WA3000 Industrial Automation Oktober 2017
MSC TECHNOLOGIES: Kompakte eMMC-Speicher für die Industrie TURCK: Multiresistenter Miniatur-Drehgeber WIND RIVER: Omron und Wind River gestalten die Fabrik der Zukunft BALLUFF: Ein Hingucker mit Sicherheit – Safety over IO-Link COGNEX: Vision 4.0 – Mit Bildverarbeitungslösungen auf direktem Weg zur Industrie 4.0 CONEC: Intelligente Hybridsteckverbinder minimieren Bauraum und Kosten COPA-DATA: Smart City – die Stadt der Zukunft BAUMÜLLER: Modulare Automatisierung für vernetzte Systeme und Anlagen
MSC TECHNOLOGIES: Kompakte eMMC-Speicher für die Industrie
TURCK: Multiresistenter Miniatur-Drehgeber
WIND RIVER: Omron und Wind River gestalten die Fabrik der Zukunft
BALLUFF: Ein Hingucker mit Sicherheit – Safety over IO-Link
COGNEX: Vision 4.0 – Mit Bildverarbeitungslösungen auf direktem Weg zur Industrie 4.0
CONEC: Intelligente Hybridsteckverbinder minimieren Bauraum und Kosten
COPA-DATA: Smart City – die Stadt der Zukunft
BAUMÜLLER: Modulare Automatisierung für vernetzte Systeme und Anlagen
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Inhalt 35<br />
SCALE-iDriver ICs nun bis 1700 V<br />
Nach dem Erfolg der SCALE iDriver-Bausteine für 2,5 A, 5 A und 8 A max. Treiberstrom und<br />
bis zu 1200 V Sperrspannung setzt Power Integrations (Vertrieb: HY-LINE Power Components)<br />
noch eins drauf: Der neueste Chip kann nun mit ebenfalls 8 A Treiberstrom MOSFETs und<br />
IGBTs bis 1700 V Sperrspannung steuern. Dabei sind Schaltfrequenzen bis 75 kHz möglich;<br />
9,5 mm Kriechstrecke sorgen für sichere Isolation.<br />
Der Baustein ist nach VDE 0884-10 geprüft und<br />
zertifiziert, erfüllt IEC 60664-1 und IEC 61800-5-1,<br />
arbeitet von -40 bis 125 °C. Er kombiniert die<br />
SCALE-Technologie mit der bidirektional galvanisch<br />
trennenden Fluxlink-Technologie in einem<br />
IC. Zusätzlich schützt Advanced Soft Shut Down<br />
die Leistungshalbleiter bei Kurzschlüssen durch<br />
automatisches Erkennen der Entsättigung. Zum<br />
Betrieb ist nur eine unipolare Versorgungsspannung<br />
notwendig.<br />
Die hierzu passenden 1700-V-Mitsubishi-IGBT-<br />
Module der 7. Generation sind ebenfalls bei<br />
HY-LINE Power Components lieferbar. Sie bieten<br />
noch geringere elektrische Verluste, weiter<br />
reduzierten thermischen Widerstand, einfache<br />
Montage ohne Wärmeleitpaste dank PC-TIM<br />
und sind in 2-fach-, (Halbbrücken), 6-fach- und<br />
7-fach-Konfigurationen lieferbar.<br />
Sind noch höhere Spannungen oder Ströme<br />
gefragt, bieten die bewährten SCALE-2-IGBT-<br />
Treiber Lösungen für IGBTs und MOSFETs bis<br />
6500 V und 4000 A. ■ ds<br />
Jetzt mehr erfahren!<br />
SCALE-iDriver ICs
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