2-2015

April/Mai/Juni 2/2015 

D 71589 18386 

F 

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion 

Systeme für die 

Mikromaterialbearbeitung 

LPKF, Seite 23 

In diesem Heft: 

Sonderteil Einkaufsführer 

Elektronik-Produktion 2015 

ab Seite 27

Aktuelles 

Wissen rund um die Bauteil- und 

Oberflächenreinigung 

Prozesse wie beispielsweise Konservieren, 

Passivieren und Korrosionsschutz. 

„Qualitätssicherung 

durch die richtigen Analyseverfahren“ 

lautet das Motto 

des parts2clean Fachforums am 

dritten Tag. Alle Vorträge werden 

simultan (Deutsch Englisch) 

übersetzt. Der Besuch des 

Fachforums ist für Besucher der 

parts2clean kostenfrei. 

Zielführend – die Guided Tours 

Mit den Guided Tours haben 

Besucher zudem die Möglichkeit, 

sich gezielt zu den Ausstellern 

der parts2clean führen zu lassen, 

die für ihre jeweilige Aufgabenstellung 

passende Lösungen bieten. 

Der Messebesuch lässt sich 

dadurch besonders effizient und 

zeitsparend gestalten. 

Partikuläre und filmische 

Restschmutzspezifikationen sind 

bei der Fertigung von Bauteilen 

heute in praktisch allen Branchen 

eine Selbstverständlichkeit. 

Durch ihr komplettes und 

umfangreiches Angebot ermöglicht 

die parts2clean Anwendern 

aus allen Branchen, sich 

umfassend über verschiedene 

Lösungen für unterschiedliche 

Aufgabenstellungen in der industriellen 

Bauteil- und Oberflächenreinigung 

zu informieren. 

Stand Anfang März haben sich 

schon mehr als 200 Unternehmen 

für die Teilnahme an der 

13. internationalen Leitmesse 

für industrielle Teile- und Oberflächenreinigung 

vom 9. bis 11. 

Juni 2015 in Stuttgart angemeldet. 

Mehr als 6.500 Quadratmeter 

Ausstellungsfläche sind 

bereits vermietet. Damit befindet 

sich die parst2clean 2015 auf 

Wachstumskurs. 

Sauberkeit ist zum wettbewerbsrelevanten 

Qualitätsfaktor 

geworden. Unternehmen stehen 

daher vor der Herausforderung, 

die geforderte Sauberkeit 

prozesssicher zu erzielen und bis 

zum Kunden oder dem nächsten 

Bearbeitungsschritt zu erhalten. 

Gleichzeitig geht es durch 

den zunehmenden Kostendruck 

darum, die Reinigung so wirtschaftlich 

wie möglich durchzuführen. 

Und nicht zuletzt sind 

dabei auch ökologische Aspekte 

zu berücksichtigen. Um diesen 

Spagat zu meistern, ist einerseits 

das Wissen über die zur Verfügung 

stehende Technik erforderlich, 

andererseits das Knowhow, 

wie sie optimal eingesetzt 

werden kann. 

Umfassendes Angebot entlang 

der Prozesskette Reinigen 

„Das Ausstellungsspektrum 

erstreckt sich von Reinigungsanlagen 

und -medien über Systeme 

und Komponenten zur Badpflege 

bis hin zu Lösungen für die partikuläre 

und filmische Sauberkeitskontrolle, 

den Korrosionsschutz, 

die Verpackung und 

Logistik“, berichtet Olaf Daebler, 

Geschäftsleiter der parts2clean 

bei der Deutschen Messe AG. 

„Besucher können sich auf der 

parts2clean nicht nur über die 

neuesten Entwicklungen informieren, 

sondern bereits während 

ihres Messebesuchs ihre 

individuelle Aufgabenstellung 

detailliert mit den Ausstellern 

diskutieren und eine Vorauswahl 

treffen.“ 

Zweisprachiges Fachforum 

– Wissen für qualitäts- und 

kostenoptimierte Reinigungsprozesse 

Darüber hinaus bietet die 

parts 2clean mit ihrem dreitägigen 

Fachforum eine der 

gefragtesten Wissensquellen 

zu Themen rund um die industrielle 

Teilereinigung. Das Programm, 

dessen fachliche Koordination 

durch die Fraunhofer-Allianz 

Reinigungstechnik 

erfolgt, hat in diesem Jahr den 

Schwerpunkt „Anforderungen 

und Besonderheiten bei der 

Reinigung von Leichtbauwerkstoffen“. 

Mit insgesamt mehr als 

25 Referaten deckt es von Grundlagen 

bis hin zu speziellen Fragestellungen 

unterschiedliche 

Bereiche der Reinigungstechnik 

ab. So widmen sich die Vortragssessions 

am ersten Messetag 

den Themen Reinigungsmedien 

und Badpflege. Die Referate des 

zweiten Tages beschäftigen sich 

zum einen mit Verfahren für das 

Entgraten sowie mit der Reinigung 

vor- und nachgelagerter 

Oberflächentechnik-Messe der 

Deutschen Messe AG – nächste 

Termine 

Als nächste Oberflächentechnik-Messe 

in Deutschland steht 

die SurfaceTechnology im Rahmen 

der Hannover Messe vom 

13. bis 17. April 2015 an. Die 

nächste parts2clean ist turnusgemäß 

vom 9. bis 11. Juni 2015. 

O&S und parts2clean 2016 sind 

für die Zeit vom 31. Mai bis 2. 

Juni geplant. Die nächsten Auslandsmessen 

mit einer Oberflächentechnik-Beteiligung 

sind die 

SurfaceTechnology India vom 9. 

bis 11. Dezember 2015, die SurfaceTreatment 

EURASIA vom 

11. bis 14. Februar 2016 sowie 

die Surface Technology North 

America (parallel zur IMTS) 

vom 12. bis 17. September 2016. 

Weitere Informationen zur 

parts2clean sowie zu den Guided 

Tours sind ebenso wie das vollständige 

Programm des Fachforums 

unter www.parts2clean.de 

abrufbar. Ein kostenfreies Eintrittsticket 

kann mit dem Code 

p2c2015mt unter www.messestuttgart.de/mts/p2c 

downgeloaded 

werden. 

Deutsche Messe AG 

www.parts2clean.de 

2/2015 

3

Inhalt 

Zum Titelbild 


• Herausgeber und Verlag: 

beam-Verlag 

Postfach 1167, 35001 Marburg 

Tel.: 06421/9614-0, 

Fax: 06421/9614-23 

www.beam-verlag.de 

• Redaktion: 

Ing. Frank Sichla 

Dipl.-Ing. Reinhard Birchel 

electronic-fab@beam-verlag.de 

• Anzeigenverwaltung: 

Myrjam Weide 

m.weide@beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23 

Frank Wege 

frank.wege@beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-25, Fax: -23 

• Erscheinungsweise: 

4 Hefte jährlich 

• Satz und Reproduktionen: 

beam-Verlag 

• Druck + Auslieferung: 

Brühlsche Universitätsdruckerei 

Hinweis: 

Der beam-Verlag übernimmt, trotz sorgsamer 

Prüfung der Texte durch die Redaktion, keine 

Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit. 

Handels- und Gebrauchs namen, sowie Warenbezeichnungen 

und dergleichen werden 

in der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen 

verwendet. Dies berechtigt nicht zu der Annahme, 

dass diese Namen im Sinne der Warenzeichen- 

und Markenschutzgesetzgebung 

als frei zu betrachten sind und von jedermann 

ohne Kennzeichnung verwendet werden 

dürfen. 

April/Mai/Juni 2/2015 




LPKF, Seite 23 

D 71589 18386 

F 

In diesem Heft: 

Sonderteil Einkaufsführer 

Elektronik-Produktion 2015 

ab Seite 27 



Auch dieses Jahr zeigte 

LPKF den letzten 

Stand der Lasertechnik 

auf der Hannover 

Messe: Systeme zur 

Serienproduktion, 

zum Prototyping von 

Leiterplatten und die 

LDS-Technologien 

zur Herstellung von 

3D-Schaltungsträgern. 23 

SMT Hybrid 

Packaging 

2015 

Auch auf der 

diesjährigen SMT 

treffen Industrie 

und Wissenschaft 

wieder aufeinander. 

Die drei Messetage 

werden sowohl zum 

Auf- und Ausbau von 

Geschäftsbeziehungen 

als auch zum 

Informations- und 

Wissensaustausch 

genutzt. 6 

Rubriken 

Aktuelles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3/10 

Inhalt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 

Messevorschau . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 

Industrie 4.0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 

Beschichten/Lackieren 

Vergießen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 

Lasertechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 

Anwenderbericht . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 

Sonderteil Elektronik-Produktion.. . . . . 27 

Index.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 

Produkte und Lieferanten.. . . . . . . . . . . . 30 

Wer vertritt wen?. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 

Firmenverzeichnis .. . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 

Qualitätssicherung . . . . . . . . . . . . . . . . . 53 

Dosiertechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

Reinigung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 

Rund um die Leiterplatte . . . . . . . . . . . . 65 

Löt- und Verbindungstechnik . . . . . . . . 68 

Dienstleistung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

Vergussmassen für den Elektro- und Elektroniksektor 

Vergussmassen sind heutzutage für den Elektro- und Elektronikbereich 

unverzichtbar. In dem vorliegenden Artikel wird ein Überblick über 

die wichtigsten Materialen für Vergussmassen auf Basis von Epoxiden, 

Polyurethanen und Silikonen gegeben. 14 

4 2/2015

Inhalt 

Schnelle 

Temperaturänderungen 

für viele Prüfungen 

Die Vötsch 

Industrietechnik GmbH 

präsentiert mit dem 

neuen Baugruppen- 

Prüfschrank VT 6050 

eine Platz sparende 

Lösung für die Elektround 

Elektronikindustrie. 

Auf lediglich 1,3 m 2 

Standfläche bietet 

er den großzügigen 

Prüfrauminhalt von 

550 l. 56 

Einkaufsführer 

Elektronik-Produktion 


Produkt-Index . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 

Auf diesen Seiten finden Sie - alphabetisch 

geordnet - Produkte aus dem Bereich der 

Elektronik-Produktion. 

Produkte und Lieferanten . . . . . . . 30 

Zu den Stichworten im Produkt-Index finden 

Sie hier alle Lieferanten oder Hersteller. Die 

jeweilige Zahl neben dem Firmennamen verweist 

auf die Seite mit der vollständigen Adresse im 

Firmenverzeichnis. 

Mehr Effizienz in der SMD-Elektronik-Reinigung 

Auf der SMT Hybrid Packaging 2015 präsentiert Kiwo die innovative, 

deutlich ausgebaute SMD-Reiniger-Serie KIWOClean EL und zeigt 

erstmals die KiwoClean-EL-Baugruppenreiniger. 63 

Aufgedampfte 

Schichten 

ermöglichen neue 

Bauelemente 

Um dünne Schichten aus 

verschiedensten Materialien 

aufzubringen und 

hochgenau zu strukturieren, 

wird die Dünnschichttechnik 

eingesetzt. 

Die bewährte 

Technologie war bisher 

mit hohen Investitionen 

in Prozessentwicklung 

und Produktionsanlagen 

verbunden. Sensor-Technik 

Wiedemann ändert 

dies. 77 


Wer vertritt wen? . . . . . . . . . . . . . . 40 

Zu den ausländischen Herstellern sind hier 

die jeweiligen deutschen Vertriebspartner 

aufgeführt, bei denen Sie sofort Informationen 

über gewünschte Produkte bekommen können. 

Firmenverzeichnis . . . . . . . . . . . . . 42 

Anschriften, Telefon- und Telefax-Nummern, 

sowie E-Mail- und Internetadressen von Firmen 

- Herstellern, Distributoren und Dienstleistern - 

sind in diesem Teil aufgeführt. 

5

Messevorschau 

SMT Hybrid Packaging 2015 

Vom 5. bis 7. Mai präsentieren in Nürnberg rund 500 Aussteller wieder die komplette Bandbreite der Fertigung 

in der Mikroelektronik – von Design und Entwicklung über Leiterplattenfertigung, Bauelemente, Aufbau- und 

Bestückungstechnologien bis hin zu Test-Equipment. 

Im letzten Jahr besuchten über 

18.000 Fachleute aus Unternehmensleitung, 

Entwicklung, Produktion, 

Qualitätskontrolle und 

Technischem Management die 

Fachmesse. 

Nicht weniger werden auch 

dieses Jahr erwartet, denn längst 

ist die SMT Hybrid Packaging als 

internationalen Branchentreffpunkt 

etabliert, wo man sich auf 

27.000 qm Fläche über die neusten 

Produkte, Serviceleistungen 

und Lösungen informiert. 

Industrie trifft Wissenschaft 

Auch auf der diesjährigen 

SMT Hybrid Packaging treffen 

Industrie und Wissenschaft wieder 

aufeinander. Denn die drei 

Messetage werden sowohl zum 

Auf- und Ausbau von Geschäftsbeziehungen 

als auch zum Informations- 

und Wissensaustausch 

genutzt. 

Die Veranstaltung steht seit 27 

Jahren für ihren ausgeprägten 

Arbeitscharakter und hat einen 

festen Stellenwert im Bereich 

der Systemintegration in der 

Mikroelektronik. Sie zeichnet 

sich besonders durch Fokussiertheit 

und ein ausgesprochenes 

Fachpublikum auch auf 

der Besucherseite aus. Dies bestätigen 

regelmäßig etwa 90% der 

Aussteller. Kein Wunder, denn 

neun von zehn Fachbesuchern 

sind in einer entscheidenden 

oder beratenden Funktion bei 

Investitionsfragen beteiligt. 

Nahezu alle befragten Besucher 

nutzen die Messe zum Aufbau 

oder zur Pflege von Geschäftsbeziehungen. 

Und mehr als die 

Hälfte der Besucher freut sich, 

konkrete Problemlösungen 

gefunden zu haben. 

Das gibt es zu sehen 

Die SMT Hybrid Packaging 

umfasst das komplette Spektrum 

für Systemintegration in 

der Mikroelektronik. Auf dem 

internationalen Branchentreffpunkt 

für alle Bereiche der 

Elektronikfertigung werden 

die neusten Produkte, Serviceleistungen 

und Lösungen für 

die Elektronikfertigung präsentiert. 

Von der Auftragsfertigung 

über Bestückung, Leiterplatten, 

Löten bis hin zum Test 

bietet dieses Event einen umfassenden 

Markt überblick. 

Die Top-Themen sind: 

• Auftragsfertigung 

• Bestückung 

• EMS 

• Leiterplatten 

• Löten 

• Packaging 

• Siebdruck 

• Test 

• Verbindungstechnik 

Aktionsfläche High Tech PCB Area 

Auf der Aktionsfläche High 

Tech PCB Area in Halle 6, Stand 

6-217 zeigen Unternehmen rund 

um das Thema Leiterplatte ihre 

Produkte und Dienstleistungen. 

Durch die räumliche Konzentration 

der Unternehmen können 

Besucher sich in kürzester 

Zeit einen Überblick über Innovationen 

und Speziallösungen 

verschaffen. 

Ein eigenes Fachforum rundet 

die Plattform rund um die Leiterplatte 

ab. Hier haben Besucher 

die Möglichkeit, sich Fachwissen 

unmittelbar anzueignen 

und sich mit den Spezialisten 

auszutauschen. 

Neben Produktpräsentationen 

der ausstellenden Unternehmen 

warten hochkarätige Keynotes 

auf das Publikum. 

Fertigungslinie Future Packaging 


In Halle 6, Stand 6-434 agieren 

Mensch und Maschine miteinander 

nach dem Motto: „Technik 

erzeugt Emotionen, Emotionen 

steuern Technik“. 

Hintergrund: Die Komplexität 

und Leistungsfähigkeit der 

Informations- und Verbraucherelektronik 

hat einen Grad 

erreicht, der ein Umdenken 

der Art und Weise verlangt, 

wie der Mensch mit Produkten, 

Maschinen, Smart Devices und 

der Technik in Zukunft umgehen 

wird. Schon heute ist klar: 

Bedienelemente müssen sich 

Benutzern noch besser anpassen, 

dürfen keinerlei Berührungsängste 

hervorrufen. Es ist zu erwar- 


Messevorschau 

ten, dass in Zukunft nicht nur 

der Preis und die bloße Leistung 

für den Kauf einer Maschine entscheidend 

sein werden, sondern 

auch ihre Anpassungsfähigkeit 

an menschliche Bewegungen 

und Denkweisen. 

Neben dem harmonischen 

Mensch-Maschine-Miteinander 

legt die Produktionslinie 

den Schwerpunkt auf schnellstmögliche 

Anpassungsfähigkeit 

der Produktionsanlagen an die 

zu fertigenden Produkte. 

Durch die Möglichkeit, den 

kompletten Lebenszyklus´ von 

elektronischen Baugruppen mithilfe 

von Data-Warehouse-Systemen 

abzubilden, sind nun auch 

die Produktionslinien in der 

Pflicht, alle erhobenen Daten 

lebenslang abrufbar zu machen. 

Beispiel: die additive Einbettung 

von smarten IDs zu den üblichen 

Barcodes. Diese Daten können 

Informationen zu dem Tag der 

Produktion, der Hardware- 

Evolutionsstufe, den verwendeten 

Lotpasten, Klebern und 

sonstige Hilfsstoffen, aber auch 

über Bediener oder Testergebnisse 

enthalten. Diesen gestiegenen 

Anforderungen an Datenerhebung, 

Datensatzrobustheit, 

drahtlose Produktverfolgung 

während der Produktion aber 

auch die Sicherheit der Datenübertragung 

und -speicherung 

trägt die Future Packaging Produktionslinie 

2015 Rechnung. 

Career Coaching & Jobboard 

In Halle 7, Stand 7-305 ist es 

möglich, sich – individuell und 

branchenorientiert – von Personalexperten 

beraten zu lassen. 

Wer einen Job sucht oder sich 

verändern möchte, nutzt den 

kostenfreien Karriereservice der 

beratungsgruppe wirth + partner. 

Beim Career Coaching und 

Jobboard sind sowohl Young 

Professionals, berufserfahrene 

Ingenieure als auch Naturwissenschaftler 

willkommen. 

Last but not least: 

Handlöt-Wettbewerb 

In Halle 7 wird am Stand 7-500 

der oder die Beste im Handlöten 

komplexer Leiterplatten-Baugruppen 

gesucht. Der Hand- 

löt-Wettbewerb der IPC Association 

Connecting Electronics 

Industries findet erstmals 

auf der SMT Hybrid Packaging 

statt. Jeder kann teilnehmen, wer 

gewinnt, wird mit einem Geldpreis 

prämiert. 

Alle Fotos: 

mesago Messe Frankfurt Group 

mesago Messe Frankfurt Group, 

www.mesago.de/de/SMT 


7

Industrie 4.0 

Future Packaging: 

„Mensch – Maschine – Miteinander“ 

Bild 1: Magistrap (Murata Electronics) in einer Magic PCB von Beta Layout 

Was bedeutet Industrie 4.0 

wirklich für ein Unternehmen 

und seine Fertigung? Muss man 

alles erneuern oder reicht es, ein 

paar zusätzliche Sensoren zu 

installieren? Industrie 4.0 soll 

als „Allheilmittel“ fungieren 

und den deutschen und europäischen 

Herstellern die Produktion 

in die eigenen Regionen 

zurückholen sowie dauerhaft 

als attraktiven Fertigungsstandort 

sichern. 

Qualität der Fertigung 

Die Future Packaging Linie, 

an der 19 Maschinenaussteller 

beteiligt sind und die von dem 

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit 

und Mikrointegration 

IZM organisiert wird, setzt das 

Thema „Mensch - Maschine - 

Miteinander“ auf ihre Agenda. 

Fernab von allem Aktionismus 

in diesem Bereich ist es offensichtlich, 

dass die Standorte Europa 

und speziell Deutschland in 

der Fertigung für elektronische 

Baugruppen und Komponenten 

nur langfristig gesichert werden 

können, wenn die Qualität der 

Fertigung von der Produktionsvorbereitung 

bis zum Recycling 

am Ende des Produktlebenszyklus 

schon im Ansatz über dem 

Niveau der Wettbewerber liegt. 

Gerade die Sicherheit und Zuverlässigkeit 

der Fertigung, insbesondere 

in punkto Termintreue 

oder auch Liefersicherheit 

von Ersatzteilen über mehrere 

Jahre, muss sich positiv abheben. 

Das ganzheitliche Leitbild, 

das in einer hohen Geschwindigkeit 

von der Idee bis zum Produkt 

und in einer Individualisierung 

der Fertigung bis Losgröße 

1 mündet, stellt ein Alleinstellungsmerkmal 

dar, das den 

Kunden nachhaltig an die Fertiger 

bindet. Aus diesem Ansatz 

resultiert ebenso ein bewusster 

Umgang mit Ressourcen wie seltenen 

Erden, Wasser und weiteren 

Rohstoffen. In den nächsten 

Jahren werden jedoch der 

Umgang mit dem Menschen 

sowie seine Rolle in der Produktion 

als wichtigste Punkte 

erachtet. 

Ein zentrales Werkzeug für 

Industrie 4.0 ist die eindeutige 

Identifikation jeder gefertigten 

Baugruppe. Die Future 

Packaging Linie wählt hierfür 

einen Ausgangspunkt, der dem 

Prinzip „von der Wiege bis zur 

Bahre“ entspricht. Unter anderem 

impliziert diese Herangehensweise, 

dass ein RFID- 

Modul, an die Substrattechnik 

anschließend, in den Schaltungsträger 

integriert wird. In 

dieses Modul können von der 

ersten Lebensminute der Baugruppe 

die prozessrelevanten 

Daten gesammelt und gespeichert 

werden. Diese beinhalten 

beispielsweise Produktionsdaten 

oder Prozessparameter für einzelne 

Prozessschritte. Über den 

Autoren: 

Erik Jung, Harald Pötter, 

Steve Voges und 

Ulf Oestermann 

Fraunhofer IZM 


Industrie 4.0 

Bild 2: Messeplatine „Future Packaging“ für die SMT/Hybrid/ 

Packaging 2015 

gesamten Produktlebenszyklus 

können die gespeicherten Informationen 

für die Prozesskontrolle, 

Schadens analyse bis hin 

zum Recycling herangezogen 

werden. 


Erfassung von Informationen 

Die Erfassung von Informationen 

bezüglich der Prozesse 

und den relevanten Umweltparametern 

kann nur effektiv und 

effizient genutzt werden, solange 

eine intelligente Dokumentation 

und Auswertung gewährleistet 

wird. Für eine moderne Fertigung 

und ein funktionierendes 

Shopfloor-Management müssen 

die gesammelten Daten nicht nur 

intelligent gefiltert werden, sondern 

den Bedienern muss weiterhin 

ein durchdachtes System auf 

verschiedenen Reporting-Ebenen 

zur Verfügung stehen. An 

diesen Punkt setzt die Gemeinschaft 

der Future-Packaging- 

Produktionslinie an. Der Mensch 

als integraler Bestandteil der 

Fertigung muss als Kernpunkt 

für die zu erreichende Qualität 

wieder stärker wahrgenommen 

werden. Er darf nicht durch eine 

Datenflut überfordert werden, 

sondern jede Maschine, jeder 

Sensor und alle aufgezeichneten 

Daten müssen für ihn vordefiniert 

und gefiltert werden, 

um ihm eben gerade nur die 

relevanten Daten anzubieten. 

Dies ermöglicht ein schnelles 

und effektives Handeln. Sollte 

der Nutzer es wünschen, muss 

zu jeder Zeit natürlich auch ein 

umfassenderes Abrufen der 

Informationen möglich sein. 

Forderung nach 

Anpassungsfähigkeit 

Gerade die Flut von verschiedenen 

Menüs, Bedienoberflächen 

und Steuerungsstrategien 

der einzelnen Hersteller stellen 

immense Anforderungen an 

die Aufnahmefähigkeit und das 

Reaktionsvermögen des Bedieners. 

Daraus resultiert die Forderung 

nach der Anpassungsfähigkeit 

der Maschinen an den 

Menschen. Nur so kann effizientes 

Arbeiten mit einem geringen 

zeitlichen Aufwand für die 

Einarbeitung in Systeme in 

Zukunft realisiert werden. Der 

Bereich User Experience Design 

wird demzufolge an Bedeutung 

gewinnen bei der Konstruktion 

von Maschinen und Geräten 

und in der Gestaltung von Bedienoberflächen. 

Für die nächsten 

Jahre ist, betrachtet man die 

Maschinen- und Prozessfähigkeiten 

der einzelnen Bearbeitungsstationen, 

die abzusehende 

Geschwindigkeit und Genauigkeit 

zur Fertigung moderner 

Baugruppen als gesichert. Somit 

kommt es zukünftig darauf an, 

wie anpassungsfähig sich die 

Benutzeroberflächen für den 

Bediener zeigen. 

Die Future Packaging Linie 

will das allgegenwärtige Thema 

Industrie 4.0, inklusive seiner 

strittigsten Punkte darstellen 

und zugleich auch Fragen klären, 

die bisher von den verschiedenen 

Akteuren nicht eindeutig 

beantwortet wurden. Mehr 

Informationen zu den Technologiestunden, 

zur Fertigungs linie 

SMT 2015 und zum Gemeinschaftsstand 

„Future Packaging 

– Technologien, Produkte, Visionen“ 

stehen unter www.futurepackaging.de 

zur Verfügung. 

Fraunhofer-Institut für 

Zuverlässigkeit und 

Mikrointegration IZM 

www.izm.fraunhofer.de/ 

9

Aktuelles 

ATEcare zur SMT 2015 

Für ATEcare hat sich die 

Zusammenarbeit mit dem 

Fraunhofer Institut Berlin auf 

dem Kooperationstand der SMT 

in den letzten Jahren bereits 

gelohnt. Nicht nur die fachgerechte 

Darbietung verschiedener 

Test- und Inspektionslösungen 

wird dort professional 

präsentiert; die Kunden haben 

die Möglichkeit, alle Neuigkeiten 

am Markt in konzentrierter 

Form aufzugreifen und 

mit den Fachleuten der gesamten 

Elektronikindustrie sofort in 

einen Dialog zu gehen. Selbstverständlich 

kommen auch Einzelvorführungen 

nicht zu kurz. 

ATEcare wird in Zusammenarbeit 

mit den anderen Anbietern 

in der Linie die neusten Entwicklungen 

für SPI, AOI, AXI und 

ICT Systeme vorstellen. 

• Dabei ist die 3D CT-Röntgenanlage 

in der Linie, ein technologisches 

Highlight, das es 

so in dieser Form noch nicht 

weiter am Markt gibt – CT im 

Linientakt. 

• Die SPI-Systeme erhalten 

linien begleitende, Pad-basierende 

Informationssysteme, 

Links 3D AOI mit Vermessung und rechts 3D AXI im CT-Verfahren 

die den Betreuern sofortige 

Meldung auf moderne Smart- 

Medien übermittelt und Close 

Loop beinhaltet. 

• Speziell im AOI-Bereich ist 

3D das Schlagwort schlechthin. 

ATEcare zeigt ein neues 

System, was Vorteile der 

herkömmlichen Technologien 

gegenüber reinen 

Moire´Systemen zeigt, aber 

auch neue Vermesstechnologien 

an Board hat - 3D+ 

• Die ICT-Lösungen von ATEcare 

wurden um zukunftsträchtige 

Inline-Implantationen 

erweitert, die auch für 

den Mittelstand Sinn machen 

und Kosten sparen. 

ATEcare bleibt dem Vorsatz 

treu, die Systeme prozessbegleitend 

darzustellen. Diese Stärken 

werden im Linienverbund mit 

moderner Software als Ganzes 

vorgeführt. 

SMT 2015 Nürnberg, 

Stand 6/434A 

ATEcare Service 

GmbH & Co. KG 

www.ATEcare.de 

Schneller und flexibler mit neuer Software 

IPTE, Hersteller von automatisierten 

Produktionsausrüstungen 

für die Elektronikund 

Mechanik-Industrie, hat 

seine Produktpalette mit einer 

neuen Betriebs-Software noch 

leistungsfähiger ausgestattet. 

Die Software „TS1“ macht die 

IPTE-Maschinen im Betrieb 

deutlich schneller und bietet 

ein intuitives Nutzer-Interface. 

Zudem wurden alle Abläufe für 

den Nutzer optimiert. „TS1“ 

wird zum Standard für alle 

IPTE-Maschinen. 

Die Vorteile zeigen sich im 

Wesentlichen in zwei Punkten: 

Beim Werkstückwechsel 

konnte die erforderliche 

Rüstzeit auf weniger als eine 

Minute verkürzt werden. Die 

Erstellung eines Prozess-Programms 

ist in weniger als zehn 

Minuten möglich. Für das Setup 

sind keinerlei Vorkenntnisse 

seitens des Bedienpersonals 

erforderlich. Die einfache 

Handhabung erlaubt den „plug 

and play“-Einsatz. 

Ein weiteres Ergebnis der 

Optimierung ist die deutliche 

Verringerung des Aufwands 

für die Programmierung, beispielsweise 

der Trennabläufe 

von Nutzentrennern. Zudem 

wurden auch alle Module des 

IPTE Easyline Boardhandling-Programms 

mit einem 

Farb-Touch-Screen ausgestattet 

und auf eine Software mit 

„TS1“ ähnlichem User-Interface 

umgestellt. 

Die Software „TS1“ ist zum 

Standard IPC 2541 (CAMX) 

konform und bietet eine standardisierte 

Schnittstelle zum 

MES (Manufacturing Execution 

System). Optimierungen 

beim Ausfall-Handling sowie 

die standardisierte Kommunikation 

mit dem Operator im 

Fehlerfall oder bei Warnungen 

ergänzen die neu entwickelte 

Software der IPTE-Produkte. 

IPTE Germany GmbH 

info@ipte.com 

www.ipte.com 


Aktuelles 

„Wir halten Ihre Produktion am Laufen“ 

So lautet der neue Slogan von AdoptSMT. Welche Produkte und Leistungen stehen dahinter? 

Das wird auf der SMT 2015 in 

Nürnberg gezeigt. AdoptSMT 

ist dort wieder mit einer innovativen 

Palette von neuen Produkten 

zu sehen. Neben dem 

Hauptprozess Leiterplattenbestückung/Baugruppenfertigung 

bietet man auch für das Handund 

Reparaturlöten und für die 

Kennzeichnung ein umfassendes 

Portfolio an. 

Hover-Davis AXIUM Media 

Presenter 

Dieser Etikettenfeeder ist seit 

einem Jahr als Nachfolger des 

Hover-Davis-Etikettenfeeders 

erfolgreich am Markt. Auch 

Hover-Davis hat einen Slogan: 

„Mehr als nur ein Etikettenfeeder“. 

Der soll zeigen, dass damit 

neben Etiketten auch Dichtungen, 

Isolatoren und andere 

auf Trägerfolie angelieferte Teile 

mit Klebstoff auf der Unterseite 

zuverlässig automatisch bestückt 

werden können. 

Neu gegenüber dem Hover-Davis 

Label Presenter, dem Industriestandard 

für die Zuführung von 

Etiketten für die automatische 

Bestückung seit 1998, sind vor 

allem zwei Punkte: 

• Die meisten Teile von 3x3 bis 

42x50 mm können mit einer 

einzigen Generic Media Platform 

präsentiert werden. 

• Es lassen sich verschiedene 

Geschwindigkeiten auswählen. 

Neu konstruiertes 

Pipettenmagazin 

Kontinuierliche Verbesserungen 

gibt es auch in der Ersatzteilversorgung: 

Nach der vor 

einem Jahr vorgestellten Nachrüstung 

von Original-Pipettenmagazinen 

mit Aluminiumschieber 

wird nun eine komplette 

Neukonstruktion gezeigt. 

Das neue Pipettenmagazin für 

SIPLACE-7xx/9xx-Pipetten ist 

komplett aus Metall gefertigt; 

damit sind alle Teile verschleißfest. 

Die Deckplatte ist feststehend, 

die Pipetten liegen satt in 

kreisrunden Garagen und werden 

zusätzlich durch Federn in 

Position gehalten. 

Das neu konstruierte 

Pipettenmagazin 

Neu: Stripfeeder.mini 

Stripfeeder werden vor allem 

beim Bestücken von Mustern 

eingesetzt. Oft hat der Fertiger 

nur Gurtabschnitte zur Verfügung, 

die zu kurz sind, um sie 

in Gurtfeeder einzuspannen. 

Der Stripfeeder.mod kann auf 

der Größe eines JEDEC-Trays 

mehrere Gurtabschnitte aufnehmen 

und dem Bestückungsautomaten 

zur Abholung präsentieren. 

Die Gurte werden jeweils 

auf beiden Seiten in Schienen 

gehalten. Diese Schienen können 

für verschiedene Gurtbreiten 

sehr einfach in Rasterschritten 

auf der Stripfeeder Grundplatte 

montiert werden. 

Die Grundplatte und die 

Schienen des neuen Stripfeeder.mini 

sind nur halb so lang 

wie beim Stripfeeder.mod, somit 

können auf der gleichen Fläche 

Stripfeeder.mini 

doppelt so viele verschiedene 

Gurtabschnitte gerüstet werden 

– oder gleich viele auf der 

halben Fläche, wenn der verwendete 

Bestückungsautomat 

nicht genügend freie Fläche für 

ein JEDEC Tray hat. 

Komplettiertes Lötstations- 

Einstiegsmodell 

Thermaltronics stattete nun 

auch die kleinste Reparatur- 

Lötstation im Portfolio, das 

Modell TMT-2000S, mit einer 

Standby-Ablage aus. Die Reparatur-Lötstation 

arbeitet wie 

die größeren Modelle des Herstellers 

mit Induktionsheizung 

nach der Curie-Heat-Technology, 

die durch Ausnutzung physikalischer 

Materialeigenschaften 

eine Überhitzung zuverlässig 

verhindert. 

Die Lötstation TMT-2000S 

arbeitet mit 470 kHz und erfüllt 

die Niedervolt-Richtlinie auch in 

der neuen, verschärften Version. 

Die Gesamtkosten im Betrieb 

sind mit Lötstationen mit konventioneller 

Heizung vergleichbar, 

und das trotz der technischen 

Vorteile des Überhitzungsschutzes 

und des schnellen 

Ansprechverhaltens. Zur 

Einführung bietet AdoptSMT 

drei Stück zum Preis von zwei 

Stationen. 

Polyimid-Hochtemperatur- 

Etiketten 

Nortec´s hochwertige Polyimid-Hochtemperatur-Etiketten 

für die automatische Etikettierung 

passen perfekt zu den 

Hover-Davis Etikettenfeedern 

(neu: Media Presenter), für die 

AdoptSMT Vertrieb und Service 

anbietet, ebenso wie zu 

den gebrauchten Etikettierern 

von Herstellern wie CAB oder 

Asys. Als führender Anbieter von 

ID-Lösungen für raue Umgebungsbedingungen, 

mit einem 

innovativen ID-Management 

und umfassender Lösung für 

den gesamten ID-Prozess bietet 

Nortec nun auch Abdeckpunkte 

und -Etiketten, die automatisch 

bestückt werden können. 

Die neuen Hochtemperatur- 

Abdeckpunkte können für Wellenlötprozesse 

eingesetzt werden, 

ebenso erzielt man glatte 

Begrenzungen nach dem Abziehen 

mit den neuen Abdeck-Etiketten 

für Conformal Coating. 

Rund ums Löten 

Beim Messeauftritt von 

AdoptSMT wird der Bereich 

Löten mit Produkten der Hersteller 

JBC (Heißluft- und 

Micro-Lötstationen), Purex 

(Lötrauchabsaugung), Plato 

(Lötspitzen), Indium Corporation 

(Lötmaterialien, vertreten 

in Österreich und Schweiz) sowie 

Reinigungssprays und Entlötlitzen 

von Techspray abgerundet. 


Halle 7, Stand 7-100 

AdoptSMT Group 

www.adoptsmt.com 


11

Aktuelles 

Becktronic mit neuer Website 

SMD-Schablonen online konfigurieren, 

bestellen und den 

Auftrag in Echtzeit rückverfolgen 

– dies ermöglicht der neue 

BECshop unter http://shop.becktronic.de. 

Die Becktronic GmbH 

bietet damit ein fortschrittliches 

System, das es Unternehmen ermöglicht, 

auf kurzem Wege Standardschablonen 

für die Serienund 

Prototypenbestückung zu 

ordern. Auf der SMT können 

sich Besucher konkret über die 

Vorteile informieren. 

Die zukünftigen Smart Factories 

der Elektronikindustrie 

sind unter anderem durch sich 

schnell verändernde Produktionsbedingungen 

gekennzeichnet. 

Flexible Fertigungsprozesse 

und kurze Reaktionszeiten sind 

für die Marktteilnehmer demnach 

unabdingbar. Becktronic 

ermöglicht Unternehmen die 

entsprechende Flexibilität durch 

den einfachen Bestellmechanismus 

für lasergeschnittene SMD- 

Schablonen. Bei Bestelleingang 

bis 15 Uhr werden die Schablonen 

noch am selben Tag gefertigt 

und versandt. 

Das neue Online Tracking 

Tool zeigt den Fertigungsstatus 

live und ermöglicht die Auftragsverfolgung 

in Echtzeit. Ab Auftragseingang 

ist jeder einzelne 

Schritt des Prozesses inklusive 

der Versandverfolgung einsehbar. 

Auch eine Bestellhistorie 

ist integriert. 

Informativ und innovativ 

Becktronic bietet mit diesem 

neuen Service einfache und 

kurze Wege, wenn es um die 

Fertigung von Präzisionsschablonen 

geht. Das Unternehmen 

zählt zu den Marktführern im 

Bereich der SMD-Schablonen, 

Microschablonen und -formteile 

für die Elektronikindustrie. 

Bei der Herstellung der 

Produkte kommen fünf Lasersysteme 

zum Einsatz, die für 

absolutes Präzisionsschneiden 

ausgelegt sind. Die eingesetzten 

Edelstahl- und Nickelmaterialien 

erfüllen höchste Qualitätsanforderungen 

und bestehen 

aus speziel für den Laserschneidprozess 

optimierten 

Legierungen. Eigenschaften wie 

Spannungsfreiheit, gleichmäßige 

Materialstärke und ein auf sämtliche 

Fertigungsprozesse abgestimmter 

Härtegrad charakterisieren 

die Produkte. Außerdem 

zeichnet sich das Unternehmen 

durch seine stetig neuen Entwicklungen 

und innovativen 

Lösungen wie beispielsweise 

BECstep (Schablonen in Stufenausführung) 

oder BECmicro 

(Schablonen mit MicroPads in 

höchster Packungsdichte) und 

viele weitere aus. 

SMT 2015 Nürnberg 

Halle 7, Stand 124 

Becktronic GmbH 

www.becktronic.de 

PrintoLUX mit neuem Gesamtkatalog 

Industrietaugliche Beständigkeit, Flexibilität 

hinsichtlich der Trägermaterialien, 

allem voran aber Effizienz und 

Wirtschaftlichkeit haben das PrintoLUX- 

Verfahren erfolgreich gemacht. Als Variante 

des thermohärtenden Digitaldrucks 

ist PrintoLUX vor allem in der Automotive-Branche 

zur viel genutzten Option 

für der Schilderherstellung geworden. 

So hat das Verfahren in den vergangenen 

drei Jahren Freigaben von Audi, BMW, 

Daimler, Mini, Porsche, Rolls Royce, 

Smart und der Volkswagen AG erhalten. 

Zulieferer, die für diese Marken und 

Konzerne im Anlagen- und Maschinenbau 

tätig sind, haben bei der Kennzeichnungsherstellung 

mit dem PrintoLUX- 

Verfahren also das Placet ihrer Auftraggeber 

und außerdem große Kostenvorteile. 

Auf knapp 500 Seiten stellt der 

Anfang März 2015 erschienene, vollständig 

aktualisierte PrintoLUX-Gesamtkatalog 

das Verfahren mit all seinen Komponenten 

ausführlich vor. Bezüglich der 

einsetzbaren Schildmaterialien (Metalle, 

Kunststoffe und Folien) veranschaulicht 

der Katalog das PrintoLUX-Prinzip der 

„Zertifizierten Materialien“ als strenges und 

aufwändiges Auswahl- und Testverfahren. 

Der Katalog enthält 200 neue und insgesamt 

1.250 Produkte. Neben den Printo- 

LUX-Drucksystemen (ab ca. 4.000,- € bis 

28.000,- € netto inklusive Zubehör) steht 

eine Großauswahl an Schildern und Plattenmaterial 

in unterschiedlichen Materialien, 

Formaten und Stärken. Dazu kommen 

Software-Angebote und Verbrauchsmaterialien 

wie Tinten und Vorbehandlungsflüssigkeiten. 

Als Wegweiser veranschaulicht 

der PrintoLUX-Katalog, dass 

dieses Verfahren einfach in eigene Produktionsabläufe 

einzubinden ist. Weder 

hohe Investitionskosten noch lange Einarbeitungszeiten 

stehen dabei im Weg. 

Zulieferer der Automobilindustrie müssen 

in dem neuen PrintoLUX-Katalog 

nicht lange nach passenden Produkten 

suchen. Dazu gibt es mehr als 100 spezielle 

Sonderseiten für Zulieferer von Audi, 

BMW, Daimler, Mini. Porsche, Rolls Royce, 

Smart und der Volkswagen AG. 

PrintoLUX GmbH 

www.printolux.com 


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Beschichten/Lackieren/Vergießen 

Vergussmassen für den Elektro- und 

Elektroniksektor 

Bild 1: Links: Verguss eines Sensors; rechts: Verguss einer 1 kV-Abzweigmuffe; jeweils mit einer 

kalthärtenden 2K-Polyurethan-Vergussmasse. 

Autoren 

Dr. Christoph Klinkowski 

Dr. Michael Piepho 

ISO-ELEKTRA GmbH 

Elektrochemische Fabrik 

www.iso-elektra.de 

Elektronische Schaltungen 

sind heute unverzichtbar und 

dominieren mehr und mehr 

unseren Alltag. Gleichzeitig steigen 

die Anforderung an Zuverlässigkeit 

und Funktionalität 

der Geräte, einhergehend mit 

deren Miniaturisierung. Letzte 

Punkte werden in der Regel 

durch hohe Integrationsdichten 

und sensible Schaltungen 

realisiert. War beispielweise in 

den 80er Jahren ein Mobiltelefon 

eine Rarität mit den Ausmaßen 

eines kleinen Kastens, 

so besitzt heutzutage nahezu 

jeder ein handliches Mobiltelefon, 

welches zusätzlich deutlich 

mehr Funktionen erfüllt als sein 

Pendant aus der Vergangenheit. 

Ebenfalls sind heute elektronische 

Bauteile an Orten anzutreffen, 

wo drastische Bedingungen 

bezüglich Temperatur bzw. 

Temperaturwechsel, Vibrationen 

oder aggressiver Medien wie Öle 

und Kraftstoffe vorherrschen. 

Ein Beispiel hierfür sind Sensoren 

im Bereich des Motors aus 

dem Automotivebereich. Aber 

selbst in unseren Badezimmern 

sind Geräte wie die elektrische 

Zahnbürste oder der elektrische 

Rasierapparat nicht mehr wegzudenken, 

die sogar unter der 

Dusche zuverlässig ihren Dienst 

erfüllen. All diese Entwicklungen 

wären ohne den Einsatz von 

hoch zuverlässigen Vergussmassen 

undenkbar. 

Kurz um: Im Elektro- und 

Elektronik- (E&E) sektor werden 

Vergussmassen überall dort eingesetzt, 

wo elektronische Bauteile 

vor chemischen, mechanischen 

und Umwelt Störeinflüssen, 

thermischen Belastungen, 

Manipulation oder Produktpiraterie 

geschützt bzw. elektrisch 

Isoliert werden müssen. Typische 

Anwendungsfelder sind das 

Einbetten von Transformatoren, 

Sensoren, Schaltern, LEDs bis 

hin zu ganzen bestückten Platinen. 

Sogar bei Starkstromanwendungen 

werden Vergussmassen 

erfolgreich seit Jahrzenten 

eingesetzt, siehe Bild 1. 

Dieser Artikel gibt nachstehend 

einen Überblick über die wichtigsten 

Materialien für Vergussmassen 

auf Basis von „Flüssigkunststoffen“ 

und deren Eigenschaften 

vor. 

Vergussmassen 

Vergussmassen sind keine 

chemische Verbindungsklasse 

sondern bezeichnen allgemein 

Materialien, die während der 

Verarbeitung flüssig sind, so 

dass ein Bauteil vergossen werden 

kann. Anschließend während 

der sogenannten Härtung 

erstarren die Materialien durch 

chemische oder physikalische 

Bild 2: Darstellung der Epoxidbzw- 

Oxiranstruktur (rot). Die 

gewellte Linie zeigt an, dass 

es sich bei dem Bild um einen 

Molekülausschnitt handelt. 

Prozesse zu einem Festkörper. 

Alle hier im Artikel vorgestellten 

Materialien erstarren durch 

chemische Härtung, das heißt 

eine chemische Reaktion findet 

statt, in deren Verlauf sich die 

Bestandteile des flüssigen Materials 

zu einem Netzwerk verbinden 

und ein Feststoff erhalten 

wird. Im Unterschied zu Lacken 

besitzen Vergussmassen eine 

hohe Schichtdicke und schützen 

deswegen Bauteile effektiver 

vor Störeinflüssen. 

Vergussmassen können in 

heißhärtende und kalthärtende 

Systeme eingeteilt werden. Unter 

heißhärtenden Vergussmassen 

werden Systeme verstanden, die 

zum Ablauf der Härtungsreaktion 

zwingend für eine gewisse 

Zeit bei erhöhter Temperatur 

gehalten werden müssen. Kalthärtende 

Systeme härten hingegen 

ohne Zufuhr von Wärme aus. 

Das heißt allerdings nicht, dass 

während der Aushärtung von 

kalthärtenden Systemen keine 

Wärme frei wird. In der Regel ist 

bei kalthärtenden Vergussmassen 

eine Erwärmung des Materials 

während der Aushärtung 

zu beobachten, die beträchtlich 

von dessen chemischer Zusammensetzung 

abhängt. 

Weiterhin lassen sich Vergussmassen 

in 1-Komponenten 

(1K) und 2-Komponenten (2K) 

Systeme unterteilen. 1K-Vergussmassen 

bestehen aus einer 



Bild 3: Darstellung von Diglycidylethern auf Basis von Bisphenol A 

(R= CH 3 ) und F (R= H). Die Epoxidgruppe ist farblich hervorgehoben. 

Komponente und können ohne 

Vorbehandlung direkt appliziert 

werden. Hingegen bestehen 

2K Systeme aus zwei Komponenten, 

die vor der Anwendung 

unbedingt gut vermischt 

werden müssen. 

Eine ideale Vergussmasse, die 

für alle erdenklichen Anwendungen 

geeignet ist, gibt es nicht. 

Allerdings kann für nahezu jede 

Anwendung ein optimal geeigneter 

Vergussstoff gefunden werden. 

Daher ist es besonders wichtig, 

dass ein guter Informationsaustausch 

zwischen Anwender 

und Hersteller stattfindet, um 

ein bestmögliches Endergebnis 

zu erziehen. Besonders wichtig 

ist dabei abzuklären, ob im 

Hand- oder Maschinenverguss 

gearbeitet werden soll, die Bauteilgeometrie 

inklusive Vergussvolumen, 

die Bauteilumgebung 

und der Einsatzbereich des Bauteils 

sowie der Kostenrahmen. 

Die wichtigsten Vergussstoffe 

bzw. -materialien für den E&E- 

Sektor basieren auf Epoxiden, 

Polyurethanen und Silikonen, 

wobei den Polyurethanen eine 

besondere Stellung auf Grund 

ihrer einzigartigen Vielfältigkeit 

zukommt. 

Epoxide [1,2,3,4] 

Epoxide sind eine wichtige 

Materialklasse, deren Name sich 

von den an der Bildungsreaktion 

beteiligten reaktiven Gruppe, 

der sogenannten Epoxid- oder 

Oxirangruppe ableitet, siehe 

Bild 2. Der Name Epoxid stellt 

ein zusammengesetztes Wort 

aus dem Präfix „ep“ (griechisch: 

über bzw. zwischen) und „oxy“ 

(Sauerstoff) dar. Die Verwendung 

des Begriffes Epoxidharz 

ist zum Teil nicht ganz eindeutig, 

da er sowohl als Synonym 

für das Harz, welches als reaktive 

Gruppen Epoxidgruppen 

enthält, als auch für das ausgehärtete 

Material, welches 

durch Reaktion des Harzes mit 

einem geeigneten Reaktionspartner 

(Härter) entsteht, verwendet 

wird. 

Im ausgehärteten Zustand 

zeichnen sich Epoxidgießharze 

in der Regel durch große 

Härte, gute mechanische Stabilität, 

gute elektrische Eigenschaften 

sowie hervorragende 

chemische Beständigkeit aus. 

Allerdings besitzen sie häufig 

auch eine gewisse Sprödigkeit, 

die durch geeignete Formulierung 

beeinflusst werden kann. 

Anzutreffen sind Epoxidharze 

nicht nur bei Gießharzen, sondern 

auch in Beschichtungen, 

Klebern, Lacken und als Konstruktionsmaterial, 

auch in Kombination 

mit Fasern als Faserverbundswerkstoffe. 

Verglichen 

mit Polyurethanen sind Epoxidharze 

weniger empfindlich gegenüber 

Wasser, so dass geöffnete 

Gebinde nach Gebrauch 

einfach wieder verschlossen 

werden können, ohne dass die 

Produktqualität in Mitleidenschaft 

gezogen wird. Verarbeitet 

werden Gießharze auf 

Basis von Epoxiden üblicherweise 

als 2K-Systeme. 1K-Systeme 

sind eher die Ausnahme. 

Bei Ihnen handelt es sich um 

besonders reaktionsträge Systeme, 

bei denen Harz und Härter 

bereits im Vorfeld vermischt 

wurden und die Härtungsreaktion 

erst bei erhöhter Temperatur 

abläuft. Aus diesem Grund 

sollten 1K-Epoxidsysteme bei 

niedrigen Temperaturen gelagert 

werden. 

Als Harze kommen primär 

aromatische Diglycidylether auf 

Basis des Bisphenol A und F bzw. 

deren Homologe zum Einsatz, 

siehe Bild 3. Diese Harze sind 

bei Raumtemperatur viskose 

Flüssigkeiten bis niedrig schmelzende 

Feststoffe. Mit Hilfe von 

Reaktivverdünnern, bei denen es 

sich um niederviskose, aliphatische 

Epoxide handelt, kann die 

Viskosität des Harzes eingestellt 

werden. Hierbei sollte beachtet 

werden, dass ab einer gewissen 

Menge an Reaktivverdünner 

die Materialeigenschaften 

des Endproduktes beeinträchtigt 

werden. Daneben kommen 

Harze auf Basis von glycidylierten 

Phenol/Kresol-Novolaken 

zum Einsatz, welche eine 

etwas höhere Epoxid-Funktionalität 

als die Typen auf Basis 

von Bisphenol A aufweisen. Als 

Folge zeigen die ausgehärteten 

Produkte eine besonders hohe 

Härte und Glasübergangstemperatur. 

Speziell zur Anwendung 

im Außenbereich existieren 

zusätzlich aliphatische und 

cycloaliphatische Harze. 

Die Variation an Eigenschaften 

wird bei Epoxidgießharzen 

hauptsächlich durch Verwendung 

von unterschiedlichen 

Härtern sowie Additiven bzw. 

Füllstoffen erreicht und weniger 

durch die Abänderung der 

Harz-Komponente. Zur Härtung 

wird die Epoxid-Komponente 

mit einem geeigneten 

Bild 4: Schematische Darstellung der Umsetzung eines Diamins (blau) 

mit der Epoxid-Gruppe (rot) der Harzkomponente unter Ausbildung 

von Quervernetzungen. R bezeichnet einen organischen Rest. 

Reaktionspartner, dem Härter, 

umgesetzt. Die Einhaltung des 

exakten Mischungsverhältnisses 

von Harz zu Härter ist bei 

Expoxidgießharzen besonders 

wichtig, um ein optimales Endergebnis 

zu erhalten. Als Härter 

werden im E&E-Bereich 

hauptsächlich Amine und Carbonsäureanhydride 

verwendet. 

Daneben existieren noch verschiedene 

andere Härter, deren 

ausführliche Behandlung den 

Umfang dieses Artikels überschreiten 

würde. 

Bei der aminischen Härtung 

von Epoxiden können prinzipiell 

alle chemischen Verbindungen 

eingesetzt werden, die 

aminisch gebundenen Wasserstoff 

enthalten. Um einen Werkstoff 

mit den oben beschriebenen 

Eigenschaften zu erhalten, 

ist es essentiell, dass Harz oder 

Härter eine Funktionalität von 

mehr als zwei aufweist, damit 

sich während der Aushärtungsreaktion 

Quervernetzungen ausbilden 

und ein duromerer Kunststoff 

entsteht, siehe auch Bild 4. 

Anmerkung: Unter einem 

Duromer wird ein Kunststoff 

verstanden, dessen Makromoleküle 

untereinander thermisch 

irreversibel vernetzt sind und 

eine amorphe Struktur sowie 

eine große Vernetzungsdichte 

ausweisen. Duromere sind als 

Folge unschmelzbar und unlöslich, 

neigen aber in geeigneten 

Medien mehr oder weniger stark 

zum Quellen.[3] 

Kalthärtende Epoxidgießharz-Systeme 

werden erhalten, 

wenn aliphatische Amine 

als Härter eingesetzt werden. 

Dabei wird während der Härtung 

viel Wärme freigesetzt, so 

dass mitunter hohe Temperaturen 

in der Masse erreicht wer- 


15


Bild 5: Schematische Darstellung der Reaktion einer Hydroxyl-Gruppe 

(OH-Gruppe, grün) mit einem Carbonsäureanhydrid (blau) unter 

Halbesterbildung. Anschließend reagiert der Halbester mit einer 

Epoxid-Gruppe (rot) zu einem Diester. 

Bild 6: Umsetzung eines Isocyanats (rot) mit einem Alkohol (blau) zu einem Urethan. 

den. Aus diesem Grund müssen 

große Vergussvolumina in mehreren 

Arbeitsgängen vergossen 

werden, um eine Beschädigung 

empfindlicher elektronischer 

Bauteile zu vermeiden. Härter 

auf Basis von aliphatischen 

Aminen sind in der Regel niederviskose 

Flüssigkeiten. 

Cycloaliphatische Amine 

besitzen eine geringere Reaktivität 

gegenüber der Epoxid- 

Gruppe als aliphatische Amine, 

so dass Katalysatoren bzw. 

erhöhte Temperatur für eine 

vollständige Härtung notwendig 

sind. Gute Formulierungen 

härten allerdings bereits 

bei Raumtemperatur vollständig 

aus. Die erhaltenen Materialien 

zeichnen sich durch eine 

hohe Temperaturbeständigkeit 

und Zähigkeit aus. Zudem besitzen 

sie hohe Glasübergangstemperaturen, 

sind besonders lichtecht 

und witterungsbeständig. 

Die Härtung von Epoxidharzen 

mit Carbonsäureanhydriden 

kann nur in der Wärme 

durchgeführt werden, weswegen 

sie zu den heißhärtenden 

Systemen gehören. Chemisch 

gesehen reagiert während der 

Härtung eine Hydroxyl-Gruppe 

(OH-Gruppe) mit einem Carbonsäureanhydrid 

zu einem Halbester. 

In einem zweiten Schritt 

reagiert der Halbester mit einer 

Epoxid-Gruppe zu einem Di ester, 

siehe Bild 5. Zusätzlich finden 

eine Reihe weiterer Reaktionen 

statt, deren Betrachtung an dieser 

Stelle zu weit führt. 

Für eine optimale Aushärtung 

wird häufig ein langwieriges 

Temperaturprogramm (oft 

über mehrere Stunden und bei 

hoher Temperatur) angewandt. 

Als Folge sind die Bauteile einer 

relativ hohen thermischen Belastung 

während des Produktionsprozesses 

ausgesetzt, so dass im 

Vorfeld abgeklärt werden muss, 

ob das zu vergießende Bauteil 

dieser Belastung standhält. Die 

mit Carbonsäurederivaten ausgehärteten 

Epoxidharz-Systeme 

besitzen exzellente chemische, 

mechanische sowie elektrische 

Eigenschaften, eine hohe Härte 

sowie Glasübergangstemperatur 

und sind zudem hochtemperaturbeständig. 

Polyurethane [2,3,4,5] 

Unter der Stoffklasse der Polyurethane 

werden eine Vielzahl 

von Werkstoffen zusammengefasst, 

die unterschiedlichste 

Eigenschaften aufweisen. Der 

Name Polyurethan stammt von 

der Urethan-Gruppe, die durch 

Reaktion der Grundkomponenten 

entsteht, wobei ein Isocyanat 

mit einem Alkohol in einer 

Additionsreaktion zu einem Urethan 

umgesetzt wird, siehe Bild 6. 

Anmerkung: Eine Additionsreaktion 

ist eine Reaktion bei 

der sich zwei Moleküle zu einem 

Produkt vereinen. 

Die Bildung der Urethan- 

Gruppe ist in der Wärme reversibel, 

so dass bei Materialien aus 

Polyurethan bei hohen Temperaturen 

Depolymerisation, also 

die Rückreaktion, auftritt. Durch 

intelligente Formulierung kann 

diesem Phänomen effektiv entgegengewirkt 

werden, so dass 

Polyurethansysteme existieren, 

die bei hohen Temperaturen 

stabil sind. 

Bei keiner anderen Stoffklasse 

lassen sich die Eigenschaften so 

stark variieren und maßschneiden 

wie bei den Polyurethanen. 

So sind beispielsweise Systeme 

von hart bis weich-elastisch, von 

schnell bis langsam härtend 

oder von wasserdünn bis pastös 

bekannt. Durch die Verwendung 

von verschiedensten Polyolen, 

Isocyanaten, Additiven, Füllstoffen 

und Katalysatoren sind 

mit den Polyurethanen „Kunststoffe 

nach Maß“ Wirklichkeit 

geworden. Eingesetzt werden 

sie nicht nur als Vergussmassen 

sondern auch als Elastomere 

für unterschiedlichste Anwendungen, 

Beschichtungen, Kleber, 

Lacke, Schäume und vieles 

mehr. Ein weiterer Grund 

für ihre weite industrielle Verbreitung 

liegt darin, dass alle 

Produkte (Elastomere, Formkörper, 

Schäume) aus flüssigen 

Edukten herstellbar sind und 

somit eine gute Prozessierbarkeit 

gewährleistet ist. Wie bei 

den Epoxidharzen ist es wichtig, 

dass die Funktionalität der 

beteiligten Komponenten mindestens 

zwei beträgt, damit ein 

Material mit den hier beschrieben 

Eigenschaften erhalten wird. 

Eine weitere wichtige chemische 

Reaktion der Isocyanat-Gruppe 

ist deren Reaktion 

mit Wasser, wobei gasförmiges 

Kohlenstoffdioxid (CO 2 ) und 

ein Amin entsteht, siehe Bild 7. 

Aus diesem Grund ist bei dem 

Verguss von Polyurethanen insbesondere 

bei massiven Bauteilen 

darauf zu achten, dass unter 

möglichst wasserfreien Bedingungen 

gearbeitet wird, um ein 

optimales, blasenfreies Vergussergebnis 

zu erzielen. Durch den 

Zusatz von wasseradsorbierenden 

Füllstoffen, den Zeolithen, 

kann Restfeuchte aus den verwendeten 

Reagenzien gebunden 

werden, wodurch ein blasenfreier 

Verguss resultiert und 

somit die Anwendung erleichtert 

wird. Allerdings ist die 

Wasseraufnahmekapazität von 

Zeolithen begrenzt. Geöffnete 

Gebinde sollten deswegen nach 

Möglichkeit aufgebraucht oder 

die Entnahme von Teilmengen 

sollte unter wasserfreier Atmosphäre 

erfolgen. 

Gezielt ausnutzen lässt sich 

die Wasser-Isocyanat Reaktion 

bei der Herstellung von 

Schäumen. In diesem Fall fungiert 

das CO 2 als Treibgas und 

das entstehende Amin bildet 

durch Reaktion mit weiteren 

Isocyanat-Gruppen ein polymeres 

Netzwerk auf Basis von 

Polyharnstoff aus, siehe Bild 7. 

Polyharnstoffe werden auch zur 

Klasse der Polyurethane gezählt, 

obwohl sie chemische betrachtet 

keine Urethan-Gruppe besitzen. 

Ebenfalls wird die Wasser- 

Isocyanat Reaktion bei feuchtig- 



Bild 7: Oben: Darstellung der Reaktion von einem Isocyanat (rot) mit Wasser (blau) zu einem Amin und 

Kohlenstoffdioxid (CO 2 , gasförmig). Unten: Darstellung der Reaktion zwischen einem Isocyanat (rot) und 

einem Amin (blau) zu einem Harnstoff. [R bzw. R‘ bezeichnet organische Reste.] 

keitsvernetzenden 1K-Polyurethanformulieren 

zur Härtung 

ausgenutzt, deren Anwendung 

allerdings auf dünne Schichten 

beschränkt ist. Im Bereich 

der Vergussmassen, insbesondere 

bei hohen Schichtdicken, 

sind 2K-Polyurethansysteme 

Standard. 

Die hohe Vielfalt der Polyurethane 

wird primär durch 

die Polyol-Komponente, die als 

Harz bezeichnet wird, erreicht. 

Polyole sind selbst Polymere mit 

unterschiedlichen Kettenlängen 

und Molekulargewichten. 

Bei Raumtemperatur sind sie 

meistens flüssig und besitzen je 

nach Typ eine unterschiedliche 

Anzahl an Hydroxyl-Gruppen 

bzw. OH-Gruppen (in der Regel 

2 bis 3). Die technisch verwendeten 

Polyole basieren hauptsächlich 

auf Polyethern und Polyestern 

allerdings mit einem deutlich 

geringeren Anteil. Verbreitet 

sind ebenfalls Polyether/ 

Polyester Mischsysteme. Auf 

Grund des hohen Molekulargewichts 

bzw. des hohen Anteils 

der Polyole an dem Gießharz 

tragen sie entscheidend zu den 

Endeigenschaften des ausgehärteten 

Formkörpers bei. Die verwendete 

Kettenlänge der Polyole 

beeinflusst beispielsweise die 

Härte des ausgehärteten Formkörper. 

So liefern kurzkettige, 

starre Polyole eher harte Formkörper 

und langkettige, flexible 

Polyole eher weiche, elastische 

Formkörper. 

Polyetherpolyole werden gebildet 

durch Kettenverlängerung 

eines mehrwertigen Alkohol 

(Starter) mit Ethylenoxid (EO), 

Propylenoxid (PO) oder EO/ 

PO-Mischungen und sind bei 

Raumtemperatur häufig niederviskose 

Flüssigkeiten. Typische 

Starter sind Ethylenglykol, 

1,2-Propandiol, Glycerin, Sorbit, 

Bisphenol A oder Trimethylolpropan. 

Die Eigenschaften der 

Polyetherpolyole sind abhängig 

von deren chemischen Struktur. 

So zeigen EO-terminierte 

Polyole, auf Grund der primären 

OH-Gruppe, eine deutlich 

höhere Reaktivität als PO-terminierte 

(sekundäre OH-Gruppe). 

Ebenfalls wird die Hydrophobie 

durch die Verwendung von EO 

bzw. PO beeinflusst. PO-basierte 

Polyole sind deutlich hydrophober 

und werden bevorzugt im 

Gießharzbereich eingesetzt, da 

die ausgehärteten Vergussmassen 

eine geringere Wasseraufnahme 

besitzen. 

Mit Polyetherpolyolen ausgehärtete 

Formteile weisen eine 

gute Hydrolysebeständigkeit 

auf (auch im alkalischen Milieu) 

und durch geeignete Formulierungen 

lassen sich niedrige 

Glasübergangstemperaturen 

realisieren, welche sich häufig 

positiv auf die Kälteflexibilität 

auswirken. Auf Grund 

der Ether-Bindung sind Polyertherpolyol 

gehärtete Polyurethane 

relativ empfindlich 

gegenüber Oxidation, insbesondere 

bei erhöhter Temperatur. 

Polyesterpolyole entstehen 

durch Polykondensation von 

Dicarbonsäure mit einem Dibzw. 

Triol. Wichtigste Dicarbonsäure 

ist die Adipinsäure, 

welche bevorzugt mit Ethylenglykol 

oder 1,2-Propandiol in 

einer Kondensationsreaktion 

umgesetzt wird. 

Anmerkung: Als Kondensation 

wird eine Reaktion bezeichnet, 

in der zwei Moleküle zu einem 

Produkt unter Abspaltung eines 

Nebenproduktes reagieren. 

Polyesterpolyole sind bei 

Raumtemperatur meist hoch 

viskose Flüssigkeiten und zum 

Teil sogar Feststoffe. Auf Grund 

der Esterbindung sind Polyesterpolyole 

empfindlicher gegenüber 

Hydrolyse als Polyetherpolyole, 

allerdings auch hydrophober, 

welches der Hydrolyseempfindlichkeit 

entgegenwirkt. Die 

Hydrophobie nimmt mit steigender 

Kettenlänge zu, so dass im 

ausgehärteten Zustand Hydrolyse 

kein Problem darstellt. Ausgehärtete 

Vergussmassen auf 

Basis von Polyester neigen bei 

tiefen Temperaturen zur Verhärtung 

und Versprödung. Auf 

der anderen Seiten sind sie deutlich 

beständiger gegenüber Licht, 

thermischer Alterung und oxidativer 

Prozesse als Materialien 

auf Basis von Polyetherpolyolen. 

Ein natürlich vorkommendes 

Polyesterpolyol, das Rizinusöl, 

verdient eine besondere 

Erwähnung, da es vielfach in 

der Gießharzherstellung Einsatz 

findet. Rizinusöl ist das einzige 

in der Natur vorkommende Öl, 

das ohne vorherige chemische 

Behandlung Hydroxyl-Gruppen 

besitzt. Die Gewinnung 

von Rizinusöl ist weniger energieintensiv 

als bei petrochemischen 

Produkten, wodurch die 

Verwendung von Rizinusöl im 

Gießharzbereich ökologisch vorteilhaft 

ist.[6] 

Darüber hinaus werden 

auch Polybutadienpolyole und 

Hybridsysteme aus den oben 

genannten Komponenten eingesetzt. 

Erstere finden beispielsweise 

Anwendung, wenn hohe 

Anforderungen an die Kälteflexibilität 

des Materials gestellt 

werden. 

Als Härter werden für Polyurethane 

hauptsächliche aromatische 

(Poly bzw. Di-) Isocyanate 

auf Basis von Methylendiphenyldiisocyanat 

(MDI) 

und dessen Homologe eingesetzt. 

Aromatische Isocyanate 

zeigen eine höhere Reaktivität 

gegenüber der Polyol-Komponente 

als aliphatische und die 

erhaltenen Materialien besitzen 

in der Regel bessere mechanische 

Eigenschaften. Aliphatische und 

cycloaliphate Isocyanate werden 

häufig dort eingesetzt, wo 

eine besonders hohe Licht- und 

Wetterstabilität sowie Transparenz 

gefordert wird, zum Beispiel 

bei Beschichtungsmaterialien 

für den Außenbereich. Darüber 

hinaus kommen als Härter 

sogenannte Präpolymere 

zum Einsatz. Ein Präpolymer 

Bild 8: Grundstruktur 

von Silikonen. 

R bezeichnet 

organische Reste. 


17


Bild 9: Darstellung der Härtungsreaktion von Acetoxy-Silikonen mittels Kondensationsreaktion. Dabei 

wird die Hydroxyl-Gruppe (rot) mit einer Acetoxy-Gruppe (blau) unter Ausbildung einer Silizum-Sauerstoff- 

Silizium-Bindung umgesetzt und Essigsäure abgespalten. 

entsteht z. B. durch Umsetzung 

von Isocyanaten mit Polyolen 

im Unterschuss, so dass ein Isocyanat 

mit erhöhter Molmasse, 

höherer Viskosität, geringerem 

Isocyanat-Gehalt und niedrigerem 

Dampfdruck erhalten wird. 

Silikone [2,3,4,7] 

Der Name Silikone bezeichnet 

eine spezielle Art von polymeren 

Verbindungen, deren Netzwerk 

primär durch Silizium-Sauerstoff-Bindungen 

zusammengehalten 

wird und organische Reste 

besitzt, siehe Bild 8. Deswegen 

werden sie auch als Poly(organo) 

siloxane bzw. Siloxane bezeichnet. 

Im Folgenden werden nur 

Silicon-Elastomere betrachtet, 

die als Gießharze Verwendung 

finden, da streng genommen Silikonöle 

und Silikonharze ebenfalls 

zur Stoffklasse der Silikone 

zählen. Generell zeichnen sich 

ausgehärtete Silikone durch sehr 

hohe Flexibilität und Elastizität, 

hervorragende elektrische 

Isolationseigenschaften, sehr 

gute Witterungsbeständigkeit, 

hohe thermische Beständigkeit, 

geringe Temperaturabhänigkeit 

der mechano-elastischen Eigenschaften, 

hohe Hydrophobie und 

einen großen Temperatureinsatzbereich 

aus. Allerdings besitzen 

sie eine hohe Wasserdampfdurchlässigkeit 

(um ein Vielfaches 

höher als bei Polyurethanen 

und Epoxiden), neigen zum 

(reversiblen) Quellen in apolaren 

Lösungsmitteln wie Benzin und 

haben grundsätzlich eine niedrige 

Härte. Für Vergussmassen 

im E&E-Sektor werden hauptsächlich 

1K- und 2K-Systeme 

eingesetzt, die bei Raumtemperatur 

aushärten, die sogenannten 

RTV-Silikone (RTV= 

Room Temperature Vulcanizing 

Silicone Rubber). Zusätzlich 

lassen sie sich anhand ihrer 

Aushärtungsreaktion in additionsvernetzende 

und kondensationsvernetzende 

Typen einteilen. 

Die Exothermie der Aushärtungsreaktionen 

ist in beiden 

Fällen gering. 

1K-Silikone härten durch 

Luftfeuchtigkeit in einer Kondensationsreaktion 

zum Endprodukt 

aus. Die Anwendung 

von 1K-Silikonen ist auf geringe 

Schicht dicken beschränkt, da die 

Feuchtigkeit nur durch Diffusion 

transportiert wird. Zusätzlich 

ist die Aushärtegeschwindigkeit 

stark von den äußeren 

Bedingungen (Temperatur und 

Luftfeuchtigkeit) abhängig. 

Das klassische System ist in 

diesem Zusammenhang ein Acetoxy-RTV-1-K-Silikon. 

Dieses 

System enthält als reaktive Endgruppen 

Acetoxy-Gruppen an 

den Oligosiloxan-Einheiten (siehe 

Bild 9), die teilweise während des 

Aushärteprozesses durch Feuchtigkeit 

(Wasser) hydrolysiert werden 

zu Hydroxyl-Gruppen (OH) 

unter Abspaltung von Essigsäure. 

In einem zweiten Schritt reagieren 

die Hydroxyl-Gruppen 

mit weiteren Acetoxy-Gruppen, 

wobei sich eine Silizium-Sauerstoff-Bindung 

ausbildet und 

erneut Essigssäure abgespalten 

wird, siehe Bild 9. Als Folge entsteht 

das polymere Netzwerk 

des Endprodukts. Auf Grund 

der Essigsäure, die während des 

Härtungsprozesses frei wird, weisen 

die Produkte einen gewissen 

essigartigen Geruch auf. Durch 

Bild 10: Härtungsreaktion von additionsvernetzenden 2K Silikonen mittels Platinkatalyse. Die Vinylgruppen (blau) reagieren mit den 

Wasserstoff (rot) funktionalisierten Oligosilanen in einer Additionsreaktion unter Ausbildung einer Ethylen-Brücke, wobei ein Netzwerk entsteht. 



Bild 11: Anwendungsbeispiel für einen Klarverguss auf Basis von 

Polyurethanen. Die Vergussmasse zeichnet sich durch hohe Transparenz 

und Lichtechtheit sowie gute Verarbeitbarkeit aus. Sehr gut zu 

erkennen ist ebenfalls die absolute Blasenfreiheit und optimale 

Oberfläche des Vergusses. (Handverguss, Schichtdicke ca. 1 cm) 

geeignete Füllstoffe, wie Calcit 

(CaCO 3 ), kann die Essigsäure 

gebunden werden, wodurch der 

Geruch vermindert wird. Weiterhin 

finden Systeme Einsatz, 

die eine Alkoxy- bzw. Amino- 

Gruppe als reaktive Endgruppe 

aufweisen, wobei ein Alkohol 

bzw. ein Amin im Verlauf der 

Reaktion abgespalten werden. 

Die Verwendung von Oximen als 

reaktive Gruppe ist aus toxischen 

Gründen rückläufig. 

2K-Silikone können durch 

Kondensations- sowie Additionsreaktion 

aushärten. Im Fall 

der Härtung mittels Kondensation 

wird einer Komponente 

gezielt eine definierte Menge 

Wasser zugesetzt, die für den 

Ablauf der Reaktion unerlässlich 

ist. Nach guter Durchmischung 

härtet die Vergussmasse nach 

demselben Reaktionsschema wie 

1K-Systeme aus. Der Vorteil der 

2K-Variante besteht darin, dass 

höhere Schichtdicken realisierbar 

sind und die Aushärtegeschwindigkeit 

weniger von den 

äußeren Bedingungen abhängt. 

Bei 2K-Systemen, die durch Platin 

katalysierte Additionsreaktion 

aushärten, besteht meistens 

die eine Komponente aus einem 

Vinyl-funktionalisierten Oligosiloxan 

und die zweite Komponente 

aus einem Wasserstoff-funktionellen 

Oligosiloxan sowie dem Platin-Katalysator. 

Durch Additionsreaktion 

der funktionellen Gruppen 

der beiden Oligosiloxan-Einheiten 

werden diese während der 

Härtung mittels Ethylen-Brücke 

verbunden, so dass ein polymeres 

Netzwerk entsteht, siehe Bild 

10. Die Reaktionsgeschwindigkeit 

lässt sich gezielt durch die Konzentration 

des Platin-Katalysators 

und durch Zusatz bestimmter 

Inhibitoren einstellen. Auf 

Grund der geringen Konzentration 

(ppm-Bereich) des Platin-Katalysators 

muss darauf geachtet werden, 

dass keine Katalysatorgifte 

wie Schwermetall, Schwefel oder 

Stickstoffverbindungen als Verunreinigungen 

auf dem zu vergießenden 

Bauteil oder verwendeten 

Werkzeugen gegenwärtig 

sind. Katalysatorgifte deaktivieren 

den Katalysator und verhindern 

so eine optimale Aushärtung 

des Materials. 

In Tabelle 1 sind noch einmal 

die wichtigsten Eigenschaften 

der verschiedenen Materialeien 

für Vergussmassen zusammengefasst. 

Stoffklasse 

Epoxide 

Polyurethane 

Silikone 

Anwendungsbeispiel 

Als Beispielanwendung soll 

hier das Muster einer kalthärtenden 

2K Polyurethan Klarvergussmasse 

aus dem Portfolio 

der ISO-Elektra GmbH, ELze 

dienen, siehe Bild 11. Sehr gut 

sind in Bild 11 die hohe Transparenz, 

die sehr glatte Oberfläche 

sowie die absolute Blasenfreiheit 

des ausgehärteten Materials 

zu erkennen. 

Die Vergussmasse auf Basis 

von Polyurethanen wurde speziell 

für die transparente kristallklare 

Einbettung von empfindlichen 

elektronischen und optischen 

Bauteilen, wie beispielsweise 

LEDs, entwickelt. Aus 

diesem Grund besitzt das ausgehärtete 

Material eine gewisse 

Elastizität, haftet hervorragend 

auf Metallen und vielen Kunststoffen 

und zeichnet sich darüber 

hinaus durch einen besonders 

hohe Lichtbeständigkeit aus. 

Die Hydrolysebeständigkeit des 

Materials ist ebenfalls gut. Ein 

weiteres Entwicklungsziel war 

die möglichst einfache Durchführung 

eines blasenfreien, optimalen 

Vergusses, welches durch 

intelligente Formulierung realisiert 

wurde. Als Folge verfügt 

die Vergussmasse über ein 

gutes Fließverhalten und eine 

geringe Tendenz zur Blasenbildung, 

wodurch sogar der Handverguss 

möglich ist. (Das Vergussmuster 

aus Bild 11 wurde 

im Handverguss angefertigt. 

Schichtdicke ca. 1 cm) Natürlich 

lassen sich durch individuelle 

Formulierungen der Vergussmasse 

die Verarbeitungseigenschaften 

wie Topfzeit, Klebefreizeit 

und Viskosität über 

einen großen Bereich einstellen. 

Fazit 

Vergussmassen sind heutzutage 

für den Elektro- und Elektronikbereich 

unverzichtbar, um 

die hohen Geräteanforderungen 

bezüglich Zuverlässigkeit 

und Funktionalität zu erfüllen. 

In dem vorliegenden Artikel 

wurde ein Überblick über 

die wichtigsten Materialen für 

Vergussmassen auf Basis von 

Epoxiden, Polyurethanen und 

Silikonen gegeben. Dabei gestaltet 

sich die Materialauswahl im 

Detail häufig als schwierig, da 

keine ideale Vergussmasse existiert 

und die vorhandene Materialvielfalt 

gewaltig ist. Aus diesem 

Grund ist eine gute Beratung 

von Seiten des Materiallieferanten 

unabdingbar. 

Literatur 

[1] H. Q. Pham, M. J. Marks, 

Ullmann’s Encyclopedia of 

Industrial Chemistry 2005, 

Epoxy Resins. 

[2] M. Guttmann, H. Schweigart, 

Anwendung und Verarbeitung 

von Vergussmassen 

für Elektronische Baugruppen, 

GfKORR-Gesellschaft für Korrosionsschutz 

e. V., 2010. 

[3] Popp, M. Rütters, Polymerverguss 

in Elektrik und Elektronik, 

SKZ-ConSem GmbH 2012. 

[4] E. Baur, S. Brinkmann, 

T. A. Osswald, N. Rudolph, E. 

Schmachtenberg, Saechtling 

Kunststoff Taschenbuch, 31. 

Aufl., Carl Hanser Verlag: Münschen, 

Germany 2013. 

[5] N. Adam, G. Avar, H. 

Blankenheim, W. Friederichs, 

M. Giersig, E. Weigand, 

M. Halfmann, F.-W. Wittbecker, 

D.-R. Larimer, U. Maier, 

S. Meyer-Ahrens, K.-L. Noble 

H.-G. Wussow, Ullmann’s Encyclopedia 

of Industrial Chemistry 

2012, Polyurethanes. 

[6] M. Piepho, Elektrizitätswirtschaft 

1994, 93, 1680-1684. 

[7] L. Rösch, P. John, R. Reitmeier, 

Ullmann’s Encyclopedia 

of Industrial Chemistry 2012, 

Silicon Compounds, Organic. 

Eigenschaften 

Überwiegend hart, Aushärtung wasserunempfindlich, Auftreten hoher Temperaturen 

während des Härtungsprozesses, sehr gute Chemikalienbeständigkeit 

Klassisch 2K-Systeme, hart- oder weichelastisch, sehr vielfältig in den Endeigenschaften, 

Schäume einfach herstellbar, Härter: wasserempfindlich 

Weich, hohe Temperaturbeständigkeit, geringe Temperaturabhängigkeit der mechanoelastischen 

Eigenschaften 

Tabelle 1: Wichtigste Eigenschaften der Vergussmaterialien, die im E&E-Sektor Einsatz finden. 


19


Komponentenschutz mit der TM2300 

Vergussanlage 

Elektronik ist heute auch an 

Orten, die dafür gar nicht geeignet 

sind. Deshalb ist es erforderlich 

die empfindlichen elektronischen 

Baugruppen und Komponenten 

erfolgreich und dauerhaft 

vor äußeren Einflüssen zu 

schützen. Außerdem wird der 

Komponentenschutz auch gern 

so geformt, dass er nicht nur 

schützt, sondern auch stützt. Er 

kann beispielsweise als Gehäuseersatz 

oder als Kopierschutz 

fungieren. Für einen erfolgreichen 

und dauerhaften Komponentenschutz 

benötigt man 

geeignete Materialien. Als Werkstoffe 

bieten sich die niederviskosen 

thermoplastischen Materialen, 

die eine Verarbeitungstemperatur 

von max. 250 °C 

aufweisen, an. 

Die TM2300 Vergussanlage 

für einen formgebenden Verguss 

in der Niederdruckspritztechnik 

ist aufgrund des modularen 

Aufbaus in Bezug auf Vielseitigkeit, 

Servicefreundlichkeit, 

Flexibilität und Effektivität 

kaum zu übertreffen. In der Fertigungshalle 

nimmt die Anlage 

nur die Fläche einer Europalette 

Bild 1: Der 

formgebende 

Verguss 

(Hotmelt 

Moulding) 

wird auf der 

hochflexiblen, 

modularen 

TM2300 live 

auf der SMT 

vorgeführt. 

ein. Die Produktivität wird durch 

die Kreuztisch-Variante gesteigert. 

So kann eine der Unterformen 

während des Vergusses 

immer für den nächsten Vergussgang 

vorbereitet werden. Falls 

es die Geometrie der Baugruppen 

erfordert, kann das Material, 

neben der horizontalen Einspritzung, 

auch vertikal eingespritzt 

werden - und das mit 

zwei Vergussköpfen horizontal 

als auch vertikal. Bedingt durch 

den großen Arbeitsbereich können 

nahezu alle gängigen Formengrößen 

eingesetzt werden. 

Vergusskopf TM1010 

Der Vergusskopf TM1010 ist 

ein modulares Ventilsystem für 

den Einsatz in Hotmelt-Vergussoder 

Dispensanlagen. Je nach 

der Anwendung wird dieser mit 

unterschiedlichsten Düsen ausgerüstet. 

Diese unterscheiden 

sich in Länge und Durchmesser. 

Der Vergusskopf hat drei 

Material schlauchanschlüsse. Das 

Ventil ist pneumatisch gesteuert 

und komplett geheizt. Zur 

Montagebasis ist das System 

thermisch isoliert, so dass eine 

kontinuierliche Temperaturverteilung 

im Vergusskopf gewährleistet 

wird. Außerdem hat er 

eine eingebaute Datums- und 

Stempelkennzeichnung, was 

für die Tracebility sorgt. Der 

Vergusskopf überzeugt außerdem 

durch leichte Montage bzw. 

Demontage. Er ist universell einsetzbar 

in Bezug auf Materialien 

und Maschinentypen und adaptierbar 

auch auf andere Inlinestrecken. 

Extrudertechnik - optimale 

Materialzufuhr 

Ob es um die Elektronik- oder 

Automobilindustrie geht, die 

Kommunikations- oder Medizintechnik 

oder die Produktion 

Weißer Ware - die Anforderungen 

werden immer höher. 

Dieser Trend bleibt nicht ohne 

Folgen für die physikalische 

und chemische Belastung des 

Schutzes der in den Produkten 

verwendeten Komponenten und 

Baugruppen. 

Für die Materialzufuhr kann 

aus der Produktpalette der 

Werner Wirth Anlagen zwischen 

Tankgeräten, Fassschmelze oder 

den Extrudern gewählt werden. 

Die Vorteile des Extruders liegen 

zum einen in seiner Fähigkeit, 

die unterschiedlichsten Werkstoffe 

zu verarbeiten und zum 

anderen ermöglicht das Gerät 

ein gezieltes Melt-on-Demand 

ohne unnötige Heizphasen. 

Da viele Hotmelts ihre Eigenschaften 

bereits nach zehn bis 

sechzehn Stunden verändern, 

Bild 2: Vergusskopf TM1010 

kommt es leicht zu Veränderungen 

im Gefüge dieser Materialien. 

Im Gegensatz zu einer 

Tankanlage wird das Material im 

Einfülltrichter des Extruders bei 

Raumtemperatur vorgetrocknet, 

gelagert und zur Verarbeitung 

bereitgestellt. Eine thermische 

Belastung des Werkstoffs - insbesondere 

im Vorratsbereich – 

ist damit ausgeschlossen. Im Produktionsprozess 

wird das Material 

dann nur so kurz wie möglich 

einer Erhitzung ausgesetzt. 

Der Hotmelt-Werkstoff wird in 

der Materialschnecke gefördert. 

In der Eingangs-, der Umwandlungs- 

und der Ausstoßzone wird 

es gewalkt und somit erwärmt. 

Eine zusätzliche Erhitzung 

von außen steuert in allen drei 

Zonen den homogenen Anstieg 

der Temperatur. Eine gekühlte 

Rückstromsperre verhindert 

den Rückfluss des geschmolzenen 

Materials in den Vorratsbereich. 

Wochenzeitschaltuhren 

und Stand-by-Modi runden die 

Überwachung des Schmelzprozesses 

ab. 

Der Einsatz von Extrudern 

eignet sich auch für die Verarbeitung 

anderer Werkstoffe als Hotmelts. 

Auch könnten beispielsweise 

Polyester, EVAs, Polyolefine 

und Polyamide im Extruder 

verarbeitet werden. 



Werner Wirth GmbH 

www.wernerwirth.de 


Internationale Fachmesse und Kongress 

für Systemintegration in der Mikroelektronik 

Nürnberg, 05. – 07.05.2015 

The place to be! 

smt-exhibition.com

Lasertechnik 

Industrielle Femtosekunden-Laser mit 

Hybrid-Technologie 

Ultrakurzpuls-Laser (UKP-Laser) revolutionieren mit ihrer unvergleichlichen Präzision die Lasermaterialbearbeitung 

im Mikrometer- und Submikrometer-Bereich. 

Bild 1: StarFemto - der industrielle Femtosekundenlaser 

Mit „kalter” Materialbearbeitung 

erschließen sich UKP- 

Laser immer neue Anwendungen. 

Neben kurzen Laserpulsen 

bestimmen jedoch geringe 

Betriebskosten, größtmögliche 

Produktivität und Produktionsausbeute 

den Erfolg industrieller 

Fertigungsprozesse. Wie 

jedes andere Produktionsmittel 

müssen UKP-Laser-Strahlquellen 

deshalb im Dauerbetrieb 

verlässlich höchste Bearbeitungsqualität 

gewährleisten. 

Dies geht nur mit robust konzipierten 

Systemen, die sich einfach 

in den Produktionsprozess 

integrieren lassen und weltweit 

schnell vor Ort unterstützt werden. 

Genau hier bietet der neue 

StarFemto von Rofin herausragende 

Vorteile. 

Das Beste aus zwei Welten vereint 

Rofins UKP-Technologie der 

nächsten Generation basiert auf 

den umfassenden Erfahrungen 

aus der Entwicklung von Ultrakurzpuls-Applikationen 

seit 

mehr als einem Jahrzehnt. 

Der StarFemto bietet exzellente 

Ergebnisse beim hochpräzisen 

Schneiden, Oberflächenstrukturieren, 

Bohren und Beschriften 

nahezu aller Materialien ohne 

thermische Schädigung. 

Rofins Hybrid Master Oscillator 

Power Amplifier (MOPA) 

Design bietet das Beste aus zwei 

Welten. Es vereint die Robustheit, 

die hohen Pulsfrequenzen 

und die ausgezeichnete Stahlqualität 

von Faserlasern mit 

der Leistungsskalierbarkeit von 

Stablasern. 

Der StarFemto, verfügbar 

in den Versionen E, M und L, 

erzeugt Pulse einer Länge von 

700...800 fs, einer Durchschnittsleistung 

von 20 W und einer 

Pulsfrequenzen bis zu 2 MHz. 

Über den gesamten Pulsfrequenzbereich 

ist die Selektion 

einzelner Pulse (Pulse-on- 

Demand) möglich. Rofins weiterentwickeltes 

Hybrid MOPA 

Design bildet die technologische 

Grundlage für den StarFemto, 

der in Deutschland entwickelt 

und produziert wird. 

Maximale Bearbeitungsqualität 

und Produktivität 

Der einzigartige, patentierte 

Burst Mode ermöglicht noch 

höhere Abtragraten bei besserer 

Oberflächenqualität. Anstelle 

einzelner Laserpulse generiert 

die Strahlquelle schnelle Femtosekunden-Pulsfolgen 

programmierbarer 

Energie und Form. 

Damit lassen sich die Absorptionsprozesse 

der Laserenergie im 

Material gezielt verändern. Der 

Bild 2: Polymer Stent 

Bild 3: Mit dem StarFemto tiefengravierter Uhrendeckel 


Lasertechnik 

Systeme für die Mikromaterialbearbeitung 

Auch dieses Jahr zeigte LPKF den letzten 

Stand der Lasertechnik auf der Hannover 

Messe: Systeme zur Serienproduktion, 

zum Prototyping von Leiterplatten 

und die LDS-Technologien zur Herstellung 

von 3D-Schaltungsträgern. 

Das LDS-Verfahren hat sich einen hohen 

Marktanteil bei Smartphone- und Tablet- 

Antennen erworben. Die 3D-Technologie 

gewinnt bei LEDs, in der Medizin- und 

der Automobiltechnologie immer mehr an 

Bedeutung. Leiterbahnen aus der Sprühdose 

mit dem speziellen ProtoPaint-LDS- 

Lack, dem ProtoLaser 3D und der Proto- 

Plate-LDS-Metallisierung – damit bietet 

LPKF ein komplettes Verfahren, mit dem 

sich LDS-Prototypen im Idealfall in nur 

einem Tag erstellen lassen. 

Das Allroundtalent, der LPKF Proto- 

Mat S63, strukturiert Leiterplatten ohne 

Ätzchemie und ist für nahezu alle Anwendungen 

des Inhouse-PCB-Prototyping 

geeignet. Durch eine erhöhte Spindeldrehzahl 

von 60.000 U/min und eine ausgefeilte 

Software eignet er sich zum Fräsen 

und Bohren von Leiterplatten und zur 

Gehäusebearbeitung. Weiter stand mit 

der PowerWeld 2000 ein Multitalent auf 

dem Gebiet des Laser-Kunststoffschweißens 

im Rampenlicht. Die Standalone- 

Anlage wird je nach Variante zu Klein-, 

Mittel- und Großserienproduktionen 

eingesetzt. Darüber hinaus informieren 

Applikationsspezialisten über Lasersysteme 

zur Serienproduktion von Leiterplatten, 

zum Beispiel beim Nutzentrennen, 

der Herstellung von Lotpasten-Stencils 

oder beim stressfreien Schneiden empfindlicher 

flexibler Folien. 

LPKF 

Laser & Electronics AG 

www.lpkf.de 

Burst Mode bildet beispielsweise 

die Grundlage für das schnelle 

Schneiden spröder Materialien 

mit der SmartCleave-FI-Technologie. 

Die Energie und Frequenz 

der Laserpulse des StarFemto 

lässt sich innerhalb eines weiten 

Bereichs schnell an die aktuellen 

Anforderungen der Applikation 

anpassen. So kann der UKP- 

Laserprozess immer im idealen 

Betriebszustand für bestmögliche 

Qualität und höchsten 

Durchsatz gehalten werden. 

Kompakt, hermetisch geschlossen 

und aus einem Stück 

Rofin hat das Design des Star- 

Femto für den rauen Produktionseinsatz 

optimiert. So wird 

der Laserkopf aus einem massiven 

Block Aluminium gefräst. 

Empfindliche Teile des Aufbaus 

befinden sich in hermetisch 

versiegelten Kammern. 

Mit nur 670 x 360 x 212 mm 

ist der Laserkopf des StarFemto 


eine der kompaktesten Femtosekunden-Strahlquellen 

zur 

Lasermaterialbearbeitung auf 

dem Markt. 

Einfache Integration und Wartung 

Als industrielles Produktionsmittel 

erfüllt der StarFemto 

alle relevanten Standards und 

verfügt über eine Vielzahl an 

Schnittstellen für die einfache 

Integration in Produktionsprozesse 

und -steuerungen. 

Der StarFemto zeichnet sich 

durch lange Wartungsintervalle 

sowie einfachen und schnellen 

Vor-Ort-Wechsel von Pumpdioden 

oder Modulen aus. 

Rofin bietet dafür verschiedene 

Integrationspakete für die 

Anwendungsbereiche Schneiden, 

Bohren, Abtragen, Oberflächengravieren 

und Markieren. 

Ultrakurzpuls-Anwendungen mit 

weltweiter Präsenz 

Die Betriebsdauer ist eine 

wesentliche Kennziffer industrieller 

Produktionsprozesse. 

Rofin trägt dem Rechnung, 

indem technologische Qualität 

der Strahlquellen mit einem ausgefeilten 

Servicekonzept verbunden 

wird, bestehend aus reaktionsschnellem, 

weltweiten Vor- 

Ort-Support, Remote Service 

und präventiver Wartung. 

Rofin Laser Micro 

Rofin-Baasel Lasertechnik 

GmbH & Co. KG 

www.rofin.de 

Bild 4: SmartCleave bietet unerreichte Schnittqualitäten bei minimaler 

Mikrorissbildung und Absplitterungen 

23

Anwenderbericht 

Wickelmaschinen mit innovativer 

Profilschienenführung 

Die Hedrich GmbH setzt bei der Herstellung der Wickelmaschinen auf 

die Komponenten von Dr. Tretter. Bilder: Dr. Tretter GmbH Co. 

Wickelmaschinen, mit denen 

zum Beispiel Transformatorspulen 

gefertigt werden, müssen 

äußerst präzise sein. Je 

genauer die Spulen gewickelt 

sind, desto effizienter arbeiten 

sie. Die Hedrich GmbH setzt bei 

der Herstellung dieser Maschinen 

auf die Komponenten ausgesuchter 

Zulieferer wie Dr. Tretter. 

Für Draht, Folie, Papier und 

Glasverbundstoffe 

Ob für Elektromotoren, Transformatoren, 

Generatoren oder 

Magnetfeldsensoren – Spulen 

zu wickeln, ist eine Kunst. Wie 

sie gewickelt sind, entscheidet 

über Verluste, Füllfaktoren oder 

auch Energieeffizienz. 

„Anwender können mit 

unseren Wickelmaschinen 

Draht, Folie, Papier und Glasverbundstoffe 

bearbeiten“, erklärt 

Heiko Peinemann. Er ist Serviceleiter 

bei Hedrich und hat 

schon viel von der Welt gesehen. 

„Unsere Anlagen sind auf 

allen Kontinenten zuverlässig 

im Einsatz.“ Und damit das so 

bleibt, ist er oft bei Anwendern 

vor Ort. Die Spulen kommen 

zum Beispiel in Transformatoren 

für Elektrizitätswerke zum Einsatz. 

„Unsere Anlagen wickeln 

je nach Anforderung Spulen bis 

zu 25 kg – bei kleineren Spulen 

können bei Bedarf auch mehrere 

gleichzeitig gewickelt werden“, 

sagt der Serviceleiter. 

Weltweites Vertriebsnetz 

Die Hedrich Group beschäftigt 

etwa 270 Mitarbeiter in Deutschland, 

der Schweiz, Indien, Russland 

und China sowie in 30 

internationalen Vertretungen. 

Damit kann die Unternehmensgruppe 

auf ein weltweites Vertriebsnetz 

zurückgreifen. 

Am Standort im hessischen 

Ehringhausen-Katzenfurt entwickelt 

man unter anderem halbund 

vollautomatische Wickelmaschinen, 

montiert sie und nimmt 

sie in Betrieb. Der Maschinenbauer 

fertigt sowohl standardisierte 

als auch maßgeschneiderte 

Lösungen. 

„Diese entwickeln wir in 

enger Abstimmung mit den 

Anwendern“, berichtet Peinemann. 

Dazu wird das Basismodell 

auf die individuelle Aufgabenstellung 

aufgebaut und 

angepasst. Änderungen beziehen 

sich zum Beispiel auf eine 

höhere Geschwindigkeit oder 

auf die Größe. 

In der Produktionshalle bauen 

die Mitarbeiter gerade an einer 

vollautomatischen CNC-gesteuerten 

Wickelmaschine für einen 

großen Elektrokonzern. „Mit 

dieser Anlage kann unser Kunde 

Spulen mit einem maximalen 

Durchmesser von 55 cm für Mittel- 

und Hochspannungsmesswandler 

fertigen“, erklärt Peinemann. 

Sie wickelt den Draht mit 

einer Geschwindigkeit von bis 

zu 1.200 Umdrehungen in der 

Minute auf. Die Maschinenbauer 

haben sie so konzipiert, 

dass sie drei Spulen gleichzeitig 

bearbeitet. 

Innovative Konzepte und ein 

umfassender Service sind die 

eine Sache – der Preisdruck 

jedoch eine andere. „Unsere 

Kunden wissen genau, was sie 

an uns haben. Doch vor allem 

Großkonzerne dehnen zunehmend 

ihre Einkaufsmacht bei 

der Beschaffung von Ausrü- 

Schienenführungen müssen nicht nur sehr präzise verfahren können, 

sondern auch sehr belastbar sein. 

Die C-Führungen überzeugten die Maschinenbauer insbesondere durch 

das gute Preis/Leistungs-Verhältnis. 


Anwenderbericht 

Die C-Profilschienenführung und ein Kugelgewindetrieb im 

Einsatz. Die Profilschienenführungen eignen sich für alle Arten 

von Linearbewegungen, bei denen höhere Geschwindigkeiten und 

Beschleunigungen gefordert sind. 

Diese Spulen kommen in Messwandlern zum Einsatz. 

stungsgütern aus“, beschreibt 

Peinemann die aktuelle Marktsituation. 

Moderne Konstruktion senkt 

Preisdruck 

„Das einzige Rad, an dem wir 

drehen können, um unsere Anlagen 

und Maschinen preisgünstiger, 

trotzdem aber mit gleichbleibender 

oder sogar noch besserer 

Qualität liefern zu können, 

ist eine permanente Weiterentwicklung 

der Konstruktion“, 

sagt Murat Dogan, Konstrukteur 

bei Hedrich. An die einzelnen 

Komponenten stellt er deshalb 

strenge Anforderungen – 

insbesondere an die Führungssysteme. 

Diese kommen zum 

Beispiel zum Einsatz, um die 

Vorrichtung mit dem Draht – 

dem sogenannten Drahtführer 

– punkt- und wiederholgenau 

an die Anfangsposition der 

Spule zu setzen. Genauso präzise 

muss auch die Klebevorrichtung 

verfahren. „Wichtig 

ist, dass die Wickelmaschinen 

stets mit der gleichen Qualität 

produzieren“, erklärt er. 

Effiziente Lösungen aus einer 

Hand 

Alle Komponenten kauft 

Hedrich zu. Deswegen hat der 

Maschinenbauer an die Zulieferer 

sehr hohe Erwartungen. 

„Die Bauteile müssen die Funktion 

optimal erfüllen, zu einem 

guten Preis erhältlich sein, und, 


was für uns besonders wichtig 

ist, sie müssen in der richtigen 

Zeit bei uns eintreffen“, erläutert 

der Konstrukteur. 

Deswegen setzt der hessische 

Maschinenbauer auf die effizienten 

Lösungen von Dr. Tretter. 

„Wir hatten vorher Komponenten 

eines anderen Zulieferers 

in unseren Maschinen verbaut. 

Doch als dieser nicht rechtzeitig 

liefern konnte, entschieden wir 

uns für das schwäbische Unternehmen“, 

erinnert sich Murat 

Dogan. Dazu kommt: Die vorher 

eingesetzten Lösungen waren 

erheblich teurer. 

Schienenführungen als 

wirtschaftliche Lösung 

Bei den Wickelmaschinen 

baut Hedrich nun unter anderem 

auf die innovativen C-Profilschienenführungen. 

Diese sind 

kompakt, präzise und leichtgängig. 

„Dazu sind sie steif und 

äußerst tragfähig“, beschreibt er. 

„Damit eignen sie sich ideal für 

diese Anwendungen. Sie arbeiten 

genau und können gleichzeitig 

hohe Lasten aufnehmen.“ Hinzu 

käme das gute Preis/Leistungs- 

Verhältnis. 

Profilschienenführungen 

eignen sich für alle Arten von 

Linearbewegungen, bei denen 

höhere Geschwindigkeiten und 

Beschleunigungen gefordert 

sind. Als Wälzkörper dienen 

Kugeln oder Rollen, die zwischen 

Führungsschiene und 

Auch kleine Spulen lassen sich effizient vollautomatisch bearbeiten. 

Führungswagen auf oberflächengehärteten 

Bahnen laufen. 

Sie werden geführt, umgelenkt 

und durch den Rücklauf in die 

Laufbahn zurückgeführt. Dieser 

Umlauf ermöglicht eine Führung 

mit unbegrenztem Hub. 

Führungswagen und -schienen 

sind in Genauigkeitsklassen 

eingeteilt. „Die C-Schienenführungen 

können sich bestimmten 

Gegebenheiten in einem gewissen 

Rahmen anpassen und so 

Ungenauigkeiten ausgleichen“, 

erläutert Dogan. Die Lösung 

von Dr. Tretter ist mit einem 

Kunststoffröhrchen ausgestattet, 

das die Rückführzone auskleidet. 

Die Konstruktion führt 

zu einer deutlich geringeren Geräuschemission 

und ergibt ein 

fühlbar besseres Laufverhalten. 

„Starte ich die Anlage, fahren 

die Achsen zuerst auf den Referenzpunkt“, 

erklärt Peinemann. 

Der Mitarbeiter muss lediglich 

den Draht einlegen, alles Weitere 

geschieht vollautomatisch. 

Mehr als nur geliefert 

Mit den Schienenführungen 

hat Hedrich nicht nur besonders 

wirtschaftliche Lösungen 

im Einsatz. Dr. Tretter hat sie 

auch stets auf Lager. Sollte der 

Maschinenbauer schnell ein 

Ersatzteil benötigen, ist dieses 

rasch vor Ort. Der Maschinenbauer 

kann damit nicht nur die 

Anlagen zu einem günstigeren 

Preis anbieten, sondern auch 

den Auslieferungstermin zum 

Kunden genau einhalten. 

Dr. Erich Tretter GmbH Co. 

marketing@tretter.de 

www.tretter.de 

25

Ihr Zulieferbetrieb für die 

Fertigung von elektronischen 

Baugruppen und Geräten 

Die Firma Electronic Gerätebau 

Ast (EGA) im niederbayerischen 

Tiefenbach, dort 

ansässig im Ortsteil Ast, hat 

sich seit 36 Jahren mit Engagement 

und Kompetenz der Fertigung 

von elektronischen Baugruppen 

und Geräten gewidmet 

– angefangen beim Prototypenbau 

über Präsentationsmuster 

bis hin zu Klein- und 

Mittelserien. 

Nach der rezessiven Konjunkturphase 

der letzten Jahre 

ist die Vorzeigebranche Elektrotechnik 

wieder auf Expansionskurs. 

Und EGA ist mit 

dabei: Das Unternehmen hat 

in einen neuen zweiten Bestückungsautomaten, 

ein Gerät 

zur optischen Leiterplatteninspektion 

und in die Erweiterung 

der Räumlichkeiten 

investiert. 

Mehr Durchsatz mit schnellem 

Bestückungsautomaten 

Qualität, Flexibilität und 

kurze Reaktionszeiten sind 

in der Branche des Gerätebaus 

wettbewerbsentscheidend. 

EGA ist bei diesen Auswahlkriterien 

traditionell gut 

aufgestellt und will trotz steigender 

Kundennachfrage weiterhin 

konstante oder sogar 

bessere Leistung erbringen. 

Der neue Bestückungsautomat 

vom Typ Pantera-XV 

Pick+Place der Firma Essemtec 

war daher eine Schlüsselinvestition. 

Hohe Bestückungsleistung 

(bis zu 3000 Bauelemente 

pro Stunde) und die 

Bestückung von SMD-Bauelementen 

herab bis zur Bauform 

0201 (0,6 x 0,3 mm) machen 

sich in kürzeren Durchlaufzeiten 

und höherer Fertigungskapazität 

bemerkbar. 

Dazu trägt auch die „Intelligenz“ 

des Automaten bei, 

der die Bauelemente auf Lage 

und Identität prüft, bevor er 

sie, gesteuert via Laser oder 

Kamera, platziert. Eine CAD- 

Schnittstelle ermöglicht die 

Direkteinspeisung von Kundendaten. 

Dadurch entfallen 

Fehler, wie sie sonst beim 

Export, Transport und Import 

von Steuerungsdaten nicht auszuschließen 

sind. 

Leiterplatten-Inspektionssystem 

zur Schnelldiagnose 

Das neue optische Inspektionssystem 

Quins-easy gewährleistet 

mit differenzierendem 

Wechselbildverfahren eine 

sekundenschnelle Fehlererkennung 

durch den Prüfer. 

Die Aufmerksamkeit des Prüfers 

wird visuell auf fehlende 

oder fehlerhaft bestückte Bauelemente 

fokussiert. Dies ermöglicht 

die schnelle Kontrolle 

einer Baugruppe ohne großen 

Aufwand und mit hoher Zuverlässigkeit. 

Entscheidungsgründe für EGA 

Das Dienstleistungsangebot 

der Electronic Gerätebau Ast 

GmbH umfasst alle Stationen 

eines Fertigungsprozesses: 

Materialbeschaffung, Bestücken 

von Flachbaugruppen in 

SMT und THT, Kabelkonfektionierung, 

Gerätebau und Montage, 

Präzisions- und Feinmechanik 

sowie Tests und Reparaturen. 

Kunden können wahlweise 

den kompletten Prozess 

in Anspruch nehmen oder aber 

beliebige Teilprozesse. Diese 

Flexibilität gilt auch innerhalb 

eines Teilprozesses. Selbst während 

der Fertigung einer Baugruppe 

können Kunden noch 

Änderungen einfließen lassen, 

die unverzüglich berücksichtigt 

werden. Bei Bedarf ist 

die langjährige Erfahrung im 

Gestalten von Fertigungsprozessen 

auch als Beratungsleistung 

buchbar. EGA berät dann 

bereits während der Entwicklung 

einer Baugruppe, um im 

Vorfeld fertigungsrelevante 

Gesichtspunkte mit einzubringen. 

Hohe Qualität und Termintreue 

sind für EGA selbstverständlich. 

Denn das Unternehmen 

leistet sich gut ausgebildete 

langjährige Mitarbeiter. 

Die Fluktuation ist ungewöhnlich 

niedrig, im Mittel 

sind die Mitarbeiter länger als 

15 Jahre dabei, ein Umstand der 

Zuverlässigkeit und Berechenbarkeit 

signalisiert. 

Firmenprofil 

Die Electronic Gerätebau 

Ast (EGA) GmbH wurde 1979 

gegründet, der Firmensitz Tiefenbach 

liegt wenige Kilometer 

südwestlich von Landshut. 

Das Unternehmen beschäftigt 

gegenwärtig rund 20 Mitarbeiter, 

Firmengründerin Siglind 

Wanschka ist zugleich 

Geschäftsführerin. 

Der Geschäftsbetrieb gilt 

der Lohnfertigung elektronischer 

Baugruppen (EMS) 

und Geräte. Das darauf ausgerichtete 

Dienstleistungsspektrum 

umfasst Materialbeschaffung, 

Lagerhaltung, SMT/ 

THT-Bestückung, Kabelkonfektion, 

Gerätebau und Montage, 

Präzisions- und Feinmechanik, 

Qualitätskontrolle, 

Funktionstest, Reparaturen 

(Rework) und Modifikationen. 

EGA punktet im Wettbewerb 

mit hoher Arbeitsqualität, 

Zuverlässigkeit, Flexibilität 

und Reaktionsschnelligkeit 

zu günstigen Konditionen. Seit 

1997 wird nach den Vorgaben 

der DIN EN ISO 9002 (08/94) 

gearbeitet. Im Juni 2013 wurde 

die Zertifizierung 9001:2008 

durchgeführt. 

Electronic Gerätebau Ast GmbH • Hauptstraße 116 • 84184 Tiefenbach/Ortsteil Ast 

Tel.: 08709/1550 • Fax: 08709/546 • info@ega-gmbh.com • www.ega-gmbh.com 


Visuelle Dokumentation von 

Prüfabläufen 

Weiss, S. 56 

Multicolor-Inspektion für 

die effiziente LED-Prüfung 

EVT, S. 57 

Flexibel fertigen in 

Zellenbauform 

Sonderhoff, S. 62 

Automatischer Funktionstester 

vereint Prüfabläufe 

MCD, S. 55 

Bessere Messungen - 

bessere Ergebnisse 

Olympus, S. 58


Produktindex Einkaufsführer Elektronik-Produktion 

Produkt-Index 

B 

Bestückungstechnologie, 

Automatisierte Bestückung . . . . . . . . . . . . 30 


Bauteilevorbereitung . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 


Bestückungseinrichtungen, spezielle . . . . . 30 


Manuelle Bestückung. . . . . . . . . . . . . . . . . 30 


Materialzuführung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 


Roboter- und Handhabungssysteme . . . . . 30 

Betriebs- und Hilfsstoffe, Chemikalien . . . . 30 

Betriebs- und Hilfsstoffe, Gase . . . . . . . . . 30 

Betriebs- und Hilfsstoffe, Isolierstoffe . . . . 30 

Betriebs- und Hilfsstoffe, Kunststoffe. . . . . 30 

Betriebs- und Hilfsstoffe, Lacke . . . . . . . . . 30 

Betriebs- und Hilfsstoffe, Metalle . . . . . . . . 30 

Betriebs- und Hilfsstoffe, sonstige . . . . . . . 31 

Betriebsausrüstung, 

Arbeitsplatz-Beleuchtung . . . . . . . . . . . . . . 31 

Betriebsausrüstung, Bekleidung . . . . . . . . 31 

Betriebsausrüstung, Betriebseinrichtung . . 31 

Betriebsausrüstung, ESD-Schutz . . . . . . . 31 

Betriebsausrüstung, 

Sicherheitseinrichtungen . . . . . . . . . . . . . . 31 

D 

Dienstleistungen, 

Auftragsfertigung für Halbleiter . . . . . . . . . 31 


Auftragsfertigung für sonstige Bauteile . . . 31 


Auftragsfertigung für Wickelgüter. . . . . . . . 31 

Dienstleistungen, EMS . . . . . . . . . . . . . . . . 31 

Dienstleistungen, Kabelkonfektionierung. . 31 

Dienstleistungen, Leiterplattenherstellung . 31 

Dienstleistungen, Materialbearbeitung. . . . 31 

Dienstleistungen, Mess- und Prüfdienste. . 31 


Sonstige Dienstleistungen . . . . . . . . . . . . . 32 


Vermietung elektronischer Geräte . . . . . . . 32 

Diskrete Bauelemente, 

Fertigung, Werkstoffe. . . . . . . . . . . . . . . . . 32 

Displayfertigung, Materialien, Teile . . . . . . 32 

Displayfertigung, Panelbearbeitung . . . . . . 32 

Displayfertigung, 

Substratbearbeitung für Displays . . . . . . . . 32 

H 

Halbleiterfertigung, Ätzeinrichtung. . . . . . . 32 

Halbleiterfertigung, Belackungssysteme . . 32 

Halbleiterfertigung, Bonding. . . . . . . . . . . . 32 

Halbleiterfertigung, Chip-Handhabung . . . 32 

Halbleiterfertigung, Chip-Packaging . . . . . 32 

Halbleiterfertigung, 

Dünnschichterzeugung. . . . . . . . . . . . . . . . 32 

Halbleiterfertigung, Geräte. . . . . . . . . . . . . 32 


Geräte für die mechanische Bearbeitung. . 32 

Halbleiterfertigung, Herstellungs- und 

Bearbeitungsgeräte, sonstige . . . . . . . . . . 32 


Lithographie, Substrat-/Wafer-Bearbeitung 32 


Masken- und Vorlagenerstellung . . . . . . . . 32 

Halbleiterfertigung, Materialien . . . . . . . . . 32 

Halbleiterfertigung, Systemträger . . . . . . . 32 

Halbleiterfertigung, Trockeneinrichtungen . 32 


Wafer-/Substrat-Handling. . . . . . . . . . . . . . 32 

Halbleiterfertigung, Werkzeuge . . . . . . . . . .32 

Hybride, Herstellung. . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 

K 

Kabelverarbeitung, 

Kabel-, Drahtbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . 32 


Kabelverarbeitungseinrichtungen. . . . . . . . 32 


Verdrahtungswerkzeuge . . . . . . . . . . . . . . 33 

Kleben, Dispensen, Dosiertechnik . . . . . . . 33 

Kleben, Dispensen, Kleb- und Hilfsstoffe. . 33 

Kleben, Dispensen, Klebstoff-Verarbeitungsund 

Auftragseinrichtungen . . . . . . . . . . . . . 33 

L 

Leiterplatten, Materialien für 

Basismaterialien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 


Bedruckungseinrichtungen und -vorlagen . 33 


Keramiksubstrate . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 

Leiterplatten, Materialien für, Maschinen und 

Werkzeuge zur Herstellung von 

Basismaterial . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 

Leiterplatten-Bearbeitung, mechanisch, 

Bohren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 


Fräsen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 


Stanzen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 

Leiter-Strukturerzeugung durch Fotodruck, 

Anlagen zum Ätzen . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 


Belichtungssysteme . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 


Beschichtungseinrichtungen . . . . . . . . . . . 33 


Chemikalien zum Ätzen . . . . . . . . . . . . . . . 33 


Entschichtungseinrichtungen . . . . . . . . . . . 33 


Entwicklungseinrichtungen. . . . . . . . . . . . . 33 


Maschinen für Bestückungsdruck . . . . . . . 33 


Maschinen für Lötstopplack-Bedruckung. . 33 


Materialien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 


Reinigungsmaschinen . . . . . . . . . . . . . . . . 34 

Leiter-Strukturerzeugung durch mechanische 

Verfahren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 

Leiter-Strukturerzeugung durch Siebdruck, 

Dickschicht . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 


Materialien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 

28 

Einkaufsführer Elektronik-Produktion 2015


Siebdruckeinrichtungen . . . . . . . . . . . . . . . 34 


Siebdruckmater . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 

Mikro- und Nanotechnik, 

Masken- und Vorlagenerstellung . . . . . . . . 35 


Maskenhandhabung. . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 

Qualitätskontrolle, Mobilfunkmesstechnik . 37 

Qualitätskontrolle, Optischer Test . . . . . . . 37 

Qualitätskontrolle, Prüfadapter. . . . . . . . . . 38 

Löttechnik, Handlötgeräte . . . . . . . . . . . . . 34 

Löttechnik, Löt- und Hilfsstoffe. . . . . . . . . . 34 

Löttechnik, Lötanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . 34 

Löttechnik, Pastenauftragseinrichtungen. . 34 

Löttechnik, Reflow . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 

Löttechnik, Zubehör . . . . . . . . . . . . . . . . . . .34 

M 

Materialbearbeitung, chemisch, Anlagen 

zum Ätzen, Beitzen und sonstige chemische 

Bearbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 

Materialbearbeitung, chemisch, 

Chemikalien zum Ätzen und Beizen. . . . . . 34 

Materialbearbeitung, galvanisch, 

Elektrodenmaterial . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 


Elektrolyte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 


Galvanisierungsanlagen. . . . . . . . . . . . . . . 34 


Materialien, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 

Materialbearbeitung, mechanisch, 

Bearbeitungsmaschinen, sonstige . . . . . . . 35 


Befestigen, Verbinden . . . . . . . . . . . . . . . . 35 


Bohren, Fräsen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 


Feinwerktechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 


Kantenbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 


Materialbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 


Materialbearbeitung mit Lasern . . . . . . . . . .35 


Oberflächenbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . 35 


Schneiden, Stanzen, Trennen, Biegen. . . . 35 


Schweißen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 


Belackungssysteme . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 


Belichtungsgeräte. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 

Mikro- und Nanotechnik, Bonding . . . . . . . 35 

Mikro- und Nanotechnik, Lithographie, 

Substratbearbeitung. . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 

Mikro- und Nanotechnik, Microassembly . . 35 

Mikro- und Nanotechnik, Mikrobearbeitung 

und Ultrapräzisionsfertigung . . . . . . . . . . . 35 


Produktionsverfahren für die Mikrosysteme 35 


Werkstoffe und Materialien . . . . . . . . . . . . 35 


Werkzeug und Formenbau. . . . . . . . . . . . . 35 

O 

Optoelektronik, Herstellung . . . . . . . . . . . . 35 

P 

Photovoltaik-Herstellung, Solar-Panel . . . . 35 

Photovoltaik-Herstellung, Wafer. . . . . . . . . 35 

Product Finishing, Handwerkzeuge . . . . . . 35 

Product Finishing, Montage . . . . . . . . . . . . .36 

Product Finishing, Reparatursysteme . . . . 36 

Product Finishing, Rework . . . . . . . . . . . . . 36 

Product Finishing, 

Schutzbeschichten und Vergießen. . . . . . . 36 


Schutzbeschichtungsmittel. . . . . . . . . . . . . 36 


Speicher-Programmierung . . . . . . . . . . . . . 36 

Product Finishing, Trockner . . . . . . . . . . . . 36 

Product Finishing, Verbrauchsmaterial . . . 36 

Product Finishing, Werkzeuge, sonstige . . 36 

Q 


Allgemeine Messtechnik und Zubehör . . . . 36 

Qualitätskontrolle, Elektrischer Test. . . . . . 36 

Qualitätskontrolle, HF-Messtechnik . . . . . . 36 

Qualitätskontrolle, Inspektionssysteme . . . 37 


Kommunikationsmesstechnik. . . . . . . . . . . 37 


Messen geometrischer Größen . . . . . . . . . 37 


Messen mechanischer Größen . . . . . . . . . 37 

Qualitätskontrolle, Messsysteme zur 

Bauelementeprüfung . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 

Qualitätskontrolle, Mikroskopie . . . . . . . . . 37 

Qualitätskontrolle, Testsysteme für 

Baugruppen und Hybride . . . . . . . . . . . . . . 38 

R 

Reinigung, Bauteile . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38 

Reinigung, Leiterplatten . . . . . . . . . . . . . . . 38 

Reinigung, Oberflächen . . . . . . . . . . . . . . . 38 

Reinigung, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38 

Reinraumtechnik, Reinraumausstattung . . 38 

Reinraumtechnik, Reinraumbekleidung . . . 38 

Reinraumtechnik, Reinräume. . . . . . . . . . . 38 

Reinraumtechnik, 

Reinraumerzeugung und Kontrolle. . . . . . . 38 

S 

Schablonenerstellung. . . . . . . . . . . . . . . . . 39 

Schablonenerstellung, 

Layoutausgabe- und Kopiereinrichtungen . 39 

Software, Enterprise Resource Planning 

(ERP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 

Software, Manufacturing Execution System 

(MES) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 

Spritzgegossene Schaltungsträger (MID), 

Metallisieren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 


Montage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 


Spritzgießen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 


Strukturierung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 

Verpackung und Kennzeichnung, 

Etikettierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 


Laserbeschriftung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 


Materialien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 


RFID . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 


Verpackungsmaschinen . . . . . . . . . . . . . . . 39 

Werkstoffprüfung, Formanalyse . . . . . . . . . 39 

Werkstoffprüfung, Oberflächenanalyse . . . 39 

Werkstoffprüfung, Stoffanalyse . . . . . . . . . 39 

Produkt-Index 

Einkaufsführer Elektronik-Produktion 2015 

29

30 

Produkte und Lieferanten 


Produkte & Lieferanten 


Automatisierte Bestückung 

2E mechatronic GmbH + Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . 42 

ACD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 

Adept Technology GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 

Adopt SMT Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 

ASYS Automatisierungssysteme . . . . . . . . . . . . . . 42 

ATN Automatisierungst. Niemeier . . . . . . . . . . . . . . 43 

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 

Dr. Tresky AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 

ds automation GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

EVT EyeVision Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

Fritsch GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 46 

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

Interplex NAS Electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 47 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 47 

Liquidyn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 

LPKF Laser & Electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 

MELECS EWS GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 48 

Micro Systems Engineering GmbH . . . . . . . . . . . . . 48 

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 

Multi-Components GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 

Osai Automation Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 48 

Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 49 

Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 

PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 

Photocad GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 

pi4_robotics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 

RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 

SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 

SMT & Hybrid GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

Straschu Elektronikgruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

sysmelec - Unitechnologies SA . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

TURCK duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 

Ziemann & Urban GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 

Bestückungstechnologie, Bauteilevorbereitung 




Aegis Software/diplan GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 

BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 

DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 44 


ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 


Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 


MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 






smt Sander. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 

STRECKFUSS Systems GmbH & Co. KG. . . . . . . . 51 


Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52 


Bestückungseinrichtungen, spezielle 




DE software & control GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 


Fritsch GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 


LEBERT Software Engineering Ltd. . . . . . . . . . . . . 47 

MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 


MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 

Motion-Automation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 


Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 



Schiller Automation GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 50 






ZS - Handling GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 

Bestückungstechnologie, Manuelle Bestückung 







Dr. Tresky AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 

ds automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 

EPM Handels AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

Fritsch GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 



Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

Hydrotechnik electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 46 


IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 




Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 



Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 








Bestückungstechnologie, Materialzuführung 






EPM Handels AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 


IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 


MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 







Roboter- und Handhabungssysteme 

ACHAT Engineering GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 



Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 




DYNAMIC Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 


Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 

KBA-Metronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 

Kohlbecker, G. Ing.-Büro . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .47 

MAKA Industrie-Service GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 47 


MF Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 

Nordson Deutschland GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 


Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 





Spirig, Ernest Dipl. Ing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 


Betriebs- und Hilfsstoffe, Chemikalien 


DODUCO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 


ELANTAS Beck GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 

KIWO - Kissel + Wolf GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 




STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

SYSTRONIC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

Vliesstoff Kasper GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 

ZESTRON EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 

Betriebs- und Hilfsstoffe, Gase 



Betriebs- und Hilfsstoffe, Isolierstoffe 

CMC Klebetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 


HellermannTyton GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 




Betriebs- und Hilfsstoffe, Kunststoffe 


Ensinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 




RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . 49 




Betriebs- und Hilfsstoffe, Lacke 

Dage Deutschland GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 


InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 



Polyscience AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 



STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 


Betriebs- und Hilfsstoffe, Metalle 

FELDER GMBH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 



PFARR Stanztechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 



STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

31 



Betriebs- und Hilfsstoffe, sonstige 



Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 

STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 



Betriebsausrüstung, Arbeitsplatz-Beleuchtung 


Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 


Batz-Leuchtsysteme & Handels GmbH. . . . . . . . . . 43 



LICO Electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 




TRESTON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 


Waldmann, Herbert GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 52 


Betriebsausrüstung, Bekleidung 

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 

BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 


Hannusch Industrieelektronik e.K. . . . . . . . . . . . . . 46 

Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 




Betriebsausrüstung, Betriebseinrichtung 


BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 


Hofbauer, Gregor GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 



TRESTON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

Betriebsausrüstung, ESD-Schutz 

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 

B.E.STAT Elektronik Elektrostatik . . . . . . . . . . . . . . 43 


BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 



DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 



Kroschewski Industrie Technik GmbH. . . . . . . . . . . 47 





StoCretec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

TRESTON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 


Betriebsausrüstung, Sicherheitseinrichtungen 



Klepp Absauganlagen GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 



TEKA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 


Auftragsfertigung für Halbleiter 

DODUCO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 

uwe electronic Vertriebs GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 52 


Auftragsfertigung für sonstige Bauteile 



DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 

HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 






TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 


Auftragsfertigung für Wickelgüter 

Cicor Technologies Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 

Löhr GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 

Dienstleistungen, EMS 

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . . . . . . . . . 42 


alpha-board gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 

Andreas Müller Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 42 

Binder Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 

BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 

BuS Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 43 

CAD-Service-München . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 


Connect Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 

DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 


Electronic Gerätebau AST GmbH . . . . . . . . . . . . . . .44 

ELEKTRON Systeme und Komponenten . . . . . . . . 44 




hema electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 


Iftest AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 


Letron electronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 

LFG-Eckhard Oertel e.K. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 

MAZeT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 



Microelectronic Packaging Dresden . . . . . . . . . . . . 48 

Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 



productware GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 

PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49 

RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 

RAFI GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 




Riese Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 

s.e.t. electronics AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 

SIEGERT electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 

sitronic GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 




tecnotron elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

TQ-Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 


VIERLING Production GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 

Dienstleistungen, Kabelkonfektionierung 


Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 

CGS - Computer Gesteuerte Systeme . . . . . . . . . . 43 




ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 





HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 










TQ-Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 




Yamaichi Electronics Dtl. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . .52 

Dienstleistungen, Leiterplattenherstellung 

all4-PCB (Schweiz) AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 


Andus Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 

AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 

Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . . . . . . . . . 43 




DYCONEX AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 


EUROCIRCUITS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

ILFA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 


LFG-Eckhard Oertel e.K. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 

Multi Printed Circuit Boards Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . 48 





technoboards Kronach GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 

Dienstleistungen, Materialbearbeitung 




DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 



Haeger Hardware eK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 





TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 


Dienstleistungen, Mess- und Prüfdienste 

3D - Shape GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 




adaptronic Prüftechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 

ATEcare Service GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . 42 

Atlas Copco Tools Central Europe . . . . . . . . . . . . . 43 


bsw TestSystems & Consulting AG . . . . . . . . . . . . . 43 

CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 








FRT, Fries & Research Technology. . . . . . . . . . . . . 45 

GÖPEL electronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 


Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

Impex Leiterplatten GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 



MicroContact AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 

NetCo Professional Sevices GmbH. . . . . . . . . . . . . 48 

Optimum datamanagement solutions . . . . . . . . . . . 48 







STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 


TechnoLab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

TQ-Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

32 




Dienstleistungen, Sonstige Dienstleistungen 






b1 Engineering Solutions GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 43 






DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 







Heicks Parylene Coating GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 46 



HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 


ILFA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 


MAZeT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 


MF Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 




Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 



Scheugenpflug AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 

sitronic GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 

Sonderhoff Holding GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 




tecnotron elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

TQ-Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 





Dienstleistungen, Vermietung elektronischer 

Geräte 

HT-Eurep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 

Diskrete Bauelemente, Fertigung, Werkstoffe 


Ensinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 


Panacol-Elosol GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 

Displayfertigung, Materialien, Teile 

DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 


Displayfertigung, Panelbearbeitung 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 



Displayfertigung, 

Substratbearbeitung für Displays 


Halbleiterfertigung, Ätzeinrichtung 




TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

Halbleiterfertigung, Belackungssysteme 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 

Nordson Asymtek. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 


TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 


Halbleiterfertigung, Bonding 


DODUCO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 

Dr. Tresky AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 

DYMAX Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 

Finetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

Hesse GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

Hilpert electronics GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 


Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 


Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 


TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 



Halbleiterfertigung, Chip-Handhabung 


Dr. Tresky AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 

Ensinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 


Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 

Ricmar Technology GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 


TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 


Halbleiterfertigung, Chip-Packaging 


Dr. Tresky AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 


HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 



Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 

Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 

PLC Trading GBR. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

Halbleiterfertigung, Dünnschichterzeugung 


TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

Halbleiterfertigung, Geräte 

Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 



Vötsch Industrietechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 52 


Geräte für die mechanische Bearbeitung 



Systemtechnik Hölzer GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 


Herstellungs- und Bearbeitungsgeräte, 

sonstige 

3D - Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 

ACSYS Lasertechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 

ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 





Lauffer Maschinenfabrik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 47 


ROFIN-BAASEL Lasertech . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 


Lithographie, Substrat-/Wafer-Bearbeitung 


Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 

Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 


TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 


Masken- und Vorlagenerstellung 



DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 



TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

Halbleiterfertigung, Materialien 



Halbleiterfertigung, Systemträger 


Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 


TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

Halbleiterfertigung, Trockeneinrichtungen 

CeraCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 


GTL KNÖDEL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

Linn High Therm GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 

smt Sander. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 



Halbleiterfertigung, Wafer-/Substrat-Handling 

Ensinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 


HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 


Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 


Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 


TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 


Halbleiterfertigung, Werkzeuge 

Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 



Hybride, Herstellung 




TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 



Kabelverarbeitung, Kabel-, Drahtbearbeitung 




Dico Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 



Löhr GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 

Metzner Maschinenbau GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 48 









Kabelverarbeitungseinrichtungen 




Metzner Maschinenbau GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 48

33 







Kabelverarbeitung, Verdrahtungswerkzeuge 




Kleben, Dispensen, Dosiertechnik 



bdtronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 

CeraCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 



ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 



Fritsch GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 


InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 


Kunststoff-Chemische Produkte . . . . . . . . . . . . . . . 47 

Liquidyn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 



MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 

mta-Unitechnologies SA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 







REHM Thermal Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 49 



smt Sander. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 


Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

VERMES Microdispensing GmbH . . . . . . . . . . . . . . 52 

ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 



Kleben, Dispensen, Kleb- und Hilfsstoffe 


CeraCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 


DELO Industrieklebstoffe GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 44 














TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 


Kleben, Dispensen, Klebstoff-Verarbeitungs- 

und Auftragseinrichtungen 


bdtronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 

Becktronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 

CeraCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 

DELO Industrieklebstoffe GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 44 



ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 


Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

Hesse GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 












VERMES Microdispensing GmbH . . . . . . . . . . . . . . 52 


Leiterplatten, Materialien für, 

Basismaterialien 







Bedruckungseinrichtungen und -vorlagen 


ESC GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 


FOBA (Alltec GmbH) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 



Keramiksubstrate 


Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 





Maschinen und Werkzeuge zur Herstellung von 

Basismaterial 




Bohren 


AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 





Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

ILFA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 




LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 










VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 

Leiterplatten-Bearbeitung, mechanisch, Fräsen 


AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 





Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

ILFA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 




LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 










VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 


Stanzen 

AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 











VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 


Anlagen zum Ätzen 



Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 



Belichtungssysteme 



Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 

Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 


Beschichtungseinrichtungen 



ELGET Ltd.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 


Chemikalien zum Ätzen 


Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 


Entschichtungseinrichtungen 



LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 


Entwicklungseinrichtungen 



LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 


Maschinen für Bestückungsdruck 


ELGET Ltd.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 


Maschinen für Lötstopplack-Bedruckung 



ELGET Ltd.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

34 




Materialien 



Reinigungsmaschinen 



Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 



Leiter-Strukturerzeugung durch mechanische 

Verfahren 

AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 




VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 


Dickschicht 


AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 



ESC GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 





Materialien 



ESC GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 





VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 



Siebdruckeinrichtungen 




ESC GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 




VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 


Siebdruckmater 


Löttechnik, Handlötgeräte 




ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 

Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 



ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 


Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 


MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 

MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 




setron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 



STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

TBK - Technisches Büro Kullik GmbH. . . . . . . . . . . 51 


Löttechnik, Löt- und Hilfsstoffe 


Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 



ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 


FELDER GMBH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

IBL Löttechnik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

Interflux Electronics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 


InterSelect GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 








setron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 



STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 


Löttechnik, Lötanlagen 




ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 



EPM Handels AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 


Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 



INERTEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 




MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 





Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 



Seica Deutschland GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 

SMT GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 




Löttechnik, Pastenauftragseinrichtungen 





ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

ESC GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 



Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 




Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 



Löttechnik, Reflow 




ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 


EPM Handels AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 



Fritsch GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 



MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 



Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 


Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 



SMT GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 



Löttechnik, Zubehör 


ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 




BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 

Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 



ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 


FELDER GMBH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 


Interflux Electronics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 




MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 



Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 

setron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 

SMT GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 



STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

TEKA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 00 



Anlagen zum Ätzen, Beitzen und sonstige 

chemische Bearbeitung 


Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 


Chemikalien zum Ätzen und Beizen 



Elektrodenmaterial 


Materialbearbeitung, galvanisch, Elektrolyte 



Galvanisierungsanlagen 


Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 


Materialien, sonstige 



LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

35 




Bearbeitungsmaschinen, sonstige 



BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 


eurolaser GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 






Befestigen, Verbinden 






IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 



Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 




Bohren, Fräsen 









Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 












Feinwerktechnik 




DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 



Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 


TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 


Kantenbearbeitung 




DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 


LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 



Materialbearbeitung 




LS Laser Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 

Rofin-Sinar Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 


Materialbearbeitung mit Lasern 

3D - Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 


DILAS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 

DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 


Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 








Sisma S.p.A. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 


TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 


Oberflächenbearbeitung 



DILAS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 

DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 


TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 



Schneiden, Stanzen, Trennen, Biegen 


BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 



Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 


Löhr GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 


Sisma S.p.A. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 

Materialbearbeitung, mechanisch, Schweißen 




DILAS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 




Sisma S.p.A. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 

TEKA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

Mikro- und Nanotechnik, Belackungssysteme 

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 



TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

Mikro- und Nanotechnik, Belichtungsgeräte 

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 

Mikro- und Nanotechnik, Bonding 

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 

Dr. Tresky AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 

ficonTEC Service GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 


Hesse GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 


Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 


ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 


Lithographie, Substratbearbeitung 

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 


Masken- und Vorlagenerstellung 


DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

Mikro- und Nanotechnik, Maskenhandhabung 

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

Mikro- und Nanotechnik, Microassembly 


Dr. Tresky AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 



HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 

Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 

Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 




ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 


Mikrobearbeitung und Ultrapräzisionsfertigung 


Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 


DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 


Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 


Produktionsverfahren für die Mikrosysteme 

3D - Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 


IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 


Werkstoffe und Materialien 





Werkzeug und Formenbau 


InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 



Optoelektronik, Herstellung 




MICRO-EPSILON Messtechnik. . . . . . . . . . . . . . . . 48 

Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 



Photovoltaik-Herstellung, Solar-Panel 


IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 


Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 

Photovoltaik-Herstellung, Wafer 

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 


IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 


Product Finishing, Handwerkzeuge 




ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 



Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 


Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52

36 



Product Finishing, Montage 








ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

Essentra Components GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 


IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 





TQ-Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 



Product Finishing, Reparatursysteme 

ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 


Dr. Tresky AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 


ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 


HT-Eurep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 





MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 

MCD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 

Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 


Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 

setron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 

Product Finishing, Rework 



ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 






Dr. Tresky AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 


ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 







MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 

MatriX Technologies GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 

Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 


Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 




setron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 





Schutzbeschichten und Vergießen 


copaltec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 









InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 












STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

TQ-Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 


Product Finishing, Schutzbeschichtungsmittel 

copaltec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 


InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 


STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

Product Finishing, Speicher-Programmierung 

Data I/O GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 

halec. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

HT-Eurep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

Product Finishing, Trockner 


CeraCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 

ELGET Ltd.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 



LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 



Product Finishing, Verbrauchsmaterial 


Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 





Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 

setron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 

smt Sander. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 


STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 


Product Finishing, Werkzeuge, sonstige 






Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 



Allgemeine Messtechnik und Zubehör 



analyticon instruments gmbh. . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 

BMC Messsysteme GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 



CiK Solutions GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 


ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

GOM - Ges. f. Optische Messtechnik . . . . . . . . . . . 45 


Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

Hogetex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 


IBS Precision Engineering Dtl. GmbH. . . . . . . . . . . 46 


IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

INGUN Prüfmittelbau GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 






Rigol Technologies EU GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 50 

SOMA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 


Tektronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 


ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 


Qualitätskontrolle, Elektrischer Test 






AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 







ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

Eschke, Dr. Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 






Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 


IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 


IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 


LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 








Polar Instruments GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 


Prüftechnik Schneider & Koch. . . . . . . . . . . . . . . . . 49 








SOMA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 


SPEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 




TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

TQ-Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 




Qualitätskontrolle, HF-Messtechnik 




ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 


IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 







uwe electronic Vertriebs GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 52

37 






Carl Zeiss Microscopy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 

confovis GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 




Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 


IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 


MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 


Olympus Deutschland GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 

Opto GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 

Optometron GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 





TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

Vision Engineering Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 


Qualitätskontrolle, Mobilfunkmesstechnik 


ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 




Qualitätskontrolle, Optischer Test 

3D - Shape GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 






AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 



PAGGEN WERKZEUGTECHNIK GMBH 

Söckinger Straße 12 

D-82319 Starnberg 

info@paggen.de 

www.paggen.de 

SMT 2015 

Nürnberg 

Stand 7-137 

Qualitätskontrolle, Inspektionssysteme 

3D - Shape GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 





Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 





BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 



confovis GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 



ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 



FLIR Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 


GE Sensing & Inspection GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 45 




Hogetex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 




MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 



MICRO-EPSILON Eltrotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . 48 



OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 


optical control GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 48 

Opto GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 


Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 


Pentagal Chemie und Maschinenbau . . . . . . . . . . . .49 


Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 




SAC Sirius Advanced Cybernetics . . . . . . . . . . . . . 50 

SOMA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 




visicontrol GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52 

Vision Components GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 


VITRONIC Dr.-Ing. Stein GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 52 


WI-Systeme GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 



Kommunikationsmesstechnik 




ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 



Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 



Messen geometrischer Größen 


3D - Shape GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 




confovis GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 

DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 

EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 




Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

Hogetex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

IBS Precision Engineering Dtl. GmbH. . . . . . . . . . . 46 


Impuls Imaging GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 



OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 



Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 


TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 





Messen mechanischer Größen 




Data Physics (Deutschland) GmbH. . . . . . . . . . . . . 44 

ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 



Hogetex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 




Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 


SOMA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 



Messsysteme zur Bauelementeprüfung 

3D - Shape GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 









ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 


ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 





Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 








Power Control Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 49 


SAC Sirius Advanced Cybernetics . . . . . . . . . . . . . 50 



TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 



Qualitätskontrolle, Mikroskopie 



Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

38 





confovis GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 

Contrinex Sensor GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 



DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 



ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 


EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 










Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 


Impuls Imaging GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 



LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 














Pentagal Chemie und Maschinenbau . . . . . . . . . . . .49 



Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 



QUINS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 





SOMA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 


SPEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 




TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

TQ-Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 





VITRONIC Dr.-Ing. Stein GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 52 


Qualitätskontrolle, Prüfadapter 




AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 








ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 



Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 


IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 


LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 










SOMA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 


SPEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 





Testsysteme für Baugruppen und Hybride 



Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 






Data Physics (Deutschland) GmbH. . . . . . . . . . . . . 44 


ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 





Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

HT-Eurep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 









Power Control Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 49 

QUINS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 



SOMA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 


SPEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 




Weiss Umwelttechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 

Reinigung, Bauteile 

AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 


Dürr Ecoclean GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 


HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 








UCM AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 



Reinigung, Leiterplatten 

AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 








HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 
















Reinigung, Oberflächen 

AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 

bdtronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 



HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 











Reinigung, sonstige 





Dürr Ecoclean GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 


HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 


Klepp Absauganlagen GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 





Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 


UCM AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 



Reinraumtechnik, Reinraumausstattung 

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 



bc-technology GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 

CiK Solutions GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 




Reinraumtechnik, Reinraumbekleidung 

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 


Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 


Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

Reinraumtechnik, Reinräume 


Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 


Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

Reinraumtechnik, 

Reinraumerzeugung und Kontrolle 


SCHMIDT Technology GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 50


Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

Schablonenerstellung 




DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 

ESC GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 




LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 

LTC Laserdienstleistungen GmbH. . . . . . . . . . . . . . 47 








Schablonenerstellung, 

Layoutausgabe- und Kopiereinrichtungen 


ESC GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 





Software, Enterprise Resource Planning (ERP) 




Software, Manufacturing Execution System 

(MES) 

Aegis Software / diplan GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 42 

Böhme & Weihs Systemtechnik. . . . . . . . . . . . . . . . 43 

camLine GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 

Critical Manufacturing GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 



Metallisieren 





TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 


Montage 




ESSEMTEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 



TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 


Spritzgießen 



Ensinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 



TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 


Strukturierung 






TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

Verpackung und Kennzeichnung, Etikettierung 






DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 


ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 


Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 


IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 


MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 




Laserbeschriftung 


ACI Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 




DREMiCUT GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 


ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 



Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 



LS Laser Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 



Pac Tech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 






Rofin-Sinar Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 

Sisma S.p.A. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 


Verpackung und Kennzeichnung, Materialien 



Antalis Verpackungen GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 

BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 






MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 


Verpackung und Kennzeichnung, RFID 



Anlagen 

Buchenstraße 2 

72172 Sulz am Neckar 

Telefon 07454 - 980640 


Contrinex Sensor GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 



IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 





Verpackungsmaschinen 

Antalis Verpackungen GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 


HT-Eurep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 



Werkstoffprüfung, Formanalyse 

3D - Shape GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 



HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 

Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 


Werkstoffprüfung, Oberflächenanalyse 

3D - Shape GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 


confovis GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 




HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 


OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 

TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 


Werkstoffprüfung, Stoffanalyse 


HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 




TEPROSA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 


G eräte 

Lohnfertigung 

Service 

Dosieren - Kleben - Dichten - Schäumen - Verguss 

www.cario.de 

info@cario.de 



39

Wer vertritt wen? 


3M, D 

Dage Deutschland GmbH 

A 

Acota, UK 


AEB Robotics, I 

Globaco GmbH 

Alfamation, I 

ATEcare Service GmbH & Co. KG 

Alsident System AIS, DK 

ULT AG 

AMCAD Engineering, F 

bsw TestSystems & Consulting AG 

AMTECH, USA 

LICO Electronics GmbH 

Anapico, CH 


Antesal, E 


Anteverta Microwavem NL 


arcotest GmbH, D 

Polyscience AG 

ARIZONA, USA 

CiK Solutions GmbH 

Asys Automatisierungssysteme GmbH, D 

Multi-Components GmbH 

ASYS Cleanrooms, D 

Löhnert Industriebedarf 

ATE Systems, USA 


Atlas ESD S-Schuhe, D 

Weidinger GmbH 

ATMA Champ Ent., TW 

ESC GmbH & Co. KG 

AVIO, J 

Hilpert electronics GmbH 


B 

Bacher, D 

Impex Leiterplatten GmbH 

Banseok, KOR 

smt Sander 

Beltron GmbH, D 

ELGET Ltd. 

BOFA, GB 

Kroschewski Industrie Technik GmbH 

Bostik, F 


Brady 

DYNAMIC Systems GmbH 

BSR Controls CC, Süd Afrika 

Andreas Müller Electronic GmbH 

C 

CAB 


CAM Consulting, F 


Charleswater, USA 


Chroma 

Power Control Electronic GmbH 

Circuit Medic, USA 


Continental, USA 

Dico Electronic GmbH 

Count on Tools, USA 

Adopt SMT Germany GmbH 

Creative Materials Inc., USA 


CreativeElectron, USA 


CRS, D 


CSi, USA 


CST Inc, USA 

HT-Eurep GmbH 

D 

Denon, H 

TBK - Technisches Büro Kullik GmbH 

Dino-lite, TW 

Hogetex GmbH 

Dr. Eschke, D 


Dr-Storage/Ace Dragon, TW 

smt Sander 

E 

ECD, USA 


Elantas, D 


ELVO, CH 


Encitech, S 


Essemtec, CH 

Paggen Werkzeugtechnik GmbH 

ET Industries, USA 


EXTRA EYE, ISR 


F 

Firestone Industrial Products Company 

MF Automation GmbH 

Fishman Corp., USA 

MAKA Industrie-Service GmbH 


Florida RF Labs, USA 


Fluke, USA 


Flumatic, C 

smt Sander 

Flynn System, USA 


FrontLynk, TW 


Fumex, S 

Klepp Absauganlagen GmbH 

G 

GEN3 Systems, UK 

STANNOL GmbH 

GigaTest Labs, USA 


H 

H8H 


Hakko Corp., J 


HB ESD-Bekleidung, D 


HOSKIN Scientific, CND 

confovis GmbH 

HumiSeal Europe, UK 

STANNOL GmbH 

I 

IAB, D 


IBL Löttechnik, D 


IFM Datalink GmbH, D 


IKEUCHI, J 


Inktec, KOR 

ESC GmbH & Co. KG 

Inter-Continental Microwave, USA 


Interflux Electr., B 


ITW, USA 


J 

JBC, E 



JDV Products Inc., USA 

Globaco GmbH 

JST, D 


K 

Kambic, SLO 


KC-Produkte GmbH, D 


Keysight Technologies, USA 

IBS Precision Engineering Dtl. 

Kinetic Systems, USA 


King, USA 


L 

LHMT, D 


LICO Mechatronik, RO 


Lieder Development, USA 


Lion Precision, USA 


LoG TAG, NZ 


LUBCON, D 


M 

Marui-keiki, J 

Hogetex GmbH 

Marvin Test Solutions, USA 


40 


MASS, D 

SYSTRONIC GmbH & Co. KG 

Maury Microwave, USA 


Mechatronika, PL 

factronix GmbH 

MEKKO, GB 


Memmert, D 


Mentor Graphics, IRL 

Router Solutions GmbH 

Mesalabs, USA 


Metcal, USA 


Metronelec, F 


Michell, GB 


MicroCare, USA 


Microsanj, USA 


Microscan Systems, USA 

WI-SYSTEME GmbH 

MOA, KOR 

smt Sander 

Motic Spain S.L.U. 


MSR Electronics, CH 


Musashi, J 

ATN Automatisierungstechnik Niemeier 



N 

NEUHAUS Elektronik GmbH, D 


New Way, USA 


Nicomatic, F 


Nikon 

confovis GmbH 



Norland Products Inc., USA 


Nortec, ISR 


O 

O.C. White, USA 


Olrein, D 

smt Sander 

Omron B.V., NL, J 


Ophir RF, USA 


Optilia AB, S 



Optoteam GmbH, A 

confovis GmbH 

P 

PACE, USA 


Panasonic, J 


PARMI, KOR 


PBT, CZ 


PC COX, UK 


PDT, GB 


Peak, J 

Hogetex GmbH 

Permalex, USA 


PHOTONIC, A 


PINK Thermosysteme, D 


Plasma Parylene Systems GmbH, D 


Plato, USA 


Production Solutions, USA 


ProT Ar-Ge, TUR 

HT-Eurep GmbH 

PVA, USA 


Q 

Qualitek, GB 


Quarterware, USA 


Quik-tool LLC, USA 

Motion-Automation 

R 

Reeco, PL 


Rehm Thermal Systems GmbH 


relyon plasma GmbH, D 



Retronix, GB 


S 

s.e.t., F 


Samsung Techwin, KR 


Schmid Thermal, USA 


Schmoll, D 


Semiprobe, USA 


Senju Metal Industry Co., Ltd, J 


SIPEL, CH 

Polyplas GmbH 

SISMA S.P.A., I 

Sisma S.p.A. 

SMH Technologies, I 


HT-Eurep GmbH 

SPIRIG, CH 


Swiss to 12, CH 


System General Corp, TW 

HT-Eurep GmbH 

T 

Tagarno, DK 


TAKAYA, J 


TDK-Lambda 


Techcon Systems, GB 

Globaco GmbH 

Technoprint, NL 


Techspray, USA 


Teclock, J 

Hogetex GmbH 

Thermaltronics, CN 


Thermo Fisher Scientific, USA 

analyticon instruments gmbh 

TKI - Ferrit, HO 


TopLine, USA 


Totech, NL 


TRI Test Research Inc., TW 


TSC 


U 

ULT, D 


uwetronic, D 

uwe electronic GmbH 

V 

Vaisala, FIN 


Virginia Diodes, USA 


Vitronics Soltec, CH 

EPM Handels AG 

ViTrox, Malaysia 


V-TEK Inc., USA 

HT-Eurep GmbH 

Vuototecnica S.r.L, I 


W 

W.L. Gore, USA 


Winchester, USA 


X 

Xuron, USA 


Z 

Zebra 


Zeiss Inspekt, D 


Zestron Corp., D 


Zestron, D 


Zierick, USA 




41

Firmenverzeichnis 

2E mechatronic GmbH + Co. KG 

Maria-Merian-Str. 29 

73230 Kircheim unter Teck 

Tel.: 07021/9301-0, Fax: 07021/9301-70 

b-reutter@2e-mechatronic.de 

www.2e-mechatronic.de 

3D - Micromac AG 

Technologie-Campus 8, 09126 Chemnitz 

Tel.: 0371/400430, Fax: 0371/4004340 

info@3d-micromac.com 

www.3d-micromac.com 

ACSYS Lasertechnik GmbH 

Leibnitzstr. 9 70806 Kornwestheim 

Tel.: 07154/808-750, Fax: 07154/808-7519 

info@acsys.de, www.acsys.de 

adaptronic Prüftechnik GmbH 

Dörlesberg-Ernsthof, 97877 Wertheim 

Tel.: 09345/9300, Fax: 09345/930100 

info@adaptronic.de, www.adaptronic.de 

Adept Technology GmbH 

Revierstr. 5, 44379 Dortmund 

Tel.: 0231/75894-0, Fax: 0231/75894-50 

info.de@adept.com, www.adept.de 


Halberstädter Str. 85a, 33106 Paderborn 

Tel.: 05251/68939-0, Fax: 05251/68939-69 

germany@adoptsmt.com, www.adoptsmt.com 

www.antalis-verpackungen.de 

Verkaufsbüros nach PLZ: 

04626 Löbichau, Antalis GmbH 

Tel.: 036602/9391-0, Fax: -49 

12103 Berlin, Antalis GmbH 

Tel.: 030/682444-272, Fax: -277 

22145 Hamburg, Antalis GmbH 

Tel.: 040/41627-131, Fax: -133 

59439 Holzwickede, Antalis GmbH 

Tel.: 02301/94549-0, Fax: -10 

65835 Liederbach, Antalis GmbH 

Tel.: 069/37560-0, Fax: -199 

77933 Lahr, Antalis GmbH 

Tel.: 07821/9435-0, Fax: /52570 

84034 Landshut, Antalis GmbH 

Tel.: 0871/4305-300, Fax: -355 

90441 Nürnberg, Antalis GmbH 

Tel.: 0911/99425-0, Fax: -30 


3D - Shape GmbH 

Am Weichselgarten 21, 91058 Erlangen 

Tel.: 09131/977959-0, Fax: 09131/977959-11 

info@3d-shape.com, www.3d-shape.com 

A 

A.S.T. 

Angewandte System Technik GmbH, 

Mess- und Regeltechnik 

Marschnerstr. 26, 01307 Dresden 

Tel.: 0351/445530, Fax: 0351/4455-451 

marketing@ast.de, www.ast.de 

ACD Elektronik GmbH 

Engelberg 2, 88480 Achstetten 

Tel.: 07392/708-0, Fax: 07392/708-190 

info@acd-elektronik.de, www.acd-gruppe.de 

ACD Systemtechnik GmbH 

Zum Mühlenberg 6 

07806 Neustadt an der Orla 

Tel.: 036481/589-0, Fax: 036481/589-190 

info@acd-systemtechnik.de 

www.acd-gruppe.de 

ACHAT Engineering GmbH 

Marie-Curie-Str. 3c, 38268 Lengede 

Tel.: 05344/80399-0, Fax: 05344/80399-28 

info@achat5.com, www.achat5.com 


76863, nemotronic 

Tel.: 07276/987830 

40699, Weißer SMT Solution 

Tel.: 02104/5086756 

ACI Laser GmbH 

Österholzstr. 9, 99428 Nohra 

Tel.: 03643/4152-0, Fax: 03643/4152-77 

info@aci-laser.de, www.aci-laser.de 

Verkaufsbüro: 

09113, ACI Laser GmbH 

Tel.: 0371/238701-30, Fax: -39 

Aegis Software/diplan GmbH 

Wetterkreuz 27, 91058 Erlangen 

Tel.: 09131/7778-0, Fax: 09131/7778-88 

infode@aiscorp.com, www.aiscorp.com 

Aerotech GmbH 

Südwestpark 90, 90449 Nürnberg 

Tel.: 0911/9679370 

info@aerotechgmbh.de, www.aerotech.com 

all4-PCB (Schweiz) AG 

Ringstr. 39, CH - 4106 Therwil 

Tel.: 0041/61/72695-11 

Fax: 0041/61/72695-28 

info@all4-pcb.com, www.all4-pcb.com 

alpha-board gmbh - 

Elektronik-Design und Fertigungsservice 

Saarbrückerstr. 38A, 10405 Berlin 

Tel.: 030/927032-0, Fax: 030/927032-20 

info@alpha-board.de, www.alpha-board.de 

analyticon instruments gmbh 

Dieselstr. 18, 61191 Rosbach 

Tel.: 06003/9355-0, Fax: 06003/9355-10 

info@analyticon-instruments.de 

www.analyticon-instruments.de 

Andreas Müller Electronic GmbH 

Lambertusstr. 27, 41849 Wassenberg 

Tel.: 02432/49677, Fax: 02423/49656 

p.mueller@amelectronic.de 

www.amelectronic.de 

Andus Electronic GmbH 

Leiterplattentechnik 

Görlitzer Str. 52, 10997 Berlin 

Pf.: 209, Pf.PLZ: 10972 

Tel.: 030/610006-0, Fax: 030/6116063 

info@andus.de, www.andus.de 

Antalis Verpackungen GmbH 

Bunsenstr. 11, 70771 Leinfelden-Echterdingen 

Tel.: 0711/75907-0, Fax: 0711/75907-89 

info@antalis-verpackungen.de 

Asmetec GmbH 

Robert-Bosch-Str. 3 

67292 Kirchheimbolanden 

Tel.: 06352/750680, Fax: 06352/7506829 

info@asmetec.de, www.asmetec-shop.de 

ASSCON Systemtechnik - 

Elektronik GmbH 

Messerschmittring 35, 86343 Königsbrunn 

Tel.: 08231/95991-0, Fax: 08231/95991-90 

info@asscon.de, www.asscon.de 

ASYS 

Automatisierungssysteme GmbH 

Benzstr. 10, 89160 Dornstadt 

Tel.: 07348/98550, Fax: 07348/985593 

info@asys.de, www.asys.de 

AT&S Austria 

Technologie & Systemtechnik AG 

Fabriksgasse 13, A-8700 Leoben 

Tel.: 0043/3842/200-0 

sales@ats.net, www.ats.net 

Verkaufsbüros: 

52349 Düren, AT&S 

Tel.: 02421/44049560 

A-5082 Grödig bei Salzburg, AT&S, 

0043/6246/73446-6500 


Kirchbergstr. 21, 86551 Aichach 

Tel.: 08251/8197406, Fax: 08251/8197403 

info@atecare.com, www.atecare.de 


0, 1, 2, 3, Dieter Boldt 

Tel.: 030/4011903, Fax: 08251/8197403 

6, 7, Reiner Farr 

42 


Tel.: 07028/92510, Fax: 08251/8197403 

8, 9, A, Wolfgang Martens 

Tel.: 08075/185550, Fax: 08251/8197403 

CH, Alexander Hörtner 

Tel.: 0041/71/7401090, Fax: 08251/8197403 

Key Account, Jens Latteyer 

Tel.: 07151/9452093, Fax: 08251/8197403 

Atlas Copco Tools 

Central Europe GmbH 

Langemarckstr. 35, 45141 Essen 

Tel.: 0201/2177-0, Fax: 0201/2177-100 

tools.de@de.atlascopco.com 

www.atlascopco.de, www.kleinschrauber.de 

ATN 

Automatisierungstechnik Niemeier 

GmbH 

Segelfliegerdamm 94-98, 12487 Berlin 

Tel.: 030/5659095-0, Fax: 030/5659095-60 

www.atn-berlin.de 

B 

bdtronic GmbH 

Ahornweg 4, 97990 Weikersheim 

Tel.: 07934/104-0, Fax: 07934/104-371 

info@bdtronic.de, www.bdtronic.de 

Becker & Müller 

Schaltungsdruck GmbH 

Bildstöckle 11, 77790 Steinach 

Pf.: 1110, Pf.PLZ: 77788 

Tel.: 07832/91800, Fax: 07832/918035 

brief@becker-mueller.de 

www.becker-mueller.de 

Becktronic GmbH 

Im Gewerbegebiet 6, 57520 Derschen 

Tel.: 02743/92040, Fax: 02743/4398 

info@becktronic.de, www.becktronic.de 

® 

Binder Elektronik GmbH 

Hauptstr. 142, 74889 Sinsheim 

Tel.: 07261/9289-10, Fax: 07261/9289-20 

binder@binder-elektronik.de 

www.binder-elektronik.de 

Tel.: 03731/2001-0, Fax: -19 

59494, Börsig Vertriebsbüro Nord 

Tel.: 02921/59071-0, Fax: -66 


Waldenbucher Str. 42, 71065 Sindelfingen 

Tel.: 07031/410089-28, Fax: 07031/410089-18 

info@bsw-ag.com, www.bsw-ag.com 


München, bsw AG, N. Bauer 

Tel.: 089/9605740 

BuS Elektronik GmbH & Co. KG 

Member of the Neways Group 

Bayern-und-Sachsen-Str. 1, 01589 Riesa 

Tel.: 03525/600-60, Fax: 03525/600-6666 

info@bus-elektronik.de 

www.bus-elektronik.de 

C 

CADiLAC Laser GmbH 

Boschring 2, 91161 Hilpoltstein 

Tel.: 09174/4720-0, Fax: 09174/4720-50 

priwitzer@cadilac-laser.de 

www.cadilac-laser.de 

B.E.STAT Elektronik 

Elektrostatik GmbH 

Zum Alten Dessauer 13, 01723 Kesselsdorf 

Tel.: 035204/203910, Fax: 035204/203919 

sales@bestat-esd.com, www.bestat-esd.com 

b1 Engineering Solutions GmbH 

Baierbrunner Str. 39, 81379 München 

Tel.: 089/215478-444, Fax: 089/215478-280 

info@b1-es.com 

www.b1-es.com, blog.b1-es.com 

Batz-Leuchtsysteme & Handels GmbH 

Neisseweg 16, 86420 Diedorf 

Tel.: 0821/48691-27, Fax: 08238/48691-24 

batz.electronic@t-online.de 

www.lupenleuchtsysteme.de 

bc-technology GmbH 

Vogelsangstr. 31, 72581 Dettingen 

Tel.: 07123/95309-20, Fax: 07123/95309-99 

s.ernst@bc-technology.de 

www.bc-technology.de 


14109, Projektbüro Berlin 

Tel.: 030/36752003 

35510, Projektbüro Mitte 

Tel.: 06033/7961-295 

72474, Projektbüro Süd 

Tel.: 07577/925-384 

BJZ GmbH & Co. KG 

Berwangerstr. 29, 75031 Eppingen 

Pf.: 446, Pf.PLZ: 75023 

Tel.: 07262/1064, Fax: 07262/1063 

info@bjz.de, www.bjz.de 

BMC Messsysteme GmbH (bmcm) 

Hauptstr. 21, 82216 Maisach 

Tel.: 08141/404180-0, Fax: 08141/404180-9 

info@bmcm.de, www.bmcm.de 


Nord/Süd/West, 20000-29999, 70000-98999, 

Niklas Werner, BMC Messsysteme GmbH, 

Tel.: 08141/404180-2, Fax: -9 

Ost, 00001-19999, 39000-39999, 99000- 

99999, Wolfgang Kleinlein, BMC Berlin, 

Tel.: 030/214733-40, Fax: -41 

BMK Group GmbH & Co. KG 

Werner-von-Siemens-Str. 6, 86159 Augsburg 

Tel.: 0821/20788-0, Fax: 0821/20788-101 

info@bmk-group.de, www.bmk-group.de 

Böhme & Weihs 

Systemtechnik GmbH & Co. KG 

Engelsfeld 9, 45549 Sprockhövel 

Tel.: 02339/9182-0, Fax: 02339/9182-99 

info@boehme-weihs.de 

www.boehme-weihs.de 


73430, Böhme & Weihs 

Tel.: 07361/9291-0, -66 

Börsig GmbH Electronic-Distributor 

Siegmund-Loewe-Str. 5, 74172 Neckarsulm 

Tel.: 07132/9393-0, Fax: 07132/9393-91 

info@boersig.com, www.boersig.com 


09599, Vertriebsbüro Sachsen 

CAD-Service-München 

Margaretha-Ley-Ring 27, 85609 Dornach 

info@cadservicegmbh.de 

camLine GmbH 

Industriering 4a, 85238 Petershausen 

Tel.: 08137/935-0, Fax: 08137/935-235 

info@camline.com 

www.camline.com 


01099, camLine Dresden GmbH 

Tel.: 0351/418851-0, Fax: -99 

Carl Zeiss Microscopy GmbH 

Carl-Zeiss-Promenade 10, 07745 Jena 

Tel.: 0551/5060-660 Fax: 0551/5060-464 

microscopy@zeiss.de 

www.zeiss.de/microscopy 

CeraCon GmbH 

Talstr. 2, 97990 Weikersheim 

Tel.: 07934/9928-0, Fax: 07934/9928-600 

epost@ceracon.com, www.ceracon.com 

CGS 

Computer Gesteuerte Systeme GmbH 

Henleinstr. 7, 85570 Markt Schwaben 

Tel.: 08121/2239-30, Fax: 08121/2239-40 

info@cgs-gruppe.de, www.cgs-gruppe.de 

Cicor Technologies Ltd. 

World Trade Center 

Leutschenbachstr. 95, CH-8050 Zürich 

Tel.: 0041/43/8114405, Fax: 0041/43/8114409 

info-europe@cicor.com, www.cicor.com 



43


Haid-und-Neu-Str. 7, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/62690850, Fax: 0721/626908599 

info@cik-solutions.com 

www.cik-solutions.com 

CMC Klebetechnik GmbH 

Rudolf-Diesel-Str. 4, 67227 Frankenthal 

Tel.: 06233/872356, Fax: 06233/872390 

friederici@cmc.de, www.cmc.de 

confovis GmbH 

Hans-Knöll-Str. 6, 07745 Jena 

Tel.: 03641/27410-00, Fax: 03641/27410-99 

info@confovis.com, www.confovis.com 

Connect Group GmbH 

Siemensstr. 11, 72636 Frickenhausen 

Tel.: 07022/9446-0, Fax: 07022/9446-99 

info@connectgroup.com 

www.connectgroup.com 

Contrinex Sensor GmbH 

Forstwaldstr. 357, 47804 Krefeld 

Tel.: 02151/65049-0, Fax: 02151/65049-10 

info@contrinex.de, www.contrinex.de 

copaltec GmbH 

Quellenstr. 7, Tor 19, 70376 Stuttgart 

Tel.: 0711/849637-600 

Fax: 0711/849637-6614 

info@copaltec.de, www.copaltec.de 

Data Physics (Deutschland) GmbH 

Theodor-Heuss-Str. 21, 61118 Bad Vilbel 

Tel.: 0941/64090-734, Fax: 0941/64090-716 

info@data-physics.de, www.dataphysics.com 

DE software & control GmbH 

Mengkofener Str. 21, 84130 Dingolfing 

Tel.: 08731/3797-0, Fax: 08731/3797-29 

de@de-gmbh.com, www.de-gmbh.com 

DELO Industrieklebstoffe 

GmbH & Co. KGaA 

DELO-Allee 1, 86949 Windach 

Tel.: 08193/9900-0, Fax: 08193/9900-144 

info@delo.de, www.delo.de 


Rotenbergstr. 1a, 91126 Schwabach 

Tel.: 09128/9250690, Fax: 09128/9250686 

info@dico-electronic.de 

www.dico-electronic.de 

DILAS Industrial Laser Systems, 

division of DILAS Diodenlaser GmbH 

Galileo-Galilei-Str. 10, 55129 Mainz 

Tel.: 06131/9226-400, Fax: 06131/9226-444 

sales@dilas-ils.com, www.dilas-ils.com 

DODUCO GmbH 

Im Altgefäll 12, 75181 Pforzheim 

Tel.: 07231/602-0, Fax: 07231/602-398 

info@doduco.net, www.doduco.net 

dresden elektronik 

ingenieurtechnik GmbH 

Enno-Heidebroek-Str. 12, 01237 Dresden 

Tel.: 0351/318500, Fax: 0351/3185010 

info@dresden-elektronik.de 

www.dresden-elektronik.de 

ds automation GmbH 

Mettenheimerstr. 2, 19061 Schwerin 

Tel.: 0385/208400, Fax: 0385/2084010 

info@dsautomation.de 

www.dsautomation.de, www.schallsensor.de 

Dürr Ecoclean GmbH 

Mühlenstr. 12, 70794 Filderstadt 

Tel.: 0711/7006-0, Fax: 0711/703674 

info.filderstadt@ecoclean.dürr.com 

www.dürr-ecoclean.com 

DYCONEX AG 

Grindelstr. 40, CH - 8303 Bassersdorf 

Tel.: 0041/43/2661100, Fax: 0041/43/2661101 

mail.dyconex@mst.com 

www.mst.com/dyconex 

DYMAX Europe GmbH 

Kasteler Str. 45, 65203 Wiesbaden 

Tel.: 0611/962-7900, Fax: 0611/962-9440 

info_de@dymax.com, www.dymax.de 


Inningerstr. 11, 82237 Wörthsee 

Tel.: 08153/9096-0, Fax: 08153/9096-96 

info@dynamic-systems.de 

www.dynamic-systems.de 


C-Print Schaltungstechnik 

Robert-Bosch-Str. 6, 35305 Grünberg 

Tel.: 06401/807-710, Fax: 06401/807-709 

vertrieb@c-print.com, www.c-print.com 

Critical Manufacturing Deutschland 

GmbH 

Maria-Reiche-Str. 1, 01109 Dresden 

Tel.: 0351/41880639, Fax: 035205/120020 

kontakt@criticalmanufacturing.de 

www.criticalmanufacturing.de 

D 


Kelterstr. 69, 73265 Dettingen/Teck 

Tel.: 07021/95069-0, Fax: 07021/82149 

dage.de@nordsondage.com, www.dage.de 

Data I/O GmbH 

Lochhamer Schlag 5, 82166 Gräfelfing 

Tel.: 089/85858-0, Fax: 089/85858-10 

info@data-io.de, www.data-io.de 

DPV Elektronik-Service GmbH 

Herrengrundstr. 1, 75031 Eppingen 

Tel.: 07262/9163-0, Fax: 07262/9163-90 

info@dpv-elektronik.eu 

www.dpv-elektronik.eu 

Dr. Tresky AG 

Boehnirainstr. 13, CH - 8800 Thalwil 

Tel.: 0041/44/7721941, Fax: 0041/44/7721949 

tresky@tresky.com, www.tresky.com 


13437 Berlin, Tresky GmbH 

Tel.: 033056/275411, Fax: /430235 

DREMiCUT GmbH 

Oskar-Mai-Str. 9, 01159 Dresden 

Tel.: 0351/41666-0, Fax: 0351/41666-33 

mail@Niederlassung:.de, www.kmlt.de 

E 

ELANTAS Beck GmbH 

Grossmannstr. 105, 20539 Hamburg 

Tel.: 040/78946-0, Fax: 040/78946-276 

bectron.elantas.beck@altana.com 

www.elantas.com/beck 

Ihr Zulieferbetrieb für die 

Fertigung von elektronischen 

Baugruppen und Geräten 

Electronic Gerätebau Ast GmbH 

Hauptstr. 116, 84184 Tiefenbach/Ast 

Tel.: 08709/1550, Fax: 08709/546 

info@ega-gmbh.com, www.ega-gmbh.com 

ELEKTRON Systeme u. Komponenten 

GmbH & Co. KG 

Im Neuacker 1, 91378 Weißenohe 

Tel.: 09192/9282-0, Fax: 09192/9282-30 

info@elektron-systeme.de 

www.elektron-systeme.de 

44 


ELGET Ltd. 

Untere Stadtgasse 42, 90427 Nürnberg 

Tel.: 0911/5299620, Fax: 0911/5299621 

elget@elget.de, www.elget.de 

ENGMATEC GmbH 

Fritz-Reichle-Ring 5, 78315 Radolfzell 

Tel.: 07732/9998-0, Fax: 07732/9998-13 

info@engmatec.de, www.engmatec.de 

Ensinger GmbH 

Rudolf-Diesel-Str. 8, 71154 Nufringen 

Tel.: 07032/819-0, Fax: 07032/819-100 

info@ensinger-online.com 

www.ensinger-online.com 

Essentra Components GmbH 

Lauterbachstr. 19, 82538 Geretsried/Gelting 

Tel.: 08171/4328-0, Fax: 08171/4328-19 

sales@essentracomponents.de 

www.essentracomponents.de 

ficonTEC Service GmbH 

Desmastr. 3-5, 28832 Achim 

Tel.: 04202/51160-0, Fax: 04202/51160-90 

info@ficontec.com, www.ficontec.com 

Finetech GmbH & Co. KG 

Boxberger Str. 14, 12681 Berlin 

Tel.: 030/936681-0, Fax: 030/936681-144 

finetech@finetech.de, www.finetech.de 

FLIR Systems GmbH 

Berner Str. 81, 60437 Frankfurt/M. 

Tel.: 069/950090-0, Fax: 069/950090-40 

info@flir.de, www.flir.de 

EPM Handels AG 

Bodenfeldstr. 8, CH - 5643 Sins 

Tel.: 0041/44/7493131, Fax: 0041/44/7493139 

epm@epm.ch, www.epm.ch 

ERNI ES GmbH 

Zillenhardtstr. 35 

73037 Göppingen-Eschenbach 

Tel.: 07161/38997-0, Fax: 07161/38997-19 

info@erni-es.com, www.erni-es.com 

ESC Europa-Siebdruckmaschinen- 

Centrum GmbH & Co.KG 

Heldmanstr. 30, 32108 Bad Salzuflen 

Tel.: 05222/8090, Fax: 05222/81070 

info@esc-online.de, www.esc-online.de 

Eschke, Dr. Eschke Elektronik GmbH 

Bachstr. 21, 12623 Berlin 

Tel.: 030/56701669, Fax: 030/56701689 

eschke@dr-eschke.de, www.dr-eschke.de 


79777, Herr Böhler 

Tel.: 07747/1410, Fax: /91042 

86551, Herr Römer 

Tel.: 08251/819740-6, Fax: -3 

ESSEMTEC AG 

EUROCIRCUITS GmbH 

Hauptstr. 16, 57612 Kettenhausen 

Tel.: 02401/9175-0, Fax: 02401/9175-75 

euro@eurocircuits.com, www.eurocircuits.de 

eurolaser GmbH 

Borsigstr. 18, 21339 Lüneburg 

Tel.: 04131/9697-500, Fax: 04131/9697-555 

sales@eurolaser.com, www.eurolaser.com 

EUTECT GmbH 

Filsenbergstr. 10, 72144 Dusslingen 

Tel.: 07072/92890-0, Fax: 07072/92890-92 

info@eutect.de, www.eutect.de 

EVT EyeVision Technology 

Haid-und-Neu-Str. 7, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/62690582, Fax: 0721/62690596 

info@evt-web.com, www.evt-web.com 

F 


Am Anger 5, 82237 Wörthsee 

Tel.: 08153/90664-0 Fax: 08153/90664-99 

office@factronix.com, www.factronix.com 

FOBA Laser Marking + Engraving 

(ALLTEC GmbH) 

An der Trave 27-31, 23923 Selmsdorf 

Tel.: 038823/550, Fax: 038823/55222 

info@fobalaser.com, www.foba.de 

Fritsch GmbH 

Kastler Str. 11, 92280 Kastl/Utzenhofen 

Tel.: 09625/9210-0, Fax: 09625/9210-49 

info@fritsch-smt.com, www.fritsch-smt.com 

FRT, 

Fries Research & Technology GmbH 

Friedrich-Ebert-Straße 

51429 Bergisch Gladbach 

Tel.: 02204/842430, Fax: 02204/842431 

info@frt-gmbh.com, www.frt-gmbh.com 

G 

GE Sensing & Inspection Technologies 

GmbH (phoenix|x-ray) 

Niels-Bohr-Str. 7, 31515 Wunstorf 

Tel.: 05031/172-0, Fax: 05031/172-299 

phoenix-info@ge.com 

www.ge-mcs.com/phoenix 


70499, GE Stuttgart 

Tel.: 0711/887961-0 

85630, GE München 

Tel.: 089/45672656 

Globaco GmbH 

Paul-Ehrlich-Straße 16-22, 63322 Rödermark 

Tel.: 06074/86915; Fax: 06074/93576 

info@globaco.de, www.globaco.de 

Mosenstr. 20, CH - 6287 Aesch/LU 

Tel.: 0041/41/9196060, Fax: 0041/41/9196050 

info@essemtec.com, www.essemtec.com 

01-19, 39, 98-99, Office Nord-Ost 

Tel.: 0041/787526306 

20-69, 74-76, 97, Office Nord/Mid-West 

Tel.: 0172/8458925 

70-73, 77-79, 88-89, Office Süd-West 

Tel.: 08151/16190, Fax: /28554 

80-87, 90-96, Office Süd-Ost 

Tel.: 07458/9897-0, Fax: -10 

FELDER GMBH - Löttechnik 

Im Lipperfeld 11, 46047 Oberhausen 

Pf.: 100410, Pf.PLZ: 46004 

Tel.: 0208/85035-0, Fax: 0208/26080 

info@felder.de, www.felder.de 

Niederlassung: 

58802 Balve, Felder GmbH 

Tel.: 02379/598989-12 

GOM - Gesellschaft für Optische 

Messtechnik GmbH 

Mittelweg 7-8, 38106 Braunschweig 

Tel.: 0531/390290, Fax: 0531/3902915 

info@gom.com, www.gom.com 

GÖPEL electronic GmbH 

Göschwitzer Str. 58/60, 07745 Jena 

Tel.: 03641/68960, Fax: 03641/6896944 

sales@goepel.com, www.goepel.com 



45


GTL KNÖDEL GmbH 

Hertichstr. 81, 71229 Leonberg 

Pf.: 1310, Pf.PLZ: 71203 

Tel.: 07152/97453, Fax: 07152/974550 

sekretariat@gtlknoedel.de, www.gtlknoedel.de 

H 

Haeger Hardware eK 

Montanusstr. 77/79, 51789 Lindlar 

Tel.: 02266/470456, Fax: 02266/470457 

info@haeger-hardware.de 

www.haeger-hardware.de 

halec 

Herrnrötherstr. 54, 63303 Dreieich 

Tel.: 06103/312601, Fax: 06103/312602 

info@halec.de, www.halec.de 

Hannusch Industrieelektronik e.K. 

Gottlieb-Daimler-Str. 18, 89150 Laichingen 

Tel.: 07333/9664-247, Fax: 07333/9664-20 

info@hannusch.de, www.hannusch.de 

Heicks Industrieelektronik GmbH 

Am Schwarzen Weg 25-31, 59590 Geseke 

Tel.: 02942/97926-0, Fax: 02942/97926-150 

info@heicks.de, www.heicks.de 

Heicks Parylene Coating GmbH 

Am Schwarzen Weg 25-31, 59590 Geseke 

Tel.: 02942/97926-0, Fax: 02942/97926-150 

info@heicks.de, www.heicks.de 

HellermannTyton GmbH 

Großer Moorweg 45, 25436 Tornesch 

Tel.: 04122/701-0, Fax: 04122/701-400 

info@hellermanntyton.de 

www.hellermanntyton.de 

Helmut Hund GmbH 

Artur-Herzog-Str. 2, 35580 Wetzlar 

Tel.: 06441/2004-0 

info@hund.de, www.hund.de 

hema electronic GmbH 

Röntgenstr. 31, 73434 Aalen 

Tel.: 07361/9495-10, Fax: 07361/9495-45 

info@hema.de, www.hema.de 

Hesse GmbH 

Vattmannstr. 6, 33100 Paderborn 

Tel.: 05251/1560-0, Fax: 05251/1560-290 

info@hesse-mechatronics.com 

www.hesse-mechatronics.com 

HEYFRA AG 

Herner Straße 5, 06295 Lutherstadt Eisleben 

Tel.: 03475/6501-0 Fax: 03475/6501-70 

info@heyfra.de www.heyfra.de 

Hightec MC AG 

Fabriktsrasse, CH - 5600 Lenzburg 

Tel.: 0041/62/8858585 

Fax: 0041/62/8858500 

info@hightec.ch, www.hightec.ch 


Max-Planck-Str. 10, 85716 Unterschleißheim 

Tel.: 089/442383-0, Fax: 089/442383-29 

office@hilpert-electronics.de 

www.hilpert-electronics.de 

Hofbauer, Gregor GmbH 

Behringstr. 6, 82152 Planegg 

Tel.: 089/899160-0, Fax: 089/899160-60 

info@hofbauer.de, www.hofbauer.de 

Hogetex Deutschland GmbH 

Am Hahnenbusch 14b, 55268 Nieder-Olm 

Tel.: 06136/7628-0, Fax: 06136/7628-19 

info@hogetex.de, www.hogetex.de 

HT-EUREP 

Messtechnik Vertriebs GmbH 

Drösslinger Str. 17, 82346 Andechs-Frieding 

Tel.: 08152/969984, Fax: 08152/969985 

info@ht-eurep.de, www.ht-eurep.de 

HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH 

Robert-Bosch-Str. 28, 64625 Bensheim 

Tel.: 06251/84800-0, Fax: 06251/84800-30 

info@htv-gmbh.de, www.htv-gmbh.de 

Hydrotechnik electronics GmbH 

Holzheimer Str. 94, 65549 Limburg 

Tel.: 06431/215880, Fax: 06431/2158810 

info@hydrotechnik-electronics.de 

www.hydrotechnik-electronics.de 

I 

IBL Löttechnik GmbH 

Messerschmittring 61-63, 86343 Königsbrunn 

Tel.: 08231/95889-0, Fax: 08231/95889-30 

infoline@ibl-loettechnik.de, www.ibl-tech.com 

IBS Precision Engineering 

Deutschland GmbH 

Leitzstr. 45, 70469 Stuttgart 

Tel.: 0711/49066-230, Fax: 0711/49066-232 

info@ibspe.de, www.ibspe.com 

Iftest AG 

Schwimmbadstr. 43, CH-5430 Wettingen 

Tel.: 0041/56/4373737, Fax: 0041/56/4373750 

info@iftest.ch, www.iftest.ch 

Ihlemann AG 

Heesfeld 2a-6, 38112 Brauschweig 

Tel.: 0531/3198-0, Fax: 0531/3198-100 

info@ihlemann.de, www.ihlemann.de 

Büro Süd: 

72186, Ihlemann AG 

Tel.: 07483/912328 

ILFA Feinstleitertechnik GmbH 

Lohweg 3, 30559 Hannover 

Tel.: 0511/95955-0, Fax: 0511/95955-42 

info@ilfa.de, www.ilfa.de 


01723, ILFA Feinstleitertechnik GmbH 

Tel.: 035204/7809-0, Fax: -13 


Gewerbestr. 551, A-5582 St. Michael 

Tel.: 0043/6477/69977-0 

Fax: 0043/6477/69977-15 

ferner@impex.co.at, www.impex.co.at 

Impuls Imaging GmbH 

Schlingener Str. 4, 86842 Türkheim 

Tel.: 08245/7749600, Fax: 08245/7749601 

info@impuls-imaging.com 

www.impuls-imaging.com 

IMSTec GmbH 

Auf dem Langloos 10 

55270 Klein-Winternheim 

Tel.: 06136/9944110, Fax: 06136/9944111 

info@imstec.de, www.imstec.de 

INERTEC GmbH 

Kreuzstr. 17, 97892 Kreuzwertheim 

Tel.: 09342/92190, Fax: 09342/921940 

info@inertec.de, www.inertec.de 

INGUN Prüfmittelbau GmbH 

Max-Stromeyer-Str. 162, 78467 Konstanz 

Tel.: 07531/8105-0 

info@ingun.com, www.ingun.com 

InnoCoat GmbH 

Nimrodstr. 9 Haus 2, 90441 Nürnberg 

Tel.: 0911/2398046-0, Fax: 0911/2398046-9 

p.voinea@inno-coat.de, www.inno-coat.de 

Interflux Electronics 

Eddastraat 51, B - 9042 Gent 

Tel.: 0032/92514959, Fax: 0032/92514970 

info@interflux.com, www.interflux.com 

46 



90429 Nürnberg, AAT Aston GmbH 

Tel.: 0911/3266225, Fax: /3266299 

97877 Wertheim, ERSA GmbH 

Tel.: 09342/800260, Fax: /800132 

Interplex NAS Electronics GmbH 

Otto-Hahn-Str. 8, 74078 Heilbronn 

Tel.: 07066/941410, Fax: 07066/9414190 

info@interplexnas.de, www.interplexnas.de 

InterSelect GmbH 

Perläcker Str. 11, 76767 Hagenbach 

Tel.: 07273/9494660, Fax: 07273/94946699 

info@myinterselect.de, www.myinterselect.de 


01187, Semmler ETS 

Tel.: 03514/7189-52, Fax: -54 

22941, ESEM 

Tel.: 04532/2842-57, Fax: -58 

44289, Bienert Labor 

Tel.: 02304/943340, Fax: /40752 

63110, Hubert Heusner 

Tel.: 06106/6464-39, Fax: -63 

75305, Farr Electronic 

Tel.: 07082/9251-0, Fax: -33 

Kohlbecker, G. Ing.-Büro 

Müller-Am-Baum-Weg 6, 83064 Raubling 

Tel.: 08035/875810, Fax: 08035/875811 

kohlbecker.g@t-online.de, www.ibk-servus.de 


Bieberer Str. 153, 63179 Obertshausen 

Tel.: 06104/9501-0, Fax: 06104/99441 

info@kitgmbh.de, www.kit-electronic.de 

Kunststoff-Chemische Produkte 

GmbH 

Leonberger Str. 86, 71292 Friolzheim 

Tel.: 07044/9425-15; Fax: 07044/9425-2215 

jh.klingel@kc-produkte.com 

www.kc-produkte.com 

Linn High Therm GmbH 

Heinrich-Hertz-Platz 1, 92275 Eschenfelden 

Tel.: 09665/9140-0, Fax: 09665/1720 

info@linn.de, www.linn.de 

Liquidyn GmbH 

Daimlerstr. 5, 82054 Sauerlach 

Tel.: 08104/909440, Fax: 08104/9094429 

info@liquidyn.com, www.liquidyn.com 


Am Tower 11, 90475 Nürnberg 

Tel.: 09128/7247-35, Fax: 09128/7247-36 

info@loehnert-industriebedarf.de 

www.loehnert-industriebedarf.de 

Löhr GmbH & Co. Präzisionsfedern KG 

Berlichingenstr. 8, 91126 Schwabach 

Pf.: 1750, Pf.PLZ: 91107 

Tel.: 09122/9374-3, Fax: 09122/9374-55 

info@federn-loehr.de.de, www.federn-loehr.de 

LPKF Laser & Electronics AG 

Osteriede 7, 30827 Garbsen 

Tel.: 05131/7095-0, Fax: 05131/7095-90 

info@lpkf.com, www.lpkf.com 

IPTE FA 

Schleifweg 14, 90562 Heroldsberg 

Tel.: 0911/7848-0, Fax: 0911/7848-302 

info@ipte.com, www.ipte.com 

K 

L 

Lauffer Maschinenfabrik 

GmbH & Co. KG 

Industriestr. 101, 72160 Horb a. N. 

Tel.: 07451/902-0; Fax: 07451/902-100 

uwe.postelmann@lauffer.de , www.lauffer.de 

LS Laser Systems GmbH 

Gollierstr. 70, 80339 München 

Tel.: 089/502002-0, Fax: 089/502002-30 

info@ls-laser-systems.com 

www.ls-laser-systems.com 

KBA-Metronic GmbH 

Benzstr. 11, 97209 Veitshöchheim 

Tel.: 0931/9085-0, Fax: 0931/9085-101 

info@kba-metronic.com 

www.kba-metronic.com 

KIWO - Kissel + Wolf GmbH 

In den Ziegelwiesen 6, 69168 Wiesloch 

Tel.: 06222/578-0, Fax: 06222/578-100 

info@kiwo.de, www.kiwo.de 

Klepp Absauganlagen GmbH 

Markfeld 8, 83043 Bad Aiblingen 

Tel.: 08061/9393300, Fax: 08061/9393314 

info@klepp.de, www.klepp.de 

KM Gehäusetech GmbH & Co. KG 

Beermiss 20, 75323 Bad Wildbad-Calmbach 

Tel.: 07081/954070, Fax: 07081/95407-90 

info@km-gehaeusetech.de 

www.km-gehaeusetech.de 

LEBERT 

Software Engineering Ltd. & Co. KG 

Maybachstr. 15, 63456 Hanau 

Tel.: 06181/96942-0, Fax: 06181/96942-19 

info@lse.cc, www.lse.cc 

LeitOn GmbH 

Gottlieb-Dunkel-Str. 47/48, 12099 Berlin 

Tel.: 030/7017349-0, Fax: 030/7017349-19 

kontakt@leiton.de, www.leiton.de 

Letron electronic GmbH 

An der Leege 22, 37520 Osterode 

Pf.: 1247, Pf.PLZ: 37502 

Tel.: 05522/965-0, Fax: 05522/965-155 

info@letron-electronic.com 

www.letron-electronic.com 

LFG-Eckhard Oertel e.K. 

Gewerbepark Keplerstraße, 07549 Gera 

Tel.: 0365/773209-0, Fax: 0365/773209-20 

info@lfg-oertel.de, www.lfg-oertel.de 


Klederinger Str. 31, A - 2320 Kledering 

Tel.: 0043/1/7064300, Fax: 0043/1/7064131 

office@lico.at, www.eurolupe.com 

LTC 

Laserdienstleistungen GmbH + Co. KG 

Quellenweg 18, 75331 Engelsbrand 

Tel.: 07082/9259-0, Fax: 07082/9259-50 

ltc-box@ltc.de, www.ltc.de 

M 

MAKA Industrie-Service GmbH 

Im Kleinen Bruch 9, 76149 Karlsruhe 

Tel.: 0721/663869-0, Fax: 0721/663869-1 

info@makados.de, www.makados.de 

MARTIN GmbH 

Argelsrieder Feld 1b, 82234 Wessling 

Tel.: 08153/932930 

info@martin-smt.de, www.martin-smt.de 

MASS GmbH 

Wilhelm-Lorenz-Str. 13, 59590 Geseke 

Tel.: 02942/970212, Fax: 02942/970230 

f.klocke@mass-pcb.de, www.mass-pcb.de 



47


MatriX Technologies GmbH 

Dornacher Str. 5, 85622 Feldkirchen 

Tel.: 089/1894140-0, Fax: 089/1894140-99 

info@m-xt.com, www.m-xt.com 

MAZeT GmbH 

Göschwitzer Str. 32, 07745 Jena 

Tel.: 03641/2809-0, Fax: 03641/2809-12 

sales@mazet.de, www.mazet.de 

MBR GmbH 

Kastanienallee 7A, 97280 Remlingen 

Tel.: 09369/982796-0, Fax: 09369/982796-5 

info@mbr-gmbh.com, www.mbr-gmbh.com 

MCD Elektronik GmbH 

Hoheneichstr. 52, 75217 Birkenfeld 

Tel.: 07231/78405-0, Fax: 07231/78405-10 

info@mcd-elektronik.de 

www.mcd-elektronik.de 

MELECS EWS GmbH & Co. KG 

GZO-Technologiestr. 1, A - 7011 Siegendorf 

Tel.: 0043/57577/2001 

Fax: 0043/57577/2900 

office_ews@melecs.com, www.melecs.com 

Metzner Maschinenbau GmbH 

Messerschmittstr. 30, 89231 Neu-Ulm 

Tel.: 0731/401990, Fax: 0731/4019933 

info@metzner.com, www.metzner.com 


Siegfriedstr. 7, 85399 Hallbergmoos 

Tel.: 0811/99678-36, Fax: 0811/99678-35 

info@mf-automation.com 

www.mf-automation.com 

Micro Systems Engineering GmbH 

Schlegelweg 17, 95180 Berg 

Tel.: 09293/78-0, Fax: 09293/78-41 

info.msegmbh@mst.com 

www.mst.com/msegmbh 

MicroContact AG 

Güterstr. 7, CH-4654 Lostorf 

Tel.: 0041/62/2858010 

Fax: 0041/62/2858023 

office@microcontact.ch, www.microcontact.ch 

Microelectronic Packaging Dresden 

GmbH 

A First Sensor Company 

Grenzstraße 22, 01109 Dreden 

Tel.: 0351/2136-100, 0351/2136-109 

info@mpd.de, www.mpd.de 

Micro-Epsilon 

Messtechnik GmbH & Co. KG 

Königbacher Str. 15, 94496 Ortenburg 

Tel.: 08542/168-0, Fax: 08542/168-90 

info@micro-epsilon.de, www.micro-epsilon.de 

MIMOT GmbH 

Berner Weg 11, 79539 Lörrach 

Tel.: 07621/9578-30, Fax: 07621/9578-10 

www.mimot.de 


Süd/West Deutschland, 

MIMOT GmbH, Bernhard Thomas 

Tel.: 0162/2510-450 

Süd/Mittel Deutschland, Schweiz, 

I/F/BeNeLux, 

MIMOT GmbH, Marcus Bayerlein 

Tel.: 0162/2510465 

Süd/Ost Deutschland, Österreich, 

MIMOT GmbH, René Huber 

Tel.: 0162/2510-468 

Nord/West Deutschland, 

Herbig Technologies, Wolfgang Herbig, 

Tel.: 0170/9962999 

Motion-Automation 

Fritz-Heeg-Erasmus-Str. 3a 

79650 Schopfheim 

Tel.: 07622/6884548 

info@motion-automation.de 

www.motion-automation.de 

mta-Unitechnologies SA 

Bernstr. 5, CH-3238 Gals 

Tel.: 0041/32/3388080, Fax: /3388099 

leila.donner@unitechnologies.com 

www.unitechnologies.com 

Multi Printed Circuit Boards Ltd. 

Brunnthaler Str. 2, 85649 Brunnthal 

Tel.: 08104/628-0, Fax: 08104/628-160 

info@multi-cb.eu, www.multi-cb.de 


Roßtaler Str. 7, 91126 Schwabach 

Tel.: 09122/9302-0, Fax: 09122/9302-90 

www.multi-components.de 

N 

NetCo Professional Services GmbH 

Liebknechtstr. 55, 39108 Magdeburg 

Tel.: 03944/950-20, Fax: 03944/950-70 

elektronik@netco.de, www.elektronik.netco.de 

Nordson Asymtek 

Schneeballweg 13, 37120 Bovenden 

Tel.: 0551/82095597, Fax: 0551/82095598 

gschulze@asymtek.com 

www.nordsonasymtek.com 

Nordson Deutschland GmbH, 

Nl. Nordson EFD Deutschland 

Habermehlstr. 50, 75172 Pforzheim 

Tel.: 07231/9209-0, Fax: 07231/9209-39 

info.de@nordsonefd.com 

www.nordsonefd.com/de 

O 

OCTUM GmbH 

Renntalstr. 16, 74360 Ilsfeld 

Tel.: 07062/914940, Fax: 07062/9149434 

info@octum.de, www.octum.de 

Olympus Deutschland GmbH, 

Mikroskopie 

Wendenstr. 14-18, 20097 Hamburg 

Tel.: 0800/200444242 

Fax: 040/23773503306 

mikroskopie@olympus.de, www.olympus.de 

optical control GmbH & Co. KG 

Im Neuacker 1, 91378 Weißenohe 

Tel.: 09192/9282-0, Fax: 09192/9282-30 

info@optical-control.de 

www.optical-control.de 

Optimum 

dateimanagement solutions GmbH 

Hirschstr. 12-14, 76133 Karlsruhe 

Tel.: 0721/57044950, Fax: 0721/57044955 

info@optimum-gmbh.de 

www.optimum-gmbh.de 

Opto GmbH 

Lochhamer Schlag 14, 82166 Gräfelfing 

Tel.: 089/8980550, Fax: 089/89805518 

info@opto.de, www.opto.de 

Optometron GmbH 

Oskar-Messter-Str. 18, 85737 Ismaning 

Tel.: 089/906041, Fax: 089/906044 

optometron@t-online.de, www.optometron.de 

Osai Automation Systems GmbH 

Elsenheimerstr. 59, 80687 München 

Tel.: 089/578680-11, Fax: 089/578680-12 

info@osai-as.de, www.osai-as.de 

48 


P 

info@phoenix-phd-gmbh.de 

www.phoenix-phd-gmbh.de 

Prüftechnik Schneider & Koch 

34-36, 4 (außer 48-49), 5, 6, 7, 8, 9 (außer 99) 

Nemotronic Fertigungstechnik - Prüftechnik 

Tel.: 07276/965998-0, Fax: -29 

Pac Tech 

Packaging Technologies GmbH 

Am Schlangenhorst 15-17, 14641 Nauen 

Tel.: 03321/4495-100, Fax: 03321/4495-610 

sales@pactech.de, www.pactech.de 


Söckinger Str. 12, 82319 Starnberg 

Tel.: 08151/16190, Fax: 08151/28554 

info@paggen.de, www.paggen.de 

Panacol-Elosol GmbH 

Daimlerstr. 8, 61449 Steinbach/Taunus 

Tel.: 06171/6202-0, Fax: 06171/6202-590 

info@panacol.de, www.panacol.de 

Paroteq, Inh. Udo Hartwig 

Walter-Kleinow-Ring 7A, 16761 Hennigsdorf 

Tel.: 03302/8982901 

info@paroteq.de, www.paroteq.de 

Photocad GmbH & Co. KG 

Landsbergerstr. 225, 12623 Berlin 

Tel.: 030/5659698-0, Fax: 030/5659698-19 

mail@photocad.de, www.photocad.de 

pi4_robotics GmbH 

Gustav-Meyer-Allee 25, 13355 Berlin 

Tel.: 030/7009694-0, Fax: 030/7009694-69 

vertrieb@pi4.de, www.pi4.de 

PLC Trading Binder & Berndt GbR 

Albert-Schweitzer-Str. 1c, 82152 Planegg 

Tel.: 089/85896229, Fax: 089/85836093 

kb@hgb-ind.com, www.binder-berndt.com 

Polar Instruments GmbH 

Aichereben 16, A - 4865 Nussdorf 

Tel.: 0043/7666/20041-0 

Fax: 0043/7666/20041-20 

germany@polarinstruments.eu 

www.polarinstruments.com/de 

POLYPLAS GmbH 

Kiebitzweg 12, 31860 Emmerthal 

Tel.: 05155/9705-0, Fax: 05155/9705-25 

info@polyplas.de, www.polyplas.de 


Riedstr. 13, CH - 6330 Cham 

Tel.: 0041/41/7488030, Fax: 0041/41/7488039 

info@polyscience.ch, www.polyscience.ch 

PSE Elektronik GmbH 

Lauterbacherstr. 70, 84307 Eggenfeld 

Tel.: 08721/9624-0, Fax: 08721/9624-50 

info@pse-elektronik.de 

www.pse-elektronik.de 

Q 

QUINS 

Wohnpark 1, 95189 Brunnenthal 

Tel.: 09281/64345, Fax: 09281/62635 

info@quins.de, www.quins.de 

R 

RAFI Eltec GmbH 

Im Langäcker 1, 88662 Überlingen 

Tel.: 07551/8000-0, Fax: 07551/8000-148 

info@rafi-eltec.de, www.rafi-eltec.de 

RAFI GmbH & Co. KG 

Ravensburger Str. 128-134, 88276 Berg 

Tel.: 0751/89-0, Fax: 0751/89-1300 

info@rafi.de, www.rafi.de 

PCB-SYSTEMS GmbH 

Carl-Jordan-Str. 18, 83059 Kolbermoor 

Tel.: 08031/9005740, Fax: 08031/90057499 

anfrage@pcb-systems.de 

www.pcb-systems.de 

Polytec GmbH 

Polytec Platz 1-7, 76337 Waldbronn 

Tel.: 07243/604-0, Fax: 07243/69944 

info@polytec.de, www.polytec.de 

Power Control 

Electronic GmbH & Co.KG 

Bahnhofstr. 22, 87463 Dietmannsried 

Tel.: 08374/232600, Fax: 08374/2326099 

pce@powercontrol.de, www.powercontrol.de 

RAMPF Holding GmbH & Co. KG 

Albstr. 37, 72661 Grafenberg 

Tel.: 07123/9342-0 

info@rampf-holding.de, www.rampf-gruppe.de 


72661, RAMPF Polymer Solutions 

Tel.: 07123/9342-0, Fax: -2444 

72661, RAMPF Tooling Solutions 

Tel.: 07123/9342-1600, Fax: -1666 

Pentagal 

Chemie und Maschinenbau GmbH 

Carolinenglückstr. 35, 44793 Bochum 

Tel.: 0234/523237, Fax: 0234/522989 

info@pentagal.de, www.pentagal.de 

productware GmbH 

Am Hirschhügel 2, 63128 Dietzenbach 

Tel.: 06074/8261-0, Fax: 06074/8261-49 

info@productware.de, www.productware.de 

RAWE Electronic GmbH 

Bregenzer Str. 67-69, 88171 Weiler im Allgäu 

Tel.: 08387/398-0, Fax: 08387/398-140 

info@rawe.de, www.rawe.de 

PFARR Stanztechnik GmbH 

Am kleinen Sand 1, 36419 Buttlar 

Tel.: 036967/747-0, Fax: 036967/747-47 

info@pfarr.de, www.pfarr.de 

Phoenix PHD GmbH 

Altwickeder Hellweg 195, 44319 Dortmund 

Tel.: 0231/92710780, Fax: 0231/92710785 

Prüftechnik Schneider & Koch 

Ingenieurgesellschaft mbH 

Fahrenheitstr. 10, 28359 Bremen 

Tel.: 0421/696358-0, Fax: 0421/696358-99 

info@prueftechnik-sk.de 

www.prueftechnik-sk.de 


0,1, 2, 3 (außer 34-36), 48-49, 99, 

REHM THERMAL SYSTEMS GMBH 

Leinenstr. 7, 89143 Blaubeuren 

Tel.: 07344/96060; Fax: 07344/9606525 

info@rehm-group.com www.rehm-group.com 


siehe www.rehm-group.com 

RG Elektrotechnologie GmbH 

Quedlinburger Straße 17 

06485 Quedlinburg, OT Gernrode 

Tel.: 039485/580-0, Fax: 039485/580-25 

info@rundfunk-gernrode.de 

www.rundfunk-gernrode.de 



49

Richard Wöhr GmbH 

Gräfenau 58-60, 75339 Höfen 

Tel.: 07081/9540-0, Fax: 07081/9540-90 

richard@woehrgmbh.de, www.woehrgmbh.de 

SET GmbH 

Steiner Elektronik Technologie 

Werkstr. 32-34 85298 Mitterscheyern 

Tel.: 08441/4040-0, Fax: 08441/6825 

info@setgmbh.de, www.setgmbh.de 

Ricmar Technology GmbH 

Amerling 133, A - 6233 Kramsach 

Tel.: 0043/5337/64177-10 

Fax: 0043/5337/64177-20 

info@ricmar.com, www.ricmar.com 

Riese Electronic GmbH 

Junghansstr. 16, 72160 Horb 

Tel.: 07451/550111, Fax: 07451/550170 

info@riese-electronic.de 

www.riese-electronic.de 

Rigol Technologies GmbH 

SAC 

Sirius Advanced Cybernetics GmbH 

Ab der RaumFabrik 33b, 76227 Karlsruhe 

Pf.: 410940, Pf.PLZ: 76209 

Tel.: 0721/60543-000, Fax: 0721/60543-200 

sales@sac-vision.de, www.sac-vision.de 

setron GmbH 

Friedrich-Seele-Str. 3a, 38122 Braunschweig 

Tel.: 0531/8098-0, Fax: 0531/8098-100 

info@setron.de, www.setron.de 

SIEGERT electronic GmbH 

Pfannenstielstr. 10, 90556 Cadolzburg 

Pf.: 1226, Pf.PLZ: 90553 

Tel.: 09103/507-0, Fax: 09103/1789 

zentrale@siegert.de, www.siegert.de 

Lindberghstr. 4, 82178 Puchheim 

Tel.: 089/8941895-0, Fax: 089/8941895-10 

info-europe@rigoltech.com, www.rigol.eu 

ROFIN-BAASEL 

Lasertech GmbH & Co. KG 

Petersbrunner Str. 1b, 82319 Starnberg 

Tel.: 08151/776-0, Fax: 08151/776-4159 

sales@baasel.de, www.rofin.de 


22113 Hamburg, ROFIN-SINAR Laser GmbH 

Tel.: 040/73363-0, Fax: -4100 

85232 Bergkirchen, 

ROFIN-SINAR Laser GmbH 

Tel.: 08131/704-0, Fax: -4100 

Rofin-Sinar Laser GmbH 

Dieselstr. 15, 85232 Bergkirchen 

Tel.: 08131/704-0, Fax: 08131/704-4100 

info@rofin-muc.de, www.rofin.de 

Scheugenpflug AG 

Gewerbepark 23, 93333 Neustadt/Donau 

Tel.: 09445/9564-0, Fax: 09445/9564-40 

vertrieb.de@scheugenpflug.de 

www.scheugenpflug.de 

SCHILLER AUTOMATION 

GmbH & Co. KG 

Pfullinger Str. 58, 72820 Sonnenbühl 

Tel.: 07128/386-0, Fax: 07128/386-199 

info@schiller-automation.com 

www.schiller-automation.com 

SCHMIDT Technology GmbH 

Feldbergstr. 1, 78112 St. Georgen 

Tel.: 07724/899-0, Fax: 07724/899-101 

info@schmidttechnology.de 

www.schmidttechnology.de 

SCHUNK GmbH & Co. KG 

Spann- und Greiftechnik 

Bahnhofstr. 106-134, 74348 Lauffen/Neckar 

Tel.: 07133/103-0, Fax: 07133/103-2399 

info@de.schunk.com, www.schunk.com 

Gebietsverkaufsleitung SCHUNK: 

Baden-Württemberg/Saarland, Rheinland- 

Pfalz, Heinz-Jürgen Frick, 

Tel.: 07254/2031924, Fax: /2031925 

Bayern, Rolf Hahn 

Tel.: 08336/813002, Fax: 813008 

Niedersachsen, NRW, Hessen, Marc Rohe 

Tel.: 0521/93449060, Fax: /93449117 

Deutschland Ost, Jörg Wildner 

Tel.: 03501/520420, Fax: /520425 

Sisma S.p.A 

Sebastian-Lindenast-Str. 27 

90562 Heroldsberg 

Tel.: 0911/5676947, Fax: 0911/5676948 

info@sisma-laser.de, www.sisma-laser.de 

sitronic GmbH & Co. KG 

Robert-Bosch-Str. 9, 71116 Gärtringen 

Tel.: 07034/272-0, Fax: 07034/272 -133 

info@sitronic.com, www.sitronic.com 

SMT & Hybrid GmbH 

An der Prießnitzaue 22, 01328 Dresden 

Tel.: 0351/26613-0, Fax: 0351/26613-10 

info@smt-hybrid.de, www.smt-hybrid.de 

SMT Maschinen- und Vertriebs 

GmbH & Co. KG 

Roter Sand 5-7, 97877 Wertheim 

Tel.: 09342/970-0, Fax: 09342/970-800 

info@smt-wertheim.de, www.smt-wertheim.de 


Router Solutions GmbH 

Rheinstr. 40-42, 64283 Darmstadt 

Tel.: 06151/599070, Fax: 06151/5990715 

claudia.seeber@routersolutions.de 

www.routersolutions.de 

S 

s.e.t. electronics AG 

Waldrieler Str. 73, 41068 Mönchengladbach 

Pf.: 101860, Pf.PLZ: 41018 

Tel.: 02161/5761-500, Fax: 02161/5761-900 

info@set-electronics.com 

www.set-electronics.com 

Seica Deutschland GmbH 

Am Postanger 18, 83671 Benediktbeuern 

Tel.: 08857/697642, Fax: 08857/6976745 

hauptmann@seica.com, www.seica.com 


D, A, CH, Seica Deutschland 

Tel.: 08857/6976742, Fax: /6976745 

6, 7, 8, 9, Nemotronic 

Tel.: 07226/9659980, Fax: /96599829 

smt Sander 

Hügelweg 27a, 14469 Potsdam 

Tel.: 0331/2802741, Fax: 0331/2802749 

info@smt-sander.de, www.smt-sander.de 

SOMA GmbH 

Gewerbering 9, 58579 Schalksmühle 

Tel.: 02355/50828-0, Fax: 02355/50828-999 

info@soma.de, www.soma.de 

Sonderhoff Holding GmbH 

Richard-Byrd-Str. 24, 50829 Köln 

Tel.: 0221/95685-0, Fax: 0221/95685-599 

info@sonderhoff.com, www.sonderhoff.com 


50829 Köln, Sonderhoff Chemicals GmbH 

Tel.: 0221/95685-0, Fax: -599 

50829 Köln, Sonderhoff Services GmbH 

Tel.: 0221/956526-0, Fax: -39 

A - 6912 Hörbranz 

Sonderhoff Engineering GmbH 

Tel.: 0043/5573/82-991, Fax: -946 

50 


Sontheim Industrie Elektronik GmbH 

Georg-Krug-Str. 2, 87437 Kempten 

Tel.: 0831/575900-0, Fax: 0831/575900-72 

info@s-i-e.de, www.s-i-e.de 

SPEA GmbH 

Ruhberg 2, 35463 Fernwald 

Tel.: 06404/697-0, Fax: 06404/697-120 

spea@spea-ate.de, www.spea-ate.de 


13086 Berlin, Niederlassung Berlin 

Tel.: 030/4790850-0, Fax: -4 

33104 Paderborn, Niederlassung Paderborn 

Tel.: 05254/66820, Fax: /68183 

vertrieb@straschu-elektronikgruppe.de 

www.straschu-elektronikgruppe.de 

STRECKFUSS SYSTEMS 

GmbH & Co. KG 

Kruppstr. 10, 76344 Eggenstein 

Pf.: 1141, Pf.PLZ: 76344 

Tel.: 0721/9771-0, Fax: 0721/9771-150 

info@streckfuss.de, www.streckfuss.de 

sysmelec - Unitechnologies SA 

Bernstr. 5, CH-3238 Gals 

Tel.: 0041/32/3388080 

Fax: 0041/32//3388099 

leila.donner@unitechnologies.com 

www.unitechnologies.com 

TechnoLab GmbH 

Am Borsigturm 46, 13507 Berlin 

Tel.: 030/4303-3160, Fax: 030/4303-3169 

info@technolab.de, www.technolab.de 


42897, Wetec GmbH 

Tel.: 04138/510351, Fax: /510060 

97280, MBR HtV mbH 

Tel.: 09369/9827960, Fax: /9827965 

tecnotron elektronik gmbh 

Wildberger Halde 13, 88138 Weißensberg 

Tel.: 08389/9200-0, Fax: 08389/9200-96500 

info@tecnotron.de, www.tecnotron.de 

TEKA Absaug- und 

Entsorgungstechnologie GmbH 

Industriestr. 13, 46342 Velen 

Tel.: 02863/92820, Fax: 02863/928272 

info@teka.eu, www.teka.eu 

Spetec GmbH 

Berghamerstr. 2, 85435 Erding 

Pf.: 1517, Pf.PLZ: 85425 

Tel.: 08122/99533, Fax: 08122/10397 

spetec@spetec.de, www.spetec.de 

www.spirig.com 

Systemtechnik Hölzer GmbH 

Westerbachstr. 4, 61476 Kronberg 

Tel.: 06173/9249-0, Fax: 06173/9249-27 

info@hoelzer.de, www.hoelzer.de 

SYSTRONIC Produktionstechnologie 

GmbH & Co. KG 

Schafhole 4, 74226 Nordheim 

Tel.: 07133/205010, Fax: 07133/2050120 

info@systronic.de, www.systronic.de 

Tektronix GmbH 

Landsberger Str. 65, 82110 Germering 

Tel.: 089/849307-0, Fax: 089/849307-34 

info@keithley.de, www.keithley.de, de.tek.com 

TEPROSA GmbH 

Mittagstr. 16p, 39124 Magdeburg 

Tel.: 0391/59819478, Fax: 0391/59819479 

anfrage@teprosa.de, www.teprosa.de 

Spirig, Dipl. Ing. Ernest 

Hohlweg 1, Pf. 1140, CH - 8640 Rapperswil 

Tel.: 0041/55/2226900 

Fax: 0041/55/2226969 

info@spirig.com, www.spirig.com 

STANNOL GmbH 

Oskarstr. 3-7, 42283 Wuppertal 

Tel.: 0202/585-0, Fax: 0202/585-111 

info@stannol.de, www.stannol.de 

StoCretec GmbH 

Gutenbergstr. 6, 65830 Kriftel 

Tel.: 06192/401104, Fax: 06192/401105 

strocretec@sto.com, www.stocretec.de 

Straschu Elektronikgruppe 

Mackenstedter Straße 18-20, 28816 Stuhr 

Tel.: 04206/4171-0, Fax: 04206/4171-50 

T 


Mettgenberg 3, 58540 Meinerzhagen 

Tel.: 02357/9095-0, Fax: 02357/9095-95 

info@tbk-kullik.de, www.tbk-kullik.de 


0+99, Prüwer Industrievertretungen GmbH, 

Harald Barz, 

Tel.: 030/470038-13, Fax: -15 

1, 39, Industrievertretungen Dipl.-Ing. Karin 

Leichner, 

Tel.: 03328/301826, Fax: /470552 

21-25, 29-31, 37-38, Industrievertretungen 

Steinhaus, 

Tel.: 04851/9563-13, Fax: /1540627 

26-28, 32-33, 4, 59, Thixar, Dirk Rüdell, 

Tel.: 0211/3618-1657, Fax: 2967 

34-36, 50-58, 60-69, MBK-Soldering e.K., 

Tel.: 02689/9597-42, Fax: -43 

7, 88-89, Industrievertretungen Achim Ziegler, 

Tel.: 07459/913-11, Fax: -12 

90-98, Hans Jürgen Rauch, 

Tel.: 09625/9143-88, Fax: -89 

8-87, 89, Roman Breisch, 

Tel.: 08138/6696-66, Fax: -55 

technoboards Kronach GmbH 

Industriestr. 11, 96317 Kronach 

Tel.: 09261/99763, Fax: 09261/99634 

info@technoboards-kc.de 

www.technoboards-kc.com 

TQ-Group 

Mühlstr. 2, 82229 Seefeld 

Tel.: 08153/9308-0, Fax: 08153/4223 

info@tq-group.com, www.tq-group.com 

TRESTON Deutschland GmbH 

Thomas-Mann-Str. 21, 22175 Hamburg 

Tel.: 040/881650220-0 Fax: 040/88165022-10 

info.de@trestongroup.com 

www.trestongroup.de 

TURCK duotec GmbH 

Goethestraße 7, 58553 Halver 

Tel.: 02353/1390-0, Fax: 02353/1390-6519 

sales@turck-duotec.com 

www.turck-duotec.com 

Vertriebsbüros und Fertigung: 

08340 Beierfeld, TURCK duotec GmbH 

Tel.: 03774/135-462, Fax: -405 

70376 Stuttgart, TURCK duotec GmbH 

Tel.: 02353/1390-6720, Fax: -6790 

CH - 2800 Delémont, 

TURCK duotec S.A., Schweiz, 

Tel.: 0041/32/4244701, Fax: 0041/32/4244799 



51

U 

Vision Engineering Ltd., 

Central Europe 

Weiss Umwelttechnik GmbH 

Simulationsanlagen-Messtechnik 

UCM AG (The Dürr Group) 

Langenhagstr. 25, CH-9424 Rheineck 

Tel.: 0041/71/88667-60 

Fax: 0041/71/88667-61 

info@ucm-ag.com, www.ucm-ag.com 

uwe electronic GmbH 

Inselkammerstr. 10, 82008 Unterhaching 

Tel.: 089/441190-0, Fax: 089/441190-29 

info@uweelectronic.de 

www.uweelectronic.de 

V 

VARIOPRINT AG 

Mittelbissaustr. 9, CH - 9410 Heiden 

Tel.: 0041/71/8988181, Fax: 0041/71/8988182 

office@varioprint.ch, www.varioprint.ch 

Anton-Pendele-Str. 3, 82275 Emmering 

Tel.: 08141/401670, Fax: 08141/4016755 

info@visioneng.de, www.visioneng.de 


80-87, 89, 90-94, 97, Office Süd-Ost 

Tel.: 08141/401670 

63-64, 67-69, 70-79, 88, Office Süd-West 

Tel.: 07127-922480 

32-35, 40-49, 50-51, 65-66, Office Nord-West 

Tel.: 0228/3506390 

10-25, 29-31, 38-39, Office Nord 

Tel.: 03901/303341 

01-09, 36-37, 95-96, 98-99, Office Ost 

Tel.: 0371/2623224 

VITRONIC Dr.-Ing. Stein 

Bildverarbeitunssysteme GmbH 

Hasengartenstr. 14, 65189 Wiesbaden 

Tel.: 0611/7152-0, Fax: 0611/7152-133 

sales@vitronic.de, www.vitronic.de 

Greizer Str. 41-49 

35447 Reiskirchen-Lindenstruth 

Pf.: 1163, Pf.PLZ: 35445 

Tel.: 06408/84-0, Fax: 06408/84-8710 

info@wut.com, www.weiss.info 


Hellgrundweg 111, 22525 Hamburg 

Tel.: 040/752491-0, Fax: 040/752491-91 

info@wernerwirth.de, www.wernerwirth.de 

WI-Systeme GmbH 

Am Bäckeranger 1, 85417 Marzling 

Tel.: 08161/98909-0, Fax: 08161/98909-22 

info@wi-sys.de, www.wi-sys.de 

Vliesstoff Kasper GmbH 

Y 


VERMES Microdispensing GmbH 

Palnkamer Str. 18, 83624 Otterfing 

Tel.: 08024/644-10 Fax: 08024/644-19 

sales@vermes.com, www.vermes.com 

VIERLING Production GmbH 

Pretzfelder Str. 21, 91320 Ebermannstadt 

Tel.: 09194/97-0, Fax: 09194/97-100 

info@vierling.de, www.vierling.de 

ViscoTec 

Pumpen- u. Dosiertechnik GmbH 

Amperstr. 13, 84513 Töging am Inn 

Tel.: 08631/92740, Fax: 08631/9274300 

mail@viscotec.de, www.viscotec.de 

visicontrol GmbH 

Ettishoferstr. 8, 88250 Weingarten 

Tel.: 0751/560130, Fax: 0751/5601349 

info@visicontrol.com, www.visicontrol.com 


34246, visicontrol 

Tel.: 0561/45074082, Fax: /45074083 

Vision Components GmbH 

Ottostr. 2, 76275 Ettlingen 

Tel.: 07243/2167-0, Fax: 07243/2167-11 

sales@vision-components.com 

www.vision-components.com 

Rönneterring 6-9, 41068 Mönchengladbach 

Tel.: 02161/95195-0, Fax: 02161/95195-23 

info@vliesstoff.de, www.vliesstoff.de 

Vötsch Industrietechnik GmbH 

Produktbereich Wärmetechnik 

Greizer Str. 41-49 

35447 Reiskirchen-Lindenstruth 

Tel.: 06408/84-73, Fax: 06408/84-8747 

info-wt@v-it.com, www.voetsch-ovens.com 

W 

Waldmann, Herbert GmbH & Co. KG 

Peter-Henlein-Str. 5 

78056 Villingen-Schwenningen 

Tel.: 07720/601-0, Fax: 07720/601-290 

info@waldmann.com, www.waldmann.com 


Ringstr. 17, 82223 Eichenau 

Tel.: 08141/3636-0, Fax: 08141/3636-155 

info@weidinger.eu, www.weidinger.eu 

Yamaichi Electronics 

Deutschland GmbH 

Concor Park, Bahnhofstr. 20 

85609 Aschheim-Dornach 

Tel.: 089/45109-0, Fax: 089/45109-110 

info-de@yamaichi.eu, www.yamaichi.eu 

Z 

ZESTRON EUROPE 

Bunsenstr. 6, 85053 Ingolstadt 

Tel.: 0841/635-90, Fax: 0841/635-40 

info@zestron.com, www.zestron.com 

Ziemann & Urban GmbH 

Prüf- und Automatisierungstechnik 

Am Bleichbach 28 85452 Moosinning 

Tel.: 08123/93688-0 Fax: 08123/93688-27 

info@ziemann-urban.de 

www.ziemann-urban.de 

ZS - Handling GmbH 

Budapesterstr. 2, 93055 Regensburg 

Tel.: 0941/60389-900, Fax: 0941/60389-999 

sales@zs-handling.de, www.zs-handling.de 

52 


Qualitätssicherung 

3D-Bilderfassung eröffnet AOI neue Blickwinkel 

Die Entwicklung immer kleinerer Bauelemente und integrierter Schaltkreise erfordert nicht nur hochpräzise 

Produktionsverfahren, sondern auch neue, innovative Methoden der Qualitätssicherung. Mit der hochauflösenden 

Farbzeilenkamera 3DPIXA und speziellen Beleuchtungssystemen zeigt Chromasens hier neue Wege. 

Die 3D-Zeilenkamera 3DPIXA von Chromasens 

Die Ausfallsicherheit von integrierten 

Schaltkreisen in realen 

Anwendungsumgebungen ist 

abhängig von der Qualität der 

verwendeten Bauelemente, Verbindungen 

und Kontakte. Das 

gilt in besonderem Maße, wenn 

beispielsweise Verbindungstechnologien 

wie das Drahtbonden 

zum Einsatz kommen, wo die 

Anschlüsse eines ICs oder eines 

diskreten Halbleiters mit extrem 

dünnen Drähten mit den elektrischen 

Anschlüssen des Chipgehäuses 

verbunden werden. 

Nichts bleibt verborgen 

Die Überprüfung von Bonddrähten 

erfolgte bislang technologisch 

aufwändig und gleichzeitig 

fehleranfällig in Form einer 

kombinierten mechanischen, 

elektrischen und optischen 

Autor: 

Martin Hund, 

Geschäftsführer 

Chromasens GmbH 

Inspektion. Deutliche Vorteile 

bieten demgegenüber komplett 

stereoskopische Bilderfassungssysteme. 

Sie kombinieren 

2D-und 3D-Darstellungen in 

einer Kamera. 

Die von Chromasens entwickelte 

3DPIXA-Farbzeilenkamera 

zählt zu den derzeit leistungsfähigsten 

Systemen am 

Markt. Sie verfügt über eine 

optische Auflösung von 5 µm 

bei zweidimensionalen Farbdarstellungen 

sowie von 1 µm bei 

der dreidimensionalen Bilderfassung. 

Diese Hochauflösung 

ist Grundvoraussetzung für die 

Kontrolle von Bonddrähten mit 

einer Dicke von weniger als 1 mil 

(1/1.000 inch = 0,0254 mm). Von 

Chromasens entwickelte Hochgeschwindigkeits-3D-Algorithmen 

ermöglichen es, die Drahtverbindungen 

in den erzeugten 

Stereobildern eindeutig zu identifizieren. 

Spezielle Beleuchtungsverfahren 

auf Basis von 

homogenem LED-Weißlicht 

tragen dazu bei, hochwertige 

3D-Resultate zu erhalten. 

Maßgeschneidert für alle 

Erfordernisse 

Ein Anwendungssegment mit 

großem Potential ist die automatische 

Leiterplatteninspektion 

von PCBs. Kontrolliert werden 

dabei die richtige Montage und 

der korrekte Anschluss nahezu 

aller aufgebrachten Elektronikkomponenten, 

wie BGAs, SMDs, 

Darstellung von Bonddrähten als hochauflösende 3D-Punktewolke 

ICs, Chips, aber auch 

von Widerständen, 

Kondensatoren oder 

LEDs. 

Die 3DPIXA ist 

gleichermaßen für 

PCBs mit hoher 

und geringer Bestückungsdichte 

geeignet. 

Sie ermöglicht 

eine maximale Scan- 

Geschwindigkeit von 

1.360 cm 2 /s bei einer 

optischen Auflösung 

von 30 µm bei einer 

gleichzeitigen Höhenauflösung 

von 5 µm. 

Sind höhere Auflösungen 

notwendig, 

beispielsweise 5 µm 

optische Auflösung 

bei 1 µm Höhenauflösung, 

reduziert sich 

die Scan-Geschwindigkeit 

auf 35 cm 2 /s. Der Anwender 

hat die Wahl unter Kamerasystemen 

mit Scan-Breiten von 

35 bis 650 mm. Realisiert wird 

diese Hochgeschwindigkeits- 

Überprüfung unter anderem 

durch die schnelle Bilderfassung 

über intelligente GPUs (Graphics 

Processor Units), die eine 

Echtzeitverarbeitung sicherstellen. 

Ein flexibles 3D-API (Application 

Programming Interface) 

bietet Anwendern nicht nur eine 

bequeme Steuerung sämtlicher 

Kamerafunktionen, sondern 

auch eine einfache Integration 

der AOI-Lösung in vorhandene 

Applikationen. 

Kompetenz für Innovation 

Mit der 3DPIXA, einem passenden 

Angebot an hochwertigen 

Beleuchtungslösungen 

und intelligenten Algorithmen 

für 3D-Berechnungen adressiert 

Chromasens sowohl Hersteller 

von AOI-Systemen als auch auf 

dieses Segment spezialisierte 

Systemintegratoren. 

Chromasens GmbH 

www.chromasens.de 

Alternative Darstellungsformen einer 

fehlerhaften Lötverbindung 


53


Effizienz durch Automatisierung 

Um der heutigen Anforderungen an 

Präzision, Geschwindigkeit und Quantität 

gerecht zu werden, wurden in der neusten 

Generation Microtester von Micro- 

Contact Roboter integriert. Mit diesem 

Schritt konnten Fehlmanipulationen und 

Maschinenstandzeiten eliminiert werden. 

Die beiden Stäubli-Roboter übernehmen 

das komplette Tray- und Substrathandling, 

welches zuvor durch Mitarbeiter realisiert 

wurde. Der große Vorteil: Die Anlage arbeitet 

mehrere Stunden autonom, wodurch die 

Betriebskosten deutlich sinken. 

Die beiden Roboter wurden auf die Namen 

Stan und Ollie getauft. Ollie verfügt über 

einen Laser-Höhensensor, einen DMC-Leser 

und eine Vakuumaufnahme für die Trays. 

Damit realisiert er das sichere Handling 

über elf Traypositionen. Der flinke Stan ist 

mit einem Vakuum-Doppelgreifer ausgestattet, 

der einen schnellen Substratwechsel 

ermöglicht. Stan entnimmt ein ungeprüftes 

Substrat aus dem Tray und legt dieses hochpräzise 

in das Klemmnest ein. Das Substrat 

wird dann mit der PRS-Kamera vermessen 

und präzise in der Kontaktierung positioniert. 

Der Starrnadel adapter kontaktiert es 

von beiden Seiten auf 50-µm-Testpunkten. 

Nach dem Test tauscht Stan mit seinem Doppelgreifer 

das Substrat aus und sortiert den 

Prüfling nach gut und schlecht in das entsprechende 

Tray. 

Die neuentwickelten Finepitch-Adapter 

ermöglichen mit ihrem geraden Nadelaustritt 

den Funktionstest auf >150 µm Testpunkten. 

Diese Technologie ermöglicht die 

Reduktion der Testfläche und gleichzeitig 

eine extreme Steigerung der Prüftiefe. 

Auf der SMT werden Besucher auch eine 

Zelle vorfinden, welche mit dem TP80- 

Roboter von Stäubli ausgerüstet ist. Dieser 

Fast-Picker erreicht Spitzenwerte von 

über 200 Picks pro Minute, und dies mit 

höchster Präzision. 


Stand 7A-200 

MicroContact AG 

www.microcontact.ch 

Miniaturisierter Rotationstisch für Industrie und Forschung 

Hohe Positionsauflösung und kleinste 

Abmessungen kennzeichnen das rotatorische 

Positioniersystem Q-614 von PI 

miCos. Mit nur 14 mm Durchmesser des 

Drehtellers und einer Höhe von lediglich 

10 mm ist der Q-614 einer der kleinsten 

auf dem Markt verfügbaren Präzisionsdrehtische. 

Auch durch seinen Rotationsbereich 

von >360° und Geschwindigkeiten 

bis 70°/s ist er optimal für den 

Einsatz in der Mikromanipulation, in der 

Biotechnologie oder in der Automatisierung 

geeignet. Für Anwendungen unter 

Vakuumbedingungen gibt es ihn in Versionen 

für 10 -9 hPa. 

Der Q-614 arbeitet im ungeregelten 

Betrieb. Dabei erreicht er eine kleinste 

Rotationsschrittweite von typisch 100 µrad. 

Der Miniaturversteller nutzt einen piezomotorischen 

Trägheitsantrieb. Dieser ermöglicht 

die kompakte Abmessung, die 

hohe Auflösung und die hohe Geschwindigkeit. 

Durch die Selbsthemmung im 

Stillstand benötigt der Piezomotor keinen 

Strom und erwärmt sich nicht. Er 

hält die Position mit einem Haltemoment 

von 6 mNm. Der Q-614 ist aktuell 

der kleinste Rotationstisch einer Serie 

von Verstellern, die über Drehteller mit 22 

oder 30 mm Durchmesser verfügen und 

mit einem Positionssensor für den geregelten 

Betrieb ausgestattet werden können. 

Die Ansteuerung der ungeregelten 

Q-614 erfolgt über die Treiberelektronik 

E-870. Sie ist speziell auf die Anforderungen 

der Trägheitsantriebe abgestimmt. 

Ein Gerät kann bis zu vier Kanäle seriell 

ansteuern und ist auch als integrierbare 

OEM-Variante verfügbar, wodurch 

die Anschaffungskosten gering bleiben. 

Physik Instrumente GmbH & Co. KG 

www.physikinstrumente.de 



Automatischer Funktionstester 

vereint Prüfabläufe 

MCD Elektronik bringt ein neues leistungsfähiges Testgerät auf den Markt. Es ist ein automatischer 

Funktionstester mit Softwareapplikation zur vollautomatischen Prüfung von Head Units innerhalb der 

Fertigungslinien von Automobilzuliefern. 

Als Head Unit bezeichnet man 

dort eine Zentraleinheit, die 

neben der CPU die Audioaufbereitung, 

MP3-Decodierung 

und Grafiksteuerung enthält. 

Sie gilt auch als Schnittstelle 

zwischen Mensch und Fahrzeug 

und vereint die Funktionen von 

Autoradio, Navigationssystem 

und Fahrerassistenzsystem in 

einer Bedieneinheit, dem sogenannten 

Infotainment-System. 

Das neue Prüfsystem von 

MCD Elektronik ist auf Funktionstests 

von USB-, WLAN- und 

Bluetooth-Komponenten sowie 

analoge und digitale Messungen 

für Tuner, AM-, FM-, DAB- und 

Vier auf einen Streich: 

Alle Testschritte können parallel, 

asynchron und unabhängig 

voneinander an vier Stationen 

durchgeführt werden. 

Satellitenempfang spezialisiert. 

Auch GPS-Tests sowie die 

Prüfung von Videosignalen, 

Lüfterfunktionen, Netzwerk- 

Schnittstellen, Lichtleistung und 

MOST-Kommunikation lassen 

sich damit exakt durchführen. 

„Eine speziell entwickelte 

Universalplatine minimiert 

die Verdrahtung in unserem 

Funktionstester. Dies spart 

Arbeitszeiten ein und reduziert 

Fehler- sowie Materialmängel- 

Potenziale“, so Geschäftsführer 

Bruno Hörter. Die Software 

erkennt freie Prüfpotenziale 

und optimiert den Testlauf 

automatisch. Somit kann ein 

einzelner Mitarbeiter alle vier 

Testplätze gleichzeitig bedienen. 

„In unserem neuen automatischen 

Funktionstester stecken 

über 30 Jahre Erfahrung in der 

Mess- und Prüftechnik sowie 

aus der langjährigen Zusammenarbeit 

mit Anwendern 

der Automobilbranche. Er ist 

optimal auf die Integration in 

Fertigungslinien ausgelegt“, 

kommentiert Entwicklungsingenieur 

Gabor Tinneberg die 

Produkteinführung. 

MCD Elektronik GmbH 

www.mcd-elektronik.de 

Links die Blockstruktur des Geräts 

Rechts: Jede der vier Adaptionen 

erkennt den eingelegten Prüfling 

automatisch und startet die 

Prüfung asynchron. 


55


Visuelle Dokumentation von Prüfabläufen 

Weiss Umwelttechnik erweitert 

mit der innovativen Software 

S!MPATI* TimeLabs die Prüftechnik 

in Klimaschränken um 

die zeitgesteuerte Bildaufnahme. 

Diese zum Patent angemeldete 

innovative Lösung ordnet die 

mittels einer Kamera aufgenommenen 

Bilder des Prüfobjektes 

den korrelierenden Messwerten 

zu. Dies ermöglicht eine wesentlich 

präzisere Auswertung als 

herkömmliche „blinde“ Tests bei 

gleichbleibend einfacher Bedienung 

der Software. Die Durchführung 

von Belastungsanalysen 

ist für die Elektronikbranche 

unerlässlich. Durch die kombinierte 

Auswertung von Temperaturkurve 

und Bildern lassen 

sich exakte Angaben über 

den Zeitpunkt einer Funktionsbeeinträchtigung 

bei LED-/ 

LC-Displays, Lüfterstillstände 

oder das Eintreten von Korrosion 

einzelner Bauteile machen. 

Die Anwendungsgebiete erstrecken 

sich darüber hinaus auf die 

Bereiche Mechanik (Klappenund 

Ventilsteuerung), Betauung 

(Nässetau, Flächenniederschlag), 

Flüssigkeiten (Füllstand-Änderungen) 

und zahlreiche weitere 

Bereiche. 

S!MPATI* TimeLabs unterstützt 

die Betriebssysteme Windows 

XP, 7 und 8. Bei der Installation 

und Bedienung legt Weiss 

Umwelttechnik höchsten Wert 

auf eine möglichst einfache 

Handhabung. Die Zeitspanne 

für die Erfassung der Bilder lässt 

sich variabel einstellen und ermöglicht 

die Aufnahme sowohl 

schneller als auch langwieriger 

Prozesse. Neben handelsüblichen 

Digitalkameras eignen 

sich auch Wärmebildkameras, 

Endoskope oder Mikroskope zur 

Messdatenerfassung, von denen 

bis zu sechs parallel geschaltet 

sein können. Wärmebildkameras 

können im Verbund benutzt 

werden. Die aufgenommenen 

Bilder werden mittels Tastatureingaben 

wahlweise im Zeitraffer 

oder in Zeitlupe als Einzelbilder 

sekundengenau entlang 

der grafisch dargestellten 

Zeitlinie wiedergegeben. 

Die Bilddaten werden via 

USB- oder Netzwerkverbindung 

an die Software übertragen. 

Im Simpati-Archiv werden 

pro Archiv-File bis zu 1.500 

JPEG-Bilder abgelegt, was beispielsweise 

in einem Beobachtungszeitraum 

von 24 Stunden 

mehr als 60 Bildern pro Stunde 

entspricht. 

Control Stuttgart, 

Halle A1, Stand 1215 

Weiss Umwelttechnik GmbH 

Simulationsanlagen – 

Messtechnik 

www.weiss.info 

Schnelle Temperaturänderungen für viele Prüfungen 

Die Vötsch Industrietechnik 

GmbH präsentiert mit 

dem neuen Baugruppen-Prüfschrank 

VT 6050 eine Platz 

sparende Lösung für die Elektro- 

und Elektronikindustrie. 

Auf lediglich 1,3 m 2 Standfläche 

bietet er den großzügigen 

Prüfrauminhalt von 550 l. 

Dabei erlaubt der VT 6050 

Temperaturprüfungen von -60 

bis +130 °C bei Temperaturänderungs-Geschwindigkeiten 

von 4,5 K/min (Heizen) bzw. 

3,3 K/min (Kühlen). Besonders 

schnelle Temperaturwechsel 

bei konstanten Geschwindigkeiten, 

wie sie präzise Materialprüfungen 

in der Elektronikindustrie 

erfordern, sind somit 

mit dem VT 6050 problemlos 

darstellbar. 

Eine hohe Umluftrate mit 

optimaler Luftführung sorgt 

dabei für eine gleichmäßige 

Temperaturverteilung im 

Innenraum. Die maximale 

Wärmekompensation beträgt 

1.250 W. Das Prüfgut wird 

durch einen unabhängigen, 

einstellbaren Temperaturbegrenzer 

geschützt. Die menügeführte 

Bedienung erfolgt 

über ein integriertes 3,5-Zoll- 

TFT-Farb-Touchdisplay. Über 

USB- oder Ethernet-Schnittstelle 

werden die Messdaten 

an einen Rechner übermittelt. 

Mit der optional erhältlichen 

Glastür bleiben die Prüflinge 

auch während der Prüfung 

stets im Blick. Die zusätzlich 

erhältliche Software Simpati- 

TimeLapse erlaubt eine sekundengenaue 

Verifizierung der 

Messdaten mit Bildern aus 

dem Prüfraum. 



Vötsch Industrietechnik 

GmbH 

www.voetsch.de 



Multicolor-Inspektion für die effiziente LED-Prüfung 

Leuchtdioden werden heutzutage in den 

unterschiedlichsten Bauformen und Lichtarten, 

wie sichtbares Licht, Infrarot- und 

ultraviolettes Licht, hergestellt. In heutigen 

Serienprüfanlagen für elektronische Schaltungen 

und Platinen mit LEDs stellt sich 

fortlaufend die Frage nach der richtigen 

Funktion von LEDs und anderen Anzeigen. 

Zur Prüfung von LEDs an z.B. einer 

Anzeigeeinheit, einer Baugruppe oder einer 

bestückten Platine auf Farbe, Intensität und 

Funktion benötigt man ein integriertes 

Prüfsystem. Gängige Kamerasysteme sind 

in der Regel zu kostspielig. Dies sollte man 

bei der Entwicklung einer Produktlinie 

für LED-Prüfungen mit berücksichtigen. 

Die Geräte vom Typ EyeSens Multi Color 

Inspect (MCI) sind je nach Ausstattung 

geeignet, verschiedene Prüfungen durchzuführen 

und die Prüfungsergebnisse als 

Wert oder Gut-Schlecht-Signal dem Anwender 

zur Verfügung zu stellen. 

Zur Bestimmung der exakten Farbmischung 

werden pro Messstelle etwa 100 

Pixel verwendet. Das Leistungsspektrum 

des EyeSens MCI ermöglicht die Prüfung 

der Farbwerte, Intensitäten und Funktionen 

von bis zu 100 Messstellen. Dies geschieht 

mit einer standardmäßigen Geschwindigkeit 

von 10 Messungen pro Sekunde und kann 

optional auf 30 Messungen pro Sekunde 

erhöht werden. Sollen die durch EyeSens 

MCI ermittelten Prüfergebnisse von jeder 

Messstelle dokumentiert werden, können 

die Messdaten über eine RS232- oder Ethernet-Schnittstelle 

per TCP/IP-Protokoll an 

ein übergeordnetes Prüf- oder Rechensystem 

weitergeleitet werden. 

EySens MCI eignet sich auch für Infrarot-LEDs 

und ultraviolette LEDs und kann 

zusätzlich für unterschiedliche Farbräume, 

wie RGB, YUV und LALB, eingesetzt werden. 

Der Sensor in dem kompakten Gehäuse mit 

den Maßen 170 x 105 x 100 mm (LxBxH) 

Temperaturprofile für die Produktion von PV-Zellen 

und mit einem Gewicht von 777 g wird 

in Auflösungsvarianten von 1.280 x 1.024 

Pixel bis zu 5 Megapixel geliefert. Zusätzlich 

verfügt EyeSens MCI über einen Webserver, 

mit welchem das System einfach zu 

konfigurieren ist. Mit optionalem WLAN 

lässt sich auch eine einfache und schnelle 

Kontrolle via Tablets oder Smartphones 

realisieren. Parametrierbar ist das System 

standardmäßig über eine Remote-Schnittstelle, 

über einen Laptop oder optional mit 

Monitor- und Tastaturanschluss. Und wie 

alle EVT-Kamerasysteme gibt es auch hier 

die Profinet-Option. 

EVT Eye Vision Technology 

GmbH 

www.evt-web.com 

Netzgeräte/Lasten, 

Test- und Prüfgeräte 

Das neue SolarPaq- 

System von Datapaq 

erstellt in der Produktion 

von PV-Zellen Temperaturprofile 

von der Trocknung 

der Kontaktpaste 

und vom Einbrennen 

der Kontakte. Für eine 

effiziente Nutzung der 

Prozesswärme werden 

die Öfen mit flachen 

Ein- und Ausgängen 

versehen. Daher ist für 

Messungen im Prozess 

spezielle Technik erforderlich. 

Datapaq hat für diese 

Anforderungen ultradünne 

Datenlogger (9 mm) und 

Hitzeschutzbehälter (16 

mm) konstruiert. Der 

DQ1840-Datenlogger mit 

Stahlgehäuse, der aus der 

etablierten Baureihe Q18 

entwickelt wurde, führt 

die Mehrzahl aller Messläufe 

ohne zusätzlichen 

Hitzeschutz aus und hält 

300 °C bis zu drei Minuten 

stand. Für Einbrennprozesse 

bietet Datapaq den 

TB7237-Behälter, der bei 

800 (400) °C bis zu 45 s 

(4 min) lang Schutz bietet. 

Datapaq 

www.datapaq.com 

▪ DC-Netzgeräte 

Programmierbar; 0 bis 1.200 V/3.000 A 

▪ AC- und DC-Lasten 

Modular/ausbaubar; 60 W bis 100 kW 

▪ AC/DC-Quellen 

1- oder 3-phasig; 300 VAC/ph 

Sprechen Sie uns an: 

Tel.: (+49) 08374 / 23 26 00 

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57 

PCE-Anzeige-2015.indd 2 15.01.2015 16:20:51


Bessere Messungen, schnellere Ergebnisse 

Mit der Einführung von drei neuen Modellen 

baut Olympus das Leistungsspektrum 

der preisgekrönten Digitalmikroskopserie 

DSX für die industrielle Inspektion weiter 

aus. Die für industrielle Arbeitsabläufe entwickelten 

Mikroskope setzen hinsichtlich 

Qualität und Geschwindigkeit neue Standards 

für schnellere, bessere Messungen. 

Zur Steigerung der Effizienz und Produktivität 

in den Bereichen Fertigung, Qualitätssicherung 

und Anwendungsentwicklung 

wurde die DSX-Serie weiter ausgebaut. 

Dadurch lassen sich nun präzisere Messergebnisse 

innerhalb kürzerer Zeit erzielen. 

Die Serie umfasst neben dem neuen Wide- 

Zoom-Modell DSX110 auch zwei hochauflösende 

Systeme, das aufrechte Mikroskop 

DSX510 und das inverse Mikroskop DSX510i. 

Schnelle, detaillierte berührungslose 

Inspektionen 

Mit modernster optischer und digitaler 

Technologie ausgestattet, ermöglichen die 

digitalen DSX-Mikroskope schnelle, detaillierte 

berührungslose Inspektionen und 

Messungen und bieten somit eine vollständige, 

auf die Bedürfnisse der Industrie 

abgestimmte Plattform für Untersuchungen, 

Messungen und Berichte. 

Präzise Messungen sind für industrielle 

Anwendungen entscheidend. Ausgehend 

von der Genauigkeit und Wiederholbarkeit 

von Messungen entlang der XY-Achse, 

garantieren die Mikroskope DSX510 und 

DSX510i diese Eigenschaften nun auch für 

Messungen in der Z-Ebene. Zusätzlich wurde 

die Stitching-Funktion für die detaillierte 

Inspektion größerer Objekte überarbeitet. 

Dank ausgeklügelter Stitching-Technologie 

werden selbst kleinste Artefakte vermieden 

und Bilder in höchster Qualität erzeugt. 

Neben der Qualität wurde mit den neuen 

Modellen auch die Effizienz der Arbeitsabläufe 

durch schnelle Bildaufnahmefunktionen 

gesteigert. Die Geschwindigkeit von 

3D-Aufnahmen unter Nutzung der Funktion 

EFI (Extended Focal Imaging) konnte 

nahezu verdoppelt werden. 

Video-Messmikroskope und mehr 

Intuitiv bedienbar 

Neben verbesserten Imaging-Funktionen 

weisen die Mikroskope die bereits bekannte 

intuitive Bedienbarkeit der gesamten DSX- 

Serie auf, sodass präzise Inspektionen 

nicht mehr von langjähriger Erfahrung im 

Umgang mit Mikroskopen abhängen. Dies 

wird beispielsweise durch die anwenderfreundliche 

Touchscreen-Benutzerschnittstelle 

und innovative digitale Tools, wie 

die Funktion „Bestes Bild“, erreicht. Für 

die Bildaufnahme steht eine Auswahl an 

Vorschaubildern zur Verfügung, die automatisch 

für jedes Mikroskopieverfahren 

erstellt werden und auch Neueinsteigern die 

Möglichkeit bieten, sich rasch für die beste 

Methode der Bildgebung zu entscheiden. 

Mit den neuen Systemen, die bewährte 

Optik von Olympus und neueste Errungenschaften 

der digitalen Technologie in sich 

vereinen, hat nun jeder Anwender die Möglichkeit, 

schnelle Resultate in bester Qualität 

zu erzielen. 



Olympus 

mikroskopie@olympus.de 

www.olympus-ims.com 

Die Hoffmann Group präsentiert Innovationen 

auf der Control und der Moulding 

Expo 2015, darunter das Garant- 

Video-Messmikroskop MM1 mit neuen 

Features. Eine Tasteranbindung optimiert 

damit nun die MM1-Messmikroskope. 

Die Tasteroption bietet die Hoffmann 

Group ihren Kunden als zusätzliches 

Feature an. Etwa das MM1 CNC 

wird zudem mit einem taktilen Messtaster 

vom Typ Renishaw TP20 erhältlich sein. 

Das ermöglicht den Anwendern neben 

der optischen zusätzlich auch die taktile 

Vermessung von Bauteilen – und das 

nun auch mit der komfortablen und intuitiv 

zu bedienenden M3-Software. Neben 

den eigenen Werkzeugen der Premium- 

Marke Garant werden weitere hochwertige 

Produkte von namhaften Herstellern, 

wie Mitutoyo, Mahr und Zeiss, zu sehen 

sein. Des weiteren präsentiert die Hoffmann 

Group in diesem Jahr auch erstmalig 

Produkte ihres Lieferanten Tesa Technology 

auf der Control. Die Messinstrumente 

des schweizerischen Unternehmens 

zählen seit dem letzten Jahr zum 

Handelsportfolio des Werkzeuganbieters. 

Am 216 m 2 großen Stand wird unter 

anderem eine umfangreiche Auswahl an 

Höhenmessgeräten zu sehen sein. 



Hoffmann GmbH 

Qualitätswerkzeuge 

www.hoffmann-group.com 



Automatisierung von In-Circuit-, Funktionstest- und Programmierprozessen 

Mit dem Easy-Test-Handler 

ETH von IPTE lassen sich 

In-Circuit- oder Funktionstest- 

sowie Programmierprozesse 

inline automatisieren. 

Der ETH eignet sich für den 

Einsatz mit Einzel-Leiterplatten, 

Leiterplatten-Nutzen oder 

entsprechenden Werkstückträgern 

für Leiterplatten. Es können 

ein- oder beidseitige Kontaktierungen 

realisiert werden. 

Die Kontaktierungsadapter lassen 

sich einfach und schnell 

tauschen. Optional kann der 

Testhandler mit einem Bypass- 

Bandsegment ausgerüstet werden, 

um mehrere Testhandler 

parallel zu betreiben. Dies 

erlaubt einen kontinuierlichen 

Produktionsverlauf, so dass der 

laufende Testvorgang den Produktionsfluss 

nicht blockiert. 

Der Bypass kann zudem zur 

Optimierung der Taktzeit eingesetzt 

werden. 

Der IPTE Easy-Test-Handler 

ETH ist eine wirtschaftliche 

Testlösung mit geringem Platzbedarf. 

Er lässt sich einfach in 

ein automatisiertes SMEMAkompatibles 

Testumfeld integrieren 

und bietet ausreichend 

Platz für 19-Zoll-Test-Equipment 

(10 HE). Das integrierte 

LC-Touch-Display erlaubt den 

Zugriff auf alle erforderlichen 

Parameter für die Programmierung 

der Testabläufe. 

IPTE Germany GmbH 

www.ipte.com 

Ohne optische Hilfsmittel geht’s nicht! 

Egal, ob Muster zu fertigen, 

Lötungen zu beurteilen oder 

Schwachstellen aufzuspüren 

sind; ohne optische Hilfsmittel 

läuft bei der Verarbeitung 

moderner elektronischer Bauteile 

heute nichts mehr. Unter 

der Fülle an angebotenen Hilfsmitteln 

stets das richtige herauszufinden, 

ist nicht immer ganz 

einfach, denn alle Systeme 

haben ihre Stärken und Schwächen. 

Auch Mitarbeiter reagieren 

unterschiedlich auf die offerierten 

Lösungen. Es ist unerlässlich, 

auch sie am Entscheidungsprozess 

zu beteiligen. Paggen 

zeigt auf der SMT drei neue 

Inspektionslösungen speziell für 

Arbeiten an elektronischen Baugruppen. 

Anhand dieser Produkte 

lässt sich der individuelle 

Bedarf für die eigene Fertigung 

schnell und unkompliziert 

ermitteln. 

Komplettarbeitsplatz SZ-405 

Der preiswerte Komplettarbeitsplatz 

SZ-405 ist das ideale 

Werkzeug für alle Einsteiger in 

die Mikroskopie. Er kann sowohl 

für Durchlicht-Betrachtungen, 

als auch für die Auflicht-Mikroskopie 

verwendet werden. Sein 

kompakter Aufbau und das hervorragende 

Preis- Leistungsverhältnis 

machen ihn zu einem 

unverzichtbaren Begleiter auf 

allen Laborplätzen. Ein weites 

Blickfeld, bis 20 mm, ein Zoom- 

Bereich von 10x bis 45x sowie ein 

ergonomisch sachlicher und klarer 

Aufbau lässt selbst Ungeübte 

die Arbeiten am Mikroskop mit 

Leichtigkeit erledigen. 

SMZ-745 Arbeitsplatz 

Gute Sicht, entspannte Körperhaltung 

und ein ausreichender 

Arbeitsabstand sind 

Voraussetzung für ermüdungsfreies 

Arbeiten. Das Mikroskop 

des SMZ-745 Arbeitsplatz mit 

Schwenkarmstativ ist mit einem 

Ergoneiger ausgestattet. Durch 

Neigen des Mikroskop-Kopfes 

wird eine aufrechte und entspannte 

Arbeitshaltung des Betrachters 

sichergestellt. Bei einem 

Arbeitsabstand von 150 mm 

und Vergrößerungen von 4- bis 

35-fach hat man beste Sicht und 

ausreichend Bewegungsfreiheit. 

Ein großer Bildausschnitt wird 

durch das regelbare und langlebige 

Dioden-Ringlicht optimal 

ausgeleuchtet und garantiert 

den nötigen Überblick. 

Cmore Basic 

Das Video-Inspektionssystem 

Cmore Basic liefert gestochen 

scharfe Bilder in HD-Qualität. 

Neben dem ansprechenden 

Design fällt vor allem die ergonomische 

und einfache Bedienung 

des Gerätes ins Auge. Der 

Betrachter arbeitet in komfortabler 

und entspannter Haltung, 

wodurch Rücken, Nacken und 

die Augen deutlich entlastet sind. 

Komplette Leiterplatten werden 

am Monitor in doppelter Vergrößerung 

betrachtet und bei 

Bedarf kleinste Ausschnitte 

daraus bis zu 80-fach vergrößert. 

Die gewonnenen Erkenntnisse 

können direkt als Bild gespeichert 

werden. Dank Auto-Fokus 

hat der Betrachter immer ein 

scharfes Bild vor Augen und 

kann sich voll auf seine Kontrollaufgabe 

konzentrieren. Die hohe 

Bildrate der Kamera garantiert 

eine bequeme Betrachtung selbst 

bei bewegten Objekten, so dass 

Löt- und Montagearbeiten sicher 

ausgeführt werden können. Ein 

Kugeltisch ermöglicht allseitige 

Betrachtung und in der Bewegung 

einen dreidimensionalen 

Eindruck am Monitor. 

SMT Nürnberg, Halle 7-134 

PAGGEN 

WERKZEUGTECHNIK GMBH 

paggenwt@t-online.de 

www.paggen.de 


59

Qualitätssicherung/Dosiertechnik 

Desktop-Scanner für kleine Bauteile 

GOM hat den optischen 

Desktop-Scanner Atos Scan- 

Port vorgestellt. Der kompakte 

Tisch-Scanner wurde für die 

Messung und Inspektion kleiner 

Bauteile entwickelt. Er verfügt 

über eine 3+3-Kinematik 

mit drei motorisierten sowie 

drei manuellen Achsen. Vor 

allem wiederkehrende Messaufgaben 

werden mit der 

automatisierten Rotations-, 

Schwenk- sowie Linearachse 

vereinfacht. Die Bewegungen 

von Lift und Drehtisch sowie 

die verschiedenen Neigungswinkel 

des Drehtischs können 

ohne vorherige Programmierung 

mit der Softwarefunktion 

Motion Replay aufgezeichnet 

werden. 

Bei erneuten Messungen 

eines typgleichen Bauteils 

werden diese Bewegungsabläufe 

einfach wieder abgerufen. 

Kern des Atos ScanPort 

ist ein optischer 3D-Scanner, 

mit dem Bauteile berührungslos 

und dreidimensional vermessen 

werden. Erhältlich sind 

vier Modelle mit unterschiedlichen 

Auflösungen. Über einen 

Schnellverschluss lassen sich 

die handlichen Sensorköpfe je 

nach benötigter Auflösung und 

Messfeldgröße tauschen. Der 

Atos ScanPort eignet sich für 

die Messung und Inspektion 

von Guss- und Kunststoffteilen 

sowie Prototypen und Elektroden 

mit einem Durchmesser 

von bis zu 200 mm. Die motorisierten 

Achsen werden über 

eine kompakte Bedieneinheit 

mit Joystick gesteuert. Über 

USB- und Netzwerk-Kabel 

erfolgt der direkte Anschluss 

an einen Rechner. Der Desktop-Scanner 

ist in Kombination 

mit verschiedenen Softwarepaketen 

von GOM erhältlich. 

Die Funktionen reichen 

von einfachen 3D-Scan-Aufgaben 

zum Beispiel für 3D-Printing, 

Reverse Engineering und 

Rapid Prototyping bis hin zur 

umfassenden Form- und Maßanalyse 

von Bauteilen. 

GOM Gesellschaft für 

Optische Messtechnik mbH 

www.gom.com 

Das ideale Maß beim Dosieren 

Auf der SMT Hybrid 

Packaging 2015 in Nürnberg 

stellt der Rework+Dispense Spezialist 

MARTIN GmbH gleich 

zwei Highlights vor. Gefeilt 

wurde am „Clever Dispense“, 

der als neue Version 06 auf den 

Markt kommt, sowie am „Smart 

Dispense 06“, dem Profi im 

manuellen Dosieren. Insbesondere 

Spezialanwendungen, wie 

etwa kleinste Dosier-Volumina 

sowie die Verarbeitung von 

speziellen Materialien, wie Lotpasten, 

Kleber, versprechen mit 

dem Clever Dispense 06 ein noch 

präziseres und repetierbares 

Dosieren über einen extrem 

weiten Viskositätsbereich. 

Der Smart Dispense 06 

punktet mit einer verbesserten 

Ventiltechnik, damit definierte 

Punkte auch manuell volumenkonstant 

auf der Leiterplatte 

dosiert werden können. 

Dosieren nach Rezept 

MARTIN stellt mit dem Clever 

Dispense 06 ein High-End 

Dosiergerät vor. Es arbeitet mit 

bewährten und einzigartigen 

Dosier-Algorithmen und verfügt 

über ein weites Angebot an 

Zusatz-Optionen, die insbesondere 

die Temperierung des 

Dosier-Mediums betreffen. 

In Kombination mit Hochgeschwindigkeitsventilen 

kann 

das Gerät Punkte und Linien im 

Größenbereich

Dosiertechnik 

Robuste Mikro-Dosierventile erweitern 

Bestückautomaten 

Das Mikro-Dosierventil verschießt bis zu 280 

einzelne Tropfen pro Sekunde. Mengen von 

0,01 mg werden wiederholgenau appliziert. 

Bei der Produktion von elektronischen 

Flachbaugruppen spielt das exakte Kleben 

für die Montage von Steckern und Sonderbauteilen 

nach wie vor eine wichtige Rolle. 

Besonders bei dicht gepackten Leiterplatten 

mit einem Mix an SMT- und THT-Komponenten 

(Surface-Mount- bzw. Through- 

Hole-Technologie) eignet sich das Jet-Dosierverfahren 

ideal für Fertigungsprozesse, in 

denen beidseitig bestückt werden muss. 

Mit seinen robusten Mikro-Dosierventilen 

löst Liquidyn eine Vielzahl von anspruchsvollen 

Dosieraufgaben und wächst gemeinsam 

mit immer wieder neuen Kundenanforderungen. 

Flexibel und mengengenau applizieren 

Um auf doppelseitigen Platinen Bauteile 

zu fixieren oder in mehreren Etagen zu montieren, 

müssen Klebstoffe, Wärmeleit- oder 

Lotpasten flexibel und mengengenau appliziert 

werden. Für diesen Zweck hat Liquidyn 

seine Dosiertechnik ausgelegt. 

Die Jet-Ventile schießen das gewünschte 

Medium über Distanzen von 2 bis 10 mm 

Tropfen für Tropfen an die gewünschte 

Stelle. Durch das berührungslose Dosierverfahren 

spielen Störgrößen, wie Bauteilund 

Lagetoleranzen, eine untergeordnete 

Rolle, und es kann zuverlässig ohne vorherigen 

Messaufwand dosiert werden. 

Das Jet-Verfahren ermöglicht weiterhin 

nicht nur die senkrechte Dosierung von oben 

nach unten, sondern ist auch in der Lage, 

schräg, waagerecht oder von unten nach 

oben zu dosieren. Mit einer Frequenz von 

bis zu 280 Dosiervorgängen pro Sekunde 

helfen die Jet-Ventile, Engpässe in der Linie 

aufzulösen und den Durchsatz um bis zu 

70% zu steigern. Und es gibt noch einen 

Vorteil des berührungslosen Jet-Verfahrens 

von Liquidyn: Da jeder Tropfen exakt die 

gleiche Form hat, kann ein Vision-System 

den Auftrag automatisch prüfen und damit 

den Prozess zu 100% überwachen. 

So funktioniert das Dosierverfahren 

Das zu dosierende Medium wird unter 

einem leichten Vordruck in die Fluidkammer 

des Mikrodosierventils geführt. Über 

die elektropneumatisch angetriebene Ventilkulisse 

wird eine Dosiernadel beschleunigt, 

die das Medium portionsweise (volumetrisch) 

aus der Ventildüse stößt. 

Bei einem Dosiervorgang können (abhängig 

von den gewählten Einstellung) Dosiervolumina 

von minimal 2 Nanolitern bis 

maximal 5 Mikrolitern bei einer maximalen 

Abweichung von einem Prozent realisiert 

werden. 

Trotz dieser hohen Dosiergenauigkeit 

sind die Ventile einfach und robust nach 

dem Baukastenprinzip konzipiert und lassen 

sich sehr einfach warten. Alle fluidführenden 

Bauteile, wie Dosiernadel oder Düse, 

können vom Anwender selbst mit wenigen 

Handgriffen gereinigt oder gewechselt 

werden. 

Liquidyn Dosierventile lassen sich durch 

die einfache 24-V-DC-Technologie mit wenig 

Aufwand in bestehende Anlagen integrieren. 

Liquidyn GmbH 

www.liquidyn.com 

Exaktes Dosieren viskoser Medien ohne Druckluft 

Die peristaltische Schlauchpumpe 

PPD2005 eignet 

sich optimal zum Dosieren 

unterschiedlichster dünnflüssiger 

Materialien. Dank ihres 

hochpräzisen Schrittmotors 

ist eine exakte Dosierung auch 

kleinster Mengen viskoser 

Flüssigkeiten möglich. Die 

Pumpe arbeitet vollkommen 

ohne Druckluft. Speziell für 

die Verarbeitung von Cyanacrylaten 

ergibt sich der Vorteil, 

dass diese direkt aus dem 

Kaufgebinde dosiert werden 

können. Eine integrierte 

Rücklauffunktion verhindert 

ein Nachtropfen. Es ist keine 

Reinigung von materialführenden 

Teilen erforderlich, da 

das Medium ausschließlich mit 

dem Standard-Teflon-Schlauch 

in Berührung kommt. Das 

System ist einfach in der 

Anwendung bei gleichzeitig 

umfangreichem Funktionsumfang. 

Standardmäßig mit 

Fingerschalter ausgeliefert, 

besteht auch eine Option für 

den Betrieb mittels Fußschalter. 

Hohe Reproduzierbarkeit wird 

durch digitale Einstellungen 

unterstützt. Eine RS232- 

Schnittstelle für die externe 

Ansteuerung ist ebenso vorhanden 

wie ein Schnellspannkopf 

zum raschen Schlauchwechsel. 

Die PPD2005 ist eine vielfältig 

und zuverlässig einsetzbare 

Dosierpumpe und sehr bediener- 

und wartungsfreundlich. 

Globaco 

info@globaco.de 

www.globaco.de 


61

Dosiertechnik 

Flexibel fertigen in Zellenbauform 

Dosierzelle ist flexibel, präzise, bedienerfreundlich und sicher 

Die neue 3-Komponenten-Dosierzelle SMART-L /DM 403 für das 

Dichtungsschäumen, Kleben und Vergießen von industriellen Bauteilen. 

Sonderhoff erweitert das Angebot 

für Dosierzellen. Nach der 

Markteinführung der 2-Komponenten 

Dosierzelle SMART-M / 

DM 402 im letzten Jahr wurde 

nun die neue 3-Komponenten- 

Dosierzelle SMART-L /DM 403 

auf der Industriemesse in Hannover 

vorgestellt. Sie ist konsequent 

modular konstruiert und 

kann flexibel auf unterschiedliche 

Fertigungskonzepte hin 

angepasst werden. 

Flexibel und gut integrierbar 

Die 3-Komponenten-Dosierzelle 

SMART-L /DM 403 ist mit 

den Außenmaßen 1.700 x 1.985 

x 2.400 mm (BxTxH) größer als 

die SMART-M /DM 402. Es ist 

daher möglich, mit einem größeren 

Verfahrbereich von 1.000 

x 800 x 250 mm (x/y/z) ein jetzt 

noch breiteres Spektrum verschieden 

großer Bauteile abzudichten, 

zu verkleben oder zu 

vergießen. 

Bei beiden Dosierzellen sind 

der Misch- und Dosierbereich 

sowie der Linearroboter auf 

einem gemeinsamen Grundgestell 

platziert. So benötigen sie 

nur eine minimale Stellfläche 

und lassen sich gut in bestehende 

Produktionsstraßen integrieren. 

Diese kompakten Dosierzellen 

dürften besonders für Kunden 

aus der Elektronik-, Telekommunikations- 

und IT-Industrie 

sowie für Hersteller von Medizingeräten, 

die vor allem kleinformatige 

Bauteile und Systemkomponenten 

abdichten, kleben 

oder vergießen, von Interesse 

sein. 

Bauteilzuführung manuell, halboder 

vollautomatisch 

Für Industriebetriebe stellen 

Fertigungsaufträge mit kleinen 

und wechselnden Losgrößen und 

einer oft hohen Variantenvielfalt 

der Bauteile immer häufiger 

eine Herausforderung dar. Die 

Dosierzelle SMART-L kann mit 

einer prozessoptimierten Bauteilzuführung 

flexibel darauf reagieren 

und ist damit an unterschiedliche 

Fertigungskonzepte 

anpassbar. Dank der Modularität 

und standardisierter Einzelkomponenten 

können nachträgliche 

Umbauten aufgrund unterschiedlicher 

Fertigungsaufträge 

einfach umgesetzt werden. 

Zum Auftragen von Dichtungsschäumen, 

Klebern oder 

Vergussmassen erfolgt die Bauteilzuführung 

bei der SMART-L 

in den optionalen Varianten 

manuell, halboder vollautomatisch. 

In der Standardausführung 

mit einer Hubtür an der Vorderseite 

sind die Bauteile manuell 

auf den Arbeitsbereich in die 

Dosierzelle einzulegen. Alternativ 

dazu werden die Bauteile der 

Dosierzelle über einen Wechseltisch 

halbautomatisch zugeführt 

oder auch vollautomatisch 

über ein Transferband durch die 

Dosierzelle eingefahren. 

Neue Sicherheitsfeatures einfach 

programmierbar 

Die Dosierzelle SMART-L 

überzeugt durch neue Sicherheitsstandards 

für eine noch 

höhere Arbeitssicherheit und 

die Vorteile der durchgängigen 

Digitalisierung der Steuerungstechnik. 

Durch Einsatz integrierter 

Sicherheitslogik können übliche 

Sicherheitsfunktionen, wie 

Schutztürschalter oder optional 

Lichtgitter, und auch komplexere 

Sicherheitsfunktionen, wie 

z.B. SLS (Safely Limited Speed), 

realisiert werden. 

Mit der neuen programmierbaren 

Sicherheitslogik lassen 

sich Sicherheitsfunktion jetzt 

wesentlich einfacher und schneller 

anpassen. Ein klarer Vorteil 

im Vergleich zu konventionellen 

Sicherheitsschaltungen, die mit 

fest verdrahteten Funktionen 

wenig flexibel sind. Die Sicherheitsfunktionen 

der Servoachsen 

des Linearroboters sind 

komplett in die Sicherheitslogik 

integriert und reagieren somit 

sehr schnell. 

Hohe Bedienerfreundlichkeit 

Die Wartung und Reinigung 

der Dosierzelle ist über große 

Öffnungen bei den Front- und 

Seitentüren und eine um 180° 

öffnende Servicetür über die 

gesamte Höhe schnell und leicht 

möglich. Wenn zum Beispiel 

die Spülbehälter unterhalb der 

Misch- und Dosierebene entleert 

werden müssen, erfolgt 

das bedienerfreundlich per Rollenauszug. 

Auch das abnehmbare 

Zellendach erleichtert den 

Zugang zur Dosierzelle und 

erhöht die Transportflexibilität. 

Übersichtliche und geschützte 

Führung 

Eine gesondert abgetrennte 

Versorgungsebene im Zellenboden 

sorgt für eine übersichtliche 

und geschützte Führung 

der elektrischen und pneumatischen 

Leitungen. Die Schlauchführung 

der einzelnen Materialkomponenten 

von den Dosierpumpen 

zum Mischkopf wurde 

ebenfalls verbessert. 

Für eine präzise Qualität der 

Schaumdichtungs-, Klebe- und 

Vergussergebnisse hat Sonderhoff 

mit der neuen Dosierzelle 

SMART-L /DM 403 das komplexe 

und fein abgestimmte 

Zusammenspiel zwischen 

Dosiermaschine und Linearroboter, 

den Bedienkomfort sowie 

mit neuen Sicherheitsfunktionen 

die Arbeitssicherheit noch weiter 

optimieren können. 

Sonderhoff Holding GmbH 

www.sonderhoff.com 

Die modular konstruierte SMART-L /DM 403 ist flexibel an 

unterschiedliche Fertigungskonzepte anpassbar. 


Reinigung 

Mehr Effizienz in der SMD-Elektronik-Reinigung 

Auf der SMT Hybrid Packaging 2015 präsentiert Kiwo die innovative, deutlich ausgebaute SMD-Reiniger-Serie 

KIWOClean EL und zeigt erstmals die KiwoClean-EL-Baugruppenreiniger. 

Mehr Effizienz in der SMD-Elektronik-Reinigung – KIWOCLEAN EL-Serie 

Im Bereich SMD sind effiziente 

Wertschöpfungsprozesse 

bei der Leiterplattenbestückung 

ein absolutes Muss. Es geht um 

zuverlässig reproduzierbare Qualität 

bei minimierten Ausschussquoten 

und Prozesskosten. Das 

stellt auch hohe Anforderung an 

die wirtschaftliche Reinigung 

von Schablonen und Prozesswerkzeugen. 

KIWOCkean EL 

Die Kissel & Wolf GmbH 

(KIWO) liefert mit ihrer SMD- 

Cleaning-Technology effiziente 

Reinigungslösungen, die sich in 

der Praxis bewähren und nicht 

mehr aus der Branche wegzudenken 

sind. Durch die enge 

Zusammenarbeit mit ihren Kunden 

und Partnerunternehmen 

sowie durch die Möglichkeit, 

in eigenen Labors unmittelbar 

auf Marktveränderungen zu reagieren, 

ist die KIWO-CleanLine 

eine führende Marke der Reinigungschemie 

im Siebdruck 

geworden. 

Bereits erfolgreich am Markt 

eingeführt wurde die KIWO- 

Clean-EL-Systemchemie für die 

rationelle und sichere SMD-Reinigung 

von Schablonen, fehlgedruckten 

Leiterplatten, Lotpasten, 

Lötrahmen und Kondensatfallen 

zur Unterseiten- und 

Wartungsreinigung. Sie bietet 

den Anwendern dabei eine ganze 

Reihe von Optionen für die effiziente 

manuelle und maschinelle 

bzw. automatische Reinigung, 

um Flussmittel, Lötpasten, 

SMD-Kleber, Fette und sonstige 

Schmutzpartikel zuverlässig zu 

entfernen und damit auch fehlgedruckte 

Leiterplatten dem 

Verwendungskreislauf wieder 

zuzuführen. 

Die Baugruppenreiniger 

Als neues Spezialitätenprogramm 

präsentiert KIWO auf 

der SMT 2015 erstmals die neuentwickelten 

KIWOClean-EL- 

Baugruppenreiniger. Unterschiedlichste 

Flussmittel-Rückstände 

werden damit effizient 

entfernt, auch unter Bauteilen 

und Packages mit geringem 

Abstand zur Leiterplatte. Diese 

Baugruppenreiniger zeichnen 

sich neben mildem Geruch auch 

durch höchste Arbeits- und Produktsicherheit 

aus. 

Durch die hohe Beladekapazität 

mit Flussmitteln und die gute 

Filtrierbarkeit werden niedrige 

Gesamtprozesskosten realisiert. 

Durch ihre exzellente Spülbar- 

Effiziente Entfernung von Flussrückständen mithilfe der KIWOCLEAN EL Baugruppenreiniger: Links vor dem Einsatz von KIWOCLEAN EL Baugruppenreiniger 

und rechts danach. 


63

Reinigung 

Gerüstet für die neuen Empfehlungen des VDA Bd.19 /V2 

Die Sauberkeitsanalyse bildet 

einen wichtigen Teil in der 

Prozesskette der Sauberfertigung. 

Mit dem VDA Bd. 19 ist 

ein Leitfaden für die Industrie 

entstanden, wobei eine Überarbeitung 

notwendig geworden 

ist. Ein wichtiges Thema 

ist die Vergleichbarkeit von 

Sauberkeitsprüfergebnissen. 

Die dhs-Cleanalyzer werten 

dazu optisch die Filter aus, aus 

denen der Verschmutzungsgrad 

der Bauteile ersichtlich ist. 

Angeboten werden verschiedene 

Gerätevarianten für die 

unterschiedlichsten Anforderungen 

und Budgets. 

Die neue dhs-Cleanalyzer- 

Software Version 5.0 unterstützt 

alle externen Geräte 

(Kamera, Mikroskop, Steuerungen, 

Scanner) mit 32- und 

64-Bit-Treibern. Die wichtigsten 

Neuerungen setzen 

die Empfehlungen aus dem 

VDA Bd 19/V2 um: 

• automatische Bestimmung 

der Binarisierungsschwellen 

für Geräte mit und ohne 

Polarisation 

• Ermittlung des einheitlichen 

Faserkriterium (gestreckte 

Länge/maximalen Innkreis) 

• Ermittlung der prozentualen 

Belegungsdichte 

• Möglichkeit zum Verbinden 

von fälschlich getrennten 

Partikeln über Erosion/Dilatation 

(sinnvoll für Geräte 

ohne Polarisation) 

• Bestimmung von Farbmerkmalen 

zur weiteren Charakterisierung 

der Restschmutzpartikel 

• Clone-Assistant: Werkzeug 

zur automatisierten reproduzierbaren 

Mikroskopie 

(Möglichkeit zur Wiederherstellung 

von Messbedingungen/Geräteeinstellungen) 

• Unterstützung für Multifilter-Auswertung 

(vollautomatische 

Auswertung mehrerer 

Filter in einem Messdurchlauf) 

• Unterstützung von verschiedenen 

Filterformen (Kreis, 

Rechteck) 

• Werkzeuge zur Ermittlung 

der Messprozessfähigkeit 

und der Stabilitätsüberwachung 

• Visualisierung aller Restschmutzpartikel 

in einer 

Galerieansicht 

parts2clean, 

Halle 6, Stand B48 

dhs Dietermann & Heuser 

Solution GmbH 

www.dhssolution.com 

keit mit DI-Wasser und die komplette 

Wasserlöslichkeit hinterlassen 

die Reiniger keine Rückstände 

auf der elektronischen 

Baugruppe. 

Der KIWO StencilGuard E 

Ein weiteres Highlight auf 

der Messe wird auch der KIWO 

StencilGuard EL sein: Durch 

Verschleppung von Flussmittel 

und Lotkugeln auf die Unterseite 

der Metallschablone kommt 

es zu Qualitätsschwankungen. 

Um diesem Problem vorzubeugen, 

wird die Schablone häufiger 

gereinigt – manchmal sogar nach 

jedem Druck! 

Durch den Einsatz von KIWO 

StencilGuard EL wird eine 

höhere Produktivität durch 

weniger Reinigungsaufwand 

erzielt. Der „Stencil-Tuner“ kann 

vom Anwender selbst oder vom 

Schablonenhersteller auf die 

Schablonenunterseite aufgetragen 

werden. Durch die Hydround 

Oleophobierung der Oberfläche 

wird die Verschleppung 

von Druckmedien, wie z.B. von 

Lotpaste verhindert, die Unterseitenreinigung 

effektiver und 

der Reinigungsaufwand minimiert. 

Das gewährleistet ein 

sauberes Ausdrucken auch von 

kleinen Schablonenöffnungen. 

Noch mehr Reiniger 

Neben den KIWOClean-EL- 

Baugruppenreinigern und der 

Schablonenbeschichtung KIWO 

StencilGuard EL werden Wartungsreiniger 

für Reflow-Öfen, 

Reiniger für Lötrahmen und 

Kondensatfallen sowie Unterseitenreiniger 

des KIWOClean-EL- 

Programms vorgestellt. 

Auf der SMT wird deutlich 

werden: KIWO hat seine über 

viele Jahre bewährten Elektronikreiniger 

in allen Bereichen 

ausgebaut und sinnvoll erweitert. 



Sichtbar bessere Druckergebnisse durch den Einsatz von KIWO StencilGuard EL: Im Vergleich links ohne und 

rechts mit der Beschichtung KIWO StencilGuard EL 

KIWO 

Kissel + Wolf GmbH 

electronics@kiwo.de 

www.kiwo.de 


Rund um die Leiterplatte 

Masken und Schablonen für viele Zwecke 

Die Cadilac Laser GmbH stellt auf der SMT Hybrid Packaging neue Lösungen im Bereich der SMD-Schablonen 

und Mikrobearbeitung vor 

Oben eine Bedampfungsmaske für 

feine Strukturen, rechts eine Step-Up- 

Stufenschablone (Bilder: Cadilac Laser GmbH) 

Bedampfungsmasken 

Der Aufbau der XXL-gerahmten Schablonen 

entspricht dem Standard eingeklebter 

Schablonen im Rahmen. 

Für die exakte Abbildung feiner Strukturen 

auf Substraten kommen Bedampfungsmasken 

zum Einsatz. Die Materialausführung 

der Masken wird sowohl durch das zu 

bedampfende Substrat, durch das Bedampfungsmedium 

selbst als auch von der Positionierfähigkeit 

der Masken auf dem Substrat 

bestimmt. So nutzt man z.B. Edelstahlmasken 

mit magnetischen Eigenschaften, 

wenn eine Abdichtung zum Substrat erforderlich 

ist. Nichtleitende Bedampfungsmasken 

werden aus Kunststoffen, wie beispielsweise 

Polyimid, gefertigt. Hier steht 

als Anforderung oftmals eine hohe Temperaturbeständigkeit 

im Vordergrund. Außerdem 

ermöglicht die Flexibilität des Materials 

ein hohes Einsatzspektrum. Es sind 

sehr feine Strukturen realisierbar, und die 

Verunreinigung des zu bedampfenden Substrates 

durch Metall-Ionen wird vermieden. 

Step-up-Stufenschablonen 

Durch die Miniaturisierung der Bauteile 

kommt es immer häufiger zu Mischbestückungen 

auf der Leiterplatte. SMD-Steckverbinder 

mit enormen Koplanaritätsunterschieden, 

Feinpitch-Bauteile mit geringem 

Pastenbedarf und Powermodule mit 

hohem Pastenbedarf stellen an die Produktion 

solcher Baugruppen sehr hohe Anforderungen. 

Sie lassen sich oftmals nur unter 

schwierigen Umständen und mit viel Nacharbeit 

produzieren. 


In der Regel kommen für solche Aufgabenstellungen 

Stufenschablonen zum Einsatz. 

Eine innovative Lösung für Stufenschablonen 

stellt die punktgeschweißte Stepup-Stufe 

der CADiLAC Laser GmbH dar. 

Um eine gewünschte Schablonendicke zu 

erreichen und somit das erforderliche Lotpastendepot 

zu realisieren, wird eine Edelstahlfolie 

messgenau durch Punktschweißen 

auf den zu erhöhenden Bereich aufgebracht. 

Das Punktschweißen erfolgt flächig, 

so, dass die aufgeschweißte Stufe ohne 

Zwischenräume fest mit dem Basismaterial 

verbunden ist. 

XXL-gerahmte Schablonen 

Im Bereich der LED-Fertigung finden 

immer mehr übergroße Leiterplatten 

Anwendung. Das Bedrucken dieser ist in 

der Regel mit großem Aufwand verbunden, 

da Schablonen jeweils nur partiell zum 

Einsatz kommen können. Um diesen Prozess 

zu vereinfachen, bietet die CADiLAC 

Laser GmbH XXL-gerahmte Schablonen 

an. Diese Bezeichnung trifft für Rahmen 

größer 900 mm zu. Jede Anforderung des 

Marktes bezüglich Rahmengröße und Rahmenprofil 

kann umgesetzt werden. 

XXL-gerahmte Schablonen lassen sich 

oftmals nicht mehr in gängigen Drucksystemen 

einsetzen. Das Bedrucken der Leiterplatten 

erfolgt dann in der Regel per 

Hand, wozu spezielle Rakel erforderlich 

sind. Diese Rakel werden gemäß Kundenwunsch 

gefertigt. Sie können zusammen 

mit der XXL-gerahmten Schablone ausgeliefert 

werden. 

SMT 2015 Nürnberg, Halle 7, Stand 526 

Cadilac Laser GmbH 

www.cadilac-laser.de 

65


Neue Produktlinien vereinfachen die 

Bestellungen und erhöhen das Einsparpotential 

Photocad führt drei neue Produktlinien ein, welche den Bestellvorgang einfacher machen und die Effizienz 

erhöhen. 

Die Performance-Schablone ist für erhöhte Anforderungen an die Anzahl der Druckzyklen ausgelegt und 

verhindert durch ihre chemikalienbeständige Silizium Nano-Beschichtung die Verschmutzung der Schablone. 

Bilder: Photocad GmbH & Co. KG 

Im Bereich Electronic Manufacturing 

Services (EMS) gehören 

SMD-Schablonen mittlerweile 

zum Standard. Nachdem 

die Photocad GmbH & Co. KG 

bereits 2014 ein neues Verfahren 

zur Herstellung von Stufenschablonen 

entwickelt hat, 

mit dem die Preise um mindestens 

die Hälfte reduziert werden 

konnten, führt das Berliner 

Unternehmen zur SMT drei Produktlinien 

ein, die dem Anwender 

die Bestellung von SMD- 

Schablonen erleichtern und weitere 

Einsparpotentiale eröffnen: 

die Linien Basic Plus, Advanced 

und Performance. Sie sollen dem 

Kunden die Entscheidung, welche 

Schablone für ihn die geeignete 

ist, deutlich vereinfachen. 

Basic Plus mit perfekter Kontrolle 

Standardmäßig wird die Basic- 

Plus-Linie für Baugruppen mit 

einfachem Aufbau, wie für die 

Chip-Bauteile ab 0603 oder Finepitch 

>0,5, verwendet. Das „Plus“ 

steht für die Mehrleistungen, 

die bei Photocad inklusive sind: 

Dazu zählen sowohl die hundertprozentige 

Kontrolle der 

Schablonen durch den Stencil- 

Check und das beidseitige Entgraten 

– Standard wären lediglich 

eine optische Kontrolle und 

das einseitige Entgraten – als 

auch die Anbringung eines Kantenschutzes 

und der 6-h-Service. 

Damit verpflichtet man sich, 

Aufträge, die bis 12:00 Uhr vorliegen, 

so zu bearbeiten, dass die 

Schablonen noch am selben Tag 

bis 18:00 Uhr gefertigt und versandt 

werden. „SMD-Schablonen 

werden üblicherweise in ein bis 

drei Tagen gefertigt“, erläutert 

Axel Meyer, Leiter Vertrieb und 

Marketing bei Photocad. „Während 

für kürzere Fertigungszeiten 

häufig Preisaufschläge bis 

zu 100% verlangt werden, muss 

der Kunde bei uns keine zusätzlichen 

Kosten tragen.“ 

Da SMD-Schablonen aufgrund 

der Komplexität der Baugruppen 

mit mehreren tausend Pad- 

Öffnungen ausgestattet sind, hat 

man den Stencil-Check einge- 

Bei höheren Anforderungen an den Druckprozess bietet sich die Produktlinie Advanced an. Die 

automatische Elektropolierung garantiert eine gleichbleibend hohe Qualität. 



führt. Dabei wird die Schablone 

mit einem hochauflösenden 

Scanner abgetastet und mit den 

Produktionsdaten verglichen. 

„Das bloße Auge kann selbst 

auf einem Lichttisch unmöglich 

alle Durchbrüche erfassen, 

sodass Fehler leicht unentdeckt 

bleiben beziehungsweise 

erst beim Kunden in der Produktion 

auffallen. Das ist dann 

immer mit Stillstandszeiten 

und zusätzlichen Kosten verbunden“, 

berichtet Meyer. Mithilfe 

des Stencil-Checks werden 

alle Fehler sichtbar und können 

entsprechend korrigiert werden. 

Advanced- und Performance-Linie 

für höhere Anforderungen 

Die Advanced-Schablonen eignen 

sich vor allem bei höheren 

Anforderungen an den Druckprozess, 

wie das etwa bei Chip- 

Bauteilen

Löt- und Verbindungstechnik 

High Power – Löten und Entlöten ohne Limit 

Watt. Diese Systeme haben das 

Potential, der Fügetechnik neue 

Impulse zu geben. 

HAKKO FX 801 Lötstation 

HAKKO 

FX 801 Lötstation 

Bei vielen Verbindungsaufgaben 

ist es bisher nicht möglich, 

eine ökonomische Weichlöttechnik 

anzuwenden. Schraubund 

Klemmtechniken werden 

eingesetzt, wenn die zu erwärmenden 

Massen der beteiligten 

Fügepartner so groß sind, 

dass sie von einem Lötkolben 

alleine nicht auf die erforderliche 

Löttemperatur zu bringen 

sind. Dies trifft besonders bei 

den Baugruppen zu, die in der 

Niederspannungstechnik eingesetzt 

werden. Dabei sind es die 

hohen Ströme, die niederohmige 

gleich dicke Leiter erfordern. 

Ein gutes Beispiel sind die 

der Automobilindustrie zugelieferten 

Steuerungen. Andere 

Fertigungsbereiche, zum Beispiel 

die Antennenhersteller, 

benötigen wegen der Metallkonstruktionen 

große Energiemengen 

beim Fügen der Einzelkomponenten; 

auch in der Solartechnik 

bieten sich neue Lösungen, 

wenn größere Lötenergien 

zur Verfügung stehen. HAKKO 

hat sich seit mehreren Jahren in 

einem großen Entwicklungsprogramm 

dieser Lötaufgabe angenommen. 

Der Erfolg sind Hand- 

Lötsysteme mit einer Leistung 

von unglaublichen dreihundert 

Die Handlötstation FX 801 ist, 

abgesehen von der hohen Leistung 

von 300 Watt, mit Konstruktionsdetails 

ausgestattet, 

die dem Anwender Hilfestellungen 

geben und ihm die 

Arbeit erleichtern. Trotz der 

zehn Ampere, die der Lötkolben 

leistet, hat er nur ein Gewicht 

von fünfzig Gramm, das gleiche 

Gewicht wie der 150-Watt-Lötkolben 

der bekannten Lötstation 

HAKKO FX 838. Die Anwendung 

der Komposit-Lötspitze, 

bei der Heizkörper, Lötspitze und 

Kontakt eine thermische Komposit-Einheit 

bilden, erleichtert 

den Wechsel der Lötspitzen, von 

denen es neun unterschiedliche 

Formen gibt. Die Lötstation FX 

801 ist mit der üblichen Standby- 

Funktion ausgestattet. Optional 

und zur nochmaligen Verbesserung 

des Wirkungsgrades kann 

der Stickstofflötkolben FX 802 

angewendet werden. Als Quelle 

wird die firmeneigene Inertgas- 

Versorgung benutzt oder ein 

Stickstoffgenerator HAKKO FX 

780 und das Durchfluss-Kontrollgerät 

HAKKO FX 791 eingesetzt. 

Die Lötstation wird mit 

einem Schaltköcher geliefert, der 

den verzögerten Beginn einer 

Pause einleitet, aber auch einen 

Schnellstart bei Entnahme des 

Lötkolbens beginnt. Bestandteil 

des Köchers ist der tausend- 

Einige technische Daten der HAKKO FX 801 Lötstation 

Detailansicht des Lötvorgangs 



fach bewährte Lötspitzenreiniger 

HAKKO 599, in dem eine 

Bronzewolle schonend und einfach 

das verbrauchte Lötzinn 

abstreift. Um die versehentliche 

Veränderung der eingestellten 

Parameter unmöglich zu 

machen, sind die Einstellungen 

durch ein Passwort geschützt. 

Sechs unterschiedliche Grund- 

Lötprogramme können voreingestellt 

und mit einem Knopfdruck 

abgerufen werden. 

HAKKO FX 400 300 Watt Entlötstation 

Detailansicht des Entlötvorgangs 

Einige technische Daten der HAKKO FX 801 Lötstation 


HAKKO FR 400 300-Watt- 

Entlötstation eine Pionierleistung 

Eine Entlötstation mit der die 

eingangs besprochenen Lötaufgaben 

zu bewältigen sind, sollten 

mit folgenden Eigenschaften 

ausgestattet sein: Große Heizleistung, 

hohe Saugleistung, große 

Querschnitte, große Düsen und 

dennoch leichte Handhabung. 

Diese Voraussetzungen erfüllt 

die neue Entlötstation FR 400, 

mit der nicht nur Entlötaufgaben, 

sondern auch Lötaufträge 

ausgeführt werden. Der große 

Temperaturbereich von 350 bis 

500 °C ermöglicht es zum Beispiel, 

lackierte Kupferleitung 

mit großen Querschnitten zu 

verzinnen und auch einzulöten. 

Die Bearbeitung von Hülsenkontakten, 

die aus einer Leiterkarte 

ausgelötet werden oder 

eingelötet werden sollen, sind 

mit den entsprechenden Düsendurchmessern 

und bei der niedrigsten 

noch möglichen Temperatur 

zuverlässig durchzuführen. 

Die häufig angewendeten 

AMP-Flachstecker 6,3 

mm erfordern zur Erzeugung 

einer allseitig umlaufenden 

Lötung die entsprechende Düse. 

Wegen der großen Heizleistung 

von 300 Watt können alle Entlöt- 

und Lötaufgaben, die bisher 

wegen mangelnder Kapazität 

nicht möglich waren, bewältigt 

werden. Die Saugleistung ist 

der Aufgabe, bei der große Lotmengen 

schnell gefördert werden 

müssen, mit einem Unterdruck 

von 80 kPa und dem Luftvolume 

von 15 l/min angepasst. 

Der Saugprozess beginnt bereits 

nach 0,2 Sekunden, sobald die 

Trigger-Taste gedrückt wurde, 

und endet erst eine Sekunde 

nach dem Ende des Befehls. Ein 

Verstopfungsrisiko des Saugkanals 

wird durch diese Idee weitgehend 

ausgeschlossen. Bei der 

richtigen Gestaltung der Düsen 

wurde besonders darauf geachtet, 

dass sich der Absaugkanal 

sofort nach der formgebenden 

Eintrittsöffnung der Düse zu 

einem größeren Querschnitt öffnet. 

Die Heizzone in der Düse 

reicht fast bis in den Sammelfilter; 

auch diese Vorkehrung verhindert 

die Verstopfung durch 

zu zeitig erkaltetes Lot. Um die 

größeren Lotmengen aufzufangen 

sind der Vorfilter und der 

Sekundärfilter dreimal größer 

als in den Vorläufermodellen. 

Technisches Büro Kullik GmbH 

www.kullik.com 

69


Neue SMD-Lotpasten-Generation 

Nach der überaus erfolgreichen Markteinführung der ISO-Core-„Clear“-Lötdraht-Serie hat die Felder GmbH eine 

neue SMD-Lotpaste mit gleichen hervorragenden Eigenschaften entwickelt. Auf der SMT in Nürnberg präsentiert 

Felder die neue SMD-Lotpaste ISO-Cream „Clear“. 

Bild 3: Viskositätsverlauf 

Damit ist den Entwicklern der 

Felder GmbH eine Art Quantensprung 

gelungen. Diese echte 

No-Clean-Lotpaste zeichnet sich 

durch exzellente Benetzung auf 

Bild 1: Druck nach 8h 

allen bekannten Oberflächen aus, 

insbesondere auf NiAu, chem. 

Ag und OSP. 

ISO-Cream „Clear“ ist frei von 

jeglichen Thixotropiermitteln. 

Bild 4: Benutzungstest ungelötet 

Daher ist jederzeit eine konstante 

Viskosität und optimale 

Konturenstabilität gewährleistet. 

Die Rheologie dieser Paste 

wurde optimiert, um ausgezeichnete 

Druckergebnisse zu erzielen, 

selbst bei engen Öffnungen und 

auch beim Erstdruck nach langen 

Arbeitspausen. Praxistests 

haben gezeigt, dass der erste 

Druck nach einer Pause von 8 h 

einwandfrei war (Bild 1). 

Die Paste bleibt selbst nach 200 

Drucken (Bild 2) in einem einwandfreien 

Zustand, sodass die 

ausgezeichnete Klebekraft eine 

fehlerfreie Bestückung zulässt 

und somit immer optimale Lötergebnisse 

erzielt werden. 

ISO-Cream „Clear“ hat eine 

sehr lange Schablonenstandzeit 

und kann auf Druckmaschinen 

mit einer Temperaturkontrolleinheit 

(sehr starke Ventilation) 

eingesetzt werden. Sie 

hat eine sehr hohe Nassklebekraft 

und ist auch für sehr hohe 

Bestückungsgeschwindigkeiten 

mit hohen Fliehkräften auf der 

Baugruppe geeignet. Die innovative 

Rezeptur der Flussmittelbasis 

gewährleistet einen konstanten 

Viskositätsverlauf (Bild 3) 

über einen sehr langen Zeitraum. 

Dadurch ist eine Anpassung 

der Druckparameter im 

Laufe eines Arbeitstages nicht 

mehr erforderlich. 

Die SMD-Lotpaste ISO- 

Cream „Clear“ hat auch exzellente 

Benetzungseigenschaften, 

wie z.B. ein Test auf Ni/Au im 

Vergleich zu einer marktführenden 

Wettbewerbs-Lotpaste 

belegt. Durch die Reduzierung 

des Schablonenausschnittes bei 

gleichbleibend großen Pads wird 

eine immer geringere Menge 

Lotpaste aufgetragen (Bild 4). 

Eine hundertprozentige Benetzung 

der Lötfläche nach dem 

Reflowprozess ist selbst bei 

Bild 5: Benetzung ISO-Cream 

Clear 

Bild 2: 200 Drucke 

Bild 6: Benetzung Wettbewerb 

Bild 7: Reflow-Profile 



FELDER GMBH Löttechnik 

Im Lipperfeld 11 | 46047 Oberhausen 

Telefon: 0208-85035-0 | Telefax: 0208-26080 März 2015 

 

 

 

Auslöseverhalten auch bei schwierigen Pad-Layouts 

auf dem Rakel) 

hohe Konturenstabilität und sehr gutes 

sehr lange Schablonenstandzeit (Offenzeit 

langanhaltend gleich bleibende Viskosität 

Bild 8: 0402-1206 

Sehr gute Löteigenschaften 

Bild 9: SOIC Wettbewerb 

Bild 10: SOIC ISO Cream Clear 

geringstem Pastenauftrag (16% 

der Padfläche) erfolgt (Bild 5). 

Die Wettbewerbs-Lotpaste 

scheitert bereits bei einem 

27% ausmachenden Ausschnitt 

(Bild 6). Diese Resultate konnten 

auch auf chemisch Zinn, chemisch 

Silber sowie OSP-Kupfer 

nachgestellt werden. 

ISO-Cream „Clear“ ist mit 

allen gängigen Profilen (Bild 7) 

in Reflowöfen, Batchöfen und 

auch in Dampfphasen-Lötanlagen 

nutzbar. Durch die Reduzierung 

leicht flüchtiger Bestandteile 

in der Flussmittelbasis wird 

auch die Ausgasung der Paste 

im Lötofen reduziert. Dies verlängert 

die Reinigungsintervalle 

der Lötöfen sowie der Absaugeinrichtungen 

(Kondensatfallen, 

Filter, Rohrleitungen). 

Die ISO-Cream-„Clear“-SMD- 

Lotpaste ist unempfindlich gegenüber 

Luftfeuchtigkeit und 

Temperaturschwankungen im 

Fertigungsprozess. Sie zeigt 

keinerlei Tendenzen zur Bildung 

von Lotkugeln an Chip- 

Widerständen und Chip-Kondensatoren 

(Bild 8). 

Diese neue Lotpaste liefert hervorragende 

Lötergebnisse mit 

kristallklaren Flussmittel-Rückständen 

bei einem sehr hohen 

Oberflächen-Widerstandswert 

und geringster Flussmittel-Ausbreitung 

(das Flussmittel läuft 

nicht über die Lötstoppmasken- 

Kante hinaus). Dadurch wird die 

Pseudofehlerquote bei AOI-Prüfsystemen 

erheblich reduziert, da 

reflektierende Flussmittelrückstände 

als Lotbrücken (falsch) 

interpretiert werden können 

(Bild 9, Wettbewerber, Bild 10 

ISO-Cream „Clear“). 

ISO-Cream„Clear“ hat in allen 

anwendungsspezifischen Untersuchungen 

überzeugt. 

Hervorragende Druckbarkeit 

bewirken folgende Eigenschaften: 


• hohe Konturenstabilität und Optimale Lötergebnisse unempfindlich ergeben 

sich durch: 

peratur 5...15 (20...25) °C. 

fähig bei gegenüber gleichbleibender steilen Tem- 

sehr 

Lötprofilen 

gutes Auslöseverhalten 

und hohen Peaktemperaturen 

auch bei schwierigen Pad- • exzellente Benetzungseigenschaften 

auf allen Oberflächen 

 

geringste Flussmittelausbreitung 


Layouts 

 

kaum Fluchtanteile Halle 7, Stand – dadurch 7-129 größere 

• sehr lange Schablonenstandzeit 

(Offenzeit auf dem Rakel) bildung (Bild 11) 

Felder GmbH 

• keine Tendenz zur Lotkugel- 

Reinigungsintervalle der Lötanlagen 

• langanhaltend gleichbleibende • kristallklare Flussmittelrückstände 

www.felder.de 

Optimale Viskosität Lötergebnisse 

• sehr hoher Oberflächenwiderstandswert 

exzellente Benetzungseigenschaften auf 

Sehr gute Löteigenschaften, 

das heißt: allen Oberflächen 

• „echte“ REL0-No-Clean- 

• unempfindlich gegenüber steilen 

11) Lötprofilen und hohen 

Qualität 

keine Tendenz zur Lotkugelbildung (Bild 

Peak-Temperaturen 

Diese Lotpaste sollte man kristallklare in Flussmittelrückstände 

• geringste Flussmittelausbreitung 

geschützt vor Feuchtigkeit, 

dicht geschlossenen Behältern sehr hoher Oberflächenwiderstandswert 

 

„echte“ 

Sonneneinstrahlung 

und Wärmeein- 

REL0-No-Clean-Qualität 

• kaum Fluchtanteile – dadurch 

größere Reinigungsintervalle wirkung lagern. Sie ist mindestens 

sechs (drei) Monate lager- Bild 11: Solderball 

Bild 11 – Solderball - Test 

Technische 

der Lötanlagen 

Daten 

Test 

FELDER ISO-Cream ® ‘‘Clear’’ 

Kategorie 

Werte 

Drucken 

Dispensen 

Zielsetzung/ Norm 

Flussmittelanteil 11,5 % 15 % IPC-TM-650 

Dichte der Paste 3,9 g/cm³ - 

Flussmittelrückstand klar, farblos, nicht klebrig - 

Viskosität nach Brookfield 

DIN EN 61189-5 

700 - 900 Pas 350 – 500 Pas 

RVT Spindel TF, 5rpm, 25°C 

IPC J-STD-005 

Standzeit a. d. Schablone > 8 h - - 

Klebrigkeit 

min. 72 Std. 

FELDER GMBH Löttechnik 

DIN EN 61189-6 

Korrosionstest 

Kupfer-Spiegel-Test: bestanden 

Im Lipperfeld 11 | 46047 Oberhausen 

IPC J-STD-005 

Telefon: Elektromigrationstest 

0208-85035-0 | Telefax: 0208-26080 keine Elektromigration 

März 2015 

Lieferformen 

Halogenidanteil


Mikrodosiersysteme arbeiten flexibel und 

präzise 

Bei den Standardverfahren 

zum Lotpastenauftrag in der 

SMT-Fertigung kann es zu Problemen 

kommen, wenn in Kavitäten 

oder andere unebene Flächen 

hinein bestückt werden soll. 

Hier kann das Dosieren mithilfe 

eines Jet-Ventils eine sinnvolle 

Lösung bieten. 

Die neuen Mikrodosiersysteme 

der Serien MDS 3200+ von 

Vermes Microdispensing GmbH 

erlauben das präzise Dosieren 

von ausgewählten Lotpasten 

in einem verlässlichen Prozess, 

der zudem durch hohe Flexibilität 

gekennzeichnet ist. 

Die beiden wesentlichen 

Bestandteile eines solchen 

Mikrodosiersystems sind die 

Steuereinheit MDC 3200+ und 

ein Mikrodosierventil aus der 

MDV-3200A-Serie. Bei diesen 

Ventilen handelt es sich um Jet- 

Ventile auf Piezobasis, die es 

erlauben, die Lotpaste berührungslos 

aufzutragen. Bei der 

Dosierung von ausgewählten 

Lotpasten lassen sich damit 

Tropfengrößen von unter 250 µm 

Durchmesser erreichen. Dabei 

handelt es sich um einen stabilen 

Prozess mit hoher Wiederholgenauigkeit. 

Ein weiterer Vorteil ist die Flexibilität, 

denn es lassen sich einfach 

und schnell neue Dosierparameter 

in der Steuereinheit 

einstellen. Für die Eingabe der 

Dosierparameter stehen in der 

neuen Steuereinheit MDC 3200+ 

bis zu zehn verschiedene Speicherplätze 

zur Verfügung. Da 

diese auch in sogenannten Scenarios 

kombiniert werden können, 

lassen sich selbst komplexe 

Applikationen quasi mit einem 

einzigen Knopfdruck erledigen. 



Vermes Microdispensing GmbH 

sales@vermes.com 

www.vermes.com 

Die Lot-Flussmitteltechnologie wird in einem weiten Spektrum 

an Produkten und Industrieanwendungen eingesetzt. 

Nahezu jede Anforderung, bei der metallische Kontakte durch 

Löten verbunden werden sollen, ist für den Einsatz eines Lotdepots 

in einem der Verbindungsteile geeignet. 

Für eine ständig wachsende Anzahl von laufenden Produkten 

und Neuentwicklungen ist die Lot-Flussmitteltechnologie die 

Lösung. Sie zeichnet sich im Wesentlichen durch folgende 

Eigenschaften aus: 

• kein Aufbringen von Lötpaste, daher kein zusätzlicher Flussmittelprozess, 

der die Brückenbildung fördert 

• hohe Flexibilität, d.h. vernetzt mit herkömmlichen Methoden 

in der Fertigung 

• selektiv lötbar, d.h. bestückte Schaltungen werden nicht thermisch 

belastet 

• breite Palette an Lotlegierungen mit verschiedenen Schmelzpunkten 

und Flussmitteln verfügbar 

• viele verschiedene Standard- und kundenspezifische Lösungen 

verfügbar 

Interplex Industries Inc. 

info@interplexnas.de, www.interplex.com 

Lötkontakte „mit Köpfchen“ 


Dienstleistung 

3D Schaltungsträger für effektive Miniaturisierung 

3D MID-Strömungssensor, Quelle: 2E mechatronic 

Seit 1998 ist 2E mechatronic 

Mitglied im 3D-MID e.V., 

Nürnberg und beschäftigt sich 

mit der MID-Technologie (MID 

steht für Mechatronic Integrated 

Devices). Ziel ist die Miniaturisierung 

von mikrosystemtechnischen 

Bauteilen und Systemen 

sowie die Funktionsintegration 

bei gleichzeitiger Reduzierung 

der Teilevielfalt. Das 

aktuell am häufigsten eingesetzte 

MID-Verfahren ist das Laser-Direkt-Strukturieren. 

LDS 

ist das Verfahren, mit dem es 

möglich ist, auf dreidimensionalen 

Kunststoffspritzteilen 

Layout-Strukturen zu erzeugen, 

die in weiteren Prozessschritten 

zu 3D Schaltungsträgern 

werden. Das LDS-Verfahren 

setzt auf Kunststoffe 

mit einer speziellen Dotierung 

von Metallkeimen, welche der 

Laser während der Strukturierung 

freisetzt, damit die Metallatome 

bei der nachfolgenden 

Metallisierung andocken können. 

2E bietet auch die schnelle 

Herstellung von Funktionsmustern 

aus original Werkstoffen 

unter Einsatz seriennaher Prozesse 

an. Korrekturen im Layout 

lassen sich bei Bedarf problemlos 

durch Änderungen in 

der Software bewerkstelligen. 

Die populärste LDS-MID-Anwendung 

ist die Smartphone- 

Antenne. Auch in der Automobilbranche 

kommen mittlerweile 

viele MIDs zum Einsatz. 

Andere spannende Applikationen 

finden sich bei der Neuentwicklung 

bzw. beim Re-design 

von medizintechnischen oder 

industriellen Produkten. Beispiele 

hierfür sind von 2E entwickelte 

und hergestellte LED- 

Leuchtelemente oder ein miniaturisierter 

thermischer Strömungssensor. 

Im Rahmen des 

vom BMBF geförderten Forschungsprojektes 

MELAM 3D 

wurde ein Demo-Modul entwickelt, 

das die Möglichkeiten 

der LDS-MID-Technik aufzeigt. 

Dieses Modul kann bei 2E kostenlos 

bezogen werden. 


Halle 7A, Stand 311 

3D MID-LED-Leuchtelemente, 

Quelle: 2E mechatronic 

3D MID-Element in der Steuerung einer Osram- 

Leuchte, Quelle: 2E mechatronic 

2E mechatronic 

GmbH & Co. KG 

www.2e-mechatronic.de 

(M)ein kleiner Freund 

im Elektroniklabor 

Kompakt 

Einfach zu bedienen 

33 000 U/min Spindel 

Ein- und doppelseitige Leiterplatten 

LPKF ProtoMat E33 – klein, präzise, wirtschaftlich 

Kaum größer als ein DIN A3-Blatt: LPKF Qualität zum Einstiegspreis 

zum Fräsen, Bohren und Trennen von Leiterplatten und Gravieren 

von Frontplatten. Erfahren Sie mehr: www.lpkf.de/prototyping 

SMT in Nürnberg: 05. – 07.05.2015, Halle 7, Stand 144 


73


Neue Werkzeuge zur interaktiven 

DFM- und DRC-Prüfung 

Mit dem Ziel, Entwicklern bei der rechtzeitigen und budgetgerechten Markteinführung ihrer Produkte zu helfen, 

hat Eurocircuits neue DFM-Werkzeuge (Design for Manufacturability) und eine preisgekrönte Lösung zum 

adapterlosen elektrischen Testen bestückter Leiterplatten eingeführt. 

PCB Design flow 

Kaum ein Entwickler kennt 

jeden Aspekt der Leiterplatten-Herstellung, 

wie etwa die 

Kostentreiber und Einflussgrößen 

auf Produzierbarkeit sowie 

Langlebigkeit der Leiterplatte. 

Für eine erfolgreiche Markteinführung 

benötigt er die Unterstützung 

seines Leiterplatten- 

Herstellers. Diese ist einer der 

treibenden Faktoren für die 

Rückverlagerung der Leiterplatten-Produktion 

aus Fernost. 

Die Leiterplatten mögen billig 

sein, aber die Hersteller und 

Händler bieten kaum Support 

für die Produzierbarkeit oder 

Tests. Eine einzige vermeidbare 

Design-Iteration kompensiert 

sämtliche Einsparungen an der 

Leiterplatte. 

Im Gegensatz dazu haben die 

besten lokalen Produzenten aus 

Europa und den USA etablierte 

Prozeduren, um die Kundendaten 

bei Erhalt zu prüfen und 

eine Rückmeldung darüber zu 

geben, wie schnellere Lieferungen, 

niedrigere Kosten und 

höhere Verlässlichkeit zu erreichen 

sind. Das Modell zur Kundenunterstützung 

hat einen 

Nachteil: Es kostet Zeit an einem 

kritischen Punkt der Markteinführung. 

Der Entwickler muss 

auf die Vorschläge des Herstellers 

zur Beseitigung von Produktionsproblemen 

bzw. zur 

Verbesserung der Produzierbarkeit 

warten. Falls die Vorschläge 

aus technischen Gründen nicht 

umgesetzt werden können, ist 

sogar noch mehr Zeit verloren. 

Online-„Selbstbedienungs“- 

Werkzeuge für DFM beseitigen 

diesen Nachteil. Der Entwickler 

erhält die Antworten, 

wenn er sie braucht. Er weiß, 

welche Lösung funktioniert 

und welche nicht. Er kann mit 

verschiedenen Lösungen experimentieren 

und für sich selbst 

die Balance zwischen Technologie, 

Lieferzeit und Kosten finden. 

Eurocircuits´ neue Werkzeuge 

zur interaktiven DFMund 

DRC-Prüfung bieten diese 

Unterstützung zur Markteinführung 

von Produkten. 

Der Lagenaufbau-Editor mit 

über 700 definierten Lagenaufbauen, 

hilft bei der Auswahl des 

am besten geeigneten Aufbaus 

und der exakten Spezifikation 

(Lagen-Anordnung, Material, 

Bohrlöcher inkl. vergrabenen 

Bohrungen/Sacklöchern etc.). 

Ein regelbasiertes Expertensystem 

im Kalkulator validiert 

die Parameter anhand ca. 300 

eingebauter Regeln, um den 

Entwickler zu einer Lösung zu 

führen, welche schneller lieferbar, 

zuverlässiger und kostengünstiger 

ist. Der PCB Configurator 

analysiert das resultierende 

Layout. Dieser hebt am 

Bildschirm jegliche DRC-Verletzungen 

hervor oder zeigt 

Bereiche, in denen kleine Veränderungen 

weitere Kostensenkungen 

bedeuten könnten. Die 

Verwendung dieser Werkzeuge 

bei jedem Schritt der Layout-Entwicklung 

optimiert den Ablauf 

der Produkteinführung. 

Andere neue Online-Tools 

adressieren die Produktionsanforderungen, 

welche von den 

CAD-Systemen nicht ausreichend 

abgedeckt sind. Der Nutzen-Editor 

ermöglicht dem Entwickler 

die Erstellung eines individuellen 

Liefernutzens am Bildschirm. 

Mit dem Markierungs- 

Editor können der Bestellung 

spezifische Texte, QR-Codes, 

Datums-Codes und Logos hinzugefügt 

werden. 

Design for Test (DFT) ist ein 

neueres Konzept als DFM, dennoch 

kann es eine entscheidende 

Rolle bei der Markteinführung 

spielen. Eurocircuits 

eC-test-mate wurde entwickelt, 

eC-test-mate und eC-test-mate-starter-kit 

um eine Lösung für einen vollständigen 

Funktionstest für 

bestückte Prototypen anzubieten, 

ohne die sonst notwendige 

Zeit und die Kosten für die Vorbereitung 

von Test-Adaptern. 

Die Hardware umfasst eine 

Docking-Station und drei von 

Hand zu bedienende Test-Köpfe, 

jeder mit 21 Test-Pins und der 

Hardware für spezielle Testbereiche. 

Der Entwickler integriert 

die Footprints des eCtest-mate 

in sein Leiterplatten- 

Layout und schreibt sein Test- 

Programm unter Verwendung 

der eC-my-test Software, einer 

mächtigen, auf Standard-Test- 

Befehlen basierenden Skriptsprache. 

Für den Test steckt der 

Bediener den Test-Kopf einfach 

in dessen Footprint und startet 

den Test. Sobald das Design in 

Serie geht, bietet dieser Footprint 

eine klare und eindeutige Kontaktfläche 

für einen konventionellen 

Adapter eines herkömmlichen 

Testgeräts. 

Der eC-test-mate hat den red 

dot Award für sein Design und 

den TechAward auf der WoTS- 

Ausstellung letzten September 

in Holland gewonnen. 

Eurocircuits NV 

www.eurocircuits.com 



Vielfältige Dienstleistungen 

rund um Bauteile 

Zur SMT Hybrid Packaging 2015 in Nürnberg 

präsentiert sich die HTV-Firmengruppe 

mit einer Vielzahl einzigartiger Dienstleistungen 

rund um elektronische Bauteile. Einige besondere 

Segmente der HTV-Dienstleistungen sind 

u.a. die Langzeitkonservierung elektronischer 

Bauteile, das Komponenten-Conditioning sowie 

das Packaging und Wafersägen. 

Bei der Langzeitkonservierung in Hochsicherheitsgebäuden 

wird seit mehr als zehn Jahren 

das bewährte und ständig weiterentwickelte 

TAB-Verfahren (Thermisch-Absorptive-Begasung) 

eingesetzt. Es ermöglicht die Konservierung 

und Lagerung elektronischer Komponenten 

von aktuell bis zu 50 Jahren und mehr. Die 

Langzeitlagerung und Konservierung wichtiger 

Dokumente sowie wertvoller, sensibler Schriftstücke 

erfolgt mit PermaDoc. Kundenüberbestände 

lassen sich kostenlos mit HTV-EverStock 

einlagern und über die Internetplattform www. 

HTV-EverStock.de zum Verkauf anbieten. 

Beim Komponenten-Conditioning erfolgt die 

Beseitigung von Oxidation und Verunreinigungen 

an Bauteilanschlüssen mit HTV-revivec. Eine 

hochbelastbare Neuverzinnung elektronischer 

Komponenten zur Wiederherstellung der Lötbarkeit 

mit HTV-NovaTIN ist möglich. Das Löschen 

und Neuprogrammieren von OTPs (One-Time- 

Programmable) erfolgt mit HTV-OTP-Alive. 

Zusätzlich bietet HTV u.a. folgende Dienstleistungen 

an: 

• Material- und Schichtdickenuntersuchungen 

mittels RFA (Röntgen-Fluoreszenz-Analyse) 

• metallurgische Untersuchungen 

• Analyse von Waren unklarer Herkunft 

• aufwendige Analyseverfahren, z.B. zur Untersuchung 

von Prozess-, Leiterplatten- und Bauteilfehlern 

• Leiterplattenqualifikation (z.B. IPC-A-600/610) 

• Baugruppen- und Bauteilqualifikationen (z.B. 

AEC-Q100) 

• 3-D-Röntgen-Tomographie 

• Bauteilöffnung 

• Schliffbilduntersuchung & Ionenstrahlätzen 

• Wafersägen und Packaging 

• Fourier-Transformations-Infrarot-Spektroskopie 

(FTIR) 

• vollautomatische Lötbarkeitstests 

• Ermittlung von Bauteilmanipulation 

• Beschriftung- und Oberflächenprüfung mittels 

Wischtest 

• Lichtbildmikroskopie 

Das HTV-Tochterunternehmen MAF bietet 

eine Vielzahl von Dienstleistungen rund um das 

Packaging bzw. Häusen elektronischer 

Bauteile. Neben Premold- 

Gehäusen und dem Packaging 

von Serienstückzahlen im Plastikgehäuse 

können bei der MAF 

Wafers gesägt und Spezialgehäuse 

für Sonderanwendungen 

auch mit mehreren Dies entwickelt 

und gefertigt werden. 

Die kurzen Lieferzeiten und 

die große Kundennähe des Produktionsstandortes 

in Frankfurt/Oder 

sind weitere Vorteile 

des Spezialisten. 



LED-Chips in transparentem Gehäuse 

HTV Halbleiter-Test & Vertriebs 

GmbH 

info@htv-gmbh.de 

www.htv-gmbh.de 


75


Wedge-Wedge-Wirebonder für mehr Chip-on-Board-Kapazität 

Die Rafi Eltec GmbH entwickelt 

und produziert als Technologiedienstleister 

von der Idee 

bis zum fertigen Produkt elektronische 

Baugruppen und Systeme 

nach kundenspezifischen Anforderungen. 

Ergänzend zu ihren SMD- und 

THT-Produktionslinien verfügt 

sie über eine vollautomatische 

Chip-on-Board-Produktion im 

Reinraum und realisiert viele 

miniaturisierte Serienprodukte 

mit einem hohen Anspruch an 

Komplexität und Qualität. 

Mit der jüngsten Investition 

in einen neuen Wedge-Wedge- 

Wirebonder vom Typ BJ820 der 

Fa. Hesse erhöhte man nun die 

Chip-on-Board-Kapazität aufgrund 

der stetig wachsenden 

Nachfrage. 

Die Vorbereitungen und Evalulierung 

führte ein Team der 

Rafi Eltec GmbH, bestehend aus 

Mitarbeitern der Abteilung Engineering 

Services, der COB-Fachabteilung 

sowie ein Prozessspezialist 

der Abteilung Qualitätssicherung 

und Technologie durch. 

Der Wedge-Wedge-Bonder 

BJ820 überzeugte zum einen 

durch ein sehr hohes Qualitätsniveau 

der Bondstellen bei 

der sehr anspruchsvollen Evaluierungsbaugruppe, 

auf der 

vorab in unmittelbarer Nähe 

des Chips hohe SMT-Bauteile 

Das 

Evaluierungsteam 

der Rafi Eltec 

GmbH mit dem 

neuen Wedge- 

Wedge-Bonder 

BJ820 

bestückt wurden. Zum anderen 

beeindruckte der Aluminium- 

Drahtbonder durch seine theoretische 

Bondgeschwindigkeit 

von bis zu sieben Drähten pro 

Sekunde. Im praktischen Versuch 

während der Evaluierungsphase 

war diese Anlage deutlich 

schneller als die Systeme 

der Mitbewerber. 

Die sehr hohe Bondqualität 

resultiert u.a. auch aus dem 

verschleißfreien und wartungsarmen 

Piezo-Bondkopf, einer 

Echtzeitüberwachung der Bondqualität 

(Processintegrated Quality 

Control) und Bondkraftkontrolle 

sowie durch die schwere 

Bauweise, welche auftretende 

Schwingungen und Vibrationen 

sehr gut absorbiert und dämpft. 

Ein weiterer Vorteil dieser 

Maschine ist der große Arbeitsbereich, 

wodurch ein zusätzlicher, 

leicht zugänglicher manueller 

Bondbereich für Muster 

oder zum Abbonden vor dem 

Online-Prototypen-Kalkulator 

Inline-Bondbereich ermöglicht 

wird. 

Die sogenannte „Hesse-E-Box“ 

ermöglicht und vereinfacht die 

Einrichtung des Bondkeils über 

eine Videokamera, wodurch die 

Stillstandszeiten, verursacht 

durch Werkzeug- und Drahtwechsel, 

deutlich reduziert 

werden. 

Auch die in die Anlage integrierten 

Handling-Systeme, welche 

passend für die bei Rafi Eltec 

bereits vorhandenen Magazine 

ausgelegt wurden, gewährleisten 

einen reibungslosen Ein- und 

Auslauf der PCBs vor und nach 

dem Bondprozess. Die Benchmark-Testbondungen 

wurden 

von der Fa. Hesse unaufgefordert 

mit Mikroskopaufnahmen 

der Bondstellen, Höhenprofilen 

und Abmessungen der Sourceund 

Destinationbonds sowie mit 

Pullwerten, die auf Anhieb in 

einem sehr guten Bereich lagen, 

dokumentiert. 

In der Evalulierungsphase 

hatte der Drehkopfbonder BJ820 

bei der Bewertung verschiedenster 

Anlagen unterschiedlicher 

Hersteller in der Nutzwertanalyse 

die höchste Bewertung 

erreicht. Nach mehreren Serienproduktionswochen 

hat sich 

dieses positive Evaluierungsergebnis 

in der Praxis bestätigt. 

Die Rafi Eltec GmbH sieht sich 

durch diese Kapazitätserweiterung 

für das weitere Wachstum 

im Chip-on-Board-Bereich 

bestens aufgestellt. 

Rafi Eltec GmbH 

www.rafi-eltec.de 

Die Iftest AG bietet einen neuen Online- 

Service für die schnelle Kalkulation und Bestellung 

von Prototypen an. Mit diesem modernen 

Instrument erhalten Kunden nach Eingabe der 

Eckdaten sofort ihren Preis und die Möglichkeit 

zu bestellen. Sie müssen nur unter www.iftest. 

ch/news-service/online-prototypen-kalkulator. 

html den Online-Prototypen-Kalkulator öffnen, 

Anzahl Prototypen, Leiterplatten- und Bestückungsdaten 

erfassen, das Preisblatt drucken 

und direkt bestellen. Mit der Bestellung erhalten 

sie zusätzlich die Unterstützung des Iftest- 

Prototypenteams. Elektronikkomponenten und 

Leiterplatten werden so kurzfristig beschafft 

und die Prints auf der speziellen Fertigungslinie 

bestückt. Wichtige Erkenntnisse werden 

in einem Erstmusterprüfbericht festgehalten 

und dokumentiert. Die umfassenden Dienstleistungen 

der Iftest AG unter einem Dach und 

hocheffiziente Prozesse garantieren damit den 

Kunden ein kurzes Time to Market. 

Iftest AG 

prototypen@iftest.ch, www.iftest.ch 


Die Schutzanforderungen bestückter Baugruppen können 

unterschiedlicher nicht sein. Von einer kurzfristigen Betauung 

bis hin zu starker Vibration, Temperaturwechsel und aggressive 

Medien reichen typische Beanspruchungen moderner Baugruppen 

im Einsatzfeld. Dagegen bietet man bei KC-Produkte 

GmbH in Friolzheim passende Beschichtungslösungen, die entsprechend 

individuell ausfallen. Nach der Analyse des erforderlichen 

Schutzbedarfes schaffen Reinigung, Lackierung oder 

Verguß in Lohndienstleistung mit allen marktüblichen Stoffen 

das richtige Polster, damit die Baugruppe in allen Lebenslagen 

sicher und zuverlässig funktioniert. Gearbeitet wird bei KC 

stückzahlunabhängig und ESD-gerecht mit selektiven Sprüh-, 

Jetting-, Tauch- und Dispensanlagen aus eigener Fabrikation. 

Der hoch schützende Verguß kann ein- und zweikomponentig 

mit Formen oder in Gehäusen stattfinden. 

KC-Produkte, kc-produkte.com 

Schutz vor frühzeitigen Ausfällen 

Aufgedampfte Schichten ermöglichen neue Bauelemente 

Um dünne Schichten aus verschiedensten 

Materialien aufzubringen 

und hochgenau zu 

strukturieren, wird seit langem 

die Dünnschichttechnik (DST) 

eingesetzt. Diese bewährte Technologie 

war bisher aber den meisten 

Anwendern aufgrund der 

hohen Investitionen in Prozessentwicklung 

und Produktionsanlagen 

verschlossen. Sensor- 

Technik Wiedemann ändert dies. 

Die Herstellung dünnster 

Schichten ist Grundlage der 

Halbleiterfertigung und damit 

weit verbreitet. Trotzdem ist das 

Potential der Dünnschichttechnik 

noch nicht ausgenutzt. Fehlendes 

Wissen über die Einsatzmöglichkeiten, 

der hohe Entwicklungsaufwand 

und die 

hohen Investitionen 

in Produktionsanlagen 

verhindern 

oft weitere Anwendungen. 

Diese weiteren 

Anwendungen sind 

in erster Linie in 

der Sensorik denkbar. 

Dünnschichten 

reagieren empfindlich 

und reproduzierbar 

auf Kräfte, 

Verformung, Temperatur, 

Licht, chemische 

Substanzen 

usw. Bei geeignetem 

Design ist aber auch 

die Erfassung von 

Magnetfeldern und 

elektrischen Strömen 

mit einer räumlichen 

Auflösung von wenigen Mikrometern 

möglich. Dass dabei Substrate 

aus Stahl verwendet werden 

können, unterscheidet die 

DST von der Halbleiterfertigung. 

Die Dünnschichten können 

u.a. aus Nickel, Chrom, Kupfer, 

SiO 2 , TiON, und NiCr bestehen 

und werden in Stärken 

bis 1,5 µm extrem haftend auf 

allen glatten Oberflächen aufgebracht. 

Eine Strukturierung ab 

einer Breite von 10 µm ist dabei 

möglich. Eine der bisher kaum 

genutzten Optionen der DST 

ist die direkte Applikation auf 

anwendungsspezifische Verformungskörper, 

wie z.B. Biegebalken. 

Die Applikation auf 50 µm 

dünne Bleche hat beispielsweise 

schon ein neues Verfahren zur 

magnetischen Positionsmessung 

ermöglicht.Um bei einer gegebenen 

Aufgabenstellung abzuklären, 

ob die Dünnschichttechnik 

geeignet wäre, ist eine 

kompetente Betrachtung notwendig. 

Vorteile der DST sind: 

vielfältigste und auch mehrlagige 

Anordnung verschiedener 

Materialien, geringster Platzbedarf, 

geringe Stückkosten, 

hohe Stabilität und Robustheit 

(bis 300 °C), hochgenaue und 

reproduzierbare Abmessungen, 

extreme Haftung. 

Aber auch die Einschränkungen, 

wie hohe Initialkosten, 

komplexe Entwicklungs- und 

Produktionsprozesse, eingeschränkte 

Geometrien der Substrate, 

begrenzte Materialauswahl 

und anspruchsvolle Verbindungstechnik, 

sind zu thematisieren. 

Ist das Problem mit Dünnschichttechnik 

elegant lösbar, 

müssen neben einer Rentabilitätsabschätzung 

Konzepte 

erstellt und bewertet werden. Zu 

entscheiden ist, ob ein vierstelliger 

Euro-Betrag investiert werden 

soll, um Prototypen aufzubauen. 

Bis die ersten Serienteile 

gefertigt und dem Kunden geliefert 

werden können, sind noch 

viele weitere Schritte notwendig, 

die auf Wunsch alle durch 

Sensor-Technik Wiedemann 

durchgeführt werden: Simulation, 

Produkt- und Prozessdesign, 

Fertigung der Muster, Verifikation 

und schließlich Einführung 

der Serienproduktion nach 

ISO/TS 16949. 

Sensor-Technik Wiedemann 

GmbH 

info@sensor-technik.de 

www.sensor-technik.de 


77


ASIC-Redesign bewältigt Bauteil-Abkündigungen 

Die MAZeT GmbH begegnet der Abkündigung 

von Bauteilen mit dem Redesign 

von digitalen und Mixed-Signal-ASICs 

und garantiert damit die zukünftige Funktionsfähigkeit 

vorhandener Elektronikentwicklungen. 

MAZeT entwickelt den neuen 

ASIC funktions- und anschlusskompatibel 

zum Original-ASIC. Die Wahl der Halbleitertechnologie 

erfolgt nach der Maßgabe, 

dass diese lange verfügbar ist. 

Für das Redesign digitaler ASICs stehen 

unterschiedliche Methoden zur Verfügung, 

wie die maskenprogrammierbare, die Standard-Zell-Technologie 

oder auch das Ersetzen 

durch einen programmierbaren Logikbaustein. 

Ein Mixed-Signal-ASIC beinhaltet 

neben digitalen Baugruppen auch einen 

unterschiedlich großen Analogteil. Durch 

den Einsatz von analogen bzw. digitalen 

IPs, einer möglichst vollständigen Datenbasis, 

umfangreicher und detaillierter Dokumentation 

des ASICs sowie der Testumgebung 

reduziert sich der Redesign-Aufwand. 

Bei einem konkreten Auftrag verbesserte 

MAZeT unmittelbar die Nachteile beim 

Original-ASIC: So ersetzte die langfristig 

verfügbare 0,35-µm-CMOS-Technologie die 

vorherige 0,6-µm-CMOS-Technologie. Die 

komplette Anschlussbelegung blieb trotz 

Korrekturen erhalten. 

Das erfolgreiche Redesign eines ASICs 

ist an einige Voraussetzungen gebunden. 

Je mehr davon erfüllt sind, desto geringer 

werden Entwurfsrisiko, Entwicklungszeit 

und Kosten. Am wichtigsten sind die technische 

Beschreibung inklusive Pflichtenheft, 

Schaltplan, Hochsprachenbeschreibung, 

Netzliste und Datenblatt, um die 

Funktionskompatibilität sicherzustellen. 

Die Testvektoren und -umgebung sind 

wesentlich für den Nachweis der Funktionalität 

für die Serienproduktion. Bedeutend 

ist zudem die Beschreibung des dynamischen 

Verhaltens, da die logischen Elemente 

einer neuen Halbleitertechnologie 

oft andere Verzögerungszeiten bzw. die 

Transistoren ein anderes Verhalten – und 

damit andere Modelle – aufweisen. Weitere 

Voraussetzungen sind das Testprogramm 

für den Schaltkreis-Tester, die ausführliche 

Dokumentation der elektrischen Funktionalität 

des ASICs, die elektrische Charakterisierung 

des Eingangs-/Ausgangsverhaltens, 

das Betriebsspannungskonzept, 

das ESD- und EMV-Konzept sowie der 

GDS2-Datensatz. 

MAZeT GmbH 

marketing@mazet.de 

www.mazet.de 

Hochwertige Bedruckung von Frontplatten 

Die Beta Layout GmbH hat 

für die flexible Beschriftung 

und Bedruckung von Frontplatten 

im Frontplattenshop 

www.panel-pool.com einen 

neuen Digitaldrucker im Einsatz. 

Dieser arbeitet mit UVhärtender 

Tinte und erweitert 

damit unter anderem das Spektrum 

an bedruckbaren Frontplatten-Materialien. 

So können 

neben Aluminium-Frontplatten 

jetzt auch Frontplatten aus 

Acryl beschriftet und hochwertig 

bedruckt werden. Für 

ein besonders edles Erscheinungsbild 

ist sogar Weißdruck 

möglich. Mit dem neuen UV- 

Drucker können Formate bis 

A2 in hochwertiger Fotoqualität 

(bis zu 1.800 x 1.800 dpi) 

bedruckt werden. Neben der 

hohen Druckqualität zeichnet 

sich der UV-Druck auch 

durch einen gute Haltbarkeit 

und Farbbrillanz aus. Beta Layout 

unterstützt seine Kunden 

natürlich auch beim Entwurf 

ihrer individuellen Frontplatten. 

Mit seiner kostenlosen, 

intuitiv bedienbaren Design- 

Software „Frontpaneldesigner” 

ist die Gestaltung und Bestellung 

der Frontplatten schnell 

und einfach möglich. Viele 

standardisierte Bauteile sind 

in einer Bibliothek bereits hinterlegt 

und müssen nur ausgewählt 

werden. Zahlreiche 

Musterlösungen und Bestelloptionen 

bezüglich mechanischer 

Bearbeitung, wie z.B. 

Bohrungen mit und ohne 

Gewinde, Flachfräsungen oder 

Ausbrüche für bestimmte Lüfter 

oder Stecker, stehen ebenfalls 

zur Verfügung. 

Beta Layout GmbH 

info@pcb-pool.com 

www.beta-layout.com 

www.pcb-pool.com 


Solder Ball Attach & Rework 

Maschinenbau & Dienstleistungen in Europa, USA, Asien 

SB 2 -Jet/SB²-SMs 

Solder Jetting für Wafer Level, 

Single Chip, BGA, PCB, MEMS, 

Kameramodule, HDD (HGA, 

HSA, Hook-Up, Spindelmotor) 

• Lotkugeln: 40µm - 760µm 

• Flussmittelfrei 

• Betriebsmodi: Manuell, 

Semiautomatik & Automatik 

SB 2 -M 

Solder Rework & Reballing 

CSP, BGA und cLCC 

• Lotkugeln: 150µm - 760µm 

• Solder Ball Rework: selektiv oder 

vollflächig 

• Betriebsmodi: Manuell & 

Semiautomatik 

ISO 9001 

ISOTS 16949 

PacTech GmbH, Am Schlangenhorst 15-17, 14641 Nauen, Germany 

Email: sales@pactech.de Web: www.pactech.de 

www.pactech.de

2-2015

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