pdf ( 3 MB ) - LPKF Laser & Electronics AG

3.3 Werkstoffauswahl
Auf dem Schaltungsträger werden ca. 11 Widerstände und 5 Transistoren, sowie ein
SMD-fähiges Steckergehäuse aufgebracht (vgl. Abbildung 13). Gemäß den
Anforderungen an die Belastung und Zuverlässigkeit wurde ein bleifreier Reflow-
Lötprozess ausgewählt. Abbildung 14 zeigt ein typisches Temperaturprofil für ein
SnAg(Cu)-Lot welches ebenfalls für diese Anwendung ausgewählt wurde.
Aufgrund der sich aus dem Reflow-Profil ergebenden mindest
Wärmeformbeständigkeit, sowie der unter 3 beschriebenen Anforderungen an das
Base-Line-Konzept, wurde ein teilaromatische Polyamid (PA6/6T) der Fa. BASF,
sowie ein PET/PBT-Blend der Fa. Bayer/LANXESS als in Frage kommenden
Serienwerkstoffe ausgewählt (vgl. Tabelle 1).
Während der Prototypenphase, bzw. vor Beginn der Werkzeugkonstruktion sind
bereits erste Lötversuche an geeigneten Probekörpern durchgeführt worden, um sich
anschließend für einen der beiden Werkstoffe zu entscheiden und das
Serienwerkzeug entsprechend auszulegen.
Bild 14: Reflowprofil für bleifreie SnAg(Cu)-Lote (FAPS, Universität Erlangen)
An den erfolgreich gelöteten Testplatten sind anschl. eine Reihe von Umwelttests
durchgeführt worden, die zwar nicht die später notwendige Qualifizierung der
Serienbauteile ersetzen können, aus denen sich jedoch Tendenzen für das Verhalten
des spätere Bauteils ableiten lassen.
4 Zusammenfassung der Ergebnisse
4.1 Qualifizierungsergebnisse
Aus den unter 3 genannten Qualitätsanforderungen, die eine Funktion des
Baugruppe über der gesamten Lebensdauer unter allen Belastungsfällen
gewährleisten sollen, leiten sich folgende zu prüfende Anforderungen an das MID-
Konzept ab: