Projekt : Ein einfacher Spektrumanalysator bis 100 MHz EMVSpek

Layoutfragen
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Bild 5 zeigt einen Probeaufbau. Es wird 2­seitiges Platinenmaterial FR4, Stärke 1,5 mm, mit
durchgehender Massefläche und möglichst mit Durchkontaktierung verwendet. Ein
Schirmgehäuse ist nicht zwingen, auch wenn man damit etwas störanfällig wird und auch das
Gerät selbst eine Störquelle darstellt, wie man mit einer Nahfeldsonde leicht demonstrieren
kann. Hilfreich ist eine schirmende Metallfläche aus Platinenmaterial über der Lötseite. Kontur
und Befestigung des Musters entsprechen einem handelsüblichen Kunststoffgehäuse
(Typ OKW A 9408128).
Allgemein ist bei einem derarti­
gen Layout auf eine zweck­
mäßige räumliche Aufteilung zu
achten, mit kurzen, nicht
überkreuzten HF­Leitungen und
Versorgungsleitungen, die einen
gewissen Abstand zu den HF­
Bereichen haben. Jede Leitung
hat, in Abhängigkeit von Breite
und Platinenmaterial, eine feste
Induktivität und Kapazität pro
Längeneinheit und damit eine
definierte Impedanz beziehungs­
weise Wellenwiderstand.
Für 50 Ohm ergibt sich hier eine
Leiterbreite von immerhin 3 mm
und die Verbindung vom Ein­ Bild 5 Ein Probeaufbau des Spektrumanalysators.
gang bis zum Abschluss­ Bei stark gestörter Umgebung ist eine zusätzliche
widerstand vor dem Eingang schirmende Metallfläche über der Lötseite zweckmäßig
des ersten Mischers ist
entsprechend breit und kurz auszulegen. Versorgungsleitungen sollen hingegen möglichst
schmal und damit induktiv sein. Das führt zusammen mit Abblockkondensatoren zu einer
Tiefpass­Charakteristik und verringert die unkontrollierte Verbreitung von Hochfrequenz entlang
dieser Leitungen. Erdungslöcher sind prinzipiell als Induktivität aufzufassen. Daher sollten sie
einen möglicht großen Durchmesser haben und jedes geerdete Bauteile sollte auf kürzestem
Wege eine eigene Erdung erhalten. SMD­Teile sind in HF­Schaltungen meist von Vorteil,
obwohl das vorgestellte Projekt auch mit kleinen, bedrahteten Teilen realisierbar ist. Im
Musteraufbau sind alle Teile, die „HF leiten“, besonders die LC­Filter, die Dioden und die
Abblockungen (ohne Elkos) in SMD ausgeführt. Die ICs sind dagegen ohne erkennbare
Nachteile im DIP­Gehäuse. Stecksockel sollen aber nicht verwendet werden.