pdf ( 3 MB ) - LPKF Laser & Electronics AG
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Bild 17: Auswertung der Scherfestigkeit auf PA6/6T (Mechatronik Projekt)<br />
6.2 Ergebnisse der Konzeptbewertung<br />
Durch Verwendung eines im <strong>LPKF</strong>-LDS-Verfahren hergestellten MIDs als<br />
hochwertiges Funktionsbauteil, welches mechanisch und elektrische Funktionalität<br />
integriert, ergeben sich eine Reihe von Design- und Kostenvorteilen:<br />
o Einsparung von Bauteilen (Werkzeugkosten)<br />
o Einsparung von Montage-, Logistik-, Prüf-, und Entwicklungskosten<br />
o Signalführung über mehrere Ebenen – neue Möglichkeiten<br />
o Bauraumoptimierung<br />
o keine Kabelverlegung notwendig (kein „Kabelsalat“ mehr)<br />
o höhere Funktionssicherheit durch weniger Schnittstellen<br />
o Flexibilität – unterschiedliche Schaltungsvarianten machbar<br />
o einfacherer Aufbau der Teile (Schalter ZSB)<br />
o vorhandene elektr. Kontaktsysteme können eingesetzt werden<br />
Neben den o.a. allgemeinen Vorteilen lassen sich anhand der unter 3.3<br />
beschriebenen MID-Prototypen bereits zu einem sehr frühen Zeitpunkt relativ genau<br />
die Kosten für die Herstellung der spätere Serienbauteile abschätzen. Derzeitigen<br />
Kalkulationen zur Folge lassen sich durch das Base-Line-Konzept im vgl. zu<br />
existierenden konventionellen Lösungen ca. 20% Kosten einsparen.
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