Lasertechnologie. Grundlagen der Lasertechnik
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Lasertechnologie. Grundlagen der Lasertechnik
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20 Laserstrahl-Materialbearbeitung<br />
9. Laserstrahl-Materialbearbeitung.<br />
Laserstrahlen werden beim Schneiden,<br />
Schweißen und auch bei <strong>der</strong> Oberflächenbearbeitung<br />
wie z.B. beim Härten, Umschmelzen,<br />
Abtragen etc. angewendet. Die zum Entzünden,<br />
Schmelzen und Verdampfen notwendigen<br />
Temperaturen lassen sich erreichen, indem<br />
<strong>der</strong> Laserstrahl mit Linsen o<strong>der</strong> Spiegeln in<br />
einem sehr kleinen Brennfleck fokussiert<br />
wird. Dieser Brennfleck wird in unterschiedlicher<br />
Höhe relativ zum Werkstück positioniert:<br />
beim Laserstrahlschneiden mit Sauerstoff z.B.<br />
an <strong>der</strong> Werkstückoberseite, beim Laserstrahlschweißen<br />
im Werkstück o<strong>der</strong> beim Laser-<br />
strahlschneiden mit Stickstoff nah an <strong>der</strong> Werkstückunterseite.<br />
Von diesen Anhaltswerten<br />
kann jedoch deutlich abgewichen werden,<br />
wenn <strong>der</strong> Werkstoff, die Fertigungsqualität,<br />
<strong>der</strong> Produktionsablauf o<strong>der</strong> die Strahlqualität<br />
eine an<strong>der</strong>e Fokuslage erfor<strong>der</strong>n.<br />
Beim Härten und bei an<strong>der</strong>en Oberflächenbearbeitungsverfahren<br />
kann eine Fokussierung<br />
gänzlich unnötig sein, sodass <strong>der</strong> Laserstrahl,<br />
unfokussiert angewendet, eine relativ große<br />
Fläche je Arbeitsgang bearbeitet.