EPP 10.2023
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Ausgabe 10 | 2023<br />
epp-online.de<br />
Elektronik<br />
Produktion<br />
Prüftechnik<br />
Interview<br />
Messen & Veranstaltungen<br />
Fachforum zur Verarbeitung von<br />
LEDs in der Elektronikfertigung<br />
» Seite 12<br />
Baugruppenfertigung<br />
Hochleistungs-Hochfrequenzsysteme<br />
in Standard-LP-Technik<br />
» Seite 32<br />
Test & Qualitätssicherung<br />
Integrativ zum Null-Defects per<br />
Million Opportunities-Ziel<br />
» Seite 47<br />
„Kein Backup, kein Mitleid.“<br />
Björn Köppe,<br />
PKN Datenkommunikations<br />
GmbH<br />
» Seite 6<br />
TITELSTORY<br />
Flying Prober<br />
erhöht Flexibilität<br />
von OEM<br />
» Seite 26<br />
SMT at its best
Industrie<br />
Das Kompetenznetzwerk der Industrie<br />
LED meets SMT<br />
25. Oktober 2023<br />
Filderhalle Leinfelden<br />
4. Fachforum LED meets SMT<br />
Verarbeitung von LEDs in der Elektronikfertigung<br />
Die Veranstaltung findet in Kooperation mit<br />
OSRAM Opto Semiconductors statt.<br />
Plattform für Information und Networking<br />
THEMENSCHWERPUNKTE:<br />
• Fortschrittliche LED-Montage und Löten von<br />
Standard-LED-Gehäusen bis zu Highpower<br />
• Verpixelte Lichtquelle<br />
VOR ORT:<br />
Ein Tag mit innovativen Vorträgen von<br />
kompetenten Partnern aus der Elektronikbranche<br />
über die Verarbeitung von LEDs in der<br />
Elektronikfertigung.<br />
Ergänzt wird das Fachforum durch eine<br />
Table-Top-Ausstellung und Zeit für Gespräche.<br />
Jetzt<br />
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NEU:<br />
Veranstaltungssprache Deutsch<br />
Simultanübersetzung mit Streaming<br />
in englischer Sprache<br />
Jetzt anmelden:<br />
epp.industrie.de/led-meets-smt-2023<br />
Unsere Partner:
» EDITORIAL<br />
Liebe Leserinnen<br />
und Leser,<br />
Eine neue Ära<br />
im Reflow.<br />
in wenigen Wochen startet in München die productronica – Weltleitmesse<br />
für Entwicklung und Fertigung von Elektronik. Vom 14. bis 17. November<br />
präsentieren Unternehmen aus den Bereichen PCB& EMS, SMT, Cables,<br />
Coils & Hybrids, Semiconductor, Future Markets sowie Overall Production<br />
Support ihre Lösungen und Produkte auf dem Münchner Messegelände.<br />
Im Mittelpunkt der diesjährigen productronica stehen drei Themen:<br />
Künstliche Intelligenz, Leistungselektronik sowie Sensorik in der<br />
Elektronikfertigung.<br />
ERSA HOTFLOW THREE<br />
Die beste Reflow-Performance in jeder<br />
Hinsicht: Qualität. Effizienz. Flexibilität.<br />
Reinigung. Konnektivität.<br />
Der Einsatz von Künstlicher Intelligenz wird den hohen Automatisierungsgrad<br />
in der Fertigung noch effizienter gestalten. Im Zusammenhang mit<br />
der Transformation in eine klimaneutrale und digitale Gesellschaft nimmt<br />
die Leistungselektronik in den Bereichen Industrie, erneuerbare Energien<br />
und Automotive eine wichtige Rolle ein. Darüber hinaus gilt Sensorik als<br />
Schlüsseltechnologie für intelligente Maschinen und vernetzte Produktion.<br />
Welche Innovationen und Trends aus diesen Bereichen in den kommenden<br />
Jahren die Branche bestimmen werden, das erfahren Sie nicht nur an den<br />
zahlreichen Messeständen unserer Aussteller, sondern auch im umfangreichen<br />
Rahmenprogramm der productronica.<br />
Informieren Sie sich in drei Foren über die neuesten Entwicklungen im<br />
Bereich der Elektronikfertigung. In Vorträgen und Diskussionsrunden<br />
werfen Experten einen Blick in die Zukunft. Darüber hinaus zeigen Ihnen<br />
Live-Demonstrationen unter anderem Praxisbeispiele aus den Bereichen<br />
Sensorik und Quantentechnologie.<br />
Machen Sie sich am besten selbst ein Bild und besuchen Sie die<br />
productronica 2023.<br />
Wir freuen uns auf Sie!<br />
Barbara Müller<br />
Projektleiterin productronica<br />
Einzigartige Effizienz: Die exklusive Ersa SCPU ® Motoren- und<br />
Steuereinheit.<br />
ERSA HOTFLOW THREE<br />
• Steigert die Produktivität.<br />
• Senkt die Verbräuche.<br />
• Produziert allerhöchste Lötqualität.<br />
• Läuft bis zu 12 Wochen & mehr ohne<br />
Wartungsintervall.<br />
• Liefert zukunftssichere Industrie 4.0-Daten.<br />
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Bild: Messe München<br />
GLOBAL. AHEAD. SUSTAINABLE.<br />
<strong>EPP</strong> » 10 | 2023 3
» INHALT 10 | 2023 48. JAHRGANG<br />
TITELSTORY<br />
Eine langjährige Flying Prober<br />
Partnerschaft sorgt erhöht Flexibilität<br />
von OEM<br />
für hohe Qualität in<br />
einer Flachbaugruppenfertigung<br />
und dass<br />
» Seite 26<br />
Kunden mit sicheren Produkten<br />
im besten Preis-Leistungsverhältnis<br />
beliefert werden.<br />
Bild: Siemens<br />
NEWS & HIGHLIGHTS<br />
Branchennews<br />
Datensicherheit in der Elektronikfertigung<br />
Kein Backup, kein Mitleid (PKN | ATEcare) 6<br />
Elektrodenherstellung im Rolle-zu-Rolle-Vefahren<br />
Whitepaper zur Batteriezellfertigung 9<br />
Deckung der Nachfrage von Halbleiter<br />
Keine Engpässe durch Produktionsverlagerung (IDA) 10<br />
MESSEN & VERANSTALTUNGEN<br />
Fachforum: LED meets SMT 2023<br />
Verarbeitung von LEDs in der Elektronikfertigung 12<br />
TITELSTORY<br />
Flying Prober erhöht Flexibilität von OEM<br />
Doppelseitiges Testen spart Rüstvorgänge (Systech) 26<br />
BAUGRUPPENFERTIGUNG<br />
Hochfrequenzsysteme in Standard-Leiterplattentechnik<br />
Realisierung durch clevere Signalleitung (Becker & Müller) 32<br />
Lösungskompetenz jenseits des Standards<br />
Hoher Effizienzgrad durch Modularität (Eutect) 36<br />
SMD-Nano-Druckschablonen<br />
Profitabler durch höhere Ausbeute (Photocad) 38<br />
Produkt-News 40<br />
Nutzentrenner mit zukunftsorientierter Flexibilität<br />
Fokus liegt auf Modularität (Mergen) 42<br />
Produkt-News 44<br />
TEST & QUALITÄTSSICHERUNG<br />
ATE Booster macht Kostenreduzierung leicht<br />
Maximierung der LED- Testfähigkeit (Seica) 46<br />
Integrativ zum Null-DPMO-Ziel<br />
Qualitätssicherung mit Hard- und Software (ASMPT) 47<br />
Wärmebildtechnik gegen Mikrochip-Knappheit<br />
Wenn die Chips ausgehen (Teledyne FLIR) 50<br />
Produkt-News 53<br />
Einfacher Transfer zwischen Unternehmensstandorten<br />
SMT-Produktion innerhalb Linz und Lahnau (SmartRep) 54<br />
RUBRIKEN<br />
Editorial 3<br />
Inhaltsverzeichnis 4<br />
Inserentenverzeichnis, Vorschau, Impressum 58<br />
4 <strong>EPP</strong> » 10 | 2023
Suche<br />
Das intelligente BOM-Tool<br />
Bild: microchip graphic HR<br />
Wenn die Chips ausgehen: Wärmebildtechnik gegen<br />
Mikrochip-Knappheit in der EU<br />
» Seite 50<br />
APIs<br />
Angebotsanfrage<br />
Lagerverwaltung<br />
Websession<br />
Leistungselektronik<br />
Umrechnungstools<br />
Am 19. Oktober 2023 findet die Websession<br />
zur Leistungselektronik statt.<br />
Ohne Reiseaufwand, völlig ortunabhängig<br />
und zudem bequem am Computer<br />
erfahren Sie von ausgewiesenen Fachleuten<br />
aus der Branche alles Wissenswerte<br />
rund um die Herstellung elektronischer<br />
Baugruppen für die Leistungselektronik.<br />
Die Fertigung solch Baugruppen<br />
erfordert spezialisierte Einrichtungen,<br />
qualifiziertes Personal sowie<br />
strenge Qualitätskontrollmaßnahmen,<br />
um eine hohe Produktqualität und<br />
Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Melden<br />
Sie sich am besten sofort auf der<br />
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<strong>EPP</strong> » 10 | 2023 5
» NEWS & HIGHLIGHTS<br />
Datensicherheit in der Elektronikfertigung<br />
„Kein Backup, kein Mitleid“<br />
Cyber Security, sichere Netzwerklösungen und der verantwortungsvolle<br />
Umgang mit Daten sind entscheidende Schlüsselfunktionen für eine<br />
erfolgreiche industrielle Fertigung. Insbesondere dann, wenn beispielsweise<br />
Produktionsprozesse der Elektronikfertigung durch AOI-, SPI- oder andere<br />
Test- und Inspektionsabläufe eine Unmenge an Informationen erzeugen.<br />
Unternehmen sind hier oftmals auf fachspezifische Unterstützung durch<br />
IT-Dienstleister angewiesen. Diese stellen nicht nur die richtigen Fragen<br />
zur IT-Infrastruktur, sondern entwickeln überdies unternehmensspezifische<br />
und zugleich zukunftsfähige Lösungen für Verwaltung und Fertigung.<br />
Björn Köppe von PKN Datenkommunikations<br />
GmbH:<br />
„Wir überprüfen die bestehenden<br />
IT-Sicherheitsmaßnahmen<br />
und implementieren<br />
neue Technologien“<br />
Die IT-Infrastruktur gewinnt auch bei<br />
mittelständischen Industrieunternehmen<br />
zunehmend an Bedeutung“, sind<br />
Olaf Römer, Geschäftsführer der ATEcare<br />
GmbH und Björn Köppe, Geschäftsführer<br />
der in Berlin ansässigen PKN Datenkommunikations<br />
GmbH unisono überzeugt.<br />
Römer und sein Team sind auf Test- und<br />
Inspektionssysteme für die Elektronikindustrie<br />
und Branchen wie beispielsweise<br />
die Automobilzulieferindustrie spezialisiert.<br />
Als Vertriebspartner für Test- und<br />
Prüfsysteme für die Elektronikindustrie<br />
befinden sich Röntgen- und Inspektionslösungen,<br />
die zugehörige Software sowie<br />
Test- und CT-Analyse-Systeme im Portfolio.<br />
„In einer modernen Elektronikferti-<br />
Bild: PKN<br />
gung sind Prüf- und Testsysteme als auch<br />
spezifische Dienstleistungen unerlässlich.<br />
Im Bereich der IT-Technologien bewegen<br />
wir uns jedoch in einem Beratungsumfeld<br />
außerhalb der eigentlichen Test- und Inspektionslösungen.<br />
Zeitgleich erzeugen<br />
unsere Systeme eine Vielzahl an Daten,<br />
die den Anwender oftmals vor Herausforderungen<br />
stellen. Schließlich gilt es, diese<br />
Daten zuverlässig und schnell bereitzustellen<br />
und vor unbefugtem Zugriff zu<br />
schützen. Hinzu kommt die Herausforderung,<br />
dass die Fertigung aufgrund der<br />
dort eingesetzten Maschinen oftmals eine<br />
andere IT-Sicherheitsstrategie benötigt<br />
als beispielsweise die Verwaltung“, erläutert<br />
Römer.<br />
Die PKN Datenkommunikations GmbH<br />
konzipiert und implementiert deutschlandweit<br />
neben maßgeschneiderten IT-<br />
Services und Netzwerktechniken auch gerätespezifische<br />
Sicherheits-, Storage- und<br />
Backup Systeme. Zudem gehören Serverund<br />
Desktop-Virtualisierung, Unified<br />
Communications, Mobility, Cloud- und<br />
Security-Lösungen für die Fertigung zum<br />
Portfolio des IT-Dienstleisters. Die IT-Experten<br />
beraten ihre Kunden eingehend<br />
und zeigen auf, wie sich Cloud- und Multi<br />
Cloud-Dienste für Fertigungsabläufe gewinnbringend<br />
nutzten und Backup Systeme<br />
zuverlässig zur Verfügung stellen lassen.<br />
Zudem fokussieren sie sich auf den<br />
Bereich der IT-Sicherheit. Ziel ist es, Produktionsanlagen<br />
mit geräteindividuellen<br />
Sicherheitsbarrieren vor unzulässigen Zugriffen<br />
zu schützen. Hierfür gibt es allerdings<br />
keine Blaupause. Die IT-Fachleute<br />
entwickeln daher mit fundiertem IT-<br />
Know-how unternehmensspezifische Sicherheitsvorgaben.<br />
Da der Valley IT Group<br />
zugehörig, kann das Berliner Unternehmen<br />
überdies auf Partnerunternehmen<br />
zugreifen. Das erlaubt es den IT-Experten,<br />
ihre umfangreichen Services bundesweit<br />
anzubieten und insbesondere auch die<br />
überwiegend in Süddeutschland angesie-<br />
6 <strong>EPP</strong> » 10 | 2023
delten Elektronikfertiger zeitnah zu unterstützen.<br />
IT-Sicherheit für<br />
alle Bereiche<br />
Obwohl moderne Produktionsumgebungen<br />
meist über leistungsfähige Computer<br />
verfügen, entsprechen die Anlagen<br />
nicht zwangsläufig neuesten IT-Standards.<br />
So ist es Herstellern nicht immer<br />
möglich, die mit hoher Rechenleistung<br />
erzeugten Datenmengen ohne weiteres<br />
sicher abzuspeichern, auszuwerten und<br />
zu bearbeiten. Vielmehr müssen zunächst<br />
Regelwerke erstellt und Verantwortungsbereiche<br />
festgelegt werden, um beispielsweise<br />
relevante Daten zuverlässig an andere<br />
Unternehmensstandorte zu übermitteln<br />
oder die Traceability-Anforderungen<br />
der Endkunden gewährleisten zu können.<br />
„Bevor wir beim Kunden unsere Hardware<br />
zur Qualitätssicherung installieren, klären<br />
wir daher ab, wer sich der komplexen infrastrukturellen<br />
IT-Aufgaben annimmt<br />
und wie erfasste Daten vor unbefugtem<br />
Zugriff geschützt werden“, betont Römer.<br />
Hinzu kommt, dass gerade Test- und Inspektionssysteme<br />
aufgrund ihrer Prozessrelevanz<br />
über Jahrzehnte in den Fertigungen<br />
verbleiben können und somit aufgrund<br />
der fortschreitenden IT-Infrastruktur<br />
eine Herausforderung für jede Sicherheitsstrategie<br />
darstellen.<br />
Zeitgleich gewinnen IT-Strukturen stetig<br />
an Komplexität. Konnten bislang im<br />
eigenen Rechenzentrum installierte Programme<br />
wie Firewall und Antiviren-Agent<br />
noch für ausreichende IT-Sicherheit sorgen,<br />
genügen diese Technologien oftmals<br />
den Anforderungen einer inzwischen äußerst<br />
vielschichtigen IT-Umgebung nicht<br />
mehr. So birgt beispielsweise die Verknüpfung<br />
von fertigungs- und verwaltungsspezifischen<br />
IT-Systemen Gefahrenpotenzial.<br />
Wird hier ein veraltetes Antivirensystem<br />
eingesetzt oder gar ganz darauf<br />
verzichtet, sind bei einem Angriff<br />
gleichermaßen die Fertigung und die Verwaltung<br />
betroffen. „Verschlüsselungsangriffe<br />
erfolgen häufig dann, wenn die Büros<br />
der Unternehmen nicht besetzt sind.<br />
Etwa am Freitagnachmittag, über das<br />
Wochenende oder an Feiertagen“, zeigt<br />
Köppe auf.<br />
Dazu ergänzt Römer: „In Verwaltungen<br />
muss meistens eine homogene Microsoft-<br />
Umgebung überwacht und auf neuesten<br />
Stand gehalten werden. Natürlich sind<br />
dort auch das Thema IT-Sicherheit und<br />
Virenschutz wichtig und vor allem Backups“.<br />
Unternehmen schauen daher oft,<br />
dass sie mit möglichst zentralen Mitteln<br />
die IT-Gesamtheit administrieren und<br />
achten darauf, dass Updates automatisiert<br />
eingespielt werden. „Das läuft so<br />
aber nicht in der Produktion. Dort gibt es<br />
einen Wildwuchs der Betriebssysteme<br />
und Anforderungen, die einem IT-Verantwortlichen<br />
immer graue Haare wachsen<br />
Besuchen Sie uns<br />
in München:<br />
productronica 2023<br />
Stand A2.377<br />
<strong>EPP</strong> » 10 | 2023 7
» NEWS & HIGHLIGHTS<br />
lassen, von DOS, über NT, XP bis zu<br />
Fremdbetriebssystemen, wie LINUX ist<br />
dort alles dabei. Einfach einen Virenscanner<br />
zu installieren oder dafür zu sorgen,<br />
dass Updates automatisch und überwacht<br />
eingespielt werden, hat oft fatale Erscheinungen,<br />
denn dadurch können ganze<br />
Werke stillstehen. Wie soll auch ein Maschinenhersteller<br />
wissen, wann die Hersteller<br />
der Betriebssysteme oder der Virenscanner<br />
Updates einspielen und inwieweit<br />
dies Auswirkungen auf die Maschinensoftware<br />
hat? So etwas kann im Vorfeld<br />
nicht sichergestellt werden“, führt<br />
Römer weiter aus.<br />
Fertigungsanlagen, egal welcher Couleur,<br />
müssen von außen abgeschottet<br />
werden, egal ob es sich dabei um moderne<br />
oder ältere Systeme handelt. Nichtsdestotrotz<br />
muss aber auch ein Remote-<br />
Support seitens des Maschinenlieferanten<br />
oder das Aufspielen von Software-Updates<br />
möglich sein. Des Weiteren müssen<br />
Backups gezogen werden, um Fertigungszahlen<br />
für die Nachverfolgbarkeit zu sichern.<br />
Hierzu muss die Anlage wenigstens<br />
zeitweise in der Cloud eingebunden sein.<br />
Schlussendlich muss sichergestellt werden,<br />
dass Mitarbeiter nicht aus Versehen<br />
die Maschine offen in der Cloud belassen,<br />
so dass diese als der Zugang für Unbefugte<br />
zum gesamten IT-Netzwerk des Unternehmens<br />
fungiert. Römer weiß aus Erfahrung,<br />
dass sich viele Unternehmen mit<br />
diesen Abwägungen schwertun, denn verschiedene<br />
Sicherheitskonzepte bedeuten<br />
einen höheren Aufwand. Doch Römer<br />
weist auch darauf hin, dass wenn die Fertigung<br />
doch betroffen ist, Möglichkeit zu<br />
einem schnellen Re-Start sowie einer<br />
schnellen Wiederherstellung der IT-Infrastruktur<br />
möglich sind.<br />
Hinzu kommt, dass es nur eine Frage<br />
der Zeit ist, wann ein Unternehmen von<br />
einem IT-Vorfall betroffen sein wird. Dennoch<br />
verzichten insbesondere kleine und<br />
mittelständische Betriebe aus Kostengründen<br />
häufig auf einschlägige Abwehrmaßnahmen.<br />
Schließlich ist eine firmeneigene<br />
Sicherheitsarchitektur, bei der<br />
Mitarbeiter an 365 Tagen im Jahr unmittelbar<br />
auf verdächtige Transaktionen reagieren,<br />
mit einem hohen finanziellen Aufwand<br />
verbunden. „Dies gilt im Übrigen<br />
Bild: ATEcare<br />
Olaf Römer, ATEcare: „Bevor wir beim Kunden<br />
unsere Hardware zur Qualitätssicherung installieren,<br />
klären wir ab, wie erfasste Daten vor unbefugtem<br />
Zugriff geschützt werden“<br />
auch ganz allgemein für das Thema Datensicherheit.<br />
So werden oftmals aus Unwissenheit<br />
oder aus Kostengründen falsche<br />
Entscheidungen getroffen, die Unternehmen<br />
im Ernstfall teuer zu stehen<br />
kommen. Dabei lassen sich IT-Sicherheitsstrukturen<br />
durchaus smart und kostenreduziert<br />
umsetzen. Daher: Kein Backup,<br />
kein Mitleid“, scherzt Köppe.<br />
PKN unterstützt seine Kunden mit<br />
langjähriger Fachexpertise und umfassenden<br />
IT-Sicherheitslösungen für Fertigungsbereiche<br />
und die Verwaltung. „Wir<br />
überprüfen die bestehenden IT-Sicherheitsmaßnahmen<br />
und implementieren<br />
neue Technologien. Dazu untersuchen wir<br />
die kundenspezifische Infrastruktur. Auf<br />
Basis einer systematischen IST-Analyse<br />
zeigen wir auf, wie sich aktuelle sicherheitsspezifische<br />
Dienstleistungen in die<br />
jeweilige Infrastruktur integrieren lassen.<br />
Darüber hinaus bieten wir auch Schulungen<br />
und Awareness-Maßnahmen an. Ziel<br />
ist es, die Mitarbeiter für die Bedeutung<br />
von IT-Sicherheit in ihrem Bereich und die<br />
korrespondierenden Maßnahmen zu sensibilisieren<br />
und zu informieren“, stellt<br />
Köppe heraus.<br />
Inzwischen wenden sich insbesondere<br />
Industrieunternehmen verstärkt an die<br />
Spezialisten des Unternehmens. Ziel ist es,<br />
den Bereich der Cyber Security auszubau-<br />
en. Manche IT-Sicherheitsstrukturen lassen<br />
sich dabei auch auf andere Unternehmensbereiche<br />
übertragen, um auch diese<br />
angriffssicher zu gestalten, andere wie<br />
oben beschrieben nicht. „Nicht selten ist<br />
eine beträchtliche Überzeugungsarbeit erforderlich.<br />
Oftmals insbesondere dann,<br />
wenn ein Unternehmen eine eigene IT-Abteilung<br />
unterhält“, sagt Köppe. Greift der<br />
Kunde hingegen auf einschlägige Dienstleistungen<br />
zurück, profitiert er von einer<br />
mit fachspezifischem Know-how durchgängig<br />
überwachten IT-Infrastruktur.<br />
Parallel dazu schreibt der Gesetzgeber<br />
ab Mai 2023 aufgrund zunehmend bedrohter<br />
IT-Infrastruktur vor, eine spezifische<br />
IT-Sicherheitsarchitektur vorweisen<br />
zu können. Das IT-Sicherheitsgesetz 2.0<br />
verpflichtet Unternehmen, Organisationen,<br />
diverse Einrichtungen als auch deren<br />
Zulieferer, die kritische Infrastruktur in<br />
Deutschland durch “angemessene organisatorische<br />
und technische Vorkehrungen”<br />
vor Cyber-Attacken zu schützen. Dementsprechend<br />
muss die einschlägige IT-Infrastruktur<br />
bestimmten Mindeststandards<br />
genügen. Überdies müssen spezifische<br />
Prozesse im Fall eines Cyber-Angriffs ein<br />
schnelles, koordiniertes Handeln erlauben.<br />
Somit sind die unter diese Regelung<br />
fallenden Organisationen und Unternehmen<br />
verpflichtet, ihre IT-Systeme regelmäßig<br />
zu überprüfen und Maßnahmen<br />
zur Verhinderung von Cyber-Angriffen zu<br />
implementieren. Beispiele hierfür sind<br />
Netzwerk- und Datenschutzmaßnahmen,<br />
Zugangskontrollen, Systemüberwachungen<br />
und Mitarbeiterschulungen. „Unserer<br />
Erfahrung nach hat jedoch kaum ein Mittelständler<br />
das IT-Sicherheitsgesetz 2.0<br />
auf dem Schirm. Viele wissen somit nicht,<br />
ob sie einschlägige Vorgaben erfüllen<br />
müssen. Zeitgleich ist kaum ein mittelständisches<br />
Unternehmen in der Lage,<br />
diesen spezifischen Anforderungen nachzukommen“,<br />
führt Köppe weiter aus. „Mit<br />
Dienstleistungen wie etwa „Security Operations<br />
as a Service“ können wir die Anforderungen<br />
des IT-Sicherheitsgesetzes<br />
2.0 jedoch abdecken. Diese externe<br />
Dienstleistung wird daher zukünftig sicherlich<br />
verstärkt nachgefragt werden“,<br />
ist Köppe überzeugt.<br />
www.pkn.de | www.atecare.de<br />
8 <strong>EPP</strong> » 10 | 2023
Whitepaper zur Batteriezellfertigung<br />
Herstellung lasergetrockneter Elektroden im Rolle-zu-Rolle-Verfahren<br />
Ein neu entwickeltes Verfahren auf Basis<br />
von Diodenlasern macht erstmals die Herstellung<br />
lasergetrockneter Anoden und Kathoden<br />
im Rolle-zu-Rolle-Prozess möglich.<br />
Ein Whitepaper von Laserline und Mitarbeitern<br />
des Lehrstuhls PEM (Production Engineering<br />
of E-Mobility Components) der<br />
RWTH Aachen zeigt die Vorteile des diodenlaserbasierten<br />
Elektrodentrocknens auf<br />
und skizziert den Weg zu einer effizienten,<br />
kostengünstigen und umweltfreundlichen<br />
Batteriefertigung.<br />
Als Standardverfahren zur Trocknung<br />
von Batterieelektroden galt<br />
bislang die Konvektionstrocknung<br />
im gas- oder strombetriebenen<br />
Durchlaufofen. Ambitionierte<br />
Klimaschutzziele und steigende<br />
Energiepreise machen dieses<br />
Verfahren jedoch zunehmend<br />
unattraktiv. Batteriehersteller<br />
suchen daher nach Alternativen<br />
– und diese bestehen wahlweise<br />
in Verbesserungen etablierter<br />
Prozesse oder komplett neuen<br />
Verfahren wie etwa dem Dry-<br />
Coating oder der Vakuum-Beschichtung.<br />
Ersteres wurde vor<br />
allem von Tesla als zukunftsfähiges<br />
Verfahren dargestellt und<br />
ist zumindest theoretisch in der<br />
Lage, einige grundlegende<br />
Schwierigkeiten der Batteriezellfertigung<br />
zu überwinden. Die<br />
serielle Umsetzung wird aber<br />
unter anderem durch diverse Patentansprüche<br />
erschwert.<br />
Vor diesem Hintergrund ist im<br />
Rahmen des seit zwei Jahren<br />
laufenden IDEEL-Projektes (Implementation<br />
of Laser Drying<br />
Processes for Economical & Ecological<br />
Lithium Ion Battery Production)<br />
ein innovatives Lasertrocknungsverfahren<br />
zur emissionsarmen<br />
und wirtschaftlichen<br />
Serienfertigung von Lithium-Ionen-Batterien<br />
entwickelt worden.<br />
Es basiert auf Laserline<br />
Hochleistungsdiodenlasern, ermöglicht<br />
erstmals die Herstel-<br />
lung von Anoden und Kathoden im Rollezu-Rolle-Prozess<br />
und ist mit einer Betriebskostenersparnis<br />
von 30 Prozent sowie<br />
einer Halbierung der erforderlichen<br />
Produktionsfläche ein Meilenstein auf<br />
dem Weg zu einer CO 2 -neutralen und<br />
wettbewerbsfähigen Batteriezellfertigung.<br />
Mehrere große Batterie- bzw. Automobilhersteller<br />
qualifizieren das Verfahren derzeit<br />
in Pilotfertigungen. Spätestens ab<br />
2024 ist mit einer industriellen Umsetzung<br />
auf breiter Front zu rechnen.<br />
Nähere Informationen über den Aufbau<br />
und die Vorteile des neuen Verfahrens bietet<br />
ein Whitepaper „Diode Laser Drying of<br />
Electrodes for -Ion Batteries“, das von Laserline<br />
Experten sowie Mitarbeitern des<br />
Lehrstuhls PEM (Production Engineering<br />
of E-Mobility Components) der Rheinisch-<br />
Westfälischen Technischen Hochschule<br />
(RWTH) Aachen verfasst wurde.<br />
www.laserline.com/de-int/<br />
<strong>EPP</strong> » 10 | 2023 9
» NEWS & HIGHLIGHTS<br />
Halbleiter: Produktionsverlagerung zur Vermeidung von Engpässen<br />
Deckung der Nachfrage<br />
Der Halbleitermarkt hat in den letzten Jahren ein noch nie dagewesenes Wachstum<br />
erlebt. Bis 2030 soll er weltweit jährlich um 6 bis 8 Prozent weiterwachsen.<br />
Diese Technologie, die für den Betrieb vieler digitaler Geräte erforderlich ist,<br />
lässt sich in unserer hypervernetzten Welt nicht mehr wegdenken. Das in<br />
Krisenzeiten übliche Ungleichgewicht zwischen Angebot und Nachfrage<br />
kann jedoch negative Auswirkungen auf mehrere von Halbleitern abhängige<br />
Sektoren haben, darunter die Computer- und die Automobilindustrie.<br />
» John Durcan, Senior Technologist, IDA Ireland<br />
Um dem Mangel an<br />
Halbleitern zu begegnen,<br />
planen viele Unternehmen<br />
ihre Produktion<br />
innerhalb der<br />
Europäischen Union<br />
(EU) zu erhöhen<br />
Da der Mangel an Halbleitern anhält, werden<br />
viele Unternehmen der Branche versuchen, ihre<br />
Produktion innerhalb der Europäischen Union (EU) zu<br />
erhöhen. Ein bemerkenswertes Beispiel ist Intel, die<br />
in den nächsten zehn Jahren rund 80 Milliarden Euro<br />
in die gesamte Halbleiter-Wertschöpfungskette investieren<br />
wird – von der Forschung und Entwicklung<br />
über die Fertigung bis hin zu modernsten Verpackungstechnologien.<br />
Das Unternehmen erweitert seine<br />
Produktionsanlagen in Leixlip, Irland, für neue<br />
Prozesstechnologien und erweiterte Foundry-Dienstleistungen,<br />
wodurch sich seine Gesamtinvestitionen<br />
dort auf über 30 Mrd. Euro erhöhen. Außerdem plant<br />
das Unternehmen Investitionen in Deutschland,<br />
Frankreich, Italien und Polen.<br />
Diese Strategie wird es den Herstellern<br />
ermöglichen, die Exportkosten<br />
zu senken, aber auch die<br />
Zulieferer, die diese Chips verwenden,<br />
zu beruhigen. Die EU ist zunehmend<br />
von chinesischen Importen<br />
abhängig, was im Falle von<br />
Lieferschwierigkeiten oder geopolitischen<br />
Spannungen zu Problemen<br />
führt. Die EU strebt an, bis<br />
2030 20 % der weltweiten Halbleiter<br />
zu produzieren und wird gemeinsam<br />
mit den Mitgliedstaaten<br />
öffentliche und private Investitionen<br />
in Höhe von mehr als 43 Mrd.<br />
Euro mobilisieren, um sich auf<br />
künftige Unterbrechungen der<br />
Lieferkette vorzubereiten, sie zu<br />
antizipieren und rasch darauf zu<br />
reagieren. Laut des World Fab Forecast<br />
von SEMI, dem globalen Industrieverband<br />
für die Lieferketten<br />
der Elektronikfertigung und -entwicklung, werden<br />
bis 2024 in der Region Europa, Naher Osten und<br />
Afrika (EMEA) 17 Fabriken mit dem Bau beginnen.<br />
Neben diesen Projekten gibt es wichtige Themen<br />
und Innovationen zu berücksichtigen, die dazu beitragen,<br />
die digitale Souveränität der EU zu gewährleisten:<br />
Die Notwendigkeit eines kollaborativen Umfelds:<br />
Zusammenarbeit und Partnerschaften zwischen<br />
Regierungen, Forschungseinrichtungen und<br />
Branchenführern sind der Schlüssel zur Förderung<br />
des Wachstums im Halbleitersektor. Die Zusammenarbeit<br />
zwischen kleinen und mittelständischen Firmen,<br />
die in der EU zahlreich vertreten sind, und größeren<br />
Produktionsunternehmen ist von entscheiden-<br />
Bild: pexels-jeremy-waterhouse-3665442<br />
10 <strong>EPP</strong> » 10 | 2023
der Bedeutung und wird letztendlich allen Beteiligten<br />
zugutekommen. Eines der jüngsten Beispiele für<br />
Entwicklungs- und Fertigungskooperationen war die<br />
Ankündigung von Analog Devices, im Rahmen des IP-<br />
CEI-Programms der Europäischen Union 630 Millionen<br />
Euro investieren zu wollen. Für die Investition<br />
muss Analog Devices mit anderen europäischen Partnern<br />
zusammenarbeiten. In Irland wird sich die Reinraumfläche<br />
des Unternehmens nahezu verdoppeln,<br />
was dazu beitragen wird, die Fortschritte bei Spitzenanwendungen<br />
wie der digitalen Biologie, Elektrofahrzeugen<br />
und der Robotik zu beschleunigen.<br />
Gewinnung und Förderung von Talenten: Neben<br />
diesen neuen Projekten muss die EU eine große Zahl<br />
qualifizierter Arbeitskräfte für den Betrieb von Halbleiteranlagen<br />
und die Förderung von Innovationen in<br />
der Branche schaffen. So wurden beispielsweise in<br />
Irland technische Kurse und Umschulungsprogramme<br />
angeboten, um Arbeitnehmer*innen die für die<br />
Elektronikbranche erforderlichen Fähigkeiten zu vermitteln.<br />
Diese Initiativen haben ausländische Unternehmen<br />
wie Qualcomm dazu veranlasst, ihre Aktivitäten<br />
in Irland zu erweitern. Das Unternehmen hat<br />
ein 78 Millionen Euro teures Forschungs- und Entwicklungszentrum<br />
für ASIC-Forschung eingerichtet,<br />
das Hunderte von Mikroelektronik-Ingenieur*innen<br />
an Bord holt. Wichtige irische Regierungsinstitute<br />
wie das IPIC, Irlands Kompetenzzentrum für Forschung,<br />
Innovation und Doktorandenausbildung im<br />
Bereich Photonik, und das Tyndall National Institute<br />
sind ebenfalls bestrebt, eine neue Generation von Talenten<br />
für den Halbleitersektor zu gewinnen und zu<br />
fördern.<br />
Nachhaltigkeit als Schlüsselfaktor: Halbleiterunternehmen<br />
werden sich bemühen, den Kohlenstoff-<br />
Fußabdruck von IT-Systemen und Anlagen im Einklang<br />
mit den EU-Prioritäten für einen grünen Übergang<br />
zu verringern. Die Unternehmen werden daher<br />
auf weniger umweltschädliche Verfahren wie erneuerbare<br />
Energien zurückgreifen, um ihre Emissionen<br />
zu verringern und die von der Europäischen Union<br />
festgelegten Ziele des „Green Deal“ zu erreichen.<br />
Dieses Maßnahmenpaket zielt darauf ab, die EU bis<br />
2050 auf einen kohlenstoffneutralen Weg zu bringen.<br />
Einführung der Künstlichen Intelligenz (KI): Um<br />
fortschrittliche Halbleiter zu produzieren, werden die<br />
Hersteller nach den besten Möglichkeiten suchen, für<br />
KI-Modelle geeignete Chips zu entwickeln, die große<br />
Datenmengen verarbeiten und die Leistung der eingesetzten<br />
Tools verbessern können. Diese Kombination<br />
wird vor allem für die Automobilindustrie von<br />
Vorteil sein, da vernetzte Autos immer wichtiger<br />
werden.<br />
Integration von 5G und 6G: Die Fähigkeit, eine<br />
große Anzahl von Geräten an 5G- und 6G-Netze anzuschließen,<br />
wird für die Hersteller im Jahr 2023 eine<br />
große Herausforderung darstellen. Da die Welt immer<br />
digitaler wird, sei es auf Unternehmens- oder<br />
Smart-City-Ebene, wird die Produktion von 5G- und<br />
6G-Halbleitern zunehmen, um Hyperkonnektivität in<br />
Netzwerken zu ermöglichen – also ein höheres Maß<br />
an Datenaustausch, Speicher und Speicherung zwischen<br />
Geräten. Dies wiederum kann neue Anforderungen<br />
schaffen und die Zuverlässigkeit des globalen<br />
digitalen Umfelds verbessern.<br />
Da sich die EU der Herausforderung stellt, langfristig<br />
40 % der weltweiten Halbleiterproduktion zu sichern,<br />
müssen Maßnahmen ergriffen werden, um die<br />
Ansiedlung von Produktionsstätten im Jahr 2023 zu<br />
fördern. Nur so werden Standorte in der Lage sein,<br />
die Innovation in diesem Sektor zu intensivieren und<br />
damit ihre Wettbewerbsfähigkeit auf internationaler<br />
Ebene zu stärken.<br />
www.idaireland.com<br />
Die EU strebt mittels<br />
Investitionen an, sich<br />
auf künftige Unter -<br />
brechungen der Lieferkette<br />
vorzubereiten<br />
Bild: pexels-pok-rie-1432673<br />
<strong>EPP</strong> » 10 | 2023 11
» MESSEN & VERANSTALTUNGEN<br />
LED meets SMT 2023<br />
Fachforum zur Herstellung von LEDs<br />
Die Verarbeitung von LEDs (Light Emitting Diodes) in der Elektronikfertigung<br />
erfordert spezielle Prozesse und Techniken, um sicherzustellen, dass die LEDs<br />
ordnungsgemäß funktionieren und in diverse elektronische Produkte integriert<br />
werden können. Am 25. Oktober 2023 während des Fachforums in der Filderhalle<br />
Leinfelden-Echterdingen werden die wichtigsten Schritte und Überlegungen bei<br />
der Verarbeitung von LEDs in der Elektronikfertigung diskutiert.<br />
LED meets SMT wird in Zusammenarbeit mit der ams Osram Group organisiert<br />
Bild: <strong>EPP</strong><br />
Zur Herstellung von LEDs ist eine hochmoderne<br />
Fertigungstechnologie und Präzisionskontrolle<br />
unabdingbar, damit die LEDs die gewünschten Leistungs-<br />
und Qualitätsstandards erfüllen. Das vom<br />
Fachmagazin <strong>EPP</strong> in Zusammenarbeit mit der ams<br />
Osram Group organisierte Fachforum bietet einen<br />
Tag mit innovativen Vorträgen von kompetenten<br />
Partnern aus der Elektronikbranche. Ergänzt wird die<br />
Veranstaltung durch eine Table-Top-Ausstellung der<br />
Partner ASMPT Assembly Systems GmbH & Co.KG,<br />
Ersa GmbH, Indium Corporation, Koh Young Europe<br />
GmbH, Kyzen Corporation (GPS Technologies GmbH)<br />
sowie Ventec Central Europe GmbH.<br />
Je nach Anwendung und LED-Typ können sich die<br />
Herstellungsprozesse minimal unterscheiden. Angefangen<br />
bei der Beschaffung qualitativ hochwertiger<br />
LEDs von vertrauenswürdigen Lieferanten, um diese<br />
mittels SMT- oder THT-Prozess auf Leiterplatten zu<br />
montieren. Durch Löten mit einer genauen Temperaturkontrolle<br />
werden die Anschlüsse der LED mit den<br />
Leiterbahnen auf der PCB verbunden, worauf eine<br />
optische Überprüfung auf Defekte zur Sicherstellung<br />
einer korrekten Ausrichtung inklusive Funktionstüchtigkeit<br />
folgt. Um die richtige Spannung und Strom<br />
für die LEDs bereitzustellen, müssen Schaltungen<br />
entwickelt und integriert werden. Zum Schutz äußerer<br />
Einflüsse wie Feuchtigkeit oder mechanische Beanspruchung<br />
werden LEDs oft in Gehäuse oder Halterungen<br />
eingebettet. Stichprobenprüfungen und<br />
Tests garantieren, dass die LEDs den Spezifikationen<br />
entsprechen und zuverlässig funktionieren. Da auch<br />
diese Technologie weiterhin Fortschritte macht, entwickeln<br />
sich die Fertigungsprozesse und -techniken<br />
auch in diesem Bereich weiter.<br />
Der Event am 25. Oktober 2023 dient als Plattform<br />
für den Austausch von Fachwissen rund um die<br />
Verarbeitung von LEDs und trägt dazu bei, Expertise<br />
sowie das Verständnis und Know-how in diesem Bereich<br />
zu vertiefen und Innovationen voranzutreiben.<br />
12 <strong>EPP</strong> » 10 | 2023
Bild: <strong>EPP</strong><br />
Ergänzt wird die<br />
Veranstaltung durch<br />
eine Table-Top-Ausstellung<br />
der Partner<br />
PROGRAMM LED meets SMT 2023<br />
Ab 8:00<br />
09:00 – 09:10 Uhr<br />
09:10 – 10:10 Uhr<br />
10:10 – 10:40 Uhr<br />
10:40 – 11:10 Uhr<br />
11:10 – 11:40 Uhr<br />
11:40 – 12:10 Uhr<br />
12:10 – 13:50 Uhr<br />
13:50 – 14:20 Uhr<br />
14:20 – 14:50 Uhr<br />
14:50 – 15:20 Uhr<br />
15:20 – 15:50 Uhr<br />
15:50 – 16:20 Uhr<br />
16:20 Uhr<br />
Registrierung | Networking | Ausstellung<br />
Begrüßung: Doris Jetter | Chefredakteurin <strong>EPP</strong> / <strong>EPP</strong> Europe<br />
Keynote: LED meets SMT - from small to extralarge<br />
Kurt-Jürgen Lang | ISenior Key Expert Processing | ams OSRAM Group<br />
LED löten - „Low Void & Temperature“<br />
Siegfried Lorenz | Application Engineer | Indium Corporation of America<br />
Kaffeepause | Networking | Ausstellung<br />
Thermische Messmethoden – welche sind anwendbar?<br />
Robert Art | Director of Technical Sales Europe | Ventec Central Europe GmbH<br />
Bestückung von LEDs/Lidars mit höchster Präzision<br />
Michael Schimpf | Technology Scout & Product Manager | ASMPT Assembly Systems GmbH & Co. KG<br />
Mittagspause | Lunch | Ausstellung<br />
Drucktechnologie für die Wärmeableitung aus LEDs<br />
Harald Grumm | Abteilungsleiter FIT & Projektleiter Schablonendrucker | Ersa GmbH<br />
Klare Sicht für strahlende Zeiten: Die Herausforderungen der LED-Reinigung im Licht der Technologie<br />
Ram Wissel | Anwendungsingenieur | Kyzen Corporation<br />
Kaffeepause | Networking | Ausstellung<br />
Von der mini-LED bis zur SMT – 3D high-speed-Rekonstruktion von Chip-Bauteilen<br />
Michael Zahn | Sales Manager | Koh Young Europe GmbH<br />
LED Zuverlässigkeit und typische Fehlermodi<br />
Markus Ritzer | Qualitätsmanagement | ams OSRAM Group<br />
Verabschiedung<br />
<strong>EPP</strong> » 10 | 2023 13
LED meets SMT<br />
Foto: OSRAM<br />
ams OSRAM bietet mit EVIYOS ® 2.0 einen Benchmark für intelligente HD-Scheinwerferlösungen mit 19.200–25.600 einzeln ansteuerbaren Pixeln.<br />
LEDs optisch zentrieren<br />
Hochleistungs-LEDs für Fahrzeugscheinwerfer müssen sowohl nach elektrischen als auch<br />
nach optischen Kriterien präzise platziert werden, um eine bestmögliche Lichtleistung zu<br />
gewährleisten. Bestückautomaten von ASMPT ermöglichen die exakte Ausrichtung von<br />
LEDs und erfüllen damit die strengen Vorgaben der Automobilindustrie.<br />
Normalerweise reicht es aus, wenn SMT-Bauelemente<br />
bei der Bestückung entsprechend den<br />
Qualitätsvorgaben die vorgesehenen Kontaktflächen<br />
treffen, indem die auf Leiterplatten geätzten oder gelaserten<br />
Passmarken als Referenzpunkte dienen. Insbesondere<br />
bei optisch aktiven Bauelementen wie<br />
LEDs in Scheinwerfern ist das nicht zielführend. Denn<br />
entscheidend für die Bestückung derart komplexer<br />
optischer Systeme ist nicht der Mittelpunkt des gesamten<br />
LED-Bauelements, sondern nur des LED-<br />
Chips, dem optischen Mittelpunkt. Das bedeutet,<br />
Hochleistungs-LEDs werden nach der Mitte oder einer<br />
Kante der lichtemittierenden Fläche positioniert. Dies<br />
muss im Einklang mit anderen Merkmalen geschehen,<br />
zum Beispiel mit Bohrungen auf der Leiterplatte,<br />
in die später die Optik eingesetzt wird, um das von<br />
der LED punktförmig erzeugte Licht richtig zu verteilen.<br />
Diese spezielle Art der Präzisionsbestückung<br />
Bestückplattform SIPLACE SX: maximale Präzision und Performance, auch bei<br />
anspruchsvollen Bauelementen wie LEDs.<br />
Foto: ASMPT<br />
14 <strong>EPP</strong> » 10 | 2023
ANZEIGE<br />
Light Detection und Ranging (Lidar)<br />
wird auch als LED Centering bezeichnet. Dabei muss<br />
jedes Bauelement einzeln vermessen werden, da bereits<br />
kleinste Fertigungstoleranzen zu unbrauchbaren<br />
Produkten führen können.<br />
Offset präzise ermitteln<br />
Die LED-Ausrichtung geschieht in einem mehrstufigen<br />
Messverfahren: Nachdem eine oder mehrere<br />
LEDs mit dem Bestückkopf im Collect-and-Place-Modus<br />
aus dem Gurt abgeholt wurden, werden diese mit<br />
der Kopfkamera nach den Merkmalen auf der Bauelementunterseite<br />
vermessen. Danach werden die LEDs<br />
einzeln auf die Glasplatte der LED-Centering-Kamera<br />
gelegt, die das Bauelement zunächst an der Unterseite<br />
vermisst. Die Vermessung der Oberseite erfolgt danach<br />
mit der Leiterplattenkamera. Aus den beiden so<br />
ermittelten Werten wird der jeweilige Offset zwischen<br />
Ober- und Unterseite ermittelt. Anschließend wird<br />
das Bauelement erneut vom Bestückkopf aufgenommen<br />
und noch einmal mit der Kopfkamera vermessen.<br />
Dieser wiederholte Schritt ist erforderlich, da es<br />
sich um einen erneuten Abholvorgang handelt und<br />
die Position auf dem Greifer oder der Pipette damit<br />
auch erneut ermittelt werden muss. Das Ergebnis dieser<br />
letzten Messung wird auf das zuvor ermittelte Offset<br />
aufgeschlagen.<br />
Nach dieser Messreihe kann die LED dann ganz<br />
exakt nach den optischen Vorgaben platziert werden.<br />
Dabei empfiehlt es sich, das Bauelement mit einem<br />
Klebepunkt mittels externen Dispenser oder Glue<br />
Feeder, bei ausreichend Platz auf der Bauelementunterseite,<br />
zu fixieren, um die hochpräzise Ausrichtung<br />
während des Lötprozesses beizubehalten.<br />
Die flexible Bestückplattform SIPLACE SX von<br />
ASMPT, dem Innovations- und Marktführer bei SMT-<br />
Equipment, bildet in Verbindung mit dem SIPLACE<br />
Glue Feeder sowie dem extrem schnellen und präzisen<br />
Bestückkopf CP20 die Grundlage für hochpräzises<br />
LED Centering in High-Volume-Elektronikfertigungen.<br />
Foto: ASMPT<br />
ANSPRECHPARTNER<br />
Michael Schimpf erwarb an der HTWG Hochschule Konstanz<br />
sein Diplom in Verfahrens- und Umwelttechnik. Für ASMPT<br />
ist er seit 2017 tätig, zunächst als Application Engineer, dann<br />
als Solutions Marketing Manager und jetzt als Technology<br />
Scout und Product Manager. Fachwissen und Leidenschaft für<br />
Innovation prägen seine vielseitige berufliche Entwicklung.<br />
Ansprechpartner: Michael Schimpf<br />
E-Mail: michael.schimpf@asmpt.com<br />
FIRMENPROFIL<br />
Der Auftrag des Geschäftssegments ASMPT SMT Solutions<br />
ist der Support, die Implementierung und die Realisierung<br />
der Integrated Smart Factory bei Elektronikfertigern weltweit.<br />
ASMPT Lösungen unterstützen auf Linien- und Fabrikebene<br />
mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung<br />
und Automatisierung von zentralen Workflows und<br />
erlauben Elektronikfertigern den schrittweisen Übergang zur<br />
Integrated Smart Factory mit dramatischen Verbesserungen<br />
bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität.<br />
Mit dem ganzheitlichen Konzept „Open Automation“ öffnet<br />
ASMPT seinen Kunden die Tür zur wirtschaftlich sinnvollen<br />
Automatisierung ganz nach ihren individuellen Bedürfnissen<br />
– modular, flexibel und herstellerunabhängig.<br />
Das Produktangebot umfasst Hard- und Software wie<br />
SIPLACE Bestückautomaten, DEK Drucker, Inspektions- und<br />
Materiallager-Lösungen, die Smart Shopfloor Management<br />
Suite WORKS für die SMT-Linie sowie weitere Software-<br />
Lösungen für die gesamte Fabrik.<br />
ASMPT GmbH & Co. KG<br />
Rupert-Mayer-Straße 48<br />
81379 München<br />
smt.asmpt.com<br />
<strong>EPP</strong> » 10 | 2023 15
LED meets SMT<br />
Drucktechnik zur Wärmeableitung<br />
Der Schablonendruck ist kostengünstig, skalierbar und anpassungsfähig,<br />
so dass er auch für die Aufbringung des Wärmeableitmediums bei zahlreichen<br />
Leistungsanwendungen genutzt werden kann. Er hat seinen festen Platz<br />
bei der Montage von Leistungskomponenten und deren Kühlkörpern auf<br />
Baugruppen mittels Lotpastendruck. Und er kann mehr...<br />
Foto: Ersa<br />
Wabenstruktur für<br />
den Wärmeleitpastendruck<br />
Wärmeableitung aus LEDs<br />
Immer mehr Anwendungen nutzen den Schablonendruck<br />
zur Schaffung eines reproduzierbaren Entwärmungsprozess.<br />
Dabei übernimmt der Druckprozess<br />
die exakte Dosierung des Wärmeleitmediums<br />
zwischen der Leistungskomponente und dem Kühlkörper.<br />
Hierfür kommen im Wesentlichen die gleichen<br />
Werkzeuge wie beim Lotpastendruck zur Anwendung:<br />
die lasergeschnittene Druckschablone und das<br />
Edelstahlrakel, die an die Anforderungen des Wärmeleitmediums<br />
angepasst wurden. Je nach Anforderung<br />
kann das Druckbild vollflächig und sehr dünn oder<br />
unterteilt und dicker gedruckt umgesetzt werden.<br />
Vorrangig wird bei LEDs der Lotpastendruck zur Entwärmung<br />
verwendet. Dabei wird im SMT-Prozess (Surface<br />
Mount Technology) Lotpaste auf das Entwärmungspad<br />
gedruckt und im Reflowprozess die Verbindung<br />
zwischen LED und Leiterplatte hergestellt.<br />
Der Sinterpastendruck hat mit seiner geringen<br />
Schichtdicke besondere Anforderungen an die Druckwerkzeuge<br />
und das Umfeld. Bei finalen Schichtdicken<br />
ANZEIGE<br />
3D-Inspektion eines Wärmeleitpastendrucks<br />
Foto: Ersa<br />
ANSPRECHPARTNER<br />
Harald Grumm studierte an der Technischen Fachhochschule<br />
Berlin Feinwerk- und elektronische Gerätetechnik. Er verfügt<br />
über ein riesiges Know-how in der Prozesstechnik für die<br />
Oberflächenmontage, insbesondere im Schablonen- & Siebdruck,<br />
und gibt sein Wissen als Referent und Autor diverser<br />
Veröffentlichungen weiter. Seit 2022 verantwortet er bei Ersa<br />
den Bereich Forschung, Ideen, Technologie und ist damit für<br />
die Definition neuer Prozesse und Technologien zuständig.<br />
Bei der Bedruckung mit Wärmeleitpaste wird die zu<br />
bedruckende Fläche in ein Raster aufgeteilt und höher<br />
als die verpresste Schichtdicke von typisch 50 …<br />
250 µm bedruckt. Erst beim Verpressen des gedruckten<br />
Rasters füllt das höher gedruckte Volumen die Lücken<br />
zwischen den gedruckten Depots und bildet eine<br />
vollflächige Anbindung zwischen Komponente und<br />
Kühlkörper. So können dicke Schablonen mit 100 …<br />
300 µm Blechdicke verwendet werden, die robust und<br />
langlebig sind. Die höhere Schichtdicke reagiert unkritischer<br />
auf Partikel und durch das Öffnungsraster<br />
bleiben Druckfehler lokal begrenzt. Damit ist der Wärmeleitpastendruck<br />
der robustere Prozess.<br />
Drucktechnisch liegt die Herausforderung für die<br />
Prozesse in der Rheologie des Druckmediums. Je<br />
nach Pasteneigenschaften sind die Druckgeschwindigkeiten<br />
teilweise sehr gering und ein Doppeldruck<br />
notwendig, um die Öffnungen vollständig zu füllen.<br />
Beim Sinterpastendruck ist keine Berechnung nötig,<br />
hier wird die gewünschte Nassschichtdicke als<br />
Schablonendicke gewählt. Die Öffnungsgröße entspricht<br />
der Kontaktfläche. Der Lotpastendruck<br />
braucht eine klare Definition des Lotvolumens, damit<br />
das Bauteil nicht auf dem thermischen Pad<br />
schwimmt. Beim Wärmeleitpastendruck ist die Berechnung<br />
der Öffnungsgrößen maßgeblich für einen<br />
stabilen Prozess. Hierbei ist das Ziel, das Sollvolumen<br />
für die thermische Kontaktierung so in die Öffnungen<br />
umzurechnen, dass eine optimale Bedruckung<br />
möglich ist.<br />
Der Vortrag behandelt alle drei Prozesse und erklärt<br />
den Vorgang der Layouterstellung.<br />
Ansprechpartner: Harald Grumm<br />
Abteilungsleiter Forschung-Ideen-Technologie (FIT)<br />
E-Mail: Harald.Grumm@kurtzersa.de<br />
FIRMENPROFIL<br />
Als Pionier startete Ersa vor über 100 Jahren und entwickelte<br />
das Löten zur Industriebranche weiter – heute ist das Unternehmen<br />
als Systemlieferant klar die Nr.1 der Branche mit<br />
dem umfassendsten Produktportfolio und einem weltumspannenden<br />
Vertriebs- und Service-Netzwerk. Als innovativer Technologiegeber<br />
für die Elektronikfertigung setzt Ersa unter dem<br />
Claim „GLOBAL. AHEAD. SUSTAINABLE“ entscheidende Standards,<br />
um Megatrends wie Elektromobilität, 5G-Mobilfunkstandard,<br />
Digitalisierung und Automation zu befeuern.<br />
Auch in Zukunft sorgt Ersa für perfekte Verbindungen in der<br />
Elektronikfertigung – mit nachhaltig energieeffizienten Produktionsprozessen,<br />
Automatisierungslösungen und digitaler<br />
Transformation in Form von Future Services. Das Portfolio umfasst<br />
Lotpastendrucker, Reflowöfen sowie Wellen- und Selektivlötanlagen.<br />
Der Bereich Lötwerkzeuge reicht vom smarten<br />
Lötkolben über IoT-fähige Lötstationen bis zum vollautomatischen<br />
Rework-System zum Ein-/Auslöten unterschiedlichster<br />
Bauteile.<br />
Ersa GmbH<br />
www.kurtzersa.de<br />
E-Mail: info@ersa.de<br />
<strong>EPP</strong> » 10 | 2023 17
LED meets SMT<br />
Foto: Kyzen<br />
Foto: Kyzen<br />
Vor der Reinigung<br />
Nach der Reinigung<br />
Klare Sicht für helle Zeiten: Herausforderungen<br />
bei der LED-Reinigung<br />
Die LED-Technologie hält Einzug in hochmoderne Weiterentwicklungen, die die Branche<br />
revolutionieren werden. Von Pixel-Lichtquellen bis hin zu Hochleistungs-LEDs: Immer<br />
schwierigere Anforderungen zwingen Hersteller dazu, neuartige Lösungen zu entwickeln.<br />
Die Reinigung der modernen Elektronik gewährleistet höchste Zuverlässigkeit der Produkte,<br />
die von den Kunden gefordert wird und ist mit Kosten verbunden.<br />
Die Herstellung von LED-Leuchtmitteln stellt hohe<br />
Anforderungen an die chemische Kompatibilität<br />
und Prozesskontrolle der Reinigungschemie.<br />
Während des Herstellungsprozesses entstehen unweigerlich<br />
verschiedene Verschmutzungen an der<br />
Oberfläche. Diese können zur Qualitätsschwankungen<br />
oder gar zu Produktausfällen führen. Diese Vielzahl<br />
potenzieller Verunreinigungen stellt eine komplexe<br />
Herausforderung dar, die am besten mit einem<br />
speziell für diese Aufgabe entwickelten Reinigungsmittel<br />
gelöst werden kann. Häufig erfordert diese Optimierung<br />
eine Abwägung von Leistung, Kosten und<br />
potenziellen Materialkompatibilitätsproblemen.<br />
Ein gängiges Material bei der Herstellung von LEDs<br />
ist die Phosphorbeschichtung. Die Eigenschaften dieser<br />
Beschichtung sind entscheidend für die Leuchtkraft<br />
und die spektralen Eigenschaften des resultierenden<br />
Produkts. Verschiedene Phosphorverbindungen<br />
haben unterschiedliche Emissionseigenschaften,<br />
so dass durch die genaue Abstimmung dieser<br />
chemischen Verbindungen ein hochwertiges Lichtspektrum<br />
erzeugt werden kann. Leider reagieren diese<br />
Leuchtstoffbeschichtungen empfindlich auf alkalische<br />
Lösungen, wie z. B. viele der traditionellen Verseifungschemikalien.<br />
Auch das Auslaugen ist besorgniserregend, da der<br />
hohe pH-Wert bestimmte Verbindungen aus der Beschichtung<br />
entfernt und so deren Fähigkeit, die gewünschte<br />
Farbe zu erzeugen, beeinträchtigt. Strukturelle<br />
Veränderungen geben ebenfalls Anlass zur Sorge,<br />
da sich das Ätzen der Kristallgitterstruktur auf die Effizienz<br />
der Lichtumwandlung und -emission auswirkt.<br />
Optisch sauber (1000x)<br />
Foto: Kyzen<br />
REM: Unbeschädigt, rückstandsfrei (1000)<br />
Foto: Kyzen<br />
18 <strong>EPP</strong> » 10 | 2023
ANZEIGE<br />
Foto: Kyzen<br />
„Ausgewogenes“ Reinigungsmittel mit guten Spüleigenschaften<br />
ANSPRECHPARTNER<br />
Nach seinem Abschluss in Chemieingenieurwesen an der<br />
University of Arkansas kam Ram Ende der 1990er Jahre als<br />
Anwendungsingenieur zu KYZEN. Heute ist er als Vizepräsident<br />
für globale Technologie für die Labore, das Engineering<br />
und den weltweiten technischen Support von KYZEN verantwortlich.<br />
Klebrige Rückstände pH-neutrales Reinigungsmittels<br />
Nicht nur chemische, sondern auch physikalische<br />
Veränderungen stellen ein Problem dar. Viele Reinigungslösungen<br />
können zum Aufquellen und zur Delaminierung<br />
der Beschichtungsschichten führen.<br />
Wie bei jedem Prozess gibt es auch bei der Reinigung<br />
bestimmte Indikatoren, die überwacht und aktiv<br />
gesteuert werden müssen, um die Produktspezifikationen<br />
einzuhalten. Ein erhebliches Problem, mit dem<br />
Benutzer typischer Reiniger mit neutralem pH-Wert<br />
konfrontiert sind, ist die Notwendigkeit, ihr Reinigungsbad<br />
zu häufig auszutauschen.<br />
KYZEN ist sich der oben genannten Probleme bei<br />
Lösungsmitteln mit hohem und neutralem pH-Wert<br />
bewusst und verfügt über spezielle Ressourcen zur<br />
deren Lösung.<br />
Die ausgewogene pH-Chemie erleichtert auch das<br />
Spülen, da sie die Verschmutzungen solubilisieren<br />
und in Lösung bringen kann, wodurch Wiederablagerungen<br />
deutlich reduziert werden. Die folgenden Bilder<br />
zeigen 15-prozentige Lösungen des ausgewogenen<br />
Reinigungsmittels von KYZEN und eines konkurrierenden<br />
pH-neutralen Materials, jeweils mit 5 % gelöstem<br />
Standard-No-Clean-Flussmittel.<br />
KYZEN verschiebt die Grenzen technischer Präzisionslösemittel,<br />
um den anspruchsvollen Anforderungen<br />
der LED-Herstellung gerecht zu werden.<br />
Foto: Kyzen<br />
Ram und sein Team konzentrieren sich darauf, das langjährige<br />
Engagement von KYZEN für einen effizienten Einsatz von<br />
Chemikalien und einen verantwortungsvollen Umgang mit<br />
der Umwelt fortzusetzen.<br />
Er leitet und koordiniert auch die Umweltzertifizierung von<br />
KYZEN-Produkten (wie z.B. das GreenScreen Label) und nahm<br />
kürzlich am IPC-1402-Standard (Greener Cleaner) teil.<br />
Ansprechpartner: Ram Wissel<br />
Telefon: +32 50 395 374<br />
E-Mail: eu@kyzen.com<br />
FIRMENPROFIL<br />
Seit mehr als drei Jahrzehnten<br />
feiert KYZEN und eine weltweite Erfolgsgeschichte als führendes<br />
Unternehmen bei der Entwicklung umweltfreundlicher<br />
Reinigungslösungen und Innovationen für die Elektronikmontage,<br />
Oberflächenbehandlung sowie Bond-Reinigungsprozesse.<br />
KYZENs globale Präsenz umfasst 49 Länder, 144 Städte<br />
und über nahezu 300 Team-Mitglieder, die Sie unterstützen.<br />
KYZEN Europe<br />
Zuidleiestraat 12<br />
BEL-9880 Aalter<br />
https://kyzen.com/<br />
<strong>EPP</strong> » 10 | 2023 19
LED meets SMT<br />
Foto: Indium Corporation<br />
Für Matrix-LEDs werden<br />
neue Lötpastensysteme<br />
benötigt.<br />
LED löten – „Low Void & Temp.“<br />
Löten ist ein wichtiger Schritt bei der Herstellung von LED-Systemen für Fahrzeuge.<br />
Diese Systeme stellen hohe Anforderungen an die Lötverbindung. Neue Daten und<br />
unabhängige Studien zeigen, dass es Möglichkeiten gibt, diesen Prozess zu verbessern,<br />
die Zuverlässigkeit zu erhöhen und gleichzeitig die Energiekosten zu senken.<br />
D<br />
as LED-Löten ist ein wichtiger Prozess bei der<br />
Herstellung hochkomplexer Multilayer LED(Matrix)-Systeme<br />
für Automobilanwendungen. LED-Systeme<br />
werden aufgrund ihrer hohen Lichtausbeute und<br />
Individualisierbarkeit immer häufiger eingesetzt.<br />
Diese Systeme stellen jedoch hohe Anforderungen an<br />
die Lötverbindung, die sie mit dem Substrat verbindet.<br />
Die Lötverbindung muss sowohl eine hohe Wärmeleitfähigkeit<br />
als auch eine hohe mechanische Festigkeit<br />
aufweisen, um die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit<br />
der Systeme zu gewährleisten.<br />
Die meisten LED-Systeme verwenden SAC-Legierungen<br />
als Lotmaterial, die eine Reflow-Temperatur<br />
von etwa 245°C erfordern. Diese hohe Temperatur<br />
kann zu einem ungleichmäßigen Wärmeausdehnungskoeffizient<br />
CTE zwischen den verschiedenen<br />
Materialien führen, was eine Verwölbung zur Folge<br />
haben kann. Lunker können auch die Wärmeleitfähigkeit<br />
der Lötverbindung verringern.<br />
Leistungsspektrum der Durafuse LT.<br />
Foto: Indium Corporation<br />
20 <strong>EPP</strong> » 10 | 2023
ANZEIGE<br />
Durafuse LT ist ein patentiertes Niedrigtemperatur-<br />
Legierungssystem, das für Anwendungen mit niedrigen<br />
Temperaturen und hoher Zuverlässigkeit entwickelt<br />
wurde. Es besteht aus einer niedrig schmelzenden<br />
Indium-haltigen Legierung und einer höher<br />
schmelzenden SAC-Legierung. Die SnInAg-Legierung<br />
initiiert die Verbindungsfusion und ermöglicht eine<br />
Reflow-Temperatur von weniger als 210°C, wodurch<br />
die thermischen Spannungen zwischen den verschiedenen<br />
Materialien reduziert und die Verformung minimiert<br />
wird. Die SAC-Legierung verbessert die Festigkeit<br />
und Haltbarkeit der Lötverbindung.<br />
Durafuse LT bietet eine bessere Stoßfestigkeit als<br />
Wismut-Zinn (BiSn) oder Wismut-Zinn-Silber (BiSnAg)<br />
und ist vergleichbar zu SAC305, wenn der Prozess optimal<br />
eingestellt ist.<br />
Ein weiterer Vorteil ist das Low-Void-Verhalten, das<br />
eine bessere Wärmeableitung ermöglicht und somit<br />
die Gesamtleistung des Systems verbessert.<br />
Eine Materialzuverlässigkeitsstudie der Universität<br />
Rostock hat gezeigt, dass Durafuse LT eine hohe<br />
Scherfestigkeit über die homologe Temperatur aufweist.<br />
Dies unterstreicht die Zuverlässigkeit des Systems.<br />
Die Untersuchung wurde durchgeführt, indem<br />
Proben von Durafuse LT bei verschiedenen Temperaturen<br />
einer Scherbelastung ausgesetzt und die resultierende<br />
Scherfestigkeit gemessen wurde.<br />
Durch den Einsatz von Niedertemperatur-Lotpasten<br />
kann auch der Energieverbrauch eines Reflow-Ofens<br />
reduziert werden, was zu Energieeinsparungen führt.<br />
Aktuelle Daten zeigen, dass der Energieverbrauch bei<br />
Verwendung der Lotpaste Durafuse LT im Vergleich zu<br />
einem SAC-240°C-Profil um bis zu ca. 13% reduziert<br />
werden kann.<br />
Energiesparende Prozesse sind unerlässlich, um<br />
den CO ² -Fußabdruck Ihrer Anwendung zu reduzieren<br />
und die Ziele der EU zu unterstützen, die CO ² -Emissionen<br />
bis 2030 um 55% gegenüber 1990 zu reduzieren.<br />
Foto: Indium Corporation<br />
Die Lotpasten sind in<br />
verschiedenen Gebindegrößen<br />
erhältlich.<br />
Dadurch sind sie<br />
für unterschiedliche<br />
Anlagen geeignet. -<br />
ANSPRECHPARTNER<br />
Siegfried Lorenz ist verantwortlich für den Support und die<br />
technologische Beratung der Anwender für die Fertigungsmaterialien<br />
der Indium Corporation wie Lotpasten, Lotpreforms,<br />
Flussmittel und verschiedene Materialien zur optimalen<br />
Wärmeleitung. Er ist seit Juni 2022 für die Indium Corporation<br />
in der DACH-Region tätig und verfügt über mehr als 19 Jahre<br />
Erfahrung in der Elektronikindustrie in den Bereichen Sensorund<br />
Leiterplattenfertigung. Er war als Senior Mechaniker,<br />
SMD-Operator und Leiter der SMD-Abteilung bei großen<br />
Halbleiterherstellern und Elektronik-Design-Firmen tätig.<br />
Darüber hinaus ist er als Bachelor Professional in Electrical<br />
Technology and Management (CCI) zertifiziert.<br />
Ansprechpartner:<br />
Siegfried Loren, Junior Application Engineer<br />
Telefon: +49 160 2659186<br />
E-Mail: slorenz@indium.com<br />
FIRMENPROFIL<br />
Indium Corporation® ist ein führender Materialveredler,<br />
Schmelzer, Hersteller und Lieferant<br />
für die globalen Elektronik-, Halbleiter-,<br />
Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten<br />
gehören Lote und Flussmittel; Hartlote; Wärmeschnittstellenmaterialien;<br />
Sputtertargets; Indium-, Gallium-,<br />
Germanium- und Zinnmetalle und anorganische Verbindungen;<br />
und NanoFoil ® . Das 1934 gegründete Unternehmen<br />
verfügt über globalen technischen Support und Fabriken in<br />
China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea,<br />
dem Vereinigten Königreich und den USA.<br />
Indium Corporation<br />
7 Newmarket Court, Kingston, Milton Keynes, MK10 0AG, UK<br />
www.indium.com<br />
<strong>EPP</strong> » 10 | 2023 21
LED meets SMT<br />
Von der mini-LED bis zur SMT – 3D highspeed-Rekonstruktion<br />
von Chip-Bauteilen<br />
Seit dem Aufbruch in die SMT-Welt registrieren wir, dass die Bauteile jedes<br />
Jahr etwas kleiner werden. Die Gründe liegen bei den Bauteilherstellern und<br />
deren Hauptabnehmern in der Consumer-Electronics. Das Ergebnis ist eine<br />
Verschiebung des Bauteilangebots und die kleineren Fertigungen müssen<br />
sich ebenfalls der Verarbeitung der kleineren Bauteile stellen.<br />
Überblick der Koh<br />
Young KSMART<br />
Solution mit den<br />
Verknüpfungen im<br />
Bestückprozess.<br />
Foto: Koh Young<br />
Foto: Koh Young<br />
Die revolutionäre<br />
Meister S von<br />
Koh Young<br />
Die Elektronikfertigung in Europa wird zunehmend<br />
anspruchsvoller und jede Platine hat ihre eigenen<br />
Herausforderungen. Der Schlüssel zu einem qualitativ<br />
hochwertigen und zuverlässigen Produkt ist eine<br />
solide automatische Inspektion in 3D. Neben der<br />
automatischen Inspektion wird es zunehmend wichtiger,<br />
diese Messergebnisse in „Real-Time“ zu analysieren<br />
und aktiv an der Vermeidung eventueller Bestückungsfehler<br />
zu arbeiten.<br />
Diese Analyse zur Vermeidung von Qualitätsthemen<br />
wird heute durch Smart Factory Lösungen (Industrie<br />
4.0) möglich gemacht. Dadurch können Messwerte<br />
und Bilder aus jedem Prozessschritt der Fertigung<br />
zusammengeführt werden. Damit wird es einfacher,<br />
den Prozess zu identifizieren, der für die möglichen<br />
Ausfälle verantwortlich ist. Natürlich müssen<br />
dafür alle Inspektions-/Messsysteme in der Bestückkette<br />
diese Informationen durch Anbindung an die<br />
Smart-Factory Lösungen liefern.<br />
Wenn wir uns nun das Portfolio von Bauteilen anschauen,<br />
welche auf elektronische Baugruppen aufgebracht<br />
werden sollen, reichen die von wirklich großen<br />
„Brocken“ (Spulen, Elco´s, Stecker), die weit größer<br />
als 10x10mm sind, bis hin zu kleinen Chip-Bauteilen<br />
der Größe 01005 (0,4x0,2mm) und 008004<br />
(0,2x0,1mm).<br />
22 <strong>EPP</strong> » 10 | 2023
ANZEIGE<br />
Für diese Chipgrößen in sehr kleinen Bauformen ist<br />
es wichtig, das Mess-Equipment daran anzupassen.<br />
Im LED-Bereich, bei dem die traditionellen LED-<br />
Baugrößen von 3x3mm bis minimal 0402 Chipgröße<br />
(1x0,5mm) betragen, ist die Anforderungen an den<br />
Bestückprozess ähnlich dem der normalen Bauteile.<br />
Man ist aber in der LED-Industrie bereits weiter (kleiner)<br />
mit der Bauteilgröße (Mini-LEDs).<br />
In vielen Anwendungen werden dort bereits in der<br />
Massenfertigung RGB LEDs verbaut, die kleiner sind<br />
als die kleinsten passiven Chip Bauteile (008004).<br />
Bei solch kleinen Bauteilen und Kontaktpads wirkt<br />
sich ein Druck- oder Bestückfehler, selbst im kleinen<br />
Mikrometer-Bereich, bereits gravierend aus. Hierbei<br />
ist offensichtlich, dass dort mit den klassischen 2D<br />
Inspektionen die Erkennung von Fehlern nicht mehr<br />
gegeben und ein „Gut-Schlecht“-Vergleich nicht<br />
mehr zeitgemäß ist.<br />
Durch die revolutionäre 3D High Speed Messung<br />
von Koh Young wird jedem Pixel der Kamera noch eine<br />
3. Dimension hinzugefügt, eine Höhe. Durch diese Information<br />
ist es möglich, selbst kleinste Abweichungen<br />
genau und wiederholbar zu detektieren.<br />
Somit kann man sagen, dass die SPI/AOI Systeme<br />
von heute sich zu einem Qualitätssensor in jedem<br />
Prozessschritt entwickelt haben und so selbst kleinste<br />
Abweichungen im Prozess erkannt werden.<br />
Mit der Anwendung von smarten Softwarelösungen<br />
im Hintergrund können somit diese Systeme sogar<br />
Abweichungen in den möglichen Toleranzen nachregeln<br />
und damit bereits vorbeugend mögliche Bestückfehler<br />
vermeiden.<br />
Im Vortrag schlagen wir den Bogen von der traditionellen<br />
LED-Bestückung bis hin zum Mini-LED-Placement.<br />
Dabei beleuchten wir die Anforderungen an die<br />
Inspektions-/Messsysteme, um die Fertigung dieser<br />
Baugruppen, auch im Hinblick auf Smart Factory (Industrie<br />
4.0), sicher in „Real-time“ abzubilden und<br />
Fehlerpotentiale zu identifizieren.<br />
ANSPRECHPARTNER<br />
Der Referent Michael Zahn ist Sales Manager bei Koh Young<br />
Europe GmbH mit Sitz in Alzenau, seit März 2023 im Unternehmen<br />
und mit mehr als 25 Jahren in verschiedenen Bereichen<br />
der Elektronikindustrie tätig.<br />
Ansprechpartner: Michael Zahn<br />
Telefon: +49 (0)6188 9192492<br />
E-Mail: Michael.Zahn@kohyoung.com<br />
FIRMENPROFIL<br />
Koh Young Technology Inc. zählt zu den führenden Anbietern<br />
von 3D-Mess- und Prüfmittelsystemen, die in den Fertigungen<br />
führender Industrieunternehmen der Leiterplatten- und<br />
Halbleiterindustrie zu finden sind. So beispielsweise in den<br />
Branchen Automobilelektronik, Telekommunikation, Militär,<br />
Medizin sowie Halbleiterindustrie.<br />
Koh Young Technology Inc. unterstützt schon seit Jahren<br />
die Anwender bei der Auswertung der komplexen Messdaten.<br />
Der Hauptsitz des internationalen Unternehmens ist in Seoul,<br />
Korea. Der deutsche Stützpunkt befindet sich in Alzenau mit<br />
Koh Young Europe. Weitere Sales- und Support-Zentren sind<br />
in den USA, Japan, Singapur, China und Korea ansässig. Für<br />
den Verkauf der Systeme im deutschsprachigen Raum ist die<br />
Firma SmartRep zuständig. Mit Sitz in Hanau, nähe Frankfurt,<br />
ist SmartRep (www.smartrep.de) der Ansprechpartner für Vertrieb<br />
und Service der Koh Young Systeme.<br />
3D Rekonstruktion<br />
einer<br />
klassischen<br />
LED mit Überprüfung,<br />
ob der LED Chip zentrisch<br />
in der LED platziert ist.<br />
Foto: Koh Young<br />
Koh Young Europe GmbH<br />
Industriegebiet Süd E4<br />
63755 Alzenau<br />
www.kohyoung.com<br />
<strong>EPP</strong> » 10 | 2023 23
LED meets SMT<br />
Foto: Ventec<br />
IPC-TM-650–2.4.54 verspricht genaue Werte um eine zuverlässige Materialauswahl treffen zu können<br />
Wärmeleitfähigkeit gezielt prüfen<br />
Soll die thermische Leistung von Materialien verglichen oder geprüft werden, bieten sich<br />
vielzählige Testmethoden an. Jedoch lassen sich diese Verfahren oftmals nicht gezielt<br />
auf bestimmte Substrate ausrichten. Das von Ventec favorisierte Prüfverfahren<br />
IPC-TM-650–2.4.54 erfasst hingegen die Wärmeleitfähigkeit von Substraten präzise.<br />
Oftmals weisen die erfassten Daten der thermischen<br />
Leistung spezifischer Materialien nicht<br />
ausschließlich die Wärmeleitfähigkeit eines zu prüfenden<br />
Substrats auf. Vielmehr fließen hier nicht selten<br />
auch die durch Kupfer erzielten Werte in die Bewertung<br />
mit ein. Dadurch weisen einige Anbieter von<br />
Hochfrequenzlaminaten äußerst vorteilhafte Prüfergebnisse<br />
aus. Aufgrund dieser Tatsache sowie mannigfachen<br />
weiteren Gründen ist es deshalb ratsam,<br />
bei der Entwicklung eines neuen wärmesensitiven<br />
Designs den Materiallieferanten mit einzubeziehen.<br />
Ventec ist als Anbieter von Hochfrequenzlaminaten<br />
häufig damit konfrontiert, auf Datenblättern angegebene<br />
technische Werte miteinander vergleichen zu<br />
müssen. Schließlich wollen Ingenieure für eine fundierte<br />
Materialauswahl die Angaben unterschiedlicher<br />
Anbieter einander gegenüberstellen, um die<br />
Leistung zu bewerten und eine Auswahl treffen zu<br />
können.<br />
Für den Endverbraucher ist dabei neben der Leistung<br />
des Dielektrikums auch die Gesamtleistung ein<br />
relevanter Wert. Jedoch berücksichtigt die exakteste<br />
Messmethode für Dielektrika, die ISO, lediglich das<br />
Dielektrikum selbst. Der in den Übergangsbereichen<br />
Foto: Ventec<br />
Bei der ASTM-Norm<br />
5470 nimmt die Fehlertoleranz<br />
mit der<br />
Leistung des Dielektrikums<br />
zu<br />
24 <strong>EPP</strong> » 10 | 2023
ANZEIGE<br />
auftretende Verlust von Cu zu Dielektrikum oder Al zu<br />
Dielektrikum bleibt dabei hingegen außen vor. Damit<br />
gehen in den allermeisten Fällen 30–40 % der thermischen<br />
Leistung verloren, was die endgültige Anwendung<br />
erheblich beeinträchtigt.<br />
Das Heranziehen der ASTM-Norm 5470 als Referenz<br />
erscheint somit zunächst als eine überaus gute Option.<br />
Die Fehlertoleranz nimmt jedoch mit der Leistung<br />
des Dielektrikums zu. Die Testmethode lässt sich also<br />
nur dann nutzen, wenn unpräzise Werte ausreichend<br />
sind.<br />
Sobald Anbieter den Wärmeleitfähigkeits-/Wärmewiderstandsbereich<br />
der ASTM-Norm entsprechend<br />
angeben, verweisen sie auf mögliche Fehlerquoten.<br />
Zudem nutzen diese Lieferanten exaktere Messmethoden.<br />
Allerdings erzielen diese nicht einmal eine 10<br />
%ige Exaktheit. Vielmehr liegen die Ergebnisse alles<br />
in allem eher in einem Bereich von +/- 50 %.<br />
Die Messmethode ISO lässt hingegen einen derartigen<br />
Interpretationsbereich nicht zu. Dennoch gibt<br />
es auch hier Raum für Fehlinterpretationen, da vielfältige<br />
Testparameter nicht klar definiert sind.<br />
Die im Januar 2023 auf der IPC APEX Expo in San<br />
Diego vorgestellte neue IPC-TM-650–2.4.54 berücksichtigt<br />
all diese Aspekte.<br />
So weisen beispielsweise mit dieser Methode in<br />
drei verschiedenen Labors getestete Materialproben<br />
lediglich eine 1 %ige (!) Abweichung auf. Damit könnte<br />
die Testmethode den Ingenieuren im Vergleich zum<br />
oben aufgeführten Beispiel zuverlässigere und genauere<br />
Werte liefern. Überdies wäre es damit möglich,<br />
Ausfälle vor Ort aufgrund falscher Materialauswahl<br />
zu verhindern.<br />
ANSPRECHPARTNER<br />
Robert Art verfügt über mehr als 30 Jahre Berufserfahrung im<br />
Bereich Elektronik und Leiterplattenmaterialien. Als Director<br />
of Technical Sales Europe ist Robert unter anderem für die Geschäftsentwicklung<br />
der IMS-Produktlinien des Unternehmens<br />
verantwortlich, um die Führungsposition von Ventec für hochzuverlässige<br />
Wärmemanagementlösungen weiter auszubauen.<br />
Ansprechpartner: Robert Art<br />
Telefon: +49 (01622 856 687<br />
E-Mail: robert.art@ventec-europe.com<br />
FIRMENPROFIL<br />
Ventec ist ein führender Lieferant<br />
für die weltweite PCB-<br />
Industrie mit Produktionsstätten in Asien sowie Standorten<br />
für Vertrieb, Support und Produktion in Europa und den USA.<br />
Ventec spezialisiert sich auf hochentwickelte kupferkaschierte,<br />
glasfaserverstärkte und metallunterlegte Substrate (u.a.<br />
FR4-Material, High-Speed/Low-Loss, RF und Hochleistungs-<br />
IMS-Technologien für das Wärmemanagement). Die Materialien<br />
werden unter Anwendung streng qualitätskontrollierter<br />
Prozesse hergestellt, die nach AS9100, IATF 16949 und ISO<br />
9001 zertifiziert sind.<br />
Ventec International Group<br />
Morschheimerstraße 15<br />
D-67292 Kirchheimbolanden<br />
www.venteclaminates.com<br />
<strong>EPP</strong> » 10 | 2023 25
TITEL » Qualitätssicherung<br />
Eine auf viele Jahrzehnte zurückblickende Partnerschaft mit der<br />
Systech Europe GmbH und der Firma Takaya sorgt im Karlsruher<br />
Siemens-Werk dafür, dass die Kunden mit sicheren Produkten im<br />
besten Preis-Leistungsverhältnis beliefert werden<br />
Flying Prober erhöht Flexibilität von OEM<br />
Hochflexible Prüfmatrix<br />
dank doppelseitigem<br />
Test<br />
26 <strong>EPP</strong> » 10 | 2023
Die Siemens AG am Standort Karlsruhe<br />
verbindet mit innovativen Technologien<br />
für Industrie, Infrastruktur und Mobilität<br />
die digitale mit der physischen Welt und<br />
unterstützt bei der Transformation in intelligente,<br />
produktive, effiziente und nachhaltige<br />
Systeme. Eine langjährige Partnerschaft<br />
mit der Systech Europe GmbH und<br />
der Firma Takaya sorgt im Karlsruher<br />
Siemens-Werk dafür, dass die Kunden<br />
mit sicheren Produkten im besten Preis-<br />
Leistungsverhältnis beliefert werden.<br />
Bild: Systech<br />
Um stets am Puls der Zeit zu bleiben und wettbewerbsfähig<br />
zu sein, müssen Unternehmen<br />
hohe Wandlungsfähigkeit aufweisen und sich fortwährend<br />
den neuen Herausforderungen volatiler<br />
Märkte anpassen können.<br />
Smarte Lösungen für<br />
den Mittelstand<br />
Die Firma Takaya entwickelt und produziert seit<br />
1983 Testsysteme für elektronische Baugruppen und<br />
blickt dabei auf eine lange Expertise bei den Flying<br />
Probe Testsystemen zurück. Denn im Gegensatz zu<br />
traditionellen Testverfahren mit starren Testnadeln<br />
ermöglicht der Flying Prober mit seinen beweglichen<br />
Nadeln eine schnelle und flexible Fehlerprüfung<br />
elektronischer Baugruppen. Ein Vorteil, den sich wiederum<br />
Siemens schnell zu sichern wusste und seit<br />
1990 die Flying Probe Testsysteme des japanischen<br />
Herstellers in seiner Produktion einsetzt.<br />
Neben der konsequenten Weiterentwicklung der<br />
Systeme überzeugten im Lauf der Jahre die verschiedenen<br />
Modelle der Flying Probe Testsysteme durch<br />
Qualität, Innovation und Flexibilität. Die in Japan gefertigten<br />
Systeme mit perfekt aufeinander abgestimmter<br />
Antriebstechnik, Mechanik und Messtechnik<br />
beeindrucken mit hoher Zuverlässigkeit in allen<br />
Bereichen der Elektronikindustrie.<br />
Philipp Frank ist im Bereich Process Automation/<br />
SMT Segment Engineering bei Siemens in Karlsruhe<br />
für die Flachbaugruppenqualität zuständig und weiß<br />
den hohen Nutzen der Flying Probe Systeme zu<br />
schätzen. „Wir haben in unserer Fertigung um die<br />
24.000 Produktvarianten mit ca. 160 Neuanläufen<br />
im Jahr. Das erfordert unter anderem eine hohe Flexibilität<br />
beim Test mit den Flying Probes. Da der<br />
größte Teil unserer gefertigten Produkte diesen Prozess<br />
durchlaufen, sollten die Systeme nicht zum<br />
Bottleneck werden.“<br />
Die insgesamt zwölf „klassischen“ SMD-Linien sind<br />
im Dreischichtbetrieb an 5 Tagen unermüdlich im<br />
Einsatz, um Leiterplatten für Industrieelektronik oder<br />
für die industrielle Kommunikation mit Baugruppen<br />
zu bestücken. Nach Schablonendruck, Bestückung,<br />
Löten und AOI-Test werden die Baugruppen an die<br />
Flying-Probe-Testmodule geschleust. Ein Testmodul<br />
oder auch Prüfinsel besteht aus Loader, Wendestation,<br />
APT Flying Probe System sowie Unloader. Insgesamt<br />
12 dieser Testsysteme bilden eine zentrale Prüf-<br />
Matrix, in der sich jeweils zwei der Testsysteme bedienseitig<br />
gegenüberstehen.<br />
In der Fertigung sorgen autonome Transportsysteme,<br />
kurz AMR (Autonomous Mobile Robot), für den<br />
ungehinderten Materialfluss zwischen den Fertigungslinien<br />
und der Prüf-Matrix. Durch die Produkt-<br />
<strong>EPP</strong> » 10 | 2023 27
TITEL » Qualitätssicherung<br />
Bild: Systech<br />
Mit derzeit zwölf Flying Probe Systemen<br />
sorgt Siemens in der Karlsruher<br />
Fertigung für sicher funktionierende<br />
Baugruppen<br />
unabhängigkeit der Systeme können so die Prüfkapazitäten<br />
optimal ausgenutzt werden. Sobald ein Testmodul<br />
die Verfügbarkeit meldet, werden hier Baugruppen<br />
in Magazinen angeliefert, bzw. auch für den<br />
nächsten Fertigungsschritt wieder abgeholt.<br />
Bemerkenswert bei dieser Prüf-Matrix ist auch die<br />
Nähe zum Reparaturplatz, um bei eventuell auftretenden<br />
Fehlern mit sehr kurzen Laufwegen rasch reagieren<br />
zu können. „Der nahe Reparaturplatz garan-<br />
tiert uns einen kurzen Loop, um Baugruppen gegebenenfalls<br />
schnell wieder dem Prüflos zufügen zu können<br />
und uns damit eine neue Rüstung der Systeme<br />
zu ersparen.“<br />
Nach dem Testen werden alle Produkte in einem<br />
hochautomatisierten Auftrags-Entkopplungspunkt<br />
(hAEP) zwischengelagert. Hier stehen die einzelnen<br />
Baugruppen in Flachbaugruppen-Magazinen dann<br />
zur Endgeräte Montage zur Verfügung.<br />
So sehen „glückliche“ User der Takaya-Systeme aus<br />
Bild: Siemens<br />
Mit dem doppelseitigen Konzept der Flying Probe Systeme<br />
spart es Testzeit und Rüstaufwand<br />
Bild: Systech<br />
28 <strong>EPP</strong> » 10 | 2023
Ein hochautomatisierter Auftrags-Entkopplungspunkt<br />
versorgt die Produktion<br />
bei Siemens optimal mit dem benötigten<br />
Material<br />
Bild: Siemens<br />
Doppelseitiges Testen<br />
verkürzt Prozesszeit<br />
Derzeit befinden sich elf APT-1600FD-A sowie ein<br />
APT-1400F-A in der Prüf-Matrix der Karlsruher Fertigung,<br />
wobei erst jüngst mehrere einseitige Testmodule<br />
mit dem doppelseitigen APT-1600FD-A Systemen<br />
getauscht wurden. Die doppelseitigen Flying<br />
Probe Tester gehören zur neuesten Systemgeneration<br />
von Takaya und das erste System kam 2021 im Karlsruher<br />
Werk zum Einsatz.<br />
Die APT-1400FA ist das einseitige System mit insgesamt<br />
4 + 2 fliegenden Nadeln, während das<br />
APT-1600FD-A System mit bis zu 6 + 4 fliegenden<br />
Nadeln gleichzeitig beide Seiten prüfen kann. Durch<br />
eine hochpräzise Mechanik sind Zugriffe auch auf<br />
hochkomplexe Baugruppenstrukturen möglich. Für<br />
die aktuellen Systeme reichen kleinste Kontaktpunkte<br />
von 60 µm aus, um ein Netz zu kontaktieren. Die<br />
elektrischen Tests sind nach Belieben, zum Beispiel<br />
durch Signaturanalysen, LED- Tests, optische Tests<br />
sowie Laserhöhenmessungen, ergänzbar. Die hohe<br />
Prüfgeschwindigkeit und die vergrößerte Testabdeckung<br />
weiten die Einsatzmöglichkeiten des Flying<br />
Probe Tests deutlich aus.<br />
Durch die neue PLUS Infinity Software und modernste<br />
Interface-Standards, wie z. B. OPC UA, ist es<br />
möglich, den Flying Prober problemlos in die Fertigungsprozesse<br />
einzubinden. Dabei werden nicht nur<br />
Daten mit den MES-Systemen ausgetauscht, auch<br />
die Prüfprozesse können durch externe Vorgaben gesteuert<br />
werden. So wird die aktuelle Auslastung<br />
Auf einen Blick<br />
Die APT-1400FA und die APT-1600FD-A sind Flying<br />
Probe Tester der neusten Systemgenerationen<br />
der Firma Takaya.<br />
APT-1400F ist das einseitige System mit insgesamt<br />
4 + 2 fliegenden Nadeln, das doppelseitige<br />
APT-1600FD-A System weist bis zu 6 + 4 fliegende<br />
Nadeln auf. Hochpräzise Mechanik realisiert Zugriff<br />
auch auf komplexeste Baugruppenstrukturen.<br />
Für die aktuellen Systeme reichen kleinste<br />
Kontaktpunkte von 60 µm zur Netzkontaktierung<br />
aus. Die elektrischen Tests können nach Belieben<br />
zum Beispiel durch Signaturanalysen, LED Tests,<br />
optische Tests und Laserhöhenmessungen ergänzt<br />
werden. Die hohe Prüfgeschwindigkeit und<br />
die größere Testabdeckung weiten die Einsatzmöglichkeiten<br />
deutlich aus.<br />
Durch die neue PLUS Infinity Software und modernste<br />
Interface Standards, wie z. B. OPC UA, ist<br />
es möglich den Flying Prober in die Fertigungsprozesse<br />
einzubinden. Dabei werden nicht nur<br />
Daten mit den MES-Systemen ausgetauscht, sondern<br />
die Prüfprozesse können auch durch externe<br />
Vorgaben gesteuert werden. Dabei wird die aktuelle<br />
Auslastung überwacht, Programme werden<br />
automatisch geladen und mittels Fehlerstatistiken<br />
ist die Teststrategie beim Flying Prober anpassbar.<br />
<strong>EPP</strong> » 10 | 2023 29
TITEL » Qualitätssicherung<br />
» Wir erhalten durch die Daten völlig<br />
transparente Prozesse, können<br />
daraus unsere Rückschlüsse ziehen<br />
und so weiter optimieren «<br />
Philipp Frank, Siemens<br />
überwacht, Programme werden automatisch geladen<br />
und anhand von Fehlerstatistiken kann die Teststrategie<br />
beim Flying Prober angepasst werden. Ein weiterer<br />
Nutzen, den sich der Karlsruher OEM zunutze<br />
macht. Philipp Frank geht näher darauf ein: „Die Programme<br />
sind automatisch ladbar. Über den OPC UA<br />
Server lassen sich die Daten abrufen und schreiben,<br />
wenn die Baugruppen zugeführt werden. Die OPC UA<br />
Schnittstelle ermöglicht uns, nicht nur den Rüstvorgang<br />
unserer Systeme zu automatisieren, sondern<br />
wir sind so auch in der Lage, unsere Testsysteme in<br />
Echtzeit zu kontrollieren. Wir checken die Seriennummern<br />
der sich aktuell im Prozess befindlichen<br />
Baugruppen, gleichen mit unserem MES-System ab<br />
und sind so sicher, dass sich jede Baugruppen zur<br />
richtigen Zeit am richtigen Platz befindet und alles<br />
ordnungsgemäß durchlaufen wird. Anschließend setzen<br />
wir die Freigabe für die Prüfung oder bei einer<br />
Abweichung wird die Baugruppe ausgeschleust. Mit<br />
den neuen APT 1600FD-A und der Plus Infinity Software<br />
müssen wir nicht mehr per Hand eingreifen und<br />
können alles automatisiert machen.“<br />
Die Prüf-Matrix ist so aufgebaut, dass jedes Produkt<br />
über jedes Testmodul prüfbar ist. Es besteht keine<br />
Produktbindung zu den Systemen. Der Wechsel<br />
vom ein- zum doppelseitigen Flying Probe Tester<br />
„spart Test- und Rüstzeit ,“ wie Philipp Frank betont.<br />
„Bei den einseitigen APT-1400-Testern gibt es noch<br />
einen mechanischen Rüstanteil, da zum Teil unterseitige<br />
Probes beim Rüsten manuell gestellt werden<br />
müssen, um einen beidseitigen Prüfprozess zu garantieren.<br />
Mit dem doppelseitigen Konzept der Flying<br />
Probe Systeme haben wir nun auf beiden Seiten bewegliche<br />
Nadeln, die entsprechenden Kontaktierpunkte<br />
sind im Prüfprogramm abgelegt. Ein Programmieraufwand,<br />
welcher einmal betrieben werden muss und<br />
anschließend abrufbereit und fertig zur Verfügung<br />
steht. Es ist kein händischer Eingriff erforderlich.“<br />
Aufgrund von kleinen Produktlosen sowie zahlreichen<br />
Varianten sind an einem Tag mehrmals Rüstwechsel<br />
notwendig. Daher ist ein hoher Automatisierungsgrad<br />
und die neue Flexibilität von immenser Bedeutung.<br />
„Zudem erhalten wir durch die Daten völlig transparente<br />
Prozesse, können daraus unsere Rückschlüsse<br />
ziehen und so weiter optimieren“, ergänzt Philipp<br />
Frank. Alle Daten und Ergebnisse sind zentral und<br />
vom Arbeitsplatz aus einsichtbar und somit ist mit<br />
einem Blick alles unter Kontrolle. Zudem entwickelt<br />
der Testsysteme-Hersteller Hard- und Software regelmäßig<br />
weitere und ist so auf dem neuesten Stand<br />
der Technik.<br />
Innovationen, die das<br />
Leben verbessern<br />
Siemens ist seit Gründung eines technischen Büros<br />
um das Jahr 1900 eng mit der Fächerstadt Karlsruhe<br />
verbunden. Nach dem zweiten Weltkrieg wurden Teile<br />
des Wernerwerks für Messtechnik von Berlin und<br />
Erlangen in eben diese Stadt verlagert. Um 1950<br />
wurde der Standort in Karlsruhe-Knielingen mit der<br />
Herstellung von Rundfunkgeräten gegründet, in einem<br />
117.000 quadratmetergroßen Technologiezen-<br />
Bild: Siemens<br />
Die AMR-Systeme stellen<br />
eine automatisierte Baugruppen-Zuführung<br />
sicher<br />
30 <strong>EPP</strong> » 10 | 2023
trum im Westen der Stadt. Der Standort Karlsruhe ist<br />
einer der größten der Siemens AG, zugleich ist das<br />
Unternehmen größter privater Arbeitgeber der Stadt<br />
Karlsruhe. Die Menschen arbeiten hier in Entwicklung,<br />
Produktion, nationalem und internationalem<br />
Vertrieb, Service und Management.<br />
Der Standort ist das internationale Zentrum der<br />
Prozessindustrie und Prozessautomatisierung des<br />
Unternehmens. Im Showroom „Process Automation<br />
World“ wird auf 700 Quadratmetern das gesamte<br />
Leistungsspektrum der Prozessindustrie präsentiert<br />
und die Digitalisierung erlebbar gemacht. Auch das<br />
Werk Manufacturing Karlsruhe (MF-K) ist am Standort<br />
ansässig und fertigt sowohl Produkte für die industrielle<br />
Kommunikation und Identifikation als auch<br />
Automatisierungssysteme, Prozessleitsysteme und<br />
Industrie-PCs. 2021 belegte das Werk in dem renommierten<br />
Industrie-Wettbewerb „Fabrik des Jahres“<br />
den ersten Platz. Nicht zuletzt auch durch die hoch<br />
flexible Prüf-Matrix.<br />
Die ansässige Niederlassung vertreibt außerdem<br />
Produkte, Systeme, Lösungen und Services für das<br />
umfangreiche Portfolio von Digital Industries (Automatisierung,<br />
Antriebstechnik, Digitalisierung) und<br />
Smart Infrastructure (Gebäudeautomatisierung, Sicherheits-<br />
und Installationstechnik). Betreut werden<br />
Kunden und Geschäftspartner in der Region Mittlerer<br />
Oberrhein und Nördlicher Schwarzwald. Darüber hinaus<br />
vertritt die Niederlassung den Standort auf<br />
kommunalpolitischer Ebene.<br />
Doch neben herausragenden und zur Anwendung<br />
passenden Systemen in der Produktion ist auch ein<br />
starker Service und die partnerschaftliche Zusammenarbeit<br />
der Schlüssel zum Erfolg. Hierfür zeichnet<br />
sich die Systech Europe GmbH verantwortlich, die<br />
dafür sorgt, dass der Kunde den kompletten Nutzen<br />
der Testsysteme erhält. (Doris Jetter)<br />
www.systech-europe.de | www.siemens.com<br />
Bild: Siemens<br />
Die produzierten Baugruppen<br />
werden bei<br />
Siemens im Dreischicht-Betrieb<br />
an<br />
fünf Tagen in der Woche<br />
hergestellt<br />
Auch der Standort Karlsruhe<br />
der Siemens AG ist<br />
stets am Puls der Zeit<br />
KURZ & BÜNDIG<br />
Bild: Siemens<br />
Die doppelseitigen Flying Probe<br />
Systeme in der Baugruppenfertigung<br />
eines OEM sorgen durch<br />
die produktunabhängige hochflexible<br />
Prüfmatrix für eine optimale<br />
Auslastung und spart<br />
Test- und Rüstzeit.<br />
<strong>EPP</strong> » 10 | 2023 31
» BAUGRUPPENFERTIGUNG<br />
Hochleistungs-Hochfrequenzsysteme in Standard-Leiterplattentechnik<br />
Realisierung durch clevere<br />
Signalleitung<br />
Der Leiterplatten-Spezialist Becker & Müller stellt als Resultat eines BMWKgeförderten<br />
Gemeinschaftsprojekts mit der TU Berlin eine Technik vor, die es<br />
erlaubt, gesamte Hochfrequenzsysteme bei geringen Signalverlusten äußerst<br />
kostengünstig zu fertigen. Dafür werden miniaturisierte Hohlleiterstrukturen in<br />
konventioneller Leiterplattentechnik gefertigt. Auf Grundlage dieses Konzepts<br />
konnten verlustarme Strukturen ≤140 GHz aufgebaut und vermessen werden,<br />
wobei das Systemkonzept wesentlich höhere Frequenzen ermöglicht.<br />
Neben einfachen Punkt-zu-Punkt-<br />
Leitungen wurden Verzweigungen<br />
mit einstellbaren Teilungsverhältnis, Filterstrukturen<br />
und Antennen zur Abstrahlung<br />
entlang der Oberfläche der Leiterplatte<br />
und senkrecht dazu entwickelt. Alle<br />
Leitungsteile sind so konzipiert, dass sich<br />
ein Anwender sein Zielsystem frei aus den<br />
einzelnen Blöcken auf der Leiterplatte<br />
konfigurieren kann. Damit unterstreicht<br />
der Leiterplatten-Spezialist seinen Ruf als<br />
Hersteller und Partner für anspruchsvolle<br />
Leiterplatten-Lösungen abseits der Massenware.<br />
Immer höhere Frequenzen<br />
als Anspruch<br />
Aktuelle und zukünftige Kommunikationssysteme<br />
wie 5G, 6G und Radar-Sensorik<br />
arbeiten bei immer höheren Frequenzen,<br />
um die daraus resultierenden Vorteile<br />
KURZ & BÜNDIG<br />
Als Resultat eines<br />
BMWK-geförderten Gemeinschaftsprojekts<br />
wurde<br />
eine Technik realisiert,<br />
die es erlaubt, gesamte<br />
Hochfrequenzsysteme<br />
bei geringen Signalverlusten<br />
äußerst kostengünstig<br />
zu fertigen.<br />
Bild: Becker&Müller<br />
bei der Datenrate bzw. Messgenauigkeit<br />
nutzen zu können. Die Verfügbarkeit entsprechender<br />
hochfrequenter Sende- und<br />
Empfangschips ist aber nur eine Seite der<br />
Medaille. Die elektronischen Einzelkomponenten<br />
müssen schließlich zu einem<br />
Gesamtsystem zusammengefügt werden.<br />
Hier gerät die etablierte Leiterplattentechnik<br />
als bisheriger Favorit im Hinblick<br />
auf das Kosten-Nutzen-Verhältnis in Bedrängnis:<br />
„Durch den sog. Skin-Effekt<br />
werden die hohen Frequenzanteile vornehmlich<br />
an der Oberfläche der Leiterzüge<br />
geleitet“, erklärt Janik Becker, Geschäftsführer<br />
der Becker & Müller Schaltungsdruck<br />
GmbH. „Dort sehen die Signale aber<br />
viel von dem Leiterplattenmaterial, das<br />
signifikant Leistung absorbiert. Auch der<br />
Einsatz teurerer Hochfrequenz-Leiterplattenwerkstoffe<br />
und ein elektromagneti-<br />
Schema der Herstellung der Hohlleiterstrukturen.<br />
Als erstes wird<br />
eine PCB wie gewöhnlich mit allen<br />
benötigten Innenlagen hergestellt.<br />
Im nächsten Schritt wird die Hohlleiterstruktur<br />
in das PCB-Material<br />
gefräst. Die Wände der so erzeugten<br />
Vertiefungen werden dann<br />
galvanisch mit Cu beschichtet<br />
(ca. 30 µm). Um den Hohlleiter zu<br />
schließen, wird ein passend geschnittenes<br />
70-µm-Kupfer-Deckblech,<br />
hier lasergeschnitten, an<br />
den Rändern der Gräben angelötet.<br />
Diese Bestückung mit den Blechen<br />
kann beispielsweise im Schritt der<br />
SMD-Bestückung mit erfolgen.<br />
sches Design mit Abschirmungsleitern<br />
helfen nur bedingt, die basismaterialbedingte<br />
Signalabsorption zu begrenzen.<br />
Damit ist die bisherige Leiterplattentechnik<br />
nur bis ca. 60 GHz sinnvoll nutzbar.“<br />
Wie kann diese Limitierung nun aufgelöst<br />
werden? Diese Frage stand im Mittelpunkt<br />
eines mit Bundesmitteln geförderten<br />
Gemeinschaftsprojekts namens „Terahertz-PCB:<br />
Entwicklung von Designrichtlinien<br />
und Fertigungsprozessen zur Integration<br />
von Terahertz-Systemen in Standard-<br />
Leiterplatten“. Projektpartner waren zum<br />
einen die Technische Universität Berlin,<br />
zum anderen der Leiterplatten-Experte.<br />
Als Kernprämissen des Projekts stand<br />
die Nutzung bereits in der Leiterplattenfertigung<br />
vorhandener Produktionsmaschinen<br />
in Verbindung mit der Suche<br />
nach einer kostenoptimierten Lösung.<br />
32 <strong>EPP</strong> » 10 | 2023
Performance eines<br />
Hohlleiters aus<br />
gemeinsamem<br />
Forschungsprojekt<br />
mit Becker&Müller<br />
und der TU-Berlin<br />
„Die Grundidee des Lösungskonzepts war,<br />
durch Fräsprozesse Hohlleiter in den Leiterplatten<br />
zu erzeugen, die Hohlleiter galvanisch<br />
zu metallisieren und die Struktur<br />
mit einem Metallplättchen, z.B. im Zuge<br />
der SMD-Bestückung, zu verschließen“,<br />
erläutert Janik Becker. „So bildet sich ein<br />
geschlossener Hohlleiter, wobei das im<br />
Inneren geführte Signal gar nicht mehr<br />
mit dem Leiterplattenmaterial wechselwirkt,<br />
das ist ja jenseits der Metall-Barriere.<br />
Das bedeutet, dass wir hier das vergleichsweise<br />
günstigste FR4-Material<br />
verwenden können – auch für sehr hohe<br />
Frequenzen weit jenseits der 100 GHz.“<br />
Weiterhin bietet diese Technik die<br />
Möglichkeit, Antennen direkt zu integrieren:<br />
Einmal als trichterförmige Erweiterungen<br />
des Hohlleiters im Sinne einer<br />
Hornantenne am Leiterplattenrand für die<br />
seitliche Abstrahlung, zum anderen als<br />
Schlitzantenne durch Aussparungen im<br />
Deckelplättchen zur Abstrahlung senkrecht<br />
bzw. in einem durch den Schlitzabstand<br />
definierten Winkel zur Leiterplattenoberfläche.<br />
Ergänzt wird der so entwickelte<br />
Systembaukasten durch Hohlleiterstrukturen,<br />
die das Signal in einem defi-<br />
Bild: Becker&Müller<br />
nierten Leistungsverhältnis auf verschiedene<br />
Kanäle aufsplitten, Filterstrukturen,<br />
Kopplungspunkte zu klassischen Leiterzügen<br />
auf der Leiterplattenoberfläche und<br />
gebogene Leiterzüge. „Diese Elemente<br />
wurden baukastenartig für das Leiterplattendesign<br />
aufbereitet, so dass der Kunde<br />
sein Hochfrequenzsystem einfach per<br />
Drag&Drop zusammenstellen und fertigen<br />
lassen kann – ein enormer Mehrgewinn<br />
an Einfachheit, Komfort und Indivi-<br />
Besuchen Sie uns<br />
in München:<br />
productronica 2023<br />
Stand A2.377<br />
<strong>EPP</strong> » 10 | 2023 33
» BAUGRUPPENFERTIGUNG<br />
dualität“, freut sich Becker.<br />
In der Entwicklung war<br />
es wichtig, stets kompatibel<br />
zu den Standard-Leiterplattenprozessen<br />
zu bleiben,<br />
um die neuartige PCBintegrierte<br />
Hohlleitertechnologie<br />
kosteneffizient in neue<br />
Systeme integrieren zu können.<br />
Basierend auf dieser Technik wurden<br />
folgende funktionale Blöcke realisiert:<br />
• Leitungsabschnitte<br />
• Ein- und Auskoppelstrukturen zu<br />
(koplanaren) Streifenleitungen auf<br />
der PCB-Oberfläche<br />
• Hornantennen mit Abstrahl-Charakteristik<br />
ausgehend von den Seiten der PCB<br />
• Schlitzantennen zur Abstrahlung senkrecht<br />
zur PCB-Oberfläche (oder in einem<br />
definierten Winkel dazu gekippt)<br />
• Verzweigungen mit definiertem<br />
Teilungsverhältnis der Signalstärke<br />
• Frequenz-Filter-Strukturen<br />
Erkenntnisse aus dem<br />
Forschungsprojekt<br />
Vergleich mit konventionellen Leitungsstrukturen:<br />
In der HF-Technologie<br />
wird typischerweise auf Mikrostreifen<br />
oder Ground-Koplanarleitungen gesetzt.<br />
Diese haben den Vorteil, dass sie schon<br />
bei Gleichstrom für das Transportieren<br />
von Leistung verwendet werden können.<br />
Dafür haben diese Leitungen bei höheren<br />
Frequenzen zusätzliche Verluste durch<br />
das Substratmaterial, aber auch gleichzeitig<br />
durch Rauigkeit an den verschiedenen<br />
Interfaces zwischen Metall und Substrat.<br />
Um diese Herausforderungen zu lösen,<br />
kann man solche Leitungen auch in<br />
Hohlleiterform umsetzen und, wie beschrieben,<br />
direkt in die Leiterplattentechnologie<br />
integrieren. Die Hohlleiter haben<br />
aber den Nachteil, dass sie keine klassischen<br />
TEM-Moden aufweisen, sondern<br />
entweder ein TE- oder TM-Mode. Dadurch<br />
ist die Cutoff-Frequenz direkt abhängig<br />
von den Abmessungen des Hohlleiters<br />
(nur mit TEM-Moden gibt es eine Leitung<br />
bei Gleichstrom). Bei Vergleich von beiden<br />
Leitungstypen ergibt sich deswegen das<br />
Bild, dass die klassischen Leitungstypen<br />
bis ca. 50 GHz bessere Performance zeigen<br />
als der demonstrierte Hohlleiter. Der<br />
Schaltplan und Integration der PDK<br />
in den Altium Schaltungsdesigner<br />
Bild: Becker&Müller<br />
Grund ist, wie beschrieben, dass die Cutoff-Frequenz<br />
bei ca. 60 GHz liegt. Anschließend<br />
bleiben die Verluste über den<br />
Hohlleiter relativ stabil, wobei die Verluste<br />
bei der konventionellen Leitung weiter<br />
abfällt.<br />
Bestandteile und ihre Leistungs-Charakteristik:<br />
Innerhalb des Projektes wurden<br />
verschiedenen Teilkomponenten untersucht.<br />
Diese sind im Detail direkt in der<br />
Vorgehensweise innerhalb des Projektes<br />
abzulesen. Dabei lag der Fokus darauf,<br />
diese Teilsysteme innerhalb des Projektes<br />
so aufzubereiten, dass aus ihnen später<br />
bausteinartig beliebige Systeme aufgebaut<br />
werden können.<br />
Die Leitung sowie die Antennen, Filter<br />
und Power-Divider-Strukturen (Signal/<br />
Leistungs-Verzweigung) wurden im Detail<br />
designt und elektrisch charakterisiert. Es<br />
zeigt sich, dass die Strukturen deutlich<br />
leistungsstärker als vergleichbare Strukturen<br />
in planarer Technologie sind. Diese<br />
Strukturen wurden anschließend in eine<br />
Datenbank überführt, welche PDK genannt<br />
wird. PDK steht für Physikalische<br />
Designer Kits. Nachdem die PDKs abgeleitet<br />
wurden, konnte auf deren Basis ein<br />
Demonstrator-System zusammengestellt<br />
werden. Bei diesem handelt sich um einen<br />
79-GHz-Short-Range Radar. Aus den vorhandenen<br />
PDKs wurden anschließend<br />
Strukturen ausgewählt, welche für den<br />
Demonstrator im Layout zusammengesetzt<br />
wurden. Typischerweise wird für eine<br />
Schaltung ein Schaltplan entworfen.<br />
In dem Schaltplan<br />
wurden direkt die<br />
PDK-Modelle mit integriert,<br />
damit die<br />
Strukturen direkt<br />
beim Layout mit platziert<br />
werden können.<br />
Anhand von Design-Regeln<br />
wird dann geprüft, dass Leitungen<br />
oder Abstände so groß wie nötig,<br />
aber so klein wie möglich sind. Basierend<br />
auf diesen Informationen werden<br />
zuerst die kritischen HF-Leitungen<br />
sowie die Stromversorgung angeordnet<br />
und anschließend die restlichen Bauteile<br />
platziert.<br />
Diskussionspunkte<br />
Die Arbeiten haben gezeigt, dass es unter<br />
Einsatz etablierter Leiterplattentechnik<br />
möglich ist, Hohlleiterstrukturen in<br />
Leiterplatten einzubringen. Dies kann so<br />
im Produktionsprozess eingebunden werden,<br />
dass eine weitere Bestückung der<br />
Leiterplatte wie gewohnt möglich ist. Die<br />
Messungen haben bestätigt, dass für Anwendungen<br />
mit Frequenzen über 60 GHz<br />
die Hohlwellenleiterstrukturen signifikant<br />
verlustärmer. Zur einfachen Adaption der<br />
Technik auf neue Anwendungen wurden<br />
aus dem prinzipiellen Aufbau eines Hochfrequenzsystems<br />
Bausteine definiert, die<br />
es ermöglichen, solche Systeme – ohne<br />
Simulationen der Hochfrequenzeigenschaften<br />
– zusammenzustellen und die<br />
notwendigen Produktionsdaten zu liefern.<br />
Diese PDKs konnten erfolgreich in den<br />
Entwicklungsprozess eingebunden werden.<br />
CEO Janik Becker zeigt sich zufrieden<br />
mit den Erkenntnissen: „Die Kooperation<br />
mit unseren Partnern von der TU Berlin<br />
war eine runde Sache – technologisch<br />
wie auch persönlich. Nach dem erfolgreichen<br />
Abschluss des Projektes ist es für<br />
uns nun möglich, beim Designen von<br />
Hochfrequenzsystemen mittels Verwendung<br />
der PDKs unterstützend zur Seite zu<br />
stehen.“ Angesichts der Ableitung interner<br />
Designrules auf die jeweiligen Blöcke<br />
sowie deren Validierung sind dabei sowohl<br />
Funktion als auch Umsetzbarkeit der<br />
Hohlleiterstrukturen gegeben.<br />
www.becker-mueller.de<br />
34 <strong>EPP</strong> » 10 | 2023
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<strong>EPP</strong> » 10 | 2023 35
» BAUGRUPPENFERTIGUNG<br />
Lösungskompetenz für Systemintegratoren jenseits des Standards<br />
Hoher Effizienzgrad<br />
durch Modularität<br />
Auf vielfältigen Fertigungsprozessen basierende und zugleich<br />
technisch immer komplexere Produkte stellen Maschinenbauer<br />
permanent vor neue Herausforderungen. Das gilt auch für den<br />
Bereich der selektiven Lötprozesse. Die Lötspezialisten der<br />
Eutect GmbH unterstützen daher mit bewährten und ausgereiften<br />
Lösungen und tiefgreifendem metallurgischem Fachwissen.<br />
Bild: Eutect<br />
Miniwellen-Lötmodul IW1–2<br />
auf einem X-Y-Kinematik als<br />
Einzelmodul<br />
Auf Basis der langjährigen Erfahrung rund um<br />
das selektive Löten hat Eutect einen Technologiebaukasten<br />
entwickelt, der neben Prozessmodulen<br />
auch die dazugehörige Regelungstechnik und Software-Lösungen<br />
enthält. Anlagen lassen sich anhand<br />
der Bausteine optimal und kostengünstig auf einen<br />
höchstmöglichen Effizienzgrad auslegen. Maschinenbauern<br />
bietet der Baukasten zudem die Möglichkeit,<br />
einzelne Prozessmodule in eine Automation zu<br />
integrieren. Ein wichtiger Vorteil, da somit nicht auf<br />
komplette Zellen mit fixen Maßen und spezifischer<br />
Automation zurückgegriffen werden muss.<br />
„Unsere Lösungskompetenz basiert auf zahlreichen<br />
komplexen Projekten jenseits des Standards, die wir<br />
in mehr als 25 Jahren realisiert haben. Dieser Erfahrungsschatz<br />
schlägt sich in unserem bewährten Modulbaukasten<br />
nieder. Zeitgleich entwickeln wir unser<br />
Leistungsportfolio konsequent weiter, um Kunden direkten<br />
Zugriff auf neueste Prozess- und Integrationslösungen<br />
bieten zu können“, erläutert Geschäftsführer<br />
und Inhaber Matthias Fehrenbach. „Wir unterstützten<br />
Maschinenbauer dabei, Lötprozesse in deren<br />
Gesamtlösungen für Automationen zu integrieren. So<br />
können wir etwa Machbarkeitsanalysen und komplette<br />
Produktevaluierungen in unserem Technikum<br />
am Standort in Dusslingen umsetzten. Diese bilden<br />
dann eine Basis für die Fertigung von Validierungsmustern<br />
und Kleinserien. Da wir dabei unsere gesamte<br />
Erfahrung einbringen, bieten wir unseren Kunden<br />
weitere Wettbewerbsvorteile“, führt Fehrenbach aus.<br />
Automatisierer können in der Zusammenarbeit mit<br />
dem Unternehmen auf drei Bereiche zurückgreifen:<br />
Beratung und Prozess-Know-how, Evaluierung und<br />
Konzeptionierung sowie Projektierung und Umsetzung.<br />
Dadurch erhalten Systemintegratoren schneller<br />
und einfacher Zugriff auf Prozess- und Technologieinformationen<br />
rund um das Löten und dessen Auto-<br />
36 <strong>EPP</strong> » 10 | 2023
mationslösungen. Eine schnelle Einschätzung, wie<br />
und ob der selektive Lötprozess in die gewünschte<br />
Kundenanlage integriert werden kann, ist daher<br />
möglich. Basierend auf dem tiefen Know-how im Bereich<br />
der Aufbau- und Verbindungstechnik und durch<br />
den Zugriff auf den breiten Erfahrungsschatz in der<br />
Entwicklung von Lösungsansätzen, der Projektierung<br />
und dem Management von Kundenprojekten sind die<br />
Verantwortlichen von Eutect folglich eine wichtige<br />
Ressource für Systemintegratoren.<br />
Dies spiegelt sich auch in der Evaluierung und Lösungskonzeption<br />
wider. Hier bietet das Unternehmen<br />
definierte Lösungsansätze für komplexe Lötaufgaben<br />
bei einem hohen Individualisierungsgrad, die auf<br />
proaktiven Lösungsansätzen für Fertigungsherausforderungen<br />
seitens der Endkunden basieren. „Oftmals<br />
haben wir die Projekte auf dem Tisch, an denen<br />
sich andere Anbieter schon die Zähne ausgebissen<br />
haben und die sich mit Standardlösungen nicht umsetzen<br />
lassen“, erinnert sich Fehrenbach. Die für die<br />
Endkunden dazu erforderlichen Evaluierungen und<br />
Machbarkeitsstudien werden daher möglichst<br />
schnell umgesetzt. Da diese unter originalen Prozessbedingungen<br />
und automatisiert ablaufen, ist die<br />
Herstellung von Validierungsmustern, Kleinserien<br />
und Prototypen im Kundenauftrag ebenfalls möglich.<br />
Schlussendlich steht das Unternehmen den Systemintegratoren<br />
aber auch bei der Umsetzung zur<br />
Seite. Dabei greift der Systemintegrator wie jeder<br />
andere Kunde auf die maximale Flexibilität in Konstruktion,<br />
Montage und Implementierung zurück.<br />
„Dank einer konsequenten Weiterentwicklung des<br />
Leistungsportfolios bieten wir jedem Systemintegrator<br />
neueste Entwicklungen und Integrationslösungen.<br />
Zudem unterstützen wir unsere Kunden bei der<br />
Integration unserer Module in deren Anlagenkonzept.<br />
Das betrifft die Mechanik, die Regelungstechnik<br />
und die Software“, versichert Fehrenbach. Gleichzeitig<br />
bietet das Unternehmen seinen Kunden die Möglichkeit,<br />
ein Netzwerk aus Technologiepartnern und<br />
Experten zu nutzen.<br />
www.eutect.de<br />
KURZ & BÜNDIG<br />
Lösungskompetenz bei Anlagen<br />
für den selektiven Lötprozess<br />
mit Prozessmodulen, Regelungstechnik<br />
sowie Software<br />
mit hoher Effizienz.<br />
4-fach Flux-Modul,<br />
inkl. Steuerungseinheit<br />
als Einzelmodul<br />
Synergie durch Partnerschaft<br />
55.000 BT/h Gesamt-Bestückungskapazität<br />
• 5 Bestückungsmodule<br />
• Automatische BT-Bevorratung<br />
• ICT / Flying Probe<br />
• Lötanlagen Blei / Bleifrei<br />
EMS-Dienstleistungen<br />
Bild: Eutect<br />
elkotec GmbH<br />
Seestraße 64<br />
Tel. 030 45 60 05-0<br />
kontakt@elkotec.de<br />
<strong>EPP</strong> » 10 | 2023 37<br />
www.elkotec.de
» BAUGRUPPENFERTIGUNG<br />
SMD-Nano-Druckschablonen<br />
Profitabler durch höhere Ausbeute<br />
Bekanntermaßen ist die heutige Elektronikfertigung ein hochpräziser Prozess,<br />
bei dem SMD-Druckschablonen eine wichtige Rolle spielen. Was einmal bei den<br />
Druckschablonen mit Papier begann, ist heute mit lasergeschnittenem Edelstahl<br />
überwiegend der Standard – ergänzt mit unterschiedlichen Spezialitäten.<br />
» Karl-Uwe Siegler, freier Journalist für Photocad, Berlin<br />
SMD-Druckschablonen<br />
Fertigungsautomaten<br />
Bild: Photocad<br />
Eine Spezialität ist die nanobeschichtete<br />
Schablone, deren zahlreiche<br />
Vorteile wohl bei vielen KMUs noch nicht<br />
sehr bekannt sein dürfte. Dieser Fachbeitrag<br />
versucht in Zusammenarbeit mit einem<br />
führenden Berliner Hersteller von<br />
SMD-Druckschablonen die neuesten Erkenntnisse<br />
zusammenzustellen, um dem<br />
Anwender neue und vorteilhafte Chancen<br />
im Wettbewerb aufzuzeigen.<br />
Eigene Fertigung als<br />
sichere Ausgangsbasis<br />
Die Photocad GmbH, Berlin, hat in Zusammenarbeit<br />
mit dem ebenfalls in Berlin<br />
ansässigen Nano-Zentrum nicht nur umfangreiche<br />
Expertise gewonnen bei der<br />
Elektropolitur<br />
von SMD-Druckschablonen<br />
Beschichtung von Edelstahlflächen, sondern<br />
auch über die Eigenschaften des Nanoproduktes<br />
auf Siliziumbasis in Bezug<br />
auf Chemikalienbeständigkeit, Waschanlagenstabilität<br />
und Langlebigkeit gegenüber<br />
ähnlichen Produkten auf Polymerbasis.<br />
Um den Kunden eine notwendige Liefersicherheit<br />
zu geben und den eigenen<br />
hohen Qualitätsansprüchen zu genügen,<br />
wird auf einer eigenen vollautomatische<br />
Nano-Beschichtungsanlage produziert.<br />
Die vollständig gekapselte Anlage arbei-<br />
tet vom Einlegen der Schablone bis zu deren<br />
Zwischenlagerung vollkommen autonom.<br />
Eine präzise Wiederholgenauigkeit<br />
bei der Qualitäts-Beschichtung gewährleistet<br />
dabei der computergesteuerte<br />
Sprühkopf in Verbindung mit der Siemens-Steuerung.<br />
Eine perfekt vorbereitete<br />
Schablonenoberfläche besorgt die eigene<br />
automatische Waschanlage. Sie vermisst<br />
die Schablone automatisch und gibt<br />
über den Sprühkopf die exakte Menge für<br />
die zu beschichtende Fläche vor.<br />
Bild: Photocad<br />
38 <strong>EPP</strong> » 10 | 2023
Platinen-Bestückung<br />
im eigenen Haus<br />
Bild: Photocad<br />
Nanobeschichtung von<br />
SMD-Druckschablonen<br />
Bild: Photocad<br />
Nanobeschichtete SMD-Druckschablone für<br />
SMD-Bestückung<br />
... besser so!<br />
Neue Chancen durch<br />
Nanoveredelung<br />
Die Nanoveredelung von lasergeschnittenen<br />
Standard Edelstahl-Druckschablonen<br />
bietet nach dem neuesten Stand der<br />
Technik in Verbindung mit einem erfahrenen<br />
und technisch ausgerüsteten Hersteller<br />
klare Vorteile. Nicht nur in vielen Standardbereichen<br />
der Elektronikfertigung,<br />
sondern auch im besonderen Einsatz von<br />
immer kleineren Bauteilen und höherer<br />
Packungsdichte. So erweiterte der Hersteller<br />
seine Produktionskapazitäten besonders<br />
mit der Nanoveredelung seiner<br />
Produktlinie Performance sowie bei<br />
gleichzeitiger Senkung der Betriebskosten.<br />
Qualität: Grundsätzlich sichert die Nanoveredelung<br />
eine glatte sowie gleichmäßige<br />
Druckunterseite (Boardside) der<br />
Schablone. Damit wird der Pastendruck<br />
präziser und konsistenter. Das führt nicht<br />
nur zu einer Minimierung von Fehldrucken,<br />
sondern auch zur Verringerung von<br />
Kurzschlüssen. Die Qualität der Lötstelle<br />
wird insgesamt durch Kontrolle des Pastenvolumens<br />
und der Pastenpositionierung<br />
verbessert, womit Druckqualität und<br />
Reproduzierbarkeit höhere Effizienz im<br />
Fertigungsprozess ermöglichen. Frühere<br />
Fehlverbindungen in der SMD-Montage<br />
gehen dabei deutlich zurück.<br />
Lebensdauer: Die Nanoveredelung bildet<br />
eine Schutzbarriere gegenüber den<br />
abrasiven Eigenschaften der Lotpaste. Als<br />
Folge ist eine verlängerte Lebens- bzw.<br />
Nutzungsdauer zu beobachten. Eine verringerte<br />
Abnutzung realisiert circa 40<br />
Drucke ohne Reinigung der Druckunterseite.<br />
Dies verringert den Arbeitsaufwand<br />
bei Rüstzeiten.<br />
Preisvorteile: Weniger Reinigung –<br />
auch an der Schablonenoberfläche – bedeutet<br />
gleichzeitig geringeren Verbrauch<br />
an Pasten und Reinigungsmaterial. Höhere<br />
Produktionszahlen führen zudem zu<br />
Vorteilen bei den Erträgen, was insgesamt<br />
dem Anwender Geld spart.<br />
Durch die verstärkte Nachfrage nach<br />
nanoveredelten SMD-Druckschablonen<br />
steigerte der Hersteller seine Produktionskapazitäten<br />
sowie Effizienz im Fertigungsprozess.<br />
In der Gesamtheit der Vorteile<br />
bei Herstellung, im Produktionsprozess<br />
sowie erhöhtem Informationsniveau<br />
bei Elektronikfertigern sieht der Verkaufschef<br />
Axel Meyer weitere erhebliche Chancen<br />
speziell für sein Unternehmen.<br />
www.photocad.de<br />
KURZ & BÜNDIG<br />
Nanoveredelung von<br />
SMD-Schablonen ist eine<br />
effektive und kostengünstige<br />
Anwendung,<br />
welche zusätzlichen<br />
Schutz vor Verunreinigung<br />
bietet und so<br />
die Nutzungsdauer von<br />
Druckschablonen deutlich<br />
erhöht.<br />
M10V & MX70<br />
Preisgünstige Baugruppenbestückung<br />
• Vollautomatische SMD-Bestücker<br />
für Prototypen und Kleinserien<br />
• mit optionalem Präzisions-Dispenser für<br />
Paste und Kleber<br />
• Spektrum: 0201 bis 40 mm x 40 mm<br />
• optische Zentrierung der Bauteile<br />
• Vision-System zur Entnahme aus<br />
Schüttgut-Behältern<br />
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www.factronix.com<br />
<strong>EPP</strong> » 10 | 2023 39
BAUGRUPPENFERTIGUNG » Produkt-News<br />
Absauganlage für saubere und sichere Laserprozesse<br />
Flexible Filtermodule mit Energie-Einsparungspotenzial<br />
Mit dem LAS 260.1, einer Filteranlage zur<br />
Laserrauchabsaugung, präsentiert ULT sowohl<br />
für Betreiber von Laseranlagen als<br />
auch für Systemintegratoren bzw. Systemhersteller<br />
eine vorteilhafte Lösung. Die<br />
Absauganlage kann flexibel auf wechselnde<br />
Prozesse und Materialien wie Metall,<br />
Kunststoffe oder Holz angepasst werden<br />
und arbeitet dabei extrem leise. Die speziell<br />
entwickelten Filtermodule garantieren<br />
lange Standzeiten – was in erheblich<br />
reduziertem Wartungsbedarf, einer stabilen<br />
Produktion und folglich geringeren<br />
Kosten resultiert. Weitere Vorteile sind der<br />
kontaminationsfreie Filterwechsel per<br />
„Save Change Technology“ sowie Energieeinsparungen<br />
von ca. 20 % im Vergleich<br />
zu ähnlichen Lösungen am Markt.<br />
Die neue Absauganlage ist unkompliziert<br />
per ‚Plug-and-Play‘ zu installieren und<br />
einfach zu bedienen. Zur externen Kommunikation<br />
mit Laseranlagen unterschiedlichster<br />
Hersteller stehen moderne<br />
Kommunikationsschnittstellen zur Verfügung,<br />
die auf Wunsch zudem individualisierbar<br />
sind. Die Filteranlage ist standalone<br />
oder als Integrationslösung nutzbar.<br />
ULT stellt für die neue Absauganlage außerdem<br />
umfangreiches Zubehör zur Verfügung,<br />
z. B. Funkenfänger für den Brandschutz,<br />
verschiedene Schlauch- und<br />
Adaptersets, Absaugarme oder zusätzliche<br />
Nachfilter zur Reimraum-Installation<br />
oder Schallreduzierung. Das LAS 260.1<br />
wurde für den weltweiten Einsatz konzipiert,<br />
ist mobil einsetzbar und benötigt<br />
eine geringe Stellfläche.<br />
www.ult.de<br />
Bild: ULT<br />
Filteranlage LAS 260.1 zur Laserrauchabsaugung<br />
Resiliente Produktion auf Knopfdruck<br />
KI-basierte intelligente Tools erhöhen Transparenz<br />
Bild: Becos<br />
Prof. Dr. Günter Bitsch: „Bedeutsame Bausteine<br />
sind KI-basierte Tools in der Produktionsplanung“<br />
Die becos GmbH arbeitet an intelligenten<br />
Tools, um die Fertigung ihrer Kunden resilienter<br />
zu machen. Da die Komplexität<br />
von Planungssystemen unaufhörlich<br />
steigt, kann es nur durch die Kombination<br />
von Künstlicher Intelligenz (KI) und<br />
menschlichem Wissen gelingen, die Komplexität<br />
zu beherrschen und die Planungsqualität<br />
zu erhöhen. Für eine intelligente<br />
KI setzen die Entwickler auf Datengenossenschaften<br />
zu Trainingszwecken.<br />
„Die Forderung nach einer resilienten Fertigung<br />
wird immer lauter, die Umsetzung<br />
einer solchen in den Betrieben immer<br />
wichtiger. Bedeutsame Bausteine sind KIbasierte<br />
Tools in der Produktionsplanung“,<br />
beginnt Geschäftsführer Prof. Günter<br />
Bitsch. Doch nicht alle KI-basierten Tools<br />
sind gleich leistungsstark. Der Unterschied<br />
zwischen einzelnen Tools liegt im<br />
Lernprozess der Systeme selbst. Je größer<br />
die Datenbasis ist, auf die die KI zu Lernzwecken<br />
zurückgreifen kann, desto besser<br />
sind die Tools trainiert, können passende<br />
Handlungsmuster abrufen und Entscheidungen<br />
vorbereiten. „Und genau da setzen<br />
wir an. Wir arbeiten mit einer breiten<br />
Datenbasis, da wir auf Datengenossenschaften<br />
setzen,“ betont Bitsch.<br />
Um leistungsfähige Systeme zu entwickeln,<br />
muss die KI umfassend trainiert<br />
werden. Der Zusammenhang ist leicht erklärt:<br />
Je mehr Daten vorhanden sind, desto<br />
besser und effektiver lernt die KI, umso<br />
besser sind im Ergebnis die Vorschläge.<br />
Diese Voraussetzungen zu erfüllen, ist<br />
nicht leicht. „Nur so lassen sich intelligente<br />
Tools entwickeln, die passende Ent-<br />
scheidungsvorschläge kurzfristig anbieten.<br />
Einzelne Unternehmen verfügen gar<br />
nicht über die erforderliche Datenmenge“,<br />
macht Bitsch die Anforderungen deutlich,<br />
mit denen das Unternehmen bei der Entwicklung<br />
seines KI-basierten MES kämpft.<br />
Das Unternehmen setzt auf Datengenossenschaften<br />
zur Lösung des Problems.<br />
Hier stellen Unternehmen ihre Daten in<br />
einem gemeinsamen Datenpool zur Verfügung,<br />
auf den die KI zu Trainingszwecken<br />
zurückgreifen kann. Im Gegenzug<br />
profitieren die genossenschaftlich organisierten<br />
Unternehmen von den KI-basierten<br />
Lösungen. „Eine Win-win-Situation<br />
für alle, die uns der Idealvorstellung der<br />
Zukunft näherbringt, dass die KI-basierte<br />
Entscheidung präziser und verlässlicher<br />
sein soll. Die Datengenossenschaften bieten<br />
eine breitere Basis und ggf. Ansätze<br />
des Transfer-Learnings. Ein Schritt in die<br />
richtige Richtung,“ erläutert IT-Experte<br />
Bitsch, dem die Weiterentwicklung ein<br />
wichtiges Anliegen ist, will man in<br />
Deutschland den Anschluss an KI-basierte<br />
Tools nicht verlieren.<br />
www.becos.de<br />
40 <strong>EPP</strong> » 10 | 2023
Smarte Partner für die Industrie 4.0<br />
Mobile Plattformen vereinen Flexibilität und Zuverlässigkeit<br />
KUKA erweitert das Angebot im Bereich<br />
der autonomen mobilen Roboter (AMR):<br />
Sowohl der KMR iisy als vollintegrierte<br />
Kombination aus Cobot und Transportplattform<br />
als auch die KMP 1500P als innovative<br />
mobile Plattform vereinen Flexibilität<br />
und Zuverlässigkeit in anspruchsvollen<br />
Umgebungen. Sie sind optimal<br />
ausgestattet für Produktions- und Lagerhallen<br />
und damit die idealen smarten<br />
Partner für die Industrie 4.0.<br />
Der mobile Cobot KMR iisy bewegt sich<br />
schnell und sicher durch den Raum und<br />
ist so flexibel einsetzbar an verschiedenen<br />
Arbeitsstationen in der Montage, der Intralogistik<br />
und als Roboterservicesystem.<br />
Er setzt sich zusammen aus dem LBR iisyund<br />
einer mobilen Plattform. Die partikelund<br />
emissionsarme Beschaffenheit und<br />
ESD-Zertifizierung erlauben den bedenkenlosen<br />
Einsatz des KMR iisy im Reinraum.<br />
Sowohl Cobot als auch Plattform<br />
werden über smartPAD pro gesteuert.<br />
Um intralogistische Abläufe zu optimieren,<br />
gilt die mobile Plattform KMP 1500P als<br />
wegweisende Automatisierungslösung. Bis<br />
zu eineinhalb Tonnen unterschiedlichster<br />
Materialien und Werkstücke lassen sich<br />
mit ihr transportieren, wobei sie mit einem<br />
Hub von 60 Millimeter sowie ihrer exakten<br />
Positioniergenauigkeit überzeugt.<br />
Sicherheits-Laserscanner oder die IP-<br />
Klasse 54 schützen Roboter, Ladungen<br />
und Umgebung zuverlässig. Durch ihren<br />
Differenzialantrieb und ihre flexible Beweglichkeit<br />
finden sich die mobilen Roboter<br />
in allen dynamischen und komplexen<br />
Umgebungen zurecht und passen<br />
Fahrwege autonom und effizient an. Dank<br />
des induktiven, intelligenten 24/7-Lademanagements<br />
können die Roboter sowohl<br />
an einer Ladestation als auch während<br />
des Arbeitsprozesses aufgeladen werden.<br />
Sollten Wartungsarbeiten anfallen, können<br />
diese mithilfe großer Zugangsluken<br />
am KMR iisy sowie der einfach austauschbaren<br />
Steuerungs- und Schaltelektronik<br />
der KMP 1500P problemlos und<br />
schnell vorgenommen werden.<br />
www.kuka.com<br />
Bild: KUKA<br />
LEARN DEEP.<br />
ACT INTELLIGENT.<br />
Der mobile Cobot KMR iisy bewegt sich schnell<br />
und sicher durch den Raum und ist flexibel einsetzbar<br />
an verschiedenen Arbeitsstationen<br />
Autonome mobile Roboter<br />
Die neue AMR-Generation ist intelligent,<br />
flexibel, sicher und einfach in der Handhabung.<br />
Der Einbau von 3D-Kameras, die<br />
Bis zu eineinhalb Tonnen unterschiedlichster Materialien<br />
und Werkstücke lassen sich mit der KMP 1500P transportieren<br />
Bild: KUKA<br />
„Bei LOXXESS streben wir nach optimaler Auftragssteuerung: Produktivität<br />
und Effizienz sollen kontinuierlich gesteigert werden. Mit unseren<br />
LVS betreiben wir daher bereits seit einigen Jahren auch Prozessoptimierung.<br />
Der nächste Schritt schien nur konsequent: Die vorhandenen<br />
Strukturen wurden durch Tools aus dem Bereich der künstlichen Intelligenz<br />
erweitert. Plandaten mit Echtzeiterkenntnissen, selbstlernende<br />
Algorithmen sowie Vorhersagen unterstützen uns nun dabei, unsere<br />
Prozessketten immer weiter zu optimieren. Um frühzeitig Störungen zu<br />
identifizieren, werden diese durchgängig geplant und überwacht. So<br />
können systemisch veranlasste Alternativlösungen und automatisierte<br />
Handlungsänderungen in die Prozesse einfließen. Wir nutzen die Errungenschaften<br />
der künstlichen Intelligenz, um unseren Kunden ein Mehr<br />
an Service und Qualität bieten zu können – durch Schnelligkeit und<br />
Transparenz.“<br />
Marcel Breusch, Mitglied der Geschäftsleitung<br />
loxxess.com<br />
<strong>EPP</strong> » 10 | 2023 41
» BAUGRUPPENFERTIGUNG<br />
Nutzentrenner mit zukunftsorientierter Flexibilität<br />
Fokus liegt auf Modularität<br />
Der stetig wachsende Fachkräftemangel sowie der Qualitäts- und Kostendruck<br />
stellen die herstellenden Unternehmen auch in jeglichen Backend-Prozessen<br />
vor immer größere Herausforderungen. Mit dem neu entwickelten Nutzentrenner<br />
MDM1250 bietet die Mergen GmbH mit Sitz in Olzheim (Eifel) ihren Kunden<br />
eine innovative und zu gleich wirtschaftliche Lösung, welche in ihrer modularen<br />
Bauweise den jeweiligen Kundenanforderungen gerecht wird.<br />
Bild: Mergen<br />
Der Nutzentrenner<br />
MDM1250 kann bei<br />
zukünftigen Prozessänderungen<br />
schnell<br />
und kostengünstig an<br />
die neuen Anforderungen<br />
angepasst und erweitert<br />
werden<br />
Mehr als 20 Elektronikfertiger und Automobilzulieferer<br />
aus dem Kundenstamm des Unternehmens<br />
wurden über positive sowie negative Eigenschaften<br />
der klassischen Nutzentrenn-Anlagen befragt,<br />
ob Fräs- oder Laserprozess bevorzugt wird und<br />
welch Anforderungen an die zukünftigen Anlagen<br />
gestellt werden. Die Auswertung dazu wurde evaluiert<br />
und spiegelt die Neuentwicklung wider.<br />
Modulare Bauweise als<br />
zukunftsorientierte Flexibilität<br />
Durch die modulare Bauweise und eine Vielzahl<br />
von Optionen kann der Nutzentrenner MDM1250<br />
auch bei zukünftigen Prozessänderungen schnell und<br />
kostengünstig an die neuen Anforderungen ange-<br />
passt und erweitert werden. Das speziell entwickelte<br />
Maschinengestell absorbiert mittels eines eingefüllten<br />
Mediums die auftretenden Schwingungen und<br />
Vibrationen und gewährleistet somit eine höhere<br />
Prozessgeschwindigkeit und Genauigkeit. Die Zuführungs-<br />
und Aufstapelmöglichkeiten sind ebenso zugeschnitten<br />
wie eine Inline-Anbindung mit weiteren<br />
Prozessen. Auch die nachträgliche Einbindung in bereits<br />
vorhandene Prozesse ist jederzeit mit geringem<br />
Aufwand realisierbar.<br />
Der Nutzentrenner kann als Stand-alone, als Inline<br />
sowie als Corner-Modul eingesetzt werden, was zu<br />
dem geringen Footprint einen weiteren platzsparenden<br />
Vorteil mit sich bringt. In der Standardausführung<br />
und einem Footprint von nur<br />
1250 mm x 1250 mm können Leiterplatten mit oder<br />
ohne Rahmen von bis zu 500 mm x 320 mm aus unterschiedlichen<br />
Materialien wie z. B. CEM1 und FR2<br />
bis FR5, sowie ISOLA 117 in der Standardausführung<br />
gefräst und gehandelt werden. Eine hierfür entwickelte<br />
Software sowie visuell gestützte Fräserverschleiß-<br />
und Bruchkontrolle überwachen den gesamten<br />
Prozess redundant. So wird der Fräser erst in seiner<br />
gesamten Schnittfläche genutzt, bevor dieser<br />
mittels dem vollautomatischen Wechselsystem getauscht<br />
wird.<br />
Features für effiziente Prozesse<br />
In der heutigen Zeit mehr denn je ein zu beachtendes<br />
Thema ist die Produktvielfalt und die damit verbundenen<br />
Rüstzeiten der einzelnen Produktionsprozesse.<br />
Der ESD-sichere Nutzentrenner wird den Anforderungen<br />
gerecht, indem diese optional mit einem<br />
vollautomischen Greiferwechselsystem sowie einer<br />
Transportbreitenverstellung ausgestattet ist. Zudem<br />
können mittels einer neu aufgesetzten NCI-Steuerung<br />
jegliche geometrischen Formen abgebildet werden.<br />
Eine angenehme und bedienerfreundliche Menüführung<br />
ermöglicht die Handhabung der Maschine<br />
ohne lange Einweisungs- und Schulungsaufwendun-<br />
42 <strong>EPP</strong> » 10 | 2023
Optimale Reinigung<br />
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kombiniert mit einem hochwertigen Vlies<br />
Bild: Mergen<br />
gen. Die einmalige Erstellung der Fräsprogramme ist<br />
neben dem Einlesen von CAD-Modellen ebenfalls<br />
über die Programmierung CAD/CAM oder auch sehr<br />
einfach über die HMI-Eingabe möglich. Ausgelegt für<br />
einen 24/7 Betrieb zeigt das System MDM1250 nicht<br />
nur mit Wirtschaftlichkeit und der außerordentlichen<br />
Bedienerfreundlichkeit seine Stärke, sondern überzeugt<br />
zudem mit der linearen Bahnsteuerung in<br />
puncto Toleranzeinhaltung, Prozessgeschwindigkeit<br />
sowie hoher Wiederholgenauigkeit von >5 Sigma.<br />
Für eine hohe Verfügbarkeit teilt der Nutzentrenner<br />
frühzeitig mit, wenn Verschleißteile gewechselt<br />
werden müssen. Die Bediener können sich diese mittels<br />
einer Visualisierung als Explosionszeichnung<br />
aufrufen, und mit Knopfdruck sehr einfach anfordern.<br />
Auf Wunsch erstellt das System die jeweiligen<br />
Anforderungen auch selbstständig. Zum Einbau der<br />
Artikel kann über das HMI ein Wartungsmodus inklusive<br />
Anleitung „step by step“ abgerufen werden. Optional<br />
wird dieser Vorgang mittels einer erhältlichen<br />
Datenbrille durch einen Spezialisten des Unternehmens<br />
begleitet.<br />
productronica, Stand 2.112<br />
www.mergen-industrial.com<br />
KURZ & BÜNDIG<br />
Ein ESD-sicherer Nutzentrenner ist<br />
durch modulare Bauweise sowie einer<br />
Vielzahl an Optionen schnell anpassbar<br />
an sich schnell verändernde<br />
Prozessbedingungen.<br />
Marco Mergen:<br />
„Unser Team ist<br />
erst dann zufrieden,<br />
wenn es<br />
unsere Kunden<br />
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<strong>EPP</strong> » 10 | 2023 43
BAUGRUPPENFERTIGUNG » Produkt-News<br />
Neuer Klebstoff für Automotive Lighting<br />
Hochviskoses und vergilbungsstabiles Verkleben<br />
möglicht Photobond OB4189 das erforderliche<br />
hohe Aspektverhältnis für den<br />
Klebprozess. Der Klebstoff behält so nach<br />
dem Dosieren seine Form und verfließt<br />
nicht, was für das Verkleben von Mikrolinsen-Arrays<br />
wichtig ist. Zudem ist er äußerst<br />
vergilbungsstabil, wie es Lebenszyklus-Simulationen<br />
von 500 Stunden Lagerung<br />
bei 140 °C zeigen – unabdingbar<br />
für optisch anspruchsvolle Anwendungen.<br />
Das modifizierte Acrylat ist lösungsmittelfrei<br />
und für einen Temperatureinsatzbereich<br />
von –40 °C bis +120 °C entwickelt.<br />
Seine Druckscherfestigkeit auf PC<br />
beträgt 30 MPa, auf PMMA 25 MPa. Es<br />
lässt sich mit UV-Licht (365 nm) und<br />
sichtbarem Licht (400 nm) aushärten. Die<br />
typische Belichtungszeit bei 400 nm und<br />
einer Schichtdicke von 100 μm beträgt 5<br />
Sekunden. Dies ermöglicht „Active<br />
Alignment“-Prozesse zur hochpräzisen<br />
Ausrichtung der Optiken und geringe Taktzeiten<br />
in der automatisierten Fertigung.<br />
„Mit DELO Photobond OB4189 ergänzen<br />
Bild: Delo<br />
DELO Photobond OB4189 ist vergilbungsstabil<br />
und eignet sich mit seinem hohen Aspektverhältnis<br />
vor allem für das Verkleben von sogenannten<br />
Mikrolinsen-Arrays<br />
DELO hat einen neuen Klebstoff für Anwendungen<br />
in der Automobil-Beleuchtung<br />
entwickelt. DELO Photobond<br />
OB4189 ist vergilbungsstabil und eignet<br />
sich mit seinem hohen Aspektverhältnis<br />
vor allem für das Verkleben von sogenannten<br />
Mikrolinsen-Arrays, wie sie in<br />
Scheinwerfern und Projektionssystemen<br />
vorkommen.<br />
Licht gilt aktuell als wichtigstes automobiles<br />
Design- und Differenzierungselement.<br />
Mikrolinsen-Arrays spielen dabei<br />
eine wichtige Rolle. Sie ermöglichen<br />
gleichzeitig hochauflösende und lichtstarke<br />
Projektionen bei geringem Bauraum<br />
und finden deshalb als Optiken in<br />
Scheinwerfern und Projektionssystemen<br />
zunehmend Verwendung. Solche Mikrolinsen<br />
werden aus Effizienzgründen häufig<br />
aus optisch reinen Polymeren – genauer<br />
gesagt: Klebstoffen – gefertigt. Anschließend<br />
werden die Mikrolinsen-Arrays<br />
in einem Gehäuse fixiert. Mit einer<br />
hohen Viskosität von 75.000 mPa·s er-<br />
wir unser Portfolio aus temperatur- und<br />
feuchtigkeitsbeständigen Active-<br />
Alignment-Klebstoffen um ein hochviskoses<br />
und extrem vergilbungsstabiles Produkt,<br />
das genau auf die Anforderungen<br />
von Mikrolinsen-Arrays zugeschnitten<br />
ist“, sagt Christoph Appel, Produktmanager<br />
LED Automotive im Unternehmen.<br />
www.delo.de<br />
E²MS-Dienstleister zielt auf höhere Geschwindigkeit und Flexibilität<br />
Schneller (re)agieren in der SMD-Fertigung durch Bestückungskapazität<br />
ETB electronic investiert in Bestückungsautomaten<br />
von FUJI<br />
Bild: ETB electronic<br />
Der E²MS-Spezialist ETB electronic erhöht<br />
seine Fertigungskapazitäten und legt dabei<br />
Wert auf Flexibilität. Im ersten Investitionsschritt<br />
kommen in der 4.000 qm<br />
großen Produktionshalle sechs skalierbare<br />
Bestückungsplattformen NXTIII zum Einsatz,<br />
ein Konzept der FUJI Europe Corporation<br />
GmbH. Auf insgesamt fünf Produktionslinien<br />
sollen sukzessive weitere Be-<br />
stückungsautomaten des Herstellers installiert<br />
werden, um eine hocheffiziente<br />
und agile Fertigung zu erreichen.<br />
Die 1983 gegründete ETB electronic entwickelt,<br />
produziert und montiert technisch<br />
anspruchsvolle Elektronik und komplette<br />
Geräte. Das Unternehmen beschäftigt<br />
rund 200 Mitarbeitende und hat die<br />
Hauptkundschaft in den Bereichen Industrie,<br />
Maschinenbau, Automatisierung,<br />
Medizintechnik und Automotive. Der<br />
E²MS-Spezialist strebt eine hochautomatisierte<br />
Fertigung an. In der im Jahr 2022<br />
erweiterten Produktionshalle werden<br />
Muster, Vorserien und Serien gefertigt. In<br />
der SMD-Bestückung kommen bislang<br />
auf vier Linien Bestücker eines anderen<br />
Anbieters zum Einsatz.<br />
Flexible Technologien<br />
Künftig möchte der Elektronikspezialist<br />
schneller auf neue Kundenbedürfnisse und<br />
Nachfrageschwankungen reagieren. Die<br />
Linien werden daher vorerst um sechs Bestücker<br />
der NXTIII-Serie erweitert, woraus<br />
sich eine Erhöhung der Gesamtleistung um<br />
rund 60.000 CPH ergibt. Die Bestückungsautomaten<br />
NXTIII bilden künftig das Herzstück<br />
der SMD-Bestückung des E²MS-Spezialist.<br />
Damit wird nicht nur die SMT-Bestückungskapazität<br />
ausgebaut und die Produktivität<br />
erhöht, sondern auch die gebotene<br />
Flexibilität erzielt. Die NXTIII ist für flexible<br />
High-Mix-Produktion ausgelegt. Die modulare<br />
und skalierbare Lösung eignet sich für<br />
die Bestückung multifunktionaler und leistungsstarker<br />
Elektronik bei beispielsweise<br />
hoher Bestückungsdichte von winzigen<br />
Bauteilen und vielem mehr. Durch die Skalierbarkeit<br />
und einen hohen Grad an Automatisierung<br />
kann sich das Unternehmen in<br />
Zukunft agil auf neue Markt- und Kundenanforderungen<br />
einstellen.<br />
www.fuji-euro.de<br />
44 <strong>EPP</strong> » 10 | 2023
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<strong>EPP</strong> » 10 | 2023 45
» TEST & QUALITÄTSSICHERUNG<br />
Mit dem ATE Booster Kostenreduzierung leicht gemacht<br />
Maximierung der LED-<br />
Testfähigkeit<br />
Die Automatisierung ist in den heutigen Fabriken und in den meisten Produktionslinien<br />
allgegenwärtig, und die ausgestellten Lösungen sind alle bereit für den<br />
Einsatz in vollständig automatisierten Linien. Das neue ATE Booster Modul, das<br />
auf der SMT 2023 zum ersten Mal vorgestellt wurde, ist die jüngste Ergänzung<br />
des umfangreichen Leistungsspektrums der Compact Linie von Seica.<br />
Bild: Seica<br />
Die Lösung wurde entwickelt, um LED-<br />
Testfähigkeit und OBP-Leistung zu<br />
maximieren und gleichzeitig die Kosten<br />
durch innovative Optimierung der erforderlichen<br />
Hardware-Ressourcen zu senken.<br />
Automatisierte Testlösungen<br />
Der vollautomatische Compact SL<br />
NEXT> wurde für ein Höchstmaß an Konfigurierbarkeit<br />
und kundenspezifischer<br />
Anpassung entwickelt, um die gesamte<br />
Bandbreite an Testanforderungen zu erfüllen:<br />
von In-Circuit-, über Funktionsbis<br />
hin zu kombinatorischen Tests, sowie<br />
die Durchführung anderer Aufgaben wie<br />
Onboard-Programmierung (OBP). Als Teil<br />
der Compact-Produktlinie von Testlösungen<br />
ermöglicht das Modell SL dem Benutzer<br />
die Auswahl der am besten geeigneten<br />
Konfiguration für den aktuellen Bedarf,<br />
Der ATE Booster ist die perfekte Lösung zur Kostenreduzierung<br />
mit mehreren Vorteilen<br />
während er gleichzeitig die Skalierbarkeit<br />
für künftige Anforderungen gewährleistet.<br />
Unternehmen, die über ein Nagelbettsystem<br />
verfügen und viele LEDs auf einer<br />
einzigen Platine testen müssen, sehen<br />
sich mit dem Problem konfrontiert, viel<br />
Geld für die Erstellung einer Halterung<br />
mit allen benötigten Led-Sensoren (ein<br />
Sensor pro LED) auszugeben. Das gleiche<br />
gilt für Anwendungen, bei denen Mikrogeräte<br />
programmiert werden müssen, die<br />
eine kurze Kabellänge erfordern: Sie müssen<br />
ein oder mehrere Programmiergeräte<br />
direkt an der Leuchte installieren, um so<br />
nah wie möglich am Zielgerät zu sein.<br />
Zudem benötigt jedes Produkt eine eigene<br />
Halterung: Wenn ein Unternehmen<br />
also mehrere Produkte mit vielen LEDs<br />
und/oder Mikrobauteilen hat, wären die<br />
Kosten zu hoch. Die Lösung findet sich in:<br />
• Als Teil des Systems, wird<br />
aber auf die Halterung<br />
montiert und ist insofern<br />
austauschbar<br />
• Auswechselbar bedeutet<br />
gleichzeitig, dass mehr Platz<br />
in der Halterung für zusätzliche<br />
Geräte vorhanden ist<br />
• Rückwärtskompatibel<br />
• Bis zu 16 Led-Sensoren mit<br />
integrierter Hardware, die an<br />
die 320 parallele Led-Tests<br />
ermöglichen<br />
• Zuverlässig, da die optischen<br />
Fasern während der Einrichtung<br />
nicht bewegt oder berührt<br />
werden<br />
• Stabile Messung: nur ein<br />
optischer Übergang direkt<br />
am Sensor<br />
• Bis zu 4 Device-Clips direkt auf dem<br />
ATE Booster installiert, um bis zu 16<br />
echte parallele OBP zu erreichen<br />
• Schnelle Kommunikationsgeschwindigkeit:<br />
Da der ATE Booster in der Nähe<br />
des Zielgerätes platziert wird, werden<br />
auch die Device-Clips in der Nähe des<br />
UUT platziert, so dass die Kommunikationsgeschwindigkeit<br />
erhöht wird.<br />
So ist es möglich, teure Geräte aus dem<br />
Fixture zu entfernen und auf verschiedene<br />
Projekte zu verteilen, um im Ergebnis<br />
eine Kosteneffizienz zu erreichen. Zudem<br />
muss lediglich einmal ein ATE Booster gekauft<br />
werden, um unendlich viele verschiedene<br />
Anwendungen (kann zwischen<br />
Maschinen geteilt werden) zu erhalten.<br />
Im Inneren des ATE Boosters ist Platz für<br />
andere Ressourcen, wie eine JTAG-Steuerung,<br />
CAN/LIN-Steuerung und andere.<br />
Auch ist das System derzeit kompatibel<br />
mit einer motorisierten Presse, die pneumatische<br />
Presse ist in der Entwicklung.<br />
www.seica.com<br />
KURZ & BÜNDIG<br />
Das ATE Booster Modul<br />
maximiert die LED-Testfähigkeit<br />
sowie die OBP-<br />
Leistung und senkt<br />
gleichzeitig die Kosten<br />
durch eine innovative<br />
Optimierung der erforderlichen<br />
Hardware-<br />
Ressourcen.<br />
46 <strong>EPP</strong> » 10 | 2023
SPECIAL<br />
» Integrativ zum<br />
Null-DPMO-Ziel<br />
» Printing-Modul<br />
Ein virtueller Druck auf Basis der<br />
Schablonendaten und umfangreicher<br />
Prozessdatenbank ermittelt<br />
alle relevanten Druck- und Prozessparameter,<br />
markiert kritische<br />
Bereiche im Schablonenlayout<br />
und empfiehlt Lösungen.<br />
» Placement Modul<br />
Das System schlägt Optimierungsmaßnahmen<br />
beim Bestückprozess<br />
vor und priorisiert diese<br />
auf Basis des hinterlegten Prozess-Know-hows<br />
nach Erfolgswahrscheinlichkeit.<br />
» Quality-Viewer-Modul<br />
WORKS Process Expert liefert detaillierte<br />
Fehlerstatistiken auf der<br />
Basis der AOI-Daten in Form von<br />
KIPs und frei wählbaren Grafiken.<br />
Bild: ASMPT<br />
DPMO – Defects per Million Opportunities, die Fehlerrate pro einer Million Fehlermöglichkeiten, ist ein zentrales<br />
Maß für die Effektivität der Qualitätssicherung. Das Expertensystem WORKS Process Expert von ASMPT ist die<br />
Basis für eine Null-Fehler-Fertigung.<br />
<strong>EPP</strong> » 10 | 2023 47
TEST & QUALITÄTSSICHERUNG » Special<br />
WORKS Process Expert von ASMPT:<br />
integrative Qualitätssicherung und<br />
Prozessoptimierung entlang der<br />
gesamten SMT-Produktionslinie<br />
Grafik: ASMPT<br />
Qualitätssicherung auf der ganzen SMT-Linie mit Hard- und Software<br />
Integrativ zum Null-DPMO-Ziel<br />
Fehlerhafte Produkte in der SMT-Fertigung auszusortieren ist wichtig − noch<br />
wichtiger ist es jedoch, die Zusammenhänge zu erkennen, die zum Ausschuss<br />
geführt haben. Dies ist nur möglich, wenn Hard- und Software zur Qualitätssicherung<br />
die gesamte Produktionslinie kontinuierlich überwacht, analysiert<br />
und intelligente Optimierungsvorschläge macht.<br />
DPMO – Defects per Million Opportunities,<br />
die Fehlerrate pro einer Million<br />
Fehlermöglichkeiten, ist ein zentrales<br />
Maß für die Effektivität der Qualitätssicherung.<br />
Ihr oberstes Ziel: 0 DPMO. Um es<br />
zu erreichen, setzen Elektronikfertiger auf<br />
schnelle und genaue Inspektionssysteme.<br />
Je früher ein Fehler erkannt wird, desto<br />
geringer sind die Kosten.<br />
Hauptfehlerquelle:<br />
Lotpastendruck<br />
Da passt es gut, dass der fehleranfälligste<br />
Prozessschritt ganz am Anfang der<br />
Prozesskette steht: der Lotpastendruck.<br />
Rund 60 Prozent aller Produktionsfehler<br />
werden ihm zugeschrieben.<br />
Folgerichtig setzen moderne Lotpasteninspektionssysteme<br />
genau hier an.<br />
Process Lens von ASMPT beispielsweise<br />
vermisst jedes Lotpastendepot über einen<br />
DLP-Chip mit bis zu 20 Millionen<br />
einzeln ansteuerbaren Mikrospiegeln,<br />
der die Depots auf Volumen, Höhe,<br />
Grundfläche, Form und Position prüft.<br />
Das System erkennt relevante Bereiche<br />
auf der Leiterplatte zunächst in einem<br />
2D-Scan und vermisst sie anschließend<br />
in 3D – mit einer Auflösung von bis zu<br />
10 µm und bis zu 80 Prozent weniger<br />
Pseudofehlern im Vergleich zu herkömmlichen<br />
SPIs. Dabei arbeitet Process Lens<br />
HD bis zu 70 Prozent schneller als bisher<br />
übliche Geräte.<br />
Diese Leistungsreserve ermöglicht zusätzliche<br />
Messungen ohne Verlängerung<br />
der Gesamtproduktionszeit, z. B. die<br />
Fremdkörperdetektion oder den Mixed<br />
Mode der Process Lens HD Plattform, bei<br />
dem sowohl Lotpastendepots als auch<br />
Klebepunkte untersucht werden. Die<br />
Process Lens HD ist zudem eines der<br />
wenigen SPI-Systeme auf dem Markt, bei<br />
dem die Messauflösung per Software gesteuert<br />
werden kann.<br />
AOI erkennt weitere Fehler<br />
Im Bestück- und Lötprozess können<br />
weitere Probleme auftreten, z. B. falsch<br />
oder versetzt bestückte oder fehlende<br />
Bauelemente, aber auch der gefürchtete<br />
48 <strong>EPP</strong> » 10 | 2023
Bild: ASMPT<br />
Tombstone-Effekt beim Löten. Wer mit<br />
besonders hohen Qualitätsansprüchen<br />
produziert, zum Beispiel für die Automobilindustrie,<br />
braucht deshalb am Ende der<br />
Linie und im besten Fall noch einmal vor<br />
dem Ofen weitere Automatische Optische<br />
Inspektionssysteme (AOI). Diese erkennen<br />
zuverlässig Fehler auf der Leiterplatte und<br />
verhindern, dass unbrauchbare Produkte<br />
an den Kunden ausgeliefert werden. Die<br />
zugehörige Software betrachtet in der Regel<br />
nur das einzelne Produkt, den einzelnen<br />
Fehler, nicht aber die Zusammenhänge.<br />
Sporadisch auftretende Fehler bleiben<br />
dabei nicht selten unerkannt im System.<br />
Das Gesamtsystem im Blick<br />
Mit dem Qualitätssicherungs-Expertensystem<br />
WORKS Process Expert geht<br />
ASMPT neue Wege. Basierend auf der<br />
standardisierten IPC-2591-CFX-Schnittstelle,<br />
bezieht die intelligente Applikation<br />
alle Maschinen der Linie in die Fehleranalyse<br />
ein und übernimmt die Datenintegration<br />
und -visualisierung. Wenn Process<br />
Lens von ASMPT oder ein SPI-System eines<br />
Drittanbieters eingesetzt wird, kann<br />
die Optimierung des Lotpastendrucks ohne<br />
Bedienereingriff erfolgen. Zudem kann<br />
das System bei Bedarf eine automatische<br />
Offsetkorrektur oder einen Reinigungszyklus<br />
einleiten.<br />
Sind Siplace Bestückautomaten im Einsatz,<br />
lenkt WORKS Process Expert die<br />
Aufmerksamkeit des Bedienpersonals auf<br />
die Quellen der größten Prozessabwei-<br />
Inline-SPI Process Lens von ASMPT:<br />
Das innovative Lotpasteninspektionssystem<br />
sorgt für stabilere Druckprozesse, höheren<br />
Durchsatz und damit steigende Erträge<br />
chungen und priorisiert die Lösungsvorschläge.<br />
Entlastung für das Personal<br />
Bei der Entwicklung dieser Lösung profitierte<br />
ASMPT von seiner langjährigen<br />
Erfahrung. Der Technologieführer bildet<br />
mit seinem Produktportfolio nahezu den<br />
gesamten SMT-Fertigungsprozess ab und<br />
konnte über die Jahre ein tiefes und umfassendes<br />
Prozess-Know-how aufbauen.<br />
Dieses Wissen ist vollständig in die Entwicklung<br />
von WORKS Process Expert eingeflossen.<br />
Die Analysen und Dashboards sind so<br />
gestaltet, dass auch neue Mitarbeiterinnen<br />
und Mitarbeiter schnell zum Ziel<br />
kommen. WORKS Process Expert ist zudem<br />
mit WORKS Command Center des<br />
Unternehmens kompatibel. So können<br />
Meldungen qualifikationsorientiert als<br />
Aufgabe auf den Desktop eines Remote-<br />
Arbeitsplatzes oder auf das mobile Endgerät<br />
eines Operators im Expertenpool<br />
weitergeleitet werden. Ebenfalls praktisch<br />
und zeitsparend: Erkannte Fehler werden<br />
nicht nur auf der zentralen Konsole angezeigt,<br />
sondern erscheinen auch direkt auf<br />
dem Display der betroffenen Maschine.<br />
WORKS Process Expert gliedert sich in<br />
drei Module:<br />
Printing-Modul<br />
• Pre-Print-Optimierung mit DFM Health<br />
Check: Ein virtueller Druck auf Basis<br />
der Schablonendaten und der umfangreichen<br />
Prozessdatenbank von ASMPT<br />
ermittelt alle relevanten Druck- und<br />
Prozessparameter, markiert kritische<br />
Bereiche im Schablonenlayout und<br />
empfiehlt Lösungen.<br />
• „Fractional Experiments“: Mit wenigen<br />
gezielten Testdrucken berechnet die<br />
Software in wenigen Minuten alle<br />
Druckparameter für einen optimierten<br />
Schablonendruck und stabilisiert so die<br />
Prozesse.<br />
• Proaktive Druckoptimierung: Die<br />
Druckergebnisse werden kontinuierlich<br />
analysiert. Auf dieser Basis steuert und<br />
optimiert das Expertensystem selbstständig<br />
den Druckprozess.<br />
Placement Modul<br />
• Advanced Pick-Up Control: das System<br />
schlägt Optimierungsmaßnahmen beim<br />
Bestückprozess vor und priorisiert diese<br />
auf Basis des hinterlegten Prozess-<br />
Know-hows nach Erfolgswahrscheinlichkeit.<br />
• Bestückleistung: WORKS Process Expert<br />
visualisiert die Zusammenhänge zwischen<br />
Bestückfehlern und Operatoreingriffen.<br />
Quality-Viewer-Modul<br />
• Schnelles und einfaches Data Mining:<br />
WORKS Process Expert liefert detaillierte<br />
Fehlerstatistiken auf der Basis<br />
der AOI-Daten in Form von KPIs und<br />
frei wählbaren Grafiken.<br />
• Produkt- und maschinenübergreifende<br />
Analyse: Im Gegensatz zu reiner AOI-<br />
Software analysiert WORKS Process<br />
Expert die vom AOI-System erkannten<br />
Fehler im Kontext aller verfügbaren<br />
Maschinendaten sowie über verschiedene<br />
Produkte hinweg.<br />
• Unabhängig der individuellen Maschinenprogrammierung:<br />
WORKS Process<br />
Expert setzt die von den Maschinenprogrammen<br />
an der Linie gelieferten<br />
Daten so um, dass ein vergleichbares<br />
Gesamtbild entsteht.<br />
Getreu dem Automatisierungskonzept<br />
Open Automation ermöglicht die Lösung<br />
auch die Integration von Drittanbieter-<br />
SPI- und -AOI-Systemen über die standardisierte<br />
IPC-2591-CFX-Schnittstelle.<br />
Optimierung auf der<br />
ganzen Linie<br />
Für den Kunden bringt der Einsatz von<br />
Process Lens und WORKS Process Expert<br />
eine Reihe von Vorteilen: Die Optimierung<br />
erstreckt sich über die gesamte Produktionslinie.<br />
Dies führt zu stabileren, fehlerfreien<br />
Prozessen, zu besserer Qualität,<br />
kürzeren NPI-Zeiten, weniger Ausschuss<br />
und damit insgesamt zu deutlich niedrigeren<br />
Kosten. WORKS Process Expert ist<br />
ein intelligentes und integriertes Expertensystem,<br />
das vor allem durch seine praxisorientierte<br />
Funktionalität neue<br />
Maßstäbe setzt. Es entlastet die knappen<br />
Fachkräfte von Routinetätigkeiten, damit<br />
sie sich voll auf das Erreichen maximaler<br />
Produktivität und Qualität konzentrieren<br />
können. Ein DPMO-Wert von 0 rückt damit<br />
in greifbare Nähe.<br />
https://smt.asmpt.com<br />
<strong>EPP</strong> » 10 | 2023 49
» TEST & QUALITÄTSSICHERUNG<br />
Wenn die Chips ausgehen<br />
Wärmebildtechnik gegen<br />
Mikrochip-Knappheit in der EU<br />
Die weltweite Nachfrage nach Mikrochips steigt rasant an: Es wird erwartet,<br />
dass sie sich bis 2030 verdoppelt. Das Problem: Mikrochips sind wesentliche<br />
Bestandteile moderner Schaltkreise. Halbleiter werden in praktisch allen Bereichen<br />
eingesetzt, von Geräten im Gesundheitswesen, Fernseh- und Audiotechnik,<br />
PC-Daten und -Verarbeitung bis hin zu industriellen Anwendungen, Luft- und<br />
Raumfahrt und Verteidigung, Telekommunikation und Automobilbau.<br />
» Joachim Templin, Sales Manager EMEA, Teledyne FLIR, Frankfurt<br />
EU Chips Act<br />
Bild: microchip graphic HR<br />
KURZ & BÜNDIG<br />
Der Beitrag zeigt die Bedeutung<br />
von Wärmebildtechnik<br />
in puncto Mikrochip-Knappheit<br />
sowie Stützung der globalen<br />
Lieferkette auf.<br />
Die jüngste Verknappung von Chips hat die Hersteller<br />
bereits weltweit getroffen – und wenn<br />
die Nachfrage erneut das Angebot übersteigt, könnte<br />
das auf breiter Ebene Neuerungen verhindern, den<br />
technologischen Fortschritt bremsen und Innovationen<br />
auf internationaler Ebene aktiv hemmen. Die Europäische<br />
Kommission will dies mit dem so genannten<br />
EU Chips Act verhindern – mit gezielten Investitionen<br />
in die europäische Produktion von Halbleitern<br />
in Höhe von fast 22 Milliarden Euro.<br />
50 <strong>EPP</strong> » 10 | 2023
Bild: FLIR<br />
Einsatz der Thermografie<br />
zur Prüfung<br />
eines Mikrochips mit<br />
der FLIR 8580 MWIR<br />
Wärmebildkamera<br />
Warum sind die Investitionen in<br />
Mikrochips so wichtig?<br />
Die weltweiten Lieferketten für Mikrochips wurden<br />
durch die Covid-19-Ausfälle und Arbeitsbeschränkungen<br />
erheblich gestört, was sich auf die Produktion<br />
in praktisch allen Branchen auswirkte.<br />
In der Automobilindustrie, auf die allein 10 % des<br />
weltweiten Halbleitermarktes entfallen, waren alle<br />
wichtigen Fertigungsregionen von den Engpässen bei<br />
der Chipnachfrage betroffen. In Großbritannien ging<br />
die Produktion z. B. um 30 % gegenüber dem Stand<br />
von vor der Pandemie zurück, während weltweit die<br />
KFZ-Neuzulassungen um 25 % einbrachen. Die Auswirkungen<br />
der Chip-Knappheit führten dazu, dass im<br />
ersten Quartal 2021 nur ca. 672.000 leichte Nutzfahrzeuge<br />
produziert wurden, selbst nachdem die<br />
Beschränkungen bereits nachgelassen hatten. Und<br />
das ist nur ein kurzer Einblick in eine einzige Branche;<br />
die globalen Auswirkungen der Lieferkettenknappheit<br />
waren und sind erheblich.<br />
Nach einer Untersuchung von Goldman Sachs<br />
zeigten sich weltweit 169 Branchen vom Mikrochip-<br />
Mangel betroffen. Dieses Problem hat Millionen gekostet<br />
– und soll daher vom „EU Chips Act“ an der<br />
Wurzel anpackt werden.<br />
Projekt schaffen einen unmittelbaren Anreiz für europäische<br />
Unternehmen, wichtige Teile ihrer Maschinen<br />
nicht mehr extern zu beziehen, sondern selbst zu<br />
produzieren – mit entsprechender Unterstützung<br />
und Finanzierung. Neben der anfänglichen Zusage<br />
von 8,1 Mrd. EUR staatlicher Beihilfen werden dafür<br />
weitere 13,7 Mrd. EUR an privaten Investitionen aus<br />
EU-Mitgliedsländern wie Deutschland, Finnland,<br />
Frankreich, Griechenland, Irland, Italien, Malta, Niederlande,<br />
Österreich, Polen, Rumänien, Slowakei,<br />
Spanien und der Tschechischen Republik erwartet.<br />
Was ist das EU-Chipgesetz?<br />
Das EU-Chipgesetz trat am 25. Juli 2023 in Kraft<br />
und zielt darauf ab, Innovationen in der Mikroelektronik<br />
zu fördern und den Anteil der EU an der weltweiten<br />
Mikrochipproduktion in den nächsten sieben<br />
Jahren auf 20 % zu erhöhen. Vereinfacht ausgedrückt<br />
will die EU die weltweite Zahl der Unternehmen,<br />
die Mikrochips selbst herstellen, deutlich erhöhen,<br />
um sicherzustellen, dass die Hersteller in Zukunft<br />
von Lieferkettenproblemen wie im Jahr 2020<br />
verschont bleiben.<br />
Mit dem Gesetz verbunden ist der Zugang zur Finanzierung,<br />
das als „wichtiges Projekt von gemeinsamem<br />
europäischem Interesse“ im Bereich der Mikroelektronik<br />
und Kommunikationstechnologien (oder<br />
„IPCEI ME/CT“) bezeichnet wird. Das Gesetz und das<br />
<strong>EPP</strong> » 10 | 2023 51
» TEST & QUALITÄTSSICHERUNG<br />
Da die Digitaltechnik eng mit der Mikroelektronik<br />
verbunden ist, erhofft man sich von den massiven<br />
Halbleiter-Investitionen in dieser Größenordnung einen<br />
doppelten Nutzen: Sie sollen nicht nur bestehende<br />
Produktionslinien vor unvorhersehbaren Auswirkungen<br />
auf die Lieferketten schützen, sondern<br />
auch die künftige technologische Entwicklung, die ja<br />
von Chips bestimmt wird, grundlegend vorantreiben.<br />
Dazu gehören Technologien wie KI, Quantencomputer,<br />
5G- und 6G-Kommunikation, autonomes Fahren<br />
und grüne Umwelttechnologien.<br />
Bislang wurden 68 Projekte von 56 Unternehmen<br />
zugesagt, darunter international bedeutende Marken<br />
wie Vodafone, Infineon, Ericsson und GlobalFoundries.<br />
Wärmebildtechnik ist für die Prüfung<br />
von Elektronik unverzichtbar<br />
Unabhängig vom Umfang dieser ehrgeizigen Projekte<br />
und unabhängig davon, ob die Chips zur Erfassung,<br />
Verarbeitung, Speicherung oder zur direkten<br />
Verarbeitung von Daten eingesetzt werden, ist das<br />
Testen ein wichtiger Schritt im Entwicklungsprozess.<br />
Um die verfügbaren Mittel optimal zu nutzen, müssen<br />
die Unternehmen in der Lage sein, ihre Komponenten<br />
auf die Einhaltung bestimmter Sicherheitsstandards<br />
hin zu testen. Ob es um die Prüfung von<br />
Funktionalität, Leistung oder Qualitätssicherung<br />
geht, die elektronischen Komponenten müssen sorgfältig<br />
geprüft werden.<br />
Thermografie spielt eine wichtige Rolle, wenn es<br />
darum geht, Schaltkreise thermisch zu überwachen,<br />
Wärmeverluste zu verhindern oder thermische Überlastung<br />
in dem Moment zu erkennen, wenn diese<br />
entsteht. Die Beobachtung thermischer Eigenschaften<br />
der eingesetzten Mikrochips in Echtzeit stellt sicher,<br />
dass Probleme bei der Implementierung oder<br />
der Kompatibilität von Komponenten frühzeitig erkannt<br />
und behandelt werden. So können kostspielige<br />
Ausfallzeiten vermieden und der Entwicklungszyklus<br />
verkürzt werden, um ihn so effizient wie möglich zu<br />
gestalten.<br />
Für Prüfstände in industriellen Fertigungsumgebungen<br />
müssen Unternehmen in robuste, zuverlässige<br />
Wärmebildtechnik investieren. Unabhängig davon,<br />
ob sie diskrete Bauelemente wie Widerstände<br />
und Kondensatoren perfektionieren oder Elemente,<br />
die mit Stromversorgungen verbunden sind, wie z. B.<br />
Transistoren oder Transformatoren: Wärmebildsysteme<br />
wie die Kameras der FLIR A6700-Serie oder die<br />
präzise FLIR A8580 MWIR können dabei eine entscheidende<br />
Rolle spielen.<br />
Unabhängig davon, worauf Unternehmen in der EU<br />
ihr F&E-Budget konzentrieren und in welcher Branche<br />
sie ihre Forschung betreiben, bietet die Thermografie<br />
wesentliche Erkenntnisse. Sie ermöglicht es<br />
den Prüfern, in jeder Phase des Entwicklungszyklus<br />
Spuren von Schäden durch Überspannungen oder<br />
fehlerhaft arbeitende Komponenten zu erkennen –<br />
ein Bereich also, in den die Hersteller in den kommenden<br />
Jahren klug investieren sollten.<br />
www.flir.de<br />
Bild: FLIR<br />
Die leistungsstarke FLIR A6700-Serie kann eine<br />
Schlüsselrolle in der Entwicklung von integrierten<br />
Schaltkreisen spielen<br />
Bild: FLIR<br />
Die präzise FLIR A8580<br />
MWIR bei der Inspektion<br />
einer Platine<br />
52 <strong>EPP</strong> » 10 | 2023
Produkt-News « TEST & QUALITÄTSSICHERUNG<br />
SMT-Bestückung mit hoher Qualität<br />
3D-AOI System überzeugt bei EMS-Dienstleister<br />
Der EMS-Dienstleister MTP aus Nürnberg<br />
investiert weiter in seine SMT-Bestückung<br />
und hat ein Viscom S3088 Ultra Chrome<br />
3D-AOI-System in Betrieb genommen. Im<br />
Auswahlverfahren mit umfangreichem<br />
Benchmark konnte sich Viscom gegen drei<br />
weitere Anbieter durchsetzen. Ausschlaggebend<br />
waren die hervorragende Kameratechnologie<br />
und die ausgereifte Benutzerfreundlichkeit<br />
des Systems. Benötigt wird<br />
das neue AOI-System vor allem aufgrund<br />
des Wachstums als EMS-Anbieter. Aktuell<br />
steigt die Auslastung der Fertigung von<br />
MTP durch EMS-Dienstleistungen um 10<br />
bis 15 % pro Jahr.<br />
„Den Ausschlag für das Viscom S3088 Ultra<br />
Chrome System gab letztendlich die<br />
Qualität der 3D-Bilder, die lückenlose<br />
Fehlererkennung sowie die benutzerfreundliche<br />
Oberfläche“, sagt Dr. Markus<br />
Diehl, Geschäftsführer von MTP. „Das Gesamtpaket<br />
von Viscom war am Ende einen<br />
Tick besser als das Angebot des verbliebenen<br />
Wettbewerbers.“<br />
Mit dem neuen AOI-System erweitert das<br />
Unternehmen seine Fähigkeiten als SMT-<br />
Baugruppenbestücker und EMS-Dienstleiter.<br />
Zudem wird aufgrund reduzierter Pseudofehler<br />
eine Entlastung an den Verifikations- und<br />
Reparaturplätzen erwartet.<br />
Vor der Inbetriebnahme erhielten vier Mitarbeiter<br />
des Dienstleisters qualifizierte Anwender-<br />
und Expertenschulungen durch Viscom.<br />
www.viscom.com | www.mtp-manufacturing.com<br />
Electronic Manufacturing Services (EMS) gewinnen<br />
bei MTP immer mehr an Bedeutung. Das<br />
neue Viscom S3088 Ultra Chrome 3D-AOI-System<br />
sichert die hohe Qualität und den Durchsatz<br />
der SMD-Fertigung bei MTP<br />
Bild: MTP<br />
Ergonomisches und ESD-gerechtes Arbeitsplatzsystem<br />
Nahtloses Einbinden in Produktionslinien<br />
Das Sintro-System von Andreas KARL<br />
GmbH & Co. KG nicht nur ESD-gerecht<br />
und mit bis zu 250 kg belastbar, sondern<br />
lässt sich mit rund 500 Komponenten<br />
auch individuell sowohl auf die Herausforderungen<br />
bei Fertigungs- oder Montagearbeiten,<br />
als auch auf den werksinternen<br />
Materialfluss und die Bedürfnisse der<br />
Mitarbeiter auslegen. Beim Sintro-System<br />
handelt es sich nicht nur um einen stufenlos<br />
höhenverstellbaren Arbeitstisch.<br />
Denn laut Informationen der Deutschen<br />
Gesetzlichen Unfallversicherung (DGUV)<br />
ist die auf Körpergröße und Arbeitsaufgabe<br />
abgestimmte Arbeitshöhe mit ausreichend<br />
Beinfreiraum nur einer von vielen<br />
Aspekten, die bei der physischen Belas-<br />
tung am Arbeitsplatz zu berücksichtigen<br />
sind – egal ob eine stehende oder sitzende<br />
Körperhaltung bevorzugt wird. Hinzu<br />
kommen Parameter wie beispielsweise<br />
der Greifraum: Für ein körperschonendes<br />
Arbeiten, das keine Verspannungen oder<br />
Haltungsschäden begünstigt, sollte die<br />
hinterste Greifposition etwa 40 cm von<br />
der Tischkante entfernt sein, während<br />
ständige Handgriffe über die Schulterhöhe<br />
unbedingt zu vermeiden sind. Zudem<br />
lässt sich das Sintro-System auch in halbautomatische<br />
Produktionslinien einbinden.<br />
www.karlnet.de<br />
Neben der Optimierung der Greifwege und der<br />
Ausleuchtung der Arbeitsfläche lassen sich bei<br />
Sintro auch Anschlüsse für Strom sowie unterschiedliche<br />
Medien in der Elektroanschlussleiste<br />
integrieren und Material nach dem FIFO-Prinzip<br />
bereitstellen.<br />
Bild: Andreas Karl<br />
Bild: Andreas KARL<br />
Mit rund 500 Komponenten<br />
lässt sich<br />
das Sintro-System<br />
individuell sowohl<br />
auf die Herausforderungen<br />
bei Fertigungs-<br />
oder Montagearbeiten,<br />
als auch<br />
auf den werksinternen<br />
Materialfluss und<br />
die Bedürfnisse der<br />
Mitarbeiter auslegen<br />
Ihre Partner für SMD-Technologie<br />
PAGGEN<br />
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Söckinger Straße 12<br />
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<strong>EPP</strong> » 10 | 2023 53
» TEST & QUALITÄTSSICHERUNG<br />
SMT-Produktion innerhalb Linz und Lahnau<br />
Einfacher Transfer zwischen<br />
Unternehmensstandorten<br />
Eine exzellente Auftragslage veranlasst KEBA in Lahnau, Produkte an die österreichische<br />
Niederlassung in Linz auszulagern. Wie der Invest in Koh Young SPIund<br />
AOI-Systeme dabei hilft, die große Auslastung zu stemmen, erläutert dieser<br />
Praxisbericht. Auch der Wareneingang musste mit einem Konzept von SmartRep<br />
optimiert werden, um den Umschlag von 600 Rollen pro Tag zu stemmen.<br />
Dreischicht, enorme Linienauslastung, volle Bücher:<br />
Besser könnte die Lage für Stefan Bittner<br />
bei KEBA Industrial Automation Germany GmbH in<br />
Lahnau gerade nicht sein. Der SMT-Teamleiter fährt<br />
seine zwei Linien plus AOI-Insel auf voller Auslastung.<br />
Dafür investierte er 2022 in den Maschinenpark,<br />
um die Aufträge termingerecht abarbeiten zu<br />
können und die Qualität gleichzeitig nach oben zu<br />
schrauben.<br />
„Die Strukturen auf den Leiterplatten werden immer<br />
kleiner und es ist weithin bekannt, dass 60 Prozent<br />
der Fehler im Druck entstehen. Deswegen war<br />
klar: Hier müssen wir investieren“, erklärt Bittner. So<br />
machten er und sein Team sich 2018 auf die Suche<br />
nach einem Lotpasteninspektionssystem: In einem<br />
Benchmark wurden verschiedene Hersteller nach einem<br />
eigens entwickelten Kriterienkatalog bewertet:<br />
„Höchstbewertetes Kriterium: Die Bedienung muss so<br />
konzipiert sein, dass man kein Computercrack sein<br />
muss, um mit dem System zu arbeiten, und es sollte<br />
über Zugriffslevel regelbar sein. Wir haben 900 verschiedene<br />
Produkte. Das heißt, die Programmierung<br />
Schnelle Programmierung<br />
war ein wichtiges<br />
Kriterium für KEBA in<br />
Lahnau bei dem Invest<br />
in SPI- und AOI-Systeme<br />
Bild: KEBA<br />
54 <strong>EPP</strong> » 10 | 2023
Am KEBA-Standort<br />
Lahnau werden auf 2<br />
SMT-Linien Automa -<br />
tisierungslösungen<br />
für unterschiedlichste<br />
Branchen entwickelt<br />
und gefertigt<br />
muss schnell und offline möglich sein. Da wir bis unters<br />
Dach mit Aufträgen voll sind, darf die Zeit fürs<br />
Debugging auch nicht lange die Linie blockieren.“<br />
Außerdem waren schneller Support und eine gute Ersatzteile-Verfügbarkeit<br />
hoch bewertete Kriterien im<br />
Benchmark: „SmartRep ist nur eine gute Stunde von<br />
uns entfernt – da sind Ersatzteile und ein Servicetechniker<br />
schnell vor Ort.“ 2018 wurde dann das erste<br />
Koh Young SPI installiert. 2022 folgten ein weiteres<br />
SPI und zwei AOI-Systeme, wovon eines als Insel<br />
mit Be- und Entladesystem betrieben wird.<br />
Kriterienkatalog für Benchmark<br />
Bedienungsfreundlichkeit und Flexibilität haben<br />
für Bittner eine hohe Priorität: „Die Bauteileverfügbarkeit<br />
wird langsam besser, wir können nun wieder<br />
normale, stabile Lose fahren“, sagt er. Manchmal sei<br />
es in den letzten beiden Jahren aber auch nötig gewesen,<br />
nur Teillose zu produzieren.<br />
Ein Fakt, der im Benchmark noch eine untergeordnete<br />
Rolle spielte, entfaltet angesichts der vollen<br />
Auftragsbücher gerade sein volles Potenzial: niederlassungsübergreifender<br />
Produktionsaufbau. Denn der<br />
Linzer Standort von KEBA setzt bereits seit 2017 auf<br />
SPI- und AOI-Systeme von Koh Young. Deshalb können<br />
nun Produktionsspitzen leicht ausgelagert werden.<br />
„Die Benchmarks in Linz und Lahnau liefen unabhängig,<br />
kamen aber zum selben Ergebnis, was sich<br />
jetzt als großer Vorteil herausstellt“, sagt Bittner. In<br />
der Praxis ergab sich noch ein weiterer Benefit:<br />
„Durch Abgänge, gerade auch Verrentungen, und den<br />
Fachkräftemangel wanderte Wissen ab; das konnten<br />
wir innerhalb der KEBA-Gruppe auffangen: Wir<br />
konnten die Daten aus Linz bei uns aufspielen und<br />
sozusagen hausinternen Support nutzen. Im Nachhinein<br />
ist die standortübergreifende Aufstellung des<br />
Maschinenparks mit Koh Young also absolut die beste<br />
Entscheidung, die wir treffen konnten.“<br />
Während durch die SPI-Daten wichtige Qualitätsverbesserungen<br />
beim Druck und auch beim Leiterplatten-Design<br />
erzielt wurden, war beim AOI die<br />
Taktzeit das ausschlaggebende Kriterium für die Investition.<br />
KEBA stieg hier von 2D- auf 3D-Technologie<br />
um: „Wenn man von der 2D-Technologie kommt<br />
und hat dann mit 3D auf einmal richtige Messergebnisse<br />
– das ist schon ein Wow-Effekt und hat uns total<br />
voran gebracht“, sagt Bittner. So spielte beim<br />
AOI-Benchmark auch die systemübergreifende Datenauswertung,<br />
die das Koh Young-Ökosystem<br />
KSMART möglich macht, eine Rolle.<br />
Bild: KEBA<br />
Beschaffung eines Wareneingangsscanner<br />
Damit die SMT-Linie im hohen Linientakt gefüttert<br />
werden kann, musste bei KEBA in Lahnau auch die<br />
Bild: KEBA<br />
In einem Benchmark<br />
evaluierte KEBA in<br />
Lahnau 3D SPI- und<br />
AOI-Systeme und<br />
entschied sich für<br />
Koh Young<br />
<strong>EPP</strong> » 10 | 2023 55
» TEST & QUALITÄTSSICHERUNG<br />
Inspektionsprogramme werden zwischen den KEBA-Standorten<br />
Linz und Lahnau ausgetauscht<br />
Bild: KEBA<br />
Von den Mitarbeitern wird der Wareneingangsscanner gut<br />
angenommen, weil er Sicherheit und Transparenz schafft<br />
Bild: KEBA<br />
Logistik mitziehen: 400 bis 600 Rollen kommen täglich<br />
an der Laderampe an. Damit Patrick Gottschling<br />
und sein 23-köpfiges Team die Produktion versorgen<br />
können, wurde in einen Wareneingangsscanner von<br />
MODI investiert. Schon vor der Pandemie hatte der<br />
Logistik-Leiter das System auf einer Messe entdeckt.<br />
„Als dann wirklich einmal der Worst-Case eintrat und<br />
Labels vertauscht wurden, war klar: Wir müssen eine<br />
automatisierte Kontrolle in unseren Wareneingang<br />
einbauen. Hätten wir den Fehler nicht sofort bemerkt,<br />
hätte das in der SMT fatale Auswirkungen haben<br />
können.“<br />
Wie läuft nun der Wareneingang<br />
im Detail ab?<br />
Bei Anlieferung erfolgt eine erste optische Prüfung:<br />
Ist der Anlieferzustand in Ordnung, erfolgt ein<br />
manueller Lieferscheincheck. Zur Wareneingangsbuchung<br />
wird die Ware ein erstes Mal etikettiert: „Auf<br />
unserem Etikett, das aus dem ERP-System generiert<br />
wird, sind die Artikelnummer, die Bestellnummer, die<br />
Bezeichnung und ein Barcode drauf, um die Ware<br />
später in der Rüst-Kontrolle nochmal checken zu<br />
können“, so Gottschling. Nach diesem Vorgang<br />
kommt der Wareneingangsscanner zum Einsatz: „Wir<br />
machen einen Abgleich unseres Labels zum Hersteller-Label.<br />
Unser Konzept sieht vor, dass perspektivisch<br />
der komplette Wareneingang über das MODI-<br />
System abgewickelt wird. Die Schnittstelle werden<br />
wir allerdings erst nach einer baldigen ERP-Umstellung<br />
einrichten.“ Auch das Thema Füllstandkontrolle<br />
soll dann eingeführt und über den Wareneingangsscanner<br />
verwaltet werden.<br />
Von den Mitarbeitern wird das neue System gut<br />
angenommen: „Bei der hohen Auslastung, die wir aktuell<br />
haben, holen wir uns auch Unterstützung aus<br />
der Fertigung und mit einer wirklich kurzen Anlern-<br />
zeit kann selbstständig am MODI-Tisch gearbeitet<br />
werden. Weil das System den Prozess so einfach gestaltet<br />
und den Bediener bei jedem Schritt anleitet,<br />
kann das wirklich jeder. Das ist ein großer Vorteil“,<br />
erklärt Gottschling.<br />
Neue Herstellerlabels werden über sogenannte<br />
Identifier am Wareneingangsscanner angelernt. „Das<br />
ist nicht kompliziert und geht in ein paar Sekunden,<br />
aber man muss natürlich ein Grundverständnis für<br />
die Prozesse haben. Deswegen dürfen das nur der<br />
Teamleiter und ein Techniker – eine zusätzliche Sicherheitsschranke“,<br />
sagt der Logistik-Leiter.<br />
Auch Patrick Gottschling ist mit Beratung und Service<br />
von SmartRep sehr zufrieden: „Bei der Installation<br />
hat alles gut geklappt und auch der Support ist<br />
kompetent: Unser Techniker kann immer anrufen und<br />
bekommt eine schnelle Auskunft, entweder per Telefon<br />
oder SmartRep schaltet sich auf das System auf.<br />
Das ist eine sehr gute Unterstützung.“ Sobald die<br />
ERP-Umstellung erfolgt ist, wird sich Patrick Gottschling<br />
dann mit SmartRep und MODI um die<br />
Schnittstellen-Anbindung kümmern, um das volle<br />
Potenzial des Wareneingangsscanners für KEBA nutzen<br />
zu können.<br />
www.smartrep.de | www.keba.de<br />
KURZ & BÜNDIG<br />
Inspektionssysteme eines<br />
Herstellers ermöglichen einen<br />
leichten Produktionstransfer<br />
zwischen zwei<br />
Standorten eines Anbieters<br />
von Automationslösungen.<br />
56 <strong>EPP</strong> » 10 | 2023
Wir<br />
präsentieren<br />
Ihnen<br />
PARTNER der<br />
Industrie<br />
DAS<br />
FIRMENVERZEICHNIS<br />
industrie.de/firmenverzeichnis<br />
Visitenkarten helfen schnell,<br />
passende Produkte/Lösungen oder<br />
Informationen zu Unternehmen<br />
in der jeweiligen Branche zu finden.<br />
LÖTEN<br />
Verbindungstechnik<br />
www.industrie.de<br />
Rehm Thermal Systems GmbH<br />
www.rehm-group.com<br />
Gegründet 1990 ist Rehm Thermal Systems heute<br />
Technologie- und Innovationsführer für die moderne<br />
und wirtschaftliche Elektronik-Baugruppen-Fertigung.<br />
Als global agierender Hersteller von Löt- und<br />
Trocknungs systemen für die Elektronik- und Photovoltaik<br />
industrie sind wir in allen relevanten<br />
Wachstums märkten vertreten und realisieren als<br />
Partner für unsere Kunden, Fertigungslösungen, die<br />
Standards setzen.<br />
Mit e-CO 2 sol sich für Nachhaltigkeit<br />
entscheiden<br />
www.BalverZinn.com<br />
Nicht erst mit der Einführung von e-CO 2 sol ist Nachhaltigkeit<br />
ein Thema für Balver Zinn, vielmehr ist es<br />
seit je her selbstverständlich für uns. Wir setzen uns<br />
dafür ein, mit unseren Produkten und Dienstleistungen,<br />
die Umwelt sauberer zu gestalten und unsere<br />
Mitmenschen zu schützen. Gerade die Umstellung auf<br />
bleifreie Materialien und dem dazugehörigen Engagement<br />
von Balver Zinn die Produkte umwelt- und menschenfreundlicher<br />
zu machen, ist dafür ein Symbol.<br />
Auch in Zukunft wird Balver Zinn nachhaltig handeln<br />
und stets daran arbeiten, die ökologischen Ziele mit<br />
unseren Kunden und Partnern gemeinsam zu erreichen.<br />
e-CO 2 sol ist dabei ein weiterer Meilenstein auf<br />
dem Weg zu einer nachhaltigen Zukunft.<br />
<strong>EPP</strong> » 10 | 2023 57
» INSERENTENVERZEICHNIS | VORSCHAU | IMPRESSUM<br />
ASMPT GmbH & Co. KG<br />
47,14_15<br />
Loxxess AG 41<br />
Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG 57<br />
B.E.STAT Elektronik Elektrostatik GmbH 59<br />
Messe München GmbH 35<br />
Mouser Electronics 5<br />
Deutsche Hochschulwerbung und -vertriebs GmbH 45<br />
Elkotec GmbH 37<br />
ERSA GmbH<br />
3,16_17<br />
factronix GmbH Systeme für die Elektronikfertigung<br />
39<br />
GPS Technologies GmbH 18_19<br />
INDIUM CORPORATION OF AMERICA 20_21<br />
Koh Young Europe GmbH<br />
7,33,22_23<br />
kolb Cleaning Technology GmbH 9<br />
Konradin Verlag Robert Kohlhammer GmbH 2,57,60<br />
TITELSTORY<br />
BAUGRUPPENFERTIGUNG<br />
PAGGEN WERKZEUGTECHNIK GmbH 53<br />
PHOTOCAD GMBH & CO. KG 43<br />
Rehm Thermal Systems GmbH 57<br />
SPEA GmbH 51<br />
SYSTECH Europe GmbH 1<br />
Ventec Central Europe GmbH 24_25<br />
Vision Engineering LTD 11<br />
Vliesstoff Kasper GmbH 43<br />
Die Wahl der richtigen Fügetechnik sollte<br />
sorgfältig abgewogen werden, um die Anforderungen<br />
der jeweiligen Anwendung zu<br />
erfüllen, ob von Highspeed bis High Voltage.<br />
MESSEN<br />
Vorschau zur Productronica 2023<br />
Mehr als nur Fertigung: Moderne EMS-Dienstleistung endet nicht mit dem Bestücken<br />
Bleifreie Niedertemperatur-Lötpaste für Wafer-Level-Packaging-Anwendungen<br />
ISSN 0943–0962<br />
Fachzeitschrift für alle Bereiche der Fertigung<br />
in der Elektronik-Industrie, Produktionsmittel –<br />
Prüftechnik – Werkstoffe<br />
Herausgeberin:<br />
Katja Kohlhammer<br />
Verlag:<br />
Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH<br />
Ernst-Mey-Straße 8<br />
70771 Leinfelden-Echterdingen, Germany<br />
Geschäftsführer:<br />
Peter Dilger<br />
Verlagsleiter:<br />
Peter Dilger<br />
Chefredaktion:<br />
Doris Jetter<br />
Ernst-Mey-Straße 8<br />
70771 Leinfelden-Echterdingen, Germany<br />
Phone +49 711 7594 -4652<br />
E-Mail: doris.jetter@konradin.de<br />
Redaktionsassistenz: Carmelina Weber,<br />
Phone +49 711 7594–257<br />
E-Mail: carmelina.weber @konradin.de<br />
Layout:<br />
Jonas Groshaupt, Phone +49 711 7594 -343<br />
Michael Kienzle, Phone +49 711 7594 -258<br />
Gesamtanzeigenleitung<br />
(verantwortlich für den Anzeigenteil):<br />
Andreas Hugel,<br />
Phone +49 711 7594 - 472,<br />
E-Mail: andreas.hugel@konradin.de<br />
Auftragsmanagement:<br />
Christel Mayer,<br />
Phone +49 711 7594 – 481<br />
E-Mail: christel.mayer@konradin.de<br />
Leserservice:<br />
<strong>EPP</strong> und <strong>EPP</strong> Europe<br />
Phone +49 711 7252–209,<br />
E-Mail: konradinversand@zenit-presse.de<br />
Erscheinungsweise:<br />
<strong>EPP</strong> und <strong>EPP</strong> Europe erscheinen neunmal jährlich und<br />
werden kostenlos nur an qualifizierte Emp fänger geliefert.<br />
Bezugspreise:<br />
Inland 85,40 € inkl. Versandkosten und MwSt.;<br />
Ausland 85,40 €/98,00 CHF inkl. Versandkosten.<br />
Einzelverkaufspreis: 12,50 € inkl. MwSt., zzgl. Versandkosten.<br />
Sofern das Abonnement nicht für einen bestimmten Zeitraum<br />
ausdrücklich bestellt war, läuft das Abonnement bis<br />
auf Widerruf.<br />
Bezugszeit: Das Abonnement kann erstmals vier Wochen<br />
zum Ende des ersten Bezugsjahres gekündigt werden.<br />
Nach Ablauf des ersten Jahres gilt eine Kündigungsfrist<br />
von jeweils vier Wochen zum Quartalsende.<br />
Auslandsvertretungen: Großbritannien: Jens Smith<br />
Partnership, The Court, Long Sutton, Hook, Hamp shire<br />
RG29 1TA, Phone 01256 862589, Fax 01256 862182,<br />
E-Mail: jsp@trademedia.info; USA, Kanada: D.A. Fox<br />
Advertising Sales, Inc., Detlef Fox, 5 Penn Plaza, 19th Floor,<br />
New York, NY 10001, Phone +1 212 8963881, Fax +1 212<br />
6293988, E-Mail: detleffox@comcast.net<br />
Druck:<br />
Konradin Druck<br />
Kohlhammerstr. 1-15<br />
70771 Leinfelden-Echterdingen<br />
Printed in Germany<br />
© 2023 by Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH,<br />
Leinfelden-Echterdingen<br />
<strong>EPP</strong> 11/2023 erscheint am 08.11.2023<br />
58 <strong>EPP</strong> » 10 | 2023
B.E.STAT<br />
Elektronik Elektrostatik GmbH<br />
Ihr kompetenter Partner für<br />
ESD Produkte<br />
Die neuen Widerstandsmessgeräte PRS-801B und<br />
PRS-812B erlauben die Messungen im Bereich von<br />
14 12<br />
0,01 Ω bis 1 x 10 Ω (bzw. 1 x 10 ) Ω, damit kann<br />
sowohl der Erdungs- (< 25 Ω) als auch der Materialwiderstand<br />
(10 Ω bis 10 Ω)<br />
mit einem einzigen<br />
4 11<br />
Messgerät gemessen werden.<br />
ESD Arbeitsplatz Systeme<br />
ESD Personenausrüstungen<br />
ESD Fußboden & Lager Systeme<br />
ESD Folien, Beutel & Verpackungen<br />
Ionisationssysteme<br />
Messgeräte & Zubehör<br />
B.E.STAT<br />
European ESD competence centre<br />
Ihr kompetenter Partner für<br />
ESD Dienstleistungen<br />
Analysen - Audits - Zertifizierungen<br />
Material - Qualifizierungen<br />
Maschinen + Anlagen Zertifizierungen<br />
Kalibrierungen<br />
Training - Seminare - Fach-Symposien<br />
- Workshops - Online Seminare<br />
Neue Ionisatoren ( Automated<br />
Handling Equipment - für den<br />
Einbau in Maschinen)<br />
gewährleisten durch<br />
die neue AC-HF Technologie<br />
Offsetspannungen < 10 V<br />
Messmethoden u.a. nach DIN EN 61340-2-1 im<br />
Labor des<br />
B.E.STAT European ESD competence centre<br />
„ Auf- und Entladung von Foliematerialien“<br />
mit einem EVM Elektrostatik Voltmeter<br />
Unsere nächsten ESD Seminare vom<br />
13. - 16. November 2023; 4. - 7. Dezember 2023<br />
Vormerken: ESD-Workshops „Anforderungen<br />
an Maschinen und Anlagen(AHE)“ + Messungen<br />
und Verpackungen 17. - 18. + 19. Oktober 2023<br />
Autor: Dipl.-Ing. Hartmut Berndt<br />
B.E.STAT Elektronik Elektrostatik GmbH<br />
B.E.STAT European ESD competence centre<br />
Zum Alten Dessauer 13<br />
01723 Kesselsdorf, Germany<br />
phone +49 35204 2039-10<br />
email: sales@bestat-esd.com<br />
web: www.bestat-esd.com; <strong>EPP</strong> www.bestat-cc.com<br />
» 10 | 2023 59
Industrie<br />
Das Kompetenznetzwerk der Industrie<br />
Von Smart Factory bis Nachhaltigkeit:<br />
Experten im Gespräch<br />
Erfahren Sie mehr über die aktuellen<br />
Themen der Elektronikfertigung.<br />
Im TV-Studio auf der productronica<br />
begrüßen wir Experten aus der<br />
Branche. Markus Strehlitz spricht mit<br />
ihnen über die Highlights der Messe,<br />
innovative und nachhaltige Prozesse<br />
sowie KI und Cybersecurity.<br />
Sie wollen selbst<br />
mit den Experten ins<br />
Gespräch kommen?<br />
Besuchen Sie uns in<br />
Halle A2, Stand 281.<br />
Alle Gespräche finden Sie auf<br />
unserem Youtube-Kanal:<br />
youtube.com/@konradinindustrie<br />
Möchten Sie<br />
auch Partner werden?<br />
Mehr Informationen<br />
unter<br />
http://hier.pro/GLVhT<br />
Unsere<br />
Sponsoren:<br />
60 <strong>EPP</strong> » 10 | 2023