12.07.2015 Views

Volume 57 Issue 1 (2007) - Годишник на ТУ - София

Volume 57 Issue 1 (2007) - Годишник на ТУ - София

Volume 57 Issue 1 (2007) - Годишник на ТУ - София

SHOW MORE
SHOW LESS

You also want an ePaper? Increase the reach of your titles

YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.

АЛГОРИТЪМ ЗА ПРОГНОЗИРАНЕ С НЕВРОННИ МРЕЖИИлия<strong>на</strong> ВинчеваРезюме: Невронните мрежи се използват широко като методи за обработка<strong>на</strong> информация. Те позволяват работата с данни с неизвестен закон <strong>на</strong>разпределение, обработка <strong>на</strong> информация с възможност за генериране <strong>на</strong> прогнозиза стойностите <strong>на</strong> важни изходни променливи, както и гъвкава обработка<strong>на</strong> многомерни въздействия и реакции. В статията е представен моделза прогнозиране <strong>на</strong> базата <strong>на</strong> невронни мрежи.FORECASTING WITH NEURAL NETWORKSIliana VinchevaAbstract: Neural networks are good at classification, forecasting. Forecasting isoften used in the decision making process. In this article is built a seven-step neuralnetwork forecasting model. Pre and post data processing/analysis skills, data sampling,training criteria and model recommendation will also be covered in this article.ЕЛЕКТРОХИМИЧНО ИЗРАСТВАНЕ НА ТОПОЛОГИЧНО СТРУК<strong>ТУ</strong>-РИРАНИ ДЕБЕЛИ СЛОЕВЕНикола Йорданов, Филип Филипов, Валентин Видеков, Радосвет Ар<strong>на</strong>удовРезюме: Докладът разглежда основните методи за електрохимично израстване<strong>на</strong> дебели слоеве от мед или друг метал при предварително зададе<strong>на</strong>топология. Формирането <strong>на</strong> същата може да бъде чрез адитивен или субтрактивенметод. Представени са технологичните схеми за израстване <strong>на</strong> металнитеструктури, като са коментирани възможните им приложения и ограничения.Разгледани са получените резултати при прилагането <strong>на</strong> методитеизползвани в катедра КТППМЕ през последните 10 15 години.ELECTROCHEMICAL PLATING OF TOPOLOGICALLY STRUCTUREDTHICK LAYERSNikola Yordanov, Svetozar Andreev, Philip Philippov, Valentin Videkov, RadosvetArnaudovAbstract: In the present report some basic methods in the electrochemical platingof copper or some other metal layers, at structured topology layout, are revealed.The given arbitrary topology layout could be structured by means of additive or subtractivemethods. Technology routes for electrochemical growth of metal structures,as well as their capabilities and restrictions are commented. The achieved results inapplication of these methods during the last 1015 years at the department KTPPMEare considered.

Hooray! Your file is uploaded and ready to be published.

Saved successfully!

Ooh no, something went wrong!