Programmheft ACUM2008 - ANSYS Conference & CADFEM Users ...
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<strong>ANSYS</strong> <strong>Conference</strong> & 26. <strong>CADFEM</strong> <strong>Users</strong>’ Meeting 2008<br />
09:00 – 10:40<br />
10:40 – 11:00<br />
KAFFEPAUSE<br />
11:00 – 12:40<br />
12:40 – 13:00<br />
KAFFEPAUSE<br />
13:00 – 14:00<br />
ABSCHLUSS-<br />
PLENUM<br />
14:00 – 15:30<br />
MITTAGESSEN<br />
Freitag, 24. Oktober 2008 / Friday Freitag, 24. Oktober 2008 / Friday<br />
KOMPAKTSEMINAR MULTIPHYSIK & ELEKTRONIK<br />
<strong>ANSYS</strong> MULTIPHYSIK<br />
M. Hanke (<strong>CADFEM</strong> GmbH, Berlin)<br />
Physikalisch sinnvolle Randbedingungen für die Strukturmechanik zu gewinnen<br />
ist meist die größte Herausforderung an den Berechner.<br />
Zunehmend realistisch wird die Abbildung, in dem Einflussgrößen aus dem<br />
Temperaturfeld, dem magnetischen Feld und der Fluidmechanik Berücksichtigung<br />
finden, oder aber die Simulation auch direkte Feldwechselwirkungen<br />
(wie beim Piezoeffekt) mit einschließt. Applikationen dieser Art erfüllen seit<br />
jeher <strong>ANSYS</strong> Multiphysics mit Leben. In diesem Workshop wird zusätzlich<br />
die Frage in den Mittelpunkt gerückt, inwiefern der Einsatz der Workbench-<br />
Oberfläche hilfreich ist, welche Gestaltungsmöglichkeiten existieren und wo<br />
Grenzen bestehen.<br />
Im ersten Teil wird ein Überblick diese Möglichkeiten zusammenfassen. Der<br />
größere Part gehört aber einer industriellen Anwendung, die von einer Vielzahl<br />
von Feldeinflüssen geprägt ist: dem induktiven Härten.<br />
Dieses Kompaktseminar wurde in ähnlicher Form auf unserer Veranstaltung<br />
2007 gehalten, die Inhalte wurden aktualisiert.<br />
THERMISCHES MANAGEMENT MIT <strong>ANSYS</strong> ICEPAK<br />
E. Rudnyi, U. Killat (<strong>CADFEM</strong> GmbH, Grafing)<br />
Die Kühlung von elektronischen Geräten spielt bei der Entwicklung moderner<br />
Elektronikprodukte eine herausragende Rolle, da diese immer kleiner und kompakter<br />
werden, die Leistungsdichte also permanent zunimmt. Um die elektrische<br />
Funktionsfähigkeit zu erhalten, ist ein optimales thermisches Management<br />
erforderlich. Die Abbildung dieser detaillierten Kühlprozesse ist praktisch nur<br />
noch unter Verwendung strömungsmechanischer Simulationstools möglich.<br />
Dieses Kompaktseminar gibt einen Überblick über die Anwendung von <strong>ANSYS</strong><br />
Icepak für diese Aufgabenstellungen. Anhand von praktischen Beispielen wird<br />
die thermische Auslegung von elektronischen Systemen erläutert. Es werden<br />
Kühlprozesse durch Wärmeleitung, freie oder erzwungene Konvektion am Gesamtmodell<br />
bestehend aus Gehäuse, Leiterplatten, Halbleiterbauelementen und<br />
anderen Komponenten behandelt. Die Nutzung physikalischer Objekte wie z.B.<br />
Kühlkörper, Lüfter, Luftein- und Luftauslässe und Bibliotheken von Halbleiterbauelementen<br />
für die effiziente Modellierung wird demonstriert. Einen breiten<br />
Raum wird die Betrachtung von komplexen CAD-Modellen einnehmen. Die<br />
Nutzung von CAD-Modellen mit einem hohen Detaillierungsgrad erfordert effiziente<br />
Werkzeuge in der Simulation. Diese Werkzeuge werden anhand von verschieden<br />
Beispielen detailliert demonstriert. Die Aufbereitung und Vernetzung<br />
von importierten CAD-Objekten z.B. Gehäuse, Kühlkörper etc. wird gezeigt.<br />
Dieses Kompaktseminar wurde in ähnlicher Form auf unserer Veranstaltung<br />
2007 gehalten, die Inhalte wurden aktualisiert.<br />
ABSCHLUSSPLENUM<br />
Mittagessen, Kommunikation und Ausklang („Birds of a feather“) /<br />
Lunch, Networking and Conclusion (“Birds of a feather”)<br />
workshop<br />
workshop<br />
Floor 3: Room 3.09 Ebene 3: Raum 3.09<br />
09:00 – 10:40<br />
10:40 – 11:00<br />
KAFFEPAUSE<br />
11:00 – 12:40<br />
12:40 – 13:00<br />
KAFFEPAUSE<br />
13:00 – 14:00<br />
ABSCHLUSS-<br />
PLENUM<br />
14:00 – 15:30<br />
MITTAGESSEN<br />
KOMPAKTSEMINAR AKUSTIK & FSI<br />
AKUSTIK<br />
M. Moosrainer (<strong>CADFEM</strong> GmbH, Grafing)<br />
Die akustische Simulation lässt sich in zwei Anwendergruppen unterscheiden.<br />
Für die Gruppe 1 ist die Akustik das Ziel der Simulation, so etwa bei der Berechnung<br />
der Schallabstrahlung einer Lautsprecherbox oder des Schallfeldes in<br />
einem Fahrzeug oder Tonstudio. Für Gruppe 2 bieten Akustikelemente aufgrund<br />
ihrer spektralen Beschreibung eines Fluids eine effiziente Möglichkeit lineare<br />
FSI-Probleme zu lösen. Der Fokus liegt bei Gruppe 2 auf Fragen wie z.B.<br />
Abbildung von „Added Mass“ einer Tankflüssigkeit bei „Contained Fluid“ Problemen,<br />
die die Eigenfrequenzen der elastischen Tankstruktur absenkt. Auch<br />
Sloshing-Probleme, also die Analyse von Eigenfrequenzen eines begrenzten<br />
Fluids unter dem Einfluss der Gravitation fallen in diese Kategorie. Der Workshop<br />
richtet sich an alle, die die oben genannten Möglichkeiten der Akustiksimulation<br />
mit <strong>ANSYS</strong> mittels des FLUID30 Elements an einfachen Fallbeispielen<br />
kennenlernen wollen. Ferner wird speziell zur effizienten Simulation der Schallabstrahlung<br />
die FMBEM Software WAON mit ihrem Interface zu <strong>ANSYS</strong> (Netz<br />
& Schwingungsergebnisse) vorgestellt.<br />
Dieses Kompaktseminar wurde in ähnlicher Form auf unserer Veranstaltung<br />
2007 gehalten, die Inhalte wurden aktualisiert.<br />
FLUID-STRUKTUR-KOPPLUNG<br />
V. Bäumer, M. Moosrainer (<strong>CADFEM</strong> GmbH, Grafing)<br />
Die Kopplung unterschiedlicher physikalischer Effekte in einer Simulation gewinnt<br />
immer mehr an praktischer Bedeutung, wobei insbesondere die Fluid-<br />
Struktur-Kopplung zunehmend Anwendungen findet. Welche Methode zur Lösung<br />
des jeweiligen FSI-Problems am besten geeignet ist, hängt zum einen von<br />
der tatsächlichen Physik und zum anderen von der technischen Fragestellung<br />
ab. So ist zum Beispiel zu unterscheiden, ob ein ruhendes oder ein strömendes<br />
Fluid betrachtet werden muss. Hinsichtlich der Fragestellung ist andererseits zu<br />
beachten, ob es sich primär um ein strukturmechanisches Schwingungsproblem<br />
oder um ein im Kern strömungsmechanisches Problem handelt.<br />
In diesem Workshop werden die verschiedenen in der <strong>ANSYS</strong> Produktfamilie<br />
zur Verfügung stehenden Methoden zur Lösung solcher FSI-Probleme erläutert<br />
und gegenübergestellt. Anhand von typischen Beispielen werden die verschiedenen<br />
Lösungsmethoden den unterschiedlichen Problemklassen zugeordnet.<br />
Dieses Kompaktseminar wurde in ähnlicher Form auf unserer Veranstaltung<br />
2007 gehalten, die Inhalte wurden aktualisiert.<br />
ABSCHLUSSPLENUM<br />
INSPIRING ENGINEERING<br />
Mittagessen, Kommunikation und Ausklang („Birds of a feather“) /<br />
Lunch, Networking and Conclusion (“Birds of a feather”)<br />
Falls nicht anders gekennzeichnet, werden Vorträge mit englischem Titel in englischer Sprache gehalten. Die Präsentationsunterlagen sind überwiegend in englischer Sprache verfasst. Änderungen vorbehalten.<br />
Vorträge vorbehaltlich Freigaben. / Presentations with English titles will be held in English. Transparencies will be predominantly in English. Program subject to change. Lectures pending release permission.<br />
workshop<br />
Floor 3. Room 3.03 – 04 Ebene 3. Raum 3.03 – 04<br />
workshop<br />
18<br />
Strukturmechanik/Multiphysik
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