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2-2015

Einkaufsführer Elektronik Produktion 2015 - Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

Einkaufsführer Elektronik Produktion 2015 - Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

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April/Mai/Juni 2/<strong>2015</strong><br />

D 71589 18386<br />

F<br />

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion<br />

Systeme für die<br />

Mikromaterialbearbeitung<br />

LPKF, Seite 23<br />

In diesem Heft:<br />

Sonderteil Einkaufsführer<br />

Elektronik-Produktion <strong>2015</strong><br />

ab Seite 27


Aktuelles<br />

Wissen rund um die Bauteil- und<br />

Oberflächenreinigung<br />

Prozesse wie beispielsweise Konservieren,<br />

Passivieren und Korrosionsschutz.<br />

„Qualitätssicherung<br />

durch die richtigen Analyseverfahren“<br />

lautet das Motto<br />

des parts2clean Fachforums am<br />

dritten Tag. Alle Vorträge werden<br />

simultan (Deutsch Englisch)<br />

übersetzt. Der Besuch des<br />

Fachforums ist für Besucher der<br />

parts2clean kostenfrei.<br />

Zielführend – die Guided Tours<br />

Mit den Guided Tours haben<br />

Besucher zudem die Möglichkeit,<br />

sich gezielt zu den Ausstellern<br />

der parts2clean führen zu lassen,<br />

die für ihre jeweilige Aufgabenstellung<br />

passende Lösungen bieten.<br />

Der Messebesuch lässt sich<br />

dadurch besonders effizient und<br />

zeitsparend gestalten.<br />

Partikuläre und filmische<br />

Restschmutzspezifikationen sind<br />

bei der Fertigung von Bauteilen<br />

heute in praktisch allen Branchen<br />

eine Selbstverständlichkeit.<br />

Durch ihr komplettes und<br />

umfangreiches Angebot ermöglicht<br />

die parts2clean Anwendern<br />

aus allen Branchen, sich<br />

umfassend über verschiedene<br />

Lösungen für unterschiedliche<br />

Aufgabenstellungen in der industriellen<br />

Bauteil- und Oberflächenreinigung<br />

zu informieren.<br />

Stand Anfang März haben sich<br />

schon mehr als 200 Unternehmen<br />

für die Teilnahme an der<br />

13. internationalen Leitmesse<br />

für industrielle Teile- und Oberflächenreinigung<br />

vom 9. bis 11.<br />

Juni <strong>2015</strong> in Stuttgart angemeldet.<br />

Mehr als 6.500 Quadratmeter<br />

Ausstellungsfläche sind<br />

bereits vermietet. Damit befindet<br />

sich die parst2clean <strong>2015</strong> auf<br />

Wachstumskurs.<br />

Sauberkeit ist zum wettbewerbsrelevanten<br />

Qualitätsfaktor<br />

geworden. Unternehmen stehen<br />

daher vor der Herausforderung,<br />

die geforderte Sauberkeit<br />

prozesssicher zu erzielen und bis<br />

zum Kunden oder dem nächsten<br />

Bearbeitungsschritt zu erhalten.<br />

Gleichzeitig geht es durch<br />

den zunehmenden Kostendruck<br />

darum, die Reinigung so wirtschaftlich<br />

wie möglich durchzuführen.<br />

Und nicht zuletzt sind<br />

dabei auch ökologische Aspekte<br />

zu berücksichtigen. Um diesen<br />

Spagat zu meistern, ist einerseits<br />

das Wissen über die zur Verfügung<br />

stehende Technik erforderlich,<br />

andererseits das Knowhow,<br />

wie sie optimal eingesetzt<br />

werden kann.<br />

Umfassendes Angebot entlang<br />

der Prozesskette Reinigen<br />

„Das Ausstellungsspektrum<br />

erstreckt sich von Reinigungsanlagen<br />

und -medien über Systeme<br />

und Komponenten zur Badpflege<br />

bis hin zu Lösungen für die partikuläre<br />

und filmische Sauberkeitskontrolle,<br />

den Korrosionsschutz,<br />

die Verpackung und<br />

Logistik“, berichtet Olaf Daebler,<br />

Geschäftsleiter der parts2clean<br />

bei der Deutschen Messe AG.<br />

„Besucher können sich auf der<br />

parts2clean nicht nur über die<br />

neuesten Entwicklungen informieren,<br />

sondern bereits während<br />

ihres Messebesuchs ihre<br />

individuelle Aufgabenstellung<br />

detailliert mit den Ausstellern<br />

diskutieren und eine Vorauswahl<br />

treffen.“<br />

Zweisprachiges Fachforum<br />

– Wissen für qualitäts- und<br />

kostenoptimierte Reinigungsprozesse<br />

Darüber hinaus bietet die<br />

parts 2clean mit ihrem dreitägigen<br />

Fachforum eine der<br />

gefragtesten Wissensquellen<br />

zu Themen rund um die industrielle<br />

Teilereinigung. Das Programm,<br />

dessen fachliche Koordination<br />

durch die Fraunhofer-Allianz<br />

Reinigungstechnik<br />

erfolgt, hat in diesem Jahr den<br />

Schwerpunkt „Anforderungen<br />

und Besonderheiten bei der<br />

Reinigung von Leichtbauwerkstoffen“.<br />

Mit insgesamt mehr als<br />

25 Referaten deckt es von Grundlagen<br />

bis hin zu speziellen Fragestellungen<br />

unterschiedliche<br />

Bereiche der Reinigungstechnik<br />

ab. So widmen sich die Vortragssessions<br />

am ersten Messetag<br />

den Themen Reinigungsmedien<br />

und Badpflege. Die Referate des<br />

zweiten Tages beschäftigen sich<br />

zum einen mit Verfahren für das<br />

Entgraten sowie mit der Reinigung<br />

vor- und nachgelagerter<br />

Oberflächentechnik-Messe der<br />

Deutschen Messe AG – nächste<br />

Termine<br />

Als nächste Oberflächentechnik-Messe<br />

in Deutschland steht<br />

die SurfaceTechnology im Rahmen<br />

der Hannover Messe vom<br />

13. bis 17. April <strong>2015</strong> an. Die<br />

nächste parts2clean ist turnusgemäß<br />

vom 9. bis 11. Juni <strong>2015</strong>.<br />

O&S und parts2clean 2016 sind<br />

für die Zeit vom 31. Mai bis 2.<br />

Juni geplant. Die nächsten Auslandsmessen<br />

mit einer Oberflächentechnik-Beteiligung<br />

sind die<br />

SurfaceTechnology India vom 9.<br />

bis 11. Dezember <strong>2015</strong>, die SurfaceTreatment<br />

EURASIA vom<br />

11. bis 14. Februar 2016 sowie<br />

die Surface Technology North<br />

America (parallel zur IMTS)<br />

vom 12. bis 17. September 2016.<br />

Weitere Informationen zur<br />

parts2clean sowie zu den Guided<br />

Tours sind ebenso wie das vollständige<br />

Programm des Fachforums<br />

unter www.parts2clean.de<br />

abrufbar. Ein kostenfreies Eintrittsticket<br />

kann mit dem Code<br />

p2c<strong>2015</strong>mt unter www.messestuttgart.de/mts/p2c<br />

downgeloaded<br />

werden.<br />

Deutsche Messe AG<br />

www.parts2clean.de<br />

2/<strong>2015</strong><br />

3


Inhalt<br />

Zum Titelbild<br />

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion<br />

• Herausgeber und Verlag:<br />

beam-Verlag<br />

Postfach 1167, 35001 Marburg<br />

Tel.: 06421/9614-0,<br />

Fax: 06421/9614-23<br />

www.beam-verlag.de<br />

• Redaktion:<br />

Ing. Frank Sichla<br />

Dipl.-Ing. Reinhard Birchel<br />

electronic-fab@beam-verlag.de<br />

• Anzeigenverwaltung:<br />

Myrjam Weide<br />

m.weide@beam-verlag.de<br />

Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23<br />

Frank Wege<br />

frank.wege@beam-verlag.de<br />

Tel.: 06421/9614-25, Fax: -23<br />

• Erscheinungsweise:<br />

4 Hefte jährlich<br />

• Satz und Reproduktionen:<br />

beam-Verlag<br />

• Druck + Auslieferung:<br />

Brühlsche Universitätsdruckerei<br />

Hinweis:<br />

Der beam-Verlag übernimmt, trotz sorgsamer<br />

Prüfung der Texte durch die Redaktion, keine<br />

Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit.<br />

Handels- und Gebrauchs namen, sowie Warenbezeichnungen<br />

und dergleichen werden<br />

in der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen<br />

verwendet. Dies berechtigt nicht zu der Annahme,<br />

dass diese Namen im Sinne der Warenzeichen-<br />

und Markenschutzgesetzgebung<br />

als frei zu betrachten sind und von jedermann<br />

ohne Kennzeichnung verwendet werden<br />

dürfen.<br />

April/Mai/Juni 2/<strong>2015</strong><br />

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion<br />

Systeme für die<br />

Mikromaterialbearbeitung<br />

LPKF, Seite 23<br />

D 71589 18386<br />

F<br />

In diesem Heft:<br />

Sonderteil Einkaufsführer<br />

Elektronik-Produktion <strong>2015</strong><br />

ab Seite 27<br />

Systeme für die<br />

Mikromaterialbearbeitung<br />

Auch dieses Jahr zeigte<br />

LPKF den letzten<br />

Stand der Lasertechnik<br />

auf der Hannover<br />

Messe: Systeme zur<br />

Serienproduktion,<br />

zum Prototyping von<br />

Leiterplatten und die<br />

LDS-Technologien<br />

zur Herstellung von<br />

3D-Schaltungsträgern. 23<br />

SMT Hybrid<br />

Packaging<br />

<strong>2015</strong><br />

Auch auf der<br />

diesjährigen SMT<br />

treffen Industrie<br />

und Wissenschaft<br />

wieder aufeinander.<br />

Die drei Messetage<br />

werden sowohl zum<br />

Auf- und Ausbau von<br />

Geschäftsbeziehungen<br />

als auch zum<br />

Informations- und<br />

Wissensaustausch<br />

genutzt. 6<br />

Rubriken<br />

Aktuelles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3/10<br />

Inhalt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4<br />

Messevorschau . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6<br />

Industrie 4.0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8<br />

Beschichten/Lackieren<br />

Vergießen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14<br />

Lasertechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22<br />

Anwenderbericht . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24<br />

Sonderteil Elektronik-Produktion.. . . . . 27<br />

Index.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28<br />

Produkte und Lieferanten.. . . . . . . . . . . . 30<br />

Wer vertritt wen?. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40<br />

Firmenverzeichnis .. . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Qualitätssicherung . . . . . . . . . . . . . . . . . 53<br />

Dosiertechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61<br />

Reinigung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63<br />

Rund um die Leiterplatte . . . . . . . . . . . . 65<br />

Löt- und Verbindungstechnik . . . . . . . . 68<br />

Dienstleistung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

Vergussmassen für den Elektro- und Elektroniksektor<br />

Vergussmassen sind heutzutage für den Elektro- und Elektronikbereich<br />

unverzichtbar. In dem vorliegenden Artikel wird ein Überblick über<br />

die wichtigsten Materialen für Vergussmassen auf Basis von Epoxiden,<br />

Polyurethanen und Silikonen gegeben. 14<br />

4 2/<strong>2015</strong>


Inhalt<br />

Schnelle<br />

Temperaturänderungen<br />

für viele Prüfungen<br />

Die Vötsch<br />

Industrietechnik GmbH<br />

präsentiert mit dem<br />

neuen Baugruppen-<br />

Prüfschrank VT 6050<br />

eine Platz sparende<br />

Lösung für die Elektround<br />

Elektronikindustrie.<br />

Auf lediglich 1,3 m 2<br />

Standfläche bietet<br />

er den großzügigen<br />

Prüfrauminhalt von<br />

550 l. 56<br />

Einkaufsführer<br />

Elektronik-Produktion<br />

<strong>2015</strong><br />

Produkt-Index . . . . . . . . . . . . . . . . . 28<br />

Auf diesen Seiten finden Sie - alphabetisch<br />

geordnet - Produkte aus dem Bereich der<br />

Elektronik-Produktion.<br />

Produkte und Lieferanten . . . . . . . 30<br />

Zu den Stichworten im Produkt-Index finden<br />

Sie hier alle Lieferanten oder Hersteller. Die<br />

jeweilige Zahl neben dem Firmennamen verweist<br />

auf die Seite mit der vollständigen Adresse im<br />

Firmenverzeichnis.<br />

Mehr Effizienz in der SMD-Elektronik-Reinigung<br />

Auf der SMT Hybrid Packaging <strong>2015</strong> präsentiert Kiwo die innovative,<br />

deutlich ausgebaute SMD-Reiniger-Serie KIWOClean EL und zeigt<br />

erstmals die KiwoClean-EL-Baugruppenreiniger. 63<br />

Aufgedampfte<br />

Schichten<br />

ermöglichen neue<br />

Bauelemente<br />

Um dünne Schichten aus<br />

verschiedensten Materialien<br />

aufzubringen und<br />

hochgenau zu strukturieren,<br />

wird die Dünnschichttechnik<br />

eingesetzt.<br />

Die bewährte<br />

Technologie war bisher<br />

mit hohen Investitionen<br />

in Prozessentwicklung<br />

und Produktionsanlagen<br />

verbunden. Sensor-Technik<br />

Wiedemann ändert<br />

dies. 77<br />

2/<strong>2015</strong><br />

Wer vertritt wen? . . . . . . . . . . . . . . 40<br />

Zu den ausländischen Herstellern sind hier<br />

die jeweiligen deutschen Vertriebspartner<br />

aufgeführt, bei denen Sie sofort Informationen<br />

über gewünschte Produkte bekommen können.<br />

Firmenverzeichnis . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Anschriften, Telefon- und Telefax-Nummern,<br />

sowie E-Mail- und Internetadressen von Firmen<br />

- Herstellern, Distributoren und Dienstleistern -<br />

sind in diesem Teil aufgeführt.<br />

5


Messevorschau<br />

SMT Hybrid Packaging <strong>2015</strong><br />

Vom 5. bis 7. Mai präsentieren in Nürnberg rund 500 Aussteller wieder die komplette Bandbreite der Fertigung<br />

in der Mikroelektronik – von Design und Entwicklung über Leiterplattenfertigung, Bauelemente, Aufbau- und<br />

Bestückungstechnologien bis hin zu Test-Equipment.<br />

Im letzten Jahr besuchten über<br />

18.000 Fachleute aus Unternehmensleitung,<br />

Entwicklung, Produktion,<br />

Qualitätskontrolle und<br />

Technischem Management die<br />

Fachmesse.<br />

Nicht weniger werden auch<br />

dieses Jahr erwartet, denn längst<br />

ist die SMT Hybrid Packaging als<br />

internationalen Branchentreffpunkt<br />

etabliert, wo man sich auf<br />

27.000 qm Fläche über die neusten<br />

Produkte, Serviceleistungen<br />

und Lösungen informiert.<br />

Industrie trifft Wissenschaft<br />

Auch auf der diesjährigen<br />

SMT Hybrid Packaging treffen<br />

Industrie und Wissenschaft wieder<br />

aufeinander. Denn die drei<br />

Messetage werden sowohl zum<br />

Auf- und Ausbau von Geschäftsbeziehungen<br />

als auch zum Informations-<br />

und Wissensaustausch<br />

genutzt.<br />

Die Veranstaltung steht seit 27<br />

Jahren für ihren ausgeprägten<br />

Arbeitscharakter und hat einen<br />

festen Stellenwert im Bereich<br />

der Systemintegration in der<br />

Mikroelektronik. Sie zeichnet<br />

sich besonders durch Fokussiertheit<br />

und ein ausgesprochenes<br />

Fachpublikum auch auf<br />

der Besucherseite aus. Dies bestätigen<br />

regelmäßig etwa 90% der<br />

Aussteller. Kein Wunder, denn<br />

neun von zehn Fachbesuchern<br />

sind in einer entscheidenden<br />

oder beratenden Funktion bei<br />

Investitionsfragen beteiligt.<br />

Nahezu alle befragten Besucher<br />

nutzen die Messe zum Aufbau<br />

oder zur Pflege von Geschäftsbeziehungen.<br />

Und mehr als die<br />

Hälfte der Besucher freut sich,<br />

konkrete Problemlösungen<br />

gefunden zu haben.<br />

Das gibt es zu sehen<br />

Die SMT Hybrid Packaging<br />

umfasst das komplette Spektrum<br />

für Systemintegration in<br />

der Mikroelektronik. Auf dem<br />

internationalen Branchentreffpunkt<br />

für alle Bereiche der<br />

Elektronikfertigung werden<br />

die neusten Produkte, Serviceleistungen<br />

und Lösungen für<br />

die Elektronikfertigung präsentiert.<br />

Von der Auftragsfertigung<br />

über Bestückung, Leiterplatten,<br />

Löten bis hin zum Test<br />

bietet dieses Event einen umfassenden<br />

Markt überblick.<br />

Die Top-Themen sind:<br />

• Auftragsfertigung<br />

• Bestückung<br />

• EMS<br />

• Leiterplatten<br />

• Löten<br />

• Packaging<br />

• Siebdruck<br />

• Test<br />

• Verbindungstechnik<br />

Aktionsfläche High Tech PCB Area<br />

Auf der Aktionsfläche High<br />

Tech PCB Area in Halle 6, Stand<br />

6-217 zeigen Unternehmen rund<br />

um das Thema Leiterplatte ihre<br />

Produkte und Dienstleistungen.<br />

Durch die räumliche Konzentration<br />

der Unternehmen können<br />

Besucher sich in kürzester<br />

Zeit einen Überblick über Innovationen<br />

und Speziallösungen<br />

verschaffen.<br />

Ein eigenes Fachforum rundet<br />

die Plattform rund um die Leiterplatte<br />

ab. Hier haben Besucher<br />

die Möglichkeit, sich Fachwissen<br />

unmittelbar anzueignen<br />

und sich mit den Spezialisten<br />

auszutauschen.<br />

Neben Produktpräsentationen<br />

der ausstellenden Unternehmen<br />

warten hochkarätige Keynotes<br />

auf das Publikum.<br />

Fertigungslinie Future Packaging<br />

<strong>2015</strong><br />

In Halle 6, Stand 6-434 agieren<br />

Mensch und Maschine miteinander<br />

nach dem Motto: „Technik<br />

erzeugt Emotionen, Emotionen<br />

steuern Technik“.<br />

Hintergrund: Die Komplexität<br />

und Leistungsfähigkeit der<br />

Informations- und Verbraucherelektronik<br />

hat einen Grad<br />

erreicht, der ein Umdenken<br />

der Art und Weise verlangt,<br />

wie der Mensch mit Produkten,<br />

Maschinen, Smart Devices und<br />

der Technik in Zukunft umgehen<br />

wird. Schon heute ist klar:<br />

Bedienelemente müssen sich<br />

Benutzern noch besser anpassen,<br />

dürfen keinerlei Berührungsängste<br />

hervorrufen. Es ist zu erwar-<br />

6 2/<strong>2015</strong>


Messevorschau<br />

ten, dass in Zukunft nicht nur<br />

der Preis und die bloße Leistung<br />

für den Kauf einer Maschine entscheidend<br />

sein werden, sondern<br />

auch ihre Anpassungsfähigkeit<br />

an menschliche Bewegungen<br />

und Denkweisen.<br />

Neben dem harmonischen<br />

Mensch-Maschine-Miteinander<br />

legt die Produktionslinie<br />

den Schwerpunkt auf schnellstmögliche<br />

Anpassungsfähigkeit<br />

der Produktionsanlagen an die<br />

zu fertigenden Produkte.<br />

Durch die Möglichkeit, den<br />

kompletten Lebenszyklus´ von<br />

elektronischen Baugruppen mithilfe<br />

von Data-Warehouse-Systemen<br />

abzubilden, sind nun auch<br />

die Produktionslinien in der<br />

Pflicht, alle erhobenen Daten<br />

lebenslang abrufbar zu machen.<br />

Beispiel: die additive Einbettung<br />

von smarten IDs zu den üblichen<br />

Barcodes. Diese Daten können<br />

Informationen zu dem Tag der<br />

Produktion, der Hardware-<br />

Evolutionsstufe, den verwendeten<br />

Lotpasten, Klebern und<br />

sonstige Hilfsstoffen, aber auch<br />

über Bediener oder Testergebnisse<br />

enthalten. Diesen gestiegenen<br />

Anforderungen an Datenerhebung,<br />

Datensatzrobustheit,<br />

drahtlose Produktverfolgung<br />

während der Produktion aber<br />

auch die Sicherheit der Datenübertragung<br />

und -speicherung<br />

trägt die Future Packaging Produktionslinie<br />

<strong>2015</strong> Rechnung.<br />

Career Coaching & Jobboard<br />

In Halle 7, Stand 7-305 ist es<br />

möglich, sich – individuell und<br />

branchenorientiert – von Personalexperten<br />

beraten zu lassen.<br />

Wer einen Job sucht oder sich<br />

verändern möchte, nutzt den<br />

kostenfreien Karriereservice der<br />

beratungsgruppe wirth + partner.<br />

Beim Career Coaching und<br />

Jobboard sind sowohl Young<br />

Professionals, berufserfahrene<br />

Ingenieure als auch Naturwissenschaftler<br />

willkommen.<br />

Last but not least:<br />

Handlöt-Wettbewerb<br />

In Halle 7 wird am Stand 7-500<br />

der oder die Beste im Handlöten<br />

komplexer Leiterplatten-Baugruppen<br />

gesucht. Der Hand-<br />

löt-Wettbewerb der IPC Association<br />

Connecting Electronics<br />

Industries findet erstmals<br />

auf der SMT Hybrid Packaging<br />

statt. Jeder kann teilnehmen, wer<br />

gewinnt, wird mit einem Geldpreis<br />

prämiert.<br />

Alle Fotos:<br />

mesago Messe Frankfurt Group<br />

mesago Messe Frankfurt Group,<br />

www.mesago.de/de/SMT<br />

2/<strong>2015</strong><br />

7


Industrie 4.0<br />

Future Packaging:<br />

„Mensch – Maschine – Miteinander“<br />

Bild 1: Magistrap (Murata Electronics) in einer Magic PCB von Beta Layout<br />

Was bedeutet Industrie 4.0<br />

wirklich für ein Unternehmen<br />

und seine Fertigung? Muss man<br />

alles erneuern oder reicht es, ein<br />

paar zusätzliche Sensoren zu<br />

installieren? Industrie 4.0 soll<br />

als „Allheilmittel“ fungieren<br />

und den deutschen und europäischen<br />

Herstellern die Produktion<br />

in die eigenen Regionen<br />

zurückholen sowie dauerhaft<br />

als attraktiven Fertigungsstandort<br />

sichern.<br />

Qualität der Fertigung<br />

Die Future Packaging Linie,<br />

an der 19 Maschinenaussteller<br />

beteiligt sind und die von dem<br />

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit<br />

und Mikrointegration<br />

IZM organisiert wird, setzt das<br />

Thema „Mensch - Maschine -<br />

Miteinander“ auf ihre Agenda.<br />

Fernab von allem Aktionismus<br />

in diesem Bereich ist es offensichtlich,<br />

dass die Standorte Europa<br />

und speziell Deutschland in<br />

der Fertigung für elektronische<br />

Baugruppen und Komponenten<br />

nur langfristig gesichert werden<br />

können, wenn die Qualität der<br />

Fertigung von der Produktionsvorbereitung<br />

bis zum Recycling<br />

am Ende des Produktlebenszyklus<br />

schon im Ansatz über dem<br />

Niveau der Wettbewerber liegt.<br />

Gerade die Sicherheit und Zuverlässigkeit<br />

der Fertigung, insbesondere<br />

in punkto Termintreue<br />

oder auch Liefersicherheit<br />

von Ersatzteilen über mehrere<br />

Jahre, muss sich positiv abheben.<br />

Das ganzheitliche Leitbild,<br />

das in einer hohen Geschwindigkeit<br />

von der Idee bis zum Produkt<br />

und in einer Individualisierung<br />

der Fertigung bis Losgröße<br />

1 mündet, stellt ein Alleinstellungsmerkmal<br />

dar, das den<br />

Kunden nachhaltig an die Fertiger<br />

bindet. Aus diesem Ansatz<br />

resultiert ebenso ein bewusster<br />

Umgang mit Ressourcen wie seltenen<br />

Erden, Wasser und weiteren<br />

Rohstoffen. In den nächsten<br />

Jahren werden jedoch der<br />

Umgang mit dem Menschen<br />

sowie seine Rolle in der Produktion<br />

als wichtigste Punkte<br />

erachtet.<br />

Ein zentrales Werkzeug für<br />

Industrie 4.0 ist die eindeutige<br />

Identifikation jeder gefertigten<br />

Baugruppe. Die Future<br />

Packaging Linie wählt hierfür<br />

einen Ausgangspunkt, der dem<br />

Prinzip „von der Wiege bis zur<br />

Bahre“ entspricht. Unter anderem<br />

impliziert diese Herangehensweise,<br />

dass ein RFID-<br />

Modul, an die Substrattechnik<br />

anschließend, in den Schaltungsträger<br />

integriert wird. In<br />

dieses Modul können von der<br />

ersten Lebensminute der Baugruppe<br />

die prozessrelevanten<br />

Daten gesammelt und gespeichert<br />

werden. Diese beinhalten<br />

beispielsweise Produktionsdaten<br />

oder Prozessparameter für einzelne<br />

Prozessschritte. Über den<br />

Autoren:<br />

Erik Jung, Harald Pötter,<br />

Steve Voges und<br />

Ulf Oestermann<br />

Fraunhofer IZM<br />

8 2/<strong>2015</strong>


Industrie 4.0<br />

Bild 2: Messeplatine „Future Packaging“ für die SMT/Hybrid/<br />

Packaging <strong>2015</strong><br />

gesamten Produktlebenszyklus<br />

können die gespeicherten Informationen<br />

für die Prozesskontrolle,<br />

Schadens analyse bis hin<br />

zum Recycling herangezogen<br />

werden.<br />

2/<strong>2015</strong><br />

Erfassung von Informationen<br />

Die Erfassung von Informationen<br />

bezüglich der Prozesse<br />

und den relevanten Umweltparametern<br />

kann nur effektiv und<br />

effizient genutzt werden, solange<br />

eine intelligente Dokumentation<br />

und Auswertung gewährleistet<br />

wird. Für eine moderne Fertigung<br />

und ein funktionierendes<br />

Shopfloor-Management müssen<br />

die gesammelten Daten nicht nur<br />

intelligent gefiltert werden, sondern<br />

den Bedienern muss weiterhin<br />

ein durchdachtes System auf<br />

verschiedenen Reporting-Ebenen<br />

zur Verfügung stehen. An<br />

diesen Punkt setzt die Gemeinschaft<br />

der Future-Packaging-<br />

Produktionslinie an. Der Mensch<br />

als integraler Bestandteil der<br />

Fertigung muss als Kernpunkt<br />

für die zu erreichende Qualität<br />

wieder stärker wahrgenommen<br />

werden. Er darf nicht durch eine<br />

Datenflut überfordert werden,<br />

sondern jede Maschine, jeder<br />

Sensor und alle aufgezeichneten<br />

Daten müssen für ihn vordefiniert<br />

und gefiltert werden,<br />

um ihm eben gerade nur die<br />

relevanten Daten anzubieten.<br />

Dies ermöglicht ein schnelles<br />

und effektives Handeln. Sollte<br />

der Nutzer es wünschen, muss<br />

zu jeder Zeit natürlich auch ein<br />

umfassenderes Abrufen der<br />

Informationen möglich sein.<br />

Forderung nach<br />

Anpassungsfähigkeit<br />

Gerade die Flut von verschiedenen<br />

Menüs, Bedienoberflächen<br />

und Steuerungsstrategien<br />

der einzelnen Hersteller stellen<br />

immense Anforderungen an<br />

die Aufnahmefähigkeit und das<br />

Reaktionsvermögen des Bedieners.<br />

Daraus resultiert die Forderung<br />

nach der Anpassungsfähigkeit<br />

der Maschinen an den<br />

Menschen. Nur so kann effizientes<br />

Arbeiten mit einem geringen<br />

zeitlichen Aufwand für die<br />

Einarbeitung in Systeme in<br />

Zukunft realisiert werden. Der<br />

Bereich User Experience Design<br />

wird demzufolge an Bedeutung<br />

gewinnen bei der Konstruktion<br />

von Maschinen und Geräten<br />

und in der Gestaltung von Bedienoberflächen.<br />

Für die nächsten<br />

Jahre ist, betrachtet man die<br />

Maschinen- und Prozessfähigkeiten<br />

der einzelnen Bearbeitungsstationen,<br />

die abzusehende<br />

Geschwindigkeit und Genauigkeit<br />

zur Fertigung moderner<br />

Baugruppen als gesichert. Somit<br />

kommt es zukünftig darauf an,<br />

wie anpassungsfähig sich die<br />

Benutzeroberflächen für den<br />

Bediener zeigen.<br />

Die Future Packaging Linie<br />

will das allgegenwärtige Thema<br />

Industrie 4.0, inklusive seiner<br />

strittigsten Punkte darstellen<br />

und zugleich auch Fragen klären,<br />

die bisher von den verschiedenen<br />

Akteuren nicht eindeutig<br />

beantwortet wurden. Mehr<br />

Informationen zu den Technologiestunden,<br />

zur Fertigungs linie<br />

SMT <strong>2015</strong> und zum Gemeinschaftsstand<br />

„Future Packaging<br />

– Technologien, Produkte, Visionen“<br />

stehen unter www.futurepackaging.de<br />

zur Verfügung.<br />

Fraunhofer-Institut für<br />

Zuverlässigkeit und<br />

Mikrointegration IZM<br />

www.izm.fraunhofer.de/<br />

9


Aktuelles<br />

ATEcare zur SMT <strong>2015</strong><br />

Für ATEcare hat sich die<br />

Zusammenarbeit mit dem<br />

Fraunhofer Institut Berlin auf<br />

dem Kooperationstand der SMT<br />

in den letzten Jahren bereits<br />

gelohnt. Nicht nur die fachgerechte<br />

Darbietung verschiedener<br />

Test- und Inspektionslösungen<br />

wird dort professional<br />

präsentiert; die Kunden haben<br />

die Möglichkeit, alle Neuigkeiten<br />

am Markt in konzentrierter<br />

Form aufzugreifen und<br />

mit den Fachleuten der gesamten<br />

Elektronikindustrie sofort in<br />

einen Dialog zu gehen. Selbstverständlich<br />

kommen auch Einzelvorführungen<br />

nicht zu kurz.<br />

ATEcare wird in Zusammenarbeit<br />

mit den anderen Anbietern<br />

in der Linie die neusten Entwicklungen<br />

für SPI, AOI, AXI und<br />

ICT Systeme vorstellen.<br />

• Dabei ist die 3D CT-Röntgenanlage<br />

in der Linie, ein technologisches<br />

Highlight, das es<br />

so in dieser Form noch nicht<br />

weiter am Markt gibt – CT im<br />

Linientakt.<br />

• Die SPI-Systeme erhalten<br />

linien begleitende, Pad-basierende<br />

Informationssysteme,<br />

Links 3D AOI mit Vermessung und rechts 3D AXI im CT-Verfahren<br />

die den Betreuern sofortige<br />

Meldung auf moderne Smart-<br />

Medien übermittelt und Close<br />

Loop beinhaltet.<br />

• Speziell im AOI-Bereich ist<br />

3D das Schlagwort schlechthin.<br />

ATEcare zeigt ein neues<br />

System, was Vorteile der<br />

herkömmlichen Technologien<br />

gegenüber reinen<br />

Moire´Systemen zeigt, aber<br />

auch neue Vermesstechnologien<br />

an Board hat - 3D+<br />

• Die ICT-Lösungen von ATEcare<br />

wurden um zukunftsträchtige<br />

Inline-Implantationen<br />

erweitert, die auch für<br />

den Mittelstand Sinn machen<br />

und Kosten sparen.<br />

ATEcare bleibt dem Vorsatz<br />

treu, die Systeme prozessbegleitend<br />

darzustellen. Diese Stärken<br />

werden im Linienverbund mit<br />

moderner Software als Ganzes<br />

vorgeführt.<br />

SMT <strong>2015</strong> Nürnberg,<br />

Stand 6/434A<br />

ATEcare Service<br />

GmbH & Co. KG<br />

www.ATEcare.de<br />

Schneller und flexibler mit neuer Software<br />

IPTE, Hersteller von automatisierten<br />

Produktionsausrüstungen<br />

für die Elektronikund<br />

Mechanik-Industrie, hat<br />

seine Produktpalette mit einer<br />

neuen Betriebs-Software noch<br />

leistungsfähiger ausgestattet.<br />

Die Software „TS1“ macht die<br />

IPTE-Maschinen im Betrieb<br />

deutlich schneller und bietet<br />

ein intuitives Nutzer-Interface.<br />

Zudem wurden alle Abläufe für<br />

den Nutzer optimiert. „TS1“<br />

wird zum Standard für alle<br />

IPTE-Maschinen.<br />

Die Vorteile zeigen sich im<br />

Wesentlichen in zwei Punkten:<br />

Beim Werkstückwechsel<br />

konnte die erforderliche<br />

Rüstzeit auf weniger als eine<br />

Minute verkürzt werden. Die<br />

Erstellung eines Prozess-Programms<br />

ist in weniger als zehn<br />

Minuten möglich. Für das Setup<br />

sind keinerlei Vorkenntnisse<br />

seitens des Bedienpersonals<br />

erforderlich. Die einfache<br />

Handhabung erlaubt den „plug<br />

and play“-Einsatz.<br />

Ein weiteres Ergebnis der<br />

Optimierung ist die deutliche<br />

Verringerung des Aufwands<br />

für die Programmierung, beispielsweise<br />

der Trennabläufe<br />

von Nutzentrennern. Zudem<br />

wurden auch alle Module des<br />

IPTE Easyline Boardhandling-Programms<br />

mit einem<br />

Farb-Touch-Screen ausgestattet<br />

und auf eine Software mit<br />

„TS1“ ähnlichem User-Interface<br />

umgestellt.<br />

Die Software „TS1“ ist zum<br />

Standard IPC 2541 (CAMX)<br />

konform und bietet eine standardisierte<br />

Schnittstelle zum<br />

MES (Manufacturing Execution<br />

System). Optimierungen<br />

beim Ausfall-Handling sowie<br />

die standardisierte Kommunikation<br />

mit dem Operator im<br />

Fehlerfall oder bei Warnungen<br />

ergänzen die neu entwickelte<br />

Software der IPTE-Produkte.<br />

IPTE Germany GmbH<br />

info@ipte.com<br />

www.ipte.com<br />

10 2/<strong>2015</strong>


Aktuelles<br />

„Wir halten Ihre Produktion am Laufen“<br />

So lautet der neue Slogan von AdoptSMT. Welche Produkte und Leistungen stehen dahinter?<br />

Das wird auf der SMT <strong>2015</strong> in<br />

Nürnberg gezeigt. AdoptSMT<br />

ist dort wieder mit einer innovativen<br />

Palette von neuen Produkten<br />

zu sehen. Neben dem<br />

Hauptprozess Leiterplattenbestückung/Baugruppenfertigung<br />

bietet man auch für das Handund<br />

Reparaturlöten und für die<br />

Kennzeichnung ein umfassendes<br />

Portfolio an.<br />

Hover-Davis AXIUM Media<br />

Presenter<br />

Dieser Etikettenfeeder ist seit<br />

einem Jahr als Nachfolger des<br />

Hover-Davis-Etikettenfeeders<br />

erfolgreich am Markt. Auch<br />

Hover-Davis hat einen Slogan:<br />

„Mehr als nur ein Etikettenfeeder“.<br />

Der soll zeigen, dass damit<br />

neben Etiketten auch Dichtungen,<br />

Isolatoren und andere<br />

auf Trägerfolie angelieferte Teile<br />

mit Klebstoff auf der Unterseite<br />

zuverlässig automatisch bestückt<br />

werden können.<br />

Neu gegenüber dem Hover-Davis<br />

Label Presenter, dem Industriestandard<br />

für die Zuführung von<br />

Etiketten für die automatische<br />

Bestückung seit 1998, sind vor<br />

allem zwei Punkte:<br />

• Die meisten Teile von 3x3 bis<br />

42x50 mm können mit einer<br />

einzigen Generic Media Platform<br />

präsentiert werden.<br />

• Es lassen sich verschiedene<br />

Geschwindigkeiten auswählen.<br />

Neu konstruiertes<br />

Pipettenmagazin<br />

Kontinuierliche Verbesserungen<br />

gibt es auch in der Ersatzteilversorgung:<br />

Nach der vor<br />

einem Jahr vorgestellten Nachrüstung<br />

von Original-Pipettenmagazinen<br />

mit Aluminiumschieber<br />

wird nun eine komplette<br />

Neukonstruktion gezeigt.<br />

Das neue Pipettenmagazin für<br />

SIPLACE-7xx/9xx-Pipetten ist<br />

komplett aus Metall gefertigt;<br />

damit sind alle Teile verschleißfest.<br />

Die Deckplatte ist feststehend,<br />

die Pipetten liegen satt in<br />

kreisrunden Garagen und werden<br />

zusätzlich durch Federn in<br />

Position gehalten.<br />

Das neu konstruierte<br />

Pipettenmagazin<br />

Neu: Stripfeeder.mini<br />

Stripfeeder werden vor allem<br />

beim Bestücken von Mustern<br />

eingesetzt. Oft hat der Fertiger<br />

nur Gurtabschnitte zur Verfügung,<br />

die zu kurz sind, um sie<br />

in Gurtfeeder einzuspannen.<br />

Der Stripfeeder.mod kann auf<br />

der Größe eines JEDEC-Trays<br />

mehrere Gurtabschnitte aufnehmen<br />

und dem Bestückungsautomaten<br />

zur Abholung präsentieren.<br />

Die Gurte werden jeweils<br />

auf beiden Seiten in Schienen<br />

gehalten. Diese Schienen können<br />

für verschiedene Gurtbreiten<br />

sehr einfach in Rasterschritten<br />

auf der Stripfeeder Grundplatte<br />

montiert werden.<br />

Die Grundplatte und die<br />

Schienen des neuen Stripfeeder.mini<br />

sind nur halb so lang<br />

wie beim Stripfeeder.mod, somit<br />

können auf der gleichen Fläche<br />

Stripfeeder.mini<br />

doppelt so viele verschiedene<br />

Gurtabschnitte gerüstet werden<br />

– oder gleich viele auf der<br />

halben Fläche, wenn der verwendete<br />

Bestückungsautomat<br />

nicht genügend freie Fläche für<br />

ein JEDEC Tray hat.<br />

Komplettiertes Lötstations-<br />

Einstiegsmodell<br />

Thermaltronics stattete nun<br />

auch die kleinste Reparatur-<br />

Lötstation im Portfolio, das<br />

Modell TMT-2000S, mit einer<br />

Standby-Ablage aus. Die Reparatur-Lötstation<br />

arbeitet wie<br />

die größeren Modelle des Herstellers<br />

mit Induktionsheizung<br />

nach der Curie-Heat-Technology,<br />

die durch Ausnutzung physikalischer<br />

Materialeigenschaften<br />

eine Überhitzung zuverlässig<br />

verhindert.<br />

Die Lötstation TMT-2000S<br />

arbeitet mit 470 kHz und erfüllt<br />

die Niedervolt-Richtlinie auch in<br />

der neuen, verschärften Version.<br />

Die Gesamtkosten im Betrieb<br />

sind mit Lötstationen mit konventioneller<br />

Heizung vergleichbar,<br />

und das trotz der technischen<br />

Vorteile des Überhitzungsschutzes<br />

und des schnellen<br />

Ansprechverhaltens. Zur<br />

Einführung bietet AdoptSMT<br />

drei Stück zum Preis von zwei<br />

Stationen.<br />

Polyimid-Hochtemperatur-<br />

Etiketten<br />

Nortec´s hochwertige Polyimid-Hochtemperatur-Etiketten<br />

für die automatische Etikettierung<br />

passen perfekt zu den<br />

Hover-Davis Etikettenfeedern<br />

(neu: Media Presenter), für die<br />

AdoptSMT Vertrieb und Service<br />

anbietet, ebenso wie zu<br />

den gebrauchten Etikettierern<br />

von Herstellern wie CAB oder<br />

Asys. Als führender Anbieter von<br />

ID-Lösungen für raue Umgebungsbedingungen,<br />

mit einem<br />

innovativen ID-Management<br />

und umfassender Lösung für<br />

den gesamten ID-Prozess bietet<br />

Nortec nun auch Abdeckpunkte<br />

und -Etiketten, die automatisch<br />

bestückt werden können.<br />

Die neuen Hochtemperatur-<br />

Abdeckpunkte können für Wellenlötprozesse<br />

eingesetzt werden,<br />

ebenso erzielt man glatte<br />

Begrenzungen nach dem Abziehen<br />

mit den neuen Abdeck-Etiketten<br />

für Conformal Coating.<br />

Rund ums Löten<br />

Beim Messeauftritt von<br />

AdoptSMT wird der Bereich<br />

Löten mit Produkten der Hersteller<br />

JBC (Heißluft- und<br />

Micro-Lötstationen), Purex<br />

(Lötrauchabsaugung), Plato<br />

(Lötspitzen), Indium Corporation<br />

(Lötmaterialien, vertreten<br />

in Österreich und Schweiz) sowie<br />

Reinigungssprays und Entlötlitzen<br />

von Techspray abgerundet.<br />

SMT <strong>2015</strong> Nürnberg,<br />

Halle 7, Stand 7-100<br />

AdoptSMT Group<br />

www.adoptsmt.com<br />

2/<strong>2015</strong><br />

11


Aktuelles<br />

Becktronic mit neuer Website<br />

SMD-Schablonen online konfigurieren,<br />

bestellen und den<br />

Auftrag in Echtzeit rückverfolgen<br />

– dies ermöglicht der neue<br />

BECshop unter http://shop.becktronic.de.<br />

Die Becktronic GmbH<br />

bietet damit ein fortschrittliches<br />

System, das es Unternehmen ermöglicht,<br />

auf kurzem Wege Standardschablonen<br />

für die Serienund<br />

Prototypenbestückung zu<br />

ordern. Auf der SMT können<br />

sich Besucher konkret über die<br />

Vorteile informieren.<br />

Die zukünftigen Smart Factories<br />

der Elektronikindustrie<br />

sind unter anderem durch sich<br />

schnell verändernde Produktionsbedingungen<br />

gekennzeichnet.<br />

Flexible Fertigungsprozesse<br />

und kurze Reaktionszeiten sind<br />

für die Marktteilnehmer demnach<br />

unabdingbar. Becktronic<br />

ermöglicht Unternehmen die<br />

entsprechende Flexibilität durch<br />

den einfachen Bestellmechanismus<br />

für lasergeschnittene SMD-<br />

Schablonen. Bei Bestelleingang<br />

bis 15 Uhr werden die Schablonen<br />

noch am selben Tag gefertigt<br />

und versandt.<br />

Das neue Online Tracking<br />

Tool zeigt den Fertigungsstatus<br />

live und ermöglicht die Auftragsverfolgung<br />

in Echtzeit. Ab Auftragseingang<br />

ist jeder einzelne<br />

Schritt des Prozesses inklusive<br />

der Versandverfolgung einsehbar.<br />

Auch eine Bestellhistorie<br />

ist integriert.<br />

Informativ und innovativ<br />

Becktronic bietet mit diesem<br />

neuen Service einfache und<br />

kurze Wege, wenn es um die<br />

Fertigung von Präzisionsschablonen<br />

geht. Das Unternehmen<br />

zählt zu den Marktführern im<br />

Bereich der SMD-Schablonen,<br />

Microschablonen und -formteile<br />

für die Elektronikindustrie.<br />

Bei der Herstellung der<br />

Produkte kommen fünf Lasersysteme<br />

zum Einsatz, die für<br />

absolutes Präzisionsschneiden<br />

ausgelegt sind. Die eingesetzten<br />

Edelstahl- und Nickelmaterialien<br />

erfüllen höchste Qualitätsanforderungen<br />

und bestehen<br />

aus speziel für den Laserschneidprozess<br />

optimierten<br />

Legierungen. Eigenschaften wie<br />

Spannungsfreiheit, gleichmäßige<br />

Materialstärke und ein auf sämtliche<br />

Fertigungsprozesse abgestimmter<br />

Härtegrad charakterisieren<br />

die Produkte. Außerdem<br />

zeichnet sich das Unternehmen<br />

durch seine stetig neuen Entwicklungen<br />

und innovativen<br />

Lösungen wie beispielsweise<br />

BECstep (Schablonen in Stufenausführung)<br />

oder BECmicro<br />

(Schablonen mit MicroPads in<br />

höchster Packungsdichte) und<br />

viele weitere aus.<br />

SMT <strong>2015</strong> Nürnberg<br />

Halle 7, Stand 124<br />

Becktronic GmbH<br />

www.becktronic.de<br />

PrintoLUX mit neuem Gesamtkatalog<br />

Industrietaugliche Beständigkeit, Flexibilität<br />

hinsichtlich der Trägermaterialien,<br />

allem voran aber Effizienz und<br />

Wirtschaftlichkeit haben das PrintoLUX-<br />

Verfahren erfolgreich gemacht. Als Variante<br />

des thermohärtenden Digitaldrucks<br />

ist PrintoLUX vor allem in der Automotive-Branche<br />

zur viel genutzten Option<br />

für der Schilderherstellung geworden.<br />

So hat das Verfahren in den vergangenen<br />

drei Jahren Freigaben von Audi, BMW,<br />

Daimler, Mini, Porsche, Rolls Royce,<br />

Smart und der Volkswagen AG erhalten.<br />

Zulieferer, die für diese Marken und<br />

Konzerne im Anlagen- und Maschinenbau<br />

tätig sind, haben bei der Kennzeichnungsherstellung<br />

mit dem PrintoLUX-<br />

Verfahren also das Placet ihrer Auftraggeber<br />

und außerdem große Kostenvorteile.<br />

Auf knapp 500 Seiten stellt der<br />

Anfang März <strong>2015</strong> erschienene, vollständig<br />

aktualisierte PrintoLUX-Gesamtkatalog<br />

das Verfahren mit all seinen Komponenten<br />

ausführlich vor. Bezüglich der<br />

einsetzbaren Schildmaterialien (Metalle,<br />

Kunststoffe und Folien) veranschaulicht<br />

der Katalog das PrintoLUX-Prinzip der<br />

„Zertifizierten Materialien“ als strenges und<br />

aufwändiges Auswahl- und Testverfahren.<br />

Der Katalog enthält 200 neue und insgesamt<br />

1.250 Produkte. Neben den Printo-<br />

LUX-Drucksystemen (ab ca. 4.000,- € bis<br />

28.000,- € netto inklusive Zubehör) steht<br />

eine Großauswahl an Schildern und Plattenmaterial<br />

in unterschiedlichen Materialien,<br />

Formaten und Stärken. Dazu kommen<br />

Software-Angebote und Verbrauchsmaterialien<br />

wie Tinten und Vorbehandlungsflüssigkeiten.<br />

Als Wegweiser veranschaulicht<br />

der PrintoLUX-Katalog, dass<br />

dieses Verfahren einfach in eigene Produktionsabläufe<br />

einzubinden ist. Weder<br />

hohe Investitionskosten noch lange Einarbeitungszeiten<br />

stehen dabei im Weg.<br />

Zulieferer der Automobilindustrie müssen<br />

in dem neuen PrintoLUX-Katalog<br />

nicht lange nach passenden Produkten<br />

suchen. Dazu gibt es mehr als 100 spezielle<br />

Sonderseiten für Zulieferer von Audi,<br />

BMW, Daimler, Mini. Porsche, Rolls Royce,<br />

Smart und der Volkswagen AG.<br />

PrintoLUX GmbH<br />

www.printolux.com<br />

12 2/<strong>2015</strong>


INKOGNITO, Leonberg<br />

VG<br />

SC<br />

FF<br />

QFP<br />

SMT<br />

LTCC+W<br />

AS<br />

VarioGrid ®<br />

SoftCone<br />

FiberFlex<br />

Quattro-Flex ®<br />

Schablonen<br />

Schablonen<br />

Archivsystem<br />

Für diese Heilerin<br />

ist Nachhaltigkeit kein<br />

Markt-Trend sondern<br />

Lebensgrundlage.<br />

Deshalb würde sie<br />

niemals Resourcen<br />

verschwenden.<br />

Denn wer besonnen<br />

wirtschaftet entgeht<br />

allen Irrlichtern.<br />

Respekt. Wissen. Können.<br />

www.ltc.de<br />

S M T 2 0 1 5<br />

0 5 . - 0 7 . M a i<br />

H a l l e 7 , S t a n d 2 4 0<br />

e:production tools<br />

FiberFlex<br />

Keep ahead!<br />

LTC FiberFlex ist das Musterbeispiel vom Mini-<br />

-Max-Prinzip: Ultra einfach, maximal funktionssicher<br />

(selbstrückstellend u. 3D-flexibel), für<br />

jeden Bestückungsautomat – und das bei Minimal-Invest.<br />

Wir können jede Höhe und Länge<br />

liefern – wir von LTC glauben nicht, wir wissen.<br />

Infos unter www.ltc.de


Beschichten/Lackieren/Vergießen<br />

Vergussmassen für den Elektro- und<br />

Elektroniksektor<br />

Bild 1: Links: Verguss eines Sensors; rechts: Verguss einer 1 kV-Abzweigmuffe; jeweils mit einer<br />

kalthärtenden 2K-Polyurethan-Vergussmasse.<br />

Autoren<br />

Dr. Christoph Klinkowski<br />

Dr. Michael Piepho<br />

ISO-ELEKTRA GmbH<br />

Elektrochemische Fabrik<br />

www.iso-elektra.de<br />

Elektronische Schaltungen<br />

sind heute unverzichtbar und<br />

dominieren mehr und mehr<br />

unseren Alltag. Gleichzeitig steigen<br />

die Anforderung an Zuverlässigkeit<br />

und Funktionalität<br />

der Geräte, einhergehend mit<br />

deren Miniaturisierung. Letzte<br />

Punkte werden in der Regel<br />

durch hohe Integrationsdichten<br />

und sensible Schaltungen<br />

realisiert. War beispielweise in<br />

den 80er Jahren ein Mobiltelefon<br />

eine Rarität mit den Ausmaßen<br />

eines kleinen Kastens,<br />

so besitzt heutzutage nahezu<br />

jeder ein handliches Mobiltelefon,<br />

welches zusätzlich deutlich<br />

mehr Funktionen erfüllt als sein<br />

Pendant aus der Vergangenheit.<br />

Ebenfalls sind heute elektronische<br />

Bauteile an Orten anzutreffen,<br />

wo drastische Bedingungen<br />

bezüglich Temperatur bzw.<br />

Temperaturwechsel, Vibrationen<br />

oder aggressiver Medien wie Öle<br />

und Kraftstoffe vorherrschen.<br />

Ein Beispiel hierfür sind Sensoren<br />

im Bereich des Motors aus<br />

dem Automotivebereich. Aber<br />

selbst in unseren Badezimmern<br />

sind Geräte wie die elektrische<br />

Zahnbürste oder der elektrische<br />

Rasierapparat nicht mehr wegzudenken,<br />

die sogar unter der<br />

Dusche zuverlässig ihren Dienst<br />

erfüllen. All diese Entwicklungen<br />

wären ohne den Einsatz von<br />

hoch zuverlässigen Vergussmassen<br />

undenkbar.<br />

Kurz um: Im Elektro- und<br />

Elektronik- (E&E) sektor werden<br />

Vergussmassen überall dort eingesetzt,<br />

wo elektronische Bauteile<br />

vor chemischen, mechanischen<br />

und Umwelt Störeinflüssen,<br />

thermischen Belastungen,<br />

Manipulation oder Produktpiraterie<br />

geschützt bzw. elektrisch<br />

Isoliert werden müssen. Typische<br />

Anwendungsfelder sind das<br />

Einbetten von Transformatoren,<br />

Sensoren, Schaltern, LEDs bis<br />

hin zu ganzen bestückten Platinen.<br />

Sogar bei Starkstromanwendungen<br />

werden Vergussmassen<br />

erfolgreich seit Jahrzenten<br />

eingesetzt, siehe Bild 1.<br />

Dieser Artikel gibt nachstehend<br />

einen Überblick über die wichtigsten<br />

Materialien für Vergussmassen<br />

auf Basis von „Flüssigkunststoffen“<br />

und deren Eigenschaften<br />

vor.<br />

Vergussmassen<br />

Vergussmassen sind keine<br />

chemische Verbindungsklasse<br />

sondern bezeichnen allgemein<br />

Materialien, die während der<br />

Verarbeitung flüssig sind, so<br />

dass ein Bauteil vergossen werden<br />

kann. Anschließend während<br />

der sogenannten Härtung<br />

erstarren die Materialien durch<br />

chemische oder physikalische<br />

Bild 2: Darstellung der Epoxidbzw-<br />

Oxiranstruktur (rot). Die<br />

gewellte Linie zeigt an, dass<br />

es sich bei dem Bild um einen<br />

Molekülausschnitt handelt.<br />

Prozesse zu einem Festkörper.<br />

Alle hier im Artikel vorgestellten<br />

Materialien erstarren durch<br />

chemische Härtung, das heißt<br />

eine chemische Reaktion findet<br />

statt, in deren Verlauf sich die<br />

Bestandteile des flüssigen Materials<br />

zu einem Netzwerk verbinden<br />

und ein Feststoff erhalten<br />

wird. Im Unterschied zu Lacken<br />

besitzen Vergussmassen eine<br />

hohe Schichtdicke und schützen<br />

deswegen Bauteile effektiver<br />

vor Störeinflüssen.<br />

Vergussmassen können in<br />

heißhärtende und kalthärtende<br />

Systeme eingeteilt werden. Unter<br />

heißhärtenden Vergussmassen<br />

werden Systeme verstanden, die<br />

zum Ablauf der Härtungsreaktion<br />

zwingend für eine gewisse<br />

Zeit bei erhöhter Temperatur<br />

gehalten werden müssen. Kalthärtende<br />

Systeme härten hingegen<br />

ohne Zufuhr von Wärme aus.<br />

Das heißt allerdings nicht, dass<br />

während der Aushärtung von<br />

kalthärtenden Systemen keine<br />

Wärme frei wird. In der Regel ist<br />

bei kalthärtenden Vergussmassen<br />

eine Erwärmung des Materials<br />

während der Aushärtung<br />

zu beobachten, die beträchtlich<br />

von dessen chemischer Zusammensetzung<br />

abhängt.<br />

Weiterhin lassen sich Vergussmassen<br />

in 1-Komponenten<br />

(1K) und 2-Komponenten (2K)<br />

Systeme unterteilen. 1K-Vergussmassen<br />

bestehen aus einer<br />

14 2/<strong>2015</strong>


Beschichten/Lackieren/Vergießen<br />

Bild 3: Darstellung von Diglycidylethern auf Basis von Bisphenol A<br />

(R= CH 3 ) und F (R= H). Die Epoxidgruppe ist farblich hervorgehoben.<br />

Komponente und können ohne<br />

Vorbehandlung direkt appliziert<br />

werden. Hingegen bestehen<br />

2K Systeme aus zwei Komponenten,<br />

die vor der Anwendung<br />

unbedingt gut vermischt<br />

werden müssen.<br />

Eine ideale Vergussmasse, die<br />

für alle erdenklichen Anwendungen<br />

geeignet ist, gibt es nicht.<br />

Allerdings kann für nahezu jede<br />

Anwendung ein optimal geeigneter<br />

Vergussstoff gefunden werden.<br />

Daher ist es besonders wichtig,<br />

dass ein guter Informationsaustausch<br />

zwischen Anwender<br />

und Hersteller stattfindet, um<br />

ein bestmögliches Endergebnis<br />

zu erziehen. Besonders wichtig<br />

ist dabei abzuklären, ob im<br />

Hand- oder Maschinenverguss<br />

gearbeitet werden soll, die Bauteilgeometrie<br />

inklusive Vergussvolumen,<br />

die Bauteilumgebung<br />

und der Einsatzbereich des Bauteils<br />

sowie der Kostenrahmen.<br />

Die wichtigsten Vergussstoffe<br />

bzw. -materialien für den E&E-<br />

Sektor basieren auf Epoxiden,<br />

Polyurethanen und Silikonen,<br />

wobei den Polyurethanen eine<br />

besondere Stellung auf Grund<br />

ihrer einzigartigen Vielfältigkeit<br />

zukommt.<br />

Epoxide [1,2,3,4]<br />

Epoxide sind eine wichtige<br />

Materialklasse, deren Name sich<br />

von den an der Bildungsreaktion<br />

beteiligten reaktiven Gruppe,<br />

der sogenannten Epoxid- oder<br />

Oxirangruppe ableitet, siehe<br />

Bild 2. Der Name Epoxid stellt<br />

ein zusammengesetztes Wort<br />

aus dem Präfix „ep“ (griechisch:<br />

über bzw. zwischen) und „oxy“<br />

(Sauerstoff) dar. Die Verwendung<br />

des Begriffes Epoxidharz<br />

ist zum Teil nicht ganz eindeutig,<br />

da er sowohl als Synonym<br />

für das Harz, welches als reaktive<br />

Gruppen Epoxidgruppen<br />

enthält, als auch für das ausgehärtete<br />

Material, welches<br />

durch Reaktion des Harzes mit<br />

einem geeigneten Reaktionspartner<br />

(Härter) entsteht, verwendet<br />

wird.<br />

Im ausgehärteten Zustand<br />

zeichnen sich Epoxidgießharze<br />

in der Regel durch große<br />

Härte, gute mechanische Stabilität,<br />

gute elektrische Eigenschaften<br />

sowie hervorragende<br />

chemische Beständigkeit aus.<br />

Allerdings besitzen sie häufig<br />

auch eine gewisse Sprödigkeit,<br />

die durch geeignete Formulierung<br />

beeinflusst werden kann.<br />

Anzutreffen sind Epoxidharze<br />

nicht nur bei Gießharzen, sondern<br />

auch in Beschichtungen,<br />

Klebern, Lacken und als Konstruktionsmaterial,<br />

auch in Kombination<br />

mit Fasern als Faserverbundswerkstoffe.<br />

Verglichen<br />

mit Polyurethanen sind Epoxidharze<br />

weniger empfindlich gegenüber<br />

Wasser, so dass geöffnete<br />

Gebinde nach Gebrauch<br />

einfach wieder verschlossen<br />

werden können, ohne dass die<br />

Produktqualität in Mitleidenschaft<br />

gezogen wird. Verarbeitet<br />

werden Gießharze auf<br />

Basis von Epoxiden üblicherweise<br />

als 2K-Systeme. 1K-Systeme<br />

sind eher die Ausnahme.<br />

Bei Ihnen handelt es sich um<br />

besonders reaktionsträge Systeme,<br />

bei denen Harz und Härter<br />

bereits im Vorfeld vermischt<br />

wurden und die Härtungsreaktion<br />

erst bei erhöhter Temperatur<br />

abläuft. Aus diesem Grund<br />

sollten 1K-Epoxidsysteme bei<br />

niedrigen Temperaturen gelagert<br />

werden.<br />

Als Harze kommen primär<br />

aromatische Diglycidylether auf<br />

Basis des Bisphenol A und F bzw.<br />

deren Homologe zum Einsatz,<br />

siehe Bild 3. Diese Harze sind<br />

bei Raumtemperatur viskose<br />

Flüssigkeiten bis niedrig schmelzende<br />

Feststoffe. Mit Hilfe von<br />

Reaktivverdünnern, bei denen es<br />

sich um niederviskose, aliphatische<br />

Epoxide handelt, kann die<br />

Viskosität des Harzes eingestellt<br />

werden. Hierbei sollte beachtet<br />

werden, dass ab einer gewissen<br />

Menge an Reaktivverdünner<br />

die Materialeigenschaften<br />

des Endproduktes beeinträchtigt<br />

werden. Daneben kommen<br />

Harze auf Basis von glycidylierten<br />

Phenol/Kresol-Novolaken<br />

zum Einsatz, welche eine<br />

etwas höhere Epoxid-Funktionalität<br />

als die Typen auf Basis<br />

von Bisphenol A aufweisen. Als<br />

Folge zeigen die ausgehärteten<br />

Produkte eine besonders hohe<br />

Härte und Glasübergangstemperatur.<br />

Speziell zur Anwendung<br />

im Außenbereich existieren<br />

zusätzlich aliphatische und<br />

cycloaliphatische Harze.<br />

Die Variation an Eigenschaften<br />

wird bei Epoxidgießharzen<br />

hauptsächlich durch Verwendung<br />

von unterschiedlichen<br />

Härtern sowie Additiven bzw.<br />

Füllstoffen erreicht und weniger<br />

durch die Abänderung der<br />

Harz-Komponente. Zur Härtung<br />

wird die Epoxid-Komponente<br />

mit einem geeigneten<br />

Bild 4: Schematische Darstellung der Umsetzung eines Diamins (blau)<br />

mit der Epoxid-Gruppe (rot) der Harzkomponente unter Ausbildung<br />

von Quervernetzungen. R bezeichnet einen organischen Rest.<br />

Reaktionspartner, dem Härter,<br />

umgesetzt. Die Einhaltung des<br />

exakten Mischungsverhältnisses<br />

von Harz zu Härter ist bei<br />

Expoxidgießharzen besonders<br />

wichtig, um ein optimales Endergebnis<br />

zu erhalten. Als Härter<br />

werden im E&E-Bereich<br />

hauptsächlich Amine und Carbonsäureanhydride<br />

verwendet.<br />

Daneben existieren noch verschiedene<br />

andere Härter, deren<br />

ausführliche Behandlung den<br />

Umfang dieses Artikels überschreiten<br />

würde.<br />

Bei der aminischen Härtung<br />

von Epoxiden können prinzipiell<br />

alle chemischen Verbindungen<br />

eingesetzt werden, die<br />

aminisch gebundenen Wasserstoff<br />

enthalten. Um einen Werkstoff<br />

mit den oben beschriebenen<br />

Eigenschaften zu erhalten,<br />

ist es essentiell, dass Harz oder<br />

Härter eine Funktionalität von<br />

mehr als zwei aufweist, damit<br />

sich während der Aushärtungsreaktion<br />

Quervernetzungen ausbilden<br />

und ein duromerer Kunststoff<br />

entsteht, siehe auch Bild 4.<br />

Anmerkung: Unter einem<br />

Duromer wird ein Kunststoff<br />

verstanden, dessen Makromoleküle<br />

untereinander thermisch<br />

irreversibel vernetzt sind und<br />

eine amorphe Struktur sowie<br />

eine große Vernetzungsdichte<br />

ausweisen. Duromere sind als<br />

Folge unschmelzbar und unlöslich,<br />

neigen aber in geeigneten<br />

Medien mehr oder weniger stark<br />

zum Quellen.[3]<br />

Kalthärtende Epoxidgießharz-Systeme<br />

werden erhalten,<br />

wenn aliphatische Amine<br />

als Härter eingesetzt werden.<br />

Dabei wird während der Härtung<br />

viel Wärme freigesetzt, so<br />

dass mitunter hohe Temperaturen<br />

in der Masse erreicht wer-<br />

2/<strong>2015</strong><br />

15


Beschichten/Lackieren/Vergießen<br />

Bild 5: Schematische Darstellung der Reaktion einer Hydroxyl-Gruppe<br />

(OH-Gruppe, grün) mit einem Carbonsäureanhydrid (blau) unter<br />

Halbesterbildung. Anschließend reagiert der Halbester mit einer<br />

Epoxid-Gruppe (rot) zu einem Diester.<br />

Bild 6: Umsetzung eines Isocyanats (rot) mit einem Alkohol (blau) zu einem Urethan.<br />

den. Aus diesem Grund müssen<br />

große Vergussvolumina in mehreren<br />

Arbeitsgängen vergossen<br />

werden, um eine Beschädigung<br />

empfindlicher elektronischer<br />

Bauteile zu vermeiden. Härter<br />

auf Basis von aliphatischen<br />

Aminen sind in der Regel niederviskose<br />

Flüssigkeiten.<br />

Cycloaliphatische Amine<br />

besitzen eine geringere Reaktivität<br />

gegenüber der Epoxid-<br />

Gruppe als aliphatische Amine,<br />

so dass Katalysatoren bzw.<br />

erhöhte Temperatur für eine<br />

vollständige Härtung notwendig<br />

sind. Gute Formulierungen<br />

härten allerdings bereits<br />

bei Raumtemperatur vollständig<br />

aus. Die erhaltenen Materialien<br />

zeichnen sich durch eine<br />

hohe Temperaturbeständigkeit<br />

und Zähigkeit aus. Zudem besitzen<br />

sie hohe Glasübergangstemperaturen,<br />

sind besonders lichtecht<br />

und witterungsbeständig.<br />

Die Härtung von Epoxidharzen<br />

mit Carbonsäureanhydriden<br />

kann nur in der Wärme<br />

durchgeführt werden, weswegen<br />

sie zu den heißhärtenden<br />

Systemen gehören. Chemisch<br />

gesehen reagiert während der<br />

Härtung eine Hydroxyl-Gruppe<br />

(OH-Gruppe) mit einem Carbonsäureanhydrid<br />

zu einem Halbester.<br />

In einem zweiten Schritt<br />

reagiert der Halbester mit einer<br />

Epoxid-Gruppe zu einem Di ester,<br />

siehe Bild 5. Zusätzlich finden<br />

eine Reihe weiterer Reaktionen<br />

statt, deren Betrachtung an dieser<br />

Stelle zu weit führt.<br />

Für eine optimale Aushärtung<br />

wird häufig ein langwieriges<br />

Temperaturprogramm (oft<br />

über mehrere Stunden und bei<br />

hoher Temperatur) angewandt.<br />

Als Folge sind die Bauteile einer<br />

relativ hohen thermischen Belastung<br />

während des Produktionsprozesses<br />

ausgesetzt, so dass im<br />

Vorfeld abgeklärt werden muss,<br />

ob das zu vergießende Bauteil<br />

dieser Belastung standhält. Die<br />

mit Carbonsäurederivaten ausgehärteten<br />

Epoxidharz-Systeme<br />

besitzen exzellente chemische,<br />

mechanische sowie elektrische<br />

Eigenschaften, eine hohe Härte<br />

sowie Glasübergangstemperatur<br />

und sind zudem hochtemperaturbeständig.<br />

Polyurethane [2,3,4,5]<br />

Unter der Stoffklasse der Polyurethane<br />

werden eine Vielzahl<br />

von Werkstoffen zusammengefasst,<br />

die unterschiedlichste<br />

Eigenschaften aufweisen. Der<br />

Name Polyurethan stammt von<br />

der Urethan-Gruppe, die durch<br />

Reaktion der Grundkomponenten<br />

entsteht, wobei ein Isocyanat<br />

mit einem Alkohol in einer<br />

Additionsreaktion zu einem Urethan<br />

umgesetzt wird, siehe Bild 6.<br />

Anmerkung: Eine Additionsreaktion<br />

ist eine Reaktion bei<br />

der sich zwei Moleküle zu einem<br />

Produkt vereinen.<br />

Die Bildung der Urethan-<br />

Gruppe ist in der Wärme reversibel,<br />

so dass bei Materialien aus<br />

Polyurethan bei hohen Temperaturen<br />

Depolymerisation, also<br />

die Rückreaktion, auftritt. Durch<br />

intelligente Formulierung kann<br />

diesem Phänomen effektiv entgegengewirkt<br />

werden, so dass<br />

Polyurethansysteme existieren,<br />

die bei hohen Temperaturen<br />

stabil sind.<br />

Bei keiner anderen Stoffklasse<br />

lassen sich die Eigenschaften so<br />

stark variieren und maßschneiden<br />

wie bei den Polyurethanen.<br />

So sind beispielsweise Systeme<br />

von hart bis weich-elastisch, von<br />

schnell bis langsam härtend<br />

oder von wasserdünn bis pastös<br />

bekannt. Durch die Verwendung<br />

von verschiedensten Polyolen,<br />

Isocyanaten, Additiven, Füllstoffen<br />

und Katalysatoren sind<br />

mit den Polyurethanen „Kunststoffe<br />

nach Maß“ Wirklichkeit<br />

geworden. Eingesetzt werden<br />

sie nicht nur als Vergussmassen<br />

sondern auch als Elastomere<br />

für unterschiedlichste Anwendungen,<br />

Beschichtungen, Kleber,<br />

Lacke, Schäume und vieles<br />

mehr. Ein weiterer Grund<br />

für ihre weite industrielle Verbreitung<br />

liegt darin, dass alle<br />

Produkte (Elastomere, Formkörper,<br />

Schäume) aus flüssigen<br />

Edukten herstellbar sind und<br />

somit eine gute Prozessierbarkeit<br />

gewährleistet ist. Wie bei<br />

den Epoxidharzen ist es wichtig,<br />

dass die Funktionalität der<br />

beteiligten Komponenten mindestens<br />

zwei beträgt, damit ein<br />

Material mit den hier beschrieben<br />

Eigenschaften erhalten wird.<br />

Eine weitere wichtige chemische<br />

Reaktion der Isocyanat-Gruppe<br />

ist deren Reaktion<br />

mit Wasser, wobei gasförmiges<br />

Kohlenstoffdioxid (CO 2 ) und<br />

ein Amin entsteht, siehe Bild 7.<br />

Aus diesem Grund ist bei dem<br />

Verguss von Polyurethanen insbesondere<br />

bei massiven Bauteilen<br />

darauf zu achten, dass unter<br />

möglichst wasserfreien Bedingungen<br />

gearbeitet wird, um ein<br />

optimales, blasenfreies Vergussergebnis<br />

zu erzielen. Durch den<br />

Zusatz von wasseradsorbierenden<br />

Füllstoffen, den Zeolithen,<br />

kann Restfeuchte aus den verwendeten<br />

Reagenzien gebunden<br />

werden, wodurch ein blasenfreier<br />

Verguss resultiert und<br />

somit die Anwendung erleichtert<br />

wird. Allerdings ist die<br />

Wasseraufnahmekapazität von<br />

Zeolithen begrenzt. Geöffnete<br />

Gebinde sollten deswegen nach<br />

Möglichkeit aufgebraucht oder<br />

die Entnahme von Teilmengen<br />

sollte unter wasserfreier Atmosphäre<br />

erfolgen.<br />

Gezielt ausnutzen lässt sich<br />

die Wasser-Isocyanat Reaktion<br />

bei der Herstellung von<br />

Schäumen. In diesem Fall fungiert<br />

das CO 2 als Treibgas und<br />

das entstehende Amin bildet<br />

durch Reaktion mit weiteren<br />

Isocyanat-Gruppen ein polymeres<br />

Netzwerk auf Basis von<br />

Polyharnstoff aus, siehe Bild 7.<br />

Polyharnstoffe werden auch zur<br />

Klasse der Polyurethane gezählt,<br />

obwohl sie chemische betrachtet<br />

keine Urethan-Gruppe besitzen.<br />

Ebenfalls wird die Wasser-<br />

Isocyanat Reaktion bei feuchtig-<br />

16 2/<strong>2015</strong>


Beschichten/Lackieren/Vergießen<br />

Bild 7: Oben: Darstellung der Reaktion von einem Isocyanat (rot) mit Wasser (blau) zu einem Amin und<br />

Kohlenstoffdioxid (CO 2 , gasförmig). Unten: Darstellung der Reaktion zwischen einem Isocyanat (rot) und<br />

einem Amin (blau) zu einem Harnstoff. [R bzw. R‘ bezeichnet organische Reste.]<br />

keitsvernetzenden 1K-Polyurethanformulieren<br />

zur Härtung<br />

ausgenutzt, deren Anwendung<br />

allerdings auf dünne Schichten<br />

beschränkt ist. Im Bereich<br />

der Vergussmassen, insbesondere<br />

bei hohen Schichtdicken,<br />

sind 2K-Polyurethansysteme<br />

Standard.<br />

Die hohe Vielfalt der Polyurethane<br />

wird primär durch<br />

die Polyol-Komponente, die als<br />

Harz bezeichnet wird, erreicht.<br />

Polyole sind selbst Polymere mit<br />

unterschiedlichen Kettenlängen<br />

und Molekulargewichten.<br />

Bei Raumtemperatur sind sie<br />

meistens flüssig und besitzen je<br />

nach Typ eine unterschiedliche<br />

Anzahl an Hydroxyl-Gruppen<br />

bzw. OH-Gruppen (in der Regel<br />

2 bis 3). Die technisch verwendeten<br />

Polyole basieren hauptsächlich<br />

auf Polyethern und Polyestern<br />

allerdings mit einem deutlich<br />

geringeren Anteil. Verbreitet<br />

sind ebenfalls Polyether/<br />

Polyester Mischsysteme. Auf<br />

Grund des hohen Molekulargewichts<br />

bzw. des hohen Anteils<br />

der Polyole an dem Gießharz<br />

tragen sie entscheidend zu den<br />

Endeigenschaften des ausgehärteten<br />

Formkörpers bei. Die verwendete<br />

Kettenlänge der Polyole<br />

beeinflusst beispielsweise die<br />

Härte des ausgehärteten Formkörper.<br />

So liefern kurzkettige,<br />

starre Polyole eher harte Formkörper<br />

und langkettige, flexible<br />

Polyole eher weiche, elastische<br />

Formkörper.<br />

Polyetherpolyole werden gebildet<br />

durch Kettenverlängerung<br />

eines mehrwertigen Alkohol<br />

(Starter) mit Ethylenoxid (EO),<br />

Propylenoxid (PO) oder EO/<br />

PO-Mischungen und sind bei<br />

Raumtemperatur häufig niederviskose<br />

Flüssigkeiten. Typische<br />

Starter sind Ethylenglykol,<br />

1,2-Propandiol, Glycerin, Sorbit,<br />

Bisphenol A oder Trimethylolpropan.<br />

Die Eigenschaften der<br />

Polyetherpolyole sind abhängig<br />

von deren chemischen Struktur.<br />

So zeigen EO-terminierte<br />

Polyole, auf Grund der primären<br />

OH-Gruppe, eine deutlich<br />

höhere Reaktivität als PO-terminierte<br />

(sekundäre OH-Gruppe).<br />

Ebenfalls wird die Hydrophobie<br />

durch die Verwendung von EO<br />

bzw. PO beeinflusst. PO-basierte<br />

Polyole sind deutlich hydrophober<br />

und werden bevorzugt im<br />

Gießharzbereich eingesetzt, da<br />

die ausgehärteten Vergussmassen<br />

eine geringere Wasseraufnahme<br />

besitzen.<br />

Mit Polyetherpolyolen ausgehärtete<br />

Formteile weisen eine<br />

gute Hydrolysebeständigkeit<br />

auf (auch im alkalischen Milieu)<br />

und durch geeignete Formulierungen<br />

lassen sich niedrige<br />

Glasübergangstemperaturen<br />

realisieren, welche sich häufig<br />

positiv auf die Kälteflexibilität<br />

auswirken. Auf Grund<br />

der Ether-Bindung sind Polyertherpolyol<br />

gehärtete Polyurethane<br />

relativ empfindlich<br />

gegenüber Oxidation, insbesondere<br />

bei erhöhter Temperatur.<br />

Polyesterpolyole entstehen<br />

durch Polykondensation von<br />

Dicarbonsäure mit einem Dibzw.<br />

Triol. Wichtigste Dicarbonsäure<br />

ist die Adipinsäure,<br />

welche bevorzugt mit Ethylenglykol<br />

oder 1,2-Propandiol in<br />

einer Kondensationsreaktion<br />

umgesetzt wird.<br />

Anmerkung: Als Kondensation<br />

wird eine Reaktion bezeichnet,<br />

in der zwei Moleküle zu einem<br />

Produkt unter Abspaltung eines<br />

Nebenproduktes reagieren.<br />

Polyesterpolyole sind bei<br />

Raumtemperatur meist hoch<br />

viskose Flüssigkeiten und zum<br />

Teil sogar Feststoffe. Auf Grund<br />

der Esterbindung sind Polyesterpolyole<br />

empfindlicher gegenüber<br />

Hydrolyse als Polyetherpolyole,<br />

allerdings auch hydrophober,<br />

welches der Hydrolyseempfindlichkeit<br />

entgegenwirkt. Die<br />

Hydrophobie nimmt mit steigender<br />

Kettenlänge zu, so dass im<br />

ausgehärteten Zustand Hydrolyse<br />

kein Problem darstellt. Ausgehärtete<br />

Vergussmassen auf<br />

Basis von Polyester neigen bei<br />

tiefen Temperaturen zur Verhärtung<br />

und Versprödung. Auf<br />

der anderen Seiten sind sie deutlich<br />

beständiger gegenüber Licht,<br />

thermischer Alterung und oxidativer<br />

Prozesse als Materialien<br />

auf Basis von Polyetherpolyolen.<br />

Ein natürlich vorkommendes<br />

Polyesterpolyol, das Rizinusöl,<br />

verdient eine besondere<br />

Erwähnung, da es vielfach in<br />

der Gießharzherstellung Einsatz<br />

findet. Rizinusöl ist das einzige<br />

in der Natur vorkommende Öl,<br />

das ohne vorherige chemische<br />

Behandlung Hydroxyl-Gruppen<br />

besitzt. Die Gewinnung<br />

von Rizinusöl ist weniger energieintensiv<br />

als bei petrochemischen<br />

Produkten, wodurch die<br />

Verwendung von Rizinusöl im<br />

Gießharzbereich ökologisch vorteilhaft<br />

ist.[6]<br />

Darüber hinaus werden<br />

auch Polybutadienpolyole und<br />

Hybridsysteme aus den oben<br />

genannten Komponenten eingesetzt.<br />

Erstere finden beispielsweise<br />

Anwendung, wenn hohe<br />

Anforderungen an die Kälteflexibilität<br />

des Materials gestellt<br />

werden.<br />

Als Härter werden für Polyurethane<br />

hauptsächliche aromatische<br />

(Poly bzw. Di-) Isocyanate<br />

auf Basis von Methylendiphenyldiisocyanat<br />

(MDI)<br />

und dessen Homologe eingesetzt.<br />

Aromatische Isocyanate<br />

zeigen eine höhere Reaktivität<br />

gegenüber der Polyol-Komponente<br />

als aliphatische und die<br />

erhaltenen Materialien besitzen<br />

in der Regel bessere mechanische<br />

Eigenschaften. Aliphatische und<br />

cycloaliphate Isocyanate werden<br />

häufig dort eingesetzt, wo<br />

eine besonders hohe Licht- und<br />

Wetterstabilität sowie Transparenz<br />

gefordert wird, zum Beispiel<br />

bei Beschichtungsmaterialien<br />

für den Außenbereich. Darüber<br />

hinaus kommen als Härter<br />

sogenannte Präpolymere<br />

zum Einsatz. Ein Präpolymer<br />

Bild 8: Grundstruktur<br />

von Silikonen.<br />

R bezeichnet<br />

organische Reste.<br />

2/<strong>2015</strong><br />

17


Beschichten/Lackieren/Vergießen<br />

Bild 9: Darstellung der Härtungsreaktion von Acetoxy-Silikonen mittels Kondensationsreaktion. Dabei<br />

wird die Hydroxyl-Gruppe (rot) mit einer Acetoxy-Gruppe (blau) unter Ausbildung einer Silizum-Sauerstoff-<br />

Silizium-Bindung umgesetzt und Essigsäure abgespalten.<br />

entsteht z. B. durch Umsetzung<br />

von Isocyanaten mit Polyolen<br />

im Unterschuss, so dass ein Isocyanat<br />

mit erhöhter Molmasse,<br />

höherer Viskosität, geringerem<br />

Isocyanat-Gehalt und niedrigerem<br />

Dampfdruck erhalten wird.<br />

Silikone [2,3,4,7]<br />

Der Name Silikone bezeichnet<br />

eine spezielle Art von polymeren<br />

Verbindungen, deren Netzwerk<br />

primär durch Silizium-Sauerstoff-Bindungen<br />

zusammengehalten<br />

wird und organische Reste<br />

besitzt, siehe Bild 8. Deswegen<br />

werden sie auch als Poly(organo)<br />

siloxane bzw. Siloxane bezeichnet.<br />

Im Folgenden werden nur<br />

Silicon-Elastomere betrachtet,<br />

die als Gießharze Verwendung<br />

finden, da streng genommen Silikonöle<br />

und Silikonharze ebenfalls<br />

zur Stoffklasse der Silikone<br />

zählen. Generell zeichnen sich<br />

ausgehärtete Silikone durch sehr<br />

hohe Flexibilität und Elastizität,<br />

hervorragende elektrische<br />

Isolationseigenschaften, sehr<br />

gute Witterungsbeständigkeit,<br />

hohe thermische Beständigkeit,<br />

geringe Temperaturabhänigkeit<br />

der mechano-elastischen Eigenschaften,<br />

hohe Hydrophobie und<br />

einen großen Temperatureinsatzbereich<br />

aus. Allerdings besitzen<br />

sie eine hohe Wasserdampfdurchlässigkeit<br />

(um ein Vielfaches<br />

höher als bei Polyurethanen<br />

und Epoxiden), neigen zum<br />

(reversiblen) Quellen in apolaren<br />

Lösungsmitteln wie Benzin und<br />

haben grundsätzlich eine niedrige<br />

Härte. Für Vergussmassen<br />

im E&E-Sektor werden hauptsächlich<br />

1K- und 2K-Systeme<br />

eingesetzt, die bei Raumtemperatur<br />

aushärten, die sogenannten<br />

RTV-Silikone (RTV=<br />

Room Temperature Vulcanizing<br />

Silicone Rubber). Zusätzlich<br />

lassen sie sich anhand ihrer<br />

Aushärtungsreaktion in additionsvernetzende<br />

und kondensationsvernetzende<br />

Typen einteilen.<br />

Die Exothermie der Aushärtungsreaktionen<br />

ist in beiden<br />

Fällen gering.<br />

1K-Silikone härten durch<br />

Luftfeuchtigkeit in einer Kondensationsreaktion<br />

zum Endprodukt<br />

aus. Die Anwendung<br />

von 1K-Silikonen ist auf geringe<br />

Schicht dicken beschränkt, da die<br />

Feuchtigkeit nur durch Diffusion<br />

transportiert wird. Zusätzlich<br />

ist die Aushärtegeschwindigkeit<br />

stark von den äußeren<br />

Bedingungen (Temperatur und<br />

Luftfeuchtigkeit) abhängig.<br />

Das klassische System ist in<br />

diesem Zusammenhang ein Acetoxy-RTV-1-K-Silikon.<br />

Dieses<br />

System enthält als reaktive Endgruppen<br />

Acetoxy-Gruppen an<br />

den Oligosiloxan-Einheiten (siehe<br />

Bild 9), die teilweise während des<br />

Aushärteprozesses durch Feuchtigkeit<br />

(Wasser) hydrolysiert werden<br />

zu Hydroxyl-Gruppen (OH)<br />

unter Abspaltung von Essigsäure.<br />

In einem zweiten Schritt reagieren<br />

die Hydroxyl-Gruppen<br />

mit weiteren Acetoxy-Gruppen,<br />

wobei sich eine Silizium-Sauerstoff-Bindung<br />

ausbildet und<br />

erneut Essigssäure abgespalten<br />

wird, siehe Bild 9. Als Folge entsteht<br />

das polymere Netzwerk<br />

des Endprodukts. Auf Grund<br />

der Essigsäure, die während des<br />

Härtungsprozesses frei wird, weisen<br />

die Produkte einen gewissen<br />

essigartigen Geruch auf. Durch<br />

Bild 10: Härtungsreaktion von additionsvernetzenden 2K Silikonen mittels Platinkatalyse. Die Vinylgruppen (blau) reagieren mit den<br />

Wasserstoff (rot) funktionalisierten Oligosilanen in einer Additionsreaktion unter Ausbildung einer Ethylen-Brücke, wobei ein Netzwerk entsteht.<br />

18 2/<strong>2015</strong>


Beschichten/Lackieren/Vergießen<br />

Bild 11: Anwendungsbeispiel für einen Klarverguss auf Basis von<br />

Polyurethanen. Die Vergussmasse zeichnet sich durch hohe Transparenz<br />

und Lichtechtheit sowie gute Verarbeitbarkeit aus. Sehr gut zu<br />

erkennen ist ebenfalls die absolute Blasenfreiheit und optimale<br />

Oberfläche des Vergusses. (Handverguss, Schichtdicke ca. 1 cm)<br />

geeignete Füllstoffe, wie Calcit<br />

(CaCO 3 ), kann die Essigsäure<br />

gebunden werden, wodurch der<br />

Geruch vermindert wird. Weiterhin<br />

finden Systeme Einsatz,<br />

die eine Alkoxy- bzw. Amino-<br />

Gruppe als reaktive Endgruppe<br />

aufweisen, wobei ein Alkohol<br />

bzw. ein Amin im Verlauf der<br />

Reaktion abgespalten werden.<br />

Die Verwendung von Oximen als<br />

reaktive Gruppe ist aus toxischen<br />

Gründen rückläufig.<br />

2K-Silikone können durch<br />

Kondensations- sowie Additionsreaktion<br />

aushärten. Im Fall<br />

der Härtung mittels Kondensation<br />

wird einer Komponente<br />

gezielt eine definierte Menge<br />

Wasser zugesetzt, die für den<br />

Ablauf der Reaktion unerlässlich<br />

ist. Nach guter Durchmischung<br />

härtet die Vergussmasse nach<br />

demselben Reaktionsschema wie<br />

1K-Systeme aus. Der Vorteil der<br />

2K-Variante besteht darin, dass<br />

höhere Schichtdicken realisierbar<br />

sind und die Aushärtegeschwindigkeit<br />

weniger von den<br />

äußeren Bedingungen abhängt.<br />

Bei 2K-Systemen, die durch Platin<br />

katalysierte Additionsreaktion<br />

aushärten, besteht meistens<br />

die eine Komponente aus einem<br />

Vinyl-funktionalisierten Oligosiloxan<br />

und die zweite Komponente<br />

aus einem Wasserstoff-funktionellen<br />

Oligosiloxan sowie dem Platin-Katalysator.<br />

Durch Additionsreaktion<br />

der funktionellen Gruppen<br />

der beiden Oligosiloxan-Einheiten<br />

werden diese während der<br />

Härtung mittels Ethylen-Brücke<br />

verbunden, so dass ein polymeres<br />

Netzwerk entsteht, siehe Bild<br />

10. Die Reaktionsgeschwindigkeit<br />

lässt sich gezielt durch die Konzentration<br />

des Platin-Katalysators<br />

und durch Zusatz bestimmter<br />

Inhibitoren einstellen. Auf<br />

Grund der geringen Konzentration<br />

(ppm-Bereich) des Platin-Katalysators<br />

muss darauf geachtet werden,<br />

dass keine Katalysatorgifte<br />

wie Schwermetall, Schwefel oder<br />

Stickstoffverbindungen als Verunreinigungen<br />

auf dem zu vergießenden<br />

Bauteil oder verwendeten<br />

Werkzeugen gegenwärtig<br />

sind. Katalysatorgifte deaktivieren<br />

den Katalysator und verhindern<br />

so eine optimale Aushärtung<br />

des Materials.<br />

In Tabelle 1 sind noch einmal<br />

die wichtigsten Eigenschaften<br />

der verschiedenen Materialeien<br />

für Vergussmassen zusammengefasst.<br />

Stoffklasse<br />

Epoxide<br />

Polyurethane<br />

Silikone<br />

Anwendungsbeispiel<br />

Als Beispielanwendung soll<br />

hier das Muster einer kalthärtenden<br />

2K Polyurethan Klarvergussmasse<br />

aus dem Portfolio<br />

der ISO-Elektra GmbH, ELze<br />

dienen, siehe Bild 11. Sehr gut<br />

sind in Bild 11 die hohe Transparenz,<br />

die sehr glatte Oberfläche<br />

sowie die absolute Blasenfreiheit<br />

des ausgehärteten Materials<br />

zu erkennen.<br />

Die Vergussmasse auf Basis<br />

von Polyurethanen wurde speziell<br />

für die transparente kristallklare<br />

Einbettung von empfindlichen<br />

elektronischen und optischen<br />

Bauteilen, wie beispielsweise<br />

LEDs, entwickelt. Aus<br />

diesem Grund besitzt das ausgehärtete<br />

Material eine gewisse<br />

Elastizität, haftet hervorragend<br />

auf Metallen und vielen Kunststoffen<br />

und zeichnet sich darüber<br />

hinaus durch einen besonders<br />

hohe Lichtbeständigkeit aus.<br />

Die Hydrolysebeständigkeit des<br />

Materials ist ebenfalls gut. Ein<br />

weiteres Entwicklungsziel war<br />

die möglichst einfache Durchführung<br />

eines blasenfreien, optimalen<br />

Vergusses, welches durch<br />

intelligente Formulierung realisiert<br />

wurde. Als Folge verfügt<br />

die Vergussmasse über ein<br />

gutes Fließverhalten und eine<br />

geringe Tendenz zur Blasenbildung,<br />

wodurch sogar der Handverguss<br />

möglich ist. (Das Vergussmuster<br />

aus Bild 11 wurde<br />

im Handverguss angefertigt.<br />

Schichtdicke ca. 1 cm) Natürlich<br />

lassen sich durch individuelle<br />

Formulierungen der Vergussmasse<br />

die Verarbeitungseigenschaften<br />

wie Topfzeit, Klebefreizeit<br />

und Viskosität über<br />

einen großen Bereich einstellen.<br />

Fazit<br />

Vergussmassen sind heutzutage<br />

für den Elektro- und Elektronikbereich<br />

unverzichtbar, um<br />

die hohen Geräteanforderungen<br />

bezüglich Zuverlässigkeit<br />

und Funktionalität zu erfüllen.<br />

In dem vorliegenden Artikel<br />

wurde ein Überblick über<br />

die wichtigsten Materialen für<br />

Vergussmassen auf Basis von<br />

Epoxiden, Polyurethanen und<br />

Silikonen gegeben. Dabei gestaltet<br />

sich die Materialauswahl im<br />

Detail häufig als schwierig, da<br />

keine ideale Vergussmasse existiert<br />

und die vorhandene Materialvielfalt<br />

gewaltig ist. Aus diesem<br />

Grund ist eine gute Beratung<br />

von Seiten des Materiallieferanten<br />

unabdingbar.<br />

Literatur<br />

[1] H. Q. Pham, M. J. Marks,<br />

Ullmann’s Encyclopedia of<br />

Industrial Chemistry 2005,<br />

Epoxy Resins.<br />

[2] M. Guttmann, H. Schweigart,<br />

Anwendung und Verarbeitung<br />

von Vergussmassen<br />

für Elektronische Baugruppen,<br />

GfKORR-Gesellschaft für Korrosionsschutz<br />

e. V., 2010.<br />

[3] Popp, M. Rütters, Polymerverguss<br />

in Elektrik und Elektronik,<br />

SKZ-ConSem GmbH 2012.<br />

[4] E. Baur, S. Brinkmann,<br />

T. A. Osswald, N. Rudolph, E.<br />

Schmachtenberg, Saechtling<br />

Kunststoff Taschenbuch, 31.<br />

Aufl., Carl Hanser Verlag: Münschen,<br />

Germany 2013.<br />

[5] N. Adam, G. Avar, H.<br />

Blankenheim, W. Friederichs,<br />

M. Giersig, E. Weigand,<br />

M. Halfmann, F.-W. Wittbecker,<br />

D.-R. Larimer, U. Maier,<br />

S. Meyer-Ahrens, K.-L. Noble<br />

H.-G. Wussow, Ullmann’s Encyclopedia<br />

of Industrial Chemistry<br />

2012, Polyurethanes.<br />

[6] M. Piepho, Elektrizitätswirtschaft<br />

1994, 93, 1680-1684.<br />

[7] L. Rösch, P. John, R. Reitmeier,<br />

Ullmann’s Encyclopedia<br />

of Industrial Chemistry 2012,<br />

Silicon Compounds, Organic.<br />

Eigenschaften<br />

Überwiegend hart, Aushärtung wasserunempfindlich, Auftreten hoher Temperaturen<br />

während des Härtungsprozesses, sehr gute Chemikalienbeständigkeit<br />

Klassisch 2K-Systeme, hart- oder weichelastisch, sehr vielfältig in den Endeigenschaften,<br />

Schäume einfach herstellbar, Härter: wasserempfindlich<br />

Weich, hohe Temperaturbeständigkeit, geringe Temperaturabhängigkeit der mechanoelastischen<br />

Eigenschaften<br />

Tabelle 1: Wichtigste Eigenschaften der Vergussmaterialien, die im E&E-Sektor Einsatz finden.<br />

2/<strong>2015</strong><br />

19


Beschichten/Lackieren/Vergießen<br />

Komponentenschutz mit der TM2300<br />

Vergussanlage<br />

Elektronik ist heute auch an<br />

Orten, die dafür gar nicht geeignet<br />

sind. Deshalb ist es erforderlich<br />

die empfindlichen elektronischen<br />

Baugruppen und Komponenten<br />

erfolgreich und dauerhaft<br />

vor äußeren Einflüssen zu<br />

schützen. Außerdem wird der<br />

Komponentenschutz auch gern<br />

so geformt, dass er nicht nur<br />

schützt, sondern auch stützt. Er<br />

kann beispielsweise als Gehäuseersatz<br />

oder als Kopierschutz<br />

fungieren. Für einen erfolgreichen<br />

und dauerhaften Komponentenschutz<br />

benötigt man<br />

geeignete Materialien. Als Werkstoffe<br />

bieten sich die niederviskosen<br />

thermoplastischen Materialen,<br />

die eine Verarbeitungstemperatur<br />

von max. 250 °C<br />

aufweisen, an.<br />

Die TM2300 Vergussanlage<br />

für einen formgebenden Verguss<br />

in der Niederdruckspritztechnik<br />

ist aufgrund des modularen<br />

Aufbaus in Bezug auf Vielseitigkeit,<br />

Servicefreundlichkeit,<br />

Flexibilität und Effektivität<br />

kaum zu übertreffen. In der Fertigungshalle<br />

nimmt die Anlage<br />

nur die Fläche einer Europalette<br />

Bild 1: Der<br />

formgebende<br />

Verguss<br />

(Hotmelt<br />

Moulding)<br />

wird auf der<br />

hochflexiblen,<br />

modularen<br />

TM2300 live<br />

auf der SMT<br />

vorgeführt.<br />

ein. Die Produktivität wird durch<br />

die Kreuztisch-Variante gesteigert.<br />

So kann eine der Unterformen<br />

während des Vergusses<br />

immer für den nächsten Vergussgang<br />

vorbereitet werden. Falls<br />

es die Geometrie der Baugruppen<br />

erfordert, kann das Material,<br />

neben der horizontalen Einspritzung,<br />

auch vertikal eingespritzt<br />

werden - und das mit<br />

zwei Vergussköpfen horizontal<br />

als auch vertikal. Bedingt durch<br />

den großen Arbeitsbereich können<br />

nahezu alle gängigen Formengrößen<br />

eingesetzt werden.<br />

Vergusskopf TM1010<br />

Der Vergusskopf TM1010 ist<br />

ein modulares Ventilsystem für<br />

den Einsatz in Hotmelt-Vergussoder<br />

Dispensanlagen. Je nach<br />

der Anwendung wird dieser mit<br />

unterschiedlichsten Düsen ausgerüstet.<br />

Diese unterscheiden<br />

sich in Länge und Durchmesser.<br />

Der Vergusskopf hat drei<br />

Material schlauchanschlüsse. Das<br />

Ventil ist pneumatisch gesteuert<br />

und komplett geheizt. Zur<br />

Montagebasis ist das System<br />

thermisch isoliert, so dass eine<br />

kontinuierliche Temperaturverteilung<br />

im Vergusskopf gewährleistet<br />

wird. Außerdem hat er<br />

eine eingebaute Datums- und<br />

Stempelkennzeichnung, was<br />

für die Tracebility sorgt. Der<br />

Vergusskopf überzeugt außerdem<br />

durch leichte Montage bzw.<br />

Demontage. Er ist universell einsetzbar<br />

in Bezug auf Materialien<br />

und Maschinentypen und adaptierbar<br />

auch auf andere Inlinestrecken.<br />

Extrudertechnik - optimale<br />

Materialzufuhr<br />

Ob es um die Elektronik- oder<br />

Automobilindustrie geht, die<br />

Kommunikations- oder Medizintechnik<br />

oder die Produktion<br />

Weißer Ware - die Anforderungen<br />

werden immer höher.<br />

Dieser Trend bleibt nicht ohne<br />

Folgen für die physikalische<br />

und chemische Belastung des<br />

Schutzes der in den Produkten<br />

verwendeten Komponenten und<br />

Baugruppen.<br />

Für die Materialzufuhr kann<br />

aus der Produktpalette der<br />

Werner Wirth Anlagen zwischen<br />

Tankgeräten, Fassschmelze oder<br />

den Extrudern gewählt werden.<br />

Die Vorteile des Extruders liegen<br />

zum einen in seiner Fähigkeit,<br />

die unterschiedlichsten Werkstoffe<br />

zu verarbeiten und zum<br />

anderen ermöglicht das Gerät<br />

ein gezieltes Melt-on-Demand<br />

ohne unnötige Heizphasen.<br />

Da viele Hotmelts ihre Eigenschaften<br />

bereits nach zehn bis<br />

sechzehn Stunden verändern,<br />

Bild 2: Vergusskopf TM1010<br />

kommt es leicht zu Veränderungen<br />

im Gefüge dieser Materialien.<br />

Im Gegensatz zu einer<br />

Tankanlage wird das Material im<br />

Einfülltrichter des Extruders bei<br />

Raumtemperatur vorgetrocknet,<br />

gelagert und zur Verarbeitung<br />

bereitgestellt. Eine thermische<br />

Belastung des Werkstoffs - insbesondere<br />

im Vorratsbereich –<br />

ist damit ausgeschlossen. Im Produktionsprozess<br />

wird das Material<br />

dann nur so kurz wie möglich<br />

einer Erhitzung ausgesetzt.<br />

Der Hotmelt-Werkstoff wird in<br />

der Materialschnecke gefördert.<br />

In der Eingangs-, der Umwandlungs-<br />

und der Ausstoßzone wird<br />

es gewalkt und somit erwärmt.<br />

Eine zusätzliche Erhitzung<br />

von außen steuert in allen drei<br />

Zonen den homogenen Anstieg<br />

der Temperatur. Eine gekühlte<br />

Rückstromsperre verhindert<br />

den Rückfluss des geschmolzenen<br />

Materials in den Vorratsbereich.<br />

Wochenzeitschaltuhren<br />

und Stand-by-Modi runden die<br />

Überwachung des Schmelzprozesses<br />

ab.<br />

Der Einsatz von Extrudern<br />

eignet sich auch für die Verarbeitung<br />

anderer Werkstoffe als Hotmelts.<br />

Auch könnten beispielsweise<br />

Polyester, EVAs, Polyolefine<br />

und Polyamide im Extruder<br />

verarbeitet werden.<br />

SMT <strong>2015</strong> Nürnberg,<br />

Halle 6, Stand 434<br />

Werner Wirth GmbH<br />

www.wernerwirth.de<br />

20 2/<strong>2015</strong>


Internationale Fachmesse und Kongress<br />

für Systemintegration in der Mikroelektronik<br />

Nürnberg, 05. – 07.05.<strong>2015</strong><br />

The place to be!<br />

smt-exhibition.com


Lasertechnik<br />

Industrielle Femtosekunden-Laser mit<br />

Hybrid-Technologie<br />

Ultrakurzpuls-Laser (UKP-Laser) revolutionieren mit ihrer unvergleichlichen Präzision die Lasermaterialbearbeitung<br />

im Mikrometer- und Submikrometer-Bereich.<br />

Bild 1: StarFemto - der industrielle Femtosekundenlaser<br />

Mit „kalter” Materialbearbeitung<br />

erschließen sich UKP-<br />

Laser immer neue Anwendungen.<br />

Neben kurzen Laserpulsen<br />

bestimmen jedoch geringe<br />

Betriebskosten, größtmögliche<br />

Produktivität und Produktionsausbeute<br />

den Erfolg industrieller<br />

Fertigungsprozesse. Wie<br />

jedes andere Produktionsmittel<br />

müssen UKP-Laser-Strahlquellen<br />

deshalb im Dauerbetrieb<br />

verlässlich höchste Bearbeitungsqualität<br />

gewährleisten.<br />

Dies geht nur mit robust konzipierten<br />

Systemen, die sich einfach<br />

in den Produktionsprozess<br />

integrieren lassen und weltweit<br />

schnell vor Ort unterstützt werden.<br />

Genau hier bietet der neue<br />

StarFemto von Rofin herausragende<br />

Vorteile.<br />

Das Beste aus zwei Welten vereint<br />

Rofins UKP-Technologie der<br />

nächsten Generation basiert auf<br />

den umfassenden Erfahrungen<br />

aus der Entwicklung von Ultrakurzpuls-Applikationen<br />

seit<br />

mehr als einem Jahrzehnt.<br />

Der StarFemto bietet exzellente<br />

Ergebnisse beim hochpräzisen<br />

Schneiden, Oberflächenstrukturieren,<br />

Bohren und Beschriften<br />

nahezu aller Materialien ohne<br />

thermische Schädigung.<br />

Rofins Hybrid Master Oscillator<br />

Power Amplifier (MOPA)<br />

Design bietet das Beste aus zwei<br />

Welten. Es vereint die Robustheit,<br />

die hohen Pulsfrequenzen<br />

und die ausgezeichnete Stahlqualität<br />

von Faserlasern mit<br />

der Leistungsskalierbarkeit von<br />

Stablasern.<br />

Der StarFemto, verfügbar<br />

in den Versionen E, M und L,<br />

erzeugt Pulse einer Länge von<br />

700...800 fs, einer Durchschnittsleistung<br />

von 20 W und einer<br />

Pulsfrequenzen bis zu 2 MHz.<br />

Über den gesamten Pulsfrequenzbereich<br />

ist die Selektion<br />

einzelner Pulse (Pulse-on-<br />

Demand) möglich. Rofins weiterentwickeltes<br />

Hybrid MOPA<br />

Design bildet die technologische<br />

Grundlage für den StarFemto,<br />

der in Deutschland entwickelt<br />

und produziert wird.<br />

Maximale Bearbeitungsqualität<br />

und Produktivität<br />

Der einzigartige, patentierte<br />

Burst Mode ermöglicht noch<br />

höhere Abtragraten bei besserer<br />

Oberflächenqualität. Anstelle<br />

einzelner Laserpulse generiert<br />

die Strahlquelle schnelle Femtosekunden-Pulsfolgen<br />

programmierbarer<br />

Energie und Form.<br />

Damit lassen sich die Absorptionsprozesse<br />

der Laserenergie im<br />

Material gezielt verändern. Der<br />

Bild 2: Polymer Stent<br />

Bild 3: Mit dem StarFemto tiefengravierter Uhrendeckel<br />

22 2/<strong>2015</strong>


Lasertechnik<br />

Systeme für die Mikromaterialbearbeitung<br />

Auch dieses Jahr zeigte LPKF den letzten<br />

Stand der Lasertechnik auf der Hannover<br />

Messe: Systeme zur Serienproduktion,<br />

zum Prototyping von Leiterplatten<br />

und die LDS-Technologien zur Herstellung<br />

von 3D-Schaltungsträgern.<br />

Das LDS-Verfahren hat sich einen hohen<br />

Marktanteil bei Smartphone- und Tablet-<br />

Antennen erworben. Die 3D-Technologie<br />

gewinnt bei LEDs, in der Medizin- und<br />

der Automobiltechnologie immer mehr an<br />

Bedeutung. Leiterbahnen aus der Sprühdose<br />

mit dem speziellen ProtoPaint-LDS-<br />

Lack, dem ProtoLaser 3D und der Proto-<br />

Plate-LDS-Metallisierung – damit bietet<br />

LPKF ein komplettes Verfahren, mit dem<br />

sich LDS-Prototypen im Idealfall in nur<br />

einem Tag erstellen lassen.<br />

Das Allroundtalent, der LPKF Proto-<br />

Mat S63, strukturiert Leiterplatten ohne<br />

Ätzchemie und ist für nahezu alle Anwendungen<br />

des Inhouse-PCB-Prototyping<br />

geeignet. Durch eine erhöhte Spindeldrehzahl<br />

von 60.000 U/min und eine ausgefeilte<br />

Software eignet er sich zum Fräsen<br />

und Bohren von Leiterplatten und zur<br />

Gehäusebearbeitung. Weiter stand mit<br />

der PowerWeld 2000 ein Multitalent auf<br />

dem Gebiet des Laser-Kunststoffschweißens<br />

im Rampenlicht. Die Standalone-<br />

Anlage wird je nach Variante zu Klein-,<br />

Mittel- und Großserienproduktionen<br />

eingesetzt. Darüber hinaus informieren<br />

Applikationsspezialisten über Lasersysteme<br />

zur Serienproduktion von Leiterplatten,<br />

zum Beispiel beim Nutzentrennen,<br />

der Herstellung von Lotpasten-Stencils<br />

oder beim stressfreien Schneiden empfindlicher<br />

flexibler Folien.<br />

LPKF<br />

Laser & Electronics AG<br />

www.lpkf.de<br />

Burst Mode bildet beispielsweise<br />

die Grundlage für das schnelle<br />

Schneiden spröder Materialien<br />

mit der SmartCleave-FI-Technologie.<br />

Die Energie und Frequenz<br />

der Laserpulse des StarFemto<br />

lässt sich innerhalb eines weiten<br />

Bereichs schnell an die aktuellen<br />

Anforderungen der Applikation<br />

anpassen. So kann der UKP-<br />

Laserprozess immer im idealen<br />

Betriebszustand für bestmögliche<br />

Qualität und höchsten<br />

Durchsatz gehalten werden.<br />

Kompakt, hermetisch geschlossen<br />

und aus einem Stück<br />

Rofin hat das Design des Star-<br />

Femto für den rauen Produktionseinsatz<br />

optimiert. So wird<br />

der Laserkopf aus einem massiven<br />

Block Aluminium gefräst.<br />

Empfindliche Teile des Aufbaus<br />

befinden sich in hermetisch<br />

versiegelten Kammern.<br />

Mit nur 670 x 360 x 212 mm<br />

ist der Laserkopf des StarFemto<br />

2/<strong>2015</strong><br />

eine der kompaktesten Femtosekunden-Strahlquellen<br />

zur<br />

Lasermaterialbearbeitung auf<br />

dem Markt.<br />

Einfache Integration und Wartung<br />

Als industrielles Produktionsmittel<br />

erfüllt der StarFemto<br />

alle relevanten Standards und<br />

verfügt über eine Vielzahl an<br />

Schnittstellen für die einfache<br />

Integration in Produktionsprozesse<br />

und -steuerungen.<br />

Der StarFemto zeichnet sich<br />

durch lange Wartungsintervalle<br />

sowie einfachen und schnellen<br />

Vor-Ort-Wechsel von Pumpdioden<br />

oder Modulen aus.<br />

Rofin bietet dafür verschiedene<br />

Integrationspakete für die<br />

Anwendungsbereiche Schneiden,<br />

Bohren, Abtragen, Oberflächengravieren<br />

und Markieren.<br />

Ultrakurzpuls-Anwendungen mit<br />

weltweiter Präsenz<br />

Die Betriebsdauer ist eine<br />

wesentliche Kennziffer industrieller<br />

Produktionsprozesse.<br />

Rofin trägt dem Rechnung,<br />

indem technologische Qualität<br />

der Strahlquellen mit einem ausgefeilten<br />

Servicekonzept verbunden<br />

wird, bestehend aus reaktionsschnellem,<br />

weltweiten Vor-<br />

Ort-Support, Remote Service<br />

und präventiver Wartung.<br />

Rofin Laser Micro<br />

Rofin-Baasel Lasertechnik<br />

GmbH & Co. KG<br />

www.rofin.de<br />

Bild 4: SmartCleave bietet unerreichte Schnittqualitäten bei minimaler<br />

Mikrorissbildung und Absplitterungen<br />

23


Anwenderbericht<br />

Wickelmaschinen mit innovativer<br />

Profilschienenführung<br />

Die Hedrich GmbH setzt bei der Herstellung der Wickelmaschinen auf<br />

die Komponenten von Dr. Tretter. Bilder: Dr. Tretter GmbH Co.<br />

Wickelmaschinen, mit denen<br />

zum Beispiel Transformatorspulen<br />

gefertigt werden, müssen<br />

äußerst präzise sein. Je<br />

genauer die Spulen gewickelt<br />

sind, desto effizienter arbeiten<br />

sie. Die Hedrich GmbH setzt bei<br />

der Herstellung dieser Maschinen<br />

auf die Komponenten ausgesuchter<br />

Zulieferer wie Dr. Tretter.<br />

Für Draht, Folie, Papier und<br />

Glasverbundstoffe<br />

Ob für Elektromotoren, Transformatoren,<br />

Generatoren oder<br />

Magnetfeldsensoren – Spulen<br />

zu wickeln, ist eine Kunst. Wie<br />

sie gewickelt sind, entscheidet<br />

über Verluste, Füllfaktoren oder<br />

auch Energieeffizienz.<br />

„Anwender können mit<br />

unseren Wickelmaschinen<br />

Draht, Folie, Papier und Glasverbundstoffe<br />

bearbeiten“, erklärt<br />

Heiko Peinemann. Er ist Serviceleiter<br />

bei Hedrich und hat<br />

schon viel von der Welt gesehen.<br />

„Unsere Anlagen sind auf<br />

allen Kontinenten zuverlässig<br />

im Einsatz.“ Und damit das so<br />

bleibt, ist er oft bei Anwendern<br />

vor Ort. Die Spulen kommen<br />

zum Beispiel in Transformatoren<br />

für Elektrizitätswerke zum Einsatz.<br />

„Unsere Anlagen wickeln<br />

je nach Anforderung Spulen bis<br />

zu 25 kg – bei kleineren Spulen<br />

können bei Bedarf auch mehrere<br />

gleichzeitig gewickelt werden“,<br />

sagt der Serviceleiter.<br />

Weltweites Vertriebsnetz<br />

Die Hedrich Group beschäftigt<br />

etwa 270 Mitarbeiter in Deutschland,<br />

der Schweiz, Indien, Russland<br />

und China sowie in 30<br />

internationalen Vertretungen.<br />

Damit kann die Unternehmensgruppe<br />

auf ein weltweites Vertriebsnetz<br />

zurückgreifen.<br />

Am Standort im hessischen<br />

Ehringhausen-Katzenfurt entwickelt<br />

man unter anderem halbund<br />

vollautomatische Wickelmaschinen,<br />

montiert sie und nimmt<br />

sie in Betrieb. Der Maschinenbauer<br />

fertigt sowohl standardisierte<br />

als auch maßgeschneiderte<br />

Lösungen.<br />

„Diese entwickeln wir in<br />

enger Abstimmung mit den<br />

Anwendern“, berichtet Peinemann.<br />

Dazu wird das Basismodell<br />

auf die individuelle Aufgabenstellung<br />

aufgebaut und<br />

angepasst. Änderungen beziehen<br />

sich zum Beispiel auf eine<br />

höhere Geschwindigkeit oder<br />

auf die Größe.<br />

In der Produktionshalle bauen<br />

die Mitarbeiter gerade an einer<br />

vollautomatischen CNC-gesteuerten<br />

Wickelmaschine für einen<br />

großen Elektrokonzern. „Mit<br />

dieser Anlage kann unser Kunde<br />

Spulen mit einem maximalen<br />

Durchmesser von 55 cm für Mittel-<br />

und Hochspannungsmesswandler<br />

fertigen“, erklärt Peinemann.<br />

Sie wickelt den Draht mit<br />

einer Geschwindigkeit von bis<br />

zu 1.200 Umdrehungen in der<br />

Minute auf. Die Maschinenbauer<br />

haben sie so konzipiert,<br />

dass sie drei Spulen gleichzeitig<br />

bearbeitet.<br />

Innovative Konzepte und ein<br />

umfassender Service sind die<br />

eine Sache – der Preisdruck<br />

jedoch eine andere. „Unsere<br />

Kunden wissen genau, was sie<br />

an uns haben. Doch vor allem<br />

Großkonzerne dehnen zunehmend<br />

ihre Einkaufsmacht bei<br />

der Beschaffung von Ausrü-<br />

Schienenführungen müssen nicht nur sehr präzise verfahren können,<br />

sondern auch sehr belastbar sein.<br />

Die C-Führungen überzeugten die Maschinenbauer insbesondere durch<br />

das gute Preis/Leistungs-Verhältnis.<br />

24 2/<strong>2015</strong>


Anwenderbericht<br />

Die C-Profilschienenführung und ein Kugelgewindetrieb im<br />

Einsatz. Die Profilschienenführungen eignen sich für alle Arten<br />

von Linearbewegungen, bei denen höhere Geschwindigkeiten und<br />

Beschleunigungen gefordert sind.<br />

Diese Spulen kommen in Messwandlern zum Einsatz.<br />

stungsgütern aus“, beschreibt<br />

Peinemann die aktuelle Marktsituation.<br />

Moderne Konstruktion senkt<br />

Preisdruck<br />

„Das einzige Rad, an dem wir<br />

drehen können, um unsere Anlagen<br />

und Maschinen preisgünstiger,<br />

trotzdem aber mit gleichbleibender<br />

oder sogar noch besserer<br />

Qualität liefern zu können,<br />

ist eine permanente Weiterentwicklung<br />

der Konstruktion“,<br />

sagt Murat Dogan, Konstrukteur<br />

bei Hedrich. An die einzelnen<br />

Komponenten stellt er deshalb<br />

strenge Anforderungen –<br />

insbesondere an die Führungssysteme.<br />

Diese kommen zum<br />

Beispiel zum Einsatz, um die<br />

Vorrichtung mit dem Draht –<br />

dem sogenannten Drahtführer<br />

– punkt- und wiederholgenau<br />

an die Anfangsposition der<br />

Spule zu setzen. Genauso präzise<br />

muss auch die Klebevorrichtung<br />

verfahren. „Wichtig<br />

ist, dass die Wickelmaschinen<br />

stets mit der gleichen Qualität<br />

produzieren“, erklärt er.<br />

Effiziente Lösungen aus einer<br />

Hand<br />

Alle Komponenten kauft<br />

Hedrich zu. Deswegen hat der<br />

Maschinenbauer an die Zulieferer<br />

sehr hohe Erwartungen.<br />

„Die Bauteile müssen die Funktion<br />

optimal erfüllen, zu einem<br />

guten Preis erhältlich sein, und,<br />

2/<strong>2015</strong><br />

was für uns besonders wichtig<br />

ist, sie müssen in der richtigen<br />

Zeit bei uns eintreffen“, erläutert<br />

der Konstrukteur.<br />

Deswegen setzt der hessische<br />

Maschinenbauer auf die effizienten<br />

Lösungen von Dr. Tretter.<br />

„Wir hatten vorher Komponenten<br />

eines anderen Zulieferers<br />

in unseren Maschinen verbaut.<br />

Doch als dieser nicht rechtzeitig<br />

liefern konnte, entschieden wir<br />

uns für das schwäbische Unternehmen“,<br />

erinnert sich Murat<br />

Dogan. Dazu kommt: Die vorher<br />

eingesetzten Lösungen waren<br />

erheblich teurer.<br />

Schienenführungen als<br />

wirtschaftliche Lösung<br />

Bei den Wickelmaschinen<br />

baut Hedrich nun unter anderem<br />

auf die innovativen C-Profilschienenführungen.<br />

Diese sind<br />

kompakt, präzise und leichtgängig.<br />

„Dazu sind sie steif und<br />

äußerst tragfähig“, beschreibt er.<br />

„Damit eignen sie sich ideal für<br />

diese Anwendungen. Sie arbeiten<br />

genau und können gleichzeitig<br />

hohe Lasten aufnehmen.“ Hinzu<br />

käme das gute Preis/Leistungs-<br />

Verhältnis.<br />

Profilschienenführungen<br />

eignen sich für alle Arten von<br />

Linearbewegungen, bei denen<br />

höhere Geschwindigkeiten und<br />

Beschleunigungen gefordert<br />

sind. Als Wälzkörper dienen<br />

Kugeln oder Rollen, die zwischen<br />

Führungsschiene und<br />

Auch kleine Spulen lassen sich effizient vollautomatisch bearbeiten.<br />

Führungswagen auf oberflächengehärteten<br />

Bahnen laufen.<br />

Sie werden geführt, umgelenkt<br />

und durch den Rücklauf in die<br />

Laufbahn zurückgeführt. Dieser<br />

Umlauf ermöglicht eine Führung<br />

mit unbegrenztem Hub.<br />

Führungswagen und -schienen<br />

sind in Genauigkeitsklassen<br />

eingeteilt. „Die C-Schienenführungen<br />

können sich bestimmten<br />

Gegebenheiten in einem gewissen<br />

Rahmen anpassen und so<br />

Ungenauigkeiten ausgleichen“,<br />

erläutert Dogan. Die Lösung<br />

von Dr. Tretter ist mit einem<br />

Kunststoffröhrchen ausgestattet,<br />

das die Rückführzone auskleidet.<br />

Die Konstruktion führt<br />

zu einer deutlich geringeren Geräuschemission<br />

und ergibt ein<br />

fühlbar besseres Laufverhalten.<br />

„Starte ich die Anlage, fahren<br />

die Achsen zuerst auf den Referenzpunkt“,<br />

erklärt Peinemann.<br />

Der Mitarbeiter muss lediglich<br />

den Draht einlegen, alles Weitere<br />

geschieht vollautomatisch.<br />

Mehr als nur geliefert<br />

Mit den Schienenführungen<br />

hat Hedrich nicht nur besonders<br />

wirtschaftliche Lösungen<br />

im Einsatz. Dr. Tretter hat sie<br />

auch stets auf Lager. Sollte der<br />

Maschinenbauer schnell ein<br />

Ersatzteil benötigen, ist dieses<br />

rasch vor Ort. Der Maschinenbauer<br />

kann damit nicht nur die<br />

Anlagen zu einem günstigeren<br />

Preis anbieten, sondern auch<br />

den Auslieferungstermin zum<br />

Kunden genau einhalten.<br />

Dr. Erich Tretter GmbH Co.<br />

marketing@tretter.de<br />

www.tretter.de<br />

25


Ihr Zulieferbetrieb für die<br />

Fertigung von elektronischen<br />

Baugruppen und Geräten<br />

Die Firma Electronic Gerätebau<br />

Ast (EGA) im niederbayerischen<br />

Tiefenbach, dort<br />

ansässig im Ortsteil Ast, hat<br />

sich seit 36 Jahren mit Engagement<br />

und Kompetenz der Fertigung<br />

von elektronischen Baugruppen<br />

und Geräten gewidmet<br />

– angefangen beim Prototypenbau<br />

über Präsentationsmuster<br />

bis hin zu Klein- und<br />

Mittelserien.<br />

Nach der rezessiven Konjunkturphase<br />

der letzten Jahre<br />

ist die Vorzeigebranche Elektrotechnik<br />

wieder auf Expansionskurs.<br />

Und EGA ist mit<br />

dabei: Das Unternehmen hat<br />

in einen neuen zweiten Bestückungsautomaten,<br />

ein Gerät<br />

zur optischen Leiterplatteninspektion<br />

und in die Erweiterung<br />

der Räumlichkeiten<br />

investiert.<br />

Mehr Durchsatz mit schnellem<br />

Bestückungsautomaten<br />

Qualität, Flexibilität und<br />

kurze Reaktionszeiten sind<br />

in der Branche des Gerätebaus<br />

wettbewerbsentscheidend.<br />

EGA ist bei diesen Auswahlkriterien<br />

traditionell gut<br />

aufgestellt und will trotz steigender<br />

Kundennachfrage weiterhin<br />

konstante oder sogar<br />

bessere Leistung erbringen.<br />

Der neue Bestückungsautomat<br />

vom Typ Pantera-XV<br />

Pick+Place der Firma Essemtec<br />

war daher eine Schlüsselinvestition.<br />

Hohe Bestückungsleistung<br />

(bis zu 3000 Bauelemente<br />

pro Stunde) und die<br />

Bestückung von SMD-Bauelementen<br />

herab bis zur Bauform<br />

0201 (0,6 x 0,3 mm) machen<br />

sich in kürzeren Durchlaufzeiten<br />

und höherer Fertigungskapazität<br />

bemerkbar.<br />

Dazu trägt auch die „Intelligenz“<br />

des Automaten bei,<br />

der die Bauelemente auf Lage<br />

und Identität prüft, bevor er<br />

sie, gesteuert via Laser oder<br />

Kamera, platziert. Eine CAD-<br />

Schnittstelle ermöglicht die<br />

Direkteinspeisung von Kundendaten.<br />

Dadurch entfallen<br />

Fehler, wie sie sonst beim<br />

Export, Transport und Import<br />

von Steuerungsdaten nicht auszuschließen<br />

sind.<br />

Leiterplatten-Inspektionssystem<br />

zur Schnelldiagnose<br />

Das neue optische Inspektionssystem<br />

Quins-easy gewährleistet<br />

mit differenzierendem<br />

Wechselbildverfahren eine<br />

sekundenschnelle Fehlererkennung<br />

durch den Prüfer.<br />

Die Aufmerksamkeit des Prüfers<br />

wird visuell auf fehlende<br />

oder fehlerhaft bestückte Bauelemente<br />

fokussiert. Dies ermöglicht<br />

die schnelle Kontrolle<br />

einer Baugruppe ohne großen<br />

Aufwand und mit hoher Zuverlässigkeit.<br />

Entscheidungsgründe für EGA<br />

Das Dienstleistungsangebot<br />

der Electronic Gerätebau Ast<br />

GmbH umfasst alle Stationen<br />

eines Fertigungsprozesses:<br />

Materialbeschaffung, Bestücken<br />

von Flachbaugruppen in<br />

SMT und THT, Kabelkonfektionierung,<br />

Gerätebau und Montage,<br />

Präzisions- und Feinmechanik<br />

sowie Tests und Reparaturen.<br />

Kunden können wahlweise<br />

den kompletten Prozess<br />

in Anspruch nehmen oder aber<br />

beliebige Teilprozesse. Diese<br />

Flexibilität gilt auch innerhalb<br />

eines Teilprozesses. Selbst während<br />

der Fertigung einer Baugruppe<br />

können Kunden noch<br />

Änderungen einfließen lassen,<br />

die unverzüglich berücksichtigt<br />

werden. Bei Bedarf ist<br />

die langjährige Erfahrung im<br />

Gestalten von Fertigungsprozessen<br />

auch als Beratungsleistung<br />

buchbar. EGA berät dann<br />

bereits während der Entwicklung<br />

einer Baugruppe, um im<br />

Vorfeld fertigungsrelevante<br />

Gesichtspunkte mit einzubringen.<br />

Hohe Qualität und Termintreue<br />

sind für EGA selbstverständlich.<br />

Denn das Unternehmen<br />

leistet sich gut ausgebildete<br />

langjährige Mitarbeiter.<br />

Die Fluktuation ist ungewöhnlich<br />

niedrig, im Mittel<br />

sind die Mitarbeiter länger als<br />

15 Jahre dabei, ein Umstand der<br />

Zuverlässigkeit und Berechenbarkeit<br />

signalisiert.<br />

Firmenprofil<br />

Die Electronic Gerätebau<br />

Ast (EGA) GmbH wurde 1979<br />

gegründet, der Firmensitz Tiefenbach<br />

liegt wenige Kilometer<br />

südwestlich von Landshut.<br />

Das Unternehmen beschäftigt<br />

gegenwärtig rund 20 Mitarbeiter,<br />

Firmengründerin Siglind<br />

Wanschka ist zugleich<br />

Geschäftsführerin.<br />

Der Geschäftsbetrieb gilt<br />

der Lohnfertigung elektronischer<br />

Baugruppen (EMS)<br />

und Geräte. Das darauf ausgerichtete<br />

Dienstleistungsspektrum<br />

umfasst Materialbeschaffung,<br />

Lagerhaltung, SMT/<br />

THT-Bestückung, Kabelkonfektion,<br />

Gerätebau und Montage,<br />

Präzisions- und Feinmechanik,<br />

Qualitätskontrolle,<br />

Funktionstest, Reparaturen<br />

(Rework) und Modifikationen.<br />

EGA punktet im Wettbewerb<br />

mit hoher Arbeitsqualität,<br />

Zuverlässigkeit, Flexibilität<br />

und Reaktionsschnelligkeit<br />

zu günstigen Konditionen. Seit<br />

1997 wird nach den Vorgaben<br />

der DIN EN ISO 9002 (08/94)<br />

gearbeitet. Im Juni 2013 wurde<br />

die Zertifizierung 9001:2008<br />

durchgeführt.<br />

Electronic Gerätebau Ast GmbH • Hauptstraße 116 • 84184 Tiefenbach/Ortsteil Ast<br />

Tel.: 08709/1550 • Fax: 08709/546 • info@ega-gmbh.com • www.ega-gmbh.com<br />

26 2/<strong>2015</strong>


Visuelle Dokumentation von<br />

Prüfabläufen<br />

Weiss, S. 56<br />

Multicolor-Inspektion für<br />

die effiziente LED-Prüfung<br />

EVT, S. 57<br />

Flexibel fertigen in<br />

Zellenbauform<br />

Sonderhoff, S. 62<br />

Automatischer Funktionstester<br />

vereint Prüfabläufe<br />

MCD, S. 55<br />

Bessere Messungen -<br />

bessere Ergebnisse<br />

Olympus, S. 58


Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion<br />

Produktindex Einkaufsführer Elektronik-Produktion<br />

Produkt-Index<br />

B<br />

Bestückungstechnologie,<br />

Automatisierte Bestückung . . . . . . . . . . . . 30<br />

Bestückungstechnologie,<br />

Bauteilevorbereitung . . . . . . . . . . . . . . . . . 30<br />

Bestückungstechnologie,<br />

Bestückungseinrichtungen, spezielle . . . . . 30<br />

Bestückungstechnologie,<br />

Manuelle Bestückung. . . . . . . . . . . . . . . . . 30<br />

Bestückungstechnologie,<br />

Materialzuführung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30<br />

Bestückungstechnologie,<br />

Roboter- und Handhabungssysteme . . . . . 30<br />

Betriebs- und Hilfsstoffe, Chemikalien . . . . 30<br />

Betriebs- und Hilfsstoffe, Gase . . . . . . . . . 30<br />

Betriebs- und Hilfsstoffe, Isolierstoffe . . . . 30<br />

Betriebs- und Hilfsstoffe, Kunststoffe. . . . . 30<br />

Betriebs- und Hilfsstoffe, Lacke . . . . . . . . . 30<br />

Betriebs- und Hilfsstoffe, Metalle . . . . . . . . 30<br />

Betriebs- und Hilfsstoffe, sonstige . . . . . . . 31<br />

Betriebsausrüstung,<br />

Arbeitsplatz-Beleuchtung . . . . . . . . . . . . . . 31<br />

Betriebsausrüstung, Bekleidung . . . . . . . . 31<br />

Betriebsausrüstung, Betriebseinrichtung . . 31<br />

Betriebsausrüstung, ESD-Schutz . . . . . . . 31<br />

Betriebsausrüstung,<br />

Sicherheitseinrichtungen . . . . . . . . . . . . . . 31<br />

D<br />

Dienstleistungen,<br />

Auftragsfertigung für Halbleiter . . . . . . . . . 31<br />

Dienstleistungen,<br />

Auftragsfertigung für sonstige Bauteile . . . 31<br />

Dienstleistungen,<br />

Auftragsfertigung für Wickelgüter. . . . . . . . 31<br />

Dienstleistungen, EMS . . . . . . . . . . . . . . . . 31<br />

Dienstleistungen, Kabelkonfektionierung. . 31<br />

Dienstleistungen, Leiterplattenherstellung . 31<br />

Dienstleistungen, Materialbearbeitung. . . . 31<br />

Dienstleistungen, Mess- und Prüfdienste. . 31<br />

Dienstleistungen,<br />

Sonstige Dienstleistungen . . . . . . . . . . . . . 32<br />

Dienstleistungen,<br />

Vermietung elektronischer Geräte . . . . . . . 32<br />

Diskrete Bauelemente,<br />

Fertigung, Werkstoffe. . . . . . . . . . . . . . . . . 32<br />

Displayfertigung, Materialien, Teile . . . . . . 32<br />

Displayfertigung, Panelbearbeitung . . . . . . 32<br />

Displayfertigung,<br />

Substratbearbeitung für Displays . . . . . . . . 32<br />

H<br />

Halbleiterfertigung, Ätzeinrichtung. . . . . . . 32<br />

Halbleiterfertigung, Belackungssysteme . . 32<br />

Halbleiterfertigung, Bonding. . . . . . . . . . . . 32<br />

Halbleiterfertigung, Chip-Handhabung . . . 32<br />

Halbleiterfertigung, Chip-Packaging . . . . . 32<br />

Halbleiterfertigung,<br />

Dünnschichterzeugung. . . . . . . . . . . . . . . . 32<br />

Halbleiterfertigung, Geräte. . . . . . . . . . . . . 32<br />

Halbleiterfertigung,<br />

Geräte für die mechanische Bearbeitung. . 32<br />

Halbleiterfertigung, Herstellungs- und<br />

Bearbeitungsgeräte, sonstige . . . . . . . . . . 32<br />

Halbleiterfertigung,<br />

Lithographie, Substrat-/Wafer-Bearbeitung 32<br />

Halbleiterfertigung,<br />

Masken- und Vorlagenerstellung . . . . . . . . 32<br />

Halbleiterfertigung, Materialien . . . . . . . . . 32<br />

Halbleiterfertigung, Systemträger . . . . . . . 32<br />

Halbleiterfertigung, Trockeneinrichtungen . 32<br />

Halbleiterfertigung,<br />

Wafer-/Substrat-Handling. . . . . . . . . . . . . . 32<br />

Halbleiterfertigung, Werkzeuge . . . . . . . . . .32<br />

Hybride, Herstellung. . . . . . . . . . . . . . . . . . 32<br />

K<br />

Kabelverarbeitung,<br />

Kabel-, Drahtbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . 32<br />

Kabelverarbeitung,<br />

Kabelverarbeitungseinrichtungen. . . . . . . . 32<br />

Kabelverarbeitung,<br />

Verdrahtungswerkzeuge . . . . . . . . . . . . . . 33<br />

Kleben, Dispensen, Dosiertechnik . . . . . . . 33<br />

Kleben, Dispensen, Kleb- und Hilfsstoffe. . 33<br />

Kleben, Dispensen, Klebstoff-Verarbeitungsund<br />

Auftragseinrichtungen . . . . . . . . . . . . . 33<br />

L<br />

Leiterplatten, Materialien für<br />

Basismaterialien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33<br />

Leiterplatten, Materialien für<br />

Bedruckungseinrichtungen und -vorlagen . 33<br />

Leiterplatten, Materialien für<br />

Keramiksubstrate . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33<br />

Leiterplatten, Materialien für, Maschinen und<br />

Werkzeuge zur Herstellung von<br />

Basismaterial . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33<br />

Leiterplatten-Bearbeitung, mechanisch,<br />

Bohren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33<br />

Leiterplatten-Bearbeitung, mechanisch,<br />

Fräsen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33<br />

Leiterplatten-Bearbeitung, mechanisch,<br />

Stanzen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33<br />

Leiter-Strukturerzeugung durch Fotodruck,<br />

Anlagen zum Ätzen . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33<br />

Leiter-Strukturerzeugung durch Fotodruck,<br />

Belichtungssysteme . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33<br />

Leiter-Strukturerzeugung durch Fotodruck,<br />

Beschichtungseinrichtungen . . . . . . . . . . . 33<br />

Leiter-Strukturerzeugung durch Fotodruck,<br />

Chemikalien zum Ätzen . . . . . . . . . . . . . . . 33<br />

Leiter-Strukturerzeugung durch Fotodruck,<br />

Entschichtungseinrichtungen . . . . . . . . . . . 33<br />

Leiter-Strukturerzeugung durch Fotodruck,<br />

Entwicklungseinrichtungen. . . . . . . . . . . . . 33<br />

Leiter-Strukturerzeugung durch Fotodruck,<br />

Maschinen für Bestückungsdruck . . . . . . . 33<br />

Leiter-Strukturerzeugung durch Fotodruck,<br />

Maschinen für Lötstopplack-Bedruckung. . 33<br />

Leiter-Strukturerzeugung durch Fotodruck,<br />

Materialien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34<br />

Leiter-Strukturerzeugung durch Fotodruck,<br />

Reinigungsmaschinen . . . . . . . . . . . . . . . . 34<br />

Leiter-Strukturerzeugung durch mechanische<br />

Verfahren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34<br />

Leiter-Strukturerzeugung durch Siebdruck,<br />

Dickschicht . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34<br />

Leiter-Strukturerzeugung durch Siebdruck,<br />

Materialien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34<br />

28<br />

Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2015</strong>


Leiter-Strukturerzeugung durch Siebdruck,<br />

Siebdruckeinrichtungen . . . . . . . . . . . . . . . 34<br />

Leiter-Strukturerzeugung durch Siebdruck,<br />

Siebdruckmater . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34<br />

Mikro- und Nanotechnik,<br />

Masken- und Vorlagenerstellung . . . . . . . . 35<br />

Mikro- und Nanotechnik,<br />

Maskenhandhabung. . . . . . . . . . . . . . . . . . 35<br />

Qualitätskontrolle, Mobilfunkmesstechnik . 37<br />

Qualitätskontrolle, Optischer Test . . . . . . . 37<br />

Qualitätskontrolle, Prüfadapter. . . . . . . . . . 38<br />

Löttechnik, Handlötgeräte . . . . . . . . . . . . . 34<br />

Löttechnik, Löt- und Hilfsstoffe. . . . . . . . . . 34<br />

Löttechnik, Lötanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . 34<br />

Löttechnik, Pastenauftragseinrichtungen. . 34<br />

Löttechnik, Reflow . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34<br />

Löttechnik, Zubehör . . . . . . . . . . . . . . . . . . .34<br />

M<br />

Materialbearbeitung, chemisch, Anlagen<br />

zum Ätzen, Beitzen und sonstige chemische<br />

Bearbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34<br />

Materialbearbeitung, chemisch,<br />

Chemikalien zum Ätzen und Beizen. . . . . . 34<br />

Materialbearbeitung, galvanisch,<br />

Elektrodenmaterial . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34<br />

Materialbearbeitung, galvanisch,<br />

Elektrolyte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34<br />

Materialbearbeitung, galvanisch,<br />

Galvanisierungsanlagen. . . . . . . . . . . . . . . 34<br />

Materialbearbeitung, galvanisch,<br />

Materialien, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . 34<br />

Materialbearbeitung, mechanisch,<br />

Bearbeitungsmaschinen, sonstige . . . . . . . 35<br />

Materialbearbeitung, mechanisch,<br />

Befestigen, Verbinden . . . . . . . . . . . . . . . . 35<br />

Materialbearbeitung, mechanisch,<br />

Bohren, Fräsen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35<br />

Materialbearbeitung, mechanisch,<br />

Feinwerktechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35<br />

Materialbearbeitung, mechanisch,<br />

Kantenbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35<br />

Materialbearbeitung, mechanisch,<br />

Materialbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35<br />

Materialbearbeitung, mechanisch,<br />

Materialbearbeitung mit Lasern . . . . . . . . . .35<br />

Materialbearbeitung, mechanisch,<br />

Oberflächenbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . 35<br />

Materialbearbeitung, mechanisch,<br />

Schneiden, Stanzen, Trennen, Biegen. . . . 35<br />

Materialbearbeitung, mechanisch,<br />

Schweißen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35<br />

Mikro- und Nanotechnik,<br />

Belackungssysteme . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35<br />

Mikro- und Nanotechnik,<br />

Belichtungsgeräte. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35<br />

Mikro- und Nanotechnik, Bonding . . . . . . . 35<br />

Mikro- und Nanotechnik, Lithographie,<br />

Substratbearbeitung. . . . . . . . . . . . . . . . . . 35<br />

Mikro- und Nanotechnik, Microassembly . . 35<br />

Mikro- und Nanotechnik, Mikrobearbeitung<br />

und Ultrapräzisionsfertigung . . . . . . . . . . . 35<br />

Mikro- und Nanotechnik,<br />

Produktionsverfahren für die Mikrosysteme 35<br />

Mikro- und Nanotechnik,<br />

Werkstoffe und Materialien . . . . . . . . . . . . 35<br />

Mikro- und Nanotechnik,<br />

Werkzeug und Formenbau. . . . . . . . . . . . . 35<br />

O<br />

Optoelektronik, Herstellung . . . . . . . . . . . . 35<br />

P<br />

Photovoltaik-Herstellung, Solar-Panel . . . . 35<br />

Photovoltaik-Herstellung, Wafer. . . . . . . . . 35<br />

Product Finishing, Handwerkzeuge . . . . . . 35<br />

Product Finishing, Montage . . . . . . . . . . . . .36<br />

Product Finishing, Reparatursysteme . . . . 36<br />

Product Finishing, Rework . . . . . . . . . . . . . 36<br />

Product Finishing,<br />

Schutzbeschichten und Vergießen. . . . . . . 36<br />

Product Finishing,<br />

Schutzbeschichtungsmittel. . . . . . . . . . . . . 36<br />

Product Finishing,<br />

Speicher-Programmierung . . . . . . . . . . . . . 36<br />

Product Finishing, Trockner . . . . . . . . . . . . 36<br />

Product Finishing, Verbrauchsmaterial . . . 36<br />

Product Finishing, Werkzeuge, sonstige . . 36<br />

Q<br />

Qualitätskontrolle,<br />

Allgemeine Messtechnik und Zubehör . . . . 36<br />

Qualitätskontrolle, Elektrischer Test. . . . . . 36<br />

Qualitätskontrolle, HF-Messtechnik . . . . . . 36<br />

Qualitätskontrolle, Inspektionssysteme . . . 37<br />

Qualitätskontrolle,<br />

Kommunikationsmesstechnik. . . . . . . . . . . 37<br />

Qualitätskontrolle,<br />

Messen geometrischer Größen . . . . . . . . . 37<br />

Qualitätskontrolle,<br />

Messen mechanischer Größen . . . . . . . . . 37<br />

Qualitätskontrolle, Messsysteme zur<br />

Bauelementeprüfung . . . . . . . . . . . . . . . . . 37<br />

Qualitätskontrolle, Mikroskopie . . . . . . . . . 37<br />

Qualitätskontrolle, Testsysteme für<br />

Baugruppen und Hybride . . . . . . . . . . . . . . 38<br />

R<br />

Reinigung, Bauteile . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38<br />

Reinigung, Leiterplatten . . . . . . . . . . . . . . . 38<br />

Reinigung, Oberflächen . . . . . . . . . . . . . . . 38<br />

Reinigung, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38<br />

Reinraumtechnik, Reinraumausstattung . . 38<br />

Reinraumtechnik, Reinraumbekleidung . . . 38<br />

Reinraumtechnik, Reinräume. . . . . . . . . . . 38<br />

Reinraumtechnik,<br />

Reinraumerzeugung und Kontrolle. . . . . . . 38<br />

S<br />

Schablonenerstellung. . . . . . . . . . . . . . . . . 39<br />

Schablonenerstellung,<br />

Layoutausgabe- und Kopiereinrichtungen . 39<br />

Software, Enterprise Resource Planning<br />

(ERP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39<br />

Software, Manufacturing Execution System<br />

(MES) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39<br />

Spritzgegossene Schaltungsträger (MID),<br />

Metallisieren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39<br />

Spritzgegossene Schaltungsträger (MID),<br />

Montage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39<br />

Spritzgegossene Schaltungsträger (MID),<br />

Spritzgießen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39<br />

Spritzgegossene Schaltungsträger (MID),<br />

Strukturierung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39<br />

Verpackung und Kennzeichnung,<br />

Etikettierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39<br />

Verpackung und Kennzeichnung,<br />

Laserbeschriftung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39<br />

Verpackung und Kennzeichnung,<br />

Materialien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39<br />

Verpackung und Kennzeichnung,<br />

RFID . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39<br />

Verpackung und Kennzeichnung,<br />

Verpackungsmaschinen . . . . . . . . . . . . . . . 39<br />

Werkstoffprüfung, Formanalyse . . . . . . . . . 39<br />

Werkstoffprüfung, Oberflächenanalyse . . . 39<br />

Werkstoffprüfung, Stoffanalyse . . . . . . . . . 39<br />

Produkt-Index<br />

Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2015</strong><br />

29


30<br />

Produkte und Lieferanten<br />

Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2015</strong><br />

Produkte & Lieferanten<br />

Bestückungstechnologie,<br />

Automatisierte Bestückung<br />

2E mechatronic GmbH + Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ACD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Adept Technology GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Adopt SMT Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ASYS Automatisierungssysteme . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ATN Automatisierungst. Niemeier . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Dr. Tresky AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ds automation GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

EVT EyeVision Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Fritsch GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Interplex NAS Electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Liquidyn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

LPKF Laser & Electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Micro Systems Engineering GmbH . . . . . . . . . . . . . 48<br />

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Multi-Components GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Osai Automation Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Photocad GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

pi4_robotics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SMT & Hybrid GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Straschu Elektronikgruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

sysmelec - Unitechnologies SA . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TURCK duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Ziemann & Urban GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Bestückungstechnologie, Bauteilevorbereitung<br />

ACD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Adopt SMT Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Aegis Software/diplan GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ds automation GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

smt Sander. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

STRECKFUSS Systems GmbH & Co. KG. . . . . . . . 51<br />

TURCK duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52<br />

Bestückungstechnologie,<br />

Bestückungseinrichtungen, spezielle<br />

Adopt SMT Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ASYS Automatisierungssysteme . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DE software & control GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Fritsch GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

LEBERT Software Engineering Ltd. . . . . . . . . . . . . 47<br />

MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Motion-Automation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Osai Automation Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Schiller Automation GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 50<br />

SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

sysmelec - Unitechnologies SA . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TURCK duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Ziemann & Urban GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

ZS - Handling GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Bestückungstechnologie, Manuelle Bestückung<br />

2E mechatronic GmbH + Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ACD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Adopt SMT Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ASYS Automatisierungssysteme . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

DE software & control GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Dr. Tresky AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ds automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

EPM Handels AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Fritsch GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Hydrotechnik electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Interplex NAS Electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

LEBERT Software Engineering Ltd. . . . . . . . . . . . . 47<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Straschu Elektronikgruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TURCK duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Bestückungstechnologie, Materialzuführung<br />

ACD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Adept Technology GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Adopt SMT Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ASYS Automatisierungssysteme . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

EPM Handels AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

pi4_robotics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Bestückungstechnologie,<br />

Roboter- und Handhabungssysteme<br />

ACHAT Engineering GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Adept Technology GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Adopt SMT Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ASYS Automatisierungssysteme . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DE software & control GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DYNAMIC Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

EVT EyeVision Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45<br />

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

KBA-Metronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Kohlbecker, G. Ing.-Büro . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .47<br />

MAKA Industrie-Service GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

MF Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Nordson Deutschland GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Osai Automation Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

pi4_robotics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Schiller Automation GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 50<br />

SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Spirig, Ernest Dipl. Ing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

ZS - Handling GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Betriebs- und Hilfsstoffe, Chemikalien<br />

Adopt SMT Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

DODUCO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ELANTAS Beck GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

KIWO - Kissel + Wolf GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

SYSTRONIC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Vliesstoff Kasper GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

ZESTRON EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Betriebs- und Hilfsstoffe, Gase<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Betriebs- und Hilfsstoffe, Isolierstoffe<br />

CMC Klebetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ELANTAS Beck GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

HellermannTyton GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Betriebs- und Hilfsstoffe, Kunststoffe<br />

CMC Klebetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Ensinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45<br />

HellermannTyton GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Betriebs- und Hilfsstoffe, Lacke<br />

Dage Deutschland GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ELANTAS Beck GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Polyscience AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Betriebs- und Hilfsstoffe, Metalle<br />

FELDER GMBH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

PFARR Stanztechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51


31<br />

Produkte und Lieferanten<br />

Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2015</strong><br />

Betriebs- und Hilfsstoffe, sonstige<br />

KBA-Metronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Vliesstoff Kasper GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Betriebsausrüstung, Arbeitsplatz-Beleuchtung<br />

ACHAT Engineering GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ASYS Automatisierungssysteme . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Batz-Leuchtsysteme & Handels GmbH. . . . . . . . . . 43<br />

DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

LICO Electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TRESTON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TURCK duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Waldmann, Herbert GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 52<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52<br />

Betriebsausrüstung, Bekleidung<br />

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Hannusch Industrieelektronik e.K. . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52<br />

Betriebsausrüstung, Betriebseinrichtung<br />

ACHAT Engineering GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Hofbauer, Gregor GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TRESTON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Betriebsausrüstung, ESD-Schutz<br />

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

B.E.STAT Elektronik Elektrostatik . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

Batz-Leuchtsysteme & Handels GmbH. . . . . . . . . . 43<br />

BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Hannusch Industrieelektronik e.K. . . . . . . . . . . . . . 46<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Kroschewski Industrie Technik GmbH. . . . . . . . . . . 47<br />

Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

StoCretec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TRESTON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52<br />

Betriebsausrüstung, Sicherheitseinrichtungen<br />

Batz-Leuchtsysteme & Handels GmbH. . . . . . . . . . 43<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Klepp Absauganlagen GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TEKA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Dienstleistungen,<br />

Auftragsfertigung für Halbleiter<br />

DODUCO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

uwe electronic Vertriebs GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Dienstleistungen,<br />

Auftragsfertigung für sonstige Bauteile<br />

ACD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Hydrotechnik electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Dienstleistungen,<br />

Auftragsfertigung für Wickelgüter<br />

Cicor Technologies Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

Löhr GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Dienstleistungen, EMS<br />

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . . . . . . . . . 42<br />

ACD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

alpha-board gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Andreas Müller Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Binder Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

BuS Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

CAD-Service-München . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

Cicor Technologies Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

Connect Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ds automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Electronic Gerätebau AST GmbH . . . . . . . . . . . . . . .44<br />

ELEKTRON Systeme und Komponenten . . . . . . . . 44<br />

Hannusch Industrieelektronik e.K. . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

hema electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Hydrotechnik electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Iftest AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Letron electronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

LFG-Eckhard Oertel e.K. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MAZeT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Micro Systems Engineering GmbH . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Microelectronic Packaging Dresden . . . . . . . . . . . . 48<br />

Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

productware GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49<br />

RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

RAFI GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Riese Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

s.e.t. electronics AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SIEGERT electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

sitronic GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SMT & Hybrid GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Straschu Elektronikgruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

tecnotron elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TQ-Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TURCK duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

VIERLING Production GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Dienstleistungen, Kabelkonfektionierung<br />

Andreas Müller Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43<br />

CGS - Computer Gesteuerte Systeme . . . . . . . . . . 43<br />

Cicor Technologies Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Electronic Gerätebau AST GmbH . . . . . . . . . . . . . . .44<br />

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Hannusch Industrieelektronik e.K. . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

HellermannTyton GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

hema electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Hydrotechnik electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Straschu Elektronikgruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TQ-Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TURCK duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

uwe electronic Vertriebs GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Yamaichi Electronics Dtl. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . .52<br />

Dienstleistungen, Leiterplattenherstellung<br />

all4-PCB (Schweiz) AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

alpha-board gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Andus Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

CAD-Service-München . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

Cicor Technologies Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DYCONEX AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Electronic Gerätebau AST GmbH . . . . . . . . . . . . . . .44<br />

EUROCIRCUITS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

ILFA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

LFG-Eckhard Oertel e.K. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Multi Printed Circuit Boards Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Straschu Elektronikgruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

technoboards Kronach GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Dienstleistungen, Materialbearbeitung<br />

CGS - Computer Gesteuerte Systeme . . . . . . . . . . 43<br />

Cicor Technologies Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DYNAMIC Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Haeger Hardware eK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Kohlbecker, G. Ing.-Büro . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .47<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Dienstleistungen, Mess- und Prüfdienste<br />

3D - Shape GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42<br />

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . . . . . . . . . 42<br />

ACD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

adaptronic Prüftechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ATEcare Service GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Atlas Copco Tools Central Europe . . . . . . . . . . . . . 43<br />

Batz-Leuchtsysteme & Handels GmbH. . . . . . . . . . 43<br />

bsw TestSystems & Consulting AG . . . . . . . . . . . . . 43<br />

CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

CAD-Service-München . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

CGS - Computer Gesteuerte Systeme . . . . . . . . . . 43<br />

Cicor Technologies Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Electronic Gerätebau AST GmbH . . . . . . . . . . . . . . .44<br />

EVT EyeVision Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

FRT, Fries & Research Technology. . . . . . . . . . . . . 45<br />

GÖPEL electronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Hydrotechnik electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Impex Leiterplatten GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

MicroContact AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

NetCo Professional Sevices GmbH. . . . . . . . . . . . . 48<br />

Optimum datamanagement solutions . . . . . . . . . . . 48<br />

PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49<br />

RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Straschu Elektronikgruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TechnoLab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TQ-Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51


32<br />

Produkte und Lieferanten<br />

Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2015</strong><br />

ZESTRON EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Dienstleistungen, Sonstige Dienstleistungen<br />

ACD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Aegis Software/diplan GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

alpha-board gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Atlas Copco Tools Central Europe . . . . . . . . . . . . . 43<br />

b1 Engineering Solutions GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

CAD-Service-München . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

Cicor Technologies Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

Connect Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Electronic Gerätebau AST GmbH . . . . . . . . . . . . . . .44<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Haeger Hardware eK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Hannusch Industrieelektronik e.K. . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Heicks Parylene Coating GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

HellermannTyton GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

hema electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Hydrotechnik electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

ILFA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MAZeT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

MF Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Photocad GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Scheugenpflug AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

sitronic GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sonderhoff Holding GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

SYSTRONIC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TechnoLab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

tecnotron elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TQ-Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TURCK duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

uwe electronic Vertriebs GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Yamaichi Electronics Dtl. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . .52<br />

ZESTRON EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Dienstleistungen, Vermietung elektronischer<br />

Geräte<br />

HT-Eurep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Diskrete Bauelemente, Fertigung, Werkstoffe<br />

CMC Klebetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Ensinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45<br />

Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Panacol-Elosol GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Displayfertigung, Materialien, Teile<br />

DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Displayfertigung, Panelbearbeitung<br />

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

ZS - Handling GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Displayfertigung,<br />

Substratbearbeitung für Displays<br />

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Halbleiterfertigung, Ätzeinrichtung<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Interplex NAS Electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Halbleiterfertigung, Belackungssysteme<br />

Cicor Technologies Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Nordson Asymtek. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TURCK duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Halbleiterfertigung, Bonding<br />

Cicor Technologies Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

DODUCO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Dr. Tresky AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DYMAX Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Finetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Hesse GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Hilpert electronics GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Microelectronic Packaging Dresden . . . . . . . . . . . . 48<br />

Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Panacol-Elosol GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TURCK duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Ziemann & Urban GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Halbleiterfertigung, Chip-Handhabung<br />

Cicor Technologies Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

Dr. Tresky AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Ensinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Microelectronic Packaging Dresden . . . . . . . . . . . . 48<br />

Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Ricmar Technology GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

sysmelec - Unitechnologies SA . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

ZS - Handling GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Halbleiterfertigung, Chip-Packaging<br />

Cicor Technologies Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

Dr. Tresky AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Finetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Interplex NAS Electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Microelectronic Packaging Dresden . . . . . . . . . . . . 48<br />

Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

PLC Trading GBR. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Halbleiterfertigung, Dünnschichterzeugung<br />

Cicor Technologies Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Halbleiterfertigung, Geräte<br />

Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Ricmar Technology GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

uwe electronic Vertriebs GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Vötsch Industrietechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Halbleiterfertigung,<br />

Geräte für die mechanische Bearbeitung<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Systemtechnik Hölzer GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Halbleiterfertigung,<br />

Herstellungs- und Bearbeitungsgeräte,<br />

sonstige<br />

3D - Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ACSYS Lasertechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

EVT EyeVision Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45<br />

FRT, Fries & Research Technology. . . . . . . . . . . . . 45<br />

KBA-Metronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Lauffer Maschinenfabrik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Panacol-Elosol GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

ROFIN-BAASEL Lasertech . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Halbleiterfertigung,<br />

Lithographie, Substrat-/Wafer-Bearbeitung<br />

ACSYS Lasertechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Polyscience AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Halbleiterfertigung,<br />

Masken- und Vorlagenerstellung<br />

CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

EVT EyeVision Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Halbleiterfertigung, Materialien<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Halbleiterfertigung, Systemträger<br />

Hofbauer, Gregor GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Halbleiterfertigung, Trockeneinrichtungen<br />

CeraCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

GTL KNÖDEL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Linn High Therm GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

smt Sander. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SYSTRONIC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Vötsch Industrietechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Halbleiterfertigung, Wafer-/Substrat-Handling<br />

Ensinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45<br />

EVT EyeVision Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Microelectronic Packaging Dresden . . . . . . . . . . . . 48<br />

Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

PLC Trading GBR. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Ricmar Technology GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

ZS - Handling GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Halbleiterfertigung, Werkzeuge<br />

Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Systemtechnik Hölzer GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52<br />

Hybride, Herstellung<br />

Adopt SMT Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

PLC Trading GBR. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

SIEGERT electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TURCK duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Ziemann & Urban GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Kabelverarbeitung, Kabel-, Drahtbearbeitung<br />

ACSYS Lasertechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

CGS - Computer Gesteuerte Systeme . . . . . . . . . . 43<br />

Connect Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Dico Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

HellermannTyton GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Löhr GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Metzner Maschinenbau GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Spirig, Ernest Dipl. Ing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Yamaichi Electronics Dtl. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . .52<br />

Kabelverarbeitung,<br />

Kabelverarbeitungseinrichtungen<br />

adaptronic Prüftechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Dico Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

HellermannTyton GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Metzner Maschinenbau GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 48


33<br />

Produkte und Lieferanten<br />

Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2015</strong><br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Spirig, Ernest Dipl. Ing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Yamaichi Electronics Dtl. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . .52<br />

Kabelverarbeitung, Verdrahtungswerkzeuge<br />

Spirig, Ernest Dipl. Ing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Yamaichi Electronics Dtl. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . .52<br />

Kleben, Dispensen, Dosiertechnik<br />

Adopt SMT Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ATN Automatisierungst. Niemeier . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

bdtronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

CeraCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

Dico Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DYMAX Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Finetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Fritsch GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Hilpert electronics GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Kunststoff-Chemische Produkte . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Liquidyn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MAKA Industrie-Service GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

mta-Unitechnologies SA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Nordson Asymtek. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Nordson Deutschland GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Polyscience AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

REHM Thermal Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Scheugenpflug AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

smt Sander. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sonderhoff Holding GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

VERMES Microdispensing GmbH . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52<br />

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Kleben, Dispensen, Kleb- und Hilfsstoffe<br />

Adopt SMT Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

CeraCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

CMC Klebetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DELO Industrieklebstoffe GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Dico Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DYMAX Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DYNAMIC Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ELANTAS Beck GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

HellermannTyton GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MAKA Industrie-Service GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Panacol-Elosol GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sonderhoff Holding GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Kleben, Dispensen, Klebstoff-Verarbeitungs-<br />

und Auftragseinrichtungen<br />

Adopt SMT Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

bdtronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

Becktronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

CeraCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

DELO Industrieklebstoffe GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Dico Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DYNAMIC Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Hesse GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Kroschewski Industrie Technik GmbH. . . . . . . . . . . 47<br />

Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MAKA Industrie-Service GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

mta-Unitechnologies SA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Nordson Asymtek. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Nordson Deutschland GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Polyscience AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Scheugenpflug AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sonderhoff Holding GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

VERMES Microdispensing GmbH . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Leiterplatten, Materialien für,<br />

Basismaterialien<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Multi Printed Circuit Boards Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Leiterplatten, Materialien für,<br />

Bedruckungseinrichtungen und -vorlagen<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ESC GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

FOBA (Alltec GmbH) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Leiterplatten, Materialien für,<br />

Keramiksubstrate<br />

Cicor Technologies Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Micro Systems Engineering GmbH . . . . . . . . . . . . . 48<br />

PLC Trading GBR. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

SIEGERT electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Leiterplatten, Materialien für,<br />

Maschinen und Werkzeuge zur Herstellung von<br />

Basismaterial<br />

Lauffer Maschinenfabrik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Leiterplatten-Bearbeitung, mechanisch,<br />

Bohren<br />

ASYS Automatisierungssysteme . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Atlas Copco Tools Central Europe . . . . . . . . . . . . . 43<br />

Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

Cicor Technologies Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

ILFA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Impex Leiterplatten GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Kohlbecker, G. Ing.-Büro . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .47<br />

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

LPKF Laser & Electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Multi Printed Circuit Boards Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Straschu Elektronikgruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Systemtechnik Hölzer GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

technoboards Kronach GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Leiterplatten-Bearbeitung, mechanisch, Fräsen<br />

ASYS Automatisierungssysteme . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Atlas Copco Tools Central Europe . . . . . . . . . . . . . 43<br />

Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

Cicor Technologies Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

ILFA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Impex Leiterplatten GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Kohlbecker, G. Ing.-Büro . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .47<br />

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

LPKF Laser & Electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Multi Printed Circuit Boards Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Osai Automation Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Straschu Elektronikgruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Systemtechnik Hölzer GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

technoboards Kronach GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Leiterplatten-Bearbeitung, mechanisch,<br />

Stanzen<br />

AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

Cicor Technologies Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Impex Leiterplatten GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Lauffer Maschinenfabrik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Systemtechnik Hölzer GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

technoboards Kronach GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Leiter-Strukturerzeugung durch Fotodruck,<br />

Anlagen zum Ätzen<br />

all4-PCB (Schweiz) AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Polyscience AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Leiter-Strukturerzeugung durch Fotodruck,<br />

Belichtungssysteme<br />

all4-PCB (Schweiz) AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Leiter-Strukturerzeugung durch Fotodruck,<br />

Beschichtungseinrichtungen<br />

all4-PCB (Schweiz) AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ELGET Ltd.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Leiter-Strukturerzeugung durch Fotodruck,<br />

Chemikalien zum Ätzen<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Leiter-Strukturerzeugung durch Fotodruck,<br />

Entschichtungseinrichtungen<br />

all4-PCB (Schweiz) AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Leiter-Strukturerzeugung durch Fotodruck,<br />

Entwicklungseinrichtungen<br />

all4-PCB (Schweiz) AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Leiter-Strukturerzeugung durch Fotodruck,<br />

Maschinen für Bestückungsdruck<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ELGET Ltd.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Leiter-Strukturerzeugung durch Fotodruck,<br />

Maschinen für Lötstopplack-Bedruckung<br />

all4-PCB (Schweiz) AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ELGET Ltd.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48


34<br />

Produkte und Lieferanten<br />

Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2015</strong><br />

Leiter-Strukturerzeugung durch Fotodruck,<br />

Materialien<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Leiter-Strukturerzeugung durch Fotodruck,<br />

Reinigungsmaschinen<br />

all4-PCB (Schweiz) AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Polyscience AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

SYSTRONIC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Leiter-Strukturerzeugung durch mechanische<br />

Verfahren<br />

AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Leiter-Strukturerzeugung durch Siebdruck,<br />

Dickschicht<br />

ASYS Automatisierungssysteme . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Dico Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ESC GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Micro Systems Engineering GmbH . . . . . . . . . . . . . 48<br />

SIEGERT electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

TURCK duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Leiter-Strukturerzeugung durch Siebdruck,<br />

Materialien<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Dico Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ESC GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

KIWO - Kissel + Wolf GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Multi-Components GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Vliesstoff Kasper GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Leiter-Strukturerzeugung durch Siebdruck,<br />

Siebdruckeinrichtungen<br />

Andreas Müller Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ASYS Automatisierungssysteme . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ESC GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Multi-Components GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

SYSTRONIC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Leiter-Strukturerzeugung durch Siebdruck,<br />

Siebdruckmater<br />

SYSTRONIC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Löttechnik, Handlötgeräte<br />

ACD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Adopt SMT Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Kroschewski Industrie Technik GmbH. . . . . . . . . . . 47<br />

MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

setron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Spirig, Ernest Dipl. Ing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TBK - Technisches Büro Kullik GmbH. . . . . . . . . . . 51<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52<br />

Löttechnik, Löt- und Hilfsstoffe<br />

Adopt SMT Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

FELDER GMBH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

IBL Löttechnik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Interflux Electronics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Interplex NAS Electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

InterSelect GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

KIWO - Kissel + Wolf GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

LICO Electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Multi-Components GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Nordson Deutschland GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Polyscience AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

setron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Spirig, Ernest Dipl. Ing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52<br />

Löttechnik, Lötanlagen<br />

ACD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Adopt SMT Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ATN Automatisierungst. Niemeier . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

EPM Handels AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Hilpert electronics GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

IBL Löttechnik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

INERTEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Interplex NAS Electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

InterSelect GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Linn High Therm GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Multi-Components GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Nordson Deutschland GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

REHM Thermal Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Seica Deutschland GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SMT GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Spirig, Ernest Dipl. Ing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

STRECKFUSS Systems GmbH & Co. KG. . . . . . . . 51<br />

Löttechnik, Pastenauftragseinrichtungen<br />

Adopt SMT Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ASYS Automatisierungssysteme . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Becktronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

ESC GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

EUROCIRCUITS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Nordson Deutschland GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Photocad GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Löttechnik, Reflow<br />

ACD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Adopt SMT Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

EPM Handels AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

EUROCIRCUITS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Fritsch GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

IBL Löttechnik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

InterSelect GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Multi-Components GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Photocad GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

REHM Thermal Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

SMT GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Spirig, Ernest Dipl. Ing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Löttechnik, Zubehör<br />

Adopt SMT Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ASYS Automatisierungssysteme . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Batz-Leuchtsysteme & Handels GmbH. . . . . . . . . . 43<br />

Becktronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

FELDER GMBH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

IBL Löttechnik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Interflux Electronics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Interplex NAS Electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

InterSelect GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Kroschewski Industrie Technik GmbH. . . . . . . . . . . 47<br />

MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

mta-Unitechnologies SA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

setron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SMT GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Spirig, Ernest Dipl. Ing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TEKA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 00<br />

TBK - Technisches Büro Kullik GmbH. . . . . . . . . . . 51<br />

Materialbearbeitung, chemisch,<br />

Anlagen zum Ätzen, Beitzen und sonstige<br />

chemische Bearbeitung<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Materialbearbeitung, chemisch,<br />

Chemikalien zum Ätzen und Beizen<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Materialbearbeitung, galvanisch,<br />

Elektrodenmaterial<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Materialbearbeitung, galvanisch, Elektrolyte<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Materialbearbeitung, galvanisch,<br />

Galvanisierungsanlagen<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Materialbearbeitung, galvanisch,<br />

Materialien, sonstige<br />

CMC Klebetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 00<br />

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47


35<br />

Produkte und Lieferanten<br />

Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2015</strong><br />

Materialbearbeitung, mechanisch,<br />

Bearbeitungsmaschinen, sonstige<br />

ACSYS Lasertechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ASYS Automatisierungssysteme . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

eurolaser GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

KBA-Metronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Kohlbecker, G. Ing.-Büro . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .47<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

ROFIN-BAASEL Lasertech . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Materialbearbeitung, mechanisch,<br />

Befestigen, Verbinden<br />

ACD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Atlas Copco Tools Central Europe . . . . . . . . . . . . . 43<br />

CGS - Computer Gesteuerte Systeme . . . . . . . . . . 43<br />

Haeger Hardware eK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

HellermannTyton GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Panacol-Elosol GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Materialbearbeitung, mechanisch,<br />

Bohren, Fräsen<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ACSYS Lasertechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ASYS Automatisierungssysteme . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Atlas Copco Tools Central Europe . . . . . . . . . . . . . 43<br />

CGS - Computer Gesteuerte Systeme . . . . . . . . . . 43<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

eurolaser GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Haeger Hardware eK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Impex Leiterplatten GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Kohlbecker, G. Ing.-Büro . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .47<br />

LPKF Laser & Electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Systemtechnik Hölzer GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Materialbearbeitung, mechanisch,<br />

Feinwerktechnik<br />

ACSYS Lasertechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

CGS - Computer Gesteuerte Systeme . . . . . . . . . . 43<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Haeger Hardware eK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Materialbearbeitung, mechanisch,<br />

Kantenbearbeitung<br />

Atlas Copco Tools Central Europe . . . . . . . . . . . . . 43<br />

CGS - Computer Gesteuerte Systeme . . . . . . . . . . 43<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Materialbearbeitung, mechanisch,<br />

Materialbearbeitung<br />

ASYS Automatisierungssysteme . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

eurolaser GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

LPKF Laser & Electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

LS Laser Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Rofin-Sinar Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Materialbearbeitung, mechanisch,<br />

Materialbearbeitung mit Lasern<br />

3D - Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ACSYS Lasertechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

DILAS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

FOBA (Alltec GmbH) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Impex Leiterplatten GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

KBA-Metronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Osai Automation Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

ROFIN-BAASEL Lasertech . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sisma S.p.A. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Systemtechnik Hölzer GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Materialbearbeitung, mechanisch,<br />

Oberflächenbearbeitung<br />

ACSYS Lasertechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Atlas Copco Tools Central Europe . . . . . . . . . . . . . 43<br />

DILAS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

FOBA (Alltec GmbH) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Materialbearbeitung, mechanisch,<br />

Schneiden, Stanzen, Trennen, Biegen<br />

ACSYS Lasertechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

eurolaser GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Löhr GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sisma S.p.A. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Materialbearbeitung, mechanisch, Schweißen<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ACSYS Lasertechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DILAS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Photocad GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sisma S.p.A. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

TEKA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Mikro- und Nanotechnik, Belackungssysteme<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Nordson Asymtek. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Mikro- und Nanotechnik, Belichtungsgeräte<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Mikro- und Nanotechnik, Bonding<br />

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Dr. Tresky AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ficonTEC Service GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Finetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Hesse GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Panacol-Elosol GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Mikro- und Nanotechnik,<br />

Lithographie, Substratbearbeitung<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Mikro- und Nanotechnik,<br />

Masken- und Vorlagenerstellung<br />

CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Mikro- und Nanotechnik, Maskenhandhabung<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Mikro- und Nanotechnik, Microassembly<br />

2E mechatronic GmbH + Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Dr. Tresky AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ficonTEC Service GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Finetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Schiller Automation GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 50<br />

sysmelec - Unitechnologies SA . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Mikro- und Nanotechnik,<br />

Mikrobearbeitung und Ultrapräzisionsfertigung<br />

ACSYS Lasertechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

FOBA (Alltec GmbH) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Mikro- und Nanotechnik,<br />

Produktionsverfahren für die Mikrosysteme<br />

3D - Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ficonTEC Service GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Mikro- und Nanotechnik,<br />

Werkstoffe und Materialien<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Panacol-Elosol GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

PLC Trading GBR. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Mikro- und Nanotechnik,<br />

Werkzeug und Formenbau<br />

ACSYS Lasertechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Systemtechnik Hölzer GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Optoelektronik, Herstellung<br />

2E mechatronic GmbH + Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Batz-Leuchtsysteme & Handels GmbH. . . . . . . . . . 43<br />

ficonTEC Service GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

MICRO-EPSILON Messtechnik. . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

PLC Trading GBR. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

TURCK duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Photovoltaik-Herstellung, Solar-Panel<br />

ASYS Automatisierungssysteme . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Lauffer Maschinenfabrik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Photovoltaik-Herstellung, Wafer<br />

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ASYS Automatisierungssysteme . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

ZS - Handling GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Product Finishing, Handwerkzeuge<br />

Atlas Copco Tools Central Europe . . . . . . . . . . . . . 43<br />

Dico Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

HellermannTyton GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Kroschewski Industrie Technik GmbH. . . . . . . . . . . 47<br />

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52


36<br />

Produkte und Lieferanten<br />

Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2015</strong><br />

Product Finishing, Montage<br />

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . . . . . . . . . 42<br />

ACD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ASYS Automatisierungssysteme . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Atlas Copco Tools Central Europe . . . . . . . . . . . . . 43<br />

CGS - Computer Gesteuerte Systeme . . . . . . . . . . 43<br />

Cicor Technologies Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

DE software & control GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Essentra Components GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TQ-Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Ziemann & Urban GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Product Finishing, Reparatursysteme<br />

ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

Dr. Tresky AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ELEKTRON Systeme und Komponenten . . . . . . . . 44<br />

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

HT-Eurep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

IBL Löttechnik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

InterSelect GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Kroschewski Industrie Technik GmbH. . . . . . . . . . . 47<br />

LEBERT Software Engineering Ltd. . . . . . . . . . . . . 47<br />

MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MCD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

setron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Product Finishing, Rework<br />

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . . . . . . . . . 42<br />

Aegis Software/diplan GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ASYS Automatisierungssysteme . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Atlas Copco Tools Central Europe . . . . . . . . . . . . . 43<br />

CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

Cicor Technologies Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

DE software & control GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Dr. Tresky AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ELEKTRON Systeme und Komponenten . . . . . . . . 44<br />

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Finetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

InterSelect GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Kroschewski Industrie Technik GmbH. . . . . . . . . . . 47<br />

LEBERT Software Engineering Ltd. . . . . . . . . . . . . 47<br />

LICO Electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MatriX Technologies GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

setron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TBK - Technisches Büro Kullik GmbH. . . . . . . . . . . 51<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52<br />

Product Finishing,<br />

Schutzbeschichten und Vergießen<br />

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . . . . . . . . . 42<br />

copaltec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Dage Deutschland GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Dico Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ds automation GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

GTL KNÖDEL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Heicks Parylene Coating GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Hydrotechnik electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Kunststoff-Chemische Produkte . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Nordson Asymtek. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49<br />

RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Scheugenpflug AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SMT & Hybrid GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TQ-Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TURCK duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Product Finishing, Schutzbeschichtungsmittel<br />

copaltec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Dage Deutschland GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Kunststoff-Chemische Produkte . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Product Finishing, Speicher-Programmierung<br />

Data I/O GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

halec. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

HT-Eurep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Product Finishing, Trockner<br />

all4-PCB (Schweiz) AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

CeraCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

ELGET Ltd.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

GTL KNÖDEL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Linn High Therm GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

SYSTRONIC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Vötsch Industrietechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Product Finishing, Verbrauchsmaterial<br />

Dico Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

HellermannTyton GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

KIWO - Kissel + Wolf GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

setron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

smt Sander. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Vliesstoff Kasper GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Product Finishing, Werkzeuge, sonstige<br />

Atlas Copco Tools Central Europe . . . . . . . . . . . . . 43<br />

Dico Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

HellermannTyton GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Qualitätskontrolle,<br />

Allgemeine Messtechnik und Zubehör<br />

2E mechatronic GmbH + Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

analyticon instruments gmbh. . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

BMC Messsysteme GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

bsw TestSystems & Consulting AG . . . . . . . . . . . . . 43<br />

CGS - Computer Gesteuerte Systeme . . . . . . . . . . 43<br />

CiK Solutions GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

GOM - Ges. f. Optische Messtechnik . . . . . . . . . . . 45<br />

GÖPEL electronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Hogetex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

IBL Löttechnik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

IBS Precision Engineering Dtl. GmbH. . . . . . . . . . . 46<br />

Impex Leiterplatten GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

INGUN Prüfmittelbau GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

MCD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

MICRO-EPSILON Messtechnik. . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

NetCo Professional Sevices GmbH. . . . . . . . . . . . . 48<br />

PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49<br />

Rigol Technologies EU GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SOMA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Tektronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

uwe electronic Vertriebs GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Ziemann & Urban GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Qualitätskontrolle, Elektrischer Test<br />

ACD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

adaptronic Prüftechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Adopt SMT Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ASYS Automatisierungssysteme . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ATEcare Service GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Binder Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

bsw TestSystems & Consulting AG . . . . . . . . . . . . . 43<br />

Cicor Technologies Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ds automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Eschke, Dr. Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

ficonTEC Service GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

GÖPEL electronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Hannusch Industrieelektronik e.K. . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Hydrotechnik electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

INGUN Prüfmittelbau GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MCD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

MicroContact AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Multi Printed Circuit Boards Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

NetCo Professional Sevices GmbH. . . . . . . . . . . . . 48<br />

PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Polar Instruments GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Polyscience AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Prüftechnik Schneider & Koch. . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49<br />

RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Rigol Technologies EU GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Seica Deutschland GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SOMA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

SPEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Straschu Elektronikgruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

technoboards Kronach GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Tektronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TQ-Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TURCK duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

uwe electronic Vertriebs GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Ziemann & Urban GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Qualitätskontrolle, HF-Messtechnik<br />

bsw TestSystems & Consulting AG . . . . . . . . . . . . . 43<br />

CGS - Computer Gesteuerte Systeme . . . . . . . . . . 43<br />

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

INGUN Prüfmittelbau GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MCD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Polar Instruments GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49<br />

Rigol Technologies EU GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Tektronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

uwe electronic Vertriebs GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 52


37<br />

Produkte und Lieferanten<br />

Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2015</strong><br />

ATEcare Service GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Batz-Leuchtsysteme & Handels GmbH. . . . . . . . . . 43<br />

Binder Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

Carl Zeiss Microscopy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

confovis GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

EVT EyeVision Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

FRT, Fries & Research Technology. . . . . . . . . . . . . 45<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Impex Leiterplatten GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

LICO Electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Olympus Deutschland GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Opto GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Optometron GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Photocad GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

TBK - Technisches Büro Kullik GmbH. . . . . . . . . . . 51<br />

TechnoLab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Vision Engineering Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52<br />

Qualitätskontrolle, Mobilfunkmesstechnik<br />

bsw TestSystems & Consulting AG . . . . . . . . . . . . . 43<br />

ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MCD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Tektronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Qualitätskontrolle, Optischer Test<br />

3D - Shape GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42<br />

ACD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Adopt SMT Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Aegis Software/diplan GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ASYS Automatisierungssysteme . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ATEcare Service GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Binder Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

PAGGEN WERKZEUGTECHNIK GMBH<br />

Söckinger Straße 12<br />

D-82319 Starnberg<br />

info@paggen.de<br />

www.paggen.de<br />

SMT <strong>2015</strong><br />

Nürnberg<br />

Stand 7-137<br />

Qualitätskontrolle, Inspektionssysteme<br />

3D - Shape GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42<br />

ACD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ACHAT Engineering GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Adopt SMT Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ASYS Automatisierungssysteme . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ATEcare Service GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ATN Automatisierungst. Niemeier . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

Batz-Leuchtsysteme & Handels GmbH. . . . . . . . . . 43<br />

BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

bsw TestSystems & Consulting AG . . . . . . . . . . . . . 43<br />

Carl Zeiss Microscopy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

confovis GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DE software & control GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

ficonTEC Service GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

FLIR Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

FRT, Fries & Research Technology. . . . . . . . . . . . . 45<br />

GE Sensing & Inspection GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

GOM - Ges. f. Optische Messtechnik . . . . . . . . . . . 45<br />

GÖPEL electronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Hilpert electronics GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Hogetex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

LEBERT Software Engineering Ltd. . . . . . . . . . . . . 47<br />

Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MatriX Technologies GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

MCD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

MICRO-EPSILON Eltrotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Multi-Components GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

NetCo Professional Sevices GmbH. . . . . . . . . . . . . 48<br />

OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Olympus Deutschland GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

optical control GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Opto GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Optometron GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Pentagal Chemie und Maschinenbau . . . . . . . . . . . .49<br />

pi4_robotics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Prüftechnik Schneider & Koch. . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SAC Sirius Advanced Cybernetics . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SOMA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TechnoLab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TBK - Technisches Büro Kullik GmbH. . . . . . . . . . . 51<br />

visicontrol GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52<br />

Vision Components GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Vision Engineering Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

VITRONIC Dr.-Ing. Stein GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52<br />

WI-Systeme GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Ziemann & Urban GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Qualitätskontrolle,<br />

Kommunikationsmesstechnik<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

bsw TestSystems & Consulting AG . . . . . . . . . . . . . 43<br />

CGS - Computer Gesteuerte Systeme . . . . . . . . . . 43<br />

ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

MCD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

NetCo Professional Sevices GmbH. . . . . . . . . . . . . 48<br />

Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Tektronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Qualitätskontrolle,<br />

Messen geometrischer Größen<br />

2E mechatronic GmbH + Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

3D - Shape GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

BMC Messsysteme GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

confovis GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

EVT EyeVision Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45<br />

FRT, Fries & Research Technology. . . . . . . . . . . . . 45<br />

GOM - Ges. f. Optische Messtechnik . . . . . . . . . . . 45<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Hogetex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

IBS Precision Engineering Dtl. GmbH. . . . . . . . . . . 46<br />

Impex Leiterplatten GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Impuls Imaging GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

MICRO-EPSILON Messtechnik. . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Optometron GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Photocad GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

TechnoLab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

visicontrol GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52<br />

Vision Components GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Ziemann & Urban GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Qualitätskontrolle,<br />

Messen mechanischer Größen<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

BMC Messsysteme GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

Data Physics (Deutschland) GmbH. . . . . . . . . . . . . 44<br />

ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

EVT EyeVision Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45<br />

FLIR Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Hogetex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

MCD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

optical control GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SOMA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Ziemann & Urban GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Qualitätskontrolle,<br />

Messsysteme zur Bauelementeprüfung<br />

3D - Shape GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42<br />

ACD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

analyticon instruments gmbh. . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ASYS Automatisierungssysteme . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

bsw TestSystems & Consulting AG . . . . . . . . . . . . . 43<br />

Carl Zeiss Microscopy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

Cicor Technologies Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Eschke, Dr. Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

EVT EyeVision Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

FLIR Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

GÖPEL electronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MCD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

NetCo Professional Sevices GmbH. . . . . . . . . . . . . 48<br />

Olympus Deutschland GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

optical control GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Power Control Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

SAC Sirius Advanced Cybernetics . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Tektronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TURCK duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Ziemann & Urban GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Qualitätskontrolle, Mikroskopie<br />

ACHAT Engineering GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Adopt SMT Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42


38<br />

Produkte und Lieferanten<br />

Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2015</strong><br />

bsw TestSystems & Consulting AG . . . . . . . . . . . . . 43<br />

Cicor Technologies Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

confovis GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Contrinex Sensor GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DE software & control GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ds automation GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DYNAMIC Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Eschke, Dr. Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

EVT EyeVision Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

ficonTEC Service GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

FLIR Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

FOBA (Alltec GmbH) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

FRT, Fries & Research Technology. . . . . . . . . . . . . 45<br />

GÖPEL electronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Hannusch Industrieelektronik e.K. . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Hydrotechnik electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Impuls Imaging GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

LEBERT Software Engineering Ltd. . . . . . . . . . . . . 47<br />

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

LICO Electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MatriX Technologies GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

MCD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Multi-Components GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Multi Printed Circuit Boards Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

NetCo Professional Sevices GmbH. . . . . . . . . . . . . 48<br />

Olympus Deutschland GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

optical control GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Optometron GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Pentagal Chemie und Maschinenbau . . . . . . . . . . . .49<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

pi4_robotics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Prüftechnik Schneider & Koch. . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49<br />

QUINS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SOMA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

SPEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Straschu Elektronikgruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

technoboards Kronach GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TechnoLab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TQ-Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TURCK duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

visicontrol GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52<br />

Vision Components GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Vision Engineering Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

VITRONIC Dr.-Ing. Stein GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Ziemann & Urban GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Qualitätskontrolle, Prüfadapter<br />

ACD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 00<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

adaptronic Prüftechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ATEcare Service GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Binder Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

bsw TestSystems & Consulting AG . . . . . . . . . . . . . 43<br />

CGS - Computer Gesteuerte Systeme . . . . . . . . . . 43<br />

Cicor Technologies Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ds automation GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Haeger Hardware eK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Hannusch Industrieelektronik e.K. . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

INGUN Prüfmittelbau GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MCD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

MicroContact AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

NetCo Professional Sevices GmbH. . . . . . . . . . . . . 48<br />

PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Prüftechnik Schneider & Koch. . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

SOMA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

SPEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Straschu Elektronikgruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Tektronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TURCK duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Qualitätskontrolle,<br />

Testsysteme für Baugruppen und Hybride<br />

adaptronic Prüftechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Adopt SMT Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ASYS Automatisierungssysteme . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ATEcare Service GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . 42<br />

CGS - Computer Gesteuerte Systeme . . . . . . . . . . 43<br />

Cicor Technologies Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Data Physics (Deutschland) GmbH. . . . . . . . . . . . . 44<br />

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Eschke, Dr. Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

EVT EyeVision Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

GÖPEL electronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

HT-Eurep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MCD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

MicroContact AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

NetCo Professional Sevices GmbH. . . . . . . . . . . . . 48<br />

optical control GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Osai Automation Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Polar Instruments GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Power Control Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

QUINS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Seica Deutschland GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SOMA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

SPEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Tektronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TURCK duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

uwe electronic Vertriebs GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Weiss Umwelttechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Reinigung, Bauteile<br />

AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Dürr Ecoclean GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

KIWO - Kissel + Wolf GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SYSTRONIC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

UCM AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Vliesstoff Kasper GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

ZESTRON EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Reinigung, Leiterplatten<br />

AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

CAD-Service-München . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ds automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Heicks Parylene Coating GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

KIWO - Kissel + Wolf GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Kunststoff-Chemische Produkte . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Photocad GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

STRECKFUSS Systems GmbH & Co. KG. . . . . . . . 51<br />

SYSTRONIC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Vliesstoff Kasper GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52<br />

ZESTRON EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Reinigung, Oberflächen<br />

AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

bdtronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

KIWO - Kissel + Wolf GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Kunststoff-Chemische Produkte . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Scheugenpflug AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SYSTRONIC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Vliesstoff Kasper GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

ZESTRON EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Reinigung, sonstige<br />

ACD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

CAD-Service-München . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Dürr Ecoclean GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

KIWO - Kissel + Wolf GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Klepp Absauganlagen GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Photocad GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

SYSTRONIC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

UCM AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Vliesstoff Kasper GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

ZESTRON EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Reinraumtechnik, Reinraumausstattung<br />

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ASYS Automatisierungssysteme . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Batz-Leuchtsysteme & Handels GmbH. . . . . . . . . . 43<br />

bc-technology GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

CiK Solutions GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Vliesstoff Kasper GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Reinraumtechnik, Reinraumbekleidung<br />

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Reinraumtechnik, Reinräume<br />

bc-technology GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Reinraumtechnik,<br />

Reinraumerzeugung und Kontrolle<br />

bc-technology GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

SCHMIDT Technology GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 50


SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Schablonenerstellung<br />

Becktronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ESC GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

EUROCIRCUITS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Kohlbecker, G. Ing.-Büro . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .47<br />

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

LTC Laserdienstleistungen GmbH. . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Multi Printed Circuit Boards Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Photocad GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Straschu Elektronikgruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Schablonenerstellung,<br />

Layoutausgabe- und Kopiereinrichtungen<br />

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ESC GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Photocad GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Software, Enterprise Resource Planning (ERP)<br />

DE software & control GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

LEBERT Software Engineering Ltd. . . . . . . . . . . . . 47<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Software, Manufacturing Execution System<br />

(MES)<br />

Aegis Software / diplan GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Böhme & Weihs Systemtechnik. . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

camLine GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

Critical Manufacturing GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DE software & control GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

Spritzgegossene Schaltungsträger (MID),<br />

Metallisieren<br />

2E mechatronic GmbH + Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Cicor Technologies Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Spritzgegossene Schaltungsträger (MID),<br />

Montage<br />

2E mechatronic GmbH + Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Atlas Copco Tools Central Europe . . . . . . . . . . . . . 43<br />

Cicor Technologies Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Spritzgegossene Schaltungsträger (MID),<br />

Spritzgießen<br />

2E mechatronic GmbH + Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Cicor Technologies Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

Ensinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Spritzgegossene Schaltungsträger (MID),<br />

Strukturierung<br />

2E mechatronic GmbH + Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Cicor Technologies Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

LPKF Laser & Electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Verpackung und Kennzeichnung, Etikettierung<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Adopt SMT Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Aegis Software/diplan GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ASYS Automatisierungssysteme . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

DE software & control GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DYNAMIC Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

HellermannTyton GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Hydrotechnik electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Verpackung und Kennzeichnung,<br />

Laserbeschriftung<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ACI Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ACSYS Lasertechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Adopt SMT Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ASYS Automatisierungssysteme . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DYNAMIC Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

eurolaser GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

FOBA (Alltec GmbH) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

KBA-Metronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

LS Laser Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Osai Automation Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Photocad GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

ROFIN-BAASEL Lasertech . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Rofin-Sinar Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Sisma S.p.A. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Systemtechnik Hölzer GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Verpackung und Kennzeichnung, Materialien<br />

Adopt SMT Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Aegis Software/diplan GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Antalis Verpackungen GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43<br />

DYNAMIC Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

HellermannTyton GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Hofbauer, Gregor GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

KBA-Metronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Verpackung und Kennzeichnung, RFID<br />

ACD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Anlagen<br />

Buchenstraße 2<br />

72172 Sulz am Neckar<br />

Telefon 07454 - 980640<br />

ASYS Automatisierungssysteme . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Contrinex Sensor GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DE software & control GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

DYNAMIC Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

Verpackung und Kennzeichnung,<br />

Verpackungsmaschinen<br />

Antalis Verpackungen GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

ASYS Automatisierungssysteme . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

HT-Eurep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

KBA-Metronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Werkstoffprüfung, Formanalyse<br />

3D - Shape GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42<br />

GOM - Ges. f. Optische Messtechnik . . . . . . . . . . . 45<br />

GÖPEL electronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49<br />

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Ziemann & Urban GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Werkstoffprüfung, Oberflächenanalyse<br />

3D - Shape GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42<br />

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Batz-Leuchtsysteme & Handels GmbH. . . . . . . . . . 43<br />

confovis GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44<br />

FLIR Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

FRT, Fries & Research Technology. . . . . . . . . . . . . 45<br />

GÖPEL electronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

Kunststoff-Chemische Produkte . . . . . . . . . . . . . . . 47<br />

OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Ziemann & Urban GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

Werkstoffprüfung, Stoffanalyse<br />

analyticon instruments gmbh. . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46<br />

MatriX Technologies GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

NetCo Professional Sevices GmbH. . . . . . . . . . . . . 48<br />

TechnoLab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51<br />

Ziemann & Urban GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52<br />

G eräte<br />

Lohnfertigung<br />

Service<br />

Dosieren - Kleben - Dichten - Schäumen - Verguss<br />

www.cario.de<br />

info@cario.de<br />

Produkte und Lieferanten<br />

Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2015</strong><br />

39


Wer vertritt wen?<br />

Wer vertritt wen?<br />

3M, D<br />

Dage Deutschland GmbH<br />

A<br />

Acota, UK<br />

Dage Deutschland GmbH<br />

AEB Robotics, I<br />

Globaco GmbH<br />

Alfamation, I<br />

ATEcare Service GmbH & Co. KG<br />

Alsident System AIS, DK<br />

ULT AG<br />

AMCAD Engineering, F<br />

bsw TestSystems & Consulting AG<br />

AMTECH, USA<br />

LICO Electronics GmbH<br />

Anapico, CH<br />

bsw TestSystems & Consulting AG<br />

Antesal, E<br />

bsw TestSystems & Consulting AG<br />

Anteverta Microwavem NL<br />

bsw TestSystems & Consulting AG<br />

arcotest GmbH, D<br />

Polyscience AG<br />

ARIZONA, USA<br />

CiK Solutions GmbH<br />

Asys Automatisierungssysteme GmbH, D<br />

Multi-Components GmbH<br />

ASYS Cleanrooms, D<br />

Löhnert Industriebedarf<br />

ATE Systems, USA<br />

bsw TestSystems & Consulting AG<br />

Atlas ESD S-Schuhe, D<br />

Weidinger GmbH<br />

ATMA Champ Ent., TW<br />

ESC GmbH & Co. KG<br />

AVIO, J<br />

Hilpert electronics GmbH<br />

Weidinger GmbH<br />

B<br />

Bacher, D<br />

Impex Leiterplatten GmbH<br />

Banseok, KOR<br />

smt Sander<br />

Beltron GmbH, D<br />

ELGET Ltd.<br />

BOFA, GB<br />

Kroschewski Industrie Technik GmbH<br />

Bostik, F<br />

Werner Wirth GmbH<br />

Brady<br />

DYNAMIC Systems GmbH<br />

BSR Controls CC, Süd Afrika<br />

Andreas Müller Electronic GmbH<br />

C<br />

CAB<br />

DYNAMIC Systems GmbH<br />

CAM Consulting, F<br />

ATEcare Service GmbH & Co. KG<br />

Charleswater, USA<br />

Kroschewski Industrie Technik GmbH<br />

Chroma<br />

Power Control Electronic GmbH<br />

Circuit Medic, USA<br />

Kroschewski Industrie Technik GmbH<br />

Continental, USA<br />

Dico Electronic GmbH<br />

Count on Tools, USA<br />

Adopt SMT Germany GmbH<br />

Creative Materials Inc., USA<br />

Dico Electronic GmbH<br />

CreativeElectron, USA<br />

ATEcare Service GmbH & Co. KG<br />

CRS, D<br />

ATEcare Service GmbH & Co. KG<br />

CSi, USA<br />

Dico Electronic GmbH<br />

CST Inc, USA<br />

HT-Eurep GmbH<br />

D<br />

Denon, H<br />

TBK - Technisches Büro Kullik GmbH<br />

Dino-lite, TW<br />

Hogetex GmbH<br />

Dr. Eschke, D<br />

ATEcare Service GmbH & Co. KG<br />

Dr-Storage/Ace Dragon, TW<br />

smt Sander<br />

E<br />

ECD, USA<br />

Kroschewski Industrie Technik GmbH<br />

Elantas, D<br />

Werner Wirth GmbH<br />

ELVO, CH<br />

TBK - Technisches Büro Kullik GmbH<br />

Encitech, S<br />

Werner Wirth GmbH<br />

Essemtec, CH<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH<br />

ET Industries, USA<br />

bsw TestSystems & Consulting AG<br />

EXTRA EYE, ISR<br />

Löhnert Industriebedarf<br />

F<br />

Firestone Industrial Products Company<br />

MF Automation GmbH<br />

Fishman Corp., USA<br />

MAKA Industrie-Service GmbH<br />

Polyscience AG<br />

Florida RF Labs, USA<br />

bsw TestSystems & Consulting AG<br />

Fluke, USA<br />

CiK Solutions GmbH<br />

Flumatic, C<br />

smt Sander<br />

Flynn System, USA<br />

ATEcare Service GmbH & Co. KG<br />

FrontLynk, TW<br />

bsw TestSystems & Consulting AG<br />

Fumex, S<br />

Klepp Absauganlagen GmbH<br />

G<br />

GEN3 Systems, UK<br />

STANNOL GmbH<br />

GigaTest Labs, USA<br />

bsw TestSystems & Consulting AG<br />

H<br />

H8H<br />

Power Control Electronic GmbH<br />

Hakko Corp., J<br />

TBK - Technisches Büro Kullik GmbH<br />

HB ESD-Bekleidung, D<br />

Weidinger GmbH<br />

HOSKIN Scientific, CND<br />

confovis GmbH<br />

HumiSeal Europe, UK<br />

STANNOL GmbH<br />

I<br />

IAB, D<br />

Löhnert Industriebedarf<br />

IBL Löttechnik, D<br />

Multi-Components GmbH<br />

IFM Datalink GmbH, D<br />

ATEcare Service GmbH & Co. KG<br />

IKEUCHI, J<br />

ATEcare Service GmbH & Co. KG<br />

Inktec, KOR<br />

ESC GmbH & Co. KG<br />

Inter-Continental Microwave, USA<br />

bsw TestSystems & Consulting AG<br />

Interflux Electr., B<br />

Polyscience AG<br />

ITW, USA<br />

Weidinger GmbH<br />

J<br />

JBC, E<br />

Adopt SMT Germany GmbH<br />

Weidinger GmbH<br />

JDV Products Inc., USA<br />

Globaco GmbH<br />

JST, D<br />

Werner Wirth GmbH<br />

K<br />

Kambic, SLO<br />

CiK Solutions GmbH<br />

KC-Produkte GmbH, D<br />

Polyscience AG<br />

Keysight Technologies, USA<br />

IBS Precision Engineering Dtl.<br />

Kinetic Systems, USA<br />

bsw TestSystems & Consulting AG<br />

King, USA<br />

Dico Electronic GmbH<br />

L<br />

LHMT, D<br />

Impex Leiterplatten GmbH<br />

LICO Mechatronik, RO<br />

LICO Electronics GmbH<br />

Lieder Development, USA<br />

bsw TestSystems & Consulting AG<br />

Lion Precision, USA<br />

IBS Precision Engineering Dtl.<br />

LoG TAG, NZ<br />

CiK Solutions GmbH<br />

LUBCON, D<br />

Polyscience AG<br />

M<br />

Marui-keiki, J<br />

Hogetex GmbH<br />

Marvin Test Solutions, USA<br />

bsw TestSystems & Consulting AG<br />

40<br />

Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2015</strong>


MASS, D<br />

SYSTRONIC GmbH & Co. KG<br />

Maury Microwave, USA<br />

bsw TestSystems & Consulting AG<br />

Mechatronika, PL<br />

factronix GmbH<br />

MEKKO, GB<br />

factronix GmbH<br />

Memmert, D<br />

ATEcare Service GmbH & Co. KG<br />

Mentor Graphics, IRL<br />

Router Solutions GmbH<br />

Mesalabs, USA<br />

CiK Solutions GmbH<br />

Metcal, USA<br />

Weidinger GmbH<br />

Metronelec, F<br />

Kroschewski Industrie Technik GmbH<br />

Michell, GB<br />

CiK Solutions GmbH<br />

MicroCare, USA<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH<br />

Microsanj, USA<br />

bsw TestSystems & Consulting AG<br />

Microscan Systems, USA<br />

WI-SYSTEME GmbH<br />

MOA, KOR<br />

smt Sander<br />

Motic Spain S.L.U.<br />

TBK - Technisches Büro Kullik GmbH<br />

MSR Electronics, CH<br />

CiK Solutions GmbH<br />

Musashi, J<br />

ATN Automatisierungstechnik Niemeier<br />

Hilpert electronics GmbH<br />

Weidinger GmbH<br />

N<br />

NEUHAUS Elektronik GmbH, D<br />

Polyscience AG<br />

New Way, USA<br />

IBS Precision Engineering Dtl.<br />

Nicomatic, F<br />

Dico Electronic GmbH<br />

Nikon<br />

confovis GmbH<br />

factronix GmbH<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH<br />

Norland Products Inc., USA<br />

Polyscience AG<br />

Nortec, ISR<br />

Adopt SMT Germany GmbH<br />

O<br />

O.C. White, USA<br />

LICO Electronics GmbH<br />

Olrein, D<br />

smt Sander<br />

Omron B.V., NL, J<br />

ATEcare Service GmbH & Co. KG<br />

Ophir RF, USA<br />

bsw TestSystems & Consulting AG<br />

Optilia AB, S<br />

ATEcare Service GmbH & Co. KG<br />

TBK - Technisches Büro Kullik GmbH<br />

Optoteam GmbH, A<br />

confovis GmbH<br />

P<br />

PACE, USA<br />

factronix GmbH<br />

Panasonic, J<br />

Polyscience AG<br />

PARMI, KOR<br />

Hilpert electronics GmbH<br />

PBT, CZ<br />

factronix GmbH<br />

PC COX, UK<br />

Polyscience AG<br />

PDT, GB<br />

Kroschewski Industrie Technik GmbH<br />

Peak, J<br />

Hogetex GmbH<br />

Permalex, USA<br />

Löhnert Industriebedarf<br />

PHOTONIC, A<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH<br />

PINK Thermosysteme, D<br />

Polyscience AG<br />

Plasma Parylene Systems GmbH, D<br />

Polyscience AG<br />

Plato, USA<br />

Adopt SMT Germany GmbH<br />

Production Solutions, USA<br />

Multi-Components GmbH<br />

ProT Ar-Ge, TUR<br />

HT-Eurep GmbH<br />

PVA, USA<br />

Werner Wirth GmbH<br />

Q<br />

Qualitek, GB<br />

factronix GmbH<br />

Quarterware, USA<br />

bsw TestSystems & Consulting AG<br />

Quik-tool LLC, USA<br />

Motion-Automation<br />

R<br />

Reeco, PL<br />

Polyscience AG<br />

Rehm Thermal Systems GmbH<br />

Multi-Components GmbH<br />

relyon plasma GmbH, D<br />

Löhnert Industriebedarf<br />

Polyscience AG<br />

Retronix, GB<br />

factronix GmbH<br />

S<br />

s.e.t., F<br />

Hilpert electronics GmbH<br />

Samsung Techwin, KR<br />

Multi-Components GmbH<br />

Schmid Thermal, USA<br />

Hilpert electronics GmbH<br />

Schmoll, D<br />

Impex Leiterplatten GmbH<br />

Semiprobe, USA<br />

bsw TestSystems & Consulting AG<br />

Senju Metal Industry Co., Ltd, J<br />

Multi-Components GmbH<br />

SIPEL, CH<br />

Polyplas GmbH<br />

SISMA S.P.A., I<br />

Sisma S.p.A.<br />

SMH Technologies, I<br />

ATEcare Service GmbH & Co. KG<br />

HT-Eurep GmbH<br />

SPIRIG, CH<br />

LICO Electronics GmbH<br />

Swiss to 12, CH<br />

bsw TestSystems & Consulting AG<br />

System General Corp, TW<br />

HT-Eurep GmbH<br />

T<br />

Tagarno, DK<br />

Weidinger GmbH<br />

TAKAYA, J<br />

ATEcare Service GmbH & Co. KG<br />

TDK-Lambda<br />

Power Control Electronic GmbH<br />

Techcon Systems, GB<br />

Globaco GmbH<br />

Technoprint, NL<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH<br />

Techspray, USA<br />

Adopt SMT Germany GmbH<br />

Teclock, J<br />

Hogetex GmbH<br />

Thermaltronics, CN<br />

Kroschewski Industrie Technik GmbH<br />

Thermo Fisher Scientific, USA<br />

analyticon instruments gmbh<br />

TKI - Ferrit, HO<br />

bsw TestSystems & Consulting AG<br />

TopLine, USA<br />

factronix GmbH<br />

Totech, NL<br />

Weidinger GmbH<br />

TRI Test Research Inc., TW<br />

Multi-Components GmbH<br />

TSC<br />

DYNAMIC Systems GmbH<br />

U<br />

ULT, D<br />

Weidinger GmbH<br />

uwetronic, D<br />

uwe electronic GmbH<br />

V<br />

Vaisala, FIN<br />

CiK Solutions GmbH<br />

Virginia Diodes, USA<br />

bsw TestSystems & Consulting AG<br />

Vitronics Soltec, CH<br />

EPM Handels AG<br />

ViTrox, Malaysia<br />

Hilpert electronics GmbH<br />

V-TEK Inc., USA<br />

HT-Eurep GmbH<br />

Vuototecnica S.r.L, I<br />

MF Automation GmbH<br />

W<br />

W.L. Gore, USA<br />

bsw TestSystems & Consulting AG<br />

Winchester, USA<br />

Dico Electronic GmbH<br />

X<br />

Xuron, USA<br />

Kroschewski Industrie Technik GmbH<br />

Z<br />

Zebra<br />

DYNAMIC Systems GmbH<br />

Zeiss Inspekt, D<br />

Weidinger GmbH<br />

Zestron Corp., D<br />

Polyscience AG<br />

Zestron, D<br />

Löhnert Industriebedarf<br />

Zierick, USA<br />

Werner Wirth GmbH<br />

Wer vertritt wen?<br />

Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2015</strong><br />

41


Firmenverzeichnis<br />

2E mechatronic GmbH + Co. KG<br />

Maria-Merian-Str. 29<br />

73230 Kircheim unter Teck<br />

Tel.: 07021/9301-0, Fax: 07021/9301-70<br />

b-reutter@2e-mechatronic.de<br />

www.2e-mechatronic.de<br />

3D - Micromac AG<br />

Technologie-Campus 8, 09126 Chemnitz<br />

Tel.: 0371/400430, Fax: 0371/4004340<br />

info@3d-micromac.com<br />

www.3d-micromac.com<br />

ACSYS Lasertechnik GmbH<br />

Leibnitzstr. 9 70806 Kornwestheim<br />

Tel.: 07154/808-750, Fax: 07154/808-7519<br />

info@acsys.de, www.acsys.de<br />

adaptronic Prüftechnik GmbH<br />

Dörlesberg-Ernsthof, 97877 Wertheim<br />

Tel.: 09345/9300, Fax: 09345/930100<br />

info@adaptronic.de, www.adaptronic.de<br />

Adept Technology GmbH<br />

Revierstr. 5, 44379 Dortmund<br />

Tel.: 0231/75894-0, Fax: 0231/75894-50<br />

info.de@adept.com, www.adept.de<br />

Adopt SMT Germany GmbH<br />

Halberstädter Str. 85a, 33106 Paderborn<br />

Tel.: 05251/68939-0, Fax: 05251/68939-69<br />

germany@adoptsmt.com, www.adoptsmt.com<br />

www.antalis-verpackungen.de<br />

Verkaufsbüros nach PLZ:<br />

04626 Löbichau, Antalis GmbH<br />

Tel.: 036602/9391-0, Fax: -49<br />

12103 Berlin, Antalis GmbH<br />

Tel.: 030/682444-272, Fax: -277<br />

22145 Hamburg, Antalis GmbH<br />

Tel.: 040/41627-131, Fax: -133<br />

59439 Holzwickede, Antalis GmbH<br />

Tel.: 02301/94549-0, Fax: -10<br />

65835 Liederbach, Antalis GmbH<br />

Tel.: 069/37560-0, Fax: -199<br />

77933 Lahr, Antalis GmbH<br />

Tel.: 07821/9435-0, Fax: /52570<br />

84034 Landshut, Antalis GmbH<br />

Tel.: 0871/4305-300, Fax: -355<br />

90441 Nürnberg, Antalis GmbH<br />

Tel.: 0911/99425-0, Fax: -30<br />

Firmenverzeichnis<br />

3D - Shape GmbH<br />

Am Weichselgarten 21, 91058 Erlangen<br />

Tel.: 09131/977959-0, Fax: 09131/977959-11<br />

info@3d-shape.com, www.3d-shape.com<br />

A<br />

A.S.T.<br />

Angewandte System Technik GmbH,<br />

Mess- und Regeltechnik<br />

Marschnerstr. 26, 01307 Dresden<br />

Tel.: 0351/445530, Fax: 0351/4455-451<br />

marketing@ast.de, www.ast.de<br />

ACD Elektronik GmbH<br />

Engelberg 2, 88480 Achstetten<br />

Tel.: 07392/708-0, Fax: 07392/708-190<br />

info@acd-elektronik.de, www.acd-gruppe.de<br />

ACD Systemtechnik GmbH<br />

Zum Mühlenberg 6<br />

07806 Neustadt an der Orla<br />

Tel.: 036481/589-0, Fax: 036481/589-190<br />

info@acd-systemtechnik.de<br />

www.acd-gruppe.de<br />

ACHAT Engineering GmbH<br />

Marie-Curie-Str. 3c, 38268 Lengede<br />

Tel.: 05344/80399-0, Fax: 05344/80399-28<br />

info@achat5.com, www.achat5.com<br />

Verkaufsbüros nach PLZ:<br />

76863, nemotronic<br />

Tel.: 07276/987830<br />

40699, Weißer SMT Solution<br />

Tel.: 02104/5086756<br />

ACI Laser GmbH<br />

Österholzstr. 9, 99428 Nohra<br />

Tel.: 03643/4152-0, Fax: 03643/4152-77<br />

info@aci-laser.de, www.aci-laser.de<br />

Verkaufsbüro:<br />

09113, ACI Laser GmbH<br />

Tel.: 0371/238701-30, Fax: -39<br />

Aegis Software/diplan GmbH<br />

Wetterkreuz 27, 91058 Erlangen<br />

Tel.: 09131/7778-0, Fax: 09131/7778-88<br />

infode@aiscorp.com, www.aiscorp.com<br />

Aerotech GmbH<br />

Südwestpark 90, 90449 Nürnberg<br />

Tel.: 0911/9679370<br />

info@aerotechgmbh.de, www.aerotech.com<br />

all4-PCB (Schweiz) AG<br />

Ringstr. 39, CH - 4106 Therwil<br />

Tel.: 0041/61/72695-11<br />

Fax: 0041/61/72695-28<br />

info@all4-pcb.com, www.all4-pcb.com<br />

alpha-board gmbh -<br />

Elektronik-Design und Fertigungsservice<br />

Saarbrückerstr. 38A, 10405 Berlin<br />

Tel.: 030/927032-0, Fax: 030/927032-20<br />

info@alpha-board.de, www.alpha-board.de<br />

analyticon instruments gmbh<br />

Dieselstr. 18, 61191 Rosbach<br />

Tel.: 06003/9355-0, Fax: 06003/9355-10<br />

info@analyticon-instruments.de<br />

www.analyticon-instruments.de<br />

Andreas Müller Electronic GmbH<br />

Lambertusstr. 27, 41849 Wassenberg<br />

Tel.: 02432/49677, Fax: 02423/49656<br />

p.mueller@amelectronic.de<br />

www.amelectronic.de<br />

Andus Electronic GmbH<br />

Leiterplattentechnik<br />

Görlitzer Str. 52, 10997 Berlin<br />

Pf.: 209, Pf.PLZ: 10972<br />

Tel.: 030/610006-0, Fax: 030/6116063<br />

info@andus.de, www.andus.de<br />

Antalis Verpackungen GmbH<br />

Bunsenstr. 11, 70771 Leinfelden-Echterdingen<br />

Tel.: 0711/75907-0, Fax: 0711/75907-89<br />

info@antalis-verpackungen.de<br />

Asmetec GmbH<br />

Robert-Bosch-Str. 3<br />

67292 Kirchheimbolanden<br />

Tel.: 06352/750680, Fax: 06352/7506829<br />

info@asmetec.de, www.asmetec-shop.de<br />

ASSCON Systemtechnik -<br />

Elektronik GmbH<br />

Messerschmittring 35, 86343 Königsbrunn<br />

Tel.: 08231/95991-0, Fax: 08231/95991-90<br />

info@asscon.de, www.asscon.de<br />

ASYS<br />

Automatisierungssysteme GmbH<br />

Benzstr. 10, 89160 Dornstadt<br />

Tel.: 07348/98550, Fax: 07348/985593<br />

info@asys.de, www.asys.de<br />

AT&S Austria<br />

Technologie & Systemtechnik AG<br />

Fabriksgasse 13, A-8700 Leoben<br />

Tel.: 0043/3842/200-0<br />

sales@ats.net, www.ats.net<br />

Verkaufsbüros:<br />

52349 Düren, AT&S<br />

Tel.: 02421/44049560<br />

A-5082 Grödig bei Salzburg, AT&S,<br />

0043/6246/73446-6500<br />

ATEcare Service GmbH & Co. KG<br />

Kirchbergstr. 21, 86551 Aichach<br />

Tel.: 08251/8197406, Fax: 08251/8197403<br />

info@atecare.com, www.atecare.de<br />

Verkaufsbüros nach PLZ:<br />

0, 1, 2, 3, Dieter Boldt<br />

Tel.: 030/4011903, Fax: 08251/8197403<br />

6, 7, Reiner Farr<br />

42<br />

Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2015</strong>


Tel.: 07028/92510, Fax: 08251/8197403<br />

8, 9, A, Wolfgang Martens<br />

Tel.: 08075/185550, Fax: 08251/8197403<br />

CH, Alexander Hörtner<br />

Tel.: 0041/71/7401090, Fax: 08251/8197403<br />

Key Account, Jens Latteyer<br />

Tel.: 07151/9452093, Fax: 08251/8197403<br />

Atlas Copco Tools<br />

Central Europe GmbH<br />

Langemarckstr. 35, 45141 Essen<br />

Tel.: 0201/2177-0, Fax: 0201/2177-100<br />

tools.de@de.atlascopco.com<br />

www.atlascopco.de, www.kleinschrauber.de<br />

ATN<br />

Automatisierungstechnik Niemeier<br />

GmbH<br />

Segelfliegerdamm 94-98, 12487 Berlin<br />

Tel.: 030/5659095-0, Fax: 030/5659095-60<br />

www.atn-berlin.de<br />

B<br />

bdtronic GmbH<br />

Ahornweg 4, 97990 Weikersheim<br />

Tel.: 07934/104-0, Fax: 07934/104-371<br />

info@bdtronic.de, www.bdtronic.de<br />

Becker & Müller<br />

Schaltungsdruck GmbH<br />

Bildstöckle 11, 77790 Steinach<br />

Pf.: 1110, Pf.PLZ: 77788<br />

Tel.: 07832/91800, Fax: 07832/918035<br />

brief@becker-mueller.de<br />

www.becker-mueller.de<br />

Becktronic GmbH<br />

Im Gewerbegebiet 6, 57520 Derschen<br />

Tel.: 02743/92040, Fax: 02743/4398<br />

info@becktronic.de, www.becktronic.de<br />

®<br />

Binder Elektronik GmbH<br />

Hauptstr. 142, 74889 Sinsheim<br />

Tel.: 07261/9289-10, Fax: 07261/9289-20<br />

binder@binder-elektronik.de<br />

www.binder-elektronik.de<br />

Tel.: 03731/2001-0, Fax: -19<br />

59494, Börsig Vertriebsbüro Nord<br />

Tel.: 02921/59071-0, Fax: -66<br />

bsw TestSystems & Consulting AG<br />

Waldenbucher Str. 42, 71065 Sindelfingen<br />

Tel.: 07031/410089-28, Fax: 07031/410089-18<br />

info@bsw-ag.com, www.bsw-ag.com<br />

Verkaufsbüro:<br />

München, bsw AG, N. Bauer<br />

Tel.: 089/9605740<br />

BuS Elektronik GmbH & Co. KG<br />

Member of the Neways Group<br />

Bayern-und-Sachsen-Str. 1, 01589 Riesa<br />

Tel.: 03525/600-60, Fax: 03525/600-6666<br />

info@bus-elektronik.de<br />

www.bus-elektronik.de<br />

C<br />

CADiLAC Laser GmbH<br />

Boschring 2, 91161 Hilpoltstein<br />

Tel.: 09174/4720-0, Fax: 09174/4720-50<br />

priwitzer@cadilac-laser.de<br />

www.cadilac-laser.de<br />

B.E.STAT Elektronik<br />

Elektrostatik GmbH<br />

Zum Alten Dessauer 13, 01723 Kesselsdorf<br />

Tel.: 035204/203910, Fax: 035204/203919<br />

sales@bestat-esd.com, www.bestat-esd.com<br />

b1 Engineering Solutions GmbH<br />

Baierbrunner Str. 39, 81379 München<br />

Tel.: 089/215478-444, Fax: 089/215478-280<br />

info@b1-es.com<br />

www.b1-es.com, blog.b1-es.com<br />

Batz-Leuchtsysteme & Handels GmbH<br />

Neisseweg 16, 86420 Diedorf<br />

Tel.: 0821/48691-27, Fax: 08238/48691-24<br />

batz.electronic@t-online.de<br />

www.lupenleuchtsysteme.de<br />

bc-technology GmbH<br />

Vogelsangstr. 31, 72581 Dettingen<br />

Tel.: 07123/95309-20, Fax: 07123/95309-99<br />

s.ernst@bc-technology.de<br />

www.bc-technology.de<br />

Verkaufsbüros nach PLZ:<br />

14109, Projektbüro Berlin<br />

Tel.: 030/36752003<br />

35510, Projektbüro Mitte<br />

Tel.: 06033/7961-295<br />

72474, Projektbüro Süd<br />

Tel.: 07577/925-384<br />

BJZ GmbH & Co. KG<br />

Berwangerstr. 29, 75031 Eppingen<br />

Pf.: 446, Pf.PLZ: 75023<br />

Tel.: 07262/1064, Fax: 07262/1063<br />

info@bjz.de, www.bjz.de<br />

BMC Messsysteme GmbH (bmcm)<br />

Hauptstr. 21, 82216 Maisach<br />

Tel.: 08141/404180-0, Fax: 08141/404180-9<br />

info@bmcm.de, www.bmcm.de<br />

Verkaufsbüros nach PLZ:<br />

Nord/Süd/West, 20000-29999, 70000-98999,<br />

Niklas Werner, BMC Messsysteme GmbH,<br />

Tel.: 08141/404180-2, Fax: -9<br />

Ost, 00001-19999, 39000-39999, 99000-<br />

99999, Wolfgang Kleinlein, BMC Berlin,<br />

Tel.: 030/214733-40, Fax: -41<br />

BMK Group GmbH & Co. KG<br />

Werner-von-Siemens-Str. 6, 86159 Augsburg<br />

Tel.: 0821/20788-0, Fax: 0821/20788-101<br />

info@bmk-group.de, www.bmk-group.de<br />

Böhme & Weihs<br />

Systemtechnik GmbH & Co. KG<br />

Engelsfeld 9, 45549 Sprockhövel<br />

Tel.: 02339/9182-0, Fax: 02339/9182-99<br />

info@boehme-weihs.de<br />

www.boehme-weihs.de<br />

Verkaufsbüro:<br />

73430, Böhme & Weihs<br />

Tel.: 07361/9291-0, -66<br />

Börsig GmbH Electronic-Distributor<br />

Siegmund-Loewe-Str. 5, 74172 Neckarsulm<br />

Tel.: 07132/9393-0, Fax: 07132/9393-91<br />

info@boersig.com, www.boersig.com<br />

Verkaufsbüros nach PLZ:<br />

09599, Vertriebsbüro Sachsen<br />

CAD-Service-München<br />

Margaretha-Ley-Ring 27, 85609 Dornach<br />

info@cadservicegmbh.de<br />

camLine GmbH<br />

Industriering 4a, 85238 Petershausen<br />

Tel.: 08137/935-0, Fax: 08137/935-235<br />

info@camline.com<br />

www.camline.com<br />

Verkaufsbüro:<br />

01099, camLine Dresden GmbH<br />

Tel.: 0351/418851-0, Fax: -99<br />

Carl Zeiss Microscopy GmbH<br />

Carl-Zeiss-Promenade 10, 07745 Jena<br />

Tel.: 0551/5060-660 Fax: 0551/5060-464<br />

microscopy@zeiss.de<br />

www.zeiss.de/microscopy<br />

CeraCon GmbH<br />

Talstr. 2, 97990 Weikersheim<br />

Tel.: 07934/9928-0, Fax: 07934/9928-600<br />

epost@ceracon.com, www.ceracon.com<br />

CGS<br />

Computer Gesteuerte Systeme GmbH<br />

Henleinstr. 7, 85570 Markt Schwaben<br />

Tel.: 08121/2239-30, Fax: 08121/2239-40<br />

info@cgs-gruppe.de, www.cgs-gruppe.de<br />

Cicor Technologies Ltd.<br />

World Trade Center<br />

Leutschenbachstr. 95, CH-8050 Zürich<br />

Tel.: 0041/43/8114405, Fax: 0041/43/8114409<br />

info-europe@cicor.com, www.cicor.com<br />

Firmenverzeichnis<br />

Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2015</strong><br />

43


CiK Solutions GmbH<br />

Haid-und-Neu-Str. 7, 76131 Karlsruhe<br />

Tel.: 0721/62690850, Fax: 0721/626908599<br />

info@cik-solutions.com<br />

www.cik-solutions.com<br />

CMC Klebetechnik GmbH<br />

Rudolf-Diesel-Str. 4, 67227 Frankenthal<br />

Tel.: 06233/872356, Fax: 06233/872390<br />

friederici@cmc.de, www.cmc.de<br />

confovis GmbH<br />

Hans-Knöll-Str. 6, 07745 Jena<br />

Tel.: 03641/27410-00, Fax: 03641/27410-99<br />

info@confovis.com, www.confovis.com<br />

Connect Group GmbH<br />

Siemensstr. 11, 72636 Frickenhausen<br />

Tel.: 07022/9446-0, Fax: 07022/9446-99<br />

info@connectgroup.com<br />

www.connectgroup.com<br />

Contrinex Sensor GmbH<br />

Forstwaldstr. 357, 47804 Krefeld<br />

Tel.: 02151/65049-0, Fax: 02151/65049-10<br />

info@contrinex.de, www.contrinex.de<br />

copaltec GmbH<br />

Quellenstr. 7, Tor 19, 70376 Stuttgart<br />

Tel.: 0711/849637-600<br />

Fax: 0711/849637-6614<br />

info@copaltec.de, www.copaltec.de<br />

Data Physics (Deutschland) GmbH<br />

Theodor-Heuss-Str. 21, 61118 Bad Vilbel<br />

Tel.: 0941/64090-734, Fax: 0941/64090-716<br />

info@data-physics.de, www.dataphysics.com<br />

DE software & control GmbH<br />

Mengkofener Str. 21, 84130 Dingolfing<br />

Tel.: 08731/3797-0, Fax: 08731/3797-29<br />

de@de-gmbh.com, www.de-gmbh.com<br />

DELO Industrieklebstoffe<br />

GmbH & Co. KGaA<br />

DELO-Allee 1, 86949 Windach<br />

Tel.: 08193/9900-0, Fax: 08193/9900-144<br />

info@delo.de, www.delo.de<br />

Dico Electronic GmbH<br />

Rotenbergstr. 1a, 91126 Schwabach<br />

Tel.: 09128/9250690, Fax: 09128/9250686<br />

info@dico-electronic.de<br />

www.dico-electronic.de<br />

DILAS Industrial Laser Systems,<br />

division of DILAS Diodenlaser GmbH<br />

Galileo-Galilei-Str. 10, 55129 Mainz<br />

Tel.: 06131/9226-400, Fax: 06131/9226-444<br />

sales@dilas-ils.com, www.dilas-ils.com<br />

DODUCO GmbH<br />

Im Altgefäll 12, 75181 Pforzheim<br />

Tel.: 07231/602-0, Fax: 07231/602-398<br />

info@doduco.net, www.doduco.net<br />

dresden elektronik<br />

ingenieurtechnik GmbH<br />

Enno-Heidebroek-Str. 12, 01237 Dresden<br />

Tel.: 0351/318500, Fax: 0351/3185010<br />

info@dresden-elektronik.de<br />

www.dresden-elektronik.de<br />

ds automation GmbH<br />

Mettenheimerstr. 2, 19061 Schwerin<br />

Tel.: 0385/208400, Fax: 0385/2084010<br />

info@dsautomation.de<br />

www.dsautomation.de, www.schallsensor.de<br />

Dürr Ecoclean GmbH<br />

Mühlenstr. 12, 70794 Filderstadt<br />

Tel.: 0711/7006-0, Fax: 0711/703674<br />

info.filderstadt@ecoclean.dürr.com<br />

www.dürr-ecoclean.com<br />

DYCONEX AG<br />

Grindelstr. 40, CH - 8303 Bassersdorf<br />

Tel.: 0041/43/2661100, Fax: 0041/43/2661101<br />

mail.dyconex@mst.com<br />

www.mst.com/dyconex<br />

DYMAX Europe GmbH<br />

Kasteler Str. 45, 65203 Wiesbaden<br />

Tel.: 0611/962-7900, Fax: 0611/962-9440<br />

info_de@dymax.com, www.dymax.de<br />

DYNAMIC Systems GmbH<br />

Inningerstr. 11, 82237 Wörthsee<br />

Tel.: 08153/9096-0, Fax: 08153/9096-96<br />

info@dynamic-systems.de<br />

www.dynamic-systems.de<br />

Firmenverzeichnis<br />

C-Print Schaltungstechnik<br />

Robert-Bosch-Str. 6, 35305 Grünberg<br />

Tel.: 06401/807-710, Fax: 06401/807-709<br />

vertrieb@c-print.com, www.c-print.com<br />

Critical Manufacturing Deutschland<br />

GmbH<br />

Maria-Reiche-Str. 1, 01109 Dresden<br />

Tel.: 0351/41880639, Fax: 035205/120020<br />

kontakt@criticalmanufacturing.de<br />

www.criticalmanufacturing.de<br />

D<br />

Dage Deutschland GmbH<br />

Kelterstr. 69, 73265 Dettingen/Teck<br />

Tel.: 07021/95069-0, Fax: 07021/82149<br />

dage.de@nordsondage.com, www.dage.de<br />

Data I/O GmbH<br />

Lochhamer Schlag 5, 82166 Gräfelfing<br />

Tel.: 089/85858-0, Fax: 089/85858-10<br />

info@data-io.de, www.data-io.de<br />

DPV Elektronik-Service GmbH<br />

Herrengrundstr. 1, 75031 Eppingen<br />

Tel.: 07262/9163-0, Fax: 07262/9163-90<br />

info@dpv-elektronik.eu<br />

www.dpv-elektronik.eu<br />

Dr. Tresky AG<br />

Boehnirainstr. 13, CH - 8800 Thalwil<br />

Tel.: 0041/44/7721941, Fax: 0041/44/7721949<br />

tresky@tresky.com, www.tresky.com<br />

Verkaufsbüro:<br />

13437 Berlin, Tresky GmbH<br />

Tel.: 033056/275411, Fax: /430235<br />

DREMiCUT GmbH<br />

Oskar-Mai-Str. 9, 01159 Dresden<br />

Tel.: 0351/41666-0, Fax: 0351/41666-33<br />

mail@Niederlassung:.de, www.kmlt.de<br />

E<br />

ELANTAS Beck GmbH<br />

Grossmannstr. 105, 20539 Hamburg<br />

Tel.: 040/78946-0, Fax: 040/78946-276<br />

bectron.elantas.beck@altana.com<br />

www.elantas.com/beck<br />

Ihr Zulieferbetrieb für die<br />

Fertigung von elektronischen<br />

Baugruppen und Geräten<br />

Electronic Gerätebau Ast GmbH<br />

Hauptstr. 116, 84184 Tiefenbach/Ast<br />

Tel.: 08709/1550, Fax: 08709/546<br />

info@ega-gmbh.com, www.ega-gmbh.com<br />

ELEKTRON Systeme u. Komponenten<br />

GmbH & Co. KG<br />

Im Neuacker 1, 91378 Weißenohe<br />

Tel.: 09192/9282-0, Fax: 09192/9282-30<br />

info@elektron-systeme.de<br />

www.elektron-systeme.de<br />

44<br />

Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2015</strong>


ELGET Ltd.<br />

Untere Stadtgasse 42, 90427 Nürnberg<br />

Tel.: 0911/5299620, Fax: 0911/5299621<br />

elget@elget.de, www.elget.de<br />

ENGMATEC GmbH<br />

Fritz-Reichle-Ring 5, 78315 Radolfzell<br />

Tel.: 07732/9998-0, Fax: 07732/9998-13<br />

info@engmatec.de, www.engmatec.de<br />

Ensinger GmbH<br />

Rudolf-Diesel-Str. 8, 71154 Nufringen<br />

Tel.: 07032/819-0, Fax: 07032/819-100<br />

info@ensinger-online.com<br />

www.ensinger-online.com<br />

Essentra Components GmbH<br />

Lauterbachstr. 19, 82538 Geretsried/Gelting<br />

Tel.: 08171/4328-0, Fax: 08171/4328-19<br />

sales@essentracomponents.de<br />

www.essentracomponents.de<br />

ficonTEC Service GmbH<br />

Desmastr. 3-5, 28832 Achim<br />

Tel.: 04202/51160-0, Fax: 04202/51160-90<br />

info@ficontec.com, www.ficontec.com<br />

Finetech GmbH & Co. KG<br />

Boxberger Str. 14, 12681 Berlin<br />

Tel.: 030/936681-0, Fax: 030/936681-144<br />

finetech@finetech.de, www.finetech.de<br />

FLIR Systems GmbH<br />

Berner Str. 81, 60437 Frankfurt/M.<br />

Tel.: 069/950090-0, Fax: 069/950090-40<br />

info@flir.de, www.flir.de<br />

EPM Handels AG<br />

Bodenfeldstr. 8, CH - 5643 Sins<br />

Tel.: 0041/44/7493131, Fax: 0041/44/7493139<br />

epm@epm.ch, www.epm.ch<br />

ERNI ES GmbH<br />

Zillenhardtstr. 35<br />

73037 Göppingen-Eschenbach<br />

Tel.: 07161/38997-0, Fax: 07161/38997-19<br />

info@erni-es.com, www.erni-es.com<br />

ESC Europa-Siebdruckmaschinen-<br />

Centrum GmbH & Co.KG<br />

Heldmanstr. 30, 32108 Bad Salzuflen<br />

Tel.: 05222/8090, Fax: 05222/81070<br />

info@esc-online.de, www.esc-online.de<br />

Eschke, Dr. Eschke Elektronik GmbH<br />

Bachstr. 21, 12623 Berlin<br />

Tel.: 030/56701669, Fax: 030/56701689<br />

eschke@dr-eschke.de, www.dr-eschke.de<br />

Verkaufsbüros nach PLZ:<br />

79777, Herr Böhler<br />

Tel.: 07747/1410, Fax: /91042<br />

86551, Herr Römer<br />

Tel.: 08251/819740-6, Fax: -3<br />

ESSEMTEC AG<br />

EUROCIRCUITS GmbH<br />

Hauptstr. 16, 57612 Kettenhausen<br />

Tel.: 02401/9175-0, Fax: 02401/9175-75<br />

euro@eurocircuits.com, www.eurocircuits.de<br />

eurolaser GmbH<br />

Borsigstr. 18, 21339 Lüneburg<br />

Tel.: 04131/9697-500, Fax: 04131/9697-555<br />

sales@eurolaser.com, www.eurolaser.com<br />

EUTECT GmbH<br />

Filsenbergstr. 10, 72144 Dusslingen<br />

Tel.: 07072/92890-0, Fax: 07072/92890-92<br />

info@eutect.de, www.eutect.de<br />

EVT EyeVision Technology<br />

Haid-und-Neu-Str. 7, 76131 Karlsruhe<br />

Tel.: 0721/62690582, Fax: 0721/62690596<br />

info@evt-web.com, www.evt-web.com<br />

F<br />

factronix GmbH<br />

Am Anger 5, 82237 Wörthsee<br />

Tel.: 08153/90664-0 Fax: 08153/90664-99<br />

office@factronix.com, www.factronix.com<br />

FOBA Laser Marking + Engraving<br />

(ALLTEC GmbH)<br />

An der Trave 27-31, 23923 Selmsdorf<br />

Tel.: 038823/550, Fax: 038823/55222<br />

info@fobalaser.com, www.foba.de<br />

Fritsch GmbH<br />

Kastler Str. 11, 92280 Kastl/Utzenhofen<br />

Tel.: 09625/9210-0, Fax: 09625/9210-49<br />

info@fritsch-smt.com, www.fritsch-smt.com<br />

FRT,<br />

Fries Research & Technology GmbH<br />

Friedrich-Ebert-Straße<br />

51429 Bergisch Gladbach<br />

Tel.: 02204/842430, Fax: 02204/842431<br />

info@frt-gmbh.com, www.frt-gmbh.com<br />

G<br />

GE Sensing & Inspection Technologies<br />

GmbH (phoenix|x-ray)<br />

Niels-Bohr-Str. 7, 31515 Wunstorf<br />

Tel.: 05031/172-0, Fax: 05031/172-299<br />

phoenix-info@ge.com<br />

www.ge-mcs.com/phoenix<br />

Verkaufsbüros nach PLZ:<br />

70499, GE Stuttgart<br />

Tel.: 0711/887961-0<br />

85630, GE München<br />

Tel.: 089/45672656<br />

Globaco GmbH<br />

Paul-Ehrlich-Straße 16-22, 63322 Rödermark<br />

Tel.: 06074/86915; Fax: 06074/93576<br />

info@globaco.de, www.globaco.de<br />

Mosenstr. 20, CH - 6287 Aesch/LU<br />

Tel.: 0041/41/9196060, Fax: 0041/41/9196050<br />

info@essemtec.com, www.essemtec.com<br />

01-19, 39, 98-99, Office Nord-Ost<br />

Tel.: 0041/787526306<br />

20-69, 74-76, 97, Office Nord/Mid-West<br />

Tel.: 0172/8458925<br />

70-73, 77-79, 88-89, Office Süd-West<br />

Tel.: 08151/16190, Fax: /28554<br />

80-87, 90-96, Office Süd-Ost<br />

Tel.: 07458/9897-0, Fax: -10<br />

FELDER GMBH - Löttechnik<br />

Im Lipperfeld 11, 46047 Oberhausen<br />

Pf.: 100410, Pf.PLZ: 46004<br />

Tel.: 0208/85035-0, Fax: 0208/26080<br />

info@felder.de, www.felder.de<br />

Niederlassung:<br />

58802 Balve, Felder GmbH<br />

Tel.: 02379/598989-12<br />

GOM - Gesellschaft für Optische<br />

Messtechnik GmbH<br />

Mittelweg 7-8, 38106 Braunschweig<br />

Tel.: 0531/390290, Fax: 0531/3902915<br />

info@gom.com, www.gom.com<br />

GÖPEL electronic GmbH<br />

Göschwitzer Str. 58/60, 07745 Jena<br />

Tel.: 03641/68960, Fax: 03641/6896944<br />

sales@goepel.com, www.goepel.com<br />

Firmenverzeichnis<br />

Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2015</strong><br />

45


Firmenverzeichnis<br />

GTL KNÖDEL GmbH<br />

Hertichstr. 81, 71229 Leonberg<br />

Pf.: 1310, Pf.PLZ: 71203<br />

Tel.: 07152/97453, Fax: 07152/974550<br />

sekretariat@gtlknoedel.de, www.gtlknoedel.de<br />

H<br />

Haeger Hardware eK<br />

Montanusstr. 77/79, 51789 Lindlar<br />

Tel.: 02266/470456, Fax: 02266/470457<br />

info@haeger-hardware.de<br />

www.haeger-hardware.de<br />

halec<br />

Herrnrötherstr. 54, 63303 Dreieich<br />

Tel.: 06103/312601, Fax: 06103/312602<br />

info@halec.de, www.halec.de<br />

Hannusch Industrieelektronik e.K.<br />

Gottlieb-Daimler-Str. 18, 89150 Laichingen<br />

Tel.: 07333/9664-247, Fax: 07333/9664-20<br />

info@hannusch.de, www.hannusch.de<br />

Heicks Industrieelektronik GmbH<br />

Am Schwarzen Weg 25-31, 59590 Geseke<br />

Tel.: 02942/97926-0, Fax: 02942/97926-150<br />

info@heicks.de, www.heicks.de<br />

Heicks Parylene Coating GmbH<br />

Am Schwarzen Weg 25-31, 59590 Geseke<br />

Tel.: 02942/97926-0, Fax: 02942/97926-150<br />

info@heicks.de, www.heicks.de<br />

HellermannTyton GmbH<br />

Großer Moorweg 45, 25436 Tornesch<br />

Tel.: 04122/701-0, Fax: 04122/701-400<br />

info@hellermanntyton.de<br />

www.hellermanntyton.de<br />

Helmut Hund GmbH<br />

Artur-Herzog-Str. 2, 35580 Wetzlar<br />

Tel.: 06441/2004-0<br />

info@hund.de, www.hund.de<br />

hema electronic GmbH<br />

Röntgenstr. 31, 73434 Aalen<br />

Tel.: 07361/9495-10, Fax: 07361/9495-45<br />

info@hema.de, www.hema.de<br />

Hesse GmbH<br />

Vattmannstr. 6, 33100 Paderborn<br />

Tel.: 05251/1560-0, Fax: 05251/1560-290<br />

info@hesse-mechatronics.com<br />

www.hesse-mechatronics.com<br />

HEYFRA AG<br />

Herner Straße 5, 06295 Lutherstadt Eisleben<br />

Tel.: 03475/6501-0 Fax: 03475/6501-70<br />

info@heyfra.de www.heyfra.de<br />

Hightec MC AG<br />

Fabriktsrasse, CH - 5600 Lenzburg<br />

Tel.: 0041/62/8858585<br />

Fax: 0041/62/8858500<br />

info@hightec.ch, www.hightec.ch<br />

Hilpert electronics GmbH<br />

Max-Planck-Str. 10, 85716 Unterschleißheim<br />

Tel.: 089/442383-0, Fax: 089/442383-29<br />

office@hilpert-electronics.de<br />

www.hilpert-electronics.de<br />

Hofbauer, Gregor GmbH<br />

Behringstr. 6, 82152 Planegg<br />

Tel.: 089/899160-0, Fax: 089/899160-60<br />

info@hofbauer.de, www.hofbauer.de<br />

Hogetex Deutschland GmbH<br />

Am Hahnenbusch 14b, 55268 Nieder-Olm<br />

Tel.: 06136/7628-0, Fax: 06136/7628-19<br />

info@hogetex.de, www.hogetex.de<br />

HT-EUREP<br />

Messtechnik Vertriebs GmbH<br />

Drösslinger Str. 17, 82346 Andechs-Frieding<br />

Tel.: 08152/969984, Fax: 08152/969985<br />

info@ht-eurep.de, www.ht-eurep.de<br />

HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH<br />

Robert-Bosch-Str. 28, 64625 Bensheim<br />

Tel.: 06251/84800-0, Fax: 06251/84800-30<br />

info@htv-gmbh.de, www.htv-gmbh.de<br />

Hydrotechnik electronics GmbH<br />

Holzheimer Str. 94, 65549 Limburg<br />

Tel.: 06431/215880, Fax: 06431/2158810<br />

info@hydrotechnik-electronics.de<br />

www.hydrotechnik-electronics.de<br />

I<br />

IBL Löttechnik GmbH<br />

Messerschmittring 61-63, 86343 Königsbrunn<br />

Tel.: 08231/95889-0, Fax: 08231/95889-30<br />

infoline@ibl-loettechnik.de, www.ibl-tech.com<br />

IBS Precision Engineering<br />

Deutschland GmbH<br />

Leitzstr. 45, 70469 Stuttgart<br />

Tel.: 0711/49066-230, Fax: 0711/49066-232<br />

info@ibspe.de, www.ibspe.com<br />

Iftest AG<br />

Schwimmbadstr. 43, CH-5430 Wettingen<br />

Tel.: 0041/56/4373737, Fax: 0041/56/4373750<br />

info@iftest.ch, www.iftest.ch<br />

Ihlemann AG<br />

Heesfeld 2a-6, 38112 Brauschweig<br />

Tel.: 0531/3198-0, Fax: 0531/3198-100<br />

info@ihlemann.de, www.ihlemann.de<br />

Büro Süd:<br />

72186, Ihlemann AG<br />

Tel.: 07483/912328<br />

ILFA Feinstleitertechnik GmbH<br />

Lohweg 3, 30559 Hannover<br />

Tel.: 0511/95955-0, Fax: 0511/95955-42<br />

info@ilfa.de, www.ilfa.de<br />

Verkaufsbüro:<br />

01723, ILFA Feinstleitertechnik GmbH<br />

Tel.: 035204/7809-0, Fax: -13<br />

Impex Leiterplatten GmbH<br />

Gewerbestr. 551, A-5582 St. Michael<br />

Tel.: 0043/6477/69977-0<br />

Fax: 0043/6477/69977-15<br />

ferner@impex.co.at, www.impex.co.at<br />

Impuls Imaging GmbH<br />

Schlingener Str. 4, 86842 Türkheim<br />

Tel.: 08245/7749600, Fax: 08245/7749601<br />

info@impuls-imaging.com<br />

www.impuls-imaging.com<br />

IMSTec GmbH<br />

Auf dem Langloos 10<br />

55270 Klein-Winternheim<br />

Tel.: 06136/9944110, Fax: 06136/9944111<br />

info@imstec.de, www.imstec.de<br />

INERTEC GmbH<br />

Kreuzstr. 17, 97892 Kreuzwertheim<br />

Tel.: 09342/92190, Fax: 09342/921940<br />

info@inertec.de, www.inertec.de<br />

INGUN Prüfmittelbau GmbH<br />

Max-Stromeyer-Str. 162, 78467 Konstanz<br />

Tel.: 07531/8105-0<br />

info@ingun.com, www.ingun.com<br />

InnoCoat GmbH<br />

Nimrodstr. 9 Haus 2, 90441 Nürnberg<br />

Tel.: 0911/2398046-0, Fax: 0911/2398046-9<br />

p.voinea@inno-coat.de, www.inno-coat.de<br />

Interflux Electronics<br />

Eddastraat 51, B - 9042 Gent<br />

Tel.: 0032/92514959, Fax: 0032/92514970<br />

info@interflux.com, www.interflux.com<br />

46<br />

Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2015</strong>


Verkaufsbüros nach PLZ:<br />

90429 Nürnberg, AAT Aston GmbH<br />

Tel.: 0911/3266225, Fax: /3266299<br />

97877 Wertheim, ERSA GmbH<br />

Tel.: 09342/800260, Fax: /800132<br />

Interplex NAS Electronics GmbH<br />

Otto-Hahn-Str. 8, 74078 Heilbronn<br />

Tel.: 07066/941410, Fax: 07066/9414190<br />

info@interplexnas.de, www.interplexnas.de<br />

InterSelect GmbH<br />

Perläcker Str. 11, 76767 Hagenbach<br />

Tel.: 07273/9494660, Fax: 07273/94946699<br />

info@myinterselect.de, www.myinterselect.de<br />

Verkaufsbüros nach PLZ:<br />

01187, Semmler ETS<br />

Tel.: 03514/7189-52, Fax: -54<br />

22941, ESEM<br />

Tel.: 04532/2842-57, Fax: -58<br />

44289, Bienert Labor<br />

Tel.: 02304/943340, Fax: /40752<br />

63110, Hubert Heusner<br />

Tel.: 06106/6464-39, Fax: -63<br />

75305, Farr Electronic<br />

Tel.: 07082/9251-0, Fax: -33<br />

Kohlbecker, G. Ing.-Büro<br />

Müller-Am-Baum-Weg 6, 83064 Raubling<br />

Tel.: 08035/875810, Fax: 08035/875811<br />

kohlbecker.g@t-online.de, www.ibk-servus.de<br />

Kroschewski Industrie Technik GmbH<br />

Bieberer Str. 153, 63179 Obertshausen<br />

Tel.: 06104/9501-0, Fax: 06104/99441<br />

info@kitgmbh.de, www.kit-electronic.de<br />

Kunststoff-Chemische Produkte<br />

GmbH<br />

Leonberger Str. 86, 71292 Friolzheim<br />

Tel.: 07044/9425-15; Fax: 07044/9425-2215<br />

jh.klingel@kc-produkte.com<br />

www.kc-produkte.com<br />

Linn High Therm GmbH<br />

Heinrich-Hertz-Platz 1, 92275 Eschenfelden<br />

Tel.: 09665/9140-0, Fax: 09665/1720<br />

info@linn.de, www.linn.de<br />

Liquidyn GmbH<br />

Daimlerstr. 5, 82054 Sauerlach<br />

Tel.: 08104/909440, Fax: 08104/9094429<br />

info@liquidyn.com, www.liquidyn.com<br />

Löhnert Industriebedarf<br />

Am Tower 11, 90475 Nürnberg<br />

Tel.: 09128/7247-35, Fax: 09128/7247-36<br />

info@loehnert-industriebedarf.de<br />

www.loehnert-industriebedarf.de<br />

Löhr GmbH & Co. Präzisionsfedern KG<br />

Berlichingenstr. 8, 91126 Schwabach<br />

Pf.: 1750, Pf.PLZ: 91107<br />

Tel.: 09122/9374-3, Fax: 09122/9374-55<br />

info@federn-loehr.de.de, www.federn-loehr.de<br />

LPKF Laser & Electronics AG<br />

Osteriede 7, 30827 Garbsen<br />

Tel.: 05131/7095-0, Fax: 05131/7095-90<br />

info@lpkf.com, www.lpkf.com<br />

IPTE FA<br />

Schleifweg 14, 90562 Heroldsberg<br />

Tel.: 0911/7848-0, Fax: 0911/7848-302<br />

info@ipte.com, www.ipte.com<br />

K<br />

L<br />

Lauffer Maschinenfabrik<br />

GmbH & Co. KG<br />

Industriestr. 101, 72160 Horb a. N.<br />

Tel.: 07451/902-0; Fax: 07451/902-100<br />

uwe.postelmann@lauffer.de , www.lauffer.de<br />

LS Laser Systems GmbH<br />

Gollierstr. 70, 80339 München<br />

Tel.: 089/502002-0, Fax: 089/502002-30<br />

info@ls-laser-systems.com<br />

www.ls-laser-systems.com<br />

KBA-Metronic GmbH<br />

Benzstr. 11, 97209 Veitshöchheim<br />

Tel.: 0931/9085-0, Fax: 0931/9085-101<br />

info@kba-metronic.com<br />

www.kba-metronic.com<br />

KIWO - Kissel + Wolf GmbH<br />

In den Ziegelwiesen 6, 69168 Wiesloch<br />

Tel.: 06222/578-0, Fax: 06222/578-100<br />

info@kiwo.de, www.kiwo.de<br />

Klepp Absauganlagen GmbH<br />

Markfeld 8, 83043 Bad Aiblingen<br />

Tel.: 08061/9393300, Fax: 08061/9393314<br />

info@klepp.de, www.klepp.de<br />

KM Gehäusetech GmbH & Co. KG<br />

Beermiss 20, 75323 Bad Wildbad-Calmbach<br />

Tel.: 07081/954070, Fax: 07081/95407-90<br />

info@km-gehaeusetech.de<br />

www.km-gehaeusetech.de<br />

LEBERT<br />

Software Engineering Ltd. & Co. KG<br />

Maybachstr. 15, 63456 Hanau<br />

Tel.: 06181/96942-0, Fax: 06181/96942-19<br />

info@lse.cc, www.lse.cc<br />

LeitOn GmbH<br />

Gottlieb-Dunkel-Str. 47/48, 12099 Berlin<br />

Tel.: 030/7017349-0, Fax: 030/7017349-19<br />

kontakt@leiton.de, www.leiton.de<br />

Letron electronic GmbH<br />

An der Leege 22, 37520 Osterode<br />

Pf.: 1247, Pf.PLZ: 37502<br />

Tel.: 05522/965-0, Fax: 05522/965-155<br />

info@letron-electronic.com<br />

www.letron-electronic.com<br />

LFG-Eckhard Oertel e.K.<br />

Gewerbepark Keplerstraße, 07549 Gera<br />

Tel.: 0365/773209-0, Fax: 0365/773209-20<br />

info@lfg-oertel.de, www.lfg-oertel.de<br />

LICO Electronics GmbH<br />

Klederinger Str. 31, A - 2320 Kledering<br />

Tel.: 0043/1/7064300, Fax: 0043/1/7064131<br />

office@lico.at, www.eurolupe.com<br />

LTC<br />

Laserdienstleistungen GmbH + Co. KG<br />

Quellenweg 18, 75331 Engelsbrand<br />

Tel.: 07082/9259-0, Fax: 07082/9259-50<br />

ltc-box@ltc.de, www.ltc.de<br />

M<br />

MAKA Industrie-Service GmbH<br />

Im Kleinen Bruch 9, 76149 Karlsruhe<br />

Tel.: 0721/663869-0, Fax: 0721/663869-1<br />

info@makados.de, www.makados.de<br />

MARTIN GmbH<br />

Argelsrieder Feld 1b, 82234 Wessling<br />

Tel.: 08153/932930<br />

info@martin-smt.de, www.martin-smt.de<br />

MASS GmbH<br />

Wilhelm-Lorenz-Str. 13, 59590 Geseke<br />

Tel.: 02942/970212, Fax: 02942/970230<br />

f.klocke@mass-pcb.de, www.mass-pcb.de<br />

Firmenverzeichnis<br />

Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2015</strong><br />

47


Firmenverzeichnis<br />

MatriX Technologies GmbH<br />

Dornacher Str. 5, 85622 Feldkirchen<br />

Tel.: 089/1894140-0, Fax: 089/1894140-99<br />

info@m-xt.com, www.m-xt.com<br />

MAZeT GmbH<br />

Göschwitzer Str. 32, 07745 Jena<br />

Tel.: 03641/2809-0, Fax: 03641/2809-12<br />

sales@mazet.de, www.mazet.de<br />

MBR GmbH<br />

Kastanienallee 7A, 97280 Remlingen<br />

Tel.: 09369/982796-0, Fax: 09369/982796-5<br />

info@mbr-gmbh.com, www.mbr-gmbh.com<br />

MCD Elektronik GmbH<br />

Hoheneichstr. 52, 75217 Birkenfeld<br />

Tel.: 07231/78405-0, Fax: 07231/78405-10<br />

info@mcd-elektronik.de<br />

www.mcd-elektronik.de<br />

MELECS EWS GmbH & Co. KG<br />

GZO-Technologiestr. 1, A - 7011 Siegendorf<br />

Tel.: 0043/57577/2001<br />

Fax: 0043/57577/2900<br />

office_ews@melecs.com, www.melecs.com<br />

Metzner Maschinenbau GmbH<br />

Messerschmittstr. 30, 89231 Neu-Ulm<br />

Tel.: 0731/401990, Fax: 0731/4019933<br />

info@metzner.com, www.metzner.com<br />

MF Automation GmbH<br />

Siegfriedstr. 7, 85399 Hallbergmoos<br />

Tel.: 0811/99678-36, Fax: 0811/99678-35<br />

info@mf-automation.com<br />

www.mf-automation.com<br />

Micro Systems Engineering GmbH<br />

Schlegelweg 17, 95180 Berg<br />

Tel.: 09293/78-0, Fax: 09293/78-41<br />

info.msegmbh@mst.com<br />

www.mst.com/msegmbh<br />

MicroContact AG<br />

Güterstr. 7, CH-4654 Lostorf<br />

Tel.: 0041/62/2858010<br />

Fax: 0041/62/2858023<br />

office@microcontact.ch, www.microcontact.ch<br />

Microelectronic Packaging Dresden<br />

GmbH<br />

A First Sensor Company<br />

Grenzstraße 22, 01109 Dreden<br />

Tel.: 0351/2136-100, 0351/2136-109<br />

info@mpd.de, www.mpd.de<br />

Micro-Epsilon<br />

Messtechnik GmbH & Co. KG<br />

Königbacher Str. 15, 94496 Ortenburg<br />

Tel.: 08542/168-0, Fax: 08542/168-90<br />

info@micro-epsilon.de, www.micro-epsilon.de<br />

MIMOT GmbH<br />

Berner Weg 11, 79539 Lörrach<br />

Tel.: 07621/9578-30, Fax: 07621/9578-10<br />

www.mimot.de<br />

Verkaufsbüros nach PLZ:<br />

Süd/West Deutschland,<br />

MIMOT GmbH, Bernhard Thomas<br />

Tel.: 0162/2510-450<br />

Süd/Mittel Deutschland, Schweiz,<br />

I/F/BeNeLux,<br />

MIMOT GmbH, Marcus Bayerlein<br />

Tel.: 0162/2510465<br />

Süd/Ost Deutschland, Österreich,<br />

MIMOT GmbH, René Huber<br />

Tel.: 0162/2510-468<br />

Nord/West Deutschland,<br />

Herbig Technologies, Wolfgang Herbig,<br />

Tel.: 0170/9962999<br />

Motion-Automation<br />

Fritz-Heeg-Erasmus-Str. 3a<br />

79650 Schopfheim<br />

Tel.: 07622/6884548<br />

info@motion-automation.de<br />

www.motion-automation.de<br />

mta-Unitechnologies SA<br />

Bernstr. 5, CH-3238 Gals<br />

Tel.: 0041/32/3388080, Fax: /3388099<br />

leila.donner@unitechnologies.com<br />

www.unitechnologies.com<br />

Multi Printed Circuit Boards Ltd.<br />

Brunnthaler Str. 2, 85649 Brunnthal<br />

Tel.: 08104/628-0, Fax: 08104/628-160<br />

info@multi-cb.eu, www.multi-cb.de<br />

Multi-Components GmbH<br />

Roßtaler Str. 7, 91126 Schwabach<br />

Tel.: 09122/9302-0, Fax: 09122/9302-90<br />

www.multi-components.de<br />

N<br />

NetCo Professional Services GmbH<br />

Liebknechtstr. 55, 39108 Magdeburg<br />

Tel.: 03944/950-20, Fax: 03944/950-70<br />

elektronik@netco.de, www.elektronik.netco.de<br />

Nordson Asymtek<br />

Schneeballweg 13, 37120 Bovenden<br />

Tel.: 0551/82095597, Fax: 0551/82095598<br />

gschulze@asymtek.com<br />

www.nordsonasymtek.com<br />

Nordson Deutschland GmbH,<br />

Nl. Nordson EFD Deutschland<br />

Habermehlstr. 50, 75172 Pforzheim<br />

Tel.: 07231/9209-0, Fax: 07231/9209-39<br />

info.de@nordsonefd.com<br />

www.nordsonefd.com/de<br />

O<br />

OCTUM GmbH<br />

Renntalstr. 16, 74360 Ilsfeld<br />

Tel.: 07062/914940, Fax: 07062/9149434<br />

info@octum.de, www.octum.de<br />

Olympus Deutschland GmbH,<br />

Mikroskopie<br />

Wendenstr. 14-18, 20097 Hamburg<br />

Tel.: 0800/200444242<br />

Fax: 040/23773503306<br />

mikroskopie@olympus.de, www.olympus.de<br />

optical control GmbH & Co. KG<br />

Im Neuacker 1, 91378 Weißenohe<br />

Tel.: 09192/9282-0, Fax: 09192/9282-30<br />

info@optical-control.de<br />

www.optical-control.de<br />

Optimum<br />

dateimanagement solutions GmbH<br />

Hirschstr. 12-14, 76133 Karlsruhe<br />

Tel.: 0721/57044950, Fax: 0721/57044955<br />

info@optimum-gmbh.de<br />

www.optimum-gmbh.de<br />

Opto GmbH<br />

Lochhamer Schlag 14, 82166 Gräfelfing<br />

Tel.: 089/8980550, Fax: 089/89805518<br />

info@opto.de, www.opto.de<br />

Optometron GmbH<br />

Oskar-Messter-Str. 18, 85737 Ismaning<br />

Tel.: 089/906041, Fax: 089/906044<br />

optometron@t-online.de, www.optometron.de<br />

Osai Automation Systems GmbH<br />

Elsenheimerstr. 59, 80687 München<br />

Tel.: 089/578680-11, Fax: 089/578680-12<br />

info@osai-as.de, www.osai-as.de<br />

48<br />

Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2015</strong>


P<br />

info@phoenix-phd-gmbh.de<br />

www.phoenix-phd-gmbh.de<br />

Prüftechnik Schneider & Koch<br />

34-36, 4 (außer 48-49), 5, 6, 7, 8, 9 (außer 99)<br />

Nemotronic Fertigungstechnik - Prüftechnik<br />

Tel.: 07276/965998-0, Fax: -29<br />

Pac Tech<br />

Packaging Technologies GmbH<br />

Am Schlangenhorst 15-17, 14641 Nauen<br />

Tel.: 03321/4495-100, Fax: 03321/4495-610<br />

sales@pactech.de, www.pactech.de<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH<br />

Söckinger Str. 12, 82319 Starnberg<br />

Tel.: 08151/16190, Fax: 08151/28554<br />

info@paggen.de, www.paggen.de<br />

Panacol-Elosol GmbH<br />

Daimlerstr. 8, 61449 Steinbach/Taunus<br />

Tel.: 06171/6202-0, Fax: 06171/6202-590<br />

info@panacol.de, www.panacol.de<br />

Paroteq, Inh. Udo Hartwig<br />

Walter-Kleinow-Ring 7A, 16761 Hennigsdorf<br />

Tel.: 03302/8982901<br />

info@paroteq.de, www.paroteq.de<br />

Photocad GmbH & Co. KG<br />

Landsbergerstr. 225, 12623 Berlin<br />

Tel.: 030/5659698-0, Fax: 030/5659698-19<br />

mail@photocad.de, www.photocad.de<br />

pi4_robotics GmbH<br />

Gustav-Meyer-Allee 25, 13355 Berlin<br />

Tel.: 030/7009694-0, Fax: 030/7009694-69<br />

vertrieb@pi4.de, www.pi4.de<br />

PLC Trading Binder & Berndt GbR<br />

Albert-Schweitzer-Str. 1c, 82152 Planegg<br />

Tel.: 089/85896229, Fax: 089/85836093<br />

kb@hgb-ind.com, www.binder-berndt.com<br />

Polar Instruments GmbH<br />

Aichereben 16, A - 4865 Nussdorf<br />

Tel.: 0043/7666/20041-0<br />

Fax: 0043/7666/20041-20<br />

germany@polarinstruments.eu<br />

www.polarinstruments.com/de<br />

POLYPLAS GmbH<br />

Kiebitzweg 12, 31860 Emmerthal<br />

Tel.: 05155/9705-0, Fax: 05155/9705-25<br />

info@polyplas.de, www.polyplas.de<br />

Polyscience AG<br />

Riedstr. 13, CH - 6330 Cham<br />

Tel.: 0041/41/7488030, Fax: 0041/41/7488039<br />

info@polyscience.ch, www.polyscience.ch<br />

PSE Elektronik GmbH<br />

Lauterbacherstr. 70, 84307 Eggenfeld<br />

Tel.: 08721/9624-0, Fax: 08721/9624-50<br />

info@pse-elektronik.de<br />

www.pse-elektronik.de<br />

Q<br />

QUINS<br />

Wohnpark 1, 95189 Brunnenthal<br />

Tel.: 09281/64345, Fax: 09281/62635<br />

info@quins.de, www.quins.de<br />

R<br />

RAFI Eltec GmbH<br />

Im Langäcker 1, 88662 Überlingen<br />

Tel.: 07551/8000-0, Fax: 07551/8000-148<br />

info@rafi-eltec.de, www.rafi-eltec.de<br />

RAFI GmbH & Co. KG<br />

Ravensburger Str. 128-134, 88276 Berg<br />

Tel.: 0751/89-0, Fax: 0751/89-1300<br />

info@rafi.de, www.rafi.de<br />

PCB-SYSTEMS GmbH<br />

Carl-Jordan-Str. 18, 83059 Kolbermoor<br />

Tel.: 08031/9005740, Fax: 08031/90057499<br />

anfrage@pcb-systems.de<br />

www.pcb-systems.de<br />

Polytec GmbH<br />

Polytec Platz 1-7, 76337 Waldbronn<br />

Tel.: 07243/604-0, Fax: 07243/69944<br />

info@polytec.de, www.polytec.de<br />

Power Control<br />

Electronic GmbH & Co.KG<br />

Bahnhofstr. 22, 87463 Dietmannsried<br />

Tel.: 08374/232600, Fax: 08374/2326099<br />

pce@powercontrol.de, www.powercontrol.de<br />

RAMPF Holding GmbH & Co. KG<br />

Albstr. 37, 72661 Grafenberg<br />

Tel.: 07123/9342-0<br />

info@rampf-holding.de, www.rampf-gruppe.de<br />

Verkaufsbüros:<br />

72661, RAMPF Polymer Solutions<br />

Tel.: 07123/9342-0, Fax: -2444<br />

72661, RAMPF Tooling Solutions<br />

Tel.: 07123/9342-1600, Fax: -1666<br />

Pentagal<br />

Chemie und Maschinenbau GmbH<br />

Carolinenglückstr. 35, 44793 Bochum<br />

Tel.: 0234/523237, Fax: 0234/522989<br />

info@pentagal.de, www.pentagal.de<br />

productware GmbH<br />

Am Hirschhügel 2, 63128 Dietzenbach<br />

Tel.: 06074/8261-0, Fax: 06074/8261-49<br />

info@productware.de, www.productware.de<br />

RAWE Electronic GmbH<br />

Bregenzer Str. 67-69, 88171 Weiler im Allgäu<br />

Tel.: 08387/398-0, Fax: 08387/398-140<br />

info@rawe.de, www.rawe.de<br />

PFARR Stanztechnik GmbH<br />

Am kleinen Sand 1, 36419 Buttlar<br />

Tel.: 036967/747-0, Fax: 036967/747-47<br />

info@pfarr.de, www.pfarr.de<br />

Phoenix PHD GmbH<br />

Altwickeder Hellweg 195, 44319 Dortmund<br />

Tel.: 0231/92710780, Fax: 0231/92710785<br />

Prüftechnik Schneider & Koch<br />

Ingenieurgesellschaft mbH<br />

Fahrenheitstr. 10, 28359 Bremen<br />

Tel.: 0421/696358-0, Fax: 0421/696358-99<br />

info@prueftechnik-sk.de<br />

www.prueftechnik-sk.de<br />

Verkaufsbüros nach PLZ:<br />

0,1, 2, 3 (außer 34-36), 48-49, 99,<br />

REHM THERMAL SYSTEMS GMBH<br />

Leinenstr. 7, 89143 Blaubeuren<br />

Tel.: 07344/96060; Fax: 07344/9606525<br />

info@rehm-group.com www.rehm-group.com<br />

Verkaufsbüros:<br />

siehe www.rehm-group.com<br />

RG Elektrotechnologie GmbH<br />

Quedlinburger Straße 17<br />

06485 Quedlinburg, OT Gernrode<br />

Tel.: 039485/580-0, Fax: 039485/580-25<br />

info@rundfunk-gernrode.de<br />

www.rundfunk-gernrode.de<br />

Firmenverzeichnis<br />

Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2015</strong><br />

49


Richard Wöhr GmbH<br />

Gräfenau 58-60, 75339 Höfen<br />

Tel.: 07081/9540-0, Fax: 07081/9540-90<br />

richard@woehrgmbh.de, www.woehrgmbh.de<br />

SET GmbH<br />

Steiner Elektronik Technologie<br />

Werkstr. 32-34 85298 Mitterscheyern<br />

Tel.: 08441/4040-0, Fax: 08441/6825<br />

info@setgmbh.de, www.setgmbh.de<br />

Ricmar Technology GmbH<br />

Amerling 133, A - 6233 Kramsach<br />

Tel.: 0043/5337/64177-10<br />

Fax: 0043/5337/64177-20<br />

info@ricmar.com, www.ricmar.com<br />

Riese Electronic GmbH<br />

Junghansstr. 16, 72160 Horb<br />

Tel.: 07451/550111, Fax: 07451/550170<br />

info@riese-electronic.de<br />

www.riese-electronic.de<br />

Rigol Technologies GmbH<br />

SAC<br />

Sirius Advanced Cybernetics GmbH<br />

Ab der RaumFabrik 33b, 76227 Karlsruhe<br />

Pf.: 410940, Pf.PLZ: 76209<br />

Tel.: 0721/60543-000, Fax: 0721/60543-200<br />

sales@sac-vision.de, www.sac-vision.de<br />

setron GmbH<br />

Friedrich-Seele-Str. 3a, 38122 Braunschweig<br />

Tel.: 0531/8098-0, Fax: 0531/8098-100<br />

info@setron.de, www.setron.de<br />

SIEGERT electronic GmbH<br />

Pfannenstielstr. 10, 90556 Cadolzburg<br />

Pf.: 1226, Pf.PLZ: 90553<br />

Tel.: 09103/507-0, Fax: 09103/1789<br />

zentrale@siegert.de, www.siegert.de<br />

Lindberghstr. 4, 82178 Puchheim<br />

Tel.: 089/8941895-0, Fax: 089/8941895-10<br />

info-europe@rigoltech.com, www.rigol.eu<br />

ROFIN-BAASEL<br />

Lasertech GmbH & Co. KG<br />

Petersbrunner Str. 1b, 82319 Starnberg<br />

Tel.: 08151/776-0, Fax: 08151/776-4159<br />

sales@baasel.de, www.rofin.de<br />

Verkaufsbüros nach PLZ:<br />

22113 Hamburg, ROFIN-SINAR Laser GmbH<br />

Tel.: 040/73363-0, Fax: -4100<br />

85232 Bergkirchen,<br />

ROFIN-SINAR Laser GmbH<br />

Tel.: 08131/704-0, Fax: -4100<br />

Rofin-Sinar Laser GmbH<br />

Dieselstr. 15, 85232 Bergkirchen<br />

Tel.: 08131/704-0, Fax: 08131/704-4100<br />

info@rofin-muc.de, www.rofin.de<br />

Scheugenpflug AG<br />

Gewerbepark 23, 93333 Neustadt/Donau<br />

Tel.: 09445/9564-0, Fax: 09445/9564-40<br />

vertrieb.de@scheugenpflug.de<br />

www.scheugenpflug.de<br />

SCHILLER AUTOMATION<br />

GmbH & Co. KG<br />

Pfullinger Str. 58, 72820 Sonnenbühl<br />

Tel.: 07128/386-0, Fax: 07128/386-199<br />

info@schiller-automation.com<br />

www.schiller-automation.com<br />

SCHMIDT Technology GmbH<br />

Feldbergstr. 1, 78112 St. Georgen<br />

Tel.: 07724/899-0, Fax: 07724/899-101<br />

info@schmidttechnology.de<br />

www.schmidttechnology.de<br />

SCHUNK GmbH & Co. KG<br />

Spann- und Greiftechnik<br />

Bahnhofstr. 106-134, 74348 Lauffen/Neckar<br />

Tel.: 07133/103-0, Fax: 07133/103-2399<br />

info@de.schunk.com, www.schunk.com<br />

Gebietsverkaufsleitung SCHUNK:<br />

Baden-Württemberg/Saarland, Rheinland-<br />

Pfalz, Heinz-Jürgen Frick,<br />

Tel.: 07254/2031924, Fax: /2031925<br />

Bayern, Rolf Hahn<br />

Tel.: 08336/813002, Fax: 813008<br />

Niedersachsen, NRW, Hessen, Marc Rohe<br />

Tel.: 0521/93449060, Fax: /93449117<br />

Deutschland Ost, Jörg Wildner<br />

Tel.: 03501/520420, Fax: /520425<br />

Sisma S.p.A<br />

Sebastian-Lindenast-Str. 27<br />

90562 Heroldsberg<br />

Tel.: 0911/5676947, Fax: 0911/5676948<br />

info@sisma-laser.de, www.sisma-laser.de<br />

sitronic GmbH & Co. KG<br />

Robert-Bosch-Str. 9, 71116 Gärtringen<br />

Tel.: 07034/272-0, Fax: 07034/272 -133<br />

info@sitronic.com, www.sitronic.com<br />

SMT & Hybrid GmbH<br />

An der Prießnitzaue 22, 01328 Dresden<br />

Tel.: 0351/26613-0, Fax: 0351/26613-10<br />

info@smt-hybrid.de, www.smt-hybrid.de<br />

SMT Maschinen- und Vertriebs<br />

GmbH & Co. KG<br />

Roter Sand 5-7, 97877 Wertheim<br />

Tel.: 09342/970-0, Fax: 09342/970-800<br />

info@smt-wertheim.de, www.smt-wertheim.de<br />

Firmenverzeichnis<br />

Router Solutions GmbH<br />

Rheinstr. 40-42, 64283 Darmstadt<br />

Tel.: 06151/599070, Fax: 06151/5990715<br />

claudia.seeber@routersolutions.de<br />

www.routersolutions.de<br />

S<br />

s.e.t. electronics AG<br />

Waldrieler Str. 73, 41068 Mönchengladbach<br />

Pf.: 101860, Pf.PLZ: 41018<br />

Tel.: 02161/5761-500, Fax: 02161/5761-900<br />

info@set-electronics.com<br />

www.set-electronics.com<br />

Seica Deutschland GmbH<br />

Am Postanger 18, 83671 Benediktbeuern<br />

Tel.: 08857/697642, Fax: 08857/6976745<br />

hauptmann@seica.com, www.seica.com<br />

Verkaufsbüros:<br />

D, A, CH, Seica Deutschland<br />

Tel.: 08857/6976742, Fax: /6976745<br />

6, 7, 8, 9, Nemotronic<br />

Tel.: 07226/9659980, Fax: /96599829<br />

smt Sander<br />

Hügelweg 27a, 14469 Potsdam<br />

Tel.: 0331/2802741, Fax: 0331/2802749<br />

info@smt-sander.de, www.smt-sander.de<br />

SOMA GmbH<br />

Gewerbering 9, 58579 Schalksmühle<br />

Tel.: 02355/50828-0, Fax: 02355/50828-999<br />

info@soma.de, www.soma.de<br />

Sonderhoff Holding GmbH<br />

Richard-Byrd-Str. 24, 50829 Köln<br />

Tel.: 0221/95685-0, Fax: 0221/95685-599<br />

info@sonderhoff.com, www.sonderhoff.com<br />

Verkaufsbüros nach PLZ:<br />

50829 Köln, Sonderhoff Chemicals GmbH<br />

Tel.: 0221/95685-0, Fax: -599<br />

50829 Köln, Sonderhoff Services GmbH<br />

Tel.: 0221/956526-0, Fax: -39<br />

A - 6912 Hörbranz<br />

Sonderhoff Engineering GmbH<br />

Tel.: 0043/5573/82-991, Fax: -946<br />

50<br />

Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2015</strong>


Sontheim Industrie Elektronik GmbH<br />

Georg-Krug-Str. 2, 87437 Kempten<br />

Tel.: 0831/575900-0, Fax: 0831/575900-72<br />

info@s-i-e.de, www.s-i-e.de<br />

SPEA GmbH<br />

Ruhberg 2, 35463 Fernwald<br />

Tel.: 06404/697-0, Fax: 06404/697-120<br />

spea@spea-ate.de, www.spea-ate.de<br />

Verkaufsbüros nach PLZ:<br />

13086 Berlin, Niederlassung Berlin<br />

Tel.: 030/4790850-0, Fax: -4<br />

33104 Paderborn, Niederlassung Paderborn<br />

Tel.: 05254/66820, Fax: /68183<br />

vertrieb@straschu-elektronikgruppe.de<br />

www.straschu-elektronikgruppe.de<br />

STRECKFUSS SYSTEMS<br />

GmbH & Co. KG<br />

Kruppstr. 10, 76344 Eggenstein<br />

Pf.: 1141, Pf.PLZ: 76344<br />

Tel.: 0721/9771-0, Fax: 0721/9771-150<br />

info@streckfuss.de, www.streckfuss.de<br />

sysmelec - Unitechnologies SA<br />

Bernstr. 5, CH-3238 Gals<br />

Tel.: 0041/32/3388080<br />

Fax: 0041/32//3388099<br />

leila.donner@unitechnologies.com<br />

www.unitechnologies.com<br />

TechnoLab GmbH<br />

Am Borsigturm 46, 13507 Berlin<br />

Tel.: 030/4303-3160, Fax: 030/4303-3169<br />

info@technolab.de, www.technolab.de<br />

Verkaufsbüros nach PLZ:<br />

42897, Wetec GmbH<br />

Tel.: 04138/510351, Fax: /510060<br />

97280, MBR HtV mbH<br />

Tel.: 09369/9827960, Fax: /9827965<br />

tecnotron elektronik gmbh<br />

Wildberger Halde 13, 88138 Weißensberg<br />

Tel.: 08389/9200-0, Fax: 08389/9200-96500<br />

info@tecnotron.de, www.tecnotron.de<br />

TEKA Absaug- und<br />

Entsorgungstechnologie GmbH<br />

Industriestr. 13, 46342 Velen<br />

Tel.: 02863/92820, Fax: 02863/928272<br />

info@teka.eu, www.teka.eu<br />

Spetec GmbH<br />

Berghamerstr. 2, 85435 Erding<br />

Pf.: 1517, Pf.PLZ: 85425<br />

Tel.: 08122/99533, Fax: 08122/10397<br />

spetec@spetec.de, www.spetec.de<br />

www.spirig.com<br />

Systemtechnik Hölzer GmbH<br />

Westerbachstr. 4, 61476 Kronberg<br />

Tel.: 06173/9249-0, Fax: 06173/9249-27<br />

info@hoelzer.de, www.hoelzer.de<br />

SYSTRONIC Produktionstechnologie<br />

GmbH & Co. KG<br />

Schafhole 4, 74226 Nordheim<br />

Tel.: 07133/205010, Fax: 07133/2050120<br />

info@systronic.de, www.systronic.de<br />

Tektronix GmbH<br />

Landsberger Str. 65, 82110 Germering<br />

Tel.: 089/849307-0, Fax: 089/849307-34<br />

info@keithley.de, www.keithley.de, de.tek.com<br />

TEPROSA GmbH<br />

Mittagstr. 16p, 39124 Magdeburg<br />

Tel.: 0391/59819478, Fax: 0391/59819479<br />

anfrage@teprosa.de, www.teprosa.de<br />

Spirig, Dipl. Ing. Ernest<br />

Hohlweg 1, Pf. 1140, CH - 8640 Rapperswil<br />

Tel.: 0041/55/2226900<br />

Fax: 0041/55/2226969<br />

info@spirig.com, www.spirig.com<br />

STANNOL GmbH<br />

Oskarstr. 3-7, 42283 Wuppertal<br />

Tel.: 0202/585-0, Fax: 0202/585-111<br />

info@stannol.de, www.stannol.de<br />

StoCretec GmbH<br />

Gutenbergstr. 6, 65830 Kriftel<br />

Tel.: 06192/401104, Fax: 06192/401105<br />

strocretec@sto.com, www.stocretec.de<br />

Straschu Elektronikgruppe<br />

Mackenstedter Straße 18-20, 28816 Stuhr<br />

Tel.: 04206/4171-0, Fax: 04206/4171-50<br />

T<br />

TBK - Technisches Büro Kullik GmbH<br />

Mettgenberg 3, 58540 Meinerzhagen<br />

Tel.: 02357/9095-0, Fax: 02357/9095-95<br />

info@tbk-kullik.de, www.tbk-kullik.de<br />

Verkaufsbüros nach PLZ:<br />

0+99, Prüwer Industrievertretungen GmbH,<br />

Harald Barz,<br />

Tel.: 030/470038-13, Fax: -15<br />

1, 39, Industrievertretungen Dipl.-Ing. Karin<br />

Leichner,<br />

Tel.: 03328/301826, Fax: /470552<br />

21-25, 29-31, 37-38, Industrievertretungen<br />

Steinhaus,<br />

Tel.: 04851/9563-13, Fax: /1540627<br />

26-28, 32-33, 4, 59, Thixar, Dirk Rüdell,<br />

Tel.: 0211/3618-1657, Fax: 2967<br />

34-36, 50-58, 60-69, MBK-Soldering e.K.,<br />

Tel.: 02689/9597-42, Fax: -43<br />

7, 88-89, Industrievertretungen Achim Ziegler,<br />

Tel.: 07459/913-11, Fax: -12<br />

90-98, Hans Jürgen Rauch,<br />

Tel.: 09625/9143-88, Fax: -89<br />

8-87, 89, Roman Breisch,<br />

Tel.: 08138/6696-66, Fax: -55<br />

technoboards Kronach GmbH<br />

Industriestr. 11, 96317 Kronach<br />

Tel.: 09261/99763, Fax: 09261/99634<br />

info@technoboards-kc.de<br />

www.technoboards-kc.com<br />

TQ-Group<br />

Mühlstr. 2, 82229 Seefeld<br />

Tel.: 08153/9308-0, Fax: 08153/4223<br />

info@tq-group.com, www.tq-group.com<br />

TRESTON Deutschland GmbH<br />

Thomas-Mann-Str. 21, 22175 Hamburg<br />

Tel.: 040/881650220-0 Fax: 040/88165022-10<br />

info.de@trestongroup.com<br />

www.trestongroup.de<br />

TURCK duotec GmbH<br />

Goethestraße 7, 58553 Halver<br />

Tel.: 02353/1390-0, Fax: 02353/1390-6519<br />

sales@turck-duotec.com<br />

www.turck-duotec.com<br />

Vertriebsbüros und Fertigung:<br />

08340 Beierfeld, TURCK duotec GmbH<br />

Tel.: 03774/135-462, Fax: -405<br />

70376 Stuttgart, TURCK duotec GmbH<br />

Tel.: 02353/1390-6720, Fax: -6790<br />

CH - 2800 Delémont,<br />

TURCK duotec S.A., Schweiz,<br />

Tel.: 0041/32/4244701, Fax: 0041/32/4244799<br />

Firmenverzeichnis<br />

Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2015</strong><br />

51


U<br />

Vision Engineering Ltd.,<br />

Central Europe<br />

Weiss Umwelttechnik GmbH<br />

Simulationsanlagen-Messtechnik<br />

UCM AG (The Dürr Group)<br />

Langenhagstr. 25, CH-9424 Rheineck<br />

Tel.: 0041/71/88667-60<br />

Fax: 0041/71/88667-61<br />

info@ucm-ag.com, www.ucm-ag.com<br />

uwe electronic GmbH<br />

Inselkammerstr. 10, 82008 Unterhaching<br />

Tel.: 089/441190-0, Fax: 089/441190-29<br />

info@uweelectronic.de<br />

www.uweelectronic.de<br />

V<br />

VARIOPRINT AG<br />

Mittelbissaustr. 9, CH - 9410 Heiden<br />

Tel.: 0041/71/8988181, Fax: 0041/71/8988182<br />

office@varioprint.ch, www.varioprint.ch<br />

Anton-Pendele-Str. 3, 82275 Emmering<br />

Tel.: 08141/401670, Fax: 08141/4016755<br />

info@visioneng.de, www.visioneng.de<br />

Verkaufsbüros nach PLZ:<br />

80-87, 89, 90-94, 97, Office Süd-Ost<br />

Tel.: 08141/401670<br />

63-64, 67-69, 70-79, 88, Office Süd-West<br />

Tel.: 07127-922480<br />

32-35, 40-49, 50-51, 65-66, Office Nord-West<br />

Tel.: 0228/3506390<br />

10-25, 29-31, 38-39, Office Nord<br />

Tel.: 03901/303341<br />

01-09, 36-37, 95-96, 98-99, Office Ost<br />

Tel.: 0371/2623224<br />

VITRONIC Dr.-Ing. Stein<br />

Bildverarbeitunssysteme GmbH<br />

Hasengartenstr. 14, 65189 Wiesbaden<br />

Tel.: 0611/7152-0, Fax: 0611/7152-133<br />

sales@vitronic.de, www.vitronic.de<br />

Greizer Str. 41-49<br />

35447 Reiskirchen-Lindenstruth<br />

Pf.: 1163, Pf.PLZ: 35445<br />

Tel.: 06408/84-0, Fax: 06408/84-8710<br />

info@wut.com, www.weiss.info<br />

Werner Wirth GmbH<br />

Hellgrundweg 111, 22525 Hamburg<br />

Tel.: 040/752491-0, Fax: 040/752491-91<br />

info@wernerwirth.de, www.wernerwirth.de<br />

WI-Systeme GmbH<br />

Am Bäckeranger 1, 85417 Marzling<br />

Tel.: 08161/98909-0, Fax: 08161/98909-22<br />

info@wi-sys.de, www.wi-sys.de<br />

Vliesstoff Kasper GmbH<br />

Y<br />

Firmenverzeichnis<br />

VERMES Microdispensing GmbH<br />

Palnkamer Str. 18, 83624 Otterfing<br />

Tel.: 08024/644-10 Fax: 08024/644-19<br />

sales@vermes.com, www.vermes.com<br />

VIERLING Production GmbH<br />

Pretzfelder Str. 21, 91320 Ebermannstadt<br />

Tel.: 09194/97-0, Fax: 09194/97-100<br />

info@vierling.de, www.vierling.de<br />

ViscoTec<br />

Pumpen- u. Dosiertechnik GmbH<br />

Amperstr. 13, 84513 Töging am Inn<br />

Tel.: 08631/92740, Fax: 08631/9274300<br />

mail@viscotec.de, www.viscotec.de<br />

visicontrol GmbH<br />

Ettishoferstr. 8, 88250 Weingarten<br />

Tel.: 0751/560130, Fax: 0751/5601349<br />

info@visicontrol.com, www.visicontrol.com<br />

Verkaufsbüro:<br />

34246, visicontrol<br />

Tel.: 0561/45074082, Fax: /45074083<br />

Vision Components GmbH<br />

Ottostr. 2, 76275 Ettlingen<br />

Tel.: 07243/2167-0, Fax: 07243/2167-11<br />

sales@vision-components.com<br />

www.vision-components.com<br />

Rönneterring 6-9, 41068 Mönchengladbach<br />

Tel.: 02161/95195-0, Fax: 02161/95195-23<br />

info@vliesstoff.de, www.vliesstoff.de<br />

Vötsch Industrietechnik GmbH<br />

Produktbereich Wärmetechnik<br />

Greizer Str. 41-49<br />

35447 Reiskirchen-Lindenstruth<br />

Tel.: 06408/84-73, Fax: 06408/84-8747<br />

info-wt@v-it.com, www.voetsch-ovens.com<br />

W<br />

Waldmann, Herbert GmbH & Co. KG<br />

Peter-Henlein-Str. 5<br />

78056 Villingen-Schwenningen<br />

Tel.: 07720/601-0, Fax: 07720/601-290<br />

info@waldmann.com, www.waldmann.com<br />

Weidinger GmbH<br />

Ringstr. 17, 82223 Eichenau<br />

Tel.: 08141/3636-0, Fax: 08141/3636-155<br />

info@weidinger.eu, www.weidinger.eu<br />

Yamaichi Electronics<br />

Deutschland GmbH<br />

Concor Park, Bahnhofstr. 20<br />

85609 Aschheim-Dornach<br />

Tel.: 089/45109-0, Fax: 089/45109-110<br />

info-de@yamaichi.eu, www.yamaichi.eu<br />

Z<br />

ZESTRON EUROPE<br />

Bunsenstr. 6, 85053 Ingolstadt<br />

Tel.: 0841/635-90, Fax: 0841/635-40<br />

info@zestron.com, www.zestron.com<br />

Ziemann & Urban GmbH<br />

Prüf- und Automatisierungstechnik<br />

Am Bleichbach 28 85452 Moosinning<br />

Tel.: 08123/93688-0 Fax: 08123/93688-27<br />

info@ziemann-urban.de<br />

www.ziemann-urban.de<br />

ZS - Handling GmbH<br />

Budapesterstr. 2, 93055 Regensburg<br />

Tel.: 0941/60389-900, Fax: 0941/60389-999<br />

sales@zs-handling.de, www.zs-handling.de<br />

52<br />

Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2015</strong>


Qualitätssicherung<br />

3D-Bilderfassung eröffnet AOI neue Blickwinkel<br />

Die Entwicklung immer kleinerer Bauelemente und integrierter Schaltkreise erfordert nicht nur hochpräzise<br />

Produktionsverfahren, sondern auch neue, innovative Methoden der Qualitätssicherung. Mit der hochauflösenden<br />

Farbzeilenkamera 3DPIXA und speziellen Beleuchtungssystemen zeigt Chromasens hier neue Wege.<br />

Die 3D-Zeilenkamera 3DPIXA von Chromasens<br />

Die Ausfallsicherheit von integrierten<br />

Schaltkreisen in realen<br />

Anwendungsumgebungen ist<br />

abhängig von der Qualität der<br />

verwendeten Bauelemente, Verbindungen<br />

und Kontakte. Das<br />

gilt in besonderem Maße, wenn<br />

beispielsweise Verbindungstechnologien<br />

wie das Drahtbonden<br />

zum Einsatz kommen, wo die<br />

Anschlüsse eines ICs oder eines<br />

diskreten Halbleiters mit extrem<br />

dünnen Drähten mit den elektrischen<br />

Anschlüssen des Chipgehäuses<br />

verbunden werden.<br />

Nichts bleibt verborgen<br />

Die Überprüfung von Bonddrähten<br />

erfolgte bislang technologisch<br />

aufwändig und gleichzeitig<br />

fehleranfällig in Form einer<br />

kombinierten mechanischen,<br />

elektrischen und optischen<br />

Autor:<br />

Martin Hund,<br />

Geschäftsführer<br />

Chromasens GmbH<br />

Inspektion. Deutliche Vorteile<br />

bieten demgegenüber komplett<br />

stereoskopische Bilderfassungssysteme.<br />

Sie kombinieren<br />

2D-und 3D-Darstellungen in<br />

einer Kamera.<br />

Die von Chromasens entwickelte<br />

3DPIXA-Farbzeilenkamera<br />

zählt zu den derzeit leistungsfähigsten<br />

Systemen am<br />

Markt. Sie verfügt über eine<br />

optische Auflösung von 5 µm<br />

bei zweidimensionalen Farbdarstellungen<br />

sowie von 1 µm bei<br />

der dreidimensionalen Bilderfassung.<br />

Diese Hochauflösung<br />

ist Grundvoraussetzung für die<br />

Kontrolle von Bonddrähten mit<br />

einer Dicke von weniger als 1 mil<br />

(1/1.000 inch = 0,0254 mm). Von<br />

Chromasens entwickelte Hochgeschwindigkeits-3D-Algorithmen<br />

ermöglichen es, die Drahtverbindungen<br />

in den erzeugten<br />

Stereobildern eindeutig zu identifizieren.<br />

Spezielle Beleuchtungsverfahren<br />

auf Basis von<br />

homogenem LED-Weißlicht<br />

tragen dazu bei, hochwertige<br />

3D-Resultate zu erhalten.<br />

Maßgeschneidert für alle<br />

Erfordernisse<br />

Ein Anwendungssegment mit<br />

großem Potential ist die automatische<br />

Leiterplatteninspektion<br />

von PCBs. Kontrolliert werden<br />

dabei die richtige Montage und<br />

der korrekte Anschluss nahezu<br />

aller aufgebrachten Elektronikkomponenten,<br />

wie BGAs, SMDs,<br />

Darstellung von Bonddrähten als hochauflösende 3D-Punktewolke<br />

ICs, Chips, aber auch<br />

von Widerständen,<br />

Kondensatoren oder<br />

LEDs.<br />

Die 3DPIXA ist<br />

gleichermaßen für<br />

PCBs mit hoher<br />

und geringer Bestückungsdichte<br />

geeignet.<br />

Sie ermöglicht<br />

eine maximale Scan-<br />

Geschwindigkeit von<br />

1.360 cm 2 /s bei einer<br />

optischen Auflösung<br />

von 30 µm bei einer<br />

gleichzeitigen Höhenauflösung<br />

von 5 µm.<br />

Sind höhere Auflösungen<br />

notwendig,<br />

beispielsweise 5 µm<br />

optische Auflösung<br />

bei 1 µm Höhenauflösung,<br />

reduziert sich<br />

die Scan-Geschwindigkeit<br />

auf 35 cm 2 /s. Der Anwender<br />

hat die Wahl unter Kamerasystemen<br />

mit Scan-Breiten von<br />

35 bis 650 mm. Realisiert wird<br />

diese Hochgeschwindigkeits-<br />

Überprüfung unter anderem<br />

durch die schnelle Bilderfassung<br />

über intelligente GPUs (Graphics<br />

Processor Units), die eine<br />

Echtzeitverarbeitung sicherstellen.<br />

Ein flexibles 3D-API (Application<br />

Programming Interface)<br />

bietet Anwendern nicht nur eine<br />

bequeme Steuerung sämtlicher<br />

Kamerafunktionen, sondern<br />

auch eine einfache Integration<br />

der AOI-Lösung in vorhandene<br />

Applikationen.<br />

Kompetenz für Innovation<br />

Mit der 3DPIXA, einem passenden<br />

Angebot an hochwertigen<br />

Beleuchtungslösungen<br />

und intelligenten Algorithmen<br />

für 3D-Berechnungen adressiert<br />

Chromasens sowohl Hersteller<br />

von AOI-Systemen als auch auf<br />

dieses Segment spezialisierte<br />

Systemintegratoren.<br />

Chromasens GmbH<br />

www.chromasens.de<br />

Alternative Darstellungsformen einer<br />

fehlerhaften Lötverbindung<br />

2/<strong>2015</strong><br />

53


Qualitätssicherung<br />

Effizienz durch Automatisierung<br />

Um der heutigen Anforderungen an<br />

Präzision, Geschwindigkeit und Quantität<br />

gerecht zu werden, wurden in der neusten<br />

Generation Microtester von Micro-<br />

Contact Roboter integriert. Mit diesem<br />

Schritt konnten Fehlmanipulationen und<br />

Maschinenstandzeiten eliminiert werden.<br />

Die beiden Stäubli-Roboter übernehmen<br />

das komplette Tray- und Substrathandling,<br />

welches zuvor durch Mitarbeiter realisiert<br />

wurde. Der große Vorteil: Die Anlage arbeitet<br />

mehrere Stunden autonom, wodurch die<br />

Betriebskosten deutlich sinken.<br />

Die beiden Roboter wurden auf die Namen<br />

Stan und Ollie getauft. Ollie verfügt über<br />

einen Laser-Höhensensor, einen DMC-Leser<br />

und eine Vakuumaufnahme für die Trays.<br />

Damit realisiert er das sichere Handling<br />

über elf Traypositionen. Der flinke Stan ist<br />

mit einem Vakuum-Doppelgreifer ausgestattet,<br />

der einen schnellen Substratwechsel<br />

ermöglicht. Stan entnimmt ein ungeprüftes<br />

Substrat aus dem Tray und legt dieses hochpräzise<br />

in das Klemmnest ein. Das Substrat<br />

wird dann mit der PRS-Kamera vermessen<br />

und präzise in der Kontaktierung positioniert.<br />

Der Starrnadel adapter kontaktiert es<br />

von beiden Seiten auf 50-µm-Testpunkten.<br />

Nach dem Test tauscht Stan mit seinem Doppelgreifer<br />

das Substrat aus und sortiert den<br />

Prüfling nach gut und schlecht in das entsprechende<br />

Tray.<br />

Die neuentwickelten Finepitch-Adapter<br />

ermöglichen mit ihrem geraden Nadelaustritt<br />

den Funktionstest auf >150 µm Testpunkten.<br />

Diese Technologie ermöglicht die<br />

Reduktion der Testfläche und gleichzeitig<br />

eine extreme Steigerung der Prüftiefe.<br />

Auf der SMT werden Besucher auch eine<br />

Zelle vorfinden, welche mit dem TP80-<br />

Roboter von Stäubli ausgerüstet ist. Dieser<br />

Fast-Picker erreicht Spitzenwerte von<br />

über 200 Picks pro Minute, und dies mit<br />

höchster Präzision.<br />

SMT <strong>2015</strong> Nürnberg,<br />

Stand 7A-200<br />

MicroContact AG<br />

www.microcontact.ch<br />

Miniaturisierter Rotationstisch für Industrie und Forschung<br />

Hohe Positionsauflösung und kleinste<br />

Abmessungen kennzeichnen das rotatorische<br />

Positioniersystem Q-614 von PI<br />

miCos. Mit nur 14 mm Durchmesser des<br />

Drehtellers und einer Höhe von lediglich<br />

10 mm ist der Q-614 einer der kleinsten<br />

auf dem Markt verfügbaren Präzisionsdrehtische.<br />

Auch durch seinen Rotationsbereich<br />

von >360° und Geschwindigkeiten<br />

bis 70°/s ist er optimal für den<br />

Einsatz in der Mikromanipulation, in der<br />

Biotechnologie oder in der Automatisierung<br />

geeignet. Für Anwendungen unter<br />

Vakuumbedingungen gibt es ihn in Versionen<br />

für 10 -9 hPa.<br />

Der Q-614 arbeitet im ungeregelten<br />

Betrieb. Dabei erreicht er eine kleinste<br />

Rotationsschrittweite von typisch 100 µrad.<br />

Der Miniaturversteller nutzt einen piezomotorischen<br />

Trägheitsantrieb. Dieser ermöglicht<br />

die kompakte Abmessung, die<br />

hohe Auflösung und die hohe Geschwindigkeit.<br />

Durch die Selbsthemmung im<br />

Stillstand benötigt der Piezomotor keinen<br />

Strom und erwärmt sich nicht. Er<br />

hält die Position mit einem Haltemoment<br />

von 6 mNm. Der Q-614 ist aktuell<br />

der kleinste Rotationstisch einer Serie<br />

von Verstellern, die über Drehteller mit 22<br />

oder 30 mm Durchmesser verfügen und<br />

mit einem Positionssensor für den geregelten<br />

Betrieb ausgestattet werden können.<br />

Die Ansteuerung der ungeregelten<br />

Q-614 erfolgt über die Treiberelektronik<br />

E-870. Sie ist speziell auf die Anforderungen<br />

der Trägheitsantriebe abgestimmt.<br />

Ein Gerät kann bis zu vier Kanäle seriell<br />

ansteuern und ist auch als integrierbare<br />

OEM-Variante verfügbar, wodurch<br />

die Anschaffungskosten gering bleiben.<br />

Physik Instrumente GmbH & Co. KG<br />

www.physikinstrumente.de<br />

54 2/<strong>2015</strong>


Qualitätssicherung<br />

Automatischer Funktionstester<br />

vereint Prüfabläufe<br />

MCD Elektronik bringt ein neues leistungsfähiges Testgerät auf den Markt. Es ist ein automatischer<br />

Funktionstester mit Softwareapplikation zur vollautomatischen Prüfung von Head Units innerhalb der<br />

Fertigungslinien von Automobilzuliefern.<br />

Als Head Unit bezeichnet man<br />

dort eine Zentraleinheit, die<br />

neben der CPU die Audioaufbereitung,<br />

MP3-Decodierung<br />

und Grafiksteuerung enthält.<br />

Sie gilt auch als Schnittstelle<br />

zwischen Mensch und Fahrzeug<br />

und vereint die Funktionen von<br />

Autoradio, Navigationssystem<br />

und Fahrerassistenzsystem in<br />

einer Bedieneinheit, dem sogenannten<br />

Infotainment-System.<br />

Das neue Prüfsystem von<br />

MCD Elektronik ist auf Funktionstests<br />

von USB-, WLAN- und<br />

Bluetooth-Komponenten sowie<br />

analoge und digitale Messungen<br />

für Tuner, AM-, FM-, DAB- und<br />

Vier auf einen Streich:<br />

Alle Testschritte können parallel,<br />

asynchron und unabhängig<br />

voneinander an vier Stationen<br />

durchgeführt werden.<br />

Satellitenempfang spezialisiert.<br />

Auch GPS-Tests sowie die<br />

Prüfung von Videosignalen,<br />

Lüfterfunktionen, Netzwerk-<br />

Schnittstellen, Lichtleistung und<br />

MOST-Kommunikation lassen<br />

sich damit exakt durchführen.<br />

„Eine speziell entwickelte<br />

Universalplatine minimiert<br />

die Verdrahtung in unserem<br />

Funktionstester. Dies spart<br />

Arbeitszeiten ein und reduziert<br />

Fehler- sowie Materialmängel-<br />

Potenziale“, so Geschäftsführer<br />

Bruno Hörter. Die Software<br />

erkennt freie Prüfpotenziale<br />

und optimiert den Testlauf<br />

automatisch. Somit kann ein<br />

einzelner Mitarbeiter alle vier<br />

Testplätze gleichzeitig bedienen.<br />

„In unserem neuen automatischen<br />

Funktionstester stecken<br />

über 30 Jahre Erfahrung in der<br />

Mess- und Prüftechnik sowie<br />

aus der langjährigen Zusammenarbeit<br />

mit Anwendern<br />

der Automobilbranche. Er ist<br />

optimal auf die Integration in<br />

Fertigungslinien ausgelegt“,<br />

kommentiert Entwicklungsingenieur<br />

Gabor Tinneberg die<br />

Produkteinführung.<br />

MCD Elektronik GmbH<br />

www.mcd-elektronik.de<br />

Links die Blockstruktur des Geräts<br />

Rechts: Jede der vier Adaptionen<br />

erkennt den eingelegten Prüfling<br />

automatisch und startet die<br />

Prüfung asynchron.<br />

2/<strong>2015</strong><br />

55


Qualitätssicherung<br />

Visuelle Dokumentation von Prüfabläufen<br />

Weiss Umwelttechnik erweitert<br />

mit der innovativen Software<br />

S!MPATI* TimeLabs die Prüftechnik<br />

in Klimaschränken um<br />

die zeitgesteuerte Bildaufnahme.<br />

Diese zum Patent angemeldete<br />

innovative Lösung ordnet die<br />

mittels einer Kamera aufgenommenen<br />

Bilder des Prüfobjektes<br />

den korrelierenden Messwerten<br />

zu. Dies ermöglicht eine wesentlich<br />

präzisere Auswertung als<br />

herkömmliche „blinde“ Tests bei<br />

gleichbleibend einfacher Bedienung<br />

der Software. Die Durchführung<br />

von Belastungsanalysen<br />

ist für die Elektronikbranche<br />

unerlässlich. Durch die kombinierte<br />

Auswertung von Temperaturkurve<br />

und Bildern lassen<br />

sich exakte Angaben über<br />

den Zeitpunkt einer Funktionsbeeinträchtigung<br />

bei LED-/<br />

LC-Displays, Lüfterstillstände<br />

oder das Eintreten von Korrosion<br />

einzelner Bauteile machen.<br />

Die Anwendungsgebiete erstrecken<br />

sich darüber hinaus auf die<br />

Bereiche Mechanik (Klappenund<br />

Ventilsteuerung), Betauung<br />

(Nässetau, Flächenniederschlag),<br />

Flüssigkeiten (Füllstand-Änderungen)<br />

und zahlreiche weitere<br />

Bereiche.<br />

S!MPATI* TimeLabs unterstützt<br />

die Betriebssysteme Windows<br />

XP, 7 und 8. Bei der Installation<br />

und Bedienung legt Weiss<br />

Umwelttechnik höchsten Wert<br />

auf eine möglichst einfache<br />

Handhabung. Die Zeitspanne<br />

für die Erfassung der Bilder lässt<br />

sich variabel einstellen und ermöglicht<br />

die Aufnahme sowohl<br />

schneller als auch langwieriger<br />

Prozesse. Neben handelsüblichen<br />

Digitalkameras eignen<br />

sich auch Wärmebildkameras,<br />

Endoskope oder Mikroskope zur<br />

Messdatenerfassung, von denen<br />

bis zu sechs parallel geschaltet<br />

sein können. Wärmebildkameras<br />

können im Verbund benutzt<br />

werden. Die aufgenommenen<br />

Bilder werden mittels Tastatureingaben<br />

wahlweise im Zeitraffer<br />

oder in Zeitlupe als Einzelbilder<br />

sekundengenau entlang<br />

der grafisch dargestellten<br />

Zeitlinie wiedergegeben.<br />

Die Bilddaten werden via<br />

USB- oder Netzwerkverbindung<br />

an die Software übertragen.<br />

Im Simpati-Archiv werden<br />

pro Archiv-File bis zu 1.500<br />

JPEG-Bilder abgelegt, was beispielsweise<br />

in einem Beobachtungszeitraum<br />

von 24 Stunden<br />

mehr als 60 Bildern pro Stunde<br />

entspricht.<br />

Control Stuttgart,<br />

Halle A1, Stand 1215<br />

Weiss Umwelttechnik GmbH<br />

Simulationsanlagen –<br />

Messtechnik<br />

www.weiss.info<br />

Schnelle Temperaturänderungen für viele Prüfungen<br />

Die Vötsch Industrietechnik<br />

GmbH präsentiert mit<br />

dem neuen Baugruppen-Prüfschrank<br />

VT 6050 eine Platz<br />

sparende Lösung für die Elektro-<br />

und Elektronikindustrie.<br />

Auf lediglich 1,3 m 2 Standfläche<br />

bietet er den großzügigen<br />

Prüfrauminhalt von 550 l.<br />

Dabei erlaubt der VT 6050<br />

Temperaturprüfungen von -60<br />

bis +130 °C bei Temperaturänderungs-Geschwindigkeiten<br />

von 4,5 K/min (Heizen) bzw.<br />

3,3 K/min (Kühlen). Besonders<br />

schnelle Temperaturwechsel<br />

bei konstanten Geschwindigkeiten,<br />

wie sie präzise Materialprüfungen<br />

in der Elektronikindustrie<br />

erfordern, sind somit<br />

mit dem VT 6050 problemlos<br />

darstellbar.<br />

Eine hohe Umluftrate mit<br />

optimaler Luftführung sorgt<br />

dabei für eine gleichmäßige<br />

Temperaturverteilung im<br />

Innenraum. Die maximale<br />

Wärmekompensation beträgt<br />

1.250 W. Das Prüfgut wird<br />

durch einen unabhängigen,<br />

einstellbaren Temperaturbegrenzer<br />

geschützt. Die menügeführte<br />

Bedienung erfolgt<br />

über ein integriertes 3,5-Zoll-<br />

TFT-Farb-Touchdisplay. Über<br />

USB- oder Ethernet-Schnittstelle<br />

werden die Messdaten<br />

an einen Rechner übermittelt.<br />

Mit der optional erhältlichen<br />

Glastür bleiben die Prüflinge<br />

auch während der Prüfung<br />

stets im Blick. Die zusätzlich<br />

erhältliche Software Simpati-<br />

TimeLapse erlaubt eine sekundengenaue<br />

Verifizierung der<br />

Messdaten mit Bildern aus<br />

dem Prüfraum.<br />

Control Stuttgart,<br />

Halle 1, Stand 1215<br />

Vötsch Industrietechnik<br />

GmbH<br />

www.voetsch.de<br />

56 2/<strong>2015</strong>


Qualitätssicherung<br />

Multicolor-Inspektion für die effiziente LED-Prüfung<br />

Leuchtdioden werden heutzutage in den<br />

unterschiedlichsten Bauformen und Lichtarten,<br />

wie sichtbares Licht, Infrarot- und<br />

ultraviolettes Licht, hergestellt. In heutigen<br />

Serienprüfanlagen für elektronische Schaltungen<br />

und Platinen mit LEDs stellt sich<br />

fortlaufend die Frage nach der richtigen<br />

Funktion von LEDs und anderen Anzeigen.<br />

Zur Prüfung von LEDs an z.B. einer<br />

Anzeigeeinheit, einer Baugruppe oder einer<br />

bestückten Platine auf Farbe, Intensität und<br />

Funktion benötigt man ein integriertes<br />

Prüfsystem. Gängige Kamerasysteme sind<br />

in der Regel zu kostspielig. Dies sollte man<br />

bei der Entwicklung einer Produktlinie<br />

für LED-Prüfungen mit berücksichtigen.<br />

Die Geräte vom Typ EyeSens Multi Color<br />

Inspect (MCI) sind je nach Ausstattung<br />

geeignet, verschiedene Prüfungen durchzuführen<br />

und die Prüfungsergebnisse als<br />

Wert oder Gut-Schlecht-Signal dem Anwender<br />

zur Verfügung zu stellen.<br />

Zur Bestimmung der exakten Farbmischung<br />

werden pro Messstelle etwa 100<br />

Pixel verwendet. Das Leistungsspektrum<br />

des EyeSens MCI ermöglicht die Prüfung<br />

der Farbwerte, Intensitäten und Funktionen<br />

von bis zu 100 Messstellen. Dies geschieht<br />

mit einer standardmäßigen Geschwindigkeit<br />

von 10 Messungen pro Sekunde und kann<br />

optional auf 30 Messungen pro Sekunde<br />

erhöht werden. Sollen die durch EyeSens<br />

MCI ermittelten Prüfergebnisse von jeder<br />

Messstelle dokumentiert werden, können<br />

die Messdaten über eine RS232- oder Ethernet-Schnittstelle<br />

per TCP/IP-Protokoll an<br />

ein übergeordnetes Prüf- oder Rechensystem<br />

weitergeleitet werden.<br />

EySens MCI eignet sich auch für Infrarot-LEDs<br />

und ultraviolette LEDs und kann<br />

zusätzlich für unterschiedliche Farbräume,<br />

wie RGB, YUV und LALB, eingesetzt werden.<br />

Der Sensor in dem kompakten Gehäuse mit<br />

den Maßen 170 x 105 x 100 mm (LxBxH)<br />

Temperaturprofile für die Produktion von PV-Zellen<br />

und mit einem Gewicht von 777 g wird<br />

in Auflösungsvarianten von 1.280 x 1.024<br />

Pixel bis zu 5 Megapixel geliefert. Zusätzlich<br />

verfügt EyeSens MCI über einen Webserver,<br />

mit welchem das System einfach zu<br />

konfigurieren ist. Mit optionalem WLAN<br />

lässt sich auch eine einfache und schnelle<br />

Kontrolle via Tablets oder Smartphones<br />

realisieren. Parametrierbar ist das System<br />

standardmäßig über eine Remote-Schnittstelle,<br />

über einen Laptop oder optional mit<br />

Monitor- und Tastaturanschluss. Und wie<br />

alle EVT-Kamerasysteme gibt es auch hier<br />

die Profinet-Option.<br />

EVT Eye Vision Technology<br />

GmbH<br />

www.evt-web.com<br />

Netzgeräte/Lasten,<br />

Test- und Prüfgeräte<br />

Das neue SolarPaq-<br />

System von Datapaq<br />

erstellt in der Produktion<br />

von PV-Zellen Temperaturprofile<br />

von der Trocknung<br />

der Kontaktpaste<br />

und vom Einbrennen<br />

der Kontakte. Für eine<br />

effiziente Nutzung der<br />

Prozesswärme werden<br />

die Öfen mit flachen<br />

Ein- und Ausgängen<br />

versehen. Daher ist für<br />

Messungen im Prozess<br />

spezielle Technik erforderlich.<br />

Datapaq hat für diese<br />

Anforderungen ultradünne<br />

Datenlogger (9 mm) und<br />

Hitzeschutzbehälter (16<br />

mm) konstruiert. Der<br />

DQ1840-Datenlogger mit<br />

Stahlgehäuse, der aus der<br />

etablierten Baureihe Q18<br />

entwickelt wurde, führt<br />

die Mehrzahl aller Messläufe<br />

ohne zusätzlichen<br />

Hitzeschutz aus und hält<br />

300 °C bis zu drei Minuten<br />

stand. Für Einbrennprozesse<br />

bietet Datapaq den<br />

TB7237-Behälter, der bei<br />

800 (400) °C bis zu 45 s<br />

(4 min) lang Schutz bietet.<br />

Datapaq<br />

www.datapaq.com<br />

▪ DC-Netzgeräte<br />

Programmierbar; 0 bis 1.200 V/3.000 A<br />

▪ AC- und DC-Lasten<br />

Modular/ausbaubar; 60 W bis 100 kW<br />

▪ AC/DC-Quellen<br />

1- oder 3-phasig; 300 VAC/ph<br />

Sprechen Sie uns an:<br />

Tel.: (+49) 08374 / 23 26 00<br />

www.pce-powercontrol.de<br />

2/<strong>2015</strong><br />

57<br />

PCE-Anzeige-<strong>2015</strong>.indd 2 15.01.<strong>2015</strong> 16:20:51


Qualitätssicherung<br />

Bessere Messungen, schnellere Ergebnisse<br />

Mit der Einführung von drei neuen Modellen<br />

baut Olympus das Leistungsspektrum<br />

der preisgekrönten Digitalmikroskopserie<br />

DSX für die industrielle Inspektion weiter<br />

aus. Die für industrielle Arbeitsabläufe entwickelten<br />

Mikroskope setzen hinsichtlich<br />

Qualität und Geschwindigkeit neue Standards<br />

für schnellere, bessere Messungen.<br />

Zur Steigerung der Effizienz und Produktivität<br />

in den Bereichen Fertigung, Qualitätssicherung<br />

und Anwendungsentwicklung<br />

wurde die DSX-Serie weiter ausgebaut.<br />

Dadurch lassen sich nun präzisere Messergebnisse<br />

innerhalb kürzerer Zeit erzielen.<br />

Die Serie umfasst neben dem neuen Wide-<br />

Zoom-Modell DSX110 auch zwei hochauflösende<br />

Systeme, das aufrechte Mikroskop<br />

DSX510 und das inverse Mikroskop DSX510i.<br />

Schnelle, detaillierte berührungslose<br />

Inspektionen<br />

Mit modernster optischer und digitaler<br />

Technologie ausgestattet, ermöglichen die<br />

digitalen DSX-Mikroskope schnelle, detaillierte<br />

berührungslose Inspektionen und<br />

Messungen und bieten somit eine vollständige,<br />

auf die Bedürfnisse der Industrie<br />

abgestimmte Plattform für Untersuchungen,<br />

Messungen und Berichte.<br />

Präzise Messungen sind für industrielle<br />

Anwendungen entscheidend. Ausgehend<br />

von der Genauigkeit und Wiederholbarkeit<br />

von Messungen entlang der XY-Achse,<br />

garantieren die Mikroskope DSX510 und<br />

DSX510i diese Eigenschaften nun auch für<br />

Messungen in der Z-Ebene. Zusätzlich wurde<br />

die Stitching-Funktion für die detaillierte<br />

Inspektion größerer Objekte überarbeitet.<br />

Dank ausgeklügelter Stitching-Technologie<br />

werden selbst kleinste Artefakte vermieden<br />

und Bilder in höchster Qualität erzeugt.<br />

Neben der Qualität wurde mit den neuen<br />

Modellen auch die Effizienz der Arbeitsabläufe<br />

durch schnelle Bildaufnahmefunktionen<br />

gesteigert. Die Geschwindigkeit von<br />

3D-Aufnahmen unter Nutzung der Funktion<br />

EFI (Extended Focal Imaging) konnte<br />

nahezu verdoppelt werden.<br />

Video-Messmikroskope und mehr<br />

Intuitiv bedienbar<br />

Neben verbesserten Imaging-Funktionen<br />

weisen die Mikroskope die bereits bekannte<br />

intuitive Bedienbarkeit der gesamten DSX-<br />

Serie auf, sodass präzise Inspektionen<br />

nicht mehr von langjähriger Erfahrung im<br />

Umgang mit Mikroskopen abhängen. Dies<br />

wird beispielsweise durch die anwenderfreundliche<br />

Touchscreen-Benutzerschnittstelle<br />

und innovative digitale Tools, wie<br />

die Funktion „Bestes Bild“, erreicht. Für<br />

die Bildaufnahme steht eine Auswahl an<br />

Vorschaubildern zur Verfügung, die automatisch<br />

für jedes Mikroskopieverfahren<br />

erstellt werden und auch Neueinsteigern die<br />

Möglichkeit bieten, sich rasch für die beste<br />

Methode der Bildgebung zu entscheiden.<br />

Mit den neuen Systemen, die bewährte<br />

Optik von Olympus und neueste Errungenschaften<br />

der digitalen Technologie in sich<br />

vereinen, hat nun jeder Anwender die Möglichkeit,<br />

schnelle Resultate in bester Qualität<br />

zu erzielen.<br />

Control Stuttgart,<br />

Halle 1, Stand 1512<br />

Olympus<br />

mikroskopie@olympus.de<br />

www.olympus-ims.com<br />

Die Hoffmann Group präsentiert Innovationen<br />

auf der Control und der Moulding<br />

Expo <strong>2015</strong>, darunter das Garant-<br />

Video-Messmikroskop MM1 mit neuen<br />

Features. Eine Tasteranbindung optimiert<br />

damit nun die MM1-Messmikroskope.<br />

Die Tasteroption bietet die Hoffmann<br />

Group ihren Kunden als zusätzliches<br />

Feature an. Etwa das MM1 CNC<br />

wird zudem mit einem taktilen Messtaster<br />

vom Typ Renishaw TP20 erhältlich sein.<br />

Das ermöglicht den Anwendern neben<br />

der optischen zusätzlich auch die taktile<br />

Vermessung von Bauteilen – und das<br />

nun auch mit der komfortablen und intuitiv<br />

zu bedienenden M3-Software. Neben<br />

den eigenen Werkzeugen der Premium-<br />

Marke Garant werden weitere hochwertige<br />

Produkte von namhaften Herstellern,<br />

wie Mitutoyo, Mahr und Zeiss, zu sehen<br />

sein. Des weiteren präsentiert die Hoffmann<br />

Group in diesem Jahr auch erstmalig<br />

Produkte ihres Lieferanten Tesa Technology<br />

auf der Control. Die Messinstrumente<br />

des schweizerischen Unternehmens<br />

zählen seit dem letzten Jahr zum<br />

Handelsportfolio des Werkzeuganbieters.<br />

Am 216 m 2 großen Stand wird unter<br />

anderem eine umfangreiche Auswahl an<br />

Höhenmessgeräten zu sehen sein.<br />

Control Stuttgart,<br />

Halle 7, Stand 7230<br />

Hoffmann GmbH<br />

Qualitätswerkzeuge<br />

www.hoffmann-group.com<br />

58 2/<strong>2015</strong>


Qualitätssicherung<br />

Automatisierung von In-Circuit-, Funktionstest- und Programmierprozessen<br />

Mit dem Easy-Test-Handler<br />

ETH von IPTE lassen sich<br />

In-Circuit- oder Funktionstest-<br />

sowie Programmierprozesse<br />

inline automatisieren.<br />

Der ETH eignet sich für den<br />

Einsatz mit Einzel-Leiterplatten,<br />

Leiterplatten-Nutzen oder<br />

entsprechenden Werkstückträgern<br />

für Leiterplatten. Es können<br />

ein- oder beidseitige Kontaktierungen<br />

realisiert werden.<br />

Die Kontaktierungsadapter lassen<br />

sich einfach und schnell<br />

tauschen. Optional kann der<br />

Testhandler mit einem Bypass-<br />

Bandsegment ausgerüstet werden,<br />

um mehrere Testhandler<br />

parallel zu betreiben. Dies<br />

erlaubt einen kontinuierlichen<br />

Produktionsverlauf, so dass der<br />

laufende Testvorgang den Produktionsfluss<br />

nicht blockiert.<br />

Der Bypass kann zudem zur<br />

Optimierung der Taktzeit eingesetzt<br />

werden.<br />

Der IPTE Easy-Test-Handler<br />

ETH ist eine wirtschaftliche<br />

Testlösung mit geringem Platzbedarf.<br />

Er lässt sich einfach in<br />

ein automatisiertes SMEMAkompatibles<br />

Testumfeld integrieren<br />

und bietet ausreichend<br />

Platz für 19-Zoll-Test-Equipment<br />

(10 HE). Das integrierte<br />

LC-Touch-Display erlaubt den<br />

Zugriff auf alle erforderlichen<br />

Parameter für die Programmierung<br />

der Testabläufe.<br />

IPTE Germany GmbH<br />

www.ipte.com<br />

Ohne optische Hilfsmittel geht’s nicht!<br />

Egal, ob Muster zu fertigen,<br />

Lötungen zu beurteilen oder<br />

Schwachstellen aufzuspüren<br />

sind; ohne optische Hilfsmittel<br />

läuft bei der Verarbeitung<br />

moderner elektronischer Bauteile<br />

heute nichts mehr. Unter<br />

der Fülle an angebotenen Hilfsmitteln<br />

stets das richtige herauszufinden,<br />

ist nicht immer ganz<br />

einfach, denn alle Systeme<br />

haben ihre Stärken und Schwächen.<br />

Auch Mitarbeiter reagieren<br />

unterschiedlich auf die offerierten<br />

Lösungen. Es ist unerlässlich,<br />

auch sie am Entscheidungsprozess<br />

zu beteiligen. Paggen<br />

zeigt auf der SMT drei neue<br />

Inspektionslösungen speziell für<br />

Arbeiten an elektronischen Baugruppen.<br />

Anhand dieser Produkte<br />

lässt sich der individuelle<br />

Bedarf für die eigene Fertigung<br />

schnell und unkompliziert<br />

ermitteln.<br />

Komplettarbeitsplatz SZ-405<br />

Der preiswerte Komplettarbeitsplatz<br />

SZ-405 ist das ideale<br />

Werkzeug für alle Einsteiger in<br />

die Mikroskopie. Er kann sowohl<br />

für Durchlicht-Betrachtungen,<br />

als auch für die Auflicht-Mikroskopie<br />

verwendet werden. Sein<br />

kompakter Aufbau und das hervorragende<br />

Preis- Leistungsverhältnis<br />

machen ihn zu einem<br />

unverzichtbaren Begleiter auf<br />

allen Laborplätzen. Ein weites<br />

Blickfeld, bis 20 mm, ein Zoom-<br />

Bereich von 10x bis 45x sowie ein<br />

ergonomisch sachlicher und klarer<br />

Aufbau lässt selbst Ungeübte<br />

die Arbeiten am Mikroskop mit<br />

Leichtigkeit erledigen.<br />

SMZ-745 Arbeitsplatz<br />

Gute Sicht, entspannte Körperhaltung<br />

und ein ausreichender<br />

Arbeitsabstand sind<br />

Voraussetzung für ermüdungsfreies<br />

Arbeiten. Das Mikroskop<br />

des SMZ-745 Arbeitsplatz mit<br />

Schwenkarmstativ ist mit einem<br />

Ergoneiger ausgestattet. Durch<br />

Neigen des Mikroskop-Kopfes<br />

wird eine aufrechte und entspannte<br />

Arbeitshaltung des Betrachters<br />

sichergestellt. Bei einem<br />

Arbeitsabstand von 150 mm<br />

und Vergrößerungen von 4- bis<br />

35-fach hat man beste Sicht und<br />

ausreichend Bewegungsfreiheit.<br />

Ein großer Bildausschnitt wird<br />

durch das regelbare und langlebige<br />

Dioden-Ringlicht optimal<br />

ausgeleuchtet und garantiert<br />

den nötigen Überblick.<br />

Cmore Basic<br />

Das Video-Inspektionssystem<br />

Cmore Basic liefert gestochen<br />

scharfe Bilder in HD-Qualität.<br />

Neben dem ansprechenden<br />

Design fällt vor allem die ergonomische<br />

und einfache Bedienung<br />

des Gerätes ins Auge. Der<br />

Betrachter arbeitet in komfortabler<br />

und entspannter Haltung,<br />

wodurch Rücken, Nacken und<br />

die Augen deutlich entlastet sind.<br />

Komplette Leiterplatten werden<br />

am Monitor in doppelter Vergrößerung<br />

betrachtet und bei<br />

Bedarf kleinste Ausschnitte<br />

daraus bis zu 80-fach vergrößert.<br />

Die gewonnenen Erkenntnisse<br />

können direkt als Bild gespeichert<br />

werden. Dank Auto-Fokus<br />

hat der Betrachter immer ein<br />

scharfes Bild vor Augen und<br />

kann sich voll auf seine Kontrollaufgabe<br />

konzentrieren. Die hohe<br />

Bildrate der Kamera garantiert<br />

eine bequeme Betrachtung selbst<br />

bei bewegten Objekten, so dass<br />

Löt- und Montagearbeiten sicher<br />

ausgeführt werden können. Ein<br />

Kugeltisch ermöglicht allseitige<br />

Betrachtung und in der Bewegung<br />

einen dreidimensionalen<br />

Eindruck am Monitor.<br />

SMT Nürnberg, Halle 7-134<br />

PAGGEN<br />

WERKZEUGTECHNIK GMBH<br />

paggenwt@t-online.de<br />

www.paggen.de<br />

2/<strong>2015</strong><br />

59


Qualitätssicherung/Dosiertechnik<br />

Desktop-Scanner für kleine Bauteile<br />

GOM hat den optischen<br />

Desktop-Scanner Atos Scan-<br />

Port vorgestellt. Der kompakte<br />

Tisch-Scanner wurde für die<br />

Messung und Inspektion kleiner<br />

Bauteile entwickelt. Er verfügt<br />

über eine 3+3-Kinematik<br />

mit drei motorisierten sowie<br />

drei manuellen Achsen. Vor<br />

allem wiederkehrende Messaufgaben<br />

werden mit der<br />

automatisierten Rotations-,<br />

Schwenk- sowie Linearachse<br />

vereinfacht. Die Bewegungen<br />

von Lift und Drehtisch sowie<br />

die verschiedenen Neigungswinkel<br />

des Drehtischs können<br />

ohne vorherige Programmierung<br />

mit der Softwarefunktion<br />

Motion Replay aufgezeichnet<br />

werden.<br />

Bei erneuten Messungen<br />

eines typgleichen Bauteils<br />

werden diese Bewegungsabläufe<br />

einfach wieder abgerufen.<br />

Kern des Atos ScanPort<br />

ist ein optischer 3D-Scanner,<br />

mit dem Bauteile berührungslos<br />

und dreidimensional vermessen<br />

werden. Erhältlich sind<br />

vier Modelle mit unterschiedlichen<br />

Auflösungen. Über einen<br />

Schnellverschluss lassen sich<br />

die handlichen Sensorköpfe je<br />

nach benötigter Auflösung und<br />

Messfeldgröße tauschen. Der<br />

Atos ScanPort eignet sich für<br />

die Messung und Inspektion<br />

von Guss- und Kunststoffteilen<br />

sowie Prototypen und Elektroden<br />

mit einem Durchmesser<br />

von bis zu 200 mm. Die motorisierten<br />

Achsen werden über<br />

eine kompakte Bedieneinheit<br />

mit Joystick gesteuert. Über<br />

USB- und Netzwerk-Kabel<br />

erfolgt der direkte Anschluss<br />

an einen Rechner. Der Desktop-Scanner<br />

ist in Kombination<br />

mit verschiedenen Softwarepaketen<br />

von GOM erhältlich.<br />

Die Funktionen reichen<br />

von einfachen 3D-Scan-Aufgaben<br />

zum Beispiel für 3D-Printing,<br />

Reverse Engineering und<br />

Rapid Prototyping bis hin zur<br />

umfassenden Form- und Maßanalyse<br />

von Bauteilen.<br />

GOM Gesellschaft für<br />

Optische Messtechnik mbH<br />

www.gom.com<br />

Das ideale Maß beim Dosieren<br />

Auf der SMT Hybrid<br />

Packaging <strong>2015</strong> in Nürnberg<br />

stellt der Rework+Dispense Spezialist<br />

MARTIN GmbH gleich<br />

zwei Highlights vor. Gefeilt<br />

wurde am „Clever Dispense“,<br />

der als neue Version 06 auf den<br />

Markt kommt, sowie am „Smart<br />

Dispense 06“, dem Profi im<br />

manuellen Dosieren. Insbesondere<br />

Spezialanwendungen, wie<br />

etwa kleinste Dosier-Volumina<br />

sowie die Verarbeitung von<br />

speziellen Materialien, wie Lotpasten,<br />

Kleber, versprechen mit<br />

dem Clever Dispense 06 ein noch<br />

präziseres und repetierbares<br />

Dosieren über einen extrem<br />

weiten Viskositätsbereich.<br />

Der Smart Dispense 06<br />

punktet mit einer verbesserten<br />

Ventiltechnik, damit definierte<br />

Punkte auch manuell volumenkonstant<br />

auf der Leiterplatte<br />

dosiert werden können.<br />

Dosieren nach Rezept<br />

MARTIN stellt mit dem Clever<br />

Dispense 06 ein High-End<br />

Dosiergerät vor. Es arbeitet mit<br />

bewährten und einzigartigen<br />

Dosier-Algorithmen und verfügt<br />

über ein weites Angebot an<br />

Zusatz-Optionen, die insbesondere<br />

die Temperierung des<br />

Dosier-Mediums betreffen.<br />

In Kombination mit Hochgeschwindigkeitsventilen<br />

kann<br />

das Gerät Punkte und Linien im<br />

Größenbereich


Dosiertechnik<br />

Robuste Mikro-Dosierventile erweitern<br />

Bestückautomaten<br />

Das Mikro-Dosierventil verschießt bis zu 280<br />

einzelne Tropfen pro Sekunde. Mengen von<br />

0,01 mg werden wiederholgenau appliziert.<br />

Bei der Produktion von elektronischen<br />

Flachbaugruppen spielt das exakte Kleben<br />

für die Montage von Steckern und Sonderbauteilen<br />

nach wie vor eine wichtige Rolle.<br />

Besonders bei dicht gepackten Leiterplatten<br />

mit einem Mix an SMT- und THT-Komponenten<br />

(Surface-Mount- bzw. Through-<br />

Hole-Technologie) eignet sich das Jet-Dosierverfahren<br />

ideal für Fertigungsprozesse, in<br />

denen beidseitig bestückt werden muss.<br />

Mit seinen robusten Mikro-Dosierventilen<br />

löst Liquidyn eine Vielzahl von anspruchsvollen<br />

Dosieraufgaben und wächst gemeinsam<br />

mit immer wieder neuen Kundenanforderungen.<br />

Flexibel und mengengenau applizieren<br />

Um auf doppelseitigen Platinen Bauteile<br />

zu fixieren oder in mehreren Etagen zu montieren,<br />

müssen Klebstoffe, Wärmeleit- oder<br />

Lotpasten flexibel und mengengenau appliziert<br />

werden. Für diesen Zweck hat Liquidyn<br />

seine Dosiertechnik ausgelegt.<br />

Die Jet-Ventile schießen das gewünschte<br />

Medium über Distanzen von 2 bis 10 mm<br />

Tropfen für Tropfen an die gewünschte<br />

Stelle. Durch das berührungslose Dosierverfahren<br />

spielen Störgrößen, wie Bauteilund<br />

Lagetoleranzen, eine untergeordnete<br />

Rolle, und es kann zuverlässig ohne vorherigen<br />

Messaufwand dosiert werden.<br />

Das Jet-Verfahren ermöglicht weiterhin<br />

nicht nur die senkrechte Dosierung von oben<br />

nach unten, sondern ist auch in der Lage,<br />

schräg, waagerecht oder von unten nach<br />

oben zu dosieren. Mit einer Frequenz von<br />

bis zu 280 Dosiervorgängen pro Sekunde<br />

helfen die Jet-Ventile, Engpässe in der Linie<br />

aufzulösen und den Durchsatz um bis zu<br />

70% zu steigern. Und es gibt noch einen<br />

Vorteil des berührungslosen Jet-Verfahrens<br />

von Liquidyn: Da jeder Tropfen exakt die<br />

gleiche Form hat, kann ein Vision-System<br />

den Auftrag automatisch prüfen und damit<br />

den Prozess zu 100% überwachen.<br />

So funktioniert das Dosierverfahren<br />

Das zu dosierende Medium wird unter<br />

einem leichten Vordruck in die Fluidkammer<br />

des Mikrodosierventils geführt. Über<br />

die elektropneumatisch angetriebene Ventilkulisse<br />

wird eine Dosiernadel beschleunigt,<br />

die das Medium portionsweise (volumetrisch)<br />

aus der Ventildüse stößt.<br />

Bei einem Dosiervorgang können (abhängig<br />

von den gewählten Einstellung) Dosiervolumina<br />

von minimal 2 Nanolitern bis<br />

maximal 5 Mikrolitern bei einer maximalen<br />

Abweichung von einem Prozent realisiert<br />

werden.<br />

Trotz dieser hohen Dosiergenauigkeit<br />

sind die Ventile einfach und robust nach<br />

dem Baukastenprinzip konzipiert und lassen<br />

sich sehr einfach warten. Alle fluidführenden<br />

Bauteile, wie Dosiernadel oder Düse,<br />

können vom Anwender selbst mit wenigen<br />

Handgriffen gereinigt oder gewechselt<br />

werden.<br />

Liquidyn Dosierventile lassen sich durch<br />

die einfache 24-V-DC-Technologie mit wenig<br />

Aufwand in bestehende Anlagen integrieren.<br />

Liquidyn GmbH<br />

www.liquidyn.com<br />

Exaktes Dosieren viskoser Medien ohne Druckluft<br />

Die peristaltische Schlauchpumpe<br />

PPD2005 eignet<br />

sich optimal zum Dosieren<br />

unterschiedlichster dünnflüssiger<br />

Materialien. Dank ihres<br />

hochpräzisen Schrittmotors<br />

ist eine exakte Dosierung auch<br />

kleinster Mengen viskoser<br />

Flüssigkeiten möglich. Die<br />

Pumpe arbeitet vollkommen<br />

ohne Druckluft. Speziell für<br />

die Verarbeitung von Cyanacrylaten<br />

ergibt sich der Vorteil,<br />

dass diese direkt aus dem<br />

Kaufgebinde dosiert werden<br />

können. Eine integrierte<br />

Rücklauffunktion verhindert<br />

ein Nachtropfen. Es ist keine<br />

Reinigung von materialführenden<br />

Teilen erforderlich, da<br />

das Medium ausschließlich mit<br />

dem Standard-Teflon-Schlauch<br />

in Berührung kommt. Das<br />

System ist einfach in der<br />

Anwendung bei gleichzeitig<br />

umfangreichem Funktionsumfang.<br />

Standardmäßig mit<br />

Fingerschalter ausgeliefert,<br />

besteht auch eine Option für<br />

den Betrieb mittels Fußschalter.<br />

Hohe Reproduzierbarkeit wird<br />

durch digitale Einstellungen<br />

unterstützt. Eine RS232-<br />

Schnittstelle für die externe<br />

Ansteuerung ist ebenso vorhanden<br />

wie ein Schnellspannkopf<br />

zum raschen Schlauchwechsel.<br />

Die PPD2005 ist eine vielfältig<br />

und zuverlässig einsetzbare<br />

Dosierpumpe und sehr bediener-<br />

und wartungsfreundlich.<br />

Globaco<br />

info@globaco.de<br />

www.globaco.de<br />

2/<strong>2015</strong><br />

61


Dosiertechnik<br />

Flexibel fertigen in Zellenbauform<br />

Dosierzelle ist flexibel, präzise, bedienerfreundlich und sicher<br />

Die neue 3-Komponenten-Dosierzelle SMART-L /DM 403 für das<br />

Dichtungsschäumen, Kleben und Vergießen von industriellen Bauteilen.<br />

Sonderhoff erweitert das Angebot<br />

für Dosierzellen. Nach der<br />

Markteinführung der 2-Komponenten<br />

Dosierzelle SMART-M /<br />

DM 402 im letzten Jahr wurde<br />

nun die neue 3-Komponenten-<br />

Dosierzelle SMART-L /DM 403<br />

auf der Industriemesse in Hannover<br />

vorgestellt. Sie ist konsequent<br />

modular konstruiert und<br />

kann flexibel auf unterschiedliche<br />

Fertigungskonzepte hin<br />

angepasst werden.<br />

Flexibel und gut integrierbar<br />

Die 3-Komponenten-Dosierzelle<br />

SMART-L /DM 403 ist mit<br />

den Außenmaßen 1.700 x 1.985<br />

x 2.400 mm (BxTxH) größer als<br />

die SMART-M /DM 402. Es ist<br />

daher möglich, mit einem größeren<br />

Verfahrbereich von 1.000<br />

x 800 x 250 mm (x/y/z) ein jetzt<br />

noch breiteres Spektrum verschieden<br />

großer Bauteile abzudichten,<br />

zu verkleben oder zu<br />

vergießen.<br />

Bei beiden Dosierzellen sind<br />

der Misch- und Dosierbereich<br />

sowie der Linearroboter auf<br />

einem gemeinsamen Grundgestell<br />

platziert. So benötigen sie<br />

nur eine minimale Stellfläche<br />

und lassen sich gut in bestehende<br />

Produktionsstraßen integrieren.<br />

Diese kompakten Dosierzellen<br />

dürften besonders für Kunden<br />

aus der Elektronik-, Telekommunikations-<br />

und IT-Industrie<br />

sowie für Hersteller von Medizingeräten,<br />

die vor allem kleinformatige<br />

Bauteile und Systemkomponenten<br />

abdichten, kleben<br />

oder vergießen, von Interesse<br />

sein.<br />

Bauteilzuführung manuell, halboder<br />

vollautomatisch<br />

Für Industriebetriebe stellen<br />

Fertigungsaufträge mit kleinen<br />

und wechselnden Losgrößen und<br />

einer oft hohen Variantenvielfalt<br />

der Bauteile immer häufiger<br />

eine Herausforderung dar. Die<br />

Dosierzelle SMART-L kann mit<br />

einer prozessoptimierten Bauteilzuführung<br />

flexibel darauf reagieren<br />

und ist damit an unterschiedliche<br />

Fertigungskonzepte<br />

anpassbar. Dank der Modularität<br />

und standardisierter Einzelkomponenten<br />

können nachträgliche<br />

Umbauten aufgrund unterschiedlicher<br />

Fertigungsaufträge<br />

einfach umgesetzt werden.<br />

Zum Auftragen von Dichtungsschäumen,<br />

Klebern oder<br />

Vergussmassen erfolgt die Bauteilzuführung<br />

bei der SMART-L<br />

in den optionalen Varianten<br />

manuell, halb- oder vollautomatisch.<br />

In der Standardausführung<br />

mit einer Hubtür an der Vorderseite<br />

sind die Bauteile manuell<br />

auf den Arbeitsbereich in die<br />

Dosierzelle einzulegen. Alternativ<br />

dazu werden die Bauteile der<br />

Dosierzelle über einen Wechseltisch<br />

halbautomatisch zugeführt<br />

oder auch vollautomatisch<br />

über ein Transferband durch die<br />

Dosierzelle eingefahren.<br />

Neue Sicherheitsfeatures einfach<br />

programmierbar<br />

Die Dosierzelle SMART-L<br />

überzeugt durch neue Sicherheitsstandards<br />

für eine noch<br />

höhere Arbeitssicherheit und<br />

die Vorteile der durchgängigen<br />

Digitalisierung der Steuerungstechnik.<br />

Durch Einsatz integrierter<br />

Sicherheitslogik können übliche<br />

Sicherheitsfunktionen, wie<br />

Schutztürschalter oder optional<br />

Lichtgitter, und auch komplexere<br />

Sicherheitsfunktionen, wie<br />

z.B. SLS (Safely Limited Speed),<br />

realisiert werden.<br />

Mit der neuen programmierbaren<br />

Sicherheitslogik lassen<br />

sich Sicherheitsfunktion jetzt<br />

wesentlich einfacher und schneller<br />

anpassen. Ein klarer Vorteil<br />

im Vergleich zu konventionellen<br />

Sicherheitsschaltungen, die mit<br />

fest verdrahteten Funktionen<br />

wenig flexibel sind. Die Sicherheitsfunktionen<br />

der Servoachsen<br />

des Linearroboters sind<br /&g