4-2014
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement
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Oktober/November/Dezember 4/<strong>2014</strong><br />
D 71589 18386<br />
F<br />
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion<br />
Neue<br />
Dosierzelle<br />
SMART DM 402<br />
- modular, flexibel,<br />
präzise und<br />
sicher<br />
Sonderhoff, Seite 34<br />
Schwerpunkt Qualitätssicherung<br />
Lean Production –<br />
Die Zukunft ist ein Baukastensystem. . . . . . . . . . . . 6<br />
Antriebe und Positioniersysteme<br />
für Elektronenmikroskope. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10<br />
Safety First: Electronic Protection . . . . . . . . . . . . 24<br />
Entwicklungsablauf für Leiterplatten . . . . . . . . . . . 42
Editorial<br />
„Eine Lösung, die ein Problem sucht …“<br />
sagte Erfinder Theodore Maiman über den ersten funktionsfähigen Laser.<br />
Heute würden ihm eine ganze Reihe von Problemen einfallen. Bei der Herstellung<br />
elektronischer Baugruppen sind Laser nicht mehr wegzudenken: Sie<br />
öffnen Beschichtungen selektiv, bohren Löcher, erstellen Lotpastenstencils,<br />
strukturieren unsichtbare TCO-Schichten oder trennen einzelne Baugruppen<br />
aus größeren Nutzen.<br />
Elektronische Geräte werden immer anspruchsvoller. Die Forderungen lauten:<br />
kleiner, leichter, mehr Funktionen und das Ganze bei sinkenden Kosten.<br />
In diesem Wettlauf kann nur mithalten, wer seine Produktionsprozesse an<br />
diesen Forderungen ausrichtet.<br />
Während viele Produktionsschritte bereits einen hohen technischen Level<br />
erreicht haben, dominieren beim Trennen von Baugruppen aus größeren Nutzen<br />
immer noch mechanische Verfahren. Sägen oder manuelles Trennen von<br />
Stegen mit einem Seitenschneider sind mit erheblichen mechanischen Belastungen<br />
verbunden und benötigen viel Platz für Schneidkanäle.<br />
Leistungsfähige UV-Lasersysteme stellen wirtschaftliche Lösungen dar.<br />
Sie sind mittlerweile so einfach zu bedienen, dass keine speziell ausgebildeten<br />
Mitarbeiter erforderlich sind. Eine geeignete CAM-Software unterscheidet<br />
zwischen Produktions- und Einrichtungsprozess. Sie schränkt die<br />
Steuermöglichkeiten im Produktionsbetrieb ein, und lässt dem Entwickler<br />
aber alle Freiheiten.<br />
Die Produktion mit UV-Lasern hat eine ganze Reihe von Vorteilen: Beim<br />
Nutzentrennen entfallen spezielle Spannvorrichtungen, weil keine mechanischen<br />
Kräfte aufzunehmen sind. Oft hält ein Vakuumtisch die Leiterplatten<br />
sicher in Position.<br />
Wenn keine mechanischen Einflüsse auftreten, sind auch sensible Bauteile<br />
sicher. Und wie ist es mit thermischen Beeinträchtigungen? Bedingt durch die<br />
Laserwellenlänge bei ca. 355 nm fällt die thermische Einflusszone gegenüber<br />
leistungsstärkeren CO 2 -Verfahren deutlich geringer aus. Messungen ergeben<br />
eine Wärmeeinflusszone von ca. 50 µm auf beiden Seiten der Schneidlinie. Das<br />
bedeutet, dass mehr Bauteile auf einer Leiterplatte Platz finden. Ein renommierter<br />
Hersteller von hochwertigen Mikrofonen und Kopfhörern schneidet<br />
winzige Mikrofonträgern mit dem UV-Laser: Statt 100 Baugruppen mit<br />
herkömmlicher Technologie finden auf der gleichen Fläche jetzt mehr als 1<br />
000 Baugruppen Platz.<br />
Die Veränderung einer Kontur erfordert nur das Laden neuer Maschinendaten.<br />
Ein Vision-System tastet jede Kontur einzeln ab. Es erkennt Rotationen<br />
oder Verzerrungen aus vorangegangenen Arbeitsschritten und leitet<br />
eine Lageanpassung ein: Aus Nutzen, die mit herkömmlichen Verfahren<br />
außerhalb der Toleranzen liegen, kann das Lasersystem normgerechte Leiterplatten<br />
heraustrennen.<br />
Die Hohe Schule ist das Bearbeiten flexibler oder starr-flexibler Leiterplatten.<br />
Die Schneidlinien des Lasers folgen auch filigranen Leiterverbindungen,<br />
wie sie zum Beispiel in kompakten Digitalkameras benötigt werden. Bei starrflexiblen<br />
Leiterplatten kann der UV-Laser die starren Decklagen schonend<br />
lösen und im gleichen Zug die Kontur trennen. Das spart einen kompletten<br />
Prozessschritt und sorgt für eine hohe Ausbeute an Gutteilen.<br />
Keine Frage: Bisherigen Verfahren haben bei einfachen, anspruchslosen<br />
Trennprozessen nach wie vor ihre Bedeutung. Dieses Bild ändert sich schnell,<br />
wenn es präzise werden muss: Dann geht am Laser kaum ein Weg vorbei –<br />
das wissen Entwickler und Produktioner in der Medizintechnik, dem Automobilbereich<br />
und natürlich auch in der Elektronikindustrie.<br />
LPKF ersetzt herkömmliche Prozesse durch Lasertechnologien. Und das<br />
gelingt zunehmend, weil die Produktanforderungen steigen, die Bedienung<br />
immer einfacher wird und schließlich auch die Systemkosten deutlich gesunken<br />
sind.<br />
Andreas Schneider, Vertriebsdirektor Cutting & Structuring Laser<br />
bei LPKF Laser & Electronics AG, www.lpkf.de<br />
4/<strong>2014</strong><br />
3
Inhalt<br />
Zum Titelbild<br />
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion<br />
• Herausgeber und Verlag:<br />
beam-Verlag<br />
Postfach 1167, 35001 Marburg<br />
Tel.: 06421/9614-0,<br />
Fax: 06421/9614-23<br />
www.beam-verlag.de<br />
• Redaktion:<br />
Ing. Frank Sichla<br />
Dipl.-Ing. Reinhard Birchel<br />
electronic-fab@beam-verlag.de<br />
• Anzeigenverwaltung:<br />
beam-Verlag<br />
Myrjam Weide<br />
m.weide@beam-verlag.de<br />
Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23<br />
Frank Wege<br />
frank.wege@beam-verlag.de<br />
Tel.: 06421/9614-25, Fax: -23<br />
• Erscheinungsweise:<br />
4 Hefte jährlich<br />
• Satz und Reproduktionen:<br />
beam-Verlag<br />
• Druck:<br />
Brühlsche Universitätsdruckerei<br />
• Auslieferung:<br />
VU Verlagsunion KG<br />
Wiesbaden<br />
Hinweis:<br />
Der beam-Verlag übernimmt, trotz sorgsamer<br />
Prüfung der Texte durch die Redaktion, keine<br />
Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit.<br />
Handels- und Gebrauchs namen, sowie Warenbezeichnungen<br />
und dergleichen werden<br />
in der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen<br />
verwendet. Dies berechtigt nicht zu der Annahme,<br />
dass diese Namen im Sinne der Warenzeichen-<br />
und Markenschutzgesetzgebung<br />
als frei zu betrachten sind und von jedermann<br />
ohne Kennzeichnung verwendet werden<br />
dürfen.<br />
Oktober/November/Dezember 4/<strong>2014</strong><br />
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion<br />
D 71589 18386<br />
F<br />
Neue<br />
Dosierzelle<br />
SMART DM 402<br />
- modular, flexibel,<br />
präzise und<br />
sicher<br />
Sonderhoff, Seite 34<br />
Schwerpunkt Qualitätssicherung<br />
Lean Production –<br />
Die Zukunft ist ein Baukastensystem. . . . . . . . . . . . 6<br />
Antriebe und Positioniersysteme<br />
für Elektronenmikroskope. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10<br />
Safety First: Electronic Protection . . . . . . . . . . . . 24<br />
Entwicklungsablauf für Leiterplatten . . . . . . . . . . . 42<br />
Dosierzelle –<br />
modular, flexibel,<br />
präzise und sicher<br />
Sonderhoff Engineering<br />
zeigte auf der Fakuma<br />
<strong>2014</strong> die neue Dosierzelle<br />
Smart DM 402 für das<br />
Dichtungsschäumen,<br />
Kleben und<br />
Vergießen 34<br />
Neue<br />
Möglichkeiten der<br />
Fehlersuche<br />
auf bestückten<br />
Platinen<br />
Zur Fehlersuche auf<br />
Leiterplatten oder in<br />
anderen elektrischen<br />
und elektronischen<br />
Schaltungen sind die<br />
neuen Fados-Systeme<br />
von HT-Eurep<br />
Messtechnik<br />
hervorragend<br />
geeignet. 13<br />
Rubriken<br />
Editorial . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3<br />
Inhalt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4<br />
Aktuelles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6<br />
Qualitätssicherung . . . . . . . . . . . . . 10<br />
Rund um die Leiterplatte . . . . . . . . 19<br />
Lasertechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23<br />
Beschichten/Lackieren/<br />
Vergießen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24<br />
Löt- und Verbindungstechnik . . . . 28<br />
Dosiertechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33<br />
Produktionsausstattung . . . . . . . . . 36<br />
Verpacken/Kennzeichnen/<br />
Identifizieren . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39<br />
Dienstleistung . . . . . . . . . . . . . . . . . 40<br />
Business-Talk . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />
Laserbeschriftungsanlage<br />
markiert SMD-Schablonen<br />
schnell, genau und<br />
dauerhaft<br />
Die Photocad GmbH und<br />
Co. KG hat eine neue Anlage<br />
der Firma Acsys in Betrieb<br />
genommen. Die Piranha III S<br />
FL20 versieht die Schablonen<br />
mit einer Beschriftung, die sich<br />
nicht ablöst und generell länger<br />
hält. 20<br />
4 4/<strong>2014</strong>
Inhalt<br />
Laserglas-<br />
Schneideprozess<br />
für die industrielle<br />
Massenproduktion<br />
SmartCleave FI von<br />
Rofin bietet eine<br />
bislang unerreichte<br />
Oberflächenqualität mit<br />
minimaler Bildung von<br />
Mikrorissen und einer<br />
Oberflächenrauheit<br />
Immer häufiger sind die<br />
Lebenszyklen elektronischer<br />
Produkte kürzer als die der Anlagen,<br />
auf denen sie gefertigt werden.<br />
Elektronikzulieferer müssen<br />
deshalb schnell und einfach<br />
auf veränderte Produktionsanforderungen<br />
reagieren können.<br />
Der aktuelle Trend geht zu flexibel<br />
erweiterbaren Baukastensystemen,<br />
die nach dem „Lean<br />
Production Gedanken“ konstruiert<br />
werden. Dieser neue Ansatz<br />
löst die starren und kostenintensiven<br />
Großlinien gänzlich ab und<br />
ist vor allem auch für kleinere<br />
Unternehmen erschwinglich. Die<br />
Scheugenpflug AG, vor drei Jahren<br />
selbst auf Lean umstrukturiert,<br />
ist diesen neuen Weg für<br />
ihre Kunden gegangen. In diesem<br />
Bericht schildert Herr Hauslauer<br />
aus dem Produktmanagement,<br />
wie Sie sechs wiederkehrende<br />
Produktionsproblematiken<br />
mit dem Lean-gerechten<br />
Baukastensystem lösen können.<br />
„Die Herausforderungen unserer<br />
Kunden haben uns umdenken<br />
lassen.“<br />
Nahezu alle namhaften Automobil-<br />
und Konsumgüterhersteller<br />
besitzen heutzutage ein<br />
großes Mitspracherecht bei ihren<br />
Elektronikzulieferern. Projektierungsphasen<br />
dürfen nur wenige<br />
Monate dauern, Bestellmengen<br />
sollen flexibel angepasst werden<br />
können und neue Produktvarianten<br />
sollen in kürzester Zeit<br />
produziert werden. Sogar konstruktive<br />
Anpassungen an den<br />
elektronischen Bauteilen müssen<br />
jederzeit kurzfristig umsetzbar<br />
sein.<br />
Für die Zulieferer eine schwierige<br />
Situation, da die Lebensdauer<br />
der meisten Produkte nur<br />
noch wenige Jahre umfasst. Fertigungslinien<br />
werden somit nicht<br />
mehr „für die Ewigkeit“ geplant,<br />
sondern müssen in kürzester<br />
Zeit amortisierbar sein. Auf der<br />
Suche nach Wegen, trotz dieser<br />
enormen Forderungen wettbewerbsfähig<br />
zu bleiben, entdecken<br />
immer mehr Unternehmen<br />
die „ Lean Production“ bzw.<br />
„schlanke Produktion“.<br />
Wortdefinition Lean Production<br />
„Unter Lean Production wird<br />
der sowohl sparsame als auch<br />
zeiteffiziente Einsatz der Produktionsfaktoren<br />
Betriebsmittel,<br />
Personal, Werkstoffe, Planung<br />
und Organisation im Rahmen<br />
aller Unternehmensaktivitäten<br />
verstanden.“ (http://wirtschaftslexikon.gabler.de/...)<br />
„Lean - bis ins Detail wirtschaftlich<br />
sein“<br />
Aktuelles<br />
Lean Production –<br />
Die Zukunft ist ein Baukastensystem<br />
Um auf die Anforderungen<br />
des Marktes flexibler reagieren<br />
zu können, wurde der Gedanke<br />
der Lean Production auf die Produktionsanlagen<br />
selbst angewendet.<br />
Die Lösung liegt nicht mehr<br />
in großen und starren Produktionslinien,<br />
sondern in standardisierten<br />
Baukastensystemen,<br />
deren Module flexibel kombinierbar<br />
sind. Die folglich individuelle<br />
Zusammenstellung ist<br />
so ausgelegt, dass sie die Verschwendung<br />
von Ressourcen,<br />
wie Zeit oder Betriebsmittel,<br />
möglichst ausschließt. Da die<br />
Anlagenmodule in Serie gefertigt<br />
werden, bieten sie einen deutlichen<br />
Kostenvorteil gegenüber<br />
den Sonderanlagen. Sie sind mit<br />
speziellen Schnittstellen perfekt<br />
anpassungsfähig und können<br />
bei neuen Anforderungen<br />
erweitert bzw. umgebaut werden.<br />
Besonders interessant für<br />
kleinere Betriebe: beim Produktionsstart<br />
muss nur die Anlagengröße<br />
gekauft werden, die im<br />
Moment benötigt wird. Ist eine<br />
Erweiterung der Anlage erforderlich,<br />
wird das entsprechende<br />
Modul erworben, ohne die vorherigen<br />
Investitionen abschreiben<br />
zu müssen. Die Scheugenpflug<br />
AG lebt diese Lean Philosophie.<br />
Sie hat vor drei Jahren<br />
selbst auf Lean umgestellt und<br />
trifft bei den Anfragen ihrer<br />
Kunden immer wieder auf folgende<br />
sechs Fälle:<br />
„Sechs Produktionsproblematiken,<br />
eine Lösung“<br />
Skalierbare Kapazität<br />
Besonders kleinere und mittlere<br />
Unternehmen stehen vor<br />
dem Problem, dass sie nicht<br />
die finanziellen Mittel besitzen,<br />
eine Fertigungslinie zu kaufen,<br />
die auch eine stark wachsende<br />
Nachfrage abdecken könnte.<br />
Anlagen nach dem Lean-<br />
Prinzip sind so konzipiert, dass<br />
Maschinenmodule, die für die<br />
taktzeitkritischen Produktionsschritte<br />
relevant sind, einfach<br />
bei Bedarf hinzugefügt und mit<br />
der restlichen Anlage verbunden<br />
werden können. Der Elektronikhersteller<br />
profitiert folglich<br />
von minimalen Investitionskosten<br />
und bleibt bei wachsendem<br />
Output trotzdem reaktionsfähig.<br />
Kleine Unternehmen,<br />
die normalerweise aus Kostengründen<br />
auf eine manuelle Fertigung<br />
zurückgreifen müssten,<br />
können sich mit diesem System<br />
eine kleine voll- oder teilauto-<br />
6 4/<strong>2014</strong>
Aktuelles<br />
matisierte Anlage zusammenstellen<br />
und so eine wiederholgenaue<br />
Outputqualität und hohe<br />
Prozesssicherheit gewährleisten.<br />
Produktflexibilität<br />
Ist ein Elektronikbauteil gut<br />
angelaufen und erfolgreich im<br />
Markt etabliert, liegen bereits<br />
die nächsten Produktvarianten<br />
in der Pipeline. Normalerweise<br />
müsste hierfür eine komplett<br />
neue Linie geplant werden.<br />
Mit dem Lean-gerechten Baukastensystem<br />
können jedoch<br />
die Arbeitsschritte, die bei beiden<br />
Varianten gleich sind, auf<br />
der ursprünglichen Anlage laufen.<br />
Um Engpässe zu vermeiden<br />
werden lediglich die taktzeitkritischen<br />
Module ergänzt.<br />
Die speziellen Schnittstellen<br />
erlauben zudem, etwaige neue<br />
Fertigungsschritte zu ergänzen.<br />
Produktänderung vor SOP<br />
Die Produktionslinie ist in<br />
der Fertigung, das Budget ausgeschöpft,<br />
der SOP für das elektronische<br />
Bauteil in greifbarer<br />
Nähe. Wird eine konstruktive<br />
Anpassung des Bauteils so kurz<br />
vor der Markteinführung notwendig,<br />
ist dies nicht nur terminlich<br />
eine große Herausforderung.<br />
Solche Änderungen<br />
am Produkt führen zu empfindlichen<br />
Modifikationen der<br />
Fertigungsschritte und somit<br />
auch am Aufbau der Anlage.<br />
Folglich werden bei herkömmlichen<br />
Produktionslinien einschneidende<br />
und kostenintensive<br />
Anpassungen notwendig.<br />
Anders bei den Anlagen für<br />
die Lean Production. Das Baukastenprinzip<br />
ermöglicht situativ<br />
und kurzfristig einzelne Anlagenmodule<br />
umzubauen und auszutauschen,<br />
ohne die ganze Linie<br />
modifizieren zu müssen. Dementsprechend<br />
werden auch keine<br />
großen Neuinvestitionen nötig.<br />
Unterschiedliche Länder<br />
International produzierende<br />
Elektronikhersteller brauchen<br />
zuweilen von einer Anlage mehrere<br />
Ausführungen. Beispielsweise<br />
ist in Asien oft vorgesehen,<br />
dass einfache Arbeitsschritte<br />
manuell ausgeführt werden. In<br />
Europa jedoch werden die gleichen<br />
Arbeitsschritte automatisiert.<br />
Mit dem modularen Baukastensystem<br />
werden mehrere<br />
gleichartige Anlagen hergestellt,<br />
die je nach Einsatzort als<br />
vollautomatisierte Version oder<br />
als Handarbeitsplatz eingesetzt<br />
werden können.<br />
After-Market Produktion<br />
Neigt sich der Lebenszyklus<br />
eines Produktes dem Ende zu,<br />
verringert sich die Nachfrage<br />
und der Output wird herunter<br />
gefahren. Bei einem Baukastensystem<br />
können die Anlagenmodule,<br />
die für eine schnelle Taktzeit<br />
zuständig waren, herausgenommen<br />
und beispielsweise<br />
in eine neue Anlage integriert<br />
werden. So wird aus einer vollautomatisierten<br />
Produktionslinie<br />
unter Umständen ein teilautomatisierter<br />
Handarbeitsplatz,<br />
auf dem eine kleine Stückzahl<br />
für das Ersatzteillager gefertigt<br />
wird.<br />
Wiederverwendbarkeit<br />
Läuft ein Produkt aus, werden<br />
herkömmliche Produktionslinien<br />
abgeschrieben und<br />
häufig verschrottet. Bei einem<br />
Baukastensystem können die<br />
meisten Anlagenkomponenten<br />
für die nächste Produktgeneration<br />
oder eine komplett<br />
andere Produktion wiederverwendet<br />
werden. Dies wird umso<br />
attraktiver, da immer häufiger<br />
die Lebenszyklen der Produkte<br />
kürzer sind, als die der Anlagen.<br />
Die Anschaffung von Großanlagen<br />
wird somit immer unwirtschaftlicher.<br />
Rainer Haslauer aus dem Produktmanagement<br />
der Scheugenpflug<br />
AG: „Ich bin überzeugt,<br />
dass unsere kleinen wie auch<br />
großen Kunden mit „Lean“ ökonomisch<br />
wie auch ökologisch auf<br />
dem besten Weg sind.“<br />
Factronix in neuen Geschäftsräumen<br />
„Lean Thinking - unser Know-how<br />
geht direkt an die Kunden“<br />
Wer sich aus einem gut sortierten<br />
Produktportfolio die richtigen<br />
Module und Komponenten<br />
zur richtigen Zeit zusammenstellen<br />
kann, profitiert doppelt.<br />
Erstens von der geringen Investitionssumme<br />
und zweitens<br />
von der Flexibilität in Bezug auf<br />
Erweiterungs- und Umbaumöglichkeiten<br />
der Anlagen.<br />
Es braucht keine großangelegte<br />
Umstrukturierung des<br />
Unternehmens, um sich eine<br />
Lean-gerechte Fertigungsanlage<br />
zu beschaffen. Wichtig sind<br />
vor allem das Know-how und<br />
die Erfahrungen des Anlagenlieferanten.<br />
Neben der selbstverständlichen<br />
Ressourcenschonung<br />
und Effizienz ist vor<br />
allem die Konstruktion der flexiblen<br />
Anlagenmodule Erfolgsgarant.<br />
Erst der problemlose<br />
Aus-, Umbau sowie Austausch<br />
dieser Module ermöglicht einem<br />
Unternehmen während des<br />
kompletten Produktlebenszyklus<br />
wirtschaftlich zu arbeiten<br />
und wettbewerbsfähig zu bleiben.<br />
Wird der Anbieter der Lean<br />
Anlage bereits von Beginn an,<br />
also bei der Projektierung des<br />
elektronischen Bauteils, eingebunden,<br />
steht einer perfekt wirtschaftlichen<br />
und für alle Eventualitäten<br />
aufrüstbaren Fertigungsanlage<br />
nichts im Wege.<br />
Scheugenpflug AG<br />
info@scheugenpflug.de<br />
www.scheugenpflug.de<br />
Seit ihrer Gründung hat die<br />
Factronix GmbH ihr Produktund<br />
Dienstleistungsspektrum<br />
kontinuierlich ausgebaut und<br />
sich damit zu einem wichtigen<br />
Partner für die Elektronikfertigung<br />
im deutschsprachigen<br />
Raum entwickelt.<br />
Daher hat das Unternehmen<br />
vor kurzem neue Geschäftsräume<br />
bezogen. Nun steht<br />
neben den Büro- und Lagerräumen<br />
auch ein Demo-Center<br />
zur Verfügung. Hier wird<br />
eine breite Palette von Geräten<br />
zur Elektronikfertigung<br />
ausgestellt wie Bestückungsautomaten,<br />
Reflowöfen, Trockenlagerschränke,<br />
Schablonendrucker,<br />
sowie Reworksysteme<br />
und Video-Mikroskope.<br />
Diese Anlagen können vor Ort<br />
ausprobiert werden.<br />
Neu sind Röntgeninspektionssysteme<br />
von Nikon mit<br />
denen sowohl einzelne Komponenten<br />
als auch komplette<br />
Baugruppen geprüft werden<br />
können. Verborgene Fehler<br />
werden selbst in verpackter<br />
Ware gefunden. Factronix<br />
bietet das für den Kunden<br />
als Lohndienstleistung an. In<br />
angeschlossenen Seminarräumen<br />
werden Schulungen abgehalten,<br />
wie z.B. „Rework- and<br />
Inspection-Days“. Die neuen<br />
Kontaktdaten lauten:<br />
factronix GmbH<br />
Am Anger 5<br />
82237 Wörthsee<br />
Deutschland<br />
factronix GmbH<br />
office@factronix.com<br />
www.factronix.com<br />
4/<strong>2014</strong><br />
7
Aktuelles<br />
ERP-System ermöglicht Umsatzplus<br />
für Elektronik-Branche<br />
Zielgruppenspezifische Anwendungssoftware begeistert seit Jahren; Planat zeigt neue ERP Add-ons auf der Messe<br />
„IT & Business“ in Stuttgart vom 8.-10. Oktober <strong>2014</strong>, Halle 4 Stand C14<br />
Mit dem „Branchenobjekt<br />
Elektronik“ stellt die Planat<br />
GmbH eine Anwendungssoftware<br />
vor, die genau auf<br />
die Bedürfnisse der Elektronik-Branche<br />
zugeschnitten ist.<br />
Erfolg in der Elektronik-Branche<br />
bedeutet: schnell, flexibel<br />
und im zeitlichen Rahmen auf<br />
Änderungen am Markt reagieren<br />
zu können. Die verfügbaren personellen<br />
und technischen Ressourcen<br />
müssen also stets richtig<br />
geplant und eingesetzt werden.<br />
Nur so können sämtliche,<br />
oft auch sehr komplexe Anforderungen<br />
erfüllt werden und<br />
Der neuste Trend der Silicon Photonics<br />
verdeutlicht auf beeindruckende<br />
Weise die Evolution, die der optische<br />
Markt schon seit geraumer Zeit durchlebt.<br />
Angefangen mit sperrigen Optiken,<br />
über mikrooptische Bauteile, hin zu integrierten<br />
Optik, erfährt der Photoniksektor<br />
das, was bereits den Elektronikmarkt<br />
vor Jahren revolutionierte.<br />
Miniaturisierung und Integration sind<br />
die Hauptgründe für die Leistungsfähigkeit<br />
von modernen Geräten. Mit der steigenden<br />
Bauteildichte in optischen Modulen<br />
und der damit einhergehenden Komplexität<br />
wird auch die Notwendigkeit, photonische<br />
Systeme automatisch zu montieren,<br />
immer offensichtlicher.<br />
Darüber hinaus kann die hybride<br />
Zusammenführung mit der Halbleiterelektronik<br />
– einer höchst automatisierte<br />
nTechnologie – der steigenden Nachfrage<br />
nur gerecht werden, wenn sie automatisiert<br />
wird.<br />
damit ein Umsatzplus ermöglichen.<br />
Ein geeignetes Planungssystem<br />
bietet das „Branchenobjekt<br />
Elektronik“. Es ist Bestandteil<br />
der skalierbaren ERP Software<br />
der Planat GmbH und wurde<br />
für die spezifischen Bedürfnisse<br />
der Elektronik-Branche entwickelt.<br />
Die Software synchronisiert<br />
die globale Handels-, Liefer-<br />
und Bedarfskette. Durch<br />
diesen Effizienzschub verbessern<br />
sich die Produktlebenszyklen<br />
und die Durchlaufzeiten.<br />
Das ERP-System für die Elektronik-Branche<br />
wickelt sämtliche<br />
Geschäftsprozesse sowie<br />
die komplette Kommunikation<br />
erfolgreich ab. Auch Projektaufträge<br />
können integriert<br />
abgebildet werden. Damit steigt<br />
die Effizienz in der Produktion,<br />
Ausfälle und Fehlerquellen werden<br />
minimiert.<br />
Interessenten sind herzlich<br />
eingeladen, das modulare Software-System<br />
FEPA inklusive<br />
des „Branchenobjekts Elektronik“<br />
auf der Stuttgarter Messe<br />
„IT & Business“ selbst kennen<br />
zu lernen. Die IT- und Entwicklungsexperten<br />
der Planat GmbH<br />
stehen in Halle 4 Stand C14 zu<br />
Gesprächen bereit.<br />
Montageautomaten für die Photonik<br />
ficonTEC Service GmbH, info@ficontec.com, www.ficontec.com<br />
Planat bietet mit der skalierbaren<br />
ERP/PPS-Standardsoftware<br />
FEPA einen flexiblen IT-<br />
Service „Made in Germany“<br />
für den produzierenden Mittelstand.<br />
In der Basisversion verantwortet<br />
die Software Vertrieb,<br />
Beschaffung, Logistik, Produktionsplanung<br />
und -steuerung<br />
mit Betriebsdatenerfassung und<br />
betriebswirtschaftliche Anwendungen.<br />
On top können bedarfsgerecht<br />
branchenspezifische<br />
Softwareinhalte integriert und<br />
diverse Add-ons, wie z.B. ein<br />
Dokumentenmanagementsystem<br />
(DMS) oder Customer-Relationship-Management<br />
(CRM),<br />
eingesetzt werden. Das innovative,<br />
modulare Softwarekonzept<br />
ergänzt Planat seit mehr als<br />
30 Jahren durch branchenspezifische<br />
Beratung sowie durch<br />
verlässlichen Support.<br />
PLANAT GmbH<br />
software@planat.de<br />
www.planat.de<br />
8 4/<strong>2014</strong>
YXLON FF20 CT<br />
Precision at its finest<br />
■ Ultimativer 3D-Einblick in kleinste<br />
Strukturen<br />
■ Smarte Touch-Bedienung<br />
und Nutzerprofile<br />
■ Zeitersparnis durch Remote<br />
Monitoring und Push Messages<br />
Bitte nehmen Sie mit<br />
uns Kontakt auf:<br />
YXLON International GmbH<br />
Essener Bogen 15<br />
22419 Hamburg, Deutschland<br />
Telefon +49 40 527 29 -101<br />
oder besuchen Sie<br />
uns auf unserer Website<br />
www.yxlon.de<br />
Besuchen Sie uns auf der<br />
electronica <strong>2014</strong><br />
München<br />
11. – 14. November <strong>2014</strong><br />
Halle A1, Stand 359<br />
Technology with Passion
Qualitätssicherung<br />
Antriebe und Positioniersysteme<br />
für Elektronenmikroskope<br />
Die Elektronenmikroskopie ermöglicht Untersuchungen mit extrem hoher lateraler Auflösung bis in den Bereich<br />
unter einem Nanometer. Dies stellt allerdings auch sehr große Anforderungen an die abbildenden Elemente.<br />
Ebenso exakt müssen natürlich auch die Proben positioniert werden, um aussagekräftige Messergebnisse zu<br />
erhalten. Antriebe und Positioniersysteme übernehmen damit bei der Elektronenmikroskopie wichtige Aufgaben.<br />
Überall dort, wo optische<br />
Untersuchungsmethoden bei<br />
strukturellen Untersuchungen<br />
nicht mehr ausreichen und eine<br />
geeignete Probenpräparation<br />
möglich ist, setzt man hochauflösende<br />
elektronenmikroskopische<br />
Verfahren (Bild 1)<br />
ein. Aufgrund der sehr hohen<br />
Auflösung lassen sich mit ihrer<br />
Hilfe sogar die Abstände einzelner<br />
Atome erkennen. Transmissions-Elektronenmikroskope<br />
(TEM) erreichen Auflösungen<br />
bis 0,1 nm; bei Rasterelektronenmikroskopen<br />
(SEM, Scanning<br />
Electron Microscope) liegt<br />
die Auflösung im Bereich von<br />
1 nm, und damit deutlich besser<br />
als bei optischen Verfahren.<br />
Bei konfokaler Lichtmikroskopie<br />
sind üblicherweise Werte<br />
zwischen etwa 200 bis 300 nm<br />
erreichbar, bei optischen Super<br />
Resolution Verfahren werden<br />
mit kommerziellen Systemen<br />
bis zu 20 nm erzielt.<br />
Typische Anwendungen für<br />
die Elektronenmikroskopie sind<br />
heute breit gestreut; sie finden<br />
sich über den Forschungsbereich<br />
hinaus auch zunehmend<br />
Autoren:<br />
Dipl.-Physiker<br />
Gernot Hamann,<br />
Business Development<br />
Manager für Mikroskopie bei<br />
Physik Instrumente (PI) und<br />
Ellen-Christine Reiff, M.A.,<br />
Redaktionsbüro Stutensee<br />
Bild 1: Da bei Elektronenmikroskopen die Wellenlänge des<br />
Lichts als Begrenzungsfaktor keine Rolle spielt, lassen sich<br />
sogar die Abstände einzelner Atome erkennen. Transmissions-<br />
Elektronenmikroskope (TEM) erreichen Auflösungen bis 0,1 nm; bei<br />
Rasterelektronenmikroskopen (SEM, Scanning Electron Microscope)<br />
liegt die Auflösung im Bereich von 1 nm (Bild: Dr. Reiner Ramlau,<br />
MPI für Chemische Physik fester Stoffe)<br />
im industriellen Umfeld, zum<br />
Beispiel bei Oberflächen- und<br />
Strukturprüfungen sowohl<br />
in der Halbleitertechnologie<br />
und der Materialforschung als<br />
auch im Lifescience-Bereich. In<br />
Kombination mit einem Ionenstrahl<br />
sind sogar dreidimensionale<br />
Untersuchungen möglich;<br />
der Ionenstrahl trägt dazu einzelne<br />
Schichten der Probe ab.<br />
Bei kleinsten Strukturen auf<br />
Halbleitern lassen sich so bereits<br />
Schichtdicken über die Zahl der<br />
übereinander liegenden Atomlagen<br />
bestimmen. Im Lifescience-Bereich<br />
werden feinste<br />
Zellstrukturen sichtbar, wozu<br />
die Proben z.B. auch mit speziellen<br />
Gefrierverfahren präpariert<br />
werden können.<br />
Stabile Positionierung und große<br />
Wiederholgenauigkeit<br />
Dabei haben die unterschiedlichen<br />
Applikationen mindestens<br />
eine Gemeinsamkeit: Die zunehmend<br />
automatisierten Prüfvorgänge<br />
erfordern flexible und<br />
zuverlässige Antriebslösungen,<br />
die im Vakuum arbeiten müssen<br />
und idealerweise schmiermittelfrei<br />
und nicht magnetisch<br />
sind. Bei TEM gilt es, die Probe<br />
extrem stabil zu halten. Probenmanipulationen<br />
im Nanometerbereich<br />
sind obligatorisch;<br />
schließlich misst das Sichtfeld<br />
lediglich 150 nm.<br />
Bei SEM (Bild 2) ist die Auflösung<br />
direkt abhängig von der<br />
Probenposition. Wenn bei dem<br />
Scan die Probe bewegt wird, sind<br />
außer der Auflösung auch die<br />
Wiederholgenauigkeit und die<br />
Stabilität der Positoniertische<br />
entscheidend für die Qualität<br />
der Aufnahmen. Nur wenn ein<br />
Driften der Probe nach Erreichen<br />
der Zielposition zuverlässig<br />
vermieden wird, können<br />
Verzerrungen der Aufnahmen<br />
vermieden werden. Damit der<br />
Anwender bei direkter Beobachtung<br />
des EM Bildes „On the<br />
Fly“ bestimmte Stellen auf der<br />
Probenoberfläche gezielt und<br />
mit hoher Präzision „ruckelfrei“<br />
anfahren lassen, müssen<br />
die Positioniertische höchsten<br />
Anforderungen an den Gleichlauf<br />
bei Geschwindigkeiten von<br />
wenigen nm/s genügen. Hierfür<br />
sind Piezoschreitantriebe besonders<br />
geeignet.<br />
Piezobasierte Antriebslösungen<br />
bieten gute Voraussetzungen<br />
Für all diese Anforderungen<br />
der Elektronenmikroskopie liefern<br />
piezobasierte Antriebslösungen<br />
gute Voraussetzungen.<br />
Physik Instrumente beispielsweise<br />
bietet eine große Auswahl<br />
an Antrieben, Aktoren<br />
und Mehrachspositioniersystemen,<br />
die schmiermittelfrei und<br />
vakuumkompatibel sind. Die<br />
eigenentwickelten piezobasierten<br />
Antriebskonzepte erzeugen<br />
keine Magnetfelder und werden<br />
von diesen auch nicht beeinflusst.<br />
Damit können ganz (auch die<br />
Führung) oder teilweise (außer<br />
der Führung) nichtmagnetische<br />
Stellsysteme aufgebaut werden.<br />
Einfache Aktoren oder Stellantriebe<br />
beispielsweise lassen sich<br />
für Zustellaufgaben am Elektronenstrahl<br />
integrieren, wo sie zur<br />
Korrektur der Strahlführung<br />
oder zur Justage von Blenden<br />
dienen (Bild 3). Für die Positionierung<br />
der Probe - sei es zur<br />
Präparierung vor der Unter-<br />
10 4/<strong>2014</strong>
Qualitätssicherung<br />
Bild 2: Prinzipieller Aufbau eines Raster-Elektronenmikroskops (SEM)<br />
Bild 3: Piezo-Stellantriebe eignen sich als kompakte Antriebslösung, um Blenden für die Justage des<br />
Elektronenstrahls zu verstellen oder andere Komponenten nachzuführen. Auch beim Proben-Präparieren<br />
sind Piezomotoren und Piezoaktoren als Positionierer geeignet<br />
4/<strong>2014</strong><br />
suchung, für schnelle Scans<br />
oder zur präzisen Ausrichtung<br />
im Strahlengang - sind Linearoder<br />
Rotationsversteller geeignet,<br />
die auch leicht zu mehrachsigen<br />
Lösungen kombiniert werden<br />
können. Eine rotatorische<br />
Positionierung der Probe ist<br />
häufig in der Probenpräparation<br />
für SEM erforderlich. Mit kompakten<br />
Drehtischen (Bild 4) kann<br />
die Probe z. B. in Dual-Beam-<br />
Anlagen schnell vom Elektronenstrahlgang<br />
zur Ionenstrahl-<br />
Analyse und -Bearbeitung transportiert<br />
werden. Auch zum Aufbau<br />
mehrachsiger Probenscans<br />
in der SEM können die Drehtische<br />
genutzt werden, oder zur<br />
Verstellung der Winkel bei kristallografischen<br />
Untersuchungen<br />
(Electron Backscatter Diffraction,<br />
EBSP). Lineartische mit<br />
piezobasierten Antrieben (Bild 5)<br />
eignen sich besonders für Probenscans.<br />
In Kombination mit<br />
einem direkt messenden hochauflösenden<br />
Encoder ermöglichen<br />
sie eine sehr präzise und<br />
wiederholbare Positionierung.<br />
Stabiles Halten der Position und<br />
hohe Zuverlässigkeit<br />
Allen Piezomotortechnologien<br />
gemeinsam ist das stabile,<br />
driftfreie Halten der Position<br />
im Ruhezustand ohne weitere<br />
Stromzufuhr. Dadurch gibt<br />
es keine Wärmeentwicklung,<br />
was gerade in Vakuumumgebung<br />
von Vorteil ist. Piezomotoren<br />
sind dadurch geeignet für<br />
die präzise und stabile Positionierung<br />
selbst über lange Stillstandszeiten.<br />
Gleichzeitig sind<br />
die Antriebe besonders zuverlässig,<br />
denn sie arbeiten als Direktantriebe<br />
ohne zusätzliche mechanische<br />
Übersetzungskomponenten,<br />
wie z. B. Getriebe. Mechanische<br />
Beschränkungen wie Spiel<br />
sind dadurch ausgeschlossen<br />
und der Antrieb ist wartungsfrei.<br />
Für alle Systeme stehen die<br />
entsprechenden Ansteuerelektroniken<br />
und Controller zur<br />
Verfügung, die sich mit ihren<br />
analogen oder digitalen Schnittstellen<br />
und der umfangreichen<br />
Softwareunterstützung nahtlos<br />
in bestehende Systeme einfügen.<br />
Da auch im Bereich der Elektronenmikroskopie<br />
die Anforderungen<br />
an die jeweils einge-<br />
11
Qualitätssicherung<br />
Bild 7: Ultraschall-Piezomotoren sind schnell und für<br />
Positionieraufgaben im Sub-Mikrometer-Bereich geeignet<br />
Bild 4: Kompakter Rotationstisch mit Ultraschall-Piezomotoren<br />
Bild 5: Miniaturversteller mit Piezomotoren und direkter<br />
Positionsmessung<br />
Bild 6: Funktionsprinzip des PiezoWalk Antriebs am Beispiel der<br />
NEXLINE Technologie: Klemm- und Vorschubbewegung sind auf<br />
getrennt angesteuerte Längs- und Scheraktoren verteilt. NEXACT<br />
Antriebe setzen den Bewegungszyklus mit Biegeaktoren um<br />
setzten Antrieb- und Positionierlösungen<br />
beträchtlich variieren<br />
können, stehen unterschiedliche<br />
piezobasierte Motoretechnologien<br />
zur Verfügung.<br />
Für jede Anforderung die<br />
passende Motortechnologie<br />
In PiezoWalk Schreitantrieben<br />
beispielsweise wirken Piezoaktoren<br />
paarweise als Klemmund<br />
Vorschubelemente auf einen<br />
bewegten Läufer (Bild 6). Zyklisch<br />
angesteuert ergibt sich so<br />
eine schreitende Bewegung der<br />
Aktoren auf dem Läufer; dieser<br />
wird vor oder zurück bewegt.<br />
NEXACT Schreitantriebe bieten<br />
Nanometer-Auflösung bei<br />
Geschwindigkeiten bis 10 mm/s,<br />
während NEXLINE Antriebe<br />
für hohe Kraftentwicklung ausgelegt<br />
sind.<br />
Für hohe Vorschubgeschwindigkeiten<br />
und Positionieraufgaben<br />
im Submikrometer-Bereich<br />
eignen sich Ultraschall-Piezomotoren<br />
(Bild 7). Der piezokeramische<br />
Aktor wird mit<br />
einer hochfrequenten Wechselspannung<br />
zu Ultraschallschwingungen<br />
zwischen 100<br />
und 200 kHz angeregt. Die<br />
Deformation des Aktors führt<br />
zu einer periodischen diagonalen<br />
Bewegung des Kopplungselements<br />
zum Läufer. Die<br />
hohen Frequenzen sorgen für<br />
hohe Geschwindigkeiten von<br />
Bild 8: Das PIShift Antriebsprinzip basiert auf einem einzelnen<br />
piezoelektrischen Aktor. Der Aktor dehnt sich langsam aus und<br />
nimmt einen Läufer mit. Die schnelle Kontraktion des Aktors kann<br />
der Läufer aufgrund seiner Trägheit nicht nachvollziehen und<br />
verharrt auf seiner Position. Alle Bilder: Physik Instrumente (PI)<br />
mehreren 100 mm/s. Ebenfalls<br />
für den Einsatz an und in<br />
Elektronenmikroskopen interessant<br />
sind PIShift Antriebe<br />
(Bild 8). Sie basieren auf einem<br />
einzigen Piezoaktor und nutzen<br />
den Stick-Slip-Effekt (Trägheitseffekt).<br />
Das Piezoelement<br />
erzeugt dabei einen zyklischen<br />
Wechsel von Haft- und Gleitreibung<br />
zwischen Aktor und<br />
einem bewegten Läufer. Mit einer<br />
Betriebsfrequenz von mehr als<br />
20 kHz wird dadurch ein kontinuierlicher<br />
Vorschub des Läufers<br />
mit Geschwindigkeiten von<br />
über 10 mm/s und nanometergenaue<br />
Positionierung erreicht.<br />
Nicht zuletzt auch durch diese<br />
unterschiedlichen Motortechnologien<br />
bieten piezobasierte<br />
Antriebs- und Positionierlösungen<br />
für alle Anforderungen<br />
der Elektronenmikroskopie gute<br />
Voraussetzungen.<br />
Physik Instrumente (PI)<br />
GmbH & Co. KG<br />
info@pi.de<br />
www.pi.de<br />
12 4/<strong>2014</strong>
Qualitätssicherung<br />
Neue Möglichkeiten der Fehlersuche<br />
auf bestückten Platinen<br />
Zur Fehlersuche auf Leiterplatten oder in anderen elektrischen und elektronischen Schaltungen sind die neuen<br />
Fados-Systeme hervorragend geeignet.<br />
Die Fehlersuche erfolgt ohne<br />
Anlegen einer Versorgungsspannung<br />
am Prüfling, was weitere<br />
Schäden verhindert. Selbst ohne<br />
Detailkenntnis der fehlerhaften<br />
Schaltung ist eine effektive Fehlersuche<br />
möglich.<br />
Anders als bei einem ICT mit<br />
enormem Aufwand an Programmierzeit<br />
und Adapterkosten<br />
Die Funktionen:<br />
• Zweikanal-Fehlererkennung durch V/I-Tester<br />
• Fehlererkennung durch Vergleich mit gespeicherten Signaturen<br />
• Darstellung einer Ersatzschaltung<br />
• Anzeige von Widerstand, Kapazität, Dioden-Schwellspannung<br />
• digitales Zweikanal-PC-Oszilloskop<br />
• Rechtecksignal-Ausgang<br />
• analoger Spannungsausgang<br />
• programmierbares integriertes DC-Netzteil<br />
• integrierte berührungslose Infrarot-Temperaturmessung<br />
oder einem produktspezifischen<br />
Funktionstest mit entsprechender<br />
Testeinrichtung kann<br />
mit einem Fados-System sofort<br />
mit der Fehlersuche begonnen<br />
werden. Die handlichen Geräte<br />
benötigen lediglich einen Laptop<br />
mit USB-Schnittstelle für<br />
den Betrieb. Über den Tastkopf<br />
wird eine sinusförmige Wechselspannung<br />
mit Strombegrenzung<br />
an einen Schaltungsknoten oder<br />
Testpunkt am Prüfling angelegt.<br />
Der Stromfluss in Abhängigkeit<br />
der Spannung, die sogenannte<br />
Signatur, wird als V/I-Kennlinie<br />
auf dem Bildschirm dargestellt.<br />
Die Signaturen an einem Verbindungspunkt<br />
einer Schaltung<br />
können mit der Signatur einer<br />
bekannten funktionsfähigen Platine<br />
verglichen werden. Sind an<br />
dem untersuchten Schaltungsknoten<br />
unterschiedliche Bedingungen<br />
durch falsche Bauteilwerte,<br />
eine unterbrochene Leiterbahn<br />
oder einen defekten Halbleiterübergang<br />
vorhanden, wird<br />
dies in den unterschiedlichen<br />
Darstellungen der Signatur sichtbar.<br />
Es besteht auch die Möglichkeit<br />
einen defekten Prüfling<br />
gegen zuvor von einem funktionierenden<br />
Produkt gespeicherte<br />
Signaturen zu vergleichen.<br />
Die Speicherung hat den<br />
Vorteil, dass bei der Fehlersuche<br />
kein funktionierendes Referenzprodukt<br />
vorhanden sein muss.<br />
Weitere Möglichkeiten<br />
Diese Technologie offeriert<br />
noch weitere Möglichkeiten<br />
der Fehlersuche. Etwa über ein<br />
integriertes Gleichspannungs-<br />
Netzteil kann bei einem Strom<br />
von 20 bis 1.500 mA die Spannung<br />
in 100-mV-Schritten von<br />
0 bis 16 V mit einem einstellbaren<br />
Maximalwert erhöht werden.<br />
Somit wird ein Prüfling mit<br />
Spannung versorgt, die Stromaufnahme<br />
gemessen und mit der<br />
Stromaufnahme einer intakten<br />
Platine verglichen. Ist die Stromaufnahme<br />
der defekten Platine<br />
höher, liegt wahrscheinlich ein<br />
Bauteildefekt vor; andernfalls<br />
ist eine unterbrochene Leitung<br />
zu vermuten.<br />
Eine berührungslose IR-Temperaturmessung<br />
ermöglicht,<br />
dass nach Anlegen der Versorgungsspannung<br />
an einer fehlerhaften<br />
Platine Bauteile mit<br />
höherer Temperatur erkannt<br />
werden, was ebenso auf einen<br />
Defekt hindeuten kann.<br />
Zweikanalsysteme<br />
Diese Technologie steht in<br />
den Geräten der Fados-Familie<br />
zur Verfügung. Sie alle sind<br />
als Zweikanalsysteme konzipiert<br />
und ermöglichen einen sehr<br />
anwenderfreundlichen Vergleich<br />
einer funktionierenden und<br />
einer fehlerhaften Platine. Der<br />
Vergleich wird auch mit einem<br />
akustischen Signal unterstützt<br />
und nach vorheriger Festlegung<br />
einer Toleranz mit einem Gutbzw.<br />
Fehlerton ausgewertet. Das<br />
beschleunigt und erleichtert die<br />
Arbeit wesentlich. Eine Zweikanal-DSO-Funktion,<br />
ein Analogausgang<br />
von -5 bis +5 V und ein<br />
Rechteckgenerator 200 Hz bis 25<br />
kHz sind integriert.<br />
HT-Eurep Messtechnik<br />
Vertriebs GmbH<br />
www.ht-eurep.de<br />
4/<strong>2014</strong><br />
13
Qualitätssicherung<br />
Wärmebildkamerapakete für Laborbetrieb<br />
und Prüfstände aufgewertet<br />
FLIR Systems hat seine Wärmebildkamera-Pakete für Prüfstände und Labore aufgewertet, und die A5 bzw. A15<br />
durch das Topmodel A65 ersetzt. Die FLIR A65 liefert klare Wärmebilder mit einer Auflösung von 640 x 512 Pixeln.<br />
Kein Unternehmen möchte<br />
sich teure Rückrufaktionen und<br />
Wiederholungen der Prüfreihen<br />
aufgrund von fehlerhaften<br />
Temperaturmessungen leisten.<br />
Darum hat FLIR passende<br />
Lösungen entwickelt und bietet<br />
attraktive Pakete aus Wärmebildkamera,<br />
Optiken und<br />
Software an. Zielgruppen der<br />
Pakete sind Industrielabore,<br />
F&E (auf dem Einstiegslevel),<br />
Aus- und Weiterbildung sowie<br />
die Überprüfung von Leiterplatten<br />
und elektronischen Schaltungen.<br />
Jetzt ist endlich Schluss<br />
mit lästigen Thermoelementen,<br />
unhandlichen IR-Thermometerpistolen<br />
und den damit erfassten,<br />
häufig unsicheren Ergebnissen.<br />
Genau zu wissen, wo man misst,<br />
den ermittelten Daten jederzeit<br />
vertrauen zu können und effizienter<br />
zu arbeiten – all das bieten<br />
die Wärmebildkamerapakete<br />
für Prüfstände mit Kameras der<br />
kompakten FLIR-A-Serie oder<br />
den handgehaltenen Modellen<br />
FLIR E40 und FLIR T420, mit<br />
passenden, wählbaren Optiken<br />
und leistungsstarker Analyse-<br />
Software.<br />
FLIR Wärmebildkamerapaket für<br />
Prüfstände<br />
Bei der Arbeit mit Thermoelementen<br />
lässt sich nur vermuten,<br />
wo der richtige Messpunkt<br />
liegt, und oftmals verursachen<br />
diese unerwünschte Temperatureinbrüche,<br />
die die thermischen<br />
Eigenschaften eines<br />
Messobjekts verändern können.<br />
Ein Punkt-Pyrometer ist<br />
auch nicht wirklich effizienter.<br />
Genau wie ein Thermoelement<br />
kann es bei jeder Messung die<br />
Temperatur nur an einem einzigen<br />
Punkt erfassen. Schlimmer<br />
noch: Es erfasst nur den Mittelwert<br />
eines Bereichs und mit steigender<br />
Entfernung zum untersuchten<br />
Gegenstand wächst auch<br />
die Messungenauigkeit.<br />
Im Gegensatz dazu liefert die<br />
Wärmebildkamera eines FLIR-<br />
Pakets für Prüfstände tausende<br />
Messpunkte auf jedem Wärmebild<br />
und zuverlässige Daten<br />
in wenigen Sekunden. Zusammen<br />
mit den im Paket wählbaren<br />
Objektiven und der fortschrittlichen<br />
IR-Analysesoftware<br />
für Industrie- und F&E-<br />
14 4/<strong>2014</strong>
Qualitätssicherung<br />
Labore bietet FLIR eine zuverlässige<br />
Wärmebildtechnik für<br />
die Generierung eines umfassenden<br />
Bildes, mit korrekten<br />
Temperaturwerten.<br />
Leistungsmerkmale:<br />
Wärmebilder machen den<br />
Unterschied<br />
Keine riskanten Schätzungen<br />
mehr dank direkt vorliegender,<br />
berührungsfrei ermittelter Messwerte,<br />
die bis zu 327.680 kontinuierliche,<br />
exakte Temperaturmessungen<br />
auf jedem Wärmebild<br />
ermöglichen.<br />
Punktgenaue Messung<br />
FLIRs große Genauigkeit von<br />
bis zu ±2 % (oder ±2 °C) mit<br />
einer thermischen Empfindlichkeit<br />
von bis zu 0,045 °C stellt<br />
die Erfassung feinster Temperaturabweichungen<br />
sicher, die für<br />
kritische Dokumentationen ausschlaggebend<br />
sind.<br />
Verschiedene Optiken<br />
Erfassung kompletter Leiterplatten<br />
aus einer gewissen Entfernung<br />
oder Konzentration auf<br />
einen 50 μm Bildpunkt sind mit<br />
Hilfe eines zusätzlichen Nahfokus-Objektivs<br />
möglich (gilt für<br />
das Modell T420).<br />
Tragbar und einfach zu bedienen<br />
Kompakt und leichter als 1 kg<br />
bei E40 und T420, und leichter<br />
als 300 Gramm bei A65, A35<br />
Modellen - die Kamera nimmt<br />
auf dem Prüfstand nur wenig<br />
Platz in Anspruch und lässt sich<br />
einfach umpositionieren.<br />
Messwertanalyse in der Kamera<br />
Für schnelle Temperaturanalysen<br />
bei Live- Wärmebildern<br />
oder aufgezeichneten Momentaufnahmen<br />
sind Messwerkzeuge<br />
für Punkt- und Bereichsmessungen<br />
in die Touchscreens von<br />
T420 und E40 integriert.<br />
Videoaufzeichnung und Datenprotokollierung<br />
Übertragung zu einem PC<br />
über USB bei den Modellen E40<br />
bzw. T420, oder über Gigabit<br />
Ethernet bei den Kameras A65<br />
und A35 für Anzeige, Aufzeichnung<br />
und weitere Analyse der<br />
Bilder. Zeit-Temperatur-Graphik<br />
für Punkt- und Bereichsmessungen<br />
mit der im Paket-<br />
Angebot enthaltenen Echtzeit-<br />
Analysesoftware ResearchIR.<br />
F&E-Analysesoftware:<br />
Aus Kameras werden Lösungen<br />
Die Mitarbeiter von FLIR<br />
Systems wissen, dass ihre Aufgabe<br />
über die Produktion der<br />
bestmöglichen Wärmebildkamerasysteme<br />
hinausgeht. Sie<br />
fühlen sich in der Pflicht, allen<br />
Anwendern der FLIR-Wärmebildkameras<br />
ein effizienteres<br />
und produktiveres Arbeiten zu<br />
ermöglichen, indem FLIR ihnen<br />
die professionellste Kombination<br />
aus Kamera und Software<br />
zur Verfügung stellt.<br />
FLIR Systems GmbH<br />
www.flir.com<br />
www.irtraining.eu<br />
Drei umfassende Paket-Angebote für Prüfstände:<br />
I. Das FLIR Axx-Wärmebildkamerapaket für Prüfstände<br />
• A35 oder A65 Wärmebildkamera mit 320 x 256 bzw. 640 x 512 Pixeln Infrarotauflösung<br />
• Manueller Fokus bei 45°-Optik der A65 oder bei 48°-Optiken von A35<br />
• ResearchIR: Software zur Bild-/Daten-Darstellung-Protokollierung in Echtzeit<br />
• Stativadapter für präzise Montage<br />
II. Das FLIR E40-Wärmebildkamerapaket für Prüfstände<br />
• E40 Wärmebildkamera mit 19.200 Pixeln/Bildpunkten pro Bild<br />
• 25° und 45° Objektiv im Paket-Angebot enthalten<br />
• Messfleckgröße pro Pixel von bis zu 200 μm mit 45° Objektiv<br />
• ResearchIR: Software zur Bild-/Daten-Darstellung und -Protokollierung in Echtzeit<br />
• Stativadapter für präzise Montage<br />
III. Das FLIR T420-Wärmebildkamerapaket für Prüfstände<br />
• T420 Wärmebildkamera mit 76.800 Pixeln/Bildpunkten pro Bild<br />
• 25° und 45° Objektiv im Paket-Angebot enthalten<br />
• Fernbedienung und Autofokus<br />
• Messfleckgröße pro Pixel von 100 μm oder 50 μm mit optionalen Makro-Objektiven<br />
• ResearchIR: Software zur Bild-/Daten-Darstellung und -Protokollierung in Echtzeit<br />
• Stativadapter für präzise Montage<br />
Hauptleistungsmerkmale von FLIR ResearchIR:<br />
• Bilder mit hoher Geschwindigkeit ansehen,<br />
aufzeichnen und speichern<br />
• Nachbearbeitung schneller thermischer<br />
Ereignisse<br />
• Generierung von Temperatur-Zeit-Graphiken<br />
anhand von Livebildern oder aufgezeichneten<br />
Sequenzen<br />
• Komfortabel konfigurierbare Bedingungen<br />
für Start/Stopp der Aufzeichnung<br />
• Unbegrenzte Anzahl von Analysefunktionen<br />
(Punkt, Linie, Bereich)<br />
• Dateiverwaltung mit Schnellerfassung und<br />
Vorschau auf Bildfolgen<br />
• Zoom- und Schwenkfunktion für genauere<br />
Betrachtung<br />
• Vielzahl anwenderspezifisch konfigurierbarer<br />
Registerkarten für Livebilder, aufgezeichnete<br />
Bilder oder Graphiken<br />
FLIR ResearchIR – die perfekte Software<br />
für Industrielabore in F&E<br />
FLIR ResearchIR wurde für Anwender aus Forschung und Entwicklung<br />
konzipiert, die Wärmebildkameras mit einem gekühlten<br />
oder ungekühlten Detektor einsetzen. FLIR ResearchIR<br />
holt das Optimum aus Ihrer Wärmebildkamera heraus und<br />
unterstützt Hochgeschwindigkeitsaufzeichnung sowie die<br />
erweiterte Analyse von Temperaturmustern.<br />
4/<strong>2014</strong><br />
15
Qualitätssicherung<br />
Reflow-Öfen direkt überwachen<br />
Mit dem Surveyor bietet Datapaq Elektronikherstellern eine<br />
bedienfreundliche Temperaturüberwachungslösung für Reflow-<br />
Anwendungen. Das System erkennt Trends in der Entwicklung<br />
der Ofenleistung frühzeitig und sorgt für hohe Effizienz<br />
und Wiederholbarkeit. Anhand der hochpräzisen Messdaten<br />
direkt aus dem Ofen können Anwender kompetent über Ofeninstandhaltung<br />
und -anpassungen entscheiden.<br />
Das Surveyor-System beruht auf einem Datenlogger der Baureihe<br />
Q18, der in einem robusten Hitzeschutzbehälter untergebracht<br />
wird und sich für regelmäßige Messläufe eignet. Der<br />
Systemrahmen bietet Platz für sechs Thermoelemente und wird<br />
einfach auf der Transportvorrichtung platziert. So kann der<br />
Surveyor, während er den Prozess durchläuft, über die gesamte<br />
Breite und Länge des Ofens Temperaturen messen.<br />
Nach Prozessende werden die Temperaturprofile in einen PC<br />
ausgelesen. Die Surveyor-Software gibt sofort eine Rückmeldung,<br />
ob die Spezifikationen eingehalten wurden. Eine detaillierte<br />
Auswertung lokalisiert etwaige Abweichungen genau.<br />
Einrichtung und Analyse erfolgen automatisch und gestützt<br />
durch Hilfsfunktionen. Das verhindert Fehler und gewährleistet<br />
die Reproduzierbarkeit der Ergebnisse.<br />
Datapaq<br />
www.datapaq.com<br />
Röntgentechnische Produkte für die Industrie<br />
Der EMS-Dienstleister elektron<br />
systeme und die Schwesterfirma<br />
optical control entwickeln<br />
und fertigen Computertomographen<br />
und Bauelementezähler<br />
für die Elektronikbranche.<br />
Dabei etabliert man sich<br />
in der Herstellung der röntgentechnischen<br />
Produkte für industrielle<br />
Anwendungen. Entwicklung,<br />
Montage, Inbetriebnahme<br />
und die Zulassung durch<br />
die deutsche Strahlenschutzverordnung<br />
sind unter einem Dach.<br />
Laut Gewerbeaufsichtsamt<br />
ist der EMS-Dienstleister in der<br />
Region der einzige, der diese<br />
spezielle Dienstleistung anbieten<br />
kann. Inbetriebnahme und<br />
Tests gemäß der Röntgenverordnung<br />
sind hier das entscheidende<br />
Kriterium.<br />
Wissenschaft und Industrie<br />
Hand in Hand<br />
Zum Portfolio gehören mobile<br />
wie stationäre Röntgenscanner<br />
und seit kurzer Zeit auch<br />
der berührungslose Bauelementzähler<br />
OC-Scan CCX. Er<br />
und der kleine, leichtgewichtige<br />
Computertomograph OC-<br />
Scan CQX wurden von der optical<br />
control und dem Fraunhofer<br />
Entwicklungszentrum Röntgentechnik<br />
entwickelt und bei elektron<br />
systeme produziert. Wissenschaftliches<br />
Know-How und<br />
langjährige Erfahrung in der<br />
Fertigung kommen hier erfolgreich<br />
zusammen.<br />
Wozu braucht die Elektronikfertigung<br />
Röntgenscanner?<br />
Während der Computertomograph<br />
CQX aufgrund seiner<br />
hohen Bildqualität in den<br />
Bereichen Qualitätskontrolle,<br />
Schadensanalyse und Inspektion<br />
von Leiterplatten und Elektronikkomponenten<br />
für eine<br />
effizientere Produktion eingesetzt<br />
wird, ermöglicht der CCX<br />
insbesondere einen wirtschaftlichen<br />
Vorteil für die Unternehmen.<br />
Bauelemente können sicher<br />
erfasst, verarbeitet und eingelagert<br />
werden. Tagesaktuelle<br />
Bestände statt fehlerbehafteter<br />
Bestandsführung, vereinfachte<br />
Abläufe statt hohem Personalaufwand,<br />
schonende Materialbehandlung<br />
statt schon durchs<br />
mechanische Zählen verschlissene<br />
Bauteileträger.<br />
elektron systeme<br />
www.elektron-systeme.de<br />
16 4/<strong>2014</strong>
Schott Moritex, Hersteller<br />
von Machine-Vision-Systemen<br />
und bildtechnischem Equipment,<br />
stellte die neue MP5-<br />
Serie ML-M mit vier verschiedenen<br />
Highend-CCTV-Objektiven<br />
für die hochgenaue Inspektion<br />
vor. Sie eignen sich insbesondere<br />
für Anwendungen, bei<br />
denen Bildsensoren mit hoher<br />
Pixelzahl zum Einsatz kommen,<br />
wie z.B. bei der Inspektion von<br />
Leiterplatten und elektronischen<br />
Bauteilen sowie Lebensmitteln<br />
und Getränken. Hauptmerkmal<br />
der Objektive mit Brennweiten<br />
Qualitätssicherung<br />
CCTV-Objektive für die hochgenaue Inspektion<br />
von 16 mm bis 50 mm ist, dass<br />
sie bei sehr nahen Objekten eine<br />
Auflösungsleistung von mehr als<br />
150 Lp/mm über die gesamte<br />
Bildfläche – von der Bildmitte<br />
bis hin zum Bildrand – realisieren.<br />
In Kombination mit einer<br />
5-Megapixel-Kamera erzielt die<br />
neue Serie damit eine hervorragende<br />
Bildqualität mit höherer<br />
Auflösung und mehr Kontrast als<br />
herkömmliche CCTV-Objektive.<br />
Anwendungsbereiche sind<br />
u.a. die Inspektion von Komponenten<br />
und Leiterplatten in<br />
der Elektronikindustrie, von<br />
Lebensmitteln, Gläsern oder<br />
Flaschen in der Fertigungsautomatisierung<br />
sowie von mechanischen<br />
Teilen in der Automobilindustrie.<br />
Technische Eigenschaften:<br />
• hohe Auflösung für 5-Megapixel-Sensoren<br />
oder höher<br />
• unterstützt Sensorformate bis<br />
zu 2/3 Zoll<br />
• kurzer Arbeitsabstand (0,2 m)<br />
für Machine-Vision-Anwendungen<br />
• geringe Verzerrung von 0,1%<br />
oder weniger<br />
• Fixierschrauben zur Fokusund<br />
Blendenfeststellung<br />
Schott AG<br />
www.schott.com<br />
Vollautomatische Tests kritischer MEMS-Parameter auf Wafer-Level<br />
Bei vielen MEMS lassen sich kritische Geometrie- und Materialparameter,<br />
die zerstörungsfrei nicht direkt messbar sind,<br />
aus den Ergebnissen einer Schwingungsmessung ableiten.<br />
Beispiele sind die Membran-Dickenbestimmung bei MEMS<br />
Drucksensoren oder die Messung der Federdicke bei MOEMS<br />
Fabry-Perot Interferometern, die als durchstimmbare IR-Filter<br />
verwendet werden.<br />
Der Ablauf ist komplett automatisierbar: Auf einer automatischen<br />
Probestation wird durch eine spezielle Probecard mit<br />
transparenter Indium-Zinn-Elektrode (ITO) die jeweils zu<br />
untersuchende Struktur mittels eines elektrostatischen Streufeldes<br />
auf dem Wafer breitbandig angeregt. Die Messung der<br />
so stimulierten mechanischen Schwingungen erfolgt berührungslos<br />
und somit rückwirkungsfrei mit einem Laservibrometer.<br />
Aus den Messdaten und dem bekannten Anregungssignal<br />
werden die Frequenzantwortfunktion und ausgewählte Resonanzfrequenzen<br />
sehr genau bestimmt. Durch Parameteradaption<br />
wird ein aus Polynomen bestehendes Modell des MEMS an<br />
die gemessenen Resonanzfrequenzen angepasst, wodurch die<br />
gewünschten Geometrie- und Materialparameter sehr genau<br />
berechnet werden.<br />
Die Polynome können vor Beginn der Messungen aus parametrischen<br />
FE Simulationen erstellt werden. Die während des<br />
Serientests notwendigen Berechnungen zur Parameteranpassung<br />
sind dadurch sehr zeiteffizient möglich. Die Messung<br />
erfolgt vollautomatisch für alle Devices des Wafers. Das Verfahren<br />
eignet sich somit besonders für eine 100%-Kontrolle<br />
während der MEMS-Fertigung.<br />
CASCADE Microtech, Fraunhofer ENAS und Polytec stellen<br />
auf der SEMICON in Grenoble auf Stand 515 sowie auf dem dort<br />
stattfindenden MEMS Testing and Metrology Wokshop hierfür<br />
einen kompletten automatischen Wafer-Level Prüfaufbau vor.<br />
POLYTEC GmbH<br />
www.polytec.de<br />
4/<strong>2014</strong><br />
17
Qualitätssicherung<br />
Die neueste Generation von Mess- und<br />
Dokumentationssystemen<br />
Die KARL STORZ Industrial Group präsentiert die neueste Generation von Mess- und Dokumentationssystemen<br />
für die endoskopische, zerstörungsfreie Prüfung von Bauteilen.<br />
In der neusten Generation der Produktfamilie<br />
Techno Pack verbinden sich<br />
bewährte Qualität und Funktionalität des<br />
Techno Pack Xe sowie Designkomponenten<br />
des Techno Pack T zu einem Meilenstein<br />
der Karl Storz Dokumentationssysteme.<br />
Das Techno Pack T LED überzeugt durch<br />
eine leistungsstarke LED-Lichtquelle, die<br />
im Zusammenspiel mit Optik und Kamera<br />
für eine hervorragende und helle Bildgebung<br />
sorgt. Auf dem großen 15“-Monitor<br />
können kleinste Details von mehreren<br />
Personen gleichzeitig betrachtet werden.<br />
Das Messsystem für Tiefen-, Höhen-,<br />
Längen-, Flächen-, Referenz- und Line-to-<br />
Point-Messungen besticht nicht nur durch<br />
seine Messgenauigkeit in jeder Ausgangslage<br />
des Videoendoskops, sondern auch auf<br />
jeder Oberfläche.<br />
Die völlig neu entwickelte Software ermöglicht<br />
eine einfache und benutzerfreundliche<br />
Bedienung, die den Schulungsbedarf<br />
gering hält. Darüber hinaus bietet<br />
das Techno Pack T LED seinem Anwender<br />
durch die Speicherung von Fotos und Videos<br />
eine optimale Dokumentationsmöglichkeit.<br />
Die endoskopischen Bilder können je nach<br />
Wunsch auf einem USB-Stick oder auf einer<br />
SD-Speicherkarte direkt auf Ihren PC oder<br />
auf einen zusätzlichen, externen Monitor<br />
übertragen werden. Um für den robusten<br />
Industriealltag bestens gerüstet zu sein, produziert<br />
KARL STORZ seine Geräte nach<br />
den höchsten Qualitätsstandards.<br />
KARL STORZ GmbH & Co. KG<br />
info@karlstorz.de<br />
www.karlstorz.com<br />
Effizienz und Akzeptanz für das Qualitätsmanagement mit IMS PREMIUM<br />
Ein wesentlicher Bestandteil<br />
eines erfolgreichen Qualitätsmanagementsystems<br />
im Unternehmen<br />
ist die Akzeptanz der<br />
Mitarbeiter. Grundsätzlich<br />
gilt: Ziele, Erfolge, Richtlinien,<br />
Anweisungen und Prozesse<br />
müssen allen Mitarbeitenden<br />
konsequent, zeitnah und<br />
verständlich kommuniziert<br />
werden. Diese Anforderung<br />
erfüllt IMS PREMIUM.<br />
Alles geordnet<br />
Das System bringt Ordnung,<br />
die Informationen sind übersichtlich,<br />
und der einzelne<br />
Mitarbeiter erhält einfach und<br />
schnell Zugriff auf die für ihn<br />
relevanten Informationen. Das<br />
System passt sich somit wie ein<br />
Chamäleon seiner Umgebung<br />
an - einfach und effizient! All<br />
dies ist so umgesetzt, dass der<br />
Unterhalt des Qualitätssystems<br />
mit kleinem Aufwand betrieben<br />
werden kann - konsequent<br />
und revisionssicher.<br />
IMS PREMIUM beinhaltet<br />
Themen wie beispielsweise<br />
den kontinuierlichen Verbesserungsprozess,<br />
Richtlinienmanagement,<br />
Dokumentenbereitstellung,<br />
Kennzahlen und<br />
Auditmanagement.<br />
Das Tool<br />
Das modular aufgebaute<br />
Tool IMS PREMIUM enthält<br />
als komplette Suite Prozesse<br />
(BPM), Organisation, Kennzahlen,<br />
Verbesserung (KVP),<br />
Risiko/IKS, Projekte und eine<br />
umfangreiche Dokumentenverwaltung<br />
- die Basis für effizientes<br />
Qualitätsmanagement.<br />
Die Software ist branchenneutral<br />
und wird in<br />
Klein- sowie internationalen<br />
Großunternehmen erfolgreich<br />
eingesetzt. Sie basiert auf<br />
modernster IT-Technologie,<br />
ist webbasiert, äußerst benutzerfreundlich<br />
und kann mit<br />
kleinem Aufwand in bereits<br />
bestehende Systemlösungen<br />
eingegliedert werden.<br />
IMS Integrierte Managementsysteme<br />
AG<br />
www.ims-ag.com<br />
18 4/<strong>2014</strong>
Stretchlam-Leiterplatten: hochflexibel und<br />
dehnbar<br />
Leiterplattenprüfungen mit einem<br />
Gerät<br />
Der Grid-Master 14.19 von tecnotron<br />
spart Zeit und Geld. Kompakt konzipiert,<br />
ermöglicht er alle wichtigen Leiterplattenprüfungen<br />
– und das äußerst wirtschaftlich.<br />
Wo die Leiterplatte bisher eine Vielzahl von<br />
Prüfungen an verschiedenen Orten durchlief,<br />
erfolgen jetzt In-Circuit-, Funktionsund<br />
kombinatorische Tests an nur einem<br />
Rund um die Leiterplatte<br />
Gerät. Das Aggregat, bestehend aus einem<br />
19-Zoll-Schrank, einem Nadelbett- Adapter,<br />
einem Display und Messinstrumenten,<br />
birgt gleich mehrere Vorteile in sich: Durch<br />
den Tausch des Nadelbetts ist ein schneller<br />
Wechsel von einem Testprojekt zum anderen<br />
garantiert. Somit gestaltet sich die deutliche<br />
Einsparung bei den Aufbau-, Handlings-<br />
und Prüfzeiten für den Auftraggeber<br />
hocheffizient und wirtschaftlich. Die Bedienung<br />
vereinfacht zudem den Prüfprozess<br />
COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS<br />
Besonders in der Medizin und auch in der<br />
Textilbranche werden die Anforderungen an<br />
die Elektronik immer höher, und die Weiterentwicklung<br />
von Materialien und Techniken<br />
schreiten immer rasanter voran. Die<br />
Strechlam-Leiterplattentechnik, die natürlich<br />
auch im industriellen Bereich eingesetzt<br />
werden kann, findet bis dato primär<br />
in der medizinischen und textilen Elektronik<br />
Anwendung. Die Vorteile des Materials<br />
liegen klar auf der Hand:<br />
• hohe Verschleiß- und Abriebfestigkeit<br />
• hohe Zugfestigkeit und ausgezeichneter<br />
Weiterreißwiderstand<br />
• strechbar bis zu 25% der Platinengröße<br />
• sehr gutes Dämmungsvermögen<br />
• sehr gute Kälteflexibilität<br />
• hohe Beständigkeit gegen Öle, Fette, Sauerstoff<br />
und Ozon<br />
• sehr gute Wärmeformbarkeit<br />
• Mikrobenbeständigkeit<br />
Die Leiterplatten können derzeit einseitig<br />
und doppelseitig durchkontaktiert werden<br />
und sind in Dicken ab 50 und bis 200 µm<br />
verarbeitbar. Die Leiterbahnen werden zwischen<br />
den Komponenten mäanderförmig<br />
angeordnet um diese ebenfalls dehnbar<br />
zu gestalten. Die PCB-Systems GmbH hat<br />
zusammen mit ihrem Leiterplattenhersteller<br />
dieses Material ins Portfolio aufgenommen.<br />
PCB-Systems GmbH<br />
www.pcb-systems.de<br />
und ist über die gesamte Produktpalette universell<br />
einsetzbar. Mit dem großdimensionierten<br />
Prüfplateau des Grid-Master 14.19<br />
können sogar große Leiterplatten problemlos<br />
untergebracht werden. Weitere Vorteile<br />
sind die deutlich verbesserte Testtiefe, die<br />
geringen Einmalkosten und eine einheitliche<br />
Software-Schnittstelle.<br />
tecnotron electronik GmbH<br />
www.tecnotron.de<br />
SD903 PA510 RS903<br />
Einstieg in die automatische SMD Fertigung - präzise und flexibel<br />
Fritsch GmbH | Kastler Straße 11 | 92280 Utzenhofen/Kastl | Tel.: 0 96 25 / 92 10-0 | www.fritsch-smt.com
Rund um die Leiterplatte<br />
Laserbeschriftungsanlage markiert<br />
SMD-Schablonen schnell, genau und dauerhaft<br />
Die Piranha III S FL20 versieht die SMD-Schablonen mit einer<br />
Beschriftung, die diese während der Markierung nicht verformt,<br />
sich nicht ablöst und lange hält.<br />
Die Beschriftung dünner und<br />
empfindlicher Materialien birgt<br />
durch thermische Emissionen oft<br />
das Risiko von Verformungen.<br />
Die entsprechende Markierung<br />
von SMD-Schablonen, wie sie<br />
für den Lotpastendruck in der<br />
Elektronikproduktion eingesetzt<br />
Autor:<br />
Axel Meyer<br />
Vetriebs- und<br />
Marketingleiter<br />
Photocad GmbH & Co. KG<br />
Die Anlage gibt alle gängigen Barcodes und Data-Matrix-Codes aus,<br />
die mit dem Scanner schnell lesbar sind.<br />
(Alle Bilder Photocad GmbH & Co. KG)<br />
werden, ist zur eindeutigen Identifizierung<br />
jedoch unerlässlich.<br />
Etwa das Beschriften auf der<br />
Schneidanlage, das Etikettieren,<br />
Gravieren oder Ätzen sind<br />
zeitaufwändige und umständliche<br />
Vorgehensweisen.<br />
Um ihre Kunden bestmöglich<br />
zu beliefern, hat die Photocad<br />
GmbH und Co. KG eine<br />
neue Anlage der Firma Acsys<br />
in Betrieb genommen. Die<br />
Piranha III S FL20 versieht die<br />
Schablonen mit einer Beschriftung,<br />
die sich nicht ablöst und<br />
generell länger hält. Dank der<br />
hohen Qualität ist der Code<br />
sogar scannerlesbar. Die gute<br />
Laserstrahlqualität verhindert<br />
Deformierungen der Schablone.<br />
Mit dieser Lösung verkürzt sich<br />
die Dauer der Markierung um<br />
bis zu 80%.<br />
Durch die Rückverfolgbarkeit<br />
können Verwechslungen<br />
komplett ausgeschlossen werden,<br />
und auch das zeitaufwendige<br />
manuelle Editieren entfällt<br />
gänzlich. Die Piranha ermöglicht<br />
mit ihrer einfachen Bedienung,<br />
jede SMD-Schablone mit einer<br />
Beschriftung bzw. einem sogenannten<br />
Data Matrix Code zu<br />
versehen, der sich – im Gegensatz<br />
zu einem Etikett – nicht<br />
ablöst. Die schnelle und genaue<br />
Positionierung des Beschriftungsfeldes<br />
kommt gleichermaßen<br />
der Produktqualität und der<br />
Wirtschaftlichkeit des Prozesses<br />
zugute, da die Maschinenlesbarkeit<br />
des Codes Zeit spart.<br />
Einstige und bestehende Laseranlagen<br />
waren mit ihrer hohen<br />
Leistung und Präzision in erster<br />
Linie dafür ausgelegt, Edelstahlbleche<br />
zu durchschneiden. Doch<br />
auch recht moderne Geräte stoßen<br />
immer mehr an Grenzen.<br />
Etwa beim Beschriftungsfeld.<br />
Das der neuen Piranha-LBS-<br />
Anlage ist daher 230x230 mm 2 ,<br />
mit programmgesteuerter Achse<br />
sogar 600x230 mm 2 groß. Die<br />
gute Laserstrahlqualität verhindert<br />
bei den immer häufiger eingesetzten<br />
dünnen Materialien<br />
Verformungen der Schablone.<br />
Nachdem eine entsprechende<br />
Schablone in den Maschinenbzw.<br />
Bearbeitungsraum eingelegt<br />
wurde, kann das Layout<br />
mithilfe eines Barcodes auf<br />
dem Laufzettel eingelesen werden.<br />
Die Feinpositionierung<br />
erfolgt dann mittels des Livebild-<br />
Kamerasystems der Anlage.<br />
Das LAS-Live-Adjust-System<br />
stellt das Beschriftungslayout<br />
auf dem Werkstück exakt dar<br />
und minimiert somit die Einrichtzeiten.<br />
Ein Pilotlaser sorgt<br />
für eine Layoutvorschau direkt<br />
auf dem Werkstück. Anschließend<br />
wird die Laserparameterzuordnung<br />
überprüft und<br />
die Maschinentür geschlossen.<br />
Sobald der Beschriftungsvorgang<br />
startet, setzt sich automatisch<br />
das Absaug-/Filtersystem<br />
in Gang. Zum Schluss wird die<br />
beschriftete Schablone entnommen<br />
und noch einmal kontrolliert.<br />
Der gesamte Vorgang dauert<br />
wenige Minuten. Durch die<br />
Acsys-Laserbeschriftungsanlage<br />
erfolgt das Directpart Marking<br />
von 75 bis 100 Schablonen pro<br />
Tag um den Faktor 2 schneller<br />
bei höherer Qualität.<br />
Die neue Anlage von Acsys<br />
bietet auch eine umweltfreundliche<br />
Energiebilanz. Da keine<br />
separate Kühlung benötigt wird,<br />
verbraucht das Gerät weniger<br />
Energie. Zudem verfügt<br />
es über wartungsfreie „Long-<br />
Live“-Laserquellen. Gleichzeitig<br />
werden alle Anforderungen<br />
in einem Industriedesign-<br />
Gehäuse der Laserschutzklasse 1<br />
20 4/<strong>2014</strong>
Rund um die Leiterplatte<br />
Sobald der Beschriftungsvorgang gestartet ist, wird automatisch das Absaug- beziehungsweise Filtersystem in Gang gesetzt. Zum Schluss<br />
entnimmt ein Mitarbeiter die beschriftete Schablone und kontrolliert sie noch einmal. Der gesamte Vorgang nimmt etwa ein bis zwei<br />
Minuten in Anspruch. Pro Tag können bei der Photocad GmbH & Co. KG so zwischen 75 bis 100 Schablonen beschriftet werden.<br />
und der Schutzklasse EN954-1<br />
Kat. 3 realisiert, wodurch jegliches<br />
Gefährdungspotential für<br />
die Mitarbeiter bereits im Vorfeld<br />
verschwindet. Das System<br />
bietet den vollen Support aller<br />
Sonderzeichen und Warencodes,<br />
wodurch zeitaufwändiges manuelles<br />
Editieren gänzlich entfällt.<br />
photocad GmbH & Co. KG<br />
mail@photocad.de<br />
www.photocad.de<br />
Rohrofen für schnelle Zykluszeiten<br />
Nutzentrenner LOW MINI<br />
Arbeitsbereich 2x 320x280mm<br />
kombinierbar zu 1x 320x580mm<br />
Zum Wärmebehandeln von<br />
Pulvern und Granulaten, für<br />
Löt- und Glühprozesse unter<br />
inerter oder reduzierender<br />
Atmosphäre dient ein neuer<br />
Rohrofen von Linn. Seine<br />
technischen Eckdaten:<br />
• Maximal 1.100 °C<br />
• Einsatzrohr Innendurchmesser<br />
250, Länge 2150 mm<br />
• beheizte Länge 200 cm<br />
• Heizleistung ca. 35 kW<br />
Optionen sind Begasungseinrichtung,<br />
Abfackelung mit<br />
Flammüberwachung, verschiedene<br />
Programmregler,<br />
Schleppthermoelement-<br />
Temperaturmessung, Temperiergerät<br />
für Türkühlung<br />
(120 °C) zur Kondensatvermeidung<br />
sowie verschiedene<br />
Materialien für Einsatzrohre,<br />
abhängig von Temperatur<br />
und Vakuum.<br />
Linn High Therm GmbH<br />
info@linn.de<br />
www.linn.de<br />
- kompakte Tischmaschine -<br />
- Linearmotortechnologie -<br />
• Wenig Platzbedarf<br />
• Flexibles Handling<br />
• Hochfrequenzspindel<br />
• Made in Germany<br />
ab € 19.000,00<br />
www.hoelzer.de<br />
06173 / 9249-0<br />
4/<strong>2014</strong><br />
21
Das patentierte Leiterplatten-<br />
Unterstützungssystem MBU<br />
(Memory BackUp Unit), vertrieben<br />
von HOANG-PVM, ist<br />
modular aufgebaut und arbeitet<br />
mit völlig neuem Konzept,<br />
egal ob im Siebdrucker oder in<br />
der SMD-Bestückungsmaschine.<br />
Angestrebt ist, die Rüstzeit bei<br />
dem Mittenunterstützungsprozess<br />
zu optimieren und die Topographie<br />
der BTs auf der Unterseite<br />
zu gewährleisten.<br />
Es wurde weltweit eingesetzt<br />
und seit ca. sieben Jahren in<br />
Europa in der E-Fertigung adaptiert.<br />
MBU-Systeme gibt es für<br />
verschiedene Unterstützungshöhen,<br />
wie z.B. für Schablonendrucker<br />
von DEK, Ekra, Ersa, MPM,<br />
Speed Print oder Bestücker von<br />
Siplace, Juki, Samsung, Yamaha,<br />
Essemtech und Klebesysteme.<br />
Die Besonderheit dieser patentierten<br />
Module besteht aus zwei<br />
wichtigen Merkmalen: Es ist kein<br />
Rund um die Leiterplatte<br />
Leiterplatten-Unterstützungssystem MBU<br />
Autor:<br />
Dipl.Ing (FH ) Hoang,<br />
Quoc Thai<br />
Strom und keine Druckluft notwendig,<br />
die Rüstzeit ist minimal,<br />
die Einstellung einfach und das<br />
Pinfeld umfangreich.<br />
Einfaches Handling<br />
easy to use<br />
Siebdruckprozess: Bei zunehmender<br />
Packdichte von Komponenten<br />
auf doppelseitig<br />
bestückten Baugruppen werden<br />
neue Ansätze gesucht, wie<br />
die herkömmlichen Unterstützungstools<br />
optimiert werden<br />
können. Bisher war das Einrichten<br />
und die Einstellung<br />
der Leiterplatten-Mittenunterstützung<br />
einer der zeitaufwändigsten<br />
und mühsamsten Vorgänge<br />
der Unterseitentopographie.<br />
Die Frage ist: Wie kann so<br />
eine Aufgabe technisch sowie<br />
wirtschaftlich optimiert werden?<br />
Es handelt sich um die Rüstzeitoptimierung<br />
und genaue<br />
Reproduzierbarkeit als Lösung<br />
beim Schablonendruck. Für die<br />
Zuverlässigkeit des Pastenauftrags<br />
beim Siebdruck und dem<br />
zuverlässigen Bestückungsprozess<br />
sowie auf Grund der unterschiedlichen<br />
Geometrie vielseitiger<br />
SMD-Bauteile spielt<br />
die Leiterplattenunterstützung<br />
eine wichtige Rolle. Hier werden<br />
die Biegungsphänomene<br />
(konkav/konvex) auch bei dünnen<br />
LPs in Betracht gezogen, da<br />
ein Durchbiegen oder Federn<br />
der Baugruppen auf den LPs<br />
unbedingt zu vermeiden ist.<br />
Dazu verwendet man diverse<br />
Methoden, die bei jedem Produktwechsel<br />
individuell wiederholt<br />
werden müssen.<br />
Bestückungsprozess: Bei<br />
einem HighSpeed-Bestückungsvorgang<br />
an den Bestückungsautomaten<br />
können zu hohe<br />
Vibrationen entstehen, die zu<br />
einer Lagedrehung von Bauteilen,<br />
falscher Position, schrägen<br />
Absatz auf der Lötpaste und<br />
somit zu fatalen Folgen führen<br />
können. So muss bei geringer<br />
Leiterplattenstärke (Flex-Material)<br />
die Platine besser unterstützt<br />
werden, um ein Durchbiegen<br />
zu verhindern oder zumindest<br />
zu kompensieren. Die Leiterplatte<br />
wurde bisher mit starren,<br />
durch Magnetfüße gehaltenen<br />
Stiften unterstützt. Allerdings<br />
ist bei komplexer Bauteildichte<br />
auf der Unterseite eine<br />
Positionierung der „Stifte“ nicht<br />
immer einfach zu realisieren<br />
und optimal einzustellen. Wenn<br />
die eingestellten, fixierten Stifte<br />
die Leiterplatten bei leichter Biegung<br />
nicht erreichen, führt das<br />
zu Vibrationen, die den Bestückungsprozess<br />
negativ beeinflussen.<br />
Auch können bei doppelseitig<br />
bestückten Leiterplatten,<br />
durch falsch gestellte Pins,<br />
die Bauteile beschädigt werden.<br />
Zudem wird die Leiterplatte<br />
nach oben durchgebogen, wenn<br />
eine Unterstützung auf einem<br />
Bauteil aufsteht. Aus diesem<br />
Grund stellte Hoang die Leiterplattenunterstützung<br />
„One-<br />
Click-MBU-Block“ (Memory-<br />
BackUp-Unit) als hochwertiges<br />
Unterstützungssystem mit<br />
umfangreichem Pin-Feld vor.<br />
Dieser MBU-Block gewährleistet<br />
eine absolut sichere Unterstützung<br />
für alle einseitigen<br />
und doppelseitigen Leiterplatten.<br />
Je höher die Pinfeld-Dichte,<br />
desto besser wird die Leiterplatte<br />
unterstützt. Die durch<br />
künstliche Bestückungskraft<br />
erzeugte Vibrationskraft auf<br />
dem Board wird besser aufgefangen<br />
und optimal absorbiert.<br />
Optimierung von Zeit und Kosten<br />
Das MBU kann für verschiedene<br />
Siebdrucker, Bestücker,<br />
Dispenser sowie AOI in der<br />
Höhe modifiziert werden. Die<br />
Einrichtung ist einfach und<br />
schnell, einfach den Block mit<br />
dem Magnetfuß an der vordefinierten<br />
Stelle fixieren, die<br />
einseitig bestückte Leiterplatte<br />
einfahren, den Schalter betätigen<br />
und damit alle Pins in dieser<br />
Position fixieren. Somit sind<br />
Zeit und Kosten optimiert, und<br />
es ist kein extra Stromanschluss<br />
und keine Druckluft notwendig.<br />
Um den MBU-Block immer wieder<br />
zu verwenden, muss man nur<br />
den Schalter lösen und schon<br />
nehmen die Pins ihre Standard-<br />
Position ein.<br />
Einsatz der MBU-Module bei<br />
Bestücker/Siebdrucker etc.<br />
Hier wird das Thema mechanische<br />
Empfindlichkeit der<br />
SMD-Bausteine, ESD-Tauglichkeit<br />
und Unterstützungsfläche<br />
der Unterseite der LP auf Grund<br />
des Pinfeldes großgeschrieben.<br />
Hoang-PVM GmbH<br />
www.hoang-pvmengineering.com<br />
22 4/<strong>2014</strong>
Lasertechnik<br />
Laserglas-Schneideprozess für die industrielle<br />
Massenproduktion<br />
Das Schneiden von spröden und transparenten Materialien, insbesondere Glas, benötigt effiziente Technologien<br />
für die globale Massenproduktion.<br />
Zudem sind mechanische Verfahren<br />
bei komplexen Geometrien,<br />
beispielsweise mit kleinen<br />
Radien, schnell überfordert.<br />
Werkzeugabnutzung und mechanische<br />
Belastung des Materials<br />
können zu einer beträchtlichen<br />
Bruchrate und verringerter Produktionsausbeute<br />
führen.<br />
Das Verfahren bietet Schnittgeschwindkeiten<br />
von mehr als<br />
300 mm/s. Es eignet sich für<br />
gerade, kurvige, geneigte oder<br />
angefaste Konturen gleichermaßen<br />
wie für das Schneiden von<br />
Rohren, gekrümmten Oberflächen<br />
oder geschichteten Gläsern.<br />
SmartCleave FI<br />
SmartCleave FI bietet dabei<br />
eine bislang unerreichte Oberflächenqualität<br />
mit minimaler<br />
Bildung von Mikrorissen und<br />
einer Oberflächenrauheit
Dazu ist es erforderlich, unter<br />
wirtschaftlich optimalen Bedingungen<br />
die Funktionsfähigkeit<br />
der Geräte auch im späteren Einsatz<br />
zu berücksichtigen, um während<br />
des Entwicklungsprozesses<br />
Schwachstellen und latent vorhandenen<br />
Fehlern erfolgreich<br />
vorbeugen zu können.<br />
Für einen optimalen Schutz<br />
der Elektronik bietet InnoCoat<br />
der Elektronikindustrie ein<br />
breites Spektrum an unterschiedlichsten<br />
Applikationsmethoden<br />
als Service an. Dabei<br />
wird nicht allein die klassische<br />
Schutzlackierung nach Vorgabe<br />
als Lösung angesehen, sondern<br />
die optimale Produktzuverlässigkeit<br />
unter Berücksichtigung<br />
wirtschaftlicher Aspekte.<br />
Zuverlässige Funktion durch<br />
Schutzumhüllung<br />
Seit 2007 bietet InnoCoat den<br />
Beschichtungsservice, speziell<br />
für Elektronikfirmen, bei denen<br />
dieser Prozessschritt aus wirtschaftlichen<br />
und strategischen<br />
Gründen nicht in die Fertigung<br />
hineinpasst. Die Gründe dafür<br />
sind die hohen Anlageninvestitionen,<br />
da ein einziges Verfahren<br />
nicht die gesamte Anwendungsbreite<br />
eines „Electronic-<br />
Protection“-Prozesses abdeckt.<br />
Darüber hinaus sind alle sicherheitsrelevanten<br />
Vorgaben beim<br />
Umgang mit Gefahrstoffen in<br />
einem Fertigungsbetrieb zu<br />
beachten. Genau diese Anforderungen<br />
verursachen weitere<br />
infrastrukturelle Investitionen,<br />
die oft in der Planungsphase<br />
unberücksichtigt bleiben.<br />
Auch der Aufbau der Personalstruktur,<br />
mit den benötigten<br />
Qualifikationsanforderungen,<br />
erweist sich als ein vorhersehbares<br />
Investmentrisiko. Speziell<br />
Beschichten/Lackieren/Vergießen<br />
Safety First: Electronic Protection<br />
Um heute auf den schnelllebigen und anspruchsvollen Märkten global wettbewerbsfähig zu sein, müssen die<br />
Produkte hohe Anforderungen an Qualität und Zuverlässigkeit erfüllen.<br />
Autoren:<br />
Peter Helbig und<br />
Paul Voinea,<br />
InnoCoat GmbH, Nürnberg<br />
Bild 1: Zuverlässige Funktion durch Schutzumhüllung<br />
im Beschichtungsbereich sind<br />
neben den üblichen Kenntnissen<br />
aus dem Bereich der Aufbauund<br />
Verbindungstechnik einer<br />
Elektronikbaugruppe ebenso<br />
fundierte Kenntnisse auf dem<br />
Gebiet der Oberflächen- und<br />
Verfahrenstechnik zwingend<br />
erforderlich.<br />
Die Entscheidung, eine eigene<br />
Beschichtung in die bestehende<br />
Elektronikfertigung zu installieren,<br />
stellt die Elektronikhersteller<br />
oft vor eine nicht einfache<br />
Wahl. Für High-Volume-Hersteller<br />
ist allgemein – je nach<br />
Firmenphilosophie – das Anlageninvestment<br />
die beste Wahl.<br />
Für Hersteller mit einer High-<br />
Mix-Produktion bietet sich der<br />
Beschichtungsservice ideal an.<br />
Im Nürnberger Service-Center<br />
hält die InnoCoat GmbH<br />
ein breites Angebot an Electronic-Protection-Prozessen<br />
im Portfolio.<br />
Lohnreinigung und<br />
Oberflächenaktivierung<br />
Wie bei jedem Beschichtungsprozess<br />
ist die Qualität des Substrats<br />
ein wichtiges Kriterium für<br />
die Wirksamkeit der Schutzbeschichtung.<br />
Eine saubere und mit<br />
dem Beschichtungsstoff kompatible<br />
Oberfläche ist die Voraussetzung<br />
für eine gute Haftung<br />
und somit eine optimale Schutzwirkung.<br />
Zur Erhöhung der<br />
Haftfestigkeit der Beschichtung<br />
auf kritischen Oberflächen werden<br />
Substrataktivierungsverfahren,<br />
wie Plasma oder Photonen,<br />
eingesetzt.<br />
Leistungsspektrum Reinigung<br />
• Beurteilung zur Reinigungsfähigkeit<br />
einer Schaltung<br />
• Mitwirkung bei der Auswahl<br />
von geeigneten Bauteilen während<br />
der Entwicklungs- und<br />
Designphase<br />
• alkoholische Vorbehandlung<br />
• alkalisch-wässerige Reinigung<br />
im Flüssigkeitsstrahl-Verfahren<br />
mittels DI-Wasser und<br />
Leitwertüberwachung<br />
• Substrataktivierung<br />
• analytische Oberflächenqualifikation,<br />
Mikroskop-Prüfung,<br />
Prüfung auf Benetzbarkeit<br />
(Randwinkel) und Kontaminationsmessungen<br />
Schutzlackierung:<br />
Conformal Coating<br />
Die Isolierbeschichtung mittels<br />
niederviskosen Elektroisolierlacken<br />
ist eine wirtschaftliche<br />
Beschichtungsmethode gegen<br />
Feuchtigkeitseinflüsse. Darüber<br />
hinaus bietet die Beschichtung<br />
einen optimalen Schutz<br />
gegen Korrosion, elektrochemische<br />
Migration oder Oxidationseffekte.<br />
Durch die geringe<br />
Schichtdicke sind die Kosten für<br />
das eingesetzte Material gering<br />
und das zusätzliche Gewicht der<br />
Baugruppe vernachlässigbar.<br />
Die Schutzlackierung bei Inno-<br />
Coat erfolgt in Anlehnung an<br />
die IPC-610A-D. Um die Vielfalt<br />
an den unterschiedlichsten<br />
Bild 2: Sauberes Substrat als Voraussetzung einer technisch<br />
wirksamen Schutzbeschichtung<br />
24 4/<strong>2014</strong>
Beschichten/Lackieren/Vergießen<br />
Bild 3: Selective Coating mittels i-Coat-Schablone<br />
Bild 5: Optimale Kantendeckung durch Thermoplastbeschichtung<br />
Baugruppen-Geometrien zu<br />
bewältigen, werden bei InnoCoat<br />
mehrere Beschichtungsverfahren<br />
eingesetzt. Für kleinere Lieferlose<br />
wird vornehmlich eine<br />
CNC-Sprüh- oder Film-Coating<br />
Anlage herangezogen. Mittels<br />
einer CCD-Kamera lassen<br />
sich Beschichtungsprogramme<br />
schnell erstellen und nach Stunden<br />
in Serie einsetzen. Bei mittleren<br />
bis hohen Stückzahlen<br />
werden mehrere EPSYS-i-Coat-<br />
Systeme mittels Tauchschablonen<br />
eingesetzt. Diese Anlagentypen<br />
ermöglichen – je nach eingesetzter<br />
Vorrichtung – die Baugruppen<br />
entweder selektiv oder<br />
ganzflächig im Tauch- beziehungsweise<br />
Überflutungsverfahren<br />
zu beschichten. Die äußerst<br />
Bild 4: Partieller Verguss und Dickschichtumhüllung<br />
kurze Taktzeit erzielt auch bei<br />
einer High-Volume-Fertigung<br />
eine hohe Wirtschaftlichkeit.<br />
Leistungsspektrum Conformal<br />
Coating<br />
• selektive Beschichtungen nach<br />
unterschiedlichen physikalischen<br />
Verfahren<br />
• Tauch- und Flutlackierung<br />
• Dickschichtlackierung<br />
• Nano-Substrathydrophobierung<br />
• Coating Manufacturing und<br />
CNC-Dispensing<br />
Verguss mittels<br />
Reaktivharz-Vergussmassen<br />
Speziell für Anwendungen,<br />
bei denen die elektronischen<br />
Komponenten extremen klimatischen<br />
Belastungen ausgesetzt<br />
sind, bietet InnoCoat den vollständigen<br />
oder partiellen Verguss<br />
an. Bei dieser Beschichtungsart<br />
werden in Zusammenarbeit<br />
mit dem Kunden die<br />
physikalischen Rahmenbedingungen<br />
definiert. Ausdehnungskoeffizienten<br />
der verwendeten<br />
Materialen, thermischer Haushalt,<br />
Temperaturverhalten etc.,<br />
sind weitere Punkte, die Inno-<br />
Coat in Zusammenarbeit mit<br />
dem Kunden festlegt. Je nach<br />
Anforderung kommen PU- und<br />
Epoxydharz-Systeme oder auch<br />
Silikone und Silikon-Gele zur<br />
Anwendung.<br />
Leistungsspektrum Verguss und<br />
Encapsulation<br />
• Entwicklung und Herstellung<br />
von Vergussgehäusen, angepasst<br />
an die geometrischen<br />
Anforderungen<br />
• partieller Verguss nach der<br />
Dam&Fill-Methode<br />
• gehäuseloser Verguss mittels<br />
Flex-Forms<br />
• Chipverguss und BGA-Underfilling<br />
Hochspannungsisolation von<br />
elektrischen Komponenten<br />
Ein wachsender Dienstleistungsbereich<br />
im Unternehmen<br />
ist die partielle Pulverbeschichtung<br />
von elektrischen und<br />
stromführenden Komponenten.<br />
Die hervorragenden Eigenschaften<br />
dieser Beschichtungstechnik,<br />
gekennzeichnet durch<br />
die optimale Kantendeckung auf<br />
Schnitt- und Fräskanten, sehr<br />
gutes Haftvermögen auf vielen<br />
Substraten und günstige Hochspannungsfestigkeit,<br />
erlauben<br />
einen kompakten Aufbau von<br />
Hochspannungsgeräten. Für<br />
die selektive Beschichtung hat<br />
InnoCoat GmbH spezielle temperaturbeständige<br />
Maskierungsmethoden<br />
entwickelt, um die<br />
elektrischen Anschlüsse völlig<br />
beschichtungsfrei zu halten. Je<br />
nach Spezifikation bietet man die<br />
Durchschlagfestigkeitsprüfung<br />
der beschichteten Komponente<br />
mit Prüfzertifikat an. Insbesondere<br />
im wachsenden Bereich der<br />
Elektromobilität und Antriebstechnik,<br />
bei dem die stromführenden<br />
Komponenten sicherheitsrelevant<br />
sein müssen, findet<br />
dieses Isolationsverfahren<br />
Anwendung.<br />
Die Qualitätssicherung<br />
Prozessüberwachung, Dokumentation,<br />
Prozessverbesserung<br />
und die schnelle Reaktion bei<br />
Lösungsfindung in Problemfällen<br />
haben InnoCoat bei den<br />
Kunden zum A-Lieferanten etabliert.<br />
Bereits 1 Jahr nach Gründung<br />
wurde InnoCoat nach DIN<br />
EN ISO 9001 erfolgreich zertifiziert.<br />
Seit Dezember 2011 kann<br />
InnoCoat zu dem Qualitätszertifikat<br />
in der neuesten Fassung<br />
auch die DIN EN ISO 14001:<br />
2009 vorweisen. Darüber hinaus<br />
sind die Führungskräfte ausgebildete<br />
IPC-610-A-D-certified<br />
Specialists.<br />
InnoCoat GmbH<br />
info@inno-coat.de<br />
4/<strong>2014</strong><br />
25
Beschichten/Lackieren/Vergießen<br />
Lackierprojekte erfolgreich umsetzen<br />
Hersteller bestückter Flachbaugruppen wissen häufig detailliert um die Belange des Layouts, der elektrischen<br />
Funktion, der Bestückung und der Herstellung. Doch wie sieht es mit der klimatischen Zuverlässigkeit aus?<br />
Bild 1: Korrosive Flußmittelrückstände<br />
Bild 2: Nicht nur bunt, auch funktionell<br />
Autor:<br />
Jens-Hendrik Klingel<br />
KC-Produkte GmbH<br />
Friolzheim<br />
Kann die Schaltung allen<br />
Anforderungen beim Verwender<br />
gerecht werden? Diese Fragen<br />
muß man sich heute nicht<br />
zuletzt durch die immer verbraucherfreundlicher<br />
gestaltete<br />
Produkt- und Produzentenhaftung<br />
stellen.<br />
Denn aktuelle und gehäufte<br />
Rückrufaktionen im Automobilsektor<br />
sind ein beredtes Zeugnis<br />
immer kürzerer Entwicklungsund<br />
Erprobungsphasen, einem<br />
gestiegenen Preisdruck mit sinkender<br />
Produktfestigkeit in der<br />
Konsequenz.<br />
Daher gehört es mittlerweile<br />
zum Standard, dass elektronische<br />
Baugruppen in Klimawechseltests<br />
und Betauungsprüfungen<br />
gegen den ärgsten Feind,<br />
die widerstandsabsenkende<br />
Feuchtigkeit, auf Festigkeit hin<br />
gestresst werden. Doch was ist<br />
mit weiteren Anforderungen?<br />
Schwer vorhersehbare Feldausfälle<br />
beweisen immer wieder,<br />
dass auch mit dem scheinbar<br />
Unmöglichen zu rechnen ist.<br />
Ein tragischer Unfall auf einer<br />
ampelgeschalteten einspurigen<br />
Brücke in England ereignete sich<br />
nur durch korrosiven Schleim<br />
einer Schnecke, die über die<br />
Schaltung kroch. Es kann aber<br />
auch starke Vibration beteiligt<br />
sein, die zum Lötstellen- oder<br />
Bauteilbruch bis hin zum Abriss<br />
von der Platine führt. Oder visuell<br />
nicht sichtbare Herstellungsrückstände<br />
auf der Baugruppenoberfläche,<br />
welche Fehlsignale<br />
der Schaltung bewirken.<br />
All das sind Gründe für den<br />
Polymerüberzug als wirksame<br />
Schutzmaßnahme.<br />
Sauberkeit ist wichtig<br />
Zuerst stellt sich die Frage, ob<br />
die Oberfläche für eine Beschichtung<br />
geeignet ist. Sind Rückstände<br />
vorhanden und in welcher<br />
Art und Menge? Sind diese<br />
kritisch oder nicht? Flußmittelreste<br />
aus no-clean Prozessen als<br />
Beispiel vermindern die Haftungsfähigkeit<br />
von Schutzlacken<br />
und Vergußmassen. Ferner<br />
gibt es hygroskopische Lötrückstände,<br />
welche die Permeation<br />
durch den Lack und die<br />
Ansammlung von Wasser unter<br />
ihm begünstigen. Der Ausfall ist<br />
dann trotz Schutzmaßnahme<br />
vorprogrammiert, wenn auch<br />
zeitlich verzögert. Baugruppen<br />
werden daher vor der Beschichtung<br />
in Naßprozessen gereinigt,<br />
was aufgrund fortschreitender<br />
Verhärtung zeitnah nach dem<br />
Löten geschehen soll. Es werden<br />
auch weitere Maßnahmen<br />
getroffen, um die Haftung des<br />
Polymers zu erhöhen, zum Beispiel<br />
durch das hoch effektive<br />
Atmosphärenplasma. Eine Reinigungswirkung<br />
mit dem Vorteil<br />
des Wegtransportes potentieller<br />
Schadstoffe ist dabei allerdings<br />
nicht zu erwarten.<br />
Die Lackauswahl<br />
Ein wichtiger Baustein des<br />
erfolgreichen Klimaschutzes<br />
liegt in der richtigen Stoffwahl.<br />
Dabei darf das Material nicht nur<br />
die isolierenden und dielektrischen<br />
Eigenschaften aufweisen,<br />
welche den Entwickler der Elektronik<br />
primär interessieren. Der<br />
Stoff muß zur Baugruppe, zum<br />
Layout, zur Stückzahl und zum<br />
Applikationsverfahren ebenso<br />
passen. Ansonsten sind endlose<br />
und oft erfolgslose Versuche vorprogrammiert,<br />
bei denen probiert<br />
wird, den Schuh passend<br />
zu machen. Zielführender ist es,<br />
hierüber mit dem Stoffhersteller<br />
und dem Lackierer zu sprechen<br />
und einen gewichteten Anforderungskatalog<br />
zu erstellen, der<br />
zum idealen Schutzstoff führt.<br />
Sehr häufig wird der Fehler nicht<br />
unterlassen, von ähnlichen Produkten<br />
oder von bereits verwendeten<br />
Materialien auf neue<br />
Projekte zu schließen. Dabei<br />
ist es generell nicht verkehrt,<br />
auf Bewährtes zurückzugreifen,<br />
aber eben immer mit dem<br />
offenen Auge für das individuelle<br />
Projekt.<br />
Neuerdings werden immer<br />
häufiger lösungsmittelfreie Lacksysteme<br />
angeboten, die mit UV-<br />
Bestrahlung und Feuchtigkeit<br />
reagieren und aushärten. Gerade<br />
bei diesen ist es eminent wichtig<br />
auf die korrekte Lagerung und<br />
Handhabung zu achten. Im Vergleich<br />
zu lösungsmittelbasierten<br />
Schutzlacksystemen müssen sie<br />
möglichst permanent von Atmosphäre<br />
und Licht ferngehalten<br />
werden. Auch anlagenseitig sind<br />
besondere Vorkehrungen zu<br />
treffen, damit der Prozeß nicht<br />
aus dem Ruder läuft. Vorteilhaft<br />
sind naturgemäß geschlossene,<br />
UV-dichte Zuführungssysteme<br />
des Materials und Dispens- oder<br />
Sprühprozesse.<br />
26 4/<strong>2014</strong>
Bild 3: UV-härtender Dickschichtlack<br />
Geeignete<br />
Beschichtungsverfahren<br />
Somit kommen wir zum letzten<br />
Baustein des Beschichtungsprozesses,<br />
dem Lackierverfahren.<br />
Die KC-Produkte GmbH<br />
aus Friolzheim bietet hierzu verschiedene<br />
Techniken in unterschiedlichen<br />
Anlagenmodellen<br />
an. Einen Schwerpunkt setzen<br />
die zusätzlich erhältlichen Optionen,<br />
welche den Lackieralltag<br />
sicherer, komfortabler und wiederholbarer<br />
gestalten. Genügend<br />
Praxis hat man bei KC durch den<br />
hauseigenen Beschichtungsservice,<br />
in welchem seit dem Jahr<br />
1977 Kundenbaugruppen gereinigt,<br />
lackiert und vergossen werden.<br />
Die Beschichtungsanlagen,<br />
Optionen und Weiterentwicklungen<br />
können dort direkt<br />
umgesetzt und erprobt werden.<br />
Für Kunden steht ein Technikum<br />
bereit, in welchem Musterbeschichtungen<br />
aller Art erstellt<br />
werden können. Dadurch können<br />
bereits in einer frühen Entwicklungsphase<br />
der Baugruppe<br />
verschiedene Lacksysteme und<br />
Lackiermethoden ausprobiert<br />
und gegenübergestellt werden.<br />
Für die Beurteilung von Oberfläche<br />
und Stoff können im Analytikum<br />
bei KC diverse Tests<br />
gefahren werden. Das Spektrum<br />
umfaßt chemische Materialbeständigkeit,<br />
Lackhaftung,<br />
Trocknungsverlauf, Oberflächenspannung,<br />
Ermittlung ionischer<br />
und anderer Kontaminanten,<br />
und so weiter.<br />
Doch wie werden die Schutzlacke<br />
üblicherweise appliziert?<br />
Dazu stehen verschiedene Verfahren<br />
zur Verfügung, die sich<br />
in Durchsatz, Geschwindigkeit,<br />
Genauigkeit, Lackausbreitung,<br />
Lackdicke usw. unterscheiden.<br />
Im Vordergrund stehen heute<br />
selektive Beschichtungsverfahren,<br />
da sich bestückungsbedingt<br />
immer mehr lackfrei zu haltende<br />
Elemente, wie Stecker, Schalter,<br />
Kabellitzen, Steckzungen, Buchsen,<br />
Sicherungen, Metallkontaktflächen<br />
und Ähnliches auf<br />
den Baugruppen befinden. Die<br />
Anordnung solcher Elemente<br />
und deren Abstand zum Lackierbereich<br />
können eminent wichtig<br />
sein für die Machbarkeit der<br />
Beschichtung. Daher muß das<br />
Baugruppenlayout und die Bauteilewahl<br />
frühzeitig darauf eingehen<br />
mit dem Effekt, daß sich<br />
prozeßsichere, wiederholbare<br />
und günstige Lackierprozesse<br />
realisieren lassen. Eine perfekte<br />
Lackiervorgabe an den Dienstleister<br />
sieht daher nicht nur scharf<br />
abgegrenzte Lackierzonen vor,<br />
sondern beschreibt auch Übergangs-<br />
oder Toleranzbereiche.<br />
Lackierverfahren im Detail<br />
Bild 4: Sprüh- und Dispensanlage SSC 100<br />
Bild 5: Selektive Tauchlackierung<br />
In den meisten Fällen wird<br />
als selektives Lackierverfahren<br />
das koordinatengesteuerte<br />
Lackieren Stream-Coat verwandt.<br />
Dabei werden eine oder mehrere<br />
Applikatoren mittels Linearachsen<br />
oder Roboter über die Baugruppe<br />
bewegt. Die Auftragsköpfe<br />
unterscheiden sich nach<br />
Sprühen, Vorhanggießen, Jetting<br />
und Dispensen. Je nachdem<br />
welche Aufgabenstellung vorliegt,<br />
können neben flächigen Lackierungen<br />
auch Verklebungen, Teilverguß,<br />
Unterfüllung und Maskierung<br />
von Baugruppen vorgenommen<br />
werden. Der Schutzlack<br />
wird aus dem originalen Lackbehältnis<br />
des Herstellers mittels<br />
drehzahlgeregelter Pumpe schonend<br />
an die Düsen gebracht. Bei<br />
kleinvolumigen Teilen kann auch<br />
die Stoffbevorratung und -förderung<br />
aus Kartuschen erfolgen.<br />
Übrigens bietet KC-Produkte<br />
einen Umfüllservice solcher<br />
Materialien an. Die erhältlichen<br />
Lackieranlagenmodelle haben<br />
unterschiedlich große Arbeitstische<br />
und Verfahrgeschwindigkeiten.<br />
Gesteuert werden sie über<br />
moderne CNC-Panels, an denen<br />
innerhalb kurzer Zeit neue Projekte<br />
eingefahren werden können.<br />
Netzschnittstellen, Kameraoption<br />
und Fiducialerkennung<br />
sind nur wenige der zahlreichen<br />
erhältlichen Optionen.<br />
Ein anderes Lackierverfahren<br />
ist das selektive Tauchen Milli-<br />
Coat, mit welchem die präziseste<br />
Randschärfe erreichbar<br />
ist. Die Lackierbereiche werden<br />
mittels Formbecher abgegrenzt<br />
und innerhalb dieser der Schutzlack<br />
umhüllend auf die Bauteile<br />
gebracht. Dieses Verfahren<br />
ist sehr tolerant gegenüber<br />
den Fließ- und Härtungseigenschaften<br />
des Schutzlackes. Daher<br />
können auch Dickschichtlacke<br />
mit höherer Schutzwirkung problemlos<br />
appliziert werden. Daneben<br />
werden bei KC-Produkte<br />
aber auch das Maskenspritzen<br />
und die Fluorpolymerbeschichtung<br />
als Sonderverfahren angeboten.<br />
Die hohe Diversifikation<br />
ist ein Resultat aus den Kundenanforderungen<br />
der letzten Jahre.<br />
Durch gestiegene Ansprüche bei<br />
der Bestückung, den Schutzlacken<br />
und der Genauigkeit kann<br />
so immer das jeweils optimale<br />
Verfahren erprobt und in Serie<br />
angewandt werden.<br />
KC-Produkte GmbH<br />
www.kc-produkte.com<br />
4/<strong>2014</strong><br />
27
Induktionslötsystem FX 100<br />
Löt- und Verbindungstechnik<br />
Löten und Verbinden leicht gemacht<br />
Im Laufe der Entwicklung von<br />
Handlötsystemen haben sich<br />
zwei unterschiedliche Technologien<br />
bewährt. Zum einen verdanken<br />
die Hakko-Kompaktlötspitzen<br />
ihren hohen Wirkungsgrad<br />
der engen thermischen<br />
Bindung zwischen Heizkörper,<br />
Sensor und Lötspitze. Bei der<br />
zweiten Technologie wird mit<br />
einem induktiven System die<br />
Lötspitze direkt beheizt. Durch<br />
die selbstregulierende Funktion<br />
der Lötspitze ist keine Temperaturregelung<br />
aus der Lötstation<br />
erforderlich. Die Nenntemperatur<br />
ist durch die Lötspitze festgelegt<br />
und bedarf keiner Kalibrierung,<br />
das spart Zeit.<br />
Die neuen Lötstationen von<br />
Hakko FX-100 können mit zwei<br />
Lötspitzentemperaturen von 400<br />
oder 450 °C arbeiten. Dazu gibt<br />
es Formen von Lötspitzen, die<br />
speziell für enge Verhältnisse<br />
konstruiert wurden und trotzdem<br />
geeignet sind für die Lötarbeit<br />
an massereichen Platinen.<br />
Diverse Lötspitzen von Mikrobis<br />
„Heavy Duty“ stehen zur<br />
Verfügung.<br />
Durch die Wirkung der Induktionsheizung<br />
in der FX-100 wird<br />
die Löttemperatur schnell und<br />
zuverlässig erreicht. Zusätzlich<br />
hilft eine „Boost-Funktion“ speziell<br />
bei schwierigen Lötaufgaben<br />
auf Grundlage einer eigens<br />
hierfür entwickelten Technologie.<br />
Miniaturlötkolben FM 2032<br />
Mit der zunehmenden Miniaturisierung<br />
und vor allem der<br />
immer kleineren SMDs sind<br />
angepasste Werkzeuge für die<br />
löttechnischen Arbeiten erforderlich.<br />
Ein Lötkolben muss dennoch<br />
leicht und gut zu führen<br />
sein. Hakko hat diese Probleme<br />
untersucht und mit dem neuen<br />
Miniaturlötsystem FM-3020<br />
gelöst. Mit Rücksicht auf die<br />
Lötstationen in vielen Betrieben<br />
können die Micro-Lötsysteme<br />
mit der Einzel-Lötstation<br />
FX- 951, mit der Doppel-Lötstation<br />
FM-203 und an der Dreifach-Lötstation<br />
FM-206 eingesetzt<br />
werden.<br />
Ein Conversion-Kit, bestehend<br />
aus einem Köcher, dem<br />
Lötkolben, einem thermischen<br />
Isolierlappen und einem Verbindungskabel<br />
zur Lötstation, ermöglicht<br />
die Kombination mit<br />
der gewünschten Station. Der<br />
Anwendungsbereich reicht von<br />
200 bis 400 °C.<br />
Speziell ausgesuchte Lötspitzenformen<br />
werden unter<br />
der Bezeichnung T30 angeboten.<br />
Der Lötspitzenschaft ist<br />
36,5 mm lang und nur 3,4 mm<br />
dick. Durch diese Maße ist jede<br />
der ausgewählten Lötspitzen<br />
für den Einsatz auch in sehr<br />
beengten Bestückungen geeignet.<br />
Hochleistungs-Heißluftstation<br />
FR 810<br />
Heiße Luft oder heiße Inertgase,<br />
wie z.B. Stickstoff, kommen<br />
beim Weichlöten vorteilhaft<br />
zur Anwendung. Der wichtigste<br />
Vorteil liegt darin, dass das einoder<br />
auszulötende Bauteil ohne<br />
Berührung bis zur erforderlichen<br />
Löttemperatur erwärmt wird.<br />
Häufig sind dabei die erhitzten<br />
Zonen auf den Bereich der<br />
eigentlichen Lötanschlüsse<br />
begrenzt. Wegen der sehr unterschiedlichen<br />
Lötaufgaben kommen<br />
einfache punktförmige<br />
Düsen mit verschiedenen Durchmessern<br />
zum Einsatz. Flächige<br />
Mehrfachlötstellen, wie die bei<br />
QFP-ICs, werden mit geeigneten<br />
Düsenformen nur im Lötbereich<br />
der Anschlüsse erwärmt.<br />
Von großem Vorteil erweist<br />
sich die stufenweise Erhöhung<br />
der Temperatur, wie beim Tunnellöten<br />
üblich.<br />
Voraussetzungen für das<br />
Gelingen dieser Lötaufgaben<br />
sind die präzise und zuverlässige<br />
Temperaturführung und die<br />
genaue Einstellung der Heißluftmenge.<br />
Hakko bietet daher die<br />
neue Heißluftstation FR-810 mit<br />
einem digital einstellbaren Temperaturbereich<br />
von 50 bis 600 °C<br />
und einem ebenfalls digital reguliertem<br />
Luftdurchsatz von 5 bis<br />
50 l/min. Im Preset-Modus werden<br />
Lötprofile einfach programmiert.<br />
Eine Standby-Funktion<br />
ist ebenso vorhanden wie eine<br />
One-touch-Funktion für das<br />
schnelle und sichere Auswechseln<br />
der Heißluftdüse.<br />
Technisches Büro Kullik<br />
tbk@kullik.com<br />
www.kullik.com<br />
Links der Miniaturlötkolben, rechts die Heißluftstation<br />
28 4/<strong>2014</strong>
Löt- und Verbindungstechnik<br />
Reflow-Batch-Ofen für bleifreies Löten<br />
Die Autotronik-SMT GmbH stellt einen<br />
SMD-Reflow-Batch-Ofen mit Stickstoffanschluss<br />
vor. Das Modell BT301N steht<br />
für ein schnelles, effizientes und einheitliches<br />
Reflowlöten. Besonders geeignet ist<br />
der kleine Batch-Ofen für das Löten von<br />
Prototypen oder kleineren Stückzahlen<br />
von Einzelbaugruppen. Für Hochschulen,<br />
Institute, Forschungseinrichtungen,<br />
Labore usw. ist dieses extrem zuverlässige<br />
Gerät eine kostengünstige Alternative. Es<br />
bietet mit seiner Quarz-Infrarot-Röhrenheizung<br />
und integriertem Luftzirkulationssystem<br />
eine Kombination von IR-Heizung<br />
und Zwangsumluft. Eine schnelle<br />
und intelligente Programmierung mittels<br />
7-Zoll-Touchscreen ermöglicht ein<br />
einfaches Erstellen von Temperaturprofilen.<br />
Die Prozessdaten, die am Display<br />
in Echtzeit angezeigt werden, können<br />
via WiFi-Verbindung für die Entwicklungsabteilung<br />
oder als Qualitätskontrolle<br />
gespeichert werden.<br />
AUTOTRONIK-SMT GmbH<br />
www.autotronik.de<br />
Hohe Genauigkeit bei 2K-Klebeanwendungen<br />
SCA präsentierte auf der<br />
Bond expo eine automatische<br />
Kompaktzelle für die Verklebung<br />
kleinerer Komponenten<br />
mit 2K-Klebstoffen. Als Zielgruppe<br />
hat der Aussteller unter<br />
anderem Automobilzulieferer<br />
im Blick, woe die automatisierte<br />
Verklebung oder Abdichtung<br />
kleinerer Bauteile mit hohen<br />
Qualitätsansprüchen gefordert<br />
wird. Die Zelle ist für Klebeapplikationen<br />
mit zwei Komponenten<br />
(2K) ausgelegt und komplett<br />
ausgestattet mit einem Roboter,<br />
zwei Einzelfasspumpen, zwei<br />
elektrischen Dosierern, einem<br />
statischen Mischer für die beiden<br />
Materialkomponenten, der<br />
ASC-5000-Steuerung und einer<br />
Auftragsdüse (Applikatorkopf).<br />
Optional lässt sich ein Vision-<br />
System integrieren. Die Zelle<br />
kann in eine Fertigungslinie<br />
integriert oder autark aufgestellt<br />
werden. Anwender erzielen<br />
eine hohe Prozessgenauigkeit,<br />
weil die Volumenströme<br />
und das Mischungsverhältnis<br />
der beiden Komponenten akkurat<br />
überwacht werden. Der Einwegmischer<br />
vor dem Auftragskopf<br />
ist so konzipiert, dass er bei<br />
vorzeitigem Aushärten sehr einfach<br />
ersetzt werden kann.<br />
SCA Schucker GmbH & Co. KG<br />
info@sca-schucker.com<br />
www.sca-schucker.com<br />
Schneller fertig<br />
als gedacht<br />
PCB-Prototypen in nur einem Tag mit LPKF ProtoMaten.<br />
Noch einfacher – und automatisch – produzieren.<br />
Erfahren Sie mehr unter: www.lpkf.de/prototyping<br />
electronica: 11. – 14.11.<strong>2014</strong>, Halle A2, Stand 419<br />
4/<strong>2014</strong><br />
29
Löt- und Verbindungstechnik<br />
Epoxide aushärten mit UV-LED<br />
Bislang beschränkte sich die Auswahl an UV-LED-härtenden<br />
Klebstoffen zumeist auf Acrylate. Dank der Entwicklung neuer<br />
Photoinitiatoren hat Panacol jetzt auch Epoxid-Systeme entwickelt,<br />
die je nach Bestrahlungsintensität binnen Sekunden<br />
vollständig aushärten.<br />
Mit der neuen UV-LED-Technologie können sehr hohe Intensitäten<br />
erzielt werden. Dadurch härten Epoxide zum Teil deutlich<br />
schneller aus als bisher. Die neue Generation von UV-LED-<br />
Aushärtegeräten und neuentwickelte Epoxide erzielen bei der<br />
Aushärtung vergleichbare technische Werte wie bei konventioneller<br />
UV-Bestrahlung.<br />
Worin liegen die Vorteile von Epoxiden gegenüber Acrylaten?<br />
Epoxide sind beständiger gegen Umwelt- und Medieneinflüsse,<br />
halten höheren Temperaturen stand, haben höhere Glasübergangspunkte<br />
und deutlich geringere Schrumpfwerte. Ausgehärtete<br />
Epoxid-Systeme verfügen über meist trockene und<br />
klebfreie Oberflächen, was ihre Einsatzbereiche um einseitige<br />
Schutzbeschichtungen und Coatings erweitert.<br />
Panacol stellt auf der Bondexpo einige neue Epoxid-Klebstoffe<br />
seiner Vitralit-Reihe vor, die im UV-LED-Einsatz getestet wurden.<br />
So härtet etwa der Epoxid-Klebstoff 1728 HTG bei einer<br />
Bestrahlungsintensität von 1.500 mW/cm 2 innerhalb von zwei<br />
Sekunden aus, 6684 erreicht dieselbe Zeit bei einer Intensität<br />
von 4.780 mW/cm 2 . Beide Klebstoffe werden beispielsweise<br />
für die schrumpf- und verzugsfreie Fixierung von Leiterplatten<br />
in Gehäusen oder als kratzfeste und optisch klare Schutzbeschichtung<br />
verwendet.<br />
Panacol-Elosol GmbH<br />
www.panacol.de<br />
Neues Technology Center bietet vielfältige Möglichkeiten<br />
Alles aus einer Hand: Der „rundum sorglos“-Distributor<br />
www.hilpert-electronics.de<br />
www.hilpert.ch<br />
Wir bieten Ihnen Prozessberatung und Projektabwicklung<br />
von der Idee bis zur Inbetriebnahme und vertreten die<br />
führendenden Hersteller für:<br />
• Elektronikproduktion / SMT<br />
• Mikrosystemtechnik<br />
• Messen & Prüfen<br />
• Verbrauchsmaterial & ESD<br />
Lernen Sie uns kennen!<br />
Welches Verfahren zum Löten,<br />
Tempern oder Beschichten ist für<br />
welche Applikation am besten<br />
geeignet? Wie kann ein spezifisches<br />
Temperaturprofil erstellt<br />
werden? Und mit welcher Technologie<br />
lassen sich Voids in der<br />
Lötstelle reduzieren? Egal, ob<br />
kompetente Beratung, Prozessdemonstration<br />
oder technische<br />
Schulungen – die Firma<br />
Rehm bietet in ihrem Technology<br />
Center vielfältige Möglichkeiten.<br />
Im vergangenen Jahr entstand<br />
in der Zentrale in Blaubeuren<br />
auf 460 m 2 ein Hightech-<br />
Applikations- und Democenter,<br />
in welchem Kunden die Anlagen<br />
testen, die Technik dahinter<br />
kennen lernen und umfangreiche<br />
Lötversuche vornehmen<br />
können. Darüber hinaus diskutieren<br />
die Spezialisten von Rehm<br />
gemeinsam mit den Kunden<br />
innovative Lösungen für neue<br />
Applikationen und Methoden,<br />
um Fertigungsprozesse langfristig<br />
zu optimieren.<br />
Dazu verfügt das neue Technology<br />
Center über modernstes<br />
Equipment einer kompletten<br />
SMT-Fertigungslinie – vom<br />
Pastendrucker über Bestücker<br />
bis hin zum Reflow-Lötsystem.<br />
Im Produktportfolio kann der<br />
Kunde zwischen Anlagen mit<br />
Konvektion, Kondensation,<br />
Infrarot und Kontaktwärme<br />
wählen. Lötprozesse und Verfahren<br />
zum Beschichten (Baugruppenschutz)<br />
sowie entsprechende<br />
Trocknungs-, Transportund<br />
Handlingssysteme werden<br />
für verschiedene Anwendungen<br />
live vor Ort demonstriert.<br />
Die Applikationsspezialisten<br />
von Rehm stehen beratend zur<br />
Seite, unterstützen bei der Wahl<br />
der passenden Anlage oder<br />
erstellen individuelle Verfahrensparameter.<br />
In der direkten<br />
Anwendung von Vakuum-, Kondensations-<br />
oder Konvektionslötverfahren<br />
können wir Vorund<br />
Nachteile für das zu fertigende<br />
Produkt präzise ermitteln<br />
und den optimalen Prozess finden.<br />
In einem zweiten Schritt ist<br />
es dann möglich, weitere Parameter<br />
zu verfeinern.<br />
Rehm Thermal Systems<br />
www.rehm-group.com<br />
30 4/<strong>2014</strong>
Kleben ist als Fügetechnik<br />
unaufhaltsam auf dem Vormarsch.<br />
Dementsprechend<br />
rasant ist die Entwicklung auf<br />
dem Klebstoffmarkt und bei den<br />
Aushärtetechnologien. Seit Jahren<br />
überzeugt die UV-Technologie<br />
durch schnelles, effektives<br />
und sicheres Aushärten. In der<br />
jüngeren Vergangenheit ist nun<br />
ein Teilbereich dieser Technologie<br />
immer weiter in den Vordergrund<br />
gerückt: die Aushärtung<br />
mittels UV-LED.<br />
UVAHAND LED<br />
Auf der Bondexpo <strong>2014</strong> zeigt<br />
Hönle seine jüngste Entwicklung:<br />
Die UVAHAND LED ist<br />
hervorragend für eine flächige,<br />
homogene Belichtung geeignet.<br />
Der hochintensive UV-<br />
LED-Handstrahler ist leicht zu<br />
transportieren, hat einen ergonomisch<br />
geformten Handgriff<br />
und verfügt über alle Vorteile der<br />
LED-Technologie. Dazu gehört<br />
ein sehr geringer Wartungsbedarf,<br />
aber auch eine signifikante<br />
Energieersparnis. Die beruht<br />
nicht zuletzt auf der Tatsache,<br />
dass LEDs beliebig oft ein- und<br />
ausgeschalten werden können,<br />
denn sie benötigen weder Aufwärm-,<br />
noch Kühlphase. Der<br />
Schalter ist direkt am Strahler<br />
angebracht. Dass die UVA-<br />
HAND LED darüber hinaus<br />
kein zwischengeschaltetes Vorschaltgerät<br />
braucht, macht den<br />
Handstrahler ideal für den mobilen<br />
Einsatz und damit äußerst<br />
anwenderfreundlich.<br />
Löt- und Verbindungstechnik<br />
Richtungsweisende UV-LED-<br />
Technologie für Klebeanwendungen<br />
UV-Experte Dr. Hönle AG präsentiert auf der Bondexpo <strong>2014</strong> Produktneuheiten im<br />
Bereich UV-LED-Aushärtung.<br />
Der LED Spot W ist ideal für das Kleben, Fixieren und Vergießen<br />
von Komponenten im elektronischen, optischen und medizinischen<br />
Bereich geeignet.<br />
Die UVAHAND LED gibt es<br />
in den Intensitäten 405nm und<br />
365nm. Letztere Version emittiert<br />
den typischen Wellenlängenbereich<br />
zur Fluoreszenzanregung<br />
und ist damit perfekt<br />
zur Partikel-Detektion geeignet.<br />
LED Spot W mit LED powerdrive<br />
Eine weitere richtungsweisende<br />
Neuentwicklung ist der<br />
LED Spot W, neu mit LED<br />
powerdrive. Dank dieser Steuerung<br />
erreicht der wassergekühlte<br />
Flächenstrahler eine maximale<br />
Strahlungsstärke von 24.000<br />
mW/cm², und damit fast doppelt<br />
so viel wie zuvor! Das führt<br />
zu noch geringeren Aushärtezeiten<br />
und damit zu noch kürzeren<br />
Taktzeiten. Mit der LED<br />
powerdrive-Steuerung kann<br />
nicht nur ein, sondern es können<br />
bis zu drei Spots gleichzeitig<br />
bedient werden. Steuerung und<br />
Kontrolle erfolgen zentral an<br />
nur einem Gerät. Weitere Kundenvorteile<br />
des LED Spot W &<br />
LED powerdrive sind der geringere<br />
Platzbedarf, aber auch eine<br />
Kostenersparnis durch die geringere<br />
Anzahl von Steuerungen.<br />
UV-LED-Bestrahlungskammer<br />
LED Cube 100<br />
Im Labor, bei der Handfertigung<br />
und in der Kleinserienproduktion<br />
kommt der LED Cube<br />
100 zum Einsatz. Die kompakte<br />
UV-LED-Bestrahlungskammer<br />
besticht durch ihre Vielfältigkeit.<br />
Durch das Zusammenspiel<br />
unterschiedlicher UV-<br />
LED-Strahlerteile lässt sich ihr<br />
Emissionsspektrum optimal<br />
an die jeweilige Anwendung<br />
anpassen. Die Anordnung der<br />
LEDs und eine elektronische<br />
Leistungsregelung gewährleisten<br />
eine hochintensive, homogene<br />
Lichtverteilung im Kammerinnenraum.<br />
Eine LED-Ausfallerkennung<br />
sowie umfangreiche<br />
Überwachungsfunktionen<br />
gewährleisten höchste Prozessund<br />
Arbeitssicherheit.<br />
Wir stellen aus:<br />
Bondexpo, Halle 7, Stand 7410<br />
Dr. Hönle AG<br />
www.hoenle.de<br />
4/<strong>2014</strong> 31<br />
Für erfolgreiche Projekte<br />
Lösungskompetenz jenseits des Standards<br />
Die perfekte Welle<br />
IW - Selektive Löttechnik<br />
Für höchste Ansprüche<br />
SWF - Geregelte Drahtfördertechnik<br />
Präzise und intuitive Modulbedienung<br />
Job-Creator - die EUTECT-Software<br />
Vorsprung durch modulare Flexibilität<br />
MBK - Modulbaukasten<br />
Lötautomation auf höchstem Niveau<br />
EUTECT Inlineautomation<br />
+ + + Besuchen Sie uns in Halle 9 Stand 9525 + + + oder unter: EUTECT.de + + + modulbaukasten.com
Löten mit Anspruch<br />
Löt- und Verbindungstechnik<br />
Auf einer Kupferoberfläche ist das unterschiedliche Verhalten der Rückstände bleifreier Lötdrähte deutlich zu erkennen.<br />
(links der Trilence-Lötdraht, rechts ein Standard-Lötdraht).<br />
alle bekannten Arten, wie Laserund<br />
Kolbenlöten. Das extrem<br />
geringe Spritzverhalten ist neben<br />
den hellen klaren Rückständen<br />
und der guten Ausbreitung ein<br />
großer Vorteil des Trilence-Lötdrahtes.<br />
Auf einer Kupferoberfläche<br />
ist das unterschiedliche Verhalten<br />
der Rückstände bleifreier<br />
Lötdrähte deutlich zu erkennen.<br />
Stannol GmbH<br />
info@stannol.de<br />
www.stannol.de<br />
Warmhärtender Klebstoff für temperatursensible Materialien<br />
Die Serie der Trilence-Lötdrähte<br />
wurde speziell für<br />
anspruchsvolle Lötaufgaben<br />
im Bereich des maschinellen<br />
Lötens entwickelt und besitzt<br />
ein halogenaktiviertes kolophoniumfreies<br />
Flussmittel, welches<br />
auf einer Matrix aus synthetischen<br />
Harzen basiert. Im Einsatz<br />
bei automatisierten Lötverfahren<br />
können diese Lötdrähte<br />
genauso wie konventionelle Lötdrähte<br />
angewendet werden. Als<br />
Wärmeversorgung eignen sich<br />
Für temperatursensible Bauteile<br />
hat Delo einen Klebstoff<br />
entwickelt, der seine volle<br />
Festigkeit bereits bei 60 °C<br />
erreicht. Der einkomponentige<br />
Klebstoff benötigt bei<br />
Raumtemperatur eine Verarbeitungszeit<br />
von 48 h. Er lässt<br />
sich mit den im Consumerelectronics-Bereich<br />
üblichen<br />
bis zu 200 µm dünnen Dosiernadeln<br />
verwenden und so in<br />
feinsten Strukturen auftragen.<br />
Die ab 60 °C mögliche Aushärtung<br />
minimiert den thermischen<br />
Stress und führt zu<br />
einem geringeren Verzug der<br />
Bauteile sowie weniger Spannungen<br />
im Package. Mit seiner<br />
guten Haftung auf Kunststoffen,<br />
wie z.B. LCP, PA und<br />
PPS, auf Metallen sowie FR4<br />
ist er universell einsetzbar.<br />
Delo Industrie Klebstoffe<br />
www.delo.de<br />
32 4/<strong>2014</strong>
Um im rasant wachsenden<br />
Hotmelt-Markt optimale Dosierergebnisse<br />
zu ermöglichen,<br />
hat die VERMES Microdispensing<br />
GmbH eine Kartuschenheizung<br />
entwickelt. Diese wird an<br />
einem mit Druckluft gekühlten<br />
Mikrodosierventil angebracht,<br />
wie zum Beispiel dem<br />
bewährten MDV 3200A-HS.<br />
Dieses kann auch schon mit<br />
einer Düsenheizung ausgerüstet<br />
Dosiertechnik<br />
Neue Kartuschenheizung für Hotmelt-Dosierung<br />
werden. Die Kombination von<br />
Düsen- und Kartuschenheizung,<br />
gemeinsam gesteuert über einen<br />
externen Heizungsregler, liefert<br />
dann die stabilen thermischen<br />
Bedingungen für die erfolgreiche<br />
Hotmelt-Dosierung. Natürlich<br />
müssen auch sämtliche medienberührenden<br />
Bauteile eine<br />
ausreichende Temperaturbeständigkeit<br />
besitzen. Um diese<br />
zu garantieren, hat VERMES<br />
unter anderem O-Ringe aus<br />
Silikon, Stößeldichtungen aus<br />
PTFE sowie Hartmetall-Düseneinsätze<br />
und Edelstahlfluidiken<br />
im Sortiment. Damit lassen sich<br />
dann auch anspruchsvolle Hotmelt-Anwendungen<br />
dosieren,<br />
z. B für die Halbleiterindustrie.<br />
Mit Mikrodosiersystemen von<br />
VERMES ist es möglich, stabil<br />
und reproduzierbar Linienbreiten<br />
bis hinunter zu 200 µm zu<br />
erzielen in einem Temperaturbereich<br />
von bis zu 180 °C. Dank<br />
einer vielfältig programmierbaren<br />
Steuereinheit sind dabei<br />
auch komplexe Muster jederzeit<br />
dosierbar.<br />
Vermes Microdispensing GmbH<br />
sales@vermes.com<br />
www.vermes.com<br />
Präzisionsventil-Steuergerät mit mehr Funktionalität<br />
Nordson EFD präsentierte das neue ValveMate 9000. Die<br />
komplexe Mikroprozessorsteuerung garantiert gleichmäßige,<br />
präzise und reproduzierbare Dosiermengen von Klebstoffen,<br />
Schmiermitteln und anderen Montageflüssigkeiten, wie sie<br />
heute bei vielen Produkten verwendet werden. Das ValveMate<br />
9000 vereint moderne Funktionen, wie das automatische Justieren<br />
der Dosierparameter, und Impulssensoren, die auch bei<br />
Viskositätsschwankungen für konstante Dosierungen sorgen.<br />
Es bietet zwei unabhängig voneinander arbeitende Steuerungsprogrammierungen<br />
mit je einer 24-W-Temperatursteuerung<br />
für Thermoelemente. Jeder Kanal ist in der Lage, ein<br />
Highspeed-Magnetventil mit bis zu 500 Hz fernzusteuern.<br />
Bei so großen Dosiergeschwindigkeiten kann die hohe Spannung<br />
das Dosiersystem beschädigen. Das ValveMate 9000 hat<br />
hier mit der Impuls- und Haltespannungsfunktion eine clevere<br />
Lösung parat. Bei richtiger Einstellung ermöglicht diese<br />
Funktion, die Spitzenspannung für einen benutzerspezifischen<br />
Zeitraum zu halten.<br />
Zusätzlich sorgen die beiden elektronischen Druckregler<br />
für Stabilität im Flüssigkeitsbehälter. Durch die fortwährende<br />
Kontrolle des Materialdrucks bleiben die Dosierungen bis zur<br />
Entleerung des Behälters konstant. So kann das System periodisch<br />
wechselnde Bedingungen, wie beispielsweise die Materialviskosität,<br />
kompensieren, Dosiermuster verändern und unterschiedliche<br />
Dosiermengen auftragen.<br />
Das ValveMate 9000 bietet die Möglichkeit der ferngesteuerten<br />
Programmierung der Dosiereinstellungen über ein übergeordnetes<br />
Host-System (PC/SPS). So können die Einstellungen<br />
schnell und einfach während des Betriebs erfolgen.<br />
Nordson Deutschland GmbH<br />
www.nordsonefd.com<br />
4/<strong>2014</strong><br />
33
Sonderhoff Engineering zeigte<br />
auf der Fakuma <strong>2014</strong> die neue<br />
Dosierzelle Smart DM 402 für<br />
das Dichtungsschäumen, Kleben<br />
und Vergießen. Sie ist in<br />
einem neuen, noch kompakteren<br />
Design konsequent modular aufgebaut<br />
und mit einer neuen integrierten<br />
Sicherheitstechnik ausgestattet.<br />
Und mit standardisierten<br />
Einzelmodulen lässt sich die<br />
Dosierzelle jetzt noch flexibler<br />
an unterschiedliche Fertigungskonzepte<br />
anpassen.<br />
Um das komplexe, fein abgestimmte<br />
Zusammenspiel zwischen<br />
Dosiermaschine und<br />
Linear roboter weiter zu verbessern,<br />
wurde eine Reihe von Veränderungen<br />
vorgenommen. Der<br />
Misch- und Dosierbereich sowie<br />
der Linearroboter finden kompakt<br />
auf einem gemeinsamen<br />
Grundgestell Platz. Die Dosierzelle<br />
besitzt große rechteckige<br />
Öffnungen bei den Front- und<br />
Seiten-Hubtüren und einzeln<br />
einsetzbare Sichtscheiben. Dank<br />
der Modularität sind nachträgliche<br />
Umbauten aufgrund veränderter<br />
Fertigungskonzepte<br />
mit geringem Planungsaufwand<br />
schnell umzusetzen. Für häufig<br />
wechselnde Anwendungsfälle<br />
und Bauteilstückzahlen können<br />
unterschiedliche Module<br />
einfach an den Zellenkorpus<br />
angedockt werden. Ein ungehinderter<br />
Zugang für Wartung<br />
und Reinigung der Dosierzelle<br />
ist durch ein Öffnen der Wartungstür<br />
im 180° Winkel über<br />
die gesamte Höhe sichergestellt.<br />
Wenn zum Beispiel die Spülbehälter<br />
unterhalb der Mischund<br />
Dosierebene entleert werden<br />
müssen, erfolgt das bedienerfreundlich<br />
per Rollenauszug.<br />
Der gute Zugang ist auch<br />
durch das abnehmbare Zellendach<br />
gegeben.<br />
Ohne Dach, abhängig von<br />
der nivellierbaren Einstellung<br />
der Aufstellfüße, misst die Zelle<br />
in der Höhe 2,20 m. Das ist für<br />
Überseetransporte in Seecontainern<br />
entscheidend.<br />
Bedienkomfort<br />
entsteht auch durch eine verbesserte<br />
Zugänglichkeit zum<br />
Misch- und Dosierbereich in<br />
der Zelle. Der abschließbare<br />
geschlossene Maschinenschrank<br />
mit der Anlagenperipherie befindet<br />
sich unmittelbar an der Zellenrückwand.<br />
Die Steuerungstechnik<br />
ist nach wie vor in einem<br />
separaten Schaltschrank untergebracht.<br />
Eine gesondert abgetrennte<br />
Versorgungsebene im<br />
Zellenboden sorgt für eine<br />
geschützte Führung der elektrischen<br />
und pneumatischen<br />
Leitungen. Die Schlauchführung<br />
der einzelnen Materialkomponenten<br />
von den Dosierpumpen<br />
zum Mischkopf ist ebenfalls verbessert<br />
worden.<br />
Der Werker hat zum Einlegen<br />
der Bauteile großzügige Bewegungsfreiheit<br />
vor der Dosierzelle.<br />
Die Bestückung der Dosierzelle<br />
mit Bauteilen zum Auftragen<br />
Dosiertechnik<br />
Dosierzelle – modular, flexibel, präzise und sicher<br />
Die neue Dosierzelle Smart DM 402 dosiert als Baukastensystem sehr genau und sicher.<br />
von Dichtungsschäumen, Klebern<br />
oder Vergussmassen erfolgt<br />
bedienerfreundlich über einen<br />
automatischen Rundtakttisch<br />
mit einer 180°-Teilung für eine<br />
Einlege- und eine Arbeitsposition,<br />
die in 1,5s wechseln. Der<br />
Zugang zum Einlegebereich<br />
auf dem Rundtakttisch an der<br />
Zelle ist durch ein Lichtgitter<br />
abgesichert.<br />
Hubtür<br />
Alternativ zum Rundtaktisch<br />
gibt es auch eine Ausführung,<br />
bei der die Teile direkt auf eine<br />
Arbeitsplatte in die Zelle eingelegt<br />
werden. In diesem Fall wird<br />
an der Vorderseite der Zelle eine<br />
Hubtür angebracht. Die Bauteile<br />
können über ein durch die Zelle<br />
laufendes Transferband zugeführt<br />
werden.<br />
Arbeitssicherheit hat hohe<br />
Priorität<br />
Die neue Dosierzelle räumt<br />
auch der Arbeitssicherheit eine<br />
hohe Priorität ein. Durch Einsatz<br />
neuster integrierter Sicherheitslogik<br />
von B&R sind Sicherheitsfunktionen<br />
wie Lichtgitter,<br />
Schutztürschalter oder Trittmatten<br />
sowie die komplexere Funktion<br />
Safety limited Speed möglich.<br />
Die Steuerungsprozesse<br />
lassen sich je nach Bauteilanwendung<br />
und Fertigungskonzept<br />
entsprechend flexibel programmieren.<br />
Außerdem beansprucht die<br />
neue Sicherheitstechnik weniger<br />
Platz im Schaltschrank der<br />
Smart DM 402. Konventionelle<br />
Sicherheitsschaltungen im elektrischen<br />
Bereich wurden bis-<br />
34 4/<strong>2014</strong>
Dosiertechnik<br />
Mischkopf MK 600 mit Hochdruck-<br />
Wasserspülung.<br />
her mit elektromechanischen<br />
Sicherheitsschaltgeräten umgesetzt,<br />
die mit fest verdrahteten<br />
Funktionen wenig flexibel<br />
sind. Mit einer programmierbaren<br />
Sicherheitslogik lassen<br />
sich Anpassungen der Sicherheitsfunktion<br />
wesentlich einfacher<br />
und schneller umsetzen.<br />
Servotechnik<br />
Auch die Servotechnik auf<br />
Basis der aktuellsten Servoregler<br />
von B&R ist neu. Einzelne Doppel-<br />
oder Einfachregler werden<br />
einfach auf einem Grundmodul<br />
aufgesetzt – im Servicefall<br />
lassen sie sich sehr leicht austauschen.<br />
Die Leistungsversorgung<br />
erfolgt über ein zentrales<br />
Modul, über welches auch die<br />
Kommunikation der Steuerung<br />
abgewickelt wird, was eine einfachere<br />
Verdrahtung im Schaltschrank<br />
bedeutet.<br />
Sicherheitsfunktionen<br />
Die Sicherheitsfunktionen<br />
der Servoachsen des Linearroboters<br />
und des Rundtakttisches<br />
sind komplett in die programmierbare<br />
Sicherheitslogik integriert<br />
und können daher auch<br />
sehr schnell auf Sicherheitsereignisse<br />
reagieren. Die Geber<br />
der neuen Servomotorreihe sind<br />
jetzt digital anstatt analog und<br />
haben eine bessere Auflösung,<br />
was zu einer höheren Steifigkeit<br />
der Achsen und damit zu<br />
einem besseren Bahnverhalten<br />
der Achsen beim Verfahren des<br />
Mischkopfs führt.<br />
Das elektronische Typenschild<br />
im Servomotor bietet den Vorteil<br />
einer automatischen Parametrierung<br />
des Reglers auf die<br />
aktuellen Parameter des angeschlossenen<br />
Motors. Ein Referenzieren<br />
der Positionierachsen des<br />
Linearroboters ist dank der eingesetzten<br />
Absolutwertgeber nicht<br />
mehr nötig. Vorteil: Die Achsen<br />
können nach dem Hochfahren<br />
der Steuerung sofort betrieben<br />
werden, ohne dass sie zuerst an<br />
den Endschalter verfahren werden<br />
müssen, um den Nullpunkt<br />
zu finden.<br />
Der Dreiachs-Linearroboter<br />
kann Bauteile in einem Verfahrbereich<br />
von bis zu 500 x 500 mm 2<br />
(BxT) und bis zu einer Teilehöhe<br />
von 200 mm abfahren.<br />
Der Mischkopf wird dabei mit<br />
einer Wiederholgenauigkeit von<br />
+/-0,1 mm über dem Bauteil<br />
positioniert und stellt dadurch<br />
ein reproduzierbares Abdichtungs-,<br />
Klebe- oder Vergussergebnis<br />
sicher.<br />
Florian Kampf<br />
Sonderhoff Engineering GmbH<br />
www.sonderhoff.com<br />
Ultrapräzise Dosiertechnik im Automationsprozess<br />
Die Dosiersysteme von Musashi (Japan)<br />
finden in vielen industriellen Prozessen, wie<br />
Automotive, Kabelkonfektion, Optikfertigung,<br />
Elektronik oder Modulfertigung für die Solarenergie,<br />
und der Medizintechnik Einsatzmöglichkeiten.<br />
Im Fertigungsprozess mit Flüssigwerkstoffen<br />
sind Stabilität, Durchflussmenge sowie<br />
das Aushärteprofil der verwendeten Materialien<br />
die wichtigsten Einflussfaktoren. Eine<br />
permanente Kontrolle und Steuerung dieser<br />
Parameter ist erforderlich, um auch bei selbsthärtenden<br />
Materialien eine stabile Dosierung<br />
über die Verwendungszeit zu gewährleisten.<br />
Bei elektronischen und elektromechanischen<br />
Montageabläufen helfen hochpräzise Systeme,<br />
die Fertigungsabläufe zu optimieren und damit<br />
Kosten zu reduzieren und den Durchsatz zu<br />
erhöhen. In der Medizintechnik garantieren<br />
die Lösungen von Musashi eine absolut gleichmäßige<br />
Dosierung von UV-härtenden Klebstoffen,<br />
Silikonen, Cyanacrylat-Klebstoffen<br />
und anderen Flüssigwerkstoffen.<br />
Die digitalgesteuerten Dosiersysteme der<br />
Super-CMI-Serie zeichnen sich durch eine<br />
Tropfschutzautomatik, eine automatische Korrektur<br />
des Dosierdruckes sowie einen integrierten<br />
Restmengenalarm aus. Diese Funktionen<br />
ermöglichen einen weitaus geringeren<br />
Ausschussanteil gegenüber Anlagen anderer<br />
Hersteller. Die präzisere Abgabe und der geringere<br />
Flüssigkeitsverlust der Luftpuls-Dosiersteuerungen<br />
führen zu einer erheblichen Reduzierung<br />
der Wartungs- und Flüssigkeitskosten.<br />
AMS Technologies AG<br />
www.amstechnologies.com<br />
4/<strong>2014</strong> 35<br />
35
Produktionsausstattung<br />
Board-Handling-Programm für Reinräume<br />
IPTE erweiterte sein Board-<br />
Handling-Programm um eine<br />
Reinraumversion gemäß ISO/DIS<br />
14644-1 Spezifikation ISO 5. Das Programm<br />
enthält Module für rationelles Handling<br />
von Produkten und Werkstücken in Fertigungslinien<br />
und kann nach Kundenanforderungen<br />
zusammengestellt werden.<br />
Ausgangspunkt bei der Entwicklung des<br />
neuen Produktprogramms waren höchste<br />
Qualitätsstandards und Zuverlässigkeit.<br />
Großes Augenmerk wurde dabei auf die<br />
Optimierung und damit Minimierung<br />
der erforderlichen Grundfläche sowie der<br />
Staubentwicklung gelegt. Die mechanische<br />
Konstruktion der Module basiert auf einem<br />
Rahmen aus Aluminium. Dies ermöglicht<br />
eine leichte Bauweise, einfache Installation<br />
und bessere Reinigung.<br />
Alle Module können flexibel in den verschiedensten<br />
Produktionslinien und Produktionsabläufen<br />
für unterschiedliche Produkte<br />
eingesetzt werden. Da viele Produktionslinien<br />
rund um die Uhr im Einsatz<br />
sind, war eine maximale Zuverlässigkeit<br />
aller Komponenten eine der Basisanforderungen<br />
bei der Entwicklung der IPTE-<br />
Module für Reinraumanwendungen.<br />
Die Komponenten lassen sich mithilfe<br />
einer übersichtlichen softwarebasierten<br />
Schnittstelle konfigurieren. Auf dem LC-<br />
Display der einzelnen Module werden alle<br />
zur Steuerung und Kontrolle erforderlichen<br />
Informationen übersichtlich angezeigt.<br />
Alle Module verfügen zudem über<br />
ein integriertes Diagnostic-Tool, das eine<br />
permanente 100%-Kontrolle der Maschine<br />
und Abläufe garantiert. Die Inbetriebnahme<br />
aller Module erfolgt nach dem Plug&Play-<br />
Prinzip.<br />
IPTE Germany GmbH<br />
info@ipte.com, www.ipte.com<br />
Die Spetec-Reinraumstation CleanBoy bringt Reinheit genau<br />
an den Arbeitsplatz, an dem sie benötigt wird. Reinheit im technischen<br />
Sinn heißt klassifizierte Reinraumbedingungen. Diese<br />
werden immer häufiger benötigt.<br />
Das Modul der CleanBoy ist mit einem Filter des Typs H14<br />
ausgestattet. Der Filter H14 ist in der Lage, 99,995 % aller Partikel<br />
mit einer Größe von >0,5 µm zurückzuhalten. Für kleinere<br />
Partikel (< 0,12 µm) beträgt der Grad der Rückhaltung immer<br />
noch 99,95 %. Hier ist der Isolationsfaktor 103, d.h., die Luftqualität<br />
unter dem Modul wird gegenüber der Umgebung um<br />
das 1.000-fache verbessert. Bei größeren Partikeln (>0,5 µm)<br />
kann sogar eine Verbesserung um das 90.000-fache erzielt werden.<br />
Bei einer Strömungsgeschwindigkeit von 0,45 m/s wird der<br />
Luftstrom laminar, d.h., die Luft fließt in parallelen Stromlinien<br />
nach unten.<br />
Ein weiterer Faktor sind Anschaffungs- und Betriebskosten<br />
eines Reinraumsystems. Nicht für jede Anwendung kann ein<br />
kompletter Reinraum angeschafft werden. Eine kostengünstige<br />
und einfache Lösung ist CleanBoy als Stand- oder Tischgerät.<br />
CleanBoy wird einfach aufgestellt und ist sofort betriebsbereit<br />
ohne jede weitere Installation. Neben CleanBoy Mini (Tischversion)<br />
und CleanBoy Maxi (Standversion) ist CleanBoy Flexi<br />
erhältlich – flexibel in Größe, Form und Ausstattung.<br />
Spetec GmbH<br />
www.spetec.de<br />
Reinraumstation für viele Zwecke<br />
36 4/<strong>2014</strong>
Beschichtungssysteme<br />
für Rein- und Sauberräume<br />
Glatte Bodenoberflächen sind für Reinräume<br />
prädestiniert. Besonders geeignet sind Epoxidharzböden<br />
als langlebige und hoch belastbare Systeme.<br />
Für Böden, Wände und<br />
Decken in Rein- und Sauberräumen<br />
entwickelt die StoCretec<br />
GmbH geprüfte Systeme,<br />
die die hohen Anforderungen<br />
dieser sensiblen Fertigungsbereiche<br />
erfüllen. Neu ist die Epoxidharz-Verlaufsbeschichtung<br />
mit Terrazzo-Optik StoPox BB<br />
T 200. Mit diesem Boden, den<br />
Produktionsausstattung<br />
Durch das verwendete Epoxidharz kommt es<br />
auch bei mechanischen Belastungen nur zu einer<br />
geringen Partikelbildung.<br />
Durch eine<br />
Spezialfüllung<br />
entsteht<br />
eine optisch<br />
attraktive<br />
Bodenbeschichtung,<br />
zehn Farbtöne<br />
stehen zur<br />
Wahl.<br />
es in zehn Farbtönen gibt, lassen<br />
sich auch hohe ästhetische<br />
Ansprüche erfüllen.<br />
Die Verlaufsbeschichtung Sto-<br />
Pox BB T 200 ist eine Bodenbeschichtung<br />
des StoCretec-<br />
Cleanroom-Systems. Durch<br />
die Prüfzeugnisse nach AgBB<br />
(Ausschuss für die gesundheitliche<br />
Beurteilung von Baustoffen)<br />
für Aufenthaltsräume<br />
und zur Partikelbildung ISO<br />
Reinraumklasse 2 für die oberste<br />
Systemschicht (die Versiegelung<br />
StoPox WL 150 transparent)<br />
kommt dieses System für sehr<br />
viele Anwendungsfälle infrage.<br />
Für eine ungewöhnlich breite<br />
Gestaltungsvielfalt sorgen die<br />
zehn lebendigen Farbtöne, mit<br />
denen der Boden eine einzigartige<br />
Terrazzo-Optik erhält. Das<br />
lockert die Innenraumarchitektur<br />
auf und schafft eine lebensfrohe,<br />
inspirierende Umgebung.<br />
Neben der Zuluftqualität und<br />
-einbringung, den im Raum<br />
befindlichen Betriebsmitteln<br />
sowie dem Personal haben die<br />
Oberflächen maßgeblich Einfluss<br />
auf dessen Reinheit. Hierzu<br />
zählen unter Anderem Wände,<br />
Decken, Türen und Böden.<br />
Einhaltung des neuen Staubgrenzwerts<br />
Ausgezeichnet geeignet für<br />
die Anforderungen in Reinräumen<br />
sind Epoxidharzsysteme,<br />
die sich vor allem durch ihre<br />
glatte, Oberfläche und eine sehr<br />
gute chemische Beständigkeit<br />
bewährt haben. Außerdem verfügen<br />
sie bei mechanischer Belastung,<br />
wie Geh- und Fahrverkehr,<br />
über ein sehr gutes Abriebverhalten<br />
und somit auch eine geringe<br />
Partikelbildung. Zudem wurde<br />
in den letzten Jahren bei der Entwicklung<br />
von Produkten durch<br />
gezielte Auswahl der Inhaltsstoffe<br />
das Ausgasungsverhalten<br />
weiter verbessert. Die neueste<br />
Generation von Epoxidharz-<br />
Dispersionen bzw. Emulsionen<br />
enthält, außer Wasser, kaum<br />
noch flüchtige Anteile.<br />
StoCretec bietet aufeinander<br />
abgestimmte rein- und sauberraumtaugliche<br />
Epoxidharzsysteme<br />
sowohl für horizontale<br />
Deckbeschichtungen (Cleanroom-Floor-Systeme)<br />
als auch<br />
für die Beschichtung von Wandund<br />
Deckenflächen (Cleanroom-<br />
Wall/Ceiling-Systeme). Zum<br />
Cleanroom-Floor-Sortiment<br />
zählen ableitfähige Systeme, z.B.<br />
für die Halbleiterfertigung, aber<br />
auch grundwasserschützende<br />
Bodenbeschichtungen für LAUund<br />
HBV-Anlagen.<br />
StoCretec GmbH<br />
www.stocretec.de<br />
Der Ausschuss für Gefahrstoffe (AGS)<br />
hat den neuen Allgemeinen Staubgrenzwert<br />
für granulare biobeständige Stäube<br />
der A-Fraktion (lungengängig/alveolär)<br />
auf 1,25 mg/m 3 heruntergesetzt. Festgelegt<br />
wurde der neue Arbeitsplatzgrenzwert<br />
in der TRGS (Technische Regel für<br />
Gefahrstoffe) 900 bezogen auf eine mittlere<br />
Dichte von 2,5 g/cm 3 . Aufgrund langjähriger<br />
Forschungsarbeit und Realisierung<br />
spezieller Kundenprojekte werden<br />
H14-Filter in den Absaug- und Filtersystemen<br />
der ULT AG schon seit längerer Zeit<br />
eingesetzt. Die Firma bietet demnach ein<br />
umfangreiches Portfolio an Absaug- und<br />
Filtertechnik für Rauch und Stäube an,<br />
welche die neuen Grenzwerte problemlos<br />
einhalten. Da eine effiziente Schadstofferfassung<br />
erheblichen Einfluss auf die Filterleistung<br />
hat, stellt ULT auch eine breite<br />
Palette an entsprechenden Erfassungselementen<br />
zur Verfügung. Je nach Art und<br />
Ort kann ein hoher Erfassungsgrad gesichert<br />
werden. Die erfassten Stäube können<br />
mit einem Abscheidegrad von >99,995 %<br />
gefiltert werden.<br />
ULT AG, www.ult.de<br />
4/<strong>2014</strong><br />
37
Produktionsausstattung<br />
Tischkabine nach dem Clean-Bench Concept<br />
Die Kabine CBC-A gewährt ein Maximum an Wirksamkeit<br />
und ein Minimum an Behinderung durch die Absaugvorrichtung.<br />
Ein Luftvorhang verhindert, dass die belastete Prozessluft<br />
den Arbeitsbereich verlässt. Zirkulation innerhalb der Kabine<br />
verringert den Anteil der abzusaugenden und zu reinigenden<br />
Luftmenge deutlich. Verglichen mit der Wirkung einer „normalen“<br />
Abzughaube, lässt sich die zu reinigende Luftmenge um<br />
80% reduzieren. Die wenigen Konstruktionselemente sind sehr<br />
einfach zu installieren; Möglichkeiten für die schnelle Erweiterung<br />
mit weiteren Zubehörteilen sind vorbereitet. Wegen<br />
des sehr effektiven Gebläseprinzips ist die erforderliche Energie<br />
für den Betrieb soweit wie physikalisch möglich verringert.<br />
Technisches Büro Kullik<br />
tbk@kullik.com<br />
www.kullik.com<br />
Bringen Sie Ihren Reinraum nicht in Gefahr!<br />
Die Firma halstrup-walcher<br />
stellt eine komplette Produktpalette<br />
für die Drucküberwachung<br />
und -regelung im Reinraum<br />
vor.<br />
Reinräume müssen durchgehend<br />
einen Überdruck gegenüber<br />
Nachbarbereichen aufweisen,<br />
aus denen kontaminierte<br />
Luft einströmen könnte.<br />
Jedem Fachmann ist bekannt,<br />
dass sich die Luftverhältnisse<br />
schnell verschlechtern können,<br />
wenn der Überdruck auch nur<br />
vorübergehend auf wenige Pascal<br />
gesunken ist. Im Halbleiterbereich<br />
drohen dann Partikel<br />
und andere Schmutzträger,<br />
die hochreinen Endprodukte zu<br />
gefährden. Und im Pharmabereich<br />
können schädliche Stoffe<br />
in hochkritische Medikamente<br />
gelangen. Es liegt auf der Hand,<br />
dass dies unbedingt zu vermeiden<br />
ist. Darum bietet halstrupwalcher<br />
hochpräzise Drucksensoren,<br />
die im eigenen Haus entwickelt<br />
und gefertigt werden.<br />
Eine besondere Spezialität sind<br />
dabei kleinste Messbereiche, wie<br />
sie im Reinraum benötigt werden.<br />
Diese Sensoren werden in<br />
drei Produkten integriert, die<br />
alle Anwendungen abdecken:<br />
als Messumformer P26 für<br />
die Schaltschrank- oder Aufputzmontage<br />
(von dort werden<br />
Druckschläuche zu den Reinräumen<br />
geführt), als Panelvariante<br />
PUC 28 zum direkten<br />
Einbau in eine Reinraumwand<br />
(hierbei können zusätzlich die<br />
Messgrößen °C und %rF angezeigt<br />
werden) sowie als hochpräzises<br />
Kalibriergerät KAL 200.<br />
Mit diesem mobilen, akkubetriebenen<br />
Kalibriergerät können<br />
alle Druckmessstellen regelmäßig<br />
vor Ort kalibriert und bei<br />
Bedarf justiert werden. Durch<br />
einen geräteinternen Druckgenerator<br />
wird dabei der Solldruck<br />
vor Ort erzeugt und für den<br />
Kalibriervorgang exakt gemessen.<br />
Damit auch in Zukunft niemals<br />
ein Kontaminierungsrisiko<br />
entsteht.<br />
halstrup-walcher GmbH<br />
www.halstrup-walcher.de<br />
Katalog „Berufskleidung & Berufsschuhe <strong>2014</strong>“<br />
Im 144-seitigen Katalog<br />
„Berufskleidung & Berufsschuhe<br />
<strong>2014</strong>“ bietet DPV Elektronik-Service<br />
einen Überblick<br />
über das große Produktportfolio<br />
an ESD-konformer<br />
Berufskleidung und Berufsschuhen<br />
sowie den notwendigen<br />
Systemen zur Personenerdung<br />
für ESD-Schutzzonen<br />
und darin beschäftigten Mitarbeitern.<br />
Mit den dargestellten<br />
Mess- und Prüfgeräten<br />
wird die sorgfältige Überwachung<br />
der Schutzmaßnahmen<br />
gegen die schädlichen<br />
Wirkungen der elektrostatischen<br />
Aufladung in der<br />
Elektronikindustrie sichergestellt.<br />
Die breite Produktpalette<br />
von DPV umfasst alle<br />
Produktbereiche von Systemen<br />
gegen Elektrostatik über<br />
ESD-konforme Verpackungen<br />
und Präzisionswerkzeuge bis<br />
hin zu Maschinen, Vorrichtungen<br />
und Montagezubehör<br />
sowie Löt- und Entlöttechnik,<br />
Lötzinn und Metallen.<br />
Der Webshop ist unter<br />
www.dpv-elektronik.eu<br />
erreichbar. Alle Produkte<br />
können hier schnell und<br />
unkompliziert bestellt werden.<br />
Der neue Katalog steht<br />
als Download zur Verfügung.<br />
DPV<br />
Elektronik-Service GmbH<br />
www.dpv-elektronik.eu<br />
38 4/<strong>2014</strong>
Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren<br />
Bestücken von vorgedruckten Etiketten<br />
In der Elektronikfertigung sind die Kennzeichnung und das<br />
Tracing von Baugruppen von großer Bedeutung. Die Fritsch<br />
GmbH bietet daher mit dem labelFEEDER eine professionelle<br />
Lösung zum automatischen Aufbringen von Etiketten auf Leiterplatten<br />
oder auch auf spezifischen Bauteilen. Der Feeder fördert<br />
die bedruckten Aufkleber von der Rolle zur Entnahmeposition<br />
im Bestückautomaten. Mittels einer Vakuum-Nozzle<br />
wird das Etikett aufgenommen und auf der Leiterplatte an der<br />
gewünschten Position exakt bestückt.<br />
Der labelFEEDER ist auf Basis der seit vielen Jahren erfolgreich<br />
eingesetzten smart tapeFEEDER aufgebaut. Somit kann<br />
der labelFEEDER an jeder beliebigen Stelle an einem Feederrack<br />
des placeALL-Bestückautomaten angesteckt werden. Durch<br />
seine schlanke Bauart werden nur drei Feederslots benötigt.<br />
Es können Etiketten von 4x4 bis 30x30 mm 2 bestückt werden.<br />
Alle Einstellungen sind über eine Viertasten-Bedienung<br />
direkt am Feeder möglich. Seine Präzision, kurze Rüstzeiten<br />
beim Etikettenwechsel und die leichte Einstellbarkeit auf die<br />
gängigen Labelgrößen machen den Feeder zu einer effizienten<br />
Etikettierlösung. Zusammen mit einem PATrace Modul werden<br />
alle notwendigen Daten für eine durchgängige Rückverfolgbarkeit<br />
bei der Leiterplattenfertigung erfasst.<br />
Fritsch GmbH<br />
www.fritsch-smt.de<br />
Herstellung industrietauglicher Kennzeichnungen<br />
Stand: 13. November 2013 | www.printolux.com<br />
Kennzeichen nach BMW PL7 & BMW 35up<br />
++ST010+IR001-WC01<br />
++ST001+IR001.CR001-FC01<br />
++ST010+IR001.DT001-XD1<br />
Der Data Matrix Code (= DMC) wurde<br />
bereits Ende der 80er Jahre entwickelt und<br />
durchlief schon mehrere Entwicklungsstufen.<br />
Aktuell im Gebrauch ist der Data Matrix Code<br />
ECC 200; andere Abstufungen werden nicht<br />
1994 entschieden sich der Verband der<br />
amerikanischen Elektronik-Industrie (EIA)<br />
und das zuständige Gremium der Autoindustrie<br />
(AIAG) für den Data Matrix Code. wodurch<br />
sich dieser Code quasi zum Industriestandard<br />
Der Data Matrix Code ist durch ISO/IEC 16022<br />
++ST010<br />
+IR001.DT001<br />
-MM11.1-BG0<br />
BMK Beschriftung, 25 x 45 mm,<br />
Bestellnummer: 2177<br />
AE, Aluminium, silber, matt<br />
gebohrt, Stärke: 0,5 mm<br />
PrintoLUX® GmbH | Dürkheimer Straße 130 | D-67227 Frankenthal | Telefon +49(0)6233-6000-900 | Telefax +49(0)6233-6000-910 | kontakt@printolux.com | www.printolux.com<br />
Das 2008 marktreif<br />
gewordene PrintoLUX-Verfahren<br />
ist<br />
heute fast in der<br />
gesamten deutschen<br />
Automobilindustrie<br />
Kabelschild, 12 x 60 mm,<br />
Standard. Bei dem<br />
Bestellnummer: 1371<br />
AE, Aluminium, silber, matt<br />
gebohrt, Stärke: 0,5 mm<br />
patentierten Verfahren<br />
wird das Schildmaterial<br />
von einem<br />
Digitaldrucker großteils<br />
auf Nutzenbögen<br />
mehr verwendet.<br />
gedruckt und in einer<br />
Wärmeeinheit bei bis<br />
entwickelt hat.<br />
zu 150 °C ausgehärtet.<br />
normiert.<br />
PrintoLUX erlaubt<br />
den parallelen Einsatz<br />
von vier Nutzenbögen<br />
und spart so Zeit. Ein<br />
weiteres Merkmal ist<br />
die Vielseitigkeit. Es<br />
lassen sich AE-Aluminium,<br />
ASE-Aluminiumschichtstoffmaterial,<br />
AV-Aluminiumverbundmaterial,<br />
VE-<br />
Edelstahl, DF-Dokumentenklebefolie,<br />
PA-Polyamid, PD-<br />
Polyesterdekorfolie, PK-Polyesterklebefolie,<br />
PY-Polyesterfolie,<br />
SP-Schichtstoffplatte (HPL)<br />
und ME-Messing in Stärken zwischen<br />
0,5 und 3 mm bedrucken.<br />
Beständigkeit und Darstellungsqualität<br />
sind dabei gleich<br />
hoch. Material- und Beständigkeitsprüfungen<br />
bilden für PrintoLUX<br />
einen festen Bestandteil<br />
der Unternehmensentwicklung.<br />
Sie dokumentieren Details zur<br />
Beständigkeit der mit PrintoLUX<br />
gefertigten Kennzeichnungen<br />
gegenüber Trockeneisreinigung,<br />
Heißdampf-Hochdruckreinigung,<br />
Säuren und Laugen, Glyzerin,<br />
Oppanol, Silikonöl oder<br />
Kaltreiniger. Die ungewöhnlich<br />
hohe Beständigkeit bestätigen<br />
unabhängige Prüflabors<br />
++ST010+WP001<br />
Werkerplatz<br />
++ST010+WP001<br />
Werkerplatz<br />
=BH3G01++ST002+WP001.OP001<br />
Bezeichnungsschild für Vorrichtungen, 40 x 100 mm,<br />
Bestellnummer: 2176<br />
AE, Aluminium, silber, gebohrt, Stärke: 1,0 mm<br />
++ST010<br />
+FX001<br />
-KF70<br />
BMK Beschriftung, 18 x 52 mm,<br />
Bestellnummer:1376<br />
AE, Aluminium, silber, gebohrt,<br />
Stärke: 0,5 mm<br />
Bezeichnungsschild für Vorrichtungen, 80 x 200 mm,<br />
Bestellnummer: 2174<br />
AE, Aluminium, silber, gebohrt, Stärke: 1,0 mm<br />
Bezeichnung der Bedien- und Werkerpulte, 19 x 250 mm,<br />
Bestellnummer: 2175<br />
AE, Aluminium, silber, gebohrt, Stärke: 1,0 mm<br />
Kennzeichen nach BMW PL7 & BMW 35up<br />
mit Tests wie: Salznebeltest nach<br />
EN 60068-2-52 im Schärfegrad<br />
3, nach VDE 0360, Teil 1/9./74<br />
Auswahl an zertifizierten PrintoLUX-Kennzeichen für die Bayerische Motoren Werke AG<br />
hinsichtlich der Resistenz<br />
gegen Aceton,<br />
Hexan und Methanol<br />
oder UV-Bewitterungstest<br />
nach DIN<br />
53378 (vergleichbar mit<br />
der aktuellen DIN EN<br />
ISO 4892-2). Der Einsatz<br />
von PrintoLUX<br />
für die Herstellung<br />
von Tiefbohrerkennzeichnungen<br />
zeigt,<br />
dass dieses Verfahren<br />
auch hinsichtlich<br />
mechanischer Beanspruchung<br />
eine gute<br />
Beständigkeit aufweist,<br />
wobei es bezüglich<br />
massiver mechanischer<br />
Belastung<br />
gravierten Schildern<br />
unterlegen ist.<br />
PrintoLUX GmbH<br />
www.printolux.com<br />
MBU-Leiterplattenunterstützung<br />
Kein Strom<br />
Keine<br />
Druckluft<br />
AOI,<br />
Siebdrucker,<br />
Bestückungsmaschinen<br />
etc.<br />
www.hoang-pvm-engineering.com Tel.:02102 / 7407838 Fax.:02102 / 7407871<br />
4/<strong>2014</strong><br />
39
Dienstleistung<br />
Elektronische Komponenten mit hoher Testtiefe<br />
gezielt und zuverlässig untersuchen<br />
HTV-Großtestlabor<br />
HTV-Analytiklabor<br />
Hinter dem Begriff „Testdienstleistungen“<br />
verbirgt sich<br />
mehr, als oftmals angenommen<br />
wird. Die Firma HTV aus<br />
Bensheim hat in ihrer mehr als<br />
28-jährigen Firmengeschichte<br />
ein umfassendes Know-How<br />
mit der dazugehörigen Hardund<br />
Software aufgebaut, das<br />
Lösungen für die stetig wachsenden<br />
Testanforderungen bei<br />
elektronischen Baugruppen und<br />
Bauteilen bietet.<br />
Mehr als 170 Ingenieure, Doktoren,<br />
Techniker und Facharbeiter<br />
untersuchen elektronische<br />
Komponenten bis ins kleinste<br />
Detail. Hierbei kommen nicht<br />
nur Datenblattprüfungen bei<br />
den unterschiedlichsten Umgebungstemperaturen<br />
zum Einsatz.<br />
Autor:<br />
Dipl. Ing. Holger Krumme<br />
HTV GmbH<br />
Managing Director -<br />
Technical Operations<br />
Umfangreiche Untersuchungen<br />
mittels 3D-Röntgen, Bauteilöffnung<br />
oder auch FTIR-Spektroskopie<br />
ermöglichen Einblicke in<br />
alle Details und Aspekte elektronischer<br />
Komponenten bis<br />
in die unterste Konstruktionsebene<br />
hinein.<br />
Zur elektrischen und optischen<br />
Prüfung stehen bei HTV<br />
eine Vielzahl hochkomplexer<br />
Großtestsysteme zur Verfügung,<br />
die elektronische Bauteile entweder<br />
rein digital oder aber auch<br />
analog/digital in einem weiten<br />
Temperaturbereich von -60°C<br />
bis 180°C auch in Serienstückzahlen<br />
komplett gemäß Datenblatt<br />
testen.<br />
Kunden für diese Dienstleistung<br />
sind zum einen Asic-<br />
Design häuser, die ihre eigenen<br />
Bauteile entwicklungsbegleitend<br />
und dann auch in Serienstückzahlen<br />
getestet haben möchten<br />
und zum anderen Käufer von<br />
Ware aus dem freien Bauteilmarkt,<br />
die sicherstellen wollen,<br />
dass es sich um Originalkomponenten<br />
mit den entsprechenden<br />
Eigenschaften handelt. Zusätzlich<br />
ist oftmals die Selektion spezifischer<br />
Parameter erforderlich.<br />
Die aufwendig ausgestatteten<br />
Analytiklabore der HTV werden<br />
von Kunden vielfach für<br />
Fehleranalysen in Anspruch<br />
genommen.<br />
Schliffbild Lötstellen<br />
Fertigungsbegleitende Qualitätsuntersuchungen<br />
an Leiterplatten<br />
und Baugruppen werden<br />
durchgeführt oder Lötstellen-<br />
und Bauteilfehler analysiert,<br />
um deren Ursache zu ermitteln.<br />
Hierzu stehen neben 3D-Röntgentomografie<br />
auch Rasterelektronenmikroskopie<br />
(REM) mit<br />
EDX und Infrarotspektroskopie<br />
(FTIR) zur Verfügung. Proben<br />
für die Schliffbilduntersuchung<br />
werden bei Bedarf aufwendig<br />
mittels Ionenätzen so präpariert,<br />
dass auch dünnste Schichten<br />
und Strukturen erkannt werden<br />
können.<br />
Das HTV-Analytiklabor<br />
besitzt zudem umfangreiche<br />
Möglichkeiten, um die Originalität<br />
und Qualität zugelieferter<br />
Teile bewerten zu können.<br />
Gerade die Qualität und<br />
Bestimmung der Originalität<br />
von elektronischen Komponenten<br />
aus unsicherer Herkunft sind<br />
für die Wahrung der Qualität<br />
der eigenen Produkte essentiell!<br />
Strategien zur Sicherung der<br />
Bauteil- und Fertigungsqualität:<br />
• Zunächst muss die korrekte<br />
Funktionalität und die Einhaltung<br />
der Datenblattparameter<br />
sichergestellt werden.<br />
Dies erfolgt bei HTV über<br />
komplexe Prüfsysteme oder<br />
eigens für die gewünschten<br />
Untersuchungen erstellten<br />
Prüfapplikationen.<br />
40 4/<strong>2014</strong>
Dienstleistung<br />
Anzeige<br />
Bei der Bondstellenuntersuchung mittels Rasterelektronenmikroskop<br />
wird auch die kleinste Abweichung sichtbar.<br />
Lötbarkeitstest<br />
• Die Originalität der zugekauften<br />
Teile wird über eine<br />
detaillierte mikroskopische<br />
Untersuchung des äußeren<br />
und nach chemischer Öffnung<br />
auch des inneren Aufbaus<br />
sichergestellt. Zum einen<br />
kann dann die Beschriftung<br />
der Dies mittels Vergleich mit<br />
einem „Golden Device“ verifiziert<br />
werden. Ein Originalbauteil<br />
aus sicherer Quelle ist ein<br />
unersetzliches Vergleichsmuster<br />
zur Bewertung der angelieferten<br />
Ware. Zum anderen<br />
werden die Die-Oberflächen<br />
auf Hinweise möglicher Fälschungen,<br />
Manipulationen<br />
oder Aussortierungen hin<br />
untersucht.<br />
• Eine 3D-Inspektion der<br />
Anschlusspins inklusive<br />
Koplanariätsprüfung stellt<br />
sicher, dass alle Bauteilanschlüsse<br />
beim Bestücken auch<br />
wirklich gelötet werden und<br />
keine möglicherweise erst im<br />
Feld festgestellte intermittierende<br />
Fehler durch „Auflieger“<br />
entstehen.<br />
• Ein vollautomatischer Lötbarkeitstest<br />
mit Benetzungswaage<br />
und automatischer Protokollierung<br />
sämtlicher Ausgangsparameter<br />
sorgt für eine konstante<br />
Qualität der Lötstellen<br />
im Fertigungsprozess.<br />
• Zeigt der Lötbarkeitstest Auffälligkeiten,<br />
so kann mittels<br />
des sehr schonenden speziell<br />
entwickelten revivec®-<br />
Aufarbeitungsverfahrens auf<br />
Plasmabasis die Lötbarkeit<br />
wieder hergestellt werden.<br />
• Die komplette Entfernung<br />
oxidierter und durchdiffundierter<br />
Zinnschichten und der<br />
anschließende Aufbau einer<br />
sehr stabilen und lötfähigen<br />
Reinzinn-Schicht mittels des<br />
neuen HTV-NovaTIN-Verfahrens<br />
ermöglicht auch bei<br />
stark beeinträchtigten Teilen<br />
eine sichere Verarbeitung im<br />
Lötprozess.<br />
• Ebenso bietet sich vorbeugend<br />
eine entsprechende Langzeitkonservierung<br />
nach dem von<br />
HTV entwickelten weltweit<br />
einmaligen TAB-Verfahren<br />
an, das die Verfügbarkeit von<br />
Das Hochsicherheits-Langzeitlagerungsgebäude von HTV<br />
abgekündigten Bauteilen über<br />
mehrere Jahrzehnte durch eine<br />
wirkungsvolle Reduzierung<br />
der Alterungsprozesse sichert.<br />
Bei einer sinnvollen, auf die<br />
jeweilige Situation zugeschnittenen<br />
Kombination der Verfahren<br />
erzielt man eine hohe Sicherheit<br />
für die Qualität der gesamten<br />
Baugruppe auch, wenn nicht<br />
immer Bauteile aus „sicheren“<br />
Quellen verfügbar sind. Die<br />
Gesamtqualität der Baugruppe<br />
hängt entscheidend von der Qualität<br />
der Einzelbauteile ab.<br />
Elektrische Prüfungen und<br />
ausführliche Analysen fremdbeschaffter<br />
Teile sind wichtiger<br />
Bestandteil einer vorausschauenden<br />
Unternehmenspolitik,<br />
um größere Fertigungsprobleme,<br />
eventuelle Regressansprüche<br />
und Vertragsstrafen<br />
bei nicht pünktlicher Lieferung<br />
zu minimieren.<br />
HTV Halbleiter-Test &<br />
Vertriebs-GmbH<br />
info@htv-gmbh.de<br />
www.htv-gmbh.de<br />
Manipulation der Bauteilbeschriftung<br />
NovaTIN-Verfahren zur Neuverzinnung<br />
4/<strong>2014</strong><br />
41
Dienstleistung<br />
Entwicklungsablauf für Leiterplatten<br />
Die Elektronikentwickler<br />
haben beim Erstellen eines<br />
neuen Designs sehr klare Vorstellungen<br />
vom Schaltplan und<br />
den verwendeten Komponenten.<br />
In Bezug auf die Leiterplatte und<br />
deren Anordnung ist dies oft<br />
viel weniger der Fall. Die Erstellung<br />
eines Layouts ist als Spezialisierung<br />
mehr und mehr aus<br />
unserem Markt verschwunden<br />
und gehört heute zu den Aufgaben<br />
des Elektronikentwicklers.<br />
Eurocircuits hat die Vision,<br />
diese hierbei maximal zu unterstützen<br />
und die Leiterplattenentwicklung<br />
möglichst optimal<br />
zu gestalten.<br />
Eurocircuits PCB Visualizer,<br />
eine Online-Visualisierungsund<br />
DRC/DFM-Software, kann<br />
der Entwickler einsetzen, noch<br />
bevor er mit dem Layout begonnen<br />
hat, sowie im Verlauf seiner<br />
Entwicklung zur Überprüfung<br />
des Layouts. Das alles geschieht<br />
vor der Auftragserteilung und<br />
ist absolut kostenlos.<br />
Der PCB Visualizer besteht aus<br />
fünf Modulen:<br />
Der Lagenaufbau-Assistent<br />
ermöglicht die genaue Definition<br />
des Leiterplattenaufbaus<br />
(Lagenaufbau, Bohrdurchgänge,<br />
Material). Er kann aus über 700<br />
definierten Lagenaufbauten wählen,<br />
welche im Pooling gefertigt<br />
werden können.<br />
Der Lagen-Editor erlaubt<br />
die manuelle Veränderung der<br />
Lagenzuordnung, die aus den<br />
Daten eigelesen wurde.<br />
Der Klassifizierungs-Assistent<br />
hilft bei der Einordnung<br />
der richtigen Technologieklasse<br />
für das Layout, noch bevor dieses<br />
entstanden ist, oder bei der Kontrolle<br />
bestehender Layouts.<br />
Der Panel-Editor wurde zur<br />
Ansicht des von Eurocircuits<br />
erstellten Kundennutzens (eC-<br />
Panel) und zur Erstellung eines<br />
eigenen Nutzens geschaffen.<br />
Dies kann ohne Daten im Kalkulator<br />
geschehen oder anhand<br />
eines Datensatzes im PCB Visualizer.<br />
Der Kunde erstellt sich<br />
einen professionellen Kundennutzen<br />
inklusive Aufnahmebohrungen,<br />
Fiducials, Text usw. im<br />
Nutzenrand.<br />
Der Markierungs-Editor ist<br />
zum Einfügen oder Ändern folgender<br />
Markierungen auf der<br />
Leiterplatte vorgesehen: Lage<br />
oder Rotation von Eurocircuits-<br />
Bestellnummer, QR-Code, UL-<br />
Logo, Date-Code (Produktionsdatum),<br />
Frei-Text. Der Markierungs-Editor<br />
kann vom Kunden<br />
vor der Bestellung über den PCB<br />
Visualizer aufgerufen werden,<br />
um die oben genannten Markierungen<br />
aufzubringen oder<br />
zu ändern.<br />
Die Definition des Lagenaufbaus,<br />
die Lagenzuordnung, der<br />
Kundennutzen und die Markierung<br />
werden von Eurocircuits<br />
in die finale Arbeitsvorbereitung<br />
übernommen. Sämtliche<br />
Schritte und das Endergebnis<br />
können online verfolgt<br />
und im PCB Visualizer angesehen<br />
werden.<br />
Der PCB Visualizer zielt auf<br />
die Vereinfachung der Kommunikation<br />
zwischen Eurocircuits<br />
und dem Kunden ab.<br />
Dabei sollen mögliche Datenund<br />
Kommunikationsprobleme<br />
noch vor der Bestellung erkannt<br />
und gelöst werden. Alle Module<br />
sind miteinander verknüpft. Sie<br />
validieren die Kundeneingaben<br />
in Bezug auf die technischen<br />
Möglichkeiten von Eurocircuits<br />
Leiterplattenproduktion.<br />
Damit weiß der Kunde bereits<br />
bevor er sein Layout beginnt,<br />
was zu erwarten ist und kann<br />
die Parameter zur Einstellung<br />
seiner CAD-Software genau<br />
bestimmen.<br />
Mit dem PCB Visualizer<br />
kommt Eurocircuits der Schaffung<br />
eines professionellen<br />
Online-CAM-Systems für seine<br />
Kunden sehr nahe.<br />
Sollte den Kunden der Einsatz<br />
dieser Funktionen abschrecken,<br />
so hat Eurocircuits ein geeignetes<br />
Mittel: Nutzt der Kunde<br />
die erweiterten Funktionen des<br />
PCB Visualizer zum ersten Mal<br />
oder verlangt er zusätzliche<br />
Sicherheit im Hinblick auf die<br />
Verarbeitung der Daten, dann<br />
kann dieser die „Produktionsfreigabe“<br />
nutzen.<br />
Nach der produktionsbereiteten<br />
Aufbereitung der Kundendaten<br />
wird der Kunde per<br />
Mail informiert, dass der Auftrag<br />
produktionsbereit ist und<br />
auf seine Freigabe wartet. Diese<br />
erfolgt online im PCB Visualizer,<br />
wo sämtliche Datensätze<br />
betrachtet, freigegeben oder<br />
kommentiert werden können.<br />
Eurocircuits NV<br />
www.eurocircuits.com<br />
42 4/<strong>2014</strong>
M. Richter in Pforzheim ist als<br />
Elektronik-Auftragsfertiger auf<br />
Kleinserien und Muster spezialisiert.<br />
Entsprechend den relativ<br />
niedrigen Auftragswerten<br />
sind Kalkulation und Angebotsabgabe<br />
ein wichtiger Faktor<br />
in den täglichen Arbeitsabläufen.<br />
Oft erfolgen Anfragen<br />
bereits in einem frühen<br />
Stadium des Projekts. Das hat<br />
gute Gründe, macht aber auch<br />
Dienstleistung<br />
Online-Kalkulator für die Leiterplattenbestückung<br />
viel Arbeit und kann nicht<br />
immer sofort erfolgen.<br />
Diese Problematik, die<br />
einen Kleinserienfertiger<br />
besonders hart trifft, ist<br />
nicht neu. Daher hatte M.<br />
Richter schon vor zehn Jahren<br />
ein einfaches Kalkulationsprogramm<br />
im Internet<br />
veröffentlicht. Die Kunden<br />
sollten sich erste orientierende<br />
Kostenvorstellungen<br />
dort holen, sofort, in Selbstbedienung,<br />
zu jeder Tagesund<br />
Nachtzeit. Die Resonanz<br />
war jedoch gering. Das trifft<br />
auch auf heutige von mehreren<br />
Mitanbietern eröffnete<br />
Online-Shops zu. Kein Wunder<br />
bei nur wenigen Fragen<br />
zur Bestückung. M. Richters<br />
neue Kalkulation zur Leiterplattenbestückung<br />
verlangt<br />
wesentlich mehr Angaben.<br />
Dieser Online-Kalkulator<br />
soll im Gegensatz zu den<br />
Shops der Mitanbieter auch<br />
nicht gleich zum Auftrag<br />
führen, sondern Antwort<br />
auf Fragen geben wie: Was<br />
kosten die Leiterplatten mit<br />
soundso viel Bauteilen inkl.<br />
Bestückung bei ungefähr<br />
diesen Abmessungen, bei<br />
ungefähr diesem Bauteilespektrum<br />
und – ganz wichtig<br />
– bei dieser oder jener Anordnung?<br />
Damit kann der Interessent<br />
seinen ersten Informationsbedarf<br />
über Kosten befriedigen<br />
und – oft viel wertvoller<br />
– austesten: Wie ändert sich der<br />
Preis, wenn ich von THT auf<br />
SMD oder Mischbestückung<br />
gehe? Wenn ich die Karte vergrößere<br />
und dafür alle Bauteile<br />
auf eine Seite lege? Was<br />
macht es aus, ob ich THT-Bauteile<br />
gegenüber von SMDs platziere<br />
oder auf der gleichen Seite?<br />
Wenn ich mehr Finepitch-Bauteile<br />
einsetze und nachher die<br />
Karte verkleinern kann – vielleicht<br />
das ganze Gehäuse usw.<br />
nun auch eine Nummer kleiner<br />
wählen kann?<br />
Im frühen Stadium einer<br />
Produkt- oder Baugruppenentwicklung<br />
liefert dieses Tool<br />
eine Menge sinnvoller Informationen.<br />
Eine Anmeldung ist<br />
nicht erforderlich, Benutzer bleiben<br />
anonym.<br />
M. Richter hat in dieses Tool<br />
die Erfahrung vieler Jahre<br />
Auftragsbestückung gesteckt.<br />
Erster Lohn: Würth Elektronik<br />
hat einen direkten Zugriff<br />
auf seine Homepage zur Verfügung<br />
gestellt. Mit den Eingaben,<br />
die der Kunde bei M. Richter<br />
macht, wird auch der Preis<br />
der leeren Leiterkarte in Echtzeit<br />
bei Würth abgerufen. Und<br />
kann im Auftragsfalle später<br />
über M. Richter aus einer Hand<br />
mitbeschafft werden. Alternativ<br />
kann auch der Kunde leere Leiterplatten<br />
selbst beistellen.<br />
M. Richter<br />
www.richter-pforzheim.de<br />
Anlagen<br />
G eräte<br />
Lohnfertigung<br />
Buchenstraße 2<br />
72172 Sulz am Neckar<br />
Telefon 07454 - 980640<br />
Service<br />
Dosieren - Kleben - Dichten - Schäumen - Verguss<br />
www.cario.de<br />
info@cario.de<br />
4/<strong>2014</strong><br />
43
Die productware GmbH, ein auf Low/<br />
Middle-Volume/High-Mix spezialisiertes<br />
EMS-Unternehmen, bietet ein skalierbares<br />
und umfassendes Leistungsspektrum für<br />
die Fertigung elektronischer Baugruppen<br />
und Systeme. Um die hohe Qualität seiner<br />
Produktion zu gewährleisten, erstellt das<br />
Unternehmen auf das jeweilige Produkt<br />
zugeschnittene Testkonzepte, die die Funktionssicherheit<br />
und Zuverlässigkeit selbst<br />
hochkomplexer Elektroniksysteme garantieren<br />
und auch bei kleineren und mittleren<br />
Stückzahlen wirtschaftlich durchgeführt<br />
werden können.<br />
Die bei productware produzierten Baugruppen<br />
und Systeme sind zum Teil kundenseitig<br />
fertig entwickelt, und es gibt keine<br />
bzw. nur noch eingeschränkte Möglichkeiten,<br />
in das Design/Design for Testability<br />
einzugreifen. Auch ist die Integration<br />
und Komplexität der zu testenden Systeme<br />
meist so hoch, dass gängige Designregeln<br />
nicht eingehalten werden können. Hierbei<br />
gilt es abzuwägen, welche einzelnen Testmöglichkeiten<br />
und Verfahren technisch und<br />
wirtschaftlich sinnvoll miteinander kombiniert<br />
werden können und wo spezifische<br />
Testanpassungen und Adaptionen notwendig<br />
sind, um die geforderte hohe Testabdeckung<br />
zu erzielen.<br />
In der Regel kommt bei productware eine<br />
Kombination von unterschiedlichen Technologieketten<br />
zum Einsatz. Dies beginnt mit<br />
Dienstleistung<br />
Mit effektiven Prüfmethoden höchste<br />
Qualität sichern<br />
optischen Standardtests, wie der 100%-igen<br />
3D SPI (Solder Paste Inspection) nach dem<br />
Drucken der Lotpaste, und wird mit einer<br />
3D-AOI-Inspektionen nach der SMD-Bestückung<br />
bzw. nach dem Löten fortgeführt.<br />
Verwendet werden modernste 3D-Messysteme<br />
von Koh Young, die einerseits ein<br />
zu kleines oder zu großes Lotpastendepot,<br />
Verschmierung oder Kurzschluss beim Lotpastendruck<br />
sowie alle Bestückungsfehler<br />
bei der Baugruppenfertigung einschließlich<br />
komplexester Fehlerbilder – wie Auflieger<br />
bei Bauteilebeinchen ohne Fehlerschlupf<br />
– erkennen und die Pseudofehlerrate<br />
in engen Grenzen halten.<br />
Die Verknüpfung der hierbei gemessenen<br />
Daten gibt Aufschluss, ob Prozessparameter<br />
angepasst werden müssen, um bestmögliche<br />
Qualität zu produzieren. Denn Qualität<br />
wird produziert. Sie kann bei Qualitätsmängeln<br />
in der Fertigung nicht im Nachhinein<br />
„gutgetestet“ werden.<br />
Nach den optischen 3D-Inspektionen während<br />
der einzelnen Produktionsschritte setzt<br />
productware Testmethoden- und Systeme<br />
ein, die die Bauteile bzw. die Bauteilfunktionen<br />
selbst bis hin zu einem umfänglichen<br />
Komplett-/Systemtest elektrisch prüfen.<br />
Die Fehlerabdeckungsrate wird dabei<br />
sowohl vom physikalischen/elektrischen<br />
Zugriff auf die Baugruppe selbst bestimmt<br />
als auch von den möglichen Testverfahren,<br />
die für den Test des Produktes zur Verfügung<br />
stehen. Da bei hochintegrierten Baugruppen<br />
die Zugriffsmöglichkeiten auf die<br />
zu testenden Netze immer mehr eingeschränkt<br />
sind, kommen besonders Testverfahren<br />
wie Boundary-Scan- und Flying-Probe-Tests<br />
zum Einsatz.<br />
Ein gutes Beispiel für einen vollumfänglichen<br />
Baugruppen- und Gerätetest bietet<br />
ein bei productware in Serie gefertigtes und<br />
geprüftes Medizinelektroniksystem. Dabei<br />
wird eine komplette Analogbaugruppe<br />
über sechs 50-polige Mikrosteckverbinder<br />
auf der einen Seite und über 23 50-polige<br />
Mikrosteckverbinder auf der anderen Seite<br />
mit speziell hergestellten Adaptionsprüfkarten<br />
durch Cluster-Testes in einen Boundary-<br />
Scan-Test eingebunden.<br />
Während der Inbetriebnahme der Baugruppen<br />
werden innerhalb des Boundary-<br />
Scan-Tests PLDs programmiert, die für die<br />
Verwaltung und Steuerung der diversen<br />
Spannungen zuständig sind. Eine zu dem<br />
Gesamtsystem gehörende digitale CPU-<br />
Flachbaugruppe wird dabei mit der analogen<br />
Baugruppe über sechs 50-polige<br />
Steckverbinder kontaktiert (300 Kontaktstellen)<br />
verbunden, und die 23 50-poligen<br />
Ausgangssteckverbinder der Analogbaugruppe<br />
(1.150 Kontaktstellen) werden mittels<br />
der von productware entwickelten und<br />
hergestellten Applikationsprüfkarten in den<br />
Boundary-Scan-Test eingebunden.<br />
Danach erfolgen noch Flying-Probe-Tests<br />
der passiven sowie diverser aktiver Bauelemente,<br />
die sich nicht in die Boundary-<br />
Scan-Prüfkette einbinden ließen. Weiterhin<br />
werden noch die Spannungen und<br />
CLKs überprüft.<br />
Durch diese Testmethodik ist productware<br />
in der Lage, die CPU- und Analog-<br />
Karten eines Systems gemeinsam einem<br />
Boundary-Scan-Test zu unterziehen. Das<br />
Unternehmen erreicht dabei eine 100%-ige<br />
Testtiefe aller 29 50-poligen Mikrosteckverbinder,<br />
die sowohl in gerader als auch in<br />
abgewinkelter Form auf den Baugruppen<br />
vorhanden sind. Die zu prüfenden Schockund<br />
Thermosensoren, RAMs, Flash-Speicher<br />
etc. können ebenfalls über Boundary-Scan-<br />
Signale angesprochen werden. Abschließend<br />
werden noch die weiteren funktionsgeprüften<br />
Baugruppen des Systems zusammengefügt,<br />
eine Firmware wird aufgespielt<br />
und nochmals das gesamte Elektroniksystem<br />
einem finalen Systemtest unterzogen.<br />
productware GmbH<br />
www.productware.de<br />
44 4/<strong>2014</strong>
Dienstleistung<br />
Anzeige<br />
Neuinvestition in eine UltraSpeed mono von Posalux<br />
für die Bearbeitung von Metallkern- Leiterplatten<br />
Bislang erfolgte die mechanische Bearbeitung von Metallkern-Leiterplatten<br />
meist in zwei getrennten Arbeitsschritten. Die addierenden Toleranzen der<br />
einzelnen Aufspann- und Arbeitsschritte führte zu einem Verlust der Positionsgenauigkeit.<br />
Nicht so beim neuen Bohr- und Fräsautomaten Posalux Mono – der neuen,<br />
flexiblen Lösung für das Bohren und Fräsen von Metallkern-Leiterplatten. Die<br />
Anlage verfügt über zwei parallele Spindelsysteme, welche die effiziente und<br />
zeitsparende Bearbeitung von Buntmetallen wie Kupfer, Messing und Aluminium<br />
sowie konventionellen Leiterplatten in einer Aufspannung ermöglicht.<br />
Kombikonzept mit zwei Spindeln<br />
Eine Kugelgelagerte Spindel 5k – 70k<br />
U/Min mit Sprühnebelkühlung für die<br />
Metallbearbeitung sowie effizientes<br />
Schruppen mit grossem Materialabtrag<br />
kombiniert mit einer luftgelagerten<br />
Spindel 20k – 125k U/Min zum<br />
Schlichten und für konventionelle Leiterplattenbearbeitung.<br />
Mit dieser ersten Anlage Europas, die in enger Abstimmung mit Varioprint nach<br />
unserem Pflichtenheft entwickelt wurde, können wir unseren Kunden bei neuen<br />
Produktdesigns und Konstruktionen wertvolle Unterstützung bieten.<br />
Die präzise Bearbeitung von Metallkernleiterplatten, ob aus Kupfer, Messing<br />
oder Aluminium, eröffnet Ihnen neue verbesserte Möglichkeiten im Bereich<br />
des Wärmemanagements.<br />
Getreu dem Motto<br />
Vertrauen – Verantwortung – Verlässlichkeit<br />
bleiben wir auch in Zukunft am Ball, um anspruchsvolle und innovative Leiterplattenlösungen<br />
bieten zu können.<br />
Unsere Spezialisten freuen sich auf Sie. Kontaktieren Sie uns.<br />
Linearantriebe für X, Y und<br />
Z Achsen Positionierung<br />
Positioniergenauigkeit bis ± 15 µm in<br />
X und Y Achse sowie ± 10 µm in der<br />
Z Achse bei Kontaktbohren bzw. ± 15<br />
µm beim Kontakttiefenfräsen.<br />
CCD Sensor zu optischen<br />
Registration<br />
ermöglichen die präzise Messung von<br />
Targets und Fiducials, sowie die Berechnung<br />
von Korrekturfaktoren und Oberflächendetektion<br />
für perfekte Resultate<br />
beim Tiefenfräsen von Cavities<br />
oder Kanälen.<br />
„Unsere neue Posalux Mono ermöglicht<br />
präzises und prozessoptimiertes<br />
Arbeiten in der für Varioprint gewohnten<br />
hohen Qualität!“<br />
Bruno Dobler – Prozessleiter Mechanik<br />
Mittelbissaustrasse 9<br />
9410 – Heiden, Schweiz<br />
www.varioprint.ch<br />
Besuchen Sie uns auf der electronica <strong>2014</strong>, Halle A2, Stand 628<br />
4/<strong>2014</strong><br />
45
Business-Talk<br />
20 Jahre Innovationen für die Messtechnik<br />
Die NanoFocus AG aus Oberhausen<br />
blickt auf 20 Jahre erfolgreiche<br />
Firmengeschichte zurück.<br />
Seit der Gründung 1994 hat<br />
sich das Unternehmen zum<br />
Technologieführer in optischer<br />
3D-Oberflächenmesstechnik<br />
entwickelt. Heute nutzen weltweit<br />
Kunden in zahlreichen<br />
Branchen von Automobilindustrie<br />
und Medizintechnik bis zu<br />
Halbleiter- und Elektronikindustrie<br />
die nanometergenauen<br />
Messsysteme von NanoFocus für<br />
die Qualitätssicherung, Produktionskontrolle<br />
und Laboranalyse.<br />
Rückblick: 1994 begann ein<br />
kleines Team mit der Realisierung<br />
eines großen Ziels: die Entwicklung<br />
hochauflösender und<br />
robuster optischer Mikroskope,<br />
die neue, dreidimensionale Einblicke<br />
in Produktionsprozesse<br />
liefern würden. Bereits 1998<br />
konnte man mit der ersten Generation<br />
der µsurf-Messsysteme<br />
das weltweit erste industriell<br />
einsetzbare 3D-Konfokalmikroskop<br />
für die Rauheitsmessung<br />
präsentieren. Dies war der erste<br />
von vielen weiteren Meilensteinen,<br />
die die NanoFocus AG zum<br />
Der Oberhausener Oberbürgermeister Klaus Wehling (l.) gratuliert<br />
Jürgen Valentin zum 20-jährigen Firmenjubiläum.<br />
Technologieführer im Bereich<br />
der industriellen 3D-Oberflächenmesstechnik<br />
machten.<br />
Heute umfasst ihr Produktspektrum<br />
die Produktlinien µsurf<br />
(hochauflösende 3D-Konfokalmikroskope),<br />
µscan (3D-Scanning-Profilometer)<br />
und µsprint<br />
(extrem schnelle 3D-Konfokalsensoren)<br />
sowie die Softwareprodukte<br />
der µsoft-Plattform zur<br />
Messung, Auswertung und Automatisierung.<br />
Im Jubiläumsjahr<br />
führte das Unternehmen die Produktneuheit<br />
µsurf expert in den<br />
Markt ein. Das Highend-Messsystem<br />
ist das weltweit leistungsfähigste<br />
Messsystem für die dreidimensionale<br />
optische Oberflächenanalyse<br />
im Entwicklungslabor<br />
und in der Produktionskontrolle.<br />
Für die innovativen<br />
Leistungen erhielt NanoFocus<br />
mehrfach Auszeichnungen. So<br />
wurde das Unternehmen Anfang<br />
dieses Jahres vom nordrheinwestfälischen<br />
Wirtschaftsministerium<br />
als Technologieführer<br />
in der optischen 3D-Oberflächenmesstechnik<br />
im Rahmen<br />
der Kampagne Germany at its<br />
best prämiert. Es folgte die Auszeichnung<br />
als Top-Innovator<br />
<strong>2014</strong> durch den Top 100-Mentor<br />
Ranga Yogeshwar.<br />
Seit 2002 ist das Unternehmen<br />
in Oberhausen ansässig.<br />
NanoFocus verfügt darüber<br />
hinaus über ein süddeutsches<br />
Kundenzentrum in Karlsruhe<br />
sowie Repräsentanzen in den<br />
USA und Singapur.<br />
NanoFocus AG<br />
www.nanofocus.de<br />
Hilpert electronics übernimmt die Exklusivvertretung für ViTrox in D-A-CH<br />
Die Hilpert electronics GmbH in Unterschleißheim<br />
hat auf September <strong>2014</strong> eine<br />
Exklusivvertretung mit dem malaysischen<br />
AOI- und AXI-Hersteller ViTrox<br />
vereinbart.<br />
ViTrox ist ein im gesamten asiatischen<br />
Raum bekannter Hersteller von ausgezeichneten<br />
Vision Systemen und automatischem<br />
Inspektionsequipment für die<br />
Backend-Halbleiterindustrie und SMT-<br />
Fertigung sowie Partner vieler EMS-<br />
Dienstleister.<br />
Dazu Christian Brozinski, Geschäftsführer<br />
der Hilpert electronics GmbH: „Ich<br />
bin sehr froh, dass wir ViTrox als Partner<br />
für den gesamten deutschsprachigen<br />
Raum gewinnen konnten. ViTrox bietet<br />
als einer der wenigen Hersteller eine<br />
100% 3D AXI / AOI Inline-Inspektionslösung<br />
an. Wir sehen als Zielgruppe alle<br />
Hersteller und EMS-Unternehmen, mit<br />
einer hoch-integrierten SMD-Fertigung<br />
und nicht zuletzt alle Automotive-Applikationen<br />
sowie Hersteller von Power Elektronik.“<br />
ViTrox hat eine Installationsbasis<br />
von über 10.000 Machine Vision Systemen<br />
und mehr als 600<br />
AOI/AXI Systemen in 35 Ländern weltweit.<br />
Nachdem bisher schwerpunktmäßig<br />
der asiatische und nordamerikanische<br />
Markt bedient wurde, möchte das Unternehmen<br />
nun Mitteleueropa erschließen.<br />
Ein Democenter im Großraum München<br />
in Kooperation mit Hilpert electronics<br />
ist angedacht.<br />
• Hilpert electronics GmbH<br />
www.hilpert-electronics.de<br />
46 4/<strong>2014</strong>
Solder Ball Attach & Rework<br />
Maschinenbau & Dienstleistungen in Europa, USA, Asien<br />
SB 2 -Jet<br />
Wafer Level, Single Chip, BGA, PCB,<br />
MEMS, Kameramodule, HDD (HGA,<br />
HSA, Hook-Up, Spindelmotor)<br />
• Lotkugeln: 40µm - 760µm<br />
• Flussmittelfrei<br />
• Betriebsmodi: Manuell,<br />
Semiautomatik & Automatik<br />
SB 2 -M<br />
Solder Rework & Reballing<br />
CSP, BGA und cLCC<br />
• Lotkugeln: 150µm - 760µm<br />
• Solder Ball Rework: selektiv oder<br />
vollflächig<br />
• Betriebsmodi: Manuell &<br />
Semiautomatik<br />
ISO 9001<br />
ISOTS 16949<br />
PacTech GmbH, Am Schlangenhorst 15-17, 14641 Nauen, Germany<br />
Email: sales@pactech.de Web: www.pactech.de<br />
www.pactech.de