6 Tape-Test am Gitterschnitt – kritische Diskussion der Methode
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110 <strong>Tape</strong>-<strong>Test</strong> <strong>am</strong> <strong>Gitterschnitt</strong> <strong>–</strong> <strong>kritische</strong> <strong>Diskussion</strong><br />
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<strong>Methode</strong>n des Abreißens eines Prüfkörpers setzen eine stabile Klebeverbindung mit <strong>der</strong><br />
optischen Beschichtung voraus <strong>–</strong> <strong>der</strong>en Metalloxid-Materialien in <strong>der</strong> Klebetechnologie<br />
deutlich haftvermin<strong>der</strong>nde Verunreinigungen darstellen. Oxide lassen sich nur nach<br />
entsprechen<strong>der</strong> Aktivierung <strong>der</strong> Oberflächen in ausreichen<strong>der</strong> Qualität verkleben. Dies<br />
geschieht z.B. durch Plasmabehandlung o<strong>der</strong> durch eine chemische Vorbehandlung.<br />
Beides ist bei den in dieser Arbeit untersuchten Schichten nicht möglich: Plasmabehandlungen<br />
können das Polycarbonatsubstrat bzw. die Grenzfläche zur Beschichtung<br />
schädigen und flüssige Chemikalien zur Aktivierung <strong>der</strong> Oberfläche können durch die<br />
porösen Schichten hindurch bis auf das Substrat diffundieren und eine Klebeverbindung<br />
zwischen Abreißstempel und Substrat begünstigen. In beiden Fällen wäre eine<br />
Messung <strong>der</strong> Adhäsion zwischen den Oxidschichten und dem PC-Substrat nicht aussagefähig.<br />
Infolge <strong>der</strong> mangelnden Eignung anerkannter Adhäsionsprüfverfahren für die in dieser<br />
Arbeit untersuchten Oxidschichten auf Polycarbonat soll im Folgenden eine Verbesserung<br />
<strong>der</strong> Prüfmethodik des <strong>Tape</strong>-<strong>Test</strong>s <strong>am</strong> <strong>Gitterschnitt</strong> vorgestellt werden.
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