />

mit einer 180°-Teilung für eine<br />

Einlege- und eine Arbeitsposition,<br />

die in 1,5s wechseln. Der<br />

Zugang zum Einlegebereich<br />

auf dem Rundtakttisch an der<br />

Zelle ist durch ein Lichtgitter<br />

abgesichert.<br />

Hubtür<br />

Alternativ zum Rundtaktisch<br />

gibt es auch eine Ausführung,<br />

bei der die Teile direkt auf eine<br />

Arbeitsplatte in die Zelle eingelegt<br />

werden. In diesem Fall wird<br />

an der Vorderseite der Zelle eine<br />

Hubtür angebracht. Die Bauteile<br />

können über ein durch die Zelle<br />

laufendes Transferband zugeführt<br />

werden.<br />

Arbeitssicherheit hat hohe<br />

Priorität<br />

Die neue Dosierzelle räumt<br />

auch der Arbeitssicherheit eine<br />

hohe Priorität ein. Durch Einsatz<br />

neuster integrierter Sicherheitslogik<br />

von B&R sind Sicherheitsfunktionen<br />

wie Lichtgitter,<br />

Schutztürschalter oder Trittmatten<br />

sowie die komplexere Funktion<br />

Safety limited Speed möglich.<br />

Die Steuerungsprozesse<br />

lassen sich je nach Bauteilanwendung<br />

und Fertigungskonzept<br />

entsprechend flexibel programmieren.<br />

Außerdem beansprucht die<br />

neue Sicherheitstechnik weniger<br />

Platz im Schaltschrank der<br />

Smart DM 402. Konventionelle<br />

Sicherheitsschaltungen im elektrischen<br />

Bereich wurden bis-<br />

34 4/<strong>2014</strong>


Dosiertechnik<br />

Mischkopf MK 600 mit Hochdruck-<br />

Wasserspülung.<br />

her mit elektromechanischen<br />

Sicherheitsschaltgeräten umgesetzt,<br />

die mit fest verdrahteten<br />

Funktionen wenig flexibel<br />

sind. Mit einer programmierbaren<br />

Sicherheitslogik lassen<br />

sich Anpassungen der Sicherheitsfunktion<br />

wesentlich einfacher<br />

und schneller umsetzen.<br />

Servotechnik<br />

Auch die Servotechnik auf<br />

Basis der aktuellsten Servoregler<br />

von B&R ist neu. Einzelne Doppel-<br />

oder Einfachregler werden<br />

einfach auf einem Grundmodul<br />

aufgesetzt – im Servicefall<br />

lassen sie sich sehr leicht austauschen.<br />

Die Leistungsversorgung<br />

erfolgt über ein zentrales<br />

Modul, über welches auch die<br />

Kommunikation der Steuerung<br />

abgewickelt wird, was eine einfachere<br />

Verdrahtung im Schaltschrank<br />

bedeutet.<br />

Sicherheitsfunktionen<br />

Die Sicherheitsfunktionen<br />

der Servoachsen des Linearroboters<br />

und des Rundtakttisches<br />

sind komplett in die programmierbare<br />

Sicherheitslogik integriert<br />

und können daher auch<br />

sehr schnell auf Sicherheitsereignisse<br />

reagieren. Die Geber<br />

der neuen Servomotorreihe sind<br />

jetzt digital anstatt analog und<br />

haben eine bessere Auflösung,<br />

was zu einer höheren Steifigkeit<br />

der Achsen und damit zu<br />

einem besseren Bahnverhalten<br />

der Achsen beim Verfahren des<br />

Mischkopfs führt.<br />

Das elektronische Typenschild<br />

im Servomotor bietet den Vorteil<br />

einer automatischen Parametrierung<br />

des Reglers auf die<br />

aktuellen Parameter des angeschlossenen<br />

Motors. Ein Referenzieren<br />

der Positionierachsen des<br />

Linearroboters ist dank der eingesetzten<br />

Absolutwertgeber nicht<br />

mehr nötig. Vorteil: Die Achsen<br />

können nach dem Hochfahren<br />

der Steuerung sofort betrieben<br />

werden, ohne dass sie zuerst an<br />

den Endschalter verfahren werden<br />

müssen, um den Nullpunkt<br />

zu finden.<br />

Der Dreiachs-Linearroboter<br />

kann Bauteile in einem Verfahrbereich<br />

von bis zu 500 x 500 mm 2<br />

(BxT) und bis zu einer Teilehöhe<br />

von 200 mm abfahren.<br />

Der Mischkopf wird dabei mit<br />

einer Wiederholgenauigkeit von<br />

+/-0,1 mm über dem Bauteil<br />

positioniert und stellt dadurch<br />

ein reproduzierbares Abdichtungs-,<br />

Klebe- oder Vergussergebnis<br />

sicher.<br />

Florian Kampf<br />

Sonderhoff Engineering GmbH<br />

www.sonderhoff.com<br />

Ultrapräzise Dosiertechnik im Automationsprozess<br />

Die Dosiersysteme von Musashi (Japan)<br />

finden in vielen industriellen Prozessen, wie<br />

Automotive, Kabelkonfektion, Optikfertigung,<br />

Elektronik oder Modulfertigung für die Solarenergie,<br />

und der Medizintechnik Einsatzmöglichkeiten.<br />

Im Fertigungsprozess mit Flüssigwerkstoffen<br />

sind Stabilität, Durchflussmenge sowie<br />

das Aushärteprofil der verwendeten Materialien<br />

die wichtigsten Einflussfaktoren. Eine<br />

permanente Kontrolle und Steuerung dieser<br />

Parameter ist erforderlich, um auch bei selbsthärtenden<br />

Materialien eine stabile Dosierung<br />

über die Verwendungszeit zu gewährleisten.<br />

Bei elektronischen und elektromechanischen<br />

Montageabläufen helfen hochpräzise Systeme,<br />

die Fertigungsabläufe zu optimieren und damit<br />

Kosten zu reduzieren und den Durchsatz zu<br />

erhöhen. In der Medizintechnik garantieren<br />

die Lösungen von Musashi eine absolut gleichmäßige<br />

Dosierung von UV-härtenden Klebstoffen,<br />

Silikonen, Cyanacrylat-Klebstoffen<br />

und anderen Flüssigwerkstoffen.<br />

Die digitalgesteuerten Dosiersysteme der<br />

Super-CMI-Serie zeichnen sich durch eine<br />

Tropfschutzautomatik, eine automatische Korrektur<br />

des Dosierdruckes sowie einen integrierten<br />

Restmengenalarm aus. Diese Funktionen<br />

ermöglichen einen weitaus geringeren<br />

Ausschussanteil gegenüber Anlagen anderer<br />

Hersteller. Die präzisere Abgabe und der geringere<br />

Flüssigkeitsverlust der Luftpuls-Dosiersteuerungen<br />

führen zu einer erheblichen Reduzierung<br />

der Wartungs- und Flüssigkeitskosten.<br />

AMS Technologies AG<br />

www.amstechnologies.com<br />

4/<strong>2014</strong> 35<br />

35


Produktionsausstattung<br />

Board-Handling-Programm für Reinräume<br />

IPTE erweiterte sein Board-<br />

Handling-Programm um eine<br />

Reinraumversion gemäß ISO/DIS<br />

14644-1 Spezifikation ISO 5. Das Programm<br />

enthält Module für rationelles Handling<br />

von Produkten und Werkstücken in Fertigungslinien<br />

und kann nach Kundenanforderungen<br />

zusammengestellt werden.<br />

Ausgangspunkt bei der Entwicklung des<br />

neuen Produktprogramms waren höchste<br />

Qualitätsstandards und Zuverlässigkeit.<br />

Großes Augenmerk wurde dabei auf die<br />

Optimierung und damit Minimierung<br />

der erforderlichen Grundfläche sowie der<br />

Staubentwicklung gelegt. Die mechanische<br />

Konstruktion der Module basiert auf einem<br />

Rahmen aus Aluminium. Dies ermöglicht<br />

eine leichte Bauweise, einfache Installation<br />

und bessere Reinigung.<br />

Alle Module können flexibel in den verschiedensten<br />

Produktionslinien und Produktionsabläufen<br />

für unterschiedliche Produkte<br />

eingesetzt werden. Da viele Produktionslinien<br />

rund um die Uhr im Einsatz<br />

sind, war eine maximale Zuverlässigkeit<br />

aller Komponenten eine der Basisanforderungen<br />

bei der Entwicklung der IPTE-<br />

Module für Reinraumanwendungen.<br />

Die Komponenten lassen sich mithilfe<br />

einer übersichtlichen softwarebasierten<br />

Schnittstelle konfigurieren. Auf dem LC-<br />

Display der einzelnen Module werden alle<br />

zur Steuerung und Kontrolle erforderlichen<br />

Informationen übersichtlich angezeigt.<br />

Alle Module verfügen zudem über<br />

ein integriertes Diagnostic-Tool, das eine<br />

permanente 100%-Kontrolle der Maschine<br />

und Abläufe garantiert. Die Inbetriebnahme<br />

aller Module erfolgt nach dem Plug&Play-<br />

Prinzip.<br />

IPTE Germany GmbH<br />

info@ipte.com, www.ipte.com<br />

Die Spetec-Reinraumstation CleanBoy bringt Reinheit genau<br />

an den Arbeitsplatz, an dem sie benötigt wird. Reinheit im technischen<br />

Sinn heißt klassifizierte Reinraumbedingungen. Diese<br />

werden immer häufiger benötigt.<br />

Das Modul der CleanBoy ist mit einem Filter des Typs H14<br />

ausgestattet. Der Filter H14 ist in der Lage, 99,995 % aller Partikel<br />

mit einer Größe von >0,5 µm zurückzuhalten. Für kleinere<br />

Partikel (< 0,12 µm) beträgt der Grad der Rückhaltung immer<br />

noch 99,95 %. Hier ist der Isolationsfaktor 103, d.h., die Luftqualität<br />

unter dem Modul wird gegenüber der Umgebung um<br />

das 1.000-fache verbessert. Bei größeren Partikeln (>0,5 µm)<br />

kann sogar eine Verbesserung um das 90.000-fache erzielt werden.<br />

Bei einer Strömungsgeschwindigkeit von 0,45 m/s wird der<br />

Luftstrom laminar, d.h., die Luft fließt in parallelen Stromlinien<br />

nach unten.<br />

Ein weiterer Faktor sind Anschaffungs- und Betriebskosten<br />

eines Reinraumsystems. Nicht für jede Anwendung kann ein<br />

kompletter Reinraum angeschafft werden. Eine kostengünstige<br />

und einfache Lösung ist CleanBoy als Stand- oder Tischgerät.<br />

CleanBoy wird einfach aufgestellt und ist sofort betriebsbereit<br />

ohne jede weitere Installation. Neben CleanBoy Mini (Tischversion)<br />

und CleanBoy Maxi (Standversion) ist CleanBoy Flexi<br />

erhältlich – flexibel in Größe, Form und Ausstattung.<br />

Spetec GmbH<br />

www.spetec.de<br />

Reinraumstation für viele Zwecke<br />

36 4/<strong>2014</strong>


Beschichtungssysteme<br />

für Rein- und Sauberräume<br />

Glatte Bodenoberflächen sind für Reinräume<br />

prädestiniert. Besonders geeignet sind Epoxidharzböden<br />

als langlebige und hoch belastbare Systeme.<br />

Für Böden, Wände und<br />

Decken in Rein- und Sauberräumen<br />

entwickelt die StoCretec<br />

GmbH geprüfte Systeme,<br />

die die hohen Anforderungen<br />

dieser sensiblen Fertigungsbereiche<br />

erfüllen. Neu ist die Epoxidharz-Verlaufsbeschichtung<br />

mit Terrazzo-Optik StoPox BB<br />

T 200. Mit diesem Boden, den<br />

Produktionsausstattung<br />

Durch das verwendete Epoxidharz kommt es<br />

auch bei mechanischen Belastungen nur zu einer<br />

geringen Partikelbildung.<br />

Durch eine<br />

Spezialfüllung<br />

entsteht<br />

eine optisch<br />

attraktive<br />

Bodenbeschichtung,<br />

zehn Farbtöne<br />

stehen zur<br />

Wahl.<br />

es in zehn Farbtönen gibt, lassen<br />

sich auch hohe ästhetische<br />

Ansprüche erfüllen.<br />

Die Verlaufsbeschichtung Sto-<br />

Pox BB T 200 ist eine Bodenbeschichtung<br />

des StoCretec-<br />

Cleanroom-Systems. Durch<br />

die Prüfzeugnisse nach AgBB<br />

(Ausschuss für die gesundheitliche<br />

Beurteilung von Baustoffen)<br />

für Aufenthaltsräume<br />

und zur Partikelbildung ISO<br />

Reinraumklasse 2 für die oberste<br />

Systemschicht (die Versiegelung<br />

StoPox WL 150 transparent)<br />

kommt dieses System für sehr<br />

viele Anwendungsfälle infrage.<br />

Für eine ungewöhnlich breite<br />

Gestaltungsvielfalt sorgen die<br />

zehn lebendigen Farbtöne, mit<br />

denen der Boden eine einzigartige<br />

Terrazzo-Optik erhält. Das<br />

lockert die Innenraumarchitektur<br />

auf und schafft eine lebensfrohe,<br />

inspirierende Umgebung.<br />

Neben der Zuluftqualität und<br />

-einbringung, den im Raum<br />

befindlichen Betriebsmitteln<br />

sowie dem Personal haben die<br />

Oberflächen maßgeblich Einfluss<br />

auf dessen Reinheit. Hierzu<br />

zählen unter Anderem Wände,<br />

Decken, Türen und Böden.<br />

Einhaltung des neuen Staubgrenzwerts<br />

Ausgezeichnet geeignet für<br />

die Anforderungen in Reinräumen<br />

sind Epoxidharzsysteme,<br />

die sich vor allem durch ihre<br />

glatte, Oberfläche und eine sehr<br />

gute chemische Beständigkeit<br />

bewährt haben. Außerdem verfügen<br />

sie bei mechanischer Belastung,<br />

wie Geh- und Fahrverkehr,<br />

über ein sehr gutes Abriebverhalten<br />

und somit auch eine geringe<br />

Partikelbildung. Zudem wurde<br />

in den letzten Jahren bei der Entwicklung<br />

von Produkten durch<br />

gezielte Auswahl der Inhaltsstoffe<br />

das Ausgasungsverhalten<br />

weiter verbessert. Die neueste<br />

Generation von Epoxidharz-<br />

Dispersionen bzw. Emulsionen<br />

enthält, außer Wasser, kaum<br />

noch flüchtige Anteile.<br />

StoCretec bietet aufeinander<br />

abgestimmte rein- und sauberraumtaugliche<br />

Epoxidharzsysteme<br />

sowohl für horizontale<br />

Deckbeschichtungen (Cleanroom-Floor-Systeme)<br />

als auch<br />

für die Beschichtung von Wandund<br />

Deckenflächen (Cleanroom-<br />

Wall/Ceiling-Systeme). Zum<br />

Cleanroom-Floor-Sortiment<br />

zählen ableitfähige Systeme, z.B.<br />

für die Halbleiterfertigung, aber<br />

auch grundwasserschützende<br />

Bodenbeschichtungen für LAUund<br />

HBV-Anlagen.<br />

StoCretec GmbH<br />

www.stocretec.de<br />

Der Ausschuss für Gefahrstoffe (AGS)<br />

hat den neuen Allgemeinen Staubgrenzwert<br />

für granulare biobeständige Stäube<br />

der A-Fraktion (lungengängig/alveolär)<br />

auf 1,25 mg/m 3 heruntergesetzt. Festgelegt<br />

wurde der neue Arbeitsplatzgrenzwert<br />

in der TRGS (Technische Regel für<br />

Gefahrstoffe) 900 bezogen auf eine mittlere<br />

Dichte von 2,5 g/cm 3 . Aufgrund langjähriger<br />

Forschungsarbeit und Realisierung<br />

spezieller Kundenprojekte werden<br />

H14-Filter in den Absaug- und Filtersystemen<br />

der ULT AG schon seit längerer Zeit<br />

eingesetzt. Die Firma bietet demnach ein<br />

umfangreiches Portfolio an Absaug- und<br />

Filtertechnik für Rauch und Stäube an,<br />

welche die neuen Grenzwerte problemlos<br />

einhalten. Da eine effiziente Schadstofferfassung<br />

erheblichen Einfluss auf die Filterleistung<br />

hat, stellt ULT auch eine breite<br />

Palette an entsprechenden Erfassungselementen<br />

zur Verfügung. Je nach Art und<br />

Ort kann ein hoher Erfassungsgrad gesichert<br />

werden. Die erfassten Stäube können<br />

mit einem Abscheidegrad von >99,995 %<br />

gefiltert werden.<br />

ULT AG, www.ult.de<br />

4/<strong>2014</strong><br />

37


Produktionsausstattung<br />

Tischkabine nach dem Clean-Bench Concept<br />

Die Kabine CBC-A gewährt ein Maximum an Wirksamkeit<br />

und ein Minimum an Behinderung durch die Absaugvorrichtung.<br />

Ein Luftvorhang verhindert, dass die belastete Prozessluft<br />

den Arbeitsbereich verlässt. Zirkulation innerhalb der Kabine<br />

verringert den Anteil der abzusaugenden und zu reinigenden<br />

Luftmenge deutlich. Verglichen mit der Wirkung einer „normalen“<br />

Abzughaube, lässt sich die zu reinigende Luftmenge um<br />

80% reduzieren. Die wenigen Konstruktionselemente sind sehr<br />

einfach zu installieren; Möglichkeiten für die schnelle Erweiterung<br />

mit weiteren Zubehörteilen sind vorbereitet. Wegen<br />

des sehr effektiven Gebläseprinzips ist die erforderliche Energie<br />

für den Betrieb soweit wie physikalisch möglich verringert.<br />

Technisches Büro Kullik<br />

tbk@kullik.com<br />

www.kullik.com<br />

Bringen Sie Ihren Reinraum nicht in Gefahr!<br />

Die Firma halstrup-walcher<br />

stellt eine komplette Produktpalette<br />

für die Drucküberwachung<br />

und -regelung im Reinraum<br />

vor.<br />

Reinräume müssen durchgehend<br />

einen Überdruck gegenüber<br />

Nachbarbereichen aufweisen,<br />

aus denen kontaminierte<br />

Luft einströmen könnte.<br />

Jedem Fachmann ist bekannt,<br />

dass sich die Luftverhältnisse<br />

schnell verschlechtern können,<br />

wenn der Überdruck auch nur<br />

vorübergehend auf wenige Pascal<br />

gesunken ist. Im Halbleiterbereich<br />

drohen dann Partikel<br />

und andere Schmutzträger,<br />

die hochreinen Endprodukte zu<br />

gefährden. Und im Pharmabereich<br />

können schädliche Stoffe<br />

in hochkritische Medikamente<br />

gelangen. Es liegt auf der Hand,<br />

dass dies unbedingt zu vermeiden<br />

ist. Darum bietet halstrupwalcher<br />

hochpräzise Drucksensoren,<br />

die im eigenen Haus entwickelt<br />

und gefertigt werden.<br />

Eine besondere Spezialität sind<br />

dabei kleinste Messbereiche, wie<br />

sie im Reinraum benötigt werden.<br />

Diese Sensoren werden in<br />

drei Produkten integriert, die<br />

alle Anwendungen abdecken:<br />

als Messumformer P26 für<br />

die Schaltschrank- oder Aufputzmontage<br />

(von dort werden<br />

Druckschläuche zu den Reinräumen<br />

geführt), als Panelvariante<br />

PUC 28 zum direkten<br />

Einbau in eine Reinraumwand<br />

(hierbei können zusätzlich die<br />

Messgrößen °C und %rF angezeigt<br />

werden) sowie als hochpräzises<br />

Kalibriergerät KAL 200.<br />

Mit diesem mobilen, akkubetriebenen<br />

Kalibriergerät können<br />

alle Druckmessstellen regelmäßig<br />

vor Ort kalibriert und bei<br />

Bedarf justiert werden. Durch<br />

einen geräteinternen Druckgenerator<br />

wird dabei der Solldruck<br />

vor Ort erzeugt und für den<br />

Kalibriervorgang exakt gemessen.<br />

Damit auch in Zukunft niemals<br />

ein Kontaminierungsrisiko<br />

entsteht.<br />

halstrup-walcher GmbH<br />

www.halstrup-walcher.de<br />

Katalog „Berufskleidung & Berufsschuhe <strong>2014</strong>“<br />

Im 144-seitigen Katalog<br />

„Berufskleidung & Berufsschuhe<br />

<strong>2014</strong>“ bietet DPV Elektronik-Service<br />

einen Überblick<br />

über das große Produktportfolio<br />

an ESD-konformer<br />

Berufskleidung und Berufsschuhen<br />

sowie den notwendigen<br />

Systemen zur Personenerdung<br />

für ESD-Schutzzonen<br />

und darin beschäftigten Mitarbeitern.<br />

Mit den dargestellten<br />

Mess- und Prüfgeräten<br />

wird die sorgfältige Überwachung<br />

der Schutzmaßnahmen<br />

gegen die schädlichen<br />

Wirkungen der elektrostatischen<br />

Aufladung in der<br />

Elektronikindustrie sichergestellt.<br />

Die breite Produktpalette<br />

von DPV umfasst alle<br />

Produktbereiche von Systemen<br />

gegen Elektrostatik über<br />

ESD-konforme Verpackungen<br />

und Präzisionswerkzeuge bis<br />

hin zu Maschinen, Vorrichtungen<br />

und Montagezubehör<br />

sowie Löt- und Entlöttechnik,<br />

Lötzinn und Metallen.<br />

Der Webshop ist unter<br />

www.dpv-elektronik.eu<br />

erreichbar. Alle Produkte<br />

können hier schnell und<br />

unkompliziert bestellt werden.<br />

Der neue Katalog steht<br />

als Download zur Verfügung.<br />

DPV<br />

Elektronik-Service GmbH<br />

www.dpv-elektronik.eu<br />

38 4/<strong>2014</strong>


Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren<br />

Bestücken von vorgedruckten Etiketten<br />

In der Elektronikfertigung sind die Kennzeichnung und das<br />

Tracing von Baugruppen von großer Bedeutung. Die Fritsch<br />

GmbH bietet daher mit dem labelFEEDER eine professionelle<br />

Lösung zum automatischen Aufbringen von Etiketten auf Leiterplatten<br />

oder auch auf spezifischen Bauteilen. Der Feeder fördert<br />

die bedruckten Aufkleber von der Rolle zur Entnahmeposition<br />

im Bestückautomaten. Mittels einer Vakuum-Nozzle<br />

wird das Etikett aufgenommen und auf der Leiterplatte an der<br />

gewünschten Position exakt bestückt.<br />

Der labelFEEDER ist auf Basis der seit vielen Jahren erfolgreich<br />

eingesetzten smart tapeFEEDER aufgebaut. Somit kann<br />

der labelFEEDER an jeder beliebigen Stelle an einem Feederrack<br />

des placeALL-Bestückautomaten angesteckt werden. Durch<br />

seine schlanke Bauart werden nur drei Feederslots benötigt.<br />

Es können Etiketten von 4x4 bis 30x30 mm 2 bestückt werden.<br />

Alle Einstellungen sind über eine Viertasten-Bedienung<br />

direkt am Feeder möglich. Seine Präzision, kurze Rüstzeiten<br />

beim Etikettenwechsel und die leichte Einstellbarkeit auf die<br />

gängigen Labelgrößen machen den Feeder zu einer effizienten<br />

Etikettierlösung. Zusammen mit einem PATrace Modul werden<br />

alle notwendigen Daten für eine durchgängige Rückverfolgbarkeit<br />

bei der Leiterplattenfertigung erfasst.<br />

Fritsch GmbH<br />

www.fritsch-smt.de<br />

Herstellung industrietauglicher Kennzeichnungen<br />

Stand: 13. November 2013 | www.printolux.com<br />

Kennzeichen nach BMW PL7 & BMW 35up<br />

++ST010+IR001-WC01<br />

++ST001+IR001.CR001-FC01<br />

++ST010+IR001.DT001-XD1<br />

Der Data Matrix Code (= DMC) wurde<br />

bereits Ende der 80er Jahre entwickelt und<br />

durchlief schon mehrere Entwicklungsstufen.<br />

Aktuell im Gebrauch ist der Data Matrix Code<br />

ECC 200; andere Abstufungen werden nicht<br />

1994 entschieden sich der Verband der<br />

amerikanischen Elektronik-Industrie (EIA)<br />

und das zuständige Gremium der Autoindustrie<br />

(AIAG) für den Data Matrix Code. wodurch<br />

sich dieser Code quasi zum Industriestandard<br />

Der Data Matrix Code ist durch ISO/IEC 16022<br />

++ST010<br />

+IR001.DT001<br />

-MM11.1-BG0<br />

BMK Beschriftung, 25 x 45 mm,<br />

Bestellnummer: 2177<br />

AE, Aluminium, silber, matt<br />

gebohrt, Stärke: 0,5 mm<br />

PrintoLUX® GmbH | Dürkheimer Straße 130 | D-67227 Frankenthal | Telefon +49(0)6233-6000-900 | Telefax +49(0)6233-6000-910 | kontakt@printolux.com | www.printolux.com<br />

Das 2008 marktreif<br />

gewordene PrintoLUX-Verfahren<br />

ist<br />

heute fast in der<br />

gesamten deutschen<br />

Automobilindustrie<br />

Kabelschild, 12 x 60 mm,<br />

Standard. Bei dem<br />

Bestellnummer: 1371<br />

AE, Aluminium, silber, matt<br />

gebohrt, Stärke: 0,5 mm<br />

patentierten Verfahren<br />

wird das Schildmaterial<br />

von einem<br />

Digitaldrucker großteils<br />

auf Nutzenbögen<br />

mehr verwendet.<br />

gedruckt und in einer<br />

Wärmeeinheit bei bis<br />

entwickelt hat.<br />

zu 150 °C ausgehärtet.<br />

normiert.<br />

PrintoLUX erlaubt<br />

den parallelen Einsatz<br />

von vier Nutzenbögen<br />

und spart so Zeit. Ein<br />

weiteres Merkmal ist<br />

die Vielseitigkeit. Es<br />

lassen sich AE-Aluminium,<br />

ASE-Aluminiumschichtstoffmaterial,<br />

AV-Aluminiumverbundmaterial,<br />

VE-<br />

Edelstahl, DF-Dokumentenklebefolie,<br />

PA-Polyamid, PD-<br />

Polyesterdekorfolie, PK-Polyesterklebefolie,<br />

PY-Polyesterfolie,<br />

SP-Schichtstoffplatte (HPL)<br />

und ME-Messing in Stärken zwischen<br />

0,5 und 3 mm bedrucken.<br />

Beständigkeit und Darstellungsqualität<br />

sind dabei gleich<br />

hoch. Material- und Beständigkeitsprüfungen<br />

bilden für PrintoLUX<br />

einen festen Bestandteil<br />

der Unternehmensentwicklung.<br />

Sie dokumentieren Details zur<br />

Beständigkeit der mit PrintoLUX<br />

gefertigten Kennzeichnungen<br />

gegenüber Trockeneisreinigung,<br />

Heißdampf-Hochdruckreinigung,<br />

Säuren und Laugen, Glyzerin,<br />

Oppanol, Silikonöl oder<br />

Kaltreiniger. Die ungewöhnlich<br />

hohe Beständigkeit bestätigen<br />

unabhängige Prüflabors<br />

++ST010+WP001<br />

Werkerplatz<br />

++ST010+WP001<br />

Werkerplatz<br />

=BH3G01++ST002+WP001.OP001<br />

Bezeichnungsschild für Vorrichtungen, 40 x 100 mm,<br />

Bestellnummer: 2176<br />

AE, Aluminium, silber, gebohrt, Stärke: 1,0 mm<br />

++ST010<br />

+FX001<br />

-KF70<br />

BMK Beschriftung, 18 x 52 mm,<br />

Bestellnummer:1376<br />

AE, Aluminium, silber, gebohrt,<br />

Stärke: 0,5 mm<br />

Bezeichnungsschild für Vorrichtungen, 80 x 200 mm,<br />

Bestellnummer: 2174<br />

AE, Aluminium, silber, gebohrt, Stärke: 1,0 mm<br />

Bezeichnung der Bedien- und Werkerpulte, 19 x 250 mm,<br />

Bestellnummer: 2175<br />

AE, Aluminium, silber, gebohrt, Stärke: 1,0 mm<br />

Kennzeichen nach BMW PL7 & BMW 35up<br />

mit Tests wie: Salznebeltest nach<br />

EN 60068-2-52 im Schärfegrad<br />

3, nach VDE 0360, Teil 1/9./74<br />

Auswahl an zertifizierten PrintoLUX-Kennzeichen für die Bayerische Motoren Werke AG<br />

hinsichtlich der Resistenz<br />

gegen Aceton,<br />

Hexan und Methanol<br />

oder UV-Bewitterungstest<br />

nach DIN<br />

53378 (vergleichbar mit<br />

der aktuellen DIN EN<br />

ISO 4892-2). Der Einsatz<br />

von PrintoLUX<br />

für die Herstellung<br />

von Tiefbohrerkennzeichnungen<br />

zeigt,<br />

dass dieses Verfahren<br />

auch hinsichtlich<br />

mechanischer Beanspruchung<br />

eine gute<br />

Beständigkeit aufweist,<br />

wobei es bezüglich<br />

massiver mechanischer<br />

Belastung<br />

gravierten Schildern<br />

unterlegen ist.<br />

PrintoLUX GmbH<br />

www.printolux.com<br />

MBU-Leiterplattenunterstützung<br />

Kein Strom<br />

Keine<br />

Druckluft<br />

AOI,<br />

Siebdrucker,<br />

Bestückungsmaschinen<br />

etc.<br />

www.hoang-pvm-engineering.com Tel.:02102 / 7407838 Fax.:02102 / 7407871<br />

4/<strong>2014</strong><br />

39


Dienstleistung<br />

Elektronische Komponenten mit hoher Testtiefe<br />

gezielt und zuverlässig untersuchen<br />

HTV-Großtestlabor<br />

HTV-Analytiklabor<br />

Hinter dem Begriff „Testdienstleistungen“<br />

verbirgt sich<br />

mehr, als oftmals angenommen<br />

wird. Die Firma HTV aus<br />

Bensheim hat in ihrer mehr als<br />

28-jährigen Firmengeschichte<br />

ein umfassendes Know-How<br />

mit der dazugehörigen Hardund<br />

Software aufgebaut, das<br />

Lösungen für die stetig wachsenden<br />

Testanforderungen bei<br />

elektronischen Baugruppen und<br />

Bauteilen bietet.<br />

Mehr als 170 Ingenieure, Doktoren,<br />

Techniker und Facharbeiter<br />

untersuchen elektronische<br />

Komponenten bis ins kleinste<br />

Detail. Hierbei kommen nicht<br />

nur Datenblattprüfungen bei<br />

den unterschiedlichsten Umgebungstemperaturen<br />

zum Einsatz.<br />

Autor:<br />

Dipl. Ing. Holger Krumme<br />

HTV GmbH<br />

Managing Director -<br />

Technical Operations<br />

Umfangreiche Untersuchungen<br />

mittels 3D-Röntgen, Bauteilöffnung<br />

oder auch FTIR-Spektroskopie<br />

ermöglichen Einblicke in<br />

alle Details und Aspekte elektronischer<br />

Komponenten bis<br />

in die unterste Konstruktionsebene<br />

hinein.<br />

Zur elektrischen und optischen<br />

Prüfung stehen bei HTV<br />

eine Vielzahl hochkomplexer<br />

Großtestsysteme zur Verfügung,<br />

die elektronische Bauteile entweder<br />

rein digital oder aber auch<br />

analog/digital in einem weiten<br />

Temperaturbereich von -60°C<br />

bis 180°C auch in Serienstückzahlen<br />

komplett gemäß Datenblatt<br />

testen.<br />

Kunden für diese Dienstleistung<br />

sind zum einen Asic-<br />

Design häuser, die ihre eigenen<br />

Bauteile entwicklungsbegleitend<br />

und dann auch in Serienstückzahlen<br />

getestet haben möchten<br />

und zum anderen Käufer von<br />

Ware aus dem freien Bauteilmarkt,<br />

die sicherstellen wollen,<br />

dass es sich um Originalkomponenten<br />

mit den entsprechenden<br />

Eigenschaften handelt. Zusätzlich<br />

ist oftmals die Selektion spezifischer<br />

Parameter erforderlich.<br />

Die aufwendig ausgestatteten<br />

Analytiklabore der HTV werden<br />

von Kunden vielfach für<br />

Fehleranalysen in Anspruch<br />

genommen.<br />

Schliffbild Lötstellen<br />

Fertigungsbegleitende Qualitätsuntersuchungen<br />

an Leiterplatten<br />

und Baugruppen werden<br />

durchgeführt oder Lötstellen-<br />

und Bauteilfehler analysiert,<br />

um deren Ursache zu ermitteln.<br />

Hierzu stehen neben 3D-Röntgentomografie<br />

auch Rasterelektronenmikroskopie<br />

(REM) mit<br />

EDX und Infrarotspektroskopie<br />

(FTIR) zur Verfügung. Proben<br />

für die Schliffbilduntersuchung<br />

werden bei Bedarf aufwendig<br />

mittels Ionenätzen so präpariert,<br />

dass auch dünnste Schichten<br />

und Strukturen erkannt werden<br />

können.<br />

Das HTV-Analytiklabor<br />

besitzt zudem umfangreiche<br />

Möglichkeiten, um die Originalität<br />

und Qualität zugelieferter<br />

Teile bewerten zu können.<br />

Gerade die Qualität und<br />

Bestimmung der Originalität<br />

von elektronischen Komponenten<br />

aus unsicherer Herkunft sind<br />

für die Wahrung der Qualität<br />

der eigenen Produkte essentiell!<br />

Strategien zur Sicherung der<br />

Bauteil- und Fertigungsqualität:<br />

• Zunächst muss die korrekte<br />

Funktionalität und die Einhaltung<br />

der Datenblattparameter<br />

sichergestellt werden.<br />

Dies erfolgt bei HTV über<br />

komplexe Prüfsysteme oder<br />

eigens für die gewünschten<br />

Untersuchungen erstellten<br />

Prüfapplikationen.<br />

40 4/<strong>2014</strong>


Dienstleistung<br />

Anzeige<br />

Bei der Bondstellenuntersuchung mittels Rasterelektronenmikroskop<br />

wird auch die kleinste Abweichung sichtbar.<br />

Lötbarkeitstest<br />

• Die Originalität der zugekauften<br />

Teile wird über eine<br />

detaillierte mikroskopische<br />

Untersuchung des äußeren<br />

und nach chemischer Öffnung<br />

auch des inneren Aufbaus<br />

sichergestellt. Zum einen<br />

kann dann die Beschriftung<br />

der Dies mittels Vergleich mit<br />

einem „Golden Device“ verifiziert<br />

werden. Ein Originalbauteil<br />

aus sicherer Quelle ist ein<br />

unersetzliches Vergleichsmuster<br />

zur Bewertung der angelieferten<br />

Ware. Zum anderen<br />

werden die Die-Oberflächen<br />

auf Hinweise möglicher Fälschungen,<br />

Manipulationen<br />

oder Aussortierungen hin<br />

untersucht.<br />

• Eine 3D-Inspektion der<br />

Anschlusspins inklusive<br />

Koplanariätsprüfung stellt<br />

sicher, dass alle Bauteilanschlüsse<br />

beim Bestücken auch<br />

wirklich gelötet werden und<br />

keine möglicherweise erst im<br />

Feld festgestellte intermittierende<br />

Fehler durch „Auflieger“<br />

entstehen.<br />

• Ein vollautomatischer Lötbarkeitstest<br />

mit Benetzungswaage<br />

und automatischer Protokollierung<br />

sämtlicher Ausgangsparameter<br />

sorgt für eine konstante<br />

Qualität der Lötstellen<br />

im Fertigungsprozess.<br />

• Zeigt der Lötbarkeitstest Auffälligkeiten,<br />

so kann mittels<br />

des sehr schonenden speziell<br />

entwickelten revivec®-<br />

Aufarbeitungsverfahrens auf<br />

Plasmabasis die Lötbarkeit<br />

wieder hergestellt werden.<br />

• Die komplette Entfernung<br />

oxidierter und durchdiffundierter<br />

Zinnschichten und der<br />

anschließende Aufbau einer<br />

sehr stabilen und lötfähigen<br />

Reinzinn-Schicht mittels des<br />

neuen HTV-NovaTIN-Verfahrens<br />

ermöglicht auch bei<br />

stark beeinträchtigten Teilen<br />

eine sichere Verarbeitung im<br />

Lötprozess.<br />

• Ebenso bietet sich vorbeugend<br />

eine entsprechende Langzeitkonservierung<br />

nach dem von<br />

HTV entwickelten weltweit<br />

einmaligen TAB-Verfahren<br />

an, das die Verfügbarkeit von<br />

Das Hochsicherheits-Langzeitlagerungsgebäude von HTV<br />

abgekündigten Bauteilen über<br />

mehrere Jahrzehnte durch eine<br />

wirkungsvolle Reduzierung<br />

der Alterungsprozesse sichert.<br />

Bei einer sinnvollen, auf die<br />

jeweilige Situation zugeschnittenen<br />

Kombination der Verfahren<br />

erzielt man eine hohe Sicherheit<br />

für die Qualität der gesamten<br />

Baugruppe auch, wenn nicht<br />

immer Bauteile aus „sicheren“<br />

Quellen verfügbar sind. Die<br />

Gesamtqualität der Baugruppe<br />

hängt entscheidend von der Qualität<br />

der Einzelbauteile ab.<br />

Elektrische Prüfungen und<br />

ausführliche Analysen fremdbeschaffter<br />

Teile sind wichtiger<br />

Bestandteil einer vorausschauenden<br />

Unternehmenspolitik,<br />

um größere Fertigungsprobleme,<br />

eventuelle Regressansprüche<br />

und Vertragsstrafen<br />

bei nicht pünktlicher Lieferung<br />

zu minimieren.<br />

HTV Halbleiter-Test &<br />

Vertriebs-GmbH<br />

info@htv-gmbh.de<br />

www.htv-gmbh.de<br />

Manipulation der Bauteilbeschriftung<br />

NovaTIN-Verfahren zur Neuverzinnung<br />

4/<strong>2014</strong><br />

41


Dienstleistung<br />

Entwicklungsablauf für Leiterplatten<br />

Die Elektronikentwickler<br />

haben beim Erstellen eines<br />

neuen Designs sehr klare Vorstellungen<br />

vom Schaltplan und<br />

den verwendeten Komponenten.<br />

In Bezug auf die Leiterplatte und<br />

deren Anordnung ist dies oft<br />

viel weniger der Fall. Die Erstellung<br />

eines Layouts ist als Spezialisierung<br />

mehr und mehr aus<br />

unserem Markt verschwunden<br />

und gehört heute zu den Aufgaben<br />

des Elektronikentwicklers.<br />

Eurocircuits hat die Vision,<br />

diese hierbei maximal zu unterstützen<br />

und die Leiterplattenentwicklung<br />

möglichst optimal<br />

zu gestalten.<br />

Eurocircuits PCB Visualizer,<br />

eine Online-Visualisierungsund<br />

DRC/DFM-Software, kann<br />

der Entwickler einsetzen, noch<br />

bevor er mit dem Layout begonnen<br />

hat, sowie im Verlauf seiner<br />

Entwicklung zur Überprüfung<br />

des Layouts. Das alles geschieht<br />

vor der Auftragserteilung und<br />

ist absolut kostenlos.<br />

Der PCB Visualizer besteht aus<br />

fünf Modulen:<br />

Der Lagenaufbau-Assistent<br />

ermöglicht die genaue Definition<br />

des Leiterplattenaufbaus<br />

(Lagenaufbau, Bohrdurchgänge,<br />

Material). Er kann aus über 700<br />

definierten Lagenaufbauten wählen,<br />

welche im Pooling gefertigt<br />

werden können.<br />

Der Lagen-Editor erlaubt<br />

die manuelle Veränderung der<br />

Lagenzuordnung, die aus den<br />

Daten eigelesen wurde.<br />

Der Klassifizierungs-Assistent<br />

hilft bei der Einordnung<br />

der richtigen Technologieklasse<br />

für das Layout, noch bevor dieses<br />

entstanden ist, oder bei der Kontrolle<br />

bestehender Layouts.<br />

Der Panel-Editor wurde zur<br />

Ansicht des von Eurocircuits<br />

erstellten Kundennutzens (eC-<br />

Panel) und zur Erstellung eines<br />

eigenen Nutzens geschaffen.<br />

Dies kann ohne Daten im Kalkulator<br />

geschehen oder anhand<br />

eines Datensatzes im PCB Visualizer.<br />

Der Kunde erstellt sich<br />

einen professionellen Kundennutzen<br />

inklusive Aufnahmebohrungen,<br />

Fiducials, Text usw. im<br />

Nutzenrand.<br />

Der Markierungs-Editor ist<br />

zum Einfügen oder Ändern folgender<br />

Markierungen auf der<br />

Leiterplatte vorgesehen: Lage<br />

oder Rotation von Eurocircuits-<br />

Bestellnummer, QR-Code, UL-<br />

Logo, Date-Code (Produktionsdatum),<br />

Frei-Text. Der Markierungs-Editor<br />

kann vom Kunden<br />

vor der Bestellung über den PCB<br />

Visualizer aufgerufen werden,<br />

um die oben genannten Markierungen<br />

aufzubringen oder<br />

zu ändern.<br />

Die Definition des Lagenaufbaus,<br />

die Lagenzuordnung, der<br />

Kundennutzen und die Markierung<br />

werden von Eurocircuits<br />

in die finale Arbeitsvorbereitung<br />

übernommen. Sämtliche<br />

Schritte und das Endergebnis<br />

können online verfolgt<br />

und im PCB Visualizer angesehen<br />

werden.<br />

Der PCB Visualizer zielt auf<br />

die Vereinfachung der Kommunikation<br />

zwischen Eurocircuits<br />

und dem Kunden ab.<br />

Dabei sollen mögliche Datenund<br />

Kommunikationsprobleme<br />

noch vor der Bestellung erkannt<br />

und gelöst werden. Alle Module<br />

sind miteinander verknüpft. Sie<br />

validieren die Kundeneingaben<br />

in Bezug auf die technischen<br />

Möglichkeiten von Eurocircuits<br />

Leiterplattenproduktion.<br />

Damit weiß der Kunde bereits<br />

bevor er sein Layout beginnt,<br />

was zu erwarten ist und kann<br />

die Parameter zur Einstellung<br />

seiner CAD-Software genau<br />

bestimmen.<br />

Mit dem PCB Visualizer<br />

kommt Eurocircuits der Schaffung<br />

eines professionellen<br />

Online-CAM-Systems für seine<br />

Kunden sehr nahe.<br />

Sollte den Kunden der Einsatz<br />

dieser Funktionen abschrecken,<br />

so hat Eurocircuits ein geeignetes<br />

Mittel: Nutzt der Kunde<br />

die erweiterten Funktionen des<br />

PCB Visualizer zum ersten Mal<br />

oder verlangt er zusätzliche<br />

Sicherheit im Hinblick auf die<br />

Verarbeitung der Daten, dann<br />

kann dieser die „Produktionsfreigabe“<br />

nutzen.<br />

Nach der produktionsbereiteten<br />

Aufbereitung der Kundendaten<br />

wird der Kunde per<br />

Mail informiert, dass der Auftrag<br />

produktionsbereit ist und<br />

auf seine Freigabe wartet. Diese<br />

erfolgt online im PCB Visualizer,<br />

wo sämtliche Datensätze<br />

betrachtet, freigegeben oder<br />

kommentiert werden können.<br />

Eurocircuits NV<br />

www.eurocircuits.com<br />

42 4/<strong>2014</strong>


M. Richter in Pforzheim ist als<br />

Elektronik-Auftragsfertiger auf<br />

Kleinserien und Muster spezialisiert.<br />

Entsprechend den relativ<br />

niedrigen Auftragswerten<br />

sind Kalkulation und Angebotsabgabe<br />

ein wichtiger Faktor<br />

in den täglichen Arbeitsabläufen.<br />

Oft erfolgen Anfragen<br />

bereits in einem frühen<br />

Stadium des Projekts. Das hat<br />

gute Gründe, macht aber auch<br />

Dienstleistung<br />

Online-Kalkulator für die Leiterplattenbestückung<br />

viel Arbeit und kann nicht<br />

immer sofort erfolgen.<br />

Diese Problematik, die<br />

einen Kleinserienfertiger<br />

besonders hart trifft, ist<br />

nicht neu. Daher hatte M.<br />

Richter schon vor zehn Jahren<br />

ein einfaches Kalkulationsprogramm<br />

im Internet<br />

veröffentlicht. Die Kunden<br />

sollten sich erste orientierende<br />

Kostenvorstellungen<br />

dort holen, sofort, in Selbstbedienung,<br />

zu jeder Tagesund<br />

Nachtzeit. Die Resonanz<br />

war jedoch gering. Das trifft<br />

auch auf heutige von mehreren<br />

Mitanbietern eröffnete<br />

Online-Shops zu. Kein Wunder<br />

bei nur wenigen Fragen<br />

zur Bestückung. M. Richters<br />

neue Kalkulation zur Leiterplattenbestückung<br />

verlangt<br />

wesentlich mehr Angaben.<br />

Dieser Online-Kalkulator<br />

soll im Gegensatz zu den<br />

Shops der Mitanbieter auch<br />

nicht gleich zum Auftrag<br />

führen, sondern Antwort<br />

auf Fragen geben wie: Was<br />

kosten die Leiterplatten mit<br />

soundso viel Bauteilen inkl.<br />

Bestückung bei ungefähr<br />

diesen Abmessungen, bei<br />

ungefähr diesem Bauteilespektrum<br />

und – ganz wichtig<br />

– bei dieser oder jener Anordnung?<br />

Damit kann der Interessent<br />

seinen ersten Informationsbedarf<br />

über Kosten befriedigen<br />

und – oft viel wertvoller<br />

– austesten: Wie ändert sich der<br />

Preis, wenn ich von THT auf<br />

SMD oder Mischbestückung<br />

gehe? Wenn ich die Karte vergrößere<br />

und dafür alle Bauteile<br />

auf eine Seite lege? Was<br />

macht es aus, ob ich THT-Bauteile<br />

gegenüber von SMDs platziere<br />

oder auf der gleichen Seite?<br />

Wenn ich mehr Finepitch-Bauteile<br />

einsetze und nachher die<br />

Karte verkleinern kann – vielleicht<br />

das ganze Gehäuse usw.<br />

nun auch eine Nummer kleiner<br />

wählen kann?<br />

Im frühen Stadium einer<br />

Produkt- oder Baugruppenentwicklung<br />

liefert dieses Tool<br />

eine Menge sinnvoller Informationen.<br />

Eine Anmeldung ist<br />

nicht erforderlich, Benutzer bleiben<br />

anonym.<br />

M. Richter hat in dieses Tool<br />

die Erfahrung vieler Jahre<br />

Auftragsbestückung gesteckt.<br />

Erster Lohn: Würth Elektronik<br />

hat einen direkten Zugriff<br />

auf seine Homepage zur Verfügung<br />

gestellt. Mit den Eingaben,<br />

die der Kunde bei M. Richter<br />

macht, wird auch der Preis<br />

der leeren Leiterkarte in Echtzeit<br />

bei Würth abgerufen. Und<br />

kann im Auftragsfalle später<br />

über M. Richter aus einer Hand<br />

mitbeschafft werden. Alternativ<br />

kann auch der Kunde leere Leiterplatten<br />

selbst beistellen.<br />

M. Richter<br />

www.richter-pforzheim.de<br />

Anlagen<br />

G eräte<br />

Lohnfertigung<br />

Buchenstraße 2<br />

72172 Sulz am Neckar<br />

Telefon 07454 - 980640<br />

Service<br />

Dosieren - Kleben - Dichten - Schäumen - Verguss<br />

www.cario.de<br />

info@cario.de<br />

4/<strong>2014</strong><br />

43


Die productware GmbH, ein auf Low/<br />

Middle-Volume/High-Mix spezialisiertes<br />

EMS-Unternehmen, bietet ein skalierbares<br />

und umfassendes Leistungsspektrum für<br />

die Fertigung elektronischer Baugruppen<br />

und Systeme. Um die hohe Qualität seiner<br />

Produktion zu gewährleisten, erstellt das<br />

Unternehmen auf das jeweilige Produkt<br />

zugeschnittene Testkonzepte, die die Funktionssicherheit<br />

und Zuverlässigkeit selbst<br />

hochkomplexer Elektroniksysteme garantieren<br />

und auch bei kleineren und mittleren<br />

Stückzahlen wirtschaftlich durchgeführt<br />

werden können.<br />

Die bei productware produzierten Baugruppen<br />

und Systeme sind zum Teil kundenseitig<br />

fertig entwickelt, und es gibt keine<br />

bzw. nur noch eingeschränkte Möglichkeiten,<br />

in das Design/Design for Testability<br />

einzugreifen. Auch ist die Integration<br />

und Komplexität der zu testenden Systeme<br />

meist so hoch, dass gängige Designregeln<br />

nicht eingehalten werden können. Hierbei<br />

gilt es abzuwägen, welche einzelnen Testmöglichkeiten<br />

und Verfahren technisch und<br />

wirtschaftlich sinnvoll miteinander kombiniert<br />

werden können und wo spezifische<br />

Testanpassungen und Adaptionen notwendig<br />

sind, um die geforderte hohe Testabdeckung<br />

zu erzielen.<br />

In der Regel kommt bei productware eine<br />

Kombination von unterschiedlichen Technologieketten<br />

zum Einsatz. Dies beginnt mit<br />

Dienstleistung<br />

Mit effektiven Prüfmethoden höchste<br />

Qualität sichern<br />

optischen Standardtests, wie der 100%-igen<br />

3D SPI (Solder Paste Inspection) nach dem<br />

Drucken der Lotpaste, und wird mit einer<br />

3D-AOI-Inspektionen nach der SMD-Bestückung<br />

bzw. nach dem Löten fortgeführt.<br />

Verwendet werden modernste 3D-Messysteme<br />

von Koh Young, die einerseits ein<br />

zu kleines oder zu großes Lotpastendepot,<br />

Verschmierung oder Kurzschluss beim Lotpastendruck<br />

sowie alle Bestückungsfehler<br />

bei der Baugruppenfertigung einschließlich<br />

komplexester Fehlerbilder – wie Auflieger<br />

bei Bauteilebeinchen ohne Fehlerschlupf<br />

– erkennen und die Pseudofehlerrate<br />

in engen Grenzen halten.<br />

Die Verknüpfung der hierbei gemessenen<br />

Daten gibt Aufschluss, ob Prozessparameter<br />

angepasst werden müssen, um bestmögliche<br />

Qualität zu produzieren. Denn Qualität<br />

wird produziert. Sie kann bei Qualitätsmängeln<br />

in der Fertigung nicht im Nachhinein<br />

„gutgetestet“ werden.<br />

Nach den optischen 3D-Inspektionen während<br />

der einzelnen Produktionsschritte setzt<br />

productware Testmethoden- und Systeme<br />

ein, die die Bauteile bzw. die Bauteilfunktionen<br />

selbst bis hin zu einem umfänglichen<br />

Komplett-/Systemtest elektrisch prüfen.<br />

Die Fehlerabdeckungsrate wird dabei<br />

sowohl vom physikalischen/elektrischen<br />

Zugriff auf die Baugruppe selbst bestimmt<br />

als auch von den möglichen Testverfahren,<br />

die für den Test des Produktes zur Verfügung<br />

stehen. Da bei hochintegrierten Baugruppen<br />

die Zugriffsmöglichkeiten auf die<br />

zu testenden Netze immer mehr eingeschränkt<br />

sind, kommen besonders Testverfahren<br />

wie Boundary-Scan- und Flying-Probe-Tests<br />

zum Einsatz.<br />

Ein gutes Beispiel für einen vollumfänglichen<br />

Baugruppen- und Gerätetest bietet<br />

ein bei productware in Serie gefertigtes und<br />

geprüftes Medizinelektroniksystem. Dabei<br />

wird eine komplette Analogbaugruppe<br />

über sechs 50-polige Mikrosteckverbinder<br />

auf der einen Seite und über 23 50-polige<br />

Mikrosteckverbinder auf der anderen Seite<br />

mit speziell hergestellten Adaptionsprüfkarten<br />

durch Cluster-Testes in einen Boundary-<br />

Scan-Test eingebunden.<br />

Während der Inbetriebnahme der Baugruppen<br />

werden innerhalb des Boundary-<br />

Scan-Tests PLDs programmiert, die für die<br />

Verwaltung und Steuerung der diversen<br />

Spannungen zuständig sind. Eine zu dem<br />

Gesamtsystem gehörende digitale CPU-<br />

Flachbaugruppe wird dabei mit der analogen<br />

Baugruppe über sechs 50-polige<br />

Steckverbinder kontaktiert (300 Kontaktstellen)<br />

verbunden, und die 23 50-poligen<br />

Ausgangssteckverbinder der Analogbaugruppe<br />

(1.150 Kontaktstellen) werden mittels<br />

der von productware entwickelten und<br />

hergestellten Applikationsprüfkarten in den<br />

Boundary-Scan-Test eingebunden.<br />

Danach erfolgen noch Flying-Probe-Tests<br />

der passiven sowie diverser aktiver Bauelemente,<br />

die sich nicht in die Boundary-<br />

Scan-Prüfkette einbinden ließen. Weiterhin<br />

werden noch die Spannungen und<br />

CLKs überprüft.<br />

Durch diese Testmethodik ist productware<br />

in der Lage, die CPU- und Analog-<br />

Karten eines Systems gemeinsam einem<br />

Boundary-Scan-Test zu unterziehen. Das<br />

Unternehmen erreicht dabei eine 100%-ige<br />

Testtiefe aller 29 50-poligen Mikrosteckverbinder,<br />

die sowohl in gerader als auch in<br />

abgewinkelter Form auf den Baugruppen<br />

vorhanden sind. Die zu prüfenden Schockund<br />

Thermosensoren, RAMs, Flash-Speicher<br />

etc. können ebenfalls über Boundary-Scan-<br />

Signale angesprochen werden. Abschließend<br />

werden noch die weiteren funktionsgeprüften<br />

Baugruppen des Systems zusammengefügt,<br />

eine Firmware wird aufgespielt<br />

und nochmals das gesamte Elektroniksystem<br />

einem finalen Systemtest unterzogen.<br />

productware GmbH<br />

www.productware.de<br />

44 4/<strong>2014</strong>


Dienstleistung<br />

Anzeige<br />

Neuinvestition in eine UltraSpeed mono von Posalux<br />

für die Bearbeitung von Metallkern- Leiterplatten<br />

Bislang erfolgte die mechanische Bearbeitung von Metallkern-Leiterplatten<br />

meist in zwei getrennten Arbeitsschritten. Die addierenden Toleranzen der<br />

einzelnen Aufspann- und Arbeitsschritte führte zu einem Verlust der Positionsgenauigkeit.<br />

Nicht so beim neuen Bohr- und Fräsautomaten Posalux Mono – der neuen,<br />

flexiblen Lösung für das Bohren und Fräsen von Metallkern-Leiterplatten. Die<br />

Anlage verfügt über zwei parallele Spindelsysteme, welche die effiziente und<br />

zeitsparende Bearbeitung von Buntmetallen wie Kupfer, Messing und Aluminium<br />

sowie konventionellen Leiterplatten in einer Aufspannung ermöglicht.<br />

Kombikonzept mit zwei Spindeln<br />

Eine Kugelgelagerte Spindel 5k – 70k<br />

U/Min mit Sprühnebelkühlung für die<br />

Metallbearbeitung sowie effizientes<br />

Schruppen mit grossem Materialabtrag<br />

kombiniert mit einer luftgelagerten<br />

Spindel 20k – 125k U/Min zum<br />

Schlichten und für konventionelle Leiterplattenbearbeitung.<br />

Mit dieser ersten Anlage Europas, die in enger Abstimmung mit Varioprint nach<br />

unserem Pflichtenheft entwickelt wurde, können wir unseren Kunden bei neuen<br />

Produktdesigns und Konstruktionen wertvolle Unterstützung bieten.<br />

Die präzise Bearbeitung von Metallkernleiterplatten, ob aus Kupfer, Messing<br />

oder Aluminium, eröffnet Ihnen neue verbesserte Möglichkeiten im Bereich<br />

des Wärmemanagements.<br />

Getreu dem Motto<br />

Vertrauen – Verantwortung – Verlässlichkeit<br />

bleiben wir auch in Zukunft am Ball, um anspruchsvolle und innovative Leiterplattenlösungen<br />

bieten zu können.<br />

Unsere Spezialisten freuen sich auf Sie. Kontaktieren Sie uns.<br />

Linearantriebe für X, Y und<br />

Z Achsen Positionierung<br />

Positioniergenauigkeit bis ± 15 µm in<br />

X und Y Achse sowie ± 10 µm in der<br />

Z Achse bei Kontaktbohren bzw. ± 15<br />

µm beim Kontakttiefenfräsen.<br />

CCD Sensor zu optischen<br />

Registration<br />

ermöglichen die präzise Messung von<br />

Targets und Fiducials, sowie die Berechnung<br />

von Korrekturfaktoren und Oberflächendetektion<br />

für perfekte Resultate<br />

beim Tiefenfräsen von Cavities<br />

oder Kanälen.<br />

„Unsere neue Posalux Mono ermöglicht<br />

präzises und prozessoptimiertes<br />

Arbeiten in der für Varioprint gewohnten<br />

hohen Qualität!“<br />

Bruno Dobler – Prozessleiter Mechanik<br />

Mittelbissaustrasse 9<br />

9410 – Heiden, Schweiz<br />

www.varioprint.ch<br />

Besuchen Sie uns auf der electronica <strong>2014</strong>, Halle A2, Stand 628<br />

4/<strong>2014</strong><br />

45


Business-Talk<br />

20 Jahre Innovationen für die Messtechnik<br />

Die NanoFocus AG aus Oberhausen<br />

blickt auf 20 Jahre erfolgreiche<br />

Firmengeschichte zurück.<br />

Seit der Gründung 1994 hat<br />

sich das Unternehmen zum<br />

Technologieführer in optischer<br />

3D-Oberflächenmesstechnik<br />

entwickelt. Heute nutzen weltweit<br />

Kunden in zahlreichen<br />

Branchen von Automobilindustrie<br />

und Medizintechnik bis zu<br />

Halbleiter- und Elektronikindustrie<br />

die nanometergenauen<br />

Messsysteme von NanoFocus für<br />

die Qualitätssicherung, Produktionskontrolle<br />

und Laboranalyse.<br />

Rückblick: 1994 begann ein<br />

kleines Team mit der Realisierung<br />

eines großen Ziels: die Entwicklung<br />

hochauflösender und<br />

robuster optischer Mikroskope,<br />

die neue, dreidimensionale Einblicke<br />

in Produktionsprozesse<br />

liefern würden. Bereits 1998<br />

konnte man mit der ersten Generation<br />

der µsurf-Messsysteme<br />

das weltweit erste industriell<br />

einsetzbare 3D-Konfokalmikroskop<br />

für die Rauheitsmessung<br />

präsentieren. Dies war der erste<br />

von vielen weiteren Meilensteinen,<br />

die die NanoFocus AG zum<br />

Der Oberhausener Oberbürgermeister Klaus Wehling (l.) gratuliert<br />

Jürgen Valentin zum 20-jährigen Firmenjubiläum.<br />

Technologieführer im Bereich<br />

der industriellen 3D-Oberflächenmesstechnik<br />

machten.<br />

Heute umfasst ihr Produktspektrum<br />

die Produktlinien µsurf<br />

(hochauflösende 3D-Konfokalmikroskope),<br />

µscan (3D-Scanning-Profilometer)<br />

und µsprint<br />

(extrem schnelle 3D-Konfokalsensoren)<br />

sowie die Softwareprodukte<br />

der µsoft-Plattform zur<br />

Messung, Auswertung und Automatisierung.<br />

Im Jubiläumsjahr<br />

führte das Unternehmen die Produktneuheit<br />

µsurf expert in den<br />

Markt ein. Das Highend-Messsystem<br />

ist das weltweit leistungsfähigste<br />

Messsystem für die dreidimensionale<br />

optische Oberflächenanalyse<br />

im Entwicklungslabor<br />

und in der Produktionskontrolle.<br />

Für die innovativen<br />

Leistungen erhielt NanoFocus<br />

mehrfach Auszeichnungen. So<br />

wurde das Unternehmen Anfang<br />

dieses Jahres vom nordrheinwestfälischen<br />

Wirtschaftsministerium<br />

als Technologieführer<br />

in der optischen 3D-Oberflächenmesstechnik<br />

im Rahmen<br />

der Kampagne Germany at its<br />

best prämiert. Es folgte die Auszeichnung<br />

als Top-Innovator<br />

<strong>2014</strong> durch den Top 100-Mentor<br />

Ranga Yogeshwar.<br />

Seit 2002 ist das Unternehmen<br />

in Oberhausen ansässig.<br />

NanoFocus verfügt darüber<br />

hinaus über ein süddeutsches<br />

Kundenzentrum in Karlsruhe<br />

sowie Repräsentanzen in den<br />

USA und Singapur.<br />

NanoFocus AG<br />

www.nanofocus.de<br />

Hilpert electronics übernimmt die Exklusivvertretung für ViTrox in D-A-CH<br />

Die Hilpert electronics GmbH in Unterschleißheim<br />

hat auf September <strong>2014</strong> eine<br />

Exklusivvertretung mit dem malaysischen<br />

AOI- und AXI-Hersteller ViTrox<br />

vereinbart.<br />

ViTrox ist ein im gesamten asiatischen<br />

Raum bekannter Hersteller von ausgezeichneten<br />

Vision Systemen und automatischem<br />

Inspektionsequipment für die<br />

Backend-Halbleiterindustrie und SMT-<br />

Fertigung sowie Partner vieler EMS-<br />

Dienstleister.<br />

Dazu Christian Brozinski, Geschäftsführer<br />

der Hilpert electronics GmbH: „Ich<br />

bin sehr froh, dass wir ViTrox als Partner<br />

für den gesamten deutschsprachigen<br />

Raum gewinnen konnten. ViTrox bietet<br />

als einer der wenigen Hersteller eine<br />

100% 3D AXI / AOI Inline-Inspektionslösung<br />

an. Wir sehen als Zielgruppe alle<br />

Hersteller und EMS-Unternehmen, mit<br />

einer hoch-integrierten SMD-Fertigung<br />

und nicht zuletzt alle Automotive-Applikationen<br />

sowie Hersteller von Power Elektronik.“<br />

ViTrox hat eine Installationsbasis<br />

von über 10.000 Machine Vision Systemen<br />

und mehr als 600<br />

AOI/AXI Systemen in 35 Ländern weltweit.<br />

Nachdem bisher schwerpunktmäßig<br />

der asiatische und nordamerikanische<br />

Markt bedient wurde, möchte das Unternehmen<br />

nun Mitteleueropa erschließen.<br />

Ein Democenter im Großraum München<br />

in Kooperation mit Hilpert electronics<br />

ist angedacht.<br />

• Hilpert electronics GmbH<br />

www.hilpert-electronics.de<br />

46 4/<strong>2014</strong>


Solder Ball Attach & Rework<br />

Maschinenbau & Dienstleistungen in Europa, USA, Asien<br />

SB 2 -Jet<br />

Wafer Level, Single Chip, BGA, PCB,<br />

MEMS, Kameramodule, HDD (HGA,<br />

HSA, Hook-Up, Spindelmotor)<br />

• Lotkugeln: 40µm - 760µm<br />

• Flussmittelfrei<br />

• Betriebsmodi: Manuell,<br />

Semiautomatik & Automatik<br />

SB 2 -M<br />

Solder Rework & Reballing<br />

CSP, BGA und cLCC<br />

• Lotkugeln: 150µm - 760µm<br />

• Solder Ball Rework: selektiv oder<br />

vollflächig<br />

• Betriebsmodi: Manuell &<br />

Semiautomatik<br />

ISO 9001<br />

ISOTS 16949<br />

PacTech GmbH, Am Schlangenhorst 15-17, 14641 Nauen, Germany<br />

Email: sales@pactech.de Web: www.pactech.de<br />

www.pactech.de

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